(57)【要約】  【課題】  電磁輻射ノイズの遮断が良好で、かつ小型化が可能で、さらに生産性の高い撮像モジュールを提供する。  【解決手段】  光を電気信号に変換する撮像素子２ａが搭載された撮像基板２と、撮像素子２ａに被写体光を集光するレンズ３ａをホルダ３ｂに支持したレンズ部材３と、一方側がレンズ部材３のホルダ３ｂに取着され、撮像基板２が貫通された状態で取着されるとともに撮像基板２のグランド配線が電気的に接続され、撮像基板２をレンズ部材３に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピン４と、支持ピン４の他方側に取着されるとともに支持ピン４と電気的に接続され、撮像基板２と所定の間隔を維持して重ね合わされているシールド部材５とを具備する撮像モジュールである。複数の支持ピン４により撮像基板２およびシールド部材５の固定と電気的な接続とが同時に行なわれ、電磁輻射ノイズの遮断が良好で小型化が可能となる。【選択図】  図１
2008271504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド配線を有し、光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された撮像基板と、
前記撮像素子に被写体光を集光するレンズをホルダに支持したレンズ部材と、
一方側が前記レンズ部材の前記ホルダに取着され、前記撮像基板が貫通された状態で取着されるとともに前記撮像基板の前記グランド配線が電気的に接続され、前記撮像素子を前記レンズ部材に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピンと、
前記支持ピンの他方側に取着されるとともに前記支持ピンと電気的に接続され、前記撮像基板と所定の間隔を維持して重ね合わされているシールド部材と
を具備することを特徴とする撮像モジュール。
【請求項２】
前記シールド部材は、前記撮像基板の側面に向かって延びる側部を有していることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項３】
前記シールド部材は、前記撮像基板の前記シールド部材側の面に搭載された部品の一部を露出させる開口が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
前記側部が前記ホルダに接触しているとともに、前記支持ピンが前記シールド部材に対して離間した状態で導電性接続材を介して固定されて取着されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記ホルダが前記レンズ部材を取り囲むように周壁部を有しており、前記シールド部材に複数に分割された前記側部が配置され、これら前記複数の側部のそれぞれの先端部が前記周壁部の内側に挿入されて接触していることを特徴とする請求項４に記載の撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュール等の撮像モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光学レンズからの像をＣＣＤ等の撮像素子に結像させるカメラモジュール等の撮像モジュールには、撮像素子に誤動作を発生させる電磁輻射ノイズを遮断するために、撮像素子が設けられる基板をシールドするシールドケースが設けられている（例えば特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特開2007−028430号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら従来の撮像モジュールでは電磁輻射ノイズを遮断する目的でシールドケースを設けているが、１）基板上の、絶縁材料により被膜されていない電子部品とシールドケースとが接触して電気的に接続されることを防止するために、電子部品とシールドケースとの間にクリアランスを確保する必要がある、２）特に、車載用のカメラモジュール等、振動や熱変形を受けやすい撮像モジュールは、クリアランスをより大きくする必要がある、さらに３）シールドケース全体を覆う外装樹脂でシールドケースを固定しているため、外装樹脂にシールドケースを固定する形状を設ける必要があり、撮像モジュールが大きくなってしまう、という課題を有していた。
【０００４】
また、シールドケースを外装樹脂に取着する工程とシールドケースを撮像基板に電気的に接続する工程とが別々になるため、製造するに当たって作業性が悪いという課題もあった。
【０００５】
本発明はこれら従来の技術における課題を解決すべくなされたものであり、その目的は、電磁輻射ノイズの遮断が良好で、かつ小型化が可能で、さらに生産性の高い撮像モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の撮像モジュールは、グランド配線を有し、光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された撮像基板と、前記撮像素子に被写体光を集光するレンズをケースに支持したレンズ部材と、一方側が前記レンズ部材の前記ケースに取着され、前記撮像基板が貫通された状態で取着されるとともに前記撮像基板の前記グランド配線が電気的に接続され、前記撮像素子を前記レンズ部材に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピンと、前記支持ピンの他方側に取着されるとともに前記支持ピンと電気的に接続され、前記撮像基板と所定の間隔を維持して重ね合わされているシールド部材とを具備することを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記シールド部材は、前記撮像基板の側面に向かって延びる側部を有していることが好ましい。
【０００８】
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記シールド部材は、前記撮像基板の前記シールド部材側の面に搭載された部品の一部を露出させる開口が設けられていることがより好ましい。
【０００９】
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記側部が前記ホルダに接触しているとともに、前記支持ピンが前記シールド部材に対して離間した状態で導電性接続材を介して固定されて取着されていることがより好ましい。
【００１０】
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記ホルダが前記レンズ部材を取り囲むように周壁部を有しており、前記シールド部材に複数に分割された前記側部が配置され、これら前記複数の側部のそれぞれの先端部が前記周壁部の内側に挿入されて接触していることがより好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の撮像モジュールによれば、撮像基板のグランド配線と電気的に接続した支持ピンにシールド部材を取着したことから、複数の支持ピンが撮像基板およびシールド部材の固定と電気的な接続とを同時に行なえるので、シールド部材の固定を安定させて電磁輻射ノイズの遮断が良好で小型化を図ることが可能で、しかも製造するに当たって生産性を高くすることが可能となる。
【００１２】
また、本発明の撮像モジュールによれば、シールド部材が撮像基板の側面に向かって延びる側部を有しているときには、この側部が撮像基板横方向からの電磁輻射ノイズを良好に遮断するので、電磁輻射ノイズ遮断性をより良好にした撮像モジュールとすることができる。
【００１３】
また、本発明の撮像モジュールによれば、シールド部材が、撮像基板のシールド部材側の面に搭載された部品の一部を露出させる開口が設けられているときには、支持ピンにシールド部材を取着した後に撮像基板に部品を取着・搭載することが可能となるので、生産性の高い撮像モジュールとすることができる。
【００１４】
また、本発明の撮像モジュールによれば、前記側部が前記ホルダに接触しているとともに、前記支持ピンが前記シールド部材に対して離間した状態で導電性接続材を介して固定されて取着されているときには、レンズが被写体光を集光する位置に撮像素子の位置を調整した後、シールド部材を支持ピンに取り付けている時には、シールド部材をホルダに対して接触することで位置決めして支持ピンがシールド部材に対して離間した状態にして支持ピンがシールド部材によって動かされることがないようにしておいて、導電性接続材を介して支持ピンをシールド部材に固定するので、シールド部材の取り付けにおいて支持ピンに応力がかからず、変形が少なくなり、レンズが集光する方向と撮像素子との角度の精度を高くした撮像モジュールとすることができる。
【００１５】
また、本発明の撮像モジュールによれば、前記ホルダが前記レンズ部材を取り囲むように周壁部を有しており、前記シールド部材に複数に分割された前記側部が配置され、これら前記複数の側部のそれぞれの先端部が前記周壁部の内側に挿入されて接触しているときには、ホルダの開口の中心から外側に向かってシールド部材を内壁に圧接する応力を方向によって選択的に変えることが可能となり、シールド部材を支持ピンと平行な方向に差し込みつつシールド部材を支持ピンと垂直ないずれかの方向に動かすことが容易になるので、シールド部材の取り付けにおいてシールド部材を支持ピンに接触しないように制御しながらホルダに取り付けることができ、撮像モジュールの光軸に対する撮像素子の位置精度をより高いものすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の撮像モジュールについて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明においては、撮像モジュールの被写体側を前面側とよび、その反対側を背面側と呼ぶこととする。
【００１７】
図１は本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールの断面図であり、図２はケースを除いてカメラモジュールを背面側から見た図である。例えば車載用として用いられるカメラモジュール（撮像モジュール）１は、道路上の白線の撮像あるいは車両を運転する運転手の死角を撮像する機能を有し、自動車の走行の制御を行なう不図示のＥＣＵ（エレクトロニック・コントロール・ユニット）により動作が制御される。なお、カメラモジュール１から出力された電気信号は、ＥＣＵによって画像信号に変換され、例えば運転席の前方に設置されたディスプレイ（不図示）に表示される。
【００１８】
カメラモジュール１は、グランド配線（不図示）を有し、光を電気信号に変換する撮像素子２ａが搭載された撮像基板２と、撮像素子２ａに被写体からの光を集光するレンズ３ａをホルダ３ｂに支持したレンズ部材３と、一方側がレンズ部材３のホルダ３ｂに取着され、撮像基板２が貫通された状態で取着されるとともに撮像基板２のグランド配線が電気的に接続され、撮像基板２をレンズ部材３に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピン４と、支持ピン４の他方側に取着されるとともに支持ピン４と電気的に接続され、撮像基板２と所定の間隔を維持して重ね合わされているシールド部材５とを具備している。
【００１９】
レンズ部材３は、撮像素子２ａに被写体からの光を集光するレンズ３ａをホルダ３ｂに支持したものである。レンズ３ａは、被写体からの光を撮像素子２ａに集光する機能を有し、通常は、光を広角度で集光するために被写体側を凸形状とした第１レンズ31と、第１レンズ31を通過した光を光線として平行に近づけるための第２レンズ32と、第３レンズ33とからなるレンズ群により構成されている。レンズ３ａが上述の３枚のレンズからなる場合は、例えば、被写体側（紙面上方側）から第１レンズ31、第２レンズ32、第３レンズ33が重なるように配置されることにより構成される。
【００２０】
ホルダ３ｂは、本実施例では、被写体側に配置されている押え治具としてのリテーナ34と、撮像素子３ａ側に配置されるレンズ保持具としてのバレル35とから構成されている。またバレル35は、最も背面側に配置されている第３レンズ33を取り囲むように設けられた周壁部36をさらに有している。ホルダ３ｂのバレル35に第２レンズ32および第３レンズ33が固定され、第１レンズ31は、リテーナ34によりバレル35に押さえつけるようにして固定されている。
【００２１】
バレル35には、撮像素子２ａや撮像基板２等をシールドするためのシールド板（不図示）が埋設されており、撮像基板２の被写体側は電磁輻射ノイズが良好に遮断される構成となっている。シールド板は銅・アルミニウム等の金属性導電材料により形成されており、必要に応じてリテーナ34に埋設される場合もある。
【００２２】
このようなリテーナ34、バレル35は次に述べる方法により作製される。
【００２３】
例えば、シールド板が埋設されたバレル35は、バレル35の形状に合わせて設けられているキャビティを有する射出成形用の型を準備して、キャビティ内にシールド板を配置し、バレル35用の原材料を流し込んで成形することにより、所定の形状に形成する従来周知の射出成形法を用いて作製することができる。また同様に、リテーナ34は、リテーナ34の形状に合わせた形状に形成されているキャビティを有する射出成形用の型を準備して、このキャビティ内にリテーナ34用の原材料を流し込んで成形することにより、所定の形状に形成して作製することができる。このようなリテーナ34およびバレル35は、例えばポリカーボネイト（ＰＣ）やポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の非導電性の樹脂により構成されて軽量化が図られている。なお通常は、リテーナ34およびバレル35の熱膨張・熱収縮を合わせるために、リテーナ34およびバレル35に同一の材料を用いることが好ましい。
【００２４】
撮像素子２ａは、ＣＣＤやＣＭＯＳ等により構成されており、通常はサブ基板２ｂに収納されている。サブ基板２ｂは、例えばアルミナを主成分としたセラミック配線基板から成り、被写体側に形成されたキャビティ２ｃに撮像素子２ａを収納する機能を有する。なお、キャビティ２ｃはガラス等の透光性のリッド２ｄにより封止されている。サブ基板２ｂからは複数の端子（不図示）が延出し、半田等の接合材により撮像基板２に固定されている。端子により撮像素子２ａと撮像基板２の後述する配線導体とは電気的に接続され、サブ基板２ｂは撮像基板２に固定・支持される。
【００２５】
撮像基板２は、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて形成した、あるいはエポキシ樹脂にガラスフィラーを添加して形成したプリント配線基板により構成されている。なお、ガラスクロスやガラスフィラーの量は、サブ基板２ｂの熱膨張率と撮像基板２の熱膨張率とが同等になるように設定されることが好ましい。
【００２６】
また、撮像基板２の表面や内部には、サブ基板２ｂの端子や搭載される他の部品の端子との電気的接続あるいはこれらを固定する配線導体（不図示）やアース用のグランド配線（不図示）が形成されている。このような配線導体やグランド配線は、銅・金等の導電性金属をめっき法により形成する方法、予め配線パターン形状に形成した金属箔を接着する方法、あるいは全面に金属箔を被着した基板からエッチングにより不要な部分をエッチング除去して形成する方法等を用いることによりプリント配線基板の表面や内部に形成される。
【００２７】
このような撮像基板２は、例えば市販の表裏全面に銅箔を被着した銅貼基板を購入し、この基板を所望の大きさに切断するとともに、表面に被着した銅箔を希塩酸等の酸性溶液で所望の配線パターンにエッチングすることにより製作される。なお、必要に応じてレーザやドリルを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔に金属ペーストを埋設して基板表裏の配線パターン間を電気的に接続することも可能である。
【００２８】
撮像基板２の撮像素子２ａが配置された反対側の面には、撮像素子２ａからの電気信号を処理するＩＣ６や、撮像基板２の配線導体とＥＣＵ（不図示）とを電気的に接続するケーブル８を接続するためのコネクタ端子等の部品７が設けられている。
【００２９】
このような撮像基板２は、複数の支持ピン４によりレンズ部材３のホルダ３ｂに固定されている。支持ピン４は、撮像基板２に、これを貫通するとともにグランド配線と電気的に接続するように取着されている。そして、レンズ部材３側の一方側が本実施例ではバレル35に取着されている。複数の支持ピン４は、撮像基板２を安定に固定するという観点からは３本以上が好ましく、例えば、本例のカメラモジュール１においては、図２に示すように、支持ピン４を３本用いるとともに、４隅を面取りした四角形状の撮像基板２を用いており、撮像基板２の４隅のうちのいずれか３隅の付近に支持ピン４がそれぞれ取り付けられている。
【００３０】
このような支持ピン４は、鉄・クロム・ニッケル合金等の良導電性の金属を用いて、直径が0.4〜1.5ｍｍの棒状に形成されたものであり、撮像基板２に形成されたグランド配線と電気的に接続している。そして、バレル35に取着された一方側が、バレル35に埋設されているシールド板と電気的に接続されることにより、シールド板とグランド配線とが電気的に接続される。
【００３１】
また、複数の支持ピン４は、撮像基板２をレンズ部材３に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する機能を有する。複数の支持ピン４が、撮像基板２をレンズ部材３に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持することにより、種類の異なるレンズ３ａを用いた際にレンズ３ａの焦点位置が移動したとしても、撮像基板２とレンズ部材３との間隙の距離を変更することにより、撮像素子２ａをレンズ３ａの焦点位置へ容易に移動することが可能となる。
【００３２】
ホルダ３ｂ、支持ピン４および撮像基板２の接続は、本例のカメラモジュール１においては、例えば次のような方法で行なえばよい。まず最初に、ホルダ３ｂのうち背面側の周壁部36で取り囲まれた部分の内側に、３本の支持ピン４を差し込んで固定して取着して支持ピン４を貫通する貫通孔が３箇所設けられている撮像基板２を準備し、撮像基板２の前面側に撮像素子２ａが配置するようにしてそれぞれの支持ピン４をそれぞれの貫通孔に挿入する。次に、それぞれの支持ピン４の背面側にリング状の半田部材をそれぞれ挿入する。そして、前面側に画像調整用の被写体を配置しておいて、撮像素子２ａにより得られる電気信号を確認しながら、撮像基板２と支持ピン４との位置合わせをそれぞれの支持ピン４毎に別個に調整して、それぞれの半田部材にレーザーを照射することにより撮像基板２を支持ピン４に固定すればよい。このように、撮像基板２と支持ピン４との位置合わせをそれぞれの支持ピン４毎に別個に調整することにより、撮像基板２とレンズ部材３との間隙の距離の調整に加えて、レンズ３ａが集光する方向と撮像基板２との角度を調整することも可能となる。
【００３３】
さらに、支持ピン４の他方側には、支持ピン４と電気的に接続され、撮像基板２と所定の間隔を維持して重ね合わされているシールド部材５が配置されている。シールド部材５は、撮像基板２の被写体とは反対側から侵入する電磁輻射ノイズを遮断する機能を有するものであり、銅・ニッケル・亜鉛合金、アルミニウム等の良導電性の金属材料からなる板材を所定の形状に切断することにより形成することができる。また、シールド部材５は、撮像基板２に搭載される部品との接触を防止するために撮像基板２と所定の間隔を維持して重ね合わされる。なお、所定の間隔は、撮像モジュールに加えられる振動やショックの大きさ、撮像基板２やシールド部材５等の加熱・冷却の際の変形量を考慮して決められる。
【００３４】
そして、支持ピン４の他方側にシールド部材５を電気的に接続することにより、支持ピン４を介して、グランド配線、シールド板およびシールド部材５が電気的に接続され、電磁輻射ノイズを良好に遮断することが可能になり、電磁輻射ノイズに起因する撮像素子２ａの誤動作を防止することが可能となる。
【００３５】
ここで本例のカメラモジュール１においては、シールド部材５を支持ピン４の他方側に取着することが重要である。シールド部材５を支持ピン４の他方側に取着することにより、複数の支持ピン４が撮像基板２およびシールド部材５の固定と電気的な接続とを同時に行なえるので、シールド部材５の固定を安定させて電磁輻射ノイズの遮断が良好なものとしながら小型化を図ることが可能で、しかも製造するに当たって生産性を高くすることが可能となる。
【００３６】
なお、シールド部材５の複数の支持ピン４への取着は、次のような方法で行なえばよい。
【００３７】
例えば、シールド部材５の複数の支持ピン４と対応する位置に複数の支持ピン４との取着可能な突出部を形成し、この突出部と支持ピン４とを半田等の導電性接合材を用いて接合する、あるいは、シールド部材５の複数の支持ピン４と対応する位置の厚みを厚くし、これら厚みの厚い部分に支持ピン４が挿入可能な穴あるいは貫通可能な孔を形成し、支持ピン４をこれら穴（孔）に挿入・貫通することにより取着すればよい。あるいは、シールド部材５の複数の支持ピン４と対応する位置よりシールド部材５の少し外側にバネ性を有する突出部を形成し、これら突出部の側面で支持ピン４を挟み込んで支持ピン４にシールド部材５を取着することも可能である。
【００３８】
このような支持ピン４は、前述した材料からなる金属製の棒材を所定の長さに切断することによって得ることができる。なお、シールド部材５への取着を容易とするため、表面に半田との濡れ性が高い金めっきまたは錫めっき等の金属めっきを施してもよい。また、中間めっきとしてニッケルめっきを施して、半田への耐性を高めるようにしてもよい。また、支持ピン４の断面形状は円形に限られず楕円形や、三角形や四角形以上の多角形等であっても構わず、支持ピン４をシールド部材５へ取着する方法によって最適な形状を選択すればよい。また、支持ピン４の長さは、ホルダ３ｂやシールド部材５の形状により決めればよい。
【００３９】
また、本例のカメラモジュール１においては、シールド部材５が、撮像基板２の側面に向かって延びる側部５ａを有している。シールド部材５が、撮像基板２の側面に向かって延びる側部５ａを有していることから、この側部５ａが撮像基板２横方向からの電磁輻射ノイズを良好に遮断するので、電磁輻射ノイズ遮断性のより良好なカメラモジュール１とすることができる。なお、このような側部５ａは、シールド部材５を製作する際、その周辺部を折り曲げて形成すればよい。
【００４０】
また、図１に示すように、本例のカメラモジュール１においては、ホルダ３ｂとしてレンズ部材３の支持ピン４が取り付けられる部分を取り囲むように周壁部36を有したものを用いている。また、側部５ａは、図２に示すように、シールド部材５の４箇所の背面側周縁部５ｃからレンズ部材３に向けて延びるように設けられており、複数に分割されて配置された側部５ａのそれぞれの先端部が周壁部36の内側に挿入されて接触するようにしている。このような側部５ａを有するシールド部材５は、予めシールド部材５の背面側部に側部５ａとなる領域が引き出された１枚の金属材料からなる板材を切り出しておいて、側部５ａとなる領域を内側に折り曲げることにより作製することができる。
【００４１】
次に、図３は図１のＺ部を拡大して示す拡大断面図である。図３に示すように、本例のカメラモジュール１においては、シールド部材５に補強部５ｄが設けられており、この補強部５ｄとの間で支持ピン４がシールド部材５に対して離間した状態で導電性接続材９を介して固定されて取着されている。
【００４２】
周壁部36は、ホルダ３ｂの一部としてバレル35と一体となって形成されており、この周壁部36とバレル35およびシールド部材５とで囲まれている空間内に撮像基板２が収納されている。
【００４３】
導電性接続材９としては、例えば、半田や導電性樹脂が用いられる。半田を用いる場合は、例えば、錫・銀・銅を主成分とする鉛フリーの半田材料を半田ゴテ等により溶融させて支持ピン４とシールド部材５との間の間隙に流し込むことにより形成することができる。
【００４４】
本例のカメラモジュール１においては、側部５ａがホルダ３ｂに接触しているとともに、支持ピン４がシールド部材５に対して離間した状態で導電性接続材９を介して固定されて取着されているときには、レンズ３ａが被写体光を集光する位置に撮像素子２ａの位置を調整した後、シールド部材５を支持ピン４に取り付けていることから、シールド部材５をホルダ３ｂに対して接触することで位置決めして支持ピン４がシールド部材５に対して離間した状態にして支持ピン４がシールド部材５によって動かされることがないようにしておいて、導電性接続材９を介して支持ピン４をシールド部材５に固定するので、シールド部材５の取り付けにおいて支持ピン４に応力がかからず、変形が少なくなり、レンズ３ａが集光する方向と撮像素子２ａとの角度の精度を高くした撮像モジュール１とすることができる。
【００４５】
さらに、本例のカメラモジュール１においては、ホルダ３ｂがレンズ部材３を取り囲むように周壁部36を有しており、シールド部材５に複数に分割された側部５ａが配置され、これら複数の側部５ａのそれぞれの先端部が周壁部36の内側に挿入されて接触しているときには、ホルダ３ｂの開口の中心から外側に向かってシールド部材５が内壁を押す力を方向によって選択的に変えることが可能となり、シールド部材５を支持ピン４と平行な方向に差し込みつつシールド部材５を支持ピン４と垂直ないずれかの方向に動かすことが容易になるので、シールド部材５の取り付けにおいてシールド部材５を支持ピン４に接触しないように制御しながらホルダ３ｂに取り付けることができ、レンズ３ａに対する撮像素子２ａの位置精度をより高くした撮像モジュール１とすることができる。
【００４６】
また、本例のカメラモジュール１においては、撮像モジュール１の背面側にはケース11が取り付けられている。ケース11には被写体側に向けて開口した収納用の凹部11ａが設けられており、この凹部11ａとホルダ３ｂとで囲まれる空間内に撮像基板２およびシールド部材５が収納されている。ケース11をホルダ３ｂに取り付けるには、例えば、ホルダ３ｂの周壁部36にケース11の開口部を当てておいて、周壁部36およびケース11を貫くようにネジを通す方法を用いることができる。また、ケース11は、ホルダ３ｂと同一の材料を用いて構成することによって、ホルダ３ｂと熱膨張・熱収縮を合わせることが好ましい。
【００４７】
さらに、本例のカメラモジュール１においては、シールド部材５が、撮像基板２のシールド部材５側の面に搭載された部品７の一部を露出させる開口５ｂを有している。シールド部材５が、撮像基板２のシールド部材５側の面に搭載された部品の一部を露出させる開口５ｂが設けられている場合には、支持ピン４にシールド部材５を取着した後に撮像基板２にケーブル付きコネクタ等の部品７を取着・搭載することが可能となり、生産性の高いカメラモジュール１とすることができる。
【００４８】
なお、本発明は以上に説明した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更や改良等が可能である。
【００４９】
例えば、以上の説明では、レンズが３枚から成る場合を例にして説明したが、以上の実施例に限定されるものではないことは言うまでもない。
【００５０】
また、撮像基板２の配線導体とケース11の外部とを電気的に接続する手段としてケーブル８を用いているが、例えばフレキシブル基板を用いてもよい。この場合は、シールド部材５とケース11との間隙を小さくすることができる点で好ましい。
【実施例】
【００５１】
次のような本発明の撮像モジュールを作製した。
【００５２】
まず、ポリフタルアミドを用いて形成したバレル35およびリテーナ34からなるホルダ３ｂを準備し、レンズ３ａを支持したレンズ部材３を作製した。次に、図２に示す撮像基板２として、前面側に撮像素子２ａが取り付けられ４隅が面取りされている、縦12ｍｍ，横12ｍｍ，厚み0.8ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂からなる撮像基板２を準備し、ホルダ３ｂの背面側の周壁部36に取り囲まれた部分の３箇所に、直径が0.8ｍｍの鉄−クロム−ニッケル合金からなる支持ピン４をそれぞれ差し込んで固定して取着し、それぞれの支持ピン４に撮像基板２の貫通孔をそれぞれ挿入して、次いでそれぞれの支持ピン４の背面側にリング状の半田部材をそれぞれ挿入して、撮像素子２ａにより得られる電気信号を確認してレンズ３ａが集光した画像が鮮明になるように撮像基板２と支持ピン４との位置合わせをそれぞれの支持ピン４毎に別個に調整して、それぞれの半田部材にレーザ光を照射することにより、撮像基板２を支持ピン４に固定した。
【００５３】
次に、厚みが0.3ｍｍの銅−ニッケル−亜鉛合金からなる板材を加工して、４箇所の背面側周縁部５ｃから前面側に向けて延びる側部５ａが設けられ、背面側周縁部５ｃの３箇所に直径が1.6ｍｍの貫通孔が形成されたシールド部材５を作製しておいて、シールド部材５を側部５ａが設けられている側を前面側にして、貫通孔に支持ピン４の背面側を挿入し、支持ピン４とシールド部材５とが接触しないように離間した状態でシールド部材５をホルダ５ｂの周壁部36の内側に挿入して接触させてシールド部材５をホルダ３ｂに仮固定しておいて、錫−銀−銅を主成分とする半田部材を半田ゴテを用いて支持ピン４とシールド部材５との間に流し込んで放置して固化させ、本発明の撮像モジュールとしてのカメラモジュール１を作製した。そして、このようにして得られたカメラモジュール１は、画像が鮮明な状態が維持されていた。
【００５４】
以上のことから、本発明の撮像モジュールによれば、複数の支持ピン４が撮像基板２およびシールド部材５の固定と電気的な接続とを同時に行なって、撮像基板２を取り付ける際の位置合わせ状態が維持され、電磁輻射ノイズの遮断が良好で小型化が可能であり、レンズ３ａに対する撮像素子２ａの位置精度をより高くした撮像モジュール１とすることができることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールの断面図である。
【図２】本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールを、ケースを除いて背面側から見た図である。
【図３】図１のＺ部を拡大して示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・・・カメラモジュール（撮像モジュール）
２・・・・・撮像基板
２ａ・・・・撮像素子
２ｂ・・・・サブ基板
２ｃ・・・・キャビティ
２ｄ・・・・リッド
３・・・・・レンズ部材
３ａ・・・・レンズ
31・・・・第１レンズ
32・・・・第２レンズ
33・・・・第３レンズ
３ｂ・・・・ホルダ
34・・・・リテーナ
35・・・・バレル
４・・・・・支持ピン
５・・・・・シールド部材
５ａ・・・・側部
５ｂ・・・・開口
５ｃ・・・・背面側周縁部
５ｄ・・・・補強部
６・・・・・ＩＣ
７・・・・・部品
８・・・・・ケーブル
９・・・・・導電性接続材
11・・・・・ケース
【図１】
2008271504.tif 000003
【図２】
2008271504.tif 000004
【図３】
2008271504.tif 000005