(57)【要約】【課題】牌成形時の熱と圧力によっても内蔵される非接触型ＩＣタグが破損されることがない麻雀牌を得る。【解決手段】露出する背面部材と露出しない箱形の内部部材が一体に成形された背面部の内部部材に保護部材を収納し、内部部材と保護部材の間に非接触型ＩＣタグを収納する。  内部部材の非接触型ＩＣタグと対向する面又は保護部材の非接触型ＩＣタグと対向する面に非接触型ＩＣタグのＩＣチップが収納される空間を設ける。  また、保護部材の内部部材の上面部に当接する部分にフランジを形成し、保護部材の印字面部材に対向する面に補強部を形成する。さらに、自動機用の麻雀牌の場合に保護部材中に磁性体を収納する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
露出する背面部材と露出しない箱形の内部部材が一体に成形された背面部；
前記内部部材に収納される保護部材；
前記背面部，前記保護部材が占有しない空間を占有する印字面部材とを備える、麻雀牌。
【請求項２】
前記保護部材に前記内部部材の上面部に当接するフランジが形成された、請求項１の麻雀牌。
【請求項３】
前記保護部材の前記印字面部材に対向する面に補強部が形成された、請求項１又は請求項２の麻雀牌。
【請求項４】
前記保護部材に磁性体が収納される、請求項１，請求項２又は請求項３の麻雀牌。
【請求項５】
前記内部部材と前記保護部材の間に、導電パターンアンテナが形成された基板にＩＣチップが取り付けられた非接触型ＩＣタグが収納された、請求項１，請求項２，請求項３又は請求項４の麻雀牌。
【請求項６】
前記内部部材の前記非接触型ＩＣタグと対向する面に前記ＩＣチップが収納される空間が設けられた、請求項５の麻雀牌。
【請求項７】
前記保護部材の前記非接触型ＩＣタグと対向する面に前記ＩＣチップが収納される空間が設けられた、請求項５の麻雀牌。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、ＩＣタグを利用して種類を自動的に読み取ることが可能な麻雀牌に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
往時の麻雀牌は、竹製であり茶色であった背面部と、白色の象牙あるいは骨に文字あるいは図柄が彫刻され着色されていた印字面部で構成されていた。
これに対して、現在使用されている麻雀牌の殆ど全ては、合成樹脂で構成されており、適宜着色された合成樹脂からなる背面部と、型により彫刻され着色された背面部とは異なる色の合成樹脂からなる印字面部から構成されている。
【０００３】
最も一般的に使用されている麻雀牌の構造例を図１に示す。
この図において、（ａ）は自動機では使用しない麻雀牌であり、背面部１は露出する背面部材２と露出していない箱形の内部部材３が一体に成形されており、金型内において背面部１と組み合わされる印字面部４が一体に成型されている。
【０００４】
業務用に多く使用されている自動機では、麻雀牌に内蔵された磁性体を磁石で吸着することにより麻雀牌を整列させるため、（ｂ）〜（ｅ）に示したように、内部に磁石あるいは軟鉄片である磁性体を牌内に内蔵している。
（ｂ）及び（ｃ）に示すのは磁性体として板状の磁性体５を内蔵する麻雀牌であり、（ｄ）及び（ｅ）に示すのは磁性体として円柱状の磁性体６を内蔵する麻雀牌である。円柱状の磁性体は板状の磁性体を内蔵した場合に成型時に発生しがちな割れ等の障害が発生しにくい。
【０００５】
自動機には麻雀牌を背面部材側から吸着するものと、印字面部材側から吸着するものがあり、背面部材側から麻雀牌を吸着する自動機において使用される麻雀牌は（ｂ）及び（ｄ）に示したように磁性体５又は６が背面部材１近くに配置されており、印字面部材４側から麻雀牌を吸着する自動機において使用される麻雀牌は（ｃ）及び（ｅ）に示したように磁性体５又は６が印字面部材４側に配置されている。
【０００６】
図２により図１（ｄ）に示した円柱状の磁性体６が背面部材１の近くに配置された自動機で使用する麻雀牌を例として、製造方法を説明する。
この図及び以降に示す同様な図において、（ａ）は麻雀牌を長手方向から見た図であり、（ｂ）は短手方向から見た図である。
【０００７】
（１）初めに背面部２と箱形の内部部材３からなり、ユリア樹脂である背面部材１を一体に成形する
【０００８】
（２）通常は７２個の金型からなる背面金型１１内に成形された背面部材１を背面部２を下にして配置し、内部部材３中に磁性体６を配置する。このようにして準備された背面金型１１内にユリア樹脂コンパウンド１２を充填する。
【０００９】
（３）ユリア樹脂コンパウンド１２が充填された背面金型１１上に７２個分の印字面４の彫刻が施された印字面金型１３を載置し、１５０℃に加熱し、５００ｋｇの成形圧下で５分間、加熱成形する。
【００１０】
（４）加熱成形されて得られた個々の麻雀牌を背面金型１１及び印字面金型１３から取り出し、研磨した後に着色することによって麻雀牌が完成する。
【００１１】
近年、通信機能を有する小型で安価な非接触型ＩＣチップが実用化され、送受信用のアンテナを取り付けた形態というよりも、アンテナに取り付けられた形態で様々な品物に内蔵され、個体識別に利用されている。
麻雀においても、非接触型ＩＣタグを麻雀牌に内蔵して点数計算に用いることが特開平１−２５４１８８号公報，特開平１０−２２２６２３号公報，特開２００３−１２６５３９号公報，特開２００３−１５４１６１号公報及び特許３０７４５６６号公報等に提案されているが、未だ実用化されたものはない。
【００１２】
図３に、非接触型ＩＣタグを内蔵した麻雀牌の代表的な形状を示す。
説明の便のため、この例に示す麻雀牌は図１（ａ）に示した、露出する背面部と露出していない箱形の内部部材が一体に成形されたユリア樹脂からなる背面部材と、この背面部材と組み合わされる同じくユリア樹脂からなる印字面部材が一体に成型され、磁性体を内蔵していない、自動機で使用しない麻雀牌である。
【００１３】
麻雀牌の牌種は、牌の印字面を上にして、いいかえれば背面を下にして読み取りが行われる。そのため非接触型ＩＣタグは牌の内部において背面部材近くに配置される。このように配置することは、自動機で用いられる磁性体を内蔵する牌の場合には、磁性体が読み取り動作を阻害するため、ますます重要である。
【００１４】
図３（ａ）において、１４はＩＣチップであり、１５はＩＣチップ１４が取り付けられる基板である。基板１５上には（ｂ）に示すような導電パターン１６がアンテナとして形成されている。非接触型ＩＣタグはＩＣチップ１４及び基板１５によりこのように構成されている。
【００１５】
ＩＣチップ１４及び基板１５から構成された非接触型ＩＣタグは、箱形の内部部材３の底いいかえれば背面部２の上に配置され、背面部材１と印字面部材４との間に配置されている。
【００１６】
図４に、非接触型ＩＣタグを内蔵する麻雀牌を読み取る麻雀卓の構成例を示す。
この図に示す麻雀卓８０は中央にサイコロ表示部を含む操作部８１が配置され、その外側に洗牌／築牌のためにゲーム終了時に麻雀牌を投入するホッパー８２が設けられ、さらにその外側に築牌された麻雀牌を麻雀卓上に配置するリフト８３が設けられている。
なお、ホッパー８２及びリフト８３は洗牌及び築牌を手で行う、いわゆる手打ち卓、には設けられていない。
【００１７】
非接触型ＩＣタグを内蔵する麻雀牌を読み取る牌読取部は、手牌読取部８４，副露牌読み取り部８５，和了牌読取部８６及び懸賞牌（ドラ牌）読み取り部８７で構成されており、非接触型ＩＣタグのＩＤを読み取り、読み取られたＩＤを麻雀卓に内蔵されている対照表と対照することにより、各々の読取部に置かれた牌の種類を確認、又は、読み取られたＩＤから非接触型ＩＣタグに記録されている牌の種類コードを確認する。
【００１８】
複数同時に存在する非接触型ＩＣタグの読み取りを衝突を回避しながら読み取る方式には、配置空間によるＳＤＭＡ(Space Divisional Multi Access)，順番に読み取るＴＤＭＡ(Time Divisional Multi Access)，周波数を変更するＦＤＭＡ(Frequency Divisional Multi Access)，符号を変えるＣＤＭＡ(Code Divisional Multi Access)が、規格化されている。
なお、リフト８３，牌読み取り部８４，８５，８６，８７が４名のゲーム参加者に対応するべく各４個設けられていることはいうまでもない。
【００１９】
牌の種類の登録は、牌製造時にあるいは牌出荷時に行っておく必要がある。
【００２０】
ところで、図３に示した構造の麻雀牌を図２に示した一般的な製造方法により製造すると非接触型ＩＣタグが破壊されてしまうという現象が発生し、このことが非接触型ＩＣタグを用いる麻雀牌及び麻雀卓が実用化されない大きな理由となっている。
【００２１】
非接触型ＩＣタグが破壊されることについて、図５を用いて説明する。
ここに示した麻雀牌は説明の便のため磁性体を内蔵しないものであるが、磁性体を内蔵する麻雀牌でも生じる現象は同じである。
【００２２】
（１）初めに背面部２と箱形の内部部材３からなり、ユリア樹脂である背面部１材１を一体に成形する。背面部材２の内面には収納されるＩＣチップよりも余裕を持った大きさの収納部１７が形成されている。
【００２３】
（２）背面金型１１内に成形された背面部材１を背面部２を下にして配置し、内部部材３中に基板１５に取り付けられたＩＣチップ１４が収納部１７に配置される向きに、非接触型ＩＣタグを配置する。このようにして準備された背面金型１１内にユリア樹脂コンパウンド１２を充填する。
【００２４】
（３）ユリア樹脂コンパウンド１２が充填された背面金型１１上に７２個分の印字面４の彫刻が施された印字面金型１３を載置し、１５０℃に加熱し、５００ｋｇの成形圧下で５分間、加熱成形する。
【００２５】
（４）成形時の熱と圧力により（ｃ）あるいは（ｄ）に例示するように、ＩＣチップ及び又は基板が、変形及び／又は剪断されることによる破損が発生する。
【００２６】
【特許文献１】特開平１−２５４１８８号公報
【特許文献２】特開平１０−２２２６２３号公報
【特許文献３】特開２００３−１２６５３９号公報
【特許文献４】特開２００３−１５４１６１号公報
【特許文献５】特許３０７４５６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
この出願は、牌成形時の熱と圧力によっても内蔵される非接触型ＩＣタグが破損されることがない麻雀牌の構造及びそのような構造を有する麻雀牌の製造方法の発明を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
この課題を解決するために、麻雀牌内に保護部材を内蔵し、この保護部材で非接触型ＩＣタグを牌成形時の熱と圧力なかでも圧力から保護する。さらに自動機で用いるために磁性体を麻雀牌に内蔵する場合には保護部材内に磁性体を収納する。
【００２９】
麻雀牌の成型時には、保護部材と背面部材との間に非接触型ＩＣタグが位置するように配置した状態で従来法と同様にして加熱・加圧を行って麻雀牌を形成する。
磁性体を採用する場合には磁性体を予め保護部材内に収納しておく。
【発明の効果】
【００３０】
このように麻雀牌成形時の熱と圧力から保護部材により非接触型ＩＣタグが保護されるため、非接触型ＩＣタグが破損することなく、使用可能な麻雀牌を得ることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図６に示したのは、図３に示した成形時に破損してしまう麻雀牌を破損しないように改良した本発明実施例１の麻雀牌であり、非接触型ＩＣタグを保護する保護部材４０を新たな要素として有している。
【００３２】
図６に、非接触型ＩＣタグを内蔵した麻雀牌の代表的な形状を示す。この図において、（ａ）は麻雀牌を長手方向から見た図であり、（ｂ）は短手方向から見た図である。
この図に示したのは、図３に示したのと同様に、露出する背面部材と露出していない箱形の内部部材が一体に成形されたユリア樹脂からなる背面部と、この背面部と組み合わされる同じくユリア樹脂からなる印字面部が一体に成型され、磁性体を内蔵していない、自動機で使用しない麻雀牌である。
【００３３】
この図において、背面部２１は露出する背面部材２２と露出していない箱形の内部部材２３が一体に成形されている。また、３４はＩＣチップであり、３５はＩＣチップ３４が取り付けられる基板であり基板３５上には図３（ｂ）と同様に導電パターンがアンテナとして形成され、ＩＣチップ３４及び基板３５により非接触型ＩＣタグが構成されている。
【００３４】
ＩＣチップ３４及び基板３５から構成された非接触型ＩＣタグは、箱形の内部部材２３の底、いいかえれば背面部２２の上に配置され、その上に十分な厚みを有する保護部材４０が配置され、さらにその上に印字面部材２４が形成されている。
【００３５】
図７に、図６に示した麻雀牌を分解した図を示す。この図においても、（ａ）は麻雀牌を長手方向から見た図であり、（ｂ）は短手方向から見た図である。
ユリア樹脂で構成された背面部２１は、図３に示したＩＣチップを収納するものではなく、図１及び図２に示したＩＣチップを収納しない従来のものであり、露出する背面部２２と露出していない箱形の内部部材２３が一体に成形されている。
【００３６】
非接触型ＩＣタグは、アンテナとして導電パターンが形成された基板３５上にＩＣチップ３４が載置されている。
【００３７】
新規な要素である保護部材４０は、ユリア樹脂で構成された直方体形状の中実体であり、下部にＩＣチップ３４を収納するＩＣチップ収納空間２７及び基板を収納する基板収納空間２６が形成され、ここに非接触型ＩＣタグが収納される。上部には、保護部材４０の上面部２９に当接するフランジ２８が設けられている。保護部材４０のフランジ２８を除く部分は内部部材２３の箱形の空間に格納される大きさである。
【００３８】
印字面２４は、部材として予め形成されるものではないが、後述する製造過程においてユリア樹脂コンパウンドから形成される。
【００３９】
図８により、図６及び図７に示した非接触型ＩＣタグを内蔵する麻雀牌の、製造方法を説明する。
この図において、（ａ）は麻雀牌を長手方向から見た図であり、（ｂ）は短手方向から見た図である。
【００４０】
（１）初めに背面部２２と箱形の内部部材２３からなる背面部２１をユリア樹脂で一体成形する。
【００４１】
（２）上部にフランジ２８を有し、下部にＩＣチップ収納空間２７及び基板収納空間２６が形成された保護部材４０をユリア樹脂により形成し、ＩＣチップ収納空間２７及び基板収納空間２６各々にＩＣチップ３４及び基板３５からなる非接触型ＩＣタグを収納する。
【００４２】
（３）背面金型４１内に背面部２２を下にして背面部材２１を配置し、背面部２２の内部部材２３中に非接触型ＩＣタグが背面部材２１に接するように、かつ、保護部材４０のフランジ２８と内部部材２３の上面部２９が接するように収納する。
このようにして準備された背面金型４１内にユリア樹脂コンパウンド４２を充填する。
【００４３】
（４）ユリア樹脂コンパウンド４２が充填された背面金型４１上に７２個分の印字面２４の彫刻が施された印字面金型４３を載置し、１５０℃に加熱し、５００ｋｇの成形圧下で５分間、加熱成形する。
【００４４】
（５）加熱・加圧成形されて得られた個々の麻雀牌を背面金型４１及び印字面金型４３から取り出し、研磨した後に着色することによって麻雀牌が完成する。
【００４５】
ＩＣチップ３４及び基板３５からなる非接触型ＩＣタグは保護部材４０により成形時の熱と圧力から保護されるため、図５で（４）に示したようなＩＣチップ及び又は基板が、変形及び／又は剪断されることによる破損が回避される。
【００４６】
これまでに図６〜図８に示した実施例及び図５に示した先行例は、説明を簡単にするため、内部に牌整列用の磁性体を有しない、いわゆる手打ち牌である。しかし、現在業務用に使用されている麻雀牌の殆どは内部に牌整列用の磁性体を有している。
磁性体を内蔵した麻雀牌の実施例２について、図９を用いて説明する。
【００４７】
図９において、（ａ），（ｃ），（ｅ），（ｇ）は保護部材内部を長手方向から、（ｂ），（ｄ），（ｆ），（ｈ）は各々の保護部材内部５０，５２，５４，５６を短手方向から、見たものである。
（ａ）〜（ｄ）に示した麻雀牌は板状の磁性体５１，５３を、（ｅ）〜（ｈ）に示した麻雀牌は丸棒状の磁性体５５，５７を、採用したものである。
また、（ａ），（ｂ），（ｅ），（ｆ）に示した麻雀牌は磁性体５１，５５を背面部材近くに配置したもの、（ｃ），（ｄ），（ｇ），（ｈ）に示した麻雀牌は磁性体５３，５７を印字面部材近くに配置したもの、である。
【００４８】
磁性体としては通常軟磁性の鉄片が用いられる。そのため、成形時に非接触型ＩＣタグに加えられる熱及び圧力を緩和する。また、その際磁性体として丸棒を使用することにより、成形時に非接触型ＩＣタグに加えられる熱及び圧力の分散が図られる。
【００４９】
この保護部材は非接触型ＩＣタグを使用しないが磁性体を内蔵する従来の自動機用麻雀牌に採用した場合に成形時に時として発生する背面部材の変形・割れの防止に有効である。
【００５０】
図１０に保護部材自体に係る圧力を緩和するための構成を示す。
この図において、（ａ）は保護部材６０及び形成された印字面６２を長手方向から、（ｂ）は保護部材６０及び形成された印字面６２を短手方向から見たものである。
【００５１】
この保護部材６０の印字面６２側は平坦ではなく、屋根状の補強部６１となっており、結果として中央部が他の部分よりも厚くなっている。
形成されて得られた印字面部材６２の対応する部分は凹部６３となる。
このような形状を採ることにより、保護部材６０の中央部に集中する応力が分散される。
【００５２】
保護部材，背面部材と非接触型ＩＣタグとの他の構成実施例３を図１１に示す。
図１１に示した実施例３のＩＣチップの格納位置はこれまでに図６〜図１０に示した実施例におけるＩＣチップの格納位置となり、図３及び図５に示した先行技術と同様に基板の背面部材側の面に設けられている。
【００５３】
この図に示した麻雀牌は、図３及び図５に示した麻雀牌と同様に、露出する背面部材と露出していない箱形の内部部材が一体に成形されたユリア樹脂からなる背面部と、この背面部と組み合わされる同じくユリア樹脂からなる印字面部が一体に成型され、磁性体を内蔵していない、自動機で使用しないものであり、（ａ）は保護部材，背面部材及び非接触型ＩＣタグを長手方向から、（ｂ）は短手方向から見たものである。
【００５４】
この図において、背面部材６６は露出する背面部材６７と露出していない箱形の内部部材６８が一体に成形され、背面部材６７の内面には収納されるＩＣチップ３４よりも余裕を持った大きさのＩＣチップ収納空間６９が形成されている。
【００５５】
ＩＣチップ３４及び基板３５から構成された非接触型ＩＣタグは、箱形の内部部材６８の底、いいかえれば背面部材６７に形成された収納部６９中に配置され、その上に十分な厚みを有する保護部材７０が配置されている。
【００５６】
図１２に、図１１に示した実施例３を変形した実施例４を示す。
この実施例が図１１に示した実施例と異なる点は、保護部材７１が背面部材６７と対面する側に非接触型ＩＣタグの基板３５を収納するようにした点である。特にこの収納を基板３５をスライドさせるように凹部７２を形成し、基板３５の側部７３に形成されぁ係合部７４を滑入するように構成することにより、麻雀牌の組み立て成形作業が容易になる。
【００５７】
図１１及び図１２に示した実施例は磁性体を内蔵していない、自動機で使用しないものであるが、保護部材７０あるいは７１に図９に示したのと同様の構成により磁性体を格納することにより自動機で使用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
このように麻雀牌成形時の熱と圧力から保護部材により非接触型ＩＣタグが保護されるため、非接触型ＩＣタグが破損することなく、使用可能な麻雀牌を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】従来の自動機用麻雀牌の構造例説明図。
【図２】従来の自動機用麻雀牌の製造方法説明図。
【図３】非接触型ＩＣタグを内蔵した麻雀牌の構造例説明図。
【図４】非接触型ＩＣタグを内蔵する麻雀牌を読み取る麻雀卓の構成例説明図。
【図５】非接触型ＩＣタグが破壊されることの説明図。
【図６】本発明実施例１の麻雀牌の構造説明図
【図７】本発明実施例１の麻雀牌の分解説明図。
【図８】本発明実施例１の麻雀牌の製造方法説明図。
【図９】本発明実施例１の麻雀牌に自動機用磁性体を内蔵させる構成説明図。
【図１０】本発明実施例２の麻雀牌の構造説明図
【図１１】本発明実施例３の麻雀牌の構造説明図
【図１２】本発明実施例４の麻雀牌の構造説明図
【符号の説明】
【００６０】
１，２１，６６  背面部  
２，２２，６７  背面部材
３，２３，６８  内部部材
４，２４，６２  印字面部
５，６，５１，５３，５５，５７  磁性体
１１  背面金型
１２  コンパウンド
１３  印字面金型
１４，３４  ＩＣチップ
１５，３５  基板
１６  導電パターン
２７，６９  ＩＣチップ収納空間
２８  フランジ
２９  上面部
４０，５０，５２，５４，５６，６０，７０，７１  保護部材
６１  補強部
６３  凹部
７２  凹部
７３  側部
７４  係合部
８０  麻雀卓
８１  操作部
８２  ホッパー
８３  リフト
８４  手牌読取部
８５  副露牌読み取り部
８６  和了牌読取部
８７  懸賞牌読取部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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