(57)【要約】【課題】装置固有の特性に起因する誤差を相殺して位置合わせ精度の向上を図ることができる極めて実用性に秀れたアライメント方法及びアライメント装置並びに有機ＥＬ素子形成装置の提供。【解決手段】基板１とマスク３とのアライメント方法であって、位置合わせ工程における第一回目の算出移動量に応じた座標と、この第一回目の算出移動量に基づき実際に前記移動手段により移動させた前記基板１若しくは前記マスク３の第一回目の実移動後の座標との差を算出すると共に、この算出移動量に応じた座標と実移動後の座標との差を相殺する補正値を算出して、この補正値を用いて前記位置合わせ工程における第一回目の算出移動量を補正する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けた基板側アライメントマークとマスクに設けたマスク側アライメントマークとの双方を光学手段により認識し得るようにこの基板とマスクとを移動手段により相対的に移動せしめ、前記光学手段で認識した画像データを用いて前記基板側アライメントマークと前記マスク側アライメントマークとの位置合わせに必要な移動量を算出し、この算出移動量に基づいて前記移動手段を制御して前記基板若しくは前記マスクを移動させる位置合わせ工程を、一回若しくは複数回行うことで前記基板と前記マスクとのアライメント調整を行った後、前記基板と前記マスクとを密着せしめるアライメント方法であって、前記位置合わせ工程における第一回目の算出移動量に応じた座標と、この第一回目の算出移動量に基づき実際に前記移動手段により移動させた前記基板若しくは前記マスクの第一回目の実移動後の座標との差を算出すると共に、この算出移動量に応じた座標と実移動後の座標との差を相殺する補正値を算出して、この補正値を用いて前記位置合わせ工程における第一回目の算出移動量を補正し、この補正値によって補正された補正算出移動量に基づいて前記移動手段により前記基板若しくは前記マスクを移動させることを特徴とするアライメント方法。
【請求項２】
前記補正値を複数回算出し、この複数回算出した補正値の平均値を用いて前記算出移動量を補正することを特徴とする請求項１記載のアライメント方法。
【請求項３】
直近の複数回の前記補正値の平均値を用いて前記算出移動量を補正することを特徴とする請求項２記載のアライメント方法。
【請求項４】
前記補正値を各算出移動量毎に多数算出・記憶しておき、前記位置合わせ工程における第一回目の算出移動量に応じて、前記各算出移動量毎に算出・記憶したいずれかの補正値を用いて補正することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のアライメント方法。
【請求項５】
前記補正値を算出すると共に前記アライメント調整を行い、前記基板とマスクとを密着せしめる際に、前記光学手段で認識した画像データを用いて密着前の前記基板側アライメントマークとマスク側アライメントマークとの位置ズレ量と、密着後の前記基板側アライメントマークとマスク側アライメントマークとの位置ズレ量との位置ズレ量差を算出すると共に、この位置ズレ量差を相殺するメカオフセット量を算出し、このメカオフセット量を用いて前記移動手段を制御することで前記アライメント調整後にして密着前の前記基板と前記マスクとの相対位置を補正した後、前記基板と前記マスクとを密着させることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のアライメント方法。
【請求項６】
前記メカオフセット量を複数回算出し、この複数回算出したメカオフセット量の平均値を用いて前記アライメント調整後にして密着前の前記基板と前記マスクとの相対位置を補正することを特徴とする請求項５記載のアライメント方法。
【請求項７】
基板とマスクとを相対的に移動せしめる移動手段と、この基板に設けた基板側アライメントマークとマスクに設けたマスク側アライメントマークとを画像化して認識する光学手段と、この光学手段により得られた画像データを用いて前記基板側アライメントマークと前記マスク側アライメントマークとの位置合わせに必要な移動量を算出する移動量算出手段と、この移動量算出手段により算出した算出移動量に基づいて前記移動手段を制御する制御手段と、前記基板と前記マスクとを密着させる密着手段とを有し、請求項１〜６のいずれか１項に記載のアライメント方法を用いて前記基板と前記マスクとのアライメントを行うことを特徴とするアライメント装置。
【請求項８】
請求項７記載のアライメント装置を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アライメント方法及びアライメント装置並びに有機ＥＬ素子形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１に開示されるように、有機ＥＬ薄膜を基板上に所定のパターンで成膜するに際し、所定のパターンが形成されたマスクを基板上に密着させた状態で成膜する技術がある。
【０００３】
この際、基板とマスクとを密着させる前に、基板側のアライメントマークとマスク側のアライメントマークとをＣＣＤカメラ等で認識して相対距離（位置ズレ量）を検出し、この検出量に基づいて基板（若しくはマスク）をマスク表面（若しくは基板表面）と平行な平面内で相対的に移動させて、両アライメントマークの位置を合わせることで、基板とマスクとのアライメント調整を行い、その後、基板（若しくはマスク）を垂直方向に移動させて、マスクをマグネット機構等により基板表面に吸着せしめることで、基板上にマスクを密着させている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１５８６０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記アライメント調整の際には、通常、上記相対距離の検出及び基板若しくはマスクを平行移動させての位置合わせを複数回行う必要がある。
【０００６】
これは、基板若しくはマスクを保持した状態でこれらを移動せしめるアライメントテーブルを駆動する駆動機構の装置固有の特性により、ＣＣＤカメラ等により認識して検出した位置ズレ量の検出量と、この検出量に基づいて駆動される駆動機構による実際の基板等の移動量とに差異が生じているためと考えられる。
【０００７】
例えば、図１に図示したようなＸ１，Ｘ２及びＹ軸方向駆動用のボールネジ機構を夫々備えたアライメントテーブルＡにおいては、テーブルＢを、対称に配置されたＸ１軸及びＸ２軸駆動用のボールネジ機構を同時に駆動して移動させた場合と、個別に駆動して移動させた場合とでは、テーブルＢ（アライメントマーク）の移動量が異なる（非線形）。また、Ｙ軸駆動用のボールネジ機構は、図１に図示したように回転中心Ｏからオフセットされて配置されることが多いため、Ｙ軸方向にテーブルＢを移動させると回転成分Ｃ（ねじれ）の移動が発生し、対称性を失う。また、装置に含まれる何らかのゆがみや、ボールネジのバックラッシュも装置固有の特性を生じる原因と考えられる。
【０００８】
更に、上記アライメント調整を行った後、基板とマスクとを密着させる際に、基板とマスクとに若干の位置ズレが生じることで、アライメント調整を行ったにも関わらず、密着した状態では基板とマスクとが（両アライメントマーク位置が）許容範囲以上にズレている場合があり、この場合には再度アライメント調整を行う必要が生じる。
【０００９】
本発明は、上述のような現状に鑑みなされたもので、装置固有の特性に起因する誤差を相殺して位置合わせ精度の向上を図ることができ、基板若しくはマスクの駆動回数を減少させてアライメント調整時間を短縮でき、また、基板とマスクとの密着時の位置ズレを相殺することもできる極めて実用性に秀れたアライメント方法及びアライメント装置並びに有機ＥＬ素子形成装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
【００１１】
基板１に設けた基板側アライメントマーク２とマスク３に設けたマスク側アライメントマーク４との双方を光学手段により認識し得るようにこの基板１とマスク３とを移動手段により相対的に移動せしめ、前記光学手段で認識した画像データを用いて前記基板側アライメントマーク２と前記マスク側アライメントマーク４との位置合わせに必要な移動量を算出し、この算出移動量に基づいて前記移動手段を制御して前記基板１若しくは前記マスク３を移動させる位置合わせ工程を、一回若しくは複数回行うことで前記基板１と前記マスク３とのアライメント調整を行った後、前記基板１と前記マスク３とを密着せしめるアライメント方法であって、前記位置合わせ工程における第一回目の算出移動量に応じた座標と、この第一回目の算出移動量に基づき実際に前記移動手段により移動させた前記基板１若しくは前記マスク３の第一回目の実移動後の座標との差を算出すると共に、この算出移動量に応じた座標と実移動後の座標との差を相殺する補正値を算出して、この補正値を用いて前記位置合わせ工程における第一回目の算出移動量を補正し、この補正値によって補正された補正算出移動量に基づいて前記移動手段により前記基板１若しくは前記マスク３を移動させることを特徴とするアライメント方法に係るものである。
【００１２】
また、前記補正値を複数回算出し、この複数回算出した補正値の平均値を用いて前記算出移動量を補正することを特徴とする請求項１記載のアライメント方法に係るものである。
【００１３】
また、直近の複数回の前記補正値の平均値を用いて前記算出移動量を補正することを特徴とする請求項２記載のアライメント方法に係るものである。
【００１４】
また、前記補正値を各算出移動量毎に多数算出・記憶しておき、前記位置合わせ工程における第一回目の算出移動量に応じて、前記各算出移動量毎に算出・記憶したいずれかの補正値を用いて補正することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のアライメント方法に係るものである。
【００１５】
また、前記補正値を算出すると共に前記アライメント調整を行い、前記基板１とマスク３とを密着せしめる際に、前記光学手段で認識した画像データを用いて密着前の前記基板側アライメントマーク２とマスク側アライメントマーク４との位置ズレ量と、密着後の前記基板側アライメントマーク２とマスク側アライメントマーク４との位置ズレ量との位置ズレ量差を算出すると共に、この位置ズレ量差を相殺するメカオフセット量を算出し、このメカオフセット量を用いて前記移動手段を制御することで前記アライメント調整後にして密着前の前記基板１と前記マスク３との相対位置を補正した後、前記基板１と前記マスク３とを密着させることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のアライメント方法に係るものである。
【００１６】
また、前記メカオフセット量を複数回算出し、この複数回算出したメカオフセット量の平均値を用いて前記アライメント調整後にして密着前の前記基板１と前記マスク３との相対位置を補正することを特徴とする請求項５記載のアライメント方法に係るものである。
【００１７】
また、基板１とマスク３とを相対的に移動せしめる移動手段と、この基板１に設けた基板側アライメントマーク２とマスク３に設けたマスク側アライメントマーク４とを画像化して認識する光学手段と、この光学手段により得られた画像データを用いて前記基板側アライメントマーク２と前記マスク側アライメントマーク４との位置合わせに必要な移動量を算出する移動量算出手段と、この移動量算出手段により算出した算出移動量に基づいて前記移動手段を制御する制御手段と、前記基板１と前記マスク３とを密着させる密着手段とを有し、請求項１〜６のいずれか１項に記載のアライメント方法を用いて前記基板１と前記マスク３とのアライメントを行うことを特徴とするアライメント装置に係るものである。
【００１８】
また、請求項７記載のアライメント装置を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子形成装置に係るものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、上述のように構成したから、装置固有の特性に起因する誤差を相殺して位置合わせ精度の向上を図ることができ、基板若しくはマスクの駆動回数を減少させてアライメント調整時間を短縮でき、また、基板とマスクとの密着時の位置ズレを相殺することもできる極めて実用性に秀れたアライメント方法及びアライメント装置並びに有機ＥＬ素子形成装置となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
好適と考える本発明の実施形態（発明をどのように実施するか）を、図面に基づいて本発明の作用を示して簡単に説明する。
【００２１】
基板１とマスク３とを、基板側アライメントマーク２とマスク側アライメントマーク４との双方が光学手段により認識し得るように相対的に移動せしめ、この光学手段で認識した画像データを用いて両アライメントマーク２・４の位置合わせに必要な移動量を算出し、この算出移動量に基づいて移動手段により基板１若しくはマスク３を移動させた際、前記算出移動量と基板１若しくはマスク３が実際に移動した実移動量との差を算出し、この差を相殺する補正値を用いて次回以降の位置合わせ工程の際に算出された第一回目の算出移動量を補正する。
【００２２】
即ち、例えば、図１に図示したような駆動機構を有する移動手段を採用した場合、光学手段で認識した両アライメントマーク２・４の相対距離（位置ズレ量）から、位置合わせに必要な移動量が、Ｘ１＝１００，Ｘ２＝１００，Ｙ＝１００と算出され、この算出移動量に応じて移動手段の駆動機構を駆動して実際に移動した座標点から前記の算出移動量に応じた座標までの移動修正量がＸ１＝＋１０，Ｘ２＝−８，Ｙ＝＋５だったとすると、これらの移動修正量を相殺するように、次回以降の位置合わせ工程の際に算出された第一回目の算出移動量に、補正値として（算出移動量／（算出移動量−移動修正量））、即ち、Ｘ１＝１００／（１００−１０），Ｘ２＝１００／（１００＋８），Ｙ＝１００／（１００−５）を乗じて補正算出移動量とする。
【００２３】
この補正値により補正された補正算出移動量を用いて、基板１若しくはマスク３を移動させることで、位置合わせ工程の際に装置固有の特性を相殺することができ、より少ない基板１若しくはマスク３の移動回数で両アライメントマーク２・４の位置合わせを行うことが可能となり、それだけアライメント時間を短縮することができる。
【００２４】
即ち、例えば、本工程を行う前に、予備的に搬送した基板によりアライメント調整を行い上記補正値を算出しておき、本工程時にこの補正値を用いて補正を行うことで、極めて効率的なアライメント調整が可能となる。
【００２５】
また、例えば、前記補正値を複数回算出し、この複数回算出した補正値の平均値を用いて前記算出移動量を補正することで、より精密な位置合わせが可能となる。特に、予め設定した直近の複数回の前記補正値の平均値を用いて前記算出移動量を補正することで、最新の工程の状態における補正値を選択でき、より現状にマッチした補正が可能となる。
【００２６】
また、例えば、前記補正値を各算出移動量毎に多数算出・記憶しておき、前記位置合わせ工程における第一回目の算出移動量に応じて、前記各算出移動量毎に算出・記憶したいずれかの補正値を用いて補正することで（例えば算出移動量が上記Ｘ１＝１００，Ｘ２＝１００，Ｙ＝１００の場合と、Ｘ１＝１１０，Ｘ２＝１００，Ｙ＝１００の場合とでは、異なる補正値を用いて補正することで）、より一層精密な位置合わせが可能となる。
【００２７】
また、例えば、前記補正値を算出すると共に前記アライメント調整を行い、前記基板１とマスク３とを密着せしめる際に、前記光学手段で認識した画像データを用いて密着前の前記基板側アライメントマーク２とマスク側アライメントマーク４との位置ズレ量と、密着後の前記基板側アライメントマーク２とマスク側アライメントマーク４との位置ズレ量との位置ズレ量差を算出すると共に、この位置ズレ量差を相殺するメカオフセット量を算出し、このメカオフセット量を用いて前記移動手段を制御することで前記アライメント調整後にして密着前の前記基板１と前記マスク３との相対位置を補正した後、前記基板１と前記マスク３とを密着させることで、基板１とマスク３とを密着させる際に生じる位置ズレを相殺でき、再度アライメント調整を行う頻度を低下させることができ、短時間で高精度なアライメントが可能となる。
【実施例】
【００２８】
本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。
【００２９】
本実施例は、基板１に設けた基板側アライメントマーク２とマスク３に設けたマスク側アライメントマーク４との双方を光学手段により認識し得るようにこの基板１とマスク３とを移動手段により相対的に移動せしめ、前記光学手段で認識した画像データを用いて前記基板側アライメントマーク２と前記マスク側アライメントマーク４との位置合わせに必要な移動量を算出し、この算出移動量に基づいて前記移動手段を制御して前記基板１若しくは前記マスク３を移動させる位置合わせ工程を、一回若しくは複数回行うことで前記基板１と前記マスク３とのアライメント調整を行った後、前記基板１と前記マスク３とを密着せしめるアライメント方法であって、前記位置合わせ工程における第一回目の算出移動量に応じた座標と、この第一回目の算出移動量に基づき実際に前記移動手段により移動させた前記基板１若しくは前記マスク３の第一回目の実移動後の座標との差を算出すると共に、この算出移動量に応じた座標と実移動後の座標との差を相殺する補正値を算出して、この補正値を用いて前記位置合わせ工程における第一回目の算出移動量を補正し、この補正値によって補正された補正算出移動量に基づいて前記移動手段により前記基板１若しくは前記マスク３を移動させるアライメント方法を用いるアライメント装置である。
【００３０】
具体的には、本実施例は、基板１とマスク３とを相対的に移動せしめる移動手段と、この基板１に設けた基板側アライメントマーク２とマスク３に設けたマスク側アライメントマーク４とを画像化して認識する光学手段と、この光学手段により得られた画像データを用いて前記基板側アライメントマーク２と前記マスク側アライメントマーク４との位置合わせに必要な移動量を算出する移動量算出手段と、この移動量算出手段により算出した算出移動量に基づいて前記移動手段を制御する制御手段と、前記基板１と前記マスク３とを密着させる密着手段とを有している。
【００３１】
また、前記移動量算出手段は、前記位置合わせ工程における第一回目の算出移動量と、この第一回目の算出移動量に基づき実際に移動させた前記基板１若しくは前記マスク３の第一回目の実移動量との差を算出して、この算出移動量と実移動量との差を相殺する補正値を用いて前記位置合わせ工程における第一回目の前記算出移動量を補正するように構成し、この補正値によって補正された補正算出移動量に基づいて前記移動手段を制御するように前記制御手段を構成している。
【００３２】
各部を具体的に説明する。
【００３３】
基板１としては、一般的なガラス基板が使用される。また、マスク３としては、一般的なメタルマスクが使用される。本実施例においては基板１に十字状の基板側アライメントマーク２を、マスク３に環状のマスク側アライメントマーク４を設け、この環状のマスク側アライメントマーク４内に十字状の基板側アライメントマーク３が丁度収まることで、基板１とマスク３とが適正重合状態となるように設定している。
【００３４】
移動手段としては、マスク３を保持するマスクホルダを、図１に図示したようなアライメントテーブルＡ上に設けて、アーム機構等の適宜な基板保持機構により保持された基板１に対し、マスクホルダに保持したマスク３を前記アライメントテーブルＡのテーブルＢにより移動させて、マスク３と基板１との位置合わせを行うように構成している。
【００３５】
アライメントテーブルＡは、Ｘ１，Ｘ２及びＹ軸駆動用の各ボールネジ機構によりＸ１，Ｘ２及びＹ軸方向に夫々移動するように構成され、ボールネジ機構は、テーブルＢ裏面に設けられるナットと螺合するボールネジと、このボールネジを回転駆動するサーボモータとで構成され、前記サーボモータは制御手段を備えたコンピュータに接続されている。
【００３６】
光学手段としては、ＣＣＤカメラを採用している。このＣＣＤカメラは前記移動量算出手段及び前記制御手段を備えたコンピュータに接続され、ＣＣＤカメラで認識した画像は、コンピュータ内で画像データとして処理される。即ち、従来同様に、ＣＣＤカメラで認識した映像をコンピュータを用いて処理して自動的にアライメントを行う構成を採用できる。
【００３７】
具体的には、基板側アライメントマーク２とマスク側アライメントマーク４との位置（座標）から相対距離（位置ズレ量）を検出して、両アライメントマーク２・４（の中心位置）を一致させるために必要なマスク３の移動量を算出するように前記移動量算出手段を構成し、この算出移動量を用いて各サーボモータを駆動し、マスク３を基板１の表面と平行な平面内で移動させ得るように前記制御手段を構成している。
【００３８】
更に、前記移動量算出手段は、前記算出移動量と、この算出移動量を用いてマスク３を実際に移動させた際の実移動量との差を算出すると共に、この算出移動量と実移動量との差を丁度相殺する補正値を算出して、この補正値により位置合わせ工程における第一回目の算出移動量を補正できるように構成している。
【００３９】
即ち、位置合わせ工程における第一回目の算出移動量は、特に誤差が大きく（十数μｍ程度）、そのために複数回位置合わせ工程を繰り返す必要があったが、上記補正値による補正を行うことで、この第一回目の位置合わせでの誤差を、許容範囲である数μｍ以内に収めることが可能となり、従来のように複数回位置合わせ工程を行う必要なく、一回のマスクの移動で基板１とマスク３との位置合わせを終えることが可能となる。
【００４０】
例えば図２に図示したように、光学手段で認識した両アライメントマーク２・４の位置ズレ量から、位置合わせに必要な移動量を、Ｘ１＝１００，Ｘ２＝１００，Ｙ＝１００と算出し（図２（ａ））、この算出移動量に応じて制御された移動手段により実際に移動した座標点から前記の算出移動量に応じた座標までの移動修正量がＸ１＝＋１０，Ｘ２＝−８，Ｙ＝＋５だったとすると、これらの移動修正量を相殺するように、補正値としてＸ１＝１００／（１００−１０），Ｘ２＝１００／（１００＋８），Ｙ＝１００／（１００−５）を設定する（図２（ｂ））。そして、次回以降の位置合わせ工程の際に算出された第一回目の算出移動量に、前記補正値を乗じた補正算出移動量に応じて移動手段の駆動機構を駆動して（図２（ｃ））、基板１とマスク３との位置合わせを行うことで、装置固有の特性を相殺して一回のマスクの移動で基板１とマスク３との位置合わせを終えることが可能となる（図２（ｄ））。
【００４１】
更に、補正値として、複数回算出した補正値の平均値を用いるように設定しても良い。複数回の平均値としては、この他に、逐次前回までの所定回数分の前記補正値の平均値を採用することが好ましい。このようにすれば、最新の工程の状態における補正値を採択可能とするため、より現状にマッチした補正とすることが可能となる。また、補正値を各算出移動量毎に多数算出・記憶しておき、前記位置合わせ工程における第一回目の算出移動量に応じて、前記各算出移動量毎に算出・記憶したいずれかの補正値を用いて補正するように設定しても良い。即ち、算出移動量がＸ１＝１００，Ｘ２＝１００，Ｙ＝１００である場合には補正値ａ、Ｘ１＝１１０，Ｘ２＝１００，Ｙ＝１００である場合には補正値ｂ、Ｘ１＝１００，Ｘ２＝１１０，Ｙ＝１００である場合には補正値ｃ等、各算出移動量毎にコンピュータにデータを蓄積しておき、所定の算出移動量に対して所定の補正値を用いるようにしても良い。
【００４２】
また、本実施例は、上記補正値を算出してアライメント調整を行った後の密着前の基板側アライメントマーク２とマスク側アライメントマーク４との位置ズレ量と、密着後の基板側アライメントマーク２とマスク側アライメントマーク４との位置ズレ量との位置ズレ量差を算出すると共に、この位置ズレ量差を相殺するメカオフセット量を算出し得るように前記移動量算出手段を構成し、このメカオフセット量を用いて前記移動手段を制御し得るように前記制御手段を構成して、前記メカオフセット量を用いて前記アライメント調整後にして密着前の前記基板１と前記マスク３との相対位置を補正できるようにしている。
【００４３】
即ち、図３に図示したように、アライメント調整後（図３（ａ））、マスク１と基板３とを密着させる際、即ち、マスクホルダに保持されるマスク３上に基板１を載置する際には、基板保持機構等の装置固有の特性により、マスク３上に垂直に載置できずに僅かに位置ズレＳ１が生じ（図３（ｂ））、この位置ズレＳ１が、両アライメントマーク２・４の相対距離が許容範囲内に収まる程度であればそのまま密着させることができるが、位置ズレＳ１が許容範囲外である場合、再度マスク３から基板１を離して位置を調整した後、載置する必要がある。
【００４４】
この点、本実施例は、上記位置ズレＳ１を相殺するメカオフセット量Ｓ２を用いて予め基板保持機構等の装置固有の特性を考慮して、基板１とマスク３との相対位置を補正することができるから（図３（ｃ））、基板１とマスク３との密着時に生じる位置ズレにより基板１とマスク３との位置を合わせることができ（図３（ｄ））、再度の位置調整が不要となり、また、アライメント精度も向上する。
【００４５】
従って、例えば本実施例を有機ＥＬ素子形成装置に設けた場合には、より高精細なパターンの有機ＥＬ膜や封止膜の成膜が可能となり、アライメント工程のスループットを改善して有機ＥＬ素子を製造するタクトタイムを改善し、生産性の向上を図ることが可能となる。
【００４６】
特に、例えば、本実施例を組み立てた後、実際の成膜工程中でアライメントを行う前に、予備的に基板を搬送し、この基板とマスクとのアライメント調整を行う際に上記補正値を算出し、また、密着させる際に、上記メカオフセット量を算出しておくことで、実際の成膜工程中でアライメントを行う際に、予め算出しておいた前記補正値を用いて前記位置合わせ工程における第一回目の算出移動量を補正し、また、前記メカオフセット量を用いて、アライメント調整後・密着前の基板１とマスク３との相対位置を補正して、基板１とマスク３とを密着させることで、工程数を増加させることなくアライメント時間の短縮を図れることになる。
【００４７】
尚、本実施例においては説明のため、図２及び図３に分けて記載しているが、実際には、上述のように、予備基板１に対してマスク３を移動させ（図２（ａ））、位置合わせ工程時に補正値を算出し（図２（ｂ））、アライメント調整を行った後（図３（ａ））、予備基板１とマスク３とを密着せしめてメカオフセット量を算出し（図３（ｂ））、予備基板１を搬出して、この予備基板１とは異なる基板１を搬入し、実際の成膜工程中で前記補正値を用いて第一回目の算出移動量を補正し（図２（ｃ））、基板１とマスク３との位置合わせを行い（図２（ｄ））、密着前に基板１とマスク３との相対位置を前記メカオフセット量を用いて補正し（図３（ｃ））、基板１とマスク３とを密着する（図３（ｄ））、という順序でアライメントを行う。
【００４８】
本実施例は上述のように構成したから、基板１とマスク３とを、基板側アライメントマーク２とマスク側アライメントマーク４との双方が光学手段により認識し得るように相対的に移動せしめ、この光学手段で認識した画像データを用いて両アライメントマーク２・４の位置合わせに必要な移動量を算出し、この算出移動量に基づいて移動手段により基板１若しくはマスク３を移動させた際、前記算出移動量と基板１若しくはマスク３が実際に移動した実移動量との差を算出し、この差を相殺する補正値を用いて次回以降の位置合わせ工程の際に算出された第一回目の算出移動量を補正するから、位置合わせ工程の際に装置固有の特性を相殺することができ、より少ない基板１若しくはマスク３の移動回数で両アライメントマーク２・４の位置合わせを行うことが可能となり、それだけアライメント時間を短縮することができる。
【００４９】
更に、前記補正値を算出すると共に前記アライメント調整を行い、前記基板１とマスク３とを密着せしめる際に、前記光学手段で認識した画像データを用いて密着前の前記基板側アライメントマーク２とマスク側アライメントマーク４との位置ズレ量と、密着後の前記基板側アライメントマーク２とマスク側アライメントマーク４との位置ズレ量との位置ズレ量差を算出すると共に、この位置ズレ量差を相殺するメカオフセット量を算出し、このメカオフセット量を用いて前記移動手段を制御することで前記アライメント調整後にして密着前の前記基板１と前記マスク３との相対位置を補正した後、前記基板１と前記マスク３とを密着させるから、基板１とマスク３とを密着させる際に生じる位置ズレを相殺でき、再度アライメント調整を行う頻度を低下させることができ、短時間で高精度なアライメントが可能となる。
【００５０】
従って、本実施例は、装置固有の特性に起因する誤差を可及的に低減して位置合わせ精度の向上を図り、基板若しくはマスクの駆動回数を減少させてアライメント調整時間を短縮でき、また、基板とマスクとの密着時の位置ズレを低減することもできる極めて実用性に秀れたものとなる。
【００５１】
本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】アライメントテーブルの概略説明図である。
【図２】本実施例の概略説明図である。
【図３】本実施例の概略説明図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  基板
２  基板側アライメントマーク
３  マスク
４  マスク側アライメントマーク
【図１】
2008004358.tif 000003
【図２】
2008004358.tif 000004
【図３】
2008004358.tif 000005