(57)【要約】【課題】異なるプリント基板の接続構造を有した新型モデルの電子機器へ量産を移行する場合に旧型モデルの電子機器のコストダウンが可能となるプリント基板を提供する。【解決手段】本体部１に突設された突部１ｂの片面に、突部１ｂの突出方向に伸びた矩形のランド１ｃが突部１ｂの突出方向と垂直方向に複数配列されて形成され、ランド１ｃの端部内には突部１ｂを厚み方向に貫通する貫通穴１ｄが形成される。【選択図】図１
2008066332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の本体部と、該本体部に突設される板状の突部とを有し、
該突部の片面には該突部の突出方向に伸びる略矩形の第一のランドが少なくとも一つ形成され、
該第一のランド内には前記突部を厚み方向に貫通する貫通穴が形成され、
前記第一のランドが形成される面と対向する前記突部が有する面に前記第一のランドの形状を投影させたような形状の第二のランドが該面に形成され、前記第一のランドと前記第二のランドとが短絡されており、
前記突部が挿入可能な厚み方向に貫通する穴を有する被挿入側プリント基板の前記穴に前記突部が挿入された状態で、前記突部が突出する側の前記被挿入側プリント基板が有する面よりも前記突部の突出方向外側に前記貫通穴は位置し、該面に前記貫通穴は接しない、
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
板状の本体部と、該本体部に突設される板状の突部とを有し、
該突部の片面には該突部の突出方向に伸びる略矩形の第一のランドが少なくとも一つ形成され、
該第一のランド内には前記突部を厚み方向に貫通する貫通穴が形成される、
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
前記突部が挿入可能な厚み方向に貫通する穴を有する被挿入側プリント基板の前記穴に前記突部が挿入された状態で、前記突部が突出する側の前記被挿入側プリント基板が有する面よりも前記突部の突出方向外側に前記貫通穴は位置し、該面に前記貫通穴は接しない、ことを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記第一のランドが形成される面と対向する前記突部が有する面に前記第一のランドの形状を投影させたような形状の第二のランドが該面に形成され、前記第一のランドと前記第二のランドとが短絡されている、ことを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器におけるプリント基板の接続構造は従来から様々提案されている。ここで、図６に、従来の立ち基板の一例の正面図（（ａ））と背面図（（ｂ））を示す。
【０００３】
従来の立ち基板６０は、矩形板状の本体部６０ａと、該本体部６０ａの一辺の一部から突出した矩形板状の突部６０ｂとを有する。また、突部６０ｂの片面端部には、円形のランド６０ｃが突部６０ｂの突出方向と垂直方向に複数形成される。また、ランド６０ｃ内には突部６０ｂを厚み方向に貫通する貫通穴６０ｄが形成される。
【０００４】
ここで図７に、上記立ち基板６０を用いたプリント基板の接続構造の分解斜視図を示す。コネクタ６１は、樹脂製で直方体状の端子支持部６１ａと、該端子支持部６１ａを下面から側面までＬ字状に貫通する端子６１ｂとを有し、端子６１ｂは端子支持部６１ａの長手方向に複数配列される。
【０００５】
そして、端子支持部６１ａの側面から突出する各端子６１ｂの突出部分は、立ち基板６０の突部６０ｂが有する面のうちランド６０ｃが形成される面と対向する面側から各貫通穴６０ｄに挿入される。そして、突部６０ｂが端子支持部６１ａの側面に当接された状態で、各端子６１ｂの先端部が各ランド６０ｃより若干突出し、該先端部とランド６０ｃとが半田付けされる。
【０００６】
また、メイン基板６２が有する面６２ｂに対向する面には不図示のランドが直線状に複数配列されて形成されている。そして、該ランド内にはメイン基板６２の厚み方向に貫通する貫通穴６２ａが形成される。
【０００７】
そして、端子支持部６１ａの下面から突出する各端子６１ｂの突出部分は、メイン基板６２が有する面６２ｂ側から各貫通穴６２ａに挿入される。そして、端子支持部６１ａの下面が面６２ｂに当接された状態で、各端子６１ｂの先端部はメイン基板６２が有する不図示の各ランドより若干突出し、該先端部とランドとが半田付けされる。以上のようにして立ち基板６０はコネクタ６１を用いてメイン基板６２と接続される。
【０００８】
また、コネクタを用いないプリント基板の接続構造も従来から提案されている。このような接続構造は例えば特許文献１に開示されており、図８に本接続構造の分解斜視図を示す。
【０００９】
立ち基板６３は、矩形板状の本体部６３ａと、該本体部６３ａの一辺の一部から突出した矩形板状の突部６３ｂとを有する。突部６３ｂの片面には、矩形のランド６３ｃが突部６３ｂの突出方向と垂直方向に複数配列されて形成される。また、メイン基板６４には、上方視矩形の厚み方向に貫通する貫通穴６４ａが形成され、メイン基板６４が有する面６４ｂに対向する面には貫通穴６４ａの縁部に接するような不図示のランドが複数形成される。
【００１０】
そして、立ち基板６３の突部６３ｂが、メイン基板６４が有する面６４ｂ側から貫通穴６４ａに挿入される。そして、立ち基板６３の本体部６３ａが面６４ｂに当接された状態で、各ランド６３ｃの一部が貫通穴６４ａより突出し、該各突出部分とメイン基板６４に形成された上記不図示の各ランドとが半田付けされる。このようにして、立ち基板６３はコネクタを用いないでメイン基板６４と接続される。
【特許文献１】実開平４−６８５７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、以上のような従来のプリント基板の接続構造については次のような問題点がある。
【００１２】
現状、図７のようなコネクタを用いたプリント基板の接続構造を有した電子機器を量産しており、今後、図８のようなコネクタを用いないプリント基板の接続構造を有した新型モデルの電子機器の量産へ移行しようとする場合、コネクタを用いないプリント基板の接続構造に用いられる立ち基板（図８の立ち基板６３）を、コネクタを用いたプリント基板の接続構造に用いられる立ち基板（図７の立ち基板６０）の代わりに用いることは不可能であるため、新型モデルの電子機器が有するコネクタを用いないプリント基板の接続構造に用いられる立ち基板の量産によるコストメリットを、コネクタを用いたプリント基板の接続構造を有した旧型モデルの電子機器に反映させることができない。
【００１３】
上記問題点を鑑み、本発明は、異なるプリント基板の接続構造を有した新型モデルの電子機器へ量産を移行する場合に旧型モデルの電子機器のコストダウンが可能となるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明のプリント基板は、板状の本体部と、該本体部に突設される板状の突部とを有し、
該突部の片面には該突部の突出方向に伸びる略矩形の第一のランドが少なくとも一つ形成され、
該第一のランド内には前記突部を厚み方向に貫通する貫通穴が形成される、
ことを特徴としている。
【００１５】
このような構成によれば、本発明のプリント基板の突部をメイン基板の穴に挿入して、該穴から突出した第一のランドとメイン基板に形成されるランドとを半田付けすることが可能となり、コネクタを用いないプリント基板の接続構造に適用可能となる。また、貫通穴にコネクタの端子を挿入し第一のランドに半田付けすることも可能であり、コネクタを用いたプリント基板の接続構造にも適用可能となる。従って、コネクタを用いたプリント基板の接続構造を有する旧型モデルの電子機器の量産から、コネクタを用いないプリント基板の接続構造を有する新型モデルの電子機器の量産へ移行する場合に、新型モデルの電子機器の量産による本発明に係るプリント基板のコストメリットを旧型モデルの電子機器に反映させることが可能となり、旧型モデルの電子機器のコストダウンとなる。
【００１６】
また、本発明のプリント基板は、前記突部が挿入可能な厚み方向に貫通する穴を有する被挿入側プリント基板の前記穴に前記突部が挿入された状態で、前記突部が突出する側の前記被挿入側プリント基板が有する面よりも前記突部の突出方向外側に前記貫通穴は位置し、該面に前記貫通穴は接しないことが望ましい。
【００１７】
このような構成によれば、第一のランドにおいてメイン基板が有する穴の位置から貫通穴までのスペースが確保され、該スペースとメイン基板に形成されるランドとの半田付けが可能となり、半田付き性が損なわれることがなくなる。
【００１８】
また、本発明のプリント基板は、前記第一のランドが形成される面と対向する前記突部が有する面に前記第一のランドの形状を投影させたような形状の第二のランドが該面に形成され、前記第一のランドと前記第二のランドとが短絡されているような構成をとってもよい。
【００１９】
このような構成によれば、本発明に係るプリント基板に接続されるメイン基板側のランドにレイアウトの変更があった場合でも対応可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のプリント基板によれば、異なるプリント基板の接続構造を有した新型モデルの電子機器へ量産を移行する場合に旧型モデルの電子機器のコストダウンが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照し説明する。図１に、本発明に係るプリント基板である立ち基板の正面図（（ａ））、背面図（（ｂ））を示す。
【００２２】
本発明に係る立ち基板１は、矩形板状の本体部１ａと、該本体部１ａの一辺の一部から突出した矩形板状の突部１ｂとを有する。そして、突部１ｂの片面に、本体部１ａと突部１ｂとの境界線上から突部１ｂの突出方向へ伸びる矩形のランド１ｃが、突部１ｂの突出方向と垂直方向に複数配列され形成される。また、本体部１ａから遠い側のランド１ｃの端部内には突部１ｂを厚み方向に貫通する貫通穴１ｄが形成される。
【００２３】
このような本発明に係る立ち基板１は後述するように、コネクタを用いないプリント基板の接続構造およびコネクタを用いたプリント基板の接続構造のどちらにも適用できる。
【００２４】
図２に、本発明に係る立ち基板１を用いたコネクタを用いないプリント基板の接続構造の分解斜視図を示す。メイン基板６４には、前述したように、上方視矩形の厚み方向に貫通する貫通穴６４ａが形成され、メイン基板６４が有する面６４ｂに対向する面には貫通穴６４ａの縁部に接するような不図示のランド（後述する図４で図示）が複数形成される。
【００２５】
そして、立ち基板１の突部１ｂが、メイン基板６４が有する面６４ｂ側から貫通穴６４ａへ挿入される。該挿入は、立ち基板１の本体部１ａが面６４ｂに当接されるまで行われる。このような挿入後の状態での断面図を図３に示す。
【００２６】
図３のように、メイン基板６４に形成された貫通穴６４ａからランド１ｃの一部が突出する。また、突部１ｂが突出する側のメイン基板６４が有する面よりも突部１ｂの突出方向外側に貫通穴１ｄは位置し、突部１ｂが突出する側のメイン基板６４が有する面に貫通穴１ｄは接しない。
【００２７】
ここで図４に、図３の状態で立ち基板１がメイン基板６４に半田付けされた状態での半田付け部の斜視図を示す。前述したように、メイン基板６４が有する面６４ｂに対向する面６４ｃには貫通穴６４ａの縁部に接するようなランド６４ｂが複数形成される。そして、貫通穴６４ａから突出するランド１ｃの突出部分と、ランド６４ｂとは連続している。また、上記のような位置に貫通穴１ｄが位置するので、ランド１ｃにおいて貫通穴６４ａの位置から貫通穴１ｄまでのスペースが存在し、該スペースとランド６４ｂとが半田Ｓにより半田付けされる。上記スペースの確保により、半田付き性が損なわれることがない。このようにして、本発明に係る立ち基板１はコネクタを用いないでメイン基板６４と接続される。
【００２８】
また、本発明に係る立ち基板１は、コネクタを用いてメイン基板に接続することもできる。図５に、本発明に係る立ち基板およびコネクタを用いたプリント基板の接続構造の分解斜視図を示す。
【００２９】
ここで、コネクタ６１は前述したような構造をしている。そして、端子支持部６１ａの側面から突出する各端子６１ｂの突出部分は、立ち基板１の突部１ｂが有する面のうちランド１ｃが形成される面と対向する面側から各貫通穴１ｄに挿入される。そして、突部１ｂが端子支持部６１ａの側面に当接された状態で、各端子６１ｂの先端部が各ランド１ｃより若干突出し、該先端部とランド１ｃとが半田付けされる。
【００３０】
また、前述したように、メイン基板６２が有する面６２ｂに対向する面には不図示のランドが直線状に複数配列されて形成されている。そして、該ランド内にはメイン基板６２の厚み方向に貫通する貫通穴６２ａが形成される。
【００３１】
そして、端子支持部６１ａの下面から突出する各端子６１ｂの突出部分は、メイン基板６２が有する面６２ｂ側から各貫通穴６２ａに挿入される。そして、端子支持部６１ａの下面が面６２ｂに当接された状態で、各端子６１ｂの先端部はメイン基板６２に形成される不図示の各ランドより若干突出し、該先端部とランドとが半田付けされる。このようにして、本発明に係る立ち基板１はコネクタ６１を用いてメイン基板６２と接続される。
【００３２】
本発明によれば、現状、前述した図７のようなコネクタを用いたプリント基板の接続構造を有した電子機器を量産しており、今後、図２のような本発明に係る立ち基板を用いたコネクタを用いないプリント基板の接続構造を有した新型モデルの電子機器の量産へ移行しようとする場合、新型モデルの電子機器で用いられる本発明に係る立ち基板を、図５のようにコネクタを用いたプリント基板の接続構造にも用いることが可能なため、新型モデルの電子機器の量産による立ち基板のコストメリットを、コネクタを用いたプリント基板の接続構造を有した旧型モデルの電子機器に反映させることができ、旧型モデルの電子機器のコストダウンとなる。
【００３３】
なお、上記で説明した本発明に係る立ち基板１において、突部１ｂが有する面のうちランド１ｃが形成される面と対向する面（図１（ｂ））にランド１ｃの形状を投影させたような形状のランドを該面にさらに形成し（つまり、立ち基板の両面が図１（ａ）のようになる）、貫通穴１ｄの内壁を銅メッキし突部１ｂの両面に形成された各ランドを短絡するようにしてもよい。
【００３４】
これによっても、前述したような旧型モデルの電子機器のコストダウン効果を得ることができる。また、コネクタを用いないプリント基板の接続構造におけるメイン基板においてランドのレイアウトが変更された場合でも、立ち基板の両面にランドが形成されているため立ち基板を変更することなく対応が可能となる。また、コネクタを用いたプリント基板の接続構造におけるメイン基板においてランドのレイアウトが変更された場合でも、立ち基板のいずれの面側からもコネクタの端子を立ち基板の貫通穴に挿入し、立ち基板のランドに半田付けすることができるので、立ち基板を変更することなく対応が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】は、本発明に係る立ち基板の（ａ）正面図および（ｂ）背面図である。
【図２】は、本発明に係る立ち基板を用いたコネクタを用いないプリント基板の接続構造の分解斜視図である。
【図３】は、本発明に係る立ち基板をメイン基板に挿入した状態の断面図である。
【図４】は、本発明に係る立ち基板をメイン基板に挿入して半田付けした状態での半田付け部の斜視図である。
【図５】は、本発明に係る立ち基板およびコネクタを用いたプリント基板の接続構造の分解斜視図である。
【図６】は、従来の立ち基板の（ａ）正面図および（ｂ）背面図である。
【図７】は、従来の立ち基板およびコネクタを用いたプリント基板の接続構造の分解斜視図である。
【図８】は、従来の立ち基板を用いたコネクタを用いないプリント基板の接続構造の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３６】
１    立ち基板
１ａ    本体部
１ｂ    突部
１ｃ    ランド
１ｄ    貫通穴
６０    立ち基板
６１    コネクタ
６２    メイン基板
６３    立ち基板
６４    メイン基板
【図１】
2008066332.tif 000003
【図２】
2008066332.tif 000004
【図３】
2008066332.tif 000005
【図４】
2008066332.tif 000006
【図５】
2008066332.tif 000007
【図６】
2008066332.tif 000008
【図７】
2008066332.tif 000009
【図８】
2008066332.tif 000010