(57)【要約】【課題】  温度補償型圧電発振器を小型化しても、温度補償データ書き込み用の書込パッドを用いた温度補償データの書き込みを容易に行う。【解決手段】  集積回路素子４０と、圧電片に電極が設けられて形成される圧電振動素子と、枠部と平板部とで凹部が形成され、平板部の凹部内となる一方の主面に設けられる電気的に圧電振動素子と接続するための第一の搭載パッドと、他方の主面に設けられる電気的に集積回路素子４０と接続するための第二の搭載パッドと四隅に設けられる外部端子パッドと縁側に設けられる書込パッドとを備えた容器体１０と、圧電振動素子を第一の搭載パッドに接続した状態で凹部を気密封止する蓋体２０と、外部端子パッドに接続される柱状端子６０と、隣り合う柱状端子６０の間に設けられる金属からなる壁体５０とを備え、壁体５０と前記書込パッドとが電気的に接続されて構成されることを特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路素子と、
圧電片に電極が設けられて形成される圧電振動素子と、
枠部と平板部とで凹部が形成され、前記平板部の凹部内となる一方の主面に設けられる電気的に圧電振動素子と接続するための第一の搭載パッドと、他方の主面に設けられる電気的に前記集積回路素子と接続するための第二の搭載パッドと四隅に設けられる外部端子パッドと縁側に設けられる書込パッドとを備えた容器体と、
前記圧電振動素子を前記第一の搭載パッドに接続した状態で前記凹部を気密封止する蓋体と、
前記外部端子パッドに接続される柱状端子と、
隣り合う前記柱状端子の間に設けられる金属からなる壁体とを備え、
前記壁体と前記書込パッドとが電気的に接続されて構成されることを特徴とする温度補償型圧電発振器。
【請求項２】
前記壁体が銅、アルミニウム、金のいずれかからなることを特徴とする請求項１に記載の温度補償型圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられる温度補償型圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に温度補償型圧電発振器が用いられている。例えば図４に示すように、かかる従来の温度補償型圧電発振器２００は、主に、蓋体と、圧電振動素子と、平板部２１１の一方の主面に第一の枠部２１２を設けて第一の凹部が形成され、平板部２１１の他方の主面に第二の枠部２１３を設けて第二の凹部Ｋ２が形成される容器体２１０と、集積回路素子とから構成され、第一の凹部内に圧電振動素子を実装して蓋体により気密封止し、また、第二の凹部Ｋ２内に、圧電振動素子の発振及び温度補償を行なうための発振回路等を備えた集積回路素子を収容するようになっている。また、第二の凹部Ｋ２内には、集積回路素子を収容した後に集積回路素子を保護するための樹脂が充填される。また、集積回路素子に温度補償データを書き込むために、書込パッド２５０が平板部２１１の側面に形成されている。
【０００３】
このような構造の温度補償型圧電発振器２００は、容器体２１０の一方の主面に圧電振動素子を実装し、他方の主面側に集積回路素子を実装するため、実装面積の小さい小型にすることができる。また、圧電振動素子と集積回路素子とを全く異なる領域に収容することができるため、圧電振動素子の発振動作を長期にわたり安定化させることができる。また、圧電振動素子の発振特性の不良を集積回路素子の搭載前の製造工程中に簡単に検出できるため、集積回路素子の無駄な消費、無駄な製造工程を行う必要がなくなる。そのため、温度補償型圧電発振器の製造コストを低くすることができる。また、圧電振動素子の周波数安定化のために行なう熱処理を、容器体２１０の一方の主面に圧電振動素子を実装した後であって集積回路素子の搭載前に熱処理を行うことができるので、不要な熱が集積回路素子に印加されることがなく、集積回路素子の動作信頼性や接続信頼性を高めることができる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−９４５１４号公報（段落００１８〜００２４、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の温度補償型圧電発振器２００を形成する場合、温度補償型圧電発振器が小型化するにつれ、容器体２１０の厚み、すなわち、平板部２１１と第一の枠部２１２と第二の枠部２１３の厚みが薄くなり、集積回路素子に温度補償データを書き込むための書込パッド２５０を平板部２１１に設けにくくなる。また、平板部２１１に書込パッド２５０を設けても、この書込パッド２５０が著しく小さくなるために当接するプローブを当てにくくなり作業性が悪くなるという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明では、前記した問題を解決し、温度補償型圧電発振器を小型化しても、温度補償データ書き込み用の書込パッドを用いた温度補償データの書き込みを容易に行うことができる温度補償型圧電発振器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明は、本発明の温度補償型圧電発振器は、集積回路素子と、圧電片に電極が設けられて形成される圧電振動素子と、枠部と平板部とで凹部が形成され、前記平板部の凹部内となる一方の主面に設けられる電気的に圧電振動素子と接続するための第一の搭載パッドと、他方の主面に設けられる電気的に前記集積回路素子と接続するための第二の搭載パッドと四隅に設けられる外部端子パッドと縁側に設けられる書込パッドとを備えた容器体と、前記圧電振動素子を前記第一の搭載パッドに接続した状態で前記凹部を気密封止する蓋体と、前記外部端子パッドに接続される柱状端子と、隣り合う前記柱状端子の間に設けられる金属からなる壁体とを備え、前記壁体と前記書込パッドとが電気的に接続されて構成されることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の温度補償型圧電発振器は、上記構成において、前記壁体が銅、アルミニウム、金のいずれかからなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
このような本発明の温度補償型圧電発振器によれば、容器体の平板部の一方の主面に設けられた外部端子パッドに柱状端子が設けられ、隣り合う前記柱状端子の間に設けられる金属からなる壁体が設けられるので、温度補償データの書き込みに用いる書込パッドとなる壁体の面積が従来の書込パッドより大きいので、プローブの接触不良を防ぐことができ、温度補償データの書き込みを容易に行うことができる。
また、柱状端子間に壁体を設けたので、柱状端子を容器体から剥がれにくくすることができる。
これにより、温度補償型圧電発振器の生産性及び作業性を向上させることができる。
また、壁体を銅、アルミニウム、金のいずれかとすることにより、容器体に設けられた書込パッドとの接合を良好にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」という。）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各実施形態の説明において、同一要素には同一符号を記載し、重複した説明を省略するものとする。また、圧電振動素子に用いる圧電片が水晶からなる場合について説明する。
図１は本発明の実施形態に係る温度補償型圧電発振器を示し、（ａ）は蓋体を上方に向けた状態の温度補償型圧電発振器の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は集積回路素子を上方に向けた状態の温度補償型圧電発振器の一例を示す斜視図である。図２は本発明の実施形態に係る温度補償型圧電発振器の一例を示す分解斜視図である。図３（ａ）は本発明の実施形態に係る温度補償型圧電発振器の一例を示す裏面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１０】
図１〜図３に示すように、本発明の実施形態に係る温度補償型圧電発振器１００は、容器体１０、蓋体２０、圧電振動素子３０、集積回路素子４０、壁体５０、柱状端子６０とから主に構成されている。
【００１１】
図３（ｂ）に示すように、圧電振動素子３０は、所定の結晶軸でカットした圧電片３１の両主面に励振電極３２を対向して被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極３２を介して圧電片３１に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっている。なお、この励振電極３２は、引き回しパターンと接続して圧電片３１の端部側へ引き回されている。
なお、圧電振動素子３０は、導電性接着剤Ｄを介して後述する容器体１０の第一の搭載パッド１３に実装される。これにより、圧電振動素子３０は第一の搭載パッド１３と電気的に接続された状態となる。
【００１２】
図２及び図３に示すように、集積回路素子４０は、回路形成面に、周囲の温度状態を検知する感温素子、圧電振動素子３０の温度特性を補償する温度補償データを有し、温度補償データに基づいて前記圧電振動素子３０の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられている。この発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えばクロック信号等の基準信号として利用されることとなる。この集積回路素子４０は後述する容器体１０の第二の搭載パッド１６と電気的に接続された状態で用いられる。
【００１３】
図１〜図３に示すように、容器体１０は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る平板部１１と、平板部１１と同様のセラミック材料から成る枠部１２とからなり、平板部１１の一方の主面に枠部１２を設けて一体として凹部Ｋ１が形成されている（図３（ｂ）参照）。
また、枠部１２には、後述する蓋体２０と接合するためのメタライズ層（図示せず）が設けられている。
【００１４】
図３（ｂ）に示すように、容器体１０の平板部１１において、凹部Ｋ１内の底面となる平板部１１の一方の主面には、圧電振動素子３０の励振電極３２と接続する引き回しパターンに対応した位置に第一の搭載パッド１３が設けられている。また、平板部１１の他方の主面において、平板部１１の四隅に外部端子パッド１４が設けられている。図２及び図３（ａ）に示すように、この外部端子パッド１４の間であって、平板部１１の縁側に書込パッド１５が設けられている。また、平板部１１の中央部に集積回路素子４０を搭載するための第二の搭載パッド１６が設けられている。
なお、外部端子パッド１４上には、後述する柱状端子６０が設けられる（図１及び図２参照）。
【００１５】
図３（ｂ）に示すように、蓋体２０は、４２アロイやコバール、リン青銅等からなり、一方の主面に封止材２１が設けられている。蓋体２０は、第一の搭載パッド１３に実装されている圧電振動素子３０を凹部Ｋ１内に収容された状態で封止材２１とメタライズ層とを接合することにより、凹部Ｋ１を気密封止する。
【００１６】
図３（ｂ）に示すように、柱状端子６０は、四角柱状に形成され、セラミック材料等の絶縁物からなる筒状の外装部６１と、筒内に設けられる導体部６２と、柱状端子６０の一方の端部に設けられ導体部６２と電気的に接続している外部接続用電極端子６３とから構成されている。
この柱状端子６０は、外部接続用電極端子６３が設けられる端部とは反対側の端部が容器体１０の外部端子パッド１４と導電性接着剤Ｄ等で接合されて、外部端子パッド１４と柱状端子６０とが電気的に接続されている。なお、導電性接着剤Ｄは、柱状端子６０の接合面からはみ出ない程度の量で接合に用いる。
【００１７】
図２及び図３（ａ）に示すように、壁体５０は、２つの帯状の金属からなり、それぞれ隣り合う２つ柱状端子６０の間に設けられつつ、対向するように設けられる。
この壁体５０は、柱状端子６０とは電気的には接続されておらず、柱状端子６０に絶縁性の接着剤（図示せず）等で接合されつつ、ハンダＨ等で容器体１０の書込パッド１５に接合される。これにより、壁体５０と書込パッド１５とが電気的に接続された状態となる。また、壁体５０は、銅、アルミニウム、金のいずれかが用いられるため、加工がしやすく、接続強度が良いため生産性を向上させることができる。
この壁体５０は、図示しないが、容器体１０の書込パッド１５と内部配線を介して集積回路素子４０と接続しているので、壁体５０から集積回路素子４０へ書込みを行うことができる。
また、従来の書込み端子を壁体５０として構成したので、温度補償型圧電発振器を小型にしても温度補償データの書き込みを容易に行うことができる。
【００１８】
また、本発明の実施形態に係る温度補償型圧電発振器１００は、特に、平面視における外形寸法が、１．６ｍｍ×２．５ｍｍ以下となる場合に効果を奏する。
【００１９】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、実施形態において集積回路素子４０の搭載面に回路形成面保護用の樹脂を注入していないが、回路形成面保護用及び壁体５０の強度向上用として樹脂を注入しても良い。この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る温度補償型圧電発振器を示し、（ａ）は蓋体を上方に向けた状態の温度補償型圧電発振器の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は集積回路素子を上方に向けた状態の温度補償型圧電発振器の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る温度補償型圧電発振器の一例を示す分解斜視図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施形態に係る温度補償型圧電発振器の一例を示す裏面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図４】従来の温度補償型圧電発振器の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１００  温度補償型圧電発振器
１０    容器体
１１    平板体
１２    枠部
１３    第一の搭載パッド
１４    外部端子パッド
１５    書込パッド
１６    第二の搭載パッド
２０    蓋体
２１    封止材
３０    圧電振動素子
３１    圧電片
３２    励振電極
４０    集積回路素子
５０    壁体
６０    柱状端子
Ｋ１    凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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