(57)【要約】【課題】透明で高い屈折率を有し、硬化時にクラックが発生しにくく、耐光性に優れた発光素子封止用樹脂組成物を提供する【解決手段】二つ以上のオキセタニル基を含有するシルセスキオキサン樹脂と、カチオン重合開始剤と、有機基で表面修飾された金属酸化物微粒子からなる有機基修飾金属酸化物微粒子とを含有する発光素子封止用樹脂組成物とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
二つ以上のオキセタニル基を含有するシルセスキオキサン樹脂と、
カチオン重合開始剤と、
金属酸化物微粒子とを含有することを特徴とする発光素子封止用樹脂組成物。
【請求項２】
一つ以上のエポキシ基を含有する脂肪族炭化水素を含有することを特徴とする請求項１に記載の発光素子封止用樹脂組成物。
【請求項３】
発光素子封止用樹脂組成物中における金属酸化物微粒子の濃度が１０質量％〜８０質量％の範囲であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光素子封止用樹脂組成物。
【請求項４】
前記金属酸化物微粒子の平均粒径が１ｎｍ〜２０ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の発光素子封止用樹脂組成物。
【請求項５】
前記金属酸化物微粒子は屈折率が１．８以上である金属酸化物からなることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の発光素子封止用樹脂組成物。
【請求項６】
前記金属酸化物微粒子は可視光領域の透過率が８０％以上である金属酸化物からなることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の発光素子封止用樹脂組成物。
【請求項７】
前記金属酸化物微粒子は有機基で表面修飾されていることを特徴とする請求項１〜請
求項６のいずれかに記載の発光素子封止用樹脂組成物。
【請求項８】
封止部を備えたパッケージと、前記封止部の底部に露出された電極と、前記底部に配置され、前記電極と電気的に接続された発光素子とを備え、
前記封止部内に充填された発光素子封止用樹脂組成物によって前記発光素子が封止されたランプであって、
前記発光素子封止用樹脂組成物として請求項１〜請求項７のいずれかに記載の発光素子封止用樹脂組成物が用いられていることを特徴とするランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ、バックライト光源、照明、信号機、および各種インジケータなどに利用される発光素子の封止に好適に用いられる発光素子封止用樹脂組成物およびこれを用いて発光素子を封止してなるランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」ともいう）は、一般に、パッケージのカップ状の封止部の底部にＬＥＤ素子を載置して、封止用樹脂で封止することによって形成されている。従来から、ＬＥＤの封止用樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などからなる透光性樹脂が用いられている。
【０００３】
ＬＥＤの封止用樹脂は、スネルの法則によりＬＥＤ素子との屈折率の差が小さい程、光取り出し効率に優れると考えられている。このため、ＬＥＤの封止用樹脂として、高い屈折率を有するものを用いることが望ましい。
高い屈折率を有する封止用樹脂としては、エポキシ樹脂など骨格内にフェニル基などの芳香環を有する樹脂が挙げられる。しかしながら、芳香環は、ＵＶ励起による酸素酸化によって着色が起こるという問題があった。
【０００４】
また、硫黄などの重原子を含む樹脂は、高い屈折率を有することため、硫黄を含む高い屈折率を有する樹脂を、発光素子の光取出し面に被覆させることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、硫黄化合物は、Ａｇめっきを着色する問題や、熱で分解されることによって着色が起こるという問題があった。
【０００５】
また、樹脂に高屈折率の微粒子を分散させてなる樹脂組成物とすることで、樹脂の透明性を維持したまま屈折率を向上させることが可能であることが知られている。例えば、特許文献２には、多官能性（メタ）アクリル化合物と、分子中に重合性不飽和基とアルコキシシラン基とを有する化合物と金属の酸化物の粒子を反応させて得られる反応生成物と、放射線重合開始剤とを含有する液状硬化性樹脂組成物が記載されている。
【特許文献１】特開２０００−４９３８７号公報
【特許文献２】特開２０００−１４３９２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に記載の液状硬化性樹脂組成物は、溶媒を含んでいるため、これをＬＥＤの封止用樹脂として用いた場合、硬化時に十分な厚みを得ることができず、クラックが生じやすいことや、耐光性が不十分であることが問題となっていた。このため、特許文献２に記載の液状硬化性樹脂組成物を用いてＬＥＤ素子を封止してなるＬＥＤは、耐光性を向上させるとともに、封止用樹脂の硬化時における製造歩留まりを向上させることが要求されていた。
【０００７】
また、耐熱性および耐光性に優れる樹脂として、Ｓｉ−Ｏ骨格を有するシリコーン樹脂が挙げられる。しかし、シリコーン樹脂は、屈折率が１．４〜１．５程度と低いものである。また、シリコーン樹脂は、大きな撥水性および撥油性を有しているので、シリコーン樹脂に高屈折率の微粒子を含有させた樹脂組成物では、微粒子が樹脂組成物中で凝集して粒径の大きな二次粒子となってしまう。このため、シリコーン樹脂に高屈折率の微粒子を含有させてなる樹脂組成物は、二次粒子の光散乱によって白濁したものとなり、ＬＥＤの封止用樹脂として用いた場合に透明性が不十分なものとなる。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、透明で高い屈折率を有し、硬化時にクラックが発生しにくく、耐光性に優れた発光素子封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。
また、上記の発光素子封止用樹脂組成物を用いて発光素子を封止してなり、光取り出し効率に優れ、歩留まりよく製造できるランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記問題を解決するために鋭意検討した結果、本発明を完成した。即ち、本発明は以下に関する。
（１）二つ以上のオキセタニル基を含有するシルセスキオキサン樹脂と、カチオン重合開始剤と、金属酸化物微粒子とを含有することを特徴とする発光素子封止用樹脂組成物。
（２）一つ以上のエポキシ基を含有する脂肪族炭化水素を含有することを特徴とする（１）に記載の発光素子封止用樹脂組成物。
【００１０】
（３）発光素子封止用樹脂組成物中における金属酸化物微粒子の濃度が１０質量％〜８０質量％の範囲であることを特徴とする（１）または（２）に記載の発光素子封止用樹脂組成物。
（４）前記金属酸化物微粒子の平均粒径が１ｎｍ〜２０ｎｍの範囲であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の発光素子封止用樹脂組成物。
（５）前記金属酸化物微粒子は屈折率が１．８以上である金属酸化物からなることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の発光素子封止用樹脂組成物。
（６）前記金属酸化物微粒子は可視光領域の透過率が８０％以上である金属酸化物からなることを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載の発光素子封止用樹脂組成物。
【００１１】
（７）前記金属酸化物微粒子は有機基で表面修飾されていることを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載の発光素子封止用樹脂組成物。
（８）封止部を備えたパッケージと、前記封止部の底部に露出された電極と、前記底部に配置され、前記電極と電気的に接続された発光素子とを備え、前記封止部内に充填された発光素子封止用樹脂組成物によって前記発光素子が封止されたランプであって、前記発光素子封止用樹脂組成物として（１）〜（７）のいずれかに記載の発光素子封止用樹脂組成物が用いられていることを特徴とするランプ。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の発光素子封止用樹脂組成物によれば、透明で高い屈折率を有し、硬化時にクラックが発生しにくく、耐光性に優れた発光素子封止用樹脂組成物を提供できる。
また、本発明のランプは、上記の発光素子封止用樹脂組成物を用いて発光素子を封止してなるものであるので、封止用樹脂の硬化時にクラックが発生しにくく、歩留まりよく製造できるものとなる。また、本発明のランプは、透明で高い屈折率を有し、耐光性に優れた本発明の発光素子封止用樹脂組成物を用いて発光素子を封止してなるものであるので、光取り出し効率に優れ、信頼性の高いものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の発光素子封止用樹脂組成物およびランプを詳細に説明する。
本発明の発光素子封止用樹脂組成物は、二つ以上のオキセタニル基を含有するシルセスキオキサン樹脂と、カチオン重合開始剤と、好ましくは有機基で表面修飾された金属酸化物微粒子とを含有するものである。
【００１４】
「シルセスキオキサン樹脂」
シルセスキオキサン樹脂としては、二つ以上のオキセタニル基を含有するものが用いられる。具体的には下記一般式（１）で示される籠型の骨格を有するシルセスキオキサン樹脂が挙げられる。
【００１５】
【化１】
2008179756.tif 000002
【００１６】
上記一般式（１）において、Ｒは下記一般式（２）で示されるオキセタニル基を有する骨格が二つ以上あれば、１種類の構造でもよく、２種類以上の構造でも良い。
【００１７】
【化２】
2008179756.tif 000003
【００１８】
上記一般式（２）において、ＸはシルセスキオキサンのＳｉ原子と、オキセタニル基との間の有機鎖であり、−（ＣＨ２）ｎＯ−、−（ＣＨ２）ｎ−、−（ＣＨ２）ｎＣＯＯ−、（ｎ＝１〜６）を表す。
上記一般式（２）で示されるオキセタニル基としては、具体的には、上記一般式（１９）で示されるものなどが挙げられる。また、上記一般式（１）に示された複数のＲのうち二つ以上のＲがオキセタニル基を含有するものであればよく、複数のＲのうちの一部が例えば、−ＣＨ３などのオキセタニル基を含有しないものであってもよい。
【００１９】
なお、シルセスキオキサン樹脂の骨格は、上記一般式（１）で示される籠型の他、下記一般式（３）（４）で示される籠型や、下記一般式（５）で示されるラダー型、下記一般式（６）で示される無定形、下記一般式（７）で示される寵型の一部開裂型のいずれの構造であってもよい。
【００２０】
【化３】
2008179756.tif 000004
【００２１】
【化４】
2008179756.tif 000005
【００２２】
【化５】
2008179756.tif 000006
【００２３】
上記一般式（３）から（７）において、Ｒは上記一般式（２）で示されるオキセタニル基を有する骨格が二つ以上あれば、１種類の構造でもよく、２種類以上の構造でも良い。上記一般式（２）で示されるオキセタニル基としては、具体的には、上記一般式（１９）で示されるものなどが挙げられる。また、上記一般式（３）から（７）のそれぞれに示された複数のＲのうち二つ以上のＲがオキセタニル基を含有するものであればよく、複数のＲのうちの一部が例えば、−ＣＨ３などのオキセタニル基を含有しないものであってもよい。
【００２４】
また、シルセスキオキサン樹脂の骨格は、上記の構造うちの１種類の構造であってもよいし、２種類以上の構造が混合されていてもよい。
【００２５】
「カチオン重合開始剤」
カチオン重合開始剤としては、熱潜在性カチオン重合開始剤を用いることができ、中でもＰＦ６−あるいはＳｂＦ６−を対イオンとするオニウム塩が好ましい。カチオン構造としては、下記一般式（１５）から（１７）に示されるものなどが挙げられる。
【００２６】
【化８】
2008179756.tif 000007
【００２７】
より具体的には、カチオン重合開始剤として、ＰＦ６−あるいはＳｂＦ６−を対イオンとするオニウム塩である三新化学工業社製のサンエイドＳＩシリーズやアデカオプトマーＣＰシリーズなどを用いることができる。
【００２８】
「有機基修飾金属酸化物微粒子」
有機基修飾金属酸化物微粒子としては、有機基で表面修飾された金属酸化物微粒子からなるものが用いられる。本発明において「有機基で表面修飾された金属酸化物微粒子」とは、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤など、無機物との反応性の高い官能基と有機基の両方を持つ表面処理剤と、金属酸化物微粒子とが反応して化学結合している状態、あるいは水素結合、または物理吸着によって強く相互作用している状態を意味する。
【００２９】
有機基としては、ビニルシリル基、３−グリシドキシプロピルシリル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルシリル基などが挙げられる。
【００３０】
金属酸化物微粒子としては、可視光領域の透過率が８０％以上の金属酸化物を微粒子にしたものを用いることが望ましい。可視光領域の透過率が８０％以上の金属酸化物としては、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、シリカなどが挙げられる。中でも、屈折率１．８以上の金属酸化物である酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯを用いることが望ましい。
【００３１】
有機基修飾金属酸化物微粒子の平均粒径は、１ｎｍ〜２０ｎｍの範囲であることが好ましく、１ｎｍ〜１０ｎｍの範囲であることがより好ましい。有機基修飾金属酸化物微粒子の平均粒径が、１ｎｍ未満であると、比表面積が大きくなって表面有機成分の含有率が大きくなり金属酸化物成分の含有率が小さくなって、屈折率向上の効果が小さくなる恐れがある。
また、有機基修飾金属酸化物微粒子の平均粒径が２０ｎｍを超えると、発光素子封止用樹脂組成物が濁ったものとなり、ＬＥＤの封止用樹脂として用いた場合に透明性が不十分なものとなる恐れがある。
【００３２】
また、有機基修飾金属酸化物微粒子は、粉末の状態で用いてもよいし、有機基修飾金属酸化物微粒子を溶媒に分散させてなる分散液の状態で用いてもよい。ここで用いられる溶媒としては、例えば、水、メチルエチルケトン、トルエンなどが挙げられる。
【００３３】
さらに、有機基修飾金属酸化物微粒子として、具体的には、金属酸化物微粒子である３ｎｍ〜１０ｎｍの酸化ジルコニウム（屈折率２．２）を用いたナノジルコニア分散液（商品名：ＮＺＤ８Ｊ６１（住友大阪セメント社製））などを用いることができる。
【００３４】
このような有機基修飾金属酸化物微粒子を製造するには、例えば、金属酸化物微粒子の分散液に酸性に調整したシランラップリング剤溶液を添加し、攪拌加熱する方法（浸漬加熱法）や、金属酸化物微粒子を攪拌しながらシランラップリング剤を添加して乾燥させる方法（乾式攪拌法）、シルセスキオキサン樹脂と有機基修飾金属酸化物微粒子との混合時に、有機基修飾金属酸化物微粒子に代えて金属酸化物微粒子とシランラップリング剤とを添加する方法（インテグレルブレンド法）などによって、金属酸化物微粒子の表面に有機基を修飾させることによって得られる。
【００３５】
発光素子封止用樹脂組成物中における有機基修飾金属酸化物微粒子の濃度は、発光素子封止用樹脂組成物中における金属酸化物微粒子の濃度が１０質量％〜８０質量％の範囲となるように調整されることが好ましい。発光素子封止用樹脂組成物中における金属酸化物微粒子の濃度が１０質量％未満であると、金属酸化物微粒子を含むことによる屈折率を向上させる効果が十分に得られない恐れがある。また、発光素子封止用樹脂組成物中における金属酸化物微粒子の濃度が８０質量％を超えると、発光素子封止用樹脂組成物が濁ったものとなり、ＬＥＤの封止用樹脂として用いた場合に透明性が不十分なものとなる恐れがある。
【００３６】
「脂肪族炭化水素」
本発明の発光素子封止用樹脂組成物中には、上記のものの他に脂肪族炭化水素を添加することが望ましい。
脂肪族炭化水素としては、一つ以上のエポキシ基を含有するものを用いることが好ましく、シクロヘキセンオキシド基を含み、反応性環状エーテルを２つ以上持つものであることが好ましい。反応性環状エーテルとしては、エポキシ基、オキセタニル基などが挙げられ、シクロヘキセンオキシド基を含み、反応性環状エーテルを２つ以上持つ脂肪族炭化水素としては、下記一般式（８）で示される３、４−エポキシシクロへキシルカルボン酸−３，４−エポキシシクロへキシルメチルエステル（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル社製））や、下記一般式（９）で示される３、４−エポキシシクロへキサンカルボン酸−３−エチル−３−オキセタニルメチルエステル（昭和電工社製）、下記一般式（１０）で示されるアジピン酸−ビス−３、４−エポキシシクロへキシルメチルエステル、下記一般式（１１）で示されるジエポキシリモネンなどが挙げられる。
【００３７】
【化６】
2008179756.tif 000008
【００３８】
また、シクロヘキセンオキシド基を持たず、反応性環状エーテルを２つ以上持つ脂肪族炭化水素としては、下記一般式（１２）で示される１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、下記一般式（１３）で示される１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、下記一般式（１４）で示されるジエチルグリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００３９】
【化７】
2008179756.tif 000009
【００４０】
発光素子封止用樹脂組成物中における脂肪族炭化水素の含有量は１０質量％〜６０質量％の範囲であることが好ましく、２０質量％〜６０質量％であることがより好ましく、３０質量％〜５０質量％であることが特に好ましい。脂肪族炭化水素の含有量が１０質量％未満であると、金属との密着性が十分に得られない場合や硬化時におけるクラックの発生を十分に防止できない場合がある。また、脂肪族炭化水素の含有量が６０質量％を超えると、耐光性や耐熱性が不十分となる場合がある。
【００４１】
「添加剤」
本発明の発光素子封止用樹脂組成物中には、上記のものの他、必要に応じて蛍光体、光散乱剤、酸化防止剤、紫外線遮蔽剤などの添加剤を添加できる。
【００４２】
本発明の発光素子封止用樹脂組成物は、例えば、上記のシルセスキオキサン樹脂と有機基修飾金属酸化物微粒子と必要に応じて含有される脂肪族炭化水素やその他の添加剤とを混合後、ロータリーエバポレータなどを用いて分散溶媒を除去し、その後、カチオン重合開始を加えて減圧下で攪拌脱泡を行う方法などによって製造できる。
【００４３】
本実施形態の発光素子封止用樹脂組成物は、上記のシルセスキオキサン樹脂と、カチオン重合開始剤と、有機基修飾金属酸化物微粒子とを含有するので、透明で高い屈折率を有し、硬化時にクラックが発生しにくく、耐光性に優れたものとなる。
また、本実施形態の発光素子封止用樹脂組成物が脂肪族炭化水素を含有するものである場合、耐光性や耐熱性に優れ、より一層硬化時にクラックが発生しにくいものとなる。
【００４４】
（ランプ）
本発明のランプは、本発明の発光素子封止用樹脂組成物を用いて発光素子を封止してなるものである。
図１は、本発明のランプの一例を模式的に示した概略図であり、図１（ａ）は断面図であり、図１（ｂ）は平面図である。図１（ａ）において、符号１はパッケージを示している。このパッケージ１は、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、基板２と、第１電極３ａおよび第２電極３ｂと、封止部４ａを備えたパッケージ成型体４とを備えている。
【００４５】
パッケージ成型体４としては、例えば、ポリフタルアミドやポリフェニレンスルフィドなどからなる白色の耐熱性樹脂からなるものなどが用いられる。また、パッケージ成型体４の封止部４ａは、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、平面視円形のすり鉢状（カップ状）の形状とされており、封止部４ａの底部には、図１（ｂ）に示すように、基板２の帯状の絶縁領域９によって電気的に絶縁された第１電極３ａおよび第２電極３ｂが露出されている。第１電極３ａおよび第２電極３ｂとしては、例えば、ＣｕやＣｕ系合金、Ｆｅ系合金、Ｎｉなどの素地金属上に、ＡｕやＡｇなどの貴金属メッキを施したものなどを好適に用いることができる。
【００４６】
また、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、封止部４ａの底部に露出された第２電極３ｂ上には、表面実装型のＬＥＤ素子５がダイアタッチペースト６によって接着されている。ＬＥＤ素子５には、図１（ｂ）に示すように、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕなどからなる陽極ボンディングパッド５ａおよび陰極ボンディングパッド５ｂが設けられており、それぞれＡｌなどからなるワイヤー７、７を介して第１電極３ａおよび第２電極３ｂと電気的に接続されている。また、封止部４ａの内部には本発明の発光素子封止用樹脂組成物８が充填され、封止されている。
【００４７】
図１に示すランプにおいて、ＬＥＤ素子５の封止を行なうには、封止部４ａの内部に、本発明の発光素子封止用樹脂組成物８の液滴をディスペンサで吐出させて充填し、発光素子封止用樹脂組成物８を加熱硬化させる方法によって行われる。
ここでの加熱硬化温度は、１２０℃〜１８０℃とすることができ、加熱硬化時間は２時間〜６時間とすることができる。また、ここでの加熱硬化は、例えば、低温短時間の熱処理を行なう第１熱処理と、第１熱処理よりも高温長時間の熱処理を行なう第２熱処理の２段階熱処理であってもよい。この場合、第１熱処理の熱処理温度は、７０℃〜１００℃とすることができ、熱処理時間は１０分〜２時間とすることができる。また、第２熱処理の熱処理温度は、１２０℃〜１８０℃とすることができ、熱処理時間は２時間〜６時間とすることができる。加熱硬化温度が１８０℃を越えると、パッケージ成型体４のリフレクタの白色樹脂が着色する恐れがあり、加熱硬化温度が１２０℃未満であると、硬化が不十分となる場合がある。
【００４８】
本発明のランプは、本発明の発光素子封止用樹脂組成物８を用いてＬＥＤ素子５を封止してなるものであるので、封止用樹脂の硬化時にクラックが発生しにくく、歩留まりよく製造できる。また、本発明のランプは、透明で高い屈折率を有し、耐光性に優れた本発明の発光素子封止用樹脂組成物８を用いてＬＥＤ素子５を封止してなるものであるので、光取り出し効率に優れ、信頼性の高いものとなる。
【００４９】
「実施例１」
カチオン重合開始剤を除く以下に示す成分を混合後、ロータリーエバポレータなどを用いて分散溶媒を除去し、以下に示すカチオン重合開始剤を添加し、真空攪拌脱泡機を用いて減圧下で１２００ｒｐｍ、５ｍｉｎ攪拌脱泡を行い、実施例１の樹脂組成物を調製した。
＜成分＞
シルセスキオキサン樹脂としてオキセタニルシルセスキオキサン（商品名：ＯＸ−ＳＱ−Ｓｉ２０（東亜合成社製））を０．６７ｇ、脂肪族炭化水素として脂環式エポキシ（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル社製）)０．３３ｇ、有機基修飾金属酸化物微粒子としてナノジルコニア分散液（商品名：ＮＺＤ８Ｊ６１（住友大阪セメント社製）１４ｇ、カチオン重合開始剤として（商品名：サンエイドＳＩ-１００Ｌ（三新化学工業社製））２ｍｇ
なお、実施例１で用いたオキセタニルシルセスキオキサンは、下記一般式（１８）に示される構造を有し、籠型、ラダー型、無定形、寵型の一部開裂型の骨格の混合物である。
【００５０】
【化９】
2008179756.tif 000010
【００５１】
上記一般式（１８）において、Ｍｅはメチル基を表す。
【００５２】
「実施例２」
有機基修飾金属酸化物微粒子として用いたナノジルコニア分散液の量を７ｇにしたこと以外は、実施例１と同様にして実施例２の樹脂組成物を調製した。
「実施例３」
有機基修飾金属酸化物微粒子として用いたナノジルコニア分散液の量を４ｇにしたこと以外は、実施例１と同様にして実施例３の樹脂組成物を調製した。
【００５３】
「比較例１」
有機基修飾金属酸化物微粒子を含有しないこと以外は、実施例１と同様にして比較例１の樹脂組成物を調製した。
【００５４】
「比較例２」
以下に示す成分を混合し、ロータリーエバポレータを用いて溶媒を除去して比較例２の樹脂組成物を調製した。
＜成分＞
２液型メチルフェニルシリコーンのＡ液０．５ｇ、２液型メチルフェニルシリコーンのＢ液０．５ｇ(Ａ液とＢ液の合計１ｇ)、有機基修飾金属酸化物微粒子としてナノジルコニア分散液（商品名：ＮＺＤ８Ｊ６１（住友大阪セメント社製）４ｇ
【００５５】
「屈折率評価」
このようにして得られた実施例１〜実施例３および比較例１の樹脂組成物を、石英ガラスウェハ上にスピンコータを用いて塗布し、７０℃で１時間加熱した後、１５０℃で３時間加熱して硬化させ、石英ガラスウェハ上に厚さ１０μｍ程度の樹脂膜を成膜した。
その後、得られた実施例１〜実施例３および比較例１の樹脂膜について、非接触光学式膜厚計測装置（ＦｉｌｍＴｅｋ３０００：ＳＣＩ社製）を用いて波長４６０ｎｍの屈折率を測定した。その結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
2008179756.tif 000011
【００５７】
「透明性評価」
また、樹脂組成物８として、上記の実施例１〜実施例３および比較例１、比較例２をそれぞれ用い、以下に示すようにＬＥＤ素子を封止して、図１に示す実施例１〜実施例３および比較例１、比較例２のランプを得た。
すなわち、図１に示すポリフタルアミドからなるパッケージ成型体４の封止部４ａの底部に露出された第２電極３ｂ上に、ダイアタッチペースト６を塗布し、ダイアタッチペースト６上に表面実装型のＬＥＤ素子５を載置した。その後、１５０℃で１時間加熱してダイアタッチペースト６を硬化させることにより、封止部４ａの底部に表面実装型のＬＥＤ素子５を接着した。次いで、ワイヤーボンディングを行うことにより、ＬＥＤ素子５の陽極ボンディングパッド５ａおよび陰極ボンディングパッド５ｂと第１電極３ａおよび第２電極３ｂとをワイヤー７、７を介して電気的に接続した。
なお、第１電極３ａおよび第２電極３ｂとしては、ＡｇメッキされたＣｕからなるものを用い、ワイヤー７、７としては、Ａｕからなるものを用いた。
【００５８】
次いで、封止部４ａの内部に、樹脂組成物８の液滴をディスペンサで吐出させて充填し、オーブンを用いて８０℃１時間の熱処理（第１熱処理）と１５０℃で３時間の熱処理（第２熱処理）とを順に行なって樹脂組成物８を硬化させて、封止を完了し、図１に示すランプを得た。なお、硬化後の樹脂組成物８の最大厚みは８００μｍであった。
得られたランプを目視で観察して透明性を調べた。その結果を表１に示す。
【００５９】
表１に示すように、実施例１〜実施例３では、屈折率が１．５３以上であり、比較例１と比較して高かった。
また、表１に示すように、実施例１〜実施例３の樹脂膜は、透明性に優れていることが確認できた。これに対し、２液型メチルフェニルシリコーンとナノジルコニア分散液とからなる樹脂組成物を用いた比較例２では、樹脂膜が白濁した。これは、樹脂膜中の酸化ジルコニウム粒子が凝集して粒径の大きな二次粒子となり、二次粒子の光散乱によって白濁したと推定される。
【００６０】
「実施例４」
カチオン重合開始剤を除く以下に示す成分を混合後、ロータリーエバポレータなどを用いて分散溶媒を除去し、以下に示すカチオン重合開始剤を添加し、真空攪拌脱泡機を用いて減圧下で１２００ｒｐｍ、５ｍｉｎ攪拌脱泡を行い、実施例４の樹脂組成物を調製した。
【００６１】
＜成分＞
シルセスキオキサン樹脂としてオキセタニルシルセスキオキサン（商品名：ＯＸ−ＳＱ−Ｈ（東亜合成社製））を０．４０ｇ、脂肪族炭化水素として脂環式エポキシ（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル社製）)０．６０ｇ、有機基修飾金属酸化物微粒子としてナノジルコニア分散液（商品名：ＮＺＤ８Ｊ６１（住友大阪セメント社製）１４ｇ、カチオン重合開始剤として（商品名：サンエイドＳＩ-１００Ｌ（三新化学工業社製））１ｍｇ。
【００６２】
このようにして得られた実施例４の樹脂組成物を用いて、以下に示すようにＬＥＤ素子を封止して、図１に示すランプを得た。
すなわち、図１に示すポリフタルアミドからなるパッケージ成型体４の封止部４ａの底部に露出された第２電極３ｂ上にダイアタッチペースト６を塗布し、ダイアタッチペースト６上に表面実装型のＬＥＤ素子５を載置した。その後、１５０℃で１時間加熱してダイアタッチペースト６を硬化させることにより、封止部４ａの底部に表面実装型のＬＥＤ素子５を接着した。次いで、ワイヤーボンディングを行うことにより、ＬＥＤ素子５の陽極ボンディングパッド５ａおよび陰極ボンディングパッド５ｂと第１電極３ａおよび第２電極３ｂをワイヤー７、７を介して電気的に接続した。
なお、第１電極３ａおよび第２電極３ｂとしては、ＡｇメッキされたＣｕからなるものを用い、ワイヤー７、７としては、Ａｕからなるものを用いた。
【００６３】
次いで、封止部４ａの内部に、実施例４の樹脂組成物８の液滴をディスペンサで吐出させて充填し、オーブンを用いて８０℃１時間の熱処理（第１熱処理）と１５０℃で３時間の熱処理（第２熱処理）とを順に行なって樹脂組成物８を硬化させて、封止を完了し、図１に示すランプを得た。
なお、ディスペンサとしては、液体試料をニードル付のシリンジに入れ、ディスペンスコントローラから圧縮空気を送り込んで吐出させるもので、圧力および吐出時間を制御することにより吐出量を制御する流量制御方式のものを用いた。
【００６４】
同様に比較例１の樹脂を用いて図１に示すランプを製作した。
得られた２種類のランプの第１電極と第２電極との間に２０ｍＡの順方向電流を流し、発光出力と順方向電圧を測定した結果を表２に示す。
【００６５】
【表２】
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【００６６】
表２に示すように、実施例４では比較例１と比較して、発光出力が高く順方向電圧が低いランプが得られた。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】図１は、本発明のランプの一例を模式的に示した概略図である。
【符号の説明】
【００６８】
１…パッケージ、２…基板、３ａ…第１電極、３ｂ…第２電極、４…パッケージ成型体、４ａ…封止部、５…ＬＥＤ素子、６…ダイアタッチペースト、７…ワイヤー。
【図１】
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