(57)【要約】【課題】  熱圧着の効率の向上を図る。【解決手段】  熱圧着装置１は、台座１０と、圧着面２０ａを有した圧着治具２０と、テープ状の緩衝材３４と、この緩衝材３４を送り出すロール装置３０と、所定の溶液Ｒを噴霧する噴霧装置４０とを備えている。接続対象である第１の電極部を有した第１の基板１００と、第１の基板１００上に配置し第２の電極部を有した第２の基板２００とを台座１０上に配置する。この状態で、圧着治具２０を加熱及び加圧して第１の基板１００と第２の基板２００とを圧着する。圧着の終了後、ロール装置３０により緩衝材３４を送出する。緩衝材３４の送出中に噴霧装置４０により圧着治具２０に溶液Ｒを噴霧する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
台座と、
前記台座に第１の電極部を有した第１の基板と第２の電極部を有した第２の基板とを前記第１の電極と前記第２の電極とを対向して配置して鉛直上方向から圧着を行うための圧着面を有した圧着治具と、
前記圧着治具を加熱及び加圧して前記第１の基板と前記第２の基板とを圧着する圧着手段と、
少なくとも前記圧着面の一部にテープ状の緩衝材を接触させた状態で前記緩衝材を送出する送出手段と、
前記圧着治具に所定の溶液を噴霧する噴霧手段と、
前記圧着手段による圧着の終了後に、前記送出手段により前記緩衝材を送出させ、この送出中に前記噴霧手段による前記所定の溶液を噴霧させる制御手段と、
を備えたことを特徴とする熱圧着装置。
【請求項２】
前記送出手段による前記緩衝材の送出は、第１のロール部から第２のロール部へ前記テープ状の緩衝材を巻き取ることで行うことを特徴とする請求項１に記載の熱圧着装置。
【請求項３】
前記テープ状の緩衝材が前記圧着面に接触した場合であって、前記緩衝材の張力が所定の値を超える場合には、前記張力を緩和する方向に前記送出手段を移動させる移動手段を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の熱圧着装置。
【請求項４】
前記噴霧手段は、前記緩衝材にも前記所定の溶液を噴霧することを特徴とする特許請求１に記載の熱圧着装置。
【請求項５】
前記噴霧手段は、前記圧着治具が所定の位置に到達した際に行うことを特徴とする請求項１に記載の熱圧着装置。
【請求項６】
台座と、圧着面を有した圧着治具と、テープ状の緩衝材と、この緩衝材を送り出すロール装置と、所定の溶液を噴霧する噴霧器とを備えた熱圧着装置の制御方法であって、
接続対象である第１の電極部を有した第１の基板と、この第１の基板上に配置し第２の電極部を有した第２の基板とを前記台座上に配置した状態で、前記圧着治具を加熱及び加圧して前記第１の基板と前記第２の基板とを圧着し、
この圧着の終了後に、前記ロール装置により前記緩衝材を送出し、
この送出中に前記噴霧器により前記圧着治具に前記所定の溶液を噴霧すること
を特徴とする熱圧着装置の制御方法。
【請求項７】
前記緩衝材の送出は、第１のロール部から第２のロール部へ前記テープ状の緩衝材を巻き取ることで行うことを特徴とする請求項６に記載の熱圧着装置の制御方法。
【請求項８】
前記テープ状の緩衝材が前記圧着面に接触した場合であって、前記緩衝材の張力が所定の値を超える場合には、前記張力を緩和する方向に前記ロール装置を移動させることを特徴とする請求項６に記載の熱圧着装置の制御方法。
【請求項９】
前記噴霧は、前記緩衝材にも前記所定の溶液を噴霧することを特徴とする特許請求６に記載の熱圧着装置の制御方法。
【請求項１０】
前記噴霧は、前記圧着治具が所定の位置に到達した際に行うことを特徴とする請求項６に記載の熱圧着装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱圧着装置に係り、特に基板間接続を効率的に行うことが可能な熱圧着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板間接合方法の１つに熱圧着工法がある。熱圧着工法とは、圧着治具を瞬時に温め、その熱で被溶接物を溶かして接合する方法である。外部（セラミックヒーターチップ）から熱を与えて接合するので、基本原理は半田付けに近い技術である。主に樹脂類の接合、フラットケーブル類の半田付け、金属類のろう付け等に適している。
【０００３】
ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）やＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）に代表される、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）とＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ）間の接合に利用される接着材料を用いた熱圧着工法において、近年Ｉ／Ｏ信号線数の増加により電極数が多くなる傾向がある。
【０００４】
電極数が多くなれば圧着治具の圧着表面積および体積を大きくする必要が生じる。熱圧着治具が大きくなるほど必要とする熱容量も増加する。熱圧着が終了すれば次の基板の熱圧着を行う為、圧着治具を冷却する工程が必要となる。近年の圧着治具の冷却は、例えば冷却ファンやエアブローを用いて行われる。圧着治具に大きな熱容量を加えればその分冷却には時間を要する。結果、近年の圧着工程は生産性が上がらない傾向にある。
【０００５】
特許文献１ではこの問題を解決するために冷却ブロックを圧着治具に押圧することにより冷却速度を上げて処理能力を高める技術が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−２７４７０１号公報（第７頁、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、熱圧着工法においては圧着治具と接続対象である基板との間に、圧着時の印加圧力の均一化や、圧着治具表面の異物除去のために緩衝材を使用する。また、緩衝材の使用にとどまらず、圧着治具の表面の平滑化を更に図るため圧着治具のクリーニング機構を備えた熱圧着装置も提供されている。
【０００７】
しかし、このような熱圧着装置は、冷却機構に加えてクリーニング機構をも備えたばかりに、却って生産性が落ちてしまうことが問題となっている。
【０００８】
そこで本発明は以上の問題点を解決するためになされたものであり、圧着治具表面の冷却とクリーニングとを並行して行うことで熱圧着の効率の向上を図ることができる熱圧着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る熱圧着装置は、台座と、前記台座に第１の電極部を有した第１の基板と第２の電極部を有した第２の基板とを前記第１の電極と前記第２の電極とを対向して配置して鉛直上方向から圧着を行うための圧着面を有した圧着治具と、前記圧着治具を加熱及び加圧して前記第１の基板と前記第２の基板とを圧着する圧着手段と、少なくとも前記圧着面の一部にテープ状の緩衝材を接触させた状態で前記緩衝材を送出する送出手段と、前記圧着治具に所定の溶液を噴霧する噴霧手段と、前記圧着手段による圧着の終了後に、前記送出手段により前記緩衝材を送出させ、この送出中に前記噴霧手段による前記所定の溶液を噴霧させる制御手段とを備えたことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明に係る熱圧着装置の制御方法は、台座と、圧着面を有した圧着治具と、テープ状の緩衝材と、この緩衝材を送り出すロール装置と、所定の溶液を噴霧する噴霧器とを備えた熱圧着装置の制御方法であって、接続対象である第１の電極部を有した第１の基板と、この第１の基板上に配置し第２の電極部を有した第２の基板とを前記台座上に配置した状態で、前記圧着治具を加熱及び加圧して前記第１の基板と前記第２の基板とを圧着し、この圧着の終了後に、前記ロール装置により前記緩衝材を送出し、この送出中に前記噴霧器により前記圧着治具に前記所定の溶液を噴霧することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
熱圧着の効率の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る熱圧着装置を示した図である。図１に示すように、本発明に係る熱圧着装置１は、台座１０と、圧着治具２０と、ロール装置３０と、噴霧装置４０と、コントローラ５０とを主たる構成要素とする。
【００１３】
台座１０は、例えば接続対象である２つの基板（後述する第１の基板１００、第２の基板２００）を載せる台としての役目を担う。
【００１４】
圧着治具２０は、上記２つの基板を接続するための治具であり、セラミックや金属等の材質で形成されている。また、圧着治具２０は圧着面２０ａ（図６参照）を有している。
【００１５】
圧着治具２０は、後述するように第２の基板２００上の第２の接続部２０４（図４参照）に圧着面２０ａを覆うように載せる（図１０参照）。そして、コントローラ５０の治具位置制御部５４や治具加熱制御部５５の指示により圧着治具２０を加圧・加熱することで、第１の基板１００と第２の基板２００とを接続部材３００を介して接続する。
【００１６】
ロール装置３０は、コントローラ５０の送出制御部５８の指示により熱圧着を行う際に圧着面２０ａと第２の基板２００との間に介在させるテープ状の緩衝材３４を第１のロール部３１ａから第２のロール部３１ｂへ巻き取ることで緩衝材３４を送り出す。
【００１７】
第１のロール部３１ａ及び第２のロール部３１ｂは円盤状の形状をしている。第１のロール部３１ａ及び第２のロール部３１ｂの中心部にはモータ（不図示）が設けられており、送出制御部５８の指示により、第２のロール部３１ｂが半時計方向（矢印Ｄ方向）に回転することでテープ状の緩衝材３４を巻き取る。この巻き取りに伴い、第１のロール部３１ａの図示せぬ回転軸も回転し、新しい緩衝材３４を圧着治具２０へ送出する。ガイドローラ３５は上記送出時における緩衝材３４のねじれ等を防止する。
【００１８】
連結軸３３は、第１のロール部３１ａと第２のロール部３１ｂとを連結している。連結軸３３の中央部からは可動軸３６が延設している。可動部３２はロール装置３０に掛かる荷重に伴い可動軸３６を鉛直方向（矢印Ｆ方向）に動かす。これにより後述するようにロール装置３０は圧着治具２０が移動して緩衝材３４に接触し、緩衝材３４の張力が所定の張力範囲を超えた場合には、鉛直下方向に移動する。
【００１９】
噴霧装置４０は、第１の噴霧器４０ａと第２の噴霧器４０ｂとを有している。噴霧装置４０は、コントローラ５０の噴霧器制御部５７の指示により、熱圧着後に圧着治具２０や緩衝材３４に所定の溶液Ｒを噴霧する。
【００２０】
コントローラ５０は圧着治具２０の加圧や加熱、ロール装置３０の緩衝材３４の送出やロール装置３０の移動、噴霧装置４０の噴霧を制御する。コントローラ５０は、主制御部５１と、入力部５２と、出力部５３と、治具位置制御部５４と、治具加熱制御部５５と、ロール位置制御部５６と、噴霧器制御部５７と、送出制御部５８とを主たる構成要素とする。また、各要素は相互にバスで接続されている。
【００２１】
主制御部５１は、コントローラ５０全体の制御を行う。入力部５２は、ユーザにより圧着の開始や中止、圧着条件等の操作入力を行う。出力部５３は、加圧や加熱のプロファイル、緩衝材３４の送出状況等、本装置の駆動状況を表示する。治具位置制御部５４は、圧着治具２０の移動及び加圧を制御する。圧着治具２０の移動とは、下降・上昇の他、平面方向Ｘ方向Ｙ方向による位置も制御できるようにしても良い。治具加熱制御部５５は、圧着治具２０の加熱を制御する。治具加熱制御部５５は圧着治具２０内に熱電対等を設けることで、圧着治具２０の温度を監視する。ロール位置制御部５６は、ロール装置３０の移動を制御する。噴霧器制御部５７は、噴霧装置４０の噴霧を制御する。送出制御部５８は、緩衝材３４の送出を制御する。
【００２２】
次に本発明の実施の形態に係る基板接続方法を説明する。図２は、本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を示したフローチャートである。
【００２３】
まず、本実施の形態に係る基板接続を行うにあたり、第１の基板１００と第２の基板２００とを用意し、これらが台座１０上に配置されていることを前提とする。図３は第１の基板１００を示した図である。図３（ａ）は、第１の基板１００を天面から見た図であり、図３（ｂ）は、Ａ−Ａ断面を示した図である。図３に示すように第１の基板１００は、絶縁材である基材１０１の上に導電材である複数の配線１０２が所定の間隔で積層され、その上に被覆材１０３が積層されている。また、第１の基板１００は、基板間接続を行うために配線１０２の一部が露出する第１の接続部１０４の領域が設けられている。尚、配線１０２がない部分は基材１０１の上に直接被覆材１０３が積層されている。配線１０２の露出部分は電極としての役割を担う。
【００２４】
図４は第２の基板２００を示した図である。図４（ａ）は、第２の基板２００を天面から見た図であり、図４（ｂ）は、Ｂ−Ｂ断面を示した図である。図４に示すように第２の基板２００は、絶縁材である基材２０１の上に導電材である複数の配線２０２が配線１０２と同じ所定の間隔で積層され、その上に被覆材２０３が積層されている。また、第２の基板２００は、基板間接続を行うために配線２０２の一部が露出する第２の接続部２０４の領域が設けられている。尚、配線２０２がない部分は基材２０１の上に直接被覆材２０３が積層されている。配線２０２の露出部分は電極としての役割を担う。第２の基板２００は、例えばＦＰＣである。
【００２５】
図５は第１の基板１００と第２の基板２００とを台座に配置する様子を示した図である。上述した、第１の基板１００と第２の基板２００とを用意した後、図５（ａ）に示すように第１の基板１００を台座１０に設置する。次に、図５（ｂ）に示すように第１の基板１００の第１の接続部１０４上に接続部材３００を配置する。ここで接続部材３００は、例えばＡＣＦ、ＡＣＰ、ＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）、その他熱可塑性接着材等である。更に、図５（ｃ）に示すように第１の基板１００上に第２の基板２００を配置する。この配置は第１の接続部１０４と第２の接続部２０４とを対向させるように配置する。
【００２６】
図２の説明に戻る。まず熱圧着装置１は、圧着開始の指示があったか否かを判断する（ステップＳ１０）。即ち、ユーザが入力部５２を操作することにより圧着開始の指示があったか否かを判断する。その結果、圧着開始の指示がない場合には（ステップＳ１０のＮｏ）、この指示があるまで後述する処理は行わない。
【００２７】
一方、圧着開始の指示があったと判断した場合には（ステップＳ１０のＹｅｓ）、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０は降下移動を開始する（ステップＳ２０）。図６は圧着治具２０の降下の開始を示した図である。図６に示すように治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０に圧力Ｐが加わることで圧着治具２０が鉛直下方向に下降を開始する。
【００２８】
次に、ロール位置制御部５６は、テープ状の緩衝材３４に働く長手方向の張力Ｔが所定の張力範囲よりも下回っているか否かを判断する（ステップＳ３０）。図７は、ステップＳ３０の場合の圧着治具２０の移動の様子を示した図である。図６に示した圧着治具２０の降下開始から圧着治具２０の降下が続くと、圧着面２０ａが緩衝材３４に接触し、図７に示すように緩衝材３４も同様に鉛直下方向に移動する。この移動により緩衝材３４に作用する張力Ｔが大きくなる。図７では緩衝材３４の移動の様子が分かるように誇張して緩衝材３４の移動の様子を図示している。このように緩衝材３４の圧着面２０ａとの接触により張力Ｔが予め定めた所定の張力範囲を超えたか否かを判断する。この判断は、緩衝材３４の伸び値から張力Ｔを計測してもよいし、可動軸３６に掛かる荷重を計測しこれを基に算出しても良い。
【００２９】
その結果、張力Ｔが所定の張力範囲を下回っていると判断した場合は（ステップＳ３０のＹｅｓ）、この所定の張力範囲を下回っていないと判断するまで以降の処理は行わない。一方、張力Ｔが所定の張力範囲を下回っていないと判断した場合には（ステップＳ３０のＮｏ）、治具位置制御部５４は圧着治具２０が第２の基板２００と当接したか否かを判断する（ステップＳ４０）。この当接したか否かの判断は、例えば治具位置制御部５４が、圧着治具２０の下降移動の単位時間当たりの移動距離が急激に短くなったときに当接したと判断する。尚、ここでいう当接とは圧着治具２０が緩衝材３４を介して第２の基板２００上に搭載され、後述する加圧及び加熱による圧着の開始が可能な状態を言う。
【００３０】
その結果、治具位置制御部５４は圧着治具２０が第２の基板２００と当接していないと判断した場合には（ステップＳ４０のＮｏ）、ステップＳ４１〜ステップＳ４４の処理を行う。
【００３１】
即ち、ロール位置制御部５６は、緩衝材３４に働くテープ状の長手方向の張力Ｔが所定の張力範囲を上回っているか否かを判断する（ステップＳ４１）。その結果、張力Ｔが所定の張力範囲を上回っていないと判断した場合は（ステップＳ４１のＮｏ）、上述のステップＳ３０の処理に戻る。一方、張力Ｔが所定の張力範囲を上回っていると判断した場合は（ステップＳ４１のＹｅｓ）、ロール位置制御部５６の指示によりロール装置３０は下降移動を開始する（ステップＳ４２）。
【００３２】
図８は、ロール装置３０の移動の様子を示した図である。張力Ｔが所定の張力範囲を超えた為、鉛直下方向にロール装置３０が移動している様子を示している。図８は理解を容易にするために移動を誇張して表現している。
【００３３】
ロール装置３０の下降移動中にロール位置制御部５６は、緩衝材３４に働く長手方向の張力Ｔが所定の張力範囲内に収まっているか否かを判断する（ステップＳ４３）。その結果、張力Ｔが所定の張力範囲内に収まっていないと判断した場合には（ステップＳ４３のＮｏ）、張力Ｔが所定の張力範囲内に収まるまで次の処理は行わない。従って、ロール装置３０は降下移動を継続することとなる。一方、張力Ｔが所定の張力範囲内に収まったと判断した場合には（ステップＳ４３のＹｅｓ）、ロール位置制御部５６の指示によりロール装置３０は下降移動処理を終了し、上述したステップＳ３０の処理に戻る（ステップＳ４４）。ステップＳ４０〜ステップＳ４４の処理により緩衝材３４が切断しない張力を保つように、ロール装置３０が移動しながら圧着治具２０は降下することとなる。
【００３４】
図９は圧着治具２０が第２の基板２００と当接した様子を示した図である。ステップＳ４０において、図９に示したように治具位置制御部５４は圧着治具２０が第２の基板２００と当接したと判断した場合には（ステップＳ４０のＹｅｓ）、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０は降下移動を終了する（ステップＳ５０）。
【００３５】
次に治具位置制御部５４と治具加熱制御部５５の指示により、圧着治具２０を加熱・加圧して圧着を開始する（ステップＳ６０）。図１０は圧着治具２０による圧着の様子を示した図である。図１０は、台座１０、圧着治具２０、第１の基板１００、第２の基板２００、及び接続部材３００のみを図示している。図１０（ｂ）は側面図、図１０（ａ）は図１０（ｂ）のＣ−Ｃ断面を示した図である。
【００３６】
次に治具加熱制御部５５は圧着治具２０による加熱が規定の温度で規定時間経過したか否かを判断する（ステップＳ７０）。この規定温度、規定時間とは例えば２００℃、１０秒という時間であり、接合に十分な温度及び時間である。ステップＳ６０、ステップＳ７０の処理により第１の基板１００と第２の基板２００とが接合されることとなる。
【００３７】
その結果、圧着治具２０による加熱が規定の温度で規定時間経過していないと判断された場合には（ステップＳ７０のＮｏ）、この条件が満たされるまで次の処理は行わない。
【００３８】
従って、圧着治具２０による圧着が継続されることとなる。
【００３９】
一方、圧着治具２０による加熱が規定の温度で規定時間経過したと判断された場合には（ステップＳ７０のＹｅｓ）、治具加熱制御部５５の指示により圧着治具２０の圧着は終了する（ステップＳ８０）。そして、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０は上昇を開始する（ステップＳ９０）。
【００４０】
次に治具位置制御部５４は、圧着治具２０が噴霧位置に到達したか否かを判断する（ステップＳ１００）。ここで噴霧位置とは噴霧装置４０による圧着治具２０や緩衝材３４への噴霧が可能な位置のことであり、圧着開始の指示が出た場合の初期位置と、実際に圧着を行った圧着位置との間の予め決められた位置である。
【００４１】
その結果、圧着治具２０が噴霧位置に到達していないと判断した場合には（ステップＳ１００のＮｏ）、噴霧位置に到達するまで次の処理は行わない。従って圧着治具２０の上昇が継続することとなる。一方、圧着治具２０が噴霧位置に到達したと判断した場合には（ステップＳ１００のＹｅｓ）、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０は上昇を停止する（ステップＳ１１０）。更にロール位置制御部５６の指示によりロール装置３０は上昇移動を開始する（ステップＳ１２０）。
【００４２】
次に、ロール位置制御部５６は、ロール装置３０が噴霧位置に到達したか否かを判断する（ステップＳ１３０）。ここでロール位置制御部５６は例えば張力Ｔが所定の張力範囲になったことで噴霧位置になったと判断する。その結果、ロール装置３０が噴霧位置に到達していないと判断した場合には（ステップＳ１３０のＮｏ）、噴霧位置に到達するまで次の処理は行わない。従ってロール装置３０の上昇が継続することとなる。一方、ロール装置３０が噴霧位置に到達したと判断した場合には（ステップＳ１３０のＹｅｓ）、ロール位置制御部５６の指示によりロール装置３０は上昇を停止する（ステップＳ１４０）。
【００４３】
図１１は、圧着治具２０とロール装置３０が噴霧位置に到達した様子を示した図である。
【００４４】
尚、ステップＳ９０〜ステップＳ１１０と、ステップＳ１２０〜ステップＳ１４０とは互いに干渉しないならば並行に処理するような構成としても良い。
【００４５】
次に、噴霧器制御部５７の指示により噴霧装置４０は第１の噴霧器４０ａ及び第２の噴霧器４０ｂから溶液Ｒの噴霧を開始する（ステップＳ１５０）。ここで溶液Ｒは、例えば純水に揮発性有機化合物であるエタノールを混ぜたものであるが、詳細は後述する。
【００４６】
次に送出制御部５８の指示により第２のロール部３１ｂを回転させる。これにより圧着面２０ａ付近では緩衝材３４が矢印Ｅ方向に送出する。従って、第１のロール部３１ａにロールされている新たな緩衝材３４が送り出される（ステップＳ１６０）。これにより、噴霧と緩衝材３４の送出が並行して行われる時間帯が生ずる。
【００４７】
緩衝材３４は、圧着治具２０の印加圧力の均一化、圧着面２０ａの接着材付着防止を目的としたものである。緩衝材３４の材質は、例えばシリコンゴム、テフロン（登録商標）テープ等である。また、緩衝材３４の厚さは、例えば５０〜２００μｍである。但し、緩衝材３４の材質や厚さは、接続対象である第１の基板１００や第２の基板２００の条件によって異なる。例えば、配線１０２や配線２０２の厚さや表面処理、基材１０１や基材２０１の種類等により、圧着のなじみやすさ、離型性を考慮して、適宜選択することが好ましい。また、緩衝材３４には、例えば緩衝材３４の厚みの１０％程度を目安としてエンボスが施されていることが好ましい。
【００４８】
図１１では、第１の噴霧器４０ａが第１のロール部３１ａ側のガイドローラ３５付近の緩衝材３４に溶液Ｒを噴霧している。また、第２の噴霧器４０ｂが圧着治具２０の側面に溶液Ｒを噴霧している。尚、噴霧装置４０は噴霧器を更に設けても良いし、噴霧位置を適宜選択して１つの噴霧器で緩衝材３４と圧着治具２０との双方に噴霧するような構成にしても良い。
【００４９】
図１３は、揮発性有機化合物の蒸発熱を示した図である。図１３に示した通り、純水の蒸発熱は、１００℃で４０．６６ｋＪ、エタノールの蒸発熱は７８．７℃で３８．６ｋＪである。図１３の中では蒸発熱が最も高いのは純水である。しかし、溶液Ｒの選択は洗浄性や、圧着治具２０の表面温度が１００℃以下になった場合等も考慮すれば、アルコール類であるエタノール、アセトン、あるいはメタノール等を添加することが好ましい。
【００５０】
噴霧装置４０により噴霧された溶液Ｒは直ちに蒸発し、圧着治具２０表面から蒸発熱を奪い、温度が急速に下がる。圧着治具２０の表面温度は例えば熱電対等により監視されており、所定の温度に達するまで溶液Ｒを噴霧し続ける。
【００５１】
ステップＳ１２０〜ステップＳ１６０では、緩衝材３４が破損しない程度の張力Ｔ（例えば５Ｎ／ｃｍ）で圧着治具２０を押し付けた状態で緩衝材３４へ溶液Ｒを噴霧し、更に送出制御部５８により緩衝材３４を送出している。これにより圧着治具２０の圧着面２０ａは緩衝材３４でふき取られることとなり、圧着面２０ａのクリーニングも同時に行うことが可能となる。尚、緩衝材３４に上述したエンボスが施されていればクリーニングの効果が向上する。
【００５２】
次に、治具加熱制御部５５は圧着治具２０が規定温度以下になったか否かを判断する（ステップＳ１７０）。その結果、圧着治具２０が規定温度以下になっていないと判断した場合には（ステップＳ１７０のＮｏ）、次の処理は行わない。従って噴霧装置４０による溶液Ｒの噴霧が継続されることとなる。
【００５３】
一方、圧着治具２０が規定温度以下になったと判断した場合には（ステップＳ１７０のＹｅｓ）、噴霧器制御部５７の指示により噴霧装置４０は溶液Ｒの噴霧を終了する（ステップＳ１８０）。
【００５４】
次に、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０は上昇移動を再開する（ステップＳ１９０）。治具位置制御部５４は、圧着治具２０が圧着開始指示時の位置である初期位置に到達した否かを判断する（ステップＳ２００）。その結果、圧着治具２０が初期位置に到達していないと判断した場合には（ステップＳ２００のＮｏ）、初期位置に到達するまで次の処理は行わない。従って圧着治具２０の上昇が継続することとなる。
【００５５】
一方、圧着治具２０が初期位置に到達したと判断した場合には（ステップＳ２００のＹｅｓ）、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０は上昇移動を終了する（ステップＳ２１０）。そして、ロール位置制御部５６の指示によりロール装置３０は上昇移動を再開する（ステップＳ２２０）。
【００５６】
次に、ロール位置制御部５６は、ロール装置３０が初期位置に到達した否かを判断する（ステップＳ２３０）。その結果、ロール装置３０が初期位置に到達していないと判断した場合には（ステップＳ２３０のＮｏ）、初期位置に到達するまで次の処理は行わない。
【００５７】
従ってロール装置３０は上昇を継続することとなる。図１２は、圧着治具２０とロール装置３０が初期位置に戻った様子を示した図である。図１２に示すように、ロール装置３０が初期位置に到達したと判断した場合には（ステップＳ２３０のＹｅｓ）、ロール位置制御部５６の指示によりロール装置３０は上昇移動を終了する（ステップＳ２４０）。
【００５８】
以上のような処理をすることで、圧着治具２０の冷却とクリーニングの両方の機能を備えていながらも、圧着治具表面の冷却とクリーニングとを並行して行うことができるため、熱圧着の効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態に係る熱圧着装置を示した図。
【図２】本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を示したフローチャート。
【図３】第１の基板１００を示した図。
【図４】第２の基板２００を示した図。
【図５】第１の基板１００と第２の基板２００とを台座に配置する様子を示した図。
【図６】圧着治具２０の降下の開始を示した図。
【図７】ステップＳ３０の場合の圧着治具２０の移動の様子を示した図。
【図８】ロール装置３０の移動の様子を示した図。
【図９】圧着治具２０が第２の基板２００と当接した様子を示した図。
【図１０】圧着治具２０による圧着の様子を示した図。
【図１１】圧着治具２０とロール装置３０が噴霧位置に到達した様子を示した図。
【図１２】圧着治具２０とロール装置３０が初期位置に戻った様子を示した図。
【図１３】揮発性有機化合物の蒸発熱を示した図。
【符号の説明】
【００６０】
１  熱圧着装置
１０  台座
２０  圧着治具
２０ａ  圧着面
３０  ロール装置
３１  ロール部
３２  可動部
３３  連結軸
３４  緩衝材
３５  ガイドローラ
３６  可動軸
４０  噴霧装置
４０ａ  第１の噴霧器
４０ｂ  第２の噴霧器
５０  コントローラ
５１  主制御部
５２  入力部
５３  出力部
５４  治具位置制御部
５５  治具加熱制御部
５６  ロール位置制御部
５７  噴霧器制御部
５８  送出制御部
１００  第１の基板
１０１  基材
１０２  配線
１０３  被覆材
１０４  第１の接続部
２００  第２の基板
２０１  基材
２０２  配線
２０３  被覆材
２０４  第２の接続部
３００  接続部材
Ｒ  溶液
Ｔ  張力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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