(57)【要約】【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、電流印加により振動とうなり音が発生するという課題を解決することを目的とする。【解決手段】バスバーで接続されたコンデンサ素子１をケース４内に収容して樹脂モールドしてなり、上記モールド樹脂が、コンデンサ素子１の両端面に形成されたメタリコン電極２を被覆する第１のモールド樹脂５と、これ以外を被覆する第２のモールド樹脂６からなり、第２のモールド樹脂６としてエポキシ樹脂を用い、かつ、第１のモールド樹脂５が第２のモールド樹脂６よりも弾性率が小さい構成にしたことにより、電流を印加した際にコンデンサ素子１が伸び縮みを起こしても、メタリコン電極２が小さい弾性率の樹脂で被覆されているために伸び縮みに起因する微動や振動を吸収するようになり、これにより、うなり音の発生を抑制することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回し、この両端面に金属溶射によりメタリコン電極を形成したコンデンサ素子を外部接続用の端子部を一端に設けたバスバーで接続し、これをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記モールド樹脂が、少なくとも上記メタリコン電極面を被覆する第１のモールド樹脂と、メタリコン電極面以外を被覆する第２のモールド樹脂からなり、この第２のモールド樹脂としてエポキシ樹脂を用いたケースモールド型コンデンサ。
【請求項２】
メタリコン電極面を被覆する第１のモールド樹脂が、第２のモールド樹脂として用いるエポキシ樹脂よりも弾性率が小さいものである請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項３】
メタリコン電極面を被覆する第１のモールド樹脂として、ウレタン樹脂を用いた請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用され、特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用に最適な金属化フィルムコンデンサを用いたケースモールド型コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図２（ａ）、（ｂ）はこの種の従来のケースモールド型コンデンサの構成を模式的に示した平面断面図と側面断面図であり、図２において、１０は金属化フィルムを巻回または積層したコンデンサ素子、１１はこのコンデンサ素子１０を収納するコンデンサケース、１２はこのコンデンサケース１１に充填されたエポキシ樹脂、１３はコンデンサケース１１に充填されたウレタン樹脂、１４はコンデンサ素子１０に接続されると共に外部機器等に接続する接続端子、１５は樹脂注型部を注型するためのコンデンサケース１１の開口部、１６はコンデンサ素子１０の両端に設けた電極である。
【０００３】
そして上記コンデンサ素子１０は、片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回し、両端面に電極１６を設けたものであり、それらを複数個並べている。また、接続端子１４は複数個のコンデンサ素子１０の電極１６に接続することでコンデンサ素子１０を並列に接続し、さらに外部と接続できるようにしている。また、コンデンサケース１１は、コンデンサ素子１０を収納すると共に、接続端子１４の一部を内蔵している。そして、接続端子１４の一部はコンデンサケース１１から突出させ、外部機器等と接続できるようにしている。
【０００４】
さらに、ケース開口部１５からコンデンサケース１１内にエポキシ樹脂１２を注型し、硬化させた後にウレタン樹脂１３を注型しており、このようにすることでエポキシ樹脂１２とウレタン樹脂１３の２層構造となるようにしているものである。
【０００５】
このように構成された従来のケースモールド型コンデンサは、コンデンサ素子１０を耐熱性、耐湿性、耐絶縁性に優れたエポキシ樹脂１２にて外装した後、エポキシ樹脂１２層上に、弾性があり割れにくいウレタン樹脂１３層を構成することにより、耐熱性、耐湿性、耐絶縁性に優れ、かつヒートショック試験などの耐環境性の向上を図れるケースモールド型コンデンサを得ることができるというものであった。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−３３８４２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記従来のケースモールド型コンデンサでは、モールド樹脂を２層構造にすることによって耐熱性、耐湿性、耐絶縁性に優れ、かつヒートショック試験等の耐環境性の向上を図ることはできるものの、コンデンサ素子１０に電流を印加することによって高い周波数の金属音（以下、うなり音と呼ぶ）が発生し、このうなり音は定格電流においても発生するものであるため、このようなケースモールド型コンデンサをハイブリッド自動車等の車用として使用する場合には高い静粛性が必要であり、更なる振動・騒音低減を図ることが求められるという課題があった。
【０００８】
また、このようなうなり音は、巻回型のコンデンサ素子１０に電流を印加することにより、誘電体フィルムを介して対向する金属蒸着電極どうしが接近したり反発したりするように微動する動作を起こし、これによってコンデンサ素子１０の径方向ならびに中心軸の軸線方向に伸び縮みして振動することに起因するものと推測され、このような状態が発生した際に、コンデンサ素子１０の外装部分（ポリプロピレン製）はエポキシ樹脂１２とは接着されないために空隙が生じて振動し易くなり、このために発生した振動は電極１６を介してエポキシ樹脂１２、コンデンサケース１１へと伝播し、結果的にうなり音として現れるものであると考えられる。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、電流印加による振動とうなり音の発生を抑制することが可能なケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明は、コンデンサ素子を外部接続用の端子部を一端に設けたバスバーで接続し、これをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記モールド樹脂が、少なくともコンデンサ素子の両端面に形成されたメタリコン電極面を被覆する第１のモールド樹脂と、これ以外を被覆する第２のモールド樹脂からなり、この第２のモールド樹脂としてエポキシ樹脂を用い、かつ、メタリコン電極面を被覆する第１のモールド樹脂が第２のモールド樹脂であるエポキシ樹脂よりも弾性率が小さい構成にしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明によるケースモールド型コンデンサは、コンデンサ素子を被覆した樹脂よりも弾性率が小さい樹脂でメタリコン電極面を被覆した構成により、電流を印加した際にコンデンサ素子が伸び縮みを起こしても、メタリコン電極面が小さい弾性率の樹脂で被覆されているために伸び縮みに起因する微動や振動を吸収するダンパー効果を発揮するようになり、これにより、うなり音の発生を抑制することができるようになるという効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態）
以下、実施の形態を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態によるケースモールド型コンデンサの構成を示した正面断面図であり、図１において、１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１は、誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回し、この両端面に金属溶射によりメタリコン電極２を形成することにより構成されたものである。
【００１４】
３は図示しないバスバーの一端に設けられた外部接続用の端子部であり、上記図示しないバスバーはコンデンサ素子１を複数個並べた状態で各コンデンサ素子１を並列に接続するように一対で設けられ、この一対のバスバーの一端に外部接続用の端子部３が夫々設けられている（図１においては一方の端子部３のみを記載しているが、もう一方の端子部３も存在する）ものである。
【００１５】
４は上記図示しないバスバーにより接続された複数個のコンデンサ素子１を収容したケース、５はこのケース４内に充填されることにより、上記図示しないバスバーの一端に設けられた外部接続用の端子部３を除いて複数個のコンデンサ素子１を樹脂モールドした第１のモールド樹脂、６は同じく第２のモールド樹脂であり、上記第１のモールド樹脂５はコンデンサ素子１の両端面に形成されたメタリコン電極２を被覆するように設けられ、第２のモールド樹脂６はそれ以外を被覆するように設けられているものである。
【００１６】
また、上記メタリコン電極２を被覆する第１のモールド樹脂５は、第２のモールド樹脂６よりも弾性率が小さいものを用いることが重要であり、本実施の形態においては、第１のモールド樹脂５としてウレタン樹脂（弾性率：２００ＭＰａ）を、第２のモールド樹脂６としてエポキシ樹脂（弾性率：３０００ＭＰａ）を用いたものである。
【００１７】
また、上記第１のモールド樹脂５はメタリコン電極２を全て被覆するようにしても良いし、メタリコン電極２の少なくとも電極面を被覆するように（図１に示す状態）しても良いものであるが、メタリコン電極２を全て被覆する方がより安定した効果を得ることができるものである。
【００１８】
このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサに、ＤＣ６５０Ｖ・８０Ａｒｍｓ（１０ｋＨｚ正弦波）を連続通電し、発生する振動とうなり音を測定した結果を比較例としての従来品と比較して（表１）に示す。
【００１９】
【表１】
2008066503.tif 000003
【００２０】
（表１）から明らかなように、本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、連続通電によって発生する振動を１／２以下に抑えることができるため、うなり音の発生を６ｄＢも低減することが可能になり、優れた効果を発揮することが分かるものである。
【００２１】
このように本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、コンデンサ素子１の外装部分をエポキシ樹脂で被覆しているために、耐熱性、耐湿性、耐絶縁性に関しては従来品と同様に優れた効果を発揮することができると共に、メタリコン電極２をエポキシ樹脂よりも弾性率が小さいウレタン樹脂で被覆しているために、コンデンサ素子１に電流を印加した際に発生する振動がメタリコン電極２に伝播しても、この振動をウレタン樹脂が吸収するようになるため、うなり音の発生を抑制することができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００２２】
なお、本実施の形態においては、第１のモールド樹脂５としてウレタン樹脂を、第２のモールド樹脂６としてエポキシ樹脂を用いた例で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、耐熱性、耐湿性、耐絶縁性に優れた樹脂を第２のモールド樹脂６として用い、この第２のモールド樹脂６よりも弾性率が小さい樹脂を第１のモールド樹脂５として用いるようにすれば本発明の目的を達成することができるものである。
【００２３】
また、上記第１のモールド樹脂５として用いたウレタン樹脂は振動吸収には大きな効果を発揮することができるものの、耐湿性が低いために単独での使用は推奨できないものであり、本実施の形態のように、コンデンサ素子１の外装部分をエポキシ樹脂で被覆して耐湿性を高めることが重要である。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明によるケースモールド型コンデンサは、耐熱性、耐湿性、耐絶縁性に優れるばかりでなく、耐振動性を向上させることにより、うなり音の発生を抑制することができるという効果を有し、特に車載用のケースモールド型コンデンサ等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施の形態によるケースモールド型コンデンサの構成を示した正面断面図
【図２】（ａ）従来のケースモールド型コンデンサの構成を模式的に示した平面断面図、（ｂ）同側面断面図
【符号の説明】
【００２６】
１  コンデンサ素子
２  メタリコン電極
３  端子部
４  ケース
５  第１のモールド樹脂
６  第２のモールド樹脂
【図１】
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【図２】
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