(57)【要約】【課題】ＦＰＣの接続幅が狭くなっても、テーブル上に載置されたフレキシブル基板をボンディングヘッド（吸着ヘッド）で吸着するとき、吸着ミスが生じないようにした基板接続装置を提供すること。【解決手段】テーブルの上面に載置されたフレキシブル基板８を吸着ヘッド１９で吸着して、該吸着ヘッド１９により吸着された前記フレキシブル基板８の端部下面をパネル基板７の端部上面に圧着するようにした基板接続装置において、前記吸着ヘッド１９には、前記フレキシブル基板８の端部でない部分の上面を吸着する吸着部と、前記端部の上面に当接して該端部の下面を前記パネル基板７に圧着させる圧着部２６とが設けられ、前記圧着部２６は、前記吸着部よりも、フレキシブル基板側に向かって突出している。【選択図】図９
2008107721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーブルの上面に載置されたフレキシブル基板を吸着ヘッドで吸着して、該吸着ヘッドにより吸着された前記フレキシブル基板の端部下面をパネル基板の端部上面に圧着するようにした基板接続装置において、
前記吸着ヘッドには、前記フレキシブル基板の端部でない部分の上面を吸着する吸着部と、前記端部の上面に当接して該端部の下面を前記パネル基板に圧着させる圧着部とが設けられ、
前記圧着部は、前記吸着部よりも、フレキシブル基板側に向かって突出していることを
特徴とする基板接続装置。
【請求項２】
前記吸着部には、前記フレキシブル基板を吸着するための吸着穴または吸着パッドが設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板接続装置。
【請求項３】
前記圧着部には、吸着穴が設けられていないことを特徴とする請求項１または２記載の基板接続装置。
【請求項４】
前記圧着部は、前記吸着部により吸着されたフレキシブル基板に当接してフレキシブル基板の変形を矯正するものであることを特徴とする請求項１〜３の何れか一つに記載の基板接続装置。
【請求項５】
前記圧着部は、フレキシブル基板をパネル基板にＡＣＦを介して熱圧着するものであり、前記圧着部の幅は、前記ＡＣＦの幅と略同じとされていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一つに記載の基板接続装置。
【請求項６】
前記圧着部と吸着部とは互いに平行な平坦面に形成され、両者の段差は、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍであり、前記圧着部の幅は、０．５ｍｍ〜０．８ｍｍであることを特徴とする請求項１〜３の何れか一つに記載の基板接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネル等のパネル基板にフレキシブル基板を接続させる基板接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板接続装置は、液晶表示装置を製造するに当たって、液晶表示パネルのガラス基板に、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介してＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を接続する等、回路基板等の部材に他の基板や電子部品等の部品材料を接続するのに用いられるものである。
【０００３】
この基板接続装置を用いた接続方式として、従来から、ＣＯＦ（Chip On Film）方式とＣＯＧ（Chip On Glass）方式とが知られている。
【０００４】
図１１に、従来のＣＯＦ方式の液晶表示モジュールの平面図を示す。液晶パネル１０１ａの一辺には、複数のソースＴＣＰ(Tape Carrier Package)１０２が接続され、さらに複数のソースＴＣＰ１０２は１枚のソースＰＣＢ（Print Circuit Board）１０３aに接続されている。
【０００５】
また、液晶パネル１０１ａのもう一辺には、複数のゲートＴＣＰ１０４が接続されており、さらに１枚のゲートＰＣＢ１０５ａに接続されている。
【０００６】
それぞれの部材は、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を介して接続され、液晶パネル１０１aとソースＴＣＰ１０２とソースＰＣＢ１０３ａ、および、液晶パネル１０１ａとゲートＴＣＰ１０４とゲートＰＣＢ１０５ａはそれぞれ電気的にも接続されている。
【０００７】
また、各部材は、画像認識手段により相対的に位置合わせ後に熱圧着を行ない、高精度に接続されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００８】
液晶パネルと各ＴＣＰを接続する際に、ＡＣＦを先に貼り付けるのは、液晶パネル側でもＴＣＰ側でもよいが、作業性の問題で一括貼りが可能な液晶パネル側に貼り付けていることが多い。同様に、複数のＴＣＰと各ＰＣＢを接続する際にも、ＡＣＦを先に貼り付けるのは、ＴＣＰ側でもＰＣＢ側でもよいが、作業性がよく一括貼りが可能なＰＣＢ側に貼り付けることが多い。
【０００９】
液晶パネルとソースＴＣＰ、および液晶パネルとゲートＴＣＰを高精度に相対的位置合わせを画像認識手段により行ない、比較的低温（５０℃〜８０℃）・短時間（０．５秒〜２秒）・低圧力（０．５ＭＰａ〜１ＭＰａ）で各ＴＣＰ個別に仮接続後に、液晶パネルの１辺をまとめて複数ＴＣＰを高温(１５０℃〜２００℃）・長時間（１０秒〜２０秒）・高圧（２ＭＰａ〜３ＭＰａ）で本接続を行なっている。
【００１０】
前記仮接続を行なうボンディングヘッド（吸着ヘッド）は圧着ツール部分に真空吸着穴が設けて有り、ＴＣＰを真空吸着して位置合わせをしたまま仮接続作業を連続して行なえる一体構造である（たとえば、特許文献２参照）。
【００１１】
液晶パネルにＴＣＰを仮接続するボンディングヘッドの圧着ツール部分には、ＴＣＰを吸着保持する重要な役割が有り、ＴＣＰを安定して吸着保持するために十分な大きさの吸着穴が必要で有り、仮にφ１ｍｍの吸着穴を一列設けた場合、圧着ツール幅は２ｍｍ程度となる。吸着穴径が小さ過ぎるとＴＣＰを安定して吸着保持することが難しくなり、圧着ツール幅を１ｍｍ以下に狭くすることが困難となっている。
【００１２】
近年、省スペース化により液晶パネルのＴＣＰ接続部分の幅は狭くなる方向へ進み、圧着ツール幅よりも狭くなってきているのが実情であるが、液晶パネルの接続部分よりも広い幅の圧着ツールで接続を行なう際にＴＣＰの端子が断線することが有る（たとえば、特許文献３参照）。
【００１３】
ところで、近年では１０型以下の中小型サイズの液晶表示パネルでは、ＣＯＦ方式に変わりＣＯＧ（Chip On Glass）方式が主流となってきている。
【００１４】
図１２に、ＣＯＧ方式の液晶表示モジュールの平面図を示す。
このＣＯＧ方式は、液晶パネル１０１ｂの２辺にゲートドライバＩＣ１０９ａ、ソースドライバＩＣ１０９ｂをダイレクトに実装し、液晶パネル１０１ｂとゲートＰＣＢ１０５ｂの間をゲートＦＰＣ（Flexible Print Circuit）１０８ａを介して一括して中継し、また、液晶パネル１０１ｂとソースＰＣＢ１０３ｂとの間をソースＦＰＣ１０８ｂを介して一括して中継する構造である。
【００１５】
ＰＣＢとＦＰＣを接続する際には、ＣＯＦ方式と同じようにＡＣＦを先にＰＣＢ側に貼り付けている。その理由は、ＦＰＣは強度が弱く変形し易いからである。液晶パネルとＦＰＣを接続する際にも、強度が強い液晶パネル側に先にＡＣＦを貼り付けて接続を行ないたいところであるが、液晶パネルのＦＰＣ接続部分には先に駆動用ＬＳＩが実装されている。液晶パネルのＦＰＣ接続部分にＡＣＦを貼り付けると、駆動用ＬＳＩを損傷する危険があるため、液晶パネルとＦＰＣ接続部分のＡＣＦはＦＰＣ側に貼り付けていることが多い。
【００１６】
ＣＯＧ方式のメリットの１つはコストダウンである。ＣＯＦ方式に於いてチップはＦＰＣに一回目のボンディングでＴＣＰ化され、金型で外形抜き工程を経てパネル上に２回目のボンディングが行われる。余分なボンディングと外形抜き工程、およびその際の中間材料の削減により大幅なコストダウンが可能となる。
【００１７】
また、ＣＯＧ方式では精度的なメリットも重要となってきている。ＣＯＦ方式ではＴＣＰとパネルの材料の違いで熱による伸びの差が生じる。接続する電極ピッチを５０μｍ、端子幅を２５μｍとして考えた場合、部品精度と実装精度、熱による伸びを含めると限界にきている。ＣＯＧ方式では中間材料を使用せず、熱による材料の伸びの影響を受けず、高精度の実装を行なうことが出来る。
【特許文献１】特開平１１−１８６７０１号公報
【特許文献２】特開平１０−１０７０８８号公報
【特許文献３】特開２００４−６３３９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
以上説明したように、ＣＯＦ方式では、液晶表示パネルに個片化されたＴＣＰを接続する。その際のボンディングヘッド（吸着ヘッド）はＴＣＰサイズに合わせて、小型のボンディングヘッドを用いてきた。
【００１９】
しかし、ＣＯＧ方式では、液晶パネルとＰＣＢ基板との間を一枚のＦＰＣで接続することが必要になり、大型のボンディングヘッドで、大型ＦＰＣを安定して吸着保持し、精度よく位置決めを行なう技術の開発が必要になっている。
【００２０】
しかしながら、ＦＰＣは薄いフィルム材料で有り強度的にも弱く変形し易い。仮置きテーブルに置いた状態でもＦＰＣの端部が反り変形したり、一部が波打ち変形している。
【００２１】
圧着ツール部分に吸着穴が加工されただけの従来のボンディングヘッドでは、仮置きテーブルからＦＰＣを安定して受け取ることが難しく、吸着ミスが多発して、設備稼働率が低下する。
【００２２】
さらに、ＦＰＣが変形した状態のままボンディングヘッドが受け取ると、液晶パネル基板に接続を行なうことによって接続不良も発生し、接続信頼性が低下する。
【００２３】
また、パネル側のＦＰＣ接続部分も狭くなるのに合わせて、ボンデイングヘッドの圧着ツール幅を狭くする必要が生じてくるが、ＦＰＣ吸着保持力を維持したままで圧着ツール幅を狭くすることは事実上困難である。
【００２４】
そこで、本発明は、ＦＰＣの接続幅が狭くなっても、テーブル上に載置されたフレキシブル基板をボンディングヘッド（吸着ヘッド）で吸着するとき、吸着ミスが生じないようにした基板接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
前記目的を達成するため、本発明は、次の手段を講じた。即ち、本発明の特徴とするところは、テーブルの上面に載置されたフレキシブル基板を吸着ヘッドで吸着して、該吸着ヘッドにより吸着された前記フレキシブル基板の端部下面をパネル基板の端部上面に圧着するようにした基板接続装置において、前記吸着ヘッドには、前記フレキシブル基板の端部でない部分の上面を吸着する吸着部と、前記端部の上面に当接して該端部の下面を前記パネル基板に圧着させる圧着部とが設けられ、前記圧着部は、前記吸着部よりも、フレキシブル基板側に向かって突出している点にある。
【００２６】
前記吸着部には、前記フレキシブル基板を吸着するための吸着穴または吸着パッドが設けられているのが好ましい。
【００２７】
前記圧着部には、吸着穴が設けられていないのが好ましい。
前記圧着部は、前記吸着部により吸着されたフレキシブル基板に当接してフレキシブル基板の変形を矯正するものであるのが好ましい。
【００２８】
前記圧着部は、フレキシブル基板をパネル基板にＡＣＦを介して熱圧着するものであり、前記圧着部の幅は、前記ＡＣＦの幅と略同じとされているのが好ましい。
【００２９】
前記圧着部と吸着部とは互いに平行な平坦面に形成され、両者の段差は、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍであり、前記圧着部の幅は、０．５ｍｍ〜０．８ｍｍであるのが好ましい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、テーブル上面に載置されたフレキシブル基板は、端部でない部分の上面を、吸着ヘッドの吸着部で吸着保持されるため、従来の端部を吸着するものに比べて、吸着ミスがなくなる。
【００３１】
そして、前記吸着の際、フレキシブル基板の端部は、吸着部よりも突出する圧着部によって強制的に反らされるため、フレキシブル基板の端部の反り変形や、波打ち変形が平坦状に矯正されるので、圧着部による圧着ミスが防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本発明の基板接続装置の全体図である。装置の左から右に工程が進む順に装置の概略説明を行なう。
【００３３】
基板接続装置は、左端に設けられたパネル供給装置１と、その右側に設けられた位置合わせ仮圧着装置２と、その前に設けられたフレキシブル基板供給装置３と、前記仮圧着装置２の右側に設けられた本圧着装置４と、その右側に設けられたパネル取出装置５等を有する。
【００３４】
前記パネル供給装置１は、パネル供給トレイ６を有し、該トレイ６にパネル基板７が収納されている。パネル基板７としては、たとえば、液晶表示モジュールの液晶パネルのＦＰＣ接続前のガラス基板が例示される。このパネル供給装置１は、パネル供給トレイ６に収納されているパネル基板７を１枚ずつ取り出し、位置合わせ仮圧着装置２へ移載するものである。
【００３５】
前記フレキシブル基板供給装置３は、前記位置合わせ仮圧着装置２の前面に設置され、フレキシブル基板８を仮圧着装置２へ供給するものである。フレキシブル基板８として、たとえばＦＰＣが例示される。
【００３６】
前記位置合わせ仮圧着装置２は、フレキシブル基板供給装置３から供給されるＦＰＣ８と、パネル供給装置１から移載されたパネル基板７とを、画像処理手段により精度よく位置決めして仮接続するものである。
【００３７】
前記本圧着装置４は、前記仮圧着装置２により仮接続されたパネル基板７とＦＰＣ８とを、ＡＣＦの硬化条件を満たす温度と荷重、および時間の設定により本圧着するものである。本実施の形態では、ＡＣＦはフレキシブル基板（ＦＰＣ）の下面に帯状に設けられている。
【００３８】
前記パネル取出装置５は、取出トレイ９を有し、前記本圧着装置４により圧着されたパネル基板（ＦＰＣ接続後）７を取出トレイ９に収納するものである。
【００３９】
図２に示すものは、前記パネル供給トレイ６に収納されているパネル基板(ＦＰＣ接続前)７の斜視図である。このパネル基板７は、ゲートドライバＩＣ１０、ソースドライバＩＣ１１が既に接続されたものが例示されている。
【００４０】
図３は、前記位置合わせ仮圧着装置２の概略構成図である。
前記フレキシブル基板供給装置３から位置合わせ仮圧着装置２へＦＰＣ８を供給するためのテーブル１２が設けられている。このテーブル１２は、スライド式とされて、ガイドレール１３上を移動自在に設けられている。ＦＰＣ８が、前記フレキシブル基板供給装置３から前記テーブル１２上面に載置されて、位置合わせ仮圧着装置２の内部まで搬送される。
【００４１】
前記テーブル１２の上方に、ボンディングヘッド部１４が設けられている。このボンディングヘッド部１４は、位置合わせ駆動ユニット１５に支持されている。この位置合わせ駆動ユニット１５は、前記ボンディングヘッド部１４を、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向動作および水平方向に回転動作を可能とする。
【００４２】
前記位置合わせ駆動ユニット１５の下方にパネル載置台１６が設けられている。パネル載置台１６と前記テーブル１２との間に、バックアップブロック１７が設けられている。バックアップブロック１７の左右両側に画像処理用カメラ１８が配置されている。
【００４３】
前記ボンディングヘッド部１４は、その下部に吸着ヘッド１９を一体的に有し、該吸着ヘッド１９の下面で前記テーブル１２上のＦＰＣ８を吸着保持する。
【００４４】
前記パネル載置台１６に、前記パネル供給装置１より供給されたパネル基板７が載置されている。
【００４５】
図４に示すように、前記テーブル１２の上面は平坦面とされている。このテーブル１２には、前記フレキシブル基板８の下面を吸着保持する吸着パッド２０が吸着穴に埋設されている。テーブル１２には、図示省略の減圧装置に接続される配管２１が接続されている。テーブル１２内には、前記配管２１と前記吸着パッド２０とを連通する連通孔が設けられている。
【００４６】
テーブル上面の左右の２箇所の位置に、位置決めピン１２ａが突設されている。この位置決めピン１２ａは、ＦＰＣ８の位置ずれを防止するためのものである。したがって、ＦＰＣ８には、前記位置決めピン１２ａに対応した位置決め穴が設けられている。
【００４７】
図５は、前記ボンディングヘッド部１４の斜視図である。ボンディングヘッド部１４は、ヒーターブロック２２と前記吸着ヘッド１９で構成されている。
【００４８】
ヒーターブロック２２にはヒーター２３と熱電対２４が組み込まれており、温度コントローラ（図示せず）によって、吸着ヘッド１９を設定された仮接続温度条件に維持することができる。
【００４９】
図６は、吸着ヘッド１９の下面側の斜視図である。
前記吸着ヘッド１９には、前記フレキシブル基板８の端部でない部分の上面を吸着する吸着部２５と、前記端部の上面に当接して該端部の下面を前記パネル基板７に圧着させる圧着部２６とが設けられている。前記圧着部２６は、前記吸着部２５よりも、フレキシブル基板側に向かって突出している。
【００５０】
吸着ヘッド１９の前記圧着部２６と吸着部２５とは互いに平行な平坦面に形成されている。
【００５１】
前記圧着部２６は、幅が狭く形成され、ＦＰＣ８を吸着のための吸着穴が加工されていない構造である。
【００５２】
一方、吸着部２５にはＦＰＣ８を吸着保持するための吸着パッド２７が埋設されている。吸着パッド２７は、吸着ヘッド１９の内部を通って耐熱チューブ２８に繋がっている。耐熱チューブ２８はさらに真空発生器（図示せず）に接続されている。
【００５３】
圧着部２６に隣接する吸着部２５には、溝２５ａが長手方向に沿って凹設されており、この溝２５ａ内に吸着パッド２７が設けられている。また圧着部２６から離れた位置の吸着部２５においては、穴２５ｂか形成され、その穴２５ｂに吸着パッド２７が設けられている。
【００５４】
図７は、ＦＰＣ仮置きテーブル１２でＦＰＣ８を吸着保持し、吸着ヘッド１９で、ＦＰＣ８を吸着する直前の状態を示した断面図である。
【００５５】
ＦＰＣ仮置きテーブル１２に吸着保持されているＦＰＣ８のＡＣＦ貼付位置２９は、ＦＰＣ仮置きテーブル１２からはみ出して垂れ下がっている状態である。
【００５６】
この状態において、吸着ヘッド１９の吸着部２５が減圧され、それと同時に、テーブル１２の吸着パッド２０の吸着が解除される。そして、テーブル１２上のフレキシブル基板８は、吸着ヘッド１９の吸着部２５に吸着される。
【００５７】
図８は、吸着ヘッド１９によるフレキシブル基板８の吸着状態の拡大図である。吸着ヘッド１９の吸着部２５と圧着部２６には段差ａが形成されているため、圧着部２６の端縁により、フレキシブル基板８の端部が反らされることになり、フレキシブル基板８の端部の変形が矯正される。圧着部２６の幅ｂは、ＡＣＦ２９の幅と略同じの狭いものとされている。
【００５８】
この実施の形態では、前記段差ａは、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍである。前記圧着部２６の幅ｂは、０．５ｍｍ〜０．８ｍｍである。
【００５９】
なお、吸着ヘッド１９の吸着部２５に取り付けられた吸着パッド２７のバッファ効果によって、仮置きテーブル１２からはみ出し垂れ下がっているＦＰＣ８でも安定して吸着し受け取ることができる。
【００６０】
そして、図３に示すように、ボンディングヘッド部１４の吸着ヘッド１９に吸着されたフレキシブル基板８は、位置合わせ駆動ユニット１５により、次工程である仮圧着工程が行われるパネル載置台１６上のパネル基板７の端部上方まで移送される。
【００６１】
前記位置合わせ駆動ユニット１５は、前記吸着ヘッド１９に吸着保持されたＦＰＣ８の両端に印刷されたアライメントマーク（図示せず）と、パネル載置台１６上のパネル基板７に設けられたアライメントマークを、左右に設置された２台の画像処理用カメラ１８，１８で読み取り、ボンディングヘッド部１４を相対的に位置決めする。
【００６２】
図９は、前記位置決めされた状態を示し、吸着ヘッド１９でＦＰＣ８を吸着保持した状態を示している。さらに、パネル基板７とＦＰＣ８を接続する位置の高さ方向だけが違う状態を示している。
【００６３】
吸着ヘッド１９の吸着部２５でＦＰＣ８を吸着した際に、ＡＣＦ貼付位置２９が吸着ヘッド１９の圧着部２６で受ける位置関係を示している。
【００６４】
ＦＰＣ８の圧着位置（ＡＣＦ貼付位置）は吸着ヘッド１９の圧着部２６で支えられ、水平な状態を保ち、吸着ヘッド１９が下降することによってＦＰＣ８はパネル基板７に接続される。
【００６５】
即ち、ボンディングヘッド部１４を下降させて、前記ＦＰＣ８をパネル基板７に仮接続を行なう。仮接続の際にパネル基板７のたわみ変形・破損防止のためにパネル基板７の裏側をバックアップブロック１７で荷重を受ける。この仮圧着は、比較的低温（５０℃〜８０℃）・短時間（０．５秒〜２秒）・低圧力（０．５ＭＰａ〜１ＭＰａ）で行なわれる。
【００６６】
仮圧着が完了すると、ＦＰＣ８を仮接続したパネル基板７は、図１に示す本圧着装置４へ移送され、本圧着が高温(１５０℃〜２００℃）・長時間（１０秒〜２０秒）・高圧（２ＭＰａ〜３ＭＰａ）で行われる。本圧着が完了すると、パネル基板７は、パネル取出装置５へ移送される。
【００６７】
以上の説明より明らかなように前記圧着部２６は、前記吸着部２５により吸着されたフレキシブル基板８に当接してフレキシブル基板の変形を矯正するものである。また、前記圧着部２６は、フレキシブル基板８をパネル基板７にＡＣＦ２９を介して熱圧着するものである。
【００６８】
図１０は、パネル取出装置５の取出トレイ９に収納されたパネル基板７の斜視図である。パネル基板７にゲートＦＰＣ８ａ、ソースＦＰＣ８ｂが接続された状態になっている。
【００６９】
以上より明らかなように、本発明の実施の形態によれば、パネル基板７とＦＰＣ８の接続部の圧着幅が狭くても、吸着保持力に影響されることが無く、十分な圧着幅を確保することが出来ると共に、安定した熱圧着を行ない接続の信頼性が向上する。
【００７０】
また、仮置きテーブル１２でＦＰＣ８のＡＣＦ貼付部２９が変形している状態でも、吸着ヘッド１９で確実に吸着し受け取ることが出来て、設備稼働率が向上する。
【００７１】
吸着穴等が加工されていないフラットな状態の圧着部２６でＦＰＣ８を支持し、ＦＰＣ８の端部の垂れ下がりや、一部の波打ち変形を防止しながら位置合わせを行ない熱圧着することによって、接続精度が向上する。
【００７２】
また、従来の圧着部に吸着穴を設けてＦＰＣを吸着保持する方式では、位置合わせ→仮圧着→本圧着という３ステップが必要となるものであった。これは、仮圧着で使用する仮圧着ツールでは吸着穴部分で圧着することが困難であることから、工程を分けて圧着を行なうことが必要になるからである。
【００７３】
一方、本発明の実施の形態によれば、圧着部２６にＦＰＣ吸着用の穴加工が無く、位置合わせに続いて連続動作による本圧着を行なうことができる。
【００７４】
これにより、位置合わせ→本圧着の２ステップで接続が完了する。この効果によって大幅なタクトタイム短縮、および 生産設備の小型化が期待できる。
【００７５】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【００７６】
たとえば、フレキシブル基板８は、ＦＰＣに限定されるものではなく、ＰＣＢやその他の薄いシート状の被接続基板であればよい。また、吸着ヘッド１９の吸着部２５に設けるのは、吸着パッド２７に限らず、吸着穴であってもよい。本発明の基板接続装置は、図１に示す全ての装置を備える必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板接続装置の全体斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に用いるパネル基板を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態を示す仮圧着装置内部の構成を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態のテーブルの斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態を示すボンディングヘッドの斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る吸着ヘッドの裏面側から見た斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るテーブルと吸着ヘッドの関係を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る吸着ヘッドによるフレキシブル基板の吸着状態を示す要部拡大断面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係るパネル基板とフレキシブル基板の位置決めの説明図である。
【図１０】フレキシブル基板を接続した状態のパネルを示す斜視図である。
【図１１】ＣＯＦ方式液晶表示モジュールの外観を示す概略図である。
【図１２】ＣＯＧ方式液晶表示モジュールの外観を示す概略図である。
【符号の説明】
【００７８】
７  パネル基板、８  フレキシブル基板、１２  テーブル、１９  吸着ヘッド、２５  吸着部、２５ｃ  吸着穴、２６  圧着部、２７  吸着パッド。
【図１】
2008107721.tif 000003
【図２】
2008107721.tif 000004
【図３】
2008107721.tif 000005
【図４】
2008107721.tif 000006
【図５】
2008107721.tif 000007
【図６】
2008107721.tif 000008
【図７】
2008107721.tif 000009
【図８】
2008107721.tif 000010
【図９】
2008107721.tif 000011
【図１０】
2008107721.tif 000012
【図１１】
2008107721.tif 000013
【図１２】
2008107721.tif 000014