(57)【要約】【課題】半田付け不良を生じにくい基板用コネクタを提供する。【解決手段】上段端子２０Ａおよび下段端子２０Ｂは、半田Ｈの上側（外側）に配される立上り部２３Ａ，２３Ｂの端面２４同士を連結部２５によって連結した状態で半田付けされ、半田付け後に連結部２５を端面２４から切り離すことにより、各端子２０Ａ，２０Ｂ同士の短絡状態が解消される。これにより、半田付けの際の熱等によってハウジング１０が変形しても、立上り部２３Ａ，２３Ｂの端面２４同士が連結されているから接続部２２Ａ，２２Ｂ同士の位置がずれにくく、半田付け不良が生じにくい。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、このハウジングから延出されてその先端部が回路基板の表面に沿うようにして配され、この回路基板の表面に沿って配される部分が同回路基板の導電路に半田付けされる複数の端子と、を備えた基板用コネクタであって、
前記端子の先端部は、その端面が、付着された前記半田の外側に配されるように前記回路基板の表面から離れる方向に屈曲された形状をなしているとともに、前記端面同士は連結部によって予め連結され、かつこの連結部は前記半田付け後に前記端子から切り離されるようになっていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記連結部は、前記端子をプレス成形する際のキャリアを兼ねていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記端子の先端部における前記連結部の切り離し位置には、予め切り込みが入れられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の基板用コネクタ。
【請求項４】
前記複数の端子は、前記ハウジングの幅方向に並列されかつ複数段に分かれて配されており、
上下方向に重なる位置に配された前記端子同士は、前記ハウジングから延出された部分が互いに前記ハウジングの幅方向にオフセットされ、各段に配された前記端子の先端部の端面同士が前記連結部によって連結されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の表面に実装される基板用コネクタの一例として、特許文献１に記載のものが知られている。この基板用コネクタは、ハウジングと、このハウジングから延出する複数の端子とを備えている。複数の端子は、ハウジングの幅方向に並列して配され、各端子は、ハウジングの背面から水平方向に引き出されるとともに回路基板側に垂下する形態をなし、その先端部は、回路基板の表面に沿って配されて半田付けされる接続部となっている。
【０００３】
複数の端子は、その先端部同士を端子の並列方向に延びる連結部材によって連結された状態でハウジングに一括して圧入された後、連結部材が切除されるようになっている。そして、基板用コネクタは、回路基板の表面に位置決めされるとともにリフロー半田等によって接続部を半田付けされ、回路基板に実装される。
【特許文献１】特開平１１−１２１１１４号公報（図２６および図２７参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような構造では、接続部を半田付けする際の熱によってハウジングが変形した場合、例えば、ハウジングの幅方向中央部が回路基板から浮き上がるように湾曲した場合には、並列する接続部のうち中央部に配された接続部が回路基板の表面から浮き上がってしまい、半田付け不良を生じるおそれがある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、半田付け不良を生じにくい基板用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、ハウジングと、このハウジングから延出されてその先端部が回路基板の表面に沿うようにして配され、この回路基板の表面に沿って配される部分が同回路基板の導電路に半田付けされる複数の端子と、を備えた基板用コネクタであって、前記端子の先端部は、その端面が、付着された前記半田の外側に配されるように前記回路基板の表面から離れる方向に屈曲された形状をなしているとともに、前記端面同士は連結部によって予め連結され、かつこの連結部は前記半田付け後に前記端子から切り離されるようになっているところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記連結部は、前記端子をプレス成形する際のキャリアを兼ねているところに特徴を有する。
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記端子の先端部における前記連結部の切り離し位置には、予め切り込みが入れられているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記複数の端子は、前記ハウジングの幅方向に並列されかつ複数段に分かれて配されており、上下方向に重なる位置に配された前記端子同士は、前記ハウジングから延出された部分が互いに前記ハウジングの幅方向にオフセットされ、各段に配された前記端子の先端部の端面同士が前記連結部によって連結されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００８】
＜請求項１の発明＞
複数の端子は、半田の外側に配される先端部の端面同士を連結部によって連結した状態で半田付けされ、半田付け後に連結部を端面から切り離すことにより、端子同士の短絡状態が解消される。半田付けの際の熱等によってハウジングが変形しても端子の端面同士が連結されているからその位置がずれにくく、半田付け不良が生じにくい。
【０００９】
＜請求項２の発明＞
端子の端面同士を連結する連結部は、端子をプレス成形する際のキャリアを兼ねているから、キャリアとは別に設けた場合と比較すると、歩留りがよい。
＜請求項３の発明＞
端子の先端部における連結部の切り離し位置には予め切り込みが入れられているから、連結部を切り離す作業が容易である。
【００１０】
＜請求項４の発明＞
各段に配された端子の先端部の端面同士が連結部によって連結されているから、複数段に配された端子同士が各段毎にしか連結されない場合に比べて、半田付けの際に端子同士がより位置ずれしにくくなり、半田付け不良が生じにくくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図１〜図６によって説明する。
本実施形態の基板用コネクタＣは、相手側の雌コネクタ（図示せず）と嵌合可能な雄型のコネクタとして構成され、図１に示すように、回路基板Ｋの上面に載置固定されるハウジング１０と、このハウジング１０に保持されて回路基板Ｋの導電路（図示せず）に半田付けされる複数の端子２０Ａ，２０Ｂとを備えている。以下、各構成部材において、相手側コネクタとの嵌合面側（図１における右側）を前方とし、また、上側を上方、下側を下方として説明する。
【００１２】
ハウジング１０は、高耐熱樹脂製であって、幅方向に長い縦壁状をなす端子保持部１１と、この端子保持部１１の周縁から前方へ向けて突出する角筒状のフード部１２とを備え、全体として横長のブロック状をなしている。
【００１３】
端子保持部１１には、図２に示すように、後方から端子２０Ａ，２０Ｂを圧入可能な複数の端子挿入孔１３が設けられている。複数の端子挿入孔１３は、ハウジング１０の幅方向に並列されるとともに高さ方向（上下方向）に２段配され、上段の端子挿入孔１３と下段の端子挿入孔１３とは、上下に重なり合う位置に配されている。なお、上側の端子挿入孔１３は、後述するロック突部１４の形成領域を除く部分に並列している。
【００１４】
フード部１２内には、相手側コネクタが嵌合可能となっており、その上壁における幅方向略中央位置には、図１に示すように、相手側コネクタのロックアームが係止可能なロック突部１４が下方（フード部１２の内方）へ突設されている。このロック突部１４にロックアームが係止することにより、相手側コネクタは基板用コネクタＣに対して正規の嵌合状態で保持される。また、フード部１２内には、ガイドリブ１５が前後方向に沿って形成され、相手側コネクタの嵌合動作が案内されるようになっている。
【００１５】
ハウジング１０の幅方向における両側面には、図３に示すように、後述する固定金具３０を装着可能な装着溝１６が設けられている。各装着溝１６は、それぞれハウジング１０の前後方向ほぼ中央部に設けられ、外側面から内方に凹み形成されている。
【００１６】
各装着溝１６に装着されている固定金具３０は、ハウジング１０を回路基板Ｋ上に半田付けして載置固定するために備えられているものである。各固定金具３０は、金属板を所定形状に打ち抜き加工することにより成形され、フード部１２の両側面に沿って配される本体部３１と、その下端から直角曲げされて回路基板Ｋ上に載置可能とされた接合部３２とからなり、全体として略Ｌ字状をなしている。一対の固定金具３０は、それぞれの下面（接合部３２の下面）がハウジング１０の下面よりわずかに下側に配されるよう位置決めされて装着溝１６に装着され、両接合部３２が回路基板Ｋの上面に半田付けされるようになっている。
【００１７】
各接合部３２には、３箇所ずつスリット３３が設けられるとともに、接合部３２を上下方向（板厚方向）に貫通する半田進入孔３４が４箇所ずつ設けられ、このスリット３３および半田進入孔３４の内周面にも半田Ｈが付着するようになっており、その分だけ半田Ｈの付着面が増え、回路基板Ｋに対する保持力が向上している。なお、接合部３２に付着する半田Ｈは、図面には図示しない。
【００１８】
ハウジング１０に保持されている端子２０は、後記するように金属板をプレス成形することで形成された雄型の端子であって、図２に示すように、各端子挿入孔１３に挿入されてハウジング１０の幅方向に並列するとともに上下２段にわけて配され、上段の端子挿入孔１３に挿入される上段端子２０Ａと、下段の端子挿入孔１３に挿入される下段端子２０Ｂとは、上下に重なり合う位置に配されている。
【００１９】
各端子２０Ａ，２０Ｂは、図１に示すように、一端側が端子保持部１１から前方へ突出してハウジング１０内に配されるとともに、他端側が端子保持部１１から後方へ延出する形態をなしている。前方へ突出する側の端部はタブ状をなし、相手側コネクタの雌型の端子（図示せず）が接続可能となっている。
【００２０】
一方、端子保持部１１から後方へ延出する部分は、端子保持部１１から略水平をなして後方へ延出した後に下方へ向けて屈曲された形態をなす延出部２１Ａ，２１Ｂと、この延出部２１Ａ，２１Ｂの下端から回路基板Ｋの上面に沿うようにして後方に延びる接続部２２Ａ，２２Ｂと、この接続部２２Ａ，２２Ｂの先端部において上方（回路基板Ｋから離れる方向）に立ち上がる立上り部２３Ａ，２３Ｂとを備えている。この接続部２２Ａ，２２Ｂおよび立上り部２３Ａ，２３Ｂが、本発明における端子２０Ａ，２０Ｂの先端部に該当する。
【００２１】
そして、端子保持部１１から後方へ延出する部分は、ハウジング１０内に配される部分に比べて幅寸法がほぼ半分に縮小されている。上段端子２０Ａは、図２に示すように、背面から見るとハウジング１０内に配されている部分の幅方向略右半部分から延出部２１Ａが延出する形態をなし、一方下段端子２０Ｂは、ハウジング１０内に配されている部分の幅方向略左半部分から延出部２１Ｂが延出する形態をなしている。こうして、上段端子２０Ａの延出部２１Ａと下段端子２０Ｂの延出部２１Ｂとは重なり合うことなく互いに幅方向にオフセットして配され、上段端子２０Ａの接続部２２Ａと下段端子２０Ｂの接続部２２Ｂとが同一面上に揃って幅方向に並列して配置される。
【００２２】
各接続部２２Ａ，２２Ｂは、図１に示すように、前側から後側にかけて若干下り勾配とされ、その後端部の下面位置は、固定金具３０の接合部３２の下面位置とほぼ同じ位置となっており、ハウジング１０の下面から若干下側の位置にある。なお、各延出部２１Ａ，２１Ｂは、下方へ垂下する部分の途中でさらに幅狭に絞られた形状とされ、接続部２２Ａ，２２Ｂ間が短絡しないよう十分な間隔が確保されている（図２参照）。
【００２３】
各立上り部２３Ａ，２３Ｂは、図１に示すように、回路基板Ｋの板面方向に対して略垂直方向をなすように立ち上げられ、接続部２２Ａ，２２Ｂの周囲に付着する半田Ｈよりもその端面２４が上側（外側）に配される高さ寸法を備えている。全ての立上り部２３Ａ，２３Ｂは、図２に示すように、ほぼ等しい高さ寸法を備え、基板用コネクタＣが回路基板Ｋ上に載置されると、その端面２４同士が回路基板Ｋの上面から所定寸法だけ離れたほぼ同じ高さ位置において一列に並んで配される。
【００２４】
各接続部２２Ａ，２２Ｂは、回路基板Ｋの上面に予め塗布された半田Ｈの上に載置されて半田付けされ、各端子２０Ａ，２０Ｂは回路基板Ｋにプリントされた導電路（図示せず）に対し電気的に接続される。このとき、半田Ｈは、各接続部２２Ａ，２２Ｂの下面から前後左右の周面にかけて付着し、立上り部２３Ａ，２３Ｂの先端部は半田Ｈから上方に突出した状態となる。なお、半田Ｈが付着する各接続部２２Ａ，２２Ｂの下面および周面は、メッキ処理が施されている面であるから半田Ｈとの密着性が高い。
【００２５】
さて、上段端子２０Ａと下段端子２０Ｂとは、半田付け作業を終えるまでは、図４に示すように、立上り部２３Ａ，２３Ｂの端面２４同士が連結部２５によって連結された連結端子Ｒとされている。この連結端子Ｒは、金属板を打ち抜き加工した後、折り曲げ加工することにより形成され、表面には半田Ｈとの密着性を高めるためのメッキ処理が施されている。
【００２６】
連結部２５は、図４に示すように、各立上り部２３Ａ，２３Ｂの立上り寸法とほぼ同じ高さ寸法（短手方向寸法）を備え、端子２０Ａ，２０Ｂの並列方向に長い帯状をなしている。そして、並列する全ての上段端子２０Ａおよび下段端子２０Ｂは一の連結部２５によって連結され、各立上り部２３Ａ，２３Ｂは、連結部２５の下縁に連結されている。
【００２７】
上段端子２０Ａおよび下段端子２０Ｂは、端子挿入孔１３の配列に一致するピッチで互いに略平行方向をなして配され、端子挿入孔１３に一括して挿入可能となっている。また、上段端子２０Ａと下段端子２０Ｂとが連結部２５によって連結されているから、梱包作業時や運搬作業時の衝突等による衝撃によっても各端子２０Ａ，２０Ｂ同士の位置がずれにくい。
【００２８】
さらに、連結部２５には、連結端子Ｒの送り出しのための送り孔（図示せず）が一定ピッチ毎に貫通形成されており、連結部２５はプレス加工の際のキャリアを兼ねている。
【００２９】
そして、各端子２０Ａ，２０Ｂの端面２４となる位置には、予め切り込み２６が入れられている。この切り込み２６は、ハウジング１０と対向する側の面（前側面）に形成され、ハウジング１０側（前側）からその反対側（後側）へ向かって、板厚のほぼ半分の厚さまで切り込まれており、その断面形状は山形状をなしている（図６参照）。
【００３０】
次に、前述した基板用コネクタＣの実装方法について述べる。
この実装方法は、連結部２５によって各立上り部２３Ａ，２３Ｂの端面２４同士を連結した状態で端子２０Ａ，２０Ｂを半田付けする半田付け工程と、半田付け工程の後に連結部２５を端面２４から切り離す切断工程と、を経る方法である。
【００３１】
以下、この工程を順を追って説明する。
（１）半田付け工程
回路基板Ｋの上面において半田付けが予定されている各部位（端子２０Ａ，２０Ｂの接続部２２Ａ，２２Ｂおよび固定金具３０の接合部３２とが配置される部分）には予め半田Ｈが塗布されている。そして、上段端子２０Ａおよび下段端子２０Ｂの各接続部２２Ａ，２２Ｂと、各固定金具３０の接合部３２とがそれぞれ半田Ｈに載るように基板用コネクタＣを位置合わせしつつ、回路基板Ｋの上面に載せる。
【００３２】
次に、基板用コネクタＣを載せた回路基板Ｋを、図示しないリフロー炉内に走行させる。すると、リフロー炉の内部の熱によって回路基板Ｋに塗布しておいた半田Ｈが溶融し、溶融した半田Ｈは各端子２０Ａ，２０Ｂの接続部２２Ａ，２２Ｂや各固定金具３０の接合部３２に付着する。詳しくは、溶融した半田Ｈは、各接合部３２の半田進入孔３４の内側に入り込み、接合部３２の下面、周面および半田進入孔３４の内側面にわたって半田Ｈが付着する。また、溶融した半田Ｈは、図６に示すように、各接続部２２Ａ，２２Ｂの下面からその両側面、立上り部２３Ａ，２３Ｂへの屈曲面（前面）および延出部２１Ａ，２１Ｂへの屈曲面（後面）に沿うようにして広がり、各接続部２２Ａ，２２Ｂの周面に付着する。このとき、接続部２２Ａ，２２Ｂの前面に広がって付着する半田Ｈは、切り込み２６の位置（立上り部２３Ａ，２３Ｂの端面２４となる位置）まで届くことはなく、すなわち切り込み２６は半田Ｈに埋もれることなく露出した状態となる。
【００３３】
そして、半田Ｈが冷却されて固化すると、各端子２０Ａ，２０Ｂの接続部２２Ａ，２２Ｂおよび各固定金具３０の接合部３２がそれぞれ回路基板Ｋの所定位置に固定された状態となる。こうして、基板用コネクタＣは、各端子２０Ａ，２０Ｂが回路基板Ｋの導電路と導通可能に接続された状態で回路基板Ｋに載置固定される。
【００３４】
（２）切断工程
次に、切込み刃を備えた治具（図示せず）を使用し、端子２０Ａ，２０Ｂの端面２４から連結部２５を切り離す。すると、各端子２０の短絡状態が解消され、各立上り部２３Ａ，２３Ｂの端面２４は半田Ｈから突出した状態で残り、基板用コネクタＣが回路基板Ｋ上に実装される。
【００３５】
次に、上記のように構成された本実施形態の作用および効果について説明する。
基板用コネクタＣを載せた回路基板Ｋがリフロー炉内を通過する際、リフロー炉の内部の熱によってハウジング１０が熱膨張することがある。すると、ハウジング１０と回路基板Ｋとの熱膨張の差により、ハウジング１０における幅方向中央部付近が回路基板Ｋの上面から離れる向きにハウジング１０が反って変形しようとする。このとき、幅方向に並列する上段端子２０Ａおよび下段端子２０Ｂのうち特に中央部付近に配された下段端子２０Ｂには、回路基板Ｋの上面から上方へ持ち上げられる向きの力が働く。そして、中央部付近に配された下段端子２０Ｂが上方に浮き上がろうとすると、その立上り部２３Ｂの端面２４は、両端部に配された立上り部２３Ａ，２３Ｂの端面２４位置よりも浮き上がらないよう連結部２５によって抑えられ、互いの高さ位置がずれないで保持される。これにより、リフロー半田する際に、ハウジング１０における幅方向中央部に配された下段端子２０Ｂの各接続部２２Ｂが、回路基板Ｋの上面から浮き上がってしまうことが防止されるから、半田付け不良を生じにくい。
【００３６】
特に、２段にわけて配された上段端子２０Ａと下段端子２０Ｂとが一の連結部２５によって互いに連結されているから、１段毎にわけて連結する場合に比べて、半田付けの際の端子２０Ａ，２０Ｂ同士の位置ずれがより確実に防止される。
【００３７】
また、各立上り部２３Ａ，２３Ｂの端面２４となる位置には予め切り込み２６が入れられているから、連結部２５を切り離す作業を比較的容易に行うことができる。
なお、各立上り部２３Ａ，２３Ｂの端面２４同士を連結する連結部２５は、加工の際のキャリアを兼ねるから、歩留りがよい。
【００３８】
以上説明したように本実施形態によれば、上段端子２０Ａおよび下段端子２０Ｂは、半田Ｈの上側（外側）に配される立上り部２３Ａ，２３Ｂの端面２４同士を連結部２５によって連結した状態で半田付けされ、半田付け後に連結部２５を端面２４から切り離すことにより、各端子２０Ａ，２０Ｂ同士の短絡状態が解消される。これにより、半田付けの際の熱等によってハウジング１０が変形しても、立上り部２３Ａ，２３Ｂの端面２４同士が連結されているから接続部２２Ａ，２２Ｂ同士の位置がずれにくく、半田付け不良が生じにくい。
【００３９】
また、連結部２５を切り離してできる端面２４は、メッキ処理の施されていない破断面であるため半田との密着性は低い。しかし、この端面２４は半田Ｈよりも上側（外側）に配され、半田Ｈが付着するのはメッキ処理が施されている各接続部２２Ａ，２２Ｂの下面および周面であるから、半田Ｈと接続部２２Ａ，２２Ｂとの密着性は高く、半田付け不良を生じにくい。
【００４０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００４１】
（１）上記実施形態においては、予め半田Ｈが塗布された回路基板Ｋの上面に基板用コネクタＣを載置してリフロー炉内を走行させ、基板用コネクタＣを半田付けするようにしているが、半田付け作業の方法は、上記した実施形態以外にも任意に変更可能であり、例えば、回路基板の上面に予め半田を塗布しないで基板用コネクタを載置し、半田付けを行うようにしてもよい。
【００４２】
（２）上記実施形態においては、端子保持部１１から後方へ延出する部分は、端子保持部１１から略水平をなして後方へ延出した後に下方へ向けて屈曲された形状をなしているが、これに限らず、回路基板の上面に沿って配されて半田付けされる部分が備えられていれば端子の形状はどのような形状をなしていてもよい。
【００４３】
（３）上記実施形態においては、各立上り部２３Ａ，２３Ｂは、回路基板Ｋの板面方向に対して略垂直方向をなすように立ち上げられているが、これに限らず、立上り部は、その先端が半田に埋まらない位置に達するように立ち上げられていればどのような向きに立ち上げられていてもよく、例えば、回路基板の板面方向に対して斜め方向に立ち上げられていてもよい。
【００４４】
（４）上記実施形態においては、各立上り部２３Ａ，２３Ｂの端面２４となる位置には予め切り込み２６が入れられているが、必ずしもこのような切り込み２６が入れられていなくてもよく、例えば、切り込みはなくても構わず、また切り込みの替わりに切断位置を判別するための目印が記されていてもよい。
【００４５】
（５）上記実施形態においては、連結部２５はキャリアを兼ねているが、連結部とは別にキャリアを備えるようにしてもよい。
【００４６】
（６）上記実施形態においては、上段端子２０Ａと下段端子２０Ｂとが一の連結部２５によって互いに連結されているが、これに限らず、例えば、上段端子と下段端子とを別々に連結するようにしてもよい。また、上記実施形態のように、並列する各端子２０Ａ，２０Ｂの全てを一の連結部２５によって連結しなくてもよく、例えば、左側と右側とに分けて連結するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本実施形態における基板用コネクタが回路基板に実装されている状態を示す側断面図
【図２】基板用コネクタの背面図
【図３】基板用コネクタの下面図
【図４】連結部を切り離す前の基板用コネクタの背面図
【図５】連結部を切り離す前の基板用コネクタの上面図
【図６】連結部を切り離す前の基板用コネクタが回路基板に載置固定されている状態を示す側断面図
【符号の説明】
【００４８】
Ｃ…基板用コネクタ
Ｋ…回路基板
１０…ハウジング
２０…端子
２０Ａ…上段端子
２０Ｂ…下段端子
２２Ａ，２２Ｂ…接続部（先端部）
２３Ａ，２３Ｂ…立上り部（先端部）
２４…端面
２５…連結部
２６…切り込み
【図１】
2008004380.tif 000003
【図２】
2008004380.tif 000004
【図３】
2008004380.tif 000005
【図４】
2008004380.tif 000006
【図５】
2008004380.tif 000007
【図６】
2008004380.tif 000008