(57)【要約】【課題】  安定したダイシングによる切断を行うことができるシート基板と、当該シート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  収納部３と、当該収納部３を囲繞し、上面に金属膜層４１が形成された環状の枠体４を具備するベース２が、マトリクス状に複数かつ一体的に形成されたシート基板１１において、当該シート基板１１は、前記ベース２同士を電気的に接続する配線パターンＰ１と、前記ベース２を個体に分割するためのダイシング予定ラインＬを隣接するベース間に有している。そして、少なくとも前記ダイシング予定ラインＬ上の表裏面には前記配線パターンＰ１は形成されていない。【選択図】  図２
2008289055.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納部と、当該収納部を囲繞し、上面に金属膜層が形成された環状の枠体を具備する平面視矩形状のベースがマトリクス状に複数かつ一体的に形成され、前記ベース同士を電気的に接続する配線パターンと、前記ベースを個体に切断するためのダイシング予定ラインを隣接するベース間に有する、セラミック積層体からなるシート基板であって、
少なくとも前記ダイシング予定ライン上の表裏面には前記配線パターンが形成されていないことを特徴とするシート基板。
【請求項２】
前記配線パターンは、前記シート基板の積層間に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のシート基板。
【請求項３】
前記配線パターンは、前記シート基板の前記金属膜層が形成されている側の表面に形成されているとともに、前記隣接するベース間の、前記ダイシング予定ライン以外の領域に形成されていることを特徴とする請求項１乃至２に記載のシート基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のシート基板の前記配線パターンを切断することによって各々のベース同士を非導通状態にした後、前記収納部の各々に少なくとも圧電振動素子を収納し、平面視矩形状の蓋体と、前記ベースの前記枠体上面の金属膜層とをロウ材を介して一括加熱処理によって一対一で接合した後、ダイシングによって前記ダイシング予定ラインを切断して複数の圧電振動デバイスを得る圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記ダイシング予定ライン上の表裏面に前記配線パターンが形成されているシート基板であって、事前に前記配線パターンを除去して前記ベースの各々を非導通状態にしたシート基板を用いて、前記収納部の各々に少なくとも圧電振動素子を収納し、平面視矩形状の蓋体と、前記ベースの前記枠体上面の金属膜層とをロウ材を介して一括加熱処理によって一対一で接合した後、ダイシングによって前記ダイシング予定ラインを切断して複数の圧電振動デバイスを得る圧電振動デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動デバイスの製造で使用される、複数のベースが一体化されたシート基板と、当該シート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子は、電子機器等に内蔵される圧電振動デバイスとして広く使用されており、
表面実装型の水晶振動子は、低背化および省スペース化に対応した形態の水晶振動子である。従来の表面実装型の水晶振動子は、直方体状の水晶振動片と、当該水晶振動片を収納するための収納部と、当該収納部を囲繞し、上面に金属膜層が形成された環状の枠体を具備する平面視矩形状で絶縁体からなるベースと、平面視矩形状で金属性の蓋体とから構成されている。前記収納部に前記水晶振動片を搭載した後、前記金属膜層と前記蓋体とがロウ材を介して接合される。ここで前記ベースは、複数のベースがマトリクス状に整列して一体的に形成された集合基板（シート基板）状態で作製され、水晶振動子の組立前に個体状態に分割されている。また、前記蓋体も前記ベースと同様にシート基板状態から事前に個体状態に分割されているのが一般的である。
【０００３】
しかしながら、近年の水晶振動子の更なる小型化に対して、従来の表面実装型の水晶振動子の製造方法では対応が困難になってきているとともに、個体状態のベースを取扱う従来方法では、生産性の点からも非効率であるという問題を有していた。
【０００４】
このような問題に対し、水晶振動子の組立前に個体状態に分割せずに、シート基板状態のベースを用いて、当該べースの収納部の各々に水晶振動片を搭載した後、個体状態の複数の蓋体でシート基板内の、複数のベースを一対一で接合して、個割り分割することによって複数の圧電振動デバイスを得る製造方法が例えば特許文献１に開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−０７９６５８号
【０００６】
特許文献１において、セラミックを主体とするシート基板の表裏面には、各ベース同士を電気的に接続する金属からなる配線が形成されており、当該配線を利用して、所望の配線パターンがメッキ法によって形成される。しかし前記ベースに水晶振動片を搭載して前記蓋体で接合した後、ダイシングによって前記シート基板を個割り切断する際に、切断領域にある前記配線パターンから金属のバリが発生する。このバリは短絡や前記ロウ材の流出等といった不具合の発生要因となる。また、ダイシングを用いずに、シート基板の隣接するベース境界線上に予め個割り分割する為の溝を設けておき、当該溝に沿って分割する方法（いわゆるチョコレートブレーク）もあるが、ベースの外形寸法がさらに小型になってくると、この方法に対応したシート基板の作製が困難になってくる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、安定したダイシングによる個割り切断を行うことができるシート基板と、当該シート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、収納部と、当該収納部を囲繞し、上面に金属膜層が形成された環状の枠体を具備する平面視矩形状のベースがマトリクス状に複数かつ一体的に形成され、前記ベース同士を電気的に接続する配線パターンと、前記ベースを個体に切断するためのダイシング予定ラインを隣接するベース間に有する、セラミック積層体からなるシート基板であって、少なくとも前記ダイシング予定ライン上の表裏面には前記配線パターンが形成されていないことを特徴とするシート基板であるので、前記ダイシング予定ライン上の表裏面には配線パターンが存在せず、ダイシングによる個割り切断時の金属バリの発生を抑制することができる。
【０００９】
また、ダイシング予定ライン上の表裏面に配線パターンが形成されていないので、蓋体とベースとをロウ材を加熱溶融させて接合するときに、溶融したロウ材が前記ダイシング予定ライン上に流出しないため、ダイシングによる個割り切断時の金属バリの発生を抑制することができる。
【００１０】
また、請求項２の構成によると、前記配線パターンは前記シート基板の積層間に形成されている。ダイシングによるシート基板の切断において、シート基板の表裏に配線パターン等の金属膜が存在していると、ダイシングブレードがシート基板表層を切断して当該基板内部へ進入する際に、当該ダイシングブレードによって切除された切削金属はシート基板表面方向へ飛散しようとするため、ダイシングブレードから遠ざかる方向に反り返った金属のバリが発生しやすくなる。これに対し、請求項２の構成であれば、配線パターンはシート基板の積層間に形成されているため、ダイシング加工による切断時に前記配線パターンを切断しても金属バリの発生を抑制することができる。また、前記ダイシング予定ライン上の表裏面に配線パターンが形成されていないため、ダイシングブレードがシート基板の表層を切断して、当該基板内部へ進入する際の金属バリの発生を抑制することができる。
【００１１】
さらに、請求項２の構成によると、前記配線パターンは前記シート基板の積層間に形成されているので、当該配線パターンの酸化を抑制することができる。
【００１２】
また、請求項３の発明の場合、前記配線パターンは、前記シート基板の前記金属膜層が形成されている側の表面に形成されているとともに、前記隣接するベース間の、前記ダイシング予定ライン以外の領域に形成されている。この場合、前記配線パターンは前記金属膜層が形成されている側、つまり蓋体と接合される側の基板表面に形成されているが、ダイシング予定ラインの領域には形成されていないため、ダイシングによる個割り切断時に配線パターン、すなわち金属膜を切断しないので金属のバリが発生することがない。
【００１３】
また、請求項４の発明は、前記配線パターンを切断することによって、各々のベース同士を非導通状態にした後、前記収納部の各々に少なくとも圧電振動素子を収納し、平面視矩形状の蓋体と、前記ベースの前記枠体上面の金属膜層とをロウ材を介して一括加熱処理によって一対一で接合した後、ダイシングによって前記ダイシング予定ラインを切断して複数の圧電振動デバイスを得る圧電振動デバイスの製造方法である。
【００１４】
前記製造方法によると、前記シート基板のベース同士を電気的に接続する共通配線導体の役割を持つ配線パターンを予め切断することによって、各々のベースを電気的に独立した状態にすることができる。これにより、前記収納部の底面に設けられた搭載パッド上に例えば圧電振動素子を搭載して、導電性接合材で前記圧電振動素子と搭載パッドとを固着するとともに、ベース外部（底面）に形成されている外部接続端子と前記搭載パッドとを、ベース内部に形成された配線導体を介して電気的に接続した後で、個々の圧電振動デバイスの諸特性を測定することが可能となる。
【００１５】
また、請求項５の発明によると、前記ダイシング予定ライン上の表裏面に前記配線パターンが形成されているシート基板であって、事前に前記配線パターンを切除して前記ベースの各々を非導通状態にしたシート基板を用いて、前記収納部の各々に少なくとも圧電振動素子を収納し、平面視矩形状の蓋体と、前記ベースの前記枠体上面の金属膜層とをロウ材を介して一括加熱処理によって一対一で接合した後、ダイシングによって前記ダイシング予定ラインを切断して複数の圧電振動デバイスを得る圧電振動デバイスの製造方法であるので、シート基板の作製時点でダイシング予定ライン上の表裏面に配線パターンが形成されていても、これを予め切除することによって、個割り切断時には前記ダイシング予定ライン上の表裏面に配線パターンが形成されていなので、前記蓋体と前記ベースとの接合時にダイシング予定ライン上への溶融ロウ材の流れ込みを抑制することができるとともに、ダイシングによる個割り切断時の金属バリの発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本発明のシート基板および当該シート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法によって、安定したダイシングによる個割り切断を行うことができるとともに、信頼性の高い圧電振動デバイスを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
−第１の実施形態−
以下、本発明による第１の実施形態について、表面実装型の水晶振動子を例にとり、図１乃至図７を用いて説明する。図１は本発明の第１の実施形態を示す水晶振動子の断面図で、図２は本発明の第１の実施形態を示すシート基板の平面図であり、図３は図２のＡ−Ａ線における断面図である。図４は図３でシート基板裏面側の配線パターンが切断された状態を、図５は図４において水晶振動片が搭載された状態を示す図であり、図６は図５において蓋体が接合された状態を示す図を、図７は図６において個割り切断された後の状態を示す図である。なお、図２においてベース内底部の搭載パッドの記載は省略している。
【００１８】
まず始めに、本実施形態で適用される表面実装型の水晶振動子単体についての説明を図１を用いて行った後、シート基板に関する説明と当該シート基板を用いた水晶振動子の製造方法についての説明を図２乃至図７を用いて行う。
【００１９】
図１に示すように、本実施形態で適用される表面実装型の水晶振動子１は、主とする構成要素として、平面視矩形状の蓋体１０と、直方体状の水晶振動片８と、平面視矩形状で上部が開口したベース２とから成っている。
【００２０】
前記ベース２はアルミナセラミック材料から成り、水晶振動片８を収容するための収納部３を有しているとともに、当該収納部３の周囲には環状の枠体４が形成されている。
【００２１】
前記ベース２の内底部の一端側には一対の搭載パッド７が形成されており、当該搭載パッド７はタングステンを印刷焼成した後、ニッケルメッキが施され、さらにその上に金メッキ処理が施されている。
【００２２】
そして、前記ベース２の底面には金属からなる外部接続端子６が形成されているとともに、ベース２の内部に形成された配線導体５を介して、前記搭載パッド７と電気的に接続されている。なお、前記搭載パッド７と前記外部接続端子６との電気的接続は、ベース２の外周上下部の４角にキャスタレーションを形成することによって行ってもよい。
【００２３】
図１において、前記枠体４の上面は平坦な状態になっており、前記上面には多層からなる金属膜層４１が周状に形成されている。ここで前記金属膜層４１は３層から構成されており、下からタングステン、ニッケル、金の順で積層されている。タングステンはメタライズ技術により、セラミック焼成時に一体的に形成され、ニッケル、金の各層はメッキ技術により形成される。なお、前記タングステンに代えてモリブデンを使用してもよい。
【００２４】
図１において、前記水晶振動片８は平面視矩形状のＡＴカット水晶板であり、表裏面には水晶振動片８を駆動させるための励振電極（図示せず）と、当該励振電極から引き出される引き出し電極（図示せず）と、当該引き出し電極と接続し，水晶振動片の一端部両側に形成される一対のパッド電極（図示せず）とが形成されている。これらの電極は水晶上に下から順に、クロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），クロム（Ｃｒ）の膜構成で蒸着法等によって成膜される。なお、前記電極の膜構成は、これに限定されるものではなく、その他の膜構成であってもよい。
【００２５】
図１において、蓋体１０は平面視矩形状で金属材料から成り、本実施形態では蓋体１０はコバールを基体として上層にニッケルメッキ層、さらに上層に金フラッシュメッキ層がそれぞれ全周に形成されている。ここで各層の厚みは、ニッケル層は１．０〜４．０μｍ、金フラッシュ層は約０．０１μｍに形成されている。なお、前記金フラッシュメッキ層は、０．０３μｍ以下の厚みで形成されていることが好ましい。
【００２６】
また、前記蓋体１０の封止接合面側には前記金フラッシュメッキ層（図示せず）の上層に金属ロウ材（図示せず）が形成されている。本実施形態では前記ロウ材として、金−錫合金（Ａｕ−Ｓｎ合金）が使用されている。ここで前記Ａｕ−Ｓｎ合金は、溶融後の状態において水晶振動子全体、つまり蓋体１０に形成されている金フラッシュメッキ層と、前記枠体４の上面に形成されている金属膜層４１を構成する金も含めて、Ａｕ：Ｓｎ＝８０：２０の比率あるいは、これよりもＡｕの比率を若干下げた比率となるように蓋体１０の封止接合面に形成されるＡｕ−Ｓｎ合金の組成が予め調整されている。
【００２７】
以上が本実施形態で適用される表面実装型の水晶振動子単体の主要構成要素についての説明である。本発明では、前記ベース２がマトリクス状に縦横に配列されて一体的に形成されたシート基板を、水晶振動子の組立前に個体状態に分割せずに使用する。以下前記シート基板について説明を行う。
【００２８】
図２において、シート基板１１は平面視矩形状のベース２がマトリクス状に縦横に配列され、一体的に形成されている。前記シート基板１１は、アルミナセラミック材料から成る２枚のセラミックグリーンシート（第１の層１ａと、その上の第２の層１ｂ）が積層され、焼成によって一体的に形成される。
【００２９】
本発明の実施形態の説明において、図２で収納部３が形成されている側の面を、シート基板１１の「表面」とし、前記収納部３が形成されていない側の面を「裏面」と定義している。なお、図２はシート基板の「表面」から見た平面図を表している。
【００３０】
図２において、配線パターンＰは、前記ベース２がマトリクス状に配された領域を囲繞して当該シート基板１１の周縁から内側に離間した位置に、環状に形成されている。そして前記配線パターンＰには複数の目印Ｍが設けられており、その形成位置は、隣接する各ベース間の中央を通る仮想ラインを結んで、当該シート基板１１の周縁へ延出したとき、前記配線パターンＰと直交する位置となっている。なお、前記配線パターンＰはシート基板１１の表裏両面に形成されている。
【００３１】
前記シート基板１１の表面には、ダイシング予定ラインＬが１個のベースの領域を区画するように隣接するベースの間に縦横に設定されている。なお、前記ダイシング予定ラインＬは、対向する２つの前記目印Ｍを直線で結んだラインとなっている。前記ダイシング予定ラインＬは、ダイシングによって複数の水晶振動子に個割り切断する際の位置決めラインとしての機能を有している。
【００３２】
前記ダイシング予定ラインＬは、例えばダイシング等の手段によって、浅い切り溝を設けることによって形成してもよいが、切り溝を形成しない場合でも対応可能である。例えば、対向する一組の目印Ｍの位置を画像認識装置によって認識させ、ダイシング予定ラインを算出するとともに、複数のダイシング予定ラインの位置情報を記憶装置に記録させることによっても対応可能である。
【００３３】
図３において、前記第１の層１ａには金属からなる外部接続端子６が形成されているとともに、前記第１の層１ａの層中には外部接続端子６と接続した配線導体５が形成されている。
【００３４】
また、前記第１の層１ａの裏面側には、配線パターンＰ１が隣接するベース同士を電気的に接続するように形成されている。そして、本実施形態では前記ダイシング予定ラインＬの表面側には配線パターンは形成されていない。
【００３５】
次に前記シート基板１１を用いた本発明による水晶振動子の製造方法について、図４乃至図７に基づいて説明する。
【００３６】
前記シート基板１１は、製造工程中に各々の水晶振動子１の諸特性を確認する必要があることから、図４に示すように、水晶振動片８を前記収納部３に搭載する前に、当該シート基板１１の裏面側に形成された配線パターンＰ１を切断して、個々のベース２を電気的に独立した状態にする（裏面配線カット工程）。なお、前記裏面配線カット工程はレーザー等の手法を用いて実施することが好ましい。
【００３７】
前記裏面配線カット工程によって、隣接するベース同士が電気的に独立した状態となったシート基板を用いて、各々のベース２の収納部３に水晶振動片８を一対一で搭載して前記導電性接合材９を介して接合する（図５参照）。
【００３８】
前記導電性接合材９によるベース２と水晶振動片８との接合は、水晶振動片８の一端部両側に形成された前記パッド電極と、ベース２の内底部にある前記搭載パッド７とが、導電性接合材９を介して接合される。なお、本実施形態では前記導電性接合材９としてシリコーン系の導電性樹脂接合材が使用されている。しかしながら、導電性接合材９はシリコーン系に限定されるものではなく、シリコーン系以外にもエポキシ系などの導電性樹脂接合材を使用してもよい。
【００３９】
全てのベースの収納部３に水晶振動片８を搭載した後、所定温度プロファイルに制御された雰囲気中で前記導電性接合材９を一括硬化させて、前記水晶振動片８の前記パッド電極と、前記搭載パッド７とを接合する。なお、本実施形態では、水晶振動片とベースとの接合手段として導電性接合材を用いているが、これに限定されるものではなく、例えば金属バンプを用いたＦＣＢ（フリップチップボンディング）の手法によって、水晶振動片とベースとの接合を行ってもよい。
【００４０】
全ての収納部３に水晶振動片８を搭載して導電性接合材で接合した後、各々の水晶振動片８について発振周波数の微調整を行う。前記微調整後に蓋体１０を各々の枠体４の上面の金属膜層４１上に一対一で載置していく。そして前記蓋体１０の載置が終了すると、前記蓋体１０と前記ベース２は加熱炉を用いた雰囲気加熱によって、一括的にロウ付け気密封止される（図６参照）。
【００４１】
前記気密封止が終了すると、複数の水晶振動子が連なって形成されているシート基板１１を、ダイシングによって個体の水晶振動子１に分割切断する（個割り分割工程）。個割り分割することによって複数の水晶振動子を一括的に得ることができ、水晶振動子１の完成となる（図７参照）。
【００４２】
前記個割り分割工程は、前記ダイシング予定ラインＬに沿って、縦横の直交する２方向からダイシングブレードを当接することによって行われる。このとき前記ダイシング予定ラインＬの表面側には前記配線パターン、すなわち金属膜が初めから形成されていないため、前記加熱溶融時に溶出したロウ材が流失して、当該ダイシング予定ラインＬ上を被覆することがない。したがって、ダイシングブレードが金属膜を切断することが無くなるため、シート基板切断時の金属バリの発生を抑制することができる。
【００４３】
−第２の実施形態−
本発明の第２の実施形態を図８乃至図９を用いて説明する。図８は本発明の第２の実施形態を示すシート基板の表面側から見た平面図であり、図９は図８のＢ−Ｂ線における断面図である。なお、前述の実施形態と同様の構成については、同番号を付して説明の一部を割愛するとともに、前述の実施形態と同様の効果を有する。
【００４４】
本実施形態では、セラミックグリーンシート積層間に配線パターンＰ３が埋設された状態になっている。なお、図８では前記積層間配線パターンＰ３の形成位置を判りやすくするために点線と共に塗り潰して表示している。
【００４５】
前記配線パターンＰ３はベース内底部の搭載パッド７１と接続しており、当該搭載パッド７１は、枠体４の内部に上下方向で対角に形成されたビアホール（図示せず）を介して枠体上面の金属膜層４１に繋がっているとともに、搭載パッド７１とベース下面（底面）の外部接続端子６とは配線導体５を介して電気的に接続されている。そして各ベースは前記ビアホールを介して電気的に共通接続された状態となっている。なお、搭載パッド７１のベースの長辺方向に延出された直線部分は水晶振動子の容量調整の機能を有している。
【００４６】
図９に示すように、シート基板１２の裏面側の配線パターンＰ１はダイシング予定ラインＬの厚み方向に下ろした垂線上には位置しないように形成されている。これは、配線パターンＰ３がシート基板１２の積層間に埋設されているので、前記垂線上の前記シート基板裏面側で共通接続することが必ずしも必要ではなくなるためである。
【００４７】
上記のような構成により、配線カットを行う際に配線パターンＰ３はシート基板１２の表層ではなく、シート基板１２の内部で切断されるため、金属バリの発生を抑制することができ、より信頼性の高い配線カットを行うことができる。
【００４８】
さらに、上記構成の場合、シート基板１２の裏面側の配線パターンＰ１はダイシング予定ラインＬの厚み方向に下ろした垂線上には位置しないように形成されているので、当該シート基板の裏面側からの配線カットを、ダイシングで行っても金属のバリが発生しない。したがって前記配線パターンＰ３の切断手段としてレーザーだけでなく、ダイシングも選択することが可能となるので、前記配線パターンＰ３の切断手段の選択の幅が拡がり、より効率的な配線カットを行うことができる。
【００４９】
なお、前記構成でシート基板の裏面側の配線パターンＰ１がダイシング予定ラインＬの厚み方向に下ろした垂線上に位置する状態に形成されている場合であっても、当該シート基板の裏面側からレーザーで表層の配線パターンを切断すれば金属バリの発生を抑制することができる。
【００５０】
−第３の実施形態−
本発明における第３の実施形態を、図１０乃至図１５を用いて説明する。図１０は本発明の第３の実施形態を示すシート基板の平面図であり、図１１から図１５は図１０のＣ−Ｃ線において水晶振動子の製造工程を説明した図である。なお、図１３から図１５において、水晶振動片８の表裏面に形成される電極の記載は省略している。また、前述の実施形態と同様の構成については、同番号を付して説明の一部を割愛するとともに、前述の実施形態と同様の効果を有する。
【００５１】
図１０に示すように、シート基板１３の表面側に形成されている配線パターンＰ２は、ダイシング予定ラインＬ上を被覆している状態となっている。本実施形態におけるシート基板１３を用いた水晶振動子１の製造は、図１１から図１５に示す要領で行われる。
【００５２】
まず図１１に示すように、裏面配線カット工程と同時に、シート基板１３の表面側の前記配線パターンＰ２もダイシング予定ラインＬに沿って、レーザーＲによって切除する。このように切除することによって、図１２のようにダイシング予定ラインＬをシート基板１３の厚み方向に下ろした垂線上には金属膜が形成されていない状態となる。
【００５３】
シート基板１３を、前述のような状態にした後に、図１３に示すように搭載パッド７の上に水晶振動片８を、前記導電性接合材９を介して接合していく。
【００５４】
前記シート基板１３の全てのべース内に水晶振動片８を、導電性接合材９を介して接合した後、図１４に示すように、蓋体１０を枠体４の上面の金属膜層４１上に一対一で載置して加熱雰囲気にて、蓋体１０に形成されたロウ材を溶融させて、複数のベース２と複数の蓋体１０とを一括で気密封止する。
【００５５】
前記封止接合の後に、前記ダイシング予定ラインＬに沿ってダイシングブレードでシート基板１３を完全に切断すると、図１５に示すように多数の水晶振動子１を一括で得ることができる。図１４において、ダイシング予定ラインＬをシート基板１３の厚み方向に下ろした垂線上には金属膜が形成されていないので、ダイシングブレードによるシート基板１３の切断時の金属バリの発生を抑制することができるため、安定した切断を行うことができる。
【００５６】
なお、本発明の実施形態においてロウ材として、金−錫合金（Ａｕ−Ｓｎ合金）が使用されているが、これに限定されるものではなく、例えば錫−銀合金（Ｓｎ−Ａｇ合金）や金−ゲルマニウム（Ａｕ−Ｇｅ合金）など他の金属を使用してもよい。
【００５７】
本発明の実施形態では表面実装型水晶振動子を例にしているが、ＩＣ等の電子部品を搭載した水晶発振器などの圧電振動デバイスのシート基板および当該シート基板を用いた製造方法にも適用可能である。
【００５８】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
圧電振動デバイスの量産に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す水晶振動子の断面図。
【図２】本発明の第１の実施形態を示すシート基板の平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】図３でシート基板裏面側の配線パターンが切断された状態を示す断面図。
【図５】図４において水晶振動片が搭載された状態を示す図。
【図６】図５において蓋体が接合された状態を示す図。
【図７】図６において個割り切断された後の状態を示す図。
【図８】本発明の第２の実施形態を示すシート基板の平面図。
【図９】図８のＢ−Ｂ線における断面図。
【図１０】本発明の第３の実施形態を示すシート基板の平面図。
【図１１】図１０のＣ−Ｃ線における断面図。
【図１２】図１１においてシート基板表裏面の配線パターンが切断された状態を示す図。
【図１３】図１２において水晶振動片が搭載された状態を示す図。
【図１４】図１３において蓋体が接合された状態を示す図。
【図１５】図１４において個割り切断された後の状態を示す図。
【符号の説明】
【００６１】
１    水晶振動子
２    ベース
３    収納部
４    枠体
５    配線導体
６    外部接続端子
７    搭載パッド
８    水晶振動片
９    導電性接合材
１０    蓋体
１１    第１の実施形態を表すシート基板
１２    第２の実施形態を表すシート基板
１３    第３の実施形態を表すシート基板
４１    金属膜層
Ｒ    レーザー
Ｌ    ダイシング予定ライン
【図１】
2008289055.tif 000003
【図２】
2008289055.tif 000004
【図３】
2008289055.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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