(57)【要約】【課題】庇部に滞留する液晶による電食の問題が生じることなく、かつ、実際の液晶表示領域と液晶表示パネルの端面との距離がより小さい液晶表示パネルを製造することを可能とする液晶表示パネルの製造方法を提供する。【解決手段】ＣＦ基板上に、液晶を封入する領域を完全に囲う形状で単一の材料からなるシール材３を形成するシール材形成工程と、シール材３によって囲われた領域に液晶を封入した状態でＣＦ基板とＴＦＴ基板とを貼り合わせる液晶封入工程と、シール材３が配置されている領域で、ＣＦ基板、ＴＦＴ基板、およびシール材３を切断することによって、液晶表示パネルの少なくとも一部の端面を形成する端面形成工程とを行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板が対向して配置され、該２枚の基板同士の間隙に液晶が封入された液晶表示パネルの製造方法において、
上記２枚の基板の少なくとも一方の基板上に、上記液晶を封入する領域を完全に囲う形状で単一の材料からなるシール材を形成するシール材形成工程と、
上記シール材によって囲われた領域に上記液晶を封入した状態で上記２枚の基板同士を貼り合わせる液晶封入工程と、
上記シール材が配置されている領域で、上記２枚の基板および上記シール材を切断することによって、上記液晶表示パネルの少なくとも一部の端面を形成する端面形成工程とを含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項２】
上記液晶封入工程が、上記シール材が形成された上記基板上に液晶を滴下させた後に２枚の上記基板を貼り合わせる工程であることを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項３】
上記シール材形成工程において、上記シール材が、四角形の４つの辺に対応する形状で形成されるとともに、
上記端面形成工程において、上記シール材が配置されている領域のうち、上記３つの辺に対応する領域において、上記２枚の基板および上記シール材が切断されることを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項４】
上記端面形成工程において、回転刃を備えたホイールによって上記２枚の基板および上記シール材を切断することを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項５】
上記端面形成工程において、上記シール材が配置されている領域で切断が行われるときに、該切断の延長でシール材が配置されていない領域も切断されるとともに、
上記端面形成工程の前に、該端面形成工程において切断されることになる領域であって、シール材が配置されていない領域における上記２枚の基板同士の間隙の少なくとも一部にスペーサを設けるスペーサ設置工程が行われることを特徴とする請求項４記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項６】
２枚の基板が対向して配置され、該２枚の基板同士の間隙に液晶が封入された液晶表示パネルの製造方法において、
上記２枚の基板の少なくとも一方の基板上に、上記液晶を封入するシール材を形成するシール材形成工程と、
上記シール材によって囲われた領域に上記液晶を封入した状態で上記２枚の基板同士を貼り合わせる液晶封入工程と、
上記シール材が配置されている領域で、回転刃を備えたホイールによって上記２枚の基板および上記シール材を切断することによって、上記液晶表示パネルの少なくとも一部の端面を形成する端面形成工程とを含み、
上記端面形成工程において、上記シール材が配置されている領域で切断が行われるときに、該切断の延長でシール材が配置されていない領域も切断されるとともに、
上記端面形成工程の前に、該端面形成工程において切断されることになる領域であって、シール材が配置されていない領域における上記２枚の基板同士の間隙の少なくとも一部にスペーサを設けるスペーサ設置工程が行われることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項７】
上記スペーサ設置工程において、上記液晶を封入する領域内にもスペーサが設置されることを特徴とする請求項５または６記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の液晶表示パネルの製造方法によって製造された液晶表示パネル。
【請求項９】
互いに対向して配置される２枚の基板と、
上記２枚の基板同士の間隙において挟持される液晶と、
上記２枚の基板同士の間隙に、上記液晶を封入する領域を完全に囲う形状で単一の材料によって形成されるシール材とを備え、
上記２枚の基板の少なくとも一部の端面と、上記シール材における上記液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部とが同一の面に配置されていることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項１０】
上記２枚の基板の少なくとも一部の端面と、上記シール材における上記液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部との両方が配置されている面において、上記２枚の基板同士の間隙における上記シール材が配置されていない領域の少なくとも一部にスペーサが設けられていることを特徴とする請求項９記載の液晶表示パネル。
【請求項１１】
互いに対向して配置される２枚の基板と、
上記２枚の基板同士の間隙において挟持される液晶と、
上記２枚の基板同士の間隙に、上記液晶を封入するように形成されるシール材とを備え、
上記２枚の基板の少なくとも一部の端面と、上記シール材における上記液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部とが同一の面に配置されているとともに、
上記２枚の基板の少なくとも一部の端面と、上記シール材における上記液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部との両方が配置されている面において、上記２枚の基板同士の間隙における上記シール材が配置されていない領域の少なくとも一部にスペーサが設けられていることを特徴とする液晶表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の基板が対向して配置され、該２枚の基板同士の間隙に液晶が封入された液晶表示パネルの製造方法、および液晶表示パネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶パネルは、２枚のガラス基板を一定の微小なギャップを介在して平行に重ねて貼り合わせ、そのギャップ内に液晶を満たした構造となっている。このような液晶パネルの製造方法として、従来の一般的な方法を図８（ａ）〜図８（ｄ）を参照して説明する。
【０００３】
まず、図８（ａ）に示すように、ＣＦ（Ｃｏｌｏｒ  Ｆｉｌｔｅｒ）としてのガラス基板１０１と、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）としてのガラス基板１０２とを貼り合せる場合、これら２枚のうち一方にシール材１０３を配置する。図８（ａ）に示す例では、ガラス基板１０１の表面にシール材１０３を接着固定している。
【０００４】
シール材１０３は、液晶を閉じ込める空間（以降、「液晶セル」と称する）となるべき領域を規定するように枠状に配置されるが、完全に閉じた環状ではなく、図８（ｂ）に示されるように、１ヶ所が注入口１１６として切れた形状となっている。
【０００５】
ガラス基板１０１・１０２は、液晶パネルが複数切り出せるような大きなサイズの基板であり、シール材１０３は各液晶パネルに対応して複数配置される。シール材１０３としては例えば熱硬化性樹脂などが用いられる。
【０００６】
これらのガラス基板１０１・１０２をシール材１０３によって貼り合わせ、加熱することによってシール材１０３を硬化させる。この後、シール材１０３で囲まれた個別の領域ごとにガラス基板１０１・１０２を一括して分断する。こうして、図８（ｂ）に示すように液晶セル１１５を備えた貼り合わせ基板１１４が得られる。
【０００７】
この貼り合わせ基板１１４を分断し、シールの切れ目となる注入口１１６を貼り合わせ基板１１４の側面に露出させる。分断した貼り合わせ基板１１４を真空装置内に収容し、液晶セル１１５内外ともに真空とする。その状態で、図８（ｃ）に示すように、シール材１０３の切れ目によって形成される注入口１１６を液晶１０４に浸し、真空装置内を徐々に大気圧に戻す。すると、液晶セル１１５内外の圧力差と毛細管現象によって液晶１０４が液晶セル１１５内部に入っていく。
【０００８】
こうして、液晶セル１１５内が液晶１０４で満たされた後、注入口１１６に紫外線硬化樹脂である封止樹脂１０５を塗布する。紫外線を照射し、封止樹脂１０５を硬化させ、図８（ｄ）に示すように液晶１０４を液晶セル１１５内部に封入した貼り合わせ基板１１４を得る。
【０００９】
以上のように、従来は、前記液晶封入領域に液晶を注入する為の注入口を設けて、そこから真空注入法などを用いて液晶を入れた後に、前記液晶注入口を封止し液晶パネルにするのが一般的であった。
【００１０】
この方法で作成した液晶パネルにおいて、シール材で囲まれた領域の外側には、２つのガラス基板で挟まれた領域（以降、庇部と称する）が存在している。そして、上記の製造方法の工程のうち、液晶を注入する工程において、注入口の周囲における庇部に液晶が滞留するという問題が生じていた。昨今では液晶パネルの薄型化の需要に伴ってセルギャップの狭化が進んでおり、この庇部に滞留した液晶を洗い出すことも困難となっている。この滞留液晶によってガラス基板に形成された電極に電食が生じる不具合も発生していた。
【００１１】
この問題に対して、特許文献１では、シール端又はシール中央部をレーザ分断することによりパネルの庇部を無くし、同時に狭額縁パネルを達成することを特徴としたものが開示されている。また、狭額縁の達成に対して、特許文献２においてもシール上を分断する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−７５０６４公報（２００１年３月２３日公開）
【特許文献２】特開２００１−１８３６７５公報（２００１年７月６日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ここで、従来の真空注入法では、前記したように、液晶を封入する領域の一部を注入口として開けた状態でシール材１０３を形成し、液晶を真空注入した後に注入口を封止樹脂１０５によって閉じるようにしている。このようにして作成された貼り合わせ基板１１４を図９に示す。この製造方法の場合、同図に示すように、封止樹脂１０５が液晶セル１１５の内部に張り出した状態で形成されることが考えられる。これは、封止樹脂１０５は、２枚の基板間の間隙に対する毛細管現象を利用して形成されるものであり、その浸透の程度をコントロールすることが困難であるからである。すなわち、封止樹脂１０５の浸透の程度の誤差範囲Ｄを考慮して実際の液晶表示領域１２１を設定する必要が生じる。よって、液晶表示パネルの狭額縁化に制限がかかるという問題がある。
【００１３】
また、近年、携帯電話、携帯情報端末機器、および携帯用ゲーム機などのモバイル機器において、持ち運びのし易さを向上させるために、機器のコンパクト化の要求がますます高まっている。すなわち、液晶パネルの外形サイズを小さくするととともに、画素領域をなるべく広くする要求に加え、薄型軽量化の要求が高まっており、基板の厚みを薄くする必要性が生じている。
【００１４】
ここで、特許文献１には、ガラス基板をレーザ分断する手法が開示されている。しかしながら、０．３ｍｍ未満のガラス基板をレーザ分断する場合、注入口やシールが形成されていない部分でのレーザの熱の伝わり方が異なることにより、きれいに切断することが困難であるという問題がある。
【００１５】
一方、特許文献２には、ガラス基板をブレード（ホイール）を用いてスクライブすることによって分断することについて言及されている。このホイールによって分断する方法の場合、シール材が配置されている部分からシール材が配置されていない部分に（またはその逆に）ホイールが移動する場合、以下に示すような問題が生じる。
【００１６】
図１０は、回転刃としてのホイール１３１によってガラス基板１０１側から切断するときに、シール材１０３が形成されている領域の間のシール材１０３が形成されていない領域をホイール１３１が通過している状態を示している。同図に示すように、シール材１０３が形成されていない領域においては、ガラス基板１０１が撓むことによってスクライブが適切に行われない場合がある。よって、このような場所において、切断が適切に行われず、割れや欠けが発生することがある。
【００１７】
また、図１１は、シール材が形成されていない領域がガラス基板の端部となっている場合の状態を示している。この場合、シール材が形成されていない領域にホイール１３１がさしかかると、ホイールの押圧によってガラス基板１０１が撓み、クラックが生じることがある。
【００１８】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、庇部に滞留する液晶による電食の問題が生じることなく、かつ、実際の液晶表示領域と液晶表示パネルの端面との距離がより小さい液晶表示パネルを製造することを可能とする液晶表示パネルの製造方法、ならびに液晶表示パネルを提供することにある。
【００１９】
また、本発明の他の目的は、庇部に滞留する液晶による電食の問題が生じることなく、実際の液晶表示領域と液晶表示パネルの端面との距離を小さくし、かつ、厚みの薄い基板を用いた液晶表示パネルを製造することを可能とする液晶表示パネルの製造方法、ならびに液晶表示パネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、２枚の基板が対向して配置され、該２枚の基板同士の間隙に液晶が封入された液晶表示パネルの製造方法において、上記２枚の基板の少なくとも一方の基板上に、上記液晶を封入する領域を完全に囲う形状で単一の材料からなるシール材を形成するシール材形成工程と、上記シール材によって囲われた領域に上記液晶を封入した状態で上記２枚の基板同士を貼り合わせる液晶封入工程と、上記シール材が配置されている領域で、上記２枚の基板および上記シール材を切断することによって、上記液晶表示パネルの少なくとも一部の端面を形成する端面形成工程とを含む方法である。
【００２１】
上記の方法によれば、まず、シール材は、液晶を封入する領域を完全に囲う形状で単一の材料によって形成され、このシール材によって囲われた領域に液晶を封入した状態で２枚の基板同士が貼り合わされるようになっている。ここで、真空注入法によって液晶を封入する場合、前記したように、封止樹脂の浸透の程度の誤差範囲を考慮して実際の液晶表示領域を設定する必要があった。これに対して、上記のように、シール材が、液晶を封入する領域を完全に囲う形状で単一の材料によって形成される場合、シール材の形成領域のすぐ内側から液晶表示領域を設定することが可能となる。
【００２２】
また、上記の方法では、シール材が配置されている領域で２枚の基板およびシール材が切断されるので、前記した庇部が形成されることによる問題も生じることなく、また、液晶が封入される領域と液晶表示パネルの端面との距離を小さくすることが可能となる。
【００２３】
すなわち、上記の方法によれば、庇部に滞留する液晶による電食の問題が生じることなく、かつ、実際の液晶表示領域と液晶表示パネルの端面との距離がより小さい液晶表示パネルを製造することが可能となる。
【００２４】
また、本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記の方法において、上記液晶封入工程が、上記シール材が形成された上記基板上に液晶を滴下させた後に２枚の上記基板を貼り合わせる工程である方法としてもよい。
【００２５】
上記の方法によれば、いわゆる液晶滴下貼り合わせ法によって液晶の封入および２枚の基板の貼り合わせが行われることになる。よって、液晶を封入する領域を完全に囲う形状で単一の材料によってシール材が形成された状態においても、的確に液晶を封入することが可能となる。
【００２６】
また、本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記の方法において、上記シール材形成工程において、上記シール材が、四角形の４つの辺に対応する形状で形成されるとともに、上記端面形成工程において、上記シール材が配置されている領域のうち、上記３つの辺に対応する領域において、上記２枚の基板および上記シール材が切断される方法としてもよい。
【００２７】
上記の方法によれば、シール材によって形成される四角形の４つの辺のうち、３つの辺において、そのシール材形成領域上が切断され、液晶表示パネルの端面が形成されることになる。ここで、残りの１つの辺に対応する領域には、液晶表示パネルを駆動するための端子を形成する必要があるので、シール材形成領域上を切断することが不可能である。すなわち、上記の方法によれば、端子形成領域以外の液晶表示パネルの額縁部分をより小さくすることが可能となる。
【００２８】
また、本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記の方法において、上記端面形成工程において、回転刃を備えたホイールによって上記２枚の基板および上記シール材を切断する方法としてもよい。
【００２９】
上記の方法によれば、上記２枚の基板のそれぞれの厚みがおよそ０．３ｍｍ以下であっても、的確に切断処理を行うことが可能となる。
【００３０】
また、本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記の方法において、上記端面形成工程において、上記シール材が配置されている領域で切断が行われるときに、該切断の延長でシール材が配置されていない領域も切断されるとともに、上記端面形成工程の前に、該端面形成工程において切断されることになる領域であって、シール材が配置されていない領域における上記２枚の基板同士の間隙の少なくとも一部にスペーサを設けるスペーサ設置工程が行われる方法としてもよい。
【００３１】
上記の方法によれば、シール材が配置されていない領域においては、スペーサが配置されている領域で切断が行われることになるので、ホイールの押圧による基板の撓みが抑制されることになる。よって、シール材が配置されていない領域での切断を、クラックなどを生じさせることなく、的確に行うことが可能となる。
【００３２】
また、本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、２枚の基板が対向して配置され、該２枚の基板同士の間隙に液晶が封入された液晶表示パネルの製造方法において、上記２枚の基板の少なくとも一方の基板上に、上記液晶を封入するシール材を形成するシール材形成工程と、上記シール材によって囲われた領域に上記液晶を封入した状態で上記２枚の基板同士を貼り合わせる液晶封入工程と、上記シール材が配置されている領域で、回転刃を備えたホイールによって上記２枚の基板および上記シール材を切断することによって、上記液晶表示パネルの少なくとも一部の端面を形成する端面形成工程とを含み、上記端面形成工程において、上記シール材が配置されている領域で切断が行われるときに、該切断の延長でシール材が配置されていない領域も切断されるとともに、上記端面形成工程の前に、該端面形成工程において切断されることになる領域であって、シール材が配置されていない領域における上記２枚の基板同士の間隙の少なくとも一部にスペーサを設けるスペーサ設置工程が行われる方法である。
【００３３】
上記の方法では、シール材が配置されている領域で２枚の基板およびシール材が切断されるので、前記した庇部が形成されることによる問題も生じることなく、また、液晶が封入される領域と液晶表示パネルの端面との距離を小さくすることが可能となる。
【００３４】
また、ホイールによって上記切断が行われるので、上記２枚の基板のそれぞれの厚みが０．３ｍｍ未満であっても、的確に切断処理を行うことが可能となる。
【００３５】
また、シール材が配置されていない領域においては、スペーサが配置されている領域で切断が行われることになるので、ホイールの押圧による基板の撓みが抑制されることになる。よって、シール材が配置されていない領域での切断を、クラックなどを生じさせることなく、的確に行うことが可能となる。
【００３６】
すなわち、上記の方法によれば、庇部に滞留する液晶による電食の問題が生じることなく、実際の液晶表示領域と液晶表示パネルの端面との距離を小さくし、かつ、厚みの薄い基板を用いた液晶表示パネルを製造することが可能となる。
【００３７】
また、本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記の方法において、上記スペーサ設置工程において、上記液晶を封入する領域内にもスペーサが設置される方法としてもよい。
【００３８】
上記の方法によれば、ホイールの押圧による基板の撓みを抑制するためのスペーサの設置と、液晶を封入する領域内での基板間ギャップを確保するためのスペーサの設置とを同じ工程にて行うことが可能となる。よって、製造工程を増加させることなく、上記２つの目的のスペーサを設置することが可能となる。
【００３９】
また、上記の本発明に係る液晶表示パネルの製造方法によって製造された液晶表示パネルであれば、庇部に滞留する液晶による電食の問題が生じることなく、かつ、実際の液晶表示領域と液晶表示パネルの端面との距離がより小さい液晶表示パネルとすることができる。
【００４０】
また、本発明に係る液晶表示パネルは、互いに対向して配置される２枚の基板と、上記２枚の基板同士の間隙において挟持される液晶と、上記２枚の基板同士の間隙に、上記液晶を封入する領域を完全に囲う形状で単一の材料によって形成されるシール材とを備え、上記２枚の基板の少なくとも一部の端面と、上記シール材における上記液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部とが同一の面に配置されている構成である。
【００４１】
上記の構成によれば、シール材は、液晶を封入する領域を完全に囲う形状で単一の材料によって形成され、このシール材によって囲われた領域に液晶を封入した状態で２枚の基板同士が貼り合わされている。ここで、真空注入法によって液晶を封入する場合、前記したように、封止樹脂の浸透の程度の誤差範囲を考慮して実際の液晶表示領域を設定する必要があった。これに対して、上記のように、シール材が、液晶を封入する領域を完全に囲う形状で単一の材料によって形成される場合、シール材の形成領域のすぐ内側から液晶表示領域を設定することが可能となる。
【００４２】
また、上記の構成では、２枚の基板の少なくとも一部の端面と、シール材における液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部とが同一の面に配置されているので、前記した庇部が形成されることによる問題も生じることなく、また、液晶が封入される領域と液晶表示パネルの端面との距離を小さくすることが可能となる。
【００４３】
すなわち、上記の構成によれば、庇部に滞留する液晶による電食の問題が生じることなく、かつ、実際の液晶表示領域と液晶表示パネルの端面との距離がより小さい液晶表示パネルを提供することができる。
【００４４】
また、本発明に係る液晶表示パネルは、上記の構成において、上記２枚の基板の少なくとも一部の端面と、上記シール材における上記液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部との両方が配置されている面において、上記２枚の基板同士の間隙における上記シール材が配置されていない領域の少なくとも一部にスペーサが設けられている構成としてもよい。
【００４５】
上記の構成によれば、液晶表示パネルの端面において、シール材が形成されていない領域にスペーサが設けられているので、シール材が形成されていない領域においても、外力などによって２枚の基板の端面近傍が撓むことを防止することが可能となる。よって、このような撓みに伴う不具合の発生を防止することができる。
【００４６】
また、本発明に係る液晶表示パネルは、互いに対向して配置される２枚の基板と、上記２枚の基板同士の間隙において挟持される液晶と、上記２枚の基板同士の間隙に、上記液晶を封入するように形成されるシール材とを備え、上記２枚の基板の少なくとも一部の端面と、上記シール材における上記液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部とが同一の面に配置されているとともに、上記２枚の基板の少なくとも一部の端面と、上記シール材における上記液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部との両方が配置されている面において、上記２枚の基板同士の間隙における上記シール材が配置されていない領域の少なくとも一部にスペーサが設けられている構成である。
【００４７】
上記の構成では、２枚の基板の少なくとも一部の端面と、シール材における液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部とが同一の面に配置されているので、前記した庇部が形成されることによる問題も生じることなく、また、液晶が封入される領域と液晶表示パネルの端面との距離を小さくすることが可能となる。
【００４８】
また、液晶表示パネルの端面において、シール材が形成されていない領域にスペーサが設けられているので、シール材が形成されていない領域においても、外力などによって２枚の基板の端面近傍が撓むことを防止することが可能となる。よって、このような撓みに伴う不具合の発生を防止することができる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、上記２枚の基板の少なくとも一方の基板上に、上記液晶を封入する領域を完全に囲う形状で単一の材料からなるシール材を形成するシール材形成工程と、上記シール材によって囲われた領域に上記液晶を封入した状態で上記２枚の基板同士を貼り合わせる液晶封入工程と、上記シール材が配置されている領域で、上記２枚の基板および上記シール材を切断することによって、上記液晶表示パネルの少なくとも一部の端面を形成する端面形成工程とを含む方法である。これにより、庇部に滞留する液晶による電食の問題が生じることなく、かつ、実際の液晶表示領域と液晶表示パネルの端面との距離がより小さい液晶表示パネルを製造することが可能となるという効果を奏する。
【００５０】
また、本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、上記２枚の基板の少なくとも一方の基板上に、上記液晶を封入するシール材を形成するシール材形成工程と、上記シール材によって囲われた領域に上記液晶を封入した状態で上記２枚の基板同士を貼り合わせる液晶封入工程と、上記シール材が配置されている領域で、回転刃を備えたホイールによって上記２枚の基板および上記シール材を切断することによって、上記液晶表示パネルの少なくとも一部の端面を形成する端面形成工程とを含み、上記端面形成工程において、上記シール材が配置されている領域で切断が行われるときに、該切断の延長でシール材が配置されていない領域も切断されるとともに、上記端面形成工程の前に、該端面形成工程において切断されることになる領域であって、シール材が配置されていない領域における上記２枚の基板同士の間隙の少なくとも一部にスペーサを設けるスペーサ設置工程が行われる方法である。これにより、庇部に滞留する液晶による電食の問題が生じることなく、実際の液晶表示領域と液晶表示パネルの端面との距離を小さくし、かつ、厚みの薄い基板を用いた液晶表示パネルを製造することが可能となるという効果を奏する。
【００５１】
また、本発明に係る液晶表示パネルは、互いに対向して配置される２枚の基板と、上記２枚の基板同士の間隙において挟持される液晶と、上記２枚の基板同士の間隙に、上記液晶を封入する領域を完全に囲う形状で単一の材料によって形成されるシール材とを備え、上記２枚の基板の少なくとも一部の端面と、上記シール材における上記液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部とが同一の面に配置されている構成である。これにより、庇部に滞留する液晶による電食の問題が生じることなく、かつ、実際の液晶表示領域と液晶表示パネルの端面との距離がより小さい液晶表示パネルを提供することができるという効果を奏する。
【００５２】
また、本発明に係る液晶表示パネルは、互いに対向して配置される２枚の基板と、上記２枚の基板同士の間隙において挟持される液晶と、上記２枚の基板同士の間隙に、上記液晶を封入するように形成されるシール材とを備え、上記２枚の基板の少なくとも一部の端面と、上記シール材における上記液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部とが同一の面に配置されているとともに、上記２枚の基板の少なくとも一部の端面と、上記シール材における上記液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部との両方が配置されている面において、上記２枚の基板同士の間隙における上記シール材が配置されていない領域の少なくとも一部にスペーサが設けられている構成である。これにより、前記した庇部が形成されることによる問題も生じることなく、また、液晶が封入される領域と液晶表示パネルの端面との距離を小さくすることが可能となるという効果を奏する。
【００５３】
また、シール材が形成されていない領域においても、外力などによって２枚の基板の端面近傍が撓むことを防止することができるので、このような撓みに伴う不具合の発生を防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すると以下の通りである。
【００５５】
まず、本実施形態に係る液晶表示パネル１０の構成について説明する。図４（ａ）は、液晶表示パネル１０の平面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）を横方向から見たときの側面図、同図（ｃ）は、同図（ａ）を下方向から見たときの側面図を示している。
【００５６】
液晶表示パネル１０は、ＴＦＴ基板２およびＣＦ基板１が互いに対向して配置された構成となっている。ＴＦＴ基板２は、ガラス基板、もしくは樹脂フィルムなどから構成される基板上に、複数のＴＦＴ（Thin Film Transistor）、各ＴＦＴに対応して設けられる画素電極、および、各ＴＦＴに対して電圧を印加するための複数の配線（ゲート配線、ソース配線、ドレイン配線など）などが形成された構成となっている。また、ＴＦＴ基板２には、各配線に対して電気接続される複数の端子が設けられた端子部８が形成されている。ＣＦ基板１は、ガラス基板などから構成される基板上に、対向電極、ＣＦ（Color Filter）、およびＢＭ（Black Matrix）などが形成された構成となっている。
【００５７】
ＴＦＴ基板２およびＣＦ基板１同士の間隙には、液晶が封入されている。そして、ＴＦＴ基板２における画素電極と、ＣＦ基板１における対向電極との間で液晶に対して電圧が印加されることによって、液晶の配向状態が変化させられ、液晶表示が行われることになる。この液晶表示が行われる領域を液晶表示領域２１とする。
【００５８】
なお、本実施形態では、液晶表示パネル１０として上記のようなアクティブマトリクスタイプのものを想定しているが、これに限定されるものではなく、液晶に対して電圧を印加することによって表示を行う液晶表示パネルであればどのようなものを用いても良い。また、ＣＦやＢＭの配置についても特に限定するものではない。
【００５９】
液晶は、ＴＦＴ基板２およびＣＦ基板１と、この２枚の基板を接続するシール材３とによって囲まれた空間内に封入されている。シール材３は、単一の材料によって形成されている。そして、シール材３における、液晶を封入する領域側の面とは反対側の外側面の少なくとも一部は、ＴＦＴ基板２およびＣＦ基板１の端面の少なくとも一部と同一の面となるように配置されている。以下にこの構成についてより詳しく説明する。
【００６０】
ＴＦＴ基板２は四角形形状となっており、その端面は四角形の４つの辺に相当する箇所に形成されることになる。同様に、ＣＦ基板１も四角形形状となっており、その端面は四角形の４つの辺に相当する箇所に形成されることになる。また、シール材３も、四角形の４つの辺に対応する形状で形成されている。
【００６１】
ＴＦＴ基板２の４つの端面のうち、１つの端面近傍の基板面上に端子部８が形成されている。そして、図４（ｂ）および図４（ｃ）に示すように、ＴＦＴ基板２における端子部８が形成されていない３つの端面と、ＣＦ基板１における３つの端面と、シール材３における３つの辺に対応する領域の上記外側面とが同一の面に揃えられた配置となっている。
【００６２】
このような構成によれば、液晶表示パネル１０の４つの端面のうち、３つの端面において、シール材３が端面と同一の面から形成され、シール材３における液晶を封入する領域に接する面の内側からすぐに液晶表示領域２１を形成することが可能となる。よって、液晶表示パネル１０における、液晶表示領域２１と端面との間の領域（額縁領域）を小さくすることができる。
【００６３】
また、シール材３は、単一の材料によって形成されているので、シール材３が形成される領域の幅（基板面に垂直な方向から見た場合の幅）をどの位置においてもほぼ均等にすることができる。よって、例えばシール材３が場所によって異なる材料によって形成されており、材料に応じてシール材３の幅が異なる構成と比較して、液晶表示領域２１をより大きく設定することが可能となる。
【００６４】
また、ＴＦＴ基板２における端子部８が形成されていない３つの端面と、ＣＦ基板１における３つの端面と、シール材３における３つの辺に対応する領域の上記外側面とが同一の面に揃えられた配置となっているので、前記した庇部が形成されることがない。よって、庇部に液晶が滞留することによる電食の発生の問題を解消することができる。
【００６５】
なお、ＴＦＴ基板２において端子部８が形成されている側の端面については、シール材３の外側面とほぼ同じ面、または、微小な幅だけ外側となるように、ＣＦ基板１の端面が形成されている。これは、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板１とを貼り合わせた後に、端子部８が形成されている領域に対応する部分のＣＦ基板１を切断、削除するためである。すなわち、この領域で、シール材３が形成されている領域ととともにＣＦ基板１を切断してしまうと、ＣＦ基板１を取り除く作業の際に、シール材３とともにＴＦＴ基板２上の配線も剥離させてしまうおそれがある。これを防止するために、本実施形態では、シール材３の外側面とほぼ同じ面、または、微小な幅だけ外側となるように、ＣＦ基板１の端面が形成されている。すなわち、ここで形成される庇部はほとんどないか、あってもきわめて微小なものであるので、前記したような庇部が形成されることによる問題は生じない。
【００６６】
次に、本実施形態における液晶表示パネルの製造方法について説明する。図３（ａ）〜図３（ｃ）は、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板１とを貼りあわせて液晶を封入するまでの工程を示している。まず、図３（ａ）に示すように、ＣＦ基板１の一方の面上に、シール材３を形成する。なお、ＣＦ基板１には、予め対向電極、ＣＦ、およびＢＭなどが形成されているものとする。
【００６７】
ここで、シール材３は、液晶を封入する領域を完全に囲う形状で、単一の材料によって形成される。本実施形態では、シール材３を四角形形状のパターンとして形成している。また、この四角形形状のシール材３のパターンが複数ＴＦＴ基板２上に形成される。同図に示す例では、四角形形状のシール材３のパターンが２行４列の配置で形成されているが、このパターンの数はＣＦ基板１の大きさ、および、１枚のＣＦ基板１から得られる液晶表示パネル１０の数に応じて適宜決められるものである。
【００６８】
次に、図３（ｂ）に示すように、セル内スペーサ７Ａ…およびセル外スペーサ７Ｂ…をＣＦ基板１上に形成する。セル内スペーサ７Ａ…は、シール材３によって液晶が封入される領域内に配置されるスペーサであり、液晶表示パネル１０において、液晶封入領域の基板間ギャップを保つためのものである。なお、このセル内スペーサ７Ａは、必ずしも設けられる必要はない。
【００６９】
セル外スペーサ７Ｂ…は、シール材３によって液晶が封入される領域外において、後述する端面形成工程において切断されることになる領域のうち、シール材３が配置されていない領域に配置されるスペーサである。このセル外スペーサ７Ｂは、詳細は後述するが、端面形成工程において、シール材３が配置されていない領域における基板の撓みを抑制するためのものである。
【００７０】
なお、セル内スペーサ７Ａ…およびセル外スペーサ７Ｂ…は、フォトスペーサによって構成されることが好ましいが、その他、定点散布による球状スペーサであっても構わない。また、セル内スペーサ７Ａ…とセル外スペーサ７Ｂ…とを同時に形成するようにすれば、工程を少なくすることができるが、これらをそれぞれ別の工程で形成するようにしても構わない。
【００７１】
また、セル外スペーサ７Ｂ…として、本実施形態では、直径１００μｍの円柱状のものを用いた。このサイズは、後述する端面形成工程において用いられるホイールの切断位置精度が１００μｍ程度であることに起因している。すなわち、セル外スペーサ７Ｂの直径、および、シール材３が形成される領域の幅は、ホイールの切断位置精度とほぼ同程度か、それ以上に設定することが好ましい。しかしながら、セル外スペーサ７Ｂの直径、および、シール材３が形成される領域の幅は、このサイズに限定されるものではない。また、セル外スペーサ７Ｂの形状も、円柱状に限定されるものではなく、例えば四角柱状、その他錐形状であってもよい。
【００７２】
次に、図３（ｃ）に示すように、シール材３によって囲われた各領域内に液晶４をシリンジによって必要量滴下し、ＴＦＴ基板２をシール材３を介してＣＦ基板１に貼り付ける。すなわち、液晶滴下貼り合わせ方法によってＣＦ基板１およびＴＦＴ基板２の間隙に液晶を封入する。なお、ＴＦＴ基板２には、予めＴＦＴ、画素電極、端子部８、および、配線などが形成されているものとする。以上の工程により、液晶を封入した状態で、ＣＦ基板１とＴＦＴ基板２とが貼り合わされた貼り合わせ基板が生成される。
【００７３】
次に、貼り合わせ基板を切断し、複数の液晶表示パネル１０…を切り分ける端面形成工程を行う。図１は、貼り合わせ基板の平面図を示している。同図において、破線が端面形成工程における切断線を示している。同図に示すように、シール材３が配置されている領域で、ＣＦ基板１およびＴＦＴ基板２、ならびに、シール材３を切断することによって、液晶表示パネル１０の少なくとも一部の端面が形成される。
【００７４】
詳しく説明すると、シール材３が配置されている領域のうち、ＴＦＴ基板２において端子部８が形成されていない側の３つの辺に対応する領域において、ＣＦ基板１およびＴＦＴ基板２、ならびに、シール材３に対する切断が行われる。この３つの辺に対応する領域では、シール材３が形成される領域の幅に対してほぼ中央となる箇所で切断が行われることが好ましい。
【００７５】
また、シール材３が配置されている領域のうち、ＴＦＴ基板２において端子部８が形成されている側の１つの辺に対応する領域において、ＣＦ基板１に対する切断が行われる。この１つの辺に対応する領域では、前記したように、シール材３の外側面とほぼ同じ面、または、微小な幅だけ外側となるように切断が行われる。これは、前記したように、この領域で、シール材３が形成されている領域ととともにＣＦ基板１を切断してしまうと、ＣＦ基板１を取り除く作業の際に、シール材３とともにＴＦＴ基板２上の配線も剥離させてしまうおそれがあり、これを防止するためである。例えば、切断処理における位置精度分だけ、シール材３の外側面から外側となるように切断線を設定することにより、シール材３の外側面とほぼ同じ面、または、微小な幅だけ外側となるように切断を行うことが可能となる。
【００７６】
本実施形態では、端面形成処理における切断処理は、回転刃を備えたホイールによって行うものとする。以下にこの理由について説明する。ＣＦ基板１やＴＦＴ基板２を構成するガラス基板の切断処理の手法としては、ホイールによる切断手法と、レーザによる切断手法との２種類が考えられる。
【００７７】
ここで、ＣＦ基板１およびＴＦＴ基板２をレーザによって切断した実験結果を示す。図７は、ＣＦ基板１およびＴＦＴ基板２の基板厚みを０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの間で０．１ｍｍ単位で変化させた場合のレーザによる切断の実験結果を示す表である。なお、同表において、０．１〜０．５の数字は、ＣＦ基板１およびＴＦＴ基板２それぞれの基板厚みを示しており、単位はｍｍである。同表において、丸印は良好に切断が行われたことを示し、三角印は切断はできているが、切断状態は悪く実用できない状態の切断が行われたことを示し、バツ印は切断の状態が完全に悪い切断が行われたことを示している。なお、分断条件としては、レーザ出力を１０Ｗ〜２００Ｗの間で振り、分断速度を１００ｍｍ/ｓｅｃ〜５００ｍｍ/ｓｅｃの間で振って実験を行っている。この結果に示すように、ＣＦ基板１およびＴＦＴ基板２の両方において、基板厚みが０．３ｍｍ未満となると、レーザによる切断では良好な切断状態とはならないことがわかる。
【００７８】
一方、分断圧力２Ｎ〜８Ｎ、分断スピード３０ｍｍ/ｓｅｃ〜１５０ｍｍ/ｓｅｃという条件でホイールによる分断を行った場合、基板厚みが０．３ｍｍ未満であってもＣＦ基板１およびＴＦＴ基板２の両方において良好に切断できることが確認された。以上の実験結果より、本実施形態では、端面形成処理における切断処理を、回転刃を備えたホイールによって行うものとした。
【００７９】
しかしながら、ホイールによって切断を行う場合、前記したように、シール材が配置されている部分からシール材が配置されていない部分に（またはその逆に）ホイールが移動する場合、基板の撓みにより、スクライブが適切に行われなかったり、割れや欠けが発生する可能性があるという問題がある。これに対して、本実施形態では、前記したように、端面形成工程において切断されることになる領域のうち、シール材３が配置されていない領域にセル外スペーサ７Ｂ…配置されている。
【００８０】
図５は、回転刃としてのホイール３１によってＣＦ基板１側から切断するときに、シール材３が形成されている領域の間のシール材３が形成されていない領域をホイール３１が通過している状態を示している。同図に示すように、シール材３が形成されていない領域においては、セル外スペーサ７Ｂが設けられていることによって、ＣＦ基板１が撓まずに、的確にスクライブが行われる。また、図６は、シール材が形成されていない領域がガラス基板の端部となっている場合の状態を示している。この場合、シール材が形成されていない領域にホイール３１がさしかかっても、セル外スペーサ７Ｂが設けられていることによって、ＣＦ基板１が撓まずに、的確にスクライブが行われる。なお、図５および図６において、ＣＦ基板１上にＣＦ／ＢＭ層２２が形成されている状態を示している。
【００８１】
すなわち、シール材３が配置されていない領域においては、セル外スペーサ７Ｂが配置されている領域で切断が行われることになるので、ホイール３１の押圧によるＣＦ基板１の撓みが抑制されることになる。よって、シール材３が配置されていない領域での切断を、クラックなどを生じさせることなく、的確に行うことが可能となる。
【００８２】
なお、分断についてはスクライブラインに沿って衝撃を与えるブレーク装置を用いた。
【００８３】
本実施形態では、ＣＦ基板１およびＴＦＴ基板２として、基板厚みを０．３μｍ未満であるものを用いることを想定して、上記のようにホイールによる切断を行っているが、０．３μｍ以上の基板厚みの基板を用いる場合には、レーザによる切断を行っても良い。この場合、ホイールの圧力による基板の撓みは生じないことになるので、セル外スペーサ７Ｂを設けないようにしてもよい。
【００８４】
なお、上記の例では、シール材３を各液晶表示パネル１０に対応して四角形形状にＣＦ基板１上に形成し、その後端面形成工程においてシール材３が形成されている領域上を切断するようになっている。すなわち、各液晶パネル１０に対応したシール材３のパターンはそれぞれ独立しており、図１に示すように、隣り合うシール材３のパターン同士の間の領域は、ダミー領域として切断後に削除されることになる。これに対して、図２に示すように、シール材３を格子状のパターンとしてＣＦ基板１上に形成し、シール材３が形成されている領域の中央を切断することによって各液晶表示パネル１０に分断するようにしてもよい。この場合、隣り合う液晶表示パネル１０同志で１つのシール材３形成領域を共有することになるので、ダミー領域が生成されないことになる。この場合、ＣＦ基板１およびＴＦＴ基板２の利用効率を向上させることができる。
【００８５】
また、上記の例では、シール材３をまずＣＦ基板１上に形成しているが、ＴＦＴ基板２上に形成してもよいし、両方に形成して貼り合わせるようにしてもよい。
【００８６】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明に係る液晶表示パネルの製造方法、ならびに液晶表示パネルは、ＴＦＴなどを用いたアクティブマトリクスタイプの液晶表示パネルや、パッシブマトリクスタイプの液晶表示パネルなどに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の一実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法において、ＣＦ基板とＴＦＴ基板とが貼り合わされた貼り合わせ基板における切断箇所を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法において、ＣＦ基板とＴＦＴ基板とが貼り合わされた貼り合わせ基板の状態の他の例を示す平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とを貼りあわせて液晶を封入するまでの工程を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は、液晶表示パネルの平面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）を横方向から見たときの側面図、同図（ｃ）は、同図（ａ）を下方向から見たときの側面図である。
【図５】回転刃としてのホイールによってＣＦ基板側から切断するときに、シール材が形成されている領域の間のシール材が形成されていない領域をホイールが通過している状態を示す側面断面図である。
【図６】回転刃としてのホイールによってＣＦ基板側から切断するときに、シール材が形成されていない領域がガラス基板の端部となっている場合の状態を示す側面断面図である。
【図７】ＣＦ基板およびＴＦＴ基板の基板厚みを０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの間で０．１ｍｍ単位で変化させた場合のレーザによる切断の実験結果を示す表である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、従来の真空注入法による液晶パネルの製造過程を示す図である。
【図９】従来の真空注入法によって製造された液晶パネルを示す平面図である。
【図１０】従来の液晶パネルの製造方法において、回転刃としてのホイールによってＣＦ基板側から切断するときに、シール材が形成されている領域の間のシール材が形成されていない領域をホイールが通過している状態を示す側面断面図である。
【図１１】従来の液晶パネルの製造方法において、回転刃としてのホイールによってＣＦ基板側から切断するときに、シール材が形成されていない領域がガラス基板の端部となっている場合の状態を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００８９】
１    ＣＦ基板（基板）
２    ＴＦＴ基板（基板）
３    シール材
４    液晶
７Ａ  セル内スペーサ
７Ｂ  セル外スペーサ（スペーサ）
８    端子部
１０  液晶表示パネル
２１  液晶表示領域
【図１】
2008096836.tif 000003
【図２】
2008096836.tif 000004
【図３】
2008096836.tif 000005
【図４】
2008096836.tif 000006
【図５】
2008096836.tif 000007
【図６】
2008096836.tif 000008
【図７】
2008096836.tif 000009
【図８】
2008096836.tif 000010
【図９】
2008096836.tif 000011
【図１０】
2008096836.tif 000012
【図１１】
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