(57)【要約】      （修正有）【課題】薄厚基板や凹凸の大きい基板であってもパターンを傷付けること無く、さらに密着性良く、しわや気泡を発生させないでダイシングフレームにマウントする方法及び装置を提供する。【解決手段】開閉自在でマウント時に減圧雰囲気とする真空チャンバ１８と、基板の周縁部を支持すると共に、この支持された基板の中央部付近の撓みを防止する少なくとも１つの支持部材２８を設けた基板載置テーブル２６と、ダイシングテープの接着面を下方にし、基板載置テーブルに載置された基板と一定の間隔を保ってダイシングフレームを載置固定するフレーム固定台２４と、ダイシングテープを基板に対してわずかな力で押圧し、ダイシングテープを少なくとも基板の裏面に予備的に接着させる貼付ローラ３８とからなり、減圧雰囲気下で基板とダイシングテープの予備的な接着を行った後に減圧雰囲気を大気圧に復しながら基板をダイシングフレームにマウントする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をダイシングテープを介してダイシングフレームにマウントするマウント装置において、
開閉自在でマウント時に減圧雰囲気とする真空チャンバと、
前記真空チャンバ内に設けられ、基板の周縁部を支持すると共に、この支持された基板の中央部付近の撓みを防止する少なくとも１つの支持部材を設けた基板載置テーブルと、
ダイシングフレームに貼り付けられたダイシングテープの接着面を下方にし、前記基板載置テーブルに載置された基板と一定の間隔を保ってダイシングフレームを載置固定するフレーム固定台と、
前記ダイシングテープを前記基板に対してわずかな力で押圧し、前記ダイシングテープを少なくとも前記基板の裏面に予備的に接着させる貼付ローラとからなり、
減圧雰囲気下で前記基板とダイシングテープの予備的な接着を行った後に減圧雰囲気を大気圧に復しながら基板をダイシングフレームにマウントすることを特徴とする基板のダイシングフレームへのマウント装置。
【請求項２】
前記基板載置テーブルに前記基板を加熱する加熱手段を設けると共に、前記ダイシングフレームの内周と基板の外周との間に位置する前記ダイシングテープの接着面に対向する位置に、前記基板の載置面とほぼ同等の高さを有する非粘着性のリング状部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載の基板のダイシングフレームへのマウント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ダイシングフレームへ半導体ウエハ等の基板をマウントする装置に関する。さらに詳しくは、薄厚化された基板を真空チャンバ内でダイシングフレームに気泡なくマウントするとともに、真空チャンバ内で加熱しながらマウントしてもしわや気泡を発生させることなくマウントできる装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  半導体製造工程としてパターンが形成されたウエハのパターン形成面に保護テープを貼り付けた状態で裏面研削を行ってウエハを薄型化し、その後、保護テープを剥離して、ウエハをダイシングフレームにダイシングテープを介してマウントした後、ダイシング工程によりチップ化することが行われている。【０００３】  なお、薄型化により厚みが３００μｍ以下となったウエハの場合には取り扱いが困難なことからウエハ表面に保護テープが貼り付けられた状態でダイシングフレームにマウントし、その後、保護テープを剥離してダイシング工程によりチップ化されている。【０００４】  上記、ダイシングフレームへのウエハのマウントは、一般的にウエハの研磨した裏面とそれを取り囲むように載置されたダイシングフレーム上に広幅ロール状のダイシングテープを引出し、貼付ローラでダイシングテープをウエハとダイシングフレームに一体に貼り付けた後、ダイシングフレーム上を円周カッター等でくり貫いて行われている。【０００５】  また、予めダイシングフレームの形状に合わせてプリカットしたダイシングテープをロール状基材の上に設けておき、剥離板を使って前記基材を鋭角に折り返してプリカットしたダイシングテープの接着面を露出させながらダイシングフレームにダイシングテープを貼り付けることも行われている。【０００６】  また、最近では、チップ化したウエハをリードフレームにダイボンドするに際し、ダイボンドテープが使用されているが、このダイボンドテープを広幅のダイシングテープ上に設けて一体化したダイシング・ダイボンドテープも用いられている。【０００７】  このダイシング・ダイボンドテープの貼り付けは、ウエハ部分の裏面にダイボンドテープ面を引き出し、ウエハ部分を加熱しながらダイシングフレームと一体に貼り付けられた後、ダイシングフレーム上を円周カッター等でくり貫いて行なわれている。【０００８】  ところで、最近ではウエハの裏面に凹凸があるバンプウエハや、半導体機器の高集積化に伴う薄厚化により、ダイシングテープへのウエハの貼り付けもウエハに負荷をかけずに、しかもその後のダイシング工程でチップが飛散しないよう、ウエハとダイシングテープを密着性良く、気泡やしわが入らないように貼り付けすることが要求されている。【０００９】  そこで、上記のようにウエハとダイシングフレームにダイシングテープを一体に貼り付けた後、ダイシングテープをダイシングフレーム形状に切断するのではなく、まず、ダイシングフレームとダイシングテープを貼り付けておき、その後に前記ダイシングフレームとウエハを真空チャンバ内で真空と大気圧との差圧を利用して貼り合わせることで気泡やしわが入らないようにすることも行われている（例えば特許文献１）。【００１０】  この特許文献１のマウント装置は、真空チャンバ内にウエハ表面の周縁部だけが接する中空のテーブルを設けておき、中空テーブル上にウエハの裏面が上部となるようにウエハを載置し、前記中空テーブルの外周に設けられたテーブル上にウエハと所定の距離を保ってダイシングテープの貼り付けられたダイシングフレームを載置した後、真空下でウエハの周縁部分のみに貼付ローラで予備貼り付けを行ない、その後、大気圧との���圧でウエハとダイシングテープを全体に貼り合わせてマウントするようになっている。【００１１】  なお、ウエハの載置に中空のテーブルが使用されるのは、ウエハをマウントする場合にウエハのパターン形成面が貼付ローラの押圧によってテーブル面と接触して破損しないようにするためであり、また、凹凸が多いバンプ基板等の場合にも貼付ローラの押圧力がバンプ部分に加わってウエハが破損しないよう中空のテーブルが使用されている。
【特許文献１】特公平２−３４１７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】  ところで、図８のように特許文献１のような従来装置でのマウントは、真空チャンバ内に設けられた中空状のテーブル７７にウエハ２のパターン形成面が下となるように載置しておき、前記テーブル７７の外周に設けられたフレーム固定台７８上にダイシングテープ４が貼り付けられたダイシングフレーム１をウエハ２と一定の間隔を保つように載置し、上チャンバ７４と下チャンバ７５を閉じて排気口７６に接続された真空ポンプ（図示省略）で減圧した後、図示しない貼付ローラで押圧してウエハ２の周縁部のみにダイシングテープ４を予備的に接着し、その後、大気を導入してウエハ２とダイシングテープ４を差圧で貼り付けるようになっている。【００１３】  しかしながら、上記の従来のマウント装置は、ウエハの薄厚化が考慮されておらず、最近のウエハの薄厚化及び大口径化に伴い、図８の二点鎖線のようにテーブル７７の中央部分でウエハが自重によって撓み、ウエハ中央部分とダイシングテープの間隔が大きくなるため、その後の差圧で貼り付けを行ってもウエハ２とダイシングテープ４とが密着せず、気泡やしわが入って精度良くマウントすることができない問題があった。このような状態でダイシングを行なうとダイシングテープとの接着が不十分なチップが飛散する問題があった。【００１４】  また、バンプウエハ等の裏面に凹凸があるウエハにダイシングテープを貼り付ける場合、ダイシングテープの粘着剤を加熱により柔軟にし、ウエハの凹凸に埋め込み良くダイシングテープを貼り付けることが行われている。【００１５】  また、上記ダイシング・ダイボンドテープの場合もダイボンドテープ部分が加熱により接着力を発するようになっているためウエハとの貼り付けに加熱が必要であり、加熱を行いながら貼り付けが行われている。【００１６】  このように加熱貼り付けが必要なテープの場合、真空チャンバ内で加熱貼り付けを行うと真空チャンバ内に熱が蓄熱し、耐熱温度以上の熱がダイシングテープに伝わってテープが伸び、しわが発生することになる。また、ダイシングテープは先にダイシングフレームに貼り付けられているため、ダイシングフレーム部分で周囲が規制されており、テープの伸びが吸収できないため、このテープが伸びた状態で貼り付けを行うと伸びたテープが逃げ場を失い、しわが発生しやすくなる。【００１７】  このダイシングテープの伸びは、図９のようにウエハを載置するテーブル７７の外周とダイシングフレーム１を載置するフレーム固定台７８との間に位置する空間の部分でテープを支持するものが無いため、図中二点鎖線の状態から実線のようにフリーとなったダイシングテープ４が前記空間に向かって伸び、この伸びがダイシングテープ４の全体に伝わって、ウエハ２とダイシングテープ４とが部分的に接着することになる。【００１８】  このウエハ２とダイシングテープ４が部分接着した状態で、貼り付けを行うとテープの伸びた部分を吸収できずにしわや気泡が発生する原因となる。このテープの伸び部分の先付きを防止するためにダイシングテープ４とウエハ２との間隔を大きくすると貼付ローラの押圧や差圧での貼り付け時に密着良く貼り付けが行なえず、しわや気泡が発生することになる。【００１９】  このように真空チ��ンバ内で先にダイシングテープが貼り付けられたダイシングフレームとウエハとを加熱してマウントする方法はテープが伸びてしわが入る問題があるため、加熱しながらダイシングテープを貼り付ける場合は、ウエハ部分を加熱しておきながら大気中でダイシングテープをウエハとダイシングフレーム２に一体的に貼り付け、その後、ダイシングフレーム形状にダイシングテープをカッター刃等でくり貫いて行われている。【００２０】  また、ダイシングテープやダイシング・ダイボンドテープ自体がプリカット状に形成されている場合もウエハや貼付ローラ等を加熱しておきながら、大気中でウエハとダイシングフレームに一体にダイシング・ダイボンドテープを貼り付けることが行なわれている。【００２１】  また、テーブル７７とフレーム固定台７８とを一体に形成する方法も考えられるが、ダイシングテープ４の接着面と対向するテーブル面とが接着してしまう問題やテーブルのヒータからの熱がフレーム固定台７８を通じてダイシングフレーム１からダイシングテープ４に伝わり、テープの伸びを助長する問題がある。【００２２】  従って、加熱しながらダイシングテープをウエハに貼り付ける場合は、従来の特許文献１のような真空チャンバを用いた貼り付け装置を適用することができず、ダイシングテープとウエハの間にしわや気泡が発生する問題があった。【００２３】  そこで、本発明は薄厚化されたウエハや凹凸の多いウエハであってもパターンを傷つけず、しわや気泡の発生無くウエハをダイシングフレームにマウントする装置を提供することを目的とする。さらに、真空チャンバ内で加熱を行いながらウエハをしわや気泡の発生無くダイシングフレームにマウントする装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】  上記課題を解決するために請求項１の発明は、基板をダイシングテープを介してダイシングフレームにマウントするマウント装置において、開閉自在でマウント時に減圧雰囲気とする真空チャンバと、前記真空チャンバ内に設けられ、基板の周縁部を支持すると共に、この支持された基板の中央部付近の撓みを防止する少なくとも１つの支持部材を設けた基板載置テーブルと、ダイシングフレームに貼り付けられたダイシングテープの接着面を下方にし、前記基板載置テーブルに載置された基板と一定の間隔を保ってダイシングフレームを載置固定するフレーム固定台と、前記ダイシングテープを前記基板に対してわずかな力で押圧し、前記ダイシングテープを少なくとも前記基板の裏面に予備的に接着させる貼付ローラとからなり、減圧雰囲気下で前記基板とダイシングテープの予備的な接着を行った後に減圧雰囲気を大気圧に復しながら基板をダイシングフレームにマウントする構成を採用した基板のダイシングフレームへのマウント装置である。【００２５】  請求項２の発明は、前記基板載置テーブルに前記基板を加熱する加熱手段を設けると共に、前記ダイシングフレームの内周と基板の外周との間に位置する前記ダイシングテープの接着面に対向する位置に、前記基板の載置面とほぼ同等の高さを有する非粘着性のリング状部材を設けた構成を採用する請求項１に記載の基板のダイシングフレームへのマウント装置である。
【発明の効果】
【００２６】  以上のように請求項１発明によると、基板の周縁部を支持すると共に、この支持された基板の中央部付近の撓みを防止する少なくとも１つの支持部材を設けたので、薄厚化した基板であっても基板の撓みが無く、さらに基板の表面も傷付けること無く、しわや気泡が無い状態で基板をダイシングフレームにマウントすることが可能となる。【００２７】  また、請求項２の発明によると、基板載置テーブルに基板を加熱する加熱手段を設けると共に、ダイシングフレームの内周と基板の外周との間に位置するダイシングテープの接着面に対向する位置に、基板の載置面とほぼ同等の高さを有する非粘着性のリング状部材を設けたので、真空チャンバ内で加熱を行っても真空チャンバ内の蓄熱によるダイシングテープの伸びを最小限にでき、基板のダイシングフレームへのマウント時にしわや気泡無くマウントすることが可能となる。【００２８】  なお、このダイシングテープの伸びは、概ねダイシングフレームの内径面積に依存していると考えられ、非粘着性のリングを設けることにより、実質、ダイシングテープの内径面積が減じられ、ダイシングテープのフリーとなった部分の面積が小さくなることによってダイシングテープの伸びが少なくなるものと考えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】  以下、本発明の実施形態を図１乃至図７に基づいて説明する。【００３０】  図１は本発明を適用したマウント装置の一例を表す平面図である。機台５上の左後方にはダイシングフレーム１を多段状に収納し、上下動によってダイシングフレーム１を順次供給するダイシングフレーム収納部２０が設けられ、その前方にはダイシングテープ貼付装置６が設けられている。【００３１】  前記ダイシングフレーム１は図７のようにリング状に形成され、位置決め用切欠き７２が設けられており、位置決め時にガイドピン等を押し当てて位置決めされるようになっており、内径部分には適宜な機構で貼り付けられたダイシングテープ４を介してウエハ２のパターン形成面が上になるようマウントされるようになっている。また、ウエハ２には位置決め用のノッチ７１が設けられ、位置決め時に適宜な機構で検出されるようになっている。【００３２】  このダイシングフレーム１はダイシングフレーム収納部２０から１枚ずつ吸着ハンド（図示しない）で取り出され、ダイシングテープ貼付装置６の貼付テーブル１０上に適宜な吸着機構等で固定されるようになっている。【００３３】  前記ダイシングフレーム収納部２０の側方にはウエハ収納カセット１４が設けられ、多段状に収納されたウエハ２を、前記ウエハ収納カセット１４の前方に設けられた多関節ロボット５７のアーム先端に設けられた吸着ハンド１５によって位置決め部６０の吸着テーブル１６上に吸着搬送するようになっている。【００３４】  前記吸着テーブル１６は図示しないモータにより回転自在になっており、供給されたウエハ２は吸着テーブル１６の回転によりノッチ７１（図７参照）を位置決めセンサ１７で検出することにより位置決めされるようになっている。【００３５】  位置決めされたウエハ１は吸着ハンド１５により真空チャンバ１８に搬送され、ダイシングテープ４を貼付済みのダイシングフレーム２にマウントされるようになっており、マウントが終了したマウント済ダイシングフレーム３は真空チャンバ１８から適宜な搬送機構（図示しない）で取り出され、反転機構（図示しない）で上下を反転させ、ウエハ２が上面となるようレール１９上に載置されるようになっている。【００３６】  レール１９上に載置されたマウント済ダイシングフレーム３は適宜な押し込み機構（図示しない）によりマウント済ダイシングフレーム収納部２１に押し込まれ、順次昇降機構により多段状に収納されるようになっている。【００３７】  次に真空チャンバ１８部分の詳細について、図２及び図３に基づいて説明する。【００３８】  真空チャンバ１８は、上チャンバ２２と下チャンバ２３で構成され、適宜な開閉機構（図示しない）で開閉自在となっており、チャンバを閉じた際に気密性を保つよう、下チャンバ２３の外周部にはゴム等のシール部材５４が設けられている。【００３９】  前記下チャンバ２３の下部には、チャンバを閉じた際に真空チャンバ１８内の空気を排気し減圧するよう、排気口３６が設けられ、適宜な開閉バルブ（図示しない）と真空ポンプ（図示しない）が接続されており、上チャンバ３７の上部には、減圧した真空チャンバ１８内に大気あるいは窒素等の不活性ガスを導入するための吸気口３７が設けられ��適宜な開閉バルブ（図示しない）が接続されている。【００４０】  なお、ダイシングテープ４に紫外線硬化タイプの粘着剤を用いたものを使用する場合は、貼り付け時の空気の噛み込みによって硬化にばらつきが発生し、ダイシング後の工程でチップをピックアップする時にピックアップミスが発生し易くなる。このため、真空チャンバ１８内を窒素で置換し、さらに減圧した状態で貼り付けることが行われている。【００４１】  前記下チャンバ２３には、ウエハ２を載置する基板載置テーブル２６が設けられ、前記基板載置テーブル２６は、ウエハ２の載置面側の周縁部のみが接するよう中空の状態に形成され、基板載置テーブル２６の中央部にはウエハ２を載置した際にウエハ２が撓んで垂れ下がること防止し、ウエハ２を水平に復するように支持部材２８（例えばフロン処理した樹脂、シリコーンゴム等）が設けられている。【００４２】  この支持部材２８はウエハ２のパターン形成面と接する面積を少なくするため、設置数を少なくすることが好ましいが、ウエハ２の形状等に合わせ、複数位置に設けても良い。また、支持部材２８がウエハ２と接触する部分の形状も、発明の目的を脱しない範囲でウエハ２との接触面積を少なくし、且つウエハ２を傷付けないよう各種形状や材質が選択でき、例えば１０ｍｍ径程度のシリコーンゴムを好ましく用いることができる。【００４３】  また、前記基板載置テーブル２６のウエハ載置面はウエハ外径とほぼ同径にウエハ２の厚みとほぼ同等の高さの周壁が設けられて外周でウエハ２が規制されるようになっており、さらにウエハ２の周縁部が接する載置面にはゴム部材２９が設けられて減圧時の気流等でウエハ２がずれないようになっている。なお、基板載置テーブル２６のウエハ２の外周部分の周壁上はダイシングテープ４の粘着剤と接しても接着しないよう、フロン処理等行うことが好ましい。【００４４】  また、基板載置テーブル２６の内部にはヒータ２７が内蔵され、加熱貼り付けが必要なダイシングテープ４を使用する場合や貼付け部分に凹凸があるバンプウエハ等をマウントする場合にウエハ２を加熱できるようになっている。【００４５】  また、基板載置テーブル２６には、底面中央内部にナット部材３２が固定されており、前記ナット部材３２と螺合したボールネジ３１を下チャンバ２３の下部中央に設けられたモータ３０で駆動させることにより、ガイド５５に沿って基板載置テーブル２６は上下動可能となっており、ダイシングテープ４の接着面とウエハ２との距離が調整可能となっている。なお、下チャンバ２３とボールネジ３１は気密性を保つよう適宜なシール部材でシールされている。【００４６】  前記基板載置テーブル２６の周囲にはダイシングテープ４が貼り付けられたダイシングフレーム１をダイシングテープ４の接着面が下となるように載置し、適宜な固定機構（図示しない）で固定するフレーム固定台２４がドーナツ形状に設けられており、内周部分には上面が非粘着処理（例えばフロン処理、凹凸形状等）されたリング部材２５が、対向するダイシングテープ４の接着面とほぼ同等の高さとなるように載置されている。なお、このリング部材２５は基板載置テーブル２６の加熱による熱が伝わり難いよう、本実施例のように基板載置テーブル２６とは独立させて設けることが好ましい。【００４７】  なお、本実施例においてリング部材２５はフレーム固定台２４に固定されているが、適宜バネ等の弾性部材でリング部材２５を上方に付勢してダイシングテープ４に一定の張力が加わるようにしたり、リング部材２５を適宜な駆動機構で高さを調整するような構成を採用しても良い。【００４８】  また、前記基板載置テーブル２６の下方の一端はバネ５３で上方に付勢され、バネ５３の側方にはガイド５９が設けられ、他端側は固定枠３３が下チャンバ２３に固定された固定枠３５と軸３４で軸支されており、ウエハ２とダイシングテープ４を貼り合わせる際に貼付ローラ３８の下方へのわずかな押圧により、基板載置テーブル２６に対して軸３４を基点として相対的に揺動可能となっている。【００４９】  また、貼付ローラ３８で押圧され、図１矢印のように下方に向かって揺動したフレーム固定台２４は、フレーム固定台２４が水平となった状態で固定機構（図示しない）で固定されるようになっている。【００５０】  このようにダイシングテープ４を揺動させながら貼り付けを行うことでしわや気泡を押し出すように貼り付けすることができ、しわや気泡の発生を低減できる。【００５１】  上チャンバ２２には、モータ４８が設けられ、プーリ４９を駆動することでプーリ４９、５６間に張設されたベルト５０を駆動するようになっており、前記ベルト５０の側方にはベルト５０に沿ってレール４７が設けられている。【００５２】  また、上チャンバ２２には、貼付ローラ３８が設けられ、固定枠４５を通じてベルト５０に接続されており、前記固定枠４５に設けられたスライダ４６がレール４７に嵌合することでモータ４８の駆動により二点鎖線位置から実線位置までレール４７に沿った移動が可能となっている。【００５３】  前記貼付ローラ３８は固定枠３９に軸支され、ダイシングテープ４をウエハ２に貼り付ける際に従動して回転するようになっており、固定枠３９は中央部で固定枠４２と軸４０で軸支されると共に固定枠４２の両側がバネ４１で支持されることで、貼り付け時の幅方向の凹凸に追従できるようになっている。【００５４】  また、貼付ローラ３８は固定枠４２がバネ４３とガイド部材を通じて固定枠４５に接続されており、上下方向の凹凸に追従できるようになっている。【００５５】  また、前記固定枠４２の一端にはカムフォロア５１が設けられ、上チャンバ２２に固定された固定枠５２の先端に設けられたカム４４により、真空チャンバ１８が閉じた際に貼付ローラ３８がダイシングテープ４に接触しないよう一定の高さに貼付ローラ３８の位置を保つようになっており、貼り付け開始時の貼付ローラ３８の移動に伴い、カムフォロア５１がカム４４から外れ、わずかな押圧力でダイシングテープ４とウエハ２の貼り付けが行われることになる。【００５６】  また、貼付ローラ３８は例えばスポンジ状のシリコーンゴム等、ウエハ２に損傷を与えないものが適宜選択できる。【００５７】  図６は加熱貼り付けが必要なダイシングテープ４を使用した場合の説明図である。
基板載置テーブル２６に載置されたウエハ２はヒータ２７で加熱され、チャンバを閉じることでチャンバ内に熱が蓄熱し、ダイシングテープ４に耐熱温度を超える熱が伝わることになる。【００５８】  この時、ウエハ２の外周部分とダイシングフレーム１の内周部分に位置するダイシングテープ４が伸びようとしても、リング部材２５が設けられているので、ダイシングテープ４の伸びが規制されることにより、ウエハ２との部分的な接触が回避され、貼り付け時にしわや気泡が発生しない。【００５９】  本発明の装置は上記のような構成であり、次に本発明装置を用いたマウント方法を説明する。【００６０】  図４（ａ）のように開放した真空チャンバ１８内の基板載置テーブル２６上にウエハ２が吸着ハンド１５により搬送され、ウエハ２のパターン形成面が下側となるように載置される。【００６１】  また、この時、基板載置テーブル２６はウエハ２の載置面の周縁部のみを支持するようになっているのでウエハ２のパターンに損傷を与えず、また、基板載置テーブル２６の中央部にウエハ２を水平に復する支持部材２８が設けられているので、ウエハ２の撓みによる垂れ下がりが無く、ウエハ２が水平に保たれる。なお、この時、加熱貼り付けが必要なダイシングテープ４を使用する場合は、ヒータ２７で加熱される。【００６２】  続いて図４（ｂ）のようにダイシングテープ４が貼り付けられたダイシングフレーム１が搬送機構によって搬送され、傾斜状態のフレーム固定台２４上にダイシングテープ４の接着面が下側となるように載置され、適宜な固定機構で位置決め固定される。この時、ウエハ２とダイシングテープ４の接着面との距離は例えば０．３から０．５ｍｍ程度になるよう保たれ、フレーム固定台２４の傾斜角も例えば１°程度が使用できるが、これらは使用するダイシングテープや基板に応じて適宜調整することができる。【００６３】  図４（ｃ）のように真空チャンバ１８が閉じられ、下チャンバ２３の排気口３６に接続された真空ポンプ（図示しない）により真空チャンバ１８内が減圧される。【００６４】  次に、図５（ｄ）のように貼付ローラ３８を二点鎖線位置から実線位置に移動させることにより、フレーム固定台２４が軸３４を基点に揺動しながらウエハ２とダイシングテープ４がわずかな押圧力で予備的に接着される。この時、フレーム固定台２４が揺動しながら、気泡を押し出すように予備的にウエハ２の全面がダイシングテープ４と貼り合わされ、フレーム固定台２４は水平状態で固定される。【００６５】  図５（ｅ）のように貼付ローラ３８による予備的貼り付けが完了した時点で上チャンバ２２に設けられた吸気口３７に接続された吸気バルブ（図示しない）を開放し、大気を導入することで、ダイシングテープ４とウエハ２を差圧により貼り付ける。【００６６】  上記のようにマウント作業が完了すると図５（ｆ）のように上チャンバ２１を開放し、マウント済ダイシングフレーム３を適宜な搬送機構で取り出し、ウエハ２面が上側となるように反転させてマウント済ダイシングフレーム収納部２１に順次収納していくことになる。一方、真空チャンバ１８は次のマウントに備えて図４（ａ）の初期状態に復帰する。【００６７】  本発明は以上のような構成からな��が、本実施例に限定される訳ではなく、発明の目的を脱しない範囲で各種構成を採用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】  本発明に係るマウント装置の全体平面図
【図２】  本発明に係る真空チャンバ部の断面図
【図３】  図２の矢視断面図
【図４】  （ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明装置の動作説明図
【図５】  （ｄ）（ｅ）（ｆ）は本発明装置の動作説明図
【図６】  本発明の作用を表す要部拡大図
【図７】  ウエハマウント済ダイシングフレームの平面図
【図８】  従来のマウント装置を表す一部縦断断面図
【図９】  従来のマウント時の要部拡大図
【符号の説明】
【００６９】１    ダイシングフレーム
２    ウエハ
３    マウント済ダイシングフレーム
４    ダイシングテープ
５    機台
６    ダイシングテープ貼付装置
７    離型フィルム巻取リール
８    ダイシングテープ供給リール
９    ダイシングテープ巻取リール
１０  貼付テーブル
１１  モータ
１２  カッター刃
１３  押付ローラ
１４  ウエハ収納カセット
１５  吸着ハンド
１６  吸着テーブル
１７  位置決めセンサ
１８  真空チャンバ
１９  レール
２０  ダイシングフレーム収納部
２１  マウント済ダイシングフレーム収納部
２２  上チャンバ
２３  下チャンバ
２４  フレーム固定台
２５  リング状部材
２６  基板載置テーブル
２７  ヒータ
２８  支持部材
２９  ゴム部材
３０  モータ
３１  ボールネジ
３２  ナット部材
３３  固定枠
３４  軸
３５  固定枠
３６  排気口
３７  吸気口
３８  貼付ローラ
３９  固定枠
４０  軸
４１  バネ
４２  固定板
４３  バネ
４４  カム
４５  固定枠
４６  スライダ
４７  レール
４８  モータ
４９  プーリ
５０  ベルト
５１  カムフォロア
５２  固定枠
５３  バネ
５４  シール部材
５５  ガイド
５６  プーリ
５７  多関節ロボット
５８  貼付ローラ
５９  ガイド
７０  位置決め部
７１  ノッチ
７２  位置決め用切欠き
７３  パターン
７４  上チャンバ
７５  下チャンバ
７６  排気口
７７  テーブル
７８  フレーム固定台
【図１】
2008066684.tif 000003
【図２】
2008066684.tif 000004
【図３】
2008066684.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008066684.tif 000009
【図８】
2008066684.tif 000010
【図９】
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