(57)【要約】【課題】ワークに対して種々の処理を行う各種の機構を効率よく配置できて、装置全体として小型化を図ることができるワーク複合処理装置を提供する。【解決手段】ワーク供給手段２１にて、薄肉チップ状のワークＷをピックアップ位置に供給する。ピックアップ位置では、搬送手段２２にて、ピックアップ位置に供給されたワークＷを１８０度反転させて、ピックアップ位置から所定距離離れた受取位置に搬送する。受取位置では、回転テーブル２３がワークＷを受取る。処理手段２５にて、回転テーブル２３の回転によって検査位置に供給されたワークＷの電気特性等の検査を行う。処理手段２５にて処理されたワークＷを受取り手段７０にて受取る。【選択図】図１
2008066472.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄肉チップ状のワークをピックアップ位置に供給するワーク供給手段と、
ピックアップ位置に供給されたワークを１８０度反転させて、ピックアップ位置から所定距離離れた受取位置に搬送する搬送手段と、
前記受取位置でワークを受取るとともに、前記ピックアップ位置のワークと平行な平面内で回転する回転テーブルと、
前記受取位置とピックアップ位置との間のスペースに配設されて、回転テーブルの回転によって検査位置に供給された前記ワークを検査する検査部を有する処理手段と、
処理手段にて処理されたワークを受取る受取り手段とを備えたことを特徴とするワーク複合処理装置。
【請求項２】
前記薄肉チップ状のワークが、ウェハシートに貼着された半導体素子であって、前記ワーク供給手段が、前記ウェハシートを保持する供給テーブルを備え、ウェハシート上の半導体素子を少なくとも１個ずつピックアップしてピックアップ位置に供給することを特徴とする請求項１のワーク複合処理装置。
【請求項３】
前記搬送手段を、水平方向軸心廻りに鉛直面内を回転する鉛直テーブルを備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２のワーク複合処理装置。
【請求項４】
前記回転テーブルを、鉛直方向軸心廻りに水平面内を回転する水平テーブルにて構成したこと特徴とする請求項３のワーク複合処理装置。
【請求項５】
前記処理手段は、ワークに対して捺印する捺印機構を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかのワーク複合処理装置。
【請求項６】
前記処理手段は、搬送手段によるワークの反転中にこのワークに対して所定の処理を行う中間処理部を備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかのワーク複合処理装置。
【請求項７】
前記受取り手段は、処理手段の検査部の検査にて不良品と判断されたワークを受ける不良品受け部と、処理手段の検査部の検査にて良品と判断されたワークを受ける良品受け部とを備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれかのワーク複合処理装置。
【請求項８】
前記受取り手段は、ワークを梱包用テープのポケットに収容することによって、受取ることを特徴とする請求項１〜６のいずれかのワーク複合処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等のワークに対してそのワークの電気特性等の検査を行って、良品をテーピング梱包等の処理を行うワーク複合処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の製造工場においては、一般には、半導体素子の特性測定や外観検査等の複合処理を行ってから品質ランク別にテーピング梱包して出荷している（特許文献１）。この特許文献１に記載されている複合処理装置は、図９に示すように、半導体素子１の供給手段を構成する供給テーブル２と、半導体素子１に対して各種処理を行う複数のターンテーブル３、４、５、６と、テーピング機７等を備える。
【０００３】
供給テーブル２は、水平面内を前後左右に移動可能でかつその軸心廻りに回転可能であり、複数の半導体素子１を備えたウェハシートユニット１０を支持している。なお、ウェハシートユニット１０は、ウェハシート１１と、これを支持するウェハリング１２とを有する。なお、供給テーブル２へはウェハシートユニット１０を収納しているマガジン８から供給される。
【０００４】
また、各ターンテーブル３、４、５、６は、外周側に周方向に沿って所定ピッチで吸着ヘッド１３、１４、１５、１６が設けられ、ターンテーブル３がピックアップテーブルであり、ターンテーブル４がピックアップテーブル３に隣設される測定テーブルであり、ターンテーブル６が測定テーブル４に隣設されたテープ挿入用テーブルであり、ターンテーブル５がテープ挿入用テーブル６に隣設された捺印テーブルである。
【０００５】
すなわち、供給テーブル２を移動させることによって、処理を行うべき半導体素子１をピックアップ位置（ピックアップポジション）Ｐａに搬送する。ここで、ピックアップテーブル３のピックアップＰａに対応している吸着ヘッド１３にてこの半導体素子１が吸着され、供給テーブル２からピックアップテーブル３に移行する。
【０００６】
この際、ピックアップテーブル３は矢印ａの方向に回転して、受渡位置（受渡ポジション）Ｐｂ、Ｐｃで測定テーブル４の吸着ヘッド１４、１４にてこの半導体素子１が吸着され、ピックアップテーブル３から測定テーブル４に移行する。この際、測定テーブル４は矢印ｂの方向に間欠的に回転し、順次、半導体素子１は位置補正ポジションＰｄや測定ポジションＰｅ等に搬送され、各ポジションＰｄ、Ｐｅでの処理が行われる。
【０００７】
そして、各ポジションＰｄ、Ｐｅ等で処理を行った半導体素子１が、受渡ポジションＰｆに達したときに、この受渡ポジションＰｆに対応しているテープ挿入用テーブル６の吸着ヘッド１６にて半導体素子１が吸着され、測定テーブル４からテープ挿入用テーブル６に移行する。この際、このテープ挿入用テーブル６は矢印ｃの方向に回転して、半導体素子１が、受渡位置（受渡ポジション）Ｐｇに達したときに、この受渡ポジションＰｇに対応している捺印テーブル５の吸着ヘッド１５にて吸着され、テープ挿入用テーブル６から捺印テーブル５へ移行する。
【０００８】
捺印テーブル５は矢印ｄの方向に回転して、所定位置で半導体素子１に捺印し、この捺印された半導体素子１が受渡ポジションＰｈに達したとき、この受渡ポジションＰｈに対応しているテープ挿入用テーブル６の吸着ヘッド１６にて半導体素子１が吸着され、捺印テーブル５からテープ挿入用テーブル６に移行する。
【０００９】
そして、矢印ｃ方向に回転しているテープ挿入用テーブル６によって、テーピング機７に供給され、このテーピング機７にて捺印されて製品となった半導体素子１がテーピング梱包される。
【００１０】
また、このような複合処理装置として、図９に示すように、半導体素子１の搬送手段にこのようなロータリテーブルを使用することなく、往復動作方式を採用するものもある。
【特許文献１】特開２００２−２４６４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前記特許文献１に記載のようにロータリテーブルを使用するものでは、供給テーブル２や各ターンテーブル３、４、５、６を併設する必要があり、装置全体として大きなスペースを必要とし、しかもスペースの有効利用を図ることができなかった。また、測定テーブル４と挿入用テーブル６との間には、半導体素子１の実装面を下に向けるための反転機構（反転ドラム）を配置する必要があり、これによって、装置の複雑化及び大型化を招き、さらにはコスト高となる。
【００１２】
また、往復動作方式を採用するものを採用した場合、ワークを往復動させる必要があり、作業効率が悪く、さらには搬送路が直線的であり、設置スペースにも問題がある。
【００１３】
本発明は、上記課題に鑑みて、ワークに対して種々の処理を行う各種の機構を効率よく配置できて、装置全体として小型化を図ることができるワーク複合処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のワーク複合処理装置は、薄肉チップ状のワークをピックアップ位置に供給するワーク供給手段と、ピックアップ位置に供給されたワークを１８０度反転させて、ピックアップ位置から所定距離離れた受取位置に搬送する搬送手段と、前記受取位置でワークを受取るとともに、前記ピックアップ位置のワークと平行な平面内で回転する回転テーブルと、前記受取位置とピックアップ位置との間のスペースに配設されて、回転テーブルの回転によって検査位置に供給された前記ワークを検査する検査部を有する処理手段と、処理手段にて処理されたワークを受取る受取り手段とを備えたものである。
【００１５】
本発明のワーク複合処理装置によれば、ワーク供給手段にて、薄肉チップ状のワーク（例えば、半導体素子等）をピックアップ位置に供給することができる。ピックアップ位置では、搬送手段にて、ピックアップ位置に供給されたワークを１８０度反転させて、ピックアップ位置から所定距離離れた受取位置に搬送することができる。また、受取位置では、回転テーブルがワークを受取る。処理手段にて、回転テーブルの回転によって検査位置に供給されたワークの検査（ワークの電気特性等の検査）を行うことができる。処理手段にて処理されたワークを、受取り手段にて受取ることができる。
【００１６】
すなわち、半導体素子等のワークを順次ピックアップし、そのピックアップしたワークを電気特性検査等の種々の検査を行って、最終的に良品である製品を受取り手段にて受取ることができる。また、処理手段は、受取位置とピックアップ位置との間のスペースに配設されるので、装置全体として無駄なスペースが生じない。
【００１７】
例えば、前記薄肉チップ状のワークが、ウェハシートに貼着された半導体素子であって、前記ワーク供給手段が、前記ウェハシートを保持する供給テーブルを備え、ウェハシート上の半導体素子を少なくとも１個ずつピックアップしてピックアップ位置に供給することになる。
【００１８】
搬送手段を、水平方向軸心廻りに鉛直面内を回転する鉛直テーブルを備えたもので構成することができ、回転テーブルを、鉛直方向軸心廻りに水平面内を回転する水平テーブルにて構成することができる。また、処理手段は、ワークに対して捺印する捺印機構を有していてもよい。
【００１９】
処理手段として、搬送手段によるワークの反転中にこのワークに対して所定の処理を行う中間処理部を備えたものが好ましい。すなわち、この中間処理部によって、ワークの反転中に所定の処理（例えば、捺印処理等）を行うことができ、このワーク複合処理装置による全体の処理時間を短縮できる。また、反転中にしか見えない部位に対する検査（外観検査）を行える。
【００２０】
受取り手段は、処理手段の検査部の検査にて不良品と判断されたワークを受ける不良品受け部と、処理手段の検査部の検査にて良品と判断されたワークを受ける良品受け部とを備えるのが好ましい。これによって、良品と不良品の各受け取り部位が相違し、良品受け部には良品のみが供給される。また、受取り手段は、例えば、ワークを梱包用テープのポケットに収容することによって受取る。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のワーク複合処理装置では、半導体素子等のワークを順次ピックアップし、そのピックアップしたワークを電気特性検査等の種々の検査を行って、最終的に良品である製品を受取り手段にて受取ることができる。このため、製品を連続して受取り手段に供給することができ、生産性に優れる。また、処理手段は、受取位置とピックアップ位置との間のスペースに配設されるので、装置全体として無駄なスペースが生じない。このため、装置全体のコンパクト化を図ることができ、このワーク複合処理装置の設置部位の選択の自由度が広がって、設置性に優れる。
【００２２】
特に、中間処理部によって、ワークの反転中に所定の処理（例えば、捺印処理等）を行うことができ、このワーク複合処理装置による全体の処理時間を短縮できる。このため、作業効率の向上を図って、作業時間の短縮を図ることができる。また、反転中にしか見えない部位に対する検査（外観検査）を行えるので、処理精度の向上を図ることができる。
【００２３】
しかも、搬送手段にて、ワークを１８０度反転させることができるので、従来のように、別途、表裏反転機構を設ける必要がなく、装置の大型化及びコスト高化を防止することができる。また、搬送手段を、水平方向軸心廻りに鉛直面内を回転する鉛直テーブルを備えたものにて構成することができる。これによって、ピックアップ位置に供給されたワークを受取位置に安定して１８０度反転させて供給することができる。そして、搬送手段としての機構の簡略化が可能であり、コスト低減に寄与する。
【００２４】
また、回転テーブルを、鉛直方向軸心廻りに水平面内を回転する水平テーブルにて構成することができる。これによって、供給手段からのワークの搬送手段である鉛直テーブルを介して受け取りをなめらかに連続させることができ、しかも、ワークを各検査位置に順次供給していくことができ、安定して各処理を行うことができる。
【００２５】
受取り手段は、処理手段の検査部の検査にて不良品と判断されたワークを受ける不良品受け部と、処理手段の検査部の検査にて良品と判断されたワークを受ける良品受け部とを備えたものであれば、良品と不良品の各受け取り部位が相違し、良品受け部には良品のみが供給される。製品出荷作業が安定する。また、不良品については不良品受け部にて受取ることになるので、不良品が良品として出荷されず、製品の良品出荷の精度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下本発明の実施の形態を図１〜図８に基づいて説明する。
【００２７】
ワーク複合処理装置は、薄肉チップ状のワークＷをピックアップ位置Ａに供給するワーク供給手段２１と、ピックアップ位置Ａに供給されたワークＷを１８０度反転させて、ピックアップ位置Ａから所定距離離れた受取位置Ａ１に搬送する搬送手段２２と、前記受取位置Ａ１でワークＷを受取る回転テーブル２３と、受取位置Ａ１とピックアップ位置Ａとの間のスペースＳ（図２参照）に配設されて、回転テーブル２３の回転によって処理位置Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ等に順次供給されたワークＷの検査等の処理を行う複数の処理部２４を有する処理手段２５とを備える。
【００２８】
ワーク供給手段２１は、水平面を前後左右に移動可能かつ回転可能なＸＹθテーブルからなる供給テーブル２０にて構成することができる。そして、ワークＷとしての半導体素子を複数枚有するウェハシートユニット２６が保持される。ここで、ウェハシートユニット２６とは、ウェハシート２７とウェハリング２８とを有し、金属のウェハリング２８にウェハシート２７の周辺部が固着されてウェハシート２７の中央部に複数のワークＷが碁盤目状に貼着されているものである。なお、複数枚のウェハシートユニット２６は、図示省略のマガジンに出し入れ可能に収納され、このマガジンから単品のウェハシートユニット２６が供給テーブル２０上に供給される。
【００２９】
すなわち、供給テーブル２０を前後左右及び回転させることで、任意の１個を前記ピックアップ位置Ａに供給（搬送）することができる。
【００３０】
搬送手段２２は、図２に示すように、水平軸心廻りに回転する鉛直テーブル３０を備える。すなわち、モータ等の駆動機３１と、この駆動機３１の回転軸３２に固着された前記鉛直テーブル３０と、この鉛直テーブル３０の外周側に周方向に沿って所定ピッチで配設される複数の吸着部材３３とを備える。駆動機３１は、前記処理手段２５の種々の処理部２４を設置する基台２９に固定されている。
【００３１】
吸着部材３３は、吸着ヘッド３４と、この吸着ヘッド３４を鉛直テーブル３０の径方向に駆動させる駆動機構３５とを備える。駆動機構３５は、リニアガイド３７ａと、このリニアガイド３７ａにガイドされた鉛直テーブル３０の径方向に往復動する移動体３７ｂとを有し、この移動体３７ｂに前記吸着ヘッド３４が付設されている。そして、移動体３７ｂが電動シリンダや油圧シリンダ等の駆動手段にてリニアガイド３７ａにガイドされて往復動する。このため、移動体３７ｂに付設された吸着ヘッド３４が鉛直テーブル３０の径方向に駆動することになる。
【００３２】
また、吸着ヘッド３４はその先端面に吸着孔が設けられ、この吸着孔にワークＷが近接した状態で、吸着孔を介してワークＷが真空吸引され、このヘッド３４の先端面にワークＷが吸着する。この真空吸引（真空引き）が解除されれば、ヘッド３４からワークＷが外れる。なお、吸着ヘッド３４にて、ワークＷを吸着する際には、図３に示すように、ピックアップ位置Ａに設けられた押し上げピン６７にてワークＷを押し上げることになる。
【００３３】
回転テーブル２３は、前記鉛直テーブル３０と同様、この回転テーブル２３の外周側に周方向に沿って所定ピッチで配設される複数の吸着ヘッド３６とを備える。この吸着ヘッド３６もその先端の吸着孔を介してワークＷが真空吸引され、このヘッド３６の先端面にワークＷが吸着する。この真空吸引（真空引き）が解除されれば、ヘッド３６からワークＷが外れる。
【００３４】
また、回転テーブル２３は、固定台４６に固定されたモータ等の駆動機３８の回転軸３９に固着され、この駆動機３８の駆動によってその回転軸３９の軸心廻りに回転する。固定台４６と基台２９との間に前記スペースＳが形成される。
【００３５】
ところで、図１に示すように、処理位置Ｄにおける処理部２４には位置補正機構４０が配置され、処理位置Ｅにおける処理部２４には第１位置認識機構４１が配置され、処理位置Ｆにおける処理部２４には第１電気特性検査機構４２が配置され、処理位置Ｇにおける処理部２４には第２位置認識機構４３が配置され、処理位置Ｈにおける処理部２４には第２電気特性検査機構４４が配置されている。
【００３６】
位置補正機構４０は、カメラを備え、位置補正ポジションＤにワークＷが搬入されると、ワークＷの実装面Ｗｆ（図５（ａ）参照）をカメラが撮像し、撮像した画像を演算処理して半導体素子実装面Ｗｆの電極端子Ｗ１の位置ズレを検出して、このズレを例えばこのワークＷを吸着している吸着ヘッド３６を微調整することによって修正する。また、位置認識機構４１、４３は図５（ｂ）と図５（ｄ）に示すように認識用のカメラ４５を有し、このカメラ４５の画像にて位置を認識することができる。
【００３７】
また、電気特性検査機構４２、４４は図５（ｃ）と図５（ｅ）に示すように検査プローブ４９を備え、この検査プローブ４９がワークＷの電極端子Ｗ１に接触し、これによって、このワークＷの電気特性を検査して、このワークＷが正規に機能するかの検査を行うことになる。
【００３８】
ところで、ピックアップ位置Ａには、図４（ａ）に示すように、カメラ４７を有する外観検査機構４８が配置され、ワークＷの外観の検査を行うことができる。また、鉛直テーブル３０にてワークＷを搬送中において所定の処理（例えば捺印検査）を行う中間処理部５０が、ポジションＣに配置されている。このため、中間処理部５０は、例えば図４（ｂ）に示すように、検査用のカメラ５１を備える。
【００３９】
回転テーブル２３に近接して、種々のオプション処理を行うための副回転テーブル５２が設けられる。この場合、処理位置Ｉにおける処理部２４には位置補正機構５３が配置され、処理位置Ｊにおける処理部２４には図６（ｂ）に示すようにカメラ５８を有する外観検査機構５４が配置され、処理位置Ｋにおける処理部２４には図６（ｃ）に示すようにカメラ５９を有する製品側面検査機構５５が配置され、処理位置Ｌにおける処理部２４には図６（ｄ）に示すように刻印機構５６が配置され、処理位置Ｍにおける処理部２４には図６（ｅ）に示すようにカメラ６２を有する捺印検査機構５７が配置されている。
【００４０】
副回転テーブル５２は、この副回転テーブル５２の外周側に周方向に沿って所定ピッチで配設される複数の吸着ヘッド６０とを備える。この吸着ヘッド６０もその先端の吸着孔を介してワークＷが真空吸引され、このヘッド６０の先端面にワークＷが吸着する。この真空吸引（真空引き）が解除されれば、ヘッド６０からワークＷが外れる。この副回転テーブル５２は、図示省略のモータ等の駆動機の回転軸に固着され、この駆動機の駆動によってその回転軸の軸心廻りに回転する。
【００４１】
位置補正機構５３は、前記位置補正機構４０と同様、カメラを備え、ワークＷの実装面Ｗｆ（図６（ａ）等参照）をカメラが撮像し、撮像した画像を演算処理して半導体素子実装面Ｗｆの電極端子Ｗ１の位置ズレを検出して、このズレを例えばこのワークＷを吸着している吸着ヘッド６０を微調整することによって修正する。
【００４２】
刻印機構５６は、図６（ｄ）に示すようにレーザ光照射器６１を備え、半導体素子モールド面Ｗｍにレーザ光を照射して、このモールド面Ｗｍに所望の文字（品番等）を刻印する。
【００４３】
なお、処理位置Ｎにおける処理部２４には位置補正機構６３が配置され、処理位置Ｏにおける処理部２４には図７（ｂ）に示すようにカメラ６４を有する端子面検査機構６５が配置されている。位置補正機構６３は、前記位置補正機構４０と同様、カメラを備え、ワークＷの実装面Ｗｆ（図７（ａ）等参照）をカメラが撮像し、撮像した画像を演算処理して半導体素子実装面Ｗｆの電極端子Ｗ１の位置ズレを検出して、このズレを例えばこのワークＷを吸着している吸着ヘッド３６を微調整することによって修正する。
【００４４】
処理手段２５にて処理されたワークを受取り手段７０にて受取ることになる。受取り手段７０は、処理手段２５の検査部２４の検査にて不良品と判断されたワークＷを受ける不良品受け部７１と、処理手段２５の検査部２４の検査にて良品と判断されたワークＷを受ける良品受け部７２とを備えている。
【００４５】
すなわち、受取り手段７０よりも上流側に例えば欠陥認識ポジションＰや文字認識ポジションＱがあり、欠陥認識ポジションＰには、ワークＷのモールド面Ｗｍの割れ等の欠陥の有無が検査される検査部６６ａが設けられ、文字認識ポジションＱには、捺印の良否が検査される検査部６６ｂが設けられている。この欠陥認識ポジションＰや文字認識ポジションＱで不良品と判断されれば、良品受け部７２に供給されることなく、不良品受け部７２に供給される。なお、不良品受け部７１は、図８（ｄ）に示すように、ポケット８５を有する不良品搬送用テープ８６が配置される。
【００４６】
また、良品受け部７２は、キャリアテープ７５のポケット７６にて構成され、良品と判断されたワークＷがこのポケット７６に供給される。すなわち、２つの走行レーンがあり、レーン毎にキャリアテープ７５はテープ供給部７７から送出され、各ポケット７６に良品のワークＷが収納されたキャリアテープ７５がテープ収納部７８に収納される。このため、レーンを切り替えることができ、良品が受渡位置Ａ４に到達した際には、キャリアテープ７５のポケット７６がこれに対応する。また、不良品が例えば受渡位置Ｐ、Ｑに到達した際には、不良品搬送用テープ８６のポケット８５がこれに対応する。なお、不良品受け部７１としては、受渡位置Ａ４であってもよく、この場合、１つのレーンのキャリアテープ７５のポケット７６となる。
【００４７】
良品受け部７２には、図８（ａ）と図８（ｃ）に示すように、観察用のカメラ８３が配置され、テープ位置決め認識及び外観検査等を行うことになる。すなわち、図８（ａ）に示すように、観察用のカメラ８３にてキャリアテープ７５のポケット７６の位置を認識しつつ、図８（ｃ）に示すように、ワークＷをこのキャリアテープ７５のポケット７６に供給することになる。すなわち、テーブル２３の吸着ヘッド３６を下降させるとともに、吸着を解除することによって、ワークＷをポケット７６に収容することができる。
【００４８】
次に前記ワーク複合処理装置を使用したワーク処理方法を説明する。まず、ワーク供給手段の供給テーブル２０に、複数のワークＷを有するウェハシートユニット２６を供給し、供給テーブル２０を、Ｘ方向及びＹ方向さらには供給テーブル２０をその軸心廻りに矢印ａ１の方向に回転させて、１個のワークをピックアップ位置Ａに供給する。
【００４９】
ピックアップ位置Ａに供給されたワークＷは、図３に示すように、電極端子Ｗ１を有する実装面Ｗｆを上にして配置され、その状態で、押し上げピン６７を押し上げられるとともに、吸着ヘッド３４が接近して、この吸着ヘッド３４に吸着される。その後、鉛直テーブル３０がその軸心廻りに回転して、このワークを受取位置Ａ１に搬送する。
【００５０】
この搬送によって、図３の仮想線で示すように、ワークＷは１８０度反転して、実装面Ｗｆが下方を向くことになる。この搬送中においては、ワークＷのモールド面Ｗｍが外部（外側方）から見える。このため、この搬送中に図４（ｂ）に示すように中間処理部５０によって、このワークＷのモールド面Ｗｍの外観検査を行うことができる。
【００５１】
受取位置Ａ１に搬送されたワークＷは、この受取位置Ａ１に対応している回転テーブル２３の吸着ヘッド３６に吸着されて、回転テーブル２３に移行される。この回転テーブル２３に移行したワークＷは、回転テーブル２３の矢印ａ２の方向の回転によって、順次、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈの処理位置に搬送され、各処理位置で、ぞれぞれの処理が行われる。すなわち、図５（ａ）に示す位置補正工程、図５（ｂ）に示す第１製品位置認識工程、図５（ｃ）に示す第１電気特性検査工程、図５（ｄ）に示す第２製品位置認識工程、図５（ｅ）に示す第２電気特性検査工程を順次行う。
【００５２】
そして、ワークＷが受渡位置Ａ２に到達した際には、この受渡位置Ａ２に対応している副回転テーブル５２の吸着ヘッド６０に吸着されて、この副回転テーブル５２に移行する。この副回転テーブル５２に移行したワークＷは、副回転テーブル５２の矢印ａ３の方向の回転によって、順次、Ｉ、Ｊ、Ｋ、Ｌ、Ｍの処理位置に搬送され、各処理位置で、それぞれの処理が行われる。すなわち、図６（ａ）に示す第２位置補正工程、図６（ｂ）に示す外観検査工程、図６（ｃ）に示す製品側面認識工程、図６（ｄ）に示すレーザ捺印工程、図６（ｅ）に示す捺印検査工程を順次行う。
【００５３】
そして、ワークが受渡位置Ａ３に到達した際には、受渡位置Ａ３に対応している回転テーブル２３に吸着ヘッド３６に吸着され、回転テーブル２３に移行される。この回転テーブル２３に移行したワークＷは、回転テーブル２３の矢印ａ２の方向の回転によって、順次、Ｎ、Ｏ、Ｐ、Ｑの処理位置に搬送され、各処理位置で、それぞれの処理が行われる。すなわち、図７（ａ）に示す位置補正工程、図７（ｂ）に示す端子面検査工程を順次行う。
【００５４】
また、欠陥認識ポジションＰ及び文字認識ポジションＱを経て、ワークＷが良品と不良品とに分別され、良品のみが受渡位置Ａ４において、キャリアテープ７５のポケット７６に供給される。そして、良品のワークＷが各ポケット７６に供給されたキャリアテープ７５がテープ収納部７８に収納されていく。ここで、良品には、ワークＷを特性等に応じてランク付けし、規定のランクのものをいう場合がある。すなわち、不良品には、全く製品として機能しないものをいう場合も、製品として機能するがランクが所望のランクと相違するものも含む。
【００５５】
本発明のワーク複合処理装置では、半導体素子等のワークＷを順次ピックアップし、そのピックアップしたワークＷを電気特性検査等の種々の検査を行って、最終的に良品である製品を受取り手段７０にて受取ることができる。このため、製品を連続して受取り手段に供給することができ、生産性に優れる。また、処理手段２５は、受取位置Ａ１とピックアップ位置Ａとの間のスペースＳに配設されるので、装置全体として無駄なスペースが生じない。このため、装置全体のコンパクト化を図ることができ、このワーク複合処理装置の設置部位の選択の自由度が広がって、設置性に優れる。
【００５６】
特に、中間処理部５０によって、ワークＷの反転中に所定の処理（例えば、捺印処理等）を行うことができ、このワーク複合処理装置による全体の処理時間を短縮できる。このため、作業効率の向上を図って、作業時間の短縮を図ることができる。また、反転中にしか見えない部位に対する検査（外観検査）を行えるので、処理精度の向上を図ることができる。しかも、搬送手段２２にて、ワークを１８０度反転させることができるので、従来のように、別途、表裏反転機構を設ける必要がなく、装置の大型化及びコスト高化を防止することができる。
【００５７】
搬送手段２２を、水平方向軸心廻りに鉛直面内を回転する鉛直テーブル３０にて構成することができる。これによって、ピックアップ位置に供給されたワークＷを受取位置に安定して１８０度反転させて供給することができる。しかも、搬送手段２２としての機構の簡略化が可能であり、コスト低減に寄与する。
【００５８】
また、回転テーブル２３を、鉛直方向軸心廻りに水平面内を回転する水平テーブルにて構成することができる。これによって、供給手段２１からのワークＷの搬送手段２２である鉛直テーブル３０を介して受け取りをなめらかに連続させることができ、しかも、ワークＷを各検査位置に順次供給していくことができ、安定して各処理を行うことができる。
【００５９】
受取り手段７０は、処理手段２５の検査部２４の検査にて不良品と判断されたワークＷを受ける不良品受け部７１と、処理手段２５の検査部２４の検査にて良品と判断されたワークＷを受ける良品受け部７２とを備えたものであれば、良品と不良品の各受け取り部位が相違し、良品受け部７２には良品のみが供給される。製品出荷作業が安定する。また、不良品については、不良品受け部７１にて受取ることになるので、不良品が良品として出荷されず、製品の良品出荷の精度が向上する。
【００６０】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、処理するワークＷとしては、半導体素子に限るものではなく、吸着ヘッド３４にて、裏面及び表面を吸着できる種々の微小製品（例えば電子部品等）であってもよい。また、ワークＷを搬送する場合、１個（１枚）に限るものではなく、同時に複数個搬送するものであってもよい。なお、処理部２４の増減、減少も可能であって、副回転テーブル５２の省略も可能である。また、受取り手段７０として、キャリアテーブ７５以外に、製品を受け取ることができる他の部材、例えばトレー等にて構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施形態を示すワーク複合処理装置の全体構成図である。
【図２】前記ワーク複合処理装置の要部側面図である。
【図３】前記ワーク複合処理装置の搬送手段による搬送方法を示す簡略図である。
【図４】回転テーブルに搬送される前の検査状態を示し、（ａ）はピックアップ位置の外観検査工程図であり、（ｂ）は搬送手段による搬送時のモールド面検査工程図であ。
【図５】回転テーブルに搬送されている検査状態を示し、（ａ）は第１位置補正工程図であり、（ｂ）は第１第１製品位置認識工程であり、（ｃ）は第１電気特性検査工程であり、（ｄ）は第２位置補正工程図であり、（ｅ）は第２電気特性検査工程図である。
【図６】副回転テーブルに搬送されている検査状態を示し、（ａ）は第２位置補正工程図であり、（ｂ）は外観検査工程図であり、（ｃ）は製品側面認識工程図であり、（ｄ）はレーザ捺印工程図であり、（ｅ）は捺印検査工程図である。
【図７】副回転テーブルより下流側の回転テーブルに搬送されている検査状態を示し、（ａ）は位置補正工程図であり、（ｂ）は端子面検査工程図である。
【図８】回転テーブルの受渡位置での検査状態を示し、（ａ）はテープ位置決め認識工程図であり、（ｂ）はテーピング工程図であり、（ｃ）は外観検査工程図であり、（ｄ）は不良品排出工程図である。
【図９】従来のワーク複合処理装置の簡略図である。
【符号の説明】
【００６２】
２０    供給テーブル
２１    ワーク供給手段
２２    搬送手段
２３    回転テーブル
２５    処理手段
２７    ウェハシート
３０    鉛直テーブル
５０    中間処理部
５６    刻印機構
７０    受取り手段
７１    不良品受け部
７２    良品受け部
７５    キャリアテープ
７６    ポケット
Ｗ      ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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