(57)【要約】【課題】本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制するとともに、部品高さを低くする事を目的にするものである。【解決手段】そして目的を達成する為に、本発明は、上面が設置面１ａとなった基台１と、この基台１の設置面１ａ上に配置された樹脂製フィルムよりなるコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２を覆うように上記基台１に装着された下面が開口した有天筒状のケース３と、このケース３の下面開口部と上記基台１間に装着された封口体４とを備え、上記コンデンサ素子２は、両端に電極２ａを有する横長形状とし、このコンデンサ素子２の両端の電極２ａには、上記基台１に植設された端子５を電気的に接続した。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面が設置面となった基台と、この基台の設置面上に配置された樹脂製フィルムよりなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を覆うように上記基台に装着された下面が開口した有天筒状のケースと、このケースの下面開口部と上記基台間に装着された封口体とを備え、上記コンデンサ素子は、両端に電極を有する形状とし、このコンデンサ素子の両端の電極には、上記基台に植設された端子を電気的に接続したコンデンサ。
【請求項２】
上記コンデンサ素子は、横置きされた円筒状とし、基台の設置面は、側面から最下点まで湾曲面となった溝形状とした請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
上記コンデンサ素子は、横置きされた箱状とし、基台の設置面は、矩形の溝形状とした請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
端子の下端は基台を貫通した後に水平方向に折り曲げられた形状とし、この端子の上端は実質的に幅を広くした形状とした請求項１〜３のいずれか一つに記載のコンデンサ。
【請求項５】
ケースを金属製とした請求項１〜４のいずれか一つに記載のコンデンサ。
【請求項６】
コンデンサ素子を横長形状とした請求項１〜５のいずれか一つに記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
温度特性と周波数特性に優れたコンデンサとして、樹脂製フィルムを用いたものが脚光を浴びている。
【０００３】
すなわち、このコンデンサは、表面に電極を有する樹脂製フィルムを巻回して柱状のコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子の外周を外装樹脂で覆った構造となっている（これに関係する先行文献としては下記先行特許文献１がある）。
【特許文献１】特許第２８７７３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来例で問題となるのは、コンデンサ素子が、樹脂製フィルムを用いて形成されているので、はんだ実装時の高温で、このコンデンサ素子が熱劣化してしまうという事であった。
【０００５】
すなわち、近年はんだは、鉛フリーのものを使用することになったが、鉛フリーはんだは、その溶融温度が高くなるので、このわずかな時間のはんだ実装時に樹脂製フィルムが熱劣化してしまうのであった。
【０００６】
もちろんこのコンデンサ素子は上述のごとく、その外周を外装樹脂で覆っているが、外装樹脂が樹脂製フィルムのコンデンサ素子に接しているので、わずかな時間のはんだ実装時であっても、はんだ溶融の為の高温が外装樹脂を介してコンデンサ素子に伝わり、この結果として上述のごとくコンデンサ素子が熱劣化してしまうのであった。
【０００７】
そこでこのコンデンサ素子の熱劣化を抑制すべく、樹脂製フィルムのコンデンサ素子を有天筒状のケース内に収納させ、このコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成することを検討した。
【０００８】
しかしコンデンサ素子が柱状であった場合、コンデンサ素子上に空間を置いてさらにケースが存在する事により、コンデンサとしての部品高さが高くなってしまうという点が課題として残ってしまう。
【０００９】
そこで本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制するとともに、部品高さも低くする事を目的にするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そしてこの目的を達成するために本発明は、上面が設置面となった基台と、この基台の設置面上に配置された樹脂製フィルムよりなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を覆うように上記基台に装着された下面が開口した有天筒状のケースと、このケースの下面開口部と上記基台間に装着された封口体とを備え、上記コンデンサ素子は、両端に電極を有する形状とし、このコンデンサ素子の両端の電極には、上記基台に植設された端子を電気的に接続し、これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子を有天筒状のケース内に収納させると共に、このコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成したものであり、はんだ実装時に加わる高温は、外周のケースにより遮られるので、直接コンデンサ素子に伝わる事はなく、またこのコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成しているので、ケースからの熱伝導も大幅に抑制され、この結果、わずかな時間しか必要としない、はんだ実装時程度では、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子が熱劣化することはなく、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。
【００１２】
また、本発明では、上記コンデンサ素子は、両端に電極を有する形状とし、このコンデンサ素子の両端の電極を、上記基台に植設された端子を電気的に接続したものであるので、部品高さも低いものとできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下本発明の一実施形態を添付図面を用いて説明する。
【００１４】
図１〜図４に示すように、本実施の形態のコンデンサは、上面が設置面１ａとなった基台１と、この基台１の設置面上に配置された樹脂製フィルムよりなるコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２を覆うように上記基台１に装着された下面が開口した有天筒状のケース３と、このケース３の下面開口部と上記基台間に装着された封口体４とを備え、上記コンデンサ素子２は、両端に電極２ａを有する横長形状とし、このコンデンサ素子２の両端の電極２ａには、上記基台１に植設された端子５を電気的に接続したものであり、以下順次これらの構成体について説明する。
【００１５】
先ず、基台１は、絶縁性の樹脂により形成された板状のものであって、上面の設置面１ａは、上記コンデンサ素子２が、横置きされた円筒状となっているので、それに合わせ、
側面から最下点まで湾曲面となった溝形状としている。
【００１６】
次に、ケース３の形状は、有天筒状で、下面が開口した横長直方体形状のものであって、また構成物質は、アルミニューム等の金属製であって、その内、外表面には電気的絶縁を取るために樹脂膜（図示せず）が設けられている。
【００１７】
次にコンデンサ素子２は、図５のごとく表面にアルミニューム製の電極６ａ、７ａをそれぞれ蒸着形成した樹脂製（本実施の形態ではＰＥＴ製）のフィルム６、７を重ね合わせた状態で巻回し、円柱状としたものである。
【００１８】
なお、フィルム６は図５に示すようにその表面に電極６ａが長手方向に連続的に形成されているが、図５における下辺側には電極６ａの不形成部６ｂが長手方向に連続的に形成されている。またフィルム７は図５に示すようにその表面に電極７ａが長手方向に連続的に形成されているが、図５における上辺側には電極７ａの不形成部７ｂが長手方向に連続的に形成されている。
【００１９】
そしてこのようなフィルム６、７を重ね合わせた状態で巻回する場合、長手方向に直交する幅方向（図５のＡ方向で、図３ではコンデンサ素子２の左右方向）に若干（本実施形態では０．３ｍｍ〜０．８ｍｍ）ずらせた状態で巻回することとする。
【００２０】
この結果図６に示すようにコンデンサ素子２の左端方向には、フィルム７の左辺側がフィルム６の左辺よりは左に突出し、またこの左への突出部において電極７ａがフィルム６の存在による隙間８から露出した状態になっている。
【００２１】
逆にコンデンサ素子２の右方向には、図６では図示していないがフィルム６の右辺側がフィルム７の右辺よりは右に突出し、またこの右方向への突出部においてフィルム７の存在による隙間から電極６ａが露出した状態になっている。
【００２２】
本実施形態のコンデンサ素子２は、図６に示すように上記左面に露出する電極７ａと、右面に露出する電極６ａ部分に、それぞれＺｎ、Ｓｎ、Ｃｕを含む複数成分製のメタリコン金属を溶射し、これにより電極２ａを形成している。
【００２３】
なお、コンデンサ素子２は図示していないが、その外周は、フィルム６、７の電極６ａ、７ａを設けていない部分を、連続的に数回巻回する事により、電気的な絶縁構造を取っている。また、図５に示すように、フィルム６の電極６ａはその長手方向に周期的に、その長手方向に直交する方向に、両側からの溝６ｃによる幅狭部分６ｄを形成し、フューズ機能を持たせるようになっている。
【００２４】
次に上記基台１に植設された二本の端子５について説明をするが、これら二本の端子５は例えばＣｕ、Ｓｎメッキ鋼板により形成され、端子５の下端は基台１を貫通した後に水平方向に外方に向け折り曲げられた形状となっている。また、この端子５の上端は、コンデンサ素子２の両端の電極２ａに、例えば溶接により電気的、機械的に接続されたものであるが、この端子５の上端を例えばＴ型としたりするなどにより、実質的に幅を広くしても良く、そのようにすれば、コンデンサ素子２の両端の電極２ａとの接続面積が増えるので、ＥＳＲやＥＳＬは小さくなり、機械的強度は強くなる。
【００２５】
次に封口体４はゴムにより形成されたものであるが、上記基台１とケース３の形状に合わせ、長方形状の環状としている。
【００２６】
以上のように形成された本実施形態のコンデンサにおいては、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子２を有天筒状のケース内に収納させると共に、このコンデンサ素子２の外周表面と上記ケース３の内周表面との間、及びコンデンサ素子２の上面と上記ケース３の天井面との間には空間を形成している。
【００２７】
このため、はんだ実装時に加わる高温は、外周のケース３により遮られることとなるので、直接コンデンサ素子２に伝わる事はなく、またこのコンデンサ素子２の外表面と上記ケース３の内表面との間には空間を形成しているので、ケース３からの熱伝導も大幅に抑制され、この結果、わずかな時間しか必要としない、はんだ実装時程度では、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子２が熱劣化することはなく、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。
【００２８】
なお、本実施形態においては、図７のごとくコンデンサ素子２の空洞の巻回軸２ｂには、電極２ａの形成前に、その左右開口部内に絶縁体よりなる封口体９、１０を嵌入しているので、左右の電極２ａがこの巻回軸２ｂ部を通じて電気的に短絡されることはない。
【００２９】
つまり、これら左右の電極２ａは上述のごとく、それぞれＺｎ、Ｓｎ、Ｃｕを含む複数成分製のメタリコン金属を溶射して形成しているが、この溶射時にメタリコン金属が巻回軸２ｂを貫通して相手方に到達し、電気的な短絡を発生させてしまうのを、巻回軸２ｂの左右開口部内に絶縁体よりなる封口体９、１０を嵌入することで、左右の電極２ａがこの巻回軸２ｂ部を通じてメタリコン金属で電気的に短絡されるのを阻止しているのである。
【００３０】
また本実施形態のコンデンサは、下記理由（１）（２）により、唸り音を小さくすることができる。
【００３１】
（１）コンデンサ素子２は、図５のごとく表面にアルミニューム製の電極６ａ、７ａをそれぞれ蒸着形成した樹脂製（本実施形態ではＰＥＴ製）のフィルム６、７を重ね合わせた状態で巻回し、円柱状としたものであるので、平板状のものに比べ、唸りの原因となる、交流による振動が発生しにくくなる。
【００３２】
（２）また例えわずかな唸り音が発生したとしても、このコンデンサ素子２の外周は、有天筒状のケース３で覆い、さらにこのケース３の下面開口部は、上記基台１上において、封口体４を弾性変形させた状態で密封したものであるが、その小さな唸り音が漏洩することは実質的に無い。
【００３３】
図８、図９は本発明の他の実施形態を示し、この実施形態では、コンデンサ素子１１を積層体として、その外形を横置きされた箱状とし、基台１２の設置面１２ａは、矩形の溝形状としたものである。
【００３４】
本実施形態ではコンデンサ素子１１が箱状となっているので、これを箱状のケース３内に収納させれば、遊休空間が少なくなり、小型化が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
以上のように本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子を有天筒状のケース内に収納させると共に、このコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成したものであり、はんだ実装時に加わる高温は、外周のケースにより遮られるので、直接コンデンサ素子に伝わることはなく、またこのコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成しているので、ケースからの熱伝導も大幅に抑制され、この結果、わずかな時間しか必要としない、はんだ実装時程度では、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子が熱劣化することはなく、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。
【００３６】
また、本発明では、上記コンデンサ素子は、両端に電極を有する形状とし、このコンデンサ素子の両端の電極を、上記基台に植設された端子を電気的に接続したものであるので、部品高さも低いものとできる。
【００３７】
よって幅広い工業分野での使用が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態にかかるコンデンサを示す斜視図
【図２】本発明の一実施形態にかかるコンデンサを示す一部切欠き斜視図
【図３】本発明の一実施形態にかかるコンデンサを示す分解斜視図
【図４】本発明の一実施形態にかかるコンデンサを示す要部分解斜視図
【図５】本発明の一実施形態にかかるコンデンサの製造方法を示す斜視図
【図６】本発明の一実施形態にかかるコンデンサの一部拡大断面図
【図７】本発明の一実施形態にかかるコンデンサを示す一部を断面で示した斜視図
【図８】本発明の一実施形態にかかるコンデンサを示す一部切欠き斜視図
【図９】本発明の一実施形態にかかるコンデンサを示す分解斜視図
【符号の説明】
【００３９】
１  基台
１ａ  設置面
２  コンデンサ素子
３  ケース
４  封口体
５  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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