(57)【要約】【課題】小型化で安価であり、しかも、効率よく製造することができる。【解決手段】ベース回路基板１１ａ上に設けられた撮像素子１２ａにおける有効画素領域の上方を覆うように、撮像素子１２ａに第１接着剤１５によって透光性部材であるＩＲカットガラス１４が接着されている。ＩＲカットガラス１４の上面は平坦面に形成されている。ＩＲカットガラス１４の上面には、第２接着剤１８によってレンズ体１７が接着されている。レンズ体１７は撮像素子１２ａの有効画素領域に光を集光するレンズ部１７ｂと、レンズ部１７ｂの上部が露出するようにレンズ部１７ｂの周囲に設けられて下面が平坦面に構成された透光性の支持部１７ａとを有している。撮像素子１２ａと、ＩＲカットガラス１４と、レンズ体１７とは、非透光性のモールド樹脂によってモールドされている。【選択図】図１
2008283002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース回路基板上に設けられた撮像素子と、
該撮像素子における有効画素領域の上方を覆うように、該撮像素子に第１接着剤によって接着されており、上面が平坦面に形成された透光性部材と、
前記撮像素子の前記有効画素領域に光を集光するレンズ部と、該レンズ部の上部が露出するように該レンズ部の周囲に設けられて、下面が平坦面に構成された透光性の支持部とを有し、該支持部の下面が、前記透光性部材の上面に第２接着剤によって接着されたレンズ体と、
前記撮像素子と、前記透光性部材と、前記レンズ体とを、該レンズ体の前記レンズ部の上部が露出した状態でモールドする非透光性のモールド樹脂と、
を有する撮像素子モジュール。
【請求項２】
前記撮像素子の前記有効画素領域と、前記透光性部材の下面との間に、前記第１接着剤によって気密状態に形成された空間が形成されている、請求項１に記載の撮像素子モジュール。
【請求項３】
前記透光性部材がＩＲカットガラスである、請求項１に記載の撮像素子モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の撮像素子モジュールの製造方法であって、
それぞれが撮像素子とされる複数の撮像素子部分が形成された半導体ウェハを準備して、該半導体ウェハにおける前記各撮像素子部分のそれぞれに前記透光性部材を第１接着剤によって接着する工程と、
前記各透光性部材の上面に、前記レンズ体を第２接着剤によってそれぞれ接着する工程と、
次いで、前記半導体ウェハを前記各撮像素子部分毎に分断することによって、前記透光性部材および前記レンズ体が接着された複数の前記撮像素子を形成する工程と、
それぞれがベース回路基板とされる複数のベース回路基板部分が形成されたベース基板を準備して、該ベース基板における前記各ベース回路基板部分に、前記透光性部材および前記レンズ体が接着された前記各撮像素子をダイボンディングする工程と、
次いで、前記ベース基板上に設けられた全ての前記レンズ体における前記レンズ部の上部がそれぞれ露出するように、前記モールド樹脂によってモールドする工程と、
前記ベース基板を、前記モールド樹脂とともに前記各ベース回路基板部分毎に分断してベース回路基板を形成する工程と、
を包含する撮像素子モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記透光性部材を接着する工程において、前記第１接着剤が、前記各撮像素子部分の有効画素領域の周囲に全周にわたって連続して塗布される、請求項４に記載の撮像素子モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記透光性部材を接着する工程において、前記各撮像素子部分の前記有効画素領域と、前記透光性部材の下面との間に、前記第１接着剤によって気密状態になった空間が形成される、請求項５に記載の撮像素子モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記透光性部材がＩＲカットガラスである、請求項４に記載の撮像素子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、ノート型パソコン等においてカメラ機能を実現するために装着される撮像素子モジュール、あるいは監視カメラ等における小型のイメージセンサとして使用される撮像素子モジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像情報を電気信号に変換するＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像素子は、携帯電話等においてカメラ機能を実現するために、あるいは、監視カメラ等における小型のイメージセンサとして使用されており、通常、撮像素子対して、入射光を集光するためのレンズ部材を一体化した撮像素子モジュールとして携帯電話等に実装されている。このような撮像素子モジュールは、小型であって、しかも効率よく製造することが要望されている。
【０００３】
特開２０００−１２５２１２号公報（特許文献１）には、セラミック基板における位置出し基準面に、撮像素子が形成された半導体チップと、枠部材と、レンズ部材が取り付けられた鏡枠部材とを位置決めして取り付ける構成が開示されている。しかしながら、このような構成の撮像素子モジュールでは、半導体チップが枠部材によって覆われて、枠部材が鏡枠部材によって覆われているために、部品点数が多く、全体が大型化し、しかも、効率よく製造することができないという問題がある。
【０００４】
また、特開２００４−２９６４５３号公報（特許文献２）には、半導体基板上に設けられた固体撮像素子の上面に透光性蓋部材を一体的に設けて、固体撮像素子および透光性蓋部材を覆うように、レンズが保持されたレンズ保持具が設けられた撮像素子モジュールが開示されている。しかしながら、このような構成の撮像素子モジュールも、レンズ保持具によって固体撮像素子および透光性蓋部材が覆われた構成になっているために、部品点数が多く、全体が大型化し、しかも、効率よく製造することができないという問題がある。
【０００５】
特開２００３−１１０９４６号公報（特許文献３）には、イメージセンサを覆うように、ＩＲフィルタが設けられたハウジングを配置して、ハウジング上に、レンズを有するホルダーを設けた撮像素子モジュールが開示されている。しかしながら、この撮像素子モジュールでも、ハウジングを使用するために部品点数が多くて大型になるおそれがある。しかも、ハウジング上面にホルダーを位置決めするための段差を形成する必要があり、製造することが容易でないという問題がある。
【０００６】
さらに、特開２００５−１８４６３０号公報（特許文献４）には、基板上に接着された半導体チップを、箱状に形成された樹脂製形部によって覆って、その樹脂成形部上に、レンズが取り付けられた鏡筒を設けた撮像素子モジュールが開示されているが、このような構成の撮像素子モジュールも、レンズが鏡筒に取り付けられているために、部品点数が多く大型になるおそれがある。しかも、樹脂成形部上面に鏡筒を位置決めするための段差等を形成する必要があり、製造することが容易でないという問題もある。
【０００７】
上記各従来技術の問題を解決するために、製造が容易な小型の撮像素子モジュールが開発されている。図３は、そのような従来の撮像素子モジュールの概略構成を示す断面図である。この撮像素子モジュールは、ベース回路基板２１ａ上にダイボンディングされた撮像素子２２を有しており、撮像素子２２が、ベース回路基板２１ａに設けられた回路と、ボンディングワイヤーである金線２３によってワイヤーボンディングされている。撮像素子２２上には、ＩＲ（赤外線）カットガラス２４が接着剤２５によって取り付けられている。ＩＲカットガラス２４は、直方体形状に構成されたガラス本体部にＩＲカットフィルタが貼り付けられて構成されている。ＩＲカットガラス２４は、撮像素子２２における有効画素領域を取り囲む外周縁部の全周にわたって設けられた接着剤２５によって、撮像素子２２における有効画素領域に対して所定の間隔をあけた対向状態で取り付けられている。
【０００８】
ＩＲカットガラス２４は、撮像素子２２およびボンディングワイヤーである金線２３とともに、ＩＲカットガラス２４の上面が露出するように、非透光性のモールド樹脂２６によって封止されている。モールド樹脂２６の上面は、ＩＲカットガラス２４の上面よりも下方において、ＩＲカットガラス２４の上面に平行な平坦面になっている。
【０００９】
モールド樹脂２６の上面には、ＩＲカットガラス２４の上面を覆うように円筒状のレンズホルダー２７が配置されている。円筒状のレンズホルダー２７は、下端面が開放されており、下端面の全周にわたって設けられた接着剤２８によってＩＲカットガラス２４の上面に接着されている。円筒状のレンズホルダー２７の上端部には、レンズ支持部２７ａが設けられており、レンズ支持部２７ａの中心部に、レンズユニット２９が調接可能に取り付けられている。レンズユニット２９は、レンズ部２９ａを支持する円筒状のレンズバレル２９ｂを有しており、レンズバレル２９ｂの外周面と、レンズホルダー２７におけるレンズ支持部２７ａの中心部における内周面とがネジ結合されている。従って、レンズホルダー２７におけるレンズ支持部２７ａに対してレンズユニット２９のレンズバレル２９ｂを回転させることによって、レンズホルダー２７に対するレンズ部２９ａの位置を調整することができる。
【００１０】
図４は、図３に示された撮像素子モジュールの製造工程を示す概略図である。図３に示す撮像素子モジュールは、半導体ウェハ２２を使用して製造される。図４（ａ）に示すように、半導体ウェハ２２には、撮像素子モジュールのそれぞれの撮像素子２２ａに対応した多数の撮像素子部分２２ｂが予め形成されている。そして、各撮像素子モジュールに対応したそれぞれの撮像素子部分２２ｂの有効画素領域と対向するように、ＩＲカットガラス２４が接着剤２５によって接着される。この場合、接着剤２５は、各撮像素子部分２２ｂにおける有効画素領域を取り囲むように外周縁部の周囲に全周にわたって連続して設けられており、従って、各撮像素子部分２１ｂにおける有効画素領域とＩＲカットガラス２４の下面との間に所定の空間が気密状態で形成されている。
【００１１】
このような状態になると、図４（ｂ）に示すように、半導体ウェハ２２が各撮像素子部分２２ｂ毎に分断されて、各撮像素子モジュールの撮像素子２２ａとされる。そして、分断された各撮像素子２２ａがベース基板２１上にダイボンディングされる。ベース基板２１には、撮像素子モジュールのそれぞれのベース回路基板２１ａに対応した多数のベース回路基板部分２１ｂが形成されており、分断された各撮像素子２２ａは、ベース基板２１の各ベース回路基板部分２１ｂにおける所定位置にそれぞれダイボンディングされる。そして、各ベース回路基板部分２１ｂに撮像素子２２ａがそれぞれダイボンディングされると、ベース回路基板部分２１ｂと、ダイボンディングされた撮像素子２２ａとが、金線２３によってそれぞれワイヤーボンディングされる。
【００１２】
このようにして、ベース基板２１の各ベース回路基板部分２１ｂに撮像素子２２ａがダイボンディングおよびワイヤーボンディングされると、図４（ｃ）に示すように、ベース基板２１上の全ての撮像素子２２ａがＩＲカットガラス２４とともに、非透光性のモールド樹脂２６によって樹脂モールドされる。そして、ベース基板２１上に設けられた各ＩＲカットガラス２４の上面が露出するように、モールド樹脂２６の上面が、ＩＲカットガラス２４の上面と平行な平坦面に加工される。
【００１３】
ベース基板２１上に設けられたモールド樹脂２６が所定の形状に加工されると、ベース基板２１およびモールド樹脂２６が、図４（ｃ）に点線で示す分断線Ａに沿って、ベース基板２１における各ベース回路基板部分２１ｂ毎にダイシングによって分断される。これにより、ＩＲカットガラス２４が接着された１つの撮像素子２２ａが、それぞれモールド樹脂２６によって封止された状態に形成される。
【００１４】
その後、図４（ｄ）に示すように、カットされた各モールド樹脂２６の平坦な上面に、接着剤２８によって、レンズホルダー２７が、ＩＲカットガラス２４を内部に収容されるように接着される。そして、レンズホルダー２７の上端面のレンズ支持部２７ａにレンズユニット２９をネジ結合する。この場合、レンズユニット２９のレンズバレル２９ｂを回転させることによって、撮像素子２２ａに対するレンズ部２９ａの位置が調整される。これにより、図３に示す撮像素子モジュールが製造される。
【００１５】
図３に示す撮像素子モジュールでは、撮像素子２２ａ上にＩＲカットガラス２４が、接着剤２５によって直接取り付けられており、また、ＩＲカットガラス２４を撮像素子２２ａとともにモールドするモールド樹脂２６上面に、レンズユニット２９が直接、接着剤２８によって接着されているために、比較的容易に製造することができる。また、撮像素子２２ａにおける有効画素領域の周囲に接着剤２５が設けられてＩＲカットガラス２４が取り付けられており、しかも、撮像素子２２ａにおける有効画素領域とＩＲカットガラス２４の下面との間に、接着剤２５によって気密状態に封止された空間が形成されているために、撮像素子２２ａの有効画素領域が塵埃等が付着することを防止することができる。
【特許文献１】特開２０００−１２５２１２号公報
【特許文献２】特開２００４−２９６４５３号公報
【特許文献３】特開２００３−１１０９４６号公報
【特許文献４】特開２００５−１８４６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
図３に示す撮像素子モジュールでは、各撮像素子２２ａおよびＩＲカットガラス２４をモールド樹脂２６によってモールドして、各撮像素子２２ａ毎にダイシングによって分断した後に、レンズホルダー２７を接着剤２８によって接着している。このような構成は、モールド樹脂２６を分断する前にレンズホルダー２７をモールド樹脂２６の上面に取り付けると、隣接するレンズホルダー２７の間にダイシングするためのスペースを確保することができないおそれがあるためである。従って、レンズホルダー２７は、分断されたそれぞれのモールド樹脂２６の上面に対して取り付ける必要があり、効率よく取り付けることができないという問題がある。しかも、各撮像素子２２ａ毎に接着されたレンズホルダー２７に対してレンズユニット２９をそれぞれ取り付けて調整する必要があり、レンズユニット２９の取付および調整も効率よく実施することができないという問題がある。
【００１７】
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は、効率よく製造ができ、部品点数が少なくて安価な撮像素子モジュールおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の撮像素子モジュールは、ベース回路基板上に設けられた撮像素子と、該撮像素子における有効画素領域の上方を覆うように、該撮像素子に第１接着剤によって接着されており、上面が平坦面に形成された透光性部材と、前記撮像素子の前記有効画素領域に光を集光するレンズ部と、該レンズ部の上部が露出するように該レンズ部の周囲に設けられて、下面が平坦面に構成された透光性の支持部とを有し、該支持部の下面が、前記透光性部材の上面に第２接着剤によって接着されたレンズ体と、前記撮像素子と、前記透光性部材と、前記レンズ体とを、該レンズ体の前記レンズ部の上部が露出した状態でモールドする非透光性のモールド樹脂とを有しており、そのことにより上記目的が達成される。
【００１９】
好ましくは、前記撮像素子の前記有効画素領域と、前記透光性部材の下面との間に、前記第１接着剤によって気密状態に形成された空間が形成されている。
【００２０】
好ましくは、前記透光性部材がＩＲカットガラスである。
【００２１】
また、本発明の前記撮像素子モジュールの製造方法は、それぞれが撮像素子とされる複数の撮像素子部分が形成された半導体ウェハを準備して、該半導体ウェハにおける前記各撮像素子部分のそれぞれに前記透光性部材を第１接着剤によって接着する工程と、前記各透光性部材の上面に、前記レンズ体を第２接着剤によってそれぞれ接着する工程と、次いで、前記半導体ウェハを前記各撮像素子部分毎に分断することによって、前記透光性部材および前記レンズ体が接着された複数の前記撮像素子を形成する工程と、それぞれがベース回路基板とされる複数のベース回路基板部分が形成されたベース基板を準備して、該ベース基板における前記各ベース回路基板部分に、前記透光性部材および前記レンズ体が接着された前記各撮像素子をダイボンディングする工程と、次いで、前記ベース基板上に設けられた全ての前記レンズ体における前記レンズ部の上部がそれぞれ露出するように、前記モールド樹脂によってモールドする工程と、前記ベース基板を、前記モールド樹脂とともに前記各ベース回路基板部分毎に分断してベース回路基板を形成する工程とを包含し、そのことにより上記目的が達成される。
【００２２】
好ましくは、前記透光性部材を接着する工程において、前記第１接着剤が、前記各撮像素子部分の有効画素領域の周囲に全周にわたって連続して塗布される。
【００２３】
好ましくは、前記透光性部材を接着する工程において、前記各撮像素子部分の前記有効画素領域と、前記透光性部材の下面との間に、前記第１接着剤によって気密状態になった空間が形成される。
【００２４】
好ましくは、前記透光性部材がＩＲカットガラスである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の撮像素子モジュールは、撮像素子上に接着剤によって接着された透明部材上にレンズ体が接着されてモールド樹脂によってモールドされているために、部品点数が少なく小型であり、しかも、安価に製造することができる。また、本発明の撮像素子モジュールの製造方法では、半導体ウェハ上の各撮像素子部分に透光性部材およびレンズ体をそれぞれ一括して設けた後に、半導体ウェハを各撮像素子部分毎に分断する構成であるために、透光性部材およびレンズ体の取付作業の効率を著しく向上させることができる。また、ベース基板に各撮像素子が搭載されてモールド樹脂によって全ての撮像素子を一括してモールドした後にベース基板をモールド樹脂とともに分断して撮像素子モジュールを形成していることから、ベース基板の分断が最終工程になり、ベース基板を分断した状態でレンズ体等の取付作業を行なう必要がなく、作業性が著しく向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１は、本発明の撮像素子モジュールの概略構成を示す断面図である。この撮像素子モジュールは、ベース回路基板１１ａ上にダイボンディングされた撮像素子１２を有しており、撮像素子１２が、ベース回路基板１１ａと、ボンディングワイヤーである金線１３によってワイヤーボンディングされている。撮像素子１２上には、透光性部材としてのＩＲ（赤外線）カットガラス１４が接着剤１５によって取り付けられている。ＩＲカットガラス１４は、上面および下面がそれぞれ平坦面に構成された直方体形状のガラス本体部にＩＲカットフィルタが貼り付けられて構成されている。ＩＲカットガラス１４は、撮像素子１２における有効画素領域を取り囲む周囲に全周にわたって連続して設けられた接着剤１５によって、平坦な下面が、撮像素子１２の上面に接着されている。接着剤１５は、ＩＲカットガラス１４の平坦な下面と、撮像素子１２における有効画素領域との間の空間を気密状態で封止している。
【００２７】
ＩＲカットガラス１４の平坦な上面には、接着剤１８によって接着されたレンズ体１７が設けられている。レンズ体１７は、透光性樹脂によって直方体形状に形成された支持部１７ａと、支持部１７ａの上部中央に設けられたレンズ部１７ｂとを有している。支持部１７ａの上部に設けられたレンズ部１７ｂは、支持部１７ａの上面から一部が上方に突出した状態になっており、上方から入射する光を所定の屈折率で屈折させて、支持部１７ａおよびＩＲカットガラス１４を介して、撮像素子１２ａの有効画素領域に集光させるようになっている。支持部１７ａは、レンズ部１７ｂが突出する部分を除いた上面部分、下面および各側面がそれぞれ平坦面に形成されており、レンズ部１７ｂを透過した光は、支持部１７ａの内部を直進して、平坦に構成された下面から出射する。
【００２８】
接着剤１８は、ＩＲカットガラス１４の平坦な上面における撮像素子１２ａの有効画素領域を取り囲む周囲に対応した外周縁部に沿って全周にわたって連続して設けられており、レンズ体１７は、支持部１７ａの下面とＩＲカットガラス１４の上面との間に適当な空間が形成された状態で接着されている。接着剤１８は、支持部１７ａの平坦な下面とＩＲカットガラス１４の平坦な上面との間の空間を気密状態に封止している。
【００２９】
ベース回路基板１１ａ上の撮像素子１２と、ボンディングワイヤーである金線１３と、ＩＲカットガラス１４と、レンズ体１７とは、レンズ体１７における支持部１７ａの上面およびその上面から突出したレンズ部１７ｂの上部が露出するように、非透光性のモールド樹脂１６によって封止されている。モールド樹脂１６の上面は、レンズ体１７における支持部１７ａの上面と同一平面に位置した平坦面になっている。
【００３０】
図２は、図１に示す本発明の撮像素子モジュールの製造工程を示す概略図である。図１に示す撮像素子モジュールを製造するために、図２（ａ）に示すように、半導体ウェハ１２が準備される。半導体ウェハ１２には、撮像素子モジュールのそれぞれの撮像素子１２ａに対応した多数の撮像素子部分１２ｂが予め形成されている。各撮像素子部分１２ｂには、有効画素領域がそれぞれ設けられている。
【００３１】
このような半導体ウェハが準備されると、それぞれの撮像素子部分１２ｂに対して、所定量の接着剤１５が一括して塗布される。この場合、接着剤１５は、各撮像素子部分１２ｂにおける有効画素領域の周囲に、全周にわたって連続した状態になるようにそれぞれ所定量ずつ塗布される。
【００３２】
その後、それぞれの上面および下面が平坦面に形成された複数のＩＲカットガラス１４が準備されて、各撮像素子モジュールに対応したそれぞれの撮像素子部分１２ｂの有効画素領域と対向するように各ＩＲカットガラス１４が配置されて、全てのＩＲカットガラス１４が、接着剤１５によって、半導体ウェハ１２における全ての撮像素子部分１２ｂに一括して接着される。この場合、全てのＩＲカットガラス１４は、半導体ウェハ１２における全ての撮像素子部分１２ｂに対して所定の押圧力によって一括して押圧されるようになっており、これにより、各ＩＲカットガラス１４は、それぞれの下面と各撮像素子部分１１ｂにおける有効画素領域との間に所定の空間が気密状態で形成された状態で、しかも、それぞれの下面が各撮像素子部分１１ｂの上面に対して平行な状態で接着される。
【００３３】
このような状態になると、図２（ｂ）に示すように、各ＩＲカットガラス１４のそれぞれの上面に接着剤１８が所定量ずつ一括して塗布される。この場合も、接着剤１８は、各ＩＲカットガラス１４の上面において、各撮像素子部分１２ｂの有効画素領域を取り囲む周囲に対応する外周縁部分に、全周にわたって連続するように一括して塗布される。その後、レンズ部１７ｂが上面から突出した直方体形状の複数のレンズ体１７が、各ＩＲカットガラス１４の上面に、接着剤１８によって接着される。この場合にも、全てのレンズ体１７は、各ＩＲカットガラス１４の上面に対して所定の押圧力によって一括して押圧されるようになっており、これにより、各レンズ体１７は、それぞれの下面と各ＩＲカットガラス１４の上面との間に所定の空間が気密状態で形成された状態で、しかも、それぞれの下面が各ＩＲカットガラス１４の上面に対して平行な状態で接着される。そして、各各撮像素子部分１２ｂの有効画素領域に対してレンズ部１７ｂが所定の位置になるうに、レンズ体１７が調整される。
【００３４】
このようにして、各ＩＲカットガラス１４の上面にレンズ体１７がそれぞれ取り付けられると、図２（ｃ）に示すように、ベース基板１１の各ベース回路基板部分１１ｂと、各ベース回路基板部分１１ｂ上にダイボンディングされた撮像素子１２ａとが、金線１３によって、それぞれワイヤーボンディングされる。そして、その後に、ベース基板１１上の各撮像素子１２と、ボンディングワイヤーであるそれぞれの全ての金線１３と、各撮像素子１２上にそれぞれ設けられたＩＲカットガラス１４と、各ＩＲカットガラス１４上にそれぞれ設けられたレンズ体１７とが、非透光性のモールド樹脂１６によって一括してモールドされて、モールド樹脂１６は、レンズ体１７における支持部１７ａの平坦な上面と、その上面から突出したレンズ体１７ｂ部分とが露出するように、モールド樹脂１６の上面が平坦面に加工される。モールド樹脂１６の上面は、化学機械研磨等の加工方法によって平坦化される。
【００３５】
ベース基板１１上のすべての撮像素子１２ａが、ＩＲカットガラス１４およびレンズ体１７とともにモールド樹脂１６によってモールドされると、ベース基板１１が、モールド樹脂１６とともに、ベース基板１１における各ベース回路基板部分１１ｂ毎にダイシングによって分断される。これにより、図２（ｄ）に示すように、本発明の撮像素子モジュールが形成される。この場合、相互に隣接する各レンズ体１７間にモールド樹脂１６をダイシングできる間隔が形成されていればよいために、ベース基板１１における各ベース回路基板部分１１ｂを密接させて形成することができる。その結果、ベース基板１１に対してベース回路基板部分１１ｂを歩留まりよく形成することができる。
【００３６】
このようにして形成された本発明の撮像素子モジュールでは、モールド樹脂１６から露出したレンズ体１７のレンズ部１７ｂに入射する光が、レンズ部１７ｂによって集光されて、支持部１７ａおよびＩＲカットガラス１４を通って、撮像素子１２ａにおける有効画素領域に、赤外線がカットされた状態で照射される。ＩＲカットガラス１４は、撮像素子部分１２ｂにおける有効画素領域の周囲に設けられた接着剤１５によって撮像素子部分１２ｂによって接着されており、また、レンズ体１７も、ＩＲカットガラス１４上面において撮像素子部分１２ｂの有効画素領域の周囲に設けられた接着剤１８によって接着されているために、レンズ体１７のレンズ部１７ｂに入射する光は、接着剤１５および１８による影響を受けることなく、撮像素子部分１２ｂの有効画素領域内に効率よく入射する。
【００３７】
また、ＩＲカットガラス１４は、撮像素子部分１２ｂの有効画素領域の周囲に設けられた接着剤１８によって、気密状態の空間を介して有効画素領域を覆っているために、有効画素領域に塵埃等が付着するおそれがない。同様に、レンズ体１７も、ＩＲカットガラス１４の上面における光が入射する領域を、気密状態の空間を介して覆っているために、ＩＲカットガラス１４の上面に塵埃等が付着するおそれがない。
【００３８】
さらに、本発明の撮像素子モジュールでは、レンズ部１７ｂと支持部１７ａとが一体になったレンズ体１７を使用して、レンズ体１７を、直接、透光性部材であるＩＲカットガラス１４上に取り付ける構成になっているために、レンズユニットを保持するためのレンズホルダーが不要になる。これにより、部品点数を少なくすることができ、全体を小型化することができるともに、撮像素子モジュールを安価に提供することができる。
【００３９】
また、本発明の撮像素子モジュールでは、その製造工程において、半導体ウェハ１２上に、全てのＩＲカットガラス１４を一括して取り付け、さらには、全てのＩＲカットガラス１４上にレンズ体１７を一括して取り付ける構成になっており、従って、半導体ウェハ１２上に全てのレンズ体１７が取り付けられた状態で、各レンズ体１７の位置を調整することができるために、各レンズ体１７の調整を効率よく実施することができる。
【００４０】
さらには、半導体ウェハ１２は、ＩＲカットガラス１４およびレンズ体１７が各撮像素子部分１２ｂ毎に取り付けられた後に各撮像素子１２ａ毎に分断してベース基板１１上に搭載されるために、分断された各撮像素子１２ａは、ベース基板１１に搭載する作業以外の特別な作業を行なう必要がなく、作業性が著しく向上する。同様に、ＩＲカットガラス１４およびレンズ体１７が設けられた各撮像素子１２ａがベース基板１１に搭載されてモールド樹脂１６によってモールドされた後に、ベース基板１１が、モールド樹脂１６とともに、各ベース回路基板１１ａ毎に分断される構成になっていることから、分断された各ベース回路基板１１ａのそれぞれを取り扱う作業がなく、これによっても、作業性が著しく向上する。
【００４１】
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
携帯電話等に装着されて使用される撮像素子モジュールを、小型化で安価に提供することができるとともに、効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の撮像素子モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、図１に示す撮像素子モジュールの製造工程を示す断面図である。
【図３】従来の撮像素子モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、図３に示す撮像素子モジュールの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１１    ベース基板
１１ａ  ベース回路基板
１１ｂ  ベース回路基板部分
１２    半導体ウェハ
１２ａ  撮像素子
１２ｂ  撮像素子部分
１３    金線
１４    ＩＲカットガラス
１５    接着剤
１６    モールド樹脂
１７    レンズ体
１７ａ  支持部
１７ｂ  レンズ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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