(57)【要約】【課題】本発明の目的は、様々な化合物や保持担体に結合可能であり、アミノ酸又はオリゴペプチドを有する側鎖が主鎖に結合した構造の新規化合物を提供することである。【解決手段】以下の一般式(1)で示される化合物を提供する。2008106005.tif 000078［式(1)中、n1は０〜１０の整数、n2は１〜５０の整数、及びn3は１〜１０の整数を示し；m1は０〜１００の整数、m2は０〜１００の整数、m3は０〜１００の整数、m4は０又は１の整数、m5は０〜１００の整数、及びm6は０〜１００の整数を示し；Y1は、水酸基又はアミノ基を示し；Eは、Ｎ又はＣＨを示し；Rは、アミノ酸残基、又は２〜１００個のアミノ酸残基からなるペプチド残基を示し；Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基（但し、アミノ基を除く）がリンカーを介して結合しているアミノ基を示す。］【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式(1)で示される化合物：
【化１】
2008106005.tif 000059
［式(1)中、n1は０〜１０の整数、n2は１〜５０の整数、及びn3は１〜１０の整数を示し；
m1は０〜１００の整数、m2は０〜１００の整数、m3は０〜１００の整数、m4は０又は１の整数、m5は０〜１００の整数、及びm6は０〜１００の整数を示し；
Y1は、水酸基又はアミノ基を示し；
Eは、Ｎ又はＣＨを示し；
Rは、アミノ酸残基、又は２〜１００個のアミノ酸残基からなるペプチド残基を示し；
Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基（但し、アミノ基を除く）がリンカーを介して結合しているアミノ基を示し；
n1が２以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく；
n2が２以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく；
n3が２以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。］
【請求項２】
Lが、チオール基又はカルボキシル基がリンカーを介して結合しているアミノ基である、請求項１に記載の化合物。
【請求項３】
式(1)中、Rが、アルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基よりなる群から選択されるアミノ酸残基、或いはこれらのアミノ酸残基の少なくとも１種を含むペプチド残基である、請求項１又は２に記載の化合物。
【請求項４】
式(1)中、Rが、２〜５個のアルギニン残基から構成されるペプチド残基である、請求項１又は２に記載の化合物。
【請求項５】
式(1)中、n1は０〜２の整数、n2は１〜１０の整数、n3は０〜２の整数である、請求項１乃至４のいずれかに記載の化合物。
【請求項６】
式(1)中、EがＮであり、m2が２であり、m3及びm4が１であり、m5が５である、請求項１乃至５のいずれかに記載の化合物。
【請求項７】
下記一般式(1a)で示される化合物：
【化２】
2008106005.tif 000060
［n1〜n3、m1〜m6、E及びRは前記と同じであり、
Y2は固相樹脂を示し；
Xは、保護基X1、水素原子、基−CO-L（Lは前記と同じ）、基−CO-LX1（Lは前記と同じ。LX1はL中の官能基に保護基X1が結合していることを示す。）を示し；
Zは、保護基X1とは異なる保護基Za、又は保護基X1と同一の保護基Zbを示し；
RZとは、前記Rのアミノ酸残基又はペプチド残基の官能基に保護基Zが結合していることを示し；
n1が２以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく；
n2が２以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRZは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく；
n3が２以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。］
【請求項８】
式(1a)中、Rが、アルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基よりなる群から選択されるアミノ酸残基、或いはこれらのアミノ酸残基の少なくとも１種を含み、アミノ酸残基の総数が２〜２０個のペプチド残基である、請求項７に記載の化合物。
【請求項９】
式(1a)中、２〜５個のアルギニン残基から構成されるペプチド残基である、請求項７又は８に記載の化合物。
【請求項１０】
式(1a)中、n1は０〜２の整数、n2は１〜１０の整数、n3は０〜２の整数である、請求項７乃至９のいずれかに記載の化合物。
【請求項１１】
式(1a)中、EがＮであり、m2が２であり、m3及びm4が１であり、m5が５である、請求項７乃至１０のいずれかに記載の化合物。
【請求項１２】
以下の第1-1工程〜第1-6工程を含む、下記一般式(1)で示される化合物の製造方法：
【化３】
2008106005.tif 000061
［式(1)中、n1は０〜１０の整数、n2は１〜５０の整数、及びn3は１〜１０の整数を示し；
m1は０〜１００の整数、m2は０〜１００の整数、m3は０〜１００の整数、m4は０又は１の整数、m5は０〜１００の整数、及びm6は０〜１００の整数を示し；
Y1は、水酸基又はアミノ基を示し；
Eは、Ｎ又はＣＨを示し；
Rは、アミノ酸残基、又は２〜１００個のアミノ酸残基からなるペプチド残基を示し；
Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基（但し、アミノ基を除く）がリンカーを介して結合しているアミノ基を示し；
n1が２以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく；
n2が２以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく；
n3が２以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。］
第1-1工程：下記一般式(I)で示される化合物
【化４】
2008106005.tif 000062
［式(I)中、X1は保護基を示し、m6は前記と同じ。］
を、固相樹脂又は固相化合物に縮合させた後、固相樹脂に縮合した化合物の保護基X1の脱離、及び一般式(I)で示される化合物の縮合重合を、n3 −１回実施することにより、下記一般式(i)で示される化合物
【化５】
2008106005.tif 000063
［式(i)中、n3、m6及びX1は前記と同じ。Y2は、固相樹脂を示す。］
を得る工程、
第1-2工程：一般式(i)で示される化合物に対して、下記一般式(II)で示される化合物
【化６】
2008106005.tif 000064
［式(II)中、m2〜m5、及びX1は前記と同じであり、ZaはX1とは異なる保護基を示す。］
の縮合反応をn2回実施することにより、下記一般式(ii)で示される化合物
【化７】
2008106005.tif 000065
［式(ii)中、n2、n3、m2〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。］
を得る工程、
第1-3工程：  一般式(ii)で示される化合物に対して、下記一般式(III)で示される化合物
【化８】
2008106005.tif 000066
［式(III)中、m1及びX1は前記と同じ。］
の縮合反応をn1回実施することにより、下記一般式(iii)で示される化合物
【化９】
2008106005.tif 000067
［式(iii)中、n1〜n3、m1〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。］
を得る工程、
第1-4工程：  一般式(iii)で示される化合物の保護基X1を脱離させた後に、当該保護基Xが脱離されたアミノ基と、化合物X1L-COOH［X1及びLは前記と同じであり、X1Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基（但し、アミノ基を除く）であって、保護基X1で保護された官能基がリンカーを介して結合しているアミノ基を示す］とを縮合反応させることにより、下記一般式(iv)で示される化合物を得る工程、
【化１０】
2008106005.tif 000068
［式(iv)中、n1〜n3、m1〜m6、X1L、Za及びY2は前記と同じ。］
第1-5工程：  一般式(iv)で示される化合物に対して、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaを結合させたアミノ酸の縮合反応を１〜１００回実施することにより、下記一般式(v)で示される化合物
【化１１】
2008106005.tif 000069
［式(iv)中、n1〜n3、m1〜m6、X1L、RZa及びY2は前記と同じ。］
を得る工程、及び
第1-6工程：  一般式(v)で示される化合物から、固相樹脂を切り離して末端に−ＣＯＯＨ又は−ＣＯＮＨ２を形成させると共に、保護基X1及びＺaを脱離させて、一般式(1)で示される化合物を得る工程。
【請求項１３】
以下の第3-1工程〜第3-5工程を含む、下記一般式(1a)で示される化合物の製造方法：
【化１２】
2008106005.tif 000070
［n1〜n3、m1〜m6、E及びRは前記と同じであり、
Y2は固相樹脂を示し；
Xは、保護基X1、水素原子、基−CO-L（Lは前記と同じ）、基−CO-LX1（Lは前記と同じ。LX1はL中の官能基に保護基X1が結合していることを示す。）を示し；
Zは、保護基X1とは異なる保護基Za、又は保護基X1と同一の保護基Zbを示し；
RZとは、前記Rのアミノ酸残基又はペプチド残基の官能基に保護基Zが結合していることを示し；
n1が２以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく；
n2が２以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRZは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく；
n3が２以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。］
第3-1工程：下記一般式(I)で示される化合物
【化１３】
2008106005.tif 000071
［式(I)中、X1及びm6は前記と同じ。］
を、アミノ基を有する固相樹脂に縮合重合させた後、固相樹脂に縮合重合した化合物の保護基X1の脱離、及び一般式(I)で示される化合物の縮合重合をn3 −１回実施することにより、下記一般式(i)で示される化合物
【化１４】
2008106005.tif 000072
［式(i)中、n3、m6、X1及びY2は前記と同じ。］
を得る工程、
第3-2工程：一般式(i)で示される化合物に対して、下記一般式(II)で示される化合物
【化１５】
2008106005.tif 000073
［式(II)中、m2〜m5、X1及びZaは前記と同じである。］
の縮合反応をn2回実施することにより、下記一般式(ii)で示される化合物
【化１６】
2008106005.tif 000074
［式(ii)中、n2、n3、m2〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。］
を得る工程、
第3-3工程：一般式(ii)で示される化合物に対して、下記一般式(III)で示される化合物
【化１７】
2008106005.tif 000075
［式(III)中、m1及びX1は前記と同じ。］
の縮合反応をn1回実施することにより、下記一般式(iii)で示される化合物
【化１８】
2008106005.tif 000076
［式(iii)中、n1〜n3、m1〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。］
を得る工程、
第3-4工程：  一般式(iii)で示される化合物の保護基X1を脱離させ、化合物X-OH［Xは前記と同じ。］を縮合させることにより、下記一般式(iv-a)で示される化合物を得る工程、
【化１９】
2008106005.tif 000077
［式(iv-a)中、n1〜n3、m1〜m6、X、Za及びY2は前記と同じ。］
第3-5工程：  一般式(iv-a)で示される化合物に対して、アミノ基に保護基Zを結合させたアミノ酸の縮合反応を１〜１００回実施することにより、一般式(1a)で示される化合物を得る工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アミノ酸残基又はペプチド残基を有し、該残基の機能性を有効に発現可能な化合物に関する。更に、本発明は、前記化合物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アミノ酸又はオリゴペプチドには、その種類に応じた様々な有用作用が知られている。例えば、アルギニンやそのオリゴペプチドには、細胞膜を透過する作用があることが知られており、細胞内に目的物質を導入させるための試薬として有用であることが知られている。そして、アミノ酸又はオリゴペプチドを単独で使用するよりも、これらの複数個を結合させた化合物を使用する方が、所望の作用の増強、安全性の向上等の点で有利である場合があることも分かっている。
【０００３】
これまでに、本発明者等は、アミノ酸又はオリゴペプチドを有する側鎖が主鎖に結合した化合物及びその製造方法を見出し、これらについて特許出願を行っている（国際出願番号PCT/JP2006/308476）。
【０００４】
しかしながら、アミノ酸やオリゴペプチドの機能を有効利用する技術分野において、更なる改良技術の開発には枚挙にいとまがなく、アミノ酸やオリゴペプチドを有する化合物において、新たな構造、新たな機能、新たな用途等を開発することが切望されている。特に、様々な化合物や保持担体に容易に結合でき、しかもアミノ酸やオリゴペプチドの機能を有効に発現し得る化合物の開発が望まれている。
【特許文献１】特表平１０−５０２３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、様々な化合物や保持担体に結合可能であり、アミノ酸又はオリゴペプチドを有する側鎖が主鎖に結合した構造の新規化合物を提供することを目的とする。また、本発明は、様々な化合物や保持担体に結合可能であり、アミノ酸又はオリゴペプチドを有する側鎖が主鎖に結合しており、官能基が保護基により保護されている新規化合物を提供することを目的とする。更に、本発明は、前記化合物の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の一般式(1)及び(1a)に示す化合物、及びこれらの製造方法を提供する：
項１．  下記一般式(1)で示される化合物：
【０００７】
【化１】
2008106005.tif 000002
【０００８】
［式(1)中、n1は０〜１０の整数、n2は１〜５０の整数、及びn3は１〜１０の整数を示し；
m1は０〜１００の整数、m2は０〜１００の整数、m3は０〜１００の整数、m4は０又は１の整数、m5は０〜１００の整数、及びm6は０〜１００の整数を示し；
Y1は、水酸基又はアミノ基を示し；
Eは、Ｎ又はＣＨを示し；
Rは、アミノ酸残基、又は２〜１００個のアミノ酸残基からなるペプチド残基を示し；
Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基（但し、アミノ基を除く）がリンカーを介して結合しているアミノ基を示し；
n1が２以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく；
n2が２以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく；
n3が２以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。］
項２．  Lが、チオール基又はカルボキシル基がリンカーを介して結合しているアミノ基である、項１に記載の化合物。
項３．  式(1)中、Rが、アルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基よりなる群から選択されるアミノ酸残基、或いはこれらのアミノ酸残基の少なくとも１種を含むペプチド残基である、項１又は２に記載の化合物。
項４．  式(1)中、Rが、２〜５個のアルギニン残基から構成されるペプチド残基である、項１又は２に記載の化合物。
項５．  式(1)中、n1は０〜２の整数、n2は１〜１０の整数、n3は０〜２の整数である、項１乃至４のいずれかに記載の化合物。
項６．  式(1)中、EがＮであり、m2が２であり、m3及びm4が１であり、m5が５である、項１乃至５のいずれかに記載の化合物。
項７．  下記一般式(1a)で示される化合物：
【０００９】
【化２】
2008106005.tif 000003
【００１０】
［n1〜n3、m1〜m6、E及びRは前記と同じであり、
Y2は固相樹脂を示し；
Xは、保護基X1、水素原子、基−CO-L（Lは前記と同じ）、基−CO-LX1（Lは前記と同じ。LX1はL中の官能基に保護基X1が結合していることを示す。）を示し；
Zは、保護基X1とは異なる保護基Za、又は保護基X1と同一の保護基Zbを示し；
RZとは、前記Rのアミノ酸残基又はペプチド残基の官能基に保護基Zが結合していることを示し；
n1が２以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく；
n2が２以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRZは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく；
n3が２以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。］
項８．  式(1a)中、Rが、アルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基よりなる群から選択されるアミノ酸残基、或いはこれらのアミノ酸残基の少なくとも１種を含み、アミノ酸残基の総数が２〜２０個のペプチド残基である、項７に記載の化合物。
項９．  式(1a)中、２〜５個のアルギニン残基から構成されるペプチド残基である、項７又は８に記載の化合物。
項１０．  式(1a)中、n1は０〜２の整数、n2は１〜１０の整数、n3は０〜２の整数である、項７乃至９のいずれかに記載の化合物。
項１１．  式(1a)中、EがＮであり、m2が２であり、m3及びm4が１であり、m5が５である、項７乃至１０のいずれかに記載の化合物。
項１２．  以下の第1-1工程〜第1-6工程を含む、下記一般式(1)で示される化合物の製造方法：
【００１１】
【化３】
2008106005.tif 000004
【００１２】
［式(1)中、n1は０〜１０の整数、n2は１〜５０の整数、及びn3は１〜１０の整数を示し；
m1は０〜１００の整数、m2は０〜１００の整数、m3は０〜１００の整数、m4は０又は１の整数、m5は０〜１００の整数、及びm6は０〜１００の整数を示し；
Y1は、水酸基又はアミノ基を示し；
Eは、Ｎ又はＣＨを示し；
Rは、アミノ酸残基、又は２〜１００個のアミノ酸残基からなるペプチド残基を示し；
Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基（但し、アミノ基を除く）がリンカーを介して結合しているアミノ基を示し；
n1が２以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく；
n2が２以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく；
n3が２以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。］
第1-1工程：下記一般式(I)で示される化合物
【００１３】
【化４】
2008106005.tif 000005
【００１４】
［式(I)中、X1は保護基を示し、m6は前記と同じ。］
を、固相樹脂又は固相化合物に縮合させた後、固相樹脂に縮合した化合物の保護基X1の脱離、及び一般式(I)で示される化合物の縮合重合を、n3 −１回実施することにより、下記一般式(i)で示される化合物
【００１５】
【化５】
2008106005.tif 000006
【００１６】
［式(i)中、n3、m6及びX1は前記と同じ。Y2は、固相樹脂を示す。］
を得る工程、
第1-2工程：一般式(i)で示される化合物に対して、下記一般式(II)で示される化合物
【００１７】
【化６】
2008106005.tif 000007
【００１８】
［式(II)中、m2〜m5、及びX1は前記と同じであり、ZaはX1とは異なる保護基を示す。］
の縮合反応をn2回実施することにより、下記一般式(ii)で示される化合物
【００１９】
【化７】
2008106005.tif 000008
【００２０】
［式(ii)中、n2、n3、m2〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。］
を得る工程、
第1-3工程：  一般式(ii)で示される化合物に対して、下記一般式(III)で示される化合物
【００２１】
【化８】
2008106005.tif 000009
【００２２】
［式(III)中、m1及びX1は前記と同じ。］
の縮合反応をn1回実施することにより、下記一般式(iii)で示される化合物
【００２３】
【化９】
2008106005.tif 000010
【００２４】
［式(iii)中、n1〜n3、m1〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。］
を得る工程、
第1-4工程：  一般式(iii)で示される化合物の保護基X1を脱離させた後に、当該保護基Xが脱離されたアミノ基と、化合物X1L-COOH［X1及びLは前記と同じであり、X1Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基（但し、アミノ基を除く）であって、保護基X1で保護された官能基がリンカーを介して結合しているアミノ基を示す］とを縮合反応させることにより、下記一般式(iv)で示される化合物を得る工程、
【００２５】
【化１０】
2008106005.tif 000011
【００２６】
［式(iv)中、n1〜n3、m1〜m6、X1L、Za及びY2は前記と同じ。］
第1-5工程：  一般式(iv)で示される化合物に対して、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaを結合させたアミノ酸の縮合反応を１〜１００回実施することにより、下記一般式(v)で示される化合物
【００２７】
【化１１】
2008106005.tif 000012
【００２８】
［式(iv)中、n1〜n3、m1〜m6、X1L、RZa及びY2は前記と同じ。］
を得る工程、及び
第1-6工程：  一般式(v)で示される化合物から、固相樹脂を切り離して末端に−ＣＯＯＨ又は−ＣＯＮＨ２を形成させると共に、保護基X1及びＺaを脱離させて、一般式(1)で示される化合物を得る工程。
項１３．  以下の第3-1工程〜第3-5工程を含む、下記一般式(1a)で示される化合物の製造方法：
【００２９】
【化１２】
2008106005.tif 000013
【００３０】
［n1〜n3、m1〜m6、E及びRは前記と同じであり、
Y2は固相樹脂を示し；
Xは、保護基X1、水素原子、基−CO-L（Lは前記と同じ）、基−CO-LX1（Lは前記と同じ。LX1はL中の官能基に保護基X1が結合していることを示す。）を示し；
Zは、保護基X1とは異なる保護基Za、又は保護基X1と同一の保護基Zbを示し；
RZとは、前記Rのアミノ酸残基又はペプチド残基の官能基に保護基Zが結合していることを示し；
n1が２以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく；
n2が２以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRZは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく；
n3が２以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。］
第3-1工程：下記一般式(I)で示される化合物
【００３１】
【化１３】
2008106005.tif 000014
【００３２】
［式(I)中、X1及びm6は前記と同じ。］
を、アミノ基を有する固相樹脂に縮合重合させた後、固相樹脂に縮合重合した化合物の保護基X1の脱離、及び一般式(I)で示される化合物の縮合重合をn3 −１回実施することにより、下記一般式(i)で示される化合物
【００３３】
【化１４】
2008106005.tif 000015
【００３４】
［式(i)中、n3、m6、X1及びY2は前記と同じ。］
を得る工程、
第3-2工程：一般式(i)で示される化合物に対して、下記一般式(II)で示される化合物
【００３５】
【化１５】
2008106005.tif 000016
【００３６】
［式(II)中、m2〜m5、X1及びZaは前記と同じである。］
の縮合反応をn2回実施することにより、下記一般式(ii)で示される化合物
【００３７】
【化１６】
2008106005.tif 000017
【００３８】
［式(ii)中、n2、n3、m2〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。］
を得る工程、
第3-3工程：一般式(ii)で示される化合物に対して、下記一般式(III)で示される化合物
【００３９】
【化１７】
2008106005.tif 000018
【００４０】
［式(III)中、m1及びX1は前記と同じ。］
の縮合反応をn1回実施することにより、下記一般式(iii)で示される化合物
【００４１】
【化１８】
2008106005.tif 000019
【００４２】
［式(iii)中、n1〜n3、m1〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。］
を得る工程、
第3-4工程：  一般式(iii)で示される化合物の保護基X1を脱離させ、化合物X-OH［Xは前記と同じ。］を縮合させることにより、下記一般式(iv-a)で示される化合物を得る工程、
【００４３】
【化１９】
2008106005.tif 000020
【００４４】
［式(iv-a)中、n1〜n3、m1〜m6、X、Za及びY2は前記と同じ。］
第3-5工程：  一般式(iv-a)で示される化合物に対して、アミノ基に保護基Zを結合させたアミノ酸の縮合反応を１〜１００回実施することにより、一般式(1a)で示される化合物を得る工程。
【００４５】
以下、本明細書において、「膜透過性」とは、細胞膜を透過する特性のことをさす。
【発明の効果】
【００４６】
本発明の一般式(1)及び(1a)で示される化合物は、側鎖にアミノ酸又はオリゴペプチドを有しており、これらのアミノ酸又はオリゴペプチドに基づく有用活性を一層効果的に発揮できる。特に、一般式(1)で示される化合物において、アルギニン、リジン、及びセリンよりなる群から選択されるアミノ酸又はこれらのアミノ酸を含むオリゴペプチドを備えることによって、膜透過機能を効果的に発揮することができる。
【００４７】
更に、本発明の一般式(1)及び(1a)で示される化合物は、アミノ酸、PNA（ペプチド核酸）オリゴマー、PNAモノマー、人工核酸、ペプチド、脂質、脂肪酸、糖質、たんぱく質、糖鎖、核酸、酵素、抗体、蛍光標識化合物、生理活性物質、薬理活性物質等の標的化合物、或いはマイクロビーズ、磁気ビーズ、ナノビーズ等の保持担体と簡便に結合することができる。従って、本発明の一般式(1)及び(1a)で示される化合物は、上記標的化合物や保持担体と結合することにより、上記標的化合物や保持担体に対して、膜透過性等のアミノ酸又はオリゴペプチドに基づく有用活性を付与することができる。
【００４８】
更に、本発明の一般式(1)及び(1a)で示される化合物は、側鎖部分が分岐型構造を有しており、そのため生体内分子認識を受けにくい。このような利点から、(i)代謝を受けにくい基材として長時間持続的効果を期待できる、(ii)側鎖部分を単に連結して使用すると高い毒性を示す場合であっても、本発明の一般式(1)及び(1a)で示される化合物の構造を採用することによって、その機能は保持したままで毒性を低く押さえる効果が期待できる、等の有用性を享受できるので、本発明の生物学的応用範囲は広いといえる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
１．一般式(1)で示される化合物
アミノ酸又はオリゴペプチドを有する側鎖が主鎖に結合した構造の化合物として、以下の一般式(1)で示される化合物を提供する。
【００５０】
【化２０】
2008106005.tif 000021
【００５１】
式(1)中、n1は、繰返単位Aの数を示し、０〜１０の整数、好ましくは０〜５の整数、更に好ましくは０〜２の整数を示す。
【００５２】
繰返単位A中、m1は０〜１００の整数、好ましくは０〜３０の整数、更に好ましくは０〜１１の整数を示す。n1が２以上の整数、即ち繰返単位Aが２個以上ある場合、それぞれの繰返単位A同士で、m1は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００５３】
また、式(1)中、n2は、繰返単位Bの数を示し、１〜５０の整数、好ましくは１〜２０の整数、更に好ましくは１〜１０の整数を示す。
【００５４】
繰返単位B中、m2は０〜１００の整数、好ましくは０〜２０の整数、更に好ましくは０〜２の整数を示す。m3は０〜１００の整数、好ましくは０〜２０の整数、更に好ましくは０〜２の整数を示す。m4は０又は１の整数を示す。m5は０〜１００の整数、好ましくは０〜３０の整数、更に好ましくは０〜１１の整数を示す。
【００５５】
また、繰返単位B中、Eは、Ｎ又はＣＨを示す。繰返単位Bにおいて、EがＮの場合、m2が０〜２、好ましくは２であり；m3が０〜１、好ましくは１であり；m4が１であり；m5が０〜１１、好ましくは５である化合物が好適に例示される。また、繰返単位Bにおいて、EがＣＨの場合、m2が０〜２、好ましくは０であり；m3が０〜１、好ましくは０であり；m4が０であり；m5が０〜１１、好ましくは５である化合物が好適に例示される。
【００５６】
繰返単位B中、Rは、アミノ酸残基、又は２〜１００個のアミノ酸残基からなるペプチド残基を示す。Rの内、アミノ酸残基としては、天然アミノ酸残基又は非天然アミノ酸残基のいずれであってもよく、特に制限されるものではないが、αアミノ酸が好適である。一般式(1)で示される化合物に膜透過性を備えさせるという観点から、好ましくはアルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基であり、更に好ましくはアルギニン残基である。
【００５７】
また、Rの内、ペプチド残基についても、２〜１００個のアミノ酸残基からなるものであれば、その構成アミノ酸残基の種類については特に制限されない。該ペプチド残基の一例として、一般式(1)で示される化合物に膜透過性を備えさせるという観点から、アルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基よりなる群から選択される少なくとも１種のアミノ酸残基を含むペプチド残基；好ましくはアルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基のみを構成アミノ酸残基とするペプチド残基；特に好ましくはアルギニン残基及び／又はリジン残基のみを構成アミノ酸残基とするペプチド残基が例示される。
【００５８】
また、該ペプチド残基において、リジン残基を構成アミノ酸残基として含む場合、リジンのα位又はε位のアミノ基の何れか一方、又はその双方のアミノ基が、隣接するアミノ酸のカルボキシル基とペプチド結合を構成することができる。
【００５９】
ペプチド残基を構成するアミノ酸残基の数としては、好ましくは２〜５０、更に好ましくは２〜２０、より好ましくは２〜５、特に好ましくは２〜３が挙げられる。
【００６０】
Rの好ましい形態の一例として、２〜５つのアルギニン残基からなるペプチド残基、特に好ましい例として、３つのアルギニン残基からなるトリアルギニン残基が例示される。このようなペプチド残基を有することによって、一般式(1)で示される化合物が一層優れた膜透過性を備えることが可能になる。
【００６１】
繰返単位Bにおいて、アミノ酸残基又はペプチド残基は、C末端側の構成アミノ酸のカルボキシル基が、繰返単位の側鎖のアミノ基と脱水縮合した形態で結合している。即ち、Rのアミノ酸残基又はペプチド残基は、アミノ酸又はペプチドのC末端側の構成アミノ酸のカルボキシル基のＯＨが除かれている基に相当する。
【００６２】
繰返単位B中、m2が２以上の整数、即ち繰返単位Bが２個以上ある場合、それぞれの繰返単位B同士で、m2〜m5及びRは同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００６３】
式(1)中、n3は、繰返単位Cの数を示し、０〜１０の整数、好ましくは０〜５の整数、更に好ましくは０〜２の整数を示す。
【００６４】
繰返単位C中、m6は０〜１００の整数、好ましくは０〜３０の整数、更に好ましくは０〜１１の整数を示す。n3が２以上の整数、即ち繰返単位Cが２個以上ある場合、それぞれの繰返単位C同士で、m6は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００６５】
式(1)におけるn1〜n3の具体例として、n1が０〜２の整数、n2が１〜１０の整数、且つn3が０〜２の整数、特に好ましくは、n1が１又は２の整数、n2が４〜６の整数、且つn3が１又は２の整数が例示される。
【００６６】
式(1)において、Y1は、水酸基又はアミノ基を示す。
【００６７】
式(1)において、Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基（但し、アミノ基を除く）がリンカーを介して結合しているアミノ基を示す。
【００６８】
ここで、L中の官能基の内、ペプチド結合を形成可能な官能基としては、具体的には、カルボキシル基、マレイミド基、アルデヒド基、スクシンイミド基、ペンタフルオロフェニル基等が例示される。また、ジスルフィド結合を形成可能な官能基としては、チオール基が例示される。また、ビオチンアビジン結合を形成可能な官能基としては、ビオチン残基、及びアビジン残基が例示される。L中の官能基として、好ましくはカルボキシル基及びチオール基、更に好ましくはチオール基が例示される。
【００６９】
また、Lの中で、上記官能基とアミノ基を結合させているリンカーとしては、特に限定されるものではないが、一例として、以下の(a)及び(b)に示す構造のものが例示される。
【００７０】
【化２１】
2008106005.tif 000022
【００７１】
iは１〜２０、好ましくは１〜８の整数、ｊは１〜１０００、好ましくは１〜２１の整数を示す。
【００７２】
また、L中の官能基がカルボキシル基の場合には、当該Lとしてアミノ酸残基、即ち、アミノ酸のアミノ基から１つの水素原子が除去されている基であってもよい。また、L中の官能基がチオール基の場合には、リンカーとして−CH2CHNH2CO−を介してアミノ基に結合しているもの、即ち、Lが基HS-CH2CHNH2CO−NH−であってもよい。
【００７３】
式(1)において、Lの好適な一例として、基HS−(CH2)i−NH−、基HOOC−(CH2)i−NH−（ｊ及びｉは前記と同じ）が挙げられる。
【００７４】
一般式(1)で示される化合物は、上記Lを有することによって、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基を有する他の化合物や保持担体等と結合して、複合体を形成することができる。例えば、L中の官能基がペプチド結合を形成可能なものである場合には、一般式(1)の化合物は、ペプチド結合を形成可能な官能基を有する他の化合物又は保持担体と縮合反応により、結合することが可能になる。また、L中の官能基がチオール基である場合には、一般式(1)の化合物は、チオール基を有する他の化合物又は保持担体とジスルフィド結合により、結合することが可能になる。また、L中の官能基がビオチン残基である場合には、一般式(1)の化合物は、アビジン残基を有する他の化合物又は保持担体とビオチンアビジン結合により、結合することができる。更に、L中の官能基がアビジン残基である場合には、一般式(1)の化合物は、ビオチン残基を有する他の化合物又は保持担体とビオチンアビジン結合により、結合することができる。
【００７５】
一般式(1)で示される化合物の結合対象となる標的化合物及び保持担体としては、一般式(1)で示される化合物中のLの種類によっても異なり一律に規定することはできないが、具体例として、アミノ酸、PNA（ペプチド核酸）オリゴマー、PNAモノマー、人工核酸、ペプチド、脂質、脂肪酸、糖質、糖鎖、たんぱく質、核酸、酵素、抗体、蛍光標識化合物、生理活性物質、薬理活性物質等の標的化合物、或いはマイクロビーズ、磁気ビーズ、ナノビーズ等の保持担体を挙げることができる。
【００７６】
２．一般式(1a)で示される化合物
アミノ酸又はオリゴペプチドを有する側鎖が主鎖に結合した構造の化合物として、更に、以下の一般式(1a)で示される化合物を提供する。
【００７７】
【化２２】
2008106005.tif 000023
【００７８】
式(1a)中、n1〜n3、m1〜m6、E及びRは前記と同様である。
【００７９】
式(1a)中、Y2は固相樹脂を示す。ここで、固相樹脂としては、ペプチド固相合成において一般的に使用されている固相合成用樹脂を広く使用することができる。具体的には、アミノ基を有する固相樹脂が挙げられ、より具体的には、ＭＢＨＡ（メチルベンジドリルアミン樹脂）、ＰＡＬ（ペプチドアミドリンカー）、Ｏｘｉｍｅ（Ｐ−ニトロベンゾフェノンオキシム）、ＰＡＭ（４−ヒドロキシメチルフェニルアセトアミドメチル樹脂）、Ｗａｎｇ（オキシメチルフェノキシメチル樹脂）、Merrifield樹脂等が例示される。これらの中でも、好ましくはＭＢＨＡ及びＰＡＬが挙げられる。
【００８０】
一般式(1a)で示される化合物では、Y2である固相樹脂のアミノ基が、構成単位Ｃと結合している。
【００８１】
式(1a)中、Xは、保護基X1、水素原子、基−CO-L（Lは前記と同じ）、基−CO-LX1（（Lは前記と同じ。LX1はL中の官能基に保護基X1が結合していることを示す。）を示す。ここで、保護基とは、一般式(1a)で示される化合物を構成している特定の領域における官能基を、当該化合物の他の構成領域における酸化、還元、加水分解、縮合などによる反応による影響を受けないように保護している基であって、所定の条件下において脱離して水素原子や水酸基に置換可能な基のことを指す。
【００８２】
式(1a)において、Xとして、好ましくは保護基X1が挙げられる。
【００８３】
また、式(1a)中、保護基Zは、保護基X1とは異なる保護基（保護基Zaと表記する）、又は保護基X1と同一の保護基（保護基Zbと表記する）を示す。
【００８４】
式(1a)において、保護基としては、具体的には、ターシャリーブトキシカルボニル基（Boc基）又は９−フルオレニルメトキシカルボニル基（Fmoc基）が代表的に例示されるが、これら以外にも以下に示す保護基が例示される。Xが保護基X1である場合、当該保護基X1として、好ましくはBoc基又はFmoc基である。保護基Zとして、好ましくは、保護基Xとは異なる保護基（保護基Za）である。
【００８５】
【化２３】
2008106005.tif 000024
【００８６】
特に、保護基X1が、Boc基又はFmoc基の場合であれば、保護基Zは以下に示すAloc基であることが望ましい。
【００８７】
【化２４】
2008106005.tif 000025
【００８８】
式(1a)中、RZとは、前記Rのアミノ酸残基又はペプチド残基の官能基に保護基Zが結合していることを示す。なお、前記Rのアミノ酸残基又はペプチド残基において、官能基が２以上存在する場合には、それぞれの官能基に結合している保護基Zは、それぞれ同一の保護基であってもよく、異なる種類の保護基であってもよい。アミノ酸残基又はペプチド残基の官能基としては、アミノ基、カルボキシル基、グアニジル基、イミダゾール基、チオール基等が例示される。
【００８９】
また、n2が２以上の整数、即ち繰返単位Bが２個以上ある場合、それぞれの繰返単位B同士で、RZは同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００９０】
一般式(1a)で示される化合物の固相樹脂Y2を除去することにより、カルボキシル基を遊離させた後、これをアミノ基又は水酸基を有する標的化合物や保持担体等と縮合反応をさせることにより、固相樹脂Y2が除去された一般式(1a)で示される化合物を標的化合物や保持担体等に容易に結合させることが可能になる。ここで、一般式(1a)で示される化合物において、固相樹脂Y2を除去する方法については、当該固相樹脂の種類に応じて、当業界で一般的に採用されている条件を採用できる。固相樹脂Y2が除去された一般式(1a)で示される化合物と、アミノ基又は水酸基を有する標的化合物又は保持担体との縮合反応は、一般的にペプチド合成やDNAやRNAの合成に使用されている固相合成法を使用する必要が無く、液相中で簡便に行うことができるという点で利点がある。
【００９１】
一般式(1a)で示される化合物の結合対象となる標的化合物及び保持担体としては、アミノ基又は水酸基を有している限り特に限定されないが、具体例として、アミノ酸、PNA（ペプチド核酸）オリゴマー、PNAモノマー、人工核酸、ペプチド、脂質、脂肪酸、糖質、糖鎖、たんぱく質、核酸、酵素、酵素、蛍光標識化合物、生理活性物質、薬理活性物質等の標的化合物、或いはマイクロビーズ、磁気ビーズ、ナノビーズ等の保持担体等を挙げることができる。
【００９２】
３．一般式(1)で示される化合物の製造方法
一般式(1)で示される化合物の第１の製造方法として、以下に示す第1-1工程〜第1-6工程を順次実施する方法が挙げられる。第1-1工程〜第1-6工程について、工程毎に詳述する。
【００９３】
第1-1工程
第1-1工程では、下記一般式(I)で示される化合物と、固相樹脂Y2を用いて、一般式(i)で示される化合物を合成する。
【００９４】
【化２５】
2008106005.tif 000026
【００９５】
［式(I)中、X1は保護基を示し、m6は前記と同じ。］
【００９６】
【化２６】
2008106005.tif 000027
【００９７】
［式(i)中、n3、m6、X1及びY2は前記と同じ。］
一般式(I)で示される化合物は、公知化合物又は公知の製造方法に準じて製造される化合物である。
【００９８】
まず、上記一般式(I)で示される化合物を、固相樹脂Y2と縮合反応させる。
【００９９】
一般式(I)で示される化合物と、固相樹脂Y2との縮合反応は、一般式(I)で示される化合物１モルに対して、固相樹脂Y2を通常0.01〜100モル、好ましくは0.1〜10モル混合して行なわれる。
【０１００】
一般式(I)で示される化合物と、固相樹脂Y2との縮合反応は、通常、適当な溶媒中で行われる。溶媒としては、反応を阻害しない溶媒であれば公知のものを広く使用できる。このような溶媒としては、例えば、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、N-メチルピロリドン（NMP）等が挙げられる。
【０１０１】
一般式(I)で示される化合物と固相樹脂Y2との縮合反応は、縮合剤及び反応促進剤を用いて実施することが望ましい。縮合剤としては、例えば、Ｏ-(アザベンゾトリアゾル-1-イル)-N,N,N’,N’-テトラメチルウロニウムヘキサフルオロリン酸塩(HATU)、Ｏ-(ベンゾトリアゾル-1-イル)-N,N,N’,N’-テトラメチルウロニウムヘキサフルオロリン酸塩(HBTU)、塩酸１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド(EDCI)、ジシクロヘキシルカルボジイミド（DCC）などが挙げられる。縮合剤として、好ましくはHATUが好適に使用される。また、反応促進剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルエチルアミン（DIEA）、トリエチルアミン（TEA）等が挙げられる。反応促進剤として、好ましくはDIEAである。
【０１０２】
縮合剤の使用量は、固相樹脂Y2１モルに対して、縮合剤が総量で通常0.01〜100モル、好ましくは0.1〜10モルとするのがよい。
【０１０３】
また、上記反応促進剤の使用量は、固相樹脂Y2１モルに対して、縮合剤が総量で通常0.01〜100モル、好ましくは0.1〜10モルとするのがよい。
【０１０４】
一般式(I)で示される化合物と、固相樹脂Y2との縮合反応は、通常５〜８０℃、好ましくは１０〜３０℃で、0.1〜48時間、好ましくは0.1〜1時間、必要に応じて撹拌することにより行われる。
【０１０５】
斯くして、固相樹脂Y2に１個の一般式(I)で示される化合物を縮合させた下記構造の化合物を得ることができる。以下、固相樹脂に結合した状態の化合物を固相結合化合物と表記する。
【０１０６】
【化２７】
2008106005.tif 000028
【０１０７】
斯くして得られた固相結合化合物の保護基X1の脱離を行う。固相結合化合物の保護基X1の脱離は、保護基X1の種類に応じた方法を適宜採用して実施される。例えば、保護基X1がBoc基である場合、TFA（トリフルオロ酢酸）溶液（95容量％ TFA／5容量％ m−cresol）中で１０〜３０℃で0.1〜１時間処理する方法が例示される。また、保護基X1がFmoc基である場合、ピペリジン溶液（20容量％ ピペリジン／80容量％DMF）中で１０〜３０℃で0.01〜0.5時間処理する方法が例示される。更に、保護基X1がAllocである場合、Pd(PPh3)4（テトラキスートリフェニルフォスフィン  パラジウム錯体、312 mg）溶液（55容量％クロロホルム／30容量％酢酸／15容量％N-methylmorphorine）中で１０〜３０℃で0.1〜1時間処理する方法が例示される。
【０１０８】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(I)で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応の条件等は、固相樹脂と固相結合化合物とを置き換える以外は、上記の縮合反応と同様である。
【０１０９】
上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離反応、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(I)で示される化合物の縮合反応を、n3 −１回繰り返し実施することにより、一般式(i)で示される化合物が得られる。
【０１１０】
第1-2工程
第1-2工程では、第1-1工程で得られた一般式(i)で示される化合物と、下記の一般式(II)で示される化合物を用いて、下記の一般式(ii)で示される化合物を合成する。
【０１１１】
【化２８】
2008106005.tif 000029
【０１１２】
式(II)中、m2〜m5、X1及びZaは前記と同じである。また、一般式(II)で示される化合物は、公知化合物又は公知の製造方法に準じて製造される化合物である。
【０１１３】
【化２９】
2008106005.tif 000030
【０１１４】
式(ii)中、n2、n3、m2〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じである。
【０１１５】
第２工程では、まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-1工程の場合と同様の条件を採用できる。
【０１１６】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II)で示される化合物の縮合反応を実施する。
【０１１７】
保護基X1を脱離した固相結合化合物と下記一般式(II)で示される化合物の縮合反応は、上記第1-1工程の縮合反応と同様の条件が採用できる。具体的には、上記第1-1工程の縮合反応条件において、固相樹脂を固相結合化合物に置き換え、更に一般式(I)で示される化合物を一般式(II)で示される化合物に置き換えることにより、第1-2工程の縮合反応が実施される。
【０１１８】
上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離反応、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II)で示される化合物の縮合反応を、合計n2回実施することにより、一般式(ii)で示される化合物が得られる。
【０１１９】
第1-3工程
第1-3工程では、第1-2工程で得られた一般式(ii)で示される化合物と、下記の一般式(III)で示される化合物を用いて、下記の一般式(iii)で示される化合物を合成する。
【０１２０】
【化３０】
2008106005.tif 000031
【０１２１】
式(III)中、m1及びX1は前記と同じである。一般式(III)で示される化合物は、公知化合物又は公知の製造方法に準じて製造される化合物である。
【０１２２】
【化３１】
2008106005.tif 000032
【０１２３】
式(iii)中、n1〜n3、m1〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じである。
【０１２４】
第1-3工程では、まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第１工程の場合と同様の条件を採用できる。
【０１２５】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を実施する。
【０１２６】
保護基X1を脱離した固相結合化合物と下記一般式(III)で示される化合物の縮合反応は、上記第1-1工程の縮合反応と同様の条件が採用できる。具体的には、上記第1-1工程の縮合反応条件において、固相樹脂を固相結合化合物に置き換え、更に一般式(I)で示される化合物を一般式(III)で示される化合物に置き換えることにより、第1-3工程の縮合反応が実施される。
【０１２７】
上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離反応、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を、合計n3回実施することにより、一般式(iii)で示される化合物が得られる。
【０１２８】
第1-4工程
第1-4工程では、第1-3工程で得られた一般式(iii)で示される化合物と、化合物X1L-COOH［X1及びLは前記と同じであり、X1Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基（但し、アミノ基を除く）であって、保護基X1で保護された官能基がリンカーを介して結合しているアミノ基を示す］とを用いて、下記の一般式(iv)で示される化合物を合成する。
【０１２９】
【化３２】
2008106005.tif 000033
【０１３０】
式(iv)中、n1〜n3、m1〜m6、X1L、Za及びY2は前記と同じである。
【０１３１】
なお、化合物X1L-COOHは、公知化合物又は公知の製造方法に準じて製造される化合物である。
【０１３２】
第1-4工程では、まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第１工程の場合と同様の条件を採用できる。
【０１３３】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と化合物X1L-COOHの縮合反応を実施する。
【０１３４】
保護基X1を脱離した固相結合化合物と化合物X1L-COOHの縮合反応は、上記第1-1工程の縮合反応と同様の条件が採用できる。具体的には、上記第1-1工程の縮合反応条件において、固相樹脂を固相結合化合物に置き換え、更に一般式(I)で示される化合物を化合物X1L-COOHに置き換えることにより、第1-4工程の縮合反応が実施される。
【０１３５】
第1-5工程
第1-5工程では、第1-4工程で得られた一般式(iv)で示される化合物と、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaを結合させたアミノ酸を用いて、下記の一般式(v)で示される化合物を合成する。
【０１３６】
【化３３】
2008106005.tif 000034
【０１３７】
式(v)中、n1〜n3、m1〜m6、X1L、RZa及びY2は前記と同じである。
【０１３８】
また、本工程に使用される上記のアミノ酸は、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaが結合していればよい。
【０１３９】
例えば、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基及びアミノ基以外に官能基がないアミノ酸の場合、α位の炭素原子に結合したアミノ基に保護基Zaが結合していればよい。
【０１４０】
また、例えば、リジン、アルギニン、セリン等のように、α位の炭素原子以外に官能基が結合しているアミノ酸の場合、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の全ての官能基に保護基Zaが結合していればよい。この場合、α位の炭素原子に結合したアミノ基の保護基Zaと、α位の炭素原子以外の部位に結合した官能基の保護基Zaは、それぞれ異なる種類の保護基であることが望ましい。このように、上記アミノ酸に２以上の保護基Zbがある場合に、それぞれ異なる種類のものを採用することにより、縮合反応に使用するアミノ基に結合した保護基Zaのみを選択的に脱離させ、他の官能基に結合した保護基Zaは残存させた状態にすることが可能になる。
【０１４１】
第1-5工程では、まず、固相結合化合物において縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaの脱離反応を行う。保護基Zaの脱離を行う方法は、前記第1-1工程の場合と同様の条件を採用できる。
【０１４２】
次いで、上記のようにして保護基Zaを脱離した固相結合化合物と、上記アミノ酸の縮合反応を実施する。
【０１４３】
保護基Zaを脱離した固相結合化合物と上記アミノ酸の縮合反応は、上記第1-1工程の縮合反応と同様の条件が採用できる。具体的には、上記第1-1工程の縮合反応条件において、固相樹脂を固相結合化合物に置き換え、更に一般式(I)で示される化合物を上記アミノ酸に置き換えることにより、第1-5工程の縮合反応が実施される。
【０１４４】
上記した固相結合化合物の保護基Zaの脱離反応、及び保護基Zaを脱離した固相結合化合物と上記アミノ酸の縮合反応を、１〜１００回繰り返し実施することにより、一般式(v)で示される化合物が得られる。例えば、上記保護基Zaの脱離及び縮合反応を１回実施すると、Rがアミノ酸残基の化合物が合成され、また、例えば、上記保護基Zaの脱離及び縮合反応を３回実施すると、Rが３個のアミノ酸残基からなるペプチド残基の化合物が合成される。
【０１４５】
第1-6工程
次いで、第1-5工程で得られた一般式(v)で示される化合物から、固相樹脂を切り離して末端に−ＣＯＯＨ又は−ＣＯＮＨ２を形成させると共に、保護基X1及びZaを脱離させて水素原子と置換する。また、必要に応じて、一般式(1)で示される化合物の繰返単位Aの末端アミノ基に、脂質基を有する基、脂肪酸残基を有する基、又は蛍光性基を有する基を結合させる。斯くして、一般式(1)で示される化合物が合成される。
【０１４６】
例えば、固相樹脂又は固相化合物として、Merrifield樹脂を用いている場合には、超強酸性条件下に晒すことにより、Y1が水酸基である一般式(1)で示される化合物を得ることができる。また、例えば、固相樹脂として、MBHA樹脂レジンを用いている場合には、超強酸性条件下に晒すことにより、Y1がアミノ基である一般式(1)で示される化合物を得ることができる。
【０１４７】
更に、一般式(1)で示される化合物の第２の製造方法として、以下に示す第2-1工程〜第2-6工程を順次実施する方法が挙げられる。第2-1工程〜第2-6工程について、工程毎に詳述する。
【０１４８】
第2-1工程
第2-1工程では、前記一般式(I)で示される化合物固相樹脂又は固相化合物を用いて、一般式(i)で示される化合物を合成する。
【０１４９】
まず、前記一般式(I)で示される化合物を、固相樹脂又は固相化合物に縮合させて固相結合化合物を得た後、当該固相結合化合物の保護基Xの脱離反応を行う。保護基Xの脱離は、上記第1-1工程の場合と同様の条件で実施される。
【０１５０】
次いで、保護基Xを脱離した固相結合化合物と一般式(I)で示される化合物の縮合反応をn3−１回繰り返し実施する実施する。当該縮合反応は、上記第1-1工程の場合と同様の条件で実施される。斯くして、一般式(i)で示される化合物を得ることができる。
【０１５１】
第2-2工程
第2-2工程では、前記一般式(II)で示される化合物、及びα位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaを結合させたアミノ酸を用いて、下記一般式(II')で示される化合物を合成する。
【０１５２】
【化３４】
2008106005.tif 000035
【０１５３】
式(II')中、m2〜m5、E、X1及びRZaは前記と同じである。
【０１５４】
本第2-2工程において、一般式(II)で示される化合物のカルボキシル基は、X1及びZbとは異なる保護基で保護しておくことが望ましい。
【０１５５】
まず、一般式(II)で示される化合物の保護基Zaの脱離を行う。保護基Zaの脱離は、上記第1-5工程の場合と同様の条件で実施される。
【０１５６】
次いで、保護基Zaを脱離した一般式(II)で示される化合物と、上記アミノ酸の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-5工程の場合と同様の条件で実施される。
【０１５７】
上記のように、縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaの脱離反応、及び縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaを脱離した化合物と上記アミノ酸との縮合反応を、合計１〜１００回実施することにより、一般式(II')で示される化合物が得られる。
【０１５８】
第2-3工程
第2-3工程では、第2-1工程で得られた一般式(i)で示される化合物及び第2-2工程で得られた一般式(II')で示される化合物を用いて、下記一般式(ii')で示される化合物を合成する。
【０１５９】
【化３５】
2008106005.tif 000036
【０１６０】
式(ii')中、n2、n3、m2〜m6、E、RZa、X1及びY2は前記と同じである。
【０１６１】
まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-2工程の場合と同様の条件を採用できる。
【０１６２】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II')で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-2工程の場合と同様の条件で実施される。
【０１６３】
上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離反応、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II')で示される化合物の縮合反応を、合計n2回実施することにより、一般式(ii')で示される化合物が得られる。
【０１６４】
第2-4工程
第2-4工程では、第2-3工程で得られた一般式(ii')で示される化合物及び一般式(III)で示される化合物を用いて、下記一般式(iii’)で示される化合物を合成する。
【０１６５】
【化３６】
2008106005.tif 000037
【０１６６】
式(iii')中、n1〜n3、m1〜m6、E、RZa、X1及びY2は前記と同じである。
【０１６７】
まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-3工程の場合と同様の条件を採用できる。
【０１６８】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-3工程の場合と同様の条件で実施される。
【０１６９】
上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離反応、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を、合計n1回実施することにより、一般式(iii’)で示される化合物が得られる。
【０１７０】
第2-5工程
第2-5工程では、第2-4工程で得られた一般式(iii’)で示される化合物及び化合物X1L-COOH［X1Lは前記と同じ］を用いて、下記一般式(iv’)で示される化合物を合成する。
【０１７１】
【化３７】
2008106005.tif 000038
【０１７２】
式(iv')中、n1〜n3、m1〜m6、E、RZa、LX1及びY2は前記と同じである。
【０１７３】
まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-4工程の場合と同様の条件を採用できる。
【０１７４】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と化合物X1L-COOHの縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-4工程の場合と同様の条件で実施される。
【０１７５】
第2-6工程
次いで、第2-5工程で得られた一般式(iv’)で示される化合物から、固相樹脂を切り離して末端に−ＣＯＯＨ又は−ＣＯＮＨ２を形成させると共に、保護基X1及びZaを脱離させる。斯くして、一般式(1)で示される化合物が合成される。なお、本第2-6工程は、上記第1-6工程と同様の方法で実施される。
【０１７６】
４．一般式(1a)で示される化合物の製造方法
一般式(1a)で示される化合物の第１の製造方法として、以下に示す第3-1工程〜第3-5工程を順次実施する方法が挙げられる。以下、第3-1工程〜第3-5工程について、工程毎に詳述する。
【０１７７】
第3-1工程
第3-1工程では、前記一般式(I)で示される化合物と固相樹脂を用いて、一般式(i)で示される化合物を合成する。
【０１７８】
一般式(1a)で示される化合物の合成に使用される固相樹脂については、一般式(1a)で示される化合物に含まれる保護基X1及びZの種類に応じて適宜選択される。例えば、一般式(1a)で示される化合物に含まれる保護基X1及びZの一方又は双方がBoc基である場合、固相樹脂としてOxime樹脂又はオキシルベンジルを採用することが望ましい。また、一般式(1a)で示される化合物に含まれる保護基X1及びZの一方又は双方がFmoc基である場合、固相樹脂としてPAM樹脂を採用することが望ましい。
【０１７９】
まず、一般式(I)で示される化合物を、固相樹脂に縮合させて固相結合化合物を得た後、当該固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離は、上記第1-1工程の場合と同様の条件で実施される。
【０１８０】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(I)で示される化合物の縮合反応をn3 −１回繰り返し実施する実施する。当該縮合反応は、上記第1-1工程の場合と同様の条件で実施される。斯くして、一般式(i)で示される化合物を得ることができる。
【０１８１】
第3-2工程
第3-2工程では、第3-1工程で得られた一般式(i)で示される化合物と、一般式(II)で示される化合物を用いて、一般式(ii)で示される化合物を合成する。
【０１８２】
まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-2工程の場合と同様の条件を採用できる。
【０１８３】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II)で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-2工程の場合と同様の条件で実施される。
【０１８４】
上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II)で示される化合物の縮合反応を、合計n2回実施することにより、一般式(ii)で示される化合物が得られる。
【０１８５】
第3-3工程
第3-3工程では、第3-2工程で得られた一般式(ii)で示される化合物と、一般式(III)で示される化合物を用いて、一般式(iii)で示される化合物を合成する。
【０１８６】
まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-3工程の場合と同様の条件を採用できる。
【０１８７】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-3工程の場合と同様の条件で実施される。
【０１８８】
上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を、合計n1回実施することにより、一般式(iii)で示される化合物が得られる。
【０１８９】
第3-4工程
第3-4工程では、第3-3工程で得られた一般式(iii)で示される化合物と、化合物X-OH［Xは前記と同じ］を用いて、下記一般式(iv-a)で示される化合物を合成する。なお、式(1a)において、Xが保護基X1である場合には、本工程は不要である。
【０１９０】
【化３８】
2008106005.tif 000039
【０１９１】
式(iv-a)中、n1〜n3、m1〜m6、E、Za、X及びY2は前記と同じである。
【０１９２】
まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-4工程の場合と同様の条件を採用できる。
【０１９３】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と、化合物X-OHの縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-4工程の場合と同様の条件で実施される。
【０１９４】
第3-5工程
第3-5工程では、第3-4工程で得られた一般式(iv-a)で示される化合物と、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaを結合させたアミノ酸を用いて、一般式(1a)で示される化合物を合成する。
【０１９５】
第3-5工程で使用されるアミノ酸は、上記第1-5工程で使用されるアミノ酸と同様である。
【０１９６】
まず、一般式(iv-a)で示される化合物の保護基Zaの脱離を行う。保護基Zaの脱離は、上記第1-5工程の場合と同様の条件で実施される。
【０１９７】
次いで、保護基Zaを脱離した一般式(iv-a)で示される化合物と上記アミノ酸の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-5工程の場合と同様の条件で実施される。
【０１９８】
上記のように、縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaの脱離反応、及び縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaを脱離した化合物と上記アミノ酸との縮合反応を、合計１〜１００回実施することにより、一般式(1a)で示される化合物が得られる。
【０１９９】
本工程で得られた一般式(1a)で示される化合物には、保護基としてZaが結合している。従って、必要に応じて、保護基Zaを公知の方法に従って、保護基X1と同じ保護基(保護基Zb)に置き換える。
【０２００】
更に、一般式(1a)で示される化合物の第２の製造方法として、以下に示す第4-1工程〜第4-5工程を実施する方法が挙げられる。以下、第4-1工程〜第4-5工程について、工程毎に詳述する。
【０２０１】
第4-1工程
第4-1工程では、前記一般式(I)で示される化合物と固相樹脂又は固相化合物を用いて、一般式(i)で示される化合物を合成する。本第4-1工程は、上記第3-1工程と同様の条件で実施される。
【０２０２】
第4-2工程
第4-2工程では、前記一般式(II)で示される化合物、及びα位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaを結合させたアミノ酸を用いて、一般式(II')で示される化合物を合成する。
【０２０３】
本第1-2工程において使用されるアミノ酸は、上記第3-4工程で使用されるアミノ酸と同様である。
【０２０４】
まず、一般式(II)で示される化合物の保護基Zaの脱離を行う。保護基Zaの脱離は、上記第3-5工程の場合と同様の条件で実施される。
【０２０５】
次いで、保護基Zaを脱離した一般式(II)で示される化合物と上記アミノ酸の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第3-5工程の場合と同様の条件で実施される。
【０２０６】
上記のように、縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaの脱離反応、及び縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaを脱離させた化合物と上記アミノ酸との縮合反応を、合計１〜１００回実施することにより、一般式(II')で示される化合物が得られる。
【０２０７】
第4-3工程
第4-3工程では、第4-1工程で得られた一般式(i)で示される化合物及び第4-2工程で得られた一般式(II')で示される化合物を用いて、一般式(ii')で示される化合物を合成する。
【０２０８】
まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第3-2工程の場合と同様の条件を採用できる。
【０２０９】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第3-2工程の場合と同様の条件で実施される。
【０２１０】
上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II')で示される化合物の縮合反応を、合計n2回実施することにより、一般式(ii')で示される化合物が得られる。
【０２１１】
第4-4工程
第4-4工程では、第4-3工程で得られた一般式(ii')で示される化合物及び一般式(III)で示される化合物を用いて、一般式(iii’)で示される化合物を合成する。
【０２１２】
まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第3-3工程の場合と同様の条件を採用できる。
【０２１３】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第3-3工程の場合と同様の条件で実施される。
【０２１４】
上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を、合計n1回実施することにより、一般式(iii’)で示される化合物が得られる。
【０２１５】
第4-5工程
上記第4-4工程で得られた一般式(iii’)で示される化合物には、保護基としてZaが結合している。従って、必要に応じて、保護基Zaを公知の方法に従って、保護基X1と同じ保護基(保護基Zb)に置き換える。
【０２１６】
次いで、第4-5工程では、第4-4工程で得られた一般式(iii’)で示される化合物と、化合物X-OH［Xは前記と同じ］を用いて、一般式(1a)で示される化合物を合成する。但し、式(1a)において、Xが保護基X1である場合には、本工程は不要である。
【０２１７】
まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-4工程の場合と同様の条件を採用できる。
【０２１８】
次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と、化合物X-OHの縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第3-4工程の場合と同様の条件で実施される。
【実施例】
【０２１９】
以下、実施例及び試験例を挙げて本発明をより詳細に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例及び試験例によって限定されることはない。以下の実施例において、「アミノ酸名（保護基名）」という表記は、アミノ酸の側鎖部分の官能基が保護基で保護されている構造を示す。例えば、「Lys(Fmoc)」という表記は、リジンの側鎖部分のアミノ基がFmoc基で保護されている構造を示す。また、例えば、Arg(Boc)2という表記は、アルギン酸の側鎖部分が２つのBoc基で保護されている構造を示す。
【０２２０】
実施例１  化合物(1a-1)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-1)を合成した。
【０２２１】
【化３９】
2008106005.tif 000040
【０２２２】
以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-1)を合成した。
【０２２３】
【化４０】
2008106005.tif 000041
【０２２４】
合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。
１．主鎖部分の合成
主鎖を構成するFmoc-AEG(Alloc-C5)-AEG(Alloc-C5)-AEG(Alloc-C5)-AEG(Alloc-C5)-AEG(Alloc-C5)-C5H10-CONH-C5H10-CONH-PAL［化合物(1a-1-vi)］の合成は、標準的固相Fmoc法を用いて実施した。即ち、Fmoc−HN-C5H10−COOH、及び下式(11)で表される化合物（以下、化合物(11)と表記する）を、縮合剤HATUとDIEAに加えたDMF溶液を用いて逐次伸長反応を行った。この伸長反応は、保護基の脱保護（反応工程１）、各種アミノ酸の縮合（反応工程２）、及びキャッピング反応（反応工程３）の３つの工程の繰り返しである。
【０２２５】
【化４１】
2008106005.tif 000042
【０２２６】
反応工程１  H2N-PAL ［化合物(1a-1-i)］の合成（主鎖方向への伸長反応１：保護基の脱保護）
Fmoc-HN-PAL（5-(4'-Aminomethyl-3',5'-dimethoxyphenoxy)-valeric acid）樹脂（180 mg, 72 μmol）を20％piperidineのDMF溶液2 mLで5分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMF（N,N-ジメチルホルムアミド）及びDCM（ジクロロメタン）で洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陽性であることから、化合物(1a-1-i)の生成を確認した。
【０２２７】
反応工程２  Fmoc-HN-C5H10-CONH-PAL ［化合物(1a-1-ii)］の合成（主鎖方向への伸長反応２：各種アミノ酸の縮合）
化合物(1a-1-i)（72 μmol scale）に、Fmoc-HN-C5H10-COOH（305 mg、720 μmol）に、縮合剤HATU（274 mg、720 μmol）とDIEA（126 μL）を加えたDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌させた。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-1-ii)の生成を確認した。
【０２２８】
反応工程３  化合物(1a-1-ii)の合成（主鎖方向への伸長反応３：キャッピング反応）
残レジンをキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLを用いて5分間室温で反応させた後、DMFで残存する樹脂を洗浄した。
【０２２９】
次いで、Fmoc−HN-C5H10−COOHと化合物(11)を用いて、上記反応工程１〜３を繰り返し実施し、順次固相合成を行うことにより、化合物(1a-1-vi)を合成した。
【０２３０】
２．側鎖部分の合成
化合物(1a-1)の合成は、Alloc法を用いて実施した。即ち、アミノ酸誘導体Alloc-Arg(Boc)2-OHとBoc-Arg(Boc)2-OHを、それぞれ縮合剤HATUとDIEAに加えたDMF溶液を用いて逐次伸長反応を行った。この伸長反応は、（１）保護基の脱保護、（２）アミノ酸の一括縮合、そして（３）キャッピング反応の３つの工程の繰り返しである。
【０２３１】
反応工程４  Fmoc-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-C5H10-CONH-C5H10-CONH-PAL ［化合物(1a-1-v)］の合成（側鎖方向への伸長反応１：Alloc基の脱保護）
化合物(1a-1-vi)を、Pd(PPh3)4（tetrakis (triphenylphosphine)palladium(0)） 312 mgのCHCl3/AcOH/N-methylmorphorine溶液（順に2.8 mL, 1.5 mL, 0.75 mL）中で、室温下にて30分間振とう攪拌した。反応液をろ過により除去し、残存する樹脂を洗浄した。これを2回実施し、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陽性であることから、化合物(1a-1-v)の生成を確認した。した。
【０２３２】
反応工程５  Fmoc-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-HN-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-HN-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-NH-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-HN-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-HN-C5)-C5H10-CONH-C5H10-CONH -PAL ［化合物(1a-1-vi)］の合成（側鎖方向への伸長反応２：アミノ酸の一括縮合）
化合物(1a-1-v)（72 μmol scale）に、Alloc-Arg(Boc)2-OH （495mg、1080 μmol）と縮合剤HATU（410 mg、1080 μmol）とDIEA（188 μL）を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌させた。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることから、化合物(1a-1-vi)の生成を確認した。
【０２３３】
反応工程６  化合物(1a-1-vi)の合成（側鎖方向への伸長反応３：キャッピング反応）
残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０２３４】
次いで、Alloc-Arg(Boc)2-OHとBoc-Arg(Boc)2-OHを用いて、上記反応工程４〜６を繰り返し実施して順次固相合成を行うことにより、目的とする化合物(1a-1)を合成した。合成の確認は、ピペリジン処理後によりFmoc基を脱保護した後、TFA処理（95％ TFA／5％ m−cresol）により、固相担体PALからの切り出しと、Argの保護基Boc基の脱保護を行い、H2N-AEG(Arg-Arg-Arg-HN-C5)-AEG(Arg-Arg-Arg-HN-C5)-AEG(Arg-Arg-Arg-HN-C5)-AEG(Arg-Arg-Arg-HN-C5)-AEG(Arg-Arg-Arg-HN-C5)-C5H10-CONH-C5H10-CONH2の存在を確認した。MALDI-TOF MS：calcd．3653.53（M＋H＋）, found 3654.57.
実施例２  化合物(1a-2)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-2)を合成した。
【０２３５】
【化４２】
2008106005.tif 000043
【０２３６】
具体的には、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-2)を合成した。
【０２３７】
【化４３】
2008106005.tif 000044
【０２３８】
合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。
１．レジンの低力価化
反応工程７  Boc-HN-C10H20-CONH-MBHA ［化合物(1a-2-ii)］の合成
MBHA（4-Methyl-benzhydrylamine）樹脂（200 mg、120 μmol）を5% DIEA（N,N’-ジイソプロピルアミン）塩化メチレン（DCM）溶液2 mLで15分間振とう攪拌した。DCMで洗浄後、再度5% DIEAのDCM溶液 2 mLで15分間振とう攪拌して、前記溶液をろ過により取り除き、残存する樹脂をDMF及びDCMで洗浄した。
【０２３９】
斯くして得られた樹脂を、Boc-HN-C10H20-COOH (25.6 mg、85 μmol)、PyBOP（Benzotriazole-1-yl-oxy-trispyrrolidinophosphonium hexafluorophosphate）(41.6 mg、80 μmol)、DIEA (27.2 μL、160 μmol)を溶解したDMF/DCM（1:1）溶液1 mL中、室温窒素気流下にて3時間攪拌させた。ついで、前記DMF/DCM溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄後、キャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLを用いて30分間室温で反応させた後、DMFで残存する樹脂を洗浄し、再度キャッピング試薬2 mLで30分間反応させた。残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄して、化合物(1a-2-ii)を得た。残存する樹脂の一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることを確認し、化合物(1a-2-ii)が生成していることを確認した。
【０２４０】
２．主鎖部分の合成
主鎖を構成するBoc-HN-C10H20-Lys(Fmoc)-C5-Lys(Fmoc)-C5-Lys(Fmoc)-C5-Lys(Fmoc)-C5-Lys(Fmoc)-C10H20-CONH-MBHA ［化合物(1a-2-v)］の合成は、標準的固相Boc法を用いて実施した。即ち、化合物(1a-2-ii)（80μmol scale）に対し、アミノ酸Boc-Lys(Fmoc)-OH（69.2 mg、125 μmol）、Boc-HN-C5H10-COOH (28.9 mg、125 μmol)、Boc-HN-C10H20-COOH (37.7 mg、125 μmol)に、それぞれ、縮合剤HCTU (49.6 mg、120 μmol)、DIEA (40.8 μL、240 μmol)を加えたDMF溶液を用いて逐次伸長反応を行った。この伸長反応は、保護基の脱保護（反応工程８）、各種アミノ酸の縮合（反応工程９）、及びキャッピング反応（反応工程１０）の3つの工程の繰り返しである。
【０２４１】
反応工程８  H2N-C10H20-CONH-MBHA ［化合物(1a-2-iii)］の合成（主鎖方向への伸長反応１：保護基の脱保護）
化合物(1a-2-ii)を5% m-クレゾール/TFA 2 mLで30分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることから、化合物(1a-2-iii)の生成を確認した。
【０２４２】
反応工程9  Boc-Lys(Fmoc)-C10H20-CONH-MBHA ［化合物(1a-2-iv)］の合成（主鎖方向への伸長反応２：アミノ酸の縮合）
化合物(1a-2-iii)（80μmol scale）に、Boc-Lys(Fmoc)-OH（69.2 mg、125 μmol）、HCTU (62.4 mg、120 μmol)、DIEA (40.8 μL、240 μmol) を溶解したDMF溶液2 mL中、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-2-iv)の生成を確認した。
【０２４３】
反応工程１０  化合物(1a-2-iv)の合成（主鎖方向への伸長反応３：キャッピング反応）
残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０２４４】
次いで、Boc-HN-C5H10-COOH、Boc-Lys(Fmoc)-OH、及びBoc-HN-C10H20-COOHを用いて、上記反応工程８〜１０を繰り返し実施して順次固相合成を行うことにより、化合物(1a-2-v)を合成した。
【０２４５】
３．側鎖部分の合成
化合物(1a-2)の合成は、標準的固相Fmoc法を用いて実施した。即ち、アミノ酸Fmoc-Arg(Mts)-OH（340.4 mg、500 μmol）と縮合剤HCTU (198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液を用いて逐次伸長反応を行った。この伸長反応は、保護基の脱保護（反応工程１１）、アミノ酸の一括縮合（反応工程１２）、及びキャッピング反応（反応工程１３）の3つの工程の繰り返しである。
【０２４６】
反応工程１１  Boc-HN-C10H20-Lys(NH2)-C5H10-Lys(NH2)-C5H10-Lys(NH2)-C5H10-Lys(NH2)-C5H10-Lys(NH2)-C10H20-CONH-MBHA ［化合物(1a-2-vi)］の合成（側鎖方向への伸長反応１：保護基の脱保護）
化合物(1a-2-v)を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。ついで、反応液をろ過により除去し、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることから、化合物(1a-2-vi)の生成を確認した。
【０２４７】
反応工程１２  Boc-HN-C10H20-Lys(Fmoc-Arg(Mts))-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Mts))-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Mts))-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Mts))-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Mts))- C10H20- CONH-MBHA ［化合物(1a-2-vii)］の合成（側鎖方向への伸長反応２：アミノ酸の一括縮合）
化合物(1a-2-vi)（80μmol scale）に、Fmoc-Arg(Mts)-OH (340.4 mg、500 μmol)、HCTU(198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液2 mL中、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-2-vii)の生成を確認した。
【０２４８】
反応工程１３  化合物(1a-2-vii)の合成（側鎖方向への伸長反応３：キャッピング反応）
残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25）2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０２４９】
次いで、Fmoc-Arg(Mts)-OHを用いて、上記反応工程１１〜１３を繰り返し実施し、順次固相合成を行うことにより、目的とする化合物(1a-2)を合成した。化合物(1a-2)の合成の確認は、ピペリジン処理によりFmoc基を脱保護した後、TFMSA処理（TFA／TFMSA／p-cresol／thioanisol＝60/25/10/10）により、固相担体MBHAからの切り出しと、Argの保護基Mts基の脱保護を行い、H2N-C10H20-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C10H20-NH2の存在を確認することにより行った。MALDI-TOF MS：calcd．3820.96（M＋H＋）, found 3820.38.
【０２５０】
実施例３  化合物(1a-3)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-3)を合成した。
【０２５１】
【化４４】
2008106005.tif 000045
【０２５２】
具体的には、上記実施例２中に示す化合物(1a-2-v)を用いて、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-3)を合成した。
【０２５３】
【化４５】
2008106005.tif 000046
【０２５４】
合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。
反応工程１４  Boc-HN-C10H20-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2)-C10H20-CONH-MBHA ［化合物(1a-3-i)］の合成（側鎖方向への伸長反応）
化合物(1a-2-v)を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。ついで、反応液をろ過により除去し、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることを確認した。残存する樹脂に、Fmoc-Arg(Cbz)2-OH (340.4 mg、500 μmol)、HCTU (198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-3-i)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０２５５】
反応工程１５  Boc-HN-C10H20-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C10H20-CONH-MBHA ［化合物(1a-3-ii)］の合成（側鎖方向への伸長反応）
化合物(1a-3-i)を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。ついで、反応液をろ過により除去し、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることを確認した。残存する樹脂に、Fmoc-Arg(Cbz)2-OH (340.4 mg、500 μmol)、HCTU (198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液2 mLを加えて、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-3-ii)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０２５６】
反応工程１６  Boc-HN-C10H20-Lys(Cbz-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Cbz-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Cbz-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Cbz-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Cbz-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C10H20-CONH-MBHA ［化合物(1a-3-iii)］の合成（側鎖方向への伸長反応）
化合物(1a-3-ii)を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。ついで、反応液をろ過により除去し、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることを確認した。残存する樹脂に、Cbz-Arg(Cbz)2-OH (340.4 mg、500 μmol)、HCTU (198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液2 mL中、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-3-iii)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０２５７】
反応工程１７  化合物(1a-3)の合成
化合物(1a-3-iii)を5% m-クレゾール/TFA 2 mLで30分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることを確認した。
【０２５８】
Fmoc-Osu (69.2 mg、125 μmol)とTEA (40.8 μL、240 μmol) を溶解したDMF溶液2 mL中、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることから、16の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25）2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０２５９】
化合物(1a-3)の合成の確認は、ピペリジン処理によりFmoc基を脱保護した後、TFMSA処理（TFA／TFMSA／p-cresol／thioanisole＝60/25/10/10）により、固相樹脂MBHAからの切り出しと、Argの保護基Cbz基の脱保護を行い、H2N- C10H20-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C10H20-NH2の存在を確認することにより行った。MALDI-TOF MS：calcd．3820.96（M＋H＋）, found 3820.38.
【０２６０】
実施例４  化合物(1a-4)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-4)を合成した。
【０２６１】
【化４６】
2008106005.tif 000047
【０２６２】
具体的には、上記実施例３中に示す化合物(1a-3-iii)を用いて、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-4)を合成した。
【０２６３】
【化４７】
2008106005.tif 000048
【０２６４】
合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。
反応工程１８  化合物(1a-4)の合成
化合物(1a-3-iii)を5% m-クレゾール/TFA 2 mLで30分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることを確認した。
【０２６５】
無水グルタル酸 (69.2 mg、125 μmol)を溶解したピリジン溶液2 mL中、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記ピリジン溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることから、化合物(1a-4)の生成を確認した。
【０２６６】
実施例５  化合物(1a-5)及び化合物(1-1)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-5)及び化合物(1-1)を合成した。
【０２６７】
【化４８】
2008106005.tif 000049
【０２６８】
【化４９】
2008106005.tif 000050
【０２６９】
具体的には、上記実施例３中に示す化合物(1a-2)を用いて、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-5)及び化合物(1-1)を合成した。
【０２７０】
【化５０】
2008106005.tif 000051
【０２７１】
合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。
反応工程１９  化合物(1a-5)の合成
化合物(1a-2)を5% m-クレゾール/TFA 2 mLで30分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陽性であることを確認した。残存する樹脂に、AcS-C5H10-COOH (25.8 mg、61 μmol)に、縮合剤HCTU (31.2 mg、60 μmol)、DIEA (20.4 μL、120 μmol)を溶解したDMF溶液を用いて、室温窒素気流下にて３０分攪拌させた。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-5)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０２７２】
反応工程２０  化合物(1-1)の合成
化合物(1a-5)の合成が完了した後、まず、側鎖Fmoc基の最終脱保護を実施した。即ち、化合物(1a-5)を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。前記反応液をろ過により除去後、残固相樹脂をDMFおよび塩化メチレンで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで、側鎖Ｆｍｏｃ基の最終脱保護を確認した。次いで、残存する樹脂にTFMSA溶液（TFA/TFMSA/p-cresol/thioanisol=60/25/10/10）1 mlを加え、室温遮光下で2 時間処理し、ろ過により前記TFMSA溶液を回収した。残存する樹脂はTFA 1 mlで洗浄し、先の濾液と混ぜた。ろ液を冷ジエチルエーテル（40 ml）に滴下し沈殿物を遠心分離で回収した。残エーテルを取り除き、乾燥後、化合物(1-1)のcrudeサンプルを得た。このcrudeサンプルは、ＯＤＳカラムを用いた高速液体クロマトグラフィーにより精製した。MALDI-TOF MS:calcd. 3924.07 (M+H+), found 3925.14.
【０２７３】
実施例６  化合物(1a-6)及び化合物(1-2)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-6)及び化合物(1-2)を合成した。
【０２７４】
【化５１】
2008106005.tif 000052
【０２７５】
【化５２】
2008106005.tif 000053
【０２７６】
具体的には、上記実施例２中に示す化合物(1a-2-ii)を用いて、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-6)及び化合物(1-2)を合成した。
【０２７７】
【化５３】
2008106005.tif 000054
【０２７８】
１．主鎖部分の合成
AcS-C5H10-CONH-C10H20-Lys(Fmoc)-C5H10-Lys(Fmoc)-C5H10-Lys(Fmoc)-C5H10-Lys(Fmoc)- C5H10-Lys(Fmoc)-C10H20-CONH-MBHA ［化合物(1-2-iii)］の合成は、標準的固相Boc法を用いて実施した。即ち、アミノ酸Boc-Lys(Fmoc)-OH（25.8 mg、61 μmol）、Boc-HN-C5H10-COOH (25.8 mg、61 μmol)、Boc-HN-C10H20-COOH (25.8 mg、61 μmol) 、AcS-C5H10-OH (25.8 mg、61 μmol)に、それぞれ、縮合剤HCTU (31.2 mg、60 μmol)、DIEA (20.4 μL、120 μmol)を加えたDMF溶液を用いて逐次伸長反応を行った。この伸長反応は、保護基の脱保護（反応工程２１）、各種アミノ酸の縮合（反応工程２２）、及びキャッピング反応（反応工程２３）の３つの工程の繰り返しである。
【０２７９】
反応工程２１  H2N-C10H20-CONH-MBHA［化合物(1-2-i)］の合成（主鎖方向への伸長反応１：保護基の脱保護）
化合物(1a-2-ii)を5% m-クレゾール/TFA 2 mLで30分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることから、化合物(1a-6-i)が生成していることを確認した。
【０２８０】
反応工程２２  Boc-Lys(Fmoc)-C10H20-CONH-MBHA ［化合物(1a-6-ii)］の合成（主鎖方向への伸長反応２：アミノ酸の縮合）
化合物(1-2-i)（80μmol scale）に、Boc-Lys(Fmoc)-OH (69.2 mg、125 μmol)、HCTU (62.4 mg、120 μmol)、DIEA (40.8 μL、240 μmol) を溶解したDMF溶液2 mL中、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで、化合物(1a-6-ii)の生成を確認した。
【０２８１】
反応工程２３  化合物(1a-6-ii)の合成（主鎖方向への伸長反応３：キャッピング反応）
残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25）2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０２８２】
次いで、Boc-HN-C5H10-COOH、Boc-Lys(Fmoc)-OH、Boc-HN-C10H20-COOH、及びAcS-C5H10-COOHを用いて、上記反応工程２１〜２３を繰り返し実施し、順次固相合成を行うことにより、化合物(1a-6-iii)を合成した。
【０２８３】
２．側鎖部分の合成
反応工程２４  AcS-C5H10-CONH-C10H20-Lys(Boc-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Boc-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Boc-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Boc-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Boc-Lys(Fmoc))-C10H20-CONH-MBHA ［化合物(1a-6-iv)］の合成（側鎖方向への伸長反応）
化合物(1a-6-iii)（80μmol scale）を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。前記反応液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで側鎖Ｆｍｏｃ基の脱保護を確認した。残存する樹脂に、Boc-Lys(Fmoc)-OH (234.3 mg、500 μmol)、HCTU(198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液2 mLを加えて、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-6-iv)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０２８４】
反応工程２５  AcS-C5H10-CONH-C10H20-Lys(Fmoc-Lys(Fmoc)-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Fmoc-Lys(Fmoc)-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Fmoc-Lys(Fmoc)-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Fmoc-Lys(Fmoc)-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Fmoc-Lys(Fmoc)-Lys(Fmoc))- C10H20-CONH-MBHA ［化合物(1a-6-v)］の合成（側鎖方向への伸長反応）
化合物(1a-6-iv)（80μmol scale）を5% m-クレゾール/TFA 2 mLで30分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることから、Boc基の脱保護を確認した。残存する樹脂に、Fmoc-Lys(Fmoc)-OH (295.3 mg、500 μmol)、HCTU(198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-6-v)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25）2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０２８５】
反応工程２６  化合物(1a-6)の合成
化合物(1a-6-v)を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。前記反応液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで側鎖Ｆｍｏｃ基の脱保護を確認した。残存する樹脂に、Me2N-C3H6-COOH (223.0 mg、1330 μmol)、HCTU (529.5 mg、1280 μmol)、DIEA (435.5 μL、2560 μmol) を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-6)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25）2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０２８６】
反応工程２７  化合物(1-2)の合成
乾燥した化合物(1a-6)にTFMSA溶液（TFMSA/TFA/thioanisol=10/90/1） 1.0 mlを加え、室温遮光下で2 時間処理し、ろ過により前記TFMSA溶液を回収した。残存する樹脂はTFA 1.0 mlで洗浄し、先の濾液と混ぜた。ろ液を冷ジエチルエーテル（40 ml）に滴下し沈殿物を遠心分離で回収した。残エーテルを取り除き、乾燥後化合物(1-2)のcrudeサンプルを得た。このcrudeサンプルは、ＯＤＳカラムを用いた高速液体クロマトグラフィーにより精製した。MALDI-TOF MS:calcd. 4587.47 (M+H+), found 4587.37.
【０２８７】
実施例７  化合物(1a-7)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-7)を合成した。
【０２８８】
【化５４】
2008106005.tif 000055
【０２８９】
具体的には、上記実施例１中に示す化合物(1a-1-iii)を用いて、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-7)を合成した。
【０２９０】
【化５５】
2008106005.tif 000056
【０２９１】
合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。
【０２９２】
化合物(1a-7)の合成は、実施例１中に示す化合物(1a-1-iii)から、Alloc法を用いて実施した。即ち、アミノ酸誘導体Alloc-Lys(Boc)-OHとBoc-Lys(Boc)-OHを、それぞれ縮合剤HATUとDIEAに加えたDMF溶液を用いて逐次伸長反応を行った。この伸長反応は、保護基の脱保護（反応工程２８）、アミノ酸の一括縮合（反応工程２９）、及びキャッピング反応（反応工程３０）の３つの工程の繰り返しである。
【０２９３】
反応工程２８  Fmoc-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-C5H10-CONH-C5H10- CONH -PAL［化合物(1a-7-i)］（側鎖方向への伸長反応１：Alloc基の脱保護）
化合物(1a-1-iii)を、Pd(PPh3)4（tetrakis (triphenylphosphine)palladium(0)）312 mgのCHCl3/AcOH/N-methylmorphorine溶液（順に2.8 mL, 1.5 mL, 0.75 mL）中で、室温下にて30分間振とう攪拌した。反応液をろ過により除去し、残存する樹脂を洗浄した。これを2回実施し、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陽性であることから、化合物(1a-1-iii)の生成を確認した。
【０２９４】
反応工程２９  Fmoc-AEG(Alloc-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Lys(Boc)-C5)-C5H10-CONH-C5H10-CONH-PAL ［化合物(1a-7-ii)］の合成（側鎖方向への伸長反応２：アミノ酸の一括縮合）
化合物(1a-7-i)（72 μmol scale）に、Alloc-Lys(Boc)-OH （733 mg、1080 μmol）と縮合剤HATU（410 mg、1080 μmol）とDIEA（188 μL）を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌させた。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることから、化合物(1a-7-ii)の生成を確認した。
【０２９５】
反応工程３０  化合物(1a-7-ii)の合成（側鎖方向への伸長反応３：キャッピング反応）
残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25）2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０２９６】
次いで、Alloc-Lys(Boc)-OHとBoc-Lys(Boc)-OHを用いて、上記反応工程２８〜３０を繰り返し実施し、順次固相合成を行うことにより、目的とする化合物(1a-7)を合成した。化合物(1a-7)の合成の確認は、ピペリジン処理によりFmoc基を脱保護した後、TFA処理（95％ TFA／5％ m−cresol）により、固相担体PALからの切り出しと、Lysの保護基Boc基の脱保護を行い、H2N-AEG(Lys-Lys-Lys-C5)-AEG(Lys-Lys-Lys-C5)-AEG(Lys-Lys-Lys-C5)-AEG(Lys-Lys-Lys-C5)-AEG(Lys-Lys-Lys-C5)-C5H10-CONH-C5H10-NH2の存在を確認することにより行った。MALDI-TOF MS：calcd．3233.32（M＋H＋）, found 3233.60.
実施例８  化合物(1a-8)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-8)を合成した。
【０２９７】
【化５６】
2008106005.tif 000057
【０２９８】
具体的には、上記実施例７中に示す化合物(1a-7-ii)を用いて、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-8)を合成した。
【０２９９】
【化５７】
2008106005.tif 000058
【０３００】
合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。
反応工程３１  Fmoc-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-Lys(Boc)-C5)-C5H10-CONH-C5H10-CONH-PAL ［化合物(1a-8-i)］の合成
化合物(1a-7-ii)を、Pd(PPh3)4（tetrakis (triphenylphosphine)palladium(0)）312 mgのCHCl3/AcOH/N-methylmorphorine溶液（順に2.8 mL, 1.5 mL, 0.75 mL）中で、室温下にて30分間振とう攪拌した。反応液をろ過により除去し、残存する樹脂を洗浄した。これを2回実施し、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陽性であることから、Alloc基の脱保護を確認した。残存する樹脂に、Alloc-Arg(Boc)2-OH （495 mg、1080 μmol）と縮合剤HATU（410 mg、1080 μmol）とDIEA（188 μL）を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌させた。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることから、化合物(1a-8-i)の生成を確認した。
【０３０１】
残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25）2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０３０２】
反応工程３２  化合物(1a-8)の合成
化合物(1a-8-i)（72 μmol scale）に、Pd(PPh3)4（tetrakis (triphenylphosphine)palladium(0)） 312 mgのCHCl3/AcOH/N-methylmorphorine溶液（順に2.8 mL, 1.5 mL, 0.75 mL）中で、室温下にて30分間振とう攪拌した。反応液をろ過により除去し、残存する樹脂を洗浄した。これを2回実施し、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陽性であることから、Alloc基の脱保護を確認した。
【０３０３】
Boc-Ser(tBu)-OH （733 mg、1080 μmol）と縮合剤HATU（410 mg、1080 μmol）とDIEA（188 μL）を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌させた。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることから、化合物(1a-8)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25）2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
【０３０４】
化合物(1a-8)の合成の確認は、ピペリジン処理によりFmoc基を脱保護した後、TFA処理（95％ TFA／5％ m−cresol）により、固相樹脂PALからの切り出しと、Lysの保護基Boc基の脱保護を行い、H2N-AEG(Ser-Arg-Lys-C5)-AEG(Ser-Arg-Lys-C5)-AEG(Ser-Arg-Lys-C5)-AEG(Ser-Arg-Lys-C5)-AEG(Ser-Arg-Lys-C5)-C5H10-CONH-C5H10-NH2の存在を確認することにより行った。MALDI-TOF MS：calcd．3167.92（M＋H＋）, found 3166.89.