(57)【要約】【課題】組み立ての容易な光モジュールを提供すること。【解決手段】光ファイバ(6)の一端に取り付けられた光プラグ(1)が載置される光モジュールであって、開口を有する収容体(31)と、収容体の開口を覆って配置される透明板(33)と、収容体内に配置される光素子と、を含み、収容体の長手方向を光ファイバの延在方向と平行に配置されるパッケージ(3)と、透明板と対向する孔(46)と、透明板の表面の外縁部と接する第１位置決め部(47)と、収容体の側部と対向する第２位置決め部(48)と、を含む樹脂体(4)と、収容体の側部と樹脂体の第２位置決め部に接して設けられる接着材と、光素子の出射光又は前記光ファイバからの出射光を反射する反射面(51)を有し、透明板上に配置される光学ブロック(5)と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバの一端に取り付けられた光プラグが載置される光モジュールであって、
開口を有する収容体と、前記収容体の前記開口を覆う透明板と、発光部又は受光部を前記透明板と対向させて前記収容体内に配置される光素子と、を含み、前記収容体の長手方向を前記光ファイバの延在方向と平行に配置されるパッケージと、
前記透明板と対向する孔と、前記透明板の表面の外縁部と接する第１位置決め部と、前記収容体の側部と対向する第２位置決め部と、を含む樹脂体と、
少なくとも、前記収容体の前記側部と前記樹脂体の前記第２位置決め部に接して設けられる接着材と、
前記光素子の出射光又は前記光ファイバからの出射光を反射する反射面を有し、前記透明板上に配置される光学ブロックと、
を備える光モジュール。
【請求項２】
前記第１位置決め部は、平面を含む、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記第２位置決め部は、平面を含む、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記樹脂体は、無機物粒子を含有する樹脂材料を用いて構成される、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記樹脂体は、相互に離間して配置され、前記光プラグの側部と接する第３位置決め部を更に含む、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記第３位置決め部は、平面を含む、請求項５に記載の光モジュール。
【請求項７】
前記樹脂体は、前記光ファイバの延在方向に沿った溝部を有し、当該溝部の内壁が前記第３位置決め部として用いられる、請求項５に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信に用いられる光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信に用いられる光モジュールの従来例として特開２００２−３６５４９１号公報（特許文献１）に開示される光モジュールが知られている。しかし、このような従来の光モジュールは、組み立てをより容易にしたいと考えた場合に必ずしも適しているとは言えず、更なる改良の余地があった。この不都合は、光モジュールの更なる小型化を進める際に特に顕著となりやすい。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３６５４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、組み立ての容易な光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の光モジュールは、光ファイバの一端に取り付けられた光プラグが載置される光モジュールであって、
開口を有する収容体と、上記収容体の上記開口を覆う透明板と、発光部又は受光部を上記透明板と対向させて上記収容体内に配置される光素子と、を含み、上記収容体の長手方向を上記光ファイバの延在方向と平行に配置されるパッケージと、
上記透明板と対向する孔と、上記透明板の表面の外縁部と接する第１位置決め部と、上記収容体の側部と対向する第２位置決め部と、を含む樹脂体と、
少なくとも、上記収容体の上記側部と上記樹脂体の上記第２位置決め部に接して設けられる接着材と、
上記光素子の出射光又は上記光ファイバからの出射光を反射する反射面を有し、上記透明板上に配置される光学ブロックと、
を備える。
【０００６】
かかる構成によれば、樹脂体を利用して、光プラグ、パッケージ及び光学ブロックを組み合わせることができる。そして、長手方向を光ファイバの延在方向と平行に配置されるパッケージの透明板の表面を利用して、光学ブロックと光プラグの位置決めをすることができる。具体的には、光プラグを透明板に載置することにより、透明板の表面と直交する方向（第１方向）についての光学ブロックと光プラグの位置決めをすることができる。また、透明板の表面上で光プラグを光学ブロックに接して配置させることにより、透明板表面と平行な方向（第２方向）についての位置決めができる。従って、組み立ての容易な光モジュールが得られる。
【０００７】
第１位置決め部は平面であることが好ましい。平面とすることにより、高精度な成型を比較的容易に実現できる。なお、第１位置決め部は、曲面であってもよく、凸部（突起）であってもよい。
【０００８】
上記した第１位置決め部と同様に、第２位置決め部も平面であることが好ましい。平面とすることにより、高精度な成型を比較的容易に実現できる。なお、第２位置決め部は、曲面であってもよく、凸部（突起）であってもよい。
【０００９】
好ましくは、上記樹脂体は、無機物粒子を含有する樹脂材料を用いて構成される。それにより、耐熱性が高く熱膨張率の低い樹脂体が得られるので、光モジュール全体の品質を向上できる。
【００１０】
好ましくは、樹脂体は、相互に離間して配置され、上記光プラグの側部と接する第３位置決め部を更に含む。それにより、樹脂体を利用して、上記第２方向と直交する第３方向についての光プラグの位置決めができる。
【００１１】
第３位置決め部は、平面であることが好ましい。平面とすることにより、高精度な成型を比較的容易に実現できる。なお、第３位置決め部は、曲面であってもよく、凸部（突起）であってもよい。
【００１２】
好ましくは、樹脂体は、光ファイバの延在方向に沿った溝部を有し、当該溝部の内壁が上記第３位置決め部として用いられる。それにより、比較的に成形の容易な溝状の部位を第３位置決め部として利用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１及び図２は、一実施形態の光モジュールの構成を示す分解斜視図である。図３は、光モジュールが組み立てられた状態を示す斜視図である。図４は、光モジュールのレセプタクルユニットを下側から見た平面図である。図５は、図４に示すＶ−Ｖ線方向における光モジュールの断面図である。図６は、図４に示すＶＩ−ＶＩ線方向におけるレセプタクルユニットの断面図である。
【００１４】
各図に示すように、本実施形態の光モジュール１００は、光ファイバ６の一端側に取り付けられた光プラグ１と組み合わせて用いられるものであって、クランプ（ホルダー）２、セラミックパッケージ３、樹脂パッケージ（樹脂体）４、光学ブロック５、を含んで構成されている。光プラグ１とクランプ２を合わせてプラグユニットが構成され、セラミックパッケージ３、樹脂パッケージ４及び光学ブロック５を合わせてレセプタクルユニットが構成されている。
【００１５】
光プラグ１は、光ファイバ６の一端に取り付けられている。この光プラグ１は、例えば樹脂を射出成形することによって形成される。光プラグ１にはＶ字状の溝とこの溝を覆う板状部材とが備わっている。このＶ字溝に光ファイバ６の一端を配置し、当該一端を板状部材によって押圧することにより、光ファイバ６が支持される。また、光プラグ１は、光ファイバ６の光軸上に配置される集光レンズ１１を有する。本例では、光プラグ１の長手方向の一端側に複数の集光レンズ１１が設けられている（図５参照）。
【００１６】
クランプ２は、レセプタクルユニットの全体を包み込むように配置され、光プラグ１とレセプタクルユニットとを一体に保持する。このクランプ２は、例えば金属板に対してプレスによる抜き加工と曲げ加工を施すことによって形成される。クランプ２は、板バネ部２１、遮光部２２、嵌合穴２３、２４及びファイバ案内部２５を備える。
【００１７】
板バネ部２１は、上面側に略Ｈ字状の切り込みを設けることによって形成されている。この板バネ部２１は、光プラグ１の長手方向の両端部などを押圧する。これにより、光プラグ１が樹脂パッケージ４に密着する。
【００１８】
遮光部２２は、クランプ２の後端側に設けられた平板状の部位であり、光ファイバ６の光軸と交差するように配置される。この遮光部２２は、プラグユニットがレセプタクルユニットに結合していない場合において、光プラグ１から出射されるレーザ光が外部に漏れないように遮蔽する機能を果たす。
【００１９】
嵌合穴２３は、クランプ２の先端側の平板状の部位に設けられている。本例では２つの嵌合穴２３が設けられている。これらの嵌合穴２３は、それぞれ樹脂パッケージ４に備わった２つの嵌合ピン（突起部）４１と嵌め合わされることにより、レセプタクルユニットとプラグユニットとを一体に保持する機能を果たす。
【００２０】
嵌合穴２４は、クランプ２の後端側の平板状の部位に設けられている。本例では２つの嵌合穴２４が設けられている。これらの嵌合穴２４は、それぞれ樹脂パッケージ４に備わった２つの嵌合ピン（突起部）４２と嵌め合わされることにより、レセプタクルユニットとプラグユニットとを一体に保持する機能を果たす。
【００２１】
ファイバ案内部２５は、クランプ２の後端側の上記平板状の部位の一部を折り曲げて形成されている。本例のファイバ案内部２５は、クランプ２の２つの嵌合穴２３に挟まれて配置されている。光プラグ１がクランプ２に覆われる際に、このファイバ案内部２５の下側に光ファイバ６が配置される。なお、光ファイバ６の一部とこのファイバ案内部２５とが接着剤を用いて固定されていてもよい。
【００２２】
セラミックパッケージ３は、光素子３４や回路チップ３５などを収容する収容体（箱状部材）３１と、この収容体３１の開口３２（図５参照）を覆って当該収容体３１の上側に配置される透明板（本例ではガラス板）３３と、収容体３１の底部に設けられる複数の電極３６、３７と、を含んで構成される。
【００２３】
収容体３１は、セラミック材料を用いて構成されており、この収容体３１と透明板３３によって、光素子３４や回路チップ３５が密封される。この収容体３１は、一方向（図示のＸ方向）に長く形成されており、光プラグ１が所定位置に配置された際に、この長手方向が光ファイバ６の延在方向と平行になるように配置されている。
【００２４】
透明板（リッド）３３は、例えばガラス基板である。ここで「透明」とは、光素子３４から出射する光、あるいは光素子３４によって受光される光の波長に対する透過率が高いという意味であり、可視光域の光に対する透過性が高いことだけを意味するものではない。この透明板３３は、収容体３１の開口を塞ぐように配置され、収容体３１を封止する。また、透明板３３の表面（リッド表面）は平坦であり、この表面に光プラグ１と光学ブロック５が載置されることにより、両者のＺ方向の位置決めがなされる。
【００２５】
光素子３４は、光信号を出射する発光素子又は光信号を受光する受光素子である。この光素子３４は、光軸が透明板３３と略直交するように配置されており、当該透明板３３を通して光信号を出射し、又は光信号を受光する。例えば、光素子３４が光信号を発生する発光素子（例えばＶＣＳＥＬ等）である場合には、当該光素子３４はその発光部を透明板３３と対向させて収容体３１の内部に配置される。また、光素子３４が光ファイバ６から放出される光信号を受光して電気信号に変換する受光素子である場合には、当該光素子３４はその受光部を透明板３３と対向させて収容体３１の内部に配置される。
【００２６】
回路チップ３５は、光素子３４が発光素子の場合には当該光素子３４に駆動信号を与えるドライバであり、光素子３４が受光素子の場合には当該光素子３４から出力される電気信号を増幅するアンプである。光素子３４と回路チップ３５との間は、例えばワイヤボンディングにより接続されている。
【００２７】
電極３６、３７は、収容体３１の底部に形成されており（図４参照）、かつ収容体３１を貫通する配線（図示せず）を介して、収容体３１の内部に配置された光素子３４や回路チップ３５と電気的に接続されている。この電極３６、３７の詳細については更に後述する。
【００２８】
樹脂パッケージ４は、セラミックパッケージ３と一体化されてレセプタクルユニットを構成し、光プラグ１の位置決め等の機能を果たす。この樹脂パッケージ４は、上述した嵌合ピン（突出部）４１、４２と、ガイド部４３、４４と、複数のリード電極（リードフレーム）４５と、孔（開口）４６と、第１位置決め部４７と、第２位置決め部４８と、を含んで構成される。この樹脂パッケージ４は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂をトランスファー成形することにより製造することができる。ガラス微粒子またはファイバを混合したエポキシ樹脂材料を用いた場合には寸法精度をより高めることが可能となる。それにより、ガイド部や位置決め部を高精度に形成可能となる。本実施形態の光モジュール１００はその構造上、この樹脂パッケージ４の内部に光信号を通過させる必要がないので、ガラス微粒子等のフィラー（無機物粒子）を比較的多く混入することにより光透過率が低下しても不都合がない。よって、必要に応じて適度なフィラーを樹脂材料に混入することにより、樹脂パッケージ４の熱膨張率をセラミックパッケージ３の熱膨張率に近づけることができる。これにより、後述のように接着材７を介して樹脂パッケージ４とセラミックパッケージ３とを接合した後にも、熱膨張率差に起因する剥離等の接合不良を回避することができる。
【００２９】
嵌合ピン（突起部）４１は、樹脂パッケージ４の一端から突出して設けられている。図示の例では２つの嵌合ピン４１が設けられている。これらの嵌合ピン４１は、それぞれ上記したクランプ２の嵌合穴２３と嵌め合わされる。同様に、嵌合ピン（突起部）４２は、樹脂パッケージ４の他端から突出して設けられている。図示の例では２つの嵌合ピン４２が設けられている。これらの嵌合ピン４２は、それぞれ上記したクランプ２の嵌合穴２４と嵌め合わされる。これらにより、樹脂パッケージ４とクランプ２とが一体にとなる。そして、クランプ２により光プラグ１が押圧され、当該光プラグ１が樹脂パッケージ４の所定位置に配置される。
【００３０】
２つのガイド部４３は、光プラグ１の側部とそれぞれ接する。それにより、光プラグ１のＹ方向の位置が定まる。本実施形態では、これらのガイド部４３は、ＸＺ面に平行な面である。これらの平面からなる各ガイド部４３が同じく平面からなる光プラグ１の側部と接することにより、光プラグ１のＹ方向の位置決めがなされる。なお、各ガイド部４３は、光プラグ１の側部と接触し、光プラグ１のＹ方向の位置決めを行い得るものであれば、必ずしも平面である必要はない。例えば、各ガイド部４３は、曲面であってもよいし、突起状に形成されていてもよい。各ガイド部４３を平面にした場合には、高精度の成形が比較的に容易にできる。
【００３１】
ガイド部４４は、光プラグ１の底部と接する。それにより、光プラグ１のＺ方向の位置が定まる。本実施形態では、光プラグ１のＺ方向の位置決めは、主として、上記したセラミックパッケージ３の透明板３３の表面と光プラグ１の底部（本例では底面）とが接することにより実現される。本例では、このガイド部４４はＸＹ面に平行な平面であり、光プラグ１のＺ方向の位置決めに対して補助的な役割を果たす。上記した透明板３３の表面とこのガイド部４４としての平面とは、ほぼ同じ高さに（すなわち、面一に）位置合わせされている。なお、ガイド部４４についても必ずしも平面である必要はない。例えば、各ガイド部４３は、曲面であってもよいし、突起状に形成されていてもよい。ガイド部４４を平面にした場合には、高精度の成形が比較的に容易にできる。
【００３２】
複数のリード電極４５は、一部が樹脂パッケージに包含され、かつ樹脂パッケージ４の下面側へ突出して設けられている。本実施形態では、樹脂パッケージ４の長手方向（別言すると、光ファイバ６の延在方向）に沿った両側にそれぞれ４個ずつのリード電極４５が設けられている。また、本実施形態では、各リード電極４５は、電気的接続を確保する用途としては用いられておらず、樹脂パッケージ４を回路基板上に接合し、固定する用途として用いられている。なお、各リード電極４５に電気的接続を確保する用途を兼用させてもよい。回路基板への接合状態については後ほど改めて説明する。
【００３３】
孔４６は、上記の収容体３１の長手方向と同方向に長い形状を有し、樹脂パッケージ４のほぼ中央に設けられている。この孔４６は、セラミックパッケージ３と樹脂パッケージ４とが組み合わされた際に、セラミックパッケージ３の透明板３３の表面を露出させる。この透明板３３の露出した表面に光プラグ１が載置される。
【００３４】
２つの第１位置決め部４７は、セラミックパッケージ３の長手方向と直交する方向（図示のＹ方向）に沿って互いに離間し、かつ透明板３３の外縁部と対向し、孔４６の周囲に設けられている。本実施形態では、これらの第１位置決め部４７は、ＸＹ面と平行な平面であり、樹脂パッケージ４の一部として、孔４６の周縁に形成されている。これらの第１位置決め部４７と透明板３３の表面とが接することにより、セラミックパッケージ３のＺ方向の位置決めがなされる。なお、第１位置決め部４７についても必ずしも平面である必要はなく、例えば曲面であってもよいし、突起状に形成されていてもよい。第１位置決め部４７を平面にした場合には、高精度の成形が比較的に容易にできる。
【００３５】
なお、２つの第１位置決め部４７とセラミックパッケージ３の収容体３１の一部（例えば、透明板３３の外周に対応する余白部位）とが接するように構成されていてもよい。それによっても、セラミックパッケージ３のＺ方向の位置決めを行うことが可能である。
【００３６】
２つの第２位置決め部４８は、セラミックパッケージ３の長手方向と直交する方向（図示のＹ方向）に沿って互いに離間し、かつ収容体３１の側部と対向して設けられている。本実施形態では、これらの第２位置決め部４８は、ＸＺ面と平行な平面であり、樹脂パッケージ４の一部として、孔４６の周囲に形成されている。別言すると、これらの第２位置決め部４８としての各平面は、孔４６を画定する壁面の一部を構成している。また、本実施形態では、上記の第１位置決め部４７の一方と第２位置決め部４８の一方が互いの端部で接している。同様に、第１位置決め部４７の他方と第２位置決め部４８の他方が互いの端部で接している。なお、第２位置決め部４８についても必ずしも平面である必要はなく、例えば曲面であってもよいし、突起状に（すなわち、凸部として）形成されていてもよい。第２位置決め部４８を平面にした場合には、高精度の成形が比較的に容易にできる。
【００３７】
接着材（接着剤）７は、第２位置決め部４８と収容体３１の側部の相互に接して設けられる（図４、図６参照）。それにより、セラミックパッケージ３のＹ方向の位置決めがなされ、かつ当該セラミックパッケージ３と樹脂パッケージ４とが一体に固定される。この接着材７は、少なくとも収容体３１の側部と樹脂パッケージ４の第２位置決め部４８に接して設けられていればよい。図示のように、収容体３１の側部と第２位置決め部４８とが互いに対向する領域の全てに接着材７が配置されているとより大きな接合強度が得られるが、配置状態はこれに限定されない。また、接着材７は、収容体３１の長手方向に沿って、収容体３１の側部と第２位置決め部４８との間に点在していてもよい。更に、接着材７を透明板３３の側部（端部）と第２位置決め部４８との間にも配置するようにしてもよい。
【００３８】
光学ブロック５は、光素子３４の出射光又は光ファイバ６からの出射光を反射する反射面５１を有し、透明板３３上に配置される。この光学ブロック５は、例えば透光性樹脂からなり、一部を切り欠くことによって斜面が形成されており、当該斜面が光反射面５１として機能する。具体的には、光素子３４から出射した光信号は、光学ブロック５の下面に形成された集光レンズ５２によって集光され、光反射面５１によって反射されて光ファイバ６の一端に入射する。また、光ファイバ６から出射する光信号は光反射面５１によって反射され、前述の集光レンズ５２によって集光されて光素子３４に至る。光学ブロック５の光ファイバ６と対向する面５３は、光ファイバ６の光軸に対して直交しない所定角度で交差して配置されている。それにより、光ファイバ６からの出射光がこの面５３に入射した際にその一部成分が反射して生じる反射光が光ファイバ６に戻るのを防ぐ作用（戻り光防止作用）が得られる。光素子３４から光が出射する場合も同様であり、反射面５１において反射し、面５３に入射する光の光路に対して直交しない所定角度で当該面５３が配置されていることにより、戻り光が反射面５１を介して光素子３４に入射するのを防ぐ作用が得られる。
【００３９】
本実施形態の光モジュール１００は上述したような構成を有しており、次に当該光モジュール１００の回路基板への載置状態について詳細に説明する。
【００４０】
上記した図４に示すように、セラミックパッケージ３の底部には複数の電極３６、３７が設けられている。これらのうち、４つの電極３６はセラミックパッケージ３の一端に設けられ、他の４つの電極３７はセラミックパッケージ３の他端に設けられている。また、各電極３６は、光ファイバ６の延在方向と略平行なＸ方向（第１方向）に沿って並べられている。同様に、各電極３７は、光ファイバ６の延在方向と略平行なＸ方向（第１方向）に沿って並べられている。これらのうち、各電極３６は、セラミックパッケージ３に内蔵される光素子３４との間で駆動信号あるいは検出信号を授受するために用いられる。各電極３７は、セラミックパッケージ３に内蔵される光素子３４や回路チップ３５に対する電源供給用端子及びグランド端子として用いられる。これらの各電極３６、３７は、光モジュール１００が回路基板上に配置された際に、当該回路基板上の配線等と電気的に接続される。この接続は、例えばハンダ付けにより実現される。
【００４１】
図７は、光モジュール１００の回路基板上への実装状態を説明する断面図である。光モジュール１００は、例えば図示の例のように回路基板２００上に実装される。具体的には、光モジュール１００は、各リード電極４５が回路基板２００上の配線２０４と接合され、各電極３６が回路基板２００上の配線２０２と接合され、各電極３７が回路基板２００上の配線２０３と接合される。これらの接合は例えばハンダ付けにより行われる。上述したように本例の各リード電極４５は、光モジュール１００を回路基板２００上へ物理的に接合させる機能のみを果たす。なお、各リード電極４５が電気的接続を兼ねていてもよい。また、光モジュール１００は、回路チップ２０１の存在する側と相対する方向へ光ファイバ６が伸びるように配置されている。それにより、光ファイバ６及び回路チップ２０１の双方の配置が容易となる。
【００４２】
また、上述したように本例の電極３６は、信号伝送用途に用いられており、他の電極３７に比較して、光モジュール１００の端部により近い位置に配置されている。そして、回路基板２００上への実装時には、これらの電極３６が回路基板２００上の回路チップ２０１の位置に近い側に配置される。それにより、各電極３６と回路チップ２０１とを電気的に接続するために回路基板２００上に設けられる配線２０２の長さを極力短くすることが可能となる。なお、配線２０２と回路チップ２０１との間は、例えば図示のようにワイヤボンディングを利用して電気的に接続される。また、各電極３６がセラミックパッケージ３の一端側に図示のＹ方向に沿って配列されていることにより、各電極３６と回路チップ２０１との間の配線２０２の形状を直線的に構成することができる。これらにより、高周波伝送特性に優れた配線２０２を設計し、形成することが容易となり、信号伝送速度を向上させることができる。また、光ファイバ６の伸びる方向とは異なる側（本例では反対側）にこれらの電極３６が配置されることにより、光ファイバ６と回路チップ２０１の双方の配置がともに容易となる。
【００４３】
一方、上述したように本例の各電極３７は、光モジュール１００の底部の中央付近に配置され、電源供給及びグランド確保の用途に用いられている。これらの各電極３７と接続される回路基板２００上の配線２０３は、上記の配線２０２に比べて、各電極３７の配置の都合上、配線の引き回し形状がより複雑になる。しかし、これらの配線２０３は、電源供給用途であることから、信号伝送特性の高速化を図る必要性が低いため、配線形状が複雑になっても不都合が極めて少ない。
【００４４】
以上のように本実施形態によれば、樹脂パッケージ４を利用して、光プラグ１、セラミックパッケージ３及び光学ブロック５を組み合わせることができる。そして、セラミックパッケージ３の透明板３３の表面を利用して、透明板３３の表面と直交する方向（Ｚ方向）についての光学ブロック５と光プラグ１の位置決めをすることができる。また、透明板３３の表面上で光プラグ１を光学ブロック５に接して配置させることにより、透明板３３の表面と平行な方向（Ｘ方向）についての位置決めができる。従って、組み立ての容易な光モジュールが得られる。
【００４５】
また、本実施形態によれば、セラミックパッケージ３の長手方向を光ファイバの延在方向と平行に配置することにより、セラミックパッケージ３の側部（側面）を広い範囲に渡って樹脂パッケージ４と接着し、固定することができる。これにより、セラミックパッケージ３を高い強度で固定することが可能となる。
【００４６】
なお、本発明は上述した実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々に変形して実施することが可能である。例えば、上述した実施形態では、光素子を収容するパッケージの一例としてセラミックパッケージを説明していたが、パッケージはこれに限定されるものではなく、同等の構成、機能を有する他の態様のパッケージであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】一実施形態の光モジュールの全体構成を示す分解斜視図である。
【図２】一実施形態の光モジュールの全体構成を示す分解斜視図である。
【図３】光モジュールが組み立てられた状態を示す斜視図である。
【図４】レセプタクルユニットを下側から見た平面図である。
【図５】図４に示すＶ−Ｖ線方向における光モジュールの断面図である。
【図６】図４に示すＶＩ−ＶＩ線方向におけるレセプタクルユニットの断面図である。
【図７】光モジュールの回路基板上への実装状態を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１…光プラグ、２…クランプ、３…セラミックパッケージ、４…樹脂パッケージ、５…光学ブロック、６…光ファイバ、７…接着材、１１…集光レンズ、２１…板バネ部、２２…遮光部、２３…嵌合穴、２４…嵌合穴、２５…ファイバ案内部、３１…収容体、３２…開口、３３…透明板、３４…光素子、３５…回路チップ、３６、３７…電極、４１、４２…嵌合ピン、４３、４４…ガイド部、４５…リード電極、４６…孔、５１…反射面、５２…集光レンズ、１００…光モジュール、２００…回路基板、２０１…回路チップ、２０２、２０３、２０４…配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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