(57)【要約】【課題】ケース外部からの熱に対してコンデンサ素子が熱劣化し、安定して容量を引き出せないという課題を有していた。【解決手段】この課題を解決すべく本発明は、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２に接続されるとともに、ケース１の下面開口部からケース１外に引き出されたリード線４と、このリード線４が挿通される貫通孔を有するとともに、ケース１の下面開口部を封止する封口部材５とを備え、ケース１とコンデンサ素子２との隙間に熱軟化性の熱緩衝材６を配置したコンデンサとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有天筒状のケースと、このケース内に収納されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子に接続されるとともに、前記ケースの下面開口部からケース外に引き出されたリード線と、このリード線が挿通される貫通孔を有するとともに、前記ケースの下面開口部を封止する封口部材とを備え、前記ケースと前記コンデンサ素子との隙間に熱軟化性の熱緩衝材を配置したコンデンサ。
【請求項２】
前記熱緩衝材は加熱されることによって溶融して前記コンデンサ素子を覆い、抜熱されることで固体となって前記コンデンサ素子を保持固定する請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記コンデンサ素子は誘電体フィルムの片面または両面に金属を蒸着することによって金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを前記金属蒸着電極が対向するように巻回または積層し、両端面に集電極を形成したものである請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記誘電体フィルムはポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイドのいずれか一つである請求項３に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記熱緩衝材の融点は前記誘電体フィルムの融点より低い請求項４に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は周波数、温度特性に優れ、過酷な温度環境下でも使用することの出来るフィルタなどに用いられるコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のコンデンサは金属化フィルムを巻回してコンデンサ素子を形成し、これに設けた集電極であるメタリコン電極にリード線を接続したものであって、耐湿性などを確保するためこれらをケースに収納し、樹脂を充填することによって構成されるものであり、これらは熱環境が変化しやすい状況下となる自動車やパソコンでよく用いられるものであった。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特許第２８７７３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の構成においては、金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子が収納されているケース外部からの熱が充填されている樹脂などを介してコンデンサ素子に伝播してしまうということがあった。
【０００５】
このようにコンデンサ素子に伝わった熱が誘電体となっているフィルムの融点以上であると熱収縮などを起こし、それによってコンデンサとしての機能を損ねてしまう場合があった。
【０００６】
そこで、本発明はケース外部の熱をコンデンサ素子に伝播させないようにすることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そしてこの目的を達成するために本発明は、ケースとコンデンサ素子との隙間に熱軟化性の熱緩衝材を配置したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のコンデンサは、ケースとコンデンサ素子の隙間に熱軟化性の熱緩衝材を配置しているので、ケース外部からの熱を熱緩衝材で吸収し、コンデンサ素子に伝えないようにすることができ、コンデンサとしての信頼性を向上させるとともに、熱緩衝材に加えられた熱によって、この熱緩衝材が溶融し、その後抜熱されて、固体化した熱緩衝材がコンデンサ素子を固定することによって、コンデンサとしての耐振動性が高まり、信頼性を向上させることが可能となるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図を用いて説明する。
【００１０】
（実施の形態）
図１に示すケース１は、アルミニウム製等の有天筒状である。
【００１１】
コンデンサ素子２は図２のごとく、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の誘電体フィルム（図示せず）の表面に非蒸着部分であるマージン部分２ａ、２ｂを形成しつつ、アルミニウムなどの金属を蒸着し、蒸着電極２ｃ、２ｄとし、異常電流が流れた際には蒸着した部分が飛散することによって電気的に切断されるという自己保安機能を有したヒューズ２ｅを有した金属化フィルムを一対とし、蒸着電極２ｃ、２ｄが誘電体フィルムを介して対向するように柱状形状に巻回した構成としたものである。
【００１２】
このコンデンサ素子２の両端面にアルミニウム、スズ、銅などの金属を溶融して吹きつける溶射によって図１のように集電極３を形成して電気的に引き出すことができるようになっている。
【００１３】
このコンデンサ素子２の上下に形成された集電極３にそれぞれ接続されたリード線４は、外方へさらに電気的に引き出すものであって、このリード線４はゴム製等の封口部材５の貫通孔（図示せず）へ挿通されている。
【００１４】
これらのコンデンサ素子２、集電極３、リード線４、封口部材５を前述のケース１に収納し、ケース１の下面開口部で封口部材５の周囲を絞るなどしてこれらをケース１内に封止する。このとき、コンデンサ素子２、集電極３、リード線４はいずれもケース１の内壁面には接触しないように隙間を設けるようにしておく。
【００１５】
この隙間に熱軟化性である低融点ポリマーや高融点ワックスなどからなる熱緩衝材６をシート状とし、コンデンサ素子２の周囲に巻きつけるなどしてケース１とコンデンサ素子２の隙間に配置されるようにする。
【００１６】
また、ケース１の外方へ引き出されているリード線４は、封口部材５の下面側に配置された座板７の下面で端子４ａを形成することによって、回路基板などへ実装される時には端子４ａがリフローによってはんだ付けされる。
【００１７】
このように、ケース１とコンデンサ素子２の隙間に熱軟化性の熱緩衝材６を配置させることが本実施形態における技術的特徴の一つであり、これによって、従来であれば、周囲の温度変化がコンデンサ素子２に伝わってコンデンサ素子の容量変化を引き起こしていたのに対し、ケース１とコンデンサ素子２の周辺に設けた隙間に熱軟化性の熱緩衝材６を配置することによって、ケース１からの熱をこの熱緩衝材６が溶融することによって緩衝することとなり、温度変化に対しても安定して容量などの製品特性を発揮することのできるコンデンサとすることができるものである。
【００１８】
さらに、熱緩衝材６は熱軟化性の低融点ポリマーや、高融点ワックスなどとすることによってリフローを終え、周囲の温度が低下し、抜熱されると、熱緩衝材６は再び固形化して、コンデンサ素子２の周囲を覆い、コンデンサ素子２の下部を保持固定することが可能となり、製品としての耐振動性を向上させることが可能となる。
【００１９】
そもそも、リフロー炉などによって周囲の温度が瞬間的に上昇した際の熱は、ケース１や端子４ａを介してコンデンサ素子２に伝播していたので、本実施の形態のように、ケース１とコンデンサ素子２の隙間に配置された熱緩衝材６に加えられた熱によって、この熱緩衝材６は溶融していき、溶融することによって瞬間的に加えられた熱が消費されるので、結果として、外部から伝えられた熱をコンデンサ素子２へ伝播させることはなくなるものである。
【００２０】
また、コンデンサ素子２を構成している誘電体フィルムはポリエチレンテレフタレート、やポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイドとすることによって、電位傾度の高いコンデンサとすることが可能であり、これらの誘電体フィルムの融点より熱緩衝材６の融点を低くすることによってコンデンサ素子２の熱劣化を抑えることが可能となる。
【００２１】
なお、本実施の形態においてはコンデンサ素子２を構成する金属化フィルムは誘電体フィルムの片面に蒸着電極２ｃ、２ｄを形成し、これらが対向するように巻回したものとしたが、金属化フィルムの一方を誘電体フィルムの両面に蒸着電極を形成した場合は他方を蒸着電極が形成されていない誘電体フィルムのみを用い、一対とし、蒸着電極が対向する様に巻回するものとする。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
以上のように、本発明によるコンデンサによれば、周囲の温度変化に対して安定して容量を引き出すことのできるコンデンサとすることができるので、温度変化の激しい、自動車やパソコンなどのフィルタ回路などに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施の形態によるコンデンサの断面図
【図２】本発明の一実施の形態によるコンデンサ素子の構成を示す斜視図
【符号の説明】
【００２４】
１  ケース
２  コンデンサ素子
３  集電極
４  リード線
４ａ  端子
５  封口部材
６  熱緩衝材
７  座板
【図１】
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【図２】
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