(57)【要約】【課題】ＦＰＤの製造において、貼合せガラス基板の周縁を封止する封止材であって、ＵＶ硬化性樹脂より安価で、封止不良箇所の修正も容易であり、必要最小限の使用量で足りる封止材を提供する。【解決手段】耐フッ酸性を有し、軟化点が６０℃以上の熱溶解型の接着剤であって、溶融温度１８０℃における溶融粘度が６５０ｍＰａ・ｓ以下であり、溶融温度８０℃における溶融粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上の封止材で貼合せガラス基板の周縁を封止する。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐フッ酸性を有し、軟化点が６０℃以上の熱溶解型の接着剤からなるフラットパネルディスプレイ製造用の封止材。
【請求項２】
溶融温度１８０℃における溶融粘度が６５０ｍＰａ・ｓ以下であり、溶融温度８０℃における溶融粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上である請求項１に記載の封止材。
【請求項３】
前記接着剤は、パラフィン系物質又は熱可塑性樹脂を含有している請求項２に記載の封止材。
【請求項４】
前記接着剤は、２枚のガラス基板間にディスプレイ素子を配置してなる貼合せガラス基板の周縁に使用される請求項１又は２に記載の封止材。
【請求項５】
２枚のガラス基板間にディスプレイ素子を配置し、前記ガラス基板の周縁に形成される間隙を請求項１〜４の何れかに記載の封止材で封止する封止工程と、その後、前記ガラス基板の外表面を化学研磨液と接触させて研磨する研磨工程とを含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項６】
前記封止工程は、溶融温度１８０℃における溶融粘度が６５０ｍＰａ・ｓ以下であり、溶融温度８０℃における溶融粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上である封止材によって実現される請求項４に記載の製造方法。
【請求項７】
前記封止工程の後、再加熱処理を経て前記研磨工程に移行される請求項５に記載の製造方法。
【請求項８】
前記封止材は、軟化点未満の温度で前記周縁の上に載置された後、加熱されることで前記間隙を封止する請求項４に記載の製造方法。
【請求項９】
請求項５〜８の何れかに記載の製造方法により製造されたフラットパネルディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚のガラス基板間の周縁を封止し、前記ガラス基板間への化学研磨液の浸入を防ぐ封止材、又この封止材を用いたＦＰＤの製造方法、及びこの製造方法により製造されるＦＰＤに関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイ（本明細書ではＦＰＤと称す）は、ＣＲＴディスプレイのブラウン管のように膨らみを持った表示装置と対比される用語であり、奥行きが少なく省スペースで、且つ、表示パネルに膨らみがない点に大きな特徴があり、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどが実用化されている。ＦＰＤのうち、特に、液晶ディスプレイは、テレビ受像機だけでなく、携帯電話機やコンピュータ機器などの表示装置としても広く普及している。
【０００３】
ところで、液晶ディスプレイの軽量化と薄型化の要請に基づき、最近では、液晶ディスプレイを構成する貼合せガラス基板を極限まで化学研磨する方法が好適に採用されている。具体的には、複数の表示パネル領域ＰＮ・・・ＰＮを設けた第一と第二のガラス基板６０，６０を貼合せ、この貼合せガラス基板ＧＬの周縁を厳重に封止した状態で、フッ酸を含んだ水溶液に浸漬させて化学研磨して薄型化している（図３（ａ）（ｂ）参照）。
【０００４】
この化学研磨方法によれば、複数枚の表示パネルＰＮ・・・ＰＮをまとめて製造できるだけでなく、機械研磨に比べて処理速度が速いので、生産性に優れるという利点がある。また、貼合せガラス基板ＧＬを限界まで薄型化できるので表示パネルＰＮの薄型化と軽量化の更なる要請にも応えることができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の製造方法では、貼合せガラス基板ＧＬの周縁を封止する耐フッ酸性の封止材ＳＥが必要となるが、従来は、封止材ＳＥとしてＵＶ硬化性樹脂が用いられていた（特許文献１）。
【特許文献１】特願２００５−３４９７１４
【０００６】
しかし、このＵＶ硬化性樹脂の封止材ＳＥは高価なだけでなく、一旦、硬化させると、その後に封止不良箇所が発見されても、その部分を修復できないという問題がある。そのため、一箇所でも封止不良箇所を有する貼合せガラス基板は、もはや薄型化できないことにもなり兼ねず、複数枚の表示パネルＰＮ・・・ＰＮの全てが無駄になるおそれがある。
【０００７】
一方、かかる封止不良箇所の問題を回避するには、勢い塗布量が多くなりがちとなり、この意味でも、ＵＶ硬化性樹脂の使用は、製造コストを大きく上げていた。しかも、余分に塗布された樹脂は、ガラス基板が薄型化された後に鋭いエッジとして残ることになり(図３（ｄ）参照)、その処理も極めて煩雑であった。
【０００８】
上記の実情から、封止不良箇所が検出された場合には、これを修復することができ、製造コストの低減化を図ることもできる封止材が強く要望されている。本発明は、上記の要請に基づくものであり、ＦＰＤの製造において、貼合せガラス基板の周縁を封止する封止材であって、ＵＶ硬化性樹脂より安価で、封止不良箇所の修正も容易であり、必要最小限の使用量で足りる封止材を提供することを目的とする。本発明は又、前記封止材を用いるＦＰＤの製造方法、及びこの製造方法により製造されるＦＰＤを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、鋭意検討をした結果、特定の軟化点を示す熱可塑性の接着剤が、化学研磨液の浸入を防ぐ封止効果を十分に有することを見出し、さらに封止材として、ガラス基板間に配置されているディスプレイ素子を損傷しない条件での使用可能であることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
すなわち、本発明は、耐フッ酸性を有し、軟化点が６０℃以上の熱溶解型の接着剤からなるフラットパネルディスプレイ製造用の封止材である（請求項１）。ここで熱溶解型とは、例えば、室温硬化型、加熱硬化型、感圧型、再湿型、熱溶解型（感熱型）に区分される接着剤のうち、熱溶解型の接着剤（ホットメルト接着剤）を意味する。なお、接着剤は、狭義に解されるものではなく、所定の封止効果を発揮する接着性を有するものを全て含む。
【００１１】
いずれにしても、本発明の接着剤は、熱可塑性の接着剤であって、加熱により溶融し、冷却により固化して接着する。本発明の接着剤は、熱可塑性であるので、固化後再加熱により再度溶融させることができ、封止不良箇所の修復を行うこともできる。そのため、必要最小限の封止材の使用量で足り、製造コストが低減化されるだけでなく、化学研磨後にエッジが生じることも防止できる。
【００１２】
本発明の封止材の軟化点は、好ましくは６０℃以上１００℃未満、更に好ましくは６５℃以上９０℃未満、最適には６５℃以上８５℃未満である。軟化点が６０℃未満の場合は、化学研磨工程で十分な封止効果を発揮できない場合がある。また、軟化点が高すぎると封止処理の作業性を損なう。ここで、軟化点とは、ＪＡＩ（日本接着剤工業会規格）−７の記載に準じた条件で、環球法により測定した値である。好ましくは、自動軟化点測定機を使用して測定される。
【００１３】
本発明の接着剤は、好ましくは、溶融温度１８０℃における溶融粘度が６５０ｍＰａ・ｓ以下（より好ましくは４００ｍＰａ・ｓ以下）であり、溶融温度８０℃における溶融粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上（より好ましくは４００ｍＰ・ｓ以上）である。測定方法は、ＪＡＩ−７に準じ、Brook Field形自動粘度計を用いて溶融粘度を計測する（スピンドルNo. ２７,回転数１０ｒｐｍ）。本発明の封止材は、溶融した状態でガラス基板の周縁に接着されるが、溶融温度１８０℃における溶融粘度が６５０ｍＰａ・ｓを越える場合には、所望の溶融粘度を得るために加熱した場合に、内部のディスプレイ素子が破損されるおそれがある。一方、溶融温度８０℃における溶融粘度が３００ｍＰａ・ｓ未満であると、化学研磨工程などの処理温度域で必要な封止性能を発揮できない可能性がある。
【００１４】
本発明の封止材は、封止処理の作業性及び封止材の浸透性の観点から、溶融した状態の粘度としては、２００〜１０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは３００〜８００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは３５０〜６５０ｍＰａ・ｓの範囲で行われる。粘度が低すぎると封止材がガラス基板に深く浸入して、ガラス基板の周縁を最適に封止できない。
【００１５】
本発明の封止材として用いられるホットメルト接着剤としては、パラフィンワックス等のパラフィン系物質、又は、熱可塑性樹脂などの合成樹脂を含むものが好ましく例示される。
【００１６】
ここで用いられるパラフィン系物質としては、減圧蒸留留出油や減圧蒸留残渣油、重質留出油から分離精製した石油ワックスや天然ワックス、これらに樹脂、特に熱可塑性樹脂等を配合した配合品等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、エチレン・酢酸ビニル共重合体等の合成樹脂、石油樹脂、これらの変性物等を挙げることができる。
【００１７】
本発明は、その第２の態様として、前記の封止材を用いてＦＰＤを製造する方法の発明を提供する。すなわち、本発明は、２枚のガラス基板間にディスプレイ素子を配置し、前記ガラス基板の周縁に形成される間隙を請求項１〜４の何れかに記載の封止材で封止する封止工程と、その後、前記ガラス基板の外表面を化学研磨液と接触させて研磨する研磨工程とを含むフラットパネルディスプレイの製造方法である（請求項５）。
【００１８】
前記のＦＰＤ製造用の封止材は、貼合せガラス基板（２枚のガラス基板）の周縁に生じる間隙に帯状に設けられる。封止材を設ける位置は、貼合せガラス基板の表裏の外側表面を含まない側面が好ましい。封止材の幅は狭い方が好ましいが、一方、狭すぎると十分な封止効果が得られにくくなるので、両者の兼ね合いで適当な幅が決められる。
【００１９】
貼合せガラス基板の周縁側面に、細い帯状に封止材を設ける方法としては、加熱して溶融させた封止材に、貼合せガラス基板を所定の深さだけディップ（浸漬）し、ガラス基板の間隙に溶融した封止材を浸入させ固化する方法を例示することができる。ディップ方式を採る場合には、貼合せガラス基板の側面を除いた、表裏の外側表面をマスキング処理して、貼合せガラス基板の側面のみに封止材を設けるのが好ましい。
【００２０】
封止材を細い帯状に設ける他の方法として、直立させた貼合せガラス基板の上側の周縁側面に、溶融した封止材を塗布するのも好適である。この場合、塗布作業には、周縁側面の間隙に向けて、溶融した封止材を緩やかに吐出させるのが好ましい。また、封止材の塗布工程の後に、封止材を再加熱する工程を設けるのが好ましい。この場合、貼合せガラス基板の４辺に同様の処理が繰り返されるが、１辺ごとに塗布処理と再加熱処理とを連続させても良いし、４辺の塗布作業を終えてから、改めて各４辺に対して再加熱処理を実行しても良い。
【００２１】
また、細い帯状に封止材を設ける方法として、幅の狭い帯状、或いは、所定太さの糸状（断面は丸形又は角形）に形成した封止材を貼合せガラス基板の周縁側面に載置し、加熱溶解させてガラス基板の間隙に浸入させた後、固化させても良い。
【００２２】
上記した何れの方法を採った場合でも、研磨工程に先立って、貼合せガラス基板の周縁側面に存在する封止材を削り取る切除工程を設けても良い。この場合には、化学研磨処理によってガラス基板が如何に薄型化されても、残存する封止材がエッジを形成することがない。但し、このような切除工程を設けなくても、細い帯状の封止材を用いたり、必要に応じて再加熱工程を設けることで、貼合せガラス基板の周縁側面に余分な封止材を残さないことは可能である。
【００２３】
このようにして貼合せガラス基板の周縁を封止材で封止した後、前記ガラス基板の外表面を、化学研磨液と接触させガラス基板の外表面を研磨し、ガラス基板を所定の厚さまで薄くする。化学研磨液と接触させる方法としては、ガラス基板を化学研磨液に浸漬する、ガラス基板の外表面に化学研磨液を塗布する等の方法を挙げることができる。
【００２４】
化学研磨液としては、フッ酸を必須のエッチング成分として含有するフッ酸水等が挙げられ、好適には１〜４５重量％、より好適には１〜３５重量％、更に好適には１〜２５重量％の濃度範囲で使用される。フッ酸濃度が４５重量％を上回るとエッチング速度が速くなりすぎて、エッチングされたガラス部分の平坦性が悪くなる弊害が生じる。一方、フッ酸濃度が１重量％を下回ると、エッチング速度が遅くなりすぎて、エッチングに要する時間が長くなる。
【００２５】
フッ酸に加えて塩酸、硫酸、硝酸及びリン酸から選ばれる少なくとも１種以上の無機酸を含有してもよい。又、エッチングにより生じた珪フッ化物等の反応生成物がガラス基板上に付着するのを防止する観点から、フッ酸に加えてカルボン酸系、フェノール系、アミド系、脂肪酸エステル系、リン酸エステル系、硫酸エステル系、スルホン酸系、アミン系、エーテル系、高分子アルコールから選ばれる少なくとも１種以上の界面活性剤を含有してもよい。研磨速度としては、特に限定されないが、通常０．５〜１０μｍ／分程度で行われる。
【００２６】
このようにして各ガラス基板の外表面を研磨して貼合せガラス基板を所定の厚さにした後、洗浄水で洗浄されてＦＰＤが得られる。本発明は、その第３の態様として、このようにして得られたＦＰＤである（請求項９）。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のＦＰＤ製造用封止材を用いＦＰＤを構成するガラス基板間の間隙の封止を行った場合、従来のＵＶ硬化樹脂の場合と同様、化学研磨液の浸入を防ぐ封止効果を十分に有する。又、この封止材は、貼合せガラス基板で挟持されているディスプレイ素子に損傷を与えることのない条件での使用が可能である。さらに、安価な材料よりこの封止材を得ることができ、又、熱可塑性の接着剤からなるので、封止不良箇所が発生しても、再加熱により、その修正を容易にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
次に、本発明を実施するための最良の形態を、実施例を用いて説明するが、実施例は、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の趣旨を損なわない範囲で、他の形態に変更したものも、本発明の範囲に含まれる。
【実施例】
【００２９】
１．ガラス基板の貼り合わせ
２枚のガラス基板（大きさ：５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ：０．７ｍｍ）を、テープのりを用いて、ガラス基板間に約１０μｍの間隙が生じるように、貼り合わせた（以下、貼合せ基板と言う）。
２．封止作業
マスキングテープを約１ｃｍ幅にカットし、図１に示すように、前記貼合せ基板の外周部の１辺の両表面に、端面の位置にマスキングテープの端を合わせて貼る。（両面とも約１ｃｍずつはみ出した状態にする。なお、はみ出した部分のテープは互いに接着されるが、作図の都合上、図１では非接着に記載している。）
下記の封止材をホットプレートにて表１に示す溶融粘度になるように加熱して溶融し、その封止材中に、マスキングテープが貼られた一辺を、表１に示す条件（時間）でディップする。その後、空冷により室温まで冷却して封止材を固化した後、両側に約１ｃｍずつはみ出した部分をカットし、さらに基板に貼り付けていたマスキングテープを剥がす。
【００３０】
以上の作業を、残りの３辺についても同様に行い、貼り合わせ基板の４辺を封止して、封止済ガラス基板を得た。その後、封止不良箇所の有無を目視にて観察した。その結果を表１に示す。
［封止材］
１）封止材Ａ
軟化点８０℃
２）封止材Ｂ
軟化点６５℃
【００３１】
【表１】
2008003115.tif 000002
【００３２】
なお、温度測定は、アルコール温度計及び赤外放射温度計を用いて行った。
【００３３】
表１に示す結果より明らかなように、封止材Ａを使用した場合は、溶融粘度６５０ｍＰａ・ｓ、ディップ時間 約９秒の条件で、問題なくガラス基板の周縁を封止することができた。又、封止材Ｂを使用した場合は、溶融粘度３５０ｍＰａ・ｓ、ディップ時間 約６秒の条件で、問題なくガラス基板の周縁を封止することができた。
３．研磨工程
前記の封止済み及び剥離済ガラス基板（ガラスの総厚：０．７ｍｍ×２＝１．４ｍｍ）を、キャリアにセットし、下記の条件で、総厚が０．３ｍｍとなるまで研磨した。その後、封止材の状態、液浸入の有無を目視にて確認した。その結果、及び研磨に要した時間（研磨時間）を表２に示す。
【００３４】
【表２】
2008003115.tif 000003
【００３５】
実験の研磨条件にて、２時間５３分かけて板厚を総厚１．４ｍｍから０．３ｍｍまで研磨したが、封止材Ａ、封止材Ｂのいずれを用いた場合も、目視による変化はなく、液浸入もなかった。
４．封止材の接着力の比較実験
ＵＶ硬化性樹脂と本発明の封止材の接着力を比較するため、以下に示す実験条件、手順の実験を行った。その結果を表３に示す。
１）実験条件
ガラス基板：  ５０×５０×０．７ｍｍｔ
封止材  ：（１）封止材Ａ
（２）ＵＶ硬化性樹脂（従来品）
測定機器：ｐｕｓｈ−ｐｕｌｌ ｓｃａｌｅ
２）実験手順
［封止材Ａの接着力の測定］
ａ．ガラス基板に封止材Ａを０．０５ｇ乗せ、ホットプレート上で溶融させる。
ｂ．図２に示すように、底部面積約０．９ｃｍ２のクリップを溶けた封止材の上に乗せる。
ｃ．室温に戻してから、更に約５分間放置して封止材を完全に硬化させる。
ｄ．クリップのホックにｐｕｓｈ−ｐｕｌｌ ｓｃａｌｅを接続する。
ｅ．ガラス基板を固定して、手動で引き上げ、封止材が剥がれた時の測定値を確認する。同様の操作を繰り返しその平均を求めた。
［ＵＶ硬化性樹脂の接着力の測定］
ａ．ガラス基板にＵＶ硬化性樹脂を０．０５ｇ乗せ、図２のように、底部面積約０．９ｃｍ２のクリップを溶けた封止材の上に乗せる。
ｂ．約１５分間ＵＶ照射を行い、封止材を完全に硬化させる。
ｃ．クリップのホックにｐｕｓｈ−ｐｕｌｌ ｓｃａｌｅを接続する。
ｄ．ガラス基板を固定して、手動で引き上げ、封止材が剥がれた時の測定値を確認する。同様の操作を５回繰り返しその平均を求めた。
【００３６】
【表３】
2008003115.tif 000004
【００３７】
本発明のホットメルト接着剤である封止材Ａを使用した場合の接着力は、従来の封止材であるＵＶ硬化性樹脂を使用した場合の接着力とほぼ同等であり、約７０Ｎであった。封止材Ｂについても封止材Ａより劣るものの、ほぼ満足できる結果が得られた。
【００３８】
また、封止材Ａについては、ディップ温度を変更して溶融粘度５００〜８００ｍＰａ・ｓ程度に変化させ、また封止材Ｂについては、ディップ温度を変更して溶融粘度３００〜５００ｍＰａ・ｓ程度に変化させて同様の実験を行ったが、全ての性能において上記と、あまり遜色のない結果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】封止作業の一工程（マスキングテープの貼り付け）を示す平面説明図である。
【図２】接着力の比較実験を説明するための斜視図である。
【図３】貼合せガラス基板を説明する図面である。
【図１】
2008003115.tif 000005
【図２】
2008003115.tif 000006
【図３】
2008003115.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成19年1月26日(2007.1.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱溶解型の接着剤からなる封止材を、６０℃以上に加熱して溶融させる第１工程と、
２枚のガラス基板間にディスプレイ素子を配置してなる貼合せガラス基板の周縁側面に形成される間隙に、第１工程で溶融された封止材を帯状に設ける第２工程と、
前記第２工程で設けられた前記封止材について、その粘度が３００〜８００ｍＰａ・ｓになるよう再加熱する第３工程と、
前記第３工程の後、前記周縁側面が前記封止材で封止された前記貼合せガラス基板の外表面を、フッ酸を含有する化学研磨液と接触させガラス基板の外表面を研磨し、前記貼合せガラス基板を所定の厚さまで薄くする第４工程と、
を含んで製造されるフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項２】
前記第４工程では、前記貼合せガラス基板を、前記化学研磨液に浸漬して、前記間隙に前記封止材を浸入させる処理か、直立させた貼合せガラス基板の上側の周縁側面に、前記封止材を吐出させて塗布する処理が実行される請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記封止材は、溶融温度１８０℃における溶融粘度が６５０ｍＰａ・ｓ以下であり、溶融温度８０℃における溶融粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上である請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
２枚のガラス基板間にディスプレイ素子を配置してなる貼合せガラス基板の周縁側面に形成される間隙に、熱溶解型の接着剤からなる封止材を軟化させることなく載置する載置工程と、
前記載置工程で載置された前記封止材について、その粘度が３００〜８００ｍＰａ・ｓになるよう加熱する加熱工程と、
前記加熱工程の後、前記周縁側面が前記封止材で封止された前記貼合せガラス基板の外表面を、フッ酸を含有する化学研磨液と接触させガラス基板の外表面を研磨し、前記貼合せガラス基板を所定の厚さまで薄くする研磨工程と、
を含んで製造されるフラットパネルディスプレイの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、熱溶解型の接着剤からなる封止材を用いたＦＰＤの製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記の実情から、封止不良箇所が検出された場合には、これを修復することができ、製造コストの低減化を図ることもできることが強く要望されている。本発明は、上記の要請に基づくものであり、製造コストが安価で、封止不良箇所の修正も容易なＦＰＤの製造方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
すなわち、本発明は、熱溶解型の接着剤からなる封止材を、６０℃以上に加熱して溶融させる第１工程と、２枚のガラス基板間にディスプレイ素子を配置してなる貼合せガラス基板の周縁側面に形成される間隙に、第１工程で溶融された封止材を帯状に設ける第２工程と、前記第２工程で設けられた前記封止材について、その粘度が３００〜８００ｍＰａ・ｓになるよう再加熱する第３工程と、前記第３工程の後、前記周縁側面が前記封止材で封止された前記貼合せガラス基板の外表面を、フッ酸を含有する化学研磨液と接触させガラス基板の外表面を研磨し、前記貼合せガラス基板を所定の厚さまで薄くする第４工程と、を含んで製造されるフラットパネルディスプレイの製造方法である。ここで熱溶解型とは、例えば、室温硬化型、加熱硬化型、感圧型、再湿型、熱溶解型（感熱型）に区分される接着剤のうち、熱溶解型の接着剤（ホットメルト接着剤）を意味する。なお、接着剤は、狭義に解されるものではなく、所定の封止効果を発揮する接着性を有するものを全て含む。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明は、その第２の態様として、２枚のガラス基板間にディスプレイ素子を配置してなる貼合せガラス基板の周縁側面に形成される間隙に、熱溶解型の接着剤からなる封止材を軟化させることなく載置する載置工程と、前記載置工程で載置された前記封止材について、その粘度が３００〜８００ｍＰａ・ｓになるよう加熱する加熱工程と、前記加熱工程の後、前記周縁側面が前記封止材で封止された前記貼合せガラス基板の外表面を、フッ酸を含有する化学研磨液と接触させガラス基板の外表面を研磨し、前記貼合せガラス基板を所定の厚さまで薄くする研磨工程とを、含んで製造されるフラットパネルディスプレイの製造方法である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
何れの発明でも、ＦＰＤ製造用の封止材は、貼合せガラス基板（２枚のガラス基板）の周縁に生じる間隙に帯状に設けられる。封止材を設ける位置は、貼合せガラス基板の表裏の外側表面を含まない側面が好ましい。封止材の幅は狭い方が好ましいが、一方、狭すぎると十分な封止効果が得られにくくなるので、両者の兼ね合いで適当な幅が決められる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
第１の発明では、加熱して溶融させた封止材に、貼合せガラス基板を所定の深さだけディップ（浸漬）し、ガラス基板の間隙に溶融した封止材を浸入させる方法を例示することができる。ディップ方式を採る場合には、貼合せガラス基板の側面を除いた、表裏の外側表面をマスキング処理して、貼合せガラス基板の側面のみに封止材を設けるのが好ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
第１発明の方法として、直立させた貼合せガラス基板の上側の周縁側面に、溶融した封止材を塗布するのも好適である。この場合、塗布作業には、周縁側面の間隙に向けて、溶融した封止材を緩やかに吐出させるのが好ましい。また、封止材の塗布工程の後に、封止材を再加熱する工程を設ける。この場合、貼合せガラス基板の４辺に同様の処理が繰り返されるが、１辺ごとに塗布処理と再加熱処理とを連続させても良いし、４辺の塗布作業を終えてから、改めて各４辺に対して再加熱処理を実行しても良い。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
第２発明では、例えば、幅の狭い帯状、或いは、所定太さの糸状（断面は丸形又は角形）に形成した封止材を貼合せガラス基板の周縁側面に載置する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
このようにして各ガラス基板の外表面を研磨して貼合せガラス基板を所定の厚さにした後、洗浄水で洗浄されてＦＰＤが得られる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月24日(2007.4.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱溶解型の接着剤からなる封止材を、６０℃以上に加熱して溶融させる第１工程と、
２枚のガラス基板間にディスプレイ素子を配置してなる貼合せガラス基板の周縁側面に形成される間隙に、第１工程で溶融された封止材を帯状に設ける第２工程と、
前記第２工程で設けられた前記封止材について、その粘度が３００〜８００ｍＰａ・ｓになるよう再加熱する第３工程と、
前記第３工程の後、前記周縁側面が前記封止材で封止された前記貼合せガラス基板の外表面を、フッ酸を含有する化学研磨液と接触させガラス基板の外表面を研磨し、前記貼合せガラス基板を所定の厚さまで薄くする第４工程と、
を含む一方、前記隙間に設けられた前記封止材について、加熱硬化工程やＵＶ硬化工程を設けることなく製造されるフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項２】
前記第４工程では、前記貼合せガラス基板を、前記化学研磨液に浸漬して、前記間隙に前記封止材を浸入させる処理か、直立させた貼合せガラス基板の上側の周縁側面に、前記封止材を吐出させて塗布する処理が実行される請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記封止材は、溶融温度１８０℃における溶融粘度が６５０ｍＰａ・ｓ以下であり、溶融温度８０℃における溶融粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上である請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
２枚のガラス基板間にディスプレイ素子を配置してなる貼合せガラス基板の周縁側面に形成される間隙に、熱溶解型の接着剤からなる封止材を軟化させることなく載置する載置工程と、
前記載置工程で載置された前記封止材について、その粘度が３００〜８００ｍＰａ・ｓになるよう加熱する加熱工程と、
前記加熱工程の後、前記周縁側面が前記封止材で封止された前記貼合せガラス基板の外表面を、フッ酸を含有する化学研磨液と接触させガラス基板の外表面を研磨し、前記貼合せガラス基板を所定の厚さまで薄くする研磨工程と、
を含む一方、前記隙間に載置された前記封止材について、加熱硬化工程やＵＶ硬化工程を設けることなく製造されるフラットパネルディスプレイの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
すなわち、本発明は、熱溶解型の接着剤からなる封止材を、６０℃以上に加熱して溶融させる第１工程と、２枚のガラス基板間にディスプレイ素子を配置してなる貼合せガラス基板の周縁側面に形成される間隙に、第１工程で溶融された封止材を帯状に設ける第２工程と、前記第２工程で設けられた前記封止材について、その粘度が３００〜８００ｍＰａ・ｓになるよう再加熱する第３工程と、前記第３工程の後、前記周縁側面が前記封止材で封止された前記貼合せガラス基板の外表面を、フッ酸を含有する化学研磨液と接触させガラス基板の外表面を研磨し、前記貼合せガラス基板を所定の厚さまで薄くする第４工程と、を含む一方、前記隙間に設けられた前記封止材について、加熱硬化工程やＵＶ硬化工程を設けることなく製造されるフラットパネルディスプレイの製造方法である。ここで熱溶解型とは、例えば、室温硬化型、加熱硬化型、感圧型、再湿型、熱溶解型（感熱型）に区分される接着剤のうち、熱溶解型の接着剤（ホットメルト接着剤）を意味する。なお、接着剤は、狭義に解されるものではなく、所定の封止効果を発揮する接着性を有するものを全て含む。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明は、その第２の態様として、２枚のガラス基板間にディスプレイ素子を配置してなる貼合せガラス基板の周縁側面に形成される間隙に、熱溶解型の接着剤からなる封止材を軟化させることなく載置する載置工程と、前記載置工程で載置された前記封止材について、その粘度が３００〜８００ｍＰａ・ｓになるよう加熱する加熱工程と、前記加熱工程の後、前記周縁側面が前記封止材で封止された前記貼合せガラス基板の外表面を、フッ酸を含有する化学研磨液と接触させガラス基板の外表面を研磨し、前記貼合せガラス基板を所定の厚さまで薄くする研磨工程と、を含む一方、前記隙間に載置された前記封止材について、加熱硬化工程やＵＶ硬化工程を設けることなく製造されるフラットパネルディスプレイの製造方法である。