(57)【要約】      （修正有）【課題】リングフレームの半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断精度を向上させることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。【解決手段】リングフレームに帯状の支持用粘着テープを貼り付け、この支持用粘着テープに先端を楔状に切り落とした扁平面５９を有するカッタ刃４２を突き刺して貫通させ、この扁平面５９をリングフレームのテープ貼付け面に接触させながらリングフレームの形状に沿って切断する。切断後に、切り抜いた帯状の支持用粘着テープを剥離する。支持用粘着テープの貼り付けられたリングフレームの中央にウエハを載置保持し、裏面から貼付ローラを転動させてマウントフレームを作製する。【選択図】図５
2008066523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リングフレームに半導体ウエハを保持する支持用の粘着テープを切断する粘着テープ切断方法であって、
先鋭な先端部分を楔状に切り落とした扁平面を有するカッタ刃を支持用の粘着テープに突き刺し、リングフレームの形状に沿って切断する
ことを特徴とする粘着テープ切断方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ切断方法であって、
前記粘着テープに突き刺したカッタ刃の先端の扁平面をリングフレームのテープ貼付け面に接触させながら支持用の粘着テープを切断する
ことを特徴とする粘着テープ切断方法。
【請求項３】
半導体ウエハを支持用の粘着テープを介してリングフレームに貼付け保持する粘着テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハ保持するウエハ保持手段と、
前記ウエハ保持手段によって保持された半導体ウエハと対向して前記リングフレームを保持するフレーム保持手段と、  
前記リングフレームに向けて帯状の支持用の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
貼付け部材を前記粘着テープの非粘着面に押圧しながら移動させて前記リングフレームに前記半導体ウエハを貼付け保持する貼付け手段と、
先鋭な先端部分を楔状に切り落とした扁平面を有するカッタ刃を備え、このカッタ刃を前記粘着テープに突き刺し、前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断する切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに半導体ウエハを保持したこの粘着テープをリングフレームの形状に沿って切断する粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置に関し、特に粘着テープをリングフレームに沿って精度よく切断および貼付けする技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面にパターンが形成された半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）は、その裏面研磨（バックグラインド）により薄型化される。このバックグラインド処理の施されたウエハは、ウエハをリングフレームに保持するマウント装置に搬送され、支持用の粘着テープを介してリングフレームに接着保持される。このとき、リングフレームと、その中央に位置するウエハとに亘って貼り付けられた帯状の粘着テープに遊転自在な円板状のカッタ刃を押圧し、リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断している。
【特許文献１】特開昭６２−１７４９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来手段によって粘着テープを切断する場合、カッタ刃が粘着テープを切断するとともに、粘着テープを切断したカッタ刃の刃先が粘着テープを貫通してリングフレームのテープ貼付け面に押圧された状態で接触しながら切断走査される。そのため、リングフレームの表面にカッタ刃によって切欠き溝が形成される。
【０００４】
ウエハを保持したリングフレームは、ダイシング加工などの処理後に回収されて再利用される。このリングフレームを再利用し、リングフレームに再び貼り付けた粘着テープを切断するとき、先鋭なカッタ刃の先端がリングフレームの表面に形成された切欠き溝に嵌り込み、設定走査経路と異なる経路を通る。その結果、切断開始位置と終了位置とが一致せず、粘着テープをリングフレーム形状に切り落とすことのできない切断不良が発生している。
【０００５】
また、カッタ刃の先端が切欠き溝に嵌り込むことにより、刃先周りが磨耗しやすく、カッタ刃の使用寿命が短くなり頻繁に交換しなければならない。すなわち、作業効率を低下させるといった問題がある。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハをリングフレームに保持する支持用の粘着テープを精度よく切断するとともに、作業効率の向上を図ることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、上記目的を達成するために次のような手段をとる。
【０００８】
すなわち、第１の発明は、リングフレームに半導体ウエハを保持する支持用の粘着テープを切断する粘着テープ切断方法であって、
先鋭な先端部分を楔状に切り落とした扁平面を有するカッタ刃を支持用の粘着テープに突き刺し、リングフレームの形状に沿って切断する
ことを特徴とする。
【０００９】
（作用・効果）  この方法によれば、粘着テープ切断時にカッタ刃の刃先が粘着テープを貫通しても、リングフレームに対するカッタ刃の刃先の接触面積が拡大されているので、リングフレームに形成された切欠き溝にその先端が嵌り込むことがない。したがって、カッタ刃は設定通りの走査経路を通り、切断開始位置と終了位置とが重なり合う。その結果、切り損ないによる切断不良が発生しない。
【００１０】
また、カッタ刃の先端が切欠き溝に嵌り込むことがないので、先端部分に不要な摩擦抵抗がかからない。その結果、カッタ刃の使用寿命が延び、ひいてはカッタ刃の交換頻度が低下して作業効率が向上する。
【００１１】
さらに、リングフレームに先端を接触させながら切断走査しても、先端の扁平面によってその表面に切欠き溝を形成しない。したがって、リングフレームの再利用回数を増やすこともできる。
【００１２】
なお、粘着テープの切断は、粘着テープに突き刺したカッタ刃の先端の扁平面をリングフレームのテープ貼付け面に接触させながら支持用の粘着テープをリングフレームの形状に沿って切断することが好ましい（請求項２）。
【００１３】
この方法によれば、帯状の粘着テープからリングフレーム形状の粘着テープを確実に切り抜くことができる。
【００１４】
第３の発明は、半導体ウエハを支持用の粘着テープを介してリングフレームに貼付け保持する粘着テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハ保持するウエハ保持手段と、
前記ウエハ保持手段によって保持された半導体ウエハと対向して前記リングフレームを保持するフレーム保持手段と、  
前記リングフレームに向けて帯状の支持用の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
貼付け部材を前記粘着テープの非粘着面に押圧しながら移動させて前記リングフレームに前記半導体ウエハを貼付け保持する貼付け手段と、
先鋭な先端部分を楔状に切り落とした扁平面を有するカッタ刃を備え、このカッタ刃を前記粘着テープに突き刺し、前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断する切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００１５】
（作用・効果）  この構成によると、リングフレームと半導体ウエハとに亘って貼り付けた支持用の粘着テープが、先端が楔状に切り落とされた扁平面を有するカッタ刃によって切断される。このとき、粘着テープに突き刺して貫通した刃先は、その扁平面をリングフレームのテープ貼付け面に接触させながら粘着テープをリングフレームの形状に沿って切断する。切断後の不要な粘着テープは剥離除去され、粘着テープの貼付けが完了する。すなわち、第１および第２の方法発明を好適に実現することができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、この発明に係る粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置によれば、リングフレームと半導体ウエハとに亘って貼り付けた支持用の粘着テープに先端が楔状に切り落とされた扁平面を有するカッタ刃を突き刺し切断したとき、その刃先が粘着テープを貫通しても、再利用されたリングフレームに形成された切欠き溝などにその先端が嵌り込んで切断走査経路を変更されることがない。その結果、切断開始位置と終了位置を確実に重ね合わせることができ、切断不良を発生させることがない。すなわち、粘着テープを精度よく切断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００１８】
図１は、この発明の一実施例に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。
【００１９】
本実施例の半導体ウエハマウント装置１は、バックグラインド処理を施したウエハＷを多段に収納するカセットＣが装填されるウエハ供給部２と、ロボットアーム４と押圧機構５とを備えたウエハ搬送機構３と、ウエハＷの位置合わせをするアライメントステージ７と、アライメントステージ７に載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット１４と、ウエハＷを吸着保持するチャックテーブル１５と、リングフレームｆが多段に収納されたリングフレーム供給部１６と、リングフレームｆをダイシング用テープである支持用粘着テープＤＴに移載するリングフレーム搬送機構１７と、支持用粘着テープＤＴをリングフレームｆの裏面から貼り付けるテープ処理部１８と、支持用粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆを昇降移動させるリングフレーム昇降機構２６と、支持用粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆにウエハＷを貼り合わせて一体化したマウントフレームＭＦを作製するマウントフレーム作製部２７と、作製されたマウントフレームＭＦを搬送する第１マウントフレーム搬送機構２９と、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＰＴを剥離する剥離機構３０と、剥離機構３０で保護テープＰＴが剥離されたマウントフレームＭＦを搬送する第２マウントフレーム搬送機構３５と、マウントフレームＭＦの方向転換および搬送を行なうターンテーブル３６と、マウントフレームＭＦを多段に収納するマウントフレーム回収部３７とから構成されている。
【００２０】
ウエハ供給部２には図示しないカセット台が備えられており、このカセット台に保護テープＰＴがパターン面（以下、適宜に「表面」という）に貼り付けられたウエハＷを多段に収納したカセットＣが載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００２１】
ウエハ搬送機構３は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム４のウエハ保持部や、押圧機構５に備わった押圧プレート６の位置調整を行なうとともに、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ７に搬送するようになっている。
【００２２】
ウエハ搬送機構３のロボットアーム４は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。なお、ロボットアーム先端のウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。
【００２３】
ウエハ搬送機構３の押圧機構５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート６を備えており、この押圧プレート６がアライメントステージ７に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート６の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハＷに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハＷの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。
【００２４】
また、押圧機構５は、後述するアライメントステージ７の保持テーブルにウエハＷが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、押圧プレート６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブルがウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。
【００２５】
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブルを備えている。
【００２６】
また、アライメントステージ７は、押圧プレート６により反りを矯正された状態でウエハＷを保持テーブルに吸着する。
【００２７】
さらに、アライメントステージ７は、ウエハＷを載置して位置合わせを行なう初期位置と、後述するテープ処理部１８の上方に多段に配備されたチャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。
【００２８】
紫外線照射ユニット１４は、初期位置にあるアライメントステージ７の上方に位置している。紫外線照射ユニット１４は、ウエハＷの表面に貼り付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープＰＴに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープＰＴの接着力を低下させるようになっている。
【００２９】
チャックテーブル１５は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしており、図示しない駆動機構によって、テープ処理部１８の上方の待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼り合わせる位置にわたって昇降移動するようになっている。
【００３０】
つまり、チャックテーブル１５は、保持テーブルによって反りを矯正されて平面状態に保持されたウエハＷと当接し、吸着保持するようになっている。
【００３１】
また、チャックテーブル１５は、後述する支持用粘着テープＤＴが裏面から貼り付けられたリングフレームｆを吸着保持するリングフレーム昇降機構２６の開口部に収まってウエハＷがリングフレームｆの中央の支持用粘着テープＤＴに近接する位置まで降下するようになっている。
【００３２】
このとき、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、図示しない保持機構によって保持されている。なお、チャックテーブル１５は、本発明のウエハ保持手段に相当し、リングフレーム昇降機構２６は、フレーム保持手段に相当する。
【００３３】
リングフレーム供給部１６は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。
【００３４】
リングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、支持用粘着テープＤＴを貼り付ける位置とにリングフレームｆを順番に搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構１７は、支持用粘着テープＤＴの貼付の際、支持用粘着テープＤＴの貼付位置でリングフレームｆを保持する保持機構としても作用している。
【００３５】
テープ処理部１８は、支持用粘着テープＤＴを供給するテープ供給部１９、支持用粘着テープＤＴにテンションをかける引張機構２０、支持用粘着テープＤＴをリングフレームｆに貼り付ける貼付ユニット２１、リングフレームｆに貼り付けられた支持用粘着テープＤＴを裁断するテープ切断機構２４、テープ切断機構２４によって裁断された後の不要なテープをリングフレームｆから剥離する剥離ユニット２３、および裁断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部２５とを備えている。なお、テープ供給部１９は、本発明のテープ供給手段に、貼付けユニットは、貼付け手段に、テープ切断機構２４は、切断機構に、剥離ユニット２３は剥離手段にそれぞれ相当する。
【００３６】
引張機構２０は、支持用粘着テープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかけるようになっている。つまり、柔らかい支持用粘着テープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿って支持用粘着テープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆに支持用粘着テープＤＴを均一に貼り付けるために、テープ幅方向側からテンションをかけている。
【００３７】
貼付ユニット２１は、支持用粘着テープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方（図１では左斜め下）の待機位置に配備されている。この貼付ユニット２１に設けられた貼付ローラ２２は、支持用粘着テープＤＴの貼付位置にリングフレーム搬送機構１７によってリングフレームｆが搬送および保持され、テープ供給部１９からの支持用粘着テープＤＴの供給が開始されると同時に、テープ供給方向の右側の貼付開始位置に移動する。
【００３８】
貼付開始位置に到達した貼付ローラ２２は、上昇して支持用粘着テープＤＴをリングフレームｆに押圧して貼り付け、貼付開始位置から待機位置方向に転動して支持用粘着テープＤＴを押圧しながらリングフレームｆに貼り付けるようになっている。なお、貼付けローラ２２は、本発明の貼付け部材に相当する。
【００３９】
剥離ユニット２３は、後述するテープ切断機構２４によって裁断された支持用粘着テープＤＴの不要な部分をリングフレームｆから剥離するようになっている。具体的には、リングフレームｆへの支持用粘着テープＤＴの貼り付けおよび裁断が終了すると、引張機構２０による支持用粘着テープＤＴの保持が開放される。次いで、剥離ユニット２３が、リングフレームｆ上をテープ供給部１９側に向かって移動し、裁断後の不要な支持用粘着テープＤＴを剥離する。
【００４０】
テープ切断機構２４は、リングフレームｆが載置された支持用粘着テープＤＴの下方に配備されている。支持用粘着テープＤＴが貼付ユニット２１によってリングフレームｆに貼り付けられると、引張機構２０による支持用粘着テープＤＴの保持が開放され、このテープ機構２４が上昇する。上昇したテープ切断機構２４は、リングフレームｆに沿って支持用粘着テープＤＴを裁断するようになっている。以下、テープ切断機構２４の具体的な構成について説明する。
【００４１】
テープ切断機構２４は、図２および図３に示すように、駆動昇降可能な可動台４０に、リングフレームｆの中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動旋回可能に一対の支持アーム４１が並列装備されるとともに、この支持アーム４１の遊端側に備えたカッタユニット４４に、刃先を上向きにしたカッタ刃４２がカッタホルダ４３に装着され、支持アーム４１が縦軸心Ｘ周りに旋回することでカッタ刃４２がリングフレームｆのテープ貼付け面に沿って走行して支持用粘着テープＤＴを切り抜くよう構成されている。
【００４２】
可動台４０は、図２および図４に示すように、モータ４５の回転軸４６と３節のリンク機構４７と連結されており、モータ４５の正逆回転駆動により縦レール４８に沿って昇降されるようになっている。また、この可動台４０の遊端部にモータ４９が配備されており、軸受５０を介してモータ４９の回転軸５１が支持部材５２と連結している。この支持部材５２の側端部に、支持アーム４１が水平方向スライド調節可能に貫通支持されており、支持アーム４１のスライド調節によってカッタ刃４２からモータ４５の回転軸心Ｘまでの距離、つまり、カッタ刃４２の旋回半径をリングフレーム径に対応して変更調節することが可能となっている。
【００４３】
支持アーム４１の遊端部には支持ブラケット５３が固定されており、この支持ブラケット５３の縦レール５４に沿ってカッタユニット４４をスライド移動可能にするユニット可動台５５を備えている。支持ブラケット５３の端部には水平ブラケット５６が装着されており、カッタ刃４２を突き上げる方向に弾性付勢するようにユニット可動台５５と水平ブラケット５６とがバネ５７によって連結されている。
【００４４】
カッタホルダ４３は、ユニット可動台５５の一端で連結されたブラケット５８に装着されている。カッタホルダ４３の先端にはカッタ刃４２が装着されている。このカッタ刃４２は、図５に示すように、その先端を楔状に切り落とした扁平面５９を有する形状になっている。
【００４５】
リングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆに支持用粘着テープＤＴを貼り付ける位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆに支持用粘着テープＤＴの貼付処理が終了すると降下し、リングフレームｆを吸着保持する。このとき、リングフレームｆを保持していたリングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６の上方の初期位置に戻る。
【００４６】
また、リングフレーム昇降機構２６はリングフレームｆを吸着保持すると、ウエハＷとの貼り合わせ位置へと上昇する。このとき、ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１５もウエハＷの貼り合わせ位置まで降下する。
【００４７】
マウントフレーム作製部２７は、周面が弾性変形可能な貼付ローラ２８を備えている。貼付ローラ２８は、リングフレームｆの裏面に貼り付けられている支持用粘着テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動するようになっている。
【００４８】
第１マウントフレーム搬送機構２９は、リングフレームｆとウエハＷとが一体形成されたマウントフレームＭＦを真空吸着して剥離機構３０の図示しない剥離テーブルに移載するようになっている。
【００４９】
剥離機構３０は、ウエハＷを載置して移動させる剥離テーブル、剥離用接着テープ類（以下、単に「剥離テープ」という）Ｔｓを供給するテープ供給部３１、剥離テープＴｓの貼り付けおよび剥離を行なう剥離ユニット３２、および剥離された剥離テープＴｓと保護テープＰＴを回収するテープ回収部３４とから構成されている。ここで、剥離機構３０のうち剥離テーブルを除く構成は、装置本体に位置固定状態に装備されている。
【００５０】
テープ供給部３１は、原反ローラから導出した剥離テープＴｓをガイドローラを介して剥離ユニット３２の下端部に案内供給するようになっている。
【００５１】
テープ回収部３４は、両剥離ユニット３２の下端部から送り出された剥離テープＴｓをモータ駆動される送りローラおよびガイドローラを介して上方に導いて巻き取り回収するようになっている。
【００５２】
剥離ユニット３２には、剥離プレート３３を備えている。この剥離プレート３３は、剥離テーブルによって搬送されてきたウエハＷ（マウントフレームＭＦにダイシングテープＤＴを介して貼り付けられたウエハＷ）のパターン面に貼り付けられた保護テープＰＴの表面を押圧しながら移動する。このとき、剥離プレート３３は、剥離テープＴｓの非粘着面を押圧しながら保護テープＰＴに剥離テープＴｓを貼り付けるとともに、剥離テープＴｓと保護テープＰＴとを一体にして剥離するようになっている。なお、剥離テープＴｓは、ウエハＷの径よりも幅狭のものが利用される。
【００５３】
第２マウントフレーム搬送機構３５は、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル３６に移載するようになっている。
【００５４】
ターンテーブル３６は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部３７への収納を行なうように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行なう。またマウントフレーム回収部３７へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル３６は旋回するようになっている。また、ターンテーブル３６は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部３７にマウントフレームＭＦを収納するようになっている。
【００５５】
マウントフレーム回収部３７は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部３７の任意の段に収納できるようになっている。
【００５６】
次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図１から図１３を参照しながら説明する。
【００５７】
ロボットアーム４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ７に搬送される。
【００５８】
ロボットアーム４によってウエハＷが保持テーブルに載置され、裏面から吸着保持される。このとき、図示しない圧力計によってウエハＷの吸着レベルが検出され、正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較される。
【００５９】
吸着異常が検知された場合は、押圧プレート６によりウエハＷが表面から押圧され、反りの矯正された平面状態でウエハＷが吸着保持される。また、ウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる。
【００６０】
アライメントステージ７上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット１４によってウエハＷの表面に紫外線が照射される。
【００６１】
ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブルに吸着保持されたままアライメントステージ７ごと次のマウントフレーム作製部２７へと搬送される。つまり、アライメントステージ７は、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置に移動する。
【００６２】
アライメントステージ７が所定の位置で待機すると、上方に位置するチャックテーブル１５が降下し、チャックテーブル１５の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。チャックテーブル１５の真空吸着が開始すると、保持テーブル側の吸着保持が開放され、ウエハＷはチャックテーブル１５に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハＷを受け渡したアライメントステージ７は、初期位置へと戻る。
【００６３】
次に、リングフレーム供給部１６に多段に収納されたリングフレームｆが、リングフレーム搬送機構１７によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行なわれたのち、支持用粘着テープＤＴの上方の支持用粘着テープ貼り付け位置に搬送される。
【００６４】
リングフレームｆがリングフレーム搬送機構１７によって保持されて支持用粘着テープＤＴの貼付位置にあると、テープ供給部１９から支持用粘着テープＤＴの供給が開始される。同時に貼付ローラ２２が貼付開始位置に移動する。
【００６５】
貼付開始位置に貼付ローラ２２が到達すると、支持用粘着テープＤＴの幅方向の両端を引張機構２０が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。
【００６６】
次いで貼付ローラ２２が上昇し、図７および図８に示すように、支持用粘着テープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼り付ける。リングフレームｆの端部に支持用粘着テープＤＴを貼り付けると、貼付ローラ２２は待機位置であるテープ供給部１９側に向かって転動する。このとき、貼付ローラ２２は、支持用粘着テープＤＴを非接着面から押圧しながら転動し、リングフレームｆに支持用粘着テープＤＴを貼り付けてゆく。貼付ローラ２２が貼付位置の終端に到達すると、引張機構２０による支持用粘着テープＤＴの保持が開放される。
【００６７】
同時にテープ切断機構２４が上昇し、図９に示すように、支持用粘着テープＤＴにカッタ刃４２を突き刺す。つまり、図６に示すように、支持用粘着テープＤＴを構成する基材ａおよび粘着層ｂを貫通させ、その先端の扁平面５９をリングフレームｆのテープ貼付け面に接触させる。この状態でモータ４５を回転駆動させて支持アーム４１を縦軸心Ｘ周りに回転させることにより、リングフレームｆの形状に沿って支持用粘着テープＤＴを裁断する。支持用粘着テープＤＴの裁断が終了すると、図１０に示すように、剥離ユニット２３がテープ供給部１９側に向かって移動し、不要な支持用粘着テープＤＴを剥離する。
【００６８】
次いでテープ供給部１９が作動して支持用粘着テープＤＴを繰り出すとともに、裁断された不要部分のテープは、テープ回収部２５へと送り出される。ことのとき、貼付ローラ２２は、次のリングフレームｆに支持用粘着テープＤＴを貼り付けるように、貼付開始位置に移動する。
【００６９】
支持用粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆは、リングフレーム昇降機構２６によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル１５も降下する。つまり、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、互いにウエハＷを貼り合わせる位置まで移動する。
【００７０】
各機構１５、２６が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。次いで、貼付ローラ２８が、支持用粘着テープＤＴの貼付開始位置に移動し、リングフレームｆ底面に貼り付けられている支持用粘着テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動し、支持用粘着テープＤＴをウエハＷに貼り付けてゆく。その結果、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦが作製される。
【００７１】
マウントフレームＭＦが作製されると、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、上方に移動する。このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームＭＦの下方に移動し、マウントフレームＭＦがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームＭＦは、第１マウントフレーム搬送機構２９によって吸着保持され、剥離テーブルに移載される。
【００７２】
マウントフレームＭＦが載置された剥離テーブルは、剥離ユニット３２の下方に向かって移動する。マウントフレームＭＦが剥離ユニット３２の下方に到達すると、剥離プレート３３がテープ供給部３１から供給される剥離テープＴｓをウエハＷの表面の保護テープＰＴに押圧しながら貼り付けてゆく。剥離プレート３３は剥離テープＴｓの貼り付けと同時に、貼り付けた剥離テープＴｓを剥離しながら保護テープＰＴを一緒にウエハＷの表面から剥離してゆく。
【００７３】
保護テープＰＴの剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは、剥離テーブルによって第２マウントフレーム搬送機構３５の待機位置まで移動する。
【００７４】
そして、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６に移載される。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部３７に収納される。
【００７５】
以上のように、支持用粘着テープＤＴにカッタ刃４２を突き刺してリングフレームｆの形状に沿って旋回走査させながら切断するとき、リングフレームｆのテープ貼付け面に傷などがあっても、先端部分の扁平面５９によって面積が拡大されているので、傷に先端が嵌り込むことがない。つまり、支持用粘着テープ切断過程でテープ貼付け面に存する傷の影響なにより切断走査経路が変更されることない。その結果、切断開始位置を終了位置とが重なり合い、支持用粘着テープを確実に切り抜くことができる。
【００７６】
また、カッタ刃４２の先端が切欠き溝に嵌り込むことがないので、先端部分に不要な摩擦抵抗がかからない。その結果、カッタ刃４２の使用寿命が延び、ひいてはカッタ刃４２の交換頻度が低下して作業効率が向上する。
【００７７】
さらに、リングフレームｆに先端を接触させながら切断走査しても、先端の扁平面５９によってその表面に切欠き溝を形成しない。したがって、リングフレームの再利用回数を増やすこともできる。
【００７８】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００７９】
（１）上記実施例では、リングフレームｆの支持用粘着テープＤＴの貼付け面を下向きにしていたが、上下反転して支持用粘着テープＤＴの貼付け面を上向きにし、貼付け、切断、および剥離処理を行ってもよい。
【００８０】
（２）上記実施例では、支持用粘着テープＤＴに突き刺して貫通させたカッタ刃先端の扁平面５９をリングフレームｆのテープ貼付け面に接触させながらリングフレームｆに沿って切断していたが、支持用粘着テープＤＴを完全に貫通させることなく、支持用粘着テープＤＴを切断してもよい。すなわち、カッタ刃先端が、扁平面５９が支持用粘着テープＤＴの粘着層を貫通する間際、換言すれば、先端がリングフレームｆに近接する程度の位置で支持用粘着テープＤＴを切断する。
【００８１】
（３）上記実施例では、リングフレームｆとウエハＷの裏面への支持用粘着テープＤＴの貼付けを同時に行っていたが、リングフレームｆにダイシングテープＤＴを貼付けた後に、リングフレームｆの中央にウエハＷを近接させて貼付けローラによってダイシングテープＤＴを押圧しながら転動させて貼り付けてゆくようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の実施例に係る半導体ウエハマウント装置の全体を示す斜視図である。
【図２】テープ切断機構の正面図である。
【図３】テープ切断機構の要部の斜視図である。
【図４】テープ切断機構の要部の平面図である。
【図５】カッタ刃の先端を拡大した斜視図である。
【図６】支持用粘着テープにカッタ刃を突き刺した状態を示す断面図である。
【図７】実施例装置の支持用粘着テープを切断する動作説明図である。
【図８】実施例装置の支持用粘着テープを切断する動作説明図である。
【図９】実施例装置の支持用粘着テープを切断する動作説明図である。
【図１０】実施例装置の支持用粘着テープを切断する動作説明図である。
【符号の説明】
【００８３】
２４  …  テープ切断機構
２８  …  貼付けローラ
４１  …  支持アーム
４２  …  カッタ刃
４３  …  カッタホルダ
４４  …  カッタユニット
４５  …  モータ
４７  …  リンク機構
５９  …  扁平面
Ｗ  …  半導体ウエハ
ＤＴ  …  支持用粘着テープ
Ｘ  …  軸心
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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