(57)【要約】【課題】ポリアミド樹脂に、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を配合することにより、極めてバリの発生が少ないポリアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（Ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を５〜１８重量部配合してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（Ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を５〜１８重量部配合してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）ポリアミド樹脂が、（ａ−１）と（ａ−２）の合計１００重量％として、（ａ−１）半芳香族共重合ポリアミド樹脂１０〜５０重量％と（ａ−２）脂肪族ポリアミド樹脂５０〜９０重量％であることを特徴とする請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
（ａ−１）半芳香族共重合ポリアミド樹脂が、（ａ１−１）ヘキサメチレンアジパミド単位６５〜９０重量％、（ａ１−２）ヘキサメチレンイソフタラミド単位５〜３０重量％および（ａ１−３）カプロアミド単位１〜１４重量％の合計１００重量％からなり、（ａ１−２）／（ａ１−３）の共重合重量比１以上を同時に満たす３元共重合体（ポリアミド６６／６Ｉ／６）であることを特徴とする請求項２記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
（ａ−２）脂肪族ポリアミド樹脂が、ポリアミド６および／またはポリアミド６１０であることを特徴とする請求項２または３記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｃ）無機充填剤１０〜２５０重量部を配合してなることを特徴とする請求項１から４いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）無機充填剤が、（ｃ―１）繊維状無機充填剤と（ｃ−２）球状無機充填剤からなることを特徴とする請求項５記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項７】
（ｃ−１）繊維状無機充填剤がガラス繊維、炭素繊維、ワラステナイトから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項５または６記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項８】
（ｃ−１）繊維状無機充填剤の断面が扁平形状であることを特徴とする請求項５から７いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項９】
（ｃ−２）球状無機充填剤の平均粒径が６〜４０μｍであることを特徴とする請求項６から８いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項１０】
（ｃ−２）球状無機充填剤がガラスビーズであることを特徴とする請求項６または９記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１から１０いずれか記載のポリアミド樹脂組成物を、射出成形、押出成形、ブロー成形の内から選ばれる少なくとも１種の方法で成形してなる成形品。
【請求項１２】
成形品が、筐体、外装部品または補強部品であることを特徴とする請求項１１記載の成形品。
【請求項１３】
成形品が、携帯電話筐体であることを特徴とする請求項１１または１２記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バリの発生が極めて小さいポリアミド樹脂組成物、ならびに、優れた金型転写性、成形性、高剛性を同時に有するポリアミド樹脂組成物、および製品の薄型化に好適な良外観高剛性筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリアミド樹脂は、引張、曲げの強度、弾性率などの機械的性質に優れ、しかも耐熱性、耐薬品性、難燃性が良好であることから、電気電子部品、自動車用部品、建材部品、機械部品等に広く利用されている。しかし、結晶性樹脂の特徴として、バリの発生が大きく、特に筐体部品のように、薄型化、小型化が進む成形品では、射出圧力も高いことも相乗し、バリの発生が生産性を著しく阻害していた。一方、良外観性を有する筐体部品用樹脂材料として、従来筐体にはＡＢＳ、ポリカーボネートなどの樹脂が使用されてきたが、その流動性の悪さから薄型成形に限界があり、さらには無機強化剤による高剛性化に不適であるため、薄型化要求の強い筐体に対しては金属材料を使用せざるを得ず、生産性、経済性に優れる材料の検討がなされている。たとえば携帯電話、ＰＨＳ、液晶テレビ、プラズマディスプレー、ＰＤＡ、小型テレビ、ラジオ、ノートパソコン、パソコン、マウス、プリンター、スキャナー、メモリ機器、パソコン周辺機器、ビデオデッキ、ＤＶＤデッキ、ＣＤデッキ、ＭＤデッキ、ＤＡＴデッキ、アンプ、カセットデッキ、ポータブルＣＤプレーヤー、ポータブルＭＤプレーヤー、カメラ、デジタルカメラ、双眼鏡、顕微鏡、望遠鏡、時計、家庭用電話、オフィス用電話、玩具、医療機器、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、ファクシミリ部品、コピー機部品、建材関係部品、家具部品などが挙げられる。
【０００３】
例えば特許文献１にはポリアミド６６／６Ｉ／６の３元共重合ポリアミド樹脂が提案されているが、固化速度が極めて遅いためバリが出やすく、かつ成形における冷却時間を長くせざるを得ず、生産性に欠点があった。特許文献２のように、ポリアミド６６／６Ｉ／６の３元共重合ポリアミド樹脂、ポリアミド６樹脂に繊維状充填剤と球状充填剤とを配合することでバリを抑制する技術を提案しているが、特に薄型外観部品を成形する際、射出速度も高速となることから形状的な制約があり、更なる低バリ化が求められていた。特許文献３には、ポリアミド樹脂にスチレン系樹脂をアロイし、特定フィラーを配合することで、金属蒸着性を向上させる技術が提案されているが、ポリアミド樹脂とスチレン系樹脂の相溶性が悪く外観が損なわれる欠点があり、また、携帯電話のような電波を用いる製品の筐体に適用すると電磁波シールド効果から、アンテナ機能を阻害する致命的な欠点があった。特許文献４には、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、無水マレイン酸、耐衝撃性改良材を押出機で一度に混合する技術が、特許文献５には、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、無水マレイン酸を押出機で混合し、溶融状態にポリアミド樹脂、ガラス繊維を追加配合する技術が提案されているが、無水マレイン酸と樹脂の反応が不均一であるため相溶性に問題があり、バリ抑制の効果が得られるものではなかった。
【特許文献１】特開２０００−２１９８０８号公報（請求項１）
【特許文献２】特開２００６−１９３７２７（請求項３）
【特許文献３】特開２００６−１３１８２１（請求項１）
【特許文献４】特開平２−２０２５４６（請求項１）
【特許文献５】特開平５−３３９４９５（請求項１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、バリの発生が極めて小さいポリアミド樹脂組成物、ならびに、優れた製品表面外観と高剛性を両立し、かつ優れた成形性を同時に満足できるポリアミド樹脂組成物、および製品の薄型化に好適な良外観高剛性筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで本発明者らは上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリアミド樹脂に、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂を配合した樹脂組成物、更にはそれらに無機強化剤を配合したポリアミド樹脂組成物によって、前記目的を達成し得ることを見いだし本発明に到達した。
【０００６】
すなわち本発明は、
（１）（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（Ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を５〜１８重量部配合してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
（２）（Ａ）ポリアミド樹脂が、（ａ−１）と（ａ−２）の合計１００重量％として、（ａ−１）半芳香族共重合ポリアミド樹脂１０〜５０重量％と（ａ−２）脂肪族ポリアミド樹脂５０〜９０重量％であることを特徴とする（１）記載のポリアミド樹脂組成物。
（３）（ａ−１）半芳香族共重合ポリアミド樹脂が、（ａ１−１）ヘキサメチレンアジパミド単位６５〜９０重量％、（ａ１−２）ヘキサメチレンイソフタラミド単位５〜３０重量％および（ａ１−３）カプロアミド単位１〜１４重量％の合計１００重量％からなり、（ａ１−２）／（ａ１−３）の共重合重量比１以上を同時に満たす３元共重合体（ポリアミド６６／６Ｉ／６）であることを特徴とする（２）記載のポリアミド樹脂組成物。
（４）（ａ−２）脂肪族ポリアミド樹脂が、ポリアミド６および／またはポリアミド６１０であることを特徴とする（２）または（３）記載のポリアミド樹脂組成物。
（５）（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｃ）無機充填剤１０〜２５０重量部を配合してなることを特徴とする（１）から（４）いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
（６）（Ｃ）無機充填剤が、（ｃ―１）繊維状無機充填剤と（ｃ−２）球状無機充填剤からなることを特徴とする（５）記載のポリアミド樹脂組成物。
（７）（ｃ−１）繊維状無機充填剤がガラス繊維、炭素繊維、ワラステナイトから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする（５）または（６）記載のポリアミド樹脂組成物。
（８）（ｃ−１）繊維状無機充填剤の断面が扁平形状であることを特徴とする（５）から（７）いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
（９）（ｃ−２）球状無機充填剤の平均粒径が６〜４０μｍであることを特徴とする（６）から（８）いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
（１０）（ｃ−２）球状無機充填剤がガラスビーズであることを特徴とする（６）または（９）記載のポリアミド樹脂組成物。
（１１）（１）から（１０）いずれか記載のポリアミド樹脂組成物を、射出成形、押出成形、ブロー成形の内から選ばれる少なくとも１種の方法で成形してなる成形品。
（１２）成形品が、筐体、外装部品または補強部品であることを特徴とする（１１）記載の成形品。
（１３）成形品が、携帯電話筐体であることを特徴とする（１１）または（１２）記載の成形品。
により構成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂にカルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂を配合することで、バリの発生が極めて小さく、成形品生産においてバリ取り工程を排除できる、生産性に優れるポリアミド樹脂組成物であり、更に無機充填剤を配合することで、バリの発生が極めて小さいことと同時に高い剛性を有し、かつ非常に優れた成形品外観を有するポリアミド樹脂組成物であり、本発明の樹脂組成物を用いた成形品は塗装性に優れ、携帯電話、ＰＨＳ、液晶テレビ、プラズマディスプレー、ＰＤＡ、小型テレビ、ラジオ、ノートパソコン、パソコン、マウス、プリンター、スキャナー、メモリ機器、パソコン周辺機器、ビデオデッキ、ＤＶＤデッキ、ＣＤデッキ、ＭＤデッキ、ＤＡＴデッキ、アンプ、カセットデッキ、ポータブルＣＤプレーヤー、ポータブルＭＤプレーヤー、カメラ、デジタルカメラ、双眼鏡、顕微鏡、望遠鏡、時計、家庭用電話、オフィス用電話、玩具、医療機器、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、ファクシミリ部品、コピー機部品、建材関係部品、家具部品などの外観部品に特に優れるものである。
【０００８】
また、半芳香族系共重合ポリアミド樹脂、ポリアミド６樹脂、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂を配合し、さらに無機強化剤を配合することで、バリの発生が極めて小さく、高い剛性を有し、かつ非常に優れた成形品外観を有し、更には優れた成形性を実現するポリアミド樹脂組成物であり、半芳香族系共重合ポリアミド樹脂、ポリアミド６１０樹脂、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂を配合し、さらに無機強化剤を配合することで、更には誘電損失を引き起こす指標である誘電正接が低いことから、特に携帯電話、ＰＨＳなどのように電波を用いる製品の筐体成形品に特に優れるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を説明する。本発明において「重量」とは「質量」を意味する。
【００１０】
本発明で用いられる（Ａ）ポリアミド樹脂とは、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる構成成分とするポリアミドである。その主要構成成分の代表例としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクをロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族、芳香族のジアミン、およびアジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂肪族、脂環族、芳香族のジカルボン酸が挙げられ、本発明においては、これらの原料から誘導されるナイロンホモポリマーまたはコポリマーを各々単独または混合物の形で用いることができる。
【００１１】
本発明において、特に有用なポリアミド樹脂は、１５０℃以上の融点を有する耐熱性や強度に優れたポリアミド樹脂であり、具体的な例としてはポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリペンタメチレンアジパミド（ナイロン５６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン６／６６）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリドデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリキシリレンアジパミド（ナイロンＸＤ６）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ−２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリノメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）およびこれらの混合物などが挙げられる。
【００１２】
（Ａ）ポリアミド樹脂としては、（ａ−１）半芳香族ポリアミド樹脂と（ａ−２）脂肪族ポリアミド樹脂の混合物がとりわけ好ましい。半芳香族ポリアミドを選択することで、溶融状態での粘度（溶融粘度）が制御でき、無機充填剤の高配合が可能となり、更に脂肪族ポリアミドを配合することで、半芳香族ポリアミドの結晶化の遅さを補い、優れた成形性を発現することが出来る。また、半芳香族ポリアミドと脂肪族ポリアミドを調整して配合することで、無機充填剤を配合した場合、良外観と高剛性、優れた成形性を同時に実現することが出来る。半芳香族ポリアミド樹脂と脂肪族ポリアミド樹脂の混合比率は特に制限はないが、無機充填剤を配合した時、良外観を発現するためには、（ａ−１）（ａ−２）合計１００重量％として、（ａ−１）半芳香族ポリアミド樹脂が１０〜５０重量％、（ａ−２）脂肪族ポリアミド樹脂が５０〜９０重量％であることが好ましく、より好ましくは、（ａ−１）半芳香族ポリアミド樹脂が１５〜４５重量％、（ａ−２）脂肪族ポリアミド樹脂が５５〜８５重量％である。
【００１３】
好ましい（ａ−１）半芳香族ポリアミド樹脂は、（ａ１−１）ヘキサメチレンアジパミド単位、（ａ１―２）ヘキサメチレンイソフタラミド単位、および（ａ１―３）カプロアミド単位からなる３元共重合体（ポリアミド６６／６Ｉ／６樹脂）であり、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の当モル塩、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸の当モル塩、およびεカプロラクタムを重合缶内で加熱、重合することで得られる。その共重合比率は、配合原料の比率である。好ましい各繰返し構造単位の共重合割合は、（ａ１−１）６５〜９０重量％、（ａ１−２）５〜３０重量％、（ａ１−３）１〜１４重量％好ましくは２〜１２重量％、及び、（ＰＡ６Ｉ）／（ＰＡ６）の共重合比１．０以上を同時に満たす比率である。これらの共重合比は共重合体を製造する際の原料の割合を調整することにより、達成される。なお、（ａ１−２）／（ａ１−３）の共重合比の上限については特に制限はないが、本発明においては靭性の観点から４以下が好ましい。
【００１４】
好ましい（ａ−２）脂肪族ポリアミド樹脂は、無機充填剤を配合した際の外観、成形性から、ポリアミド６１０樹脂、ポリアミド６樹脂である。本発明で用いられるポリアミド６樹脂とは、ε−カプロラクタムを構成成分とするポリアミドであり、ポリアミド６１０樹脂とは、ヘキサメチレンジアミンとセバシン酸を重縮合したポリアミドである。成形加工性、相溶性などの必要特性に応じて、ポリアミド６樹脂、ポリアミド６１０樹脂に更に他のポリアミド樹脂を加えて混合物として用いることも実用上好適である。他のポリアミド樹脂の具体的な例としては、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリペンタメチレンアジパミド（ポリアミド５６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリウンデカンアミド（ポリアミド１１）、ポリドデカンアミド（ポリアミド１２）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド６／６６）、およびこれらの混合物などが挙げられる。
【００１５】
本発明において、ポリアミド６１０樹脂、ポリアミド６樹脂の重合度には特に制限がないが、２５℃で測定した相対粘度（９８％硫酸法）としては、２．０〜４．５の範囲のものが好ましく、より好ましくは２．２〜４．０、特に好ましくは２．３〜３．５の範囲である。
【００１６】
本発明で用いられる（Ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂とは、２種類以上のビニル系単量体を共重合して得られる構造を有し、分子鎖中にカルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、アミド基の少なくとも１つの官能基を有するものである。これらの官能基の含有量としては、極小でもよく、また、外観、成形加工性等の性能を損なわない限り、多量に含有させることも可能であり、通常は１分子鎖中に実質的に平均１種類以上の官能基が存在すれば十分である。変性ビニル系共重合樹脂中にカルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を導入する方法については特に制限されないが、通常、上記官能基を有するビニル系単量体を共重合する方法、上記官能基を有する重合開始剤または連鎖移動剤を用いて所定のビニル系単量体を共重合する方法などが例示できる。
【００１７】
上記官能基を有するビニル系単量体、重合開始剤および連鎖移動剤の具体例は以下の通りである。
【００１８】
ビニル系単量体の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸またはイタコン酸等のカルボキシル基を有する単量体、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジルまたはイタコン酸グリシジル等のエポキシ基を有する単量体、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸エチルアミノプロピル、メタクリル酸フェニルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸のアミノアルキルエステル誘導体類、Ｎ−アセチルビニルアミン等のビニルアミン誘導体類、メタアリルアミン等のアリルアミン誘導体類またはアミノスチレン等のアミノ基を有する単量体、アクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド等のアミド基を有する単量体が挙げられる。
【００１９】
重合開始剤の例としては、γ、γ’−アゾビス（γ−シアノバレイン酸）または過酸化サクシン酸等のカルボキシル基を有する開始剤や、α、α’−アゾビス（γ−アミノ−α、γ−ジバレルニトリル）またはｐ−アミノベンゾイルパーオキサイド等のアミノ基を有する開始剤が挙げられる。
【００２０】
連鎖移動剤の例としては、メルカプトプロピオン、４−メルカプト安息香酸またはチオグリコール酸等のカルボキシル基を有する連鎖移動剤やメルカプトメチルアミン、Ｎ−（β−メルカプトエチル）−Ｎ−メチルアミン、ビス−（４−アミノフェニル）ジスルフィドまたはメルカプトアニリン等のアミノ基を有する連鎖移動剤が挙げられる。
【００２１】
（Ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂は、芳香族ビニル化合物５０〜７０重量％、シアン化ビニル化合物２０〜４０重量％およびメタクリル酸０．１〜１０重量％の合計１００重量％からなる共重合体であると、ポリアミド樹脂との相溶性の観点から特に好ましい。
【００２２】
（Ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂とは、ポリフェニレンエーテル樹脂と酸無水物を無触媒下で溶融混練り、もしくは触媒下で反応し得ることが出来るが、その製造方法には特に制約はない。一例としては、市販のポリフェニレンエーテル樹脂と無水マレイン酸を押出機で溶融紺練りし、溶融下で反応させ、製造することができる。
（Ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（Ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂は、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、５〜１８重量部である必要がある。５重量部以下では低バリ効果が得られず、１８重量部以上では相溶化出来ず、成形品外観を大きく損なう。より好ましくは、６〜１５重量部の範囲である。
【００２３】
本発明では（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｃ）無機充填剤を１０〜２５０重量部含有することが実用上好ましい。無機充填剤を配合することで高い剛性が得られ、より薄型、小型の筐体成形品が得られるようになる。成形時の外観、流動性と機械特性のバランスから、より好ましくは１５〜２００重量部の範囲である。
【００２４】
本発明に用いる（Ｃ）無機充填剤としては、繊維状、ウィスカー状等の（ｃ−１）繊維状無機充填剤や（ｃ−２）球状無機充填剤があげられ、それらは１種類以上で使用されるが、（ｃ−１）繊維状無機充填剤と（ｃ−２）球状無機充填剤を併用することが好ましい。
【００２５】
（ｃ−１）繊維状無機充填剤の具体例としては、ガラス繊維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー、ワラステナイトなどの繊維状、ウィスカー状充填材が挙げられる。上記繊維状無機充填剤中、ガラス繊維、ワラステナイトおよび導電性が必要な場合にはＰＡＮ系の炭素繊維が好ましい例として挙げられ、これらは１種または２種以上で使用される。中でもガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被膜あるいは集束されていてもよい。はなお、本発明に使用する上記の充填材はその表面をシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤などのカップリング剤その他の表面処理剤および膨潤性の層状珪酸塩では有機化オニウムイオンで予備処理することは、より優れた機械的強度を得る意味において好ましい。
【００２６】
また、上記（ｃ−１）繊維状無機充填剤の断面形状としては、一般的な円形に加え、扁平断面形状を有するものを用いることも好ましい。具体的な断面形状としては、長円形、円形が２本対となるまゆ形、楕円形、半円形、長方形、正方形、その他多角形、星形、またこれらの単繊維、もしくは複数対繊維などが挙げられる。中でも、強度や成形性、外観などのバランスから、長円形、円形が２本対となるまゆ形が好ましい。また、扁平断面の最長径／最長径の比は、１．５以上、６．０以下が好ましい。この比が１．５より小さいと、比が１．０である円形断面ガラス繊維と差異がない。バリ抑制の観点から、１．８以上がより好ましい。この比が６．０より大きいと、コンパウンド中にガラス繊維同士がお互いを砕き合うため、機械特性に影響を及ぼす。機械特性とのバランスから５．０以下がより好ましい。
【００２７】
本発明に用いる（ｃ―２）球状無機充填剤としては、具体的にはガラスビーズ、ガラスバルーン、タルク、硫酸バリウムなどから選択して用いることができ、これらは１種または２種類以上を併用して使用することもできるが、好ましくはガラスビーズである。なお、本発明に使用する上記の球状無機充填剤はその表面をシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤などのカップリング剤その他の表面処理剤で予備処理することは、より優れた機械的強度を得る意味において好ましい。
【００２８】
本発明における（ｃ−２）球状無機充填剤の、ＪＩＳ  Ｒ３３０１により測定される平均粒径は、６〜４０μｍであることが好ましい。本発明においてはバリ抑制効果と機械特性のバランスから７〜３０μｍがより好ましい。また、（Ａ）共重合ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（ｃ―２）球状無機強化剤は４〜３５重量部含有することが好ましい。バリ抑制効果と成形品外観のバランスから５〜２８重量部がより好ましい。
【００２９】
本発明において（ｃ−１）繊維状無機充填剤と（ｃ―２）球状無機充填剤を併用する場合、ガラス繊維とガラスビーズの組み合わせが最も好ましい。
【００３０】
本発明のポリアミド樹脂組成物には、さらに本発明の目的を損なわない範囲で他のポリマー、銅系熱安定剤、ヒンダードフェノール系、リン系、イオウ系などの酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤、難燃剤、および染料・顔料を含む着色剤などの通常の添加剤を１種以上添加することができる。
【００３１】
本発明のポリアミド樹脂組成物製造方法は特に制限はなく、例えば単軸または２軸の押出機やニーダー等の混練機を用いて２２０〜３３０℃の温度で溶融混練する方法等が挙げられる。また、ガラス繊維など、繊維状の無機充填剤は、その直径に対する長手方向の長さの割合が高いほど高い補強効果が発現するため、樹脂成分が溶融した後に無機強化剤を配合する製造方法が好ましい。
【００３２】
本発明のポリアミド樹脂組成物は、射出成形、押出成形など通常の方法で容易に成形することができ、得られた成形品は、バリが小さく、良外観性、成形性、剛性に優れ、電気電子部品、自動車部品、建材部品などの筐体、外装部品に好適である。また、小型筐体、外装成形品に求められる特性である低バリ性、剛性、かつ塗装性に優れることから、携帯電話筐体に好適である。
【００３３】
本発明のポリアミド組成物は、射出成形、押出成形、ブロー成形のいずれかの方法によって、電気電子部品、自動車部品、建材部品などの筐体に成形できる。
【００３４】
本発明のポリアミド樹脂組成物をこれらの部品とすることによって、従来では達成することのできなかった、バリの極めて少ない成形品を得ることが可能となり、更に無機充填剤を配合することで、極めて少ないバリ発生に加えて非常に高い剛性と良外観性を両立できる部品が得られるためこれらの用途に特に好適である。
【実施例】
【００３５】
以下、実施例を挙げてさらに本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。実施例および比較例に用いた測定方法を以下に示す。
【００３６】
（１）材料強度
以下の標準方法に従って測定した。
引張強度：ＩＳＯ  ５２７−１、−２
曲げ弾性率：ＩＳＯ  １７８。
【００３７】
（２）成形品の表面外観１
８０×８０×３（ｍｍ）の鏡面磨き角板（フィルムゲート）を射出成形し、得られた角板の表面でＪＩＳ  Ｋ７１０５に基づいて光沢度を測定した。
【００３８】
（３）成形品の表面外観２
１１５×１１５×２（ｍｍ）の鏡面磨き角板（フィルムゲート）を射出成形し、得られた角板の表面で蛍光灯の反射像の鮮明度を肉眼観察し、外観性の指標とした。判断基準は以下の通りである。
◎：蛍光灯の反射像がかなり明瞭に観察される。
○：蛍光灯の反射像がやや不明瞭ながらも観察される。
△：蛍光灯の反射像が観察できるが、かなり不明瞭である。
×：蛍光灯の反射像が観察できない。
【００３９】
（４）塗装性の評価
成形品に、アクリルウレタン系塗料［武蔵塗料社製：商品名ナイテック７９］に硬化剤としてシンナーを９：１の割合で混合し、成形品へ塗布、８０℃で３０分乾燥し、塗装成形品を得た。
【００４０】
塗装による塗料の密着強度として、塗装完了後２４時間常温放置したもの（初期密着性）と、塗装完了後２４時間常温放置し、雰囲気温度４５℃、湿度９５％ＲＨ、１２０時間の条件で高温高湿放置したもの（高温高湿性）と、塗装完了後２４時間常温放置し、ヒートサイクルとして−４０℃×１時間と８５℃×１時間を６サイクル処理したもの（ヒートショック）を、ＪＩＳ  Ｋ５４００に従い碁盤目テープ試験を実施した。評価点数が１０点であるものが優れ、評価点数が小さくなるほど塗装密着性が劣る。
【００４１】
（５）硫酸相対粘度
ＪＩＳ−Ｋ６８１０に従って９８％硫酸での相対粘度を測定した。
【００４２】
（６）還元粘度
サンプル１ｇにアセトン２００ｍｌを加え、３時間還流し、この溶液を８８００ｒｐｍ（１００００Ｇ）で４０分間遠心分離した後、不溶物をろ過する。ろ液をロータリーエバポレーターで濃縮し、析出物（アセトン可溶分）を６０℃で５時間減圧乾燥後、ウベローデ粘度計をを用い、メチルエチルケトン溶液（０．４ｇ／ｄｌ）、３０℃で測定した。
【００４３】
（７）固化速度の評価
射出成形機（東芝機械社製：ＩＳ８０）を用いて１ｍｍφピンゲート成形品を射出時間を変化させて成形し、成形品の重量変化が無くなる射出時間からゲートシール時間を確認した。
【００４４】
（８）バリの評価
射出成形機（日精樹脂工業（株）社製：ＰＳ６０）を用いて、ＩＳＯ１８７４−２に従い、シリンダ温度３００℃、金型表面温度１００℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、平行部流速２００ｍｍ／秒、射出／冷却＝２０／１０秒の条件でＩＳＯ  Ｔｙｐｅ−Ａ規格の試験片を成形、流動末端部におけるバリの長さを顕微鏡で確認した。
【００４５】
（９）誘電正接の測定
８０×８０×３（ｍｍ）の鏡面磨き角板（フィルムゲート）を射出成形し、得られた角板を６０℃、湿度９５％で６時間吸水アニール処理しＩＥＣ６０２５０に従って測定した。
【００４６】
参考例１  半芳香族共重合ポリアミド樹脂の製造
実施例、ならびに比較例で用いた共重合ポリアミド樹脂は以下の方法で重合した。（ａ−１）ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の当モル塩、（ａ−２）ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸の当モル塩、および（ａ−３）ε−カプロラクタムをそれぞれ表に記載の重量比で投入し、投入した全量と同量の純水を加え、重合缶内をＮ２で置換した後、攪拌しながら加熱を開始し、缶内圧力を最大２０ｋｇ／ｃｍ２に調整しながら最終到達温度を２７０℃とし反応させた。水浴中に吐出したポリマーをストランドカッターでペレタイズした。
【００４７】
参考例２  ポリアミド６１０樹脂の製造
実施例、ならびに比較例で用いたポリアミド６１０樹脂は以下の方法で重合した。ヘキサメチレンジアミンとセバシン酸の当モル塩を投入し、投入した全量と同量の純水を加え、重合缶内をＮ２で置換した後、攪拌しながら加熱を開始し、缶内圧力を最大２０ｋｇ／ｃｍ２に調整しながら最終到達温度を２８０℃とし反応させた。水浴中に吐出したポリマーをストランドカッターでペレタイズした。
【００４８】
参考例３  ポリアミド６樹脂の製造
実施例、ならびに比較例で用いたポリアミド６樹脂は以下の方法で重合した。ε−カプロラクタム（東レ（株）製）１５００ｇ、イオン交換水３７５ｇを秤量し、重合缶に仕込み、常圧、窒素フロー下で攪拌しながら最終到達温度２６０℃とし反応させた。水浴中に吐出したポリマーをストランドカッターでペレタイズした。得られたペレットは９５℃熱水中で２０時間処理し、未反応モノマーや低重合物を抽出除去した。抽出後のペレットは８０℃で５０時間以上乾燥した。
【００４９】
参考例４  実施例、ならびに比較例で用いたカルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂の製造
スチレン７２重量部、アクリロニトリル２５重量部、メタクリル酸３重量部を懸濁重合して、ビーズ状の変性ビニル系共重合樹脂を得た。得られた変性ビニル共重合樹脂の還元粘度は１．６０ｄｌ／ｇであった。
【００５０】
参考例５  酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂の製造方法
実施例、ならびに比較例で用いたポリフェニレンエーテル樹脂［三菱エンジニアリングプラスチックス社製：商品名ＹＰＸ１００Ｌ］１００重量部に対して、無水マレイン酸を１．２重量部を、２軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ５８）を用いて、シリンダ設定温度３００℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件化で、事前にミキサーで混合したポリフェニレンエーテル樹脂と無水マレイン酸をトップフィード（元込めフィード）で溶融混練したのち、ストランド状のガットを成形、冷却バスで冷却後カッターで造粒しペレットとした。
【００５１】
参考例６  ガラスビーズの粒径分別
ポッターズバロティーニ（株）製ガラスビーズ：ＥＧＢ７３１Ａを８０μｍ、４０μｍ、２０μｍ、１０μｍそれぞれの篩にかけ、得られたガラスビーズをＪＩＳ  Ｒ３３０１に従い、その粒度分布を確認した。それぞれ平均粒度が５４μｍ、２１μｍ、８μｍ、４μｍのガラスビーズが得られた。
【００５２】
参考例７  成形品の作成
実施例、ならびに比較例で使用した引張強さ、曲げ弾性率の試験用成形品は次の方法で作成した。ＩＳＯ１８７４−２に従い、日精樹脂工業（株）製の射出成形機ＰＳ６０により、シリンダ温度３００℃、金型表面温度１００℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、平行部流速２００ｍｍ／秒、射出／冷却＝２０／２０秒の条件でＩＳＯ  Ｔｙｐｅ−Ａ規格の試験片を成形した。
【００５３】
また、成形品の表面外観評価用の試験片は、同条件、射出／冷却＝１０／１０秒の条件で、８０×８０×３（ｍｍ）の鏡面磨き角板（フィルムゲート）を射出成形した。
【００５４】
［実施例１］
参考例１に示した重合方法で製造されたヘキサメチレンアジパミド単位（ＰＡ６６）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ＰＡ６Ｉ）、カプロアミド単位（ＰＡ６）から成り、重量比がそれぞれ７６、１６、８重量％である（ａ−１）半芳香族共重合ポリアミド樹脂：３３．３重量部、参考例２に示した重合方法で製造された（ａ−２）ポリアミド６１０樹脂：６６．７重量部、参考例４に示した重合方法で製造された（Ｂ−１）変性ビニル系共重合樹脂：７．５部を２軸押出機（東芝機械社製：ＴＥＭ５８）を用いてシリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数２００ｒｐｍの条件下ですべてトップフィード（基込めフィード）し、溶融混錬した後、ストランド状のガットを成形し、冷却バスで冷却後、カッターで造粒しペレットを得た。得られたペレットを参考例７に示した方法により成形し、前記の測定方法によって諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００５５】
［実施例２、３］
（Ｂ−１）変性ビニル系共重合樹脂が表に示す重量部である以外は実施例１と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００５６】
［実施例４］
参考例１に示した重合方法で製造されたヘキサメチレンアジパミド単位（ＰＡ６６）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ＰＡ６Ｉ）、カプロアミド単位（ＰＡ６）から成り、重量比がそれぞれ７６、１６、８重量％である（ａ−１）半芳香族共重合ポリアミド樹脂：３３．３重量部、参考例２に示した重合方法で製造された（ａ−２）ポリアミド６１０樹脂：６６．７重量部、参考例５に示した方法で製造された（Ｂ−２）酸変性されたポリフェニレンエーテル樹脂：７．５部を２軸押出機（東芝機械社製：ＴＥＭ５８）を用いてシリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数２００ｒｐｍの条件下ですべてトップフィード（基込めフィード）し、溶融混錬した後、ストランド状のガットを成形し、冷却バスで冷却後、カッターで造粒しペレットを得た。得られたペレットを参考例７に示した方法により成形し、前記の測定方法によって諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００５７】
［実施例５、６］
（Ｂ−２）酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂が表に示す重量部である以外は実施例４と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００５８】
［実施例７〜１０］
（ａ−１）半芳香族共重合ポリアミド樹脂、（ａ−２）ポリアミド６１０樹脂、（Ｂ−１）変性ビニル系共重合樹脂が表に示す重量部である以外は実施例１と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００５９】
［実施例１１〜１４］
（ａ−１）半芳香族共重合ポリアミド樹脂、（ａ−２）ポリアミド６１０樹脂、（Ｂ−２）酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂が表に示す重量部である以外は実施例４と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００６０】
［実施例１５、１６］
（ａ−１）半芳香族系共重合ポリアミド樹脂の共重合重量比が表に示す比である以外は実施例１と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００６１】
［実施例１７、１８］
（ａ−１）半芳香族系共重合ポリアミド樹脂の共重合重量比が表に示す比である以外は実施例４と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００６２】
［実施例１９］
表に示す共重合重量比の（ａ−１）半芳香族系共重合ポリアミド樹脂、（ａ−２）ポリアミド６１０樹脂、参考例３に示した重合方法で製造されたポリアミド６樹脂、（Ｂ−１）変性ビニル系共重合樹脂を表に示す重量部にて、実施例１と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００６３】
［実施例２０］
表に示す共重合重量比の（ａ−１）半芳香族系共重合ポリアミド樹脂、（ａ−２）ポリアミド６１０樹脂、ポリアミド６樹脂、（Ｂ−２）酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂を表に示す重量部にて、実施例４と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００６４】
［実施例２１］
表に示す共重合重量比の（ａ−１）半芳香族系共重合ポリアミド樹脂、（ａ−２）ポリアミド６樹脂、（Ｂ−１）変性ビニル系共重合樹脂を表に示す重量部にて、実施例１と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００６５】
［実施例２２］
表に示す共重合重量比の（ａ−１）半芳香族系共重合ポリアミド樹脂、（ａ−２）ポリアミド６樹脂、（Ｂ−２）酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂を表に示す重量部にて、実施例４と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００６６】
［実施例２３〜２５］
表に示す共重合重量比の（ａ−１）半芳香族系共重合ポリアミド樹脂、（ａ−２）ポリアミド６１０樹脂、（Ｂ−１）変性ビニル系共重合樹脂、（ｃ−１）ガラス繊維［日本板硝子（株）製：商品名  ＴＰ−６７  断面形状：円形  平均径：１３μｍ］を表に示す重量部で、２軸押出機を用いてシリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数２００ｒｐｍの条件下で（ａ−１）、（ａ−２）、（Ｂ−１）をトップフィード（基込めフィード）、（ｃ−１）をサイドフィードし、溶融混錬した後、ストランド状のガットを成形し、冷却バスで冷却後、カッターで造粒しペレットを得た。得られたペレットを参考例７に示した方法により成形し、前記の測定方法によって諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００６７】
［実施例２６〜２８］
表に示す共重合重量比の（ａ−１）半芳香族系共重合ポリアミド樹脂、（ａ−２）ポリアミド６１０樹脂、（Ｂ−２）酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（ｃ−１）ガラス繊維を表に示す重量部で、２軸押出機を用いてシリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数２００ｒｐｍの条件下で（ａ−１）、（ａ−２）、（Ｂ−２）をトップフィード（基込めフィード）、（ｃ−１）をサイドフィードし、溶融混錬した後、ストランド状のガットを成形し、冷却バスで冷却後、カッターで造粒しペレットを得た。得られたペレットを参考例７に示した方法により成形し、前記の測定方法によって諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００６８】
［実施例２９〜３２］
（ｃ−１）繊維状無機充填剤が、それぞれ炭素繊維［東レ社製：商品名ＴＳ１２］、ワラステナイト［キンセイマテック社製：商品名ＦＰＷ４００Ｓ］である以外は実施例２３、２６と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００６９】
［実施例３３〜３６］
表に示す共重合重量比の（ａ−１）半芳香族系共重合ポリアミド樹脂、（ａ−２）ポリアミド６１０樹脂、（Ｂ−１）変性ビニル系共重合樹脂、（ｃ−１）ガラス繊維、参考例６に示す方法で得られた表に示す平均粒径である（ｃ−２）ガラスビーズを表に示す重量部で、２軸押出機を用いてシリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数２００ｒｐｍの条件下で（ａ−１）、（ａ−２）、（Ｂ−１）をトップフィード（基込めフィード）、（ｃ−１）、（ｃ−２）をサイドフィードし、溶融混錬した後、ストランド状のガットを成形し、冷却バスで冷却後、カッターで造粒しペレットを得た。得られたペレットを参考例７に示した方法により成形し、前記の測定方法によって諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００７０】
［実施例３７〜４０］
表に示す共重合重量比の（ａ−１）半芳香族系共重合ポリアミド樹脂、（ａ−２）ポリアミド６１０樹脂、（Ｂ−２）酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（ｃ−１）ガラス繊維、（ｃ−２）ガラスビーズを表に示す重量部で、２軸押出機を用いてシリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数２００ｒｐｍの条件下で（ａ−１）、（ａ−２）、（Ｂ−１）をトップフィード（基込めフィード）、（ｃ−１）、（ｃ−２）をサイドフィードし、溶融混錬した後、ストランド状のガットを成形し、冷却バスで冷却後、カッターで造粒しペレットを得た。得られたペレットを参考例７に示した方法により成形し、前記の測定方法によって諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００７１】
［実施例４１〜４３］
（ａ−１）半芳香族共重合ポリアミド樹脂が、表に示す共重合重量比である以外は、実施例２と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００７２】
［実施例４４〜４６］
（ａ−１）半芳香族共重合ポリアミド樹脂が、表に示す共重合重量比である以外は、実施例５と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００７３】
［実施例４７、４８］
（ｃ−１）ガラス繊維が表に示す重量部である以外は実施例２３と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００７４】
［実施例４９、５０］
（ｃ−１）ガラス繊維が表に示す重量部である以外は実施例２６と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００７５】
［実施例５１、５２、５５］
（ｃ−２）ガラスビーズが表に示す平均粒径で、（ｃ−１）ガラス繊維、（ｃ−２）ガラスビーズが表に示す重量部である以外は実施例３３と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００７６】
［実施例５３、５４、５６］
（ｃ−２）ガラスビーズが表に示す平均粒径で、（ｃ−１）ガラス繊維、（ｃ−２）ガラスビーズが表に示す重量部である以外は実施例３７と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００７７】
［実施例５７〜８０］
（ｃ−１）ガラス繊維として、断面が長円形のガラス繊維［日東紡績（株）製：商品名ＣＳＧ  ３ＰＡ−８２０  断面形状：長円形  最長径／最短径の比：４．０］を使用し、配合比が表に示す重量部である以外は実施例２３と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００７８】
［実施例８１〜９４］
（ｃ−１）ガラス繊維として、断面がまゆ型のガラス繊維［日東紡績（株）製：商品名ＣＳＨ  ３ＰＡ−８７０  断面形状：まゆ形  最長径／最短径の比：２．０］を使用し、配合比が表に示す重量部である以外は実施例２３と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００７９】
［比較例１］
表に示す共重合重量比の（ａ−１）半芳香族系ポリアミド樹脂、（ｃ−２）ポリアミド６１０樹脂を表に示す重量部で、２軸押出機を用いてシリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数２００ｒｐｍの条件下ですべてトップフィード（基込めフィード）し、溶融混錬した後、ストランド状のガットを成形し、冷却バスで冷却後、カッターで造粒しペレットを得た。得られたペレットを参考例７に示した方法により成形し、前記の測定方法によって諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００８０】
［比較例２、３］
（ａ−１）半芳香族系ポリアミド樹脂、（ａ−２）ポリアミド６１０樹脂、（Ｂ−１）変性ビニル系共重合樹脂が表に示す重量部である以外は実施例１と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００８１】
［比較例４、５］
（ａ−１）半芳香族系ポリアミド樹脂、（ａ−２）ポリアミド６１０樹脂、（Ｂ−２）酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂が表に示す重量部である以外は実施例４と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００８２】
［比較例６］
表に示す共重合重量比の（ａ−１）半芳香族系ポリアミド樹脂、（ｃ−２）ポリアミド６１０樹脂、酸変性ポリオレフィン系エラストマー［三井化学社製：商品名ＭＨ７０１０］を表に示す重量部で、２軸押出機を用いてシリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数２００ｒｐｍの条件下ですべてトップフィード（基込めフィード）し、溶融混錬した後、ストランド状のガットを成形し、冷却バスで冷却後、カッターで造粒しペレットを得た。得られたペレットを参考例７に示した方法により成形し、前記の測定方法によって諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００８３】
［比較例７］
表に示す共重合重量比の（ａ−１）半芳香族系共重合ポリアミド樹脂、（ａ−２）ポリアミド６１０樹脂、（ｃ−１）ガラス繊維を表に示す重量部で、２軸押出機を用いてシリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数２００ｒｐｍの条件下で（ａ−１）、（ａ−２）をトップフィード（基込めフィード）、（ｃ−１）をサイドフィードし、溶融混錬した後、ストランド状のガットを成形し、冷却バスで冷却後、カッターで造粒しペレットを得た。得られたペレットを参考例７に示した方法により成形し、前記の測定方法によって諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００８４】
【表１】
2008106265.tif 000002
【００８５】
【表２】
2008106265.tif 000003
【００８６】
【表３】
2008106265.tif 000004
【００８７】
【表４】
2008106265.tif 000005
【００８８】
【表５】
2008106265.tif 000006
【００８９】
【表６】
2008106265.tif 000007
【００９０】
【表７】
2008106265.tif 000008
【００９１】
【表８】
2008106265.tif 000009
【００９２】
【表９】
2008106265.tif 000010
【００９３】
【表１０】
2008106265.tif 000011
【００９４】
【表１１】
2008106265.tif 000012
【００９５】
【表１２】
2008106265.tif 000013
【００９６】
【表１３】
2008106265.tif 000014
【００９７】
【表１４】
2008106265.tif 000015
【００９８】
【表１５】
2008106265.tif 000016
【００９９】
実施例１〜５６および比較例１〜７より、ポリアミド樹脂に、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を配合することにより、極めてバリの発生が少ないポリアミド樹脂組成物を得られることが確認された。また、さらに無機強化剤を配合して得られるポリアミド樹脂組成物は、更に加えて良外観性と高剛性を両立することから、携帯電話やＰＨＳなどの筐体部品に特に優れることが確認された。また、その成形品において、筐体部品の特性として重要な高い塗装密着性が得られることが確認された。
【０１００】
さらに、実施例５７〜９４より、ガラス繊維として、断面が長円形またはまゆ型のものを使用した場合もバリの発生が少ないポリアミド樹脂組成物を得られることが確認できた。