(57)【要約】【課題】本発明は、コンデンサ素子をケースに収納したフィルムコンデンサの耐振動性を確保することを目的とするものである。【解決手段】そして目的を達成するために、本発明のフィルムコンデンサは、コンデンサ素子２を有天筒状ケース１に収納し、前記ケース１の下面開口部に封口体８を装着するとともに、前記コンデンサ素子２の外側側面とケース１の内側側面との間に、リング状の支持体５を設けることで、耐振動性を改善するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有天筒状のケースと、このケース内に収納されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子から前記ケースの下面開口部外に引き出されたリード線と、このリード線が貫通する貫通孔を有すると共に、前記ケースの下面開口部に装着された封口体とを備え、前記コンデンサ素子の外側側面と前記有天筒状ケースの内側側面との間に、リング状の支持体を設置したことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記支持体の設置前の内径は前記コンデンサ素子の外径より小さく、前記支持体の設置後の外径は、前記有天筒状ケースの内径よりも小さいことを特徴とする請求項１記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記支持体の一部に切り欠きを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルムタイプのコンデンサに関するものであり、さらに詳しくは、配線基板等への実装時に、より高い耐熱性が要求される面実装タイプのコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のフィルムタイプコンデンサは、特許文献１に記載されているように、誘電体フィルムにポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンフィルムなどの高分子フィルムを用いたコンデンサ素子を樹脂で外装、或いは樹脂製の容器に入れ、隙間に樹脂を充填したものであるが、近年の電子部品の実装方法は、電子部品の小型化や実装の高密度化に伴い、面実装化が進んでおり、フィルムコンデンサにおいても、面実装が可能な製品の要望が強くなってきている。しかしながら、面実装に用いられるリフロー実装法は、従来のようなフィルムコンデンサの実装に用いられているフロー実装法に比べ、実装時の熱でフィルムコンデンサの温度が高くなり、耐熱性の低い高分子フィルムを用いた従来の構造のフィルムコンデンサは、面実装には使えなかった。
【特許文献１】特許第２８７７３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明者は、高分子フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子を有天筒状の耐熱性ケース内に収納させると共に、このコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成し、コンデンサ素子に接続されたリード線を、封口体に設けた貫通孔に通し、封口体で密閉することで実装時の熱を遮断し、これにより実装時の耐熱性を達成することを考えた。
【０００４】
ところが、実装時の耐熱性は確保できたものの、更なる改善が必要なことが判った。それは、上記のような構成のコンデンサでは、コンデンサ素子は封口体に、封口体を貫通するリード線によって固定されているだけなので、自動車の電装部品などの振動の激しい用途に用いる場合には、振動によってリード線が折れたり、リード線がコンデンサ素子との接続部から外れたりする可能性が有り、耐振性の向上が新たな課題となった。
【０００５】
そこで本発明は、耐熱性を向上すると共に、耐振性を向上することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そしてこの目的を達成するために、本発明のフィルムコンデンサは、コンデンサ素子を有天筒状ケースに収納し、コンデンサ素子の外側側面と有天筒状ケースの内側側面との間に、リング状の支持体を設置し、コンデンサ素子を囲むように支持するようにしたものである。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように、コンデンサ素子を有天筒状ケースに収納したので、耐熱性が向上し、またコンデンサ素子の外側側面と有天筒状ケースの内側側面との間に、リング状の支持体を設置し、コンデンサ素子を囲むように支持するので、使用時の耐振動性を確保できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】
（実施の形態１）
図１〜図４に示すように、本実施の形態のコンデンサは、有天筒状のケース１と、この有天筒状ケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２からケース１の下面開口部外に引き出された第一のリード線３、第二のリード線４と、更に第一のリード線３と第二のリード線４が貫通する貫通孔６，７を設けた封口体８と、コンデンサ素子２の外側側面と有天筒状ケース１の内側側面との間に設けたリング状の支持体５と、前記第一のリード線３、第二のリード線４の端子部３ａ，４ａが装着された座板９を備えており、以下順次これらの構成体について説明する。
【００１０】
先ず、前記有天筒状ケース１はアルミニューム等の金属製のものであって、その内面と外表面には、電気的絶縁をとるために、樹脂膜（図示せず）が設けられている。
【００１１】
次にコンデンサ素子２は、図５のごとく表面にアルミニューム製の電極３０ａ，３１ａをそれぞれ蒸着により形成した高分子フィルム（本実施形態ではポリエチレンテレフタレート）３０，３１を重ね合わせた状態で巻回し、円柱状の巻回体としたものである。
【００１２】
なお、フィルム３０は図５に示すようにその表面に電極３０ａが長手方向に連続的に形成されているが、図５における上辺側には、電極３０ａの不形成部３０ｂが長手方向に連続的に形成されている。また、フィルム３１は図５に示すように、その表面に電極３１ａが長手方向に連続的に形成されているが、図５における下辺側には電極３１ａの不形成部３１ｂが長手方向に連続的に形成されている。
【００１３】
そしてこのようなフィルム３０，３１を重ね合わせた状態で巻回する場合、長手方向に直交する幅方向（図５のＡ方向で、図４ではコンデンサ素子２の上下方向）に若干（本実施形態では０．３〜０．８ｍｍ）ずらせた状態で巻回することとする。
【００１４】
この結果図６に示すように、コンデンサ素子２の上面方向には、フィルム３１の上辺側がフィルム３０の上辺よりは上方に突出し、またこの上方への突出部において、電極３１ａがフィルム３０の存在による隙間３２から露出した状態になっている。
【００１５】
逆にコンデンサ素子２の下面方向には、図６では図示していないがフィルム３０の下辺側がフィルム３１の下辺よりは下方に突き出し、またこの下方向への突出部において、フィルム３１の存在による隙間から電極３０ａが露出した状態になっている。
【００１６】
本実施の形態のコンデンサ素子２は、図６に示すように前記上面に露出する電極３１ａと、下面に露出する電極３０ａ部分にそれぞれＺｎ、Ｓｎ、Ｃｕを含む複数成分製のメタリコン金属を溶射し、メタリコン電極１１，１２（図４）を形成している。
【００１７】
なお、コンデンサ素子２は図示していないが、その外周は、フィルム３０，３１の電極３０ａ，３１ａを設けていない部分を、連続的に数回巻回する事により、電気的な絶縁構造を取っている。また、図５に示すように、フィルム３１の電極３１ａはその長手方向に周期的に、その長手方向に直交する方向に幅狭部分３１ｃを形成し、ヒューズ機能を持たせるようになっている。
【００１８】
次に第一のリード線３、第二のリード線４と封口体８について説明をするが、これら第一のリード線３、第二のリード線４は例えばＳｎめっき銅被鋼線により形成され、また封口体８はゴムにより形成されたものである。
【００１９】
封口体８の前記第一のリード線３、第二のリード線４が貫通する貫通孔６，７は、図３、図４、図８からも理解されるように、コンデンサ素子２の下面に対応する部分に形成されている。また、第一のリード線３は、コンデンサ素子２の上面のメタリコン電極１１にスポット溶接により接続され、コンデンサ素子２の側面に沿わせるように有天筒状ケース１の開口部側へ屈曲した構成となっている。さらに、前記第二のリード線４は、コンデンサ素子２のメタリコン電極１２にスポット溶接により接続され、封口体８に設けられた貫通孔７方向へ屈曲した構成となっている。
【００２０】
そして、コンデンサ素子２の外側側面と前記有天筒状ケース１の内側側面との間に、コンデンサ素子２を囲むように、リング状の支持体５が設置されている。
【００２１】
ここで、第一のリード線３、第二のリード線４を以上のごとくコンデンサ素子２の上、下面のメタリコン電極１１，１２にスポット溶接する製造手順について説明する。
【００２２】
先ず、図８（ａ）に示すように、第一のリード線３、第二のリード線４の下端を、封口体８の貫通孔６，７に上方から下方へと貫通させ、また、第一のリード線３の封口体８上部分で、コンデンサ素子２の下面に対応する部分は図７にも示すようにコンデンサ素子２の外周方向へと延長され、その後コンデンサ素子２の外周面外に対応する部分から上方へと延長された形状としている。また、第一のリード線３が、コンデンサ素子２の下面をコンデンサ素子２の外周方向へと延長された部分に対応する封口体８部分には、図４、図７のごとくこの第一のリード線３の延長部をガイドする溝１５が形成されているので、この第一のリード線３の延長部がコンデンサ素子２の下面と封口体８の間に介在することはない。
【００２３】
次に図８（ｂ）、図７のごとく、コンデンサ素子２を横倒し状態とし、第二のリード線４の上端を、コンデンサ素子２下面のメタリコン電極１２に対し、その内周から、このコンデンサ素子２の下面中心部外に向けた状態で当接させ、この状態でメタリコン電極１２にスポット溶接により接続する。なお、このように、第二のリード線４の上端を、コンデンサ素子２下面のメタリコン電極１２に対し、その内周から、このコンデンサ素子２の下面中心部外に向けた状態で当接させ、この状態でメタリコン電極１２にスポット溶接により接続する理由は、第二のリード線４の上端とメタリコン電極１２の接触面積を大きく取る為である。つまり、第二のリード線４の上端は、コンデンサ素子２下面の内周から上方に突出しているので、このような状況からコンデンサ素子２の下面中心部に向けて接続しようとすると、その先端が第一のリード線３に接近する方向となるので、この接続部を短くしなければならないのを避ける為で、第二のリード線４の上端を、コンデンサ素子２下面のメタリコン電極１２に対し、その内周から、このコンデンサ素子２の下面中心部外に向けた状態で当接させるようにすると、第一のリード線３への接近を気にすることなく、接続部を長くできる。
【００２４】
次に、図８（ｃ）、（ｄ）のごとくコンデンサ素子２を封口体８上に載せ、このとき第二のリード線４のメタリコン電極１２接続部下方が略９０度折れ曲がることになる。
【００２５】
次に図８（ｅ）のごとく第一のリード線３の上端を、コンデンサ素子２上面のメタリコン電極１１に対し、その内周から、このコンデンサ素子２の上面中心部外に向けた状態で当接させ、この状態でメタリコン電極１１にスポット溶接により接続する。
【００２６】
次に図８（ｆ）のごとく、リング状の支持体５をコンデンサ素子２上方から通し、コンデンサ素子の上下方向の中央付近に設置する。このときのコンデンサ素子２の外径は５ｍｍで、リング状の支持体５は内径が４．９ｍｍ（断面形状が円形でその直径が０．８ｍｍのシリコンゴム製）とした。このようにリング状の支持体５の内径をコンデンサ素子２の外径よりも小さくしているため、多少の力が支持体５に加わっても支持体５が上下方向にずれることはない。
【００２７】
次に図８（ｇ）のごとく、有天筒状ケース１をコンデンサ素子２上方から被せ、この有天筒状ケース１の下面開口部と封口体８の外周を嵌合させ、その後有天筒状ケース１の下面開口部上を封口体８に向けて絞ることにより気密を図る。このときの有天筒状ケース１の内径は、７．４ｍｍとした。つまり支持体５の内径は、コンデンサ素子２への装着前には、このコンデンサ素子２の外径よりも小さく、また装着後は支持体５の外径はコンデンサ素子２の外径（５ｍｍ）に約１．６ｍ（０．８×２）を加えた６．６ｍｍとなる。したがって、ケース１の内径（７．４ｍｍ）よりも小さいので、装着は容易に行え、また装着後はこの支持体５によりケース１の内面との距離が小さくなることによって、耐振性が高まるものとなる。
【００２８】
次に図８（ｈ）のごとく第一のリード線３、第二のリード線４の下端を座板９の貫通孔１３，１４を貫通させ、図３のごとく座板９の貫通孔１３，１４において外方に曲げて、端子部３ａ，４ａを形成する。
【００２９】
以上のように形成された本実施形態において、コンデンサ素子２を有天筒状のケース１に収納し、コンデンサ素子の外側側面と有天筒状ケース１の内側側面との間に、リング状の支持体５を設置し、コンデンサ素子２を囲むように支持するので、コンデンサ素子２がより強固に保持されるため、耐熱性を確保しつつ、自動車の電装部品などの振動の激しい用途に用いても、リード線３，４が折れたり、外れたりすることの無いコンデンサを得ることができる。
【００３０】
また、図９に示すように、リング状の支持体５に一部切欠き部分１６を設けることによって、ある程度のコンデンサ素子２の外径寸法の変化にも対応することが出来、さらにこの切欠き部分１６を第一のリード線３が通るようにすれば、リング状の支持体と第一のリード線が重ならず、支持体の出っ張りがなくなり、有天筒状ケース１をスムーズにコンデンサ素子２に被せることが出来、生産性向上の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
以上のように本発明は、高分子フィルムを用いたコンデンサ素子をケースに収納し、コンデンサ素子を強固に保持することで、耐熱性が要求されるリフロー方式の面実装が可能で、振動の激しい用途にも使用可能なフィルムコンデンサが実現でき、広い分野での電子、電気機器に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサを示す分解斜視図
【図２】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサを示す斜視図
【図３】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサを示す斜視図
【図４】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサを示す分解斜視図
【図５】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサの製造方法を示す斜視図
【図６】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサの一部拡大断面図
【図７】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサの透視斜視図
【図８】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサの製造方法を示す斜視図
【図９】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサを示す分解斜視図
【符号の説明】
【００３３】
１  有天筒状ケース
２  コンデンサ素子
３  リード線
４  リード線
５  支持体
６  貫通孔
７  貫通孔
８  封口体
９  座板
【図１】
2008066424.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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