(57)【要約】      （修正有）【課題】電解型ニッケル／金めっきを導体の表面に付着させる際に、プリント配線板の導体が浸食される不具合のないプリント配線板及びその製造方法の提供。【解決手段】プリント配線板の表裏両方の表面にニッケル／金めっきを付着してなる導体パッド１６ａを有し、かつ少なくともその一方の面の導体パッドがその表面に電解型ニッケル／金めっき２０を付着してなる導体パッドが層間接続ビアを介して他方の面の導体パッドに接続されていると共に、当該他方の面の導体パッドが、その表面に無電解型ニッケル／金めっき２５を付着してなるプリント配線板において、一方の面に電解型ニッケル／金めっきを付着させるための給電手段を、層間接続ビアを介して他方の面の導体パッド及び当該導体パッドより接続される他の導体パッドに配置し、電解型ニッケル／金めっきを付着させる際のリード配線の引き回しを行なうプリント配線板の製造方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の表裏両方の表面にニッケル／金めっきを付着してなる導体パッドを有し、かつ少なくともその一方の面の導体パッドがその表面に電解型ニッケル／金めっきを付着してなるプリント配線板において、当該一方の面の電解型ニッケル／金めっきを付着してなる導体パッドが層間接続ビアを介して他方の面の導体パッドに接続されていると共に、当該他方の面の導体パッドが、その表面に無電解型ニッケル／金めっきを付着してなることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記一方の面の電解型ニッケル／金めっきを付着してなる導体パッドが、ワイヤーボンディング接続方法により電子部品と接続していると共に、他方の面の無電解型ニッケル／金めっきを付着してなる導体パッドが、はんだボール接続方法により電子部品と接続していることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記他方の面の導体パッドの表面が、当該導体パッドに接する絶縁材と共に平坦な平面を形成していることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
基板の一方の面に電解型ニッケル／金めっきを付着し、他方の面に無電解型ニッケル／金めっきを付着してなる導体パッドを有するプリント配線板の製造方法において、少なくとも以下の（ａ）〜（ｉ）の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
（ａ）極薄銅箔と極薄銅箔を固定する支持銅箔からなるキャリア付き銅箔と、第１の銅箔とを、第１の絶縁層を介して積層して両面基板を作製する工程。
（ｂ）前記両面基板のキャリア付き銅箔側よりめっきレジストを介して所望の位置にニッケルめっき及び銅めっきを順に付着させて導体パッドを形成する工程。
（ｃ）前記両面基板のキャリア付き銅箔側より第２の絶縁層と第２の銅箔とを積層する工程。
（ｄ）第２の絶縁層に層間接続ビアを設ける工程。
（ｅ）第２の銅箔を回路形成する工程。
（ｆ）前記キャリア付き銅箔に給電手段を設けて前記層間接続ビアを介して第２の銅箔の表面に電解型ニッケル／金めっきを付着する工程。
（ｇ）前記キャリア付き銅箔の支持銅箔及び第１の絶縁層を剥離する工程。
（ｈ）前記極薄銅箔を溶融する工程。
（ｉ）前記ニッケルめっき及び銅めっきによる導体パッドのニッケルめっき側に無電解型金めっきを付着する工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板の導体パッドの表面にニッケル／金めっきを表面処理したプリント配線板及びその製造方法に関し、特に、電解型のニッケル／金めっきを付着させる際に、エッチバック不具合を生じることがなく、導体パッドの表面に品質の良い電解型ニッケル／金めっきを形成したプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信端末などの電子装置の内部に使用されるプリント配線板は、例えば図７に示されるような構造体で使用されている。すなわち、図７に示されるプリント配線板Ｐ２の部品実装面に、接着剤５８などを用いて半導体部品５１を所望の位置に設置した後に、当該半導体部品５１とプリント配線板Ｐ２のワイヤーボンディングパッド部５２とを金ワイヤー５５を使用して電気的に接続するものである。
【０００３】
このような態様で使用されるプリント配線板Ｐ２は、前記金ワイヤー５５との接続部であるワイヤーボンディングパッド部５２に、接続のための表面処理としてニッケル／金めっき処理を施すことが必要である。この際に使用する、ニッケル／金めっき処理方法としては、大別して無電解型のめっき処理方法と電解型のめっき処理方法が挙げられる。
【０００４】
無電解型のめっき処理方法の特徴としては、プリント配線板をめっき浴に浸漬させ、プリント配線板の表層部において開口する導体部に、めっきを析出させる方法である。この際、めっきが析出する箇所としては、めっき液に接触する導体部に、めっきが徐々に蓄積されるような状態で析出される。このような無電解型のめっき処理方法の場合は、電源供給を必要としないためリード配線が不必要となる。
【０００５】
しかしながら、図７に示されるプリント配線板Ｐ２において、ワイヤーボンディングパッド部５２に無電解型のめっき処理方法にてニッケル／金めっき処理を施す場合には、ボンディング特性と呼称される金ワイヤー５５との密着力を高めるために、厚付けの金めっき処理が必要となる。そして、無電解型の厚付けの金めっき処理においては、高温めっき浴でのめっき処理が必要となり、めっき浴の管理及び調整に労力を必要とするものであり、加えて、置換型と還元型との併用めっき処理が必要となるために、めっき工程の管理が難しく、品質の良いプリント配線板Ｐ２を得ることが困難であった。
【０００６】
これに対して、電解型のめっき処理方法は、電源供給によりめっきを所望の導体部に析出させる方法である。電源供給によりめっき析出が調整できるために、めっき終了後の表面状態はめっき粒子が均一であり、金ワイヤー５５とワイヤーボンディングパッド部５２との密着力が強いためにワイヤーボンディングパッド部５２のめっき処理方法として良好である。加えて、めっき浴の液温度は室温と同程度の温度においてめっきを析出させることが可能であり、めっき析出速度も速いことなどの理由から、厚さが要求されるめっき皮膜を形成することが可能であり、工業的な生産を背景とした場合に有用なめっき処理方法である。
【０００７】
しかしながら、前記電解型のめっき処理方法は前述のように電源供給を必要とするために、特に、金めっき仕上げをするプリント配線板Ｐ２のワイヤーボンディングパッド部５２は、リード配線と電源供給部に接続する必要がある。また、このリード配線は高周波対応のプリント配線板では電気的に悪影響を及ぼすなどの理由から、このリード配線をエッチングして除去する、いわゆるエッチバック工法と呼称される処理方法が必要となる。
【０００８】
また、上記リード配線が残存している場合、導体回路が連続した導通状態となっているため、導通チェッカーによる電気的検査を行なうことができない。従来のリード配線を除去する方法としては、ルーターやドリルなどによる機械的加工があるが、近年の微細配線においては前記機械的加工による除去では、パターン剥がれやパターン破壊によるショート不具合が発生する。そこで、リード配線をエッチングにて除去する、いわゆるエッチバック工法と呼称される処理方法が採られるようになってきた。
【０００９】
このような技術的な背景において、電解型のめっき処理方法を使用して、めっき終了後のリード配線の除去方法に特徴を有する前記エッチバック工法に関する技術が既に報告されている（特許文献１参照）。
【００１０】
図８は、図７に示されるプリント配線板Ｐ２の部品実装面において、主にワイヤーボンディングパッド部５２とそれに接続されるリード配線６１を平面模式説明図として示したものである。前記特許文献１に示される従来技術によれば、始めに銅材を使用して、ワイヤーボンディングパッド部５２及び当該パッド部５２より延長される回路配線６２並びに当該パッド部５２に電源供給するためのリード配線６１を回路形成する。次いで、ソルダーレジスト５４を形成した後に、耐金めっき用フィルム（図示省略）を貼り付け、主にワイヤーボンディングパッド部５２に、電解型ニッケル／金めっき６４処理を施す。この際に、図８に示される電源供給部の一部にニッケル／金めっき処理が施されても良い。次いで、前記耐金めっき用フィルムを剥離することで、図８に示される構造体を得る。
【００１１】
この図８に示される構造体において特徴的な箇所としては、ワイヤーボンディングパッド部５２にリード配線６１が接続され、電解型ニッケル／金めっき６４処理が安定した品質にて行なわれること、及びワイヤーボンディングパッド部５２に電解型ニッケル／金めっき６４が被覆され、リード配線６１には電解型ニッケル／金めっき６４が被覆されていない点にある。
【００１２】
図８に示される構造体に、銅材を溶出し、ニッケル／金めっきを溶出しないエッチング液にてエッチング処理をすると、銅材からなるリード配線６１が除去され、ワイヤーボンディングパッド部５２は電解型ニッケル／金めっき６４が保護マスクとして作用し、当該ワイヤーボンディングパッド部５２が残存する図９に示される構造体が得られる。次いで、断裁線６０により切断することで、特にワイヤーボンディングパッド部５２におけるニッケル／金めっき品質に優れたプリント配線板を得ることが可能になる。
【００１３】
しかしながら、図９に示される構造体において、前記銅材を溶出し、ニッケル／金めっきを溶出しないエッチング液にてリード配線をエッチング除去する際に不具合を生じていた。
【００１４】
すなわち、図９に示されるＣ１−Ｃ２部分の概略断面説明図として示される図１０において、ワイヤーボンディングパッド部５２の上に被覆されるソルダーレジスト５４と電解型ニッケル／金めっき６４との界面において間隙部を生じることがある。当該間隙部においては、前記銅材を溶出し、ニッケル／金めっきを溶出しないエッチング液が侵入することがあり、その結果、銅材からなるワイヤーボンディングパッド部５２を浸食することが生じていた。加えて、当該浸食された部分においては、ワイヤーボンディングパッド部５２の銅が溶出し、電解型ニッケル／金めっき６４の表面に付着する２次的な不具合を併発し、金ワイヤーとニッケル／金めっきの表面との密着性が低下する問題を生じていた。これが、いわゆるエッチバック不具合と呼称される問題である。
【００１５】
このように、電解型ニッケル／金めっき６４の表面に付着した銅残渣は、ボンディング特性と呼称される前記金ワイヤー５５とワイヤーボンディングパッド部５２との密着性を低下させるために、品質の良いプリント配線板を得ることが困難であった。
【特許文献１】特公昭６３−１８３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
以上のような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、電解型のニッケル／金めっきを導体の表面に付着させる際に際に、プリント配線板の導体が浸食される不具合を生じることの無いプリント配線板の構造及び製造方法の提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明者らは上記課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、プリント配線板の一方の面に電解型ニッケル／金めっきを付着したプリント配線板において、当該電解型ニッケル／金めっきを付着してなる導体パッドを、層間接続ビアを介して無電解型ニッケル／金めっきを付着してなる他方の面の導体パッドに接続せしめた構造とすれば、極めて良い結果が得られることを見出して本発明を完成するに至った。
【００１８】
すなわち、本発明は、プリント配線板の表裏両方の表面にニッケル／金めっきを付着してなる導体パッドを有し、かつ少なくともその一方の面の導体パッドがその表面に電解型ニッケル／金めっきを付着してなるプリント配線板において、当該一方の面の電解型ニッケル／金めっきを付着してなる導体パッドが層間接続ビアを介して他方の面の導体パッドに接続されていると共に、当該他方の面の導体パッドが、その表面に無電解型ニッケル／金めっきを付着してなることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１９】
また、本発明は、前記一方の面の電解型ニッケル／金めっきを付着してなる導体パッドが、ワイヤーボンディング接続方法により電子部品と接続していると共に、他方の面の無電解型ニッケル／金めっきを付着してなる導体パッドが、はんだボール接続方法により電子部品と接続していることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２０】
また、本発明は、前記他方の面の導体パッドの表面が、当該導体パッドに接する絶縁材と共に平坦な平面を形成していることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２１】
また、本発明は、基板の一方の面に電解型ニッケル／金めっきを付着し、他方の面に無電解型ニッケル／金めっきを付着してなる導体パッドを有するプリント配線板の製造方法において、少なくとも以下の（ａ）〜（ｉ）の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法により課題を解決したものである。
（ａ）極薄銅箔と極薄銅箔を固定する支持銅箔からなるキャリア付き銅箔と、第１の銅箔とを、第１の絶縁層を介して積層して両面基板を作製する工程。
（ｂ）前記両面基板のキャリア付き銅箔側よりめっきレジストを介して所望の位置にニッケルめっき及び銅めっきを順に付着させて導体パッドを形成する工程。
（ｃ）前記両面基板のキャリア付き銅箔側より第２の絶縁層と第２の銅箔とを積層する工程。
（ｄ）第２の絶縁層に層間接続ビアを設ける工程。
（ｅ）第２の銅箔を回路形成する工程。
（ｆ）前記キャリア付き銅箔に給電手段を設けて前記層間接続ビアを介して第２の銅箔の表面に電解型ニッケル／金めっきを付着する工程。
（ｇ）前記キャリア付き銅箔の支持銅箔及び第１の絶縁層を剥離する工程。
（ｈ）前記極薄銅箔を溶融する工程。
（ｉ）前記ニッケルめっき及び銅めっきによる導体パッドのニッケルめっき側に無電解型金めっきを付着する工程。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のプリント配線板は、電解型の厚付けニッケル／金めっきを付着させる際に、プリント配線板の導体部が浸食される不具合を生じることが無いので、ニッケル及び金めっきが品質良く付着している。また、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、斯かる品質に優れたプリント配線板を効率良く製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明を実施するための最良の形態を、図１〜図５を使用して説明する。また、本発明におけるプリント配線板の製造方法を明確にする目的で、表１に示した本発明の製造工程表と合わせて説明する。
【００２４】
【表１】
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【００２５】
図１（ａ）は、本発明におけるプリント配線板の製造方法に用いるキャリア付き銅箔５を含む両面基板について示したものである。始めに、図１（ａ）に示したように絶縁材４を中心に配置し、その上面に極薄銅箔１及び支持銅箔２からなるキャリア付き銅箔５を配置し、下面に電解銅箔３を配置した後に積層プレスにより一体化し、図１（ａ）に示される構造の両面基板を作成する。また、本発明の製造方法においては、絶縁材及び銅箔の積層を２回実施するために、前記両面基板の製造に係る積層を１次積層として、後述する２次積層と区別するために、絶縁材４を第１の絶縁材、また電解銅箔３を第１の銅箔とする。因に、この工程は、表１における工程（１）の「両面基板の作成」に該当する。
【００２６】
ここで使用する極薄銅箔１及び支持銅箔２からなるキャリア付き銅箔５について説明する。キャリア付き銅箔５とは、例えば厚さ３〜５μｍの形状の極薄銅箔１に、取り扱いを容易にすることを目的として例えば厚さ３５μｍの支持銅箔２を剥離可能な接着剤（図示省略）で積層した３層構造の銅箔であり、当該剥離可能な接着剤箇所で、引き剥がしにより極薄銅箔１と支持銅箔２とを分離できることを特徴とする。
【００２７】
キャリア付き銅箔５としては、例えば、古河電工株式会社製のキャリア付き銅箔（Ｆ−ＤＰ５／３５）を好適に使用することができる。また、キャリア付き銅箔５を構成する極薄銅箔１及び支持銅箔２の厚みとしては、一例を挙げれば、それぞれ５μｍ、３５μｍの材料が好適に使用される。また、剥離可能な接着剤としては、例えばクロムめっきを使用することができる。
【００２８】
一方、第１の絶縁材である絶縁材４の下面に配置した第１の銅箔である電解銅箔３は、特に限定されるものではなく、一般的に使用されている電解銅箔を使用することができ、電解銅箔３の厚みとしては例えば５〜１２μｍの材料が好適に使用される。
【００２９】
また、絶縁材４は特に限定されるものではなく、従来のプリント配線板に使用されているガラスクロス含有もしくはフィラー類が多く使用されたエポキシ材料を主体とするプリプレグ材料からなる絶縁材が使用できる。ここでの絶縁材４の厚みとしては、例えば１００μｍの材料が好適に使用される。
【００３０】
次いで、前記図１（ａ）に示されるキャリア付き銅箔５を含む両面基板を使用して、図１（ｂ）に示されるように極薄銅箔１の上面にめっきレジスト６を形成する。めっきレジスト６の形成は、極薄銅箔１の上面にめっきレジストを全面に貼り付け、露光及び現像工程を得て、所望の箇所にめっきレジスト６を形成する。また、前記めっきレジストを全面に貼り付ける際には、あらかじめ極薄銅箔１の上面をソフトエッチングなどにより粗化処理しても良い。因に、この工程は、表１における工程（２）の「めっきレジストの形成」に該当する。
【００３１】
次いで、図１（ｂ）に示されるめっきレジスト６を形成した構造体に、電解型のニッケルめっき７及び電解型の銅めっき８を順に行ない、図１（ｃ）に示されるプリント配線板の構造体を得る。ここでのニッケルめっき７及び銅めっき８の付着方法は、始めに図１（ｂ）に示される構造体の極薄銅箔１側に給電し、また、裏面の電解銅箔３側には給電しない状態を形成した後に、電解ニッケルめっき液に浸漬させ、例えば厚さ５μｍのニッケルめっき７を付着させる。次いで、同様に極薄銅箔１側のみに給電した後に、電解銅めっき液に浸漬させ、例えば厚さ５μｍの銅めっき８を付着させ、パッド形状及び回路配線形状の導体を形成する。因に、これらの工程は、表１における工程（３）の「ニッケルめっき付着」、及び同工程（４）の「銅めっき付着」に該当する。
【００３２】
これらの工程における特徴的な箇所としては、図１（ｂ）に示される構造体の極薄銅箔１側にのみニッケルめっき７及び銅めっき８を付着させる点と、そのめっき方法により極薄銅箔１、ニッケルめっき７、銅めっき８からなる３層構造の金属層が形成できる点である。特に後者の３層構造の金属層は、薬液に対するエッチング特性が異なる金属層から形成されるため、後述する選択エッチングの際に有利である。
【００３３】
次いで、図１（ｃ）に示されるプリント配線板の構造体より、めっきレジスト６を剥離し、図２（ａ）に示されるプリント配線板の構造体を得る。ここでのめっきレジスト６を剥離は一般的に使用されているアルカリ性のめっきレジスト剥離液を使用することで容易に剥離することができる。因に、この工程は、表１における工程（５）の「めっきレジストの剥離」に該当する。
【００３４】
次いで、図２（ａ）に示される構造体の極薄銅箔１の上面より、絶縁材１０と電解銅箔１１とを配置した後に積層プレス機を使用して、加圧条件の下で加熱することにより絶縁材１０と電解銅箔１１とを積層し、図２（ｂ）に示される構造体を得る。ここでの絶縁材と銅箔の積層は、本発明の製造方法においては２回目の積層となるため２次積層として、前記の１次積層と区別するために、絶縁材１０を第２の絶縁材として、電解銅箔１１を第２の銅箔とする。
【００３５】
この２次積層の方法は、一般的なプリント配線板の積層方式であるマスラミネーション方法及びピンラミネーション方法のいずれにおいても特に問題を生じることなく使用することができる。また、ここで使用する積層加熱の条件の一例としては、減圧条件下において、第１加熱保持（条件：１４０℃、２０分）を行なった後に、第２加熱保持（条件：２００℃、６０分）を行なう２段階での加熱方法が好適なものとして挙げられる。因に、この工程は、表１における工程（６）の「絶縁材及び銅箔の積層」に該当する。
【００３６】
一方、第２の絶縁材である絶縁材１０は、特に厚みや材料種別が限定されるものではなく、従来のプリント配線板に使用されているガラスクロス含有もしくはフィラー類が多く使用されたエポキシ材料を主体とするプリプレグ材料からなる絶縁材が使用できる。ここで絶縁材１０の厚みとしては、例えば１００μｍの材料が好適に使用される。
【００３７】
また、絶縁材１０の上面に配置した第２の銅箔である電解銅箔１１も、特に厚みや材料種別が限定されるものではなく、従来より使用されている電解銅箔を使用できる。ここで電解銅箔１１の厚みとしては、例えば１２μｍの材料が好適に使用される。
【００３８】
この工程における特徴的な箇所としては、前記図２（ａ）に示される構造体の上面に絶縁材１０を重ねて積層するため、反りが生じにくいという点である。本発明のプリント配線板は、絶縁材１０の部分を主骨格とするために、前記反りが生じにくいという点から絶縁材１０に薄い材料を使用することができるために有利である。
【００３９】
次いで、図２（ｂ）に示される積層終了後の構造体を使用して、絶縁材１０に層間接続ビア１５を形成し、図２（ｃ）に示される構造体を得る。層間接続ビア１５の形成方法として特に限定されることなく従来の層間接続ビアの形成方法が使用できる。一例としては、レーザ加工による有底孔の形成及び銅めっきによる前記有底孔の埋設による方法で層間接続ビア１５を形成する方法が挙げられる。
【００４０】
層間接続ビア１５の形成では始めに、図２（ｂ）に示されるニッケルめっき７及び銅めっき８からなるパッド構造の上に有底孔を形成する（図示省略）。当該有底孔は例えばレーザによる加工により形成され、また、レーザによる加工後は、層間接続部の電気的信頼性を向上させることを目的として、デスミアなどによる洗浄を行ない有底孔の内部を洗浄する。次いで、有底孔内を充填する機能を有する、いわゆるフィルドビア用の銅めっき液を使用して埋設する。次いで、表面の銅めっき厚さを調整する目的で、必要に応じて、平面研磨やエッチングなどの粗化処理をすることで、表面の銅めっき厚さを薄くすることを行なっても良い。因に、この工程は、表１における工程（７）の「層間接続ビアの形成」に該当する。
【００４１】
次いで、図２（ｃ）に示される層間接続ビア１５を形成した後の構造体を使用して、表層の電解銅箔１１の回路形成を行ない、中央部の導体パッド１６ａと外縁部の導体パッド１６ｂ並びに所望の回路配線を形成する。ここでの回路形成方法としては、主にサブトラクティブ方法により回路を形成することができ、具体的には電解銅箔１１の表層面にドライフィルムを張り付けた後に、回路形成用のマスクを設置し、露光、現像、エッチング、ドライフィルム剥離の工程順により上記導体パッド１６ａ，ｂ及び所望の回路配線を形成し、図３（ａ）に示される回路形成終了後の構造体を得る。また、この工程において電解銅箔３はエッチング除去されても良い。因に、この工程は、表１における工程（８）の「回路形成」に該当する。
【００４２】
回路形成終了後の構造について以下順に説明する。図３（ａ）に示される回路形成終了後の構造体においては、電解型ニッケル／金めっきを付着させる際に必要となる給電目的のリード配線を、引き回し形状により行なった構造といえる。
【００４３】
従来は図８に示されるように、ワイヤーボンディング用の導体パッド５２に直接リード配線６１を接続させて給電を行なった。しかし、この方法によると背景技術に記載したようにエッチバック不具合を生じる。そのため本発明では、図３（ａ）に示される中央部の導体パッド１６ａをワイヤーボンディング用の導体パッドとして、当該導体パッドに電解型ニッケル／金めっきを付着させる場合、導体パッド１６ａと接続ビア１５ａとを接続させ、さらに接続ビア１５ａを裏面側の導体パッドとなるニッケルめっき７及び銅めっき８に接続させる。このようにして裏面側の導体パッドに接続すると、極薄銅箔１及び支持銅箔２からなるキャリア付き銅箔を介して、図３（ａ）の左右両端に示される導体パッド１６ｂと接続ビア１５ｂに接続され、導体パッド１６ｂ部に給電手段を設けることで、ワイヤーボンディング用の導体パッド１６ａに電解型ニッケル／金めっきを付着させることが可能となる。
【００４４】
すなわち、本発明においては、プリント配線板の一方の面に電解型ニッケル／金めっきを付着させる場合に、電解型ニッケル／金めっきを付着させるための給電手段を、層間接続ビアを介して他方裏面の導体パッド及び当該導体パッドより接続される他の導体パッドに配置し、電解型ニッケル／金めっきを付着させる際のリード配線の引き回しを行なったプリント配線板の構造となっている。
【００４５】
上記図３（ａ）の左右両端に示される導体パッド１６ｂと接続ビア１５ｂに給電手段を設け、目的とする中央部の導体パッド１６ａに電解型ニッケル／金めっきを付着させる状態について、図５にその平面模式説明図を示した。
【００４６】
この図５に示される平面模式説明図によれば、電解型ニッケル／金めっきを付着させる中央部の導体パッド１６ａと給電を目的とする外縁部の導体パッド１６ｂはプリント配線板の表面では回路配線として接続されていない状態となる。一方、当該導体パッド１６ａへの給電は、導体パッド１６ｂから内層の層間接続ビアを介して行なわれ、目的とする電解型ニッケル／金めっきを良好に付着させることが可能であり、これにより、従来のエッチバック不具合の問題を解決する。
【００４７】
次いで、図３（ａ）に示される回路形成した後の構造体を使用して、中央部の導体パッド１６ａの表面に電解型ニッケル／金めっき２０を付着させ、図３（ｂ）に示される構造体を得る。この際に、主に給電を目的とする導体パッド１６ｂの表面に電解型ニッケル／金めっき２０が付着しても良い。因に、この工程は、表１における工程（９）の「電解ニッケル／金めっき付着」に該当する。
【００４８】
電解型ニッケル／金めっき２０を付着させるための具体的工程は、例えば次の手順で行なわれる。手順１．脱脂（条件：２５〜５０℃、１〜５分）；手順２．水洗（条件：室温で３回）；手順３．ソフトエッチング（条件：室温、１〜３分）；手順４．水洗（条件：室温、１〜３分）；手順５．硫酸洗（条件：室温、１〜３分）；手順６．水洗（条件：室温、１〜３分）；手順７．電解型ニッケルめっき（条件：２５〜５０℃、１０〜６０分、１〜３Ａ／ｄｍ2、５μｍ厚）；手順８．水洗（条件：室温、１〜３分）；手順９．硫酸洗（条件：室温、１〜３分）；手順１０．水洗（条件：室温、１〜３分）；手順１１．金ストライク（条件：３０〜６０℃、５〜３０秒、１〜３Ａ／ｄｍ2、チタンを不溶性電極に使用）；手順１２．水洗（条件：室温、１〜３分）；手順１３．電解型金めっき（条件：４０〜８０℃、１〜５分、０．１〜１．０Ａ／ｄｍ2、０．３μｍ厚）；手順１４．水洗（条件：室温、１〜３分）；手順１５．乾燥。
【００４９】
次いで、図３（ｂ）に示される構造体を使用して、極薄銅箔１及び支持銅箔２からなるキャリア付き銅箔５の銅箔界面で引き剥がしを行ない、図３（ｂ）に示される主骨格より支持銅箔２及び絶縁材４を離別し、図３（ｃ）に示される構造体を得る。このキャリア付き銅箔５は、前記極薄銅箔１と支持銅箔２の界面にクロムめっきからなる接着剤が設けられているため、極薄銅箔１と支持銅箔２の界面で容易に引き剥がしが行なえる。因に、この工程は、表１における工程（１０）の「支持銅箔及び絶縁材の剥離」に該当する。
【００５０】
次いで、図３（ｃ）に示される構造体を使用して、極薄銅箔１のエッチング除去を行なう。エッチングによる除去方法は、エッチング液に浸漬させることで容易に行なえる。このエッチング加工に使用するエッチング液はアルカリエッチング液を使用する。アルカリエッチング液は、銅を溶解することが可能である。しかし、ニッケルは溶解しないため、ニッケルめっき７からなる導体パッド部は残存し、銅からなる極薄銅箔１のみを除去することができる。
【００５１】
ここで、ニッケルめっき７は薬液に対するエッチング特性が異なる金属層から形成されるため、選択エッチングすることができ、電解ニッケルめっき７がエッチングストップ層として機能し、エッチングの界面はニッケルめっき７の表面で終了し、図４（ａ）に示される構造体が得られる。
【００５２】
また、ニッケルめっき７からなる導体パッドの表面は、当該導体パッドに接する絶縁材１０と共に平坦な平面を形成する。これにより、当該平面部においてはソルダーレジストを省略することなどの点において有利である。因に、この工程は、表１における工程（１１）の「極薄銅箔のエッチング除去」に該当する。
【００５３】
次いで、図４（ａ）に示される構造体を使用して、図４（ｂ）に示されるように導体パッド１６ａ側に保護膜２２を形成する。保護膜２２は主に金めっきレジスト用の材料が使用される。因に、この工程は、表１における工程（１２）の「保護膜の形成」に該当する。
【００５４】
次いで、図４（ｂ）に示される構造体を使用して、電解型ニッケルめっき７からなる導体パッドの表面に無電解型の金めっき２５を付着させ、図４（ｃ）に示される構造体を得る。因に、この工程は、表１における工程（１３）の「無電解金めっき付着」に該当する。
【００５５】
無電解型の金めっき２５を付着させるための具体的工程は、例えば次の手順で行なわれる。手順１．脱脂（条件：２０〜５０℃、１〜５分）；手順２．水洗（条件：室温、１〜３分）；手順３．硫酸洗（条件：１０〜４０℃、１〜３分）；手順４．水洗（条件：室温、１〜３分）；手順５．無電解型金めっき（条件：６０〜９０℃、１０〜２０分、０．０３μｍ厚）；手順６．水洗（条件：室温、１〜３分）；手順７．乾燥。
【００５６】
最後に、図４（ｃ）に示される構造体を断裁線２９にて断裁し、本発明のプリント配線板Ｐ１を得る。因に、この工程は、表１における工程（１４）の「断裁」に該当する。
【００５７】
このような態様で形成された本発明のプリント配線板Ｐ１は、電解型ニッケル／金めっき２０部に浸食やシミが無く、また本発明の製造方法によれば、斯かる品質に優れたプリント配線板を効率良く得ることができる。
【００５８】
本発明のプリント配線板Ｐ１は主に電子部品のパッケージ用のプリント配線板として使用されるが、特に限定されることなく、電解型のニッケル／金めっきを必要とするプリント配線板には広く使用できる。図６は、本発明のプリント配線板Ｐ１の使用方法の一例として、電子部品のパッケージ用としてのプリント配線板使用例を示したものである。
【００５９】
すなわち、図６に示される態様においては、プリント配線板Ｐ１の部品実装面に、要求に応じてソルダーレジスト３４を配置し、接着剤３８などを用いて半導体部品３１を所望の位置に設置した後に、当該半導体部品３１とプリント配線板Ｐ１の電解型ニッケル／金めっきを付着させたワイヤーボンディングパッド部３２とが金ワイヤー３５を使用して電気的に接続されている。このような態様で使用されるプリント配線板Ｐ１は、前記金ワイヤー３５との接続部であるワイヤーボンディングパッド部３２に、安定した電解型の厚付けニッケル／金めっきが付着しているために品質の良い電気接続状態を形成することができる。
【００６０】
また、裏面においては、図４（ｃ）に示されるように無電解型の金めっき２５が付着しており、はんだボール接続を行なうことができるため、表面の電解型ニッケル／金めっきを付着してなる導体パッドは、ワイヤーボンディング接続方法により電子部品と接続し、他方裏面の無電解型ニッケル／金めっきを付着してなる導体パッドは、はんだボール接続方法により電子部品と接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図２】図１に引き続く概略断面工程説明図。
【図３】図２に引き続く概略断面工程説明図。
【図４】図３に引き続く概略断面工程説明図。
【図５】本発明のプリント配線板における導体パッド部の平面模式説明図。
【図６】部品を実装した本発明のプリント配線板の概略断面説明図。
【図７】従来のプリント配線板における部品実装状態を示す概略断面説明図。
【図８】従来のプリント配線板におけるリード配線が形成されたワイヤーボンディングパッド部の平面模式説明図。
【図９】図８においてリード配線が除去された状態の平面模式説明図。
【図１０】図９におけるＣ１−Ｃ２部分の概略断面説明図。
【符号の説明】
【００６２】
１：極薄銅箔
２：支持銅箔
３：電解銅箔
４：絶縁材
５：キャリア付き銅箔
６：めっきレジスト
７：ニッケルめっき
８：銅めっき
１０：絶縁材
１１：電解銅箔
１５，１５ａ，１５ｂ：層間接続ビア
１６ａ，１６ｂ：導体パッド
２０：電解型ニッケル／金めっき
２２：保護膜
２５：金めっき
２９：断裁線
３１：半導体部品
３２：ワイヤーボンディングパッド部
３４：レジスト
３５：金ワイヤー
３７：はんだボール
３８：接着材
３９：封止材
Ｐ１：本発明のプリント配線板
Ｐ２：従来のプリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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