(57)【要約】【課題】下地電極層に影響を与えることなく保護膜のパターニング精度を高め、生産性の向上と製造コストの低減を図ることができるサーマルヘッド及びその製造方法を提供する【解決手段】電極層４４ａ，４４ｂとしてアルミニウム系金属材料層３１とその上に形成した耐アルカリ性材料層３２との積層構造とすることで、アルカリ現像液を用いたリフトオフ法による保護膜４５の形成時において、当該現像液による電極層の溶解を効果的に防止して電極層の形状精度を維持する。また、保護膜４５の形成にリフトオフ法を用いることで、保護膜４５のパターン精度を高める。これにより、ヘッドチップの加工サイズを安定化できるので、一枚の基板から作製できるヘッドチップの個数の増加を図り、生産性向上効果及び製造コスト低減効果を更に高めることが可能となる。【選択図】図５
2008018635.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板と、
前記基板の表面に形成された蓄熱層と、
前記蓄熱層の上に形成された発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体の上に形成された電極層と、
前記発熱抵抗体と前記電極層を被覆する保護膜とを備えたサーマルヘッドにおいて、
前記電極層は、アルミニウム系金属材料と耐アルカリ性材料の積層膜からなる
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記耐アルカリ性材料は、クロム、チタン、モリブデン、タンタル、タングステン、ニオブ及び金の何れか又はこれらの合金である
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記電極層は、前記発熱抵抗体を挟んで対向する一対の電極群を形成しており、そのうち一方の電極群において前記保護膜で被覆されない領域に外部配線との接続用端子部を備えている
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記蓄熱層の内部に空隙部が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
絶縁性基板の表面に形成された蓄熱層に発熱抵抗体、電極層及び保護層が形成されたサーマルヘッドの製造方法であって、
前記電極層の形成は、
前記発熱抵抗体の上にアルミニウム系金属材料層を形成する工程と、
前記アルミニウム系金属材料層の上に耐アルカリ性材料層を形成する工程とからなり、
前記保護膜の形成は、アルカリ現像液を用いたリフトオフ法によって行われる
ことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記保護膜の形成には、前記基板上にリフトオフ層を形成する工程と、前記リフトオフ層の上にレジストマスク層を形成する工程とを有する二層レジスト法が用いられる
ことを特徴とする請求項５に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリンタ等に利用されるサーマルヘッド及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、感熱プリンタ、熱転写プリンタ等のサーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドは、例えば、複数の発熱抵抗体を絶縁性基板上に直線的に整列配置し、印字情報に従って各発熱抵抗体を選択的に通電加熱させて、感熱プリンタにおいては感熱記録紙に発色記録させ、熱転写プリンタにおいてはインクリボンのインクを溶融して普通紙に転写記録させる。
【０００３】
図１１から図１３は従来のサーマルヘッドの構成の一例を示すものであり、図１１はヘッドチップ全体の平面図、図１２は図１１のＡ部の拡大図、図１３は図１２における［１３］−［１３］線方向断面図である。
【０００４】
アルミナ等の絶縁性基板１１の上面には、蓄熱層として機能するガラス材からなるグレーズ層１２の上面形状が、断面円弧状となるように部分的に積層されている。このグレーズ層１２の上面には、Ｔａ−ＳｉＯ2 などからなる複数の発熱抵抗体１３が、蒸着、スパッタリング等により全体的に積層された後に、フォトリソグラフィ技術のエッチングを行うことにより直線状に整列して形成されている。これらの各発熱抵抗体１３の両側の上面には、各発熱抵抗体１３に対して通電するための個別電極１４及び共通電極１５がそれぞれ形成されている。
【０００５】
個別電極１４は、アルミニウム又はアルミニウム合金が用いられることが一般的であり、約０．３μｍ〜３μｍ程度の厚みに蒸着又はスパッタリング等により基板１１上に全体的に形成された後、フォトリソグラフィ技術のエッチングを行うことにより所定の形状のパターンに加工される。そして、各発熱抵抗体１３は、個別電極１４及び共通電極１５間に露出するようにして各個独立に形成され、この発熱抵抗体１３は、各電極１４，１５間に電圧を印加することにより発熱されるようになっている。
【０００６】
絶縁性基板１１、グレーズ層１２、発熱抵抗体１３、個別電極１４及び共通電極１５の上面には、約７μｍ〜１０μｍの膜厚の保護層１６が積層されている。この保護層１６は発熱抵抗体１３の酸化防止と、インクリボンとの接触による摩耗から発熱抵抗体１３及び電極１４，１５を保護する目的で形成される。保護層１６は、マスクスパッタリング等の手法により形成される。
【０００７】
マスクスパッタリング法の具体的な手法を図１４Ａ，Ｂ及び図１５に示す。まず、基板１１上の保護膜１６を成膜するエリア以外のエリアが隠れるように、メタルマスク１７を被せる（図１４Ａ）。その後、スパッタにより保護膜１６を成膜し（図１４Ｂ）、メタルマスク１７を外す（図１５）。保護膜１６は、メタルマスク１７の開口部に対応する領域のみ成膜され、図１４Ｂに示すように個別電極の端子部１４ａには成膜されない。
【０００８】
実際のサーマルヘッドの製造においては、ひとつの絶縁性基板１１上に複数個のサーマルヘッドを作製するようになっているため、最終工程において、絶縁性基板１１を分割して所定数のサーマルヘッドチップを得るようにしている。分割されたサーマルヘッドチップは、ドライバーＩＣと接続されてプリンタへ組み込まれる。
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−１７５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したように、サーマルヘッドは基板１１へ複数のチップを一括作製することで生産性の向上と製造コストの低減を図るようにしている。ここで、製造コストの更なる低減を図るためには、同一基板から得られるチップ数を増加させることが考えられる。この場合、チップ面積の減少が求められるが、ヘッドチップの長辺方向（図１１のＬ）の長さは印字幅の制約から縮小は困難であるため、短辺方向（図１１のＷ）の長さを縮小する必要がある。
【００１１】
図１５において、ヘッドチップ短辺方向の長さＷの制約条件として、個別電極１４の端子部１４ａの長さＷｂをはじめとする各パターン精度、分断（分割）精度等があるが、保護膜１６の成膜時の寸法Ｗａのバラツキによってチップ短辺方向の長さＷが大きく影響される。マスクスパッタの場合、図１４Ｂに示したように、スパッタ粒子の回り込みにより保護膜１６の形成領域がマスクの開口領域よりも広くなり、保護膜１６のパターン精度にΔＷのバラツキが発生する。具体的には、経時変化も含めてマスクスパッタによる保護膜形成のバラツキが数百ｎｍであることから、これに応じて各寸法のマージンを増やす必要があり、１枚の基板から得られるチップ数の増大が図れない。
【００１２】
このような問題を解決する手段として、リフトオフ法による保護膜形成方法がある。リフトオフ法を用いて保護膜の成膜では、基板上の非成膜領域をレジストパターンで被覆しておき、保護膜の成膜後、レジストパターンとともに当該レジストパターン上に堆積した成膜材料をも同時に除去することで、基板上の所定領域にのみ保護膜を形成する。この方法によれば、レジストパターンの加工精度で保護膜の加工精度が決まるため、マスクスパッタによる保護膜形成方法に比べて、パターン精度の向上を図ることができる。
【００１３】
しかしながら、保護膜の形成にリフトオフ法を用いた場合、レジスト現像液による下地の電極材料のエッチングが大きな問題となる。即ち、ポジ型のレジストパターンの形成には強アルカリ性の現像液が一般的に用いられており、これが電極層を構成するアルミニウムを溶解し、電極層の膜厚の減少を招いたり、電極層の形状精度が維持できなくなる。
【００１４】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、下地電極層に影響を与えることなく保護膜のパターニング精度を高め、生産性の向上と製造コストの低減を図ることができるサーマルヘッド及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
以上の課題を解決するに当たり、本発明のサーマルヘッドは、絶縁性の基板と、基板の表面に形成された蓄熱層と、蓄熱層の上に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体の上に形成された電極層と、発熱抵抗体と電極層を被覆する保護膜とを備え、電極層は、アルミニウム系金属材料と耐アルカリ性材料の積層膜からなることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明のサーマルヘッドの製造方法は、絶縁性基板の表面に形成された蓄熱層に発熱抵抗体、電極層及び保護層が形成されたサーマルヘッドの製造方法であって、電極層の形成は、発熱抵抗体の上にアルミニウム系金属材料層を形成する工程と、このアルミニウム系金属材料層の上に耐アルカリ性材料層を形成する工程とからなり、保護膜の形成はアルカリ現像液を用いたリフトオフ法によって行われることを特徴とする。
【００１７】
本発明では、電極層としてアルミニウム系金属材料とその上に形成した耐アルカリ性材料との積層構造としたので、アルカリ現像液を用いたリフトオフ法による保護膜の形成時において、当該現像液による電極層の溶解を効果的に防止して電極層の形状精度を維持することができる。また、保護膜の形成にリフトオフ法を用いることで、保護膜のパターン精度を高めることが可能となる。これにより、ヘッドチップの加工サイズを安定化できるので、一枚の基板から作製できるヘッドチップの個数の増加を図り、生産性向上効果及び製造コスト低減効果を更に高めることが可能となる。
【００１８】
アルミニウム系金属材料に積層される耐アルカリ性材料としては、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）及び金（Ａｕ）の何れか又はこれらの合金が挙げられる。また、金属材料以外にも酸化物や窒化物なども適用可能であるが、導電性を有する材料が好ましい。
【００１９】
耐アルカリ性材料層の厚さは特に制限されないが、好ましくは、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下とされる。５ｎｍ未満では、膜にピンホールが発生し、露出した下地アルミニウム系材料層が現像液による浸食を受けるおそれがある。また、１００ｎｍ超の膜厚では、下地アルミニウム系材料層の溶解防止効果に変化が見られなくなるからである。
【００２０】
保護膜の形成に用いられるレジスト材料は、ポジ型レジスト材料が用いられる。特に、ポジ型レジスト材料を用いた二層レジスト法を採用することで、リフトオフ性が高まり、保護膜のパターニングを高精度に行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
以上述べたように、本発明によれば、電極層の耐アルカリ性を高めることができるので、アルカリ現像液を用いたリフトオフ法により保護膜を高精度に形成することができるとともに、現像液による電極層の溶解を阻止することができる。これにより、電極層の形状変化に伴うヘッドチップの特性変化や信頼性の低下を防止できるとともに、ヘッドチップの生産性の向上と製造コストの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
図１は本発明の実施形態によるプリンタ装置３０の概略構成図、図２はプリンタ装置３０の要部の断面斜視図である。以下、このプリンタ装置３０の構成について概略的に説明する。
【００２４】
プリンタ装置３０は、熱転写型あるいは昇華型のプリンタ装置であり、本発明に係るサーマルヘッド４０を備え、このサーマルヘッド４０でインクリボン１の色材を昇華させて印刷媒体２へ色材を転写させることで、カラー画像や文字を印刷する。
【００２５】
ここで用いられるインクリボン１は、長尺状の樹脂フィルムからなり、一端が供給側スプール３ａに、他端が巻取側スプール３ｂにそれぞれ支持され、これらに巻回された状態でインクカートリッジ（図示略）に収納されている。このインクリボン１は、樹脂フィルムの一方の面に、イエローの色材で形成されたインク層と、マゼンタの色材で形成されたインク層と、シアンの色材で形成されたインク層のほか、印刷媒体２上に印刷された画像や文字の保存性を向上するために印刷媒体２上に熱転写させるラミネートフィルムからなるラミネート層が設けられている。
【００２６】
プリンタ装置３０は、サーマルヘッド４０と、このサーマルヘッド４０と対向する位置に設けられたプラテン６０と、装着されたインクリボン１の走行をガイドする複数のリボンガイド６１ａ，６１ｂと、インクリボン１とともにサーマルヘッド４０とプラテン６０との間に印刷媒体２を走行させるピンチローラ６２ａおよびキャプスタンローラ６２ｂ等を備えている。
【００２７】
このような構成のプリンタ装置３０においては、プラテン６０をサーマルヘッド４０に押圧しながら、サーマルヘッド４０とプラテン６０との間において、巻取側スプール３ｂを巻取方向に回転させることでインクリボン１を巻取方向に走行させるとともに、ピンチローラ６２ａとキャプスタンローラ６２ｂを排紙方向（図１中矢印Ａ方向）に回転させることで排紙方向に印刷媒体２を走行させる。
【００２８】
印刷する際には、先ず、サーマルヘッド４０からインクリボン１のイエローのインク層に対して熱エネルギーを印加し、イエローの色材をインクリボン１と重なり合って走行している印刷媒体２に熱転写する。次に、イエローの色材が熱転写された画像や文字を形成する画像形成部にマゼンタの色材を熱転写するため、図１中矢印Ｂ方向に印刷媒体２をサーマルヘッド４０側に逆走させ、画像形成部の始端をサーマルヘッド４０と対向させるとともに、インクリボン１のマゼンタのインク層をサーマルヘッド４０と対向させる。そして、マゼンタのインク層に対しても熱エネルギーを印加して、マゼンタの色材を印刷媒体２の画像形成部に熱転写させる。シアンの色材およびラミネートフィルムについても、同様の方法で印刷媒体２に順次熱転写して、カラー画像を印刷する。
【００２９】
このようなプリンタ装置３０に用いられるサーマルヘッド４０は、印刷媒体２の走行方向に対して直交方向に配置されており、印刷媒体２の幅方向の両端まで色材を熱転写できるように、図３中矢印Ｌ方向で示す長さが印刷媒体２の幅よりも長くなっている。
【００３０】
次に、サーマルヘッド４０の構成の詳細について説明する。
図３はサーマルヘッド４０の全体斜視図、図４はサーマルヘッド４０のヘッド部４０Ａの断面構造を示す部分破断斜視図である。
【００３１】
サーマルヘッド４０は、放熱体４７の上に接着材料層４６を介して接着された基板４１を有しており、この基板４１の幅方向中心部に長さ方向Ｌに沿ってヘッド部４０Ａが形成されている。ヘッド部４０Ａは外形が略円弧状を有しており、その頂部には発熱部４３ａが長さ方向Ｌに所定ピッチで直線的に配列されている。ヘッド部４０Ａは、基板４１から外方へ突出形成されることによって、インクリボン１に対する当たりを良好にし、発熱部４３ａで発生させた熱エネルギーをインクリボン１に適切に印加できるようにしている。ヘッド部４０Ａの表面は、保護膜４５で覆われている。
【００３２】
発熱部４３ａは、一対の電極４４ａ，４４ｂで挟まれた構成を有しており、これら電極４４ａ，４４ｂ間に電流が供給されたときの抵抗加熱作用によって発熱する。一方の電極４４ａは、個々の発熱部４３ａ毎に形成された個別配線部５２に接続された個別電極を構成しており、フレキシブル配線基板５３を介して制御基板５５に電気的に接続されている。また、他方の電極４４ｂは、すべての発熱部４３ａに対して共通の共通配線部５１に接続された共通電極を構成しており、フレキシブル配線基板５４を介して制御基板５５に電気的に接続されている。
【００３３】
制御基板５５は、放熱体４７に固定されており、外部接続用配線部材５６を介して、プリンタ装置３０の制御部（図示略）に接続されている。フレキシブル配線基板５３には半導体素子（図示略）が実装されており、この半導体素子は、制御基板５５から送られた印刷データに対応して各発熱部４３ａの発熱動作を個別に制御する。
【００３４】
以下、ヘッド部４０Ａの詳細について説明する。図５は、サーマルヘッド４０の構成の詳細を示す断面図である。
【００３５】
基板４１は一方の面（表面）には、外面が略円弧状の蓄熱層としてのグレーズ層４２が設けられている。基板４１は、本実施形態では良熱伝導性かつ電気絶縁性のアルミナ基板が用いられている。グレーズ層４２は、ホウケイ酸ガラス等の一般的なガラス質材料で構成されている。
【００３６】
なお、基板４１は、アルミナ基板に限らず、グレーズ層４２と同種のガラス質材料で構成してもよい。この場合、グレーズ層４２はプレス成形等により基板４１と一体的に形成することができる（図９）。
【００３７】
グレーズ層４２の上には、発熱抵抗体４３と、発熱抵抗体４３に通電するための個別電極４４ａ及び共通電極４４ｂと、これら発熱抵抗体４３、個別電極４４ａ及び共通電極４４ｂを保護する保護膜４５とが順次設けられている。
【００３８】
発熱抵抗体４３は、例えば、Ｔａ−ＮやＴａ−ＳｉＯ2 等の高抵抗で耐熱性のある材料で形成されている。一対の電極４４ａ，４４ｂ間に挟まれた発熱抵抗体４３の露出領域は、発熱部４３ａとして構成されており、例えば画素サイズ（ドットサイズ）よりもやや大きく、略矩形又は正方形状に形成されている。この発熱抵抗体４３は、基板４１の表面上にフォトリソグラフィ技術を用いてエッチングによりパターン形成される。
【００３９】
個別電極４４ａ及び共通電極４４ｂは、発熱抵抗体４３の上に形成されたアルミニウム系材料層３１と、このアルミニウム系材料層３１の上に形成された耐アルカリ性材料層３２の積層構造を有する電極層として形成されている。アルミニウム系材料層３１としては、アルミニウム金属又はその合金（Ａｌ−Ｃｕなど）で形成されている。なお、アルミニウム系材料層３１の下地膜としてＣｒ層を更に形成してもよい。
【００４０】
また、耐アルカリ性材料層３２は、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）及び金（Ａｕ）の何れか又はこれらの合金で形成されているが、金属材料以外にも酸化物や窒化物などでもよい。本実施形態では、耐アルカリ材料層３２はＣｒ層で形成されている。
【００４１】
耐アルカリ性材料層３２は、後述するように、保護膜４５のリフトオフ法によるパターン成膜時に、レジストマスクを形成するためのアルカリ性現像液に対して電極層に耐アルカリ性を付与するためのものであり、上記現像液からアルミニウム系材料層３１の溶解を防止する。
【００４２】
ヘッド部４０Ａは、一枚の集合基板から複数個同時に作製され、後に個片化される。図６は、集合基板上に形成されたヘッド部４０Ａの構成を示している。個々のヘッド部４０Ａは、個々のヘッドチップ４０Ｗ上にそれぞれ設けられている。個別電極４４ａ及び共通電極４４ｂは、発熱部４３ａの端部からそれぞれヘッドチップ４０Ｗの幅方向Ｗ（図５）に引き出され、発熱部４３ａを挟んで対向する一対の電極群を形成している。一方の個別電極４４ａは、その引出し端に外部配線（フレキシブル配線基板５３）との電気的接続用の端子部４４Ｌを備えている。他方の共通電極４４ｂは、その引出し端にＣｕ層３３が積層形成されており、これに外部配線（フレキシブル配線基板５４）と電気的に接続されている。
【００４３】
保護膜４５は、端子部４４Ｌを除いて、発熱部４３ａ、個別電極４４ａ及び共通電極４４ｂを被覆している。特に、保護膜４５は、発熱部４３ａの酸化防止と、インクリボン１との接触による摩耗から発熱部４３ａ及び電極４４ａ，４４ｂを保護する目的で形成される。
【００４４】
保護膜４５を構成する材料としては、高温下で高強度、耐摩耗性等の機械的特性および耐熱性、耐熱衝撃性、熱伝導性等の熱的特性に優れた金属あるいは半金属を含む無機材料が用いられ、例えば、炭化ケイ素や窒化ケイ素、サイアロン（商品名）等で形成されている。保護膜４５の成膜には、後述するように、アルカリ現像液を用いたリフトオフ法が用いられる。保護膜４５の厚みは、例えば、７μｍ〜１０μｍとされる。
【００４５】
一方、図５に示すように、基板４１の他方の面（裏面）には、接着材料層４６を介して放熱体４７が接着されている。接着材料層４６には、熱伝導性、耐熱性に優れた熱硬化性材料が用いられ、例えば、基板４１よりも伝熱性に優れたシリコーン系接着剤が用いられる。放熱体４７としては、アルミニウム、銅等の熱伝導性の高い金属材料が用いられている。
【００４６】
次に、以上のように構成されるサーマルヘッド４０、特に、ヘッド部４０Ａの製造方法について説明する。
【００４７】
まず、基板４１のグレーズ層４２の上に発熱抵抗体４３を成膜し所定形状にパターニングする。次いで、発熱抵抗体４３の上に個別電極４４ａ及び共通電極４４ｂを構成する電極層を形成する。電極層の形成は、発熱抵抗体４３の上にアルミニウム系材料層３１を形成する工程と、耐アルカリ性材料層３２を形成する工程とを有する。その後、Ｃｕ層３３の形成と、必要に応じてアルミニウム系材料層３１の下地膜形成が行われる。電極層のパターニングは、フォトリソグラフィ技術を用いたドライ又はウェットエッチングが適用可能である。
【００４８】
次に、保護膜４５の形成工程が行われる、保護膜４５の形成は、アルカリ現像液を用いたリフトオフ法によって行われる。特に本実施形態では、保護膜４５の形成に、基板上にリフトオフ層を形成する工程と、リフトオフ層の上にレジストマスク層を形成する工程とを有する二層レジスト法が用いられる。
【００４９】
図７及び図８は保護膜４５の形成方法を説明する工程断面図である。
【００５０】
まず、図７Ａに示すように、電極層を形成した基板４１の上にリフトオフ層２１を形成した後、このリフトオフ層２１の上にレジスト層２２を形成する。リフトオフ層２１及びレジスト層２２は、例えば、液状ポジ型レジストをスピンコートして形成される。
【００５１】
次に、リフトオフ層２１及びレジスト層２２に対して、発熱層４３と、個別電極４４ａ及び共通電極４４ｂ上の各端子部以外の領域とが開口するパターン形状に露光・現像処理を施し、図７Ｂに示すレジストマスク２０を形成する。現像液は、例えばＴＨＭＡ等の強アルカリ溶液が用いられる。このとき、リフトオフ層２１の開口周縁部に一定範囲の切込みＳが形成され、後工程での保護膜４５のリフトオフ性が高められる。
【００５２】
このとき、電極層がアルミニウム系材料層のみで形成されている場合、現像液により電極層がエッチングされ膜厚が減少したり、形状変化が生じる。しかし、本実施形態によれば、電極層としてアルミニウム系材料層の上に耐アルカリ性材料層（Ｃｒ層）が形成されているので、現像液から電極層を効果的に保護することができる。従って、電極層のエッチングによる膜厚の減少やパターン形状の変化が生じることはない。
【００５３】
ここで、耐アルカリ性材料層３２の厚さとしては、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下が好ましい。５ｎｍ未満では、膜にピンホールが発生し、露出した下地アルミニウム系材料層が現像液による浸食を受けるおそれがある。また、１００ｎｍ超の膜厚では、下地アルミニウム系材料層の溶解防止効果に変化が見られなくなるからである。
【００５４】
次に、図８Ｃに示すように、形成したレジストマスク２０を介して保護膜４５の構成材料の成膜が行われる。成膜方法としては、例えばスパッタ法が用いられる。これにより、レジストマスク２０の開口部は勿論、レジストマスク２０の上に保護膜４５が成膜される。
【００５５】
続いて、基板４１をアセトン等の溶剤中で超音波洗浄を行うことにより、基板４１からレジストマスク２０を剥離除去する。これにより、レジストマスク２０上の保護膜４５も同時に除去される。以上のようにして、図８Ｄに示すように、基板４１上に所定形状の保護膜４５が形成される。その後、基板４１をダイシングして図６に示したヘッドチップ４０Ｃ単位に個片化される。
【００５６】
以上のように、本実施形態によれば、個別電極４４ａと共通電極４４ｂを構成する電極層をアルミニウム系金属材料層３１とその上に形成した耐アルカリ性材料３２との積層構造としたので、アルカリ現像液を用いたリフトオフ法による保護膜４５の形成時において、当該現像液による電極層の溶解を効果的に防止して電極層の形状精度を維持することができる。これにより、ヘッド部４０Ａの電気抵抗値のバラツキを防止して信頼性の高いサーマルヘッドを構成することができる。
【００５７】
また、保護膜４５の形成にリフトオフ法を用いているので、保護膜４５のパターン精度を高めることが可能となる。即ち、保護膜４５の成膜精度のバラツキを抑制でき、端子部４４Ｌの形成幅Ｗｂ（図８Ｄ）の安定化を図ることができる。これにより、ヘッドチップ４０Ｗの加工サイズを安定化できるので、一枚の基板から作製できるヘッドチップの個数の増加を図り、生産性向上効果及び製造コスト低減効果を更に高めることが可能となる。
【００５８】
更に本実施形態によれば、保護膜４５の形成に二層レジスト法を採用しているので、保護膜４５のリフトオフ性を高めて、保護膜４５の形状精度の更なる向上を図ることができる。
【００５９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００６０】
例えば以上の実施形態では、サーマルヘッド４０の基板４１とグレーズ層４２を別材料で構成したが、例えば図９に示すように、基板４１とグレーズ層４２を一体形成したサーマルヘッドにも本発明は適用可能である。また、図１０に示すように、グレーズ層４２の内部に空隙部２８を形成した、いわゆるエアギャップ構造のサーマルヘッドに対しても本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施形態において説明するプリンタ装置の概略構成図である。
【図２】図１に示したプリンタ装置の用右の断面斜視図である。
【図３】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの全体斜視図である。
【図４】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの要部の構成を示す部分破断斜視図である。
【図５】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの要部断面図である。
【図６】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの一製造工程を説明する断面図である。
【図７】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの一製造工程を説明する断面図である。
【図８】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの一製造工程を説明する断面図である。
【図９】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの構成の変形例を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの構成の他の変形例を示す断面図である。
【図１１】従来のサーマルヘッドの要部平面図である。
【図１２】図１１の要部拡大図である。
【図１３】図１２における［１３］−［１３］線方向断面図である。
【図１４】従来のサーマルヘッドの製造方法を説明する一工程断面図である。
【図１５】従来のサーマルヘッドの製造方法を説明する一工程断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
２０…レジストマスク、２１…リフトオフ層、２２…レジスト層、２８…空隙部、３０…プリンタ装置、３１…アルミニウム系材料層、３２…耐アルカリ性材料層、４０…サーマルヘッド、４０Ａ…ヘッド部、４０Ｗ…ヘッドチップ、４１…基板、４２…グレーズ層（蓄熱層）、４３…発熱抵抗体、４３ａ…発熱部、４４ａ…個別電極、４４ｂ…共通電極、４４Ｌ…端子部、４５…保護膜
【図１】
2008018635.tif 000003
【図２】
2008018635.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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