(57)【要約】【課題】  軽量で、放熱性に優れるとともに、絶縁信頼性に優れた高放熱基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  コア材にＣＦＲＰ板１を用いた高放熱基板１００において、ＣＦＲＰ板１に設けられた貫通穴１ａの周囲と内壁面を覆う銅膜８と、銅膜８で被覆されたＣＦＲＰ板１の両表面と貫通穴１ａの内壁を覆うプリプレグ２ａ、２ｂとガラスクロス３ａ、３ｂを順次挟持するプリプレグ４ａ、４ｂからなる絶縁層５０ａ、５０ｂと、プリプレグ４ａ、４ｂの両表面に設けられたプリプレグ５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂからなる配線層５１ａ、５１ｂと、回路層５１ａ、５１ｂに設けられた配線層７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄを接続するスルーホール９を備える。【選択図】        図１
2008066375.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通穴が設けられたＣＦＲＰコア層と、このＣＦＲＰコア層の両表面と前記貫通穴の内壁を覆う保護膜と、この保護膜で被覆されたＣＦＲＰコア層の両表面と前記貫通穴の内壁を覆うプリプレグ層と、このプリプレグ層の両表面に設けられた配線と、前記貫通穴を覆うプリプレグ層の内壁面を通して、前記両配線を導通するスルーホールを備えた高放熱基板。
【請求項２】
保護膜が、銅からなることを特徴とする請求項１に記載の高放熱基板。
【請求項３】
保護膜が、樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の高放熱基板。
【請求項４】
保護膜が、所定のパターンで設けられたことを特徴とする請求項２に記載の高放熱基板。
【請求項５】
更にザグリ部を備え、このザグリ部のＣＦＲＰコア層の表面に保護層が設けられたことを特徴とする請求項４に記載の高放熱基板。
【請求項６】
貫通穴が設けられたＣＦＲＰコア層の両表面と前記貫通穴の内壁に保護膜を形成する工程を有する高放熱基板の製造方法。
【請求項７】
更に、保護膜を所定のパターンに形成する工程を有する請求項６に記載の高放熱基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軽量で、放熱性に優れた高放熱基板及びその製造方法に関し、特に絶縁信頼性に優れた高放熱基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板は、電子部品の高密度化に伴い、放熱性の良い基板が望まれるようになっている。放熱性に優れたプリント配線板として、金属コア基板が知られており、既に実用化されている。金属コア基板は、コア材として熱伝導率の高いアルミや銅などの金属を用いることで、発熱部品からの熱を基板全体に分散し、発熱部品の温度上昇を抑えることが可能である。
【０００３】
また、最近では、炭素繊維強化プラスチック（Ｃａｒｂｏｎ  Ｆｉｂｅｒ  Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ：以下ＣＦＲＰと略す）をコア材として用いられることもある（例えば、特許文献１参照。）。ＣＦＲＰは、炭素繊維と樹脂からなる複合材料であり、炭素繊維の含有率、構造（クロス材、一方向材）によって、熱膨張率、熱伝導率、強度、比重を調整することが可能である（例えば、特許文献２参照。）。熱伝導率が高い炭素繊維を用いれば、アルミと同程度の放熱性を有しながら、かつアルミよりも軽量なコア材ができ、このコア材を用いてＣＦＲＰコア基板を作製できれば、アルミコア基板よりも軽量な高熱伝導基板が得ることができる。
【０００４】
ＣＦＲＰは、他の金属コア同様、導電性であるため、ＣＦＲＰコア上下の配線を接続するスルーホールとは、穴埋め樹脂で絶縁する必要がある。従来のＣＦＲＰコア基板の製造方法においては、まずＣＦＲＰコア材に貫通穴を設け、この貫通穴が設けられたＣＦＲＰコア材の上下に、プリプレグ（熱硬化樹脂をガラスクロスに含浸し半硬化状態にしたもの）を重ね、真空下で積層プレスする。このとき、半硬化の樹脂は熱溶融し、貫通穴に充填される。この樹脂が充填された貫通穴に、この貫通穴よりも小径で、銅めっきを施したスルーホールを形成する。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−４０９０２号公報（０００８〜００１５段、図９）
【特許文献２】特開２００３−２７３４８２号公報（００３４〜００４９段、図１６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、コア材にＣＦＲＰを用いるとアルミの場合と異なり、従来の製造方法では、貫通穴を形成したときに、穴壁面の露出した炭素繊維から炭素粉が発生し、次工程の樹脂埋めする際に、この炭素紛が樹脂中に混入してしまい、ＣＦＲＰコアとスルーホール間の絶縁性が低下し、場合によっては短絡するという問題があった。
【０００７】
また、金属コア基板に放熱孔としてザグリ部を設ける際には、発生する炭素紛が、配線間に飛散して短絡の原因となったり、基板製造装置に混入し他の基板にも飛散して短絡を引き起こすという問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、高放熱基板において、絶縁信頼性に優れた高放熱基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る高放熱基板は、貫通穴が設けられたＣＦＲＰコア層の両表面と貫通穴の内壁を覆う保護膜と、この保護膜で被覆されたＣＦＲＰコア層の両表面と貫通穴の内壁を覆うプリプレグ層と、このプリプレグ層の両表面に設けられた配線と、貫通穴を覆うプリプレグ層の内壁面を通して、両配線を導通するスルーホールを備えたものである。
【００１０】
本発明に係る高放熱基板の製造方法は、貫通穴が設けられたＣＦＲＰコア層の両表面と貫通穴の内壁に保護膜を形成する工程を有するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ＣＦＲＰコア層に設けられた貫通穴の穴壁面を、保護膜によって被覆することにより、炭素粉の発生を防止でき、ＣＦＲＰコアとスルーホール間の絶縁信頼性の向上を図ることができる。また、炭素紛の基板製造装置への混入、他基板への飛散や短絡を予防することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
実施の形態１．
図１は、本実施の形態１における高放熱基板１００の構成を示す断面図である。図１に示すように、高放熱基板１００は、ＣＦＲＰコア層としてのＣＦＲＰ板１の表裏両面に、それぞれ絶縁層５０ａ、５０ｂが形成され、絶縁層５０ａ、５０ｂの表面には、それぞれ回路層５１ａ、５１ｂが形成されている。
【００１３】
絶縁層５０ａ、５０ｂは、それぞれプリプレグ２ａ、２ｂ、ガラスクロス３ａ、３ｂ、及びプリプレグ４ａ、４ｂを順次積層した構成となっている。また、回路層５１ａ、５１ｂは、プリプレグ５ａ、５ｂ、プリプレグ６ａ、６ｂを順次積層した構成となっており、プリプレグ６ａ、６ｂの両面には、それぞれ所定のパターンで外側に配線層７ａ、７ｂ、内側に配線層７ｃ、７ｄが形成されている。
【００１４】
ＣＦＲＰ板１には、貫通穴１ａが設けられており、この貫通穴１ａの穴壁面及び周囲は保護膜としての金属膜で被覆されている。ここでは、金属膜として銅膜８を用いた。また、この貫通穴１ａの中心を通るように高放熱基板１００を貫通するスルーホール９が設けられている。
【００１５】
スルーホール９は、配線層７ｅにより、回路層５１ａ、５１ｂに形成されている各配線層７ａ、７ｂ、７ｃ、及び７ｄを接続し、導通する。スルーホール９の径は、貫通穴１ａより小さく、ＣＦＲＰ板１の表面及び銅膜８で覆われた面との間はプリプレグ２ａ、２ｂで埋められた穴埋め樹脂部２ｃで電気的に絶縁されている。
【００１６】
ＣＦＲＰ板１は、炭素繊維と樹脂からなる複合材料であれば、炭素繊維の含有率、構造（一方向材、クロス材）などは特に限定されるものではないが、熱伝導率が５００Ｗ／ｍ・Ｋの炭素繊維（クロス材）からなるプリプレグを積層したものを用いれば、アルミと同程度の放熱性を有しながら、アルミよりも軽量なコア材が得られる。
【００１７】
プリプレグ２ａ、２ｂ、穴埋め部２ｃ、及びプリプレグ４ａ、４ｂは、無機フィラーとエラストマーを含有する熱硬化性樹脂を用いる。プリプレグ５ａ、５ｂ、及びプリプレグ６ａ、６ｂは、ガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを用いる。
【００１８】
無機フィラーとしては、アルミナ、シリカ、マグネシア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等が挙げられ、少なくとも一つが用いられる。エラストマーとしては、相溶性の観点から、ＣＴＢＮ（Ｃａｒｂｏｘｙ−ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、ＡＴＢＮ（Ａｍｉｎｅ−ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ、ビスマレイミド、シアネートエステル、ポリイミド等が挙げられる。
【００１９】
次に、製造方法について説明する。図２乃至図４は、本実施の形態１における高放熱基板１００の製造工程を示す断面図である。図２（ａ）乃至（ｄ）は銅膜８の被覆工程、図３（ａ）乃至（ｄ）は絶縁層５０ａ、５０ｂの形成工程、そして図４（ａ）乃至（ｄ）は回路層５１ａ、５１ｂの形成工程を示す。
【００２０】
まず、銅膜８の被覆工程では、図２（ａ）に示すように、両面銅張したＣＦＲＰ板１を準備し、ソフトエッチングを行い、銅膜８の厚みを薄くする。次に、図２（ｂ）に示すように、貫通穴１ａを形成する。続いて、図２（ｃ）に示すように、ＣＦＲＰ板１前面に銅めっきを行い、貫通穴１ａの穴壁面にも銅膜の内壁部８ａを形成する。さらに、図２（ｄ）に示すように、銅膜８のパターニングを行い、ランド８ｂを形成する。
【００２１】
次に、絶縁層５０ａ、５０ｂの形成工程では、まず、図３（ａ）に示すように、プリプレグ２ａ、２ｂの片面にそれぞれ離型フィルム１０ａ、１０ｂが貼付された樹脂シート５２ａ、５２ｂを準備し、内壁部８ａとランド８ｂを形成したＣＦＲＰ板１の表裏両面に、プリプレグ２ａ、２ｂの露出面が重なるように配置する。プリプレグ２ａ、２ｂは、半硬化状態（Ｂステージ）のものが使用される。離型フィルムには、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムが用いられる。
【００２２】
続いて、このように配置した樹脂シート５２ａ、５２ｂを、真空状態で加熱加圧する。図３（ｂ）に示すように、プリプレグ２ａ、２ｂは溶融し、貫通穴１ａをボイドや凹みなく埋めて、ＣＦＲＰ板１をラミネートする。ラミネート後、離型フィルム１０ａ、１０ｂを剥がす。
【００２３】
次に、図２（ｃ）に示すように、プリプレグ４ａ、４ｂの片面に離型フィルム１１ａ、１１ｂが貼付された樹脂シート５３ａ、５３ｂを準備し、プリプレグ２ａ、２ｂでラミネートされたＣＦＲＰ板１の表裏両面に、それぞれガラスクロス３ａ、３ｂを挟んで、ガラスクロス３ａ、３ｂに、それぞれプリプレグ４ａ、４ｂの露出面が重なるように配置する。プリプレグ４ａ、４ｂは、半硬化状態（Ｂステージ）のものが使用される。
【００２４】
続いて、このように配置した樹脂シート５３ａ、５３ｂを、真空状態で加熱加圧する。図２（ｅ）に示すように、プリプレグ４ａ、４ｂ、及びプリプレグ２ａ、２ｂは溶融し、プリプレグ２ａとプリプレグ４ａ、及びプリプレグ２ｂと４ｂを、それぞれガラスクロス３ａ、３ｂを挟んでラミネートする。さらに加熱加圧を続け、プリプレグ２ａ、２ｂ、４ａ、及び４ｂを完全硬化することにより、ＣＦＲＰ板１に絶縁層５０ａ、５０ｂが形成される。
【００２５】
次いで、回路層５１ａ、５１ｂの形成工程では、まず、図４（ａ）に示すように、絶縁層５０ａ、５０ｂを形成したＣＦＲＰ板１から、離型フィルム１１ａ、１１ｂを剥がす。次に、図４（ｂ）に示すように、配線層７ａと７ｃ、及び配線層７ｂと７ｄを形成したプリプレグ６ａ、６ｂを準備し、絶縁層５０ａ、５０ｂの両表面に、プリプレグ５ａ、５ｂを挟んで、プリプレグ５ａ、５ｂに、それぞれプリプレグ６ａ、６ｂの配線層７ｃ、７ｄを形成した面が重なるように配置する。
【００２６】
プリプレグ５ａ、５ｂは、それぞれ半硬化状態（Ｂステージ）のものを使用する。プリプレグ６ａ、６ｂは、両面に銅箔を積層して完全硬化後、片面のみ配線層７ｃ、７ｄを所定のパターンで形成したものを用いる。ここでは、プリプレグ５ａ、５ｂ、６ａ、及び６ｂは、ガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸した通常のプリプレグを用いた。
【００２７】
続いて、このように配置したプリプレグ６ａ、６ｂを、真空状態で加熱加圧する。図４（ｃ）に示すように、プリプレグ５ａ、５ｂは溶融し、絶縁層５０ａ、５０ｂの両表面上にプリプレグ６ａ、６ｂを、それぞれの配線層７ｃ、７ｄとの段差を埋めて接着する。さらに加熱加圧を続け、プリプレグ５ａ、５ｂ、６ａ、及び６ｂを完全硬化することにより、絶縁層５０ａ、５０ｂの両表面上に回路層５１ａ、５１ｂが形成される。
【００２８】
次に、図４（ｄ）に示すように、プリプレグ２ａ、２ｂで埋められた貫通穴１ａと同軸上に、貫通穴１ａより径の小さいスルーホール９用の貫通穴９ａを設ける。この貫通穴９ａの内壁面に銅めっきを施してスルーホール９を形成後、配線層７ａ、７ｂに所定のパターニングを施し、さらに後工程として、外形加工、ソルダーレジスト塗工、ガスレベラー処理によるはんだコートを行うことで図１に示すような高放熱基板が得られる。
【００２９】
以上のように、本実施の形態１では、ＣＦＲＰ板１に設けられた貫通穴１ａの穴壁面を、銅膜８によって被覆することにより、炭素粉の発生を防止でき、ＣＦＲＰ板とスルーホール間の絶縁性が低下することがなく、絶縁信頼性の向上を図ることができる。また、炭素紛の基板製造装置への混入、他基板への飛散や短絡を予防することができる。
【００３０】
また、貫通穴１ａにランド８ｂを設けることにより、ＣＦＲＰ板に設けられた穴が基準穴としてＸ線で容易に認識でき、スルーホールとＣＦＲＰ板が接触して短絡することを防ぐことができる。
【００３１】
なお、本実施の形態１では、ＣＦＲＰ板１に設けられた貫通穴の穴壁面を、銅膜によって被覆したが、図５に示すようにＣＦＲＰ板１の放熱孔としてザグリ部１２を設ける位置に銅膜８ｃを設けてもよい。
【００３２】
この場合、ザグリを形成する際に、レーザー加工を用いると、この銅膜６ｃでザグリを止めることができ、フライス加工等の機械加工と異なり、ＣＦＲＰ板１を傷つけることなく炭素紛の発生を防ぐことができる。
【００３３】
実施の形態２．
実施の形態１の高放熱基板においては、保護膜に銅膜８を用いたが、実施の形態２では、樹脂膜を用いた場合について示す。
【００３４】
図６は、本実施の形態２における高放熱基板１０２の構成を示す断面図である。図６に示すように、高放熱基板１０２では、ＣＦＲＰ板１の貫通穴１ａにおいて、穴壁面及び周囲が保護膜としての樹脂膜１３で被覆されている。その他の構成に関しては、実施の形態１と同様であり、相当部分には図１と同一符号を付して説明を省略する。
【００３５】
図７は、本実施の形態２における高放熱基板１０２の製造工程を示す断面図である。図７（ａ）乃至（ｄ）は樹脂膜１３の被覆工程を示す。図７（ａ）に示すように、ＣＦＲＰ板１を準備し、次に、図７（ｂ）に示すように、貫通穴１ａを形成する。
【００３６】
続いて、図７（ｃ）に示すように、貫通穴１ａを形成したＣＦＲＰ板１に、溶剤で希釈した未硬化の熱硬化性樹脂を塗装し、その後硬化することにより、ＣＦＲＰ板１の表裏両面及び貫通穴１ａの穴壁面に樹脂膜１３を形成する。その他の製造工程に関しては、実施の形態１と同様であり、説明を省略する。
【００３７】
以上のように、本実施の形態２では、ＣＦＲＰ板１に設けられた貫通穴１ａの穴壁面を、樹脂膜１３によって被覆することにより、炭素粉の発生を防止できるだけでなく、保護膜を形成しても重量の増加を最小限に留めることができる。
【００３８】
なお、本実施の形態においては、絶縁層５０ａ、５０ｂに、無機フィラーとエラストマーを含有したプリプレグを用いて、ガラスクロスを挟んで積層形成したが、回路層５１ａ、５１ｂの形成時に用いた、通常のプリプレグであるプリプレグ５ａ、５ｂを兼用してもよい。
【００３９】
図８に示すように、プリプレグ５ａ、５ｂは、貫通穴１ａを穴埋め樹脂部２ｃで埋めてＣＦＲＰ板１を覆い、スルーホール９とＣＦＲＰ板１を絶縁すると共に、プリプレグ６ａ、６ｂを接着する。この場合、絶縁層５０ａ、５０ｂの形成工程を省略することができ、製造工程の簡略化を図ることができる。
【実施例】
【００４０】
次に、本発明の実施例を示し、更に詳細に説明する。なお、実施例において用いられた評価及び物性の測定は以下に示す方法で行った。
【００４１】
（１）絶縁抵抗
ザグリ部１２を備えた高放熱基板を作成し、ザグリ部１２からＣＦＲＰ板１とスルーホール９の間の絶縁抵抗を、絶縁抵抗測定装置（Ｍｏｖｉｎｇ Ｐｒｏｂｅ Ｔｅｓｔｅｒ ＥＭＭＡ８８０、マイクロクラフト製）で測定した。判定基準は、印加電圧２５０Ｖで絶縁抵抗が６５ＭΩ以上あれば合格とした。
【００４２】
（２）断面観察
作製した高放熱基板のヒートサイクル試験を実施した後、断面を顕微鏡で観察して、スルーホール信頼性、接着性、穴埋め性等を目視評価した。ヒートサイクル試験は、−６５℃で１５分間放置後、１２５℃で１５分間放置し、これを１サイクルとして５００サイクル繰り返した。
【００４３】
実施例１
まず、熱伝導率が５００Ｗ／ｍ・Ｋのカーボン繊維（クロス材）を積層し、両面銅張したＣＦＲＰ板１（厚み０．５ｍｍ、サイズ４０５ｍｍ×３４０ｍｍ）を準備し、ＣＦＲＰ板１表面のソフトエッチングを行い、銅膜８の厚みを６μｍ程度まで薄くした（図２（ａ）参照）。
【００４４】
次に、このＣＦＲＰ板１に、ドリルにより直径１．５ｍｍの貫通穴１ａを設けた（図２（ｂ）参照）。続いて、銅めっきを行い、貫通穴１ａの壁面に約１０μｍ、ＣＦＲＰ板１の両表面には約１５μｍの銅膜を形成した（図２（ｃ）参照）。次いで、パターニングを行い、外径１．８ｍｍのランド８ｂを形成した（図２（ｄ）参照）。
【００４５】
次に、プリプレグ２ａ、２ｂと離型フィルム１０ａ、１０ｂからなる樹脂シート５２ａ、５２ｂ、及びプリプレグ４ａ、４ｂと離型フィルム１１ａ、１１ｂからなる樹脂シート５２ａ、５２ｂを準備した。樹脂シート５２ａ、５２ｂは、アルミナフィラーとＣＴＢＮ（Ｃａｒｂｏｘｙ−ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）を混合した半硬化状態（Ｂステージ）のエポキシ樹脂からなり、熱伝導率が３Ｗ／ｍ・Ｋのものを用いた。アルミナフィラーには粒径が０．１〜５０μｍのものを用い、プリプレグ２ａ、２ｂ、及びプリプレグ４ａ、４ｂは、それぞれ厚みが２４０μｍ、１２０μｍの半硬化状態（Ｂステージ）のエポキシ樹脂を用いた。
【００４６】
次に、ランド８ｂ及び内壁部８ａを形成したＣＦＲＰ板１を樹脂シート５２ａ、５２ｂを配置し（図３（ａ）参照）、プリプレグ２ａ、２ｂを真空ラミネートした（図３（ｂ）参照）。この真空ラミネートでは、１５０℃で１分間真空引きした後、更に１０ｋｇ／ｃｍ２で２分間加熱加圧した。
【００４７】
次に、離型フィルム１０ａ、１０ｂを剥がし、厚み５５μｍのガラスクロス３ａ、３ｂを挟んで、樹脂シート５２ａ、５２ｂを配置し（図３（ｃ）参照）、プリプレグ４ａ、４ｂを真空ラミネートした（図３（ｄ）参照）。この真空ラミネートでは、１５０℃で２０秒間真空引きした後、更に１０ｋｇ／ｃｍ２で２０秒間加熱加圧した。続いて、昇温速度３℃／ｍｉｎで昇温し、１９０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２で１時間加熱加圧することにより、完全硬化した絶縁層５０ａ、５０ｂを得た。
【００４８】
次に、絶縁層５０ａ、５０ｂを形成したＣＦＲＰ板１に（図４（ａ）参照）、厚みが６０μｍの半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグ５ａ、５ｂを挟んで、厚みが７０μｍ配線層７ａ、７ｃ、及び配線層７ｂ、７ｄを設けた厚みが２００μｍのプリプレグ６ａ、６ｂを配置し（図４（ｂ）参照）、昇温速度３℃／ｍｉｎで昇温し、１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２で１時間加熱加圧して積層することにより、完全硬化した回路層５１ａ、５１ｂを得た（図４（ｃ）参照）。プリプレグ５ａ、５ｂ、６ａ、及び６ｂは、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した通常のプリプレグを用いた。
【００４９】
次に、回路層５１ａ、５１ｂまで形成したＣＦＲＰ板１に、貫通穴１ａと同軸上に直径０．９ｍｍのスルーホール９用の貫通穴９ａを設けた（図４（ｄ）参照）。続いて、貫通穴９ａの内壁面に銅めっきを施してスルーホール９を形成後、配線層７ａ、７ｂに所定のパターニングを施し、さらに後工程として、外形加工、ソルダーレジスト塗工、ガスレベラー処理によるはんだコートを行うことで高放熱基板を得た（図１参照）。
【００５０】
得られた高放熱基板について、ＣＦＲＰ板１とスルーホール９間の絶縁検査を行ったところ、２５０Ｖで６５ＭΩ以上の絶縁抵抗が得られた。また、得られた高放熱基板について、断面観察を行ったところ剥離・クラック等異常は見られなかった。また、高放熱基板のヒートサイクル試験を実施した後、断面観察を行ったが、特に異常は見られなかった。
【００５１】
実施例２
まず、熱伝導率が５００Ｗ／ｍ・Ｋのカーボン繊維（クロス材）を積層したＣＦＲＰ板１（厚み０．５ｍｍ、サイズ４０５ｍｍ×３４０ｍｍ）を準備し（図７（ａ）参照）、ドリルにより直径１．５ｍｍの貫通穴１ａを設けた（図７（ｂ）参照）。
【００５２】
次に、ＣＦＲＰ板１の表裏両面及び貫通穴１ａの壁面に、メチルエチルケトンで希釈した未硬化のエポキシ樹脂を約１０μｍ塗装し、５０℃で乾燥後、１８０℃で１時間加熱して硬化した（図７（ｃ）参照）。
【００５３】
絶縁層５０ａ、５０ｂ、回路層５１ａ、５１ｂ、及び後工程については、実施例１と同様の方法を用いて形成し、高放熱基板を得た（図６参照）。
【００５４】
得られた高放熱基板について、ＣＦＲＰ板１とスルーホール９間の絶縁検査を行ったところ、２５０Ｖで６５ＭΩ以上の絶縁抵抗が得られた。また、得られた高放熱基板について、断面観察を行ったところ剥離・クラック等異常は見られなかった。また、高放熱基板のヒートサイクル試験を実施した後、断面観察を行ったが、特に異常は見られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る高放熱基板の実施の形態１の構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係る高放熱基板の実施の形態１の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明に係る高放熱基板の実施の形態１の製造方法を示す工程図である。
【図４】本発明に係る高放熱基板の実施の形態１の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明に係る高放熱基板の実施の形態１の他の実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明に係る高放熱基板の実施の形態２の構成を示す断面図である。
【図７】本発明に係る高放熱基板の実施の形態２の製造方法を示す工程図である。
【図８】本発明に係る高放熱基板の他の実施の形態の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  ＣＦＲＰ板
１ａ  貫通穴
２ａ、２ｂ、２ｃ、４ａ、４ｂ、  プリプレグ
３ａ、３ｂ  ガラスクロス
５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂ  ガラスクロスを含むプリプレグ
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ  配線層
８、８ｃ  銅膜
８ａ  内壁部
８ｂ  ランド
９  スルーホール
１２  ザグリ部
１３  樹脂膜
１００、１０１、１０２、１０３  高放熱基板
【図１】
2008066375.tif 000003
【図２】
2008066375.tif 000004
【図３】
2008066375.tif 000005
【図４】
2008066375.tif 000006
【図５】
2008066375.tif 000007
【図６】
2008066375.tif 000008
【図７】
2008066375.tif 000009
【図８】
2008066375.tif 000010