(57)【要約】【課題】液滴からなるパターンの高密度化を可能にしたパターン形成方法、回路モジュールの製造方法、液滴吐出装置、回路モジュール、及び回路モジュール製造装置を提供する。【解決手段】金属インクを液滴Ｆｂにして単位照射領域Ｓ１に吐出し、単位照射領域Ｓ１に着弾した液滴Ｆｂの領域に、液滴Ｆｂをピニングするためのピニング用レーザＬ１を吐出面４Ｇａの略接線方向に沿って照射した。次いで、液滴Ｆｂの領域にピニング用レーザＬ１よりも高いエネルギーを有して液滴Ｆｂを予備乾燥するための予備乾燥用レーザＬ２を吐出面４Ｇａの略法線方向に沿って照射した。【選択図】図５
2008066526.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形成液の液滴を基板に吐出する液滴吐出工程と、
前記基板に着弾した前記液滴が所定のサイズに濡れ広がる前に、第１レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴の着弾位置に前記液滴を固定する第１レーザ照射工程と、
前記固定した液滴に前記第１レーザよりも高いエネルギーを有した第２レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第２レーザ照射工程と、
を備えたことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
金属インクの液滴を基板に吐出する液滴吐出工程と、
前記基板に着弾した前記液滴が所定のサイズに濡れ広がる前に、第１レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴の着弾位置に前記液滴を固定する第１レーザ照射工程と、
前記固定した液滴に前記第１レーザよりも高いエネルギーを有した第２レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第２レーザ照射工程と、
を備えたことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
【請求項３】
キャリッジと、
前記キャリッジに対して基板を一方向に相対移動する相対移動手段と、
前記キャリッジに搭載されてパターン形成液の液滴を前記基板に吐出する液滴吐出ヘッドと、
前記キャリッジに搭載され、前記基板に着弾した前記液滴の領域に第１レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴を固定する第１レーザ照射手段と、
前記キャリッジに搭載され、前記固定された液滴の領域に前記第１レーザよりも高いエネルギーを有した第２レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第２レーザ照射手段と、
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項４】
請求項３に記載の液滴吐出装置において、
レーザを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのレーザを分割する分割手段と、
を備え、
前記第１レーザ照射手段は、前記分割手段の分割した一方のレーザを前記第１レーザとして前記液滴の領域に照射する第１光学系を有し、
前記第２レーザ照射手段は、前記分割手段の分割した他方のレーザを前記第２レーザとして前記固定された液滴の領域に照射する第２光学系を有すること、
を特徴とする液滴吐出装置。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の液滴吐出装置において、
前記相対移動手段は、前記基板を往復動するステージであり、
前記第１レーザ照射手段と前記第２レーザ照射手段は、それぞれ前記液滴吐出ヘッドの往動方向と復動方向に配設されること、
を特徴とする液滴吐出装置。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
前記キャリッジは、複数の前記液滴吐出ヘッドと、前記複数の液滴吐出ヘッドに対応する複数の前記第２レーザ照射手段と、を搭載し、
前記複数の液滴吐出ヘッドは、前記一方向に沿って所定のピッチ幅で配列され、
前記複数の第２レーザ照射手段の各々は、前記液滴吐出ヘッドの前記ピッチ幅と同じピ
ッチ幅で前記一方向に配列されること、
を特徴とする液滴吐出装置。
【請求項７】
請求項６に記載の液滴吐出装置において、
前記複数の第２レーザ照射手段の各々は、前記基板の法線方向から見て、隣接する前記液滴吐出ヘッドの間に配設されること、
を特徴とする液滴吐出装置。
【請求項８】
請求項７に記載の液滴吐出装置において、
前記第２レーザ照射手段の前記一方向の幅は、前記液滴吐出ヘッドの前記一方向の幅よりも小さいこと、
を特徴とする液滴吐出装置。
【請求項９】
請求項３〜８のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
前記キャリッジは、複数の前記液滴吐出ヘッドを搭載し、
前記複数の液滴吐出ヘッドは、他方向に沿って配列され、
前記第２レーザ照射手段は、前記他方向に沿って隣接した前記液滴吐出ヘッドからの前記液滴に共通する前記第２レーザを照射すること、
を特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１０】
請求項３〜９のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
前記液滴吐出ヘッドは、前記基板の接線方向から見て、前記基板と前記第２レーザ照射手段との間に配設されること、
を特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１１】
請求項３〜１０のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
前記液滴吐出ヘッドは、前記基板の法線方向に延びる流路を備えること、
を特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１２】
請求項３〜１１のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
前記液滴は、予備乾燥した状態で他の液滴を撥液する界面活性剤を有すること、
を特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１３】
基板と、前記基板に形成された回路素子と、前記基板に形成されて前記回路素子に電気的に接続された配線と、を備えた回路モジュールにおいて、
前記配線は、請求項３〜１２のいずれか１つに記載の液滴吐出装置によって形成されたことを特徴とする回路モジュール。
【請求項１４】
キャリッジと、
前記キャリッジに対して基板を一方向に相対移動する相対移動手段と、
前記キャリッジに搭載されて金属インクの液滴を前記基板に吐出する液滴吐出ヘッドと、
前記キャリッジに搭載され、前記基板に着弾した前記液滴の領域に第１レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴を固定する第１レーザ照射手段と、
前記キャリッジに搭載され、前記固定された液滴の領域に前記第１レーザよりも高いエネルギーを有した第２レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第２レーザ照射手段と、
を備えたことを特徴とする回路モジュール製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成方法、回路モジュールの製造方法、液滴吐出装置、回路モジュール、及び回路モジュール製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、回路モジュールの基板には、ガラスセラミックを利用した低温焼成セラミックス多層基板（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics多層基板）が知られてい
る。ＬＴＣＣ多層基板は、積層したグリーンシートを９００℃以下の低温で焼成できるため、内部配線に銀や金などの低融点金属を使用することができ、内部配線の低抵抗化を図ることができる。
【０００３】
多層基板の製造工程では、金属ペーストや金属インクを利用し、積層前の各グリーンシート上に配線パターンを描画する。この描画方法には、金属インクを微小な液滴にして吐出する、いわゆるインクジェット法が利用されている（例えば、特許文献１、特許文献２）。インクジェット法は、吐出した液滴を接合して配線パターンを描画する。そのため、配線パターンの形状変更に対して迅速に対応することができる。
【特許文献１】特開２００３−３１８５４２号公報
【特許文献２】特開２００５−５７１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記インクジェット法では、配線パターンを高密度化したり狭ピッチ化したりする場合、着弾直後（例えば、着弾後数十μ秒以内）の液滴に対してその濡れ広がりを抑制する（ピニングする）必要がある。しかしながら、上記インクジェット法では、乾燥炉などを利用して液滴を乾燥させるため、着弾した液滴が乾燥工程の間に濡れ広がってそのサイズを拡大させる。このため、上記インクジェット法では、配線パターンの高密度化や狭ピッチ化に限りがあった。
【０００５】
こうした問題は、着弾直後の液滴にレーザを照射して、着弾直後の液滴をピニングさせることで解消できると考えられる。しかし、照射するレーザの強度が強すぎると、着弾した液滴が急峻に昇温されて容易に飛散する。反対に、照射するレーザの強度が弱すぎると、ピニングした液滴の上にさらに液滴を吐出する（重ね打ちする）場合、ピニングした液滴と重ね打ちした液滴が合一して容易に濡れ広がる。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液滴からなるパターンの高密度化を可能にしたパターン形成方法、液滴吐出装置、回路モジュール、回路モジュールの製造方法、及び回路モジュール製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のパターン形成方法は、パターン形成液の液滴を基板に吐出する液滴吐出工程と、前記基板に着弾した前記液滴が所定のサイズに濡れ広がる前に、第１レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴の着弾位置に前記液滴を固定する第１レーザ照射工程と、前記固定した液滴に前記第１レーザよりも高いエネルギーを有した第２レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第２レーザ照射工程と、を備えた。
【０００８】
本発明のパターン形成方法によれば、異なる強度のレーザを、強度に応じた照射位置、照射方向、照射タイミングの下で液滴の領域に照射させることができる。すなわち、基板の略接線方向に沿う第１レーザによって、液滴の急峻な温度上昇を抑制して液滴の飛散を回避させることができ、かつ、着弾直後の液滴の濡れ広がりを抑制して固定させる（ピニングさせる）ことができる。また、基板の略法線方向に沿う第２レーザによって、ピニングされた液滴を予備乾燥させることができ、該液滴への重ね打ちを許容することができる。したがって、液滴からなるパターンの高密度化を図ることができる。
【０００９】
本発明の回路モジュールの製造方法は、金属インクの液滴を基板に吐出する液滴吐出工程と、前記基板に着弾した前記液滴が所定のサイズに濡れ広がる前に、第１レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴の着弾位置に前記液滴を固定する第１レーザ照射工程と、前記固定した液滴に前記第１レーザよりも高いエネルギーを有した第２レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第２レーザ照射工程と、を備えた。
【００１０】
本発明の回路モジュールの製造方法によれば、液滴によって形成するパターンの高密度化を図ることができる。
【００１１】
本発明の液滴吐出装置は、キャリッジと、前記キャリッジに対して基板を一方向に相対移動する相対移動手段と、前記キャリッジに搭載されてパターン形成液の液滴を前記基板に吐出する液滴吐出ヘッドと、前記キャリッジに搭載され、前記基板に着弾した前記液滴の領域に第１レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴を固定する第１レーザ照射手段と、前記キャリッジに搭載され、前記固定された液滴の領域に前記第１レーザよりも高いエネルギーを有した第２レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第２レーザ照射手段と、を備えた。
【００１２】
本発明の液滴吐出装置によれば、第１レーザ照射手段と第２レーザ照射手段は、それぞれ異なる強度のレーザを、強度に応じた照射位置、照射方向、照射タイミングの下で液滴の領域に照射する。すなわち、第１レーザ照射手段は、基板の略接線方向に沿う第１レーザによって、液滴の急峻な温度上昇を抑制して液滴の飛散を回避させることができ、かつ、着弾直後の液滴の濡れ広がりを抑制して固定させる（ピニングさせる）ことができる。また、第２レーザ照射手段は、基板の略法線方向に沿う第２レーザによって、ピニングされた液滴を予備乾燥させることができ、該液滴への重ね打ちを許容することできる。したがって、液滴からなるパターンの高密度化を図ることができる。
【００１３】
この液滴吐出装置において、レーザを出射するレーザ光源と、前記レーザ光源からのレーザを分割する分割手段と、を備え、前記第１レーザ照射手段は、前記分割手段の分割した一方のレーザを前記第１レーザとして前記液滴の領域に照射する第１光学系を有し、前記第２レーザ照射手段は、前記分割手段の分割した他方のレーザを前記第２レーザとして前記固定された液滴の領域に照射する第２光学系を有する構成であってもよい。
【００１４】
この液滴吐出装置によれば、共通するレーザ光源によって、第１レーザと第２レーザの双方を照射することができる。したがって、レーザ光源の数量を削減することができ、液滴吐出装置の小型化・低コスト化を図ることができる。
【００１５】
この液滴吐出装置において、前記相対移動手段は、前記基板を往復動するステージであり、前記第１レーザ照射手段と前記第２レーザ照射手段は、それぞれ前記液滴吐出ヘッドの往動方向と復動方向に配設される構成が好ましい。
【００１６】
この液滴吐出装置によれば、基板に着弾した液滴は、少なくとも液滴吐出ヘッドの往動
方向と復動方向のいずれか一方で、第１レーザと第２レーザを照射させる。したがって、ステージの往復動に関わらず、液滴からなるパターンの高密度化を図ることができる。
【００１７】
この液滴吐出装置において、前記キャリッジは、複数の前記液滴吐出ヘッドと、前記複数の液滴吐出ヘッドに対応する複数の前記第２レーザ照射手段と、を搭載し、前記複数の液滴吐出ヘッドは、前記一方向に沿って所定のピッチ幅で配列され、前記複数の第２レーザ照射手段の各々は、前記液滴吐出ヘッドの前記ピッチ幅と同じピッチ幅で前記一方向に配列される構成であってもよい。
【００１８】
この液滴吐出装置によれば、各液滴吐出ヘッドと、該液滴吐出ヘッドに対応する第２レーザ照射手段と、の間の距離が、一方向で一定に保たれる。そのため、複数の液滴吐出ヘッドの各々から吐出された液滴が、それぞれ着弾時からの経過時間を同じくして対応する第２レーザを受ける。したがって、各液滴の予備乾燥状態を同じにさせることができ、高密度化したパターンの均一性を確保させることができる。
【００１９】
この液滴吐出装置において、前記複数の第２レーザ照射手段の各々は、前記基板の法線方向から見て、隣接する前記液滴吐出ヘッドの間に配設される構成が好ましい。
【００２０】
この液滴吐出装置によれば、第２レーザが、隣接する液滴吐出ヘッドの間の領域から照射される。したがって、第２レーザの照射間隔を短縮させることができ、ピニングされた液滴の待機時間を短縮させることができる。よって、着弾した液滴を、ピニングされた状態で、より確実に乾燥させることができる。
【００２１】
この液滴吐出装置において、前記第２レーザ照射手段の前記一方向の幅は、前記液滴吐出ヘッドの前記一方向の幅よりも小さい構成が好ましい。
【００２２】
この液滴吐出装置によれば、複数の液滴吐出ヘッドを一方向で近接させることができる。したがって、液滴吐出ヘッドの配列の自由度を縮小させることなく、第２レーザ照射手段を配列させることができる。
【００２３】
この液滴吐出装置において、前記キャリッジは、複数の前記液滴吐出ヘッドを搭載し、前記複数の液滴吐出ヘッドは、他方向に沿って配列され、前記第２レーザ照射手段は、前記他方向に沿って隣接した前記液滴吐出ヘッドからの前記液滴に共通する前記第２レーザを照射する構成が好ましい。
【００２４】
この液滴吐出装置によれば、他方向に隣接した液滴吐出ヘッドが、第２レーザ照射手段を共通にする。したがって、第２レーザ照射手段の数量を低減させることができ、より単純な構成でパターンの高密度化を容易にさせることができる。
【００２５】
この液滴吐出装置において、前記液滴吐出ヘッドは、前記基板の接線方向から見て、前記基板と前記第２レーザ照射手段との間に配設される構成が好ましい。
【００２６】
この液滴吐出装置によれば、液滴吐出ヘッドと第２レーザ照射手段を、基板の法線方向で離間させることができる。したがって、液滴吐出ヘッドと第２レーザ照射手段を離間させる分だけ、液滴吐出ヘッドと第２レーザ照射手段について、設計の自由度を拡張させることができる。
【００２７】
この液滴吐出装置において、前記液滴吐出ヘッドは、前記基板の法線方向に延びる流路を有した構成が好ましい。
【００２８】
この液滴吐出装置によれば、液滴吐出ヘッドの流路が、第２レーザと平行に配設される。したがって、第２レーザと流路との間の干渉を、より確実に回避させることができる。
【００２９】
この液滴吐出装置において、前記液滴は、予備乾燥した状態で他の液滴を撥液する界面活性剤を有する構成が好ましい。
【００３０】
この液滴吐出装置によれば、予備乾燥した状態の液滴が、重ね打ちされた液滴の濡れ広がりを抑制させる。したがって、高密度化したパターンの厚膜化を容易にさせることができる。
【００３１】
本発明の回路モジュールは、基板と、前記基板に形成された回路素子と、前記基板に形成されて前記回路素子に電気的に接続された配線と、を備えた回路モジュールにおいて、前記配線が、上記液滴吐出装置によって形成された。
【００３２】
本発明の回路モジュールによれば、高密度の配線を有した回路モジュールを提供することができる。
【００３３】
本発明の回路モジュール製造装置は、キャリッジと、前記キャリッジに対して基板を一方向に相対移動する相対移動手段と、前記キャリッジに搭載されてパターン形成液の液滴を前記基板に吐出する液滴吐出ヘッドと、前記キャリッジに搭載され、前記基板に着弾した前記液滴の領域に第１レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴を固定する第１レーザ照射手段と、前記キャリッジに搭載され、前記固定された液滴の領域に前記第１レーザよりも高いエネルギーを有した第２レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第２レーザ照射手段と、を備えた。
【００３４】
本発明の回路モジュール製造装置によれば、高密度のパターンを有した回路モジュールを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
（第一実施形態）
以下、本発明を具体化した第一実施形態を図１〜図７に従って説明する。まず、本発明の回路モジュール１について説明する。
【００３６】
図１において、回路モジュール１には、板状に形成されたＬＴＣＣ多層基板２と、そのＬＴＣＣ多層基板２の上側に、ワイヤーボンディング接続された半導体チップ３と、が備えられている。
【００３７】
ＬＴＣＣ多層基板２は、シート状に形成された複数のＬＴＣＣ基板４の積層体である。各ＬＴＣＣ基板４は、それぞれガラスセラミック系材料（例えば、ホウケイ酸アルカリ酸化物などのガラス成分とアルミナなどのセラミック成分の混合物）の焼結体であって、その厚みが数百μｍで形成されている。
【００３８】
各ＬＴＣＣ基板４には、抵抗素子、容量素子、コイル素子などの各種の回路素子５と、各回路素子５を電気的に接続する内部配線６と、スタックビア構造、サーマルビア構造を呈する所定の孔径（例えば、２０μｍ）を有した複数のビアホール７と、該ビアホール７に充填されたビア配線８と、が形成されている。
【００３９】
各内部配線６（図１のグラデーションを付した領域）は、それぞれ銀や銀合金などの金属微粒子の焼結体であって、本発明の液滴吐出装置を利用したパターン形成方法によって形成される。なお、ＬＴＣＣ基板４上の位置であって、各内部配線６の形成される位置を
、目標形成位置とする。
【００４０】
次に、上記ＬＴＣＣ多層基板２を製造するための液滴吐出装置１０について図２〜図７に従って説明する。図２は、液滴吐出装置１０を説明する全体斜視図である。図３〜図６は、液滴吐出ヘッド２０を説明するための図である。
【００４１】
図２において、液滴吐出装置１０は、直方体形状に形成された基台１１を有している。基台１１の上面には、その長手方向（Ｙ矢印方向）に沿って延びる一対の案内溝１２が形成されている。案内溝１２の上方には、案内溝１２に沿ってＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向に移動する相対移動手段としてのステージ１３が備えられている。ステージ１３の上面には、載置部１４が形成されて、焼成前のＬＴＣＣ基板４（以下、単にグリーンシート４Ｇという。）を載置する。載置部１４は、載置された状態のグリーンシート４Ｇをステージ１３に対して位置決め固定して、グリーンシート４ＧをＹ矢印方向（往動方向）及び反Ｙ矢印方向（復動方向）に搬送する。
【００４２】
グリーンシート４Ｇは、４００ｎｍ〜１２００ｎｍ（可視領域又は近赤外領域：以下単に、選択波長という。）のレーザに対して高い反射率を有する。グリーンシート４Ｇは、選択波長のレーザを受けるとき、レーザの殆どを反射して自身の温度上昇を抑制する。
【００４３】
基台１１には、その往動方向と直交する方向（Ｘ矢印方向）に跨ぐ門型のガイド部材１５が架設されている。ガイド部材１５の上側には、Ｘ矢印方向に延びるインクタンク１６が配設されている。インクタンク１６は、パターン形成液としての金属インクＦを貯留して、貯留する金属インクＦを液滴吐出手段としての液滴吐出ヘッド（以下単に、吐出ヘッドという。）２０に所定の圧力で供給する。
【００４４】
金属インクＦは、選択波長のレーザに対して高い吸収率を有したインクである。金属インクＦには、例えば粒径が数ｎｍ〜数十ｎｍの金属微粒子（Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｍｎなどの微粒子）を水系溶媒に分散させた水系金属インクを用いることができる。
【００４５】
金属インクＦは、乾燥した状態で金属インクＦに対する撥液性を発現する界面活性剤を含んでいる。すなわち、乾燥した金属インクＦは、重ね打ちされた金属インクＦを撥液し、重ね打ちされた金属インクＦの濡れ広がりを抑制する。界面活性剤には、アセチレングリコール系界面活性剤（例えば、エアー．プロダクツ．アンド．ケミカルス．インコーポレーテッド社製のサーフィノール１０４ＰＧ（２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオール（サーフィノール：登録商標））を用いることができる。
【００４６】
金属インクＦは、選択波長のレーザを所定の強度で受けるとき、急峻な温度上昇を来たすことなくレーザのエネルギーを金属インクＦの熱エネルギーに変換し、溶媒あるいは分散媒の一部を蒸発させてその表面の外縁を増粘させる。外縁の増粘した金属インクＦは、グリーンシート４Ｇの面方向に沿う自身の濡れ広がりを停止する（ピニングする）。ピニングされた状態の金属インクＦは、金属インクＦの飛散を回避させるために十分弱い強度のレーザを受ける一方、重ね打ちされた金属インクＦと容易に合一して、ピニングされた領域から溢れて濡れ広がる。
【００４７】
本実施形態では、金属インクＦをピニングするためのレーザの強度を、ピニング強度（例えば、５０ｍＷ／ｍｍ２）とする。
【００４８】
金属インクＦは、選択波長のレーザをピニング強度よりも強い強度で受けるとき、レーザのエネルギーを効果的に吸収して熱エネルギーに変換し、溶媒あるいは分散媒の一部を蒸発させて予備的に乾燥する（予備乾燥する）。予備乾燥された状態の金属インクＦは、
重ね打ちされた金属インクＦがピニングされた領域から漏れ出すまでの時間を十分に長くする（自然乾燥を含めた乾燥時間よりも長くする）。
【００４９】
本実施形態では、金属インクＦを予備乾燥するためのレーザの強度を、予備乾燥強度（例えば、１５０ｍＷ／ｍｍ２）とする。
【００５０】
ガイド部材１５には、そのＸ矢印方向略全幅にわたって、Ｘ矢印方向に延びる上下一対のガイドレール１８が形成されている。上下一対のガイドレール１８には、Ｘ矢印方向から見てコ字状を呈するキャリッジ１９が取り付けられている。キャリッジ１９は、ガイドレール１８に案内されてＸ矢印方向及び反Ｘ矢印方向に移動する。
【００５１】
キャリッジ１９の底片１９ａには、上下方向に貫通してＸ矢印方向に延びる一対の矩形孔（照射孔１９ｈ）が形成されている。キャリッジ１９の底片１９ａであって、一対の照射孔１９ｈの間の位置には、４つの液滴吐出ヘッド（以下単に、吐出ヘッドという。）２０が配設されている。また、キャリッジ１９の底片１９ａであって、そのＹ矢印方向両側端には、それぞれ第１レーザ照射手段としての一対のピニング用レーザヘッドＰＬが配設されている。さらにまた、キャリッジ１９の上片１９ｂであって、一対の照射孔１９ｈと相対向する位置には、それぞれ第２レーザ照射手段としての一対の予備乾燥用レーザヘッドＤＬが配設されている。
【００５２】
図３は、各吐出ヘッド２０をグリーンシート４Ｇ側（下側）から見た図であって、各吐出ヘッド２０の配置位置を説明するための図であり、図４は、吐出ヘッド２０の内部を説明するための要部断面図である。
【００５３】
図３及び図４において、各吐出ヘッド２０の下側には、それぞれノズルプレート２１が備えられている。ノズルプレート２１の一側面であって、グリーンシート４Ｇと相対向する側面には、グリーンシート４Ｇと略平行のノズル形成面２１ａが形成されている。ノズルプレート２１は、グリーンシート４Ｇが吐出ヘッド２０の直下に位置するとき、ノズル形成面２１ａとグリーンシート４Ｇとの間の距離（プラテンギャップ）を所定の距離（例えば、６００μｍ）に保持する。
【００５４】
図３において、各ノズルプレート２１には、それぞれＸ矢印方向に沿って配列された複数のノズルＮからなる一対のノズル列ＮＬが形成されている。各ノズル列ＮＬには、それぞれ１インチ当たりに１８０個のノズルＮが形成されている。なお、図４では、説明の都合上、一列当りに１０個のノズルＮのみを記載している。
【００５５】
一対のノズル列ＮＬでは、Ｙ矢印方向（往動方向）から見て、一方のノズル列ＮＬの各ノズルＮが、他方のノズル列ＮＬの各ノズルＮの間を補間する。すなわち、各吐出ヘッド２０は、それぞれ往動方向から見て、１インチ当りに１８０個×２＝３６０個のノズルＮを有する（最大解像度が３６０ｄｐｉである）。
【００５６】
また、往動方向に併設された一対の吐出ヘッド２０（吐出ヘッド対２０Ｐ）では、往動方向から見て、一方の吐出ヘッド２０の各ノズルＮが、他方の吐出ヘッド２０の各ノズルの間を補間する。すなわち、各吐出ヘッド対２０Ｐは、往動方向から見て、１インチ当りに３６０個×２＝７２０個のノズルＮを有する。これによって、液滴吐出装置１０は、その最大解像度が７２０ｄｐｉになるように構成される。
【００５７】
本実施形態では、グリーンシート４Ｇ上の領域であって、吐出ヘッド対２０Ｐの各ノズルＮと対向する位置で囲まれる領域を、単位照射領域Ｓ１とする。
【００５８】
図４において、吐出ヘッド２０の上側には、流路としての供給チューブ２０Ｔが連結されている。供給チューブ２０Ｔは、鉛直方向上側に延びるように配設されて、インクタンク１６からの金属インクＦを吐出ヘッド２０の内方に供給する。
【００５９】
ノズルＮの上側には、供給チューブ２０Ｔに連通するキャビティ２２が形成されている。キャビティ２２は、供給チューブ２０Ｔからの金属インクＦを収容して、対応するノズルＮに金属インクＦを供給する。キャビティ２２の上側には、上下方向に振動してキャビティ２２内の容積を拡大及び縮小する振動板２３が貼り付けられている。振動板２３の上側には、ノズルＮに対応する圧電素子ＰＺが配設されている。圧電素子ＰＺは、上下方向に収縮及び伸張して振動板２３を上下方向に振動させる。上下方向に振動する振動板２３は、金属インクＦを所定サイズの液滴Ｆｂにして対応するノズルＮから吐出させる。吐出された液滴Ｆｂは、対応するノズルＮの反Ｚ矢印方向に飛行して、グリーンシート４Ｇの上面（吐出面４Ｇａ）に着弾する。
【００６０】
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、それぞれ各吐出ヘッド対２０Ｐを下側と反Ｘ矢印方向側から見た図であって、吐出ヘッド対２０Ｐ、ピニング用レーザヘッドＰＬ、予備乾燥用レーザヘッドＤＬの配置位置を説明するための図である。
【００６１】
図５において、各吐出ヘッド対２０Ｐの往動方向と復動方向には、それぞれピニング用レーザヘッドＰＬが配設されている。各ピニング用レーザヘッドＰＬは、それぞれ下側から見て、対応する吐出ヘッド対２０Ｐに対して対称に配設されている。各ピニング用レーザヘッドＰＬは、それぞれ選択波長（例えば、８０８ｎｍ）のレーザを出射するレーザ光源（例えば、半導体レーザ）と、該レーザ光源からのレーザを吐出面４Ｇａの略接線方向に沿って照射する照射光学系と、を有する。
【００６２】
各ピニング用レーザヘッドＰＬは、それぞれグリーンシート４Ｇの往復動に応じてレーザを照射する。すなわち、図５に示すように、吐出ヘッド対２０Ｐの往動方向に位置するピニング用レーザヘッドＰＬは、グリーンシート４Ｇが往動されるとき、それぞれ対応する吐出ヘッド対２０Ｐの単位照射領域Ｓ１に向けてレーザ（第１レーザとしてのピニング用レーザＬ１：図５の細線）を照射する。反対に、図６に示すように、吐出ヘッド対２０Ｐの復動方向に位置するピニング用レーザヘッドＰＬは、グリーンシート４Ｇが復動されるとき、それぞれ対応する吐出ヘッド対２０Ｐの単位照射領域Ｓ１に向けてピニング用レーザＬ１（図６の細線）を照射する。
【００６３】
各ピニング用レーザヘッドＰＬは、それぞれ単位照射領域Ｓ１に向けてピニング用レーザＬ１を照射し、単位照射領域Ｓ１の全体にわたってピニング強度のビームスポット（図５（ａ）のグラデーションを付した領域：ピニングスポット）を形成する。ピニングスポットは、ピニング用レーザＬ１が吐出面４Ｇａの略接線方向に沿って照射される分だけ、その強度を均一化させている。
【００６４】
単位照射領域Ｓ１（ピニングスポット）に着弾する各液滴Ｆｂは、ピニング用レーザＬ１のエネルギーを金属インクＦの熱エネルギーに変換し、溶媒あるいは分散媒の一部を蒸発させて増粘する。すなわち、単位照射領域Ｓ１に着弾する液滴Ｆｂは、着弾と略同時に、自身の溶媒あるいは分散媒の一部を瞬時に蒸発させて吐出面４Ｇａの面方向に沿う濡れ広がりを停止する（ピニングされる）。
【００６５】
これによって、各ピニング用レーザヘッドＰＬは、グリーンシート４Ｇの往復動に関わらず、常に均一なピニングスポットを単位照射領域Ｓ１の全体にわたって形成させることができる。そして、液滴吐出装置１０は、着弾した液滴Ｆｂに着弾直後の液滴径を維持させることができ、かつ、着弾した液滴Ｆｂの飛散を確実に回避させることができる。また
、液滴吐出装置１０は、グリーンシート４Ｇに対して高い反射率を有したレーザをピニング用レーザＬ１に利用するため、グリーンシート４Ｇの熱的損傷を軽減させることができる。
【００６６】
図５において、各吐出ヘッド対２０Ｐと、各吐出ヘッド対２０Ｐに対応するピニング用レーザヘッドＰＬと、の間には、予備乾燥用レーザヘッドＤＬが配設されている。各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、それぞれ下側から見て、対応する吐出ヘッド対２０Ｐに対して対称に配設されている。各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、それぞれ吐出ヘッド対２０Ｐの往動方向上側あるいは復動方向上側に配設されて自身の配置位置や各吐出ヘッド対２０Ｐの配置位置の自由度を二次元方向（吐出面４Ｇａ方向）で確保する。これによって、各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、吐出ヘッド対２０Ｐや供給チューブ２０Ｔに対する物理的な干渉を回避することができる。
【００６７】
各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、それぞれ選択波長（例えば、８０８ｎｍ）のレーザを出射するレーザ光源（例えば、半導体レーザ）と、該レーザ光源からのレーザを吐出面４Ｇａの略法線方向に沿って照射する照射光学系と、を有する。
【００６８】
各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、それぞれピニング用レーザヘッドＰＬと同じく、グリーンシート４Ｇの往復動に応じてレーザを照射する。すなわち、図５に示すように、吐出ヘッド対２０Ｐの往動方向に位置する予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、グリーンシート４Ｇが往動されるとき、それぞれ対応する吐出ヘッド対２０Ｐの往動方向側に向けてレーザ（第２レーザとしての予備乾燥用レーザＬ２：図５の太線）を照射する。反対に、図６に示すように、吐出ヘッド対２０Ｐの復動方向に位置する予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、グリーンシート４Ｇが復動されるとき、対応する吐出ヘッド対２０Ｐの復動方向側に向けて予備乾燥用レーザＬ２（図６の太線）を照射する。
【００６９】
各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、それぞれ対応する単位照射領域Ｓ１の往動方向あるいは復動方向に予備乾燥用レーザＬ２を照射し、対応する単位照射領域Ｓ１のＸ矢印方向略全幅に相対する予備乾燥強度のビームスポット（予備乾燥スポット）を形成する。
【００７０】
単位照射領域Ｓ１でピニングされた各液滴Ｆｂは、グリーンシート４Ｇの往動あるいは復動によって予備乾燥スポットを通過する。予備乾燥スポットを通過する各液滴Ｆｂは、予備乾燥用レーザＬ２のエネルギーを金属インクＦの熱エネルギーに変換し、溶媒あるいは分散媒の一部を蒸発させて予備乾燥される。
【００７１】
これによって、各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、グリーンシート４Ｇの往復動に関わらず、常に同じ強度の乾燥スポットを単位照射領域Ｓ１の進行方向側に形成させることができる。そして、液滴吐出装置１０は、液滴Ｆｂを飛散させることなく確実に予備乾燥させることができ、液滴Ｆｂの重ね打ちを可能にする。また、液滴吐出装置１０は、グリーンシート４Ｇに対して高い反射率を有したレーザを予備乾燥用レーザＬ２に利用するため、グリーンシート４Ｇの熱的損傷を軽減させることができる。
【００７２】
次に、上記液滴吐出装置１０の電気的構成について図７に従って説明する。
【００７３】
図７において、制御装置３０は、ＣＰＵ３０Ａ、ＲＯＭ３０Ｂ、ＲＡＭ３０Ｃなどを有している。制御装置３０は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、ステージ１３やキャリッジ１９の往復動処理、吐出ヘッド２０の液滴吐出処理、ピニング用レーザヘッドＰＬ及び予備乾燥用レーザヘッドＤＬのレーザ照射処理などを実行する。
【００７４】
制御装置３０には、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置３１が接続さ
れている。入出力装置３１は、液滴吐出装置１０が実行する各種処理の処理状況を表示する。入出力装置３１は、内部配線６を形成するためのビットマップデータＢＤを制御装置３０に入力する。
【００７５】
ビットマップデータＢＤは、各ビットの値（０あるいは１）に応じて各圧電素子ＰＺのオンあるいはオフを規定したデータである。ビットマップデータＢＤは、吐出ヘッド２０（各ノズルＮ）の通過する描画平面（吐出面４Ｇａ）上の各位置に、それぞれ液滴Ｆｂを吐出するか否かを規定したデータである。すなわち、ビットマップデータＢＤは、吐出面４Ｇａに規定された内部配線６の目標形成位置に液滴Ｆｂを吐出させるためのデータである。
【００７６】
制御装置３０には、Ｘ軸モータ駆動回路３２が接続されている。制御装置３０は、Ｘ軸モータ駆動回路３２に対応する駆動制御信号をＸ軸モータ駆動回路３２に出力する。Ｘ軸モータ駆動回路３２は、制御装置３０からの駆動制御信号に応答して、キャリッジ１９を移動させるためのＸ軸モータＭＸを正転又は逆転させる。
【００７７】
制御装置３０には、Ｙ軸モータ駆動回路３３が接続されている。制御装置３０は、Ｙ軸モータ駆動回路３３に対応する駆動制御信号をＹ軸モータ駆動回路３３に出力する。Ｙ軸モータ駆動回路３３は、制御装置３０からの駆動制御信号に応答して、ステージ１３を移動させるためのＹ軸モータＭＹを正転又は逆転させる。
【００７８】
制御装置３０には、ヘッド駆動回路３４が接続されている。制御装置３０は、所定の吐出周波数に同期させた吐出タイミング信号ＬＴをヘッド駆動回路３４に出力する。制御装置３０は、各圧電素子ＰＺを駆動するための駆動電圧ＣＯＭを吐出周波数に同期させてヘッド駆動回路３４に出力する。制御装置３０は、ビットマップデータＢＤを利用して所定の周波数に同期した吐出制御信号ＳＩを生成し、吐出制御信号ＳＩをヘッド駆動回路３４にシリアル転送する。ヘッド駆動回路３４は、制御装置３０からの吐出制御信号ＳＩを各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換する。ヘッド駆動回路３４は、制御装置３０からの吐出タイミング信号ＬＴを受けるたびに、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩをラッチし、吐出制御信号ＳＩによって選択される圧電素子ＰＺにそれぞれ駆動電圧ＣＯＭを供給する。
【００７９】
制御装置３０には、レーザ駆動回路３５が接続されている。制御装置３０は、レーザ駆動回路３５に対応する駆動制御信号をレーザ駆動回路３５に出力する。レーザ駆動回路３５は、制御装置３０からの制御信号に応答して、グリーンシート４Ｇの往復動に対応したピニング用レーザヘッドＰＬを駆動制御する。また、レーザ駆動回路３５は、制御装置３０からの制御信号に応答して、グリーンシート４Ｇの往復動に対応した予備乾燥用レーザヘッドＤＬを駆動制御する。
【００８０】
次に、上記液滴吐出装置１０を利用したＬＴＣＣ多層基板２の製造方法について説明する。
【００８１】
図２に示すように、吐出面４Ｇａが上側になるようにグリーンシート４Ｇをステージ１３に載置する。このとき、ステージ１３は、グリーンシート４Ｇをキャリッジ１９の反Ｙ矢印方向に配置する。この状態から、ビットマップデータＢＤが入出力装置３１から制御装置３０に入力される。制御装置３０は、入出力装置３１からのビットマップデータＢＤを格納する。
【００８２】
次いで、制御装置３０は、グリーンシート４Ｇが往動されるときに各ノズル列ＮＬが内部配線６の目標形成位置上を通過するように、Ｘ軸モータ駆動回路３２を介してキャリッ
ジ１９をセットする。制御装置３０は、キャリッジ１９をセットすると、Ｙ軸モータ駆動回路３３を介してグリーンシート４Ｇの往動を開始する。
【００８３】
制御装置３０は、グリーンシート４Ｇの往動を開始すると、レーザ駆動回路３５を介して、吐出ヘッド対２０Ｐの往動方向に位置するピニング用レーザヘッドＰＬを選択駆動してピニング用レーザＬ１の照射を開始する。また、制御装置３０は、グリーンシート４Ｇの往動を開始すると、吐出ヘッド対２０Ｐの往動方向に位置する予備乾燥用レーザヘッドＤＬを選択駆動して予備乾燥用レーザＬ２の照射を開始する。
【００８４】
また、制御装置３０は、グリーンシート４Ｇの往動を開始すると、ビットマップデータＢＤを利用した吐出制御信号ＳＩを生成して、吐出制御信号ＳＩと駆動電圧ＣＯＭをヘッド駆動回路３４に転送する。そして、制御装置３０は、内部配線６の目標形成位置がノズル列ＮＬの直下に位置するたびに、ヘッド駆動回路３４を介して各圧電素子ＰＺを駆動制御して選択されたノズルＮに液滴Ｆｂを吐出させる（液滴吐出工程）。
【００８５】
吐出された各液滴Ｆｂは、それぞれ対応する単位照射領域Ｓ１、すなわちピニングスポットに着弾してピニング用レーザＬ１を受ける。ピニング用レーザＬ１を受けた液滴Ｆｂは、着弾と略同時にピニングされて所望の液滴径で固定される（第１レーザ照射工程）。
【００８６】
ピニングされた各液滴Ｆｂは、グリーンシート４Ｇの往動によって予備乾燥スポットを通過し、予備乾燥用レーザＬ２を受けて予備乾燥される（第２レーザ照射工程）。
【００８７】
以後同様にして、吐出された各液滴Ｆｂに、ピニング用レーザＬ１と予備乾燥用レーザＬ２の照射を繰り返して所定サイズの内部配線６を形成する。
【００８８】
グリーンシート４Ｇに内部配線６を形成すると、複数のグリーンシート４Ｇを積層して一括焼成する。これによって、高密度化された内部配線６を有するＬＴＣＣ多層基板２を形成することができる。
【００８９】
次に、上記のように構成した第一実施形態の効果を以下に記載する。
【００９０】
（１）上記第一実施形態によれば、金属インクＦを液滴Ｆｂにして単位照射領域Ｓ１に吐出し、単位照射領域Ｓ１に着弾した液滴Ｆｂの領域に、液滴Ｆｂをピニングするためのピニング用レーザＬ１を吐出面４Ｇａの略接線方向に沿って照射した。次いで、液滴Ｆｂの領域にピニング用レーザＬ１よりも高いエネルギーを有して液滴Ｆｂを予備乾燥するための予備乾燥用レーザＬ２を吐出面４Ｇａの略法線方向に沿って照射した。
【００９１】
したがって、吐出面４Ｇａの略接線方向に沿うピニング用レーザＬ１によって、液滴Ｆｂの急峻な温度上昇を抑制して液滴Ｆｂの飛散を回避させることができ、かつ、着弾直後の液滴Ｆｂの濡れ広がりを抑制して固定させることができる。また、吐出面４Ｇａの略法線方向に沿う予備乾燥用レーザＬ２によって、ピニングされた液滴Ｆｂを予備乾燥させることができ、該液滴Ｆｂへの重ね打ちを許容することができる。よって、液滴Ｆｂからなる内部配線６の高密度化を図ることができる。
【００９２】
（２）上記第一実施形態によれば、各吐出ヘッド対２０Ｐの往動方向と復動方向に、それぞれピニング用レーザヘッドＰＬ及び予備乾燥用レーザヘッドＤＬを配設した。そして、ステージ１３を往動するとき、各吐出ヘッド対２０Ｐの往動方向に位置するピニング用レーザヘッドＰＬ及び予備乾燥用レーザヘッドＤＬを選択駆動する。反対に、ステージ１３を復動するとき、各吐出ヘッド対２０Ｐの復動方向に位置するピニング用レーザヘッドＰＬ及び予備乾燥用レーザヘッドＤＬを選択駆動する。
【００９３】
したがって、往動する液滴Ｆｂの領域と、復動する液滴Ｆｂの領域に、それぞれ同じタイミングでピニング用レーザＬ１と予備乾燥用レーザＬ２を照射することができる。この結果、ステージ１３の往復動に関わらず、液滴からなるパターンの高密度化を図ることができる。
【００９４】
（３）上記第一実施形態によれば、各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、それぞれ吐出ヘッド対２０Ｐの往動方向上側あるいは復動方向上側に配設される。したがって、各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、それぞれ自身の配置位置や各吐出ヘッド対２０Ｐの配置位置の自由度を二次元方向（吐出面４Ｇａの面方向）で確保することができる。よって、各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、吐出ヘッド対２０Ｐや供給チューブ２０Ｔに対する物理的な干渉を回避することができ、液滴吐出装置１０の設計の自由度を拡張させることができる。
【００９５】
（４）上記第一実施形態によれば、各吐出ヘッド２０は、吐出面４Ｇａの法線方向に延びる供給チューブ２０Ｔを有して、金属インクＦの供給系を予備乾燥用レーザＬ２と平行にする。したがって、予備乾燥用レーザＬ２と金属インクＦの供給系との間の干渉を、より確実に回避させることができる。
【００９６】
（５）上記第一実施形態によれば、液滴Ｆｂは、予備乾燥した状態で他の液滴Ｆｂを撥液する界面活性剤を含む。したがって、予備乾燥した状態の液滴Ｆｂが、重ね打ちされた液滴の濡れ広がりを抑制させことができ、高密度化したパターンの厚膜化を容易にさせることができる。
（第二実施形態）
次に、本発明を具体化した第二実施形態を、図８に従って説明する。尚、第二実施形態では、第一実施形態における予備乾燥用レーザヘッドＤＬを変更したものであり、その他の点では第一実施形態と同一の構成になっている。そのため以下では、変更点である予備乾燥用レーザヘッドＤＬについて詳細に説明する。
【００９７】
図８において、２つの予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、それぞれ対応する吐出ヘッド対２０Ｐの往動方向と復動方向に近接して配設されている。２つの予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、それぞれ対応する単位照射領域Ｓ１の往動方向と復動方向の直前に向けて予備乾燥用レーザＬ２を照射する。
【００９８】
２つの吐出ヘッド対２０Ｐの間には、共通する予備乾燥用レーザヘッドＤＬＣが配設されている。共通する予備乾燥用レーザヘッドＤＬＣは、往動方向（あるいは復動方向）から見て、２つの単位照射領域Ｓ１のＸ矢印方向略全幅にわたって予備乾燥用レーザＬ２を照射する。すなわち、共通する予備乾燥用レーザヘッドＤＬＣは、グリーンシート４Ｇが往動（あるいは復動）するとき、後続する単位照射領域Ｓ１の往動方向側（あるいは復動方向側）の直前に向けて予備乾燥用レーザＬ２（図８の太線）を照射する。
【００９９】
次に、上記のように構成した第二実施形態の効果を以下に記載する。
【０１００】
（６）上記第二実施形態によれば、共通する予備乾燥用レーザヘッドＤＬＣが、２つの吐出ヘッド対２０Ｐからの液滴Ｆｂの領域に向けて予備乾燥用レーザＬ２を照射する。したがって、予備乾燥用レーザヘッドＤＬの数量を低減させることができ、より単純な構成で内部配線６の高密度化を図ることができる。
【０１０１】
（７）しかも、共通する予備乾燥用レーザヘッドＤＬＣが、２つの吐出ヘッド対２０Ｐの間から予備乾燥用レーザＬ２を照射する。したがって、後続する単位照射領域Ｓ１の往
動方向（あるいは復動方向）の直前に予備乾燥用レーザＬ２を照射させることができる。このため、ピニングした液滴Ｆｂの待機時間を短縮させることができ、着弾した各液滴Ｆｂを、より確実にピニングした状態で予備乾燥させることができる。
（第三実施形態）
次に、本発明を具体化した第三実施形態を、図９に従って説明する。尚、第三実施形態では、第一実施形態における予備乾燥用レーザヘッドＤＬを変更したものであり、その他の点では第一実施形態と同一の構成になっている。そのため以下では、変更点である予備乾燥用レーザヘッドＤＬについて詳細に説明する。
【０１０２】
図９において、各吐出ヘッド２０の上側には、複数の予備乾燥用レーザヘッドＤＬが配列されている。各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、それぞれ往動方向の幅が吐出ヘッド２０の往動方向の幅よりも小さいサイズで形成され、各吐出ヘッド２０の往動方向上側と復動方向上側に配置されている。各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、その往動方向に沿う配列のピッチ幅が吐出ヘッド２０の往動方向に沿う配列のピッチ幅と同じサイズで配列されている。
【０１０３】
すなわち、各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、それぞれ吐出面４Ｇａの法線方向から見て、隣り合う吐出ヘッド２０の間の領域に配設されて、各吐出ヘッド２０の往動方向と復動方向の直前に向けて予備乾燥用レーザＬ２を照射する。
【０１０４】
次に、上記のように構成した第三実施形態の効果を以下に記載する。
【０１０５】
（８）上記第三実施形態によれば、各予備乾燥用レーザヘッドＤＬが、それぞれ隣り合う吐出ヘッド２０の間から予備乾燥用レーザＬ２を照射する。したがって、各吐出ヘッド２０の往動方向（あるいは復動方向）の直前に予備乾燥用レーザＬ２を照射させることができる。このため、ピニングした液滴Ｆｂの待機時間を、より短縮させることができ、着弾した各液滴Ｆｂを、より確実にピニングされた状態で予備乾燥させることができる。
【０１０６】
（９）上記第三実施形態によれば、各予備乾燥用レーザヘッドＤＬは、その往動方向に沿う配列のピッチ幅が吐出ヘッド２０の往動方向に沿う配列のピッチ幅と同じサイズで配列される。したがって、各吐出ヘッド２０と、該吐出ヘッド２０に対応する予備乾燥用レーザヘッドＤＬと、の間の距離が、往動方向あるいは復動方向で一定に保たれる。このため、各吐出ヘッド２０から吐出された液滴Ｆｂが、それぞれ着弾時からの経過時間を同じくして対応する予備乾燥用レーザＬ２を受ける。この結果、各液滴Ｆｂの予備乾燥状態を同じにさせることができ、高密度化した内部配線６の均一性を確保させることができる。
【０１０７】
（１０）上記第三実施形態によれば、予備乾燥用レーザヘッドＤＬの往動方向の幅が、吐出ヘッド２０の往動方向の幅よりも小さいサイズで形成される。しがたって、各吐出ヘッド２０を往動方向で近接させることができ、吐出ヘッド２０の配列の自由度を縮小させることなく、予備乾燥用レーザヘッドＤＬを配列させることができる。
【０１０８】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
【０１０９】
・上記実施形態では、ピニング用レーザヘッドＰＬと、予備乾燥用レーザヘッドＤＬと、をそれぞれ異なるレーザ光源で構成した。これに限らず、１つのレーザ光源と、該レーザ光源からのレーザを分割して出力する分割手段（例えば、ビームスプリッタやハーフミラーなど）と、分割した一方のレーザをピニング用レーザＬ１のビーム形状に成形するピニング用光学系と、分割した他方のレーザを予備乾燥用レーザＬ２のビーム形状に成形する予備乾燥用光学系と、を備える構成にしてもよい。そして、１つのレーザ光源からのレーザを分割し、分割した各レーザを、それぞれピニング用レーザＬ１と予備乾燥用レーザ
Ｌ２として照射する構成にしてもよい。
【０１１０】
これによれば、レーザ光源の数量を削減することができ、液滴吐出装置１０の小型化・低コスト化を図ることができる。
【０１１１】
・さらに、１つの光源からのレーザを偏光して分割する場合、ピニング用レーザＬ１をｐ偏光にする構成が好ましい。ピニング用レーザＬ１は、吐出面４Ｇａの略接線方向に沿って液滴Ｆｂに入射する。そのため、ピニング用レーザＬ１をｐ偏光にすることによって、ｓ偏光で照射する場合に比べて、液滴Ｆｂの表面反射を低減させて吸収効率を向上させることができる。よって、液滴Ｆｂを、より確実にピニングさせることができる。
【０１１２】
・また、１つの光源からのレーザを偏光して分割する場合、光源と分割手段との間に液晶電気光学素子を設ける構成が好ましい。液晶電気光学素子は、光源からのレーザの偏光面を回転させてピニング用レーザＬ１の強度と予備乾燥用レーザＬ２の強度を規定する。そのため、液晶電気光学素子を駆動制御することによって、ピニング用レーザＬ１と予備乾燥用レーザＬ２の強度配分を容易に変更させることができる。
【０１１３】
・上記実施形態では、ピニングスポットを単位照射領域Ｓ１に形成して、着弾した液滴Ｆｂに着弾直後の液滴径を維持させる構成にした。これに限らず、例えば、ピニングスポットを単位照射領域Ｓ１から所定の距離だけ離間させて、着弾した液滴Ｆｂが所定の距離を往動あるいは復動する時間分だけ濡れ広がる構成にしてもよい。すなわち、着弾した液滴Ｆｂが所定のサイズに濡れ広がる前に、該液滴Ｆｂの領域にピニング用レーザＬ１を照射する構成であればよい。
【０１１４】
・上記実施形態では、ピニング用レーザヘッドＰＬを吐出ヘッド対２０Ｐごとに配設する構成にした。これに限らず、例えば、ピニング用レーザヘッドＰＬを吐出ヘッド２０ごとに配設する構成にしてもよい。さらには、ピニング用レーザヘッドＰＬをノズル列ＮＬごとに配設する構成にしてもよい。すなわち、着弾した液滴Ｆｂが所定のサイズに濡れ広がる前に、該液滴Ｆｂの領域にピニング用レーザＬ１を照射する構成であればよい。
【０１１５】
・上記実施形態では、基板を、グリーンシート４Ｇに具体化した。これに限らず、例えは、基板を、ポリイミド基板やガラエポ基板などに具体化してもよい。この際、レーザの選択波長は、ポリイミド基板やガラエポ基板が高い反射率を有する領域に設定される構成が好ましい。
【０１１６】
・上記実施形態では、液滴吐出ヘッドを、圧電素子駆動方式の液滴吐出ヘッド２０に具体化した。これに限らず、液滴吐出ヘッドを、抵抗加熱方式や静電駆動方式の液滴吐出ヘッドに具体化してもよい。
【０１１７】
・上記実施形態では、パターン形成材料を、金属インクＦに具体化した。これに限らず、例えば、パターン形成材料を、絶縁膜材料や有機材料の分散した液状体に具体化してもよい。つまり、パターン形成材料は、第１レーザを受けて固定し、第２レーザを受けて乾燥する材料であればよい。
【０１１８】
・上記実施形態では、パターンを、ＬＴＣＣ多層基板２の内部配線６に具体化した。これに限らず、パターンを、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、平面状の電子放出素子を備えた電界効果型表示装置（ＦＥＤやＳＥＤなど）などに備えられる各種配線に具体化してもよい。つまり、パターンは、乾燥した液滴によって形成される固相のパターンであればよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明の回路モジュールを示す側断面図。
【図２】同じく、液滴吐出装置を示す斜視図。
【図３】同じく、液滴吐出ヘッドを説明する図。
【図４】同じく、液滴吐出ヘッドを示す側断面図。
【図５】同じく、（ａ）、（ｂ）ともにレーザヘッドの配置位置を説明する図。
【図６】同じく、（ａ）、（ｂ）ともにレーザヘッドの配置位置を説明する図。
【図７】同じく、液滴吐出装置の電気的構成を説明する電気ブロック回路図。
【図８】（ａ）、（ｂ）ともに変更例のレーザヘッドの配置位置を説明する図。
【図９】（ａ）、（ｂ）ともに変更例のレーザヘッドの配置位置を説明する図。
【符号の説明】
【０１２０】
Ｆ…パターン形成材料としての金属インク、Ｆｂ…液滴、Ｌ１…第１レーザとしてのピニング用レーザ、Ｌ２…第２レーザとしての予備乾燥用レーザ、ＰＬ…第１レーザ照射手段としてのピニング用レーザヘッド、ＤＬ…第２レーザ照射手段としての予備乾燥用レーザヘッド、１…回路モジュール、４Ｇ…基板としてのグリーンシート、５…回路素子、６…パターンとしての内部配線、１０…液滴吐出装置、１３…相対移動手段としてのステージ、１９…キャリッジ、２０…液滴吐出ヘッド、２０Ｔ…流路としての供給チューブ。
【図１】
2008066526.tif 000003
【図２】
2008066526.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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