(57)【要約】      （修正有）【課題】二流路式冷却装置において、主流路の冷媒と副流路の冷媒とを十分に混合して、主流路の冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる二流路式冷却装置を提供する。【解決手段】冷媒が流通するとともに発熱体である半導体装置に熱的に接続された主流路３０と、主流路３０よりも半導体装置から離間した位置に設けられ、冷媒が流通する副流路２０・２０とを備えた二流路式の冷却装置１０であって、副流路２０・２０を流通する冷媒が、主流路３０における冷媒の流れ方向と直交する方向に対して傾斜した方向から、主流路内３０に流入する。【選択図】図２
2008066670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷媒が流通するとともに発熱体に熱的に接続された主流路と、
前記主流路よりも発熱体から離間した位置に設けられ、冷媒が流通する副流路とを備えた二流路式冷却装置であって、
副流路を流通する冷媒が、主流路における冷媒の流れ方向と直交する方向に対して傾斜した方向から、該主流路内に流入する、
ことを特徴とする二流路式冷却装置。
【請求項２】
前記主流路内には、冷媒の流れ方向に複数の整流板が設けられており、
前記整流板は、副流路からの冷媒の主流路への流入経路に沿った領域で不連続に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の二流路式冷却装置。
【請求項３】
前記整流板が不連続に形成されている部分は、主流路の幅方向における中央部から両側端へ向って冷媒流れ方向の下流側へ傾斜する、上流側に凸となる略「Ｖ」字形状に形成されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の二流路式冷却装置。
【請求項４】
前記主流路の内面には、冷媒の副流路から主流路への流入経路に沿って溝部が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の二流路式冷却装置。
【請求項５】
前記溝部は、主流路の幅方向における中央部から両側端へ向って冷媒流れ方向の下流側へ傾斜する、上流側に凸となる略「Ｖ」字形状に形成されている、
ことを特徴とする請求項４に記載の二流路式冷却装置。
【請求項６】
前記副流路からの冷媒の主流路への流入経路は、主流路における冷媒流れ方向の複数箇所に設けられ、
前記主流路は、
上流側の前記流入経路から下流側の前記流入経路までに至る領域で、その深さが連続的に変化するとともに、
前記各流入経路が形成されている領域で、その深さが不連続的に変化している、
ことを特徴とする請求項１に記載の二流路式冷却装置。
【請求項７】
前記主流路の深さが不連続的に変化している部分は、主流路の幅方向における中央部から両側端へ向って冷媒流れ方向の下流側へ傾斜する、上流側に凸となる略「Ｖ」字形状に形成されている、
ことを特徴とする請求項６に記載の二流路式冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷媒が流れる主流路および副流路を備えた二流路式の冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＧＢＴ等の高発熱のパワー素子を備えた半導体装置を冷却するための冷却装置が知られており、例えば特許文献１に示すような冷却装置がある。
特許文献１においては、パワー素子を備えた半導体装置等の発熱体に取り付けた状態で冷媒を流すことによって、その発熱体を冷却するように構成した冷却装置が開示されている。
この冷却装置は冷媒が流れる主流路および副流路を備えた二流路式の冷却装置に構成されており、主流路は発熱体が取り付けられた箇所に配置されていて、該主流路を流れる冷媒により発熱体が冷却される。
主流路を流れる冷媒は発熱体を冷却することによって加熱されるため、上流側の冷媒に比べて下流側の冷媒が高温となって冷却効率が低下してしまう。
そこで、特許文献１に記載の冷却装置では、主流路よりも発熱体から離れた位置に副流路を設けて、該副流路から主流路に対して冷媒を供給し、主流路の冷媒を冷却することにより、発熱体が多数実装された大型の冷却装置においても、主流路における下流側の冷却水の温度上昇を抑えて、各発熱体を均一に冷却することを可能としている。
【０００３】
また、特許文献１に記載の冷却装置では、沸騰冷却を行うことで、主流路の冷媒による発熱体の冷却効率を高めることが行われている。
つまり、沸騰は冷媒が液相から気相へ相変化する現象であり、冷媒の沸騰と凝縮による潜熱移動によって発熱体を冷却する冷却装置を構成することで、非常に高い熱輸送性能を得ることができる。
一方、沸騰冷却を行う場合には、主流路内の冷媒に蒸気泡が発生するが、発生した蒸気泡は下流側へいくにつれて他の蒸気泡と合体して大きな蒸気泡が生じることとなる。
このように大きな蒸気泡が生じると、主流路の伝熱面が液相の冷媒で濡れていない状態となって断熱層が形成され、発熱体から冷媒への放熱が阻害されて、バーンアウト現象に陥る恐れがある。
【０００４】
このように、沸騰冷却を行う際にバーンアウト現象が発生すると、放熱が阻害されて発熱体の温度が急激に上昇して破損する恐れがあるため、発熱体を備える機器の信頼性等の観点からバーンアウト現象を回避する必要がある。
そこで、特許文献１記載の冷却装置では、過冷状態の冷媒を副流路から主流路へ注入して、主流路の冷媒と副流路の冷媒とを混合することにより、合体して大きくなった蒸気泡を凝縮崩壊させてバーンアウト現象を回避するようにしている。
【特許文献１】特開２００５−７９３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述の特許文献１に記載される冷却装置においては、副流路の冷媒の主流路への注入方向が、主流路の冷媒の流れ方向に対して略直交する方向となっているので、主流路の冷媒と副流路の冷媒とが混合する範囲が、主流路の厚み（または幅）寸法の範囲となり、両冷媒の混合範囲が狭かった。
また、蒸気泡は主流路の冷媒とともに流れているので、副流路から流入してきた冷媒と接触する時間が短かった。
このように、主流路の冷媒と副流路の冷媒との混合範囲が狭く、蒸気泡と副流路からの冷媒との接触時間が短かったため、両冷媒が十分に混合することができないとともに、蒸気泡が十分に消滅せず主流路内に残存する場合があった。
そこで、本発明においては、主流路の冷媒と副流路の冷媒とを十分に混合して、主流路の冷媒を効率的に冷却するとともに、主流路内の蒸気泡を確実に消滅させることができる冷却装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する二流路式冷却装置は、以下の特徴を有する。
即ち、請求項１記載の如く、冷媒が流通するとともに発熱体に熱的に接続された主流路と、前記主流路よりも発熱体から離間した位置に設けられ、冷媒が流通する副流路とを備えた二流路式冷却装置であって、副流路を流通する冷媒が、主流路における冷媒の流れ方向と直交する方向に対して傾斜した方向から、該主流路内に流入する。
これにより、主流路の冷媒と副流路からの冷媒とが混合する範囲が広くなるため、両者の混合を効率的に行い、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【０００７】
また、請求項２記載の如く、前記主流路内には、冷媒の流れ方向に複数の整流板が設けられており、前記整流板は、副流路からの冷媒の主流路への流入経路に沿った領域で不連続に形成されている。
これにより、主流路を流れる冷媒は、整流板が不連続な部分で乱流となって幅方向に移動するため、乱流の状態で不連続な部分に留まる時間が増加し、主流路を流れる冷媒と、副流路からの冷媒との混合が、不連続の部分で十分に行われることとなり、冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【０００８】
また、請求項３記載の如く、前記整流板が不連続に形成されている部分は、主流路の幅方向における中央部から両側端へ向って冷媒流れ方向の下流側へ傾斜する、上流側に凸となる略「Ｖ」字形状に形成されている。
これにより、温度が高くなっている幅方向中央部の冷媒を、整流板が不連続に形成されている部分で幅方向における外側方向へ分散することができ、中央部の冷媒の温度上昇を抑制することが可能となる。
また、前記不連続な部分においては、中央部の高温の冷媒が両側部へ移動するのに伴って冷媒中に発生した蒸気泡も両側部へ移動するため、両側部へ移動してきた冷媒や蒸気泡に対して、連通路を通じて整流板が不連続な部分の両側部に流入する副流路からの低温の冷媒を直接注入することができ、冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【０００９】
また、請求項４記載の如く、前記主流路の内面には、副流路からの冷媒の主流路への流入経路に沿って溝部が形成されている。
これにより、主流路を流れる冷媒が、溝の部分で乱流となって幅方向に移動するため、乱流の状態で溝の部分に留まる時間が増加し、主流路を流れる冷媒と、副流路からの冷媒との混合が、溝の部分で十分に行われることとなり、冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【００１０】
また、請求項５記載の如く、前記溝部は、主流路の幅方向における中央部から両側端へ向って冷媒流れ方向の下流側へ傾斜する、上流側に凸となる略「Ｖ」字形状に形成されている。
これにより、主流路の幅方向における中央部の冷媒が、溝の部分で外側へ分散することができ、中央部の冷媒の温度上昇を抑制することが可能となる。
また、溝の部分においては、中央部の高温の冷媒が両側部へ移動するのに伴って冷媒中に発生した蒸気泡も両側部へ移動するため、両側部へ移動してきた冷媒や蒸気泡に対して、溝の両側部に流入する副流路からの低温の冷媒を直接注入することができ、副流路の冷媒と主流路の冷媒とを十分に混合して、主流路の冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【００１１】
また、請求項６記載の如く、前記副流路からの冷媒の主流路への流入経路は、主流路における冷媒流れ方向の複数箇所に設けられ、前記主流路は、上流側の前記流入経路から下流側の前記流入経路までに至る領域で、その深さが連続的に変化するとともに、前記各流入経路が形成されている領域で、その深さが不連続的に変化している。
これにより、主流路を流れる冷媒が、主流路の深さが不連続的に変化している部分で乱流となって幅方向に移動するため、乱流の状態で主流路の深さが不連続的に変化している部分に留まる時間が増加し、主流路を流れる冷媒と副流路からの冷媒との混合が、主流路の深さが不連続的に変化している部分で十分に行われることとなり、冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【００１２】
また、請求項７記載の如く、前記主流路の深さが不連続的に変化している部分は、主流路の幅方向における中央部から両側端へ向って冷媒流れ方向の下流側へ傾斜する、上流側に凸となる略「Ｖ」字形状に形成されている。
これにより、主流路の幅方向における中央部の冷媒が、主流路の深さが不連続的に変化している部分で外側へ分散することができ、中央部の冷媒の温度上昇を抑制することが可能となる。
また、主流路の深さが不連続的に変化している部分においては、中央部の高温の冷媒が両側部へ移動するのに伴って冷媒中に発生した蒸気泡も両側部へ移動するため、両側部へ移動してきた冷媒や蒸気泡に対して、主流路の深さが不連続的に変化している部分の両側部に流入する副流路からの低温の冷媒を直接注入することができ、副流路の冷媒と主流路の冷媒とを十分に混合して、主流路の冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、副流路の冷媒と主流路の冷媒とを十分に混合して、主流路の冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
【００１５】
＜第１の実施形態＞
図１に示す二流路式の冷却装置１０は、発熱体を冷却するための冷却装置であり、発熱体としては、例えば、ＩＧＢＴ等の高発熱のパワー素子を備えた半導体装置１００が適用される。
冷却装置１０は、上面および下面が各側面に比べて広い略直方体形状に形成されており、半導体装置１００を冷却するための冷媒が流れる主流路３０、および主流路３０内の冷媒を冷却するための冷媒が流れる一対の副流路２０・２０を備えている。
【００１６】
前記一対の副流路２０・２０は主流路３０の両側に該主流路３０を挟むようにして並設されており、主流路３０および副流路２０・２０の内部においては、該主流路３０および副流路２０・２０の長手方向に冷媒が流れている。
冷媒の流れる方向は主流路３０と副流路２０・２０とで反対方向となっており、本例では、例えば図２に示すように主流路３０内の冷媒は左方へ流れ、副流路２０・２０内の冷媒は右方へ流れている。
【００１７】
また、主流路３０の冷媒流れ方向における一端側には冷媒流入口３１が形成されており、各副流路２０・２０の冷媒流れ方向における一端側にはそれぞれ冷媒排出口２１・２１が形成されている。
【００１８】
前記半導体装置１００は、冷却装置１０の上面における主流路３０が形成されている部分に設置されている。半導体装置１００は、該半導体装置１００の下面の全範囲が主流路３０の上方に位置するように配置されている。
これにより、半導体装置１００と主流路３０とが熱的に接続された状態となっている。
また、副流路２０・２０は主流路３０よりも半導体装置１００から離間した位置に配置されることとなる。
【００１９】
各副流路２０・２０と主流路３０との間には複数の連通路４０・４０・・・が形成されており、該副流路２０・２０と主流路３０とは連通路４０・４０・・・により連通されている。
複数の連通路４０・４０・・・は、主流路３０および副流路２０・２０の長手方向に沿って、適宜間隔を開けて配置されている。
【００２０】
前記主流路３０内には、冷媒の流れ方向に沿って整流板５が設けられている。
整流板５は、複数の整流板要素群５０・５２・５４・・・にて構成されており、各整流板要素群５０・５２・５４・・・は、主流路３０の長手方向（冷媒の流れ方向）に適宜間隔をもって配置されている。本例では、各整流板要素群５０・５２・５４・・・の間隔は略同じに設定されている。
【００２１】
また、各整流板要素群５０・５２・５４・・・は、それぞれ複数の整流板要素５０ａ・５０ｂ・５０ｃ・５０ｄ・５０ｅ、整流板要素５２ａ・５２ｂ・５２ｃ・５２ｄ・５２ｅ、および整流板要素５４ａ・５４ｂ・５４ｃ・５４ｄ・５４ｅを備えており、該各整流板要素５０ａ・５０ｂ・・・、各整流板要素５２ａ・５２ｂ・・・、および各整流板要素５４ａ・５４ｂ・・・は、主流路３０の長手方向（冷媒の流れ方向）に沿って略平行に配置されている。
各整流板要素５０ａ・５０ｂ・・・、各整流板要素５２ａ・５２ｂ・・・、および各整流板要素５４ａ・５４ｂ・・・は、例えば主流路３０の底面に立設されている。
【００２２】
各整流板要素５０ａ・５０ｂ・５０ｃ・５０ｄ・５０ｅは略同じ長さの部材にて形成されており、冷媒流れ方向において互いに異なった位置にずらして配置されている。
具体的には、該整流板要素５０ａ・５０ｂ・５０ｃ・５０ｄ・５０ｅのうち、主流路３０の幅方向（冷媒の流れ方向と直交する方向）における中央部に配置される整流板要素５０ｃが、最も冷媒流れ方向における上流側に位置している。
また、主流路３０の幅方向における整流板要素５０ｃの両側に配置される整流板要素５０ｂ・５０ｄは、整流板要素５０ｃよりも冷媒流れ方向における下流側に位置しており、主流路３０の幅方向における整流板要素５０ｂ・５０ｄより外側に配置される整流板要素５０ａ・５０ｅは、整流板要素５０ｂ・５０ｄよりも冷媒流れ方向における下流側に位置している。
【００２３】
このように、整流板要素群５０を構成する整流板要素５０ａ・５０ｂ・５０ｃ・５０ｄ・５０ｅは、整流板要素５０ｃが最も上流側に配置され、整流板要素５０ａ・５０ｅが最も下流側に配置された、上流側に凸となる略「Ｖ」字状に配置されている。
また、前記整流板要素群５２・５４・・・も整流板要素群５０と同様に構成されており、各整流板要素群５０・５２・５４・・・は、冷媒流れ方向に所定の間隔を設けながら配置されている。
【００２４】
すなわち、各整流板要素群５０と整流板要素群５２、および整流板要素群５２と整流板要素群５４とは不連続に配置されており、各整流板要素群５０・５２・５４・・・間には隙間６０が形成されている。
前述のごとく、各整流板要素群５０・５２・５４・・・における各要素は上流側に凸となる略「Ｖ」字状に配置されているので、各整流板要素群５０・５２・５４・・・の間に形成される隙間６０も上流側に凸となる略「Ｖ」字状の形状となっている。
詳しくは、前記隙間６０は、主流路３０の幅方向における中央部から両側端へ向って、冷媒の流れ方向の下流側へ傾斜する略「Ｖ」字形状に形成されており、該隙間６０の中央部が最も上流側に位置し、両側部が最も下流側に位置している。
【００２５】
このように形成される隙間６０の両側部の位置に合わせて、前記連通路４０・４０・・・が配置されている。該連通路４０・４０・・・は、前記隙間６０と同様に、冷媒流れ方向と直交する方向に対して傾斜しており、該連通路４０・４０・・・の主流路３０側端は副流路２０・２０側端より、主流路３０における冷媒流れ方向の上流側に位置している。
従って、副流路２０・２０から各連通路４０・４０・・・を通じて主流路３０へ流入する冷媒は、前記隙間６０に沿って注入されることとなる。
なお、隙間６０は、平面視において、半導体装置１００の実装位置とオーバーラップしない位置に設けることが好ましい。
【００２６】
このように構成される冷却装置１０においては、主流路３０を流れる冷媒は、主流路３０の一端側に形成される冷媒流入口３１から供給され、該主流路３０内を流れた後に他端側に形成される冷媒排出口（図示せず）から排出される。
また、副流路２０・２０を流れる冷媒は、副流路２０・２０の一端側（主流路３０の冷媒排出口が形成される側）から供給され、該副流路２０・２０内を流れた後に他端側に形成される冷媒排出口２１・２１から排出される。
【００２７】
さらに、副流路２０・２０を流れる冷媒は、前述のごとく前記連通路４０・４０・・・を通じて主流路３０へ流入するが、この場合、主流路３０の下流側には副流路２０・２０の上流側の冷媒が流入し、主流路３０の上流側には副流路２０・２０の下流側の冷媒が流入する。
主流路３０を流れる冷媒は、該主流路３０の上方に実装される半導体装置１００を冷却することによって昇温されるが、前述のように、主流路３０には副流路２０・２０から連通路４０・４０・・・を通じて低温な冷媒が流入するため、該主流路３０を流れる冷媒の温度上昇が抑制されることとなり、特に主流路３０の下流側を流れる冷媒の温度が過度に上昇することが防止される。
なお、本例では副流路２０・２０に、該副流路２０・２０を流れる冷媒の冷媒排出口２１・２１が形成されているが、副流路２０・２０を流れる冷媒は連通路４０・４０・・・を通じて主流路３０に流れ込むため、冷媒排出口２１・２１を省略して、副流路２０・２０を流れる冷媒を主流路３０の冷媒排出口から排出するように構成することも可能である。
【００２８】
ここで、主流路３０および副流路２０・２０を流れる冷媒としては、冷却装置１０の制御温度の上限に近い温度が沸点となる冷媒が用いられており、冷却装置１０においては冷媒の沸騰現象を利用した沸騰冷却が行われている。
沸騰は冷媒が液相から気相へ相変化する現象であり、沸騰冷却においては、冷媒の沸騰と凝縮による潜熱移動にて熱移動が行われるため、非常に高い熱輸送性能を得て、優れた冷却効果を得ることが可能となっている。
なお、冷媒としては、例えば水やフルオロカーボンなどの有機溶剤が用いられるが、冷媒の種類は、冷却装置１０の冷却目標温度となる制御温度などに対応して適宜選択することができる。
【００２９】
前述のように沸騰冷却を行う場合には、主流路３０内の冷媒が沸騰して沸騰蒸気の気泡（以下、「蒸気泡」と記載する）が発生するが、発生した蒸気泡は、そのままでは下流側へいくにつれて他の蒸気泡と合体して大きな蒸気泡が生じることとなる。
このように、大きな蒸気泡が生じると、半導体装置１００からの発熱の伝熱面となる主流路３０の上面が液相の冷媒で濡れていない状態となって断熱層が形成されることとなり、半導体装置１００から冷媒への放熱が阻害されて、バーンアウト現象に陥る恐れがある。
【００３０】
そこで、本冷却装置１０においては、各整流板要素群５０・５２・５４・・・における各要素を略「Ｖ」字状に配置するとともに、連通路４０・４０・・・を冷媒の流れ方向と直交する方向に対して傾斜して形成し、副流路２０・２０内の低温の冷媒を該連通路４０・４０・・・を通じて主流路３０における前記隙間６０の部分に流入させることで、以下のように、主流路３０を流れる冷媒を効率的に冷却して、発生した蒸気泡を確実に消滅させるようにしている。
【００３１】
まず、主流路３０を流れる冷媒は、各整流板要素群５０・５２・５４・・・の部分を流れているときには、該各整流板要素群５０・５２・５４・・・により整えられて整流状態で流れるが、各整流板要素群５０・５２・５４・・・が途切れる隙間６０の部分では、流れが乱れて乱流状態となる。
乱流状態にある冷媒においては、発生した蒸気泡が破壊され消滅するため、主流路３０において、整流板５を冷媒の流れ方向に不連続に形成して隙間６０を設けることで、主流路３０内で発生した蒸気泡を該隙間６０にて消滅させることができる。
【００３２】
本例の場合では、例えば図３に示すように、上流側の整流板要素群５０にて整流された冷媒が、整流板要素群５０と整流板要素群５２との間の隙間６０にて乱流となる。
この場合、各整流板要素群５０・５２の各整流板要素５０ａ・５０ｂ・５０ｃ・５０ｄ・５０ｅおよび整流板要素５２ａ・５２ｂ・５２ｃ・５２ｄ・５２ｅは、冷媒流れ方向において互いに異なった位置にずらして略「Ｖ」字状に配置されているため、隙間６０の部分で乱流となった冷媒は、該隙間６０の傾斜した形状に沿って主流路３０の幅方向における中央部から両側部へ向って移動していく。
【００３３】
これにより、半導体装置１００の直下を通過して温度が高くなっている幅方向中央部の冷媒を、隙間６０の部分で幅方向における外側方向へ分散することができ、中央部の冷媒の温度上昇を抑制することが可能となっている。
【００３４】
また、前記隙間６０の部分においては、中央部の高温の冷媒が両側部へ移動するのに伴って冷媒中に発生した蒸気泡も両側部へ移動するため、両側部へ移動してきた冷媒や蒸気泡に対して、連通路４０・４０・・・を通じて隙間６０の両側部に流入する低温の副流路２０・２０からの冷媒を直接注入することができ、冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となっている。
【００３５】
さらに、主流路３０を流れる冷媒は、隙間６０の部分で乱流となって幅方向における中央側から外側方向へ向って移動するため、乱流の状態で隙間６０の部分に留まる時間が増加し、主流路３０を流れる冷媒と、連通路４０・４０・・・を通じて流入する副流路２０・２０からの冷媒との混合が、隙間６０の部分で十分に行われることとなり、さらに冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【００３６】
また、隙間６０および連通路４０・４０・・・は、主流路３０の冷媒流れ方向と直交する方向に対して傾斜しているので、主流路３０の冷媒と副流路２０・２０からの冷媒とが混合する範囲が広くなるため、両者の混合を効率的に行い、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【００３７】
なお、主流路３０における冷媒の流れ方向と直交する方向に対して傾斜して形成される連通路４０・４０・・・の傾斜角度θ（図２参照）は、次式にて求められる範囲の値に設定され、この範囲内で実験やシミュレーションにより最適な値が決定される。
【数１】
2008066670.tif 000003
【００３８】
これに対し、仮に図４、図５に示すように、各整流板要素群５０・５２・５４・・・を構成する整流板要素５０ａ・５０ｂ・５０ｃ・５０ｄ・５０ｅ、整流板要素５２ａ・５２ｂ・５２ｃ・５２ｄ・５２ｅ、および整流板要素５４ａ・５４ｂ・５４ｃ・５４ｄ・５４ｅを、冷媒流れ方向においてずらさずに同じ位置に配置した場合には、主流路３０の幅方向における冷媒の流れがほとんど生じることがないので、隙間６０の部分においても中央部の高温の冷媒は中央部に留まったままで、冷媒が高温な中央部および低温な両側部といったように、幅方向における温度分布が大きくなり易い。
【００３９】
従って、隙間６０の両側部に流入する副流路２０・２０からの冷媒の多くは、主流路３０の両側部を流れる低温な冷媒と混合することとなり、中央部の高温な冷媒が冷却されない結果となり冷却能力が低下する。
また、中央部の温度が高い冷媒では沸騰が激しく蒸気泡も多く発生するため、この高温の冷媒に、副流路２０・２０からの低温の冷媒を混合させることが好ましいが、副流路２０・２０からの冷媒が流入する連通路４０・４０・・・の近辺の主流路３０には温度が高くない冷媒が流れているため、中央部の高温の冷媒を効率的に冷却して蒸発泡を消去させることが困難である。
【００４０】
このように、各整流板要素群５０・５２・５４・・・の各要素を、冷媒流れ方向においてずらさずに同じ位置に配置した場合には、主流路３０を流れる冷媒を効率的に冷却して蒸発泡を消滅させることが困難であるが、本例では、各整流板要素群５０・５２の各要素を、冷媒流れ方向において互いに異なった位置にずらして略「Ｖ」字状に配置することにより、主流路３０を流れる冷媒を効率的に冷却して、蒸発泡を確実に消滅させることを可能としている。
【００４１】
＜第２の実施形態＞
次に、図６〜図８を用いて、本実施形態における冷却装置１１０について説明する。なお、前述の第１の実施形態と説明が重複する部分については説明を省略する。
冷却装置１１０は、第１の実施形態の冷却装置１０と同様に、上面および下面が各側面に比べて広い略直方体形状に形成されており、主流路１３０および一対の副流路１２０・１２０を備えている。
【００４２】
前記一対の副流路１２０・１２０は主流路１３０の両側に該主流路１３０を挟むようにして並設されており、主流路１３０および副流路１２０・１２０の内部には、該主流路１３０および副流路１２０・１２０の長手方向に冷媒が流れている。
冷媒の流れる方向は主流路１３０と副流路１２０・１２０とで反対方向となっており、本例では、例えば図２に示すように主流路１３０内の冷媒は左方へ流れ、副流路１２０・１２０内の冷媒は右方へ流れている。
【００４３】
また、主流路１３０の冷媒流れ方向における一端側には冷媒流入口１３１が形成されており、各副流路１２０・１２０の冷媒流れ方向における一端側にはそれぞれ冷媒排出口１２１・１２１が形成されている。
【００４４】
前記半導体装置１００は、冷却装置１１０の上面における主流路１３０が形成されている部分に設置されている。半導体装置１００は、該半導体装置１００の下面の全範囲が主流路１３０の上方に位置するように配置されている。
【００４５】
各副流路１２０・１２０と主流路１３０との間には複数の連通路１４０・１４０・・・が形成されており、該副流路１２０・１２０と主流路１３０とは連通路１４０・１４０・・・により連通されている。
複数の連通路１４０・１４０・・・は、主流路１３０および副流路１２０・１２０の長手方向に沿って、適宜間隔を開けて配置されている。
【００４６】
主流路１３０の底面には、該主流路１３０の幅方向に形成される溝１５０が複数設けられている。該溝１５０は、主流路１３０の幅方向における中央部から両側端へ向うにつれて、冷媒の流れ方向の下流側へ向うように傾斜しており、冷媒流れ方向の上流側に凸となる略「Ｖ」字状の形状に形成されている。
【００４７】
また、複数の溝１５０・１５０・・・は、冷媒流れ方向に適宜間隔を設けて配置されており、前記各連通路１４０・１４０・・・は、各溝１５０・１５０・・・の幅方向における両側部に位置を合わせて配置されている。
そして、該連通路１４０・１４０・・・は、前記溝１５０・１５０・・・と同様に、冷媒流れ方向と直交する方向に対して傾斜しており、該連通路１４０・１４０・・・の主流路１３０側端は１副流路２０・２０側端より、主流路１３０における冷媒流れ方向の上流側に位置している。
これにより、副流路１２０・１２０から各連通路１４０・１４０・・・を通じて主流路１３０内に流れ込む冷媒は、溝１５０・１５０・・・に沿った経路で注入されることとなる。
【００４８】
このように構成される冷却装置１１０においては、主流路１３０を流れる冷媒は、主流路１３０の一端側に形成される冷媒流入口１３１から供給され、該主流路１３０内を流れた後に他端側に形成される冷媒排出口（図示せず）から排出される。
また、副流路１２０・１２０を流れる冷媒は、副流路１２０・１２０の一端側（主流路１３０の冷媒排出口が形成される側）から供給され、該副流路１２０・１２０内を流れた後に他端側に形成される冷媒排出口１２１・１２１から排出される。
【００４９】
また、冷却装置１１０においては、主流路１３０を流れる冷媒の流速は、相対的に深くなっている溝１５０・１５０・・・の部分を通過するときに、溝１５０・１５０・・・が形成されていない相対的に浅い部分を通過するときと比べて、遅くなる。
これにより、冷媒中に発生した蒸気泡は上流側から下流側へ流れる過程において、流速が遅くなる溝１５０・１５０・・・が形成されている部分の上部に集合するようになる。
【００５０】
また、主流路１３０において溝１５０が形成されている部分には、連通路１４０を通じて副流路１２０・１２０からの低温の冷媒が注入されるため、副流路１２０・１２０からの冷媒と溝１５０形成部分に集合している蒸気泡とが長時間接触することにより、蒸気泡が凝縮して消滅することとなる。
【００５１】
さらに、図８に示すように、主流路１３０を通過する冷媒は、溝１５０の部分を通過するときに該溝１５０内に流れ込み、流れ込んだ冷媒は溝１５０内で上下方向に循環するように流れる。冷媒が溝１５０の部分でこのように流れることで、溝１５０部での冷媒の流れが乱れて乱流状態となる。
このように、溝１５０部での冷媒の流れが乱流状態となることにより、副流路１２０・１２０から流入してきた冷媒がよく攪拌され、主流路１３０を流れる冷媒との混合が促進される。
【００５２】
また、溝１５０部は副流路１２０・１２０からの冷媒の主流路１２０への流入経路に沿って形成されており、主流路１２０を流れる冷媒が、溝１５０の部分で乱流となって幅方向に移動するため、乱流の状態で溝１５０の部分に留まる時間が増加し、主流路１２０を流れる冷媒と、連通路１４０・１４０を通じて流入する副流路１２０・１２０からの冷媒との混合が、溝１５０の部分で十分に行われることとなり、冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【００５３】
特に、本例では、溝１５０および連通路１４０・１４０を冷媒流れ方向と直交する方向から傾斜させて設け、該溝１５０部を上流側に凸となる略「Ｖ」字形状に形成しているため、主流路１３０の幅方向における中央部の冷媒が、溝１５０の部分で外側へ分散することができ、中央部の冷媒の温度上昇を抑制することが可能となる。
また、溝１５０の部分においては、中央部の高温の冷媒が両側部へ移動するのに伴って冷媒中に発生した蒸気泡も両側部へ移動するため、両側部へ移動してきた冷媒や蒸気泡に対して、連通路１４０・１４０・・・を通じて溝１５０の両側部に流入する副流路１２０・１２０からの低温の冷媒を直接注入することができ、副流路１２０・１２０の冷媒と主流路１３０の冷媒とを十分に混合して、主流路１３０の冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【００５４】
このように、主流路１３０内に、前述の第１の実施形態における整流板要素群５０・５２・５４・・・および隙間６０を設ける代わりに、前記溝１５０・１５０・・・を形成することによっても、冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に消滅させることが可能となっている。
【００５５】
＜第３の実施形態＞
次に、図９〜図１１を用いて、本実施形態における冷却装置２１０について説明する。なお、前述の他の実施形態と説明が重複する部分については説明を省略する。
冷却装置２１０も、冷却装置２１０と同様な形状の略直方体形状に形成され、主流路２３０および該主流路２３０を挟むようにして並設される一対の副流路２２０・２２０を備えている。主流路２３０および副流路２２０・２２０には、それぞれ長手方向に冷媒が流れており、その流れる方向は互いに反対方向となっている。
【００５６】
主流路２３０の冷媒流れ方向（図９においては左方から右方）における一端側には冷媒流入口２３１が形成されており、各副流路２２０・２２０の冷媒流れ方向（図９においては右方から左方）における一端側にはそれぞれ冷媒排出口２２１・２２１が形成されている。
また、前記半導体装置１００は、冷却装置２１０の上面における主流路２３０が形成されている部分に設置されており、該半導体装置１００の下面の全範囲が主流路２３０の上方に位置するように配置されている。
【００５７】
各副流路２２０・２２０と主流路２３０との間には複数の連通路２４０・２４０・・・が形成されており、該副流路２２０・２２０と主流路２３０とは連通路２４０・２４０・・・により連通されている。
複数の連通路２４０・２４０・・・は、主流路２３０および副流路２２０・２２０の長手方向に沿って、適宜間隔を開けて配置されている。
【００５８】
主流路２３０の底面には、傾斜部２５４、平坦部２５２、および仕切り壁部２５０が形成されており、冷媒流れ方向の上流側から、傾斜部２５４→平坦部２５２→仕切り壁部２５０の順に並んでいる。
これらの傾斜部２５４と平坦部２５２と仕切り壁部２５０とで一つの単位底面２５６を構成しており、この単位底面２５６は冷媒の流れ方向に繰り返し配置されている。
【００５９】
前記傾斜部２５４は、冷媒の流れ方向に沿って下る（深くなる）ように傾斜した傾斜面であり、平坦部２５２は、傾斜部２５４の下流側端であって、前記連通路２４０・２４０・・・が形成されている領域に配置されている。仕切り壁部２５０は、平坦部２５２の下流側端から略垂直上方へ延びる壁面に形成されている。
また、ある単位底面２５６における平坦部２５２の下流側端と、それよりも下流側に位置する単位底面２５６における傾斜部２５４の上流側端とが接続されている。
さらに、仕切り壁部２５０の上端は、主流路２３０の上面には当接しておらず、冷媒が通過可能な空間が確保されている。
【００６０】
また、前記平坦部２５２および仕切り壁部２５０は、平面視において、主流路２３０の幅方向における中央部から両側端へ向うにつれて、冷媒の流れ方向の下流側へ向うように傾斜しており、冷媒流れ方向の上流側に凸となる略「Ｖ」字状の形状に形成されている。
前記各連通路２４０・２４０・・・は、各平坦部２５２・２５２・・・の幅方向における両側部に位置を合わせて配置されている。
【００６１】
そして、前記連通路２４０・２４０・・・も、平坦部２５２および仕切り壁部２５０と同様に、冷媒流れ方向と直交する方向に対して傾斜しており、該連通路２４０・２４０・・・の主流路２３０側端は副流路２２０・２２０側端より、主流路２３０における冷媒流れ方向の上流側に位置している。
これにより、副流路２２０・２２０から各連通路２４０・２４０・・・を通じて主流路２３０内に流れ込む冷媒は、各平坦部２５２・２５２・・・に沿った経路で注入されることとなる。
【００６２】
このように、主流路２３０には、上流側の冷媒の流入経路である連通路２４０から下流側の流入経路である連通路２４０までに至る領域内に、その深さが連続的に変化する傾斜部２５４、およびその深さが不連続的に変化している仕切り壁部２５０が形成されており、さらに各連通路２４０が形成されている領域に、該仕切り壁部２５０が配置されている。
【００６３】
このように構成される主流路２３０においては、該主流路２３０を流れる冷媒に前記傾斜部２５４に沿う流れが生じ、傾斜部２５４に沿った流れは平坦部２５２に達した後、前記仕切り壁部２５０にぶつかることとなる。
冷媒の流れが仕切り壁部２５０にぶつかると、該仕切り壁部２５０に沿った上向きの流れとなり、その後平坦部２５２の付近で上下方向に循環するような流れが生じて、冷媒の流れが乱れる。
ただし、本例においては、傾斜部２５４と仕切り壁部２５０との間に平坦部２５２を設けているため、傾斜部２５４の直後に仕切り壁部２５０を配置した場合に比べて冷媒の流れが必要以上に乱れることがなく、冷媒がスムーズに循環するようになっている。
【００６４】
また、冷媒の流れが仕切り壁部２５０にぶつかって平坦部２５２付近で循環すると、冷媒の流れが遮られるため、冷媒とともに流れてきた蒸気泡が平坦部２５２付近に停滞する。
この蒸気泡が停滞する平坦部２５２には、前述のように副流路２２０・２２０からの低温の冷媒が流れ込むため、流れ込んできた低温の冷媒と蒸気泡とが接触し、蒸気泡が凝縮して消滅することとなる。
【００６５】
また、前述のように平坦部２５２での冷媒の流れは乱流状態となることにより、副流路２２０・２２０から流入してきた冷媒はよく攪拌され、主流路２３０を流れる冷媒との混合が促進される。
【００６６】
また、仕切り壁部２５０および平坦部２５２は副流路２２０・２２０からの冷媒の主流路２２０への流入経路に沿って形成されており、主流路２２０を流れる冷媒が、仕切り壁部２５０および平坦部２５２の部分で乱流となって幅方向に移動するため、乱流の状態で仕切り壁部２５０および平坦部２５２に留まる時間が増加し、主流路２２０を流れる冷媒と、連通路２４０・２４０を通じて流入する副流路２２０・２２０からの冷媒との混合が、仕切り壁部２５０および平坦部２５２で十分に行われることとなり、冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【００６７】
特に、本例では、仕切り壁部２５０および平坦部２５２ならびに連通路２４０・２４０を冷媒流れ方向と直交する方向から傾斜させて設け、該仕切り壁部２５０および平坦部２５２を上流側に凸となる略「Ｖ」字形状に形成しているため、主流路２３０の幅方向における中央部の冷媒が、仕切り壁部２５０および平坦部２５２の部分で外側へ分散することができ、中央部の冷媒の温度上昇を抑制することが可能となる。
また、仕切り壁部２５０および平坦部２５２においては、中央部の高温の冷媒が両側部へ移動するのに伴って冷媒中に発生した蒸気泡も両側部へ移動するため、両側部へ移動してきた冷媒や蒸気泡に対して、連通路２４０・２４０・・・を通じて仕切り壁部２５０および平坦部２５２の両側部に流入する副流路２２０・２２０からの低温の冷媒を直接注入することができ、副流路２２０・２２０の冷媒と主流路２３０の冷媒とを十分に混合して、主流路２３０の冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【００６８】
このように、主流路２３０内に、傾斜部２５４、平坦部２５２、および仕切り壁部２５０で構成される単位底面２５６を設けることでも、冷媒を効率的に冷却し、蒸気泡を確実に消滅させることが可能となっている。
【００６９】
＜第４の実施形態＞
次に、図１２〜図１４を用いて、本実施形態における冷却装置３１０について説明する。なお、前述の他の実施形態と説明が重複する部分については説明を省略する。
冷却装置３１０も、冷却装置３１０と同様な形状の略直方体形状に形成され、主流路３３０および該主流路３３０を挟むようにして並設される一対の副流路３２０・３２０を備えている。主流路３３０および副流路３２０・３２０には、それぞれ長手方向に冷媒が流れており、その流れる方向は互いに反対方向となっている。
【００７０】
主流路３３０の冷媒流れ方向（図１２においては左方から右方）における一端側には冷媒流入口３３１が形成されており、各副流路３２０・３２０の冷媒流れ方向（図１２においては右方から左方）における一端側にはそれぞれ冷媒排出口３２１・３２１が形成されている。
また、前記半導体装置１００は、冷却装置３１０の上面における主流路３３０が形成されている部分に設置されており、該半導体装置１００の下面の全範囲が主流路３３０の上方に位置するように配置されている。
【００７１】
各副流路３２０・３２０と主流路３３０との間には複数の連通路３４０・３４０・・・が形成されており、該副流路３２０・３２０と主流路３３０とは連通路３４０・３４０・・・により連通されている。
複数の連通路３４０・３４０・・・は、主流路３３０および副流路３２０・３２０の長手方向に沿って、適宜間隔を開けて配置されている
【００７２】
主流路２３０の底面には、傾斜部３５４、絶壁部３５０、および平坦部３５２が形成されており、冷媒流れ方向の上流側から、傾斜部３５４→絶壁部３５０→平坦部３５２の順に並んでいる。
これらの傾斜部３５４と絶壁部３５０と平坦部３５２とで一つの単位底面３５６を構成しており、この単位底面３５６は冷媒の流れ方向に繰り返し配置されている。
【００７３】
前記傾斜部３５４は、冷媒の流れ方向に沿って上る（浅くなる）ように傾斜した傾斜面であり、絶壁部３５０は、傾斜部３５４の下流側端から略垂直下方へ延びる壁面に形成されている。平坦部３５２は、絶壁部３５０から下流側へ延びる平坦面であり、前記連通路３４０・３４０・・・が形成されている領域に配置されている。
また、ある単位底面３５６における平坦部３５２の下流側端と、それよりも下流側に位置する単位底面３５６における傾斜部３５４の上流側端とが接続されている。
さらに、絶壁部３５０の上端は、主流路３３０の上面には当接しておらず、冷媒が通過可能な空間が確保されている。
【００７４】
また、主流路３３０の最も上流側の領域には傾斜部３５４は形成されておらず、その代わりに平坦なプラトー部３５８が形成されている。
プラトー部３５８の下流側端には絶壁部３５０が配置され、続いて下流側には平坦部３５２が形成されている。
【００７５】
また、前記絶壁部３５０および平坦部３５２は、平面視において、主流路３３０の幅方向における中央部から両側端へ向うにつれて、冷媒の流れ方向の下流側へ向うように傾斜しており、冷媒流れ方向の上流側に凸となる略「Ｖ」字状の形状に形成されている。
前記各連通路３４０・３４０・・・は、各平坦部３５２・３５２・・・の幅方向における両側部に位置を合わせて配置されている。
【００７６】
そして、前記連通路３４０・３４０・・・も、平坦部３５２および絶壁部３５０と同様に、冷媒流れ方向と直交する方向に対して傾斜しており、該連通路３４０・３４０・・・の主流路３３０側端は副流路３２０・３２０側端より、主流路３３０における冷媒流れ方向の上流側に位置している。
これにより、副流路３２０・３２０から各連通路３４０・３４０・・・を通じて主流路３３０内に流れ込む冷媒は、各平坦部３５２・３５２・・・に沿った経路で注入されることとなる。
【００７７】
このように、主流路３３０には、上流側の冷媒の流入経路である連通路３４０から下流側の流入経路である連通路３４０までに至る領域内に、その深さが連続的に変化する傾斜部３５４、およびその深さが不連続的に変化している絶壁部３５０が形成されており、さらに各連通路３４０が形成されている領域に、該絶壁部３５０が配置されている。
【００７８】
このように構成される主流路３３０においては、該主流路３３０を流れる冷媒には、前記傾斜部３５４に沿って上る方向の流れが生じる。
傾斜部３５４に沿って流れる冷媒は、該傾斜部３５４の下流側端部に達すると、絶壁部３５０に沿って該絶壁部３５０の上端から下方へ向って一気に落下する。
絶壁部３５０の下部に落下した冷媒は、平坦部３５２に当たって略垂直上方に押し返され、絶壁部３５０と平坦部３５２との間で循環し流れが乱れる。
ただし、本例においては、絶壁部３５０と傾斜部３５４との間に平坦部３５２を設けているため、絶壁部３５０の直後に傾斜部３５４を配置した場合に比べて冷媒の流れが必要以上に乱れることがなく、冷媒がスムーズに循環するようになっている。
【００７９】
また、冷媒の流れが絶壁部３５０と平坦部３５２との間で循環することにより、冷媒とともに流れてきた蒸気泡が平坦部３５２付近に停滞する。
この蒸気泡が停滞する平坦部３５２には、前述のように副流路３２０・３２０からの低温の冷媒が流れ込むため、流れ込んできた低温の冷媒と蒸気泡とが接触し、蒸気泡が凝縮して消滅することとなる。
【００８０】
また、前述のように平坦部３５２での冷媒の流れは乱流状態となることにより、副流路３２０・３２０から流入してきた冷媒はよく攪拌され、主流路３３０を流れる冷媒との混合が促進される。
【００８１】
また、絶壁部３５０および平坦部３５２は副流路３２０・３２０からの冷媒の主流路３２０への流入経路に沿って形成されており、主流路３２０を流れる冷媒が、絶壁部３５０および平坦部３５２の部分で乱流となって幅方向に移動するため、乱流の状態で絶壁部３５０および平坦部３５２に留まる時間が増加し、主流路３２０を流れる冷媒と、連通路３４０・３４０を通じて流入する副流路３２０・３２０からの冷媒との混合が、絶壁部３５０および平坦部３５２で十分に行われることとなり、冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【００８２】
特に、本例では、絶壁部３５０および平坦部３５２ならびに連通路３４０・３４０を冷媒流れ方向と直交する方向から傾斜させて設け、該絶壁部３５０および平坦部３５２を上流側に凸となる略「Ｖ」字形状に形成しているため、幅方向における中央部の冷媒が、絶壁部３５０および平坦部３５２の部分で外側へ分散することができ、中央部の冷媒の温度上昇を抑制することが可能となる。
また、絶壁部３５０および平坦部３５２においては、中央部の高温の冷媒が両側部へ移動するのに伴って冷媒中に発生した蒸気泡も両側部へ移動するため、両側部へ移動してきた冷媒や蒸気泡に対して、連通路３４０・３４０・・・を通じて絶壁部３５０および平坦部３５２の両側部に流入する副流路３２０・３２０からの低温の冷媒を直接注入することができ、副流路３２０・３２０の冷媒と主流路３３０の冷媒とを十分に混合して、主流路３３０の冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる。
【００８３】
このように、主流路３３０内に、傾斜部３５４、絶壁部３５０、および平坦部３５２で構成される単位底面３５６を設けることでも、冷媒を効率的に冷却し、蒸気泡を確実に消滅させることが可能となっている。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】第１の実施形態における冷却装置を示す正面図である。
【図２】第１の実施形態における冷却装置を示す平面断面図である。
【図３】第１の実施形態における冷却装置の整流板要素群と整流板要素群との間の隙間での冷媒の流れを示す平面図である。
【図４】各整流板要素が冷媒流れ方向の同じ位置に配置された整流板要素群を備えた冷却装置を示す平面断面図である。
【図５】各整流板要素が冷媒流れ方向の同じ位置に配置された整流板要素群と整流板要素群との間の隙間での冷媒の流れを示す平面図である。
【図６】第２の実施形態における冷却装置を示す平面断面図である。
【図７】第２の実施形態における冷却装置を示す側面断面図である。
【図８】第２の実施形態における冷却装置の主流路に形成される溝部での冷媒の流れを示す側面断面図である。
【図９】第３の実施形態における冷却装置を示す平面断面図である。
【図１０】第３の実施形態における冷却装置を示す側面断面図である。
【図１１】第３の実施形態における冷却装置の主流路に形成される平坦部および仕切り壁部での冷媒の流れを示す側面断面図である。
【図１２】第４の実施形態における冷却装置を示す平面断面図である。
【図１３】第４の実施形態における冷却装置を示す側面断面図である。
【図１４】第３の実施形態における冷却装置の主流路に形成される絶壁部および平坦部での冷媒の流れを示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００８５】
５    整流板
１０・１１０・２１０・３１０  冷却装置
２０・１２０・２２０・３２０  副流路
３０・１３０・２３０・３３０  主流路
４０・１４０・２４０・３４０  連通路
５０・５２・５４  整流板要素群
６０  隙間
１５０  溝
２５０  仕切り壁部
２５２・３５２  平坦部
２５４・３５４  傾斜部
３５０  絶壁部
【図１】
2008066670.tif 000004
【図２】
2008066670.tif 000005
【図３】
2008066670.tif 000006
【図４】
2008066670.tif 000007
【図５】
2008066670.tif 000008
【図６】
2008066670.tif 000009
【図７】
2008066670.tif 000010
【図８】
2008066670.tif 000011
【図９】
2008066670.tif 000012
【図１０】
2008066670.tif 000013
【図１１】
2008066670.tif 000014
【図１２】
2008066670.tif 000015
【図１３】
2008066670.tif 000016
【図１４】
2008066670.tif 000017