(57)【要約】【課題】共振構造体を有する圧電共振子の形成方法を提供する。【解決手段】圧電共振子の製造工程を単純化し、そして製造工程において成形体による共振構造体の歩留まりを高める方案を提示する。そのために、基底構造体、保護構造体及び成形体を準備する。前記成形体は選択された２つの面において分極電極をそれぞれに有する。前記成形体は所定方向に沿って一列に整列した分極軸を持つ結晶を有する。前記成形体及び分極電極を所定幅に切断して共振板を形成する。前記共振板上に共振電極を形成する。前記共振電極及び共振板を切断して共振構造体を形成する。そして、前記保護構造体と基底構造体との間に共振構造体を挿入し圧電共振子を形成する。【選択図】図９
2008154190.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
６つの平面からなる成形体を準備する段階と、
前記成形体上に分極電極を形成し、前記分極電極は前記成形体の相対向する２つの面にそれぞれ位置するように形成する段階と、
前記成形体を分極させる段階と、
前記成形体の前記相対向する２つの面を所定幅に分け、そして前記成形体及び前記分極電極を前記所定幅分に切断して共振構造板を形成し、前記共振構造板は分極電極パターン及びその電極パターンとの間に共振成形体を有する段階と、
前記共振構造板上に共振電極を形成し、前記共振電極は前記分極電極パターンとそれぞれ接触して前記共振成形体を間に置いて互いに重畳するように形成する段階と、
前記分極電極パターン間を通るように前記共振成形体を所定幅に分け、そして前記共振構造板及び前記共振電極を前記所定幅分に切断して共振構造体を形成する段階と、
を含むことを特徴とする、圧電共振子の形成方法。
【請求項２】
前記共振構造体及び前記共振構造板を形成することは、ワイヤソー技術を用いて実行することを特徴とする、請求項１に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項３】
前記共振構造体は共振電極パターン、共振接続電極及び共振パターンを有するように形成し、
前記共振電極パターン、前記共振接続電極及び前記共振パターンは、前記共振電極、前記分極電極パターン及び前記共振成形体にそれぞれ対応することを特徴とする、請求項１に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項４】
前記共振電極は、１つ以上の導電物質を用いて形成することを特徴とする、請求項１に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項５】
前記成形体は、複数の結晶を有する圧電物質を用いて形成することを特徴とする、請求項１に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項６】
前記成形体を分極させる段階は、
前記分極電極に電気導線を直接それぞれ接触させて前記成形体内の結晶の分極軸を一列で整列する段階を含むことを特徴とする、請求項５に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項７】
前記成形体を分極させる段階は、
前記成形体の周辺に電場を形成させて前記成形体内の結晶の分極軸を一列で整列する段階を含むことを特徴とする、請求項５に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項８】
前記分極電極を形成する段階は、
前記成形体の前記相対向する２つの面上に不純物イオンを所定厚さに蒸着させるスパッタ技術を一回以上用いて実行する段階を含むことを特徴とする、請求項１に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項９】
前記分極電極を形成する段階は、
前記成形体の前記相対向する２つの面それぞれの上にスクリーンプリンティング技術を用いて１つ以上の導電膜を形成する段階を含むことを特徴とする、請求項１に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項１０】
前記成形体を準備する段階は、
成形塊上にプレス、キャスティング、または圧出技術を実行して形成される段階を含むことを特徴とする、請求項５に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項１１】
成形塊上にプレス技術を実行して成形体を形成し、前記成形体は６つの平面からなるように形成する段階と、
前記成形体上に分極電極を形成し、前記分極電極はスパッタ技術を実行して前記成形体の相対向する２つの面にそれぞれ位置するように形成する段階と、
前記成形体を分極させる段階と、
前記成形体の前記相対向する２つの面を所定幅に分け、そして前記成形体及び前記分極電極にワイヤソー技術を実行して前記所定幅分に切断して共振構造板を形成し、前記共振構造板は分極電極パターン及びその電極パターンとの間に共振成形体を有する段階と、
前記共振構造板上に共振電極を形成し、前記共振電極は前記分極電極パターンとそれぞれ接触して前記共振成形体を間に置いて互いに重畳するように形成する段階と、
前記分極電極パターン間を通るように前記共振成形体を所定幅に分け、そして前記共振構造板及び前記共振電極を前記所定幅分に切断して共振構造体を形成する段階と、
を含むことを特徴とする、圧電共振子の形成方法。
【請求項１２】
前記共振構造体は共振電極パターン、共振接続電極及び共振パターンを有するように形成され、
前記共振電極パターン、前記共振接続電極及び前記共振パターンは前記共振電極、前記分極電極パターン及び前記共振成形体にそれぞれ対応することを特徴とする、請求項１１に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項１３】
前記共振電極は、１つ以上の導電物質を用いて形成することを特徴とする、請求項１１に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項１４】
前記成形体は、複数の結晶を有する圧電物質を用いて形成することを特徴とする、請求項１１に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項１５】
前記成形体を分極させる段階は、
前記分極電極に電気導線を直接それぞれに接触させて前記成形体内の結晶の分極軸を一列で整列する段階を含むことを特徴とする、請求項１４に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項１６】
前記成形体を分極させる段階は、
前記成形体周辺に電場を形成させて前記成形体内の結晶の分極軸を一列で整列する段階を含むことを特徴とする、請求項１４に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項１７】
成形塊上にキャスティング技術を実行して成形体を形成し、前記成形体は６つの平面からなるように形成する段階と、
前記成形体上に分極電極を形成し、前記分極電極はスクリーンプリンティング技術を実行して前記成形体の相対向する２つの面にそれぞれ位置するように形成する段階と、
前記成形体を分極させる段階と、
前記成形体の前記相対向する２つの面を所定幅に分け、そして前記成形体及び前記分極電極にワイヤソー技術を実行して前記所定幅分に切断して共振構造板を形成し、前記共振構造板は分極電極パターン及びその電極パターンとの間に共振成形体を有する段階と、
前記共振構造板上に共振電極を形成し、前記共振電極は前記分極電極パターンとそれぞれ接触して前記共振成形体を間に置いて互いに重畳するように形成する段階と、
前記分極電極パターン間を通るように前記共振成形体を所定幅に分け、そして前記共振構造板及び前記共振電極を前記所定幅分に切断して共振構造体を形成する段階と、
を含むことを特徴とする、圧電共振子の形成方法。
【請求項１８】
前記共振構造体は、共振電極パターン、共振接続電極及び共振パターンを有するように形成され、
前記共振電極パターン、前記共振接続電極及び前記共振パターンは前記共振電極、前記分極電極パターン及び前記共振成形体にそれぞれ対応することを特徴とする、請求項１７に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項１９】
前記共振電極は、１つ以上の導電物質を用いて形成することを特徴とする、請求項１７に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項２０】
前記成形体は、複数の結晶を有する圧電物質を用いて形成することを特徴とする、請求項１７に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項２１】
前記成形体を分極させる段階は、
前記分極電極に電気導線を直接それぞれに接触させて前記成形体内の結晶の分極軸を一列で整列する段階を含むことを特徴とする、請求項２０に記載の圧電共振子の形成方法。
【請求項２２】
前記成形体を分極させる段階は、
前記成形体の周辺に電場を形成させて前記成形体内の結晶の分極軸を一列で整列する段階を含むことを特徴とする、請求項２０に記載の圧電共振子の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧電共振子の形成方法に関し、詳しくは、共振構造体を有する圧電共振子の形成方法（Ｍｅｔｈｏｄｓ  Ｏｆ  Ｆｏｒｍｉｎｇ  Ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ  Ｈａｖｉｎｇ  Ｒｅｓｏｎａｔｉｏｎ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、圧電共振子は共振構造体を有し、特定周波数において共振する電気的個別素子である。前記共振構造体は共振パターン、共振接続電極及び共振電極パターンを有する。そのために、前記共振構造体は成形体を目的とする厚さに研磨し、成形体を所定幅に切断して共振パターンを形成し、前記共振パターンのうち１つを選択して分極させ、そして、選択された共振パターンに共振接続電極及び共振電極パターンを順に形成する段階を用いて形成することができる。前記成形体は圧電物質を用いて形成することができる。
【０００３】
しかしながら、前記圧電共振子は共振構造体を有し、特定周波数及びその周波数周辺の類似周波数により共振することができる。なぜなら、前記圧電共振子の共振は共振構造体内の共振パターンの厚さに依存するからである。この場合、前記共振パターンの厚さは成形体を研磨する段階、そして成形体を所定幅に切断する段階に依存するものである。よって、前記共振パターンは目的の厚さにより共振構造体内に具備させにくい場合もある。また、前記共振構造体は成形体から高い歩留まりを確保することができない。なぜなら、前記共振構造体は成形体を所定幅に切断して共振パターンを形成する段階、共振パターンのうち１つを選択して分極させる段階、そして、選択された共振パターンに共振接続電極及び共振電極パターンを順に形成する段階に依存するからである。
【０００４】
前記共振構造体（＝圧電共振素子）の形成方法は、特許文献１のＩｎｏｕｅ  Ｊｉｒｏにより開示されている。前記特許文献１によれば、長方形のセラミックス板が用意されている。前記セラミックス板上にラッピング（Ｌａｐｐｉｎｇ）が実行される。前記セラミックス板上に導電性薄膜が形成される。前記導電性薄膜を用いてセラミックス板を分極させる。前記セラミックス板上にダイシングソー（Ｄｉｃｉｎｇ  Ｓａｗ）技術を実行してチップ（Ｃｈｉｐ）が形成される。前記チップ上に電極を位置させて圧電共振素子が形成される。
【０００５】
しかしながら、前記圧電共振素子の形成方法は、空間を多く占める圧電共振素子を提供している。なぜなら、前記圧電共振素子はチップの同一面上に電気的に互いに分離される電極及び導電性薄膜を有するからである。この場合、前記導電性薄膜は圧電共振素子の共振には寄与しない。前記電極は圧電共振素子の共振に寄与する。よって、前記圧電共振素子は電極及び導電性薄膜が占める面積を維持するためにチップの体積を多めに占めることになる。
【特許文献１】大韓民国出願第１９８４−０００３１６４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする技術的課題は、共振構造体の製造工程を単純化させ、共振構造体を成形体から高い歩留まりを持て確保し、そして共振構造体が空間を占める体積を最小化できる圧電共振子の形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記技術的課題を具現するための本発明は、共振構造体を有する圧電共振子の形成方法を提供する。
【０００８】
この形成方法のうち第１実施形態は、６つの平面からなる成形体を準備することを含む。前記成形体上に分極電極を形成する。前記分極電極は成形体の相対向する２つの面にそれぞれ位置するように形成される。前記成形体を分極させる。前記成形体の相対向する２つの面を所定幅に分け、そして、成形体及び分極電極を所定幅分切断して共振構造板を形成する。前記共振構造板は分極電極パターン及びその電極パターンとの間に共振成形体を有する。前記共振構造板上に共振電極を形成する。前記共振電極は、分極電極パターンとそれぞれ接触して共振成形体を間に置いて互いに重畳するように形成される。前記分極電極パターンとの間を通るように共振成形体を所定幅に分け、そして共振構造板及び共振電極を所定幅分切断して共振構造体を形成する。
【０００９】
前記形成方法のうち第２実施形態は、成形塊上にプレス（Ｐｒｅｓｓ）技術を実行して成形体を形成することを含む。前記成形体は６つの平面からなるように形成される。前記成形体上に分極電極を形成する。前記分極電極はスパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）技術を実行して成形体の相対向する２つの面にそれぞれ位置するように形成される。前記成形体を分極させる。前記成形体の相対向する２つの面を所定幅に分け、そして成形体及び分極電極をワイヤソー（Ｗｉｒｅ  Ｓａｗ）技術を実行して所定幅分切断して共振構造板を形成する。前記共振構造板は分極電極パターン及びその電極パターンとの間に共振成形体を有する。前記共振構造板上に共振電極を形成する。前記共振電極は分極電極パターンとそれぞれ接触して共振成形体を間に置いて互いに重畳するように形成される。前記分極電極パターンとの間を通るように共振成形体を所定幅に分け、そして共振構造板及び共振電極を所定幅分切断して共振構造体を形成する。
【００１０】
前記形成方法のうち第３実施形態は、成形塊上にキャスティング（Ｃａｓｔｉｎｇ）技術を実行して成形体を形成することを含む。前記成形体は６つの平面からなるように形成される。前記成形体上に分極電極を形成する。前記分極電極はスクリーンプリンティング（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）技術を実行して成形体の相対向する２つの面にそれぞれ位置するように形成される。前記成形体を分極させる。前記成形体の相対向する２つの面を所定幅に分け、そして成形体及び分極電極をワイヤソー（Ｗｉｒｅ  Ｓａｗ）技術を実行して所定幅分切断して共振構造板を形成する。前記共振構造板は、分極電極パターン及びその電極パターンとの間に共振成形体を有する。前記共振構造板上に共振電極を形成する。前記共振電極は分極電極パターンとそれぞれ接触し共振成形体を間に置いて互いに重畳するように形成される。前記分極電極パターンとの間を通るように共振成形体を所定幅に分け、そして共振構造板及び共振電極を所定幅分切断して共振構造体を形成する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は共振構造体を有する圧電共振子の形成方法を提供する。これによって、本発明は共振構造体の製造工程を単純化させ、共振構造体を成形体から高い歩留まりを有しながら確保し、そして、共振構造体が空間を占める体積を最小化できる圧電共振子の形成方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、本発明の共振構造体を有する圧電共振子の形成方法を添付の図面を参照してより詳しく説明する。
【００１３】
図１ないし図９は、それぞれ本発明による圧電共振子の形成方法を説明する概路図である。
【００１４】
図１を参照すると、成形塊（図示せず）から成形体３を形成する。前記成形体３は当業者によく知られているプレス（Ｐｒｅｓｓ）、キャスティング（Ｃａｓｔｉｎｇ）、または圧出技術を成形塊に実行して形成することができる。前記成形体３は６つの平面からなるように形成することができる。すなわち、前記成形体３は横及び縦の所定幅Ｗ１、Ｗ２、そして所定厚さＴ１に限定する立体図形を有することができる。前記成形塊は、圧電物質（Ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌ）を用いて形成することができる。この場合、前記成形塊は複数の結晶からなることができる。
【００１５】
図１及び図２を参照すると、前記成形体３上に分極電極１０、１５を形成する。前記分極電極１０、１５は、成形体３の相対向する２つの面上にそれぞれ位置するように図２のように形成することができる。前記分極電極１０、１５は当業者においてよく知られているスクリーンプリンティング（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、またはスパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）の技術を実行して形成することができる。前記分極電極１０、１５は、銀（Ａｇ）を含んだ導電物質を用いて形成することができる。前記スクリーンプリンティング、またはスパッタの技術は成形体３上に１回以上実行することができる。前記分極電極１０、１５のそれぞれは、横及び縦の所定幅Ｗ１、Ｗ２、そして所定厚さＴ１に限定することができる。
【００１６】
一方、前記スパッタ技術を実行する場合に、前記スパッタ技術は不純物イオン（Ｉｍｐｕｒｉｔｙ  Ｉｏｎｓ）を成形体３の相対向する２つの面上に所定厚さＴ２に蒸着し分極電極１０、１５をそれぞれ形成することができる。そして、前記スクリーンプリンティング技術を実行する場合に、前記スクリーンプリンティング技術はマスク（Ｍａｓｋ）を用いて成形体３の相対向する２つの面上に所定厚さＴ２の導電膜をプリンティングし分極電極１０、１５をそれぞれ形成することができる。
【００１７】
図２及び図３を参照すると、前記分極電極１０、１５に電気導線を直接それぞれに接触させて成形体３を分極させる。このとき、前記成形体３は分極軸２０が一列に整列されている結晶を図３のように有することができる。すなわち、前記成形体３内の結晶の分極軸２０は分極電極１０、１５間に位置し、その電極１０、１５との間に誘起された電場の方向に沿って平行に配列することができる。
【００１８】
その他に、前記成形体３の周辺に外部電場を形成させて成形体３内の結晶の分極軸２０を一列に整列させることもできる。このとき、前記成形体３は外部電場に応じて分極電極１０、１５間に内部電場が発生するようにし結晶の分極軸２０を図３のように一列に整列させることができる。すなわち、前記成形体３内の結晶の分極軸２０は、分極電極１０、１５間に位置し、その電極１０、１５間に誘起された電場の方向に沿って平行に配列することができる。
【００１９】
図３及び図４を参照すると、前記分極電極１０、１５及び成形体３を切断して共振構造板２５を形成する。このとき、前記共振構造板２５は成形体３の相対向する２つの面を所定幅に分け、そして成形体３及び分極電極１０、１５を所定幅分に切断して図４のように形成することができる。これによって、前記共振構造板２５のそれぞれは分極電極パターン１２、１７及びその電極パターン１２、１７間に共振成形体６を有することができる。
【００２０】
一方、前記共振成形体６は、チェックポイントＣＰの矢印方向から見た場合に、チェックポイントＣＰの矢印方向に直角に位置する第１及び第２面Ａ１、Ａ２、そしてチェックポイントＣＰの矢印方向に平行に位置する第３及び第４面Ａ３、Ａ４を図４のように有することがある。このとき、前記共振成形体６は、横及び縦の所定幅Ｗ２、Ｗ３、そして所定厚さＴ１に限定することができる。前記分極電極パターン１２、１７のそれぞれは、横及び縦の所定幅Ｗ２、Ｗ３、そして所定厚さＴ２に限定することができる。これによって、前記共振構造板２５のそれぞれは、横及び縦の所定幅Ｗ２、Ｗ３、そして所定厚さＴ４に限定する立体図形を有することができる。
【００２１】
図４及び図５を参照すると、前記共振構造板２５上に共振電極３２、３４を形成する。前記共振電極３２、３４を詳しく説明するために、前記共振構造板２５のうち１つを選択し、そして選択された１つを図４より９０回転させてチェックポイントＣＰの方向に第１及び第２面Ａ１、Ａ２だけを図５のように示す。前記共振構造板２５の第１面Ａ１は紙面から上部に向けるように位置させる。前記共振構造板２５の第２面Ａ２は紙面を向けるように位置させる。このとき、前記共振電極３２、３４は、第１及び第２面Ａ１、Ａ２上にそれぞれ形成することができる。
【００２２】
一方、前記共振電極３２、３４は、共振構造板２５を間に置いて互いに重畳するように形成することができる。前記共振電極３２、３４は第１及び第２面Ａ１、Ａ２を介して所定幅Ｗ６が互いに重畳することができる。前記共振電極３２、３４は第１及び第２面Ａ１、Ａ２を介して分極電極パターン１２、１７にそれぞれ接触するように形成することができる。前記共振電極３２、３４は第１及び第２面Ａ１、Ａ２を介して分極電極パターン１２、１７と所定幅Ｗ４分それぞれ重畳するように形成することができる。そして、前記共振電極３２、３４は銀（Ａｇ）を含んだ導電物質を用いて形成することができる。前記共振電極３２、３４は１つ以上の導電物質を用いて形成することもできる。
【００２３】
さらに、前記共振構造板２５のうち選択された１つ及び共振電極３２、３４と同一構造になるように、他の残りの共振構造板２５上にも共振電極（図示せず）がそれぞれ形成することができる。
【００２４】
図５及び図６を参照すると、前記共振電極３２、３４及び共振構造板２５を切断して共振構造体４５を形成する。前記共振構造体４５は、共振電極３２、３４を横切るように共振構造板２５の第１及び第２面Ａ１、Ａ２を所定幅に分け、そして共振構造板２５及び共振電極３２、３４を所定幅分に図６のように切断して形成することができる。これによって、前記共振構造体４５のそれぞれは、共振電極パターン３６、３８、共振接続電極１４、１９、及び共振パターン９を有する。前記共振パターン９は共振接続電極１４、１９及び共振電極パターン３６、３８からなるように形成することができる。
【００２５】
図５及び図７を参照すると、図５の分極電極パターン１２、１７間を通るように共振成形体６を所定幅に分け、そして共振構造板２５及び共振電極３２、３４を所定幅分に切断して共振構造体４５を図７のように形成することができる。この場合、前記共振構造体４５は共振電極３２、３４、分極電極パターン１２、１７及び共振成形体６にそれぞれ対応する共振電極パターン３６、３８、共振接続電極１４、１９、及び共振パターン９を有する。前記共振電極パターン３６、３８は共振パターン９の上面から突出し、そして共振パターン９上に所定幅Ｗ６分に互いに重畳するように形成することができる。
【００２６】
一方、前記共振電極パターン中の１つ３６は、横及び縦の所定幅Ｗ５、Ｗ８、そして所定厚さＴ３を有するように形成することができる。前記共振電極パターン中の残り３８は、横及び縦の所定幅Ｗ７、Ｗ８、そして所定厚さＴ３を有するように形成することができる。前記共振接続電極１４、１９は共振電極パターン３６、３８と所定幅Ｗ４分にそれぞれ重畳するように共振パターン９上に形成することができる。このとき、前記共振接続電極１４、１９は横及び縦の所定幅Ｔ２、Ｗ８分、そして所定厚さＷ３に限定される。
【００２７】
前記共振構造体４５は、図１の成形体３の所定厚さＴ１を共振パターン９の所定長さとして有することができる。よって、前記共振構造体４５を形成するために、本発明は図１の成形体３上に研磨技術を実行しなくても良い。さらに、本発明は図４または図５の分極電極パターン１２、１７を共振接続電極１４、１９としてそれぞれ用いるので共振電極パターン３６、３８と係る側面電極を別に形成しなくても良い。また、本発明は製造工程を単純化できるので成形体３により共振構造体４５を高い歩留まりを有しながら確保することができる。よって、本発明は共振パターン９において共振接続電極１４、１９及び共振電極パターン３６、３８を相異なる上面にそれぞれ有する共振構造体４５を提供するので従来技術に比べて空間を占める体積を低減させることができる。
【００２８】
図６及び図８を参照すると、前記共振構造体４５中の１つを選択し、そして選択された１つを基底構造体７８上に形成する。前記基底構造体７８は共振構造体４５と同一個数に用意することができる。前記基底構造体７８は、基底板７４及び３つの基底電極６３、６６、６９を図８のように有することができる。前記基底電極６３、６６、６９は、基底板７４上に所定距離を置き互いに離隔するように形成することができる。
【００２９】
前記基底電極６３、６６、６９は、スズ（Ｓｎ）を含んだ導電物質を用いて形成することができる。前記基底板７４はセラミックス（Ｃｅｒａｍｉｃ）を含んだ絶縁物質を用いて形成することができる。前記共振構造体４５のそれぞれは、共振接続電極１４、１９及び共振電極パターン３６、３８を共振パターン９において互いに異なる上面にそれぞれ有するので、従来技術とは異なって基底構造体７８の体積を低減させるのに寄与することができる。
【００３０】
一方、前記基底構造体７８は、電極接着剤５５を用いて共振構造体４５のうち選択された１つと電気的に接続することができる。前記電極接着剤５５は、共振電極パターン３６、３８及び共振接続電極１４、１９を基底電極６３、６６、６９のうち、基底電極６３、６９の２つに電気的に接続させる。よって、前記共振電極パターン３６、３８及び共振接続電極１４、１９は基底電極６３、６９の２つに電気的に接続して共振パターン９を共振させることができる。
【００３１】
また、前記共振構造体４５のうち選択された１つ及び基底構造体７８と同一構造を有するように、他の残りの共振構造体４５上にも基底構造体（図示せず）をそれぞれ形成することができる。
【００３２】
図８及び図９を参照すると、基底構造体７８上に保護接着剤８５を形成する。前記保護接着剤８５は共振構造体４５のうち選択された１つを囲むように基底構造体７８上に図９のように形成することができる。前記保護接着剤８５はシリコン（Ｓｉ）を含んだ絶縁性接着剤を用いて形成することができる。前記共振構造体４５のうち選択された１つを覆うように基底構造体７８上に保護構造体９４を形成することができる。前記保護構造体９４はＦｅ−Ｎｉ及びＡｌ２Ｏ３を含んだ導電物質を用いて形成することができる。
【００３３】
一方、前記保護構造体９４は、保護接着剤８５及びその構造体９４の接触面９８を用いて共振構造体４５のうち選択された１つに接着することができる。これによって、前記共振構造体４５のうち選択された１つは保護構造体９４及び基底構造体７８とともに本発明による圧電共振子１００を形成することができる。続いて、前記共振構造体４５のうち選択された１つ、基底構造体７８、及び保護構造体９４と同一構造を有するように、他の残りの共振構造体４５上にも他の基底構造体及び他の保護構造体（図示せず）を位置させて他の圧電共振子をさらに形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明による圧電共振子の形成方法を説明する概路図である。
【図２】本発明による圧電共振子の形成方法を説明する概路図である。
【図３】本発明による圧電共振子の形成方法を説明する概路図である。
【図４】本発明による圧電共振子の形成方法を説明する概路図である。
【図５】本発明による圧電共振子の形成方法を説明する概路図である。
【図６】本発明による圧電共振子の形成方法を説明する概路図である。
【図７】本発明による圧電共振子の形成方法を説明する概路図である。
【図８】本発明による圧電共振子の形成方法を説明する概路図である。
【図９】本発明による圧電共振子の形成方法を説明する概路図である。
【符号の説明】
【００３５】
１４，１９  共振接続電極
３６，３８  共振電極パターン
４５  共振構造体
５５  電極接着剤
６３，６６，６９  基底電極
７８  基底構造体
８５  保護接着剤
９４  保護構造体
９８  接触面
１００  圧電共振子
【図１】
2008154190.tif 000003
【図２】
2008154190.tif 000004
【図３】
2008154190.tif 000005
【図４】
2008154190.tif 000006
【図５】
2008154190.tif 000007
【図６】
2008154190.tif 000008
【図７】
2008154190.tif 000009
【図８】
2008154190.tif 000010
【図９】
2008154190.tif 000011