(57)【要約】【課題】室温を超える温度においても粘度の上昇が抑制され且つ接着強度に優れる液状熱硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】スチレン−シアネートエステル共重合体組成物と、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含有し且つ２００以下のエポキシ当量を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化触媒とを混合することにより得られる液状熱硬化性樹脂組成物である。ここで用いるスチレン−シアネートエステル共重合体組成物は、一分子中に少なくとも２個のシアネート基を有するシアネートエステル化合物とスチレンとを反応させて得られるものであることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレン−シアネートエステル共重合体組成物と、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含有し且つ２００以下のエポキシ当量を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化触媒とを含有することを特徴とする液状熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記スチレン−シアネートエステル共重合体組成物が、一分子中に少なくとも２個のシアネート基を有するシアネートエステル化合物１００重量部に対して、スチレン５０〜２００重量部を反応させて得られるものであることを特徴とする請求項１に記載の液状熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記スチレン−シアネートエステル共重合体組成物が、５００〜３０，０００の重量平均分子量を有することを特徴とする請求項１または２に記載の液状熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記スチレン−シアネートエステル共重合体組成物１００重量部に対して、前記ビスフェノール型エポキシ樹脂を５０〜２００重量部含有することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液状熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記スチレン−シアネートエステル共重合体組成物と前記ビスフェノール型エポキシ樹脂との合計１００重量部に対して、前記硬化触媒を０．００１〜１０重量部含有することを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の液状熱硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
前記シアネートエステル化合物が、
【化１】
2008106133.tif 000012
からなる群から選択されることを特徴とする請求項２に記載の液状熱硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
コイル導体と、このコイル導体上に絶縁テープを巻回し、この巻回された絶縁テープに液状熱硬化性樹脂組成物を含浸して加熱加圧成形させた絶縁層とを備えた絶縁コイルであって、前記液状熱硬化性樹脂組成物が、請求項１〜６の何れか一項に記載の液状熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする絶縁コイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電気機器の絶縁に用いられる液状熱硬化性樹脂組成物に関するものであり、更に詳しくは電気機器用絶縁コイルの含浸に用いられる液状熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁コイルに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器などに組み込まれる絶縁コイルには、温度上昇による耐熱劣化性に対してより厳しい性能が要求されるようになっている。一般に、絶縁コイルは、所定の形状に成形してなるコイル導体上に絶縁テープを巻回し、この巻回された絶縁テープに液状エポキシ樹脂を含浸させて硬化した絶縁層を形成することにより製造される。
このような要求に応えるものとして、特定の硬化触媒、エポキシ樹脂および硬化剤としてのシアネートエステル化合物を含有する液状エポキシ樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２３００３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記したような従来の液状エポキシ樹脂組成物は、室温までの温度における可使時間は比較的長いものの、室温を超える温度では粘度の上昇が早くなって可使時間が短くなるうえに、接着強度が低下するという問題があった。そのため、このような液状エポキシ樹脂組成物を絶縁テープに含浸させて得られる絶縁コイルは信頼性が十分とは言えなかった。
したがって、本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、室温を超える温度においても粘度の上昇が抑制され且つ接着強度に優れる液状熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、本発明者らは上記のような従来の問題点を解決すべく鋭意研究、開発を遂行した結果、このような問題点を解決するためには、スチレン−シアネートエステル共重合体組成物を、特定のエポキシ樹脂を含む樹脂組成物に配合することが有効であることに想到し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明に係る液状熱硬化性樹脂組成物は、スチレン−シアネートエステル共重合体組成物と、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含有し且つ２００以下のエポキシ当量を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化触媒とを含有するものである。
また、本発明に係る絶縁コイルは、コイル導体と、このコイル導体上に絶縁テープを巻回し、この巻回された絶縁テープに上記液状熱硬化性樹脂組成物を含浸して加熱加圧成形させた絶縁層とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、室温を超える温度においても粘度の上昇が抑制され且つ接着強度に優れる液状熱硬化性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、信頼性の高い絶縁コイルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施形態を説明する。
実施の形態１．
実施の形態１による液状熱硬化性樹脂組成物は、スチレン−シアネートエステル共重合体組成物と、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含有し且つ２００以下のエポキシ当量を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化触媒とを含有するものであり、例えば、次のようにして製造される。
まず、スチレンとシアネートエステル化合物とを混合容器に秤取し、撹拌混合して均一化する。次に、撹拌しながら混合物を加熱し、スチレンとシアネートエステル化合物との重合反応を行うことで、スチレン−シアネートエステル共重合体組成物が得られる。ここでの重合反応は、スチレンの沸点（約１４５℃）未満の温度で実施することが望ましい。
次に、得られたスチレン−シアネートエステル共重合体組成物にエポキシ樹脂および硬化触媒を加え、撹拌混合して均一化することで、本実施の形態による液状熱硬化性樹脂組成物が得られる。エポキシ樹脂が室温で液状である場合、エポキシ樹脂および硬化触媒を加え、室温で攪拌混合すればよい。エポキシ樹脂が室温で固形の場合、スチレン−シアネートエステル共重合体組成物をエポキシ樹脂の溶融温度以上の温度に加熱しながらエポキシ樹脂および硬化触媒を加え攪拌混合して均一化した後、温度を下げればよい。攪拌混合の際、硬化剤、重合禁止剤等の公知の添加剤を必要に応じて加えてもよい。
このようにして得られた液状熱硬化性樹脂組成物は、粘度安定性が良好で可使時間が長く、接着強度が優れている。
本実施の形態に用いられるシアネートエステル化合物としては、一分子中に少なくとも２個のシアネート基を有するものであり、例えば下記一般式（Ｉ）
【０００８】
【化１】
2008106133.tif 000002
により表される。式中、Ｘは、下記一般式（Ｉ−１）〜（Ｉ−１０）により表されるものまたはこれらを組み合わせのものである。
【０００９】
【化２】
2008106133.tif 000003
これらのシアネートエステル化合物の中でも、粘度安定性および接着強度の観点から、
【００１０】
【化３】
2008106133.tif 000004
からなる群から選択されるシアネートエステル化合物を用いることが好ましい。
【００１１】
本実施の形態において、スチレンとシアネートエステル化合物とは、５０〜１４０℃の温度範囲で重合反応させることが好ましく、８０〜１３０℃がより好ましい。また、反応の際には、重合触媒を必要に応じて添加してもよい。反応温度が５０℃に満たない場合は、重合が進行し難い傾向にあり、一方、１４０℃を超える場合は、スチレンが蒸発する傾向があり、いずれの場合も含浸樹脂としての性能が低下する傾向にあるため好ましくない。反応時間は、特に制限されることはなく、スチレンとシアネートエステル化合物との混合割合、反応温度等に応じて適宜調整すればよい。
【００１２】
スチレンとシアネートエステル化合物との混合割合は、シアネートエステル化合物１００重量部に対して、スチレン５０〜２００重量部であることが好ましく、８０〜１５０重量部であることがより好ましい。スチレンが５０重量部に満たない場合は、粘度安定性が低下する傾向にあり、一方、２００重量部を超える場合は、接着強度が低下する傾向にあり、いずれの場合も含浸樹脂としての性能が低下する傾向にあるため好ましくない。
スチレン−シアネートエステル共重合体組成物の重量平均分子量は、５００〜３０，０００であることが好ましく、８００〜２５，０００であることがより好ましい。共重合体組成物の重量平均分子量が５００に満たない場合、接着強度が低下する傾向にあり、一方、３０，０００を超える場合は、粘度安定性が低下する傾向にあり、いずれの場合も好ましくない。
なお、本実施の形態におけるスチレン−シアネートエステル共重合体組成物の重量平均分子量は、以下の装置を用いて、テトラヒドロフランを展開溶媒とし、サンプル濃度：０．００５重量％、測定時の流量：０．５ｍＬ／分で測定した数値である。
使用機器；東レ株式会社製ゲルパーミエションクロマトグラフィー
カラム；ＫＦ−８０６
標準試料；ポリスチレン
【００１３】
上記のようにして得られたスチレン−シアネートエステル共重合体組成物は、下記一般式（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−４）により表されるものまたは下記一般式（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−４）の２種類以上が結合したものを含む。
【００１４】
【化４】
2008106133.tif 000005
（式中、ｍ１、ｍ２、ｍ３およびｍ４は１以上の整数であり、ｎは０以上の整数である）
【００１５】
本実施の形態に用いられるビスフェノール型エポキシ樹脂としては、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含有し且つ２００以下、好ましくは１５０〜１８０のエポキシ当量を有するものであればよい。ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ当量が２００より大きいと、架橋間分子量が大きくなり硬化物の機械的強度が低下するためである。このようなビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。これらの中でも、液状熱硬化性樹脂組成物の粘度をより低くし、硬化物の耐熱性および機械的強度をより向上させる観点から、エポキシ当量が１５０〜１８０である、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。更に、上記したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂が室温で液状のものを用いると、液状熱硬化性樹脂組成物の粘度を低くするのに特に効果がある。市販のものとして、例えば商品名エピコート８２８（ジャパンエポキシレジン株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８９）、エピコート８０７（ジャパンエポキシレジン株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１６８）、ＤＤＲ３３２（ダウケミカル株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７３）、エピクロン８３０ＬＶＰ（大日本インキ株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１６３）が挙げられる。なお、本実施の形態におけるビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、メーカー公称値である。
【００１６】
ビスフェノール型エポキシ樹脂の添加量は、スチレン−シアネートエステル共重合体組成物１００重量部に対して、５０〜２００重量部であることが好ましく、８０〜１５０重量部であることがより好ましい。ビスフェノール型エポキシ樹脂の添加量が５０重量部に満たない場合は、接着強度が低下する傾向にあり、一方、２００重量部を超える場合は、粘度安定性が低下する傾向にあり、いずれの場合も好ましくない。
【００１７】
本実施の形態に用いられる硬化触媒としては、過酸化物、カルボン酸金属塩、カチオン系硬化触媒、有機金属塩が挙げられ、これらを単独で用いてもよいし、あるいは２種以上を組み合わせて用いてもよい。具体的には、過酸化物では、２，５−ジメチル−２，５（ジベンゾイルパーオキシ）ヘキサン等が挙げられ、カルボン酸金属塩では、オクチル酸錫、オクチル酸亜鉛、オクチル酸鉄、ナフチル酸亜鉛、ナフチル酸鉄、ナフチル酸錫等が挙げられ、カチオン系硬化触媒では、潜在性のカチオン系硬化触媒である４フッ化ホウ素、６フッ化リン、６フッ化ヒ素、６フッ化アンチモンまたは４ペンタフルオロベンゼンのいずれかのジアゾニウム塩、ヨードニウム塩またはスルホニウム塩等が挙げられ、有機金属塩では、金属としてＡｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｒ、Ｚｎ、Ｂａ、Ｃａ、Ｃｅ、Ｐｂ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｖ等および配位子として、アセチルアセトン、オクタデシルアセチルアセトン、ヘキサデシルアセチルアセトン、テトラデシルアセチルアセトン等を有するものが挙げられる。これらの硬化触媒は、単独で用いてもよいし、あるいは２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
硬化触媒の添加量は、スチレン−シアネートエステル共重合体組成物１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部であることが好ましく、０．０１〜８重量部であることがより好ましい。硬化触媒の添加量が０．００１重量部に満たない場合は、液状熱硬化性樹脂組成物の硬化物の耐熱性、機械的強度および電気的特性が低下する傾向にあり、一方、１０重量部を超える場合は、液状熱硬化性樹脂組成物の可使寿命が短くなる傾向にあり、いずれの場合も好ましくない。
【００１９】
本実施の形態による液状熱硬化性樹脂組成物には、重合禁止剤を必要に応じて添加してもよい。重合禁止剤としては、金属塩、硫黄、ベンゾキノン誘導体、ニトロ化合物、ニトロン化合物、第２級芳香族アミン、フェノール類、イオウ、有機イオウ化合物が挙げられ、これらを単独で用いてもよいし、あるいは２種以上を組み合わせて用いてもよい。具体的には、二塩化銅、三塩化鉄、２−メチル−２−ニトロソプロパン、α−フェニル−（ｔ−ブチル）ニトロン、５，５−ジメチル−１−ピロリン−１−オキシド、１，１−ジフェニルエチレン、α−（アルキルチオ）アクリロニトリル、クロラニル、ジメチルアニリン、トリエチルアミン、ジフェニルアミン、ジフェニルピクリルヒドラジン、ヒドロキノン、ｔ−ブチルカテコール、ジチオベンゾイルスルフィド、ジベンジルテトラスルフィドが挙げられるが、これらに限るものではない。重合禁止剤の添加量は、一般に、液状熱硬化性樹脂組成物１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部である。
【００２０】
上述した液状熱硬化性樹脂組成物の粘度は、絶縁テープへの含浸性を考慮すると１００〜１５００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。この液状熱硬化性樹脂組成物の粘度は、スチレン−シアネートエステル共重合体組成物の重合度、含浸温度を変えることにより調整することができる。なお、本実施の形態における粘度は、Ｅ型粘度計（東機産業株式会社製、コーンローターの種類：０８°×Ｒ２４）を用いて、ロータ回転数を１０〜１１０ｒｐｍの範囲とし、２５℃で測定した値である。
また、液状熱硬化性樹脂組成物の硬化条件は、特に限定されるものではないが、例えば８０〜１５０℃の温度で５〜３０時間加熱すれば容易に硬化し、機械的強度および接着強度に優れた硬化物となる。
【００２１】
本実施の形態による絶縁コイルは、コイル導体と絶縁層とを備えており、この絶縁層が、上述した液状熱硬化性樹脂組成物を絶縁テープに含浸して硬化させてなるものである。この絶縁コイルは、コイル導体上に絶縁テープを巻回し、この巻回された絶縁テープに上述した液状熱硬化性樹脂組成物を公知の条件で真空加圧含浸した後、金型に挿入し、加熱加圧成形せしめて絶縁層を形成することにより製造することができる。成形条件としては、加熱温度２５℃〜６０℃、加圧圧力２〜８気圧で、０．５〜１２時間成形されるのが望ましく、成形条件が上記範囲を外れると、得られる絶縁コイルの層間接着力が弱くなって電気特性が低下したり、絶縁層に浮きや剥がれが生じやすくなる傾向にある。
本実施の形態に用いられる絶縁テープは、バインダ樹脂で絶縁材を補強材に接着したものである。絶縁テープは、バインダ樹脂を溶剤に溶解させ、これを絶縁材および補強材に塗工し溶剤を揮発させて作製することができる。絶縁テープの絶縁材としては、マイカ原鉱またはマイカ箔の残品などを焼成法、水ジェット法などで処理して細かい鱗片状とし、これを抄紙してシート状に形成した集成マイカ箔、カプトンフィルム等が用いられる。絶縁テープの補強材としては、マイカ箔を補強できるものであれば特に制限はなく、例えば、ガラスクロス等の絶縁性裏打ち材を用いる。
このようにして得られた絶縁コイルは、従来のエポキシ樹脂を含浸して硬化した絶縁コイルに比べ、耐熱性および電気的特性に優れるものである。
【実施例】
【００２２】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。ただし、それらは例示であって本発明を限定するものではない。
＜評価法＞
（重量平均分子量）
東レ株式会社製ゲルパーミエションクロマトグラフィーを用いて、テトラヒドロフランを展開溶媒として測定を行った。
（粘度）
Ｅ型粘度計（東機産業株式会社製、コーンローターの種類：０８°×Ｒ２４）を用いて、ロータ回転数を２５〜１１０ｒｐｍの範囲とし、２５℃で測定した。
（粘度安定性）
液状熱硬化性樹脂組成物を６０℃恒温槽に放置し、粘度が初期粘度の２倍に達する日数を調べた。
（液状熱硬化性樹脂組成物の接着性）
液状熱硬化性樹脂組成物の接着性は、ＪＩＳ  Ｋ６８５０に準じる引っ張り剪断接着強度測定方法で接着強度を測定して評価した。なお、接着強度測定は９５℃／９５％の雰囲気下で行った。
【００２３】
［実施例１］
シアネートエステル化合物（ハンツマン株式会社、商品名：Ａｒｏｃｙ−Ｌ１０、一般式（Ｉ）においてＸが一般式（Ｉ−４）の化合物）１００重量部にスチレン１００重量部を加え、温度を１００℃に保持しながら５時間攪拌することにより重合反応を行った。得られたスチレン−シアネートエステル共重合体組成物の重量平均分子量は５，０００であった。
次いで、上記で得られたスチレン−シアネートエステル共重合体組成物１００重量部に対し、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名：エピコート８２８）１００重量部およびナフテン酸亜鉛０．５重量部を加えて撹拌混合し、実施例１の液状硬化性樹脂組成物を得た。この液状硬化性樹脂組成物は、粘度安定性が３ヶ月以上と良好であり、さらに接着強度が２５．１１ＭＰａと良好であった。
【００２４】
［実施例２］
シアネートエステル化合物（ハンツマン株式会社、商品名：Ａｒｏｃｙ−Ｌ１０、一般式（Ｉ）においてＸが一般式（Ｉ−４）の化合物）１００重量部にスチレン５０重量部を加え、温度を１００℃に保持しながら３時間攪拌することにより重合反応を行った。得られたスチレン−シアネートエステル共重合体組成物の重量平均分子量は３，０００であった。
次いで、上記で得られたスチレン−シアネートエステル共重合体組成物１００重量部に対し、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名：エピコート８０７）１００重量部および２，５−ジメチル−２，５（ジベンゾイルパーオキシ）ヘキサン１．０重量部を加えて撹拌混合し、実施例２の液状硬化性樹脂組成物を得た。この液状硬化性樹脂組成物は、粘度安定性が３ヶ月以上と良好であり、さらに接着強度が２３．６８ＭＰａと良好であった。
【００２５】
［実施例３〜４８］
表１に示される調製条件でスチレン−シアネートエステル共重合体組成物Ｐ−１〜Ｐ−９を調製した。得られたスチレン−シアネートエステル共重合体組成物を用いて、表２に示す配合で成分を混合撹拌し、実施例３〜４８の液状熱硬化性樹脂組成物を得た。評価結果を表２に示した。
なお、表２において、略号の意味は下記の通りである。
Ｅ−１：エピコート８２８
Ｅ−２：エピコート８０７
Ｃ−１：６フッ化リンのスルホニウム塩（日本曹達株式会社製、商品名ＣＩ−２６３９）
Ｃ−２：２，５−ジメチル−２，５（ジベンゾイルパーオキシ）ヘキサン
Ｃ−３：マンガンアセチルアセテート
Ｃ−４：オクチル酸亜鉛
Ｃ−５：ナフチル酸亜鉛
【００２６】
【表１】
2008106133.tif 000006
【００２７】
【表２】
2008106133.tif 000007
【００２８】
【表３】
2008106133.tif 000008
【００２９】
【表４】
2008106133.tif 000009
【００３０】
［比較例１］
シアネートエステル化合物（ハンツマン株式会社、商品名：Ａｒｏｃｙ−Ｌ１０、一般式（Ｉ）においてＸが一般式（Ｉ−４）の化合物）１００重量部に対し、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名：エピコート８２８）５０重量部およびナフテン酸亜鉛５重量部を加えて撹拌混合し、液状硬化性樹脂組成物を得た。この液状硬化性樹脂組成物は、粘度安定性が１４日と短く、さらに接着強度が４．９８ＭＰａと低かった。
【００３１】
以上の結果から分かるように、実施例１〜４８の液状熱硬化性樹脂組成物は、粘度安定性が３ヶ月以上と良好であり、さらに接着強度が２２ＭＰａを超えており接着性に優れるものであった。これに対して、比較例１の液状熱硬化性樹脂組成物は、可使時間が短い上に、接着性も劣るものであった。
【００３２】
次に、実施例１〜４８の液状熱硬化性樹脂組成物を用いて、絶縁コイルの接着性を評価した。
＜評価法＞
絶縁コイルの接着性に関しては、直接測定することが不可能であるために、絶縁コイルを模擬した試験板のＪＩＳ  Ｋ６９１１に準じる曲げ強度特性で曲げ強度を測定して評価した。試験板は、集成マイカシートまたはカプトンフィルムをガラスクロスに接着した絶縁テープを、周囲がチューブでシールドされた２枚のガラス板に挟んで板状に設置し、上記実施例１〜４８で得られた液状熱硬化性樹脂組成物を圧力０．１ｍｍＨｇ以下で１２０分の真空含浸を行い、次いで圧力３ｋｇ／ｃｍ2で１８０分加圧した後、温度１３５℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2、６時間の条件で加熱加圧成形を行った後、さらに１５０℃で１６時間の条件で重合を行って得た。なお、曲げ強度測定は９５℃／９５％の雰囲気下で行った。
集成マイカシートをガラスクロスに接着した絶縁テープを用いた試験板の曲げ強度結果を表３に示し、カプトンフィルムをガラスクロスに接着した絶縁テープを用いた試験板の曲げ強度結果を表４に示した。
【００３３】
【表５】
2008106133.tif 000010
【００３４】
【表６】
2008106133.tif 000011
【００３５】
表３および４から分かるように、実施例１〜４８の液状熱硬化性樹脂組成物を用いた試験板は、２９０ＭＰａを超える曲げ強度を有しており、絶縁テープとの接着性が極めて良好であった。したがって、本実施例の液状熱硬化性樹脂組成物を用いることで信頼性の高い絶縁コイルを提供することができる。