(57)【要約】【課題】収容容器の電極パッドを適切な形状に形成することにより、部品の接合性能を向上するようにした部品収容容器の製造方法と、そのような収容容器を利用した圧電デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】収容容器の内側底面に電極パッド５０が形成されており、該電極パッドに対して、電気・電子部品を接合する部品収容容器の製造方法において、前記内側底面となるセラミック製絶縁基板３４上の電極パッド５０を形成すべき箇所に導電性ペーストを複数回塗布するペースト塗布工程と、前記収容容器となる前記絶縁基板を含むセラミック材料を焼成する焼成工程と、前記塗布工程後に硬化されたペースト塗布部を切削して形状を整える切削加工工程と、切削加工後のペースト塗布部表面に電極金属をメッキするメッキ工程とを含んでいる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容容器の内側底面に電極パッドが形成されており、該電極パッドに対して、電気・電子部品を接合する部品収容容器の製造方法において、
前記内側底面となるセラミック製絶縁基板上の電極パッドを形成すべき箇所に導電性ペーストを塗布するペースト塗布工程と、
前記収容容器を形成するためのセラミック材料または、前記収容容器の底板となる前記絶縁基板を構成するセラミック材料を焼成する焼成工程と、
前記塗布工程後に硬化されたペースト塗布部を切削して形状を整える切削加工工程と、
切削加工後のペースト塗布部表面に電極金属をメッキするメッキ工程と
を含んでいることを特徴とする部品収容容器の製造方法。
【請求項２】
前記ペースト塗布工程においては、前記製絶縁基板上の電極パッドを形成すべき箇所に導電性ペーストを複数回塗布することを特徴とする請求項１に記載の部品収容容器の製造方法。
【請求項３】
収容容器の内側底面に電極パッドが形成されており、該電極パッドに対して、圧電振動片の引出し電極を接合する圧電デバイスの製造方法において、
前記収容容器と前記圧電振動片とを別々にそれぞれ形成する各形成工程である前工程と、
該前工程に続く後工程として、
前記収容容器の前記電極パッドに前記圧電振動片を接合する接合工程と、
前記収容容器を気密に封止する封止工程と
を含んでおり、
前記前工程の前記収容容器の形成工程が、
前記内側底面となるセラミック製絶縁基板上の電極パッドを形成すべき箇所に導電性ペーストを塗布するペースト塗布工程と、
前記収容容器を形成するためのセラミック材料または、前記収容容器の底板となる前記絶縁基板を構成するセラミック材料を焼成する焼成工程と、
前記塗布工程後に硬化されたペースト塗布部を切削して形状を整える切削加工工程と、
切削加工後のペースト塗布部表面に電極金属をメッキするメッキ工程と
を含んでいることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記ペースト塗布工程においては、前記製絶縁基板上の電極パッドを形成すべき箇所に導電性ペーストを複数回塗布することを特徴とする請求項３に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記ペースト塗布工程が第１回目の塗布工程と第２回目の塗布工程を含んでおり、第２回目の塗布面積は、第１回目の塗布面積以下とすることを特徴とする請求項４に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記電極パッドの外形を多角形とすることを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記ペースト塗布工程では、第１回目の塗布部の上に第２回目以降の塗布部を重ねるとともに、第２回目以降の塗布高さを保持しつつ残す部分と、当該残す部分の外側に前記切削工程で切削段部を形成することを特徴とする請求項３ないし６のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子部品を収容するための収容容器と該収容容器内に圧電振動片を収容した圧電デバイスの製造方法の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
従来の圧電デバイスは、収容容器であるパッケージ内に、例えば、電子部品として、圧電材料で形成した圧電振動片を収容している。
圧電振動片は、例えば水晶ウエハを矩形にエッチングして駆動用の電極を設けることにより形成されている。
【０００３】
このような構成の圧電振動片は、セラミックなどで形成された収容容器の内側底面に形成された電極パッドに対して、その引出し電極が導電性接着剤によって接合されている。
そして、圧電振動片を収容容器内で接合する手法として、このような技術は広く実施されており、さらに、例えば、電極パッドに導電性接着剤を塗布して、圧電振動片の端部を該塗布した導電性接着剤に載置して、片持ち式に接合する場合に、外部衝撃に対して、接着剤への応力を緩和するという課題への取り組みなどもされている。
【０００４】
例えば、電極パッドと圧電振動片との間に介在される導電性接着剤について、接合される基部よりも自由端側の方が、厚く塗布されることで、外部衝撃に対する応力緩和能力を高める手法が知られている（特許文献１参照）。
また、電極パッドに段部をつくり、該電極パッドに導電性接着剤を塗布後に、該段部よりも内側に圧電振動片を接合する手法も知られている（特許文献２参照）。
このようにすることにより、電極パッドの上記段部よりも内側では、導電性接着剤が付着する面積が大きくなるから、圧電振動片と電極パッドの接合面積が大きくなり、耐衝撃性が向上するというものである。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２２２００６
【特許文献２】特開２００５−１１７０９２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、これら先行する各特許文献に記載の方法によると、これらは、電極パッドに凸部を設けたり（特許文献１参照）、あるいは電極パッドに所定の段部を設ける（特許文献２参照）ことによって、特殊なパッド形状として、そこに塗布される導電性接着剤の塗布量を増大させて、接合強度の向上をはかるものである。  
しかしながら、特に小型の圧電デバイスの場合、電極パッドも非常に小さく、電極パッドの形状を正確に作るのは難しい。
すなわち、電極パッドの凸部や段部は、電極パッド形成時において、パッケージの内側底部の所定位置に、導電性ペーストを重ね塗りすることにより形成されている。
このような電極パッドの形成方法には、以下のような問題がある。
【０００７】
図１２は、圧電デバイス１を示しており、収容容器であるパッケージ２の内側底部３には、電極パッド４が形成されている。符号Ｃは電極パッド４の中心位置を通る仮想の直線であり、圧電振動片７の図示しない引出し電極が、この電極パッド４に対して、導電性接着剤（図示せず）により接合される。そして、パッケージ２は蓋体８により気密に封止される。
ここで、電極パッド４は、導電性ペーストを塗布後、パッケージを形成するためのセラミックなどの絶縁材料を焼結してから、金メッキを施すなどして形成されるものである。
【０００８】
そして、電極パッド４に形成される上記したような凸部や段部を設ける。これは、符号５に示すように、導電性ペーストを印刷などにより一度塗布し、その上から符号６に示すように、もう一度塗布することで形成される。
しかしながら、二度目の印刷は、電極パッド４の中心位置Ｃに行われる必要があるが、図示のように、中心位置Ｃからずれてしまう場合がある。
そうすると、凸部や段部が、電極パッド４の中心位置からずれたところに形成され、適切な接合面を形成することができないという問題がある。
【０００９】
また、スクリーン印刷により導電性ペーストの塗布を行う場合には、マスクの劣化などにより印刷位置に５０μｍ程度のずれが生じる。
さらに、形成される電極パッド４自体が非常に小さなサイズであるために、塗布ごとに僅かな位置ずれを生じた場合、そのずれ量によっては、圧電振動片の接合性能に影響が出る場合もある。
また、電極パッド４を形成するために、導電性ペーストを塗布するのは、パッケージ２を形成するためのセラミックなどの圧電材料の焼結前であるため、塗布後に該焼結工程を実行すると、材料の収縮により電極パッドの形成位置がずれてしまう場合がある。
【００１０】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、収容容器の電極パッドを適切な形状に形成することにより、部品の接合性能を向上するようにした部品収容容器の製造方法と、そのような収容容器を利用した圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的は、本発明にあっては、収容容器の内側底面に電極パッドが形成されており、該電極パッドに対して、電気・電子部品を接合する部品収容容器の製造方法において、前記内側底面となるセラミック製絶縁基板上の電極パッドを形成すべき箇所に導電性ペーストを塗布するペースト塗布工程と、前記収容容器を形成するためのセラミック材料または、前記収容容器の底板となる前記絶縁基板を構成するセラミック材料を焼成する焼成工程と、前記塗布工程後に硬化されたペースト塗布部を切削して形状を整える切削加工工程と、切削加工後のペースト塗布部表面に電極金属をメッキするメッキ工程とを含んでいる部品収容容器の製造方法により、達成される。
【００１２】
上記構成によれば、ペースト塗布工程を実行した後で、焼成工程により、収容容器を形成するためのセラミック材料または、前記収容容器の底板となる前記絶縁基板を構成するセラミック材料を焼結する。このとき、導電性ペーストを塗布したペースト塗布部は、収縮により多少位置が変化する。この焼成工程が終わると、ペースト塗布部の位置が変化する要素はなくなるので、その段階で切削加工工程を実行し、ペースト塗布部を適切な、所望の形状に整える。その後メッキにより電極パッドを形成する。
このように、本発明では、収容容器を形成するセラミック材料の焼成後に切削工程を実行しているので、例えば、所望の凸部や段部などを正確な位置に確実に形成した電極パッドを得ることができる。これにより、該電極パッドに導電性接着剤を塗布することで、常に、安定して十分な接合面積を得ることができる。
好ましくは、前記ペースト塗布工程においては、前記製絶縁基板上の電極パッドを形成すべき箇所に導電性ペーストを複数回塗布する。
これにより、ペースト塗布部が大きくなるので、前記切削加工工程により、加工除去しても、なお十分な大きさのペースト塗布部を残すことが容易となる。
【００１３】
また、上記目的は、本発明にあっては、収容容器の内側底面に電極パッドが形成されており、該電極パッドに対して、圧電振動片の引出し電極を接合する圧電デバイスの製造方法において、前記収容容器と前記圧電振動片とを別々にそれぞれ形成する各形成工程である前工程と、該前工程に続く後工程として、前記収容容器の前記電極パッドに前記圧電振動片を接合する接合工程と、前記収容容器を気密に封止する封止工程とを含んでおり、前記前工程の前記収容容器の形成工程が、前記内側底面となるセラミック製絶縁基板上の電極パッドを形成すべき箇所に導電性ペーストを塗布するペースト塗布工程と、前記収容容器を形成するためのセラミック材料または、前記収容容器の底板となる前記絶縁基板を構成するセラミック材料を焼成する焼成工程と、前記塗布工程後に硬化されたペースト塗布部を切削して形状を整える切削加工工程と、切削加工後のペースト塗布部表面に電極金属をメッキするメッキ工程とを含んでいる圧電デバイスの製造方法により、達成される。
【００１４】
上記構成によれば、他の発明で説明したのと同じ原理によって、例えば、所望の凸部や段部などを正確な位置に確実に形成した電極パッドを得ることができる。これにより、該電極パッドに導電性接着剤を塗布することで、圧電振動片を接合する上で、常に、安定して十分な接合面積を得ることができる。
この発明の場合にも、好ましくは、前記ペースト塗布工程においては、前記製絶縁基板上の電極パッドを形成すべき箇所に導電性ペーストを複数回塗布する。
【００１５】
また、他の発明は、前記ペースト塗布工程が第１回目の塗布工程と第２回目の塗布工程を含んでおり、第２回目の塗布面積は、第１回目の塗布面積以下とすることを特徴とする。
上記発明の構成によれば、第１回目の塗布工程におけるペーストの塗布部分に重ねて、第２回目の塗布工程を行うので、第１回目の塗布工程の塗布位置とわずかにずれた位置に第２回目の塗布工程が行われても、第１回目の塗布面積よりも第２回目の塗布面積が小さければ、第２回目の塗布位置が第１回目の塗布位置からはみ出すことが少なくなり、ペースト塗布部を一定の形状に形成することができる。
【００１６】
また、他の発明は、前記電極パッドの外形を多角形とすることを特徴とする。
上記発明の構成によれば、電極パッド、すなわち、前記ペースト塗布部の形状を多角形とすると、画像認識による識別がしやすい。
【００１７】
また、他の発明は、前記ペースト塗布工程では、第１回目の塗布部の上に第２回目以降の塗布部を重ねるとともに、第２回目以降の塗布高さを保持しつつ残す部分と、当該残す部分の外側に前記切削工程で切削段部を形成することを特徴とする。
上記発明の構成によれば、第１回目の塗布部に上に第２回目以降の塗布部を重ねるとともに、２回目以降の塗布高さを保持しつつ残す部分を作ると、この残された部分により２回目以降の塗布部の高さが、圧電振動片との間に介在するので、導電性接着剤が入り込むための十分なギャップが形成される。
そして、当該残された部分の外側、例えば周囲部分が切削されて段部とされることにより、この塗布段部に導電性接着剤が適切に入り込むから、塗布された導電性接着剤が必要以上の上方に突出しない。このため、圧電振動片を低い位置で接合保持できるから、製品全体の低背化をはかることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１および図２は、本発明の製造方法の実施形態による圧電デバイスの一例を示しており、図１は蓋体を除いて内部構造を露出した圧電デバイスの概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略端面図であり、蓋体を配置して示すものである。なお、図２では圧電振動片の電極は図示省略されている。
これらの図において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス３０は、パッケージ３６内に圧電振動片４０を収容している。
具体的には、圧電デバイス３０は、図２に示すように、絶縁基板３４と、例えば、この絶縁基板３４にプリコートされたシールリング３５を含むパッケージ３６内に圧電振動片４０を収容している。シールリング３５の内側は内部空間Ｓを形成しており、全体として圧電振動片４０を収容するための矩形のキャビティを構成している。
【００１９】
パッケージ３６を構成する絶縁基板３４は絶縁基体であり、セラミック製である。その上面は、パッケージ３６の内側底面３９である。図１の場合、パッケージ３６の内側底面３９の各角隅部にひとつずつ電極パッド５０が形成されている。
これら電極パッドは、パッケージ３６の底面に露出した実装端子３８，３８と図示しない導電パターンにより接続されている。電極パッド５０には、導電性接着剤３１が塗布され、圧電振動片４０の後述する引出し電極が載置されて硬化されることにより、接合されている。
パッケージ３６には、セラミックやガラスあるいはコバールなどの金属で形成された蓋体３７がシールリング３５を介して接合されている。これにより、パッケージ３６は気密に封止されている。
【００２０】
圧電振動片４０を形成する圧電材料は、例えば、圧電基板として、水晶から作る水晶ウエハが用いられる。
圧電振動片４０は、上記水晶基板を矩形もしくは正方形の外形を備える板状に形成されており、この実施形態では、中央部４１の板厚が薄くされることによって、特に高周波発振に適した所謂逆メサ型振動片とされている。
この中央部４１を励振するために、図１に示すように、該中央部４１の表裏に励振電極４２が形成されている。励振電極からはそれぞれ幅方向に導電パターンが延長され、それぞれひとつの角隅部に向かって、引出し電極４３，４３が形成されている。
なお、圧電振動片４０の表裏の各励振電極４２に接続された各引出し電極４３，４３は、圧電振動片４０の側面を回り込んで、裏面にも形成されている。
すなわち、図１の圧電振動片４０は表裏で同じ形態である。
【００２１】
この圧電振動片４０は、きわめて小型（例えば、横×縦×厚みが、１．５ｍｍ×１．０ｍｍ×６０μｍ程度）であり、これに対応して、パッケージ３６の電極パッド５０もきわめて小さく、該電極パッド５０を矩形に形成する場合、その大きさは、例えば、０．４ｍｍ×０．４ｍｍ程度である。
【００２２】
（圧電デバイスの製造方法の実施形態）
圧電デバイス３０は以上のように構成されており、以下のように製造することができる。
（前工程）
圧電デバイス３０の製造工程は、図３の圧電振動片４０の製造工程とパッケージ３６の製造工程を含む前工程と、これに続く後述する後工程とを含んでいる。
先ず、圧電振動片４０の製造工程を簡単に説明する。
【００２３】
図２で説明したように、この実施形態の圧電振動片４０は、例えば、中央部の肉厚を薄く加工した所謂逆メサ型の圧電振動片である。
図３において、水晶の単結晶からＸ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）、Ｚ軸（光軸）からなる直交座標系において、Ｚ軸から所定角度、傾けた面で切り出した水晶板を得る。この水晶板に所定の研磨等を施して水晶ウエハを得る（ＳＴ１１）。
次に、水晶ウエハ全体に保護膜を成膜し（ＳＴ１２）、この保護膜をエッチングして外形の加工パターン（マスク）を得る（ＳＴ１３）。そして、エッチングにより図２のような外形の逆メサ振動片を形成し（ＳＴ１４）。ＳＴ１２の保護膜を除去する（ＳＴ１５）。
なお、例えば、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。また、圧電振動片を形成するための圧電チップの形状も逆メサ型に限らず、フラットタイプやコンベックスタイプ、メサ型、あるいは音叉型圧電チップなどを用いることができる。
【００２４】
ここで、ウエットエッチングの場合、その保護膜としては、クロムやチタンの下地に金を成膜したものを用いることができる。エッチング液としては、フッ酸（ＨＦ）や重フッ化アンモン（OLE_LINK2ＮＨ４Ｆ・ＨＦOLE_LINK2）を用いることができる。
また、ドライエッチングによる場合は、ＲＩＥ（リアクティブ・イオン・エッチング）の手法を用いることができる。この場合、ＣＦ４ガスを用いることができ、保護膜としては、上記と同じか、クロム、チタン、タングステンのいずれかを含み、かつアルミニウムを含む保護膜を用いることができる。
その後、図１で説明した励振電極や引出し電極をフォトリソグラフィの手法で形成する（ＳＴ１６）。すなわち、これらの駆動電極は、例えば、水晶表面にニッケルやクロムの下地を形成後、金や銀などの導体金属をメッキして成膜し、フォトリソグラフィの手法で、図１の電極形状を得るものである。
以上により、チップとしての圧電振動片４０を得ることができる（ＳＴ１７）。
【００２５】
図３の工程とは別に、図４に示す工程を実行する。
先ず、パッケージ３６を形成する。
パッケージ３６の絶縁基板３４とシールリング３５は、図１、図２に示す形状に成形したグリーンシートを焼結して形成することができる。この場合、絶縁基板３４は、パッケージ３６の底部を構成する基板で、これに重ねられるシールリング３５は、コバールなどを枠状として、絶縁基板３４にプリコートして設けることができる。なお、シールリング３５は、蓋体３７側にプリコートしてもよい。また、図２のシールリング３５は実質的にパッケージ３６の壁部を構成しているが、シールリングではなく、セラミック基板の内側を除去してパッケージの壁部を形成してもよい。
さらに、底板となる絶縁基板３４に、シールリング３５を介して接合する蓋体３７を、図２のような形状ではなく、逆椀状、もしくはキャップ状のものとし、これを絶縁基板３４上に伏せるようにして接合する構成としてもよい。これにより、蓋体３７の内側に広いキャビティが形成される。
【００２６】
絶縁基板３４上には、例えば、タングステンメタライズや、銀・パラジウムなどの導電性ペーストなどを用いて、必要とされる導電パターンを印刷により形成する。
ここで、メタライズとは、一般に、セラミックスの表面を金属化させて、金属部品と鑞（ろう）付けしたり、電気を流せるようにしたりする技術をいい、そのような場合に使用するペースト材料も意味する。
そして、電極パッド５０の箇所にも、上記導電性ペーストが印刷塗布され（ＳＴ２１）、その後、グリーンシートでなる絶縁基板３４を焼成する（ＳＴ２２）。
【００２７】
続いて、後述する切削加工工程である機械的加工を行い（ＳＴ２３）、その後で、ニッケルなどを下地として、金もしくは銀などを順次メッキし（ＳＴ２４）、上述した電極パッド５０等が形成される。
なお、電極パッド５０と実装端子３８とを接続するための導電パターンは、パッケージ３６の形成時に利用されるキャスタレーション（図示せず）の表面に形成して、パッケージ３６の外面を引き回してもよいし、あるいは絶縁基板３４を貫通する図示しない導電スルーホールなどにより接続してもよい。
【００２８】
ここで、上記ＳＴ２１の工程とＳＴ２３の工程をさらに詳しく説明する。
図５および図６は、ＳＴ２１と、その後の焼成工程（ＳＴ２２）が終了した後のＳＴ２２の機械的加工工程を説明する図である。
図５において、パッケージ３６の絶縁基板３４の四隅部に、電極パッド５０がそれぞれ形成される。図示されているように、各電極パッド５０は、好ましくは、複数回導電ペーストを塗布することにより、形成されており、この実施形態では、導電性ペーストの第１回目の塗布部５１の上に第２回目の塗布部５２を重ねて形成される。
すなわち、複数回導電性ペーストを塗布して形成されている。導電性ペーストは、複数回塗布することで、所定の電極パッド形状を形成するために行われる。すなわち、図５、図６に例示するように、所定の凸部や段部を形成するために行われる。このため、電極パッドを所望の形状とするために必要と認められる回数だけ導電性ペーストの塗布がされる。
なお、導電ペーストの塗布工程では、後述する切削加工を行うに適した形状や大きさとできる場合には、一回だけの塗布を行うようにしてもよい。
【００２９】
ここで、図５に示すように電極パッド５０は、絶縁基板の内側底面３９上に複数個、図示の場合４個形成されている。
そして、これらの電極パッド５０は、第１回目の塗布部５１が、それぞれ正しい位置に塗布されなければならないだけでなく、図５に示すように、第２回目の塗布部５２は、全ての電極パッド５０について、例えば、第１回目の塗布部５１の中央部に正しく位置決めされて、塗布されなければならい。
そのように塗布されないと、電極パッド５０に形成すべき凸部や段部が、電極パッド５０の中心位置からずれたところに形成され、適切な接合面を形成することができないからであり、そのような電極パッド５０に後述するように圧電振動片を接合すると、接合強度が不足したり、接合姿勢が悪いなど種々の弊害があるからである。
【００３０】
しかしながら、上述したように、そもそも電極パッド５０の大きさがきわめて小さいために、スクリーン印刷に使用するマスクが劣化すると、５０μｍ程度もずれてしまう。
図６を参照すると、図示の電極パッド５０のように、第１回目の塗布部５１の上に第２回目の塗布部５２を塗布した際に、その一部が符号５３で示すように、第１回目の塗布部５１の仮想の中心線ＰＣからずれて、異形の電極パッド、もしくは所望の形状と異なる電極パッドとなってしまう。
そこで、本実施形態では、ＳＴ２３において、切削加工、すなわち機械的加工を行い、所定の切削治具を用いて、符号５３で示す部分を切削により除去する。
切削工具は通常の機械的加工における切削加工におけるものが利用でき、ダイスを用いた旋盤、タップ、リーマを用いるドリル、フライス盤にとりつけたエンドミルなどが適宜使用される。あるいは、これらの治具を応用して、例えば、図５に示す各電極パッド５０の位置にそれぞれ個別にエンドミルを配置し、全ての電極パッドを同時加工する専用のフライス盤を用いてもよい。
【００３１】
図７は、電極パッド５０が複数個、図示の場合４つある際に、Ｘ、Ｙの各座標系を当てはめて、画像処理により上述した機械的加工を行なう手法を説明するものである。
このような画像処理は、導電性ペーストの塗布を行う電極パッドの印刷工程（ＳＴ２１）から行うことができる。
そして、画像認識のためには、図７に示すように、電極パッド５０は、平面視において多角形、すなわち、矩形や正方形などとすると、エッジの認識が正確になり好ましい。
【００３２】
図８を参照する。
この図は、電極パッド５０を形成するための第１回目の塗布部５１と第２回目の塗布部５２の好ましい態様を説明するための図である。
仮想線ＰＥは、第１回目の塗布部５１の外縁部を示している。
図示されているように、第１回面の塗布部５１よりも第２回目の塗布部５２の方が大きく、しかも第２回目の塗布部５２が、電極パッド５０の中心位置ＰＣからややずれて塗布された場合、第２回目の塗布部５２は、第１回面の塗布部５１の外縁部からはみだしてしまう可能性が高い。この結果、電極パッド５０の外縁部は、第１回目の塗布部５１の外縁部の位置を越えて拡大してしまい、結果的に電極パッド５０は、所望の位置からずれて形成されることになる。
このような事態を有効に回避するために、第１回目の塗布部５１よりも第２回目の塗布部５２の塗布部の面積が小さくなるようなマスクを用いて、複数回の塗布を行うことが好ましい。
【００３３】
図９は、ＳＴ２３の機械的加工、すなわち、切削加工を行うことで、圧電デバイスの低背化を図る様子を示す説明図である。
図９（ａ）では、第１回目の塗布部５１の上に第２回目の塗布部を重ねて塗布すると、
後述する圧電振動片の接合工程では、さらに導電性接着剤３１を塗布した際に、ｈ１の分だけさらに高さが増し、その上に圧電振動片が接合されることになる。
【００３４】
そこで、図９（ｂ）に示すようにすると好ましい。
第１回目の塗布部５１の上に第２回目以降の塗布部５２を重ねて塗布する。
次に、周囲を切削加工する。この際に、２回目以降（複数回の塗布は、２回でも３回でもそれ以上でもよい）の塗布高さを保持しつつ残す部分５６を設け、当該残す部分５６の外側５５を切削加工して除き、周囲に低い切削段部５７を形成する。
これにより、導電性接着剤はひくい切削段部５７と残す部分５６の上面までの間に保持され、十分な接着剤の塗布量を維持しつつ、図９（ａ）のｈ１のように盛り上がることがない。これにより、圧電振動片は低く接合されるので、その分図２で説明したパッケージ３６の高さを低くすることができ、圧電デバイスの低背化が達成される。
【００３５】
次に、図１０のように、パッケージ３６の特に絶縁基板３４が焼成（ＳＴ２２）により反ってしまった場合において、上述した切削加工により対策する場合を説明する。
図１１に順次示す手法を用いることができる。
すなわち、図１１（ａ）に示すように、焼成前の絶縁基板３４上に、第１の塗布部５１を形成して、その上に第２の塗布部を重ねて塗布形成する。
続いて、図４で説明した焼成工程（ＳＴ２２）を行うと、図１１（ｂ）に示すように、絶縁基板３４が反って、電極パッド５０が形成されているパッケージ３６の内側底部３９も湾曲してしまう。
そこで、図１１（ｃ）に示すように、図４のＳＴ２３で説明した機械的加工、すなわち切削加工により、例えば、圧電振動片を接合する上で基準となる水平面Ｌに沿って、電極パッド５０の部分５６を切削加工により除去する。
このようにすることで、電極パッド５０の上面などを適切な接合面とすることができるものである。
なお、図１０、図１１では理解の便宜のため、絶縁基板３４の反り量を極端に示している。
【００３６】
（後工程）
（接着剤塗布工程）
図１および図２の電極パッド５０の全てに導電性接着剤を塗布する。
この場合、各電極パッドは上述した切削加工（機械的加工）（ＳＴ２３）を経ることにより、適切な位置に、一定の所望の形状となるように形成されているから、塗布された導電性接着剤について、十分な塗布量を保持し、圧電振動片４０を重ねた際に、これをほぼ水平に保持することができる。
【００３７】
（接合工程）
次に、電極パッド上に圧電振動片４０を上述したように載置し、加熱することで、導電性接着剤３１が硬化する。これにより、圧電振動片４０がパッケージ３６に対して接合される。
（封止工程）
次いで、例えば、パッケージ３６を所定の治具などに収容して、真空チャンバー内に移載し、真空化で、蓋体３７をシーム溶接などによりパッケージ３６に対して接合する。
これにより、パッケージ３６は気密に封止される。
以後、必要な検査などを経て、圧電デバイス３０が完成する。
【００３８】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
パッケージ３６は、圧電振動片の収容容器であるから、種々の構成が考えられる。
また、この発明は、箱状の収容容器としてのパッケージを利用し、内部に圧電振動片を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線切断端面図。
【図３】図１の圧電デバイスの製造工程の一部を示すフローチャート。
【図４】図１の圧電デバイスの製造工程の一部を示すフローチャート。
【図５】図１の圧電デバイスのパッケージの概略平面図。
【図６】図１の圧電デバイスの電極パッドの図。
【図７】図１の圧電デバイスの電極パッドの配置と画像処理を説明する図。
【図８】図１の圧電デバイスの電極パッドの図。
【図９】図１の圧電デバイスの電極パッドの図。
【図１０】図１の圧電デバイスのパッケージの焼成後の反りを示す図。
【図１１】図１０のパッケージにおける電極パッドの加工の説明図。
【図１２】本発明の課題を説明するための説明図。
【符号の説明】
【００４０】
３０・・・圧電デバイス、３５・・・シールリング、３６・・・パッケージ、４０・・・圧電振動片、４２・・・励振電極、５０・・・電極パッド、５１・・・第１回目の塗布部、５２・・・第２回目の塗布部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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