(57)【要約】【課題】基板の平面方向の投影面積を減少させるように小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。【解決手段】少なくとも一方の主面上に接合部が形成された複数の基盤１０１ａ、１０１ｂと、対向する基板１０１ａ、１０１ｂ上に形成された電極１０７ａ、１０７ｂとの間隙に配置されている弾性導電ボール１１０とを有し、中間基板１０３には貫通孔１２０が設けられ、接合部１０５ａ等によって基板同士が接合されることによって、弾性導電ボール１１０が貫通孔１２０において変形、埋没し、基板同士が電気的に接続される。【選択図】図２
2008004927.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の主面上に接合部が形成された複数の部材と、
対向する前記部材上に形成された電極との間隙に配置されている導電部材とを有し、
前記複数の部材のうちの少なくとも１つの部材には開口部が設けられ、
前記接合部によって前記部材同士が接合されることによって、前記導電部材が前記開口部において変形、埋没し、前記部材同士が電気的に接続されることを特徴とする積層実装構造体。
【請求項２】
前記開口部は貫通孔であり、
前記開口部が設けられた前記部材を介して他の前記部材を接続することを特徴とする請求項１に記載の積層実装構造体。
【請求項３】
前記開口部は、前記開口部が形成されている前記部材の第１面と第２面とを導通させる導通部を有することを特徴とする請求項１または２に記載の積層実装構造体。
【請求項４】
前記開口部は錐体形状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層実装構造体。
【請求項５】
前記導電部材は球状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層実装構造体。
【請求項６】
前記部材の少なくとも一つの部材は、貫通孔を有する素材と貫通導電部を有する素材との積層構造であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層実装構造体。
【請求項７】
前記導電部材はリング状であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層実装構造体。
【請求項８】
前記導電部材はコイル形状であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層実装構造体。
【請求項９】
前記接合部材は分子間力結合で前記部材同士を接合することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の積層実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層実装構造体、特に複数の部材を部材の厚さ方向に積層してできる３次元的な積層実装構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が実装されている基板を備える構造体に関しては、種々の構成が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【０００３】
特許文献１には、図１２に示すような、メモリモジュール基板２４を備える実装構造体２０の構成が開示されている。対向する基板２１の内側は中空である。基板２１の両面に複数の電極が設けられている。そして、基板２１の表面の電極と、対向する基板２１の裏面の電極とが互いに電気的に接続されている。電極どうしの接続部分では、導電性スペーサ２５の両面に異方性導電フィルム２２が貼り付けられている。このように、特許文献２には、電子部品２３が実装されている基板２１の実装構造体が開示されている。この構成では、導電性スペーサ２５と異方性導電フィルム２２との接合のために、導電性スペーサ２５上に設けたスルーホール上に電極を設けている。
【０００４】
また、特許文献２には、図１３に示すような、他の実装構造体が提案されている。ここでは、接合部材として、導電性の多孔ボール１０を用いる。多孔ボール１０には、多数の貫通孔１１が形成されている。熱応力に起因した外力が多孔ボール１０に加わると、各貫通孔１１が変形する。これにより、多孔ボール１０全体が一様に変形する。このため、応力歪が吸収される。この結果、接合部の疲労寿命が向上する。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１-１１１９１４号公報
【特許文献２】特開平１１-２４５０８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された構成では、図１２から明らかなように、導電性スペーサ２５上に、スルーホール外形よりも大きな面積の電極を設ける必要がある。このため、接合部の狭ピッチ化が困難となる。換言すると、実装構造体を上部から見たときの投影面積を小さくすることが困難である。また、この構成では、導電性スペーサ２５と基板２１との接合材料として、異方性導電フィルム２２を用いている。このため、導電性スペーサ２５と基板２１との間の接続抵抗値が高くなってしまう欠点がある。
【０００７】
特許文献２に開示された構成では、接合される部品（基板）間の距離を高精度に制御することが難しいという欠点がある。接合される部品（基板）を高密度に積層することは困難である。
【０００８】
このように、従来技術の実装構造体は、電子部品の実装スペースを確保するためのスペーサを介した基板積層実装を行う上で、良好な生産性を確保することが困難である。また、基板の平面方向の投影面積を減少させるように小型化することも困難である。さらに、接続抵抗を小さくすることは困難である。
【０００９】
本発明は、上述のような問題点を考慮してなされたものであり、複数の基板をスペーサを介して接続し、基板間の空間に実装部品を実装する積層実装構造体において、基板の平面方向の投影面積を減少させるように小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明によれば、少なくとも一方の主面上に接合部が形成された複数の部材と、対向する部材上に形成された電極との間隙に配置されている導電部材とを有し、複数の部材のうちの少なくとも１つの部材には開口部が設けられ、接合部によって部材同士が接合されることによって、導電部材が開口部において変形、埋没し、部材同士が電気的に接続されることを特徴とする積層実装構造体を提供できる。
【００１１】
また、本発明の好ましい態様によれば、開口部が設けられた部材を介して他の部材を接続することが望ましい。
【００１２】
また、本発明の好ましい態様によれば、開口部は、開口部が形成されている部材の第１面と第２面とを導通させる導通部を有することが望ましい。
【００１３】
また、本発明の好ましい態様によれば、開口部は錐体形状であることが望ましい。
【００１４】
また、本発明の好ましい態様によれば、導電部材は球状であることが望ましい。
【００１５】
また、本発明の好ましい態様によれば、部材の少なくとも一つの部材は、貫通孔を有する素材と貫通導電部を有する素材との積層構造であることが望ましい。
【００１６】
また、本発明の好ましい態様によれば、導電部材はリング状であることが望ましい。
【００１７】
また、本発明の好ましい態様によれば、導電部材はコイル形状であることが望ましい。
【００１８】
また、本発明の好ましい態様によれば、接合部材は分子間力結合で部材同士を接合することが望ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、上述のような問題点を考慮してなされたものであり、複数の基板をスペーサを介して接続し、基板間の空間に実装部品を実装する積層実装構造体において、基板の平面方向の投影面積を減少させるように小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明に係る積層実装構造体の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００２１】
図１は、本発明の実施例１に係る積層実装構造体１００を分解した状態の斜視構成を示している。第１の部材１０１ａには、受動部品、能動部品をはじめ、電子部品である各種のデバイス１０２ａ１、１０２ａ２、１０２ａ３（以下、適宜「デバイス１０２ａ１等」という。）が実装されている。また、第２の基板１０１ｂには、受動部品、能動部品をはじめ、電子部品である他の各種のデバイス１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３（以下、適宜「デバイス１０２ｂ１等」という。）が実装されている。第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂとは、対向して配置されている。なお、第１の基板１０１ａ、第２の基板１０１ｂは、それぞれ部材に対応する。
【００２２】
第１の基板１０１ａ、第２の基板１０１ｂは、それぞれ有機基板、セラミック基板、ガラス基板などで構成されている。また、第１の基板１０１ａ、第２の基板１０１ｂは、基板を複合した複合基板でも良い。
【００２３】
なお、ここでは便宜上、基板と記載しているが、基板に限らず、Ｓｉチップやパッケージ部品など、実装構造を構成する要素で平面を有している部材であれば、同様に本発明を適用することが可能である。
【００２４】
また、第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂとには、少なくとも一対の第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとが形成されている。
【００２５】
第１の基板１０１ａに設けられた接続端子１０４ａ（図１では不図示）は、第１の基板１０１ａに実装された各種のデバイス１０２ａ１等と電気的に接続されている。また、接続端子１０４ａは、デバイス１０２ａ１等と第２の基板１０１ｂとを電気的に接続する機能も有している。
【００２６】
同様に、第２の基板１０１ｂに設けられた接続端子１０４ｂは、第２の基板１０１ｂに実装された電子部品である各種のデバイス１０２ｂ１等と電気的に接続されている。また、接続端子１０４ｂは、デバイス１０２ｂ１等と第１の基板１０１ａとを電気的に接続する機能も有している。
【００２７】
また、中間基板１０３は、第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂとの間に設置されている。中間基板１０３は、第１の基板１０１と第２の基板１０１ｂとを所定の間隙をもって接続し、内側に被実装部品であるデバイス１０２ｂ１等を収納する空間である開口収納部１０３ａを有する。
【００２８】
中間基板１０３としては、有機基板、セラミック基板、ガラス基板、Ｓｉ基板、メタル基板、フレキシブル基板などを用いることができる。また、上述した基板を複合した複合材料基板も用いることができる。
【００２９】
中間基板１０３には、上述のように、中間基板１０３の面方向と垂直な方向に開口収納部１０３ａが設けられている。開口収納部１０３ａを設ける方法としては、ドリリング、パンチング、レーザ加工、エッチングなどが挙げられる。加工方法は、加工対象である中間基板１０３の材質や開口収納部１０３ａの寸法などにより適切な方法が選択される。
【００３０】
中間基板１０３の高さは、第２の基板１０１ｂに実装された各種のデバイス１０２ｂ１等の高さと同等か、もしくは大きいように構成されている。
【００３１】
第２の基板１０１ｂ上には、実装部品１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３が設けられている。図１に示すように、第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂとは、中間基板１０３を挟んで接合されている。そして、実装部品１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３は、第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂとの間の空間に形成されている。
【００３２】
実装部品１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３は、図示しない基板上に形成されたパターン、実装基板と何らかの方法で電気的に接続されている他の基板上に実装された他の部品と合わせて、所定の機能を有する電子回路を構成する。実装部品１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３としては、チップ抵抗、ミニモールドトランジスタ、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）などが挙げられる。しかしながら、実装部品１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３は、これらに限られるものではない。
【００３３】
図２は、第１の基板１０１ａと、中間基板１０３と、第２の基板１０１ｂとを接合する前の状態における側面の断面構成を示している。また、図３は、第１の基板１０１ａと、第２の基板１０１ｂと、中間基板１０３とを接合した後の状態における側面の断面構成を示している。
【００３４】
第１の基板１０１ａの第２の基板１０１ｂと対向する面には、第１の接続端子１０４ａに対応して電極１０７ａが形成されている。同様に、第２の基板１０１ｂの第１の基板１０１ａと対向する面には、第２の接続端子１０４ｂに対応して電極１０７ｂが形成されている。また、第１の基板１０１ａと中間基板１０３とが接合される部分には、それぞれ接合部１０５ａ、１０６ａが形成されている。同様に、第２の基板１０１ｂと中間基板１０３とが接合される部分には、それぞれ接合部１０５ｂ、１０６ｂが形成されている。
【００３５】
電極１０７ａ、１０７ｂに対応する中間基板１０４の位置には、貫通孔１２０が形成されている。貫通孔１２０は、開口部に対応する。そして、貫通孔１２０の深さ及び／または直径よりも大きな寸法の弾性導電ボール１１０が配置されている。弾性導電ボール１１０は、球状である。また、弾性導電ボール１１０は、導電部材に対応する。
【００３６】
弾性導電ボール１１０を球形状とすることで、貫通孔１２０内に姿勢に関わらず配置することができる。このため、案通穴１２０に弾性導電ボール１１０を容易に配置した上で、高密度実装を実現でき、かつ電気的接続の信頼性向上が実現できる。
【００３７】
貫通孔１２０は、パンチング加工や機械加工、レーザ加工等により形成できる。また、弾性導電ボール１１０は、樹脂ボールに導電性材料を被覆して形成できる。この導電性材料として、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｗ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｓ、Ｉｎ、Ｇｅ、Ｐｂ、Ｐｄ、Ｂｉなどの金属材料、またはこれらの金属材料を複数種組み合わせた合金を用いることができる。
【００３８】
さらに、弾性導電ボール１１０は、貫通孔１２０近傍で、かつ電極１０７ａ、１０７ｂとの間隙に配置されている。そして、図３に示すように、接合部１０５ａ、１０６ａ同士、接合部１０５ｂ、１０６ｂ同士を接合する。接合部１０５ａ、１０５ｂ、１０６ａ、１０６ｂは、例えば接着剤層である。接合部１０５ａ、１０５ｂ、１０６ａ、１０６ｂは、接合手段に対応する。
【００３９】
貫通孔１２０の深さは弾性導電ボール１１０の直径より小さく設定されている。このため、第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂと中間基板１０３とが接合されると、弾性導電ボール１１０は弾性変形する。この結果、弾性導電ボール１１０は、貫通孔１２０内に埋没する。
【００４０】
そして、弾性導電ボール１１０が復元しようとする力により弾性導電ボール１１０は、電極１０７ａと電極１０７ｂとに対して押圧接触状態が保たれる。これにより、第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂとは、中間基板１０３を介して電気的に接続される。
【００４１】
なお、貫通孔１２０の深さ及び／または直径は、押圧接触状態を保つために、弾性導電ボール１１０の直径より１０〜５０％程度小さく設定するのが好ましい。
【００４２】
本実施例によれば、第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂとの間隔は、基板主面を基準として中間基板１０３の厚さ精度によって決まる。このため、基板間距離を容易に高精度に制御できる。これにより、基板を高密度に積層することができる。
【００４３】
また、開口部に相当する貫通孔１２０の中に配置した弾性の変形復元力を利用して、接触導電を良好にすることができる。これにより、接続抵抗を小さくできる。さらに、熱サイクルなどにより基板などに変形が生じても、小さい接続抵抗を保つことができる。
【００４４】
このように、本実施例では、機械的な接続と、電気的な接続を行う場所が異なっている。そして、電気的接続部の面積を最小化したうえで、高い機械的接続強度を得ることができる。このため、高密度実装の実現、及び電気的接続の信頼性向上が実現できる
【００４５】
また、貫通孔１２０を容易に形成できるため、貫通孔１２０の深さ及び／または直径を小さくすることができる。これにより、貫通孔１２０の径や隣接ピッチを小さくできる。このため、実装構造物上部からの投影面積を小さくすることができる。このため、接続用の部材を容易に製作した上で、高密度実装の実現及び電気的接続の信頼性向上が実現できる。
【００４６】
次に、本実施例の変形例に係る積層実装構造体について説明する。図４は、変形例に係る積層実装構造体１３０の接合前の断面構成を示している。図５は、変形例に係る積層実装構造体１３０の接合後の断面構成を示している。
【００４７】
本変形例では、第２の基板１０１ｂは、第１面（表面）と第２面（裏面）とを導通させる導通部１２１を有している。これにより、開口部が設けられた第２の基板１０１ｂの第１面と第２面とに配線を形成することができる。このため、回路設計の自由度を高めることができる。さらに、高密度実装を実現し、かつ電気的接続の信頼性を向上できる。
また、貫通孔１２０内に複数の弾性導電ボール１１０を配置して、上述のように変形、埋没させる構成とすることもできる。これにより、第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂとは、中間基板１０３を介して電気的に接続される。
部材どうしの間隔、例えば、基板の間隔が変化した場合でも、配置する弾性導電ボール１１０の個数を増減することで弾性導電ボール１１０の変形量が適切になるように容易に調整可能である。このため、高い設計自由度を確保したまま、高密度実装を実現し、かつ電気的接続の信頼性を向上できる。
【実施例２】
【００４８】
次に、本発明の実施例２に係る積層実装構造体について説明する。実施例１と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図６は、本実施例に係る積層実装構造体２００の接合前の断面構成を示している。図７は、本実施例に係る積層実装構造体２００の接合後の断面構成を示している。
【００４９】
本実施例では、中間基板１０３は、貫通孔を有する素材１０３ｂ、１０３ｄと、貫通導電部である電極２０１を有する素材１０３ｃとの積層構造である。これは、中間基板１０３を多層基板で形成し、一層のみを電極２０１として残すことで実現できる。
【００５０】
素材１０３ｂ、１０３ｄの貫通孔は、それぞれ凹部２０２ａ、２０２ｂを形成している。次に、積層実装構造体２００の製造工程について説明する。
【００５１】
まず、凹部形成工程において、中間基板１０３には凹部２０２ａ、２０２ｂがパンチング加工や機械加工、レーザ加工と積層基板製作技術などにより形成される。凹部２０２ａ、２０２ｂの底部には電極２０１が形成されている。
【００５２】
弾性導電部材供給工程において、凹部２０２ａ、２０２ｂに、それぞれ樹脂ボールにＡｕなどの導電性材料を被覆した弾性導電ボール１１０ａ、１１０ｂを挟み込む。
【００５３】
接合部材供給工程において、接合部１０５ａ、１０５ｂ、１０６ａ、１０６ｂとして接着剤を塗布する。そして、接合工程において、第１の基板１０１ａ、第２の基板１０１ｂ、中間基板１０３を接合する。
【００５４】
凹部２０２ａ、２０２ｂの深さ及び／または直径は、弾性導電ボール１１０ａ、１１０ｂの直径より小さく設定されている。このため、第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂと中間基板１０３とが接合されると、弾性導電ボール１１０は弾性変形する。
【００５５】
そして、弾性導電ボール１１０ａ、１１０ｂが復元しようとする力により弾性導電ボール１１０ａ、１１０ｂは、それぞれ電極２０１と電極１０７ａ、１０７ｂに押圧接触状態が保たれる。これにより、第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂとは、中間基板１０３を介して電気的に接続される。
【００５６】
ここで、凹部２０２ａ、２０２ｂの深さ及び／または直径は、弾性導電ボール１１０ａ、１１０ｂの接続抵抗が最も低くなる変形量が得られる様に設定されていることが望ましい。
【００５７】
また、凹部２０２ａ、２０２ｂの深さ及び／または直径は、弾性導電ボール１１０ａ、１１０ｂの直径より１０〜５０％程度小さく設定するのが望ましい。
【００５８】
第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂとの距離は基板主面を基準として中間基板１
０３の厚さ精度によって決まる。このため、基板間距離を容易に高精度に制御でき、基板を高密度に積層することができる。
【００５９】
さらに、電極２０１は、第１の基板１０１ａ及び第２の基板１０１ｂを貫通する必要がない。このため、凹部２０２ａ、２０２ｂの深さを小さくすることができる。電極２０１及び凹部２０２ａ、２０２ｂの径や隣接ピッチを小さくできる。このため、実装構造物上部からの投影面積を小さくすることができる。
【実施例３】
【００６０】
次に、本発明の実施例３に係る積層実装構造体について説明する。実施例１と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図８は、本実施例に係る積層実装構造体３００の接合前の断面構成を示している。図９は、本実施例に係る積層実装構造体３００の接合後の断面構成を示している。
【００６１】
本実施例では、第１の基板１０１ａに開口部である錐体状凹部３０１が形成されている。錐体状凹部３０１は、錐体形状である。また、錐体状凹部３０１内には、斜面電極３０２が形成されている。さらに、第１の基板１０１ａの一方の面には、斜面電極３０２に接するように電極３０３が形成されている。
【００６２】
第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂの対向する主面（接合面）には、接合部１０５ａ、１０５ｂが形成されている。接合部１０５ａ、１０５ｂは、Ａｕなどの接合金属膜で形成できる。
【００６３】
また、基板の材質がシリコンやガラスのとき、エッチング等の半導体加工技術を用いて錘体状凹部３０１と斜面電極３０２を形成しても良い。
【００６４】
錘体状凹部３０１に樹脂ボールにＡｕなどの導電性材料を被覆した弾性導電ボール１１０を挟み込む。そして、接合金属膜である接合部１０５ａ、１０５ｂの表面をプラズマやイオンビーム等のエネルギー波により洗浄した後加圧する。これにより、接合金属膜の分子間力を用いて、第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂとを接合できる。
【００６５】
このように、接合部の接合面をエネルギー照射により活性化し、接合部の分子の分子間力で接続すると、接合のための加熱温度や加圧圧力を小さくすることができる。このため、熱や圧力による部材へのダメージを抑えた上で、高密度実装を実現でき、かつ電気的接続の信頼性向上が実現できる。
【００６６】
本実施例では、弾性導電ボール１１０と電極１０７ｂ、斜面電極３０２の接触面積を増やすことができる。このため、電気的接続抵抗を小さくすることができる。さらに分子間力による接合のため信頼性の高い実装構造物を得ることができる。
【００６７】
次に、変形例の積層実装構造体３５０を説明する。図１０に示すように、３枚の基板１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃを積層することもできる。さらに、同様の構成を用いて４枚以上の基板を積層することも容易である。
【００６８】
さらに、上記各実施例では、弾性導電ボール１１０として球状の部材を用いている。しかしながら、これに限られず、導電部材は、図１１の（ａ）に示す円環形状、即ちリング状の弾性導電リング１１０ｃとすることもできる。
【００６９】
弾性導電リング１１０ｃは、基材となる弾性リング材質や、リングの肉厚を比較的自由に設計できる。このため、第１の基板１０１ａと第２の基板１０１ｂや中間基板１０３の接合部１０５ａ等による接着力と、電極１０７ａ、１０７ｂの電気的接続状態を保つための弾性導電リング１１０ｃの押圧接触とのバランスを自在に設定することができる。
【００７０】
さらに、リング状の導電部材は、パイプ状の素材を切断することで容易に製作できる。このように、導電部材の製作を容易にした上で、高密度実装を実現でき、かつ電気的接続の信頼性向上を実現できる。
【００７１】
また、導電部材は、図１１の（ｂ）に示すコイル形状の弾性コイル１１０ｄとしても良い。弾性導電コイル１１０ｄは、コイル径を変えずにコイル長を自在に設定できる。このため、中間基板１０３が厚い場合でも電極１０７ａ、１０７ｂ及び凹部２０２ａ、２０２ｂの径や隣接ピッチを大きくすることなく積層実装構造体上部からの投影面積を小さくすることができる。また、コイル形状の導電部材は、その素材径やコイル径、巻数などを幅広く設計することができる。このため、導電部材や部材の設計自由度を高めた上で、高密度実装を実現でき、かつ電気的接続の信頼性向上が実現できる。
【００７２】
以上説明したように、本発明では、基板または中間基板の接合は基板主面によって行われ、基板間距離は基板主面を基準として決まる。このため、基板間距離を容易に高精度に制御できる、この結果、基板を高密度に積層することができる。
【００７３】
また、基板、または中間基板に基準面（接合面）より掘り込まれた構造を作り、その底部もしくは底部と側面部に接続のための電極を設けている。このため、開口部（スルーホール電極）の深さを小さくすることができる。このため、開口部（スルーホール電極）の径や隣接ピッチを小さくできる。この結果、実装構造物上部からの投影面積を小さくすることができる。さらに、導電部材は弾性を有しているため、変形、埋没が可能である。このため、接続抵抗を小さくできる。また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変形例をとることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の実施例１に係る積層実装構造体の分解した斜視構成を示す図である。
【図２】実施例１の接合前の積層実装構造体の断面構成を示す図である。
【図３】実施例１の接合後の積層実装構造体の断面構成を示す図である。
【図４】実施例１の変形例の接合前の積層実装構造体の断面構成を示す図である。
【図５】実施例１の変形例の接合後の積層実装構造体の断面構成を示す図である。
【図６】実施例２の接合前の積層実装構造体の断面構成を示す図である。
【図７】実施例２の接合後の積層実装構造体の断面構成を示す図である。
【図８】実施例３の接合前の積層実装構造体の断面構成を示す図である。
【図９】実施例３の接合後の積層実装構造体の断面構成を示す図である。
【図１０】実施例３の変形例の接合後の積層実装構造体の断面構成を示す図である。
【図１１】導電部材の変形例の構成を示す図である。
【図１２】従来の積層実装構造体の断面構成を示す図である。
【図１３】従来の他の積層実装構造体の断面構成を示す図である。
【符号の説明】
【００７５】
１００  積層実装構造体
１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ  基板
１０２ａ１〜１０２ａ３  デバイス
１０２ｂ１〜１０２ｂ３  デバイス
１０３  中間基板
１０３ａ  開口収納部
１０３ｂ、１０３ｄ  貫通孔を有する素材
１０３ｃ  電極を有する素材
１０４ａ、１０４ｂ  接続端子
１０５ａ、１０５ｂ  接合部
１０６ａ、１０６ｂ  接合部
１０７ａ、１０７ｂ  電極
１１０  弾性導電ボール
１１０ａ、１１０ｂ  弾性導電ボール
１１０ｃ  弾性導電リング
１１０ｄ  弾性コイル
１２０  貫通孔
１２１  導通部
１３０  積層実装構造体
２００  積層実装構造体
２０１  電極
２０２ａ、２０２ｂ  凹部
３００  積層実装構造体
３０１  錐体状凹部
３０２  斜面電極
３０３  電極
３５０  積層実装構造体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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