(57)【要約】      （修正有）【課題】瓦素地の下端面から垂れ下がる過剰釉薬を効率的に除去することが出来る瓦の過剰釉薬除去装置を提供する。【解決手段】無端コード５７が搬送路１０Ａを横切るように走行させることにより、搬送時、瓦素地３４の下端部は無端コード５７に接触するだけでなく、無端コード５７が瓦素地３４の下端部に接触したとき瓦素地３４の幅方向に沿って摺接する。このため、瓦素地３４の下端面から垂れ下がる過剰釉薬を効果的に剥離、除去できる。また、無端コード５７が洗浄液の放射されるプーリ５１を通過するとき、洗浄用ノズル５９から放水される洗浄水によって、無端コード５７に付着した過剰釉薬を洗い落とす。【選択図】図２
2008179497.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
施釉工程で表面に釉薬を塗布した瓦素地をハンガーで吊り下げて搬送する搬送路上に該搬送路を横切るようにコードを張設し、瓦素地の搬送時に瓦素地の下端部をコードに接触させ、瓦素地の下端面から垂れ下がる過剰釉薬を該コードによって剥離除去する屋根瓦の過剰釉薬除去装置であって、前記搬送路の両側に配置した複数個のプーリ間に前記コードを無端状に巻回して張設し、プーリをモータで駆動してコードをプーリ間で走行させるようにしたことを特徴とする過剰釉薬除去装置。
【請求項２】
少なくとも１個のプーリに向け洗浄液を放射してコードに付着した過剰釉薬を洗い流すようにしたことを特徴とする請求項１に記載の過剰釉薬除去装置。
【請求項３】
前記コードが水平面内において前記搬送路を斜めに横切るように配置したことを特徴とする請求項１に記載の屋根瓦の過剰釉薬除去装置。
【請求項４】
前記コードが垂直面内においてコードの走行方向前側上がりに搬送路を横切るように配置したことを特徴とする請求項１に記載の屋根瓦の過剰釉薬除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は屋根瓦の過剰釉薬除去装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な陶器瓦の製造方法では、プレス工程において原料粘土をプレス成形した瓦素地をハンガーで吊り下げて施釉工程へ搬送し、施釉工程で素地の表面に釉薬をスプレー掛けもしくは流し掛けした後、焼成工程へ搬送される。
【０００３】
ところで、施釉工程で瓦素地の表面に塗布された釉薬は瓦素地がハンガーで吊り下げられているため、乾燥するまでの間に瓦素地表面を伝って流れ落ち、瓦素地の下端面から垂れ下がる。垂れ下がった過剰釉薬がそのまま乾燥固化すると瓦の端面に過剰釉薬による凹凸が形成されてしまうので、焼成したとき不良品となる。
【０００４】
そこで、従来は瓦素地を吊り下げて搬送する搬送路を横切るようにゴム製コードを張設し、搬送中、このコードに瓦素地の下端部を接触させ、下端部から垂れ下がる過剰釉薬を剥離して落下させ、除去している。
【特許文献１】引用なし
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来の過剰釉薬除去方法では、搬送時、単に瓦素地をコードに接触させるだけにすぎないため、過剰釉薬の除去漏れが生じ易い。
また、コードとの接触により瓦素地の下端部から剥離した過剰釉薬の一部がコードに付着し、これが乾燥固化してコードの表面に凹凸が形成される。コード表面に凹凸が形成されると、コードに瓦素地が接触したとき、コード表面の凹凸によって瓦素地の表面に傷が付いてしまう。そのため、従来は所定時間毎に瓦素地の搬送を中断し、コードに付着した過剰釉薬をブラシを使って水洗いし、除去する必要があったので、甚だ生産性が低い。
本発明はかかる問題点に鑑み、瓦素地の下端面から垂れ下がる過剰釉薬の除去性能が高く、生産性を向上させることができる屋根瓦の過剰釉薬除去装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため請求項１に記載の発明は、施釉工程で表面に釉薬を塗布した瓦素地をハンガーで吊り下げて搬送する搬送路上に該搬送路を横切るようにコードを張設し、瓦素地の搬送時に瓦素地の下端部をコードに接触させ、瓦素地の下端面から垂れ下がる過剰釉薬を該コードによって剥離除去する屋根瓦の過剰釉薬除去装置であって、前記搬送路の両側に配置した複数個のプーリ間に前記コードを無端状に巻回して張設し、プーリをモータで駆動してコードをプーリ間で走行させるようにしたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は請求項１に記載の過剰釉薬除去装置において、少なくとも１個のプーリに向け洗浄液を放射してコードに付着した過剰釉薬を洗い流すようにしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は請求項１に記載の屋根瓦の過剰釉薬除去装置において、前記コードが水平面内において前記搬送路を斜めに横切るように配置したことを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の屋根瓦の過剰釉薬除去装置において、前記コードが垂直面内においてコードの走行方向前側上がりに搬送路を横切るように配置したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、コードが搬送路を横切るように走行するので、搬送時、瓦素地の下端部はコードに接触するだけでなく、コードが瓦素地の下端部に接触したとき瓦素地の幅方向に沿って摺接する。このため、瓦素地の下端面から垂れ下がる過剰釉薬を効果的に剥離、除去できる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、コードが洗浄液の放射されるプーリーを通過するとき、洗浄液によって洗い落とされるので、コードに過剰釉薬が付着して乾燥固化するのを未然に防止できる。従って、付着して乾燥固化した過剰釉薬によりコード表面に凹凸が発生するのを防止でき、コードの凹凸で瓦素地が傷付くのを防止できる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、コードを水平面内において搬送路を斜めに横切るように配置したので、瓦素地の下端部は幅方向における一方の端がまず最初に接触し、接触点が一方の端から他方の端へと移動する。つまり、瓦素地の下端部はコードと点接触し、線接触しない。線接触する場合、接触抵抗が大きいためハンガーから瓦素地が脱落するおそれがあるが、本発明では瓦素地とコードが点接触するので接触抵抗が小さく、ハンガーからの脱落を防止できる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、コードを走行方向前側上がりに配置したので、コードに付着した過剰釉薬はコードの走行方向後側へとコードを伝う。従って、過剰釉薬が走行方向前側にあるプーリに付着しにくい。過剰釉薬がプーリに付着すると乾燥固化してプーリの溝が浅くなり、コードがプーリから外れるおそれがある。しかし、本発明によれば、過剰釉薬がプーリに付着するのを防止できるので、コードがプーリから外れるのを防止できる。
【実施例】
【００１４】
以下に本発明の一実施例を図面に基づき説明するに、図１には陶器製屋根瓦の製造工程の一部を構成する施釉ステーション１０と過剰釉薬除去ステーション２０及び両ステーション１０，２０間に設けられたトロリーコンベア３０が示されている。
【００１５】
トロリーコンベア３０には等間隔でハンガー３１が取り付けられている。各ハンガー３１は一対の開閉するフックレバー３２，３３を備え、両フックレバーにより瓦素地３４が頭部側を下に向けて吊り下げられている。
【００１６】
施釉ステーション１０には釉薬用ノズル１１が設けられている。このノズル１１は図示略の釉薬タンク及びポンプに接続されている。瓦素地３４は一枚づつプレス工程からハンガー３１で吊り下げられトロリーコンベア３０で施釉ステーション１０に搬送される。そして施釉ステーション１０で瓦素地３４の表面にノズル１１から釉薬が噴射され塗布される。
【００１７】
施釉ステーション１０で釉薬を表面に塗布された瓦素地３４は次に過剰釉薬除去ステーション２０へ搬送される。この間、瓦素地３４に塗布されている釉薬が瓦素地３４表面を伝って流れ落ち、一部が瓦素地３４の頭部端面から過剰釉薬１２として垂れ下がるので、過剰釉薬除去ステーション２０に設置した本発明の一実施例に係る過剰釉薬除去装置４０によって剥離除去される。続いて、図示略の焼成ステーションへと搬送される。
【００１８】
図２及び図３に過剰釉薬除去装置４０の詳細を図示する。瓦素地３４の搬送路１０Ａが上フレーム３５、下フレーム３６，３７、左フレーム３８、右フレーム３９で区画形成され、上フレーム３５にトロリーコンベア３０が設置されている。下フレーム３６，３７間にベースフレーム４１が架け渡され、固定されている。このベースフレームに第１フレーム４２と第２フレーム４３が立設され、第３フレーム４４が組み付けられている。第１フレーム４２には第４フレーム４５が組み付けられ、第４フレーム４５に第１プーリ４６が取り付けられている。第２フレーム４３に第５フレーム４７が組み付けられ、第５フレーム４７に第２プーリ４８が取り付けられている。第５フレームに第６フレーム４９が組み付けられ、第６フレーム４９に第３プーリ５０が取り付けられている。第３フレーム４４には第４プーリ５１が取り付けられ、第１フレーム４２の下端部に第５プーリ５２が取り付けられている。
【００１９】
第１フレーム４２に対する第４フレーム４５の組み付け角度はボルト５３によって調整できる。同様にして、第２フレーム４３に対する第５フレーム４７の組み付け角度がボルト５４によって、第５フレームに対する第６フレームの組み付け角度がボルト５５によって、また、ベースフレーム４１に対する第３フレーム４４の組み付け角度がボルト５６によって調整できる。これらフレームの組み付け角度を調整することにより第１プーリから第５プーリにかけてゴム等の弾性材料から成る無端コード５７が張設されている。
【００２０】
ベースフレーム４１にはモータ５８が固設され、該モータ５８の出力軸が第５プーリ５２に連結されている。このモータ５８によって第５プーリ５２を回転駆動することにより無端コード５７を矢印方向へ走行させることができる。
【００２１】
第４プーリ５１に近接して洗浄用ノズル５９が設けられている。このノズル５９は第４プーリ５１に向けて洗浄液例えば、水を放射するためのもので、洗浄液タンクと洗浄液用ポンプに接続されている。
【００２２】
無端コード５７の搬送路１０Ａを横切る部分、すなわち第１プーリ４６と第２プーリ４８間に張設された部分５７ａは図２に示すように垂直面内において、走行方法前上がりに搬送路１０Ａを横切るように配置されている。また、図３に示すように無端コードの搬送路１０Ａを横切る部分５７ａは水平面内において、搬送路１０ａを斜めに横切るように配置されている。無端コード部分５７ａの下方には瓦素地３４から剥脱した過剰釉薬を受けるプレート６０が配置されている。
【００２３】
過剰釉薬除去装置の構造は以上の通りであって、以下にその作動を説明する。モータ５８で無端コード５７を図２の矢印方向に走行させるととともにノズル５９から第４プーリ５１に洗浄液を放射する。施釉ステーション１０で釉薬を塗布した瓦素地３４がハンガー３１で吊り下げられ、トロリーコンベア３０で過剰釉薬除去ステーション２０へ搬送されて来ると、瓦素地３４の下端部が第１プーリ４６と第２プーリ４８間の無端コード部分５７ａに接触する。最初に瓦素地３４の頭部の左角隅が無端コード部分５７ａに点接触する。続いて接触点は瓦素地３４の頭部の左角隅部分から右角隅部分へと移行する。これに伴い、瓦素地３４の頭部下端面から垂れ下がっている過剰釉薬１２がコード５７ａとの摺接によって剥離し、脱落してプレート６０に溜まる。
【００２４】
本実施例に係る過剰釉薬除去装置４０によれば、コード５７が搬送路１０ａを横切るように走行するので、搬送時、瓦素地３４の下端部はコード５７に接触するだけでなく、コード５７が瓦素地３４の下端部に接触したとき瓦素地３４の幅方向に沿って摺接する。このため、瓦素地３４の下端面から垂れ下がる過剰釉薬１２を効果的に剥離、除去できる。
【００２５】
また、コード５７が洗浄液の放射される第４プーリ５１を通過するとき、ノズル５９から放水される洗浄水によって洗い落とされるので、コード５７に過剰釉薬１２が付着して乾燥固化するのを未然に防止できる。従って、付着して乾燥固化した過剰釉薬１２によりコード５７の表面に凹凸が発生するのを防止でき、コード５７の凹凸で瓦素地３４が傷付くのを防止できる。
【００２６】
さらにまた、コード５７を水平面内において搬送路１０Ａを斜めに横切るように配置したので、瓦素地３４の下端部は幅方向における一方の端がまず最初に接触し、接触点が一方の端から他方の端へと幅方向に沿って移動する。つまり、瓦素地３４の下端部はコード５７と点接触し、線接触しない。線接触する場合、接触抵抗が大きいためハンガー３１から瓦素地３４が脱落するおそれがあるが、本実施例では瓦素地３４とコード５７が点接触するので接触抵抗が小さく、ハンガー３１からの脱落を防止できる。
【００２７】
また、コード５７を垂直面内において走行方向前側上がりに配置したので、コード５７に付着した過剰釉薬１２はコード５７の走行方向後側へとコード５７を伝う。従って、過剰釉薬１２が走行方向前側にある第２プーリ４８に付着しにくい。過剰釉薬１２がプーリ４８に付着すると乾燥固化してプーリ４８の溝が浅くなり、コード５７がプーリ４８から外れるおそれがある。しかし、本実施例によれば、過剰釉薬１２がプーリ４８に付着するのを防止できるので、コード５７がプーリ４８から外れるのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施例に係る過剰釉薬除去装置を備えた陶器製屋根瓦の製造工程の一部を模式的に示す説明図である。
【図２】同過剰釉薬助貴装置を示す正面図である。
【図３】同過剰釉薬除去装置を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０…施釉ステーション
１１…釉薬用ノズル
１２…過剰釉薬
２０…過剰釉薬除去ステーション
３０…トロリーコンベア
３１…ハンガー
３４…瓦素地
４０…過剰釉薬除去装置
４６，４８，５０，５１，５２…プーリ
５７…無端コード
５９…洗浄用ノズル
【図１】
2008179497.tif 000003
【図２】
2008179497.tif 000004
【図３】
2008179497.tif 000005