(57)【要約】  【課題】  インサート成形法による場合でも、金型に接点を浮き上がらせるための特別な加工を施すことなく、換言すると機密性の低下や金型コストの増加を招くことがないようにし、また電子部品の保持収納時に電子部品と接点との接触状態、導通状態の安定化、確実化を図ることができるようにした電子部品用ホルダーを提供する。  【解決手段】  電子部品１を保持する凹孔状の保持部２と、この保持部２内の下部に設けて電子部品１を電気的に接続するバネ式接点３とを備えて形成する。保持部２の底に、接点３を設けるための凹部４を形成する。接点３を、上方に凸湾曲の板バネで形成すると共に、凹部４の開口上面４ａから保持部２内に頂点３ａを臨ませて、且つ電子部品１を保持部２に保持させると、頂点３ａが凹部４の開口上面４ａと略面一の状態になるよう位置決めして凹部４に設ける。  【選択図】      図１
2008066204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持する凹孔状の保持部と、この保持部内の下部に設けられて電子部品を電気的に接続するバネ式接点とを備えて形成されている電子部品用ホルダーであって、上記の保持部の底に上記の接点を設けるための凹部が形成され、上記の接点が、上方に凸湾曲の板バネで形成されると共に、上記の凹部の開口上面から保持部内に頂点を臨ませて、且つ電子部品が保持部に保持されると、頂点が凹部の開口上面と略面一の状態に位置決めされて凹部に設けられていることを特徴とする電子部品用ホルダー。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品用ホルダーであって、接点を支持するための支持部が、凹部に、接点の湾曲形状に合わせて上方に凸湾曲状に形成されていることを特徴とする電子部品用ホルダー。
【請求項３】
請求項２記載の電子部品用ホルダーであって、支持部が、接点の平面形状に合わせて凹段差状に形成されていることを特徴とする電子部品用ホルダー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品用ホルダーに関し、更に詳しくは携帯電話などの小型電子機器に内蔵される電子部品を、基板と電気的に接続するのに使用する電子部品用ホルダーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種のホルダーとしては、例えば弾性部材からなるマイクロホン収容部と、この収容部に収容させたマイクロホンの出力を、収容部の底部を通して外に導き出す接続端子部とを設け、この接続端子部と収容部とを一体化しているものがある（例えば特許文献１参照）。
また従来この種のホルダーとしては、電子部品を保持する凹孔状の保持部と、この保持部内の下部に設けられて電子部品を電気的に接続するバネ式接点とを備えて形成されているものがある（例えば特許文献２参照）。
【０００３】
ところでバネ式接点を備えたこの種のホルダーは、電子部品の底が接点に押し付けられることにより、基板等と電気的に接続される。従ってこの種のホルダーは、通常、接点を保持部の底から僅かに浮かして設けるのが通例である。そのためこの種のホルダーを例えばインサート成形法（予め接点を射出成形金型にセットした状態で本体を成形する成形法）で形成する場合は、型開き時に、接点に対応する金型位置にあけた小孔を介してピンで接点を突き上げる必要があった。その結果インサート成形法による場合は、この種の孔がホルダーの機密性を損なわせたり、樹脂が接点の上面等につき易く、またそれを防止するため、金型が複雑化して精密加工が要求され、金型コストが高く付くことになる、という問題点があった。
而してこの種のホルダーは、接触不良が生じないようにするため、電子部品の保持収納時は電子部品を安定的に保持した状態で、接点との電気的な接続を確保できるよう形成されているのが望ましい。
【特許文献１】特開平１０−２３３８２８号公報
【特許文献２】特開２００２−１２４３５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような従来の実情に鑑み、提案されたものである。
従って本発明の解決しようとする技術的課題は、インサート成形法による場合でも、金型に接点を浮き上がらせるための特別な加工を施すことなく、換言すると機密性の低下や金型コストの増加を招くことなく、また電子部品の保持収納時に電子部品と接点との接触状態、導通状態の安定化、確実化を図ることができるよう形成した電子部品用ホルダーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するため、次のような技術的手段を採る。
即ち本発明は、図１等に示されるように、電子部品１を保持する凹孔状の保持部２と、この保持部２内の下部に設けられて電子部品１を電気的に接続するバネ式接点３とを備えて形成されている電子部品用ホルダーであって、上記の保持部２の底に上記の接点３を設けるための凹部４が形成され、上記の接点３が、上方に凸湾曲の板バネで形成されると共に、上記の凹部４の開口上面４ａから保持部２内に頂点３ａを臨ませて、且つ電子部品１が保持部２に保持されると、頂点３ａが凹部４の開口上面４ａと略面一の状態に位置決めされて凹部４に設けられていることを特徴とする（請求項１）。
【０００６】
本発明の場合、凹部４の平面形状や深さ等は任意である。またここで、頂点３ａが凹部４の開口上面４ａと略面一の状態に位置決めされ、とは、頂点３ａが完全に開口上面４ａと高さが一致する場合には限られず、高さが僅かにずれている場合も含まれる、ということを意味する。
【０００７】
また本発明は、接点３を支持するための支持部６が、凹部４に、接点３の湾曲形状に合わせて上方に凸湾曲状に形成されているのが好ましい（請求項２）。
なぜならこれによると、電子部品１を保持部２に装着したとき、電子部品１がホルダー本体５と一体化し、装着状態の安定化を図ることができるからである。またこの場合は、電子部品１を押し込むときの圧力を支持部６で受けることができ、保持部２の底の補強にも役立つからである。
【０００８】
また本発明は、支持部６が、接点３の平面形状に合わせて凹段差状に形成されているのが好ましい（請求項３）。
なぜならこれによると、接点３が位置ずれすることなく、支持部６と一体化し、耐振性、耐衝撃性が良くなるからである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、このように電子部品を保持する凹孔状の保持部の底に、接点を設けるための凹部が形成され、接点が上方に凸湾曲の板バネで形成され、この接点が、凹部の開口上面から保持部内に頂点を臨ませて、且つ電子部品が保持部に保持されると、頂点が凹部の開口上面と略面一の状態に位置決めされて凹部に設けられているものである。
従って本発明によると、インサート成形法による場合でも、接点を浮き上がらせる等の特別な加工を金型に施すことなく、機密性良く、しかも低コストで製造できる。
また本発明の場合は、電子部品が保持部の底面に接したとき、接点の頂点が凹部の開口上面と面一の状態に配置されて接点と接触する。従ってこれによると、電子部品と接点との接触状態、導通状態を安定化、確実化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明の電子部品用ホルダーは、図１等に示されるように、電子部品１としての例えばコンデンサマイクを保持する凹孔状の保持部２と、この保持部２内の下部に設けられて電子部品１を電気的に接続するバネ式接点３とを備えて形成されている。
【００１１】
４は、上記の接点３を設けるための凹部である。この凹部４は、上記の保持部２の底の中央位置に、この実施形態では平面視で方形状に形成されている。
【００１２】
上記の接点３は、上方に凸湾曲の板バネで形成され、陽極、陰極用の一対で構成されている。この接点３は、凹部４の開口上面４ａから保持部２内に頂点３ａを臨ませて、且つ電子部品１が保持部２に保持されると、凹部４の開口上面４ａと頂点３ａが面一の状態に位置決めされて凹部４に設けられている。接点３は、凹部４の開口上面４ａから、通常、例えば０．１〜０．３（ｍｍ）程度浮いた状態で保持部２内に頂点３ａを臨ませて設けられる。なお接点３は、リン青銅などの導電性の金属材で形成されている。
【００１３】
３ｂは、ホルダー本体５の側部から露出している外部端子である。接点３とこの外部端子３ｂとは、例えばプレス加工により一枚の金属板が曲げられることにより、一体状に形成されている。また接点３は、この実施形態ではインサート成形用の金型にセットされ、金型に樹脂が流し込まれることにより、ホルダー本体５の成形時に、同時に設けられている。ホルダー本体５は、例えばＡＢＳ、ポリカーボネイト等の絶縁性樹脂で形成されている。
【００１４】
６は、電子部品１の保持収納時に、接点３を支持するための支持部である。この支持部６は、凹部４に、接点３の湾曲形状に合わせて上方に凸湾曲状に、且つ接点３の平面形状に合わせてこの実施形態では長方形の凹段差状に形成されている。この支持部６は、成形時に金型が閉じられると、予めセットしておく接点３が上金型のＲ形状部に押え付けられることにより、接点３の湾曲形状に合わせて上方に凸湾曲状の、また接点３の平面形状に合わせて凹段差状に形成されるものである。
【００１５】
次に本発明の作用を、図１、図２等に従って説明する。
本発明品は、電子部品１が保持部２に嵌め込まれると、接点３が電子部品１で押され、接点３の頂点３ａが下降する。この実施形態の場合、電子部品１の電極は、電子部品１の底面と面一に設けられている。
従って電子部品１が保持部２に嵌め込まれ、電子部品１の底面が保持部２の底に接して保持部２に完全に収納保持されると、接点３の頂点３ａが凹部４の開口上面４ａと面一に配置される。そして接点３が、支持部６に支持される。これにより、電子部品１は、接点３及び支持部６を介してホルダー本体５と一体化し、安定した状態で保持され、外部端子３ｂを介して基板等と電気的に接続される。
【００１６】
本発明品は、このように構成されているため、インサート成型時に、上金型に接点３の収納用の凹みや、型開き時にピンで接点３を突くための小孔を加工する必要がない。従ってこれによると、金型の加工コストを抑えることができ、機密性を低下させることがない。また接点３を上金型に接触した状態で成形することにより、接点３の上面に樹脂が付くことを防止できる。
【００１７】
以上の処において、上例では、接点３が、一方側だけホルダー本体５に固定されて片持ち式に形成されているが、本発明はこれに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明ホルダーの好適な一実施形態を示す縦断面図である。
【図２】同上ホルダーの斜視図である。
【図３】同上ホルダーの使用状態時の縦断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１      電子部品
２      保持部
３      バネ式接点
３ａ    頂点
３ｂ    外部端子
４      凹部
４ａ    開口上面
５      ホルダー本体
６      支持部
【図１】
2008066204.tif 000003
【図２】
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【図３】
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