(57)【要約】【課題】  高密度実装を可能とするとともに、発光素子の点灯状態の的確な確認を可能とする。【解決手段】  ＬＥＤ３０の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板１０Ａの＋Ｚ方向側表面に形成された光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ａの内部へ入射する。そして、光入射領域ＬＩＡから入射した光の少なくとも一部を、絶縁層材料５０からなる光透過路を通過させた後、プリント配線板１０Ａの＋Ｚ方向側表面以外に形成された光射出領域ＬＯＡから射出させる。【選択図】  図３
2008004629.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターン層間の絶縁が光透過性の絶縁材料によって図られるプリント配線板と；  前記プリント配線板に搭載された少なくとも１つの部品と；を備え、
前記プリント配線板は、
一方の最外導体パターン層に配置され、導体パターンが形成されておらず、発光手段から射出された光の少なくとも一部が入射する光入射領域と；
前記一方の最外導体パターン層以外に配置され、導体パターンが形成されておらず、前記光入射領域から入射した光の少なくとも一部が射出される少なくとも１つの光射出領域とを備え、
前記光入射領域から前記光射出領域へ至る光が進行する光透過路が前記絶縁材料からなる、ことを特徴とするプリント回路板アセンブリ。
【請求項２】
前記光射出領域は、前記プリント配線板における他方の最外導体パターン層に配置される、ことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板アセンブリ。
【請求項３】
前記光透過路中の前記プリント配線板の内層に形成され、予め定められたシンボル形状の導体パターンであるシンボルパターンを更に備える、ことを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板アセンブリ。
【請求項４】
前記光射出領域の数は複数であり、
前記複数の光射出領域は、予め定められたシンボル形状を表示するように配置される、ことを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板アセンブリ。
【請求項５】
前記光射出領域は、前記プリント配線板の側面に配置される、ことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板アセンブリ。
【請求項６】
前記一方の最外導体パターン層及び前記他方の最外導体パターン層の少なくとも一方に形成され、前記光入射領域から前記光射出領域へ至る光を導光する導光用パターンが形成されている、ことを特徴とする請求項５に記載のプリント回路板アセンブリ。
【請求項７】
前記少なくとも１つの部品には、前記一方の最外導体パターン層上に装着された前記発光手段が含まれる、ことを特徴とする請求項１〜６に記載のプリント回路板アセンブリ。
【請求項８】
前記発光手段は、側面発光型の発光ダイオードである、ことを特徴とする請求項７に記載のプリント回路板アセンブリ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント回路板アセンブリを備える、ことを特徴とする装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板アセンブリ及び当該プリント回路板アセンブリを備えた装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、受動素子（抵抗、キャパシタ、インダクタ等）や能動素子（ダイオード、トランジスタ、集積回路等）を備えたプリント回路板アセンブリ（以下、「ＰＣＡ」とも呼ぶ）における回路の動作確認方法の一つとして、プリント配線板（以下、「ＰＷＢ」とも呼ぶ）上に１以上の発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」とも呼ぶ）等の発光素子を搭載し、発光素子の点灯状態を確認することで当該回路の動作状態の確認を行うという方法が広く用いられている。こうした動作確認方法は、当該プリント回路板アセンブリに搭載されるハードウエア、ファームウエア又はソフトウエアのデバッグ時や、当該プリント回路板アセンブリに関する保守点検時等に利用される。
【０００３】
また、従来から、装置内部の発光素子の点灯状態を装置外部から観察できるようにして、装置利用者や保守点検員が装置の動作状態を確認する方法も広く用いられている。例えば、電源警報回路における３種類の異常（過電流、過電圧、不足電圧）を、複数の発光素子を用いて装置外部へ報知する技術が提案されている（特許文献１参照）。この技術では、複数のＬＥＤを用い、前述の３つの異常状態を複数のＬＥＤの点灯状態で表現することで、それぞれの状態を報知する。
【特許文献１】特開平２−７０２２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の従来の技術は、発光素子から点灯状態の観察者までの光の経路に、空気以外の介在物を存在させずに済む場合には、大変有用な技術である。しかしながら、例えば、プリント配線板の一方の表面に搭載されたＬＥＤの点灯状態をプリント配線板の他方の表面の側から確認したい場合もある。これは、近年における装置における当該プリント配線板を構成要素とするプリント回路板アセンブリ等の高密度の要請に応えるため、プリント配線板への搭載部品高さの制限が、プリント配線板の一方の表面側と他方の表面側とで異ならせるときに、発光素子をプリント配線板の一方の表面側に搭載せざるを得ない場合が生じ得ることによる。
【０００５】
また、プリント回路板アセンブリ等の部品の高密度実装が要請される装置においては、内部の発光素子から射出された光の直線進行路中にプリント回路板アセンブリを配置せざるを得ない場合もある。
【０００６】
こうした場合には、当該プリント回路板アセンブリの構成要素であるプリント配線板に穴を開けたり、ライトガイド等の導光部材を別途に用意して、発光素子から射出された光の経路を確保することが考えられる。しかし、プリント配線板に穴を開けることは、プリント配線板の強度の低下を招くことになる。また、導光部材の配設のためにはそのための空間及び機構が必要なため、近年における装置の小型化に対する要請に反することになる。こうしたプリント配線板の強度低下の防止や、装置の小型化への要請を満たすことが、本発明が解決すべき課題として挙げられる。
【０００７】
本発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、高密度実装が可能であるとともに、発光素子の点灯状態を的確に確認が可能な新たなプリント回路板アセンブリ及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、導体パターン層間の絶縁が光透過性の絶縁材料によって図られるプリント配線板と；前記プリント配線板に搭載された少なくとも１つの部品と；を備え、前記プリント配線板は、一方の最外導体パターン層に配置され、導体パターンが形成されておらず、発光手段から射出された光の少なくとも一部が入射する光入射領域と；前記一方の最外導体パターン層以外に配置され、導体パターンが形成されておらず、前記光入射領域から入射した光の少なくとも一部が射出される少なくとも１つの光射出領域とを備え、前記光入射領域から前記光射出領域へ至る光が進行する光透過路が前記絶縁材料からなる、ことを特徴とするプリント回路板アセンブリである。
【０００９】
請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント回路板アセンブリを備える、ことを特徴とする装置である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。なお、同一又は同等の要素には、同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１１】
［プリント回路板アセンブリの第１実施形態］
まず、本発明に係るプリント回路板アセンブリの第１実施形態を、図１〜図４を参照しつつ説明する。
【００１２】
図１及び図２には、本実施形態に係るプリント回路板アセンブリ１００Ａの概略的な構成が示されている。ここで、図１は、プリント回路板アセンブリ１００Ａを＋Ｚ方向側から見た場合の斜視図である。また、図２は、プリント回路板アセンブリ１００Ａを−Ｚ方向側から見た場合の斜視図である。
【００１３】
図１及び図２により総合的に示されるように、プリント回路板アセンブリ１００Ａは、プリント配線板１０Ａと、プリント配線板１０Ａの＋Ｚ方向側表面上に搭載されたＬＥＤ３０と及び回路素子４０とを備えている。ここで、ＬＥＤ３０は、側面発光型のＬＥＤである。また、回路素子４０は、例えば、抵抗、キャパシタ、インダクタ等の受動素子、又は、トランジスタ、集積回路等の能動素子である。
【００１４】
プリント配線板１０Ａの＋Ｚ方向側表面には、図１に示されるように導体パターン２０Ｕが形成されている。この導体パターン２０Ｕにおいては、ＬＥＤ３０の光射出位置近傍に導体が除去された光入射領域ＬＩＡが形成されている。そして、ＬＥＤ３０から射出された光の一部が、光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ａの内部へ入射するようになっている。
【００１５】
また、プリント配線板１０Ａの−Ｚ方向側表面には、図２に示されるように導体パターン２０Ｌが形成されている。この導体パターン２０Ｌにおいては、導体が除去された光射出領域ＬＯＡが形成されている。そして、ＬＥＤ３０から射出され、光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ａの内部へ入射した光の少なくとも一部が、光射出領域ＬＯＡから射出されるようになっている。
【００１６】
プリント配線板１０Ａには、プリント配線板１０Ａの断面図である図３に示されるように、上述の導体パターン２０Ｕ及び導体パターン２０Ｌに加えて、内層導体パターンである導体パターン２０Ｉ１及び導体パターン２０Ｉ２が形成されている。すなわち、プリント配線板１０Ａは、４層配線のプリント配線板として構成されている。なお、本実施形態では、導体パターン２０Ｕ，２０Ｌ，２０Ｉ１，２０Ｉ２の材料としては、光透過性を有さず光反射性を有する銅薄膜を採用している。
【００１７】
導体パターン２０Ｕ，２０Ｌ，２０Ｉ１，２０Ｉ２の層間絶縁は、絶縁材料５０によって図られている。本実施形態では、絶縁材料５０として、例えば、Ｒ−１６６１やＲ−１７６６（いずれも松下電工（株）製）等の光透過性を有する材料が採用されている。
【００１８】
プリント配線板１０Ａでは、図３において点線で挟まれる領域で示され、光入射領域ＬＩＡから入射したＬＥＤ３０の射出光の少なくとも一部が光射出領域ＬＯＡへ至るための光透過路が絶縁材料５０により構成される。この光透過路中には、導体パターン２０Ｉ２の一部である導体パターン２０Ａが形成されている。本実施形態では、導体パターン２０Ａは「Ａ」字形状を有している。
【００１９】
なお、上記の図１〜３においては、外観図であるか断面図であるかを問わず、導体パターンには斜線ハッチで付し、絶縁材料にはハッチを付さずに表現した。以下の説明においても同様とする。
【００２０】
以上のように構成されたプリント回路板アセンブリ１００Ａでは、ＬＥＤ３０が点灯すると、ＬＥＤ３０から射出された光の一部の光が、光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ａの内部へ入射する。こうして光入射領域ＬＩＡから入射した光の少なくとも一部は絶縁材料５０からなる上述の光透過路を通過し、光射出領域ＬＯＡから射出される。
【００２１】
ところで、光透過路を進行し、光入射領域ＬＩＡから光射出領域ＬＯＡへ向かう光のうち、導体パターン２０Ａに到達した光は、導体パターン２０Ａによって、光射出領域ＬＯＡへ向かう進行が妨げられる。この結果、−Ｚ方向側から光射出領域ＬＯＡを見た場合には、図４で示されるような、導体パターン２０Ａのシンボル形状であるアルファベットの「Ａ」の投影部が暗く、その周辺が明るくなるような像が観察されることになる。
【００２２】
以上説明したように、本実施形態のプリント回路板アセンブリ１００Ａでは、ＬＥＤ３０の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板１０Ａの＋Ｚ方向側表面に形成された光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ａの内部へ入射する。そして、光入射領域ＬＩＡから入射した光の少なくとも一部が絶縁材料５０からなる光透過路を通過して、プリント配線板１０Ａの−Ｚ方向側表面に形成された光射出領域ＬＯＡから射出される。このため、プリント配線板１０Ａに光通過用の穴を開けたり、導光部材を別途に配設することなく、プリント配線板１０Ａの＋Ｚ方向側表面上に搭載されたＬＥＤ３０の点灯又は消灯を、プリント配線板１０Ａの−Ｚ方向側から確認することができる。したがって、本実施形態によれば、高密度実装が可能であるとともに、発光素子の点灯状態を的確に確認が可能なプリント回路板アセンブリを実現することができる。
【００２３】
また、本実施形態では、光透過路中に存在する内層に所定の形状（例えば、回路の動作状態の一つを意味する記号）を有する導体パターン２０Ａを形成しているので、プリント配線板１０Ａの−Ｚ方向側から光射出領域ＬＯＡを観察することにより、プリント回路板アセンブリ１００Ａに複数のＬＥＤ３０が搭載されている場合であっても、どのＬＥＤ３０が点灯し又は消灯しているかを確認することができる。
【００２４】
［プリント回路板アセンブリの第２実施形態］
次に、本発明に係るプリント回路板アセンブリの第２実施形態を、図５及び図６を参照しつつ説明する。
【００２５】
本実施形態のプリント回路板アセンブリ１００Ｂは、上記のプリント回路板アセンブリ１００Ａと比べて、プリント配線板１０Ａに代えて、プリント配線板１０Ｂを備えている点が異なっている。
【００２６】
このプリント配線板１０Ｂは、断面図である図５に示されるように、上記のプリント配線板１０Ａ（図３参照）と比べて、導体パターン２０Ｉ２の一部として、上述の導体パターンが形成されていない点、及び、光射出領域ＬＯＡが複数形成されていない点のみが異なっている。ここで、複数の光射出領域ＬＯＡは、本実施形態では、図６に示されるように、枠パターン及び「Ａ」字状のパターンを形成するようになっている。
【００２７】
図５に戻り、プリント配線板１０Ｂでは、光入射領域ＬＩＡから入射した光が複数の光射出領域ＬＯＡそれぞれへ向けて進行する点線で示される複数の光透過路が形成される。これらの複数の光透過路は、全てが絶縁材料５０のみによって構成される。
【００２８】
以上のように構成されたプリント回路板アセンブリ１００Ｂでは、ＬＥＤ３０が点灯すると、上記のプリント回路板アセンブリ１００Ａの場合と同様に、ＬＥＤ３０から射出された光の一部の光が、光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ｂの内部へ入射する。こうして光入射領域ＬＩＡから入射した光の少なくとも一部は絶縁材料５０からなる上述の複数の光透過路を通過し、複数の光射出領域ＬＯＡから射出される。
【００２９】
かかる複数の光透過路においては、光射出領域ＬＯＡへ向かう光は、射出導体パターン２０Ｉ１，２０Ｉ２により進行を妨げられることなく、光射出領域ＬＯＡに到達する。この結果、−Ｚ方向側から光射出領域ＬＯＡを見た場合には、図６で示されるような、枠パターン部と「Ａ」字パターン部が明るくなった像が観察されることになる。この像を暗闇中で見た場合には、枠パターン部と「Ａ」字パターン部とが明るく浮き上がったように見える像が観察されることになる。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態のプリント回路板アセンブリ１００Ｂでは、上述のプリント回路板アセンブリ１００Ａの場合と同様に、ＬＥＤ３０の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板１０Ｂの＋Ｚ方向側表面に形成された光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ｂの内部へ入射する。そして、光入射領域ＬＩＡから入射した光の少なくとも一部が絶縁材料５０からなる光透過路を通過して、プリント配線板１０Ｂの−Ｚ方向側表面に形成された光射出領域ＬＯＡから射出される。このため、プリント配線板１０Ｂに光通過用の穴を開けたり、導光部材を別途に配設することなく、プリント配線板１０Ｂの＋Ｚ方向側表面上に搭載されたＬＥＤ３０の点灯又は消灯を、プリント配線板１０Ｂの−Ｚ方向側から確認することができる。したがって、本実施形態によれば、高密度実装が可能であるとともに、発光素子の点灯状態を的確に確認が可能なプリント回路板アセンブリを実現することができる。
【００３１】
また、本実施形態では、所定の形状パターン（例えば、回路の動作状態の一つを意味する記号）を形成するように、複数の光射出領域ＬＯＡが形成されているので、プリント配線板１０Ｂの−Ｚ方向側から光射出領域ＬＯＡを観察することにより、上述のプリント回路板アセンブリ１００Ａの場合と同様に、プリント回路板アセンブリ１００Ａに複数のＬＥＤ３０が搭載されている場合であっても、どのＬＥＤ３０が点灯し又は消灯しているかを確認することができる。
【００３２】
［プリント回路板アセンブリの第３実施形態］
次に、本発明のプリント回路板アセンブリの第３実施形態を、図７を参照しつつ説明する。
【００３３】
本実施形態のプリント回路板アセンブリ１００Ｃは、上記のプリント回路板アセンブリ１００Ａと比べて、プリント配線板１０Ａに代えて、プリント配線板１０Ｃを備えている点が異なっている。
【００３４】
このプリント配線板１０Ｃは、断面図である図７に示されるように、上記のプリント配線板１０Ａ（図３参照）と比べて、（ｉ）光射出領域ＬＯＡがプリント配線板１０Ｃの側面に設けられる点、（ii）ＬＥＤ３０から射出され、光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ｃの内部に入射した光を光射出領域ＬＯＡへ導光するための導光用導体パターン２０ＧＵ及び２０ＧＬが、導体パターン２０Ｕ及び２０Ｌの一部として形成されている点、及び、（iii）導光用導体パターン２０ＧＵと導光用導体パターン２０ＧＬとの間においては、内層パターンが形成されていない点が異なっている。このプリント配線板１０Ｃでは、導光用導体パターン２０ＧＵと導光用導体パターン２０ＧＬとに挟まれた絶縁材料５０からなる領域が光透過路となる。
【００３５】
以上のように構成されたプリント配線板１０Ｃでは、ＬＥＤ３０が点灯すると、上記のプリント回路板アセンブリ１００Ａ及び１００Ｂの場合と同様に、ＬＥＤ３０から射出された光の一部の光が、光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ｃの内部へ入射する。こうして光入射領域ＬＩＡから入射した光の少なくとも一部は絶縁材料５０を経由して、直接光射出領域ＬＯＡへ進む光を除いたものの多くが導光用導体パターン２０ＧＬに到達する。こうして導光用導体パターン２０ＧＬに到達した光の殆どは、導光用導体パターン２０ＧＬで反射される。
【００３６】
導光用導体パターン２０ＧＬで反射された光は、その後に直接光射出領域ＬＯＡへ進む光を除いたものの多くが導光用導体パターン２０ＧＵに到達する。こうして導光用導体パターン２０ＧＵに到達した光の殆どは、導光用導体パターン２０ＧＵで反射される。
【００３７】
以後、導光用導体パターン２０ＧＬ及び導光用導体パターン２０ＧＵによる反射が繰り返されつつ、ＬＥＤ３０から光入射領域ＬＩＡに入射した光の一部が光射出領域ＬＯＡに到達する。そして、光射出領域ＬＯＡに到達した光は、光射出領域ＬＯＡから外部へ射出される。こうして光射出領域ＬＯＡから射出した光が、図７における＋Ｙ方向側から光射出領域ＬＯＡを見た場合に観察される。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態のプリント回路板アセンブリ１００Ｃでは、上述のプリント回路板アセンブリ１００Ａの場合と同様に、ＬＥＤ３０の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板１０Ｃの＋Ｚ方向側表面に形成された光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ｃの内部へ入射する。そして、光入射領域ＬＩＡから入射した光の少なくとも一部が絶縁材料５０からなる光透過路を通過して、プリント配線板１０Ｃの側面に形成された光射出領域ＬＯＡから射出される。このため、導光部材を別途に配設することなく、プリント配線板１０Ｃの＋Ｚ方向側表面上に搭載されたＬＥＤ３０の点灯又は消灯を、プリント配線板１０Ｃの側面側から確認することができる。したがって、本実施形態によれば、高密度実装が可能であるとともに、発光素子の点灯状態を的確に確認が可能なプリント回路板アセンブリを実現することができる。
【００３９】
［装置の第１実施形態］
次に、本発明の装置の第１実施形態について、図８を参照して説明する。
【００４０】
図８は、本実施形態の装置２００Ａの一部の断面図である。この図８に示されるように、上述したプリント回路板アセンブリ１００Ｃと、グリル部６０Ａとを備えている。ここで、グリル部６０Ａは、プリント回路板アセンブリ１００Ｃの光射出領域ＬＯＡの近傍部分を挿入するための貫通穴６１Ａが形成され、光射出領域ＬＯＡから射出された光が装置外部へ向けて進行できるようになっている。なお、装置２００Ａでは、プリント回路板アセンブリ１００Ｃは、不図示の固定用部材によって、装置２００Ａのシャーシ等に固定されている。
【００４１】
以上のように構成された装置２００Ａでは、ＬＥＤ３０が点灯すると、ＬＥＤ３０から射出された光の一部の光が、上述したように、導光用導体パターン２０ＧＬと導光用導体パターン２０ＧＵとで挟まれた光透過領域を通過して、光射出領域ＬＯＡに到達する。そして、光射出領域ＬＯＡから射出した光が、図８における＋Ｙ方向側における装置２００Ａの外部において観察される。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態の装置２００Ａでは、プリント回路板アセンブリ１００ＣにおけるＬＥＤ３０の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板１０Ｃを介した後に、プリント配線板１０Ｃの側面に設定された光射出領域ＬＯＡから射出されることにより、装置２００Ａの外部へ射出される。このため、ＬＥＤ３０の点灯又は消灯を外部から確認するために、別途に導光部材を別途に配設することなく、ＬＥＤ３０の点灯又は消灯を外部に知らせることができる。したがって、本実施形態によれば、プリント回路板アセンブリ等の構成部品を高密度実装が可能であるとともに、内部に配設された発光素子の点灯状態を的確に確認が可能な装置を実現することができる。
【００４３】
［装置の第２実施形態］
次に、本発明の装置の第２実施形態を、図９を参照しつつ説明する。
【００４４】
図９は、本実施形態の装置２００Ｂの一部の断面図である。この図９に示されるように、装置２００Ｂは、発光素子９０と、プリント回路板アセンブリ１００Ｄと、装置グリル６０Ｂとを備えている。ここで、プリント回路板アセンブリ１００Ｄは、固定部材７０により、装置グリル６０Ｂに固定されている。また、装置グリル６０Ｂには、発光素子９０の点灯により発生する光の主な進行方向と交差する位置に、当該発光素子９０からの射出光の一部を通過させるための貫通穴６１Ｂが形成されている。また、発光素子９０から貫通穴６１Ｂまでの光経路の途中には、プリント回路板アセンブリ１００Ｄ（より詳しくは、後述するプリント配線板１０Ｄ）の一部が介在するようになっている。なお、発光素子９０は、例えば、装置２００Ｂのシャーシに固定された不図示のプリント配線板に搭載されている。
【００４５】
プリント回路板アセンブリ１００Ｄは、プリント配線板１０Ｄと、プリント配線板１０Ｄの表面上に搭載された不図示の回路素子とを備えている。かかる回路素子は、例えば、抵抗、キャパシタ、インダクタ等の受動素子、又は、トランジスタ、集積回路等の能動素子である。
【００４６】
プリント配線板１０Ｄは、−Ｙ方向側表面上に導体パターン２０Ｕが形成されるとともに、＋Ｙ方向側表面上に導体パターン２０Ｌが形成されている両面配線基板である。そして、導体パターン２０Ｕと導体パターン２０Ｌとの層間絶縁は、上述したプリント配線板１０Ａ〜１０Ｃの場合と同様に，絶縁材料５０によって図られている。
【００４７】
このプリント配線板１０Ｄにおける発光素子９０の点灯により発生する光の主な進行方向と交差する位置には、発光素子９０からの光の一部をプリント配線板１０Ｄの内部に入射するための光入射領域ＬＩＡが形成されている。また、プリント配線板１０Ｄにおける装置グリル６０Ｂの貫通穴６１Ｂに対向する位置には、光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ｄの内部に入射した光の少なくとも一部が射出される光射出領域ＬＯＡが形成されている。そして、光入射領域ＬＩＡから入射した光の少なくとも一部が光射出領域ＬＯＡに至るまでに通過する光透過路は、絶縁材料５０により構成されている。
【００４８】
すなわち、プリント回路板アセンブリ１００Ｄは、上述したプリント配線板１０Ａ〜１０Ｃとは異なる本発明のプリント回路板アセンブリの実施形態となっている。
【００４９】
上記のように構成された装置２００Ｂでは、発光素子９０が点灯すると、発光素子９０から射出された光の一部の光が、光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ｄの内部に入射する。こうしてプリント配線板１０Ｄの内部に入射した光の一部は上述の光透過路を通過して光射出領域ＬＯＡに到達する。そして、光射出領域ＬＯＡから射出された光が、貫通穴６１Ｂを通過して装置２００Ｂの外部に射出される。こうして装置２００Ｂの外部に射出された光は、装置２００Ｂの外部において観察される。
【００５０】
以上説明したように、本実施形態の装置２００Ｂでは、発光素子９０の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板１０Ｄを介した後に、装置２００Ｂの外部へ射出される。このため、発光素子９０の点灯又は消灯を外部から確認するために、プリント配線板１０Ｄに穴をあけたり、別途に導光部材を配設することなく、発光素子９０の点灯又は消灯を外部に知らせることができる。したがって、本実施形態によれば、プリント回路板アセンブリ１０Ｄの強度を維持しつつ、構成部品を高密度実装が可能であるとともに、内部に配設された発光素子９０の点灯状態を的確に確認が可能な装置を実現することができる。
【００５１】
［装置の第３実施形態］
次に、本発明の装置の第３実施形態を、図１０を参照しつつ説明する。
【００５２】
図１０は、本実施形態の装置２００Ｃの一部の断面図である。この図１０に示されるように、装置２００Ｃは、上記の装置２００Ｂと比べて、プリント回路板アセンブリ１００Ｄに代えてプリント回路板アセンブリ１００Ｅを備える点、及び、装置グリル６０Ｂに代えて装置グリル６０Ｃを備える点が異なっている。ここで、装置グリル６０Ｃには、発光素子９０の点灯により発生する光の主な進行方向と交差する位置から−Ｚ方向に離れた位置に当該発光素子９０からの射出光の一部を通過させるための貫通穴６１Ｃが形成されている。
【００５３】
プリント回路板アセンブリ１００Ｅは、プリント配線板１０Ｅと、プリント配線板１０Ｅの表面上に搭載された不図示の回路素子とを備えている。
【００５４】
プリント配線板１０Ｅは、−Ｙ方向側表面上に導体パターン２０Ｕが形成されるとともに、＋Ｙ方向側表面上に導体パターン２０Ｌが形成されている両面配線基板である。そして、導体パターン２０Ｕと導体パターン２０Ｌとの層間絶縁は、上述したプリント配線板１０Ａ〜１０Ｄの場合と同様に，絶縁材料５０によって図られている。
【００５５】
このプリント配線板１０Ｅにおける発光素子９０の点灯により発生する光の主な進行方向と交差する位置には、発光素子９０からの光の一部をプリント配線板１０Ｅの内部に入射するための光入射領域ＬＩＡが形成されている。また、プリント配線板１０Ｅにおける装置グリル６０Ｃの貫通穴６１Ｃに対向する位置には、光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ｃの内部に入射した光の少なくとも一部が射出される光射出領域ＬＯＡが形成されている。また、導体パターン２０Ｕの一部及び導体パターン２０Ｌの一部が、上述したプリント回路板アセンブリ１００Ｃにおける導光用導体パターン２０ＧＵ及び導光用導体パターン２０ＧＬと同様に、光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ｃの内部に入射した光の少なくとも一部を光射出領域ＬＯＡへ導光するようになっている。かかる光入射領域ＬＩＡから光射出領域ＬＯＡまでに光が通過する光透過路は、絶縁材料５０により構成されている。
【００５６】
すなわち、プリント回路板アセンブリ１００Ｅは、上述したプリント配線板１０Ａ〜１０Ｄとは異なる本発明のプリント回路板アセンブリの実施形態となっている。
【００５７】
上記のように構成された装置２００Ｃでは、発光素子９０が点灯すると、発光素子９０から射出された光の一部の光が、光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ｅの内部に入射する。こうしてプリント配線板１０Ｅの内部に入射した光の一部は、上述の導体パターン２０Ｕの一部及び導体パターン２０Ｌの一部の作用により導光されつつ、光透過路を通過して光射出領域ＬＯＡに到達する。そして、光射出領域ＬＯＡから射出された光が、貫通穴６１Ｃを通過して装置２００Ｃの外部に射出される。こうして装置２００Ｃの外部に射出された光は、装置２００Ｃの外部において観察される。
【００５８】
以上説明したように、本実施形態の装置２００Ｃでは、発光素子９０の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板１０Ｅを介した後に、装置２００Ｃの外部へ射出される。このため、発光素子９０の点灯又は消灯を外部から確認するために、別途に導光部材を配設することなく、発光素子９０の点灯又は消灯を外部に知らせることができる。したがって、本実施形態によれば、構成部品を高密度実装が可能であるとともに、内部に配設された発光素子９０の点灯状態を的確に確認が可能な装置を実現することができる。
【００５９】
［装置の第４実施形態］
次に、本発明の装置の第４実施形態を、図１１を参照しつつ説明する。
【００６０】
図１１は、本実施形態の装置２００Ｄの一部の断面図である。この図１１に示されるように、装置２００Ｄは、上記の装置２００Ｃと比べて、プリント回路板アセンブリ１００Ｅに代えてプリント回路板アセンブリ１００Ｆを備える点、及び、光反射性及び絶縁性を有する板状部材８０（例えば、白色のＰＥＴシート等）を更に備える点が異なっている。ここで、板状部材８０は、上記のプリント配線板１０Ｅにおいて導光作用を果たす導体パターン２０Ｌの一部に対応する位置に配置されるように、不図示の固定部材により装置グリル６０Ｃに固定されている。
【００６１】
プリント回路板アセンブリ１００Ｆは、上記のプリント配線板１０Ｅと比べて、導光作用を果たす導体パターン２０Ｌの一部が形成されていない点が異なっている。すなわち、プリント回路板アセンブリ１００Ｆは、上述したプリント配線板１０Ａ〜１０Ｅとは異なる本発明のプリント回路板アセンブリの実施形態となっている。
【００６２】
上記のように構成された装置２００Ｄでは、発光素子９０が点灯すると、発光素子９０から射出された光の一部の光が、光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ｆの内部に入射する。こうしてプリント配線板１０Ｆの内部に入射した光の一部は、上述の導体パターン２０Ｕの一部及び板状部材８０の作用により導光されつつ、光透過路を通過して光射出領域ＬＯＡに到達する。そして、光射出領域ＬＯＡから射出された光が、貫通穴６１Ｃを通過して装置２００Ｄの外部に射出される。こうして装置２００Ｄの外部に射出された光は、装置２００Ｄの外部において観察される。
【００６３】
以上説明したように、本実施形態の装置２００Ｄでは、発光素子９０の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板１０Ｆを介した後に、装置２００Ｄの外部へ射出される。このため、発光素子９０の点灯又は消灯を外部から確認するために、別途に導光部材を配設することなく、発光素子９０の点灯又は消灯を外部に知らせることができる。したがって、本実施形態によれば、構成部品を高密度実装が可能であるとともに、内部に配設された発光素子９０の点灯状態を的確に確認が可能な装置を実現することができる。
【００６４】
［実施形態の変形］
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【００６５】
例えば、上記のプリント回路アセンブリの実施形態では、発光手段として側面発光型のＬＥＤを備えるようにしたが、下面発光型のＬＥＤを備えるようにしてもよい。
【００６６】
また、上記の装置の第２〜第４実施形態における発光素子としては、側面発光型のＬＥＤやランプ等の任意の発光手段を採用することができる。
【００６７】
また、上記の実施形態では、導体パターン２０は銅箔で形成されていたが、光透過性を有せず、かつ、光反射性を有する他の導電材料で形成されていてもよい。
【００６８】
また、プリント回路アセンブリ１００Ａやプリント回路アセンブリ１００Ｂを備える装置を構成するようにしてもよい。
【００６９】
また、プリント回路アセンブリ１００Ａにおけるプリント配線板２０Ａの形状、及び、プリント回路アセンブリ１００Ｂにおける複数の光射出領域ＬＯＡが形成する形状は任意の形状とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明に係るプリント回路板アセンブリの第１実施形態の外観構成を説明するための斜視図（その１）である。
【図２】図１のプリント回路板アセンブリの外観構成を説明するための斜視図（その２）である。
【図３】図１におけるプリント配線板の構成を説明するための断面図である。
【図４】図１におけるプリント回路板アセンブリの光射出領域に形成される像の例を説明するための図である。
【図５】本発明に係るプリント回路板アセンブリの第２実施形態の構成を説明するための断面図である。
【図６】図５のプリント回路板アセンブリにおける光射出領域の形成例を説明するための図である。
【図７】本発明に係るプリント回路板アセンブリの第３実施形態の構成を説明するための断面図である。
【図８】本発明に係る装置の第１実施形態の構成を説明するための断面図である。
【図９】本発明に係る装置の第２実施形態の構成を説明するための断面図である。
【図１０】本発明に係る装置の第３実施形態の構成を説明するための断面図である。
【図１１】本発明に係る装置の第４実施形態の構成を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１００Ａ〜１００Ｆ    …  プリント回路板アセンブリ
２００Ａ〜２００Ｃ    …  装置
１０Ａ〜１０Ｆ        …  プリント配線板
３０                  …  ＬＥＤ（発光手段）
９０                  …  発光素子（発光手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2008004629.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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