(57)【要約】【課題】  本発明は半導体集積回路部品のソケット機構に関し、蓋体のコンタクト部とリード端子との接触不良をなくした半導体集積回路部品のソケット機構を提供することを目的とする。【解決手段】  被測定半導体集積回路部品をセットするソケット架台やプリント基板と、これらに取り付く蓋体とからなり、ソケット架台やプリント基板にセットした被測定半導体集積回路部品に蓋体を被せて、蓋体のコンタクト部で被測定半導体集積回路部品のリード端子をソケット架台の接触子やプリント基板に押圧して電気的に接触させる半導体集積回路部品のソケット機構に於て、前記蓋体のコンタクト部に、ソケット架台やプリント基板への取付け時に、前記リード端子に圧接する弾性変形可能な押さえ板を各リード端子に対応して装着したことを特徴とする。【選択図】    図１
2008066195.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定半導体集積回路部品をセットするソケット架台やプリント基板と、これらに取り付く蓋体とからなり、ソケット架台やプリント基板にセットした被測定半導体集積回路部品に蓋体を被せて、蓋体のコンタクト部で被測定半導体集積回路部品のリード端子をソケット架台の接触子やプリント基板に押圧して電気的に接触させる半導体集積回路部品のソケット機構に於て、
前記蓋体のコンタクト部に、ソケット架台やプリント基板への取付け時に、前記リード端子に圧接する弾性変形可能な押さえ板を各リード端子に対応して装着したことを特徴とする半導体集積回路部品のソケット機構。
【請求項２】
前記押さえ板は、正面視逆Ｖ字状または円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路部品のソケット機構。
【請求項３】
前記押さえ板は、リード端子を押圧可能な厚みを以って所定の幅寸法で形成され、両端側の中央部に変形用の切欠きが設けられていることを特徴とする請求項２に記載の半導体集積回路部品のソケット機構。
【請求項４】
前記押さえ板は、中央の上下方向にガイド孔が形成され、当該ガイド孔に、コンタクト部に挿着した支持軸が挿通していることを特徴とする請求項３に記載の半導体集積回路部品のソケット機構。
【請求項５】
前記コンタクト部に、押さえ板の弾性変形時に当該押さえ板が圧接して弾性変形する金属製の受軸を、各押さえ板の上方に架設したことを特徴とする請求項４に記載の半導体集積回路部品のソケット機構。
【請求項６】
前記受軸の一端側は、コンタクト部の外方に突出していることを特徴とする請求項５に記載の半導体集積回路部品のソケット機構。
【請求項７】
前記押さえ板は、薄肉な板バネで正面逆Ｖ字状または円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路部品のソケット機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体集積回路部品のソケット機構に係り、詳しくはＳＯＰ(Small Outline Package)やＱＦＰ(Quad Flat Package)等の表面実装型パッケージの検査，評価，選別に用いるソケット機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路部品、特にＳＯＰやＱＦＰ等の表面実装型パッケージの検査，評価，選別にソケット機構が広く使用されている。
特許文献１に開示されるようにこのソケット機構は、被測定半導体集積回路部品をセットするソケット架台や試験用のプリント基板と、これらに取り付く蓋体（コンタクトプッシャ）とで構成されており、ソケット架台やプリント基板上に被測定半導体集積回路部品をセットした後、上方から蓋体を被せて、蓋体のコンタクト部で被測定半導体集積回路部品のリード端子をソケット架台側の接触子やプリント基板に押圧して電気的に接触させることで、被測定半導体集積回路部品の電気的特性の検査等を行うようになっている。
【特許文献１】特許第３１０９４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし乍ら、被測定半導体集積回路部品のリード端子の精度が悪いと、リード厚にばらつきが生じ、この結果、ソケット架台やプリント基板にセットした被測定半導体集積回路部品に蓋体を被せてコンタクト部でリード端子を押圧しても、リード厚のばらつきを吸収できずにコンタクト部とリード端子との間にばらつき分の隙間が空いて、接触不良を引き起こしてしまう不具合があった。
【０００４】
本発明は斯かる実情に鑑み案出されたもので、蓋体のコンタクト部とリード端子との接触不良をなくした半導体集積回路部品のソケット機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
斯かる目的を達成するため、請求項１に係る発明は、被測定半導体集積回路部品をセットするソケット架台やプリント基板と、これらに取り付く蓋体とからなり、ソケット架台やプリント基板にセットした被測定半導体集積回路部品に蓋体を被せて、蓋体のコンタクト部で被測定半導体集積回路部品のリード端子をソケット架台の接触子やプリント基板に押圧して電気的に接触させる半導体集積回路部品のソケット機構に於て、前記蓋体のコンタクト部に、ソケット架台やプリント基板への取付け時に、前記リード端子に圧接する弾性変形可能な押さえ板を各リード端子に対応して装着したことを特徴とする。
【０００６】
そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の半導体集積回路部品のソケット機構に於て、前記押さえ板は、正面視逆Ｖ字状または円弧状に形成されていることを特徴とし、請求項３に係る発明は、請求項２に記載の半導体集積回路部品のソケット機構に於て、前記押さえ板は、リード端子を押圧可能な厚みを以って所定の幅寸法で形成され、両端側の中央部に変形用の切欠きが設けられていることを特徴とする。
【０００７】
また、請求項４に係る発明は、請求項３に記載の半導体集積回路部品のソケット機構に於て、前記押さえ板は、中央の上下方向にガイド孔が形成され、当該ガイド孔に、コンタクト部に挿着した支持軸が挿通していることを特徴とし、請求項５に係る発明は、請求項４に記載の半導体集積回路部品のソケット機構に於て、前記コンタクト部に、押さえ板の弾性変形時に当該押さえ板が圧接して弾性変形する金属製の受軸を、各押さえ板の上方に架設したことを特徴とする。
【０００８】
更に、請求項６に係る発明は、請求項５に記載の半導体集積回路部品のソケット機構に於て、前記受軸の一端側は、コンタクト部の外方に突出していることを特徴とし、請求項７に係る発明は、請求項１に記載の半導体集積回路部品のソケット機構に於て、前記押さえ板は、薄肉な板バネで正面逆Ｖ字状または円弧状に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
各請求項に係る発明によれば、被測定半導体集積回路部品のリード端子の精度が悪くリード厚にばらつきがあっても、押さえ板の弾性変形力によってリード厚のばらつきを吸収することができ、この結果、接続感度がよくなり、容易に被測定半導体集積回路部品の検査や評価，選別等ができることとなった。
そして、請求項５に係る発明によれば、押さえ板の弾性変形力と受軸の弾性変形力によるダブルクッションによってリード厚のばらつきを吸収することができるため、更に接続感度がよくなる利点を有し、請求項６に係る発明によれば、コンタクト部の外方へ突出する受軸の一端側に、クリップを介して測定器を接続することができる利点を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１及び図２は請求項１乃至請求項６に係るソケット機構の一実施形態を示し、本実施形態に係るソケット機構１は、被測定半導体集積回路部品（以下、「被測定ＩＣ」という）３をセットする試験用のプリント基板５と、図示しない係止部材を介して当該プリント基板５上に着脱自在に取り付く蓋体（コンタクトプッシャ）７とで構成されており、図２に示すように蓋体７は、プラスチック樹脂等の絶縁材料を用いて平面視矩形状に形成され、その左右の側部に肉厚なコンタクト部９が下方に突設されている。
【００１１】
従来と同様、蓋体７は、コンタクト部９で被測定ＩＣ７のリード端子１７をプリント基板５に押圧して電気的に接触させるもので、両コンタクト部９の底部１１に、夫々、周縁部１３を残して凹部１５がコンタクト部９の前後方向に設けられ、更に、凹部１５は、被測定ＩＣ３の複数のリード端子１７に対応して複数の部屋１９に仕切り板（図示せず）で区画されている。そして、各部屋１９を貫通して両凹部１５に、夫々、１本の樹脂製のシャフト（支持軸）２１がコンタクト部９の前後方向へ平行に架設されており、図２に示すようにシャフト２１の両端２１ａは、コンタクト部９の前壁９ａと図示しない後壁とに支持されている。
【００１２】
そして、各部屋１９に、夫々、金メッキ処理が施された金属製の押さえ板２３が配設されている。
図１に示すように押さえ板２３は、リード端子１７を押圧可能な厚みを以って所定の幅寸法で正面視逆Ｖ字状に形成されており、その中央に、前記シャフト２１が挿通する長孔形状のガイド孔２５が上下方向に設けられている。
【００１３】
また、押さえ板２３の両アーム部（両端側）２３ａの中央上部には、夫々、変形用の円弧状の切欠き２７が設けられており、プリント基板５に取り付けた被測定ＩＣ３に蓋体７を被せると、押さえ板２３の一方のアーム部２３ａの先端がリード端子１７を押圧すると共に、他方のアーム部２３ａの先端がプリント基板５を押圧し乍ら、押さえ板２３全体が前記切欠き２７を中心に弾性変形するようになっている。
【００１４】
そして、各リード端子１７のリード厚のバラツキに応じ、各押さえ板２３がガイド孔２５に沿って上方へ移動するようになっている。
更に、図１に示すように押さえ板２３の上方には、一端２９ａ側がコンタクト部９に保持されてコンタクト部９の側壁９ｂから外方へ突出し、他端２９ｂ側がコンタクト部９の内壁９ｃに設けた挿通孔３１内に遊嵌する金属製の受軸２９が、前記シャフト２１と直交する方向に架設されており、既述したように押さえ板２３全体が前記切欠き２７を中心に弾性変形し乍ら、押さえ板２３がガイド孔２５に沿って上方へ移動すると、図１に示すように押さえ板２３が受軸２９に圧接して受軸２９が弾性変形するようになっている。
【００１５】
このため、リード端子１７は、押さえ板２３の弾性変形力と受軸２９の弾性変形力による所謂ダブルクッションによって押圧されることとなる。
そして、コンタクト部９の側壁９ｂから外方へ突出する受軸２９の一端２９ａに、クリップを介して測定器を接続することができるようになっている。
本実施形態に係るソケット機構１はこのように構成されているから、プリント基板５上に被測定ＩＣ３をセットした後、上方から蓋体７を被測定ＩＣ３に被せてこれを係止部材（図示せず）でプリント基板５に係止すると、図１に示すように押さえ板２３の一方のアーム部２３ａの先端がリード端子１７を押圧し、他方のアーム部２３ａの先端がプリント基板５を押圧し乍ら、押さえ板２３全体が前記切欠き２７を中心に弾性変形すると共に、各リード端子１７のリード厚のバラツキに応じ、各押さえ板２３がガイド孔２５に沿って上方へ移動する。
【００１６】
そして、斯様に押さえ板２３が上方へ移動すると、押さえ板２３が受軸２９に圧接して受軸２９が弾性変形し、この結果、リード端子１７は、押さえ板２３の弾性変形力と受軸２９の弾性変形力による所謂ダブルクッションで押圧され、たとえリード端子１７の精度が悪くリード厚にばらつきがあっても、各リード端子１７は各押さえ板２３により確実に押圧される。そして、既述したようにコンタクト部９の側壁９ｂから外方へ突出する受軸２９の一端２９ａに、クリップを介して測定器を接続することで、被測定ＩＣ３の電気的特性の検査や評価等が行えることとなる。
【００１７】
このように本実施形態によれば、被測定ＩＣ３のリード端子１７の精度が悪くリード厚にばらつきがあっても、押さえ板２３の弾性変形力と受軸２９の弾性変形力によるダブルクッションによってリード厚のばらつきを吸収することができ、この結果、接続感度がよくなり、容易に被測定ＩＣ３の検査や評価，選別等ができることとなった。
また、コンタクト部９の側壁９ｂから外方へ突出する受軸２９の一端２９ａに、クリップを介して測定器を接続することで、被測定ＩＣ３の電気的特性の検査や評価等が行える利点を有する。
【００１８】
図３は請求項１乃至請求項４の一実施形態に係るソケット機構を示し、本実施形態に係るソケット機構３３は前記受軸２９を省略し、弾性変形し乍らガイド孔２５に沿って上方へ移動する押さえ板２３を、部屋１９（凹部１５）の頂部（天井）３５に当接させるようにしたもので、押さえ板２３の一端はリード端子１７に当接している。そして、プリント基板５上には、押さえ板２３の他端側が当接するパターン４０が設けられており、パターン４０に測定器が接続されている。
【００１９】
そして、被測定ＩＣ３からの測定データがリード端子１７より出力されて、押さえ板２３，パターン４０を介して測定器に伝導されるようになっている。
尚、その他の構成は図１の実施形態と同様であるので、同一のものには同一符号を付してそれらの説明は省略する。
而して、本実施形態によれば、プリント基板５上に被測定ＩＣ３をセットした後、上方から蓋体７を被測定ＩＣ３に被せてこれを図示しない係止部材でプリント基板５に係止すると、頂部３５からの反発力と押さえ板２３の弾性変形力によってリード厚のばらつきを吸収することができ、この結果、本実施形態によっても、前記ソケット機構１と同様、所期の目的を達成することが可能である。
【００２０】
図４は請求項１及び請求項７の一実施形態に係るソケット機構の蓋体を示し、本実施形態に係るソケット機構３７は、前記押さえ板２３に代え、押さえ板３９を薄肉な板バネで正面逆Ｖ字状に形成して、これを各部屋１９（凹部１５）の頂部（天井）３５に支持軸４１で支持したもので、その他の構成は図３の実施形態と同様であるため、それらの説明は省略する。
【００２１】
本実施形態はこのように構成されているから、プリント基板５上に被測定ＩＣ３をセットした後、上方から蓋体７を被測定ＩＣ３に被せてこれを図示しない係止部材でプリント基板５に係止すれば、板バネで形成した押さえ板３９の弾性変形力でリード厚のばらつきを吸収することができ、この結果、本実施形態によっても、前記ソケット機構１，３３と同様、所期の目的を達成することが可能である。
【００２２】
尚、既述した各実施形態では、押さえ板２３，３９を正面視逆Ｖ字状に形成したが、押さえ板を正面視円弧状に形成してもよいし、正面視逆Ｖ字状には正面視逆へ字状を含むものである。
また、前記プリント基板５に代え、蓋体とソケット架台からなるソケット機構にも本発明を適用することができることは勿論である。
【００２３】
更にまた、図１の二点鎖線で示すように、前記受軸２９に代え、図３のパターン４０をプリント基板５上に設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】請求項１乃至請求項６の一実施形態に係るソケット機構の要部拡大断面図である。
【図２】蓋体の全体斜視図である。
【図３】請求項１乃至請求項４の一実施形態に係るソケット機構の要部拡大断面図である。
【図４】請求項１及び請求項７の一実施形態に係るソケット機構の蓋体の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１，３３，３７  ソケット機構
３  被測定ＩＣ
５  プリント基板
７  蓋体
９  コンタクト部
１５  凹部
１７  リード端子
１９  部屋
２１  シャフト（支持軸）
２３，３９  押さえ板
２３ａ  両アーム部（両端側）
２５  ガイド孔
２７  切欠き
２９  受軸
３１  挿通孔
３５  頂部（天井）
４０  パターン
【図１】
2008066195.tif 000003
【図２】
2008066195.tif 000004
【図３】
2008066195.tif 000005
【図４】
2008066195.tif 000006