(57)【要約】【課題】電子機器のはんだ付け接続部分の接続信頼性の低下を防止する。【解決手段】電子機器１００において、電動モータを電気的に接続するコネクタ５と、コネクタ５、１０と他の電子部品がはんだ付けにより電気的に接続される制御基板３およびパワーモジュール基板４と、該基板３、４と重なり合って基板３、４およびコネクタ５を支持するベース６と、コネクタ５を開口部２ｂから露出させて固定し、基板３、４およびベース６を内部に収容して固定するケース２、１とを備え、コネクタ５を可撓性金属片である梁８を介してベース６で支持する。【選択図】図１
2008004364.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接続機器を電気的に接続するコネクタと、
前記コネクタが電気的に接続され、はんだ付け接続部分を有する基板と、
前記基板と重なり合って前記基板および前記コネクタを支持するベースと、
前記コネクタを開口部から露出させて固定し、前記基板および前記ベースを内部に収容して固定するケースと、を備え、
前記ベースは、可撓体を介して前記コネクタを支持していることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記コネクタと前記ベースとは、前記コネクタの端子を構成する導電性金属片と前記可撓体を構成する可撓性金属片とが絶縁性樹脂にインサート成型されて一体的に形成された後、連続する絶縁性樹脂部分を切除されて、前記可撓性金属片でのみ連結されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１に記載の電子機器において、
前記可撓体は曲げ部を有していることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１に記載の電子機器において、
前記基板は、前記ベースの上側に重なって支持される第１の基板と、前記ベースの下側に重なって支持される第２の基板とから成り、
前記第１の基板と前記第２の基板は、はんだ付けにより電気的に接続され、
前記コネクタは、前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方とはんだ付けにより電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
被接続機器を電気的に接続するコネクタと、コネクタが電気的に接続されはんだ付け接続部分を有する基板と、基板と重なり合って基板およびコネクタを支持するベースと、コネクタを開口部から露出させて固定しかつ基板およびベースを内部に収容して固定するケースとを備えた電子機器の製造方法であって、
前記コネクタと前記ベースとを、前記コネクタの端子を構成する導電性金属片および前記コネクタと前記ベースを連結する可撓性金属片を絶縁性樹脂にインサート成型して一体的に形成した後、連続する絶縁性樹脂部分を切除することを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器の製造方法において、
前記コネクタ、前記基板、および前記ベースを前記ケースに固定した後、前記コネクタと前記基板とをはんだ付けにより電気的に接続することを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被接続機器を電気的に接続するコネクタ付の電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コネクタ付の電子機器として、例えば下記の特許文献１、２に開示されているような自動車に搭載される電動式パワーステアリング装置の電子制御機器（ＥＣＵ：Electronic Control Unitとも言う。）がある。この電子制御装置は、電動モータとねじ等により連結され、コネクタを介して電気的に接続される。ステアリング軸に対してハンドル操作に応じた操舵補助トルクを発するように、電子制御装置は電動モータの駆動を制御する。
【０００３】
特許文献１では、導電板を絶縁性樹脂でインサート成型して、ハウジングとコネクタを一体的に形成し、ハウジングと制御基板および金属基板を重ねてはんだ付けにより電気的に接続し、ハウジングと各基板をケース内に収容し、コネクタをケースから突出させている。特許文献２では、コネクタをケース上にねじで固定し、ケース内へ突出したコネクタの端子を制御基板にはんだ付けにより電気的に接続し、導電体を絶縁性樹脂でインサート成型して成る大電流基板と、制御基板および金属基板とを、重ねてはんだ付けにより電気的に接続して、ケース内に収容している。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２０３４３７号公報
【特許文献２】特開２００３−２６７２３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のような従来の構造では、ケース内に収容されるハウジングとケースから露出するコネクタとが一体になっているため、コネクタに対する相手方コネクタの着脱や異物の衝突等により、コネクタに外力が加わった場合に、該外力がコネクタからハウジングに直接伝わって、ハウジングと制御基板および金属基板のはんだ付け接続部分に応力がかかり、該はんだ付けが破壊されて、接続信頼性を低下させるおそれがある。また、特許文献２のような従来の構造では、コネクタをケース上にねじで固定し、コネクタの端子をケース内の制御基板にはんだ付け接続しているため、各部品の寸法誤差や組立誤差等により、コネクタに外力が加わった場合に、コネクタの端子と制御基板のはんだ付け接続部分に応力がかかって残留し、さらに制御基板と大電流基板と金属基板のはんだ付け接続部分にも応力がかかって残留し、該はんだ付けが時間の経過に連れて破壊されて、接続信頼性を低下させるおそれがある。さらに、特許文献１、２のような従来の構造では、各部品の材質の熱収縮特性差等により、コネクタに外力が加わった場合に、ハウジングや基板やコネクタのはんだ付け接続部分に応力がかかり、該はんだ付けが破壊されて、接続信頼性を低下させるおそれがある。
【０００６】
本発明は、上述した問題を解決するものであって、その課題とするところは、はんだ付け接続部分の接続信頼性の低下を防止可能な電子機器および電子機器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子機器は、被接続機器を電気的に接続するコネクタと、コネクタが電気的に接続され、はんだ付け接続部分を有する基板と、基板と重なり合って基板およびコネクタを支持するベースと、コネクタを開口部から露出させて固定し、基板およびベースを内部に収容して固定するケースとを備え、ベースは、可撓体を介してコネクタを支持している。
【０００８】
このようにすると、コネクタをケースに固定しかつベースで可撓体を介して支持しているので、コネクタに対する相手方コネクタの着脱若しくは異物の衝突、各部品の寸法誤差や組立誤差、または各部品の材質の熱収縮特性差等により、コネクタに外力が加わっても、コネクタがケース、ベース、および基板に対してがたつかず（動かず）、該外力が可撓体で吸収されてベースおよび基板に伝わらなくなる。このため、コネクタと基板のはんだ付け接続部分にはんだ付けを破壊するような応力はかからず、該はんだ付け接続部分の接続信頼性が低下するのを防止することが可能となる。
【０００９】
また、本発明の一実施形態では、上記電子機器において、コネクタとベースとは、コネクタの端子を構成する導電性金属片と可撓体を構成する可撓性金属片とが絶縁性樹脂にインサート成型されて一体的に形成された後、連続する絶縁性樹脂部分を切除されて、可撓性金属片でのみ連結されている。
【００１０】
このようにすると、コネクタとベースを同一の金型で同時に製造するので、製造コストを削減することが可能となる。また、ベースに対してコネクタを組み付ける必要がなく、コネクタとベースをケースや基板に対して一編に組み付けられるので、電子機器の組立工程が少なくなり、組立作業を容易にすることが可能となる。
【００１１】
また、本発明の一実施形態では、上記電子機器において、可撓体は曲げ部を有している。
【００１２】
このようにすると、可撓体の有効長を長くして、コネクタに加わった外力を可撓体で確実に吸収することができる。また、可撓体のコネクタからベースへ向かう方向の幅寸法を小さくして、コネクタとベースの間隔を狭くし、電子機器の小型化を図ることが可能となる。
【００１３】
また、本発明の一実施形態では、上記電子機器において、基板は、ベースの上側に重なって支持される第１の基板と、ベースの下側に重なって支持される第２の基板とから成り、第１の基板と第２の基板は、はんだ付けにより電気的に接続され、コネクタは、第１の基板と第２の基板の少なくとも一方とはんだ付けにより電気的に接続されている。
【００１４】
このようにすると、上記のようにコネクタをケースに固定しかつベースで可撓体を介して支持しているので、コネクタと各基板のはんだ付け接続部分にはんだ付けを破壊するような応力はかからず、該はんだ付け接続部分の接続信頼性が低下するのを防止することが可能となる。
【００１５】
また、本発明に係る電子機器の製造方法は、被接続機器を電気的に接続するコネクタと、コネクタが電気的に接続されはんだ付け接続部分を有する基板と、基板と重なり合って基板およびコネクタを支持するベースと、コネクタを開口部から露出させて固定しかつ基板およびベースを内部に収容して固定するケースとを備えた電子機器の製造方法であって、コネクタとベースとを、コネクタの端子を構成する導電性金属片およびコネクタとベースを連結する可撓性金属片を絶縁性樹脂にインサート成型して一体的に形成した後、連続する絶縁性樹脂部分を切除する。
【００１６】
このようにすると、コネクタとベースを同一の金型で同時に製造でき、ベースに対してコネクタを組み付ける必要がなく、コネクタとベースをケースや基板に対して一編に組み付けられるので、製造コストの削減、電子機器の組立工程の減少、および組立作業の容易化を図ることが可能となる。また、電子機器の組立状態でコネクタに外力が加わっても、コネクタががたつかず、該外力が可撓体で吸収されてベースおよび基板に伝わらなくなるので、コネクタと基板等のはんだ付け接続部分にはんだ付けを破壊するような応力はかからず、接続信頼性が低下するのを防止することが可能となる。
【００１７】
さらに、本発明の一実施形態では、上記電子機器の製造方法において、コネクタ、基板、およびベースをケースに固定した後、コネクタと基板とをはんだ付けにより電気的に接続する。
【００１８】
このようにすると、各部品の寸法誤差や組立誤差等によりコネクタに加わった外力を、可撓体で吸収して、ベースや基板に伝わらないようにしてから、コネクタと基板をはんだ付け接続することができる。このため、上記外力に起因した応力がはんだ付け接続部分にかかることはなく、はんだ付けが破壊されることもなく、はんだ付け接続部分の接続信頼性が低下するのを確実に防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、コネクタに外力が加わっても、コネクタがケース、ベース、および基板に対してがたつかず、該外力が可撓体で吸収されてベースおよび基板に伝わらなくなるので、コネクタと基板等のはんだ付け接続部分にはんだ付けを破壊するような応力はかからず、該はんだ付け接続部分の接続信頼性が低下するのを防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係る電子機器１００の分解図である。電子機器１００は、自動車に搭載される電動式パワーステアリング装置の電子制御機器（ＥＣＵ：Electronic Control Unitとも言う。）である。電動式パワーステアリング装置は、この電子機器１００と、図示しない自動車のステアリング軸に対してハンドルの操作に応じた操舵補助トルクを発する三相式の電動モータ９０（図１２に図示）とから構成されている。電子機器１００は、電動モータ９０と機械的および電気的に接続されて、電動モータ９０の駆動を制御する。
【００２１】
１、２は上下分割型のケースである。上ケース１は板金で形成され、下ケース２はアルミダイキャストで形成されている。上ケース１の各側面には、ロック孔１ａが設けられ、下ケース２の各側面には、ロック突起２ａが設けられている。上ケース１の各ロック孔１ａと下ケース２の各ロック突起２ａを嵌め合わせることで、ケース１、２は組み立てられる（図１２に図示）。
【００２２】
３は制御基板である。制御基板３は、ガラスエポキシ樹脂で形成されている。制御基板３の各実装面には、電動モータ９０の駆動を制御するため等の電子部品がはんだ付けにより実装されかつ電気回路が形成されている（一部図示省略）。制御基板３に実装された電子部品の一例として、コネクタ１０がある。コネクタ１０は、図示しない導電性を有する金属片から成る端子と、絶縁性を有する樹脂から成るハウジング１０ａとから構成されている。コネクタ１０の端子は、ハウジング１０ａに保持され、制御基板３上にはんだ付けにより電気的に接続されている。コネクタ１０には、図示しない自動車のバッテリやセンサや他の制御装置等と電気的に接続するためのケーブルに連結されたコネクタが嵌合される。上ケース１の側面には、コネクタ１０をケース１、２外へ突出させる図示しない開口部が形成されている。
【００２３】
４はパワーモジュール基板である。パワーモジュール基板４は、アルミ板で形成されている。パワーモジュール基板４の各実装面には、電動モータ９０へ駆動電流を通電するための電子部品がはんだ付け等により実装されかつ電気回路が形成されている（一部図示省略）。パワーモジュール基板４に実装された電子部品の一例として、端子１１ａ〜１１ｆとコネクタ１２ａ、１２ｂがある。端子１１ａ〜１１ｆは、導電性を有する板状の金属片から成る。端子１１ａ〜１１ｆは、下端をパワーモジュール基板４上にはんだ付けまたはスポット溶接等により電気的に接続されて、パワーモジュール基板４に対して垂直になっている。コネクタ１２ａ、１２ｂは、導電性を有するピン状の金属片から成る端子１２ｃと、絶縁性を有する樹脂から成るベースフレーム１２ｄとから構成されている。コネクタ１２ａ、１２ｂの各端子１２ｃは、ベースフレーム１２ｄに所定のピッチで保持され、パワーモジュール基板４上にはんだ付けにより電気的に接続されている。制御基板３には、コネクタ１２ａ、１２ｂの各端子１２ｃを貫通させるスルーホール３ａが形成されている。
【００２４】
５はコネクタである。６はベースである。コネクタ５は、電動モータ９０と電気的に接続するためのものである。ベース６は、基板３、４と重なり合って、基板３、４およびコネクタ５を支持するものである。ベース６は、基板３、４より外径が大きく形成されている。コネクタ５とベース６とは、金属片が絶縁性を有する樹脂にインサート成型されて一体的に形成されている。そのインサート成型された金属片の一例として、端子７ａ〜７ｃ、９ｄ〜９ｆと梁８がある。端子７ａ〜７ｃ、９ｄ〜９ｆと梁８は、導電性と可撓性と弾性を有する板状の金属片から成る。端子７ａ〜７ｃと梁８は、図２に示すような形状に形成されている。
【００２５】
端子７ａ〜７ｃは、コネクタ５の端子を構成する。端子７ａ〜７ｃは、コネクタ５の絶縁性樹脂から成るハウジング５ａによって絶縁されている。ハウジング５ａの上部には、端子７ａ〜７ｃの上端部７ｄ、７ｅを突出させ、かつパワーモジュール基板４の端子１１ａ〜１１ｃを貫通させる孔５ｂが形成されている。制御基板３には、端子７ａ〜７ｃの上端部７ｅを貫通させる孔３ｂが形成されている。ハウジング５ａの側部には、端子７ａ〜７ｃの下端部７ｆを露出させる窪み５ｃが形成されている。端子７ａ〜７ｃの下端部７ｆには、孔７ｇが形成されている。ハウジング５ａの各窪み５ｃには、孔７ｇと同心状に孔５ｄが形成されている。各孔５ｄ内には、金属製のナット１３（図８Ｂ参照）が装着されている。ハウジング５ａの下端部５ｅには、図１に示すように孔５ｆが形成されている。下ケース２の側面には、コネクタ５をケース１、２外へ突出させて露出させる開口部２ｂと、コネクタ５を固定するねじ孔２ｃとが形成されている。
【００２６】
コネクタ５とベース６は、それぞれの絶縁性樹脂部分を梁８のみで連結されている。つまり、ベース６は梁８を介してコネクタ５を支持している。梁８は、図２に示すように中央に曲げ部８ａを有している。曲げ部８ａは、コネクタ５とベース６の絶縁性樹脂部分から露出している。梁８と端子７ａ〜７ｃは、コネクタ５のハウジング５ａによって絶縁されている。ベース６には、図１に示すように端子９ｄ〜９ｆを突出させ、かつパワーモジュール基板４の端子１１ｄ〜１１ｆを貫通させる孔６ａが形成されている。また、ベース６には、コネクタ１２ａ、１２ｂを貫通させる孔６ｂが形成されている。さらに、ベース６上には、筒６ｃが形成されている。筒６ｃ内には、金属製のナット１４（図８Ａに図示）が装着されている。
【００２７】
図３Ａ〜図８Ｂは、コネクタ５とベース６の製造状態を示す図である。図３Ａ、図４Ａ、図５Ａ、図６Ａ、図７Ａ、および図８Ａは、コネクタ５とベース６のコネクタ５近傍の形成過程を上方から見た状態を示している。図３Ｂ、図４Ｂ、図５Ｂ、図６Ｂ、図７Ｂ、および図８Ｂは、図３Ａ、図４Ａ、図５Ａ、図６Ａ、図７Ａ、および図８ＡにおけるＸ−Ｘ断面を示している。
【００２８】
図示しないインサート成型機に、図３Ａ等に示すインサート成型下側金型３１と、図５Ａ等に示す上側成型金型３２とを取り付けた後、図４Ａおよび図４Ｂに示すように下側金型３１のコネクタ５を形成する部分３１ａに端子７ａ〜７ｂを設置し、コネクタ５とベース６の隙間を形成する部分３１ｃに梁８を設置する。このとき同時に、下側金型３１のベース６の孔６ａ付近を形成する図示しない部分にも、端子９ｄ〜９ｆを設置する。次に、図５Ａおよび図５Ｂに示すように下側金型３１に上側金型３２を合わせて所定の圧力で締め付ける。
【００２９】
次に、図６Ａおよび図６Ｂに示すように上側金型３２に形成された注入口３２ｇから流路３２ｈを通して液体状の絶縁性樹脂を注入し、該絶縁性樹脂で金型３１、３２のコネクタ５およびベース６の形成部分３１ａ、３２ａ、３１ｂ、３２ｂ、３１ｄ、３２ｄを充填する。金型３１、３２の部分３１ｃ、３２ｃ、３１ｅ、３２ｅは、コネクタ５およびベース６から梁８の曲げ部８ａと端子７ａ〜７ｃの上端部７ｄ、７ｅとをそれぞれ露出させる空間部分である。注入された液体状の絶縁性樹脂は、金型３１、３２のコネクタ５の形成部分３１ａ、３２ａ、３１ｄ、３２ｄから、図４Ａ等に示す流路３１ｈを通って、ベース６の形成部分３１ｂ、３２ｂへ流れ込む。金型３１、３２に注入口３２ｇ以外の注入口を複数形成して、該注入口からも液体状の絶縁性樹脂を注入するようにしてもよい。
【００３０】
金型３１、３２間に充填した絶縁性樹脂が固まると、金型３１、３２を開いて、図７Ａおよび図７Ｂに示すようにコネクタ５およびベース６を金型３１、３２から外す。そして、下側金型３１の流路３１ｈ内で固まったコネクタ５とベース６の連続する絶縁性樹脂部分６０と、上側金型３２の流路３２ｈ内で固まったコネクタ５と連続する絶縁性樹脂部分５０等のような不要な絶縁性樹脂部分を、図８Ａおよび図８Ｂに示すように切除する。これにより、コネクタ５とベース６とが同時に形成され、コネクタ５が梁８のみを介してベース６に支持された状態となる。この後、ベース６の筒６ｃの内側にナット１４を装着して固定する。また、コネクタ５の端子７ａ〜７ｃの孔７ｇと連通する孔５ｄ内にナット１３を装着して固定する。ナット１３、１４は、金型３１、３２を合わせて締め付ける前に、下側金型３１の孔５ｄを形成する図示しない部分および上側金型３２の筒６ｃの内側を形成する図示しない部分に設置して、絶縁性樹脂でインサート成型するようにしてもよい。
【００３１】
図９〜図１２は、電子機器１００の組立状態を示す図である。先ず、図１に示す下ケース２の内側にパワーモジュール基板４を設置する。そして、ねじ２１をパワーモジュール基板４に形成された孔４ｄを貫通させて、下ケース２に形成されたねじ孔２ｄに螺合することにより、図９に示すようにパワーモジュール基板４を下ケース２に固定する。次に、パワーモジュール基板４の端子１１ａ〜１１ｆとコネクタ１２ａ、１２ｂをベース６の孔６ａ、６ｂおよびコネクタ５の孔５ｂへ貫通させて、ベース６を下ケース２上に設置し、コネクタ５を下ケース２の開口部２ｂに設置する。そして、ねじ２２をベース６に形成された孔６ｈを貫通させて、下ケース２に形成されたねじ孔２ｈに螺合することにより、図１０に示すようにベース６を下ケース２に固定する。また、ねじ２３をコネクタ５に形成された孔５ｆを貫通させて、下ケース２に形成されたねじ孔２ｃに螺合することにより、コネクタ５を下ケース２に固定する。コネクタ５の下ケース２への固定は、ベース６の下ケース２への固定の前に行ってもよいし、後で行ってもよい。また、コネクタ５とベース６の下ケース２への固定を同時に調整しながら行うようにしてもよい。
【００３２】
次に、コネクタ５の孔５ｂから突出した端子１１ａ〜１１ｃの上端部と端子７ａ〜７ｃの上端部７ｄをスポット溶接により機械的および電気的に接続し、ベース６の孔６ａから突出した端子１１ｄ〜１１ｆの上端部と端子９ｄ〜９ｆの上端部をスポット溶接により機械的および電気的に接続する。これにより、パワーモジュール基板４はベース６に支持された状態となる。また、パワーモジュール基板４とコネクタ５は電気的に接続された状態となる。次に、ベース６の孔６ｂから突出したコネクタ１２ａ、１２ｂの各端子１２ｃを制御基板３のスルーホール３ａへ貫通させ、かつコネクタ５の孔５ｂから突出した端子７ａ〜７ｃの上端部７ｅを制御基板３の孔３ｂへ貫通させて、制御基板３をベース６の筒６ｃ上に設置する。そして、ねじ２４を制御基板３に形成された孔３ｃを貫通させて、ベース６の筒６ｃの内側のナット１４に螺合することにより、図１１に示すように制御基板３をベース６および下ケース２に固定する。これにより、制御基板３はベース６に支持された状態となる。
【００３３】
次に、制御基板３のスルーホール３ａから突出したコネクタ１２ａ、１２ｂの各端子１２ｃをはんだ付けにより制御基板３に電気的に接続する。これにより、制御基板３とパワーモジュール基板４は電気的に接続された状態となる。また、制御基板３の孔３ｂから突出したコネクタ５の端子７ａ〜７ｃの上端部７ｅをはんだ付けにより制御基板３に電気的に接続する。次に、制御基板３上のコネクタ１０（図１１では図示を省略）を上ケース１の図示しない開口部に嵌め込んで、図１２に示すように下ケース２と上ケース１を組み立てる。これにより、ケース１、２内に基板３、４およびベース６が収容され、コネクタ５、１０がケース１、２外へ突出し、電子機器１００の組み立てが完了する。
【００３４】
電子機器１００と電動モータ９０を組み付ける場合は、電動モータ９０のケース９１上から突出するモータ端子９２ａ〜９２ｃを電子機器１００のコネクタ５の窪み５ｃに挿入して、ケース９１上に下ケース２を載置する。そして、ねじ２５をモータ端子９２ａ〜９２ｃに形成された孔９２ｄとコネクタ５の端子７ａ〜７ｃに形成された孔７ｇを貫通させて、コネクタ５の孔５ｄ内のナット１３（図８Ｂ等）に螺合することにより、モータ端子９２ａ〜９２ｃと端子７ａ〜７ｃを密着させる。これにより、電子機器１００と電動モータ９０は電気的に接続された状態となる。また、ねじ２６を下ケース２に形成された孔２ｊを貫通させて、ケース９１に形成されたねじ孔９１ｊへ螺合することにより、ケース９１、２を密着させる。これにより、電子機器１００と電動モータ９０は連結されて固定された状態となる。
【００３５】
以上によると、コネクタ５を下ケース２に固定し、かつコネクタ５をベース６で可撓性金属片の梁８を介して支持しているので、コネクタ５に対するモータ端子９２ａ〜９２ｃの着脱若しくは異物の衝突、各部品の寸法誤差や組立誤差、または各部品の材質の熱収縮特性差等により、コネクタ５に外力が加わっても、コネクタ５がケース１、２、ベース６、および基板３、４に対してがたつかず（動かず）、該外力が梁８で吸収されてベース６および基板３、４に伝わらなくなる。このため、コネクタ５と基板３、４のはんだ付け接続部分にはんだ付けを破壊するような応力はかからず、該はんだ付け接続部分の接続信頼性が低下するのを防止することが可能となる。
【００３６】
また、コネクタ５とベース６とを同一のインサート成型金型３１、３２で同時にインサート成型して形成しているので、製造コストを削減することが可能となる。また、コネクタ５とベース６を梁８で連結しているので、ベース６に対してコネクタ５を組み付ける作業を行う必要がなく、コネクタ５とベース６とをケース２や基板３、４に対して一編に組み付けることができる。このため、電子機器１００の組立工程が少なくなり、組立作業を容易にすることが可能となる。
【００３７】
また、梁８に曲げ部８ａを設けることにより、梁８の撓むことができる有効長（コネクタ５およびベース６から露出している部分の長さ、即ち梁８のばね長）を長くして、コネクタ５に加わった外力を梁８で確実に吸収することができる。加えて、図７Ｂに示す梁８のコネクタ５からベース６へ向かう方向の幅寸法Ｗを小さくして、コネクタ５とベース６の間隔Ｓを狭くし、電子機器１００の小型化を図ることが可能となる。
【００３８】
さらに、パワーモジュール基板４、ベース６、およびコネクタ５を下ケース２に固定した後に、コネクタ５の端子７ａ〜７ｃ、パワーモジュール基板４の端子１１ａ〜１１ｆ、およびベース６の端子９ｄ〜９ｆをスポット溶接によりそれぞれ接続しているので、各部品の寸法誤差や組立誤差等によりコネクタ５に加わった外力を、梁８で吸収して、ベース６やパワーモジュール基板４に伝わらないようにしてから、パワーモジュール基板４、ベース６、およびコネクタ５を安定に連結することができる。また、パワーモジュール基板４、ベース６、およびコネクタ５に続けて、制御基板３をベース６に固定した後に、コネクタ５、１２の端子７ａ〜７ｃ、１２ｃと制御基板３をはんだ付けにより電気的に接続しているので、各部品の寸法誤差や組立誤差等によりコネクタ５に加わった外力を、梁８で吸収して、ベース６やパワーモジュール基板４に伝わらないようにしてから、コネクタ５、１２と制御基板３を安定にはんだ付け接続することができる。このため、上記外力に起因した応力がはんだ付け接続部分にかかることはなく、はんだ付けが破壊されることもなく、はんだ付け接続部分の接続信頼性が低下するのを確実に防止することが可能となる。
【００３９】
本発明は、以上述べた実施形態以外にも種々の形態を採用することができる。例えば、以上の実施形態では、コネクタ５およびベース６の絶縁性樹脂にインサート成型した金属製の梁８を介して、コネクタ５をベース６で支持するようにした例を挙げたが、本発明はこれのみに限るものではない。これ以外に、例えばコネクタとベースに別体の金属製の板ばねまたゴム等を取り付けて、該板ばねまたはゴム等を介してコネクタをベースで支持するようにしてもよい。また、コネクタおよびベースの成型時にコネクタとベースの間に絶縁性樹脂でヒンジ部を形成して、該ヒンジ部を介してコネクタをベースで支持するようにしてもよい。つまり、本発明における可撓体は、コネクタに加わった外力を吸収してベースや基板等に伝えないようにできるものであればよく、材質は金属に限定されない。
【００４０】
また、以上述べた実施形態では、本発明を電動式パワーステアリング装置の電子制御装置１００に適用した例を挙げたが、本発明はこれのみに限らず、その他の一般的な電子機器に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器の分解図である。
【図２】上記電子機器に備わるコネクタの端子およびコネクタとベースを連結する梁を示す図である。
【図３Ａ】上記電子機器に備わるコネクタとベースの製造状態を示す図である。
【図３Ｂ】図３ＡのＸ−Ｘ断面図である。
【図４Ａ】上記電子機器に備わるコネクタとベースの製造状態を示す図である。
【図４Ｂ】図４ＡのＸ−Ｘ断面図である。
【図５Ａ】上記電子機器に備わるコネクタとベースの製造状態を示す図である。
【図５Ｂ】図５ＡのＸ−Ｘ断面図である。
【図６Ａ】上記電子機器に備わるコネクタとベースの製造状態を示す図である。
【図６Ｂ】図６ＡのＸ−Ｘ断面図である。
【図７Ａ】上記電子機器に備わるコネクタとベースの製造状態を示す図である。
【図７Ｂ】図７ＡのＸ−Ｘ断面図である。
【図８Ａ】上記電子機器に備わるコネクタとベースの製造状態を示す図である。
【図８Ｂ】図８ＡのＸ−Ｘ断面図である。
【図９】上記電子機器の組立状態を示す図である。
【図１０】上記電子機器の組立状態を示す図である。
【図１１】上記電子機器の組立状態を示す図である。
【図１２】上記電子機器の組立状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  上ケース
２  下ケース
２ｂ  開口部
３  制御基板
４  パワーモジュール基板
５  コネクタ
６  ベース
７ａ〜７ｃ  コネクタの端子
８  梁
８ａ  曲げ部
６０  コネクタとベースの連続する絶縁性樹脂部分
９０  電動モータ
１００  電子機器
【図１】
2008004364.tif 000003
【図２】
2008004364.tif 000004
【図３Ａ】
2008004364.tif 000005
【図３Ｂ】
2008004364.tif 000006
【図４Ａ】
2008004364.tif 000007
【図４Ｂ】
2008004364.tif 000008
【図５Ａ】
2008004364.tif 000009
【図５Ｂ】
2008004364.tif 000010
【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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