(57)【要約】【課題】電圧印加停止後に被吸着物に対する優れた離脱性を有する静電チャック装置を提供する。【解決手段】被吸着物と接する最表層が、フッ素樹脂を含むことを特徴とする静電チャック装置１０。基板上２０に、接着剤層２１、絶縁層３１、絶縁性接着剤層２２、内部電極４１、４２、絶縁性接着剤層２３、および被吸着物を設置する面を有する最表層３３を順次積層させた積層構造を有することを特徴とする静電チャック装置１０。上記最表層中のフッ素含有量が０．０２５〜１００質量％であることを特徴とする静電チャック装置１０。本発明によれば、電圧印加停止後に被吸着物に対する優れた離脱性を有する静電チャック装置を提供できる。【選択図】図１
2008187006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被吸着物と接する最表層が、フッ素樹脂を含むことを特徴とする静電チャック装置。
【請求項２】
基板上に、接着剤層、絶縁層、絶縁性接着剤層、内部電極、絶縁性接着剤層、および被吸着物を設置する面を有する最表層を順次積層させた積層構造を有することを特徴とする請求項１の静電チャック装置。
【請求項３】
基板上に、接着剤層、絶縁層、内部電極、絶縁性接着剤層、および被吸着物を設置する面を有する最表層を順次積層させた積層構造を有することを特徴とする請求項１に記載の静電チャック装置。
【請求項４】
基板上に、接着剤層、絶縁層、絶縁性接着剤層、内部電極、および被吸着物を設置する面を有する最表層を順次積層させた積層構造を有することを特徴とする請求項１に記載の静電チャック装置。
【請求項５】
基板上に、接着剤層、絶縁層、内部電極、および被吸着物を設置する面を有する最表層を順次積層させた積層構造を有することを特徴とする請求項１に記載の静電チャック装置。
【請求項６】
基板上に、接着剤層、絶縁層、絶縁性接着剤層、内部電極、絶縁性接着剤層、絶縁層、接着剤層、および被吸着物を設置する面を有する最表層を順次積層させた積層構造を有することを特徴とする請求項１に記載の静電チャック装置。
【請求項７】
基板上に、接着剤層、絶縁層、内部電極、絶縁性接着剤層、絶縁層、接着剤層、および被吸着物を設置する面を有する最表層を順次積層させた積層構造を有することを特徴とする請求項１に記載の静電チャック装置。
【請求項８】
最表層中のフッ素樹脂の含有量が０．０２５〜１００質量％であることを特徴とする請求項１に記載の静電チャック装置。
【請求項９】
最表層中に上記フッ素樹脂をフィラーとして分散させていることを特徴とする請求項１に記載の静電チャック装置。
【請求項１０】
上記フィラーの粒子径が０．０１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項９に記載の静電チャック装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体ウエハやガラス基板などを吸着保持する静電チャック装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造においては、半導体ウエハをプラズマエッチング装置等の加工装置の所定位置に固定する必要がある。特に、半導体ウエハ上に微細なパターンを描画し、多数の半導体素子を形成する集積回路の作製においては、半導体ウエハを平坦な面に確実に固定することが不可欠である。
半導体ウエハを固定する手段として、機械的、真空式、および電気式のチャック装置が用いられている。これらの中でも、電気式チャック装置、すなわち静電チャック装置は、平坦でない半導体ウエハであっても密着性よく固定できると共に、取扱いが簡単で、真空中でも使用できるという利点を有している。
静電チャック装置は、絶縁体で挟まれた内部電極に電圧を印加し、これによって生ずる静電気を利用して被吸着物を吸着する。
【０００３】
従来、例えば、被吸着物と接する最表層にポリイミドフィルムを用いることで、絶縁破壊電圧が向上し、かつ安定した吸着力が得られる静電チャック装置（特許文献１）等が知られている。
半導体ウエハ等の被吸着物は、静電チャックにより加工装置の所定位置に固定され、所定の加工工程を経た後に、静電チャックから速やかに離脱する必要がある。静電チャックへの電圧印加の停止後に、被着物が速やかに離脱しないと、タクトタイムが大きくなり、生産性が低下してしまう。そのため、これらの用途に使用される静電チャック装置には、被吸着物に対する安定した吸着力と共に、被吸着物に対する速やかな離脱性を有することが望まれている。
【特許文献１】特開２００４−２３５５６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の静電チャック装置は、電圧印加停止後における被着物の速やかな離脱性が得られにくかった。
本発明は、上記のような状況に鑑みてなされたもので、電圧印加停止の際における被吸着物の離脱性に優れた静電チャック装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）被吸着物と接する最表層が、フッ素樹脂を含むことを特徴とする静電チャック装置。
（２）基板上に、接着剤層、絶縁層、絶縁性接着剤層、内部電極、絶縁性接着剤層、および被吸着物を設置する面を有する最表層を順次積層させた積層構造を有することを特徴とする（１）に記載の静電チャック装置。
（３）基板上に、接着剤層、絶縁層、内部電極、絶縁性接着剤層、および被吸着物を設置する面を有する最表層を順次積層させた積層構造を有することを特徴とする（１）に記載の静電チャック装置。
（４）基板上に、接着剤層、絶縁層、絶縁性接着剤層、内部電極、および被吸着物を設置する面を有する最表層を順次積層させた積層構造を有することを特徴とする（１）に記載の静電チャック装置。
（５）基板上に、接着剤層、絶縁層、内部電極、および被吸着物を設置する面を有する最表層を順次積層させた積層構造を有することを特徴とする（１）に記載の静電チャック装置。
（６）基板上に、接着剤層、絶縁層、絶縁性接着剤層、内部電極、絶縁性接着剤層、絶縁層、接着剤層、および被吸着物を設置する面を有する最表層を順次積層させた積層構造を有することを特徴とする（１）に記載の静電チャック装置。
（７）基板上に、接着剤層、絶縁層、内部電極、絶縁性接着剤層、絶縁層、接着剤層、および被吸着物を設置する面を有する最表層を順次積層させた積層構造を有することを特徴とする（１）に記載の静電チャック装置。
（８）最表層中のフッ素樹脂含有量が０．０２５〜１００質量％であることを特徴とする（１）に記載の静電チャック装置。
（９）最表層中にフッ素樹脂をフィラーとして分散させていることを特徴とする（１）に記載の静電チャック装置。
（１０）フィラーの粒子径が０．０１〜１０μｍであることを特徴とする（９）に記載の静電チャック装置。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、電圧印加停止の際における被吸着物の離脱性に優れた静電チャック装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図面を参照して、本発明に係る静電チャック装置の実施形態について説明する。図１〜図６は本実施形態の静電チャック装置を内部電極の延在方向に対して垂直方向に切断したときの断面図である。なお、説明の便宜上、被吸着物を吸着する側を上側、その反対側を下側と定義する。また、説明の便宜上、各層は一定間隔を開けて図示している。実際の静電チャックでは、各層が密着している。
【０００８】
図１に示すように、本実施形態の静電チャック装置１０は、絶縁層３１と最表層３３が絶縁性接着剤層２２、２３を介して貼着され、絶縁性接着剤層２２と２３の間に帯状の内部電極４１、４２が形成された電極シート（静電チャック装置用電極シート）３０を主体として構成され、電極シート３０が、接着剤層２１を介して基板２０に貼着された静電チャック装置である。なお、本実施形態では、最表層３３の上面が、被吸着物を吸着する吸着面となっている。
【０００９】
本実施形態の別形状として図２を示す。図１との違いは、図1の絶縁性接着剤層２２が省かれていることにあり、機能的には図１と同様の静電チャック装置である。
【００１０】
本実施形態の別形状として図３を示す。図１との違いは、図1の絶縁性接着剤層２３が省かれていることにあり、機能的には図１と同様の静電チャック装置である。  
【００１１】
本実施形態の別形状として図４を示す。図１との違いは、図1の絶縁性接着剤層２２、２３が省かれていることにあり、機能的には図１と同様の静電チャック装置である。
【００１２】
本実施形態の別形状として図５を示す。図１との違いは、図1の絶縁性接着剤層２３と最表層３３の間に、絶縁層３２および接着剤層２４が順次追加されていることにあり、機能的には図１と同様の静電チャック装置である。
【００１３】
本実施形態の別形状として図６を示す。図１との違いは、図1の絶縁性接着剤層２２が省かれ、かつ絶縁性接着剤層２３と最表層３３の間に、絶縁層３２および接着剤層２４が順次追加されていることにあり、機能的には図１と同様の静電チャック装置である。
【００１４】
本発明の静電チャック装置は、最表層３３がフッ素樹脂を含むことを特徴としている。ここで、フッ素樹脂とは、広く、フッ素元素を含んだ樹脂を云う。本発明者らは、静電チャック装置の吸着面、本発明で云うところの最表層３３にフッ素樹脂を含ませることで、電圧印加の停止後に被着物が速やかに離脱できる、すなわち被吸着物の離脱性が向上することを見出した。また、電圧印加の際の吸着力に関しても、従来、最表層に多く用いられてきたポリイミド等の樹脂と同等の安定した吸着力を有している。
本発明の静電チャック装置の層構造は、最表層３３がフッ素樹脂を含んでいればよく、したがって、図1〜６の層構造に限定されることはない。また、本発明の静電チャック装置は、接着剤層２１および基板２０がない電極シート３０そのものであってもよい。
【００１５】
最表層３３に含まれるフッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、ポリビニルフルオロライド、フッ化ビニリデン系フッ素ゴム、テトラフルオロエチレン−プロピレン系フッ素ゴム、四フッ化エチレン−プロピレン系ゴム、含フッ素シリコーン系ゴム、フルオロホスファゼン系フッ素ゴム、含フッ素サーモプラスチック系フッ素ゴムが挙げられる。なお、最表層３３には、フッ素樹脂以外の他の樹脂が含まれていてもよい。
【００１６】
最表層３３に含まれるフッ素樹脂の含有量としては、０．０２５〜１００質量％であることが好ましい。より好ましくは１〜８６質量％である。０．０２５質量％未満では離脱性がよくないため好ましくない。
【００１７】
最表層３３に含まれるフッ素樹脂の形態としては、例えば、フィルム状に成型されたフッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルム、すなわちフッ素樹脂フィルムが挙げられる。
フッ素樹脂フィルムは市販されており、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（商品名：ニトフロン、日東電工社製）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体フィルム（商品名：ネオフロンフィルム、ダイキン工業社製）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体フィルム（商品名：Ｆｌｕｏｎ−ＥＴＦＥ、旭硝子社製）が好ましく用いられる。
フッ素樹脂を含む最表層３３の他の形態として、最表層３３中にフッ素樹脂をフィラーとして分散させてもよい。フッ素樹脂のフィラーの粒子径としては、０．０１〜１０μｍが好ましい。フィラーの粒子径が０．０１μｍ未満では、粒子が細かく、分散してもフィラーが二次凝集し、このため吸着面に凹凸が生じやすいため好ましくない。一方、フィラーの粒子径が１０μｍを超えると、吸着面に凹凸差が生じやすくなり、被吸着物との密着性が低下するので好ましくない。
【００１８】
最表層３３の厚さは、５〜１５０μｍであることが好ましい。より好ましくは１０〜５０μｍである。５μｍ未満では、最表層３３の強度に問題が生じ、一方、１５０μｍを超えると、内部電極から被吸着物までの距離が遠くなり、良好な吸着力が得られにくいため好ましくない。また、最表層３３は、鉛筆硬度が２Ｈ以上であることが好ましい。
最表層３３の表面、すなわち被吸着物を吸着する吸着面の凹凸差は、２０μｍ以下が好ましい。吸着面３３の凹凸差が２０μｍを超えると、被吸着物との密着性が低下し、吸着力が不十分となる。
【００１９】
さらに、最表層３３には、硬度、接着性、耐久性、耐候性、耐光性、耐水性、防食性等を改良する目的で、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤、光安定剤、光散乱剤、酸化防止剤、消泡剤、レベリング剤、チクソトロピー付与剤、内部離型剤、イオン捕捉剤、潤滑剤、カップリング剤等の各種添加剤を添加することができる。
【００２０】
図１〜６の絶縁層３１、３２の材質としては、絶縁性を有していれば特に限定されないが、絶縁性を有する樹脂フィルムが好ましく用いられる。絶縁性を有した樹脂フィルムの主成分としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル類、ポリエチレン等のポリオレフィン類、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、トリアセチルセルロース、シリコーンゴム等が挙げられる。中でも、絶縁性に優れることから、ポリエステル類、ポリオレフィン類、ポリイミド、シリコーンゴム、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン等が好ましい。特に好ましいのはポリイミドである。ポリイミドフィルムは市販されており、例えば、東レ・デュポン社製  商品名カプトン、宇部興産社製  商品名ユーピレックス、鐘淵化学工業社製  商品名アピカル等が好ましく用いられる。
絶縁性有機フィルム３１、３２の厚さは、特に限定されないが、２０〜１５０μｍが好ましく、２５〜７５μｍがより好ましい。
【００２１】
ポリイミドは、高い電圧印加に対する優れた絶縁破壊耐性を有している。例えば、図５、６の静電チャック装置１０に示すように、電極４１、４２と最表層３３の間に絶縁層３２を積層した実施形態例において、絶縁層３２にポリイミドフィルムを採用した場合、フッ素樹脂による離脱性の向上に加え、ポリイミドによる絶縁破壊耐性の向上が期待できる。
【００２２】
絶縁性接着剤層２２、２３としては、内部電極間に短絡を生じさせない絶縁性があれば特に限定されないが、樹脂材料を主成分とした接着剤で構成されることが好ましい。主成分たる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン系ブロック共重合体、アミン化合物、ビスマレイミド化合物等から選択される１種又は２種以上の樹脂を主成分とする接着剤から、条件を充足するものを選択して用いることができる。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、トリヒドロキシフェニルメタン型、テトラグリシジルフェノールアルカン型、ナフタレン型、ジグリシジルジフェニルメタン型、ジグリシジルビフェニル型等の２官能または多官能エポキシ樹脂等が具体的に挙げられる。中でも、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が特に好ましい。また、エポキシ樹脂を主成分とする場合、必要に応じて、イミダゾール類、第３アミン類、フェノール類、ジシアンジアミド類、芳香族ジアミン類、有機過酸化物等のエポキシ樹脂用の硬化剤や硬化促進剤を配合したものを用いることもできる。
フェノール樹脂としては、アルキルフェノール樹脂、ｐ−フェニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂等のノボラックフェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂、ポリフェニルパラフェノール樹脂等が具体的に挙げられる。
スチレン系ブロック共重合体としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）等が具体的に挙げられる。
【００２３】
接着剤層２１、２４を構成する接着剤としては、絶縁性接着剤層２２、２３と同様の接着剤を用いることができる。但し、接着剤層２１、２４は、内部電極と直接接触するわけではないので、絶縁性接着剤層２２、２３に求められるような高い絶縁耐性は必要ない。
【００２４】
内部電極４１、４２には、電圧を印加した際に静電吸着力を発現できる導電性物質であれば、特に限定されないが、銅、アルミニウム、金、銀、白金、クロム、ニッケル、タングステン等やこれらの合金から選択される１種または２種以上の金属からなる薄膜をパターニングしたものが好ましい。金属薄膜には、蒸着、メッキ、スパッタリング等により成膜されたものや、導電性ペーストを塗布乾燥して成膜されたもの、銅箔等の金属箔等が具体的に挙げられる。
【００２５】
電極シート３０を貼着する基板２０としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウム基板、ステンレス基板、セラミック基板等が挙げられる。
【００２６】
本実施形態の電極シート３０および静電チャック装置１０によれば、被吸着物と接する最表層３３にフッ素を含む樹脂を採用しているため、電圧印加停止の際における被吸着物の離脱性に優れた静電チャック装置を提供することができる。離脱性が優れているので、半導体ウエハの製造等におけるタクトタイムを小さくでき、生産性を向上させることができる。
【実施例】
【００２７】
次に、実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
＜静電チャック装置の作製＞
（実施例１）
図１を用いて、実施例１の静電チャック装置１０の作製方法を説明する。
まず、絶縁層３１に該当する厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（商品名：カプトン２００Ｈ、東レ・デュポン社製）の片面に、絶縁性接着剤層２２に該当する厚さ２０μｍの接着剤フィルムを介して、内部電極４１、４２を形成するための厚さ１２μｍの銅箔（商品名：ＴＱ−ＶＬＰ、三井金属鉱業社製）を積層した。
次いで、銅箔面にエッチングを行い、櫛形電極の形状を有した電極４１、４２を形成した。なお、この櫛形電極は、９０×９０ｍｍのエリア内に、幅５ｍｍの導電性部分と幅５ｍｍの絶縁性部分とが交互に配置された櫛形形状の内部電極とした。
次いで、この内部電極４１、４２の上に、絶縁性接着剤層２３に該当する厚さ２０μｍの接着剤フィルムを介して、最表層３３に該当する厚さ５０μｍのポリテトラフルオロエチレンフィルム（商品名：ニトフロン、日東電工社製）を積層し、電極シート３０を得た。
電極シート３０を所定の寸法に裁断した後、接着剤層２１に該当する厚さ２０μｍの接着剤フィルムを介して、基板２０に該当する５×１００×１００ｍｍのアルミニウム基板を積層し、実施例１の静電チャック装置１０を作製した。
【００２８】
上記接着剤フィルムは、次に挙げる材料および工程により得られた。まず、レゾールフェノール樹脂（商品名：ショウノールＣＫＭ−９０８Ａ、昭和高分子社製）と、ＮＢＲ（商品名：Ｎｉｐｏｌ １００１、日本ゼオン社製）とを質量比１：１で混合し、接着剤組成物とした。この接着剤組成物をメチルエチルケトンに溶解して、固形分が３０質量％の接着剤溶液に調製した。次いで、この接着剤溶液を離型性ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）の片面に塗布した後、１５０℃で３分間加熱乾燥して、厚さ２０μｍの接着剤フィルムを得た。
絶縁性接着剤層２２、２３に該当する接着剤フィルムを介した積層の際には、１５０℃の高温連続ラミネーションを用い、接着剤フィルムを熱融解して積層物同士を貼着させた。また、接着剤層２１に該当する接着剤シートを介しての電極シート３０とアルミニウム基板２０の積層の際には、１５０℃／３０分間の真空プレスを施した後、接着剤の熱硬化を完了させるため、通風オーブン内で１５０℃／１２時間の熱処理を施すことにより積層物同士を貼着した。  
【００２９】
（実施例２）
絶縁性接着剤層２２を無くして、実施例１で用いた銅箔の代わりに、アルミニウムメッキ処理が施された厚さ５０ｎｍのニッケル薄膜を、絶縁層３１に該当するポリイミドフィルムの片面に成膜し、次いでこのニッケル薄膜にエッチングを施し、実施例１と同様に櫛型電極よりなる内部電極４１、４２を形成した以外は、実施例１と同様の条件によって図２の静電チャック装置１０を作製した。なお、上記ポリイミドフィルムには、実施例１と同様のポリイミドフィルムを使用し、ポリイミドフィルムにニッケル薄膜を成膜する方法には、無電解ニッケルメッキを採用した。
（実施例３）
絶縁性接着剤層２３を無くして、最表層３３の積層および貼着の際に真空加圧装置を用いた以外は、実施例１と同様の条件によって図３の静電チャック装置１０を作製した。
（実施例４）
絶縁性接着剤層２２、２３を無くして、実施例１で用いた銅箔の代わりに、実施例２と同様の方法によって絶縁層３１に該当するポリイミドフィルムの片面にニッケル薄膜による内部電極４１、４２を形成し、最表層３３の積層および貼着の際に真空加圧装置を用いた以外は、実施例１と同様の条件によって図４の静電チャック装置１０を作製した。
（実施例５）
接着剤層２４に該当する厚さ２０μｍの接着剤フィルムと、絶縁層３２に該当する厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（商品名：カプトン２００Ｈ、東レ・デュポン社製）とを介して、絶縁性接着剤層２３と最表層３３を積層した以外は、実施例１と同様の条件によって図５の静電チャック装置１０を作製した。なお、接着剤層２４に該当する接着剤フィルムを介した積層の際には、１５０℃の高温連続ラミネーションを用い、接着剤フィルムを熱融解して積層物同士を貼着させた。
（実施例６）
絶縁性接着剤層２２を無くして、実施例１で用いた銅箔の代わりに、実施例２と同様の方法によって絶縁層３１に該当するポリイミドフィルムの片面にニッケル薄膜による内部電極４１、４２を形成した以外は、実施例５と同様の条件によって図６の静電チャック装置１０を作製した。
【００３０】
（比較例１）
最表層３３として、ポリテトラフルオロエチレンフィルムの代わりに、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（カプトン２００Ｈ、東レ・デュポン社製）を使用した以外は、実施例１と同様にして、比較例１の静電チャック装置を作製した。
【００３１】
（比較例２）
最表層３３として、ポリテトラフルオロエチレンフィルムの代わりに、厚さ５０μｍポリイミドフィルム（カプトン２００Ｈ、東レ・デュポン社製）を使用した以外は、実施例５と同様にして、比較例２の静電チャック装置を作製した。
【００３２】
＜評価＞
上記実施例１〜６および比較例１〜２によって得られた静電チャック装置を用いて、吸着力、離脱性、および電気特性を以下に示す方法で試験した。結果を表1に示す。
（吸着力）
静電チャック装置の内部電極に電位差５ｋＶの電圧を印加して、被吸着物を吸着させ、１分間固定保持した後に、電圧印加を停止させた。被吸着物の剥離強度は、固定保持中に１回、電圧印加の停止０秒後、印加電圧の停止３０秒の計３回にわたり測定し、吸着力を評価した。
なお、被吸着物には、大きさ０．３×８０×８０ｍｍの無アルカリガラスを用いた。剥離強度の測定には、テンシロン（型番：ＲＴＣ−１１５０Ａ、オリエンテック社製）を用い、ガラスを５０ｍｍ／分の速さで垂直方向に引き剥がした際の剥離強度を測定した。測定環境は、２５℃、相対湿度５５％とした。
（離脱性）
上記吸着力の測定を元に、下記判定基準により離脱性を評価した。
○＝印加停止直後に１ｇｆ／ｃｍ２未満
△＝印加停止３０秒後に１ｇｆ／ｃｍ２未満
×＝印加停止３０秒後に１ｇｆ／ｃｍ２以上
（電気特性）
静電チャック装置にシリコンウエハを設置して電圧を印加し、次いで、印加する電圧差を徐々に上げていき、電極シート３０が絶縁破壊を起こした時点での印加電圧差を記録し、下記の電気特性の判定基準により電気特性を評価した。
○＝２０ｋＶ以上
△＝１０ｋＶ以上２０ｋＶ未満
×＝１０ｋＶ未満
【００３３】
【表１】
2008187006.tif 000003
【００３４】
表１に示したように、実施例１〜６は、被着物に対して電圧印加の際の吸着力が良好であるだけでなく、電圧印加を停止した際の離脱性に優れていることが確認された。これは、最表層にフッ素樹脂を含ませたことによると考えられた。これに対して、比較例１〜２は、離脱性が良好でないと確認された。
また、実施例５、６は、優れた離脱性を有している上に、優れた電気特性、すなわち高い絶縁破壊耐性を有していることが確認できた。これは、最表層と電極との間にポリイミドフィルムの絶縁層を介したことで絶縁破壊耐性が向上したと推察された。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、電圧印加停止の際における被吸着物の離脱性に優れた静電チャック装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係る静電チャック装置の実施形態例を示す断面図である。
【図２】本発明に係る静電チャック装置のその他の実施形態例を示す断面図である。
【図３】本発明に係る静電チャック装置のその他の実施形態例を示す断面図である。
【図４】本発明に係る静電チャック装置のその他の実施形態例を示す断面図である。
【図５】本発明に係る静電チャック装置のその他の実施形態例を示す断面図である。
【図６】本発明に係る静電チャック装置のその他の実施形態例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  静電チャック装置
２０  基板
２１、２４  接着剤層
２２、２３  絶縁性接着剤層
３０  電極シート
３１、３２  絶縁層
３３  最表層
４１、４２  内部電極
【図１】
2008187006.tif 000004
【図２】
2008187006.tif 000005
【図３】
2008187006.tif 000006
【図４】
2008187006.tif 000007
【図５】
2008187006.tif 000008
【図６】
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