(57)【要約】      （修正有）【課題】２つの基板の接合端子同士を熱硬化性接着剤で接続する場合に、加熱温度の低下を防止することによって全ての接合端子間の接続を確実に行う。【解決手段】本発明のプリント配線基板１３は、フレキシブルプリント配線基板の接合端子部と熱硬化性接着剤を介して接続される複数の接合端子部３１を有している。複数の接合端子部３１は、並んで配置されている。この複数の接合端子部３１のうち、ベタ銅箔部３８と接続されている接合端子部群３１ａは、隣接する複数個の接合端子部を、その接着剤塗布領域とベタ銅箔部３８との間で１つに結合させることによって、ベタ銅箔部３８と一本の配線３９で接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の配線基板の接合端子部と熱硬化性接着剤を介して接続される複数の接合端子部を有し、上記複数の接合端子部が並んで配置されている配線基板であって、
上記複数の接合端子部のうち、銅箔部と接続されている接合端子部に関して、隣接する複数個の接合端子部が、その接着剤塗布領域と銅箔部との間で１つに結合されており、上記銅箔部と一箇所で接続されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
上記の１つに結合された複数個の接合端子部は、共通の用途に使用するものであることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
２〜３個の互いに隣接する接合端子部を１つに結合させることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
上記他の配線基板がフレキシブルプリント基板であって、上記配線基板がプリント配線基板であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線基板を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線および端子などがパターニングされた配線基板、および、この配線基板を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップ、チップコンデンサなどの各素子が実装された配線基板においては、接合端子同士、あるいは、接合端子と基板上の各素子（すなわち、ＩＣ、コンデンサなどの各種電子部品）とを接続することが必要となる。
【０００３】
例えば、携帯型液晶表示装置では、液晶表示パネルとプリント配線基板（ＰＷＢ）との間にフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）を配置した構成を有している。他の多くの電子機器においても、このようにプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板とを組み合わせた構成を有している。このＦＰＣとＰＷＢとを有する電子機器においては、ＰＷＢの接合端子とＦＰＣの接合端子とが、例えば異方導電性接着剤を介して結合されている。
【０００４】
また、基板上に各素子を実装する場合には、例えば、ＴＡＢテープなどの接着剤を用いて基板上の接合端子と各素子とを接続する方法が利用されている。
【０００５】
このように、接着剤を用いて接合端子同士、あるいは、接合端子と各素子とを接続する場合には、加熱により硬化する熱硬化性接着剤を使用し、該接着剤の種類に応じて推奨される温度、圧力、時間をかけることによって、端子の接続が行われる。
【０００６】
しかしながら、例えば、ＴＡＢテープを用いて基板にＩＣチップを加熱圧着搭載する場合に、各接合部の熱抵抗、熱放散性が異なるため、熱放散性のよい接合部には十分な熱が蓄積せず、温度が上昇しないために十分な接合強度が得られないという問題点があった。
【０００７】
そこで、例えば特許文献１には、全ての接合端子の材質、形状、大きさ、並びに厚さを等しく設計したプリント基板が開示されている。つまり、特許文献１に記載の技術では、プリント基板の全接合端子の熱抵抗、熱放散性を等しくするように、全接合端子の形状、面積、材質、構造及び接合端子とつながる配線パターン幅を同一とする構成としている。これによって、全リード端子を一括接合で加熱圧着する時、接合部の強度は均一となり、接合部の信頼性を向上させることができる。
【特許文献１】特開昭６４−７７１９４号公報（昭和６４年（１９８９年）３月２３日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、配線基板の接合端子には、ＩＣ、チップコンデンサ、抵抗、ダイオード、コネクタなどの通常配線基板上に設けられる種々の電子部品と接続される端子と、このような電子部品とは接続されずパターン化された銅箔（他の配線と比較して幅の大きい配線（幅１ｍｍ以上の配線）であり、これを銅箔部と呼ぶ）と接続される端子が存在する。銅箔部（ベタ銅箔部）とは、基板上の多くの面積を占めるグランド部分（電気的には０Ｖを意味する）である。通常、配線基板は、基板上にＣｕ層を形成し、当該Ｃｕ層をパターニングして配線を形成することによって製造されるが、電子部品接続用配線として使用されなかったＣｕ層は、薄膜状のベタ銅箔部として配線基板上に存在する。
【０００９】
このような配線基板の接合端子を他の基板の接合端子と接続する場合にも、上記特許文献１に示す手法を利用して、各種電子部品と接続されている接合端子において熱放散性を等しくすることを目的として、接合端子の大きさ、及び、端子同士の間隔（ピッチ）を全て等しくする。また、各接合端子の大きさ及びピッチを等しくすることによって、基板の上部から付加される圧力が各接合端子に均等にかかることになるため、接着剤層の厚さを均一にすることができる。
【００１０】
しかしながら、このように全ての接合端子について大きさ及びピッチ（接合同士の間隔）が等しくなるように配線パターンを設計した場合、ベタ銅箔部と接続される接合端子が複数個隣接して配置される部分が存在することになる。このような場合、ベタ銅箔部は、その材質の性質上、及び、基板表面上での占有面積が大きいなどの理由によって、ＦＰＣとＰＷＢとの接続作業時の加熱の際に熱放散性が高くなり、ベタ銅箔部と接続されている接合端子は、それ以外の接合端子と比較して温度の低下が大きくなるという問題点が発生する。具体的には、他の接合端子（ベタ銅箔部と接続されていない接合端子）よりも、１０〜２０℃程度温度が低くなる。
【００１１】
一般に熱硬化性接着剤においては、推奨される加熱温度よりも１０℃以上温度が低下すると、接着剤としての機能を十分に果たせなくなり（つまり、反応率が低下し）、接合端子間での接続の信頼性が低下してしまう。
【００１２】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、２つの基板の接合端子同士を熱硬化性接着剤で接続する場合に、加熱温度の低下を防止することによって全ての接合端子間の接続を確実に行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明にかかる配線基板は、上記の課題を解決するために、他の配線基板の接合端子部と熱硬化性接着剤を介して接続される複数の接合端子部を有し、上記複数の接合端子部が並んで配置されている配線基板であって、上記複数の接合端子部のうち、銅箔部と接続されている接合端子部に関して、隣接する複数個の接合端子部が、その接着剤塗布領域と銅箔部との間で１つに結合されており、上記銅箔部と一箇所で接続されていることを特徴とする。
【００１４】
上記の構成によれば、複数の接合端子部を、銅箔部の近傍の接着剤塗布領域と銅箔部との間で１つに結合させることによって、熱放散性の高い銅箔部と直接接続する接合端子部の数を少なくすることができるとともに、結合部分に熱をこもらせることができる。これによって、熱硬化性接着剤を加熱させて配線基板の接合端子部を他の基板の接合端子部と接着させる際に、銅箔部と接続されている接合端子部での温度の低下を少なくし、銅箔部と接続されていない接合端子部（すなわち、基板上のチップ、コンデンサ、抵抗などと接続されている接合端子部）における温度と、銅箔部と接続されている接合端子部での温度との差を小さくすることができる。したがって、全ての接合端子部で適切な接着剤の硬化が行われ、接着不良などの発生を防止することができ、端子接続の信頼性を向上させることができる。
【００１５】
例えば、約２００℃に加熱する場合においては、従来の構造では１０〜２０℃温度が低下していたものを、本発明の構造にすることによって、温度の低下を１０℃以内にすることが可能となる。
【００１６】
なお、上記銅箔部とは、一般的な配線基板において、パターン化された銅箔（幅１ｍｍ以上の他の配線と比較して幅の大きい配線）に相当する。
【００１７】
また、本発明の配線基板は、上記の構成に加えて、上記の１つに結合された複数個の接合端子部は、共通の用途に使用するものであることが好ましい。
【００１８】
上記の構成によれば、複数の接合端子部を１つに束ねた場合にも配線基板の機能を損なうことを防止することができる。
【００１９】
また、本発明の配線基板は、上記の構成に加えて、２〜３個の互いに隣接する接合端子部を１つに結合させることが好ましい。
【００２０】
複数の接合端子部を１つに結合させて銅箔部と接続させると、万が一銅箔部と接続している一箇所の配線が切れるなどした場合に、１つに結合された全ての接合端子部の機能が損なわれてしまう。そこで、あまり多くの接合端子部を一つに結合させて銅箔部と接続させると、当該接合端子部の信頼性が大きく低下してしまう。そこで、接合端子部の信頼性を維持するためには、２〜３個の接合端子部を１つに結合させることが好ましい。ここで、接合端子部の信頼性が低下するとは、接合端子部が途中で切断されるなどして接合端子部の機能が損なわれることを意味する。
【００２１】
上記の構成によれば、接合端子部の信頼性を低下させることなく、他の配線基板との接続時の加熱温度の低下を適切に防止することができる。
【００２２】
また、本発明の配線基板は、上記他の配線基板がフレキシブルプリント基板であって、上記配線基板がプリント配線基板であることが好ましい。
【００２３】
上記の構成によれば、多くの電子機器（特に、小型及び携帯型の電子機器）において用いられるプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板との間で、接合端子部の接続を確実に行うことができる。
【００２４】
また、本発明にかかる電子機器は、上記のいずれかの配線基板を備えるものである。
【００２５】
本発明の電子機器は、本発明の配線基板を備えているため、機器内の他の基板と接続するときに、全ての接合端子部で接着温度の低下を抑え、接着不良などの発生を防止することができ、端子接続の信頼性を向上させることができる。そのため、良好な端子接続が達成された信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００２６】
また、本発明の配線基板は、互いに並列配置された複数の接合端子部と、上記複数の接合端子部における一部の接合端子部に接続されている接地用端子（例えば、銅箔部３８）とを備え、上記接合端子部のうち、上記接地用端子と接続されている接合端子部は、互いに隣り合う複数の接合端子部が各々の接合端子部における一方の端部で互いに結合されてなる結合部を含み、該結合部は、結合された接合端子部の数よりも少ない数の接続用配線（例えば、配線３９）によって上記接地用端子（例えば、銅箔部３８）と接続されていることを特徴とするものでもよい。
【００２７】
ここで、上記接地用端子部とは、接地を目的として配線基板上に設けられた部材であり、例えば、導電性の薄膜状の部材、特に、銅、アルミニウムなどの金属からなる薄膜状の部材が挙げられる。また、結合された接合端子部の数よりも少ない数の接続用配線とは、例えば、３個の接合端子部が１つに結合されている場合に、接続用配線の数が３個よりも少ない１〜２個であることをいう。
【００２８】
また、本発明の配線基板は、互いに並列配置され、他の配線基板に設けられた接合端子部（例えば、接合端子部４１）に熱硬化性接着剤を介して接続される複数の接合端子部（例えば、接合端子部３１）と、上記複数の接合端子部（接合端子部３１）のうちの一部の接合端子部（例えば、接合端子部群３１ａ）における上記熱硬化性接着剤が塗布される側の端部とは異なる端部に接続されている接地用端子部（例えば、銅箔部３８）とを備え、上記接地用端子部（銅箔部３８）に接続されている接合端子部（接合端子部３１）は、互いに隣り合う複数個の接続端子部が、上記熱硬化性接着剤が塗布される領域と上記接地用端子部（銅箔部３８）との間で１つに結合されており、上記接地用端子部（銅箔部３８）に一箇所で接続されているものであってもよい。
【００２９】
また、本発明の配線基板は、互いに並列配置され、他の配線基板に設けられた接合端子部（例えば、接合端子部４１）に熱硬化性接着剤を介して接続される複数の接合端子部（例えば、接合端子部３１）と、上記複数の接合端子部（接合端子部３１）のうちの一部の接合端子部に接続された電子部品（例えば、ＩＣチップ３５、チップコンデンサ３６、抵抗３７）と、上記複数の接合端子部（接合端子３１）のうちの残りの接合端子部における上記熱硬化性接着剤が塗布される側の端部とは異なる端部に接続された接地用端子部（銅箔部３８）とを備え、かつ、該接地用端子部は、上記電子部品よりも放熱性の高い材料からなり、上記接地用端子部（銅箔部３８）に接続されている接続端子部（例えば、接合端子部群３１ａ）は、互いに隣り合う複数個の接続端子部が、上記熱硬化性接着剤が塗布される領域と上記接地用端子部（銅箔部３８）との間で１つに結合されており、上記接地用端子部（銅箔部３８）に一箇所で接続されているものであってもよい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の配線基板は、上記のように、他の配線基板の接合端子部と熱硬化性接着剤を介して接続される複数の接合端子部を有し、上記複数の接合端子部が並んで配置されている配線基板であって、上記複数の接合端子部のうち、銅箔部と接続されている接合端子部に関して、隣接する複数個の接合端子部が、その接着剤塗布領域と銅箔部との間で１つに結合されており、上記銅箔部と一箇所で接続されていることを特徴とする。
【００３１】
従って、本発明の配線基板は、全ての接合端子部での接着温度が均一となり、接着不良などの発生を防止することができ、端子接続の信頼性を向上させることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
本発明の一実施形態について図１〜図４に基づいて説明すると以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３３】
本実施の形態では、本発明にかかる配線基板を備える電子機器の一例として、携帯電話などとして利用される携帯型の液晶表示装置を挙げて説明する。図２には、本実施の形態の液晶表示装置１の構成を示す。
【００３４】
液晶表示装置１は、液晶表示パネル１１、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）１２（他の配線基板）、およびプリント配線基板（ＰＷＢ）１３（配線基板）を備えている。液晶表示パネル１１は、ＰＷＢ１３から送信される信号に基づいて画像の表示を行うものである。ＦＰＣ１２は、液晶表示パネル１１とＰＷＢ１３との間での配線の橋渡しの役割を果たすものであり、柔軟な素材で形成され、液晶表示パネル１１及びＰＷＢ１３間で送受信される信号を送るための多数の配線を有している。ＰＷＢ１３は、液晶表示パネル１１を駆動するための回路（ＩＣチップ）、チップコンデンサ、抵抗など各種電子部品を備え、画像表示を行うための信号を液晶表示パネル１１へ送信する。
【００３５】
液晶表示装置１の内部には、信号の送受信を行うための配線が多数備えられているが、ＦＰＣ１２及びＰＷＢ１３には、各基板の配線同士を互いに接続するために、図１には示さない接合端子部がそれぞれ設けられている。ＦＰＣ１２側の接合端子部は、その後さらに複数の配線に分岐するなどして、パネル側の配線と接続される。このような構成によって、液晶表示装置１は、液晶表示パネル１１とＰＷＢ１３との間で信号の送受信を行うことができる。ＰＷＢ１３及びＦＰＣ１２それぞれの接合端子部同士の接続について、図３を用いて以下に説明する。
【００３６】
図３には、図２に示す液晶表示装置１のＡ−Ａ’線における断面の構成を示す。なお、図２に示す液晶表示装置１において斜線を付した領域は、ＰＷＢ１３とＦＰＣ１２とが重なっている部分を示す。
【００３７】
液晶表示装置１では、図３に示すように、ＰＷＢ１３の一部にＦＰＣ１２の一部が重ねられた構成を有している。具体的には、ＰＷＢ１３の接合端子部３１と、ＦＰＣ１２の接合端子部４１とが、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）などの熱硬化性接着剤５１を介して接続されている。つまり、接合端子部３１と接合端子部４１とは導通しており、これによってＦＰＣ１２を介した液晶表示パネル１１とＰＷＢ１３との信号の送受信が実現する。なお、接合端子部３１および接合端子部４１は、それぞれＣｕ層３２・４２にニッケル及び金からなるめっき層３３・４３が積層された構造を有している。また、ＰＷＢ１３上の端子を形成していないＣｕ層（図示せず）は、表面の酸化を抑えるためにレジスト膜で被覆されている。
【００３８】
次に、ＦＰＣ１２とＰＷＢ１３とをその接合端子部を介して接続する方法について簡単に説明する。ＰＷＢ１３およびＦＰＣ１２について、それぞれ基材上にＣｕ層およびめっき層からなる各配線パターンを形成した後に、接合端子部３１及び接合端子部４１の少なくとも何れか一方に、熱硬化性接着剤を塗布し、ＰＷＢ１３の接合端子部３１上に、ＦＰＣ１２の接合端子部４１を重ね合わせる。その後、基板面に対して例えば図３の矢印で示す方向から加熱及び加圧することによって、熱硬化性接着剤５１を硬化させ、接合端子部３１と接合端子部４１とを接続する。接合端子部３１と接合端子部４１とは、端子の数、大きさ、形状などが、各基板の端子同士で一対一に対応するように（つまり、ＰＷＢ１３とＦＰＣ１２とを対向させた場合に一致するように）、構成されている。
【００３９】
そして、本発明においては、ＰＷＢ１３側の接合端子部３１のうち、ベタ銅箔部３８と接続されている複数の接合端子部の隣接する一群（以下、第１の接合端子部群３１ａとする）が、隣接する複数（少なくとも２個）の端子同士で一つにまとめられた後にベタ銅箔部３８に接続されている。この構成について、図１を用いてより詳しく説明する。図１は、ＰＷＢ１３の一部分であって、接合端子部３１が設けられている部分周辺の構成を示す平面図である。
【００４０】
なお、本実施の形態にかかる液晶表示装置１においては、ＰＷＢ１３の接合端子部３１が形成されている部分周辺の構成のみが従来の液晶表示装置とは異なり、それ以外の部分の構成については、従来の液晶表示装置の構成と同一である。したがって、ここでは従来の液晶表示装置と異なる構成について詳細に説明し、従来の液晶表示装置と同一の構成についてはその説明を省略する。
【００４１】
図１に示すように、ＰＷＢ１３（配線基板）には、図示しない基材上に接合端子部３１、各種電子部品（ＩＣチップ３５、チップコンデンサ３６、抵抗３７・３７など）、ベタ銅箔部３８（銅箔部）などが設けられている。これら各部材は、配線３９を介して互いに接続されている。なお、ＰＷＢ１３上に設けられる電子部品としてここで挙げたものは一例であり、本発明では上記のものに限定されることはない。上記電子部品には、液晶表示装置のＰＷＢ上に通常実装される各種電子部品が含まれる。ベタ銅箔部３８とは、基板上に形成された薄膜状のＣｕ層が配線あるいは端子として使用されなかった部分に相当する。
【００４２】
接合端子部３１は、ＦＰＣ１２（他の配線基板）の接合端子部４１と異方導電性フィルムなどの熱硬化性接着剤５１を介して接続される。複数個の接合端子部３１は、ＦＰＣ１２の接合端子部４１と加熱圧着する際に、接着剤が均一に硬化することを目的として、熱放散性が等しくなり、かつ、均一に加圧されるように、図１に示すように、同じ大きさに形成されているとともに、等間隔に並んで配置されている。接合端子部３１の幅ｄ１は、例えば０．１０〜０．６０ｍｍ程度になるように設定され、隣接する２つの接合端子部３１の間隔（ピッチ）ｄ２は、例えば０．１０〜０．４０ｍｍ程度になるように設定される。
【００４３】
複数の接合端子部３１のうち、一部の接合端子部（これらを第１の接合端子部群３１ａとする）は、ベタ銅箔部３８（銅箔部）と接続されている。それ以外の接合端子部（これらを第２の接合端子部群３１ｂとする）は、ＩＣチップ３５、チップコンデンサ３６、抵抗３７・３７などの各種電子部品と接続されている。
【００４４】
そして、第１の接合端子部群３１ａは、隣接する複数個（具体的には２または３個）の接合端子部３１を、接着剤が塗布されてＦＰＣ１２などの他の配線基板の接合端子部と接合される接着剤塗布領域（図１に示す接合端子部３１の斜線を付した領域）とベタ銅箔部３８との間で、１つに結合させる（つまり、複数本の接合端子部３１を１本に束ねる）ことによって、複数個（具体的には２または３個）の接合端子部３１とベタ銅箔部３８とが、一本の配線３９で接続されている。なお、複数（具体的には２または３個）の接合端子部３１を１つに結合させた部分を結合部３１ｃと呼ぶ。
【００４５】
図４には、比較のために従来のプリント配線基板（ＰＷＢ）１３ａの接合端子部３１付近の構成を示す。図４に示すＰＷＢ１３ａにおいて、本実施の形態にかかるＰＷＢ１３と同じ構造及び機能を有する部材については同じ部材番号を付す。図４に示すように、従来のＰＷＢ１３ａでは、ベタ銅箔部３８と接続されている第１の接合端子部群３１ａの各接合端子部３１が、それぞれ配線３９を介してベタ銅箔部３８と接続されている。つまり、従来のＰＷＢ１３ａには結合部３１ｃが存在しない。
【００４６】
ベタ銅箔部３８は、ＰＷＢ１３上に存在する他の部分と比較して熱放散性が高い。そのため、第１の接合端子部群３１ａの接合端子部３１が、図４に示すように、１個ずつベタ銅箔部３８と接続していると、熱硬化性接着剤を用いてＦＰＣ１２の接合端子部４１と加熱圧着によって接着を行った場合、熱が配線３９を伝ってベタ銅箔部３８の方へ逃げてしまうため、各種電子部品と接続している第２の接合端子部群３１ｂと比較して温度が大きく低下してしまう。
【００４７】
一方、図１に示す本実施の形態の構成では、複数の接合部を、接着剤塗布領域とベタ銅箔部３８との間で１つに結合させて結合部３１ｃを形成している。これによって、熱放散性の高いベタ銅箔部３８と直接接続する接合端子部の数を少なくすることができるためにベタ銅箔部３８の方へ熱を逃げにくくすることができるとともに、結合部３１ｃに熱をこもらせることができる。これによって、熱硬化性接着剤を加熱させてＰＷＢ１３の接合端子部３１をＦＰＣ１２の接合端子部４１と接着させる際に、ベタ銅箔部３８と接続されている接合端子部３１（すなわち、第１の接合端子部群３１ａ）での温度の低下を少なくし、ベタ銅箔部３８と接続されていない接合端子部（すなわち、第２の接合端子部群３１ｂ）での温度と、ベタ銅箔部３８と接続されている接合端子部３１（第１の接合端子部群３１ａ）での温度との差を小さくすることができる。したがって、全ての接合端子部３１で、接着不良などの発生を防止することができ、接合端子部３１と接合端子部４１との接続の信頼性を向上させることができる。
【００４８】
なお、第１の接合端子部群３１ａは、全てベタ銅箔部３８に接続されているため、隣接する少なくとも２本の接合端子部３１であれば、任意のものを適宜選択して、１つに結合させることができる。言い換えれば、複数個の接合端子部３１は、互いに共通の用途に使用するものであれば、液晶表示装置１におけるＰＷＢ１３の機能を損なうことなく、１つに結合することができる。なお、結合される接合端子部に共通する用途としては、例えば、接地、電源供給などが挙げられる。つまり、結合される接合端子部は、接地用端子、電源供給用端子として使用される。
【００４９】
また、本発明は、第１の接合端子部群３１ａのうち、２本以上の隣接する接合端子部３１を１つに結合させてベタ銅箔部３８と一箇所で接続するものであれば、特に限定はされない。しかし、あまり多くの接合端子部を１つに結合させて銅箔部と接続させると接合端子部の信頼性が低下する場合があるため、２〜３個の接合端子部を１つに結合させることが好ましい。これによれば、接合端子部３１の信頼性を低下させることなく、ＦＰＣ１２との接着時の加熱温度の低下を適切に防止することができる。具体的には、加熱温度の低下を接着条件として問題のない範囲内（例えば、接着条件が２００℃の異方導電性フィルムであれば、１０℃以内）に抑えることができる。
【００５０】
続いて、ＰＷＢ１３の接合端子部３１と、ＦＰＣ１２の接合端子部４１とを、例えば、熱硬化性接着剤として、接着条件が下記の異方導電性フィルム（ＡＣＦ）を使用する場合について説明する。
【００５１】
加熱温度：２００℃、負荷圧力：３ＭＰａ、時間：１０秒
各接合端子部３１・４１同士を重ねるようにＰＷＢ１３上にＦＰＣ１２を載せて、約２００℃に加熱した加圧器具をその上から約３ＭＰａの圧力で約１０秒間押し付けることによって、ＡＣＦを硬化させる。これによって、ＰＷＢ１３の接合端子部３１とＦＰＣ１２の接合端子部４１とが接着されて導通する。ＡＣＦを加熱して接合端子部３１・４１同士を接着させる場合、上記のように、用いる接着剤の種類に応じて推奨される温度、圧力、時間などが接着時の条件として要求される。
【００５２】
つまり、ＡＣＦなどの接着剤においては、加熱温度が接着条件の一つとなる。例えば、接着時の推奨加熱温度が２００℃の場合、その温度よりも１０℃以上低下すると硬化が不完全となり、接合端子部同士が確実に接続されないという問題が発生する。例えば、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）においては、メーカー推奨の温度条件よりも１０℃以上加熱温度が低下すると、反応率が７０％以下となり、接続後の端子の性能が保証されない。したがって、接着剤を硬化させる場合には、推奨加熱温度にできるだけ近い温度を、複数個の接合端子部３１全体に均等にかけることが要求される。
【００５３】
そこで、ＰＷＢ１３の接合端子部３１周辺の構造を、本実施の形態で説明したような構成とすることによって、加熱温度２００℃の場合の第１の接合端子部群３１ａにおける温度低下を１０℃以内に抑えることができる。
【００５４】
なお、本発明の配線基板と他の配線基板とを接着させる接着剤としては、加熱によって硬化する熱硬化性接着剤であれば特に限定されることなく使用可能である。熱硬化性接着剤としては、例えば、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）、ＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）などが挙げられる。なお、半熱硬化性接着剤も本発明の熱硬化性接着剤に含まれる。
【００５５】
本実施の形態にかかるＰＷＢ１３は、第１の接合端子部群３１ａとベタ銅箔部３８との間の配線のパターン形状のみが従来の配線基板と異なるものであるため、従来公知の配線のパターニング方法を利用して製造することができる。つまり、従来公知の配線のパターニング方法を用いて、図１に示すような、第１の接合端子部群３１ａの配線パターンを形成すればよい。
【００５６】
また、複数個の接合端子部３１を結合している結合部３１ｃは、表面がレジストで被覆されていることが好ましい。これによって、接合端子部３１を形成する銅が酸化されて流出することを防止することができる。一方、接合端子部３１の接着剤塗布領域（斜線を付した領域）は、ニッケルおよび金によるめっきが施されているため、レジストによる被覆は行われない。
【００５７】
本実施の形態では、本発明の電子機器の一例として携帯型の液晶表示装置１を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明の電子機器としては、少なくとも本発明の配線基板と、他の配線基板とが熱硬化性接着剤によって接続された構成を含むものであればよい。本発明の電子機器としては、ピッチの細かい配線パターンを有する配線基板（例えば、０．１〜０．８ｍｍ程度のピッチを有する配線基板）を備えるものであることが好ましい。
【００５８】
また、本実施の形態では、本発明の配線基板の一例としてプリント配線基板１３を、他の配線基板の一例としてフレキシブルプリント配線基板１２を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、銅箔部と接続されている接合端子を有し、その接合端子が熱硬化性接着剤を介して他の配線基板の接合端子と接続される、あらゆる配線基板に適用可能である。また、本発明の配線基板には、回路、コンデンサ、抵抗などの各種電子部品が搭載されているものも含むものとする。このような配線基板としては、例えば、ＰＷＢ（硬質基板）、ＦＰＣ（フレキシブル基板）などを挙げることができる。
【００５９】
なお、本実施の形態におけるフレキシブルプリント基板１２についても、銅箔部と接続する接合端子部が存在する場合には、本発明の配線基板のように、隣接する複数個の接合端子部を接着剤塗布領域と銅箔部との間で一つに結合させる構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の配線基板を用いれば、２つの基板の接合端子同士を熱硬化性接着剤で接続する場合に、加熱温度の低下を防止することによって全ての接合端子間の接続を確実に行い、接合端子の信頼性を向上させることができる。したがって、本発明の配線基板を利用すれば、それを備える各種電子機器の信頼性の向上にもつながる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】図２に示す液晶表示装置の接合端子部周辺の構成を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態にかかる液晶表示装置の概略的な構成を示す模式図である。
【図３】図２に示す液晶表示装置のＡ−Ａ’線の断面の一部を示す断面図である。
【図４】従来の液晶表示装置の接合端子部周辺の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１    液晶表示装置（電子機器）
１１    液晶表示パネル
１２    フレキシブルプリント配線基板（他の配線基板）
１３    プリント配線基板（配線基板）
１３ａ  プリント配線基板（配線基板）
３１    接合端子部
３１ａ  第１の接合端子部群（銅箔部と接合されている接合端子部）
３１ｂ  第２の接合端子部群
３８    ベタ銅箔部（銅箔部）
３９    配線
４１    接合端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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