(57)【要約】【課題】検査時の作業性に優れ、全体構造の小型化にも供することができる表面実装型圧電発振器を提供する。【解決手段】水晶振動素子を収容した容器体と、前記容器体の下面に一対のスペーサ部材を介して配置された実装用基体と、前記容器体及び前記実装用基体の間に設けられ、前記スペーサ部材の存在しない方向に開口する素子収納領域と、前記素子収納領域に、一対の側面を前記スペーサ部材に対向させた状態で収納されるＩＣ素子と、を備えた表面実装型圧電発振器であって、前記ＩＣ素子の側面のうち前記スペーサ部材と対向しない面を、前記スペーサ部材の間にて露出させる。【選択図】図１
2008187751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶振動素子を収容した容器体と、
前記容器体の下面に一対のスペーサ部材を介して配置された実装用基体と、
前記容器体及び前記実装用基体の間に設けられ、前記スペーサ部材の存在しない方向に開口する素子収納領域と、
前記素子収納領域に、一対の側面を前記スペーサ部材に対向させた状態で収納されるＩＣ素子と、を備えた表面実装型圧電発振器であって、
前記ＩＣ素子の側面のうち前記スペーサ部材と対向しない面が、前記スペーサ部材の間にて露出していることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
【請求項２】
前記ＩＣ素子の２個の露出側面が前記容器体の外周部に沿って配されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項３】
前記スペーサ部材が実装用基体の上面に取着されており、前記容器体の下面が平坦であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項４】
前記スペーサ部材が容器体の下面に取着されており、前記実装用基体の上面が平坦であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項５】
前記実装用基体及び前記スペーサ部材、前記実装用基体及び前記ＩＣ素子が異方性導電材を介して電気的・機械的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項６】
前記実装用基体上面の電極パッドと前記ＩＣ素子の接続パッド、前記実装用基体上面の接合電極とスペーサ部材下面の接合電極が導電性接合材を介して接続されており、かつ前記実装用基体−前記ＩＣ素子間の隙間から前記実装用基体−前記スペーサ部材間の隙間にかけて前記導電性接合材を被覆するようにして樹脂材が充填されていることを特徴とする請求項４に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項７】
前記容器体の基板がセラミック材料から成り、前記実装用基体が樹脂材料から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の表面実装型圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる表面実装型圧電発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
かかる従来の圧電発振器としては、例えば図６に示す如く、内部に水晶振動素子等の圧電振動素子２４が収容されている容器体２３を、上面の中央域に凹部２５を、下面に複数個の外部端子２２を有した実装用基体２１上に取着させるとともに、前記容器体２１の下面と前記凹部２５の内面とで囲まれる領域内に、圧電振動素子２４の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子２６を収容させた構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
尚、前記容器体２３は、その内部に収容されている圧電振動素子２４を大気と遮断して気密封止するためのものであり、電気絶縁性材料から成り、所定の配線パターンが形成されている基板の上面にシールリングを、該シールリングの内側に圧電振動素子２４をそれぞれ取着させ、前記シールリングの上面に金属製の蓋体をシーム溶接（抵抗溶接）等で接合することによって圧電振動素子２４が収容される空間を気密封止している。
【０００４】
また、前記容器体２３の下面及び実装用基体２１の上面には、それぞれ対応する箇所に複数個の接合電極２７が設けられており、これらの接合電極同士を導電性接合材を介して接合することにより容器体２３が実装用基板２１の上面に固定されていた。
【０００５】
このような容器体２３の基板や実装用基体２１は、通常、同材質のセラミック材料により形成されており、これらの内部及び表面には所定の配線パターンが形成されている。
【特許文献１】特開平１０―９８１５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した表面実装型圧電発振器に使用されるＩＣ素子２６としては、下面に複数個の接続パッドを有したフリップチップ型のＩＣ素子が用いられており、かかる従来の表面実装型圧電発振器を組み立てる際は、まずＩＣ素子２６の接続パッドを半田等の導電性接合材を介して実装用基体２１の凹部底面に設けた対応する電極パッドに当接させるとともに、容器体２３の接合電極２７を半田等の導電性接合材を介して実装用基体２１の対応する接合電極２７に当接させ、その後、前記導電性接合材を高温で加熱・溶融させ、ＩＣ素子２６の接続パッドと実装用基体２１の電極パッドとを導電性接合材にて接合するとともに、前記容器体２３の接合電極と前記実装用基体２１の接合電極とを導電性接合材にて接合することにより、ＩＣ素子２６の搭載作業と実装用基体２１に対する容器体２３
の取り付け作業とが同時に行なわれていた。
【０００７】
しかしながら、上述した従来の表面実装型圧電発振器においては、実装用基体２１とＩＣ素子２６との接合部が実装用基体２１の凹部内壁と凹部底面とで完全に取り囲まれており、接合部を直視することができなくなっていることから、表面実装型圧電発振器の組み立てに際して、ＩＣ素子７の搭載と、実装用基体２１に対する容器体２３の取り付けとを同時に行なった場合、ＩＣ素子２６の接合状態を外部から目視等によって確認することが極めて困難であり、検査の作業性が悪いという欠点を有していた。
【０００８】
また上述した従来の表面実装型圧電発振器においては、ＩＣ素子２６が実装用基体２１の上面に設けた凹部２５の底面に実装されており、ＩＣ素子２６の外周が実装用基体２１の凹部内壁によって完全に囲繞されていることから、表面実装型圧電発振器の全体構造がＩＣ素子２６の外寸よりも一回り大きくならざるを得ず、表面実装型圧電発振器の小型化に供することが不可となる欠点も有していた。
【０００９】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、検査時の作業性に優れ、全体構造の小型化にも供することができる表面実装型圧電発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の表面実装型圧電発振器は、水晶振動素子を収容した容器体と、前記容器体の下面に一対のスペーサ部材を介して配置された実装用基体と、前記容器体及び前記実装用基体の間に設けられ、前記スペーサ部材の存在しない方向に開口する素子収納領域と、前記素子収納領域に、一対の側面を前記スペーサ部材に対向させた状態で収納されるＩＣ素子と、を備えた表面実装型圧電発振器であって、前記ＩＣ素子の側面のうち前記スペーサ部材と対向しない面が、前記スペーサ部材の間にて露出していることを特徴とするものである。
【００１１】
また本発明の表面実装型圧電発振器は、前記ＩＣ素子の２個の露出側面が前記容器体の外周部に沿って配されていることを特徴とするものである。
【００１２】
更に本発明の表面実装型圧電発振器は、前記スペーサ部材が実装用基体の上面に取着されており、前記容器体の下面が平坦であることを特徴とするものである。
【００１３】
また更に本発明の表面実装型圧電発振器は、前記スペーサ部材が容器体の下面に取着されており、前記実装用基体の上面が平坦であることを特徴とするものである。
【００１４】
更にまた本発明の表面実装型圧電発振器は、前記実装用基体及び前記スペーサ部材、前記実装用基体及び前記ＩＣ素子が異方性導電材を介して電気的・機械的に接続されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また更に本発明の表面実装型圧電発振器は、前記実装用基体上面の電極パッドと前記ＩＣ素子の接続パッド、前記実装用基体上面の接合電極とスペーサ部材下面の接合電極が導電性接合材を介して接続されており、かつ前記実装用基体−前記ＩＣ素子間の隙間から前記実装用基体−前記スペーサ部材間の隙間にかけて前記導電性接合材を被覆するようにして樹脂材が充填されていることを特徴とするものである。
【００１６】
更にまた本発明の表面実装型圧電発振器は、前記容器体の基板がセラミック材料から成り、前記実装用基体が樹脂材料から成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の表面実装型圧電発振器によれば、ＩＣ素子の２個の側面が実装用基体の上面もしくは容器体の下面に一体的に取着される一対のスペーサ部材の側面間より露出され、容器体もしくは実装用基体に対するＩＣ素子の接合部が直視できるようになっているため、製品の検査等に際してＩＣ素子の接合状態を目視等によって容易に確認することができ、検査の作業性を良好となすことが可能となる。
【００１８】
また本発明の表面実装型圧電発振器によれば、上述したＩＣ素子の２個の露出側面を容器体の外周部に沿って配置させ、ＩＣ素子の残りの２個の側面を該側面に対向するスペーサ部材の側面に近接配置させるようにしたことから、表面実装型圧電発振器の全体構造を小型化することができる。
【００１９】
更に本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記スペーサ部材を容器体の下面に取着し、前記実装用基体の上面を平坦になす場合に、実装用基体及びスペーサ部材、実装用基体及びＩＣ素子を異方性導電材を介して電気的・機械的に接続させることにより、実装用基体に対する容器体やＩＣ素子の取着作業が極めて簡単になることから、表面実装型圧電発振器の組立工程が大幅に簡略化されるようになる。
【００２０】
また更に本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記スペーサ部材を容器体の下面に取着し、前記実装用基体の上面を平坦になす場合に、実装用基体の上面に設けられる電極パッドとＩＣ素子の接続パッド、実装用基体の上面に設けられる接合電極とスペーサ部材下面の接合電極を導電性接合材を介して接続するとともに、実装用基体−ＩＣ素子間の隙間から実装用基体−スペーサ部材間の隙間にかけて、前記導電性接合材を被覆するようにして樹脂材を充填しておけば、ＩＣ素子の回路形成面を樹脂材によって良好に保護することができるとともに、実装用基体に対する容器体及びＩＣ素子の取着強度を補強することができ、表面実装型圧電発振器の機械的強度を高く維持することが可能となることに加え、前記導電性接合材が樹脂材でもって良好に保護されることから、大気中に含まれている水分等の接触による導電性接合材の腐食等も有効に防止される利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
図１は本発明の表面実装型圧電発振器を表面実装型水晶発振器に適用した実施形態を示す分解斜視図、図２は図１の表面実装型水晶発振器の断面図、図３は図１の表面実装型水晶発振器を下方より見た平面図であり、これらの図に示す表面実装型水晶発振器は、内部に圧電振動素子としての水晶振動素子５を収容した容器体１を、下面に複数個の外部端子９ｂが、上面にＩＣ素子７が設けられる実装用基体６上に、前記ＩＣ素子７の両側で実装用基体６の上面に一体的に取着された一対のスペーサ部材６ａ，６ｂを介して載置・固定した構造を有している。
【００２３】
前記容器体１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板２と、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成るシールリング３と、該シールリング３と同様の金属から成る蓋体４とから成り、前記基板２の上面にシールリング３を取着させ、その上面に蓋体４を載置・固定させることによって容器体１が構成され、シールリング３の内側に位置する基板２の上面に水晶振動素子５が実装される。
【００２４】
前記容器体１は、その内部、具体的には、基板２の上面とシールリング３の内面と蓋体４の下面とで囲まれる空間内に水晶振動素子５を収容して気密封止するためのものであり、基板２の上面には水晶振動素子５の振動電極に接続される一対の搭載パッド８ａ等が、基板２の下面には後述するスペーサ部材６ａ，６ｂの接合電極９ａに接続される複数個の接合電極８ｂ（以下、第１接合電極という。）がそれぞれ設けられ、これらのパッド等は基板表面の配線パターンや基板内部に埋設されているビアホール導体等によって、対応するもの同士、相互に電気的に接続されている。
【００２５】
尚、前記容器体１の基板２は、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る場合、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線導体８となる導体ペーストを所定パターンに印刷・塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
【００２６】
また前記容器体１のシールリング３及び蓋体４は従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、得られたシールリング３を基板２の上面に予め被着させておいた導体層にロウ付けし、続いて水晶振動素子５を導電性接着剤１０を用いて基板２の上面に実装・固定した後、上述の蓋体４を従来周知の抵抗溶接等によってシールリング３の上面に接合することによって容器体１が組み立てられる。このようにシールリング３と蓋体４とを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング３や蓋体４の表面には予めＮｉメッキ層やＡｕメッキ層等が被着される。
【００２７】
一方、前記容器体１の内部に収容される水晶振動素子５は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こす。
【００２８】
前記水晶振動素子５は、一対の振動電極を導電性接着材１０を介して基板上面の対応する搭載パッド８ａに電気的に接続させることによって基板２の上面に搭載され、これによって水晶振動素子５と容器体１との電気的接続及び機械的接続が同時になされる。
【００２９】
ここで容器体１の金属製蓋体４を、容器体１や実装用基体６の配線導体８，９を介して後述するグランド端子用の外部端子９ｂに接続させておけば、その使用時、蓋体４がアースされることによりシールド機能が付与されることとなるため、水晶振動素子５や後述するＩＣ素子７を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。従って、容器体１の金属製蓋体４は容器体１や実装用基体６の配線導体８，９を介してグランド端子用の外部端子９ｂに接続させておくことが好ましい。
【００３０】
そして、上述した容器体１が上面に載置・固定される実装用基体６は概略矩形状を成しており、その上面には平行に配された一対の辺に沿って、各々が矩形状をなすように形成された一対のスペーサ部材６ａ，６ｂが一体的に取着・立設されている。
【００３１】
前記実装用基体６は、ガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって断面凹状をなすように形成され、各スペーサ部材６ａ，６ｂの上面には容器体下面の対応する第１接合電極８ｂに電気的に接続される複数個の接合電極９ａ（以下、第２接合電極という。）が、また実装用基体６の下面には４つの外部端子９ｂ（電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子）が設けられている。
【００３２】
このような第２接合電極９ｂと外部端子９ａとはスペーサ部材６ａ，６ｂや実装用基体６の内部に設けられたビアホール導体等を介して電気的に接続されており、上述した４個の外部端子９ｂは、表面実装型圧電発振器をマザーボード等の外部電気回路に搭載する際、外部電気回路の回路配線と電気的に接続されるようになっている。
【００３３】
ここで、４個の外部端子９ｂのうち、グランド端子と発振出力端子を近接させて配置するようにすれば、発振出力端子より出力される発振信号にノイズが干渉するのを有効に防止することができる。従って、グランド端子と発振出力端子は近接させて配置することが好ましい。
【００３４】
尚、前記実装用基体６及びスペーサ部材６ａ，６ｂは、ガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を編み込んで形成したガラス布基材にエポキシ樹脂の液状前駆体を含浸させるとともに、該前駆体を高温で重合させることによってベースが形成され、その表面に貼着される銅箔等の金属箔を従来周知のフォトエッチング等を採用し、所定パターンに加工することによって配線導体９が形成される。そして、得られた実装用基体６の上面に、得られたスペーサ部材６ａ，６ｂを接着・固定することによって両者が一体化される。また、実装用基体６上にスペーサ部材６ａ，６ｂを介して容器体１を取着・固定する際は、スペーサ部材６ａ，６ｂの上面に設けられた第２接合電極９ａを半田等の導電性接合材１１を介して容器体下面の対応する第１接合電極８ｂに当接させ、しかる後、前記導電性接合材１１を熱の印加によって溶融させる等して両者を電気的・機械的に接続することにより容器体１の取り付けが行なわれる。
【００３５】
このようなスペーサ部材６ａ，６ｂや実装用基体６は、ガラス布基材エポキシ樹脂等の樹脂材料で形成しておくのが好ましく、かかる樹脂材料で形成しておくことにより、外形切断加工等を容易に行うことができる。
【００３６】
また更に、上述した実装用基体６の上面には複数個の電極パッド９ｃが被着・形成されており、これら電極パッド９ｃの形成領域、即ち、一対のスペーサ部材６ａ，６ｂの取着領域間に位置する実装用基体６の上面には、矩形状をなすように形成されたフリップチップ型のＩＣ素子７が搭載されている。
【００３７】
前記ＩＣ素子７は、その回路形成面に、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、水晶振動素子５の温度特性を補償する温度補償データを有し、該温度補償データに基づいて前記水晶振動素子５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられており、該発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
【００３８】
また前記ＩＣ素子７の下面には、実装用基体６の電極パッド９ｃと１対１に対応する複数個の接続パッド７ａが設けられており、これらの接続パッド７ａを対応する電極パッド９ｃに半田や金バンプ等の導電性接合材１１を介して個々に接合させることによってＩＣ素子７が実装用基体６に取着され、これによってＩＣ素子７内の電子回路が容器体１の配線導体８や実装用基体６の配線導体９等を介して水晶振動素子５や外部端子９ｂ等に電気的に接続される。
【００３９】
尚、前記ＩＣ素子７の温度補償回路に温度補償データを書き込むための書込制御端子（図示せず）は実装用基体６の側面等に設けられ、これらの書込制御端子にデータ書込装置のプローブ針を当て、ＩＣ素子７の温度補償回路内に設けられているメモリに水晶振動素子５の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことによって温度補償回路内に温度補償データが格納される。また、このような書込制御端子は、実装用基体６もしくはスペーサ部材６ａ，６ｂと一体的に設けられる外部の捨代部に配置させておき、温度補償データの書き込みが終了した後でこの捨代部を実装用基体６やスペーサ部材６ａ，６ｂから切り離すようにしても良く、そのようにして表面実装型水晶発振器を構成することにより、全体構造を小型化して、構成を簡素化することができる。
【００４０】
そして更に、前記ＩＣ素子７は、４個の側面のうち平行に配置されている２個の側面が、その全面にわたり、上述したスペーサ部材６ａ，６ｂの側面に対向して近接配置されており、この２個の側面と直交する残りの２個の側面を一対のスペーサ部材６ａ，６ｂの側面間より露出させている。ここで、前記ＩＣ素子７の側面と前記スペーサ部材６ａ，６ｂの側面との間にできる間隙の幅は、例えば、１０μｍ〜５００μｍに設定される。
【００４１】
また前記ＩＣ素子７の露出側面は、容器体１や実装用基体６の外周部よりも若干内側、例えば、容器体１の外周より１μｍ〜５００μｍだけ内側に、容器体１の外周部に沿って配されている。
【００４２】
この場合、前記ＩＣ素子７の露出側面と直交する方向に係る実装用基体６の幅寸法はＩＣ素子７の一辺の長さと略等しくなるよう設計され、またＩＣ素子７の露出側面と平行な方向に係る実装用基体６の幅寸法はＩＣ素子７の一辺の長さとスペーサ部材６ａ，６ｂの幅との和に略等しくなるよう設計されるため、表面実装型水晶発振器の全体構造を縦・横いずれの方向にも小型に構成することができるようになる。
【００４３】
しかも、前記ＩＣ素子７の２個の露出側面は一対のスペーサ部材６ａ，６ｂに遮られることなく露出させてあり、ＩＣ素子７と実装用基体６との接合部が直視できるようになっているため、製品の検査等に際してＩＣ素子７の接合状態を目視等によって容易に確認することができ、これによって表面実装型水晶発振器の生産性を向上させることも可能となる。
【００４４】
また上述した表面実装型水晶発振器は、平行に配されているＩＣ素子７の２個の側面を一対のスペーサ部材６ａ，６ｂの側面間より露出させるようにしたことで、ＩＣ素子７の搭載領域がその両端部で外部に開放された形となっている。このため、ＩＣ素子７を実装用基体６に半田接合する場合のフラックス洗浄工程や、完成した表面実装型水晶発振器をマザーボード等の外部電気回路に搭載した後に行なわれる洗浄工程等においてＩＣ素子７の表面や実装用基体６の下面に対して洗浄液を接触させる場合であっても、一対のスペーサ部材６ａ，６ｂ間の領域への洗浄液の流入、及び流出は上述した搭載領域両側の開放端を介して極めてスムーズ、かつ良好になされるようになり、ＩＣ素子７の搭載領域に洗浄液が残留してしまうのを有効に防止して、上述の洗浄工程を効率良く行うことができる利
点もある。
【００４５】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４６】
例えば、上述した実施形態においては、圧電振動素子として水晶振動素子を用いた表面実装型水晶発振器を例にとって説明したが、これに代えて、圧電振動素子としてＳＡＷフィルタ等の他の圧電振動素子を用いる場合にも本発明は適用可能である。
【００４７】
また上述した実施形態においては、一対のスペーサ部材６ａ，６ｂを実装用基体６の上面に一体的に取着させるようにしたが、これに代えて、図４（ａ）（ｂ）に示す如く、一対のスペーサ部材１ａ，１ｂを容器体１の下面に一体的に取着させるようにしても構わない。その場合、第1接合電極８ｂはスペーサ部材１ａ，１ｂの下面に、第２接合電極９ａは実装用基体６の上面にそれぞれ設けられ、対応する接合電極同士を導電性接合材１１を介して接合させることにより容器体１が実装用基体６上に取着・固定される。
【００４８】
更に上述したように、一対のスペーサ部材１ａ，１ｂを容器体１の下面に一体的に取着させる場合は、図５に示す如く、ＩＣ素子７−実装用基体６間の隙間から容器体１−スペーサ部材１ａ，１ｂ間の隙間にかけてエポキシ樹脂等から成る樹脂材１２を充填・形成するとともに、該樹脂材１２で導電性接合材１１を被覆するようにしても良い。この場合、ＩＣ素子７の回路形成面（下面）を樹脂材１２の被覆により良好に保護することができるとともに、実装用基体６に対する容器体１及びＩＣ素子７の取着強度を樹脂材１２によって補強することができ、表面実装型圧電発振器の機械的強度を高く維持することが可能となることに加え、導電性接合材１１が樹脂材１２でもって良好に保護されるようになることから、大気中に含まれている水分等の接触による導電性接合材１１の腐食等も有効に防止される利点がある。
【００４９】
また更に一対のスペーサ部材１ａ，１ｂを容器体１の下面に一体的に取着させる場合に、実装用基体６及びスペーサ部材１ａ，１ｂ、実装用基体６及びＩＣ素子７をフィルム状もしくはペースト状の異方性導電材を用いて一括的に電気的・機械的に接続させるようにすれば、実装用基体６に対する容器体１やＩＣ素子７の取着作業は極めて簡単になり、表面実装型圧電発振器の組立工程が大幅に簡略化される利点がある。
【００５０】
更にまた上述した実施形態においては、容器体１の蓋体４をシールリング３を介して基板２に接合させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に接合用のメタライズパターンを形成しておき、このメタライズパターンに対して蓋体４をダイレクトに溶接するようにしても構わない。
【００５１】
また更に上述した実施形態においては、容器体１の基板上面に直接シールリング３を取着させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に基板２と同材質のセラミック材料等から成る枠体を一体的に取着させた上、該枠体の上面にシールリング３を取着させるようにしても構わない。
【００５２】
更にまた上述した実施形態においては、実装用基体６の上面に２個のスペーサ部材６ａ，６ｂを設けた例について説明したが、これに代えて、各スペーサ部材６ａ，６ｂを更に複数個に分断して得た多数のスペーサ部材を実装用基体６の上面に設けるようにしても良く、そのような場合であってもＩＣ素子７の側面が２個のスペーサ部材の側面間より露出されるように構成されている限り、上述の実施形態と同様の効果が得られる。
【００５３】
また更に上述した実施形態においては、実装用基体６の上面に設けられるスペーサ部材６ａ，６ｂの形状を概略矩形状になしたが、このようなスペーサ部材６ａ，６ｂの内側面や外側面，角部等に切り欠きを設け、この切り欠きと接するスペーサ部材６ａ，６ｂの表面に導体パターンを被着させたり、或いは、切り欠きによってできたスペースにチップ状コンデンサ等の小さな電子部品素子を配置させるようにしても構わない。
【００５４】
更にまた上述した実施形態において、ＩＣ素子７の側面とスペーサ部材６ａ，６ｂの側面との間にできる間隙に補強や封止等を目的として樹脂材等を充填するようにしても良いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の表面実装型圧電発振器を表面実装型水晶発振器に適用した実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１の表面実装型水晶発振器の断面図である。
【図３】図１の表面実装型水晶発振器を下方より見た平面図である。
【図４】（ａ）は本発明の他の実施形態に係る表面実装型圧電発振器の分解斜視図、（ｂ）は（ａ）の表面実装型圧電発振器の断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る表面実装型圧電発振器の断面図である。
【図６】（ａ）は従来の表面実装型圧電発振器の分解斜視図、（ｂ）は（ａ）の表面実装型圧電発振器の断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・容器体
２・・・基板
３・・・シールリング
４・・・蓋体
５・・・圧電振動素子（水晶振動素子）
６・・・実装用基体
１ａ，１ｂ、６ａ，６ｂ・・・一対のスペーサ部材
７・・・ＩＣ素子
７ａ・・・接続パッド
８・・・容器体の配線導体
８ａ・・・搭載パッド
８ｂ・・・第1接合電極
９・・・スペーサ部材の配線導体
９ａ・・・第２接合電極
９ｂ・・・外部端子
９ｃ・・・電極パッド
１０、１１・・・導電性接合材
１２・・・樹脂材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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