(57)【要約】【課題】磁気回路或いはネットワーク素子等の電子素子が熱的な影響を受けてスピーカ装置の性能を低下させる問題を解消する。【解決手段】磁気ギャップを形成する磁気回路１０と、磁気ギャップ内に配置されるボイスコイル２１を含む振動体２０と、磁気回路１０を収容する磁気回路収容部３０Ａを有すると共に振動体２０を支持するフレーム３０とを備え、フレーム３０には、当該フレーム内部に振動体２０の振動による背圧が作用する空間Ｍが形成されると共に、空間Ｍに連通する連通孔３０ｓ１がフレーム３０に装着される電子素子３２に対向するように形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ギャップを形成する磁気回路と、前記磁気ギャップ内に配置されるボイスコイルを含む振動体と、前記磁気回路を収容する磁気回路収容部を有すると共に前記振動体を支持するフレームとを備え、
前記フレームには、当該フレーム内部に前記振動体の振動による背圧が作用する空間が形成されると共に、該空間と前記フレーム外とを連通する連通孔が前記フレームに装着される電子素子に対向するように形成されることを特徴とするスピーカ装置。
【請求項２】
前記空間は、前記ボイスコイルが巻き回されたボイスコイルボビンを支持するダンパと前記磁気回路との間に形成されることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
【請求項３】
前記フレームの磁気回路収容部には、前記磁気回路の外表面を部分的に露出させる開口部が形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載のスピーカ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スピーカ装置は、磁気ギャップを形成する磁気回路と、磁気ギャップ内に配置されるボイスコイルを含む振動体と、磁気回路及び振動体を支持するフレームとを主要な構成として備えている。磁気回路を如何にフレームに支持させるかについては、フレームの下方に磁気回路を吊り下げるタイプと、磁気回路を収容する収容部をフレーム内に形成し、磁気回路をフレームで抱え込むタイプとがある。磁気回路をフレームで抱え込むタイプは、下記特許文献１に記載されるように、スピーカ背面側の防水性が高くなり、特に自動車のドア部に装備するスピーカとしては有効である。
【特許文献１】特開平８−７９８６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
磁気回路を抱え込むタイプのフレームは、配線機構の絶縁性、軽量化、成型の容易性等の利点から樹脂フレームを採用しているが、樹脂は金属と比較して熱伝導率が低く、スピーカボイスコイルに音声信号を入力している実動作状態において、ボイスコイルで発生する熱による磁気回路の放熱作用を考慮する場合、磁気回路からフレームに伝わる熱をフレームから放熱する効果が低くなる問題がある。磁気回路に熱が溜まると、磁石が高温になって磁力が低下する高温減磁現象が生じ、スピーカの駆動力が低下する問題が生じる。
【０００４】
一方、スピーカ装置には、チョークコイルやコンデンサ、抵抗等のネットワーク素子が接続され、これによってスピーカに入力される音響信号をコントロールする場合がある。そして、特に、マルチウエイスピーカシステムを構成する車載スピーカでは、車体側の取り付けスペースの制限等から、スピーカ装置のフレームに樹脂製の端子板が取り付けられ、この端子板に前述したネットワーク素子を取り付けたものが各種開発されている。
【０００５】
このようなスピーカ装置においては、音響信号の安定性を維持するためには、ネットワーク素子が熱的な影響を受けないことが重要であるが、ネットワーク素子をフレームに直接装着する場合には、ボイスコイルのジュール熱が輻射熱となってネットワーク素子に伝わり易くなり、ネットワーク素子の熱損が生じ易くなる問題がある。また、ネットワーク素子自身の発熱により、熱損が生じやすくなる問題がある。
【０００６】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、磁気回路或いはネットワーク素子等の電子素子が熱的な影響を受けてスピーカ装置の性能を低下させる問題を解消すること、等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するために、本発明によるスピーカ装置は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【０００８】
［請求項１］磁気ギャップを形成する磁気回路と、前記磁気ギャップ内に配置されるボイスコイルを含む振動体と、前記磁気回路を収容する磁気回路収容部を有すると共に前記振動体を支持するフレームとを備え、前記フレームには、当該フレーム内部に前記振動体の振動による背圧が作用する空間が形成されると共に、該空間と前記フレーム外とを連通する連通孔が前記フレームに装着される電子素子に対向するように形成されることを特徴とするスピーカ装置。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施形態に係るスピーカ装置の説明図（同図（ａ）が部分断面側面図、同図（ｂ）が背面図）である。
【００１０】
スピーカ装置１は、磁気ギャップを形成する磁気回路１０と、磁気ギャップ内に配置されるボイスコイル２１を含む振動体２０と、磁気回路１０を収容する磁気回路収容部３０Ａを有すると共に振動体２０を支持するフレーム３０とを備えている。また、フレーム３０は、スピーカ装置をキャビネット等に装着するフランジ部３０Ｂと、このフランジ部３０Ｂと磁気回路収容部３０Ａとを連結する連結脚部３０Ｃとを有している。ここでは、フレーム３０は樹脂フレームによって一体成形されている。
【００１１】
スピーカ装置１の具体例を説明すると、図示の例では、磁気回路１０は、有底円柱状（ツボ状）のヨーク１０Ａの底面に、円盤状のメイン磁石１０Ｂ，ポールピース１０Ｃ，複数のサブ磁石１０Ｄ，１０Ｅ，トッププレート１０Ｆを積層配置し、ヨーク１０Ａの外周部の上にリング状のプレート１０Ｇを配置した構造からなる反発型磁気回路であり、ポールピース１０Ｃの外周面とプレート１０Ｇの外周面との間にボイスコイル２１を配置する磁気ギャップが形成されている。ボイスコイル２１は、ボイスコイルボビン２２の外周に巻き回されており、ボイスコイルボビン２２はダンパ２３によってフレーム３０に支持されている。また、ボイスコイルボビン２２の外周には振動板２４の内周部が接続され、振動板２４の外周部はエッジ２４Ａを介してフランジ部３０Ｂに接続されている。ここで、ボイスコイル２１，ボイスコイルボビン２２，ダンパ２３，振動板２４，エッジ２４Ａが振動体２０を形成している。
【００１２】
また、図示の例では、フレーム３０には接続端子３１が装着されており、接続端子３１にはアンプ側から引出される信号ケーブル（図示省略）が接続されることになる。また、この接続端子３１には、電子素子（例えば、ネットワーク素子であるコンデンサ等）３２が接続されて、この電子素子３２がフレーム３０に装着されている。
【００１３】
そして、本発明の実施形態では、フレーム３０には、フレーム内部に振動体２０の振動による背圧が作用する空間Ｍが形成されている。図示の例では、この空間Ｍは、ボイスコイル２１が巻き回されたボイスコイルボビン２２を支持するダンパ２３と磁気回路１０間に形成されている。
【００１４】
また、本発明の実施形態では、前述した空間Ｍとフレーム外とを連通する連通孔３０ｓ１，３０ｓ２，３０ｓ３，３０ｓ４，３０ｓ５，３０ｓ６，…が複数個形成されており、そのうちのいくつか（例えば、図示の例では連通孔３０ｓ１）が、フレーム３０に装着される電子素子３２に対向するように形成されている。
【００１５】
また、本発明の実施形態では、フレーム３０の磁気回路収容部３０Ａには、磁気回路１０の外表面を部分的に露出させる開口部３０ｐが複数個形成されている。
【００１６】
このような本発明の実施形態によると、接続端子３１に図示省略の信号ケーブルが接続されて音声信号が入力されると、図示省略のリード線を介してボイスコイル２１に音声電流が供給され、振動体２０が駆動することになる。この際、振動体２０が駆動して振幅すると、フレーム３０内には振動体２０の背面側に振動による背圧が生じる空間が形成される。図示の例では、フレーム３０のダンパ貼りつけ面と磁気回路取り付け面に囲まれる空間Ｍの空気が、ダンパ２３の振動によって圧縮・膨張されることになり、この空間Ｍに連通する連通空間３０ｓ１，…からは空気の流出・流入が生じることになる。そこで、この連通孔３０ｓ１をフレーム３０に装着される電子素子３２に対向するように形成しておけば、連通孔３０ｓ１を出入りする空気の流れが、冷却風となって、電子素子３２を積極的に冷却することができる。
【００１７】
また、フレーム３０の磁気回路収容部３０Ａには、磁気回路１０の外表面を部分的に露出させる開口部３０ｐが形成されているので、ボイスコイル２１に音声信号電流が供給されている実動作状態において、磁気回路１０がボイスコイル２１のジュール熱によって加熱された、又はネットワーク素子自身の発熱により加熱されたとしても、その熱を速やかに放熱して磁気回路１０が高温になるのを未然に防止することができる。これによって、磁気回路１０の高温減磁を防止することができ、スピーカの駆動力低下を防ぐことができる。
【００１８】
また、前述したように、フレーム３０のダンパ貼りつけ面と磁気回路取り付け面に囲まれる空間Ｍの空気が、ダンパ２３の振動によって圧縮・膨張されることになり、この空間Ｍに連通する連通空間３０ｓ１，…からは空気の流出・流入が生じることになるので、この空気の流れが、磁気回路１０に対する冷却風にもなって、磁気回路１０を積極的に冷却することができる。
【００１９】
以上説明したように、本発明の実施形態によると、スピーカ駆動時に磁気回路或いはネットワーク素子等の電子素子が熱的な影響を受けて、スピーカ装置の性能を低下させる問題を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係るスピーカ装置の説明図（同図（ａ）が部分断面側面図、同図（ｂ）が背面図）である。
【符号の説明】
【００２１】
１    スピーカ装置
１０  磁気回路
２０  振動体
３０  フレーム
３０Ａ  磁気回路収容部
３０ｓ１〜３０ｓ６  連通孔
３０ｐ  開口部
３２  電子素子
【図１】
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