(57)【要約】      （修正有）【課題】半田の盛り上がり部の量を多くできると共に、小型の半導体部品の実装構造、及びそれに使用される実装基板を提供する。【解決手段】半導体部品の実装構造において、並設方向の第１の線Ｓ１に配置された隣り合うランド部６には、第２の線Ｓ２上で互いに対向する対向部６ａが設けられている。これにより、ランド部６の面積を大きくできて、半田盛り上がり部９の量を多くできると共に、ランド部６間の間隔を小さくできて、高密度化が図れ、小型のものが得られる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数が並設されたランド部を有する実装基板と、前記ランド部に設けられた半田盛り上がり部によって半田付けされるバンプを有した半導体部品とを備え、互いに隣り合う前記ランド部は、前記ランド部の並設方向の隣り合う前記ランド部の中心を結ぶ第１の線の中点の位置で、前記第１の線に対して直交する第２の線を越えて位置し、前記第２の線上で互いに対向する対向部を有したことを特徴とする半導体部品の実装構造。
【請求項２】
前記ランド部は、前記第１の線に対して傾いた状態で配設され、前記ランド部の一部で前記対向部が形成されたことを特徴とする請求項１記載の半導体部品の実装構造。
【請求項３】
前記ランド部に接続された配線パターンを有し、前記配線パターンは、前記ランド部の近傍が露出したことを特徴とする請求項２記載の半導体部品の実装構造。
【請求項４】
前記ランド部との境目に位置する前記配線パターンには、前記ランド部、及び前記配線パターンよりも幅の小さいくびれ部を設けたことを特徴とする請求項３記載の半導体部品の実装構造。
【請求項５】
前記ランド部は、幅広部と、この幅広部から突出する延出部を有すると共に、前記ランド部の前記幅広部に接続された配線パターンを有し、隣り合う前記ランド部の前記延出部が前記第２の線を越えて位置し、前記第２の線上で対向して前記対向部を形成したことを特徴とする請求項１記載の半導体部品の実装構造。
【請求項６】
前記幅広部の一辺には、それぞれ複数の前記延出部が設けられ、隣り合う前記幅広部間において、複数の前記延出部が対向したことを特徴とする請求項５記載の半導体部品の実装構造。
【請求項７】
隣り合う前記幅広部に設けられた前記延出部は、前記第２の線上に交互に配置されたことを特徴とする請求項６記載の半導体部品の実装構造。
【請求項８】
前記幅広部との境目に位置する前記配線パターンには、前記幅広部、及び前記配線パターンよりも幅の小さいくびれ部を設けたことを特徴とする請求項５から７の何れか１項に記載の半導体部品の実装構造。
【請求項９】
前記ランド部は、少なくとも２列状態で形成され、第１の列に配設された第１のランド部と、この第１のランド部に対向した状態で、第２の列に配設された第２のランド部を有し、前記第１，第２のランド部は、幅広部と、この幅広部から突出する延出部を有し、隣り合う前記第１のランド部間では、隣り合う前記第１のランド部の前記延出部が前記第１のランド部の並設方向の前記第１の線に対して直交する前記第２の線上で対向して前記対向部を形成し、隣り合う前記第２のランド部間では、隣り合う前記第２のランド部の前記延出部が前記第２のランド部の並設方向の隣り合う前記第２のランド部の中心を結ぶ第３の線の中点の位置で、前記第３の線に対して直交する前記第２の線を越えて位置し、前記第２の線上で互いに対向して前記対向部を形成すると共に、隣り合う前記第１，第２のランド部間では、隣り合う前記第１，第２のランド部の前記延出部が前記第１，第２のランド部の中心を結ぶ第４の線の中点の位置で、前記第４の線に対して直交する第５の線を越えて位置し、前記第５の線上で互いに対向したことを特徴とする請求項１記載の半導体部品の実装構造。
【請求項１０】
前記幅広部の一辺には、それぞれ複数の前記延出部が設けられ、隣り合う前記幅広部間において、複数の前記延出部が対向したことを特徴とする請求項９記載の半導体部品の実装構造。
【請求項１１】
隣り合う前記幅広部に設けられた前記延出部は、前記第２、第５の線上に交互に配置されたことを特徴とする請求項１０記載の半導体部品の実装構造。
【請求項１２】
前記延出部は、前記幅広部の四辺のそれぞれから突出して設けられたことを特徴とする請求項９から１１の何れか１項に記載の半導体部品の実装構造。
【請求項１３】
前記延出部は、前記幅広部から先端部に行くに従って、漸次幅細にするテーパ部が設けられたことを特徴とする請求項５から１２の何れか１項に記載の半導体部品の実装構造。
【請求項１４】
複数が並設されたランド部を有し、互いに隣り合う前記ランド部は、前記ランド部の並設方向の隣り合う前記ランド部の中心を結ぶ第１の線の中点の位置で、前記第１の線に対して直交する第２の線を越えて位置し、前記第２の線上で互いに対向する対向部を有したことを特徴とする半導体部品の実装基板。
【請求項１５】
前記ランド部は、前記第１の線に対して傾いた状態で配設され、前記ランド部の一部で前記対向部が形成されたことを特徴とする請求項１５、又は１６記載の半導体部品の実装基板。
【請求項１６】
前記ランド部に接続された配線パターンを有し、前記配線パターンは、前記ランド部の近傍が露出したことを特徴とする請求項１５記載の半導体部品の実装基板。
【請求項１７】
前記ランド部との境目に位置する前記配線パターンには、前記ランド部、及び前記配線パターンよりも幅の小さいくびれ部を設けたことを特徴とする請求項１６記載の半導体部品の実装基板。
【請求項１８】
前記ランド部は、幅広部と、この幅広部から突出する延出部を有すると共に、前記ランド部の前記幅広部に接続された配線パターンを有し、隣り合う前記ランド部の前記延出部が前記第２の線を越えて位置し、前記第２の線上で対向して前記対向部を形成したことを特徴とする請求項１４記載の半導体部品の実装基板。
【請求項１９】
前記幅広部の一辺には、それぞれ複数の前記延出部が設けられ、隣り合う前記幅広部間において、複数の前記延出部が対向したことを特徴とする請求項１８記載の半導体部品の実装基板。
【請求項２０】
隣り合う前記幅広部に設けられた前記延出部は、前記第２の線上に交互に配置されたことを特徴とする請求項１９記載の半導体部品の実装基板。
【請求項２１】
前記幅広部との境目に位置する前記配線パターンには、前記幅広部、及び前記配線パターンよりも幅の小さいくびれ部を設けたことを特徴とする請求項１８から２０の何れか１項に記載の半導体部品の実装基板。
【請求項２２】
前記ランド部は、少なくとも２列状態で形成され、第１の列に配設された第１のランド部と、この第１のランド部に対向した状態で、第２の列に配設された第２のランド部を有し、前記第１，第２のランド部は、幅広部と、この幅広部から突出する延出部を有し、隣り合う前記第１のランド部間では、隣り合う前記第１のランド部の前記延出部が前記第１のランド部の並設方向の前記第１の線に対して直交する前記第２の線上で対向して前記対向部を形成し、隣り合う前記第２のランド部間では、隣り合う前記第２のランド部の前記延出部が前記第２のランド部の並設方向の隣り合う前記第２のランド部の中心を結ぶ第３の線の中点の位置で、前記第３の線に対して直交する前記第２の線を越えて位置し、前記第２の線上で互いに対向して前記対向部を形成すると共に、隣り合う前記第１，第２のランド部間では、隣り合う前記第１，第２のランド部の前記延出部が前記第１，第２のランド部の中心を結ぶ第４の線の中点の位置で、前記第４の線に対して直交する第５の線を越えて位置し、前記第５の線上で互いに対向したことを特徴とする請求項１４記載の半導体部品の実装基板。
【請求項２３】
前記幅広部の一辺には、それぞれ複数の前記延出部が設けられ、隣り合う前記幅広部間において、複数の前記延出部が対向したことを特徴とする請求項２２記載の半導体部品の実装基板。
【請求項２４】
隣り合う前記幅広部に設けられた前記延出部は、前記第２、第５の線上に交互に配置されたことを特徴とする請求項２３記載の半導体部品の実装基板。
【請求項２５】
前記延出部は、前記幅広部の四辺のそれぞれから突出して設けられたことを特徴とする請求項２２から２４の何れか１項に記載の半導体部品の実装基板。
【請求項２６】
前記延出部は、前記幅広部から先端部に行くに従って、漸次幅細にするテーパ部が設けられたことを特徴とする請求項１８から２５の何れか１項に記載の半導体部品の実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器や電子回路ユニット等に使用して好適な半導体部品の実装構造、及びそれに使用される実装基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体部品の実装構造、及びそれに使用される実装基板に係る図面を説明すると、図２０は従来（第１の従来）の半導体部品の実装構造に係る分解した要部断面図、図２１は従来（第１の従来）の半導体部品の実装基板に係る要部の平面図、図２２は従来（第１の従来）の半導体部品の実装基板に係り、半田を設けた状態を示す斜視図、図２３は従来（第２の従来）の半導体部品の実装基板に係る要部の平面図、図２４は従来（第２の従来）の半導体部品の実装基板に係り、半田を設けた状態を示す平面図である。
【０００３】
次に、従来（第１の従来）の半導体部品の実装構造、及びその実装基板の構成を図２０〜図２２に基づいて説明すると、実装基板５１には、並設方向の第１の線Ｓ１上（図２１参照）に等間隔で並設された複数の幅広のランド部５２と、このランド部５２に繋がり、ランド部５２よりも幅細の配線パターン５３が設けられると共に、実装基板５１上には、ランド部５２と、ランド部５２の近傍に位置する配線パターン５３を露出した状態で、レジスト膜５４が設けられて、従来（第１の従来）の実装基板が形成されている。
【０００４】
即ち、このような構成を有する従来（第１の従来）の実装基板５１に設けられた隣り合うランド部５２は、隣り合うランド部５２の中心を結ぶ第１の線Ｓ１の中点上の、第１の線Ｓ１に対して直交する第２の線Ｓ２から離れて、互いに第１の線Ｓ１に対して直交した状態で平行に配設されている。
【０００５】
そして、このような構成を有する実装基板５１のランド部５２上には、図２０，図２２に示すような半田盛り上がり部５５が形成されているが、その半田盛り上がり部５５の形成方法は、図２１に示すように、露出したランド部５２と配線パターン５３上にクリーム半田５６を設けた後、このクリーム半田５６を加熱して溶融すると、溶融した半田の表面張力によって、配線パターン５３上の半田が幅広のランド部５２側に引き寄せられて、半田盛り上がり部５５がランド部５２上に形成される。
【０００６】
また、半導体部品５７には、金バンプ５８が設けられ、この金バンプ５８がランド部５２上の半田盛り上がり部５５に半田付けされて、従来（第１の従来）の半導体部品の実装構造が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
次に、従来（第２の従来）の半導体部品の実装基板の構成を図２３，図２４に基づいて説明すると、実装基板６１には、２列状態で円形の第１，第２のランド部６２、６３が設けられ、この第１，第２のランド部６２、６３は、幅広部６２ａ、６３ａと、この幅広部６２ａ、６３ａから突出する複数の幅細帯状の延出部６２ｂ、６３ｂを有する。
【０００８】
この第１のランド部６２は、並設方向の第１の線Ｓ１上に、また、第２のランド部６３は、並設方向の第３の線Ｓ３上に位置し、それぞれ互いに対向した状態で等間隔に並設されている。
【０００９】
そして、隣り合う第１のランド部６２に設けられた延出部６２ｂ、及び隣り合う第２のランド部６３に設けられた延出部６３ｂは、隣り合う第１のランド部６２の中心を結ぶ第１の線Ｓ１、及び隣り合う第２のランド部６３の中心を結ぶ第３の線Ｓ３の中点上の、第１、第３の線Ｓ１、Ｓ３に対して直交する第２の線Ｓ２から離れ、また、第１，第３の線Ｓ１，Ｓに対して直交する第２の線Ｓ２に位置せず、また、隣り合う第１，第２のランド部６２，６３に設けられた延出部６２ｂ、６３ｂは、隣り合う第１，第２のランド部６２，６３の中心を結ぶ第４の線Ｓ４の中点上の、第４の線Ｓ４に対して直交する第５の線Ｓ５から離れた状態となって、従来（第２の従来）の実装基板が形成されている（例えば、特許文献２参照）。
【００１０】
このような構成を有する実装基板６１の第１，第２のランド部６２，６３上には、図２４に示すような半田盛り上がり部６４が形成されているが、その半田盛り上がり部６４の形成方法は、図２４に示すように、幅広部６２ａ、６３ａを含む近傍にクリーム半田６５を設けた後、このクリーム半田６５を加熱して溶融することによって、幅広部６２ａ、６３ａ上に半田盛り上がり部６５を形成し、この半田盛り上がり部６５には、半導体部品のバンプが接続されるようになっている。
【００１１】
即ち、この従来（第２の従来）において、延出部６２ｂ、６３ｂの位置では、クリーム半田６５が根本のみに設けられた状態で、半田盛り上がり部６５が形成されている。
【特許文献１】特許第３４２００７６号公報
【特許文献２】特許第３３４４０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、第１の従来の半導体部品の実装構造、及びその実装基板にあっては、ランド部５２の部分では幅広のランド部５２のみで形成されているため、ランド部５２の面積が小さくなって、半田盛り上がり部５５の半田量が少なくなり、また、ランド部５２が第１の線Ｓ１に対して直交した状態で並設されているため、ランド部５２の面積が小さくなり、ランド部５２を大きくすると、ランド部５２間の間隔が大きくなって、高密度化ができず、大型となるという問題がある。
【００１３】
また、第２の従来の半導体部品の実装構造、及びその実装基板にあっては、隣り合う第１のランド部６２間の延出部６２ｂ、隣り合う第２のランド部６３間の延出部６３ｂ、及び隣り合う第１，第２のランド部６２，６３間の延出部６２ｂ、６３ｂが互いに第２の線Ｓ２や第５の線Ｓ５から離れた状態で配置されているため、第１のランド部６２間、第２のランド部６３間、及び第１，第２のランド部６２，６３間の間隔が大きくなって、高密度化ができず、大型となるという問題がある。
【００１４】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、半田の盛り上がり部の量を多くできると共に、小型の半導体部品の実装構造、及びそれに使用される実装基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を達成するために、本発明は、複数が並設されたランド部を有する実装基板と、ランド部に設けられた半田盛り上がり部によって半田付けされるバンプを有する半導体部品とを備え、互いに隣り合うランド部は、ランド部の並設方向の隣り合うランド部の中心を結ぶ第１の線の中点の位置で、第１の線に対して直交する第２の線を越えて位置し、第２の線上で互いに対向する対向部を有したことを特徴としている。
【００１６】
このように構成した本発明は、互いに対向する対向部の存在によって、ランド部の面積を大きくできて、半田盛り上がり部の量を多くできると共に、ランド部間の間隔を小さくできて、高密度化が図れ、小型のものが得られる。
【００１７】
また、本発明は、上記発明において、ランド部は、第１の線に対して傾いた状態で配設され、ランド部の一部で対向部が形成されたことを特徴としている。
【００１８】
このように構成した本発明は、ランド部を傾けることによって、ランド部の間隔を大きくすることなくランド部の面積を大きくできて、半田盛り上がり部の量が多く、且つ、高密度化が図れ、小型のものが得られる。
【００１９】
また、本発明は、上記発明において、ランド部に接続された配線パターンを有し、配線パターンは、ランド部の近傍が露出したことを特徴としている。
【００２０】
このように構成した本発明は、露出した配線パターンにもクリーム半田を設けることができて、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる。
【００２１】
また、本発明は、上記発明において、ランド部との境目に位置する配線パターンには、ランド部、及び配線パターンよりも幅の小さいくびれ部を設けたことを特徴としている。
【００２２】
このように構成した本発明は、くびれ部の存在によって、配線パターンへの半田の移行を抑えることができて、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる。
【００２３】
また、本発明は、上記発明において、ランド部は、幅広部と、この幅広部から突出する延出部を有すると共に、ランド部の幅広部に接続された配線パターンを有し、隣り合うランド部の延出部が第２の線を越えて位置し、第２の線上で対向して対向部を形成したことを特徴としている。
【００２４】
このように構成した本発明は、延出部の存在によって、延出部にもクリーム半田を設けることができて、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる上に、隣り合うランド部の延出部が第２の線上で対向するため、ランド部間の間隔を小さく抑えることができる。
【００２５】
また、本発明は、上記発明において、幅広部の一辺には、それぞれ複数の延出部が設けられ、隣り合う幅広部間において、複数の延出部が対向したことを特徴としている。
【００２６】
このように構成した本発明は、複数の延出部の存在によって、クリーム半田の量を多くでき、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる。
【００２７】
また、本発明は、上記発明において、隣り合う幅広部に設けられた延出部は、第２の線上に交互に配置されたことを特徴としている。
【００２８】
このように構成した本発明は、ランド部の形状が簡素化されて、生産性が良くなる。
【００２９】
また、本発明は、上記発明において、幅広部との境目に位置する配線パターンには、幅広部、及び配線パターンよりも幅の小さいくびれ部を設けたことを特徴としている。
【００３０】
このように構成した本発明は、くびれ部の存在によって、配線パターンへの半田の移行を抑えることができて、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる。
【００３１】
また、本発明は、上記発明において、ランド部は、少なくとも２列状態で形成され、第１の列に配設された第１のランド部と、この第１のランド部に対向した状態で、第２の列に配設された第２のランド部を有し、第１，第２のランド部は、幅広部と、この幅広部から突出する延出部を有し、隣り合う第１のランド部間では、隣り合う第１のランド部の延出部が第１のランド部の並設方向の第１の線に対して直交する第２の線上で対向して対向部を形成し、隣り合う第２のランド部間では、隣り合う第２のランド部の延出部が第２のランド部の並設方向の隣り合う第２のランド部の中心を結ぶ第３の線の中点の位置で、第３の線に対して直交する第２の線を越えて位置し、第２の線上で互いに対向して対向部を形成すると共に、隣り合う第１，第２のランド部間では、隣り合う第１，第２のランド部の延出部が第１，第２のランド部の中心を結ぶ第４の線の中点の位置で、第４の線に対して直交する第５の線を越えて位置し、第５の線上で互いに対向したことを特徴としている。
【００３２】
このように構成した本発明は、第１，第２のランド部に設けた延出部同士が互いに対向するようになっているため、第１のランド部間、第２のランド部間、及び第１，第２のランド部間の間隔を小さくできて、小型のものが得られる。
【００３３】
また、本発明は、上記発明において、幅広部の一辺には、それぞれ複数の延出部が設けられ、隣り合う幅広部間において、複数の延出部が対向したことを特徴としている。
【００３４】
このように構成した本発明は、複数の延出部の存在によって、クリーム半田の量を多くでき、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる。
【００３５】
また、本発明は、上記発明において、隣り合う幅広部に設けられた延出部は、第２、第５の線上に交互に配置されたことを特徴としている。
【００３６】
このように構成した本発明は、ランド部の形状が簡素化されて、生産性が良くなる。
【００３７】
また、本発明は、上記発明において、延出部は、幅広部の四辺のそれぞれから突出して設けられたことを特徴としている。
【００３８】
このように構成した本発明は、４辺での延出部の存在によって、クリーム半田の量を多くでき、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる。
【００３９】
また、本発明は、上記発明において、延出部は、幅広部から先端部に行くに従って、漸次幅細にするテーパ部が設けられたことを特徴としている。
【００４０】
このように構成した本発明は、延出部の先端部を先細にすることによって、延出部上のクリーム半田が溶融した際、溶融半田の幅広部への移行を確実にできて、浮遊半田を抑えることができる。
【００４１】
上記の目的を達成するために、本発明は、複数が並設されたランド部を有し、互いに隣り合うランド部は、ランド部の並設方向の隣り合うランド部の中心を結ぶ第１の線の中点の位置で、第１の線に対して直交する第２の線を越えて位置し、第２の線上で互いに対向する対向部を有したことを特徴としている。
【００４２】
このように構成した本発明は、互いに対向する対向部の存在によって、ランド部の面積を大きくできて、半田盛り上がり部の量を多くできると共に、ランド部間の間隔を小さくできて、高密度化が図れ、小型のものが得られる。
【００４３】
また、本発明は、上記発明において、ランド部は、第１の線に対して傾いた状態で配設され、ランド部の一部で対向部が形成されたことを特徴としている。
【００４４】
このように構成した本発明は、ランド部を傾けることによって、ランド部の間隔を大きくすることなくランド部の面積を大きくできて、半田盛り上がり部の量が多く、且つ、高密度化が図れ、小型のものが得られる。
【００４５】
また、本発明は、上記発明において、ランド部に接続された配線パターンを有し、配線パターンは、ランド部の近傍が露出したことを特徴としている。
【００４６】
このように構成した本発明は、露出した配線パターンにもクリーム半田を設けることができて、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる。
【００４７】
また、本発明は、上記発明において、ランド部との境目に位置する配線パターンには、ランド部、及び配線パターンよりも幅の小さいくびれ部を設けたことを特徴としている。
【００４８】
このように構成した本発明は、くびれ部の存在によって、配線パターンへの半田の移行を抑えることができて、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる。
【００４９】
また、本発明は、上記発明において、ランド部は、幅広部と、この幅広部から突出する延出部を有すると共に、ランド部の幅広部に接続された配線パターンを有し、隣り合うランド部の延出部が第２の線を越えて位置し、第２の線上で対向して対向部を形成したことを特徴としている。
【００５０】
このように構成した本発明は、延出部の存在によって、延出部にもクリーム半田を設けることができて、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる上に、隣り合うランド部の延出部が第２の線上で対向するため、ランド部間の間隔を小さく抑えることができる。
【００５１】
また、本発明は、上記発明において、幅広部の一辺には、それぞれ複数の延出部が設けられ、隣り合う幅広部間において、複数の延出部が対向したことを特徴としている。
【００５２】
このように構成した本発明は、複数の延出部の存在によって、クリーム半田の量を多くでき、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる。
【００５３】
また、本発明は、上記発明において、隣り合う幅広部に設けられた延出部は、第２の線上に交互に配置されたことを特徴としている。
【００５４】
このように構成した本発明は、ランド部の形状が簡素化されて、生産性が良くなる。
【００５５】
また、本発明は、上記発明において、幅広部との境目に位置する配線パターンには、幅広部、及び配線パターンよりも幅の小さいくびれ部を設けたことを特徴としている。
【００５６】
このように構成した本発明は、くびれ部の存在によって、配線パターンへの半田の移行を抑えることができて、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる。
【００５７】
また、本発明は、上記発明において、ランド部は、少なくとも２列状態で形成され、第１の列に配設された第１のランド部と、この第１のランド部に対向した状態で、第２の列に配設された第２のランド部を有し、第１，第２のランド部は、幅広部と、この幅広部から突出する延出部を有し、隣り合う第１のランド部間では、隣り合う第１のランド部の延出部が第１のランド部の並設方向の第１の線に対して直交する第２の線上で対向して対向部を形成し、隣り合う第２のランド部間では、隣り合う第２のランド部の延出部が第２のランド部の並設方向の隣り合う第２のランド部の中心を結ぶ第３の線の中点の位置で、第３の線に対して直交する第２の線を越えて位置し、第２の線上で互いに対向して対向部を形成すると共に、隣り合う第１，第２のランド部間では、隣り合う第１，第２のランド部の延出部が第１，第２のランド部の中心を結ぶ第４の線の中点の位置で、第４の線に対して直交する第５の線を越えて位置し、第５の線上で互いに対向したことを特徴としている。
【００５８】
このように構成した本発明は、第１，第２のランド部に設けた延出部同士が互いに対向するようになっているため、第１のランド部間、第２のランド部間、及び第１，第２のランド部間の間隔を小さくできて、小型のものが得られる。
【００５９】
また、本発明は、上記発明において、幅広部の一辺には、それぞれ複数の延出部が設けられ、隣り合う幅広部間において、複数の延出部が対向したことを特徴としている。
【００６０】
このように構成した本発明は、複数の延出部の存在によって、クリーム半田の量を多くでき、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる。
【００６１】
また、本発明は、上記発明において、隣り合う幅広部に設けられた延出部は、第２、第５の線上に交互に配置されたことを特徴としている。
【００６２】
このように構成した本発明は、ランド部の形状が簡素化されて、生産性が良くなる。
【００６３】
また、本発明は、上記発明において、延出部は、幅広部の四辺のそれぞれから突出して設けられたことを特徴としている。
【００６４】
このように構成した本発明は、４辺での延出部の存在によって、クリーム半田の量を多くでき、ランド部における半田盛り上がり部の量を一層多くできる。
【００６５】
また、本発明は、上記発明において、延出部は、幅広部から先端部に行くに従って、漸次幅細にするテーパ部が設けられたことを特徴としている。
【００６６】
このように構成した本発明は、延出部の先端部を先細にすることによって、延出部上のクリーム半田が溶融した際、溶融半田の幅広部への移行を確実にできて、浮遊半田を抑えることができる。
【発明の効果】
【００６７】
本発明は、互いに対向する対向部の存在によって、ランド部の面積を大きくできて、半田盛り上がり部の量を多くできると共に、ランド部間の間隔を小さくできて、高密度化が図れ、小型のものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６８】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の半導体部品の実装構造の第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明の半導体部品の実装構造の第１実施例に係る半導体部品の下面図、図３は本発明の半導体部品の実装基板の第１実施例に係る要部拡大平面図、図４は本発明の半導体部品の実装基板の第１実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた要部拡大平面図、図５は本発明の半導体部品の実装基板の第１実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた状態の要部拡断面図である。
【００６９】
また、図６は本発明の半導体部品の実装基板の第２実施例に係る要部拡大平面図、図７は本発明の半導体部品の実装基板の第２実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた要部拡大平面図、図８は本発明の半導体部品の実装基板の第２実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた状態の要部拡断面図、図９は本発明の半導体部品の実装基板の第３実施例に係る要部拡大平面図、図１０は本発明の半導体部品の実装基板の第３実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた要部拡大平面図、図１１は本発明の半導体部品の実装基板の第３実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた状態の要部拡断面図である。
【００７０】
また、図１２は本発明の半導体部品の実装構造の第２実施例に係る要部断面図、図１３は本発明の半導体部品の実装構造の第２実施例に係る半導体部品の下面図、図１４は本発明の半導体部品の実装基板の第４実施例に係る要部拡大平面図、図１５は本発明の半導体部品の実装基板の第４実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた要部拡大平面図、図１６は本発明の半導体部品の実装基板の第５実施例に係る要部拡大平面図、図１７は本発明の半導体部品の実装基板の第５実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた要部拡大平面図、図１８は本発明の半導体部品の実装基板の第６実施例に係る要部拡大平面図、図１９は本発明の半導体部品の実装基板の第６実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた要部拡大平面図である。
【００７１】
次に、本発明の半導体部品の実装構造の第１実施例に係る構成を図１，図２に基づいて説明すると、フリップチップ等からなる半導体部品１は、本体部２と、この本体部２の下面に設けられた一列状の電極３と、この電極３に固着された金材等の略茶碗状をなしたバンプ４を有する。
【００７２】
半導体部品１を実装するための回路基板からなる実装基板５は、前記電極３に対応して複数個が並設して設けられたランド部６と、このランド部６に接続された配線パターン７と、ランド部６とランド部６の近傍の配線パターン７を露出した状態で実装基板５上に設けられたレジスト膜８と、ランド部６上に設けられた半田盛り上がり部９を有する。
【００７３】
そして、半導体部品１に設けられたバンプ４が半田盛り上がり部９による半田付によって接続、固着されて、本発明の半導体部品の実装構造が形成されているが、バンプ４との半田付を確実にするためには、半田盛り上がり部９の量を多く必要がある。
【００７４】
次に、このような半導体部品の実装構造に使用される本発明の実装基板の第１実施例に係る構成を図３〜図５に基づいて説明すると、図３に示すように、実装基板５に設けられた四角形状のランド部６は、並設方向である第１の線Ｓ１に沿って並設されると共に、このランド部６は、第１の線Ｓ１に対して同一方向に傾けられた状態で配設されている。
【００７５】
また、配線パターン７は、ランド部６の両端に繋がってそれぞれが平行に配設されると共に、この配線パターン７は、ランド部６よりも幅が小さくなっており、従って、ランド部６が幅広で形成されると共に、実装基板５上には、ランド部６とランド部６の近傍の配線パターン７を露出した状態でレジスト膜８が設けられている。
【００７６】
そして、このように、第１の線Ｓ１に対して傾いた状態で配設された互いに隣り合うランド部６は、図３に示すように、ランド部６の並設方向の隣り合うランド部６の中心を結ぶ第１の線Ｓ１の中点の位置で、第１の線Ｓ１に対して直交する第２の線Ｓ２を越えて位置し、第２の線Ｓ２上で互いに対向する対向部６ａを有したものとなっている。
【００７７】
このような構成を有するランド部６上には、半田盛り上がり部９が形成されるが、その半田盛り上がり部９の形成方法を説明すると、先ず、ここでは図示しないクリーム半田が露出したランド部６と配線パターン７上に設けられた後、このクリーム半田を加熱して溶融すると、溶融した半田の表面張力によって、配線パターン７上の半田が幅広のランド部６側に引き寄せられて、図４，図５に示すような半田盛り上がり部９がランド部６上に形成される。
【００７８】
そして、露出した配線パターン７や傾斜したランド部６によって、半田盛り上がり部９の量が多くなると共に、半田盛り上がり部９が高くなって、バンプ４の半田付を確実にできる。
【００７９】
なお、この実施例において、ランド部６との境目に位置する配線パターン７には、ランド部６、及び配線パターン７よりも幅の小さいくびれ部を設けても良く、また、配線パターン７を無くして、第１の線Ｓ１に対して傾斜したランド部６のみとしても良い。
【００８０】
次に、本発明の実装基板の第２実施例に係る構成を図６〜図８に基づいて説明すると、図６に示すように、実装基板５に設けられたランド部６は、並設方向である第１の線Ｓ１に沿って並設されると共に、このランド部６は、四角形状の幅広部６ｂと、この幅広部６ｂの対向する２辺から突出し、幅広部６ｂから先端部に行くに従って、漸次幅細にするテーパ部６ｃが設けられた複数の延出部６ｄを有している。
【００８１】
また、配線パターン７は、ランド部６の広幅部６ｂの両端に繋がってそれぞれが平行に配設され、この配線パターン７は、幅広部６ｂよりも幅が小さくなっていると共に、幅広部６ｂとの境目に位置する配線パターン７には、幅広部６ｂ、及び配線パターン７よりも幅の小さいくびれ部７ａが設けられ、更に、実装基板５上には、ランド部６とランド部６の近傍の配線パターン７を露出した状態でレジスト膜８が設けられている。
【００８２】
そして、このように、延出部６ｄを有した互いに隣り合うランド部６は、図６に示すように、延出部６ｄが噛み合うように配置されると共に、互いに隣り合う延出部６ｄは、ランド部６の並設方向の隣り合うランド部６の中心を結ぶ第１の線Ｓ１の中点の位置で、第１の線Ｓ１に対して直交する第２の線Ｓ２を越えて位置し、第２の線Ｓ２上で互いに対向して、延出部６ｄによって対向部６ａが形成されている。
【００８３】
このような構成を有するランド部６の幅広部６ｂ上には、半田盛り上がり部９が形成されるが、その半田盛り上がり部９の形成方法を説明すると、先ず、ここでは図示しないクリーム半田が露出したランド部６（幅広部６ｂと延出部６ｄ）と配線パターン７上に設けられた後、このクリーム半田を加熱して溶融すると、溶融した半田の表面張力によって、配線パターン７と延出部６ｄ上の半田が幅広部６ｂ側に引き寄せられて、図７，図８に示すように、断面が略台形状となった半田盛り上がり部９が幅広部６ｂ上に形成される。
【００８４】
そして、露出した配線パターン７や延出部６ｄによって、半田盛り上がり部９の量が多くなると共に、半田盛り上がり部９が高くなって、バンプ４の半田付を確実にできる。
【００８５】
次に、本発明の実装基板の第３実施例に係る構成を図９〜図１１に基づいて説明すると、図９に示すように、互いに隣り合うランド部６に設けられた延出部６ｄは、第２の線Ｓ２に交互に配置されたもので、その他の構成は、上記第２実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一符号を付し、ここではその説明を省略する。
【００８６】
次に、本発明の半導体部品の実装構造の第２実施例に係る構成を図１２，図１３に基づいて説明すると、フリップチップ等からなる半導体部品１は、本体部２と、この本体部２の下面に設けられた二列状の電極３と、この電極３に固着された金材等の略茶碗状をなしたバンプ４を有する。
【００８７】
半導体部品１を実装するための回路基板からなる実装基板５は、前記電極３に対応して複数個が並設して設けられた第１，第２のランド部１１，１２と、この第１，第２のランド部１１，１２に接続体１０を介して接続され、実装基板５の内層や下面に設けられた配線パターン７と、第１，第２のランド部１１，１２上に設けられた半田盛り上がり部９を有する。
【００８８】
そして、半導体部品１に設けられたバンプ４が半田盛り上がり部９による半田付によって接続、固着されて、本発明の半導体部品の実装構造が形成されているが、バンプ４との半田付を確実にするためには、半田盛り上がり部９の量を多く必要がある。
【００８９】
次に、このような半導体部品の実装構造に使用される本発明の実装基板の第４実施例に係る構成を図１４，図１５に基づいて説明すると、半導体部品１を実装するための回路基板からなる実装基板５は、前記電極３に対応して複数個が並設して設けられ、第１の列である並設方向の第１の線Ｓ１に配設された第１のランド部１１と、この第１のランド部１１に対向した状態で、第２の列である並設方向の第３の線Ｓ３に配設された第２のランド部１２を有している。
【００９０】
この第１，第２のランド部１１，１２は、四角形状の幅広部１１ａ、１２ａと、この幅広部１１ａ、１２ａの四辺のそれぞれから１個づつが突出する延出部１１ｂ、１２ｂを有し、この延出部１１ｂ、１２ｂは、テーパ部１１ｃ、１２ｃが設けられて、幅広部１１ａ、１２ａから先端部に行くに従って漸次幅細になっている。
【００９１】
また、隣り合う第１のランド部１１間では、隣り合う第１のランド部１１の延出部１１ｂが第１のランド部１１の並設方向の隣り合う第１のランド部１１の中心を結ぶ第１の線Ｓ１の中点の位置で、第１の線Ｓ１に対して直交する第２の線Ｓ２を越えて位置し、第２の線Ｓ２上で対向して対向部６ａを形成している。
【００９２】
更に、隣り合う第２のランド部１２間では、隣り合う第２のランド部１２の延出部１２ｂが第２のランド部１２の並設方向の隣り合う第２のランド部１２の中心を結ぶ第３の線Ｓ３の中点の位置で、第３の線Ｓ３に対して直交する第２の線Ｓ２を越えて位置し、第２の線Ｓ２上で互いに対向して対向部を形成すると共に、隣り合う第１，第２のランド部１１，１２間では、隣り合う第１，第２のランド部１１，１２の延出部１１ｂ、１２ｂが第１，第２のランド部１１，１２の中心を結ぶ第４の線Ｓ４の中点の位置で、第４の線Ｓ４に対して直交する第５の線Ｓ５を越えて位置し、第５の線Ｓ５上で互いに対向して対向部６ａを形成している。
【００９３】
即ち、延出部１１ｂ、１２ｂは、互いに噛み合うように配置されて、第１のランド部１１間、第２のランド部１２間、及び第１，第２のランド部１１，１２間の間隔を小さくしている。
【００９４】
このような構成を有する第１，第２のランド部１１，１２の幅広部１１ａ、１２ａ上には、半田盛り上がり部９が形成されるが、その半田盛り上がり部９の形成方法を説明すると、先ず、ここでは図示しないクリーム半田が第１，第２のランド部１１，１２の幅広部１１ａ、１２ａと延出部１１ｂ、１２ｂ上に設けられた後、このクリーム半田を加熱して溶融すると、溶融した半田の表面張力によって、延出部１１ｂ、１２ｂ上の半田が幅広部１１ａ、１２ａ側に引き寄せられて、断面が略台形状となった半田盛り上がり部９が図１５に示すように幅広部１１ａ、１２ａ上に形成される。
【００９５】
そして、延出部１１ｂ、１２ｂによって、半田盛り上がり部９の量が多くなると共に、半田盛り上がり部９が高くなって、バンプ４の半田付を確実にできる。
【００９６】
次に、本発明の実装基板の第５実施例に係る構成を図１６，図１７に基づいて説明すると、図１６に示すように、第１，第２のランド部１１，１２の幅広部１１ａ、１２ａの四辺のそれぞれには、複数の延出部１１ｂ、１２ｂが設けられ、この延出部１１ｂ、１２が第２，第５の線Ｓ２，Ｓ５上で対向したものであり、その他の構成は、上記第４実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一符号を付し、ここではその説明を省略する。
【００９７】
次に、本発明の実装基板の第６実施例に係る構成を図１８，図１９に基づいて説明すると、図１８に示すように、互いに隣り合う第１，第２のランド部１１，１２に設けられた延出部１１ｂ、１２ｂが第２、第５の線Ｓ２、Ｓ５に交互に配置されたもので、その他の構成は、上記第５実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一符号を付し、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の半導体部品の実装構造の第１実施例に係る要部断面図である。
【図２】本発明の半導体部品の実装構造の第１実施例に係る半導体部品の下面図である。
【図３】本発明の半導体部品の実装基板の第１実施例に係る要部拡大平面図である。
【図４】本発明の半導体部品の実装基板の第１実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた要部拡大平面図である。
【図５】本発明の半導体部品の実装基板の第１実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた状態の要部拡断面図である。
【図６】本発明の半導体部品の実装基板の第２実施例に係る要部拡大平面図である。
【図７】本発明の半導体部品の実装基板の第２実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた要部拡大平面図である。
【図８】本発明の半導体部品の実装基板の第２実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた状態の要部拡断面図である。
【図９】本発明の半導体部品の実装基板の第３実施例に係る要部拡大平面図である。
【図１０】本発明の半導体部品の実装基板の第３実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた要部拡大平面図である。
【図１１】本発明の半導体部品の実装基板の第３実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた状態の要部拡断面図である。
【図１２】本発明の半導体部品の実装構造の第２実施例に係る要部断面図である。
【図１３】本発明の半導体部品の実装構造の第２実施例に係る半導体部品の下面図である。
【図１４】本発明の半導体部品の実装基板の第４実施例に係る要部拡大平面図である。
【図１５】本発明の半導体部品の実装基板の第４実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた要部拡大平面図である。
【図１６】本発明の半導体部品の実装基板の第５実施例に係る要部拡大平面図である。
【図１７】本発明の半導体部品の実装基板の第５実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた要部拡大平面図である。
【図１８】本発明の半導体部品の実装基板の第６実施例に係る要部拡大平面図である。
【図１９】本発明の半導体部品の実装基板の第６実施例に係り、半田盛り上がり部を設けた要部拡大平面図である。
【図２０】従来（第１の従来）の半導体部品の実装構造に係る分解した要部断面図である。
【図２１】従来（第１の従来）の半導体部品の実装基板に係る要部の平面図である。
【図２２】従来（第１の従来）の半導体部品の実装基板に係り、半田を設けた状態を示す斜視図である。
【図２３】従来（第２の従来）の半導体部品の実装基板に係る要部の平面図である。
【図２４】従来（第２の従来）の半導体部品の実装基板に係り、半田を設けた状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００９９】
１  半導体部品
２  本体部
３  電極
４  バンプ
５  実装基板
６  ランド部
６ａ  対向部
６ｂ  幅広部
６ｃ  テーパ部
６ｄ  延出部
７  配線パターン
７ａ  くびれ部
８  レジスト膜
９  半田盛り上がり部
１０  接続体
１１  第１のランド部
１１ａ  幅広部
１１ｂ  延出部
１１ｃ  テーパ部
１２  第２のランド部
１２ａ  幅広部
１２ｂ  延出部
１２ｃ  テーパ部
Ｓ１〜Ｓ５  第１の線〜第５の線
【図１】
2008004757.tif 000003
【図２】
2008004757.tif 000004
【図３】
2008004757.tif 000005
【図４】
2008004757.tif 000006
【図５】
2008004757.tif 000007
【図６】
2008004757.tif 000008
【図７】
2008004757.tif 000009
【図８】
2008004757.tif 000010
【図９】
2008004757.tif 000011
【図１０】
2008004757.tif 000012
【図１１】
2008004757.tif 000013
【図１２】
2008004757.tif 000014
【図１３】
2008004757.tif 000015
【図１４】
2008004757.tif 000016
【図１５】
2008004757.tif 000017
【図１６】
2008004757.tif 000018
【図１７】
2008004757.tif 000019
【図１８】
2008004757.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
2008004757.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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