(57)【要約】【課題】接地用ダミー基板を有するカメラモジュールを提供する。【解決手段】本発明は、少なくとも一つのレンズを有するレンズ収容部と、前記レンズを通過した光が結像されるイメージ結像領域を具備するイメージセンサーと、前記レンズ収容部の下部端に組み立てられる一端部に前記イメージセンサーを搭載した基板と、前記基板の外部面に具備され前記基板の外部面に露出される接地用ビアホールと電気的に連結される接地用ダミー基板と、を含む。本発明によると、電磁波障害及び静電気放出が発生することを最大限抑え、カメラモジュールの電気的特性を向上させることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つのレンズを有するレンズ収容部と、
前記レンズを通過した光が結像されるイメージ結像領域を具備するイメージセンサーと、
前記レンズ収容部の下部端に組み立てられる一端部に前記イメージセンサーを搭載した基板と、
前記基板の外部面に具備され前記基板の外部面に露出する接地用ビアホールと電気的に連結される接地用ダミー基板とを含む接地用ダミー基板を有するカメラモジュール。
【請求項２】
前記接地用ダミー基板は、前記基板の接地用ビアホールと両端が導電性接着剤を媒介に夫々電気的に連結される接地層と前記接地層の上、下部面に積層される保護層により具備されることを特徴とする請求項１に記載の接地用ダミー基板を有するカメラモジュール。
【請求項３】
前記接地用ダミー基板は、前記基板の上、下部面のいずれかまたは前記基板の上、下部面に接着剤を媒介に接着されることを特徴とする請求項１に記載の接地用ダミー基板を有するカメラモジュール。
【請求項４】
前記接地用ビアホールは、前記基板に形成される回路パターンのうち、接地ラインと電気的に連結される貫通ビアホールまたはブラインドビアホールのいずれかにより具備されることを特徴とする請求項１に記載の接地用ダミー基板を有するカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュールに関するものであり、より詳細にはカメラのモジュールの動作時、基板部から発生する電磁波障害及び静電気放出を最大限抑え、電気的特性を向上させることができる接地用ダミー基板を有するカメラモジュール（Ａ  Ｃａｍｅｒａ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｈａｖｉｎｇ  ａ  Ｇｒｏｕｎｄ  Ｄｕｍｍｙ  Ｂｏａｒｄ）に関するものである。
【０００２】
図１は、一般的なカメラモジュールを図示した分解斜視図であり、カメラモジュール１は少なくとも一つのレンズが内部空間に配置されるレンズバレル１０を具備し、上部面に露出孔１４を貫通して形成したレンズバレル１０の胴外部面には雄ネジ部１２が形成される。
【０００３】
前記レンズバレル１０とネジが組み立てられるハウジング２０は、前記雄ネジ部１２とネジが結合される雌ネジ部２２が内部面に形成された内部孔を具備し、前記内部孔にはレンズを通過した光に含まれた赤外線をカットしてフィルタリングするＩＲフィルタ２５を具備する。
【０００４】
前記ハウジング２０の下部にはレンズを通過した被写体の像が結像されるイメージ結像領域を具備するイメージセンサー３０を有し、前記イメージセンサー３０は、フリップチップボンディング方式で基板４０の一端部に電気的に接触され、前記イメージセンサー３０が搭載された基板４０の一端部は、前記ハウジング２０の下部端に結合される。
【０００５】
このような基板４０の一端部には、前記イメージセンサー３０のイメージ結像領域を外部に露出させるウィンドウ４４を開口形成し、前記イメージセンサー３０の上部面に形成されたバンパ３１と電気的に接触される接触端子４１を具備し、前記基板４０の他端部には未図示のディスプレイ手段と電気的に連結されるようにコネクタ４５を具備する。
【０００６】
ここで、前記イメージセンサー３０は、前記基板４０一端部の下部面にフリップチップボンディングされることと図示したが、これに限定されるものではなく、前記基板４０一端部の上部面に複数のワイヤ部材を媒介にワイヤボンディングされることもある。
【０００７】
一方、前記基板４０は、絶縁層の上、下部に夫々導電層が熱圧着され前記導電層には回路パターンを形成するためのドライフィルムがラミネーティングされた後、露光及び食刻を通して前記イメージセンサー３０とコネクタ４５を互いに電気的に連結する所定の回路パターン４２を形成する軟性回路基板により具備され、前記基板４０の上、下部面には完成された回路パターンを外部環境から保護できるように基板保護用フィルムであるカバーレイ（未図示）が付着される。
【０００８】
一方、カメラモジュール１の作動時、前記イメージセンサー３０のイメージ結像領域において取得した画像のアナログ電気信号は変換機（未図示）を通してデジタル電気信号に転換された後、前記回路パターン４２を通して前記コネクタ４５に伝送する。
【０００９】
このような過程において、前記基板４０の回路パターン４２においては電磁波が発生し、発生した電磁波が外部に放射されながら隣接する電子部品に電磁気的障害をもたらす電磁波障害（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ  ：  ＥＭＩ）現象を誘発させたり、他の電子部品において発生した電磁波が基板４０に影響を与え、電磁気的障害をもたらすとともに静電気が外部に放出される静電気放出（Ｅｌｅｃｔｒｏ―Ｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ  ：  ＥＳＤ）現象によってカメラモジュールの電気的特性が低下する問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前記のような従来の問題点を解消するために案出されたものであり、その目的は電磁波障害及び静電気放出が発生することを最大限抑え、カメラモジュールの電気的特性を向上させることができる接地用ダミー基板を有するカメラモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するための具体的な技術的手段としては、本発明は、少なくとも一つのレンズを有するレンズ収容部と、前記レンズを通過した光が結像されるイメージ結像領域を具備するイメージセンサーと、前記レンズ収容部の下部端に組み立てられる一端部に前記イメージセンサーを搭載した基板と、前記基板の外部面に具備され前記基板の外部面に露出する接地用ビアホールと電気的に連結される接地用ダミー基板とを含む接地用ダミー基板を有するカメラモジュールを提供する。
【００１２】
好ましく、前記接地用ダミー基板は、前記基板の接地用ビアホールと両端が導電性接着剤を媒介に夫々電気的に連結される接地層と、前記接地層の上、下部面に積層される保護層により具備される。
【００１３】
好ましく、前記接地用ダミー基板は前記基板の上、下部面のいずれかまたは前記基板の上、下部面に接着剤を媒介に接着される。
【００１４】
好ましく、前記接地用ビアホールは、前記基板に形成される回路パターンのうち接地ラインと電気的に連結される貫通ビアホールまたはブラインドビアホールのいずれかで具備される。
【発明の効果】
【００１５】
前記のように、本発明によると、イメージセンサーとコネクタの間を電気的に連結する基板の外部面に基板の接地用ビアホールと電気的に接触される接地用ダミー基板を具備することにより、基板の回路パターンにおいて発生する電磁波が外部に放射され隣接する電子部品に影響を与えたり、外部において発生した電磁波が基板内部に輸入されることを防ぐことができるため、カメラモジュールの電気的特性をより向上させることができ、電気信号にノイズが含まれることを抑え、より優れた品質の画像を得ることができる効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付の図面に基づいて本発明の好ましい実施例をより詳細に説明すると以下の通りである。
【００１７】
図２は、本発明による接地用ダミー基板を有するカメラモジュールを図示した分解斜視図であり、本発明のカメラモジュール１００はレンズ収容部１０１、イメージセンサー１３０、基板１４０及び接地用ダミー基板１５０を含んで構成される。
【００１８】
前記レンズ収容部１０１は、少なくとも一つのレンズが内部収容され、外部面に雄ネジ部１１２が形成される中空円筒型レンズバレル１１０と前記雄ネジ部１１２と対応される内部面に雌ネジ部１２２が形成され前記バレル１１０とネジ結合されるハウジング１２０を備えて構成する。
【００１９】
前記レンズバレル１１０は、少なくとも一つまたは複数のレンズが光軸にそって配列され、一定の大きさの内部空間を有する中空円筒型の収容部材であり、前記レンズバレル１１０の上部面には光軸と中心が一致する一定の大きさの入射孔１１４を貫通して形成する。
【００２０】
前記レンズバレル１１０に配列される複数のレンズは、隣接する他のレンズとの間に一定の大きさの間隔を維持するようにこれらの間にスペーサー（未図示）を具備する。
【００２１】
前記ハウジング１２０は、前記レンズバレル１１０がネジが結合される雌ネジ部１２２を具備する円筒胴と前記基板１４０と組み立てられる四角胴を備えて構成する。
【００２２】
これによって、前記バレル１１０は、前記ハウジング１２０とのネジ結合によって回転時、光軸方向に移動されながら、レンズとイメージセンサー１３０の間の焦点距離を可変させることができる。
【００２３】
前記ハウジング１２０には、前記レンズバレル１１０に配列されるレンズと前記イメージセンサー１３０の間に配置されイメージ結像領域に入射される光に含まれた紫外線をカットするＩＲフィルタ１２５を具備する。
【００２４】
前記イメージセンサー１３０は、前記レンズの焦点が結ばれる上部面にイメージが結像されるイメージ結像領域１３２を具備し、結像されたイメージは電気信号に転換された後、前記基板１４０を通してディスプレイ部に伝送するように前記基板１４０と電気的に連結される。
【００２５】
前記イメージセンサー１３０は、イメージ領域１３２の外側枠に前記基板１４０とのフリップチップボンディングのために複数のバンパ１３１が形成されており、異方性伝導性フィルム（ＡＣＦ）や異方性伝導性ペースト（ＡＣＰ）のような伝導性接着剤（未図示）を媒介にして前記基板１４０の一端下部面に搭載されるセンサー部材である。
【００２６】
ここで、前記イメージセンサー１３０は、前記基板１４０の一端部にフリップチップボンディングされることと図示して説明したが、これに限定されるものではなく、前記基板１４０の上部面に搭載され複数のワイヤ部材を媒介にワイヤボンディングされることもある。
【００２７】
前記基板１４０は、前記イメージセンサー１３０が下部面に搭載される一端部にイメージセンサー１３０のイメージ結像領域と大体同じ大きさを有するウィンドウ部１４４を開口形成する。
【００２８】
前記ウィンドウ部１４４が形成される基板の一端部には前記イメージセンサー１３０の上部面に形成されたバンパ１３１と対応し、電気的に連結されるように接触端子１４１が複数具備される。
【００２９】
前記基板１４０の他端部にはイメージセンサー１３０から伝送される電気信号を基板側に伝送するように基板に接触されるコネクタ１４５を具備し、 前記イメージセンサー１３０が搭載される一端部と前記コネクタ１４５が搭載される他端部の間に該当する基板１４０には多様な電気信号を送受信できるように回路パターン１４２を具備する。
【００３０】
このような基板１４０は、図３に図示したとおり、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）またはポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）などのような樹脂系列の素材からなる絶縁層１４０ａと前記絶縁層１４０ａの上、下部面に夫々塗布され熱圧着される導電層１４０ｂを備えて構成する。
【００３１】
前記導電層１４０ｂには、導電フィルムがラミネーティングされた後、露光及び食刻を通して前記イメージセンサー１３０とコネクタ１４５を互いに電気的に連結する所定の回路パターン１４２を形成し、このような基板１４０の上、下部面には完成された回路パターン１４２を外部環境から保護できるように基板保護用フィルムであるカバーレイ１４０ｃが付着される。
【００３２】
前記接地用ダミー基板１５０は、前記基板１４０の外部面に露出する接地用ビアホール１５１と電気的に連結されるように前記基板１４０の外部面に具備される。
【００３３】
このような接地用ダミー基板１５０は、前記基板１４０の外部面を通して外部露出する接地用ビアホール１５１と導電性接着剤１５４を媒介に夫々電気的に連結される接地層１５２と前記接地層１５２の上、下部面に積層される保護層１５３により具備される。
【００３４】
前記接地層１５２は、接地用ダミー基板１５０の前、後端両端に夫々外部に露出し、前記基板１４０の接地用ビアホール１５１と電気的に接触される接地ラインであり、前記保護層１５３は、前記接地層１５２を保護するように接地層の上、下部面に塗布される絶縁樹脂である。
【００３５】
前記接地用ダミー基板１５０は、前記基板１４０の上、下部面のうち一側の上部面に接着剤１５９を媒介に接着されることもできるが、これに限定されることではなく、前記基板１４０の上部面と下部面に夫々接着剤を媒介に接着され具備されることもできる。
【００３６】
前記接地用ダミー基板１５０と接続される接地用ビアホール１５１は、前記基板１４０に形成される回路パターン１４２のうち、接地ラインと電気的に連結されるスルービアホール（Ｔｈｒｏｕｇｈ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）またはブラインドビアホール（Ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）のいずれかで具備される。
【００３７】
そして、前記基板１４０にはイメージセンサー１３０のバンパ１３１とソルダボールＢを媒介に接続される接続端子１４１は、端子連結用ビアホール１４９の形態で具備されることが好ましい。
【００３８】
一方、前記接地用ダミー基板１５０を基板１４０の上部面に接地連結する作業は、先ず前記基板１４０の外部面に塗布されたカバーレイ１４０の一部を除去することにより接地用ビアホール１５１を外部に露出させ、外部露出する接地用ビアホール１５１の上端または下端に導電性接着剤１５４を接着する。
【００３９】
そして、前記基板の接地用ビアホール１５１と対応する接地用ダミー基板１５０の保護層１５３も除去することにより接地層１５２の端部を外部露出させる。
【００４０】
このような状態で、前記基板１４０の外部面に接地用ダミー基板１５０を付着するとともに前記接地用ビアホール１５１は前記導電性接着剤１５４を媒介に接地用ダミー基板１５０の接地層１５２が接合され、前記導電性接着剤１５４に該当する領域に熱と圧力を加えると、前記接地用ビアホールと接地層は互いに電気的に連結される。
【００４１】
これにより、前記イメージセンサー１３０のイメージ結像領域において取得した画像の電気信号がデジタル電気信号に転換された後、前記基板１４０の回路パターン１４２を通してコネクタ１４５に伝送する過程において発生する電磁波は外部に放射されず、前記接地用ビアホール１５１と電気的に連結された接地層１５２に吸収された後、接地ラインを通して放出し、これにより電気信号にノイズが発生することを抑えることができる。
【００４２】
また、外部において発生した電磁波は、前記回路パターン通して基板に影響を与えることを遮断するとともに静電気が外部に放出される静電気放出（Ｅｌｅｃｔｒｏ―ｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：ＥＳＤ）現象を抑えることができる。
【００４３】
本発明は、特定の実施例に関して図示し説明したが、以下の特許請求範囲により設けられる本発明の精神や分野を外れない限度内で本発明が多様に改造及び変化できるということは当業界で通常の知識を有する者は容易に分かることを明らかにしておく。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】一般的なカメラモジュールを図示した分解斜視図である。
【図２】本発明による接地用ダミー基板を有するカメラモジュールを図示した分解斜視図である。
【図３】本発明による接地用ダミー基板を有するカメラモジュールに採用されるダミー基板と基板の接触部位を図示した断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１１０  レンズバレル
１１２  雄ネジ部
１２０  ハウジング
１２２  雌ネジ部
１３０  イメージセンサー
１４０  基板
１４２  回路パターン
１４５  コネクタ
１５０  接地用ダミー基板
１５１  接地用ビアホール
１５２  接地層
１５３  保護層
１５４  導電性接着剤
Ｂ  ソルダボール
【図１】
2008154232.tif 000003
【図２】
2008154232.tif 000004
【図３】
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