(57)【要約】【課題】  従来の回路基板側に音響孔を設けたコンデンサマイクロホンにおいては、振動膜の面積を大きくすることが困難であった。【解決手段】  回路基板と、回路基板上の電子部品を収納し、且つ、側壁部材と該側壁部材に対し前記回路基板の対向面を形成する背面電極基板とから後気室を形成し、さらに振動膜ユニットを積層して、その上面側に蓋体を設けると共に、前記回路基板と側壁部材と振動膜支持枠とを貫通した音響孔が、回路基板に形成した音響孔に対して、振動膜支持枠に形成した音響孔の形状等が異なり、それらを連結する連結孔を側壁部材に設けることで振動膜の面積を大きくすることが出来る。【選択図】      図５
2008219435.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した回路基板と、該電子部品を収納し、且つ、後気室の役割を果たす側壁部材と該側壁部材に対し前記回路基板の対向面を形成する背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、振動膜支持枠に振動膜を固着した振動膜ユニットとを積層し、前記振動膜ユニットの上面側に蓋体を設けると共に、前記回路基板と側壁部材と振動膜支持枠とを貫通した音響孔を設け、該貫通した音響孔は前記振動膜と蓋体とにより形成される空間と外部とを連通させているコンデンサマイクロホンにおいて、回路基板に形成した音響孔に対して、振動膜支持枠に形成した音響孔の数が多いことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
側壁部材に形成した音響孔は、回路基板と振動膜支持枠にそれぞれ形成された音響孔を位置及び大きさにおいて略包含するように形成されている請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
前記音響孔は振動膜の形成領域の外側に設けられている請求項２記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
前記振動膜支持枠に形成された音響孔は振動膜の形成領域の外側、且つ隅部に設けられている請求項３記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項５】
前記振動膜支持枠に形成された音響孔の面積及び形状、位置は、回路基板に形成した音響孔の面積と形状に対して、面積は略同一で形状、位置が異なる請求項２乃至４の何れか１項に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項６】
側壁部材に形成した音響孔は、回路基板と振動膜支持枠にそれぞれ形成された音響孔を位置及び大きさにおいて略包含するように形成されている請求項６記載のコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、振動膜支持枠に振動膜を固着した振動膜ユニットとを積層したマイクロホンカプセルに蓋体を設けて成るコンデンサマイクロホンに関し、特にメイン回路基板への実装高さを低くできるコンデンサマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、ビデオカメラ、デジタルカメラ等に広く用いられる小型で高性能なマイコロホンとして、エレクトレットコンデンサマイクロホン（以後ＥＣＭと略記する）が広く用いられており、本発明者は文献１に小型且つ薄く携帯電話等を構成する為のECMの構造を出願している。
【０００３】
以下、図１３〜１５により文献１にて提案した従来構造のＥＣＭについて説明する。
図１３は完成されたＥＣＭ80の断面図、図１４は図１３のＥＣＭ底面図でありそのA−A断面が図１３である。図１５は図１３に示すＥＣＭをメイン回路基板に取り付けた状態を示す断面図である。      
【０００４】
図１３において回路基板２は絶縁基板により構成され、上面側に接続電極２ａ、下面側に出力電極２ｂが形成されると共に電子部品である集積回路１１、電子エレメント１２が実装されている。側壁部材８は、絶縁基板により構成され図示していないスルーホール等で回路基板２と背面電極基板３を電気的に接続している。背面電極基板３は絶縁基板３ａの上面側に電極膜による背面電極４が形成され、また前記背面電極４の上面にエレクトレット層５が膜形成されると共に、前記背面電極４とエレクトレット層５の外側に前記絶縁基板３ａを貫通する貫通孔３ｂが形成されている。
【０００５】
前記振動膜ユニット６は金属材料または絶縁部材の表面に金属膜を形成した振動膜支持枠６ａの下面側に導電性の振動膜７が固着されることにより一体化されており、振動膜７と、前記背面電極４とはスペーサ９による空隙を介したコンデンサを形成している。振動膜ユニット６の上面にはスペーサ１３が設けられている。さらに１５は金属製のシールドケースであり音響孔は設けられていない。
【０００６】
図１４は図１３のＥＣＭ8０の底面図である。図１３において10aは、音響孔であり、
２ｂは出力電極である。
【０００７】
図１５は図１３に示すＥＣＭ８０をメイン回路基板１００に取り付けた状態を示す断面図であり、音響孔１００ａを有するメイン回路基板１００の下面側にＥＣＭ８０をセットし、ＥＣＭ８０の音響孔１０ａをメイン回路基板１００の音響孔１００ａに位置合わせした状態で、メイン回路基板１００の下面側に出力電極２ｂを半田付けして取り付ける。
【０００８】
次にＥＣＭ８０の動作を説明する。
メイン回路基板１００の上面側より、メイン回路基板１００の音響孔１００ａとＥＣＭ８０の貫通した音響孔１０ａを通過して入力された音響入力信号Ｐｓは、スペーサ１３によって形成された振動膜７とシールドケース１５の間の間隙に導かれる。そしてこの音響入力信号Ｐｓの空気振動により前記振動膜７が変位すると、前記コンデンサがこの変位を電気信号に変換し、電気信号はコンデンサの一方の電極である背面電極４から回路基板２上の集積回路１１に前記側壁部材８の図示していないスルーホール等の配線により導かれ、またコンデンサの他方の電極である導電性の振動膜７の電極は振動膜支持枠６ａから各接続電極（図示は省略）を介して回路基板２上の集積回路１１に導かれ、集積回路１１で処理された後に回路基板２の下面側に設けられた出力電極２ｂより出力される。そして前記背面電極基板３に形成された貫通孔３ｂの存在によって振動膜７の動作がスムーズに成り、音響特性が確保される
【０００９】
【特許文献１】特願２００６−２９９７７９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記する従来のＥＣＭ８０は携帯電話等のケースとメイン回路基板１００の上面との間隔を著しく狭くすることが可能となり、携帯電話等の小型、薄型化に有効ではあるが、以下の問題がある。すなわち上記図１３に記載のECMは、メイン回路基板との接続において、ECMの音響孔とメイン回路基板の音響孔は位置が一致する必要があり、音波を効率よく振動膜に導く必要が有る為、比較的大きな穴であることが望ましく、その直径として概略０．６mm〜１．０mm程度を必要とする。
【００１１】
また、この音響孔は、振動膜支持枠にも同じように必要となるが、この音響孔の配置により振動膜の有効面積が小さくなり、マイクロホンとしての感度を低下させてしまう要因となってしまう。これを防ぐために文献１においては、音響孔を複数、且つコーナー部に設けることで振動膜の面積の低下を抑制することを提案しているが、複数の比較的小さい音響孔をメイン回路基板とECMとで位置合わせして実装することは、組立ての難易度を高くする。また複数の音響孔を携帯電話等の装置で用いることは、設計の複雑さにより小型化を阻害する可能性も持っている。即ち、複数の音響孔へ音を導く際には、それぞれの経路に距離差があると、音の位相がずれることで周波数特性が乱れるため、この距離差を無いようにする等、設計で考慮する項目が増え且つ、構造上の寸法を小さくできなくなる要因となる。
【００１２】
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、出力電極が形成されている回路基板側に音響孔を設けたECMにおいて、振動膜の面積を極力大きく保つことが可能なＥＣＭを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するための本発明におけるＥＣＭの構成は、電子部品を実装した回路基板と、該電子部品を収納し、且つ、後気室の役割を果たす側壁部材と該側壁部材に対し前記回路基板の対向面を形成する背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、振動膜支持枠に振動膜を固着した振動膜ユニットとを積層し、前記振動膜ユニットの上面側に蓋体を設けると共に、前記回路基板と側壁部材と振動膜支持枠とを貫通した音響孔を設け、該貫通した音響孔は前記振動膜と蓋体とにより形成される空間と外部とを連通させているコンデンサマイクロホンにおいて、回路基板に形成した音響孔に対して、振動膜支持枠に形成した音響孔の数が多いことを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、回路基板に設けた開口からの音響入力信号は振動膜支持枠を経由してより多くの音響孔に分割されて振動膜の上面側に連通し、振動膜を振動させて音響検出を行うことができるため、振動膜の形状や面積の自由度が高い。
【００１５】
側壁部材に形成した音響孔は、回路基板と振動膜支持枠にそれぞれ形成された音響孔を位置及び大きさにおいて略包含するように形成されている請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
【００１６】
上記構成によれば、回路基板の音響孔と振動膜支持枠の音響孔は、形状、数量、面積がそれぞれの部材の設計・実装上の都合等で異なっていても、側壁部材で形状、数量、面積を変化させた音響孔を形成できる。
【００１７】
前記音響孔は振動膜の形成領域の外側に設けられていることを特徴とする。
【００１８】
前記振動膜支持枠に形成された音響孔は振動膜の形成領域の外側、且つ隅部に設けられていることを特徴とする。
【００１９】
前記回路基板、側壁部材、振動膜支持枠に形成された音響孔の数は、それぞれ、１個、１個、２個であることを特徴とする。
【００２０】
上記構成によれば、回路基板には、比較的大きな直径でひとつの音響孔を形成し、振動膜支持枠には、コーナー部に比較的小さい直径のふたつの音響孔を形成できるため、メイン回路基板との接続は容易でありながら、振動膜の面積の低下を防止することが可能である。
【００２１】
また、本発明の別の構成のＥＣＭにおいては、電子部品を実装した回路基板と、該電子部品を収納し、且つ、後気室の役割を果たす側壁部材と該側壁部材に対し前記回路基板の対向面を形成する背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、振動膜支持枠に振動膜を固着した振動膜ユニットとを積層し、前記振動膜ユニットの上面側に蓋体を設けると共に、前記回路基板と側壁部材と振動膜支持枠とを貫通した音響孔を設け、該貫通した音響孔は前記振動膜と蓋体とにより形成される空間と外部とを連通させているコンデンサマイクロホンにおいて振動膜支持枠に形成された音響孔の面積及び形状、位置は、回路基板に形成した音響孔の面積と形状に対して、面積は略同一で形状、位置が異なっていることを特徴とする。
【００２２】
前記側壁部材に形成した音響孔は、回路基板と振動膜支持枠にそれぞれ形成された音響孔を位置及び大きさにおいて略包含するように形成されている。
【００２３】
上記構成によれば、回路基板には、比較的大きな直径でひとつの音響孔を形成し、振動膜支持枠には、細長い音響孔を形成できるため、メイン回路基板との接続は容易でありながら、振動膜の面積の低下を防止することが可能である。
【発明の効果】
【００２４】
上記の如く本発明によれば、ＥＣＭの回路基板側に設けた大きな音響孔を側壁部材で位置と数量を変換し振動膜支持枠のコーナー部を介して振動膜面と蓋体で形成される空間に連通させることによって、感度を充分な大きさに保ち回路基板側に音響孔を持ったECMを構成し、薄型実装が可能なＥＣＭを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下図１〜図６により本発明の第１実施形態におけるＥＣＭ１０の構成を説明する。図１は完成したＥＣＭ１０から、蓋体を形成する音響孔を持たないシールドケース１５を取り外した状態であるＥＣＭカプセル１０ｂの斜視図（ａ）とシールドケースを取り付けた完成品ＥＣＭ１０の斜視図（ｂ）であり、図２はＥＣＭカプセル１０ｂの底面図である。図３、４、５は、ＥＣＭカプセル１０ｂの図２に示す底面図におけるＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ断面図であり、図６は、ＥＣＭ１０の分解斜視図である。また図３、図４は、従来例の図１３と同じ方向とするために右９０度回転して示している。
【００２６】
次に図３〜６により本発明の実施形態におけるＥＣＭ１０の具体的構成を説明する。
図３〜６において前記図１３及び図１５に示す従来のＥＣＭ８０と同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。
【００２７】
図３〜６において基本的構成は図１３のＥＣＭ８０と同じである。図３を主体にそれ以外の図４〜６を都度参照しながら説明する。図３において回路基板２は絶縁基板により構成され、上面側に接続電極２ａ、下面側に出力電極２ｂが形成されると共に電子部品である集積回路１１、電子エレメント１２が実装され、一部に比較的大きい音響孔１０ａが形成されている。側壁部材８には、図６に示すように前記回路基板２に形成されている音響孔１０ａと後述する小径音響孔６５ａを包含する大きさと形状を持つ音響孔８５ａと、前記集積回路１１、電子エレメント１２を収容する収納開口８６ａが形成され、さらに図示していないスルーホール等で回路基板２と背面電極基板３を電気的に接続している。背面電極基板３は絶縁基板３ａの上面側に電極膜による背面電極４が形成され、また前記背面電極４の上面にエレクトレット層５が膜形成されると共に、図５、図６に示すように隅部に小径音響孔６５ａが形成されており、さらに図３において前記背面電極４とエレクトレット層５の外側に前記絶縁基板３ａを貫通する貫通孔３ｂが形成されている。
【００２８】
振動膜ユニット６は金属材料または絶縁部材の表面に金属膜を形成した振動膜支持枠６ａの下面側に導電性の振動膜７が固着されることにより一体化されている。スペーサとしては、スペーサ９、スペーサ１３が設けられており、蓋体を形成するシールドケース１５がＥＣＭカプセル１０ｂの上面に配設される。スペーサ９、振動膜ユニット６には、背面電極基板３の小径音響孔６５ａと一致する同じく小径音響孔６５ａが形成されており、スペーサ１３には切り欠き１３ａが形成されている。
【００２９】
次にＥＣＭ１０の動作を図５にて説明する。
図５において図示していないが図１５の従来例と同様にメイン基板に実装された状態でメイン回路基板（１００）の音響孔（１００ａ）とＥＣＭ１０の音響孔１０ａを通過して入力された音響入力信号Ｐｓは、側壁部材８に形成された音響孔８５ａを通過して背面電極基板３にて２分された小径の音響孔６５ａを通ってスペーサ１３形成された切り欠き１３ａを通過して図４に示すように振動膜７とシールドケース１５の間の間隙に導かれる。そしてこの音響入力信号Ｐｓの空気振動により前記振動膜７が変位すると、前記背面電極４と前記振動膜７により形成されたコンデンサがこの変位を電圧変化である電気信号に変換し、このコンデンサの一方の電極である背面電極４から回路基板２上の集積回路１１に前記側壁部材８の図示していないスルーホール等の配線により導かれ、コンデンサの他方の電極である導電性の振動膜７及び振動膜支持枠６ａから各接続電極（図示は省略）を介して図３に示す回路基板２上の集積回路１１に導かれる。音響入力信号Ｐｓにより発生した電気信号は、この集積回路で処理された後に回路基板２の下面側に設けられた出力電極２ｂより出力される。前記背面電極基板３に形成された貫通孔３ｂの存在によって振動膜７の背面電極間の微少空気による拘束を緩やかにすることが出来、音響特性が確保される。
【００３０】
ここで本発明のＥＣＭ１０は、回路基板２に形成されたひとつの０．６〜１ｍｍ程度の直径の音響孔１０ａに対して、側壁部材８にて音響孔の位置と数量と断面積を変換して振動膜支持枠６ａのコーナー部に形成したふたつの音響孔６５ａは直径が１０ａに対して５０%〜７５％程度で済み位置も角部に配置できる為、直接音響孔１０ａの位置、直径のまま貫通孔とした従来例のＥＣＭ８０にくらべ、振動膜の面積を大きく出来るため回路基板側から音響入力を行うＥＣＭを高感度で小型に構成することが出来る。
【００３１】
次に本発明におけるＥＣＭ１０の集合基板による製造方法を図７、図８により説明する。図７はＥＣＭ１０の集合基板による製造方法を示す各集合基板の展開斜視図であり、２Ｌは前記回路基板２の集合基板である集合回路基板、８Ｌは前記側壁構成部材８の集合体である集合側壁構成基板、３Ｌは前記背面電極基板３の集合基板である集合背面電極基板、９Ｌは前記スペーサ９の集合基板である集合スペーサ、６Ｌは前記振動膜ユニット６の集合基板である集合振動膜ユニット、１３Ｌは前記第３スペーサ１３の集合基板である集合第３スペーサであり、前記各集合基板は同サイズの形状を有する。
【００３２】
次に各集合基板の構成を説明する。
すなわち前記集合回路基板２Ｌには前記回路基板２が形成されており、この回路基板２は前記集積回路１１や電子エレメント１２が実装されると共に、音響孔１０ａが形成されている。そしてこの回路基板２は図７に示す如く前記集合回路基板２Ｌ上に複数個設けられている。また集合側壁構成基板８Ｌには複数個の音響孔８５ａ及び、収納開口８６ａが形成され、集合背面電極基板３Ｌには複数個の背面電極基板３が形成されており、各背面電極基板３には背面電極４とエレクトレット層５が設けられ、さらに音響孔６５ａが形成されている。
【００３３】
同様に、前記集合スペーサ９Ｌには複数個のスペーサ９が音響孔６５ａと共に形成され、前記集合振動膜ユニット６Ｌには複数個の振動膜ユニット６が音響孔６５ａと共に形成され、さらに前記集合スペーサ１３Ｌにはスペーサ１３が切欠部１３ａと共に形成されている。以上が各エレメントを集合基板として形成する工程である。なお各集合基板に点線で示す枠形状は、後述する切断工程にて切断して単個のＥＣＭカプセル１０ｂを作成する時の外形を示している。
【００３４】
図７においては、各集合基板に複数個のエレメントが形成されることを示すために、１例として前記集合回路基板２Ｌには９個の回路基板２を形成した例を示しているが、実際はもっと多くのエレメントを同時形成するものである。
【００３５】
図８は集合ＥＣＭ１０Ｌの斜視図であり、図７に示す各集合基板を積層一体化した状態を示す。すなわち前記集合回路基板２Ｌ、集合側壁構成基板８Ｌ、集合背面電極基板３Ｌ、集合スペーサ９Ｌ、集合振動膜ユニット６Ｌ、集合スペーサ１３Ｌの各集合基板を積層して接着することにより、集合ＥＣＭ１０Ｌを構成する。
【００３６】
前記図１（ａ）は前記集合ＥＣＭ１０Ｌをダイシング等の切断方法にて分割し、単個のＥＣＭカプセル１０ｂを作成した状態であり、さらに図１（ｂ）は前記ＥＣＭカプセル１０ｂを前記シールドケース１５に収納することによりＥＣＭ１０が完成した状態を示している。
【００３７】
次に図９〜１２により本発明の第２実施形態におけるＥＣＭ２０の構成を説明する。
ＥＣＭ２０の外観、及びＥＣＭカプセル、底面図は、第１実施形態の図１ａ〜ｂ、図２と同じであるため省略する。図９、１０、１１は、第１実施形態と同じく図２に示すＥＣＭカプセルの底面図におけるＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ断面図であり、図１２は、ＥＣＭ２０の分解斜視図である。  また図９．図１０は、従来例の図１３と同じ方向とするために右９０度回転して示している。
【００３８】
次に本発明の第２実施形態におけるＥＣＭ２０の具体的構成を説明する。図９〜１２において図３〜図６に示す第１実施形態のＥＣＭ１０と同一要素には同一番号を付している。
【００３９】
図９〜図１２において基本的構成は図３〜図６のＥＣＭ１０と同じであり、相違点は、背面電極基板３、スペーサ９、振動膜ユニット６に形成された小径音響孔６５ａが、図１１に示すようにひとつのスリット形状の音響孔となっている点であり、そのスリット幅は図９に示すように音響孔１０ａの直径以下であることと、スペーサ１３ａの切り欠きが、図１１に示すように前記スリット形状の音響孔６５ａの長さとほぼ同じである点のみである。
【００４０】
次にＥＣＭ２０の動作を同様に図９〜１２にて説明する。
動作においても第１実施形態のＥＣＭ１０とほぼ同じであり、相違点は、図１１において音響孔１０ａを通過して入力された音響入力信号Ｐｓが、側壁部材８に形成された音響孔８５ａを通過して小径音響孔の代わりのスリット形状の音響孔６５ａを通ってスペーサ１３形成された切り欠き１３ａを通過して振動膜７とシールドケース１５の間の間隙に導かれるところのみである。
【００４１】
ここで本発明のＥＣＭ２０は、回路基板２に形成されたひとつの０．６〜１ｍｍ程度の直径の音響孔１０ａに対して、側壁部材８にて音響孔の位置と数量と断面積を変換して振動膜支持枠６ａのコーナー部に形成したスリット形状の音響孔６５ａは幅が１０ａに対して５０%〜７５％程度で済みより辺側の位置に配置することができる為、直接音響孔１０ａの位置、直径のまま貫通孔とした従来例のＥＣＭ８０にくらべ、振動膜の面積を大きく出来るため回路基板側から音響入力を行うＥＣＭを高感度で小型に構成することが出来る。
【００４２】
各実施形態においては主として矩形形状の振動膜の事例について示したが、これに限定されるものではなく、従来の円形形状や楕円形状等の振動膜にも適用可能であることは当然である。また、蓋体としてＥＣＭカプセル全体を覆う形状で、シールド機能を有する金属製のシールドケースを示したが、これに限定されるものではなく本発明の蓋体は、振動膜ユニットの上面側に空間を形成する機能を有すれば良く、金属に替えて絶縁材の蓋体を使用することも可能だし、またＥＣＭカプセル全体を覆う形状に限らず、積層した振動膜支持枠の上面に平板状の蓋体を配設しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１（ａ）は本発明のＥＣＭカプセル１０ｂ、の斜視図であり、図１（ｂ）は前記ＥＣＭカプセル１０ｂをシールドケース１５に収納した完成ＥＣＭ１０の斜視図である。
【図２】ECMカプセル１０ｂの底面図である。
【図３】本発明のＥＣＭ１０の図２に示したA-Aにおける断面図である。
【図４】本発明のＥＣＭ１０の図２に示したB-Bにおける断面図である。
【図５】本発明のＥＣＭ１０の図２に示したC-Cにおける断面図である。
【図６】本発明のＥＣＭ１０の分解斜視図である。
【図７】図１に示すＥＣＭカプセル１０ｂの集合基板による製造方法を示す各集合基板の展開斜図である。
【図８】図７に示す各集合基板を積層一体化した集合体ＥＣＭ１０Ｌの斜視図である。
【図９】本発明の別の実施形態のＥＣＭ２０の図２に示すA-Aにおける断面図である。
【図１０】本発明の別の実施形態のＥＣＭ２０の図２に示すB-Bにおける断面図である。
【図１１】本発明の別の実施形態のＥＣＭ２０の図２に示すC-Cにおける断面図である。
【図１２】本発明の別の実施形態のＥＣＭ２０の分解斜視図である。
【図１３】従来例におけるＥＣＭ８０の図１４に示すA-Aにおける断面図である。
【図１４】従来例におけるＥＣＭ８０の底面図である。
【図１５】従来例におけるＥＣＭ８０をメイン回路基板に取り付けた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
２                                回路基板
３                                背面電極基板
４                                背面電極
５                                エレクトレット層
６                                振動膜ユニット
６ａ                              振動膜支持枠
１３ａ                            切欠部
７                                振動膜
８                                側壁部材
９                                スペーサ
１０、（２０、８０）                ＥＣＭ
１０ａ、（１００ａ）                大径音響孔
１０ｂ                            ＥＣＭカプセル
１０Ｌ                            集合ＥＣＭ
１１                              集積回路
１２                              電子エレメント
１３                              スペーサ
１５                              シールドケース
６５ａ                            小径音響孔
８５ａ                            側壁部材音響孔
１００                            メイン回路基板
【図１】
2008219435.tif 000003
【図２】
2008219435.tif 000004
【図３】
2008219435.tif 000005
【図４】
2008219435.tif 000006
【図５】
2008219435.tif 000007
【図６】
2008219435.tif 000008
【図７】
2008219435.tif 000009
【図８】
2008219435.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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