(57)【要約】【課題】対象物を収納可能な収納室を複数有し、ペルチェ素子を用いて対象物を温蔵又は冷蔵可能な温冷蔵庫に関し、何れの収納室に収納された対象物も効率よく、所望の温度での温蔵・冷蔵を可能とし、使用者の多様な用途にも容易に対応可能な温冷蔵庫を提供する。【解決手段】配膳車１の収納室には、温蔵室１１、冷蔵室１２が形成されている。そして、機械室２０には、収納室毎に、温蔵室１１を温める温蔵用ペルチェ素子２１と、冷蔵室１２を冷却する冷蔵用ペルチェ素子２２と、両ペルチェ素子の対向面と接するヒートシンク２４と、ヒートシンク２４の熱を強制的に放熱する送風ファン２３を配設する。また、温蔵室１１、冷蔵室１２の温度制御は、温蔵室サーミスタ６１等からの温度データに基づく、送風ファン２３の回転数の制御により行い、送風ファン２３による温度制御ができない場合にのみ、両ペルチェ素子に対するＯＮ・ＯＦＦ制御を行う。【選択図】図２
2008025920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
断熱壁体により構成され、対象物を収納可能な第１収納室及び第２収納室と、
前記第１収納室内の空気を、当該第１収納室と連通する第１循環路を介して、循環させる第１空気循環手段と、
前記第２収納室内の空気を、当該第２収納室と連通する第２循環路を介して、循環させる第２空気循環手段と、
直流電流の通電により発熱又は吸熱する作用面を前記第１循環路内に臨ませ、前記第１収納室内を加熱又は冷却する第１ペルチェ素子と、
直流電流の通電により発熱又は吸熱する作用面を前記第２収納室内に臨ませ、前記第２収納室内を加熱又は冷却する第２ペルチェ素子と、
前記第１ペルチェ素子の作用面の発熱又は吸熱に応じて吸熱又は発熱する第１ペルチェ素子の対向面と、第２ペルチェ素子の作用面の発熱又は吸熱に応じて吸熱又は発熱する第２ペルチェ素子の対向面の夫々に接し、第１ペルチェ素子及び第２ペルチェ素子と熱伝導を行うヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して送風し、当該ヒートシンクの放熱を促す送風手段と、を備えることを特徴とする温冷蔵庫。
【請求項２】
請求項１に記載の温冷蔵庫において、
前記第１ペルチェ素子の作用面は、直流電流の通電により発熱し、第１収納室内の空気を加温すると共に、
前記第２ペルチェ素子の作用面は、直流電流の通電により吸熱し、第２収納室内の空気を冷却することを特徴とする温冷蔵庫。
【請求項３】
請求項２に記載の温冷蔵庫において、
前記第１収納室内の温度、第２収納室内の温度、温冷蔵庫の周囲温度、前記ヒートシンクの温度を測定する温度測定手段と、
前記温度測定手段による測定結果に基づいて、前記送風手段の駆動態様を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする温冷蔵庫。
【請求項４】
請求項３に記載の温冷蔵庫において、
前記制御手段は、前記送風手段の駆動制御による温度制御が不能な場合に、前記第１ペルチェ素子及び第２ペルチェ素子に対する通電の有無を制御することを特徴とする温冷蔵庫。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物を収納可能な収納室を複数有し、当該収納室に収納された対象物を温蔵又は冷蔵可能な温冷蔵庫に関し、特に、ペルチェ素子を用いて、対象物の温蔵又は冷蔵を行う温冷蔵庫に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、複数の収納室を備え、夫々の収納室において、温蔵又は冷蔵が可能な温冷蔵庫が使用されている。これらの温冷蔵庫では、収納室に収納される収納対象物に合わせた温度で収納保存が可能となるため、様々な用途で用いられている。
例えば、このような温冷蔵庫の使用の一態様として、病院等で使用される配膳車が挙げられる。配膳車の場合、配膳対象者に美味しい食事を提供する必要性から、複数の収納室の内、一方を温かい状態で提供されるべき食品が収納される温蔵室とし、他方を冷たい状態で提供されるべき食品が収納される冷蔵室として、温冷蔵庫が使用されている。
【０００３】
この点、従来の温冷蔵庫では、温蔵室に対して、ヒータ等の加熱装置を配設すると共に、冷蔵室には冷凍機等の冷却装置を配設する必要があるため、温冷蔵庫の重量が非常に大きくなってしまっていた。この場合、当該温冷蔵庫の使用、移動、設置等の種々の状況下において、温冷蔵庫の使用者等に過度の負担をかけることになってしまっていた。
【０００４】
一方、現在では、冷蔵庫等において、所謂ペルチェ素子を用いたものが多く見られるようになっている。ここで、ペルチェ素子とは、Ｐ型半導体素子とＮ型半導体素子で構成され、直流電流を通電することにより、一面が発熱し、その裏面側では、吸熱する素子である。つまり、ペルチェ素子に対する通電に伴う発熱・吸熱を利用して、冷蔵庫等の冷却や温蔵室の温蔵を行うことができる。このように、冷凍機や加熱装置に替え、ペルチェ素子を用いることで、装置を軽量化することができ、当該装置の使用者に係る負担を軽減することができる。
【０００５】
ここで、複数の収納室を備え、各収納室の温蔵又は冷蔵を、ペルチェ素子を用いて行うものとして、特許文献１に記載された温冷蔵車が知られている。この特許文献１に記載の温冷蔵車には、温蔵室と冷蔵室の２つの収納室が形成されており、温蔵室と冷蔵室の間にペルチェ素子が配設されている。ここで、このペルチェ素子に通電することで、ペルチェ素子の温蔵室側の面を発熱させることができ、冷蔵室側の面で吸熱させることが可能となり、持って、温蔵室に対する加温と、冷蔵室に対する冷却を実現している。
【特許文献１】実開平５−８３８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の温冷蔵車では、一のペルチェ素子で温蔵室に対する加熱と、冷蔵室に対する冷却を行っている。この点、ペルチェ素子には、通電により発熱する発熱面と、通電により吸熱する冷却面との間の温度差が或る一定の値（例えば、３０℃〜４０℃）になるという性質がある。即ち、一の収納室の温度は、他の収納室の温度により制限を受けてしまい、両収納室内の温度をいずれも使用者所望の温度にすることができない場合があった。例えば、温蔵室の温度を所望の温度（例えば、６０〜８０℃）にする場合には、吸熱面の温度は、２０℃〜５０℃になってしまい、冷蔵室であるにも関わらず、充分に収納室内を冷却することができないという問題点が生じてしまう。又、冷蔵室を所望の温度にしようとした場合、温蔵室を充分に温めることができず、使用者の希望を充分に満たすことはできなかった。
【０００７】
また、特許文献１に記載されている温冷蔵車の場合には、各収納室内の温度調整は、ペルチェ素子に対する通電の有無でのみ行われる。ここで、ペルチェ素子に対する通電を停止すると、発熱面で生じた熱が吸熱面側に伝わってしまう。そうすると、ペルチェ素子に対する通電を停止することで、冷蔵室に対する温度調整の効率が悪化するという問題点が生じてしまう。そして、特許文献１の温冷蔵車においては、２つの収納室を温蔵室と冷蔵室として使用する態様にしか対応することができず、使用者の多様な使用目的に必ずしも合致させることはできなかった。
【０００８】
本発明は、前記従来の問題点を解消するためになされたものであり、対象物を収納可能な収納室を複数有し、ペルチェ素子を用いて、当該収納室に収納された対象物を温蔵又は冷蔵可能な温冷蔵庫に関し、何れの収納室に収納された対象物も効率よく、所望の温度での温蔵・冷蔵を可能とすると共に、使用者の多様な用途にも容易に対応可能な温冷蔵庫を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため請求項１に係る温冷蔵庫は、断熱壁体により構成され、対象物を収納可能な第１収納室及び第２収納室と、前記第１収納室内の空気を、当該第１収納室と連通する第１循環路を介して、循環させる第１空気循環手段と、前記第２収納室内の空気を、当該第２収納室と連通する第２循環路を介して、循環させる第２空気循環手段と、直流電流の通電により発熱又は吸熱する作用面を前記第１循環路内に臨ませ、前記第１収納室内を加熱又は冷却する第１ペルチェ素子と、直流電流の通電により発熱又は吸熱する作用面を前記第２収納室内に臨ませ、前記第２収納室内を加熱又は冷却する第２ペルチェ素子と、前記第１ペルチェ素子の作用面の発熱又は吸熱に応じて吸熱又は発熱する第１ペルチェ素子の対向面と、第２ペルチェ素子の作用面の発熱又は吸熱に応じて吸熱又は発熱する第２ペルチェ素子の対向面の夫々に接し、第１ペルチェ素子及び第２ペルチェ素子と熱伝導を行うヒートシンクと、前記ヒートシンクに対して送風し、当該ヒートシンクの放熱を促す送風手段と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２に係る温冷蔵庫は、請求項１に記載の温冷蔵庫において、前記第１ペルチェ素子の作用面は、直流電流の通電により発熱し、第１収納室内の空気を加温すると共に、前記第２ペルチェ素子の作用面は、直流電流の通電により吸熱し、第２収納室内の空気を冷却することを特徴とする。
【００１１】
そして、請求項３に係る温冷蔵庫は、請求項２に記載の温冷蔵庫において、前記第１収納室内の温度、第２収納室内の温度、温冷蔵庫の周囲温度、前記ヒートシンクの温度を測定する温度測定手段と、前記温度測定手段による測定結果に基づいて、前記送風手段の駆動態様を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
更に、請求項４に係る温冷蔵庫は、請求項３に記載の温冷蔵庫において、前記制御手段は、前記送風手段の駆動制御による温度制御が不能な場合に、前記第１ペルチェ素子及び第２ペルチェ素子に対する通電の有無を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る温冷蔵庫は、第１収納室に対して、第１ペルチェ素子と、第１空気循環手段が配設されており、第２収納室に対して、第２ペルチェ素子と、第２空気循環手段が配設されている。そして、第１収納室では、第１循環路を介して、第１ペルチェ素子によって加熱又は冷却された空気を循環させることで、温蔵又は冷蔵を可能としており、第２収納室では、第２循環路を介して、第２ペルチェ素子によって加熱又は冷却された空気を循環させ、温蔵又は冷蔵を可能としている。
そして、第１ペルチェ素子と第２ペルチェ素子は、第１ペルチェ素子の対向面と第２ペルチェ素子の対向面で生じる熱を熱伝導し、外部に放熱するヒートシンクと、当該ヒートシンクの熱を強制的に放熱させる送風手段を共有している。
この結果、当該温冷蔵庫は、第１収納室、第２収納室の温冷蔵に要する装置を収納室毎に配設する場合に比して部品点数を削減することができる。更に、第１ペルチェ素子、第２ペルチェ素子、ヒートシンク、送風手段をユニット化することも可能となる。これにより、当該温冷蔵庫の組立工数の低減及びメンテナンス性の向上を図ることができる。
【００１４】
また、前記請求項２記載の温冷蔵庫では、第１ペルチェ素子の作用面を発熱させることで、第１収納室での温蔵を可能とすると共に、第２ペルチェ素子の作用面で吸熱させることにより、第２収納室での冷蔵を可能としている。
このように、ヒートシンク及び送風手段を共有するペルチェ素子の一方を温蔵用、他方を冷蔵用に用いることにより、２つのペルチェ素子を熱的に直列に接続することができ、もって、第１収納室と第２収納室の両方を確実に所望の温度にすることが可能となる。又、第１ペルチェ素子と第２ペルチェ素子でヒートシンクを共有することにより、温蔵が行われる第１収納室内の温度変化と、冷蔵が行われる第２収納室内の温度変化の変化率を同期させることも可能となる。
そして、当該ヒートシンクは、第２ペルチェ素子の対向面が発熱することで加熱されるので、第１ペルチェ素子の対向面により吸熱されたとしても、周囲温度よりも低温となることはない。即ち、ヒートシンクの温度が露点を下回ることはなく、もって、ヒートシンク表面の結露を防止することができる。
【００１５】
そして、前記請求項３記載の温冷蔵庫では、温度測定手段により、前記第１収納室内の温度、第２収納室内の温度、温冷蔵庫の周囲温度、前記ヒートシンクの温度を測定し、当該測定結果に基づいて、制御手段により、前記送風手段の駆動態様を制御する。
即ち、送風手段は、温冷蔵庫に係る様々な温度状況に応じた態様で駆動されることになるので、当該送風手段の駆動に伴う消費電力量を低減することができる。
【００１６】
更に、前記請求項４記載の温冷蔵庫では、優先的に送風手段の駆動制御による温度制御が行われ、送風手段の駆動制御による温度制御が不能な場合にのみ、第１ペルチェ素子、第２ペルチェ素子に対する通電の有無による温度制御を行う。これにより、両ペルチェ素子に対するＯＮ・ＯＦＦ回数が少なくなり、両ペルチェ素子の熱移動効率を上げることができる。この結果、温冷蔵庫における温蔵、冷蔵をより効率良く行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係る温蔵庫を、食品の温蔵、冷蔵が可能であり、当該食品の配膳に用いられる配膳車について具体化した一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
先ず、本実施形態に係る配膳車の概略構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１、図２に示すように、配膳車１は、走行方向（図１中、左右方向）と交差する左右両側面（図１中、手前側側面、奥側側面）が開放された全体として矩形箱状をなす断熱構造の本体２を備えている。
図２に示すように、当該本体２内部には、食品が載置された食膳用トレーを収納可能な収納部９が形成されており、当該収納部９は、収納部９中央部に形成された断熱性の中間壁４１により、第１収納室１０Ａ、第２収納室１０Ｂの２室に仕切られている。
そして、第１収納室１０Ａ、第２収納室１０Ｂには、夫々、公知の断熱性の仕切壁４２（特開２００１−２８６３４号公報等参照。）が配設されている。つまり、仕切壁４２により、第１収納室１０Ａは、第１温蔵室１１Ａ、第１冷蔵室１２Ａの２室に分けられ、第２収納室１０Ｂは、第２温蔵室１１Ｂ、第２冷蔵室１２Ｂの２室に分けられる。
【００１９】
又、第１温蔵室１１Ａ、第１冷蔵室１２Ａ、第２温蔵室１１Ｂ、第２冷蔵室１２Ｂの天井面には、機械室２０の底面と所定寸法離間し、各室内の空気の循環流路となる天井ダクト１４が配設されている。
ここで、図２、図３に示すように、第１冷蔵室１２Ａ、第２冷蔵室１２Ｂの天井ダクト１４の一端部近傍には、冷蔵吸込口１８が開口されており、第１冷蔵室１２Ａ、第２冷蔵室１２Ｂと夫々連通している。そして、天井ダクト１４の他端側は、後述する冷蔵室循環ファン２６（第１冷蔵室循環ファン２６Ａ、第２冷蔵室循環ファン２６Ｂ）の吸込口に接続されている。従って、冷蔵室１２内の空気は、冷蔵室循環ファン２６の駆動に伴い、冷蔵吸込口１８から天井ダクト１４内に吸い込まれ、冷蔵室循環ファン２６の吸込口に導かれる。
一方、第１温蔵室１１Ａ、第２温蔵室１１Ｂの天井ダクト１４の一端部近傍には、温蔵吸込口１７が開口されており、第１温蔵室１１Ａ、第２温蔵室１１Ｂと夫々連通している。そして、当該天井ダクト１４の他端側は、後述する温蔵室循環ファン２５（第１温蔵室循環ファン２５Ａ、第２温蔵室循環ファン２５Ｂ）の吸込口に接続されている。従って、温蔵室１１内の空気は、温蔵室循環ファン２５の駆動に伴い、温蔵吸込口１７から天井ダクト１４内に吸い込まれ、温蔵室循環ファン２５の吸込口に導かれる。
【００２０】
そして、冷蔵室１２（第１冷蔵室１２Ａ、第２冷蔵室１２Ｂ）には、中間壁４１に沿って、側面ダクト１５が形成されている。この側面ダクト１５は、夫々中間壁４１表面から所定寸法離間しており、冷蔵室１２内の空気の循環流路として機能する。ここで、当該側面ダクト１５には、収納室内に収納される食膳用トレーの位置に対応して、複数の貫通孔が穿設されている。又、側面ダクト１５の上部開口部は、冷蔵室循環ファン２６の吹出口に接続されている。即ち、冷蔵室循環ファン２６から吹き出された空気は、側面ダクト１５内部に吹き込まれ、貫通孔１６を介して、冷蔵室１２内に吹き出される。
【００２１】
一方、温蔵室１１（第１温蔵室１１Ａ、第２温蔵室１１Ｂ）には、本体２側面（即ち、配膳車１の走行方向の前方側面及び後方側面）と所定寸法離間し、温蔵室１１内の空気の循環流路となる側面ダクト１５が配設されている。この側面ダクト１５には、収納室内に収納される食膳用トレーの位置に対応する貫通孔１６が複数開口され、温蔵室１１と連通している。又、側面ダクト１５の上部開口部は、温蔵室循環ファン２５の吹出口に接続されている。即ち、温蔵室循環ファン２５から吹き出された空気は、側面ダクト１５に吹き込まれ、複数の貫通孔１６を介して、温蔵室１１内に吹き出される。
【００２２】
尚、温蔵室１１、冷蔵室１２を仕切る仕切壁４２は、複数の単位仕切壁を上下方向に積重して構成されており、各単位仕切壁間に食膳用トレーを挿入することにより、複数の食膳用トレーが上下方向に支持されて収納できるように構成されている。
そして、本体２の開放面（即ち、収納部９に対する開口面）には、第１温蔵室１１Ａ、第１冷蔵室１２Ａ、第２温蔵室１１Ｂ、第２冷蔵室１２Ｂの各室に対して、開閉可能に各扉３が設けられている（図１参照）。従って、当該扉３を開け閉めすることにより、収納部９内に食膳用トレーを出し入れできるように構成されている。
【００２３】
そして、本体２底面には、走行方向の後側の左右角部、走行方向の前端縁部の略中央位置に、向きが自在に変更可能に構成された各自在車輪５が夫々回動可能に配設されている。
また、該本体２底面部の走行方向の中央位置には、各左右端縁部に離間して一対の固定車輪７が回動可能に配設されている。この各固定車輪７には、公知の制動装置（特開２００２−２６４８１８号公報等参照）が設けられている。
【００２４】
一方、本体２の前後にあたる各側面には、コの字形に折り曲げられた円筒状の各ハンドル８が上下方向に回動可能に取り付けられている。使用者は、このハンドル８を用いて、本体２を引き操作、押し操作をすることができる。そして、本体２後側側面に配設されたハンドル８には、不図示のブレーキレバーが取り付けられている。即ち、当該ブレーキレバーを操作することにより、各固定車輪７に制動力を付与することができ、もって、配膳車１を制動することができる。
【００２５】
そして、本体２上部には、機械室２０が形成されている。
ここで、当該機械室２０の構成について、図２、図３を参照しつつ詳細に説明する。機械室２０には、配膳車１の各収納室（第１収納室１０Ａ、第２収納室１０Ｂ）内の温度制御に用いられる各種装置が配設されている。具体的には、一の収納室に対して、温蔵用ペルチェ素子２１、冷蔵用ペルチェ素子２２、送風ファン２３、ヒートシンク２４、温蔵室循環ファン２５、冷蔵室循環ファン２６が配設されている。
即ち、本実施形態に係る配膳車１の機械室２０には、第１収納室１０Ａに対する温度制御に係る装置として、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａ、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａ、第１送風ファン２３Ａ、第１ヒートシンク２４Ａ、第１温蔵室循環ファン２５Ａ、第１冷蔵室循環ファン２６Ａが配設されている。更に、当該機械室２０には、第２収納室１０Ｂに対する温度制御に係る装置として、第２温蔵用ペルチェ素子２１Ｂ、第２冷蔵用ペルチェ素子２２Ｂ、第２送風ファン２３Ｂ、第２ヒートシンク２４Ｂ、第２温蔵室循環ファン２５Ｂ、第２冷蔵室循環ファン２６Ｂが配設されている。
又、機械室２０には、配膳車１の制御全般を司るコントロールユニット５０、第１収納室１０Ａの温度制御を行う第１収納室温度制御回路５５Ａ、第２収納室１０Ｂの温度制御を行う第２収納室温度制御回路５５Ｂが配設されている。
【００２６】
温蔵用ペルチェ素子２１（第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａ、第２温蔵用ペルチェ素子２１Ｂ）は、温蔵室１１（第１温蔵室１１Ａ、第２温蔵室１１Ｂ）の上方において、直流電流を所定方向に通電することにより発熱する面（以下、作用面という）を機械室２０底面に臨ませて配設されている。従って、温蔵用ペルチェ素子２１は、直流電流を所定方向で通電することにより、機械室２０底面側を加熱することができ、もって、機械室２０底面側に位置する天井ダクト１４内の空気を加温することができる。
一方、冷蔵用ペルチェ素子２２（第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａ、第２冷蔵用ペルチェ素子２２Ｂ）は、冷蔵室１２（第１冷蔵室１２Ａ、第２冷蔵室１２Ｂ）の上方において、作用面（この場合、当該作用面は、通電により吸熱する）を機械室２０底面側に臨ませて配設されている。従って、冷蔵用ペルチェ素子２２は、直流電流を所定方向で通電することにより、機械室２０底面側から吸熱することができる。即ち、機械室２０底面下方に位置する天井ダクト１４内の空気から吸熱することが可能となる。
【００２７】
ヒートシンク２４（第１ヒートシンク２４Ａ、第２ヒートシンク２４Ｂ）は、各収納室（第１収納室１０Ａ、第２収納室１０Ｂ）に対して１つ配設されている。そして、当該ヒートシンク２４は、各収納室に配設されている温蔵用ペルチェ素子２１、冷蔵用ペルチェ素子２２の作用面の裏面（以下、対向面という）と接している。
ここで、ペルチェ素子の特性として、直流電流を通電し、作用面で発熱作用が生じると、対向面では吸熱作用が生じ、作用面で吸熱作用が生じると、対向面では発熱作用が生じる。即ち、温蔵用ペルチェ素子２１の作用面が発熱した場合には、温蔵用ペルチェ素子２１の対向面では吸熱作用が生じる。一方、冷蔵用ペルチェ素子２２の作用面で吸熱作用が生じた場合には、冷蔵用ペルチェ素子２２の対向面が発熱する。
ヒートシンク２４は、温蔵用ペルチェ素子２１、冷蔵用ペルチェ素子２２の対向面で生じた熱を熱伝達し、拡散すべく配設されたものである。
【００２８】
図２、図３に示すように、送風ファン２３（第１送風ファン２３Ａ、第２送風ファン２３Ｂ）は、夫々、ヒートシンク２４（第１ヒートシンク２４Ａ、第２ヒートシンク２４Ｂ）の上方に配設されており、当該ヒートシンク２４に対して送風する装置である。この送風ファン２３により、ヒートシンク２４に送風することにより、ヒートシンクに伝達された熱を強制的に放熱することが可能となる。
又、送風ファン２３は、後述する温度制御プログラムにより、その回転数を変更することができる。これにより、ヒートシンク２４から放熱される放熱量を調整することができ、もって、温蔵室１１、冷蔵室１２等の温度制御を行うことができる。
【００２９】
温蔵室循環ファン２５（第１温蔵室循環ファン２５Ａ、第２温蔵室循環ファン２５Ｂ）は、各温蔵室１１（第１温蔵室１１Ａ、第２温蔵室１１Ｂ）に対して夫々一台配設されており、温蔵室１１内の空気を循環させる装置である。上述したように、温蔵室循環ファン２５の吸込口は、温蔵室１１の天井ダクト１４端部に接続されており、温蔵室循環ファン２５の吹出口は、温蔵室１１の側面ダクト１５の上部開口部に接続されているので、温蔵室１１内→天井ダクト１４→温蔵室循環ファン２５→側面ダクト１５→温蔵室１１内という空気の循環流が生じる（図２、図３参照）。
【００３０】
一方、冷蔵室循環ファン２６（第１冷蔵室循環ファン２６Ａ、第２冷蔵室循環ファン２６Ｂ）は、各冷蔵室１２（第１冷蔵室１２Ａ、１１Ｂ）に対して夫々一台配設されており、冷蔵室１２内の空気を循環させる装置である。この点、上述のように、冷蔵室循環ファン２６の吸込口は、冷蔵室１２の天井ダクト１４端部に接続されており、冷蔵室循環ファン２６の吹出口は、冷蔵室１２の側面ダクト１５の上部開口部に接続されているので、冷蔵室１２内→天井ダクト１４→冷蔵室循環ファン２６→側面ダクト１５→冷蔵室１２内という空気の循環流が生じる（図２、図３参照）。
【００３１】
そして、図１に示すように、機械室２０側面には、操作パネル３１が配設されている。この操作パネル３１には、冷蔵スイッチ３２、温蔵スイッチ３４、ファンスイッチ３６が配設されている。冷蔵スイッチ３２は、第１冷蔵室１２Ａ、第２冷蔵室１２Ｂの温度制御に係る操作手段である。一方、温蔵スイッチ３４は、第１温蔵室１１Ａ、第２温蔵室１１Ｂの温度制御に係る操作手段である。即ち、冷蔵スイッチ３２、温蔵スイッチ３４を操作することにより、第１温蔵室１１Ａ、第１冷蔵室１２Ａ、第２温蔵室１１Ｂ、第２冷蔵室１２Ｂの設定温度を所望の温度に設定することができる。尚、この冷蔵スイッチ３２、温蔵スイッチ３４で設定された設定温度は、ＲＡＭ５３に格納され、後述する温度制御プログラムを実行する際に用いられる。
【００３２】
そして、ファンスイッチ３６は、第１温蔵室１１Ａ、第１冷蔵室１２Ａ、第２温蔵室１１Ｂ、第２冷蔵室１２Ｂの夫々に対して配設されている循環ファンの駆動制御を行うスイッチである。このファンスイッチ３６を操作することにより、温蔵室１１や冷蔵室１２の室内空気が循環される。
また、図１に示すように、操作パネル３１の右側には、複数の吸気孔２８が穿設されている。この吸気孔２８により、機械室２０内部に外気を吸い込むことが可能となる。尚、機械室２０上面には、複数の排気孔が穿設されている。この点、この吸気孔２８や排気孔から機械室２０内部に外部を導入可能とすることにより、送風ファン２３によるヒートシンク２４の放熱が可能となる。
【００３３】
次に、図２、図３を参照しつつ、温蔵室１１の加温について詳細に説明する。尚、ここでは、第１温蔵室１１Ａに対する加温を具体例として説明するが、第２温蔵室１１Ｂについても、同様に加温が行われる。
本実施形態に係る配膳車１においては、第１温蔵室１１Ａの加温に際し、第１温蔵室循環ファン２５Ａを駆動すると共に、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａに対して、直流電流を所定方向で通電する。
ここで、上述したように、第１温蔵室循環ファン２５Ａの駆動が開始されると、第１温蔵室１１Ａ内の空気は、第１温蔵室１１Ａ天井面に形成されている温蔵吸込口１７から天井ダクト１４内に吸い込まれる。この時、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａには、所定方向で直流電流が通電されているので、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａの作用面は発熱している。そして、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａはその作用面が天井ダクト１４に臨むように配設されているので、天井ダクト１４内に吸い込まれた空気は、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａの作用面に生じた熱により加熱される。
そして、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａで温められた空気は、第１温蔵室循環ファン２５Ａの吸込口に至り、当該第１温蔵室循環ファン２５Ａにより、側面ダクト１５に吹き込まれる。こうして、側面ダクト１５に吹き込まれた暖気は、側面ダクト１５に穿設されている複数の貫通孔１６から第１温蔵室１１Ａ内に吹き出される。そして、第１温蔵室１１Ａ内に吹き出された空気は、第１温蔵室循環ファン２５Ａの駆動に伴い、再び温蔵吸込口１７に吸い込まれることになる。
このように、本実施形態に係る配膳車１では、第１温蔵室１１Ａ内の空気を温めつつ循環させることにより、第１温蔵室１１Ａ全体を温めることができ、もって、第１温蔵室１１Ａ内に収納されている温食を適温（例えば、６０〜８０℃）で保存することが可能となる。
【００３４】
続いて、本実施形態に係る配膳車１の冷蔵室１２における冷却について、図２、図３を参照しつつ詳細に説明する。尚、以下の説明においては、第１冷蔵室１２Ａにおける冷却について具体的に説明するが、第２冷蔵室１２Ｂにおける冷却についても、同様に行われる。
配膳車１においては、第１冷蔵室１２Ａにおける冷却の開始に際し、第１冷蔵室循環ファン２６Ａの駆動開始と共に、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａに対して、直流電流を所定方向での通電が行われる。
この点、第１冷蔵室循環ファン２６Ａの駆動開始に伴い、第１冷蔵室１２Ａ内の空気は、第１冷蔵室１２Ａ天井面の冷蔵吸込口１８から、天井ダクト１４内へ吸い込まれる。
ここで、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａの作用面は、直流電流の通電に伴い、吸熱作用を生じている。そして、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａは、その作用面が天井ダクト１４に臨むように配設されている。従って、天井ダクト１４内の空気から吸熱することになるので、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａ近傍を通過した後の空気は、冷却される。
第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａにより冷却された空気は、第１冷蔵室循環ファン２６Ａの吸込口に吸い込まれ、側面ダクト１５に吹き込まれる。こうして、側面ダクト１５に吹き込まれた冷気は、当該側面ダクト１５に穿設された複数の貫通孔１６を介して、第１冷蔵室１２Ａ内に吹き出される。そして、第１冷蔵室１２Ａの冷気は、第１冷蔵室循環ファン２６Ａの駆動に伴い、再度、天井ダクト１４に吸い込まれることになる。
このように、本実施形態に係る配膳車１では、第１冷蔵室１２Ａ内の空気を冷却しつつ循環させることにより、第１冷蔵室１２Ａ全体を冷やすことができ、もって、第１冷蔵室１２Ａ内に収納されている冷食を適温（例えば、５〜７℃）で保存することが可能となる。
【００３５】
次に、本実施形態に係る配膳車１の制御系について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図４は、本実施形態に係る配膳車１の制御系を示すブロック図である。
図４に示すように、本実施形態に係る配膳車１の制御は、主に、コントロールユニット５０により行われる。ここで、コントロールユニット５０は、ＣＰＵ５１、ＲＯＭ５２、ＲＡＭ５３で構成されている。ＣＰＵ５１は、ＲＯＭ５２等に格納されている制御プログラムに基づく制御を行う演算処理装置である。そして、ＲＯＭ５２は、当該配膳車１に係る制御を行う上で必要な各種制御プログラムやデータ等が記憶された記憶装置である。そして、当該ＲＯＭ５２には、後述する温度制御プログラムが格納されている。ＲＡＭ５３は、制御プログラムの実行結果等を一時的に格納する記憶手段である。又、当該ＲＡＭ５３には、冷蔵スイッチ３２、温蔵スイッチ３４により設定された第１温蔵室１１Ａ、第１冷蔵室１２Ａ、第２温蔵室１１Ｂ、第２冷蔵室１２Ｂに対する設定温度が格納される。
【００３６】
そして、コントロールユニット５０に対しては、操作パネル３１が接続されている。この操作パネル３１には、上述したように、冷蔵スイッチ３２、温蔵スイッチ３４、ファンスイッチ３６が配設されており、当該冷蔵スイッチ３２等の操作に基づく制御信号がコントロールユニット５０に対して送信される。従って、操作パネル３１からの制御信号に基づいて、コントロールユニット５０は、配膳車１に係る制御を行うことができる。
【００３７】
又、コントロールユニット５０には、収納室温度制御回路５５が接続されている。この収納室温度制御回路５５は、収納室内の温度制御を行う制御回路であり、コントロールユニット５０からの指令信号に基づいて、温蔵用ペルチェ素子２１、冷蔵用ペルチェ素子２２に対する直流電流の通電の有無や、直流電流の通電方向の制御や、送風ファン２３の回転数の制御を行う。更に、収納室温度制御回路は、温蔵室循環ファン２５、冷蔵室循環ファン２６の駆動制御も行う。
ここで、本実施形態に係る配膳車１においては、第１収納室１０Ａ、第２収納室１０Ｂを備えているので、図４に示すように、第１収納室温度制御回路５５Ａ、第２収納室温度制御回路５５Ｂが、コントロールユニット５０に接続されている。
そして、第１収納室温度制御回路５５Ａには、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａ、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａ、第１送風ファン２３Ａ、第１温蔵室循環ファン２５Ａ、第１冷蔵室循環ファン２６Ａが接続されている。一方、第２収納室温度制御回路５５Ｂには、第２温蔵用ペルチェ素子２１Ｂ、第２冷蔵用ペルチェ素子２２Ｂ、第２送風ファン２３Ｂ、第２温蔵室循環ファン２５Ｂ、第２冷蔵室循環ファン２６Ｂが接続されている。即ち、第１収納室温度制御回路５５Ａは、第１収納室１０Ａを構成する第１温蔵室１１Ａ、第１冷蔵室１２Ａの温度制御を行い、第２収納室温度制御回路５５Ｂは、第２収納室１０Ｂを構成する第２温蔵室１１Ｂ、第２冷蔵室１２Ｂの温度制御を行う。
【００３８】
そして、コントロールユニット５０には、各温蔵室１１の室内温度を検知する温蔵室サーミスタ６１（第１温蔵室サーミスタ６１Ａ、第２温蔵室サーミスタ６１Ｂ）と、各冷蔵室１２の室内温度を検知する冷蔵室サーミスタ６２（第１冷蔵室サーミスタ６２Ａ、第２冷蔵室サーミスタ６２Ｂ）が接続されている。
第１温蔵室サーミスタ６１Ａは、第１温蔵室１１Ａ内の温度を検出するものであり、第１冷蔵室サーミスタ６２Ａは、第１冷蔵室１２Ａ内の温度を検出するものである。同様に、第２温蔵室サーミスタ６１Ｂは、第２温蔵室１１Ｂ内の温度を検出するものであり、第２冷蔵室サーミスタ６２Ｂは、第２冷蔵室１２Ｂ内の温度を検出するものである。
これら第１温蔵室サーミスタ６１Ａ等で検出された温度データは、ＲＡＭ５３に格納され、後述する温度制御プログラムにより、温蔵室１１、冷蔵室１２の温度制御に用いられる。
【００３９】
又、コントロールユニット５０には、各収納室（第１収納室１０Ａ、第２収納室１０Ｂ）に対して配設されているヒートシンク２４（第１ヒートシンク２４Ａ、第２ヒートシンク２４Ｂ）の温度を検知するヒートシンクサーミスタ６３（第１ヒートシンクサーミスタ６３Ａ、第２ヒートシンクサーミスタ６３Ｂ）が接続されている。第１ヒートシンクサーミスタ６３Ａは、第１ヒートシンク２４Ａの温度を検出するものであり、第２ヒートシンクサーミスタ６３Ｂは、第２ヒートシンク２４Ｂの温度を検出するものである。第１ヒートシンクサーミスタ６３Ａ等で検出されたヒートシンクの温度データは、ＲＡＭ５３に一時的に格納され、後述する温度制御プログラムで用いられる。
【００４０】
更に、コントロールユニット５０には、周囲温度サーミスタ６４が接続されている。周囲温度サーミスタ６４は、機械室２０内部に配設されており、機械室２０内部の温度を検出するものである。この点、上述したように、機械室２０内部は、機械室２０側面に穿設された複数の吸気孔２８や機械室２０上面に穿設された排気孔により、配膳車１の外部と連通しているので、周囲温度サーミスタ６４は、配膳車１の周囲の温度を検出することができる。
そして、周囲温度サーミスタ６４で検出された周囲温度データは、ＲＡＭ５３に一時的に格納され、後述する温度制御プログラムで用いられる。
【００４１】
次に、本実施形態に係る配膳車１の温度制御プログラムについて、図面を参照しつつ詳細に説明する。図５は、本実施形態に係る温度制御プログラムのフローチャートである。
尚、当該温度制御プログラムは、温蔵室１１における温蔵又は冷蔵室１２における冷蔵の何れかが開始された時点で、その処理が開始されるものである。
又、下記の説明においては、第１収納室１０Ａに対する温度制御について説明する。この点、第２収納室１０Ｂに対する温度制御も後述する温度制御プログラムと同様の制御により行われるので、第２収納室１０Ｂに係る制御については、その説明を省略する。
【００４２】
温度制御プログラムの実行が開始されると、ＣＰＵ５１は、先ず、周囲温度サーミスタ６４、第１温蔵室サーミスタ６１Ａ、第１冷蔵室サーミスタ６２Ａ、第１ヒートシンクサーミスタ６３Ａにより、周囲温度、第１温蔵室１１Ａの室内温度、第１冷蔵室１２Ａの室内温度、第１ヒートシンク温度を測定し、夫々の温度データをＲＡＭ５３に格納する（Ｓ１）。
【００４３】
続いて、Ｓ２に移行すると、ＣＰＵ５１は、ＲＯＭ５２に格納されている露点と、第１ヒートシンク温度を比較し、第１ヒートシンク温度が露点以上であるか否かについての判断を行う。第１ヒートシンク温度が露点以上である場合には（Ｓ２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ３に処理を移行する。一方、第１ヒートシンク温度が露点よりも低い場合には（Ｓ２：ＮＯ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ８に処理を移行する。
【００４４】
Ｓ３においては、ＣＰＵ５１は、ＲＡＭ５３から第１温蔵室１１Ａの設定温度データと、第１温蔵室１１Ａの室内温度とを読み出し、第１温蔵室１１Ａの現在の室内温度が設定温度以上であるか否かについての判断を行う。第１温蔵室１１Ａの室内温度が設定温度以上である場合（Ｓ３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ５に処理を移行する。一方、第１温蔵室１１Ａの室内温度が設定温度よりも低い場合には（Ｓ３：ＮＯ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ４に処理を移行する。
【００４５】
Ｓ４に移行すると、ＣＰＵ５１は、ＲＡＭ５３から第１冷蔵室１２Ａの設定温度データと、第１冷蔵室１２Ａの室内温度とを読み出し、第１冷蔵室１２Ａの現在の室内温度が設定温度以上であるか否かについての判断を行う。第１冷蔵室１２Ａの室内温度が設定温度以上である場合（Ｓ４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ５に処理を移行する。一方、第１冷蔵室１２Ａの室内温度が設定温度よりも低い場合には（Ｓ４：ＮＯ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ８に処理を移行する。
【００４６】
Ｓ５では、ＣＰＵ５１は、第１送風ファン２３Ａの回転数を増やすことができるか否かについての判断を行う。具体的には、ＣＰＵ５１は、現在の第１送風ファン２３Ａの回転数が、第１送風ファン２３Ａに規定されている最大回転数に達しているか否かに基づいて、上記Ｓ５の判断を行う。
未だ最大回転数に達しておらず、第１送風ファン２３Ａの回転数を更に増やすことができる場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ６に処理を移行し、第１送風ファン２３Ａの回転数を所定量増やす（Ｓ６）。第１送風ファン２３Ａの回転数を所定量増やした後（Ｓ６）、ＣＰＵ５１は、Ｓ１に処理を戻す。
一方、第１送風ファン２３Ａの回転数が最大回転数であり、第１送風ファン２３Ａの回転数を増やすことができない場合（Ｓ５：ＮＯ）、ＣＰＵ５１は、第１収納室温度制御回路５５Ａにより、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａに対する通電の有無を制御するＯＮ・ＯＦＦ制御を行う（Ｓ７）。第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａに対するＯＮ・ＯＦＦ制御を行った後（Ｓ７）、ＣＰＵ５１は、Ｓ１に再び処理を戻す。
【００４７】
そして、Ｓ８では、ＣＰＵ５１は、第１送風ファン２３Ａの回転が停止しているか否かについての判断を行う。ここで、Ｓ８の処理は、第１ヒートシンク２４Ａの温度が露点よりも低い場合（Ｓ２：ＮＯ）、若しくは、第１冷蔵室１２Ａの室内温度が設定温度よりも低い場合（Ｓ４：ＮＯ）に実行される処理である。
第１送風ファン２３Ａの回転が停止している場合には（Ｓ８：ＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａに対するＯＮ・ＯＦＦ制御を行う（Ｓ９）。第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａに対するＯＮ・ＯＦＦ制御（Ｓ９）の後、ＣＰＵ５１は、Ｓ１に処理を戻す。一方、第１送風ファン２３Ａが回転している場合（Ｓ８：ＮＯ）、ＣＰＵ５１は、第１送風ファン２３Ａの回転数を所定量減らす（Ｓ１０）。第１送風ファン２３Ａの回転数を減らした後（Ｓ１０）、ＣＰＵ５１は、再びＳ１に処理を戻す。
【００４８】
上述した温度制御プログラムにより、本実施形態に係る配膳車１では、第１冷蔵室１２Ａ、第１温蔵室１１Ａにおける温度調整が行われている。ここで、温度制御プログラムが実行された場合の効果について説明する。
【００４９】
上述したＳ５〜Ｓ７の処理は、第１温蔵室１１Ａの室内温度が第１温蔵室１１Ａの設定温度以上である場合（Ｓ３：ＹＥＳ）、又は、第１冷蔵室１２Ａの室内温度が第１冷蔵室１２Ａの設定温度以上である場合（Ｓ４：ＹＥＳ）におこなわれる処理であり、第１冷蔵室１２Ａ、第１温蔵室１１Ａの室内温度を設定温度よりも下げる場合に行われる処理である。
【００５０】
ここで、上記Ｓ５〜Ｓ７の処理による効果について、具体的に説明する。
先ず、第１温蔵室１１Ａの室内温度が設定温度以上であり（Ｓ３：ＹＥＳ）、第１送風ファン２３Ａの回転数を増やした場合（Ｓ５：ＹＥＳ、Ｓ６）について説明する。
この時点においては、第１温蔵室１１Ａにおける加熱及び第１冷蔵室１２Ａに対する吸熱が行われている。そうすると、第１ヒートシンク２４Ａには、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａの作用面における吸熱と、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａの作用面による発熱に伴う熱量が伝達されている。そして、当該第１ヒートシンク２４Ａに対して、第１送風ファン２３Ａで送風することにより、第１ヒートシンク２４Ａの熱量を強制的に放熱している。
この点、第１送風ファン２３Ａの回転数を増やすと（Ｓ６）、第１ヒートシンク２４Ａから強制的に放熱される放熱量が増加することになる。つまり、第１ヒートシンク２４Ａから熱が奪われることになるので、当該第１ヒートシンク２４Ａの温度が低下することになる。そうすると、第１ヒートシンク２４Ａに接触している第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａの対向面の温度も低下する。上述したように、ペルチェ素子には、作用面と対向面の温度差が一定の値になるという性質がある。つまり、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａの対向面の温度が低下すると、作用面の温度も低下することになる。この結果、第１温蔵室１１Ａ内の熱が第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａ、第１ヒートシンク２４Ａへと伝わり、第１ヒートシンク２４Ａから放熱されていくことになるので、第１温蔵室１１Ａ内の温度を下げることができる。
【００５１】
続いて、第１温蔵室１１Ａの室内温度が設定温度以上であり（Ｓ３：ＹＥＳ）、第１送風ファン２３Ａの回転数を上げることができず（Ｓ５：ＮＯ）、第１収納室温度制御回路５５Ａにより、第１温蔵用ペルチェ素子２１ＡのＯＮ・ＯＦＦ制御を行う場合（Ｓ７）について説明する。
この時点では、第１温蔵室１１Ａにおける加熱及び第１冷蔵室１２Ａに対する吸熱が行われ、更に、当該第１ヒートシンク２４Ａに対して、第１送風ファン２３Ａによる最大回転数での送風が行われている。即ち、前述のＳ６の状態において、第１送風ファン２３Ａによる強制的な放熱量が最大となっている状態にある。
ここで、第１温蔵用ペルチェ素子２１ＡのＯＮ・ＯＦＦ制御（Ｓ７）を行うことにより、第１温蔵室１１Ａ内の熱が配膳車１外部へと奪われ、第１温蔵室１１Ａ内の温度は、徐々に低下することになる。尚、ペルチェ素子のＯＮ・ＯＦＦ制御については、公知であるので、詳細な説明は省略する。
【００５２】
次に、第１冷蔵室１２Ａの室内温度が設定温度以上であり（Ｓ４：ＹＥＳ）、第１送風ファン２３Ａの回転数を増やした場合（Ｓ５：ＹＥＳ、Ｓ６）について説明する。
この時点では、第１ヒートシンク２４Ａには、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａの作用面における吸熱と、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａの作用面による発熱に伴って生じた熱量が伝達されている。そして、当該第１ヒートシンク２４Ａに対して、第１送風ファン２３Ａで送風することにより、第１ヒートシンク２４Ａの熱量を強制的に放熱している。
ここで、第１送風ファン２３Ａの回転数を増やすと（Ｓ６）、第１ヒートシンク２４Ａから強制的に放熱される放熱量が増加することになり、当該第１ヒートシンク２４Ａの温度が低下する。そうすると、第１ヒートシンク２４Ａに接触している第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａの対向面の温度も低下する。上述したように、ペルチェ素子には、作用面と対向面の温度差が一定の値になるという性質がある。つまり、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａの対向面の温度が低下すると、作用面の温度も低下することになる。この結果、第１冷蔵室１２Ａ内の熱は、より容易に第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａ、第１ヒートシンク２４Ａへと伝わり、第１ヒートシンク２４Ａから放熱されていくことになるので、第１冷蔵室１２Ａ内の温度を下げることができる。
【００５３】
続いて、第１冷蔵室１２Ａの室内温度が設定温度以上であり（Ｓ４：ＹＥＳ）、第１送風ファン２３Ａの回転数を上げることができず（Ｓ５：ＮＯ）、第１収納室温度制御回路５５Ａにより、第１温蔵用ペルチェ素子２１ＡのＯＮ・ＯＦＦ制御を行う場合（Ｓ７）について説明する。
この時点では、第１温蔵室１１Ａにおける加熱及び第１冷蔵室１２Ａに対する吸熱が行われ、更に、当該第１ヒートシンク２４Ａに対して、第１送風ファン２３Ａによる最大回転数での送風が行われている。即ち、前述のＳ６の状態において、第１送風ファン２３Ａによる強制的な放熱量が最大となっている状態にある。
ここで、第１温蔵用ペルチェ素子２１ＡのＯＮ・ＯＦＦ制御（Ｓ７）を行うことにより、第１冷蔵室１２Ａ内の熱が配膳車１外部へと奪われ、第１冷蔵室１２Ａ内の温度は、徐々に低下することになる。尚、ペルチェ素子のＯＮ・ＯＦＦ制御については、公知であるので、詳細な説明は省略する。
【００５４】
次に、温度制御プログラムのＳ８〜Ｓ１０で実行される処理による効果について説明する。先ず、第１ヒートシンク２４Ａの温度が露点よりも低い場合（Ｓ３：ＮＯ）に行われるＳ８〜Ｓ１０の処理について説明する。
ここで、第１ヒートシンク２４Ａの温度が露点よりも低くなると、第１ヒートシンク２４Ａ表面が結露する。これは、機械室２０内部での結露であるので、配膳車１の使用上好ましいものではない。従って、結露を防止すべく第１ヒートシンク２４Ａの温度を上げることが必要となる。
先ず、Ｓ３の判断処理の結果、第１送風ファン２３Ａの回転数を減らした場合（Ｓ８：ＮＯ、Ｓ１０）について説明する。尚、この時点においては、第１温蔵室１１Ａに対する加温、第１冷蔵室１２Ａに対する冷却の何れも行われている。従って、第１ヒートシンク２４Ａに対しては、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａの対向面による吸熱、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａの対向面による発熱、第１送風ファン２３Ａによる強制的な放熱が作用している。
ここで、ペルチェ素子における発熱量と吸熱量の間には、「ある一面での吸熱量と当該ペルチェ素子に通電に伴う消費電力量の和が他の面における発熱量となる」という関係性がある。つまり、基本的には、発熱量は吸熱量よりも大きくなるので、この時点では、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａ、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａから加えられた熱量により、第１ヒートシンク２４Ａは加熱されることになる。この状態において、第１送風ファン２３Ａの回転数を減らすと、第１ヒートシンク２４Ａからの放熱量が減少することになるので、第１ヒートシンク２４Ａの温度が上昇する。即ち、第１送風ファン２３Ａの回転数を減らすことにより、第１ヒートシンク２４Ａの温度を露点以上に上げることができ、もって、第１ヒートシンク２４Ａの結露を防止することができる。
【００５５】
続いて、第１ヒートシンク２４Ａの温度が露点より低く（Ｓ３：ＮＯ）、第１送風ファン２３Ａが停止しているため（Ｓ８：ＹＥＳ）、第１収納室温度制御回路５５Ａにより、第１冷蔵用ペルチェ素子２２ＡのＯＮ・ＯＦＦ制御を行う場合（Ｓ９）について説明する。
この時点では、第１温蔵室１１Ａにおける加熱及び第１冷蔵室１２Ａに対する吸熱が行われているが、第１ヒートシンク２４Ａの熱の強制的な放熱は行われていない。
ここで、第１冷蔵用ペルチェ素子２２ＡのＯＮ・ＯＦＦ制御（Ｓ９）を行うことにより、第１ヒートシンク２４Ａの温度を上昇させる。例えば、第１冷蔵用ペルチェ素子２２ＡのＯＮ時間を可能な限り長くすることで、第１ヒートシンク２４Ａが得る熱量を多くし、持って、第１ヒートシンク２４Ａの温度を上昇させることができる。尚、ペルチェ素子のＯＮ・ＯＦＦ制御については、公知であるので、詳細な説明は省略する。
【００５６】
次に、第１冷蔵室１２Ａの室内温度が設定温度よりも低くなり（Ｓ４：ＮＯ）、第１送風ファン２３Ａの回転数を減らした場合（Ｓ８：ＮＯ、Ｓ１０）について説明する。尚、この時点においては、第１温蔵室１１Ａに対する加温、第１冷蔵室１２Ａに対する冷却の何れも行われている。従って、第１ヒートシンク２４Ａに対しては、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａの対向面による発熱、第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａの対向面による吸熱、第１送風ファン２３Ａによる強制的な放熱が作用している。
ここで、第１送風ファン２３Ａの回転数を減らすと、第１送風ファン２３Ａの送風量が減少するので、第１ヒートシンク２４Ａから強制的に放熱される熱量が減少することになる。そうすると、第１送風ファン２３Ａによる放熱量と第１温蔵用ペルチェ素子２１Ａの対向面による吸熱量の和よりも、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａの対向面による発熱量が大きくなる事態を招来する。この結果、第１ヒートシンク２４Ａの温度が上昇することになり、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａの対向面の温度も上昇する。
上述したように、ペルチェ素子の作用面と対向面の温度差は一定の値となるのであるから、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａの対向面の温度が上がると、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａの作用面の温度も上昇することになる。即ち、第１冷蔵用ペルチェ素子２２Ａの作用面によって、第１冷蔵室１２Ａ内の空気が温められることになるので、第１冷蔵室１２Ａの室内温度が上昇することになる。
【００５７】
続いて、第１冷蔵室１２Ａの室内温度が設定温度よりも低く（Ｓ４：ＮＯ）、第１送風ファン２３Ａが停止している状態（Ｓ８：ＹＥＳ）において、第１収納室温度制御回路５５Ａにより、第１冷蔵用ペルチェ素子２２ＡのＯＮ・ＯＦＦ制御を行う場合（Ｓ９）について説明する。
この時点では、第１温蔵室１１Ａにおける加熱及び第１冷蔵室１２Ａに対する吸熱が行われているが、第１ヒートシンク２４Ａの熱の強制的な放熱は行われていない。
ここで、第１冷蔵用ペルチェ素子２２ＡのＯＮ・ＯＦＦ制御（Ｓ９）を行うことにより、第１冷蔵室１２Ａの温度を上昇させる。尚、ペルチェ素子のＯＮ・ＯＦＦ制御については、公知であるので、詳細な説明は省略する。
【００５８】
以上説明した通り、本実施形態に係る配膳車１では、温蔵室１１に対する温蔵用ペルチェ素子２１と、冷蔵室１２に対する冷蔵用ペルチェ素子２２がヒートシンク２４及び送風ファン２３を共有しているので、部品点数を少なくすることができる。更に、温蔵用ペルチェ素子２１、冷蔵用ペルチェ素子２２、送風ファン２３、ヒートシンク２４を一体化し、温冷蔵ユニットとして構成することができる。このように、部品点数の低減及び温冷蔵ユニット化を行うことで、配膳車１の製造工程では組立工数を低減することができる。又、ユニット化することで、メンテナンスも容易に行うことが可能となる。
【００５９】
そして、本実施形態に係る配膳車１においては、温蔵用ペルチェ素子２１、冷蔵用ペルチェ素子２２が一のヒートシンクを共有しているので、温蔵室１１における温度勾配（単位時間当たりに上昇する温度）の絶対値と、冷蔵室１２における温度勾配（単位時間当たりに低下する温度）の絶対値を同期させることができる。
更に、温蔵用ペルチェ素子２１、冷蔵用ペルチェ素子２２が一のヒートシンク２４を共有することにより、温蔵用ペルチェ素子２１と冷蔵用ペルチェ素子２２は、ヒートシンク２４を介して、熱的に直列に接続されることになる。これにより、一つのペルチェ素子で温蔵室の加熱及び冷蔵室の冷却を同時に行う構成の場合に、ペルチェ素子が有する「作用面と対向面の温度差が一定となる」特性に起因する「温蔵室又は冷蔵室の一方を所望の温度にすると、他方が所望の温度とすることができない」という問題点を解消することができる。
つまり、本実施形態に係る配膳車１では、温蔵用ペルチェ素子２１の対向面と、冷蔵用ペルチェ素子２２の対向面が、ヒートシンク２４を介して、熱的に直列に接続されているのであるから、温蔵室１１の室内空気を温める温蔵用ペルチェ素子２１の作用面と、冷蔵室１２の室内空気を冷却する冷蔵用ペルチェ素子２２の作用面との間に、ペルチェ素子の作用面と対向面の温度差（例えば、３０℃〜４０℃）の２倍となる温度差（つまり、６０℃〜８０℃）を生じさせることができる。これにより、温蔵室１１又は冷蔵室１２の両者を所望の温度にすることができ、温蔵室１１に収納される温食及び冷蔵室１２に収納される冷食の両者を適温で保存することができる。
【００６０】
又、ヒートシンク２４には温蔵用ペルチェ素子２１の対向面の吸熱と、冷蔵用ペルチェ素子２２の対向面の発熱の両者が作用することになるので、当該ヒートシンク２４が、周囲温度よりも低温になることはない。即ち、本実施形態に係る配膳車１においては、一のヒートシンクを共有する両ペルチェ素子が「温蔵用」、「冷蔵用」に用いられている限り、ヒートシンク２４の温度が露点より低くなることはなく、もって、ヒートシンク２４表面における結露を防止することができる。
更に、温度制御プログラムにより、ヒートシンク２４の温度が露点以下となった場合には、当該ヒートシンク２４の温度を上げるように、送風ファン２３の回転数制御や冷蔵用ペルチェ素子のＯＮ・ＯＦＦ制御が行われるので、ヒートシンク２４の結露を確実に防止することができる。
【００６１】
そして、本実施形態に係る配膳車１では、温度制御プログラムにより、送風ファン２３の回転数、即ち、送風ファン２３の送風量を制御することで、温蔵室１１、冷蔵室１２の温度制御を行う。ここで、温度制御プログラムでは、温蔵室１１の室内温度、冷蔵室１２の室内温度に基づいて、送風ファン２３の回転数をその状態に適した回転数に制御するので、送風ファン２３の駆動に伴う電力消費を節約することができる。
更に、当該温度制御プログラムでは、先ず、送風ファン２３の駆動による温度制御を優先的に行い、ペルチェ素子（温蔵用ペルチェ素子２１、冷蔵用ペルチェ素子２２）のＯＮ・ＯＦＦによる温度制御は、上記送風ファン２３による温度制御ができない場合にのみ行われる。つまり、当該温度制御プログラムでは、ペルチェ素子のＯＮ・ＯＦＦ制御が行われる回数が非常に少なくなるので、温蔵用ペルチェ素子２１、冷蔵用ペルチェ素子２２における熱移動効率が非常によくなる。即ち、効率良く、温蔵室１１の加温及び冷蔵室１２の冷却を行うことができるので、当該配膳車１の温冷蔵に要する費用を低減することができる。
【００６２】
又、本実施形態に係る配膳車１においては、温蔵室１１に対する加熱及び冷蔵室１２に対する冷却を温蔵用ペルチェ素子２１、冷蔵用ペルチェ素子２２により行っている。ここで、ペルチェ素子は、直流電流を通電する方向に応じて、発熱又は吸熱する素子である。即ち、或る方向で直流電流を通電した場合には、或る面で発熱するが、上記或る方向とは逆方向に直流電流を通電すると、当該或る面で吸熱するという性質を備えている。従って、本実施形態に係る配膳車１では、直流電流の通電方向を変更するだけで、温蔵・冷蔵の態様を多様に変更することができる。即ち、上記実施形態とは逆に、配膳車１の走行方向前方から、「冷蔵」「温蔵」「温蔵」「冷蔵」という態様に変更することもできる。又、収納部９に形成されている４室全てを「温蔵」又は「冷蔵」とすることも可能である。これにより、使用者の多様な用途に、柔軟に対応することができる。
【００６３】
尚、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。
例えば、上述の実施形態においては、温蔵室１１、冷蔵室１２からなる収納室を２つ備えるように構成していたが、この態様に限定するものではない。即ち、温蔵室１１、冷蔵室１２からなる収納室を１つ備えるように構成することも可能であるし、更に多くの収納室（例えば、３つの収納室）を備えるように構成することも可能である。
【００６４】
又、本実施形態においては、温蔵、冷蔵しつつ移動可能な配膳車１を例として具体的に説明しているが、この態様に限定するものではない。即ち、所定個所に配設される固定式の温冷蔵庫に適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本実施形態に係る配膳車の側面図である。
【図２】本実施形態に係る配膳車の内部構成及び空気の流れを示す側面図である。
【図３】本実施形態に係る配膳車の収納室の構成及び空気、熱の流れを模式的に示す説明図である。
【図４】本実施形態に係る配膳車の制御系を示すブロック図である
【図５】本実施形態に係る配膳車の温度制御プログラムのフローチャートである
【符号の説明】
【００６６】
１    配膳車
１１  温蔵室
１２  冷蔵室
２１  温蔵用ペルチェ素子
２２  冷蔵用ペルチェ素子
２３  送風ファン
２４  ヒートシンク
２５  温蔵室循環ファン
２６  冷蔵室循環ファン
５０  コントロールユニット
５１  ＣＰＵ
５２  ＲＯＭ
５３  ＲＡＭ
６１  温蔵室サーミスタ
６２  冷蔵室サーミスタ
６３  ヒートシンクサーミスタ
６４  周囲温度サーミスタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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