(57)【要約】【課題】半導体パッケージを移送するピッカーのピッチと、前記半導体パッケージが収容されるテーブルのピッチとが互いに異なる場合、半導体パッケージを効率的に移送させるための半導体パッケージ処理装置及びその制御方法を提供する。また、半導体パッケージの単位時間当たりの生産個数を増加させると同時に、生産費用を減少させることができる半導体パッケージ処理装置及びその制御方法を提供する。【解決手段】多数個の半導体パッケージが収容される第１パッケージ収容部と、前記第１パッケージ収容部から移送された半導体パッケージが収容される第２パッケージ収容部と、前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着して前記第２パッケージ収容部に移送させるための複数個のピッカーユニットと、前記半導体パッケージの移送方向に沿って前記複数個のピッカーユニットを個別的に移動させるための移送装置と、を含む半導体パッケージ処理装置。【選択図】図１
2008066731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数個の半導体パッケージが収容される第１パッケージ収容部と、
前記第１パッケージ収容部から移送された半導体パッケージが収容される第２パッケージ収容部と、
前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着して前記第２パッケージ収容部に移送させるための複数個のピッカーユニットと、
前記半導体パッケージの移送方向に沿って前記複数個のピッカーユニットを個別的に移動させるための移送装置と、を含む半導体パッケージ処理装置。
【請求項２】
前記移送装置は、前記ピッカーユニットに備わったピッカーが前記第１パッケージ収容部のピッチ及び第２パッケージ収容部のピッチと対応する位置で前記半導体パッケージを吸着または脱去するように、前記ピッカーユニットを移動させることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ処理装置。
【請求項３】
前記第１パッケージ収容部に一列に収容された各半導体パッケージは、前記複数個のピッカーユニットによって複数個のグループに分けられて移送されることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ処理装置。
【請求項４】
前記複数個のピッカーユニットは、同時に複数個の半導体パッケージを吸着または脱去できることを特徴とする請求項２に記載の半導体パッケージ処理装置。
【請求項５】
前記ピッカーユニットは、外形をなす本体と、二つのピッカーで構成された一つ以上のピッカー対と、前記各ピッカーを上下に移動させるためピッカー移動装置と、を含む請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の半導体パッケージ処理装置。
【請求項６】
前記ピッカー移動装置は、前記ピッカー対をなす二つのピッカーが上下方向に互いに連動して動くようにすることを特徴とする請求項５に記載の半導体パッケージ処理装置。
【請求項７】
前記半導体パッケージの加工状態を検査するための一つ以上の検査装置をさらに含む請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の半導体パッケージ処理装置。
【請求項８】
前記ピッカーユニットは、第１ピッカーユニット及び第２ピッカーユニットで構成され、前記半導体パッケージの一部が前記第１ピッカーユニットに吸着された状態で前記検査装置の上部で検査される間に、前記半導体パッケージの他の一部は、前記第２ピッカーユニットによって吸着されることを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ処理装置。
【請求項９】
前記各ピッカーユニットは、個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移送装置は、前記半導体パッケージが吸着された各ピッカーユニットを前記検査装置の上部に順次移動させることを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ処理装置。
【請求項１０】
前記各ピッカーユニットは、個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移送装置は、前記半導体パッケージが吸着された各ピッカーユニットを同時に複数個の検査装置の上部に移動させることを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ処理装置。
【請求項１１】
一つ以上のピッカーユニットに備わったピッカーが、前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着する間に、他のピッカーユニットに備わったピッカーは、前記第１収容部に収容された他の半導体パッケージの上部に近接するように移動することを特徴とする請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の半導体パッケージ処理装置。
【請求項１２】
前記第１パッケージ収容部は、テーブルに備わり、前記第２パッケージ収容部は、トレーに備わり、前記検査装置は、前記テーブルと一つ以上のトレーとの間に設置されることを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ処理装置。
【請求項１３】
前記移送装置は、駆動モーターと、前記駆動モーターの回転力を前記各ピッカーユニットの直線運動に変換させるための動力伝達部材と、を含む請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の半導体パッケージ処理装置。
【請求項１４】
複数個のピッカーユニットを用いて複数の半導体パッケージを吸着するパッケージ吸着段階と、
前記半導体パッケージが収容される第１パッケージ収容部から前記第１パッケージ収容部と対応する第２パッケージ収容部に前記半導体パッケージを移動させるために、前記半導体パッケージの移送方向に沿って前記各ピッカーユニットを個別的に移動させる移動段階と、
前記各ピッカーユニットによって移動した半導体パッケージを前記第２パッケージ収容部に搭載させる搭載段階と、を含む半導体パッケージ処理装置の制御方法。
【請求項１５】
前記半導体パッケージの加工状態を検査するための検査装置を用いて、前記ピッカーユニットに吸着された半導体パッケージを検査する検査段階をさらに含む請求項１４に記載の半導体パッケージ処理装置の制御方法。
【請求項１６】
前記各ピッカーユニットの一部ピッカーユニットが、前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着する吸着段階を行う間、前記各ピッカーユニットの他の残りピッカーユニットに吸着された各半導体パッケージは、前記検査段階が行われるようにすることを特徴とする請求項１５に記載の半導体パッケージ処理装置の制御方法。
【請求項１７】
前記吸着段階では、前記各ピッカーユニットが、個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移動段階では、吸着された半導体パッケージを検査するために、前記各ピッカーユニットを前記検査装置の上部に順次移動させることを特徴とする請求項１５に記載の半導体パッケージ処理装置の制御方法。
【請求項１８】
前記吸着段階では、前記各ピッカーユニットが、個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移動段階では、半導体パッケージが吸着された各ピッカーユニットを複数個の検査装置の上部に同時に移動させることを特徴とする請求項１５に記載の半導体パッケージ処理装置の制御方法。
【請求項１９】
前記吸着段階は、一つ以上のピッカーユニットに備わったピッカーが前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着する間に、他のピッカーユニットに備わったピッカーを、前記第１パッケージ収容部に収容された他の半導体パッケージの上部に近接するように移動させることを特徴とする請求項１５に記載の半導体パッケージ処理装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ処理装置及びその制御方法に関するもので、より詳細には、半導体パッケージを効率的に移送させるための半導体パッケージ処理装置及びその制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体パッケージは、シリコンからなる半導体基板上にトランジスタ及びキャパシタなどの高集積回路が形成された半導体チップを付着する工程、前記半導体チップの上面に前記半導体チップなどを保護するための樹脂をモルディングする工程、及び前記半導体チップと通電されるように基板上にリードフレームを接着させる工程などを通して製造される。
【０００３】
上述した工程を通して製造された半導体パッケージは、テーブルに搭載されて整列された後、ソーイング装置に移動し、個別的に切断・分離されるシンギュレーション工程を経る。その後、半導体パッケージは、加工状態を検査する過程などを経るが、このような一連の工程は、半導体パッケージ処理装置によって行われる。
【０００４】
特に、前記半導体パッケージ処理装置は、前記半導体パッケージを加工または検査するために、前記半導体パッケージを適切な位置に移送させる工程を行う。
【０００５】
ここで、従来の半導体パッケージ処理装置に備わった半導体パッケージ吸着装置は、８個のピッカーが一つのセットとして設置される。結果的に、ピッカーのピッチとテーブルのピッチとが互いに異なる場合、半導体パッケージを吸着するためには吸着装置自体がＸ軸方向に８回移動すべきで、それぞれのピッカーは、半導体パッケージを吸着するために時間的な間隔を置いてＹ軸方向に上下運動をする。
【０００６】
したがって、一つの本体として動く吸着装置に備わった各ピッカーを用いると、吸着装置を反復的に移動すべきであるので、製品の生産性が低下するという問題がある。
【０００７】
特に、テーブルに収容された半導体パッケージのピッチと、トレーに収容された半導体パッケージのピッチとが互いに異なる場合も、吸着装置は、Ｘ軸方向に８回駆動すべきで、８個のピッカーは個別的にＹ軸方向に駆動すべきである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記のような従来の問題点を解決するためのもので、その目的は、半導体パッケージを移送するピッカーのピッチと、前記半導体パッケージが収容されるテーブルのピッチとが互いに異なる場合、半導体パッケージを効率的に移送させるための半導体パッケージ処理装置及びその制御方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、半導体パッケージの単位時間当たりの生産個数（Ｕｎｉｔ  Ｐｅｒ  Ｈｏｕｒ）を増加させると同時に、生産費用を減少させることができる半導体パッケージ処理装置及びその制御方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、多数個の半導体パッケージが収容される第１パッケージ収容部と、前記第１パッケージ収容部から移送された半導体パッケージが収容される第２パッケージ収容部と、前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着して前記第２パッケージ収容部に移送させるための複数個のピッカーユニットと、前記半導体パッケージが移送される方向に沿って前記複数個のピッカーユニットを個別的に移動させるための移送装置と、を含む半導体パッケージ処理装置を提供する。
【００１１】
前記移送装置は、前記ピッカーユニットに備わったピッカーが前記第１パッケージ収容部のピッチ及び第２パッケージ収容部のピッチと対応する位置で前記半導体パッケージを吸着または脱去するように、前記ピッカーユニットを移動させる。
【００１２】
前記第１パッケージ収容部に一列に収容された各半導体パッケージは、前記複数個のピッカーユニットによって複数個のグループに分けられて移送される。
【００１３】
前記複数個のピッカーは、同時に複数個の半導体パッケージを吸着または脱去することができる。
【００１４】
前記ピッカーユニットは、外形をなす本体と、二つのピッカーで構成された一つ以上のピッカー対と、前記各ピッカーを上下に移動させるためピッカー移動装置とを含む。
【００１５】
前記ピッカー移動装置は、前記ピッカー対をなす二つのピッカーを上下方向に互いに連動させて動かせる。
【００１６】
前記半導体パッケージ処理装置は、前記半導体パッケージの加工状態を検査するための一つ以上の検査装置をさらに含む。
【００１７】
前記ピッカーユニットは、第１ピッカーユニット及び第２ピッカーユニットで構成され、前記半導体パッケージの一部が前記第１ピッカーユニットに吸着された状態で前記検査装置の上部で検査される間に、前記半導体パッケージの他の一部は、前記第２ピッカーユニットによって吸着される。
【００１８】
前記各ピッカーユニットは、個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移送装置は、前記半導体パッケージが吸着された各ピッカーユニットを前記検査装置の上部に順次移動させる。
【００１９】
前記各ピッカーユニットは、個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移送装置は、前記半導体パッケージが吸着された各ピッカーユニットを同時に複数個の検査装置の上部に移動させる。
【００２０】
一つのピッカーユニットに備わったピッカーが前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着する間に、他のピッカーユニットに備わったピッカーは、前記第１収容部に収容された他の半導体パッケージの上部に近接するように移動される。
【００２１】
前記第１パッケージ収容部はテーブルに備わり、前記第２パッケージ収容部はトレーに備わり、前記検査装置は前記テーブルと一つ以上のトレーとの間に設置される。
【００２２】
前記移送装置は、駆動モーターと、前記駆動モーターの回転力を前記ピッカーユニットそれぞれの直線運動に変換させるための動力伝達部材とを含む。
【００２３】
本発明の他の実施形態によると、本発明は、複数個のピッカーユニットを用いて複数の半導体パッケージを吸着するパッケージ吸着段階と、前記半導体パッケージが収容される第１パッケージ収容部から前記第１パッケージ収容部と対応する第２パッケージ収容部に前記半導体パッケージを移動させるために、前記半導体パッケージが移送される方向に沿って前記各ピッカーユニットを個別的に移動させる移動段階と、前記各ピッカーユニットによって移動された半導体パッケージを前記第２パッケージ収容部に搭載させる搭載段階と、を含む半導体パッケージ処理装置の制御方法を提供する。
【００２４】
前記半導体パッケージ処理装置は、前記半導体パッケージの加工状態を検査するための検査装置を用いて前記ピッカーユニットに吸着された半導体パッケージを検査する検査段階をさらに含む。
【００２５】
前記各ピッカーユニットの一部が前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着する吸着段階を行う間、前記各ピッカーユニットの残りに吸着された各半導体パッケージは前記検査段階を行う。
【００２６】
前記吸着段階では、前記各ピッカーユニットが個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移動段階では、吸着された半導体パッケージが検査されるように、前記各ピッカーユニットを前記検査装置の上部に順次移動させる。
【００２７】
前記吸着段階では、前記各ピッカーユニットが個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移動段階では、半導体パッケージが吸着された各ピッカーユニットを複数個の検査装置の上部に同時に移動させる。
【００２８】
前記吸着段階は、一つのピッカーユニットに備わったピッカーが前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着する間に、他のピッカーユニットに備わったピッカーを、前記第１パッケージ収容部に収容された他の半導体パッケージの上部に近接するように移動させる。
【発明の効果】
【００２９】
以下、本発明に係る半導体パッケージ処理装置には、次のような効果がある。
【００３０】
第一に、半導体パッケージがピッカーユニットに吸着される前の半導体パッケージのピッチと、加工状態の検査が完了した後に収容される半導体パッケージのピッチとが互いに異なる場合も、ピッカーユニットの移動を最小化することで、単位時間当たりの生産個数を増加させるとともに、製品の生産性を増加させることができる。
【００３１】
第二に、収容された半導体パッケージのピッチとピッカーのピッチとが異なる場合も、収容された半導体パッケージを効率的に移送させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明に係る半導体パッケージ処理装置の全体的な構成を、図１に基づいて簡略に説明する。
【００３３】
前記半導体パッケージ処理装置には、多数の半導体パッケージが形成されたストリップを搭載するためのオンローダー（Ｏｎ−ｌｏａｄｅｒ）Ａと、前記ストリップをそれぞれの半導体パッケージに切断するための切断部Ｂと、前記各半導体パッケージの加工状態を検査するための検査部Ｇとが備わる。
【００３４】
また、前記半導体パッケージ処理装置には、オンローダーＡと切断部Ｂとの間に半導体パッケージの移送のための第１移送部Ｃが備わる。そして、前記半導体パッケージ処理装置には、切断後に移送された半導体パッケージが積載される第１積載部Ｄが備わる。
【００３５】
また、前記半導体パッケージ処理装置には、前記第１積載部Ｄに積載された半導体パッケージを検査するために前記検査部に移送させるための第２移送部Ｅが備わる。そして、前記半導体パッケージ処理装置には、前記検査部によって検査された半導体パッケージが積載される第２積載部Ｆが備わる。
【００３６】
以下、本発明に係る半導体パッケージ処理装置に備わったピッカーユニットに対する第１実施例と、前記ピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第１実施例を、図２、図３Ａ及び図３Ｂに基づいて説明する。
【００３７】
本発明に係る半導体パッケージ処理装置は、半導体パッケージ１を吸着して移動させるための複数個のピッカーユニット１００，２００と、前記各ピッカーユニット１００，２００を移動させるための移送装置５０と、前記各半導体パッケージを検査するための検査装置４０とを含む。
【００３８】
また、前記半導体パッケージ処理装置には、前記検査装置４０によって検査される前に多数個の半導体パッケージを収容するためのテーブル２０と、前記検査装置４０によって検査が完了した半導体パッケージを収容するためのトレー３０とが備わる。
【００３９】
前記テーブル２０には、前記半導体パッケージを収容するための第１パッケージ収容部２１が形成される。ここで、前記テーブル２０は、左右に移動したり、回転可能なターンテーブルを含む。前記第１パッケージ収容部２１のピッチは、ピッカーのピッチと異なる値を有する。
【００４０】
また、前記トレー３０には、前記第１パッケージ収容部２１と互いに異なるピッチを有しながら前記半導体パッケージを収容する第２パッケージ収容部３１が備わる。
【００４１】
一方、前記移送装置５０は、前記半導体パッケージの移送方向に沿って前記複数個のピッカーユニット１００，２００を個別的に移動させる役割をする。また、前記移送装置５０は、前記ピッカーユニットに備わったピッカーが前記第１パッケージ収容部２１のピッチ及び第２パッケージ収容部３１のピッチと対応する位置で前記半導体パッケージを吸着または脱去できるように、前記ピッカーユニット１００，２００を移動させることができる。
【００４２】
前記移送装置５０は、前記各ピッカーユニット１００，２００を移動させるための駆動モーター５２と、前記駆動モーター５２と軸結合されるスクリュー５１と、前記スクリュー５１の回転によって直線運動をするムービングブロック５３とを含む。
【００４３】
結果的に、半導体パッケージ処理装置を制御する制御装置（図示せず）が前記駆動モーター５２を駆動させると、前記スクリュー５１は、モーターの回転方向に回転し、前記ムービングブロック５３は、スクリュー５１上で直線運動をする。そして、前記ムービングブロック５３と結合されたピッカーユニット１００，２００は、Ｘ軸方向に移動する。
【００４４】
前記検査装置４０は、前記テーブル２０とトレー３０との間に設置され、前記テーブル２０及びトレー３０と実質的に同一平面上に一つ以上設置される。もちろん、前記検査装置４０は、図３Ａ及び図３Ｂに示したピッカーユニット１００，２００の進行方向と反対方向、すなわち、図面上においてテーブル２０の左側に設置されてもよい。
【００４５】
前記検査装置４０は、半導体パッケージの外形を測定する画像認識装置（図示せず）と、前記画像認識装置で認識された情報を処理する制御部（図示せず）とを含む。前記画像認識装置は、半導体パッケージの外形を撮影し、制御部は、撮影された半導体パッケージの外形に関するデータに基づいて半導体パッケージの加工状態を判断する。
【００４６】
検査が完了した半導体パッケージに関する加工状態の情報は、前記制御部に保存されてから、以後に不良状態の半導体パッケージを別途に分離する過程で用いられる。
【００４７】
本実施例に係る複数個のピッカーユニットは、二つのピッカーユニット、すなわち、第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００で構成される。すなわち、前記第１パッケージ収容部２１に一列に収容された各半導体パッケージは、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００によって二つのグループに分けられて移送される。もちろん、前記ピッカーユニットが二つ以上備わると、前記各半導体パッケージのグループも二つ以上になる。
【００４８】
前記第１ピッカーユニット１００は、外形をなす本体１５０と、前記本体１５０の下部に一部が突出して設置されるピッカー１１０，１２０，１３０，１４０と、前記各ピッカー１１０，１２０，１３０，１４０の垂直移動のために前記本体１５０の内部に設置されるピッカー移動装置１６０とを含む。
【００４９】
具体的に、前記ピッカーユニットは、二つのピッカー対、すなわち、第１ピッカー対１１０，１２０と第２ピッカー対１３０，１４０で構成され、前記第１ピッカー対１１０，１２０及び第２ピッカー対１３０，１４０は、それぞれ二つのピッカーで構成される。
【００５０】
前記第１ピッカー対１１０，１２０は、第１ピッカー１１０と第２ピッカー１２０で構成され、第２ピッカー対１３０，１４０は、第３ピッカー１３０と第４ピッカー１４０で構成される。ここで、前記第１ピッカー１１０と第２ピッカー１２０は互いに連動してＹ軸方向に動き、前記第３ピッカー１３０と第４ピッカー１４０は互いに連動してＹ軸方向に動く。前記ピッカー移動装置１６０によって二つのピッカーが互いに連動して動くことに関しては、後述することにする。
【００５１】
前記第２ピッカーユニット２００は、二つのピッカー対、すなわち、第３ピッカー対２１０，２２０と第４ピッカー対２３０，２４０で構成され、前記第３ピッカー対は、第５ピッカー２１０と第６ピッカー２２０で構成され、前記第４ピッカー対は、第７ピッカー２３０と第８ピッカー２４０で構成される。前記第２ピッカーユニット２００の移動方式は、前記第１ピッカーユニット１００の移動方式と同一であるので、それに対する詳細な説明は省略する。
【００５２】
前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、前記移送装置５０と連結されており、前記移送装置５０によってピッカーユニット１００，２００全体がＸ軸方向に移動する。すなわち、個々のピッカーがＸ軸方向に個別的に移動するのでなく、一つのピッカーユニットを構成する各ピッカーの全てが一緒にＸ軸方向に同時に移動する。
【００５３】
前記ピッカー移動装置に関しては、第１ピッカー対１１０，１２０に備わったピッカー移動装置１６０を例に挙げて説明する。前記ピッカー移動装置１６０は、第１ピッカー１１０に備わる第１ラックギア１６３ａと、第２ピッカー１２０に備わる第２ラックギア１６３ｂと、前記第１ラックギア１６３ａと第２ラックギア１６３ｂとの間に位置するピニオンギア１６１と、前記ピニオンギア１６１を駆動させるためのピッカーモーター１６５とを含む。
【００５４】
前記各ピッカーは、半導体パッケージを吸着するとき、Ｘ軸方向に停止した状態で、Ｙ軸方向には上下移動をしながら半導体パッケージを真空吸着する。前記半導体パッケージを真空吸着して垂直に持ち上げるために、制御部（図示せず）がピッカーモーター１６５を駆動させる。
【００５５】
前記ピッカーモーター１６５が駆動されると、前記ピニオンギア１６１が回転し、前記ピニオンギア１６１が時計方向に回転すると、前記ピニオンギア１６１と噛み合った第１ラックギア１６３ａが下部に移動することで、第１ピッカー１１０が元の位置より下部に下降するようになる。その反面、前記ピニオンギア１６１は、前記第２ピッカー１２０に備わった第２ラックギア１６３ｂを上部に移動させることで、第２ピッカー１２０が元の位置より上部に上昇するようになる。
【００５６】
もちろん、本発明は、上述した実施例に限定されるものでなく、各ピッカーモーターに対応するピニオンギアとラックギアがそれぞれ備わることもある。結果的に、複数個のピッカーユニットが個別的にＸ軸方向に移動し、前記各ピッカーユニットに備わった各ピッカーが個別的にＹ軸方向に移動することもある。
【００５７】
以下、本発明に係る半導体パッケージ処理装置に関する第１実施例で、前記半導体パッケージの加工状態を検査する過程を説明する。
【００５８】
前記第１ピッカー１１０乃至第４ピッカー１４０は、それぞれ一つの半導体パッケージを順次吸着する。その後、第１ピッカー１１０乃至第４ピッカー１４０を有する第１ピッカーユニット１００自体は、前記検査装置４０の上部に移動する。前記第１ピッカーユニット１００が半導体パッケージを吸着した後、検査装置４０の上部に移動するとき、前記第２ピッカーユニット２００も半導体パッケージを吸着するためにテーブル２０の上部に移動する。
【００５９】
次に、前記検査装置４０は、第１ピッカーユニット１００に吸着された半導体パッケージの加工状態を検査する。前記検査装置４０が半導体パッケージを検査する間、前記第２ピッカーユニット２００を構成する第５ピッカー２１０乃至第８ピッカー２４０は、それぞれ半導体パッケージを一つずつ順次吸着する。
【００６０】
次に、前記検査装置４０によって検査が完了した第１ピッカーユニット１００の各半導体パッケージは、トレー３０の上部に移動する。前記第１ピッカーユニット１００の各半導体パッケージがトレー３０の上部に移動するとき、前記第２ピッカーユニット２００に吸着された各半導体パッケージは前記検査装置４０の上部に移動する。
【００６１】
次に、検査が終了した半導体パッケージ、すなわち、第１ピッカーユニット１００によって吸着された半導体パッケージは、前記トレー３０の第２パッケージ収容部３１に収容される。前記半導体パッケージが第２パッケージ収容部３１に収容される間、前記検査装置４０は、第２ピッカーユニット２００によって吸着された半導体パッケージの加工状態を検査する。
【００６２】
結果的に、一部の半導体パッケージが検査装置４０によって検査される間、他の一部の半導体パッケージは、ピッカーに吸着されるか、第１パッケージ収容部２１に搭載される。その結果、単位時間当たりの生産個数（Ｕｎｉｔ  Ｐｅｒ  Ｈｏｕｒ：ＵＰＨ）が増加するようになる。すなわち、複数個のピッカーユニットが同時に互いに異なる位置で互いに異なる処理工程を行う過程は、連続的かつ反復的に行われる。
【００６３】
もちろん、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、常に同時に移動する必要はない。換言すると、検査装置４０を用いて半導体パッケージを検査するのに要される時間と、ピッカーユニットを用いて半導体パッケージを吸着するのに要される時間とが異なるように設定される。
【００６４】
以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第１実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する工程に関する第２実施例を、図４Ａ及び図４Ｂに基づいて説明する。
【００６５】
前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、テーブル２０の第１パッケージ収容部２１に収容された半導体パッケージを同時に一つずつ吸着する。具体的に、半導体パッケージが収容されたピッチを考慮して設定された位置で、前記第１ピッカー１１０と第５ピッカー２１０が同時に一つの半導体パッケージを吸着する。
【００６６】
その後、第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、第１パッケージ収容部２１に収容された半導体パッケージのピッチに合わせて同時にＸ軸方向に移動する。
【００６７】
次に、第１ピッカーユニット１００の第２ピッカー１２０と第２ピッカーユニット２００の第６ピッカー２２０は、同時に再び半導体パッケージを一つずつ吸着する。上記と同様に、第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、前記移送装置５０によってＸ軸方向に移動する。もちろん、このときも、各ピッカーユニット１００，２００は、第１パッケージ収容部２１に収容された半導体パッケージのピッチに合わせて移動する。
【００６８】
上述した過程を通して、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００が８個の半導体パッケージを４回にかけて吸着しながら、複数の半導体パッケージが二つのグループに分けられる。
【００６９】
その後、前記第１ピッカーユニット１００は検査装置４０の上部に移動し、前記検査装置４０は、前記第１ピッカーユニット１００に吸着された半導体パッケージを検査する。このとき、前記第２ピッカーユニット２００に吸着された各半導体パッケージは、加工状態に対する検査のために待機状態となる。
【００７０】
もちろん、前記検査装置４０は、第１ピッカーユニット１００及び第２ピッカーユニット２００と対応する第１検査装置及び第２検査装置を含むこともできる。具体的に、前記第１検査装置と前記第２検査装置の全ては、前記テーブル２０と前記トレー３０との間に備わり、前記第 １ピッカーユニット１００に吸着された各半導体パッケージが前記第１検査装置によって検査される間、前記第２ピッカーユニット２００に吸着された各半導体パッケージは、前記第２検査装置によって検査される。結果的に、二つのピッカーユニット１００，２００が同時に半導体パッケージを一つずつ吸着し、二つの検査装置は、同時に半導体パッケージの加工状態を検査するようになる。
【００７１】
前記検査装置４０によって検査が完了すると、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、第２パッケージ収容部３１が備わったトレー３０の上部に移動する。そして、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００に吸着された半導体パッケージは、前記第２パッケージ収容部３１に収容される。
【００７２】
このとき、前記第１ピッカーユニット１００及び第２ピッカーユニット２００に吸着された各半導体パッケージ間の間隔と第２パッケージ収容部３１のピッチが異なることもある。この場合は、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００をＸ軸方向に移動させながら、半導体パッケージを第２パッケージ収容部３１に収容すべきである。
【００７３】
例えば、半導体パッケージが収容される第２パッケージ収容部３１のピッチを考慮して決定された位置で、前記第１ピッカー１１０と第５ピッカー２１０は、吸着された半導体パッケージを第２パッケージ収容部３１に同時にそれぞれ下ろす。
【００７４】
その後、第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、第２パッケージ収容部３１のピッチに合わせて同時にＸ軸方向に移動する。
【００７５】
次に、第１ピッカーユニット１００の第２ピッカー１２０と第２ピッカーユニット２００の第６ピッカー２２０は、吸着していた半導体パッケージを前記第２パッケージ収容部３１に同時に下ろす。このような過程を繰り返しながら、第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００に吸着されていた各半導体パッケージは、第２パッケージ収容部３１のピッチに合わせて収容される。
【００７６】
以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第１実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する工程に関する第３実施例を、図５Ａ及び図５Ｂに基づいて説明する。
【００７７】
本実施例でも、二つのピッカーユニット１００，２００は、１回に一つずつ半導体パッケージを吸着する。しかしながら、本実施例では、同一のピッカーユニットにおける一つのピッカーが半導体パッケージを吸着する間、他のピッカーは、半導体パッケージを吸着するための準備状態にある。
【００７８】
具体的に、第１ピッカーユニット１００の第１ピッカー１１０と第２ピッカーユニット２００の第５ピッカー２１０は、半導体パッケージを同時に吸着する。このとき、第１ピッカーユニット１００の第３ピッカー１３０と第２ピッカーユニット２００の第７ピッカー２３０は、下部に移動しながら半導体パッケージを吸着する準備をする。前記第１ピッカー１１０と第５ピッカー２１０が半導体パッケージを吸着し、所定の高さでＹ軸方向に持ち上げた後、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、前記半導体パッケージのピッチに合わせて同時にＸ軸方向にそれぞれ移動するようになる。
【００７９】
前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００がＸ軸方向に移動すると、予め下降して半導体パッケージを吸着する準備をしていた、すなわち、吸着待機状態にあった第３ピッカー１３０と第７ピッカー２３０は、同時に半導体パッケージを吸着するようになる。上述した過程を通して、第２ピッカー１２０と第６ピッカー２２０が同時に半導体パッケージを吸着し、以後に予め下降して待機状態にあった第４ピッカー１４０と第８ピッカー２４０が同時に半導体パッケージを吸着するようになる。
【００８０】
結果的に、一部のピッカーが半導体パッケージの一部を吸着する間、残りのピッカーは、残りの半導体パッケージを吸着するために予め下降して吸着待機状態にあるので、半導体パッケージの吸着時間が短縮される。
【００８１】
上述した方法で吸着された半導体パッケージは、検査装置４０の上部に移動し、前記検査装置４０は、半導体パッケージの加工状態を検査するようになる。本実施例では、第１ピッカーユニット１００に吸着された半導体パッケージが検査される間に、第２ピッカーユニット２００に吸着された半導体パッケージが検査吸着待機状態にある。
【００８２】
もちろん、前記テーブル２０と前記トレー３０との間には、二つの検査装置が設置され、前記二つの検査装置によって、前記二つのピッカーユニット１００，２００に吸着された半導体パッケージが同時に検査されることもある。
【００８３】
前記半導体パッケージがトレー３０の第２パッケージ収容部３１に収容される過程は、前記テーブル２０の第１パッケージ収容部２１に収容された前記半導体パッケージが吸着される過程と同一であるので、それに対する説明を省略する。
【００８４】
以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第１実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する工程に関する第４実施例を、図６Ａ及び図６Ｂに基づいて説明する。
【００８５】
本実施例に係る半導体パッケージ処理装置は、図４Ａ及び図４Ｂに示した半導体パッケージ処理装置と実質的に同一であるので、同一の構成要素には同一の図面符号を付与し、それに対する詳細な説明は省略する。
【００８６】
ただし、本実施例では、複数個の検査装置４１，４２が備わり、前記検査装置４１，４２は、テーブル２０とトレー３０との間のみに位置するのでなく、テーブル２０の左右にも設置される。
【００８７】
以下、本実施例に係る半導体パッケージ処理装置で半導体パッケージの加工状態を検査するための過程を説明する。
【００８８】
まず、第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、半導体パッケージを同時に一つずつ吸着する。このような過程は、図４Ａ及び図４Ｂに示した半導体パッケージ処理装置と実質的に同一である。その後、半導体パッケージを吸着した第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、互いに反対方向に移動する。
【００８９】
具体的に、第１ピッカーユニット１００は、第１検査装置４１の上部に移動し、第２ピッカーユニット２００は、第２検査装置４２の上部に移動する。ここで、各ピッカーユニット１００，２００には、該当のピッカーユニットを移動させるための駆動モーター（図示せず）が備わり、前記駆動モーターは互いに反対方向に回転し、前記駆動モーターの回転は、動力伝達手段（図示せず）によってスクリュー５１に伝達される。
【００９０】
したがって、各ピッカーユニット１００，２００は、スクリュー５１に沿って各検査装置４１，４２の上部に移動し、前記各ピッカーユニット１００，２００に吸着された半導体パッケージは、前記検査装置４１，４２によって同時に検査される。その後、検査が完了した半導体パッケージは、トレー３０の第２パッケージ収容部３１にそれぞれ収容される。
【００９１】
以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第１実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する工程に関する第５実施例を、図７Ａ乃至図７Ｃに基づいて説明する。
【００９２】
本実施例に係る半導体パッケージ処理装置は、図６Ａ及び図６Ｂに示した半導体パッケージ処理装置と異なって、テーブル２０を中心に複数の検査装置４１，４２と複数のトレー３０，８００が設置される。
【００９３】
具体的に、本実施例に係る半導体パッケージ処理装置には、テーブル２０を中心に両側に第１検査装置４１及び第２検査装置４２がそれぞれ２ 1個ずつ設置され、前記テーブル２０を中心に 前記各検査装置４１，４２の外両側には、第１トレー３０と第２トレー８００がそれぞれ設置される。
【００９４】
本実施例に係る半導体パッケージ処理装置で半導体パッケージの加工状態を検査するための過程は、上述した第４実施例と実質的に類似している。ただし、第１ピッカーユニット１００に吸着された半導体パッケージは、第１検査装置４１によって検査された後、第１トレー３０に収容され、第２ピッカーユニット２００に吸着された半導体パッケージは、第２検査装置４２によって検査された後、第２トレー８００に収容される。
【００９５】
以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第２実施例と、前記ピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第１実施例を、図８及び図９に基づいて説明する。
【００９６】
本実施例に係る半導体パッケージ処理装置は、半導体パッケージを吸着して移動させるための複数個のピッカーユニット３００，４００，５００，６００と、前記各ピッカーユニット３００，４００，５００，６００を移動させるための第１移送装置７１０及び第２移送装置７２０と、前記各半導体パッケージを検査するための検査装置４０とを含む。
【００９７】
また、前記半導体パッケージ処理装置は、前記検査装置４０によって検査される前に、多数個の半導体パッケージを収容するための第１パッケージ収容部２１を有するテーブル２０と、前記検査装置４０によって検査が完了した半導体パッケージを収容するための第２パッケージ収容部３１を有するトレー３０とを含む。これに対する詳細な説明は、上述した実施例と実質的に同一であるので省略する。
【００９８】
本実施例に係るピッカーユニットは、上述した実施例と異なって、一つのピッカー対が一つのピッカーユニットを形成する。したがって、本実施例に係る半導体パッケージ処理装置は、８個の半導体パッケージを吸着して移送させるために４個のピッカーユニットを有する。
【００９９】
具体的に、第１ピッカーユニット３００は、第１ピッカー３１０と第２ピッカー３２０を有し、第２ピッカーユニット４００は、第３ピッカー４１０と第４ピッカー４２０を有する。また、第３ピッカーユニット５００は、第５ピッカー５１０と第６ピッカー５２０を有し、第４ピッカーユニット６００は、第７ピッカー６１０と第８ピッカー６２０を有する。
【０１００】
上述したピッカーユニットに関する第１実施例と同様に、第１ピッカーユニット３００における第１ピッカー３１０と第２ピッカー３２０は、ピッカー移動装置によって互いに連動してＹ軸方向に動く。第２ピッカーユニット４００、第３ピッカーユニット５００、第４ピッカーユニット６００の各ピッカーの場合も同様である。以下、第１ピッカーユニット３００と第２ピッカーユニット４００の構造を具体的に説明する。
【０１０１】
前記第１ピッカーユニット３００の上部には、前記第１ピッカーユニット３００を移動させるための第１移送装置７１０が設置され、前記第２ピッカーユニット４００の上部には、前記第２ピッカーユニット４００を移動させるための第２移送装置７２０が設置される。
【０１０２】
前記第１移送装置７１０は、第１ピッカーユニット３００を移動させるための第１駆動モーター７１１と、前記第１駆動モーター７１１と軸結合される第１スクリュー７１３と、前記第１スクリュー７１３の回転によって直線運動をする第１ムービングブロック７１５とを含む。
【０１０３】
前記第１駆動モーター７１１が駆動されると、前記第１スクリュー７１３は、モーターの回転方向に回転し、前記第１ムービングブロック７１５は、前記第１スクリュー７１３上で直線運動をする。そして、前記第１ムービングブロック７１５と結合された第１ピッカーユニット３００は、Ｘ軸方向に移動するようになる。
【０１０４】
前記第２移送装置７２０は、第２ピッカーユニット４００を移動させるための第２駆動モーター７２１と、前記第２駆動モーター７２１と軸結合された第２スクリュー７２３と、前記第２スクリュー７２３の回転によって直線運動をする第２ムービングブロック７２５とを含む。もちろん、本発明は、上述した実施例に限定されるものでなく、前記スクリューの代わりにギア及びＬＭガイドなどが用いられることもある。
【０１０５】
前記第２移送装置７２０は、前記第１ピッカーユニット３００と第２ピッカーユニット４００との間に設置され、前記第１ピッカーユニット３００の下部で前記第２ピッカーユニット４００を左右に移動させる。前記第４ピッカーユニットと第３ピッカーユニットの関係もこれと同様である。
【０１０６】
前記第１ピッカーユニット３００は、外形をなす第１本体３５０と、前記第１本体３５０の内部に設置される第１ピッカー３１０及び第２ピッカー３２０と、前記第１ピッカー３１０と第２ピッカー３２０をＹ軸方向に互いに連動して動かせるための第１ピッカー移動装置３６０とを含む。
【０１０７】
また、前記第１ピッカー移動装置３６０は、第１ピッカー３１０の上部に備わる第１ラックギア３６３ａと、第２ピッカー３２０の上部に備わる第２ラックギア３６３ｂと、前記第１ラックギア３６３ａと第２ラックギア３６３ｂとの間に位置する第１ピニオンギア３６１と、前記第１ピニオンギア３６１を駆動させるための第１ピッカーモーター３６５とを含む。
【０１０８】
前記第１本体３５０は、上部本体と下部本体を有し、前記上部本体と下部本体は‘┐’状を有して互いに一体に形成される。前記下部本体は、上部本体から下部に折り曲げられて形成される。
【０１０９】
前記上部本体の下側面には前記第２ピッカーユニット４００が設置され、前記第２ピッカーユニット４００は、第２移送装置７２０によってＸ軸方向に移動する。前記第２ピッカーユニット４００は、外形をなす第２本体４５０と、前記第２本体の内部に設置される第３ピッカー４１０及び第４ピッカー４２０と、前記第３ピッカー４１０と第４ピッカー４２０をＹ軸方向に互いに連動して動かせる第２ピッカー移動装置４６０とを含む。前記第２ピッカー移動装置４６０は、上述した第１ピッカー移動装置３６０と実質的に同一であるので、それに対する詳細な説明は省略する。
【０１１０】
以下、上述したピッカーユニットを有する半導体パッケージ処理装置で半導体パッケージを検査する過程を説明する。
【０１１１】
まず、前記第２ピッカーユニット４００と第４ピッカーユニット６００が半導体パッケージを同時に吸着する。具体的に、前記第２ピッカーユニット４００に設置された第４ピッカー４２０と、前記第４ピッカーユニット６００に設置された第８ピッカー６２０は、同時に一つの半導体パッケージを吸着する。
【０１１２】
その後、前記第２ピッカーユニット４００に設置された第３ピッカー４１０と前記第４ピッカーユニット６００に設置された第７ピッカー６１０は、一つの半導体パッケージを同時に吸着する。
【０１１３】
次に、第１ピッカーユニット３００と第３ピッカーユニット５００は、上記と同一の方法で半導体パッケージを吸着する。
【０１１４】
結果的に、二つのピッカーがそれぞれ同時に半導体パッケージを吸着することで、半導体パッケージを吸着するのに要される時間が半分に減る。もちろん、第２ピッカーユニット４００と第４ピッカーユニット６００が半導体パッケージを一つずつ吸着した後、第１ピッカーユニット３００と第３ピッカーユニット５００が半導体パッケージを一つずつ吸着することもできる。
【０１１５】
以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第２実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する工程に関して第２実施例を、図１０Ａ〜図１０Ｄに基づいて説明する。
【０１１６】
本実施例では、４個のピッカーユニット３００，４００，５００，６００がそれぞれ同時に半導体パッケージを一つずつ吸着する。具体的に、第１ピッカーユニット３００の第２ピッカー３２０、第２ピッカーユニット４００の第４ピッカー４２０、第３ピッカーユニット５００の第６ピッカー５２０、及び第４ピッカーユニット６００の第８ピッカー６２０は、同時に一つの半導体パッケージを吸着する（図１０Ａを参照）。
【０１１７】
ここで、前記第１ピッカーユニット３００、第２ピッカーユニット４００、第３ピッカーユニット５００及び第４ピッカーユニット６００は、半導体パッケージが収容された第１パッケージ収容部２１のピッチを考慮して設定された位置、すなわち、各ピッカーユニット３００，４００，５００，６００の定位置で同時にそれぞれ半導体パッケージを吸着する。
【０１１８】
その後、第１ピッカーユニット３００、第２ピッカーユニット４００、第３ピッカーユニット５００及び第４ピッカーユニット６００は、第１パッケージ収容部２１に収容された半導体パッケージのピッチに合わせて同時にＸ軸方向に移動する。
【０１１９】
その後、第１ピッカーユニット３００の第１ピッカー３１０、第２ピッカーユニット４００の第３ピッカー４１０、第３ピッカーユニット５００の第５ピッカー５１０、及び第４ピッカーユニット６００の第７ピッカー６１０は、同時に一つの半導体パッケージを吸着する（図１０Ｂを参照）。
【０１２０】
その後、半導体パッケージは、検査装置４０の上部に移動し、前記検査装置４０は、前記半導体パッケージの加工状態を検査する（図１０Ｃを参照）。前記半導体パッケージを検査する過程は、上述した各実施例と実質的に同一であるので、それに対する説明は省略する。
【０１２１】
次に、検査が完了した半導体パッケージは、トレー３０の第２パッケージ収容部３１に収容される（図１０Ｄを参照）。このときも、吸着された各半導体パッケージ間の間隔と第２パッケージ収容部３１のピッチが異なる場合、前記第２パッケージ収容部３１のピッチを考慮した上で半導体パッケージが収容されるべきである。
【０１２２】
例えば、半導体パッケージが収容される第２パッケージ収容部３１のピッチを考慮して決定された位置で、前記第１ピッカーユニット３００の第１ピッカー３１０、第２ピッカーユニット４００の第３ピッカー４１０、第３ピッカーユニット５００の第６ピッカー５２０及び第４ピッカーユニット６００の第８ピッカー６２０は、吸着された半導体パッケージを第２パッケージ収容部３１に同時にそれぞれ下ろす。
【０１２３】
その後、第１ピッカーユニット３００、第２ピッカーユニット４００、第３ピッカーユニット５００及び第４ピッカーユニット６００は、第２パッケージ収容部３１のピッチに合わせてＸ軸方向に移動する。
【０１２４】
次に、前記第１ピッカーユニット３００の第２ピッカー３２０、第２ピッカーユニット４００の第４ピッカー４２０、第３ピッカーユニット５００の第５ピッカー５１０及び第４ピッカーユニット６００の第７ピッカー６１０は、吸着された半導体パッケージを第２パッケージ収容部３１に同時にそれぞれ下ろす。
【０１２５】
前記各ピッカーユニットの何れのピッカーに吸着された半導体パッケージを先に第２パッケージ収容部３１に下ろすかに関する順序は、制御部に予め保存される。
【０１２６】
結果的に、本実施例に係るピッカーユニットを用いて半導体パッケージを吸着する工程は、一体化された一つのピッカーユニットが半導体パッケージを一つずつ順次吸着する場合に比べて所要時間が１／４に減る。
【０１２７】
以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第２実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する第３実施例を、図１１に基づいて説明する。
【０１２８】
本実施例に係る半導体パッケージ処理装置では、４個のピッカーユニット３００，４００，５００，６００が半導体パッケージを順次吸着する。具体的に、第１ピッカーユニット３００の第１ピッカー３１０が半導体パッケージを吸着する間、第２ピッカーユニット４００の第３ピッカー４１０は、他の半導体パッケージを吸着するために予め下降して準備状態にある。すなわち、第２ピッカーユニット４００がＸ軸方向に移動することで、第３ピッカー４１０がＸ軸に移動し、これと同時に、前記第３ピッカー４１０は、Ｙ軸方向に移動し、吸着される半導体パッケージの上部に位置するようになる。
【０１２９】
また、第３ピッカーユニット５００がＸ軸方向に移動することで、第５ピッカー５１０がＸ軸方向に移動し、これと同時に、第５ピッカー５１０は、Ｙ軸方向に移動し、吸着される半導体パッケージの上部に移動する。このとき、第５ピッカー５１０の高さは、第３ピッカー４１０の高さより高く設定される。
【０１３０】
また、第４ピッカーユニット６００がＸ軸方向に移動することで、第７ピッカー６１０がＸ軸に移動し、これと同時に、第７ピッカー６１０は、Ｙ軸方向に移動し、吸着される半導体パッケージの上部に移動する。このとき、第７ピッカー６１０の高さは、第５ピッカー５１０の高さより高く設定される。結果的に、第１ピッカー３１０が半導体パッケージを吸着する間、第３ピッカー４１０、第５ピッカー５１０及び第７ピッカー６１０は、順次的な高さを有しながら、予め下降して該当の各半導体パッケージを吸着する準備をする。
【０１３１】
また、第１ピッカーユニット３００の第２ピッカー３２０、第２ピッカーユニット４００の第４ピッカー４２０、第３ピッカーユニット５００の第６ピッカー５２０、及び第４ピッカーユニット６００の第８ピッカー６２０も、上述した過程を通して半導体パッケージを吸着する。結果的に、ピッカーユニットが半導体パッケージを吸着する時間が短縮される。
【０１３２】
以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第２実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する工程に関する第４実施例を、図１２Ａ及び図１２Ｂに基づいて説明する。
【０１３３】
本実施例に係る半導体パッケージ処理装置には、４個のピッカーユニット３００，４００，５００，６００が備わり、テーブル２０を中心に複数の検査装置４１，４２と複数のトレー３０，８００が設置される。
【０１３４】
具体的に、本実施例に係る半導体パッケージ処理装置には、テーブル２０を中心に両側に第１検査装置４１及び第２検査装置４２がそれぞれ1２個ずつ設置され、前記テーブル２０を中心に前記各検査装置４１，４２の両外側には、第１トレー３０と第２トレー８００がそれぞれ設置される。
【０１３５】
以下、本実施例に係る半導体パッケージ処理装置で半導体パッケージの加工状態を検査するための過程を説明する。
【０１３６】
まず、４個のピッカーユニット３００，４００，５００，６００が半導体パッケージを同時に一つずつ吸着する。このような過程は、図１０Ａ乃至図１０Ｄに示した半導体パッケージ処理装置と実質的に同一である。その後、半導体パッケージを吸着した第１ピッカーユニット３００と第２ピッカーユニット４００は、図面上の右側に移動し、第３ピッカーユニット５００と第４ピッカーユニット６００は、図面上の左側に移動する。
【０１３７】
具体的に、第１ピッカーユニット３００と第２ピッカーユニット４００は第１検査装置４１の上部に移動し、第３ピッカーユニット５００と第４ピッカーユニット６００は第２検査装置４２の上部に移動する。
【０１３８】
次に、前記第１ピッカーユニット３００と第２ピッカーユニット４００に吸着された半導体パッケージは、第１検査装置４１によって検査された後、第１トレー３０に収容され、第３ピッカーユニット５００と第４ピッカーユニット６００に吸着された半導体パッケージは、第２検査装置４２によって検査された後、第２トレー８００に収容される。
【０１３９】
もちろん、前記検査装置は、ピッカーユニットの個数と同一に設置され、該当の検査装置が該当のピッカーユニットに吸着された半導体パッケージを検査することもできる。
【０１４０】
本発明は、上述した実施例に限定されるものでなく、テーブルの第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージのピッチと、トレーの第２パッケージ収容部に収容された半導体パッケージのピッチとが互いに異なる場合、パッケージが吸着されたピッカーをピッチに合わせて個別的に移動させることもできる。この場合、前記各ピッカーをＸ軸方向に動かせるための駆動モーターが個別的に設置され、自動的にピッカーの位置を調整するための制御部を有するようになる。
【０１４１】
以下、本発明に係る半導体パッケージ処理装置に備わったピッカーユニットに関する第３実施例を、図１３に基づいて説明する。
【０１４２】
本実施例に係るピッカーユニットは、図８に示したピッカーユニットと実質的に類似している。ただし、本実施例に係るピッカーユニットは、図８のピッカーユニットと異なって、第１ピッカーユニット３０００の本体３５００と第２ピッカーユニット４０００の本体４５００がピッカーユニットの移動方向に対して直列に配置される。ここで、前記第１ピッカーユニット３０００の本体３５００と第２ピッカーユニット４０００の本体４５００は、第２スクリュー７２３０によって直列に連結される。
【０１４３】
一方、本実施例に係る第１ピッカーユニット３０００と第２ピッカーユニット４０００は、図８に示したピッカーユニットと同様に、第１移送装置７１００によって同時に左右に移動する。また、前記第２ピッカーユニット４０００は、第２移送装置７２００によって前記第１ユニットピッカー３０００に対して相対運動をする。すなわち、前記第２移送装置７２００は、前記第２ピッカーユニット４０００と第１ピッカーユニット３０００との間の距離を調節することができる。
【０１４４】
前記第１移送装置７１００と第２移送装置７２００に対する具体的な説明は、図８に基づいて説明された実施例と実質的に同一であるので、それに対する詳細な説明は省略する。
【０１４５】
本発明は、上述した実施例に限定されるものでなく、本発明の属する分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の精神を逸脱しない範囲で変形可能であり、このような変形は、本発明の範囲に属するものである。
【産業上の利用可能性】
【０１４６】
本発明は、半導体パッケージを効率的に移送させるための半導体パッケージ処理装置及びその制御方法に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４７】
【図１】本発明に係る半導体パッケージ処理装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明に係る半導体パッケージ処理装置に備わったピッカーユニットに関する第１実施例を示す断面図である。
【図３Ａ】図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第１実施例を示す状態図である。
【図３Ｂ】図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第１実施例を示す状態図である。
【図４Ａ】図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第２実施例を示す状態図である。
【図４Ｂ】図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第２実施例を示す状態図である。
【図５Ａ】図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第３実施例を示す状態図である。
【図５Ｂ】図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第３実施例を示す状態図である。
【図６Ａ】図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第４実施例を示す状態図である。
【図６Ｂ】図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第４実施例を示す状態図である。
【図７Ａ】図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第５実施例を示す状態図である。
【図７Ｂ】図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第５実施例を示す状態図である。
【図７Ｃ】図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第５実施例を示す状態図である。
【図８】本発明に係る半導体パッケージ処理装置に備わったピッカーユニットに関する第２実施例を示す断面図である。
【図９】図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第１実施例を示す状態図である。
【図１０Ａ】図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第２実施例を示す状態図である。
【図１０Ｂ】図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第２実施例を示す状態図である。
【図１０Ｃ】図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第２実施例を示す状態図である。
【図１０Ｄ】図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第２実施例を示す状態図である。
【図１１】図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する第３実施例を示す状態図である。
【図１２Ａ】図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する第３ 4実施例を示す状態図である。
【図１２Ｂ】図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する第３ 4実施例を示す状態図である。
【図１３】本発明に係る半導体パッケージ処理装置に備わったピッカーユニットに関する第３実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１４８】
２０  テーブル
３０  トレー
４０  検査装置
５０  移送装置
１００，２００  ピッカーユニット
【図１】
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【図２】
2008066731.tif 000004
【図３Ａ】
2008066731.tif 000005
【図３Ｂ】
2008066731.tif 000006
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
2008066731.tif 000009
【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
2008066731.tif 000011
【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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