(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化を促進した表面実装発振器を提供する。【解決手段】底壁層１ｂと枠壁層１ａとからなる凹状とした容器本体１の内底面にフリップチップボンディングによってＩＣチップ２を固着し、前記ＩＣチップ２の上方に水晶片３を配置してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片３は平坦部の一端側に脚部を有するＬ字とし、前記平坦部の両主面に設けられた励振電極７から前記脚部の外側面に引出電極８が延出し、前記平坦部が前記ＩＣチップ２を覆って前記脚部の外側面が前記容器本体１の内壁面に電気的に接続した構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁層と枠壁層とを有して積層セラミックからなる凹状とした容器本体の内底面にフリップチップボンディングによってＩＣチップを固着し、前記ＩＣチップの上方に水晶片を配置してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片は平坦部の一端側に脚部を有するＬ字とし、前記平坦部の両主面に設けられた励振電極から前記脚部に引出電極が延出し、前記平坦部が前記ＩＣチップを覆って前記脚部の外側面が前記容器本体の垂直面とした内壁面に導電性接着剤によって固着し、前記引出電極は前記容器本体内の一端部両側に設けられた水晶端子に電気的に接続したことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記水晶端子は前記容器本体の内底面のみに形成されて内壁面は前記セラミックが露出し、前記引出電極は前記脚部の少なくとも端面に延出した表面実装用の水晶発振器。
【請求項３】
請求項１において、前記水晶端子は前記容器本体の内壁面に形成され、前記引出電極は前記脚部の外側面に延出した表面実装用の水晶発振器。
【請求項４】
請求項１において、前記水晶片は平坦部をエッチングして脚部を形成した表面実装用の水晶発振器。
【請求項５】
請求項１において、前記平坦部と前記脚部とはシロキサン結合による直接接合である表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特に小型化に適した表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、周波数や時間の基準源として各種の電子機器に内蔵される。このようなものの一つに、ＩＣチップ２と水晶片３とを凹状とした容器本体１に一体的に収容した表面実装発振器がある。
【０００３】
（従来技術の一例）
第４図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は凹状とした容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、金属カバー４を被せて密閉封入する。容器本体１は積層セラミックからなり、内壁段部を有する枠壁層１ａと底壁層１ｂとを有する。内壁段部は枠幅の大ききい第１枠層１ａ1とこれより小さい第２枠層１ａ2によって形成される。容器本体１の内底面には図示しない回路端子を有し、外底面の電源、アース、出力及びスタンバイ等の外部端子５及び内壁段部の水晶端子６と電気的に接続する。
【０００５】
ＩＣチップ２は少なくとも図示しない発振用増幅器及び分割コンデンサを集積化してなる。発振用増幅器は帰還抵抗を有するインバータ素子とし、分割コンデンサは水晶振動子（水晶片３）と共振回路を形成する。そして、ＩＣチップ２の回路機能面のＩＣ端子が容器本体１の内底面の回路端子にフリップチップボンディングによって固着される。
【０００６】
水晶片３は両主面に励振電極７（ａｂ）を有し、一端部両側に引出電極８（ａｂ）を延出する。そして、引出電極８の延出した水晶片３の一端部両側が導電性接着剤９によって内壁段部の水晶端子６に固着する。水晶端子６は回路端子中のインバータ素子の入出力用のＩＣ端子が接続する回路端子に電気的に接続する。金属カバー４は容器本体１の開口端面に設けられた金属リング１０にシーム溶接等によって接合する。
【特許文献１】特開２００５−１０２１４５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、第１枠層１ａ1と第２枠層１ａ2とから枠壁層１ａを形成する。この場合、枠幅の広い第１枠層１ａ1はＩＣチップ２の厚み以上の高さＨにするが、焼成時の収縮等を考慮して第１枠層１ａ1の高さの許容値を大きくする。また、段部の表面には導電性接着剤９によって水晶片３の一端部両側を固着するので、段部の突出長Ｌも一定以上の長さを要する。したがって、容器本体１の高さ及び長さともに大きくなり、小型化を阻害する問題があった。そして、枠壁層１ａは段部を形成するため、第１枠層１ａ1と第２枠層１ａ2とを要して単価を高くする問題もあった。
【０００８】
（発明の目的）
本発明は小型化を促進した表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、底壁層と枠壁層とを有して積層セラミックからなる凹状とした容器本体の内底面にフリップチップボンディングによってＩＣチップを固着し、前記ＩＣチップの上方に水晶片を配置してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片は平坦部の一端側に脚部を有するＬ字とし、前記平坦部の両主面に設けられた励振電極から前記脚部に引出電極が延出し、前記平坦部が前記ＩＣチップを覆って前記脚部の外側面が前記容器本体の垂直面とした内壁面に導電性接着剤によって固着し、前記引出電極は前記容器本体内の一端部両側に設けられた水晶端子に電気的に接続した構成とする。
【発明の効果】
【００１０】
このような構成であれば、水晶片の脚部の長さ（高さ）をＩＣチップの厚みより大きくすればよいので、従来例のセラミックに比較して許容値を小さくできる。したがって、容器本体の高さを小さくする。また、従来例の枠壁層に段部を設けることなく、枠幅も小さくできるので、長さも小さくする。これらのことから、表面実装発振器の小型化を促進できる。
【００１１】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記水晶端子は前記容器本体の内底面のみに形成されて内壁面は前記セラミックが露出し、前記引出電極は前記脚部の少なくとも端面に延出する。これにより、枠壁層の内壁面を露出して水晶端子を形成しないので、枠壁層を単層として容器本体の積層数を少なくする。したがって、容器本体の単価を低減できる。
【００１２】
同請求項３では、請求項１において、前記水晶端子は前記容器本体の内壁面に形成され、前記引出電極は前記脚部の外側面に延出する。これにより、引出電極と水晶端子との接合面積を大きくして電気的接続を確実にする。この場合、枠壁層を二層として、底壁側の一層目にスルーホール等によって形成される。
【００１３】
同請求項４では、請求項１において、前記水晶片は平坦部をエッチングして脚部を形成する。この場合、セラミックの焼成のようにバインダ等の蒸発による収縮はなくエッチング時間等によって脚部の長さを制御できるので、許容値も少なくして高さを小さくできる。
【００１４】
同請求項５では、請求項１において、前記平坦部と前記脚部とはシロキサン結合による直接接合とする。これにより、水晶片の脚部の長さを高精度に制御できて、脚部の長さの許容値をさらに小さくし、高さ寸法を小さくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
第１図は本発明の一実施形態を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂｃ）水晶片の断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１６】
表面実装発振器は前述のように積層セラミックとした凹状の容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、金属カバー４を被せてなる。ここでの容器本体１は、内壁段部はなく内壁面を垂直面とした枠壁層１ａと底壁層１ｂとからなる。枠壁層１ａは単層として、一端部両側となる内底面には一対の水晶端子６が設けられる。
【００１７】
水晶端子６は、前述同様に、容器本体１の内底面に設けられたインバータ素子の入出力となるＩＣ端子が接続する回路端子と電気的に接続する。そして、容器本体１の外底面にはＩＣチップの固着される回路端子と電気的に接続した電源、アース、出力及びスタンバイ等の外部端子５を有する。
【００１８】
ここでの水晶片３は平板部３ａと一端側の脚部３ｂとからなり、平板部３ａの両主面に励振電極７（ａｂ）を有し、ここでは脚部３ｂの端面を経て内側面及び外側面の両側に引出電極８（ａｂ）を延出する。水晶片３は例え平板部のエッチングによって脚部３ｂが形成される。あるいは、平板部と脚部とのシロキサン結合（Ｓi−Ｏ−Ｓi）によって直接接合する。
【００１９】
このようなものでは、従来例と同様に、ＩＣチップ２の回路機能面をフリップチップボンディングによって容器本体１の内底面に固着する。そして、水晶片３の平坦部３ａがＩＣチップ２を覆って、引出電極８の延出した水晶片３の脚部の端面が導電性接着剤９によって水晶端子６に接続する。
【００２０】
この場合、脚部３ｂの外側面が導電性接着剤９によって容器本体１の内側面に機械的に接続し、固着強度を高める。なお、ここでの引出電極８（ａｂ）は、端面にまで延出してあればよい。これにより、水晶片３の一端部の一端側では水晶素地が露出して導電性接着剤９が固着するので、接続強度を高められる。
【００２１】
これらによれば、エッチングや直接接合によって脚部３ｂを形成するので、脚部３ｂの長さ（高さ）を一定にできる。したがって、セラミックの焼成によって従来例の段部を形成する場合に比較し、脚部長の許容値を小さくできる。特に、直接接合の場合は、脚部の厚みを予め設定すればよいので、許容値をさらに小さくできる。
【００２２】
このことから、容器本体１の高さを小さくできる。そして、水晶片３の脚部３ｂの幅は段部の突出長よりも小さくできるので長さ寸法をも小さくできる。したがって、表面実装発振器（容器本体１）の小型化を促進できる。
【００２３】
そして、この実施形態では、段部を形成することなく垂直面として、水晶端子６を容器本体１の内底面のみに設けて内壁面はセラミック生地を露出する。したがって、水晶端子６を内壁面に形成することなく枠壁層１ａを単層とするので、枠壁層１ａを第１枠層１ａ１と第２枠層１ａ2から形成する場合に比較し、単価を安くできる。
【００２４】
（他の事項）
上記実施形態では枠壁層１ａを単層としたが、厚みが大きき第１枠層１ａ1とこれより小さい第２枠層１ａ2から形成して、底壁層１ｂ側の第１枠層１ａ1の内壁面にスルーホール等によって水晶端子６を設ける。そして、水晶片３の外側面の引出電極８と導電性接着剤によって固着してもよい。
【００２５】
この場合、第１枠層１ａ1の高さ分を水晶端子６として水晶片３の引出電極８との接合面積を大きくするので、電気的接続を確実にする。そして、導電性接着剤９の厚み分高さ寸法を小さくできる。なお、容器本体１の内底面にも水晶端子６を設けて、脚部３ｂの外側面及び端面で電気的な接続を確保してもよい。
【００２６】
また、水晶片３の一端部のみに脚部３ｂを設けたが、他端部にも設けてもよい。この場合、水晶片３の両端部での脚部３ｂで保持されるので、例えば一端部の脚部の外側面を容器本体１の内壁面に固着する際の作業を容易にする。また、衝撃等によって水晶片３の他端部が上下に揺動しても平板部がＩＣチップ２に当接することなく耐衝撃性を良好にする。他端部の脚部を図示しない柔軟性の接着剤で固定し、両端部での保持を確実にしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂｃ）水晶片の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態の他例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図４】一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  金属カバー、５  外部端子、６  水晶端子、７  励振電極、８  引出電極、９  導電性接着剤９  金属リング。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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