(57)【要約】【課題】圧力導入通路を容易に形成する。【解決手段】エンジンのボア７を形成するボデー本体５にスロットルバルブ１４を設けたスロットルボデー２と、ボデー本体５に設けられるデバイスブロック５０に圧力センサ５４をモジュール化してなるデバイスユニット３とを備える。ボデー本体５に、ボア７に開口する圧力取入口３８、及び、圧力取入口３８に連通しかつデバイスブロック５０に面する装着面２６ａに開口するサンプリング通路３９を設ける。デバイスブロック５０に、圧力センサ５４の圧力検出部５４ｂが配置されかつボデー本体５に面する取付面５０ａに開口する圧力検出口７８を設ける。ボデー本体５の装着面２６ａとデバイスブロック５０の取付面５０ａとの接合により、サンプリング通路３９から圧力検出口７８に連通する圧力導入通路１８７を形成する。【選択図】図３６
2008025480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンジンの吸気通路を形成するボデー本体に対してその吸気通路を開閉するスロットルバルブを設けたスロットルボデーと、
前記ボデー本体に着脱可能又は着脱不能に設けられるデバイスブロックに対して少なくとも１つのデバイス部品をモジュール化してなるデバイスユニットと
を備えるエンジンの吸気装置であって、
前記デバイス部品として、前記吸気通路内の吸気圧を検出する圧力センサを備え、
前記ボデー本体に、前記吸気通路に開口する圧力取入口、及び、その圧力取入口に連通しかつ前記デバイスブロックに面する合わせ面に開口するサンプリング通路を設け、
前記デバイスブロックに、前記圧力センサの圧力検出部が配置されかつ前記ボデー本体に面する合わせ面に開口する圧力検出口を設け、
前記ボデー本体の合わせ面と前記デバイスブロックの合わせ面との接合により、前記サンプリング通路から前記圧力検出口に連通する圧力導入通路を形成する構成とした
ことを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項２】
請求項１に記載のエンジンの吸気装置であって、
前記ボデー本体の合わせ面に、前記デバイスブロックの合わせ面の接合により閉じ断面とされることで前記圧力導入通路の少なくとも一部を形成する通路溝が設けられていることを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のエンジンの吸気装置であって、
前記デバイスブロックの合わせ面に、前記ボデー本体の合わせ面の接合により閉じ断面とされることで前記圧力導入通路の少なくとも一部を形成する通路溝が設けられていることを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項４】
請求項１に記載のエンジンの吸気装置であって、
前記デバイスブロックの合わせ面に、前記サンプリング通路に連通するサンプリング用の通路溝、及び、前記圧力検出口に連通する圧力検出用の通路溝が設けられ、
前記ボデー本体の合わせ面に、前記デバイスブロックのサンプリング用の通路溝と圧力検出用の通路溝とを連絡可能な連絡用の通路溝が設けられ、
前記サンプリング用の通路溝及び前記圧力検出用の通路溝並びに前記連絡用の通路溝が、前記ボデー本体の合わせ面と前記デバイスブロックの合わせ面との接合により閉じ断面とされることにより、前記サンプリング通路から前記圧力検出口に至る一連の圧力導入通路が形成される構成とした
ことを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載のエンジンの吸気装置であって、
前記圧力導入通路が、通路断面積及び／又は体積の異なる３段以上の通路部により構成されていることを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載のエンジンの吸気装置であって、
前記圧力導入通路に通路断面積を絞る絞り通路部が形成されていることを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つに記載のエンジンの吸気装置であって、
前記圧力導入通路をラビリンス構造としたことを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１つに記載のエンジンの吸気装置であって、
前記ボデー本体の合わせ面と前記デバイスブロックの合わせ面との間に、前記圧力導入通路をシールするためのシール部材が介装されていることを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項９】
請求項８に記載のエンジンの吸気装置であって、
前記デバイスブロックの合わせ面又は前記ボデー本体の合わせ面に、前記シール部材を装着するシール部材用装着溝が形成されていることを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のエンジンの吸気装置であって、
前記シール部材に、所定部位を取り囲む円環状のシール部を設け、
前記シール部材用装着溝に、前記円環状のシール部を装着する円環状の溝部を設け、
前記円環状の溝部に対する前記円環状のシール部の装着をもって、前記シール部材用装着溝に対する前記シール部材の装着の基準となす構成とした
ことを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれか１つに記載のエンジンの吸気装置であって、
前記デバイスブロックの合わせ面のシール部材用装着溝に装着される前記シール部材が、前記サンプリング用の通路溝を取り囲む環状のシール部と、前記圧力検出用の通路溝を取り囲む環状のシール部と、前記両シール部の一部を共用しかつ前記ボデー本体の連絡用の通路溝の開口面に面する共用シール部とを備えていることを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項１２】
請求項８〜１１のいずれか１つに記載のエンジンの吸気装置であって、
前記シール部材が、前記シール部材用装着溝内に遊嵌状に嵌合可能であることを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載のエンジンの吸気装置であって、
前記シール部材に、前記シール部材用装着溝内の溝壁面に弾性的に当接する抜止部が設けられていることを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項１４】
請求項１２又は１３に記載のエンジンの吸気装置であって、
前記シール部材に、前記シール部材用装着溝の溝壁面に対して当接する当接部が設けられていることを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項１５】
請求項１３又は１４に記載のエンジンの吸気装置であって、
前記シール部材の断面が、中心線を基準として線対称状に形成されていることを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１つに記載のエンジンの吸気装置であって、
前記デバイスブロックにモジュール化される前記デバイス部品が、該デバイスブロックに設けられる端子部に対して電気的に接続される端子及び／又はその端子の基部を支持する端子支持部を備え、
前記デバイスブロックに、前記デバイス部品の端子又は端子支持部を位置決めする位置決め部を設けた
ことを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載のエンジンの吸気装置であって、
前記位置決め部は、前記デバイスブロックに形成されかつ前記デバイス部品の端子又は端子支持部を嵌合する凹溝部であることを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載のエンジンの吸気装置であって、
前記凹溝部は、前記デバイスブロックの樹脂成形時と同時に成形されていることを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項１９】
請求項１６〜１８のいずれか１つに記載のエンジンの吸気装置であって、
前記圧力センサ以外のデバイス部品として、前記スロットルバルブを迂回する補助空気通路を流れる補助空気量を制御するアイドル制御装置を備えたことを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項２０】
請求項１６〜１９のいずれか１つに記載のエンジンの吸気装置であって、
前記圧力センサ以外のデバイス部品として、前記スロットルバルブの開度を検出するスロットルポジションセンサを備えたことを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項２１】
請求項１６〜２０のいずれか１つに記載のエンジンの吸気装置であって、
前記圧力センサ以外のデバイス部品として、吸気温を検出する温度センサを備えたことを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項２２】
請求項１〜２１のいずれか１つに記載のエンジンの吸気装置に用いられることを特徴とするデバイスユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンジンの吸気装置及びデバイスユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
エンジンの吸気装置には、エンジンの吸気通路を形成するボデー本体に対してその吸気通路を開閉するスロットルバルブを設けたスロットルボデーと、前記ボデー本体に設けられるデバイスブロックに対して少なくとも１つのデバイス部品をモジュール化してなるデバイスユニットとを備えるものがある（例えば、特許文献１参照。）。なお、図５２は特許文献１に係る吸気装置を示す断面図である。
【０００３】
図５２に示すように、前記特許文献１の吸気装置４００では、デバイス部品として吸気通路内の吸気圧を検出する圧力センサ４３２を備えている。圧力センサ４３２は、スロットルボデー４０２のボデー本体４２０に取り付けられるデバイスユニット４０１のデバイスブロック４２１に設けられた圧力センサ室４２６内に収容されている。ボデー本体４２０には、吸気通路４４０内に通じる２本のサンプリング通路４１３が形成されている。また、ボデー本体４２０に面するデバイスブロック４２１の合わせ面には、ボデー本体４２０のサンプリング通路４１３を通じて吸気通路４４０内の圧力を受ける受圧領域４７０、受圧領域４７０が受ける圧力を圧力センサ４３２によって検出する圧力検出領域４７２、受圧領域４７０と圧力検出領域４７２を隙間を介して連通可能に区画する隔壁４８０が形成されている。さらに、デバイスブロック４２１には、圧力検出領域４７２からその反対側すなわち反合わせ面側（図５２において上側）に配置された圧力センサ４３２へと通じるクランク状の通孔４９８が設けられている。
【０００４】
【特許文献１】国際公開番号  ＷＯ  ２００５／１１６４２９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記特許文献１に記載されたエンジンの吸気装置によると、サンプリング通路４１３から圧力センサ４３２に連通する圧力導入通路として、デバイスブロック４２１の合わせ面と反合わせ面との間に、圧力検出領域４７２から圧力センサ４３２に連通するクランク状の通孔４９８が設けられている。したがって、デバイスブロック４２１自体にクランク状の通孔４９８を形成しなければならず、その通孔４９８にかかる成形あるいは加工が難しいという問題があった。このことは、量産性を低下させ、コストアップを招くことから、その改善が望まれる。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、圧力導入通路を容易に形成することのできるエンジンの吸気装置及びデバイスユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題は、特許請求の範囲の欄に記載された構成を要旨とするエンジンの吸気装置及びデバイスユニットにより解決することができる。
すなわち、請求項１に記載されたエンジンの吸気装置によると、ボデー本体の合わせ面とデバイスブロックの合わせ面との接合により、サンプリング通路から圧力検出口に連通する圧力導入通路が形成される。したがって、ボデー本体の合わせ面とデバイスブロックの合わせ面との協働により、圧力導入通路を容易に形成することができる。ひいては、量産性を向上し、低コスト化を実現することができる。
【０００８】
また、請求項２に記載されたエンジンの吸気装置によると、ボデー本体の合わせ面に設けられた通路溝がデバイスブロックの合わせ面の接合により閉じ断面とされることで、圧力導入通路の少なくとも一部を容易に形成することができる。
【０００９】
また、請求項３に記載されたエンジンの吸気装置によると、デバイスブロックの合わせ面に設けられた通路溝がボデー本体の合わせ面の接合により閉じ断面とされることで、圧力導入通路の少なくとも一部を容易に形成することができる。
【００１０】
また、請求項４に記載されたエンジンの吸気装置によると、デバイスブロックの合わせ面に設けられたサンプリング用の通路溝及び圧力検出用の通路溝、並びに、ボデー本体の合わせ面に形成された連絡用の通路溝が、ボデー本体の合わせ面とデバイスブロックの合わせ面との接合により閉じ断面とされる。これにより、サンプリング通路から圧力検出口に至る一連の圧力導入通路を容易に形成することができる。
【００１１】
また、請求項５に記載されたエンジンの吸気装置によると、圧力導入通路が、通路断面積及び／又は体積の異なる３段以上の通路部により構成されている。これにより、スロットルバルブによる吸気流の乱れによる検出圧力の脈動を低減し、圧力センサによる吸気圧の検出精度を向上することができる。このことは、圧力取入口をスロットルバルブ付近に近付けて配置することを可能とすることで、吸気装置のコンパクト化に有効といえる。
【００１２】
また、請求項６に記載されたエンジンの吸気装置によると、圧力導入通路に通路断面積を絞る絞り通路部が形成されている。これにより、スロットルバルブによる吸気流の乱れによる検出圧力の脈動を低減し、圧力センサによる吸気圧の検出精度を向上することができる。
【００１３】
また、請求項７に記載されたエンジンの吸気装置によると、圧力導入通路をラビリンス構造としたことにより、スロットルバルブによる吸気流の乱れによる検出圧力の脈動を低減し、圧力センサによる吸気圧の検出精度を向上することができる。
【００１４】
また、請求項８に記載されたエンジンの吸気装置によると、ボデー本体の合わせ面とデバイスブロックの合わせ面との間に介在されたシール部材により、圧力導入通路をシールすることができる。これにより、圧力導入通路の圧力洩れを防止あるいは低減し、圧力センサによる吸気圧の検出精度を向上することができる。
【００１５】
また、請求項９に記載されたエンジンの吸気装置によると、デバイスブロックの合わせ面又はボデー本体の合わせ面に形成したシール部材用装着溝にシール部材を装着することができる。
【００１６】
また、請求項１０に記載されたエンジンの吸気装置によると、シール部材用装着溝の円環状の溝部に対するシール部材の円環状のシール部の装着をもって、シール部材用装着溝に対するシール部材の装着の基準となすことにより、シール部材用装着溝にシール部材を容易に装着することができる。
【００１７】
また、請求項１１に記載されたエンジンの吸気装置によると、サンプリング用の通路溝を取り囲む環状のシール部と、圧力検出用の通路溝を取り囲む環状のシール部とが、ボデー本体の連絡用の通路溝の開口面に面する共用シール部をもって連続される。したがって、シール部材の互いに連続する環状のシール部の据わりを良くすることができる。
【００１８】
また、請求項１２に記載されたエンジンの吸気装置によると、シール部材用装着溝内にシール部材が遊嵌状に嵌合することにより、シール部材用装着溝内にシール部材を容易に装着することができる。
【００１９】
また、請求項１３に記載されたエンジンの吸気装置によると、シール部材に設けた抜止部がシール部材用装着溝内の溝壁面に弾性的に当接することにより、シール部材用装着溝内にシール部材を抜止めすることができる。
【００２０】
また、請求項１４に記載されたエンジンの吸気装置によると、シール部材に設けた当接部がシール部材用装着溝の溝壁面に当接することにより、ボデー本体の合わせ面とデバイスブロックの合わせ面との接合によるシール部材の座屈を防止あるいは低減することができる。これにより、シール部材のシール性を向上することができる。
【００２１】
また、請求項１５に記載されたエンジンの吸気装置によると、シール部材の断面が中心線を基準として線対称状に形成されているので、シール部材のシール性を向上することができる。
【００２２】
また、請求項１６に記載されたエンジンの吸気装置によると、デバイスブロックの端子部にデバイス部品の端子が電気的に接続される。そして、デバイスブロックに設けた位置決め部により、デバイス部品の端子又は端子支持部が位置決めされる。このため、車両振動等によるデバイス部品の端子の振れ及びその振れによる断線の発生を防止あるいは低減することができる。
【００２３】
また、請求項１７に記載されたエンジンの吸気装置によると、デバイスブロックに形成された位置決め部である凹溝部に対して、デバイス部品の端子又は端子支持部を嵌合することにより容易に位置決めすることができる。
【００２４】
また、請求項１８に記載されたエンジンの吸気装置によると、デバイスブロックの樹脂成形時と同時に凹溝部を成形することにより、コストを低減することができる。
【００２５】
また、請求項１９に記載されたエンジンの吸気装置によると、圧力センサ以外のデバイス部品として、スロットルバルブを迂回する補助空気通路を流れる補助空気量を制御するアイドル制御装置を備えることができる。
【００２６】
また、請求項２０に記載されたエンジンの吸気装置によると、圧力センサ以外のデバイス部品として、スロットルバルブの開度を検出するスロットルポジションセンサを備えることができる。
【００２７】
また、請求項２１に記載されたエンジンの吸気装置によると、圧力センサ以外のデバイス部品として、吸気温を検出する温度センサを備えることができる。
【００２８】
また、請求項２２に記載されたデバイスユニットによると、圧力導入通路を容易に形成することのできるエンジンの吸気装置に用いられるデバイスユニットを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明を実施するための最良の形態を以下の実施例を参照して説明する。
【実施例】
【００３０】
本発明の一実施例を図面にしたがって説明する。本実施例は、自動二輪車、原付自転車等の二輪車に用いられるエンジンの吸気装置について説明する。図１はエンジンの吸気装置を示す側面図、図２は同じく背面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図、図４は図２のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。なお、エンジンの吸気装置については、エアクリーナ（図示しない。）が接続される側（図１において右側）を前側とし、また、インテークマニホールド（図示しない。）が接続される側（図１において左側）を後側として説明することにする。なお、エンジンの吸気装置１の上下方向は、二輪車に対する搭載上の天地方向と同じになっている。
【００３１】
図２に示すように、エンジンの吸気装置１は、スロットルボデー２と、そのスロットルボデー２の一側（図２において右側）に着脱可能に設けられたデバイスユニット３とにより構成されている（図１参照。）。説明の都合上、スロットルボデー２を説明し、その後でデバイスユニット３を説明する。
図３に示すように、スロットルボデー２は、その主体をなすボデー本体５を備えている。ボデー本体５は、例えば樹脂製で、前後方向（図３において紙面表裏方向）に貫通するほぼ中空円筒状のボア壁部６を有している。ボア壁部６内の中空部がボア７となっている。なお、ボア壁部６の前端部（図４において左端部）にエアクリーナ（図示しない。）が接続され、また、ボア壁部６の後端側（図４において右端側）にインテークマニホールド（図示しない。）が接続されるようになっている。したがって、エアクリーナから流れてくる吸入空気は、ボア７を通じてインテークマニホールドへ流れてゆくことになる。なお、ボア７は、本明細書でいう「吸気通路」に相当する。また、ボア壁部６の後端側には、インテークマニホールドに代えて、エンジンが直に接続される場合もある。
【００３２】
図３に示すように、前記ボア壁部６には、前記ボア７を径方向すなわち左右方向に横切るスロットルシャフト９が配置されている。スロットルシャフト９は、例えば金属製である。スロットルシャフト９の両端部は、ボア壁部６に一体形成された左右一対の軸受ボス部１０，１１内に回転可能に支持されている。スロットルシャフト９と各軸受ボス部１０，１１との間には、それぞれゴム製のシール材１２が介装されている。各シール材１２は、スロットルシャフト９と各軸受ボス部１０，１１との間を弾性的にシールしている。
【００３３】
図４に示すように、前記スロットルシャフト９上には、前記ボア７を開閉するほぼ円板状のバタフライ式のスロットルバルブ１４がスクリュ１５により締着されている。スロットルシャフト９と一体でスロットルバルブ１４が回転することにより、ボア７内を流れる吸入空気量が制御される。なお、スロットルバルブ１４は、図４に実線１４で示す状態が閉状態であり、その閉状態より図４において右回り方向（図４中、矢印「Ｏ（オー）」方向参照。）へ回動されることにより開状態（図４中、二点鎖線１４参照。）となる。また、開状態のスロットルバルブ１４は、図４において左回り方向（図４中、矢印「Ｓ」方向参照。）へ回動されることにより閉状態（図４中、実線１４参照。）となる。
【００３４】
図３に示すように、前記スロットルシャフト９の右端部（図３において右端部）には、スロットルレバー１７がインサート成形より一体化されている。スロットルレバー１７と、それに対向する軸受ボス部１１との間には、コイルスプリングからなるリターンスプリング１８が介装されている。リターンスプリング１８は、スロットルレバー１７及びスロットルシャフト９並びにスロットルバルブ１４を常に閉方向へ付勢している。なお、スロットルレバー１７には、図示しないスロットル操作装置につながるアクセルワイヤが接続されかつ巻装されるようになっている。
【００３５】
前記スロットルシャフト９は、前記スロットルバルブ１４の締着に先立って、ボア壁部６の各軸受ボス１０，１１内にその右方から左方へ向けて挿通されている。スロットルシャフト９の挿入端部にワッシャ１９及びスペーサ２０が嵌合されたのち、その端部に形成された環状溝（符号省略）にスナップリング２１が装着されている。ワッシャ１９は、前記軸受ボス部１０の開口側端部内に形成された内径を大きくする開口凹部２２内に係止されている。これにより、スロットルシャフト９の抜け止めがなされている。また、スロットルシャフト９の挿入端（図３において左端部）は、軸受ボス部１０の開口端面よりも突出されている。その挿入端には、断面Ｄ字状をなすセンサロータ連結部２４が形成されている（図５参照。）。なお、図５はスロットルボデーのデバイスユニット取付側を示す側面図である。また、センサロータ連結部２４には、後述するデバイスユニット３が備えるスロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４３が連結可能となっている。
【００３６】
図３に示すように、前記ボア壁部６には、左側の軸受ボス部１０の外周部に連続するフランジ状のユニット装着部２６が一体形成されている。ユニット装着部２６には、左側の軸受ボス部１０の開口端面と同一平面をなしかつ前記スロットルシャフト９の軸線９Ｌに直交する外端面からなる装着面２６ａが形成されている（図２参照。）。この装着面２６ａに、後述するデバイスユニット３が着脱可能となっている。スロットルシャフト９の軸線９Ｌは、スロットルバルブ１４の回動軸線に相当する。なお、ユニット装着部２６の装着面２６ａは、本明細書でいう「デバイスブロックに面する合わせ面」、「ボデー本体の合わせ面」に相当する。
【００３７】
図４に示すように、前記ユニット装着部２６には、バイパス入口孔２８及びバイパス出口孔３０が形成されている。バイパス入口孔２８は、ボア壁部６及びユニット装着部２６を左右方向（図４において紙面表裏方向）に貫通するストレート状の円形孔により形成されている。バイパス入口孔２８のボア側の開口端は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の上流側でかつ上部寄りの位置においてボア７の通路壁面に開口されている。また、バイパス入口孔２８の反ボア側の開口端は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口されている（図５参照。）。
【００３８】
前記バイパス出口孔３０は、図４のほか、図６及び図７に表されている。なお、図６はバイパス通路を示す平断面図、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図である。
図７に示すように、前記バイパス出口孔３０は、前記ユニット装着部２６の上部において縦方向に延びる縦孔部３１と、その縦孔部の上端部から左方（図７において右方）へ水平状に延びる横孔部３２とにより逆Ｌ字状に形成されている。図４に示すように、縦孔部３１のボア側の開口端は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の下流側においてボア７の通路壁面の上側部に開口されている。しかして、縦孔部３１は、上部が前方に傾斜しかつ下部が後方へ傾斜する直線３１Ｌに沿って延びる有底ストレート状の円形孔により形成されている（図４参照。）。
【００３９】
また、図７に示すように、前記横孔部３２は、前記縦孔部３１の上端部近くにおいてその縦孔部３１の直線３１Ｌに直交する直線３２Ｌに沿って延びるストレート状の段付円形孔により形成されている。横孔部３２は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口する大径側の孔部３２ａと、大径側の孔部３２ａと縦孔部３１とを連通する小径側の孔部３２ｂとを有している。小径側の孔部３２ｂにおける大径側の孔部３２ａ側の口縁部が、後述するアイドルスピードコントロールバルブ（以下、「ＩＳＣバルブ」という。）５１の弁体１１０に対応する弁シート部３３となっている。しかして、縦孔部３１の上端部である孔底部は、小径側の孔部３２ｂより上方へ延出する異物溜め部３５となっている。これにより、エンジン側から縦孔部３１内へ吹き返される排ガス中に含まれるデポジット等の異物を、縦孔部３１の突き当たりに形成された異物溜め部３５に受け止めて溜めることができ、横孔部３２の上流側への逆流を防止あるいは低減することができる。なお、横孔部３２における大径側の孔部３２ａの開口端部は、本明細書でいう「通路開口部」に相当する。また、横孔部３２における大径側の孔部３２ａ内には、後述するデバイスブロック５０の弁体嵌合部７４が嵌合される。このため、横孔部３２における大径側の孔部３２ａを、「弁体嵌合部用孔部」という。
また、図５に示すように、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａには、前記バイパス入口孔２８とバイパス出口孔３０（詳しくは、大径側の孔部３２ａ）とを連絡するバイパス通路溝３７が形成されている（図６参照。）。
【００４０】
図４に示すように、前記ボア７の通路壁面には、ストレート状の円形孔からなる上下一対の圧力取入口３８が形成されている。両圧力取入口３８は、開弁時におけるスロットルバルブ１４の下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置に開口されている。この「スロットルバルブの下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置」とは、例えば、全開状態（図４中、二点鎖線１４参照。）のスロットルバルブ１４の下流側端部１４ａの下流側の周辺部が相当する。さらに、両圧力取入口３８は、前記バイパス出口孔３０の縦孔部３１から流出する吸入空気（補助空気）の流れの上流側でかつその吸入空気の影響を避けた位置に開口されている。さらに、両圧力取入口３８は、スロットルバルブ１４の下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置であって、バイパス出口孔３０の縦孔部３１から流出される吸入空気（補助空気）の流れの上流側でかつその吸入空気の影響を避けた位置のうちでも、最も上流側に近い位置に開口されている。また、両圧力取入口３８のうち、二輪車に対するスロットルボデー２の搭載上、天地方向に関して地側（例えば、図４において下側）に位置する圧力取入口３８（符号、（Ａ）を付記する。）は、後述するサンプリング通路３９内に流入した異物（例えば、水）をボア７内へ排出する排出口となる。
【００４１】
図４に示すように、前記ユニット装着部２６には、両圧力取入口３８の左側（図４において紙面裏側）において装着面２６ａに開口する断面縦長の長円形をなすストレート孔状のサンプリング通路３９が形成されている（図５参照。）。このサンプリング通路３９の上端部には上側の圧力取入口３８が連通され、その下端部には下側の圧力取入口３８が連通されている。また、図５に示すように、ユニット装着部２６の装着面２６ａには、前記サンプリング通路３９の上方近くから上流側（図５において右方）へ延びる長細状の連絡溝４０が形成されている。なお、連絡溝４０は、本明細書でいう「通路溝」、「連絡用の通路溝」に相当する。
【００４２】
図４に示すように、前記ボア壁部６及びユニット装着部２６には、左右方向（図４において紙面表裏方向）に貫通するストレート状の円形孔からなる吸気温検出用孔４２が設けられている。吸気温検出用孔４２は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の上流側でかつ下部寄りの位置すなわちバイパス入口孔２８の下方近くにおいてボア７の通路壁面に開口されている。また、バイパス入口孔２８の反ボア側の開口端は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口されている（図５参照。）。
【００４３】
図５に示すように、前記ユニット装着部２６の外周部には、適数個（図５では上側に１個、下側に前後２個の計３個を示す。）の締結ボス部４４が形成されている。締結ボス部４４には、ねじ孔４４ａが形成されている。ねじ孔４４ａには、後述するデバイスユニット３のデバイスブロック５０を締結するための締結用ボルト４５（図２参照。）が締着可能となっている。
【００４４】
次に、前記スロットルボデー２に着脱可能に設けられるデバイスユニット３について説明する。なお、図１１はデバイスユニットの構成部品を示す分解斜視図である。
図１１に示すように、デバイスユニット３は、デバイスブロック５０に対して、デバイス部品（詳しくは、エンジンに関連するデバイス部品）としてＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４を配線基板５５と共にモジュール化したものである。なお、デバイスユニット３については、説明の都合上、スロットルボデー２に対する取付側（図１１において下側）を前側とし、後述するデバイスカバー６０側（図１１において上側）を後側として説明する。
【００４５】
しかして、デバイスブロック５０には、複数のデバイス部品としてのＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４が、後で説明するように、反スロットルボデー側（図１１において上側、図３において左側）からスロットルバルブ１４の回動軸線方向（図１１において上下方向、図３において左右方向）に沿って組付けられる構成となっている。なお、スロットルボデー２に対する取付側（図１１において下側）は本明細書でいう「スロットルボデー側」に相当し、また、デバイスカバー６０側（図１１において上側）は本明細書でいう「反スロットルボデー側」に相当する。
【００４６】
まず、デバイスブロック５０を説明する。なお、図１４はデバイスブロックを示す正面図、図１５は同じく背面図である。
図１１に示すように、前記デバイスブロック５０は、例えば、樹脂製であり、ほぼブロック状に形成されている。図１４に示すように、デバイスブロック５０の前側には、取付面５０ａが形成されている。取付面５０ａは、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａ（図５参照。）に面接触状に接合可能に形成されている。また、デバイスブロック５０の取付面５０ａは、本明細書でいう「ボデー本体に面する合わせ面」、「デバイスブロックの合わせ面」に相当する。
【００４７】
また、図１５に示すように、デバイスブロック５０の後側には、その外周部に沿う周壁部５７が形成されている。デバイスブロック５０の周壁部５７内に、収容凹部５８が形成されている。なお、収容凹部５８には、後述するＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、圧力センサ５４、配線基板５５等が収容される。また、周壁部５７の開口端に対するデバイスカバー６０（後述する。）の樹脂溶着により、収容凹部５８が閉鎖されるようになっている。
【００４８】
図１１に示すように、前記デバイスブロック５０の外周部には、前記ユニット装着部２６の各締結ボス部４４（図５参照。）に対応する取付ボス部６２が形成されている。各取付ボス部６２には、ボルト挿通孔６２ａが形成されている（図１４及び図１５参照。）。ボルト挿通孔６２ａは、締結用ボルト４５（図２参照。）を挿通可能に形成されている。締結用ボルト４５を各取付ボス部６２のボルト挿通孔６２ａを通して各締結ボス部４４のねじ孔４４ａに締着することにより、スロットルボデー２にデバイスブロック５０が着脱可能に設けることができるようになっている（図１〜図３参照。）。
【００４９】
図１６はスロットルポジションセンサの周辺部を示す分解断面図である。図１６に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１６において上下方向）に貫通する中空円筒状のロータ嵌合孔部６４が形成されている。ロータ嵌合孔部６４の中央部の内周面には、環状に張り出すフランジ部６５が形成されている。また、ロータ嵌合孔部６４内は、後述するスロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４３がその後方（図１６において上方）から嵌合可能に形成されている。また、デバイスブロック５０の取付面５０ａには、ロータ嵌合孔部６４を取り囲む円筒状をなす接続筒部６６が突出されている。接続筒部６６は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける左側の軸受ボス部１０の開口凹部２２内に嵌合可能に形成されている（図３参照。）。
【００５０】
図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａ上には、バイパス通路溝６８が形成されている。バイパス通路溝６８は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａのバイパス通路溝３７（図５参照。）に対応して形成されている（図６参照。）。図６に示すように、バイパス通路溝６８は、ユニット装着部２６の装着面２６ａにデバイスブロック５０の取付面５０ａを面接触させた際に、バイパス通路溝３７と協働して閉断面をなすバイパス通路７０を形成するものである。バイパス通路７０は、前記バイパス入口孔２８及び前記バイパス出口孔３０と連通することにより、スロットルバルブ１４を迂回する一連の「補助空気通路」を形成する。
【００５１】
図１７はＩＳＣバルブ及び圧力センサの周辺部を示す分解断面図である。図１７に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１７において上下方向）に貫通する中空円筒状のモータ嵌合部７２が形成されている。モータ嵌合部７２の前端部内には、口径を小さくする段部７３が形成されている。モータ嵌合部７２は、後述するＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８がその後方（図１７において上方）から嵌合可能に形成されている。なお、モータ嵌合部７２は、本明細書でいう「アクチュエータ嵌合部」に相当する。
【００５２】
前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、前記モータ嵌合部７２を取り囲みかつその段部７３と連続する円筒状をなす弁体嵌合部７４が形成されている。また、弁体嵌合部７４の先端部の内周面には、環状に張り出すフランジ部７５が形成されている。弁体嵌合部７４内には、後述するＩＳＣバルブ５１の弁体１１０及びバルブスプリング１３８がその後方（図１７において上方）から嵌合可能となっている。また、弁体嵌合部７４は、前記ユニット装着部２６のバイパス出口孔３０の弁体嵌合部用孔部３２ａ内に嵌合可能に形成されている（図６及び図７参照。）。また、弁体嵌合部７４の内周面には、適数個（図１７では１個を示す。）の位置決め凸部７６が等間隔すなわち１８０°間隔で形成されている。位置決め凸部７６は、弁体嵌合部７４の軸方向（図１７において上下方向）に延びている。
【００５３】
前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面には、中空角筒状の圧力センサ用嵌合孔部７７が形成されている。さらに、圧力センサ用嵌合孔部７７の底面中央部には、前後方向（図１７において上下方向）に貫通する円形孔状の圧力検出口７８が形成されている。圧力センサ用嵌合孔部７７内は、後述する圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａがその後方（図１７において上方）から嵌合可能となっている。また、圧力検出口７８内には、圧力センサ５４の圧力検出部５４ｂが嵌合可能となっている。
【００５４】
図１８は温度センサの周辺部を示す分解断面図である。図１８に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１８において上下方向）に貫通する温度センサ用挿入孔部８０が形成されている。デバイスブロック５０の取付面５０ａには、温度センサ用挿入孔部８０の前端開口部を取り囲む中空円筒状の検出筒部８１が突出されている。検出筒部８１の先端部は、端板部８１ａによって閉鎖されている。検出筒部８１は、後述する温度センサ５３のサーミスタ１４０を温度センサ用挿入孔部８０を通じて挿入可能に形成されている。また、検出筒部８１は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける吸気温検出用孔４２（図５参照。）内に嵌合可能に形成されている（図４参照。）。
【００５５】
図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、前記弁体嵌合部７４の下方近くに位置する第１の連絡溝部８４及び第２の連絡溝部８３、第２の連絡溝部８３と前記圧力検出口７８とを連通する縦長状の第２の絞り溝部８５、第１の連絡溝部８４の下側に第１の絞り溝部８６を介して連通する縦長状の中継溝部８７が形成されている。第２の連絡溝部８３は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける連絡溝４０（図５参照。）の前端部（図５において右端部）に整合可能に形成されている。また、第１の連絡溝部８４は、前記連絡溝４０（図５参照。）の後端部（図５において左端部）に整合可能に形成されている。また、中継溝部８７は、ユニット装着部２６の装着面２６ａにおけるサンプリング通路３９（図５参照。）に整合可能に形成されている。なお、第１の連絡溝部８４、第２の連絡溝部８３、第１の絞り溝部８６、第２の絞り溝部８５、中継溝部８７は、本明細書でいう「通路溝」にそれぞれ相当する。また、第１の連絡溝部８４、第１の絞り溝部８６、中継溝部８７は、本明細書でいう「サンプリング用の通路溝」を構成している。また、第２の連絡溝部８３、第２の絞り溝部８５は、本明細書でいう「圧力検出用の通路溝」を構成している。また、これらの溝部８３，８４，８５，８６，８７及び連絡溝４０並びに圧力検出口７８は、図３５によく表わされている。図３５はボデー本体のユニット装着部の装着面とデバイスブロックの取付面を見開き状態で示す斜視図である。
【００５６】
図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、断面Ｕ字状のガスケット用嵌合溝９０が形成されている。ガスケット用嵌合溝９０は、環状をなす第１〜第５の計５つの溝部９１〜９５が相互に一部を共用する不規則な網目状に形成されている。第１の溝部９１は、前記接続筒部６６を取り囲む円環状に形成されている。なお、第１の溝部９１は、本明細書でいう「円環状の溝部」に相当する。
また、第２の溝部９２は、前記バイパス通路溝６８及び前記弁体嵌合部７４を取り囲みかつ第１の溝部９１の上側部を共用する環状に形成されている。また、第３の溝部９３は、前記検出筒部８１を取り囲みかつ第２の溝部９１の下側部の左端部を共用する環状に形成されている。また、第４の溝部９４は、前記圧力検出口７８及び前記第２の連絡溝部８３並びに前記第２の絞り溝部８５を取り囲みかつ第１の溝部９１の右側部及び第２の溝部９１の下側部の中央部を共用する環状に形成されている。また、第５の溝部９５は、前記第１の連絡溝部８４及び第１の絞り溝部８６並びに中継溝部８７を取り囲みかつ第２の溝部９１の下側部の右端部及び第４の溝部９４の右側部を共用する環状に形成されている。また、ガスケット用嵌合溝９０に嵌合されるガスケット１８０については後で説明する。なお、ガスケット用嵌合溝９０は、本明細書でいう「シール部材用装着溝」に相当する。
【００５７】
図１１に示すように、前記デバイスブロック５０の左側部には、コネクタ部９７が樹脂モールド成形により一体形成されている。コネクタ部９７は、各デバイス部品すなわちＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４に係る各コネクタ部を１つに集約したものである。なお、図１２はデバイスユニットのスロットルポジションセンサの周辺部を示す断面図、図１３はデバイスブロックのコネクタ部の周辺部を示す断面図である。
【００５８】
図１３に示すように、前記コネクタ部９７には、所定本数（図１３では２本を示す。）のターミナル９８がインサート成形により配置されている。これらのターミナル９８としては、後述するＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８のＡ相用及びＢ相用（後述する。）の各２本、スロットル開度出力用、吸気温出力用、吸気圧出力用、電源用、グランド（接地）用の計９本のターミナルが相当する。これらのターミナル９８のコネクタ側の端末部は、相互に平行をなす状態で左方へ向けて突出されている。また、電源用、グランド用、スロットル開度出力用、吸気圧出力用の計４本の各ターミナル９８の反コネクタ側の端末部９８（符号、（ａ）を付す。）は、デバイスブロック５０の背面側（図１３において上方）に向けて折り曲げられている。その端末部９８（ａ）は、図１５に示すように、前記温度センサ用挿入孔部８０の上方において左右２列をなすように配列されている。また、後述するステップモータ１０８にかかるＡ相用及びＢ相用の各２本で計４本のターミナル９８の端末部（図示しない。）は、デバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面上に左右２本ずつ段違い状をなすように配置された上下各２つの端子板９９ａ，９９ｂに接続されている（図１１参照。）。これらの端子板９９ａ，９９ｂは、前記モータ嵌合部７２と圧力センサ用嵌合孔部７７との間において左右方向に並んでいる（図１５参照。）。また、吸気温出力用にかかるグランド用、吸気温出力用の計２本の各ターミナル９８の端末部（図示しない。）は、図１５に示すように、デバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面上に配置された上下２個の端子板１００ａ，１００ｂに接続されている。これらの端子板１００ａ，１００ｂは、前記温度センサ用挿入孔部８０の上下に隣接している。
【００５９】
前記コネクタ部９７は、電子制御ユニット（ＥＣＵ）からなる制御手段１０２（図１参照。）に電気的につながる外部コネクタ（図示しない。）が差し込みにより接続可能に形成されている。なお、制御手段１０２には、各デバイス部品すなわちＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４、その他のセンサ、スイッチ等（図示しない。）の各種検出手段からの出力信号が入力される。また、制御手段１０２は、各種検出手段からの出力信号に基づいて、ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８（後述する。）、その他の図示しない各種装置を制御する。
【００６０】
図１５に示すように、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面上には、上下一対をなす円柱状の基準ピン１０４が突出されている。上側の基準ピン１０４はモータ嵌合部７２の右上方に配置されているとともに、下側の基準ピン１０４は、収容凹部５８の左下側の隅角部に配置されている。また、両基準ピン１０４は、図１６に示すように、基部側を大径部としかつ先端側を小径部とする段付面１０４ａを有する段付ピン状に形成されている。この小径部の先端部は、先細りをなすテーパ状に形成されている。
【００６１】
図１５に示すように、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面上には、上下一対をなす円柱状の取付ピン１０６が突出されている。上側の取付ピン１０６は収容凹部５８の右上側の隅角部に配置されているとともに、下側の取付ピン１０６はモータ嵌合部７２の左下方に隣接して配置されている。また、両取付ピン１０６は、図１６に示すように、基部側を大径部としかつ先端側を小径部とする段付面１０６ａを有する段付ピン状に形成されている。この小径部の先端部は、先細りをなすテーパ状に形成されている。また、取付ピン１０６の段付面１０６ａと基準ピン１０４の段付面１０４ａとは、前記ロータ嵌合孔部６４の軸線６４Ｌに直交する一平面上に形成されている。また、前記周壁部５７の内周側の空きスペースには、両段付面１０４ａ，１０６ａと同一平面をなす支持面１０７が形成されている。両段付面１０４ａ，１０６ａ及び支持面１０７のなす同一平面は、デバイスブロック５０に配線基板５５（後述する。）を組付ける際の基準面ＤＬとなる。
【００６２】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれるＩＳＣバルブ５１を説明する。図１７に示すように、ＩＳＣバルブ５１は、ステップモータ（ステッピングモータ、ステッパモータ等とも呼ばれている。）１０８と、そのステップモータ１０８により軸方向に進退移動される弁体１１０とを備えている。本実施例のステップモータ１０８には、バイポーラ型のステップモータが用いられている。なお、ステップモータ１０８は、本明細書でいう「アクチュエータ」に相当する。また、図１９はＩＳＣバルブを示す断面図、図２０はＩＳＣバルブを弁体の先端側から見た正面図である。
【００６３】
図１９に示すように、前記ステップモータ１０８は、強磁性体からなる有底円筒状のモータハウジング１１２内に収容されたステータ１１３と、ステータ１１３内で回転するモータロータ１１４とを備えている。ステータ１１３は、樹脂製のボビン１１５を備えている。ボビン１１５は、４個のヨーク１１６及び４本の端子１１７（図２０参照。）をインサート成形したものである。また、ヨーク１１６は、２個１組として軸方向に積層状に配置されている。ボビン１１５には、ヨーク１１６を被覆する被覆部１１８のほか、モータハウジング１１２の開口側にフランジ状に形成された端板部１１９、端板部１１９の外周面に平行状に突出する一対の端子支持部１２０，１２１（図１７参照。）が一体形成されている。各端子支持部１２０，１２１には、それぞれ２本ずつの端子１１７の基部が埋設されて支持されている（図１１参照。）。各端子１１７は、各端子支持部１２０，１２１より段違い状に引き出されている。また、図２０に示すように、ステップモータ１０８の計４本の端子１１７のうち、Ａ相用の２本の端子１１７に符号、（Ｓ１）、（Ｓ２）を付し、Ｂ相用の２本の端子１１７に符号、（Ｓ３）、（Ｓ４）を付す。
【００６４】
図１９に示すように、前記ボビン１１５の外周部には、コイル線１２２が上下２段に巻装されている。コイル線１２２の端末部は各端子１１７（図１７参照。）にそれぞれ接続されている。また、ボビン１１５の端板部１１９上には、前記モータハウジング１１２の開口端面を閉鎖する金属製のカバープレート１２３が重合されている。また、前記モータハウジング１１２の底板部１１２ａ及び前記ボビン１１５の端板部１１９には、一対をなすドライベアリング１２４，１２５が設けられている。両ドライベアリング１２４，１２５は、ボビン１１５に対して同一軸線上に配置されている。
【００６５】
前記モータロータ１１４は、金属製の丸棒状のロータシャフト１２７と、ロータシャフト１２７の外周部に設けられた円筒状のマグネット１３０とを備えている。ロータシャフト１２７は、前記一対のドライベアリング１２４，１２５に回転可能に支持されている。ロータシャフト１２７のカバープレート１２３側の端面は、凸型球面状に形成されており、該カバープレート１２３に点接触可能となっている。また、ロータシャフト１２７の他端面には、凸型球面状の凸部１２８が形成されており、それに対向する弁体１１０の筒状部１３２内の底面に点接触可能となっている。また、マグネット１３０は、ロータシャフト１２７における両ドライベアリング１２４，１２５の相互間における軸部分を取り巻くように設けられている。また、マグネット１３０は、前記ヨーク１１６の内周面に対して所定の隙間を隔ててて対応し、かつ、ヨーク１１６の各磁極歯に対応する数のＮ極、Ｓ極が交互に着磁されている。また、前記モータハウジング１１２外へ突出するロータシャフト１２７の先端部には、ねじ軸部１２９が形成されている。
【００６６】
前記弁体１１０は、例えば樹脂製で、中空円筒状をなす筒状部１３２と、その筒状部１３２の先端部（図１９において下端部）に形成された先細りをなすテーパ面１３３ａを有する円柱状の弁先部１３３と、前記筒状部１３２の基端部（図１９において上端部）の外周部に環状に突出されたフランジ部１３４とを有している。また、図２０に示すように、フランジ部１３４の外周面には、適数個（図２０では４個を示す。）の位置決め溝１３４ａが等間隔すなわち９０°間隔で形成されている。
【００６７】
図１９に示すように、前記弁体１１０の筒状部１３２内は、開口側半部（図１９において上半部）を大径孔部としかつ底部側半部（図１９において下半部）を小径孔部とする段付孔状に形成されている。その大径孔部内には、ねじ孔を有するナット部材１３６が圧入（例えば、熱圧入）により一体化されている。ナット部材１３６（詳しくは、ねじ孔）内には、前記ロータシャフト１２７のねじ軸部１２９が螺合されている。また、筒状部１３２の小径孔部は、ロータシャフト１２７のねじ軸部１２９を遊嵌可能に形成されている。したがって、前記モータロータ１１４の回転（正転及び逆転）により、ねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が軸方向に進退移動可能（図１９において上下動可能）となっている。また、弁体１１０の後退時において、弁体１１０がモータハウジング１１２に当接する以前において、ロータシャフト１２７の凸部１２８が弁体１１０の筒状部１３２内の底面に点接触することにより、それ以上の弁体１１０の後退が制限されるようになっている。
【００６８】
図２１はＩＳＣバルブ及び温度センサを搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図、図２２はデバイスブロックに対するＩＳＣバルブの搭載状態を示す断面図である。図２２に示すように、前記ＩＳＣバルブ５１は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に搭載されている。詳しくは、前記弁体１１０が前記弁体嵌合部７４内に嵌合されるととともに、前記ステップモータ１０８が前記モータ嵌合部７２内に嵌合されている。このとき、弁体１１０のフランジ部１３４と弁体嵌合部７４のフランジ部７５との間には、コニカルスプリングからなるバルブスプリング１３８が介装されている。バルブスプリング１３８は、小径側の端部を弁体１１０のフランジ部１３４に当接させるとともに、大径側の端部を弁体嵌合部７４のフランジ部７５に当接させている。バルブスプリング１３８の小径側の端部は、弁体１１０のフランジ部１３４に環状に形成された環状凹部１３４ｂ内に嵌合されている。バルブスプリング１３８は、弁体１１０とともに前記モータロータ１１４を後退方向（図２２において上方）へ弾性的に付勢している。これにより、前記ロータシャフト１２７のカバープレート１２３側の端面（図２２において上端面）が、前記カバープレート１２３に対して点接触する状態に保持されている。
【００６９】
また、前記弁体１１０のフランジ部１３４の位置決め溝１３４ａ（図１７参照。）は、前記デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４内の位置決め凸部７６（図１７参照。）にスライド可能に嵌合される。これにより、弁体１１０が軸回り方向に回り止めされる。このとき、位置決め溝１３４ａが位置決め凸部７６の倍数（本実施例では２倍）をもって形成されているので、弁体１１０をデバイスブロック５０の弁体嵌合部７４内に容易に嵌合することができる。また、弁体１１０の弁先部１３３は、デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４のフランジ部７５内に挿通されており、そのフランジ部７５より先方（図２２において下方）へ突出されている。
【００７０】
図２２に示すように、前記モータ嵌合部７２内に前記ステップモータ１０８が嵌合されることにより、そのステップモータ１０８の各端子１１７が、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面上に配置されている各端子板９９ａ，９９ｂ上にそれぞれ載置される（図２１参照。）。この状態で、各端子１１７が各端子板９９ａ，９９ｂ上に抵抗溶接等により接続される。また、ステップモータ１０８は、デバイスブロック５０に設けられるデバイスカバー６０によって抜け止めされる（図１９参照。）。なお、ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８の端子支持部１２０，１２１を位置決めする位置決め構造については後で説明する。
【００７１】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれる温度センサ５３を説明する。図１８に示すように、温度センサ５３は、サーミスタ１４０を主体として構成されている。なお、図２３は温度センサの搭載状態を示す断面図である。
図２３に示すように、サーミスタ１４０は、デバイスブロック５０の温度センサ用挿入孔部８０を通じて検出筒部８１内に挿入されている。これにともない、サーミスタ１４０の２本の端子１４１の端末部１４１ａが、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面上に配置されている各端子板１００ａ，１００ｂ上に載置される（図２１参照。）。この状態で、各端子１４１の端末部１４１ａが各端子板１００ａ，１００ｂ上に抵抗溶接等により接続されている。なお、温度センサ５３のサーミスタ１４０の端子１４１の端末部１４１ａを位置決めする位置決め構造については後で説明する。
【００７２】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれるスロットルポジションセンサ５２を説明する。図１６に示すように、スロットルポジションセンサ５２は、前記デバイスブロック５０と配線基板５５（後述する。）との間に組込まれるセンサロータ１４３を備えている。センサロータ１４３は、例えば、樹脂製で、配線基板５５に面するほぼ円板状のロータ主部１４３ａと、そのロータ主部１４３ａのデバイスブロック５０側（図１６において下側）に突出するほぼ円筒状の連結筒部１４３ｂと、ロータ主部１４３ａの配線基板５５側（図１６において上側）に突出する支軸部１４３ｃとを同一軸線上に備えている。連結筒部１４３ｂは、前記ロータ嵌合孔部６４のフランジ部６５内に遊嵌されている（図１２及び図１３参照。）。連結筒部１４３ｂ内には板ばね１４４が組み込まれている。なお、板ばね１４４は、スロットルシャフト９のセンサロータ連結部２４にセンサロータ１４３を連結した際に、センサロータ連結部２４にセンサロータ１４３を径方向に弾性的に保持する。また、支軸部１４３ｃは、配線基板５５に形成された支軸部挿通孔１５８内に遊嵌される。さらに、支軸部１４３ｃは、後述するデバイスカバー６０に形成された軸受凹部１７０内に回転可能に軸支される。
【００７３】
図１２に示すように、前記ロータ嵌合孔部６４のフランジ部６５と前記センサロータ１４３のロータ主部１４３ａとの間の環状をなす対向面間には、ウェーブワッシャ（ウェーブスプリング、波形ばね座金とも呼ばれている。）１４５が介装されている。ウェーブワッシャ１４５は、常に、センサロータ１４３をデバイスカバー６０側へ付勢する。なお、ウェーブワッシャ１４５は、本明細書でいう「弾性部材」に相当する。
【００７４】
前記ロータ主部１４３ａのデバイスカバー６０側の面（図１２において上面）には、配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１（後述する。）上を摺動可能な摺動子であるブラシ１４７が設けられている。スロットルポジションセンサ５２は、センサロータ１４３の回転にともない、ブラシ１４７が配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１上を摺動することにより電気信号に変換してその信号を出力する接触式のスロットルポジションセンサ５２となっている。
【００７５】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれる配線基板５５を説明する。なお、図２４は配線基板を搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図、図２５は配線基板を示す表面図、図２６は同じく裏面図である。
図２４に示すように、配線基板５５は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に嵌合可能な外形をもって形成されている（図２４参照。）。図２５に示すように、配線基板５５の表面には、所定の配線パターン１４８が印刷されている。また、図２６に示すように、配線基板５５の裏面には、所定の配線パターン１４９が印刷されている。配線基板５５の裏面には、前記センサロータ１４３のブラシ１４７に対応する扇形をなす内外の両抵抗体部１５０，１５１が形成されているとともに、圧力センサ５４（後述する。）が実装されている。
【００７６】
図２５及び図２６に示すように、前記配線基板５５には、上下一対の基準孔１５３が形成されている。両取付孔１５５は、前記デバイスブロック５０の両基準ピン１０４に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１５及び図１６参照。）。また、基準孔１５３は、配線基板５５に配線パターン１４８，１４９を印刷する際の基準孔としても使用される。
【００７７】
図２５及び図２６に示すように、前記配線基板５５には、上下一対の取付孔１５５が形成されている。両取付孔１５５は、前記デバイスブロック５０の両取付ピン１０６に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１５及び図１６参照。）。
【００７８】
図２５に示すように、前記配線基板５５には、左右２列で計４個のターミナル挿通孔１５７が形成されている。これらのターミナル挿通孔１５７は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面上に突出された計４本の各ターミナル９８の反コネクタ側の端末部９８（ａ）に対応しており、その端末部９８（ａ）に嵌合可能に形成されている（図１５参照。）。
また、図２５に示すように、前記配線基板５５の中央部には、支軸部挿通孔１５８が形成されている。支軸部挿通孔１５８は、前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃに対応しており、その支軸部１４３ｃに遊嵌可能に形成されている（図１６参照。）。
【００７９】
図２６に示すように、前記配線基板５５の裏面上には、圧力センサ５４が実装されている。圧力センサ５４は、その主体をなすセンサ本体部５４ａと、そのセンサ本体部５４ａ上（図２６において紙面表方）に突出する円柱状の圧力検出部５４ｂとを有している。センサ本体部５４ａは、前記デバイスブロック５０の圧力センサ用嵌合孔部７７に対応しており、その嵌合孔部７７に嵌合可能に形成されている。また、圧力検出部５４ｂは、デバイスブロック５０の圧力検出口７８に対応しており、その圧力検出口７８に嵌合可能に形成されている（図１７参照。）。
また、図２５に示すように、配線基板５５には、前記抵抗体部１５０，１５１と計４個のターミナル挿通孔１５７との間を横切る長細状の隔離孔１６０が形成されている。
【００８０】
前記配線基板５５は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に次に述べるようにして搭載されている。すなわち、配線基板５５は、その裏面がデバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面に面するようにして、その収容凹部５８内に嵌合されている（図２４参照。）。このとき、両基準孔１５３内にデバイスブロック５０の両基準ピン１０４の先端側の小径部が相対的に嵌合されることにより、配線基板５５が板面に平行する方向すなわちラジアル方向及び回転方向に位置決めされる（図１２参照。）。また、両基準ピン１０４の小径部の先端部の先細りのテーパ状部分が両基準孔１５３をガイドすることにより、配線基板５５が所定位置に速やかに位置決めすることができる。また、両基準孔１５３の口縁部が両基準ピン１０４の段付面１０４ａ（図１６参照。）上に当接されることにより、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。
【００８１】
前記配線基板５５の外周部が前記収容凹部５８の支持面１０７（図１６参照。）上に当接されることによっても、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。また、両取付孔１５５内にデバイスブロック５０の両取付ピン１０６の先端側の小径部が相対的に嵌合され、かつ両取付孔１５５の口縁部が両取付ピン１０６の段付面１０６ａ（図１６参照。）上に当接されることによっても、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。このとき、両取付ピン１０６の小径部の先端部の先細りのテーパ状部分が両取付孔１５５をガイドすることによっても、配線基板５５が所定位置に速やかに位置決めすることができる。
【００８２】
前記配線基板５５の各ターミナル挿通孔１５７（図２５参照。）内に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面上に突出された計４本の各ターミナル９８の端末部９８（ａ）（図２４参照。）が挿入される（図２４参照。）。そして、配線基板５５の各ターミナル挿通孔１５７の周りの配線パターン１４８，１４９（図２５及び図２６参照。）の導電部（符号省略）と各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とがはんだ付けによって接続される。なお、はんだ付けによる結線部に符号、１６４を付す（図１３及び図２４参照。）。
また、配線基板５５の支軸部挿通孔１５８内には、前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃが遊嵌される（図１２及び図１３参照。）。
【００８３】
図２７はデバイスブロックに対する圧力センサの搭載状態を示す断面図である。図２７に示すように、デバイスブロック５０の収容凹部５８内に対する配線基板５５の搭載にともない、圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａが、デバイスブロック５０の圧力センサ用嵌合孔部７７内に嵌合されるとともに、その圧力検出部５４ｂがデバイスブロック５０の圧力検出口７８内に嵌合される。なお、圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａと圧力センサ用嵌合孔部７７との間には、両者間をシールするためのシール材（図示しない。）が適宜介在される。
【００８４】
また、図１２に示すように、前記配線基板５５の表面上に突出する取付ピン１０６の先端部を熱かしめにより押し潰することにより膨大部１６２を形成する。これにより、デバイスブロック５０に配線基板５５が抜け止めされる。
【００８５】
次に、前記デバイスブロック５０にモジュール化されたデバイス部品を覆うデバイスカバー６０について説明する。図１１に示すように、デバイスカバー６０は、樹脂製で、デバイスブロック５０の収容凹部５８の周壁部５７に対応する外径形状をもつ平板状に形成されている。なお、図２８はデバイスカバーを示す裏面図である。
【００８６】
図２８に示すように、前記デバイスカバー６０の裏面には、上下一対の基準凹部１６８が形成されている。両基準凹部１６８は、前記デバイスブロック５０の両基準ピン１０４に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１６参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面の中央部には、軸受凹部１７０が形成されている（図２８参照。）。軸受凹部１７０は、前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃに対応しており、その支軸部１４３ｃを軸支可能に形成されている（図１６参照。）。
【００８７】
前記デバイスカバー６０の裏面には、上下一対のかしめ部用逃がし凹部１７２が形成されている（図２８参照。）。両逃がし凹部１７２は、前記デバイスブロック５０の両取付ピン１０６に対応しており、その取付ピン１０６の膨大部１６２（図１２参照。）を収容可能に形成されている（図１６参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面には、ターミナル用逃がし凹部１７３が形成されている（図２８参照。）。逃がし凹部１７３は、前記配線基板５５と前記各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とのはんだ付けによる結線部１６４に対応しており、その接続部分を収容可能に形成されている（図１３参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面には、モータ用逃がし凹部１７４が形成されている（図１３参照。）。逃がし凹部１７４は、前記ステップモータ１０８のモータハウジング１１２に対応しており、そのモータハウジング１１２の後部を収容可能に形成されている（図６及び図７参照。）。
【００８８】
図１２及び図１３に示すように、前記デバイスカバー６０は、前記デバイスブロック５０にその収容凹部５８の開口端面を閉鎖するように被せられる。このとき、デバイスカバー６０の両基準凹部１６８内にデバイスブロック５０の両基準ピン１０４の先端側の小径部が相対的に嵌合されることにより、デバイスカバー６０が板面に平行する方向すなわちラジアル方向及び回転方向に位置決めされる。また、デバイスカバー６０の軸受凹部１７０内に前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃが相対的に嵌合されることにより、デバイスカバー６０にセンサロータ１４３が回転可能に軸支される。
【００８９】
また、デバイスカバー６０の両かしめ部用逃がし凹部１７２内にデバイスブロック５０の前記両取付ピン１０６の膨大部１６２が収容される（図１２参照。）。また、デバイスカバー６０のターミナル用逃がし凹部１７３内に、前記配線基板５５と各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とのはんだ付けによる結線部１６４が収容される（図１３参照。）。また、デバイスカバー６０のモータ用逃がし凹部１７４内に前記ステップモータ１０８のモータハウジング１１２の後部が収容される（図６及び図７参照。）。そして、デバイスブロック５０の周壁部５７にデバイスカバー６０の外周部が樹脂溶着により接合されている（図１２及び図１３参照。）。
【００９０】
図２９はガスケットを装着したデバイスブロックのスロットルボデー取付側を示す側面図である。図２９に示すように、前記デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０（図１４参照。）にはガスケット１８０が嵌合される。なお、図３０はガスケットを示す表面図である。
図３０に示すように、ガスケット１８０は、ゴム状弾性材により一体形成されており、デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０（図１４参照。）に対応する形状をもって形成されている。ガスケット１８０は、環状をなす第１〜第５の計５つのシール部１８１〜１８５が相互に一部を共用する不規則な網目状に形成されている。図２９に示すように、第１のシール部１８１は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第１の溝部９１に嵌合可能に形成されている。また、第１のシール部１８１は、前記デバイスブロック５０の第１の溝部９１に対する装着をもって、ガスケット用嵌合溝９０に対するガスケット１８０の装着の基準をなす。なお、ガスケット１８０は、本明細書でいう「シール部材」に相当する。また、第１のシール部１８１は、本明細書でいう「円環状のシール部」に相当する。
【００９１】
また、第２のシール部１８２は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第２の溝部９２に嵌合可能に形成されている。また、第３のシール部１８３は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第３の溝部９３に嵌合可能に形成されている。また、第４のシール部１８４は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第４の溝部９４に嵌合可能に形成されている。なお、第４のシール部１８４は、圧力検出用の通路溝（すなわち、第２の連絡溝部８３及び第２の絞り溝部８５）を取り囲む環状のシール部に相当する。
【００９２】
また、第５のシール部１８５は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第５の溝部９５に嵌合可能に形成されている。なお、第５のシール部１８５は、サンプリング用の通路溝（すなわち、第１の連絡溝部８４、第１の絞り溝部８６及び中継溝部８７）を取り囲む環状のシール部に相当する。
また、ガスケット１８０は、前記スロットルボデー２に対する前記デバイスブロック５０の取付けに際して、そのデバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０に嵌合される。
なお、ガスケット１８０の細部構造については後で説明する。
【００９３】
次に、前記デバイスユニット３を前記スロットルボデー２に取付ける手順について説明する。すなわち、図２に示すように、デバイスユニット３をスロットルボデー２のユニット装着部２６に対応させる（図２中、二点鎖線３参照。）。この状態から、デバイスブロック５０のデバイスブロック５０の取付面５０ａを、スロットルボデー２のユニット装着部２６の装着面２６ａに面接触させる。そして、ユニット装着部２６の各締結ボス部４４のねじ孔４４ａ（図５参照。）と、デバイスブロック５０の各取付ボス部６２のボルト挿通孔６２ａ（図２９参照。）とが整合する状態で、締結用ボルト４５を各ボルト挿通孔６２ａを通して各ねじ孔４４ａに締め付けることにより、スロットルボデー２にデバイスブロック５０がスロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ（図３参照。））方向に着脱可能に取付けられる（図１〜図３参照。）。
【００９４】
図８はスロットルボデーのスロットルシャフトとスロットルポジションセンサとの関係を示す断面図である。図８に示すように、デバイスブロック５０をユニット装着部２６に面接触させるに際し、デバイスブロック５０の接続筒部６６が、ユニット装着部２６の軸受ボス部１０の開口凹部２２内に嵌合される。これとともに、センサロータ１４３の連結筒部１４３ｂ内に、スロットルシャフト９のセンサロータ連結部２４が板ばね１４４を介して連結される。これにより、センサロータ１４３がスロットルシャフト９と一体的に回転可能に連結される。板ばね１４４は、センサロータ連結部２４に対してセンサロータ１４３を径方向に弾性的に保持する。したがって、スロットルポジションセンサ５２が、センサロータ１４３の回転をもってスロットルバルブ１４の開度を検出することができる。
【００９５】
図６に示すように、前記デバイスブロック５０を前記ユニット装着部２６に面接触させた際には、デバイスブロック５０のバイパス通路溝６８が、ユニット装着部２６のバイパス通路溝３７に整合する。これにより、閉断面をなしかつバイパス入口孔２８とバイパス出口孔３０とを連通することにより、スロットルバルブ１４を迂回するバイパス通路７０が形成される。これにより、ボア７内を流れる吸入空気は、バイパス入口孔２８からバイパス通路７０を通じてバイパス出口孔３０からボア７に流出する。また、バイパス出口孔３０において、その上流側から流れてくる吸入空気（補助吸気）は、横孔部３２の大径側の孔部３２ａ、小径側の孔部３２ｂを経て、縦孔部３１からボア７の下流側の中心部に向けて流出される（図４及び図７参照。）。
【００９６】
また、デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４が、ユニット装着部２６のバイパス出口孔３０における横孔部３２の弁体嵌合部用孔部３２ａ内に嵌合される（図６及び図７参照。）。これにともない、ＩＳＣバルブ５１の弁体１１０が、横孔部３２の小径側の孔部３２ｂの弁シート部３３に対して同一軸線上に整合し、弁体１１０の弁先部１３３が弁シート部３３に対向する。これにより、スロットルシャフト９の軸線９Ｌと平行をなす方向に進退移動可能に配置される（図７参照。）。また、ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８は、エンジンのアイドル時において、制御手段１０２（図１参照。）により駆動制御される。なお、図９はスロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの開弁状態を示す断面図、図１０は同じくＩＳＣバルブの閉弁状態を示す断面図である。
【００９７】
前記ＩＳＣバルブ５１の作動を説明する。いま、図１０に示すように、ＩＳＣバルブ５１の弁体１１０により弁シート部３３が閉鎖された状態すなわち閉弁状態にあるものとする。この閉弁状態おいて、制御手段１０２（図１参照。）からステップモータ１０８に開弁信号が出力されると、モータロータ１１４（図１９参照。）が開弁方向に回転（例えば、正転）される。このため、モータロータ１１４のロータシャフト１２７の回転により、そのロータシャフト１２７のねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が後退（図１０において上動）されることにより、弁シート部３３が開かれる（図９参照。）。また、ＩＳＣバルブ５１の開弁状態（図９参照。）において、制御手段１０２（図１参照。）からステップモータ１０８に閉弁信号が出力されると、モータロータ１１４（図１９参照。）が閉弁方向に回転（例えば、逆転）される。このため、モータロータ１１４のロータシャフト１２７の回転により、そのロータシャフト１２７のねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が進出（図９において下動）されることにより、弁シート部３３が閉じられる（図１０参照。）。上記したように、ステップモータ１０８の駆動制御に基づいて、弁体１１０が進退移動されることにより、バイパス通路７０を流れる吸入空気量が調整すなわち制御される。なお、ＩＳＣバルブ５１は、本明細書でいう「アイドル制御装置」に相当する。
【００９８】
また、デバイスブロック５０の検出筒部８１（図２３参照。）が、ユニット装着部２６の吸気温検出用孔４２内に挿入され、かつその検出筒部８１の先端部がボア７内に突出される（図４参照。）。したがって、検出筒部８１の先端部が、ボア７内を流れる吸入空気に晒される。これにより、デバイスブロック５０の検出筒部８１内に配置された温度センサ５３のサーミスタ１４０（図２３参照。）の温度検出能をもって、ボア７内を流れる吸入空気の温度いわゆる吸気温を検出することができる。また、サーミスタ１４０は、デバイスブロック５０の検出筒部８１の先端部の温度（吸気温）を検出することにより、電気信号に変換してその信号を制御手段１０２（図１参照。）に出力する。
【００９９】
図３１は圧力通路を示す説明図、図３２は図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線矢視断面図、図３３は図３１のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線矢視断面図、図３４は図３１のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線矢視断面図である。図３２〜３４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａをボデー本体５のユニット装着部２６の装着面２６ａに面接触状に接合させることにより、サンプリング通路３９（図３２参照。）から圧力検出口７８（図３４参照。）に連通する圧力導入通路１８７が形成される。なお、図３６は圧力導入通路を展開して示す断面図である。
【０１００】
すなわち、デバイスブロック５０の中継溝部８７がユニット装着部２６のサンプリング通路３９に整合される（図３２参照。）。また、デバイスブロック５０の第１の絞り溝部８６の開放端面がユニット装着部２６の装着面２６ａにより閉鎖される（図３２参照。）。また、デバイスブロック５０の第１の連絡溝部８４がユニット装着部２６の連絡溝４０の一端部（後端部）に整合される（図３２及び図３３参照。）。また、ユニット装着部２６の連絡溝４０の中央部の開放端面がデバイスブロック５０の取付面５０ａにより閉鎖される（図３３参照。）。また、デバイスブロック５０の第２の連絡溝部８３がユニット装着部２６の連絡溝４０の他端部（前端部）に整合される（図３３及び図３４参照。）。また、ユニット装着部２６の第２の絞り溝部８５及び圧力検出口７８の開放端面がデバイスブロック５０の取付面５０ａにより閉鎖される（図３４参照。）。これにより、サンプリング通路３９、中継溝部８７、第１の絞り溝部８６、第１の連絡溝部８４、連絡溝４０、第２の連絡溝部８３、第２の絞り溝部８５、圧力検出口７８による一連の閉断面をなす圧力導入通路１８７が形成される（図３６参照。）。
【０１０１】
前記ボア７内の吸気圧（負圧）が圧力取入口３８から圧力導入通路１８７を通じて圧力センサ５４の圧力検出部５４ｂに作用することにより、ボア７内の吸気圧を圧力センサ５４によって検出することができる。また、圧力センサ５４は、圧力検出口７８を通じて圧力検出部５４ｂに作用する圧力すなわちスロットルバルブ１４の下流側におけるボア７内の吸気圧（負圧）を検出することによりその検出信号を制御手段１０２（図１参照。）に出力する。
【０１０２】
図３６に示すように、前記圧力導入通路１８７は、前記ボデー本体５側のサンプリング通路３９から、デバイスブロック５０側の中継溝部８７、第１の絞り溝部８６、第１の連絡溝部８４に連通し、さらに、ボデー本体５側の連絡溝４０に連通し、さらに、デバイスブロック５０側の第２の連絡溝部８３、第２の絞り溝部８５、圧力検出口７８に連通している。これにより、圧力導入通路１８７は、同一平面上に形成されたものでなく、ボデー本体５側とデバイスブロック５０側とを行き来するラビリンス構造をなしている。
【０１０３】
また、前記圧力導入通路１８７は、サンプリング通路３９及び中継溝部８７による第１の通路部２６１、第１の絞り溝部８６による第２の通路部２６２、第１の連絡溝部８４及びその連絡溝部８４に対応する連絡溝４０の溝部による第３の通路部２６３、両連絡溝部８３，８４の間に対応する連絡溝４０の溝部による第４の通路部２６４、第２の連絡溝部８３及びその連絡溝部８３に対応する連絡溝４０の溝部による第５の通路部２６５、第２の絞り溝部８５による第６の通路部２６６、圧力検出口７８による第７の通路部２６７の計７段の通路部２６１〜２６７により構成されている。これらの通路部２６１〜２６７は、互いに通路断面積及び／又は体積の異なる通路部となっている。なお、図３６では通路部２６１〜２６７の通路範囲を示している。また、第１の絞り溝部８６による第２の通路部２６２、第２の絞り溝部８５による第６の通路部２６６は、本明細書でいう「通路断面積を絞る絞り通路部」に相当する。
【０１０４】
しかして、前記計７段の通路部２６１〜２６７は、それぞれ固有振動数の異なる通路部で形成されている。また、第２の通路部２６２は、第１の通路部２６１に対する断面積比が、１／１０以下となる絞り通路部となっている。また、第６の通路部２６６は、第５の通路部２６５に対する断面積比が、１／１０以下となる絞り通路部となっている。また、互いに連通し合う通路部の体積変化、すなわち第１の通路部２６１と第２の通路部２６２の体積変化、第２の通路部２６２と第３の通路部２６３の体積変化、第３の通路部２６３と第４の通路部２６４の体積変化、第４の通路部２６４と第５の通路部２６５の体積変化、第５の通路部２６５と第６の通路部２６６の体積変化は、５０％以上に設定している。これにより、検出圧力における高周波域の圧力ノイズを減衰することができる。
【０１０５】
また、第１の通路部２６１の体積を、第２〜第７の通路部２６２〜２６７の合計体積の２倍以上に設定している。これにより、デバイスブロック５０の急冷却等により通路空気が収縮しても、第１の通路部２６１から第２の通路部２６２への水やデポジット等の異物の吸い込みを防止あるいは低減することができる。すなわち、例えば、通常使用温度における最高温度の１２０℃から２０℃まで急冷却すると、通路空気は約２／３に収縮する。この場合、第１の通路部２６１の体積を第２〜第７の通路部２６２〜２６７の合計体積の２倍以上に設定することで、通路空気が収縮しても、第１の通路部２６１から第２の通路部２６２より下流側の通路部への異物の吸い込みすなわち侵入を防止あるいは低減することができる。これにより、圧力センサ５４による圧力検出の精度低下を防止あるいは低減することができる。
【０１０６】
また、デバイスブロック５０をスロットルボデー２に面接触させるに際し、デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０に装着されたガスケット１８０（図２９参照。）は、デバイスブロック５０の取付面５０ａとユニット装着部２６の装着面２６ａとの間における機械的な連結部分及び連通部分を弾性的にシールする（図３参照。）。しかして、図３１に示すように、ガスケット１８０の第４のシール部１８４と第５のシール部１８５との共用シール部（符号、１８０ａを付す。）は、第２のシール部１８２と第４のシール部１８４との共用シール部（符号、１８０ｂを付す。）、及び、第２のシール部１８２と第５のシール部１８５との共用シール部（符号、１８０ｃを付す。）に対してＴ字状に連続している。このため、共用シール部１８０ａが共用シール部１８０ｂ及び共用シール部１８０ｃと連続されない場合と比べて、デバイスブロック５０に対するガスケット１８０の据わりを良くすることができる。その共用シール部１８０ａは、図３３に示すように、ボデー本体５のユニット装着部２６の装着面２６ａの連絡溝４０の開口端面かつその開口端面上を横切るものの、その連絡溝４０を二分するものでない。なお、共用シール部１８０ａは、本明細書でいう「ボデー本体の連絡溝の開口面に面する共用シール部」に相当する。
【０１０７】
しかして、前記デバイスブロック５０には、前記デバイスカバー６０が全周に亘ってレーザー溶着により接合されている。なお、前記デバイスブロック５０は、レーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成されている。デバイスブロック５０の樹脂材には、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）に、ガラス繊維を約３０重量％混合しかつカーボンブラック、染料や顔料等の所定の着色材を混入したものを使用することができる。また、前記デバイスカバー６０は、レーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成されている。デバイスカバー６０の樹脂材には、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）に、ガラス繊維を約３０重量％混合したものを使用することができる。
【０１０８】
次に、前記ガスケット１８０の細部構造について説明する。図３０に示すように、ガスケット１８０は、その主体をなすガスケット本体部２７１の両側面に当接部２７２及び抜止部２７３を有している。なお、図３７はガスケットの当接部を示す表面図、図３８は図３７のＸＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＶＩＩＩ線矢視断面図、図３９は図３７のＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ線矢視断面図、図４０はガスケットの抜止部を示す表面図、図４１は図４０のＸＸＸＸＩ−ＸＸＸＸＩ線矢視断面図である。また、図４２はデバイスブロックのガスケット用嵌合溝に対するガスケットのガスケット本体部の嵌合状態を示す断面図、図４３はデバイスブロックのガスケット用嵌合溝に対するガスケットの当接部の嵌合状態を示す断面図、図４４はデバイスブロックのガスケット用嵌合溝に対するガスケットの抜止部の嵌合状態を示す断面図、図４５はガスケットのガスケット本体部の座屈状態を示す断面図である。
【０１０９】
図３８に示すように、前記ガスケット本体部２７１は、表裏方向（図３８において上下方向）を長くする断面長四角形状に形成されている。ガスケット本体部２７１は、図４２に示すように、前記デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０の溝中心９０Ｃに整合する中心線２７１Ｃ（図３７及び図３８参照。）を基準として線対称状に形成されている。ガスケット本体部２７１の径方向の幅２７１Ｗ（図３８参照。）は、ガスケット用嵌合溝９０の溝幅９０Ｗ（図４２参照。）の約０．５〜０．７倍程度に設定されている。これにより、ガスケット本体部２７１は、ガスケット用嵌合溝９０内に遊嵌可能に形成されている（図４２参照。）。また、ガスケット本体部２７１の表裏方向の厚さ２７１ｔ（図３８参照。）は、ガスケット用嵌合溝９０の深さ９０ｄ（図４２参照。）の約１．１〜１．３倍程度に設定されている。これにより、ガスケット本体部２７１をガスケット用嵌合溝９０内に嵌合しかつその嵌合溝９０の溝底面９０ａ上に当接させた際には、その表側の端部（図４２において上端部）がデバイスブロック５０の取付面５０ａ上より突出されることになる（図４２参照。）。
【０１１０】
図３７及び図３８に示すように、前記当接部２７２は、前記ガスケット本体部２７１の両側面の中央部に対して表面側（図３９において上側）あるいは裏面側（図３９において下側）から見て円弧形状に形成されている。当接部２７２は、ガスケット本体部２７１の表裏方向（図３９において上下方向）に延びている。当接部２７２は、ガスケット本体部２７１の中心線２７１Ｃを基準として線対称状に形成されている。また、図３０に示すように、当接部２７２は、前記ガスケット１８０の第１のシール部１８１、第２のシール部１８２、第４のシール部１８４及び第５のシール部１８５の周方向に関して所定間隔毎に形成されている。また、第３のシール部１８３の内側面には、前記当接部２７２と同様の当接部２７２（同一符号を付す。）が周方向に関して所定間隔毎に形成されている。これら当接部２７２の外端部は、ガスケット本体部２７１をガスケット用嵌合溝９０内に嵌合した際に、その嵌合溝９０の溝壁面９０ｂに対して近接可能に形成されている（図４３参照。）。
【０１１１】
図４１及び図４２に示すように、前記抜止部２７３は、前記当接部２７２の外端部に対して、表面側（図４１において上側）あるいは裏面側（図４１において下側）から見て半円形状に形成されている。抜止部２７３は、当接部２７２の外端部に沿ってガスケット本体部２７１の表裏方向（図３９において上下方向）に延びている。抜止部２７３は、ガスケット本体部２７１の中心線２７１Ｃを基準として表裏対称状に形成されている。また、図３０に示すように、抜止部２７３は、前記ガスケット１８０の第１のシール部１８１、第２のシール部１８２、第４のシール部１８４及び第５のシール部１８５における抜止部２７３のうちから選択された抜止部２７３に形成されている。また、抜止部２７３は、ガスケット１８０の第３のシール部１８３における全ての抜止部２７３に形成されている。これら抜止部２７３は、ガスケット本体部２７１をガスケット用嵌合溝９０内に嵌合した際に、その嵌合溝９０の溝壁面９０ｂに対して弾性的に当接可能に形成されている（図４４参照。）。
【０１１２】
前記ガスケット１８０は、前記デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０内に嵌合すると、ガスケット本体部２７１はガスケット用嵌合溝９０内に遊嵌され、また、当接部２７２はその嵌合溝９０の溝壁面９０ｂに近接される（図２９参照。）。また、抜止部２７３がガスケット用嵌合溝９０の溝壁面９０ｂに弾性的に当接されることにより、その嵌合溝９０内にシール部材を抜止めすることができる（図４４参照。）。この状態で、デバイスブロック５０の取付面５０ａをボデー本体５のユニット装着部２６の装着面２６ａに面接触状に接合させると、デバイスブロック５０の取付面５０ａ上より突出するガスケット本体部２７１の端部がその弾性を利用してガスケット用嵌合溝９０内に押込まれる。これにより、デバイスブロック５０の取付面５０ａとボデー本体５のユニット装着部２６の装着面２６ａとの間のシールがなされる。このとき、ガスケット用嵌合溝９０内に遊嵌されているガスケット本体部２７１は、ガスケット用嵌合溝９０内で座屈をきたす場合がある（図４５参照。）。しかし、当接部２７２がガスケット用嵌合溝９０の溝壁面９０ｂに当接することにより、ガスケット本体部２７１の座屈を防止あるいは低減することができる（図４３参照。）。
【０１１３】
次に、前記デバイスブロック５０において、前記ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８の端子支持部１２０，１２１を位置決めする位置決め構造について説明する。なお、図４６はデバイスブロックのモータ嵌合部とステップモータとの関係を示す分解斜視図、図４７はデバイスブロックのモータ嵌合部を示す背面図、図４８はデバイスブロックのモータ嵌合部にステップモータを配置した状態を示す背面図である。
図４６及び図４７に示すように、デバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面上には、前記モータ嵌合部７２と前記両端子板９９ａ，９９ｂとの間に位置する一対の支持壁部２７４が形成されている。両支持壁部２７４の相互間に凹溝部２７５が形成されている。凹溝部２７５は、ステップモータ１０８の差込側（図４６において下側）の端子支持部１２１を密に嵌合可能に形成されている。また、凹溝部２７８（詳しくは、凹溝部２７８を形成する両支持壁部２７４）は、デバイスブロック５０の樹脂成形時と同時に成形されている。
【０１１４】
そして、デバイスブロック５０のモータ嵌合部７２内にステップモータ１０８が嵌合される際に、そのステップモータ１０８の端子支持部１２１をモータ嵌合部７２の凹溝部２７５内に嵌合する（図４８参照。）。これにより、端子支持部１２１が位置決めされるとともに、その端子支持部１２１と一体をなす端子支持部１２０が位置決めされる。なお、凹溝部２７５は、本明細書でいう「位置決め部」に相当する。また、端子板９９ａ，９９ｂは、本明細書でいう「端子部」に相当する。
【０１１５】
次に、前記デバイスブロック５０において、前記温度センサ５３のサーミスタ１４０の端子１４１の端末部１４１ａを位置決めする位置決め構造について説明する。なお、図４９はデバイスブロックの温度センサ用挿入孔部とサーミスタとの関係を示す分解斜視図、図５０はデバイスブロックの温度センサ用挿入孔部を示す背面図、図５１はデバイスブロックの温度センサ用挿入孔部にサーミスタを配置した状態を示す背面図である。
図４９及び図５０に示すように、デバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面上には、前記温度センサ用挿入孔部８０の開口端部を取り囲む支持壁部２７７が形成されている。支持壁部２７７には一対の凹溝部２７８が形成されている。各凹溝部２７８は、温度センサ用挿入孔部８０と各端子板１０００ａ，１１０ｂとの間を連通するように開口されている。また、各凹溝部２７８は、サーミスタ１４０の端子１４１の端末部１４１ａを密に嵌合可能に形成されている。また、各凹溝部２７８（詳しくは、凹溝部２７８を形成する支持壁部２７８）は、デバイスブロック５０の樹脂成形時と同時に成形されている。また、凹溝部２７８の開口側半部には、凹溝部２７８から開口側に向かって溝幅を次第に広くするテーパ状のガイド溝２７９が形成されている。
【０１１６】
そして、デバイスブロック５０の温度センサ用挿入孔部８０内にサーミスタ１４０が嵌合される際に、そのサーミスタ１４０の両端子１４１の端末部１４１ａを支持壁部２７７のガイド溝２７９を通じて凹溝部２７８内に嵌合する（図５１参照。）。これにより、両端子１４１の端末部１４１ａが位置決めされる。なお、凹溝部２７８は、本明細書でいう「位置決め部」に相当する。また、端子板１００ａ，１００ｂは、本明細書でいう「端子部」に相当する。
【０１１７】
前記したエンジンの吸気装置１によると、ボデー本体５の装着面２６ａとデバイスブロック５０の取付面５０ａとの接合により、サンプリング通路３９から圧力検出口７８に連通する圧力導入通路１８７が形成される（図３６参照。）。したがって、ボデー本体５の装着面２６ａとデバイスブロック５０の取付面５０ａとの協働により、圧力導入通路１８７を容易に形成することができる。ひいては、量産性を向上し、低コスト化を実現することができる。
【０１１８】
また、ボデー本体５の装着面２６ａに設けられた連絡溝４０がデバイスブロック５０の取付面５０ａの接合により閉じ断面とされることで、圧力導入通路１８７の少なくとも一部を容易に形成することができる（図３６参照。）。
【０１１９】
また、デバイスブロック５０の取付面５０ａに設けられた第１の連絡溝部８４、第１の絞り溝部８６、中継溝部８７がボデー本体５の装着面２６ａの接合により閉じ断面とされることで、圧力導入通路１８７の少なくとも一部を容易に形成することができる（図３２参照。）。
また、デバイスブロック５０の取付面５０ａに設けられた第２の連絡溝部８３、第２の絞り溝部８５がボデー本体５の装着面２６ａの接合により閉じ断面とされることで、圧力導入通路１８７の少なくとも一部を容易に形成することができる（図３４参照。）。
【０１２０】
また、デバイスブロック５０の取付面５０ａに設けられたサンプリング用の通路溝（第１の連絡溝部８４、第１の絞り溝部８６及び中継溝部８７）及び圧力検出用の通路溝（第２の連絡溝部８３及び第２の絞り溝部８５）、並びに、ボデー本体５の装着面２６ａに形成された連絡溝４０が、ボデー本体５の装着面２６ａとデバイスブロック５０の取付面５０ａとの接合により閉じ断面とされる（図３６参照。）。これにより、サンプリング通路３９から圧力検出口７８に至る一連の圧力導入通路１８７を容易に形成することができる。
【０１２１】
また、圧力導入通路１８７が、通路断面積及び／又は体積の異なる計７段の通路部２６１〜１６７により構成されている（図３６参照。）。これにより、スロットルバルブ１４による吸気流の乱れによる検出圧力の脈動を低減し、圧力センサ５４による吸気圧の検出精度を向上することができる。このことは、圧力取入口３８をスロットルバルブ１４付近に近付けて配置することを可能とすることで、吸気装置１のコンパクト化に有効といえる（図４参照。）。
【０１２２】
また、圧力導入通路１８７に通路断面積を絞る第２の通路部２６２及び第６の通路部２６６が形成されている（図３６参照。）。これにより、スロットルバルブ１４による吸気流の乱れによる検出圧力の脈動を低減し、圧力センサ５４による吸気圧の検出精度を向上することができる。
【０１２３】
また、圧力導入通路１８７をラビリンス構造としたことにより、スロットルバルブ１４による吸気流の乱れによる検出圧力の脈動を低減し、圧力センサ５４による吸気圧の検出精度を向上することができる（図３６参照。）。
【０１２４】
また、ボデー本体５の装着面２６ａとデバイスブロック５０の取付面５０ａとの間に介在されたガスケット１８０により、圧力導入通路１８７をシールすることができる（図３６参照。）。これにより、圧力導入通路１８７の圧力洩れを防止あるいは低減し、圧力センサ５４による吸気圧の検出精度を向上することができる。
【０１２５】
また、デバイスブロック５０の取付面５０ａに形成したガスケット用嵌合溝９０にガスケット１８０を装着することができる（図２９参照。）。
【０１２６】
また、ガスケット用嵌合溝９０の第１の溝部９１に対するガスケット１８０の第１のシール部１８１の装着をもって、ガスケット用嵌合溝９０に対するガスケット１８０の装着の基準となすことにより、ガスケット用嵌合溝９０にガスケット１８０を容易に装着することができる（図２９参照。）。
【０１２７】
また、サンプリング用の通路溝（第１の連絡溝部８４、第１の絞り溝部８６及び中継溝部８７）を取り囲む環状の第５のシール部１８５と、圧力検出用の通路溝（第２の連絡溝部８３及び第２の絞り溝部８５）を取り囲む環状の第４のシール部１８４とが、ボデー本体５の連絡溝４０の開口面に面する共用シール部１８０ａをもって連続される（図３１参照。）。したがって、ガスケット１８０の互いに連続するシール部１８５，１８４の据わりを良くすることができる。
【０１２８】
また、ガスケット用嵌合溝９０内にガスケット１８０のガスケット本体部２７１が遊嵌状に嵌合することにより、ガスケット用嵌合溝９０内にガスケット１８０を容易に装着することができる（図４２参照。）。
【０１２９】
また、ガスケット１８０に設けた抜止部２７３がガスケット用嵌合溝９０内の溝壁面９０ｂに弾性的に当接することにより、ガスケット用嵌合溝９０内にガスケット１８０を抜止めすることができる（図４４参照。）。
【０１３０】
また、ガスケット１８０に設けた当接部２７２がガスケット用嵌合溝９０の溝壁面９０ｂに当接することにより、ボデー本体５の装着面２６ａとデバイスブロック５０の取付面５０ａとの接合によるガスケット１８０（詳しくは、ガスケット本体部２７１）の座屈を防止あるいは低減することができる（図４３参照。）。これにより、ガスケット１８０のシール性を向上することができる。
【０１３１】
また、ガスケット１８０の断面が中心線２７１Ｃを基準として線対称状に形成されているので、ガスケット１８０のシール性を向上することができる（図３７〜図４１参照。）。
【０１３２】
また、デバイスブロック５０の端子板９９ａ，９９ｂにＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８の端子１１７が電気的に接続される。そして、デバイスブロック５０に設けた凹溝部２７５により、ステップモータ１０８の端子支持部１２１（１２０）が位置決めされる（図４８参照。）。このため、車両振動等によるＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８の端子１１７の振れ及びその振れによる断線の発生を防止あるいは低減することができる。なお、ここでいう断線は、端子１１７自体の断線と、端子１１７と端子板９９ａ，９９ｂとの溶接部の破損による断線が相当する。
【０１３３】
また、デバイスブロック５０に形成された凹溝部２７５に対して、ステップモータ１０８の端子支持部１２１（１２０）を嵌合することにより容易に位置決めすることができる（図４８参照。）。
【０１３４】
また、デバイスブロック５０の端子板１００ａ，１１０ｂに温度センサ５３のサーミスタ１４０の端子１４１の端末部１４１ａが電気的に接続される。そして、デバイスブロック５０に設けた凹溝部２７８により、サーミスタ１４０の端子１４１の端末部１４１ａが位置決めされる（図５１参照。）。このため、車両振動等による温度センサ５３のサーミスタ１４０の端子１４１の振れ及びその振れによる断線の発生を防止あるいは低減することができる。なお、ここでいう断線は、端子１４１自体の断線と、端子１４１と端子板１００ａ，１００ｂとの溶接部の破損による断線が相当する。
【０１３５】
また、デバイスブロック５０に形成された凹溝部２７８に対して、サーミスタ１４０の端子１４１の端末部１４１ａを嵌合することにより容易に位置決めすることができる（図５１参照。）。
【０１３６】
また、デバイスブロック５０の樹脂成形時と同時に凹溝部２７５，２７８を成形することにより、コストを低減することができる。
【０１３７】
また、圧力センサ５４以外のデバイス部品として、スロットルバルブ１４を迂回するバイパス通路７０を流れる補助空気量を制御するＩＳＣバルブ５１を備えることができる（図６及び図７参照。）。
【０１３８】
また、圧力センサ５４以外のデバイス部品として、スロットルバルブ１４の開度を検出するスロットルポジションセンサ５２を備えることができる（図３参照。）。
【０１３９】
また、圧力センサ５４以外のデバイス部品として、吸気温を検出する温度センサ５３を備えることができる（図２３参照。）。
【０１４０】
また、スロットルボデー２に対してデバイスブロック５０が締結用ボルト４５（図１及び図２参照。）により着脱可能に締結されているので、必要に応じて締結用ボルト４５を取り外すことにより、スロットルボデー２からデバイスブロック５０を分離させることができる。このため、スロットルボデー２及びデバイスブロック５０のメンテナンスを容易に行うことができる。
【０１４１】
また、前記したデバイスユニット３によると、圧力導入通路１８７（図３６参照。）を容易に形成することのできるエンジンの吸気装置１に用いられるデバイスユニット３を提供することができる（図１〜図３参照。）。
【０１４２】
本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、本発明のデバイスユニット３及びエンジンの吸気装置１は、二輪車に採用されているエンジン以外のエンジンにも適用することが可能である。また、デバイスユニット３は、スロットルボデー２以外の空気通路形成部材に設置することができる。また、スロットルボデー２にデバイスブロック５０を着脱可能に設けたが、スロットルボデー２にデバイスブロック５０を着脱不能に設けることもできる。また、デバイスユニット３は、デバイスブロック５０に少なくとも１つのデバイス部品として圧力センサ５４がモジュール化されたものであればよい。また、デバイスブロック５０に対するデバイスカバー６０の樹脂溶着は、レーザー溶着に限らず、熱板を使用した溶着いわゆる熱板溶着、振動による溶着いわゆる振動溶着、抵抗線を使用する溶着いわゆる抵抗線溶着に代えることができる。また、デバイスブロック５０に対するデバイスカバー６０の樹脂溶着に代えて、接着剤による接着、ねじ止め、クリップ止め、スナップフィット結合等に代えることができる。また、接触式のスロットルポジションセンサ５２に代え、非接触式のスロットルポジションセンサを採用することもできる。また、ＩＳＣバルブ５１のアクチュエータとしては、前記実施例のステップモータ１０８に代えて、ＤＣモータ、ブラシレスモータ、電磁ソレノイド、サーモワックスを内蔵した感温装置等を採用することができる。また、デバイスブロック５０とセンサロータ１４３との間に設けたウェーブワッシャ１４５は、皿ばね、コイルスプリング、ゴム状弾性材等に代えることができる。また、圧力取入口３８は、２個に限らず、１個あるいは３個以上とすることができる。
【０１４３】
前記実施例では、圧力導入通路１８７を計７段の通路部２６１〜２６７で構成したが、検出圧力の脈動を低減するには、少なくとも３段以上の通路部で構成すればよく、好ましくは４段以上の通路部で構成するとよく、さらには、できるだけ多い段数で構成することが望ましい。また、圧力導入通路１８７の絞り通路部としての第２の通路部２６２と第６の通路部２６６のうち少なくとも一方の通路部は省略することができる。また、圧力導入通路１８７に、３つ以上の絞り通路部を設定することができる。また、前記実施例では、第１の通路部２６１に対する第２の通路部２６２の断面積比を１／１０以下としたが、その断面積比は適宜設定することができ、好ましくは１／５以下とすることが望ましい。また、前記実施例では、第５の通路部２６５に対する第６の通路部２６６の断面積比を１／１０以下としたが、その断面積比は適宜設定することができ、好ましくは１／５以下とすることが望ましいい。また、圧力導入通路１８７は、ボデー本体５側とデバイスブロック５０側とを行き来するラビリンス構造に限らず、同一平面上に形成されたものでもよい。
【０１４４】
また、前記実施例では、デバイスブロック５０の取付面５０ａのガスケット用嵌合溝９０にガスケット１８０を装着したが、ボデー本体５の装着面２６ａにガスケット用嵌合溝９０を形成し、その嵌合溝にガスケット１８０を装着することもできる。また、ガスケット１８０にシート状のものを用いる場合は、ガスケット用嵌合溝９０を省略することができる。また、前記実施例では、ガスケット１８０の当接部２７２の外側面に抜止部２７３を設けたが、当接部２７２とは別に専用の抜止部２７３を設けることもできる。また、ガスケット１８０の当接部２７２及び／又は抜止部２７３は省略することもできる。また、前記実施例では、ガスケット１８０の断面を、中心線２７１Ｃを基準として線対称状に形成したが、非対称状に形成することもできる。また、前記実施例では、デバイスブロック５０の凹溝部２７５を、ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８の端子支持部１２１のみを嵌合するものとしたが、両端子支持部１２１，１２０を嵌合するものとしてもよい。また、前記実施例では、デバイスブロック５０の樹脂成形時と同時に位置決め部としての凹溝部２７５，２７８を成形したが、デバイスブロック５０に別体で形成された位置決め部材を取付けることによっても、デバイスブロック５０に凹溝部２７５及び／又は凹溝部２７８を設けることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４５】
【図１】一実施例にかかるエンジンの吸気装置を示す側面図である。
【図２】エンジンの吸気装置を示す背面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。
【図５】スロットルボデーのデバイスユニット取付側を示す側面図である。
【図６】バイパス通路を示す平断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図である。
【図８】スロットルボデーのスロットルシャフトとスロットルポジションセンサとの関係を示す断面図である。
【図９】スロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの開弁状態を示す断面図である。
【図１０】スロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの閉弁状態を示す断面図である。
【図１１】デバイスユニットの構成部品を示す分解斜視図である。
【図１２】デバイスユニットのスロットルポジションセンサの周辺部を示す断面図である。
【図１３】デバイスユニットのコネクタ部の周辺部を示す断面図である。
【図１４】デバイスブロックを示す正面図である。
【図１５】デバイスブロックを示す背面図である。
【図１６】スロットルポジションセンサの周辺部を示す分解断面図である。
【図１７】ＩＳＣバルブ及び圧力センサの周辺部を示す分解断面図である。
【図１８】温度センサの周辺部を示す分解断面図である。
【図１９】ＩＳＣバルブを示す断面図である。
【図２０】ＩＳＣバルブを弁体の先端側から見た正面図である。
【図２１】ＩＳＣバルブ及び温度センサを搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図である。
【図２２】デバイスブロックに対するＩＳＣバルブの搭載状態を示す断面図である。
【図２３】デバイスブロックに対する温度センサの搭載状態を示す断面図である。
【図２４】配線基板を搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図である。
【図２５】配線基板を示す表面図である。
【図２６】配線基板を示す裏面図である。
【図２７】デバイスブロックに対する圧力センサの搭載状態を示す断面図である。
【図２８】デバイスカバーを示す裏面図である。
【図２９】ガスケットを装着したデバイスブロックのスロットルボデー取付側を示す側面図である。
【図３０】ガスケットを示す表面図である。
【図３１】圧力通路を示す説明図である。
【図３２】図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線矢視断面図である。
【図３３】図３１のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線矢視断面図である。
【図３４】図３１のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線矢視断面図である。
【図３５】ボデー本体のユニット装着部の装着面とデバイスブロックの取付面を見開き状態で示す斜視図である。
【図３６】圧力導入通路を展開して示す断面図である。
【図３７】ガスケットの当接部を示す表面図である。
【図３８】図３７のＸＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＶＩＩＩ線矢視断面図である。
【図３９】図３７のＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ線矢視断面図である。
【図４０】ガスケットの抜止部を示す表面図である。
【図４１】図４０のＸＸＸＸＩ−ＸＸＸＸＩ線矢視断面図である。
【図４２】デバイスブロックのガスケット用嵌合溝に対するガスケットのガスケット本体部の嵌合状態を示す断面図である。
【図４３】デバイスブロックのガスケット用嵌合溝に対するガスケットの当接部の嵌合状態を示す断面図である。
【図４４】デバイスブロックのガスケット用嵌合溝に対するガスケットの抜止部の嵌合状態を示す断面図である。
【図４５】ガスケットのガスケット本体部の座屈状態を示す断面図である。
【図４６】デバイスブロックのモータ嵌合部とステップモータとの関係を示す分解斜視図である。
【図４７】デバイスブロックのモータ嵌合部を示す背面図である。
【図４８】デバイスブロックのモータ嵌合部にステップモータを配置した状態を示す背面図である。
【図４９】デバイスブロックの温度センサ用挿入孔部とサーミスタとの関係を示す分解斜視図である。
【図５０】デバイスブロックの温度センサ用挿入孔部を示す背面図である。
【図５１】デバイスブロックの温度センサ用挿入孔部にサーミスタを配置した状態を示す背面図である。
【図５２】特許文献１に係る吸気装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１４６】
１  吸気装置
２  スロットルボデー
３  デバイスユニット
５  ボデー本体
７  ボア（吸気通路）
１４  スロットルバルブ
２６  ユニット装着部
２６ａ  装着面（デバイスブロックに面する合わせ面、ボデー本体の合わせ面）
３８  圧力取入口
３９  サンプリング通路
４０  連絡溝（連絡用の通路溝）
５０  デバイスブロック
５０ａ  取付面（ボデー本体に面する合わせ面、デバイスブロックの合わせ面）
５１  ＩＳＣバルブ（アイドル制御装置、デバイス部品）
５２  スロットルポジションセンサ（デバイス部品）
５３  温度センサ（デバイス部品）
５４  圧力センサ（デバイス部品）
７０  バイパス通路（補助空気通路）
７８  圧力検出口
８３  第２の連絡溝部（圧力検出用の通路溝）
８４  第１の連絡溝部（サンプリング用の通路溝）
８５  第２の絞り溝部（圧力検出用の通路溝）
８６  第１の絞り溝部（サンプリング用の通路溝）
８７  中継溝部（サンプリング用の通路溝）
９０  ガスケット用嵌合溝（シール部材用装着溝）
９１  第１の溝部（円環状の溝部）
９９ａ，９９ｂ  端子板（端子部）
１００ａ，１００ｂ  端子板（端子部）
１０８  ステップモータ（アクチュエータ）
１１７  端子
１２０，１２１  端子支持部
１４０  サーミスタ
１４１  端子
１８０  ガスケット（シール部材）
１８７  圧力導入通路
２７１  ガスケット本体部
２７２  当接部
２７３  抜止部
２７５  凹溝部（位置決め部）
２７８  凹溝部（位置決め部）
【図１】
2008025480.tif 000003
【図２】
2008025480.tif 000004
【図３】
2008025480.tif 000005
【図４】
2008025480.tif 000006
【図５】
2008025480.tif 000007
【図６】
2008025480.tif 000008
【図７】
2008025480.tif 000009
【図８】
2008025480.tif 000010
【図９】
2008025480.tif 000011
【図１０】
2008025480.tif 000012
【図１１】
2008025480.tif 000013
【図１２】
2008025480.tif 000014
【図１３】
2008025480.tif 000015
【図１４】
2008025480.tif 000016
【図１５】
2008025480.tif 000017
【図１６】
2008025480.tif 000018
【図１７】
2008025480.tif 000019
【図１８】
2008025480.tif 000020
【図１９】
2008025480.tif 000021
【図２０】
2008025480.tif 000022
【図２１】
2008025480.tif 000023
【図２２】
2008025480.tif 000024
【図２３】
2008025480.tif 000025
【図２４】
2008025480.tif 000026
【図２５】
2008025480.tif 000027
【図２６】
2008025480.tif 000028
【図２７】
2008025480.tif 000029
【図２８】
2008025480.tif 000030
【図２９】
2008025480.tif 000031
【図３０】
2008025480.tif 000032
【図３１】
2008025480.tif 000033
【図３２】
2008025480.tif 000034
【図３３】
2008025480.tif 000035
【図３４】
2008025480.tif 000036
【図３５】
2008025480.tif 000037
【図３６】
2008025480.tif 000038
【図３７】
2008025480.tif 000039
【図３８】
2008025480.tif 000040
【図３９】
2008025480.tif 000041
【図４０】
2008025480.tif 000042
【図４１】
2008025480.tif 000043
【図４２】
2008025480.tif 000044
【図４３】
2008025480.tif 000045
【図４４】
2008025480.tif 000046
【図４５】
2008025480.tif 000047
【図４６】
2008025480.tif 000048
【図４７】
2008025480.tif 000049
【図４８】
2008025480.tif 000050
【図４９】
2008025480.tif 000051
【図５０】
2008025480.tif 000052
【図５１】
2008025480.tif 000053
【図５２】
2008025480.tif 000054