(57)【要約】【課題】液滴吐出技術により高スループットで配線を形成することができる配線形成装置および配線形成方法、並びに当該配線を備えた電気光学装置および電子機器を提供する。【解決手段】本実施形態に係る配線形成装置は、被処理体１０にレーザビームＬ１を照射して、溝が複数配列した微細構造を被処理体１０に形成するレーザビーム照射手段２と、被処理体１０の微細構造上に導電性材料を含む液滴を吐出する液滴吐出手段３と、を有する。【選択図】図１
2008004834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体にレーザビームを照射して、溝が複数配列した微細構造を前記被処理体に形成するレーザビーム照射手段と、
前記被処理体の前記微細構造上に導電性材料を含む液滴を吐出する液滴吐出手段と、
を有する配線形成装置。
【請求項２】
前記レーザビーム照射手段は、前記レーザビームとして直線偏光のレーザビームを照射する、
請求項１記載の配線形成装置。
【請求項３】
前記レーザビーム照射手段は、前記レーザビームとしてパルスレーザビームを照射する、
請求項１記載の配線形成装置。
【請求項４】
前記被処理体を相対的に移動させる移動手段をさらに有し、
前記レーザビーム照射手段は、前記被処理体の移動方向と平行または直交する偏光方位をもつ直線偏光の前記レーザビームを照射する、
請求項１記載の配線形成装置。
【請求項５】
前記レーザビーム照射手段は、
前記レーザビームを出射する光源と、
前記レーザビームの偏向方位を調節する偏向方位調節素子と、
を有する請求項４記載の配線形成装置。
【請求項６】
被処理体にレーザビームを照射して、溝が複数配列した微細構造を前記被処理体に形成するレーザビーム照射手段と、
前記被処理体の前記微細構造上に導電性材料を含む液滴を吐出する液滴吐出手段と、
前記被処理体上に付着した前記液滴に前記レーザビームとは異なるレーザビームを照射して、前記液滴を乾燥させ、前記導電性材料を焼結させる焼結手段と、
を有する配線形成装置。
【請求項７】
被処理体にレーザビームを照射して、前記被処理体に溝が複数配列した微細構造を形成する第１工程と、
前記被処理体の前記微細構造上に前記液滴を吐出して、配線パターンを描画する第２工程と、
液状の配線パターンを乾燥させ、前記導電性材料を焼結させる第３工程と、
を有する配線形成方法。
【請求項８】
前記被処理体を移動させながら、前記第１工程から前記第３工程を連続的に行うことにより、前記被処理体に配線を形成する
請求項７記載の配線形成方法。
【請求項９】
前記第３工程において、前記被処理体に付着した液状の前記配線パターンに前記レーザビームとは異なるレーザビームを照射して、前記配線パターンを乾燥させ、前記導電性材料を焼結させる、
請求項７記載の配線形成方法。
【請求項１０】
前記第１工程において、前記配線の幅方向に溝が複数配列した前記微細構造を形成する、
請求項７記載の配線形成方法。
【請求項１１】
請求項７に記載の配線形成方法によって形成された配線を備える、
電気光学装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電気光学装置を含む、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばインクジェット技術により配線を形成する配線形成装置および配線形成方法、並びに当該配線を備えた電気光学装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線を形成する方法として、インクジェット技術を用いる方法が知られている。インクジェット技術を用いて配線を形成する場合には、液滴同士が重なると、局所的な液滴の凝集が生じ、配線の幅や厚みが不均一になり、断線が生じる可能性もある。
【０００３】
液滴の凝集に起因する不具合の発生を避けるため、基板上に間隔を空けて液滴を吐出し、液滴を乾燥させた後に、１回目に塗布された液滴の間隙に液滴を吐出し、当該液滴を乾燥させることにより、配線を形成している（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−９５８４９号公報
【非特許文献１】安丸尚樹他、「フェムト秒レーザーによる硬質薄膜表面のナノ構造形成と制御」、レーザ研究、第３３巻、第８号、p.519-524
【非特許文献２】沢田博司、「フェムト秒レーザーにより形成した周期構造の応用」、レーザ研究、第３３巻、第８号、p.525-529
【非特許文献３】飛鳥慶太他、第５３回応用物理学会関係連合講演会  講演予稿集、2006, p.1209, 25p-L-14
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の配線形成プロセスでは、１つの配線パターンを形成するために、２度の液滴吐出工程および２度の乾燥工程を必要があるため、配線形成プロセスに多くの時間を要し、インクジェット技術の実用性を妨げる要因の一つとなっている。配線パターンを単に連続的に形成した場合には、上述した凝集に起因する問題が生じる。このように、一度の液滴吐出工程で均一なパターンを形成する要請が高い。
【０００５】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、液滴吐出技術により高スループットで配線を形成することができる配線形成装置および配線形成方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記配線形成装置を利用して形成された電気光学装置および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の配線形成装置は、被処理体にレーザビームを照射して、溝が複数配列した微細構造を前記被処理体に形成するレーザビーム照射手段と、前記被処理体の前記微細構造上に導電性材料を含む液滴を吐出する液滴吐出手段と、を有する。
【０００７】
上記の本発明では、レーザビーム照射手段により被処理体にレーザビームが照射されると、レーザビームの照射領域に溝が複数配列した微細構造が形成される。液滴吐出手段により、この微細構造上に導電性材料を含む液滴が吐出される。被処理体の表面が平滑な場合と比べて、微細構造により液滴は被処理体表面に固定される。この結果、液滴同士を繋げて描画することが可能となり、高いスループットで配線を形成することができる。
【０００８】
前記レーザビーム照射手段は、前記レーザビームとして直線偏光のレーザビームを照射する。これにより、微細構造中の溝の方向が、直線偏光に平行または直交する方向に制御される。従って、溝が配列する方向と、配線幅方向とを一致させることにより、配線幅方向の液滴の広がりが抑制され、幅の均一な配線が得られる。
【０００９】
前記レーザビーム照射手段は、前記レーザビームとしてパルスレーザビームを照射する。これにより、パルスレーザを照射することにより、微細構造を形成することができる。
【００１０】
前記被処理体を相対的に移動させる移動手段をさらに有し、前記レーザビーム照射手段は、前記被処理体の移動方向と平行または直交する偏光方位をもつ直線偏光の前記レーザビームを照射する。被処理体の移動方向は、最終的に配線方向（長手方向）となる。被処理体の移動方向に対してレーザビームの偏光方位を直交または平行させることにより、配線方向に適した微細構造が形成される。
【００１１】
前記レーザビーム照射手段は、前記レーザビームを出射する光源と、前記レーザビームの偏向方位を調節する偏向方位調節素子と、を有する。これにより、被処理体の移動方向に追従させてレーザビームの偏光方位を調節することができる。
【００１２】
上記の目的を達成するため、本発明の配線形成装置は、被処理体にレーザビームを照射して、溝が複数配列した微細構造を前記被処理体に形成するレーザビーム照射手段と、前記被処理体の前記微細構造上に導電性材料を含む液滴を吐出する液滴吐出手段と、前記被処理体上に付着した前記液滴に前記レーザビームとは異なるレーザビームを照射して、前記液滴を乾燥させ、前記導電性材料を焼結させる焼結手段と、を有する。
【００１３】
上記の本発明では、レーザビーム照射手段により被処理体にレーザビームが照射されると、レーザビームの照射領域に溝が複数配列した微細構造が形成される。液滴吐出手段により、この微細構造上に導電性材料を含む液滴が吐出される。被処理体の表面が平滑な場合と比べて、微細構造により液滴は被処理体表面に固定される。液滴を吐出した直後に、焼結手段よりレーザビームが照射されて、液滴の乾燥および導電性材料の焼結が行われる。
この結果、液滴同士を繋げて描画することができること、かつ、液滴を吐出した直後に液滴の乾燥および焼結を行うことができることから、高いスループットで配線を形成することができる。
【００１４】
上記の目的を達成するため、本発明の配線形成方法は、被処理体にレーザビームを照射して、前記被処理体に溝が複数配列した微細構造を形成する第１工程と、前記被処理体の前記微細構造上に前記液滴を吐出して、配線パターンを描画する第２工程と、液状の配線パターンを乾燥させ、前記導電性材料を焼結させる第３工程と、を有する。
【００１５】
上記の本発明では、被処理体にレーザビームが照射されると、レーザビームの照射領域に溝が複数配列した微細構造が形成される。この微細構造上に導電性材料を含む液滴が吐出される。被処理体の表面が平滑な場合と比べて、微細構造により液滴は被処理体表面に固定される。この結果、液滴同士を繋げて配線パターンを描画することが可能となる。液状の配線パターンを乾燥させ、導電性材料同士を焼結させることにより、十分な導電性を有する配線が得られる。配線パターンの下地に微細構造を形成することにより、液滴同士を繋げて配線パターンを描画することが可能となることから、高いスループットで配線を形成することができる。
【００１６】
前記被処理体を移動させながら、前記第１工程から前記第３工程を連続的に行うことにより、前記被処理体に配線を形成する。第１工程から第３工程を配線の軌跡に沿って連続的に行うことにより、配線形成のスループットを向上させることができる。
【００１７】
前記第３工程において、前記被処理体に付着した液状の前記配線パターンに前記レーザビームとは異なるレーザビームを照射して、前記配線パターンを乾燥させ、前記導電性材料を焼結させる。これにより、液滴を吐出した直後に液滴の乾燥および導電性材料の焼結を行うことができ、高いスループットを実現することができる。
【００１８】
前記第１工程において、前記配線の幅方向に溝が複数配列した前記微細構造を形成する。これにより、配線の幅方向における液滴の広がりが抑制され、均一な幅を有する配線が得られる。
【００１９】
本発明の電気光学装置は、請求項７に記載の配線形成方法によって形成された配線を備える。これにより、電気光学装置の配線信頼性の向上および製造コストの低減を図ることができる。ここで、電気光学装置とは、電気的作用によって発光するまたは外部からの光の状態を変化させる素子であり、自ら発光するものと外部からの光の通過を制御するものの双方を含む。例えば、電気光学装置として、液晶表示装置、電気泳動表示装置、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置、プラズマディスプレイなどが挙げられる。
【００２０】
本発明の電子機器は、上記の電気光学装置を含む。これにより、電子機器の配線信頼性の向上および製造コストの低減を図ることができる。ここで電子機器とは、上記の電気光学装置とその他の要素を備え、一定の機能を有する機器一般をいい、その構成に特に限定はない。かかる電子機器としては、例えば、ＩＣカード、携帯電話、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ、ヘッドマウントディスプレイ、リア型またはフロント型のプロジェクタ、テレビジョン（ＴＶ）、ロールアップ式ＴＶ、さらに表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、電子手帳、電光掲示板、宣伝広告用ディスプレイ等が含まれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１実施形態）
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。図１は、第１実施形態に係る配線形成装置の概略断面図である。
【００２２】
本実施形態に係る配線形成装置１は、被処理体１０にレーザビームＬ１を照射するレーザビーム照射手段２と、被処理体１０に導電性材料を含む液滴を吐出する液滴吐出手段３と、被処理体１０を移動させるステージ４と、装置全体の動作を制御する制御部６とを有する。
【００２３】
レーザビーム照射手段２は、被処理体１０にレーザビームＬ１を照射することにより、被処理体１０の表面に筋状の溝が複数配列した微細構造を形成する。被処理体に適当な条件でレーザビームを照射すると、その表面に微細構造が形成されることが知られており（非特許文献１参照）、この微細構造の様々な応用が検討されている（非特許文献２参照）。レーザビームは、パルスレーザであることが好ましい。また、微細構造を形成するには、パルスを一発照射するだけでは足りず、少なくとも２発以上のパルスを同じ場所へ照射する必要があることが報告されている（非特許文献３参照）。ただし、レーザのエネルギーや材料によって微細構造が形成されないとはいえず、微細構造が生成されうるレーザを用いる限り、本発明の範囲に属するといえる。本実施形態は、レーザ照射による微細構造の形成現象を配線形成に応用したものである。レーザビーム照射手段２は、レーザ光源２１と、ミラー２２と、偏光方位調節素子２３と、レンズ２４とを有する。
【００２４】
レーザ光源２１は、レーザビームＬ１として超短パルスレーザビームを出射する。パルスレーザビームの偏光は、直線偏光である。パルスレーザビームの照射強度は、被加工物の加工閾値よりも少し高い程度に設定される。超短パルスレーザビームは、例えば、パルス幅１０ｆｓ（フェムト秒）以上１０ｐｓ（ピコ秒）以下であり、波長８００ｎｍ、直径（スポット径）１０μｍ〜１００μｍである。
【００２５】
ミラー２２は、レーザ光源２１から出射されたレーザビームＬ１を被処理体１０へ向けて反射する。
【００２６】
偏光方位調節素子２３は、ミラー２２から反射されたレーザビームＬ１の偏光方位を調節する。偏光方位調節素子２３は、例えば、回転可能な１／２波長板からなる。入射光の偏光方位に対して１／２波長板の光学軸が角度θであるとき、出射光は１８０°−２θだけ回転する。１／２波長板を角度αだけ回転させると、出射光の偏光方位を２αだけ回転させることができる。このように入射ビームの偏光方位に対する１／２波長板の光学軸の角度を調節することにより、出射ビームの偏光方位を調節できる。
【００２７】
レンズ２４は、偏光方位調節素子２３を通過したレーザビームＬ１を被処理体１０へ集光する。
【００２８】
液滴吐出手段３は、導電性材料を含む溶液を用いて、当該溶液の液滴を吐出する。導電性材料としては、銀粒子、金粒子、ニッケル粒子が挙げられる。溶媒には限定はなく、例えばＣ１４Ｈ３０からなる有機溶媒を用いる。液滴吐出手段３は、例えば静電駆動式、圧電駆動式または加熱噴射式の液滴吐出ヘッドである。図示はしないが、静電駆動式の場合には、液滴吐出手段３は、溶液が充填されたキャビティに接する振動板と、２つの電極を備える。２つの電極間に電圧を印加すると、振動板が変位してキャビティ内の液体が加圧されて、液滴がノズルから吐出される。なお、導電性材料を含む溶液であれば良く、溶液が導電性粒子を含む場合のほか、溶媒自体が導電性を有する場合も含む。
【００２９】
ステージ４は、被処理体１０を移動可能に構成されている。ステージ４は、レーザビーム照射手段２による照射領域および液滴吐出手段３による液滴の滴下領域を通過するように被処理体１０を移動させる。これにより、レーザビームＬ１が照射された被処理体１０の領域上に、液滴吐出手段３により導電性材料を含む液滴が吐出される。ステージ４は、本発明の移動手段の一実施例である。移動手段は、被処理体を移動させる以外にも、レーザビームを移動させる場合、ステージとレーザビームの双方を移動させる場合も含む。
【００３０】
制御部６は、レーザ光源２１、偏光方位調節素子２３、液滴吐出手段３、ステージ４に駆動信号を出力し、装置全体の動作を制御する。これにより、例えば、レーザ光源２１から出射されるレーザビームＬ１のパルス繰り返し数、偏光方位調節素子２３によるレーザビームＬ１の偏光方位Ｄ、液滴吐出手段３からの液滴吐出量、ステージ４の移動速度が制御される。
【００３１】
被処理体１０は、例えばプラスチックにより形成されたフレキシブル基板からなる。本実施形態では、レーザ照射により被処理体１０に後述する微細構造が形成され、この微細構造上に配線が形成される。なお、被処理体１０として、ガラス、金属、半導体等、様々な材料を使用することが可能である。レーザ照射条件を選ぶことにより、いずれの材料にも微細構造を形成することができるからである。
【００３２】
上記の配線形成装置１では、レーザ光源２１から出射されたレーザビームＬ１は、ミラー２２により反射され、偏光方位調節素子２３により偏光方位が調節され、レンズ２４により集光されて、被処理体１０へ照射される。
【００３３】
被処理体１０に対して適当な条件下でレーザビームＬ１を照射すると、レーザビームＬ１の照射スポット内における被処理体１０の表面に、微細構造１１（ストライプ状の凹凸構造）が形成される。適当な条件として、レーザビームＬ１は直線偏光であること、被処理体１０の同一箇所にパルスビームであるレーザビームＬ１を２発以上照射することが挙げられる。レーザビームＬ１の照射強度を上げていくと、ある値（加工閾値）を境に微細構造１１が形成される。レーザビームＬ１の照射強度は、例えば、被処理体１０の加工閾値より少し高い程度に設定する。
【００３４】
図２（ａ）および（ｂ）は、電子顕微鏡を用いて撮影した微細構造１１の画像である。図２（ａ）では、横方向に延びる筋状の溝が、縦方向に複数配列しているのがわかる。図２（ｂ）では、縦方向に延びる筋状の溝が、横方向に複数配列しているのがわかる。なお、レーザを用いて形成した微細構造１１の溝は完全な直線状ではなく、溝の幅も均一ではない。微細構造１１における溝の幅は、１００ｎｍ前後であり、溝の深さは数１０ｎｍ前後である。
【００３５】
微細構造１１とレーザビームＬ１の偏光方位Ｄとの関係について、図３を参照して説明する。微細構造１１の溝の方向は、図３（ａ）に示すように偏光方位Ｄと平行であるか、図３（ｂ）に示すように偏光方位Ｄと直交のどちらかである。どちらの場合が生じるかは、微細構造１１の材料とレーザ照射強度から決まる。
【００３６】
このため、図３（ａ）に示すように、偏光方位Ｄと平行に溝が形成される場合には、ステージの移動方向に対して、レーザビームＬ１の偏光方位Ｄが平行になるように、偏光方位調節素子２３により偏光方位Ｄを調節する。さらに、微細構造１１が互いに連なるように、レーザビームＬ１のパルス繰り返し数、被処理体１０の移動速度が設定される。
【００３７】
または、図３（ｂ）に示すように、偏光方位Ｄに直交して溝が形成される場合には、ステージの移動方向に対して、レーザビームＬ１の偏光方位Ｄが直交するように、偏光方位調節素子２３により偏光方位Ｄを調節する。さらに、微細構造１１が互いに連なるように、レーザビームＬ１のパルス繰り返し数、被処理体１０の移動速度が設定される。
【００３８】
次に、図４を参照して、上記の本実施形態に係る配線形成装置を用いた配線形成方法について説明する。
【００３９】
被処理体１０に対してレーザビームＬ１が照射されると、図２に示した微細構造１１が被処理体１０上に形成される。このとき、被処理体１０の移動方向に沿って微細構造１１の溝が形成されるように、レーザビームＬ１の偏光方位Ｄが調節される。これにより、図５に示すように、配線パターンの形成領域に微細構造１１が連なって形成される。微細構造１１中の溝の長手方向は、配線パターンの長手方向と一致させ、微細構造１１中の溝の配列方向は配線パターンの幅方向と一致させる。
【００４０】
図４に示すように、レーザビームＬ１の照射により形成された微細構造１１上に、液滴吐出手段３により導電性材料を含む液滴１２ａが吐出される。微細構造１１の溝の配列方向と、配線パターン１２ｂの幅方向とを一致させた場合、微細構造１１の周期的な凹凸形状が作用して、配線幅方向への液滴１２ａの広がりが抑えられる。さらに、液滴１２ａを繋げて配線パターン１２ｂを描画した場合でも、液敵間の凝集を抑制することができる。この結果、図５に示すように、細くかつほぼ真っ直ぐな配線パターン１２ｂを形成することができる。
【００４１】
また、図６に示すように、屈曲した配線パターン１２ｂを形成することも可能である。この場合には、配線パターン１２ｂの描画方向に合わせて、微細構造１１の溝の方向を設定する必要がある。そのためには、図１に示す偏光方位調節素子２３により、ステージの移動方向に対して、偏光方位Ｄを直交または平行に維持すればよい。
【００４２】
配線パターン１２ｂが形成された被処理体１０を、例えば、炉の中で焼成（焼結）することにより、液滴に含まれる溶媒を気化（乾燥）させて、導電性材料同士を焼結する。これにより、配線パターン１２ｂ内の導電性材料同士が十分に融着し、抵抗率の低い配線が得られる。焼成温度は、例えば２００℃〜４００℃である。
【００４３】
次に、微細構造１１を設けることによる効果について説明する。図７は、基板上に導電性材料含有液滴を滴下した場合において、液滴１２ａの広がりの様子を撮影したものである。図７（ａ）は、基板上に微細構造１１が存在しない場合の様子を示し、図７（ｂ）は、基板上に微細構造１１が存在する場合の様子を示す。
【００４４】
図７（ａ）に示すように、微細構造１１が存在しない場合には、液滴１２ａは周囲に均一に広がっていることがわかる。これに対して、図７（ｂ）に示すように、微細構造１１が形成されている場合には、溝の長手方向Ｂには液滴１２ａが広がるが、溝の配列方向Ａ（周期的に凹凸が形成されている方向）には、液滴１２ａの広がりが抑制されることがわかる。このため、形成すべき配線パターンの幅方向に、微細構造１１の溝の配列方向Ａを合わせることにより、液滴１２ａを繋げて配線パターン１２ｂを描画した場合でも、液敵間の凝集に起因する線幅が不均一になることを抑制することができる。この結果、図５に示すように、配線パターン１２ｂの幅をほぼ均一にすることができ、細くかつほぼ真っ直ぐな配線パターン１２ｂを形成することができる。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態に係る配線形成装置および配線形成方法によれば、レーザビームＬ１を照射することにより被処理体１０に微細構造１１を形成し、この微細構造１１上に液滴１２ａを吐出することにより、液滴１２ａ同士を繋げても配線幅の安定した配線パターン１２ｂを得ることができる。この液状の配線パターン１２ｂを乾燥させることにより、配線が得られる。
【００４６】
１回で配線パターンを描画することができることから、高いスループットで、信頼性のある配線を形成することができる。また、微細構造１１を形成するためのレーザビーム照射手段２の構成はシンプルであるため、配線形成のためのコストを低減することができる。
【００４７】
（第２実施形態）
図８は、第２実施形態に係る配線形成装置の構成を示す図である。なお、第１実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付してあり、その説明は省略する。
【００４８】
本実施形態では、液状の配線パターン１２ｂを乾燥および焼成（焼結）する焼結手段５は、レーザビームＬ２を出射するレーザ光源５１と、ミラー５２とを有する。
【００４９】
レーザ光源５１は、液状の配線パターン１２ｂを乾燥および焼結させるためレーザビームＬ２を出射する。レーザ光源５１の波長帯域は、導電性材料の種類によって決まり、特に限定するものではないが、例えば銀粒子の場合であれば、３００ｎｍ〜６００ｎｍに波長帯域を有する連続発振レーザビームを用いることが好ましい。より具体的には、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第２高調波（波長５３２ｎｍ）、第３高調波（３５５ｎｍ）、サファイアレーザ（波長４８８ｎｍ）等を用いることができる。レーザビームＬ２の他の照射条件としては、配線として有効な導電率（低い抵抗率）が得られる範囲であれば特に限定されるものではない。ただし、レーザビームＬ２の照射スポット径は、配線パターン１２ｂの幅よりも大きいことが好ましい。これにより、一回の照射で配線パターン１２ｂの幅方向全体を照射することが可能となり、乾燥・焼結時間を短縮できるからである。レーザ光源５１の動作は、制御部６により制御される。
【００５０】
次に、図９を参照して、上記の本実施形態に係る配線形成装置を用いた配線形成方法について説明する。
【００５１】
被処理体１０に対してレーザビームＬ１が照射されると、図２に示した微細構造１１が被処理体１０上に形成される。このとき、被処理体１０の移動方向に沿って微細構造１１の溝が形成されるように、レーザビームＬ１の偏光方位Ｄが調節される。これにより、図５、図６に示すように、配線パターンの形成領域に微細構造１１が連なって形成される。微細構造１１中の溝の長手方向は、配線パターンの長手方向と一致させ、微細構造１１中の溝の配列方向は配線パターンの幅方向と一致させる。
【００５２】
図９に示すように、レーザビームＬ１の照射により形成された微細構造１１上に、液滴吐出手段３により導電性材料を含む液滴１２ａが吐出される。微細構造１１の溝の配列方向と、配線パターン１２ｂの幅方向とを一致させた場合、微細構造１１の周期的な凹凸形状が作用して、配線幅方向への液滴１２ａの広がりが抑えられる。さらに、液滴１２ａを繋げて配線パターン１２ｂを描画した場合でも、液敵間の凝集を抑制することができる。この結果、図５、図６に示すように、配線幅のほぼ均一な配線パターン１２ｂを形成することができる。
【００５３】
次に、配線パターン１２ｂにレーザビームＬ２を照射することにより、液滴に含まれる溶媒を気化させて、導電性材料同士を焼結する。これにより、配線パターン１２ｂ内の導電性材料同士が十分に融着し、抵抗率の低い配線が得られる。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態に係る配線形成装置および配線形成方法によれば、被処理体１０の微細構造１１上に液滴１２ａを滴下した直後に、レーザビームＬ２を照射させて、液滴の乾燥および導電性材料の焼結を行うため、第１実施形態よりも高いスループットを実現することができる。また、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５５】
（電気光学装置）
本実施形態に係る配線形成方法を用いて、各種の電気光学装置の駆動回路等が形成される。電気光学装置とは、電気的作用によって発光するまたは外部からの光の状態を変化させる素子であり、自ら発光するものと外部からの光の通過を制御するものの双方を含む。例えば、電気光学装置として、液晶表示装置、電気泳動表示装置、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置、プラズマディスプレイなどが挙げられる。
【００５６】
図１０は、本実施形態に係る電気光学装置の一例として、有機ＥＬ表示装置を示す概略平面図である。
有機ＥＬ表示装置は、ガラス等からなる透明基板１０１上に、複数の電源線（行方向線）１０２および複数の走査線（列方向線）１０３が交差してなる交差配線と、マトリクス状に配置された表示素子である有機ＥＬ素子１０４とが形成されている。フレキシブル配線基板１０９には、信号および電源の供給を行う駆動回路１０５が形成され、この駆動回路１０５が外側配線１０８を介して透明基板１０１上の電源線１０２および走査線１０３に接続されている。透明基板１０１とフレキシブル配線基板１０９とは、互いに接着剤等により固定されている。
【００５７】
有機ＥＬ素子１０４は、電源線１０２と走査線１０３の交差部毎に設けられており、有機ＥＬ素子１０４は、各交差部において、図示しない薄膜トランジスタや保持容量などを介して電源線１０２と走査線１０３と接続されている。ここでは、２０画素分しか図示していないが、例えば１００万画素以上が配置される。
【００５８】
上記の電源線１０２、走査線１０３、外側配線１０８は、本実施形態に係る配線形成方法を用いて形成される。なお、電源線１０２と走査線１０３との間には、絶縁層が介在しており、両者は絶縁されている。
【００５９】
本実施形態に係る配線形成装置を用いて電気光学装置を製造することにより、電気光学装置の配線信頼性の向上および製造コストの低減を図ることができる。
【００６０】
（電子機器）
上記の電気光学装置を使用した各種電子機器の例について説明する。
図１１（ａ）は携帯電話への適用例である。携帯電話２３０は、アンテナ部２３１、音声出力部２３２、音声入力部２３３、操作部２３４、および本実施形態に係る電気光学装置１００を備えている。
【００６１】
図１１（ｂ）は、ビデオカメラへの適用例である。ビデオカメラ２４０は、受像部２４１、操作部２４２、音声入力部２４３、および本実施形態に係る電気光学装置１００を備えている。
【００６２】
図１１（ｃ）は、携帯型パーソナルコンピュータ（いわゆるＰＤＡ）への適用例である。当該コンピュータ２５０は、カメラ部２５１、操作部２５２、および本実施形態に係る電気光学装置１００を備えている。
【００６３】
図１１（ｄ）は、ヘッドマウントディスプレイへの適用例である。ヘッドマウントディスプレイ２６０は、バンド２６１、光学系収納部２６２および本実施形態に係る電気光学装置１００を備えている。
【００６４】
図１２（ａ）は、テレビジョンへの適用例であり、当該テレビジョン３００は、電気光学装置１００を備えている。なお、パーソナルコンピュータ等に用いられるモニタ装置に対しても同様に本実施形態に係る電気光学装置を適用し得る。
【００６５】
図１２（ｂ）は、ロールアップ式テレビジョンへの適用例である。当該ロールアップ式テレビジョン３１０は、本実施形態に係る電気光学装置１００を備えている。
【００６６】
本実施形態に係る電子機器は、上述した例に限られない。例えば、電子機器として、これらの他に、表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、電子手帳、電光掲示板、宣伝広告用ディスプレイが挙げられる。
【００６７】
本発明は、上記の実施形態の説明に限定されない。
上記の実施形態では、レーザビームＬ１として波長８００ｎｍの超短パルスレーザを用いたが、その高調波を用いることも可能である。また、波長が２００ｎｍ前後のエキシマレーザ、例えば、ＫｒＦ、ＡｒＦを用いることも可能である。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】第１実施形態に係る配線形成装置の概略構成図である。
【図２】微細構造の画像である。
【図３】ステージの移動方向と偏光方位との関係を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る配線形成方法を説明するための図である。
【図５】直線状の配線を形成する例を示す平面図である。
【図６】屈曲した配線を形成する例を示す平面図である。
【図７】微細構造による液滴の形状固定効果を実証する画像である。
【図８】第２実施形態に係る配線形成装置の概略構成図である。
【図９】第２実施形態に係る配線形成方法を説明するための図である。
【図１０】本実施形態に係る電気光学装置の一例を示す図である。
【図１１】本実施形態に係る電子機器の一例を示す図である。
【図１２】本実施形態に係る電子機器の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００６９】
１…配線形成装置、２…レーザビーム照射手段、３…液滴吐出手段、４…ステージ、５…焼結手段、６…制御部、１０…被処理体、１１…微細構造、１２ａ…液滴、１２ｂ…配線パターン、１２ｃ…配線、２１…レーザ光源、２…ミラー、２３…偏光方位調節素子、２４…レンズ、５１…レーザ光源、５２…ミラー、Ｌ１…レーザビーム、Ｌ２…レーザビーム、Ｄ…偏光方位
【図１】
2008004834.tif 000003
【図２】
2008004834.tif 000004
【図３】
2008004834.tif 000005
【図４】
2008004834.tif 000006
【図５】
2008004834.tif 000007
【図６】
2008004834.tif 000008
【図７】
2008004834.tif 000009
【図８】
2008004834.tif 000010
【図９】
2008004834.tif 000011
【図１０】
2008004834.tif 000012
【図１１】
2008004834.tif 000013
【図１２】
2008004834.tif 000014