(57)【要約】【課題】磁気センサの検出精度の向上を図る。【解決手段】第１の実装面と、この第１の実装面に対して相対的に傾斜した第２の実装面とを含むように成形された基板本体１１に、複数の回路パターン１５が形成された回路基板１０を備えている。この回路基板には、第１の実装面において、第１の検出軸方向における磁気成分を電気的に測定する第１の磁気検出素子２０が回路パターン１５を介して実装され、また、第２の実装面において、第２の検出軸方向における磁気成分を電気的に測定する第２の磁気検出素子２０が回路パターン１５を介して実装されている。【選択図】      図２
2008096261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気センサにおいて、
第１の実装面と、当該第１の実装面に対して相対的に傾斜した第２の実装面とを含むように成形された基板本体に、当該基板本体に実装される素子が電気的に接続される複数の回路パターンが形成された回路基板と、
前記第１の実装面において前記回路パターンを介して実装されて、第１の検出軸方向における磁気成分を電気的に測定する第１の磁気検出素子と、
前記第２の実装面において前記回路パターンを介して実装されて、前記第１の検出軸方向とは異なる第２の検出軸方向における磁気成分を電気的に測定する第２の磁気検出素子と
を有することを特徴とする磁気センサ。
【請求項２】
前記第１の検出軸方向および前記第２の検出軸とは異なる第３の検出軸方向における磁気成分を電気的に測定する第３の磁気検出素子をさらに有し、
前記回路基板は、前記第１の実装面に対して相対的に傾斜し、かつ、前記第２の実装面とは傾斜角が異なる第３の実装面をさらに備え、
前記第３の磁気検出素子は、前記第３の実装面において前記回路パターンを介して実装されることを特徴とする請求項１に記載された磁気センサ。
【請求項３】
前記第１の検出軸と、前記第２の検出軸と、前記第３の検出軸とは、互いに直行する三次元軸を構成することを特徴とする請求項２に記載された磁気センサ。
【請求項４】
前記回路基板は、対称形状を有し、前記第２の実装面および前記第３の実装面が前記第１の検出軸方向を基準として対称形状となることを特徴とする請求項２または３に記載された磁気センサ。
【請求項５】
前記回路基板に実装されて、前記磁気検出素子のそれぞれからの信号を処理する電子部品をさらに有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載された磁気センサ。
【請求項６】
前記回路基板は、前記磁気検出素子の実装面を基板表面側に有し、前記電子部品の実装面を基板裏面側に有することを特徴とする請求項５に記載された磁気センサ。
【請求項７】
前記基板本体１１は、前記磁気検出素子に対する前記電子部品からのノイズを抑制するシールド部材を備えることを特徴とする請求項６に記載された磁気センサ。
【請求項８】
前記回路基板に実装されて、三次元軸方向の加速度を検出する加速度センサをさらに有することを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載された磁気センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、磁場（磁界）の大きさを計測する磁気センサが知られており、この磁気センサを三次元的な軸方向に沿って配置することにより、磁気ベクトルに関する三軸方向のそれぞれの成分から自己の方位を測定することができる。例えば、特許文献１には、小型化および量産化に適した三次元磁気センサが開示されている。この三次元磁気センサは、支持基板の上面に、異方性エッチング処理を施すことにより溝が形成されており、支持基板表面に酸化膜を形成した後に、半導体プレーナプロセスにより、溝の斜面に３つの異方性磁気抵抗素子を形成し、必要な配線層を形成することによって製造される。
【特許文献１】特開２００４−１２１５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に開示された手法によれば、溝の斜面に素子が形成されるものの、センサの検出精度が溝の形成精度に依存するため、センサの検出精度が低下する可能性がある。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、磁気センサの検出精度の向上を図ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
かかる課題を解決するために、本発明は、磁気センサを提供する。この磁気センサは、第１の実装面と、この第１の実装面に対して相対的に傾斜した第２の実装面とを含むように成形された基板本体に、この基板本体に実装される素子が電気的に接続される複数の回路パターンが形成された回路基板と、第１の実装面において回路パターンを介して実装されて、第１の検出軸方向における磁気成分を電気的に測定する第１の磁気検出素子と、第２の実装面において回路パターンを介して実装されて、第１の検出軸方向とは異なる第２の検出軸方向における磁気成分を電気的に測定する第２の磁気検出素子とを有する。
【０００６】
また、本発明の磁気センサは、第１の検出軸方向および第２の検出軸とは異なる第３の検出軸方向における磁気成分を電気的に測定する第３の磁気検出素子をさらに有する。この場合、回路基板は、第１の実装面に対して相対的に傾斜し、かつ、第２の実装面とは傾斜角が異なる第３の実装面をさらに備え、第３の磁気検出素子は、第３の実装面において回路パターンを介して実装される。
【０００７】
また、本発明の磁気センサにおいて、第１の検出軸と、第２の検出軸と、第３の検出軸とは、互いに直行する三次元軸を構成する。
【０００８】
また、本発明の磁気センサにおいて、回路基板は、対称形状を有し、第２の実装面および第３の実装面が第１の検出軸方向を基準として対称形状となる。
【０００９】
また、本発明の磁気センサは、回路基板に実装されて、磁気検出素子のそれぞれからの信号を処理する電子部品をさらに有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の磁気センサにおいて、回路基板は、磁気検出素子の実装面を基板表面側に有し、電子部品の実装面を基板裏面側に有する。
【００１１】
また、本発明の磁気センサにおいて、基板本体１１は、磁気検出素子に対する電子部品からのノイズを抑制するシールド部材を備える。
【００１２】
さらに、本発明の磁気センサは、回路基板に実装されて、三次元軸方向の加速度を検出する加速度センサをさらに有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、傾斜面を備える基板本体が成型品であるので、基板本体の面の角度を自由に形成することができる。また、この成型品である基板本体に回路パターンが形成された回路基板に対して磁気検出素子を実装する構成であるので、回路基板を構成する基板本体の寸法精度が高く、また、回路パターンを精度よく実現することができる。これにより、磁気検出素子を実装する際に検出軸の位置決め精度が高くなるので、磁気センサの検出精度の向上を図ることができる。
【００１４】
また、回路基板に磁気検出素子を実装するだけでよいので、ジャンパ線やリード端子といった部品が不要となり、部品点数の削減、製造工程の煩雑化の抑制、生産性の向上、および、センサの小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第１の実施形態）
図１から図４は、本発明の第１の実施形態にかかる磁気センサの構成を模式的に示す説明図である。図１は磁気センサの上面図であり、図２は図１に示すＡ方向側の磁気センサの側面図であり、図３は図１に示すＢ方向側の磁気センサの側面図であり、図４は磁気センサの底面図である。この磁気センサは、立体形状の回路基板１０に、複数の磁気検出素子２０が実装されて構成されており、本実施形態では、３つの磁気検出素子２０が実装された三次元磁気センサである。
【００１６】
回路基板１０は、三次元成形品上に回路パターンを設けた成形回路部品（ＭＩＤ：Mold Interconnection Device）であり、例えばフィラーとしてガラスファイバーを３０％含有するＬＣＰ製の基板本体１１に所定の回路パターンが形成された立体回路基板として機能する。
【００１７】
基板本体１１は、底部１２と、脚部１３と、傾斜部１４とで構成されている。この基板本体１１は、外形形状が矩形形状となっており、基板中央を境に左右対称となる形状を有している。基板本体１１を構成する底部１２、傾斜部１３および脚部１３は、互いに一体的に形成された成型品であり、例えば、射出成形、圧縮成型といった手法を用いて作成することができる。この基板本体１１には、回路基板１０上に実装される種々の素子が電気的に接続される回路パターン１５が複数形成されている。
【００１８】
底部１２は矩形形状を有しており、その表面側および裏面側は磁気検出素子２０や電子部品２１などを実装する実装面として機能する。
【００１９】
底部１２の裏面側において、底部１２を構成する四辺のうち互いに対向する二辺には、脚部１３がそれぞれ設けられている。個々の脚部１３は、底部１２の辺に沿って延在するストレート形状を有しており、その底面は、回路基板１０を外部電気回路に実装する際の設置部位となっている。基板本体１１は、脚部１３によって底部１２が高さ方向にかさ上げされて、底部１２の裏面側に電子部品実装用の空間が形成される。この脚部１３は、底部１２の四辺の全てに配置されているわけではないので、底部１２の表面側に形成される回路パターン１５は、脚部１３が配置されていない辺を経由して、裏面側へと導出される。
【００２０】
底部１２の表面側には、略四角柱形状を有する傾斜部１４が設けられており、この傾斜部１４は、底部１２を構成する四辺のうち一辺の両端側にそれぞれ起立している。個々の傾斜部１４は、その上面側から底部１２の中央領域と面する側面側にかけて傾斜する傾斜面１４ａを有している。この傾斜面１４ａは、底部１２の実装面に対して相対的に傾斜しており（本実施形態では、底部１２の実装面との相対角が４５°であり、個々の傾斜面１４ａ同士の相対角が９０°となる）、磁気検出素子２０の実装面として機能する。
【００２１】
このような形状を有する基板本体１１には、後述するように、磁気検出素子２０および電子部品２１等を実装するための回路パターン１５が形成されて回路基板１０として機能する。
【００２２】
基板本体１１への回路パターン１５の形成手法、すなわち、回路基板１０の製造方法は、例えば、以下の手法を用いて行われる。まず、上述した基板本体１１に相当する絶縁性基材の表面にめっき下地層（めっき用触媒、めっき用触媒の化合物、金属膜など）を形成する。そして、絶縁性基材の回路部（回路パターン）と非回路部の境界領域に、非回路部のパターンに対応してレーザ等の電磁波を照射することによって、照射部のめっき下地層を除去した後、非照射部のめっき下地層のうち回路部のめっき下地層にめっきを施す。例えば、絶縁性基材の表面に、めっき下地層として金属膜を設けた場合には、電磁波を照射する処理をおこなった後に、非照射部の金属膜のうち回路部の金属膜に電気めっきを施すといった如くである。そして、非照射部の金属膜のうち回路部の金属膜の表面に電気めっきを施した後、ライトエッチング処理して回路部以外の金属膜を除去する。これにより、上述した基板本体１１が形成される。なお、基板本体１１の製造方法の詳細については、特許第３１５３６８２号公報に開示されているので、必要ならば参照されたい。
【００２３】
このような回路基板１０において、その実装面には、磁気検出素子２０が実装されている。磁気検出素子２０は、所定の検出軸方向の磁気成分を電気的に測定する素子であり、例えば、ホール素子や磁気抵抗効果素子などを用いることができる。磁気検出素子２０は、半導体チップを基板に直接実装する、所謂、プリップチップパッケージを用いて基板本体１１に実装されている。
【００２４】
具体的には、底部１２の中央部には第１の磁気検出素子２０が実装されており、この第１の磁気検出素子２０は、その検出軸が基板本体１１の対称軸と一致するようにレイアウトされている。また、基板本体１１の一対の傾斜部１４のうち、一方の傾斜部１４の傾斜面１４ａには、第２の磁気検出素子２０が実装されている。この第２の磁気検出素子２０は、その検出軸（以下「第２の検出軸」という）方向が第１の磁気検出素子２０の検出軸（以下「第１の検出軸」という）方向と異なるように、具体的には、第２の検出軸方向が第１の検出軸方向と直交するようにレイアウトされている。また、基板本体１１の一対の傾斜部１４のうち、他方の傾斜部１４の傾斜面１４ａには、第３の磁気検出素子２０が実装されている。この第３の磁気検出素子２０は、その検出軸（以下「第３の検出軸」という）方向が第１の検出軸方向と異なるように、具体的には、第３の検出軸方向が第１の検出軸方向と直交するようにレイアウトされている。さらに、これらの第１から第３の検出軸は、相対角が互いに直角となっており、また、個々の検出軸の交点が一点となるような関係となっている。これにより、第１から第３の検出軸よりなる三次元軸が構成されている。
【００２５】
ここで、個々の磁気検出素子２０の検出軸に関する相対角度は、底部１２および傾斜部１４の傾斜面１４ａである、実装面を備える基板本体１１の形状に依存する。そのため、基板本体１１の形状、特に、傾斜部１４の傾斜面１４ａは、個々の磁気検出素子２０の検出軸が上述した関係を満たすように、予め設計されている。
【００２６】
また、回路基板１０には、磁気検出素子２０からセンサ情報（磁気成分）から方位情報を算出するために、抵抗やＩＣチップなどの電子部品２１が実装されている。本実施形態では、電子部品２１の一部は、底部１２（基板本体１１）の表面側に実装されており、また、ＩＣチップ２１は、底部１２（基板本体１１）の裏面側に実装されている。回路基板１０に実装された磁気検出素子２０と電子部品２１は、基板本体１１に形成された回路パターン１５によって電気的に接続されている。
【００２７】
このような構成を有する磁気センサにおいて、個々の磁気検出素子２０からの信号は、電子部品２１によって処理され、第１から第３の検出軸方向の検出値である三次元磁気ベクトルに応じてその方位が検出される。また、この磁気センサは、回路基板１０に形成された回路パターン１５を電気的に接続させることによって外部電気回路にはんだ付け等を用いて実装することができる。
【００２８】
このように本実施形態によれば、基板本体１１に回路パターン１５が形成されている回路基板１０に、磁気検出素子２０を実装することによって磁気センサが構成されている。基板本体１１として成型品を用いることにより、基板本体１１の面の角度を自由に形成することができる。また、この回路基板１０は、成型品である基板本体１１に回路パターン１５を形成すればよいので、基板本体１１の寸法精度が高く、また、回路パターンを精度よく形成することができる。これにより、磁気検出素子２０を実装する際に検出軸の位置決め精度が高くなるので、磁気センサの検出精度の向上を図ることができる。また、この回路基板１０によれば、磁気検出素子２０を実装するだけでよいので、ジャンパ線やリード端子といった部品が不要となり、部品点数の削減、製造工程の煩雑化の抑制、生産性の向上、および、センサの小型化を図ることができる。
【００２９】
また、立体的な形状を有する基板本体１１であっても回路パターン１５を上述した製造方法で簡易に形成することができるので、回路基板１０の生産性が高く、また、低コストで製造することができるという長所を有する。
【００３０】
また、本実施形態によれば、傾斜部１４を円柱形状として、この傾斜部１４に実装される磁気検出素子２０を、底部１２に実装される磁気検出素子２０よりも相対的に高い位置に配置している。ここで、三次元磁気ベクトルを検出する場合には、個々の磁気検出素子２０の検出軸の相対角を相違させる必要があるが（汎用的には、相対角９０°が好ましい）、本実施形態によれば、立体形状の基板本体１１に回路パターン１５が形成された回路基板１０を用いることにより、このような素子レイアウトを容易に実現することが可能となるとともに、検出精度の向上を図ることができる。
【００３１】
また、本実施形態によれば、ＩＣチップや抵抗といった電子部品２１を底部１２の表裏にそれぞれ配置しているので、素子の実装面積を有効利用することができ、センサの小型化を図ることができる。
【００３２】
なお、磁気検出素子２０の位置決め精度の向上を図るという観点からすれば、例えば、図５および図６に示すように、傾斜部１４の傾斜面１４ａおよび底部１２に磁気検出素子２０の形状と対応した溝１４ｂ，１２ａを形成してもよい（後述する第２の実施形態においても同様）。これにより、単に溝１４ｂ，１２ａに沿って磁気検出素子２０を実装すればよいので、位置決め精度が高くなり、磁気センサの検出精度の向上を図ることができる。
【００３３】
なお、本実施形態では、３つの磁気検出素子２０の検出軸の相対角が直角となるようにしているが、本発明はこれに限定されない。これらの磁気検出素子２０の検出軸は、少なくとも、相対角が異なっていればよい（後述する第２の実施形態においても同様）。
【００３４】
また、本実施形態では、三次元磁気ベクトルを検出する観点から、３つの磁気検出素子２０の検出軸によって三次元軸を構成しているが、必要に応じて、傾斜面１４ａに実装される磁気検出素子２０の一つを省略して２つの検出軸によって二次元軸としてもよい（後述する第２の実施形態においても同様）。
【００３５】
また、このような回路基板１０において、例えば、基板本体１１の底部１２に三次元軸方向の加速度を検出する加速度センサを実装してもよい。これにより、三次元軸における磁気成分、すなわち、方位と、三次元軸における加速度成分、すなわち、傾きとより、その姿勢状態を検出するセンサを構成することも可能である（後述する第２の実施形態においても同様）。
【００３６】
（第２の実施形態）
図７から図１０は、本発明の第２の実施形態にかかる磁気センサの構成を模式的に示す説明図である。図７は磁気センサの上面図であり、図８は図７に示すＡ方向側の磁気センサの側面図であり、図９は図７に示すＢ方向側の磁気センサの側面図であり、図１０は磁気センサの底面図である。この磁気センサは、立体形状の回路基板３０に、複数の磁気検出素子２０が実装されて構成されており、本実施形態では、３つの磁気検出素子２０が実装された三次元磁気センサである。第２の実施形態にかかる磁気センサが、第１の実施形態のそれと相違する点は、回路基板３０を構成する基板本体３１の形状である。
【００３７】
回路基板３０は、三次元成形品上に回路パターンを設けた成形回路部品（ＭＩＤ：Mold Interconnection Device）であり、例えばフィラーとしてガラスファイバーを３０％含有するＬＣＰ製の基板本体３１に、所定の回路パターンが形成された立体回路基板として機能する。
【００３８】
基板本体３１は、底部３２と、脚部３３と、傾斜部３４と、凸状部３６と、シールド部材３７とで構成されている。この基板本体３１は、外形形状が矩形状となっており、基板中央を境に左右対称となる形状を有している。基板本体３１は、後述するシールド部材３７をインサート成型することによって形成された成型品であり、底部３２、傾斜部１３、脚部３３および凸状部３６が互いに一体的に形成されている。また、この基板本体３１には、基板上に実装される種々の素子が電気的に接続される複数の回路パターン３５が形成されている。
【００３９】
底部３２は矩形形状を有しており、その裏面側は電子部品を実装する実装面として機能する。底部３２の裏面側には、第１の実施形態と同様に、底部３２を構成する四辺のうち、互いに対向する二辺に脚部３３がそれぞれ設けられている。
【００４０】
底部３２の表面側には、台形形状に隆起した傾斜部３４が設けられている。この傾斜部３４は、基板本体３１の対称軸方向に沿って底部３２の一方の辺側から中心部近傍まで延在している。傾斜部３４は、その上面が平坦な形状となっており、対称軸と平行する両側面がそれぞれ傾斜する一対の傾斜面３４ａを有している。この傾斜面３４ａは、後述するように磁気検出素子２０の実装面として機能する。
【００４１】
また、底部３２の表面側には、台形形状に隆起した凸状部３６が設けられている。この凸状部３６は、基板本体３１の対称軸に沿って底部３２の中心部付近から他方の辺側まで延在している。基板本体３１において、この凸状部３６は、上述した傾斜部３４から連続して形成されており、傾斜部３４より大きな寸法を有している。この凸状部３６は、その上面が平坦な形状となっており、磁気検出素子２０の実装面として機能する。
【００４２】
図１１は、基板本体３１の内部状態を模式的に示す説明図である。同図に示すように、基板本体３１には、その本体内部に、シールド部材３７が備えられている。このシールド部材３７は、例えば鉄製の部材であり、底部３２および脚部３３に対応して、断面が略コの字形状を有している。シールド部材３７は、底部３２のほぼ全域に亘る程度の大きさを備えており、これにより、基板本体３１の底面側に実装される電子部品２１等を覆っている。
【００４３】
このような形状を有する基板本体３１には、後述するように、磁気検出素子２０および電子部品２１等を実装するための回路パターン３５が形成されて回路基板３０として機能する。
【００４４】
基板本体３１への回路パターン３５の形成手法、すなわち、回路基板３０の製造方法は、第１の実施形態と同様の製造方法を用いて製造することができる。
【００４５】
このような回路基板３０において、その実装面には、磁気検出素子２０が実装されている。磁気検出素子２０は、所定の検出軸方向の磁気成分を電気的に測定する素子であり、プリップチップパッケージを用いて基板本体３１に実装されている。
【００４６】
具体的には、凸状部３６の上面には第１の磁気検出素子２０が実装されており、この第１の磁気検出素子２０は、その検出軸が基板本体３１の対称軸と一致するようにレイアウトされている。また、基板本体３１の傾斜部３４における一対の傾斜面３４ａうち、一方の傾斜面３４ａには、第２の磁気検出素子２０が実装されている。この第２の磁気検出素子２０は、その第２の検出軸方向が第１の磁気検出素子２０の第１の検出軸方向と異なるように、具体的には、第２の検出軸方向が第１の検出軸方向と直交するようにレイアウトされている。また、基板本体３１の傾斜部３４における一対の傾斜面３４ａうち、他方の傾斜面３４ａには、第３の磁気検出素子２０が実装されている。この第３の磁気検出素子２０は、その第３の検出軸方向が第１の磁気検出素子２０の第１の検出軸方向と異なるように、具体的には、第３の検出軸方向が第１の検出軸方向と直交するようにレイアウトされている。さらに、これらの第１から第３の検出軸は、相対角が互いに直角となっており、また、個々の検出軸の交点が一点となるような関係となっている。これにより、第１から第３の検出軸よりなる三次元軸が構成されている。
【００４７】
ここで、個々の磁気検出素子２０に関する検出軸の相対角度は、凸状部３６および傾斜部３４の傾斜面３４ａである、実装面を備える基板本体３１の形状に依存する。そのため、基板本体３１の形状、特に、凸状部３６および傾斜部３４の傾斜面３４ａは、個々の磁気検出素子２０の検出軸が上述した関係を満たすように、予め設計されている。
【００４８】
また、回路基板３０には、磁気検出素子２０からセンサ情報（磁気成分）から方位情報を算出するために、抵抗やＩＣチップなどの電子部品２１が実装されている。本実施形態では、電子部品２１は、底部３２の裏面側に実装されている。回路基板３０に実装された磁気検出素子２０と電子部品２１およびＩＣチップ２１は、基板本体３１に形成された回路パターン３５によって電気的に接続されている。
【００４９】
このような構成を有する磁気センサにおいて、個々の磁気検出素子２０からの信号は、電子部品２１によって処理され、第１から第３の検出軸方向の検出値である三次元磁気ベクトルに応じてその方位が検出される。また、この磁気センサは、回路基板１０に形成された回路パターン１５を電気的に接続させることによって外部電気回路にはんだ付け等を用いて実装することができる。
【００５０】
このように本実施形態によれば、第１の実施形態に示す磁気センサと同様の効果を奏するとともに、基板本体３１の形状に自由度を持たせることができるので、様々なバリエーションで磁気センサを実現することが可能となる。
【００５１】
また、本実施形態によれば、基板本体３１の表面側に磁気検出素子２０を、底部３２の裏面側に電子部品２１を実装している。そのため、これらの素子の実装面積を効率的に行うことができるので、センサの小型化を図ることができる。また、電子部品２１から磁気検出素子２０に対するノイズの影響が基板本体３１によって抑制されるので、検出精度の向上を図ることができる。さらに、本実施形態によれば、基板本体３１にシールド部材３７を設けているため、このような効果をさらに顕著に導くことが可能となる。なお、このようなシールド部材３７としては、鉄以外にも、ニッケルや銅といった材料を用いることができる。
【００５２】
本発明は、上述の実施形態に限定されることはなく、この実施の形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。例えば、第２の実施形態に示すシールド部材３７を有する基板本体３１は、インサート成型以外にも、鍛造等の手法により所定の形状に成形された鉄系材料に樹脂コーティングを施すことにより成形してもよい。また、本発明の磁気センサは、方位を検出する以外にも、磁性体の検査等に使用する検査用のセンサとして用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１の実施形態にかかる磁気センサの構成を模式的に示す上面図
【図２】第１の実施形態にかかる磁気センサの構成を模式的に示す側面図
【図３】第１の実施形態にかかる磁気センサの構成を模式的に示す側面図
【図４】第１の実施形態にかかる磁気センサの構成を模式的に示す底面図
【図５】第１の実施形態にかかる磁気センサの変形例を示す説明図
【図６】第１の実施形態にかかる磁気センサの変形例を示す説明図
【図７】第２の実施形態にかかる磁気センサの構成を模式的に示す上面図
【図８】第２の実施形態にかかる磁気センサの構成を模式的に示す側面図
【図９】第２の実施形態にかかる磁気センサの構成を模式的に示す側面図
【図１０】第２の実施形態にかかる磁気センサの構成を模式的に示す底面図
【図１１】第２の実施形態にかかる磁気センサにおける基板本体１１の内部状態を模式的に示す説明図
【符号の説明】
【００５４】
１０      回路基板
１１      基板本体
１２      底部
１２ａ    溝
１３      傾斜部
１３      脚部
１４      傾斜部
１４ａ    傾斜面
１４ｂ    溝
１５      回路パターン
２０      磁気検出素子
２１      電子部品
２１      ＩＣチップ
３０      回路基板
３１      基板本体
３２      底部
３３      脚部
３４      傾斜部
３４ａ    傾斜面
３５      回路パターン
３６      凸状部
３７      シールド部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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