(57)【要約】      （修正有）【課題】フリップチップパッドとボンディングパッドとが併設された基板に、フリップチップパッドの表面のみにはんだ層を容易に形成できる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】表面が異なる金属で形成されたフリップチップパッド１２とボンディングパッド１４とを基板に併設した後、フリップチップパッド１２のみに形成された粘着層１６にはんだ粉１８を付着した後、リフローを施してフリップチップパッド１２のみに付着しているはんだ粉１８を溶融することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にはんだが被着されたフリップチップ接続用のフリップチップパッドと、ワイヤボンディング接続用のボンディングパッドとが併設された配線基板を製造する際に、
前記フリップチップパッドとボンディングパッドとの各金属表面を異なる金属で形成した後、
金属面のみに反応して粘着性を付与する粘着性付与化合物を含有し、且つ前記パッドの各金属表面に選択的に粘着層を形成するｐＨ値に調整された第１粘着処理液に前記基板を浸漬処理して、前記パッドの各金属表面に成した粘着層にはんだ粉を付着し、
次いで、金属面のみに反応して粘着性を付与する粘着性付与化合物を含有し、且つ前記ボンディングパッドの金属表面に形成した粘着層を剥離すると共に、前記フリップチップパッドの金属表面に粘着層を形成できるｐＨ値に調整された第２粘着処理液に、前記第１粘着処理液に浸漬処理した基板を再浸漬処理し、
その後、前記フリップチップパッドの金属表面のみに形成された粘着層にはんだ粉を付着した後、リフローによって前記はんだ粉を溶融してフリップチップパッドの金属表面を覆うはんだ層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
第１粘着処理液及び第２粘着処理液の各ｐＨ値を４〜６の範囲に調整し、その際に、前記第２粘着処理液のｐＨ値を第１粘着処理液のｐＨ値よりも高くなるように調製する請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２粘着処理液のｐＨ値を、第１粘着処理液のｐＨ値よりも０．５以上高くなるように調製する請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
第２粘着処理液に浸漬処理して金属表面に形成した粘着層に付着するはんだ粉として、第１粘着処理液に浸漬処理して金属表面に形成した粘着層に付着するはんだ粉よりも小粒径のはんだ粉を用いる請求項１〜３のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
ボンディングパッドの金属表面を、貴金属によって形成する請求項１〜４のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
ボンディングパッドの金属表面を、金、パラジウム又は銀から成る貴金属表面に形成する請求項１〜４のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
フリップチップパッドの金属表面を、銅表面に形成する請求項１〜６のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の製造方法に関し、表面にはんだが被着されたフリップチップ接続用のフリップチップパッドと、ワイヤボンディング接続用のボンディングパッドとが併設された配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子をフリップチップ接続する配線基板には、図８に示す様に、基板１００の一面にフリップチップ接続用のフリップチップパッド１０２，１０２・・とワイヤボンディング接続用のボンディングパッド１０４とが併設される場合がある。
かかるフリップチップパッド１２，１０２・・には、当接する半導体素子の電極端子を固着するはんだ層が形成され、ワイヤボンディング接続用のボンディングパッド１０４の表面は、ワイヤボンディング性を向上するように貴金属表面に形成されている。この貴金属表面はソルダレジスト層１０５から露出している。
この様に、フリップチップパッド１０２，１０２・・とボンディングパッド１０４との各表面には、異なる金属で形成されており、フリップチップパッド１０２，１０２・・の金属表面にはんだ層を形成する際に、ボンディングパッド１０４の貴金属表面にはんだが付着することを防止する必要がある。
【０００３】
このため、下記特許文献１には、図９に示す様に、ボンディングパッド１０４の貴金属めっきが施された貴金属表面をマスク板２００で覆って、フリップチップパッド１０２，１０２・・の金属表面にはんだ層を形成することが提案されている。
つまり、先ず、ボンディングパッド１０４の貴金属表面をマスク板２００で覆った基板１００を、金属面のみに粘着層を形成する粘着性付与化合物が配合された粘着処理液に浸漬処理し、図９（ａ）に示す様に、フリップチップパッド１０２，１０２・・の各表面を覆う粘着層１０６を形成する。
この基板１０にはんだ粉を振り掛けて粘着層１０６，１０６・・の各表面にはんだ粉１０８，１０８・・を付着させた後、余分なはんだ粉を振り払うことによって、図９（ｂ）に示す様に、粘着層１０６，１０６・・の各表面のみにはんだ粉１０８，１０８・・が付着する。
次いで、マスク板２００を除去し且つフラックス１１０を塗布した後、リフローしてはんだ粉１０８，１０８・・を溶融して、フリップチップパッド１０２，１０２・・の各表面を覆うはんだ層１１２を形成する［図９（ｃ）（ｄ）］。
その後、フラックス１１０を除去することによって、フリップチップパッド１０２，１０２・・の各金属表面がはんだ層１１２によって覆われていると共に、ボンディングパッド１０４の貴金属表面が露出する配線基板を得ることができる［図９（ｅ）］。
【特許文献１】特開２００５−２６８３５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前掲の特許文献１に提案された配線基板の製造方法によれば、フリップチップパッド１０２，１０２・・の各表面がはんだ層１１２によって覆われていると共に、ボンディングパッド１０４の貴金属表面が露出する配線基板を得ることができる。
しかしながら、ボンディングパッド１０４の貴金属表面をマスク板２００で覆うことは、配線基板の製造工程の工程数を増加することになり、配線基板の製造工程を複雑化することになる。
そこで、本発明の課題は、フリップチップパッドとボンディングパッドとが併設された基板に、フリップチップパッドの表面のみにはんだ層を容易に形成できる配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、前記課題を解決すべく検討した結果、図９に示す基板１００を浸漬処理した粘着処理液のｐＨ値によって、金等の貴金属から成る貴金属表面では、銅表面に比較して粘着層が形成され難いことを見出し本発明に到達した。
すなわち、本発明は、表面にはんだが被着されたフリップチップ接続用のフリップチップパッドと、ワイヤボンディング接続用のボンディングパッドとが併設された配線基板を製造する際に、前記フリップチップパッドとボンディングパッドとの各金属表面を異なる金属で形成した後、金属面のみに反応して粘着性を付与する粘着性付与化合物を含有し、且つ前記パッドの各金属表面に選択的に粘着層を形成するｐＨ値に調整された第１粘着処理液に前記基板を浸漬処理して、前記パッドの各金属表面に形成した粘着層にはんだ粉を付着し、次いで、金属面のみに反応して粘着性を付与する粘着性付与化合物を含有し、且つ前記ボンディングパッドの金属表面に形成した粘着層を剥離すると共に、前記フリップチップパッドの金属表面に粘着層を形成できるｐＨ値に調整された第２粘着処理液に、前記第１粘着処理液に浸漬処理した基板を再浸漬処理し、その後、前記フリップチップパッドの金属表面のみに形成された粘着層にはんだ粉を付着した後、リフローによって前記はんだ粉を溶融してフリップチップパッドの金属表面を覆うはんだ層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法にある。
【０００６】
かかる本発明において、第１粘着処理液及び第２粘着処理液の各ｐＨ値を４〜６の範囲に調整し、その際に、前記第２粘着処理液のｐＨ値を第１粘着処理液のｐＨ値よりも高くなるように調製すること、特に第２粘着処理液のｐＨ値を、第１粘着処理液のｐＨ値よりも０．５以上高くなるように調製することによって、フリップチップパッドの金属表面に充分な膜厚の粘着層を形成でき、充分なはんだ粉を付着できると共に、ボンディングパッドの金属表面にはんだ粉が付着することを防止できる。
また、第２粘着処理液に浸漬処理して金属表面に形成した粘着層に付着するはんだ粉として、第１粘着処理液に浸漬処理して金属表面に形成した粘着層に付着するはんだ粉よりも小粒径のはんだ粉を用いることによって、フリップチップパッドの表面に更に充分なはんだ粉を付着できる。
更に、ボンディングパッドの金属表面としては、貴金属表面、特に金、パラジウム又は銀から成る貴金属表面とすることが好ましく、フリップチップパッドの表面としては、銅表面とすることが好ましい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、基板を第１粘着処理液に浸漬処理して、フリップチップパッドとボンディングパッドとの両面に形成した粘着層のうち、ボンディングパッドの金属表面に形成した粘着層は、この基板を第２粘着処理液に浸漬処理した際に、ボンディングパッドの金属表面から剥離され、ボンディングパッドの金属表面を露出できる。
他方、フリップチップパッドの金属表面に形成された粘着層及びこの粘着層に付着したはんだ粉は、基板を第２粘着処理液に浸漬処理しても剥離されず、第２粘着処理液への浸漬処理によってフリップチップパッドの金属表面上に粘着層を形成できる。この様にして形成した粘着層に、はんだ粉を振り掛けることによって、先に付着したはんだ粉と相俟って、フリップチップパッドの金属表面上にはんだ粉を均一に且つ充分に付着できる。
かかる本発明によれば、ボンディングパッドをマスク板で覆うことを要せず、マスク板の装着及び取外しの工程を省略でき、配線基板の製造工程の簡略化を図ることができる。
更に、本発明によれば、基板を粘着処理液に浸漬処理してフリップチップパッド上に形成した粘着層にはんだ粉を付着する工程を少なくとも二回施すため、フリップチップパッド上に充分なはんだ粉を付着でき、最終的に形成されるはんだ層の膜厚を厚くできる。このため、得られた配線基板に半導体素子をフリップチップ接続したとき、半導体素子と配線基板とを確実に接続でき、最終的に得られる半導体装置の信頼性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明においては、図１（ａ）に示す様に、同一面にフリップチップパッド１２，１２・・とボンディングパッド１４とが併設された基板１０を用いる。かかる基板１０は、樹脂やセラミック等の絶縁材料から形成されており、フリップチップパッド１２，１２・・は銅から形成されている。
また、ボンディングパッド１４は、銅から成る本体部１４ａを覆うように金属層１４ｂが形成されている。この金属層１４ｂは、下地金属層としてのニッケル層上に貴金属層としての金層が形成されている。この下地金属層としてのニッケル層及び貴金属層としての金層は、蒸着によっても形成できるが、金属めっきによって容易に形成できる。
かかる基板１０を、金属表面のみに反応して粘着性を付与する粘着性付与化合物を含有し、且つフリップチップパッド１２とボンディングパッド１４との両金属表面に粘着層を選択的に形成するｐＨ値に調整された第１粘着処理液に浸漬処理した後、はんだ粉を振り掛ける。
振り掛けたはんだ粉のうち、余分なはんだ粉を振り払って除去することによって、図１（ｂ）に示す様に、フリップチップパッド１２とボンディングパッド１４との両金属表面を覆うように形成された粘着層１６にはんだ粉１８，１８・・が付着されている。
【０００９】
第１粘着処理液としては、特許第２５９２７５７号公報に記載されている粘着処理液を採用でき、粘着性付与化合物としては、ナフトトリアゾール系誘導体、ベンゾトリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体及びベンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体から成る群から選られた少なくとも一種を用いることができる。
この第１粘着処理液のｐＨ値は、基板１０の種類によって異なるが、４〜６の弱酸性に調整することが好ましい。ｐＨ値の調整は、水酸化ナトリウム等のアルカリを用いることができる。第１粘着処理液のｐＨ値が６よりも高い場合には、フリップチップパッド１２の銅表面を覆う粘着層を形成できるが、ボンディングパッド１４の金表面を覆う粘着層を実質的に形成でき難くなる傾向にある。しかし、この場合、フリップチップパッド１２の銅表面を覆う粘着層の膜質が、ｐＨ値が４〜６に調整された第１粘着処理液に基板１０を浸漬処理して形成した粘着層に比較して劣り、粘着層が剥離され易くなる傾向にある。
一方、第１粘着処理液のｐＨ値が４未満の場合は、フリップチップパッド１２の銅表面及びボンディングパッド１４の金表面にも、粘着層を形成し難くなる傾向にある。
【００１０】
本発明では、図１（ｂ）に示す基板１０を、金属表面のみに反応して粘着性を付与する粘着性付与化合物を含有し、且つボンディングパッド１４の金表面に形成した粘着層１６を剥離すると共に、フリップチップパッド１２の銅表面に粘着層１６を形成できるｐＨ値に調整された第２粘着処理液に再浸漬処理した後、はんだ粉を振り掛ける。
振り掛けたはんだ粉のうち、余分なはんだ粉を振り払うことによって除去し、図１（ｃ）に示す様に、ボンディングパッド１４の金表面が露出していると共に、フリップチップパッド１２の銅表面を覆うように形成された粘着層１６にはんだ粉１８，１８・・が付着されている。この図１（ｃ）に示すフリップチップパッド１２の銅表面を覆う粘着層１６には、図１（ｂ）に示す粘着層１６に比較して、均一にはんだ粉１８、１８・・が付着している。
この第２粘着処理液としては、第１粘着処理液と同一組成の粘着処理液を用いることができ、そのｐＨ値を４〜６の範囲であって、第１粘着処理液よりも高いｐＨ値、特に第１粘着処理液のｐＨ値よりも０．５以上高いｐＨ値に調整することが好ましい。
ここで、第２粘着処理液として、第１粘着処理液とのｐＨ値差が０．５未満の第２粘着処理液を用いた場合は、ボンディングパッド１４の金表面に形成した粘着層１６の剥離が不充分となる傾向がある。
また、基板１０を第２粘着処理液に再浸漬処理した後に振り掛けるはんだ粉としては、基板１０を第１粘着処理液に浸漬処理した後に振り掛けるはんだ粉よりも小粒径のはんだ粉を用いることによって、図１（ｃ）に示すフリップチップパッド１２の銅表面を覆う粘着層１６に、更に高密度にはんだ粉１８，１８・・を付着でき好ましい。
【００１１】
図１（ｃ）に示す基板１０のフリップチップパッド１２及びボンディングパッド１４が形成された面にフラックスを塗布してリフローを施すことによって、フリップチップパッド１２のみに付着しているはんだ粉１８，１８・・を溶融して、フリップチップパッド１２の銅表面を覆うはんだ層を形成できる。
この様にして形成した基板１０では、ボンディングパッド１４の金表面が露出した状態で、フリップチップパッド１２，１２・・の各銅表面をはんだ層によって覆うことができる。その結果、基板１０のフリップチップパッド１２，１２・・の各はんだ層に半導体素子をフリップチップ接続でき、且つ基板１０のボンディングパッド１４の金表面にワイヤボンディングすることができる。
【００１２】
ところで、前掲の特許文献１の如く、基板１０を粘着処理液に浸漬処理した後、フリップチップパッド１２，１２・・の銅表面上に形成された粘着層にはんだ粉を振り掛ける処理を１回のみ施した場合には、フリップチップパッド１２，１２・・が微細化されるほど、粘着層に付着するはんだ粉が減少する傾向にある。
この点、本発明の様に、基板１０を粘着処理液に浸漬処理した後、フリップチップパッド１２，１２・・の銅表面上に形成された粘着層にはんだ粉を振り掛ける処理を少なくとも二回繰り返すことによって、粘着層に均一にはんだ粉が付着すると共に、フリップチップパッド１２の上面上にはんだ粉が二層に付着している部分が存在する。このため、微細化されたフリップチップパッド１２，１２・・でも充分な量のはんだ粉を付着できる。
しかも、このフリップチップパッド１２の側面側には、はんだ粉が二層に付着している部分が殆どなく、リフローを施しても、隣接するフリップチップパッド１２，１２がはんだによって短絡することはない。
以上の説明では、ボンディングパッド１４の表面を金表面としたが、ボンディングパッド１４の表面をパラジウム表面や銀表面としてもよい。
また、基板１０の異なる面に、フリップチップパッド１２とボンディングパッド１４とが形成されていても、本発明を適用できる。
【実施例１】
【００１３】
図１（ａ）に示す基板１０を準備した。この基板１０の同一面には、フリップチップパッド１２，１２・・とボンディングパッド１４とが形成されている。このフリップチップパッド１２は、銅によって形成されている。また、ボンディングパッド１４は、銅から成る本体部１４ａが下地めっき層としてのニッケルめっき層上に金めっき層が形成されて成るめっき層１４ｂによって覆われている。
更に、粘着処理液としての昭和電工(株)製のＳＪ−ＣＨ１０００（商品名）を、そのｐＨ値を４〜４．５に調整した第１粘着処理液と、第１粘着処理液のｐＨ値よりも０．５高いｐＨ値に調整した第２粘着処理液とを準備した。
次いで、基板１０を第１粘着処理液に浸漬処理し、第１粘着処理液から取り出した基板１０に平均粒径７μｍのはんだ粉を振り掛けた後、余分なはんだ粉を振り落として除去した。
更に、基板１０を第２粘着処理液に再浸漬処理し、第２粘着処理液から取り出した基板１０に平均粒径７μｍのはんだ粉を振り掛けた後、余分なはんだ粉を振り落として除去した。
この様にして、基板１０に対し、粘着処理液に浸漬処理を施した後、はんだ粉を振り掛ける工程を二回施した基板１０のフリップチップパッド１２とボンディングパッド１４との電子顕微鏡写真を図２に示す。図２（ａ）がフリップチップパッド１２についてのものであり、図２（ｂ）がボンディングパッド１４についてのものである。
図２から明らかな様に、フリップチップパッド１２の全面にはんだ粉が付着しており、フリップチップパッド１２上には、はんだ粉の粒子が二重に付着している部分も存在する。これに対し、ボンディングパッド１４には、はんだ粉が付着されておらず、ボンディングパッド１４の表面が露出している。
このフリップチップパッド１２上に付着しているはんだ粉の付着厚さは約１３．４μｍであった。
図２に示す状態のフリップチップパッド１２及びボンディングパッド１４が形成された基板１０の面にフラックスを塗布した後、基板１０にリフローを施すことによって、フリップチップパッド１２のみをはんだ層によって覆うことができた。
【実施例２】
【００１４】
実施例１において、第１粘着処理液に浸漬処理した後に、基板１０に振り掛けるはんだ粉として平均粒径７μｍのはんだ粉を用い、第２粘着処理液に浸漬処理した後に、基板１０に振り掛けるはんだ粉として平均粒径５．５μｍのはんだ粉を用いた他は、実施例１と同様にして基板１０の粘着処理液への浸漬処理及びはんだ粉の振り掛け処理を施した。
この様にして、基板１０に対し、粘着処理液に浸漬処理した後、はんだ粉を振り掛ける工程を二回施した基板１０のフリップチップパッド１２とボンディングパッド１４との電子顕微鏡写真を図３に示す。図３（ａ）がフリップチップパッド１２についてのものであり、図３（ｂ）がボンディングパッド１４についてのものである。
図３から明らかな様に、フリップチップパッド１２の全面にはんだ粉が付着しており、大粒径のはんだ粉の間に小粒径のはんだ粉が付着している部分も存在する。これに対し、ボンディングパッド１４には、はんだ粉が付着されておらず、ボンディングパッド１４の表面が露出している。
図３に示す状態のフリップチップパッド１２及びボンディングパッド１４が形成された基板１０の面にフラックスを塗布した後、基板１０にリフローを施すことによって、フリップチップパッド１２のみをはんだ層によって覆うことができた。
【比較例１】
【００１５】
実施例１において、基板１０を第１粘着処理液に浸漬処理し、第１粘着処理液から取り出した基板１０に平均粒径７μｍのはんだ粉を振り掛けた後、余分なはんだ粉を振り落として除去した。
この基板１０に第２粘着処理液に再浸漬処理することなく、基板１０のフリップチップパッド１２とボンディングパッド１４との電子顕微鏡写真を図４に示す。図４（ａ）がフリップチップパッド１２についてのものであり、図４（ｂ）がボンディングパッド１４についてのものである。
図４から明らかな様に、フリップチップパッド１２及びボンディングパッド１４の全面にはんだ粉が付着している。このため、基板１０にリフローを施すことを中止した。
尚、フリップチップパッド１２上に付着しているはんだ粉の付着厚さは約６．２μｍであった。
【比較例２】
【００１６】
実施例１において、基板１０を第１粘着処理液に浸漬処理することなく第２粘着処理液に浸漬処理し、第２粘着処理液から取り出した基板１０に平均粒径７μｍのはんだ粉を振り掛けた後、余分なはんだ粉を振り落とし除去した。
この基板１０のフリップチップパッド１２とボンディングパッド１４との電子顕微鏡写真を図５に示す。図５（ａ）がフリップチップパッド１２についてのものであり、図５（ｂ）がボンディングパッド１４についてのものである。
図５から明らかな様に、ボンディングパッド１４にはんだ粉は付着していないものの、フリップチップパッド１２上に付着するはんだ粉が、実施例１及び実施例２に比較して少ない。
尚、フリップチップパッド１２上に付着しているはんだ粉の付着厚さは約７．７μｍであった。
【比較例３】
【００１７】
実施例１において、基板１０を第１粘着処理液に浸漬処理し、第１粘着処理液から取り出した基板１０に平均粒径７μｍのはんだ粉を振り掛けた後、余分なはんだ粉を振り落として除去した（第１粘着処理液の浸漬処理時間は実施例１の３倍である）。
この基板１０に第２粘着処理液に再浸漬処理することなく、基板１０のフリップチップパッド１２とボンディングパッド１４との電子顕微鏡写真を図６に示す。図６（ａ）がフリップチップパッド１２についてのものであり、図６（ｂ）がボンディングパッド１４についてのものである。
図６から明らかな様に、フリップチップパッド１２及びボンディングパッド１４の全面にはんだ粉が付着していると共に、基板１０の基板面まではんだ粉の付着が見られる。
図６に示す状態の基板１０にリフローを施すと、フリップチップパッド１２間がはんだで短絡されるはんだブリッジの原因となる。
【比較例４】
【００１８】
実施例１において、基板１０を第１粘着処理液に浸漬処理し、第１粘着処理液から取り出した基板１０に平均粒径７μｍのはんだ粉を振り掛けた後、余分なはんだ粉を振り落として除去する工程を３回繰り返した。この基板１０のフリップチップパッド１２とボンディングパッド１４との電子顕微鏡写真を図７に示す。図７（ａ）がフリップチップパッド１２についてのものであり、図７（ｂ）がボンディングパッド１４についてのものである。
図７から明らかな様に、フリップチップパッド１２及びボンディングパッド１４の全面にはんだ粉が付着している。このため、基板１０にリフローを施すことを中止した。
【実施例３】
【００１９】
実施例１において、第１粘着処理液と第２粘着処理液との各ｐＨ値を下記表１のように変更した他は、実施例１と同様にして基板１０の粘着処理液への浸漬処理及びはんだ粉の振り掛け処理を施した。
一連の処理を終了した基板１０について、基板面、フリップチップパッド１２及びボンディングパッド１４について、はんだ粉の付着状況を目視で観察して、その評価結果を表１に併せて示した。
【００２０】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る配線基板の製造方法を説明するための工程図である。
【図２】実施例１で得られた基板１０のフリップチップパッド１２及びボンディングパッド１４の状態を示す電子顕微鏡写真である。
【図３】実施例２で得られた基板１０のフリップチップパッド１２及びボンディングパッド１４の状態を示す電子顕微鏡写真である。
【図４】比較例１で得られた基板１０のフリップチップパッド１２及びボンディングパッド１４の状態を示す電子顕微鏡写真である。
【図５】比較例２で得られた基板１０のフリップチップパッド１２及びボンディングパッド１４の状態を示す電子顕微鏡写真である。
【図６】比較例３で得られた基板１０のフリップチップパッド１２及びボンディングパッド１４の状態を示す電子顕微鏡写真である。
【図７】比較例４で得られた基板１０のフリップチップパッド１２及びボンディングパッド１４の状態を示す電子顕微鏡写真である。
【図８】従来の配線基板の製造方法で用いられる基板の概略図である。
【図９】従来の配線基板の製造法を説明する工程図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０  基板
１２  フリップチップパッド
１４  ボンディングパッド
１４ａ  本体部
１４ｂ  めっき層
１６  粘着層
１８  はんだ粉
【図１】
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【図９】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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