(57)【要約】【課題】ＩＣチップとカード基材上の電極との電気的接合状態の検査装置および検査方法を提供する。【解決手段】可とう性を有するカード基材にＩＣモジュールとアンテナ素子とが設けられた接触・非接触共用デュアル型のＩＣカード検査装置は、カード基材を湾曲させる湾曲手段と、アンテナ素子を介してＩＣチップと非接触通信を行う非接触リーダ／ライタを有する通信手段とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可とう性を有するカード基材にＩＣモジュールとアンテナ素子とが設けられた接触・非接触共用デュアル型のＩＣカード検査装置において、
前記カード基材を湾曲させる湾曲手段と、
前記アンテナ素子を介して前記ＩＣモジュールと非接触通信を行う非接触リーダ／ライタを有する通信手段と
を備えたことを特徴とするＩＣカード検査装置。
【請求項２】
前記通信手段の通信結果により前記ＩＣモジュールと前記アンテナ素子の電気的接合状態を判定する手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード検査装置。
【請求項３】
可とう性を有するカード基材にＩＣチップとアンテナ素子と外部端子とを備えたＩＣ非実装外部端子接続基板型のＩＣカード検査装置において、
前記カード基材を湾曲させる湾曲手段と、
前記アンテナ素子を介して前記ＩＣチップとの非接触通信を行う非接触リーダ／ライタと、前記外部端子を介して前記ＩＣチップとの接触通信を行う接触リーダ／ライタとのいずれかまたは双方を有する通信手段と
を備えたことを特徴とするＩＣカード検査装置。
【請求項４】
前記通信手段の通信結果により前記ＩＣチップおよび前記アンテナ素子間と、前記ＩＣチップおよび前記外部端子間とのいずれかまたは双方の電気的接合状態を判定する判定手段をさらに備えたことを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード検査装置。
【請求項５】
可とう性を有するカード基材にＩＣモジュールとアンテナ素子とが設けられた接触・非接触共用デュアル型のＩＣカード検査方法において、
前記カード基材を湾曲させる湾曲工程と、
非接触リーダ／ライタによる前記アンテナ素子を介した前記ＩＣモジュールとの非接触通信を行う通信工程と
を備えたことを特徴とするＩＣカード検査方法。
【請求項６】
可とう性を有するカード基材にＩＣチップとアンテナ素子と外部端子とを備えたＩＣ非実装外部端子接続基板型のＩＣカード検査方法において、
前記カード基材を湾曲させる湾曲工程と、
非接触リーダ／ライタによる前記アンテナ素子を介した前記ＩＣチップとの非接触通信と、接触リーダ／ライタによる前記外部端子を介した前記ＩＣチップとの接触通信とのいずれかまたは双方の通信を行う通信工程と
を備えたことを特徴とするＩＣカード検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード接合部の電気的接合状態の検査装置および検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカードの基本構成部品であるＩＣモジュールとカード基材との接合状態を検査するには、検査者がカード基材を手動で湾曲させ、カード基材を側面から目視してＩＣモジュールがカード基材から浮き上がっているか否かを検査していた。しかしながら、この方法では検査結果に個人差がでて判定結果の信頼性が低く、高い精度を確保することができなかった。
【０００３】
そこで、カードに曲げを加えた状態で線状の光線を投光して、ＩＣカードに投影された投影線をパターン認識して、光学的にＩＣモジュールの浮きを検査する検査方法および装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この方法では、ＩＣカードに曲げを加えた状態でＩＣモジュールと平行する２辺の近傍にそれぞれ線状の光線を投光し、IＣカードに投影された投影線をパターン認識する。図６は、図４に示すようなＩＣカードを検査する場合にＩＣカードに上記光線を投光したときの投影線の様子を示したものである。図６（１）では、ＩＣモジュールとカード基材は良好な接着がされており投影線１００と投影線１０１は同様のラインを描いている。一方、接着不良のある図６（２）では、接着部分１０４が接着不良のため空洞が生じて剛性が弱くなり、カード基材の曲率が不均一に変化するため、良好に接着されている場合と比べて投影線１０２には張出部１０５が生じ、良好に接着された側の投影線１０３とは異なるラインを描く。この張出量や形状をパターン認識することで、ＩＣモジュールとカード基材の接着状態を検査する。
【特許文献１】特開２００４−１７９４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に示す検査方法はＩＣモジュールとカード基材との物理的接合状態を光学的に検査するものであり、ＩＣモジュールとカード基材上の電極との電気的接合状態の品質を検査することはできない。このため、ＩＣモジュールとアンテナ素子やＩＣチップと外部端子との電気的接合状態が不十分または不安定な製品が市場に出荷されるという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ＩＣモジュールまたはＩＣチップとカード基材上の電極との電気的接合状態の検査装置および検査方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、可とう性を有するカード基材にＩＣモジュールとアンテナ素子とが設けられた接触・非接触共用デュアル型のＩＣカード検査装置において、前記カード基材を湾曲させる湾曲手段と、前記アンテナ素子を介して前記ＩＣモジュールと非接触通信を行う非接触リーダ／ライタを有する通信手段とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、前記通信手段の通信結果により前記ＩＣモジュールと前記アンテナ素子の電気的接合状態を判定する手段を、請求項１に記載のＩＣカード検査装置にさらに備えたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、可とう性を有するカード基材にＩＣチップとアンテナ素子と外部端子とを備えたＩＣ非実装外部端子接続基板型のＩＣカード検査装置において、前記カード基材を湾曲させる湾曲手段と、前記アンテナ素子を介して前記ＩＣチップとの非接触通信を行う非接触リーダ／ライタと、前記外部端子を介して前記ＩＣチップとの接触通信を行う接触リーダ／ライタとのいずれかまたは双方を有する通信手段とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、前記通信手段の通信結果により前記ＩＣチップおよび前記アンテナ素子間と、前記ＩＣチップおよび前記外部端子間とのいずれかまたは双方の電気的接合状態を判定する判定手段を、請求項３に記載のＩＣカード検査装置にさらに備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、可とう性を有するカード基材にＩＣモジュールとアンテナ素子とが設けられた接触・非接触共用デュアル型のＩＣカード検査方法において、前記カード基材を湾曲させる湾曲工程と、非接触リーダ／ライタによる前記アンテナ素子を介した前記ＩＣモジュールとの非接触通信を行う通信工程とを備えたことを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、可とう性を有するカード基材にＩＣチップとアンテナ素子と外部端子とを備えたＩＣ非実装外部端子接続基板型のＩＣカード検査方法において、前記カード基材を湾曲させる湾曲工程と、非接触リーダ／ライタによる前記アンテナ素子を介した前記ＩＣチップとの非接触通信と、接触リーダ／ライタによる前記外部端子を介した前記ＩＣチップとの接触通信とのいずれかまたは双方の通信を行う通信工程とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明の検査装置および検査方法によれば、曲げ応力を加えてカードを湾曲させた状態で通信を行い、正常な通信が行われるか否かを検査することにより、湾曲していない状態では検出できないＩＣチップのマイクロクラックや、接触・非接触共用デュアル型ＩＣカードではＩＣモジュールおよびアンテナ素子間の、またＩＣ非実装外部端子接続基板型ＩＣカードでは、ＩＣチップおよびアンテナ素子間と、ＩＣチップおよび外部端子間との電気的接合状態の不良を検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１５】
図１は、ＩＣカード接合部の検査装置の構成を示している。
搬送制御部１は、ベルトコンベア８の動作を制御する。ベルトコンベア８は、被検査物であるＩＣカードを搬送する。
湾曲制御部２は、検査方向設定部４と、曲げ量設定部５と、アーム移動量算出部６と、アーム移動制御部７とを備える。検査方向設定部４は、ユーザの制御情報に従ってＩＣカードを長辺方向と短辺方向のいずれに湾曲させるかを決定する。曲げ量設定部５は、ユーザの制御情報に従ってＩＣカードを湾曲させる曲げ量を決定する。アーム移動量算出部６は、湾曲設定格納部１６から検査方向設定値２４と曲げ量設定値２５を取得し、これらを基にしてアーム移動量を算出する。アーム移動制御部７は、モータ２３の動作を制御することでアーム１０ｂを移動させる。上記モータ２３は、図２に示すアーム１０ｂに接続されている。上記モータ２３は、アーム１０ａと接近・離隔するようにアーム１０ｂを移動させる。
【００１６】
通信制御部３は、接触通信制御部１８と、非接触通信制御部１９とを備える。接触通信制御部１８は、接触リーダ／ライタ９の動作を制御する。接触通信とは、接触型リーダ／ライタの測定端子とＩＣカードが備える外部端子とが物理的に接触して行う通信である。非接触通信制御部１９は、非接触リーダ／ライタ２０の動作を制御する。非接触通信とは、非接触型リーダ／ライタとＩＣカードとがアンテナを介して無線にて行う通信である。  判定部２１は、通信制御部３から受信する通信結果によりＩＣチップとアンテナ素子間と、ＩＣチップと外部端子間とのいずれかまたは両方の電気的接合状態の良否を判定する。
入力装置２７は、検査者が入力する制御情報を対応する各部に出力する。
表示装置１３は、検査方向設定画面１１と、曲げ量設定画面１２と、結果表示画面１４とを有し、このいずれかの画面を表示する。
湾曲設定格納部１６は、検査方向設定値２４と、曲げ量設定値２５と、アーム移動量値２６を記憶する。検査方向設定値２４は、検査方向が長辺方向か短辺方向かを表す。曲げ量設定値２５は、ＩＣカードの曲げ量を表す。アーム移動量値２６は、アーム１０ｂの移動量を表す。
結果情報格納部２２は、通信結果の良否を記憶する。
【００１７】
図１に基づいて、ＩＣカード接合部の検査方法を説明する。
本実施形態では、図４に示すＩＣ非実装外部端子接続基板型のＩＣカードが、被検査物である。ＩＣ非実装外部端子接続基板型のＩＣカードとは、接触型と非接触型との機能を持ったＩＣチップ５１を備えたアンテナシート５３をカード基材５４に埋設し、ＩＣ非実装外部端子接続基板５５をカード基材５４に埋設したものである。ＩＣ非実装外部端子接続基板型のＩＣカードの構造については後に詳細に説明する。
【００１８】
搬送制御部１は、ベルトコンベア８の動作を制御してＩＣカードを搬送し、湾曲制御部２のアーム１０（図２と図３の１０ａと１０ｂ）に挟まるようにＩＣカードを配置する。なお、検査者が手動でＩＣカードをアーム１０に配置しても良い。
【００１９】
検査方向設定部４は、表示装置１３に検査方向設定画面１１を表示し、ＩＣカードを長辺方向と短辺方向のどちらに湾曲させるかの選択を検査者に促す。検査方向設定画面１１には長辺方向か短辺方向かの選択テーブルが表示される。検査者は、入力装置２７を利用していずれかの検査方向を選択テーブルから選択する。検査者が長辺方向か短辺方向かを表す検査方向設定値を決定すると、検査方向設定部４は、湾曲設定格納部１６にこの検査方向設定値を送信する。湾曲設定格納部１６は、受信した上記検査方向設定値を検査方向設定値２４に設定する。
なお、本実施形態では検査方向設定を表示装置１３と入力装置２７とで行うこととしたが、例えば長辺方向と短辺方向との設定ボタンを備える専用のハードウェアを用意し、いずれを押下するかにより設定しても良い。
【００２０】
また、曲げ量設定部５は、表示装置１３に曲げ量設定画面１２を表示する。曲げ量設定画面には数値を入力するテキストエリアが表示される。曲げ量とは、図２（２）及び図３（２）に示すような、水平に置かれた湾曲台１５の上面にＩＣカードを置いてＩＣカードを湾曲させたときに、ＩＣカードのうち湾曲台１５に対して最も突出する点（最上部）Ｐと湾曲台１５の上面の間の垂直方向（上面と直交する方向）の距離寸法（ｈ）である。例えば単位をミリメートルとする。検査者は、入力装置２７を利用して曲げ量を数値入力する。例えば、検査者は、検査方向が長辺方向の場合は曲げ量をＩＳＯ規格規定である２０ｍｍに、検査方向が短辺方向の場合は曲げ量をＩＳＯ規格規定である１０ｍｍに、設定する。検査者が曲げ量設定値を決定すると、曲げ量設定部５は、湾曲設定格納部１６にこの曲げ量設定値を送信する。湾曲設定格納部１６は、受信した上記曲げ量設定値を曲げ量設定値２５に設定する。
なお、本実施形態では曲げ量設定を表示装置１３と入力装置２７とで行うこととしたが、例えば１ｍｍから３０ｍｍの目盛りが記載されたツマミを備える専用のハードウェアを用意し、曲げ量設定部５がツマミの位置を検出し、検出した位置の目盛りの数値を曲げ量として設定する構成としても良い。
【００２１】
アーム移動量算出部６は、湾曲設定格納部１６に記憶された検査方向設定値２４と曲げ量設定値２５とを取得し、これらの値を基にして対応テーブルを参照し、アーム移動量を算出する。上記対応テーブルは、長辺方向か短辺方向かの検査方向と曲げ量とに対応するアームの移動量が記憶されているテーブルであり、予め測定した値を登録しておく。アーム移動量とは、ＩＣカードを湾曲させるために図２のアーム１０ｂを水平方向に移動させる距離であり、図２（２）と図３（２）に示すｒの距離である。アーム移動量算出部６は、上記で算出したアーム移動量値を湾曲設定格納部１６に送信する。湾曲設定格納部１６は、受信した上記アーム移動量値をアーム移動量値２６に設定する。
【００２２】
アーム移動制御部７は、アーム１０ａと１０ｂに挟むようにＩＣカード３２が配置されると、光センサによりＩＣカード３２の配置を検知する。アーム移動制御部７は、湾曲設定格納部１６からアーム移動量値２６を取得する。アーム移動制御部７は、モータ２３を駆動させて、アーム１０ｂを上記アーム移動量値の距離（図２（２）と図３（２）のｒ）まで移動させ、アーム１０ｂを固定する。これにより、カード基材が凸状に湾曲した状態で保持される。
本実施形態では、アーム移動制御部７が、アーム１０にＩＣカード３２が設置されたことを光センサにより検知し、モータ２３の駆動を開始することとしたが、ハードウェアとしてボタンを用意し、これを押下することでモータ２３の駆動を開始することとしても良い。
【００２３】
湾曲制御部２は、ＩＣカード３２を湾曲させたことを通信制御部３に通知する。通信制御部３は、この通知を受信することにより動作を開始する。
接触通信の検査を行う場合は、接触通信制御部１８が、ＩＣカード３２と接触通信を行う。検査者は、カード基材５４の剛性に合わせて接触リーダ／ライタ９の測定端子荷重を５ｇｒｆ−２０ｇｒｆ（グラム重）の範囲内に設定する。図３に示すように、通信制御部３は、接触リーダ／ライタ９の測定端子１７を湾曲したＩＣカード３２のＩＣ非実装外部端子接続基板５５に接触させ、測定端子１７が一回または複数回のＡＴＲ（Answer To Rest）検査コマンドを送信する。ＡＴＲとは、接触リーダ／ライタからの送信を受けた後、ＩＣカードが生成して接触リーダ／ライタに送信するレスポンスのことである。
非接触通信の検査を行う場合は、非接触通信制御部１９が、ＩＣカード３２と非接触通信を行う。図２（２）に示すように、非接触リーダ／ライタ２０が、湾曲したＩＣカード３２に一回または複数回のポーリング検査コマンドを送信する。具体的な検査対象となるのは、図４（２）に示すＩＣ非実装外部端子接続基板５５とアンテナ素子５２とをつなぐ接合部材５８、および図４（３）に示すＩＣチップ５１とアンテナ素子５２とをつなぐ接合部材５７の接着状態である。
通信制御部３は、前記通信の結果を受信し、前記結果を判定部２１に送信する。
【００２４】
なお、接触通信による検査のみを行う場合、非接触通信制御部１９と非接触リーダ／ライタ２０は設ける必要がなく、また非接触通信による検査のみを行う場合には接触通信制御部１８と接触リーダ／ライタ９は設ける必要がない。
【００２５】
判定部２１は、通信制御部３から受信する一回または複数回の通信結果を基に、ＩＣチップが有するＩＤ番号を識別したか否かにより電気的接合状態の良否を判定する。ＩＤ番号は、ＩＣチップが固別に有する一意の識別番号である。判定部２１は、上記ＩＤ番号が識別できれば良品と判断し、識別できなければ不良品と判断する。判定部２１は、判定結果を結果情報格納部２２に送信する。結果情報格納部２２は、受信した上記判定結果を上記ＩＤ番号とともに記憶する。また、判定部２１は、上記判定結果に応じて、表示装置１３に結果表示画面１４を表示させる。また、判定部２１は、前記判定結果を搬送制御部１に通知する。判定結果が良品である場合、搬送制御部１は、ＩＣカードをベルトコンベア８で良品の経路へ運ぶ。判定結果が不良品である場合、搬送制御部１は、ＩＣカードをベルトコンベア８で不良品の経路へ運ぶ。前記で結果情報格納部２２に記憶された判定結果の良否は保存しておき、検査者が調査や統計に利用しても良い。
【００２６】
本実施形態では、アーム１０ａとアーム１０ｂのうち、アーム１０ｂのみをモータ２３にて移動させてＩＣカードを湾曲させることとしたが、アーム１０ａにモータを接続し、アーム１０ａのみを移動させても良いし、アーム１０ａとアーム１０ｂとのいずれにもモータを接続し移動させ、ＩＣカードを湾曲させても良い。
本検査は、本装置１台を利用して長辺・短辺のいずれか片方のみを検査しても良いし、本装置を直列に複数台並べて長辺・短辺の双方を検査しても良い。
本検査はＩＣカードの製造工程で実施しても良いし、出荷後動作不良とされた個体の調査のために実施しても良い。
本検査は、ＩＣカードの曲げ量の限界値の検査、調査に利用しても良いし、想定する曲げ量を増減させることで接続状態の不安定性を検査してスクリーニングすることができ、更に市場での実運用に耐えうるものとすることができる。
【００２７】
また、被検査物は、図５に示す接触・非接触共用デュアル型ＩＣカードでも良い。接触・非接触共用デュアル型ＩＣカードとは、接触型と被接触型の機能をもったＩＣチップ７１と外部端子７２が一体となったＩＣモジュール７６とアンテナ素子７３とをカード基材７４に埋設したものである。上記接触・非接触共用デュアル型ＩＣカードを被検査物とする場合、具体的な検査対象となるのは上記ＩＣモジュール７６とアンテナ素子７３とをつなぐ接合部材７０の接着状態である。なお、この接触・非接触共用デュアル型ＩＣカードは外部端子７２とＩＣチップ７１がそもそも一体であるため、非接触通信の検査のみ実施して接触通信の検査を行う必要がない。
【００２８】
最後に、ＩＣカードの構成を説明する。
図４に示すＩＣ非実装外部端子接続基板型ＩＣカードは、具体的には以下のように構成される。ＰＥＮ（Polyethylene Naphtahalate）、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＰＩ（Polyimide）などの厚み１５−２００μｍの絶縁フィルムの一面に設けられた厚み１５−５０μｍの銅箔に、エッチングによりアンテナ素子５２を形成してアンテナシート５３を形成する。アンテナシート５３には接触・非接触共用デュアル型ＩＣチップ（以下、ＩＣチップ）５１と接続するための接続パターンを形成する。ＩＣチップ５１はアンテナシート５３の接続パターンとＩＣチップ５１に設けられたバンプ６０との間に接合部材５７（例えば、異方正導電性接着シート（ＡＣＦ（Anisotropic Condactive Film）））を介在させてアンテナシート５３に形成する。前記構成によるアンテナシート５３を絶縁性のカード基材５４に挟み込み熱成形して積層体を形成する。前記積層体にＩＣ非実装外部端子接続基板５５を埋設する凹部を形成し、アンテナシート５３の接続パターンを露出させる。アンテナシート５３とＩＣ非実装外部端子接続基板５５の接続要素として接合部材５８（例えば、導電性接着剤やクリーム半田）を塗布する。ＩＣ非実装外部端子接続基板５５の所定の絶縁性基材５６の位置に接着シート５９（ホットメルトシート）を仮止めする。ＩＣ非実装外部端子接続基板５５をカード基材５４の所定の凹部に配置する。ＩＣ非実装外部端子接続基板５５の端子面より加圧・加熱して接合部材５８を溶融硬化させ、ＩＣ非実装外部端子接続基板５５とアンテナシート５３を接合する。
【００２９】
図５に示す接触・非接触共用デュアル型ＩＣカードは、具体的には以下のように構成される。ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＩなどの厚み１５−２００μｍの絶縁フィルムの一面に設けられた厚み１５−５０μｍの銅箔に、エッチングによりアンテナ素子７３を形成してアンテナシート７５を形成する。アンテナシート７５にはＩＣモジュール７６（接触・非接触共用デュアル型ＩＣモジュール）と接続するための接続パターンを形成する。ＩＣモジュール７６は、外部端子７２とＩＣチップ７１とが絶縁性基材７７を挟み込み、外部端子７２とＩＣチップ７１をボンディングワイヤ８１（例えば、Ａｕ−ｗｉｒｅ）で接続し、外部端子の所定の位置に絶縁性基材７８とアンテナランド７９を配置し、ＩＣチップ７１とボンディングワイヤ８１をモジュール樹脂８０で覆って形成する。アンテナシート７５を絶縁性のカード基材７４に挟み込み熱成形して積層体を形成する。前記積層体にＩＣモジュール７６を埋設する凹部を形成し、アンテナシート７５の接続パターンを露出させる。アンテナシート７５とＩＣモジュール７６の接続要素として接合部材７０（例えば、導電性接着剤やクリーム半田）を塗布する。ＩＣモジュール７６をカード基材７４の所定の凹部に配置する。ＩＣモジュール７６の端子面より加圧、加熱して接合部材７０を溶融硬化させ、ＩＣモジュール７６とアンテナシート７５を接合する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態の構成を示すブロック図である。
【図２】ＩＣカードの湾曲手段と非接触通信手段の説明である。
【図３】ＩＣカードの湾曲手段と接触通信手段の説明である。
【図４】ＩＣ非実装外部端子接続基板型ＩＣカードの説明である。（２）は（１）のＡ箇所の断面図であり、（３）は（１）のＢ箇所の断面図である。
【図５】接触・非接触共用デュアル型ＩＣカードの説明である。（２）は（１）のＣ箇所の断面図である。
【図６】従来技術による検査の説明である。
【符号の説明】
【００３１】
１  搬送制御部
２  湾曲制御部
３  通信制御部
４  検査方向設定部
５  曲げ量設定部
６  アーム移動量算出部
７  アーム移動制御部
８  ベルトコンベア
９  接触リーダ／ライタ
１０（１０ａ、１０ｂ）  アーム
１１  検査方向設定画面
１２  曲げ量設定画面
１３  表示装置
１４  結果表示画面
１５  湾曲台
１６  湾曲設定格納部
１７  測定端子
１８  接触通信制御部
１９  非接触通信制御部
２０  非接触リーダ／ライタ
２１  判定部
２２  結果情報格納部
２３  モータ
２４  検査方向設定値
２５  曲げ量設定値
２６  アーム移動量値
２７  入力装置
３２  ＩＣカード
５１  ＩＣチップ
５２  アンテナ素子
５３  アンテナシート
５４  カード基材
５５  ＩＣ非実装外部端子接続基板
５６  絶縁性基材
５７、５８、７０  接合部材
５９  接着シート
６０  バンプ
７１  ＩＣチップ
７２  外部端子
７３  アンテナ素子
７４  カード基材
７５  アンテナシート
７６  ＩＣモジュール
７７、７８  絶縁性基材
７９  アンテナランド
８０  モジュール樹脂
８１  ボンディングワイヤ
１００、１０１、１０２、１０３  投影線
１０４  接着部分
１０５  張出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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