(57)【要約】【課題】液晶の封止構造における信頼性に優れた液晶装置を歩留まりよく製造する方法を提供する。【解決手段】素子基板（第１基板）１０の第１主面側に、素子基板１０の端部に沿って延在する本体部１５２Ａと、素子基板１０又は対向基板（第２基板）２０の角部に対応して本体部１５２Ａより狭い幅を有した接続部１５２ａとを備えた導電性シール部５２ａを形成する工程と、対向基板２０の前記第１主面側に、対向基板２０の端部に沿って延在する本体部１５２Ｂと、素子基板１０又は対向基板２０の角部に対応して本体部１５２Ｂより狭い幅を有した接続部１５２ｂとを備えた絶縁性シール部５２ｂを形成する工程と、素子基板１０と対向基板２０とを対向させて導電性シール部５２ａの接続部１５２ａと絶縁性シール部５２ｂの接続部１５２ｂとが重ね合わされた状態で素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせる工程とを有する製造方法。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性シール部が形成された第１基板の第１主面と、絶縁性シール部が形成された第２基板の第１主面とを対向させて、前記導電性シール部と前記絶縁性シール部とを部分的に重ね合わせた状態で前記第１基板と第２基板とを貼り合わせる液晶装置の製造方法であって、
前記第１基板の前記第１主面側に、前記第１基板の端部に沿って延在する本体部と、前記第１基板又は前記第２基板の角部に対応して前記本体部より狭い幅を有した接続部とを備えた前記導電性シール部を形成する工程と、
前記第２基板の前記第１主面側に、前記第２基板の端部に沿って延在する本体部と、前記第１基板又は前記第２基板の角部に対応して前記本体部より狭い幅を有した接続部とを備えた前記絶縁性シール部を形成する工程と、
前記第１基板の前記第１主面と前記第２基板の前記第１主面とを対向させて、前記導電性シール部の前記接続部と前記絶縁性シール部の前記接続部とが重ね合わされた状態で前記第１基板と第２基板とを貼り合わせる工程と、
を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項２】
前記本体部を幅方向両側から狭くした形状であり、狭くした一定の幅で所定の長さの前記接続部を形成することを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項３】
前記接続部の幅を、前記本体部の幅に対して１０％以上３０％以下狭い幅に形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１基板及び第２基板の対向する角部において、前記導電性シール部の前記接続部と前記絶縁性シール部の前記接続部とを平面視で交差させて重ね合わせることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項５】
前記接続部どうしを重ね合わせるに際して、前記各接続部の先端を、前記接続部どうしの交差部から先端側へ突出させることを特徴とする請求項４に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項６】
液晶層とを挟持して対向配置された第１基板と第２基板と、前記両基板の周縁部に形成された導電性シール部と絶縁性シール部とを互いに接続してなるシール材とを備えた液晶装置であって、
前記第１基板及び第２基板の対向する角部に、前記導電性シール部と前記絶縁性シール部とを接続してなるシール接続部が形成されており、
前記シール接続部では、前記導電性シール部の先端部にて他の部位よりも狭い幅に形成された接続部と、前記絶縁性シール部の先端部にて他の部位よりも狭い幅に形成された接続部とが、互いに交差して重ね合わされていることを特徴とする液晶装置。
【請求項７】
請求項６に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置とその製造方法、及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶装置の製造過程においては、シール材を介して２枚の基板を貼り合わせ、シール材の内側に液晶材料を封入したパネル構造を構成する。また、シール材に導電性のスペーサ粒子を混入させた導電性シール材を用いて、基板間の導通をとる構成も知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１記載の液晶装置では、枠状のシール材の内周側に絶縁性シール材を枠状に形成し、この絶縁性シール材を取り囲むようにして導電性シール材を配設している。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２１２４４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１記載の液晶装置では液晶を取り囲むように導電性シール材を配置している。しかし、画素形成領域からシール材の外側に配線を引き出す部分に導電性シール材が設けられていると、配線間隔が狭い場合には、導電性シール材に含まれる導電性のスペーサ粒子が、隣接する配線間を短絡させてしまうことがある。このような配線間の短絡を防止するには、配線と交差する領域のシール材を絶縁性のもので構成すればよいが、２種類のシール材を基板上に配置しなければならない。特に、導電性シール材と絶縁性シール材との接続部分では、シール材の幅が不均一になったり、切れる等の不具合が発生しやすく、液晶装置の信頼性や製造歩留まりに大きく影響する。
【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、液晶の封止構造における信頼性に優れた液晶装置を歩留まりよく製造する方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の液晶装置の製造方法は、上記課題を解決するために、導電性シール部が形成された第１基板の第１主面と、絶縁性シール部が形成された第２基板の第１主面とを対向させて、前記導電性シール部と前記絶縁性シール部とを部分的に重ね合わせた状態で前記第１基板と第２基板とを貼り合わせる液晶装置の製造方法であって、前記第１基板の前記第１主面側に、前記第１基板の端部に沿って延在する本体部と、前記第１基板又は前記第２基板の角部に対応して前記本体部より狭い幅を有した接続部とを備えた前記導電性シール部を形成する工程と、前記第２基板の前記第１主面側に、前記第２基板の端部に沿って延在する本体部と、前記第１基板又は前記第２基板の角部に対応して前記本体部より狭い幅を有した接続部とを備えた前記絶縁性シール部を形成する工程と、前記第１基板の前記第１主面と前記第２基板の前記第１主面とを対向させて、前記導電性シール部の前記接続部と前記絶縁性シール部の前記接続部とが重ね合わされた状態で前記第１基板と第２基板とを貼り合わせる工程と、を有することを特徴とする。
この製造方法によれば、基板角部において導電性シール部と絶縁性シール部とを重ね合わせる接続部の幅を、本体部よりも狭くしているので、重ね合わされる部位でシール材料が過多になってシール材の幅が広くなりすぎる（太り）のを防止できる。また、シール材の太りを防止できることから前記接続部どうしを確実に重ね合わせることができるので、シール部の位置ずれに起因するシール材の切れや細り等の形状不良も発生しにくくなる。したがって、接続部位における信頼性に優れたシール材を形成でき、封止構造における信頼性に優れた液晶装置を製造できる。
【０００７】
本発明では、前記本体部を幅方向両側から狭くした形状であり、狭くした一定の幅で所定の長さの前記接続部を形成することが好ましい。基板の貼り合わせによりシール部を押しつぶすと、接続部は幅方向に広がるので、接続部の幅方向両側にスペースを設けておくことで、滑らかに一定の幅で接続された形状のシール材を得ることができる。
【０００８】
本発明では、前記接続部の幅を、前記本体部の幅に対して１０％以上３０％以下狭い幅に形成することが好ましい。このような範囲とすることで、導電性シール部の接続部と絶縁性シール部の接続部とを接続したときに、接続部位の近傍においてセルギャップの不均一が生じるのを防止することができるとともに、接続部位においてシール材の細りや切れが生じるのを防止することができる。
【０００９】
上記構成において、導電性シール部における接続部と本体部との幅の比率を、絶縁性シール部における接続部と本体部との幅の比率と異ならせてもよい。このようにして接続部を重ね合わせた部分のシール材料の量を調整することで、セルギャップをより均一なものとすることができる。したがって、前記導電性シール部の接続部の幅と前記絶縁性シール部の接続部の幅とが略同一である一方、前記導電性シール部の本体部の幅と前記絶縁性シール部の本体部の幅とが異なっている構成で前記導電性シール部及び絶縁性シール部を形成してもよい。
【００１０】
本発明では、前記第１基板及び第２基板の対向する角部において、前記導電性シール部の前記接続部と前記絶縁性シール部の前記接続部とを平面視で交差させて重ね合わせることが好ましい。これによりシール部どうしの確実な接続構造が得られ、封止構造の信頼性に優れた液晶装置を容易に得られる。
【００１１】
本発明では、前記接続部どうしを重ね合わせるに際して、前記各接続部の先端を、前記接続部どうしの交差部から先端側へ突出させることが好ましい。このような交差形態とすることで、シール部に多少の位置ずれが生じたとしても、シール部どうしを確実に接続しやすくなり、シール材の形状不良が発生しにくくなる。
【００１２】
本発明の液晶装置は、液晶層とを挟持して対向配置された第１基板と第２基板と、前記両基板の周縁部に形成された導電性シール部と絶縁性シール部とを互いに接続してなるシール材とを備えた液晶装置であって、前記第１基板及び第２基板の対向する角部に、前記導電性シール部と前記絶縁性シール部とを接続してなるシール接続部が形成されており、前記シール接続部では、前記導電性シール部の先端部にて他の部位よりも狭い幅に形成された接続部と、前記絶縁性シール部の先端部にて他の部位よりも狭い幅に形成された接続部とが、互いに交差して重ね合わされていることを特徴とする。
このような構成によれば、シール接続部においてシール材の厚さに不均一が生じにくいものとなり、表示品質に優れた液晶装置となる。また封止構造の信頼性に優れた液晶装置となる。
【００１３】
本発明の電子機器は、上記液晶装置を備えたことを特徴とする。かかる電子機器は、信頼性及び表示品質に優れた表示部を備えたものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００１５】
（液晶装置）
まず、本発明の液晶装置の実施形態について説明する。
以下に示す本実施形態の液晶装置は、スイッチング素子として薄膜ダイオード（Thin Film Diode、以下、ＴＦＤと略記する）を用いたアクティブマトリクス型の液晶装置の例であり、透過表示を可能にした透過型の液晶装置である。
図１（ａ）は本実施形態に係る液晶装置の各構成要素を対向基板側から見た平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＨ−Ｈ'線に沿う断面図である。図２は図１の領域Ｃを拡大して示す平面図である。図３は液晶装置の画像表示領域においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図であり、図４は各種素子の電極平面構造（画素構造）を示す平面図である。
【００１６】
本実施形態の液晶装置１００は、図１に示すように、素子基板（第１基板）１０、対向基板（第２基板）２０、シール材５２、及び液晶層５０を主な構成要素として備えている。シール材５２は、素子基板１０及び対向基板２０の周縁部に沿って形成され、当該両基板によって挟持されている。さらに、素子基板１０及び対向基板２０の間、かつ、シール材５２の内側に液晶層５０が封入、保持されている。
【００１７】
素子基板１０は、ガラス基板等の透明基板を基体としてなり、その液晶層５０側の面の画像表示領域４に対応する平面領域に、平面視略矩形状の画素電極３１が配列形成されている（図４参照）。画素電極３１上には図示略の配向膜が形成されている。シール材５２の外側の素子基板１０上には走査信号駆動回路１１０、及びデータ信号駆動回路１２０が実装されている。図示は簡略化しているが、走査信号駆動回路１１０から画像表示領域４に向かって複数の信号配線５６が延びており、データ信号駆動回路１２０から画像表示領域４とシール材５２との間の領域に向かって複数の信号配線５５が延びている。信号配線５５は、図２に示すように、シール材５２をまたいでシール材５２の内側の領域に延び、シール材５２と平面視で重なる位置に形成された導通パッド５７と各々接続されている。
なお、図２における信号配線５５，５６、導通パッド５４，５７については、各々の一部分のみを示している。実際には、信号配線５５，５６は、それぞれデータ信号駆動回路１２０、走査信号駆動回路１１０の端子数と同数の本数が形成されており、導通パッド５４，５７は、信号配線５５の本数に対応する個数が配列されている。
【００１８】
一方、対向基板２０は、ガラス基板等の透明基板を基体としてなり、その液晶層５０側には、画素電極３１の境界領域と対向する領域に延在する遮光膜（ブラックマトリクス）２３と、画像表示領域４を縁取る枠状の周辺見切り５３が形成されている。遮光膜２３上には、カラーフィルタ２２と、ＩＴＯ等より少なくともなる対向電極（データ線）９とが形成されている。対向電極（データ線）９上には図示略の配向膜が形成されている。対向電極（データ線）９は平面視ストライプ状を成して配列された短冊状（帯状）の電極であり（図４参照）、対向基板２０の端縁部に延びた端部が導通パッド５４を形成している。図２に示すように、導通パッド５４は素子基板１０側の導通パッド５７と平面視で重なる位置に形成されている。
【００１９】
液晶層５０は、シール材５２に設けられた注入口５８ａをからシール材５２の内側に注入され、封止材５８によって封止されている。液晶層５０は、液晶装置１００の動作モードによって、例えば、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）モード、ＩＰＳ（In-Plane Switching）、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）モード、ＯＣＢ（Optically Compensated Bend）モードの動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて適宜材料が選択される。
なお、液晶装置１００では、使用する液晶層５０の種類や、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が配設されるが、ここでは図示を省略する。
【００２０】
シール材５２は、図１（ａ）に示すように、基板端部に沿って延びる導電性シール部５２ａと絶縁性シール部５２ｂとを互いに接続した構造である。画像表示領域４を取り囲む四辺のうち、走査信号駆動回路１１０、データ信号駆動回路１２０が配設された辺とこれに対向する辺のシール材が、絶縁性シール部５２ｂにより形成されており、他の二辺のシール材は導電性シール部５２ａにより形成されている。そして、隣接する導電性シール部５２ａと絶縁性シール部５２ｂとは、対向基板２０の各角部において各々の端部を重ね合わされてシール接続部５２ｃを形成しており、かかる接続構造により略枠状のシール材５２が構成されている。
【００２１】
導電性シール部５２ａは、図１（ａ）及び図２に示すように、導通パッド５４が配列された領域に対応して設けられている。すなわち、基板間の導通領域に形成されており、対向基板２０側の導通パッド５４と、これに対向して配置される導通パッド５７を導通状態にするものである。導電性シール部５２ａには、導電性スペーサ粒子５２ｆが含有されており、このような導電性スペーサ粒子５２ｆとしては、金属粒子等の導電性材料を有する粒子や、樹脂表面にメッキ処理が施された粒子等が採用できる。導電性スペーサ粒子５２ｆは、弾性を有していることから、素子基板１０及び対向基板２０が貼り合わされることによって、導通パッド５４及び導通パッド５７が導電性スペーサ粒子５２ｆを押圧し、これにより導通パッド５４と導通パッド５７とが導通状態に保持されている。
【００２２】
一方、絶縁性シール部５２ｂは電気絶縁性を有するシール部材であり、図２では省略しているが、絶縁性スペーサ粒子を含有している。絶縁性シール部５２ｂは、導電性シール部５２ａ以外の領域（基板間を導通しない領域）に形成されている。具体的には、図１（ａ）及び図２に示すように、信号配線５５，５６とシール材５２とが交差する領域、及び注入口５８ａが形成された基板辺端の領域に形成されている。信号配線５５，５６とシール材５２とが交差する領域に絶縁性シール部５２ｂが形成されていることで、信号配線５５，５６の各々における複数の配線間で短絡が生じるのを防止できるようになっている。
なお、導電性シール部５２ａ及び絶縁性シール部５２ｂのいずれにおいても、主体となるシール材料については、熱硬化性や紫外線硬化性の樹脂材料や、硬化工程に応じて熱硬化と紫外線硬化の両者の特性を有する樹脂材料が採用される。
【００２３】
画像表示領域４においては、図３に示すように、互いに交差して延びる複数の走査線１３と、複数のデータ線（対向電極）９とが形成されている。そして、走査線１３と対向電極（データ線）９とに囲まれる矩形状の領域がサブ画素１５０を形成しており、複数のサブ画素１５０が平面視マトリクス状に配列されている。各サブ画素１５０領域において、走査線１３と対向電極（データ線）９との間にＴＦＤ素子４０と液晶表示要素１６０（液晶層５０）とが直列に接続されている。走査線１３は走査信号駆動回路１１０と電気的に接続されており、対向電極（データ線）９はデータ信号駆動回路１２０と電気的に接続されている。
なお、図３では、ＴＦＤ素子４０が走査線１３側に接続され、液晶表示要素１６０が対向電極（データ線）９側に接続されているが、これとは逆にＴＦＤ素子４０を対向電極（データ線）９側に、液晶表示要素１６０を走査線１３側に接続する構成としてもよい。
【００２４】
図４に示す画像表示領域４の平面構成図を見ると、走査線１３にＴＦＤ素子４０を介して接続された平面視矩形状の画素電極３１がマトリクス状に配列されており、複数の画素電極３１にわたって延在する短冊状の対向電極（データ線）９が形成されている。画素電極３１及び対向電極（データ線）９は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等の透明導電材料より少なくともなる透明電極である。
なお、各サブ画素１５０に対応して赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタ（着色層）が設けられている。
本実施形態において、各画素電極３１が形成された個々の領域が１つのサブ画素１５０に対応し、マトリクス状に配置された各サブ画素１５０毎にＴＦＤ素子４０を備えている。各サブ画素１５０は、ＴＦＤ素子４０を介して駆動され、カラーフィルタを介したカラー表示を行うようになっている。
【００２５】
ＴＦＤ素子４０は、走査線１３と画素電極３１とを接続するスイッチング素子であって、Ｔａを主成分とする第１導電膜４１と、第１導電膜の表面に形成され、タンタル酸化物（ＴａＯｘ）を主成分とする絶縁膜と、絶縁膜の表面に形成され、Ｃｒを主成分とする第２導電膜４２ａ，４２ｂとを含むＭＩＭ構造を具備して構成されている。ＴＦＤ素子４０は、一方の第２導電膜４２ａを介して走査線１３と接続され、他方の第２導電膜４２ｂを介して画素電極３１と接続されている。
【００２６】
図２に示したように、画像表示領域４から外側に延出された対向電極（データ線）９の端部である導通パッド５４と、導電性シール部５２ａを介して導通パッド５４と対向する導通パッド５７とは、導電性シール部５２ａに含まれる導電性スペーサ粒子５２ｆによって電気的に接続されている。したがって、データ信号駆動回路１２０から供給される駆動信号は、信号配線５５、導通パッド５７、導電性スペーサ粒子５２ｆ、導通パッド５４を介して、対向電極（データ線）９に電位として付与されるようになっている。
一方、図１（ａ）及び図２に示したように、走査信号駆動回路１１０から供給される駆動信号は、信号配線５６を介して画像表示領域４内の走査線１３に電位として付与されるようになっている。
【００２７】
なお、本実施形態では液晶装置１００としてＴＦＤアクティブマトリクス型の液晶装置を例示して説明したが、導電性シール部と絶縁性シール部とを接続してなる構造のシール材を具備した液晶装置であれば、本発明は問題なく適用することができ、その他の構成について一切の限定はない。
例えば、液晶装置１００としてパッシブマトリクス型の液晶装置を構成してもよいのは勿論である。さらに、走査信号駆動回路１１０及びデータ信号駆動回路１２０が素子基板１０上に実装された構成に代えて、これらの駆動回路を内蔵した駆動用ＬＳＩが実装されたフレキシブル基板を素子基板１０と電気的に接続するようにしてもよい。
【００２８】
（液晶装置の製造方法）
次に、図５及び図６を参照して本発明に係る液晶装置の製造方法について説明する。
図５は、液晶装置の製造工程の概略を示す斜視図である。図６（ａ）は、図５（ａ）に示す工程に対応する平面図、図６（ｂ）は、図５（ａ）及び図６（ａ）に領域Ｄで示す部分を拡大して示す図である。
【００２９】
まず、図５（ａ）に示すように、所定の構成部材が形成された素子基板１０と対向基板２０とを用意する。
このとき、素子基板１０の対向基板２０と対向する面には、図１から図４に示したように、ＴＦＤ素子４０、走査線１３、画素電極３１、信号配線５５，５６、導通パッド５７、配向膜等が形成されている。これらの構成部材に関しては、公知の方法を適用して製造することができる。そして、素子基板１０表面の対向基板２０と貼り合わされる領域には、当該領域の二辺端に沿って延びる２本の導電性シール部５２ａが、スクリーン印刷を用いて形成されている。
一方、対向基板２０の素子基板１０と対向する面には、図１に示したように、遮光膜２３、周辺見切り５３、カラーフィルタ２２、対向電極（データ線）９、配向膜等が形成されている。これらの構成部材についても公知の製造方法が適用できる。そして、対向基板２０の最表面には、素子基板１０上に形成された導電性シール部５２ａと交差する方向に延びる絶縁性シール部５２ｂが、対向基板２０の二辺端に沿う位置に、スクリーン印刷により形成されている。
【００３０】
次に、図５（ｂ）に示すように、素子基板１０と対向基板２０とを、導電性シール部５２ａと絶縁性シール部５２ｂとが形成された面を対向させて貼り合わせる。この工程により、各々の基板に形成されている導電性シール部５２ａと絶縁性シール部５２ｂとが部分的に重ね合わされて接続され、対向基板２０の周縁部に沿った略枠状のシール材５２が形成される。
その後、導電性シール部５２ａと絶縁性シール部５２ｂとを、紫外線照射処理や加熱処理によって硬化させる。次いで、基板の側端部に開口している注入口５８ａからシール材５２の内側に液晶を注入し、注入口５８ａを封止材５８で閉塞する。そして、素子基板１０上に用意されている回路実装領域１１０ａ，１２０ａにそれぞれ走査信号駆動回路１１０とデータ信号駆動回路１２０とを実装すれば、上記実施形態の液晶装置１００が得られる。
【００３１】
以上に概略を説明した製造工程のうち、図５（ａ）に示した工程において、貼り合わせに供されるために対向配置された素子基板１０と対向基板２０とを、対向基板２０側から見ると、図６（ａ）に示すように導電性シール部５２ａと絶縁性シール部５２ｂとが配置された状態となっている。
そして、本実施形態の製造方法では、素子基板１０の辺端に沿って延びる本体部１５２Ａと、本体部１５２Ａの両端からそれぞれ延出された接続部１５２ａとより少なくともなる導電性シール部５２ａを形成する。また、絶縁性シール部５２ｂについても、対向基板２０の辺端に沿って延びる本体部１５２Ｂと、本体部１５２Ｂの導電性シール部５２ａと接続される側の端部から延出された接続部１５２ｂとより少なくともなるものを形成する。対向基板２０の各角部において互いに重なり合うように、導電性シール部５２ａの接続部１５２ａと、絶縁性シール部５２ｂの接続部１５２ｂとが配置されるようになっている。
【００３２】
図６（ｂ）の拡大図に示すように、導電性シール部５２ａの接続部１５２ａは、本体部１５２Ａよりも狭い幅に形成されている。接続部１５２ａの幅Ｗａは、本体部１５２Ａの幅ＷＡに対して７０％〜９０％の幅（１０％〜３０％減じた幅）である。接続部１５２ａの長さＬａは、絶縁性シール部５２ｂの接続部１５２ｂと重ね合わせられる長さであればよいが、本実施形態の場合には、長さＬａを絶縁性シール部５２ｂの本体部１５２Ｂの幅ＷＢの２倍の長さとしている。
一方、絶縁性シール部５２ｂの接続部１５２ｂについても、本体部１５２Ｂよりも狭い幅に形成されている。接続部１５２ｂの幅Ｗｂも、本体部１５２Ｂの幅ＷＢに対して７０％〜９０％の幅である。また、接続部１５２ｂの長さＬｂは、導電性シール部５２ａの幅ＷＡの２倍の長さである。
【００３３】
本実施形態では、相対的に狭い幅に形成された接続部１５２ａを備えた導電性シール部５２ａと、相対的に狭い幅に形成された接続部１５２ｂを備えた絶縁性シール部５２ｂとを、互いの接続部１５２ａと接続部１５２ｂとを重ねるようにして接続するようになっている。接続部１５２ａと接続部１５２ｂとが互いに交差して配置された状態では、図６（ｂ）に示すように、接続部１５２ａの先端と接続部１５２ｂの先端とが、交差部１５２ｃよりもそれぞれの先端側に突出するように配置されていることが好ましい。このような態様で接続部１５２ａ，１５２ｂを配置することで、交差部１５２ｃにおいて導電性シール部５２ａと絶縁性シール部５２ｂとを確実に接続することができ、封止性能に優れたシール材５２を得られる。
【００３４】
ここで、図７は、シール接続部５２ｃの形状について説明するために、複数の形状例を図６（ｂ）に倣って示した図である。本実施形態によれば、相対的に狭い幅に形成した接続部１５２ａと接続部１５２ｂとを重ね合わせていることで、図７（ａ）に示すように、導電性シール部５２ａと絶縁性シール部５２ｂとが滑らかに一定の幅で接続された形状のシール材５２を得ることができる。
これは、導電性シール部５２ａと絶縁性シール部５２ｂとが重なり合う部分のシール材料の量を少なくしていることで、重ねた部分のシール材料が本来形成すべき領域の外側に広がるのを抑制でき、シール材５２の太り（図７（ｂ））が発生してセルギャップに不均一が生じるのを防止できることによる。
【００３５】
ところで、このようなシール材の太りに関しては、導電性シール部５２ａの先端と、絶縁性シール部５２ｂの先端との重なり幅を調整することで緩和することが可能である。しかしながら、先端の位置合わせによってシール接続部の形状を制御しようとすると、各シール部の位置ずれに対するマージンがほとんど無くなってしまう。その結果、図７（ｃ）に示すシール材の切れが発生して液晶層５０に気泡が混入したり、図７（ｄ）に示す細りが発生して水分を透過しやすくなり、シール材の信頼性が低下するといった問題を生じる。これに対して本実施形態では、接続部１５２ａ，１５２ｂを狭幅に形成してシール材の太りに関する課題を解決しているので、図６に示すように、接続部１５２ａと接続部１５２ｂとを交差させて重ね合わせることができる。そのため、導電性シール部５２ａ及び絶縁性シール部５２ｂの位置ずれに対するマージンが大きく、細りや切れの問題も解消できるものとなっている。さらに、接続部１５２ａや接続部１５２ｂの先端においてシール材料の増減が生じたとしても、接続部１５２ａ，１５２ｂの先端を交差部１５２ｃから外側に突出させるように配置しているので、シール接続部５２ｃの形状に大きく影響することはない。
【００３６】
接続部１５２ａ及び接続部１５２ｂを本体部１５２Ａ，１５２Ｂに対して狭める程度は、上記したように本体部１５２Ａ，１５２Ｂの幅の１０％〜３０％の範囲である。このような範囲とすることで、接続部１５２ａ，１５２ｂを接続したときに、シール接続部５２ｃの近傍においてセルギャップの不均一が生じるのを防止することができるとともに、シール接続部５２ｃにおいてシール材の細りや切れが生じるのを防止することができる。
また本実施形態では、導電性シール部５２ａの幅ＷＡと絶縁性シール部５２ｂの幅ＷＢとはほぼ同一であるが、導電性シール部５２ａと絶縁性シール部５２ｂとは異なる幅であってもよい。このように幅が異なっている場合には、幅Ｗａと幅ＷＡの比率と、幅Ｗｂと幅ＷＢとの比率は、必ずしも一致させる必要はなく、シール接続部５２ｃにおける形状を最適化できるように各々の比率を設定するとよい。
【００３７】
また接続部１５２ａの長さＬａを絶縁性シール部の本体部１５２Ｂの幅ＷＢの２倍にしておくことで、絶縁性シール部５２ｂに多少の位置ずれが生じたとしても、絶縁性シール部５２ｂの接続部１５２ｂを接続部１５２ａ上に配置できるので、位置ずれに起因するシール接続部５２ｃの形成不良を防止することができる。したがって、絶縁性シール部５２ｂの形成精度に対するマージンが大きくなり、歩留まりの低下が生じにくくなる。接続部１５２ｂの長さＬｂを本体部１５２Ａの幅ＷＡの２倍としているのも同様の理由である。
【００３８】
また接続部１５２ａは、本体部１５２Ａを幅方向の両側から狭くした形状であり、接続部１５２ａを含む導電性シール部５２ａの先端部は「凸」形の形状である。また絶縁性シール部５２ｂの接続部１５２ｂについても同様の形状となっている。素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせて導電性シール部５２ａ及び絶縁性シール部５２ｂとを押しつぶしたときに、シール材はその延在方向よりもむしろ幅方向に広がるため、接続部１５２ａ及び接続部１５２ｂを幅方向両側から狭めた形状としておくことで、素子基板１０、対向基板２０により押しつぶされたときの面方向の広がりが均一になり、シール接続部５２ｃにおいて形状不良を生じにくくなる。
【００３９】
このように本実施形態の製造方法によれば、導電性シール部５２ａと絶縁性シール部５２ｂとを、両者を接続する部位に設けた接続部１５２ａ，１５２ｂを介して接続するようにしたことで、シール接続部５２ｃにおける形状不良の発生を防止することができ、信頼性に優れたシール材５２を形成できる。また形状不良に起因するセルギャップの不均一が無くなるので、本発明によれば、信頼性と表示品質とに優れた液晶装置を製造することができる。
【００４０】
なお、本実施形態では、１個の液晶装置１００を製造する場合について説明したが、複数の素子基板１０を作製できる素子基板用母材と、複数の対向基板２０を作製できる対向基板用母材とを用いて、上記製造工程を実施してもよいのは勿論である。この場合には、素子基板用母材と対向基板用母材とを貼り合わせた後、前記両母材を切断して１個又は複数個のパネルに分割し、その後液晶注入工程を実施する。そして、液晶注入後に、必要に応じてパネル毎の切断を行い、駆動回路を実装することで、複数個の液晶装置１００を製造することができる。
【００４１】
（接続部の変形例）
上記実施形態では、接続部１５２ａ，１５２ｂの形状として、本体部１５２Ａ，１５２Ｂを幅方向両側から狭めた形状とした場合について説明したが、接続部１５２ａ，１５２ｂの形態は先の実施形態に限られるものではない。
図８は、接続部の変形例を、図６（ｂ）に対応させて示した図である。図８（ａ）に示す例では、図６（ｂ）と比較して、接続部１５２ａ及び接続部１５２ｂを、画像表示領域４と反対側（シール材の外側）に位置している。すなわち、導電性シール部５２ａの先端部の内側（画像表示領域４側）が部分的に除去されるようにして接続部１５２ａが狭められた形状である。また接続部１５２ｂについても同様である。
図８（ｂ）に示す例では、図８（ａ）とは逆に、接続部１５２ａ，１５２ｂが、図６（ｂ）と比較して画像表示領域４側（シール材の内側）に位置しており、導電性シール部５２ａ及び絶縁性シール部５２ｂの各先端部の外側（画像表示領域４と反対側）が部分的に除去されるようにして接続部１５２ａ，１５２ｂが狭められた形状である。
【００４２】
図８に示したいずれの変形例であっても、接続部１５２ａ，１５２ｂを重ね合わせて形成されるシール接続部５２ｃについて良好な形状を得ることができ、信頼性に優れた液晶装置を製造できる。
なお、基板を貼り合わせたときに、接続部１５２ａ、接続部１５２ｂはそれぞれ幅方向に広がるようにして押しつぶされるので、図８（ａ）の例ではシール接続部５２ｃが、図６（ｂ）の場合に対してやや外側にずれた位置に形成される。また、図８（ｂ）に示す例では、逆に、シール接続部５２ｃが内側にずれた位置に形成される。したがって、接続部１５２ａ，１５２ｂの形成位置の調整によってシール接続部５２ｃの形状調整が可能である。
【００４３】
（シール材の変形例）
上記実施形態では、対向基板２０の対向する二辺に導電性シール部５２ａが形成され、他の対向する二辺に絶縁性シール部５２ｂが形成された構成のシール材５２を備えた液晶装置について説明したがこれに限られるものではない。
本発明を適用できる液晶装置としては、図９及び図１０に示す構成であってもよい。図９（ａ）は、シール材５２の第１変形例を示す液晶装置の平面図であり、図９（ｂ）は、同、第２変形例を示す液晶装置の平面図である。図１０は、同、第３変形例を示す液晶装置の平面図である。
なお、本例においてシール材５２の構成以外は図１から図６に示した液晶装置１００と共通であるから、図９及び図１０では、共通の構成要素に図１から図６と同一の符号を付している。
【００４４】
図９（ａ）に示す第１変形例では、回路実装領域１１０ａ，１２０ａが設けられた側に位置する対向基板２０の辺端に沿って、導電性シール部５２ａが形成されており、対向基板２０の他の辺端に沿って平面視略Ｌ形の絶縁性シール部５２ｂ１，５２ｂ２が形成されている。そして、導電性シール部５２ａと絶縁性シール部５２ｂ１，５２ｂ２とは、それぞれ回路実装領域１２０ａ近傍の対向基板２０の角部において接続されるようになっている。絶縁性シール部５２ｂ１，５２ｂ２は、回路実装領域１１０ａと反対側の対向基板２０の辺端において注入口５８ａを形成している。上記構成を備えた第１変形例の液晶装置では、回路実装領域１１０ａ，１２０ａの近傍に配置された導電性シール部５２ａにより、素子基板１０上の構成部材（信号配線等）と対向基板２０上の構成部材（導通パッド等）とを導通させるようになっている。このように絶縁性シール部が直線状ではなく屈曲した形状であっても、本発明は問題なく適用できる。
なお、本例のように屈曲した形状の絶縁性シール部５２ｂ１，５２ｂ２においては、絶縁性シール部５２ｂ１，５２ｂ２の屈曲部位の内側に、図示のようなスリット５２ｓを形成しておいてもよい。このようなスリット５２ｓを設けておくことで、素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせたときに、前記屈曲部位において形状不良が発生するのを防止することができる。
【００４５】
図９（ｂ）に示す第２変形例では、回路実装領域１１０ａ，１２０ａ側の対向基板２０の辺端から図示左側に隣接する他の辺端にわたって延びる平面視Ｌ形の第１の絶縁性シール部５２ｂ１が形成されている。さらに、かかるＬ形の絶縁性シール部５２ｂ１の両端には、それぞれ第１の導電性シール部５２ａ１及び第２の導電性シール部５２ａ２が接続されるようになっている。図示右側の回路実装領域１２０ａ近傍の対向基板角部から図示右側の辺端に沿って延びる第１の導電性シール部５２ａ１は、当該導電性シール部５２ａ１が延在する辺端の中途で第２の絶縁性シール部５２ｂ２と接続されるようになっている。一方、第２の導電性シール部５２ａ２は、前記Ｌ形の第１の絶縁性シール部５２ｂ１と対向基板２０の図示左側の辺端の中途で接続されており、かかるシール接続部５２ｄから対向基板２０の他の角部へ延びている。さらに、当該角部において回路実装領域とは反対側に位置する辺端に沿って延びる第３の絶縁性シール部５２ｂ３と接続されるようになっている。そして、第２の絶縁性シール部５２ｂ２が形成された側の辺端において、第２の絶縁性シール部５２ｂ２と第３の絶縁性シール部５２ｂ３とが注入口５８ａを形成している。
【００４６】
第１の導電性シール部５２ａ１と第２の導電性シール部５２ａ２とは、これらが形成された辺端の延在方向に互いにずれて配置されている。これにより、回路実装領域１１０ａ，１２０ａ側に形成されている対向電極（データ線）９（図１参照）と、素子基板１０上の導通パッドとの導通接続は第１の導電性シール部５２ａ１を介してなされ、回路実装領域１１０ａ，１２０ａから離れた側に形成されている対向電極（データ線）９と素子基板１０上の導通パッドとの導通接続は第２の導電性シール部５２ａ２を介してなされるようになっている。このような構成としていることで、表示領域の外側の引き回し配線領域を有効に利用できる構造となる。
【００４７】
また第２の変形例では、対向基板２０の辺端の中途で導電性シール部と絶縁性シール部とが接続されてシール接続部５２ｄを形成するようになっている。そして本例では、かかるシール接続部５２ｄを構成する部位についても、本体部より狭幅に形成された接続部１５２ａと接続部１５２ｂとを形成しており、シール接続部５２ｄにおいて形状不良が発生するのを防止するようになっている。
なお、本例においても、第１の絶縁性シール部５２ｂ１及び第３の絶縁性シール部５２ｂ３の屈曲部について、スリット５２ｓを形成してもよいのは勿論である。
【００４８】
図１０に示す第３変形例は、画像表示領域４が図示左右方向に長手である構成の液晶装置におけるシール材の構成である。かかる液晶装置では、平面視Ｌ形の第１の絶縁性シール部５２ｂ１及び第２の絶縁性シール部５２ｂ２が図示左右の辺端と図示上側の辺端に沿って延在しており、回路実装領域１１０ａ，１２０ａ側の対向基板２０の辺端に沿って、第１の導電性シール部５２ａ１及び第２の導電性シール部５２ａ２と、第１の導電性シール部５２ａ１及び第２の導電性シール部５２ａ２との間に形成されて両者と接続される第３の絶縁性シール部５２ｂ３とが形成されている。第１の導電性シール部５２ａ１は、対向基板２０の角部において第１の絶縁性シール部５２ｂ１と接続される。第２の導電性シール部５２ａ２は、対向基板２０の角部において第２の絶縁性シール部５２ｂ２と接続される。第１の絶縁性シール部５２ｂ１及び第２の絶縁性シール部５２ｂ２は、図示上側の辺端において注入口５８ａを形成している。
かかる構成の液晶装置では、回路実装領域１２０ａの近傍にのみ選択的に第１の導電性シール部５２ａ１及び第２の導電性シール部５２ａ２が形成されており、当該導電性シール部５２ａ１，５２ａ２によって対向基板２０上の対向電極（データ線）９（又は対向電極（データ線）９から引き出された配線）と、回路実装領域１２０ａから延びる信号配線とが導通接続されるようになっている。
なお、本例においても、第１の絶縁性シール部５２ｂ１及び第２の絶縁性シール部５２ｂ２の屈曲部について、スリット５２ｓを形成してもよいのは勿論である。
【００４９】
（電子機器）
図１１は、本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。同図の携帯電話１３００は、本発明の液晶装置を小サイズの表示部１３０１として備え、複数の操作ボタン１３０２、受話口１３０３、及び送話口１３０４を備えて構成されている。上記各実施形態の液晶装置は、携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等々の画像表示手段として好適に用いることができ、さらにはプロジェクタの光変調手段（ライトバルブ）として用いることもできる。いずれの電子機器においても、液晶の封止性や配線間の絶縁性等の信頼性に優れる液晶表示部を備えたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】実施形態に係る液晶装置を示す図。
【図２】図１の領域Ｃを拡大して示す図。
【図３】液晶装置の等価回路図。
【図４】液晶装置の画素構成図。
【図５】実施形態に係る液晶装置の製造方法を説明するための斜視図。
【図６】実施形態に係る液晶装置の製造方法を説明するための平面図。
【図７】シール接続部の形状を説明するための平面図。
【図８】シール接続構造の他の構成例を示す図。
【図９】シール材の他の構成例を示す図。
【図１０】シール材の他の構成例を示す図。
【図１１】電子機器の一例を示す図。
【符号の説明】
【００５１】
１０…素子基板（第１基板）、２０…対向基板（第２基板）、５０…液晶層、５２…シール材、５２ａ…導電性シール部、５２ｂ…絶縁性シール部、５２ｃ，５２ｄ…シール接続部、５２ｓ…スリット、５８…封止材、５８ａ…注入口、１００…液晶装置、１５２ａ…接続部、１５２ｂ…接続部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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