(57)【要約】【課題】複数の電極端子を備える電子部品において、電極端子間の短絡を防止する。【解決手段】電子部品３０は、電子部品本体３２と、電子部品本体３２から同一の方向に向かって突出する複数の電極端子４０と、を備える。電子部品本体３２において、複数の電極端子４０が設けられた面には、複数の電極端子４０の間に凸部３４が設けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体と、前記電子部品本体から同一の方向に向かって突出する複数の電極端子と、を備える電子部品であって、
前記電子部品本体において、前記複数の電極端子が設けられた面に凹凸を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品において、
前記凹凸の凸部は、前記複数の電極端子の間に設けられることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品において、
前記凹凸の凸部の側面であって前記電極端子と対向する側面と、前記電極端子の突出方向に対して垂直な面と、の間の角度は４５°以上であることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品において、
前記凹凸の凹部は、前記複数の電極端子の間に設けられることを特徴とする電子部品。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品において、
前記凹凸の複数の凸部の側面であって互いに対向する側面と、前記電極端子の突出方向に対して垂直な面と、の間の角度は４５°以上であることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電極端子を備える電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電極端子を備え、半導体回路基板などの基板に実装される電子部品において、基板上に生じた結露水や、はんだくずなどの異物による電極端子間の短絡を防止する技術が開発されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、基板表面に設けられる櫛型電極を、絶縁性の高いアルミニウム酸化物の被膜で覆うことによって櫛型電極間の短絡を防止する技術が開示されている。また、特許文献２に記載の技術では、半導体装置において、電極端子を絶縁部材で覆うことで、基板上に生じた結露水などによる電極端子間の短絡を防止する。
【０００４】
特許文献３及び４には、電子部品を基板に実装する技術において、電子部品の複数の電極部の間に絶縁部材を設けた上で電子部品を基板に接合する技術が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平４−２８１６０９号公報
【特許文献２】特開平６−３５００２４号公報
【特許文献３】特開平１１−５４８８０号公報
【特許文献４】特開２０００−２８６２８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
回路基板を用いる装置における搭載スペースなどの事情により、電子部品は、電子部品の本体から電極端子が重力方向で上に向かって突出した状態で回路基板に実装される場合がある。例えば図５に示すように、電子部品１０が回路基板２０に対して重力方向（矢印Ｇ）で下方に実装され、かつ電子部品１０の本体と回路基板２０との間に空隙がある状態で実装される場合がある。また例えば、図６に示すように、回路基板２２を用いる装置において、回路基板２２の電子部品１２を実装した面が重力方向（矢印Ｇ）と平行になるように回路基板２２が設置される場合もある。
【０００７】
電子部品が上述の例のように回路基板に実装される場合は特に、回路基板又は電子部品において結露が生じると、電子部品本体の電極端子の間に結露水が溜まりやすく、電極端子間の短絡が生じる可能性が高い。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電子部品は、電子部品本体と、前記電子部品本体から同一の方向に向かって突出する複数の電極端子と、を備える電子部品であって、前記電子部品本体において、前記複数の電極端子が設けられた面に凹凸を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明の１つの態様の電子部品において、前記凹凸の凸部は、前記複数の電極端子の間に設けられることが好ましい。また、本発明のこの態様の電子部品において、前記凹凸の凸部の側面であって前記電極端子と対向する側面と、前記電極端子の突出方向に対して垂直な面と、の間の角度は４５°以上であることが好ましい。
【００１０】
本発明の他の１つの態様の電子部品において、前記凹凸の凹部は、前記複数の電極端子の間に設けられることが好ましい。また、本発明のこの態様の電子部品において、前記凹凸の複数の凸部の側面であって互いに対向する側面と、前記電極端子の突出方向に対して垂直な面と、の間の角度は４５°以上であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、簡単な構成で電子部品の電極端子間の短絡を防止できる技術を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明の第１実施形態による電子部品の例を示す側面図である。図１を参照すると、電子部品３０は、電子部品本体３２、凸部３４、及び電極端子４０を備える。電子部品３０は、例えば、トランジスタ、ダイオード、レギュレータ、及びコンデンサなどの一般的な半導体部品であってよい。電子部品本体３２は、例えば樹脂性のモールドである。電子部品本体３２の内部には、半導体チップなどを含む回路が構成され、この内部回路についての入出力は電極端子４０を通じて行われる。複数の電極端子４０は、電子部品本体３２から同一の方向に向かって突出する。凸部３４は、電子部品本体３２において、複数の電極端子４０が設けられた面に設けられる。また、凸部３４は、山型に形成され、複数の電極端子４０の間に設けられる。凸部３４は、電極端子４０と対向する凸部３４の側面３６と、電極端子４０の突出方向に対して垂直な面３８と、の間の角度θが４５°以上になるように設けられる。好適には、図１に示す角度θは約５０°である。
【００１３】
電子部品３０が一般的なトランジスタなどの半導体部品である場合、電子部品本体３２の幅Ｗは、例えば約５ｍｍから約３０ｍｍであり、電子部品本体３２の高さＨは、例えば約５ｍｍから約２０ｍｍである。
【００１４】
第１実施形態によると、複数の電極端子４０の間に設けられた凸部３４によって、結露水やはんだくずなどの異物による電極端子４０間の短絡が防止される。また、図１に示す角度θを４５°以上、より好ましくは約５０°とすると、例えば、電子部品本体３２において電極端子４０を設けた面が重力方向で上方になるように電子部品３０が回路基板に実装された場合に、凸部３４の側面に結露水が付着しても、水滴が同じ場所に留まらずに流れやすくなる。よって、第１実施形態によると、電極端子４０間に結露水が溜まりにくく、電極端子４０間の短絡を効果的に防止できる。
【００１５】
図２は、本発明の第２実施形態による電子部品の例を示す側面図である。図２を参照すると、電子部品５０は、電子部品本体５２、凸部５４、及び電極端子４０を備える。第１実施形態の電子部品３０及び電子部品本体３２と同様に、電子部品５０は、一般的な半導体部品であってよく、電子部品本体５２は、例えば樹脂製のモールドであり、電子部品本体５２の内部には半導体チップなどを含む回路が構成される。複数の電極端子４０は、電子部品本体５２から同一の方向に向かって突出する。凸部３４は、電子部品本体３２において、複数の電極端子４０が設けられた面に設けられる。また、凸部５４は、方形に形成され、複数の電極端子４０の間に設けられる。
【００１６】
図２に示す第２実施形態において、電子部品本体５２の幅Ｗ及び高さＨは、それぞれ、第１実施形態の電子部品本体３２の幅Ｗ及び高さＨと同様の大きさであってよい。
【００１７】
第２実施形態によると、電極端子４０の間に設けられた方形の凸部５４によって、結露水やはんだくずなどの異物による電極端子間の短絡が防止される。
【００１８】
図３は、本発明の第３実施形態による電子部品の例を示す側面図である。図３を参照すると、電子部品６０は、電子部品本体６２、凸部６４、及び電極端子４０を備える。第１実施形態の電子部品３０及び電子部品本体３２と同様に、電子部品６０は、一般的な半導体部品であってよく、電子部品本体６２は、例えば樹脂製のモールドであり、電子部品本体６２の内部には半導体チップなどを含む回路が構成される。複数の電極端子４０は、電子部品本体６２から同一の方向に向かって突出する。凸部６４は、電子部品本体６２において、複数の電極端子４０が設けられた面に設けられる。また、凸部６４は、山形に形成され、電極端子４０は、山型の凸部６４において電子部品本体６２から最も離れた面に設けられる。言い換えると、図３に示す電子部品６０では、複数の電極端子４０が設けられた面において、電極端子４０の間に谷型の凹部が設けられる。凸部６４は、複数の凸部６４の側面であって互いに対向する側面６６と、電極端子４０に対して垂直な面６８と、の間の角度θが４５°以上になるように設けられる。好適には、角度θは約５０°である。
【００１９】
図３に示す第３実施形態において、電子部品本体６２の幅Ｗ及び高さＨは、それぞれ、第１実施形態の電子部品本体３２の幅Ｗ及び高さＨと同様の大きさであってよい。
【００２０】
第３実施形態によると、複数の電極端子４０の間に設けられた凹部によって、結露水やはんだくずなどの異物による電極端子４０間の短絡が防止される。図３の角度θを４５°以上、より好ましくは約５０°とすると、例えば、電子部品本体６２において電極端子４０を設けた面が重力方向で上方になるように電子部品６０が回路基板に実装された場合に、凸部６４の側面に結露水が付着しても、水滴が同じ場所に留まらずに流れやすくなり、結露水が電極端子間に溜まりにくくなる。また、電極端子４０の間に設けられる凹部の底部７０の形状をＲ状に形成すると、結露水などが電極端子４０の間に溜まりにくくなる。よって、第３実施形態によると、電極端子間に結露水などが溜まることによる電極端子間の短絡を効果的に防止できる。
【００２１】
図４は、本発明の第４実施形態による電子部品の例を示す側面図である。図４を参照すると、電子部品８０は、電子部品本体８２、凸部８４、及び電極端子４０を備える。第１実施形態の電子部品３０及び電子部品本体３２と同様に、電子部品８０は、一般的な半導体部品であってよく、電子部品本体８２は、例えば樹脂製のモールドであり、電子部品本体８２の内部には半導体チップなどを含む回路が構成される。複数の電極端子４０は、電子部品本体８２から同一の方向に向かって突出する。凸部８４は、方形に形成され、電子部品本体８２において、複数の電極端子４０が設けられた面に設けられる。複数の電極端子４０は、凸部８４において、電子部品本体８２から最も離れた面に設けられる。言い換えると、図４に示す電子部品８０では、複数の電極端子４０が設けられた面において、電極端子４０の間に方形の凹部が設けられる。
【００２２】
図４に示す第４実施形態において、電子部品本体８２の幅Ｗ及び高さＨは、それぞれ、第１実施形態の電子部品本体３２の幅Ｗ及び高さＨと同様の大きさであってよい。
【００２３】
以上、図１から図４に例示する電子部品は、いずれも、電極端子４０を３つ備える。しかしながら、図１から図４を参照して説明した実施形態の電子部品は、２つの電極端子を備えていてもよいし、４つ以上の電極端子を備えていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態による電子部品の例を示す側面図である。
【図２】本発明の第２実施形態による電子部品の例を示す側面図である。
【図３】本発明の第３実施形態による電子部品の例を示す側面図である。
【図４】本発明の第４実施形態による電子部品の例を示す側面図である。
【図５】回路基板と回路基板に実装された電子部品との間の位置関係の一例を示す図である。
【図６】回路基板と回路基板に実装された電子部品との間の位置関係の他の例を示す図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０，１２，３０，５０，６０，８０  電子部品、２０，２２  回路基板、４０  電極端子、３２，５２，６２，８２  電子部品本体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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