(57)【要約】【課題】絶縁基板を割断する工程を含んだ液晶表示装置の製造でより高い歩留まりを実現するのに有利な技術を提供する。【解決手段】本発明の液晶表示装置は、互いに向き合った基板ＳＵＢ１及びＳＵＢ２と、基板ＳＵＢ１及びＳＵＢ２間に介在した枠形封止樹脂層ＳＬと、基板ＳＵＢ１の基板ＳＵＢ２と向き合った第１主面を枠形封止樹脂層ＳＬの内側で被覆した配向膜ＡＬ１と、基板ＳＵＢ２の基板ＳＵＢ１と向き合った第２主面を枠形封止樹脂層ＳＬの内側で被覆した配向膜ＡＬ２と、基板ＳＵＢ１及びＳＵＢ２と枠形封止樹脂層ＳＬとに囲まれた空間を満たした液晶材料ＬＣと、配向膜ＡＬ１と同じ材料からなり、第１主面の周縁部を被覆して枠形封止樹脂層ＳＬを取り囲んだ剥離層ＡＬ１’とを具備したことを特徴とする。【選択図】図１
2008107642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに向き合った第１及び第２基板と、
前記第１及び第２基板間に介在した枠形封止樹脂層と、
前記第１基板の前記第２基板と向き合った第１主面を前記枠形封止樹脂層の内側で被覆した第１配向膜と、
前記第２基板の前記第１基板と向き合った第２主面を前記枠形封止樹脂層の内側で被覆した第２配向膜と、
前記第１及び第２基板と前記枠形封止樹脂層とに囲まれた空間を満たした液晶材料と、
前記第１配向膜と同じ材料からなり、前記第１主面の周縁部を被覆して前記枠形封止樹脂層を取り囲んだ第１剥離層とを具備したことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記第２配向膜と同じ材料からなり、前記第２主面の周縁部を被覆して前記枠形封止樹脂層を取り囲んだ第２剥離層をさらに具備したことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
第１基板の第１主面を部分的に被覆した第１配向膜を形成する工程と、
第２基板の第２主面を部分的に被覆した第２配向膜を形成する工程と、
前記第１主面上に前記第１配向膜を取り囲むと共に前記第１配向膜と同じ材料からなる第１剥離層を形成する工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを枠形封止樹脂層を介して貼り合せて、前記第１及び第２配向膜が向き合い且つ前記枠形封止樹脂層が前記第１配向膜と前記第１剥離層との間に位置した大判パネルを形成する工程と、
前記大判パネルの前記第１基板を前記第１剥離層の位置で前記枠形封止樹脂層に沿って割断する工程とを含んだことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記第２主面上に前記第２配向膜を取り囲むと共に前記第２配向膜と同じ材料からなる第２剥離層を形成する工程と、
前記大判パネルの前記第２基板を前記第２剥離層の位置で前記枠形封止樹脂層に沿って割断する工程とをさらに含み、
前記大判パネルにおいて前記枠形封止樹脂層は前記第２配向膜と前記第２剥離層との間に位置させることを特徴とする請求項３に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
第１基板の第１主面を部分的に被覆した第１配向膜を形成する工程と、
第２基板の第２主面を部分的に被覆した第２配向膜を形成する工程と、
前記第１主面上に前記第１配向膜を取り囲むと共に前記第１配向膜と同じ材料からなる第１剥離層を形成する工程と、
前記第２主面上に前記第２配向膜を取り囲むと共に前記第２配向膜と同じ材料からなる第２剥離層を形成する工程と、
前記第１主面上であって前記第１剥離層の外側に前記第１配向膜と同じ材料からなる第３剥離層を形成する工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを枠形封止樹脂層及びダミー封止樹脂層を介して貼り合せて、前記第１及び第２配向膜が向き合い、前記枠形封止樹脂層が前記第１配向膜と前記第１剥離層との間であって前記第２配向膜と前記第２剥離層との間に位置し、前記ダミー封止樹脂層が前記第３剥離層上に位置した大判パネルを形成する工程と、
前記大判パネルの前記第１基板を前記第１剥離層の位置で前記枠形封止樹脂層に沿って割断する工程と、
前記大判パネルの前記第１基板を前記第１剥離層の位置で前記枠形封止樹脂層に沿って割断する工程とを含んだことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１及び第２基板を割断した後に、割断された前記第１基板のうち前記ダミー封止樹脂層を挟んで前記第２基板の一部と向き合っている部分を前記第２基板の前記一部から剥離する工程をさらに含んだことを特徴とする請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、例えば、以下の方法により製造する。  
まず、各々の一方の主面上に電極又は複数の電極が形成された第１及び第２絶縁基板を準備する。そして、各絶縁基板の電極又は複数の電極が形成された主面上に、複数の配向膜を、それら配向膜が互いから離間するように及び各電極が配向膜で被覆されるように形成する。
【０００３】
次に、第１絶縁基板の上記主面上に、接着剤を用いて複数の枠形封止樹脂層を形成する。これら枠形封止樹脂層は、第１絶縁基板上に形成されている配向膜がそれぞれ枠形封止樹脂層に取り囲まれるように形成する。また、各枠形封止樹脂層には、後で注入口として利用するための開口を設けておく。
【０００４】
その後、これら絶縁基板を、第２絶縁基板上に形成された配向膜が第１絶縁基板上の枠形封止樹脂層内にそれぞれ位置するように貼り合せる。これにより、大判パネルを得る。
【０００５】
次に、大判パネルの一方の絶縁基板を、枠形封止樹脂層間の位置で枠形封止樹脂層に沿って割断する。続いて、大判パネルの他方の絶縁膜を同様に割断する。これにより、複数の液晶セルを得る。
【０００６】
次いで、各液晶セルの一対の基板と枠形封止樹脂層とに囲まれた空間に、先の注入口から液晶材料を注入する。注入口を樹脂で塞いだ後、必要に応じて、液晶セルへの光学フィルムの貼り付けなどを行う。さらに、このようにして得られた表示パネルを、外部回路と接続し、必要に応じてバックライトなどと組み合わせる。これにより、液晶表示装置を完成する。
【０００７】
これに代表されるように、液晶表示装置製造プロセスの多くは、絶縁基板を割断する工程を含んでいる。そのようなプロセスでは、枠形封止樹脂層がそれに許されている領域からはみ出すことがある。この場合、絶縁基板を複数の断片へと割断したときに、それら断片同士が枠形封止樹脂層を介して繋がったままとなる可能性がある。
【０００８】
断片同士が枠形封止樹脂層を介して繋がっていると、それら断片の分離が妨げられる。しかも、この場合、それら断片の１つが、他の断片を傷つける可能性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、絶縁基板を割断する工程を含んだ液晶表示装置の製造でより高い歩留まりを実現するのに有利な技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１側面によると、互いに向き合った第１及び第２基板と、前記第１及び第２基板間に介在した枠形封止樹脂層と、前記第１基板の前記第２基板と向き合った第１主面を前記枠形封止樹脂層の内側で被覆した第１配向膜と、前記第２基板の前記第１基板と向き合った第２主面を前記枠形封止樹脂層の内側で被覆した第２配向膜と、前記第１及び第２基板と前記枠形封止樹脂層とに囲まれた空間を満たした液晶材料と、前記第１配向膜と同じ材料からなり、前記第１主面の周縁部を被覆して前記枠形封止樹脂層を取り囲んだ第１剥離層とを具備したことを特徴とする液晶表示装置が提供される。
【００１１】
本発明の第２側面によると、第１基板の第１主面を部分的に被覆した第１配向膜を形成する工程と、第２基板の第２主面を部分的に被覆した第２配向膜を形成する工程と、前記第１主面上に前記第１配向膜を取り囲むと共に前記第１配向膜と同じ材料からなる第１剥離層を形成する工程と、前記第１基板と前記第２基板とを枠形封止樹脂層を介して貼り合せて、前記第１及び第２配向膜が向き合い且つ前記枠形封止樹脂層が前記第１配向膜と前記第１剥離層との間に位置した大判パネルを形成する工程と、前記大判パネルの前記第１基板を前記第１剥離層の位置で前記枠形封止樹脂層に沿って割断する工程とを含んだことを特徴とする液晶表示装置の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の第３側面によると、第１基板の第１主面を部分的に被覆した第１配向膜を形成する工程と、第２基板の第２主面を部分的に被覆した第２配向膜を形成する工程と、前記第１主面上に前記第１配向膜を取り囲むと共に前記第１配向膜と同じ材料からなる第１剥離層を形成する工程と、前記第２主面上に前記第２配向膜を取り囲むと共に前記第２配向膜と同じ材料からなる第２剥離層を形成する工程と、前記第１主面上であって前記第１剥離層の外側に前記第１配向膜と同じ材料からなる第３剥離層を形成する工程と、前記第１基板と前記第２基板とを枠形封止樹脂層及びダミー封止樹脂層を介して貼り合せて、前記第１及び第２配向膜が向き合い、前記枠形封止樹脂層が前記第１配向膜と前記第１剥離層との間であって前記第２配向膜と前記第２剥離層との間に位置し、前記ダミー封止樹脂層が前記第３剥離層上に位置した大判パネルを形成する工程と、前記大判パネルの前記第１基板を前記第１剥離層の位置で前記枠形封止樹脂層に沿って割断する工程と、前記大判パネルの前記第１基板を前記第１剥離層の位置で前記枠形封止樹脂層に沿って割断する工程とを含んだことを特徴とする液晶表示装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、絶縁基板を割断する工程を含んだ液晶表示装置の製造でより高い歩留まりを実現するのに有利な技術が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の態様について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同様又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１５】
図１は、本発明の第１及び第２態様に係る方法で製造可能な液晶表示装置の一例を概略的に示す断面図である。
【００１６】
この液晶表示装置は、ＴＮ（twisted nematic）型の液晶表示装置である。この液晶表示装置は、表示パネルＤＰを含んでいる。図１では、表示パネルＤＰの両主面は互いに交差するＸ方向及びＹ方向に平行であり、表示パネルＤＰの厚さ方向はＸ方向及びＹ方向と直交するＺ方向と平行である。典型的には、Ｘ方向及びＹ方向は互いに直交する。
【００１７】
表示パネルＤＰは、アレイ基板ＡＳと対向基板ＣＳとを含んでいる。アレイ基板ＡＳと対向基板ＣＳとは、僅かな間隙を隔てて向き合っている。アレイ基板ＡＳ及び対向基板ＣＳの構造については、後で詳述する。
【００１８】
アレイ基板ＡＳと対向基板ＣＳとの間隙は、図示しないスペーサによって形成されている。これらスペーサは、例えば、アレイ基板ＡＳ及び／又は対向基板ＣＳの一部として形成された柱状スペーサである。或いは、これらスペーサは、アレイ基板ＡＳと対向基板ＣＳとの間に分布した粒状スペーサであってもよい。
【００１９】
アレイ基板ＡＳと対向基板ＣＳとの間には、枠形封止樹脂層ＳＬが介在している。枠形封止樹脂層ＳＬは、１箇所又は複数個所で開いた枠形状のパターンを形成している。枠形封止樹脂層ＳＬは、アレイ基板ＡＳと対向基板ＣＳとを結合させている。枠形封止樹脂層ＳＬは、例えば、熱硬化型エポキシ樹脂などの接着剤を用いて形成する。
【００２０】
アレイ基板ＡＳと対向基板ＣＳと枠形封止樹脂層ＳＬとは、液晶セルＣＬを形成している。枠形封止樹脂層ＳＬの枠形状パターンに設けられた開口は、液晶セルＣＬの内部空間と外部空間とを連通する注入口として利用する。
【００２１】
アレイ基板ＡＳと対向基板ＣＳとの間であって、枠形封止樹脂層ＳＬが形成している枠形状パターンの外側には、トランスファ電極（図示せず）が介在している。このトランスファ電極により、アレイ基板ＡＳと対向基板ＣＳとを電気的に接続する。
【００２２】
液晶セルＣＬの内部空間は、液晶材料ＬＣで満たされている。液晶材料ＬＣは、液晶層を形成している。この表示パネルＤＰでは、液晶材料ＬＣとして、誘電率異方性が正のネマチック液晶を使用している。液晶セルＣＬへの液晶材料ＬＣの注入は、例えば、ディップ式又はディスペンサ式などの注入方式を利用する。
【００２３】
液晶セルＣＬの注入口は、封止体（図示せず）で塞がれている。封止体は、例えば、紫外線硬化型樹脂などの接着剤を注入口にディスペンスし、これを硬化させることにより形成する。
【００２４】
アレイ基板ＡＳの外面には、偏光板ＰＬＺ１が貼り付けられている。対向基板ＣＳの外面にも、偏光板ＰＬＺ２が貼り付けられている。
【００２５】
次に、アレイ基板ＡＳ及び対向基板ＣＳについて説明する。  
アレイ基板ＡＳは、絶縁基板ＳＵＢ１を含んでいる。基板ＳＵＢ１は、例えば、ガラス基板などの光透過性基板である。このガラス基板は、対向基板ＣＳ側の主面に、無機膜が形成されていてもよく、或いは、そのような無機膜は形成されていなくてもよい。この無機膜としては、例えば、シリコン酸化物及び／又はシリコン窒化物などの絶縁体からなる無機絶縁膜を挙げることができる。
【００２６】
基板ＳＵＢ１上では、複数の信号線（図示せず）と複数のソース電極ＳＥとが配列している。信号線は、Ｙ方向に延びており、Ｘ方向に配列している。信号線は、ドレイン電極ＤＥを兼ねている。ソース電極ＳＥは、信号線に対応して複数の列を形成している。
【００２７】
基板ＳＵＢ１上では、複数の半導体層ＳＣが、ドレイン電極ＤＥに対応してさらに配列している。各半導体層ＳＣは、ソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥを被覆している。各半導体層には、ソース及びドレインが形成されている。
【００２８】
各半導体層ＳＣは、絶縁膜ＧＩで被覆されている。絶縁膜ＧＩのうち、半導体層ＳＣを被覆している部分は、ゲート絶縁膜として利用する。
【００２９】
基板ＳＵＢ１上では、Ｘ方向に延びた複数の走査線（図示せず）がＹ方向に配列している。各走査線は、信号線に対応して、Ｙ方向に延びた複数の突出部を含んでいる。これら突出部は、それぞれ、絶縁膜ＧＩを介して半導体層ＳＣと向き合ったゲート電極ＧＥである。
【００３０】
半導体層ＳＣと絶縁膜ＧＩとゲート電極ＧＥとは、スイッチング素子ＳＷとして、トップゲート型の薄膜トランジスタを形成している。スイッチング素子ＳＷは、ソース電極ＳＥに対応して配列している。
【００３１】
基板ＳＵＢ１上には、カラーフィルタＣＦと周辺遮光層ＬＳとが配置されている。  
カラーフィルタＣＦは、複数の赤色着色層Ｒと、複数の緑色着色層Ｇと、複数の青色着色層Ｂとを含んでいる。着色層Ｒ，Ｇ，Ｂは、Ｙ方向に延びた帯形状を有しており、Ｘ方向に配列している。これら着色層Ｒ，Ｇ，Ｂは、ストライプパターンを形成している。着色層Ｒ，Ｇ，Ｂは、例えば、着色染料や着色顔料を含有した感光性樹脂を用いて形成することができる。
【００３２】
周辺遮光層ＬＳは、カラーフィルタＣＦを取り囲んでいる。すなわち、周辺遮光層ＬＳは、枠形状を有している。周辺遮光層ＬＳは、例えば、着色染料や着色顔料を含有した感光性樹脂を用いて形成することができる。
【００３３】
カラーフィルタＣＦ上では、複数の画素電極ＰＥが、スイッチング素子ＳＷに対応して配列している。画素電極ＰＥは、着色層Ｒ，Ｇ，Ｂに対応した複数の列を形成している。これら画素電極ＰＥは、それぞれ、カラーフィルタＣＦに形成された貫通孔を介してソース電極ＳＥに接続されている。画素電極ＰＥは、透明電極である。この液晶表示装置を反射型とする場合には、典型的には、画素電極ＰＥとして反射電極を使用する。また、この液晶表示装置を半透過型とする場合には、典型的には、画素電極ＰＥとして反射電極と透明電極との組み合わせを使用する。
【００３４】
画素電極ＰＥは、配向膜ＡＬ１で被覆されている。配向膜ＡＬ１は、例えば、ポリイミドなどの樹脂からなる。配向膜ＡＬ１には、例えばラビングや光配向技術などを利用した配向処理が施されている。ＶＡ（vertically aligned）モードを採用する場合には、配向膜ＡＬ１に配向処理を施さなくてもよい。
【００３５】
基板ＳＵＢ１の配向膜ＡＬ１が形成された主面の周縁部は、剥離層ＡＬ１’で被覆されている。剥離層ＡＬ１’は、枠形封止樹脂層ＳＬを取り囲んだ枠形状のパターンを形成している。剥離層ＡＬ１’は、配向膜ＡＬ１と同じ材料からなる。
【００３６】
対向基板ＣＳは、絶縁基板ＳＵＢ２を含んでいる。基板ＳＵＢ２は、例えば、ガラス基板などの光透過性基板である。このガラス基板は、アレイ基板ＡＳ側の主面に、無機膜が形成されていてもよく、或いは、そのような無機膜は形成されていなくてもよい。この無機膜としては、例えば、シリコン酸化物及び／又はシリコン窒化物などの絶縁体からなる無機絶縁膜を挙げることができる。
【００３７】
基板ＳＵＢ２の一方の主面は、対向電極ＣＥで被覆されている。対向電極ＣＥは、複数の画素電極ＰＥと向き合っている。対向電極ＣＥは、典型的には透明電極である。
【００３８】
対向電極ＣＥは、配向膜ＡＬ２で被覆されている。配向膜ＡＬ２には、配向膜ＡＬ１と同様の材料を使用することができる。配向膜ＡＬ２には、例えばラビングや光配向技術などを利用した配向処理が施されている。ＶＡモードを採用する場合には、配向膜ＡＬ２に配向処理を施さなくてもよい。
【００３９】
基板ＳＵＢ２の配向膜ＡＬ２が形成された主面の周縁部は、剥離層ＡＬ２’で被覆されている。剥離層ＡＬ２’は、枠形封止樹脂層ＳＬを取り囲んだ枠形状のパターンを形成している。剥離層ＡＬ２’は、配向膜ＡＬ２と同じ材料からなる。
【００４０】
この液晶表示装置は、例えば、以下の方法により製造する。  
図２及び図３は、本発明の第１態様に係る液晶表示装置の製造方法を概略的に示す断面図である。図４は、図２の構造を概略的に示す平面図である。なお、図２に示す断面は、図４に示す構造のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面に相当している。
【００４１】
この方法では、まず、図２及び図４に示す大判パネルＯＰを形成する。そして、この大判パネルＯＰを割断して、図３に示す複数の液晶セルＣＬを得る。
【００４２】
具体的には、まず、大判の絶縁基板ＳＵＢ１と大判の絶縁基板ＳＵＢ２とを準備する。以下、大判基板ＳＵＢ１の一方の主面のうち、形成すべき複数の液晶セルＣＬに対応した複数の領域の各々を「第１領域」と呼ぶ。また、大判基板ＳＵＢ２の一方の主面のうち、形成すべき複数の液晶セルＣＬに対応した複数の領域の各々を「第２領域」と呼ぶ。
【００４３】
各第１領域上には、信号線、スイッチング素子ＳＷ、走査線、カラーフィルタＣＦ、周辺遮光層ＬＳ、及び画素電極ＰＥを形成する。次に、例えばオフセット印刷により、各第１領域上に配向膜ＡＬ１を形成すると共に、各第１領域とその周囲の領域との境界部に剥離層ＡＬ１’を形成する。印刷インクとしては、例えば、ポリイミドなどの樹脂と溶剤とを含んだ混合物を使用する。その後、配向膜ＡＬ１及び剥離層ＡＬ１’を例えば約２００℃で焼成し、配向膜ＡＬ１にラビングなどの配向処理を施す。このようにして、大判のアレイ基板ＡＳを得る。
【００４４】
また、各第２領域上には、対向電極ＣＥを形成する。次に、例えばオフセット印刷により、各第２領域上に配向膜ＡＬ２を形成すると共に、各第２領域とその周囲の領域との境界部に剥離層ＡＬ２’を形成する。印刷インクとしては、例えば、ポリイミドなどの樹脂と溶剤とを含んだ混合物を使用する。その後、配向膜ＡＬ２及び剥離層ＡＬ２’を例えば約２００℃で焼成し、配向膜ＡＬ２に配向処理を施す。このようにして、大判の対向基板ＣＳを得る。なお、配向膜ＡＬ２は、大判アレイ基板ＡＳと大判対向基板ＣＳとを向き合わせたときに、それぞれ配向膜ＡＬ１と正面で向き合い得るように配置する。
【００４５】
次に、各第１領域上に、枠形封止樹脂層ＳＬを形成する。枠形封止樹脂層ＳＬは、周辺遮光層ＬＳと剥離層ＡＬ１’との間に位置するように形成する。枠形封止樹脂層ＳＬは、例えば、ディスペンサ方式及びスクリーン印刷方式により形成することができる。次いで、各第１領域上であって、枠形封止樹脂層ＳＬの外側に、例えば銀ペーストからなるトランスファ電極を形成する。トランスファ電極は、例えばディスペンサ方式により形成することができる。なお、枠形封止樹脂層ＳＬ及びトランスファ電極は、第１領域上に形成する代わりに、第２領域上に形成してもよい。
【００４６】
その後、スペーサとして粒状スペーサを使用する場合には、粒状スペーサを第２領域又は第１領域上に散布する。続いて、大判アレイ基板ＡＳと大判対向基板ＣＳとの位置合わせを行い、それらを貼り合せる。さらに、枠形封止樹脂層ＳＬを加熱して硬化させる。以上のようにして、大判パネルＯＰを得る。
【００４７】
次に、大判基板ＳＵＢ１を、剥離層ＡＬ１’の位置で枠形封止樹脂層ＳＬに沿って割断する。次いで、大判基板ＳＵＢ２を、剥離層ＡＬ２’の位置で枠形封止樹脂層ＳＬに沿って割断する。すなわち、大判基板ＳＵＢ１及びＳＵＢ２を、それぞれ、割断ラインＢＬ１及びＢＬ２に沿って割断する。
【００４８】
具体的には、まず、大判パネルＯＰを、大判基板ＳＵＢ１が上向きになるように台の上に載置する。次に、カッタ刃で、大判基板ＳＵＢ１の外面を割断ラインＢＬ１に沿ってけがき、スクライブライン，すなわちクラック，を形成する。大判パネルＯＰを反転させた後、大判基板ＳＵＢ２側から大判基板ＳＵＢ１に局部的に圧力を加え、先のクラックを拡大させる。これにより、大判基板ＳＵＢ１を分断する。次いで、ダイヤモンドを用いたカッタ刃で、大判基板ＳＵＢ２の外面を割断ラインＢＬ２に沿ってけがき、スクライブライン，すなわちクラック，を形成する。大判パネルＯＰを反転させた後、基板ＳＵＢ１側から大判基板ＳＵＢ２に局部的に圧力を加え、先のクラックを拡大させる。これにより、大判基板ＳＵＢ２を分断して、複数の液晶セルＣＬを得る。
【００４９】
次いで、各液晶セルＣＬに注入口から液晶材料ＬＣを注入し、続いて、注入口を封止体で塞ぐ。さらに、各液晶セルＣＬ１のアレイ基板ＡＳ及び対向基板ＣＳに、それぞれ、偏光板ＰＬＺ１及びＰＬＺ２を貼り付け、複数の表示パネルＤＰを得る。
【００５０】
その後、各表示パネルＤＰに、ドライバ回路などの外部回路を接続する。さらに、各表示パネルＤＰを、例えば、バックライトなどと組み合わせる。以上のようにして、液晶表示装置を完成する。
【００５１】
この方法によると、絶縁基板ＳＵＢ１を複数の断片へと割断したとき、及び、絶縁基板ＳＵＢ２を複数の断片へと割断したときの各々において、それら断片同士が枠形封止樹脂層ＳＬを介して繋がるのを防止することができる。これについて、図５乃至図８を参照しながら説明する。
【００５２】
図５及び図６は、第１比較例に係る液晶表示装置の製造方法において枠形封止樹脂層が幅広に形成された場合の割断工程を概略的に示す断面図である。図７及び図８は、図２乃至図４の製造方法において枠形封止樹脂層が幅広に形成された場合の割断工程を概略的に示す断面図である。
【００５３】
例えば、ディスペンサ方式などで枠形封止樹脂層ＳＬを形成すると、枠形封止樹脂層ＳＬが部分的に幅広になることがある。そのため、割断ラインＢＬ１と枠形封止樹脂層ＳＬとの間の距離が短い場合には、枠形封止樹脂層ＳＬの幅広部が割断ラインＢＬ１を跨ることがある。
【００５４】
この枠形封止樹脂層ＳＬを、大判基板ＳＵＢ１の割断工程で分断することは極めて難しい。そのため、図５に示すようにＡＬ１’を形成していない構造では、枠形封止樹脂層ＳＬが割断ラインＢＬ１を跨るように形成されると、大判基板ＳＵＢ１を割断しても、図６に示すように割断した基板ＳＵＢ１同士が枠形封止樹脂層ＳＬを介して繋がったままとなる。
【００５５】
枠形封止樹脂層ＳＬとしては、アレイ基板ＡＳ及び対向基板ＣＳの被接着面，ここでは基板ＳＵＢ１及びＳＵＢ２の表面，に対する密着性が高いものを使用している。それゆえ、割断した基板ＳＵＢ１同士が枠形封止樹脂層ＳＬを介して繋がった状態で、それらを引き離そうとすると、枠形封止樹脂層ＳＬが損傷するのに加え、基板ＳＵＢ１上に形成した他の構成要素も損傷する可能性がある。
【００５６】
剥離層ＡＬ１’の基板ＳＵＢ１に対する密着性は、枠形封止樹脂層ＳＬの基板ＳＵＢ１に対する密着性と比較して遥かに低い。そのため、図７に示すように剥離層ＡＬ１’を形成した構造を採用すると、枠形封止樹脂層ＳＬが割断ラインＢＬ１を跨るように形成されたとしても、例えば、大判基板ＳＵＢ１を割断した際や分断した基板ＳＵＢ１を互いから引き離す際に、図７に示すように、剥離層ＡＬ１’は基板ＳＵＢ１から容易に剥離する。
【００５７】
したがって、剥離層ＡＬ１’を設けると、剥離層ＡＬ１’を設けない場合と比較して、枠形封止樹脂層ＳＬや他の構成要素の損傷が生じ難くなる。すなわち、この方法によると、割断ラインＢＬ１と枠形封止樹脂層ＳＬとの距離を短くした場合でも高い歩留まりを実現することが可能となる。
【００５８】
また、この方法では、上記と同様、枠形封止樹脂層ＳＬが割断ラインＢＬ２を跨るように形成されたとしても、例えば、大判基板ＳＵＢ２を割断した際や分断した基板ＳＵＢ２を互いから引き離す際に、剥離層ＡＬ２’は基板ＳＵＢ２から容易に剥離する。したがって、剥離層ＡＬ２’を設けると、剥離層ＡＬ２’を設けない場合と比較して、枠形封止樹脂層ＳＬや他の構成要素の損傷が生じ難くなる。すなわち、この方法によると、割断ラインＢＬ２と枠形封止樹脂層ＳＬとの距離を短くした場合でも高い歩留まりを実現することが可能となる。
【００５９】
なお、図８に示す構造では、アレイ基板ＡＳと対向基板ＣＳとの間隙から枠形封止樹脂層ＳＬ及び剥離層ＡＬ１’がはみ出ている。通常、これら枠形封止樹脂層ＳＬ及び剥離層ＡＬ１’のはみ出し部は、大判基板ＳＵＢ１及びＳＵＢ２の割断後に、切断及び／又は研磨することによって除去する。
【００６０】
この方法では、剥離層ＡＬ１’と配向膜ＡＬ１とは、別々の工程で形成してもよく、同時に形成してもよい。後者によると、前者と比較して、より少ない工程数で液晶表示装置を製造することができる。また、剥離層ＡＬ２’と配向膜ＡＬ２とは、別々の工程で形成してもよく、同時に形成してもよい。後者によると、前者と比較して、より少ない工程数で液晶表示装置を製造することができる。
【００６１】
この方法では、枠形封止樹脂層ＳＬは、剥離層ＡＬ１’及びＡＬ２’を被覆していない。その代わりに、枠形封止樹脂層ＳＬは、剥離層ＡＬ１’及び／又は剥離層ＡＬ２’の内側部分を被覆するように形成してもよい。
【００６２】
枠形封止樹脂層ＳＬから割断ラインＢＬ１までの距離の設計値に特に制限はないが、図５及び図６を参照しながら説明した問題は、この距離の設計値が短い場合，例えば０．５ｍｍ以下である場合，に特に生じ易い。それゆえ、ここで説明する技術は、このような場合に特に有用である。なお、この設計値の下限はゼロであるが、通常は、スクライブラインの位置誤差などを見込んで０．３ｍｍ以上とする。
【００６３】
同様に、この技術は、枠形封止樹脂層ＳＬから割断ラインＢＬ２までの距離の設計値が短い場合，例えば０．５ｍｍ以下である場合，に特に有用である。また、この設計値の下限はゼロであるが、通常は、スクライブラインの位置誤差などを見込んで０．３ｍｍ以上とする。
【００６４】
次に、本発明の第２態様について説明する。第２態様では、以下に説明するように、大判パネルは、ダミー封止樹脂層と評価用素子とを含んでいる。ダミー封止樹脂層は、アレイ基板と対向基板との間であって、枠形封止樹脂層の外側に配置する。ダミー封止樹脂層は剥離層上に形成する。ダミー封止樹脂層は、アレイ基板の不要部と封止基板の不要部とを一体化するのに使用する。評価用素子は、アレイ基板上であって、枠形封止樹脂層の外側に配置する。評価用素子は、例えば、表示パネルが含む回路又は素子と同様の構造を有している。この場合、評価用素子は、先の回路又は素子の評価に利用可能である。
【００６５】
図９乃至図１１は、本発明の第２態様に係る液晶表示装置の製造方法を概略的に示す断面図である。
【００６６】
この方法では、まず、図９に示す大判パネルＯＰを形成する。次に、この大判パネルＯＰを割断して、図３に示す複数の液晶セルＣＬと図１０に示す破片ＰＣとを得る。そして、この破片ＰＣの一部を用いて、液晶セルＣＬが含む回路又は素子などの評価を行う。
【００６７】
具体的には、まず、大判の絶縁基板ＳＵＢ１と大判の絶縁基板ＳＵＢ２とを準備する。第１態様と同様、大判基板ＳＵＢ１の一方の主面のうち、形成すべき複数の液晶セルＣＬに対応した複数の領域の各々を「第１領域」と呼ぶ。また、大判基板ＳＵＢ２の一方の主面のうち、形成すべき複数の液晶セルＣＬに対応した複数の領域の各々を「第２領域」と呼ぶ。さらに、大判基板ＳＵＢ１の上記主面のうち、第１領域以外の領域を第３領域と呼ぶ。
【００６８】
各第１領域上には、信号線、スイッチング素子ＳＷ、走査線、カラーフィルタＣＦ、周辺遮光層ＬＳ、及び画素電極ＰＥを形成する。第３領域の一部の上には、評価用素子ＥＥを形成する。評価用素子ＥＥは、例えば、信号線、スイッチング素子ＳＷ、走査線、カラーフィルタＣＦ、周辺遮光層ＬＳ、及び画素電極ＰＥの１つ以上である。
【００６９】
次に、例えばオフセット印刷により、各第１領域上に配向膜ＡＬ１を形成すると共に、各第１領域とその周囲の第３領域との境界部に剥離層ＡＬ１’を形成する。また、第３領域上には、評価用素子ＥＥに隣接して又は評価用素子ＥＥから離れた位置に剥離層ＡＬ１”を形成する。印刷インクとしては、例えば、ポリイミドなどの樹脂と溶剤とを含んだ混合物を使用する。その後、配向膜ＡＬ１と剥離層ＡＬ１’及びＡＬ１”とを例えば約２００℃で焼成し、配向膜ＡＬ１にラビングなどの配向処理を施す。このようにして、大判のアレイ基板ＡＳを得る。
【００７０】
また、各第２領域上には、対向電極ＣＥを形成する。次に、例えばオフセット印刷により、各第２領域上に配向膜ＡＬ２を形成すると共に、各第２領域とその周囲の領域との境界部に剥離層ＡＬ２’を形成する。印刷インクとしては、例えば、ポリイミドなどの樹脂と溶剤とを含んだ混合物を使用する。その後、配向膜ＡＬ２及び剥離層ＡＬ２’を例えば約２００℃で焼成し、配向膜ＡＬ２に配向処理を施す。このようにして、大判の対向基板ＣＳを得る。なお、配向膜ＡＬ２は、大判アレイ基板ＡＳと大判対向基板ＣＳとを向き合わせたときに、それぞれ配向膜ＡＬ１と正面で向き合い得るように配置する。
【００７１】
次に、各第１領域上に枠形封止樹脂層ＳＬを形成し、剥離層ＡＬ１”上にダミー封止樹脂層ＳＬ’を形成する。枠形封止樹脂層ＳＬは、周辺遮光層ＬＳと剥離層ＡＬ１’との間に位置するように形成する。枠形封止樹脂層ＳＬ及びダミー封止樹脂層ＳＬ’は、例えば、ディスペンサ方式及びスクリーン印刷方式により形成することができる。また、ダミー封止樹脂層ＳＬ’には、例えば、枠形封止樹脂層ＳＬと同じ材料を使用する。次いで、各第１領域上であって、枠形封止樹脂層ＳＬの外側に、例えば銀ペーストからなるトランスファ電極を形成する。トランスファ電極は、例えばディスペンサ方式により形成することができる。なお、枠形封止樹脂層ＳＬ及びダミー封止樹脂層ＳＬ’並びにトランスファ電極は、大判基板ＳＵＢ１上に形成する代わりに、大判基板ＳＵＢ２上に形成してもよい。
【００７２】
その後、スペーサとして粒状スペーサを使用する場合には、粒状スペーサを大判アレイ基板ＡＳ又は大判対向基板ＣＳ上に散布する。続いて、大判アレイ基板ＡＳと大判対向基板ＣＳとの位置合わせを行い、それらを貼り合せる。さらに、枠形封止樹脂層ＳＬ及びダミー封止樹脂層ＳＬ’を加熱して硬化させる。以上のようにして、大判パネルＯＰを得る。
【００７３】
次に、図２乃至図４を参照しながら説明したのと同様の方法により、大判基板ＳＵＢ１を剥離層ＡＬ１’の位置で枠形封止樹脂層ＳＬに沿って割断すると共に、大判基板ＳＵＢ２を剥離層ＡＬ２’の位置で枠形封止樹脂層ＳＬに沿って割断する。すなわち、大判基板ＳＵＢ１及びＳＵＢ２を、それぞれ、割断ラインＢＬ１及びＢＬ２に沿って割断する。
【００７４】
大判基板ＳＵＢ１及びＳＵＢ２を割断すると、図３に示す液晶セルＣＬと、図６に示す破片ＰＣとが得られる。
【００７５】
液晶セルＣＬには、第１態様で説明したのと同様、液晶材料ＬＣの注入、注入口の封止、偏光板ＰＬＺ１及びＰＬＺ２の貼り付けを順次行い、複数の表示パネルＤＰを得る。そして、各表示パネルＤＰにドライバ回路などの外部回路を接続し、さらに、例えば、バックライトなどと組み合わせて、液晶表示装置を完成する。
【００７６】
図６に示す断片ＰＣは、評価用素子ＥＥを含んでいる。本態様では、この評価用素子ＥＥを利用して、表示パネルＤＰが含む回路又は素子などの評価を行う。
【００７７】
まず、図１１に示すように、基板ＳＵＢ１を基板ＳＵＢ２から引き離す。ダミー封止樹脂層ＳＬ’と基板ＳＵＢ１との間には剥離層ＡＬ１”が介在しているので、基板ＳＵＢ２３は、ダミー封止樹脂層ＳＬ’及び剥離層ＡＬ１”と共に、基板ＳＵＢ１から容易に剥がれる。
【００７８】
なお、ダミー封止樹脂層ＳＬ’を形成しない場合、基板ＳＵＢ１及び基板ＳＵＢ２の割断時に液晶セルＣＬ及び／又は評価用素子ＥＥが傷つく可能性が高い。ダミー封止樹脂層ＳＬ’を形成すると、そのような損傷を抑制できる。
【００７９】
次に、評価用素子ＥＥを評価する。評価用素子ＥＥが薄膜トランジスタである場合には、例えば、その閾値電圧などを評価する。評価用素子ＥＥがアレイ基板ＡＳの構成要素の一部である場合には、例えば、その膜厚など評価する。
【００８０】
その後、評価結果を、製造ラインにフィードバックする。例えば、この評価結果に基づいて、ドーピング条件や成膜条件を変更する。
【００８１】
本態様では、上記の通り、第１態様で説明した剥離層ＡＬ１’及びＡＬ２’を形成する。したがって、本態様でも、第１態様で説明したのと同様の効果を得ることができる。
【００８２】
また、本態様では、ダミー封止樹脂層ＳＬ’と基板ＳＵＢ１との間に、剥離層ＡＬ１”を配置している。そのため、以下に説明するように、評価用素子ＥＥなどが破壊されるのを防止できる。
【００８３】
図１２及び図１３は、第２比較例に係る液晶表示装置の製造方法を概略的に示す断面図である。この方法は、剥離層ＡＬ１”を省略していること以外は、図９乃至図１１を参照しながら説明した方法と同様である。
【００８４】
ダミー封止樹脂層ＳＬ’は、基板ＳＵＢ１及びＳＵＢ２の双方に高い密着力を示す。そのため、剥離層ＡＬ１”を省略した場合、基板ＳＵＢ１を基板ＳＵＢ２から引き離す際に、基板ＳＵＢ１及び／又は基板ＳＵＢ２が破損し易い。すなわち、図１２及び図１３の方法では、評価用素子ＥＥなどの破壊を生じ易い。
【００８５】
これに対し、図９乃至図１１の方法では、上記の通り、ダミー封止樹脂層ＳＬ’とＳＵＢ１との間に剥離層ＡＬ１”を介在させる。そのため、基板ＳＵＢ１を基板ＳＵＢ２から引き離すことに起因した基板ＳＵＢ１及び／又は基板ＳＵＢ２の破損は生じ難い。したがって、本態様によると、評価用素子ＥＥなどが破壊されるのを防止できる。なお、この効果は、剥離層ＡＬ１’及びＡＬ２’がない場合であっても得られる。
【００８６】
本態様では、基板ＳＵＢ１とダミー封止樹脂層ＳＬ’との間に剥離層ＡＬ”を介在させている。その代わりに、基板ＳＵＢ２とダミー封止樹脂層ＳＬ’との間に、配向膜ＡＬ２と同じ材料からなる剥離層を介在させてもよい。或いは、基板ＳＵＢ１とダミー封止樹脂層ＳＬ’との間に剥離層ＡＬ”を介在させるのに加え、基板ＳＵＢ２とダミー封止樹脂層ＳＬ’との間に、配向膜ＡＬ２と同じ材料からなる剥離層を介在させてもよい。
【００８７】
本態様では、表示モードとしてＴＮモードを採用した。その代わりに、ＶＡモード、ＯＣＢ（optically compensated birefringence）モード、ＩＰＳ（in-plane switching）モードなどの他の表示モードを採用してもよい。なお、ＶＡモードなどを採用した場合には、配向膜ＡＬ１及びＡＬ２への配向処理は不要である。また、ＩＰＳモードなどを採用した場合には、対向電極ＣＥを省略すると共に画素電極ＰＥを例えば一対の電極で構成する。
【実施例】
【００８８】
以下、本発明の例を説明する。
【００８９】
（例１）
図１４は、例１で製造した大判パネルを概略的に示す平面図である。本例では、以下に説明する通り、図１４に示す大判パネルＯＰを製造し、これを用いて図１に示す表示パネルＤＰを６枚製造した。なお、各液晶パネルＤＰの対角寸法は２．２インチとした。
【００９０】
まず、寸法が１５０ｍｍ×１５０ｍｍのガラス基板ＳＵＢ１を準備した。この基板ＳＵＢ１の一主面のうち、液晶パネルＤＰに利用すべき６つの第１領域の各々の上に、信号線、薄膜トランジスタＳＷ、走査線、カラーフィルタＣＦ、周辺遮光層ＬＳ、及び画素電極ＰＥを形成した。次に、オフセット印刷により、各第１領域上にポリイミドからなる配向膜ＡＬ１を形成すると共に、各第１領域とその周囲の領域との境界部に剥離層ＡＬ１’を形成した。配向膜ＡＬ１及び剥離層ＡＬ１’を約２００℃で焼成し、配向膜ＡＬ１にラビング処理を施した。このようにして、大判のアレイ基板ＡＳを得た。
【００９１】
また、寸法が１５０ｍｍ×１５０ｍｍのガラス基板ＳＵＢ２を準備した。この基板ＳＵＢ２の一主面のうち、液晶パネルＤＰに利用すべき６つの第２領域の各々の上に、対向電極ＣＥを形成した。次に、オフセット印刷により、各第２領域上に配向膜ＡＬ２を形成すると共に、各第２領域とその周囲の領域との境界部に剥離層ＡＬ２’を形成した。その後、配向膜ＡＬ２及び剥離層ＡＬ２’を約２００℃で焼成し、配向膜ＡＬ２にラビング処理を施した。このようにして、大判の対向基板ＣＳを得た。
【００９２】
次に、ディスペンサ方式により、各第１領域上に、熱硬化型エポキシ樹脂からなる枠形封止樹脂層ＳＬを形成した。枠形封止樹脂層ＳＬは、周辺遮光層ＬＳと剥離層ＡＬ１’との間に位置するように形成した。次いで、ディスペンサ方式により、各第１領域上であって、枠形封止樹脂層ＳＬの外側に、銀ペーストからなるトランスファ電極を形成した。
【００９３】
その後、粒状スペーサを、第２領域上に散布した。続いて、大判アレイ基板ＡＳと大判対向基板ＣＳとの位置合わせを行い、それらを貼り合せた。さらに、枠形封止樹脂層ＳＬを加熱して硬化させた。以上のようにして、大判パネルＯＰを得た。
【００９４】
次に、基板ＳＵＢ１及びＳＵＢ２を、それぞれ、割断ラインＢＬ１及びＢＬ２に沿って順次割断した。その後、各液晶セルＣＬに注入口から液晶材料ＬＣを注入し、続いて、注入口を封止体で塞いだ。さらに、各液晶セルＣＬ１のアレイ基板ＡＳ及び対向基板ＣＳに、それぞれ、偏光板ＰＬＺ１及びＰＬＺ２を貼り付け、６枚の表示パネルＤＰを得た。
【００９５】
本例では、割断した基板同士が封止樹脂層ＳＬを介して繋がったままとなることはなかった。また、得られた表示パネルＤＰを調べたところ、全て良品であった。
【００９６】
（例２）
図１５は、例２で製造した大判パネルを概略的に示す平面図である。本例では、封止樹脂層ＳＬを図１５に示す形状に形成したこと以外は例１で説明したのと同様の方法により図１の表示パネルＤＰを６枚製造した。具体的には、本例では、図１５にしめすように、封止樹脂層ＳＬを、その一部が５ｍｍの長さにわたって割断ラインＢＬ１を跨るように形成した。
【００９７】
本例では、割断した基板同士が封止樹脂層ＳＬを介して繋がったままとなることはなかった。また、得られた表示パネルＤＰを調べたところ、全て良品であった。
【００９８】
（比較例）
本例では、剥離層ＡＬ１’及びＡＬ２’を形成しなかったこと以外は、例２と同様の方法により表示パネルを製造した。
【００９９】
本例では、割断した基板同士が封止樹脂層ＳＬを介して繋がったままとなった。それらを分離させるべくより大きな力を加えたところ、基板の一部に亀裂を生じた。このため、本例では、良品として得られた表示パネルＤＰは３枚のみであった。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明の第１及び第２態様に係る方法で製造可能な液晶表示装置の一例を概略的に示す断面図。
【図２】本発明の第１態様に係る液晶表示装置の製造方法を概略的に示す断面図。
【図３】本発明の第１態様に係る液晶表示装置の製造方法を概略的に示す断面図。
【図４】図２の構造を概略的に示す平面図。
【図５】第１比較例に係る液晶表示装置の製造方法において枠形封止樹脂層が幅広に形成された場合の割断工程を概略的に示す断面図。
【図６】第１比較例に係る液晶表示装置の製造方法において枠形封止樹脂層が幅広に形成された場合の割断工程を概略的に示す断面図。
【図７】図２乃至図４の製造方法において枠形封止樹脂層が幅広に形成された場合の割断工程を概略的に示す断面図。
【図８】図２乃至図４の製造方法において枠形封止樹脂層が幅広に形成された場合の割断工程を概略的に示す断面図。
【図９】本発明の第２態様に係る液晶表示装置の製造方法を概略的に示す断面図。
【図１０】本発明の第２態様に係る液晶表示装置の製造方法を概略的に示す断面図。
【図１１】本発明の第２態様に係る液晶表示装置の製造方法を概略的に示す断面図。
【図１２】第２比較例に係る液晶表示装置の製造方法を概略的に示す断面図。
【図１３】第２比較例に係る液晶表示装置の製造方法を概略的に示す断面図。
【図１４】例１で製造した大判パネルを概略的に示す平面図。
【図１５】例１で製造した大判パネルを概略的に示す平面図。
【符号の説明】
【０１０１】
ＡＬ１…配向膜、ＡＬ１’…剥離層、ＡＬ１”…剥離層、ＡＬ２…配向膜、ＡＬ２’…剥離層、ＡＳ…アレイ基板、ＢＬ１…割断ライン、ＢＬ２…割断ライン、ＣＥ…対向電極、ＣＦ…カラーフィルタ、ＣＬ…液晶セル、ＣＳ…対向基板、ＤＥ…ドレイン電極、ＤＰ…表示パネル、ＥＥ…評価用素子、ＧＥ…ゲート電極、ＧＩ…絶縁膜、ＬＣ…液晶材料、ＬＳ…周辺遮光層、ＯＰ…大判パネル、ＰＥ…画素電極、ＰＬＺ１…偏光板、ＰＬＺ２…偏光板、ＳＥ…ソース電極、ＳＵＢ１…絶縁基板、ＳＣ…半導体層、ＳＬ…枠形封止樹脂層、ＳＵＢ２…絶縁基板、ＳＷ…スイッチング素子。
【図１】
2008107642.tif 000003
【図２】
2008107642.tif 000004
【図３】
2008107642.tif 000005
【図４】
2008107642.tif 000006
【図５】
2008107642.tif 000007
【図６】
2008107642.tif 000008
【図７】
2008107642.tif 000009
【図８】
2008107642.tif 000010
【図９】
2008107642.tif 000011
【図１０】
2008107642.tif 000012
【図１１】
2008107642.tif 000013
【図１２】
2008107642.tif 000014
【図１３】
2008107642.tif 000015
【図１４】
2008107642.tif 000016
【図１５】
2008107642.tif 000017