(57)【要約】【課題】基板処理装置において不具合が発生した場合に、基板処理装置の稼働を停止させることなく基板処理の継続を図る。【解決手段】第１ロードロック室２０及び第２ロードロック室２２と、基板に所定の処理を施す基板処理室１６と、基板を支持する第１トレイ及び第２トレイを格納することができ、第１トレイ及び第２トレイを移動させる水平移動機構を備え、第１ロードロック室、第２ロードロック室及び基板処理室との間で第１トレイ及び第２トレイの搬入出を行う基板搬送室１２とを有する基板処理装置１０で行われる基板処理方法であって、第１トレイの不具合が発生した場合には、第１ロードロック室を使用せずに基板処理装置での処理を行う。【選択図】図１５
2008283223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空雰囲気と大気雰囲気との間で基板の搬入出を行う、第１ロードロック室及び第２ロードロック室と、  
基板に所定の処理を施す基板処理室と、
基板を支持する第１トレイ及び第２トレイを格納することができ、前記第１トレイ及び前記第２トレイを移動させる水平移動機構を備え、前記第１ロードロック室、前記第２ロードロック室及び前記基板処理室との間で前記第１トレイ及び前記第２トレイの搬入出を行う基板搬送室と
を有する基板処理装置の運転方法であって、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出する工程と、
前記第１ロードロック室において、前記第１トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第１トレイを前記第１ロードロック室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記第２ロードロック室に搬出する工程と、
前記第２ロードロック室において、前記第２トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第２トレイを前記第２ロードロック室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記第１トレイ及び前記第２トレイに基板が載置された状態で、前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する工程と、
前記基板処理室において、前記第１トレイに載置された基板に所定の処理を施した後、前記第１トレイを前記基板処理室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記第１トレイ及び前記第２トレイに基板が載置された状態で、前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する工程と、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出する工程と、
前記第１ロードロック室において、前記第１トレイに載置された基板を搬出する工程と
を有し、
前記第１トレイの不具合が発生した場合には、前記第１ロードロック室を使用せずに前記基板処理装置での処理を行うことを特徴とする基板処理装置の運転方法。
【請求項２】
真空雰囲気と大気雰囲気との間で基板の搬入出を行う、第１ロードロック室及び第２ロードロック室と、  
基板に所定の処理を施す基板処理室と、
基板を支持する第１トレイ、第２トレイ及び第３トレイを格納することができ、前記第１トレイ、前記第２トレイ及び前記第３トレイを移動させる水平移動機構を備え、前記第１ロードロック室、前記第２ロードロック室及び前記基板処理室との間で前記第１トレイ、前記第２トレイ及び前記第３トレイの搬入出を行う基板搬送室と
を有する基板処理装置の運転方法であって、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出する工程と、
前記第１ロードロック室において、前記第１トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第１トレイを前記第１ロードロック室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第３トレイを移動させた後、該第３トレイを前記基板搬送室から前記第２ロードロック室に搬出する工程と、
前記第２ロードロック室において、前記第３トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第３トレイを前記第２ロードロック室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記第１トレイ及び前記第３トレイに基板が載置された状態で、前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する工程と、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出する工程と、
前記第１ロードロック室において、前記第２トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第２トレイを前記第１ロードロック室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記基板処理室において、前記第１トレイに載置された基板に所定の処理を施した後、前記第１トレイを前記基板処理室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記第１トレイ、前記第２トレイ及び前記第３トレイに基板が載置された状態で、前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第３トレイを移動させた後、該第３トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する工程と、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出する工程と、
前記第１ロードロック室において、前記第１トレイに載置された基板を搬出する工程と、
前記基板処理室において、前記第３トレイに載置された基板に所定の処理を施した後、前記第３トレイを前記基板処理室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する工程と、
前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第３トレイを移動させた後、該第３トレイを前記基板搬送室から前記第２ロードロック室に搬出する工程と、
前記第２ロードロック室において、前記第３トレイに載置された基板を搬出する工程と
を有し、
前記第１トレイの不具合が発生した場合には、前記第１ロードロック室を使用せずに前記基板処理装置での処理を行うことを特徴とする基板処理装置の運転方法。
【請求項３】
前記第１トレイの不具合が発生した場合に、前記第１ロードロック室を使用せずに前記基板処理装置での処理を行うにあたり、
前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記第２ロードロック室に搬出する工程と、
前記第２ロードロック室において、前記第２トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第２トレイを前記第２ロードロック室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する工程と、
前記基板処理室において、前記第２トレイに載置された基板に所定の処理を施した後、前記第２トレイを前記基板処理室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記第２ロードロック室に搬出する工程と、
前記第２ロードロック室において、前記第２トレイに載置された基板を搬出する工程と、
を有することを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置の運転方法。
【請求項４】
前記第１トレイの不具合が発生した場合に、前記第１ロードロック室を使用せずに前記基板処理装置での処理を行うにあたり、
前記第１トレイの不具合を検知した際、前記基板処理装置内の基板を、前記基板処理装置外に搬出したのち、当該基板処理装置での処理を行う
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置の運転方法。
【請求項５】
前記第１トレイの不具合が発生した場合に、前記第１ロードロック室を使用せずに前記基板処理装置での処理を行うにあたり、
前記第１トレイの不具合を検知した際、前記基板処理装置内の基板を、前記基板処理装置外に搬出する工程と、
前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記第２ロードロック室に搬出する工程と、
前記第２ロードロック室において、前記第２トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第２トレイを前記第２ロードロック室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する工程と、
前記基板処理室において、前記第２トレイに載置された基板に所定の処理を施した後、前記第２トレイを前記基板処理室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記第２ロードロック室に搬出する工程と、
前記第２ロードロック室において、前記第２トレイに載置された基板を搬出する工程と、
を有することを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置の運転方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶ディスプレイの表示装置の製造等に使用して好適な基板処理装置の運転方法、特に、不具合（トラブル）発生時の運転方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ等の各種表示装置を製造するに当たり、基板に対する表面処理等を施す基板処理装置（真空処理装置）は、一般的に、大気雰囲気と真空雰囲気との間で基板の搬入出が行われるロードロック室、基板に対して所定の成膜処理、エッチング、加熱或いは冷却を行う熱処理等を施す処理室、及びロードロック室あるいは処理室に基板を搬送する搬送室を主として構成されている。
【０００３】
従来の、一般的な基板処理装置の一例として、文献１（特開平6-69316号公報)には、１枚の基板を支持する１つの基板支持トレイが、基板支持トレイを１つ格納できる搬送室を介し、プロセス室（処理室に相当する。）、予備加熱室及び予備冷却室に搬送される基板処理装置が開示されている。
【０００４】
また、文献２（特開平8-3744号公報）には、１枚の基板を支持する１つの基板キャリア（基板支持トレイに相当する。）が、基板キャリアを同時に２つ格納できるバッファチャンバ（搬送室に相当する。）を介し、処理チャンバ（処理室に相当する。）、ロードロック室及びアンロードロック室（ロードロック室に相当する。）に搬送される基板処理装置が開示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
先ず、第１には、近年、液晶ディスプレイ等の表示画面の大型化や、１枚の大型基板から複数枚の基板を製造して製品化する等の傾向により、基板の大型化が顕著な傾向となっている。
【０００６】
しかし、基板の大型化に伴い、必然的に装置を構成する各室の占有容積が大きくなる。
【０００７】
よって、当該基板を取り扱う基板処理装置自体も大型化するため、装置の施工コストも増大する。
【０００８】
また、基板処理装置が大型化すると、例えば、成膜処理等では、基板を所定の処理条件にするまでに長時間を要するため、ランニングコストが高くなる。
【０００９】
さらに、大型化した基板を水平な状態に保持する場合には、基板が自重により撓む恐れがある。この撓みを伴った状態で成膜処理等が行われた場合には、処理が不均一となるため、表示ムラ等による製品の信頼性の低下を招く。
【００１０】
また、基板処理装置の大型化によって、装置の保守管理が困難になる。
【００１１】
従って、近年の基板の大型化に配慮し、設置面積（フットプリント）の増大の抑制及びスループット（処理能力）の向上が図れるような装置設計が必要となる。
【００１２】
しかしながら、文献１に開示される基板処理装置は、基板を成膜処理前に加熱（予備加熱）するための加熱専用室が、別途設けられた構成となっている。この構成であると、装置の占有面積が更に増大することとなり、また、スループットの向上を図る観点からも望ましくない。
【００１３】
また、文献２に開示される基板処理装置では、他の処理チャンバに格納されている基板をバッファチャンバに格納する際の基板枚数の制限により、搬入出動作の効率が悪く、スループットの向上を図れない。
【００１４】
そして、第２には、その一方で、こうした従来の基板処理装置では、ロードロック室、基板処理室及び基板搬送室の少なくとも１室内において不具合（トラブル）が発生した場合には、基板処理の継続の困難性から装置全体の稼働を停止しなくてはならなかった。
【００１５】
しかし、生産計画や製品納期等の都合により、通常運転時におけるスループット（処理能力）以下でも、基板処理を継続しなければならない状況が生ずることがある。
【００１６】
よって、この発明の課題は、上述した第２の問題点を技術的に解決することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
そこで、この発明の第１の基板処理装置の運転方法は、下記のような構成上の特徴を有する。
【００１８】
すなわち、基板を垂直または実質的垂直に立てた状態で支持するための基板支持トレイを格納する基板支持トレイ格納手段が水平に複数個並設されるとともに、すべての基板支持トレイ格納手段によって少なくとも３つの基板支持トレイが同時に格納可能とされ、基板支持トレイ格納手段の各々を並設方向に水平移動可能な水平移動機構を具えている基板搬送室と、基板に所定の処理を施す基板処理室と、大気雰囲気及び真空雰囲気間で前記基板の搬入出を行う複数のロードロック室とを具え、基板処理室と前記ロードロック室との室群のうちのいずれかの室同士間において基板支持トレイの搬入又は搬出の移動を行うに当たり、基板搬送室の基板支持トレイ格納手段を介すことにより、基板処理室及びロードロック室に対して移動可能な位置にまで、水平移動機構によって基板支持トレイ格納手段を移動させる基板処理装置のうち、複数のロードロック室のうちの一部のロードロック室の不具合及び基板搬送室における複数の基板支持トレイ格納手段のうちの一部の基板支持トレイ格納手段の不具合のいずれか一方の不具合が発生したか、又は、双方の不具合が発生した場合には、これら不具合に係らない、正常のロードロック室及び基板支持トレイ格納手段を用いて、室同士間での基板支持トレイの移動を継続する構成としてある。
【００１９】
先ず、このような構成をもつ基板処理装置には、以下のような作用・効果がある。尚、通常、基板処理室は一室以上あり、また、ロードロック室も一室以上あるので、基板処理装置は、双方併せて二室以上の室を有しているものとする。
ａ）基板を垂直または実質的垂直に立てた状態で搬送する構成のため、基板を水平に寝かせた状態（以下、単に水平状態ともいう。）で搬送する場合に比べ、水平面内でのスペースを小さくできる。よって、基板搬送室自体はもとより、この基板搬送室を備えた基板処理装置全体の設置面積（フットプリント）の小型化を図ることができる。また、基板を水平状態で保持したときに生じる、基板の自重による基板の撓みを抑制でき、基板面に対する処理の不均一化等を防止できる。
ｂ）従来の基板処理装置よりも多くの基板を、基板搬送室に同時に格納することができる。
ｃ）基板支持トレイ格納手段を複数個並設した構成のため、所望の基板支持トレイを備えた基板支持トレイ格納手段のみを選択的に駆動することができる。よって、複数の動作を同時に進行させることができ、基板の搬送動作を効率的に行うことができる。
ｄ）基板搬送室が具える水平移動機構によって、基板処理室とロードロック室の室群のうちのいずれかの室間における基板支持トレイの搬入出を、基板支持トレイを不要に待機させずに円滑に行えるため、スループットの向上を図れる。
【００２０】
そして、この発明の第１の基板処理装置の運転方法、より詳しくは、上述した構成を有する基板処理装置が具えるロードロック室や基板搬送室における不具合、例えば、浮遊塵埃による室内汚染や電気的または機械的な故障等、が発生した場合でも、これら不具合に係るロードロック室や基板支持トレイ格納手段を使用せずとも、従来の基板処理装置のように不具合発生に伴って基板処理装置全体の稼働を停止させない構成にできる。
【００２１】
従って、従来の基板処理装置のように、スループット（処理能力）を０（ゼロ）とすることなく、基板処理の継続を図ることができる。
【００２２】
また、好ましくは、基板処理室には、基板に対して所定の処理を施す処理手段が、基板支持トレイが支持する複数枚の基板の各々に対応するように複数個設けられており、処理手段に不具合が発生した場合は、不具合に係らない処理手段に対応する基板のみを前記基板支持トレイが支持するように、基板処理装置外より基板処理装置に搬入するのが良い。
【００２３】
このようにすると、基板支持トレイが複数枚の基板を支持している場合に、更に、処理手段の不具合が発生した場合でも、不具合に係る処理手段を具える基板処理室の稼働を停止させずに、使用可能な処理手段を用いて基板に対する処理を継続することができる。
【００２４】
また、好ましくは、基板搬送室は、基板支持トレイ格納手段を水平移動機構の水平移動面に対して垂直な軸の周りに回動させる回動機構を更に具えており、この回動機構と水平移動機構とを併用することにより、室同士間における基板支持トレイの移動を行うのが良い。
【００２５】
このようにすると、基板搬送室に接続されている、すべての基板処理室間、ロードロック室間或いは基板処理室及びロードロック室間における基板の搬送（すなわち、搬入したり搬出したり）を更に効率良く行えるので、一層のスループットの向上が図れる。
【００２６】
また、好ましくは、基板搬送室には第１及び第２基板支持トレイ格納手段が並設されているとともに、複数のロードロック室は第１及び第２ロードロック室に分割されており、第１基板支持トレイ格納手段に格納されるすべての基板支持トレイは、第１ロードロック室に対して移動可能な位置にまで移動が可能であり、かつ、第２ロードロック室に対して移動可能な位置にまで移動が不可能であり、一方、第２基板支持トレイ格納手段に格納されるすべての基板支持トレイは、前記第２ロードロック室に対して移動可能な位置にまで移動が可能であり、かつ、第１ロードロック室に対して移動可能な位置にまで移動が不可能であるとき、第１ロードロック室において不具合が発生した場合は、第１基板支持トレイ格納手段は用いずに、第２ロードロック室及び第２基板支持トレイ格納手段を用いるのが良い。
【００２７】
また、好ましくは、基板搬送室には第１及び第２前記基板支持トレイ格納手段が並設されているとともに、複数のロードロック室は第１及び第２ロードロック室に分割されており、第１基板支持トレイ格納手段に格納されるすべての前記基板支持トレイは、第１ロードロック室に対して移動可能な位置にまで移動が可能であり、かつ、第２ロードロック室に対して移動可能な位置にまで移動が不可能であり、一方、第２基板支持トレイ格納手段に格納されるすべての基板支持トレイは、第２ロードロック室に対して移動可能な位置にまで移動が可能であり、かつ、第１ロードロック室に対して移動可能な位置にまで移動が不可能であるとき、基板搬送室における各々の第１基板支持トレイ格納手段の不具合が発生した場合は、第１ロードロック室は用いずに、第２ロードロック室及び第２基板支持トレイ格納手段を用いるのが良い。
【００２８】
このようにすると、第１ロードロック室及び第１基板支持トレイ格納手段と、第２ロードロック室及び第２基板支持トレイ格納手段とからなる２系統が構成でき、一方の系統において不具合が発生した場合には、他方の系統を用いて基板支持トレイの移動を継続させる単純な構成となる。その結果、不具合箇所のみを回避して基板支持トレイの移動を継続させる場合に比べて、基板処理装置の運転方法をより簡便に制御できる。
【００２９】
また、このとき、第１及び第２基板支持トレイ格納手段の各々は、２つの基板支持トレイを格納しているのが良い。
【００３０】
このようにすると、上述した２系統を対称構造とすることができ、より基板処理装置の運転方法を簡便に制御できる。
【００３１】
また、この発明の第２基板処理装置の運転方法によれば、複数枚の基板を垂直または実質的垂直に立てた状態で支持するための基板支持トレイを格納する基板支持トレイ格納手段が水平に複数個並設されるとともに、すべての基板支持トレイ格納手段によって少なくとも３つの基板支持トレイが同時に格納可能とされ、基板支持トレイ格納手段の各々を並設方向に水平移動可能な水平移動機構を具えている基板搬送室と、基板に対して所定の処理を施す処理手段が、基板支持トレイが支持する複数枚の基板の各々に対応するように複数個設けられている基板処理室と、大気雰囲気及び真空雰囲気間で基板の搬入出を行う複数のロードロック室とを具え、基板処理室と前記ロードロック室との室群のうちのいずれかの室同士間において基板支持トレイの搬入又は搬出の移動を行うに当たり、基板搬送室の基板支持トレイ格納手段を介すことにより、基板処理室及びロードロック室に対して移動可能な位置にまで、水平移動機構によって基板支持トレイ格納手段を移動させる基板処理装置のうち、処理手段に不具合が発生した場合には、不具合に係らない処理手段に対応する基板のみを基板支持トレイが支持するように、前記基板処理装置外より搬入する構成とする。
【００３２】
この発明の第２の基板処理装置の運転方法によれば、基板支持トレイが複数枚の基板を支持している場合において処理手段の不具合、例えば、処理手段の電気的または機械的な故障等、が発生した場合でも、不具合に係る処理手段を具える基板処理室の稼働を停止させずに、使用可能な処理手段を用いて基板に対する処理を継続できる。
【００３３】
また、好ましくは、１つの基板支持トレイには、２枚の基板が同時に支持されているのが良い。
【００３４】
このようにすると、基板処理室に基板を少なくとも６枚格納することができる。
【００３５】
また、好ましくは、基板搬送室は、各々の基板支持トレイ格納手段に対応して、水平移動するとともに基板支持トレイ格納手段に格納された基板支持トレイが支持する基板を加熱する、加熱手段を具えているのが良い。
【００３６】
このようにすると、加熱専用室もしくは加熱手段を備えた処理室等を設けることなく基板を加熱でき、基板処理装置の省スペース化を図ることができる。
【００３７】
また、好ましくは、基板搬送室は、各々の基板支持トレイ格納手段に対応して、水平移動するとともに基板支持トレイ格納手段に格納された基板支持トレイが支持する基板を冷却する、冷却手段を具えているのが良い。
【００３８】
このようにすると、冷却専用室もしくは冷却手段を備えた処理室等を設けることなく基板を冷却でき、基板処理装置の省スペース化を図ることができる。
【００３９】
また、この発明の第３の基板処理装置の運転方法によれば、基板を垂直または実質的垂直に立てた状態で支持するための基板支持トレイを格納する基板支持トレイ格納手段が水平に複数個並設されるとともに、すべての基板支持トレイ格納手段によって少なくとも３つの基板支持トレイが同時に格納可能とされ、基板支持トレイ格納手段の各々を並設方向に水平移動可能な水平移動機構を具え、各々の基板支持トレイ格納手段に対応して、水平移動するとともに前記基板支持トレイ格納手段に格納された基板支持トレイが支持する基板を加熱する又は冷却する、加熱手段及び冷却手段の少なくとも一つを具えている基板搬送室と、基板に所定の処理を施す基板処理室と、大気雰囲気及び真空雰囲気間で基板の搬入出を行う複数のロードロック室とを具え、基板処理室とロードロック室との室群のうちのいずれかの室同士間において基板支持トレイの搬入又は搬出の移動を行うに当たり、基板搬送室の基板支持トレイ格納手段を介すことにより、基板処理室及びロードロック室に対して移動可能な位置にまで、水平移動機構によって基板支持トレイ格納手段を移動させる基板処理装置のうち、基板搬送室における加熱手段及び冷却手段のうちの少なくともの一つに不具合が発生した場合は、この不具合に係らない、正常の加熱手段及び冷却手段のいずれか一方又は双方に対応する基板支持トレイ格納手段を用いる構成とする。
【００４０】
この発明の第３の基板処理装置の運転方法によれば、各々の基板支持トレイ格納手段に対応して設けられる加熱手段及び冷却手段のいずれか一方又は双方の不具合、例えば、加熱手段の不具合としてはヒータの電気的な故障、また冷却手段の不具合としては冷却ステージの電気的な故障等、が発生した場合でも、使用可能な、正常な加熱手段及び冷却手段のいずれか一方又は双方に対応する基板支持トレイ格納手段を用いて基板に対する処理を継続できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、図を参照して、この発明の実施の形態につき説明する。尚、各図は、発明が理解できる程度に各構成成分の大きさ及び配置関係を概略的に示してあるに過ぎず、よって、この発明は図示例のみに限定されるものではない。また、説明に用いる各図のうち、同様の構成成分については同一の番号を付して示し、それらの重複説明を省略している場合もある。
【００４２】
先ず、この発明の基板処理装置の運転方法を以下の実施の形態で説明するに当たり、当該基板処理装置及び基板処理装置の通常時の運転方法、すなわち、不具合が発生していない正常時の運転方法につき以下説明する。
【００４３】
１．第１の基板処理装置
１−１．基板処理装置の説明
図１（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の基板処理装置の運転方法の説明に用いる、第１の基板処理装置１０の構成例を概略的に示す図である。尚、図１（Ａ）は、第１の基板処理装置１０の平面概略図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）における基板搬送室１２を説明するための概略平面図である。
【００４４】
図１（Ａ）に示すように、第１の基板処理装置１０は、基板支持トレイ（図示せず）に搭載された基板（図示せず）を、基板処理室１６及びロードロック室（２０，２２）に搬送する基板搬送室１２を備えている。
【００４５】
すなわち、基板搬送室１２に隣接させて、基板に所定の処理を施す基板処理室１６、基板の搬入用及び搬出用と区別せずに搬入出兼用として用いられる、第１ロードロック室２０及び第２ロードロック室２２が配置された構成を有している。尚、この発明では、ロードロック室は、第１及び第２ロードロック室（２０，２２）の２室に限られるものではなく、目的や設計に応じて２室以上に増設することも可能である。
【００４６】
また、基板処理室１６と基板搬送室１２との間、及び、第１及び第２ロードロック室（２０,２２）と搬送室１２との間は、基板の搬入出ができかつ各室を隔離する仕切り弁（ゲートバルブ）２６によって仕切られている。
【００４７】
また、第１及び第２ロードロック室（２０，２２）と大気側（ロードステーション：詳細後述（図示せず））との間にも、仕切り弁２６が設けられている。
【００４８】
また、上記各室（１２，１６，２０，２２）には、不図示の排気系が接続されており、この排気系によって各室は所定の真空度に維持される構成である。尚、排気系には、例えば、ターボ分子ポンプやクライオポンプ等を用いるのが良い。尚、第１及び第２ロードロック室（２０，２２）の外側に設けられたロードステーションは、第１及び第２ロードロック室（２０，２２）に未処理基板を搭載したり、処理済みの基板を第１及び第２ロードロック室（２０，２２）から回収したりする機能を有する。
【００４９】
また、上述した構成は、基板搬送室１２に１つの基板処理室１６が接続された構成であるが、後述する回動機構を設けるのであれば、基板に対する処理の種類に応じて、図１中に点線で示すように、他の基板処理室（１４，１８，２４）を増設することも可能である。
【００５０】
また、基板処理室１６における成膜手段は、（１−２−４）で後述する、基板支持トレイによってその面を実質的垂直な状態で搬送される２枚の基板に対向するように設けられている。
【００５１】
また、この第１の基板処理装置１０は、第１ロードロック室２０及び／又は第２ロードロック室２２に不図示の基板に対する加熱手段を備えていても良い。また、第１ロードロック室２０及び／又は第２ロードロック室２２に不図示の基板に対する冷却手段を備えていても良い。これら加熱手段や冷却手段は、その室の壁に取り付けてあっても良いし、また室内に設けてあっても良く、それ以外の取り付け箇所はこの発明の範囲外であるので具体的に言及しない。基板に対する処理条件に応じて、これら加熱又は冷却手段を稼働させるものとする。
【００５２】
尚、加熱手段には、例えば、加熱ガスを供給するガス供給系及びこのガスを排気する排気系、加熱ヒータ、加熱パイプ、ヒートポンプ等、直接または間接的な好適な加熱手段が用いられる。また、冷却手段には、例えば、冷却ガスを供給する供給系及びこのガスを排気する排気系、冷媒の循環部を備えた冷却ステージ等、好適な冷却手段が用いられる。
【００５３】
また、基板搬送室１２、基板処理室１６、第１ロードロック室２０及び第２ロードロック室２２の間は、不図示の搬送系によって連結されていて、基板支持トレイ（図示せず）はこの搬送系の稼働によって搬送される。
【００５４】
１−２．基板搬送室の説明
１−２−１．基板搬送室が備える水平移動機構の概要（詳細については１−２−４参照。）
基板搬送室１２は、図１（Ｂ）に示すように、基板支持トレイ格納手段として、複数個の格納トレイ、例えば、２つの格納トレイ（３０１，３０２：３０１及び３０２を総じて３０と称する場合もある。）が水平に並設されている。そして、これら格納トレイ（３０１，３０２）によって、同時に少なくとも３つ、ここでは、第１ないし第３の３つの基板支持トレイ２８（２８ａ，２８ｂ，２８ｃ）を格納可能であるとともに、格納トレイ（３０１，３０２）を並列方向（Ｘ方向）に水平移動させる水平移動機構（詳細後述）を備えた構成としてある。より詳しくは、基板支持トレイ２８ａが格納トレイ３０１に、基板支持トレイ２８ｂ及び２８ｃが格納トレイ３０２に格納されている。
【００５５】
このように、格納トレイを複数個設けた構成とすることにより、所望の基板支持トレイを備えた格納トレイのみを選択的に駆動でき、基板の搬送動作を効率的に行うことができる。
【００５６】
また、この実施の形態によれば、格納トレイ（３０１，３０２）は、第１ないし第３の３つの基板支持トレイ（２８ａ,２８ｂ,２８ｃ）を並列に格納可能な構成としてある。
【００５７】
また、水平移動機構によって、基板処理室及びロードロック室からなる室群のうちのいずれかの室同士間で、格納トレイ（３０１，３０２）を基板処理室１６及びロードロック室（２０，２２）に対して移動可能な位置に、格納トレイ３０を構成する３０１、３０２を別個に移動させることができる。
【００５８】
より詳細には、この水平移動機構によって、格納トレイ３０（３０１，３０２）を、初期位置（以下に詳述）に配置させた状態から、水平方向（Ｘ方向）に±１ユニット分すなわち左右１段まで、移動させることができる構成としてある。
【００５９】
尚、図１（Ｂ）に示すように、隣り合う基板支持トレイの中心間距離ａを１ユニットとする（但し、図１（Ｂ）は、概略的に図示したものに過ぎず、正確な配置関係を図示したものではない）。
【００６０】
また、基板搬送室１２における格納トレイ３０の初期位置は任意に設定すれば良いが、ここでは、初期位置を、一例として、左右に１段まで移動できる中央位置、すなわち、格納トレイ３０１及び３０２を、図１（Ｂ）に図示するように配置させた位置とする。
【００６１】
また、上述した水平移動機構により、別個に水平移動なし得る格納トレイ３０１及び３０２のうち、例えば、格納トレイ３０１のみが、初期位置から水平方向に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動した場合には、基板支持トレイ２８ａは２８ａ’に配置され、格納トレイ３０２のみが初期位置から水平方向に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動した場合には、基板支持トレイ２８ｃは２８ｃ’に配置される（図１（Ｂ）参照）。
【００６２】
尚、格納トレイ３０１及び３０２は別個に水平移動が可能な構成であるが、一方の格納トレイの水平移動に伴って、他方の格納トレイも連動して水平移動してすることも勿論可能である。
【００６３】
１−２−２．基板搬送室が備える回動機構の概要（詳細については１−２−４参照。）
また、基板搬送室は、更に回動機構を備えている。この回動機構（詳細後述）は、この格納トレイ３０を、水平移動機構の水平移動面に対して垂直な軸の周りに回動させ、基板支持トレイを基板処理室及びロードロック室に対して移動可能な位置に移動させることができる。
【００６４】
すなわち、この回動機構における回動台４０（図１（Ｂ）参照）を、水平移動機構の水平移動面に対して垂直な軸の周りに正逆方向（３６０°）Ｒに回動して格納トレイ３０を回動させることにより、搬送室１２の周囲に配置された基板処理室１６及びロードロック室（２０，２２）の双方またはいずれか一方に対して、基板の搬入出が可能な構成とする。尚、この回動台４０に格納トレイ３０（３０１，３０２）が搭載される搭載面は、水平面内にある。また、格納トレイ３０（３０１，３０２）の水平移動は、この水平面内で水平移動機構により行われる。この水平面を、水平移動機構の水平移動面とする。
【００６５】
また、回動は、格納トレイ３０を上述した初期位置（図１（Ｂ）参照）に配置させた状態で行う。その結果、回動半径が最小となり、基板搬送室１２の小型化を図ることができる。
【００６６】
１−２−３．水平移動機構及び回動機構による基板の搬入出方法について
上述した水平移動機構及び回動機構によって基板支持トレイ（基板）の搬入出を行う際の、上述した「基板支持トレイが、基板処理室及びロードロック室に対して移動可能な位置、すなわち、基板支持トレイ（基板）の搬送（搬入又は搬出）を行う位置（以下、単に基板搬送位置と称する。）」とは、基板搬送室１２と基板処理室１６との間であれば、図１（Ｂ）に示すように、格納トレイ３０の初期位置における基板支持トレイ２８ｂの位置に相当する。
【００６７】
そして、基板支持トレイ２８ｂの位置に、水平移動機構及び回動機構によって所望の基板支持トレイを配置し、当該基板支持トレイ及び基板処理室１６が備える搬送系（図示せず）とを連接することにより、この基板支持トレイの移動が可能となる。
【００６８】
また、基板搬送室１２と第１ロードロック室２０との間であれば、基板搬送位置は、格納トレイ３０の初期位置における基板支持トレイ２８ａの位置に相当する。
【００６９】
また、基板搬送室１２と第２ロードロック室２２との間であれば、基板搬送位置は、格納トレイ３０の初期位置における基板支持トレイ２８ｃの位置に相当する。
【００７０】
そして、上述と同様に、基板支持トレイ２８ａ或いは２８ｃの位置に、水平移動機構及び回動機構によって基板支持トレイを配置し、当該基板支持トレイと第１ロードロック室２０または第２ロードロック室２２とが備える搬送系を連接することにより、この基板支持トレイの移動が可能となる。尚、基板搬送室１２における基板搬送位置は、上述に限定されるものではなく、装置の構成や規模に応じて任意に変更することができる。
【００７１】
１−２−４．基板搬送室の構成の詳細
次に、図２を参照して、この第１の基板処理装置１０が備える、上述した基板搬送室１２の構成の詳細につき以下説明する。
【００７２】
尚、図２は、図１（Ａ）のＩ−Ｉ’線に沿って切った、基板搬送室１２内の一構成例を説明する断面概略図である。基板支持トレイ２８ａが格納トレイ３０１に、基板支持トレイ２８ｂ及び２８ｃが格納トレイ３０２に格納されている。尚、図２に示すように、格納トレイ３０は、すべての基板支持トレイ２８を、互いに実質的に平行な状態で格納した構成であるが、後述する基板処理装置の動作の具体例からも明らかなように、すべての基板支持トレイ２８が、常時、格納トレイ３０(３０１，３０２）に格納されているわけではない。尚、図２に図示した基板搬送室１２の構成は、後述する第２及び第３の基板処理装置（１１，１３）においても同様である。
【００７３】
１−２−４−ａ．水平移動機構の構成
図２に示すように、基板搬送室１２には、基板支持トレイ２８を上下から挟持するように、上部格納トレイ３０ａ及び下部格納トレイ３０ｂから構成される格納トレイ３０が設けられている。
【００７４】
そして、上部格納トレイ３０ａの上側には上部水平移動機構５０（詳細後述）が設けられており、下部格納トレイ３０ｂの下側には下部水平移動機構６０（詳細後述）が設けられていて、これら両水平移動機構（５０及び６０）によって水平移動機構５５を構成している。
【００７５】
尚、上部格納トレイ３０ａ及び上部水平移動機構５０を必ずしも設ける必要はないが、これらを設けることより格納トレイ３０を移動（搬送）する際の安定性が増すので好適である。
【００７６】
そこで、下部水平移動機構６０として、下部格納トレイ３０ｂの下側に水平移動駆動ロッド６２が設けられている。尚、水平移動駆動ロッド６２は、２本平行に設けられており（図中では、１本のみ視認できる。）、その平行間隔は下部格納トレイ３０ｂの幅よりも短い。また、水平移動駆動ロッド６２には、不図示の水平移動駆動源が接続されている。また、下部格納トレイ３０ｂの下面には、水平移動駆動ロッド６２を挿通させてなる駆動ロッド受け６４が設けられており、この駆動ロッド受け６４は、回動台４０上に設けられている。
【００７７】
また、上部水平移動機構５０として、上部格納トレイ３０ａの上側にガイドロッド５２が設けられている。尚、ガイドロッド５２は、２本平行に設けられており（図中では、１本のみ視認できる。）、その平行間隔は上部格納トレイ３０ａの幅よりも短い。また、上部格納トレイ３０ａの上面には、ガイドロッド５２を挿通させてなるガイドロッド受け５４が設けられている。
【００７８】
不図示の水平移動駆動源が駆動すると、その駆動力が、水平移動駆動ロッド６２を介して駆動ロッド受け６４に伝動する。そして、この駆動力によって下部格納トレイ３０ｂが水平方向に移動するとともに、上部格納トレイ３０ａもガイドロッド５２にガイドされながら、下部格納トレイ３０ｂと一体となって移動する。
【００７９】
このように、格納トレイ３０を構成する３０１及び３０２を、すべての基板処理室間、ロードロック室間或いは基板処理室及びロードロック室間で相互に基板の移動を行える基板搬送位置に、水平移動させる。そして、この基板搬送位置では、基板支持トレイの搬入出を、水平移動を介して連続して行うことができる。
【００８０】
尚、上部水平移動機構５０及び下部水平移動機構６０を備える水平移動機構５５は、上述したように格納トレイ３０を水平移動させる働きを有するものであれば良く、例えば、ラックアンドピニオンからなる移動機構を含むその他の移動機構であっても良い。
【００８１】
１−２−４−ｂ．回動機構の構成
図２に示すように、基板搬送室１２には、回動機構としての回動駆動機構７０が設けられている。
【００８２】
すなわち、回動駆動機構７０は、回動台４０、回動駆動軸７２及び回動駆動源７４を備えている。回動台４０は水平面と平行に配設されており、回動駆動軸７２は水平面に対して垂直方向に設けられている。また、回動駆動軸７２には、回動駆動軸７２を回動させる回動駆動源７４が接続されている。尚、回動駆動源７４は、ここでは基板搬送室１２の外部に設けられている。また、回動駆動軸７２の軸位置は、回動台４０の中心軸に一致した構成であり、よって回動駆動軸７２は、格納トレイ３０の中心軸とも一致している。
【００８３】
今、回動駆動源７４が駆動すると、回動駆動軸７２が連動して回動する。そして回動駆動軸７２の回動によって、回動台４０が回動する。
【００８４】
尚、回動台４０の回動は、格納トレイ３０を上述した初期位置（図１（Ｂ）参照）に配置させた状態で行う。すなわち、回動機構を駆動させる際には、各格納トレイ３０１及び３０２を、一端、この初期位置に配置させることにより行う。
【００８５】
このように、格納トレイ３０（３０１，３０２）を、基板処理室間、ロードロック室間或いは基板処理室及びロードロック室間で相互に基板の移動を行える基板搬送位置に、回動させる。そうすることにより、この基板搬送位置では、基板支持トレイの搬入出を、回動及び水平移動を介して連続して行うことができる。
【００８６】
こうして、基板搬送室１２を構成する際に、これら水平移動機構５５及び回動駆動機構７０を設けることによって、基板搬送室１２の周囲に配置されるすべての処理室及びロードロック室に対する基板支持トレイの搬入出を、格段に効率良く行うことができる。
【００８７】
１−２−４−ｃ．基板支持トレイの構成
この発明に係る基板支持トレイ２８は、基板（図示せず）を実質的に垂直状態に保持する基板支持手段８０を備えている。
【００８８】
すなわち、基板支持手段８０は、基板（図示せず）を支持する一対の支持板８２と、支持板８２を固定する支持板固定部８４と、支持される基板の周囲（周縁）を支持板８２に固定する基板固定部８６とを備えている。尚、支持板８２には、方形の窓部（図示せず）が形成されおり、この窓部を塞ぐように基板が支持されている。
【００８９】
すなわち、ここでは、１つの基板支持トレイで同時に２枚の基板を、その基板面を垂直又は実質的に垂直状態にして搬送することができる（縦搬送式ということもある。）。
【００９０】
また、基板を垂直または実質的垂直な状態で搬送することで、基板を水平な状態で搬送する場合に比べ、水平面内での基板の占有面積が格段に小さくて済む。
【００９１】
よって、基板処理装置全体の設置面積（フットプリント）の増大が抑制され、装置の小型化を図ることができ、装置自体の施工コストやランニングコストの低減化を図ることができる。
【００９２】
更に、基板を垂直または実質的垂直な状態で保持することにより、基板に生じる撓みを防止することができる。従って、処理の不均一化が抑制され、製品歩留まりが向上する。
【００９３】
また、基板搬送室１２は、加熱手段としてのヒータ部を備えている。つまり、基板搬送室１２に設けられた、ランプヒータ９０がヒータ埋設部材９２中に埋設された形態で、ヒータ部９１が構成されている。そして、ヒータ埋設部材９２は、上部水平移動機構５０の上方に設けられたガイドロッド９３によって、水平移動機構５５と並行して移動する。
【００９４】
また、支持板８２に基板（図示せず）が保持されている場合には、上述したように基板が支持板８２の窓部を塞ぐような位置に固定されているため、ランプヒータ９０によって２枚の基板を内側から直接加熱することができる。
【００９５】
また、基板搬送室１２にヒータ部９１を具備させた構成とすることにより、基板搬送室１２で、基板処理室１６に搬入する基板支持トレイを待機させている間に、基板を随時加熱（予備加熱）できるので、基板処理室１６での成膜処理等の処理効率の向上が図れる。
【００９６】
なぜなら、ガラス基板を基板として用いる場合、処理条件温度までガラス基板を加熱するためには長時間を要する。しかし、基板搬送室１２に加熱手段を設けることにより、基板への成膜処理の前に基板を予め充分加熱できる。その結果、基板に対する基板処理室１６での加熱時間を短縮でき、成膜処理時間を短縮できるためである。
【００９７】
また、ヒータ部９１を、冷却板などの基板を冷却する冷却手段としても良い。
【００９８】
基板処理室１６から搬出直後の基板温度は高温なため、仮に、基板に対する冷却処理等を施さないまま（もしくは、第２ロードロック室２２等において冷却処理を施す場合でも、それが不十分であるときには、）、基板をロードステーション（図示せず）に搬出した場合、基板に亀裂や変質等が生じることがある。
【００９９】
よって、冷却板を基板搬送室に設けて基板を適宜冷却させることにより、上記トラブルを回避することができる。
【０１００】
また、スループットの向上を図るという観点から、基板搬送室１２には、加熱手段及び冷却手段のいずれか一方又は双方を基板の処理条件に応じて適宜設けるのが良い。
【０１０１】
また、基板支持トレイ２８の上部及び下部には、トレイガイドコロ３２が設けられており、上述した上部格納トレイ３０ａ及び下部格納トレイ３０ｂには、トレイガイドコロ３２に嵌合するような溝を有するガイドレール３４が形成されている。
【０１０２】
そして、この溝をトレイガイドコロ３２が移動することにより、基板支持トレイ２８と所望の処理室やロードロック室との間の基板の移動が可能となる。
【０１０３】
２．第２の基板処理装置
図３（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の基板処理装置の運転方法の説明に用いる、第２の基板処理装置１１の構成例を概略的に示す図である。尚、図３（Ａ）は、第２の基板処理装置１１の平面概略図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）における基板搬送室１２を説明するための概略平面図である。
【０１０４】
図３（Ａ）に示すように、第２の基板処理装置１１は、第１の基板処理装置１０と同様に、基板搬送室１２、基板処理室１６、第１ロードロック室２０、第２ロードロック室２２、水平移動機構及び回動機構を備えている。
【０１０５】
しかし、第２の基板処理装置１１における基板搬送室１２の構成は、格納トレイとして、ここでは、２つの格納トレイ（３０３，３０４）が水平に並設されており、これら格納トレイ（３０３，３０４）によって、同時に、ここでは第１ないし第４の４つの基板支持トレイ２８（２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄ）を並列に格納可能な構成である点が第１の実施の形態と異なっている（図４参照）。より詳しくは、基板支持トレイ２８ａ及び２８ｂが格納トレイ３０３に、基板支持トレイ２８ｃ及び２８ｄが格納トレイ３０４に格納されている。その他の主な構成については第１の基板処理装置１０と基本的に同様なので、説明を省略する。
【０１０６】
また、第２の基板処理装置１１における基板搬送位置は、図３（Ｂ）に図示されるように、基板搬送室１２と基板処理室１６との間であれば、基板支持トレイ２８ｃの位置に相当する。尚、この基板支持トレイ２８ｃの位置は、ここでは、格納トレイ３０（３０３，３０４）の初期位置でもある。
【０１０７】
そして、第１の基板処理装置１０と同様にして、基板支持トレイ２８ｃの位置に、水平移動機構及び回動機構によって所定の基板支持トレイを配置し、この基板支持トレイが備える搬送系と基板処理室１６が備える搬送系とを互いに連動させることにより、支持トレイの移動が可能となる。
【０１０８】
また、基板搬送室１２と第１ロードロック室２０との間であれば、基板搬送位置は、格納トレイ３０の初期位置（図３（Ｂ）参照）における基板支持トレイ２８ａの位置に相当し、基板搬送室１２と第２ロードロック室２２との間であれば、格納トレイ３０の初期位置における基板支持トレイ２８ｄの位置に相当する。
【０１０９】
そして、第１の基板処理装置１０と同様にして、基板支持トレイ２８ａ或いは２８ｄの位置に、水平移動機構及び回動機構によって所定の基板支持トレイを配置し、この基板支持トレイが備える搬送系と第１ロードロック室２０または第２ロードロック室２２が備える搬送系とを互いに連動させることにより、基板支持トレイが移動可能となる。尚、基板搬送室１２における基板搬送位置は、上述した例に限定されるものではなく、装置の構成や規模に応じて任意に変更することができる。
【０１１０】
また、第２の基板処理装置１１は、第１の基板処理装置１０に比べ、基板搬送室により多くの基板支持トレイを格納できるので、基板の搬送及び処理動作をより効率的に行うことができる。
【０１１１】
３．第３の基板処理装置
図５（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の基板処理装置の運転方法の説明に用いる、第３の基板処理装置１３の構成例を概略的に示す図である。尚、図５（Ａ）は、第３の基板処理装置１３の平面概略図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）における基板搬送室１２を説明するための概略平面図である。
【０１１２】
また、図５（Ａ）に示すように、第３の基板処理装置１３は、第１及び第２の基板処理装置（１０，１１）と同様に、基板搬送室１２、基板処理室１６、第１ロードロック室２０、第２ロードロック室２２、水平移動機構及び回動機構を備えている。
【０１１３】
しかし、第３の基板処理装置１３における基板搬送室１２の構成は、第２の基板処理装置１１と同様に、格納トレイ３０（３０３，３０４）によって、同時に第１ないし第４の４つの基板支持トレイ（２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄ）を格納可能な構成である点だけでなく、格納トレイ３０（３０３，３０４）を、初期位置から水平方向（Ｘ方向）に、±１．５ユニット分すなわちＸ方向に左右１．５段まで移動可能な構成としている点が、第１及び第２基板処理装置（１０，１１）と異なっている。尚、その他の主な構成については、第１及び第２の基板処理装置（１０，１１）と基本的に同様なので、説明を省略する。
【０１１４】
尚、図５（Ｂ）に示すように、隣り合う基板支持トレイの中心間距離ａを１ユニットとした場合、例えば、基板支持トレイ２８ａと基板支持トレイ２８ａ’（詳細後述）との中心間距離ｂを１．５ユニット（＝１．５ａ）とする（但し、図５（Ｂ）は、概略的に図示したものに過ぎず、正確な配置関係を図示したものではない）。
【０１１５】
また、基板搬送室１２における格納トレイ３０の初期位置は、第１の基板処理装置１０の場合と同様に、任意に設定すれば良いが、ここでの説明では、初期位置を、一例として、左右に１．５段まで移動できる中央位置、すなわち、格納トレイ３０３，３０４を、図５（Ｂ）に図示するように配置させた位置とする。
【０１１６】
また、上述した水平移動機構により、別個に水平移動なし得る格納トレイ３０３及び３０４のうち、例えば、格納トレイ３０３のみが、初期位置から水平方向に−１．５ユニット（紙面左方向に１．５ユニット）分移動した場合には、基板支持トレイ２８ａは２８ａ’に配置され、格納トレイ３０４のみが初期位置から水平方向に＋１．５ユニット（紙面右方向に１．５ユニット）分移動した場合には、基板支持トレイ２８ｄは２８ｄ’に配置される（図５（Ｂ）参照）。
【０１１７】
また、第３の基板処理装置１３における基板搬送位置は、基板搬送室１２と基板処理室１６との間であれば、基板支持トレイ２８ｂにつき説明するならば、初期位置から水平方向に＋０．５ユニット（紙面右方向に０．５ユニット）分だけ移動させた、図６に示すような、基板支持トレイ２８ｂ”位置に相当する。
【０１１８】
そして、基板支持トレイ２８ｂ”の位置に、水平移動機構及び回動機構によって基板支持トレイを配置し、基板支持トレイが備える搬送系と基板処理室１６が備える搬送系とを互いに連動させることにより、当該基板支持トレイが移動可能となる。
【０１１９】
また、基板搬送室１２と第１ロードロック室２０との間であれば、基板搬送位置は、図６の状態を参照して説明するならば、基板支持トレイ２８ａ”の位置に相当し、基板搬送室１２と第２ロードロック室２２との間であれば、基板支持トレイ２８ｃ”の位置に相当する。
【０１２０】
そして、第１及び第２の基板処理装置（１０，１１）と同様にして、基板搬送室１２では、基板支持トレイ２８ａ”或いは２８ｃ”の位置に、水平移動機構及び回動機構によって基板支持トレイを配置し、当該基板支持トレイと第１ロードロック室２０または第２ロードロック室２２とが備える搬送系とを連動することにより、当該基板支持トレイが移動可能となる。尚、基板搬送室１２における基板搬送位置は、上述に限定されるものではなく、装置の構成や規模に応じて任意に変更することができる。
【０１２１】
また、第３の基板処理装置１３は、第２の基板処理装置１１に比べて、基板の水平方向の自由度が増えるので、基板の搬送動作をさらに効率的に行うことができる。
【０１２２】
以上、説明したように、第１〜第３の基板処理装置が具える基板搬送室は、基板支持トレイを少なくとも３台（基板を少なくとも６枚）同時に格納可能な構成を有しているとともに、水平移動機構さらには回動機構を設けた構成となっている。
【０１２３】
４．基板処理装置の運転方法（通常時）
上記構成に基づいて、上述した第１〜第３の基板処理装置の搬送系の通常時の運転方法、すなわち、不具合が発生していない正常時の運転方法の具体例について、図７（Ａ）〜図１４（Ｅ）を参照して説明する。尚、図７（Ａ）〜図１４（Ｅ）は、基板処理装置のうち、特に、基板搬送室１２の動作について説明する平面概略図であるため、実際の設計上の比率とは必ずしも一致していない。また、説明する動作は単なる好適例であり、この発明をこれに限定されるものではない。
【０１２４】
また、以下において、水平移動機構や回動機構を用いた構成を説明するに当たり、基板処理装置１０、１１、１３は、基板搬送室１２に１つの基板処理室１６が隣接された最も単純な構成としているが、基板に対する処理の種類に応じて他の基板処理室（１４，１８，２４）を必要に応じて増設することも可能である（図１（Ａ）参照）。
【０１２５】
また、基板の運転方法を説明するに当たり、各基板処理装置の運転方法にて共通する通常時の一般的な運転方法は以下の通りであり、以下の各動作説明ではその重複説明を省略する。
【０１２６】
４−１．基板処理装置の運転方法（通常時）
先ず、未処理基板は、不図示のロードステーションから第１又は第２ロードロック室（２０，２２）（ここでは、第１ロードロック室２０とする。）にゲートバルブ２６を介して搬入される。また、このときの基板の移動は、ロードステーション及び第１ロードロック室２０を大気圧下にして行われる。また、基板搬入後は、ロードステーションと所定のロードロック室との間のゲートバルブ２６は閉じられる。
【０１２７】
そして、所定のロードロック室に搬入された未処理基板は、当該ロードロック室（このとき、当該ロードロック室と基板搬送室との間のゲートバルブ２６は閉じている。）が排気されて、真空雰囲気下に曝される。
【０１２８】
そして、基板搬送室１２と第１ロードロック室２０との間のゲートバルブ２６が開けられ、真空雰囲気下の基板搬送室１２から所望の基板支持トレイが搬出されて基板２枚の受け渡しが行われる。そして、基板を搭載する所望基板支持トレイが、基板搬送室１２に戻される。
【０１２９】
そして、基板搬送室１２と第１ロードロック室２０との間のゲートバルブ２６は閉じられ、第１ロードロック室２０は、次の未処理基板の搬入に備え大気開放される。
【０１３０】
尚、基板の基板支持トレイへの受け渡しは真空雰囲気下で行われるため、基板支持トレイが大気雰囲気下に曝されることはない。また、基板は、基板支持トレイに載置された状態で装置内を搬送される。
【０１３１】
基板搬送室１２に格納された基板は、基板搬送室１２と基板処理室１６との間のゲートバルブ２６が開けられて、真空雰囲気下の基板処理室１６に適宜搬出される。そして、このゲートバルブ２６が閉められた後、搬入された基板に対して成膜等の所定の処理が２枚同時になされる。
【０１３２】
基板処理室１６での処理が終了すると、処理済み基板は、基板搬送室１２と基板処理室１６との間のゲートバルブ２６が開けられて、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬送される。その後、このゲートバルブ２６は閉められる。
【０１３３】
そして、基板搬送室１２と第１或いは第２ロードロック室（２０，２２）（ここでは、第２ロードロック室２２とする。）との間のゲートバルブ２６が開けられ、処理済み基板が真空雰囲気下の第２ロードロック室２２に搬出される。その後、このゲートバルブ２６は閉められる。
【０１３４】
そして、第２ロードロック室２２が大気開放された後、処理済み基板がゲートバルブ２６を介して不図示のロードステーションに搬出される。そして、一連の基板処理工程が終了する。
【０１３５】
尚、上述した基板処理工程は、あくまでも基板処理室が１つである構成について述べたものであり、基板に対する処理の種類に応じて他の基板処理室等を増設した場合には、所定の基板処理室に適宜搬送したのち、ロードステーション（不図示）に搬出される。
【０１３６】
４−２．第１の基板処理装置の運転方法（通常時）（但し、水平移動機構のみを駆動した場合）
図７（Ａ）〜図９（Ｅ）を参照して、第１の基板処理装置における搬送系の運転方法につき以下説明する。但し、ここでは、第１の基板処理装置が備える水平移動機構の働きに注目し、水平移動機構のみを用いた場合の運転方法を示してある。
【０１３７】
第１の基板処理装置１０において、先ず、基板を搭載していない、第１〜第３の３つの上述した構成を有する第１〜第３基板支持トレイ（Ｔ１，Ｔ２及びＴ３）が、基板搬送室１２に搬入されており（図７（Ａ）参照）、このときの基板支持トレイの位置が、初期位置である。
【０１３８】
より詳細には、第１基板支持トレイ（Ｔ１）が格納トレイ３０１に、第２基板支持トレイ（Ｔ２）及び第３基板支持トレイ（Ｔ３）が格納トレイ３０２に格納されている。また、格納トレイ３０１及び３０２は、別個に水平移動が可能である。
【０１３９】
また、基板搬送室１２の各基板支持トレイが格納され得る位置には、基板に対する加熱手段であるヒータ部（図中、ｈと表記する。）が設けられている。尚、以下の通常時の運転方法の説明では、各基板支持トレイが格納され得る位置すべてにヒータ部ｈを設けているがこれに限られるものではなく、目的や設計に応じて冷却手段を設けることも可能である。
【０１４０】
この状態で、第１ロードロック室２０に、大気圧下において２枚の基板１５が搬入される。
【０１４１】
その後、真空排気されている第１ロードロック室２０に、第１基板支持トレイ（Ｔ１）が搬出されて、第１基板支持トレイ（Ｔ１）に２枚の基板１５が搭載される（以後、基板が搭載されている基板支持トレイ（Ｔ１）を、（Ｔ１（ｓ））と表記する）。また、第２ロードロック室２２に、２枚の基板１５が搬入される（図７（Ｂ）参照）。
【０１４２】
その後、基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室１２に設けられたヒータ部ｈ（図２参照）によって加熱される（予備加熱）。また、真空排気されている第２ロードロック室２２に、第３基板支持トレイ（Ｔ３）が搬出されて、第３基板支持トレイ（Ｔ３）に２枚の基板１５が搭載される（図７（Ｃ）参照）。
【０１４３】
その後、第１ロードロック室２０に、２枚の基板１５が搬入される。また、基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室に設けられたヒータ部ｈによって加熱される（予備加熱）（図７（Ｄ）参照）。
【０１４４】
その後、上述した水平移動機構によって、格納トレイ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動される（図７（Ｅ）参照）。
【０１４５】
その後、所定温度に予備加熱された基板を支持する第１基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が、基板処理室１６に搬出され、２枚の基板に対する所定の成膜処理が同時に行われる（図８（Ａ）参照）。
【０１４６】
基板搬送室１２では、水平移動機構によって、格納トレイ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方向）に−２ユニット（紙面左方向に２ユニット）分移動される（図８（Ｂ）参照）。
【０１４７】
その後、真空排気されている第１ロードロック室２０に、第２基板支持トレイ（Ｔ２）が搬出されて、第２基板支持トレイ（Ｔ２）に２枚の基板１５が搭載される（図８（Ｃ）参照）。
【０１４８】
その後、基板支持トレイ（Ｔ２（ｓ））が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室に設けられたヒータ部ｈによって加熱される（予備加熱）。また、水平移動機構によって、格納トレイ３０１が、水平方向（Ｘ方向）に＋２ユニット（紙面右方向に２ユニット）分移動される（図８（Ｄ）参照）。
【０１４９】
その後、成膜処理済み基板を支持する基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄと表記する。）が、格納トレイ３０１の基板支持トレイを格納していない領域（すなわち、前工程で基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が配置されていた領域であって、図８（Ｄ）に破線四角で図示する領域）に搬出される（図８（Ｅ）参照）。
【０１５０】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方向）に−２ユニット（紙面左方向に２ユニット）分移動される。基板が予備加熱された第３基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））が、基板処理室１６に搬出され、基板に対する所定の成膜処理が行われる（図９（Ａ）参照）。
【０１５１】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動され、基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が第１ロードロック室２０に搬出される（図９（Ｂ）参照）。
【０１５２】
そして、第１ロードロック室２０に搬出された基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）から、処理済みの基板が回収される。そして、第１基板支持トレイＴ１が基板搬送室１２に戻される（図９（Ｃ）参照）。
【０１５３】
その後、第１ロードロック室２０に、２枚の基板１５が搬入される。また、水平移動機構によって、格納トレイ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動され、処理済み基板を２枚支持する基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ）Ｄ）が、格納トレイ３０２に搬出される（図９（Ｄ）参照）。
【０１５４】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動される。そして、基板が予備加熱された第１基板支持トレイ（Ｔ２（ｓ））が基板処理室１６に搬出され、基板処理室１６と基板搬送室１２との間のゲートバルブ２６が閉じられ、基板に対する所定の成膜処理が行われる。
【０１５５】
基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ）Ｄ）が、第２ロードロック室２２に搬出される。そして、第２ロードロック室２２に搬出された基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ）Ｄ）から、処理済みの基板が回収される（図９（Ｅ）参照）。
【０１５６】
以下、このような動作を繰り返し、各基板支持トレイは、基板搬送室１２を経由して基板処理室１６に搬送されることにより、基板に対する処理が順次行われていく。
【０１５７】
４−３．第２の基板処理装置の運転方法（通常時）（但し、水平移動機構＋回動機構を駆動した場合）
図１０（Ａ）〜図１２（Ｅ）を参照して、第２の基板処理装置１１における搬送系の運転方法につき以下説明する。すなわち、ここでは、第２の基板処理装置１１が備える水平移動機構及び回動機構を用いた場合の運転方法を示す。
【０１５８】
第２の基板処理装置１１において、先ず、基板を搭載していない、第１〜第４の４つの上述した構成を有する第１〜第４基板支持トレイ（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３及びＴ４）が、基板搬送室１２に搬入されており（図１０（Ａ）参照）、このときの基板支持トレイの位置が、初期位置である。
【０１５９】
より詳細には、第１基板支持トレイ（Ｔ１）及び第２基板支持トレイ（Ｔ２）が格納トレイ３０３に、第３基板支持トレイ（Ｔ３）及び第４基板支持トレイ（Ｔ４）が格納トレイ３０４に格納されている。また、格納トレイ３０３及び３０４は、別個に水平移動が可能である。
【０１６０】
この状態で、第１ロードロック室２０に、大気圧下において不図示のロードステーションから２枚の基板１５が搬入される。また、第２ロードロック室２２も、常圧に大気開放される。
【０１６１】
その後、第１ロードロック室２０は、不図示の排気手段によって所定の圧力に真空排気される。そして、真空下の基板搬送室１２の第１基板支持トレイＴ１が第１ロードロック室２０に搬出され、第１基板支持トレイ（Ｔ１）に２枚の基板１５が搭載される。また、第２ロードロック室２２には、ロードステーションから２枚の基板１５が搬入される。（図１０（Ｂ）参照）。
【０１６２】
その後、第１基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））は、基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室に設けられたヒータ部ｈによって加熱される（予備加熱）。また、基板搬送室１２から、真空排気されている第２ロードロック室２２に、第４基板支持トレイ（Ｔ４）が搬出され、第４基板支持トレイ（Ｔ４）に基板１５が搭載される（図１０（Ｃ）参照）。
【０１６３】
そして、第４基板支持トレイＴ４（ｓ）が基板処理室１２に搬入される。また、第１ロードロック室２０には新たな２枚の基板１５が搬入される（図１０（Ｄ）参照）。
【０１６４】
その後、上述した回動機構（図示せず）の駆動によって、格納トレイ（３０３、３０４）が１８０°回動される（尚、この回動は、既述したように格納トレイが初期位置に戻された状態で行われる）。また、第２ロードロック室２２には、新たな２枚の基板１５が搬入される（図１０（Ｅ）参照）。
【０１６５】
その後、既述したこの発明に係る水平移動機構によって、格納トレイ（３０３、３０４）が、水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動される（図１１（Ａ）参照）。
【０１６６】
その後、基板が予備加熱された第１基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が、基板処理室１６に搬出され、基板に対する所定の成膜処理が行われる。また、基板搬送室１２から第１ロードロック室２０に搬出された第３基板支持トレイ（Ｔ３）に、２枚の基板１５が搭載される（図１１（Ｂ）参照）。
【０１６７】
その後、第３基板支持トレイＴ３（ｓ）が、基板搬送室１２に搬入される（図１１（Ｃ）参照）。
【０１６８】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ３０３が、水平方向（Ｘ方向）に＋２ユニット（紙面右方向に２ユニット）分移動される。そして、基板搬送室１２から第２ロードロック室２２に搬出された第２基板支持トレイＴ２に、２枚の基板１５が搭載される（図１１（Ｄ）参照）。
【０１６９】
その後、第２基板支持トレイ（Ｔ２（ｓ））が、不図示の搬送系によって基板処理室１２に搬入される（図１１（Ｅ）参照）。
【０１７０】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ３０３が、水平方向（Ｘ方向）に−２ユニット（紙面左方向に２ユニット）分移動される（図１２（Ａ）参照）。
【０１７１】
その後、処理済基板を２枚支持する基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が、格納トレイのうち基板支持トレイを格納していない領域（すなわち、前工程で基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が配置されていた領域であって、図１２（Ａ）に破線四角で図示する領域）に搬出される（図１２（Ｂ）参照）。
【０１７２】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ（３０３、３０４）が水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動されて初期位置に戻った後、回動機構によって、格納トレイ３０が再び１８０°回動される。そして、再び水平移動機構によって、格納トレイ（３０３，３０４）が水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動される。そして、基板を搭載する基板支持トレイＴ４（ｓ）が、不図示の搬送系によって基板処理室１６に搬出され、処理が開始される（図１２（Ｃ）参照）。
【０１７３】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ（３０３，３０４）が水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動された後、基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が第１ロードロック室２０に搬出される（図１２（Ｄ）参照）。
【０１７４】
その後、第１ロードロック室２０に搬出された基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）から、処理済みの基板が回収される。そして、第１基板支持トレイＴ１が基板搬送室１２に戻された後、大気開放された第１ロードロック室２０には、新たな２枚の基板１５が搬入される（図１２（Ｅ）参照）。
【０１７５】
以下、このような動作を繰り返し、各基板支持トレイは、基板搬送室１２を経由して基板処理室１６に搬送されることにより、基板に対する処理が順次行われていく。
【０１７６】
４−４．第３の基板処理装置の運転方法（通常時）（但し、水平移動機構＋回動機構を駆動した場合）
図１３（Ａ）〜図１４（Ｅ）を参照して、第３の基板処理装置１３における搬送系の運転方法につき以下説明する。すなわち、ここでは、第３の基板処理装置１３が備える水平移動機構及び回動機構を用いた場合の運転方法を示す。
【０１７７】
第３の基板処理装置１３において、先ず、基板を搭載していない、第１〜第４の４つの上述した構成を有する第１〜第４基板支持トレイ（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３及びＴ４）が、基板搬送室１２に搬入されており（図１３（Ａ）参照）、このときの基板支持トレイの位置が、初期位置である。より詳しくは、第２の基板処理装置１２と同様に、格納トレイ３０３及び３０４に、各基板支持トレイが格納されている。
【０１７８】
この状態で、第１ロードロック室２０に、大気圧下において２枚の基板１５が搬入される。また、第２ロードロック室２２も、大気圧に大気開放される。
【０１７９】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ（３０３，３０４）が水平方向（Ｘ方向）に＋０．５ユニット（紙面右方向に０．５ユニット）分移動される。真空排気処理された第１ロードロック室２０に、真空下の基板搬送室１２から第１基板支持トレイ（Ｔ１）が搬出されて、第１基板支持トレイ（Ｔ１）に２枚の基板１５が搭載される。また、第２ロードロック室２２に、２枚の基板１５が搬入される（図１３（Ｂ）参照）。
【０１８０】
その後、第１基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））は、基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室に設けられたヒータ部ｈによって加熱される（予備加熱）。また、基板搬送室１２から、真空排気されている第２ロードロック室２２に、第３基板支持トレイ（Ｔ３）が搬出されて、第３基板支持トレイ（Ｔ３）に２枚の基板１５が搭載される。また、第１ロードロック室２０は、大気開放後に２枚の基板１５が搬入された後、真空排気される（図１３（Ｃ）参照）。
【０１８１】
その後、第３基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入される。また、水平移動機構によって、格納トレイ（３０３，３０４）が水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動された後、基板搬送室１２から第１ロードロック室２０に搬出された第２基板支持トレイ（Ｔ２）に、２枚の基板１５が搭載される（Ｔ２（ｓ））。また、第２ロードロック室２２に、２枚の基板１５が搬入される。（図１３（Ｄ）参照）。
【０１８２】
基板支持トレイＴ２（ｓ）が、真空下の基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室に設けられたヒータ部ｈによって加熱される（予備加熱）。また、第１ロードロック室２０に、２枚の基板１５が搬入される（図１３（Ｅ）参照）。
【０１８３】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ（３０３，３０４）が水平方向（Ｘ方向）に＋２ユニット（紙面右方向に２ユニット）分移動された後、基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が基板処理室１６に搬出され、基板に対する所定の成膜処理が行われる（図１４（Ａ）参照）。
【０１８４】
その後、成膜処理済み基板を備える基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が、格納トレイ３０３のうち基板支持トレイを格納していない領域（すなわち、前工程において基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が配置されていた領域であって、図１４（Ａ）に破線四角で図示する領域）に搬出される。また、水平移動機構によって、格納トレイ（３０３，３０４）が水平方向（Ｘ方向）に−２ユニット（紙面左方向に２ユニット）分移動されて、基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））が基板処理室１６に搬出される（図１４（Ｂ）参照）。
【０１８５】
その後、基板搬送室１２から第２ロードロック室２２に搬送された第４基板支持トレイ（Ｔ４）に、２枚の基板１５が搭載される（図１４（Ｃ）参照）。
【０１８６】
第４基板支持トレイ（Ｔ４（ｓ））が真空下の基板搬送室１２に搬送された後、水平移動機構によって、格納トレイ（３０３，３０４）が水平方向（Ｘ方向）に＋０．５ユニット（紙面右方向に０．５ユニット）分移動されて初期位置に配置されたのち、回動機構によって格納トレイが１８０°回動される。そして、水平移動機構によって、格納トレイが水平方向（Ｘ方向）に−０．５ユニット（紙面左方向に０．５ユニット）分移動された後、基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が第２ロードロック室２２に搬出される（図１４（Ｄ）参照）。
【０１８７】
その後、第２ロードロック室２２に搬出された基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）から、処理済みの基板が回収される。そして、第１基板支持トレイＴ１が基板搬送室１２に戻された後、第２ロードロック室２２には、新たな２枚の基板１５が搬入される（図１４（Ｅ）参照）。
【０１８８】
以下、このような動作を繰り返し、各基板支持トレイは、基板搬送室１２を経由して基板処理室１６に搬送されることにより、基板に対する処理が順次行われていく。
【０１８９】
以上、説明したように、これら各基板処理装置の運転方法（通常時）から明らかなように、従来より多くの基板を基板搬送室に格納することができるとともに、基板搬送室の周囲に配置されたすべての基板処理室間、ロードロック室間或いは基板処理室とロードロック室間での相互の基板の移動を、基板を不要に待機させることなく、円滑に行うことができる。
【０１９０】
従って、基板搬送室に十分な数の基板支持トレイを待機させておくことにより、例えば、処理済みの基板を搬出した基板処理室に新たな基板を搬入させるまでの時間を、従来よりも短縮させることができる。
【０１９１】
よって、基板処理のタクト時間が短縮されるため、スループットの向上を図ることができる。
【０１９２】
また、１つの格納トレイを複数個に分割した構成とすることにより、所望の基板支持トレイを備えた格納トレイのみを選択的に駆動することができる。よって、複数の動作を同時に進行させることができ、更に、スループットの向上が図れる。
【０１９３】
また、基板搬送室に加熱手段を設けることによって、基板処理室に基板が搬送されるまでの間に、基板を充分に加熱（予備加熱）させておくことができるので、成膜処理にかかる時間を短縮させることができる。
【０１９４】
＜＜実施の形態＞＞
続いて、この発明の基板処理装置の運転方法、すなわち、上述した、第１〜第３基板処理装置のうちの、第１ロードロック室２０、第２ロードロック室２２、基板搬送室１２及び基板処理室１６の少なくとも１室で不具合（トラブル）が発生したとき（以下、不具合発生時とも称する）の基板処理装置の運転方法について、図１５（Ａ）〜図２４（Ｂ）を参照して説明する。尚、各図において、不具合が発生した場所には「ＮＧ（不具合）印」を付してある。
【０１９５】
また、上述したこれら各室で発生する不具合としては、例えば、浮遊塵埃による室内汚染や、電気的または機械的な故障等がある。
【０１９６】
そこで、この発明は、例えば、上述したような不具合が発生した場合に、この不具合に係るロードロック室、格納トレイ、成膜手段等を用いず、かつ、基板処理装置の駆動を停止することなく、基板支持トレイの移動を継続するための運転方法例を以下に説明する。尚、以下に説明する運転方法は単なる好適例であり、この発明をこれに限定されるものではない。
【０１９７】
＜第１の実施の形態＞
１．ロードロック室（２０又は２２）で不具合が発生した場合
この実施の形態では、第１〜第３の基板処理装置のうち、第１ロードロック室２０で不具合が発生した場合につき説明する。
【０１９８】
尚、以下に説明する運転方法の実施は、例えば、基板処理装置が正常動作時において好適手段によって不具合を検知した際、一旦、該装置内のすべての基板を装置外に回収してから、或いは、装置内において不具合が発生した箇所（不具合発生部）を回避して基板処理の継続が可能な場合には、当該装置内に残留する基板に対する処理を終了させてから行う。よって、以下に述べる不具合発生時の運転方法では、不具合に係るロードロック室、格納トレイ等には処理途中の基板が不要に残留していない状態で行うものとする。
【０１９９】
１−１．第１の基板処理装置の運転方法（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した場合）
第１の基板処理装置１０において、例えば、第１ロードロック室２０に不具合が発生した場合、格納トレイ３０１に格納されている第１基板支持トレイ（Ｔ１）を、一方の使用可能な第２ロードロック室２２に対する基板搬送位置にまで水平移動機構によって移動させることは、既述した説明から明らかなように不可能である（図７参照）。よって、図中の格納トレイ３０１にも、「ＮＧ印」が付されている（図１５（Ａ）参照）。
【０２００】
従って、第１ロードロック室２０及び格納トレイ３０１を使用することなく、基板搬送を行う方法を以下に述べる。
【０２０１】
尚、この実施の形態において第１の基板処理装置１０は、不具合発生に伴うスループットの著しい低下を緩和させるべく、基板搬送室１２が具える格納トレイ３０２のうち、基板支持トレイが使用可能な第２ロードロック室２２から搬入され得るいずれかの位置に、基板に対する加熱手段であるヒータ部（図中、ｈと表記する。）を、また、基板支持トレイが基板処理室１６から搬入され得るいずれかの位置に、基板に対する冷却手段である冷却ステージ（図中、ｃと表記する。）が設けてある。尚、加熱手段（ｈ）及び／又は冷却手段（ｃ）は必ずしも設ける必要はなく、目的や設計に応じてこれらを設けない構成とすることもできる。
【０２０２】
先ず、第１の基板処理装置１０において、基板を搭載していない、第２基板支持トレイ（Ｔ２）のみが基板搬送室１２に搬入されており、このときの格納トレイ（３０１，３０２）の位置が、初期位置である（図１５（Ａ）参照）。
【０２０３】
この状態で、第２ロードロック室２２に、大気圧下において２枚の基板１５が搬入される。
【０２０４】
その後、水平移動機構によって格納トレイ３０２のみが、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動される。そして、真空排気されている第２ロードロック室２２に、第２基板支持トレイ（Ｔ２）が搬出され、第２基板支持トレイ（Ｔ２）に２枚の基板が搭載される（図１５（Ｂ）参照）。
【０２０５】
その後、第２基板支持トレイ（Ｔ２（ｓ））が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、ヒータ部ｈによって加熱される（予備加熱）（図１５（Ｃ）参照）。
【０２０６】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ３０２のみが、水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動された後、所定温度に予備加熱された基板を支持する第２基板支持トレイ（Ｔ２（ｓ））が、基板処理室１６に搬出され、２枚の基板に対する所定の成膜処理が同時に行われる（図１５（Ｄ）参照）。
【０２０７】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動された後、成膜処理済みの基板を支持する第２基板支持トレイ（Ｔ２（ｓ）Ｄ）が、格納トレイ３０２のうち基板支持トレイを格納していない領域のうち、図１５（Ａ）で破線四角で図示された領域に搬出される。そして、基板搬送室１２に格納された基板は、冷却ステージｃによって冷却される（予備冷却）（図１５（Ｅ）参照）。
【０２０８】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ３０２のみが、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動される（図１６（Ａ）参照）。
【０２０９】
その後、第２基板支持トレイ（Ｔ２（ｓ）Ｄ）が、第２ロードロック室２２に搬出される（図１６（Ｂ）参照）。
【０２１０】
以下、このような動作を繰り返すことにより、不具合発生時においても、すべての基板に対する処理を順次行うことができる。
【０２１１】
尚、この実施の形態では、格納トレイが格納し得る基板支持トレイに対して加熱手段（ｈ）及び冷却手段（ｃ）を各々設けた構成であるがこれに限られない。よって、例えば、これら加熱手段（ｈ）及び冷却手段（ｃ）を設けない構成として、格納トレイが格納し得る基板支持トレイの搬入出をこれら加熱手段（ｈ）及び冷却手段（ｃ）に拘わらず行うことにより、基板支持トレイの自由度を更に高くして効率的に基板の搬入出を行うことができる。すなわち、例えば、未処理基板を、ロードロック室から格納トレイが格納し得る基板支持トレイに格納するに当たり、任意の基板支持トレイへの搬出が可能となるため、ロードロック室に未処理基板を適宜待機させておくことにより、基板を搭載していない基板支持トレイに対して基板を順次搭載することができる（以下の、各実施の形態についても同様）。
【０２１２】
１−２．第２の基板処理装置の運転方法（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した場合）
第２の基板処理装置１１の、例えば、第１ロードロック室２０に不具合が発生した場合、格納トレイ３０３に格納されている第１及び第２基板支持トレイ（Ｔ１，Ｔ２）を、一方の使用可能な第２ロードロック室２２に対する基板搬送位置にまで水平移動機構のみによって移動させることは、既述した説明から明らかなように不可能である（図１０参照）。よって、図中の格納トレイ３０３にも「ＮＧ印」が付されている（図１７（Ａ）参照）。
【０２１３】
従って、第１ロードロック室２０及び格納トレイ３０３を使用することなく、基板搬送を行う方法を以下に述べる。
【０２１４】
そして、（１−１）と同様に、基板搬送室１２が具える格納トレイ３０４のうち、基板支持トレイが使用可能な第２ロードロック室２２から搬入され得るいずれかの位置にヒータ部ｈを、また、基板支持トレイが基板処理室１６から搬入され得るいずれかの位置に冷却ステージｃが設けてある。
【０２１５】
先ず、第２の基板処理装置１１において、基板を搭載していない、第３基板支持トレイ（Ｔ３）のみが基板搬送室１２に搬入されており、このときの格納トレイ（３０３，３０４）の位置が、初期位置である（図１７（Ａ）参照）。
【０２１６】
この状態で、第２ロードロック室２２に、大気圧下において２枚の基板１５が搬入される。
【０２１７】
その後、水平移動機構によって格納トレイ３０４のみが、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動される。そして、真空排気されている第２ロードロック室２２に第３基板支持トレイ（Ｔ３）が搬出され、第３基板支持トレイ（Ｔ３）に２枚の基板が搭載される（図１７（Ｂ）参照）。
【０２１８】
その後、第３基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））が、真空下の基板搬送室１２に搬送される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、ヒータ部ｈによって加熱される（図１７（Ｃ）参照）。
【０２１９】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ３０４のみが、水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動された後、所定温度に予備加熱された基板を支持する第３基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））が、基板処理室１６に搬出され、２枚の基板に対する所定の成膜処理が同時に行われる（図１７（Ｄ）参照）。
【０２２０】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ（３０３，３０４）が、水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動された後、成膜処理済みの基板を支持する第３基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ）Ｄ）が、格納トレイ３０４のうち基板支持トレイを格納していない領域のうち、図１７（Ａ）で破線四角で図示された領域に搬出される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、冷却ステージｃによって冷却される（図１７（Ｅ）参照）。
【０２２１】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ３０４のみが、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動される（図１８（Ａ）参照）。
【０２２２】
その後、第３基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ）Ｄ）が、第２ロードロック室２２に搬出される（図１８（Ｂ）参照）。
【０２２３】
以下、このような動作を繰り返すことにより、不具合発生時においても、すべての基板に対する処理を順次行うことができる。
【０２２４】
１−３．第３の基板処理装置の運転方法（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した場合）
第３の基板処理装置１３の、例えば、第１ロードロック室２０に不具合が発生した場合、格納トレイ３０３に格納されている基板支持トレイのうち第２基板支持トレイ（Ｔ２）のみが、第２ロードロック室２２に対する基板搬送位置にまで水平移動機構によって移動可能である（図１４（Ａ）参照）。
【０２２５】
そこで、格納トレイ３０３では第２基板支持トレイ（Ｔ２）のみを用いる構成とすることも可能であるが、ここでは、既述したように、第１ロードロック室２０及び格納トレイ３０３と、第２ロードロック室２２と格納トレイ３０４とからなる２系統（ここでは対称構造を有する。）を構築し、一方の系統において不具合が発生した場合には、他方の系統を用いる基板処理装置の運転方法を例に挙げて説明する。
【０２２６】
よって、図中の格納トレイ３０３にも「ＮＧ印」が付されており（図１９（Ａ）参照）、第１ロードロック室２０及び格納トレイ３０３を使用することなく、基板の搬送を行う方法を以下に述べる。尚、（１−２）と同様に、基板搬送室１２には、ヒータ部ｈ及び冷却ステージｃが設けてある。
【０２２７】
先ず、第３の基板処理装置１３において、基板を搭載していない、第３の基板支持トレイ（Ｔ３）のみが基板搬送室１２に搬入されており、このときの格納トレイ（３０３，３０４）の位置が、初期位置である（図１９（Ａ）参照）。
【０２２８】
この状態で、第２ロードロック室２２に、大気圧下において２枚の基板１５が搬入される。
【０２２９】
その後、水平移動機構によって格納トレイ３０４のみが、水平方向（Ｘ方向）に＋０．５ユニット（紙面右方向に０．５ユニット）分移動される。そして、真空排気されている第２ロードロック室２２に第３基板支持トレイ（Ｔ３）が搬出され、第３基板支持トレイ（Ｔ３）に２枚の基板が搭載される（図１９（Ｂ）参照）。
【０２３０】
その後、第３基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））が、真空下の基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、ヒータ部ｈによって加熱される（図１９（Ｃ）参照）。
【０２３１】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ（３０３，３０４）が、水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動された後、所定温度に予備加熱された基板を支持する第３基板支持トレイ（Ｔ３（s））が、基板処理室１６に搬出され、２枚の基板に対する所定の成膜処理が同時に行われる（図１９（Ｄ）参照）。
【０２３２】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ３０３が水平方向（Ｘ方向）に−０．５ユニット（紙面左方向に０．５ユニット）分移動された後、格納トレイ３０４が水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動されて、成膜処理済みの基板を支持する第３基板支持トレイ（Ｔ３（s）Ｄ）が、格納トレイ３０４のうち基板支持トレイを格納していない領域のうち、図１９（Ａ）に破線四角で図示する領域に搬出される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は冷却ステージｃによって冷却される（図２０（Ａ）参照）。
【０２３３】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ３０４のみが水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動される（図２０（Ｂ）参照）。
【０２３４】
その後、第３基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ）Ｄ）が、第２ロードロック室２２に搬出される（図２０（Ｃ）参照）。
【０２３５】
以下、このような動作を繰り返すことにより、不具合時においても、すべての基板に対する処理を順次行うことができる。
【０２３６】
上述した説明から明らかなように、この実施の形態（（１−１）〜（１−３））では、第１ロードロック室２０で不具合が発生した場合は、第１ロードロック室２０と第１ロードロック室の使用不可に起因して使用不可となった格納トレイ（３０１，３０３）とを含まない構成、すなわち、図１５（Ａ），図１７（Ａ）及び図１９（Ａ）に示す一点破線で囲まれた装置部分ａ（＝１系統を含む装置部分）を駆動することにより、基板処理を行うことができる。
【０２３７】
よって、通常運転時に比べてスループットの低下は不可避となるが、従来のように基板処理装置全体を停止させることなく、基板処理の継続を図ることができる。
【０２３８】
また、この装置部分ａ内に不具合がなければ、すなわち、例えば、第１ロードロック室２０及び基板搬送室１２（各図でＮＧ印が付された２箇所）とが同時に不具合となるような複数の不具合発生時であっても、同様の効果を得ることができる。
【０２３９】
＜第２の実施の形態＞
２．基板搬送室（１２）で不具合が発生した場合
この実施の形態では、各基板処理装置のうち、基板搬送室１２が具える、複数（ここでは、２つ）の格納トレイに対応する加熱手段或いは冷却手段に不具合が発生した場合につき説明する。
【０２４０】
２−１．第１の基板処理装置の運転方法（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した場合）
第１の基板処理装置１０の基板搬送室１２のうち、例えば、格納トレイ３０１に格納される第１基板支持トレイ（Ｔ１）に対応する加熱手段に不具合が発生した場合、格納トレイ３０２に格納される第２基板支持トレイ（Ｔ２）のみを、第１ロードロック室２０に対する基板搬送位置にまで水平移動機構によって移動させることは可能である（図７参照）。
【０２４１】
そこで、第１ロードロック室２０を用いる構成としても良いが、（１−３）で説明したような２系統を構築し、一方の系統において不具合が発生した場合には、他方の系統を用いる基板処理装置の運転方法を例に挙げて説明する。
【０２４２】
よって、図中の第１ロードロック室２０にも「ＮＧ印」が付される。その結果、図１５（Ａ）と同様の状態となるため、（１−１）と同様の運転方法となる（説明省略）。
【０２４３】
２−２．第２の基板処理装置の運転方法例（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した場合）
第２の基板処理装置１１の基板搬送室１２のうち、例えば、格納トレイ３０３に格納される第１基板支持トレイ（Ｔ１）に対応する加熱手段に不具合が発生した場合、格納トレイ３０３に格納される第２基板支持トレイ（Ｔ２）のみを、第１ロードロック室２０に対する基板搬送位置にまで移動させることは可能である（図１０参照）。
【０２４４】
そこで、第１ロードロック室２０を用いる構成としても良いが、（１−３）で説明したような２系統を構築し、一方の系統において不具合が発生した場合には、他方の系統を用いる基板処理装置の運転方法を例に挙げて説明する。
【０２４５】
よって、図中の格納トレイ３０３及び第１ロードロック室２０には「ＮＧ印」が付される。その結果、図１７（Ａ）と同様の状態となるため、（１−２）と同様の運転方法となる（説明省略）。
【０２４６】
２−３．第３の基板処理装置の運転方法（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した場合）
第３の基板処理装置１３の基板搬送室１２のうち、例えば、格納トレイ３０３に格納される第１基板支持トレイ（Ｔ１）に対応する加熱手段及に不具合が発生した場合、（２−２）で説明したような２系統を構築し、一方の系統において不具合が発生した場合には、他方の系統を用いる基板処理装置の運転方法を例に挙げて説明する。
【０２４７】
よって、図中の格納トレイ３０３及び第１ロードロック室２０にも「ＮＧ印」が付される。その結果、図１９（Ａ）と同様の状態となるため、（１−３）と同様の運転方法となる（説明省略）。
【０２４８】
上述した説明から明らかなように、この実施の形態（（２−１）〜（２−３））においても、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０２４９】
＜第３の実施の形態＞
３．基板処理室（１６）で不具合が発生した場合
この実施の形態では、各基板処理装置のうち、基板処理室が具える、基板と対向する位置に設けられた複数（ここでは一対）の成膜手段のうち、一方の成膜手段に不具合が発生した場合につき説明する。
【０２５０】
３−１．第１の基板処理装置の運転方法（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した場合）
そこで、先ず、図２１（Ａ）に、図７（Ａ）に示す第１の基板処理装置１０のうち基板処理装置１６が具える２つの成膜手段（１６ａ，１６ｂ）を追加図示したものを示す。この図から明らかなように、基板１５ａに対する成膜手段は１６ａとなり、基板１５ｂに対する成膜手段は１６ｂとなる。
【０２５１】
この実施の形態では、図２１（Ｂ）に示すように、この成膜手段（１６ａ，１６ｂ）のうちの一方（ここでは、１６ａとする。）に不具合が発生した場合でも、他方の成膜手段（ここでは、１６ｂとなる）を利用して、基板１５ｂに対する成膜処理を行う。
【０２５２】
すなわち、例えば、成膜手段１６ａに不具合が発生した場合は、第１及び第２ロードロック室（２０，２２）に、成膜手段１６ｂに対応する側（ここでは、成膜手段１６ｂと対向配置される側）である基板１５ｂの位置にのみロードステーション（不図示）から基板が搬入される構成である。
【０２５３】
また、第１及び第２ロードロック室（２０，２２）に１枚の基板だけが搬入されること以外は、図７〜図９で説明した動作例と同様となる（説明省略）。
【０２５４】
３−２．また、第２及び第３の基板処理装置（１１，１３）の場合においても、（３−１）と同様に、１枚の基板だけが、ロードステーションから第１及び第２ロードロック室（２０，２２）に搬入される以外は、図１０〜図１２及び図１３，１４で説明した動作例と同様となる（説明省略）。
【０２５５】
上述した説明から明らかなように、この実施の形態では、正常動作時に比べてスループットは約半分に低下するが、基板処理装置全体を停止させることなく、基板処理の継続を図ることができる。
【０２５６】
＜第４の実施の形態＞
４．ロードロック室（２０又は２２）及び基板搬送室（１２）で不具合が発生した場合
４−１．第１の基板処理装置の運転方法（不具合発生時）（但し、水平移動機構＋回動機構を駆動した場合）
第１の基板処理装置１０の、例えば、第２ロードロック室２２と、基板搬送室１２のうち、格納トレイ３０１に格納され得る第１基板支持トレイ（Ｔ１）に対する加熱手段とに不具合が発生した場合について説明する（図７参照）。
【０２５７】
先ず、第１の基板処理装置１０において、基板を搭載していない、第２基板支持トレイ（Ｔ２）のみが基板搬送室１２に搬入されており、このときの格納トレイ（３０１，３０２）の位置が、初期位置である。また、第１ロードロック室２０に、大気圧下において２枚の基板１５が搬入される（図２２（Ａ）参照）。
【０２５８】
その後、回動機構によって、初期位置にある格納トレイ（３０１，３０２）が１８０°回動される。（図２２（Ｂ）参照）。
【０２５９】
その結果、図１５（Ａ）と比較して、使用可能なロードロック室及び基板搬送室における使用可能な格納トレイの位置が反転（逆転）した状態ではあるが、基本的には（１−１）で説明した運転方法に準ずる運転方法を採用することにより、不具合発生時において、基板の搬送を継続することができる（説明省略）。
【０２６０】
４−２．第２の基板処理装置の運転方法（不具合発生時）（但し、水平移動機構＋回動機構を駆動した場合）
第２の基板処理装置１１の、例えば、第１ロードロック室２０と、基板搬送室１２のうち、格納トレイ３０４に格納され得る基板支持トレイ（Ｔ３）に対する加熱手段に不具合が発生した場合（図１０参照）も、（４−１）と同様の手順を経る。
【０２６１】
すなわち、先ず、基板を搭載していない、第１基板支持トレイ（Ｔ１）のみが基板搬送室１２に搬入されており、このときの格納トレイ（３０３，３０４）の位置が、初期位置である。また、第２ロードロック室２２に、大気圧下において２枚の基板１５が搬入される（図２３（Ａ）参照）。
【０２６２】
その後、回動機構によって、初期位置にある格納トレイ（３０３，３０４）が１８０°回動される（図２３（Ｂ）参照）。
【０２６３】
その結果、図１７（Ａ）と比較して、使用可能な格納トレイに対応する加熱手段（ｈ）、冷却手段（ｃ）及び使用可能な基板支持トレイの位置が反転（逆転）した状態ではあるが、基本的には（１−２）で説明した運転方法に準ずる運転方法を採用することにより、不具合発生時において、基板の搬送を継続することができる（説明省略）。
【０２６４】
４−３．第３の基板処理装置の運転方法（不具合発生時）（但し、水平移動機構＋回動機構を駆動した場合）
第３の基板処理装置１３においても、（４−２）と同様の手順を経る。
【０２６５】
すなわち、先ず、基板を搭載していない、第１基板支持トレイ（Ｔ１）のみが基板搬送室１２に搬入されており、このときの格納トレイ（３０３，３０４）の位置が、初期位置である。また、第２ロードロック室２２に、大気圧下において２枚の基板１５が搬入される（図２４（Ａ）参照）。
【０２６６】
その後、回動機構によって、初期位置にある格納トレイ（３０３，３０４）が１８０°回動される（図２４（Ｂ）参照）。
【０２６７】
その結果、図１９（Ａ）と比較して、使用可能な格納トレイに対応する加熱手段（ｈ）、冷却手段（ｃ）及び使用可能な基板支持トレイの位置が反転（逆転）した状態ではあるが、基本的には（１−３）で説明した運転方法に準ずる運転方法を採用することにより、不具合発生時において、基板の搬送を継続することができる（説明省略）。
【０２６８】
上述した説明から明らかなように、この実施の形態（（４−１）〜（４−３））では、既に説明したような装置部分ａが予め形成されている状態ではない。そこで、先ず、回動機構によって装置部分ａ（図１５（Ａ）等参照）を形成した後、水平移動機構によって基板処理の継続を図ることにより、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０２６９】
また、あらかじめこのような装置部分ａを形成せずに、水平移動機構及び回動機構を駆使することによっても基板処理の継続は可能であるが、回動機構は水平移動機構に比べて構成の複雑さから故障し易いため、回動機構の利用をできるだけ抑える運転方法とするのが望ましい。
【０２７０】
以上、この発明の実施の形態における条件や構成等は、上述の組合せのみに限定されない。よって、任意好適な段階において好適な条件を組み合わせることで、この発明を適用させることができる。
【０２７１】
上述した説明から明らかなように、この発明の基板処理装置の運転方法によれば、基板処理装置における不具合発生時において、通常運転時に比べてスループットの低下は不可避となるが、従来のように基板処理装置全体を停止させることなく、基板処理の継続を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０２７２】
【図１】第１の基板処理装置の概略平面図である。
【図２】第１の基板処理装置が具える基板搬送室の概略断面図である。
【図３】第２の基板処理装置の概略平面図である。
【図４】第２の基板処理装置が具える基板搬送室の概略断面図である。
【図５】第３の基板処理装置の概略平面図である。
【図６】第３の基板搬送室が具える基板搬送室の概略平面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｅ）は、第１の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｅ）は、第１の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｅ）は、第１の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図１０】（Ａ）〜（Ｅ）は、第２の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図１１】（Ａ）〜（Ｅ）は、第２の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図１２】（Ａ）〜（Ｅ）は、第２の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図１３】（Ａ）〜（Ｅ）は、第３の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図１４】（Ａ）〜（Ｅ）は、第３の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図１５】（Ａ）〜（Ｅ）は、第１の実施の形態の第１の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図１６】（Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態の第１の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図１７】（Ａ）〜（Ｅ）は、第１の実施の形態の第２の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図１８】（Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態の第２の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図１９】（Ａ）〜（Ｄ）は、第１の実施の形態の第３の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図２０】（Ａ）〜（Ｃ）は、第１の実施の形態の第３の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図２１】（Ａ）及び（Ｂ）は、第３の実施の形態の動作説明に供する図である。
【図２２】（Ａ）及び（Ｂ）は、第４の実施の形態の第１の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図２３】（Ａ）及び（Ｂ）は、第４の実施の形態の第２の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図２４】（Ａ）及び（Ｂ）は、第４の実施の形態の第３の基板処理装置の動作説明に供する図である。
【符号の説明】
【０２７３】
１０：第１の基板処理装置
１１：第２の基板処理装置
１２：基板搬送室
１３：第３の基板処理装置
１４，１６，１８，２４：基板処理室
１５，１５ａ，１５ｂ：基板
１６ａ，１６ｂ：成膜手段
２０：第１ロードロック室
２２：第２ロードロック室
２６：仕切り弁
２８，２８ａ,２８ａ”，２８ｂ,２８ｂ”，２８ｃ,２８ｃ”，２８ｄ,２８ｄ”：基板支持トレイ
２８ａ’,２８ｃ’，２８ｄ’：架空基板支持トレイ
３０，３０１，３０２，３０３，３０４：格納トレイ
３０ａ：上部格納トレイ
３０ｂ：下部格納トレイ
３２：トレイガイドコロ
３４：ガイドレール
４０：回動台
５０：上部水平移動機構
５２，９３：ガイドロッド
５４：ガイドロッド受け
５５：水平移動機構
６０：下部水平移動機構
６２：水平移動駆動ロッド
６４：駆動ロッド受け
７０：回動駆動機構
７２：回動駆動軸
７４：回動駆動源
８０：基板支持手段
８２：支持板
８４：支持板固定部
８６：基板固定部
９０：ランプヒータ
９１：ヒータ部
９２：ヒータ埋設部材
【図１】
2008283223.tif 000003
【図２】
2008283223.tif 000004
【図３】
2008283223.tif 000005
【図４】
2008283223.tif 000006
【図５】
2008283223.tif 000007
【図６】
2008283223.tif 000008
【図７】
2008283223.tif 000009
【図８】
2008283223.tif 000010
【図９】
2008283223.tif 000011
【図１０】
2008283223.tif 000012
【図１１】
2008283223.tif 000013
【図１２】
2008283223.tif 000014
【図１３】
2008283223.tif 000015
【図１４】
2008283223.tif 000016
【図１５】
2008283223.tif 000017
【図１６】
2008283223.tif 000018
【図１７】
2008283223.tif 000019
【図１８】
2008283223.tif 000020
【図１９】
2008283223.tif 000021
【図２０】
2008283223.tif 000022
【図２１】
2008283223.tif 000023
【図２２】
2008283223.tif 000024
【図２３】
2008283223.tif 000025
【図２４】
2008283223.tif 000026