(57)【要約】【課題】粘性流体を過剰に消費することなく、且つ作業効率を低下させることなく、粘性流体を基板に適切に塗布する。【解決手段】第１基板Ｗ１上の略中央部に塗着された接着剤を展延する粘性流体塗布装置２において、第１基板Ｗ１上の接着剤に向けて、エアー吹出し口５８からエアーを吹き付けるエアー吹付けユニット２２と、第１基板Ｗ１上におけるエアーの吹付けエリアが第１基板Ｗ１上の略全域をカバーするように、第１基板Ｗ１に対してエアー吹出し口５８を相対移動させる回転機構４２とを備えた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の所定箇所に塗着された粘性流体を展延する粘性流体塗布装置において、
前記基板上の粘性流体に向けて、エアー吹出し口からエアーを吹き付けるエアー吹付け手段と、
前記基板上における前記エアーの吹付けエリアが前記基板上の略全域をカバーするように、前記基板に対して前記エアー吹出し口を相対移動させる吹付けエリア移動手段と、
を備えたことを特徴とする粘性流体塗布装置。
【請求項２】
前記エアー吹出し口は、スリット状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項３】
前記基板は、円板状に形成されると共に、前記粘性流体が略中央部に塗着されており、
前記エアー吹付け手段は、前記吹付けエリアが前記基板の半径部分を含むように、前記エアーを吹き付け、
前記吹付けエリア移動手段は、前記基板を、当該基板の中心を回転中心にして回転させる回転機構を、有することを特徴とする請求項２に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項４】
前記吹付けエリア移動手段は、前記基板上の略全域をカバーするための前記エアー吹出し口の相対移動を、複数回に亘って行い、
前記エアー吹付け手段は、前記基板の表面に対する前記エアーの吹付け角度を変更する吹付け角度変更手段と、前記吹付け角度変更手段を制御する吹付け角度制御手段と、を有し、
前記吹付け角度制御手段は、複数回に亘る前記相対移動の前半には、前記基板の表面に対して、前記エアーを、前記エアー吹出し口の相対移動方向に向いた斜めに吹き付け、複数回に亘る前記相対移動の後半には、前記基板の表面に対して前記エアーを垂直に吹き付けることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の粘性流体塗布装置。
【請求項５】
前記基板を載置する載置テーブルを、さらに備え、
前記載置テーブルには、前記基板を所定の温度に加熱するテーブルヒータが組み込まれていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の粘性流体塗布装置。
【請求項６】
前記エアー吹付け手段は、前記エアーを所定の温度に加熱するエアーヒータを有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の粘性流体塗布装置。
【請求項７】
基板上の所定箇所に塗着された粘性流体を展延する粘性流体塗布方法において、
前記基板上の粘性流体に向けて、エアー吹出し口からエアーを吹き付けながら、前記基板上における前記エアーの吹付けエリアが前記基板上の略全域をカバーするように、前記基板に対して前記エアー吹出し口を相対移動させることを特徴とする粘性流体塗布方法。
【請求項８】
請求項１ないし６のいずれかに記載の粘性流体塗布装置により前記粘性流体として接着剤を展延した第１基板と、
前記接着剤を介して前記第１基板に貼り合わせた第２基板と、
を備えたことを特徴とする貼合せ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤等の粘性流体を基板上に塗布する粘性流体塗布装置、粘性流体塗布方法および貼合せ基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の粘性流体塗布装置として、遠心力により粘性流体を拡げるスピンコート法、並びに接触式のスキージ塗布法および転写塗布法（ロールコータ）をそれぞれ用いた各種装置が知られている（特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１１−２７６９７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、スピンコート法を用いた場合には、液体を過剰に供給して遠心するため、材料の使用量が多い。また、同法では、高粘度（１００ｍＰｓ・ｓ以上）の材料を均一に拡げる（延ばす）ことが困難であり、塗布ムラが生じてしまう。一方、スキージ塗布法や転写塗布法のように、粘性流体を拡げる手段として接触部材（スキージやロールコータ）を用いた場合には、塗布後に接触部材の洗浄作業が必要となるため、作業効率が低下してしまう。
【０００４】
本発明は、粘性流体を過剰に消費することなく、且つ作業効率を低下させることなく、粘性流体を基板に適切に塗布することができる粘性流体塗布装置、粘性流体塗布方法および貼合せ基板を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の粘性流体塗布装置は、基板上の所定箇所に塗着された粘性流体を展延する粘性流体塗布装置において、基板上の粘性流体に向けて、エアー吹出し口からエアーを吹き付けるエアー吹付け手段と、基板上におけるエアーの吹付けエリアが基板上の略全域をカバーするように、基板に対してエアー吹出し口を相対移動させる吹付けエリア移動手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
本発明の粘性流体塗布方法は、基板上の所定箇所に塗着された粘性流体を展延する粘性流体塗布方法において、基板上の粘性流体に向けて、エアー吹出し口からエアーを吹き付けながら、基板上におけるエアーの吹付けエリアが基板上の略全域をカバーするように、基板に対してエアー吹出し口を相対移動させることを特徴とする。
【０００７】
これらの構成によれば、エアー吹付けにより、粘性流体が吹付けエリアの周辺に拡がると共に、吹付けエリアが基板上の略全域をカバーするようにすることで、比較的高粘度（４００ｍＰａ・ｓ）の粘性流体であっても、粘性流体を基板上の略全域に薄く拡げることができる。この場合、塗着された粘性流体が無駄なく基板上に拡がるため、粘性流体を過剰に消費することがない。また、粘性流体を拡げる手段として、接触部材ではなく、エアーを用いているため、洗浄作業は不要である。したがって、粘性流体を過剰に消費することなく、且つ作業効率を低下させることなく、粘性流体を基板に適切に塗布することができる。
【０００８】
上記の粘性流体塗布装置において、エアー吹出し口は、スリット状に形成されていること好ましい。
【０００９】
この構成によれば、吹付けエリアが、長く且つ幅狭な形状となる。このため、エアー吹出し口をノズル状に形成し、吹付けエリアが細径となる場合に比べ、吹付けエリアの移動を省力化することができる。また、エアー吹出し口を大形に形成し、吹付けエリアが幅広な形状となる場合に比べ、粘性流体を効率良く拡げることができる。したがって、処理時間を短縮することができる。
【００１０】
この場合、基板は、円板状に形成されると共に、粘性流体が略中央部に塗着されており、エアー吹付け手段は、吹付けエリアが基板の半径部分を含むように、エアーを吹き付け、吹付けエリア移動手段は、基板を、当該基板の中心を回転中心にして回転させる回転機構を、有することが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、基板の半径部分を含む吹付けエリアに対し、吹付けエリア移動手段により基板を回転することで、吹付けエリアが、基板の中心を回転中心として相対的に回転移動する。この結果、吹付けエリアが、基板上の略全域をカバーする。このため、基板に対し、エアーを周方向に連続的且つ均一に吹き付けることができ、粘性流体を周方向に均一に拡げることができる。したがって、簡易な構成により、粘性流体を基板に適切且つ効率良く塗布することができる。
【００１２】
この場合、吹付けエリア移動手段は、基板上の略全域をカバーするためのエアー吹出し口の相対移動を、複数回に亘って行い、エアー吹付け手段は、基板の表面に対するエアーの吹付け角度を変更する吹付け角度変更手段と、吹付け角度変更手段を制御する吹付け角度制御手段と、を有し、吹付け角度制御手段は、複数回に亘る相対移動の前半には、基板の表面に対して、エアーを、エアー吹出し口の相対移動方向に向いた斜めに吹き付け、複数回に亘る相対移動の後半には、基板の表面に対してエアーを垂直に吹き付けることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、複数回に亘る相対移動の前半では、基板表面に対して、エアー吹出し口の相対移動方向に向いた斜めにエアーを吹き付けることで、基板に対する吹付けエリアの相対移動方向に粘性流体が拡がる。このため、粘性流体を基板上の略全域に早く拡げることができ、処理時間を短縮することができる。また、複数回に亘る相対移動の後半では、基板表面に対してエアーを垂直に吹き付けることで、拡がった粘性流体の厚さを基板上の略全域で均一化することができる。したがって、粘性流体を基板に早く且つ均一に塗布することができる。
【００１４】
この場合、基板を載置する載置テーブルを、さらに備え、載置テーブルには、基板を所定の温度に加熱するテーブルヒータが組み込まれていることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、所定に温度に基板を加熱することで、粘性流体を、所望の温度に調整することができる。すなわち、粘性流体を、拡がりやすい粘度となる温度にすることができる。これにより、粘性流体を基板に効率良く塗布することができる。
【００１６】
この場合、エアー吹付け手段は、エアーを所定の温度に加熱するエアーヒータを有することが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、所定の温度に加熱されたエアーを吹き付けることで、粘性流体を、所望の温度に調整することができる。すなわち、粘性流体を、拡がりやすい粘度となる温度にすることができる。これにより、粘性流体を基板に効率良く塗布することができる。
【００１８】
本発明の貼合せ基板は、上記した粘性流体塗布装置により粘性流体として接着剤を展延した第１基板と、接着剤を介して第１基板に貼り合わせた第２基板と、を備えたことを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、粘性流体塗布装置により、接着剤が適切に塗布された第１基板を備えているため、貼合せの処理時間を短縮することができる。すなわち、接着剤が略全域に塗布されているため、第１基板および第２基板間に接着剤を充填・密着させる時間が少なくて済む。また、接着剤が薄く塗布されているため、減圧下で脱泡（脱気）処理を行う場合には、その時間が短縮される。したがって、生産効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付の図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。本実施形態に係る粘性流体塗布装置は、接着剤等の粘性流体を基板上に塗布するものである。この粘性流体塗布装置は、例えば、２枚の基板の貼合せを行う貼合せシステムに設けられている。そこで、まず、貼合せシステムについて説明する。
【００２１】
貼合せシステムは、例えば、液晶パネルの防塵ガラスの貼合せ工程、液晶パネル向けのマイクロレンズ製造工程、および光ディスクの製造工程のように、２枚の基板（第１基板および第２基板）を接着剤を介して貼り合わせる工程に採用されている。
【００２２】
図１に示すように、貼合せシステムＳは、第１基板Ｗ１に接着剤Ｂを塗着（供給）する接着剤塗着装置１と、塗着された接着剤Ｂを第１基板Ｗ１上に展延する粘性流体塗布装置２と、接着剤Ｂが塗布された第１基板Ｗ１と塗布されていない第２基板Ｗ２とを導入し、両基板を貼り合わせる基板貼合せ装置３と、貼合せ後、高温下で接着剤Ｂを硬化させる接着剤硬化装置４とを備えている。
【００２３】
ここで、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２は、それぞれ円板状のガラス基板で構成されており、第２基板Ｗ２は、第１基板Ｗ１に比べて、僅かに大径に形成されている。また、接着剤Ｂには、例えば、透明なアクリル系接着剤やエポキシ系接着剤が使用される。本実施形態では、熱硬化性のものを用いているが、紫外線硬化性等、他の性質のものでもよい。接着剤Ｂは、その粘度が、常温で例えば４００ｍＰａ・ｓ程度であり、高温になるに従って、粘度が低下する性質を有している。
【００２４】
接着剤塗着装置１は、第１基板Ｗ１の所定箇所（例えば略中央部）に盛り上げるように、所定量の接着剤Ｂを塗着する。接着剤塗着装置１は、例えば、接着剤を充填したシリンジ１１と、シリンジ１１に圧縮空気を供給するエアーディスペンサー１２とで構成されている。エアーディスペンサー１２から供給する圧縮空気の圧力および供給時間を制御することで、シリンジ１１から第１基板Ｗ１に吐出される接着剤Ｂの量をコントロールすることができる。
【００２５】
図１および図２に示すように、基板貼合せ装置３は、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を昇降自在に支持する左右一対のガラスホルダ３１と、一対のガラスホルダ３１から受け取った第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を載置する厚板状の下プレート３２と、下プレート３２に対して昇降自在に設けられた厚板状の上プレート３３と、これらを収容する真空チャンバ３４とで構成されている。また、基板貼合せ装置３は、図示省略したが、ガラスホルダ３１に支持された第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を、相互に位置合わせ（同心）するための位置合わせ機構を備えている。
【００２６】
基板貼合せ装置３は、まず、導入された第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とを、相互に間隙を存して平行になるように、上昇させたガラスホルダ３１により支持し、相互の位置合わせを行う。この状態で、真空チャンバ３４を稼動してチャンバ内を減圧し、チャンバ内の空気および第１基板Ｗ１に塗布された接着剤Ｂ内の気泡を除去する。これにより、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２との貼合せ面に気泡の混入のない貼合せを行うことができる。
【００２７】
続いて、基板貼合せ装置３は、ガラスホルダ３１を降下させ、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を下プレート３２に載置する。そして、上プレート３３を降下させ、上プレート３３と下プレート３２との間で、両基板を加圧する。このとき、第１基板Ｗ１に塗布した接着剤Ｂが、貼合せ面の全域に拡がるまで加圧する。こうして、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とが密着し、貼り合わされる。
【００２８】
接着剤硬化装置４は、接着剤Ｂを熱硬化可能な温度に加熱する加熱装置で構成されている。なお、接着剤Ｂとして、紫外線硬化性のものを用いた場合には、これを紫外線照射装置とする。
【００２９】
このように構成された貼合せシステムＳにより、第１基板Ｗ１への接着剤Ｂの塗着、第１基板Ｗ１における接着剤Ｂの塗布、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２との貼合せ、および接着剤Ｂの硬化が行われ、貼合せ基板ＷＷが完成する。ここで、後述するように、粘性流体塗布装置２により、第１基板Ｗ１に接着剤Ｂが適切に塗布されているため、貼合せの処理時間を短縮することができる。すなわち、接着剤Ｂが第１基板Ｗ１の略全域に塗布されているため、基板貼合せ装置３において、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２間に接着剤Ｂを充填・密着させる時間が少なくて済む。また、接着剤Ｂが薄く塗布されているため、基板貼合せ装置３において、脱泡処理の時間が短縮される。したがって、貼合せ基板ＷＷの生産効率を向上させることができる。
【００３０】
続いて、粘性流体塗布装置２について説明する。粘性流体塗布装置２は、第１基板Ｗ１の略中央部に所定量塗着された接着剤Ｂに向けてエアーＡを吹き付けながら、第１基板Ｗ１を回転させることで、塗着された接着剤Ｂを第１基板Ｗ１の略全域に展延するものである。
【００３１】
図３に示すように、粘性流体塗布装置２は、第１基板Ｗ１を搭載する基板ステージ２１と、第１基板Ｗ１にエアーＡを吹き付けるエアー吹付けユニット２２と、装置全体を制御するコントローラ２３とを備えている。
【００３２】
基板ステージ２１は、載置した第１基板Ｗ１を、その中心を回転中心にして回転させるものである。基板ステージ２１は、第１基板Ｗ１を直接載置する載置テーブル４１と、載置テーブル４１を回転させる回転機構４２と、回転機構４２を介して載置テーブル４１を昇降させる昇降機構４３とを備えている。
【００３３】
載置テーブル４１は、円板状に形成され、図示しない基板位置決め機構を有している。そして、第１基板Ｗ１を、自身と同軸上に位置決めして水平に載置するようになっている。なお、載置テーブル４１は、載置された第１基板Ｗ１を吸着可能な吸着テーブルとすることが好ましい。
【００３４】
また、載置テーブル４１には、コントローラ２３により制御されたテーブルヒータ４４と、載置された第１基板Ｗ１の温度を検出する温度センサ４５が組み込まれている（図４参照）。これにより、第１基板Ｗ１が所定の温度に加熱される。このため、第１基板Ｗ１に塗着された接着剤Ｂを、所望の温度に調整することができる。すなわち、接着剤Ｂを、拡がりやすい粘度（例えば１００ｍＰａ・ｓ）となる温度（例えば５０℃）にすることができる。
【００３５】
回転機構４２は、載置テーブル４１を介して、第１基板Ｗ１をその中心を回転中心にして回転させるものである。回転機構４２は、載置テーブル４１を回転自在に支持する回転軸５１と、軸継手５２を介して回転軸５１の下端に連結したテーブル回転モータ５３とを備えている。回転機構４２により載置テーブル４１を回転することで、吹付けエリアＲ（図５参照）が、第１基板Ｗ１の略全域をカバーするようになっている（詳細は後述する）。なお、回転機構４２は、昇降機構４３により昇降自在に設けられている。
【００３６】
昇降機構４３は、回転軸５１と平行（鉛直方向）に延在する昇降ブロック５４と、昇降ブロック５４に螺合したリードねじ５５と、リードねじ５５の下端に連結した昇降モータ５６と、一端側で昇降ブロック５４に固定され、他端側で回転軸５１を回転自在に支持する水平ブロック５７とで構成されている。
【００３７】
一方、エアー吹付けユニット２２は、第１基板Ｗ１に塗着された接着剤Ｂに向けて、エアーＡを吹き付けるものである。エアー吹付けユニット２２は、上記の載置テーブル４１に対峙するエアー吹出し口５８と、エアー吹出し口５８に連なるエアー供給装置（図示省略）と、エアーＡの吹付け角度を変更する吹付け角度変更機構５９とを備えている。
【００３８】
エアー吹出し口５８は、スリット状に形成され、また、第１基板Ｗ１の直径と略同一の長さを有している。そして、エアー吹付けユニット２２は、第１基板Ｗ１上における吹付けエリアＲが第１基板Ｗ１の直径部分を含むように、エアーＡを吹き付ける。このように、エアー吹出し口５８をスリット状に形成したことで、吹付けエリアＲが、長く且つ幅狭な形状となる。このため、エアー吹出し口５８をノズル状に形成し、吹付けエリアＲが細径となる場合に比べ、吹付けエリアＲの移動を省力化することができる。また、エアー吹出し口５８を大形に形成し、吹付けエリアＲが幅広な形状となる場合に比べ、接着剤Ｂを効率良く拡げることができる。したがって、処理時間を短縮することができる。
【００３９】
吹付け角度変更機構５９は、第１基板Ｗ１の表面に対する吹付け角度が所定の範囲（例えば４５°〜１３５°）で変更するように、エアー吹出し口５８を回動させるものである。吹付け角度変更機構５９は、エアー吹出し口５８の長手方向に沿って延在しエアー吹出し口５８の上端部を回動可能に支持する支軸６１と、カップリング６２を介して支軸６１の一端に連結された吹出し口回動モータ６３とで構成されている。コントローラ２３により、吹出し口回動モータ６３を制御することで、エアー吹出し口５８を、所定範囲内の任意の角度まで回動させることができ、第１基板Ｗ１に対して任意の角度でエアーＡを吹き付けることができるようになっている。
【００４０】
なお、エアー吹出し口５８に設けた風向板により、吹付け角度変更機構５９を構成してもよい。すなわち、エアー吹出し口５８に、吹出し方向を変更可能に指向する風向板を設け、その吹出し方向を変更することで、吹付け角度を変更するようにしてもよい。
【００４１】
本実施形態では、上述したように、載置テーブル４１に組み込んだテーブルヒータ４４により、接着剤Ｂの温度を調整するが、エアー供給装置にエアーＡを所定の温度に加熱可能なエアーヒータを設け、これにより、接着剤Ｂの温度を調整してもよい。また、上述したように、載置テーブル４１の高さ位置により、第１基板Ｗ１に対するエアーＡの吹付け強さを調整するが、エアー吹出し口５８を昇降させてもよく、エアー供給装置に圧力制御機構を設け、これにより、エアーＡの吹付け強さを調整してもよい。
【００４２】
図４に示すように、コントローラ２３は、テーブル回転モータ５３、昇降モータ５６および吹出し口回動モータ６３を制御している。コントローラ２３によりテーブル回転モータ５３を制御することで、載置テーブル４１（これに載置した第１基板Ｗ１）の回転数および回転方向が調整される。同様に、コントローラ２３により昇降モータ５６を制御することで、載置テーブル４１の高さ位置、すなわち第１基板Ｗ１に対するエアーＡの吹付け強さが調整される。したがって、載置テーブル４１の回転数、回転方向および高さ位置の各パラメータについて、対象となる第１基板Ｗ１の種類（表面性状、サイズ等）および接着剤Ｂの種類（粘度等）毎に最適値を予め求めておき、その最適値となるように、各モータを制御することが可能である。さらに、温度センサ４５の検出結果に基づいて、テーブルヒータ４４を制御している。これにより、載置された第１基板Ｗ１を所定の温度に調整している。
【００４３】
図５（ａ）に示すように、このように構成された粘性流体塗布装置２は、塗着された接着剤Ｂに対し、エアー吹出し口５８からエアーＡを吹き付けながら、吹付けエリアＲが第１基板Ｗ１上の略全域をカバーするように、第１基板Ｗ１に対してエアー吹出し口５８を相対移動させる。
【００４４】
すなわち、エアーＡを吹き付けながら、回転機構４２により第１基板Ｗ１を回転させる。これによれば、エアー吹付けユニット２２のエアー吹付けにより、接着剤Ｂが吹付けエリアＲの周辺に拡がる。一方、第１基板Ｗ１の直径部分に相当する吹付けエリアＲに対し、回転機構４２により、第１基板Ｗ１を回転させることで、吹付けエリアＲが、第１基板Ｗ１の中心を回転中心として相対的に回転移動する。この結果、吹付けエリアＲが、第１基板Ｗ１上の略全域をカバーする。例えば、エアーＡを吹き付けながら、第１基板Ｗ１を６０回回転させると、エアー吹付けエリアＲが第１基板Ｗ１上の略全域をカバーするためのエアー吹出し口５８の相対移動が、６０回に亘って行われることになる。このため、第１基板Ｗ１に対し、エアーＡを周方向に連続的且つ均一に吹き付けることができる。したがって、このような簡易な構成により、接着剤Ｂを第１基板Ｗ１に適切且つ効率良く塗布することができる。
【００４５】
この場合、塗着された接着剤Ｂが無駄なく第１基板Ｗ１上に拡がるため、接着剤Ｂを過剰に消費することがない。また、接着剤Ｂを拡げる手段として、接触部材ではなく、エアーＡを用いているため、洗浄作業は不要である。したがって、接着剤Ｂを過剰に消費することなく、且つ作業効率を低下させることなく、接着剤Ｂを第１基板Ｗ１に適切に塗布することができる。
【００４６】
また、接着剤Ｂが第１基板Ｗ１の略全域に塗布されるため、上記の基板貼合せ装置３において、接着剤Ｂが貼合せ面の全域に拡がるまで加圧するための時間を短縮することができる。換言すれば、粘性流体塗布装置２において、接着剤Ｂを第１基板Ｗ１の周縁部まで完全に拡げなくとも、基板貼合せ装置３において、接着剤Ｂを第１基板Ｗ１の周縁部まで短時間で拡げることができる。
【００４７】
図６に示すように、上記した吹付け角度変更機構５９を制御して、複数回（例えば６０回）に亘る吹付けエリアの相対移動の前半（例えば１〜５０回目）では、第１基板Ｗ１の表面に対して、エアー吹出し口５８の相対移動方向に向いた斜めにエアーＡを吹き付け、相対移動の後半（例えば５１〜６０回目）では、第１基板Ｗ１の表面に対してエアーＡを垂直に吹き付けることが好ましい。この「斜め吹付け」によれば、相対移動の前半では、相対移動方向に向いた斜めにエアーＡを吹き付けることで、第１基板Ｗ１に対する吹付けエリアＲの相対移動方向に接着剤Ｂが拡がる。このため、接着剤Ｂを第１基板Ｗ１上の略全域に早く拡げることができ、処理時間を短縮することができる。また、相対移動の後半では、エアーＡを垂直に吹き付けることで、拡がった接着剤Ｂの厚さを第１基板Ｗ１上の略全域で均一化することができる。したがって、接着剤Ｂを第１基板Ｗ１に早く且つ均一に塗布することができる。
【００４８】
もっとも、図６（ａ）では、、吹付けエリアＲのうち、一方の半径部分では、エアー吹出し口５８の相対移動方向に向いた斜めにエアーＡが吹き付けられているが、他方の半径部分では、エアー吹出し口５８の相対移動方向に対向した斜めにエアーＡが吹き付けられることになるため、「斜め吹付け」の効果が半減してしまう。そこで、エアー吹付けユニット２２を、吹付けエリアＲのうち、両半径部分について個別にエアーＡの吹付け角度を変更可能に構成し、上記の相対移動の前半では、その両半径部分において、エアー吹出し口５８の相対移動方向に向いた斜めにエアーＡが吹き付けられるようにすることが、より好ましい（図６（ｂ）参照）。
【００４９】
以上のように、本実施形態の粘性流体塗布装置２によれば、接着剤Ｂを過剰に消費することなく、且つ作業効率を低下させることなく、接着剤Ｂを第１基板Ｗ１に適切に塗布することができる。本実施形態では、基板に塗布する対象として、基板貼合せに用いる接着剤Ｂについて説明したが、他の粘性流体についても本発明を適用可能であることはいうまでもない。
【００５０】
なお、本実施形態では、吹付けエリアＲが第１基板Ｗ１上の略全域をカバーする構成として、第１基板Ｗ１の直径部分に相当する吹付けエリアＲに対し、第１基板Ｗ１を回転させるようにしたが、他の構成であってもよい。
【００５１】
例えば、エアー吹付けユニット２２は、吹付けエリアＲが第１基板Ｗ１の半径部分を含むようにエアーＡを吹き付ければよく、例えば、吹付けエリアＲが第１基板Ｗ１の半径部分に相当するように構成してもよい。この場合、半径部分に相当する吹付けエリアＲに対し、上記と同様に第１基板Ｗ１を回転させればよい（図５（ｂ）参照）。
【００５２】
さらに、第１基板Ｗ１が方形の場合には、エアー吹付けユニット２２を、吹付けエリアＲが第１基板Ｗ１の１の辺部に相当するように構成すると共に、第１基板Ｗ１をその辺に直交する方向に往復移動させることで、吹付けエリアＲが第１基板Ｗ１上の略全域をカバーするようにしてもよい（図５（ｃ）参照）。このとき、上記の吹付け角度変更機構５９によりエアー吹出し口５８を回動（揺動）させてもよい（図５（ｄ）参照）。これら場合には、第１基板Ｗ１の略幅いっぱいに接着剤Ｂを塗着するようにすることが好ましい。なお、図６において、矢印７１は、第１基板Ｗ１の移動（回転）方向を示し、矢印７２は、エアー吹出し口５８の回動方向を示す。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】貼合せシステムを説明する図である。
【図２】基板貼合せ装置を説明する図である。
【図３】粘性流体塗布装置の外観斜視図である。
【図４】粘性流体塗布装置のブロック図である。
【図５】粘性流体塗布装置による基板上の吹付けエリアを説明する図である。
【図６】粘性流体塗布装置において、基板に対するエアーの吹付け角度を説明する図である。
【符号の説明】
【００５４】
２…粘性流体塗布装置  ２２…エアー吹付けユニット  ２３…コントローラ  ４２…回転機構  ４４…テーブルヒータ  ５８…エアー吹出し口  ５９…吹付け角度変更機構  Ａエアー  Ｂ…接着剤  Ｒ…吹付けエリア  Ｗ１…第１基板  Ｗ２…第２基板  ＷＷ…貼合せ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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