(57)【要約】【課題】液晶表示パネルと、制御回路基板との間の間隔が異なっている場合であっても、共通して使用し得る液晶駆動用半導体チップを実装したCOFフィルムを提供することをを目的とする。【解決手段】アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルムに先端に小円状の穴を有するスリットを設置し、前記スリット幅が変化することにより、前記アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶表示パネルと制御回路基板との間の間隔が均一でない場合であっても、同一の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを共通して使用できるように液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルムを構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルム（以下「液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルム」ともいう。）であって、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムは先端に小円状の穴を有するスリットを備え、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの前記スリット幅が変化することにより、前記アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶表示パネルと制御回路基板との間の間隔が均一でない場合であっても、同一の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを共通して使用できるように構成されていることを特徴とする液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルム。
【請求項２】
液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムであって、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムは先端に小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目を備え、
前記ミシン目に力を加えることにより、該フィルムに、容易に先端に小円状の穴を有するスリットを形成でき、形成された前記スリットの幅が変化することにより、前記アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶表示パネルと制御回路基板との間の間隔が均一でない場合であっても、同一の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを共通して使用できるように構成されていることを特徴とする液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムにおいて、
前記液晶駆動用半導体チップ実装ＣＯＦフィルムの形状は矩形であり、
前記スリットは矩形状をなす前記液晶駆動用半導体チップ実装ＣＯＦフィルムの周囲４辺のうち、液晶表示パネルおよび制御回路基板のいずれとも接続されていない２辺の両辺に設置されていることを特徴とする液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルム。
【請求項４】
請求項１または２に記載の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムにおいて、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの形状は矩形であり、
前記スリットは矩形状をなす前記液晶駆動用半導体チップ実装ＣＯＦフィルムの周囲４辺のうち、液晶表示パネルおよび制御回路基板のいずれとも接続されていない２辺の両辺に同じ個数ずつ設置されていることを特徴とする液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルム。
【請求項５】
請求項１または２に記載の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムにおいて、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの形状は矩形であり、
前記スリットは矩形状をなす前記液晶駆動用半導体チップ実装ＣＯＦフィルムの周囲４辺のうち、液晶表示パネルおよび制御回路基板のいずれとも接続されていない２辺の両辺に同じ個数ずつ、液晶表示パネル又は制御回路基板と接続されている辺と略平行に設置されていることを特徴とする液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルム。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムにおいて、
前記先端に小円状の穴を有するスリット、又は、記先端に小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目、の周囲にソルダーレジストを塗布、および／または、ダミー配線を設けて、前記先端に小円状の穴を有するスリット、又は、前記先端に小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目の周囲を強化することを特徴とする液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルム。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを有することを特徴とする液晶表示装置。
【請求項８】
アクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法であって、
アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶駆動用半導体チップを実装するためのフィルムに、先端に小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目を作成する工程と、
前記液晶駆動用半導体チップ実装用COFフィルムに液晶駆動用半導体チップを実装する工程と、
前記液晶駆動用半導体チップ実装用COFフィルムに液晶駆動用半導体チップを実装した後で、前記ミシン目により、該フィルムに、先端に小円状の穴を有するスリットを形成する工程と、を含むことを特徴とするアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法。
【請求項９】
アクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法であって、
アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶駆動用半導体チップを実装するためのフィルムに、先端に小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目を作成する工程と、
前記小円状の穴と前記スリットを形成するためのミシン目の周囲にソルダーレジストを塗布またはダミー配線を設置する工程と、
前記液晶駆動用半導体チップ実装用COFフィルムに液晶駆動用半導体チップを実装する工程と、を含むことを特徴とするアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８または９に記載のアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法において、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの形状は矩形であり、
前記小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目は液晶表示パネル又は制御回路基板と接続されていない前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの両辺に同じ個数ずつ設置することを特徴とするアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項８または９に記載のアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法において、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの形状は矩形であり、
前記小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目は液晶表示パネル又は制御回路基板と接続されていない前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの両辺に同じ個数ずつ、液晶表示パネル又は制御回路基板と接続されている辺と略平行に設置することを特徴とするアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクティブマトリックス型液晶表示装置用の液晶駆動用チップが実装されたCOF（Chip On Film)フィルムと、アクティブマトリックス型液晶表示装置用の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、液晶セルを駆動する駆動回路は半導体チップの状態でフィルムに実装されて、該半導体チップが実装されたＣＯＦフィルム（以下「液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルム」ともいう）が液晶表示パネルと、制御回路基板との間に設置されるのが一般的である。
【０００３】
図１０は該液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムが液晶表示パネルと制御回路基板に間に設置されている概略を示す説明図である。
【０００４】
図１０において、１０２は液晶表示パネルであり、１０３は制御回路基板であり、１１１乃至１１３は液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムであり、Ｗ１乃至Ｗ３は制御回路基板１０３と液晶表示パネル１０２との間隔である。
【０００５】
Ｗ１乃至Ｗ３がすべて同じ値である場合には液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルム１１１乃至１１３も同じものを使用できる。しかし、制御回路基板１０３と液晶表示パネル１０２との間隔が位置によって異なる場合には、従来構造の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムでは、使用する位置によって、異なる形状の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを使用する必要があった。図に基づいて説明する。
【０００６】
図２は制御回路基板と液晶表示パネルとの間隔が位置によって異なる場合に、異なる形状の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムが使用されている様子を示す概略平面図である。
【０００７】
図２において、１０３は制御回路基板であり、１１１乃至１１３は液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムであり、１０２は液晶表示パネルであり、Ｗ１乃至Ｗ３は制御回路基板１０３と液晶表示パネル１０２との間隔である。
【０００８】
図２の場合には、液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルム１１１乃至１１３の形状は間隔Ｗ１乃至Ｗ３に対応するように変化させる必要がある。
【０００９】
このように、制御回路基板１０３と液晶表示パネル１０２との間隔が異なる例としては、例えば、液晶表示パネルが湾曲した液晶表示装置を実現するために、該湾曲した液晶パネルと平坦な制御回路基板との間に液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを設置しようとする場合がある。この場合には、湾曲した液晶パネルと平坦な制御回路基板との間の間隔は場所によって微妙に異なるために、形状の異なる液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムが必要である。
【００１０】
図３は、湾曲した液晶パネルと平坦な制御回路基板との間に液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを設置している様子を示す簡略斜視図である。図３において、１０２は液晶パネルであり、Ｗ３１乃至Ｗ３３は制御回路基板と液晶パネルとの間の間隔である。図３の液晶パネルは湾曲しているために、間隔Ｗ３１乃至Ｗ３３は微妙に形状が異なっている。したがって、制御回路基板１０３と液晶パネル１０２接合する状態で設置される液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムは微妙に形状の異なるものを使用する必要がある。
【００１１】
しかしながら、このような場合において、種々の形状を有する液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを準備して、適切な形状の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを選択して、設置するのは製造コストを上昇させてしまう。
【００１２】
【特許文献１】特開平６−１８９１４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
そこで、本発明は、液晶表示パネルと、制御回路基板との間の間隔が微妙に異なっている場合であっても、共通して使用し得る液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載の発明はアクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルム（以下「液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルム」ともいう。）であって、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムは先端に小円状の穴を有するスリットを備え、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの前記スリット幅が変化することにより、前記アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶表示パネルと制御回路基板との間の間隔が均一でない場合であっても、同一の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを共通して使用できるように構成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明は液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムであって、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムは先端に小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目を備え、
前記ミシン目に力を加えることにより、該フィルムに、容易に先端に小円状の穴を有するスリットを形成でき、形成された前記スリットの幅が変化することにより、前記アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶表示パネルと制御回路基板との間の間隔が均一でない場合であっても、同一の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを共通して使用できるように構成されていることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項３に記載の発明は請求項１または２に記載の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムに係り、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの形状は矩形であり、
前記スリットは矩形状をなす前記液晶駆動用半導体チップ実装ＣＯＦフィルムの周囲４辺のうち、液晶表示パネルおよび制御回路基板のいずれとも接続されていない２辺の両辺に設置されていることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項４に記載の発明は請求項１または２に記載の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムに係り、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの形状は矩形であり、
前記スリットは矩形状をなす前記液晶駆動用半導体チップ実装ＣＯＦフィルムの周囲４辺のうち、液晶表示パネルおよび制御回路基板のいずれとも接続されていない２辺の両辺に同じ個数ずつ設置されていることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項５に記載の発明は請求項１または２に記載の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムに係り、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの形状は矩形であり、
前記スリットは液晶表示パネル又は制御回路基板と接続されていない前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの両辺に同じ個数ずつ、液晶表示パネル又は制御回路基板と接続されている辺と略平行に設置されていることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項６に記載の発明は請求項１乃至５のいずれかに記載の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムに係り、
前記先端に小円状の穴を有するスリット、又は、前記先端に小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目、の周囲にソルダーレジストを塗布、および／または、ダミー配線を設けて、前記先端に小円状の穴を有するスリット、又は、前記先端に小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目の周囲を強化することを特徴とする。
【００２０】
また、請求項７に記載の発明は液晶表示装置であって、
請求項１乃至６のいずれかに記載の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを有することを特徴とする。
【００２１】
また、請求項８に記載の発明はアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法であって、
アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶駆動用半導体チップを実装するためのフィルムに、先端に小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目を作成する工程と、
前記液晶駆動用半導体チップ実装用COFフィルムに液晶駆動用半導体チップを実装する工程と、
前記液晶駆動用半導体チップ実装用COFフィルムに液晶駆動用半導体チップを実装した後で、前記ミシン目により、該フィルムに、先端に小円状の穴を有するスリットを形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２２】
また、請求項９に記載の発明はアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法であって、
アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶駆動用半導体チップを実装するためのフィルムに、先端に小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目を作成する工程と、
前記小円状の穴と前記スリットを形成するためのミシン目の周囲にソルダーレジストを塗布またはダミー配線を設置する工程と、
前記液晶駆動用半導体チップ実装用COFフィルムに液晶駆動用半導体チップを実装する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２３】
また、請求項１０に記載の発明は請求項８または９に記載のアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法に係り、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの形状は矩形であり、
前記小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目は液晶表示パネル又は制御回路基板と接続されていない前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの両辺に同じ個数ずつ設置することを特徴とする。
【００２４】
また、請求項１１に記載の発明は請求項８または９に記載のアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法に係り、
前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの形状は矩形であり、
前記小円状の穴を有するスリットを形成するためのミシン目は液晶表示パネル又は制御回路基板と接続されていない前記液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの両辺に同じ個数ずつ、液晶表示パネル又は制御回路基板と接続されている辺と略平行に設置することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、間隔が微妙に異なる液晶パネルと制御基板との間に、同じ液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを共通に使用して液晶パネルと制御基板を接続することが可能となり、液晶表示装置の製造コストを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図を参照しつつ、発明を実施するための形態につき説明する。
【００２７】
図１は本発明の実施の形態に係る液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの概略と設置の状況を示す概略斜視図である。
【００２８】
図１において、１０３は制御回路基板であり、１０２は液晶パネルであり、１１２は液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムであり、Ｗ１１乃至Ｗ１３は制御回路基板と液晶パネルとの間の間隔であり、１０５はスリットであり、１０４はスリットの先端の小穴であり、１０６は駆動用半導体チップであり、１２１は液晶パネル１０２の４つの辺のうち液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムと接続されている辺と略平行な方向を示す線であり、１２２は制御回路基板１０３の４辺のうち液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムと接続されている辺と略平行な方向を示す線である。なお、駆動用半導体チップ１０６を点線で描いている理由は駆動用半導体チップ１０６はフィルムの裏側に実装されていることを考慮したものである。図２、図３、図１０においても同様に駆動用半導体チップ１０６を点線で描いている。
【００２９】
本発明の実施の形態に係る液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルム１１２は、先端に小円を有するスリット１０５を備える。該スリットが開閉することにより、液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムは液晶パネルと制御回路基板との間隙が異なっていても、同じ液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを液晶パネルと制御回路基板との間に設置できる。また、該スリットは開閉をしても、スリットの先端に設けられている小円の存在によって、スリット部分への応力集中が分散されて、スリット部分のフィルム材料に亀裂が生じることが防止される。
【００３０】
スリットを設置する方向は、通常は、液晶パネル１０２の４辺のうち液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムと接続されている辺と略平行の方向が好適である。または、制御回路基板１０３の辺のうち液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムと接続されている辺と略平行であってもよい。スリットが開くことによって、液晶パネルと制御回路基板との間隔の変化を吸収できる方向であることが必要だからである。
【００３１】
また、スリットは液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの４辺のうち液晶パネル１０２および制御回路基板１０３のいずれにも接続されていない、対向する二つの辺に同数ずつ設置されているとさらに好適である。スリットの数が同数であることにより、スリットが開閉することによって、間隔を調整する能力を対向する二つの辺について均等に得られるからである。
【００３２】
次に、液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの製造方法について、特徴のある部分についてのみ説明する。
【００３３】
図４は本発明の実施の形態に係る液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムをベースフィルムから形成する概略を説明するための説明用部分平面図である。
【００３４】
図４において、４０２はベースフィルムであり、１０６は駆動用半導体チップであり、４０１は駆動用半導体チップ１０６の入出力部と液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの入出力部を電気的に接続する配線が設置されている領域であり、１０４はスリットの先端の小穴であり、１０５はスリットであり、１１２は液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムであり、４０３は液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの入出力部の領域である。
【００３５】
スリットをベースフィルム４０２内ではあるが、領域４０１以外の領域であり、さらに、領域４０３以外の領域に、スリットの方向が入出力パッド領域４０３の方向と略平行をなすように作成する。
【００３６】
スリットの形成方法には、実際に切断するのではなく、必要なときに、適度の力を加えれば、切断されてスリットが形成されるようにミシン目を入れておくという実施の形態もある。この実施の形態の利点としては、スリットが入ってしまっているフィルムに駆動用半導体チップを実装することは困難であるが、ミシン目であれば、フィルムにミシン目が入っていても、駆動用半導体チップを実装することができるので、ミシン目を形成する工程を駆動用半導体チップを実装する工程の前後のどちらにも設定することができ、製造工程の自由度が増す。さらに、液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを基板間に接続する際にも、スリットが入ってしまっているよりは、ミシン目だけのほうが接続作業を行い易い。
【００３７】
なお、フィルムに実際にスリットを形成してしまう場合には、スリットを形成するのは駆動用半導体チップを実装した後にする必要がある。
【００３８】
次に、スリットの形状について説明する。
【００３９】
図５乃至９は図４の４０５のスリットの種々の形状、形態を説明するための部分平面図である。
【００４０】
図５はＣＯＦフィルムにストレスが加えられておらず、スリットが閉じている様子を示す部分平面図である。
【００４１】
図６はＣＯＦフィルムに加えられているストレスを吸収して、スリットが開いている様子を示す部分平面図である。
【００４２】
図７はスリットと、スリットの先端の小穴の周囲を強化したタイプの部分平面図である。
【００４３】
強化する方法は、スリットの周囲、とスリットの先端の小穴の周囲にソルダーレジストを塗布したり、ダミー配線を作成する。該ソルダーレジストまたはダミー配線の存在により、スリット部を強化できる。なお、ソルダーレジストの塗布またはダミー配線の設置は既存の工程に組み入れることができ、新たな工程を必要としないので製造コストを上昇させることはない。
【００４４】
図８はスリットの一部を切断しないでおくタイプの部分平面図である。
【００４５】
一部を切断しないでおくことにより、スリットを形成した後でも駆動用半導体チップを実装する際にスリットの存在が支障とならない。さらに、液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを基板間に接続する際にも、スリットの一部を切断しないでおくほうが接続作業を行い易い。
【００４６】
図９はスリットの先端の小穴は設けるが、スリットに関しては、切断しないでミシン目とするタイプの部分平面図である。
【００４７】
このタイプの場合には、ミシン目を作成した後であっても、駆動用半導体チップを実装することができる。
【００４８】
なお、スリットやミシン目を形成して、本発明の実施の形態に係る液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを製造する方法は、公知の方法であるので、説明は省略する。また、フィルムの材料にも特に特徴はなくポリイミド等の公知の材料である。
【００４９】
また、本発明は、COFフィルムを液晶表示パネルと制御回路基板との間に設置する場合に限定されるものではなく、２枚の基板の間の間隔が微妙に異なる場合に、それらの２枚の基板の間に設置するCOFフィルムについても適用し得る。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態に係る液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムの概略と設置の状況を示す概略斜視図である。
【図２】制御回路基板と液晶表示パネルとの間隔が位置によって異なる場合に、異なる形状の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムが使用されている様子を示す概略平面図である。
【図３】湾曲した液晶パネルと平坦な制御回路基板との間に液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを設置している様子を示す簡略斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムをベースフィルムから形成する概略を説明するための説明用部分平面図である。
【図５】スリットが線状のタイプの部分平面図である。
【図６】ＣＯＦフィルムに加えられているストレスを吸収して、スリットが開いている様子を示す部分平面図である。
【図７】スリットとスリットの先端の小穴の周囲を強化したタイプの部分平面図である。
【図８】スリットの一部を切断しないでおくタイプの部分平面図である。
【図９】スリットの先端の小穴は設けるが、スリットに関しては、切断しないでミシン目とするタイプの部分平面図である。
【図１０】液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムが液晶表示パネルと制御回路基板に間に設置されている概略を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０２      液晶表示パネル
１０３      制御回路基板
１０４      スリットの先端の小穴
１０５      スリット
１０６      駆動用半導体チップ
１１２      液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルム
１２１      液晶パネルの４辺のうち液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムと接続されている辺と略平行をなす線
１２２      制御回路基板の４辺のうち液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムと接続されている辺と略平行をなす線
Ｗ１１      制御回路基板と液晶パネルとの間の間隔
Ｗ１２      制御回路基板と液晶パネルとの間の間隔
Ｗ１３      制御回路基板と液晶パネルとの間の間隔
【図１】
2008096866.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008096866.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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