(57)【要約】【課題】  励振電極面積を最大限に確保することにより小型化を可能とし、励振電極の面積や位置のバラツキによる特性のバラツキを防止することができる圧電振動素子とこれの製造方法を提供すること。【解決手段】  圧電材料からなるウエハからフォトリソグラフィにより、圧電振動素子を形成する圧電振動素子の製造方法であって、ウエハの一部を除去して圧電振動片の上面および下面に配置される各々の接続電極を接続する回り込み電極の形成面となる電極回り込み部を形成する工程と、ウエハの上面と下面、および前記電極回り込み部に電極膜を形成する工程と、電極膜をパターニングして接続電極を形成する工程と、電極膜をパターニングして励振電極を形成する工程と、圧電振動片の外形に沿う外形部をウエハから除去し圧電振動素子を形成する。【選択図】      図１
2008219606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片を振動させるための励振電極と、外部と接続するための接続電極の各々の電極が、前記圧電振動片の上面および下面に配置されてなる圧電振動素子において、
前記接続電極を配置する領域の端部を除いた前記圧電振動片の上面および下面それぞれの外形の端部まで前記励振電極が配置されていることを特徴とする圧電振動素子。
【請求項２】
前記上面および下面に配置された接続電極の各々は、前記圧電振動片の外形に沿った一部側面、あるいは、前記接続電極の形成領域の一部を含む領域に貫通孔として形成された電極回り込み部に回り込み電極を配置し、該回り込み電極を介して、接続されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動素子。
【請求項３】
圧電材料からなるウエハからフォトリソグラフィにより、圧電振動素子を形成する圧電振動素子の製造方法において、
前記ウエハの一部を除去して圧電振動片の上面および下面に配置される各々の接続電極を接続する回り込み電極の形成面となる電極回り込み部を形成する工程と、
前記ウエハの上面と下面、および前記電極回り込み部に電極膜を形成する工程と、
前記電極膜をパターニングして接続電極を形成する工程と、
前記電極膜をパターニングして励振電極を形成する工程と、
前記圧電振動片の外形に沿う外形部をウエハから除去し圧電振動素子を形成する工程と、
を有することを特徴とする圧電振動素子の製造方法。
【請求項４】
前記圧電振動片の外形に沿う外形部をウエハから除去し圧電振動素子を形成する工程において、
除去する前記外形部の一部を残存させることにより、前記圧電振動片が前記ウエハに保持された状態を維持するための連結部を形成することを特徴とする請求項３に記載の圧電振動素子の製造方法。
【請求項５】
前記ウエハの一部を除去して圧電振動片の上面および下面に配置される各々の接続電極を接続する回り込み電極の形成面となる電極回り込み部を形成する工程において、前記電極回り込み部は、
圧電振動片の外形に沿った一部側面に形成することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の圧電振動素子の製造方法。
【請求項６】
前記ウエハの一部を除去して圧電振動片の上面および下面に配置される各々の接続電極を接続する回り込み電極の形成面となる電極回り込み部を形成する工程において、前記電極回り込み部は、
前記圧電振動片に形成する接続電極の形成領域の一部を含む領域に貫通孔として形成することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の圧電振動素子の製造方法。
【請求項７】
前記電極回り込み部を形成する工程および前記圧電振動素子を形成する工程において、
前記圧電振動素子の外形加工は、ドライエッチング、ウエットエッチング、あるいはサンドブラストの少なくとも一つの手法を用いて行うことを特徴とする請求項３乃至請求項６のいずれか１項に記載の圧電振動素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイスなどに用いられる圧電振動素子とこれの製造方法に係るものであり、特に、圧電振動片の上面および下面に励振電極を設ける圧電振動素子とこれの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯機器などへの小型化、高機能化の要求とともに、それに使われる圧電デバイスに対する小型化、高精度化への要求も強くなってきており、さらには、圧電デバイスに用いられる圧電振動素子に対しても低コストでかつ小型化に適した量産向けの圧電振動素子が要求されるようになってきている。
【０００３】
このような小型の圧電振動素子として、例えば特許文献１に示される圧電振動素子が開示されている。図６乃至図１０は従来例における圧電振動素子の構造ならびに製造方法を説明するための図である。以下、従来の圧電振動素子について図を用いて説明する。
【０００４】
図６は従来例の圧電振動素子を示す斜視図である。圧電振動素子６０は圧電振動片６１の表面に励振電極６２および接続電極６３ａ，６３ｂが形成されいる。なお、図示はしていないが、圧電振動素子６０の裏面にも表面と同様な配置で励振電極および接続電極が形成された構造となっている。
【０００５】
また、励振電極６２は圧電振動素子６０の外形周端部に電極膜のないクリアランス部６５を有して配置された構造となっている。
【０００６】
図６のような従来の圧電振動素子を作製するための一手法として、図７に示すような製造方法が採用されている。すなわち、図７に示すような金属からなる上側マスク７１と下側マスク７２とにより設けられる収容スペース７３に圧電振動片６１を収容した状態で、蒸着やスパッタリングなどの成膜手法を用いて励振電極６２ならびに接続電極６３ａ、６３ｂを形成することで、図６に示すような圧電振動素子６０を得ている。
【０００７】
しかし、図７に示すような金属からなるマスクを用いて励振電極６２を形成する場合、上側マスク７１と下側マスク７２の位置合わせは、一般的には顕微鏡下で人的に行われるため、上側マスク７１と下側マスク７２との相対的な位置ずれが発生しやすい。
【０００８】
また、収容スペース７３の外形寸法は、圧電振動片６１の外形寸法公差を考慮して設計する必要があるため、圧電振動片６１の外形寸法の公差分以上大きくなり、上側マスク７１および下側マスク７２と、圧電振動片６１との相対的な位置ずれも発生しやすい。
【０００９】
上側マスク７１と下側マスク７２との相対的な位置がずれることにより、圧電振動片６１の上面および下面に設ける励振電極の相対的な位置のずれた圧電振動素子６０が形成されることになり、このような励振電極の相対位置が一定でない圧電振動素子６０を圧電デバイスに組み込むと、圧電デバイスの特性がばらつくという問題が発生する。
【００１０】
また、上側マスク７１および下側マスク７２と、圧電振動片６１との相対位置がずれて、上側マスク７１および下側マスク７２における圧電振動素子６０に設けられる励振電極や接続電極の形状に相当する部分である開口部７６が、圧電振動片６１の端部の外側にまで達すると、蒸着やスパッタリングなどの成膜手法により励振電極ならびに接続電極を形成する際に、電極膜が圧電振動片６１の側面に回り込み、圧電振動片６１の上面および下面に設ける励振電極どうしが短絡してしまうという問題も発生する。
【００１１】
このような励振電極の短絡を防止するために、上側マスク７１および下側マスク７２と、圧電振動片６１との相対的な位置がずれても、上側マスク７１および下側マスク７２の励振電極に該当する部分の開口部７６が圧電振動片６１の端部の外側にまで達しないように、圧電振動素子６０のクリアランス部６５の幅を十分に広く設ける必要が生じ、結果的に、励振電極の面積が小さくなる。
【００１２】
そこで、励振電極の位置ずれ防止のため、図８に示すようなフォトリソグラフィ技術を利用した圧電振動素子の製造方法も提案されている。図９は、図８（ｅ）に示す圧電振動素子のＡ−Ａ断面およびＢ−Ｂ断面を示す断面図、図１０は、従来例における他の圧電振動素子を説明する斜視図である。
【００１３】
図８（ａ）は圧電材料からなるウエハ８０を示し、図８（ｂ）はウエハ８０の両面にスパッタリングや蒸着等の成膜手法により電極膜８１を被覆する工程である。図８（ｃ）は電極膜８１の上にレジスト（図示せず）を例えばスピンコートにより塗布し、フォトマスクを用いて露光し、現像してレジストが除去された部分の電極膜８１をさらに除去することで、ウエハ８０において圧電振動片の外形形成のため、ウエハ８０のエッチングすべき領域である加工部８５を露出させる工程である。
【００１４】
図８（ｄ）はエッチング液として、例えば緩衝フッ酸等をもちいて、露出された加工部８５をエッチング加工することにより、ウエハ８０と連結部８３とでつながった状態の圧電振動片８２の外形を形成した後、図８（ｂ）の工程で形成した電極膜８１を全て取り去って、母材である圧電材料が露出した状態のウエハ８０とする工程を示している。
【００１５】
図８（ｅ）は、再びウエハの両面に電極膜８１をスパッタリングや蒸着等の成膜手法により被膜する工程であるが、図８（ｄ）の工程でウエハ８０を構成する圧電材料が除去されている除去部８４が存在するため、図９に示すように、図８（ｅ）のＡ−Ａ断面およびＢ−Ｂ断面は、圧電振動片８２の側面にも電極膜８１が回り込み被覆された状態となっている。
【００１６】
そして、図８（ｆ）は、電極膜８１の上にレジスト（図示せず）をスピンコート等により塗布し、図１０に示す斜線部分に対応した形状に対応したフォトマスクを配置して、露光し、現像し、レジストが除去された部分の電極膜８１を除去した後、さらにレジストを取り去る工程を示している。
【００１７】
図８（ｆ）の工程で残った電極膜８１は、図１０に示すように、励振電極１０２および接続電極１０３ａ、１３０ｂを構成することになる。なお、図１０に示す圧電振動素子１００は、図８（ｆ）に示す連結部８３でウエハ８０につながった状態の圧電振動素子８６の連結部８３を折ることで得られる。
【００１８】
図１０に示すような圧電振動素子１００は、圧電材料からなるウエハ８０を用い、フォトリソグラフィ技術を用いて形成されるので、図７に示したような金属のマスクを用いて電極を形成する場合に比べて、圧電振動素子の上面および下面に設ける励振電極の相対的な位置ずれが少ないという特徴を有している。
【００１９】
【特許文献１】特開２０００−９１８６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、図１０に示す構造の圧電振動素子１００の場合においても、励振電極１０２は、側面に残る残存膜１０４との短絡を防ぐために、圧電振動片１０１の端部にクリアランス部１０５を有する構造とならざるを得ない。
【００２１】
このように、クリアランス部１０５を設けなければならない結果、圧電振動片１０１の面積に対して励振電極１０２の面積は相対的に小さくせざるを得なくなる。特に小型の圧電振動素子では、励振電極１０２の絶対的な面積が小さくなってしまうため、クリスタルインピーダンスが高くなり、圧電振動素子１００の電気的特性が劣化する問題を生じていた。
【００２２】
そこで、本発明の目的は、圧電振動素子を小型化しても励振電極面積を最大限に確保することでクリスタルインピーダンスが高くなることを防止するとともに、励振電極の面積や位置のバラツキによる特性のばらつきを防止できる圧電振動素子とこれの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記目的を達成するため、圧電振動片を振動させるための励振電極と、外部と接続するための接続電極の各々の電極が、前記圧電振動片の上面および下面に配置されてなる圧電振動素子において、前記接続電極を配置する領域の端部を除いた前記圧電振動片の上面および下面それぞれの外形の端部まで前記励振電極が配置されている圧電振動素子とする。
【００２４】
前記上面および下面に配置された接続電極の各々は、前記圧電振動片の外形に沿った一部側面、あるいは、前記接続電極の形成領域の一部を含む領域に貫通孔として形成された電極回り込み部に回り込み電極を配置し、該回り込み電極を介して、接続されている圧電振動素子とする。
【００２５】
圧電材料からなるウエハからフォトリソグラフィにより、圧電振動素子を形成する圧電振動素子の製造方法において、前記ウエハの一部を除去して圧電振動片の上面および下面に配置される各々の接続電極を接続する回り込み電極の形成面となる電極回り込み部を形成する工程と、前記ウエハの上面と下面、および前記電極回り込み部に電極膜を形成する工程と、前記電極膜をパターニングして接続電極を形成する工程と、前記電極膜をパターニングして励振電極を形成する工程と、前記圧電振動片の外形に沿う外形部をウエハから除去し圧電振動素子を形成する工程とを有する圧電振動素子の製造方法とする。
【００２６】
前記圧電振動片の外形に沿う外形部をウエハから除去し圧電振動素子を形成する工程において、除去する前記外形部の一部を残存させることにより、前記圧電振動片が前記ウエハに保持された状態を維持するための連結部を形成する圧電振動素子の製造方法とする。
【００２７】
前記ウエハの一部を除去して圧電振動片の上面および下面に配置される各々の接続電極を接続する回り込み電極の形成面となる電極回り込み部を形成する工程において、前記電極回り込み部は、圧電振動片の外形に沿った一部側面に形成する圧電振動素子の製造方法とする。
【００２８】
前記ウエハの一部を除去して圧電振動片の上面および下面に配置される各々の接続電極を接続する回り込み電極の形成面となる電極回り込み部を形成する工程において、前記電極回り込み部は、前記圧電振動片に形成する接続電極の形成領域の一部を含む領域に貫通孔として形成する圧電振動素子の製造方法とする。
【００２９】
前記電極回り込み部を形成する工程および前記圧電振動素子を形成する工程において、圧電振動素子の外形加工は、ドライエッチング、ウエットエッチング、あるいはサンドブラストの少なくとも一つの手法を用いて行う圧電振動素子の製造方法とする。
【発明の効果】
【００３０】
請求項１の構成によれば、励振電極が接続電極を配置する領域の端部を除いた圧電振動片の上面および下面それぞれの外形の端部まで形成されているので、圧電振動素子が小さくなっても励振電極の面積を大きく設けることができ、クリスタルインピーダンスの増大を防ぐことができるので、圧電振動素子の小型化を可能にする。
【００３１】
請求項２の構成によれば、接続電極が圧電振動片の側面、あるいは接続電極の形成領域の一部を含む領域に形成される貫通孔を介して、圧電振動片の上面および下面に接続して配置されているので、圧電デバイスに圧電振動素子を搭載する際、圧電振動素子の一主面のみを利用して、圧電デバイスに圧電振動素子を電気的、機械的に支持固定することが可能となる。
【００３２】
請求項３の製造方法によれば、圧電振動片の上面を貫くようにウエハの一部を除去した後に、電極膜を形成しているので、除去した部分に電極膜が回り込み、圧電振動片の上面と下面とに設ける接続電極を接続させることが可能となる。また、電極膜を形成した後に、圧電振動素子の外形部分に該当する部分をウエハから除去しているので、圧電振動片の上面および下面それぞれの外形の端部まで励振電極が設けることが可能となる。そして、短絡が発生することもなくなり、励振電極の位置ずれも発生しないので、圧電振動素子の小型化を可能とし、また、励振電極の面積や位置のバラツキによる圧電振動素子の特性のバラツキも防止することが可能となる。
【００３３】
請求項４の製造方法によれば、連結部を形成することにより、圧電振動素子とウエハとが連結部を介して一体化された状態となるので、圧電振動素子を搭載する圧電デバイスの容器が複数配列された集合体として構成されている場合には、圧電振動素子も集合体として製造工程を物流することが可能となり、圧電デバイスを製造する上での量産性を向上させることが可能となる。
【００３４】
請求項５の製造方法によれば、圧電振動片の外形に沿った位置に回り込み部を形成するため、圧電振動片の上面と下面とに設ける接続電極を圧電振動素子の側面で電気的に接続することを可能にする。
【００３５】
請求項６の製造方法によれば、圧電振動素子の上面および下面の接続電極を電気的に接続している電極膜が、圧電振動素子の外形側面に形成されない構造であるため、たとえ製造プロセスの途中で、圧電振動素子の側面が擦れるなどしても、圧電振動素子の上面および下面の接続電極を電気的に接続している電極膜が削り取られることが発生しない。このため、圧電振動素子の上面および下面の接続電極の電気的な接続を安定して確保することが可能となる。
【００３６】
請求項７の製造方法によれば、ウエハに複数の圧電振動素子を形成する際、一括して均一に加工することができるので、圧電振動素子の量産性を向上させることが可能となる。
さらに、サンドブラストの場合には、電極膜とウエハとの材質が異なっている場合でも、化学的な反応は利用していないので、電極膜とウエハとを連続的に加工することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
本発明の最良の実施形態について図１から図５を用いて説明する。
【００３８】
図１は本発明の一実施例における圧電振動素子の構造を示す斜視図である。圧電振動素子１０は圧電振動片１１の表面に励振電極１２および接続電極１３ａ、１３ｂが形成されており、また、図示はしていないが、圧電振動素子１０の裏面にも表面と同様な配置で励振電極および接続電極が形成された構造となっている。
【００３９】
なお、圧電振動素子１０の表面および裏面に形成する励振電極１２は、接続電極を配置する領域の端部を除いた圧電振動片１１の上面および下面それぞれの外形の端部まで配置された構造となっている。そして、接続電極１３ａおよび１３ｂは、図示していないそれぞれに対応する裏面の接続電極と圧電振動片１１の側面に電極膜により形成した回り込み電極１５を介して接続させて、接続電極１３ａおよび１３ｂが形成された構造となっている。
【００４０】
次に、図１に示す本発明の圧電振動素子を形成するための製造方法について、図２を用いて説明する。ここでは、圧電振動片の上面および下面に設ける励振電極１２が圧電振動片の外形の端部まで配置されること、即ち、従来のクリアランス部が不要で励振電極１２の面積が最大限に確保される点について、説明する。
【００４１】
図２は本発明の圧電振動素子を形成するための製造方法の一実施例であり、図２（ａ）は本発明の圧電振動素子の母材となる圧電材料からなるウエハ２０を示す。
【００４２】
図２（ｂ）は、ウエハ２０に、後に圧電振動片の上面および下面の各接続電極を接続する回り込み電極１５を形成するため、電極膜形成時に電極膜を圧電振動片の外形に沿った位置、その外形の一部側面を介して接続する回り込み電極１５の形成面となる電極回りこみ部２１を形成する工程を示している。この工程において、フォトリソグラフィ技術を利用し、図示していないレジストをウエハ２０表面に塗布した後、露光、現像して、ウエハ２０に形成される圧電振動片１１の電極回り込み部２１に該当するレジストを除去する。そして、この除去した部分のウエハ２０を、ドライエッチング、ウエットエッチングあるいはサンドブラストなどにより除去する工程を経る。
【００４３】
図２（ｃ）は、図２（ｂ）の状態のウエハの上面および下面にスパッタリングや蒸着などの成膜手法により励振電極、接続電極および回り込み電極を構成する電極膜２２を形成する工程を示す。図３は、図２（ｃ）のＡ−Ａ断面の断面図である。図３に示すように、電極回り込み部２１が形成されているため、この電極回り込み部２１における圧電振動片１１の側面の電極膜２２（図１に示す回り込み電極１５となる）を介して、圧電振動片１１の上面および下面それぞれの電極膜２２が接続される構造をしている。
【００４４】
図２（ｄ）は、電極膜２２をパターニングして接続電極１３ａおよび１３ｂを形成する工程を示している。この工程では、フォトリソグラフィ技術を利用し、図示していないレジストを電極膜２２表面および裏面に塗布した後、露光、現像して、パターニング部２５ａおよび２５ｂに該当するレジストを除去した部分の電極膜２２をエッチングなどにより取り除く。この工程により、図２（ｄ）に示すように接続電極１３ａおよび１３ｂが得られる。なお、ウエハの裏面にも接続電極を形成するため、図示していないが、パターニング部は裏面側の電極膜にも設けられる。
【００４５】
次にフォトリソグラフティ技術を利用し、図示していないレジストをウエハ２０の表面に塗布した後、露光、現像して、図２（ｅ）に示す圧電振動素子１０の外形に沿う外形部２６ａおよび圧電振動片１１とウエハ２０とが保持された状態を維持するための連結する外形部２６ｂに該当するレジストを除去し、この除去された部分の電極膜２２およびウエハ２０を、ドライエッチング、ウエットエッチング、サンドブラストの内の少なくとも一つの手法を用いて除去する。そして、最後に残っているレジストを除去することで、図２（ｆ）に示すように圧電振動素子１０が得られる。
【００４６】
図２（ｆ）に示すように、電極膜２２を形成した後に圧電振動素子１０の外形をエッチングやブラスト加工などにより形成することで、励振電極１２を圧電振動片の外形の端部まで配置することが可能となる。さらに、圧電振動片の上面および下面に設ける励振電極１２が圧電振動片の外形の端部まで配置されていること、即ち、従来のクリアランス部が不要となり励振電極１２の面積が最大限に確保されるので、圧電振動素子１０の上面と下面に設けられる励振電極１２の位置ずれも発生しない。
【００４７】
このように励振電極の面積を最大限に確保することができるので、圧電振動素子が小型化しても圧電振動素子のクリスタルインピーダンスの値を低く抑えることができ、また、励振電極の面積や位置のバラツキをなくすことができるので、小型で特性の安定した圧電振動素子を製造することが可能となる。さらに、ウエハ状態で多数の圧電振動素子を一括して製造できるので量産性にも優れている。
【００４８】
なお、図１では、圧電振動素子の上面および下面に設ける接続電極が、圧電振動片の外形形状の長辺ならびに短辺、双方の側面の一部を介して接続される場合を示したが、圧電振動素子の上面および下面に設ける接続電極は、圧電振動片の外形形状の長辺あるいは短辺の少なくとも一方の側面を介して接続していれば、同様の効果が得られる。
【００４９】
また、図２（ｅ）では、圧電振動片の外形部２６ａと外形部２６ｂとを同じ工程で、エッチングあるいはサンドブラストなどの手法を用いて、ウエハを加工除去して、個片状の圧電振動素子を得る場合を示したが、図４（ａ）に示すように、外形部２６ａのみをウエハ２０から加工除去し、図４（ｂ）に示すように、上記の外形部２６ｂは除去せず残存させ連結部４７を形成すれば、複数の圧電振動素子１０とウエハ２０とが連結部４７を介して一体化された構造とすることも可能である。
【００５０】
図４（ｂ）に示すような複数の圧電振動素子１０とウエハ２０とが連結部４７を介して一体化された構造の場合、圧電振動素子を搭載する圧電デバイスの容器も複数配列された集合体として構成されていれば、圧電デバイスを作製する際、複数の圧電振動素子を一括して圧電デバイスを構成する容器に支持固定することが可能となり、圧電振動素子の量産性を高めるだけでなく、圧電デバイスの量産性をも向上させることが可能となる。
【００５１】
また、図１においては、圧電振動素子の上面および下面に設ける接続電極が、圧電振動片の側面を介して接続される実施例を示した。次に、他の実施例について説明する。図５は、本発明の他の実施例における圧電振動素子を説明する斜視図である。図５に示すように、圧電振動片１１の上面と下面を貫いて接続電極を形成する領域の一部を含む領域に形成されている電極回り込み部としての貫通孔５１を介して、圧電振動素子１０の上面に設ける接続電極１３ａおよび１３ｂと、これらに対応する圧電振動素子１０の下面に設ける接続電極（図示せず）とをそれぞれ接続させても同様の効果を得ることが可能である。
【００５２】
図５に示す、電極回り込み部としての貫通孔５１を設けた圧電振動素子１０を得るための製造方法の一実施例について図１１を用いて説明する。
【００５３】
図１１（ａ）は、圧電振動素子の母材となる圧電材料からなるウエハ１１０を示す。図１１（ｂ）は、ウエハ１１０に、接続電極を形成する領域の一部を含む領域に設けられる貫通孔を形成する工程を示している。この工程では、フォトリソグラフィ技術を利用し、図示していないレジストをウエハ１１０表面に塗布した後、露光、現像して、ウエハ１１０に形成される圧電振動片の貫通孔５１に該当するレジストを除去する。そして、この除去した部分のウエハ１１０を、ドライエッチング、ウエットエッチングあるいはサンドブラストなどにより除去する工程を経る。
【００５４】
図１１（ｃ）は、図１１（ｂ）の状態のウエハの上面および下面にスパッタリングや蒸着などの成膜手法により励振電極および接続電極を構成する電極膜１１２を形成する工程を示す。このとき、図示していないが、貫通孔５１の内部側面にも電極膜が付着する。この貫通孔５１の内部側面に付着した電極膜を介して、圧電振動片の上面および下面それぞれの電極膜１１２は接続された構造となる。
【００５５】
図１１（ｄ）は、電極膜１１２をパターニングして接続電極１３ａおよび１３ｂを形成する工程を示している。この工程では、フォトリソグラフィ技術を利用し、図示していないレジストを電極膜１１２表面および裏面に塗布した後、露光、現像して、パターニング部１１５ａおよび１１５ｂに該当するレジストを除去した部分の電極膜１１２をエッチングなどにより取り除く。尚、ウエハの裏面にも接続電極を形成するため、図示していないが、パターニング部は裏面側の電極膜にも同様に設ける。
【００５６】
次に、フォトリソグラフティ技術を利用し、図示していないレジストをウエハ１１０の表面に塗布した後、露光、現像して、図１１（ｅ）に示す圧電振動素子の外形に沿う外形部１１６に該当するレジストを除去する。この除去した部分の電極膜１１２およびウエハ１１０を、ドライエッチング、ウエットエッチング、サンドブラストの内の少なくとも一つの手法を用いて除去し、最後に残っているレジストを除去することで、図１１（ｆ）に示すような圧電振動素子１０が得られる。
【００５７】
図１１（ｅ）では、圧電振動素子の外形に沿う外形部１１６に該当する全ての部分を除去する場合を示している。一方、外形部１１６の一部、例えば、接続電極１３ａおよび１３ｂの間の電極膜が形成されていない部分に連なる位置を除去せずに残すことにより、図４（ｂ）の連結部４７と同様な外形部を設けることも可能である。
【００５８】
図５および図１１では、貫通孔５１の断面が円形である場合を示したが、貫通孔の断面形状は円形に限るものではなく、多角形状などであってもよい。また、図５では、接続電極１３ａおよび１３ｂそれぞれの範囲内に、貫通孔５１が完全に含まれる場合で示してあるが、貫通孔は、接続電極１３ａおよび１３ｂそれぞれの範囲の一部分を含む状態であってもよい。
【００５９】
図１および図５に示すように、圧電振動素子の上面および下面の接続電極が接続していることにより、圧電デバイスに圧電振動素子を電気的、機械的に導電性接着剤などで支持固定する際、圧電振動素子の圧電デバイスの容器に相対する面のみの支持固定だけで、圧電デバイスの容器と圧電振動素子とを電気的、機械的に接続できるので、圧電デバイスへの圧電振動素子の搭載工程が容易となる。
【００６０】
また、本発明においては、フォトリソグラフィの技術を用いて、圧電振動素子の外形加工にドライエッチング、ウエットエッチングあるいはサンドブラストなどの手法を用いており、これらの手法は広い範囲を一括して均一に加工することができるので、圧電振動素子の量産性を向上させるとともに、圧電振動素子の特性のバラツキを抑えることが可能となる。特にサンドブラストは、化学的な反応を利用しない加工なので、積層状態の電極膜とウエハとを一度に加工することが可能であり、より量産性が高くなる。
【００６１】
なお、これまで実施の形態の説明では、圧電振動素子の外形形状を長方形として示したが、圧電振動素子の外形形状は、長方形以外の形状であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、小型の圧電振動素子ならびにこの圧電振動素子を搭載するあらゆる圧電デバイスに応用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】図１は、本発明の一実施例における圧電振動素子を説明する斜視図である。
【図２】図２は、本発明の一実施例における圧電振動素子の製造方法を説明する平面図である。
【図３】図３は、図２（ｃ）のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施例における圧電振動素子の他の製造方法を説明する平面図である。
【図５】図５は、本発明の他の実施例における圧電振動素子を説明する平面図である。
【図６】図６は、従来例における圧電振動素子を説明する斜視図である。
【図７】図７は、従来例における圧電振動素子の製造方法を説明する斜視図である。
【図８】図８は、従来例における他の圧電振動素子の製造方法を説明する平面図である。
【図９】図９は、図８（ｅ）に示す従来例における他の圧電振動素子のＡ−Ａ断面およびＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【図１０】図１０は、従来例における他の圧電振動素子を説明する斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の他の実施例における圧電振動素子の製造方法を説明する平面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０  圧電振動素子
１１  圧電振動片
１２  励振電極
１３ａ、１３ｂ  接続電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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