(57)【要約】      （修正有）【課題】ウェーハ上に配置されたチップを試験する場合に、水平の境界線上に配置された追加部品と垂直の境界線上に配置された追加部品の両方を任意に選択して試験することが可能な方法及び装置を提供する。【解決手段】ウェーハ上に配置されたチップの試験の他に、チップの間に配置された追加部品も試験し、ウェーハの第一の位置では、水平の境界線上に配置された追加部品を試験する、本発明による電子部品を試験するための方法は、垂直の境界線上に配置された追加部品を試験するために、ウェーハが、第一の位置に対してウェーハの垂直軸の周りを９０°まで回転させた第二の位置に回転されることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハ上に配置されたチップの試験の他に、チップの間に配置された追加部品も試験し、ウェーハの第一の位置では、水平の境界線上に配置された追加部品を試験する、電子部品を試験するための方法において、
垂直の境界線上に配置された追加部品を試験するために、ウェーハが、第一の位置に対してウェーハの垂直軸の周りを９０°まで回転された第二の位置に回転されることを特徴とする方法。
【請求項２】
ウェーハの回転を複数の工程に分けて実行し、それらの工程中では、それぞれウェーハを上昇させておき、それら二つの工程の間では、それぞれウェーハを下降させておくことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
筐体と、筐体内の電子部品と接触させるための少なくとも一つの試験プローブと、筐体内のウェーハを動かすためのチャック（１）とを有する、電子部品を試験するための装置において、
追加プレート（１）が、更に配備されており、その追加プレートは、操作によりチャックと接続されて、回転可能な形で取り付けられることを特徴とする装置。
【請求項４】
追加プレート（２）が、駆動機器を有し、その駆動機器を用いて、追加プレート（２）をその垂直軸の周りに回転させることが可能であることを特徴とする請求項３に記載の装置。
【請求項５】
追加プレート（２）が、チャック（１）の上に置かれるとともに、追加プレート（２）の表面上にウェーハを固定するための固定手段を有することを特徴とする請求項４に記載の装置。
【請求項６】
追加プレート（２）が、チャック（１）の下に置かれるとともに、チャック（１）と固く接続されて、追加プレート（２）の回転がチャック（１）の回転をもたらすことを特徴とする請求項４に記載の装置。
【請求項７】
筐体内に、チャック（１）を取り囲むブラケット（４）が更に配備されており、追加プレート（２）は、チャック（１）の上昇位置では、チャック（１）上で支持され、チャック（１）の下降位置では、ブラケット（４）上で支持されることを特徴とする請求項３に記載の装置。
【請求項８】
追加プレート（２）が、チャック（１）の下降位置において、ブラケット（４）上で追加プレート（２）を支持するための軸受の鍔（３）を備えていることを特徴とする請求項７に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前文にもとづく試験装置（プローバ）内で電子部品を試験するための方法と、その方法を実施するための請求項３の前文にもとづく試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体部品を製造する際には、先ず半導体材料から成るウェーハ上に様々なチップを構成する。チップは、一般的に長方形であるため、ウェーハ上に行と列の形で配置されており、各行と各列内のチップは、それぞれ隣接する行と列に対して、（スクライブライン又はストリートとも称される）共通の境界線を有する。ウェーハのチップは、分離されて、ダイとして構成される前に、プローバで様々な試験を受ける。
【０００３】
チップを個片化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）してダイとして構成することは、先ずチップの全ての行と列の境界線に沿っての切断プロセスにより、溝の深さがウェーハの厚さよりも小さくなるように、ウェーハ上に切り溝を作り、次に、ウェーハの残りの材料をウェーハの切り溝と逆側から削り取って行く「先ダイシング（ｄｉｃｉｎｇ  ｂｅｆｏｒｅ  ｇｒｉｎｄｉｎｇ）」プロセスか、或いは先ずウェーハを裏面側から所望の厚さまで削り取り、次にチップの全ての行と列の境界線に沿ってウェーハを切断する「裏面研削後にダイジングする（ｇｒｉｎｄｉｎｇ  ｂｅｆｏｒｅ  ｄｉｃｉｎｇ）」プロセスで行われる。
【０００４】
ウェーハ上のチップ配置においては、切断ツールの幅を考慮している、即ち、切断プロセスでウェーハ材料が失われるので、隣接する二つのチップ間の間隔は、少なくとも切断ツールの幅と同じ大きさに選定している。言い換えると、これ以降において、境界線という用語は、二つの隣接するチップの間に位置する限られた幅の材料の帯を示すために使用する。
【０００５】
例えば、監視目的でプロセス状態に関する報告を得るために、境界線の失われる材料の上に、ウェーハ上に配置されたチップを特徴付ける追加部品、例えば、トランジスタを更に構成して、同様にチップが依然としてウェーハの集合体内に置かれているのかを試験する形の特別な試験を当該の部品に受けさせることが知られている。そのような追加部品の別の用途は、更なる設計の可能性（素子の特徴付けとモデル化）及び信頼性試験に関する実験と関連したものである。これまでは、概して、水平の境界線、即ち、チップの二つの行の間にそれぞれ位置する材料の帯だけが、そのような追加部品のために使用されてきたが、当該の追加部品により得られる情報に関する需要が高まるのに伴って、垂直の境界線、即ち、チップの二つの列の間にそれぞれ位置する材料の帯を追加部品を構成するために出来る限り使用することも必要となってきている。
【０００６】
追加部品を構成するために水平と垂直の両方の境界線を使用する場合、追加部品が試験可能であること、即ち、試験に使用されるプローバの試験プローブを追加部品と接触させる形で接続することが可能であることが保証されなければならない。プローバ内においては、試験を実施するためのウェーハが、ウェーハホルダー、所謂チャック上に配置、固定されている。そのようなチャックは、通常ウェーハ収容機器の三つの空間方向全てへの並進運動と垂直軸の周りの回転運動（回転は数度に制限されている）を可能とする駆動機器を有する。
【特許文献１】特開２００６−１９０７４４号公報
【特許文献２】ドイツ特許公開第１０１２１５０１号明細書
【特許文献３】ドイツ特許公開第１０２５８３７５号明細書
【特許文献４】米国特許公開第２００６／０２１２２４８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
以上の従来技術を出発点として、本発明の課題は、水平の境界線上に配置された追加部品と垂直の境界線上に配置された追加部品の両方を任意に選択して試験することが可能な方法及び装置を提示することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題は、本発明にもとづき、請求項１の特徴を有する方法と請求項３の特徴を有する装置によって達成される。本発明の有利な実施構成及び発展形態は、従属請求項に記載されている。
【０００９】
ウェーハ上に配置されたチップの試験の他に、チップの間に配置された追加部品も試験し、ウェーハの第一の位置では、水平の境界線上に配置された追加部品を試験する、本発明による電子部品を試験するための方法は、垂直の境界線上に配置された追加部品を試験するために、ウェーハが、第一の位置に対してウェーハの垂直軸の周りを９０°まで回転された第二の位置に回転されることを特徴とする。
【００１０】
この方法によって、プローバ内において、ウェーハを少なくとも９０°まで前後に回転させ、そうすることによって、チップの間に配置された追加部品の試験を容易に行うことが可能となる。その結果、水平の境界線上に構成された追加部品も試験することができるので、ウェーハの領域をより一層効果的に活用することが可能となる。
【００１１】
第一の実施形態では、９０°までの回転を一回の工程で行うものと規定する。しかし、そのためには、チャックが、そのような大きな回転運動を行うことができるように、チャックを構成する必要が有る。それは、コストの追加に繋がるので、それに代わって、ウェーハの回転を複数の工程に分けて行い、それらの工程中では、それぞれウェーハを上昇させておき、それら二つの工程の間では、それぞれウェーハを下降させておくものと規定する。そのようにして、従来のチャックを用いて、ウェーハの回転を行うことが可能となる。
【００１２】
以下に記載する装置は、本発明による方法を実施するために提案されたものである。
【００１３】
本発明による電子部品を試験するための装置は、筐体と、筐体内の電子部品と接触させるための少なくとも一つの試験プローブと、筐体内のウェーハを動かすためのチャックとを有し、追加プレートが、更に配備されており、その追加プレートは、操作によりチャックと接続されて、回転可能な形で取り付けられることを特徴とする。この場合、チャック自体が、９０°よりも小さい回転運動しか実現することができなくても、追加プレートは、チャックと協働して、ウェーハを９０°まで回転させることが可能な形に構成されることとなる。
【００１４】
第一の実施形態は、追加プレートが駆動機器を有し、その駆動機器を用いて、追加プレートをその垂直軸の周りに回転させることが可能であるものと規定する。チャックと追加プレートの回転運動を組み合わせることによって、従来のチャックだけで実現可能であった回転角よりも大きな回転角を実現することが可能となる。
【００１５】
この本発明による装置の第一の実施形態は、追加プレートがチャック上に置かれるとともに、追加プレートの表面上にウェーハを固定するための固定手段を有することによって、発展させることができる。この解決策は、特に、筐体内に配置されたチャックの上側に追加プレートを取り付けることによって、既存のプローバを改良するのに適したものである。
【００１６】
本発明による装置の第一の実施形態の別の発展形態は、それとは逆に追加プレートの回転がチャックの回転をもたらすように、追加プレートをチャックの下に配置して、チャックと固く接続するものと規定する。この解決策は、追加プレート自体がウェーハを固定するための固定手段を備える必要が無く、それに対応するチャックの固定手段が、そのために引き続き使用することができるという利点を有する。
【００１７】
本発明による装置の第二の実施形態では、筐体内にチャックを取り囲むブラケットを更に配備して、追加プレートが、チャックを上昇させた位置では、チャック上で支持され、チャックを下降させた位置では、ブラケット上で支持されるものと規定する。この実施形態は、追加プレートが非常に簡単に構成することが可能であるとともに、専用の駆動機器を備える必要が無いという利点を有する。
【００１８】
この解決策では、追加プレートをその下に配置されたチャックにより上昇させて、チャックにより実現可能な角度まで回転させ、次にチャックをブラケット上に下降させることにより追加プレートを下降させることによって、ウェーハの回転を段階的に行うことが可能である。その後、チャックは、再び下降位置に回転して戻される。次の工程は、チャックを新たに上昇させることから始まり、その間に追加プレートは、再びブラケットから持ち上げられることとなる。
【００１９】
ブラケット上に載せることが可能な追加プレートの前述した解決策の場合、追加プレートは、例えば、チャックの下降位置において、ブラケット上で追加プレートを支持するための軸受の鍔を備えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下において、実施例とそれに関する図面にもとづき、本発明を詳しく説明する。
【００２１】
ここでは、図１〜３は、本発明による装置におけるチャック、チャックを取り囲むブラケット、並びにチャックの上昇位置でチャック上で支持され、チャックの下降位置でブラケット上で支持される追加プレートの構成を図示している。追加プレートは、チャック及びブラケットと協働して、段階的に回転される。図１〜３の各々は、以下で説明する通り、回転運動の一つの工程における状態を図示している。
【００２２】
図１では、追加プレート２が、軸受の鍔３によって、チャック１を取り囲み、筐体に対して固定して配置されたブラケット４上で支持されている。水平及び垂直に移動することが可能であり、自身の垂直軸の周りを数度まで回転することが可能なチャック１は、下降位置と上昇位置の間、即ち、チャック１の上側と追加プレート２の下側が互いに接触し、追加プレート２の軸受の鍔３がブラケット４から持ち上げられていない位置に有る。チャック１と追加プレート２には、それぞれ同じ位置にマーク５が付けられており、それらのマークは、別の図面において、チャック１と追加プレート２の回転運動を図解する役割を果たしている。
【００２３】
図２では、チャック１は、上昇位置に有り、その位置では、追加プレート２は、ブラケット４から持ち上げられて、チャック１上で支持されており、チャック１の駆動機器により実現することが可能な角度まで回転されている。追加プレート２がチャック１の回転運動の間一緒に動かされていたので、チャック１と追加プレート２のマーク５は、未だ互いにずれていない。
【００２４】
図３では、チャック１は、下降位置に有り、その位置では、追加プレート２は、軸受の鍔３によって、ブラケット４上で支持されており、チャック１と追加プレート２は接触しておらず、チャック１は、再び開始位置に回転して戻されている。この場合、追加プレート２がチャック１の回転運動の間一緒に動かされなかったので、チャック１と追加プレート２のマーク５は、互いにずれている。これで、追加プレート２の表面上で支持され、そこに固定された（図示されていない）ウェーハの回転運動の第一の工程が終了する。次の工程は、チャック１を上昇させ、次に追加プレート２を支持した状態でチャック１を回転させた形のブラケット４から追加プレート２を持ち上げた状態から再び開始される。次に、下降位置に戻してチャック１を回転させる形で、これらの工程を複数回繰り返すことによって、最終的にウェーハの９０°までの回転が実現され、それによって、（図面に図示されていない）試験プローブを垂直の境界線上に配置された追加部品と接触させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明による回転運動の一つの工程における状態図
【図２】本発明による回転運動の一つの工程における状態図
【図３】本発明による回転運動の一つの工程における状態図
【符号の説明】
【００２６】
１    チャック
２    追加プレート
３    軸受の鍔
４    ブラケット
５    マーク
ｘ，ｙ，ｚ    空間方向
Θ    回転角
【図１】
2008187172.tif 000003
【図２】
2008187172.tif 000004
【図３】
2008187172.tif 000005