(57)【要約】【課題】簡単な構造でありながら、コンタクトプローブで発生したノイズを該コンタクトプローブの箇所で低減させることが可能なコンタクトプローブユニットを提供する。【解決手段】各コンタクトプローブ１２、１３の一方のコンタクトピン２３を電源もしくは測定装置に接続しておき、各コンタクトプローブ１２、１３の他方のコンタクトピン２２を被検査回路上の各箇所に接触させ、各コンタクトプローブ１２、１３を通じて、被検査回路に電力供給を行ったり信号を入出力する。このとき、各コンタクトプローブ１２、１３のパイプ部２１を電子部品３２を介して接続しているので、いずれかのコンタクトプローブもしくはその近傍で発生した高周波ノイズをそのコンタクトプローブの箇所で低減させることができる。【選択図】図１
2008096390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンタクトプローブと、
前記各コンタクトプローブを相互に間隔を開けて一体的に支持する支持部材とを備えることを特徴とするコンタクトプローブユニット。
【請求項２】
前記支持部材は基板を含み、前記基板上に電子部品を搭載し、前記各コンタクトプローブを前記電子部品に接続したことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブユニット。
【請求項３】
前記基板は多層基板であり、前記各コンタクトプローブを複数個ずつ２列で前記基板の表と裏に配置支持したことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブユニット。
【請求項４】
前記コンタクトプローブユニットは、同一形状を有することを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブユニット。
【請求項５】
前記支持部材は電子部品を含み、前記各コンタクトプローブを前記電子部品に共に接続して、該電子部品により該各コンタクトプローブを支持したことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブユニット。
【請求項６】
前記支持部材は、前記電子部品及び前記各コンタクトプローブの少なくとも一部を覆うモールド成型樹脂を含むことを特徴とする請求項５に記載のコンタクトプローブユニット。
【請求項７】
前記電子部品は、コンデンサであることを特徴とする請求項５に記載のコンタクトプローブユニット。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載のコンタクトプローブユニットと、単体のコンタクトプローブとが共に組み込まれたことを特徴とする検査用ソケット。
【請求項９】
前記コンタクトプローブユニットの各コンタクトプローブ及び前記単体のコンタクトプローブを検査対象の基板に対して傾斜させて保持したことを特徴とする請求項８に記載の検査用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波用ＩＣ及びＲＦモジュール等のテストに使用されるコンタクトプローブユニット及びその検査用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
周知の様に高周波用ＩＣ及びＲＦモジュール等の被検査回路の動作試験には、図８に示す様なコンタクトプローブ１０１が用いられる。このコンタクトプローブ１０１は、パイプ部１０２両端にそれぞれのコンタクトピン１０３、１０４を挿入して、各コンタクトピン１０３、１０４を移動可能にかつ脱落しない様に支持し、パイプ部１０２内側のコイルバネ（図示せず）により各コンタクトピン１０３、１０４をパイプ部１０２両端から飛び出す方向に付勢したものである。
【０００３】
通常、図９（ａ）、（ｂ）に示す様に複数のコンタクトプローブ１０１を検査用ソケット１１１に支持して用いる。各コンタクトプローブ１０１の一方のコンタクトピン１０４を電源もしくは測定装置に接続しておき、各コンタクトプローブ１０１の他方のコンタクトピン１０３を被検査回路上の各箇所に接触させ、各コンタクトプローブ１０１を通じて、電力供給を行ったり信号を入出力する。
【０００４】
この様なコンタクトプローブは、ノイズの影響を受け難いものが好ましい。このため、例えばコンタクトプローブと電源や測定装置との間にフィルタ等を設けて、ノイズの影響を受け難くすることがある。
【０００５】
ところが、コンタクトプローブで発生したノイズは、コンタクトプローブの箇所で低減させるのが好ましく、コンタクトプローブから離間したフィルタでは、コンタクトプローブの箇所で発生したノイズを効果的に低減させることができない。
【０００６】
このため、特許文献１では、コンタクトプローブ外周に誘電体を設け、コンタクトプローブを金属ブロックの貫通孔に挿入配置して、金属ブロックとコンタクトプローブ間にコンデンサを形成し、コンタクトプローブのノイズをコンデンサを介して金属ブロック（接地側）に流すようにしている。これにより、コンタクトプローブで発生したノイズを該コンタクトプローブの箇所で低減させることができる。
【特許文献１】特開２００５−４９１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、プローブ外周に第２金属膜を形成し、その外周に誘電体層を形成し、その外周に第１金属膜を形成し、更にその外周に金属スリーブを設けるという複雑な構造であった。
【０００８】
そこで、本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、簡単な構造でありながら、コンタクトプローブで発生したノイズを該コンタクトプローブの箇所で低減させることが可能なコンタクトプローブユニット及びその検査用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のコンタクトプローブユニットは、複数のコンタクトプローブと、前記各コンタクトプローブを相互に間隔を開けて一体的に支持する支持部材とを備えている。
【００１０】
例えば、前記支持部材は基板を含み、前記基板上に電子部品を搭載し、前記各コンタクトプローブを前記電子部品に接続している。
【００１１】
また、前記基板は多層基板であり、前記各コンタクトプローブを複数個ずつ２列で前記基板の表と裏に配置支持している。
【００１２】
更に、前記コンタクトプローブユニットは、同一形状を有する。
【００１３】
また、前記支持部材は電子部品を含み、前記各コンタクトプローブを前記電子部品に共に接続して、該電子部品により該各コンタクトプローブを支持している。
【００１４】
更に、前記支持部材は、前記電子部品及び前記各コンタクトプローブの少なくとも一部を覆うモールド成型樹脂を含む。
【００１５】
また、前記電子部品は、コンデンサである。
【００１６】
一方、本発明の検査用ソケットは、上記本発明のコンタクトプローブユニットと、単体のコンタクトプローブとが共に組み込まれている。
【００１７】
また、前記コンタクトプローブユニットの各コンタクトプローブ及び前記単体のコンタクトプローブを検査対象の基板に対して傾斜させて保持している。
【発明の効果】
【００１８】
この様な構成の本発明のコンタクトプローブユニットによれば、支持部材により各コンタクトプローブが相互に間隔を開けて一体的に支持されている。このため、支持部材にフィルタ等を搭載して、このフィルタ等を各コンタクトプローブ間に挿入接続することができ、コンタクトプローブで発生したノイズを該コンタクトプローブの箇所で低減させることが可能になる。また、支持部材により各コンタクトプローブを一体的に支持し、支持部材にフィルタ等を搭載するだけでから、構造が簡単である。
【００１９】
例えば、支持部材が基板を含む場合は、基板上に電子部品を搭載し、各コンタクトプローブを電子部品に接続する。
【００２０】
また、基板が多層基板である場合は、各コンタクトプローブを複数個ずつ２列で基板の表と裏に配置支持することができる。
【００２１】
更に、各コンタクトプローブが同一形状を有するので、コンタクトプローブユニットが装着される検査用ソケットの設計が容易であり、検査用ソケットへのコンタクトプローブユニットの装着も容易である。
【００２２】
また、各コンタクトプローブを支持部材の電子部品に共に接続して支持している。つまり、電子部品により各コンタクトプローブを直接支持している。これにより、支持部材の構成を簡略化することができる。更に、電子部品及び各コンタクトプローブの少なくとも一部を覆うモールド成型樹脂を設けて、各コンタクトプローブをより強固に支持しても良い。
【００２３】
例えば、電子部品がコンデンサである。コンデンサ単体であっても、これを信号用又は電圧供給用のコンタクトプローブと接地用のコンタクトプローブ間に挟み込めば、高周波ノイズを低減させることができる。
【００２４】
一方、本発明の検査用ソケットでは、上記本発明のコンタクトプローブユニットと単体のコンタクトプローブとが共に組み込まれて構成されているので、コンタクトプローブで発生したノイズを該コンタクトプローブの箇所で低減させることができる。また、本発明のコンタクトプローブユニットを単体のコンタクトプローブと組み合わせて用いているので、コンタクトプローブの配置自由度を確保することができる。
【００２５】
また、コンタクトプローブユニットの各コンタクトプローブ及び単体のコンタクトプローブを検査対象の基板に対して傾斜させて保持しているので、いずれのコンタクトプローブも検査対象の基板に確実に接触する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２７】
図１（ａ）は本発明のコンタクトプローブユニットの第１実施形態を示す断面図であり、図１（ｂ）は本実施形態のコンタクトプローブユニットを透視して示す側面図である。本実施形態のコンタクトプローブユニット１１は、２本のコンタクトプローブ１２、１３と、各コンタクトプローブ１２、１３を間隔を開けて一体的に支持する支持部材１４とを備えている。
【００２８】
各コンタクトプローブ１２、１３は、同一構成であり、パイプ部２１両端にそれぞれのコンタクトピン２２、２３を挿入して、各コンタクトピン２２、２３を移動可能にかつパイプ部２１両端から脱落しない様に支持し、パイプ部２１内側のコイルバネ（図示せず）により各コンタクトピン２２、２３をパイプ部２１両端から飛び出す方向に付勢したものである。
【００２９】
支持部材１４は、基板３１と、基板３１上に搭載された電子部品３２と、モールド成型樹脂３３とを含んでいる。基板３１は、細長い矩形状であり、その長い方の両辺が各コンタクトプローブ１２、１３のパイプ部２１に接続されている。接着剤により基板３１とパイプ部２１間を接続しても良いし、また半田付けによりパイプ部２１と基板３１の配線パターン間を接続しても構わない。
【００３０】
電子部品３２は、例えばチップコンデンサであり、基板３１上に搭載され、その両端を各コンタクトプローブ１２、１３のパイプ部２１に半田付けされている。
【００３１】
モールド成型樹脂３３は、コンタクトプローブ１２のパイプ部２１の下側半分、コンタクトプローブ１３のパイプ部２１の上側半分、基板３１の表裏、及び電子部品３２を覆う様に形成されたものであり、これらを一体的に支持する。
【００３２】
この様な構成のコンタクトプローブユニット１１では、各コンタクトプローブ１２、１３のパイプ部２１を基板３１の両辺及び電子部品３２の両端に接続し、モールド成型樹脂３３により各コンタクトプローブ１２、１３のパイプ部２１、基板３１、及び電子部品３２を一体的に支持しているので、各コンタクトプローブ１２、１３が相互に間隔を開けて強固に支持される。
【００３３】
このコンタクトプローブユニット１１を用いる場合は、各コンタクトプローブ１２、１３の一方のコンタクトピン２３を電源もしくは測定装置に接続しておき、各コンタクトプローブ１２、１３の他方のコンタクトピン２２を被検査回路上の各箇所に接触させ、各コンタクトプローブ１２、１３を通じて、被検査回路に電力供給を行ったり信号を入出力する。
【００３４】
このとき、各コンタクトプローブ１２、１３のパイプ部２１を電子部品３２を介して接続しているので、いずれかのコンタクトプローブもしくはその近傍で発生した高周波ノイズをそのコンタクトプローブの箇所で低減させることができる。例えば、一方のコンタクトプローブ１２を信号用又は電圧供給用とし、他方のコンタクトプローブ１３を接地用とし、電子部品３２として平滑用のチップコンデンサを用いる。この場合は、コンタクトプローブ１２もしくはその近傍で高周波ノイズが発生すると、この高周波ノイズがコンタクトプローブ１２からチップコンデンサを介して接地用のコンタクトプローブ１３へと流れて低減される。また、チップコンデンサである電子部品３２を各コンタクトプローブ１２、１３のコンタクトピン２２寄りに配置して接続しているので、各コンタクトピン２２を被検査回路側に接触させた状態では、被検査回路で発生した高周波ノイズがコンタクトプローブ１２→チップコンデンサ→接地用のコンタクトプローブ１３へと流れ易くなり、この高周波ノイズが効果的に低減される。これにより、被検査回路の動作試験を正確に行うことが可能になる。
【００３５】
図２（ａ）は本発明のコンタクトプローブユニットの第２実施形態を示す断面図であり、図２（ｂ）は本実施形態のコンタクトプローブユニットを透視して示す側面図である。尚、図２（ａ）、（ｂ）において、図１（ａ）、（ｂ）と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００３６】
本実施形態のコンタクトプローブユニット１１Ａでは、図１（ａ）、（ｂ）の基板３１の代わりに、基板４１を用いている。
【００３７】
基板４１表面には配線パターン４１ａを形成しており、基板４１の両縁近傍に各コンタクトプローブ１２、１３を搭載して、各コンタクトプローブ１２、１３のパイプ部２１を基板４１の配線パターン４１ａに半田付けしている。
【００３８】
また、基板４１の配線パターン４１ａ上に各電子部品４２、４３を搭載して半田付けし、各電子部品４２、４３を含む回路を構成し、この基板４１の回路を各コンタクトプローブ１２、１３間に挿入接続している。
【００３９】
例えば、各電子部品４２、４３によりフィルタを構成することができる。より具体的には、高周波ノイズを低減させるためのフィルタ、ＡＧＣ回路のフィルタ、ＰＬＬ回路のループフィルタ等を構成することができる。これらのフィルタは、引き回しを長くすると、ノイズの影響を受け易くなるので、基板４１上に構成することにより引き回しを短くして、ノイズの影響を受け難くすることができる。
【００４０】
モールド成型樹脂４４は、コンタクトプローブ１２のパイプ部２１の下側半分、コンタクトプローブ１３のパイプ部２１の上側半分、基板４１の表裏、及び各電子部品４２、４３を覆う様に形成され、これらを一体的に支持する。
【００４１】
ここでは、各電子部品４２、４３が各コンタクトプローブ１２、１３に直接接続されておらず、基板４１及びモールド成型樹脂４４のみにより各コンタクトプローブ１２、１３が支持されている。従って、各コンタクトプローブ１２、１３を間隔を開けて一体的に支持する支持部材４５は、基板４１及びモールド成型樹脂４４からなる。
【００４２】
このコンタクトプローブユニット１１Ａも、図１（ａ）、（ｂ）に示すコンタクトプローブユニット１１と同様に使用され、各コンタクトプローブ１２、１３を通じて、被検査回路に電力供給を行ったり信号を入出力する。
【００４３】
このとき、信号用又は電圧供給用のコンタクトプローブもしくはその近傍に高周波ノイズが発生しても、基板４１上のフィルタにより高周波ノイズが遮断もしくは低減される。
【００４４】
図３は、本発明のコンタクトプローブユニットの第３実施形態を示す断面図である。尚、図３において、図１（ａ）、（ｂ）と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００４５】
本実施形態のコンタクトプローブユニット１１Ｂでは、図１（ａ）、（ｂ）の基板３１の代わりに、多層基板５１を用い、４個の各コンタクトプローブ１２、１３、１５、１６を２列で多層基板５１の表裏に搭載している。各コンタクトプローブ１５、１６は、各コンタクトプローブ１２、１３と同様の構成であり、パイプ部２１、各コンタクトピン２２、２３、及び各コンタクトピン２２、２３を付勢するパイプ部２１内側のコイルバネを備えている。
【００４６】
多層基板５１表裏に配線パターンを形成しており、多層基板５１表面の両縁近傍に各コンタクトプローブ１２、１３を搭載して、各コンタクトプローブ１２、１３のパイプ部２１を多層基板５１表面の配線パターンに半田付けし、同様に多層基板５１裏面の両縁近傍に各コンタクトプローブ１５、１６を搭載して、各コンタクトプローブ１５、１６のパイプ部２１を多層基板５１裏面の配線パターンに半田付けしている。これにより、各コンタクトプローブ１２、１３、１５、１６がマトリクス状に配列される。
【００４７】
また、多層基板５１表裏の配線パターンに複数の電子部品５２、５３、５４を搭載して半田付けし、多層基板５１表裏の配線パターンの各箇所を該多層基板５１のスルーホール５１ａを介して接続し、これにより各電子部品５２、５３、５４を含む回路を構成し、この回路を各コンタクトプローブ１２、１３、１５、１６のうちの少なくとも２個の間に挿入接続している。例えば、多層基板５１の回路を各コンタクトプローブ１２、１３間に挿入接続したり、該回路を斜め方向に並ぶ各コンタクトプローブ１２、１６間に挿入接続したり、あるいは該回路を各コンタクトプローブ１２、１３、１５、１６間に挿入接続することができる。
【００４８】
また、例えば各電子部品５２、５３、５４によりフィルタを構成することができ、その引き回しを短くして、ノイズの影響を受け難くすることができる。
【００４９】
モールド成型樹脂５５は、各コンタクトプローブ１２、１５のパイプ部２１の下側半分、各コンタクトプローブ１３、１６のパイプ部２１の上側半分、多層基板５１の表裏、及び各電子部品５２、５３、５４を覆う様に形成され、これらを一体的に支持する。
【００５０】
ここでは、各電子部品５２、５３、５４が各コンタクトプローブに直接接続されておらず、多層基板５１及びモールド成型樹脂５５のみにより各コンタクトプローブが支持されている。従って、各コンタクトプローブを間隔を開けて一体的に支持する支持部材５６は、多層基板５１及びモールド成型樹脂５５からなる。
【００５１】
このコンタクトプローブユニット１１Ｂも、図１（ａ）、（ｂ）に示すコンタクトプローブユニット１１と同様に使用され、各コンタクトプローブ１２、１３、１５、１６を通じて、被検査回路に電力供給を行ったり信号を入出力する。
【００５２】
このとき、信号用又は電圧供給用のコンタクトプローブもしくはその近傍に高周波ノイズが発生しても、多層基板５１上のフィルタにより高周波ノイズが遮断もしくは低減される。
【００５３】
尚、４個のコンタクトプローブを２列に配列しているが、３個もしくは５個以上のコンタクトプローブを２列に配列しても構わない。また、一方の列の各コンタクトプローブと他方の列の各コンタクトプローブを互い違いに配置しても良い。更に、複数のコンタクトプローブユニットを重ね合わせて、多数のコンタクトプローブをマトリクス状もしくは互い違いに配置しても構わない。
【００５４】
図４（ａ）は本発明のコンタクトプローブユニットの第４実施形態を示す断面図であり、図４（ｂ）は本実施形態のコンタクトプローブユニットを透視して示す側面図である。尚、図４（ａ）、（ｂ）において、図１（ａ）、（ｂ）と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００５５】
本実施形態のコンタクトプローブユニット１１Ｃでは、図１（ａ）、（ｂ）の基板３１を省略し、２個の電子部品６１、６２を各コンタクトプローブ１２、１３間に配置し、各電子部品６１、６２の両端を各コンタクトプローブ１２、１３のパイプ部２１に直接半田付けしている。
【００５６】
また、モールド成型樹脂６３は、コンタクトプローブ１２のパイプ部２１の下側半分、コンタクトプローブ１３のパイプ部２１の上側半分、及び各電子部品６１、６２を覆う様に形成され、これらを一体的に支持する。
【００５７】
従って、各コンタクトプローブを間隔を開けて一体的に支持する支持部材６４は、各電子部品６１、６２及びモールド成型樹脂６３からなる。
【００５８】
この様に基板を省略し、各電子部品６１、６２のみを各コンタクトプローブ１２、１３間に介在させて、各コンタクトプローブ１２、１３を支持する場合は、各コンタクトプローブ１２、１３の間隔を狭くすることができる。
【００５９】
このコンタクトプローブユニット１１Ｃも、図１（ａ）、（ｂ）に示すコンタクトプローブユニット１１と同様に使用され、各コンタクトプローブ１２、１３を通じて、被検査回路に電力供給を行ったり信号を入出力する。
【００６０】
このとき、信号用又は電圧供給用のコンタクトプローブもしくはその近傍に高周波ノイズが発生しても、各電子部品６１、６２により高周波ノイズが遮断もしくは低減される。
【００６１】
尚、第１乃至第４実施形態のコンタクトプローブユニットでは、モールド成型樹脂により各コンタクトプローブを支持して、各コンタクトプローブの支持強度の向上を図っているが、このモールド成型樹脂は、支持強度の向上だけではなく、コンタクトプローブユニット外周を滑らかにする役目も果たしており、これによりコンタクトプローブユニットを後で述べる検査用ソケットの孔にスムーズに挿入してセットすることが可能になる。
【００６２】
図５（ａ）は本発明の検査用ソケットの第１実施形態を示す断面図であり、図５（ｂ）は本実施形態の検査用ソケットを一部透視して示す側面図である。本実施形態の検査用ソケット７１は、略直方体であり、その上面から底面へと貫通する複数の孔７１ａ、７１ｂを形成したものである。
【００６３】
各孔７１ａの断面形状は円形であり、これらの孔７１ａに単体のコンタクトプローブ７２をそれぞれ挿入支持している。また、孔７１ｂの断面形状は図１（ａ）、（ｂ）に示すコンタクトプローブユニット１１と同様の断面形状であり、この孔７１ｂにコンタクトプローブユニット１１を挿入支持している。コンタクトプローブユニット１１は、その外周がモールド成型樹脂３３により滑らかにされているので、孔７１ｂにスムーズに挿入してセットすることができる。単体のコンタクトプローブ７２とコンタクトプローブユニット１１の各コンタクトプローブ１２、１３は、１列に配置される。
【００６４】
従って、検査用ソケット７１では、単体のコンタクトプローブ７２とコンタクトプローブユニット１１の各コンタクトプローブ１２、１３を混在して用いることになる。このため、コンタクトプローブユニット１１を用いながらも、コンタクトプローブの配置自由度を確保することができる。
【００６５】
単体のコンタクトプローブ７２は、コンタクトプローブユニット１１の各コンタクトプローブ１２、１３と同様の構成であり、パイプ部２１、各コンタクトピン２２、２３、及び各コンタクトピン２２、２３を付勢するパイプ部２１内側のコイルバネを備えている。
【００６６】
この様な検査用ソケット７１を用いる場合は、各コンタクトプローブ１２、１３、７２の一方のコンタクトピン２３を電源もしくは測定装置に接続しておき、各コンタクトプローブ１２、１３、７２の他方のコンタクトピン２２を被検査回路上の各箇所に接触させ、各コンタクトプローブ１２、１３、７２を通じて、被検査回路に電力供給を行ったり信号を入出力する。
【００６７】
このとき、各コンタクトプローブ１２、１３のいずれかもしくはその近傍で高周波ノイズが発生しても、この高周波ノイズが各コンタクトプローブ１２、１３間の電子部品３２により遮断もしくは低減され、被検査回路の動作試験を正確に行うことが可能になる。
【００６８】
尚、基板を検査用ソケット７１に内蔵もしくは付設して、この基板に低周波用の大容量コンデンサや高周波用のコンデンサを搭載し、これらのコンデンサを各コンタクトプローブ１２、１３、７２に選択的に接続して、ノイズの遮断もしくは低減の効果を高めても良い。
【００６９】
また、図１（ａ）、（ｂ）に示すコンタクトプローブユニット１１及び単体のコンタクトプローブ７２だけではなく、図２（ａ）、（ｂ）に示すコンタクトプローブユニット１１Ａ、及び図４（ａ）、（ｂ）に示すコンタクトプローブユニット１１Ｃを適宜に選択し混在させて用いても良い。
【００７０】
図６は、本発明の検査用ソケットの第２実施形態を示す断面図である。本実施形態の検査用ソケット７１Ａは、その上面から底面へと貫通する複数の孔７１ａ、７１ｂを形成したものであり、各孔７１ａ、７１ｂをマトリクス状に位置決めしている。
【００７１】
各孔７１ａの断面形状は円形であり、これらの孔７１ａに単体のコンタクトプローブ７２がそれぞれ挿入支持される。また、各孔７１ｂの断面形状は図１（ａ）、（ｂ）に示すコンタクトプローブユニット１１と同様の断面形状であり、これらの孔７１ｂにコンタクトプローブユニット１１が挿入支持される。
【００７２】
コンタクトプローブユニット１１の形状及びサイズが統一されているので、各孔７１ｂの断面形状も同一となり、検査用ソケット７１Ａの設計が容易であり、検査用ソケット７１Ａへのコンタクトプローブユニット１１の装着も容易である。
【００７３】
ここでは、各孔７１ａ、７１ｂを２列で形成しているが、３列以上で形成して、各コンタクトプローブ１２、１３、７２を３列以上で配置しても構わない。
【００７４】
この検査用ソケット７１Ａも、図５（ａ）、（ｂ）に示す検査用ソケット７１と同様に使用され、各コンタクトプローブ１２、１３、７２を通じて、被検査回路に電力供給を行ったり信号を入出力する。
【００７５】
尚、基板を検査用ソケット７１Ａに内蔵もしくは付設して、この基板に低周波用の大容量コンデンサや高周波用のコンデンサを搭載しても良い。
【００７６】
また、図１（ａ）、（ｂ）に示すコンタクトプローブユニット１１及び単体のコンタクトプローブ７２だけではなく、図２（ａ）、（ｂ）に示すコンタクトプローブユニット１１Ａ、図３に示すコンタクトプローブユニット１１Ｂ、及び図４（ａ）、（ｂ）に示すコンタクトプローブユニット１１Ｃを適宜に選択し混在させて用いても良い。
【００７７】
図３に示すコンタクトプローブユニット１１Ｂを用いる場合は、コンタクトプローブユニット１１Ｂにおける各コンタクトプローブの列の間隔を検査用ソケット７１Ａにおける各コンタクトプローブの列の間隔に一致させるのが好ましい。また、コンタクトプローブユニット１１Ｂを用いる場合は、多層基板５１の回路を斜め方向に並ぶ各コンタクトプローブ間に挿入接続することができる。
【００７８】
図７（ａ）は本発明の検査用ソケットの第３実施形態を示す断面図であり、図７（ｂ）は本実施形態の検査用ソケットを一部透視して示す側面図である。本実施形態の検査用ソケット７１Ｂでは、被検査回路の基板に対して各コンタクトプローブ１２、１３、７２を傾斜させて配置している。また、各コンタクトプローブを一方向に傾斜させるのではなく、各コンタクトプローブを２方向のいずれかに選択的に傾斜させている。
【００７９】
この様な構成の検査用ソケット７１Ｂでは、各コンタクトプローブのコンタクトピンが被検査回路に接触して、各コンタクトプローブの長手方向にコンタクトピンが移動すると、コンタクトピンが、被検査回路の基板から見ると、水平方向にも移動することになり、より確実な接触が確保される。この場合、各コンタクトプローブのベクトルをＢ1で表すと、検査用ソケット７１Ｂ全体として、ベクトルの和Ｂ0が被検査回路の基板と垂直に成るようにすることが望ましい。
【００８０】
尚、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、コンタクトプローブの形状や構造等を適宜に変更しても良い。また、各コンタクトプローブ間に挿入接続される電子部品としては、コンデンサだけではなく、種々のものを適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】（ａ）は本発明のコンタクトプローブユニットの第１実施形態を示す断面図であり、（ｂ）は本実施形態のコンタクトプローブユニットを透視して示す側面図である。
【図２】（ａ）は本発明のコンタクトプローブユニットの第２実施形態を示す断面図であり、（ｂ）は本実施形態のコンタクトプローブユニットを透視して示す側面図である。
【図３】本発明のコンタクトプローブユニットの第３実施形態を示す断面図である。
【図４】（ａ）は本発明のコンタクトプローブユニットの第４実施形態を示す断面図であり、（ｂ）は本実施形態のコンタクトプローブユニットを透視して示す側面図である。
【図５】（ａ）は本発明の検査用ソケットの第１実施形態を示す断面図であり、（ｂ）は本実施形態の検査用ソケットを一部透視して示す側面図である。
【図６】本発明の検査用ソケットの第２実施形態を示す断面図である。
【図７】（ａ）は本発明の検査用ソケットの第３実施形態を示す断面図であり、（ｂ）は本実施形態の検査用ソケットを一部透視して示す側面図である。
【図８】従来のコンタクトプローブを示す側面図である。
【図９】（ａ）は従来の検査用ソケットを示す断面図であり、（ｂ）は従来の検査用ソケットを示す側面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ  コンタクトプローブユニット
１２、１３、１５、１６  コンタクトプローブ
１４  支持部材
２１  パイプ部
２２、２３  コンタクトピン
３１、４１  基板
３２、４２、４３、５２、５３、５４、６１、６２  電子部品
３３、５５、６３  モールド成型樹脂
５１  多層基板
７１、７１Ａ、７１Ｂ  検査用ソケット
【図１】
2008096390.tif 000003
【図２】
2008096390.tif 000004
【図３】
2008096390.tif 000005
【図４】
2008096390.tif 000006
【図５】
2008096390.tif 000007
【図６】
2008096390.tif 000008
【図７】
2008096390.tif 000009
【図８】
2008096390.tif 000010
【図９】
2008096390.tif 000011