(57)【要約】【課題】光モジュールに対して一定の強度を安定的に得ること。【解決手段】装着されるフェルール４１（外部ファイバ４１ａ）と光の送受信を行う光能動デバイス１１との光結合を行う光モジュール１において、セラミック部材または硬質ガラスからなる絶縁部材３３を有する絶縁ユニット３０を光能動デバイスユニット１０（パッケージ部１２）および保持ユニット２０（レセプタクル２３）にロウ付けまたは封着によって固定接合して、光モジュールに加わる外力に対して光モジュールの接合部分のズレや抜けを防ぐ。【選択図】        図２
2008096588.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装着される外部ファイバと光能動デバイスとを光結合して光の送受信を行う光モジュールにおいて、
前記光能動デバイスを内部に配置する光能動デバイスユニットと、
前記外部ファイバを着脱可能に保持する保持ユニットと、
前記光能動デバイスユニットと前記保持ユニットとの間に設けられ、前記光能動デバイスユニットと前記保持ユニットとの間の絶縁を確保しロウ付けまたは封着によって固定接合される絶縁部材と、
を備えたことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記絶縁部材は、前記光能動デバイスユニットおよび前記保持ユニットとの間の各接合面にそれぞれメタライズ処理を施したセラミック部材からなり、前記絶縁部材と前記光能動デバイスユニットとの間および前記絶縁部材と前記保持ユニットとの間をそれぞれロウ付けによって固定接合されることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記絶縁部材は、前記固定接合される前記光能動デバイスユニットおよび前記保持ユニットの部材の熱膨張係数に一致または近似する無機部材からなり、前記絶縁部材と前記光能動デバイスユニットとの間および前記絶縁部材と前記保持ユニットとの間をそれぞれ封着によって固定接合されることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記絶縁部材は、有機部材からなることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記絶縁部材は、前記固定接合される前記光能動デバイスユニットおよび前記保持ユニットの部材の熱膨張係数に一致または近似することを特徴とする請求項２または４に記載の光モジュール。
【請求項６】
装着される外部ファイバと光能動デバイスとを光結合して光の送受信を行う光モジュールにおいて、
前記光能動デバイスを内部に配置する光能動デバイスユニットと、
前記外部ファイバを着脱可能に保持する保持ユニットと、
前記光能動デバイスユニットと前記保持ユニットとの間に設けられ前記光能動デバイスユニットと前記保持ユニットとの間の絶縁を確保する絶縁部材と、
前記光能動デバイスユニット側に設けられ異なる方向のアンダーカット部を持って前記絶縁部材と互いに係合する光能動デバイスユニット側金属部材と、
前記保持ユニット側に設けられ異なる方向のアンダーカット部を持って前記絶縁部材と互いに係合する保持ユニット側金属部材と、
を備えたことを特徴とする光モジュール。
【請求項７】
前記光モジュールを構成する金属部材と他の金属部材との間の接合面は、溶接によって固定接合されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の光モジュール。
【請求項８】
前記光能動デバイスユニット側に設けられた光能動デバイスユニット側金属部材と、
前記保持ユニット側に設けられた保持ユニット側金属部材と、
を備え、前記光能動デバイスユニット側金属部材と前記光能動デバイスユニットとの間および前記保持ユニット側金属部材と前記保持ユニットとの間はそれぞれ溶接によって固定接合され、前記光能動デバイスユニット側金属部材および前記保持ユニット側金属部材は、前記溶接によって接合される接合部位から発生した熱および該熱によって発生する機械的なストレスが実質的に前記絶縁部材の接合面まで伝達させない距離以上に形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の光モジュール。
【請求項９】
前記光能動デバイスユニット側に設けられた光能動デバイスユニット側金属部材と、
前記保持ユニット側に設けられた保持ユニット側金属部材と、
を備え、前記光能動デバイスユニット側金属部材と前記光能動デバイスユニットとの間および前記保持ユニット側金属部材と前記保持ユニットとの間はそれぞれ溶接によって固定接合され、前記光能動デバイスユニット側金属部材および前記保持ユニット側金属部材は、前記絶縁部材との接合面と該接合面の対応する反対側の面との間に、前記絶縁部材との接合面の断面積より小さい断面積に形成される部分を備えたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装着される外部ファイバと光能動デバイスとを光結合して光の送受信を行う光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、外部機器に接続される外部ファイバが装着される保持ユニットと、この外部機器との間で光の送受信を行う光能動デバイスとを備え、外部ファイバと光能動デバイスとの光結合を行う光モジュールは、光モジュールから外部機器へノイズが発振させるのを防止するために、光能動デバイスと保持ユニットとの間に絶縁部材を圧入して固定し、光能動デバイスと保持ユニットとを電気的に遮断していた（特許文献１参照）。また、特許文献１のように絶縁体を設けるのではなく、保持ユニット自体を絶縁体で形成し、この保持ユニットと光能動デバイスを収容するパッケージとを圧入によって嵌合させるものもあった（特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−８４６８３号公報
【特許文献２】特開２００５−１７３５３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、これら特許文献１，２では、絶縁部材や絶縁体からなる保持ユニットを圧入し光モジュールの他の構成部材との摩擦によって固定しているので、圧入部分に力が加わり、摩擦による固定状態が維持できなくなると圧入部分が抜け易くなると同時に光軸変動が起こる。たとえば、光送信器を備えた光モジュールでは、冷却用のヒートシンクを光送信器のパッケージに取り付ける場合がある。このヒートシンクの取り付けの際に、外枠の筐体からパッケージ側に力を加えてヒートシンクを押さえつけるので、その力がパッケージを介して圧入部分に加わり、圧入の強度が弱いと光モジュールが曲がってしまい、圧入部分が抜けやすくなったり、抜けないまでも光軸変動が発生し、モジュールの特性を維持できなくなるという問題があった。このために従来では、絶縁部材を圧入する時の適切な圧力を決定するために複雑な力学的設計と大きなマージンとが必要であった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、光モジュールに対して一定の強度を安定的に得ることができる光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる光モジュールは、装着される外部ファイバと光能動デバイスとを光結合して光の送受信を行う光モジュールにおいて、前記光能動デバイスを内部に配置する光能動デバイスユニットと、前記外部ファイバを着脱可能に保持する保持ユニットと、前記光能動デバイスユニットと前記保持ユニットとの間に設けられ、前記光能動デバイスユニットと前記保持ユニットとの間の絶縁を確保しロウ付けまたは封着によって固定接合される絶縁部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明にかかる光モジュールは、上記の発明において、前記絶縁部材は、前記光能動デバイスユニットおよび前記保持ユニットとの間の各接合面にそれぞれメタライズ処理を施したセラミック部材からなり、前記絶縁部材と前記光能動デバイスユニットとの間および前記絶縁部材と前記保持ユニットとの間をそれぞれロウ付けによって固定接合されることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明にかかる光モジュールは、上記の発明において、前記絶縁部材は、前記固定接合される前記光能動デバイスユニットおよび前記保持ユニットの部材の熱膨張係数に一致または近似する無機部材からなり、前記絶縁部材と前記光能動デバイスユニットとの間および前記絶縁部材と前記保持ユニットとの間をそれぞれ封着によって固定接合されることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明にかかる光モジュールは、上記の発明において、前記絶縁部材は、有機部材からなることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかる光モジュールは、上記の発明において、前記絶縁部材は、前記固定接合される前記光能動デバイスユニットおよび前記保持ユニットの部材の熱膨張係数に一致または近似することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかる光モジュールは、装着される外部ファイバと光能動デバイスとを光結合して光の送受信を行う光モジュールにおいて、前記光能動デバイスを内部に配置する光能動デバイスユニットと、前記外部ファイバを着脱可能に保持する保持ユニットと、金型に挿入された前記光能動デバイスユニットと前記保持ユニットとの間に射出成形によって注入され、該光能動デバイスユニットおよび該保持ユニットとの間の絶縁を確保し前記光能動デバイスユニットおよび前記保持ユニットに形成された係合部と係合されて固定接合される有機部材からなる絶縁部材と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明にかかる光モジュールは、上記の発明において、前記光モジュールを構成する金属部材と他の金属部材との間の接合面は、溶接によって固定接合されることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明にかかる光モジュールは、上記の発明において、前記光能動デバイスユニット側に設けられた光能動デバイスユニット側金属部材と、前記保持ユニット側に設けられた保持ユニット側金属部材と、を備え、前記光能動デバイスユニット側金属部材と前記光能動デバイスユニットとの間および前記保持ユニット側金属部材と前記保持ユニットとの間はそれぞれ溶接によって固定接合され、前記光能動デバイスユニット側金属部材および前記保持ユニット側金属部材は、前記溶接によって接合される接合部位から発生した熱および該熱によって発生する機械的なストレスが実質的に前記絶縁部材の接合面まで伝達させない距離以上に形成されることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明にかかる光モジュールは、上記の発明において、前記光能動デバイスユニット側に設けられた光能動デバイスユニット側金属部材と、前記保持ユニット側に設けられた保持ユニット側金属部材と、を備え、前記光能動デバイスユニット側金属部材と前記光能動デバイスユニットとの間および前記保持ユニット側金属部材と前記保持ユニットとの間はそれぞれ溶接によって固定接合され、前記光能動デバイスユニット側金属部材および前記保持ユニット側金属部材は、前記絶縁部材との接合面と該接合面の対応する反対側の面との間に、前記絶縁部材との接合面の断面積より小さい断面積に形成される部分を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明にかかる光モジュールは、絶縁部材が光能動デバイスユニットおよび保持ユニットにロウ付けまたは封着によって固定接合されるので、光モジュールに加わる外力に対して光モジュールの接合部分のズレや抜けがなくなり、一定の強度を安定的に得ることができるという効果を奏する。
【００１６】
また、本発明にかかる光モジュールは、係合部を有する光能動デバイスユニットと保持ユニットとの間に絶縁部材を射出成形によって設け該光能動デバイスユニットおよび該保持ユニットの各係合部にそれぞれ係合して固定接合するので、光モジュールに加わる外力に対して光モジュールの接合部分のズレや抜けがなくなり、一定の強度を安定的に得ることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に添付図面を参照して、本発明の実施の形態にかかる光モジュールを詳細に説明する。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更実施の形態が可能である。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、本発明にかかる光モジュールの正面図であり、図２は、図１の縦断面図である。図１および図２において、光モジュール１は、光の送信を行う光能動デバイスユニット１０と、光能動デバイスユニット１０に載置されて光モジュール１の外部から装着されるフェルール４１を着脱可能に保持し、フェルール４１内の外部ファイバ４１ａと光能動デバイスユニット１０とを光結合する保持ユニット２０と、光能動デバイスユニット１０および保持ユニット２０間に配設されて光能動デバイスユニット１０と保持ユニット２０とを絶縁する絶縁ユニット３０とを備える。
【００１９】
光能動デバイスユニット１０は、この光能動デバイスユニット１０の内部に設けられた光能動デバイス１１と、この光能動デバイス１１を覆うパッケージ部１２と、パッケージ部１２から外部に突出して設けられた複数のリード１３と、パッケージ部１２の保持ユニット２０側に保持されたレンズ１４とを備える。この光能動デバイス１１は、たとえば半導体レーザなどの送信器で構成され、フェルール４１を介して外部機器へ光を送信する。パッケージ部１２は、略円筒形状に形成されるパッケージであり、たとえばコバール（合金）などの低膨張金属の部材で形成されている。リード１３は、光能動デバイス１１を光能動デバイスユニット１０外の図示しない制御部と電気的に接続するため、パッケージ部１２から中心軸Ｓに沿って外部に突出している。光能動デバイス１１には、リード１３を介して制御部から電気信号や制御信号などが入力しており、光能動デバイス１１は、この電気信号を光電変換してこの変換した光を中心軸Ｓに沿ってレンズ１４に出射している。レンズ１４は、パッケージ部１２に保持されており、光能動デバイス１１のレーザ光を保持ユニット２０の後述するスタブ２５内の光ファイバ２５ａの一端に集光している。
【００２０】
保持ユニット２０は、絶縁ユニット３０側に設けられたスリーブ２１と、スリーブ２１の一端に接合されたフランジ２２と、フランジ２２に保持されたレセプタクル２３と、レセプタクル２３の内周面に配設された割スリーブ２４と、割スリーブ２４の内周面に配設されたスタブ２５とを備える。スリーブ２１は、略円筒形状に形成されて絶縁ユニット３０に接合されるとともに、保持ユニット２０の各部を保持している。フランジ２２は、中心部が開口した有底２２ａの略円筒形状に形成されるとともに、外周面の下端がスリーブ２１の内周面に接合されている。レセプタクル２３は、略円筒形状に形成されてフランジ２２の一端に接合されている。割スリーブ２４は、略円筒形状に形成され、位置決めされたスタブ２５を内周面で保持している。スタブ２５は、内部に光ファイバを有する略円筒形状に形成されるとともに、下端がフランジ２２の開口した有底２２ａから下方のレンズ１４側に突出している。レンズ１４を介してスタブ２５内の光ファイバ２５ａの下端に集光された光信号は、レセプタクル２３内に装着されたフェルール４１内の外部ファイバ４１ａに導かれて外部機器に送信される。
【００２１】
これらスリーブ２１、フランジ２２、レセプタクル２３、割スリーブ２４およびスタブ２５は、たとえばコバールなどの低膨張金属で、熱膨張係数がほぼ等しい部材で構成することもできる。なお、スリーブ２１、フランジ２２およびレセプタクル２３の少なくとも一つを絶縁部材で構成してもよい。
【００２２】
絶縁ユニット３０は、同一のリング形状からなるパッケージ部１２側に設けられた光能動デバイスユニット側金属部材（以下、「デバイスユニット側金属部材」という）３１と、保持ユニット２０側に設けられた保持ユニット側金属部材３２と、デバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２間に設けられた絶縁部材３３とを備える。デバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２の厚さｄ１，ｄ２は、図３に示すように、絶縁部材３３の厚さｄ３とほぼ等しく形成され、溶接によって発生する熱およびこの熱によって発生する機械的なストレスが絶縁部材３３との接合面へ伝達されるのを抑える。また、デバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２は、たとえばコバールなどの低膨張金属で、絶縁部材３３と熱膨張係数がほぼ等しい部材で形成されて接合部分のひび割れや剥離を防止する。絶縁部材３３は、デバイスユニット側金属部材３１と保持ユニット側金属部材３２と熱膨張係数がほぼ等しいセラミック部材（アルミナ（ＡＬ2Ｏ3）など）からなり、リング形状に形成されている。
【００２３】
デバイスユニット側金属部材３１（または保持ユニット側金属部材３２）と絶縁部材３３との接合は、図４に示すように、たとえば絶縁部材３３の接合面にメタライズ処理を施して、この絶縁部材３３の接合面側からチタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）の順になる３層の金属層３４が形成される。また、デバイスユニット側金属部材３１接合面には、金メッキ３５を施す。そして、デバイスユニット側金属部材３１および絶縁部材３３を加熱し、デバイスユニット側金属部材３１の接合面と絶縁部材３３の接合面との間にロウ付けを行って、デバイスユニット側金属部材３１に絶縁部材３３を固定接合させる。
【００２４】
この実施の形態１では、異なる材質からなるデバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２と、絶縁部材３３とをメタライズ処理を施した後にロウ付けを行って固定接合するので、光モジュールに加わる外力に対して光モジュールの接合部分のズレや抜けがなくなり、光モジュールに対して一定の強度を安定的に得ることができる。
【００２５】
また、この実施の形態１では、光能動デバイスユニット１０と保持ユニット２０とを絶縁ユニット３０で絶縁するので、光モジュールと外部とを確実に絶縁して、外部機器へのノイズの発振を防ぐことができる。
【００２６】
この実施の形態１では、図１に示すように、金属部材同士はたとえばＹＡＧレーザを用いたスポット溶接によって固定接合されている。具体的には、パッケージ部１２とデバイスユニット側金属部材３１との繋ぎ目、スリーブ２１と保持ユニット側金属部材３２との繋ぎ目およびスリーブ２１とフランジ２２との繋ぎ目をスポット溶接５０によって固定接合させる。なお、このスポット溶接５０は、歪のバランスがとれるように、金属部材の全周の対向する位置に均等に行われる。
【００２７】
実施の形態１に示した光モジュール１では、金属部材と絶縁部材との間の接合部分に加えて、金属部材同士をスポット溶接によって固定接合するので、加わる外力に対して金属部材同士の接合部分のズレや抜けもなくなり、光モジュールに対して一定の強度をさらに安定的に得ることができる。
【００２８】
また、実施の形態１に示した光モジュール１では、金属部材に低膨張金属を使用してスポット溶接を行うので、溶接時の熱によって発生する金属部材の歪が小さくなるとともに、この歪に対する応力も小さくなり、応力に対する接合部分のズレもなくなり、光モジュールに対して一定の強度をさらに安定的に得ることができる。また、実施の形態１に示した光モジュール１では、金属部材に低膨張金属を使用してスポット溶接を行うので、同軸構造による温度変化に対する光軸位置ズレも抑制することができる。
【００２９】
なお、このように形成された送信用の光モジュールは、たとえば同様に形成された受信用の光モジュールと図示しない筐体内に保持されて、外部機器との間で光の送受信を行うことが可能となる。
【００３０】
実施の形態１では、絶縁部材３３の接合面にチタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）の金属層を形成されたが、金属部材３１，３２と絶縁部材３３との他の接合では、デバイスユニット側金属部材３１または保持ユニット側金属部材３２の接合面には、図５に示すように、絶縁部材３３の接合面側からモリブデンマンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）の順になる３層の金属層を形成させることも可能である。この接合でも実施の形態１と同様に、デバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２に絶縁部材３３が固定接合され、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。また、この接合では、銀−銅ロウなどの使用されるロウ材や雰囲気などによっては金メッキなどの貴金属も不要となり、製作コストも削減できる。
【００３１】
また、この実施の形態１では、絶縁ユニット３０はデバイスユニット側金属部材３１、保持ユニット側金属部材３２、デバイスユニット側金属部材３１と保持ユニット側金属部材３２との間に設けられた絶縁部材３３で構成したが、本発明はこれに限らず、たとえば絶縁部材３３のみで形成することも可能である。この場合には、この絶縁部材３３を保持ユニット２０のスリーブ２１および光能動デバイスユニット１０のパッケージ部１２にそれぞれ接合することで、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。
【００３２】
また、実施の形態１に示した光モジュール１では、ＹＡＧレーザを用いて金属部材間のスポット溶接を行ったが、本発明はこれに限らず、他の溶接たとえば抵抗溶接などを用いて金属部材間の溶接を行うことも可能である。
【００３３】
（実施の形態２）
上述した実施の形態１では、絶縁部材３３と金属部材との接合をロウ付けで行ったが、この実施の形態２では絶縁部材３３と金属部材との接合を封着で行う。この封着では、絶縁部材３３には、コバールなどの金属に熱膨張係数がほぼ等しい硬質ガラス（たとえばコバールガラス）などの無機物の部材（無機部材）を用いており、たとえば図６に示すように、デバイスユニット側金属部材３１、保持ユニット側金属部材３２および絶縁部材３３の接合面を高温（たとえば１０００℃）の炉で熱し、デバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２の接合面に酸化膜３６を形成させ、デバイスユニット側金属部材３１または保持ユニット側金属部材３２の接合面と、絶縁部材３３の接合面とを封着によって固定接合させる。この実施の形態２では、金属部材とセラミック部材との接合に限らず、金属部材と無機部材との接合も可能となる。
【００３４】
この実施の形態２では、たとえばコバールなどの低膨張金属で形成されたデバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２の接合面に酸化膜を形成させ、この金属部材３１，３２の接合面と絶縁部材３３の接合面とを封着によって固定接合するので、加わる外力に対して光モジュールの接合部分のズレや抜けがなくなり、光モジュールに対して一定の強度を安定的に得ることができる。
【００３５】
（実施の形態３）
上述した実施の形態２では、金属部材と無機部材の接合を行ったが、この実施の形態３では、金属部材と有機部材の接合を行う。この接合に用いる絶縁部材３３は、コバールなどの金属に熱膨張係数がほぼ等しいエンジニアリングプラスチックなどの有機物の部材（有機部材）を用いてもよい。実施の形態１，２では、絶縁部材３３が硬質のセラミック部材やガラスで形成されるので、所望のリング形状に作製するのが難しいが、この実施の形態３では、たとえば射出成形によって溶けたゲル上のエンジニアリングプラスチックを図示しない金型に流し込んで、所望の形状の絶縁部材３３を作製するので、絶縁部材３３を所望の形状に容易に作製することができる。
【００３６】
（実施の形態４）
この実施の形態４では、異なる方向のアンダーカット部３１２，３２２を持って絶縁部材３３と互いに係合する係合部３１１，３２１を有するデバイスユニット側金属部材３１と保持ユニット側金属部材３２とによって絶縁部材３３を固定結合する。射出成形では、図７に示すように、たとえばデバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２の接合面に凹形状の係合部３１１，３２１を形成させておく。次に、デバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２を、接合面を内側にして所定間隔隔てて射出成形用の金型４０に挿入する。そして、溶かしたプラスチックを金型４０内に注入し、絶縁部材３３が形成される。溶けたゲル状のプラスチックは、係合部３１１，３２１にも流れ込み、この状態で冷えて固まると、絶縁部材３３とデバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２とが係合して固定接合される。この実施の形態４では、金属部材と有機部材との接合も可能となる。
【００３７】
この実施の形態４では、デバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２の接合面にたとえば異なる方向のアンダーカット部３１２，３２２を持つ係合部３１１，３２１を形成させ、射出成形によってデバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２間にプラスチックを注入して、絶縁部材３３を形成させるので、係合部３１１，３２１に絶縁部材３３が分離することなく固定接合し、光モジュール１に加わる力に対する接合部分のズレや抜けがなくなり、光モジュールに対して一定の強度を安定的に得ることができる。
【００３８】
なお、この実施の形態４では、凹形状の係合部３１１，３２１をデバイスユニット側金属部材３１と保持ユニット側金属部材３２とに形成させたが、本発明はこれに限らず、たとえば凸形状の異なる方向のアンダーカット部を持つ係合部をデバイスユニット側金属部材３１と保持ユニット側金属部材３２とに有するようすることも可能である。この場合には、突出した係合部によって、絶縁部材３３とデバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２とが係合して固定接合されるので、実施の形態４と同様の効果を奏することができる。
【００３９】
（実施の形態５）
実施の形態１では、リング形状のデバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２のそれぞれの厚さが絶縁部材３３の厚さとほぼ等しく形成された。これに対して実施の形態５では、デバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２のそれぞれの厚さｄ４，ｄ５が、このＹＡＧ溶接によって接合される接合部位から発生した熱が実質的に絶縁部材３３との接合面に伝達されない厚さ以上に形成されている。すなわち、この実施の形態５では、図８に示すように、デバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２のそれぞれの厚さｄ４，ｄ５が、熱の伝達によって絶縁部材３３にかかるストレスを考慮し、溶接による熱およびこの熱によって発生する機械的なストレスがデバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２と絶縁部材３３との接合面に伝達されない厚さ以上、すなわちデバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２の厚さｄ４，ｄ５が絶縁部材３３の厚さｄ３より大きい、ｄ４＞ｄ３，ｄ５＞ｄ３に設定される。
【００４０】
この実施の形態５では、デバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２の厚さｄ１，ｄ２が、絶縁部材３３の厚さｄ３よりも大きく形成され、溶接位置から各接合面の位置を遠ざけて絶縁部材３３にかかるストレスを緩和するので、このストレスによる接合部分のひび割れや剥離を防止することができ、光モジュールに対して一定の強度をさらに安定的に得ることができる。
【００４１】
（実施の形態６）
また、この実施の形態６では、図９に示すように、デバイスユニット側金属部材３１は、絶縁部材３３に固定接合されるリング形状の第１金属部３１ａと、光能動デバイスユニット１０（パッケージ部１２）に固定接合されるリング形状の第２金属部３１ｃと、絶縁部材３３の接合面３１ａ１と接合面３１ａ１の対応する反対側の面３１ｃ１との間に、絶縁部材３３との接合面３１ａ１の断面積より小さい断面積を有するリング形状の第３金属部３１ｂとで形成される。この実施の形態６では、第３金属部３１ｂの外径が第１および第２金属部３１ａ，３１ｃの径方向の距離より短く形成されることで、第１金属部３１ａ側で発生したＹＡＧ溶接によって接合される接合部位から所定距離離れ、デバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２と絶縁部材３３との各接合面による熱およびこの熱によって発生する機械的なストレスの伝達を抑えることができる。さらに、この実施の形態６では、たとえば第１、第２および第３金属部３１ａ〜３１ｃは、それぞれの厚さｄ１１〜ｄ１３がほぼ等しく、かつ合計の厚さ（ｄ１１＋ｄ１２＋ｄ１３）が絶縁部材３３の厚さｄ３より大きく形成されて、溶接位置と各接合面とを遠ざけることが可能となる。
【００４２】
また、保持ユニット側金属部材３２も、デバイスユニット側金属部材３１と同様に、絶縁部材３３に固定接合されるリング形状の第１金属部３２ａと、絶縁部材３３の接合面３２ａ１と接合面３２ａ１の対応する反対側の面３２ｃ１との間に、絶縁部材３３との接合面３２ａ１の断面積より小さい断面積を有するリング形状の第３金属部３２ｂとで形成される。この実施の形態６では、第３金属部３２ｂの外径が第１および第２金属部３２ａ，３２ｃの外径より小さい外径で形成されることで、上記同様に溶接位置より遠い位置で第１金属部３２ａと第２金属部３２ｃが連結されて、各接合面による溶接による熱およびこの熱によって発生する機械的なストレスの伝達を抑える。さらに、この実施の形態６では、たとえば第１、第２および第３金属部３２ａ〜３２ｃは、それぞれの厚さｄ２１〜ｄ２３がほぼ等しく、かつ合計の厚さ（ｄ２１＋ｄ２２＋ｄ２３）が絶縁部材３３の厚さｄ３より大きく形成されて、溶接位置と各接合面を遠ざけることが可能となる。
【００４３】
この実施の形態６では、第３金属部３１ｂ，３２ｂを第１、第２金属部３１ａ，３１ｃ，３２ａ，３２ｃの接合面の断面積より小さい断面積で形成し、絶縁部材３３の接合面３１ａ１，３２ａ１から反対側の面３１ｃ１，３２ｃ１間での距離が実質的に溶接による熱およびこの熱によって発生する機械的なストレスが絶縁部材３３との接合面３１ａ１，３２ａ１に伝達されない距離に形成されて溶接位置より絶縁部材の各接合面を遠ざけて、溶接による熱およびこの熱によって発生する機械的なストレスが各接合面に伝達されるのを抑えるので、絶縁部材３３にかかるストレスを緩和して、このストレスによる接合部分のひび割れや剥離を防止することができ、光モジュールに対して一定の強度をさらに安定的に得ることができる。
【００４４】
なお、図１０は、実施の形態６の変形例である。この変形例では、デバイスユニット側金属部材３１および保持ユニット側金属部材３２は、第１金属部３１ａ，３２ａの接合面の断面積より小さい断面積を持つ第２金属部３１ｂ，３２ｂを形成されることで、ＹＡＧ溶接された溶接位置と各接合面を遠ざけることができ、実施の形態６と同様の効果を奏することができる。
【００４５】
また、図１１は、その他の変形例であり、この変形例は、実施の形態５と上記変形例とを組み合わせたものである。この変形例では、デバイスユニット側金属部材３１の厚さが絶縁部材３３の厚さ以上に設定されるとともに、保持ユニット側金属部材３２は、絶縁部材３３の接合面３２ａ１から反対側の面３２ｃ１までの距離が第１金属部３２ａの接合面の断面積より小さい断面積を持つ第２金属部３２ｂを形成されることで、溶接位置と各接合面を遠ざけることができ、実施の形態５および上記変形例と同様の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明にかかる光モジュールの正面図である。
【図２】図１の縦断面図である。
【図３】図１に示した絶縁ユニットの拡大側面図である。
【図４】図３に示した金属部材およびセラミック部材からなる絶縁部材の接合面の拡大断面図である。
【図５】図４に示した金属層の他の例を示す拡大断面図である。
【図６】図３に示した実施の形態２にかかる金属部材および無機物からなる絶縁部材の接合面の拡大断面図である。
【図７】図３に示した実施の形態４にかかる絶縁部材の作製を説明するための図である。
【図８】実施の形態５にかかる絶縁ユニットの拡大側面図である。
【図９】実施の形態６にかかる絶縁ユニットの拡大側面図である。
【図１０】実施の形態６の変形例にかかる絶縁ユニットの拡大側面図である。
【図１１】他の変形例にかかる絶縁ユニットの拡大側面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  光モジュール
１０  光能動デバイスユニット
１１  光能動デバイス
１２  パッケージ部
１３  リード
１４  レンズ
２０  保持ユニット
２１  スリーブ
２２  フランジ
２３  レセプタクル
２４  割スリーブ
２５  スタブ
２５ａ  光ファイバ
３０  絶縁ユニット
３１  デバイスユニット側金属部材
３１ａ，３２ａ  第１金属部
３１ｂ，３２ｂ  第２金属部
３１ｃ，３２ｃ  第３金属部
３１１，３２１  係合部
３１１ａ，３２１ａ  アンダーカット部
３２  保持ユニット側金属部材
３３  絶縁部材
３６  酸化膜
４０  金型
４１  フェルール
４１ａ  外部ファイバ
５０  スポット溶接
【図１】
2008096588.tif 000003
【図２】
2008096588.tif 000004
【図３】
2008096588.tif 000005
【図４】
2008096588.tif 000006
【図５】
2008096588.tif 000007
【図６】
2008096588.tif 000008
【図７】
2008096588.tif 000009
【図８】
2008096588.tif 000010
【図９】
2008096588.tif 000011
【図１０】
2008096588.tif 000012
【図１１】
2008096588.tif 000013