(57)【要約】【課題】  本発明は従来技術の問題点を解決するためになされたもので、高い剛性と導電性を有し、かつ優れた寸法特性、製品外観に優れる表面平滑性を発現した導電性ポリアミド樹脂組成物を提供することである。【解決手段】  （ａ−１）脂肪族ポリアミド樹脂に（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂を１０重量％以上配合してなる（Ａ）ポリアミド樹脂合計１００重量部に対し、（Ｂ）導電性カーボンブラックを２〜１１重量部配合してなり、（Ｃ）ガラスフレークを１０〜２００重量部配合してなる、導電性ポリアミド樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ−１）脂肪族ポリアミド樹脂に（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂を１０重量％（ポリアミド樹脂合計を１００重量％とする）以上配合してなる（Ａ）ポリアミド樹脂合計１００重量部に対し、（Ｂ）導電性カーボンブラックを２〜１１重量部および（Ｃ）ガラスフレークを１０〜２００重量部配合してなる導電性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｄ）ポリフェニレンオキシド樹脂を５〜１８重量部配合してなることを特徴とする請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
（ａ−１）脂肪族ポリアミド樹脂の９６％硫酸法による粘度値が１５０ｍｌ／ｇ未満であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
（ａ−１）脂肪族ポリアミド樹脂が、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０および、これらより選ばれる１種ないし２種を共重合してなる共重合ポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１から３のいずれか記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂の９６％硫酸法による粘度値が１００ｍｌ／ｇ未満であることを特徴とする請求項１から４のいずれか記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂の示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）による結晶化温度ピークが２００℃未満であり、かつ、融点ピークと結晶化温度ピークの温度差が４０℃以上であることを特徴とする請求項１から５のいずれか記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項７】
（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂が、半芳香族ポリアミド成分と脂肪族ポリアミド成分の共重合体であることを特徴とする請求項１から６のいずれか記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項８】
（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂が、ヘキサメチレンイソフタラミド成分ならびにヘキサメチレンアジパミド成分および／またはカプロアミド成分を共重合してなる共重合ポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項１から７のいずれか記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｂ）導電性カーボンブラックのジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が２５０ｍｌ／１００ｇ以上であることを特徴とする請求項１から８のいずれか記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高い剛性と導電性を有し、かつ優れた寸法精度、製品外観に優れる高い表面平滑性を発現した導電性ポリアミド樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド樹脂は優れた機械的特性、耐熱性、耐薬品性を有しており、自動車や電気、ハウジング材料として広く使用されている。近年、軽量化、耐薬品性の向上、生産性の向上から、金属が使用されている分野での代替材料としてプラスチックの使用が増加しており、ポリアミド樹脂も金属代替材料として期待されている。その中で、ポリアミド樹脂に導電性や剛性を付与する目的から、炭素繊維を複合させた導電性ポリアミド樹脂が市場に展開されているが、炭素繊維は高価であるため製品のコストは高く、また補強を目的とした炭素繊維の高配合は流動性の低下をまねき、製品外観が悪くなることで表面平滑性は低下する。導電性樹脂製品の表面平滑性低下は製品の強度や導電性の指標である抵抗値に大きく影響を及ぼす。また、炭素繊維やガラス繊維などの繊維状無機充填材を配合した樹脂は、直角方向の収縮率が大きいため、寸法精度が求められる分野には適しておらず、また収縮異方性が大きいことから、製品の反りなどが発現し好ましくない。炭素繊維含有ポリアミド樹脂の代替材として、導電性カーボンブラックとガラス繊維を複合したポリアミド樹脂なども検討されているが、炭素繊維含有ポリアミド樹脂同等の特性を付与するためには、ガラス繊維と導電性カーボンブラックの高配合が必要であり、結果、同様の問題を残したままである。
【０００３】
特許文献１ではポリアミド樹脂、ガラス繊維、ＰＡＮ系炭素繊維及び導電性カーボンを含有する樹脂組成物が提案されているが、寸法精度や表面平滑性に関する記述はない。繊維系充填材を使用しているため直角方向の収縮は大きく寸法精度は高くない。また、炭素繊維を配合しており、本発明とは目的も組成も異なる。
【０００４】
特許文献２では熱可塑性樹脂と導電性付与物質とガラスフレークよりなる樹脂組成物が提案されているが、寸法精度やウエルド強度に言及されており、表面平滑性の記載はない。また、具体的な例としてポリフェニレンエーテルとステアリルアクリレートとゴム補強ポリスチレンとスチレンーブタジエンブロック共重合体水添物のポリマーアロイが示されているが、ポリアミドと比較して、剛性が低く流動性が低いゴム成分とポリフェニレンエーテルという材料が配合されているため、ポリアミド単独の材料より剛性は低く、外観も悪く表面平滑性に劣る。また、本発明とは目的も組成も異なる。
【０００５】
特許文献３ではポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ガラス繊維、相溶化剤からなる熱可塑性樹脂組成物が提案されているが、成形品のそりが大きく、また相溶性が不十分なため表面平滑性も優れない。
【特許文献１】特開２００６−２０６６７２号公報
【特許文献２】特開平８−５９８８１号公報
【特許文献３】特開平５−３３９４９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は従来技術の問題点を解決するためになされたもので、高い剛性と導電性を有し、かつ優れた寸法特性、製品外観に優れる表面平滑性を発現した導電性ポリアミド樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。
【０００８】
即ち本発明は、
１．（ａ−１）脂肪族ポリアミド樹脂に（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂を１０重量％（ポリアミド樹脂合計を１００重量％とする）以上配合してなる（Ａ）ポリアミド樹脂合計１００重量部に対し、（Ｂ）導電性カーボンブラックを２〜１１重量部および（Ｃ）ガラスフレークを１０〜２００重量部配合してなる導電性ポリアミド樹脂組成物。
２．（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｄ）ポリフェニレンオキシド樹脂を５〜１８重量部配合してなることを特徴とする１記載のポリアミド樹脂組成物。
３．（ａ−１）脂肪族ポリアミド樹脂の９６％硫酸法による粘度値が１５０ｍｌ／ｇ未満であることを特徴とする１または２記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
４．（ａ−１）脂肪族ポリアミド樹脂が、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０および、これらより選ばれる１種ないし２種を共重合してなる共重合ポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする１から３のいずれか記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
５．（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂の９６％硫酸法による粘度値が１００ｍｌ／ｇ未満であることを特徴とする１から４のいずれか記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
６．（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂の示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）による結晶化温度ピークが２００℃未満であり、かつ、融点ピークと結晶化温度ピークの温度差が４０℃以上であることを特徴とする１から５のいずれか記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
７．（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂が、半芳香族ポリアミド成分と脂肪族ポリアミド成分の共重合体であることを特徴とする１から６のいずれか記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
８．（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂が、ヘキサメチレンイソフタラミド成分ならびにヘキサメチレンアジパミド成分および／またはカプロアミド成分を共重合してなる共重合ポリアミド樹脂であることを特徴とする１から７のいずれか記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
９．（Ｂ）導電性カーボンブラックのジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が２５０ｍｌ／１００ｇ以上であることを特徴とする１から８のいずれか記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の導電性ポリアミド樹脂組成物は、成形品としたときに高い剛性と導電性を有し、かつ優れた寸法特性、製品外観に優れる表面平滑性を持つ。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に本発明の好ましい実施形態を説明する。文中の「重量」とは「質量」を意味する。
【００１１】
本発明の（ａ−１）脂肪族ポリアミド樹脂として、具体的にはポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、およびこれらの混合物、ないし共重合体などが挙げられるが、これらは特に限定されるものではなく、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、および、これらより選ばれる１種ないし２種を共重合してなる共重合ポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。流動性の面から脂肪族ポリアミド樹脂の９６％硫酸法による粘度値は１５０ｍｌ／ｇ未満であることが好ましく、さらに好ましくは８０〜１２５ｍｌ／ｇの範囲である。１５０ｍｌ／ｇ未満のポリアミド樹脂を使用することで、流動性のよい組成物を得ることができるため、成形品としたときの外観、表面平滑性に優れた成形品を得ることができるため好ましい。これら脂肪族ポリアミド樹脂を製造する方法に特に制限はなく、公知の溶融重合、固相重合、溶液重合、界面重合等によって製造することができる。
【００１２】
本発明の（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂として、具体的にはイソフタル酸、およびテレフタル酸成分とヘキサメチレンジアミンの重縮合により得られるナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉないし、これらの共重合体、および脂肪族ポリアミド成分との共重合ポリアミド樹脂があげられる。具体的には、６Ｔ／６Ｉ、６６／６Ｔ、６６／６Ｉ、６／６Ｔ、６／６Ｉ、６６／６Ｔ／６、６６／６Ｉ／６、６６／６Ｔ／６Ｉ、６／６Ｔ／６Ｉが挙げられるが、成形性、製品表面外観から、融点と結晶化温度が上昇するテレフタル酸ではなくイソフタル酸成分を共重合したものが好ましく、具体的にはイソフタル酸成分とヘキサメチレンジアミンの重縮合から得られる６Ｉないし、脂肪族ポリアミド樹脂との共重合である６６／６Ｉ、６／６Ｉ、６６／６Ｉ／６が好ましい。結晶化ピーク温度と融点ピーク温度と結晶化温度ピークの温度差が４０℃以上のものが好ましく、共重合比率は特に制限されない。製品外観の面から半芳香族ポリアミド樹脂の結晶化温度ピークは２００℃未満であることが好ましく、さらに好ましくは１５０〜１９０℃の範囲である。結晶化温度ピークが２００℃未満であると、樹脂の固化が遅いため、成形品時の製品外観、表面平滑性を良好にすることができるので好ましい。また、融点ピークと結晶化温度ピークの温度差は４０℃以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５〜７０℃の範囲である。融点ピークと結晶化温度ピークの温度差を４０℃以上とすることで樹脂の固化がゆっくりと進むため、成形品としたときの製品外観、表面平滑性を良好にすることができるので好ましい。
【００１３】
ここでいう融点ピークと結晶化温度ピークは示差走査熱量分析法（ＤＳＣ法）にて３０℃から３００℃の範囲で測定した時の吸熱ピークと発熱ピークを指し、昇温時の吸熱ピークを融点ピーク、降温時の発熱ピークを結晶化温度ピークとした。また、昇温速度は２０℃／ｍｉｎ、降温速度は２０℃／ｍｉｎである。
【００１４】
流動性の面から半芳香族ポリアミド樹脂の９６％硫酸法による粘度値は１００ｍｌ／ｇ未満であることが好ましく、さらに好ましくは７０〜９５ｍｌ／ｇの範囲である。１００ｍｌ／ｇ未満であると組成物の流動性が良好であるため、成形品としたときの製品外観、表面平滑性を良好とすることができる。（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂の配合量はポリアミド樹脂合計を１００重量％として、１０重量％以上であり、好ましくは２０重量％以上である。（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂の配合量を１０重量％以上とすることで、表面平滑性に優れた成形品を得ることができるので好ましい。また、（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂は１００重量％でもよく、１０重量％以上の配合量であれば本発明の特性が発現するため、（ａ−１）脂肪族ポリアミドとの配合比は請求項に記載する範囲であれば特に制限はされない。これら半芳香族ポリアミド樹脂を製造する方法に特に制限はなく、公知の溶融重合、固相重合、溶液重合、界面重合等により製造することができる。
【００１５】
本発明の（Ｂ）導電性カーボンブラックは一般に、天然ガスや液状炭化水素の不完全燃焼により製造される黒色微粉末のカーボンブラックである。本発明の導電性カーボンブラックとしては特に制限されるものではないが、アセチレンガスを完全燃焼して得られるアセチレンブラックや、原油を原料にファーネス式不完全燃焼により得られるケッチェンブラックが好ましい。カーボンブラックのジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量は、少量添加で導電性を付与する効果が高いため、２５０ｍｌ／１００ｇ以上が好ましく、さらに好ましくは３００〜６００ｍｌ／１００ｇの範囲である。ＤＢＰ吸油量が２５０ｍｌ／１００ｇ以上の導電性カーボンブラックを使用することで、組成物の流動性を良好にすることができ、成形品の外観を良好にすることができるので好ましい。なお、ここでいうＤＢＰ吸油量はＡＳＴＭ  Ｄ２４１４に規定された測定法で測定した値である。
【００１６】
（Ｂ）導電性カーボンブラックの配合量は（ａ−１）脂肪族ポリアミド樹脂と（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂の合計１００重量部に対し２〜１１重量部であり、好ましくは３〜８重量部である。２重量部未満では導電性の効果は小さく、１１重量部を超えると著しく生産性が低下し、表面平滑性も低下する。
【００１７】
本発明の（Ｃ）ガラスフレークは燐片状のもので、配合時の樹脂との分級を抑制する観点から平均粒径は１５００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは５００〜１０００μｍの範囲である。（Ｃ）ガラスフレークの配合量は（ａ−１）脂肪族ポリアミド樹脂と（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂の合計１００重量部に対し１０〜２００重量部であり、好ましくは２０〜１５０重量部、さらに好ましくは４０〜１２０重量部である。１０重量部未満では高い剛性が得られず、２００重量部を超えると著しく生産性が低下し、表面平滑性も低下する。当該ガラスフレークは市販されているものをそのまま用いることができ、樹脂との親和性を改良する目的で、例えばシラン系やチタネート系などの種々のカップリング材で表面処理したガラスフレークを使用することができる。
【００１８】
本発明のポリアミド樹脂組成物には、寸法安定性の観点から、さらに（Ｄ）ポリフェニレンオキシド樹脂を配合することが好ましい。（Ｄ）ポリフェニレンオキシド樹脂の配合量は、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、５〜１８重量部が好ましい。この範囲とすることで、寸法安定性と、流動性にすぐれたポリアミド樹脂組成物を得ることができる。
【００１９】
本発明の（Ｄ）ポリフェニレンオキシド樹脂は、下記一般式（Ｑ１はそれぞれ同一であっても異なっていても良く、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の第一級もしくは第二級アルキル基、アリール基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基およびハロ炭化水素オキシ基から選ばれるいずれかを表し、Ｑ２ははそれぞれ同一であっても異なっていても良く、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の第一級若しくは第二級アルキル基、アリール基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基およびハロ炭化水素オキシ基から選ばれるいずれかを表し、ｍは１０以上の正数であり、好ましくはｍは１０〜２００を表す。）で示される構造を有する単独重合体又は共重合体である。
【００２０】
【化１】
2008179807.tif 000002
【００２１】
Ｑ１及びＱ２の第一級アルキル基としては、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｎ−ブチル、ｎ−アミル、イソアミル、２−メチルブチル、ｎ−へキシル、２，３−ジメチルブチル、２−，３−若しくは４−メチルペンチル又はヘプチル等が挙げられる。第二級アルキル基としては、イソプロピル、ｓｅｃ−ブチル又は１−エチルプロピル等が挙げられる。多くの場合、Ｑ１はアルキル基又はフェニル基、特に炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｑ２は水素原子である。ポリフェニレンオキシド樹脂として、最も好ましくは、Ｑ１がメチル基、Ｑ２が水素原子のものが用いられる。
【００２２】
ポリフェニレンオキシド樹脂は、酸変性、スチレン変性、ブタジエン変性等の変性されたものが好ましく使用される。このような変性をされたポリフェニレンオキシド樹脂を使用することで、ポリアミド樹脂との相溶性を向上させることができるので好ましい。とりわけ酸変性ポリフェニレンオキシドが好ましい。酸変性ポリフェニレンオキシド樹脂とはポリフェニレンオキシド樹脂と酸無水物を無触媒下で溶融混練り、もしくは触媒下で反応させることで、得ることが出来るが、その製造方法には特に制約はない。一例としては、市販のポリフェニレンオキシド樹脂と無水マレイン酸を押出機で溶融混練し、溶融下で反応させ製造したものが使用できる。
【００２３】
本発明の導電性ポリアミド樹脂組成物の調整方法は、ポリアミド樹脂とその他の成分を単軸あるいは二軸押出機など公知の機器に供給して溶融混錬する方法などを挙げることができるが、押出機にて溶融混錬する方法が好ましい。
【００２４】
溶融混錬の方法については特に限定されないが、各原料を一括して押出機に供給する方法、供給口を２つ以上有する押出機を使用し、第一の（上流側の）供給口から任意の１ないし複数の成分を供給し、第二以降の（下流側の）供給口から残りの任意の１ないし複数の成分を供給する方法が挙げられるが、供給口を２つ以上有する押出機を使用する方法が好ましい。本発明の導電性樹脂組成物においては、ポリアミド樹脂成分を第一の（上流側の）供給口から供給し、ガラスフレークを第二の（下流側の）供給口から供給する方が、溶融混錬時剪断によるガラスフレークの折損を低減する意味で好ましく、導電性カーボンブラックについては第一、第二どちらから供給しても本発明の特性を損ねるものではなく制限されない。また、導電性カーボンブラックを公知の方法でマスターバッチ化した後、ポリアミド樹脂と一緒に第一の（上流側の）供給口より供給し、ガラスフレークを第二の(下流側の)供給口から供給してもよい。
【００２５】
本発明の熱可塑性樹脂組成物には、発明の目的を損なわない範囲で、要求される特性に応じて結晶核剤、耐熱剤や紫外線吸収剤などの安定剤、難燃剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤などを含有しても構わない。結晶核剤としては、タルク、クレイなどの無機フィラー類、脂肪酸金属塩等の有機結晶核剤、結晶化促進剤としては低分子量ポリアミド、高級脂肪酸類、高級脂肪酸エステル類や高級脂肪酸アルコール類、耐熱剤としてはヒンダードフェノール類、ホスファイト類、チオエーテル類、ハロゲン化銅などが挙げられる。さらに耐候剤としてはヒンダードアミン類やサリシレート類などが挙げられる。
【００２６】
本発明の熱可塑性樹脂組成物には本発明の効果が得られる範囲であれば、他の熱可塑性樹脂も添加できる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂及びアクリル樹脂等の汎用樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、及びその他の耐熱樹脂が挙げられる。なおポリエチレンやポリスチレンを添加するときには、無水マレイン酸やグリシル基含有モノマー等で変性させたものを使用できる。
【実施例】
【００２７】
以下、本発明を実施例及び比較例により更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較例で得られた組成物における評価は以下の要領に基づいて実施した。
【００２８】
１．樹脂特性
（１）融点、結晶化温度：実施例及び比較例により得られたペレットを切削、１０ｍｍｇを秤量採取した後、パーキンエルマージャパン社製ＤＳＣ−７をもちい、示差走査熱量分析法（ＤＳＣ法）にて、３０℃から３００℃の範囲で昇温速度２０℃／ｍｉｎ、降温速度２０℃／ｍｉｎで測定を行った。昇温時の吸熱ピークを融点ピークとし、降温時の発熱ピークを結晶化温度ピークとした。
（２）粘度：ＩＳＯ３０７に従って測定した。
【００２９】
２．機械特性
（１）試験片の作成：ＩＳＯ１８７４−２に従って、日精樹脂工業株式会社製の射出成形機ＰＳ６０にて、シリンダ温度２６０℃、金型温度８０℃、射出−冷却時間：２０−１０秒、平行部流速：２００ｍｍ／秒の条件でＩＳＯ  Ｔｙｐｅ−Ａ規格の試験片を成形した。（ポリアミド６６、およびテレフタル酸成分含有半芳香族ポリアミドはシリンダ温度２８０℃）
（２）曲げ弾性率：ＩＳＯ１７８に従って測定した。
【００３０】
３．導電性（体積固有抵抗値）
（１）試験片の作成：８０ｍｍ×８０ｍｍ×３ｍｍｔの平板（フィルムゲート）を東芝機械株式会社製ＩＳ８０型射出成形機を用いてシリンダ温度：２６０℃、金型温度：８０℃、射出−冷却時間：１０−１０秒、射出速度：９９％、射出圧力は成形品が充填される下限圧＋１０ｋｇ／ｃｍ２ゲージ圧にて作製した。（ポリアミド６６、およびテレフタル酸成分含有半芳香族ポリアミドはシリンダ温度２８０℃）
（２）体積固有抵抗値：ＩＥＣ６００９３に従って測定した。
【００３１】
４．寸法精度（成形収縮率）
８０ｍｍ×８０ｍｍ×３ｍｍｔの平板（フィルムゲート）を東芝機械株式会社製ＩＳ８０型射出成形機を用いてシリンダ温度：２６０℃、金型温度：８０℃、射出−冷却時間：１０−１０秒、射出速度：９９％、射出圧力は成形品が充填される下限圧＋１０ｋｇ／ｃｍ２ゲージ圧にて作製した。（ポリアミド６６、およびテレフタル酸成分含有半芳香族ポリアミドはシリンダ温度２８０℃）その長さを流れ方向、直角方向に各々測定し、金型寸法との差を金型寸法で除した値を百分率で表した。
【００３２】
５．表面平滑性（表面粗さ）
（１）試験片の作成：８０ｍｍ×８０ｍｍ×３ｍｍｔの平板（フィルムゲート）を東芝機械株式会社製ＩＳ８０型射出成形機を用いてシリンダ温度：２６０℃、金型温度：８０℃、射出−冷却時間：１０−１０秒、射出速度：９９％、射出圧力は成形品が充填される下限圧＋１０ｋｇ／ｃｍ２ゲージ圧にて作製した。（ポリアミド６６、およびテレフタル酸成分含有半芳香族ポリアミドはシリンダ温度２８０℃）
（２）表面粗さ：得られた試験片の中心線平均粗さＲａ、最大高さＲｍａｘを測定し評価した。いずれの測定もミツトヨ社製のサーフテスト５００を用いてＪＩＳ  Ｂ０６０１に準じて行った。
【００３３】
＜使用した材料＞
（ａ−１）脂肪族ポリアミド樹脂として、ポリアミド６（東レ株式会社製東レアミランＣＭ１００１：９６％硫酸法粘度値１２５ｍｌ／ｇ、東レ株式会社製東レアミランＣＭ１０２１Ｔ：９６％硫酸法粘度値１８０ｍｌ／ｇ）、ポリアミド６６（東レ株式会社製東レアミランＣＭ３００１Ｎ：９６％硫酸法粘度値１４５ｍｌ／ｇ）を使用した。
（ｂ−１）半芳香族ポリアミド樹脂としてヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の当モル塩、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸の当モル塩、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸の当モル塩、およびε−カプロラクタムをそれぞれ表に記載の重量比で投入し、投入した全原料と同量の純水を加え、重合缶内を充分Ｎ２置換した後、攪拌しながら加温を開始した。缶内圧力は最大２０ｋｇ／ｃｍ２（Ｇ）に調節しながら最終到達温度は２７０℃とした。水浴中に吐出したポリマーをストランドカッターでペレタイズした半芳香族ポリアミド樹脂を使用した。（テレフタル酸成分配合時の最終到達温度は２９０℃とした）
（Ｂ）導電性カーボンブラックとしてケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ（ケッチェンブラックインターナショナル社製）を使用した。
（Ｃ）ガラスフレークとしてマイクロガラスフレカＲＥＦＧ−１０１（日本板硝子社製）を使用した。
（Ｄ）ポリフェニレンオキシド樹脂として、ポリフェニレンオキシド[三菱エンジニアプラスチックス製ＹＰＸ１００Ｌ]１００重量部に対して、無水マレイン酸１．２重量部を２軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ５８）を用いて、シリンダ設定温度３００℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件下で、事前にミキサーで混合したポリフェニレンオキシド樹脂と無水マレイン酸をトップフィード（元込めフィード）で溶融混連したのち、ストランド状のガットを成形、冷却バスで冷却後カッターで造粒しペレットとしたものを使用した。
【００３４】
＜比較例用材料＞、
・炭素繊維としてポリアクリロニトリル系炭素繊維：ＴＳ−１２（東レ株式会社製）を使用した。
・ガラス繊維としてガラス繊維：Ｔ−２８９（日本電気硝子社製）を使用した。
【００３５】
実施例１〜１０、比較例１〜７
＜熱可塑性樹脂組成物の製造＞
表１および表２に記載された各成分より樹脂成分を表中の割合で混合し、シリンダ温度２４０〜２７０℃もしくは２６０〜２９０℃に設定した株式会社日本製鋼所製ＴＥＸ３０型二軸押出機に投入し、ガラスフレーク、ガラス繊維、炭素繊維、導電性カーボンブラックは表中割合となるようサイドフィードで溶融樹脂中に配合し、混練押出しして水中にキャストし、ストランドカッターにてカットすることでペレットを得た。
【００３６】
実施例１〜１０、および比較例１〜７の評価結果は表１および表２に示した。
【００３７】
実施例１〜７から明らかなように、本発明の樹脂組成物からなる成形品は、高い剛性と導電性を有し、かつ優れた寸法特性、製品外観に優れる表面平滑性を示した。比較例１〜３の樹脂組成物は、（ａ−２）半芳香族ポリアミド樹脂成分を含有しない組成物と、（Ｃ）ガラスフレークとは異なる充填材の組成物を示し、比較例４，５では（Ｂ）導電性カーボンブラックの配合量が異なる組成物を示し、比較例６，７では（Ｃ）ガラスフレークの配合量が異なる組成物を示す。比較例におけるいずれの組成物も、高い剛性と導電性を有し、かつ優れた寸法特性、製品外観に優れる表面平滑性を有した組成物とは言えず、現状の問題を解決するに至らなかった。
【００３８】
【表１】
2008179807.tif 000003
【００３９】
【表２】
2008179807.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の高い剛性と導電性を有し、かつ優れた寸法特性、製品外観に優れる表面平滑性を発現した導電性ポリアミド樹脂組成物は自動車部品などの幅広い用途展開が期待出来るが、その応用範囲はこれらに限られるものではない。