(57)【要約】【課題】収容容器であるパッケージ本体や、パッケージ本体と蓋体との接合部分などが損傷することを有効に防止することができる収容容器とその製造方法ならびに該収容容器を利用した圧電デバイスを提供すること。【解決手段】部品を収容するためのキャビティの開口を、シールリング４１を介して蓋体３７により塞ぐことにより気密に封止する収容容器３６において、前記シールリング４１が、前記収容容器３６の側面の主要範囲および前記蓋体３７の外側縁の主要範囲よりも大きな外縁を備える収容容器。【選択図】図１
2008283598.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を収容するためのキャビティの開口を、シールリングを介して蓋体により塞ぐことにより気密に封止する収容容器において、
前記シールリングが、前記収容容器の少なくとも側面部の主要範囲および前記蓋体の外側縁の主要範囲よりも大きな外縁を備えることを特徴とする収容容器。
【請求項２】
前記収容容器の少なくとも一部が、セラミック材料で形成されており、前記シールリングが前記セラミック材料の少なくとも側面部の主要範囲および前記蓋体の外側縁の主要範囲よりも大きな外縁を備えることを特徴とする請求項１に記載の収容容器。
【請求項３】
前記シールリングの外縁が前記セラミック材料の少なくとも側面部の主要範囲の外縁を超えて接合配置されており、前記シールリング裏面の前記セラミック材料の外縁を超えて延びるオーバーハング部と前記セラミック材料の外面には、ロウ材のフィレットが形成されていることを特徴とする請求項２に記載の収容容器。
【請求項４】
前記シールリングがコバールリングであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の収容容器。
【請求項５】
収容容器内に圧電振動片を収容するためのキャビティの開口を、シールリングを介して蓋体により塞ぐことにより気密に封止する圧電デバイスにおいて、
前記シールリングが、前記収容容器の少なくとも側面部の主要範囲および前記蓋体の外側縁の主要範囲よりも大きな外縁を備えることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項６】
複数個の製品の大きさを備えるセラミック製の材料基板を成形し、ほぼ矩形もしくは正方形の個々の製品の大きさの絶縁基板が、一部で連続して縦横に配置されるとともに、互いに隣接する個々の製品の大きさの絶縁基板どうしの間に間隔ができるように加工する加工工程と、
加工後の前記絶縁基板に焼成後の分離のためのブレークラインを形成するブレークラインの形成工程と、
前記絶縁基板を焼成する焼成工程と、
焼成後の前記絶縁基板にロウ材を塗布する塗布工程と、
前記塗布されたロウ材上に、各製品単位の前記絶縁基板の四隅部を除いて、個々の絶縁基板の少なくとも側面部の主要範囲の外縁を超える大きさのシールリングを搭載し、熱処理する熱処理工程と、
該熱処理後に前記ブレークラインに沿って個片化する分離工程と
を含んでいることを特徴とする収容容器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、箱状の収容容器とその製造方法ならびに該収容容器を利用した圧電デバイスの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
従来の圧電デバイスは、収容容器であるパッケージ内に、例えば、圧電材料で形成した圧電振動片を収容している。
【０００３】
具体的には、収容容器であるパッケージは、少なくともその一部が絶縁性の材料であるセラミック製であり、該セラミック製の絶縁基板を利用して、キャビティ内側に圧電振動片を接合するための電極パッドを形成し、シームリングを介して、金属製の蓋体を接合して、気密に封止するようにしている。
【０００４】
例えば、特許文献１記載の技術では、フラットなベース積層体３に抵抗溶接用金属リング５を固定して、内部に水晶片８を接合し、金属キャップ９で封止する構成が示されている（図１参照）。
また、別の文献では、凹部５を有する絶縁基板１に圧電振動子５を収容し、絶縁基体１の凹部５の周囲に封止用メタライズ層２を形成し、金メッキ１０により覆い、さらに金−シリコンのロウ材１１を介して、蓋体７により気密に封止する技術が示されている（特許文献２）。
【０００５】
さらに、パッケージ本体２を平板な絶縁基板１０でなる底板上に、矩形の金属製シールリング１５を接合して、パッケージの外壁とし、このシールリングを介して蓋体５で気密に封止する技術が知られている（特許文献３参照）。この場合、シールリング１５は、高さと幅の寸法比が、１．０１以上のものを用いており、絶縁基板１０の外周縁に沿って、環状に形成されたメタライズ膜を備え、前記シールリング１５よりも外側へ張り出す前記メタライズ膜部分とシールリング１５側壁との間を銀ロウ１６で固定したものである。これにより、従来、シールリングで形成したキャビティ内には収容できなかったサイズの圧電振動片の収容を実現できるというものである。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２９４４６号
【特許文献２】特開２００５−２４４５４３号
【特許文献３】特開２００５−１０１２２０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、これらの特許文献により記載されている収容容器は、絶縁性のパッケージを形成するために、全体がセラミック製であるか、底部などの少なくともその一部がセラミック製であり、破損しやすい材料で形成されている。
すなわち、収容容器であるパッケージを形成後に、内部に圧電振動片を接合する接合工程や、その後、蓋体を接合する封止工程などを工場の製造ラインに沿って搬送する過程などにおいて、パッケージを把持するための治具や突き当て治具などを用いて、割れ易いパッケージに突き当てたり、あるいは、該パッケージを把持して移載したりする際に、パッケージに微細なクラックやカケが生じる場合がある。
また、パッケージだけでなく、治具を蓋体の部分に突き当てたりした場合においても、蓋体とパッケージとの接合箇所に負荷がかかり、気密状態を損なう場合がある。
【０００８】
そして、上記特許文献１ないし３の技術について見るとこのような問題を解決できる構成は記載されていない。
すなわち、特許文献１に記載の抵抗溶接用ベース６にあっては、抵抗溶接用の金属リング５がベース積層体３の外縁を超えて張り出している。しかしながら、なお、該金属リング５は、蓋体である金属キャップ９よりも小さいか、同じ大きさであり、製造時に、治具等を蓋体の部分に突き当てたりする事態が起こりやすく、蓋体とパッケージとの接合箇所に負荷がかかり、気密状態を損なう場合がある。
【０００９】
特許文献２については、その図１（ｂ）を参照すると、金属リング部分がパッケージの外縁を超えて張り出しているように見える。
しかし、この符号２が指す部分は、実際には封止用メタライズ部２とされており、導電ペーストを塗布しただけの厚みしかない部分である。したがって、パッケージ外縁から実質的に張り出すものではなく、治具等がパッケージや蓋体に当接することを防ぐ役割を果たすことはできない。
さらに、特許文献３の圧電デバイスでは、図１に示されているように、実装基盤１４の外縁が最も外側に張り出していて、上述した課題を解決できるものでないことは明らかである。
【００１０】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、収容容器であるパッケージ本体や、パッケージ本体と蓋体との接合部分などが損傷することを有効に防止することができる収容容器とその製造方法ならびに該収容容器を利用した圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的は、本発明にあっては、部品を収容するためのキャビティの開口を、シールリングを介して蓋体により塞ぐことにより気密に封止する収容容器において、前記シールリングが、前記収容容器の少なくとも側面部の主要範囲および前記蓋体の外側縁の主要範囲よりも大きな外縁を備える収容容器により、達成される。
【００１２】
上記構成によれば、前記シールリングが、前記収容容器の少なくとも側面部の主要範囲および前記蓋体の外側縁の主要範囲よりも大きな外縁を備えている。このため、収容容器の外縁には、シールリングが張り出しているから、製造工程などで、搬送や移載のために収容容器を扱う上で、治具等が、該収容容器と、前記蓋体のいずれにも当接しにくい。すなわち、収容容器と蓋体はこのような当接から護られることになり、これらが損傷することが有効に防止される。これにより収容容器にクラックが生じたり、蓋体の気密封止状態が損なわれるということが有効に回避される。  ここで、前記シールリングが、「前記収容容器の少なくとも側面部の主要範囲および前記蓋体の外側縁の主要範囲よりも大きな外縁を備える」とは、該シールリングが、必ずしも収容容器および蓋体の外縁よりも完全に大きな外縁を備える必要はないということである。
すなわち、シールリングは、収容容器および蓋体の外縁であって、外部から当接されやすい範囲を覆えばよいので、収容容器および蓋体の外縁の一部がシールリングを越えて外方へ突出する場合であっても、収容容器や蓋体が損傷することを適切に防止できればよい。
【００１３】
また、他の発明は、前記収容容器の少なくとも一部が、セラミック材料で形成されており、前記シールリングが前記セラミック材料の少なくとも側面部の主要範囲および前記蓋体の外側縁の主要範囲よりも大きな外縁を備えることを特徴とする。
上記構成によれば、前記収容容器の少なくとも一部が、セラミック材料で形成されている場合には、セラミックは破損し易いので、前記セラミック材料および前記蓋体の外縁よりも大きな外縁を備えるシールリングを備えることにより、収容容器がより適切に保護される。
【００１４】
他の発明は、前記シールリングの外縁が前記セラミック材料の外側縁の主要範囲を超えて接合配置されており、前記シールリング裏面の前記セラミック材料の外縁を超えて延びるオーバーハング部と前記セラミック材料の外面には、ロウ材のフィレットが形成されていることを特徴とする。
上記構成によれば、前記シールリング裏面の前記セラミック材料の外縁を超えて延びるオーバーハング部と前記セラミック材料の外面にロウ材のフィレットが形成されていることから、該セラミック材料とシールリングとの接合が強化され、丈夫な収容容器となる。
【００１５】
また、他の発明は、前記シールリングがコバールリングであることを特徴とする。
上記構成によれば、シールリングをコバールリングとすることにより、該シールリングは、セラミック材料よりもより弾性が高く、衝撃を吸収する上で好ましく、また、コバール製の蓋体を接合する上でも適している。
【００１６】
また、上記目的は、他の発明にあっては、収容容器内に圧電振動片を収容するためのキャビティの開口を、シールリングを介して蓋体により塞ぐことにより気密に封止する圧電デバイスにおいて、前記シールリングが、前記収容容器の少なくとも側面部の主要範囲および前記蓋体の外側縁の主要範囲よりも大きな外縁を備える圧電デバイスにより、達成される。
上記構成によれば、上述した理由と同じ理由により、製造工程などで、搬送や移載のために圧電デバイスの収容容器を扱う上で、治具等が、該収容容器と、前記蓋体のいずれにも当接しにくい。すなわち、収容容器と蓋体はこのような当接から護られることになり、これらが損傷することが有効に防止される。これにより圧電デバイスの収容容器にクラックが生じたり、蓋体の気密封止状態が損傷するということが有効に回避される。
【００１７】
さらに、上記目的は、複数個の製品の大きさを備えるセラミック製の材料基板を成形し、ほぼ矩形もしくは正方形の個々の製品の大きさの絶縁基板が、一部で連続して縦横に配置されるとともに、互いに隣接する個々の製品の大きさの絶縁基板どうしの間に間隔ができるように加工する加工工程と、加工後の前記絶縁基板に焼成後の分離のためのブレークラインを形成するブレークラインの形成工程と、前記絶縁基板を焼成する焼成工程と、焼成後の前記絶縁基板にロウ材を塗布する塗布工程と、前記塗布されたロウ材上に、各製品単位の前記絶縁基板の四隅部を除いて、個々の絶縁基板の少なくとも側面部の主要範囲の外縁を超える大きさのシールリングを搭載し、熱処理する熱処理工程と、該熱処理後に前記ブレークラインに沿って個片化する分離工程とを含んでいる収容容器の製造方法により、達成される。
【００１８】
上記方法によれば、収容容器は複数個の製品の大きさを備えるセラミック製の材料基板を成形して形成される。特に上記加工工程では、ほぼ矩形もしくは正方形の個々の製品の大きさの絶縁基板が、一部で連続して縦横に配置されるとともに、互いに隣接する個々の製品の大きさの絶縁基板どうしの間に間隔ができるようにされる。
このため、複数個の製品に対応した絶縁基板が同時に形成されるとともに、絶縁基板どうしの間に間隔を設けるようにしている。そして、熱処理工程では、該絶縁基板の外縁を超える大きさのシールリングを搭載しても、隣り合う絶縁基板上のシールリングと干渉することがない。
かくして、この熱処理工程を経た後では、収容容器の外縁よりも大きな外縁を備えるシールリングがプリフォームされた収容容器が、多数個同時に形成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は、本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示しており、その概略端面図である。
図において、収容容器としてのパッケージ３６には、圧電振動片４０を収容しており、つまり、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示している。
なお、収容容器としてのパッケージ３６は、圧電振動片以外の電気・電子部品を収容してパッケージ部品を構成してもよく、たとえば、ＳＡＷチップなどを収容してもよい。
【００２０】
圧電デバイス３０は、図１示すように、第１の基板３４と、この第１の基板３４に積層された第２の基板３５を含むパッケージ３６内に圧電振動片４０を収容している。第２の基板３５はその内側の材料を除いて第１の基板３４に重ねることで、内部空間Ｓを形成しており、全体として圧電振動片４０を収容するためのキャビティを構成しており、上方は開口となっている。
【００２１】
パッケージ３６を構成する第１の基板３４は絶縁基体であり、その上面は、パッケージ３６の内側底面３９である。図１の場合、内側底面の左端部において、幅方向に互いに距離をおいて、一対の電極パッド３２が形成されている。
一対の電極パッド３２は、パッケージ３６の底面に露出した実装端子３８，３８と図示しない導電パターンにより接続されている。
【００２２】
圧電振動片４０を形成する圧電材料は、例えば、圧電基板として、水晶から作る水晶ウエハが用いられ、この水晶ウエハは、該水晶のＸ軸（電気軸）に対して平行で、しかもＺ軸（光軸）に対してカット面をもつ水晶基板が使用される。
すなわち、圧電振動片４０は、該水晶ウエハを所定角度でカットし、研磨することにより、たとえば、矩形もしくは正方形の水晶チップを形成し、駆動用の電極を形成することにより形成されている。
【００２３】
図１に示すように、電極パッド３２には、導電性接着剤４３が塗布され、その上から、圧電振動片４０の各引出し電極が載置されて、加熱、硬化されることにより、圧電振動片４０が電気的、機械的に接合されている。
パッケージ３６には、コバールなどの金属で形成された蓋体３７が封止材であるシールリング４１を介して接合されている。これにより、パッケージ３６は気密に封止されている。このシールリング４１が、コバールリングである。ここで、コバールは、鉄、ニッケル、コバルトの合金であり、セラミックと比較すると、より弾性を有している。
本実施形態で特に特徴的なのは、図１から明らかなように、ロウ材であるシールリング４１が、収容容器であるパッケージ３６および蓋体３７の各外縁よりも大きいこと、すなわち、これらの外縁よりも外側に張り出している点である。
【００２４】
本実施形態は以上のように構成されており、シールリング４１が、パッケージ３６および蓋体３７の各外縁よりも大きな外縁を備えている。このため、パッケージ３６の外縁には、シールリング４１が張り出しているから、製造工程などで、搬送や移載のためにパッケージ３６を扱う上で、治具等が、該パッケージ３６と、蓋体３７のいずれにも当接しにくい。
すなわち、パッケージ３６と蓋体３７はこのような当接による衝撃から護られることになり、これらが損傷することが有効に防止される。これによりパッケージ３６にクラックが生じたり、蓋体３７の気密封止状態が損なわれるということが有効に回避される。
ここで、シールリング４１は、パッケージ３６および蓋体３７の各外側縁の主要範囲よりも、少なくとも０．０５ｍｍ程度突出することが好ましい。これにより、ほぼ確実に外部からの当接による損傷を防止することができる。
また、後述するように、シールリング４１が、必ずしもパッケージ３６および蓋体３７の外縁よりも完全に大きな外縁を備える必要はないということである。
つまり、シールリング４１は、パッケージ３６および蓋体３７の外縁であって、外部から当接されやすい範囲を覆えばよいので、パッケージ３６の四隅部分等がシールリング４１を越えて外方へ突出する場合であっても、パッケージ３６や蓋体３７の保護が適切にできれば、許容される。
【００２５】
図２は、本発明の圧電デバイスの第２の実施形態を示しており、その概略端面図である。図２において、図１の圧電デバイスと同一の構造には共通する符号を付して、重複する説明を省略する。
この実施形態の圧電デバイス３０−１では、図１の実施形態における第２の基盤３５が省略されており、比較的高さ寸法の大きなシールリング４１−１を用いることで、該シールリング４１−１によって、パッケージ３６の壁面を形成するようにしたものである。これにより、第１の実施形態のパッケージ３６よりも低背化をはかることができる。
その他の作用効果は、第１の実施形態と同じである。
【００２６】
ここで、第２の実施形態では、図３に示すような構造を採用することが好ましい。
図３において、シールリング４１−１は、すでに説明したように大きな外形を有しており、絶縁基板３４の外縁よりも外方、すなわち外側に張り出す構成である。
この絶縁基板３４にシールリング４１−１を接合する際には、絶縁基板３４がセラミックであり、シールリング４１−１がコバール等の金属であることから、絶縁基板３４の表面に直接接合することが難しい。
そこで、絶縁基板３４の表面に導電ペースト５１を塗布して、その上から銀ロウ５２などのロウ材を塗布し、シールリング４１−１を接合している。
【００２７】
特に、図３の構造では、絶縁基板３４の外縁において、その上面部分に導電ペースト５１を第１の塗布部分５１ａとして塗布するとともに、これに連続して絶縁基板３４の垂直な縁部にも該導電ペースト５１を第２の塗布部分５１ｂとして塗布する。
このようにして、導電ペースト５１を塗布した後で、銀ロウ５２を塗布すると、この銀ロウ５２は、導電ペースト５１の第２の塗布部分５１ｂである絶縁基板３４の外面と、導電ペースト５１の第１の塗布部分５１ａであるシールリング４１−１の裏面のオーバーハング部４２との間に図示のような大きなフィレット５３を形成することができる。
【００２８】
ここで、図４は、シールリング４１−１を、本実施形態のように大きな外形を備えるものとして構成しない場合、特に、絶縁基板３４の外縁と等しいか、それより小さな外形を備えるように構成した場合には、図３のように、シールリング４１−１の裏面のオーバーハング部４２にフィレットを形成することができないので、せいぜい図示のような小さなフィレット５４が形成できるだけである。
したがって、図３と図４を対比して容易に理解されるように、本実施形態の場合には、シールリング４１−１の裏面のオーバーハング部４２に大きなフィレット５３を形成できることから、接合強度を著しく向上させることができる。
【００２９】
次に、圧電デバイスの製造方法の実施形態を説明し、あわせて、収容容器の製造方法の実施形態を説明する。
（圧電デバイスの製造方法）
（前工程）
前工程は、収容容器であるパッケージ３６と、圧電振動片４０とをそれぞれ別個に形成する工程である。
【００３０】
（収容容器の製造方法）
（加工工程）
収容容器であるパッケージ３６の第１の基板３４と第２の基板３５は、図１に示す形状に成形したグリーンシートを積層し、焼結して形成することができる。この場合、第１の基板３４は、パッケージ３６の底部を構成する基板で、これに重ねられる第２の基板３５は、上述したグリーンシートを板状として、内部の材料を除去して、枠状として、図１の内部空間Ｓを形成したものである。
【００３１】
これに対して、第２の実施形態の圧電デバイス３０−１を形成する場合には、絶縁基板を積層することは不要であり、まず、図６および図７に示すように、矩形もしくは正方形の絶縁基板３４が、縦横に多数並ぶ大きさのグリーンシート６１を選択して用意する。このグリーンシートは、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダを分散させ、バインダを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し、これを所定の長さにカットして得られるものである。
図６と図７では、成形による基板形状が異なるだけで実質的には同じ工程であり、図６を中心に説明する。
ここで、互いに縦と横に複数列に分割可能なように多数個含まれる大きさのシート６１を用意し、互いに隣接する絶縁基板３４同士の間には、それぞれ縦横の間隔６２と６３が形成されるように、例えば、パンチ加工され、この際に特に各絶縁基板３４の四隅部は接続されたままとされる（ＳＴ１１）。
なお、図７の場合には、縦横の間隔６２−１と６３−１の形状が異なり、やや小さく、四隅部ほぼ十字形の材料が残される点が異なるだけで、後は図６と同じである。
【００３２】
次に、個々の第１の基板３４上には、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストもしくはタングステンメタライズなどの導電ペーストなどを用いて、電極パッド３２をはじめ、必要とされる導電パターンを印刷により形成する（ＳＴ１３）。ここで、タングステンメタイズとは、タングステン粉を有機溶剤に混入し、ペースト状としたものである。図３で説明した導電ペーストの印刷塗布はこの段階で行われる。
その後、プレスなどの押し型などを用いて、後述する個片化の際に、個々の製品の大きさに分離するために意図的に肉薄にして形成される脆弱な領域としての分離ラインとなるブレークラインを形成する（ＳＴ１４）。
次に、上述の加工を経た成形品を焼成する（ＳＴ１５）。
【００３３】
続いて、図３で説明した銀ロウ５２を塗布し（ＳＴ１６）、シールリング４１−１（４１）を搭載する（ＳＴ１７）。
ここで、図８に示すように、各シールリング４１−１は、絶縁基板３４の外縁を超える大きさであるが、ＳＴ１２において、互いに隣接する絶縁基板３４同士の間には、それぞれ縦横の間隔６２と６３が形成されているから、隣り合う絶縁基板３４どうしで、それぞれ対応するシールリング４１−１どうしが干渉することなく、多数個同時に搭載できる。
【００３４】
続いて、加熱して銀ロウ５２を溶融することにより、各シールリング４１−１を絶縁基板に接合する（ＳＴ１８）。
次に、ニッケルおよび金もしくは銀などを順次メッキして、上述した電極パッド等が形成される（ＳＴ１９）。なお、電極パッドと実装端子３８とを接続するための導電パターンは、パッケージ３６の形成時に利用されるキャスタレーション（図示せず）の表面に形成して、パッケージ３６の外面を引き回してもよいし、あるいは第１の基板３４を貫通する図示しない導電スルーホールなどにより接続してもよい。
最後に、ＳＴ１４で形成したブレークラインに沿って割ることによって、個々の収容容器としてのパッケージ３６が完成する。
【００３５】
（圧電振動片）
圧電振動片４０を形成するための圧電材料である水晶ウエハは水晶の結晶軸に関して、Ｘ軸が電気軸、Ｙ軸が機械軸及びＺ軸が光軸となるように、水晶の単結晶から切り出されることになる。これ以外の圧電材料として、例えば、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。また、圧電チップの形状もフラットタイプに限らず、コンベックスタイプや、逆メサ型の振動片を用いることができ、さらには、音叉型圧電振動片を形成してもよい。
駆動電極は、例えば、水晶表面にニッケルやクロムの下地を形成後、金や銀などの導体金属をメッキして成膜し、フォトリソグラフィの手法で、所定の電極形状を得るものである。
【００３６】
（後工程）
（接合工程）
上述したパッケージ３６の一対の電極パッド３２に、導電性接着剤４３を塗布する。
次に、一対の電極パッド３２上に圧電振動片４０を片持ち式に載置し、加熱することで、導電性接着剤４３が硬化する。これにより、圧電振動片４０がパッケージ３６に対して接合される。
（封止工程）
次いで、例えば、パッケージ３６を所定の治具などに収容して、真空チャンバー内に移載し、真空下で、蓋体３７をシーム溶接などによりパッケージ３６に対して接合する。
これにより、パッケージ３６は気密に封止される。
以後、必要な検査などを経て、圧電デバイス３０が完成する。
【００３７】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、箱状の収容容器としてのパッケージを利用し、内部に圧電振動片および／またはその他の電気・電子部品を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器、電子部品モジュール、パッケージ部品等の名称にかかわらず適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの概略切断端面図。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの概略切断端面図。
【図３】図１の圧電デバイスのパッケージとシールリングとの接合構造を拡大して示す図。
【図４】パッケージとシールリングとの接合構造を拡大して示す参考図。
【図５】図１の圧電デバイスの収容容器の製造方法の一例を示すフローチャート。
【図６】図２の圧電デバイスの収容容器の製造工程の一部を示す平面図。
【図７】図２の圧電デバイスの収容容器の製造工程の一部を示す平面図。
【図８】図２の圧電デバイスの収容容器の製造工程の一部を示す平面図。
【符号の説明】
【００３９】
３０・・・圧電デバイス、４０・・・圧電振動片、３２・・・電極パッド、３６・・・収容容器（パッケージ）、４１・・・シールリング
【図１】
2008283598.tif 000003
【図２】
2008283598.tif 000004
【図３】
2008283598.tif 000005
【図４】
2008283598.tif 000006
【図５】
2008283598.tif 000007
【図６】
2008283598.tif 000008
【図７】
2008283598.tif 000009
【図８】
2008283598.tif 000010