(57)【要約】    【課題】  本発明の課題は、小型薄型化を図れるとともに部品点数が削減され、かつ剛性が向上する携帯端末を提供することにある。    【解決手段】  本発明に関わる携帯端末１は、シールドを要する電子部品１１ａおよび配線パターンが実装される回路基板１０と、電子部品１１ａおよび配線パターンの周囲を囲みシールドする側板１２ｓと該電子部品１１ａおよび配線パターンの上方を覆いシールドするとともにその一部に開口１２ｔ1が形成される天板１２ｔとを有し、側板１２ｓが回路基板１０上に固定されるシールドフレーム１２と、筐体ケース７を補強するために該筐体ケース７に固定して形成され、天板１２ｔの開口１２ｔ1を閉塞しシールドする態様で天板１２ｔに取着される筐体補強部材９とを具備して成る。    【選択図】  図３
2008219662.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールドを要する電子部品および配線パターンが実装される回路基板と、
前記電子部品および配線パターンの周囲を囲みシールドする側板と該電子部品および配線パターンの上方を覆いシールドするとともにその一部に開口が形成される天板とを有し、前記側板が前記回路基板上に固定されるシールドフレームと、
筐体ケースを補強するために該筐体ケースに固定して形成され、前記天板の開口を閉塞しシールドする態様で前記天板に取着される筐体補強部材とを
具備して成ることを特徴とする携帯端末。
【請求項２】
シールドを要する電子部品および配線パターンが実装される回路基板と、
前記電子部品および配線パターンの周囲を囲みシールドする側板と該電子部品および配線パターンの上方を覆いシールドするとともにその一部に開口が形成される天板とを有し、前記側板が前記回路基板上に固定されるシールドフレームと、
筐体ケースを補強するために該筐体ケースに固定される本体部と前記回路基板に当接するように前記本体部から折り曲げて形成される基板固定部とを有し、前記本体部が前記天板の開口を閉塞しシールドする態様で前記基板固定部が前記回路基板上に半田付けされる筐体補強部材とを
具備して成ることを特徴とする携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド構造を必要とする配線パターン、電子部品等の回路を有する回路基板を備える携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯端末の一態様である携帯電話機１００は、オープンした状態を示す図８に示すように、内部に制御部(図示せず)が収納される本体１０１と、該本体１０１に開閉自在にヒンジｈ結合され液晶表示部１０６を有する蓋体１０２とを備えている。
【０００３】
本体１０１には、筐体ケース１０７の上面を覆うキー用ケース１０８が配設され、携帯電話機１００を操作するための複数のテンキーのキートップ１０３、多機能キーのキートップ１０４、および決定キーのキートップ１０５等を外側に露出している。
【０００４】
図９は、図８に示す携帯電話機１００の蓋体１０２をヒンジｈ部から取り外し、また、キートップ１０３をもつ複数のテンキーの機構部、キートップ１０４をもつ多機能キーの機構部、およびキートップ１０５をもつ決定キーの機構部をキー用ケース１０８とともに筐体ケース１０７から取り外した状態の本体１０１の斜視図である。
【０００５】
筐体ケース１０７は、ＡＢＳ等のプラスチック成型品であるため、その強度を補強することを目的として、図９に示すように、ステンレス鋼板の筐体補強板金１０８が固定されている。
【０００６】
筐体補強板金１０８の下方には、携帯電話機１００の制御を行なうため、配線パターンが印刷されるとともに各種電子部品が実装される回路基板１０９が配設されている。
【０００７】
図９のＣ−Ｃ線断面拡大図の図１０に示すように、回路基板１０９上の各種電子部品のうちシールドを要する電子部品１１０、…および配線パターンは、ステンレス鋼板のシールドフレーム１１１およびシールドカバー１１２により、シールドされている。
【０００８】
上記シールドフレーム１１１は、側板１１１ｓと一部に開口１１０ｔ1が穿設される天
板１１１ｔとを有しており、天板１１１ｔがシールドを要する電子部品１１０、…および配線パターンの上方を覆いシールドするとともに、側板１１１ｓが該電子部品１１０、…および配線パターンの周囲を囲みシールドするように回路基板１０９上に半田付けされている。
【０００９】
そして、板厚の薄いステンレス鋼板のシールドカバー１１２が、シールドフレーム１１１の天板１１１の開口１１０ｔ1を閉塞して上記電子部品１１０、…および配線パターン
をシールドする態様で、シールドフレーム１１１の取付孔１１１ａにその一部を弾性変形させ、取着されている(例えば特許文献１）。
【特許文献１】特開２００６−６７５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、回路基板１０９廻りの小型化を目的に実装面積を削減するには、回路基板１０９のシールド構造を小型、薄型化する必要があるが、上述のシールドカバー１１２等があるため、薄型化を図ることは困難であった。
【００１１】
一方、筐体ケース１０７は、プラスチックの薄板であるため、剛性が高いことが必要であり、また、携帯電話機１００の小型薄型化を実現するためには、部品点数の削減が望まれる。
【００１２】
本発明は上記実状に鑑み、小型薄型化を図れるとともに部品点数が削減され、かつ剛性が向上する携帯端末の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するべく、本発明の請求項１に関わる携帯端末は、シールドを要する電子部品および配線パターンが実装される回路基板と、前記電子部品および配線パターンの周囲を囲みシールドする側板と該電子部品および配線パターンの上方を覆いシールドするとともにその一部に開口が形成される天板とを有し、前記側板が前記回路基板上に固定されるシールドフレームと、筐体ケースを補強するために該筐体ケースに固定して形成され、前記天板の開口を閉塞しシールドする態様で前記天板に取着される筐体補強部材とを具備して成る。
【００１４】
本発明の請求項２に関わる携帯端末は、シールドを要する電子部品および配線パターンが実装される回路基板と、前記電子部品および配線パターンの周囲を囲みシールドする側板と該電子部品および配線パターンの上方を覆いシールドするとともにその一部に開口が形成される天板とを有し、前記側板が前記回路基板上に固定されるシールドフレームと、筐体ケースを補強するために該筐体ケースに固定される本体部と前記回路基板に当接するように前記本体部から折り曲げて形成される基板固定部とを有し、前記本体部が前記天板の開口を閉塞しシールドする態様で前記基板固定部が前記回路基板上に半田付けされる筐体補強部材とを具備して成る。
【発明の効果】
【００１５】
以上、詳述した如く、本発明の請求項１に関わる携帯端末は、シールドを要する電子部品および配線パターンが実装される回路基板と、前記電子部品および配線パターンの周囲を囲みシールドする側板と該電子部品および配線パターンの上方を覆いシールドするとともにその一部に開口が形成される天板とを有し、前記側板が前記回路基板上に固定されるシールドフレームと、筐体ケースを補強するために該筐体ケースに固定して形成され、前記天板の開口を閉塞しシールドする態様で前記天板に取着される筐体補強部材とを具備するので、シールドフレームの天板の開口を閉塞しシールドする従来のシールドカバーが不要となり、部品点数を削減できるとともに、シールドカバーの占有スペースがなくなり、携帯端末の小型薄型化を図れる。
【００１６】
また、筐体ケースを補強する筐体補強部材を、回路基板上に固定されるシールドフレームの天板に取着するので、筐体ケースが回路基板と一体化され、筐体ケースの剛性が向上する。
【００１７】
本発明の請求項２に関わる携帯端末は、シールドを要する電子部品および配線パターンが実装される回路基板と、前記電子部品および配線パターンの周囲を囲みシールドする側板と該電子部品および配線パターンの上方を覆いシールドするとともにその一部に開口が形成される天板とを有し、前記側板が前記回路基板上に固定されるシールドフレームと、筐体ケースを補強するために該筐体ケースに固定される本体部と前記回路基板に当接するように前記本体部から折り曲げて形成される基板固定部とを有し、前記本体部が前記天板の開口を閉塞しシールドする態様で前記基板固定部が前記回路基板上に半田付けされる筐体補強部材とを具備するので、筐体補強部材をシールドフレームの天板に取着するためのネジ等の固定部品が不要であり、部品点数を削減できる。
【００１８】
また、筐体ケースに固定された筐体補強部材を直接、回路基板に半田付けするので、筐体補強部材が回路基板に広い面積で接合され筐体ケースと回路基板とが一体化され、筐体ケースの剛性が向上する。
【００１９】
また、シールドフレームの天板の開口を閉塞しシールドするための従来のシールドカバーが不要となり、部品点数を削減できるとともに、シールドカバーの占有スペースがなくなり、携帯端末の小型薄型化を図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００２１】
本発明を適用した実施例１の携帯電話機(携帯端末)１は、オープンした状態を示す図１に示すように、内部に制御部(図示せず)が収納される本体２と、該本体２に開閉自在にヒンジｈ結合されるとともに液晶表示部３ｈを有する蓋体３とを備えている。
【００２２】
本体２には、筐体ケース７の上面を覆うキー用ケース８が配設され、携帯電話機１を操作するための複数のテンキーのキートップ４、多機能キーのキートップ５、および決定キーのキートップ６等を外側に露出している。
【００２３】
図２は、図１に示す携帯電話機１の蓋体３をヒンジｈ部から取り外し、また、キートップ４をもつ複数のテンキーの機構部、キートップ５をもつ多機能キーの機構部、およびキートップ６をもつ決定キーの機構部等をキー用ケース８とともに筐体ケース７から取り外した状態の本体２の斜視図である。
【００２４】
図２に示すように、筐体ケース７は、ＡＢＳ等のプラスチック成型品であるため、その強度を補強することを目的として、例えば、ステンレス鋼板の筐体補強板金(筐体補強部
材)９が固定されている。
【００２５】
図３は、図２の本体２の筐体補強板金９を一部破断して表した斜視図である。
【００２６】
図３に示すように、筐体補強板金９の下方には、携帯電話機１を制御するために、配線パターンが印刷されるとともに各種の電子部品１１、…が実装される回路基板１０が配設されている。
【００２７】
上記電子部品１１、…および配線パターンのうち、電磁波を遮断しシールドする必要がある電子部品１１ａ、…および配線パターンは、後述する回路基板１０上に半田付けされるシールドフレーム１２および筐体補強板金９により、外部から遮断されシールドされている。
【００２８】
シールドフレーム１２は、例えばステンレス鋼板を用いて製造され、側板１２ｓと一部に開口１２ｔ1が形成される天板１２ｔとを有する偏平な直方体状を呈しており、天板１
２ｔがシールドを要する電子部品１１ａ、…および配線パターンの上方を覆いシールドするとともに、側板１２ｓが上記電子部品１１ａ、…および配線パターンの周囲を囲みシールドする態様で回路基板１０上に半田付けされている。
【００２９】
図２および図２のＡ−Ａ線断面拡大図である図４に示すように、筐体補強板金９は、例えばステンレス鋼板を用いた板金で製造され、平板状を呈しており、筐体ケース７の補強のために筐体ケース７が固定され形成されている。
【００３０】
筐体補強板金９は、シールドフレーム１２の天板１２ｔの開口１２ｔ1を閉塞して電子
部品１１ａ、…および配線パターンを外部から遮断してシールドするように、シールドフレーム１２の天板１２ｔに雄ネジｎ、ｎを螺着することにより該天板１２ｔに固定されている。
【００３１】
上述の構成により、シールドを要する電子部品１１ａ、…および配線パターンは、その周囲をシールドフレーム１２の側板１２ｓにより外部から遮断されシールドされるとともに、その上方をシールドフレーム１２の天板１２ｔおよび該天板１２ｔの開口１２ｔ1を
閉塞する筐体補強板金９により外部から遮断されシールドされている。
【００３２】
実施例１の構成によれば、従来のシールドカバーを必要としないので、部品点数を削減できるとともに、シールドカバーの占有スペースが必要でなくなり、携帯電話機１の薄型化が図れる。
【００３３】
さらに、筐体ケース７に固定された筐体補強板金９を回路基板１０上に半田付け固定されるシールドフレーム１２の天板１２ｔにネジ留めするので、筐体ケース７が回路基板１０に固定され一体化され、筐体ケース７の剛性が向上する。
【実施例２】
【００３４】
本発明の実施例２の携帯電話機は、実施例１における筐体補強板金９の変形例の筐体補強板金２９を例示したものであり、筐体補強板金９を回路基板に直接、固定する構成である。
【００３５】
なお、筐体補強板金２９以外の構成要素は、実施例１と同様であるので同様な構成要素には実施例１の符号に′(ダッシュ)を付して示し、詳細な説明は省略する。
【００３６】
図６は、図５に示す実施例２の携帯電話機(携帯端末)１′の蓋体３′をヒンジｈ′部から取り外し、また、キートップ４′をもつ複数のテンキーの機構部、キートップ５′をもつ多機能キーの機構部、およびキートップ６′をもつ決定キーの機構部等をキー用ケース８′とともに筐体ケース７′から取り外した状態の本体２′の斜視図である。
【００３７】
図６、および図６のＢ−Ｂ線断面拡大図の図７に示すように、回路基板１０′上に実装される電子部品１１′、…のうちの電磁波を遮断しシールドする必要がある電子部品１１ａ′、…および配線パターンは、その周囲を回路基板１０′上に半田付けされるシールドフレーム１２′の側板１２ｓ′によって覆われ外部から遮断されシールドされるとともに、その上方の一部をシールドフレーム１２′の天板１２ｔ′によって覆われ外部から遮断されシールドされている。
【００３８】
また、筐体ケース７′の補強のための筐体補強板金(筐体補強部材)２９は、例えば、ステンレス鋼板を用いて製造され、本体部２９ｈと本体部２９ｈから回路基板１０′に当接するように折り曲げて形成される基板固定部２９ｅとを有しており、本体部２９ｈが筐体ケース７′に固定され筐体ケース７′を補強している。
【００３９】
上記筐体ケース７′に固定された筐体補強板金２９は、その本体部２９ｈが、シールドフレーム１２′の天板１２ｔ′の開口１２ｔ1′を閉塞しシールドする態様で、基板固定
部２９ｅが回路基板１０′上に半田付けｔされている。
【００４０】
上述の構成により、シールドを要する電子部品１１ａ′、…および配線パターンは、その周囲をシールドフレーム１２′の側板１２ｓ′により外部から遮断されシールドされるとともに、その上方をシールドフレーム１２′の天板１２ｔ′および該天板１２ｔ′の開口１２ｔ1′を閉塞する筐体補強板金２９によって外部から遮断されシールドされている
。
【００４１】
実施例２の構成によれば、筐体補強板金２９の基板固定部２９ｅを回路基板１０′に当接するように本体部２９ｈから折り曲げて形成し、折り曲げた本体部２９ｈを回路基板１０′に半田付けｔして固定するので、固定用の雄ネジが必要でなく、部品点数を削減できる。
【００４２】
また、筐体補強板金２９の周辺部を折り曲げて形成した基板固定部２９ｅを回路基板１０′に半田ｔ付けして固定する構成なので、筐体ケース７′を固定した筐体補強板金２９を回路基板１０′に広い面積で接合して筐体ケース７′を回路基板１０′に一体化でき、筐体ケース７′の剛性を高めることができる。
【００４３】
また、従来のシールドカバーを必要としないので、部品点数を削減できるとともに、シールドカバーの占有スペースがなくなり、携帯電話機１′の小型薄型化が図れる。
【００４４】
本発明の活用例として、携帯電話機機１を例示して説明したが、携帯電話機機１以外の携帯端末にも幅広く活用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施例１の携帯電話機をオープンした状態を示す斜視図。
【図２】図１の実施例１の携帯電話機の蓋体をヒンジ部から取り外すとともに、キートップをもつ複数のテンキーの機構部等をキー用ケースとともに筐体ケースから取り外した状態の本体を示す斜視図。
【図３】図２の筐体補強板金を一部破断した本体を示す斜視図。
【図４】図２のＡ−Ａ線断面拡大図。
【図５】本発明の実施例２の携帯電話機をオープンした状態を示す斜視図。
【図６】図５の実施例２の携帯電話機の蓋体をヒンジ部から取り外すとともに、キートップをもつ複数のテンキーの機構部等をキー用ケースとともに筐体ケースから取り外した状態の本体を示す斜視図。
【図７】図６のＢ−Ｂ線断面拡大図。
【図８】従来の携帯電話機をオープンした状態を示す斜視図。
【図９】図８の従来の携帯電話機の蓋体をヒンジ部から取り外すとともに、キートップをもつ複数のテンキーの機構部等をキー用ケースとともに筐体ケースから取り外した本体を示す斜視図。
【図１０】図９のＣ−Ｃ線断面拡大図。
【符号の説明】
【００４６】
１、１′…携帯電話機(携帯端末)、
７、７′…筐体ケース、
９…筐体補強板金(筐体補強部材)、
１０、１０′…回路基板、
１１ａ、１１ａ′…電子部品、
１２、１２′…シールドフレーム、
１２ｓ、１２ｓ′…シールドフレームの側板、
１２ｔ、１２ｔ′…シールドフレームの天板、
１２ｔ1、１２ｔ1′…シールドフレームの天板の開口、
２９…筐体補強板金(筐体補強部材)、
２９ｅ…筐体補強板金の基板固定部(筐体補強部材の基板固定部)、
２９ｈ…筐体補強板金の本体部(筐体補強部材の本体部)。
【図１】
2008219662.tif 000003
【図２】
2008219662.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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