(57)【要約】【課題】、発光光の取り出し効率を向上させることができる有機エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法及び電子機器を提供する。【解決手段】一対の電極１０，１１の間に発光層１２を挟持した複数の発光素子２１を有する素子基板２０Ａが設けられた有機エレクトロルミネッセンス装置１において、素子基板２０Ａ上に形成され、発光素子２１を被覆する電極保護層１７及び有機緩衝層１８と、この電極保護層１７及び有機緩衝層１８を被覆するガスバリア層１９と、を有し、ガスバリア層１９の表面に、発光素子２１に対応して複数の着色層３７が形成されるとともに、着色層３７を区分するブラックマトリクス層３２が形成されていることを特徴とする。【選択図】図３
2008066216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極の間に有機発光層を挟持した複数の発光素子を有する素子基板が設けられた有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記素子基板上に形成され、前記発光素子を被覆する保護層と、
前記保護層を被覆するガスバリア層と、を有し、
前記ガスバリア層の表面に、前記発光素子に対応して複数の着色層が形成されるとともに、前記着色層を区分するブラックマトリクス層が形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
前記ブラックマトリクス層がフッ素原子を含む樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
前記着色層及び前記ブラックマトリクス層はストライプ状に配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
前記ガスバリア層は珪素化合物からなり、純水に対する前記ガスバリア層の表面接触角が３０度以下に設定されていることを特徴とする請求項１から請求項３いずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項５】
前記素子基板に対向配置された封止基板を備え、
前記素子基板と前記封止基板との間に、前記素子基板と前記封止基板を固定する接着剤層が形成され、
前記接着剤層は、前記素子基板と前記封止基板の周囲に形成された紫外線硬化性を有する周辺シール層と、前記周辺シール層で囲まれた内部に形成された熱硬化性を有する充填層と、を備えることを特徴とする請求項１から請求項４いずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項６】
一対の電極の間に有機発光層を挟持した複数の発光素子を有する素子基板が設けられた有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
前記素子基板上に、前記発光素子を被覆する保護層を形成する工程と、
前記保護層を被覆するガスバリア層を形成する工程と、
前記ガスバリア層の表面に、前記発光素子に対応して複数の着色層を形成するとともに、前記着色層を区分するブラックマトリクス層を形成する工程と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項７】
前記着色層及び前記ブラックマトリクス層を形成する工程は、
前記ブラックマトリクス層を非接触塗布法によりパターン形成する工程の後に、前記着色層を非接触塗布法によりパターン形成する工程を有することを特徴とする請求項６記載の有機エレクトロルミネッセンスの製造方法。
【請求項８】
前記封止基板上に、接着剤層の材料液を塗布する工程と、
前記素子基板と前記封止基板を減圧下で貼り合わせる工程と、
前記接着剤層を大気中で硬化させる工程と、を有することを特徴とする請求項６又は請求項７記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器の多様化等に伴い、消費電力が少なく軽量化された平面表示装置のニーズが高まっている。このような平面表示装置の一つとして、有機発光層を備えた有機エレクトロルミネッセンス装置（以下「有機ＥＬ装置」という）が知られている。このような有機ＥＬ装置は、陽極と陰極との間に発光層を備えた構成が一般的である。さらに、正孔注入性や電子注入性を向上させるために、陽極と発光層の間に正孔注入層を配置した構成や、発光層と陰極の間に電子注入層を配置した構成が提案されている。
【０００３】
また、有機発光層で発光した光を素子基板に対向配置された封止基板側から着色層を介して取り出して表示する、いわゆる「トップエミッション構造」の有機ＥＬ装置が知られている。このように構成することで、素子基板に配置された各種回路の大きさに影響されず、発光面積を広く確保できる効果がある。そのため、電圧及び電流を抑えつつ輝度を確保することが可能であり、発光素子の寿命を長く維持することができる。さらに、隣接画素への光漏れを防止する遮光膜として、着色層を区分するブラックマトリクス層が封止基板側に形成されている。
【０００４】
有機ＥＬ装置の発光層、正孔注入層、電子注入層に用いられる材料は、大気中の水分と反応し、劣化し易いものが多い。これらの層が劣化すると、有機ＥＬ装置に、いわゆる「ダークスポット」と呼ばれる非発光領域が形成されてしまい、発光素子としての寿命が短くなってしまう。したがって、このような有機ＥＬ装置おいては、水分や酸素等の侵入を防ぐことが課題となっている。
【０００５】
そこで、発光素子上に透明でガスバリア性に優れた珪素窒化物、珪素酸化物、セラミックス等の薄膜を高密度プラズマ成膜法（例えば、イオンプレーティング、ＥＣＲプラズマスパッタ、ＥＣＲプラズマＣＶＤ、表面波プラズマＣＶＤ、ＩＣＰ−ＣＶＤ等）によりガスバリア層として成膜させる薄膜封止と呼ばれる技術が用いられている（例えば、特許文献１〜４参照）。
【特許文献１】特開２００１−２８４０４１号公報
【特許文献２】特開２００３−０１７２４４号公報
【特許文献３】特開２００３−２０３７６２号公報
【特許文献４】特開２００５−２９３９４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のトップエミッション構造の有機ＥＬ装置の場合、有機発光層から着色層までの距離が離れてしまうと、隣接画素への光漏れを防止するためブラックマトリクス層の面積を拡大する必要がある。その結果、着色層の開口面積が小さくなり、発光光の取り出し効率が低下してしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、発光光の取り出し効率を向上させることができる有機エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法及び電子機器を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明の有機ＥＬ装置においては、一対の電極の間に有機発光層を挟持した複数の発光素子を有する素子基板が設けられた有機エレクトロルミネッセンス装置において、前記素子基板上に形成され、前記発光素子を被覆する保護層と、前記保護層を被覆するガスバリア層と、を有し、前記ガスバリア層の表面に、前記発光素子に対応して複数の着色層が形成されるとともに、前記着色層を区分するブラックマトリクス層が形成されていることを特徴としている。
【０００９】
この有機ＥＬ装置によれば、前記発光素子を前記ガスバリア層により被覆するため、前記発光素子を水分の侵入等から保護して、前記素子基板側に前記着色層及び前記ブラックマトリクス層を形成することができる。そのため、封止基板側に前記着色層及び前記ブラックマトリクス層を形成する場合と比べて、前記有機発光層と前記着色層及び前記ブラックマトリクス層との距離を短縮させ、発光光の光路長を短く設定することができる。したがって、前記ブラックマトリクス層を縮小させて前記着色層の開口面積を大きく確保し、光の取り出し効率を向上させることができる。
【００１０】
前記ブラックマトリクス層がフッ素原子を含む樹脂からなり、撥水性を有することで、非接触吐出法により狭ピッチの前記着色層と前記ブラックマトリクス層とを区分して形成しやすくなる。
【００１１】
前記着色層及び前記ブラックマトリクス層はストライプ状に配置されていることを特徴としている。このように構成することで、非接触塗布法により前記着色層及び前記ブラックマトリクス層を形成しやすくなる。
【００１２】
前記ガスバリア層は珪素化合物からなり、純水に対する前記ガスバリア層の表面接触角が３０度以下に設定されているため、前記着色層及び前記ブラックマトリクス層の材料液をガスバリア層の表面に濡れ広げることが可能になり、前記着色層及び前記ブラックマトリクス層を形成することができる。
【００１３】
前記素子基板に対向配置された封止基板を備え、前記素子基板と前記封止基板との間に、前記素子基板と前記封止基板を固定する接着剤層が形成され、前記接着剤層は、前記素子基板と前記封止基板の周囲に形成された紫外線硬化性を有する周辺シール層と、前記周辺シール層で囲まれた内部に形成された熱硬化性を有する充填層と、を備えることを特徴としている。
【００１４】
紫外線硬化性を有する前記周辺シール層が形成されたため、前記素子基板と前記封止基板との貼り合わせ前に紫外線照射によって粘度を高め、貼り合わせ時における周辺シール層の断裂を防ぐことができる。また、熱硬化性を有する前記充填層が形成されたため、前記素子基板と前記封止基板との接着性を向上させることができる。さらに、前記素子基板と対向配置された前記封止基板を固定させ、かつ外部からの機械的衝撃に対して緩衝機能を有し、前記有機発光層や前記ガスバリア層を保護することができる。また、前記素子基板と前記封止基板の間に、水分の侵入を防ぐことができる。
【００１５】
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、一対の電極の間に有機発光層を挟持した複数の発光素子を有する素子基板が設けられた有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記素子基板上に、前記発光素子を被覆する保護層を形成する工程と、前記保護層を被覆するガスバリア層を形成する工程と、前記ガスバリア層の表面に、前記発光素子に対応して複数の着色層を形成するとともに、前記着色層を区分するブラックマトリクス層を形成する工程と、を有することを特徴としている。
【００１６】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法によれば、前記発光素子を前記保護層及び前記ガスバリア層により被覆するため、前記発光素子を水分の侵入等から保護することができる。そのため、前記素子基板側に着色層及びブラックマトリクス層を形成することができる。
【００１７】
また、前記着色層及び前記ブラックマトリクス層を形成する工程は、前記ブラックマトリクス層を非接触塗布法によりパターン形成する工程の後に、前記着色層を非接触塗布法によりパターン形成する工程を有することを特徴としている。
【００１８】
前記着色層及び前記ブラックマトリクス層を非接触塗布法により形成するため、前記ガスバリア層の表面に前記着色層及び前記ブラックマトリクス層の材料液を選択的に塗布していくことができる。
【００１９】
前記ガスバリア層の表面に前記ブラックマトリクス層を形成した後に、前記着色層を形成するため、前記ブラックマトリクス層の形成部分が隔壁となり、前記着色層を形成する際に、前記着色層の材料液を非接触塗布法により所定位置に確実に塗布して形成することができる。
【００２０】
また、前記封止基板上に、接着剤層の材料液を塗布する工程と、前記素子基板と前記封止基板を減圧下で貼り合わせる工程と、前記接着剤層を大気中で硬化させる工程と、を有することを特徴としている。
【００２１】
前記素子基板と前記封止基板を減圧下で貼り合わせ、大気中で硬化させるので、前記接着剤層が隙間なく広がるため、前記素子基板と前記封止基板の間に気泡や水分の混入を防ぐことができる。
【００２２】
また、電子機器が、本発明に係る有機ＥＬ装置を備えるようにした。この発明によれば、高品質な画像特性を有する表示部を備えた電子機器が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を詳しく説明する。
【００２４】
なお、この実施の形態は、本発明の一部の態様を示すものであり、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
【００２５】
（有機ＥＬ装置の第１実施形態）
まず、本発明の有機ＥＬ装置の第１実施形態を説明する。
【００２６】
図１は、本実施形態の有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図であり、図１において符号１は有機ＥＬ装置である。
【００２７】
この有機ＥＬ装置１は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、以下ＴＦＴと称する。）を用いたアクティブマトリクス方式のもので、複数の走査線１０１…と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２…と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３…とからなる配線構成を有し、走査線１０１…と信号線１０２…との各交点付近に画素領域Ｘ…を形成したものである。
【００２８】
もちろん本発明の技術的思想に沿えば、ＴＦＴなどを用いるアクティブマトリクスは必須ではなく、単純マトリクス向けの基板を用いて本発明を実施し、単純マトリクス駆動しても全く同じ効果が低コストで得られる。
【００２９】
信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路８０が接続されている。
【００３０】
さらに、画素領域Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（スイッチング素子）１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から共有される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ（スイッチング素子）１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに該電源線１０３から駆動電流が流れ込む陽極１０と、該陽極１０と陰極１１との間に挟み込まれた発光層（有機発光層）１２が設けられている。
【００３１】
このＥＬ表示装置１によれば、走査線１０１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して、電源線１０３から陽極１０に電流が流れ、さらに発光層１２を介して陰極１１に電流が流れる。発光層１２は、これを流れる電流量に応じて発光する。
【００３２】
次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の具体的な態様を、図２〜図５を参照して説明する。ここで、図２は有機ＥＬ装置１の構成を模式的に示す平面図である。図３は有機ＥＬ装置１を模式的に示す断面図である。図４は、図３の後述するカラーフィルター層３０を模式的に示す平面図である。
【００３３】
まず、図２を参照し、有機ＥＬ装置１の構成を説明する。
【００３４】
図２は、基板本体２０上に形成された前述した各種配線，ＴＦＴ，各種回路によって、発光層１２を発光させるＴＦＴ素子基板（以下「素子基板」という。）２０Ａを示す図である。
【００３５】
有機ＥＬ装置１の素子基板２０Ａは、中央部分の実表示領域４（図２中二点鎖線枠内）と、実表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線および二点鎖線の間の領域）とを備えている。
【００３６】
図１に示す画素領域Ｘからは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）または青（Ｂ）のいずれかの光が取り出され、図２に示す表示領域ＲＧＢが形成されている。実表示領域４においては、表示領域ＲＧＢがマトリクス状に配置されている。また、表示領域ＲＧＢの各々は、紙面縦方向において同一色で配列しており、いわゆるストライプ配置を構成している。そして、表示領域ＲＧＢが一つのまとまりとなって、表示単位画素が構成されており、該表示単位画素はＲＧＢの発光を混色させてフルカラー表示を行うようになっている。
【００３７】
実表示領域４の図２中両側であってダミー領域５の下層側には、走査線駆動回路８０、８０が配置されている。また、実表示領域４の図２中上方側であってダミー領域５の下層側には、検査回路９０が配置されている。この検査回路９０は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（不図示）を備え、製造途中や出荷時における有機ＥＬ装置１の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。
【００３８】
（断面構造）
次に、図３を参照して、有機ＥＬ装置１の断面構造を説明する。
【００３９】
本実施形態における有機ＥＬ装置１は、いわゆる「トップエミッション構造」の有機ＥＬ装置である。トップエミッション構造では、光を素子基板側ではなく封止基板側から取り出すため、素子基板に配置された各種回路の大きさに影響されず、発光面積を広く確保できる効果がある。そのため、電圧及び電流を抑えつつ輝度を確保することが可能であり、発光素子の寿命を長く維持することができる。
【００４０】
この有機ＥＬ装置１は、陽極１０と陰極１１（一対の電極）の間に発光層１２（有機発光層）を挟持した複数の発光素子２１及び発光素子２１を区切る画素隔壁１３を有する素子基板２０Ａ（基板）と、この素子基板２０Ａに対向配置された封止基板３１と、が設けられている。
【００４１】
（素子基板）
図３に示すように、有機ＥＬ装置１は、前述した各種配線（例えば、ＴＦＴ等）が形成された素子基板２０Ａ上に、窒化珪素等からなる無機絶縁層１４が被覆されている。また、無機絶縁層１４にはコンタクトホール（不図示）が形成され、前述した陽極１０が駆動用ＴＦＴ１２３に接続されている。無機絶縁層１４上にはアルミ合金等からなる金属反射板１５が内装された平坦化層１６が形成されている。
【００４２】
この平坦化層１６上には、陽極１０と陰極１１が発光層１２を挟持して形成され発光素子２１として構成しているものである。また、この発光素子２１を区分するように絶縁性の画素隔壁１３が配置されている。
【００４３】
本実施形態において、陽極１０は、仕事関数が５ｅＶ以上の正孔注入層の高いＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｈｉｎ  Ｏｘｉｄｅ:インジウム錫酸化物）等の金属酸化物導電膜が用いられる。
【００４４】
なお、本実施形態においては、トップエミッション構造のため、陽極１０は必ずしも光透過性を有する材料を用いる必要はなく、アルミ等からなる金属電極を用いてもよい。この構成を採用した場合は、前述した金属反射板１５は設けなくてよい。
【００４５】
陰極１１を形成するための材料としては、本実施形態はトップエミッション構造であることから光透過性を有する材料である必要があり、したがって透明導電材料が用いられる。透明導電材料としては、ＩＴＯが好適とされるが、これ以外にも、例えば酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：ＩＺＯ／アイ・ゼット・オー（登録商標））等を用いることができる。なお、本実施形態ではＩＴＯを用いるものとする。
【００４６】
また、陰極１１は、電子注入効果の大きい（仕事関数が４ｅＶ以下）材料が好適に用いられる。例えば、カルシウムやマグネシウム、ナトリウム、リチウム金属、又はこれらの金属化合物である。金属化合物としては、フッ化カルシウム等の金属フッ化物や酸化リチウム等の金属酸化物、アセチルアセトナトカルシウム等の有機金属錯体が該当する。また、これらの材料だけでは、電気抵抗が大きく電極として機能しないため、発光部分を避けるようにアルミニウムや金、銀、銅などの金属層をパターン形成したり、ＩＴＯや酸化錫などの透明な金属酸化物導電層との積層体と組み合わせて用いてもよい。
【００４７】
なお、本実施形態では、フッ化リチウムとマグネシウム−銀合金、ＩＴＯの積層体を、透明性が得られる膜厚に調整して用いるものとする。
【００４８】
発光層１２は、白色に発光する白色発光層を採用している。この白色発光層は、真空蒸着プロセスを用いて素子基板２０Ａの全面に形成されている。白色発光材料としては、スチリルアミン系発光材料，アントラセン系ドーパント（青色）、或いはスチリルアミン系発光材料，ルブレン系ドーパント（黄色）が用いられる。
【００４９】
なお、発光層１２の下層或いは上層に、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体正孔注入層、ＴＰＤ（トリフェニルジアミン）系正孔輸送層、アルミニウムキノリノール（Ａｌｑ３）層（電子輸送層）を成膜することが好ましい。
【００５０】
また、素子基板２０Ａ上には、電極保護層１７（保護層）が形成され発光素子２１及び画素隔壁１３を被覆している。
【００５１】
この電極保護層１７は、透明性や密着性、耐水性、ガスバリア性を考慮して珪素酸窒化物などの珪素化合物で構成することが望ましい。また、電極保護層１７の膜厚は１００ｎｍ以上が好ましく、画素隔壁１３を被覆することで発生する応力によるクラック発生を防ぐため、膜厚の上限は２００ｎｍ以下に設定することが好ましい。
【００５２】
なお、本実施形態においては、電極保護層１７を単層で形成しているが、複数層で積層してもよい。例えば、低弾性率の下層と高耐水性の上層とで電極保護層１７を構成してもよい。
【００５３】
電極保護層１７上には、有機緩衝層１８（保護層）が形成され電極保護層１７を被覆している。
【００５４】
この有機緩衝層１８は、画素隔壁１３の形状の影響により、凹凸状に形成された電極保護層１７の凹凸部分を埋めるように配置され、さらに、その上面は略平坦に形成される。有機緩衝層１８は、素子基板２０Ａの反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、不安定な形状の画素隔壁１３からの電極保護層１７の剥離を防止する機能を有する。また、有機緩衝層１８の上面が略平坦化されるので、有機緩衝層１８上に形成される硬い被膜からなる後述するガスバリア層１９も平坦化される。したがって、応力が集中する部位がなくなり、これにより、ガスバリア層１９でのクラックの発生を防止する。さらに、画素隔壁１３を被覆して凹凸が埋められることで、ガスバリア層１９上に形成されるブラックマトリックス層３２や着色層３７の膜厚均一性を向上させることにも有効である。
【００５５】
有機緩衝層１８は、硬化前の原料主成分としては、減圧真空下でスクリーン印刷法により形成するために、流動性に優れ、かつ溶媒や揮発成分の無い、全てが高分子骨格の原料となる有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３'，４'-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。
【００５６】
また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性や接着性に優れ、かつ硬度が高く強靭で耐熱性に優れる硬化被膜を形成するものが良く、透明性に優れ、かつ硬化のばらつきの少ない付加重合型がよい。例えば、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの酸無水物系硬化剤が好ましい。さらに、酸無水物の反応（開環）を促進する反応促進剤として１，６−ヘキサンジオールなど分子量が大きく揮発しにくいアルコール類を添加することで低温硬化しやすくなる。これらの硬化は６０〜１００℃の範囲の加熱で行われ、その硬化被膜はエステル結合を持つ高分子となる。さらに、酸無水の開環を促進する硬化促進剤として、芳香続アミンやアルコール類やアミノフェノールなどのアミン化合物を微量添加することで、低温硬化しやすくなる。
【００５７】
また、硬化時間を短縮するためよく用いられるカチオン放出タイプの光重合開始剤を用いてもよいが、硬化収縮が急激に進まないよう反応の遅いものが良く、また、塗布後の加熱による粘度低下で平坦化を進めるように、最終的には熱硬化を用いて硬化物を形成するものが好ましい。
【００５８】
さらに、電極保護層１７やガスバリア層１９との密着性を向上させるシランカップリング剤や、イソシアネート化合物などの捕水剤、硬化時の収縮を防ぐ微粒子などの添加物を混入しても良い。また、減圧雰囲気下で印刷形成するため、塗布した際に気泡が発生しにくくするために、含水量は０．０１ｗｔ％（１００ｐｐｍ）以下に調整しておく。
【００５９】
これらの原料毎の粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ（室温：２５℃）以上が好ましい。塗布直後に発光層１２へ浸透して、ダークスポットと呼ばれる非発光領域を発生させないためである。また、これらの原料を混合した緩衝層形成材料の粘度としては、５００〜２００００ｍＰａ・ｓ、特に２０００〜１００００ｍＰａ・ｓ（室温）が好ましい。
また、有機緩衝層１８の最適な膜厚としては、３〜１０μｍが好ましい。有機緩衝層１８の膜厚が厚いほうが異物混入した場合等にガスバリア層１９の欠陥を防ぐが、有機緩衝層１８を合わせた膜厚が１０μｍを超えると、後述する着色層３７と発光層１２の距離が広がり側面に逃げる光が増えるため、光の取り出し効率が低下する。また、３μｍ以下では、画素隔壁１３を平坦化するのに不十分であり、ガスバリア層１９への影響だけでなく、その後のブラックマトリックス層３２や着色層３７の形成における膜厚均一性へも影響を与える。
【００６０】
また、硬化後の特性としては、有機緩衝層１８の弾性率が１〜１０ＧＰａであることが好ましい。１０ＧＰａ以上では、画素隔壁１３上を平坦化した際の応力を吸収することができず、１ＧＰａ以下では耐摩耗性や耐熱性等が不足するためである。
【００６１】
有機緩衝層１８上には、有機緩衝層１８を被覆し、かつ電極保護層１７の終端部まで覆うような広い範囲で、ガスバリア層１９が形成されている。
【００６２】
ガスバリア層１９は、酸素や水分が浸入するのを防止するためのもので、これにより酸素や水分による発光素子２１の劣化等を抑えることができる。ガスバリア層１９は、透明性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、好ましくは窒素を含む珪素化合物、すなわち珪素窒化物や珪素酸窒化物などによって形成される。
【００６３】
ガスバリア層１９の弾性率は、１００ＧＰａ以上、具体的には２００〜２５０ＧＰａ程度が好ましい。また、ガスバリア層１９の膜厚は、２００〜６００ｎｍ程度が好ましい。２００ｎｍ未満であると、異物に対する被覆性が不足し、部分的に貫通孔が形成されてしまい、ガスバリア性が損なわれてしまうおそれがあるからであり、６００ｎｍを越えると、応力によるクラックが生じてしまうおそれがあるからである。
【００６４】
さらに、ガスバリア層１９としては、積層構造としてもよいし、その組成を不均一にして特にその酸素濃度が連続的に、あるいは非連続的に変化するような構成としてもよい。なお、積層構造とした場合の膜厚は、第一ガスバリア層としては、２００〜４００ｎｍが好ましく、２００ｎｍ未満では有機緩衝層１８の表面及び側面被覆が不足してしまう。異物等の被覆性を向上させる第二ガスバリア層としては、２００〜８００ｎｍが好ましい。総厚１０００ｎｍ以上を超えるとクラックの発生頻度が上がること及び経済的な面で好ましくない。また、ガスバリア層１９への濡れ性を向上させるため、ガスバリア層１９の表面における純水に対する表面接触角が３０度以下に設定された材料であることが好ましい。
【００６５】
また、本実施形態では、有機ＥＬ装置１をトップエミッション構造としていることから、ガスバリア層１９は光透過性を有する必要があり、したがってその材質や膜厚を適宜に調整することにより、本実施形態では可視光領域における光線透過率を例えば８０％以上にしている。
【００６６】
ガスバリア層１９の表面に複数の着色層３７が形成されるとともに、この着色層３７を区切るブラックマトリクス層３２が形成され、カラーフィルター層３０として構成している。さらに、額縁部からの光が漏洩しないように、後述する周辺シール層３３の幅内もブラックマトリックスが覆われている場合もある。
【００６７】
図３，４に示すように、このカラーフィルター層３０は、着色層３７として、赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂがストライプ状に配列形成され、その領域の間にブラックマトリクス層３２が同様にストライプ状に配列形成されている。
【００６８】
着色層３７は、透明バインダー層に顔料または染料が混合された材料で構成されている。着色層３７の幅は２０〜１００μｍ程度で、発光素子２１の陽極１０と略同幅に各層調整されており、陽極１０の長手方向に沿ってストライプ状に連続形成されている。各着色層３７の膜厚は、光線透過率を考慮して極力薄い方がよく、０．１〜１μｍの範囲でホワイトバランスを考慮して各色毎に調整されている。この着色層３７により、発光層１２の発光光が、着色層３７の各々を透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に出射するようになっている。このように、有機ＥＬ装置１においては、発光層１２の発光光を利用し、かつ、複数色の着色層３７によってカラー表示を行うようになっている。
【００６９】
ブラックマトリクス層３２は、カーボンブラック等の顔料が混入された樹脂からなる遮光層であり、適切な色変換を行うため、前述した各着色層３７の隣接する画素領域間の光漏れを防止するものである。また、このブラックマトリクス層３２は、撥液性を有するフッ素原子を含んでいる樹脂からなっており、層全体がフッ素樹脂で形成されていても、表面のみがフッ素原子が多く存在するように何らかの表面処理が施された樹脂層でもよい。ブラックマトリクス層３２の幅は、陽極１０の短手方向に隣接する陽極１０相互の間隔と略同幅で、２０〜１００μｍ程度に各層調整され、陽極１０の長手方向に沿ってストライプ状に連続形成されている。ブラックマトリクス層３２の膜厚は、遮光性を考慮して１〜５μｍ程度の比較的厚い膜厚で形成される。
【００７０】
ここで、カラーフィルター層３０の下層には、発光層１２が素子基板２０Ａの全面に形成され、また、発光層１２が絶縁性を有する画素隔壁１３に区分され、複数の発光素子２１として構成している。そのため、陽極１０と対向位置にある発光層１２は発光領域となり、画素隔壁１３と対向位置にある発光層１２は、非発光領域となる。したがって、図４に示すように、ガスバリア層１９の表面にストライプ状に形成した着色層３７は、発光素子２１と対向位置にある着色層３７のみが発光光を取り出すことができる（図４中ハッチング部分）。なお、隣接する画素領域のうち異なる着色層３７を備えた画素領域間の光漏れに比べて、同じ着色層３７を備えた画素領域間の光漏れを防止する必要性は小さい。そのため、上述したストライプ状のブラックマトリクス層３２は、異なる着色層３７を備えた画素領域間に配置され、同じ着色層３７を備えた画素領域間には配置されていない。
【００７１】
また、本実施形態では、着色層３７及びブラックマトリクス層３２をストライプ状に形成し、カラーフィルター層３０を構成しているが、この配列は任意でよく、例えば着色層３７をモザイク状に形成し、着色層３７の領域の間にブラックマトリクス層３２を形成してもよい。さらに、着色層３７のＲ，Ｇ，Ｂの基本色の他に、目的に応じてライトブルーやライトシアン、白等を加えても良い。さらに、額縁部からの光が漏洩しないように、後述する周辺シール層３３の幅内もブラックマトリックス層３２が覆われている場合もある。
【００７２】
（封止基板）
また、素子基板２０Ａと後述する封止基板３１との間の周辺部に周辺シール層３３が設けられている。
【００７３】
この周辺シール層３３は、素子基板２０Ａと封止基板３１の貼り合わせの位置精度の向上と後述する充填層３４のはみ出しを防止する土手の機能を有し、紫外線によって硬化して粘度が向上するエポキシ材料等で構成されている。好ましくは、エポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３'，４'-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。
【００７４】
また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、ジアゾニウム塩、ジフェニルヨウドニウム塩、トリフェルスルフォニウム塩、スルホン酸エステル、鉄アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体などのカチオン重合反応を起こす光反応型開始剤が好ましい。
【００７５】
塗布時の粘度は、３万〜４０万ｍＰａ・ｓ（室温）が好ましく、５万〜２０万ｍＰａ・ｓがさらに好ましい。また、紫外線照射後に徐々に粘度が上昇する材料を用いると、貼り合わせ直後にシール切れしにくい粘度まで上昇させることができるので、１ｍｍ以下の細いシール幅でも周辺シール層３３の断裂を防ぎ、貼り合わせ後の充填剤のはみ出しを防ぐことができる。さらに、貼り合わせ前の封止基板側のみに紫外線を照射すればよいため、発光素子へ紫外線を照射せずにダメージ等を防ぐことができる。また、貼り合わせ時に減圧した際に気泡が発生しにくくするため、含水量は０．１ｗｔ％（１０００ｐｐｍ）以下に調整された材料であることが好ましい。
【００７６】
周辺シール層３３の膜厚としては、１０〜２５μｍが好ましい。なお、素子基板２０Ａと封止基板３１との距離を規制するために所定粒径の有機材料からなる球状粒子が混合されているものが好ましい。シール剤としては、通常、無機材料の燐片状や塊状の粒子を混合して粘度を高めているが、前述した各種配線やガスバリア層１９が貼り合わせ圧着時に損傷してしまうため、本実施形態における有機ＥＬ装置１は、弾性率が小さい有機材料の球状粒子を周辺シール層３３に混合している。
【００７７】
また、素子基板２０Ａと封止基板３１の間における周辺シール層３３に囲まれた内部に、熱硬化性樹脂からなる充填層３４が形成されている。
【００７８】
この充填層３４は、前述した周辺シール層３３で囲まれた有機ＥＬ装置１の内部に隙間なく充填されており、素子基板２０Ａに対向配置された封止基板３１を固定させ、かつ外部からの機械的衝撃に対して緩衝機能を有し、発光層１２やガスバリア層１９の保護をするものである。
【００７９】
充填層３４は、硬化前の原料主成分としては、流動性に優れ、かつ溶媒のような揮発成分を持たない有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３'，４'-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。
【００８０】
また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性に優れ、かつ強靭で耐熱性に優れる硬化皮膜を形成するものが良く、透明性に優れ、かつ硬化のばらつきの少ない付加重合型が良い。例えば、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、またはそれらの重合物などの酸無水物系硬化剤が好ましい。これらの硬化は、６０〜１００℃の範囲で行われ、その硬化皮膜は珪素酸窒化物との密着性に優れるエステル結合を持つ高分子となる。さらに、酸無水の開環を促進する硬化促進剤として芳香族アミンやアルコール類、アミノフェノール等の比較的分子量の高いものを添加することで低温かつ短時間での硬化が可能となる。
【００８１】
また、塗布時の粘度は、気泡を噛まずに充填性を上げるためにはより低粘度がよいが、あまり低粘度過ぎても周辺シール層３３の断裂を生じやすいため、１００〜２０００ｍＰａ・ｓ（室温）が好ましい。理由は、貼り合わせ後の空間への材料充填性を考慮したもので、加熱直後に一度粘度が下がってから硬化が始まる材料が好ましい。また、貼り合わせ時に減圧した際に気泡が発生しにくくするため、含水量は０．０１％（１００ｐｐｍ以下）に調整された材料であることが好ましい。
【００８２】
充填層３４の膜厚としては、５〜２０μｍが好ましい。なお、素子基板２０Ａと封止基板３１との距離を規制するために所定粒径の有機材料からなる粒子が混合されているものが好ましい。また、前述した周辺シール層３３と同様に、本実施形態における有機ＥＬ装置１は、弾性率が小さい有機材料の球状粒子を混合している。粒子に弾性率が小さい有機材料を充填層３４に混合することにより、前述したガスバリア層１９の損傷を防ぐことができる。
【００８３】
また、素子基板２０Ａと対向配置された封止基板３１は、光学特性及びガスバリア層１９の保護を目的に設けられる。この封止基板３１の材質は、ガラス又は透明プラスチック（ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィン等）が好ましい。また、この封止基板３１には、紫外線遮断／吸収層や光反射防止層、放熱層等の機能層が設けられていてもよい。
【００８４】
したがって、上述の実施形態によれば、発光素子２１をガスバリア層１９により被覆するため、発光素子２１を水分の侵入等から保護し、素子基板２０Ａ側にカラーフィルター層３０を形成することができる。そのため、封止基板３１上にカラーフィルター層３０を形成する場合と比べて、発光層１２とカラーフィルター層３０との距離を短縮させ、発光光の光路長を短く設定することができる。したがって、ブラックマトリクス層３２を縮小させて着色層３７の開口面積を大きく確保し、光の取り出し効率を向上させることができる。また、製造コストを削減することができる。
【００８５】
ここで、図５を参照して光路長と、光の取り出し効率と、高精細化との関係を説明する。図５は、発光層１２からカラーフィルター層３０までの光路説明図である。ここで、本実施形態におけるカラーフィルター層３０を素子基板２０Ａ側に設けた場合を実線Ａで表し、カラーフィルター層３０を封止基板３１側に設けた場合を２点鎖線Ｂ，Ｃで表して各々比較する。
【００８６】
発光層１２の任意の点で発光した光は、放射状に照射されて着色層３７に入射する。着色層３７を透過した光は、ＲＧＢの各色光として観察者側に出射するようになっている。また、着色層３７の外側に入射した光は、各着色層３７の領域間に形成されたブラックマトリクス層３２によって遮光される。
【００８７】
図５（ａ）に示すように、Ａ及びＢの着色層３７の幅を同幅に形成した場合、Ｂにおいては、発光層１２の任意の点から発光する光は、着色層３７に入射角βの範囲で入射する。また、入射角βより外側の発光光はブラックマトリクス層３２によって遮光されるが、さらに外側の発光光がブラックマトリクス層３２においても遮光されずに、隣接した着色層３７へ入射して光漏れを起こしてしまう。その結果、色変換が正常に行われず表示品質の低下が生じてしまう。
【００８８】
また、図５（ａ）のＢにおける隣接画素への光漏れを防止するためには、図５（ｂ）のＣに示すように、ブラックマトリクス層３２を広く形成しなければならない。
【００８９】
しかしながら、Ｃのようにブラックマトリクス層３２を広く形成すると、着色層３７間の画素ピッチが広くなってしまう。これに伴って、着色層３７が小さくなってしまい、着色層３７への発光光の入射角がγと縮小してしまう。そのため、光の取り出し効率が低下するとともに、表示体の高精細化に問題がある。
【００９０】
したがって、本実施形態（図５中Ａ）のように、発光層１２とカラーフィルター層３０との距離を近づけることで、着色層３７に入射する光の入射角をαに増加させることができる。そのため、光の損失を低減させ、光の取り出し効率を向上させることができる。
【００９１】
さらに、ブラックマトリクス層３２を小さく形成しても、着色層３７に入射できない発光光を広い範囲で遮光することができるため、隣接画素への光漏れを防止できる。そのため、画素ピッチを細かく形成することができ、高精細化が可能となる。
【００９２】
また、カラーフィルター層３０はストライプ状に配置され、ブラックマトリクス層３２がフッ素原子を含む樹脂からなり、撥水性を有することで、非接触吐出法により着色層３７とブラックマトリクス層３２とを区分して狭ピッチのカラーフィルター層３０を形成しやすくなる。
【００９３】
ガスバリア層１９は珪素化合物からなり、純水に対するガスバリア層１９の表面接触角が３０度以下に設定されているため、カラーフィルター層３０の材料液をガスバリア層１９の表面に濡れ広げることが可能になり、カラーフィルター層３０を形成しやすくすることができる。
【００９４】
有機ＥＬ装置１の周囲に紫外線硬化性を有する周辺シール層３３が形成されたため、素子基板２０Ａと封止基板３１との貼り合わせ前に紫外線照射によって粘度を高め、貼り合わせ時における周辺シール層３３の断裂を防ぐことができる。また、周辺シール層３３で囲まれた内部に熱硬化性を有する充填層３４が形成されたため、素子基板２０Ａと封止基板３１との接着性を向上させることができる。さらに、素子基板２０Ａと対向配置された封止基板３１を固定させ、かつ外部からの機械的衝撃に対して緩衝機能を有し、発光層１２やガスバリア層１９を保護することができる。また、素子基板２０Ａと封止基板３１の間に、水分の侵入を防ぐことができる。
（有機ＥＬ装置の製造方法）
次に、図６，７を参照して本実施形態における有機ＥＬ装置１の製造方法を説明する。ここで、図６は、有機ＥＬ装置１の素子基板２０Ａ側の工程図であり、図７は、封止基板３１側の工程図である。
【００９５】
まず、図６（ａ）に示すように、陰極１１までが積層された素子基板２０Ａに電極保護層１７を形成する。
【００９６】
具体的には、例えば、窒素を含む珪素化合物、すなわち珪素窒化物や珪素酸窒化物などを、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法等の高密度プラズマ成膜法により成膜する。
【００９７】
なお、透明無機材料としてのＳｉＯ２ などの無機酸化物やＬｉＦやＭｇＦ等のアルカリハライドを、真空蒸着法や高密度プラズマ成膜法により積層してもよい。
【００９８】
次に、図６（ｂ）に示すように、有機緩衝層１８を電極保護層１７上に形成する。
【００９９】
具体的には、減圧雰囲気下でスクリーン印刷を行った有機緩衝層１８を、６０〜１００℃の範囲で加熱して硬化させる。この時点の問題点として、加熱直後に反応が開始されるまで一時的に粘度が低下する。この時に、電極保護層１７や陰極１１を透過してＡｌｐ３ などの発光層１２に浸透してダークスポットが発生する。そこで、ある程度硬化が進むまでは低温で放置し、ある程度高粘度化したところで温度を上げて完全硬化させることが好ましい。
【０１００】
次に、図６（ｃ）に示すように、ガスバリア層１９を有機緩衝層１８上に形成する。
【０１０１】
具体的には、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法などの高密度プラズマ成膜法で形成する。また、形成前には、酸素プラズマ処理によって密着性を向上させると信頼性が向上する。
【０１０２】
次に、図６（ｄ）に示すように、ガスバリア層１９が形成された素子基板２０Ａにブラックマトリクス層３２を形成する。
【０１０３】
具体的には、一般的な大気雰囲気下でブラックマトリクス層３２の材料液をインクジェット法によりガスバリア層１９の表面に塗布していく。この時、素子基板２０Ａ上の隣接する陽極１０の間に陽極１０の長手方向に沿ってストライプ状に塗布していく。また、必要に応じて、ブラックマトリクス層３２の形成領域以外の領域に、予めレジスト等で隔壁をパターン形成しておいてもよい。次に、素子基板２０Ａをブラックマトリクス層３２の材料液のみが塗布された状態で乾燥硬化させる。
【０１０４】
なお、ブラックマトリクス層３２の材料液の塗布方法は、インクジェット法以外にも、ジェットディスペンス法、ニードルディスペンス法等の非接触塗布法を用いてもよい。また、これらの塗布法を用いる場合１０００ｍＰａ・ｓ以下に粘度を下げる必要があるため、適宜有機溶媒等で希釈して粘度調整を行う。
【０１０５】
次に、図６（ｅ）に示すように、ブラックマトリクス層３２が形成された素子基板２０Ａに着色層３７を形成する。
【０１０６】
具体的には、一般的な大気雰囲気下でガスバリア層１９の表面のブラックマトリクス層３２が形成された領域の間に各着色層３７の材料液をインクジェット法により塗布していく。この時、素子基板２０Ａ上の陽極１０の長手方向に沿ってストライプ状に塗布していく。次に、着色層３７の材料液が塗布された素子基板２０Ａを乾燥硬化させることで、カラーフィルター層３０が形成される。
【０１０７】
なお、各着色層３７の材料液の塗布方法は、インクジェット法以外にも、ジェットディスペンス法、ニードルディスペンス法等の非接触塗布法を用いてもよい。また、これらの塗布法を用いる場合１００ｍＰａ・ｓ以下に粘度を下げる必要があるため、適宜有機溶媒等で希釈して粘度調整を行う。
【０１０８】
次に、図７（ａ）に示すように、封止基板３１の周辺部に周辺シール層３３を形成する。
【０１０９】
具体的には、ニードルディスペンス法により前述した紫外線硬化性樹脂材料を封止基板３１の周囲に塗布していく。
【０１１０】
なお、この塗布方法は、スクリーン印刷法を用いてもよい。
【０１１１】
次に、図７（ｂ）に示すように、封止基板３１の周辺シール層３３に囲まれた内部に充填層３４を形成する。
【０１１２】
具体的には、ジェットディスペンス法により前述した熱硬化性樹脂材料を塗布していく。
【０１１３】
なお、この熱硬化性樹脂材料は、必ずしも封止基板３１の全面に塗布する必要はなく、封止基板３１上の複数箇所に塗布すればよい。
【０１１４】
次に、図７（ｃ）に示すように、周辺シール層３３及び充填層３４の材料液が塗布された封止基板３１に紫外線照射を行う。
【０１１５】
具体的には、周辺シール層３３を仮硬化させる目的で、例えば、照度３０ｍＷ／ｃｍ２ 、光量２０００ｍＪ／ｃｍ２ の紫外線を封止基板３１上に照射する。この時、紫外線硬化性樹脂である周辺シール層３３の材料液のみが硬化され粘度が向上する。
【０１１６】
次に、図６（ｅ）に示す、ガスバリア層１９の表面にカラーフィルター層３０が形成された素子基板２０Ａ側と、図７（ｃ）に示す、周辺シール層３３が仮硬化された封止基板３１とを貼り合わせる。この時、周辺シール層３３が素子基板２０Ａ上に形成した有機緩衝層１８の周辺端部３５の立ち上がり部分３６を完全に被覆するように配置する。
【０１１７】
具体的には、この貼り合わせ工程は、真空度が例えば、１Ｐａの真空雰囲気下で行い、加圧６００Ｎ（ニュートン）で２００秒間保持して圧着させる。
【０１１８】
次に、圧着して貼り合わせた有機ＥＬ装置１を大気中で加熱する。
【０１１９】
具体的には、素子基板２０Ａ側と封止基板３１側を貼り合わせた状態で大気中において加熱することで、前述した仮硬化した周辺シール層３３と、充填層３４を熱硬化させる。      
【０１２０】
なお、素子基板２０Ａと封止基板３１との間には真空の空間が存在しても、大気中で加熱硬化を行うことにより、充填層３４が周辺シール層３３で囲まれた空間に充填される。以上より、前述した本実施形態における所望の有機ＥＬ装置１を得ることができる。
【０１２１】
したがって、上述の製造方法によれば、発光素子２１を電極保護層１８、有機緩衝層１８及びガスバリア層１９により被覆するため、大気雰囲気下でカラーフィルター層３０を形成する工程において、発光素子２１内への水分や有機溶媒の侵入を防ぐことができる。
【０１２２】
カラーフィルター層３０を形成する工程は、ガスバリア層１９の表面にブラックマトリクス層３２を形成した後に、着色層３７を形成するため、ブラックマトリクス層３２の形成部分が隔壁となり、着色層３７を形成する際に、着色層３７の材料液を非接触塗布法により所定位置に確実に塗布して形成することができる。
【０１２３】
また、着色層３７及びブラックマトリクス層３２をインクジェット法等の非接触塗布法により形成するため、ガスバリア層１９の表面に着色層３７及びブラックマトリクス層３２の材料液を選択的に塗布していくことができる。
【０１２４】
また、素子基板２０Ａ側と封止基板３１側を真空雰囲気下において貼り合わせた後に周辺シール３３及び充填層３４を大気中で加熱硬化させる。そのため、真空雰囲気下と大気中との差圧により、充填層３４が隙間なく充填され、気泡の発生を防ぐことができる。さらに、素子基板２０Ａ側と封止基板３１側との接着性を向上させ位置精度を向上させることができる。
（電子機器）
次に、前記実施形態の有機ＥＬ装置を備えた電子機器の例について説明する。
【０１２５】
図８（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図８（ａ）において、符号５０は携帯電話本体を示し、符号５１は有機ＥＬ装置を備えた表示部を示している。
【０１２６】
図８（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図８（ｂ）において、符号６０は情報処理装置、符号６１はキーボードなどの入力部、符号６３は情報処理本体、符号６２は有機ＥＬ装置を備えた表示部を示している。
【０１２７】
図８（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図８（ｃ）において、符号７０は時計本体を示し、符号７１は有機ＥＬ装置を備えたＥＬ表示部を示している。
【０１２８】
図８（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、先の実施形態に示した有機ＥＬ装置が備えられたものであるので、表示特性が良好な電子機器となる。
【０１２９】
なお、電子機器としては、前記電子機器に限られることなく、種々の電子機器に適用することができる。例えば、ディスクトップ型コンピュータ、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等の電子機器に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３０】
【図１】本発明の本実施形態の有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図である。
【図２】本発明の実施形態における有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態における有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態における有機ＥＬ装置のカラーフィルター層を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態における有機ＥＬ装置の発光光の光路説明図である。
【図６】本発明の実施形態における有機ＥＬ装置の素子基板側の工程図である。
【図７】本発明の実施形態における有機ＥＬ装置の封止基板側の工程図である。
【図８】本発明の実施形態における電子機器を示す図である。
【符号の説明】
【０１３１】
１…有機ＥＬ装置  １０…陽極（一対の電極）  １１…陰極（一対の電極）  １２…発光層（有機発光層）  １３…画素隔壁  １７…電極保護層（保護層）  １８…有機緩衝層（保護層）  １９…ガスバリア層  ２０Ａ…素子基板  ２１…発光素子  ３１…封止基板  ３２…ブラックマトリクス層  ３３…周辺シール層（接着剤層）  ３４…充填層（接着剤層）  ３７…着色層
【図１】
2008066216.tif 000003
【図２】
2008066216.tif 000004
【図３】
2008066216.tif 000005
【図４】
2008066216.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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