(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の生産に影響を与えることなく効率的に試し打ち作業を行える部品実装方法および表面実装機を提供する。【解決手段】表面実装機は、実装用ヘッドを有し、基板データに従ってこの実装用ヘッドを駆動制御することにより基板上に部品を実装する。この表面実装機は、基板を生産する生産モード及び試行的に部品を実装する試し打ちモードの何れかを選択可能な入力装置３６等のモード選定手段と、基板上の被実装箇所に部品を実装するための生産用情報と、当該被実装箇所のうちから選定された特定箇所に部品を実装する試し打ち用情報とを含む前記基板データを記憶するデータ記憶手段３３と、生産モードが選定されたときには基板データの生産用情報に従って、又試し打ちモードが選定されたときに試し打ち用情報に従ってそれぞれ実装用ヘッドを駆動制御する演算処理手段３１とを含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の被実装箇所の情報を含む基板データに従って駆動制御される移動可能な実装用ヘッドを用いて基板上に部品を実装する方法であって、かつ前記被実装箇所に部品を実装する基板生産工程と、試し打ち条件に基づき前記被実装箇所のうちから選定される所定箇所に部品を試行的に実装する試し打ち工程とを含む部品実装方法において、
前記基板データに、上記被実装箇所を特定するための生産用情報と、上記所定箇所を特定するための試し打ち用情報とを予め含めておき、前記基板生産工程では前記基板データのうち前記生産用情報を参照して基板上に部品を実装し、前記試し打ち工程では前記試し打ち用情報を参照して基板上に部品を実装することを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
請求項１に記載の部品実装方法において、
前記試し打ち用情報として、異なる試し打ち条件に基づく複数種類の情報を予め前記基板データに含めておき、前記試し打ち工程では、前記複数種類の情報のうちから選定される一乃至複数種類の情報を参照して基板上に部品を実装することを特徴とする部品実装方法。
【請求項３】
移動可能な実装用ヘッドを有し、この実装用ヘッドが、基板上の被実装箇所の情報を含む基板データに従って駆動制御されることにより、部品供給部から部品を取り出して基板上に実装するように構成された表面実装機において、
部品実装基板を生産する生産モードおよび基板上に試行的に部品を実装する試し打ちモードのうち任意のモードを選定可能とするモード選定手段と、
前記被実装箇所を特定するための生産用情報および前記被実装箇所のうち試し打ちの対象箇所を特定するための試し打ち用情報を含む前記基板データを記憶する記憶手段と、
前記生産モードが選定されたときに前記生産用情報を参照して前記実装用ヘッドを駆動制御する一方、前記試し打ちモードが選定されたときに前記試し打ち用情報を参照して前記実装用ヘッドを駆動制御する制御手段と、を備えていることを特徴とする表面実装機。
【請求項４】
請求項３に記載の表面実装機において、
前記モード設定手段は、前記試し打ちモードとして試し打ち条件の異なる複数のモードが選定可能とされるものであり、前記記憶手段は、前記試し打ち用情報として上記複数のモードにそれぞれ対応する情報を含む前記基板データを記憶するものであることを特徴とする表面実装機。
【請求項５】
請求項４に記載の表面実装機において、
前記複数のモードの少なくとも一つは、被実装部品の品種を特定するものであることを特徴とする表面実装機。
【請求項６】
請求項３に記載の表面実装機において、
前記基板として同一回路をそれぞれ有する複数のエリアを含む多面取り基板に部品を実装するものであって、前記試し打ち用情報は、前記複数のエリアのうち試し打ち対象となるエリアを特定する情報であることを特徴とする表面実装機。
【請求項７】
請求項３に記載の表面実装機において、
前記基板データは、前記試し打ち用情報として被実装箇所にそれぞれ対応する被実装部品を特定可能な情報を含むものであり、
前記記憶手段は、前記基板データとは別に、被実装部品に関する情報であって試し打ちの要否情報を含む部品データを記憶し、
前記制御手段は、前記試し打ちモードが選定されたときに、基板データおよび部品データに基づいて試し打ちが必要な被実装箇所および部品を特定し、当該部品を実装すべく前記実装用ヘッドを駆動制御することを特徴とする表面実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（ＰＷＢ）等の被実装基板に対して相対的に移動可能な実装用ヘッドにより部品供給部から部品を取り出して基板上に実装するように構成された表面実装機における部品実装方法等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、移動可能な実装用ヘッドにより、ＩＣ等のチップ状部品を部品供給部から吸着して基板上に実装する表面実装機（以下「実装機」と略す）が知られている（例えば特許文献１）。この種の実装機では、基板上の被実装箇所（座標）を含む基板データが予め記憶されており、実装用ヘッドがこの基板データに従って駆動制御されることにより部品が基板上に実装されるように構成されている。
【０００３】
基板データは、一般に、被実装基板の設計データ（ＣＡＤデータ）を編集して作成されており、通常は、初回生産前等に、作成された基板データに基づいて部品を実際に実装することにより（「試し打ち」という）、基板データを評価し、必要に応じてデータの修正を行うようにしている。
【特許文献１】特開平０５−２６７８９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
試し打ちを行う場合、必ずしも被実装箇所の全部品を実装する必要はなく、精度確認を行う上で重要な幾つかの座標（被実装箇所）にのみに部品を実装すれば足りる。
【０００５】
そのため、通常は、ＣＡＤデータを基に作成された基板データ（マスタデータ）を試し打ち用に一旦編集し、試し打ち作業を行った後に、元のデータに編集し直して基板の生産に移行することが行われている。
【０００６】
しかし、マスタデータを使用しているため、編集ミスが生じると、生産時に実装不良が発生するおそれがある。従って、正確かつ慎重な編集作業が必要となっている。また、異なる複数の条件に従って試し打ちを行う場合には、基板データを繰り返し編集し、さらに生産前にそれを元のデータ通り編集し直す必要があり、データ編集を含む試し打ち作業が非効率的で煩雑なものとなっている。従って、この点に改善の余地が残されている。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、基板の生産に影響を与えることなく効率的に試し打ち作業を行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の部品実装方法は、基板上の被実装箇所の情報を含む基板データに従って駆動制御される移動可能な実装用ヘッドを用いて基板上に部品を実装する方法であって、かつ前記被実装箇所に部品を実装する基板生産工程と、試し打ち条件に基づき前記被実装箇所のうちから選定される所定箇所に部品を試行的に実装する試し打ち工程とを含む部品実装方法において、前記基板データに、上記被実装箇所を特定するための生産用情報と、上記所定箇所を特定するための試し打ち用情報とを予め含めておき、前記基板生産工程では前記基板データのうち前記生産用情報を参照して基板上に部品を実装し、前記試し打ち工程では前記試し打ち用情報を参照して基板上に部品を実装するようにしたものである（請求項１）。
【０００９】
このように、基板データに予め生産用情報と試し打ち用情報とを含めておき、工程毎に対応する情報に従って部品を実装する方法によれば、試し打ち作業の際に基板データを編集する必要が無くなる。
【００１０】
この方法においては、前記試し打ち用情報として、異なる試し打ち条件に基づく複数種類の情報を予め前記基板データに含めておき、前記試し打ち工程では、前記複数種類の情報のうちから選定される一乃至複数種類の情報を参照して基板上に部品を実装するようにしてもよい（請求項２）。
【００１１】
この方法によれば、条件を変更して試し打ちを行うような場合でも、基板データをその都度編集し直す必要が無くなる。
【００１２】
一方、本発明の表面実装機は、移動可能な実装用ヘッドを有し、この実装用ヘッドが、基板上の被実装箇所の情報を含む基板データに従って駆動制御されることにより、部品供給部から部品を取り出して基板上に実装するように構成された表面実装機において、部品実装基板を生産する生産モードおよび基板上に試行的に部品を実装する試し打ちモードのうち任意のモードを選定可能とするモード選定手段と、前記被実装箇所を特定するための生産用情報および前記被実装箇所のうち試し打ちの対象箇所を特定するための試し打ち用情報を含む前記基板データを記憶する記憶手段と、前記生産モードが選定されたときに前記生産用情報を参照して前記実装用ヘッドを駆動制御する一方、前記試し打ちモードが選定されたときに前記試し打ち用情報を参照して前記実装用ヘッドを駆動制御する制御手段と、を備えているものである（請求項３）。
【００１３】
この構成によると、記憶手段に記憶されている基板データに基づき、実装用ヘッドが制御手段により駆動制御されることにより基板上に部品が実装される。その際、モード選定手段により生産モードが選定されている場合には、基板データに含まれる生産用情報に従って実装用ヘッドが駆動制御され、他方、試し打ちモードが選定されている場合には、基板データに含まれる試し打ち用情報に従って実装用ヘッドが駆動制御される。そのため、試し打ち作業の際に基板データを編集することなく当該作業を行うことができる。すなわち、請求項１の方法に基づいて部品を実装することができる。
【００１４】
この表面実装機において、前記モード設定手段は、前記試し打ちモードとして試し打ち条件の異なる複数のモードが選定可能とされるものであり、前記記憶手段は、前記試し打ち用情報として上記複数のモードにそれぞれ対応する情報を含む前記基板データを記憶するものであるのが好適である（請求項４）。
【００１５】
この構成によると、複数種類の試し打ちモードの中から任意に特定のモードを選定して試し打ちを行うことが可能となる。
【００１６】
この場合、試し打ちモードとしては種々のモードが考えられるが、少なくとも一つは、被実装部品の品種を特定するものであるのが好適である（請求項５）。
【００１７】
この構成によると、被実装部品のうち特定の品種だけを選定して試し打ちを行うことが可能となる。
【００１８】
また、前記基板として同一回路をそれぞれ有する複数のエリアを含む多面取り基板に部品を実装するものでは、前記試し打ち用情報は、前記複数のエリアのうち試し打ち対象となるエリアを特定する情報であってもよい（請求項６）。
【００１９】
この構成によれば、複数のエリアのうち試し打ち用情報により特定されているエリアにのみ試し打ちが行われることとなる。
【００２０】
なお、上記の構成において、前記基板データは、前記試し打ち用情報として被実装箇所にそれぞれ対応する被実装部品を特定可能な情報を含むものであり、前記記憶手段は、前記基板データとは別に、被実装部品に関する情報であって試し打ちの要否情報を含む部品データを記憶し、前記制御手段は、前記試し打ちモードが選定されたときに、基板データおよび部品データに基づいて試し打ちが必要な被実装箇所および部品を特定し、当該部品を実装すべく前記実装用ヘッドを駆動制御するものであってもよい（請求項７）。
【００２１】
この構成によると、試し打ちモードが選定されている場合には、基板データ（試し打ち用情報）および部品データに基づいて試し打ち対象となる部品が特定されながら、当該試し打ち対象部品のみが基板上に実装される。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る部品実装方法および表面実装機によると、試し打ち作業の際に基板データをいちいち編集する必要が無くなるため、試し打ちの際に基板データを編集する従来方法（装置）のように、編集ミスが生じた基板データに基づいて生産が行われるといったトラブルを未然に回避することができ、また、基板データの編集が不要となる分、効率的に試し打ち作業を行うことができる。従って、基板の生産に影響を与えることなく効率的に試し打ち作業を行えるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２４】
図１及び図２は、本発明に係る表面実装機（本発明に係る部品実装方法が使用される表面実装機）を概略的に示しており、図１は斜視図で、図２は正面図でそれぞれ表面実装機を示している。
【００２５】
これらの図において、表面実装機（以下、「実装機」と略す）の基台１上には基板搬送用のコンベア２が配置されており、このコンベア２上をプリント回路基板Ｐ（以下、「基板Ｐ」と略す）が搬送されて所定の実装作業位置で停止され、図外の位置決め機構により位置決めされるようになっている。なお、以下の説明では、コンベア２の方向をＸ軸方向、水平面上でこれと直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることにする。
【００２６】
コンベア２の両側には、実装部品を供給するための部品供給部４，５が設けられている。これらの部品供給部４，５のうち装置フロント側に位置する部品供給部４にはＸ軸方向に多数列のテープフィーダ４ａが配置されている。各テープフィーダ４ａには、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を収納、保持したテープがリールに巻回されて装着されている。そして、このリールからフィーダ先端の部品取出部に前記テープを間欠的に繰り出しながら、後述するヘッドユニット６により部品をピックアップさせるようになっている。
【００２７】
一方、装置リア側に位置する部品供給部５にはトレイフィーダ５ａが配置されている。このトレイフィーダ５ａには、ＱＦＰ、ＢＧＡ等のパッケージ型電子部品、あるいは実装型コネクタ等の大型部品を収納した複数のトレイＴが上下複数段に収納されている。そして、これらトレイＴをコンベア２側方に引き出しながら、ヘッドユニット６によりトレイＴ内に収納された部品をピックアップさせるようになっている。
【００２８】
前記基台１の上方には、さらに部品実装用のヘッドユニット６が設けられている。
【００２９】
このヘッドユニット６は、部品供給部４，５から部品を吸着して基板Ｐ上に実装し得るように、一定の領域内でＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ移動可能とされている。すなわち、基台１上には、ヘッドユニット６の支持部材１１がＹ軸方向のレール７に移動可能に配置され、ヘッドユニット６がこの支持部材１１に搭載されるとともにＸ軸方向のガイド部材１４に沿って移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸サーボモータ９により駆動されるボールねじ８に支持部材１１が螺合装着され、これによって支持部材１１のＹ軸方向の移動が行われる一方、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ１３にヘッドユニット６が装着され、これによってヘッドユニット６のＸ軸方向の移動が行われるように構成されている。
【００３０】
前記ヘッドユニット６には、部品を吸着して基板Ｐに実装するための複数の実装用ヘッド２０が搭載されており、当実施形態では、６本の軸状の実装用ヘッド２０がＸ軸方向に一列に並べられた状態で搭載されている。
【００３１】
これらの実装用ヘッド２０は、図示を省略するが、Ｚ軸サーボモータを駆動源とする昇降機構に連結されるとともにＲ軸サーボモータを駆動源とする回転機構にそれぞれ連結されており、これらの機構によりヘッドユニット６に対してそれぞれ上下方向（Ｚ軸方向）および中心軸回り（Ｒ軸方向）に駆動されるようになっている。
【００３２】
また、各実装用ヘッド２０の先端には部品吸着用のノズル２１が装着されている。各ノズル２１はそれぞれ図外のバルブ等を介して負圧供給手段に接続されており、前記各フィーダ４ａ，５ａからの部品取出し時には、ノズル２１の先端に負圧が供給されることにより部品の吸着が行われるようになっている。
【００３３】
一方、基台１上には、ヘッドユニット６の各実装用ヘッド２０により吸着された部品を認識するための部品認識カメラ１７が設けられている。この部品認識カメラ１７は、ＣＣＤリニアセンサ等をもつカメラ本体と照明装置とからなり、各実装用ヘッド２１による吸着部品をその下側から撮像するようになっている。
【００３４】
図３は、この実装機を制御するコントローラの構成をブロック図で示している。
【００３５】
コントローラ３０は、論理演算を実行するＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを記憶するＲＯＭ、作業中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭおよびＨＤＤ等から構成されており、主な機能構成として、演算処理手段３１、実装プログラム記憶手段３２、データ記憶手段３３及びモータ制御手段３４等を含んでいる。このコントローラ３０には、ＬＣＤやＣＲＴ等の表示装置３５及びキーボードやマウス等の入力装置３６が接続されている。なお、同図では説明の便宜上、本発明と特に関連のある機能構成のみ図示している。
【００３６】
前記演算処理手段３１は、実装プログラム記憶手段３２に記憶されている実装プログラムに従って一連の実装作業、つまり基板Ｐの実装機内への搬入から搬出までの一連の作業を行うべく前記ヘッドユニット６等の駆動を統括的に制御するとともに、その作業に伴う各種演算等の処理を行うものである。例えばこの実装機では、入力装置３６の操作により「生産モード」又は「試し打ちモード」の何れかを選択可能となっており、演算処理手段３１は、選択された運転モードに基づき、後述する基板データに従って実装作業を進めるようにヘッドユニット６等を駆動制御する。ここで、「生産モード」とは、基板Ｓに部品を実装することにより部品実装基板を実際に生産するモードであり、「試し打ちモード」とは、生産開始前等に実装プログラムや後記基板データ等を評価するために、基板Ｓの被実装箇所のうち幾つかに試行的に部品を実装するモードである。モードの選定は、実装プログラムに基づいて表示装置３５に表示されるモード選択画面に従ってオペレータが入力装置３６を操作することにより行われる。すなわち、当実施形態では、表示装置３５及び入力装置３６等が本発明に係るモード選定手段に相当する。
【００３７】
前記実装プログラム記憶手段３２は、上記の通り一連の実装動作に関する実装プログラムを記憶するものである。
【００３８】
データ記憶手段３３は、実装作業に必要な各種データを記憶するもので、例えば実装部品の品種、形状等の部品データや、基板Ｐの被実装箇所（座標）、各実装箇所の部品の品種等の基板データといった各種データを記憶するものである。
【００３９】
図５は、データ記憶手段３３に記憶される前記基板データの一例を示している。同図に示すように、基板データは、基板Ｓの被実装箇所を特定するナンバー（「搭載Ｎｏ」という）と、各搭載Ｎｏの座標（Ｘ、Ｙ，Ｒ）情報と、各搭載Ｎｏの部品の品種に関する情報（図示省略）と、各搭載Ｎｏに部品を実装するか否かを特定した実装要否情報等が含まれている。実装要否情報としては、同図に示すように「生産用」と「試し打ち用」とが含まれている。ここで、「生産用」とは、上記「生産モード」が選定されたときに用いる情報（以下、「生産用情報」という）であり、他方、「試し打ち用」とは、上記「試し打ちモード」が選定されたときに用いる情報である（以下、「試し打ち用情報」という）。なお、実装要否情報の入力は、上記のモード選定と同様に、実装プログラムに基づいて表示装置３５に表示される入力画面に従ってオペレータが入力装置３６を操作することにより可能となっている。
【００４０】
上記モータ制御手段３４は、Ｘ−Ｙ座標平面上でヘッドユニット６を二次元的に移動させるべく前記Ｘ軸およびＹ軸の各サーボモータ９，１５を駆動制御するとともに、ヘッドユニット６の各実装用ヘッド２０を作動させるべくＲ軸およびＺ軸の各サーボモータを駆動制御するものである。なお、図示を省略しているが各モータ９，１５等にはそれぞれエンコーダ等の回転位置検出手段が組み込まれており、モータ制御手段３４はこの回転位置検出手段による検出情報に基づいて各モータを制御する。
【００４１】
次に、上記コントローラ３０による実装動作制御の一例について図４のフローチャートを用いて説明する。
【００４２】
このフローチャートがスタートすると、演算処理手段３１は、実装準備として、実装プログラムを対応する基板Ｓのプログラムに切り替えるとともに実装作業に必要な上記基板データ等、各種データを読み込む（ステップＳ１，Ｓ３）。
【００４３】
実装準備が完了すると、演算処理手段３１は、運転モードの選択入力があったか否かを判断し（ステップＳ５）、ここでＮＯと判断した場合にはヘッドユニット６等を待機状態に制御する。一方、ステップＳ５でＹＥＳと判断した場合には、演算処理手段３１は、さらに、選択された運転モードが「試し打ちモード」か否かを判断する（ステップＳ７）。そして、ここでＹＥＳと判断した場合には、演算処理手段３１は、基板データに含まれる情報のうち前記試し打ち用情報を参照し、当該情報に従って部品を実装すべくモータ制御手段３４に制御信号を出力する。これにより「試し打ち用情報」において特定されている搭載Ｎｏの座標位置にのみ部品の実装を行う（ステップＳ９）。図５の例では基板データの「試し打ち用情報」のうち「する」に該当する座標位置（搭載Ｎｏ「１」，「４」…）にのみ部品の実装を行う。
【００４４】
これに対して、ステップＳ７でＮＯと判断した場合には、演算処理手段３１は、前記基板データに含まれる情報のうち前記生産用情報に従って部品を実装すべくモータ制御手段３４に制御信号を出力する。これにより「生産用情報」において特定されている搭載Ｎｏの座標位置に部品の実装を行う（ステップＳ１５）。図５の例では基板データの「生産用情報」のうち「する」に該当する座標位置（搭載Ｎｏ「１」，「２」，「３」，「４」…）にのみ部品の実装を行う。なお、生産時には通常全ての被実装箇所に部品を実装する。
【００４５】
そして、基板Ｓへの部品の実装が完了したと判断すると（ステップＳ１１でＹＥＳ）、演算処理手段３１は、実装動作を停止すべく前記モータ制御手段３４に制御信号を出力し（ステップＳ１３）、これにより一連の実装作業を終了する。
【００４６】
以上のように、上記実施形態の実装機は、基板データとして、基板Ｐの被実装箇所（座標）のうち生産時に実装を行う箇所を特定した生産用情報と、試し打ち時に実装を行う箇所を特定した試し打ち用情報とを予め含めた基板データを記憶させておき、選択された運転モードに応じて、「生産モード」が選択されている場合には「生産用情報」を参照して部品を実装する一方、「試し打ちモード」が選択されている場合には「試し打ち用情報」を参照して部品を実装するように構成されているので、運転モードを選択するだけで、簡単に部品の試し打ちを行うことができ、また、試し打ち後は、速やかに基板Ｓの生産に切り替えることができる。従って、従来のように、基板データ（マスタデータ）を一旦試し打ち用のデータに編集し、さらに生産時に当該データを編集し直すといった作業を行う必要がなく、このような編集に伴うトラブル、つまり編集ミスが生じた基板データがそのまま生産に使用されて不良基板を生産するといったトラブルの発生を回避することができる。また、基板データの編集作業が不要な分、効率的に試し打ち作業を行うことができるという利点もある。
【００４７】
しかも、この実装機では、基板データの情報の一つとして当該データに「生産用情報」と「試し打ち用情報」とを含めておき、これら情報のうち参照する情報を運転モードに応じて変更するようにしているだけで、基本的には、何れの運転モードも共通の基板データ（すなわちマスタデータ）を用いる構成となっている。従って、データ量の増大を抑えることができるという利点もある。すなわち、生産用の基板データと試し打ち用の基板データとして、それぞれ実装座標（Ｘ、Ｙ，Ｒ）情報及び部品情報を含むデータを個別に記憶させておき、運転モードに応じた基板データを用いることも考えられるが、この場合には、実装座標（Ｘ、Ｙ，Ｒ）情報や部品情報について重複する情報が両データに存在するためデータ量の増大を助長することになる。この点、上記の実施形態によれば、実装座標（Ｘ、Ｙ，Ｒ）情報等について情報の重複が無く、データ量の増大を有効に抑えることが可能となる。
【００４８】
ところで、上述した実装機は、本発明に係る表面実装機（本発明に係る部品実装方法が使用される表面実装機）の好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成（部品の実装方法）は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、以下のような構成（方法）も採用可能である。
【００４９】
（１）実施形態のように、被実装箇所を特定して試し打ちを行う以外に、部品の品種を特定して試し打ちを行う構成であってもよい。この場合には、実装座標（Ｘ、Ｙ，Ｒ）毎に試し打ちの要否を定めた図５に示すような試し打ち情報を含む基板データの代わりに、例えば図６に示すような、被実装部品を特定するための情報（部品Ｎｏ）を含めた基板データを適用するとともに、前記部品Ｎｏにより特定される部品の情報、つまり上記部品データに試し打ちの要否を登録しておく（図７（ａ）〜（ｃ）参照）。そして、「生産モード」が選択された際には、演算処理手段３１が、基板データの「搭載Ｎｏ」に従って全ての部品を基板Ｓ上に実装する一方、「試し打ちモード」が選択された際には、演算処理手段３１が、部品Ｎｏにより特定される部品データを参照しつつ当該部品の試し打ちの要否を逐次判断し、試し打ち対象となる部品のみを試し打ちするように構成する。このような構成によれば、部品の品種に基づいて試し打ちを行うことが可能となる。
【００５０】
（２）「試し打ちモード」として試し打ち条件が異なる複数のモードを選定できる構成としてもよい。
【００５１】
例えば「試し打ちモード」として、試し打ち（実装）箇所が異なる複数のモードを選定可能としてもよい。具体的には、図８に示すように、実装要否情報中に、上記各モードにそれぞれ対応する複数の試し打ち用情報（図示の例では３つの情報）を設けた基板データを適用し、「試し打ちモード」のうち何れかのモードが選択されると、当該モードに対応する試し打ち用情報に基づいて試し打ちが実行されるように構成してもよい。
【００５２】
また、試し打ち条件が異なる上記複数のモードとして、部品の品種を特定するモードを設けてもよい。この場合には、例えば図９に示すように、実装要否情報中に、部品の品種にそれぞれ対応する試し打ち用情報を設けた基板データを適用し、何れかの品種が選択されると、当該品種に対応する試し打ち用情報に基づいて試し打ちが実行されるように構成すればよい。この場合、図９の基板データでは、試し打ち用情報として３品種の情報が個別に設けられているが、勿論、複数品種を一つのグループとして一つの試し打ち用情報を設けておくようにしてもよい。つまり、当該グループを選択することにより、当該グループに属する複数品種の部品が試し打ちされるようにしてもよい。
【００５３】
なお、図９の基板データを用いる構成は、試し打ちする部品の品種を、必要に応じて任意に選択することが求められる場合に有用なものであり、一方、上述した図６の基板データを用いる構成は、被実装部品のうち試し打ちを行う部品の品種が予め決まっている場合に有用なものである。
【００５４】
（３）実施形態では、「生産用情報」、「試し打ち用情報」として被実装箇所毎に実装の要否を特定するような基板データの構造となっているが、例えば、被実装基板Ｐが、図１０に示すように、同一回路が形成された複数のエリアＥ１〜Ｅ１２を含む、いわゆる多面取り基板Ｐである場合には、「試し打ち用情報」として、図１１に示すように、エリアＥ１〜Ｅ１２毎に実装の要否を特定する情報を基板データに含めておき、試し打ちモードでは、特定のエリアにだけ部品を実装（試し打ち）するようにしてもよい。この際、特定のエリアの特定の被実装箇所にのみ部品を実装したい場合には、図１１に示すようなブロック毎の実装要否情報を含む基板データと、図５に示したような被実装箇所毎の実装要否情報を含む基板データとを併用し、試し打ちモードでは、演算処理手段３１が、これら両基板データの試し打ち用情報をそれぞれ参照しながら部品を実装するように構成すればよい。なお、図１１に示す基板データに含まれる座標（Ｘ，Ｙ）情報は、エリアＥ１〜Ｅ１２の原点位置を示すものであって部品の被実装箇所を示すものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る表面実装機（本発明に係る部品実装方法が適用される表面実装機）を示す斜視図である。
【図２】ヘッドユニット周りの構成を示す表面実装機の正面図である。
【図３】表面実装機のコントローラの構成を示すブロック図である。
【図４】コントローラによる実装動作制御の一例を示すフローチャートである。
【図５】基板データの一例を説明する図である。
【図６】基板データの他の例を説明する図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、部品データの例を説明する図である。
【図８】基板データの他の例を説明する図である。
【図９】基板データの他の例を説明する図である。
【図１０】多面取り基板の一例を示す平面図である。
【図１１】多面取り基板を被実装基板とする場合の基板データの一例を説明する図である。
【符号の説明】
【００５６】
４，５  部品供給部
６  ヘッドユニット
２０  実装用ヘッド
３０  コントローラ
３１  演算処理手段
３２  実装プログラム記憶手段
３３  データ記憶手段
３４  モータ制御手段
３５  表示装置
３６  入力装置
Ｐ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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