(57)【要約】【課題】コストを低減でき小型化を図る上で有利な撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置を提供する。【解決手段】撮像素子パッケージ６０は、基板６２と、撮像素子チップ６４と、支持体６６と、光学部材６８と、取り付け部７０と、当接部７２を含んで構成されている。撮像素子チップ６４の周辺領域６４Ｂは撮像領域６４Ａの周囲を囲む矩形枠状を呈している。基板６２に、撮像素子チップ６４が接着され固定されている。支持体６６は、撮像素子チップ６４が支持体６６の孔６６０２内に臨むように基板６２に取着される。当接部７２は支持体６６に設けられ、各当接部７２が周辺領域６４Ｂに当接することで取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａの角度および撮像面６４０２と直交する方向において取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａの位置が決定されるように構成されている。【選択図】図１３
2008271026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、
撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、
光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、
前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、
前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、
前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、
前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着されている、
ことを特徴とする撮像素子パッケージ。
【請求項２】
前記当接部は、前記周辺領域の周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するように複数設けられている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項３】
前記当接部は前記孔を形成する前記支持体の壁面から突設されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項４】
前記孔の断面は前記撮像素子チップよりも大きな輪郭で形成され、
前記当接部は前記孔を形成する前記支持体の壁面から突設されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項５】
前記当接部は、前記周辺領域の全周にわたって当接するように枠状に設けられている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項６】
前記孔の断面は前記撮像領域よりも大きくかつ前記周辺領域よりも小さな輪郭で形成され、
前記当接部は前記孔の貫通方向に沿って突設されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項７】
前記取り付け部には、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面を含む平面上における前記撮像面の位置を決定する第１の位置決め部と、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面と直交する方向における前記撮像面の位置および前記被取り付け箇所に対して前記撮像面の角度を決定する第２の位置決め部とが設けられている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項８】
前記周辺領域に、前記基板との間でワイヤボンディングにより接続されるパッドが設けられ、
前記当接部が前記周辺領域に当接する箇所は前記パッドが設けられていない箇所である、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項９】
前記支持体が前記基板に取着される箇所は、前記孔の貫通方向における前記支持体の端部の箇所である、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項１０】
前記支持体と前記基板との取着は、接着剤による接着によりなされている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項１１】
前記光学部材は、前記撮像素子チップと対向する箇所で接着剤により前記支持体に接着されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項１２】
前記基板はリフロー半田付けが可能な耐熱性を有する材料で形成されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項１３】
前記基板はセラミック基板で構成されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項１４】
前記光学部材はカバーガラス、光学フィルタ、レンズの何れかである、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項１５】
前記支持体はリフロー半田付けが可能な耐熱性を有しかつ加工性に優れる材料で形成されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項１６】
前記支持体は射出成形用エポキシ樹脂で形成されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。
【請求項１７】
撮像素子パッケージと配線部材とを含む撮像素子モジュールであって、
前記撮像素子パッケージは、
基板と、
撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、
撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、
光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、
前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、
前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、
前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、
前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着されている、
ことを特徴とする撮像素子モジュール。
【請求項１８】
鏡筒と、撮像素子モジュールとを含むレンズ鏡筒であって、
前記撮像素子モジュールは、撮像素子パッケージと配線部材とを含み、
前記撮像素子パッケージは、
基板と、
撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、
撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、
光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、
前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、
前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、
前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、
前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着されている、
ことを特徴とするレンズ鏡筒。
【請求項１９】
レンズ鏡筒を有する撮像装置であって、
前記レンズ鏡筒は、鏡筒と、撮像素子モジュールとを含み、
前記撮像素子モジュールは、撮像素子パッケージと配線部材とを含み、
前記撮像素子パッケージは、
基板と、
撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、
撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、
光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、
前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、
前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、
前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、
前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着されている、
ことを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、撮像素子チップが組み込まれた撮像素子ユニットが提供されている。
この撮像素子ユニットでは、パッケージの収容凹部に撮像素子チップを収容するとともに収容凹部をシールガラスで封止した撮像素子部を、配線部材であるフレキシブル基板に実装したのち、前記撮像素子部をホルダに組み付け、シールガラスの上にシールゴムを載置し、シールゴムの上に固定絞りを形成するための遮光シートを載置し、さらにこの遮光シートの上に光学部材を載置し、押さえ部材で光学部材をホルダに固定することで、シールガラスと光学素子との間の空間を封止する構造となっている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−１２４０９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このように従来の撮像素子ユニットでは、シールガラスとパッケージとによって撮像素子チップを封止するとともに、光学部材とシールゴムとシールガラスとによってシールガラスと光学素子との間の空間を封止し、さらに遮光シートを用いるなど、構造上の無駄があることから部品点数の削減、組み立て作業性の向上を図る上で不利があり、小型化を図る上でも不利がある。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、コストを低減でき小型化を図る上で有利な撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の目的を達成するため、本発明の撮像素子パッケージは、基板と、撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着されていることを特徴とする。
また本発明は、撮像素子パッケージと配線部材とを含む撮像素子モジュールであって、前記撮像素子パッケージは、基板と、撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着されていることを特徴とする。
また本発明は、鏡筒と、撮像素子モジュールとを含むレンズ鏡筒であって、前記撮像素子モジュールは、撮像素子パッケージと配線部材とを含み、前記撮像素子パッケージは、基板と、撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着されていることを特徴とする。
また本発明は、レンズ鏡筒を有する撮像装置であって、前記レンズ鏡筒は、鏡筒と、撮像素子モジュールとを含み、前記撮像素子モジュールは、撮像素子パッケージと配線部材とを含み、前記撮像素子パッケージは、基板と、撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
そのため、本発明によれば、撮像素子チップを封止するための従来のシールガラスおよびシールゴムが不要となるばかりでなく、シールガラスと光学部材との間の空間を省くことができ、かつ、従来必要であった遮光シートが不要となるため、部品コスト、組み立てコストの低減を図り、小型化を図る上で有利となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
（第１の実施の形態）
次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
本実施の形態では、本発明に係る撮像素子パッケージおよび撮像素子モジュール並びにレンズ鏡筒が撮像装置に組み込まれている場合について説明する。
図１は本実施の形態の撮像装置１００を前方から見た斜視図、図２は本実施の形態の撮像装置１００を後方から見た斜視図、図３は本実施の形態の撮像装置１００を下方から見た斜視図、図４はメモリカード１３２およびバッテリー１３８の収容状態を説明する説明図、図５は撮像装置１００の制御系を示すブロック図である。
図１、図２に示すように、撮像装置１００はデジタルスチルカメラである。
撮像装置１００は、外装を構成する矩形板状のケース１０２を有し、ケース１０２は、前ケース１０２Ａと後ケース１０２Ｂとが合わせられて構成されている。
前ケース１０２Ａによりケース１０２の前面が構成され、後ケース１０２Ｂによりケース１０２の後面が構成されている。
なお、本明細書において、前方とは被写体側をいい、後方とはその反対側をいい、左右は撮像装置１００を前方から見た状態でいうものとする。
ケース１０２の右側部には、図中二点鎖線で示すように、レンズ鏡筒１０が組み込まれており、レンズ鏡筒１０には、対物レンズ１４と、本発明に係る撮像素子パッケージ６０（図６参照）と、対物レンズ１４で捉えた被写体像を撮像素子パッケージ６０に導く光学系１０４などが設けられている。撮像素子パッケージ６０は後述する撮像素子チップ６２（図５参照）を含んで構成されている。
対物レンズ１４は前ケース１０２Ａに設けられたレンズ窓１０３を介してケース１０２前方に臨んで配置されている。
【０００７】
ケース１０２の前面右寄りの箇所には、撮影補助光を出射するフラッシュ１０８、セルフタイマーランプ１１０などが設けられている。
ケース１０２の前面にはカバー１１２が上下にスライド可能に設けられ、このカバー１１２は、図１に示すようにレンズ窓１０３、フラッシュ１０８、セルフタイマーランプ１１０を前方に露出させる下限位置と、これらレンズ窓１０３、フラッシュ１０８、セルフタイマーランプ１１０を覆う上限位置とにスライドされる。
ケース１０２の上面の左寄り箇所には、シャッタボタン１１４、電源ボタン１１６などが設けられている。
ケース１０２の後面には静止画および動画などの画像や文字や記号などが表示されるディスプレイ１１８（液晶表示器）、撮影光学系１０４のズーミング動作を行なわせるためのズームスイッチ１２０、各種操作を行なうための十字スイッチ１２２および複数の操作ボタン１２４が設けられている。
ケース１０２の左側面には、撮像装置１００を静止画撮影モード、動画撮影モード、再生・編集モードなどに切り替えるためのモードスイッチ１２６が設けられている。
図３、図４に示すように、ケース１０２の下面には、静止画あるいは動画などの画像などを記録するためのメモリカード１３２を装脱可能に収容するメモリ収容室１０２Ａと、撮像装置１００の電源を構成するバッテリー１３８を装脱可能に収容するバッテリー収容室１０２Ｂとがケース１０２の前後方向（厚さ方向）に並べて設けられている。これらメモリ収容室１０２Ａ、バッテリー収容室１０２Ｂはケース１０２の下面にヒンジを介して連結された開閉蓋１０２Ｃによって開閉される。
【０００８】
図５に示すように、撮像素子チップ６２は、光学系１０４によって結像された被写体像を撮像するＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどで構成されている。
撮像素子チップ６２で撮像された像は撮像信号として画像処理部１３０に出力され、画像処理部１３０ではこの撮像信号に基づいて静止画あるいは動画の画像データが生成され、メモリカード（記憶媒体）１３２に記録される。また、前記画像データは表示処理部１３４によりディスプレイ１１８に表示される。
さらに、撮像装置１００は、シャッタボタン１１４、十字スイッチ１２２、操作ボタン１２４、モードスイッチ１２６の操作に応じて、画像処理部１３０、表示処理部１３４を制御するＣＰＵなどを含む制御部１３６を備えている。
【０００９】
図６はレンズ鏡筒１０を斜め前方から見た斜視図、図７はレンズ鏡筒１０を斜め後方から見た斜視図、図８はレンズ鏡筒１０の一部の構成を示す分解斜視図、図９はレンズ鏡筒１０の残りの構成を示す分解斜視図、図１０は図６のＸＸ線断面図、図１１は図６のＹＹ線断面図である。
【００１０】
図６乃至図９に示すように、レンズ鏡筒１０は、鏡筒１２と、対物レンズ１４と、撮像素子パッケージ６０と、光学系１０４とを含んで構成されている。
本実施の形態では、光学系１０４は、プリズム１６と、ズーム用可動レンズ群１８と、フォーカス用可動レンズ群２０と、第１の固定レンズ群２２と、第２の固定レンズ群２４と、第３の固定レンズ群２６と、ズーム用可動レンズ群１８用の案内機構２８と、フォーカス用可動レンズ群２０用の案内機構３０とを備えている。
さらに、ズーム用可動レンズ群１８を移動させる駆動手段３２と、フォーカス用可動レンズ群２０を移動させる駆動手段３４とが設けられている。
【００１１】
図６、図７に示すように、鏡筒１２は、全体として幅および長さ並びに厚さを有する平板形状を呈しており、対物レンズ１４と撮像素子パッケージ６０と光学系１０４とは鏡筒１２の幅方向の中央部で鏡筒１２の長さ方向に沿って並べられて配置されている。
鏡筒１２は、長さ方向において分割された第１鏡筒分割体１２０２および第２鏡筒分割体１２０４と、これら２つの鏡筒分割体１２０２、１２０４の間に挟まれる第３鏡筒分割体１２０６とで構成され、鏡筒１２の長手方向の一方の半部に第１鏡筒分割体１２０２が位置し、鏡筒１２の長手方向方の他方の半部に第２鏡筒分割体１２０４が位置し、これら第１鏡筒分割体１２０２および第２鏡筒分割体１２０４の間に第３鏡筒分割体１２０８が介在されている。
【００１２】
図８、図１０、図１１に示すように、第１鏡筒分割体１２０２の内部には、下面に開放状の部品収容空間１２０２Ａが設けられており、対物レンズ１４はその前面側にレンズ押え１４０２が位置し後面側に遮光枠１４０４が位置した状態で、第１鏡筒分割体１２０２の前面の上部でかつ幅方向の中央部に取着されている。
プリズム１６は、対物レンズ１４で捉えた像を下部に向けて（撮像素子パッケージ６０側に）反射させるもので本実施の形態ではプリズムが用いられている。プリズム１６は、部品収容空間１２０２Ａで対物レンズ１４に臨む箇所に配置されている。
第１の固定レンズ群２２とズーム用可動レンズ群１８とは、部品収容空間１２０２Ａ内でプリズム１６の下方に配置されている。
第１の固定レンズ群２２は、第１鏡筒分割体１２０２の取り付け部に組み込まれるレンズ２２０２と、このレンズ２２０２を前記取り付け部に固定させる押え部材２２０４（遮光枠を兼ねる）とで構成されている。
【００１３】
図８に示すように、ズーム用可動レンズ群１８は、第１のズームレンズ１８０２と、互いに貼り合わされた第２、第３のズームレンズ１８０４、１８０５と、これら第１、第２、第３のズームレンズ１８０２、１８０４、１８０５の外周部をカシメにより支持したズーム用レンズ枠１８０６とを有している。
ズーム用レンズ枠１８０６は、第１、第２、第３のズームレンズ１８０２、１８０４、１８０５の周囲に位置しこれら第１、第２、第３のズームレンズ１８０２、１８０４、１８０５を保持する保持部１８１０と、この保持部１８１０から部品収容空間１２０２Ａ内の幅方向に延在する延在部１８１２とを有している。
延在部１８１２には、ロッド挿通孔１８１４が設けられ、また、鏡筒１２の長手方向において互いに対向するフランジ１８１６、１８１６が設けられ、これらフランジ１８１６、１８１６には、軸３６０２、３６０２を介して雌ねじ３６０４を有する雌ねじ部材３６が鏡筒１２の長手方向に移動不能に結合される。
また、延在部１８１２とは反対側に位置する保持部１８１０の箇所に係合溝１８１８が形成されている。
【００１４】
ロッド挿通孔１８１４には、第１鏡筒分割体１２０２の長さ方向に延在する金属製のメインガイド軸３８が滑動可能に挿通されている。
このメインガイド軸３８はその長さ方向の両端が第１鏡筒分割体１２０２の上面を構成する壁部と、第３鏡筒分割体１２０６の壁部とで支持されている。
メインガイド軸３８は第１、第２、第３のズームレンズ１８０２、１８０４、１８０５の光軸と平行して延在している。したがって、メインガイド軸３８はズーム用可動レンズ群１８を該ズーム用可動レンズ群１８の光軸方向に案内している。
係合溝１８１８には、メインガイド軸３８と平行方向に延在するサブガイド軸４０（図１０参照）が滑動可能に挿通されている。したがって、前記サブガイド軸はズーム用レンズ１８がメインガイド軸３８の回りに回転することを阻止している。
ズーム用可動レンズ群１８用の案内機構２８は、これらメインガイド軸３８とサブガイド軸４０によって構成されている。
【００１５】
図８に示すように、ズーム用可動レンズ群１８を移動させる駆動手段３２は、鏡筒１２の長さ方向に延在するホルダ３２０２と、ホルダ３２０２の上部に設けられたモータ３２０４と、ホルダ３２０２に沿って延在しモータ３２０４により回転駆動される雄ねじ部材３２０６とを有している。
ホルダ３２０２は第１鏡筒分割体１２０２の右側面の欠部に取着され、これにより雄ねじ部材３２０６が部品収容空間１２０２Ａに位置し、モータ３２０４は第１鏡筒分割体１２０２の上面に位置する。
雄ねじ部材３２０６は雌ねじ部材３６の雌ねじ３６０４に螺合され、したがってモータ３２０４の正逆転によりズーム用可動レンズ群１８はメインガイド軸３８およびサブガイド軸４０に案内されつつそれらの光軸方向に沿って往復移動され、ズーム動作がなされる。
【００１６】
図８に示すように、第３鏡筒分割体１２０６は、部品収容空間１２０２Ａ内に臨む内部分１２０６Ａと、部品収容空間１２０２Ａ外に位置する外部分１２０６Ｂとを有している。
第２の固定レンズ群２４は、その光軸をズーム用可動レンズ群１８の光軸と一致させて内部分１２０６Ａに取着され、また、第２固定レンズ２４の後面にアイリス（絞り）４２が配置されている。このアイリス４２は、第３鏡筒分割体１２０６の外部分１２０６Ｂに取着された駆動部４４により開閉される。
【００１７】
図９、図１１に示すように、第２鏡筒分割体１２０４の内部には、本実施の形態では、上下に開放された部品収容空間１２０４Ａが形成されており、第２鏡筒分割体１２０４の下部に撮像素子パッケージ６０が取着されることでこの部品収容空間１２０４Ａの下端は閉塞されている。
フォーカス用可動レンズ群２０と第３の固定レンズ群２６は、部品収容空間１２０４Ａ内で第２鏡筒分割体１２０４の幅方向中央に位置する箇所に配置されている。
【００１８】
図９に示すように、フォーカス用可動レンズ群２０は、互いに貼り合わされた第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４と、これら第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４を支持するフォーカス用レンズ枠２００６とを有している。
フォーカス用レンズ枠２００６は、第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４の周囲に位置しこれら第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４を保持する保持部２０１０と、この保持部２０１０から部品収容空間１２０４Ａ内の幅方向に延在する延在部２０１２とを有している。
延在部２０１２には、ロッド挿通孔２０１４が設けられ、また、鏡筒１２の長手方向において互いに対向するフランジ２０１６、２０１６が設けられ、これらフランジ２０１６、２０１６には、軸４８０２、４８０２を介して雌ねじ４８０４を有する雌ねじ部材４８が鏡筒１２の長手方向に移動不能に結合される。
また、延在部２０１２とは反対側に位置する保持部２０１０の箇所に係合溝２０１８が形成されている。
【００１９】
ロッド挿通孔２０１４には、第２鏡筒分割体１２０４の長さ方向に延在する金属製のメインガイド軸５０が滑動可能に挿通されている。このメインガイド軸５０はその長さ方向の両端が第３鏡筒分割体１２０６の壁部と、第２鏡筒分割体１２０４の下部に設けられた壁部とで支持されている。
メインガイド軸５０は第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４の光軸と平行して延在している。したがって、メインガイド軸５０はフォーカス用可動レンズ群２０を該フォーカス用可動レンズ２８の光軸方向に案内している。
係合溝２０１８には、メインガイド軸５０と平行して延在するサブガイド軸５２（図１０参照）が滑動可能に挿通されている。したがって、サブガイド軸５２はフォーカス用レンズ２０がメインガイド軸５０の回りに回転することを阻止している。
フォーカス用可動レンズ群２０用の案内機構３０は、これらメインガイド軸５０とサブガイド軸５２によって構成されている。
【００２０】
図９に示すように、フォーカス用可動レンズ群２０を移動させる駆動手段３４は、鏡筒１２の長さ方向に延在するホルダ３４０２と、ホルダ３４０２の下部に設けられたモータ３４０４と、ホルダ３４０２に沿って延在しモータ３４０４により回転駆動される雄ねじ部材３４０６とを有している。
ホルダ３４０２は第２鏡筒分割体１２０４の右側面の欠部に取着され、これにより雄ねじ部材３４０６が部品収容空間１２０４Ａに位置し、モータ３４０４は第２鏡筒分割体１２０４の下部に位置する。
雄ねじ部材３４０６は雌ねじ部材４８の雌ねじ４８０４に螺合され、したがってモータ３４０４の正逆転によりフォーカス用可動レンズ群２０はメインガイド軸５０およびサブガイド軸５２に案内されつつそれらの光軸方向に沿って往復移動され、フォーカス動作がなされる。
第３の固定レンズ群２６は、フォーカス用可動レンズ群２０の下方の部品収容空間１２０４Ａ箇所に配置され、第２鏡筒分割体１２０４の取り付け部に組み込まれる第３の固定レンズ群２６０２と、この第３の固定レンズ群２６０２を前記取り付け部に固定させる押え部材２６０４とで構成されている。
【００２１】
なお、図１１に示すように、部品収容空間１２０４Ａに臨む第２鏡筒分割体１２０４の後面箇所で第２鏡筒分割体１２０４Ａの上端と第２の固定レンズ群２４との間の箇所には凹凸部１２０４Ｃが設けられている。
また、部品収容空間１２０４Ａに臨む第２鏡筒分割体１２０４の後面箇所で第３の固定レンズ群２６と撮像素子パッケージ６０との間の箇所には凹凸部１２０４Ｄが設けられている。
これらの凹凸部１２０４Ｃ、１２０４Ｄは、対物レンズ１４、プリズム１６、第１の固定レンズ群２２、ズーム用可動レンズ群１８、第２固定レンズ群２４、フォーカス用可動レンズ群２０を介して進入してきた光のうち、部品収容空間１２０４Ａに臨む第２鏡筒分割体１２０４の後面箇所に到達した光が該後面箇所で反射されることで、いわゆるフレアあるいはゴーストと呼ばれる反射光が発生し、この反射光が撮像素子パッケージ６０の撮像素子チップ６２の撮像面に到達して撮像素子チップ６２の撮像信号に対して悪影響を及ぼすことを防止するために設けられている。
【００２２】
図９に示すように、鏡筒１２の下部（第２鏡筒分割体１２４の下部）には撮像素子パッケージ６０を配設するための鏡筒側取り付け部１２０５が設けられている。
図１７に示すように、鏡筒側取り付け部１２０５には、撮像素子チップ６２を部品収容空間１２０４Ａに臨ませる開口１２０４Ｂが設けられ、この開口１２０４Ｂの周囲には、２つの雌ねじ１２１０と、２つの位置決めピン１２１２と、２つの雌ねじ１２１０の周囲の箇所と、それら雌ねじ１２１０と離れた箇所の合計３箇所に設けられ撮像用の光軸に沿った方向の位置決め用の位置決め面（基準面）１２１４とが形成されている。位置決め面１２１４は、開口１２０４Ｂの貫通方向と直交する面上を延在している。
【００２３】
次に、本発明の要旨である撮像素子パッケージ６０について説明する。
図１２は撮像素子パッケージ６０の分解斜視図、図１３は撮像素子パッケージ６０から光学部材６８を取り除いた斜視図、図１４は撮像素子パッケージ６０の平面図、図１５は図１４のＡＡ線断面図、図１６は撮像素子パッケージ６０の組み立て説明図、図１７は撮像素子パッケージ６０の鏡筒１２への取り付け説明図である。
図１２、図１３に示すように、撮像素子パッケージ６０は、基板６２と、撮像素子チップ６４と、支持体６６と、光学部材６８と、取り付け部７０と、当接部７２を含んで構成されている。
【００２４】
図１２に示すように、撮像素子チップ６４はいわゆるベアチップであり、矩形板状を呈している。
図１４に示すように、撮像素子チップ６４の厚さ方向の一方に位置する撮像面６４０２は、撮像領域６４Ａと、撮像領域６４Ａの周囲に位置する周辺領域６４Ｂとを有し、それら領域６４Ａ、６４Ｂが単一の平面上または互いに平行する平面上を延在している。
本実施の形態では、撮像領域６４Ａと周辺領域６４Ｂとが同一平面上に位置し、撮像領域６４Ａは撮像面６４０２の中央に形成され、周辺領域６４Ｂは撮像領域６４Ａの周囲を囲む矩形枠状を呈している。
そして、周辺領域６４Ｂには、複数の電極パッド６４０４と、後述する位置決め用のアライメントマーク６４０６（基準点）とが設けられている。
【００２５】
基板６２は、撮像素子チップ６４に電気的に接続されるものである。
基板６２は、図１２に示すように、撮像素子チップ６４よりも一回り大きな輪郭を有する矩形板状を呈し、基板６２の厚さ方向の一方に位置する表面の中央に、撮像素子チップ６４の撮像面６４０２と反対側に位置する背面がダイボンド接着剤などの接着剤によって接着され固定されている。
図１５に示すように、基板６２の表面には、撮像素子チップ６４の電極パッド６４０４に対応する箇所に撮像素子チップ接続用の電極パッド６２０２が設けられており、図１３、図１５に示すように、撮像素子チップ６４の電極パッド６４０４と撮像素子チップ接続用の電極パッド６２０２とは金ワイヤ６５を介してワイヤボンディングにより電気的に接続されている。
また、基板６２の背面には、不図示の配線用の外部端子が設けられている。前記外部端子は基板６２の内部配線を介して撮像素子チップ接続用の電極パッド６２０２と電気的に接続されている。
前記配線用の電極パッドは、図１２に示すように、撮像素子チップ６４に対する信号の授受を行なう配線部材としてのフレキシブル基板７４に電気的に接続されている。なお、配線部材としてはフレキシブル基板７４の他、有機基板等の多層基板など従来公知のさまざまな配線基板が採用可能である。
本実施の形態では、前記撮像素子チップ接続用の電極パッドおよび前記配線用の外部端子は、タングステン配線上にニッケルメッキあるいは金メッキを施すことで形成されている。
本実施の形態では、後述するように、基板６２とフレキシブル基板７４とは、リフロー半田付けによって電気的に接続されており、基板６２は、リフロー半田付けが可能な耐熱性を有する材料で形成されている。
このような耐熱性を有する材料としては、例えば、多層高温焼成セラミック基板など従来公知のさまざまな材料が採用可能である。
【００２６】
支持体６６は、図１３、図１４、図１５に示すように、撮像用の光路となる孔６６０２が貫通形成され撮像素子チップ６４が孔６６０２内に臨むように基板６２に取着されるものであり、撮像素子チップ６４は孔６６０２の貫通方向の一端に位置することになる。
本実施の形態では、孔６６０２の断面は撮像素子チップ６４よりも大きな輪郭の矩形状を呈し、したがって、支持体６６は矩形枠状を呈し、孔６６０２を構成する支持体６６の壁部の延在方向の端部６６０６（図１５）が基板６２に取着される。
【００２７】
取り付け部７０は撮像素子パッケージ６０が被取り付け箇所に取り付けられる箇所であり、取り付け部７０は支持体６６の外面に設けられている。
本実施の形態では、前記被取り付け箇所は、撮像装置１００に組み込まれた鏡筒１２（図１７）である。
図１５に示すように、取り付け部７０は、孔６６０２の貫通方向における支持体６６の中間部の箇所に設けられている。
図１３、図１４に示すように、取り付け部７０は、支持体６６よりも大きな輪郭で孔６６０２の貫通方向と直交する方向に拡がる矩形板状を呈している。
取り付け部７０には、２つのねじ挿通孔７００２と２つの位置決め孔７００４が形成されている。それら孔７００２、７００４は孔６６０２の貫通方向と平行する方向に延在している。
撮像素子チップ６４と反対に位置する取り付け部７０の面で２つのねじ挿通孔７００２の周囲の箇所と、それらねじ挿通孔７００２と離れた箇所の合計３箇所に、撮像用の光軸に沿った方向の位置決め用の位置決め面（基準面）７００６が形成されている。位置決め面７００６は、孔６６０２の貫通方向と直交する面上を延在している。
本実施の形態では、それら位置決め面７００６により、撮像面６４０２に対して直交する方向における（撮影用の光軸方向における）前記被取り付け箇所に対する撮像面６４０２の位置および前記被取り付け箇所に対する撮像面６４０２の角度が決定される。
また、２つの位置決め孔７００４により、撮像用の光軸と直交する平面上における撮像面６４０２の位置が決定される。
【００２８】
当接部７２は、孔６６０２を形成する支持体６６の内面６６０４に設けられ、図１３、図１４、図１５に示すように、撮像素子チップ６４の周辺領域６４Ｂに当接可能に形成されている。
本実施の形態では、図１４に示すように、当接部７２は、周辺領域６４Ｂの周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するように複数設けられている。
詳細には、支持体６６の孔６６０２の内面６６０４のうち、対向する２つの長辺側に位置する内面６６０４からそれぞれ２つの当接部７２が長辺方向に間隔をおいて短辺方向と平行に突設されており、当接部７２は合計４個設けられている。
また、各当接部７２は、周辺領域６４Ｂのうち、電極パッド６４０４が形成されていない部分に当接可能に設けられている。
そして、各当接部７２が周辺領域６４Ｂに当接することで取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の角度および撮像面６４０２と直交する方向において取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の位置が決定されるように構成されている。
【００２９】
本実施の形態では、当接部７２を含む支持体６６と取り付け部７０は、リフロー半田付けが可能な耐熱性を有しかつ加工性に優れる（高精度に加工できる）材料で一体的に形成されている。
言い換えると、支持体６６および取り付け部７０としては、組立プロセスおよびリフローはんだ付け等の加熱処理によっても寸法変動の少ない材質が好ましく、かつ、加工精度が高く、成型性の良好な材質が好ましい。
また、支持体６６および取り付け部７０としては、後述するように、撮像素子チップ６４と、撮像素子チップ６４のアライメントマーク６４０６に対して位置決めされた支持体６６との位置関係を維持させることができる必要がある。
本実施の形態では、支持体６６および取り付け部７０は射出成形用エポキシ樹脂で一体的に形成されている。
射出成形用エポキシ樹脂は、高精度に金型成型が可能であり、光学的に必要な数μｍ単位の精度で加工することが可能である。
また、射出成形用エポキシ樹脂は、耐熱性にすぐれ、２００℃近傍のリフローはんだ付け温度においても形状変化を起こすことなく初期の加工精度を維持することが可能であり、組立プロセスおよびリフローはんだ付けプロセスにおいて、撮像素子チップ６４のアライメントマーク６４０６に対して位置決めされた支持体６６の位置関係を維持させることができるものである。
なお、本実施の形態では、支持体６６および取り付け部７０の材料として高精度射出成型用エポキシ材を用いたが、加工精度、変形等光学的な性能を満たすに満足するならば、液晶ポリマー等の耐熱性プラスチック材料を用いても同様の効果が期待できる。
【００３０】
基板６２は、撮像領域６４Ａが孔６６０２の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で孔６６０２の貫通方向の一端を閉塞するように本体部７０に取着されている。
本実施の形態では、図１５に示すように、紫外線硬化型接着剤２により基板６２が支持体６６に接着されている。
光学部材６８は、撮像素子チップ６４に対向する箇所である孔６６０２の貫通方向の他端を閉塞するように支持体６６に取着されている。
光学部材６８は、光の透過を可能としたものであり、例えば、カバーガラス、赤外線カットフィルタ、光学フィルタ、レンズなどが挙げられる。
本実施の形態では、図１５に示すように、紫外線硬化型接着剤２により光学部材６８が支持体６６に接着されている。
このように支持体６６の両端に基板６２と光学部材６８とが取着されることで撮像素子チップ６４が収容された空間が封止されることになる。
【００３１】
次に撮像素子パッケージ６０の組み立てについて説明する。
まず、基板６２に撮像素子チップ６４がダイボンド接着剤によって接着され、金ワイヤ６５によって撮像素子チップ６４と基板６２とがワイヤボンディングにより電気的に接続され、これにより基板６２に撮像素子チップ６４が実装される。
次に、図１６を参照して撮像素子チップ６４が実装された基板６２の支持体６６への取り付けについて説明する。
まず、この取り付けに用いる調整治具について説明する。
調整治具は、上部ヘッド２００と、定盤２０２と、固定ピン２０４と、ＣＣＤカメラ２１０と、不図示の画像認識装置、不図示の搭載装置などを含んで構成されている。
上部ヘッド２００は、撮像素子チップ６４が実装された基板６２を、その上下を反転させた状態で、すなわち、下方に撮像素子チップ６４の撮像領域６４Ａを臨ませて保持するものである。
上部ヘッド２００は、前記搭載装置によって、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に沿って移動され、かつ、それら３つの軸回りに回転されるように構成されている。
定盤２０２は、上部ヘッド２００の下方に固定されて設けられ、平面度が保証されたものであり、Ｘ軸とＹ軸を含む平面に沿って平行に延在している。
固定ピン２０４は、定盤２０２から上方に（Ｚ軸方向に）２つ突設されたものであり、支持体６６の２つの位置決め孔７００４に挿通されることで支持体６６を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のそれぞれの延在方向に対して移動不能に支持するものである。
ＣＣＤカメラ２１０は、固定ピン２０４に支持された支持体６６の孔６６０２を介して撮像素子チップ６４の撮像領域６４Ａを撮像可能に設けられている。
【００３２】
次に基板６２の支持体６６への取り付けについて説明する。
撮像素子チップ６４が実装された基板６２を上部ヘッド２００に固定する。
次に、取り付け部７０の位置決め孔７００４に固定ピン２０４を嵌合させるとともに、取り付け部７０の位置決め面（基準面）７００６を定盤２０２の上面に当て付けた状態で、取り付け部７０を介して支持体６６を定盤７０に固定する。
このとき、支持体６６の傾きは、位置決め面７００６で規定され、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各軸を中心とする回転方向（回転角度θ方向）は位置決め孔７００４で規定されている。
次に、支持体６６の本体部７０の一端に紫外線硬化型接着材２を塗布し、撮像領域６４Ａのアライメントマーク６４０６（図１４）と位置決め孔７００４とを、ＣＣＤカメラ２１０で撮影し、その撮影された画像を前記画像認識装置で認識し、その認識結果に基づいて前記搭載装置によって、上部ヘッド２００を、Ｘ軸方向と、Ｙ軸方向と、Ｚ軸を中心とする回転方向とにそれぞれ動かすことで、撮像素子チップ６４と支持体６６とのＸＹ平面内での位置決めを行う。
これにより、撮像素子チップ６４と支持体６６の位置決め孔７００４とのＸＹ平面内での位置決めがなされる。
ＸＹ平面内での位置決めがなされたならば、前記搭載装置を用いることで、撮像素子チップ６４と支持体６６の相対的な位置関係を保持しながら、基板６２をＺ軸方向に移動させて撮像素子チップ６４の周辺領域６４Ｂと、支持体６６の当接部７２とを当て付ける。
これにより、各当接部７２が周辺領域６４Ｂに当接することで取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の角度および撮像面６４０２と直交する方向において取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の位置が決定される。
本実施の形態では、撮像領域６４Ａの中心を通り撮像領域６４Ａに直交する中心軸と孔６６０２の軸心とが合致した状態となる。
したがって、支持体６６に対する撮像素子チップ６４の位置決め調整のうち、Ｘ軸とＺ軸がなす平面内でのRx調整、すなわち、Ｙ軸を中心とする回転方向の位置決め調整と、Ｙ軸とZ軸がなす平面内でのRy調整、すなわち、Ｘ軸を中心とする回転方向の位置決め調整と、Ｚ軸方向の位置決め調整との３つの位置決め調整を省くことができる。
次に、撮像素子チップ６４と支持体６６の相対的な位置関係を保持しながら、図示しない光源を用いて紫外線硬化型接着剤２に紫外線を照射して硬化させる。
これにより、撮像素子チップ６４と支持体６６の位置決め孔７００４および位置決め面７００６との位置決めがなされた状態で、撮像素子チップ６４が実装された基板６２の支持体６６の一端への組み付けが完了する。すなわち、撮像素子チップ６４は基板６２を介して支持体６６に支持されることになる。
なお、当接部７２と周辺領域６４Ｂとが当接する箇所に接着剤を塗布してもよく、その場合には、当接部７２が周辺領域６４Ｂに接触する部分に生じる応力が接着剤によって分散され周辺領域６４Ｂに加わるストレスを緩和する上で有利となる。
【００３３】
次に光学部材６８の支持体６６への取り付けについて説明する。
まず、支持体６６の端部６６０６に紫外線硬化型接着剤２を塗布する。
次いで、光学部材６８を支持体６６の他端に載置し、図示しない光源を用いて紫外線硬化型接着剤２に紫外線を照射して硬化させる。
これにより、光学部材６８の支持体６６の他端への組み付けが完了し、撮像素子パッケージ６０の組み立てが完了する。
なお、本実施の形態では、基板６２および光学部材６８の支持体６６への接着に紫外線硬化型接着剤２を用いた場合について説明したが、熱硬化型接着剤を用いてもよいことは無論である。
【００３４】
次に撮像素子パッケージ６０とフレキシブル基板７４との組み付けについて説明する。
撮像素子パッケージ６０とフレキシブル基板７４の組み付けは、図１２に示すように、基板６２の背面の前記配線用の外部端子と、フレキシブル基板７４に設けられた配線用の端子とがリフロー半田付けによって電気的に接続されることでなされる。
このように撮像素子パッケージ６０にフレキシブル基板７４が組み付けられることで撮像素子モジュール７６が構成される。
【００３５】
次に、撮像素子モジュール７６の鏡筒１２への組み付けについて説明する。
図１７に示すように、鏡筒１２の開口１２０４Ｂに支持体６６を挿入し、鏡筒側取り付け部１２０５の各位置決めピン１２１２を取り付け部７０の各位置決め孔７００４にそれぞれ挿通するとともに、鏡筒側取り付け部１２０５の各位置決め面（基準面）１２１４に取り付け部７０の各位置決め面（基準面）７００６を当て付けることで鏡筒１２に対する撮像素子モジュール７６の位置決めがなされる。
この位置決めがなされた状態で、ねじＮを取り付け部７０の各ねじ挿通孔７００２を介して各雌ねじ１２１０に締結する。
これにより、撮像素子パッケージ６０は光学部材６８を鏡筒１２の内部に向けて、すなわち、撮像領域６４Ａを鏡筒１２内の光路の光軸上に位置させて鏡筒１２に取り付けられることになり、撮像素子モジュール７６の鏡筒１２への組み付けが完了する。
【００３６】
以上説明したように、本実施の形態では、撮像素子パッケージ６０を、基板６２と、撮像素子チップ６４と、支持体６６と、光学部材６８と、取り付け部７０とで構成した。
したがって、従来の撮像素子ユニットなどに比較して部品点数の削減化および構成の簡素化を図れ、部品コスト、組立コストの低減を図るとともに、小型化を図る上で有利となる。
すなわち、従来の撮像素子ユニットでは、パッケージの収容凹部に撮像素子チップを収容するとともに収容凹部をシールガラスで封止した撮像素子部を、配線部材であるフレキシブル基板に実装したのち、前記撮像素子部をホルダに組み付け、シールガラスの上にシールゴムと光学部材とをこの順番で載置し、さらに、押さえ部材で光学部材をホルダに固定することで、シールガラスと光学素子との間の空間を封止する構造であるため、部品点数が多く、組み立てコストも高いものとなっている。
これに対して上述の構成では、撮像領域６４Ａが孔６６０２の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で孔６６０２の貫通方向の一端を閉塞するように基板６２を支持体６６に取着し、孔６６０２の貫通方向の他端を閉塞するように光学部材６８を支持体６６に取着することで撮像素子チップ６４を封止しているので、撮像素子チップを封止するためのシールガラスおよびシールゴムが不要となるばかりでなく、シールガラスと光学部材との間の空間を省くことができるため、部品コスト、組み立てコストの低減を図り、小型化を図る上で有利となる。
【００３７】
さらに、従来は、撮像素子チップが収容された収容凹部をシールガラスで封止し、さらに、シールガラスに載置されるシールゴムの端部を光学部材で封止する２重の封止構造となっているため、パッケージの構造が複雑で撮影用光軸と平行な方向および撮影用光軸と直交する方向の双方における占有スペースを必要としており、部品コストが高く、小型化を図る上で不利があった。
これに対して、上述の構成では、収容凹部を有する複雑な形状のパッケージの代わりに基板６２を用い、かつ、撮像素子チップ６４を封止するシールガラスを光学部材６８で兼用できるため、部品コストの低減および撮影用光軸と平行な方向および撮影用光軸と直交する方向の双方における小型化を図る上で有利である。
【００３８】
また、本実施の形態では、支持体６６に設けた当接部７２を周辺領域６４Ｂに当接させることで取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の角度および撮像面６４０２と直交する方向において取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の位置を決定することができる。
したがって、撮像素子パッケージ６０の組み立て工程において、支持体６６の取り付け部７０に対する撮像面６４０２の角度を調整する作業と、撮像面６４０２と直交する方向において取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａの位置を調整する作業とを省くことができ、これにより、支持体６６に対する撮像素子チップ６４の位置決め調整を大幅に簡略化でき、組立コストの低減を図る上で有利となる。
【００３９】
また、上述の構成では、支持体６６をリフロー半田付けが可能な耐熱性を有する材料で形成したので、撮像素子チップ６４が実装された基板６２と光学部材６８の双方を支持体６６に接着した状態で基板６２を配線部材としてのフレキシブル基板７４にリフロー半田付けで実装することができる。
したがって、リフロー半田付けによる高温が加わっても支持体６６が変形したりダメージを受けることがないので、支持体６６に対する撮像素子チップ６４（撮像領域６４Ａ）の位置精度、言い換えると、鏡筒１２に対する撮像素子チップ６４の位置精度、すなわち、撮影用光軸に対する撮像素子チップ６４の位置精度を確保できることは無論のこと、撮像素子パッケージ６０および撮像素子モジュール７６の組み立て作業の簡素化を図る上で有利となる。
【００４０】
（第２の実施の形態）
次に第２の実施の形態について説明する。
図１８は第２の実施の形態における撮像素子パッケージ６０の平面図である。
第２の実施の形態は、当接部７２の数と配置位置が第１の実施の形態と異なり、それ以外の構成は第１の実施の形態と同様であり、以下の実施の形態では、第１の実施の形態と同一の部材、箇所には同一の符号を付してその説明を省略し、相違点のみを説明する。
【００４１】
当接部７２は支持体６６に設けられ、図１８に示すように、撮像素子チップ６４の周辺領域６４Ｂに当接可能に形成されている。
当接部７２は、周辺領域６４Ｂの周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するように複数設けられている。
第２の実施の形態では、当接部７２は、支持体６６の孔６６０２の内面６６０４のうち、対向する２つの長辺側に位置する内面６６０４からそれぞれ１つの当接部７２が短辺方向と平行に突設され、また、１つの短辺側に位置する内面６６０４から１つの当接部７２が長辺方向と平行に突設され、したがって、当接部７２は合計３個設けられている。
また、各当接部７２は、周辺領域６４Ｂのうち、電極パッド６４０４が形成されていない部分に当接可能に設けられている。
そして、各当接部７２が周辺領域６４Ｂに当接することで取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の角度および撮像面６４０２と直交する方向において取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の位置が決定されるように構成されている。
このような第２の実施の形態においても第１の実施の形態と同様の作用効果が奏される。
【００４２】
（第３の実施の形態）
次に第３の実施の形態について説明する。
図１９は第３の実施の形態における撮像素子パッケージ６０の分解斜視図、図２０は第３の実施の形態における撮像素子パッケージ６０の断面図である。
第３の実施の形態は、孔６６０２の大きさ、当接部７２の形状が第１の実施の形態と異なり、それ以外の構成は第１の実施の形態と同様である。
図１９、図２０に示すように、孔６６０２の断面は撮像領域６４Ａよりも大きくかつ周辺領域６４Ｂよりも小さな輪郭で形成されている。
当接部７２は、周辺領域６４Ｂの全周にわたって当接するように枠状に設けられ、当接部７２は孔６６０２の貫通方向に沿って突設されている。
詳細には、当接部７２は、孔６６０２の貫通方向における支持体６６の端面から孔６６０２の貫通方向に沿って突設され、孔６６０２の内面６６０４と当接部７２の内面は同一面上を位置している。
また、第１、第２の実施の形態と同様に、当接部７２は、周辺領域６４Ｂのうち、電極パッド６４０４が形成されていない部分に当接可能に設けられている。
また、当接部７２の外側で孔６６０２の貫通方向における支持体６６の端面から壁部６６０８が孔６６０２の貫通方向に沿って突設され、壁部６６０８が接着剤２を介して基板６２に取着される。
したがって、第３の実施の形態では、周辺領域６４Ｂに電極パッド６４０４が形成されていない部分が矩形枠状に延在している場合に好適である。
このような第３の実施の形態においても第１の実施の形態と同様の作用効果が奏される。
なお、第３の実施の形態では、当接部７２が枠状に設けられている場合について説明したが、当接部７２が枠状に連続しておらず、周辺領域６４Ｂの延在方向（孔６６０２の周方向）に間隔をおいて切り離された複数の当接部７２によって構成され、各当接部７２が周辺領域６４Ｂの周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するようにしてもよいことは無論である。
【００４３】
なお、実施の形態においては、撮像装置１００としてデジタルスチルカメラを例示したが、本発明はビデオカメラやテレビカメラなどさまざまな撮像装置に無論適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本実施の形態の撮像装置１００を前方から見た斜視図である。
【図２】本実施の形態の撮像装置１００を後方から見た斜視図である。
【図３】本実施の形態の撮像装置１００を下方から見た斜視図である。
【図４】メモリカード１３２およびバッテリー１３８の収容状態を説明する説明図である。
【図５】撮像装置１００の制御系を示すブロック図である。
【図６】レンズ鏡筒１０を斜め前方から見た斜視図である。
【図７】レンズ鏡筒１０を斜め後方から見た斜視図である。
【図８】レンズ鏡筒１０の一部の構成を示す分解斜視図である。
【図９】レンズ鏡筒１０の残りの構成を示す分解斜視図である。
【図１０】図６のＸＸ線断面図である。
【図１１】図６のＹＹ線断面図である。
【図１２】撮像素子パッケージ６０の分解斜視図である。
【図１３】撮像素子パッケージ６０から光学部材６８を取り除いた斜視図である。
【図１４】撮像素子パッケージ６０の平面図である。
【図１５】図１４のＡＡ線断面図である。
【図１６】撮像素子パッケージ６０の組み立て説明図である。
【図１７】撮像素子パッケージ６０の鏡筒１２への取り付け説明図である。
【図１８】第２の実施の形態における撮像素子パッケージ６０の平面図である。
【図１９】第３の実施の形態における撮像素子パッケージ６０の分解斜視図である。
【図２０】第３の実施の形態における撮像素子パッケージ６０の断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０……レンズ鏡筒、６０……撮像素子パッケージ、６２……基板、６４……撮像素子チップ、６４０２……撮像面、６４Ａ……撮像領域、６４Ｂ……周辺領域、６６……支持体、６６０２……孔、６８……光学部材、７０……取り付け部、７２……当接部、７６……撮像素子モジュール、１００……撮像装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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