(57)【要約】【課題】粘着剤、粘着テープ、及びこれを用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】粘着テープは、基材フィルムと、この上に形成された光硬化型粘着剤層とからなり、該光硬化型粘着剤が、（メタ）アクリル酸エステルとカルボキシル基含有重合性単量体とヒドロキシル基含有重合性単量体とを共重合してなるアクリル系粘着剤１００質量部と、不飽和結合を２個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ２０〜２００質量部と、ポリグリシジルアミン０．０１〜１０質量部と、イソシアネート系硬化剤０．１〜２０質量部を含有する。電子部品集合体をこの粘着テープに貼り付けてダイシングすることにより、チップ状の電子部品が製造される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（メタ）アクリル酸エステル、カルボキシル基含有重合性単量体、及びヒドロキシル基含有重合性単量体を共重合してなるアクリル系粘着剤と、
架橋剤と、
多官能オリゴマと、
光重合開始剤と、
シクロペンタジエン骨格樹脂と
を含有する粘着剤。
【請求項２】
前記アクリル系粘着剤１００質量部に対して、前記架橋剤を０．０３質量部〜２０質量部、前記多官能オリゴマを２０〜２００質量部、前記光重合開始剤を０．０３質量部〜３０質量部、及び前記シクロペンタジエン骨格樹脂を０．５〜５０質量部含有する
請求項１に記載の粘着剤。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の粘着剤を用いた粘着テープ。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の粘着剤が含まれた粘着剤層を基材フィルムの少なくとも片面に有するダイシング用粘着テープ。
【請求項５】
請求項３記載の粘着テープを電子部品集合体に貼り付け、
前記粘着テープに貼り付けられた電子部品集合体をダイシングする
電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電子部品のダイシング工程において使用する粘着テープ、及び、これを用いた電子部品（ＩＣチップ等）の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種ウエハ及び電子部品の製造において、半導体ウエハ又は回路基板材上等に回路パターンを形成してなる電子部品集合体（以下ワークともいう）を固定し、ダイヤモンドなどの砥粒を備えたダイシングブレードで単位チップまたは単位デバイスごとにダイシングする方法が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
ワークとしては、単に半導体ウエハ又は回路基板材上に回路パターンを形成してなる電子部品集合体だけでなく、例えばエポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的には、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等がある。
【０００４】
上記半導体ウエハや樹脂封止パッケージには、粘着テープの貼り合わせ面に凹凸を有しているものや、一般にレーザーマークと言われる刻印（凹部）を有しているものがある。そして、例えば感圧型粘着テープでワークを固定しようとすると、これらの凹凸並びにレーザーマークに対する追従性には限界があるため、粘着剤層とワークの間に密着していない隙間（空気ポケット）が介在することになる。そして、紫外線などのエネルギー線を照射することにより粘着剤を硬化させた際に、その硬化度に差異が生じ、小片化したワーク（以下チップともいう）をピックアップする際に粘着剤層が分裂もしくは基材フィルムより剥がれることにより糊残りが発生することがあった。
このような状況にあって、凹凸やレーザーマークを有する電子部品集合体の切断等の加工をする際に、剥離後のワークに糊残りのない粘着テープが熱望されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−７９７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、剥離後に糊残りの少ない粘着剤及び粘着テープ、並びに、この粘着テープを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る粘着剤は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル、カルボキシル基含有重合性単量体、及びヒドロキシル基含有重合性単量体を共重合してなるアクリル系粘着剤と、（Ｂ）架橋剤と、（Ｃ）多官能オリゴマと、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）シクロペンタジエン骨格樹脂とを含有する。
好適には、粘着剤は、前記（Ａ）アクリル系粘着剤１００質量部に対して、前記（Ｂ）架橋剤を０．０３質量部〜２０質量部、前記（Ｃ）多官能オリゴマを２０〜２００質量部、前記（Ｄ）光重合開始剤を０．０３質量部〜３０質量部、及び前記（Ｅ）シクロペンタジエン骨格樹脂を０．５〜５０質量部含有する。
【０００８】
本発明に係る粘着テープは、上記粘着剤を含有する粘着剤層を有する。
また、本発明に係るダイジング用粘着テープは、上記粘着剤が含まれた粘着剤層をダイシング用基材フィルムの少なくとも片面に有する。
【０００９】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上記粘着テープを電子部品集合体に貼り付け、粘着テープが貼り付けられた電子部品集合体をダイシングする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る粘着テープは、小片化したワークを粘着テープからピックアップする際、容易に剥離することができるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本実施形態で使用する（Ａ）（メタ）アクリル酸エステルとカルボキシル基含有重合性単量体とヒドロキシル基含有重合性単量体とを共重合してなるアクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル酸エステル共重合体やアクリルゴムなどが使用できる。
（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、（メタ）アクリル酸エステル系の主単量体と、その他のビニル化合物単量体を共重合したものである。ビニル化合物単量体は、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる官能基群の１種以上を有する官能基含有単量体を用いることが好ましい。
また、アクリルゴムは、アクリル酸エステル単位とブテンジオン酸モノエステル単位とを含有するアクリルゴム、多価アミン化合物、グアニジン系化合物並びに第３Ｂ族元素、ジオール化合物及びグアニジン系化合物から形成される塩を含有するゴム組成物やエピハロヒドリン系重合体ゴム、ジメルカプトトリアジン化合物、並びにメルカプト基及び／又はスルフィド基を有するオルガノシラン化合物を含有するゴム組成物などがある。
【００１２】
（メタ）アクリル酸エステル系の主単量体としては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、t−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル系単量体が挙げられる。
【００１３】
官能基含有単量体としては、官能基としてヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、（亜）リン酸エステル基を有するビニル化合物が挙げられる。
【００１４】
ヒドロキシル基を有する単量体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１５】
カルボキシル基を有する単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、ケイ皮酸等が挙げられる。
【００１６】
エポキシ基を有する単量体としては、例えば、アリルグリシジルエーテル、（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００１７】
アミド基を有する単量体としては、例えば、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００１８】
アミノ基を有する単量体としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等であってもよい。
【００１９】
メチロール基を有する単量体としては、例えば、Ｎ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００２０】
ダイシング時に使用する切削水がトリエタノールアミンなどのアルカリ水溶液である場合、カルボキシル基、スルホン酸基、スルファミン酸基、又は（亜）リン酸エステル基等の有機酸基を有する単量体が好適に用いられる。
【００２１】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体には、上記以外の単量体を用いてもよく、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、ビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等が挙げられる。
【００２２】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、（メタ）アクリル酸エステル系主単量体単位を含む点以外は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル系主単量体単位５０〜９９質量部、官能基含有単量体単位５０〜１質量部を含む共重合体が好適に用いられる。
【００２３】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、ガラス転移点Ｔｇが−４０〜−１０℃の範囲のものが好適に用いられる。Ｔｇが低いと粘着剤が柔らかすぎてダイシング時に糊の掻き上げが発生する場合がある。Ｔｇが高いと粘着剤が硬くなりチップ飛散が発生する場合がある。
【００２４】
本実施形態で使用する（Ｂ）架橋剤としては、複数のイソシアネート基を有するイソシアネート硬化剤やエポキシ硬化剤が使用でき、（Ａ）成分の官能基を考慮し適宜選定することができる。（Ｂ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０３質量部〜２０質量部であることが好ましい。（Ｂ）成分が０．０３質量部未満だと、粘着剤の凝集力が十分に得られず、ダイシングなどの際に、チップを強固に保持することができず、チッピング（チップの欠け）の発生や切断精度が得られないといった問題が生じうる。また、（Ｂ）成分が２０質量部を超えると、粘着剤が硬くなりすぎ十分な粘着力が得られずチップ飛散が発生する恐れがある。
【００２５】
本実施形態で使用する（Ｂ）成分としては、複数のイソシアネート基を有するものイソシアネート硬化剤やエポキシ硬化剤などを併用してもよい。
複数のイソシアネート基を有するイソシアネートとしては、例えば、芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート、及び脂肪族系イソシアネート等が挙げられる。
芳香族系ジイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどがある。
【００２６】
脂環族系ジイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）などが挙げられる。
【００２７】
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００２８】
また、これらのジイソシアネートの二量体、三量体、またはアダクトタイプのものが用いられてもよい。
【００２９】
エポキシ硬化剤としては、ポリクリシジルアミン等が挙げられる。ポリクリシジルアミンとは、エポキシ基を２個以上、第三級窒素原子を１個以上有する化合物をいい、Ｎ・Ｎ・Ｎ'・Ｎ'・Ｎ'−グリシジルアニリン、Ｎ・Ｎ−グリシジルトルイジン、ｍ−Ｎ・Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、ｐ−Ｎ・Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ・Ｎ・Ｎ'・Ｎ'−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ・Ｎ・Ｎ'・Ｎ'−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ・Ｎ・Ｎ'・Ｎ'・Ｎ'−ペンタグリシジルジエチレントリアミンなどが挙げられる。
【００３０】
本実施形態で使用する（Ｃ）多官能オリゴマとしては、従来から使用されているウレタンアクリレートオリゴマなどが使用できる。（Ｃ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対し２０〜２００質量部とすることが好ましい。多官能オリゴマの配合量が少ないと放射線照射後に粘着テープが被着体と容易に剥離せず、チップのピックアップ性に問題が発生する場合がある。多官能オリゴマを過剰に配合するとダイシング時に糊の掻き上げを生じる場合がある。
【００３１】
ウレタンアクリレートオリゴマの製造方法は、特に限定されないが、例えば水酸基及び複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物と、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を反応させて、ウレタンアクリレートオリゴマとする方法が挙げられる。複数の水酸基末端を有するポリオールオリゴマに、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を過剰に添加して反応させて、複数のイソシアネート末端を有するオリゴマを生成し、生成されたオリゴマを、更に水酸基及び複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物と反応させてウレタンアクリレートオリゴマとしてもよい。また、光硬化後の粘着剤の粘着力を考慮した場合、ビニル基を４個以上有し、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレートオリゴマを使用することが好ましい。
【００３２】
水酸基及び複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリドールトリアクリレート、ジペンタエリスリトール−ジドロキシ−ペンタアクリレート、ビス（ペンタエリスリトール）−テトラアクリレート、テトラメチロールメタン−トリアクリレート、グリシドール−ジアクリレートや、これらのアクリレート基の一部の質量部又は全質量部をメタアクリレート基とした化合物等が挙げられる。
【００３３】
複数のイソシアネート基を有するイソシアネートとしては、例えば、芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート、及び脂肪族系イソシアネート等が挙げられる。これらのイソシアネートのうち、複数のイソシアネート基を有する、芳香族系イソシアネート又は脂環族系イソシアネートが好適に用いられる。イソシアネート成分の形態としては単量体、二量体、三量体があり、三量体が好適に用いられる。
【００３４】
芳香族系ジイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどがある。
【００３５】
脂環族系ジイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）などが挙げられる。イソホロンジイソシアネート等を三量体化してなる脂環族系ジイソシアネート三量体が好適に用いられる。
【００３６】
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３７】
ポリオール成分としては、例えば、ポリ（プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（プロピレンオキサイド）トリオール、コポリ（エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（テトラメチレンオキサイド）ジオール、エトキシ化ビスフェノールＡ、エトキシ化ビスフェノールＳスピログリコール、カプロラクトン変性ジオール、カーボネートジオール等が挙げられる。
【００３８】
ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマのビニル基の数が少ないと、放射線照射後の粘着テープが電子部品から容易に剥離せず、チップのピックアップ性が低下することがある。
【００３９】
ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量は、３０００以下であることが好ましい。ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量が高いと被着体へのなじみ性が悪く、チップ飛びが発生する場合がある。数平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算の平均分子量として測定した値である。
【００４０】
ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体としては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジベンタエリスリトールヒドロキシベンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、及び、これらの化合物のアクリレート基の一部又は全部をメタアクリレート基とした化合物等が挙げられる。
【００４１】
ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して、０．５〜５０質量部であることが好ましい。ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体の配合量が少ないとダイシング時にチップ飛びが発生する場合があり、過剰だとダイシング時に糊の掻き上げを生じる場合がある。
【００４２】
本実施形態で使用する（Ｄ）光重合開始剤は、可視光線や紫外線などの活性光線により増感させて粘着剤の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。（Ｄ）成分は、（Ａ）成分の官能基を考慮し適宜選定することができる。（Ｄ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．０３質量部〜３０質量部であることが好ましい。（Ｄ）成分が、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０３質量部以上であれば硬化促進効果が得られ、２０質量部以下であれば十分な硬化速度が達成でき、さらに蛍光灯下などに放置した場合の性能劣化も起こりにくい。
【００４３】
光重合開始剤の具体例としては、ベンゾフェノン及びその誘導体、ベンジル及びその誘導体、エントラキノン及びその誘導体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体、ジエトキシアセトフェノン、４−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジフェニルジスルフィド、チオキサントン及びその誘導体、カンファーキノン、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−ブロモエチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−メチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸クロライト等のカンファーキノン誘導体、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のα−アミノアルキルフェノン誘導体、ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシポスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体等が挙げられる。光重合開始剤は１種または２種以上を組み合わせて用いることもできる。
【００４４】
本実施形態で使用する（Ｅ）シクロペンタジエン骨格樹脂は、シクロペンタジエン骨格を有する樹脂であればどのようなものでも構わないが、軟化点が５０℃〜２００℃であるものが好ましく、さらに数平均分子量（Ｍｎ）が３００〜２０００のものが望ましい。
【００４５】
また、（Ｅ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．５〜５０質量部であることが好ましい。（Ｅ）成分が（Ａ）成分１００質量部に対して０．５質量部以上であれば、ワークと貼り合わせた粘着テープの粘着剤層との間に空気が介在したとしても十分な硬化性能がえられ、５０質量部以下であれば粘着力が低下することもない。
【００４６】
本実施形態の粘着剤には、その貯蔵安定性向上のため少量の重合禁止剤を添加できる。例えば重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５−ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジターシャリーブチル−ｐ−ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、及び２，６−ジターシャリーブチル−ｐ−クレゾール等が挙げられる。
【００４７】
これらの重合禁止剤の使用量は、（Ｃ）多官能オリゴマ１００質量部に対し、０．００１〜５質量部であることが好ましく、０．０１〜３質量部であることがより好ましい。０．００１質量部以上で貯蔵安定性が十分であるし、５質量部以下で確実な硬化性がえられ硬化不十分になる恐れもない。
【００４８】
また、上記粘着剤又はこれを用いた粘着テープに対して、本発明の目的を損なわない範囲で、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、光安定剤、可塑剤、増粘剤、シランカップリング剤、無機フィラー等の各種添加剤が添加されてもよい。
【００４９】
［粘着テープの製造］
次に、上記粘着剤を用いた粘着テープについて説明する。
本実施形態において、粘着テープに使用される基材フィルムの材質は、紫外線、可視光線などのエネルギー線を透過できるものであれば特に制限はない。
また、基材フィルム上に粘着剤層を形成して粘着テープとする方法は特に限定されず、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材フィルム上に上記粘着剤を直接塗布する方法が挙げられる。凸板印刷、凹版印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷してもよい。粘着剤層の厚みは限定されないが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍ程度とすることが好ましく、５〜４０μｍが更に好ましい。
【００５０】
本実施形態の粘着テープは、例えば、ダイシング時やバックグラインディング時の電子部品固定に用いられる。好適には、本粘着テープは、パッケージダイシングのダイシング用粘着テープとして用いられる。すなわち、エポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ（例えば、ボール・グリッド・アレイ、チップ・サイズ・パッケージ、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等）が上記粘着テープに固定されて、ダイシングされる。
【００５１】
また、ダイシング又はバックグラインディングが完了すると、粘着テープに対して紫外線及び又は放射線が照射され、粘着テープからチップ又はパッケージが剥離される。
紫外線及び／又は放射線の光源は特に限定されず、公知のものが使用できる。紫外線源として、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が、放射線源として電子線等が挙げられる。
放射線の光源は例えばα線、β線、γ線を放出するラジオアイソトープ（Ｃｏ６０等）が挙げられる。
【実施例】
【００５２】
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５３】
［使用材料］
（メタ）アクリル酸エステル共重合体Ａ：
ブチルアクリレート７４質量％、メチルメタクリレート２０質量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート１質量％、及び、アクリル酸５質量％、を共重合したもの。
ガラス転移点Ｔｇ＝−２８．８℃であり、合成されたものである。
【００５４】
ウレタンアクリレートオリゴマ：
イソシアネート成分が脂環族ジイソシアネートであるイソホロンジイソシアネートの単量体、水酸基を含有するアクリレート成分がペンタエリスリトールトリアクリレートであるウレタンアクリレートオリゴマ。
数平均分子量（Ｍｎ）が６００であり、ビニル基数は１分子中あたり６個である。これは市販品を用いた。
【００５５】
光重合開始剤：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン系の市販品を用いた。
イソシアネート系硬化剤：トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物を合成して使用した。
ジシクロペンタジエン骨格樹脂：ジシクロペンタジエン・酢酸ビニル共重合体（日本ゼオン製：クイントン１５００）を使用した。
基材：厚さ１００μｍのポリエチレン製テープ（市販品）を使用した。
【００５６】
［粘着剤］
粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部、イソシアネート系硬化剤５質量部、ウレタンアクリレートオリゴマ１００質量部、光重合開始剤５質量部、シクロペンタジエン骨格樹脂２０質量部を配合したものである。
【００５７】
［粘着テープ］
基材フィルムの片面に、上記粘着剤を塗布し、厚さ１５μｍの粘着剤層を形成した。
【００５８】
［評価方法］
ダイシング性（チップ飛び）：
粘着テープをパッケージ成形用モールド樹脂によりモールドした半導体部材に貼り付け、１０分放置後に２ｍｍ角にダイシングした。この作業を５回繰り返した際のチップ総数に対するチップ飛びの割合を評価した。
○（良）：チップ飛びが５％未満。
×（不可）：チップ飛びが１０％以上。
【００５９】
ダイシング性（チッピング）：
粘着テープをシリコンウエハに貼り合せ、１０分間放置後に２ｍｍ角にダイシングした。ダイシングしたチップを基材面より１０ｃｍの距離から８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させた。基材下部からニードルで１．５ｍｍ突き上げ、真空コレットにより１００個のチップをピックアップした。これらチップの裏面を２００倍の光学顕微鏡にて観察した。
○（良）：３０μｍ以上のチッピングが認められなかった。
×（不可）：３０μｍ以上のチッピングが認められた。
【００６０】
糊残り性（糊の掻き上げ）：
粘着テープを半導体部材に貼り付け、１０分放置後に２ｍｍ角にダイシングし、この作業を５回繰り返した。チップ側面への糊掻き上げの有無を２００倍の光学顕微鏡にて観察し、糊の掻き上げの有無を確認した。
○（良）：糊の掻き上げが認められなかった。
×（不可）：糊の掻き上げが認められた。
【００６１】
糊残り性（レーザーマークヘの糊残り）：
粘着テープを半導体部材に貼り付け、１０分放置後に２ｍｍ角にダイシングし、基材面より１０ｃｍの距離から８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させた。基材下部からニードルで１．５ｍｍ突き上げ、真空コレットにより１００個のチップをピックアップした。レーザーマーク部へ糊残りが認められるチップの割合を算出した。
◎（優）：糊残りが認められたチップが５％未満。
○（良）：糊残りが認められたチップが５％以上１０％未満。
×（不可）：糊残りが認められたチップが１０％以上。
【００６２】
蛍光灯下保存安定性：
粘着テープ試料を蛍光灯下２ｍのところに放置し、３日後の粘着力を確認した。
○（良）：初期値に対し、粘着力の変化が１５％未満。
×（不可）：初期値に対し、粘着力の変化が±１５％以上。
【００６３】
【表１】
2008138023.tif 000002
【００６４】
【表２】
2008138023.tif 000003