(57)【要約】【課題】半田除去作業を必要とせず、簡単な作業及び設備でサスペンションを再利用できる磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法を得る。【解決手段】磁気ヘッドスライダとサスペンションの電極パッドが半田接合され、スライダ電極パッドの半田接合強度がサスペンション電極パッドの半田接合強度よりも弱い磁気ヘッドアッセンブリにおいて、磁気ヘッドスライダが不良スライダであった場合には、スライダ電極パッドとサスペンション電極パッドを接合している半田を加熱により軟化させ、この軟化状態の半田の巨視的形状を崩さないように不良スライダに外力を加えて該不良スライダを除去し、サスペンション電極パッド上にスライダ電極パッドの平面形状が転写されている状態で残した半田を再利用して、不良スライダに替わる新スライダの電極パッドとサスペンション電極パッドを接合する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドが互いに直交する位置関係で半田接合され、前記スライダ電極パッドの半田接合強度が前記サスペンション電極パッドの半田接合強度より弱い磁気ヘッドアッセンブリにおいて、前記磁気ヘッドスライダが不良スライダであった場合に該不良スライダを新スライダに取り替える方法であって、
前記スライダ電極パッドと前記サスペンション電極パッドとを接合している半田を、加熱により軟化させる工程と、
この半田の軟化状態において、前記不良スライダに外力を与えて前記スライダ電極パッドと前記半田の接合を解除し、前記不良スライダを除去するとともに、前記半田を前記スライダ電極パッドの平面形状が転写されている状態で前記サスペンション電極パッド上に残す工程と、
このサスペンション電極パッド上に残した半田を再利用して、前記不良スライダに替わる新スライダの電極パッドと前記サスペンション電極パッドを接合する工程と、
を有することを特徴とする磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法。
【請求項２】
請求項１記載の磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法において、前記不良スライダは、前記スライダ電極パッドと前記半田の接合面と直交する方向に機械的に押圧することにより前記サスペンションから除去する磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法。
【請求項３】
請求項１記載の磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法において、前記不良スライダは、前記スライダ電極パッドと前記半田の接合面を支点にして起立させることにより、前記サスペンションから除去する磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法において、前記新スライダの電極パッドと前記サスペンション電極パッドを接合する際は、新たな半田を供給せずに、前記サスペンション電極パッド上に残した半田を、不活性ガス流により押圧した状態でレーザー照射により完全に溶融させる磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドが互いに直交する位置関係で半田接合された磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）で使用される磁気ヘッドアッセンブリは、磁気ヘッドを組み込んだ磁気ヘッドスライダと、該磁気ヘッドスライダを接着固定したサスペンションとを備えている。磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドの接合は、ボンディング領域（電極パッドの大きさ及び電極パッド間隔）の狭小化に対応できるよう、金ボールよりも小さい球径で形成可能な半田ボールを用いた半田ボールボンディングにより実施している。
【０００３】
この種の磁気ヘッドアッセンブリには、出荷前に、動的な特性検査が実施される。動的な特性検査は、磁気ヘッドスライダをサスペンションに搭載（接着）した状態でスピンスタンド等に装着し、ハードディスクを実際に回転させた状態で行われるもので、磁気ヘッドスライダの良否を判定する最終的な特性検査である。この検査結果である動的特性が基準を満さなければ不良品と判断されるが、不良品と判断された磁気ヘッドアッセンブリすべてを破棄すると、歩留まりが低下し、好ましくない。
【０００４】
そこで従来では、不良の原因が磁気ヘッドスライダに存在する場合は、不良スライダをサスペンションから剥がして、サスペンションを再利用することにしている。磁気ヘッドスライダとサスペンションを固定する接着剤には熱硬化性接着剤が一般的に用いられており、磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドの半田接合を解除した後、熱硬化性接着剤の強度を弱めた状態で不良スライダをサスペンションから剥がしている。
【特許文献１】特開２００２−３６７１３２号公報（特許第３６３４７７３号公報）
【特許文献２】特開２００２−９３０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の従来方法では、磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドの半田接合を解除する際に半田を完全には除去できず、サスペンションの電極パッド上に残った半田のバリが新スライダを搭載するときに邪魔となって新スライダを正しい姿勢で設置できない場合があった。この場合には、完成する磁気ヘッドアッセンブリの信頼性が悪くなり、サスペンションを再利用できないこともある。サスペンションの電極パッド上のバリをなくすには、不良スライダの電極パッドとの接合を解除する際に溶融させた半田を完全に吸い取ればよいが、半田の吸い取り作業には専用の半田除去装置が必要となり、簡単な作業及び設備でサスペンションを再利用したいという要望に反する。
【０００６】
本発明は、上述の従来課題に鑑みてなされたもので、半田除去作業を必要とせず、簡単な作業及び設備でサスペンションを再利用できる磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法を得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、磁気ヘッドスライダ（不良スライダ）の電極パッドとサスペンションの電極パッドを接合していた半田を除去せずにそのままの状態で残せば、新スライダの搭載を邪魔しないこと及び新スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドを接合する際に再利用できることに着目してなされたものである。
【０００８】
すなわち、本発明による磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法は、磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドが互いに直交する位置関係で半田接合され、スライダ電極パッドの半田接合強度がサスペンション電極パッドの半田接合強度より弱い磁気ヘッドアッセンブリにおいて、磁気ヘッドスライダが不良スライダであった場合に該不良スライダを新スライダに取り替える方法であって、スライダ電極パッドとサスペンション電極パッドとを接合している半田を、加熱により軟化させる工程と、この半田の軟化状態において、不良スライダに外力を与えてスライダ電極パッドと半田の接合を解除し、不良スライダを除去するとともに、半田をスライダ電極パッドの平面形状が転写されている状態でサスペンション電極パッド上に残す工程と、このサスペンション電極パッド上に残した半田を再利用して、不良スライダに替わる新スライダの電極パッドとサスペンション電極パッドを接合する工程と、を有することを特徴としている。
【０００９】
サスペンション電極パッド上に残した半田にスライダ電極パッドの平面形状が転写されている状態とは、該半田の巨視的形状が崩れていない、すなわち、接合時の形状のまま保持されていることを意味する。これにより、サスペンション電極パッド上の半田が新スライダを搭載するときに邪魔になることもなく、新スライダの電極パッドとの接合位置調整も容易である。
【００１０】
不良スライダは、スライダ電極パッドと半田の接合面と直交する方向に機械的に押圧することによりサスペンションから除去することが好ましい。あるいは、スライダ電極パッドと半田の接合面を支点にして起立させることにより、サスペンションから除去するとよい。これらの態様によれば、軟化している半田の巨視的形状（スライダ電極パッドの平面形状が転写されている状態）を崩すことなく、不良スライダを除去できる。
【００１１】
新スライダの電極パッドとサスペンション電極パッドを接合する際は、新たな半田を供給せずに、サスペンション電極パッド上に残した半田を、不活性ガス流により押圧した状態でレーザー照射により完全に溶融させることが好ましい。これにより、半田を有効活用でき、コスト削減及びリワーク作業の簡便化も図れる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明方法によれば、不良スライダを除去する際にスライダ電極パッドの平面形状が転写された状態で半田をサスペンション電極パッド上に残すので、新スライダを正しい姿勢でサスペンション上に容易に設置でき、残した半田を再利用して新スライダの電極パッドとサスペンション電極パッドを接合することができる。これにより半田除去作業は不要となるから、専用の半田除去装置も不要であり、簡単な作業及び設備でサスペンションを再利用可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明方法の適用対象となる、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の全体構造を示す平面図である。磁気ヘッドアッセンブリ１は、磁気ヘッド１２が組み込まれた磁気ヘッドスライダ１１と、この磁気ヘッドスライダ１１を接着固定したサスペンション２１とを備えている。サスペンション２１は、ロードビーム２１ａと、このロードビーム２１ａの先端部に、該ロードビーム２１ａに対して磁気ヘッドスライダ１１を弾性的に浮遊支持した状態で装着されたフレキシャ２１ｂとを有している。フレキシャ２１ｂは板ばね状の可撓性を有する薄い金属板であって、フレキシャ表面には磁気ヘッド１２と外部回路（磁気ヘッドアッセンブリ１が搭載されるハードディスク装置の回路系）とを導通接続するためのフレキシブル配線基板２１ｃが接着剤により貼り付けられている。
【００１４】
磁気ヘッドスライダ１１は、図２に示されるように、その背面１１ｃが熱硬化性接着剤によりサスペンション２１のスライダ搭載面２２に接着固定され、トレーリング面に露出する複数の電極パッド１３がサスペンション２１の対応する複数の電極パッド２３にそれぞれ接合されている。熱硬化性接着剤は、加熱により網状構造を呈する樹脂材料を主体としたものであり、この主体となる樹脂は例えばアクリル系、エポキシ系、フェノール系、ウレタン系などである。熱硬化性接着剤の硬化温度は約１２０℃である。図示されていないが、磁気ヘッドスライダ１１の複数の電極パッド１３及びサスペンション２１の複数の電極パッド２３はそれぞれ、所定間隔をあけて一列に配置されている。
【００１５】
図２及び図３は、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３の半田接合部を示す断面図である。図２及び図３の符号４０は、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３とを接合する半田（半田フィレット）である。半田４０は、鉛を含まずに錫を主体とする半田材であり、具体的には例えば、Ｓｎ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ａｕ等である。
【００１６】
磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３及びサスペンション２１の電極パッド２３は、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３の半田接合強度がサスペンション２１の電極パッド２３の半田接合強度より弱くなる（サスペンション２１の電極パッド２３の半田密着性が磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３の半田密着性よりも良好となる）電極構成で形成されている。図３に拡大して示すように本実施形態では、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３がＮｉ膜またはＮｉＦｅ膜１３ａとＡｕ膜１３ｂとにより形成され、サスペンション２１の電極パッド２３がＣｕ／Ｎｉ膜またはＣｕ膜２３ａとＡｕ膜２３ｂとにより形成されている。両電極パッド１３、２３のＡｕ膜１３ｂ、２３ｂは半田接触面をなし、半田濡れ性を向上させる。磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３と半田４０との境界面には、半田４０が溶融及び固化したときに該電極パッド１３表面に生じたＳｎＮｉ化合物１３ｃが存在し、このＳｎＮｉ化合物１３ｃが半田密着層として機能する。一方、サスペンション２１の電極パッド２３と半田４０との境界面には、半田４０が溶融及び固化したときに該電極パッド２３表面に生じたＳｎＣｕ化合物２３ｃが存在し、このＳｎＣｕ化合物２３ｃが半田密着層として機能する。これら半田密着層として機能するＳｎＮｉ化合物１３ｃの膜強度がＳｎＣｕ化合物２３ｃの膜強度より小さいことから、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３の半田接合強度は、サスペンション２１の電極パッド２３の半田接合強度より弱くなっている。なお、サスペンション２１の電極パッド２３のＣｕ／Ｎｉ膜またはＣｕ膜２３ａにおいて、Ｎｉ膜は半田４０によりＣｕ膜が侵食されるの抑えるために備えられた薄膜であって、半田密着層には寄与せず、このＮｉ膜が存在していてもしていなくても電極パッド２３と半田４０の境界面にはＳｎＣｕ化合物２３ｃが生じる。磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３は、半田接合強度がサスペンション２１の電極パッド２３よりも磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３で小さくなることを条件に、Ｎｉ／ＮｉＦｅやＣｕ以外の電極材料によっても形成可能である。
【００１７】
上記構成の磁気ヘッドアッセンブリ１は、実際にハードディスクを回転させた状態で行う動的特性検査で良品と判定されれば製品となるが、不良と判定された場合には、特性不良であった磁気ヘッドスライダ（以下、不良スライダ）１１’をサスペンション２１から除去して該サスペンション２１を再利用するリワーク作業が実行される。
【００１８】
図４〜図７を参照し、本発明による磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法の第１実施形態について説明する。図４〜図７は、第１実施形態による磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法の各工程を示す断面図である。
【００１９】
上述の動的特性検査で磁気ヘッドスライダ１１が不良スライダ１１’と判定されたら、先ず、図４に示すように、ヒーター３１によりサスペンション２１を加熱する。ヒーター３１は、サスペンション２１のスライダ搭載面２２とは反対側の裏面２２’に対向するように設置し、裏面２２’側からサスペンション２１を熱する。加熱温度は、不良スライダ１１’の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を接合している半田４０の融点前後、具体的には約２２０℃程度とする。この加熱により、不良スライダ１１’の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を接合している半田４０を軟化させる。ここで、半田４０を軟化させるとは、半田を溶融させるのではなく、接合時の形状を保持できる程度に軟らかくすることを意味する。また、不良スライダ１１’とサスペンション２１を接合している熱硬化性接着剤は、加熱により網状構造を呈する、例えばアクリル系、エポキシ系、フェノール系、ウレタン系などの樹脂材料を主体としたものであるため、上記加熱により不良スライダ１１’とサスペンション２１の接合強度が弱められる。
【００２０】
次に、図５に示すように、ヒーター３１によるサスペンション２１の加熱を継続したまま、所定のプッシュアウトツール３２を用いて不良スライダ１１’を、電極パッド１３と半田４０の接合面に対して直交する方向（図示左方向）に機械的に押圧する。すると、軟化している半田４０は、サスペンション２１のＣｕ／Ｎｉ膜またはＣｕ膜２３ａとＡｕ膜２３ｂからなる電極パッド２３の半田接合強度が不良スライダ１１’のＮｉまたはＮｉＦｅ膜１３ａとＡｕ膜１３ｂからなる電極パッド１３の半田接合強度より強いことから、不良スライダ１１’の電極パッド１３との接合面で破断され、この破断面（電極パッド１３との接合面）に電極パッド１３の平面形状が転写された状態で、サスペンション２１の電極パッド２３上に残る。すなわち、半田４０は、接合時の形状を維持したまま、電極パッド２３上に残る。不良スライダ１１’は、プッシュアウトツール３２を用いて図示左方向にそのままスライド移動させ、サスペンション２１から除去する。不良スライダ１１’に加える外力の大きさは、軟化している半田４０の巨視的形状を崩さない程度、すなわち、電極パッド１３の平面形状が転写された状態を維持できる程度に加減する。
【００２１】
不良スライダ１１’を除去したら、ヒーター３１による加熱を停止する。加熱停止後、半田４０は冷却されて固化する。
【００２２】
続いて、図６に示すように、不良スライダ１１’に替わる新スライダ１１を、サスペンション２１のスライダ搭載面２２に接着する。接着には熱硬化性接着剤を用いる。サスペンション２１の電極パッド２３上に残した半田４０は、接合時の形状（電極パッド１３の平面形状が転写されている状態）のまま固化しているので、新スライダ１１をスライダ搭載面２２に載せる際に邪魔にならず、新スライダ１１の搭載位置が調整容易である。これにより、新スライダ１１を正しい姿勢でスライダ搭載面２２に接着することが可能である。接着後の新スライダ１１は、その電極パッド１３が半田４０に当接または対向する。電極パッド１３の平面形状が半田４０に転写されていることで、該半田４０と新スライダ１１の電極パッド１３との接合位置調整は容易である。
【００２３】
続いて、図７に示すように、新スライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３との間にキャピラリ３３を設置し、電極パッド２３上に残した半田４０を、キャピラリ３３の送出口３３ａから噴出する不活性ガス流により新スライダ１１の電極パッド１３に押圧した状態でレーザー照射により完全に溶融させる。溶融した半田４０は、新スライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３に広がって固化し、半田フィレットが再形成される。この半田フィレットを介して新スライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３が接合し、安定した半田接合が得られる。キャピラリ３３は不活性ガス流によって半田ボールを供給するツールであるが、この工程では不活性ガス流（窒素ガス流Ｎ2）のみを供給し、半田ボールは供給しない。半田４０は、不活性ガス流により、電極パッド１３、２３上で位置調整されると共に酸化防止される。本実施形態では、不活性ガス流として窒素ガス流Ｎ2を用いているが、窒素ガス流Ｎ2以外であってもよい。このようにサスペンション２１の電極パッド２３上に残した半田４０を再利用することで、半田４０を有効活用でき、半田ボールの費用を抑えることも可能である。
【００２４】
以上により、サスペンション２１を再利用した磁気ヘッドアッセンブリ１が得られる。
【００２５】
次に、図４、図６〜図８を参照し、本発明による磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法の第２実施形態について説明する。この第２実施形態は、不良スライダ１１’の除去方法が第１実施形態とは異なるが、それ以外は第１実施形態と同様である。図８は第２実施形態による磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法の一工程を示す断面図であり、図８において第１実施形態と同一の構成要素には図４〜図６と同一の符号を付してある。
【００２６】
動的特性検査で磁気ヘッドスライダ１１が不良スライダ１１’と判定されたら、先ず、図４に示すように、ヒーター３１によりサスペンション２１を加熱する。ヒーター３１は、サスペンション２１のスライダ搭載面２２とは反対側の裏面２２’に対向するように設置し、裏面２２’側からサスペンション２１を熱する。加熱温度は、不良スライダ１１’の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を接合している半田４０の融点前後、具体的には約２２０℃程度とする。この加熱により、不良スライダ１１’とサスペンション２１を接合している熱硬化性接着剤の接合強度を弱めると共に、不良スライダ１１’の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を接合している半田４０を軟化させる。ここで、半田４０を軟化させるとは、半田を溶融させるのではなく、接合時の形状を保持できる程度に軟らかくすることを意味する。
【００２７】
次に、図８に示すように、不良スライダ１１’のリーディング側端面１１ｒ’を所定のツール３４により持ち上げ、該不良スライダ１１’の電極パッド１３と半田４０の接合面（境界面）を支点にして起立させる。すると、軟化している半田４０は、サスペンション２１のＣｕＮｉ膜またはＣｕ膜２３ａと／Ａｕ膜２３ｂからなる電極パッド２３の半田接合強度よりも不良スライダ１１’のＮｉまたはＮｉＦｅ膜１３ａとＡｕ膜１３ｂからなる電極パッド１３の半田接合強度が弱いことから、不良スライダ１１の電極パッド１３との接合面で破断される。本実施形態では、不良スライダ１１’をスライダ搭載面２２から約３０°程度傾斜させた時点で、半田４０が破断される。これにより、不良スライダ１１’はサスペンション２１から剥がれ、半田４０は破断面（電極パッド１３との接合面）に電極パッド１３の平面形状が転写された状態で、サスペンション２１の電極パッド２３上に残る。不良スライダ１１’に加える外力の大きさは、軟化している半田４０の巨視的形状を崩さない程度、すなわち、電極パッド１３の平面形状が転写された状態を維持できる程度に加減する。サスペンション２１の電極パッド２３上に残った半田４０は、時間経過とともに冷却されて固化する。図示されていないが、不良スライダ１１’とサスペンション２１を接着していた熱硬化性接着剤は、不良スライダ１１’側の接着強度よりもサスペンション２１側の接着強度が加熱により弱められているので、不良スライダ１１’と一緒にサスペンション２１から剥がれる。サスペンション２１から剥がした不良スライダ１１’は破棄する。
【００２８】
不良スライダ１１’を除去した後は、図６及び図７に示す第１実施形態と同様に、該不良スライダ１１’に替わる新スライダ１１をサスペンション２１のスライダ搭載面２２に接着した後、サスペンション２１の電極パッド２３上の半田４０を再利用して新スライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３とを接合する。
【００２９】
この第２実施形態によっても、第１実施形態と同様に、サスペンション２１を再利用した磁気ヘッドアッセンブリ１が得られる。
【００３０】
以上のように各実施形態によれば、不良スライダ１１’を除去する際に、電極パッド１３の平面形状が転写された状態で半田４０をサスペンション２１の電極パッド２３上に残すので、該電極パッド２３上に残した半田４０の巨視的形状は接合時と変わらず、不良スライダ１１’に替わる新スライダ１１を正しい姿勢でサスペンション２１のスライダ搭載面２２に接着できる。これにより、サスペンション２１を有効に再利用でき、歩留まりを改善可能である。また、半田４０を専用の半田除去装置で吸い取る半田除去作業や半田４０をサスペンション２１の電極パッド２３上で平らにする半田レベリング作業が不要となるので、高価な設備も不要であり、リワーク作業も簡便化する。
【００３１】
また各実施形態によれば、新スライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を接合する際に、サスペンション２１の電極パッド２３上に残した半田４０を再利用するので、新たな半田ボールを供給する必要がなく、コスト削減及びキャピラリ３３の長寿命化を図れる利点もある。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明方法の適用対象となる、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の全体構造を示す平面図である。
【図２】図１の磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドとの半田接合部を示す断面図である。
【図３】図２の半田接合部を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法の一工程を示す断面図である。
【図５】図４に示す工程の次工程を示す断面図である。
【図６】図５に示す工程の次工程を示す断面図である。
【図７】図６に示す工程の次工程を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態による磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法の一工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１    磁気ヘッドアッセンブリ
１１    磁気ヘッドスライダ（新スライダ）
１１’  不良スライダ
１２    磁気ヘッド
１３    電極パッド（スライダ電極パッド）
２１    サスペンション
２２    スライダ搭載面
２３    電極パッド（サスペンション電極パッド）
３１    ヒーター
３２    プッシュアウトツール
３３    キャピラリ
３４    ツール
４０    半田
【図１】
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【図２】
2008004226.tif 000004
【図３】
2008004226.tif 000005
【図４】
2008004226.tif 000006
【図５】
2008004226.tif 000007
【図６】
2008004226.tif 000008
【図７】
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【図８】
2008004226.tif 000010