(57)【要約】【課題】特異形状の基板を、一般的な吸着テーブルを使用しながらも、十分な吸引力、かつ低コストで吸着、保持することを可能とする。【解決手段】通気性を有さないチャックテーブル３１の裏面に、外周部を残して凹所３５を形成し、凹所３５の底面から表面の保持面３３にわたって、厚さ方向のみに連通する多数の通気部材３６を埋設し、吸着エリアを形成する。凹所３５に、保持する基板Ｗ１と同寸・同形状の孔５１ａが形成された目張り部材５１ａを嵌合して底面に密着させ、基板Ｗ１の非載置領域３３ａに存在する通気部材３６を塞ぐ。この状態でチャックテーブル３１の裏面側を真空引きし、基板Ｗ１のみに対して真空引き作用を生じさせる。【選択図】図２
2008187098.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を吸着して保持する保持面、および該保持面に対応する裏面を有するとともに、裏面から保持面にわたって複数の真空引き通路が貫通形成された吸着テーブルの保持面に該保持面よりも小さい基板を載置し、
前記基板が載置されていない前記保持面の非載置領域に対応する前記吸着テーブルにおける前記裏面領域を目張り部材で被覆し、
前記吸着テーブルの裏面側を真空引きすることを特徴とする基板の吸着方法。
【請求項２】
前記吸着テーブルの前記保持面に前記基板を載置するに際し、該保持面の前記非載置領域を位置決め部材で被覆し、該位置決め部材の内側に形成されている前記基板形状の開口部に基板を当てはめて該基板を保持面に載置することを特徴とする請求項１に記載の基板の吸着方法。
【請求項３】
前記基板が不定形であることを特徴とする請求項１または２に記載の基板の吸着方法。
【請求項４】
基板が載置されて保持される保持面、および該保持面に対応する裏面を有し、裏面から保持面にわたって複数の真空引き通路が貫通形成されている板状の吸着テーブルと、
該吸着テーブルの裏面側から前記真空引き通路を経て前記保持面側の空気を吸引するバキューム手段と、
前記基板が載置されていない前記保持面の非載置領域に対応する前記吸着テーブルにおける前記裏面領域を被覆する目張り部材と
を備えることを特徴とする基板の吸着装置。
【請求項５】
前記吸着テーブルの前記保持面の、前記非載置領域を被覆する位置決め部材を備えることを特徴とする請求項４に記載の基板の吸着装置。
【請求項６】
前記基板が不定形であることを特徴とする請求項４または５に記載の基板の吸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の基板に研削や研磨、あるいはダイシング等の各種加工を施す際に、その基板を固定状態で保持し、加工用の各種工具に加工面を対面させて加工できる状態とするための基板の吸着方法および吸着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面に半導体デバイスが形成されたシリコンウエーハ等の半導体基板は、個々のチップに分割される前に、裏面が研削や研磨されて所望の厚さに薄化加工されている。この種の基板を薄化加工する研削装置等には、加工面である裏面が露出する状態に基板を吸着、保持する吸着装置が備えられている。そのような吸着装置としては、載置された基板を吸着、保持する真空チャック式の吸着テーブルを用いたものが一般的である（特許文献１，２等参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２８４０５６公報
【特許文献２】特開平０６−３０２５６９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シリコンウエーハは一般に円形の薄板であり、サイズすなわち直径がφ３００ｍｍやφ２００ｍｍといった種類に集約分類される。そして上記吸着テーブルは、ウエーハサイズに応じた大きさの円形の吸着エリアを有するものが数種類用意される。ここで言う吸着エリアとは、多数の空気吸引孔が形成されたり多孔質材で形成されたりした空気吸引作用が生じる部分のことである。ところが、ＬＥＤ等の光学系デバイスの原料となるガリウム−リン（ＧａＰ）やインジウム−リン（ＩｎＰ）、あるいはシリコンカーバイド（ＳｉＣ）等の基板は、円形とは限らず六角形等の不定形のものがあったり、円形ではあるもののφ２インチ前後の小径であったりする。
【０００５】
これら特異形状の基板を円形の吸着エリアを有する一般的な吸着テーブルに吸着、保持させると、保持面には基板で覆われない非載置領域が生じる。例えば六角形の基板であれば、円形の吸着エリアの中心に載置した状態では基板の外側が非載置領域となる。また、小径基板の場合には複数を吸着エリアに載置できるが、その状態では基板の間や外周部分に非載置領域が生じる。これらの非載置領域においては単に空気吸引が生じるのみでリークの状態となるので、結果として基板の吸引力が低下してしまう。
【０００６】
そこで、これら特異形状の基板を十分な吸引力で吸着テーブルに保持するためには、基板の形状およびサイズに対応した吸着エリアを有する吸着テーブルを別途製造する必要があった。しかしながら特異形状の基板を加工するたびに専用の吸着テーブルを製造することは手間がかかるとともに不経済である。また、上記特許文献２に記載されるように、外周部に環状のフレームが貼着された粘着テープ上に基板を貼り付け、粘着テープを吸着エリア全面に被せて真空引きするといった方法もある。この方法では一般的な吸着テーブルを用いることができるといった利点があるが、使用する粘着テープの量が多くなってコスト的に不利であり、また、粘着テープが使用不可能な高い加工精度を必要とするような加工には用いることができないといった不都合な面がある。
【０００７】
よって本発明は、上記のような特異形状の基板を、一般的な吸着テーブルを使用しながらも、十分な吸引力により、かつ低コストで吸着、保持することができる基板の吸着方法および吸着装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の基板の吸着方法は、基板を吸着して保持する保持面、および該保持面に対応する裏面を有するとともに、裏面から保持面にわたって複数の真空引き通路が貫通形成された吸着テーブルの保持面に該保持面よりも小さい基板を載置し、基板が載置されていない保持面の非載置領域に対応する吸着テーブルにおける裏面領域を目張り部材で被覆し、吸着テーブルの裏面側を真空引きすることを特徴とする。
【０００９】
本発明の基板の吸着方法は、吸着エリアが円形である一般的な吸着テーブルに、六角形等の不定形の基板を吸着、保持させる場合に有用である。このような吸着テーブルに不定形の基板を載置すると、保持面には基板で覆われない領域：非載置領域が生じる。本発明は、吸着テーブルの裏面の非載置領域に対応した領域を目張り部材で被覆するものであり、これによって非載置領域に対応した真空引き通路が目張り部材で遮断され、真空引き作用は基板に対応した載置領域のみで発生する。したがって保持面の非載置領域で空気吸引は起こらず、十分な吸引力で基板を保持面に吸着させることができる。
【００１０】
目張り部材は、裏面の非載置領域に対応する形状に形成可能なシート状のものが使用され、例えば粘着テープやラバーシート等を基板形状に合わせてカッターで切り抜くことにより容易に得ることができる。したがって、本発明は特異形状の基板を一般的な吸着テーブルに十分な吸引力で、かつ低コストで適確に吸着、保持させることができる。本発明で用いる吸着テーブルは、真空引き通路が裏面から保持面にわたってのみ連通するように構成されるものが適切である。これは、非載置領域に存在する真空引き通路が載置領域に存在する真空引き通路と連通していると、吸着テーブルの裏面側を真空引きした際に、非載置領域の真空引き通路も空気吸引の作用が起こり、吸引力の低下を招いてしまうからである。したがって、吸着テーブルは通気性を有さない材質のものが選択される。
【００１１】
上記方法においては、吸着テーブルの保持面に基板を載置するに際し、該保持面の非載置領域を位置決め部材で被覆し、該位置決め部材の内側に形成されている基板形状の開口部に基板を当てはめて該基板を保持面に載置することを好ましい形態としている。この形態を採用することにより、裏面に設けられた目張り部材によって真空引き通路が遮断されておらず基板が載置されるべき保持面の載置領域に、基板を適確、かつ容易に位置決めして載置することができる。
【００１２】
次に、本発明の基板の吸着装置は、上記本発明の吸着方法を好適に実施し得る装置であり、基板が載置されて保持される保持面、および該保持面に対応する裏面を有し、裏面から保持面にわたって複数の真空引き通路が貫通形成されている板状の吸着テーブルと、該吸着テーブルの裏面側から真空引き通路を経て保持面側の空気を吸引するバキューム手段と、基板が載置されていない保持面の非載置領域に対応する吸着テーブルにおける裏面領域を被覆する目張り部材とを備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の吸着装置では、上記のように基板が載置されるべき保持面の載置領域に基板を適確、かつ容易に位置決めして載置するために、吸着テーブルの保持面の非載置領域を被覆する位置決め部材を備えることを好ましい形態としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、特異形状の基板を、一般的な吸着テーブルを使用しながらも、十分な吸引力により、かつ低コストで吸着、保持することができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図１は、一実施形態に係る吸着装置が適用された研削装置を示している。この研削装置１は、直方体状の基台１１を備えている。図１では、基台１１の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれＹ方向、Ｘ方向およびＺ方向で示している。基台１１の上面のＹ方向一端部（奥側の端部）には、コラム１２が立設されている。このコラム１２の前面（基台１１側に向いたＸ・Ｚ方向に沿った面）には、研削ユニット２０が昇降可能に装備されている。
【００１６】
研削ユニット２０は、図２に示すように、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング２１と、このスピンドルハウジング２１内に同軸的、かつ回転自在に支持されたスピンドルシャフト２２と、スピンドルハウジング２１の上端部に固定されてスピンドルシャフト２２を回転駆動するモータ２３と、スピンドルシャフト２２の下端に同軸的に固定された円盤状のフランジ２４とを具備している。そしてフランジ２４の下面に、砥石ホイール２５がねじ止め等の取付手段によって着脱自在に取り付けられる。
【００１７】
砥石ホイール２５は、金属製の環状フレーム２６の下面に、全周にわたって複数の砥石２７が配列されて固着されたものである。砥石２７は、被加工物に応じたものが用いられ、例えば、ボンド材中に適宜な粒度のダイヤモンド砥粒等を混合して成形し、焼結したものなどが用いられる。フランジ２４および砥石ホイール２５には、研削加工の際の冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構（図示省略）が設けられている。
【００１８】
このような構成の研削ユニット２０は、図１に示すように、スピンドルハウジング２１が、コラム１２に昇降自在に取り付けられたスライダ１３に固定されている。スライダ１３は、Ｚ方向に延びる一対（図１では１つしか見えない）のガイドレール１４に摺動自在に装着されている。スライダ１３は、サーボモータ１５によって駆動されるボールねじ式の送り機構１６によってＺ方向に移動可能とされている。この構成により、研削ユニット２０はスライダ１３とともに昇降する。研削ユニット２０は、スライダ１３に対してスピンドル２２の軸心がＺ方向に延びる状態に固定されており、砥石２７の加工面である下面は水平に設定される。
【００１９】
研削ユニット２０は、砥石ホイール２５を回転させながら、送り機構１６によって下降することにより、砥石ホイール２７を被加工物に押圧して被加工物を研削する。被加工物は、基台１１上にＹ方向に移動自在に設けられた一実施形態に係る吸着装置３０に吸着、保持され、必要に応じて自転しながら研削される。
【００２０】
吸着装置３０は、基台１１の上面に設けられた矩形状のテーブルベース１７に設けられている。テーブルベース１７は、基台１１の手前側からコラム１２の近傍にわたってＹ方向に移動自在に設けられている。テーブルベース１７の移動路には、該移動路に研削屑等が落下することを防ぐ蛇腹状のカバー１８が伸縮自在に設けられている。
【００２１】
吸着装置３０は、テーブルベース１７のＹ方向の移動により、基台１１手前側の端部の被加工物着脱位置と、上記研削ユニット２０の下方の研削位置との間を往復移動させられる。被加工物は、着脱位置で待機する吸着装置３０上に保持され、テーブルベース１７の移動により加工位置まで送られる。そして加工位置で、研削ユニット２０により研削加工される。研削ユニット２０、テーブルベース１７および吸着装置３０の動作制御は、基台１１の手前側に設けられた操作パネル１９で行われる。
【００２２】
吸着装置３０は、図３に示すように、円盤状のチャックテーブル（吸着テーブル）３１と、このチャックテーブル３１が上面に固定されたアッパーディスク４１とを備えている。アッパーディスク４１はステンレス等からなるもので、チャックテーブル３１と同径の円筒状部材であり、テーブルベース１７に回転自在に支持されている。
【００２３】
チャックテーブル３１の材質は、アルミナセラミックスやシリコンカーバイト等の、通気性を有さず、かつ十分な剛性を有するものが好適とされる。このチャックテーブル３１の上面は水平で、外周部には厚さが薄くなった環状の段部３２が形成されている。段部３２で囲まれたチャックテーブル３１の上面が、被加工物を吸着、保持する保持面３３とされ、この保持面３３と平行な裏面３４には、一定深さの浅い凹所３５が外周部を残して同心状に形成されている。
【００２４】
チャックテーブル３１の凹所３５に対応する部分には、多数の通気部材３６が等間隔をおいて埋設されている。通気部材３６には、凹所３５から保持面３３にわたって貫通する複数の微細な空洞が真空引き通路として形成されている。通気部材３６としては、多孔質のアルミナセラミックスや、前出の特許文献１（特開平０６−３０２５６９公報）に開示されるような、中空のガラス線材を束ねて一体化させたものなどの円柱状部材が好適に用いられる。
【００２５】
通気部材３６は、３〜１０ｍｍ程度の直径の円柱状で、チャックテーブル３１に形成した孔に圧入するなどの方法で埋設される。チャックテーブル３１には、通気部材３６により、凹所３５から保持面３３にわたって空気の吸引通路すなわち真空引き通路が形成されている。チャックテーブル３１は通気性を有していない材質であるから、各通気部材３６は独立状態で通気部材３６間の空気の連通は生じず、厚さ方向のみに連通している。
【００２６】
チャックテーブル３１は、アッパーディスク４１の上面に凹所３５を対向させて同心状に重ねられ、段部３２に通した複数のボルト３７によってアッパーディスク４１に着脱自在に固定されている。アッパーディスク４１の上面には、凹所３５に対応して複数（この場合３つ）の環状の溝４２が同心状に形成されている。そしてアッパーディスク４１内には、各溝４２に連通する空気吸引通路４３が形成されている。上記基台１１内には、コンプレッッサ等のバキューム装置が収容されており（図示略）、そのバキューム装置の吸引ノズルが、空気吸引通路４３の末端に接続されている。
【００２７】
バキューム装置が運転されると、空気吸引通路４３、溝４２、凹所３５を経て、通気部材３６からチャックテーブル３１の保持面３３の上方の空気が吸引される。保持面３３に被加工物が載置されている状態では、その被加工物で通気部材３６が塞がれるので、空気の吸引が遮断されて真空状態が形成され、この真空作用によって被加工物は保持面３３に吸着、保持されるようになっている。
【００２８】
チャックテーブル３１の保持面３３においては、多数の通気部材３６が埋設された領域が、実質的に被加工物を吸着、保持する吸着エリアとされている。通常、この吸着エリアは保持面３３の外周部を残した円形であり、その直径は、円形のシリコンウエーハに応じたサイズ（例えばφ２００ｍｍやφ３００ｍｍ）に設定される。
【００２９】
さて、本実施形態で研削加工される被加工物は、図４（ａ）に示すように、正六角形状の基板Ｗ１である。この基板Ｗ１は、シリコンウエーハ等と同様のデバイス基板であるが、前述したＬＥＤ等の光学系デバイスの原料となるガリウム−リン（ＧａＰ）やインジウム−リン（ＩｎＰ）、あるいはシリコンカーバイド（ＳｉＣ）等からなるものである。基板Ｗ１のサイズはチャックテーブル３１の吸着エリアよりも小さく、図５（ａ）に示すように、その直径（対角の距離）は吸着エリアのおよそ１／２の大きさである。
【００３０】
この基板Ｗ１を、チャックテーブル３１の保持面３３の中央に載置すると、基板Ｗ１の周囲には基板Ｗ１で覆われていない、すなわち載置されていない非載置領域３３ａが存在する。この非載置領域３３ａは、保持面３３に対応する円形から基板Ｗ１の形状をくり抜いた形状である。本実施形態では、図５に示すように、チャックテーブル３１の裏面の凹所３５に嵌合し、かつ、この非載置領域３３ａに対応する形状の、図４（ｂ）に示す円形シート状の目張り部材５１が、チャックテーブル３１とアッパーディスク４１との間に挟み込まれ、この目張り部材５１によって、非載置領域３３ａに存在する通気部材３６が塞がれている。
【００３１】
なお、図４〜図７においては、目張り部材５１（図６、図７では目張り部材５２）の存在を明確にするために、あえて目張り部材５１（５２）にドットを付してある。また、図５（ｂ）および図７（ｂ）では、目張り部材５１（５２）で塞がれ、本来であれば描かれないか隠れ線となる非載置領域３３ａに存在する通気部材３６も、塞がれていることを示すためにあえて図示している。
【００３２】
目張り部材５１は、ラバーシートや汎用的な粘着テープ等の通気性を有さないシート状部材をカッターで切り抜くなどの方法で得ることができる。この場合の目張り部材５１は、凹所３５にぴったりと嵌合し得る外径を有し、中央に基板Ｗ１と同寸・同形状の孔５１ａが中心に形成されている。目張り部材５１は、例えば凹所３５の底面に粘着材を介して密着させられ、通気部材３６の裏面側の開口を塞ぐように設けられる。厚さが凹所３５の深さよりも大きく、かつ、弾力性のある材料で目張り部材５１を作製することもでき、このようなものの場合には、粘着材で貼り付けることなく、チャックテーブル３１とアッパーディスク４１と間に挟み込んで圧縮させることにより、安定して装着することができる。
【００３３】
このように目張り部材５１は凹所３５に嵌合され、これによってチャックテーブル３１の裏面３４における凹所３５の底面の上記非載置領域３３ａに対応する領域が、目張り部材５１で被覆される。そして基板Ｗ１をチャックテーブル３１の保持面３３に載置する際には、目張り部材５１の孔５１ａに対応させる。つまり、上から見て基板Ｗ１の下方への投影が孔５１ａに合致するように、基板Ｗ１を保持面３３に載置する。基板Ｗ１を載置した後は、バキューム装置を運転して保持面３３への基板の吸着、保持がなされる。
【００３４】
このとき、基板Ｗ１の非載置領域３３ａに存在する通気部材３６が目張り部材５１で塞がれているので、これらの通気部材３６から空気は吸引されず、真空引き作用は、孔５１ａが形成されて通気部材３６が塞がれていない基板Ｗ１の載置領域でのみで発生する。すなわち実質的な吸着エリアは基板Ｗ１に対応した部分のみとなり、保持面３３の非載置領域３３ａで空気吸引は起こらず、真空引き作用は基板Ｗ１に対してのみ発生する。その結果、基板Ｗ１は十分な吸引力でチャックテーブル３１の保持面３３に吸着する。
【００３５】
本実施形態の吸着装置３０によれば、チャックテーブル３１は吸着エリアが円形の一般的なものであるにもかかわらず、真空引き作用を不定形の基板Ｗ１のみに生じさせてリークが防止され、十分な吸引力で基板Ｗ１をチャックテーブル３１の保持面３３に吸着させることができる。この作用を得るためには、基板Ｗ１のサイズおよび形状に対応する目張り部材５１をチャックテーブル３１の裏面に装着するわけであるが、この目張り部材５１は、上記のように粘着テープやラバーシート等の安価な材料で作製することができる。このように一般的な構成のチャックテーブル３１に安価な目張り部材５１を装着することにより、特異形状の基板Ｗ１に応じた専用のチャックテーブルを製造する必要がなく、この基板Ｗ１を低コストで、かつ十分な吸引力をもってチャックテーブル３１に保持させることができる。
【００３６】
基板Ｗ１のみを真空引きするといった作用は、チャックテーブル３１の裏面にではなく、表面側の保持面３３に基板Ｗ１に対応した目張り部材を貼り付ければ、同様に発生させることができる。しかしながらこの形態では、基板Ｗ１の研削時に研削水の影響を受けて目張り部材の端部が捲れてチャックテーブル３１から剥離し、剥離部分が砥石２７に接触して砥石２７に目詰まりが起こり、研削不良になるなどの問題が生じる。また、研削によって薄化される基板Ｗ１の厚さが目張り部材より薄くなると、砥石２７が目張り部材の表面を削って同様に目詰まりが起こり、研削不良になるといった不都合が生じる。したがってチャックテーブル３１の裏面側に目張り部材５１を装着することが有効である。
【００３７】
また、本実施形態では、チャックテーブル３１の厚さ方向のみに貫通する真空引き通路が通気部材３６によって設けられている。真空引き通路としては、単なる孔であってもよい。しかしながら、多数、かつなるべく小径の孔を点在させて十分な吸引力を発生させることが、被加工物の変形を抑えるなどの目的から望ましく、これを満足させるには、複数の小径の真空引き通路がまとまった状態の通気部材３６が好適である。さらに、アスペクト比の高い小径かつ深い孔をチャックテーブル３１に形成するには加工が難しく実質的に不可能であり、この点、ある程度の大きさの孔に通気部材３６を埋設する方が、容易に真空引き通路を形成することができるといった利点がある。
【００３８】
目張り部材５１に対応させて基板Ｗ１をチャックテーブル３１の保持面３３に載置するには、ガイドがあった方が便利である。そこで、保持面３３における基板Ｗ１の非載置領域を被覆する位置決め部材を、基板Ｗ１の載置時に保持面３３にセットするとよい。位置決め部材は、目張り部材５１と同寸・同形状で、樹脂板等のある程度の剛性を有するものが好適に用いられる。位置決め部材は粘着材を介して保持面３３に着脱可能に貼り付けられる形態が好ましく、研削時には保持面３３から除去する。しかしながら、基板Ｗ１よりも十分に薄く研削に支障がない場合には、そのまま設置されていてもよい。
【００３９】
位置決め部材は目張り部材５１とセットで基板Ｗ１の孔５１ａの形状が一致する状態で設置され、基板Ｗ１と同一形状に形成された開口部に基板Ｗ１が当てはめられる。そのためには、例えばチャックテーブル３１の外周部にマークを表示しておき、それを目印として目張り部材５１と容易に一致させることができるような工夫を施すとよい。
【００４０】
目張り部材５１は真空引き作用を受けるので相応の応力を受け、このため劣化することがある。目張り部材５１が劣化したり、あるいはサイズや形状が異なる基板を保持する場合には、チャックテーブル３１をアッパーディスク４１から外し、新しい目張り部材５１や、基板に応じた形状の孔が形成された他の目張り部材をセットすることによって容易に対応可能である。
【００４１】
図６（ａ）は、形状は円形であるが、チャックテーブル３１の円形の吸着エリアよりも小径の基板Ｗ２を示している。図７は、その基板Ｗ２をチャックテーブル３１の保持面３３に保持した状態を示しており、基板Ｗ２は複数（ここでは４枚）を保持面３３に載置することができる。図６（ｂ）は４枚の基板Ｗ２に対応した目張り部材５２を示している。この目張り部材５２は、上記孔５１ａに代えて、基板Ｗ２の配置に対応した４つの円形の孔５２ａが形成されている。この目張り部材５２も、図７に示すようにチャックテーブル３１の凹所３５に嵌合され、凹所３５の底面の、各基板Ｗ２の非載置領域に対応した領域を塞いでいる。なお、凹所３５は、全ての通気部材３６と各溝４２とを連通させるために形成されるものであるが、このような凹所は、チャックテーブル３１の裏面３４に形成される代わりにアッパーディスク４１の表面に形成されていてもよく、さらには、双方に形成されていてもよい。
【００４２】
本発明は、チャックテーブル３１の吸着エリアよりも小さかったり、あるいは不定形の基板を保持する際に、その基板のサイズや形状、あるいは配置に対応する孔が形成された目張り部材をチャックテーブル３１の裏面に装着して基板の非載置領域を塞ぎ、基板のみに対して真空引き作用を生じさせるものである。したがって、目張り部材の孔の形状は上記のものに限定されず、基板に応じた任意のものが作製される。また、本発明の吸着装置は基板の研削装置のみならず、研磨装置やダイシング装置等、加工面を露出させて基板を固定状態で保持することが必要な各種加工装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施形態に係る吸着装置を備えた研削装置の斜視図である。
【図２】図１に示した研削装置が備える研削ユニットで基板を研削している状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。
【図３】目張り部材が装着されていない状態の一実施形態の吸着装置を示す図であって、（ａ）は一部断面側面図、（ｂ）は平面図である。
【図４】（ａ）は被加工物である基板の平面図、（ｂ）は一実施形態の目張り部材の平面図である。
【図５】図４（ｂ）の目張り部材を備えた吸着装置により、図４（ａ）の基板を保持している状態を示す図であって、（ａ）は一部断面側面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視図である。
【図６】（ａ）は他の形態の基板の平面図、（ｂ）は他の形態の目張り部材の平面図である。
【図７】図６（ｂ）の目張り部材を備えた吸着装置により、図６（ａ）の基板を複数保持している状態を示す図であって、（ａ）は一部断面側面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視図である。
【符号の説明】
【００４４】
３０…吸着装置
３１…チャックテーブル（吸着テーブル）
３３…保持面
３３ａ…非載置領域
３４…チャックテーブルの裏面
３６…通気部材（真空引き通路）
５１，５２…目張り部材
Ｗ１，Ｗ２…基板
【図１】
2008187098.tif 000003
【図２】
2008187098.tif 000004
【図３】
2008187098.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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