(57)【要約】【課題】  機械的強度及び熱伝導性の良い成形品が得られる熱伝導性樹脂組成物の提供。【解決手段】  （Ａ）ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂又はそれらを５０質量％以上含む熱可塑性樹脂混合物、（Ｂ）熱可塑性エラストマー及び（Ｃ）熱伝導性フィラーを含有しており、成形品の曲げ弾性率が５，０００ＭＰａ以下であり、成形品の熱伝導度が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂又はそれらを５０質量％以上含む熱可塑性樹脂混合物、
（Ｂ）熱可塑性エラストマー及び
（Ｃ）熱伝導性フィラーを含有しており、
成形品の曲げ弾性率が５，０００ＭＰａ以下であり、成形品の熱伝導度が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性樹脂組成物。
【請求項２】
ポリプロピレン系樹脂がＭＦＲ４０以上のポリプロピレンである請求項１記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項３】
ポリアミド系樹脂が可塑剤を含有するポリアミドである請求項１記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項４】
熱伝導性樹脂組成物中、（Ｃ）成分の熱伝導性フィラーの含有量が３０〜５０体積％である請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱性の良い成形体が得られる熱伝導性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の高熱伝導性樹脂は、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＳ）等の弾性率が高い樹脂に熱伝導性フィラーを多量に充填したものであるため、成形品の弾性率が高く、脆いという問題があり、大型の成形品や複雑な形状の成形品には適用できなかった。また、ＰＰＳのほか、ポリカーボネート（ＰＣ）等の高温での成形が要求される樹脂をベースにすると、成形性が良くなく、やはり大型の成形品には適用できない。
【特許文献１】特開２００３−２３１８１１号公報
【特許文献２】特開２００４−１３７４０１号公報
【特許文献３】特開２００５−２９８５５２号公報
【特許文献４】特開２００５−３２０５１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、成形性が良く、高い熱伝導性を有し、かつ剛性も良好な成形品が得られる熱伝導性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、課題の解決手段として、
（Ａ）ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂又はそれらを５０質量％以上含む熱可塑性樹脂混合物、
（Ｂ）熱可塑性エラストマー及び
（Ｃ）熱伝導性フィラーを含有しており、
成形品の曲げ弾性率が５，０００ＭＰａ以下であり、成形品の熱伝導度が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【０００５】
また本発明は、他の課題の解決手段として、
ポリプロピレン系樹脂がＭＦＲ４０以上のポリプロピレンである請求項１記載の熱伝導性樹脂組成物、
ポリアミド系樹脂が可塑剤を含有するポリアミドである請求項１記載の熱伝導性樹脂組成物、
熱伝導性樹脂組成物中、（Ｃ）成分の熱伝導性フィラーの含有量が３０〜５０体積％である請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【０００６】
本発明における曲げ弾性率、熱伝導度は、実施例に記載の方法により測定されるものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、成形性が良く、大型の成形品や複雑な形状の成形品にも適用することができる。本発明の熱伝導性樹脂組成物から得られた成形品は、ベース樹脂としてＰＰＳを使用した場合のような脆いという課題が解決され、適度な剛性を有しており、放熱性も良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の組成物においてベース樹脂となるものは、（Ａ）成分のポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂又はそれらを５０質量％以上含む熱可塑性樹脂混合物である。
【０００９】
ポリプロピレン系樹脂はプロピレンのホモポリマーのほか、プロピレンとプロピレンと共重合できるモノマーとの共重合体で、プロピレン単位を５０質量％以上（原料換算）含むものでもよい。
【００１０】
プロピレンと共重合できるモノマーとしては、エチレンのほか、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等の共重合体等を挙げることができる。
【００１１】
（Ａ）成分はポリプロピレンが好ましいが、特に成形性を高める観点から、ＭＦＲ４０以上のポリプロピレンが好ましく、ＭＦＲ６０以上のポリプロピレンがより好ましい。
【００１２】
ポリアミド系樹脂としては、ジアミンとジカルボン酸とから形成されるポリアミド樹脂及びそれらの共重合体、具体的にはナイロン６６、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６・１０）、ポリヘキサメチレンドデカナミド（ナイロン６・１２）、ポリドデカメチレンドデカナミド（ナイロン１２１２）、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）及びこれらの混合物や共重合体；ナイロン６／６６、６Ｔ成分が５０モル％以下であるナイロン６６／６Ｔ（６Ｔ：ポリヘキサメチレンテレフタラミド）、６Ｉ成分が５０モル％以下であるナイロン６６／６Ｉ（６Ｉ：ポリヘキサメチレンイソフタラミド）、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６６、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６１０等の共重合体；ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ナイロン６Ｉ）、ポリ（２−メチルペンタメチレン）テレフタルアミド（ナイロンＭ５Ｔ）、ポリ（２−メチルペンタメチレン）イソフタルアミド（ナイロンＭ５Ｉ）、ナイロン６Ｔ／６Ｉ、ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ等の共重合体が挙げられ、そのほかアモルファスナイロンのような共重合ナイロンでもよく、アモルファスナイロンとしてはテレフタル酸とトリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合物等を挙げることができる。
【００１３】
更に、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物及びこれらの成分からなる共重合体、具体的には、ナイロン６、ポリ−ω−ウンデカナミド（ナイロン１１）、ポリ−ω−ドデカナミド（ナイロン１２）等の脂肪族ポリアミド樹脂及びこれらの共重合体、ジアミン、ジカルボン酸とからなるポリアミドとの共重合体、具体的にはナイロン６Ｔ／６、ナイロン６Ｔ／１１、ナイロン６Ｔ／１２、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／１２、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６１０／１２等及びこれらの混合物を挙げることができる。
【００１４】
ポリアミド系樹脂は、特に成形性を高める観点から、可塑剤を含有するポリアミドが好ましい。可塑剤の含有量は、ポリアミド１００質量部に対して０．０１〜１５質量部が好ましく、５〜１０質量部がより好ましい。
【００１５】
可塑剤は、ポリアミド樹脂の可塑剤として公知のものを用いることができ、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルフォスフェート、２−エチルヘキシル・ジフェニルホスフェート、クレジル・ジフェニルフォスフェートなどのリン酸エステル系可塑剤、ジシクロヘキシルフタレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレートなどのフタル酸エステル、アジピン酸エステル、セバチン酸エステル、アゼライン酸エステル、クエン酸エステル、グリコール酸エステル、トリメリット酸エステル、フタル酸異性体エステル、リシノール酸エステル、その他塩素化パラフィン、スルフォンアミド系可塑剤、アセチル化ビスフェノールＡなどのビスフェノール誘導体、パラオキシ安息香酸誘導体、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等の多価アルコール等から選ばれる１又は２以上を挙げることができる。
【００１６】
ポリプロピレン系樹脂又はポリアミド系樹脂を５０質量％以上（好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８５質量％以上）含む熱可塑性樹脂混合物としては、上記したポリプロピレン系樹脂又はポリアミド系樹脂と他の公知の熱可塑性樹脂、例えば、オレフィン系樹脂（但し、上記したポリプロピレン系樹脂を除く）、塩化ビニル樹脂及びその共重合樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン及びその共重合樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール、ＰＰＳ、ＰＣ、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリスルフォン等から選ばれる１又は２以上を挙げることができる。
【００１７】
（Ｂ）成分の熱可塑性エラストマーとしては、例えば、α−オレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体（ＥＥＡ、ＥＭＡ、ＥＢＡ、ＥＭＭＡ等）等のオレフィン系エラストマー、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ等のスチレン系エラストマー
から選ばれる１又は２以上を挙げることができる。
【００１８】
（Ａ）成分としてポリプロピレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂を５０質量％以上含む熱可塑性樹脂混合物を用いる場合は、（Ｂ）成分としてオレフィン系エラストマーを用いることが好ましく、（Ａ）成分としてポリアミド系樹脂又はポリアミド系樹脂を５０質量％以上含む熱可塑性樹脂混合物を用いる場合は、（Ｂ）成分としてα−オレフィン共重合体もしくはＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ等のスチレン系エラストマーを用いることが好ましく、酸もしくはエポキシで変性したものを用いることが好ましい。
【００１９】
（Ｃ）成分の熱伝導性フィラーは、導電性のものでもよいし、非導電性のものでもよく、グラファイト（黒鉛）粉、カーボンファーバー、金属粉又は金属繊維、セラミックス粉又はセラミックス繊維から選ばれる１又は２以上を挙げることができる。
【００２０】
（Ｃ）成分の平均粒径、繊維径及び繊維長は特に制限されるものはなく、公知の寸法のものを用いることができる。
【００２１】
熱導電性樹脂組成物における（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の含有割合（体積％）は、次のとおりにすることができる。
【００２２】
（Ａ）成分の含有量は、３５〜７０％が好ましく、３５〜６５％がより好ましく、３５〜６０％が更に好ましい；
（Ｂ）成分の含有量は、５〜３５％が好ましく、５〜３０％がより好ましく、１０〜３０％が更に好ましい；
（Ｃ）成分の含有量は、３０〜５０％が好ましく、３０〜４５％がより好ましく、３０〜４０％が更に好ましい。
【００２３】
本発明の組成物には、本発明の課題を解決できる範囲内で、公知の添加剤を含有させることができる。公知の添加剤としては、酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤、離型剤、ガラス繊維、ガラスフレーク、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム等のウィスカー等を挙げることができる。
【００２４】
本発明の組成物から成形品を得る方法は特に制限されず、例えば、ブレンダー、ミキサー等で混合した後、押出機により溶融混練してペレットにしたものを用いて、射出成形機等により所望形状に成形して得ることができる。
【００２５】
本発明の組成物から得られた成形品は、曲げ弾性率が５，０００ＭＰａ以下であり、好ましくは２，０００〜５，０００ＭＰａであり、より好ましくは３，０００〜５，０００ＭＰａである。
【００２６】
本発明の組成物から得られた成形品は、熱伝導度が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、好ましくは３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、より好ましくは５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００２７】
本発明の組成物は、成形性が良く、成形品は熱伝導性が良く、脆いという課題が解決され、適度な剛性も有しているため、電子機器の放熱に利用されるファンモータのケーシング、熱交換器部材、レーザービームプリンターのトナーケース等の発熱部を有する機器における放熱を目的とした部材に使用することができる。
【実施例】
【００２８】
実施例及び比較例
表１に示す各成分（体積％）を用い、二軸押出し機（池貝(株)製 ＰＣＭ３０／２−２８．５−２Ｖ）により、溶融混錬した後、ストランド状に押出したものを切断、熱伝導性樹脂組成物のペレットを得た。
【００２９】
次に、各組成物のペレットを用い、試験片を成形して、下記の方法にて、成形品の曲げ弾性率及び熱伝導度を測定した。結果を表１に示す。
【００３０】
曲げ弾性率：JIS  K7203に従い、測定した。
【００３１】
熱伝導度：JIS  R1611に準拠したレーザーフラッシュ法熱定数測定装置(理学電気製LF/TCM  FA８５０１B)を用いて測定を行った。
【００３２】
【表１】
2008094924.tif 000002
【００３３】
（Ａ）ＰＰ：ポリプロピレン（ＭＦＲ＝６３），サンアロマー（株）のＰＭＢ６０Ａ
（Ａ）ＰＡ６：宇部興産（株）の１０１１ＦＢ
ＡＢＳ：ダイセルポリマー（株）のセビアンＶ５００
（Ｂ）エラストマー１：ＳＥＢＳ，旭ケミカルズ（株）のタフテックＨ1031
（Ｂ）エラストマー２：酸変性エチレン−α−オレフィン共重合体，三井化学（株）のＭＨ7010
（Ｃ）黒鉛：西村黒鉛（株）のＰＡ−９９（平均粒径２６μm）
可塑剤：（株）エーピーアイコーポレーションの POBO (パラオキシ安息香酸誘導体)