(57)【要約】【課題】剛性を有し且つ皺を生じさせない構造を有するフレキシブルプリント配線板および基板に反りや皺を生じさせずに製造が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】可撓性を有する基板１４を、配線パターン１８が形成される製品形成領域１０とこの領域を囲む捨て板領域２０とに区画し、製品形成領域１０に配線パターン１８を形成する際に、基板全体を補強する補強パターン１５０を捨て板領域２０に形成するとともに、これら両パターンを覆うカバーフィルムを基板に接着した後、製品形成領域１０から捨て板領域２０を分離することにより、フレキシブルプリント配線板２を製造する。ここで、補強パターン１５０は、パターン主部とこのパターン主部から延在したパターン腕部とからなる要素パターン同士が互いに相互のパターン腕部で連結したものから構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基板を、配線パターンが形成される製品形成領域とこの製品形成領域を囲む捨て板領域とに区画し、前記製品形成領域に配線パターンを形成する際に、基板全体を補強する補強パターンを前記捨て板領域に形成するとともに、これら両パターンを覆うカバーフィルムを基板に接着した後、製品形成領域から捨て板領域を分離することにより製品を得るフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記補強パターンを、パターン主部と該パターン主部から延在したパターン腕部とからなる要素パターン同士が互いに相互のパターン腕部で連結されたものから構成したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記パターン主部は中抜き状であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記パターン主部はリング状であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記パターン主部は２重のリング状であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
可撓性を有する基板に、配線パターンが形成される製品形成領域とこの製品形成領域を囲む捨て板領域とが区画され、前記製品形成領域に配線パターンが形成される際に、基板全体を補強する補強パターンが前記捨て板領域に形成されるとともに、これら両パターンを覆うカバーフィルムが基板に接着されてなるフレキシブルプリント配線板の基板母材において、
前記補強パターンが、パターン主部と該パターン主部から延在したパターン腕部とからなる要素パターン同士を互いに相互のパターン腕部で連結したものから構成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の基板母材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剛性を有し且つ皺を生じさせない構造を有するフレキシブルプリント配線板の基板母材および基板に反りや皺を生じさせずに製造が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板の基板母材から製品となる部分を分離して製造される。以下に、このようなフレキシブルプリント基板の基板母材の構成について説明する。
【０００３】
図１２は、従来のフレキシブルプリント配線板の基板母材の上面図である。図１３は、図１０のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【０００４】
フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという。）９０２の基板母材９０１は、銅箔が積層された可撓性の基板９１４に、配線パターン９１８を形成し、その上に、接着剤９１２を介してカバーフィルム９１１を圧着させて形成したものである。また、基板母材９０１は、製品としてのＦＰＣ９０２となる製品形成領域９１０と、製品外として切り捨てられる捨て板領域９２０に区画されている。製品形成領域９１０には、配線パターン９１８が形成されており、捨て板領域９２０には、基板母材９０１全体の剛性を保持させる目的で銅箔９１３が全面に残されている。
【０００５】
これにより、基板母材９０１は製造工程において、基板の搬送が円滑にできるものとされる。また、上記のようにして剛性が保持された基板母材９０１は、加工処理においても基板をしっかりと固定することができるものであるので、所望の寸法精度をだすことができる。
【０００６】
ところが、基板母材９０１の薄型化が進行するにつれて、基板母材９０１の反り、ねじれが生じるという問題が顕在化していた。
【０００７】
すなわち、従来の基板母材９０１では、捨て板領域９２０の全面に銅箔９１３が形成されていることから、基板自体が温度や湿度の変化によって伸縮しようとしても、銅箔９１３によって伸縮が妨げられ、結果として基板母材９０１が反ったり、ねじれたりする問題が生じていた。
【０００８】
そこで、捨て板領域９２０にダミーパターンを形成したプリント配線板が提案されている（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載されている技術によれば、製品形成領域９１０の配線パターンのパターン面積比（プリント配線板本体部の下地面積とパターンが占める面積の比率、以下同様）と捨て板領域９２０のダミーパターンのパターン面積比とを略同一とすることにより、両部分において温度や湿度による伸縮率を同等となるようにして、プリント配線板の反りを防止している。
【特許文献１】特開平成８−５１２５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では基板の反りが防止されるものの、ダミーパターンはそれぞれ独立したパターン要素により構成されているため、パターン要素とパターン要素の間で屈曲しやすいものであった。そのため、基板母材９０１に必要とする剛性を保持させることができず、また、パターン要素とパターン要素の間で皺を生じるという問題があった。
【００１０】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、剛性を有し且つ皺を生じさせない構造を有するフレキシブルプリント配線板の基板母材および反りや皺を生じさせずに製造が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、可撓性を有する基板を、配線パターンが形成される製品形成領域とこの製品形成領域を囲む捨て板領域とに区画し、前記製品形成領域に配線パターンを形成する際に、基板全体を補強する補強パターンを前記捨て板領域に形成するとともに、これら両パターンを覆うカバーフィルムを基板に接着した後、製品形成領域から捨て板領域を分離することにより製品を得るフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記補強パターンを、パターン主部と該パターン主部から延在したパターン腕部とからなる要素パターン同士が互いに相互のパターン腕部で連結されたものから構成したことを特徴とする。
【００１２】
この構成により、捨て板領域に、いわゆるベタ面ではない補強パターンを設けたことから、製品形成領域の配線パターンのパターン面積比と捨て板領域の補強パターンのパターン面積比を近づけることができるので、皺や反りがないフレキシブルプリント配線板の基板母材を経てフレキシブルプリント配線板が製造されることとなり、この結果、皺や反りによる製品不良の発生を少なくすることができる。
【００１３】
また、カバーフィルムの圧着において、接着剤を、製品形成領域の配線パターンの間に流れ込ませることができるとともに、捨て板領域の補強パターンの間にも流れ込ませることができるので、カバーフィルムを両者に対して略等圧で接着させることができる。これにより、製品形成領域と捨て板領域の厚さを略等しくすることができる。また、カバーフィルムの圧着時に基板全体において圧力差が生じないので、皺や変形を発生させずにカバーフィルムを貼り付けることができる。
【００１４】
また、捨て板領域に、いわゆるベタ面ではない補強パターンを設けたことから、カバーフィルムを圧着させる際に製品形成領域に十分に圧力を加えることができるので、製品形成領域に生じる空隙を低減させたフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【００１５】
また、パターン主部にパターン腕部を設けてパターン主部同士を互いに相互のパターン腕部を介して連結したことから、フレキシブルプリント配線板の基板母材の剛性が向上する。この結果、搬送時に搬送ガイドなどとの接触や衝突があっても、フレキシブルプリント配線板の基板母材には皺や変形が殆ど生じないので、皺や変形が殆どないフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【００１６】
また、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法では、前記パターン主部は中抜き状であることを特徴としてもよい。
【００１７】
この構成により、同一線上に位置するパターン腕部が連続することにならず、パターン主部の中抜きされた部分でパターン腕部同士が分断された形態となり、補強パターンを全体としてみると網目状となっていることから、打ち抜きなどによる衝撃が与えられたとしてもパターンに伝達する衝撃波は線状に伝播することはなく面全体に分散させることができる。この結果、カバーフィルムの皺や変形が殆どないものとすることができる。
【００１８】
また、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法では、前記パターン主部はリング状であることを特徴としてもよい。
【００１９】
この構成により、パターン主部を単純な構成とすることができるので、パターン設計が容易なものとすることができる。
【００２０】
また、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法では、前記パターン主部は２重のリング状であることを特徴としてもよい。
【００２１】
この構成により、内側のリングは外側のリングに連結していない独立したパターンとなり、外側のリングはパターン腕部で互いに連結することとなって、全体としてみれば、補強パターンは、個々に独立したパターンと、互いに連結して基板全体に網状に拡がったパターンとにより構成されることとなるので、フレキシブルプリント配線板に適度な剛性を保持させるとともに柔軟性や衝撃緩衝性を保持させることができる。
【００２２】
また、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材は、可撓性を有する基板に、配線パターンが形成される製品形成領域とこの製品形成領域を囲む捨て板領域とが区画され、前記製品形成領域に配線パターンが形成される際に、基板全体を補強する補強パターンが前記捨て板領域に形成されるとともに、これら両パターンを覆うカバーフィルムが基板に接着されてなるフレキシブルプリント配線板の基板母材において、前記補強パターンが、パターン主部と該パターン主部から延在したパターン腕部とからなる要素パターン同士を互いに相互のパターン腕部で連結したものから構成されたことを特徴とする。
【００２３】
この構成により、捨て板領域に、いわゆるベタ面状ではない補強パターンを設けたことから、製品形成領域の配線パターンのパターン面積比と捨て板領域の補強パターンのパターン面積比を近づけることができるので、皺や反りがないフレキシブルプリント配線板の基板母材とすることができる。
【００２４】
また、カバーフィルムの圧着において、接着剤は、製品形成領域で配線パターンの間に流れ込むとともに、捨て板領域でも補強パターンの間（補強パターンを構成する導体パターンの間）に流れ込むので、カバーフィルムは両者に対して略等圧で接着される。これにより、製品形成領域と捨て板領域の厚さを略等しくすることができる。また、カバーフィルムの圧着時に基板全体において圧力差が生じないことから、カバーフィルムが均等に貼り付けられるので、皺や変形がないフレキシブルプリント配線板の基板母材とすることができる。
【００２５】
また、いわゆるベタ面ではない補強パターンの存在により、カバーフィルムを基板に圧着するとき製品形成領域に十分に圧力を加えることができるので、製品形成領域に生じる空隙を低減させたフレキシブルプリント配線板の基板母材とすることができる。
【００２６】
また、パターン主部にパターン腕部を設けてパターン主部同士を互いに相互のパターン腕部を介して連結したことから、フレキシブルプリント配線板の基板母材の剛性が向上する。この結果、搬送時に搬送ガイドなどとの接触や衝突が発生しても、皺や変形が殆ど生じないフレキシブルプリント配線板の基板母材とすることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、捨て板領域にいわゆるベタ面ではない補強パターンを形成することから、製品形成領域のパターン面積比と捨て板領域のパターン面積比を近づけることができるので、皺や反りがないフレキシブルプリント配線板の基板母材を経てフレキシブルプリント配線板が製造されることとなり、この結果、皺や反りによる製品不良の発生を少なくすることができる。
【００２８】
また、カバーフィルムを製品形成領域と捨て板領域に対して略等圧で接着させることができるので、製品形成領域と捨て板領域との厚さが略等しいフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【００２９】
また、カバーフィルムを圧着させる際に製品形成領域に十分に圧力を加えることができるので、製品形成領域に生じる空隙を低減させたフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【００３０】
また、パターン主部にパターン腕部を設けてパターン主部同士を互いに相互にパターン腕部を介して連結したことから、フレキシブルプリント配線板の基板母材の剛性が向上する。この結果、搬送時に搬送ガイドなどとの接触や衝突が発生しても、フレキシブルプリント配線板の基板母材には、皺や変形が殆ど生じないので、皺や変形が殆どないフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【００３１】
また、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、パターン主部を中抜き状としたことから、同一線上に位置するパターン腕部が連続することにならず、パターン主部の中抜きされた部分でパターン腕部同士が分断された形態となり、補強パターン全体として捉えると網目状となっているので、打ち抜きなどによる衝撃が与えられたとしても、パターンに伝達する衝撃波は線状に伝播することはなく、面全体に分散させることができる。この結果、カバーフィルムの皺や変形が殆どないものとすることができる。
【００３２】
また、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、パターン主部はリング状であることから、パターン主部を単純な構成とすることができるので、パターン設計が容易となる。
【００３３】
また、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、パターン主部は２重のリング状であることから、内側のリングは外側のリングに連結していない独立したパターンとなり、外側のリングはパターン腕部で互いに連結することとなって、全体としてみれば、補強パターンは、個々に独立したパターンと、互いに連結して基板全体に網状に拡がったパターンとにより構成されることとなるので、フレキシブルプリント配線板に適度な剛性を保持させるとともに柔軟性や衝撃緩衝性を保持させることができる。
【００３４】
また、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材によれば、捨て板領域にいわゆるベタ面ではない補強パターンを設けたことから、製品形成領域のパターン面積比と捨て板領域のパターン面積比を近づけることができるので、皺や反りがないフレキシブルプリント配線板の基板母材とすることができる。
【００３５】
また、カバーフィルムを両者に対して略等圧で接着させることができるので、製品形成領域と捨て板領域の厚さを略等しくすることができる。また、圧着による皺や変形がないものとすることができる。
【００３６】
また、カバーフィルムを基板に圧着するとき製品形成領域に十分に圧力を加えることができるので、製品形成領域に生じる空隙を低減したものとすることができる。
【００３７】
また、パターン主部にパターン腕部を設けてパターン主部同士を互いに相互のパターン腕部を介して連結したことから、フレキシブルプリント配線板の基板母材の剛性が向上する。この結果、搬送時に搬送ガイドなどとの接触や衝突が発生しても、皺や変形が殆ど生じないフレキシブルプリント配線板の基板母材とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３９】
図１は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材の上面図である。図２は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例１を示すパターン図である。図３は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンを設計する方法を説明した説明図である。図４は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材において、カバーフィルムを圧着させるときの状態を説明した説明図であり、図４（Ａ）はカバーフィルムを圧着する前の状態を図１のＩ−Ｉ線に沿う面で切断した断面図であり、図４（Ｂ）はカバーフィルムを圧着した後の状態を図１のＩ−Ｉ線に沿う面で切断した断面図である。
【００４０】
本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという。）２の基板母材１は、両面に銅箔が積層された可撓性の基板１４に（図４（Ｂ）参照）、エッチングにより配線パターン１８および補強パターン１５０を形成し、さらにその上に、配線パターン１８および補強パターン１５０を保護するためのカバーフィルム１１を圧着させて形成されたものである。基板母材１は、製造過程においては母材となる可撓性の基板１４を自動搬送機などで搬送させるために、略矩形の形状とされている。
【００４１】
なお、本実施の形態のＦＰＣ２の基板母材１では、両面に配線パターン１８または補強パターン１５０を形成しているが、本発明に係るＦＰＣ２の基板母材１は、この形態に限定されるものではなく、片面にのみ配線パターン１８または補強パターン１５０を形成したものとしてもよい。
【００４２】
また、基板母材１は、製品（ＦＰＣ２）とされる製品形成領域１０と、製品外として分離して捨てられる捨て板領域２０に区画されている。具体的には、基板母材１の略中央部に製品形成領域１０が配置され、その周囲を取り囲んだ領域が捨て板領域２０とされる。
【００４３】
製品形成領域１０には、銅などの導体からなる配線パターン１８が形成されている。配線パターン１８は基板１４に予め積層されている銅箔をエッチングすることにより形成される。配線パターン１８は電気回路を構成するためのパターンである。また、配線パターン１８はメッキ部（不図示）を除いて、接着剤１２を介してカバーフィルム１１により覆われている。メッキ部にはニッケルメッキが施され更にその上に金メッキが施されている。具体的には、メッキ部として、電子部品を搭載するためのランドや接続用端子などがあげられる。
【００４４】
捨て板領域２０には、補強パターン１５０が形成されている。この補強パターン１５０は、電気回路を構成するものではなく、基板母材１を補強するためのものであり、基板１４に予め積層されている銅箔をエッチングすることにより形成される。また、この補強パターン１５０は接着剤１２を介してカバーフィルム１１により覆われている。
【００４５】
なお、補強パターン１５０を、配線パターン１８のメッキ部をメッキするために電力を供給するための導体として、その一部において配線パターン１８に接続してもよい。
【００４６】
また、補強パターン１５０は捨て板領域２０のみに形成するのではなく、製品形成領域１０の配線パターン１８の周辺部にも形成してもよい。
【００４７】
補強パターン１５０は、図２に示すように、要素パターン１５０ｅを連続して規則的に配置した構成とされている。要素パターン１５０ｅのそれぞれは縦横に等間隔に配置されている。各要素パターン１５０ｅは、パターン主部１５１およびパターン主部１５１から延在したパターン腕部１５２によりなる。パターン主部１５１は中抜き状であって、四角形のリング状の形（四角形の中抜き部１５３を構成するもの）としている。パターン腕部１５２は、隣接する要素パターン１５０ｅのパターン腕部１５２と互いに連結して、各要素パターン１５０ｅ同士を連結させるものであり、パターン主部１５１の上下左右の位置から延在して設けられている。
【００４８】
このように要素パターン１５０ｅを配列して構成された補強パターン１５０は、パターン主部１５１に位置する四角形の中抜き部１５３と、４つの要素パターン１５０ｅに囲まれた十字状の中抜き部１５５とが交互に配列したものとなっている。具体的には、中抜き部１５３、１５５の配置パターンは、十字状の中抜き部１５５が矩形の頂点に配置されるとともに、その矩形の中央部に四角形の中抜き部１５３が配置された構成となっている。
【００４９】
なお、図２に図示している空隙Ｖｄは、補強パターン１５０を構成するものではない。この空隙Ｖｄは、カバーフィルム１１を圧着させるときに残存するものであり、図２では、空隙Ｖｄが残存する位置を示している。空隙Ｖｄについては、後述する。
【００５０】
補強パターン１５０の具体的な寸法を以下に例示する。例えば、基板１４の厚さが３５μｍ、配線パターン１８の厚さが２４μｍ、配線パターン１８を構成する導体パターン１３の幅の最小値が５０μｍ、配線パターン１８を構成する導体パターン１３の最小間隔が１１０μｍ、カバーフィルム１１の厚さが１２．５μｍ、カバーフィルム１１に塗布された接着剤１２の厚さが１６μｍである基板母材１に対して、補強パターン１５０の寸法は、補強パターン１５０の厚さが２４μｍ、補強パターン１５０を構成する導体パターン１３の幅が２４μｍ、補強パターン１５０の要素パターン１５０ｅの間隔が９６μｍ、要素パターン１５０ｅの直径が９６μｍとされる。このとき、補強パターン１５０のパターン面積比は６２.５％となる。
【００５１】
このような寸法構成により、配線パターン１８または補強パターン１５０の上の接着剤１２の厚みは略２μｍとなり、基板母材１の厚みは約１１６μｍとなる。また、補強パターン１５０の上に接着されたカバーフィルム１１において、十字状の中抜き部１５３、１５５の上に形成される凹みＤｔの深さは約６μｍとなる（図４（Ｂ）参照）。
【００５２】
このような構成のＦＰＣ２の基板母材１によれば、捨て板領域２０にいわゆるベタ面ではない補強パターン１５０を設けたことから、製品形成領域１０のパターン面積比と捨て板領域２０のパターン面積比を近づけることができるので、皺や反りがないＦＰＣ２の基板母材１とすることができる。
【００５３】
また、パターン主部１５１にパターン腕部１５２を設けてパターン主部１５１同士を互いに相互のパターン腕部１５２を介して連結したものとしたことから、ＦＰＣ２の基板母材１の剛性が向上する。この結果、搬送時に搬送ガイドなどとの接触や衝突が発生しても、皺や変形が殆どないＦＰＣ２の基板母材１とすることができる。
【００５４】
また、パターン主部１５１を中抜き状としたことから、同一線上に位置するパターン腕部が連続することにならず、パターン主部の中抜きされた部分でパターン腕部同士が分断された形態となり、補強パターン１５０全体として捉えると網目状となっているので、打ち抜きなどによる衝撃が与えられたとしても、パターンに伝達する衝撃波は線状に伝播することはなく、面全体に分散させることができる。この結果、カバーフィルム１１の皺や変形が殆どないＦＰＣ２の基板母材１とすることができる。
【００５５】
また、それぞれの要素パターン１５０ｅはパターン腕部１５２で互いに連結しており、補強パターン１５０は電気的に一体となった導体となっている。したがって、メッキ工程においてメッキ部に電力を供給するための導体として、補強パターン１５０を用いることができる。
【００５６】
ところで、要素パターン１５０ｅの直径は１ｍｍ以下とすることが好ましい。皺は基板１４に生じる歪により生じるものであるが、最大径が１ｍｍより大きい歪は複数の要素パターン１５０ｅに亘って存在することとなることから、複数の要素パターン１５０ｅにより歪の力が分散される。これにより、歪から皺が生じないので、１ｍｍより大きい皺を殆どなくすことができる。また、実際には、１ｍｍ以下の皺は殆ど発生しないので、要素パターン１５０ｅの直径を１ｍｍ以下とする構成により、殆ど皺のない基板母材１とすることができる。
【００５７】
なお、補強パターン１５０は、図２に示したような形状に限ったものではなく、パターン主部１５１とパターン腕部１５２により構成された要素パターン１５０ｅを連続的に配置して互いに連結したパターンであればよい。例えば、パターン主部１５１を中実の円形状としてもよいし、また、Ｃ字状としてもよい。
【００５８】
次に、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板２の基板母材１の補強パターン１５０を設計する方法を図３に基づいて説明する。
【００５９】
まず、補強パターン１５０を配置する領域は方眼状に区画される。方眼状に区画された最小単位である方眼要素１５０ｓの大きさの一辺は、例えば、形成する補強パターン１５０の線幅と同一とする。方眼状に区画された領域は、さらに、方眼要素１５０ｓを所定個数含む単位要素１５０ｕの配列に区画される。単位要素１５０ｕの桝目は、補強パターン１５０を構成する要素パターン１５０ｅの１つが包含される大きさとされる。なお、単位要素１５０ｕと要素パターン１５０ｅとを完全に一致させて区画する必要はなく、図のように位置をずらして配置してもよい。
【００６０】
補強パターン１５０は、各単位要素１５０ｕに包含される方眼要素１５０ｓを選択することにより簡単に設計される。また、補強パターン１５０の面積比は、単位要素１５０ｕの方眼要素１５０ｓの数と、選択した方眼要素１５０ｓの数を計数し、両者の比率を計算することにより、簡単に導き出される。具体的には、図３に示したパターンにおいて、補強パターン１５０の面積比は（１０／１６）×１００として計算される。
【００６１】
このような補強パターン１５０の設計方法により、簡単に、意図するパターン面積比を有する補強パターン１５０を設計することができる。
【００６２】
次に、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板２の基板母材１において、基板１４にカバーフィルム１１を圧着させるときの状態を、図４を参照して説明する。
【００６３】
配線パターン１８および補強パターン１５０を覆うカバーフィルム１１には予め接着剤１２が塗布されており、カバーフィルム１１を基板１４に当接して圧着させることにより、カバーフィルム１１が基板１４に接着される。圧着は基板母材１を一対の圧着ローラに通すことにより行われる。なお、上型または下型が昇降可能なプレス機を用いて基板１４とカバーフィルム１１を圧着してもよい。
【００６４】
カバーフィルム１１を圧着させる前の状態では、配線パターン１８を構成する導体パターン１３の間、補強パターン１５０を構成する導体パターン１３の間に空隙Ｖｄが存在している。この状態から、カバーフィルム１１を基板１４に圧着させると、図４中の矢符ｆで示すように空隙Ｖｄに接着剤１２が流れ込むので、空隙Ｖｄは縮小してなくなる。
【００６５】
すなわち、基板母材１にベタ面ではない補強パターンを設けたことにより、接着剤１２は、製品形成領域１０において配線パターン１８の導体パターン１３の間に流れ込むとともに、捨て板領域２０においても補強パターン１５０の導体パターン１３の間に流れ込むので、カバーフィルム１１を両者に対して略等圧で接着させることができる。この結果、製品形成領域１０と捨て板領域２０の厚さを略等しく、空隙Ｖｄがないものとすることができる。また、基板母材１を皺や変形がないものとすることができる。
【００６６】
特に、補強パターン１５０のパターン面積比を配線パターン１８のパターン面積比に対して小さくして、カバーフィルム１１を圧着させる前の状態で、捨て板領域２０に存在する空隙Ｖｄを製品形成領域１０に存在する空隙Ｖｄよりも多くすることにより、製品形成領域１０の空隙Ｖｄを確実に消滅させることができる。このとき、捨て板領域２０には、導体パターン１３の間（中抜き部１５３、１５５）に空隙Ｖｄが残存することとなる（図２、図５乃至図９参照）。
【００６７】
つまり、製品形成領域１０において接着剤１２の流れ込む部分（中抜き部１５３、１５５）を捨て板領域２０に比較して少なくすることにより、圧着ローラにより基板母材１の全体を押圧したときに先に製品形成領域１０の配線パターンの間を接着剤１２で充満させることができるので、捨て板領域２０よりも製品形成領域１０の方に圧力を十分に加えることが可能となり、これにより、製品形成領域１０の空隙Ｖｄを確実に低減させることができる。
【００６８】
次に、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板２の基板母材１に形成された補強パターンの他の実施例を、図５乃至図１１を参照して説明する。
【００６９】
図５は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例２を示すパターン図である。
【００７０】
本実施例の補強パターン２５０を構成する要素パターン２５０ｅは、実施例１と同様に、パターン主部２５１とパターン腕部２５２により構成されている。この実施例では、パターン主部２５１のリングを実施例１のリングよりも大きく形成することにより、中抜き部２５３、２５５の面積を大きくしている。なお、中抜き部２５３に残存する空隙Ｖｄは、実施例１よりも大きくなる。この構成により、補強パターン２５０のパターン面積比を５６％（１４／２５×１００）とすることができる。
【００７１】
図６は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例３を示すパターン図である。
【００７２】
本実施例の補強パターン３５０を構成する要素パターン３５０ｅは、実施例１または実施例２と同様に、パターン主部３５１とパターン腕部３５２により構成されている。この実施例では、パターン主部３５１のリングを実施例２のリングよりも大きく形成することにより、中抜き部３５３、３５５の面積を大きくしている。なお、中抜き部３５３に残存する空隙Ｖｄは、実施例２よりも大きくなる。この構成により、補強パターン３５０のパターン面積比を５０％（１８／３６×１００）とすることができる。
【００７３】
図７は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例４を示すパターン図である。
【００７４】
本実施例の補強パターン４５０を構成する要素パターン４５０ｅは、実施例１乃至実施例３と同様に、パターン主部４５１とパターン腕部４５２により構成されている。この実施例では、パターン主部４５１のリングを実施例３のリングよりも大きく形成することにより、中抜き部４５３、４５５の面積を大きくしている。なお、中抜き部４５３に残存する空隙Ｖｄは、実施例３よりも大きくなる。この構成により、補強パターン４５０のパターン面積比を４４．９％（２２／４９×１００）とすることができる。
【００７５】
図８は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例５を示すパターン図である。
【００７６】
本実施例の補強パターン５５０を構成する要素パターン５５０ｅは、実施例１乃至実施例４と同様に、パターン主部５５１とパターン腕部５５２により構成されている。この実施例では、補強パターン５５０のパターン主部５５１のリングを実施例４よりもさらに大きくし、その内側に略四角形のパターンを形成して中抜き部５５３の形状を略四角形のドーナツ状としている。また、要素パターン５５０ｅに囲まれて形成される中抜き部５５５の形状を十字状としている。なお、中抜き部５５３に残存する空隙Ｖｄはドーナツ状となる。
【００７７】
この構成により、補強パターン５５０のパターン面積比を４２．１９％（２７／６４×１００）とすることができる。
【００７８】
また、補強パターン５５０において内側のパターンは外側のリングに連結していない独立したパターンとなり、外側のリングはパターン腕部１５２で互いに連結することとなり、全体としてみれば、補強パターン５５０は、個々に独立したパターンと、互いに連結して基板全体に網状に拡がったパターンとにより構成されることとなるので、ＦＰＣ２の基板母材１に適度な剛性を保持させるとともに柔軟性や衝撃緩衝性を保持させることができる。
【００７９】
図９は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例６を示すパターン図である。
【００８０】
本実施例の補強パターン６５０を構成する要素パターン６５０ｅは、実施例１乃至実施例５と同様に、パターン主部６５１とパターン腕部６５２により構成されている。この実施例では、補強パターン６５０のパターン主部６５１のリングを実施例５よりもさらに大きくし、その内側に略四角形のドーナツ型のパターンを形成し、このドーナツ型のパターンの内側と外側に２つの中抜き部６５３を設けている。また、要素パターン６５０ｅに囲まれて形成される中抜き部６５５の形状を十字状としている。なお、２重となった中抜き部６５３の中心部に空隙Ｖｄが残存する。
【００８１】
この構成により、補強パターン６５０のパターン面積比を５１．８５％（４２／８１×１００）とすることができる。また、パターン主部６５１の内部にパターンを配置することにより、基板母材１の剛性を向上させることができる。
【００８２】
また、補強パターン６５０において、内側のリングは外側のリングに連結していない独立したパターンとなり、外側のリングはパターン腕部１５２で互いに連結することとなり、全体としてみれば、補強パターン６５０は個々に独立したパターンと、互いに連結して基板全体に網状に拡がったパターンとにより構成されることとなるので、ＦＰＣ２の基板母材１に適度な剛性を保持させるとともに柔軟性や衝撃緩衝性を保持させることができる。
【００８３】
図１０は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例７を示すパターン図である。
【００８４】
本実施例の補強パターン７５０を構成する要素パターン７５０ｅは、パターン主部７５１とパターン腕部７５２により構成されている。パターン主部７５１は六角形状とされ、その内側には中抜き部７５３が設けられている。また、要素パターン７５０ｅに囲まれて形成される中抜き部７５５の形状は六角形状とされている。なお、中抜き部７５３、７５５の中心部には、空隙Ｖｄが残存する。
【００８５】
この構成により、ハニカム構造の補強パターンとすることができ、基板母材１の剛性を向上させることができる。
【００８６】
図１１は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例８を示すパターン図である。
【００８７】
本実施例の補強パターン８５０を構成する要素パターン８５０ｅは、パターン主部８５１とパターン腕部８５２により構成されている。パターン主部８５１は、中実の円形状とされ、その周縁に８本のパターン腕部８５２が延在して形成されている。また、要素パターン８５０ｅに囲まれて形成される中抜き部８５５、８５６の形状は、十字の星型状や菱形状とされている。なお、中抜き部８５５、８５６の中心部には、空隙Ｖｄが残存する。
【００８８】
この構成により、互いの要素パターン８５０ｅを８本のパターン腕部８５２により連結することとなるため、パターン剛性が強化される。
【００８９】
なお、実施例１〜８で説明した補強パターン１５０・・８５０は、そのパターン面積比を配線パターン１８の面積比と略等しくなるように構成してもよい。これにより、製品形成領域１０と基板捨て領域２０において温度や湿度による伸縮率が同等となるので、基板１４の反りを殆どなくすことができる。また、カバーフィルム１１を製品形成領域１０と捨て板領域２０に対して均等に圧着させることができるので、略均等な厚さを有した基板母材１とすることができる。
【００９０】
次に、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板２の製造方法について図１乃至図４に基づいて説明する。
【００９１】
本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板２の基板母材１は、両面に銅箔が積層された可撓性の基板１４から形成される。可撓性の基板１４としては、例えば、ポリイミドなどにより形成されるフィルムが用いられる。基板１４は、製造ラインの搬送路に適合した形状、例えば、略矩形とされている。
【００９２】
基板１４は、図４（Ｂ）に示すように、製品（ＦＰＣ２）となる製品形成領域１０と、捨て板領域２０とにより区画される。製品形成領域１０は、基板１４の略中心部に配置され、その周囲が捨て板領域２０とされる。
【００９３】
次いで、銅箔をエッチングすることにより、製品形成領域１０に配線パターン１８を形成する。また、これと同時に、捨て板領域２０に補強パターン１５０を形成する。補強パターン１５０の形態は、図２、図５〜１１に示したようなもの、すなわち、パターン主部１５１を中抜き状としたものであって、パターン主部１５１から延在したパターン腕部１５２によりなる要素パターン１５０ｅを互いにパターン腕部１５２で連結したものとしている。なお、製品形成領域１０にも補強パターン１５０を形成してもよい。
【００９４】
次に、カバーフィルム１１を配線パターン１８および補強パターン１５０を覆うようにして配置し、接着剤１２を介して基板１４に圧着させる。具体的には、カバーフィルム１１を積層した基板１４を圧着ローラに通すことにより圧着を行う。このとき、基板１４と圧着ローラが当接する領域（基板母材１を横断する領域）に略均等に力が加わるように、圧着ローラを調節する。この圧着によりカバーフィルム１１と基板１４との間に存在する空隙Ｖｄを消滅させることができる。なお、カバーフィルムが圧着した状態の基板１４は、上記したＦＰＣ２の基板母材１に該当する（図４（Ｂ）参照）。
【００９５】
次に、パンチプレス機などにより所定箇所を打ち抜いて貫通孔（不図示）を形成する。貫通孔は、ＦＰＣ２を位置決めするためのものであったり、基板母材１を加工処理する際に加工処理装置などに対して位置決めするためのものであったりする。
【００９６】
次に、パンチプレス機により捨て板領域２０を打ち抜いて分離し、基板母材１からＦＰＣ２を取り出す。
【００９７】
なお、本実施の形態では、両面に銅箔が積層された基板１４を母材として、製品となるＦＰＣ２を製造する製造方法について説明したが、本発明に係るＦＰＣ２の製造方法は、これに限定されるものではなく、片面銅箔の基板１４を母材として、ＦＰＣ２を製造する製造方法にも適用される。
【００９８】
このようなＦＰＣ２の製造方法によれば、捨て板領域２０に要素パターン１５０ｅから構成した補強パターン１５０を設けたことから、製品形成領域１０のパターン面積比と捨て板領域２０のパターン面積比を近づけることができるので、皺や反りがない基板母材１を経てＦＰＣ２が製造されることとなり、この結果、皺や反りによる製品不良の発生を少なくすることができる。
【００９９】
また、カバーフィルム１１の圧着において、接着剤１２を、製品形成領域１０の配線パターン１８の間に流れ込ませることができるとともに、捨て板領域２０の補強パターン１５０の間に流れ込ませることができるので、カバーフィルム１１を両者に対して略等圧で接着させることができる。これにより、製品形成領域１０と捨て板領域２０の厚さを略等しくすることができる。また、カバーフィルム１１の圧着時に基板全体において圧力差が生じないので、皺や変形を発生させずにカバーフィルム１１を貼り付けることができる。
【０１００】
また、カバーフィルム１１を圧着させる際に製品形成領域１０に十分に圧力を加えることができるので、製品形成領域１０と捨て板領域２０との厚さが均等であり、空隙が低減した基板母材１を製造することができる。
【０１０１】
また、パターン主部１５１にパターン腕部１５２を設けてパターン主部１５１同士を互いに相互のパターン腕部１５２を介して連結したことから、ＦＰＣ２の基板母材１の剛性が向上する。この結果、搬送時に搬送ガイドなどとの接触や衝突が発生しても、ＦＰＣ２の基板母材１には、皺や変形が殆ど生じないので、皺や変形が殆どないＦＰＣ２を製造することができる。
【０１０２】
また、補強パターン１５０のパターン主部１５１を中抜き状としたことから、同一線上に位置するパターン腕部１５２が連続することにならず、パターン主部１５１の中抜きされた部分でパターン腕部同士が分断された形態となり、補強パターン１５０を全体としてみると網目状となっているので、打ち抜きなどによる衝撃が与えられたとしても、パターンに伝達する衝撃波は線状に伝播することはなく、面全体に分散させることができる。この結果、カバーフィルムの皺や変形が殆どないＦＰＣ２を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材の上面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例１を示すパターン図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンを設計する方法を説明した説明図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材において、カバーフィルムを圧着させるときの状態を説明した説明図であり、図４（Ａ）はカバーフィルムを圧着する前の状態を図１のＩ−Ｉ線に沿う面で切断した断面図であり、図４（Ｂ）はカバーフィルムを圧着した後の状態を図１のＩ−Ｉ線に沿う面で切断した断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例２を示すパターン図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例３を示すパターン図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例４を示すパターン図である。
【図８】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例５を示すパターン図である。
【図９】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例６を示すパターン図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例７を示すパターン図である。
【図１１】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の基板母材に形成された補強パターンの実施例８を示すパターン図である。
【図１２】従来のフレキシブルプリント配線板の基板母材の上面図である。
【図１３】図１２のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１            基板母材
２            フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
１０          製品形成領域
１１          カバーフィルム
１２          接着剤
１３          導体パターン
１４          基板
１８          配線パターン
２０          捨て板領域
１５０、２５０、３５０、４５０、５５０、６５０、７５０、８５０  補強パターン
１５０ｅ、２５０ｅ、３５０ｅ、４５０ｅ、
５５０ｅ、６５０ｅ、７５０ｅ、８５０ｅ                      要素パターンｅ
１５１、２５１、３５１、４５１、５５１、６５１、７５１、８５１  パターン主部
１５２、２５２、３５２、４５２、５５２、６５２、７５２、８５２  パターン腕部
１５３、２５３、３５３、４５３、５５３、６５３、７５３、８５３、
１５５、２５５、３５５、４５５、５５５、６５５、７５５、８５５  中抜き部
Ｖｄ          空隙
【図１】
2008004631.tif 000003
【図２】
2008004631.tif 000004
【図３】
2008004631.tif 000005
【図４】
2008004631.tif 000006
【図５】
2008004631.tif 000007
【図６】
2008004631.tif 000008
【図７】
2008004631.tif 000009
【図８】
2008004631.tif 000010
【図９】
2008004631.tif 000011
【図１０】
2008004631.tif 000012
【図１１】
2008004631.tif 000013
【図１２】
2008004631.tif 000014
【図１３】
2008004631.tif 000015