(57)【要約】【課題】基板に実装マークを設けることなく、一台のカメラで電子部品を基板へ実装することがきる電子部品実装方法を得る。【解決手段】ステップ１００で、マスクを実装機にセットする。ステップ８００で、レーザーマーキング装置によってマスクに円形状の実装マークを追加する。ステップ１１００で、マスクを読み込み、ステップ１３００で、読み込んだ実装マークの位置を基準にして電子部品を実装する実装データを作成する。さらに、実装機に基板をセットして、基板を読み込み、マスクの読取画像から取得した認識マーク像の位置と、認識マークの位置とのずれ量を算出する。このずれ量に基づいて、実装データを修正して修正実装データを作成し、修正実装データに基づいて電子部品を基板に実装する。このように、マスクに実装マークを追加することで、基板及び基板シートに実装マークを設けることなく、一台のカメラで、電子部品を基板へ実装することができる。【選択図】図１
2008283097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板へ電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
前記基板の位置を実装機に認識させる認識マーク像と配線パターン像が形成されたマスクと、前記マスクによって前記認識マーク像と前記配線パターン像と同形状の認識マークと配線パターンが形成された基板と、が用いられ、
前記マスクに形成された配線パターン像の近傍に電子部品実装用の実装マークを追加する第１工程と、
前記実装機に前記マスクをセットして、前記マスクを読み込み、前記認識マーク像と前記実装マークの位置関係を取得する第２工程と、
前記マスクの読取画像による前記実装マークの位置情報を基準にして前記電子部品を実装する実装データを作成する第３工程と、
前記実装機に前記基板をセットして、前記基板を読み込み、前記基板に形成された認識マークの位置情報を取得する第４工程と、
前記マスクの読取画像から取得した認識マーク像の位置と、前記基板の読取画像から取得した認識マークの位置とのずれ量を算出する第５工程と、
前記ずれ量に基づいて、前記第３工程で作成した前記実装データを修正して修正実装データを作成する第６工程と、
前記修正実装データに基づいて前記電子部品を前記基板に実装する第７工程と、
を備えることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
基板へ電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
前記基板の位置を実装機に認識させる認識マーク像と配線パターン像が形成されたマスクと、前記マスクによって前記認識マーク像と前記配線パターン像と同形状の認識マークと配線パターンが形成された基板と、が用いられ、
前記実装機に前記マスクをセットして、前記マスクの画像を読み込み、前記認識マーク像の位置情報を取得する第１工程と、
読み取られた前記マスクの前記配線パターン像の近傍に電子部品実装用の実装マークの合成画像を形成する第２工程と、
前記マスクの読取画像に合成された前記実装マークの位置情報を基準にして前記電子部品を実装する実装データを作成する第３工程と、
前記実装機に前記基板をセットして、前記基板を読み込み、前記基板に形成された認識マークの位置情報を取得する第４工程と、
前記マスクの読取画像から取得した認識マーク像の位置と、前記基板の読取画像から取得した認識マークの位置とのずれ量を算出する第５工程と、
前記ずれ量に基づいて、前記第３工程で作成した前記実装データを修正して修正実装データを作成する第６工程と、
前記修正実装データに基づいて前記電子部品を前記基板に実装する第７工程と、
を備えることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項３】
基板へ電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
実装機に基板シートをセットして、前記基板シートの画像を読み込み、前記基板シートから切り取られる基板の位置を認識させる認識マークの位置情報を取得する第１工程と、
前記基板シートを構成する基板シートデータに備えられると共に、前記基板を構成する基板データの近傍に電子部品実装用の実装マークデータを作成する第２工程と、
前記実装マークデータの位置情報を基準にして前記電子部品を実装する実装データを作成する第３工程と、
前記基板シートデータに備えられ、前記認識マークを構成する認識マークデータと、前記基板シートの読取画像から取得した前記認識マークの位置とのずれ量を算出する第４工程と、
前記ずれ量に基づいて、前記第３工程で作成した前記実装データを修正して修正実装データを作成する第５工程と、
前記修正実装データに基づいて前記電子部品を前記基板に実装する第６工程と、
を備えることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項４】
基板シートから切り取られる複数個の基板へ電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
配線パターンが形成された複数個の前記基板を備えた前記基板シートと、前記配線パターンを構成する配線パターンデータと前記基板を構成する基板データとを備えた基板シートデータと、が用いられ、
前記基板シートデータから前記基板データを代表する代表基板データを選定する第１工程と、
前記代表基板データの近傍に配置される前記配線パターンデータの一部を電子部品実装用の実装マークデータとして選定する第２工程と、
前記第２工程で選定した前記実装マークデータを複写して、前記代表基板データ以外の前記基板データの複写実装マークデータを作成する第３工程と、
前記実装マークデータ及び前記複写実装マークデータの位置情報を基準にして前記電子部品を実装する実装データを作成する第４工程と、
実装機に前記基板シートをセットして、前記基板シートの画像を読み込み、前記配線パターンの読取画像の中から前記実装マークデータと対応する実装配線パターンの位置情報を取得する第５工程と、
前記実装マークデータと前記実装配線パターンの位置とのずれ量を算出する第６工程と、
前記第６工程で算出された前記ずれ量に基づいて、前記第４工程で作成した実装データを修正して修正実装データを作成する第７工程と、
前記修正実装データに基づいて前記電子部品を前記基板に実装する第８工程と、
を備えることを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板へ電子部品を実装する場合は、基板に形成された実装マークを基準に電子部品を基板の所定位置へ実装するのが一般的である。しかし、基板の制約上（特に大きさ）、実装マークを基板へ形成することができない場合がある。
【０００３】
特許文献１に記載の電子部品実装方法では、電子部品を基板の所定位置に実装する場合に、実装マークが設けられていない基板と、実装マークのみが設けられたテンプレートを用いて電子部品を基板へ実装する。
【０００４】
詳細には、第１カメラで基板を撮影し、第２カメラでテンプレートを撮影し、この２つの画像を合成することで、基板に実装マークが設けられた合成画像を得る。そして、合成画像上の基板に設けられた実装マークを基準にして、実際の基板に電子部品を実装することで、実際の基板に実装マークを設けることなく、基板の所定位置に電子部品を実装できるようになっている。
【特許文献１】特開２００３−２４９７９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、この電子部品実装方法によるとカメラが２台必要となるため、大掛かりな設備が必要となる。
【０００６】
本発明は、上記事実を考慮し、基板に実装マークを設けることなく、一台のカメラで電子部品を基板へ実装することが課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係る電子部品実装方法は、基板へ電子部品を実装する電子部品実装方法であって、前記基板の位置を実装機に認識させる認識マーク像と配線パターン像が形成されたマスクと、前記マスクによって前記認識マーク像と前記配線パターン像と同形状の認識マークと配線パターンが形成された基板と、が用いられ、前記マスクに形成された配線パターン像の近傍に電子部品実装用の実装マークを追加する第１工程と、前記実装機に前記マスクをセットして、前記マスクを読み込み、前記認識マーク像と前記実装マークの位置関係を取得する第２工程と、前記マスクの読取画像による前記実装マークの位置情報を基準にして前記電子部品を実装する実装データを作成する第３工程と、前記実装機に前記基板をセットして、前記基板を読み込み、前記基板に形成された認識マークの位置情報を取得する第４工程と、前記マスクの読取画像から取得した認識マーク像の位置と、前記基板の読取画像から取得した認識マークの位置とのずれ量を算出する第５工程と、前記ずれ量に基づいて、前記第３工程で作成した前記実装データを修正して修正実装データを作成する第６工程と、前記修正実装データに基づいて前記電子部品を前記基板に実装する第７工程と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
上記電子部品実装方法では、先ず、第１工程で、マスクに形成された配線パターン像の近傍に電子部品実装用の実装マークを追加する。
【０００９】
第２工程で、実装機にマスクをセットして、マスクを読み込み、認識マーク像と実装マークの位置関係を取得する。
【００１０】
第３工程で、マスクの読取画像による実装マークの位置情報を基準にして電子部品を実装する実装データを作成する。
【００１１】
第４工程で、実装機に基板をセットして、基板を読み込み、基板に形成された認識マークの位置情報を取得する。
【００１２】
第５工程で、マスクの読取画像から取得した認識マーク像の位置と、基板の読取画像から取得した認識マークの位置とのずれ量を算出する。
【００１３】
第６工程で、第５工程で算出されたずれ量に基づいて、第３工程で作成した実装データを修正して修正実装データを作成する。
【００１４】
第７工程で、修正実装データに基づいて電子部品を基板に実装する。
【００１５】
このように、マスクに実装マークを追加し、これを読み込むことで、基板に実装マークを設けることなく、一台のカメラで、電子部品を基板へ実装することができる。
【００１６】
本発明の請求項２に係る電子部品実装方法は、基板へ電子部品を実装する電子部品実装方法であって、前記基板の位置を実装機に認識させる認識マーク像と配線パターン像が形成されたマスクと、前記マスクによって前記認識マーク像と前記配線パターン像と同形状の認識マークと配線パターンが形成された基板と、が用いられ、前記実装機に前記マスクをセットして、前記マスクの画像を読み込み、前記認識マーク像の位置情報を取得する第１工程と、読み取られた前記マスクの前記配線パターン像の近傍に電子部品実装用の実装マークの合成画像を形成する第２工程と、前記マスクの読取画像に合成された前記実装マークの位置情報を基準にして前記電子部品を実装する実装データを作成する第３工程と、前記実装機に前記基板をセットして、前記基板を読み込み、前記基板に形成された認識マークの位置情報を取得する第４工程と、前記マスクの読取画像から取得した認識マーク像の位置と、前記基板の読取画像から取得した認識マークの位置とのずれ量を算出する第５工程と、前記ずれ量に基づいて、前記第３工程で作成した前記実装データを修正して修正実装データを作成する第６工程と、前記修正実装データに基づいて前記電子部品を前記基板に実装する第７工程と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
上記電子部品実装方法では、先ず、第１工程で、実装機にマスクをセットして、マスクの画像を読み込み、認識マーク像の位置情報を取得する。
【００１８】
第２工程で、読み取られたマスクの配線パターン像の近傍に電子部品実装用の実装マークの合成画像を形成する。
【００１９】
第３工程で、マスクの読取画像に合成された実装マークの位置情報を基準にして電子部品を実装する実装データを作成する。
【００２０】
第４工程で、実装機に基板をセットして、基板を読み込み、基板に形成された認識マークの位置情報を取得する。
【００２１】
第５工程で、マスクの読取画像から取得した認識マーク像の位置と、基板の読取画像から取得した認識マークの位置とのずれ量を算出する。
【００２２】
第６工程で、第５工程で算出されたずれ量に基づいて、第３工程で作成した実装データを修正して修正実装データを作成する。
【００２３】
第７工程で、修正実装データに基づいて電子部品を基板に実装する。
【００２４】
このように、実装マークをマスクの読取画像に合成することで、実際のマスクに実装マークを追加することなく、一台のカメラで、電子部品を基板へ実装することができる。
【００２５】
本発明の請求項３に係る電子部品実装方法は、基板へ電子部品を実装する電子部品実装方法であって、実装機に基板シートをセットして、前記基板シートの画像を読み込み、前記基板シートから切り取られる基板の位置を認識させる認識マークの位置情報を取得する第１工程と、前記基板シートを構成する基板シートデータに備えられると共に、前記基板を構成する基板データの近傍に電子部品実装用の実装マークデータを作成する第２工程と、前記実装マークデータの位置情報を基準にして前記電子部品を実装する実装データを作成する第３工程と、前記基板シートデータに備えられ、前記認識マークを構成する認識マークデータと、前記基板シートの読取画像から取得した前記認識マークの位置とのずれ量を算出する第４工程と、前記ずれ量に基づいて、前記第３工程で作成した前記実装データを修正して修正実装データを作成する第５工程と、前記修正実装データに基づいて前記電子部品を前記基板に実装する第６工程と、を備えることを特徴とする。
【００２６】
上記電子部品実装方法では、先ず、第１工程で、実装機に基板シートをセットして、基板シートの画像を読み込み、基板シートから切り取られる基板の位置を認識させる認識マークの位置情報を取得する。
【００２７】
第２工程で、基板シートを構成する基板シートデータに備えられると共に、基板を構成する基板データの近傍に電子部品実装用の実装マークデータを作成する。
【００２８】
第３工程で、実装マークデータの位置情報を基準にして電子部品を実装する実装データを作成する。
【００２９】
第４工程で、基板シートデータに備えられ、認識マークを構成する認識マークデータと、基板シートの読取画像から取得した認識マークの位置とのずれ量を算出する。
【００３０】
第５工程で、第４工程で算出したずれ量に基づいて、第３工程で作成した実装データを修正して修正実装データを作成する。
【００３１】
第６工程で、修正実装データに基づいて電子部品を基板に実装する。
【００３２】
このように、基板シートデータを使用することで、マスクを使用することなく、一台のカメラで、電子部品を基板へ実装することができる。
【００３３】
本発明の請求項４に係る電子部品実装方法は、基板シートから切り取られる複数個の基板へ電子部品を実装する電子部品実装方法であって、配線パターンが形成された複数個の前記基板を備えた前記基板シートと、前記配線パターンを構成する配線パターンデータと前記基板を構成する基板データとを備えた基板シートデータと、が用いられ、前記基板シートデータから前記基板データを代表する代表基板データを選定する第１工程と、前記代表基板データの近傍に配置される前記配線パターンデータの一部を電子部品実装用の実装マークデータとして選定する第２工程と、前記第２工程で選定した前記実装マークデータを複写して、前記代表基板データ以外の前記基板データの複写実装マークデータを作成する第３工程と、前記実装マークデータ及び前記複写実装マークデータの位置情報を基準にして前記電子部品を実装する実装データを作成する第４工程と、実装機に前記基板シートをセットして、前記基板シートの画像を読み込み、前記配線パターンの読取画像の中から前記実装マークデータと対応する実装配線パターンの位置情報を取得する第５工程と、前記実装マークデータと前記実装配線パターンの位置とのずれ量を算出する第６工程と、前記第６工程で算出された前記ずれ量に基づいて、前記第４工程で作成した実装データを修正して修正実装データを作成する第７工程と、前記修正実装データに基づいて前記電子部品を前記基板に実装する第８工程と、を備えることを特徴とする。
【００３４】
上記基板の電子部品実装方法では、先ず、第１工程で、基板シートデータから基板データを代表する代表基板データを選定する。
【００３５】
第２工程で、代表基板データの近傍に配置される配線パターンデータの一部を電子部品実装用の実装マークデータとして選定する。
【００３６】
第３工程で、第２工程で選定した実装マークデータを複写して、代表基板データ以外の基板データの複写実装マークデータを作成する。
【００３７】
第４工程で、実装マークデータ及び複写実装マークデータの位置情報を基準にして電子部品を実装する実装データを作成する。
【００３８】
第５工程で、実装機に基板シートをセットして、基板シートの画像を読み込み、配線パターンの読取画像の中から実装マークデータと対応する実装配線パターンの位置情報を取得する。
【００３９】
第６工程で、実装マークデータと実装配線パターンの位置とのずれ量を算出する。
【００４０】
第７工程で、第６工程で算出されたずれ量に基づいて、第４工程で作成した実装データを修正して修正実装データを作成する。
【００４１】
第８工程で、修正実装データに基づいて電子部品を基板に実装する。
【００４２】
このように、隣接する配線パターンデータの一部を実装マークデータとすることで、新たに実装マークデータを追加することなく、一台のカメラで、電子部品を基板へ実装することができる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、基板に実装マークを設けることなく、一台のカメラで、電子部品を基板へ実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
本発明の第１実施形態に係る電子部品実装方法について図１〜図６に基づいて説明する。
【００４５】
図６（Ａ）（Ｂ）に示されるように、本第１実施形態に用いられる基板１０は、基板シート１２上に２個形成されており、基板シート１２は、ワーク１４に複数個形成されるようになっている。
【００４６】
夫々の基板シート１２の四隅には、基板シート１２の位置を後述する実装機２６（図４参照）に認識させる矩形状の認識マーク１６が形成されている。さらに、基板シート１２に形成された基板１０には、電子部品の端子部材が半田付けされるランド等から構成される配線パターン１８が形成さている。
【００４７】
また、図３に示されるように、基板シート１２を露光するフィルム状のマスク２０が設けられ、このマスク２０には、基板シート１２へ認識マーク１６（図６参照）を形成させる認識マーク像２２と、配線パターン１８（図６参照）を形成させる配線パターン像２４が形成されている。
【００４８】
詳細には、このマスク２０で基板シート１２を露光し、基板シート１２をエッジングすることで、マスク２０に形成された認識マーク像２２及び配線パターン像２４と同形状の認識マーク１６及び配線パターン１８が基板シート１２に形成されるようになっている。
【００４９】
さらに、図４（Ａ）に示されるように、マスク２０及び基板シート１２が載置される実装機２６が設けられ、また、実装機２６に載置されたマスク２０に後述する実装マーク３６を加工するレーザーマーキング装置２８が、実装機２６に載置されたマスク２０と対向するように設けられている。
【００５０】
また、図４（Ｂ）に示されるように、レーザーマーキング装置２８を切替えることにより、実装機２６に載置されたマスク２０及び基板シート１２を読み取るカメラ装置３８が、実装機２６に対向するようになっている。
【００５１】
さらに、レーザーマーキング装置２８、カメラ装置３８、及び、電子部品を基板１０に実装する実装装置（図示省略）を制御する制御部３２が設けられている。
【００５２】
次に、第１実施形態に係る電子部品実装方法の工程について説明する。
【００５３】
先ず、図１に示されるように、ステップ１００で、マスク２０を実装機２６にセットする（図４（Ａ）参照）。
【００５４】
次に、ステップ２００で、レーザーマーキング装置２８を、実装機２６に載置されたマスク２０に対向するようにセットする（図４（Ａ）参照）。
【００５５】
次に、ステップ３００で、制御部３２が、基板１０に実装する部品データを読み込む。
【００５６】
次に、ステップ４００で、制御部３２が、読み込んだ部品データから基板１０の最外位置に配置される実装部品を把握する。
【００５７】
次に、ステップ５００で、制御部３２が、電子部品実装用の実装マーク３６をマスク２０へ追加することができる追加可能範囲を選定する。
【００５８】
次に、ステップ６００で、制御部３２が、ステップ５００で選定した追加可能範囲から部品データを挟むように実装マーク３６の位置を選定する。
【００５９】
次に、ステップ７００で、制御部３２が、ステップ６００で選定した実装マーク３６の位置に基づいて、マスク２０に形成された２個の配線パターン像２４を夫々挟むように実装マーク３６の位置を決定する。
【００６０】
次に、ステップ８００で、ステップ７００によって決定された実装マーク３６の位置に基づいて、レーザーマーキング装置２８を使用して、制御部３２が、実装機２６にセットされたマスク２０に円形状の実装マーク３６を追加して、ステップ９００で実装マーク３６の追加作業を完了する（図４（Ａ）、図５（Ｂ）参照）。
【００６１】
次に、ステップ１０００で、実装機２６に対向していたレーザーマーキング装置２８をカメラ装置３８に切替える（図４（Ｂ）参照）。
【００６２】
次に、ステップ１１００で、カメラ装置３８がマスク２０を読み取る。
【００６３】
次に、ステップ１２００で、制御部３２が、ステップ１１００で読み取ったマスク２０の読取画像からマスク２０に形成された認識マーク像２２と実装マーク３６の位置関係を取得する（図５（Ｂ）参照）。
【００６４】
次に、ステップ１３００で、制御部３２が、ステップ１１００で読み取った実装マーク３６の位置情報を基準にして電子部品を実装する実装データを作成する。
【００６５】
次に、ステップ１４００で、制御部３２が、ステップ１３００が作成した実装データをデータベース化し、ステップ１５００で、データベース化を終了する。
【００６６】
次に、図２に示されるように、ステップ１６００で、実装機２６からマスク２０を取り外し、実装機２６へ基板シート１２をセットする（図４（Ｂ）参照）。
【００６７】
次に、ステップ１７００で、カメラ装置３８が基板シート１２の画像を読み取り、制御部３２が基板シート１２に形成された認識マーク１６の位置情報を取得する（図４（Ｂ）、図５（Ａ）参照）。
【００６８】
次に、ステップ１８００で、制御部３２が、ステップ１１００で読み取った認識マーク像２２の位置と、ステップ１７００で読み取った認識マーク１６の位置とのずれ量を算出する。
【００６９】
次に、ステップ１９００で、制御部３２が、ステップ１８００で算出したずれ量に基づいて、ステップ１４００でデータベース化された実装データを修正して修正実装データを作成する。
【００７０】
次に、ステップ２０００で、制御部３２が、修正実装データに基づいて、実装装置（図示省略）を制御して、基板１０毎に電子部品を実装して、ステップ２１００で実装を終了する。
【００７１】
このように、マスク２０に実装マーク３６を追加することで、基板１０及び基板シート１２に実装マークを設けることなく、一台のカメラ装置３８で、電子部品を基板１０へ実装することができる。
【００７２】
また、基板１０及び基板シート１２に実装マークを設ける必要がないため、基板１０及び基板シート１２を小型化することができる。
【００７３】
本発明の第２実施形態に係る電子部品実装方法について図７、図８に基づいて説明する。
【００７４】
なお、第１実施形態と同一部材及び同一工程については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００７５】
この実施形態では第１実施形態のように、レーザーマーキング装置２８を用いて実装マークを追加するのではなく、マスク２０を読み取った読取画像に実装マークの合成画像を追加するようになっている。
【００７６】
さらに、基板１０に実装する電子部品の部品データが用いられる。
【００７７】
詳細には、図７に示されるように、ステップ１００で、マスク２０を実装機２６にセットする。
【００７８】
次に、ステップ２００で、カメラ装置３８がマスク２０を読み取る。
【００７９】
次に、ステップ３００で、制御部３２が、ステップ２００で読み取ったマスク２０の読取画像からマスク２０に形成された認識マーク像２２の位置情報を取得する。
【００８０】
次に、ステップ４００で、制御部３２が、基板１０に実装する部品データを読み込む。
【００８１】
次に、ステップ５００で、制御部３２が、読み込んだ部品データから基板１０の最外位置に配置される実装部品を把握する。
【００８２】
次に、ステップ６００で、制御部３２が、ステップ５００で把握した最外位置に配置される実装部品を考慮して、基板１０を挟むように実装マーク４０の位置を選定する。
【００８３】
次に、ステップ７００で、制御部３２が、ステップ６００で選定された実装マーク４０の位置に基づいて、ステップ２００で読み取ったマスク２０の配線パターン像２４の近傍に実装マーク４０の合成画像を形成し（図８参照）、ステップ８００で、実装マーク４０の作成作業を完了する。
【００８４】
次に、ステップ９００で、制御部３２が、マスク２０の読取画像に合成された実装マーク４０の位置情報を基準にして電子部品を実装する実装データを作成し、ステップ１０００で、制御部３２が作成した実装データをデータベース化し、ステップ１１００で、データベース化を終了する。
【００８５】
このように、実装マーク４０をマスク２０の読取画像に合成することで、実際のマスク２０に実装マークを追加することなく、一台のカメラ装置３８で、電子部品を基板１０へ実装することができる。
【００８６】
本発明の第３実施形態に係る電子部品実装方法について図９、図１０に基づいて説明する。
【００８７】
なお、第１実施形態と同一部材及び同一工程については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００８８】
この実施形態では第１実施形態のように、基板へ配線パターンを形成させたマスク２０は使用せず、図１０（Ａ）に示す、複数個の基板５０と四隅に設けられた認識マーク５２とが形成された基板シート５４と、図１０（Ｂ）に示す、認識マーク５２を構成する認識マークデータ５６と基板５０を構成する基板データ５８とを備えた基板シートデータ６０と、が用いられる。
【００８９】
詳細には、図９に示されるように、ステップ１００で、基板シート５４を実装機２６にセットする。
【００９０】
次に、ステップ２００で、カメラ装置３８が基板シート５４の画像を読み取る。
【００９１】
次に、ステップ３００で、制御部３２が、読み取った基板シート５４の読取画像から基板シート５４に形成された認識マーク５２の位置情報を取得する。
【００９２】
次に、ステップ４００で、制御部３２が、基板５０に実装する部品データを読み込む。
【００９３】
次に、ステップ５００で、制御部３２が、読み込んだ部品データから基板５０の最外位置に配置される実装部品を把握する。
【００９４】
次に、ステップ６００で、制御部３２が、ステップ５００で把握した最外位置に配置される実装部品を考慮して、基板５０を挟むように実装マークデータ６２の位置を選定する。
【００９５】
次に、ステップ７００で、制御部３２が、ステップ６００で選定された実装マークデータ６２に基づいて、基板シートデータ６０に備えられた夫々の基板データ５８の近傍に、実装マークデータ６２を作成（図１０（Ｂ）参照）し、ステップ８００で、実装マークデータ６２の作成作業を完了する。
【００９６】
次に、ステップ９００で、制御部３２が、ステップ８００で作成した実装マークデータ６２の位置情報を基準にして電子部品を実装する実装データを作成し、ステップ１０００で、制御部３２が作成した実装データをデータベース化し、ステップ１１００で、データベース化を終了する。
【００９７】
次に、ステップ１２００で、制御部３２が、ステップ３００で取得した基板シート５４の認識マーク５２の位置と、基板シートデータ６０の認識マークデータ５６とのずれ量を算出する。
【００９８】
次に、ステップ１３００で、制御部３２が、ステップ１２００で算出したずれ量に基づいて、ステップ１０００でデータベース化された実装データを修正して修正実装データを作成する。
【００９９】
次に、ステップ１４００で、制御部３２が、修正実装データに基づいて、実装装置（図示省略）を制御し、基板５０毎に、電子部品を実装して、ステップ１５００で実装を終了する。
【０１００】
このように、基板シートデータ６０を使用することで、マスク２０を使用することなく、一台のカメラ装置３８で、電子部品を基板５０へ実装することができる。
【０１０１】
本発明の第４実施形態に係る電子部品実装方法について図１１、図１２に基づいて説明する。
【０１０２】
なお、第１実施形態と同一部材及び同一工程については、同一符号を付してその説明を省略する。
【０１０３】
この実施形態では第１実施形態のように、基板へ配線パターンを形成させたマスク２０は使用せず、図１２（Ａ）に示す、配線パターン７０が形成された複数個の基板７２を備えた基板シート７４と、図１２（Ｂ）に示す、配線パターン７０を構成する配線パターンデータ８０と基板７２を構成する基板データ７８を備えた基板シートデータ８２が用いられる。
【０１０４】
詳細には、図１１に示されるように、ステップ１００で、制御部３２が、基板シートデータ８２に備えられた複数個の基板データ７８から代表する代表基板データ７８Ａを選定する（図１２（Ｂ）参照）。
【０１０５】
次に、ステップ２００で、制御部３２が、代表基板データ７８Ａの近傍に配置される配線パターンデータ８０を把握する。
【０１０６】
次に、ステップ３００で、制御部３２が、代表基板データ７８Ａの近傍に配置される配線パターンデータ８０の中から代表基板データ７８Ａを挟みように、代表基板データ７８Ａの実装マークデータ８０Ａを選定する（図１２（Ｂ）参照）。
【０１０７】
次に、ステップ４００で、制御部３２が、ステップ３００で選定された実装マークデータ８０Ａをデータベース化する。
【０１０８】
次に、ステップ５００で、制御部３２が、データベース化した実装マークデータ８０Ａを、他の基板データ７８の実装マークデータ８０Ａとして複写して複写実装マークデータ８０Ｂを作成する。
【０１０９】
次に、ステップ６００で、制御部３２が、実装マークデータ８０Ａ及び複写実装マークデータ８０Ｂの位置情報を基準にして電子部品を実装する実装データを作成する。
【０１１０】
次に、ステップ７００で、制御部３２が、ステップ６００で作成した実装データをデータベース化して、実装データ作成作業を完了する。
【０１１１】
次に、ステップ８００で、基板シート７４を実装機２６にセットする。
【０１１２】
次に、ステップ９００で、カメラ装置３８が基板シート７４を読み取る。
【０１１３】
次に、ステップ１０００で、制御部３２が、読み取った基板シート７４の読取画像の配線パターン７０の中から実装マークデータ８０Ａと対応する実装配線パターン７０Ａの位置情報を取得する（図１２（Ａ）参照）。
【０１１４】
次に、ステップ１１００で、制御部３２が、ステップ１０００で取得した実装配線パターン７０Ａの位置と、実装マークデータ８０Ａとのずれ量を算出する。
【０１１５】
次に、ステップ１２００で、制御部３２が、ステップ１１００で算出されたずれ量に基づいて、ステップ７００でデータベース化した実装データを修正して修正実装データを作成する。
【０１１６】
次に、ステップ１３００で、制御部３２が、修正実装データに基づいて、実装装置（図示省略）を制御し、基板７２毎に、電子部品を実装して、ステップ１４００で実装を終了する。
【０１１７】
このように、配線パターンデータ８０の一部を実装マークデータ８０Ａとすることで、一台のカメラ装置３８で、電子部品を基板７２へ実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品実装方法の工程を示すフロー図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電子部品実装方法の工程を示すフロー図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る電子部品実装方法に使用するマスクを示した平面図である。
【図４】（Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態に係る電子部品実装方法に使用する実装機、カメラ装置、及びレーザーマーキング装置を示した側面図である。
【図５】（Ａ）本発明の第１実施形態に係る電子部品実装方法に使用する基板を示した平面図である。（Ｂ）本発明の第１実施形態に係る電子部品実装方法に使用するマスクを示し、実装マークを追加した後の状態を示した平面図である。
【図６】（Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態に係る電子部品実装方法に使用する基板を複数個備えたワークを示した平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電子部品実装方法の工程を示すフロー図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る電子部品実装方法に使用するマスクの読取画像を示した平面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る電子部品実装方法の工程を示すフロー図である。
【図１０】（Ａ）本発明の第３実施形態に係る電子部品実装方法に使用される基板シートを示した平面図である。（Ｂ）本発明の第３実施形態に係る電子部品実装方法に使用される基板シートデータを示した概念図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る電子部品実装方法の工程を示すフロー図である。
【図１２】（Ａ）本発明の第４実施形態に係る電子部品実装方法に使用される基板シートを示した平面図である。（Ｂ）本発明の第４実施形態に係る電子部品実装方法に使用される基板シートデータを示した概念図である。
【符号の説明】
【０１１９】
１０        基板
１２        基板シート
１６        認識マーク
１８        配線パターン
２０        マスク
２２        認識マーク像
２４        配線パターン像
２６        実装機
３６        実装マーク
４０        実装マーク
５０        基板
５２        認識マーク
５４        基板シート
５６        認識マークデータ
５８        基板データ
６０        基板シートデータ
６２        実装マークデータ
７０        配線パターン
７０Ａ      実装配線パターン
７２        基板
７４        基板シート
７８        基板データ
７８Ａ      代表基板データ
８０        配線パターンデータ
８０Ａ      実装マークデータ
８０Ｂ      複写実装マークデータ
８２        基板シートデータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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