(57)【要約】【課題】      耐折性の良好なめっき基板の提供を課題とする。【解決手段】  少なくとも片面に銅層を設けためっき基板において、前記の銅層が、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを積層して構成したものであり、少なくとも銅層最上層が、表面が平滑で伸び性のよい光沢銅めっき層であり、好ましくは前記銅層が、少なくとも２層以上の無光沢銅めっき層を含むことを特徴とする。こうすることにより微細な結晶粒子からなる薄い電気銅めっき層を積層してめっき基板の銅層を構成することができる。なお、銅層を設けるに際して最上層を光沢銅めっき層としてそれ以外を無光沢銅めっき層を積層して構成しても良、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを交互に積層し、最上層を光沢銅めっき層として構成しても良い。【選択図】  なし。【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面に銅層を設けためっき基板において、銅層が、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層との積層構造となっており、少なくとも銅層最上層が、表面が平滑で伸び性のよい光沢銅めっき層であることを特徴とするめっき基板。
【請求項２】
前記配線用銅層が、無光沢銅めっき層を２層以上含むことを特徴とするものである請求項１記載のめっき基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐屈折性を向上した銅めっき層を有する２層フレキシブル配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線基板は、ハードディスクの読み書きヘッドやプリンターヘッドなど屈曲性を必要とする電子機器やデジタルカメラ内の屈折配線などに広く用いられている。
【０００３】
フレキシブル配線基板を製造するための基材としては、通称３層基板と呼ばれるものと２層基板と呼ばれるものとがある。３層基板と呼ばれる基材は、ポリイミドフィルム等の絶縁性フィルムと電解銅箔や圧延銅箔などとを接着剤で貼りあわせたものであり、銅箔／接着剤層／絶縁性フィルムという層構造を成している。
【０００４】
２層基板と呼ばれる基材は、絶縁性フィルムに直接銅箔が設けられたものであり、これには電解銅箔や圧延銅箔の上に、例えばポリイミドワニスを塗布し、硬化させてポリイミドフィルムを設けたキャスト基板と呼ばれるものと、スパッタリング法、蒸着法、無電解めっき法などにより導電層を直接絶縁性フィルム表面に形成し、要すればこの導電層の上に電解銅めっき法により所望の厚さの銅層を設けて得ためっき基板と呼ばれるものがある。
【０００５】
フレキシブル配線基板は、その特性上可動部に用いられることが多く、高い耐屈折性が求められる。近年、フレキシブル配線基板の電気回路配線に用いられる銅箔の耐折性の評価としてＪＩＳ−Ｐ−８１１５やＡＳＴＭ−Ｄ２１７６で規格されたＭＩＴ耐折度試験（folding endurance test）が商業的に使用さている。この試験では、回路が形成された試験片を所定条件で屈折させ、前記回路に断線が発生するまでの回数で、その配線基板の耐折性を評価するものであり、この回数が多いほど耐屈折性が良いとしている。
【０００６】
ところで、良好な耐折性を有する銅箔を得る方法として、特許文献１に１８０℃雰囲気中（以下、熱時と言う）の伸び率が２０〜４０％の電解銅箔を圧下率４０〜８０％で冷間圧延する方法が開示されている。この方法によれば、市販の圧延銅箔に比べて抗張力，伸び率，ＭＩＴ耐折り曲げ性が優れ、更にピンホールも認められない銅箔が得られるとしている。
【０００７】
また、特許文献２には、有機物の量を一定量以下に抑えた、再結晶温度が２００℃未満の電解銅箔を１００℃以上で加熱処理する方法が開示されている。この方法によれば、電解銅箔の常温及び高温時の伸び、耐屈曲性がさらに優れ、１２０℃前後の低温度で再結晶させることができる従来の圧延銅箔と同等あるいはそれ以上の性能の銅箔が得られるとしている。
【特許文献１】特開平８−２８３８８６号公報
【特許文献２】特開平６−２６９８０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、前記の方法は、両方とも３層基板製造用もしくはキャスト基板製造用の圧延銅箔や電解銅箔の改質に関するものであり、同様な技術をめっき基板に適用することはできない。というのは、絶縁性フィルムの上に導体層を設けためっき基板を圧延したり、加熱処理したりするとめっき基板が大きく歪み、フレキシブル配線板製造用として用いることのできないめっき基板となってしまうからである。
本発明は、前記状況に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、耐折性の良好なめっき基板の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決するために種々の検討を重ねた結果、前記めっき基板の銅層を多層構造とすると、耐折性が向上することを見いだし本発明に至った。
即ち、前記課題を解決する本発明は、少なくとも片面に銅層を設けためっき基板において、前記銅層が、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層との積層構造となっており、少なくとも銅層最上層が、表面が平滑で伸び性のよい光沢銅めっき層であることを特徴とする。
そして、本発明の別の態様は、前記発明に加えて、前記銅層が、無光沢銅めっき層を２層以上含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、微細な結晶粒子からなる薄い電気銅めっき層を積層してめっき基板の銅層を構成する。このため、本発明のめっき基板では、屈折時に生じたクラックの進行を銅層を構成する各層内の粒界で阻止しする効果がある。また、最上層を平滑で伸びの良い光沢銅めっき層とすることで表面でのクラックが発生しにくくなる。こうしたことにより耐折性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明は、めっき基板において電気配線パターン部を形成するための銅層を、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とで多層構造とし、最上層を伸びの良い光沢銅めっき層としたものである。
【００１２】
具体的には、ポリイミドフィルムやＰＥＴフィルムなどの表面にスパッタリング法や蒸着法、あるいは無電解めっき法等で導電層を設け、その上に電気銅めっき法により、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを用いて多層構造の銅層を得る。多層構造とする際に、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを交互に積層し、最上層を平滑で伸びの良い光沢銅めっき層としてもよい。また、複数の無光沢銅めっき層を積層し、その上（最上層）に平滑で伸びの良い光沢銅めっき層を設けてもよい。クラックの進行阻止効果をより大きくするには、少なくとも２層以上を無光沢銅めっき層とすることが好ましい。
【００１３】
このように、銅層を無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層との多層構造とするのは、屈折時に生じたクラックの進行を各層内の粒界で阻止し、他の層までクラックが進行するのを阻止するためである。
【００１４】
また、銅層を多層構造とすることより、各層の厚さは薄くなる。この結果、電気銅めっき層の結晶粒径は、通電開始後暫くは微細な結晶粒であるが、その後大きな結晶粒となるという電気銅めっき法の特徴から、各層は微細な結晶粒で構成されたものとすることができる。この結果、層内におけるクラックの進行も遅らせることが可能となる。
【００１５】
銅層の最上層、即ち、大気と触れる面の層は厚さ１〜２μｍの平滑で伸びの良い光沢銅めっき層とするのは、そうすることにより屈折時に表面にクラックが発生するのを防止するためである。
【００１６】
以下、実施例を用いて更に説明する。
【実施例】
【００１７】
（実施例１）
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの表面にスパッタリング法により銅をターゲットとして用いて厚さ０．２μｍの銅層を作成した。次に、この銅層の上に表１の硫酸銅めっき浴を用いて、結晶粒径が０．５〜１μｍ、厚さ２μｍの無光沢銅めっき層を設け、通電を停止した後、その上に同様にして結晶粒径が０．５〜１μｍ、厚さ２μｍの無光沢銅めっき層を設け、通電を停止し、再度同様にして結晶粒径が０．５〜１μｍ、厚さ３μｍの無光沢銅めっき層を設けた。このとき、浴温は６０℃、電流密度は２Ａ／ｄｍ２とした。
その後、表１に示した光沢電解めっき浴を用いて結晶粒径が０．５〜１μｍ、厚さ２μｍの光沢銅めっき層を設けてめっき基板を得た。なお、この際、浴温は３０℃とし、電流密度は４Ａ／ｄｍ２とした。
得られためっき基板の耐折性をＭＩＴ耐折度試験で調べた。ＭＩＴ耐折度試験条件は、Ｒ＝０．３８ｍｍ、荷重５００ｇ、屈折回転数１７５ｒ．ｐ．ｍでＪＩＳ−Ｐ−８１１５に準じて行った。結果を表２に示した。
【００１８】
（実施例２）
表１の硫酸銅めっき浴を用いて６０℃，２Ａ／ｄｍ２で厚さ２μｍずつ４回めっきを行って、４層の無光沢銅めっき層を設け、更に、その上に光沢硫酸銅めっき浴を用いて３０℃，４Ａ／ｄｍ２で２μｍの光沢銅めっき層を設け、合計１０μｍの回路形成用の銅めっき皮膜層を形成した以外は実施例１と同様にして銅めっき基板を得た。
得られた銅めっき基板の耐折性をＭＩＴ耐折度試験で調べた。ＭＩＴ耐折度試験条件は、Ｒ＝０．３８ｍｍ、荷重５００ｇ、屈折回転数１７５ｒ．ｐ．ｍでＪＩＳ−Ｐ−８１１５に準じて行った。結果を表２に示した。  
【００１９】
（実施例３）
表１の硫酸銅めっき浴を用いて６０℃，２Ａ／ｄｍ２で２μｍの厚さの無光沢銅めっき層を設け、その上に光沢硫酸銅めっき浴を用いて３０℃，２Ａ／ｄｍ２で２μｍの厚さの光沢めっき層を設け、その上に硫酸銅めっき浴で６０℃，２Ａ／ｄｍ２で２μｍの厚さの無光沢銅めっき層を設け、その上に光沢硫酸銅めっき浴で３０℃，２Ａ／ｄｍ２で４μｍの厚さの光沢銅めっき層を設けた以外は実施例１と同様にして、合計１０μｍの厚さの回路形成用銅めっき皮膜層を形成しためっき基板を得た。
このめっき基板の耐折性をＭＩＴ耐折度試験で調べた。ＭＩＴ耐折度試験条件は、Ｒ＝０．３８ｍｍ、荷重５００ｇ、屈折回転数１７５ｒ．ｐ．ｍでＪＩＳ−Ｐ−８１１５に準じて行った。結果を表２に示した。
【００２０】
（比較例１）
表１の硫酸銅めっき浴を用いて６０℃，２Ａ／ｄｍ２で１８分めっきし、厚さ８μｍ無光沢銅めっき層を形成した以外は実施例１と同様にして銅めっき基板を得た。
得られためっき基板の耐折性をＭＩＴ耐折度試験で調べた。ＭＩＴ耐折度試験条件は、Ｒ＝０．３８ｍｍ、荷重５００ｇ、屈折回転数１７５ｒ．ｐ．ｍでＪＩＳ−Ｐ−８１１５に準じて行った。結果を表２に示した。
【００２１】
（比較例２）
表１の光沢硫酸銅めっき浴で３０℃，４Ａ／ｄｍ２で９分めっきし、８μｍ銅めっき皮膜層を形成した基板の耐折性を調べた。
得られためっき基板の耐折性をＭＩＴ耐折度試験で調べた。ＭＩＴ耐折度試験条件は、Ｒ＝０．３８ｍｍ、荷重５００ｇ、屈折回転数１７５ｒ．ｐ．ｍでＪＩＳ−Ｐ−８１１５に準じて行った。結果を表２に示した。
【００２２】
【表１】
2008106291.tif 000002
【００２３】
【表２】
2008106291.tif 000003
耐折性を調べた結果の平均値ＭＩＴ回数を示す表２より、実施例では比較例に比べて１．３倍〜１．７倍にＭＩＴ回数が増加したことが解る。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明のめっき基板は優れた耐屈折性を有するため、携帯電話等の屈曲部に用いられるプリント配線板用として最適である。