(57)【要約】【課題】  間隙内に気泡の残留が生じにくい液状物質の注入方法を提供する。【解決手段】  第１の部材(1)の表面と第２の部材(11)の表面とが、相互に間隙を隔てて対向するように両者を配置する（図１Ａ）。第１の部材と第２の部材との間に画定された間隙内に、間隙の周囲の開口部から内部に向かって液状物質(20)を注入する（図１Ｃ）。第１の部材を第２の部材とを対向配置する前に、液状物質に対する第１の部材の表面の濡れ性と、第２の部材の表面の濡れ性とが異なるように、第１の部材と第２の部材との少なくとも一方の表面の、液状物質に対する濡れ性を変化させる表面処理を行っておく。【選択図】  図１
2008107553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）第１の部材の表面と第２の部材の表面とが、相互に間隙を隔てて対向するように配置する工程と、
（ｂ）前記第１の部材と第２の部材との間に画定された間隙内に、該間隙の周囲の開口部から内部に向かって液状物質を注入する工程と
を有し、前記工程ａの前に、さらに、
（ｃ）前記液状物質に対する前記第１の部材の表面の濡れ性と、前記第２の部材の表面の濡れ性とが異なるように、前記第１の部材と第２の部材との少なくとも一方の表面の、前記液状物質に対する濡れ性を変化させる表面処理を行う工程を含む液状物質注入方法。
【請求項２】
前記工程ｃの表面処理を行った後において、前記第１の部材の表面の、水に対する接触角と、前記第２の部材の表面の、水に対する接触角との差が６０°以上になるように表面処理を行う請求項１に記載の液状物質注入方法。
【請求項３】
前記第１の部材の表面、及び前記第２の部材の表面に、凸状パターンが形成されており、該第１の部材及び第２の部材のうち、該凸状パターンの高さの高い方の部材の表面の、前記液状物質に対する濡れ性が、他方の部材の表面の、該液状物質に対する濡れ性よりも良好となるように、前記工程ｃの表面処理を行う請求項１または２に記載の液状物質注入方法。
【請求項４】
前記工程ｃの表面処理が、紫外線オゾン処理、表面を親水性にするシランカップリング剤またはチタネートカップリング剤を用いた表面処理、または表面を疎水性にするシランカップリング剤またはチタネートカップリング剤を用いた表面処理である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液状物質注入方法。
【請求項５】
上面からある深さの位置に導波路が形成され、表面の一部に該導波路の位置よりも深い位置まで達する凹部が設けられ、該導波路の端面が該凹部の側面に露出しており、該凹部の底面上に第１の導電パターンが形成されている第１の基板と、
主表面からある深さの位置に導波路が形成されており、端面に該導波路の端面が露出している第２の基板であって、該主表面が前記凹部の底面に対向するように前記凹部内に挿入され、該第１の基板の導波路と該第２の基板の導波路との高さが揃っている第２の基板と、
前記第２の基板の主表面上に形成された第２の導電パターンと、
前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとを電気的に接続する接続部材と、
前記第１の基板と第２の基板との間に充填された樹脂からなる充填部材と
を有し、前記第１の凹部の底面の、水に対する接触角と、前記第２の基板の主表面の、水に対する接触角との差が６０°以上である光素子。
【請求項６】
（ａ）上面からある深さの位置に導波路が形成され、上面の一部に該導波路の位置よりも深い位置まで達する凹部が設けられ、該導波路の端面が該凹部の側面に露出しており、該凹部の底面上に第１の導電パターンが形成されている第１の基板を準備する工程と、
（ｂ）主表面からある深さの位置に導波路が形成されており、端面に該導波路の端面が露出しており、該主表面上に第２の導電パターンが形成されている第２の基板を準備する工程と、
（ｃ）前記第２の基板の主表面が前記凹部の底面に対向するように、該第２の基板を該凹部内に配置し、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとを導電性の接続部材で接続すると共に、該第２の基板の主表面と該凹部の底面とが間隙を隔てて対向し、該第１の基板の導波路と該第２の基板の導波路との高さが揃うように、両者の位置を拘束する工程と、
（ｄ）前記第１の基板と第２の基板との相対位置を拘束した状態で、前記第２の基板の主表面と前記凹部の底面との間に、液状樹脂を注入する工程と、
（ｅ）前記工程ｄで注入された樹脂を硬化させる工程と
を有し、前記工程ｃの前に、
（ｆ）前記液状樹脂に対する前記凹部の底面の濡れ性と、前記第２の基板の主表面の濡れ性とが異なるように、前記凹部の底面と第２の基板の主表面との少なくとも一方の、前記液状樹脂に対する濡れ性を変化させる表面処理を行う工程を含む光素子の製造方法。
【請求項７】
前記工程ｆの表面処理が、紫外線オゾン処理、表面を親水性にするシランカップリング剤またはチタネートカップリング剤を用いた表面処理、または表面を疎水性にするシランカップリング剤またはチタネートカップリング剤を用いた表面処理である請求項６に記載の光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、間隙への液状物質注入方法、光素子及びその製造方法に関し、特に間隙内への気泡の残留を抑制することができる液状物質注入方法、その方法を適用した光素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４を参照して、一対の基板間の間隙に液状物質を注入する従来の方法について説明する。第１の基板１００の表面に、配線等の凸状パターン１０１が形成されている。第２の基板１１０の表面に、パッド等の凸状パターン１１１が形成されている。第１の基板１００と第２の基板１１０とを、凸状パターンが形成されている面同士が対向するように、間隙を隔てて配置する。配線１０１とパッド１１１とが、導電性のバンプ１１３によって電気的に接続される。間隙の縁の開口部から、液状樹脂１１５を間隙内に注入する。この注入は、毛細管現象を利用して行われる。間隙内に液状樹脂１１５を注入した後、樹脂を硬化させることによって、第２の基板１１０を第１の基板１００に固定される。
【０００３】
下記の特許文献１に、液晶セルの間隙に、液晶材料と硬化性化合物とからなる未硬化混合液を注入する方法が開示されている。少なくとも一方の基板の表面を、ほぼ均一な濡れ性を生じる有機または無機の薄膜で覆う。有機膜の例としてポリイミド膜が挙げられ、無機膜の例としてＳｉＯ２膜が挙げられている。これにより、液晶セルの間隙内に気泡残りが生じにくくなる。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−３４６６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一対の基板の相互に対向する面に配線やパッド等の段差があると、図４に示したように、間隙内に液状物質１１５を注入する際に気泡１１６が残留しやすくなる。また、一方の基板上の配線と、他方の基板上のパッドとを電気的に接続する場合には、基板表面を無機または有機の薄膜で覆うことができない。
【０００６】
一方の基板の表面に形成されている導電パターン１０１と、他方の基板の表面に形成されている導電パターン１１１とに、異なる電圧が印加され、かつ両者が間隙を隔てて対向する場合、両者の間に気泡が残留すると、両者の間の絶縁耐圧が低下してしまう。
【０００７】
本発明の目的は、間隙内に気泡の残留が生じにくい液状物質の注入方法を提供することである。本発明の他の目的は、この注入方法を用いた光素子、及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一観点によると、下記の構成の液状物質注入方法が提供される。
【０００９】
第１の部材(1)の表面と第２の部材(11)の表面とが、相互に間隙を隔てて対向するように両者を配置する（図１Ａ）。第１の部材と第２の部材との間に画定された間隙内に、間隙の周囲の開口部から内部に向かって液状物質(20)を注入する（図１Ｃ）。第１の部材を第２の部材とを対向配置する前に、液状物質に対する第１の部材の表面の濡れ性と、第２の部材の表面の濡れ性とが異なるように、第１の部材と第２の部材との少なくとも一方の表面の、液状物質に対する濡れ性を変化させる表面処理を行っておく。
【００１０】
本発明の他の観点によると、下記の構成の光素子が提供される。
【００１１】
第１の基板(30)の上面からある深さの位置に導波路(34)が形成され、表面の一部にこの導波路の位置よりも深い位置まで達する凹部(30R)が設けられている。導波路の端面が凹部の側面に露出しており、凹部の底面上に第１の導電パターン(36)が形成されている。第２の基板(50B)の主表面からある深さの位置に導波路(51)が形成されており、端面に導波路の端面が露出している。第２の基板の主表面が、第１の基板の凹部の底面に対向するように第２の基板が凹部内に挿入されている。第１の基板の導波路と第２の基板の導波路との高さが揃っている。第２の基板の主表面上に、第２の導電パターン(52)が形成されている。接続部材(60)が、第１の導電パターンと第２の導電パターンとを電気的に接続する。第１の基板と第２の基板との間に、樹脂からなる充填部材(61)が充填されている。第１の凹部の底面の、水に対する接触角と、第２の基板の主表面の、水に対する接触角との差が６０°以上になるように表面処理されている。
【００１２】
本発明のさらに他の観点によると、下記の構成の光素子の製造方法が提供される。
【００１３】
第１の基板(30)の上面からある深さの位置に導波路(34)が形成され、上面の一部に導波路の位置よりも深い位置まで達する凹部(30R)が設けられている。導波路の端面が凹部の側面に露出しており、凹部の底面上に第１の導電パターン(36)が形成されている。第２の基板の主表面からある深さの位置に導波路(51)が形成されており、端面に導波路の端面が露出しておる。第２の基板の主表面上に第２の導電パターン(52)が形成されている。第２の基板の主表面が、第１の基板の凹部の底面に対向するように、第２の基板を凹部内に配置する。第１の導電パターンと第２の導電パターンとを導電性の接続部材(60)で接続すると共に、第２の基板の主表面と凹部の底面とが間隙を隔てて対向し、第１の基板の導波路と該第２の基板の導波路との高さが揃うように、両者の位置を拘束する。第２の基板の主表面と凹部の底面との間に、液状樹脂(61)を注入する。その後、注入された樹脂を硬化させる。
【００１４】
第１の基板と第２の基板とを対向配置する前に、液状樹脂に対する凹部の底面の濡れ性と、第２の基板の主表面の濡れ性とが異なるように、凹部の底面と第２の基板の主表面との少なくとも一方の、液状樹脂に対する濡れ性を変化させる表面処理を行っておく。
【発明の効果】
【００１５】
間隙内に液状物質を注入する際に、間隙をはさんで対向する表面の濡れ性が異なると、液状物質の先端面が傾斜する。これにより、間隙内に気泡の残留が生じにくくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１Ａ〜図１Ｅを参照して、第１の実施例による間隙内への液状物質の注入方法について説明する。
【００１７】
図１Ａに示すように、第１の部材１の表面に、複数の凸状パターン２が形成されており、第２の部材１１の表面にも、複数の凸状パターン１２が形成されている。第１の部材１及び第２の部材１１の表面は絶縁性であり、凸状パターン２及び１２は、例えば配線パターン、導電性パッド等である。凸状パターン２及び１２には、相互に電気的に接続すべき接続領域２Ｃ及び１２Ｃが画定されている。
【００１８】
第１の部材１及び凸状パターン２の露出している表面、及び第２の部材１１及び凸状パターン１２の露出している表面の一方を親水性にし、他方を疎水性にする表面処理を行う。親水性にする表面処理として、例えば、紫外線オゾン処理、エポキシ基やアミノ基等の親水性の置換基を有するシラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤を用いた表面処理等を適用することができる。疎水性にする表面処理として、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、及び芳香族炭化水素基等の置換基を有するシラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤を用いた表面処理を適用することができる。
【００１９】
第１の部材１上の凸状パターン２の接続領域２Ｃ上に、導電性ペースト、例えば銀ペースト等を、ディスペンサを用いて塗布する。
【００２０】
第１の部材１と第２の部材１１とを、凸状パターン２及び１２が形成された面同士が対向するように、間隙を隔てて配置する。このとき、一方の凸状パターン２の接続領域２Ｃが、他方の凸状パターン１２の対応する接続領域１２Ｃに対向する。一方の凸状パターン２の接続領域２Ｃ上に塗布されている導電性ペーストが、対向する接続領域１２Ｃに接触し、両者が導通する。第１の部材１と第２の部材２との間隙の寸法を所定値に維持した状態で、導電性ペーストを硬化させることにより接続部材１８を形成する。両者の間隙は、例えば数μｍ〜５００μｍ程度である。
【００２１】
図１Ｂに示すように、第１の部材１と第２の部材１１との間に画定された間隙の周囲の開口部に、液状物質２０を滴下する。液状物質２０は、例えば紫外線硬化性または熱硬化性の液状樹脂である。
【００２２】
図１Ｃに示すように、第１の部材１と第２の部材１１との間の間隙内に、毛細管現象により液状物質２０が浸入する。このように、間隙の厚さは、液状物質２０が毛細管現象によって間隙内に浸入する程度に設定される。
【００２３】
図１Ｄに、間隙内に浸入した液状物質２０の先端部分の拡大図を示す。液状物質２０に対して、第１の部材１の表面の濡れ性の方が、第２の部材１１の表面の濡れ性よりも高いと仮定する。例えば、液状物質２０が、水とは対照的に極性を有しない場合、第１の部材１の表面を疎水性にし、第２の部材２の表面を親水性にする表面処理を行えば、第１の部材１の表面の、液状物質２０に対する濡れ性が、第２の部材１１の表面の濡れ性よりも高くなる。液状物質２０が、水と同様に極性を有する場合には、逆に、第１の部材１の表面を親水性にし、第２の部材２の表面を疎水性にすればよい。
【００２４】
第１の部材１の表面の濡れ性が高いため、液状物質２０の先端面は、第１の部材１との接触部が先に進み、第２の部材１１ｔの接触部がその後に進むように傾斜する。このため、第１の部材１上の凸状パターン２と、浸入して来る液状物質２０との間の空気２５が、第１の部材１の表面から浮かび上がり、液状物質２０の進行方向に押出される。
【００２５】
図１Ｅに示すように、第１の部材１と第２の部材１１との間の間隙が、すべて液状物質２０で充填される。その後、液状物質２０を硬化させる。これにより、第２の部材１１が第１の部材１に固定される。
【００２６】
上記実施例では、図１Ｄに示したように、空気２５が、第１の部材１の表面から浮かび上がり、液状物質２０の進行方向に押出されるため、第１の部材１と第１の部材１１との間の間隙内に気泡が残留しにくくなる。
【００２７】
上記実施例では、第１の部材１と第２の部材１１との一方の表面を親水性にする表面処理を行い、他方の表面を疎水性にする表面処理を行ったが、一方のみの部材に表面処理を行ってもよい。例えば、表面処理前の第１の部材１及び第２の部材１１の表面が、共に親水性である場合には、一方の部材の表面のみを疎水性にすればよい。逆に、表面処理前の第１の部材１及び第２の部材１１の表面が、共に疎水性である場合には、一方の部材の表面のみを親水性にすればよい。
【００２８】
第１の部材１の表面と第２の部材１１の表面との、液状物質２０に対する接触角の差が小さい場合には、液状物質注入時における液状物質２０の先端面の傾斜が垂直に近づく。先端面の傾斜が垂直に近づくと、空気２５を第１の部材１の表面から浮き上がらせる作用が小さくなる。このため、実施例の十分な効果を得るためには、表面処理後において、第１の部材１の表面の、水に対する接触角と、第２の部材１１の表面の、水に対する接触角との差が６０°以上になるように表面処理を行うことが好ましい。
【００２９】
第１の部材１及び第２の部材１１の表面に形成されている凸状パターン２及び１２の高さが高くなると、気泡が残留しやすくなる。このため、凸状パターン２及び１２の高さの高い方の部材の表面の、液状物質２０に対する濡れ性が、他方の部材の表面の、液状物質２０に対する濡れ性よりも高くなるように表面処理を行うことが好ましい。上記実施例では、図１Ｄに示されているように、第１の部材１側の凸状パターン２の方が、第２の部材１１側の凸状パターン１２よりも高い。このため、第１の部材１の表面の、液状物質２０に対する濡れ性を、第２の部材１１の表面の、液状物質２０に対する濡れ性よりも高くしている。
【００３０】
上記第１の実施例では、シラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤を用いて表面処理を行ったが、その他の方法で表面の改質を行ってもよい。例えば、表面をポリビニルアルコールの皮膜で覆うことにより、表面を親水性にすることができる。また、表面をポリエチレン、エポキシ、ポリイミド等の皮膜で覆うことにより、表面を疎水性にすることができる。
【００３１】
上述のように、表面を樹脂皮膜で覆って親水性または疎水性にする場合には、電極と導電ペーストとの電気的接続を行うために、電極上の樹脂皮膜を除去する必要がある。以下、電極上の樹脂皮膜を除去する方法について説明する。
【００３２】
まず、樹脂皮膜上にフォトレジストを塗布してレジスト膜を形成する。フォトマスクを用いた露光、または電子ビーム直接描画等により、レジスト膜を部分的に露光し、その後現像することにより、電極上のレジスト膜に開口を形成する。オゾンプラズマにより、電極上の樹脂皮膜を除去した後、レジスト膜を、湿式または乾式の方法で除去する。これにより、電極上の樹脂皮膜を除去して電極を露出させることができる。
【００３３】
次に、図２Ａ〜図３Ｂを参照して、第２の実施例による光素子について説明する。
【００３４】
図２Ａに、第２の実施例による光素子の平面図を示し、図２Ｂに、図２Ａの一点鎖線Ｂ２−Ｂ２における断面図を示す。第２の実施例による光素子は、主として導波路基板３０、入射側光偏向器５０Ｂ、及び出射側光偏向器５０Ｄにより構成される。
【００３５】
導波路基板３０は、石英またはシリコン等で形成され、長方形の平面形状を有する。その長さ方向に、入射側結合領域３０Ａ、入射側偏向領域３０Ｂ、スラブ導波路領域３０Ｃ、出射側偏向領域３０Ｄ、及び出射側結合領域３０Ｅが、この順番に画定されている。
【００３６】
入射側結合領域３０Ａに、導波路基板３０の幅方向に沿って複数の集光素子３２Ａが配置されている。集光素子３２Ａは、導波路基板３０の主表面から深さＤ１の位置に形成された導波路パターンにより構成される。入射側光ファイバアレイ７０Ａの各光ファイバの出射端から出射された光が、対応する集光素子３２Ａに入射する。集光素子３２Ａは、入射した光を、主表面内に関して収束させるとともに、厚さ方向に関しては、導波路内に閉じ込める。
【００３７】
スラブ導波路領域３０Ｃに、スラブ導波路３４が形成されている。導波路基板３０の主表面からスラブ導波路３４までの深さは、集光素子３２Ａまでの深さＤ１と等しい。
【００３８】
入射側偏向領域３０Ｂに、凹部３０Ｒが形成されている。凹部３０Ｒは、集光素子３２Ａやスラブ導波路３４よりも深い位置まで達している。このため、集光素子３２Ａ及びスラブ導波路３４の端面が、凹部３０Ｒの側面に露出する。凹部３０Ｒの底面に、複数の配線パターン３６が形成されている。
【００３９】
凹部３０Ｒ内に、入射側光偏向素子５０Ｂが配置されている。入射側光偏向素子５０Ｂは、凹部３０Ｒの底面に対向する主表面上に形成された電極パターン５２を有する。さらに、主表面から深さＤ２の位置に、スラブ導波路５１が形成されている。入射側光偏向素子５０Ｂの端面に、スラブ導波路５１が露出している。スラブ導波路５１は、電界の印加により屈折率を変化させる。スラブ導波路５１の一部の領域に電界を印加することにより、部分的に屈折率を変化させることができる。これにより、スラブ導波路５１内を伝搬する光を屈折させて、その進行方向を変化させることができる。
【００４０】
図３Ａに、凹部３０Ｒの底面に形成された配線パターン３６の一例を示し、図３Ｂに、入射側光偏向素子５０Ｂの主表面に形成された電極パターン５２の一例を示す。凹部３０Ｒの底面の両側の縁の近傍に、複数のパッド３５が形成されている。配線パターン３６は、それぞれ対応するパッド３５に接続されている。
【００４１】
入射側光偏向素子５０Ｂの主表面に形成された電極パターン５２は、規則的に配置された三角形状の複数の導電パターンで構成される。いくつかの三角形の導電パターンは相互に接続されている。入射側光偏向素子５０Ｂの主表面を、凹部３０Ｒの底面に対向させたとき、電極パターン５２と配線３６の一部とが相互に対向する。配線パターン３６及び電極パターン５２は、導電材料、例えば銅で形成される。
【００４２】
図２Ｂに示すように、電極パターン５２と、それに対向する配線３６の一部とが、接続部材６０により電気的に接続されている。入射側光偏向素子５０Ｂは、基板３０に形成されている集光素子３２Ａ及びスラブ導波路３４と、入射側光偏向素子５０Ｂに形成されているスラブ導波路５１との高さが揃う位置に支持されている。この状態で、凹部３０Ｒの内面と、入射側光偏向素子５０Ｂとの間に間隙が形成される。この間隙内に、樹脂製の充填部材６１が充填されている。
【００４３】
出射側偏向領域３０Ｄ及び出射側結合領域３０Ｅの構成は、それぞれ入射側偏向領域３０Ｂ及び入射側結合領域３０Ａの構成と同一である。出射側光偏向領域３０Ｄ内に、入射側光偏向器５０Ｂと同一構成の出射側光偏向器５０Ｄが配置されている。出射側結合領域３０Ｅ内に、複数の集光素子３２Ｂが形成されている。集光素子３２Ｂの各々に、出射側光ファイバアレイ７０Ｅの各光ファイバが光学的に結合している。
【００４４】
入射側光ファイバアレイ７０Ａの光ファイバから出射した光が、対応する集光素子３２Ａにより収束され、入射側光偏向素子５０Ｂに入射する。入射側光偏向素子５０Ｂを通過した光が、スラブ導波路３４、出射側光偏向器５０Ｄ、出射側結合領域３０Ｅを通過して、出射側光ファイバアレイ７０Ｅの光ファイバに入射する。入射側光偏向素子５０Ｂのいくつかの電極パターン５２、及び出射側光偏向素子５０Ｄのいくつかの電極パターンに電圧を印加して光の進行方向を変化させることにより、光信号のスイッチングを行うことができる。
【００４５】
次に、充填部材６１を間隙内に充填する方法について説明する。まず、入射側光偏向器５０Ｂのスラブ導波路５１と、導波路基板３０のスラブ導波路３４との高さが揃った状態で、入射側光偏向器５０Ｂと導波路基板３０との相対位置を拘束する。入射側光偏向素子５０Ｂと凹部３０Ｒの内面との間に形成された間隙内に、図１Ａ〜図１Ｅに示した第１の実施例による方法で液状樹脂を注入した後、液状樹脂を硬化させることにより、充填部材６１を形成する。すなわち、入射側光偏向器５０Ｂの主表面及び凹部３０Ｒの底面の一方が親水性を示し、他方が疎水性を示すように、少なくとも一方の表面が処理される。
【００４６】
第１の実施例による注入方法を適用することにより、入射側光偏向素子５０Ｂと凹部３０Ｒの内面との間の間隙内に気泡が残留しにくくなる。例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示した例では、相互に異なる電圧が印加される配線パターン３６と電極パターン５２とが、間隙を隔てて対向する領域が存在する。この領域に気泡が残留すると、両者の間の耐圧が低下してしまう。第２の実施例では、気泡が残留しにくいため、耐圧の低下を防止することができる。
【００４７】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【００４８】
上記実施例から、以下の付記に示された発明が導出される。
【００４９】
（付記１）
（ａ）第１の部材の表面と第２の部材の表面とが、相互に間隙を隔てて対向するように配置する工程と、
（ｂ）前記第１の部材と第２の部材との間に画定された間隙内に、該間隙の周囲の開口部から内部に向かって液状物質を注入する工程と
を有し、前記工程ａの前に、さらに、
（ｃ）前記液状物質に対する前記第１の部材の表面の濡れ性と、前記第２の部材の表面の濡れ性とが異なるように、前記第１の部材と第２の部材との少なくとも一方の表面の、前記液状物質に対する濡れ性を変化させる表面処理を行う工程を含む液状物質注入方法。
【００５０】
（付記２）
前記工程ｃの表面処理を行った後において、前記第１の部材の表面の、水に対する接触角と、前記第２の部材の表面の、水に対する接触角との差が６０°以上になるように表面処理を行う付記１に記載の液状物質注入方法。
【００５１】
（付記３）
前記第１の部材の表面、及び前記第２の部材の表面に、凸状パターンが形成されており、該第１の部材及び第２の部材のうち、該凸状パターンの高さの高い方の部材の表面の、前記液状物質に対する濡れ性が、他方の部材の表面の、該液状物質に対する濡れ性よりも高くなるように、前記工程ｃの表面処理を行う付記１または２に記載の液状物質注入方法。
【００５２】
（付記４）
前記第１の部材と第２の部材との間に画定される間隙は、前記液状物質が毛細管現象によって該間隙内に浸入する大きさとする付記１乃至３のいずれか１項に記載の液状物質注入方法。
【００５３】
（付記５）
前記工程ｃの表面処理が、紫外線オゾン処理、表面を親水性にするシランカップリング剤またはチタネートカップリング剤を用いた表面処理、または表面を疎水性にするシランカップリング剤またはチタネートカップリング剤を用いた表面処理である付記１乃至４のいずれか１項に記載の液状物質注入方法。
【００５４】
（付記６）
上面からある深さの位置に導波路が形成され、表面の一部に該導波路の位置よりも深い位置まで達する凹部が設けられ、該導波路の端面が該凹部の側面に露出しており、該凹部の底面上に第１の導電パターンが形成されている第１の基板と、
主表面からある深さの位置に導波路が形成されており、端面に該導波路の端面が露出している第２の基板であって、該主表面が前記凹部の底面に対向するように前記凹部内に挿入され、該第１の基板の導波路と該第２の基板の導波路との高さが揃っている第２の基板と、
前記第２の基板の主表面上に形成された第２の導電パターンと、
前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとを電気的に接続する接続部材と、
前記第１の基板と第２の基板との間に充填された樹脂からなる充填部材と
を有し、前記第１の凹部の底面の、水に対する接触角と、前記第２の基板の主表面の、水に対する接触角との差が６０°以上である光素子。
【００５５】
（付記７）
（ａ）上面からある深さの位置に導波路が形成され、上面の一部に該導波路の位置よりも深い位置まで達する凹部が設けられ、該導波路の端面が該凹部の側面に露出しており、該凹部の底面上に第１の導電パターンが形成されている第１の基板を準備する工程と、
（ｂ）主表面からある深さの位置に導波路が形成されており、端面に該導波路の端面が露出しており、該主表面上に第２の導電パターンが形成されている第２の基板を準備する工程と、
（ｃ）前記第２の基板の主表面が前記凹部の底面に対向するように、該第２の基板を該凹部内に配置し、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとを導電性の接続部材で接続すると共に、該第２の基板の主表面と該凹部の底面とが間隙を隔てて対向し、該第１の基板の導波路と該第２の基板の導波路との高さが揃うように、両者の位置を拘束する工程と、
（ｄ）前記第１の基板と第２の基板との相対位置を拘束した状態で、前記第２の基板の主表面と前記凹部の底面との間に、液状樹脂を注入する工程と、
（ｅ）前記工程ｄで注入された樹脂を硬化させる工程と
を有し、前記工程ｃの前に、
（ｆ）前記液状樹脂に対する前記凹部の底面の濡れ性と、前記第２の基板の主表面の濡れ性とが異なるように、前記凹部の底面と第２の基板の主表面との少なくとも一方の、前記液状樹脂に対する濡れ性を変化させる表面処理を行う工程を含む光素子の製造方法。
【００５６】
（付記８）
前記工程ｆの表面処理が、紫外線オゾン処理、表面を親水性にするシランカップリング剤またはチタネートカップリング剤を用いた表面処理、または表面を疎水性にするシランカップリング剤またはチタネートカップリング剤を用いた表面処理である付記７に記載の光素子の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】（１Ａ）〜（１Ｄ）は、第１の実施例による方法で間隙内に液状物質を注入の途中段階における素子の断面図であり、（１Ｅ）は、液状物質注入後の素子の断面図である。
【図２】（２Ａ）は、第２の実施例による光素子の平面図であり、（２Ｂ）は、（２Ａ）の一点鎖線Ｂ２−Ｂ２における断面図である。
【図３】（３Ａ）は、第２の実施例による光素子の導波路基板の入射側偏向領域に形成された配線パターンの一例を示す平面図であり、（３Ｂ）は、入射側光偏向素子の主表面に形成された電極パターンの一例を示す平面図である。
【図４】従来の方法で間隙内に液状物質を注入した素子の断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  第１の部材
２  凸状パターン
１１  第２の部材
１２  凸状パターン
１８  接続部材
２０  液状物質
２５  空気
３０  導波路基板（第１の基板）
３０Ａ  入射側結合領域
３０Ｂ  入射側偏向領域
３０Ｃ  スラブ導波路領域
３０Ｄ  出射側偏向領域
３０Ｅ  出射側結合領域
３０Ｒ  凹部
３２Ａ、３２Ｅ  集光素子
３４  スラブ導波路
３５  パッド
３６  配線パターン（第１の導電パターン）
５０Ｂ  入射側光偏向素子（第２の基板）
５０Ｄ  出射側光偏向素子
５１  スラブ導波路
５２  電極パターン（第２の導電パターン）
６０  接続部材
６１  充填部材
７０Ａ  入射側光ファイバアレイ
７０Ｅ  出射側光ファイバアレイ
【図１】
2008107553.tif 000003
【図２】
2008107553.tif 000004
【図３】
2008107553.tif 000005
【図４】
2008107553.tif 000006