(57)【要約】【課題】エアピックアップにより容易に取り扱うことができるマイクロホンを提供する。また、設計自由度が高く、簡易な加工で製造することができるマイクロホンを提供する。【解決手段】音信号を電気信号に変換する音響トランスデューサ部と、前記電気信号をインピーダンス変換するインピーダンス変換部と、前記音響トランスデューサ部と前記インピーダンス変換部とを包囲するケースとを備え、前記ケースは、音孔を有し、前記音孔が昇華性材料で塞がれ、実装時あるいは実装後に昇華温度以上に加熱し音孔を形成するようにしたことを特徴とする。【選択図】図１
2008245111.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
音信号を電気信号に変換する音響トランスデューサ部と、
前記電気信号をインピーダンス変換するインピーダンス変換部と、
前記音響トランスデューサ部と前記インピーダンス変換部とを包囲するケースとを備え、
前記ケースは、音孔を有し、
前記音孔が昇華性材料で塞がれたマイクロホン。
【請求項２】
請求項１に記載のマイクロホンであって、
前記ケースは平坦な天面を有し、
前記音孔が前記天面に形成されたマイクロホン。
【請求項３】
請求項１または２に記載のマイクロホンであって、
前記ケースは方形の天面を有するマイクロホン。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のマイクロホンであって、
前記音響トランデューサ部は、半導体製造プロセスにより形成されたＭＥＭＳ素子であるマイクロホン。
【請求項５】
請求項４に記載のマイクロホンであって、
前記音響トランデューサ部と前記インピーダンス変換部とが同一の基板上に形成されているマイクロホン。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のマイクロホンであって、
前記音響トランデューサ部は、面実装用の接続端子を具備しており、実装基板に対して面実装されるものであって、
前記昇華性材料の昇華温度はリフロー温度以下であるマイクロホン。
【請求項７】
請求項６に記載のマイクロホンであって、
前記昇華性材料は昇華温度２５０℃以下の樹脂であるマイクロホン。
【請求項８】
請求項７に記載のマイクロホンであって、
前記昇華性材料はメラミン樹脂であるマイクロホン。
【請求項９】
音信号を電気信号に変換する音響トランスデューサ部と、前記電気信号をインピーダンス変換するインピーダンス変換部と、前記音響トランスデューサ部と前記インピーダンス変換部とを包囲するケースとを備え、前記ケースは、音孔を有し、前記音孔が昇華性材料で塞がれたマイクロホンを用意する工程と、
前記マイクロホンを吸引式把持具（以下エアピックアップ）により、電子機器の実装基板上に配置し、前記実装基板上に前記マイクロホンを固着する工程と、
加熱により前記昇華性材料を昇華させ、音孔を形成する工程とを含む電子機器の組み立て方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子機器の組み立て方法であって、
前記マイクロホンを固着する工程と前記音孔を形成する工程は同一の加熱工程で実行される電子機器の組み立て方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子機器の組み立て方法であって、
前記音響トランデューサ部は、面実装用の接続端子を具備しており、
前記マイクロホンの天面をエアピックアップにより把持し、実装基板に対して位置決め後、前記接続端子を載置し、
前記昇華性材料の昇華温度以上の温度でリフローを行うことにより、マイクロホンの接続端子を前記実装基板上に固着する工程とを含む電子機器の組み立て方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子機器の組み立て方法であって、
前記固着する工程は２５０℃に加熱する工程である電子機器の組み立て方法。
【請求項１３】
請求項９に記載の電子機器の組み立て方法であって、
前記マイクロホンを用意する工程は、
音孔を有するケースに昇華性材料を充填する工程と、
前記ケースを、前記音響トランスデューサ部と前記インピーダンス変換部とを包囲するように装着する工程とを含む電子機器の組み立て方法。
【請求項１４】
請求項９に記載の電子機器の組み立て方法であって、
前記マイクロホンを用意する工程は、
板状体に音孔を形成し、前記音孔に昇華性材料を充填した後、曲げ加工によってケースを形成する工程と、
前記ケースを、前記音響トランスデューサ部と前記インピーダンス変換部とを包囲するように装着する工程とを含む電子機器の組み立て方法。
【請求項１５】
請求項９乃至１４のいずれかに記載の電子機器の組み立て方法を用いて形成した携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロホン、これを用いた電子機器の組み立て方法及び携帯端末に係り、特に音を取り込むための孔すなわち音孔の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロホンは音を機械的振動として検知するものでケースに設けられた音孔を介して外界からの音を振動板に導くように構成されている。
【０００３】
図7に、従来のＭＥＭＳマイクロホンの外観斜視図を示す。図8（ａ）は、従来のＭＥＭＳマイクロホンの側面図である。図8（ｂ）は、従来のＭＥＭＳマイクロホンの平面図である。図8（ｃ）は、従来のＭＥＭＳマイクロホンの縦断面図（図7中のＡ−Ａ線断面図）である。
【０００４】
図7、図8に示す従来のＭＥＭＳマイクロホン３００は、基板３０１とＭＥＭＳチップ２００とシールドケース３０３とにより構成されている。ここで、ＭＥＭＳチップ２００は、音信号を電気信号に変換するチップである。
【０００５】
このようなＭＥＭＳマイクロホン３００は、例えば、携帯電話等のメイン基板に実装されて使用される。この場合、音信号の通過路を確保するため、携帯電話の筐体(図示せず)のマイク用の音孔とシールドケースの天板３０３ａ上の音孔３０３ｃとが重なるように、このＭＥＭＳマイクロホン３００を配置し実装する。
【０００６】
また、従来、マイクロホンは、ばねコネクタなどの機構部品を介して実装されていたが、近年、工数の削減、部品点数削減のために、面実装により直接メイン基板上に実装可能なマイクロホンが主流となりつつある。
【０００７】
面実装は主にリフローと呼ばれる工程で行われ、配線パターンの形成されたメイン基板上にマイクロホンを位置決めして供給し、リフロー工程では、はんだの溶融温度（約２４０℃）以上の環境下に実装すべき対象のマイクロホンを曝すことによりはんだを一時的に溶かして固着する。
このため、リフロー工程の前工程には実装部品のピックアップ工程（部品をトレイなどから拾い上げる工程）がある。ピックアップ工程は主にノズルを用いた吸引式把持具(以下エアピックアップ）で行われる。
【０００８】
例えば、ＭＥＭＳマイクロホン３００を携帯電話等のメイン基板に実装する際、ＭＥＭＳマイクロホン３００をピックおよびプレースするためのチャッキングエリアＳを天板３０３ａ上に確保する必要がある。このチャッキングエリアＳは、図8（ｂ）に示すように、ＭＥＭＳチップ２００の故障を防止すべく、シールドケースの天板３０３ａ上の音孔３０３ｃを避けつつ、一定の領域を有するものでなければならない。また、ＭＥＭＳマイクロホン３００を安定して運ぶため、チャッキングエリアＳをなるべくシールドケースの重心位置付近、すなわち天板３０３ａの中心位置付近に配置することが望ましいものである。
【０００９】
上述の事情に加え、近年、ＭＥＭＳマイクロホン３００は、更なる小型・薄型化が要請されており、それに伴いシールドケース３０３も小型・薄型化がなされている。
【００１０】
すなわち、マイクロホンを実装する際、エアピックアップによりシールドケース３０３の前面板を把持して容易に取り扱うことができる。しかしながら、エアピックの際に音孔も含んで吸引してしまうと、前面板と対向した位置に形成されている振動膜をエアピックの風圧で破損してしまう恐れがあり、マイクロホンをエアピックアップで取り扱うことは難しかった。
【００１１】
そこで、本出願人は、シールドケースの上面ではなく側面にスリットを配置しこれを音孔とした構造を提案している（特許文献１）。
【００１２】
【特許文献１】特願２００５−２６５７３３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、この形状は特殊な形状であり、設置位置に制限がある場合があり、これが小型化・薄型化を阻むという問題があった。
【００１４】
また、側面のスリットにエアピックアップがかかると、スリットも含んで吸引してしまうことになり、ピックアップ位置を高精度に調整する必要があり、実装作業性が悪いという問題がある。また、スリットを含んで吸引してしまった場合、依然として振動膜をエアピックの風圧で破損し易いという問題は残っていた。
このように、実装に際して、エアピックアップでマイクロホンを把持し、メイン基板上に装着する際、音孔あるいはスリットがピックアップ作業における作業性の低下を招く原因となっていた。
【００１５】
このように、ピックアップ位置を高精度に調整する必要があり、実装作業性が悪いという問題がある。また、振動板が破壊されないように安全にバキュームピックアップするためにはノズルが音孔に掛からないようにしなければならない。しかしマイクロホンのピックアップ面は小さく、音孔のレイアウト設計には、ノズルが音孔に掛からないようにするためにはオフセットするなどの制約があり設計自由度が低かった。
【００１６】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので実装作業性の高いマイクロホンを提供することを目的とする。
また、本発明は、エアピックアップにより容易に取り扱うことができるマイクロホンを提供することを目的とする。
また、設計自由度が高く、簡易な加工で製造することができるマイクロホンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
また、本発明は、音信号を電気信号に変換する音響トランスデューサ部と、前記電気信号をインピーダンス変換するインピーダンス変換部と、前記音響トランスデューサ部と前記インピーダンス変換部とを包囲するケースとを備え、前記ケースは、音孔を有し、前記音孔が昇華性材料で塞がれたことを特徴とする。
この構成により、音孔が昇華性材料で塞がれているため、エアピックアップに際しては、孔の塞がれた状態であり、振動板が破壊されないように、音孔を避けてピックアップノズルを装着するというような注意は不要となり、極めて作業性よくピックアップすることが可能となる。また小型化に際し、音孔を避けてピックアップ可能な箇所を形成するためのレイアウト設計が極めて困難であったがこの構成によれば、音孔を避けて別にピックアップ領域を形成する必要がないため、小型化が可能となる。またレイアウト設計に自由度が増大するという効果を奏功する。
【００１８】
また、本発明は、上記マイクロホンにおいて、前記ケースは平坦な天面を有し、前記音孔が前記天面に形成されたものを含む。
【００１９】
また、本発明は、上記マイクロホンにおいて、前記ケースは方形の天面を有するものを含む。
【００２０】
また、本発明は、上記マイクロホンにおいて、前記音響トランデューサ部は、半導体製造プロセスにより形成されたＭＥＭＳ素子であるものを含む。
【００２１】
また、本発明は、上記マイクロホンにおいて、前記音響トランデューサ部と前記インピーダンス変換部とが同一の基板上に形成されているものを含む。
【００２２】
また、本発明は、上記マイクロホンにおいて、前記音響トランデューサ部は、面実装用の接続端子を具備しており、実装基板に対して面実装されるものであって、前記昇華性材料の昇華温度はリフロー温度以下であるものを含む。
【００２３】
また、本発明は、上記マイクロホンにおいて、前記昇華性材料は昇華温度２５０℃以下の樹脂であるものを含む。
【００２４】
また、本発明は、上記マイクロホンにおいて、前記昇華性材料はメラミン樹脂であるものを含む。
メラミンは、２、４、６−トリアミノ−１、３、５-トリアジン（Ｃ３Ｈ６Ｎ６）の無色固体であり、昇華性を有し、融点は２５０℃以下、水溶液は弱塩基性を呈するもので、耐水性、機械的強度にも優れており、面実装のためのリフロー工程までは、強固にケース内部を保護し、かつリフロー工程において昇華により音孔を形成するため、組み立て工程においては素子を保護し、組み立て後においては、良好な位置に音孔が形成される。
【００２５】
また、本発明は、音信号を電気信号に変換する音響トランスデューサ部と、前記電気信号をインピーダンス変換するインピーダンス変換部と、前記音響トランスデューサ部と前記インピーダンス変換部とを包囲するケースとを備え、前記ケースは、音孔を有し、前記音孔が昇華性材料で塞がれたマイクロホンを用意する工程と、前記マイクロホンをエアピックアップにより、電子機器の実装基板上に配置し、前記実装基板上に前記マイクロホンを固着する工程と、加熱により前記昇華性材料を昇華させ、音孔を形成する工程とを含む。
この構成によれば、実装のための加熱工程までは、強固にケース内部を保護し、かつ加熱工程において昇華により音孔を形成するため、組み立て工程においては素子を保護し、組み立て後においては、良好な位置に音孔が形成される。
【００２６】
また、本発明は、上記電子機器の組み立て方法において、前記電子機器の前記マイクロホンを固着する工程と前記音孔を形成する工程は同一の加熱工程で実行されるものを含む。
この構成によれば、固着する工程と音孔を形成するための昇華工程は同一の加熱工程で実行されるため、作業性よく組み立てが完了する。
【００２７】
また、本発明は、上記電子機器の組み立て方法において、前記音響トランデューサ部は、面実装用の接続端子を具備しており、前記マイクロホンの天面をエアピックアップにより把持し、実装基板に対して位置決め後、前記接続端子を載置し、前記昇華性材料の昇華温度以上の温度でリフローを行うことにより、マイクロホンの接続端子を前記実装基板上に固着する工程とを含む。
面実装の場合は位置決めが極めて重要であるが、エアピックアップにより精度よく位置決めすることができ、さらにリフロー温度で固着しながら音孔を形成することができ、実装作業性の高いものとなる。
【００２８】
また、本発明は、上記電子機器の組み立て方法において、前記固着する工程は２５０℃に加熱する工程であるものを含む。
【００２９】
また、本発明は、上記電子機器の組み立て方法において、前記マイクロホンを用意する工程は、音孔を有するケースに昇華性材料を充填する工程と、前記ケースを、前記音響トランスデューサ部と前記インピーダンス変換部とを包囲するように装着する工程とを含む。
この構成によれば、音孔を塞いだ状態でケースを装着することができるため、組立作業性が良好である。
【００３０】
また、本発明は、上記電子機器の組み立て方法において、前記マイクロホンを用意する工程は、板状体に音孔を形成し、前記音孔に昇華性材料を充填した後、曲げ加工によってケースを形成する工程と、前記ケースを、前記音響トランスデューサ部と前記インピーダンス変換部とを包囲するように装着する工程とを含む。
この構成によれば、製造作業性が良好で、かつ前記音響トランスデューサ部と前記インピーダンス変換部とを汚染することなく形成できる。
【００３１】
また、本発明は、上記に記載の電子機器の組み立て方法を用いて形成した携帯端末を含む。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、音孔を昇華性材料で塞ぎ、エアピックアップ時には、ケースの実質的なピックアップ部の面積を拡大させることができるので、ピックアップ作業性が向上する。また、エアピックアップに際しては音孔は塞がれているため音孔から空気が吸い込まれることはなく、振動板が破壊されるようなこともない。
また特別な工程を要することなく、リフロー工程における熱処理により、昇華性材料は昇華するため、電子機器に装着して組み立てた時点で通常の音孔を備えたマイクロホンと同等のものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１のＭＥＭＳマイクロホン１００の外観斜視図を示す。図２は、ＭＥＭＳマイクロホン１００の縦断面図（図１のＢ−Ｂ線断面図）を示している。図１および図２に示すように、ＭＥＭＳマイクロホン１００は、基板１０１と、ＭＥＭＳチップ１０２と、シールドケース１０３とを有するもので、音孔１０３ｃが昇華性材料であるメラミン１０３ｇで塞がれたことを特徴とするものである。そしてこのメラミンは実装工程におけるリフロー温度で昇華し、音孔１０３ｃを露呈するようになっている。
【００３４】
基板１０１は、ＭＥＭＳチップ１０２を実装するためのプリント基板である。基板１０１の実装面の寸法は、例えば、縦×横  ３[ｍｍ]×４[ｍｍ]である。
【００３５】
ＭＥＭＳチップ１０２は、図２に示すように振動膜電極４３が捉えた音信号を電気信号に変換するものである。具体的には、ＭＥＭＳチップ１０２は、シリコン基板４１上に、第１の絶縁層４２を介して、振動膜電極４３とエレクトレット膜４４とを有しており、また、その上に、第２の絶縁層４５を介して、音孔４７が形成された固定電極４６を有している。また、振動膜電極４３の背面には、シリコン基板４１のエッチングで形成された、背気室５５が形成されている。なお、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）チップとは、半導体の微細加工技術を用いて形成された微小な部品から構成される電気機械素子チップである。
【００３６】
振動膜電極４３は、導電性を有するドープトポリシリコンで形成され、エレクトレット膜４４は、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜で形成され、また、固定電極４６は、ドープトポリシリコンと酸化シリコン膜や窒化シリコン膜とを積層して形成されている。
【００３７】
また、ＭＥＭＳチップ１０２の電気信号を増幅する増幅回路４８が、ワイヤ４９により電気的に接続されている。ＭＥＭＳチップ１０２と増幅回路４８はシールドケース１０３で覆われている。
【００３８】
次に、シールドケース１０３について説明する。図３（ａ）は、ＭＥＭＳマイクロホン１００の側面図である。図３（ｂ）は、ＭＥＭＳマイクロホン１００の平面図である。図３（ｃ）は、図３（ｂ）中のＣ−Ｃ線断面図である。図３（ｄ）は、図３（ｂ）中のＤ−Ｄ線断面図である。なお、図３の各図では、ＭＥＭＳチップ１０２の図示を省略している。
【００３９】
各図に示すように、シールドケース１０３は、四隅の丸い略長方形状の天板１０３ａと４つの側面板１０３ｂとにより構成されている。シールドケースの材料は、例えば、洋白（銅、鉛、ニッケルから構成される合金）、コバール、４２アロイなどの電気的シールドを有する金属材料である。また、シールドケースは、半田付けなどで基板との接合を得るために、例えば、Ｎｉメッキなどの表面処理をしても良い。天板１０３ａおよび側面板１０３ｂの厚さは各々０．２５[ｍｍ]である。また、天板１０３の端部１０３ｆは、角を有する形状に形成されている。これによりピックアップに利用される平坦部の面積を最大限に大きくすることができる。シールドケース１０３は、板状体の音孔に相当する領域に孔を形成し、この孔にメラミン１０３ｇを充填し、このフラットになった板状体を、例えば、プレス金型内での叩き出し加工により角を有する形状に形成することができる。この角の形状は、従来の絞り加工によって形成される折曲部の角の形状と比較して、Ｒが小さい（丸みが小さい）ものであれば良い。
【００４０】
上述したように、この構成により、従来のシールドケースのように天板の端部と前記側面板とで形成される折曲部が比較的大きいＲを有する形状ではなく、角を有する形状、すなわちＲが小さい折曲部を有する形状であるため、側面板の厚み分だけ天板の平坦部分が拡大する。従って、シールドケースの天板の設計において、ガスケットとを密着させる領域を確保するとともにエアピックアップのためのチャッキングエリアを確保することができる。
【００４１】
すなわち、例えば、本実施の形態１のシールドケースの天板１０３ａは、直径０．６[ｍｍ]の音孔１０３ｃを有するが、実装前にはメラミン１０３ｇが充填されている。また、シールドケースの天板１０３ａでは、音孔１０３ｃがメラミン１０３ｇで塞がれているため、典範１０３ａ面全体がチャッキングエリアとして確保されている。
【００４２】
この構成により、リフローはんだ工程等によりシールドケース１０３を基板１０１に実装する際、図２に示すように、Ｒ形状１０３ｄの空間にはんだが入り込んではんだフィレット１０３ｅが形成されるので、適量のはんだで強固に固着させることができる点でも有効である。
【００４３】
なお、本実施の形態１の説明では、シールドケースの形状は矩形の蓋の形状であるものとして説明したが、これに限られるものではなく、基板の形状に伴って変形しても良い。例えば、基板１０１が円形であればシールドケース１０３の天板も円形にすれば良く、基板１０１が多角形であればシールドケース１０３の天板もその多角形の形状にすれば良い。
【００４４】
（実施の形態２）
次に、ＭＥＭＳマイクロホン１００を携帯電話に使用する例について説明する。図4は、ＭＥＭＳマイクロホン１００が搭載された携帯電話１５０の外観斜視図である。図5は、携帯電話１５０のマイク部付近の要部断面図（図4中のＥ−Ｅ線断面図）である。図6は、リフロー前の携帯電話１５０のマイク部付近の要部断面図（図4中のＥ−Ｅ線断面図）であり、音孔にメラミン１０３ｇが充填された状態となっている。
【００４５】
図５に示す携帯電話１５０の筐体１５１には、使用時にユーザの口元付近にあたる位置にマイク用の音孔１５２が形成されている。
【００４６】
ＭＥＭＳマイクロホン１００のシールドケースの天板１０３ａと筐体１５１の内側面との間に、ガスケット１５４が挟まれている。図４に示すように、筐体１５１の音孔１５２と、シールドケースの音孔１０３ｃとは、略同じ形状であり、組み立て後は各音孔が一致するように位置あわせがなされる。
【００４７】
また、ガスケット１５４にも、同様に音孔１０３ｃと略同形状の穴１５４ａが形成されている。また、穴１５４ａの筐体側の端部には音響抵抗材１５４ｂが形成されている。この音響抵抗材１５４ｂは、音信号の伝播速度を低下させるものであり、ここでは、ＭＥＭＳマイクロホン１００の音響特性を調整する機能を果たすものである。
【００４８】
ガスケット１５４の厚さは、天板１０３ａと筐体１５１の内側面との隙間より少し厚い程度であり、シールドケースの音孔１０３ｃから天板１０３ａの端部まで密着して挟みこまれている。
【００４９】
すなわち、ガスケット１５４を挟み込む領域として、シールドケースの音孔１０３ｃから天板１０３ａの各端までの距離がそれぞれ１[ｍｍ]以上の間隔を有するように設計されているので、ガスケット１５４を挟み込んだ後の気密性が確保されている。
【００５０】
従って、筐体の音孔１５２から進入する音信号は、天板１０３ａと筐体１５１の内側面との隙間に漏れることがなく、ＭＥＭＳマイクロホン１００の音響特性は損なわれない。
【００５１】
筐体の音孔１５２から進入した音は、音響抵抗材１５４ｂを通過してＭＥＭＳチップの振動膜電極４３に伝播する。振動膜電極４３と固定電極４６とで構成される平板コンデンサの静電容量が変化し、電圧変化として取り出される。
【００５２】
この構成によれば、小型化したＭＥＭＳマイクロホン１００を携帯電話に搭載することできるので、携帯電話１５０全体の形状を小型・薄型化することが可能である。
【００５３】
また、シールドケース１０３は組み立て時には音孔がメラミンで塞がれた状態であるため安定にエアピックアップが可能となる。従って小型化にも対応可能である。これにより、組立工程において、チャック装置によりシールドケース１０３の天面を吸着してＭＥＭＳマイクロホン１００を運搬するとき、安定して運搬することができる。すなわち、携帯電話１５０のメイン基板１５５の実装位置にＭＥＭＳマイクロホン１００を運ぶ工程を、安定・確実に行うことができる。そして、メイン基板１５５上にＭＥＭＳマイクロホン１００を位置決めして供給し、２３５℃、６０秒間加熱し半田リフローを行い、図示しないＭＥＭＳマイクロホン１００の端子をメイン基板１５５上のパッドに接続する。このとき音孔に充填されたメラミンが昇華し、音孔が形成される。
このようにして特別な工程を付加することなく、極めて作業性よく高精度の位置あわせが可能となり、小型で信頼性の高いＭＥＭＳマイクロホン１００を得ることができる。
【００５４】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３として、ＭＥＭＳマイクロホン１００を携帯電話に使用する際、筐体１５１と天板１０３ａの音孔の位置ずれを防ぐための構造および実装方法について説明する。
この構成では、天板１０３ａの音孔形成位置の周辺まで拡大した孔を形成し、この孔に昇華性樹脂材料を充填し、実施の形態２と同様に筐体に固着した後、筐体の音孔を介してレーザ照射を行い、筐体の音孔に対応した位置にのみ天面１０３ａに音孔を形成することで、筐体１５１と天板１０３ａの音孔の位置ずれをなくすことができる。
他は、前記実施の形態２と同様である。
【００５５】
なお前記実施の形態では、昇華性材料としてメラミンを用いたが、メラミンに限定されることなく、他の昇華性樹脂、あるいは燐酸カルシウムなどの多孔質材料を粉砕し加熱して得られたセラミックを粉砕し、有機化合物とともにペースト状にした、無機系の昇華性材料など、種々の材料を適用可能である。
【００５６】
さらにまた、ＭＥＭＳマイクロホンとして、音響トランスヂューサ部のみならず、インピーダンス変換部も同一基板上に形成し、更なる小型化を実現した場合にも本発明は有効であり、エアピックアップが確実にでき、極めて信頼性の高い小型マイクロホンの提供が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、昇華性材料で音孔を塞いだ状態でエアピックアップを行い実装し、実装工程あるいは実装後に昇華性材料を昇華し音孔を形成するようにしているため、チャッキングエリアの位置・大きさ・範囲を大きくとることができるため、小型化に際しても作用性を低下することなく、信頼性の高い実装が可能となり、携帯端末などの小型装置のマイクロホンとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本実施の形態１のＭＥＭＳマイクロホン１００の外観斜視図
【図２】ＭＥＭＳマイクロホン１００の縦断面図（図１のＢ−Ｂ線断面図）
【図３】本発明の実施の形態２のＭＥＭＳマイクロホンを示す図、（ａ）側面図、（ｂ）ＭＥＭＳマイクロホンの平面図、（ｃ）Ｃ−Ｃ線断面図、（ｄ）Ｄ−Ｄ線断面図
【図４】ＭＥＭＳマイクロホン１００が搭載された携帯電話１５０の外観斜視図
【図５】携帯電話１５０のマイク部付近の要部断面図（図４中のＥ−Ｅ線断面図）
【図６】携帯電話１５０のマイク部付近の要部断面図（図４中のＥ−Ｅ線断面図）
【図７】従来のＭＥＭＳマイクロホンの外観斜視図
【図８】（ａ）従来のＭＥＭＳマイクロホンの側面図、（ｂ）従来のＭＥＭＳマイクロホンの平面図、（ｃ）従来のＭＥＭＳマイクロホンの縦断面図（図７中のＡ−Ａ線断面図）
【符号の説明】
【００５９】
１００            ＭＥＭＳマイクロホン
１０１            基板
１０２            ＭＥＭＳチップ
１０３            シールドケース
１０３ａ          天板
１０３ｂ          側面板
１０３ｃ          音孔
１０３ｄ          Ｒ形状部
１０３ｅ          はんだフィレット
１０３ｇ          メラミン(昇華性材料) 
１０３ｆ          折曲部
１５０            携帯電話
１５１            筐体
１５２            筐体上の音孔
１５４            ガスケット
１５５            携帯電話のメイン（主）基板
【図１】
2008245111.tif 000003
【図２】
2008245111.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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