(57)【要約】【課題】本発明は、樹脂からなる素体を有するインダクタンス部品において、その素体における機械的強度の向上を目的とする。【解決手段】本発明は、素体４と、この素体４内に形成されたコイル５と、このコイル５に電気的に接続された端子６とを備え、素体４内には素体補強用導体７を設けたインダクタンス部品としたものである。その結果として、素体４の機械的強度を高めることができるという特徴を有し、携帯電話等の各種電気機器において有用である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と、
この素体内に形成されたコイルと、
このコイルに電気的に接続された端子とを備え、
前記素体内には素体補強用導体を設けたインダクタンス部品。
【請求項２】
素体補強用導体は
コイルの上面、下面、同一平面の少なくとも一面に配置した
請求項１に記載のインダクタンス部品。
【請求項３】
素体と、
この素体内に形成されたコイルと、
このコイルに電気的に接続された端子とを備え、
前記素体内には前記端子に非接続状態の
素体補強用導体を設けたインダクタンス部品。
【請求項４】
素体補強用導体は
コイルの上面、下面、同一平面の少なくとも一面に配置した
請求項３に記載のインダクタンス部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話の電源回路に用いられるインダクタンス部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のインダクタンス部品は、図６に示すごとく、樹脂からなるシート状の素体１内にはうずまき状のコイル２が形成され、このコイル２には素体１の外側面に設けられた端子３が電気的に接続されて構成されていた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−２０３８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来のインダクタンス部品はコイル巻回平面方向からの応力に対する信頼性が低いことが問題となっていた。
【０００５】
すなわち、上記従来の構成においては、素体１の機械的強度が弱く、その結果としてインダクタンス部品全体としての信頼性が低くなってしまっていた。
【０００６】
そこで本発明は、コイルを内蔵した素体を有するインダクタンス部品において、その素体における機械的強度の向上を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、素体と、この素体内に形成されたコイルと、このコイルに電気的に接続された端子とを備え、前記素体内には素体補強用導体を設けたインダクタンス部品としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のインダクタンス部品は、素体内において素体補強用導体を設けたことにより、その機械的強度を高め、インダクタンス部品全体としての信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１に示すごとく、例えば樹脂からなるシート状の素体４内にはうずまき状のコイル５を形成、このコイル５の両端には素体４の外側面を掴み込むコの字形状の端子６を電気的に接続させてインダクタンス部品を構成している。
【００１１】
そして、素体４内におけるコイル５の下方には、素体補強用導体７を形成している。ここで、素体補強用導体７はコイル５の巻回平面に並走させるとともに、図１のＡ−ＡＡ断面図である図２に示すごとく、端子６を構成するコの字内部にまで形成される構成としている。
【００１２】
なお、素体補強用導体７は、コイル５の上面でも、同一平面でも設置することができる。
【００１３】
ここで端子６は図２に示すような形状としている。即ち、素体４の外側面を掴み込むようなコの字形状とするとともに、素体４との密着面においては、この素体４に埋め込まれる突起６Ａを複数有する構成としている。このような突起６Ａを複数設ける構成とすることにより、素体４と端子６との密着性を向上させている。
【００１４】
次に、素体補強用導体７の具体的な構成について説明する。
【００１５】
図２に示すごとく、素体補強用導体７は一方の端子６から他方の端子６のコの字内部にまで伸びる構成としている。
【００１６】
端子６のコの字内部にまで素体補強用導体７を設けることにより、両端子６間における素体４の撓み量を効果的に低減させることができ、その結果として、コイル巻回平面からの応力に対する信頼性を高めることができる。
【００１７】
このように、素体４内に素体補強用導体７を設けることにより、素体４の機械的強度を高め、インダクタンス部品全体としての信頼性を向上させることができる。
【００１８】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２におけるインダクタンス部品について図面を参照しながら説明する。
【００１９】
実施の形態２を示す図３において、実施の形態１と相違する点は、端子６と素体補強用導体８とを非接続状態とする構成としたことである。
【００２０】
この構成により、Ｑ値の向上を促すことができる。
【００２１】
即ち、図１のＢ−ＢＢ断面図である図４に示すごとく、端子６と素体補強用導体７とが接続された状態（実施の形態１で示した状態）にあると、コイル５と素体補強用導体７との間に容量成分Ｃ１が存在し、このＣ１の存在によりインダクタンス部品のＱ値が低下することとなってしまう。しかし、図１のＢ−ＢＢ断面図である図５に示すごとく、端子６と素体補強用導体８とを非接続状態とすると、コイル５と素体補強用導体８とが容量成分Ｃ１、Ｃ２により直列接続状態となり、全体としての容量成分は（式１）のようになる。
【００２２】
［式１］
（Ｃ１×Ｃ２）／（Ｃ１＋Ｃ２）
従って、このＣ１とＣ２が同値であると仮定すると、コイル５と素体補強用導体８との間に存在する容量成分は、実施の形態１に示した端子６と接続状態時における容量成分の半分の値となり、その結果としてＱ値の向上を実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明のインダクタンス部品は、素体４の機械的強度を高めることができるという特徴を有し、携帯電話等の各種電気機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品の内部構造を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品の素体補強用導体の構成を示す断面図（図１のＡ−ＡＡ断面図）
【図３】本発明の実施の形態２におけるインダクタンス部品の素体補強用導体の構成を示す断面図（図１のＡ−ＡＡ断面図）
【図４】本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品の浮遊容量成分を示す断面図（図１のＢ−ＢＢ断面図）
【図５】本発明の実施の形態２におけるインダクタンス部品の浮遊容量成分を示す断面図（図１のＢ−ＢＢ断面図）
【図６】従来のインダクタンス部品の内部構造を示す斜視図
【符号の説明】
【００２５】
４  素体
５  コイル
６  端子
７  素体補強用導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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