(57)【要約】【課題】ＩＣ用ソケットにおいて、トップカバー（３０）の締め付けが、特別な工具を必要とせずに極めて簡便に低工数で行え、しかも従来のネジ止めに比べてより確実に各固定箇所で均一な締め付け力が得られて信頼性が高いＩＣ用ソケットを提供する。【解決手段】外周寄りで周方向に略等中心角分割する位置には上部部分に傘状の太径部（１３ａ）を有する柱状部（１３）が円周上に複数立設されたソケットベース（１０）と、上部に回転係止部（３０ｃ）を設け、外周部には離散して外方向に円環状に突出し上面に円周方向にテーパが形成され回転によって柱状部の太径部下側に係接する係止鍔部（３０ｂ）を有したトップカバー（３０）とで構成した。【選択図】図１
2008004518.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に適合ＩＣが載置・収容されるソケットベースと、該ソケットベースに係合・固定されて適合ＩＣを下方に押圧・固定するためのトップカバーとを含み構成されるＩＣ用ソケットであって、
前記ソケットベースは、略板状の絶縁体で形成され、上面には載置された適合ＩＣの接続端子夫々に個々に対応して金属端子群が配設され、下面には前記金属端子群と導通した下部導体群が設けられ、外周寄り同一円周上で中心角を略等分割する位置には上部部分に傘状の太径部を有した柱状部が複数立設されており、
前記トップカバーは、板状で外周側筒面部には略分割円環状で外方向に突出し前記（柱状部の）太径部に下側から係接する上面には円周方向にテーパが形成されている鍔部が前記柱状部と同数だけ離散して設けられ、上部には回転治具と係合可能な回転力受け部が設けられ、
前記回転力受け部を利用して水平方向に回転させ前記縁部のテーパ面が前記太径部の下面少なくとも内方側に嵌入されることによって前記ソケットベースの上面側に載置された適合ＩＣを下方に押圧するように構成されている、ことを特徴とするＩＣ用ソケット
【請求項２】
前記柱状部が、前記ソケットベースと別体に形成された略円柱状の金属製部材で、下端部が前記ソケットベースに取り付けられていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ用ソケット。
【請求項３】
前記回転力受け部は、前記トップカバーの上面に中心軸線部を通り直交する直線に沿って少なくとも外周部を残して設けた底面が円弧状の溝部でなることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣ用ソケット。
【請求項４】
上部には前記トップカバーの下側面と当接する受圧平面部が形成され、下面中央部に収納される適合ＩＣ本体部を収容可能な空間部が設けられ、前記ソケットベースとトップカバー間に介装されて、その下端縁部が前記ＩＣの接続端子を上方から押圧する中間押圧部材を更に有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、主にプリント基板上に実装されてＢＧＡ端子ＩＣ或いはＬＧＡ端子ＩＣ等の各種形状ＩＣを基台部に収容し係止手段で固定し、所定電気回路に電気接続するために用いるＩＣ用ソケットに関し、特にＩＣの係止構造の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】    近年、急速に進む電子回路の高密度化に伴って、使用されるＩＣ等も部品集積度が一段と高まり、表面実装が一般的になるとともに１つの電子部品から引き出される端子数も一段と多く数百に達するものがある。この様な高密度部品では一般に主要部はモールドにより一体化され底面等に所定規格に基づいて必要な端子群が設けられている。【０００３】  電子部品の端子形状や配置は、回路の集積度に応じて種々の形態が採用されているが、特に高集積度で端子数が多いＩＣ部品では表面実装用に例えば図９の平面図及び側面図に示すような四方側面を端子取り出しに利用したフラットパッケージタイプ（ＱＦＰ）もある。図示例のＩＣ回路（ＩＣ′）は、所定規格寸法の接続端子（ＩＣａ，ＩＣａ，…；所謂「あし、ガルウィング」）が所定規格配置で複数個、各側面に一列に細かいピッチで密集して設けられており、一般にはリフロー炉を用いる等してプリント基板の配線パターン上の該ＩＣ用に設けられた接続部に該接続端子群を半田付けして表面実装される。【０００４】  このように、集積度が高く高価で極めて多数の端子を持つ表面実装用ＩＣも多く使用されるようになったことを背景に、高価なＩＣをプリント基板製造工程中での不要な機械的・電気的なストレスから保護する観点から表面実装用ＩＣでもＩＣ用ソケットを使用してプリント基板に取りつける場合がある。なお、故障時等のＩＣ交換を容易とする点でもＩＣ用ソケット使用は意義がある。【０００５】  図１０は、上記（ＱＦＰ）タイプ用のＩＣ用ソケットの一例を示すもので、〔特許文献１〕に同等のものが開示されている。図１０の組立図は〔特許文献１〕の図９と同等のもので、構成部品の符号数字については〔特許文献１〕における使用符号に１００を加算して対応付けてある。例示ＩＣ用ソケットは所定形状のプリント基板用ターミナル（１０Ａ）とこれに係合されるＩＣ押え蓋（２０Ａ）との主要部で構成されている。このプリント基板用ターミナル（１０Ａ）については細部を明示する斜視図を図１１（〔特許文献１〕の図１に対応、部品符号数字は一律１００を加算）に示す。【０００６】  プリント基板上に実装して用いられる上述のプリント基板用ターミナル（１０Ａ）は、基体（１０１）と金属端子群（１０２，１０２，…）でなり、前記基体（１０１）は、ほぼ平板状の絶縁体でなり、上面中央部に所定の表面実装用ＩＣのモールド部に対応した方形断面で所定深さの穴部（１０１ａ）が設けられ、また、前記表面実装用ＩＣのリード端子群と形態同等の端子群を有した後述する所定のターミナルソケット或いはＩＣ押え蓋（２０Ａ）を強固に固定するための係止手段（１０１ｃ）を有しており、前記金属端子群は、上端（１０２ｂ）が前記基体（１０１）上面に弾性を有して位置し、下端（１０２ａ）は基体（１０１）の下方に適宜配置及び形状で突出した構成となっている。【０００７】  基体（１０１）は、前記穴部（１０１ａ）の各辺部外方に表面実装用ＩＣのリード端子群（ＩＣａ）個々に対応してこれらを個別に収容する溝（１０１ｂ）を有しており、前記基体（１０１）上面側四隅の角部には丘状に突出した丘部（１０１ｄ）を有し、前記基体（１０１）下面中央部近傍に前記金属端子（１０２���の下方突出部と略同じ長さの突出部（１０１ｅ）を有し、前記金属端子群（１０２）の下端（１０２ａ）が、前記表面実装用ＩＣの各接続端子（ＩＣａ）と同一の配置及び形状を有し突出している。【０００８】  これに対応する前記ＩＣ押え蓋（２０Ａ）は、下面側に上記丘部（１０１ｄ）の外側面が係入する内側面を有する穴部（１３０ａ）が形成され、所定の表面実装用ＩＣを前記基体（１０１）に収容したのち前記基体（１０１）に係合固定され該表面実装用ＩＣのリード端子（ＩＣａ）夫々を対応する前記金属端子群（１０２）に圧接するように構成されている。【０００９】  ところで、部品の高集積化と回路の高密度実装化は一段と進み、端子取り出し形状工夫や各端子間のピッチの微小化が進んでいる。表面実装用端子として先に例示した（ＱＦＰ）では０．８ｍｍ程度のピッチが採用されていたが、ピッチ間隔を０．６５ｍｍ，０．５ｍｍ，０．４ｍｍと狭めていく過程においてボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）タイプの端子形状が多く採用されている。図１２は、ボールグリッドアレイタイプＩＣの一例を示す側面図と底面図である。【００１０】  図１２のＩＣ（ＩＣ）は、内部の集積回路部をモールド部の底面（ＩＣｂ）中央部分全体を利用してマトリクス状に金属端子（ＢＴ，ＢＴ，…）を設けるようにし各端子に集積回路部からの必要な接続を達成するようになっており、実装用に各金属端子（ＢＴ）の下方平面部（Ｔｓ）には個々に半田球（ＢＬ）（バンプ：ボール半田）を付けておくものである。実装時にはプリント基板上の所定位置に当該ＩＣを載せてリフロー炉等を用いて加熱することで半田球（ＢＬ）が溶けて各端子と基板間との半田接続が行われる。なお、ボールグリッドアレイ端子形状を採用し集積部より僅かに大きい形状に形成したＩＣパッケージはチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と言う場合がある。接続用の半田材料をプリント基板側に準備することでＩＣパッケージ側は各微細端子の下側平面部を露出させた形態を採る場合がありランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）と称する。【００１１】    ＢＧＡタイプの表面実装ＩＣにもＩＣ用ソケットが用いられる。図１３に従来の典型的なＩＣ用ソケットを組立図で示す。図１３を参照しての使用方法を説明する。プリント基板（ターゲットボード）（２００）にハンダ付けが終了したソケット本体（１０Ａ）と中継収容部材（１０Ｂ）を案内板（１１Ｂ）、スペーサ（１２Ｂ）（蓋）、トップカバー（１３Ｂ）の組み合わせで使用する。すなわち、先ずソケット本体（１０Ａ）と押え部材（１０Ｂ）をガイドにより位置合わせて嵌合させる。中継収容部材（１０Ｂ）の上に案内板（１１Ｂ）、スペーサ（１２Ｂ）の順に重ねて載置し、案内板（１１Ｂ）の中央の部品穴に、スペーサ（１２Ｂ）のガイドを合わせる。【００１２】  実際のＩＣ装着作業では、ＩＣ（ＢＧＡ）の第１ピンをコネクタピン位置に合わせてスペーサ（１２Ｂ）中央の開口部に上から置く。スペーサ（１２Ｂ）の上にトップカバー（１３Ｂ）を乗せる。案内板（１１Ｂ）とスペーサ（１２Ｂ）、トップカバー（１３Ｂ）の四隅みの穴位置は一致するので、ネジ（ＳＣ）を使用してトップカバー（１３Ｂ）を中継収容部材（１０Ｂ）に組み付ける。【００１３】  ��ジ締めには、ネジ（ＳＣ）に適合した専用ドライバを使い、中継収容部材（１０Ｂ）を指で側面から押さえる等して中継収容部材（１０Ｂ）やソケット本体（１０Ａ）のハンダ付け部にストレスがかからないようにして、四隅のネジ（ＳＣ）をソケットの形式毎に推奨された締め付けトルク値となるように順次平均に締める。【００１４】  反対に、トップカバー（１３Ｂ）を中継収容部材（１０Ｂ）から外す時には、中継収容部材（１０Ｂ）やソケット本体（１０Ａ）のハンダ付け部にストレスがかからないように側面から保持しトップカバー（１３Ｂ）を止め付けているネジ（ＳＣ）を専用ドライバを用いて取り去りトップカバー（１３Ｂ）を外す。【００１５】  なお、ネジ締めによらずに適合ＩＣを収容可能（ソケット機能）にして、ＩＣの保護に、また保守交換に利するものとして、〔特許文献２〕には、ボールグリッドアレイ端子等を採用した所定ＩＣ実装用のプリント基板の所定位置に表面実装できるようにした接続平板部（１０）を含み構成されたＩＣ用接続部品で、図１４（特許文献２の図５相当。符号は同図のものを準用。）に示すように、係止手段（４０）を組み合わせることでＩＣ用ソケットとしても機能するＩＣ用接続部品が記載されている。係止手段（４０）は、接続平板部（１０）に係合させるようにした枠体（４１）そしてＩＣを介して位置するスプリング板（４２）、押さえ板（４３）が協働して総体として接続平板部（１０）上に（接続シートを介在させて）載置された適合ＩＣを下方に押圧して固定し、ＩＣの接続端子を下部導体の対応するものに個々に確実に導電接続させる。【００１６】
【特許文献１】実開平７−３０４８６号公報
【特許文献２】特開平１１−１９５６７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】  現状のＩＣ用ソケットあるいは同等機能部品では、殆どのものが前述した如くに複数のネジを用いてトップカバーをソケットベースに固定している。一般的にはＱＦＰ対応ソケットでは４本、ＳＯＰ対応ソケットでは２本、ＢＧＡ対応ソケットでは４〜８本程度の締め付けネジがトップカバーの固定に用いられている。【００１８】  然しながら、従来のＩＣ用ソケットにおけるネジ止めによるＩＣ装着時には、次のような問題点があった。すなわち、締め付け力が不足した場合にはＩＣの端子との接触不良が生じてしまう。逆に締め付け過ぎるとソケットやＩＣの破損をひき起こしてしまったり、ソケットとプリント基板間のハンダ付け部にマイクロクラックを発生させてしまう。部品のたわみにより接触不良が生じる慮もある。締め付け力が不均一な場合にも部品間のズレ等の不具合が生じてしまう。【００１９】  そのためＩＣ用ソケットのトップカバーを固定する際にはネジの締め付け力を管理することが重要になっている。目視や感覚では均一に締め付けることは困難で、複数のネジを均等に締め付けるためにはトルクドライバ等の使用が推奨される。然しながら、トルクドライバは一般的な工具とはいえず必ずしもユーザが所持しているとは限らない。この多数のネジを注意深く締める必要から多くの工数を要してしまうことも問題であった。【００２０】  従って、本発明は、ソケットベース上部にトップカバーを係合させ収容ＩＣを締め付け固定するＩＣ用ソケットにおいて、トップカバーの締め付けが、特別な工具を必要とせずに極めて簡便に低工数で行え、しかも従来のネジ止めに比べてより確実に均一な締め付け力が得られて信頼性が高いＩＣ用ソケットを新たに提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】  請求項１に記載の発明は、上面に適合ＩＣが載置・収容されるソケットベースと、該ソケットベースに係合・固定されて適合ＩＣを下方に押圧・固定するためのトップカバーとを含み構成されるＩＣ用ソケットであって、前記ソケットベースは、略板状の絶縁体で形成され、上面には載置された適合ＩＣの接続端子夫々に個々に対応して金属端子群が配設され、下面には前記金属端子群と導通した下部導体群が設けられ、外周寄り同一円周上で中心角を略等分割する位置には上部部分に傘状の太径部を有した柱状部が複数立設されており、前記トップカバーは、外周部には略分割円環状で外方向に突出し前記（柱状部の）太径部に下側から係接する上面には円周方向にテーパが形成されている鍔部が前記柱状部と同数だけ離散して設けられ、上部には回転治具と係合可能な回転力受け部が設けられ、前記回転力受け部を利用して水平方向に回転させ前記縁部のテーパ面が前記太径部の下面少なくとも内方側に嵌入されることによって前記ソケットベースの上面側に載置された適合ＩＣを下方に押圧するように構成されていることを特徴とする。【００２２】  請求項２に記載の発明は、請求項１記載のＩＣ用ソケットにおいて、前記柱状部が、前記ソケットベースと別体に形成された略円柱状の金属製部材で、下端部が前記ソケットベースに取り付けられていることを特徴とする。また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２記載のＩＣ用ソケットにおいて、前記回転力受け部は、前記トップカバーの上面に中心軸線部を通り直交する直線に沿って少なくとも外周部を残して設けた底面が円弧状の溝部でなることを特徴とする。また、請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣ用ソケットにおいて、上部には前記トップカバーの下側面と当接する受圧平面部が形成され、下面中央部に収納される適合ＩＣ本体部を収容可能な空間部が設けられ、前記ソケットベースとトップカバー間に介装されて、その下端縁部が前記ＩＣの接続端子を上方から押圧する中間押圧部材を更に有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】  本発明のＩＣ用ソケットによれば、ＩＣ装着に際してのトップカバー取り付け時に、１工程でトップカバーの取り付けが完了し、しかも複数ある取り付け部での付勢力（締め付け力）に不均等が生じることも無い。また、従来のネジ止めのようにトルクドライバ等の特別な工具を必要とすることもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】  〔第１実施形態〕以下、本発明の第１の実施の形態を添附図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の図１〜図７中で同一符号を付した部分は同等部分を示すものである。以下の説明では、便宜上ＩＣソケットの取付面側を下（側）、トップカバー側を上（側）と表現し図面もこれに合わせてあるが、ここで言う上下は使用状態を規定するものではない。【００２５】  図１（ａ）は本発明に係るＩＣ用ソケット（１００）の上面図（内部に適合ＩＣを収容、トップカバーで固定した使用状態）を、図１（ｂ）は側面図を、図１（ｃ）は同じＩＣ用ソケットをトップカバーを単に乗せた状態で未固定での上面図（一部省略）を示している。図２は、図１のＩＣ用ソケットを分解しての主な構成部分をＩＣと共に示した分解図である。【００２６】  この第１実施形態のＩＣ用ソケット（１００）は、図２の分解図に明示されるように、ソケットベース（１０）と中間押圧部材（２０）およびトップカバー（３０）とから構成されている。各部材は図１に示すように、例えば図示してないターゲットボード（プリント基板等）の表面に下面をハンダ付けにより取付け・接続されたソケットベース（１０）上に、順に、収容するＩＣ（ガルウィングタイプのリードを備えたＱＦＰのＩＣ）を介して中間押圧部材（２０）、トップカバー（３０）の順に重ねて組み合わせられる（図１（ａ），（ｂ））。トップカバー（３０）を（図１（ｃ））の状態から右回転させることによって各部が緊締・固定されて実使用状態となる（図１（ａ））。ソケットベース（１０）は後述するように複数の部品を組み合わせて構成されている。なお、本発明では別途説明するような、ＩＣ用ソケットとして基本機能のみの中間押圧部材（２０）を用いない形態も可能である。【００２７】  この実施形態のソケットベース（１０）は、略方形板状の平板状絶縁体部（１１）（図３参照）と、その上面四隅夫々に形成または取り付けられるＩＣ位置規制部材（図４（ａ）参照）および上方に延びる柱状部（１３）（柱状部材；図４（ｂ）参照）を含み構成されている。なお、本実施形態ではこれら各部は、別体に形成された部品で、一体に組立られてソケットベース（１０）を構成しているが、各部を適宜組み合わせてあるいは全てを一体に形成することもできる。【００２８】  図３に平板状絶縁体部（１１）を示す。図３の（ａ）は、上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図を示している。この平板状絶縁体部（１１）は、平面形状が略四角形状の収納される適合ＩＣの平面占有面積より一回り大きく四角形状の絶縁体製で形成され、その上面四隅には収納されたＩＣの位置を規定するために適合ＩＣ本体部の四隅の角部に対応させてＩＣ位置規制部材（１２）が取付けられている。なお、この規制部材（１２）は、平板状絶縁体部（１１）と一体に形成することも可能である。【００２９】  また、平板状絶縁体部（１１）の、上面の辺部中央領域には、導電体群（１５，１５，…）が載置・収容される適合ＩＣの接続端子群（Ｔｓ，Ｔｓ，…）に夫々に個々に対応し位置を一致させて複数形成されており、個々の接続端子（金属端子）がＩＣと同等配置に形成された下部導体群（下端接続部）（１６，１６，…）の対応するものと個々に、ガラスエポキシ多層プリント基板製の平板状絶縁体部（１１）に形成したスルホールで導電接続されている。【００３０】  導電体群（１５，１５，…）の個々の接続領域では、ＩＣのリードの下側面の両側端の角部に側方から当接するようにした５個の半球状の突出部がリードの延在方向両側に千鳥状配置（各接続領域で同一配置形状）で形成されており、ＩＣとの接続を確実なものにした表面実装構造が狭ピッチで辺部に沿って整列配置されている。【００３１】  前記金属端子群と導通した下部導体群は、ＩＣと同等配置でも良いが適宜の異なる配置としても良い。収容ＩＣがマトリクス状の接続端子群を有したＢＧＡ端子ＩＣの場合には、少なくとも導電体群は対応したマトリクス状に配置されることになる。なお、導電体群（１５，１５，…）が下方に延びて下端部が平板状絶縁体部（１１）下面で成形されてＩＣと同等配置の下部導体群（下端接続部）（１６，１６，…）とする一体構成の接続端子としても良い。【００３２】  図４（ｂ）に拡大して示す柱状部（１３）は、平板状絶縁体部（１１）とトップカバー（３０）と間に介在させた関連部材（本実施形態では、ＩＣと中間押圧部材（２０））とをトップカバー（３０）と協働して固定するためのもので、平板状絶縁体部（１１）外周寄りに平板状絶縁体部（１１）の中心を中心とした円の円周上にあって周方向に略等中心角分割する位置（本実施形態では、最外周になる四隅の４カ所）に立設されており、上部部分には傘状の太径部（１３ａ）を有している。【００３３】  実施形態では、柱状部（１３）は、別体に形成された略円柱形状の金属製部品（柱状部材）で下方部分に取付用のフランジ（下部太径部）；（１３ｂ）と更に下方に延びた小径のネジ部（１３ｃ）を有した金属製の別体部品を、平板状絶縁体部（１１）の四隅に形成された貫通孔に挿入し裏側（下面側）から雌ねじを切ったナット（１４）でネジ止めして強固に固定してある。ちなみに、柱状部（１３）の数は、対応ＩＣの大きさに応じて適宜決定すれば良く、平板状絶縁体部（１１）は必要に応じてより広面積に設計される。【００３４】  なお、柱状部（１３）自体を平板状絶縁体部（１１）と同一素材で一体に形成するようにしても良い。柱状部（１３）については、要は、平板状絶縁体部（１１）の所定位置から充分な強度を持って上方位置へ延出し上部部分に所定形状で内方に庇状に膨出する傘部（太径部）を備えていれば足りる。【００３５】  組み立てられたソケットベース（１０）の上面図を図５に示す。上述したソケットベース（１０）は、最終的にはその下面を利用して所定プリント基板等のＩＣ取付けのための規定位置に表面実装して使用され、上部にＩＣを収容して最終的にＩＣ各端子をプリント基板等に接続する要部として機能する。このソケットベース（１０）は充分な剛性を持っているので、フレキシブルプリント基板へも実装できる。【００３６】  続いて、図６に実施形態の中間押圧部材（２０）を示す。図６中の（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）はＡ部の拡大図である。中間押圧部材（２０）は、ソケットベース（１０）とトップカバー（３０）の間でＩＣの上部に介装されるもので、全体は外周をソケットベース（１０）の平面形状に���応させた略方形枠状の板状部品で、板面の中央部分は上下方向にＩＣのモールド部形状に略対応させて正方形状に欠き取られ、欠き取り部の四隅は柱状部（１３）が挿通自在に略円形状に欠き取られて略方形の貫通空間（２１）が形成されている。下端縁部の辺中間部分（２０ａ）はこの実施形態では櫛歯状に形成されていて、収納ＩＣの接続端子（の面方向延出部）を上方から押圧すると共に個々の接続端子を位置規制して互いに接触させないようにしている。中間押圧部材（２０）の上部は、（少なくとも内周縁部分が）トップカバー（３０）の後述する側面の係止鍔部の下面縁部と当接する受圧平面部（２０ｂ）となっている。【００３７】  続いて、図７に実施形態のトップカバーを示す。図７中の（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。実施形態のトップカバー（３０）（蓋部材）は、所定厚みの略円環板状の部材であり、外周側筒面部（３０ａ）には柱状部夫々に対応して（従って、前記柱状部と同数だけ同一円周上で中心角を略等分割するように）、略分割円環状で外方向に突出し（前記柱状部の）太径部（傘部）に下側から係接する係止鍔部（３０ｂ）が離散して（実施形態では４個）形成されている。この係止鍔部（３０ｂ）の一端は回転係止部（３０ｃ）として厚肉状に残してある。係止鍔部（３０ｂ）の上面（３０ｄ）には円周方向に時計周り方向回転に伴って上昇するテーパが形成されている。【００３８】  このように本発明のトップカバー（３０）には、略円板形状あるいは円環状で外周部に外方向に突出し前記（柱状部（１３）の）太径部に下側から係接する鍔部が設けられ、鍔部には円周方向にテーパをつけてある。このテーパは、回転係止部（３０ｃ）の僅か手前から逆勾配の緩いテーパとして規定締め付け位置からのゆるみ防止としても良い。回転係止部（３０ｃ）の僅か手前に僅かな突条を形成して規定位置に達した時にクリック感を得るようにしても良い。【００３９】  また、トップカバー上部（３０ｅ）には、所定の回転治具と係合可能な回転力受け部（３０ｆ）が設けられている。実施形態では、回転力受け部（３０ｆ）として、円環状のトップカバー上面の内周側縁部の対向する部位に略硬貨の厚みを幅とした溝（係合溝部）が上下方向に貫通して形成してあり、回転治具は一般の硬貨でも済むようにしてある。係合溝部（３０ｆ）は、底面が同一円弧（硬貨の外径に対応）と一致させた溝であっても良い。もし、トップカバーが円板状の場合であっても、底面を同一円弧（硬貨の外径に対応）と一致させた溝（溝部）を形成すれば良く、同等の機能が得られ回転治具は硬貨で良い。【００４０】  このように、回転治具と係合可能な回転力受け部（回転力受け部）として、トップカバー（３０）の上面に軸心部を通る線状に沿って少なくとも外周部を残して設けた底面が円弧状の係合溝部を形成するとどこでもある硬貨を回転治具に使用できて好適である。なお、本発明では回転力受け部は他の形態でも良く、中心軸線部を通り直交する直線上に沿うように設けた突部でも良い。対応した治具は突部側面と係合してトップカバーを回転させることができれば良く簡単なもので足りる。突部でなく高さ寸法が増加しない穴部であっても良く、この場合には対向した穴部に係合する��端を持った適宜の回転治具を用意する。【００４１】  以上説明したＩＣ用ソケットを構成する各部は、回転力受け部を利用してトップカバー（３０）を水平方向に回転させることによって前記縁部が前記太径部の下面に嵌入されてソケットベース（１０）の上面側に載置された適合ＩＣを下方に押圧するとともに各部が緊締されるように構成されている。【００４２】  実際の締め付け作業では、トップカバー（３０）を規定位置まで回転させれば各柱状部（ピン部）で均一な締め付け力が得られる。トップカバー（３０）を回転させることで鍔部が、柱状部（１３）の太径部下側に潜りこむことで応力が生じてトップカバー（３０）がＩＣ等を介在させてソケットベース（１０）に対して所定の均一な力で固定される。ＩＣを実装し組み付けた時の応力（トップカバー（３０）がネジのように下方へ締め付けられる締め付け力）は、予めファイバ部のテーパの勾配程度を検討して設計の段階で調整することができる。【００４３】  例示した実施形態のＩＣ用ソケットでは下端が櫛歯状になった中間押え部材を組み合わせてありＩＣの各リードを確実に端子に接触させるとともに、個々のリード間の接触を防止するようになっていて、ＩＣを確実に電気接続させるのに極めて有効であるが、中間押え部材は、下端を直線状としＩＣのリードを押圧する形態のものでもあっても良い。更には、中間部材はＩＣの上面に当接して押圧するものでも構わない。【００４４】  〔第２実施形態〕上述した第１実施形態で用いている中間押圧部材（２０）は、ソケットとしての基本機能のみを実現するのであればこれを省略することで、より簡略化した本発明のＩＣ用ソケットを実現することができる。以下、本発明の第２の実施の形態について、図８を参照して説明する。図８（ａ）は第２実施形態のＩＣ用ソケットの分解図、（ｂ）は適合ＩＣを収容・固定した使用状態での上面図である。なお、図中の各部で第１実施形態と同等の部材、同等部分については同一の符号を付してあり、その説明を省略あるいは簡略化している。【００４５】  図に示した第２実施形態のＩＣ用ソケット（１００Ａ）は、本発明の別な形態として、中間押圧部材を全く用いずソケットベース（１０）とトップカバー（３０Ａ）の２部材で構成されていて、トップカバー（３０Ａ）がその下端面でＩＣの上面を押圧するようになっている。図４のソケットベースは、第１実施形態のものと略同じでありここでの説明は省略し、トップカバー（３０Ａ）についてのみ説明する。【００４６】  本実施形態のトップカバー（３０Ａ）（蓋部材）は、所定厚みの略円板状の部材であり、上面（３０ｅ）に回転力受け部（３０ｆ）として、中心軸線部を通り直交する直線上に沿うように外周近傍に点対称に対向する一対の円形穴（３０ｆ）が２組、合計４個設けてある。回転治具として二股に分かれた先端の夫々が一対の円形穴に先端が挿入可能なドライバ状の治具等を使用する。また、トップカバー（３０Ａ）の下端部は中央部も含む下面全体が押圧平面部（３０ｇ）となっていて直接にＩＣ本体部の上面に当接する。なお、下端部は、図示例と異なって接触面（押圧平面部（３０ｇ））を円環状に形成し、この円環状下端部下面をＩＣ本体部上面に当接させるよう��構成としても良い。【００４７】  また、鍔部につては前述第１実施形態では、柱状部（１３）より内周側のみで太径部の下側に嵌入するようになっているが、本実施形態の鍔部は、柱状部の外周側まで延出した幅広の係止鍔部（３０ｂ’）としこの係止鍔部（３０ｂ’）に柱状部（１３）の細径部の直径に対応した幅の（鍔部）スリット（３０ｈ）を設けるようにしている。すなわち、外周側筒面部（３０ａ）に離散して、柱状部（１３）と同数の薄い略分割円環状の係止鍔部（３０ｂ’）が、柱状部夫々に対応して同一円周上で中心角を略等分割するように、外方向に突出形成されている。夫々の係止鍔部（３０ｂ’）は幅広で短尺にしてあり、径方向中央部で柱状部細径部分に対応した幅で円周方向に延び一端が開口したスリット（３０ｈ）が形成されている。基端側幅広部の上面はスリット開口側から徐々に上昇するテーパ面に形成されている。、トップカバー（３０Ａ）全体を回転することにより係止鍔部が柱状部（１３）内周側と外周側の双方で太径部の下側に嵌入し柱状部の太径部（傘部）に下側から係接し上側への円柱部付勢力（対応してトップカバー（３０Ａ）のＩＣ締め付け力）が嵌入度合いに応じて段々増加するようにしてある。回転係止部（３０ｃ）に当接・停止するまで回転させることで全ての柱状部（１３）で均等に所定の締め付け力が得られる。この形態では、各円柱部（１３）における固定力（ＩＣ締め付け力）が内側と外側で均等になるのでストレスが軽減されてより好ましい。【００４８】  以上、本発明を実施形態を挙げて説明したが、本発明はこれに限られない。ＩＣ毎に対応した端子配置、回転力受け部の形状、鍔部の形状、また、中間部の有無について、夫々が独立してその形態を選択・採用できるが、相互に当接する部分については既述した機能が充分実現できるようにその寸法が決定される。本発明は各種サイズのＩＣに対応させることができる。柱状部（１３）の数（例示実施形態ではピンの本数）は、対応ＩＣの大きさに応じて適宜決定すれば良い。また、対象とするＩＣは、ＱＦＰ，ＳＯＰ等のＩＣであっても実施できる。【００４９】  その他、例示の構成では柱状部（柱状部材）は、夫々分離して別体になっているが、これらは相互に連結されて例えば一体の筒状に形成する等しても良く、充分な強度の柱状部が実質的に確保されていれば良い。また、上述説明の太径部は柱状部の全周にわたって形成する必要は無く、トップカバーの鍔部と係合する部分のみの庇状としたものも本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】第１実施形態のＩＣ用ソケットの適合ＩＣを収容・固定した使用状態での上面図（ａ）、側面図（ｂ）、非緊締状態の上面図（ｃ）である。
【図２】図１のＩＣ用ソケットの主な構成部分をＩＣと共に示した分解図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、ソケットベースを構成する平板状絶縁体部を示す上面図、側面図、底面図である。
【図４】ソケットベースを構成する、（ａ）ＩＣ位置規制部材、（ｂ）円柱部、（ｃ）止めナットを示す図である。
【図５】組立られたソケットベースの上面図である。
【図６】実施形態の中間押圧部材を示す上面図（ａ）、側面図（ｂ）、Ａ部の拡大図（ｃ）である。
【図７】実施形態のトップカバーを示す上面図（ａ）、側面図（ｂ）である。
【図８】第２実施形態のＩＣ用ソケットの分解図（ａ）、適合ＩＣを収容・固定した使用状態での上面図（ｂ）である。
【図９】ガルウィングタイプのリードを備えたＱＦＰのＩＣの外観図である。
【図１０】既知の（ＱＦＰ）タイプ用のＩＣ用ソケットを示す組立図である。
【図１１】図１０に用いている公知のプリント基板用ターミナルの細部を明示する斜視図である。
【図１２】ボールグリッドアレイタイプＩＣの一例を示す側面図と底面図である。
【図１３】従来の典型的なＩＣ用ソケットを説明する組立図である。
【図１４】既知の電気的接続装置（ソケット）の形態例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】（１０）…ソケットベース（接続平板部）
（１１）…平板状絶縁体部
（１２）…規制部材
（１３）…柱状部（柱状部材）
（１３ａ）…太径部
（１３ｂ）…フランジ（下部太径部）
（１３ｃ）…ネジ部
（１４）…ナット
（１５，１５，…）…導電体群
（１６，１６，…）…下部導体群
（２０）…中間押圧部材（中間部材）
（２０ａ）…（下端縁部）辺中間部分
（２０ｂ）…受圧平面部
（２１）…貫通空間
（３０）、（３０Ａ）…トップカバー（ＩＣ押え蓋、蓋部材）
（３０ａ）…側筒面部（外周部）
（３０ｂ），（３０ｂ’）…係止鍔部
（３０ｃ）…回転係止部（ストッパ）
（３０ｄ）…テーパ部（鍔部上面）
（３０ｅ）…（トップカバー）上部面
（３０ｆ）…係合溝部（回転力受け部）
（３０ｇ）…押圧平面部
（３０ｈ）…（鍔部）スリット
（１００），（１００Ａ）…ＩＣ用ソケット
（ＢＴ）…ボールグリッドアレイ端子（金属端子）
（ＩＣ）…ＢＧＡ端子ＩＣ或いはＬＧＡ端子ＩＣ（中間部材）
（Ｔｓ，Ｔｓ，…）…接続端子群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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