(57)【要約】【課題】正規の鍵体の認証に光を用いる鍵錠装置において、対応関係にある発光素子と受光素子との光軸合わせを不要とし、組み立て作業性の向上や信頼性の向上を実現できるようにする。【解決手段】光源となる複数の発光素子２３と各発光素子２３に対応する複数の受光素子２４のうち、対応関係にある発光素子２３と受光素子２４とを一体成形された同一の立体回路基板２２上に実装した構造とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
鍵穴周囲に複数の発光素子及び各発光素子に対応する複数の受光素子を配置し、前記複数の発光素子から前記複数の受光素子への各光路の何れかを選択的に遮断する鍵体を前記鍵穴に挿入した際の前記複数の受光素子による受光パターンが予め定められたパターンと一致したときに施錠動作又は開錠動作を行う鍵錠装置において、
対応関係にある前記発光素子と前記受光素子とが一体成形された同一の回路基板上に実装されていることを特徴とする鍵錠装置。
【請求項２】
前記回路基板には、前記鍵穴側に面する一方の主面部から前記鍵穴とは逆側に面する他方の主面部に亘って光透過孔が貫通形成され、
前記発光素子及び受光素子は、前記回路基板の他方の主面部上における前記光透過孔の形成位置に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の鍵錠装置。
【請求項３】
前記回路基板は、セラミックの成形品に回路パターンが形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の鍵錠装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、正規の鍵体が鍵穴に挿入されたときに錠体が施錠動作又は開錠動作を行う鍵錠装置に関し、特に、正規の鍵体の認証に光を用いる光学式の鍵錠装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、正規の鍵体が鍵穴に挿入されたときに錠体が施錠動作又は開錠動作を行う鍵錠装置として、鍵穴周囲に複数の発光素子と複数の受光素子とを対向配置し、鍵体に各発光素子から各受光素子への光路を選択的に遮断する機構を設け、鍵体を鍵穴に挿入した際の複数の受光素子による受光パターンが予め定められたパターンと一致したときに施錠動作又は開錠動作を行う光学式の鍵錠装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この種の光学式の鍵錠装置は、工具を鍵穴に差し込んで不正に開錠させるピッキングなどの被害が生じにくく、セキュリティ性の向上を実現する鍵錠装置として注目されている。
【特許文献１】特開平１１−１６３４１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した特許文献１に記載の鍵錠装置をはじめ、従来の光学式の鍵錠装置では、鍵穴の周囲に配置される発光素子とこの発光素子からの光を受光する受光素子とが、それぞれ別々の回路基板に実装されているのが一般的であった。例えば、特許文献１に記載の鍵錠装置では、鍵穴を形成する一方の側壁に複数の発光素子を配列し、鍵穴を形成する他方の側壁には、各発光素子と対向した位置にてそれぞれ受光素子を設けるようにしており、一方の側壁側に配置される回路基板に発光素子、他方の側壁側に配置される回路基板には受光素子といったように、これら発光素子と受光素子とをそれぞれ別々の回路基板に実装していた。
【０００５】
このため、従来の光学式の鍵錠装置では、対応関係にある発光素子と受光素子、すなわち、ある発光素子とこの発光素子からの光を受光すべき受光素子の組で、それぞれの素子の光軸が一致するように両者を位置合わせする作業が煩雑且つ困難な作業となり、組み立て作業性の悪化や信頼性の低下を招くといった問題があった。
【０００６】
本発明は、以上のような従来の実情に鑑みて創案されたものであって、対応関係にある発光素子と受光素子との光軸合わせを不要とし、組み立て作業性の向上や信頼性の向上を実現できる光学式の鍵錠装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の鍵錠装置は、鍵穴周囲に複数の発光素子及び各発光素子に対応する複数の受光素子を配置し、複数の発光素子から複数の受光素子への各光路の何れかを選択的に遮断する鍵体を鍵穴に挿入した際の複数の受光素子による受光パターンが予め定められたパターンと一致したときに施錠動作又は開錠動作を行うものであり、対応関係にある発光素子と受光素子とが一体成形された同一の回路基板上に実装された構成とすることで、上述した課題を解決する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の鍵錠装置によれば、対応関係にある発光素子と受光素子とが一体成形された同一の回路基板上に実装された構成となっているので、これら発光素子と受光素子との光軸合わせが不要となり、組み立て作業性の向上や信頼性の向上を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１０】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の一実施形態である鍵錠装置の外観を示す斜視図である。この図１に示す鍵錠装置は、正規の鍵体１０が鍵穴２０に挿入されたときに錠体３０が施錠動作又は開錠動作を行うものであり、正規の鍵体１０の認証に光を用いる光学式の鍵錠装置である。なお、本実施形態の鍵錠装置では、鍵体１０及び鍵穴２０の断面形状を星型としているが、鍵体１０及び鍵穴２０の断面形状は特にこの例に限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。
【００１１】
本実施形態の鍵錠装置において、鍵体１０は、例えば金属などの剛性の高い材料が星型の断面形状を有する長尺状に成形されてなる。この鍵体１０には、星型の頂角となる各部分に、これら頂角部分を貫通する複数の貫通孔１１が、その長手方向に亘って所定のパターンで並ぶように形成されている。これら複数の貫通孔１１は、詳細を後述するように、鍵穴２０の周囲に設けられた複数の発光素子２３から出射された光を、選択的に鍵体１０内部を通過させて、発光素子２３に対応して鍵穴２０周囲に設けられた受光素子２４に受光させるためのものである。つまり、鍵体１０の長手方向に亘って設けられたこれら複数の貫通孔１１の配置パターンが、複数の受光素子２４による受光パターンと対応しており、本実施形態の鍵錠装置では、鍵体１０の各頂角部分に対応した５種類の受光パターンが予め定められたパターンと全て一致しているか否かによって、正規の鍵体１０の認証を行っている。
【００１２】
鍵穴２０は、例えば、鍵穴形成部材２１の内部の空間として構成される。鍵穴形成部材２１は、鍵体１０に対応した星型の内部空間を有する有底筒状の成形品である。この鍵穴形成部材２１の材料としては、鍵体１０と同様に、例えば金属などの剛性の高い材料が用いられる。鍵穴形成部材２１内部の底面には、ボタンスイッチなどの鍵挿入検知器（図１では図示せず）が設置されており、この鍵挿入検知器に鍵体１０の先端部が接触することによって、鍵穴２０に鍵体１０が挿入されたことが検知される。
【００１３】
また、鍵穴形成部材２１の各頂角部分には、ＭＩＤ（Molded Interconnect Devices；立体回路成形品）として作製された、断面略Ｖ字型の長尺状の立体回路基板２２がそれぞれ取り付けられている。そして、各立体回路基板２２の長手方向に沿って、Ｖ字型の一方の片には複数の発光素子２３、他方の片には各発光素子２３に対応する複数の受光素子２４が、所定ピッチで並ぶようにそれぞれ実装されている。すなわち、本実施形態の鍵錠装置では、正規の鍵体１０の認証に用いる複数の発光素子２３と複数の受光素子２４のうち、対応関係にある発光素子２３と受光素子２４（光を発光する側と受光する側として対になる発光素子２３と受光素子２４の組み合わせ）が、同一の立体回路基板２２上に実装されている。
【００１４】
錠体３０は、鍵穴２０に鍵体１０が挿入され、正規の鍵体１０であることが認証された場合に作動するモータ等のアクチュエータ３１と、アクチュエータ３１の駆動により回動操作される操作部材３２とを備える。この錠体３０は、アクチュエータ３１の駆動によって操作部材３２が回動操作され、操作部材３２の一部が所定の係合部材４０の開口部４０ａ内に挿入されて係合部材４０に係止されることで施錠される。また、錠体３０は、アクチュエータ３１の駆動により操作部材３２が施錠時と逆方向に回動操作され、操作部材３２の一部が係合部材４０に係止された状態が解除されることで開錠される。
【００１５】
図２は、鍵体１０を鍵穴２０に挿入した状態の断面図であり、図３は、図２におけるＡ部を拡大して示す図（鍵体１０の図示は省略している）である。これら図２及び図３に示すように、発光素子２３や受光素子２４が実装される立体回路基板２２は、Ｖ字の内側となる一方の主面部が鍵穴形成部材２１の頂角部分に倣う形状とされ、この一方の主面部を鍵穴形成部材２１の頂角部分に当接させた状態で、鍵穴形成部分２１に接合されている。そして、この立体回路基板２２は、Ｖ字の外側で鍵穴２０とは逆側に面する他方の主面部が部品実装面とされ、この他方の主面部上に、発光素子２３や受光素子２４、チップ抵抗やマイクロコンピュータなどの他の電子部品２５が実装されている。
【００１６】
具体的に説明すると、立体回路基板２２は、例えばＡｌ２Ｏ３やＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４などのセラミック材料を、プレス成形やＣＩＭ（Ceramics Injection Molding；セラミックス射出成形）、鋳込み成形などの既知の成形法で図３に示すような断面略Ｖ字型の形状に成形し、Ｖ字の外側となる他方の主面部に回路パターン２２ａを形成することで作製され、回路パターン２２ａが形成された他方の主面部が部品実装面とされる。なお、立体回路基板２２の他方の主面部に回路パターン２２ａを形成する手法としては、例えば、特許第３１５３６８２号公報にて開示される手法が有効に適用できる。
【００１７】
ここで、立体回路基板２２の他方の主面部側は、Ｖ字型の一方の片と他方の片との双方で一部が鍵穴２０とは逆側に突出する形状に成形されており、この突出成形された一対の突起部２２ｂの上面が、互いに略平行となる傾斜面とされている。また、この突起部２２ｂが形成された位置には、立体回路基板２２の一方の主面部から他方の主面部に亘って貫通する光透過孔２２ｃが形成されている。そして、発光素子２３及び受光素子２４は、この光透過孔２２ｃが形成された突起部２２ｂの傾斜面上に、発光面或いは受光面が光透過孔２２ｃ側を向くようにして実装されている。
【００１８】
また、鍵穴形成部材２１は、上述したように立体回路基板２２の一方の主面部に当接して立体回路基板２２と接合されているが、立体回路基板２２の光透過孔２２ｃに対応する位置には、この光透過孔２２ｃと連通する貫通孔２１ａが形成されている。したがって、対応関係にある発光素子２３と受光素子２４は、互いの発光面と受光面とが、立体回路基板２２の光透過孔２２ｃと、鍵穴形成部材２１の貫通孔２１ａと、鍵穴２０とを介して向き合うように配置される。
【００１９】
図４及び図５は、鍵穴２０に鍵体１０が挿入された状態の図３に対応した拡大図である。鍵体１０には、上述したように長手方向に亘って所定のパターンで並ぶ貫通孔１１が形成されているので、鍵穴２０に鍵体１０を挿入すると、鍵体１０の貫通孔１１に対応する位置においては、図４に示すように、立体回路基板２２に実装された発光素子２３から受光素子２４への光路が鍵体１０によって遮られることなく、発光素子２３から出射された光が鍵体１０の貫通孔１１を通過して受光素子２４によって受光されることになる。一方、鍵体１０の貫通孔１１が設けられていない位置においては、図５に示すように、発光素子２３から受光素子２４への光路が鍵体１０によって遮られるため、発光素子２３から出射された光は受光素子２４で受光されない。
【００２０】
これらの受光素子２４の受光状態は、例えばマイクロコンピュータによってモニタリングされる。マイクロコンピュータは、例えば、発光素子２３からの光を受光した受光素子２４の出力を検知信号「１」として認識し、発光素子２３からの光を受光できなかった受光素子２４の出力を検知信号「０」として認識する。そして、マイクロコンピュータは、立体回路基板２２に実装された複数の受光素子２４の検知信号の組み合わせを受光パターンとして認識し、この受光パターンが予め定められたパターンと一致しているか否かにより、鍵穴２０に挿入された鍵体１０が正規の鍵体であるか否かの認証を行う。この認証の結果、複数の受光素子２４による受光パターンが予め定められたパターンと一致し、鍵穴２０に挿入された鍵体１０が正規の鍵体であると判断されれば、錠体３０のアクチュエータ３１が作動され、操作部材３２の回動操作により、施錠動作又は開錠動作が行われることになる。
【００２１】
図６は、本実施形態の鍵錠装置による鍵体１０の認証方法を説明するための模式図である。なお、この図６では、簡単のために、星型形状の１つの頂角部分のみを平面的に図示している。本実施形態の鍵錠装置において、鍵穴２０への鍵体１０の挿入は、上述したように、鍵穴２０に挿入された鍵体１０の先端部が、鍵穴形成部材２１内部の底面に設置された鍵挿入検知器２６に接触することによって検知される。鍵体１０が鍵穴２０に挿入されて鍵挿入検知器２６から検知信号が出力されると、立体回路基板２２の長手方向に沿って所定ピッチで実装された複数の発光素子２３が一斉に通電され、各発光素子２３から光が出射される。これら各発光素子２３から出射された光は、所定パターンで貫通孔１１が形成された鍵体１０によって選択的に遮られ、鍵体１０の貫通孔１１が位置する一部の発光素子２３からの光のみが、この発光素子２３と対応関係にある受光素子２４で受光される。
【００２２】
立体回路基板２２の長手方向に沿って所定ピッチで実装された複数の受光素子２４の受光状態は、例えばマイクロコンピュータによって検知信号「１」、「０」として認識され、各受光素子２４の配列に従った検知信号の組み合わせが、受光パターンとして認識される。そして、この受光パターンが予め定められたパターンと一致しているか否かにより鍵穴２０に挿入された鍵体１０の認証が行われ、鍵穴２０に挿入された鍵体１０が正規の鍵体であれば施錠動作又は開錠動作が行われる。図６に示した例では、対応関係にある発光素子２３と受光素子２４との組が１０組、立体回路基板２２にそれぞれ実装されており、図６における上側から順に１番目、４番目、６番目、７番目、９番目、１０番目に配置された受光素子２４が、発光素子２３からの光を受光している。したがって、受光パターンは「１００１０１１０１１」となり、この受光パターンが予め定められたパターンと一致していれば、施錠動作又は開錠動作が行われることになる。
【００２３】
以上、具体的な例を挙げながら詳細に説明したように、本実施形態の鍵錠装置は、正規の鍵体１０の認証に光を用いる構造であるため、ピッキング等の被害がが生じにくく、高いセキュリティ性を確保できることに加え、光源となる複数の発光素子２３と各発光素子２３に対応する複数の受光素子２４のうち、対応関係にある発光素子２３と受光素子２４とが一体成形された同一の立体回路基板２２上に実装されているので、発光素子２３と受光素子２４との光軸合わせが不要となり、組み立て作業性の向上や信頼性の向上を実現できるといった効果が得られる。
【００２４】
また、本実施形態の鍵錠装置では、立体回路基板２２の鍵穴２０側に面する一方の主面部とは逆側の他方の主面部が部品実装面とされ、この他方の主面部上に発光素子２３や受光素子２４、他の電子部品２５が実装される構造となっているので、部品の実装も簡単に行うことができる。
【００２５】
また、本実施形態の鍵錠装置では、立体回路基板２２として、セラミック材料を立体成形した成形品に回路パターン２２ａを形成したものを用いることにより、良好な耐熱性を確保して、多数の発光素子２３と受光素子２４とを１つの立体回路基板２２上に実装させることが可能となる。また、立体回路基板２２の基板材料として耐熱性の高い樹脂材料を用いた場合も同様の効果が得られる。
【００２６】
なお、以上説明した鍵錠装置は本発明の具体的な一適用例を例示したものであり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。例えば、上述した鍵錠装置では、断面星型形状の鍵穴形成部材２１の全ての頂角部分に、発光素子２３や受光素子２４が実装された立体回路基板２２を取り付けているが、発光素子２３や受光素子２４が実装された立体回路基板２２は、鍵穴形成部材２１の少なくとも１つの頂角部分に取り付けられていればよい。ただし、立体回路基板２２の数を多くして多数の発光素子２３や受光素子２４を実装できるようにすれば、正規の鍵体１０を認証するための受光パターンとして多数のバリエーションが可能となるので、セキュリティ性を向上の観点からは多数の立体回路基板２２を取り付けることが望ましい。
【００２７】
また、上述した鍵錠装置では、鍵穴形成部材２１の内部空間を鍵穴２０とし、複数の立体回路基板２２をこの鍵穴形成部材２１に接合して一体化しているが、隣接する複数の立体回路基板２２同士を直接接合して一体化した場合には、複数の立体回路基板２２で筒型の形状を構成することができ、その内部空間を鍵穴２０とすることも可能である。この場合は、鍵穴形成部材２１が不要となり、部品点数の削減を図ることができる。
【００２８】
また、上述した鍵錠装置では、複数の発光素子２３のうちの一部の発光素子２３からの光を鍵体１０内部を通過させて対応する受光素子２４に受光させるために、鍵体１０に貫通孔１１を設けるようにしているが、貫通孔１１を設ける代わりに、例えば鍵体１０のこの部分を光透過性のある材料で構成するなど、何らかのかたちで光を透過できるようにすればよい。
【００２９】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態の鍵錠装置は、複数の発光素子２３から複数の受光素子２４への各光路の何れかを鍵体によって選択的に遮断する手法が、上述した第１の実施形態とは異なるものである。すなわち、第１の実施形態では鍵体に所定パターンの貫通孔を設けて一部の発光素子２３からの光を鍵体内部を通過させて受光素子２４で受光させるようにしていたが、本実施形態では、発光素子２３からの光を鍵体で反射させて受光素子２４で受光できるようにこれら発光素子２３と受光素子２４とを配置し、鍵体の一部を傾きの異なる反射面とすることで、発光素子２３から受光素子２４への光路を選択的に遮断するようにしている。なお、本実施形態の鍵錠装置における基本的な構成は上述した第１の実施形態と同様であるので、以下、第１の実施形態と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略し、本実施形態に特徴的な部分についてのみ説明する。
【００３０】
図７は、本実施形態の鍵錠装置における鍵体５０を鍵穴２０に挿入した状態の断面図であり、図８は、図７におけるＢ部を拡大して示す図（鍵体５０の図示は省略している）である。これら図７及び図８に示すように、発光素子２３や受光素子２４が実装される立体回路基板６０は、一方の主面部が平面形状とされ、この平面形状とされた一方の主面部が鍵穴２０側を向くように、鍵穴形成部材２１の頂角部分の一方の片に接合されている。そして、この立体回路基板６０は、鍵穴２０とは逆側に面する他方の主面部が部品実装面とされ、この他方の主面部上に、発光素子２３や受光素子２４などが実装されている。
【００３１】
具体的に説明すると、立体回路基板６０は、第１の実施形態と同様、例えばセラミック材料を立体成形した成形品に回路パターン６０ａを形成することで作製され、回路パターン６０ａが形成された他方の主面部を部品実装面としている。ここで、立体回路基板６０の他方の主面部側には、鍵穴２０とは逆側に突出する形状の山型の突起部６０ｂが形成されている。また、立体回路基板６０には、一方の主面部から他方の主面部に亘って貫通する２つの光透過孔６０ｃが形成されており、そのうちの一方が山型の突起部６０ｂの一方の斜面で開口し、他方が山型の突起部６０ｂの他方の斜面で開口している。そして、発光素子２３及び受光素子２４は、この光透過孔６０ｃが開口する突起部６０ｂの両傾斜面上に、発光面或いは受光面が光透過孔６０ｃ側を向くようにして各々実装されている。また、鍵穴形成部材２１には、第１の実施形態と同様に、立体回路基板６０の光透過孔６０ｃに対応する位置に、この光透過孔６０ｃと連通する貫通孔２１ａが形成されている。
【００３２】
鍵体５０は、第１の実施形態と同様に星型の断面形状を有する長尺状に形成されるが、各頂角部分の一方の片には、傾斜面の傾きを他の部分と異ならせる切り欠き５１が、長手方向に亘って所定パターンで間欠的に形成されている。これらの切り欠き５１は、立体回路基板６０に実装された発光素子２３から出射され、立体回路基板６０の光透過孔６０ｃや鍵穴形成部材２１の貫通孔２１ａを通って鍵体５０に照射される光の反射角を選択的に変化させ、発光素子２３に対応して同一の立体回路基板６０に実装された受光素子２４に受光させないようにするためのものである。つまり、本実施形態では、鍵体５０の長手方向に亘って間欠的に設けられた切り欠き５１の配置パターンが、複数の受光素子２４による受光パターン（本実施形態では受光できない部分）と対応しており、この受光パターンが予め定められたパターンと全て一致しているか否かによって、正規の鍵体５０の認証を行っている。
【００３３】
図９及び図１０は、鍵穴２０に鍵体５０が挿入された状態の図８に対応した拡大図である。鍵体５０には、上述したように、長手方向に亘って所定のパターンで間欠的に配置された切り欠き５１が形成されているので、鍵穴２０に鍵体５０を挿入すると、鍵体５０の切り欠き５１の形成されていない位置においては、図９に示すように、立体回路基板６０に実装された発光素子２３からの光が鍵体５０によって受光素子２４に向かう方向に反射され、受光素子２４によって受光されることになる。一方、鍵体１０の切り欠き５１が設けられた位置においては、図１０に示すように、発光素子２３から出射された光が鍵体５０によって受光素子２４とは異なる方向に反射され、発光素子２３から受光素子２４への光路が鍵体５０によって遮られるため、発光素子２３から出射された光は受光素子２４で受光されない。
【００３４】
これらの受光素子２４の受光状態は、第１の実施形態と同様に、例えばマイクロコンピュータによってモニタリングされ、検知信号「１」、「０」として認識される。そして、各受光素子２４の配列に従った検知信号の組み合わせが受光パターンとして認識され、この受光パターンが予め定められたパターンと一致しているか否かにより、鍵穴２０に挿入された鍵体５０が正規の鍵体であるか否かの認証が行われる。この認証の結果、複数の受光素子２４による受光パターンが予め定められたパターンと一致し、鍵穴２０に挿入された鍵体５０が正規の鍵体であると判断されれば、第１の実施形態と同様に、錠体３０のアクチュエータ３１が作動され、操作部材３２の回動操作により、施錠動作又は開錠動作が行われることになる。
【００３５】
以上、具体的な例を挙げながら詳細に説明したように、本実施形態の鍵錠装置は、上述した第１の実施形態と同様に、正規の鍵体５０の認証に光を用いる構造であるため、ピッキング等の被害がが生じにくく、高いセキュリティ性を確保できることに加え、光源となる複数の発光素子２３と各発光素子２３に対応する複数の受光素子２４のうち、対応関係にある発光素子２３と受光素子２４とが一体成形された同一の立体回路基板６０上に実装されているので、発光素子２３と受光素子２４との光軸合わせが不要となり、組み立て作業性の向上や信頼性の向上を実現できるといった効果が得られる。
【００３６】
また、本実施形態の鍵錠装置では、立体回路基板６０の鍵穴２０側に面する一方の主面部とは逆側の他方の主面部が部品実装面とされ、この他方の主面部上に発光素子２３や受光素子２４などが実装される構造となっているので、部品の実装も簡単に行うことができる。
【００３７】
また、本実施形態の鍵錠装置では、立体回路基板６０として、セラミック材料を立体成形した成形品に回路パターン６０ａを形成したものを用いることにより、良好な耐熱性を確保して、多数の発光素子２３と受光素子２４とを１つの立体回路基板６０上に実装させることが可能となる。また、立体回路基板６０の基板材料として耐熱性の高い樹脂材料を用いた場合も同様の効果が得られる。
【００３８】
なお、以上説明した鍵錠装置は本発明の具体的な一適用例を例示したものであり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。例えば、上述した鍵錠装置では、発光素子２３から受光素子２４への光路を選択的に遮断するために、鍵体５０に切り欠き５１を形成して、この鍵体５０の切り欠き５１が形成された位置では発光素子２３からの光が受光素子２４とは異なる方向に反射されるようにしているが、鍵体５０にこのような切り欠き５１を形成して光の反射角を変える代わりに、例えば、鍵体５０のこの部分に光吸収膜などの光の反射を阻害する部材を設け、この部分では発光素子２３からの光が反射しないようにすることで、受光素子２４で受光できないようにしてもよい。
【００３９】
また、上述した鍵錠装置では、発光素子２３から出射されて鍵体５０で反射される光の反射角を変化させ、受光素子２４で受光できたか否かによって正規の鍵体５０の認証を行うようにしているが、受光素子２４として例えばＰＳＤ（Position Sensitive Detector；一検出素子）を用い、発光素子２３から出射されて鍵体５０によって反射された光が、この受光素子（ＰＳＤ）２４のどの位置で受光されたかによって正規の鍵体５０の認証を行うようにしてもよい。この場合、個々の受光素子（ＰＳＤ）２４での受光状態を受光できたか否かの２値ではなく、受光位置に応じて多値化できるので、受光パターンをきめ細かく細分化することができ、セキュリティ性をさらに向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態である鍵錠装置の外観を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態の鍵錠装置において、鍵体を鍵穴に挿入した状態の断面図である。
【図３】図２におけるＡ部を拡大して示す図である。
【図４】鍵穴に鍵体が挿入された状態の図３に対応した拡大図であり、発光素子から出射された光が鍵体の貫通孔を通過して受光素子によって受光される様子を示す断面図である。
【図５】鍵穴に鍵体が挿入された状態の図３に対応した拡大図であり、発光素子から受光素子への光路が鍵体によって遮られている様子を示す断面図である。
【図６】第１の実施形態の鍵錠装置による鍵体の認証方法を説明するための模式図である。
【図７】第２の実施形態の鍵錠装置において、鍵体を鍵穴に挿入した状態の断面図である。
【図８】図７におけるＢ部を拡大して示す図である。
【図９】鍵穴に鍵体が挿入された状態の図８に対応した拡大図であり、発光素子から出射された光が鍵体により反射されて受光素子によって受光される様子を示す断面図である。
【図１０】鍵穴に鍵体が挿入された状態の図８に対応した拡大図であり、発光素子から出射された光が鍵体によって受光素子とは異なる方向に反射され、発光素子から受光素子への光路が鍵体によって遮られている様子を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０  鍵体
１１  貫通孔
２０  鍵穴
２２  立体回路基板
２２ａ  回路パターン
２２ｃ  光透過孔
２３  発光素子
２４  受光素子
３０  錠体
５０  鍵体
５１  切り欠き
６０  立体回路基板
６０ａ  回路パターン
６０ｃ  光透過孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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