(57)【要約】【課題】絶縁性とリペア性を両立することができるとともに、例えば、配線基板にフレキシブルプリント配線板を実装する際に、実装時間を短縮することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。【解決手段】熱硬化性樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤、ポリビニルブチラール、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。そして、熱硬化性樹脂は、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により測定した熱硬化性樹脂の硬化物のガラス転移温度が、９０℃以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤、ポリビニルブチラール、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤であって、
前記熱硬化性樹脂は、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により測定した前記熱硬化性樹脂の硬化物のガラス転移温度が、９０℃以上であることを特徴とする電極接続用接着剤。
【請求項２】
前記電極接続用接着剤の全体に対する前記ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量は、５重量％以上３０重量％以下であることを特徴とする請求項１に記載の電極接続用接着剤。
【請求項３】
前記電極接続用接着剤の全体に対する前記ポリビニルブチラールの配合量は、１重量％以上３０重量％以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電極接続用接着剤。
【請求項４】
前記導電性粒子が、微細な金属粒子が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する金属粉末であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電極接続用接着剤。
【請求項５】
前記導電性粒子のアスペクト比が５以上であることを特徴とする請求項４に記載の電極接続用接着剤。
【請求項６】
フィルム形状を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電極接続用接着剤。
【請求項７】
前記導電性粒子の長径方向を、前記フィルム形状を有する接着剤の厚み方向に配向させたことを特徴とする請求項６に記載の電極接続用接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極、回路等を設けた配線板や電子部品等を接着し、かつ電気的に接続するための電極接続用接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、高機能化の流れの中で、構成部品（例えば、液晶製品における電子部品）内の接続端子の微小化が進んでいる。このため、エレクトロニクス実装分野においては、そのような端子間の接続を容易に行える種々の電極接続用接着剤として、フィルム状の接着剤が広く使用されている。例えば、金メッキされた銅電極からなる金属電極が形成されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）と、ＩＴＯ電極からなる配線電極が形成されたガラスエポキシ基板等との配線基板の接合や、ＩＣチップ等の電子部品と配線基板の接合に使用されている。
【０００３】
この電極接続用接着剤は、絶縁性の樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた接着剤であり、接続対象の間に挟まれ、加熱、加圧されて、接続対象を接着する。即ち、加熱、加圧により接着剤中の樹脂が流動し、例えば、フレキシブルプリント配線板の表面に形成された銅電極と、配線基板の表面に形成されたＩＴＯ電極の隙間を封止すると同時に、導電性粒子の一部が対峙する銅電極とＩＴＯ電極の間に噛み込まれて電気的接続が達成される。そして、電極接続用接着剤においては、当該電極接続用接着剤の厚み方向に相対峙する、接続された電極間の抵抗（接続抵抗、または導通抵抗）を低くするという導通性と、電極接続用接着剤の面方向に隣り合う電極間の抵抗（絶縁抵抗）を高くするという絶縁性が必要とされている。
【０００４】
また、この電極接続用接着剤を作製する際には、一般に、まず、主成分であるエポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を、所定の溶媒中に溶解した溶液に、導電性粒子を添加して、接着剤用の複合材料を作製する。次いで、当該複合材料を攪拌して、導電性粒子を均一に分散させた後、離形処理したフィルム上に、当該複合材料を塗布し、乾燥、固化させることにより、作製される。
【０００５】
ここで、一度接続した電極間の破損または損傷を生じることなく剥離して、接着剤を溶剤等で除去した後、再度、接着剤を用いて、電極間を接続すること（以下、「リペア」という。）を容易に行うとの観点から、接着剤の作製の際に、熱可塑性樹脂であるポリビニルブチラール（ＰＶＢ）を添加することが一般的に知られている（例えば、特許文献１参照）。このポリビニルブチラールは、室温では固化しているが、ガラス転移温度以上（例えば、６０℃）に加熱することにより軟化して加工し易くなる。その結果、フレキシブルプリント配線板と配線基板等の接合体が位置ずれによる不良部品であっても、ポリビニルブチラールを含有する電極接続用接着剤をガラス転移温度以上に加熱することで、この接合体の配線板等を損傷なく剥離でき、剥離されたフレキシブルプリント配線板や配線基板等は再び電子機器の構成部品として使用することができる。
【特許文献１】特開平５−１１７４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記のガラス転移温度以上の環境になるとポリビニルブチラールは軟化するため、電極接続用接着剤における不純物イオンの移動度が高くなる。このため、電極接続用接着剤の絶縁性が低下し、このような状態でフレキシブルプリント配線板と配線基板等の接合体の電極間に電流を流し続けると、金属原子の移動による絶縁不良（即ち、エレクトロマイグレーション）が発生し易くなる問題がある。従って、ポリビニルブチラールの含有量が多いと絶縁性が低下し、ポリビニルブチラールの含有量が少ないとリペア性が低下し、接着剤の絶縁性とリペア性の向上を両立させることが困難になるという問題があった。
【０００７】
また、フレキシブルプリント配線板と配線基板等を接着するための加熱を行う際に、ガラス転移温度以上において電極接続用接着剤のポリビニルブチラールは軟化してゴム状になる。このため、ポリビニルブチラールがゴム状態において、フレキシブルプリント配線板と配線基板等を接着するための加圧を解放すれば、電極接続用接着剤に内在する弾性により接続不良が発生する。従って、加熱された電極接続用接着剤をガラス転移温度以下に冷却して、ポリビニルブチラールが、ガラス状態になった後に、加圧を解放する必要があるため、ガラス転移温度が低ければ加圧を解放するまでの実装時間が長くなる問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、絶縁性とリペア性を両立することができるとともに、例えば、配線基板にフレキシブルプリント配線板を実装する際に、実装時間を短縮することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、熱硬化性樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤、ポリビニルブチラール、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤であって、熱硬化性樹脂は、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により測定した熱硬化性樹脂の硬化物のガラス転移温度が、９０℃以上であることを特徴とする。
【００１０】
同構成によれば、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤、ポリビニルブチラール、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤を介して、例えば、フレキシブルプリント配線板の金属電極と配線基板の配線電極を接続した場合に、ガラス転移温度が９０℃以上であるため、電極接続用接着剤における不純物イオンの移動を効果的に抑制し、絶縁性が向上する。その結果、９０℃未満の状態でフレキシブルプリント配線板と配線基板の接合体の電極間に電流を流し続けた場合でも、金属原子の移動による絶縁不良の発生を効果的に抑制することができる。従って、ポリビニルブチラールの添加による絶縁不良という不都合を生じることなく、絶縁性とリペア性を両立させた、電極接続用接着剤を提供することができる。また、加熱加圧処理によって電極接続用接着剤を介して、フレキシブルプリント配線板の金属電極と配線基板の配線電極を接続する際に、加熱された電極接続用接着剤をガラス転移温度以下に冷却するまでの時間が短縮できるため、加圧を解放するまでの実装時間を短縮することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電極接続用接着剤であって、電極接続用接着剤の全体に対するナフタレン型エポキシ樹脂の配合量は、５重量％以上３０重量％以下であることを特徴とする。
【００１２】
同構成によれば、ナフタレン型エポキシ樹脂の添加によるガラス転移温度の過度の上昇（即ち、リペアを行う際に必要な加熱温度の上昇）を抑制でき、リペアを行う際の作業性が向上する。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の電極接続用接着剤であって、電極接続用接着剤の全体に対するポリビニルブチラールの配合量は、１重量％以上３０重量％以下であることを特徴とする。
【００１４】
同構成によれば、ポリビニルブチラールの添加によるガラス転移温度の低下（即ち、不純物イオンの移動度が高くなる温度の低下）を効果的に抑制することができるため、絶縁性の低下を効果的に抑制することができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電極接続用接着剤であって、導電性粒子が、微細な金属粒子が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する金属粉末であることを特徴とする。
【００１６】
同構成によれば、電極接続用接着剤の面方向においては、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、電極接続用接着剤の厚み方向においては、多数の配線電極−金属電極を一度に、かつ各々を独立して導電接続して、低抵抗を得ることができる。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の電極接続用接着剤であって、導電性粒子のアスペクト比が５以上であることを特徴とする。同構成によれば、電極接続用接着剤を使用する場合に、導電性粒子間の接触確率が高くなる。その結果、導電性粒子の配合量を増やすことなく、配線電極と金属電極を電気的に接続することが可能になる。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電極接続用接着剤であって、フィルム形状を有することを特徴とする。同構成によれば、電極接続用接着剤の取り扱いが容易になるとともに、例えば、電極接続用接着剤を介して、加熱加圧処理を行うことにより、配線電極と金属電極を接続する際の作業性が向上する。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の電極接続用接着剤であって、導電性粒子の長径方向を、フィルム形状を有する接着剤の厚み方向に配向させたことを特徴とする。同構成によれば、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、多数の配線電極−金属電極間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になるという効果が、より一層向上する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、絶縁性とリペア性を両立することができるとともに、例えば、配線基板にフレキシブルプリント配線板を実装する際の、実装時間を短縮することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る電極接続用接着剤により、フレキシブルプリント配線板を実装した配線基板を示す断面図である。本実施形態の電極接続用接着剤を用いたフレキシブルプリント配線板等の配線板の実装方法としては、例えば、熱硬化性樹脂を主成分とする電極接続用接着剤を介して、加熱加圧処理を行うことにより、当該熱硬化性樹脂を硬化させ、フレキシブルプリント配線板の金属電極を配線基板の配線電極に接続する。
【００２２】
より具体的には、図１に示すように、ガラスエポキシ基板等の配線基板１上にエポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤、ポリビニルブチラール、及び導電性粒子を含有する導電性の電極接続用接着剤２を載置し、当該電極接続用接着剤２を所定の温度に加熱した状態で、配線基板１の方向へ所定の圧力で加圧し、電極接続用接着剤２を配線基板１上に仮接着する。なお、電極接続用接着剤２は、ペースト状で使用することができるが、フィルム形状を有する電極接続用接着剤２も好適に使用できる。次いで、フレキシブルプリント配線板３を下向きにした状態で、配線基板１の表面に形成された配線電極４と、フレキシブルプリント配線板３の表面に形成された金属電極５との位置合わせをしながら、フレキシブルプリント配線板３を電極接続用接着剤２上に載置することにより、配線基板１とフレキシブルプリント配線板３との間に電極接続用接着剤２を介在させる。次いで、電極接続用接着剤２を所定の温度に加熱した状態で、フレキシブルプリント配線板３を介して、当該電極接続用接着剤２を配線基板１の方向へ所定の圧力で加圧することにより、電極接続用接着剤２を加熱溶融させる。なお、上述のごとく、電極接続用接着剤２は、熱硬化性樹脂を主成分としているため、当該電極接続用接着剤２は、上述の温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した電極接続用接着剤２の硬化時間が経過すると、電極接続用接着剤２の硬化温度の維持状態、および加圧状態を開放し、冷却を開始することにより、導電性の電極接続用接着剤２を介して、配線電極４と金属電極５を接続し、フレキシブルプリント配線板３を配線基板１上に実装する。
【００２３】
また、本発明の金属電極５としては、例えば、フレキシブルプリント配線板３の表面に、銅箔等の金属箔を積層し、当該金属箔を、常法により、露光、エッチング、メッキ処理することにより形成された金属製の金メッキが施された銅電極が使用される。また、配線電極４としては、例えば、上述の金属製の金メッキが施された銅電極や、配線基板１上に形成された金属製のＩＴＯ電極が使用される。
【００２４】
ここで、本実施形態においては、電極接続用接着剤２の熱硬化性樹脂は、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により測定した熱硬化性樹脂の降下物のガラス転移温度が９０℃以上である点に特徴がある。このような電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５を配線基板１の配線電極４に接続するため、電極接続用接着剤２における不純物イオンの移動を効果的に抑制し、絶縁性が向上する。これは、電極接続用接着剤２のポリビニルブチラールによるガラス転移温度が低い場合であっても、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有することにより、熱硬化性樹脂の降下物のガラス転移温度が高くなるためであると考えられる。従って、ナフタレン型エポキシ樹脂とポリビニルブチラールを含有する電極接続用接着剤２を使用することにより、リペア性と絶縁性を両立することができる。なお、上述の「ガラス転移温度」とは、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて測定された電極接続用接着剤２の物性値のことをいう。
【００２５】
なお、電極接続用接着剤２の硬化後のガラス転移温度を９０℃以上としたのは、絶縁性を確認するための加速試験を行う際の温度条件として８５℃の条件が設定されるため、当該加速試験を行う際に、８５℃以下のガラス転移温度の場合は、上述の金属原子の移動による絶縁不良が生じ、電極接続用接着剤２の絶縁性が低下するという不都合が生じるためである。従って、ガラス転移温度は絶縁性が向上するのであれば９０℃以上に限られない。また、ナフタレン型エポキシ樹脂を使用するのは、剛直な構造を有し容易にガラス転移温度を上昇することができるためである。
【００２６】
本発明のナフタレン型エポキシ樹脂としては、ナフタレン環、及びエポキシ基を分子内に含んでいればよい。特に、エポキシ基が２つ以上含まれていることが望ましく、ナフタレンジオールとエピクロルヒドリンを反応させて生成されたものが望ましい。
【００２７】
また、本発明のポリビニルブチラールとしては、例えば、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒドを反応させたもの等を使用することができる。
【００２８】
また、電極接続用接着剤２の全体に対するナフタレン型エポキシ樹脂の配合量は、５重量％以上３０重量％以下であることが望ましい。これは、ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が、５重量％より小さい場合は、上述の、絶縁性の向上が十分に発揮されない場合があり、３０重量％より大きい場合は、電極接続用接着剤２のガラス転移温度が高温になるためリペア性が十分に発揮されない場合があるためである。
【００２９】
また、電極接続用接着剤２の全体に対するポリビニルブチラールの配合量は、１重量％以上３０重量％以下であることが望ましい。これは、ポリビニルブチラールの配合量が１重量％より小さい場合は、上述の、リペア性が十分に発揮されない場合があり、３０重量％より大きい場合は、絶縁性が十分に発揮されない場合があるためである。
【００３０】
本発明に使用される電極接続用接着剤２としては、従来、配線基板１とフレキシブルプリント配線板３の接続に使用されてきた、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に導電性粒子が分散されたものが使用できる。例えば、エポキシ樹脂に、ニッケル、銅、銀、金あるいは黒鉛等の導電性粒子の粉末が分散されたものが挙げられる。ここで、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、尿素樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。このうち、特に、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、電極接続用接着剤２のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能になる。また、電極接続用接着剤２は、少なくともナフタレン型エポキシ樹脂を含有していればよい。
【００３１】
なお、ナフタレン型エポキシ樹脂以外で使用する熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。
【００３２】
また、エポキシ樹脂の分子量は、電極接続用接着剤２に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。高分子量のエポキシ樹脂を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶解粘度を高くでき、後述の導電性粒子の配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また、加熱時に、上述の硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。従って、分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。また、ここでいう「平均分子量」とは、ＴＨＦ展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求められたポリスチレン換算の重量平均分子量のことをいう。
【００３３】
また、本発明に使用される電極接続用接着剤２として、潜在性硬化剤を含有する接着剤が使用できる。この潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。
【００３４】
また、これらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、および速硬化性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤が好ましく使用される。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を使用することができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾールが例示される。
【００３５】
また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。
【００３６】
また、電極接続用接着剤２として、図２に示すように、導電性粒子６を含む異方導電性接着剤も使用することができる。より具体的には、当該異方導電性接着剤として、例えば、上述のエポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を含有し、当該樹脂中に、微細な金属粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成された導電性粒子６が分散されたものを使用することができる。なお、ここで言うアスペクト比とは、図３に示す、導電性粒子６の短径（導電性粒子６の断面の長さ）Ｒと長径（導電性粒子６の長さ）Ｌの比のことを言う。
【００３７】
このような導電性粒子６を使用することにより、異方導電性接着剤として、電極接続用接着剤２の面方向（厚み方向Ｘに直交する方向であって、図２の矢印Ｙの方向）においては、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、厚み方向Ｘにおいては、多数の配線電極４−金属電極５間を、一度にかつ各々を独立して接続し、低抵抗を得ることが可能になる。
【００３８】
また、導電性粒子６のアスペクト比が５以上であることが好ましい。このような導電性粒子６を使用することにより、電極接続用接着剤２として、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性粒子６間の接触確率が高くなる。従って、導電性粒子６の配合量を増やすことなく、配線電極４と金属電極５を電気的に接続することが可能になる。
【００３９】
また、この異方導電性接着剤において、導電性粒子６の長径Ｌの方向を、フィルム状の異方導電性接着剤を形成する時点で、異方導電性接着剤の厚み方向Ｘにかけた磁場の中を通過させることにより、当該厚み方向Ｘに配向させて用いるのが好ましい。このような配向にすることにより、上述の、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、多数の配線電極４−金属電極５間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になるという効果が、より一層向上する。
【００４０】
また、本発明に使用される金属粉末は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自体が有する磁性により、磁場を用いて導電性粒子６を配向させることが可能になるからである。例えば、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらを含む２種類以上の合金等を挙げることができる。
【００４１】
なお、導電性粒子６のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性粒子６の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性粒子６は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性粒子６の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。
【００４２】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、熱硬化性樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤、ポリビニルブチラール、及び導電性粒子を含有し電極接続用接着剤であって、熱硬化性樹脂は、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により測定した熱硬化性樹脂の硬化物のガラス転移温度が９０℃以上である構成としている。従って、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、ポリビニルブチラール、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と配線基板１の配線電極４を接続した場合に、電極接続用接着剤２における不純物イオンの移動を効果的に抑制し、絶縁性が向上する。その結果、９０℃未満の高温状態でフレキシブルプリント配線板３と配線基板１の接合体の金属電極５に電流を流し続けた場合でも、金属原子の移動による絶縁不良の発生を効果的に抑制することができる。従って、ポリビニルブチラールの添加による絶縁不良という不都合を生じることなく、リペア性と絶縁性を両立させた、電極接続用接着剤２を提供することができる。また、加熱加圧処理によって電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と配線基板１の配線電極４を接続する際に、加熱された電極接続用接着剤２をガラス転移温度以下に冷却するまでの時間が短縮できるため、加圧を解放するまでの実装時間を短縮することができる。
【００４３】
（２）本実施形態においては、電極接続用接着剤２の全体に対するナフタレン型エポキシ樹脂の配合量は、５重量％以上３０重量％以下としている。従って、ナフタレン型エポキシ樹脂の添加によるガラス転移温度の過度の上昇を抑制でき、リペアを行う際の作業性が向上する。
【００４４】
（３）本実施形態においては、電極接続用接着剤２の全体に対するポリビニルブチラールの配合量は、１重量％以上３０重量％以下としている。従って、ポリビニルブチラールの添加によるガラス転移温度の低下を効果的に抑制することができるため、絶縁性の低下を効果的に抑制することができる。
【００４５】
（４）本実施形態においては、導電性粒子６として、微細な金属粒子が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する金属粉末を使用する構成としている。従って、電極接続用接着剤２の面方向Ｙにおいては、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、電極接続用接着剤２の厚み方向Ｘにおいては、多数の配線電極４−金属電極５間を一度に、かつ各々を独立して接続し、低抵抗を得ることが可能になる。
【００４６】
（５）本実施形態においては、導電性粒子６のアスペクト比が５以上である構成としている。従って、電極接続用接着剤２として、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性粒子６間の接触確率が高くなる。その結果、導電性粒子６の配合量を増やすことなく、配線電極４と金属電極５を電気的に接続することが可能になる。
【００４７】
（６）本実施形態においては、フィルム形状を有する電極接続用接着剤２を使用する構成としている。従って、電極接続用接着剤２の取り扱いが容易になるとともに、電極接続用接着剤２により、配線電極４と金属電極５を接続する際の作業性が向上する。
【００４８】
（７）本実施形態においては、導電性粒子６の長径Ｌの方向を、フィルム形状を有する電極接続用接着剤２の厚み方向Ｘに配向させる構成としている。従って、上述の、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、多数の配線電極４−金属電極５間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になるという効果が、より一層向上する。
【００４９】
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
・上記実施形態においては、電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５を配線基板１の配線電極４に接続する構成としたが、本発明の電極接続用接着剤２を、例えば、ＩＣチップ等の電子部品の突起電極（または、バンプ）と配線基板１の配線電極４との接続に使用する構成としても良い。
【実施例】
【００５０】
以下に、本発明を実施例、比較例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００５１】
（実施例１）
（接着剤の作成）
導電性粒子として、長径Ｌの分布が１μｍから８μｍ、短径Ｒの分布が０．１μｍから０．４μｍである直鎖状ニッケル微粒子を用いた。また、絶縁性の熱硬化性樹脂としては、２種類のビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂〔（１）ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名エピコート１２５６、および（２）エピコート１００４〕、ナフタレン型エポキシ樹脂〔（３）大日本インキ化学工業（株）製、商品名エピクロン４０３２Ｄ〕を使用した。また、熱可塑性であるポリビニルブチラール樹脂〔（４）積水化学工業（株）製、商品名エスレックＢＭ−１〕を使用し、マイクロカプセル型潜在性硬化剤としては、（５）マイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製、商品名ノバキュアＨＸ３９４１〕を使用し、これら（１）〜（５）を重量比で（１）３０／（２）４０／（３）２０／（４）１０／（５）３５の割合で配合した。
【００５２】
これらの熱硬化性樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、および硬化剤を、２−エトキシエチルアセタート（沸点：１５６℃）に溶解して、分散させた後、三本ロールによる混練を行い、固形分が４０重量％である溶液を作製した。この溶液に、固形分の総量（Ｎｉ粉末＋樹脂）に占める割合で表される金属充填率が、０．２体積％となるように上記Ｎｉ粉末を添加した後、遠心攪拌ミキサーを用いて攪拌することによりＮｉ粉末を均一に分散し、接着剤用の複合材料を作製した。次いで、この複合材料を離型処理したＰＥＴフィルム上にドクターナイフを用いて塗布した後、磁束密度１００ｍＴの磁場中、６０℃で３０分間、乾燥、固化させることにより、膜中の直鎖状粒子が磁場方向に配向した、厚さ３５μｍのフィルム形状の異方導電性をもつ電極接続用接着剤を作製した。
【００５３】
（ガラス転移温度測定）
動的粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社、ＥＸＳＴＡＲ６０００  ＤＭＳ）を使用して、昇温速度１０℃／分、周波数１Ｈｚ、加重５ｇの条件の下、動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により、作成した接着剤を構成する樹脂の硬化物のガラス転移温度を測定した。なお、硬化物のサンプルとして、幅２ｍｍ、長さ１０ｍｍのものを使用した。以上の結果を表１に示す。
【００５４】
（リペア性評価）
幅１００μｍ、高さ１８μｍの、金メッキが施された銅電極が１００μｍ間隔で５０個配列されたフレキシブルプリント配線板と、幅１００μｍ、高さ３５μｍの、金メッキが施された銅電極が１００μｍ間隔で５０個配列されたガラスエポキシ基板とを用意した。次いで、このフレキシブルプリント配線板とガラスエポキシ基板の間に作製した接着剤を挟み、２００℃に加熱しながら、４ＭＰａの圧力で１５秒間加圧して接着させ、フレキシブルプリント配線板とガラスエポキシ基板の接合体を得た。次いで、当該接合体を２００℃に加熱した状態で、ガラスエポキシ基板からフレキシブルプリント配線板を剥離し、ガラスエポキシ基板の銅電極上に残存している接着剤を、メチルエチルケトンとエタノールの混合溶媒（混合比率は７０／３０）を浸漬させた綿棒で拭き取り、ガラスエポキシ基板の銅電極上に残存している接着剤を除去した。次いで、上述のフレキシブルプリント配線板と、接着剤を除去したガラスエポキシ基板の間に、上述の、作製した接着剤を、再度、挟み、２００℃に加熱しながら、４ＭＰａの圧力で１５秒間加圧して接着させ、フレキシブルプリント配線板とガラスエポキシ基板の接合体を得た。次いで、この接合体において、１ｍＡの定電流を印加した場合の、接着剤、および銅電極を介して接続された連続する１０箇所の抵抗値を四端子法により求め、求めた値を１０で除することにより、接続された１箇所あたりの接続抵抗（以下、「接続抵抗」という。）を求めた。そして、この評価を１０回繰り返し、接続抵抗の平均値を求めた。そして、当該接続抵抗が１Ω以下の場合を、リペア性が良好なものとして判断した。以上の結果を表１に示す。
【００５５】
（絶縁性評価）
また、絶縁性評価として、まず、上記の接合体（ガラスエポキシ基板からフレキシブルプリント配線板を剥離する前のもの）を用意し、温度を８５℃、湿度を８５％に設定した恒温恒湿槽中で、１０箇所の隣り合う電極間に１５Vの直流電圧を印加し続け、５００時間後の抵抗を測定し、これを絶縁抵抗とした。そして、絶縁抵抗が１００ＭΩ以上の場合を、絶縁性が良好なものとして判断した。以上の結果を表１に示す。
【００５６】
（実施例２）
２種類のビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂〔（１）ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名エピコート１２５６、および（２）エピコート１００４〕、ナフタレン型エポキシ樹脂〔（３）大日本インキ化学工業（株）製、商品名エピクロン４０３２Ｄ〕、ポリビニルブチラール樹脂〔（４）積水化学工業（株）製、商品名エスレックＢＭ−１〕、および（５）マイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製、商品名ノバキュアＨＸ３９４１〕の配合量を、重量比で（１）３０／（２）４０／（３）７／（４）１０／（５）３５の割合に変更したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、厚さ３５μｍであるフィルム状の異方導電性をもつ電極接続用接着剤を作製し、上述の実施例１と同一条件により、ガラス転移温度測定を行った。また、フレキシブルプリント配線板とガラスエポキシ基板の接合体を得て、上述の実施例１と同一条件により、リペア性評価および絶縁性評価を行った。以上の結果を表１に示す。
【００５７】
（実施例３）
２種類のビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂〔（１）ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名エピコート１２５６、および（２）エピコート１００４〕、ナフタレン型エポキシ樹脂〔（３）大日本インキ化学工業（株）製、商品名エピクロン４０３２Ｄ〕、ポリビニルブチラール樹脂〔（４）積水化学工業（株）製、商品名エスレックＢＭ−１〕、および（５）マイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製、商品名ノバキュアＨＸ３９４１〕の配合量を、重量比で（１）３０／（２）４０／（３）４５／（４）１０／（５）３５の割合に変更したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、厚さ３５μｍであるフィルム状の異方導電性をもつ電極接続用接着剤を作製し、上述の実施例１と同一条件により、ガラス転移温度測定を行った。また、フレキシブルプリント配線板とガラスエポキシ基板の接合体を得て、上述の実施例１と同一条件により、リペア性評価および絶縁性評価を行った。以上の結果を表１に示す。
【００５８】
（実施例４）
２種類のビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂〔（１）ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名エピコート１２５６、および（２）エピコート１００４〕、ナフタレン型エポキシ樹脂〔（３）大日本インキ化学工業（株）製、商品名エピクロン４０３２Ｄ〕、ポリビニルブチラール樹脂〔（４）積水化学工業（株）製、商品名エスレックＢＭ−１〕、および（５）マイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製、商品名ノバキュアＨＸ３９４１〕の配合量を、重量比で（１）３０／（２）４０／（３）２０／（４）２／（５）３５の割合に変更したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、厚さ３５μｍであるフィルム状の異方導電性をもつ電極接続用接着剤を作製し、上述の実施例１と同一条件により、ガラス転移温度測定を行った。また、フレキシブルプリント配線板とガラスエポキシ基板の接合体を得て、上述の実施例１と同一条件により、リペア性評価および絶縁性評価を行った。以上の結果を表１に示す。
【００５９】
（実施例５）
２種類のビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂〔（１）ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名エピコート１２５６、および（２）エピコート１００４〕、ナフタレン型エポキシ樹脂〔（３）大日本インキ化学工業（株）製、商品名エピクロン４０３２Ｄ〕、ポリビニルブチラール樹脂〔（４）積水化学工業（株）製、商品名エスレックＢＭ−１〕、および（５）マイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製、商品名ノバキュアＨＸ３９４１〕の配合量を、重量比で（１）３０／（２）４０／（３）２０／（４）４５／（５）３５の割合に変更したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、厚さ３５μｍであるフィルム状の異方導電性をもつ電極接続用接着剤を作製し、上述の実施例１と同一条件により、ガラス転移温度測定を行った。また、フレキシブルプリント配線板とガラスエポキシ基板の接合体を得て、上述の実施例１と同一条件により、リペア性評価および絶縁性評価を行った。以上の結果を表１に示す。
【００６０】
（比較例１）
導電性粒子として、長径Ｌの分布が１μｍから８μｍ、短径Ｒの分布が０．１μｍから０．４μｍである直鎖状ニッケル微粒子を用いた。また、絶縁性の熱硬化性樹脂としては、２種類のビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂〔（１）ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名エピコート１２５６、および（２）エピコート１００４〕と、ビスフェノールF型の固形エポキシ樹脂〔（３）ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名エピコート８０７〕を使用した。また、熱可塑性であるポリビニルブチラール樹脂〔（４）積水化学工業（株）製、商品名エスレックＢＭ−１〕を使用し、マイクロカプセル型潜在性硬化剤としては、（５）マイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製、商品名ノバキュアＨＸ３９４１〕を使用し、これら（１）〜（５）を重量比で（１）３０／（２）４０／（３）２０／（４）１０／（５）３５の割合で配合した。次いで、上述の実施例１と同様にして、厚さが３５μｍであるフィルム状の異方導電性をもつ電極接続用接着剤を作製し、上述の実施例１と同一条件により、ガラス転移温度測定を行った。また、フレキシブルプリント配線板とガラスエポキシ基板の接合体を得て、上述の実施例１と同一条件により、リペア性評価および絶縁性評価を行った。以上の結果を表１に示す。
【００６１】
【表１】
2008094908.tif 000003
【００６２】
表１に示すように、実施例１〜５においては、接続抵抗が１Ω以下であり、リペア性が良好であることが判る。また、５００時間後の絶縁抵抗が１００ＭΩ以上であり、絶縁性が良好であることが判る。一方、比較例１においては、リペア性は良好であるが、絶縁性が低下していることが判る。
【００６３】
これは、比較例１においては、ポリビニルブチラールの添加によってリペア性を有するものの、熱硬化性樹脂がナフタレン型エポキシ樹脂を含有しないため、ガラス転移温度を上昇させることができず、絶縁性が向上しないためであると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の活用例としては、電極、回路等を設けた配線板や電子部品等を接着し、かつ電気的に接続するための電極接続用接着剤が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本実施形態に係る電極接続用接着剤により、フレキシブルプリント配線板を実装した配線基板を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電極接続用接着剤として導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を使用し、異方導電性接着剤を介して、フレキシブルプリント配線板を配線基板に実装した状態を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電極接続用接着剤において使用される導電性粒子を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６６】
１…配線基板、２…電極接続用接着剤、３…フレキシブルプリント配線板、４…配線電極、５…金属電極、６…導電性粒子、Ｌ…導電性粒子の長径、Ｒ…導電性粒子の短径、Ｘ…フィルム形状を有する電極接続用接着剤の厚み方向、Ｙ…フィルム形状を有する電極接続用接着剤の面方向。 
【図１】
2008094908.tif 000004
【図２】
2008094908.tif 000005
【図３】
2008094908.tif 000006