(57)【要約】【課題】マイクロフォンパッケージにおいて、容易に製造できると共に小型化を図ることができるようにする。【解決手段】中空の空洞部及び該空洞部を外方に連通させる音響孔２７を有するハウジング、及び、前記空洞部内の搭載面１３ａに搭載されて音響を検出するマイクロフォンチップ５を備え、前記音響孔２７が前記搭載面１３ａ側に開口し、少なくとも前記音響孔２７と前記マイクロフォンチップ５との間に、前記搭載面１３ａから突出する壁部１５が形成されていることを特徴とするマイクロフォンパッケージを提供する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空の空洞部及び該空洞部を外方に連通させる音響孔を有するハウジング、及び、前記空洞部内の搭載面に搭載されて音響を検出するマイクロフォンチップを備え、
前記音響孔が前記搭載面側に開口し、
少なくとも前記音響孔と前記マイクロフォンチップとの間に、前記搭載面から突出する壁部が形成されていることを特徴とするマイクロフォンパッケージ。
【請求項２】
前記壁部が、前記音響孔を囲繞して形成されていることを特徴とする請求項１に記載のマイクロフォンパッケージ。
【請求項３】
前記壁部の上面に、前記マイクロフォンチップに電気接続された外部接続配線部の一端が露出していることを特徴とする請求項２に記載のマイクロフォンパッケージ。
【請求項４】
前記壁部のうち少なくとも前記音響孔と前記外部接続配線部の一端との間の部分が、前記上面からさらに突出する突出壁部をなしていることを特徴とする請求項３に記載のマイクロフォンパッケージ。
【請求項５】
前記突出壁部が、前記音響孔を囲繞して形成されていることを特徴とする請求項４に記載のマイクロフォンパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、マイクロフォンパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、マイクロフォンパッケージは、例えば特許文献１のように、空洞部及び空洞部を外方に連通させる音響孔を形成したハウジング内の搭載面に、音響を検出するマイクロフォンチップやこれを制御するＬＳＩチップを搭載して構成されている。ここで、マイクロフォンチップやＬＳＩチップは、ダイボンド材によって搭載面に固定される。また、この種のマイクロフォンパッケージには、ＬＳＩチップを樹脂（ポッティング材）によって封止したものがあり、このポッティング材によりＬＳＩチップの保護を図っている。
そして、この種のマイクロフォンパッケージには、音響孔を搭載面に開口させて構成されたものがある。
【特許文献１】特表２００４−５３７１８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、音響孔がマイクロフォンチップの搭載面に開口していると、マイクロフォンパッケージを製造する際に液状のダイボンド材やポッティング材が音響孔に流れ込む虞がある。
また、これらダイボンド材やポッティング材が音響孔に流れ込まないようにするためには、マイクロフォンチップと音響孔との間の距離を長くする必要があるため、パッケージサイズが大きくなり、マイクロフォンパッケージの小型化が困難となるという問題もある。
【０００４】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、音響孔が搭載面に開口していても、容易に製造できると共に小型化を図ることができるマイクロフォンパッケージを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、中空の空洞部及び該空洞部を外方に連通させる音響孔を有するハウジング、及び、前記空洞部内の搭載面に搭載されて音響を検出するマイクロフォンチップを備え、前記音響孔が前記搭載面側に開口し、少なくとも前記音響孔と前記マイクロフォンチップとの間に、前記搭載面から突出する壁部が形成されていることを特徴とするマイクロフォンパッケージを提案している。
【０００６】
この発明に係るマイクロフォンパッケージを製造する際には、搭載面のうちマイクロフォンチップの搭載位置に液状のダイボンド材を塗布するが、このダイボンド材が搭載面上を流れても、壁部においてこの流れをせき止めることができる。したがって、マイクロフォンチップと音響孔との間の距離を小さくしても、ダイボンド材が音響孔に流れ込むことを抑制することができる。
さらに、マイクロフォンチップがシリコンによって構成されたとしても、音響孔から入射した光を壁部において遮蔽することができるため、入射光がマイクロフォンチップに到達することを容易に防止することができる。
【０００７】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のマイクロフォンパッケージにおいて、前記壁部が、前記音響孔を囲繞して形成されていることを特徴とするマイクロフォンパッケージを提案している。
この発明に係るマイクロフォンパッケージによれば、壁部が音響孔を囲繞しているため、ダイボンド材の音響孔への流れ込みを確実に防止することができる。
【０００８】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載のマイクロフォンパッケージにおいて、前記壁部の上面に、前記マイクロフォンチップに電気接続された外部接続配線部の一端が露出していることを特徴とするマイクロフォンパッケージを提案している。
【０００９】
この発明に係るマイクロフォンパッケージによれば、マイクロフォンチップを搭載面に固定する際に、外部接続配線部の一端が液体状のダイボンド材によって覆われることを防止できるため、マイクロフォンチップを搭載面に固定した後に、マイクロフォンチップと外部接続配線部の一端とを容易に電気接続することができる。
また、マイクロフォンチップやこれを駆動制御するためのＬＳＩチップを搭載面に固定した状態においては、マイクロフォンチップやＬＳＩチップの上面に形成される電極パッドの高さ位置と、外部接続配線部の一端の高さ位置との差を小さくすることができるため、これら電極パッドと外部接続配線部の一端との間で、キャピラリを用いたワイヤーボンディングを容易に実施することができる。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項３に記載のマイクロフォンパッケージにおいて、前記壁部のうち少なくとも前記音響孔と前記外部接続配線部の一端との間の部分が、前記上面からさらに突出する突出壁部をなしていることを特徴とするマイクロフォンパッケージを提案している。
この発明に係るマイクロフォンパッケージによれば、例えば搭載面に固定されたＬＳＩチップや、その電極パッドに電気接続された外部接続配線部の一端を樹脂（ポッティング材）により封止する際に、突出壁部において液状のポッティング材の流れをせき止めて、ポッティング材が音響孔に流れ込むことを抑制することができる。
【００１１】
請求項５に係る発明は、請求項４に記載のマイクロフォンパッケージにおいて、前記突出壁部が、前記音響孔を囲繞して形成されていることを特徴とするマイクロフォンパッケージを提案している。
この発明に係るマイクロフォンパッケージによれば、突出壁部が音響孔を囲繞しているため、ポッティング材の音響孔への流れ込みを確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に係る発明によれば、ダイボンド材が音響孔に流れ込むことを抑制できるため、マイクロフォンパッケージを容易に製造することができる。
また、従来のように、マイクロフォンチップと音響孔との間の距離を長くする必要も無くなるため、マイクロフォンパッケージの小型化を容易に図ることもできる。
さらに、音響孔から入射した光をマイクロフォンチップに到達することを防止できるため、マイクロフォンチップがシリコンによって構成されていても、入射光に基づくマイクロフォンチップのマイク特性の変化を容易に防止できる。
【００１３】
請求項２に係る発明によれば、ダイボンド材が音響孔に流れ込むことを確実に防止できるため、マイクロフォンパッケージをさらに容易に製造することが可能となる。
【００１４】
請求項３に係る発明によれば、ダイボンド材によって外部接続配線部の一端が覆われることも防止できるため、マイクロフォンチップを搭載面に固定した後に、マイクロフォンチップと外部接続配線部の一端とを容易に電気接続することができる。
また、マイクロフォンチップやＬＳＩチップの電極パッドと外部接続配線部の一端との間で、容易にワイヤーボンディングを実施することができる。
【００１５】
請求項４に係る発明によれば、ＬＳＩチップや外部接続配線部の一端をポッティング材により封止する場合でも、ポッティング材が音響孔に流れ込むことを抑制できるため、マイクロフォンパッケージを容易に製造することができる。
【００１６】
請求項５に係る発明によれば、ポッティング材が音響孔に流れ込むことを確実に防止できるため、マイクロフォンパッケージをさらに容易に製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図１から図５を参照して本発明の一実施形態に係るマイクロフォンパッケージについて説明する。図１〜３に示すように、この実施形態に係るマイクロフォンパッケージ１は、略板状に形成された基板３と、基板３の表面３ａ側に重ねて配されたマイクロフォンチップ５、ＬＳＩチップ７及び蓋体板９とを備えている。
【００１８】
基板３は、平面視略矩形の板状に形成されており、その側面３ｂには、基板３の表面３ａ及び裏面３ｃに開口する複数の溝１１，１１，・・・が上記側面３ｂから窪んで形成されている。また、基板３には、その表面３ａから窪む凹部１３が形成されている。
凹部１３の底面（搭載面）１３ａには、マイクロフォンチップ５及びＬＳＩチップ７が配置されるようになっており、図１〜４に示すように、凹部１３のうちマイクロフォンチップ５及びＬＳＩチップ７の配列方向の片側には、底面１３ａから突出する段差部（壁部）１５が上記配列方向にわたって形成されている。この段差部１５によって基板３の表面３ａと凹部１３の底面１３ａとの間が階段状に形成されている。
【００１９】
この基板３は、セラミックによって構成される所謂多層配線基板をなしており、図２，４，５に示すように、マイクロフォンパッケージ１を実装する実装基板にマイクロフォンチップ５やＬＳＩチップ７を電気接続するための複数の外部接続配線部１７，１７，・・・を備えている。
各外部接続配線部１７は、段差部１５の上面１５ａに露出して形成されてＬＳＩチップ７に電気接続される内部端子１９、基板３の裏面３ｃに露出して形成されて実装基板に電気接続するための外部端子２１、及び、基板３内部に形成されてこれら内部端子１９と外部端子２１とを電気接続する導線部２３を備えている。
【００２０】
４つの内部端子１９，１９，・・・は、段差部１５の上面１５ａのうちＬＳＩチップ７側に寄せた状態で、マイクロフォンチップ５及びＬＳＩチップ７の配列方向に並べて配置されている。各内部端子１９は、それぞれ電源用内部端子１９Ａ、出力信号用内部端子１９Ｂ、ゲインコントロール用内部端子１９Ｃ及びグランド接続用内部端子１９Ｄの役割を果たすようになっている。
なお、この実施形態においては、図２，５に示すように、グランド接続用内部端子１９Ｄが、段差部１５の上面１５ａのうちマイクロフォンチップ５側に寄せて配置されたグランド接続用導線部２３Ｄに電気接続されている。このグランド接続用導線部２３Ｄは段差部１５の上面１５ａから基板３の裏面３ｃまで貫通してグランド接続用外部端子２１Ｄに電気接続されている。
【００２１】
また、基板３は、その表面３ａに形成された略環状の接続パッド２５を備えており、この接続パッド２５の一部が基板３の側面３ｂに形成された複数の溝１１，１１，・・・の１つ（溝１１Ａ）に到達している。この溝１１Ａの内面には導線部（不図示）が形成されており、接続パッド２５がこの導線部を介して基板３の裏面３ｃに形成されたグランド接続用外部端子２１Ｄに電気接続されるようになっている。
これら外部接続配線部１７、接続パッド２５及び溝１１Ａに形成された導線部は、銀粉末あるいは銅粉末もしくはタングステン粉末を主成分とするペースト（銀粉末あるいは銅粉末もしくはタングステン粉末にバインダー（例えばアクリル樹脂）を混合したもの）を用いてスクリーン印刷等により形成されている。さらに、段差部１５の上面１５ａや基板３の裏面３ｃに露出する内部端子１９や外部端子２１には、上述した材料にニッケル及び金のめっきが施されている。
【００２２】
さらに、図１，２，５に示すように、基板３には、その裏面３ｃから凹部１３内に貫通する音響孔２７が形成されており、段差部１５の上面１５ａにおいて内部端子１９とグランド接続用導線部２３Ｄとの間に開口している。すなわち、この音響孔２７は、凹部１３の底面１３ａから突出して形成される段差部１５によって囲繞されている。
なお、段差部１５には、その上面１５ａからさらに突出して音響孔２７を囲繞する略環状の突出壁部２９が形成されており、この突出壁部２９の先端は、基板３の表面３ａよりも低く位置している。
【００２３】
蓋体板９は、銅材等の導電性を有する板材にニッケルのめっきを施したものから形成されており、図３〜５に示すように、基板３の表面３ａに固定することで、凹部１３の開口を覆って基板３と共にマイクロフォンチップ５やＬＳＩチップ７を含む空洞部Ｓ１を形成するようになっている。なお、この空洞部Ｓ１は基板３に形成された音響孔２７によって外方に連通している。
また、蓋体板９は、導電性を有する接続パッド２５に当接して電気接続されるようになっている。すなわち、この蓋体板９は接続パッド２５及び溝１１Ａの導線部を介してグランド接続用外部端子２１Ｄに電気接続されることになる。
以上のように構成された基板３及び蓋体板９によって、空洞部Ｓ１及び音響孔２７を形成したハウジング３１が構成されている。
【００２４】
マイクロフォンチップ５は、図３に示すように、シリコンによって環状の支持部３３の内孔３３ａを覆うようにダイヤフラム３５を設けて構成されている。ダイヤフラム３５は音響を振動により検出するものであり、マイクロフォンチップ５はこの振動を電気信号に変換する所謂音圧センサチップを構成している。このマイクロフォンチップ５は、ダイヤフラム３５が内孔３３ａを介して基板３の底面１３ａに対向するように、不図示のダイボンド材によって基板３の底面１３ａに固定されている。なお、基板３の底面１３ａに固定されたマイクロフォンチップ５の上面５ａは、段差部１５の上面１５ａよりも高く位置しており、突出壁部２９の先端よりも低く位置している。
【００２５】
ＬＳＩチップ７は、マイクロフォンチップ５を駆動制御する役割を果たしており、例えばマイクロフォンチップ５からの電気信号を増幅するための増幅回路を含んで構成されている。このＬＳＩチップ７は、マイクロフォンチップ５と同様に、不図示のダイボンド材によって基板３の底面１３ａに固定されている。なお、図３，４に示すように、基板３の底面１３ａに固定されたＬＳＩチップ７の上面７ａは、段差部１５の上面１５ａと略同等の高さ位置となっている。
【００２６】
そして、このＬＳＩチップ７の上面７ａに形成された一の電極パッド７ｂは、第１のワイヤー３７によってマイクロフォンチップ５の上面５ａに形成された電極パッド５ｂとそれぞれ電気接続されている。また、ＬＳＩチップ７の他の電極パッド７ｃは、第２のワイヤー３９によって内部端子１９と電気接続されている。これによって、ＬＳＩチップ７を介してマイクロフォンチップ５が外部接続配線部１７と電気接続されることになる。
【００２７】
ここで、ＬＳＩチップ７、内部端子１９、第１のワイヤー３７の一部及び第２のワイヤー３９は、基板３の底面１３ａ上に形成された樹脂封止部４１によって封止されている。ここで樹脂封止部４１を構成する樹脂（ポッティング材）としては、例えばシリコン系樹脂若しくはエポキシ系樹脂がある。
なお、この樹脂封止部４１の高さ寸法は、マイクロフォンチップ５の上面５ａや突出壁部２９の先端の高さ位置よりも低くなるように設定されている。
【００２８】
以上のように構成されたマイクロフォンパッケージ１を製造する際には、はじめに、基板３を製造しておく。なお、この基板３は個々に製造されるとしても良いが、例えば、基板３を多数連ねた状態で製造した後に個々に分割するとしても構わない。この場合には、相互に隣り合う基板３同士の間にその厚さ方向に貫通する貫通孔を複数形成しておき、これら貫通孔を分断するように個々の基板３に分割することで、容易に基板３の溝１１を形成したり、接続パッド２５をグランド接続用外部端子２１Ｄに電気接続させる導線部も容易に溝１１Ａの内面に形成することができる。
また、上述した貫通孔を形成しておくことで、連ねて形成された基板３の間の強度を弱めておくことができるため、分割部分において折り曲げるだけで容易に個々の基板に分割することができる。
【００２９】
次に、この基板３の底面１３ａのうちマイクロフォンチップ５及びＬＳＩチップ７の搭載位置に液状のダイボンド材を塗布し、マイクロフォンチップ５及びＬＳＩチップ７を配した状態でダイボンド材を硬化させて、マイクロフォンチップ５及びＬＳＩチップ７を底面１３ａに固定する。この際、液状のダイボンド材が基板３の底面１３ａ上を流れても、段差部１５においてこの流れをせき止めることができる。
その後、不図示のキャピラリを用いたワイヤーボンディングを実施して、マイクロフォンチップ５の電極パッド５ｂとＬＳＩチップ７の一の電極パッド７ｂとの間に第１のワイヤー３７を配すると共に、ＬＳＩチップ７の他の電極パッド７ｃと内部端子１９との間に第２のワイヤー３９を配する。このワイヤーボンディングにおいては、ＬＳＩチップ７の上面７ａ及び段差部１５の上面１５ａの高さ位置が略同等となっているため、容易にワイヤーボンディングを実施することができる。
【００３０】
そして、上記ワイヤーボンディングの終了後には、ＬＳＩチップ７の上方から基板３の凹部１３に液状のポッティング材を流し込み、ポッティング材を硬化させてＬＳＩチップ７、内部端子１９、第１のワイヤー３７の一部及び第２のワイヤー３９を封止する樹脂封止部４１を形成する。この際には、液状のポッティング材が底面１３ａ上や段差部１５の上面１５ａ上を流れても、突出壁部２９においてこの流れをせき止めることができる。
さらに、マイクロフォンチップ５の上面５ａや突出壁部２９の先端の高さ位置は、ＬＳＩチップ７や段差部１５の上面１５ａの高さ位置よりも高いため、流し込むポッティング材の量を調整することで、ポッティング材がマイクロフォンチップ５の上面５ａを覆ったり、音響孔２７内に入り込むことを容易に防止できる。
最後に、蓋体板９を基板３の表面３ａに固定することでマイクロフォンパッケージ１の製造が完了する。なお、蓋体板９の固定には、導電性を有する接着剤を使用すればよい。
【００３１】
上記マイクロフォンパッケージ１によれば、液状のダイボンド材を基板３の底面１３ａに塗布しても、段差部１５においてこの流れをせき止めることができるため、マイクロフォンチップ５やＬＳＩチップ７と音響孔２７との間の距離を小さくしてもダイボンド材が音響孔２７に流れ込むことを確実に防止することができる。
また、内部端子１９も段差部１５の上面１５ａに形成されているため、ダイボンド材によって覆われることを防止でき、ＬＳＩチップ７と内部端子１９との電気接続を容易に行うことができる。
【００３２】
さらに、段差部１５の上面１５ａの高さ位置をＬＳＩチップ７の上面７ａの高さ位置と略同等とすることで、容易にワイヤーボンディングを実施することができる。
また、上記ワイヤーボンディングの終了後に、ＬＳＩチップ７の上方から基板３の凹部１３に液状のポッティング材を流し込んでも、突出壁部２９においてこの流れをせき止めて、ポッティング材が音響孔２７に流れ込むことを確実に防止することができる。
以上のことから、マイクロフォンパッケージ１を容易に製造することが可能となる。
【００３３】
さらに、従来のように、マイクロフォンチップ５と音響孔２７との間の距離を長くする必要も無くなるため、マイクロフォンパッケージ１の小型化を容易に図ることもできる。
また、音響孔２７から空洞部Ｓ１内に入射した光を段差部１５やこれに備える突出壁部２９において遮蔽することができるため、入射光がシリコンによって構成されるマイクロフォンチップ５に到達することを容易に防止でき、入射光に基づくマイクロフォンチップ５のマイク特性の変化を容易に防止できる。
【００３４】
さらに、蓋体板９はグランド接続用外部端子２１Ｄに電気接続されているため、グランド接続用外部端子２１Ｄを実装基板のグランドパターンに接続することで、マイクロフォンパッケージ１の外方側で発生した電磁気的なノイズを蓋体板９において遮断することができる。したがって、上記ノイズがマイクロフォンチップ５に到達することを防止でき、このノイズに基づくマイクロフォンチップ５の誤作動を防止することができる。
【００３５】
なお、上記実施形態において、段差部１５は、基板３の底面１３ａに対する段差部１５の上面１５ａの高さ位置がＬＳＩチップ７の高さ寸法と略同等となるように突出して形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも基板３の底面１３ａに対する段差部１５の上面１５ａの高さ位置と、ＬＳＩチップ７の高さ寸法との差が小さくなるように突出して形成されていればよい。この構成の場合でも、ＬＳＩチップ７と内部端子１９との間のワイヤーボンディングを容易に行うことができる。
【００３６】
また、段差部１５の上面１５ａからさらに突出する突出壁部２９は、音響孔２７を囲繞する略環状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも外部接続配線部１７の一端をなす内部端子１９との間に形成されていればよい。この構成でも、突出壁部において液状のポッティング材をせき止めることができるため、ポッティング材が音響孔２７内に流れ込むことを抑制することができる。
【００３７】
さらに、段差部１５に上記突出壁部２９を形成せずに、音響孔２７を直接段差部１５の上面１５ａに開口させるとしても構わない。ただし、この場合には、例えば図６，７に示すように、ＬＳＩチップ７との間にマイクロフォンチップ５が配されるように音響孔５３を形成することが特に好ましい。なお、図示例の構成では、凹部１３の底面１３ａから突出する段差部（壁部）５５がＬＳＩチップ７と共にマイクロフォンチップ５を挟み込むように、上記実施形態のものよりもその形成領域を広げて形成されている。
【００３８】
このようにマイクロフォンチップ５及びＬＳＩチップ７の配列方向に並べて音響孔５３を形成することで、上記実施形態よりもマイクロフォンパッケージ５１全体のサイズは大きくなるが、音響孔５３が上記実施形態よりもＬＳＩチップ７から離れて位置するため、上記実施形態のように段差部５５の上面５５ａに突出壁部を形成しなくても、ポッティング材が音響孔５３に流れ込むことを十分に抑制できる。
【００３９】
なお、上述したマイクロフォンパッケージ５１のように、ＬＳＩチップ７と共にマイクロフォンチップ５を挟み込む位置まで段差部５５を広げて形成した場合には、例えば図８，９に示すように、音響孔５３の周囲に段差部５５の上面５５ａから窪む有底の凹部６３を形成しておくことが好ましい。
この構成のマイクロフォンパッケージ６１では、段差部５５を形成した基板６５の一端６５ｄ側の厚さ寸法が、ＬＳＩチップ７を配した基板６５の他端６５ｅ側の厚さ寸法よりも大きくなっても、凹部６３を形成しておくことで、その剛性を一端６５ｄ側と他端６５ｅ側でほぼ同等とすることができる。このため、基板６５を多数連ねた状態で製造した後に分割部分において折り曲げる際に、この分割部分に応力を集中させて容易に基板６５を個々に分割することができる。
【００４０】
また、上述した全てのマイクロフォンパッケージ１，５１，６１においては、音響孔２７，５３が内部端子１９を形成した段差部１５，５５の上面１５ａ，５５ａに開口するとしたが、これに限ることはなく、例えば音響孔２７，５３を基板３，６５の底面１３ａに直接開口させ、音響孔２７，５３の周囲に段差部１５，５５とは別の環状の壁部を基板３，６５の底面１３ａから突出させて形成しても構わない。また、この壁部は環状に形成されることに限らず、少なくともマイクロフォンチップ５やＬＳＩチップ７と音響孔２７，５３との間に形成されていればよい。ただし、ＬＳＩチップ７との間に形成される壁部については、樹脂封止部４１の形成を考慮してＬＳＩチップ７の高さ寸法よりも高くしておくことがより好ましい。
【００４１】
これらの構成の場合でも、マイクロフォンチップ５やＬＳＩチップ７と音響孔２７，５３との間の距離を小さくしてもダイボンド材が音響孔２７，５３に流れ込むことを抑制することができ、マイクロフォンパッケージの小型化を容易に図ることができる。また、音響孔２７，５３から入射した光がマイクロフォンチップ５に到達することを容易に防止して、入射光に基づくマイクロフォンチップ５のマイク特性の変化を容易に防止できる。
【００４２】
さらに、上述した全てのマイクロフォンパッケージ１，５１，６１は、ＬＳＩチップ７を備えるとしたが、これに限ることはなく、少なくともマイクロフォンチップ５を備えていればよい。この構成の場合には、マイクロフォンチップ５の電極パッド５ｂと内部端子１９とをワイヤーにより直接電気接続すればよい。この構成でも、内部端子１９は段差部１５，５５の上面１５ａ，５５ａに形成されているため、内部端子１９の高さ位置とマイクロフォンチップ５の電極パッド５ｂの高さ位置との差を小さくすることができるため、キャピラリを用いたワイヤーボンディングを容易に実施することが可能となる。
【００４３】
また、上述した全てのマイクロフォンパッケージ１，５１，６１において、基板３，６５は、セラミックによって構成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂によって構成されるとしてもよい。
さらに、凹部１３を有する基板３，６５及び略板状の蓋体板９によってハウジング３１が構成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくともマイクロフォンチップ５の搭載面を含む中空の空洞部、及び、搭載面側に開口して空洞部を外方に連通させる音響孔を有してハウジングが構成されていればよい。
【００４４】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】この発明の一実施形態に係るマイクロフォンパッケージにおいて、基板と蓋体板とを相互に分離した状態を示す概略斜視図である。
【図２】図１のマイクロフォンパッケージにおいて、基板の上面側から見た状態を示す概略平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図５】図２のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図６】この発明の他の実施形態に係るマイクロフォンパッケージにおいて、基板の上面側から見た状態を示す概略平面図である。
【図７】図６のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【図８】この発明の他の実施形態に係るマイクロフォンパッケージにおいて、基板の上面側から見た状態を示す概略平面図である。
【図９】図８のＥ−Ｅ矢視断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１，５１，６１・・・マイクロフォンパッケージ、５・・・マイクロフォンチップ、１３ａ・・・底面（搭載面）、１５，５５・・・段差部（壁部）、１５ａ・・・上面、１７・・・外部接続配線部、１９・・・内部端子（外部接続配線部の一端）、２７，５３・・・音響孔、２９・・・突出壁部、３１・・・ハウジング、Ｓ１・・・空洞部
【図１】
2008066983.tif 000003
【図２】
2008066983.tif 000004
【図３】
2008066983.tif 000005
【図４】
2008066983.tif 000006
【図５】
2008066983.tif 000007
【図６】
2008066983.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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