(57)【要約】【課題】銀マイグレーションが生じる可能性を少なくすることができる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品は、台座と共に密閉空間を構成する封止体を有する。封止体は、キャップ８２に形成された透光部８４を封止する封止ガラス８６とを有し、キャップ８２と封止ガラス８６とは、低融点ガラスからなる接着部８７により固定されている。キャップ８２の内面には、吸着部１４０が設けられており、この吸着部１４０により銀マイグレーションの原因となるリンを吸着する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
台座と、この台座に固定され、前記台座と共に密閉空間を構成する封止体と、前記密閉空間内に存在するリンを吸着する吸着部と、を有する電子部品。
【請求項２】
前記吸着部は、マグネシウム（Ｍｇ）、チタン（Ｔｉ）及びカルシウム（Ｃａ）から選ばれた少なくとも１つの元素を含む請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
台座と、この台座に固定され、前記台座と共に密閉空間を構成し、透光部を有する封止体と、前記密閉空間内に設けられた保持台と、この保持台に固定された受光素子と、この受光素子及び前記透光部へレーザ光を発する発光素子と、前記密閉空間内に存在するリンを吸着する吸着部と、を有するレーザ装置。
【請求項４】
前記吸着部は、前記封止体の内面に設けられている請求項３記載のレーザ装置。
【請求項５】
前記封止体は、前記透光部が形成された封止体本体と、この封止体本体の透光部を封止する封止ガラスと、この封止ガラスを前記封止体本体に接着する接着部とを有し、この接着部により前記吸着部が構成されている請求項３記載のレーザ装置。
【請求項６】
前記接着部は、低融点ガラスから構成され、マグネシウム（Ｍｇ）イオン、チタン（Ｔｉ）イオン及びカルシウム（Ｃａ）イオンから選ばれた少なくとも１つを含む請求項５記載のレーザ装置。
【請求項７】
前記接着部は、前記封止体本体と前記封止ガラスとの間に介在された第１の接着部と、前記封止ガラスの周囲に配置された第２の接着部とを有し、この第２の接着部により前記吸着部が構成されている請求項５記載のレーザ装置。
【請求項８】
前記吸着部は、前記第２の接着部にチタン（Ｔｉ）粉末フィラーが分散されて構成されている請求項７記載のレーザ装置。
【請求項９】
請求項３乃至８のいずれかに記載されたレーザ装置を有し、前記透光部から発した光を走査する走査手段をさらに有する光書込み装置。
【請求項１０】
請求項９記載の光書込み装置を有し、前記走査手段により走査される光により潜像が形成される感光体をさらに有する画像形成装置。
【請求項１１】
台座に封止体を固定して前記台座と前記封止体とにより、密閉空間を構成し、この密閉空間内にはリンを吸着する吸着部が配置され、使用前に加熱した後、冷却する電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ装置等の電子部品、レーザ装置を用いた光書込み装置、該光書込み装置を用いた画像形成装置及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品、例えばレーザ装置においては、半導体レーザチップが雰囲気中の水分により特性劣化するので、封止パッケージに封入される。封止パッケージは密閉空間を構成し、この密閉空間に半導体レーザ発光素子と共に発光光量制御用の受光素子が封入される。発光素子から発したレーザ光は、封止パッケージに設けれた透光部から出力される。受光素子は、例えば背面をカソード、表面をアノードとして構成し、背面を台座に銀ペーストを用いてダイボンドし、台座を経由して逆バイアス電圧を印加するようになっている。
【０００３】
上記封止ぱケージの封止が不完全であると、使用中に水分等が浸入するおそれがあるため、封止パッケージ内に吸湿部材を設けることが提案されている（特許文献１）。
【０００４】
また、パッケージ内部の部材表面に吸着していた水分が台座と封止体との接合時の熱により水蒸気となり、封止パッケージ内に残留することが知られている（特許文献２）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−７６４９４号公報
【特許文献２】特開２００２−３５９３１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したレーザ装置においては、受光素子のアノードとカソードとの間に微小電流が漏れる不具合を生じることがある。
【０００７】
本願発明者は、微小電流が漏れる原因として、銀マイグレーションがあることをつき止めた。銀マイグレーションとは、直流電界のもとで電気化学反応によって、銀がイオン化して絶縁層に析出する現象である。通常は雰囲気の水分により生じるといわれている。
【０００８】
しかしながら、本願発明者は、銀マイグレーションの原因がさらに別のところにあることを発見した。即ち、台座にリンを含有する無電解ニッケルメッキ層が形成されていると、台座に封止体を抵抗溶接やロー付けにより固定する場合の熱により無電解ニッケルメッキ層のリンが密閉空間内に放出される。密閉空間内に放出されたリンは、著しい吸湿性を有する結果、密閉空間内の水分を吸収してイオン化する。このイオン化されたリン酸が銀ペーストの銀をイオン化し、銀マイグレーションが生じると考えられる。また、リンは透光部を構成するガラスを接着するための低融点ガラスにリン酸として含まれる場合もある。低融点ガラスに含まれるリン酸は水分により溶出することもあると考えられる。
【０００９】
本発明の目的は、銀マイグレーションが生じる可能性を少なくすることができる電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に係る本発明は、台座と、この台座に固定され、前記台座と共に密閉空間を構成する封止体と、前記密閉空間内に存在するリンを吸着する吸着部と、を有する電子部品である。
【００１１】
請求項２に係る本発明は、前記吸着部は、マグネシウム（Ｍｇ）、チタン（Ｔｉ）及びカルシウム（Ｃａ）から選ばれた少なくとも１つの元素を含む請求項１記載の電子部品である。
【００１２】
請求項３に係る本発明は、台座と、この台座に固定され、前記台座と共に密閉空間を構成し、透光部を有する封止体と、前記密閉空間内に設けられた保持台と、この保持台に固定された受光素子と、この受光素子及び前記透光部へレーザ光を発する発光素子と、前記密閉空間内に存在するリンを吸着する吸着部と、を有するレーザ装置である。
【００１３】
請求項４に係る本発明は、前記吸着部は、前記封止体の内面に設けられている請求項３記載のレーザ装置である。
【００１４】
請求項５に係る本発明は、前記封止体は、前記透光部が形成された封止体本体と、この封止体本体の透光部を封止する封止ガラスと、この封止ガラスを前記封止体本体に接着する接着部とを有し、この接着部により前記吸着部が構成されている請求項３記載のレーザ装置である。
【００１５】
請求項６に係る本発明は、前記接着部は、低融点ガラスから構成され、マグネシウム（Ｍｇ）イオン、チタン（Ｔｉ）イオン及びカルシウム（Ｃａ）イオンから選ばれた少なくとも１つを含む請求項５記載のレーザ装置である。
【００１６】
請求項７に係る本発明は、前記接着部は、前記封止体本体と前記封止ガラスとの間に介在された第１の接着部と、前記封止ガラスの周囲に配置された第２の接着部とを有し、この第２の接着部により前記吸着部が構成されている請求項５記載のレーザ装置である。
【００１７】
請求項８に係る本発明は、前記吸着部は、前記第２の接着部にチタン（Ｔｉ）粉末フィラーが分散されて構成されている請求項７記載のレーザ装置である。
【００１８】
請求項９に係る本発明は、請求項３乃至８のいずれかに記載されたレーザ装置を有し、前記透光部から発した光を走査する走査手段をさらに有する光書込み装置である。
【００１９】
請求項１０に係る本発明は、請求項９記載の光書込み装置を有し、前記走査手段により走査される光により潜像が形成される感光体をさらに有する画像形成装置である。
【００２０】
請求項１１に係る本発明は、台座に封止体を固定して前記台座と前記封止体とにより、密閉空間を構成し、この密閉空間内にはリンを吸着する吸着部が配置され、使用前に加熱した後、冷却する電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に係る本発明によれば、リンを吸着する吸着部を有しない電子部品と比較して銀マイグレーションが生じる可能性を少なくすることができる電子部品を提供することができる。
【００２２】
請求項２に係る本発明によれば、化学的或いは物理的にリンを吸着する吸着部を構成することができる。
【００２３】
請求項３に係る本発明によれば、リンを吸着する吸着部を有しないレーザ装置と比較して銀マイグレーションが生じる可能性を少なくすることができるレーザ装置を提供することができる。
【００２４】
請求項４乃至８に係る本発明によれば、吸着部を容易に設けることができる。
【００２５】
請求項９に係る本発明によれば、吸着部を有しないレーザ装置を有する光書込み装置と比較して、銀マイグレーションが生じる可能性を少なくすることができる光書込み装置を提供することができる。
【００２６】
請求項１０に係る本発明によれば、吸着部を有しないレーザ装置を有する画像形成装置と比較して、銀マイグレーションが生じる可能性を少なくすることができる画像形成装置を提供することができる。
【００２７】
請求項１１に係る本発明によれば、電子部品を使用する前に、吸着部によるリンの吸着を促進することができる電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
次に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１において、本発明の実施形態に係る画像形成装置１０の概要が示されている。画像形成装置１０は、画像形成装置本体１２を有し、この画像形成装置本体１２内に像形成手段１４が搭載され、この画像形成装置本体１２の上部に後述する排出部１６が設けられていると共に、この画像形成装置本体１２の下部に例えば２段の給紙ユニット１８，１８が配置されている。さらに、画像形成装置本体１２の下方には、オプションとして複数の給紙ユニットが配置できるようにしてある。
【００２９】
それぞれの給紙ユニット１８は、給紙ユニット本体２０と、用紙が収納される給紙カセット２２とを有する。給紙カセット２２の奥端近傍上部にはピックアップロール２４が配置され、このピックアップロール２４の後方にリタードロール２６及びフィードロール２８が配置されている。
【００３０】
主搬送路３２は、フィードロール２８から排出口３４までの用紙通路であり、この主搬送路３２は、画像形成装置本体１２の裏側（図１の左側面）近傍にあって、最下端の給紙ユニット１８から後述する定着装置３６まで略鉛直に形成されている部分を有する。この主搬送路３２の定着装置３６の上流側に後述する転写装置４２と像担持体４４が配置され、さらに転写装置４２と像担持体４４の上流側にレジストロール３８が配置されている。さらに、主搬送路３２の排出口３４の近傍には排出ロール４０が配置されている。
【００３１】
したがって、給紙ユニット１８の給紙カセット２２からピックアップロール２４により送り出された用紙は、リタードロール２６及びフィードロール２８の協働により捌かれて最上部の用紙のみ主搬送路３２に導かれ、レジストロール３８により一時停止され、タイミングをとって後述する転写装置４２と像担持体４４との間を通って現像剤像が転写され、この転写された現像剤像が定着装置３６により定着され、排出ロール４０により排出口３４から排出部１６へ排出される。
【００３２】
ただし、両面印刷の場合は、反転路に戻される。即ち、主搬送路３２の排出ロール４０の手前は二股に分かれ、その分かれた部分に切換装置４６が設けられていると共に、分けられた部分からレジストロール３８まで戻る反転路４８が形成されている。この反転路４８には搬送ロール５０ａ〜５０ｃが設けられており、両面印刷の場合には、切換装置４６が反転路４８を開く側に切り換えられ、排出ロール４０に用紙の後端手前がかかる時点で排出ロール４０が反転し、用紙が反転路４８に導かれ、レジストロール３８、転写装置４２と像担持体４４及び定着装置３６を通って排出口３４から排出部１６へ排出されるものである。
【００３３】
排出部１６は、画像形成装置本体１２に対して回動自在の傾斜部５２を有する。この傾斜部５２は、排出口部分が低く、正面方向（図１の右方向）に向けて徐々に高くなるよう傾斜しており、排出口部分を下端とし、高くなった先端を上端としている。この傾斜部５２は下端を中心に回動自在であるよう画像形成装置本体１２に支持されている。図１で２点鎖線で示すように、傾斜部５２を上方に回転して開いたときには、開放部５４が形成され、この開放部５４を介して後述するプロセスカートリッジ６４が脱着できるようにしてある。
【００３４】
像形成手段１４は、例えば電子写真方式のもので、感光体からなる像担持体４４と、この像担持体４４を一様帯電する例えば帯電ロールからなる帯電装置５６と、帯電装置５６により帯電された像担持体４４に、光により潜像を書き込む光書込み装置５８と、この光書込み装置５８により形成された像担持体４４の潜像を現像剤により可視化する現像機６０と、この現像機６０による現像剤像を用紙に転写する例えば転写ロールからなる転写装置４２と、像担持体４４に残存する現像剤をクリーニングする例えばブレードからなるクリーニング装置６２と、転写装置４２により転写された用紙上の現像剤像を用紙に定着させる定着装置３６とから構成されている。
【００３５】
プロセスカートリッジ６４は、像担持体４４、帯電装置５６、現像機６０及びクリーニング装置６２を一体化したものである。このプロセスカートリッジ６４は、排出部１６の傾斜部５２に直近下方に配置されており、前述したように、傾斜部５２を開いたときに形成される開放部５４を介して着脱される。
【００３６】
図２において、光書込み装置５８が示されている。光書込み装置５８には、ハウジング６６内にレーザ光を発するレーザ装置６８が設けられている。レーザ装置６８が発するレーザ光は、コリメータレンズ７０によって平行光にされ、回転多面鏡７２によって反射される。回転多面鏡７２は、例えば６つの偏向面（鏡面）を有し、図示しないモータにより所定の等角速度で回転しつつ、コリメータレンズ７４によって平行光にされたレーザ光をｆθレンズ７６に向けて反射する。回転多面鏡７２によって反射されたレーザ光は、ｆθレンズ７６を透過することにより、像担持体４４上のイメージエリアを主走査方向に略等速度で走査するようにされている。
【００３７】
図３及び図４において、電子部品であるレーザ装置６８が示されている。レーザ装置６８は、台座７８と、この台座７８の一面に固定された封止体８０とを有する。封止体８０は、封止体本体であるキャップ８２とを有する。このキャップ８２の上面中心には透光部８４が形成されている。この透光部８４は、例えば円形又は多角形の封止ガラス８６により封止されている。封止ガラス８６は、低融点ガラスからなる接着部８７を介してキャップ８２に固定されている。封止体８０の下面にはフランジ部８８が形成され、このフランジ部８８が台座７８に抵抗溶接、ろう付け等により固定されており、台座７８及び封止体８０により密閉空間９０が構成されている。
【００３８】
密閉空間９０内には電子部品本体９２が配置されている。電子部品本体９２は、この実施形態においては、放熱台９４と、この放熱台９４に固定された受光素子９６と、この受光素子９６に固定された発光素子９８とから構成されている。放熱台９４、受光素子９６及び発光素子９８とは略平行に積層されている。
【００３９】
金属基体である保持台９４は、台座７８と一体形成され、鉄及びニッケルを主成分とした合金で構成されている。この保持台９４と受光素子９６とは、導電性、熱伝導性、接着性等を考慮して銀ペースト部９７によりダイボンドされている。受光素子９６は、シリコンを主体とした半導体であり、発光素子９８から発するモニタ光を受けて発光素子９８の光量をモニタするために設けられている。発光素子９８は、ガリウムヒ素等を主体とした半導体であり、この発光素子９８から発したレーザ光が封止ガラス８６を介して透光部８４から出力される。受光素子９６及び発光素子９８とは、例えばＡｕ−Ｓｎ合金からなるろう材によりダイボンドされている。
【００４０】
第１のリード１００と第２のリード１０２とは、台座７８に絶縁された状態で密閉空間９０に突出している。第１のリード１００には、金属からなる第１の接続線（ワイヤ）１０４を介して受光素子９６のアノードに接続されている。第２のリード１０２は、金属からなる第２の接続線（ワイヤ）１０６を介して発光素子９８のカソードに接続されている。第３のリード１０８は、台座７８に接続され、受光素子９６のカソード及び発光素子９８のアノードの共通電極となっている。
【００４１】
図５において、レーザ装置６８を駆動するための駆動回路が示されている。第１のリード１００は、抵抗１１０を介して接地されている。第２のリード１０２は、第１の電流調節部１１２及び第２の電流調節部１１４を介して接地されている。共通電極を構成する第３のリード１０８は、定電圧源、例えばプラス５Ｖに接続されている。
【００４２】
抵抗１１０の両端子間に発生した電圧はＡＤ変換部１１６によりデジタル信号に変換される。このデジタル信号は、基準部１１８で発生される基準となるデジタル電圧値と比較部１２０により比較される。この比較部１２０で比較した結果は、例えばＣＰＵからなるコントローラ１２２に入力される。コントローラ１２２では、入力結果に応じたデジタル電流調節値が出力される。このデジタル電流調節値は、第１のＤＡ変換部１２４及び第２のＤＡ変換部１２６とに入力されてアナログ電流調節値に変換される。第１のＤＡ変換部１２４で変換されたアナログ電流調節値により第１の電流調節部１１２を流れる電流が調節される。また、第２のＤＡ変換部１２６で変換されたアナログ電流調節値が乗算型ＤＡ変換器１２８に入力される。乗算型ＤＡ変換器１２８においては、入力されるレーザ光強度変換信号が入力され、この入力されたレーザ光強度変換信号を第２のＤＡ変換部１２６から入力されるアナログ電流調節値を出力する。このアナログ電流調節値に基づいて第２の電流調節部１１４に流れる電流が調節される。
【００４３】
上記駆動回路において、レーザ変調信号が入力されると、発光素子９８に電流が流れ、発光素子９８からレーザ光が出力される。このとき、受光素子９６にはモニタ光が入力され、モニタ光の光量に応じた電流が受光素子９６を介して流れる。この電流が電圧に変換されて比較部１２０により基準値と比較され、コントローラ１２２により調節値が演算され、第１の電流調節部１１２及び第２の電流調節部１１４に流れる電流が調節される。即ち、温度等により発光素子９８から発するレーザ光の光量が変化するが、これを受光素子９６でモニタし、フィードバックをかけることにより温度等により変化せず、所定の光量のレーザ光を発することができるようになっている。
【００４４】
図６において、台座７８とキャップ８２との接合部分の詳細が示されている。台座７８は、鉄及びニッケルを主体とする基材１３０の上に第１のメッキ層としてニッケルメッキ層１３２が形成されている。このニッケルメッキ層１３２は、リンを含む無電解ニッケルメッキ層であり、ニッケル−リン（Ｎｉ−Ｐ）メッキ液に基材を浸漬させてリンが１０重量％程度含まれている。
【００４５】
台座７８の第２のメッキ層としては金メッキ層１３４が形成されている。金メッキ層１３４は、例えばニッケルメッキ層１３２が形成された基材１３０に金を含有するメッキ層に浸漬することにより形成される。この金メッキ層１３４は、無電解ニッケルメッキ層１３２の接触抵抗が大きくなるために厚さを1.0μm以上としてある。
【００４６】
一方、キャップ８２は、単純な形状を有することから、基材１３６に電気メッキによるニッケルメッキ層１３８が形成されている。そして、台座７８とキャップ８２とは、例えば抵抗溶接により接合される。
【００４７】
抵抗溶接時の接合部分の温度は１２００°Ｃ程度とする。このため、無電解ニッケルメッキ層１４０が優先的に溶融し、無電解ニッケルメッキ層１１３２のリンが金メッキ層１３４に溶け出し、さらにこの溶け出したリン成分の一部が２５０°Ｃ以上で昇華し、リン酸（Ｐ２Ｏ５）として密閉空間９０に放出される。この放出されたリン酸は著しい吸湿性を有し、密閉空間９０内の水分を吸収し、次のようにイオン化する。
Ｐ２Ｏ５＋３Ｈ２Ｏ→２Ｈ３ＰＯ４
Ｈ３ＰＯ４⇔Ｈ＋＋Ｈ２ＰＯ４−
Ｈ２ＰＯ４−⇔Ｈ＋＋ＨＰＯ４２−
ＨＰＯ４２−⇔Ｈ＋＋ＰＯ４３−
【００４８】
一方、放熱台９４と受光素子９６を接合する銀ペースト部９７においては、有機物を抱き込み樹脂が介在する中に存在するＡｇ元素には歪が残ることからペースト材からＡｇ原子団が解離しやすい状態となっている。この場合、銀ペーストの主成分である銀（Ａｇ）は、イオン半径が大きく（１．２Å）ので、通常であれば解離が抑えられると考えられるが、上記のように、密閉空間には３価のリン酸イオンが存在するので、銀の解離が促進される。この結果、銀イオンは密閉空間を浮遊する。
【００４９】
受光素子は印加された逆バイアス電圧により、カソード（＋）がアノード（−）より電位が高いためこの電界環境で、密閉空間に浮遊する銀イオンは、受光素子９６のカソード（＋）から受光素子９６の第１の接続線１０４のアノードに向かって移動し、アノード（−）に吸引・吸着直後にイオン成分は除去され、再び銀成分はカソード（＋）が側に移行する。この移行過程で構成する周辺部材及びカソード（＋）印加部材に吸引付着し、銀成分の一部は結晶構造を形成し、安定した形態で析出し付着する。
このように銀が解離と析出・付着を繰り返し、図７の点線で囲まれた領域に銀の析出が連なる。その結果、カソードとアノードとの絶縁間距離は短くなり、或いは無くなる、即ち、銀成分がダイボンドと受光素子の端子間の形成を短絡形成する。この現象が銀マイグレーションである。
【００５０】
このように、受光素子９６の絶縁間距離が短くなったり、無くなったりすると、受光素子９６は、端子間にリーク電流が発生し、発光素子９８からのモニタ光の光量を正しく検出することができなくなり、結果としてフィードバックが効かなくなり、発光素子９８の発光光量が低下する。このように発光素子９８の発光光量が低下すると、画像形成装置による画像形成濃度が低下し、さらには画像が形成されなくなる。
【００５１】
なお、封止ガラス８６をキャップ８２に接着するための低融点ガラスである接着部８７にリン酸が含まれることもあり、このリン酸が低融点が水分により溶出する場合もあり、この溶出したリン酸により銀マイグレーションが生じることもある。
【００５２】
本発明に係る第１の実施形態においては、図８に示すように、上述した銀マイグレーションの原因となるリンを吸着する吸着部１４０がキャップ８２の内面に設けられている。吸着部１４０は、例えばマグネシウム（Ｍｇ）膜又はチタン（Ｔｉ）膜からなる。吸着部１４０は、例えば真空蒸着あるいはスパッタリング等により形成することができる。
吸着部１４０が例えばマグネシウム（Ｍｇ）膜からなる場合は次の式に基づいてリンを吸着する。
Ｍｇ２＋＋２Ｈ２ＰＯ４―⇒Ｍｇ(Ｈ２ＰＯ４)２
３Ｍｇ２＋＋２ＰＯ４３―⇒Ｍｇ3(ＰＯ４)２
【００５３】
レーザ装置の製造工程において、台座７８の一面に封止体８０を固定して密閉空間９０を形成した後、加熱、冷却工程を設ける。まず加熱することにより密閉空間内のリン酸の蒸気圧を上げ、密閉空間内でリン酸が移動しやすくする。その後直ちに低温環境にレーザ装置を入れると、キャップ８２の内壁が電子部品本体９２よりも先に冷却され、キャップ内壁の吸着部１４０にリン酸が結露し、吸着部１４０におけるリンの吸着を促進することができる。
【００５４】
加熱温度は少なくもリン酸の融点である４２．３５°Ｃ以上にすると効果的である。リン酸の少なくとも一部が蒸発することになる。また、加熱温度は、電子部品本体に悪影響を及ばせない範囲で高い方が好ましく、６０〜８０°Ｃ程度がよい。低温環境は通常の組立工程環境、使用環境より低いことが望ましく、また、反応速度が遅くないようにするためあまり低温にはしないことが望ましく、０〜１５°Ｃさらには８〜１２°Ｃ程度がよい。
【００５５】
図９において、本発明に係る第２の実施形態が示されている。この第２の実施形態においては、吸着部１４０は、封止ガラス８６をキャップ８２に接着する接着部８７から構成されている。接着部８７は、前述したように、低融点ガラスからなるが、この第２の実施形態においては、低融点ガラスの材料として、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）から選ばれた少なくとも１つが含まれている。これらの酸化物はガラス中ではイオンの形で存在する。これらの酸化物の合計重量％として１％以上含むことが望ましく、さらに１０％、さらに１５％以上であることが望ましい。たとえば直径5.6ｍｍの封止容器においては  溶接部は外形４ｍｍ、巾0.5ｍｍ程度でありめっき厚み4μｍとして  溶接部に含まれるリンの全量は10μｇ程度と計算される。リンと反応するためのマグネシウムの量はリンの0.4倍〜1.2倍程度必要で、ＭｇＯとして７〜20μｇと計算される。一方窓ガラス封止のための低融点ガラスの使用量は1ｍｇ程度と考えられる。実際に封止体内部に飛散するリンは前記量の１%以下であり、また低融点ガラスが吸着作用を発生するのは封止体内部表面に露出した一部分のみと考えらえる。両者を勘案すると低融点ガラスに前記比率でリン吸着材料を含有させることにより、封止体内部に飛散したリンを吸着し銀への影響を防ぐことができると考えられる。
【００５６】
図１０及び図１１において、本発明に係る第３の実施形態が示されている。この第３の実施形態においては、接着部８７は、封止ガラス８６の上面とキャップ８２の下面との間に介在される第１の接着部８７ａと、封止ガラス８６の周囲で、キャップ８２と封止ガラス８６との間に介在される第２の接着部８７ｂとから構成されている。第１の接着部８７ａは、封止ガラスの接着のみの機能を持つよう低融点ガラスのみからなるが、第２の接着部８７ｂには、例えば平均粒径が５０〜１００μｍ程度のチタン（Ｔｉ）粉末フィラーが第１の接着部８７ａと同様な成分を持つ低融点ガラスのより固着されている。Ｔｉ粉末フィラーは、表面が密閉空間に露出するように、含有量が３０重量％以上、さらには好ましくは５０重量％以上であることが望ましい。
チタン（Ｔｉ）粉末フィラーでは次の式に基づいてリンを吸着すると考えられる。
３Ｔｉ４＋＋4ＰＯ４３―⇒Ｔｉ3(ＰＯ４)4
溶接部に含まれるリンの全量10μｇと反応するチタンの量はおよそ12μｇと計算されるが、吸着作用を示すのは封止体内部に露出する表面のみとなることを考慮して数１０倍を含有させるものである。
【００５７】
第２の接着部８７ｂは、製造段階においては、図１０に示すように、Ｔｉ粉末と低融点ガラスとを混ぜ合わせた上で圧縮成型又は溶融成型した断面方形のリング状をなしている。この第２の接着部８７ｂは、第１の接着部８７ａと共に、封止ガラス８６を固定するための加熱工程で同時に溶融され、その後冷却されて固化する。
【００５８】
図１２において、本発明の第４の実施形態が示されている。前述した実施形態においては、受光素子９６が発光素子９８に重ねられていたのに対し、この実施形態においては、発光素子９８下方の台座７８に受光素子９６が固定されており、受光素子９６は、発光素子９８の下方で発光素子９８から発するモニタ光を受けるようになっている。この場合、受光素子９６のカソードが台座７８の共通電極部分と銀ペースト部９７を介して接合されており、受光素子９６のアノードは接続線（ワイヤ）１０４を介してリード１００に接続されている。受光素子は印加された逆バイアス電圧により、カソード（＋）がアノード（−）より電位が高いため  、銀マイグレーションが発生するおそれがある。
しかしながら、前述したように、リンを吸着する吸着部を設けることにより銀マイグレーションの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施形態に係る画像形成装置を示す側面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る光書込み装置を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係るレーザ装置を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るレーザ装置を示し、図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るレーザ装置を駆動する駆動回路を示す回路図である。
【図６】本発明の実施形態に係るレーザ装置における台座７８とキャップ８２との接合部分を示す断面図である。
【図７】比較例におけるレーザ装置にあって銀マイグレーションの発生状態を示す側面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る封止体を示す断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るレーザ装置を示す断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る封止体の製造前の状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る封止体を示す断面図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態に係るレーザ装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０    画像形成装置
５８    光書込み装置
６８    レーザ装置
７８    台座
８０    封止体
８２    キャップ
８４    透光部
８６    封止ガラス
８７    接着部
８７ａ  第１の接着部
８７ｂ  第２の接着部
９０    密閉空間
９２    電子部品本体
９４    保持台
９６    受光素子
９７    銀ペースト部
９８    発光素子
１４０  吸着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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