(57)【要約】【課題】外部からの衝撃などに対する耐性とリールの巻きズレを防止する効果を有し、かつラベル加工後のＩＣチップ実装部の外観検査が可能なＩＣタグラベルリールを提供する。【解決手段】複数のＩＣタグラベル１が離型紙６０にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、複数のＩＣタグラベル１は、それぞれＩＣチップ４０を離型紙６０の開口部３に有し、離型紙６０上にはＩＣチップ４０に電気的に接続された送受信アンテナ３０を設け、さらに送受信アンテナ３０上には当該送受信アンテナ３０を内側に覆う粘着材層２０を設けてなり、開口部３は離型紙６０がＩＣチップ部４０又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＩＣタグラベルが離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、
前記複数のＩＣタグラベルは、それぞれＩＣチップを前記離型紙の開口部に有し、前記離型紙上には前記ＩＣチップに電気的に接続された送受信アンテナを設け、さらに前記送受信アンテナ上には当該送受信アンテナを内側に覆う粘着材層を設けてなり、
前記開口部は前記離型紙が前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されていることを特徴とするＩＣタグラベルリール。
【請求項２】
前記離型紙の厚さが、前記ＩＣチップの厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きいものであることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグラベルリール。
【請求項３】
複数のＩＣタグラベルが離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、
前記複数のＩＣタグラベルは、それぞれＩＣチップを前記離型紙の開口部に有し、前記離型紙上には前記開口部を形成したまま粘着材層を設け、前記粘着材層上には前記ＩＣチップに電極を介して接続される送受信アンテナを設け、さらに前記送受信アンテナ上には前記粘着材層と異なる他の粘着材を設けてなり、
前記開口部は前記離型紙及び前記粘着材層が前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されていることを特徴とするＩＣタグラベルリール。
【請求項４】
前記離型紙と前記粘着材層との厚さの合計が、前記ＩＣチップ部の厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きいことを特徴とする請求項３記載のＩＣタグラベルリール。
【請求項５】
複数のＩＣタグラベルが離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、
前記複数のＩＣタグラベルは、それぞれ対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップを前記離型紙の開口部に有し、前記離型紙上には前記ＩＣチップに電気的に接続された送受信アンテナを設け、さらに前記送受信アンテナ上には当該送受信アンテナを内側に覆う粘着材層とを設けてなり、
前記開口部は前記離型紙が前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成され、かつ前記開口部にはＩＣチップの前記外部電極の一方に直接接続された前記送受信アンテナを前記ＩＣチップの前記外部電極の他方に短絡接続する短絡板も収納されることを特徴とするＩＣタグラベルリール。
【請求項６】
前記離型紙の厚さが、前記ＩＣチップと前記短絡板の厚さの合計と同等もしくはＩＣチップと短絡板の厚さの合計よりも大きいものであることを特徴とする請求項５記載のＩＣタグラベルリール。
【請求項７】
複数のＩＣタグラベルが離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、
前記複数のＩＣタグラベルは、それぞれ対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップを前記離型紙の開口部に有し、前記離型紙上には前記開口部を形成したまま粘着材層を設け、前記粘着材層上には前記ＩＣチップに前記外部電極を介して接続される送受信アンテナを設け、さらに前記送受信アンテナ上には前記粘着材層と異なる他の粘着材を設けてなり、
前記開口部は前記離型紙及び前記粘着材層が前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されてなり、かつ前記開口部にはＩＣチップの前記外部電極の一方に直接接続された前記送受信アンテナを前記ＩＣチップの前記外部電極の他方に短絡接続する短絡板も収納されることを特徴とするＩＣタグラベルリール。
【請求項８】
前記離型紙と前記粘着材層の厚さが、前記ＩＣチップと前記短絡板の厚さの合計と同等もしくはＩＣチップと短絡板の厚さの合計よりも大きいものであることを特徴とする請求項７記載のＩＣタグラベルリール。
【請求項９】
前記送受信アンテナ上に設けた前記粘着材層又は前記他の粘着材層上にはさらにラベル表皮材を設けてなり、前記ラベル表皮材が、紙、合成紙、ポリエチレンテレフタートフィルム、ポリエステルフィルム又はポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のＩＣタグラベルリール。
【請求項１０】
前記他の粘着材層が、コア基材と前記コア基材の表裏面に形成された粘着材層の３層で構成されたものである請求項３、４、７又は８のいずれかに記載のＩＣタグラベルリール。
【請求項１１】
複数のＩＣタグラベルが離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールの製造方法であって、
送受信アンテナに電極を介してＩＣチップを接続しインレットを作成するインレット作成工程と、
前記インレット作成工程で作成されたインレットの前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍に合わせた開口部を前記複数のＩＣタグラベル分前記離型紙に形成する開口部形成工程と、
前記開口部形成工程で形成された複数の開口部と前記インレットのＩＣチップの位置を合わせて前記離型紙上に前記複数のＩＣタグラベルを配設するＩＣタグラベル配設工程と
を備えることを特徴とするＩＣタグラベルリールの製造方法。
【請求項１２】
前記離型紙の厚さが、前記ＩＣチップの厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きいものであることを特徴とする請求項１１記載のＩＣタグラベルリールの製造方法。
【請求項１３】
前記インレット作成工程は、対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップを短絡板を用いて送受信アンテナに電気的に接続してインレットを作成することを特徴とする請求項１１記載のＩＣタグラベルリールの製造方法。
【請求項１４】
前記離型紙の厚さが、前記ＩＣチップと前記短絡板の厚さの合計と同等もしくはＩＣチップと短絡板の厚さの合計よりも大きいものであることを特徴とする請求項１１記載のＩＣタグラベルリールの製造方法。
【請求項１５】
複数のＩＣタグラベルが離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールの製造方法であって、
送受信アンテナに電極を介してＩＣチップを接続しインレットを作成するインレット作成工程と、
前記インレット作成工程で作成されたインレットの前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍に合わせた開口部を前記複数のＩＣタグラベル分前記離型紙及び前記離型紙上に積層される粘着材層に形成する開口部形成工程と、
前記開口部形成工程で形成された複数の開口部と前記インレットのＩＣチップの位置を合わせて前記離型紙上に前記複数のＩＣタグラベルを配設するＩＣタグラベル配設工程と
を備えることを特徴とするＩＣタグラベルリールの製造方法。
【請求項１６】
前記離型紙と前記粘着材層との厚さの合計が、前記ＩＣチップの厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きいことを特徴とする請求項１５記載のＩＣタグラベルリールの製造方法。
【請求項１７】
前記インレット作成工程は、対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップを短絡板を用いて送受信アンテナに電気的に接続してインレットを作成することを特徴とする請求項１５記載のＩＣタグラベルリールの製造方法。
【請求項１８】
前記離型紙と前記粘着材層の厚さの合計が、前記ＩＣチップ部の厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きいことを特徴とする請求項１５記載のＩＣタグラベルリールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを搭載した非接触式固体識別ラベルのＩＣタグラベルリール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣタグを用いる非接触式個体識別システムは、物のライフサイクル全体を管理するシステムとして、製造、物流、販売、リサイクルのすべての業態で注目されている。例えば、１３．５６ＭＨｚ帯を利用した電磁誘導方式のＩＣタグを利用した実証実験は、アパレル、家電、航空、出版、農業等の各業界で進められており、アパレルなどの一部の業界ではすでに実用化が図られている。
【０００３】
また、近年では数メートルの通信距離が可能であるという特徴によってＵＨＦ波やマイクロ波を用いる電波方式のＩＣタグが注目されており、現在、大量の商品の物流管理や製造物履歴管理、セキュリティ管理等を目的にシステムの構築が進められている。
【０００４】
ＩＣタグを用いた非接触式個体識別システムで大量の商品の物流及び物品管理を実現するためには、商品の１つ１つにＩＣタグを取り付ける必要がある。そのためには安価で信頼性に優れたＩＣタグを大量に生産しうる技術が不可欠である。
【０００５】
ＩＣタグの前段階であり、ＩＣチップを送受信アンテナに実装した形態であるインレット（インレイとも呼ばれる）を安価に、かつ大量に生産しうる技術に関しては、本発明者らが先に出願した特許文献１、２等がある。
【０００６】
但し、インレットはＩＣチップや送受信アンテナが剥き出しの状態であるため、被着体に取付けた場合には外部からの力によって簡単に壊れやすい。従って、ＩＣタグとして使用するためにはインレットの保護材が必要となる。
【０００７】
ＩＣタグの形状としては紙、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル樹脂シート等でラミネートしたタグや、樹脂成型品などがあるが、最も安価に生産しうるという利点から使用されるのが多数枚のＩＣタグラベルを離型紙上に並べたリールである。
【０００８】
しかしながら、ラベルはインレットの上から、粘着材を介して薄手の表皮材料である紙、ポリエチレンテレフタレートフィルム等を被せた構成であるため、図７に示すようにＩＣチップ実装部が突起状になる。
【０００９】
図７はＩＣ実装部が突起状になる従来のＩＣタグラベルを示す。特に、図７（ａ）はラベル表皮材面から見た平面図であり、図７（ｂ）はＩＣチップ実装部に沿った断面図である。
【００１０】
図７（ａ）に示すように、ＩＣタグラベルは、ＩＣチップ４０と送受信アンテナ３０が接続されたインレット２の上から粘着材（第１の粘着材層２０）を介してラベル表皮材１０が被せられた状態でＩＣタグラベル１が被着体６０に貼り付けられている。
【００１１】
また、積層構成は、図７（ｂ）に示すように、ラベル表皮材１０、第１の粘着材層２０、送受信アンテナ３０、ＩＣチップ４０及び第２の粘着材層５０が被着体６０上に積層されている。ＩＣチップ４０は、ベースチップと、ベースチップの回路面上に形成された外部電極からなる。外部電極は、送受信アンテナ３０の接続部に接続している。このように、ＩＣチップ４０は外部電極を介して送受信アンテナ３０に実装してなり、送受信アンテナ３０と共にインレットを構成している。インレットの送受信アンテナ３０上には、第１の粘着材層２０を介して薄手のラベル表皮材１０が被せられている。ラベル表皮材１０としては、紙やポリエチレンテレフタレートフィルム等が用いられる。
【００１２】
図７（ａ）に示すように、第２の粘着材層５０上に、厚みを持っているＩＣチップ４０がその部分だけ突起するように接着されて配置されており、その突起部に合わせて送受信アンテナ３０、第１の粘着材層２０及びラベル表皮材１０が積層されることになる。このため、ＩＣタグラベルはＩＣチップ実装部が突起状になりやすい。ＩＣチップ実装部が突起状であることにより、ＩＣタグラベルは外部からの圧力や衝撃に弱い。また、複数のＩＣタグラベルを離型紙上に配置したＩＣタグラベルリールにあっても、もちろん各ＩＣタグラベルのＩＣチップ実装部が突起状であることにより、外部からの圧力や衝撃に弱い他、巻いた場合に、外部からリールに圧力が印加された際にＩＣチップ実装部に圧力が集中しやすく、故障の原因となる。
【００１３】
また、ＩＣタグラベルリールを多数巻いた場合には以下の問題が生じる。図８は、従来のＩＣタグラベルリールの巻きズレを説明するための図である。図８に示すようにＩＣチップ実装部のみ厚く、周辺部は薄いために、ＩＣタグラベルリールとして長尺のテープを芯管に多数回巻いた場合にリールの巻きズレが発生しやすくなる。リール巻きズレにより、ＩＣ実装部に外部から圧力がかかり、ＩＣチップと送受信アンテナとの接続が破壊される虞があり、取り扱いに注意を要する。
【００１４】
さらに、インレットを自動機にてラベル加工する際には送りロールでの圧力の印加や個片にするための切断時の衝撃等により、ＩＣチップ割れや実装部の破損が発生する可能性があるが、一般にはラベル表皮材及び離型紙ともに不透明である場合が多く、ラベル加工後のＩＣチップ実装部外観について確認することができない。
【特許文献１】ＷＯ２００５／０５５１３０
【特許文献２】ＷＯ２００５／０７６２０２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、前記に鑑みてなされたものであり、外部からの衝撃などに対する耐性とリールの巻きズレを防止する効果を有し、かつラベル加工後のＩＣチップ実装部の外観検査が可能なＩＣタグラベルリールを提供するものである。また、前記ＩＣタグラベルリールを製造するためのＩＣタグラベルリールの製造方法に関する。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、ラベル表皮材、第１の粘着材層、送受信アンテナ、前記送受信アンテナに電気的に接続されたＩＣチップが積層されたＩＣタグラベル及び複数の前記ＩＣタグラベルがほぼ列状に並べられた離型紙から構成されるＩＣタグラベルリールであって、前記離型紙が、前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍において開口しているＩＣタグラベルリールに関する。
【００１７】
特に、本発明は、複数のＩＣタグラベルが離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、前記複数のＩＣタグラベルは、それぞれＩＣチップを前記離型紙の開口部に有し、前記離型紙上には前記ＩＣチップに電気的に接続された送受信アンテナを設け、さらに前記送受信アンテナ上には当該送受信アンテナを内側に覆う粘着材層を設けてなり、前記開口部は前記離型紙が前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されている。
【００１８】
ここで、前記離型紙の厚さが、前記ＩＣチップの厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きいものであることが好ましい。
【００１９】
また、本発明は、ラベル表皮材、第１の粘着材層、送受信アンテナ、前記送受信アンテナに電気的に接続されたＩＣチップ、第２の粘着材層とが積層されたＩＣタグラベル及び複数の前記ＩＣタグラベルがほぼ列状に並べられた離型紙から構成されるＩＣタグラベルリールであって、前記第２の粘着材層及び前記離型紙が、前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍において開口しているＩＣタグラベルリールに関する。
【００２０】
特に、本発明は、複数のＩＣタグラベルが離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、前記複数のＩＣタグラベルは、それぞれＩＣチップを前記離型紙の開口部に有し、前記離型紙上には前記開口部を形成したまま粘着材層を設け、前記粘着材層上には前記ＩＣチップに電極を介して接続される送受信アンテナを設け、さらに前記送受信アンテナ上には前記粘着材層と異なる他の粘着材を設けてなり、前記開口部は前記離型紙及び前記粘着材層が前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されている。
【００２１】
ここで、前記離型紙と前記粘着材層との厚さの合計が、前記ＩＣチップ部の厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きいことが好ましい。
【００２２】
また、本発明は、ラベル表皮材、第１の粘着材層、送受信アンテナ、対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップ、前記送受信アンテナと前記ＩＣチップとを電気的に接続する短絡板とが積層されたＩＣタグラベル及び複数の前記ＩＣタグラベルがほぼ列状に並べられた離型紙から構成されるＩＣタグラベルリールであって、前記離型紙が、前記短絡板部又は前記短絡板とその近傍において開口しているＩＣタグラベルリールに関する。
【００２３】
特に、本発明は、複数のＩＣタグラベルが離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、前記複数のＩＣタグラベルは、それぞれ対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップを前記離型紙の開口部に有し、前記離型紙上には前記ＩＣチップに電気的に接続された送受信アンテナを設け、さらに前記送受信アンテナ上には当該送受信アンテナを内側に覆う粘着材層とを設けてなり、前記開口部は前記離型紙が前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されてなり、かつ前記開口部にはＩＣチップの前記外部電極の一方に直接接続された前記送受信アンテナを前記ＩＣチップの前記外部電極の他方に短絡接続する短絡板も収納される。
【００２４】
ここで、前記離型紙の厚さが、前記ＩＣチップと前記短絡板の厚さの合計と同等もしくはＩＣチップと短絡板の厚さの合計よりも大きいものであることが好ましい。
【００２５】
また、本発明は、ラベル表皮材、第１の粘着材層、送受信アンテナ、対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップ、前記送受信アンテナと前記ＩＣチップとを電気的に接続する短絡板、第２の粘着材層とが積層されたＩＣタグラベル及び複数の前記ＩＣタグラベルがほぼ列状に並べられた離型紙から構成されるＩＣタグラベルリールであって、前記第２の粘着材層及び前記離型紙が、前記短絡板部又は前記短絡板とその近傍において開口しているＩＣタグラベルリールに関する。
【００２６】
特に、本発明は、複数のＩＣタグラベルが離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、前記複数のＩＣタグラベルは、それぞれ対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップを前記離型紙の開口部に有し、前記離型紙上には前記開口部を形成したまま粘着材層を設け、前記粘着材層上には前記ＩＣチップに前記外部電極を介して接続される送受信アンテナを設け、さらに前記送受信アンテナ上には前記粘着材層と異なる他の粘着材を設けてなり、前記開口部は前記離型紙及び前記粘着材層が前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されてなり、かつ前記開口部にはＩＣチップの前記外部電極の一方に直接接続された前記送受信アンテナを前記ＩＣチップの前記外部電極の他方に短絡接続する短絡板も収納される。
【００２７】
ここで、前記離型紙と前記粘着材層の厚さが、前記ＩＣチップと前記短絡板の厚さの合計と同等もしくはＩＣチップと短絡板の厚さの合計よりも大きいものであることが好ましい。
【００２８】
前記送受信アンテナ上に設けた前記粘着材層又は前記他の粘着材層上にはさらにラベル表皮材を設けてなり、前記ラベル表皮材が、紙、合成紙、ポリエチレンテレフタートフィルム、ポリエステルフィルム又はポリプロピレンフィルムであることが好ましい。
【００２９】
また、前記他の粘着材層が、コア基材と前記コア基材の表裏面に形成された粘着材層の３層で構成されたものであることが好ましい。
【００３０】
また、本発明に係るＩＣタグラベルリールの製造方法は、前記課題を解決するために、複数のＩＣタグラベルが離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールの製造方法であって、送受信アンテナに電極を介してＩＣチップを接続しインレットを作成するインレット作成工程と、前記インレット作成工程で作成されたインレットの前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍に合わせた開口部を前記複数のＩＣタグラベル分前記離型紙に形成する開口部形成工程と、前記開口部形成工程で形成された複数の開口部と前記インレットのＩＣチップの位置を合わせて前記離型紙上に前記複数のＩＣタグラベルを配設するＩＣタグラベル配設工程とを備える。
【００３１】
ここでは、前記離型紙の厚さが、前記ＩＣチップの厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きいものであることが好ましい。
【００３２】
また、前記インレット作成工程は、対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップを短絡板を用いて送受信アンテナに電気的に接続してインレットを作成するようにしてもよい。
【００３３】
この場合、前記離型紙の厚さが、前記ＩＣチップと前記短絡板の厚さの合計と同等もしくはＩＣチップと短絡板の厚さの合計よりも大きいものであることが好ましい。
【００３４】
また、本発明に係るＩＣタグレベルリールは、前記課題を解決するために、複数のＩＣタグラベルが離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールの製造方法であって、送受信アンテナに電極を介してＩＣチップを接続しインレットを作成するインレット作成工程と、前記インレット作成工程で作成されたインレットの前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍に合わせた開口部を前記複数のＩＣタグラベル分前記離型紙及び前記離型紙上に積層される粘着材層に形成する開口部形成工程と、前記開口部形成工程で形成された複数の開口部と前記インレットのＩＣチップの位置を合わせて前記離型紙上に前記複数のＩＣタグラベルを配設するＩＣタグラベル配設工程とを備える。
【００３５】
ここで、前記離型紙と前記粘着材層との厚さの合計が、前記ＩＣチップの厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きいことが好ましい。
【００３６】
また、前記インレット作成工程は、対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップを短絡板を用いて送受信アンテナに電気的に接続してインレットを作成するようにしてもよい。
【００３７】
この場合、前記離型紙と前記粘着材層の厚さの合計が、前記ＩＣチップ部の厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きいことが好ましい。
【発明の効果】
【００３８】
本発明のＩＣタグラベルリールによれば、外部からの衝撃等に対する耐性とリールの巻きズレを防止する効果を有し、かつラベル加工後のＩＣチップ実装部の外観検査が可能なＩＣタグラベルリールを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下の実施形態は例として示すものであり、本発明はこれらの実施形態に制限するものではない。
【００４０】
本発明のＩＣタグラベルリールの第１の形態を図１に示す。図１（ａ）はラベル表皮材面から見た平面図である。ＩＣチップ４０と送受信アンテナ３０が接続されたインレット２の上から粘着材を介してラベル表皮材１０が被せられた状態でＩＣタグラベル１が複数個所定のピッチで離型紙６０に配設されている様子を示す。
【００４１】
図１（ｂ）はＩＣタグラベル１のＩＣチップ４０の実装部に沿った断面図であり、ラベル表皮材１０、第１の粘着材層２０、送受信アンテナ３０、ＩＣチップ４０及び離型紙６０の積層構成を示す。詳細には、離型紙６０がＩＣチップ４０とその近傍を除く領域に配設され、さらに離型紙６０上に送受信アンテナ３０が設けられている。送受信アンテナ３０と離型紙６０との間には、空洞又は開口部３が形成され、そこに送受信アンテナ３０に接続されたＩＣチップ４０が配設されることになる。送受信アンテナ３０とＩＣチップ４０はインレット２を構成している。
【００４２】
インレット２の送受信アンテナ３０上には、送受信アンテナ３０全体を覆うように粘着材層２０が送受信アンテナ３０と、離型紙６０の一部に粘着されている。粘着材層２０上には、ラベル表皮材１０が粘着材層２０全体を覆うように設けられている。
【００４３】
このＩＣタグラベル１にあって特徴的なのは、離型紙６０がＩＣチップ４０及びその近傍で開口されて開口部３が形成されているため、ＩＣチップ４０はその開口部３に格納された構造となっていることである。
【００４４】
すなわち、この第１の実施の形態は、複数のＩＣタグラベル１が離型紙６０にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、前記複数のＩＣタグラベル１は、それぞれＩＣチップ４０を離型紙６０の開口部３に有し、離型紙６０上にはＩＣチップ４０に電気的に接続された送受信アンテナ３０を設け、さらに送受信アンテナ３０上には当該送受信アンテナ３０を内側に覆う粘着材層２０を設けてなり、開口部３は離型紙６０がＩＣチップ部４０又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されている。
【００４５】
離型紙６０の厚みを、ＩＣチップ４０と同等か、それより大きくしてあるので、ＩＣチップ４０上に積層された送受信アンテナ３０、粘着層２０及びラベル表皮材１０は、ＩＣチップ４０上に突起部を作らない。つまり、ＩＣチップ４０上の積層体が突起状になることがない。ＩＣチップ４０が実装されている部分をＩＣチップ実装部と記せば、ＩＣチップ実装部は突起状にならない。このため、ＩＣタグラベル１は外部からの圧力や衝撃を受けにくくなり、信頼性が向上する点で好ましい。
【００４６】
また、ＩＣタグラベル１の周辺部の厚さがＩＣチップ実装部とほぼ同等か大きくなるため、リールの巻きズレが起こりにくい。ここでいう周辺部は、ＩＣチップ４０が開口部３に実装されているＩＣチップ実装部を中央とした場合の周辺である。
【００４７】
図１（ｃ）は離型紙６０面から見た外観図である。離型紙６０に開口部３が形成されており、この開口部３からＩＣチップ実装部の外観を検査することができる。
【００４８】
本発明のＩＣタグラベルリールの第２の形態について説明する。本形態の平面の外観は図１（ａ）に示した第１の形態の平面と同様である。第２の実施の形態が、第１の実施の形態と異なるのは、離型紙６０上に所定ピッチで配設するＩＣタグラベル１の構成である。
【００４９】
以下に、第２の実施の形態で用いるＩＣタグラベル１の構成を説明する。図２は第２の実施の形態で用いるＩＣタグラベル１１の断面図である。図２に示すように、ＩＣタグラベル１１は、ラベル表皮材１０、第１の粘着材層２０、送受信アンテナ３０、ＩＣチップ４０、第２の粘着材層５０及び離型紙６０が積層された構成からなる。
【００５０】
詳細には、離型紙６０と第２の粘着材層５０がＩＣチップ４０とその近傍を除く領域に積層され、さらに第２の粘着材層５０上に送受信アンテナ３０が粘着されて積層されている。送受信アンテナ３０と被着体６０との間には、空洞又は開口部３が形成され、そこに送受信アンテナ３０に接続されたＩＣチップ４０が配設されることになる。送受信アンテナ３０とＩＣチップ４０は前述のようにインレット２を構成している。
【００５１】
インレット２の送受信アンテナ３０上には、送受信アンテナ３０全体を覆うように第１の粘着材層２０が送受信アンテナ３０と、第２の粘着材層５０の一部に粘着されている。第１の粘着材層２０上には、ラベル表皮材１０が第１の粘着材層２０全体を覆うように形成されている。
【００５２】
図２に示すように、離型紙６０及び第２の粘着材層５０はＩＣチップ４０及びその近傍で開口されているため、ＩＣチップ４０はその開口部３に格納された構造となっている。
【００５３】
すなわち、この第２の実施の形態は、複数のＩＣタグラベル１１が離型紙６０にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、複数のＩＣタグラベル１１は、それぞれＩＣチップ４０を離型紙６０の開口部３に有し、離型紙６０上には開口部３を形成したまま粘着材層（第２の粘着材層）５０を設け、粘着材層５０上にはＩＣチップ４０に電極を介して接続される送受信アンテナ３０を設け、さらに送受信アンテナ３０上には粘着材層（第２の粘着材層）５０と異なる他の粘着材（第１の粘着材層）２０を設けてなり、開口部３は離型紙６０及び粘着材層５０がＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されている。
【００５４】
第２の粘着材層５０と離型紙６０の厚みの合計をＩＣチップ４０の厚みと同等か、それより大きくしてあるので、ＩＣチップ４０上に積層された送受信アンテナ３０、第１の粘着材層２０及びラベル表皮材１０は、ＩＣチップ４０上に突起部を作らない。つまり、ＩＣチップ４０上の積層体が突起状になることがない。ここでも、ＩＣチップ４０が実装されている部分をＩＣチップ実装部と記せば、ＩＣチップ実装部は突起状にならない。このため、ＩＣタグラベル１１は外部からの圧力や衝撃を受けにくくなり、信頼性が向上する点で好ましい。
【００５５】
また、ＩＣタグラベル１１の周辺部の厚さがＩＣチップ実装部とほぼ同等か大きくなるため、リールの巻きズレが起こりにくい。離型紙６０面の開口部３からＩＣチップ実装部の外観を検査することができるのは第１の形態と同様である。
【００５６】
本発明のＩＣタグラベルリールの第３の形態について説明する。本形態の平面の外観は図１（ａ）に示した第１の形態の平面と同様である。第３の実施の形態が、第１の実施の形態及び第２の実施の形態と異なるのは、離型紙６０上に所定ピッチで配設するＩＣタグラベルの構成である。
【００５７】
図３は第３の実施の形態が用いるＩＣタグラベル１０１の実装部断面の拡大図である。ＩＣチップ実装部以外の断面構造は第１の形態と同様であるため、ここではＩＣチップ実装部断面の拡大図のみを示す。
【００５８】
本形態に用いるＩＣチップ４３は、２個の外部電極４５、４６が対向する一対の面に各々１個ずつ形成されている。ＩＣチップ４３全体を送受信アンテナ３０の一方の電極３０１側に配置し、当該一方の外部電極４６を送受信アンテナ３０の一方の電極３０１と接続する。
【００５９】
また、ＩＣチップ４３は離型紙６０上に水平な一部を載せた金属箔などからなる短絡板３１の前記水平な一部面上に外部電極４５を接続するように配設される。短絡板３１は、前記水平部と平行な他部を有し、この平行な他部と前記水平部とを傾斜部の両端に形成している形状である。この短絡板３１を用いることによって、ＩＣチップ４３の他方の外部電極４５は短絡板３１を介して送受信アンテナ３０のもう一方の電極３０２に接続する。
【００６０】
すなわち、第３の実施の形態は、複数のＩＣタグラベル１０１が離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、複数のＩＣタグラベル１０１は、それぞれ対向する一対の面に外部電極４６及び４５が形成されたＩＣチップ４３を離型紙６０の開口部３に有し、離型紙上にはＩＣチップ４３に電気的に接続された送受信アンテナ３０を設け、さらに送受信アンテナ３０上には当該送受信アンテナ３０を内側に覆う粘着材層２０とを設けてなり、開口部３は離型紙６０が前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されてなり、かつ開口部３にはＩＣチップ４３の外部電極４６及び４５の一方４６に直接接続された送受信アンテナ３０をＩＣチップ４３の外部電極の他方４５に短絡接続する短絡板３１も収納される。
【００６１】
この実装構造を用いれば、ＩＣチップ４３と送受信アンテナ３０との高精度な位置合わせが不要になるため、ＩＣタグラベル１０１を高い生産性で、かつ低価格で提供することができ、好適な構造である。
【００６２】
本形態についても、離型紙６０の厚みをＩＣチップ４０と短絡板３１の厚さの合計と同等か大きくしておくことでＩＣチップ実装部が突起状にならず、外部からの圧力や衝撃を受けにくくなり、信頼性が向上するため、好ましい。
【００６３】
また、ＩＣタグラベル１０１の周辺部の厚さがＩＣチップ実装部とほぼ同等か大きくなるため、リールの巻きズレが起こりにくい。
【００６４】
離型紙６０面の開口部３からはＩＣチップ４０と送受信アンテナ３０を電気的に接続する短絡板３１の剥がれやズレを検査することができる。
【００６５】
本発明のＩＣタグラベルリールの第４の形態について説明する。本形態の平面の外観は図１（ａ）に示した第１の形態の平面と同様である。第４の実施の形態が、第１の実施の形態、第２の実施の形態及び第３の形態と異なるのは、離型紙６０上に所定ピッチで配設するＩＣタグラベルの構成である。
【００６６】
図４は第４の実施の形態が用いるＩＣタグラベル１１１の実装部断面の拡大図である。ＩＣチップ実装部以外の断面構造は第１の形態と同様であるため、ここではＩＣチップ実装部断面の拡大図のみを示す。
【００６７】
本形態に用いるＩＣチップ４３は第３の形態と同様に、２個の外部電極４５、４６が対向する一対の面に各々１個ずつ形成されたＩＣチップ４３を使用している。第３の実施の形態に用いたＩＣタグラベル１１１における離型紙６０と送受信アンテナ３０との間に第２の粘着材層５０を加えた構成である。
【００６８】
短絡板３１を用いることによって、ＩＣチップ４３の他方の外部電極４５は短絡板３１を介して送受信アンテナ３０のもう一方の電極３０２に接続する。
【００６９】
すなわち、第４の実施形態のＩＣタグラベルリールは、複数のＩＣタグラベル１１１が離型紙６０にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、複数のＩＣタグラベル１１１は、それぞれ対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップ４３を離型紙６０の開口部３に有し、離型紙６０上には開口部３を形成したまま粘着材層（第２の粘着材層）５０を設け、前記粘着材層５０上にはＩＣチップ４３に外部電極４６を介して接続される送受信アンテナ３０を設け、さらに送受信アンテナ上には粘着材層（第２の粘着材層）５０と異なる他の粘着材（第１の粘着材層）２０を設けてなり、開口部３は離型紙６０及び粘着材層５０がＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されてなり、かつ開口部３にはＩＣチップ４３の外部電極の一方４６に直接接続された送受信アンテナ３０をＩＣチップ４３の外部電極の他方４５に短絡接続する短絡板３１も収納される。
【００７０】
この実装構造を用いれば、ＩＣチップ４３と送受信アンテナ３０との高精度な位置合わせが不要になるため、ＩＣタグラベルを高い生産性で、かつ低価格で提供することができ、好適な構造である。
【００７１】
本形態についても、第２の粘着材層５０と離型紙６０の厚みの合計をＩＣチップと同等か大きくしておくことで、ＩＣチップ部が突起状にならないため、外部からの圧力や衝撃を受けにくくなり、信頼性を向上する上で好ましい。
【００７２】
また、ＩＣタグラベル１１１の周辺部の厚さがＩＣチップ実装部とほぼ同等か大きくなるため、リールの巻きズレが起こりにくい。
【００７３】
離型紙６０面の開口部３からはＩＣチップ４０と送受信アンテナ３０を電気的に接続する短絡板３１の剥がれやズレを検査することができるのは第３の形態と同様である。
【００７４】
本発明で用いた各ＩＣタグラベル１、１１、１０１及び１１１に用いるラベル表皮材１０は、ＩＣチップ４０又は４３及び送受信アンテナ３０の保護、あるいはその表面に所定の内容の表示、印刷できる機能を持てば特に限定されるものではないが、低価格性、汎用性等の点から紙、合成紙、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムが好適である。
【００７５】
また、粘着材２０や６０についてもＩＣタグラベルとして使用可能な粘着性を有する粘着材であれば、特に限定されるものではない。第２の粘着材５０については、離型紙６０と合計の厚さをＩＣチップ又はＩＣチップと短絡板の厚さの合計と同等程度にして高い信頼性を得るために、粘着材をコア材とその両面に形成された３層構造の粘着材層を用いてもよい。
【００７６】
本発明の実施の形態を図１〜４を用いて説明したように、離型紙若しくは第２の粘着材層を、ＩＣチップ部又はＩＣチップとその近傍において開口することによって、外部からの衝撃等に対する耐性とリールの巻きズレを防止する効果を有し、かつラベル加工後のＩＣチップ実装部の外観検査が可能なＩＣタグラベルを実現することができる。
【実施例】
【００７７】
以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に制限するものではない。
【００７８】
＜実施例１＞
実施例１を、図５を引用して説明する。実施例１は図５に平面、又は断面構成を示すＩＣタグラベルを離型紙上に配設したＩＣタグラベルであるが、以下では特にＩＣタグレベルの構成について説明する。
【００７９】
なお、実施例１は、本発明のＩＣタグラベルリールの製造方法に基づいて製造される。この製造方法は、送受信アンテナに電極を介してＩＣチップを接続しインレットを作成するインレット作成工程と、前記インレット作成工程で作成されたインレットの前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍に合わせた開口部を前記複数のＩＣタグラベル分前記離型紙及び前記離型紙上に積層される粘着材層に形成する開口部形成工程と、前記開口部形成工程で形成された複数の開口部と前記インレットのＩＣチップの位置を合わせて前記離型紙上に前記複数のＩＣタグラベルを配設するＩＣタグラベル配設工程とを備える。
【００８０】
まず、前記インレット作成工程により、図５（ａ）に示すように、厚さ１５０μｍのＩＣチップ（ミューチップ、（株）日立製作所製）４００を、厚さ１０μｍのアルミニウム箔をエッチング加工した送受信アンテナ３００に実装したインレットを準備した。送受信アンテナには励振スリット３１０が形成され、ＩＣチップと送受信アンテナとのインピーダンス整合を図っている。
【００８１】
図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ’に沿った断面図である。ＩＣチップの２つの外部電極は励振スリットを跨いで右側と左側の送受信アンテナの電極に各々接続されている。
【００８２】
送受信アンテナ３００は、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートからなるキャリヤフィルム３２０に支持されている。ＩＣチップ４００と送受信アンテナ３００は異方導電フィルム６００（ＡＣ−２０５２Ｐ−４５、日立化成工業（株）製）を用いて電気的に接続すると同時に、ＩＣチップと送受信アンテナとの空隙を封止し、電気的絶縁性と強度を確保している。
【００８３】
次に、前記開口部形成工程にしたがって、図５（ｃ）に示すような離型紙５１０と厚さ２００μｍの不織布基材入り粘着材５００とセパレータ５２０で構成された３層テープを準備し、ＩＣチップ４００より一回り大きいサイズでセパレータ、粘着材及び離型紙を刃型によって打ち抜き、開口部５４０を形成した。
【００８４】
次に、前記ＩＣタグラベル配設工程にしたがって、図５（ｄ）に示すように、離型紙５１０のセパレータ５２０を剥がしながら、インレットのＩＣチップ４００と離型紙５１０の開口部の位置を合わせ、さらにその上から粘着材層２００が予め形成されたラベル表皮紙１００を貼り合わせた。
【００８５】
次に、図５（ｅ）に示すように、離型紙５１０のみ切断されないように、リールの巻き方向の長さ２０ｍｍでリール幅方向の長さ８４ｍｍの大きさの刃型によってハーフカットした後、不要な部分ラベル表皮紙１００及び粘着材２００を離型紙５１０から除去して製品ピッチ２３ｍｍのＩＣタグラベルリールを得た。
【００８６】
上記のＩＣタグラベルリールは表面が突起することなく、内径７６ｍｍのＡＢＳ製芯巻にＩＣタグラベル５０００枚を巻いた際に巻きズレが発生しなかった。また、ラベル加工後のＩＣチップ実装部外観を、離型紙の開口部から検査することができた。
【００８７】
＜実施例２＞
実施例２を、図６を用いて説明する。
【００８８】
この実施例２も前記ＩＣタグラベルリールの製造方法によって製造される。実施例１と異なるのは、前記インレット作成工程が、対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップを短絡板を用いて送受信アンテナに電気的に接続してインレットを作成することである。
【００８９】
まず、前記インレット作成工程にしたがって、図６（ａ）に示すような、２つの外部電極が対向する各々の面に形成された厚さ１５０μｍのＩＣチップ（(株)日立製作所製、ミューチップ）４１０を、厚さ１０μｍのアルミニウム箔をエッチング加工した送受信アンテナ３００に実装したインレットを準備した。送受信アンテナ３００には励振スリット３１０が形成され、ＩＣチップ４１０と送受信アンテナ３００とのインピーダンスを図っている。
【００９０】
図６（ｂ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ’に沿った断面図である。ＩＣチップは励振スリットの右側に配置されており、ＩＣチップ４００の下面に形成された外部電極を介して送受信アンテナ３００に接続されている。ＩＣチップの上面に形成された外部電極は厚さ１０μｍのアルミニウム箔からなる短絡板３３０によって励振スリットの左側の送受信アンテナに接続されている。
【００９１】
ＩＣチップと送受信アンテナ及び短絡板、送受信アンテナと短絡板との接続は異方導電フィルム６００を用いて電気的に接続すると同時に、送受信アンテナと短絡板との空隙を封止し、電気的絶縁性と強度を確保している。また、送受信アンテナ及び短絡板は各々厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートからなるキャリヤフィルム３２０及び３４０に支持されている。
【００９２】
次に、実施例１と同様の方法で離型紙とインレットとラベル表皮紙を貼り合わせ、図６（ｃ）に示すように、離型紙のみ切断されないように、リールの巻き方向の長さ２０ｍｍでリール幅方向の長さ８４ｍｍの大きさの刃型によってハーフカットした後、不要な部分ラベル表皮紙及び粘着材を離型紙から除去して製品ピッチ２３ｍｍのＩＣタグラベルリールを得た。
【００９３】
上記のＩＣタグラベルリールは表面が突起することなく、内径７６ｍｍのＡＢＳ製芯巻にＩＣタグラベル５０００枚を巻いた際に巻きズレが発生しなかった。また、ラベル加工後のＩＣチップ実装部外観を、離型紙の開口部から検査することができた。
【００９４】
実施例１、実施例２は、本発明のＩＣタグラベルリールの製造方法にしたがって、第１の粘着材層２０及び第２の粘着材層５０を用いて製造した具体例であるが、第１の粘着材層２０のみを用いた図１（ｂ）に示す構成のＩＣタグラベルを離型紙６０上に複数個配設する具体例ももちろん製造できる。
【００９５】
この場合に適用する製造方法は、複数のＩＣタグラベルが離型紙にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールの製造方法であって、送受信アンテナに電極を介してＩＣチップを接続しインレットを作成するインレット作成工程と、前記インレット作成工程で作成されたインレットの前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍に合わせた開口部を前記複数のＩＣタグラベル分前記離型紙に形成する開口部形成工程と、前記開口部形成工程で形成された複数の開口部と前記インレットのＩＣチップの位置を合わせて前記離型紙上に前記複数のＩＣタグラベルを配設するＩＣタグラベル配設工程とを備える。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】（ａ）は本発明の第１の形態をラベル表皮材面から見た平面図の一例、（ｂ）は（ａ）の断面図及び（ｃ）は本発明の第１の形態を離型紙面から見た平面図の一例である。
【図２】本発明の第２の形態の断面図である。
【図３】本発明の第３の形態のＩＣチップ実装部近傍の断面図である。
【図４】本発明の第４の形態のＩＣチップ実装部近傍の断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は実施例１を説明する製造工程図であり、このうち（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’に沿った断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は実施例２を説明する製造工程図であり、このうち（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’に沿った断面図である。
【図７】（ａ）は従来のＩＣタグラベルの一例を示す平面図及び（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図８】従来のＩＣタグラベルリールの巻きズレを説明する図である。
【符号の説明】
【００９７】
１、１１、１０１、１１１  ＩＣタグラベル
１０  ラベル表皮材
２０  第１の粘着材層
３０  送受信アンテナ
３１  短絡板
４０、４３  ＩＣチップ
４１、４４  ベースチップ
４２、４５、４６  外部電極
５０  第２の粘着材層
６０  離型紙
１００  ラベル表皮紙
２００  粘着材層
３００  送受信アンテナ
３１０  励振スリット
３２０  キャリヤフィルム
３３０  短絡板
３４０  キャリヤフィルム
４００、４１０  ＩＣチップ
５００  粘着材層
５１０  離型紙
５２０  セパレータ
６００  異方導電フィルム
【図１】
2008018718.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008018718.tif 000007
【図６】
2008018718.tif 000008
【図７】
2008018718.tif 000009
【図８】
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