(57)【要約】【課題】ＡＭ−ＬＣＤ装置およびＡＭ−ＯＬＥＤ装置において、軽量化を図り、かつ、機器の誤動作を防止するＥＭＩ遮蔽及び熱輻射による放熱に有効な、適切なプラスチックの選定とプラスチック表面に貫通穴を設け導電性を持たせる表面処理を行った内部構造体を提供する。【解決手段】塩素を含まない熱可塑性樹脂又は塩素を含まない複数の貫通穴を設けた熱可塑性樹脂と、前記熱可塑性樹脂の表面に導電性及び熱伝導性を持たせる表面処理が施されて導電性及び熱伝導性を備えた表面処理膜と、から成る表面伝導性プラスチックにより、バックライトを囲う内部構造体、パネルの後方に位置する内部構造体又は電気回路基板を電磁的に遮蔽する内部構造体を形成したアクティブマトリックスディスプレイを備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックライトを囲う内部構造体又は電気回路基板を電磁的に遮蔽する内部構造体が、塩素を含まない熱可塑性樹脂と、前記熱可塑性樹脂の表面に導電性及び熱伝導性を持たせる表面処理が施されて導電性及び熱伝導性を備えた表面処理膜と、から成る表面導電性プラスチックにより形成されたアクティブマトリクスディスプレイを備えていることを特徴とする液晶テレビジョン装置。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂の表面に導電性及び熱伝導性を持たせる表面処理は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも1つを含有する導電性塗料を塗布する表面処理であることを特徴とする請求項１記載の液晶テレビジョン装置。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂の表面に導電性及び熱伝導性を持たせる表面処理は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも1つからなる金属箔で表面を覆う表面処理であることを特徴とする請求項１記載の液晶テレビジョン装置。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂の表面に導電性及び熱伝導性を持たせる表面処理は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも1つを含有する導電性塗料を塗布する表面処理であり、該塗料の厚みが５マイクロメートル以上１ミリメートル以下であることを特徴とする請求項１記載の液晶テレビジョン装置。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂の表面に導電性及び熱伝導性を持たせる表面処理は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも1つからなる金属箔で表面を覆う表面処理であり、該金属箔の厚みが５マイクロメートル以上１ミリメートル以下であることを特徴とする請求項１記載の液晶テレビジョン装置。
【請求項６】
前記内部構造体は、バックライトを囲う第一の内部構造体及び電気回路基板を電磁的に遮蔽する第二の内部構造体からなることを特徴とする請求項１記載の液晶テレビジョン装置。
【請求項７】
前記第二の内部構造体は、分離した複数の電気回路基板を電磁的に遮蔽するように複数の内部構造体から成ることを特徴とする請求項６記載の液晶テレビジョン装置。
【請求項８】
駆動回路基板が内蔵されているモニタ部と、信号処理基板、画像処理基板、タイミングコントローラ基板、テレビチューナ基板を含む回路部が内蔵されているテレビ回路部が分離しており、前記モニタ部にあるバックライトを囲う内部構造体又は電気回路基板を電磁的に遮蔽する内部構造体が、表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックにより形成されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の液晶テレビジョン装置。
【請求項９】
有機ＥＬパネルの後方に位置する内部構造体又は電気回路基板を電磁的に遮蔽する内部構造が、塩素を含まない熱可塑性樹脂と、前記熱可塑性樹脂の表面に導電性及び熱伝導性を持たせる表面処理が施されて導電性及び熱伝導性を備えた表面処理膜と、から成る表面導電性プラスチックにより形成されたアクティブマトリクスディスプレイを備えていることを特徴とする有機ＥＬテレビジョン装置。
【請求項１０】
前記熱可塑性樹脂の表面に導電性及び熱伝導性を持たせる表面処理は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも1つを含有する導電性塗料を塗布する表面処理であることを特徴とする請求項９記載の有機ＥＬテレビジョン装置。
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂の表面に導電性及び熱伝導性を持たせる表面処理は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも1つからなる金属箔で表面を覆う表面処理であることを特徴とする請求項９記載の有機ＥＬテレビジョン装置。
【請求項１２】
前記熱可塑性樹脂の表面に導電性及び熱伝導性を持たせる表面処理は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも1つを含有する導電性塗料を塗布する表面処理であり、該塗料の厚みが５マイクロメートル以上１ミリメートル以下であることを特徴とする請求項９記載の有機ＥＬテレビジョン装置。
【請求項１３】
前記熱可塑性樹脂の表面に導電性及び熱伝導性を持たせる表面処理は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも1つからなる金属箔で表面を覆う表面処理であり、該金属箔の厚みが５マイクロメートル以上１ミリメートル以下であることを特徴とする請求項９記載の有機ＥＬテレビジョン装置。
【請求項１４】
前記内部構造体は、有機ＥＬパネルの後方に位置する第一の内部構造体及び電気回路基板を電磁的に遮蔽する第二の内部構造体からなることを特徴とする請求項９記載の有機ＥＬテレビジョン装置。
【請求項１５】
前記第二の内部構造体は、分離した複数の電気回路基板を電磁的に遮蔽するように複数の内部構造体から成ることを特徴とする請求項９記載の有機ＥＬテレビジョン装置。
【請求項１６】
駆動回路基板が内蔵されているモニタ部と、信号処理基板、画像処理基板、タイミングコントローラ基板、テレビチューナ基板を含む回路部が内蔵されているテレビ回路部が分離しており、前記モニタ部にあるバックライトを囲う内部構造体又は電気回路基板を電磁的に遮蔽する内部構造体が、表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックにより形成されていることを特徴とする請求項９ないし１５のいずれかに記載の有機ＥＬテレビジョン装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクティブマトリクス液晶ディスプレイまたはアクティブマトリクス有機ＥＬディスプレイを備えたテレビジョン装置の軽量化技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
アクティブマトリクス液晶ディスプレイ装置（以下、ＡＭ−ＬＣＤ装置）は、光を透過または遮断するシャッタとして働く液晶パネル、光源としてのバックライト、信号処理電気回路基板、外箱（ハウジング）、内部構造体、等から構成される。液晶パネルは液晶の薄い層を２枚のガラス基板で挟んだ物と偏光板とから構成し、バックライトは光を均一に拡散するシートと光源などで構成してある。
【０００３】
液晶パネルとバックライトを合わせてパネルモジュールと呼ぶ。パネルモジュールのバックライト側は金属板枠となっている。信号処理電気回路基板は、アンテナやＤＶＤ等から入力された信号を処理してディスプレイに表示されるまでの回路基板であり、（１）デジタル系信号処理基板、（２）画像処理基板、（３）タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板、（４）駆動回路基板、等から構成してある。外箱（ハウジング）は、ディスプレイの表カバー及び裏カバーであり、通常は射出成型合成樹脂で作製される。
【０００４】
内部構造体は、信号処理電気回路基板の支持体およびＥＭＩ（Electro magnetic Interference）の抑制を図る金属構造体である。大形液晶ディスプレイでは、個々の画素にＴＦＴ（Thin Film Transistor）を設けたアクティブマトリクス方式の駆動を行っている。
【０００５】
バックライトとしては、冷陰極管（ＣＣＦＬ）が主流であるが、近年は、色再現範囲の拡大と水銀レス化と省エネルギー化を主目的に、無機発光ダイオードや無機レーザーダイオードが利用されようとしている。
【０００６】
液晶テレビは近年大形化しており、本体重量（スタンド含まず）は、３７型で２０Ｋｇ、４０型で３０Ｋｇ、６５型で７０Ｋｇ、と、従来のブラウン管に比べれば軽量化したが、まだ一人で運搬できる重量ではなく、今後の高齢化社会と省運搬エネルギー化を図ること考慮すれば、更なる軽量化が必要である。
【０００７】
３７型ＡＭ−ＬＣＤ装置の重量構成比を調べると、パネルモジュールが約４０％、外箱（ハウジング）が約３０％、金属内部構造体が約１５％、信号処理電気回路基板が約１５％、であった。また、パネルモジュールの重量構成比では、パネル単体は約２５％であるが、冷陰極管バックライトの金属板枠が約３５％であった。
【０００８】
アクティブマトリクス有機ＥＬディスプレイ装置（以下、ＡＭ−ＯＬＥＤ(Organic Light Emitting Diode)装置）は、ガラス基板等に形成した陽極、発光層等および陰極に電圧または電流を印加して発光させ、マルチカラー表示またはフルカラー表示を可能にするディスプレイとして知られている。
【０００９】
画素毎に有機発光ダイオードが設けられた構造であり、１０Ｖ程度の直流電圧で動作可能であるので、超薄型・超軽量・高コントラスト化が可能であり液晶ディスプレイと異なり自発光型であるので、画素毎に色と輝度を調整可能となるのでリアリティーを追求できる理想的ディスプレイとして開発が進められている。
【００１０】
ＡＭ−ＯＬＥＤパネルは、１枚のガラス基板で作製可能で、ＡＭ−ＬＣＤパネルは２枚のガラス基板を必要とするので、重量の点でも軽量化が可能である。ただし、ガラス基板の厚みは０．７ミリメートル程度であるので、３０型〜４０型テレビでの重量差は約１Ｋｇ程度となり、ＡＭ−ＯＬＥＤ装置の重量はＡＭ−ＬＣＤ装置とほぼ同程度となるため、今後の高齢化社会と省運搬エネルギー化を図ることを考慮すれば、更なる軽量化が必要である。
【００１１】
プラズマディスプレイ装置を軽量化する方法としては、例えば、特許文献１には、シャーシベースをプラスチック素材と導電性素材とを混合した素材で製造し、軽量化とＥＭＩ遮蔽を兼ね備える方法が提案されている。導電性素材はニッケル、黒鉛素材としている。特許文献１にはプラスチックの材料等は記載されていない。
【００１２】
また、特許文献２には、テレビの帯域と同一であるＭＨｚ帯域からＧＨｚ帯域での機器の誤動作防止用電磁波吸収体は、従来、カーボン含有樹脂が主に用いられてきたが、吸収帯域の幅が狭く耐熱性などに問題があるため、六方晶系フェライトとＳｉＣの複合焼結体の電磁波吸収体が提案されている。
【特許文献１】特開２００６−２０９０８６号公報
【特許文献２】特開２００４−３０４０４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
プラスチックは、高分子化合物からなる物質の中で、成型品や薄板等にして使用することを目的に人為的に製造された合成樹脂を指す。プラスチックには、（１）加熱すると重合を起こし硬化して元に戻らなくなり、熱や溶剤に強い、熱硬化性プラスチック、（２）ガラス転移温度または融点まで加熱することによって柔らかくなり、目的の形に成型できる、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチック、（３）紫外線やレーザー等を照射して、目的の形に成形できる、光硬化性プラスチック、がある。
【００１４】
熱硬化性プラスチックは、再生が困難であるため、ディスプレイ装置等の汎用品には適さない。複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックは、家電製品に多々使用されているが、環境汚染等を考慮すれば塩素を含むプラスチックは適さない。光硬化性プラスチックは、金型が必要ないので、数の少ないプロトタイプには適するが、量産品であるディスプレイ装置には適さない。量産品であるディスプレイ装置に使用するプラスチックには限定されたものであり、適したプラスチック材料を選定することが課題となっている。
【００１５】
従来は、大形ＡＭ−ＬＣＤ装置のバックライトを囲う構造体または電気回路基板を電磁的に遮蔽する構造体は、鉄板をメッキ処理した物やアルミ板が使用されていた。鉄の密度は７．８７（ｇ／ｃｍ３）であり、アルミの密度は２．７０（ｇ／ｃｍ３）であるので、アルミ板を使用した方が軽量化できる。今後の更なる軽量化を図るためには、例えば、アクリルの密度は１．１９（ｇ／ｃｍ３）であるが、プラスチックを使用できるようにすることが課題である。
【００１６】
ディスプレイ装置で、機器の誤動作防止を図るＥＭＩ遮蔽を行うためには、信号処理電気回路基板やバックライトを導電率の高い遮蔽板や透磁率の高い遮蔽板で囲うことが有効であり、アルミ（Ａｌ）、アルミ合金、メッキ処理した鉄、鉄合金、カーボン含有樹脂等が使用されている。
【００１７】
本発明の課題は、ＡＭ−ＬＣＤ装置およびＡＭ−ＯＬＥＤ装置において、軽量化を図り、かつ、機器の誤動作を防止するＥＭＩ遮蔽と熱輻射の放熱に有効で、適切なプラスチックの選定とプラスチック表面に導電性と熱伝導性を持たせる表面処理を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明のＡＭ−ＬＣＤ装置においては、バックライトを囲う内部構造体または電気回路基板を電磁的に遮蔽する内部構造体が、表面導電性と熱伝導性を有するプラスチックであり、プラスチックは、塩素を含まない熱可塑性樹脂の少なくとも１つからなるようにする。
【００１９】
具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ナイロン、ポリアセタール、ポリカーボネート、変形ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート・ガラス樹脂入り、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレート、環状ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、非晶質ポリアリレート、液晶ポリエステル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、である。
【００２０】
プラスチック表面に導電性及び熱伝導性を持たせる表面処理は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも1つを含有する導電性塗料を塗布する。
【００２１】
または、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも１つからなる金属箔で表面を覆う。該塗料または該金属箔の厚みは、５マイクロメートル以上１ミリメートル以下とする。プラスチック表面に、該導電性塗料を塗布する又は該金属箔で表面を覆うことにより、導電性及び熱伝導性が高まる。
更に、発熱部品に放熱シートを貼り、放熱シートをプラスチックの導電面に接触させることにより部品の昇温を抑えることが可能である。
【００２２】
本発明のＡＭ−ＯＬＥＤ装置においては、ＯＬＥＤパネル後方に位置する内部構造体または電気回路基板を電磁的に遮蔽する内部構造体が、表面導電性及び熱伝導性を有するプラスチックであり、プラスチックは、塩素を含まない熱可塑性樹脂の少なくとも１つからなるようにする。
【００２３】
具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ナイロン、ポリアセタール、ポリカーボネート、変形ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート・ガラス樹脂入り、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレート、環状ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、非晶質ポリアリレート、液晶ポリエステル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、である。
【００２４】
プラスチック表面に導電性及び熱伝導性を持たせる表面処理は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも1つを含有する導電性塗料を塗布する。または、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも１つからなる金属箔で表面及び貫通穴を覆う。該塗料または該金属箔の厚みは、５マイクロメートル以上１ミリメートル以下とする。プラスチック表面に、該導電性塗料を塗布する又は該金属箔で表面を覆うことにより、導電性及び熱伝導性が高まる。更に、発熱部品に放熱シートを貼り、放熱シートをプラスチックの導電面に接触させることにより部品の昇温を抑えることが可能である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、ＡＭ−ＬＣＤ装置およびＡＭ−ＯＬＥＤ装置において、金属構造体を軽量で適切なプラスチックにすることにより軽量化され、かつ、電気回路基板等を電磁的に遮蔽し効果的に熱輻射を放熱することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本実施例の形態を示す。図１は、ＡＭ−ＬＣＤ装置の断面の概略図である。樹脂で形成された外箱１の中に、液晶パネル２、光源６と光源の光強度を面内均一にする拡散シート（図示しない）が光源の外枠３の中に配置され、後方に、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５が配置されている。
【００２７】
光源は、冷陰極管（ＣＣＦＬ）、熱陰極管（ＨＣＦＬ）、無機発光ダイオード、無機レーザーダイオード、等の使用が可能である。光源の外枠３は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成される。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。光源の外枠３は、光源からの熱輻射を放熱し不要電磁波を遮蔽する機能を持っている。
【００２８】
内部構造体７は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成され、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５とから放射される不要電磁波が各回路部の誤動作を防止する機能を持っている。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。
回路基板によっては、不要電磁波を放射しない回路基板もあるので、不要電磁波を放射する回路基板のみを内部構造体７で囲えば各回路部の誤動作を防止することが可能である。
【００２９】
図５（ａ）（ｂ）に、回路基板８と内部構造体７の配置の一例を示す。光源６と光源の光強度を面内均一にする拡散シート（図示しない）が光源の外枠３の中に配置され、バックライト光９として液晶パネル（図示しない）に照射される。
回路基板８はそれぞれ内部構造体７にて囲われている。光源の外枠３と内部構造体７は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない複数の貫通穴がある複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックから構成されている。図５（ａ）では、不要電磁波による誤動作がない基板同士は同一回路部に設け、不要電磁波による誤動作する基板は別の回路部に設けている。図５（ｂ）では、不要電磁波の放射角度により、完全に回路基板を覆うのではなく、隙間を設けても構わないことを示している。光源の外枠３と内部構造体７は、接地して同一電位にすることが基本である。
【００３０】
本実施例により、従来は金属で作製されていた光源の外枠３と内部構造体７が、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成されるので、軽量で不要電磁波による誤動作のなくかつ輻射熱の放熱を効率的に可能なＡＭ−ＬＣＤ装置が可能になる。また、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴にて熱可塑性プラスチックの両面を前記導電性塗料又は金属箔にて接触させ、更に、軽量で不要電磁波による誤動作がなくかつ輻射熱の放熱が効率的になるＡＭ−ＬＣＤ装置が可能になる。
【実施例１】
【００３１】
図２は、本実施例の形態を示す。図２は、ＡＭ−ＬＣＤ装置の断面の概略図である。樹脂で形成された外箱１の中に、液晶パネル２、光源６と光源の光強度を面内均一にする拡散シート（図示しない）が光源の外枠３の中に配置され、後方に、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５が配置されている。
【００３２】
光源は、冷陰極管（ＣＣＦＬ）、熱陰極管（ＨＣＦＬ）、無機発光ダイオード、無機レーザーダイオード、等の使用が可能である。光源の外枠３は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成される。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。光源の外枠３は、光源からの熱輻射と不要電磁波を遮蔽する機能を持っている。
【００３３】
内部構造体７は、本発明の表面導電性及び熱伝導性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成され、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５とから放射される不要電磁波が各回路部の誤動作を防止する機能を持っている。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。
【００３４】
回路基板によっては、不要電磁波を放射しない回路基板もあるので、不要電磁波を放射する回路基板のみを内部構造体７で囲えば各回路部の誤動作を防止することが可能である。
【００３５】
図１では、回路部４に対しては分離した内部構造体で、回路部５に対しても分離した構造体であるが、本実施例の図２では、回路部４に対しては分離した内部構造体で、回路部５に対しては連続した内部構造体にしてある。
【００３６】
本実施例により、従来は金属で作製されていた光源の外枠３と内部構造体７が、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成されるので、軽量で不要電磁波による誤動作のないＡＭ−ＬＣＤ装置が可能になる。また、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴にて熱可塑性プラスチックの両面を前記導電性塗料又は金属箔にて接触させ、更に、軽量で不要電磁波による誤動作がなくかつ輻射熱の放熱が効率的になるＡＭ−ＬＣＤ装置が可能になる。
【実施例２】
【００３７】
図３は、本実施例の形態を示す。図３は、ＡＭ−ＬＣＤ装置の断面の概略図である。樹脂で形成された外箱１の中に、液晶パネル２、光源６と光源の光強度を面内均一にする拡散シート（図示しない）が光源の外枠３の中に配置され、後方に、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５が配置されている。光源は、冷陰極管（ＣＣＦＬ）、熱陰極管（ＨＣＦＬ）、無機発光ダイオード、無機レーザーダイオード、等の使用が可能である。光源の外枠３は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成される。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。光源の外枠３は、光源からの熱輻射を放熱し、不要電磁波を遮蔽する機能を持っている。
【００３８】
内部構造体７は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックから構成され、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５とから放射される不要電磁波が各回路部の誤動作を防止する機能を持っている。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。
【００３９】
回路基板によっては、不要電磁波を放射しない回路基板もあるので、不要電磁波を放射する回路基板のみを内部構造体７で囲えば各回路部の誤動作を防止することが可能である。本実施例の図３では、回路部４に対しては連続した内部構造体で、回路部５に対しては分離した内部構造体にしてある。
【００４０】
本実施例により、従来は金属で作製されていた光源の外枠３と内部構造体７が、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成されるので、軽量で不要電磁波による誤動作のないＡＭ−ＬＣＤ装置が可能になる。また、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴にて熱可塑性プラスチックの両面を前記導電性塗料又は金属箔にて接触させ、更に、軽量で不要電磁波による誤動作がなくかつ輻射熱の放熱が効率的になるＡＭ−ＬＣＤ装置が可能になる。
【実施例３】
【００４１】
図４は、本実施例の形態を示す。図４は、ＡＭ−ＬＣＤ装置の断面の概略図である。樹脂で形成された外箱１の中に、液晶パネル２、光源６と光源の光強度を面内均一にする拡散シート（図示しない）が光源の外枠３の中に配置され、後方に、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５が配置されている。
【００４２】
光源は、冷陰極管（ＣＣＦＬ）、熱陰極管（ＨＣＦＬ）、無機発光ダイオード、無機レーザーダイオード、等の使用が可能である。光源の外枠３は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成される。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。光源の外枠３は、光源からの熱輻射を放熱し、不要電磁波を遮蔽する機能を持っている。
【００４３】
内部構造体７は、本発明の表面導電性及び熱伝導性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成され、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５とから放射される不要電磁波が各回路部の誤動作を防止する機能を持っている。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。
【００４４】
回路基板によっては、不要電磁波を放射しない回路基板もあるので、不要電磁波を放射する回路基板のみを内部構造体７で囲えば各回路部の誤動作を防止することが可能である。本実施例の図４では、回路部４に対しては連続した内部構造体で、回路部５に対しても連続した内部構造体にしてある。
【００４５】
本実施例により、従来は金属で作製されていた光源の外枠３と内部構造体７が、本発明の表面導電性及び熱伝導性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成されるので、軽量で不要電磁波による誤動作のないＡＭ−ＬＣＤ装置が可能になる。また、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴にて熱可塑性プラスチックの両面を前記導電性塗料又は金属箔にて接触させ、更に、軽量で不要電磁波による誤動作がなくかつ輻射熱の放熱が効率的になるＡＭ−ＬＣＤ装置が可能になる。
【００４６】
本実施例では、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックについて説明する。汎用品であるディスプレイ装置に使用するためには、量産性に優れた成型が可能であることが前提になるので、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂は適切ではなく、熱可塑性樹脂である必要がある。熱可塑性樹脂の中でも、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、には有毒な塩素が含まれているため適当ではない。また、ポリテトラフルオロエチテン、は塗料と金属箔との密着性が悪いため適当ではない。
【００４７】
従って、使用可能なプラスチックは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ナイロン、ポリアセタール、ポリカーボネート、変形ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート・ガラス樹脂入り、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレート、環状ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、非晶質ポリアリレート、液晶ポリエステル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、の中の少なくとも１つからの選択となる。更なる選択は、使用環境温度、価格、成型容易性、等を考慮して決定する。
【００４８】
選択したプラスチックには複数の貫通穴を設けることもできる。選択したプラスチックの表面に導電性及び熱伝導性の機能を付加する手段は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも1つを含有する導電性塗料を塗布する表面処理が有効であり、該塗料の厚みは５マイクロメートル以上１ミリメートル以下が好ましい。
【００４９】
または、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも1つからなる金属箔で表面を覆う表面処理が有効であり、該金属箔の厚みは５マイクロメートル以上１ミリメートル以下が好ましい。気相法（真空蒸着法やスパッタ法）や無電解メッキ法での金属の薄膜形成も可能であるが、価格と量産性の点で未だ課題がある。厚みとしては、５マイクロメートル未満では電磁波遮蔽の効果が弱く、１ミリメートルより厚ければ電磁波遮蔽の効果は飽和しているため、厚みは５マイクロメートル以上１ミリメートル以下が好ましい。表面処理膜の厚みをこの範囲に設定することにより、熱輻射を放射し電磁波を遮断するために必要な導電性と熱伝導性を設定することができる。
【００５０】
図１２の（ａ）は、Ｎｉ塗料膜のシールド効果を示す図であり、図１２（ｂ）は、膜厚1ｍｍでのシールド効果比抵抗依存を示す図である。
【００５１】
熱可塑性プラスチックを用いた電磁シールド手段としては、（１）導電性塗料の塗布、（２）無電解めっき処理、（３）亜鉛溶射、（４）アルミ真空蒸着、（５）金属スパッタリング、（６）金属箔貼り付け、（７）導電性プラスチック、などが考えられるが、例えば、導電性塗料膜を熱可塑性プラスチックに塗布した場合のシールド効果SE（ｄB）の依存性を図１２の（ａ）に示す。
【００５２】
電磁波の周波数をｆ（ＭＨｚ）とし、金属膜厚をｔ（ｃｍ）、比抵抗をρ（Ω・ｃｍ）としたときのシールド効果は、Schelkunoffの理論から予測されている式に従う。
【００５３】
ＳＥ＝５０＋１０ｌｏｇ（１／（ｆ×ρ））＋１．７×t×（ｆ／ρ）１／２
図１２（ａ）は、比抵抗がρ＝２．０0×１０−３Ω・ｃｍのＮｉ塗料膜を用いた場合の膜厚が、０．５μｍ、５μｍ、１０μｍ、２５μｍ、５０μｍの場合の、周波数が１ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲のシールド効果ＳＥ（ｄＢ）を示す。
【００５４】
シールド効果ＳＥ（ｄＢ）は、１ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲で３０ｄＢ以上必要とされており、図１２（ａ）の場合、比抵抗ρ＝２．０×１０−３Ω・ｃｍのＮｉ塗料膜では、膜厚０．５マイクロメートル以上でも計算上はシールド効果が期待できることを示している。
【００５５】
しかし、実際の塗料膜の場合には、ピンホール無く塗料膜を形成して上記のシールド効果を出すには、塗料膜の膜厚は、最薄でも５マイクロメートル以上の膜厚が必要である。
また、塗布膜の膜厚は、現状の金属構造体の板厚１ｍｍよりも薄くする必要がある。図１２（ｂ）は、シールド膜の厚さ１ｍｍとした場合の、金属の種類としてＡｌ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇを用いた場合、及び、比抵抗が０．１Ω・ｃｍ，０．５Ω・ｃｍ，１．０Ω・ｃｍの塗料膜を用いた場合の膜厚１ｍｍでのシールド効果比抵抗依存の特性を示す図である。
【００５６】
シールド効果ＳＥ（ｄＢ）は、１ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲で３０ｄＢ以上必要とされており、比抵抗が０．５Ω・ｃｍ以下の材料を選択すれば、膜厚１ｍｍで必要なシールド効果を達成することができる。
【００５７】
実際の塗布膜の場合には、上記のシールド効果を出すには、塗布膜の膜厚は、最厚でも１ｍｍ以下の膜厚が望ましい。
【００５８】
図６（ａ）（ｂ）に、表面導電性及び熱伝導性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックの断面概略図を示す。塩素を含まない熱可塑性プラスチック１０の表面に導電膜１１を形成する。導電膜１１は表面全体でも良く、図６（ｂ）に示すように上下面だけでも良い。また、ＥＭＩの効果が充分であれば、片面だけでも良い。導電性塗料を塗布する方法は、図７（ａ）（ｂ）に示すように、ローラー１２で塗布する事も可能で、また、導電性塗料噴流１３で塗布する事も可能である。金属箔で表面を覆う場合には、圧着、焼成、糊付け、等が可能である。
【００５９】
図６（ｃ）（ｄ）に、表面導電性及び熱伝導性を有する塩素を含まない複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックの断面概略図を示す。塩素を含まない複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチック１０の表面及び貫通穴に導電膜１１を形成する。導電膜１１は表面全体でも良く、図６（ｄ）に示すように上下面だけでも良い。また、ＥＭＩの効果が充分であれば、片面だけでも良い。導電性塗料を塗布する方法は、図７（ｃ）（ｄ）に示すように、ローラー１２で塗布する事も可能で、また、導電性塗料噴流１３で塗布する事も可能である。金属箔で表面を覆う場合には、圧着、焼成、糊付け、等が可能である。本発明にて選定した熱可塑性プラスチックに貫通穴を設け、両面の導電膜が貫通穴を通して接触する事は重要である。接触する事により、発熱部品からの熱が迅速に伝達され発熱部品の昇温を効果的に抑制可能となる。
【実施例４】
【００６０】
図８は、本実施例の形態を示す。図８は、ＡＭ−ＯＬＥＤ装置の断面の概略図である。樹脂で形成された外箱１の中に、ＯＬＥＤパネル１４、ＯＬＥＤパネル支持板１５が配置され、後方に、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５が配置されている。
【００６１】
ＡＭ−ＴＦＴ駆動回路はＯＬＥＤパネル１４内に作製されている。ＯＬＥＤパネル支持板１５は、本発明の表面導電性及び熱伝導性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成される。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。ＯＬＥＤパネル支持板１５は、ＯＬＥＤパネル１４からの熱輻射を放熱し不要電磁波を遮蔽する機能を持っている。
【００６２】
内部構造体７は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成され、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５とから放射される不要電磁波が各回路部の誤動作を防止する機能を持っている。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。
【００６３】
回路基板によっては、不要電磁波を放射しない回路基板もあるので、不要電磁波を放射する回路基板のみを内部構造体７で囲えば各回路部の誤動作を防止することが可能である。
【００６４】
回路基板と内部構造体の配置の一例は、ＡＭ−ＬＣＤ装置で示した図５（ａ）（ｂ）と同様（バックライトは無く、ＡＭ−ＯＬＥＤパネルに変更されるが）である。図５（ａ）では、不要電磁波による誤動作がない基板同士は同一回路部に設け、不要電磁波による誤動作する基板は別の回路部に設けている。図５（ｂ）では、不要電磁波の放射角度により、完全に回路基板を覆うのではなく、隙間を設けても構わないことを示している。ＯＬＥＤパネル支持板と内部構造体は、接地して同一電位にすることが基本である。
【００６５】
本実施例により、ＯＬＥＤパネル支持板１５と内部構造体７が、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成されるので、軽量で不要電磁波による誤動作のないＡＭ−ＯＬＥＤ装置が可能になる。また、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴にて熱可塑性プラスチックの両面を前記導電性塗料又は金属箔にて接触させ、更に、軽量で不要電磁波による誤動作がなくかつ輻射熱の放熱が効率的になるＡＭ−ＯＬＥＤ装置が可能になる。
【実施例５】
【００６６】
図９は、本実施例の形態を示す。図９は、ＡＭ−ＯＬＥＤ装置の断面の概略図である。樹脂で形成された外箱１の中に、ＯＬＥＤパネル１４、ＯＬＥＤパネル支持板１５が配置され、後方に、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５が配置されている。
【００６７】
ＡＭ−ＴＦＴ駆動回路はＯＬＥＤパネル１４内に作製されている。ＯＬＥＤパネル支持板１５は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成される。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。ＯＬＥＤパネル支持板１５は、ＯＬＥＤパネル１４からの熱と不要電磁波を遮蔽する機能を持っている。
【００６８】
内部構造体７は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックから構成され、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５とから放射される不要電磁波が各回路部の誤動作を防止する機能を持っている。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。
【００６９】
回路基板によっては、不要電磁波を放射しない回路基板もあるので、不要電磁波を放射する回路基板のみを内部構造体７で囲えば各回路部の誤動作を防止することが可能である。
【００７０】
図８では、回路部４に対しては分離した内部構造体で、回路部５に対しても分離した構造体であるが、本実施例の図９では、回路部４に対しては分離した内部構造体で、回路部５に対しては連続した内部構造体にしてある。
【００７１】
本実施例により、ＯＬＥＤパネル支持板１５と内部構造体７が、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成されるので、軽量で不要電磁波による誤動作のないＡＭ−ＯＬＥＤ装置が可能になる。また、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴にて熱可塑性プラスチックの両面を前記導電性塗料又は金属箔にて接触させ、更に、軽量で不要電磁波による誤動作がなくかつ輻射熱の放熱が効率的になるＡＭ−ＯＬＥＤ装置が可能になる。
【実施例６】
【００７２】
図１０は、本実施例の形態を示す。図１０は、ＡＭ−ＯＬＥＤ装置の断面の概略図である。樹脂で形成された外箱１の中に、ＯＬＥＤパネル１４、ＯＬＥＤパネル支持板１５が配置され、後方に、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５が配置されている。ＡＭ−ＴＦＴ駆動回路はＯＬＥＤパネル１４内に作製されている。ＯＬＥＤパネル支持板１５は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成される。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。ＯＬＥＤパネル支持板１５は、ＯＬＥＤパネル１４からの熱と不要電磁波を遮蔽する機能を持っている。
【００７３】
内部構造体７は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成され、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５とから放射される不要電磁波が各回路部の誤動作を防止する機能を持っている。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。
【００７４】
回路基板によっては、不要電磁波を放射しない回路基板もあるので、不要電磁波を放射する回路基板のみを内部構造体７で囲えば各回路部の誤動作を防止することが可能である。本実施例の図１０では、回路部４に対しては連続した内部構造体で、回路部５に対しては分離した内部構造体にしてある。
【００７５】
本実施例により、ＯＬＥＤパネル支持板１５と内部構造体７が、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成されるので、軽量で不要電磁波による誤動作のないＡＭ−ＯＬＥＤ装置が可能になる。また、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴にて熱可塑性プラスチックの両面を前記導電性塗料又は金属箔にて接触させ、更に、軽量で不要電磁波による誤動作がなくかつ輻射熱の放熱が効率的になるＡＭ−ＯＬＥＤ装置が可能になる。
【実施例７】
【００７６】
図１１は、本実施例の形態を示す。図１１は、ＡＭ−ＯＬＥＤ装置の断面の概略図である。樹脂で形成された外箱１の中に、ＯＬＥＤパネル１４、ＯＬＥＤパネル支持板１５が配置され、後方に、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５が配置されている。ＡＭ−ＴＦＴ駆動回路はＯＬＥＤパネル１４内に作製されている。
【００７７】
ＯＬＥＤパネル支持板１５は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成される。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。ＯＬＥＤパネル支持板１５は、ＯＬＥＤパネル１４からの熱と不要電磁波を遮蔽する機能を持っている。
【００７８】
内部構造体７は、本発明の表面導電性を有する熱可塑性プラスチックから構成され、駆動回路基板等の回路部４と、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板等の回路部５とから放射される不要電磁波が各回路部の誤動作を防止する機能を持っている。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。
【００７９】
回路基板によっては、不要電磁波を放射しない回路基板もあるので、不要電磁波を放射する回路基板のみを内部構造体７で囲えば各回路部の誤動作を防止することが可能である。本実施例の図１１では、回路部４に対しては連続した内部構造体で、回路部５に対しても連続した内部構造体にしてある。
【００８０】
本実施例により、ＯＬＥＤパネル支持板１５と内部構造体７が、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成されるので、軽量で不要電磁波による誤動作のないＡＭ−ＯＬＥＤ装置が可能になる。また、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴にて熱可塑性プラスチックの両面を前記導電性塗料又は金属箔にて接触させ、更に、軽量で不要電磁波による誤動作がなくかつ輻射熱の放熱が効率的になるＡＭ−ＯＬＥＤ装置が可能になる。
【実施例８】
【００８１】
図１３は、本実施例の形態を示す。本実施例では、モニタ部とテレビ回路部が分離している場合を示す。モニタ部には駆動回路基板が内蔵されている。テレビ回路部には、信号処理基板，画像処理基板，タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）基板、テレビチューナ基板等の回路部が内蔵されている。モニタ部とテレビ回路部とは、電気機械的接続または無線による電気的接続が可能である。本実施例の場合においても、モニタ部にあるＡＭ-ＬＣＤまたはＡＭ-ＯＬＥＤパネル支持板は、本発明の表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチックから構成される。また、内部構造体は、本発明の表面導電性を有する熱可塑性プラスチックから構成され、それぞれの回路基板から放射される不要電磁波が各回路部の誤動作を防止する機能を持っている。なお、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いて、両面と貫通穴の表面を含む熱可塑性プラスチックの表面に導電性塗料を塗布する又は金属箔で表面を覆うことにより、複数の貫通穴の導電性塗料又は金属箔にて熱可塑性プラスチックの両面を接触させることもできる。
【００８２】
以上、実施例では、ＡＭ−ＬＣＤ装置では、バックライトを囲う構造体または電気回路基板を電磁的に遮蔽する構造体が表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチック、あるいは、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックから構成され、ＡＭ−ＯＬＥＤ装置では、ＯＬＥＤパネルの後方に位置する構造体または電気回路基板を電磁的に遮蔽する構造体が表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチック、あるいは、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックから構成されることを示したが、どのようにしても不要電磁波対策または放熱の為に一部の構造部品において金属板を使用するしか方法が無い場合も本発明に含まれる。
【００８３】
また、電磁波対策が不要な回路基板等を支持するためには、プラスチックの表面導電性処理を行わない塩素を含まない熱可塑性プラスチック、あるいは、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックを用いても良い。プラスチックの表面導電性処理は、片側だけの処理でＥＭＩ対策が可能であれば、片側だけを表面導電性を有する塩素を含まない熱可塑性プラスチック、あるいは、複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックでも良い。従来では、プラスチック材料にカーボン等の導電性材料を含有させて、成型品全体に導電性を持たせることが行われたが、それは本発明に含まれない。ただし、成型品全体に導電性を持たせプラスチックに本発明の表面処理を施すことは本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
以上説明したように、本発明により、アクティブマトリクス液晶ディスプレイまたはアクティブマトリクス有機ＥＬディスプレイを軽量化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明のアクティブマトリクス液晶ディスプレイ装置である。
【図２】本発明の実施例１のアクティブマトリクス液晶ディスプレイ装置である。
【図３】本発明の実施例２アクティブマトリクス液晶ディスプレイ装置である。
【図４】本発明の実施例３アクティブマトリクス液晶ディスプレイ装置である。
【図５】本発明の回路基板と内部構造体の配置の一例である。
【図６】本発明の表面導電性を有する熱可塑性プラスチックまたは複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックの断面概略図である。
【図７】本発明の熱可塑性プラスチック表面または複数の貫通穴のある熱可塑性プラスチックに導電性塗料を塗布する方法である。
【図８】本発明の実施例４のアクティブマトリクス有機ＥＬディスプレイ装置である。
【図９】本発明の実施例５のアクティブマトリクス有機ＥＬディスプレイ装置である。
【図１０】本発明の実施例６のアクティブマトリクス有機ＥＬディスプレイ装置である。
【図１１】本発明の実施例７のアクティブマトリクス有機ＥＬディスプレイ装置である。
【図１２】（ａ）は、膜厚の異なる塗布膜のシールド効果を示す図であり、（ｂ）は、膜厚１ｍｍとした場合のシールド効果比抵抗依存の特性を示す図である。
【図１３】本発明の実施例８のモニタ部とテレビ回路部が分離したアクティブマトリクスディスプレイを備えたテレビジョン装置である。
【符号の説明】
【００８６】
１    外箱
２    液晶パネル
３    光源の外枠
４    回路部
５    回路部
６    光源
７    内部構造体
８    回路基板
９    バックライト光
１０    熱可塑性プラスチック
１１    導電膜
１２    ローラー
１３    導電性塗料噴流
１４    ＯＬＥＤパネル
１５    ＯＬＥＤパネル支持板
【図１】
2008289124.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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