(57)【要約】【課題】ボンディング用パッドの接続強度を維持しながら、ボンディング用パッドを半導体チップ上に有効に配置できるようにする。【解決手段】半導体装置は、半導体チップ１０の上に形成され、それぞれが外部接続用のワイヤ又はバンプをボンディングする電極であるボンディング部１１ａと、該ボンディング部１１ａから面内に突き出して形成され、検査用プローブが接触されるプローブ接触部を含む突き出し部１１ｂとを有する複数のボンディング用パッド１１を備えている。突き出し部１１ｂは、該突き出し部１１ｂの先端部におけるボンディング部１１ａ側に延びる第１の中心線１がボンディング部１１ａの第２の中心線２とずれるように形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップの上に形成され、それぞれが外部接続用のワイヤ又はバンプをボンディングする電極であるボンディング部と、該ボンディング部から面内に突き出して形成され、検査用プローブが接触されるプローブ接触部を含む突き出し部とを有する複数のボンディング用パッドを備え、
前記突き出し部は、該突き出し部の先端部における前記ボンディング部側に延びる第１の中心線が前記ボンディング部の第２の中心線とずれるように形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記複数のボンディング用パッドのうち、互いに隣接する第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおいて、
前記第１のボンディング用パッドの前記ボンディング部と前記第２のボンディング用パッドの前記突き出し部とは互いに対向し、且つ、前記第１のボンディング用パッドの前記突き出し部と前記第２のボンディング用パッドの前記ボンディング部とは互いに対向するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記各ボンディング部及び前記各突き出し部の平面形状は、方形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおける互いに隣接する側の前記各ボンディング部と前記各突き出し部との接続部分を構成する一辺は、前記各ボンディング部の各辺に対して斜めとなるように接続されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記各ボンディング部の平面形状は方形状の一の角部を切り欠いた切り欠き部を有する五角形状であり、前記各突き出し部の平面形状は前記切り欠き部側に接続された方形状であることを特徴とする請求項２又は４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記複数のボンディング用パッドのうち、互いに隣接する第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおいて、
前記第１のボンディング用パッドと前記第２のボンディング用パッドとは、前記各突き出し部が互いに対向するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記各ボンディング部及び前記各突き出し部の平面形状は、方形状であることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１のボンディング用パッドは、前記第２のボンディング用パッドに対して点対称性を持つよう配置されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１のボンディング用パッドは、前記第２のボンディング用パッドに対して線対称性を持つよう配置されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおける互いに隣接する側の前記各突き出し部の一辺は、前記各ボンディング部の各辺に対して斜めとなるように接続されていることを特徴とする請求項６又は８に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記各ボンディング部の平面形状は方形状であり、前記各突き出し部の平面形状は台形状であることを特徴とする請求項６又は８に記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記各ボンディング部の平面形状は方形状であり、前記各突き出し部の平面形状は、前記ボンディング部の一辺を底辺とする、二等辺三角形を除く鋭角三角形状であることを特徴とする請求項６又は８に記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記各ボンディング部の平面形状は、前記突き出し部と反対側の角部を切り欠いた方形状であり、前記各突き出し部の平面形状は、前記ボンディング部の一辺の一部を底辺とする鋭角三角形状であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１４】
前記複数のボンディング用パッドのうち、互いに隣接する第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおいて、
前記第１のボンディング用パッドと前記第２のボンディング用パッドとは、前記各突き出し部の突き出し方向が同一であり、
前記第１のボンディング用パッドの前記突き出し部と、前記第２のボンディング用パッドの前記ボンディング部の角部とは互いに対向するように配置されていることを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置。
【請求項１５】
半導体チップの上に形成され、それぞれが外部接続用のワイヤ又はバンプをボンディングする電極であるボンディング部と、該ボンディング部から面内方向に突き出して形成され、検査用プローブが接触されるプローブ接触部を含む突き出し部とを有する複数のボンディング用パッドを備え、
前記突き出し部は、該突き出し部の先端部における前記ボンディング部方向に延びる第１の中心線が前記ボンディング部の第２の中心線と一致すると共に、前記突き出し部の少なくとも一辺は、前記ボンディング部の各辺に対して斜めとなるように形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１６】
前記複数のボンディング用パッドのうち、互いに隣接する第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおいて、
前記第１のボンディング用パッドと前記第２のボンディング用パッドとは、前記各突き出し部が互いに対向し且つ互いの中心線をずらして配置されていることを特徴とする請求項１５に記載の半導体装置。
【請求項１７】
前記各ボンディング部の平面形状は方形状であり、前記各突き出し部の平面形状は、前記ボンディング部の一辺を底辺とする二等辺三角形状であることを特徴とする請求項１５又は１６に記載の半導体装置。
【請求項１８】
二等辺三角形状を有する前記突き出し部における前記ボンディング部と対向する内角は１２０°であることを特徴とする請求項１７に記載の半導体装置。
【請求項１９】
前記各ボンディング部の平面形状は方形状であり、前記各突き出し部の平面形状は、前記各ボンディング部との接続部分が斜めに接続された平面凸型状であることを特徴とする請求項１５又は１６に記載の半導体装置。
【請求項２０】
前記各突き出し部は、前記凸型状の頂部から面内で前記ボンディング部と反対側に突き出す頂部突き出し部を有していることを特徴とする請求項１９に記載の半導体装置。
【請求項２１】
前記複数のボンディング用パッドのうち、互いに隣接する第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおいて、
前記第１のボンディング用パッドの前記ボンディング部と前記第２のボンディング用パッドの前記突き出し部とは互いに対向し、且つ、前記第１のボンディング用パッドの前記突き出し部と前記第２のボンディング用パッドの前記ボンディング部とは互いに対向するように配置されていることを特徴とする請求項１５に記載の半導体装置。
【請求項２２】
前記各ボンディング部の平面形状は方形状であり、前記各突き出し部の平面形状は、前記各ボンディング部との接続部分が斜めに接続された平面凸型状であることを特徴とする請求項２１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップに複数のボンディング用パッドを備えた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ上に形成された電極であるボンディング用パッドと外部電極とを接続する方法として、最も一般的な金属細線を用いたワイヤボンド接続法や、近年多く用いられるようになってきたフリップチップ接続法がある。フリップチップ接続法は、半導体チップ上のボンディング用パッドと外部電極とを導電性を有する接着剤又はバンプを用いて接続する。フリップチップ接続法に用いられるバンプの最も一般的な接続方法には、従来のワイヤボンドの技術を応用して半導体チップの電極上にスタッドバンプをボンディングする方法がある。
【０００３】
ウエハ工程の最後に行なわれるウエハテストでは、ウエハに形成されたボンディング用パッドにテストプローブの先端部を接触させて、ウエハに形成された各半導体素子の動作テストを行なう。このテストプローブの先端部がボンディング用パッドに接触する際に、該パッドの表面が損傷を受ける。ボンディング用パッドに損傷によるプローブ痕が生じると、ウエハテスト後のパッケージ工程で行なわれるワイヤボンディング又はバンプボンディングの接合強度が劣化する。これは、プローブ痕によって、ボンディング用パッドを構成する金属と、ワイヤ又はバンプを構成する金属との合金化が十分に進行しないからである。特に、半導体装置の高機能化により、テスト時のプロービング回数も増加する傾向にあるため、プローブ痕の影響がますます顕著となる。
【０００４】
図１６及び図１７は従来例に係る半導体装置を構成するボンディング用パッドのレイアウトの一部を示している）例えば、特許文献１及び特許文献２を参照。）。図１６に示す第１の従来例のように、それぞれがワイヤ又はバンプをボンディングする電極であるボンディング部１０１ａと、該ボンディング部１０１ａから面内に突き出したテストプローブが接触されるプローブ接触部１０１ｂとから構成される複数のボンディング用パッド１０１が、互いの突き出し部１０１ｂ同士を隣接するように交互に配置されている。これにより、ボンディング部１０１ａは千鳥状に配置され、且つ、プローブ接触部１０１ｂは直線状に配置される。また、図１７に示す第２の従来例においては、互いに隣接する２つのボンディング用パッド１０１において、一方のボンディング部１０１ａが他方のプローブ接触部１０１ｂと隣接するように交互に配置されている。これにより、ボンディング部１０１ａ及びプローブ接触部１０１ｂはいずれも千鳥状に配置される。
【０００５】
このように、従来例に係る半導体チップのボンディング用パッド１０１は、ボンディングワイヤ又はバンプとの接合面の面積に位置ずれの精度（マージン）を加味した左右対称の平面凸型の多角形状に形成されている。
【特許文献１】米国特許第６８５６０２２号明細書（第５図）
【特許文献２】特開２００１−３３８９５５号公報（第８図）
【特許文献３】特開２００２−３２９７４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記従来のボンディング用パッド１０１は、そのレイアウトにおいて、半導体チップの面積を有効に利用できておらず、半導体チップを十分に縮小できないという問題があり、これは製造コストの増大にもつながる。
【０００７】
本発明は、前記従来の問題を解決し、ボンディング用パッドにおけるワイヤ等の接続強度を維持しながら、ボンディング用パッドを半導体チップ上に有効に配置できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を達成するため、本発明は、半導体装置に形成され、それぞれボンディング部とプローブ接触部とからなる複数のボンディング用パッドを、ボンディング部の中心線とプローブ接触部の中心線とをずらす構成とするか、又は互いの中心線をずらさない場合には、ボンディング部におけるプローブ接触部との接続部分を該プローブ接触部側に斜めとなるように広げる構成とする。
【０００９】
具体的に、本発明に係る第１の半導体装置は、半導体チップの上に形成され、それぞれが外部接続用のワイヤ又はバンプをボンディングする電極であるボンディング部と、該ボンディング部から面内に突き出して形成され、検査用プローブが接触されるプローブ接触部を含む突き出し部とを有する複数のボンディング用パッドを備え、突き出し部は、該突き出し部の先端部におけるボンディング部側に延びる第１の中心線がボンディング部の第２の中心線とずれるように形成されていることを特徴とする。
【００１０】
第１の半導体装置によると、ボンディング部から面内に突き出して形成されるプローブ接触部を含む突き出し部は、該突き出し部の先端部におけるボンディング部側に延びる第１の中心線がボンディング部の第２の中心線とずれるように形成されているため、ボンディング部に接続されるワイヤ又はバンプの中心位置とプローブ痕の中心位置とがずれる。ワイヤボンドの台座は一般にほぼ円形状であることから、ボンディング部と突き出し部の互いの中心線のずれにより、プローブ痕がボンディング部の中心位置からずれると、ボンディング部とワイヤ等との合金化領域に占める割合が小さくなる。その結果、ボンディング部とワイヤ等との接続強度の劣化を防止することができる。その上、中心線がボンディング部とずらされた突き出し部を有するボンディング用パッドが点対称性を有する場合には、例えば一のボンディング用パッドのボンディング部と他のボンディング用パッドの突き出し部とを隣接させるか、又は一のボンディング用パッドと他のボンディング用パッドの互いの突き出し部同士を隣接させれば、複数のボンディング用パッドを密に配置することができるので、チップ面積の有効利用を図ることができる。
【００１１】
第１の半導体装置は、複数のボンディング用パッドのうち、互いに隣接する第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおいて、第１のボンディング用パッドのボンディング部と第２のボンディング用パッドの突き出し部とは互いに対向し、且つ、第１のボンディング用パッドの突き出し部と第２のボンディング用パッドのボンディング部とは互いに対向するように配置されていることが好ましい。
【００１２】
このようにすると、第１のボンディング用パッドのボンディング部と、第２のボンディング用パッドの突き出し部とが交互に配置されるため、各ボンディング部は千鳥状に配置されると共に、より密に配置できる。
【００１３】
第１の半導体装置において、各ボンディング部及び各突き出し部の平面形状は、方形状であることが好ましい。
【００１４】
このようにすると、複数のボンディング用パッドの半導体設計時のレイアウトが簡便となるため、組立工程においても各パッドの形状認識を行ないやすくなる。
【００１５】
第１の半導体装置において、第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおける互いに隣接する側の各ボンディング部と各突き出し部との接続部分を構成する一辺は、各ボンディング部の各辺に対して斜めとなるように接続されていることが好ましい。
【００１６】
このようにすると、ボンディング部の面積を拡大できるため、ボンディングの台座をも大きくできるので、プローブ痕のワイヤ又はバンプ等に対する影響を小さくすることができる。
【００１７】
第１の半導体装置において、各ボンディング部の平面形状は方形状の一の角部を切り欠いた切り欠き部を有する五角形状であり、各突き出し部の平面形状は切り欠き部側に接続された方形状であることが好ましい。
【００１８】
第１の半導体装置は、複数のボンディング用パッドのうち、互いに隣接する第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおいて、第１のボンディング用パッドと第２のボンディング用パッドとは、各突き出し部が互いに対向するように配置されていることが好ましい。
【００１９】
このようにすると、各突き出し部の第１の中心線が各ボンディング部の第２の中心線とずれることから、突き出し部の幅はボンディング部の幅とよりも狭くなるため、より一層密に配置できる。その上、各突き出し部が互いに隣接するため、複数のプローブが直線状に配置された検査用治具を用いることができるので、検査用治具の構成が簡便化される。
【００２０】
この場合に、各ボンディング部及び各突き出し部の平面形状は、方形状であることが好ましい。
【００２１】
また、この場合に、第１のボンディング用パッドは、第２のボンディング用パッドに対して点対称性を持つよう配置されていることが好ましい。
【００２２】
このようにすると、各突き出し部同士が互いに向かい合うように配置されるため、より密に配置することができる。
【００２３】
また、この場合に、第１のボンディング用パッドは、第２のボンディング用パッドに対して線対称性を持つよう配置されていることが好ましい。
【００２４】
このようにすると、各突き出し部同士は一の方向に配置されるため、各ボンディング部は千鳥状に配置されることになり、ワイヤボンディングが容易となる。
【００２５】
この場合に、第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおける互いに隣接する側の各突き出し部の一辺は、各ボンディング部の各辺に対して斜めとなるように接続されていることが好ましい。
【００２６】
このようにすると、ボンディング部の面積を相対的に拡大することができるため、ボンディングの台座部をも大きくできるので、プローブ痕のワイヤ等に対する影響を小さくすることができる。
【００２７】
また、この場合に、各ボンディング部の平面形状は方形状であり、各突き出し部の平面形状は台形状であることが好ましい。
【００２８】
また、この場合に、各ボンディング部の平面形状は方形状であり、各突き出し部の平面形状は、ボンディング部の一辺を底辺とする、二等辺三角形を除く鋭角三角形状である好ましい。
【００２９】
第１の半導体装置において、各ボンディング部の平面形状は、突き出し部と反対側の角部を切り欠いた方形状であり、各突き出し部の平面形状は、ボンディング部の一辺の一部を底辺とする鋭角三角形状であることが好ましい。
【００３０】
この場合に、複数のボンディング用パッドのうち、互いに隣接する第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおいて、第１のボンディング用パッドと第２のボンディング用パッドとは、各突き出し部の突き出し方向が同一であり、第１のボンディング用パッドの突き出し部と、第２のボンディング用パッドのボンディング部の角部とは互いに対向するように配置されていることが好ましい。
【００３１】
このようにすると、各突き出し部の突き出し方向が同一であるため、ボンディング用パッドを半導体チップの端部から３列（３段）以上に設けることが可能となるので、半導体チップの面積を有効利用を図ることができる。
【００３２】
本発明に係る第２の半導体装置は、半導体チップの上に形成され、それぞれが外部接続用のワイヤ又はバンプをボンディングする電極であるボンディング部と、該ボンディング部から面内方向に突き出して形成され、検査用プローブが接触されるプローブ接触部を含む突き出し部とを有する複数のボンディング用パッドを備え、突き出し部は、該突き出し部の先端部におけるボンディング部方向に延びる第１の中心線がボンディング部の第２の中心線と一致すると共に、突き出し部の少なくとも一辺は、ボンディング部の各辺に対して斜めとなるように形成されていることを特徴とする。
【００３３】
第２の半導体装置によると、ボンディング部から面内に突き出して形成されるプローブ接触部を含む突き出し部は、該突き出し部の先端部におけるボンディング部方向に延びる第１の中心線がボンディング部の第２の中心線と一致すると共に、突き出し部の少なくとも一辺は、ボンディング部の各辺に対して斜めとなるように形成されている。これにより、ボンディング部の面積を拡大することができるため、ボンディングの台座部をも大きくできるので、プローブ痕のワイヤ等に対する影響を小さくすることができる。その結果、ボンディング部とワイヤ等との接続強度の劣化を防止することができる。その上、突き出し部同士をずらせて対向させるように配置すれば、複数のボンディング部は千鳥状に配置されると共に、複数のボンディング用パッドを密に配置することができるので、チップ面積の有効利用を図ることができる。
【００３４】
第２の半導体装置は、複数のボンディング用パッドのうち、互いに隣接する第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおいて、第１のボンディング用パッドと第２のボンディング用パッドとは、各突き出し部が互いに対向し且つ互いの中心線をずらして配置されていることが好ましい。
【００３５】
第２の半導体装置において、各ボンディング部の平面形状は方形状であり、各突き出し部の平面形状は、ボンディング部の一辺を底辺とする二等辺三角形状であることが好ましい。
【００３６】
この場合に、二等辺三角形状を有する突き出し部におけるボンディング部と対向する内角は１２０°であることが好ましい。
【００３７】
第２の半導体装置において、各ボンディング部の平面形状は方形状であり、各突き出し部の平面形状は、各ボンディング部との接続部分が斜めに接続された平面凸型状であることが好ましい。
【００３８】
このようにすると、各突き出し部を互いに対向して配置できるため、複数のプローブが直線状に配置された検査用治具を用いることができるので、検査用治具の構成が簡便化される。
【００３９】
この場合に、各突き出し部は、凸型状の頂部から面内でボンディング部と反対側に突き出す頂部突き出し部を有していることが好ましい。
【００４０】
第２の半導体装置は、複数のボンディング用パッドのうち、互いに隣接する第１のボンディング用パッド及び第２のボンディング用パッドにおいて、第１のボンディング用パッドのボンディング部と第２のボンディング用パッドの突き出し部とは互いに対向し、且つ、第１のボンディング用パッドの突き出し部と第２のボンディング用パッドのボンディング部とは互いに対向するように配置されていることが好ましい。
【００４１】
この場合に、各ボンディング部の平面形状は方形状であり、各突き出し部の平面形状は、各ボンディング部との接続部分が斜めに接続された平面凸型状であることが好ましい。
【発明の効果】
【００４２】
本発明に係る半導体装置によると、ボンディング用パッドにおけるワイヤ等の接続強度の劣化を防止しながら、ボンディング用パッドを半導体チップ上に有効に配置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００４４】
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る半導体装置における複数のボンディング用パッドの一部の平面構成を示している。
【００４５】
図１（ａ）に示すように、第１の実施形態に係る半導体装置は、半導体チップ１０の上に、それぞれが外部接続用の金属からなるワイヤ又はバンプをボンディングする電極であって、平面方形状のボンディング部１１ａと、該ボンディング部１１ａから面内に突き出すように形成され、検査用プローブが接触されるプローブ接触部を含む平面方形状の突き出し部１１ｂとを有する複数のボンディング用パッド１１が形成されている。該ボンディング用パッド１１は、例えばアルミニウム（Ａｌ）から構成されている。
【００４６】
ボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂは、該突き出し部１１ｂの先端部におけるボンディング部１１ａ側に延びる第１の中心線１が該ボンディング部１１ａの第２の中心線２とずれるように形成されている。
【００４７】
さらに、複数のボンディング用パッド１１のうち、互いに隣接するパッド１１同士において、一のボンディング用パッド１１のボンディング部１１ａと他のボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂとは互いに対向し、且つ一のボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂと他のボンディング用パッドのボンディング部１１ａとは互いに対向するように配置されている。
【００４８】
これにより、半導体チップ１０の外側に位置する第１の領域３には、複数のボンディング用パッド１１におけるボンディング部１１ａ及び突き出し部１１ｂが交互に配置される。一方、半導体チップ１０の内側に位置する第２の領域４には、複数のボンディング用パッド１１における突き出し部１１ｂ及びボンディング部１１ａが交互に配置される。これにより、複数のボンディング部１１ａは、第１の領域３及び第２の領域４に交互に、すなわち千鳥状に配置される。
【００４９】
図１（ｂ）は第１の実施形態に係る複数のボンディング用パッドの検査用プローブによる検査及びワイヤボンディングを行なった後の状態を示している。図１（ｂ）において、各ボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂには、プローブが接触してなる筋状（線条）のプローブ痕３０が残存しており、各ボンディング用パッド１１のボンディング部１１ａには、例えば金（Ａｕ）からなり、台座部２０ａとワイヤ部２０ｂとからなるボンディングワイヤ２０が、台座部２０ａをボンディング部１１ａと合金化するように接合されている。
【００５０】
第１の実施形態によると、ボンディングワイヤ２０における台座部２０ａは、一般にその平面形状がほぼ円形状であるため、プローブ接触部を含む突き出し部１１ｂをボンディング部１１ａの第２の中心線２からずらして突き出させると、ボンディング部１１ａにおける突き出し部１１ｂとの接続部分には、台座部２０ａが形成されない領域を設けることができる。
【００５１】
このように、第１の実施形態においては、プローブ接触部を含む突き出し部１１ｂをボンディング部１１ａの第２の中心線２からずらして形成することにより、プローブ痕３０がボンディング部１１ａの中央部でなく端部に形成されるようになる。このため、ボンディングワイヤ２０の台座部２０ａにおけるボンディング部１１ａとの合金化の進行を妨げるプローブ痕３０が台座部２０ａと重ならなくなるか又は重なったとしてもプローブ痕３０の台座部２０ａに占める面積が小さくなる。その結果、ボンディングワイヤ２０のボンディング用パッド１１に対する接合強度が向上するので、ボンディングワイヤ２０の接続性及び信頼性が向上する。
【００５２】
また、前述したように、第１の実施形態に係る互いに隣接する２つのボンディング用パッド１１は、一方の突き出し部１１ｂとそれよりも幅が大きい他方のボンディング部１１ａとが互いに噛み合うように点対称性を持って配置される。これにより、各ボンディング用パッド１１の幅方向（第１の領域３及び第２の領域４が延びる方向）に最も密に充填されて配置されるようになる。このため、複数のボンディング用パッド１１は半導体チップ１０の上に高密度に集積化可能となるので、チップ面積の有効利用を図れるようになる。その結果、半導体チップ１０を縮小でき、製造コストを低減することが可能となる。
【００５３】
その上、複数のボンディング用パッド１１における各ボンディング部１１ａは、第１の領域３及び第２の領域４に交互に千鳥状に配置されるため、図１（ｂ）に示すように、互いに隣接するボンディングワイヤ２０同士の接触を防止することができる。
【００５４】
なお、図１（ｂ）に示すように、本発明においては、プローブ痕３０は突き出し部１１ｂに限らず、ボンディング部１１ａの一部に掛かっていてもよい。これは、突き出し部１１ｂのボンディング部１１ａ側に延びる第１の中心線１がボンディング部１１ａの第２の中心線２とずれているため、プローブ痕３０の端部がボンディングワイヤ２０の台座部２０ａと重なり難くなるからである。また、プローブ痕３０の端部がボンディングワイヤ２０の台座部２０ａと重なっても、その重なり部分の台座部２０ａに占める面積の割合は小さくなるからである。
【００５５】
（第１の実施形態の第１変形例）
以下、本発明の第１の実施形態の第１変形例について図面を参照して説明する。
【００５６】
図２（ａ）は本発明の第１の実施形態の第１変形例に係る半導体装置における複数のボンディング用パッドの一部の平面構成を示し、図２（ｂ）は第１変形例に係る複数のボンディング用パッドのプローブによる検査及びワイヤボンディングを行なった後の状態を示している。図２（ａ）及び図２（ｂ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【００５７】
図２（ａ）に示すように、第１変形例に係るボンディング用パッド１１は、突き出し部１１ｂにおけるボンディング部１１ａとの内側（第２の中心線２側）の接続部分が、第１の中心線１及び第２の中心線２に対して斜めに且つ段階的に接続されている。
【００５８】
このようにすると、ボンディング部１１ａの面積を拡大することができるため、ボンディング部１１ａの幅を拡大することなく、ボンディングワイヤ２０の台座部２０ａの径を大きくできるので、複数のボンディング用パッド１１の高い集積度を維持しながら、ボンディングワイヤ２０のボンディング用パッド１１に対する接合強度を高めることができる。
【００５９】
（第１の実施形態の第２変形例）
以下、本発明の第１の実施形態の第２変形例について図面を参照して説明する。
【００６０】
図３（ａ）は本発明の第１の実施形態の第２変形例に係る半導体装置における複数のボンディング用パッドの一部の平面構成を示し、図３（ｂ）は第２変形例に係る複数のボンディング用パッドのプローブによる検査及びワイヤボンディングを行なった後の状態を示している。図３（ａ）及び図３（ｂ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【００６１】
図３（ａ）に示すように、第２変形例に係るボンディング用パッド１１は、突き出し部１１ｂにおけるボンディング部１１ａとの内側の接続部分が、第１の中心線１及び第２の中心線２に対して斜めに直線状に接続されている。
【００６２】
このようにすると、ボンディング部１１ａの面積をさらに拡大することができるため、ボンディング部１１ａの幅は拡大することなく、ボンディングワイヤ２０の台座部２０ａの径を大きくできるので、複数のボンディング用パッド１１の集積度を維持しながら、ボンディングワイヤ２０のボンディング用パッド１１に対する接合強度を高めることができる。
【００６３】
ここで、第１の実施形態とその変形例に係るボンディング用パッドを第２の従来例のボンディング用パッドと比較して説明する。図４（ａ）は第２の従来例に係る互いに隣接する一対のボンディング用パッドを示している。図４（ａ）に示すように、互いの中心線が同一であるボンディング部１０１ａと突き出し部１０１ｂとからなるボンディング用パッド１０１において、一方のボンディング用パッド１０１のボンディング部１０１ａの幅と他方のボンディング用パッド１０１の突き出し部１０１ｂの幅とを合わせた寸法をＷとする。また、各ボンディング部１０１ａの上に接続されるボンディングワイヤの台座部２０ａの半径をｒ０とする。
【００６４】
図４（ｂ）〜図４（ｄ）は本発明の第１の実施形態及びその変形例に係るボンディング用パッドを模式的に示し、図４（ｂ）は第１の実施形態を、図４（ｃ）は第１の実施形態の第１変形例を、図４（ｄ）は第１の実施形態の第２変形例をそれぞれ示している。図４（ｂ）に示す第１の実施形態に係るプローブ接触部を含む突き出し部１１ｂはボンディング部１１ａの一側部と接続されているため、ボンディングワイヤの台座部２０ａとプローブ痕３０とが重なることを防止できる。その上、互いに隣接する一対のボンディング用パッド１１を合わせた幅寸法は、各台座部２０ａの半径がｒ０のままでＷとなるため、複数のボンディング用パッド１１を高密度に、すなわち小さい面積で形成することができる。
【００６５】
図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示す第１変形例及び第２変形例の場合は、各ボンディング用パッド１１のボンディング部１１ａとその突き出し部１１ｂとの内側の接続部分を斜めにしていることから、互いに隣接する一対のボンディング用パッド１１を合わせた幅寸法がＷのままで、台座部２０ａの半径をｒ１又はｒ２のように拡大することが可能となる。ここで、台座部２０ａの半径は、ｒ０＜ｒ１＜ｒ２である。
【００６６】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態について図面を参照して説明する。
【００６７】
図５（ａ）は本発明の第２の実施形態に係る半導体装置における複数のボンディング用パッドの一部の平面構成を示し、図５（ｂ）は第２の実施形態に係る複数のボンディング用パッドのプローブによる検査及びワイヤボンディングを行なった後の状態を示している。図５（ａ）及び図５（ｂ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【００６８】
図５（ａ）に示すように、第２の実施形態は、それぞれが方形状のボンディング部１１ａ及び突き出し部１１ｂを有する複数のボンディング用パッド１１のうち、互いに隣接する一対のボンディング用パッドにおいて、一方のボンディング用パッド１１と他方のボンディング用パッド１１とが、互いの突き出し部１１ｂが対向するように配置されている。
【００６９】
さらに、一対のボンディング用パッド１１の幅は一のボンディング用パッド１１の幅に一致するように配置されている。
【００７０】
この構成により、半導体チップ１０の外側に位置する第１の領域３には、各ボンディング用パッド１１のボンディング部１１ａのみが隣接して配置されると共に、第１の領域３の内側に位置する第２の領域４には、各ボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂのみが隣接して配置される。また、第２の領域４のさらに内側に位置する第３の領域５には、他のボンディング用パッド１１のボンディング部１１ａのみが隣接して配置される。
【００７１】
このように、第２の実施形態に係るボンディング用パッド１１は、それぞれプローブ接触部を含む複数の突き出し部１１ｂが直線状の領域である第２の領域４にのみ隣接して配置されるため、複数の検査用プローブを有する検査用治具におけるプローブの配置が容易となる。
【００７２】
また、互いに隣接する二対のボンディング用パッド１１における第１の領域３に含まれる一のボンディング部１１ａと、第３の領域５に含まれる他のボンディング部１１ａとは千鳥状に配置されるため、複数のボンディングワイヤ２０における各ワイヤ部２０ｂ同士の接触を防ぐことができる。
【００７３】
第２の実施形態によると、ボンディング部１１ａと該ボンディング部１１ａの端部から突き出すプローブ接触部を含む突き出し部１１ｂとを有するボンディング用パッド１１は、突き出し部１１ｂの第１の中心線１とボンディング部１１ａの第２の中心線２とがずれている。
【００７４】
その上、ずれた突き出し部１１ｂ同士を点対称性を持ち、且つ互いの突き出し部１１ｂが隣接して噛み合うように配置されていることから、互いに隣接する一対のボンディング用パッド１１の幅は、ボンディング部１１ａの１つ分の幅となる。これにより、複数のボンディング用パッド１１は半導体チップ１０上に高密度に集積化可能となるので、チップ面積の有効利用を図れるようになる。その結果、半導体チップ１０を縮小でき、製造コストを低減することが可能となる。
【００７５】
（第２の実施形態の第１変形例）
以下、本発明の第２の実施形態の第１変形例について図面を参照して説明する。
【００７６】
図６（ａ）は本発明の第２の実施形態の第１変形例に係る半導体装置における複数のボンディング用パッドの一部の平面構成を示し、図６（ｂ）は第１変形例に係る複数のボンディング用パッドのプローブによる検査及びワイヤボンディングを行なった後の状態を示している。図６（ａ）及び図６（ｂ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【００７７】
図６（ａ）に示すように、第１変形例に係るボンディング用パッド１１は、互いに隣接する一対のボンディング用パッド１１において、一方のボンディング用パッド１１の付き出し部１１ｂと、他方のボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂとは互いに対向するように配置されている。
【００７８】
さらに、一方のボンディング用パッド１１と他方のボンディング用パッド１１とは、線対称性を持つように、すなわち、一方の突き出し部１１ｂの内側の側部が他方の突き出し部１１ｂの外側の突き出し部１１ｂと対向するように配置されている。これにより、互いに隣接する一対のボンディング用パッド１１は、幅がボンディング部１１ａの１つ分の寸法には収まらなくなるものの、第１の領域３に含まれる一のボンディング部１１ａと、第３の領域５に含まれる他のボンディング部１１ａとは千鳥状に配置されるため、複数のボンディングワイヤ２０における各ワイヤ部２０ｂ同士の接触をより防止しやすくなる。
【００７９】
（第２の実施形態の第２変形例）
以下、本発明の第２の実施形態の第２変形例について図面を参照して説明する。
【００８０】
図７（ａ）は本発明の第２の実施形態の第２変形例に係る半導体装置における複数のボンディング用パッドの一部の平面構成を示し、図７（ｂ）は第２変形例に係る複数のボンディング用パッドのプローブによる検査及びワイヤボンディングを行なった後の状態を示している。図７（ａ）及び図７（ｂ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【００８１】
図７（ａ）に示すように、第２変形例に係るボンディング用パッド１１は、互いに隣接する一対のボンディング用パッド１１において、一方のボンディング用パッド１１の付き出し部１１ｂと、他方のボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂとは内側の辺を互いに対向するように配置されている。従って、互いに隣接する一対のボンディング用パッド１１の幅は、ボンディング部１１ａの１つ分の幅となる。
【００８２】
さらに、突き出し部１１ｂは、その幅がボンディング部１１ａ側で広く且つボンディング部１１ａの反対側で狭くなるように、平面台形状に形成されている。
【００８３】
このように、ボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂの平面形状が台形状であるため、図７（ｂ）に示すように、ボンディング部１１ａのボンディングに利用できる面積が増えるので、ボンディングワイヤ２０の台座部２０ａの径を大きくすることができる。
【００８４】
その結果、台座部２０ａにプローブ痕３０が多少重なったとしても、台座部２０ａ自体のボンディング部１１ａとの接合面積が大きくなっているため、接合強度が向上する。
【００８５】
（第２の実施形態の第３変形例）
以下、本発明の第２の実施形態の第３変形例について図面を参照して説明する。
【００８６】
図８（ａ）は本発明の第２の実施形態の第３変形例に係る半導体装置における複数のボンディング用パッドの一部の平面構成を示し、図８（ｂ）は第３変形例に係る複数のボンディング用パッドのプローブによる検査及びワイヤボンディングを行なった後の状態を示している。図８（ａ）及び図８（ｂ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【００８７】
図８（ａ）に示すように、第３変形例に係るボンディング用パッド１１は、平面方形状のボンディング部１１ａと、二等辺三角形を除く平面鋭角三角形状の突き出し部１１ｂとからなる。
【００８８】
このように、第３変形例に係る一対のボンディング用パッド１１は、それぞれ平面方形状の各突き出し部１１ｂをボンディング部１１ａの一辺を底辺とする三角形状とし、その斜辺同士を互いに対向させて配置されている。
【００８９】
第３変形例においては、ボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂをボンディング部１１ａと比べて小さくしている。これにより、ボンディング部１１ａのボンディング用パッド１１に占める割合が大きくなるため、ボンディングワイヤ２０の台座部２０ａの径をより大きくすることができる。
【００９０】
（第２の実施形態の第４変形例）
以下、本発明の第２の実施形態の第４変形例について図面を参照して説明する。
【００９１】
図９（ａ）は本発明の第２の実施形態の第４変形例に係る半導体装置における複数のボンディング用パッドの一部の平面構成を示し、図９（ｂ）は第４変形例に係る複数のボンディング用パッドのプローブによる検査及びワイヤボンディングを行なった後の状態を示している。図９（ａ）及び図９（ｂ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【００９２】
図９（ａ）に示すように、第４変形例に係る複数のボンディング用パッド１１は、各突き出し部１１ｂの突き出し方向が同一であり、一のボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂと、他のボンディング用パッド１１のボンディング部１１ａの角部とが互いに対向するように配置されている。
【００９３】
第４変形例においては、第３変形例と同様に、ボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂをボンディング部１１ａと比べて小さくしている。これにより、ボンディング部１１ａのボンディング用パッド１１に占める割合が大きくなるため、ボンディングワイヤ２０の台座部２０ａの径をより大きくすることができる。
【００９４】
その上、複数のボンディング用パッド１１の各突き出し部１１ｂを半導体チップ１０上の同一の方向に合わせているため、ボンディング部１１ａを３列（３段）以上にも容易に配置することが可能となるので、ボンディング用パッド１１の高集積化を図ることができる。
【００９５】
ここで、第２の実施形態とその変形例に係るボンディング用パッドを第１の従来例のボンディング用パッドと比較して説明する。図１０（ａ）は第１の従来例に係る互いに隣接する一対のボンディング用パッドを示している。図１０（ａ）に示すように、互いの中心線が同一であるボンディング部１０１ａと突き出し部１０１ｂとからなるボンディング用パッド１０１において、一方のボンディング用パッド１０１のボンディング部１０１ａの幅と他方のボンディング用パッド１０１の突き出し部１０１ｂの幅とを合わせた寸法をＷとする。また、各ボンディング部１０１ａの上に接続されるボンディングワイヤの台座部２０ａの半径をｒ０とする。
【００９６】
図１０（ｂ）〜図１０（ｄ）は本発明の第２の実施形態及びその変形例に係るボンディング用パッドを模式的に示し、図１０（ｂ）は第２の実施形態を、図１０（ｃ）は第２の実施形態の第２変形例を、図１０（ｄ）は第２の実施形態の第３変形例をそれぞれ示している。図１０（ｂ）に示す第２の実施形態に係るプローブ接触部を含む突き出し部１１ｂはボンディング部１１ａの一側部と接続されているため、ボンディングワイヤの台座部２０ａとプローブ痕３０とが重なることを防止できる。その上、互いに隣接する一対のボンディング用パッド１１を合わせた幅寸法は、各台座部２０ａの半径がｒ０のままでＷとなり、且つ、一対のボンディング用パッド１１を合わせた高さも縮小されるため、複数のボンディング用パッド１１を高密度に、すなわち小さい面積で形成することができる。
【００９７】
図１０（ｃ）に示す第２変形例の場合は、各ボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂを平面台形状とし、また、図１０（ｄ）に示す第３変形例の場合は、各ボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂを平面鋭角三角形状としていることから、互いに隣接する一対のボンディング用パッド１１の幅寸法がＷ又はほぼＷのままで、台座部２０ａの半径をｒ３又はｒ４のように拡大でき、且つ、一対のボンディング用パッド１１を合わせた高さはさらに縮小される。ここで、台座部２０ａの半径は、ｒ０＜ｒ３＜ｒ４である。
【００９８】
（第３の実施形態）
以下、本発明の第３の実施形態について図面を参照して説明する。
【００９９】
図１１（ａ）は本発明の第３の実施形態に係る半導体装置における複数のボンディング用パッドの一部の平面構成を示し、図１１（ｂ）は第３の実施形態に係る複数のボンディング用パッドのプローブによる検査及びワイヤボンディングを行なった後の状態を示している。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【０１００】
図１１（ａ）に示すように、第３の実施形態に係るボンディング用パッド１１は、ボンディング部１１ａと該ボンディング部１１ａから突き出す突き出し部１１ｂとからなり、突き出し部１１ｂからボンディング部１１ａに向かう中心線１がボンディング部１１ａの中心線１と一致している。さらに、ボンディング部１１ａは平面方形状に形成され、且つ、突き出し部１１ｂは、ボンディング部１１ａの一辺から、その平面形状が中心線１上に頂点を持つ二等辺三角形状に突き出すように形成されている。
【０１０１】
また、第１の領域３に配置される一のボンディング用パッド１１と第２の領域４に配置される他のボンディング用パッド１１とは、互いの突き出し部１１ｂを幅方向に２分の１だけずれて対向するように配置されている。これにより、一のボンディング用パッド１１のボンディング部１１ａと他のボンディング用パッド１１のボンディング部１１ａとは千鳥状に配置される。
【０１０２】
このように、プローブ接触部を含む突き出し部１１ｂが平面二等辺三角形状に張り出すように形成されているため、ボンディング用パッド１１の高さ方向の面積を縮小しながら、ボンディング部１１ａの面積を拡大することができる。また、幅方向においても、ボンディング用パッド１１が２つ分の幅に３．５個分のボンディング部１１ａが含まれる。
【０１０３】
このため、複数のボンディング用パッド１１は半導体チップ１０上に高密度に集積化可能となるので、チップ面積の有効利用を図れるようになる。その結果、半導体チップ１０を縮小できるので、製造コストを低減することが可能となる。
【０１０４】
なお、第３の実施形態においては、プローブ痕３０がボンディング用パッド１１におけるボンディング部１１ａの中心線１上に位置することになる。しかしながら、突き出し部１１ｂをボンディング部１１ａから斜めに突き出していることから、ボンディングワイヤ２０の台座部２０ａの径を大きくできるため、台座部２０ａがボンディング部１１ａと合金化される面積に対するプローブ痕３０の割合が小さくなるので、接合強度は維持できる。
【０１０５】
また、突き出し部１１ｂにおける頂角（内角）を１２０°とすると、ボンディング用パッド１１の半導体チップ１０上へのレイアウトの負担をさらに軽減することができる。
【０１０６】
（第３の実施形態の第１変形例）
以下、本発明の第３の実施形態の第１変形例について図面を参照して説明する。
【０１０７】
図１２（ａ）は本発明の第３の実施形態の第１変形例に係る半導体装置における複数のボンディング用パッドの一部の平面構成を示し、図１２（ｂ）は第１変形例に係る複数のボンディング用パッドのプローブによる検査及びワイヤボンディングを行なった後の状態を示している。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【０１０８】
図１２（ａ）に示すように、第１変形例に係るボンディング用パッド１１は、平面方形状のボンディング部１１ａと、該ボンディング部１１ａの中心線１に沿って突き出し、且つ幅がボンディング部１１ａよりも小さい平面方形状の突き出し部１１ｂと、該突き出し部１１ｂの先端部から中心線１に沿ってボンディング部１１ａと反対側に平面三角形状に突き出す頂部突き出し部１１ｃとから構成される。また、突き出し部１１ｂは、ボンディング部１１ａとの接続部分が、中心線１に対して線対称となるように斜めに接続されている。
【０１０９】
さらに、互いに隣接する一対のボンディング用パッド１１において、互いの突き出し部１１ｂ同士が対向するように配置される。これにより、プローブ接触部を含む突き出し部１１ｂ及び頂部突き出し部１１ｃが第２の領域４にのみ配置されるため、複数の検査用プローブを有する検査用治具におけるプローブの配置が容易となる。
【０１１０】
また、図１２（ｂ）に示すように、各ボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂにおけるボンディング部１１ａの反対側の端部に頂部突き出し部１１ｃを設けたことにより、検査用プローブが接触する領域をボンディング部１１ａから遠ざけることが可能となる。
【０１１１】
このように、第１変形例は、ボンディング部１１ａと突き出し部１１ｂとの接続部において、突き出し部１１ｂをボンディング部１１ａから該接続部の面積を広げるように斜めに突き出しているため、ボンディングワイヤ２０の台座部２０ａの径を大きくすることができる。さらに、突き出し部１１ｂからボンディング部１１ａと反対側に突き出す頂部突き出し部１１ｃによって、プローブ痕３０がボンディング部１１ａから突き出し部１１ｂ側にずれるため、台座部２０ａが合金化される面積に対するプローブ痕３０の割合が小さくなるので、接合強度を維持できる。
【０１１２】
（第３の実施形態の第２変形例）
以下、本発明の第３の実施形態の第２変形例について図面を参照して説明する。
【０１１３】
図１３（ａ）は本発明の第３の実施形態の第２変形例に係る半導体装置における複数のボンディング用パッドの一部の平面構成を示し、図１３（ｂ）は第２変形例に係る複数のボンディング用パッドのプローブによる検査及びワイヤボンディングを行なった後の状態を示している。図１３（ａ）及び図１３（ｂ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【０１１４】
図１３（ａ）に示すように、第２変形例に係るボンディング用パッド１１は、平面方形状のボンディング部１１ａと、該ボンディング部１１ａの中心線１に沿って突き出し、且つ幅がボンディング部１１ａよりも小さい平面方形状の突き出し部１１ｂとから構成される。また、突き出し部１１ｂは、ボンディング部１１ａとの接続部分が、中心線１に対して線対称となるように斜めに接続されている。
【０１１５】
さらに、互いに隣接する一対のボンディング用パッド１１において、一方のボンディング用パッド１１のボンディング部１１ａと他方のボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂとは互いに対向し、且つ、一方のボンディング用パッド１１の突き出し部１１ｂと他方のボンディング用パッド１１のボンディング部１１ａとは互いに対向するように配置されている。
【０１１６】
このように、第２変形例は、ボンディング部１１ａと突き出し部１１ｂとの接続部において、突き出し部１１ｂをボンディング部１１ａから該接続部の面積を広げるように斜めに突き出しているため、ボンディングワイヤ２０の台座部２０ａの径を大きくすることができる。これにより、台座部２０ａが合金化される面積に対するプローブ痕３０の割合が小さくなるので、接合強度を維持できる。
【０１１７】
ここで、第３の実施形態とその変形例に係るボンディング用パッドを第１の従来例のボンディング用パッドと比較して説明する。図１４（ａ）は第１の従来例に係る互いに隣接する一対のボンディング用パッドを示している。図１４（ａ）に示すように、各ボンディング部１０１ａの上に接続されるボンディングワイヤの台座部２０ａの半径をｒ０とする。
【０１１８】
図１４（ｂ）及び図１４（ｃ）は本発明の第３の実施形態及びその変形例に係るボンディング用パッドを模式的に示し、図１４（ｂ）は第３の実施形態を、図１４（ｃ）は第３の実施形態の第１変形例をそれぞれ示している。図１４（ｂ）に示す第３の実施形態に係るプローブ接触部を含む突き出し部１１ｂは、ボンディング部１１ａの一辺から二等辺三角形状に突き出すように形成されているため、方形状のボンディング部１０１ａと比べて、ボンディング用パッド１１の高さ寸法を小さくしながら、ボンディングワイヤの台座部２０ａの径ｒ５を突き出し部１１ｂ側に大きくすることができる。これにより、台座部２０ａがプローブ痕３０の上に重なったとしても、台座部２０ａが合金化される面積に対するプローブ痕３０の割合が小さくなるので、ボンディング用パッド１１の高さ寸法を従来よりも縮小しながら、接合強度を維持できる。
【０１１９】
図１４（ｃ）に示す第１変形例の場合は、各ボンディング用パッド１１のボンディング部１１ａと突き出し部１１ｂとの接続部分を外側に斜めに広げると共に、突き出し部１１ｂの先端部に頂部突き出し部１１ｃを設けている。これにより、台座部２０ａが合金化される面積に対するプローブ痕３０の割合がさらに小さくなるので、ボンディング用パッド１１の高さ寸法を従来よりも縮小しながら、接合強度を維持できる。
【０１２０】
また、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に、第２の従来例と第３の実施形態の第２変形例との比較を示す。図１５（ｂ）に示すように、各ボンディング用パッド１１のボンディング部１１ａと突き出し部１１ｂとの接続部分を外側に斜めに広げることにより、台座部２０ａが合金化される面積に対するプローブ痕３０の割合が小さくなるため、ボンディング用パッド１１の高さ寸法を従来よりも縮小しながら、接合強度を維持できる。ここで、台座部２０ａの半径は、ｒ０＜ｒ７＜ｒ６＜ｒ５である。
【０１２１】
なお、第１〜第３の各実施形態及びその変形例においては、ボンディング用パッド１１のボンディング部１１ａは、ボンディングワイヤ２０を接続する構成を示したが、ボンディングワイヤ２０に代えて、バンプを配してもよい。
【０１２２】
また、各実施形態及びその変形例においては、ボンディング用パッド１１を２列又は３列に配置する構成を説明したが、これに限られず、４列以上に配置することにより、より効率的なレイアウトが可能となることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１２３】
本発明に係る半導体装置は、ボンディング用パッドにおけるワイヤ等の接続強度を維持しながら、ボンディング用パッドを半導体チップ上に有効に配置することができ、半導体チップに複数のボンディング用パッドを備えた半導体装置等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る半導体装置のボンディング用パッドの配置を示す部分的な平面図である。（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る半導体装置のワイヤボンディング後のパッドを示す部分的な平面図である。
【図２】（ａ）は本発明の第１の実施形態の第１変形例に係る半導体装置のボンディング用パッドの配置を示す部分的な平面図である。（ｂ）は本発明の第１の実施形態の第１変形例に係る半導体装置のワイヤボンディング後のパッドを示す部分的な平面図である。
【図３】（ａ）は本発明の第１の実施形態の第２変形例に係る半導体装置のボンディング用パッドの配置を示す部分的な平面図である。（ｂ）は本発明の第１の実施形態の第２変形例に係る半導体装置のワイヤボンディング後のパッドを示す部分的な平面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は互いに隣接する一対のボンディング用パッドとボンディングワイヤの台座部とプローブ痕との関係を示し、（ａ）は第２の従来例に係る平面図であり、（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る平面図であり、（ｃ）は本発明の第１の実施形態の第１変形例に係る平面図であり、（ｄ）は本発明の第１の実施形態の第２変形例に係る平面図である。
【図５】（ａ）は本発明の第２の実施形態に係る半導体装置のボンディング用パッドの配置を示す部分的な平面図である。（ｂ）は本発明の第２の実施形態に係る半導体装置のワイヤボンディング後のパッドを示す部分的な平面図である。
【図６】（ａ）は本発明の第２の実施形態の第１変形例に係る半導体装置のボンディング用パッドの配置を示す部分的な平面図である。（ｂ）は本発明の第２の実施形態の第１変形例に係る半導体装置のワイヤボンディング後のパッドを示す部分的な平面図である。
【図７】（ａ）は本発明の第２の実施形態の第２変形例に係る半導体装置のボンディング用パッドの配置を示す部分的な平面図である。（ｂ）は本発明の第２の実施形態の第２変形例に係る半導体装置のワイヤボンディング後のパッドを示す部分的な平面図である。
【図８】（ａ）は本発明の第２の実施形態の第３変形例に係る半導体装置のボンディング用パッドの配置を示す部分的な平面図である。（ｂ）は本発明の第２の実施形態の第３変形例に係る半導体装置のワイヤボンディング後のパッドを示す部分的な平面図である。
【図９】（ａ）は本発明の第２の実施形態の第４変形例に係る半導体装置のボンディング用パッドの配置を示す部分的な平面図である。（ｂ）は本発明の第２の実施形態の第４変形例に係る半導体装置のワイヤボンディング後のパッドを示す部分的な平面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）は互いに隣接する一対のボンディング用パッドとボンディングワイヤの台座部とプローブ痕との関係を示し、（ａ）は第１の従来例に係る平面図であり、（ｂ）は本発明の第２の実施形態に係る平面図であり、（ｃ）は本発明の第２の実施形態の第２変形例に係る平面図であり、（ｄ）は本発明の第２の実施形態の第３変形例に係る平面図である。
【図１１】（ａ）は本発明の第３の実施形態に係る半導体装置のボンディング用パッドの配置を示す部分的な平面図である。（ｂ）は本発明の第３の実施形態に係る半導体装置のワイヤボンディング後のパッドを示す部分的な平面図である。
【図１２】（ａ）は本発明の第３の実施形態の第１変形例に係る半導体装置のボンディング用パッドの配置を示す部分的な平面図である。（ｂ）は本発明の第３の実施形態の第１変形例に係る半導体装置のワイヤボンディング後のパッドを示す部分的な平面図である。
【図１３】（ａ）は本発明の第３の実施形態の第２変形例に係る半導体装置のボンディング用パッドの配置を示す部分的な平面図である。（ｂ）は本発明の第３の実施形態の第２変形例に係る半導体装置のワイヤボンディング後のパッドを示す部分的な平面図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）は互いに隣接する一対のボンディング用パッドとボンディングワイヤの台座部とプローブ痕との関係を示し、（ａ）は第１の従来例に係る平面図であり、（ｂ）は本発明の第３の実施形態に係る平面図であり、（ｃ）は本発明の第３の実施形態の第１変形例に係る平面図である。
【図１５】（ａ）及び（ｂ）は互いに隣接する一対のボンディング用パッドとボンディングワイヤの台座部とプローブ痕との関係を示し、（ａ）は第２の従来例に係る平面図であり、（ｂ）は本発明の第３の実施形態の第２変形例に係る平面図であ
【図１６】第１の従来例に係る半導体装置のボンディング用パッドの配置を示す部分的な平面図である。
【図１７】第２の従来例に係る半導体装置のボンディング用パッドの配置を示す部分的な平面図である。
【符号の説明】
【０１２５】
１      第１の中心線（中心線）
２      第２の中心線
３      第１の領域
４      第２の領域
５      第３の領域
１０    半導体チップ
１１    ボンディング用パッド
１１ａ  ボンディング部
１１ｂ  突き出し部（プローブ接触部）
１１ｃ  頂部突き出し部
２０    ボンディングワイヤ
２０ａ  台座部
２０ｂ  ワイヤ部
３０    プローブ痕
【図１】
2008066654.tif 000003
【図２】
2008066654.tif 000004
【図３】
2008066654.tif 000005
【図４】
2008066654.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008066654.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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