(57)【要約】【課題】ケース外部からの熱に対してコンデンサ素子が熱劣化し、安定して容量を引き出せないという課題を有していた。【解決手段】この課題を解決すべく本発明は、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２に接続されるとともに、ケース１の下面開口部からケース１外に引き出されたリード線４と、このリード線４が挿通される貫通孔を有するとともに、ケース１の下面開口部を封止する封口部材５とを備え、ケース１とコンデンサ素子２との隙間に断熱性の充填材６を充填したコンデンサとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有天筒状のケースと、このケース内に収納されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子に接続されるとともに、前記ケースの下面開口部からケース外に引き出されたリード線と、このリード線が挿通される貫通孔を有するとともに、前記ケースの下面開口部を封止する封口部材を備え、前記ケースと前記コンデンサ素子との隙間に断熱性の充填材を充填したコンデンサ。
【請求項２】
前記充填材は粉体もしくは繊維状である請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記充填材はガラス粉または、ガラスウールからなる請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記コンデンサ素子は誘電体フィルムの片面または両面に金属を蒸着することによって金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを前記金属蒸着電極が対向するように巻回または積層し、両端面に集電極を形成したものである請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記誘電体フィルムはポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイドのいずれか一つである請求項４に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度特性に優れ、過酷な温度環境下でも使用することの出来るフィルタなどに用いられるコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のコンデンサは金属化フィルムを巻回してコンデンサ素子を形成し、これに設けた集電極であるメタリコン電極にリード線を接続したものであって、耐湿性などを確保するためこれらをケースに収納し、樹脂を充填することによって構成されるものであり、これらは熱環境が変化しやすい状況下となる自動車やパソコンでよく用いられるものであった。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特許第２８７７３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の構成においては、金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子が収納されているケース外部からの熱が充填されている樹脂などを介してコンデンサ素子に伝播してしまうということがあった。
【０００５】
このようにコンデンサ素子に伝わった熱が誘電体となっているフィルムの融点以上であると熱収縮などを起こし、それによってコンデンサとしての機能を損ねてしまう場合があった。
【０００６】
そこで、本発明はケース外部の熱をコンデンサ素子に伝播させないようにすることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そしてこの目的を達成するために本発明は、ケースとコンデンサ素子との隙間に断熱性の充填材を充填したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のコンデンサは、ケースとコンデンサ素子の隙間に断熱性の充填材を充填しているので、ケース外部からの熱を充填材で吸収して断熱し、コンデンサ素子に伝えないようにすることができ、コンデンサとしての信頼性を向上させることが可能となるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図を用いて説明する。
【００１０】
（実施の形態）
図１に示すケース１は、アルミニウム製等の有天筒状である。
【００１１】
コンデンサ素子２は図２のごとく、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の誘電体フィルム（図示せず）の表面に非蒸着部分であるマージン部分２ａ、２ｂを形成しつつ、アルミニウムなどの金属を蒸着し、蒸着電極２ｃ、２ｄとし、異常電流が流れた際には蒸着した部分が飛散することによって電気的に切断されるという自己保安機能を有したヒューズ２ｅを有した金属化フィルムを一対とし、蒸着電極２ｃ、２ｄが誘電体フィルムを介して対向するように柱状形状に巻回した構成としたものである。
【００１２】
このコンデンサ素子２の両端面にアルミニウム、スズ、銅などの金属を溶融して吹きつける溶射によって図１のように集電極３を形成して電気的に引き出すことができるようになっている。
【００１３】
このコンデンサ素子２の上下に形成された集電極３にそれぞれ接続されたリード線４は、ケース１外方へ電気的に引き出すものであって、このリード線４はゴム製等の封口部材５の貫通孔（図示せず）へ挿通されている。
【００１４】
これらのコンデンサ素子２、集電極３、リード線４、封口部材５を前述のケース１に収納し、ケース１の下面開口部で封口部材５の周囲を絞るなどしてこれらをケース１内に封止する。このとき、コンデンサ素子２、集電極３、リード線４はいずれもケース１の内壁面には接触しないように隙間を設けるようにしておく。
【００１５】
この隙間にガラス粉やガラスウールなどの断熱性の充填材６を充填し、ケース１とコンデンサ素子２の隙間に配置されるようにする。
【００１６】
また、ケース１の外方へ引き出されているリード線４は、封口部材５の下面側に配置された座板７の下面で端子４ａを形成することによって、回路基板などへ実装される時には端子４ａがリフローによってはんだ付けされる。
【００１７】
このように、ケース１とコンデンサ素子２の隙間に断熱性の充填材６を配置させることが本実施形態における技術的特徴の一つであり、これによって、従来であれば、周囲の温度変化などがコンデンサ素子２に伝わっていたところ、ケース１とコンデンサ素子２の周辺に設けた隙間に断熱性の充填材６を配置することによって上記の熱の伝播を断つこととなり、温度変化に対しても安定して容量などの製品特性を発揮することのできるコンデンサとすることができるものである。
【００１８】
このとき、充填材６を固体の粉体もしくは繊維状のものとすることで、工程などでの作業における取り扱いを容易にすることが可能であり、作業コストの低減を図ることも可能となるものである。
【００１９】
そもそも、リフローなどによって周囲の温度が上昇した際の熱は、ケース１や端子４ａを介してコンデンサ素子２に伝播していたところ、本実施の形態によれば、ケース１とコンデンサ素子２の隙間に配置された断熱性の充填材６で断熱され、結果として、外部から伝えられた熱をコンデンサ素子２へ伝播させることはなくなるものである。
【００２０】
また、コンデンサ素子２を構成している誘電体フィルムはポリエチレンテレフタレート、やポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイドとすることによって、電位傾度の高いコンデンサとすることが可能であり、これらの誘電体フィルムの融点よりも高い融点をもつガラス粉やガラスウールを充填材６とすることによってコンデンサ素子２の熱劣化を抑えるという顕著な効果を奏するものである。
【００２１】
充填材６の充填方法としては、ケース１の開口部を上側とした状態でガラス粉やガラスウールからなる充填材６を充填し、その後、リード線４を接続したコンデンサ素子２を入れ、封口部材５によって封止する。
【００２２】
なお、充填材６の充填量は、コンデンサ素子２の形状、ケース１の内径および高さなどから算出される隙間を事前に設定し、その隙間量に応じて充填量を決定するものである。
【００２３】
また、本実施の形態においてはコンデンサ素子２を構成する金属化フィルムは誘電体フィルムの片面に蒸着電極２ｃ、２ｄを形成し、これらが対向するように巻回したものとしたが、金属化フィルムの一方を誘電体フィルムの両面に蒸着電極を形成した場合は他方を蒸着電極が形成されていない誘電体フィルムのみを用いて一対とし、蒸着電極が対向する様に巻回するものとする。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
以上のように、本発明によるコンデンサによれば、周囲の温度変化に対して安定して容量を引き出すことのできるコンデンサとすることができるので、温度変化の激しい、自動車やパソコンなどのフィルタ回路などに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施の形態によるコンデンサの断面図
【図２】本発明の一実施の形態によるコンデンサ素子の構成を示す斜視図
【符号の説明】
【００２６】
１  ケース
２  コンデンサ素子
３  集電極
４  リード線
４ａ  端子
５  封口部材
６  充填材
７  座板
【図１】
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【図２】
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