(57)【要約】【課題】特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制する電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。【解決手段】電子部品収納基板７０の製造方法であって、基板１５の両面側に、一対のランド部２１，２２を互いに対向するように形成し、一対のランド部及び基板を貫通する貫通孔３５を形成し、基板の一面側にランド部２２と貫通孔とに亘る開口部４３を有すると共に貫通孔を部分的に覆うレジストパターン４４を形成し、基板の他面側から一面側に向かって電子部品６０を貫通孔に挿入する手順を有すると共に、レジストパターンで、挿入された電子部品の挿入方向における位置を規定する。【選択図】図９
2008187080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品収納基板の製造方法であって、
基板の両面側に、一対のランド部を互いに対向するように形成するランド部形成工程と、
前記一対のランド部及び前記基板を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記基板の一面側に、該一面側に形成されたランド部と前記貫通孔とに亘る開口部を有すると共に前記貫通孔を部分的に覆うレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記基板の他面側から一面側に向かって、電子部品を前記貫通孔に挿入する電子部品挿入工程と、
を有し、
前記電子部品挿入工程において、前記レジストパターンで、前記電子部品の挿入方向における位置を規定することを特徴とする電子部品収納基板の製造方法。
【請求項２】
前記レジストパターン形成工程において、
前記開口部の内接円の直径及び前記レジストパターンと前記貫通孔との内接円の直径における小さい方の直径を、前記電子部品における挿入方向と直交する断面の内接円の直径よりも小さくすることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納基板の製造方法。
【請求項３】
電子部品収納基板であって、
基板と、
前記基板の両面側に互いに対向するように設けられた一対のランド部と、
前記一対のランド部及び前記基板を貫通する貫通孔と、
前記基板の一面側に設けられて、該一面側に設けられたランド部と前記貫通孔とに亘る開口部を有すると共に前記貫通孔を部分的に覆うレジストパターンと、
前記貫通孔に収納されて前記レジストパターンと接する電子部品と、
を有し、
前記一対のランド部は、前記電子部品を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子部品収納基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に搭載するプリント基板の高密度化や信号処理の高速化に伴い、電子部品実装面積の削減や発生ノイズの低減を目的として、プリント基板内に電子部品を収納した電子部品収納基板が用いられている。
【０００３】
プリント基板内に収納される電子部品は、通常、市販されている表面実装型のチップ部品であり、チップ抵抗，チップコンデンサ，チップコイル等がある。
このようなチップ部品は、一般的に、長手を有する形状であり、長手方向の両端にそれぞれ電極部を有している。
【０００４】
上述した電子部品収納基板の一例が特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開平９−３１２４７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載されているような電子部品収納基板を製造する過程において、電子部品を収納するための貫通孔にこの電子部品を挿入した際に、貫通孔の内径が電子部品の外径または外接円の直径よりも大きいと挿入された電子部品が貫通孔から抜け落ちてしまう。
そこで、通常、貫通孔の内径を電子部品の外径または外接円の直径以下にして、挿入された電子部品をこの貫通孔で保持することによって、電子部品の貫通孔からの抜け落ちを防止している。
【０００６】
しかしながら、貫通孔の内径を電子部品の外径または外接円の直径以下にすると、以下の問題が発生する場合があり、その改善が望まれている。
１）電子部品を貫通孔へ挿入する際の位置合わせ精度の管理が厳しくなり、位置合わせ精度が悪いと電子部品を貫通孔へ挿入する際に電子部品が基板に接触して破損する場合がある。
２）電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品の一方の電極部が貫通孔の内面に擦れながら挿入されるため、貫通孔の内面に付着した一方の電極部の一部を介して、電子部品の一方の電極部と他方の電極部とがショートしてしまう場合がある。
【０００７】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制する電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）電子部品収納基板の製造方法であって、基板（１５）の両面側に、一対のランド部（２１，２２）を互いに対向するように形成するランド部形成工程と、前記一対のランド部及び前記基板を貫通する貫通孔（３５）を形成する貫通孔形成工程と、前記基板の一面側に、該一面側に形成されたランド部（２２）と前記貫通孔とに亘る開口部（４３）を有すると共に前記貫通孔を部分的に覆うレジストパターン（４４）を形成するレジストパターン形成工程と、前記基板の他面側から一面側に向かって、電子部品（６０）を前記貫通孔に挿入する電子部品挿入工程と、を有し、前記電子部品挿入工程において、前記レジストパターンで、前記電子部品の挿入方向における位置を規定することを特徴とする電子部品収納基板（７０）の製造方法である。
２）前記レジストパターン形成工程において、前記開口部の内接円の直径及び前記レジストパターンと前記貫通孔との内接円の直径における小さい方の直径を、前記電子部品における挿入方向と直交する断面の内接円の直径よりも小さくすることを特徴とする１）項記載の電子部品収納基板の製造方法である。
３）電子部品収納基板であって、基板（１５）と、前記基板の両面側に互いに対向するように設けられた一対のランド部（２１，２２）と、前記一対のランド部及び前記基板を貫通する貫通孔（３５）と、前記基板の一面側に設けられて、該一面側に設けられたランド部（２２）と前記貫通孔とに亘る開口部（３５）を有すると共に前記貫通孔を部分的に覆うレジストパターン（４４）と、前記貫通孔に収納されて前記レジストパターンと接する電子部品（６０）と、を有し、前記一対のランド部は、前記電子部品を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子部品収納基板（７０）である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板において、特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図１０を用いて説明する。
図１〜図９は、本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第１工程〜第９工程をそれぞれ説明するための模式的断面図である。
【００１１】
＜実施例＞
［第１工程］（図１参照）
まず、コア材２の両面に銅箔３ａ，３ｂが貼り合わされた、所謂、両面銅貼り板（単に、両面板という場合もある）１を準備する。
実施例では、コア材２の厚さｔ２を０．５ｍｍ、銅箔３ａ，３ｂの厚さをそれぞれ１８μｍとした。コア材２は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたものであり、図１では、ガラスクロスを破線で模式的に表している。
【００１２】
次に、両面銅貼り板１の所定位置に、両面銅貼り板１を厚さ方向に貫通する貫通孔５を穿設する。この貫通孔５は、ドリル加工やレーザ加工等により穿設することができる。実施例では、ドリル加工により、その直径が０．２ｍｍとなるように貫通孔５を穿設した。
【００１３】
［第２工程］（図２参照）
銅箔３ａ，３ｂの各表面及び貫通孔５の内面に、例えば銅からなる第１めっき層７ａ，７ｂを形成する。この第１めっき層７ａ，７ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成することができる。
内面が第１めっき層７ａ，７ｂで覆われた貫通孔５をＩＶＨ（Interstitial Via Hole）１０と称す。
【００１４】
次に、ＩＶＨ１０の内部に充填材９を充填する。
詳しくは、充填材９である孔埋め用インクを、例えばスクリーン印刷法により、ＩＶＨ１０の内部に充填させた後に硬化させる。その後、第１めっき層７ａ，７ｂの各表面より突出して硬化した余分なインクを、例えばバフ研磨により除去することによって、充填材９が充填された後の両面銅貼り板１の各表面を略平坦な面にする。
孔埋め用インクとしては市販の孔埋め用インクを使用することができ、孔埋め用インクを充填する他の充填方法としてロールコート法等を用いることができる。
【００１５】
［第３工程］（図３参照）
フォトリソ法により、第１めっき層７ａ及び銅箔３ａを選択的にエッチングして第１配線層１１を形成し、また、第１めっき層７ｂ及び銅箔３ｂを選択的にエッチングして第２配線層１２を形成する。
この第１配線層１１及び第２配線層１２は、ＩＶＨ１０によって互いに電気的に接続されている。
実施例では、第１配線層１１の厚さｔ１１及び第２配線層１２の厚さｔ１２をそれぞれ３０μｍとした。
上述の工程を経た両面銅貼り板１を両面配線板１５と称す。
【００１６】
［第４工程］（図４参照）
第１配線層１１及び第２配線層１２をそれぞれ覆うように、両面配線板１５の両面に第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８を形成する。
実施例では、第１絶縁層１７の厚さｔ１７（第１配線層１１の表面上の厚さ）及び第２絶縁層１８の厚さｔ１８（第２配線層１２の表面上の厚さ）をそれぞれ６０μｍとした。
【００１７】
次に、第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８の各所定位置にそれぞれレーザ加工を行って、第１配線層１１が露出するように有底穴２３を形成し、第２配線層１２が露出するように有底穴２４を形成する。
有底穴２３，２４の開口径はそれぞれ９０μｍである。
【００１８】
その後、有底穴２３，２４の各内面を覆うように、第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８の各表面に、例えば銅からなる第２めっき層２６ａ，２６ｂを形成する。この第２めっき層２６ａ，２６ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成することができる。
内面が第２めっき層２６ａ，２６ｂで覆われた有底穴２３及び有底穴２４をＬＶＨ（Laser Via Hole）２８及びＬＶＨ２９と称す。
【００１９】
［第５工程］（図５参照）
フォトリソ法により、第２めっき層２６ａを選択的にエッチングして、第１のランド部２１を有する第３配線層３１を形成し、また、第２めっき層２６ｂを選択的にエッチングして、第２のランド部２２を有する第４配線層３２を形成する。
第１のランド部２１と第２のランド部２２とは、両面配線板１５，第１絶縁層１７，及び第２絶縁層１８を介して、互いに対向する位置に形成されている。
なお、図５中の挿入図Ａ５は、第１のランド部２１近傍を図５における上側から見たときの平面図であり、挿入図Ｂ５は、第２のランド部２２近傍を図５における下側から見たときの平面図である。
実施例では、第３配線層３１及び第４配線層３２の厚さをそれぞれ２０μｍとし、第１のランド部２１及び第２のランド部２２を、直径Ｒ２１，Ｒ２２がそれぞれ０．６５ｍｍの円板状とした。
【００２０】
次に、上述の工程を経た両面配線板１５に、貫通孔３５を、その中心軸が第１のランド部２１及び第２のランド部２２の略中心を通るように穿設する。この貫通孔３５は、後述するチップ部品６０を収納するための収納部３５となる。また、この貫通孔３５はドリル加工やレーザ加工等により穿設することができる。
実施例では、ドリル加工により、その直径Ｒ３５が０．４５ｍｍとなるように貫通孔３５を穿設した。
【００２１】
［第６工程］（図６参照）
上述の工程を経た両面配線板１５の両面に、貫通孔３５，第３配線層３１，及び第４配線層３２を覆うように、ソルダーレジスト層４０ａ，４０ｂを形成する。
次に、このソルダーレジスト層４０ａ，４０ｂに露光及び現像を行って、第１のランド部２１の少なくともその一部が露出してなる第１の開口部４１を有する第１のレジストパターン４２、及び、第２のランド部２２の少なくともその一部が露出してなる第２の開口部４３を有する第２のレジストパターン４４を形成する。
第２の開口部４３は、レジストパターン４４の一部が貫通孔３５を部分的に覆うように形成されている。
なお、図６中の挿入図Ａ６は、第１のランド部２１近傍を図６における上側から見たときの平面図であり、挿入図Ｂ６は、第２のランド部２２近傍を図６における下側から見たときの平面図である。
実施例では、第２の開口部４３の内接円の直径Ｒ４３を０．２５ｍｍとし、レジストパターン４４が貫通孔３５の径方向に突出する突出長さＬ４４を０．１０ｍｍとした。
また、実施例では、第１の開口部４１の直径Ｒ４１を０．６０ｍｍとし、レジストパターン４２，４４の厚さをそれぞれ約２０μｍとした。
【００２２】
［第７工程］（図７参照）
上述した収納部（貫通孔）３５に収納する電子部品であるチップ部品を準備する。収納部３５に収納するチップ部品は市販のものを用いることができる。
このようなチップ部品として、チップ抵抗，チップコンデンサ，及びチップコイル等の受動部品がある。
【００２３】
ここで、上述した収納部３５に収納するチップ部品について図７を用いて説明する。
一般的に、チップ部品は、その形状から、図７（ａ）に示すような角形チップ部品６０と、図７（ｂ）に示すような円筒形チップ部品６５とに分類することができる。
【００２４】
まず、角形チップ部品６０について説明する。
図７（ａ）に示すように、角形チップ部品６０は、主の構成材料がセラミックである本体部６１と、主の構成材料がＳｎ（スズ）である電極部６２ａ，６２ｂとにより構成されている。
ここで、図７（ａ）において、本体部６１の長手方向の各端面を端面６１ａ，６１ｂ、上側の面を表(おもて)面６１ｃ、下側の面を裏面６１ｄとそれぞれ称することとする。
電極部６２ａは、本体部６１の端面６１ａを覆うように表面６１ｃから裏面６１ｄに跨って形成されており、電極部６２ｂは、端面６１ｂを覆うように表面６１ｃから裏面６１ｄに跨って形成されている。
【００２５】
次に、円筒形チップ部品６５について説明する。
図７（ｂ）に示すように、円筒形チップ部品６５は、主の構成材料がセラミックである本体部６６と、主の構成材料がＳｎ（スズ）である電極部６７ａ，６７ｂとにより構成されている。
ここで、図７（ｂ）において、本体部６６の長手方向の各端面を端面６６ａ，６６ｂ、周方向の面を側面６６ｃとそれぞれ称することとする。
電極部６７ａは、本体部６６の端面６６ａを覆うように側面６６ｃに跨って形成されており、電極部６７ｂは、端面６６ｂを覆うように側面６６ｃに跨って形成されている。
【００２６】
実施例では、収納部３５に収納されるチップ部品として、図７（ａ）に示す角形チップ部品６０を用いることとした。
実施例で用いる角形チップ部品６０は、長さＬ６０が０．６ｍｍ，幅Ｗ６０が０．３ｍｍ，厚さｔ６０が０．３ｍｍである。また、この角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０は０．４２ｍｍであり、短手方向の断面における内接円の最大直径Ｒ６０は０．３ｍｍである。
【００２７】
［第８工程］（図８参照）
上述した角形チップ部品６０を、収納部（貫通孔）３５に、第１の開口部４１側（図８における上側）から第２の開口部４３に向かって挿入する。
なお、図８中の挿入図Ａ８は、第１のランド部２１近傍を図８における上側から見たときの平面図であり、挿入図Ｂ８は、第２のランド部２２近傍を図８における下側から見たときの平面図である。
角形チップ部品６０を収納部３５に挿入する際、収納部３５の直径Ｒ３５（０．４５ｍｍ）が角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（０．４２ｍｍ）よりも大きいため、高い位置合わせ精度を必要とすることなく、また、角形チップ部品６０の一方の電極部６２ｂが収納部３５の内面に擦れることなく、角形チップ部品６０を収納部３５に挿入することができる。
従って、チップ部品を収納部に挿入する際に従来発生していたチップ部品の破損やチップ部品の電極間ショートを抑制することができる。
【００２８】
また、第２の開口部４３の内接円の直径Ｒ４３（０．２５ｍｍ）が角形チップ部品６０の短手方向の断面における内接円の最大直径Ｒ６０（０．３ｍｍ）よりも小さいため、挿入された角形チップ部品６０は、収納部３５を部分的に覆うレジストパターン４４によって支持されるので、収納された角形チップ部品６０が収納部３５から抜け落ちることを防止できると共に、収納された角形チップ部品６０の挿入方向における位置を規定することができる。
【００２９】
［第９工程］（図９参照）
第１のランド部２１の露出している領域と角形チップ部品６０の電極部６２ａとを半田６８ａによって電気的に接続し、また、第２のランド部２２の露出している領域と電極部６２ｂとを半田６８ｂによって電気的に接続することにより、第３配線層３１と第４配線層３２とがこの角形チップ部品６０を介して電気的に接続されてなる電子部品収納基板７０を得る。
なお、図９中の挿入図Ａ９は、第１のランド部２１近傍を図９における上側から見たときの平面図であり、挿入図Ｂ９は、第２のランド部２２近傍を図９における下側から見たときの平面図である。
【００３０】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００３１】
例えば、上述した収納部３５の直径Ｒ３５は、実施例に限定するものではない。
即ち、収納部（貫通孔）の直径を、この収納部に収納する電子部品の挿入方向に直交する断面における外接円の最大直径(実施例におけるＸ６０に相当する)よりも大きくすることによって、実施例と同様の効果、即ち、高い位置合わせ精度を必要とすることなく、また、電子部品の一方の電極が収納部の内面に擦れることなく、電子部品を収納部に挿入できる効果が得られる。
従って、チップ部品を収納部に挿入する際に従来発生していたチップ部品の破損やチップ部品の電極間ショートを抑制することができる。
【００３２】
また、上述したレジストパターン４４及びその第２の開口部４３の形状は、実施例に限定されるものではなく、収納部を部分的に覆うレジストパターンでこの収納部に収納された電子部品を支持できる形状であればよい。
即ち、レジストパターンにおける開口部の内接円の最大直径、または、レジストパターンと収納部とにより形成される内接円の最大直径を、電子部品のレジストパターンに支持される面における内接円の最大直径よりも小さくすることによって、実施例と同様にこのレジストパターンで収納部に収納された電子部品を支持することができる。
従って、収納された電子部品が収納部から抜け落ちることを防止できると共に、収納された電子部品の挿入方向における位置を規定することができる。
【００３３】
ここで、実施例における角形チップ部品６０を支持するレジストパターン４４の変形例について、図１０を用いて説明する。
図１０は本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例の変形例を説明するための図であり、図１〜図６，図８，及び図９における下側から見たときの平面図である。
また、図１０中の（ａ）〜（ｃ）は第１〜第３の変形例をそれぞれ示している。
【００３４】
まず、第１の変形例について説明する。
図１０（ａ）に示すように、第１の変形例のレジストパターン４４ａは、空隙部８０、及び、収納部３５を部分的に覆う２つの突出部８１ａ，８１ｂを有している。
そして、空隙部８０の内接円８２ａの最大直径Ｒ８２ａ、及び、レジストパターン４４ａと収納部３５との内接円８２ｂの最大直径Ｒ８２ｂのうち、少なくとも小さいほうの最大直径（第１の変形例の場合はレジストパターン４４ａと収納部３５との内接円８２ｂの最大直径Ｒ８２ｂ）を、角形チップ部品６０の内接円の最大直径Ｒ６０よりも小さくすることによって、角形チップ部品６０の収納部３５からの抜け落ちを防止することができると共に、収納された角形チップ部品６０の挿入方向における位置を規定することができる。
【００３５】
次に、第２の変形例について説明する。
図１０（ｂ）に示すように、第２の変形例のレジストパターン４４ｂは、空隙部９０、及び、収納部３５を部分的に覆う突出部９１を有している。
そして、空隙部９０の内接円９２ａの最大直径Ｒ９２ａ、及び、レジストパターン４４ｂと収納部３５との内接円９２ｂの最大直径Ｒ９２ｂのうち、少なくとも小さいほうの最大直径（第２の変形例の場合はレジストパターン４４ｂと収納部３５との内接円９２ｂの最大直径Ｒ９２ｂ）を、角形チップ部品６０の内接円の最大直径Ｒ６０よりも小さくすることによって、角形チップ部品６０の収納部３５からの抜け落ちを防止することができると共に、収納された角形チップ部品６０の挿入方向における位置を規定することができる。
【００３６】
次に、第３の変形例について説明する。
図１０（ｃ）に示すように、第３の変形例のレジストパターン４４ｃは、空隙部１００、及び、収納部３５を部分的に覆う突出部１０１を有している。
そして、空隙部１００の内接円１０２ａの最大直径Ｒ１０２ａ、及び、レジストパターン４４ｃと収納部３５との内接円１０２ｂの最大直径Ｒ１０２ｂのうち、少なくとも小さいほうの最大直径（第３の変形例の場合はレジストパターン４４ｃと収納部３５との内接円１０２ｂの最大直径Ｒ１０２ｂ）を、角形チップ部品６０の内接円の最大直径Ｒ６０よりも小さくすることによって、角形チップ部品６０の収納部３５からの抜け落ちを防止することができると共に、収納された角形チップ部品６０の挿入方向における位置を規定することができる。
【００３７】
また、実施例では電子部品として角形チップ部品を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、角形チップ部品の替わりに上述したような円筒形チップ部品｛図７（ｂ）参照｝を用いることもできる。
円筒形チップ部品を用いる場合においても、この円筒形チップ部品を収納する収納部を部分的に覆うレジストパターンの空隙部における内接円の最大直径、及び、レジストパターンと収納部とにより形成される内接円の最大直径のうち、少なくとも小さいほうの最大直径が、円筒形チップ部品の外径よりも小さいレジストパターンを設けた構成とすることにより、円筒形チップ部品の収納部からの脱落を防止することができると共に、収納された円筒形チップ部品の挿入方向における位置を規定することができる。
【００３８】
従って、前述したように、電子部品を収納する収納部を部分的に覆うレジストパターンの空隙部における内接円の最大直径、及び、レジストパターンと収納部とにより形成される内接円の最大直径のうち、少なくとも小さいほうの最大直径が、電子部品の内接円の最大直径よりも小さいレジストパターンを設けた構成とすることにより、電子部品の収納部からの脱落を防止することができると共に、収納された電子部品の挿入方向における位置を規定することができる。
【００３９】
また、実施例では、第１のランド部２１と角形チップ部品６０の電極部６２ａとの電気的接続、及び、第２のランド部２２と電極部６２との電気的接続に半田６８ａ，６８ｂを用いたが、これに限定されるものではなく、例えば、半田の替わりに銅ペースト等のペースト状またはインク状の導電性樹脂を用いることもできる。導電性樹脂は、印刷法やディスペンス法等の周知の塗布方法によって塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第１工程を説明するための模式的断面図である。
【図２】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第２工程を説明するための模式的断面図である。
【図３】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第３工程を説明するための模式的断面図である。
【図４】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第４工程を説明するための模式的断面図である。
【図５】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第５工程を説明するための模式的断面図である。
【図６】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第６工程を説明するための模式的断面図である。
【図７】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第７工程を説明するための模式的断面図である。
【図８】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第８工程を説明するための模式的断面図である。
【図９】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第９工程を説明するための模式的断面図である。
【図１０】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例の変形例を説明するための平面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  両面銅貼り板、  ２  コア材、  ３ａ，３ｂ  銅箔、  ５  貫通孔、  ７ａ，７ｂ，２６ａ，２６ｂ  めっき層、  ９  充填材、  １０  ＩＶＨ、  １１，１２，３１，３２  配線層、  １５  両面配線板、  １７，１８  絶縁層、  ２１，２２  ランド部、  ２３，２４  有底穴、  ２８，２９  ＬＶＨ、  ３５  収納部（貫通孔）、  ４０ａ，４０ｂ  ソルダーレジスト層、  ４１，４３  開口部、  ４２，４４  レジストパターン、  ６０，６５  チップ部品、  ６１，６６  本体部、  ６１ａ〜６１ｄ，６６ａ〜６６ｃ  面、  ６２ａ，６２ｂ，６７ａ，６７ｂ  電極部、  ６８ａ，６８ｂ  半田、  ７０  電子部品収納基板、  ｔ２，ｔ１１，ｔ１２，ｔ１７，ｔ１８，ｔ６０  厚さ、  Ｒ２１，Ｒ２２，Ｒ３５，Ｒ４１，Ｒ４３，Ｒ６０  直径、  Ｌ４４，Ｌ６０  長さ、  Ｗ６０  幅、  Ｘ６０  対角長
【図１】
2008187080.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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