(57)【要約】【課題】小型、薄型の磁気部品を安価に製造する方法を提供する。【解決手段】磁性粉末と樹脂を含むグリーンシートに貫通孔を開ける穴明け工程と、この穴明け工程で得られた貫通孔を有するグリーンシートを焼成する焼成工程と、焼成工程で得られた磁性基板の一方の表面上に第１導体を、他方の表面上に第２導体を、磁性基板の貫通孔内に接続導体を形成する工程とを有することを特徴とする薄型磁気部品の製造方法。【選択図】図７
2008066592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性粉末と樹脂を含むグリーンシートに貫通孔を開ける穴明け工程と、この穴明け工程で得られた貫通孔を有するグリーンシートを焼成する焼成工程と、焼成工程で得られた磁性基板の一方の表面上に第１導体を、他方の表面上に第２導体を、磁性基板の貫通孔内に接続導体を形成する工程とを有することを特徴とする薄型磁気部品の製造方法。
【請求項２】
前記穴明け工程の後、焼成工程の前に、貫通孔の形成された複数枚のグリーンシートを積層圧着する積層工程を有することを特徴とする請求項１記載の薄型磁気部品の製造方法。
【請求項３】
前記穴明け工程の後、積層工程の前に、穴明け工程で形成された貫通孔を、焼成工程で消失させることができる樹脂で穴埋めする穴埋め工程を有することを特徴とする請求項２記載の薄型磁気部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型磁気部品の製造方法に関する。この磁気部品は、ＤＣ−ＤＣコンバータなどの小型電力変換装置などに有用である。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子情報機器、特に携帯型の各種電子情報機器の普及が著しい。それらの電子情報機器は、電池を電源とするものが多く、ＤＣ−ＤＣコンバータなどの電力変換装置を内蔵している。通常、この電力変換装置はスイッチング素子、整流素子、制御用ＩＣなどの能動素子と、磁気部品、コンデンサ、抵抗などの受動素子の各個別部品とをセラミック基板や樹脂などからなるプリント基板などの基板の上に実装したハイブリッド型電源モジュールが用いられている。
【０００３】
前記した携帯用を含めた各種電子情報機器は小型・薄型・軽量化が要望され、この要望に伴い、内蔵される電力変換装置の小型・薄型・軽量化への要求も強い。ハイブリッド型電源モジュールの小型化は、ＭＣＭ（マルチチップモジュール）技術や、積層セラミック部品技術などの技術により進歩してきている。しかし、ハイブリッド型小型電源モジュールは個別の部品を同一基板上に並べて実装するため、電源モジュールの実装面積の縮小化が制限されている。特にインダクタやトランスなどの磁気部品は、集積回路と比較すると体積が非常に大きいために電子部品の小型化、薄型化をはかる上で最大の制約となっている。
【０００４】
これら磁気部品の小型化・薄型化に対する今後の方向としては、チップ部品として限りなく小さく、薄くし、面実装する方向と、シリコン基板上に薄膜で形成する方向の２つが考えられる。近年、半導体技術の適用により、半導体基板上に薄型のマイクロ磁気素子（コイル、トランスなど）を搭載した例も報告されている。
【０００５】
特に、平面型磁気部品として、スイッチング素子や制御回路などの半導体部品を搭載した半導体基板の表面上に、薄膜コイルを磁性基板とフェライト基板で挟み込んだ形の平面型磁気部品（薄型コンダクタ）を薄膜技術により形成したものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。これにより、磁気素子の薄型化と、その実装面積削減が可能になる。しかし、薄膜技術による薄型コンダクタの形成は真空プロセスを用いて行われており、この真空プロセスによる製造でコストが高くなる。また、電流の大きいところで使用する場合などでは、磁性膜と絶縁膜とを多数の積層する必要があり、コストが非常に高くなるという問題があった。
【０００６】
また、平面型磁気素子として、スパイラル（渦巻状）のコイル導体の隙間に磁性を帯びた微粒子を混入した樹脂を充填したものを２枚のフェライト基板で挟み込んで形成したものが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。この方法では、コイル導体のインダクタンスは、スパイラルの回数（ターン数）にほぼ比例するため、大きなインダクタンスを得るためには、ターン数を増やす必要がある。実装面積を増やさずにターン数を増やすためにはコイル導体の断面積を小さくする必要がある。つまり、大きなインダクタンスを得るためには、コイル導体の断面積を小さく、導体線長を長くする必要がある。しかしコイル断面積を小さく、導体線長を長くすると、コイル導体の直流抵抗が増大するため、電力損失が増大してしまうという問題があった。
【０００７】
このような問題を解決し、コイル導体の直流抵抗を低減し、電力損失を抑える方法として、磁性絶縁基板と、該磁性絶縁基板の第１主面に形成された第１導体と前記磁性絶縁基板の第２主面に形成された第２導体と前記磁性絶縁基板を貫通する貫通孔に形成された接続導体とをそれぞれ接続してなるソレノイド状コイル導体と、からなる薄膜磁気誘導素子の提案がある（特許文献３参照。）。この提案の実施例では、フェライト基板に貫通孔を形成し、貫通孔内及び第１主面、第２主面に導電層を形成し、両主面に電極パターンを形成することにより導体コイルを形成している。
【０００８】
また、積層インダクタ素子の製造方法のように、グリーンシート（未加工のシートを意味し、フェライト基板の場合はフェライトまたは焼成によりフェライトとなる成分の微粉末と樹脂からなるバインダの混合物のシートである）にあらかじめＡｇ粉などの導電体を含む導体ペーストをスクリーン印刷で形成し、グリーンシートの焼成時に同時に接続導体を形成する方法もある。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−１９６５４２号公報
【特許文献２】特開２００２−２３３１４０号公報の図１
【特許文献３】特開２００４−２７４００４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、特許文献３記載の方法では、貫通孔の数が多く必要となる。例えば、３ターンでは５個の貫通孔が必要であり、４ターンでは７個と、（ターン数）×２−１個の貫通孔が必要となる。
従来、このような貫通孔は、焼成済みのフェライト基板に対して、レーザ加工、サンドブラスト加工、放電加工、超音波加工および機械加工のうち、いずれかの方法で形成していた。しかし、いずれの方法でも、加工時間、加工寸法などの制約が大きく、微細な貫通孔を多数形成したフェライト基板を安価で歩留まりよく製造することはできなかった。
【００１１】
焼成されたフェライト基板は硬く、もろいために貫通孔を形成する加工が難しく加工スピードを挙げることができない。そのため、加工時間がかかるので、コストを低減することができなかった。また、１００μｍφ以下の微小径の孔加工や、アスペクト比（深さ／孔直径）が大きい孔の加工はできなかった。また、加工導入側と出口側の孔径に大きな差が付いてテーパが付いてしまうなどの不具合も見られた。例えば、５００μｍ程度の厚さのフェライト焼成基板に０．１３ｍｍφ程度の微小な貫通孔を多数設けるにはサンドブラスト加工が適している。しかし、サンドブラスト加工においても微小孔形成のためには細かい砂を用いる必要があり、穴あけ速度は非常に遅く、片面（半分までの穴あけ）で３０分程度の時間がかかっていた。また、砂が入り込むことによる孔詰まりもあり、歩留まりも悪かった。
【００１２】
また、フォトプロセスでは貫通孔部分のパターンを形成したマスク膜を形成する必要があり、フォトプロセスではテーパが形成されやすく、片面からではテーパ形状のため微細な穴あけができず表裏それぞれから加工する必要があるなど、工数が多くかかっていた。また、治具への脱着時に割れなどが発生し、歩留まりが低いという問題もあった。
【００１３】
また、積層インダクタンス素子の製造方法のように、グリーンシートの焼成時に同時に接続導体を形成する方法では、コイル導体の電気抵抗率が大きく、磁気部品として直流抵抗が増大するため電力損失が増大してしまうという課題があった。電力損失を下げるためにはコイル導体の断面積を大きく取ったり、導体線長を短くしたりする必要があり、大きなインダクタンスのものを小型・薄型で形成することはできないという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
このような状況に鑑み、本発明の目的は、小型、薄型の磁気部品を安価に製造する方法を提供することにある。
すなわち、本発明の磁気部品の製造方法は、磁性粉末と樹脂を含むグリーンシートに貫通孔を開ける穴明け工程と、この工程で得られた貫通孔を有するグリーンシートを焼成する焼成工程と、焼成工程で得られた磁性基板の一方の表面上に第１導体を、他方の表面上に第２導体を、磁性基板の貫通孔内に接続導体を形成する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の製造方法によれば、電気抵抗が小さいために電力損失の小さい小型、薄型の磁気部品を安価に製造することが可能となる。
また、グリーンシートに形成された貫通孔を焼成工程で消失させることができる樹脂で穴埋めし、穴埋め処理後の複数枚のグリーンシートを積層した焼成をすると、貫通孔が微小なものであっても孔つぶれのない磁気部品を精度よく、かつ歩留まりよく製造することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１、図２及び図３は本発明の製造方法により形成された薄型磁気部品の１実施形態を示す図である。図１は上部から透視した薄型磁気部品の要部平面図であり、図２は図１のＸ−Ｘ′線で切断した要部断面図であり、図３は図１のＹ−Ｙ′線で切断した要部断面図である。図７は本発明の薄型磁気部品の製造方法の１実施態様である製作工程を示す製作工程断面図である。図７は、１つのチップ部分のみについて拡大して示してあるが、実際は、このようなチップを多数形成した基板として製造する。
【００１７】
図１に示すように、磁性基板１の一方の面（第１主面）の上には互いに平行に並んだ複数本の帯状導電体からなる第１導体２が形成されている。これらの帯状導電体のうち両外側の帯状導電体はそれぞれその一方が磁性基板１の端近くまで伸びており、その伸びた帯状導電体の先端にはコイル電極５ａが設けられている。  
各帯状導電体の両端（両外側の帯状導電体の場合は一方の端とコイル電極中央部）には貫通孔が設けられている。  
磁性基板１の他方の面（第２主面）の上にはそれぞれ２つの貫通孔をつなぐように互いに平行に斜めに走る複数本の帯状導電体からなる第２導体３が形成されている。  
貫通孔の中には接続導体４が充填されている。  
これらの図に示すように、第１導体２、第２導体３及び接続導体４とでコイルが形成されており、その両端にはコイル電極５が設けられている。  
【００１８】
磁性基板１は磁性粉末の焼結体で構成され、この焼結体は磁性粉末と樹脂を含むグリーンシートを焼結することで得られる。  
図４に本発明の薄型磁気部品の製造方法の１実施態様を示す製作工程フローを示す。 
グリーンシートは磁性粉末または磁性粒子と樹脂を溶媒または分散媒を用いて混合してスラリとし、このスラリを用いてシート成形することで得られる。  
【００１９】
本発明において、磁性粉末または磁性粒子としては、ＮｉＺｎフェライト、Ｃｏフェライト、ＣｏＺｎフェライト、Ｍｇフェライトやこれらを主成分とする複合フェライトなどを挙げることができる。  
本発明において、樹脂としては、通常磁性粒子のバインダとして用いられる樹脂であればいずれも用いることができ、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、セルロース系樹脂、アクリル系樹脂等を例示できる。  
磁性粒子と樹脂の混合比率は磁性粒子７０〜９０体積％、樹脂３０〜１０体積％であることが好ましい。
【００２０】
グリーンシートは未焼成のシートであり、磁性粉末または磁性粒子と樹脂を溶媒または分散媒を用いて混合し、脱泡し、例えばドクターブレード法などのシート成形法により所定の厚みのシートとし、溶媒、分散媒の種類に応じて適切な温度で乾燥させたものである。溶媒、分散媒としては、鉱油系溶剤、アルコール類、アセトン、トルエンのような有機溶剤、水を挙げることができる。  
グリーンシートの厚みは乾燥後において、２０〜１０００μｍとなるものであることが好ましい、厚さが上記下限未満ではシートの取り扱いが困難となり、上記上限を超えると、磁気部品自体の厚さが厚くなるため、薄型磁気部品とすることができない。
【００２１】
グリーンシートは所定の大きさのシートに外形打ち抜きした後、穴明け工程にかけられる。  
穴明け工程でグリーンシートに設ける貫通孔は円形、角型その他任意の形状であってもよい。貫通孔の断面積は１００〜１００，０００μｍ２であることが好ましい。断面積が上記下限未満であると穴明け加工が困難となり、また薄型磁気部品の電力損失も大きくなる。一方、上記上限を超えると、磁気部品が大型化して小型磁気部品とするのが困難となる。  
貫通孔を形成する穴明け加工は金型による打抜き加工でもよく、サンドブラスト加工でもよく、ＣＯ２レーザなどによるレーザ加工でもよい。
【００２２】
穴明け加工は、従来はフェライト基板のような磁性基板に対して行われていたが、割れなどによる穴明け歩留まりの低下や穴明けに時間がかかるなどの問題があった。これに対して、本発明のようにグリーンシートに穴明け加工する場合は、グリーンシートに可橈性があるため、取り扱いによる割れがなく、未貫通孔の発生もないため高歩留まりで貫通孔を形成できる。
【００２３】
磁性基板は、グリーンシートを焼成して磁性粒子を焼結することにより形成されるが、１枚のグリーンシートを焼成したものでもよく、複数枚のグリーンシートを積層圧着してなる積層体を焼成したものでもよい。積層体の積層枚数は２〜２０枚とすることができる。  
磁性基板がグリーンシートの積層体を焼成したものである場合、グリーンシートの貫通孔の形成は積層前の各グリーンシートに施し、この各グリーンシートを貫通孔が同一の位置に来るように必要枚数積層してもよく、グリーンシート積層体に穴明け加工を施してもよく、２，３枚のグリーンシートを貼り合わせた後穴明けを施し、穴明け加工したグリーンシート積層体の複数個を貫通孔が同一の位置に来るように積層してもよい。  
積層はホットプレスにより仮圧着した後、温間等方圧プレス（ＷＩＰ）、ホットプレスなどの方法で積層圧着する方法を採用できる。ＷＩＰの圧力は１０〜１０００ＭＰａが好ましく、温度は４０〜９０℃が好ましい。
【００２４】
こうして形成された貫通孔を有するグリーンシート積層体は焼成により樹脂成分が分解して磁性粒子成形体の熱処理物のシート（磁性基板）となる。  
焼成条件は磁性粒子の種類により異なるが、磁性粒子が例えばフェライトであれば、フェライト焼成に通常用いられる焼成条件を採用することができる。
【００２５】
こうして得られる磁性基板の厚みは必要なインダクタンス、コイル電流値、磁性基板の特性から決定されるが、一般に、０．０８〜１．０ｍｍであることが好ましい。厚みが上記下限以下であると、磁気飽和が起こりやすくなり、上記上限を超えると磁気部品の厚みが厚くなりすぎて薄型化が困難となる。
【００２６】
第１導体、第２導体の形成は、磁性基板の前面に密着層とめっきシード層を例えばスパッタ法で成膜することができる。密着層は磁性基板とめっきシード層を密着させるための層であり、例えば、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｗ、Ｎｂ、Ｔａなどを用いることができる。めっきシード層としてはＣｕ、Ｎｉ、Ａｕなどを用いることができる。めっきシード層の形成はスパッタ法でも真空蒸着法、ＣＶＤ（ケミカルベイパーデポジション）法でもよく、スパッタ法と無電解めっき法を組み合わせてもよく、無電解めっき法のみで形成してもよい。  
次にコイルの一部を形成する第１導体２、第２導体３を形成するパターンをフォトレジストを用いて形成する。
【００２７】
次にレジストパターンの開口部に、例えば電解めっきで導体層を形成する。このとき貫通孔８の壁面にも導体がめっきされ、接続導体４が形成されて第１導体２と第２導体３が接続され、ソレノイド状のコイルパターンが形成される。コイルパターンの末端には電極５が形成される。  
電解めっき後、不要なフォトレジスト、導電層を除去することによって、図７（ｅ）に示すように、所定のコイル導体と電極５が形成される。  
コイル導体と電極表面には必要に応じてＮｉおよびＡｕなどのめっきを施して表面処理層を形成するのが好ましい。Ｎｉ、Ａｕのめっきは上述の導体めっきに引き続き行ってもよく、電解めっき後、不要なフォトレジスト、導電層を除去した後に無電解めっきを行ってもよい。
【００２８】
図７（ｆ）に示すように、コイル導体と電極が形成された磁性基板の表面上に保護膜６を形成することが好ましい。この保護膜により、後工程でのコイルパターンへの傷の生成を防止することができ、導電性のごみ、異物、不要な半田からの保護をすることができる。
【００２９】
この保護膜６としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などの絶縁材料が用いられる。この保護膜はフィルム状の絶縁材料を貼り付けることによって形成してもよく、液状の絶縁材料を用い、例えばスクリーン印刷などでパターン形成した後、硬化させてもよい。保護層形成後に、電極５の表面だけにＮｉ、Ａｕの無電解めっきを行ってもよい。上述の表面処理層、電極５表面の無電解めっき層などの金属保護導体は後工程でのＩＣ接続工程で安定した接続状態を得るためである。  
このようにして、図１のような薄型磁気部品を多数個形成した基板を作製する。
【００３０】
次に、薄型磁気部品の電極５に電源ＩＣチップ９を接続する。すなわち、ＩＣチップ９の電極パッドにスタッドバンプ１０を形成し、そのＩＣチップ９を薄型磁気部品の電極５に接合する。接合方法としては超音波接合、半田接合、導電接着剤を用いた接合などを挙げることができる。必要であれば、アンダーフィル１１あるいはエポキシ樹脂などの封止材でＩＣチップ９と薄型磁気部品を補強してもよい。これらの補強は、それぞれの素子を固定するとともに、水分などの影響によってもたらされる不具合を防ぎ、長期信頼性を得るために用いられるものであり、電力変換装置の初期特性そのものには影響しないが、長期信頼性を得るためにはこれらの補強を行うことが好ましい。
【００３１】
最後にダイサーを用いてＩＣと薄型磁気部品からなる個別のチップに切り分ける。  
以上述べた工程により、図８に示すような電源ＩＣと薄型磁気部品を実装した小型・薄型の電力変換装置を作製することができる。  
さらに、積層セラミックコンデンサアレイなどを、ＩＣチップ実装面とは反対側の面に接合させることにより、超小型で長薄型の電力変換装置を形成することができる。
【００３２】
以上述べた電力変換装置の作成工程において、貫通孔が微細なものである場合、あるいはより高い寸法精度の貫通孔が要求される場合は、グリーンシート貼り合わせ時の圧力による貫通孔つぶれが生じて貫通不良が発生するのを防止するため、貫通孔形成後のグリーンシートの貫通孔を樹脂ペーストで穴埋めし、貫通孔を穴埋めしたグリーンシートを張り合わせてもよい。この穴埋め用樹脂は焼成時の昇温工程で完全に脱脂できるものであり、例えばグリーンシートに用いられる樹脂と同様の樹脂であり、ただし磁性粒子を含まないものが用いられる。  
すなわち、穴明け工程の後、積層工程の前に貫通孔を穴埋めする穴埋め工程を設けた以外は、先に述べたと同様の工程を採用することで貼り合わせ時の孔つぶれによる貫通不良を生じることがない。
【実施例】
【００３３】
（実施例１）
図４は実施例１の製造工程を示す図、図７は各工程における図１のＹ−Ｙ′断面に対応する要部断面図である。  
（グリーンシート作製工程）
まず、フェライト原料粉末として、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの仮焼粉末を用い、これバインダとしてブチラール系樹脂（ポリビニルブチラール）を混合し溶剤としてトルエンを混合して調整し、脱泡させてスラリを作製した。フェライトに対する樹脂原料比率は３０体積％とした。  
このスラリを用いてドクターブレード法によりシート成形を行った。ドクターブレードのブレード間隔、シート引きスピードは、乾燥後のグリーンシートの厚さが１００μｍになるように調整した。このシートをそのまま６０℃で乾燥させ、外形打ち抜きを行ってグリーンシート７を作製した。（図７（ａ））外形打ち抜きは焼成による縮みを考慮した寸法で、金型を用いて行った。
【００３４】
（穴明け工程）
貫通孔８の形成は、０．１５×０．１５ｍｍおよび０．１０×０．１０ｍｍの２種類の角型パンチとダイからなる金型を用いて行った。貫通孔８が形成されたグリーンシート７ａの断面図を図７（ｂ）に示す。貫通孔８は焼成後に接続導体４が形成される部分である。
【００３５】
（積層工程）
貫通孔８が形成された厚さ１００μｍのグリーンシート７ａ６枚を周囲２つの貫通孔を基準にして貫通孔の位置を合わせ、ホットプレスを用いて仮圧着し、その後、温間等方圧プレス（ＷＩＰ）で積層圧着を行った。ＷＩＰの温度は８０℃、圧力は１５ＭＰａとして貼り合わせグリーンシート７ｂを作製した。貼り合わせグリーンシート７ｂの断面図を図７（ｃ）に示す。
【００３６】
（焼成工程）
こうして得られた貼り合わせグリーンシート７ｂを焼成した。焼成は、電気炉を用いて室温から１６０℃まで約１時間かけて昇温し、１６０℃から４００℃まで４時間、４００℃から５００℃まで６時間、５００℃から９００℃まで４時間かけて昇温した。９００度で２時間保持し、５００℃まで１時間以上かけて炉冷し、その後  時間かけて室温まで炉冷した。この焼成によりグリーンシートの樹脂分は分解揮散し、１００×１００ｍｍの四角状で、厚さ４８０μｍのフェライトからなる磁性基板１を得た。この磁性基板の断面図を図７（ｄ）に示す。得られた磁性基板の貫通孔を観察したところ、０．１５×０．１５ｍｍ角および０．１０×０．１０ｍｍ角のいずれの金型とパンチを用いた場合も孔つぶれはなかった。焼結により、貫通孔は長さで形成時の約９０％程度にまで縮んでいた。
【００３７】
（コイル導体形成工程）
得られた磁性基板を純水で洗浄して表面に付着しているごみなどを洗い落とした後に磁性基板１の貫通孔８の内部に接続導体４を、磁性基板１の一方の表面に第１導体を、他の表面に第２導体を形成してコイル導体を形成し、コイル導体の端部に電極５を形成した。その詳細を以下に説明する。
【００３８】
磁性基板１の全面にＴｉ／Ｃｕをスパッタ法で成膜し、めっきシード層を形成することにより磁性基板１全面に導電性を付与した。このとき、貫通孔８壁面にも導電性が付与された。  
次にコイルの一部を形成する第１導体２、第２導体３を形成するパターンをフォトレジストを用いて形成した。
【００３９】
次にレジストパターンの開口部に、電解めっきでＣｕ層を形成した。このとき貫通孔８の壁面にもＣｕがめっきされ、接続導体５が形成されて第１導体２と第２導体３が接続され、ソレノイド状のコイルパターンが形成された。Ｃｕの電解めっきに引き続き、ＮｉおよびＡｕの電解めっきを行い、コイル導体及び電極５の表面に表面処理層を形成した。 
電解めっき後、不要なフォトレジスト、導電層を除去することによって、図７（ｅ）に示すように、所定のコイル導体を形成した。同時に電極パターン５も形成された。
【００４０】
次に、図７（ｆ）に示すように、第１導体、第２導体上にポリイミド樹脂からなる厚さ３０μｍのフィルムを熱圧着して保護膜６を形成して図１に示すような薄型磁気部品を多数個形成した基板を作製した。
【００４１】
次に、薄型磁気部品の電極５に電源ＩＣチップ９を接続した。すなわち、ＩＣチップ９の電極パッドにスタッドバンプ１０を形成し、そのスタッドバンプ１０を薄型磁気部品の電極５に超音波接合した。次に、アンダーフィル１１でＩＣチップ９と薄型磁気部品を補強した。  
最後にダイサーを用いてＩＣと薄型磁気部品からなる個別のチップに切り分けた。
【００４２】
（実施例２）
図５に実施例２の磁気部品の製造工程を示す。また、図９にその製作工程断面図を示す。実施例１と異なる点は貫通孔形成工程と積層工程の間に穴埋め工程を有していることである。本実施例の説明は、実施例１と重複している部分は省略し、主として実施例１とは異なる部分を中心に説明する。  
（貫通孔形成工程）
実施例１と同様の方法で、グリーンシートを作製し、このグリーンシートに、焼成後に０．１５×０．１５ｍｍ、０．１０×０．０１ｍｍ、及び０．０８×０．０８ｍｍの３種の角型パンチとダイを用いて穴明け加工を施し、異なる大きさの貫通孔を有する３種類のグリーンシートを得た。
【００４３】
（穴埋め工程）
貫通孔を形成したグリーンシートの貫通孔の部分のみが開口しているメタルマスクを用いて、真空印刷機により穴埋め樹脂ペーストを印刷して、それぞれのグリーンシートの貫通孔を樹脂ペーストで充填した。樹脂ペーストはポリビニルブチラールとトルエンを混合して脱泡したものを用いた。  
樹脂ペースト充填後、６０℃で乾燥させて、貫通孔に樹脂を充填したグリーンシートを３種類作製した。
【００４４】
貫通孔に樹脂を充填したグリーンシートを用いた以外は実施例１と同様にして焼成した。焼成工程により得られた貫通孔を有する磁性基板の貫通孔を観察したところ、いずれの磁性基板も貫通孔の孔つぶれや変形はなく、長さで約９０％程度まで縮んだ貫通孔が形成されていた。  
この磁気基板を用いた以外は実施例１と同様にしてＩＣと薄型磁気部品からなるチップを作製した。
【００４５】
（比較例１）
従来から行われている方法である、図６に記載の製造工程で薄型磁気部品を作製した。
すなわち、外形打ち抜きまでは実施例１と同様にして所定の寸法のグリーンシートを作製した。このグリーンシート６枚を実施例１と同様の条件で仮圧着及び積層圧着を行った。  
次いで、この積層グリーンシートを実施例１と同様の条件で焼成して磁性基板とした後、レーザ加工により０．１５×０．１５ｍｍの貫通孔を形成した。加工導入側の口径と出口側の口径が異なり、テーパが付いていた。また、一部の磁性基板に割れが発生するなどの不具合もあった。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明によれば、微細なパターンを有する薄型磁気部品でも精度よく、かつ歩留まりよく製造することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の製造方法による薄型磁気部品の１実施形態の平面図
【図２】本発明の製造方法による薄型磁気部品の１実施形態のＸ−Ｘ′断面図
【図３】本発明の製造方法による薄型磁気部品の１実施形態のＹ−Ｙ′断面図
【図４】実施例１の薄型磁気部品製作工程フロー
【図５】実施例２の薄型磁気部品製作工程フロー
【図６】従来技術（比較例１）の薄型磁気部品製作工程フロー
【図７】実施例１の薄型磁気部品製作工程を示す断面図
【図８】本発明の製造方法による薄型磁気部品とＩＣチップとの断面図
【図９】実施例２の薄型磁気部品製作工程の一部を示す断面図
【符号の説明】
【００４８】
１：磁性基板
２：第１導体
３：第２導体
４：接続導体
５:電極
５ａ:コイル電極
５ｂ：ＩＣチップ対応電極
６：保護膜
７：グリーンシート
７ａ：貫通孔付きグリーンシート
７ｂ：貫通孔付き貼り合わせグリーンシート
８：貫通孔
９：ＩＣチップ
１０：スタッドバンプ
１１：アンダーフィル
１２：穴埋め樹脂
【図１】
2008066592.tif 000003
【図２】
2008066592.tif 000004
【図３】
2008066592.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008066592.tif 000007
【図６】
2008066592.tif 000008
【図７】
2008066592.tif 000009
【図８】
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【図９】
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