(57)【要約】【課題】異なる種類の電子部品の何れかを選択しても実装可能なプリント基板であっても、誤組み及びコストが抑えられるプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板３に設けられ第１のブザー（第１の電子部品）の外形を示す第１のマーク４と、この第１のマーク４内に設けられ第２のブザー（第２の電子部品）の外形を示す第２のマーク５と、第１のブザーを実装するための第１のランド部９と、第２のブザーを実装するための第２のランド部９Ａとを備え、第１のランド部９は第２のブザーが誤って実装された際に、第２のマーク５に対し第２のブザーが位置ずれした状態となるように設け、第２のランド部９Ａは第１のブザーが誤って実装された際に、第１のマーク４に対し第１のブザーが位置ずれした状態となるように設ける。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１および第２の電子部品の何れかを選択しても実装可能なプリント基板であって、前記プリント基板に設けられ前記第１の電子部品の外形を示す第１のマークと、この第１のマーク内に設けられ前記第２の電子部品の外形を示す第２のマークと、前記第１の電子部品を実装するための第１のランド部と、前記第２の電子部品を実装するための第２のランド部とを備え、前記第１のランド部は前記第２の電子部品が誤って実装された際に、前記第２のマークに対し前記第２の電子部品が位置ずれした状態となるように設けられており、前記第２のランド部は前記第１の電子部品が誤って実装された際に、前記第１のマークに対し前記第１の電子部品が位置ずれした状態となるように設けられていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記第１および第２の電子部品は、前記第１のランド部あるいは前記第２のランド部に実装される一対の接続部を有し、この接続部が同一間隔であり、前記プリント基板には前記接続部が挿入される挿通孔が前記第１および第２の電子部品に対応して設けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記第１および第２の電子部品を駆動するための駆動回路は、前記第１および第２の電子部品に対応して設けられることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数種類の電子部品の何れかを選択しても実装可能であるプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車両用表示装置のプリント基板にブザー（電子部品）を実装したものとして、例えば下記特許文献１がある。特許文献１のブザー９は、一対の電極９２（接続部）がプリント基板８の銅箔（ランド部）に半田付けされ、電気的に接続されるものである。ブザーは車両のグレードや仕向地によって音色や音圧，接続部などが異なったものが要求されることがある。その場合には、ブザーの仕様（特に接続部）に合わせてプリント基板を個々に用意しなければならない。
【特許文献１】特開２００６−１１９０４７号公報
【０００３】
そこで、種類（仕様）の異なるブザー（電子部品）が要求された場合であっても対応可能なプリント基板構造とするようにしている。図１０および図１１にその具体例を示す。図示しないが、種類の異なる第１のブザーおよび第２のブザーは一対の接続リード（接続部）を備えており、この接続リードの間隔（ピッチ）は第１のブザーと第２のブザーで同一としてある。図１０は、第１のブザーあるいは第２のブザーが実装されるプリント基板ａの部分平面図であり、第１あるいは第２のブザーの接続リードが挿入される挿通孔ｂと、この挿通孔ｂの周囲に銅箔からなるランド部ｃがそれぞれ設けてある。第１あるいは第２のブザーは、プリント基板ａの図１０とは反対の面側から接続リードが挿通孔ｂに挿入され、ランド部ｃに半田付けされるようになっている。図１０に於ける斜線箇所はプリント基板ａに形成されている絶縁性のレジスト面である。
【０００４】
図１１は、第１あるいは第２のブザーを吹鳴させる駆動回路図である。図１１に於いて、第１のブザーに対応した回路構成は共通回路部分ｄとダイオードＤ１とからなり、第２のブザーに対応した回路構成は共通回路部分ｄと抵抗Ｒ１とからなる。従って、共通回路部分ｄとダイオードＤ１が実装されたプリント基板ａには第１のブザーが実装（半田付け）され、共通回路部分ｄと抵抗Ｒ１が実装されたプリント基板ａには第２のブザーが実装されるようになっている。第１，第２のブザーは図示しない制御手段からの信号に基づいて吹鳴される。ここで、図示しないが第２のブザーは第１のブザーに比べて低スペック仕様となっているが、回路を共通とするために共通回路部分ｄは第１のブザーに見合った回路仕様としてある。図１１に示したＢＺは、第１のブザーあるいは第２のブザーを意味する。また、図１１に於いてはダイオードＤ１と抵抗Ｒ１の両方を記載したが、上述の様にどちらか一方が実装される。
【０００５】
この様に、接続部である第１のブザーと第２のブザーの接続リードの間隔を同一とすることによって、プリント基板ａの挿通孔ｂ（ランド部ｃ）を共用とし、ダイオードＤ１を実装するか抵抗Ｒ１を実装するかで、第１のブザー用のプリント基板と第２のブザー用のプリント基板とに分けている。従って、第１のブザーを実装する場合であっても、第２のブザーを実装する場合であっても挿通孔ｂの異なるプリント基板ａを個々に用意する必要はない。また、上述した様に共通回路部分ｄを設けることによって、一部の回路部品を除いて回路構成部品の共用化も図られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、第１のブザーと第２のブザーの接続リードの間隔を同一とし、プリント基板ａに設けた挿通孔ｂ（ランド部ｃ）を共用としているため、本来第１のブザー（又は第２のブザー）を実装すべきところを誤って第２のブザー（又は第１のブザー）を実装してしまう虞があった。また、回路構成は第１のブザーあるいは第２のブザーにそれぞれ見合った回路仕様で良いところを、前述した様に回路部品の共用化を図り、第１のブザーに見合った回路仕様としてあるために、第２のブザーを実装したプリント基板に於いては共通回路部分ｄが割高となっていた。
【０００７】
本発明はこの様な点に鑑みなされたもので、異なる種類の電子部品の何れかを選択しても実装可能なプリント基板であっても、誤組み及びコストが抑えられるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は前記目的を達成するため、第１および第２の電子部品の何れかを選択しても実装可能なプリント基板であって、前記プリント基板に設けられ前記第１の電子部品の外形を示す第１のマークと、この第１のマーク内に設けられ前記第２の電子部品の外形を示す第２のマークと、前記第１の電子部品を実装するための第１のランド部と、前記第２の電子部品を実装するための第２のランド部とを備え、前記第１のランド部は前記第２の電子部品が誤って実装された際に、前記第２のマークに対し前記第２の電子部品が位置ずれした状態となるように設けられており、前記第２のランド部は前記第１の電子部品が誤って実装された際に、前記第１のマークに対し前記第１の電子部品が位置ずれした状態となるように設けられている。
【０００９】
また、前記第１および第２の電子部品は、前記第１のランド部あるいは前記第２のランド部に実装される一対の接続部を有し、この接続部が同一間隔であり、前記プリント基板には前記接続部が挿入される挿通孔が前記第１および第２の電子部品に対応して設けられている。
【００１０】
また、前記第１および第２の電子部品を駆動するための駆動回路は、前記第１および第２の電子部品に対応して設けられる。
【発明の効果】
【００１１】
異なる種類の電子部品の何れかを選択しても実装可能なプリント基板であっても、誤組み及びコストが抑えられるプリント基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１〜図９に基づいて本発明の実施形態を説明する。なお、本実施形態に於いては、第１の電子部品を第１のブザーとし、第２の電子部品を第２のブザーとして説明する。
【００１３】
図１は、本発明のプリント基板に実装される第１のブザーＢＺ１（第１の電子部品）の側面図であり、図２は、本発明のプリント基板に実装される第２のブザーＢＺ２（第２の電子部品）の側面図である。図１および図２に示す様に、第１のブザーＢＺ１および第２のブザーＢＺ２はそれぞれ本体１，１Ａと一対の接続リード２，２Ａ（接続部）を有している。第１のブザーＢＺ１の本体１の外形Ａ１は、第２のブザーＢＺ２の本体１Ａの外形Ａ２よりも径大であるが、第１および第２のブザーＢＺ１，ＢＺ２の接続リード２，２Ａの間隔Ｂ１，Ｂ２は同一寸法となっている。また、図示しないが、第１のブザーＢＺ１は第２のブザーＢＺ２に比べて高スペック仕様（第２のブザーＢＺ２が低スペック仕様）となっている。
【００１４】
図３は、プリント基板の部分平面図である。プリント基板３は、フェノール樹脂系あるいはエポキシ樹脂系の硬質な基板であり、第１のブザーＢＺ１あるいは第２のブザーＢＺ２が実装（配置）される面には、第１のブザーＢＺ１の外形Ａ１および第２のブザーＢＺ２の外形Ａ２を示す円形の第１のマーク４と第２のマーク５がそれぞれ設けてある（第１のマーク４および第２のマーク５は第１，第２のブザーＢＺ１，ＢＺ２と外形がそれぞれ完全に一致している必要はない）。第２のマーク５は第１のマーク４よりも径小であり、第１のマーク４内に第２のマーク５が設けられている。
【００１５】
また、第１のマーク４および第２のマーク５の円外近くには、第１のブザーＢＺ１および第２のブザーＢＺ２を意味する記号（例えばＢＺ１，ＢＺ２）がそれぞれ設けてある。この第１，第２のマーク４，５および記号ＢＺ１，ＢＺ２は、プリント基板３の表面に設けられているレジスト６を抜く（設けない）ことによって銅箔７が露出した露出面である（図４参照）が、レジスト６上に例えば白色の円を印刷によって設けても良い。記号ＢＺ１，ＢＺ２は第１あるいは第２のブザーＢＺ１，ＢＺ２を実装する際の目印となるものであるが、設けなくとも良い。
【００１６】
また、第１のマーク４内および第２のマーク５内には、第１のブザーＢＺ１および第２のブザーＢＺ２の接続リード２，２Ａが挿入される第１の挿通孔８および第２の挿通孔８Ａが設けてある。また、プリント基板３の反対面（図３とは反対側の面）には、第１，第２の挿通孔８，８Ａの周囲に設けられているレジスト６を抜く（設けない）ことによって銅箔７が露出した第１のランド部９と第２のランド部９Ａがそれぞれ設けてある（図４参照）。図３に於いて、第１，第２の挿通孔８，８Ａの周囲に記載された破線の円内がプリント基板３の反対面に設けられた第１および第２のランド部９，９Ａである。この第１，第２の挿通孔８，８Ａおよび第１，第２のランド部９，９Ａの間隔（ピッチ）は、接続リード２，２Ａの間隔Ｂ１，Ｂ２と同一である。
【００１７】
図４は、プリント基板３に第１のブザーＢＺ１が実装された状態を示す部分断面図である。第１のブザーＢＺ１の接続リード２をプリント基板３の表側（図４中、上側）から第１の挿通孔８に挿入し、プリント基板３の反対側の面に設けてある第１のランド部９に半田付けする。これによって、第１のブザーＢＺ１を吹鳴させる駆動回路と電気的に接続される。なお、図示しないが、第２のブザーＢＺ２を実装する際も同様にして行われる。
【００１８】
次に、第１のブザーＢＺ１あるいは第２のブザーＢＺ２を吹鳴させる駆動回路について、図５に基づいて説明する。図５の（ａ）は、第１のブザーＢＺ１を駆動させる第１ブザー駆動回路Ｐを示し、図５の（ｂ）は、第２のブザーＢＺ２を駆動させる第２ブザー駆動回路Ｑを示す。プリント基板３は第１ブザー駆動回路Ｐが実装されたプリント基板（３Ａとする）と、第２ブザー駆動回路Ｑが実装されたプリント基板（３Ｂとする）とに分けられる。従って、第１ブザー駆動回路Ｐが実装されたプリント基板３Ａには第１のブザーＢＺ１が実装（半田付け）され、第２ブザー駆動回路Ｑが実装されたプリント基板３Ｂには第２のブザーＢＺ２が実装（半田付け）されるようになっている。ここで、第２ブザー駆動回路Ｑは第１ブザー駆動回路Ｐに比べて低スペック仕様（第２のブザーＢＺ２に見合った回路仕様）となっている。
【００１９】
図６は、第１ブザー駆動回路Ｐが実装されたプリント基板３Ａに第１のブザーＢＺ１を実装した際の部分正面図であり、第１のブザーＢＺ１は第１のマーク４内に収まるようになる。図７は、第２ブザー駆動回路Ｑが実装されたプリント基板３Ｂに第２のブザーＢＺ２を実装した際の部分正面図であり、第２のブザーＢＺ２は第２のマーク５内に収まるようになる。そして、第１，第２のブザーＢＺ１，ＢＺ２はマイコン等の制御手段（図示せず）からの信号に基づいて吹鳴されるようになっている。
【００２０】
次に、第１のブザーＢＺ１と第２のブザーＢＺ２の誤組みについて説明する。図８は、第１ブザー駆動回路Ｐが実装されたプリント基板３Ａの第１の挿通孔８に第１のブザーＢＺ１の接続リード２を挿入して、第１のランド部９に半田付けすべきところを、接続リード２を第２の挿通孔８Ａに挿入して、第２のランド部９Ａに半田付けしようとした際の状態を示したものである。すると、図８に示す様に第１のマーク４に対して第１のブザーＢＺ１が位置ずれしていることが明確に認識できる。従って、第１のブザーＢＺ１が誤ってプリント基板３Ａ箇所に実装されようとしていることに気づき、誤組みが抑えられる。
【００２１】
図９は、第２ブザー駆動回路Ｑが実装されたプリント基板３Ｂの第２の挿通孔８Ａに第２のブザーＢＺ２の接続リード２Ａを挿入して、第２のランド部９Ａに半田付けすべきところを、接続リード２Ａを第１の挿通孔８に挿入して、第１のランド部９に半田付けしようとした際の状態を示したものである。すると、図９に示す様に第２のマーク５に対して第２のブザーＢＺ２が位置ずれしていることが明確に認識できる。従って、第２のブザーＢＺ２が誤ってプリント基板３Ｂ箇所に実装されようとしていることに気づき、誤組みが抑えられる。
【００２２】
また、第２ブザー駆動回路Ｑが実装されたプリント基板３Ｂの第２の挿通孔８Ａに第２のブザーＢＺ２の接続リード２Ａを挿入して、第２のランド部９Ａに半田付けすべきところを、第１のブザーＢＺ１の接続リード２を挿入して、第２のランド部９Ａに半田付けしようとすることも考えられる。その際であっても、図８に示す様に第１のマーク４に対して第１のブザーＢＺ１が位置ずれしていることが明確に認識できる。従って、第２ブザー駆動回路Ｑが実装されたプリント基板３Ｂに誤って第１のブザーＢＺ１が実装されようとしていることに気づき、誤組みが抑えられる。
【００２３】
また、第１ブザー駆動回路Ｐが実装されたプリント基板３Ａの第１の挿通孔８に第１のブザーＢＺ１の接続リード２を挿入して、第１のランド部９に半田付けすべきところを、第２のブザーＢＺ２の接続リード２Ａを挿入して、第１のランド部９に半田付けしようとすることも考えられる。その際であっても、図９に示す様に第２のマーク５に対して第２のブザーＢＺ２が位置ずれしていることが明確に認識できる。従って、第１ブザー駆動回路Ｐが実装されたプリント基板３Ａに誤って第２のブザーＢＺ２が実装されようとしていることに気づき、誤組みが抑えられる。
【００２４】
この様に、プリント基板３に設けられ第１のブザーＢＺ１の外形を示す第１のマーク４と、この第１のマーク４内に設けられ第２のブザーＢＺ２の外形を示す第２のマーク５と、第１のブザーＢＺ１を実装するための第１のランド部９と、第２のブザーＢＺ２を実装するための第２のランド部９Ａとを備え、第１のランド部９は第２のブザーＢＺ２が誤って実装された際に、第２のマーク５に対し第２のブザーＢＺ２が位置ずれした状態となるように設けられており、第２のランド部９Ａは第１のブザーＢＺ１が誤って実装された際に、第１のマーク４に対し第１のブザーＢＺ１が位置ずれした状態となるように設けられていることにより、第１のブザーＢＺ１あるいは第２のブザーＢＺ２の位置ずれが明確に認識でき、誤組みが抑えられる。
【００２５】
また、第１および第２のブザーＢＺ１，ＢＺ２は、第１のランド部９あるいは第２のランド部９Ａに実装される一対の接続リード２，２Ａを有し、この接続リード２，２Ａが同一間隔であり、プリント基板３には接続リード２，２Ａが挿入される挿通孔８，８Ａが第１および第２のブザーＢＺ１，ＢＺ２に対応してそれぞれ設けられていることにより、一対の接続リード２，２Ａの間隔が同一である第１および第２のブザーＢＺ１，ＢＺ２（電子部品）であっても、誤組みを抑えることができる。また、挿通孔の違い（第１の挿通孔８と第１の挿通孔８Ａとの違い）のみでプリント基板を２枚用意する必要がなく、コストアップを抑えることができる。
【００２６】
また、第１および第２のブザーＢＺ１，ＢＺ２を駆動するための第１ブザー駆動回路Ｐと第２ブザー駆動回路Ｑを第１および第２のブザーＢＺ１，ＢＺ２に対応してそれぞれ設け、第１，第２のブザーＢＺ１，ＢＺ２に見合った回路仕様とすることにより、第２のブザーＢＺ２が実装される第２ブザー駆動回路Ｑのコストを従来に比べて低減させることができる。
【００２７】
なお、本実施形態に於いては、第１の電子部品を第１のブザーとし、第２の電子部品を第２のブザーとしたが、ランド部に実装される一対の接続部を有し、この接続部が同一間隔である部品（例えばコンデンサなど）であれば、選択は任意である。
【００２８】
また、一対の接続リードを有する第１および第２のブザーを用い、プリント基板に挿通孔を設けて接続リードを挿通孔に挿入して、プリント基板の反対側の面に設けたランド部に半田付けするようにしたが、プリント基板に挿通孔が無く、ランド部がプリント基板の表側（電子部品側）に設けてあり、このランド部に電子部品の一対の接続部（実施形態の様な接続リードは無くても良い）を半田付けするようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明のプリント基板に実装される第１の電子部品の側面図。
【図２】同プリント基板に実装される第２の電子部品の側面図。
【図３】同プリント基板の部分平面図。
【図４】同プリント基板に第１の電子部品が実装された状態を示す部分断面図。
【図５】同第１あるいは第２の電子部品を吹鳴させる駆動回路図。
【図６】同プリント基板に第１の電子部品が実装された状態を示す部分正面図。
【図７】同プリント基板に第２の電子部品が実装された状態を示す部分正面図。
【図８】同プリント基板に第１の電子部品が誤って実装されようとした状態を示す部分正面図。
【図９】同プリント基板に第２の電子部品が誤って実装されようとした状態を示す部分正面図。
【図１０】従来例を示す第１のブザーあるいは第２のブザーが実装されるプリント基板の部分平面図。
【図１１】同第１あるいは第２のブザーを吹鳴させる駆動回路図。
【符号の説明】
【００３０】
ＢＺ１  第１のブザー（第１の電子部品）
ＢＺ２  第２のブザー（第２の電子部品）
２，２Ａ  接続リード（接続部）
３  プリント基板
４  第１のマーク
５  第２のマーク
８  第１の挿通孔
８Ａ  第２の挿通孔
９  第１のランド部
９Ａ  第２のランド部
Ｐ  第１ブザー駆動回路
Ｑ  第２ブザー駆動回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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