(57)【要約】【課題】装置フレームに元々、搭載されているフレキシブル配線基板を有効利用して駆動用ＩＣで発生した熱を効率よく逃がすことのできる光ヘッド装置を提供すること。【解決手段】光ヘッド装置では、フレキシブル配線基板７０に、信号伝達に用いられない導電パターン７０８が形成されているとともに、この導電パターン７０８が形成されている領域が駆動用ＩＣ６の上面６０に弾性をもって当接し、かつ、本体カバー８０に弾性をもって当接している。従って、駆動用ＩＣ６で発生した熱を、フレキシブル配線基板７０を介して本体カバー８０に効率よく逃がすことができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光源と、該レーザ光源を駆動するための駆動用ＩＣと、絶縁層の表面に形成された導電層により信号配線が形成されたフレキシブル配線基板とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、
前記フレキシブル配線基板には、信号伝達に用いられない導電パターンが前記導電層によって形成され、
前記フレキシブル配線基板において前記導電パターンが形成されている部分が、前記駆動用ＩＣの実装面とは反対側に位置する上面に当接していることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記フレキシブル配線基板は、前記導電パターンが前記駆動用ＩＣの上面に当接していることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記駆動用ＩＣの上面に対向するように金属カバーが配置され、
前記フレキシブル配線基板において前記導電パターンが形成されている部分は、前記駆動用ＩＣの上面に当接する位置から前記金属カバーに当接する位置まで延びているとともに、その途中部分で弾性変形して、前記駆動用ＩＣの上面および前記金属カバーの各々に弾性をもって当接していることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記フレキシブル配線基板は、前記導電パターンが前記金属カバーに当接していることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項５】
レーザ光源と、該レーザ光源を駆動するための駆動用ＩＣと、絶縁層の表面に形成された導電層により信号配線が形成されたフレキシブル配線基板とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、
前記フレキシブル配線基板には、導電パターンが前記導電層によって形成され、
前記フレキシブル配線基板において前記導電パターンが形成されている部分が、前記駆動用ＩＣの実装面とは反対側に位置する上面に当接し、
前記駆動用ＩＣの上面に対向するように金属カバーが配置され、
前記フレキシブル配線基板において前記導電パターンが形成されている部分は、前記駆動用ＩＣの上面に当接する位置から前記金属カバーに当接する位置まで延びているとともに、その途中部分で弾性変形して、前記駆動用ＩＣの上面および前記金属カバーの各々に弾性をもって当接していることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項６】
請求項３ないし５のいずれかにおいて、
前記フレキシブル配線基板は、前記途中部分が当該フレキシブル配線基板の他の領域よりも形状復帰力が大きいことを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかにおいて、
前記導電パターンには固定電位が印加されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかにおいて、前記駆動用ＩＣは、前記フレキシブル配線基板に実装されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置フレーム上に駆動用ＩＣが搭載された光ヘッド装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤやＤＶＤなどの光記録ディスク（光記録媒体）の再生、記録に用いられる光ヘッド装置では、レーザ光源、このレーザ光源に対する駆動用ＩＣ、およびレーザ光源から出射されたレーザ光を対物レンズに導く光学系が装置フレームに搭載されている。また、装置フレームには１枚ないし複数枚のフレキシブル配線基板も搭載されており、かかるフレキシブル配線基板がレーザ光源に接続されているとともに、フレキシブル配線基板上に駆動用ＩＣが実装されている。
【０００３】
このような光ヘッド装置において、レーザ光源での発熱は、レーザ光源の寿命を短くするとともに、光ヘッド装置で用いられている各部材の温度を高めてしまう。そこで、レーザ光源の端子に放熱用フレキシブル配線基板の配線パターンを電気的かつ熱的に接続し、レーザ光源で発生した熱を装置フレームに逃がす構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−３２２２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、装置フレーム上では駆動用ＩＣも熱を発生させるが、特許文献１には、駆動用ＩＣの放熱に関しては一切、対策が施されていない。また、特許文献１に開示の構成を駆動用ＩＣの放熱に適用することは不可能である。すなわち、駆動用ＩＣは多数の端子を備えているため、これらの端子の各々に対して、放熱用フレキシブル配線基板の配線パターンを電気的かつ熱的に接続するのは不可能である。
【０００５】
なお、駆動用ＩＣで発生した熱は、それを実装したフレキシブル配線基板の厚さ方向に熱伝達が起こるが、フレキシブル配線基板は、基材が絶縁層であるため、十分な熱伝達が期待できない。また、駆動用ＩＣに対する放熱構造としては、駆動用ＩＣとそれを覆う金属カバーとの間に放熱板やゲル材などを介在させる方法もあるが、放熱板やゲル材などを追加すると、光ヘッド装置の薄型化を妨げるとともに組み立て工数が増大してしまう。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、装置フレームに元々、搭載されているフレキシブル配線基板を有効利用して駆動用ＩＣで発生した熱を効率よく逃がすことのできる光ヘッド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明では、レーザ光源と、該レーザ光源を駆動するための駆動用ＩＣと、絶縁層の表面に形成された導電層により信号配線が形成されたフレキシブル配線基板とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、前記フレキシブル配線基板には、信号伝達に用いられない導電パターンが前記導電層によって形成され、前記フレキシブル配線基板において前記導電パターンが形成されている部分が、前記駆動用ＩＣの実装面とは反対側に位置する上面に当接していることを特徴とする。
【０００８】
本発明では、フレキシブル配線基板には、信号伝達に用いられない導電パターンが形成されているとともに、この導電パターンが形成されている領域が駆動用ＩＣの上面に当接している。このため、駆動用ＩＣで発生した熱を、導電パターンを介して効率よく逃がすことができるので、駆動用ＩＣの温度上昇や、駆動用ＩＣでの発熱に起因する他の部材の温度上昇を確実に防止することができる。ここで、導電パターンは、信号配線と同じく、フレキシブル配線基板に形成された導電層によって構成されているが、信号伝達には用いられていない。従って、信号配線を放熱に用いる場合と違って、信号配線を信号伝達の必要のない領域まで引き回す必要がない。また、フレキシブル配線基板は、装置フレームに元々、搭載されていたものであるので、新たな部材を追加しなくてもよい。
【０００９】
本発明において、前記フレキシブル配線基板は、前記導電パターンが前記駆動用ＩＣの上面に当接していることが好ましい。このように構成すると、駆動用ＩＣから導電パターンへの熱伝達性を高めることができる。
【００１０】
本発明において、前記駆動用ＩＣの上面に対向するように金属カバーが配置されている場合、前記フレキシブル配線基板において前記導電パターンが形成されている部分は、前記駆動用ＩＣの上面に当接する位置から前記金属カバーに当接する位置まで延びているとともに、その途中部分で弾性変形して、前記駆動用ＩＣの上面および前記金属カバーの各々に弾性をもって当接していることが好ましい。このように構成すると、フレキシブル配線基板と駆動用ＩＣとの密着性を高めることができ、かつ、フレキシブル配線基板と金属カバーとの密着性を高めることができるので、駆動用ＩＣで発生した熱を、フレキシブル配線基板を介して金属カバーに効率よく逃がすことができる。
【００１１】
本発明において、前記フレキシブル配線基板は、前記導電パターンが前記金属カバーに当接していることが好ましい。このように構成すると、フレキシブル配線基板から金属カバーへの熱伝達性を高めることができる。
【００１２】
本発明の別の形態では、レーザ光源と、該レーザ光源を駆動するための駆動用ＩＣと、絶縁層の表面に形成された導電層により信号配線が形成されたフレキシブル配線基板とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、前記フレキシブル配線基板には、導電パターンが前記導電層によって形成され、前記フレキシブル配線基板において前記導電パターンが形成されている部分が、前記駆動用ＩＣの実装面とは反対側に位置する上面に当接し、前記駆動用ＩＣの上面に対向するように金属カバーが配置され、前記フレキシブル配線基板において前記導電パターンが形成されている部分は、前記駆動用ＩＣの上面に当接する位置から前記金属カバーに当接する位置まで延びているとともに、その途中部分で弾性変形して、前記駆動用ＩＣの上面および前記金属カバーの各々に弾性をもって当接していることを特徴とする。
【００１３】
本発明では、フレキシブル配線基板において導電パターンが形成されている領域が駆動用ＩＣの上面に当接しているため、駆動用ＩＣで発生した熱を導電パターンを介して金属カバーに効率よく逃がすことができるので、駆動用ＩＣの温度上昇や、駆動用ＩＣでの発熱に起因する他の部材の温度上昇を確実に防止することができる。また、フレキシブル配線基板は、装置フレームに元々、搭載されていたものであるので、新たな部材を追加しなくてもよい。それ故、光ヘッド装置の薄型化などを妨げることがなく、かつ、組み立て工数が増大することもない。
【００１４】
本発明において、前記フレキシブル配線基板は、前記途中部分が当該フレキシブル配線基板の他の領域よりも形状復帰力が大きいことが好ましい。このように構成すると、フレキシブル配線基板と駆動用ＩＣとの密着性、およびフレキシブル配線基板と金属カバーとの密着性をより高めることができるので、駆動用ＩＣで発生した熱を、フレキシブル配線基板を介して金属カバーに効率よく逃がすことができる。
【００１５】
本発明において、前記導電パターンには固定電位が印加されていることが好ましい。このように構成すると、導電パターンによって電磁波シールドを行うことができるので、外部からの電磁波ノイズの侵入、および駆動用ＩＣから外部への電磁波ノイズの放出を防止することができる。
【００１６】
本発明において、前記駆動用ＩＣは、例えば前記フレキシブル配線基板に実装されている構成を採用することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、フレキシブル配線基板において導電パターンが形成されている領域が駆動用ＩＣの上面に当接しているため、駆動用ＩＣで発生した熱を導電パターンを介して効率よく逃がすことができるので、駆動用ＩＣの温度上昇や、駆動用ＩＣでの発熱に起因する他の部材の温度上昇を確実に防止することができる。また、フレキシブル配線基板は、装置フレームに元々、搭載されていたものであるので、新たな部材を追加しなくてもよい。それ故、光ヘッド装置の薄型化などを妨げることがなく、かつ、組み立て工数が増大することもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に図面を参照して、本発明を適用した光ヘッド装置について説明する。
【００１９】
（全体構成）
図１は、本発明を適用した光ヘッド装置を対物レンズから光が出射される側からみた斜視図である。図２は、図１に示す光ヘッド装置の分解斜視図である。図３は、図１に示す光ヘッド装置から金属カバーや対物レンズ駆動機構を外した状態の斜視図である。図４は、図１に示すフレキシブル配線基板の平面図である。図５（ａ）、（ｂ）は、図２に示すフレキシブル配線基板を図２の矢印Ａの側からみたときの拡大斜視図、および図２の矢印Ｂの側からみたときの拡大斜視図である。
【００２０】
図１〜図３に示す本形態の光ヘッド装置１は、ＣＤおよびＤＶＤ等の光記録媒体に対する情報の再生または／および記録を行うものである。光ヘッド装置１は、マグネシウムや亜鉛などのダイカスト品からなる金属製の装置フレーム２を有しており、この装置フレーム２の両端の各々には、ディスク駆動装置のガイド軸や送りねじ軸が係合する第１の軸受２１および第２の軸受２２が形成されている。装置フレーム２の一方側の側面は、ディスク駆動機構のスピンドルモータ（図示せず）に接近した際の干渉を防止するために円弧状に湾曲している。
【００２１】
装置フレーム２の上面側では略中央に対物レンズ９１が位置している。対物レンズ９１に対して第１の軸受２１が位置する側には金属製の本体カバー８０（金属カバー）が被せられている。本体カバー８０は、装置フレーム２の上面を覆う上板部８１と、この上板部８１の一方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起２８に係合する側板部８２とを有しており、上面部に形成された小穴８３には、装置フレーム２から上方に突出した位置決め突起２９が嵌っている。
【００２２】
本形態の光ヘッド装置１は、波長が６５０ｎｍ帯の第１のレーザ光、および波長が７８０ｎｍ帯の第２のレーザ光を用いてＤＶＤ系ディスクおよびＣＤ系ディスクに対する情報の記録、再生が可能な２波長光ヘッド装置であり、装置フレーム２上には、波長が６５０ｎｍ帯の第１のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系の半導体レーザ（レーザダイオード／レーザ光源）を備えた第１のレーザ光源装置３０と、波長が７８０ｎｍ帯の第２のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系の半導体レーザ（レーザダイオード／レーザ光源）を備えた第２のレーザ光源装置４０とが搭載されている。ここで、第１のレーザ光および第２のレーザ光は、レーザ光源装置３０、４０から光記録ディスクに向かう光路に配置された複数の光学素子からなる光学系を介して光記録ディスクであるＤＶＤ系ディスクあるいはＣＤ系ディスクに導かれ、この光学系を構成する光学素子も装置フレーム２上に搭載されている。また、光記録ディスクからの戻り光も、光学系を介して共通の信号検出用受光素子５０に導かれ、かかる戻り光に対する光路を規定する光学素子、および信号検出用受光素子５０も装置フレーム２に搭載されている。
【００２３】
本形態の光ヘッド装置１において、光学系には、第１のレーザ光源装置３０から出射されたレーザ光を透過する一方、第２のレーザ光源装置４０から出射されたレーザ光を反射する光路合成用の偏光プリズム５２と、この偏光プリズム５２から出射されたレーザ光を部分反射するハーフミラー５３と、ハーフミラー５３で反射されたレーザ光に対する１／４波長板５５と、この１／４波長板５５を透過してきたレーザ光を平行光にするコリメートレンズ５６と、この平行光を光記録ディスクに向けて立ち上げる立ち上げミラー５７と、立ち上げミラー５７からのレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ９１とが含まれている。また、光学系には、光記録ディスクの記録面で反射された戻り光が立ち上げミラー５７、コリメートレンズ５６、１／４波長板５５、ハーフミラー５３を介して信号検出用受光素子５０に導かれる際に非点収差を付与するためのセンサーレンズ（図示せず）も含まれている。偏光プリズム５２からみてハーフミラー５３の背後にはモニター用受光素子５１が配置されている。なお、第１のレーザ光源装置３０と偏光プリズム５２との間には、１／２波長板が一体に構成された回折素子５４が配置され、第２のレーザ光源装置４０と偏光プリズム５２との間には、回折素子５８およびリレーレンズ５９が配置されている。
【００２４】
対物レンズ９１は、対物レンズ駆動機構９によってトラッキング方向およびフォーカシング方向の位置がサーボ制御されるようになっており、このような対物レンズ駆動機構９も装置フレーム２に搭載されている。本形態では、対物レンズ駆動機構９としてワイヤサスペンション方式のものを用いており、かかる対物レンズ駆動機構９としては周知のものを用いることができるので、詳細な説明を省略するが、対物レンズ９１を保持するレンズホルダ９２と、このレンズホルダ９２を複数本のワイヤ９３でトラッキング方向およびフォーカシング方向に移動可能に支持しているホルダ支持部９４と、装置フレーム２に固定されたヨーク９５とを備えている。また、対物レンズ駆動機構９は、レンズホルダ９２に取り付けられた駆動コイル（図示せず）と、ヨーク９５に取り付けられた駆動マグネット９８により構成される磁気駆動回路を備えており、駆動コイルに対する通電を制御することにより、レンズホルダ９２に保持された対物レンズ９１を光記録ディスクに対してトラッキング方向およびフォーカシング方向に駆動する。なお、対物レンズ駆動機構９は、対物レンズ９１のジッタ方向の傾きを調整するチルト制御も可能である。なお、対物レンズ９１の周りは、金属製の矩形枠状のアクチュエータカバー８５で覆われている。
【００２５】
装置フレーム２の上面には、図４および図５（ａ）、（ｂ）に示すフレキシブル配線基板７０が重ねて配置されており、フレキシブル配線基板７０の上面は本体カバー８０で覆われた状態にある。かかるフレキシブル配線基板７０は、後述するように、ポリイミド樹脂などからなる基材の表面に配線パターン（銅箔）および絶縁樹脂層（オーバーレイヤ）がこの順に積層された構造になっており、可撓性を有するとともに、折り曲げた際には形状復帰力を発揮する。
【００２６】
図４および図５（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板７０では、端部７６〜７８を利用して、第２のレーザ光源装置４０、信号検出用受光素子５０、およびモニター用受光素子５１への電気的な接続が行われている。また、フレキシブル配線基板７０には、対物レンズ駆動機構９に接続されたサブのフレキシブル配線基板７１が接続されている。さらに、フレキシブル配線基板７０の端部７９にはボリューム４１が実装され、端部７４にはサーミスタ６９が実装されている。さらに、フレキシブル配線基板７０の端部７５には駆動用ＩＣ６が実装されており、フレキシブル配線基板７０の端部７４〜７９は、所定の形状に折り曲げられて所定の位置まで引き回されている。
【００２７】
（駆動用ＩＣの実装構造および放熱構造）
図６は、図１に示す光ヘッド装置において、駆動用ＩＣの実装構造、およびその放熱構造を模式的に示す断面図である。
【００２８】
図４に示すように、本形態で用いたフレキシブル配線基板７０において、駆動用ＩＣ６が実装された端部７５は、フレキシブル配線基板７０の本体側に繋がる連結領域７５７、駆動用ＩＣ６が実装された実装領域７５１、この実装領域７５１から延びた帯状の延設領域７５２、および実装領域７５１から分岐した分岐領域７５８が形成されており、各領域の折曲線に沿って折り曲げた状態で、図２および図３に示す凹部２５に収納される。ここで、フレキシブル配線基板７０には信号線などを構成する導電層（銅箔）が部分的に露出しているが、フレキシブル配線基板７０を折り曲げることにより、導電層の露出部分同士の短絡、導電層の露出部分と装置フレーム２との短絡、導電層の露出部分と本体カバー８０との短絡などが防止されている。
【００２９】
また、本形態では、以下に説明するように、フレキシブル配線基板７０の端部７５自身によって、駆動用ＩＣ６で発生した熱を本体フレーム８０に逃がす構造が採用されている。
【００３０】
まず、フレキシブル配線基板７０の実装領域７５１および延設領域７５２を二点鎖線で示す谷折線、および一点鎖線で示す山折線に沿って曲げるとともに、スリット７５４が形成されている部分で折り曲げて、端部７５を装置フレーム２の凹部２５の内部に押し込むと、実装領域７５１に実装された駆動用ＩＣ６の周辺は、図６に示すような形態となる。
【００３１】
すなわち、図６に示すように、まず、実装領域７５１は、装置フレーム２の凹部２５内で底部２５１上に配置される。また、フレキシブル配線基板７０の延設領域７５２は、凹部２５の内部において、スリット７５４が形成されている部分で折れ曲がった状態となり、その上方を本体カバー８が覆った状態となる。この状態で、フレキシブル配線基板７０の延設領域７５２は、駆動用ＩＣ６の実装面６３とは反対側に位置する上面６０に当接するとともに、先端部７５５が本体カバー８０に当接する。しかも、延設領域７５２は、その途中部分（スリット７５４が形成されている部分、および根元部分７５６）で弾性変形しているので、その形状復帰力によって、延設領域７５２は、駆動用ＩＣ６の上面および本体カバー８０の各々に弾性をもって当接することになる。
【００３２】
ここで、フレキシブル配線基板７０は、その基材たるポリイミドフィルム７００（絶縁層）の一方の面に導電層７０５および絶縁樹脂層７０９が形成されている。また、フレキシブル配線基板７０では、絶縁樹脂層７０９から導電層７０５が部分的に露出する部分によって駆動用ＩＣ６の端子６１がはんだ接続されるパッドが形成されているとともに、導電層７０５によって信号配線７０７が形成されている。
【００３３】
さらに、本形態では、フレキシブル配線基板７０の延設領域７５２には、その略全面にわたって、信号伝達に用いられない導電パターン７０８が導電層７０５によって形成され、かつ、かかる領域では絶縁樹脂層７０９が除去されている。
【００３４】
従って、延設領域７５２では、導電パターン７０８が駆動用ＩＣ６の上面６０に当接するとともに、本体カバー８０に当接している。それ故、駆動用ＩＣ６で発生した熱を、その上面６０から、延設領域７５２に形成された導電パターン７０５を介して本体カバー８０に逃がすことができる。
【００３５】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、フレキシブル配線基板７０には、信号伝達に用いられない導電パターン７０８が形成されているとともに、この導電パターン７０８が形成されている領域が駆動用ＩＣ６の上面６０に当接している。このため、駆動用ＩＣ６で発生した熱を導電パターン７０８を介して効率よく逃がすことができるので、駆動用ＩＣ６や他の部材の温度上昇を確実に防止することができる。ここで、導電パターン７０８は、信号配線７０７と同じく、フレキシブル配線基板７０に形成された導電層７０５によって構成されているが、信号伝達には用いられていない。従って、信号配線７０７を放熱に用いる場合と違って、信号配線７０７を信号伝達の必要のない領域まで引き回す必要がない。また、フレキシブル配線基板７０は、装置フレーム２に元々、搭載されていたものであるので、新たな部材を追加しなくてもよい。
【００３６】
また、本形態では、駆動用ＩＣ６の上面６０に対向するように本体カバー８０が配置され、フレキシブル配線基板７０において導電パターン７０８が形成されている延設領域７５２は、駆動用ＩＣ６の上面６０に当接する位置から本体カバー８０に当接する位置まで延びているとともに、その途中部分で弾性変形して、駆動用ＩＣ６の上面６０および本体カバー８０の各々に弾性をもって当接している。このため、フレキシブル配線基板４０と駆動用ＩＣ６との密着性を高めることができ、かつ、フレキシブル配線基板７０と本体カバー８０との密着性を高めることができるので、駆動用ＩＣ６で発生した熱を、フレキシブル配線基板７０を介して本体カバー８０に効率よく逃がすことができる。
【００３７】
しかも、フレキシブル配線基板７０は、導電パターン７０８が駆動用ＩＣ６の上面６０および本体カバー８０に直接、当接しているため、駆動用ＩＣ６の上面６０からフレキシブル配線基板７０への熱伝達性が高く、かつ、フレキシブル配線基板７０から本体カバー８０への熱伝達性が高い。それ故、駆動用ＩＣ６で発生した熱を、フレキシブル配線基板７０を介して本体カバー８０に効率よく逃がすことができる。
【００３８】
（その他の実施の形態）
上記形態では、導電パターン７０８についてはフロート状態としたが、導電パターン７０８に対して、グランド電位あるいは駆動電位などといった固定電位を印加すれば、導電パターン７０８によって電磁波シールドを行うことができる。それ故、外部からの電磁波ノイズの侵入、および駆動用ＩＣ６から外部への電磁波ノイズの放出を防止することができる。
【００３９】
また、上記形態では、信号伝達に用いられない導電パターン７０８を利用して駆動用ＩＣ６からの放熱を行ったが、導電パターンが絶縁樹脂層７０９で覆われている場合には、信号伝達に用いられる導電パターンを、絶縁樹脂層７０９を介して、図６に示す駆動用ＩＣ６および本体カバ−８０に当接させて、駆動用ＩＣ６からの放熱を行ってもよい。
【００４０】
また、フレキシブル配線基板７０において駆動用ＩＣ６の上面６０に当接する位置から本体カバー８０に当接する位置までの途中部分（スリット７５４が形成されている部分、および根元部分７５６）に樹脂シートを貼るなどの方法で折れ曲がり部分（途中部分）の形状復帰力を、フレキシブル配線基板７０の他の領域の形状復帰力より大きくしてもよい。このように構成すると、フレキシブル配線基板７０と駆動用ＩＣ６との密着性、およびフレキシブル配線基板７０と本体カバー８０との密着性をより高めることができるので、駆動用ＩＣ６で発生した熱を、フレキシブル配線基板７０を介して本体カバー８０に効率よく逃がすことができる。
【００４１】
なお、上記形態では、フレキシブル配線基板７０の延設部分７５２を本体カバー８０に当接させたが、装置フレーム２やアクチュエータカバー８５などに当接させ、装置フレーム２やアクチュエータカバー８５を介して放熱させてもよい。
【００４２】
また、上記形態では、フレキシブル配線基板７０の導電パターン７０８を駆動用ＩＣ６および本体カバー８０に当接させたが、導電パターン７０８のうち、絶縁樹脂層７０９で覆われている部分、あるいはポリイミドフィルム７００の側を駆動用ＩＣ６および本体カバー８０に当接させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明を適用した光ヘッド装置を対物レンズから光が出射される側からみた斜視図である。
【図２】図１に示す光ヘッド装置の分解斜視図である。
【図３】図１に示す光ヘッド装置から金属カバーや対物レンズ駆動機構を外した状態の斜視図である。
【図４】図１に示すフレキシブル配線基板の平面図である。
【図５】図１に示す光ヘッド装置に用いたフレキシブル配線基板の説明図である。
【図６】図１に示す光ヘッド装置において、駆動用ＩＣの実装構造、およびその放熱構造を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  光ヘッド装置
２  装置フレーム
６  駆動用ＩＣ
２５  フレームの凹部
３０  第１のレーザ光源装置
４０  第２のレーザ光源装置
６０  駆動用ＩＣの上面
７０  フレキシブル配線基板
７５  フレキシブル配線基板の端部
８０  本体カバー（金属カバー）
７０８  導電パターン
【図１】
2008004141.tif 000003
【図２】
2008004141.tif 000004
【図３】
2008004141.tif 000005
【図４】
2008004141.tif 000006
【図５】
2008004141.tif 000007
【図６】
2008004141.tif 000008