(57)【要約】【課題】半導体装置の検査に使用する回路部品の高周波帯域での電気特性を良好に保つことができるプローブシートを提供することを目的とする。【解決手段】プローブシート８は、絶縁材料からなるシート状の基材１０と、この基材１０の表裏面間に検査対象ＩＣの複数の外部電極の配列に対応して配列され、厚み方向に加圧することで厚み方向に導電性を有する導電物質により形成される複数の導電性ランド１と、基材１０の表面に形成された回路部品５から構成され、回路部品５は検査対象ＩＣの検査に使用される付加回路の一部を構成し、導電性ランド１に、検査対象ＩＣの外部電極を圧接することにより、検査対象ＩＣと半導体検査装置のパフォーマンスボードの導通を得る構成とする。このように回路部品５を検査対象ＩＣの直近に設けることによって、回路部品５の高周波帯域での電気特性の良好を保つことができる。【選択図】図１
2008003015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の半導体装置とこの半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路が形成された半導体検査装置のパフォーマンスボードとの導通に使用されるプローブシートであって、
絶縁材料からなるシート状の基材と、
前記基材の表裏面間に前記半導体装置の複数の外部電極または外部端子の配列に対応して配列され、厚み方向に加圧することで厚み方向に導電性を有する導電物質により形成される複数の導電性ランドと、
前記基材の表面または裏面の一方、あるいは両面に厚膜回路または薄膜回路で形成される回路部品
から構成され、
前記回路部品は、前記半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路の一部を構成し、
前記導電性ランドに、検査対象の半導体装置の外部電極または外部端子を押圧することにより、前記半導体装置と前記パフォーマンスボードの導通が得られること
を特徴とするプローブシート。
【請求項２】
検査対象の半導体装置とこの半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路が形成された半導体検査装置のパフォーマンスボードとの導通に使用されるプローブシートであって、
第１シートと第２シートから構成され、
前記第１シートは、
絶縁材料からなる繊維の糸を編んで形成されたメッシュ状の第１基材と、
前記半導体装置の複数の外部電極または外部端子の配列に対応して配列され、前記第１基材の繊維の糸を内包して導電性を有する導電物質により形成される複数の第１導電性ランドと、
前記第１基材の表面に厚膜回路または薄膜回路で形成される回路部品
から構成され、
前記第２シートは、
絶縁材料からなるシート状の第２基材と、
前記第２基材の表裏面間に前記第１基材に形成された複数の第１導電性ランドの配列に対応して配列され、厚み方向に加圧することで厚み方向に導電性を有する導電物質により形成される複数の第２導電性ランドと
から構成され、
前記第１シートの回路部品は、前記半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路の一部を構成し、
前記第１シートの第１導電性ランドに、前記半導体装置の外部電極または外部端子を押圧することにより、前記半導体装置と前記パフォーマンスボードの導通が得られること
を特徴とするプローブシート。
【請求項３】
半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路が形成された半導体検査装置のパフォーマンスボードと、
前記パフォーマンスボード上に搭載される、請求項１または請求項２に記載の前記半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路の一部が形成されたプローブシートと
を備え、
前記パフォーマンスボードに形成された付加回路、および前記プローブシートに形成された付加回路の一部を使用して、前記プローブシート上に搭載される前記半導体装置の電気特性検査を行うこと
を特徴とする半導体検査装置。
【請求項４】
半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路が形成された半導体検査装置のパフォーマンスボード上に、請求項１または請求項２に記載の前記半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路の一部が形成されたプローブシートを搭載し、前記プローブシート上に前記半導体装置を搭載し、
前記パフォーマンスボードに形成された付加回路、および前記プローブシートに形成された付加回路の一部を使用して前記半導体装置の電気特性検査を行うこと
を特徴とする半導体検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブシート、半導体検査装置および半導体検査方法に関し、特に高周波帯域の半導体装置の電気特性検査に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、検査対象の半導体装置（以下、検査対象ＩＣと称す）の高集積化、高機能化及び高速化に伴って、多ピン狭ピッチのソケットが検査対象ＩＣの電気特性検査に用いられている。そして、この検査対象ＩＣの電気特性検査に使用される半導体検査装置の付加回路が、検査対象ＩＣの外部電極または外部端子の直近に、設けられる場合がある。この付加回路には、発振回路のコイル、抵抗やコンデンサ、デカップリングコンデンサなどの回路部品が使用され、これら付加回路を構成する回路部品は、半導体検査装置のパフォーマンスボード（検査対象ＩＣの搭載回路基板）に実装される。
【０００３】
従来、電気特性検査に使用されるソケットには、スプリングプローブをコンタクトに用いたソケットが多用されるが、このソケットの電気特性検査では半導体検査装置のパフォーマンスボードから、検査対象ＩＣまでの距離が３ｍｍから１０ｍｍ程度あり、そのインダクタンスは数ｎＨから１０ｎＨ程度ある。よって前記パフォーマンスボード上に実装される付加回路から検査対象ＩＣまでの配線距離は、スプリングプローブの長さで決まり、高周波帯域に於いては良好な電気特性が得られない。
【０００４】
図４を参照しながら、スプリングプローブを電気特性検査に用いた例を説明する。
検査対象ＩＣ１８はＱＦＮパッケージ（Quad Flat Non-leaded package）の形態としている。検査対象ＩＣ１８の外部電極１８Ａに接触するスプリングプローブ１９により検査対象ＩＣ１８とパフォーマンスボード２０との導通を得ている。また上記付加回路を構成するチップ抵抗１７とチップコイル１６はパフォーマンスボード２０上に実装され、パフォーマンスボード２０の表面に形成された配線パターン２１により接続されている。
【０００５】
検査対象ＩＣ１８からパフォーマンスボード２０までの配線距離はスプリングプローブ１９の長さで決まり、高周波帯域でのチップ抵抗１7とチップコイル１６の電気特性にはスプリングプローブ１９の長さに起因するインダクタンスが付加され、それぞれの電気特性が劣化する。
【０００６】
例えば、検査対象ＩＣ１８に於いて、チップコイル１６で発振周波数を決める場合はスプリングプローブ１９のインダクタンスがチップコイル１６のインダクタンスに加わり、検査対象ＩＣ１８の発振周波数が変化する。
【０００７】
そして、検査対象ＩＣ１８の周波数帯域が益々高周波に及ぶと、スプリングプローブ１９のインダクタンスの影響が益々大きくなり、電気特性検査に更に悪影響を与える。
また近年、パフォーマンスボード２０に実装される前記チップ抵抗１７とチップコイル１６等の付加回路の回路密度が高くなり、すなわちパフォーマンスボード２０に搭載される回路部品数が多くなり、パフォーマンスボード２０の配線密度が高くなり、よってパフォーマンスボード２０が高価になっている。そして、結果として半導体検査装置が高価になっている。
【０００８】
そこで、このようなＩＣ１８の電気特性検査の際のスプリングプローブ１９のインダクタンスの影響を無くし、且つパフォーマンスボード２０の配線密度を緩和するために、薄いシート状のプローブシートが、検査対象ＩＣ１８とパフォーマンスボード２０との導通に使用されている。
【０００９】
このようなプローブシートの一例が、特許文献１に開示されている。
この特許文献１に開示されているプローブシートは、厚み方向だけに導電性を有するように導電物質を配置した異方導電性シートを、２枚積層して構成されている。
【００１０】
２枚の異方導電性シートのうち一方の第１異方導電性シートは、基材となる非導電性の第１シート状エラストマと、この第１シート状エラストマの表裏面間に検査対象ＩＣの複数の外部端子の配列に対応して配列された、導電性を有する第１エラストマ群から構成されている。前記エラストマ（elastomer）とは、常温でゴム状の弾性を有する高分子物質のことである。
【００１１】
また他方の第２異方導電シートは、非導電性の第２シート状エラストマと、この第２シート状エラストマの表面に第１異方導電性シートの第１エラストマ群の配列に対応して配列され、導電性を有する第２エラストマ群と、第２シート状エラストマの裏面にパフォーマンスボードのコンタクトの配列に対応して配列され、導電性を有する第３エラストマ群から構成され、第２シート状エラストマ内部に第２エラストマ群と第３エラストマ群とを接続する配線パターンが形成されている。
【００１２】
そして、第１エラストマ群と第２エラストマ群が接触するように第１異方導電性シートと第２異方導電性シートとが積層されている。
この構成により、検査対象ＩＣの複数の外部端子を第１エラストマ群の表面に押圧することにより、ＩＣの複数の外部端子が第１異方導電性シートの第１エラストマ群、第２異方導電性シートの第２エラストマ群、配線パターンを介して第３エラストマ群に電気的に接続され、第２異方導電性シートの第３エラストマ群にパフォーマンスボードを電気的に接続することによりＩＣが測定される。そして、配線パターンを設け、第１エラストマ群が接触する第２エラストマ群と第３エラストマを接続した第２異方導電性シートを設けることにより、第１エラストマ群に押圧される検査対象ＩＣの複数の外部端子の位置を、第２異方導電性シートの第３エラストマの位置まで平面的に広げたことと同等の作用を得ることができ、パフォーマンスボードの配線密度を緩和することを可能としている。また検査対象ＩＣに応じてこれら第１異方導電性シートと第２異方導電性シートを交換するだけで検査対象ＩＣの測定が対応可能となるので、作業性の効率化やコストダウンを図ることができる。
【００１３】
また前記薄いシート状のプローブシートの他の一例が非特許文献１に開示されている。
非特許文献１に開示されているプローブシートは、薄いシート状の電子部品検査用メッシュプローブから構成され、この電子部品検査用メッシュプローブは、液晶ポリマーからなる繊維の糸を、タテ糸とヨコ糸に使用して編んでメッシュを形成し、このメッシュに金属パターンを形成して構成されている。前記金属パターンは内部にメッシュの繊維の糸を内包しており、パターンが絡みあった構造となっている。そのため、プローブ表裏で同パターンとなり、表裏間でスルーホールなどを形成する必要がない。
【００１４】
この構成により、ＩＣの複数の外部端子をプローブ表面の金属パターンに押圧することにより、スルーホールなどを設けなくても、裏面アウター側に配置したパフォーマンスボードを電気的に接続することができ、ＩＣが測定される。そして、金属パターンにより検査対象ＩＣの複数の外部端子の位置を、裏面アウター側の金属パターンが連なる位置まで平面的に広げたことと同等の作用を得ることができ、パフォーマンスボードの配線密度を緩和することを可能としている。またＩＣに応じて金属パターンの異なるメッシュプローブを交換するだけでＩＣの測定が対応可能となるので、作業性の効率化やコストダウンを図ることができる。
【特許文献１】特開２００５−１０８６２５号公報
【非特許文献１】太田佳義、花岡裕二、廣繁勝也著「電子部品検査用メッシュプローブ」  エレクトロ二クス実装学会誌  Ｖｏｌ．６  Ｎｏ．３（２００３．５）ｐ．２５４−２５９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、プローブシートとして従来の異方導電性シートを用いて、検査対象ＩＣとパフォーマンスボートの導通を得る場合、高周波特性は優れるが、その素材の性質によっては加圧制御などが困難な場合がある。また異方導電性シートの厚み方向のインダクタンスは１ｎＨ以下が可能であるが、パフォーマンスボートの付加回路の回路密度が高くなると、この付加回路から異方導電性シートまでの配線距離が長くなり、その配線長のインダクタンスが高周波帯域の電気特性検査に悪影響を与える。
【００１６】
またプローブシートとして従来の電子部品検査用メッシュプローブを用いて、検査対象ＩＣとパフォーマンスボートの導通を得る場合、メッシュ上に微細配線を設けることは容易であるが、メッシュプローブは硬く弾性が劣り圧縮量の制御が容易でない。
【００１７】
また、パフォーマンスボード上に付加回路を実装していることにより、付加回路に使用する回路部品が破損した際は、ハンダゴテを用いて破損した回路部品を取り外し、その後、良品の回路部品を実装することで、修理工数が生じ（パフォーマンスボートの修理作業に工数を要し）、半導体検査装置の稼働率が低下する。場合によってはその修理で、パフォーマンスボードを破損することもあり得る。
【００１８】
そこで、本発明は、検査対象ＩＣの付加回路に用いる回路部品の高周波帯域での電気特性劣化を防ぐことができ、半導体検査装置が高価になることを防ぎ、パフォーマンスボード上で扱い易いプローブシートを提供し、さらに稼働率低下を防ぐ半導体検査装置および半導体検査方法を提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
前記の課題を解決するため、本発明のプローブシートは、検査対象の半導体装置とこの半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路が形成された半導体検査装置のパフォーマンスボードとの導通に使用されるプローブシートであって、絶縁材料からなるシート状の基材と、前記基材の表裏面間に前記半導体装置の複数の外部電極または外部端子の配列に対応して配列され、厚み方向に加圧することで厚み方向に導電性を有する導電物質により形成される複数の導電性ランドと、前記基材の表面または裏面の一方、あるいは両面に厚膜回路または薄膜回路で形成される回路部品から構成され、前記回路部品は、前記半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路の一部を構成し、前記導電性ランドに、検査対象の半導体装置の外部電極または外部端子を押圧することにより、前記半導体装置と前記パフォーマンスボードの導通が得られることを特徴とするものである。
【００２０】
上記構成によれば、パフォーマンスボード上に、検査対象の半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路の一部を構成する回路部品が形成されたプローブシートを搭載し、検査対象の半導体装置をプローブシート上に置き押圧することにより、検査対象の半導体装置とパフォーマンスボードの導通が得られ、パフォーマンスボードに構成された付加回路とプローブシートに構成された付加回路の一部を使用して半導体装置の電気特性検査が行われる。このように、プローブシートに付加回路の一部を構成する回路部品を形成したことにより、検査対象の半導体装置の直近に回路部品を配置でき、回路部品の高周波帯域での電気特性劣化を防ぐことが可能となる。さらに検査対象の半導体装置の電気特性検査に使用する回路の回路密度が高くなり、回路部品数が多くなると、パフォーマンスボード上に回路部品を実装せず、プローブシート上にその一部を形成することにより、パフォーマンスボード上の部品点数を減らし、パフォーマンスボードの配線密度を緩和することが可能となり、よってパフォーマンスボードの設計および製作を容易にでき、安価なパフォーマンスボードを提供できる。そして、このようなパフォーマンスボードを用いることにより、半導体検査装置を安価に提供することができる。
【００２１】
また本発明のプローブシートは、検査対象の半導体装置とこの半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路が形成された半導体検査装置のパフォーマンスボードとの導通に使用されるプローブシートであって、第１シートと第２シートから構成され、前記第１シートは、絶縁材料からなる繊維の糸を編んで形成されたメッシュ状の第１基材と、前記半導体装置の複数の外部電極または外部端子の配列に対応して配列され、前記第１基材の繊維の糸を内包して導電性を有する導電物質により形成される複数の第１導電性ランドと、前記第１基材の表面に厚膜回路または薄膜回路で形成される回路部品から構成され、前記第２シートは、絶縁材料からなるシート状の第２基材と、前記第２基材の表裏面間に前記第１基材に形成された複数の第１導電性ランドの配列に対応して配列され、厚み方向に加圧することで厚み方向に導電性を有する導電物質により形成される複数の第２導電性ランドとから構成され、前記第１シートの回路部品は、前記半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路の一部を構成し、前記第１シートの第１導電性ランドに、前記半導体装置の外部電極または外部端子を押圧することにより、前記半導体装置と前記パフォーマンスボードの導通が得られることを特徴とするものである。
【００２２】
上記構成によれば、パフォーマンスボード上に、異方性導電シートからなる第２シートを搭載し、この第２シート上に、検査対象の半導体装置の付加回路の一部を構成する回路部品が形成されたメッシュプローブからなる第１シートを搭載し、検査対象の半導体装置を第１シート上に置き押圧することにより、第１シートと第２シートを介して検査対象の半導体装置とパフォーマンスボードの導通が得られ、パフォーマンスボードに構成された付加回路と第１シートに構成された付加回路の一部を使用して半導体装置の電気特性検査が行われる。このように、パフォーマンスボード上に搭載するプローブシートが２枚の素材の異なるプローブシートを重ねて構成されることにより、それぞれ素材の長所を生かしたプローブシートが形成される。すなわち第１シートを形成するメッシュプローブの長所である微細な配線か可能で、かつ第２シートを形成する異方導電性シートの長所である圧縮変量の制御が容易な、付加回路を有するプローブシートを実現できる。
【００２３】
また本発明の半導体検査装置および半導体検査方法は、パフォーマンスボード上に、請求項１または請求項２に記載のプローブシートを搭載し、前記プローブシート上に前記半導体装置を搭載し、前記パフォーマンスボードに形成された検査対象の半導体装置の付加回路、および前記プローブシートに形成された前記付加回路の一部を使用して前記半導体装置の電気特性検査を行うことを特徴とするものである。
【００２４】
このように半導体検査装置および半導体検査方法では、付加回路の一部が形成されたプローブシートを使用して半導体装置の電気特性検査が行われることにより、プローブシートの回路部品が破損した場合、プローブシートを交換することで、容易に迅速に検査を再開することが可能となる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のプローブシートは、プローブシート上に検査対象の半導体装置の電気特性検査に使用する付加回路の一部を構成する回路部品を形成することにより、半導体装置の直近に前記回路部品を配置でき、回路部品の高周波特性を良くすることができ、さらに前記付加回路の回路密度が高くなり回路部品数が多くなると、半導体検査装置のパフォーマンスボード上に回路部品を実装せず、プローブシート上にその一部を形成することにより、パフォーマンスボード上の部品点数を減らし、その設計及び製作を容易にすることができ、安価なパフォーマンスボードを提供でき、また半導体検査装置にこのようなパフォーマンスボードを用いることにより、安価に半導体検査装置を提供することができる、という効果を有している。
【００２６】
また本発明のプローブシートは、パフォーマンスボード上に搭載するプローブシートが２枚の素材の異なるプローブシート、すなわち第１シートを形成するメッシュプローブと第２シートを形成する異方導電性シートを重ねて構成されることにより、メッシュプローブの長所である微細な配線か可能で、かつ異方導電性シートの長所である圧縮変量の制御が容易な、付加回路を有するプローブシートを実現できる、という効果を有している。
【００２７】
また半導体検査装置および半導体検査方法では、前記付加回路の一部を構成する回路部品が形成されたプローブシートを使用することにより、プローブシートの回路部品が破損した場合、プローブシートを交換するだけで容易に迅速に半導体装置の電気特性検査を再開でき、半導体検査装置の稼働率を向上できる、という効果を有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
［実施の形態１］
図１は本発明の実施の形態１におけるプローブシートの平面図、図２は同プローブシートをパフォーマンスボードに搭載した事例の断面構造図である。
【００２９】
プローブシート８は、絶縁材料からなるシート状の基材１０と、この基材１０の表裏面間に検査対象ＩＣ７の複数の外部電極あるいは外部端子の配列に対応して配列され、厚み方向に加圧することで厚み方向に導電性を有する導電物質により形成される複数の導電性ランド１と、基材１０の表面に形成された回路部品５から構成されている。前記検査対象ＩＣ７はＱＦＮパッケージ形態のＩＣとしており、ＱＦＮパッケージのＩＣ７の外部電極７Ａが導電性ランド１に接する。また基材１０を形成する絶縁材料は、シリコーンゴム、繊維を編んだメッシュ状の物など絶縁物質であればよい。
【００３０】
回路部品５は、例えば図示するように、印刷配線で形成された印刷コイル２と、強誘電体物質を印刷して形成される印刷コンデンサ３と、抵抗ペーストを印刷して形成される印刷抵抗４から構成され、これら印刷コイル２、印刷コンデンサ３、および印刷抵抗４は回路パターン１１により特定の導電性ランド１と電気的に接続されている。また印刷抵抗４の厚みは検査対象ＩＣ７とプローブシート８の隙間に入る厚みとしている。
【００３１】
プローブシート８はその厚みは１ｍｍ以下が可能で、その厚み方向の導通部分（導電性ランド１）のインダクタンスは１ｎＨ以下が実現可能である。
また半導体検査装置のパフォーマンスボード９には、検査対象ＩＣ７の電気特性検査に使用する付加回路を構成する回路部品（図示せず）が形成され、表面にプローブシート８の導電性ランド１の配列に対応して、すなわち検査対象ＩＣ７の複数の外部電極７Ａの配列に対応してコンタクト９Ａが形成されており、図２に示すように、導電性ランド１に、検査対象ＩＣ７の外部電極７Ａを圧接することにより、検査対象ＩＣ７はプローブシート８を介してパフォーマンスボード９と導通される。
【００３２】
上記構成により、検査対象ＩＣ７の電気特性検査を実行するとき、検査対象ＩＣ７の複数の外部電極７Ａをプローブシート８の導電性ランド１の表面に押圧することにより、検査対象ＩＣ７の複数の外部電極７Ａが導電性ランド１を介してパフォーマンスボード９のコンタクト９Ａに電気的に接続され、パフォーマンスボード９を介して半導体検査装置（図示せず）に接続される。そして半導体検査装置により検査対象ＩＣ７の電気特性検査が実行される。このとき、パフォーマンスボード９の付加回路およびプローブシート８上に形成された回路部品５から構成される付加回路の一部を使用して測定が実行される。
【００３３】
以上のように、本実施の形態１によれば、プローブシート８上に回路部品５を形成することにより検査対象ＩＣ７の直近に回路部品５を形成でき、その回路部品５の高周波特性を良好に保つことができる。
【００３４】
さらに本実施の形態１によれば、パフォーマンスボード９の付加回路の回路密度が高くなり、回路部品数が多くなると、半導体検査装置のパフォーマンスボード９上に回路部品を追加実装せず、プローブシート８上にその一部を形成することにより、パフォーマンスボード９上の回路部品点数を減らし、その設計及び製作を容易にでき、安価なパフォーマンスボード９を提供できる。そして、このようなパフォーマンスボード９を用いることで、半導体検査装置を安価にすることができる。またプローブシート８上に付加回路の一部を構成する回路部品５を形成することにより、この付加回路の回路部品５が破損した場合、プローブシート８を交換するだけで容易に迅速に検査を再開することが可能となり、半導体検査装置の稼働率を向上させることができる。
【００３５】
なお、本実施の形態１では、回路部品５は検査対象ＩＣ７が搭載される側（表面側）のプローブシート８上に設けられているが、その反対側（裏面側）に設けても良く、さらに表裏面のいずれか一方だけに設けるのでは無く、両面に設けても良い。また回路部品５の印刷工法は、厚膜回路または薄膜回路のいずれの工法も採用することもできる。
【００３６】
また本実施の形態１では、検査対象ＩＣ７のパッケージをＱＦＮで説明したが、そのパッケージはＢＧＡ、ＱＦＰなどパッケージ形態にこだわらないし、ベアチップでもかまわない。
【００３７】
また本実施の形態１では、プローブシート８上に形成する回路部品５は、印刷抵抗４、印刷コイル２、印刷コンデンサ３などの受動部品で説明したが、半導体デバイスなど能動部品を形成することも可能である。
［実施の形態２］
実施の形態１ではプローブシートは１枚であるが、実施の形態２では素材の異なる複数のシートを重ねて使用する事例を図３に基づいて説明する。なお、実施の形態１の図１および図２に示す構成と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３８】
図３に示すように、実施の形態２のプローブシート８は、メッシュプローブからなる第１シート１２と異方導電性シートからなる第２シート１５を２枚積層して構成されている。
【００３９】
前記第１シート１２は、絶縁材料からなる化学繊維の糸を、タテ糸とヨコ糸に使用して編んで形成されたメッシュ（メッシュ状の第１基材の一例）１３と、このメッシュ１３の繊維の糸を内包し絡みあった構造とされ、検査対象ＩＣ７の複数の外部電極７Ａの配列に対応して配列されたコンタクト部１４を有す金属パターン（図示せず）と、メッシュ１３の表面に形成された回路部品５から構成されている。コンタクト部１４は、導電性を有する導電物質により形成される第１導電性ランドに相当する。前記回路部品５として、金属パターンにより接続された印刷コイル２と印刷抵抗４を形成している。
【００４０】
また前記第２シート１５は、実施の形態１の基材（第２基材の一例）１０と、実施の形態１の導電性ランド（第２導電性ランドの一例）１から構成されている。また実施の形態２では、第２シート１５の基材１０の絶縁材料にシリコーンゴムを用いている。
【００４１】
上記メッシュプローブからなる第１シート１２の長所は、金属パターンにより微細な配線が実現できることであり、短所は弾性が少なく圧縮変異量が少ないことである。
また異方導電性シートからなる第２シート１５の長所は、厚み方向に軟らかい弾性を有し、圧縮変異量の制御が容易であることであり、短所は微細な配線を実現することが困難なことである。
【００４２】
第１シート１２を検査対象ＩＣ７側に置き、その下に第２シート１５に置き、それらを重ねてパフォーマンスボード９の上に搭載し、検査対象ＩＣ７に押圧を加えることで、第１シート１２の長所である微細な配線か可能で、かつ第２シート１５の長所である圧縮変量の制御が容易な、付加回路の一部を有するプローブシートを実現できる。
【００４３】
以上のように本実施の形態２によれば、実施の形態１と同様に、第１シート１２上に回路部品５を形成することにより検査対象ＩＣ７の直近に回路部品５を形成でき、その回路部品５の高周波特性を良好に保つことができる。
【００４４】
また本実施の形態２によれば、実施の形態１と同様に、パフォーマンスボード９の付加回路の回路密度が高くなり、回路部品数が多くなると、半導体検査装置のパフォーマンスボード９上に回路部品を追加実装せず、第１シート１２上にその一部を形成することにより、パフォーマンスボード９上の回路部品点数を減らし、その設計及び製作を容易にでき、安価なパフォーマンスボード９を提供できる。そして、このようなパフォーマンスボード９を用いることで、半導体検査装置を安価にすることができる。またプローブシート８上に付加回路の一部を形成することにより、この付加回路の回路部品５が破損した場合、プローブシート８を交換するだけで容易に迅速に検査を再開することが可能となり、半導体検査装置の稼働率を向上させることができる。
【００４５】
また本実施の形態２によれば、パフォーマンスボード９上に搭載するプローブシート８が２枚の素材の異なるプローブシート、すなわち第１シート１２を形成するメッシュプローブと第２シート１５を形成する異方導電性シートを積層して構成されることにより、メッシュプローブの長所である微細な配線か可能で、かつ異方導電性シートの長所である圧縮変量の制御が容易な、付加回路の一部を有するプローブシート８を実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明にかかるプローブシートは、高周波帯域における検査対象ＩＣの電気特性検査の分野で有用であり、パフォーマンスボードを使用する半導体検査装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプローブシートの平面図である。
【図２】同プローブシートをパフォーマンスボード上に搭載した断面構造図である。
【図３】本発明の実施の形態２におけるプローブシートをパフォーマンスボード上に搭載した断面構造図である。
【図４】従来のスプリングプローブをパフォーマンスボード上に搭載した断面構造図である。
【符号の説明】
【００４８】
１    導電性ランド
２    印刷コイル
３    印刷コンデンサ
４    印刷抵抗
５    回路部品
７    検査対象ＩＣ
７Ａ  外部電極
８    プローブシート
９    パフォーマンスボード
９Ａ  コンタクト部
１０  基材
１１  回路パターン
１２  第１シート
１３  メッシュ
１４  コンタクト
１５  第２シート
【図１】
2008003015.tif 000003
【図２】
2008003015.tif 000004
【図３】
2008003015.tif 000005
【図４】
2008003015.tif 000006