(57)【要約】【課題】ノズルの高密度化を容易にすることができる液体噴射ヘッドを提供する。【解決手段】本発明に係る液体噴射ヘッド１００は，基板１０の上方に弾性板１２を形成する工程と、弾性板の上方に下部電極２２を形成する工程と、下部電極の上方に圧電体層２４を形成する工程と、圧電体層の上方に上部電極２６を形成する工程と、基板に開口部を形成する工程と、基板を被覆するように基板の下面側から保護層１６を形成する工程と、保護層の形成後、開口部を埋めるように犠牲層を形成する工程と、犠牲層の下方、および、保護層の直接下にノズル形成層１８を形成する工程と、ノズル形成層をエッチングによりパターニングしてノズル孔６０を形成し、犠牲層を露出させる工程と、犠牲層をエッチングにより除去して、圧力室６４を形成する工程と，を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上方に弾性板を形成する工程と、
前記弾性板の上方に下部電極を形成する工程と、
前記下部電極の上方に圧電体層を形成する工程と、
前記圧電体層の上方に上部電極を形成する工程と、
前記基板に開口部を形成する工程と、
前記基板を被覆するように該基板の下面側から保護層を形成する工程と、
前記保護層の形成後、前記開口部を埋めるように犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層の下方、および、前記保護層の直接下にノズル形成層を形成する工程と、
前記ノズル形成層をエッチングによりパターニングしてノズル孔を形成し、前記犠牲層を露出させる工程と、
前記犠牲層をエッチングにより除去して、圧力室を形成する工程と、を含む、液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記犠牲層の除去工程では、前記保護層および前記ノズル形成層のエッチング速度は、前記犠牲層のエッチング速度よりも遅い、液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記保護層は、酸化タンタルからなるように形成され、
前記ノズル形成層は、酸化シリコンまたは窒化シリコンからなるように形成され、
前記犠牲層は、シリコンからなるように形成される、液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項１または２において、
前記保護層は、酸化タンタルからなるように形成され、
前記ノズル形成層は、シリコンからなるように形成され、
前記犠牲層は、酸化シリコンまたは窒化シリコンからなるように形成される、液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記基板の上方にエッチングストッパ層を形成する工程と、
前記エッチングストッパ層の少なくとも一部、前記弾性板の一部、および前記保護層の一部を除去して貫通孔を形成する工程と、
前記ノズル形成層の下面に液体貯留部の蓋部材を貼り付ける工程と、を有し、
前記開口部を形成する工程では、前記基板を前記エッチングストッパ層が露出するまでエッチングして、他の開口部を形成し、
前記犠牲層を形成する工程では、前記他の開口部を埋めるように該犠牲層を形成し、
前記ノズル形成層をパターニングする工程では、前記他の開口部に埋められた前記犠牲層を露出させる孔部を形成し、
前記圧力室を形成する工程では、前記犠牲層を除去して、液体貯留部を形成する、液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項６】
圧力室に通じるノズル孔を有するノズル形成層と、
前記ノズル形成層の上方に設けられた前記圧力室を覆う保護層と、
前記圧力室の側方に前記保護層を介して設けられた基板と、
前記保護層および前記基板の上方に形成された弾性板と、
前記弾性板の上方に形成された下部電極と、
前記下部電極の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方に形成された上部電極と、を含み、
前記ノズル形成層は、前記保護層に接している、液体噴射ヘッド。
【請求項７】
請求項６に記載の液体噴射ヘッドを有する、プリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドおよびその製造方法、並びに、プリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、インクジェットプリンタなどに用いられる液体噴射ヘッドのノズル板は、樹脂等の接着剤を用いてインク室基板に貼り合わせられている（例えば特許文献１参照）。この方法でノズルの高密度化を図ろうとすると、狭い接着しろによる接着強度不足や、接着剤のはみ出しによる圧力室容量のばらつきが生じる場合がある。
【特許文献１】特開２００３−１５２２３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、ノズルの高密度化を容易にすることができる液体噴射ヘッドおよびその製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、上記液体噴射ヘッドを有するプリンタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、
基板の上方に弾性板を形成する工程と、
前記弾性板の上方に下部電極を形成する工程と、
前記下部電極の上方に圧電体層を形成する工程と、
前記圧電体層の上方に上部電極を形成する工程と、
前記基板に開口部を形成する工程と、
前記基板を被覆するように該基板の下面側から保護層を形成する工程と、
前記保護層の形成後、前記開口部を埋めるように犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層の下方、および、前記保護層の直接下にノズル形成層を形成する工程と、
前記ノズル形成層をエッチングによりパターニングしてノズル孔を形成し、前記犠牲層を露出させる工程と、
前記犠牲層をエッチングにより除去して、圧力室を形成する工程と、を含む。
【０００５】
本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法によれば、後述する基体の直接下に前記ノズル形成層を形成することができる。即ち、接着剤などが前記基体と前記ノズル形成層の間に挟まれることがない。本発明の液体噴射ヘッドの製造方法によれば、接着剤などを用いることがないため、狭い接着しろによる接着強度不足や、接着剤のはみ出しによる圧力室容量のばらつきが生じることがない。従って、前記ノズル孔の高密度化を容易にすることができる。
【０００６】
なお、本発明に係る記載では、「上方」という文言を、例えば、「特定のもの（以下「Ａ」という）の「上方」に他の特定のもの（以下「Ｂ」という）を形成する」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、Ａ上に直接Ｂを形成するような場合と、Ａ上に他のものを介してＢを形成するような場合とが含まれるものとして、「上方」という文言を用いている。
【０００７】
本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記犠牲層の除去工程では、前記保護層および前記ノズル形成層のエッチング速度は、前記犠牲層のエッチング速度よりも遅いことができる。
【０００８】
本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記保護層は、酸化タンタルからなるように形成され、
前記ノズル形成層は、酸化シリコンまたは窒化シリコンからなるように形成され、
前記犠牲層は、シリコンからなるように形成されることができる。
【０００９】
本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記保護層は、酸化タンタルからなるように形成され、
前記ノズル形成層は、シリコンからなるように形成され、
前記犠牲層は、酸化シリコンまたは窒化シリコンからなるように形成されることができる。
【００１０】
本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記基板の上方にエッチングストッパ層を形成する工程と、
前記エッチングストッパ層の少なくとも一部、前記弾性板の一部、および前記保護層の一部を除去して貫通孔を形成する工程と、
前記ノズル形成層の下面に液体貯留部の蓋部材を貼り付ける工程と、を有し、
前記開口部を形成する工程では、前記基板を前記エッチングストッパ層が露出するまでエッチングして、他の開口部を形成し、
前記犠牲層を形成する工程では、前記他の開口部を埋めるように該犠牲層を形成し、
前記ノズル形成層をパターニングする工程では、前記他の開口部に埋められた前記犠牲層を露出させる孔部を形成し、
前記圧力室を形成する工程では、前記犠牲層を除去して、液体貯留部を形成することができる。
【００１１】
本発明に係る液体噴射ヘッドは、
圧力室に通じるノズル孔を有するノズル形成層と、
前記ノズル形成層の上方に設けられた前記圧力室を覆う保護層と、
前記圧力室の側方に前記保護層を介して設けられた基板と、
前記保護層および前記基板の上方に形成された弾性板と、
前記弾性板の上方に形成された下部電極と、
前記下部電極の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方に形成された上部電極と、を含み、
前記ノズル形成層は、前記保護層に接している。
【００１２】
本発明に係るプリンタは、上述の液体噴射ヘッドを有する。
【００１３】
本発明に係るプリンタは、
上述した液体噴射ヘッドを有するヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットを往復動させる駆動部と、
前記ヘッドユニットおよび前記駆動部を制御する制御部と、を含むことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
１．  まず、本実施形態に係る液体噴射ヘッド１００について説明する。ここでは、本実施形態に係る液体噴射ヘッド１００がインクジェット式記録ヘッドである場合について説明する。
【００１６】
図１は、液体噴射ヘッド１００を概略的に示す断面図であり、図２は、液体噴射ヘッド１００を概略的に示す平面図である。なお、図１は、図２のＩ−Ｉ線断面図である。また、図２では、便宜上、基板１０上の部材および保護層１６の記載を省略している。
【００１７】
液体噴射ヘッド１００は、図１および図２に示すように、ノズル形成層１８と、基体１と、弾性板１２と、下部電極２２と、圧電体層２４と、上部電極２６と、を含む。基体１は、保護層１６と、基板１０と、を有する。液体噴射ヘッド１００は、さらに、蓋部材３０を有することができる。
【００１８】
蓋部材３０としては、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）製の圧延プレートなどを用いることができる。蓋部材３０には、各ノズル孔６０を露出させるための開口部３２が設けられている。開口部３２は、例えば、図２に示すように、複数のノズル孔６０に対して、まとめて１つ設けられることができる。また、開口部３２は、例えば、各ノズル孔６０に対して、１つずつ設けられても良い。蓋部材３０の上には、ノズル形成層１８が固定されている。
【００１９】
ノズル形成層１８は、圧力室６４に通じるノズル孔（開口部）６０を有する。圧力室６４は、ノズル形成層１８の上に設けられている。ノズル孔６０からは液滴が吐出されることができる。ノズル孔６０は、例えば複数設けられている。複数のノズル孔６０は、例えば一列に配置されている。ノズル形成層１８の直接上には、保護層１６が設けられている。ノズル形成層１８は、保護層１６に接している。即ち、ノズル形成層１８と保護層１６との間には、接着剤などは設けられていない。
【００２０】
保護層１６は、圧力室６４を覆っている。保護層１６は、少なくとも、圧力室６４と基板１０との間、および、圧力室６４と弾性板１２との間に設けられている。保護層１６は、さらに、ノズル形成層１８と基板１０との間に設けられることもできる。保護層１６は、例えば酸化タンタル（ＴａＯｘ）からなることができる。保護層１６は、圧力室６４に充填される液体（インクなど）と基板１０との反応を防ぐことができる。なお、ノズル形成層１８には保護層１６により覆われていない部分があるため、ノズル形成層１８としては、液体（インクなど）に対して耐性のあるものが好ましく、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）層などが好ましい。
【００２１】
基板１０は、圧力室６４の側方に保護層１６を介して設けられている。基板１０は、ノズル形成層１８の上方に設けられている。基板１０は、液体貯留部（リザーバ）６６の側方に保護層１６を介して設けられている。基板１０としては、例えば面方位（１１０）のシリコン基板を用いることができる。基板１０は、ノズル形成層１８と弾性板１２との間の空間を、液体貯留部（リザーバ）６６、複数の供給口６５、および、複数の圧力室６４として区画することができる。
【００２２】
液体貯留部６６は、液体カートリッジ（図示せず）から供給される液体を、一時的に貯留することができる。液体貯留部６６の上方に位置する保護層１６、弾性板１２、およびエッチングストッパ層１４には、厚さ方向に貫通した貫通孔６７が設けられている。この貫通孔６７によって、液体カートリッジから液体貯留部６６へ液体が供給される。そして、液体貯留部６６から、各供給口６５を通じて、各圧力室６４へ液体が供給される。複数の圧力室６４は、各ノズル孔６０に対して１つずつ配設されている。ノズル孔６０は、圧力室６４と連続している。圧力室６４の容積は、弾性板１２の変形により可変である。この容積変化によって、圧力室６４から液体が吐出される。
【００２３】
弾性板１２は、保護層１６および基板１０の上に形成されている。弾性板１２は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）と酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）をこの順に積層したものなどからなることができる。弾性板１２の厚さは、例えば１μｍ程度である。
【００２４】
弾性板１２の上には、下部電極２２が形成されている。下部電極２２は、圧電体層２４に電圧を印加するための一方の電極である。下部電極２２は、例えば、白金（Ｐｔ）、Ｉｒ（イリジウム）などやこれらの積層体からなることができる。下部電極２２の厚さは、例えば１５０ｎｍ程度である。
【００２５】
下部電極２２の上には、圧電体層２４が形成されている。圧電体層２４は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ(Ｚｒ，Ｔｉ)Ｏ３：ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸鉛固溶体などの圧電材料からなることができる。チタン酸ジルコン酸鉛固溶体としては、例えばニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ，Ｎｂ）Ｏ３：ＰＺＴＮ）などが挙げられる。圧電体層２４の厚さは、例えば１μｍ程度である。
【００２６】
圧電体層２４の上には、上部電極２６が形成されている。上部電極２６は、圧電体層２４に電圧を印加するための他方の電極である。上部電極２６は、例えば、白金（Ｐｔ）、Ｉｒ（イリジウム）などやこれらの積層体からなることができる。上部電極２６の厚さは、例えば５０ｎｍ程度である。
【００２７】
下部電極２２、圧電体層２４、および上部電極２６は、図１に示すように、柱状の堆積体（圧電素子部）２０を構成することができる。圧電素子部２０の露出面には、圧電体層２４を外部雰囲気から保護する保護膜（図示せず）を形成することができる。また、圧電素子部２０には、駆動回路（図示せず）と圧電素子部２０を電気的に接続する配線(図示せず)が接続されている。圧電素子部２０は、駆動回路の信号に基づいて作動（振動、変形）することができる。弾性板１２は、圧電素子部２０の変形によって変形し（たわみ）、圧力室６４の内部圧力を瞬間的に高めることができる。
【００２８】
液体噴射ヘッド１００は、さらに、筐体（図示せず）を含むことができる。筐体は、上述した各部材を収納することができる。筐体は、例えば、各種樹脂材料、各種金属材料などを用いて形成される。
【００２９】
なお、上述した例では、液体噴射ヘッド１００がインクジェット式記録ヘッドである場合について説明した。しかしながら、本発明の液体噴射ヘッドは、例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオチップ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッドなどとして用いられることもできる。
【００３０】
２．  次に、本実施形態に係る液体噴射ヘッド１００の製造方法について説明する。図３〜図１１は、本実施形態の液体噴射ヘッド１００の一製造工程を概略的に示す断面図であり、それぞれ図１に示す断面図に対応している。
【００３１】
（１）まず、基板１０上に弾性板１２を形成する（図３参照）。弾性板１２は、例えば、基板１０を熱酸化して酸化シリコン層を形成後、スパッタ法によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成し、該ジルコニウム層を熱酸化して酸化ジルコニウム層を形成することにより得られる。
【００３２】
次に、弾性板１２上に下部電極２２を形成する。下部電極２２は、例えば、スパッタ法、めっき法などにより形成される。
【００３３】
次に、下部電極２２上に圧電体層２４を形成する。圧電体層２４は、例えば、溶液法（ゾルゲル法）、ＭＯＤ（Metal Organic Decomposition）法、スパッタ法、レーザーアブレーション法などにより形成される。
【００３４】
次に、圧電体層２４上に上部電極２６を形成する。上部電極２６は、例えば、スパッタ法などにより形成される。
【００３５】
下部電極２２、圧電体層２４、および上部電極２６は、各層の形成ごとにパターニングされることもできるし、複数層の形成ごとに一括してパターニングされることもできる。
【００３６】
次に、弾性板１２に開口部を形成し、この開口部を埋め込むようにエッチングストッパ層１４を形成する。エッチングストッパ層１４は、例えば、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術によりパターニングされる。エッチングストッパ層１４は、例えば金（Ａｕ）などからなるように形成される。
【００３７】
次に、基板１０の裏面（弾性板１２側とは逆側の面）を研磨することにより基板１０の膜厚を減少させる。
【００３８】
（２）次に、図４に示すように、基板１０をエッチングして開口部（第１開口部）４０を形成する。また、本工程では、基板１０をエッチングストッパ層１４が露出するまでエッチングして、他の開口部（第２開口部）４２を形成することができる。即ち、エッチングストッパ層１４は、本エッチング工程において、エッチングストッパとして機能することができる。本エッチング工程では、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）などからなるマスク層１１をエッチングマスクとして用いることができる。基板１０のエッチングは、例えば水酸化カリウム水溶液などを用いて行われる。基板１０をエッチングした後、マスク層１１を除去する。
【００３９】
（３）次に、図５に示すように、基板１０を被覆するように基板１０の下面側から保護層１６を形成する。保護層１６は、基板１０の下面側から全面に形成され、弾性板１２の下面を被覆することができる。保護層１６は、例えば酸化タンタル（ＴａＯｘ）などからなるように形成される。保護層１６は、例えば、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などにより形成される。
【００４０】
（４）次に、図６に示すように、第１開口部４０を埋めるように犠牲層５０を形成する。また、本工程では、第２開口部４２を埋めるように犠牲層５０を形成することができる。犠牲層５０は、保護層１６の下面の全面を覆うように形成されることができる。犠牲層５０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）などからなるように形成される。犠牲層５０は、例えば、ＣＶＤ法、スピンコート法などにより形成される。
【００４１】
（５）次に、犠牲層５０の下部を、例えば、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）法、エッチング法などにより除去して、図７に示すように、犠牲層５０の下面の位置を保護層１６の下面の位置に合わせることができる。保護層１６は、例えば、ＣＭＰ法のストッパ層として用いられることができる。
【００４２】
（６）次に、図８に示すように、犠牲層５０の下、および、保護層１６の直接下にノズル形成層１８を形成する。ノズル形成層１８の材料としては、後述する工程において、犠牲層５０を選択的に除去できるものを用いることができる。即ち、ノズル形成層１８を構成する物質と、犠牲層５０を構成する物質とには、好ましい組み合わせがある。例えば、犠牲層５０がシリコンからなる場合には、ノズル形成層１８は酸化シリコン（ＳｉＯ２）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）などからなるように形成されることができる。また、例えば、犠牲層５０が酸化シリコンまたは窒化シリコンからなる場合には、ノズル形成層１８はシリコン（Ｓｉ）などからなるように形成されることができる。但し、ノズル形成層１８は、吐出する液に対して耐性を有していることが好ましい。ノズル形成層１８は、例えば、ＣＶＤ法、スピンコート法などにより成膜される。
【００４３】
（７）次に、図９に示すように、ノズル形成層１８をパターニングしてノズル孔６０を形成し、犠牲層５０を露出させる。また、本工程では、第２開口部４２（図５参照）に埋められた犠牲層５０を露出させる孔部６２を形成することができる。ノズル形成層１８のパターニングには、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いることができる。本エッチング工程においては、犠牲層５０をエッチングストッパ層として用いることができる。即ち、ノズル形成層１８をエッチングする際には、犠牲層５０のエッチング速度は、ノズル形成層１８のエッチング速度よりも遅い。
【００４４】
（８）次に、図１０に示すように、ノズル孔６０により露出した犠牲層５０をエッチングにより除去して、圧力室６４を形成する。また、本工程では、孔部６２により露出した犠牲層５０を除去して、液体貯留部６６を形成することができる。本エッチング工程においては、犠牲層５０を選択的に除去することができる。即ち、犠牲層５０をエッチングする際には、保護層１６およびノズル形成層１８のエッチング速度は、犠牲層５０のエッチング速度よりも遅い。このように、耐液体（インク）層である保護層１６は、本エッチング工程におけるエッチングストッパ層として兼用されることができる。
【００４５】
本工程のエッチングは、ドライエッチングであっても、ウェットエッチングであっても良い。例えば、犠牲層５０がシリコンからなり、ノズル形成層１８が酸化シリコンまたは窒化シリコンからなる場合には、ドライエッチングには２フッ化キセノン（ＸｅＦ２）ガスなどを用いることができ、ウェットエッチングには水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液などを用いることができる。また、例えば、犠牲層５０が酸化シリコンからなり、ノズル形成層１８がシリコンからなる場合には、ドライエッチングにはフッ化水素（ＨＦ）ガスなどを用いることができる。
【００４６】
（９）次に、図１１に示すように、エッチングストッパ層１４の一部、弾性板１２の一部、および保護層１６の一部を除去して貫通孔６７を形成することができる。なお、図示しないが、例えばウェットエッチング法などにより、エッチングストッパ層１４の全部を除去することもできる。
【００４７】
（１０）次に、図１に示すように、ノズル形成層１８の下面の所定の位置に、接着剤などを用いて、液体貯留部６６の蓋部材３０を貼り付ける。
【００４８】
（１１）以上の工程によって、本実施形態に係る液体噴射ヘッド１００を製造することができる。
【００４９】
３．  本実施形態の液体噴射ヘッド１００の製造方法によれば、基体１（より具体的には保護層１６）の直接下にノズル形成層１８を形成することができる。即ち、接着剤などが基体１とノズル形成層１８の間に挟まれることがない。本実施形態の液体噴射ヘッド１００の製造方法によれば、接着剤などを用いることがないため、狭い接着しろによる接着強度不足や、接着剤のはみ出しによる圧力室容量のばらつきが生じることがない。従って、ノズル孔６０の高密度化を容易にすることができる。
【００５０】
また、本実施形態の液体噴射ヘッド１００の製造方法では、ノズル形成層１９をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術によりパターニングしてノズル孔６０を形成する。これにより、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）製の板に孔を打ち抜いてノズル板を形成するような場合に比べ、精度の高い加工を行うことができる。また、例えば接着剤を用いて基体にノズル板を貼り合わせるような場合に比べ、ノズル孔６０の形成位置の精度を高めることができる。
【００５１】
また、本実施形態の液体噴射ヘッド１００の製造方法では、液体貯留部（リザーバ）６６の蓋部材３０は、その開口部３２から各ノズル孔６０が露出するように貼り付けられる。このため、平面視において、蓋部材３０の開口部３２の面積を、ノズル孔６０の面積よりも大きくすることができる。また、図２に示すように、複数のノズル孔６０に対して、まとめて１つの開口部３２を設けることができる。つまり、例えばＳＵＳ製の板に孔を打ち抜いてノズル板を形成するような場合に比べ、例えばＳＵＳ製の蓋部材３０の加工は容易である。従って、ノズル孔６０の高密度化を容易にすることができる。
【００５２】
また、本実施形態の液体噴射ヘッド１００の蓋部材３０は、厚さの薄いノズル形成層１８を補強し、ノズル形成層１８の割れを防止することができる。
【００５３】
４．  次に、上述した液体噴射ヘッドを有するプリンタについて説明する。ここでは、本実施形態に係るプリンタ６００がインクジェットプリンタである場合について説明する。
【００５４】
図１２は、本実施形態に係るプリンタ６００を概略的に示す斜視図である。プリンタ６００は、ヘッドユニット６３０と、駆動部と、制御部６６０と、を含む。また、プリンタ６００は、装置本体６２０と、給紙部６５０と、記録用紙Ｐを設置するトレイ６２１と、記録用紙Ｐを排出する排出口６２２と、装置本体６２０の上面に配置された操作パネル６７０と、を含むことができる。
【００５５】
ヘッドユニット６３０は、上述した液体噴射ヘッドから構成されるインクジェット式記録ヘッド（以下単に「ヘッド」ともいう）１００を有する。ヘッドユニット６３０は、さらに、ヘッド１００にインクを供給するインクカートリッジ６３１と、ヘッド１００およびインクカートリッジ６３１を搭載した運搬部（キャリッジ）６３２と、を備える。
【００５６】
駆動部は、ヘッドユニット６３０を往復動させることができる。駆動部は、ヘッドユニット６３０の駆動源となるキャリッジモータ６４１と、キャリッジモータ６４１の回転を受けて、ヘッドユニット６３０を往復動させる往復動機構６４２と、を有する。
【００５７】
往復動機構６４２は、その両端がフレーム（図示せず）に支持されたキャリッジガイド軸６４４と、キャリッジガイド軸６４４と平行に延在するタイミングベルト６４３と、を備える。キャリッジガイド軸６４４は、キャリッジ６３２が自在に往復動できるようにしながら、キャリッジ６３２を支持している。さらに、キャリッジ６３２は、タイミングベルト６４３の一部に固定されている。キャリッジモータ６４１の作動により、タイミングベルト６４３を走行させると、キャリッジガイド軸６４４に導かれて、ヘッドユニット６３０が往復動する。この往復動の際に、ヘッド１００から適宜インクが吐出され、記録用紙Ｐへの印刷が行われる。
【００５８】
制御部６６０は、ヘッドユニット６３０、駆動部、および給紙部６５０を制御することができる。
【００５９】
給紙部６５０は、記録用紙Ｐをトレイ６２１からヘッドユニット６３０側へ送り込むことができる。給紙部６５０は、その駆動源となる給紙モータ６５１と、給紙モータ６５１の作動により回転する給紙ローラ６５２と、を備える。給紙ローラ６５２は、記録用紙Ｐの送り経路を挟んで上下に対向する従動ローラ６５２ａおよび駆動ローラ６５２ｂを備える。駆動ローラ６５２ｂは、給紙モータ６５１に連結されている。
【００６０】
ヘッドユニット６３０、駆動部、制御部６６０、および給紙部６５０は、装置本体６２０の内部に設けられている。
【００６１】
なお、上述した例では、プリンタ６００がインクジェットプリンタである場合について説明したが、本発明のプリンタは、工業的な液滴吐出装置として用いられることもできる。この場合に吐出される液体（液状材料）としては、各種の機能性材料を溶媒や分散媒によって適当な粘度に調整したものなどを用いることができる。
【００６２】
５．  上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できよう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本実施形態の液体噴射ヘッドを概略的に示す断面図。
【図２】本実施形態の液体噴射ヘッドを概略的に示す平面図。
【図３】本実施形態の液体噴射ヘッドの一製造工程を概略的に示す断面図。
【図４】本実施形態の液体噴射ヘッドの一製造工程を概略的に示す断面図。
【図５】本実施形態の液体噴射ヘッドの一製造工程を概略的に示す断面図。
【図６】本実施形態の液体噴射ヘッドの一製造工程を概略的に示す断面図。
【図７】本実施形態の液体噴射ヘッドの一製造工程を概略的に示す断面図。
【図８】本実施形態の液体噴射ヘッドの一製造工程を概略的に示す断面図。
【図９】本実施形態の液体噴射ヘッドの一製造工程を概略的に示す断面図。
【図１０】本実施形態の液体噴射ヘッドの一製造工程を概略的に示す断面図。
【図１１】本実施形態の液体噴射ヘッドの一製造工程を概略的に示す断面図。
【図１２】本実施形態のプリンタを概略的に示す斜視図。
【符号の説明】
【００６４】
１  基体、１０  基板、１１  マスク層、１２  弾性板、１４  エッチングストッパ層、１６  保護層、１９  ノズル形成層、２０  圧電素子部、２２  下部電極、２４  圧電体層、２６  上部電極、３０  蓋部材、３２  開口部、４０  第１開口部、４２  第２開口部、５０  犠牲層、６０  ノズル孔、６２  孔部、６４  圧力室、６５  供給口、６６  液体貯留部、６７  貫通孔、１００  液体噴射ヘッド、６００  プリンタ、６２０  装置本体、６２１  トレイ、６２２  排出口、６３０  ヘッドユニット、６３１  インクカートリッジ、６３２  キャリッジ、６４１  キャリッジモータ、６４２  往復動機構、６４３  タイミングベルト、６４４  キャリッジガイド軸、６５０  給紙部、６５１  給紙モータ、６５２  給紙ローラ、６６０  制御部，６７０  操作パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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