(57)【要約】【課題】本発明は、ガラス基板にハンダ層を形成するための溶融ハンダ塗布装置および溶融ハンダ塗布方法において、良好な界面強度を有するとともにそのバラツキが少ないハンダ層を形成できる溶融ハンダ塗布装置および溶融ハンダ塗布方法を提供することを課題としている。【解決手段】本発明の一態様は、溶融ハンダをガラス基板の一面に塗布する溶融ハンダ塗布装置であって、前記溶融ハンダを前記ガラス基板の一面に供給する供給部を備えた溶融ハンダ供給手段と、前記ガラス基板の一面に当接する掻引部を備えるとともに前記溶融ハンダ供給手段と同期して移動可能な掻引手段とを有し、前記供給部は、前記掻引部と前記ガラス基板との当接部分に対し溶融ハンダを供給可能な位置に配設されている溶融ハンダ塗布装置である。【選択図】図１
2008088035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融ハンダをガラス基板の一面に塗布する溶融ハンダ塗布装置であって、前記溶融ハンダを前記ガラス基板の一面に供給する供給部を備えた溶融ハンダ供給手段と、前記ガラス基板の一面に当接する掻引部を備えるとともに前記溶融ハンダ供給手段と同期して移動可能な掻引手段とを有し、前記供給部は、前記掻引部と前記ガラス基板との当接部分に対し溶融ハンダを供給可能な位置に配設されている溶融ハンダ塗布装置。
【請求項２】
前記溶融ハンダ供給手段は、前記溶融ハンダを溶融した状態で収納するとともに前記供給部の上流側に連設された収納容器を有する請求項１に記載の溶融ハンダ塗布装置。
【請求項３】
前記供給部は管状のノズルであり、前記収納容器には圧力調整手段が接続されている請求項２に記載の溶融ハンダ塗布装置。
【請求項４】
前記掻引部は複数の繊維状部材で構成されている請求項１乃至３のいずれかに記載の溶融ハンダ塗布装置。
【請求項５】
少なくとも前記掻引部の表面はＴｉ、Ｎｉ、Ｗ又はＣの１種以上で構成されている請求項１乃至４のいずれかに記載の溶融ハンダ塗布装置。
【請求項６】
前記掻引部は弾性を有する請求項１乃至５のいずれかに記載の溶融ハンダ塗布装置。
【請求項７】
溶融ハンダをガラス基板の一面に塗布する溶融ハンダ塗布方法であって、溶融ハンダをガラス基板の一面に供給しつつ供給された溶融ハンダのガラス基板の一面との接触面を掻引部で掻引する溶融ハンダ塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板にハンダ層を形成するための溶融ハンダ塗布装置および溶融ハンダ塗布方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば複層ガラス又はフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）・表面伝導型電子放出ディスプレイ（ＳＥＤ）等の画像表示装置においては、ガラス基板同士を接合することにより気密な空間を形成することが必要である。そして、ガラス基板同士を接合するハンダ層を形成するため溶融ハンダをガラス基板に塗布する塗布技術の一例が下記特許文献１、２に記載されている。
【０００３】
特許文献１の溶融ハンダの塗布装置は、複層ガラスに係るものであり、２枚のガラス基板を対向させてなる間隙に差し込まれた導入板を通じて当該間隙に溶融ハンダを導入する構成である。かかる構成の塗布装置によれば、導入板により溶融ハンダは間隙に円滑に導入されるという利点がある。一方で、導入された溶融ハンダとガラス基板の表面との間の異物や気泡、溶融ハンダに含まれる酸化物の存在は考慮されておらず、ハンダ層とガラス基板との接合界面に残存した異物、気泡、酸化物により、ハンダ層の界面強度が不足するという問題が生じる可能性がある。
【０００４】
特許文献２の溶融ハンダの塗布装置は、画像表示装置の真空周囲器に係るものであり、当該真空周囲器を構成するガラス基板である前面基板及び背面基板を直接的又は間接的に接合するハンダ層を形成するため、前面基板及び背面基板のそれぞれの表面に超音波を印加しながら溶融ハンダを塗布する構成である。このような構成の塗布装置によれば、印加された超音波によりガラス表面の気泡や異物が除去され、上記界面強度の劣化という問題が解消される可能性がある。しかしながら、本願発明者らが、この超音波を使用した塗布装置により種々検討した結果、ハンダ層の界面強度は全体的には向上する傾向にあるもののバラツキが大きく確実性に欠けるという問題があることが判った。この問題の原因の一つは、超音波が伝播する媒体が溶融ハンダであり、気泡や異物の存するガラス基板表面に到達する超音波の特性がガラス基板に供給された溶融ハンダの状態により異なるためであると推測される。また、更に、超音波が印加された溶融ハンダは良く攪拌されるために全体的に大気と触れて酸化しやすく、酸化物を形成しやすいためであるとも推測される。
【０００５】
また、本発明に関連する技術が下記特許文献３に記載されている。特許文献３は表示装置を製造するための液滴を吐出しパターンを形成する液滴吐出装置に係るものであり、パターン形成材料を含む組成物を吐出する吐出手段と、組成物が被形成領域に付着した後に当該組成物の形状を整形する整形手段とから構成されている。かかる液滴吐出装置によれば、組成物である溶融ハンダをガラス基板に吐出し、ガラス基板に付着した溶融ハンダを整形手段で整形してハンダ層を形成することができる可能性がある。しかしながら、この特許文献３の液滴吐出装置においても、上記特許文献１の塗布装置と同様、ガラス基板に付着した溶融ハンダとガラス基板の表面との間の異物、気泡、酸化物等の存在は考慮されておらず、ハンダ層の界面強度が不足するという問題が生じる可能性がある。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１６７２４６号公報
【特許文献２】特開２００２−１８４３１３号公報
【特許文献３】特開２００５−１９９２６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題を鑑みてなされたものであり、ガラス基板にハンダ層を形成するための溶融ハンダ塗布装置および溶融ハンダ塗布方法において、良好な界面強度を有するとともにそのバラツキが少ないハンダ層を形成できる溶融ハンダ塗布装置および溶融ハンダ塗布方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解消する本発明の一態様は、溶融ハンダをガラス基板の一面に塗布する溶融ハンダ塗布装置であって、前記溶融ハンダを前記ガラス基板の一面に供給する供給部を備えた溶融ハンダ供給手段と、前記ガラス基板の一面に当接する掻引部を備えるとともに前記溶融ハンダ供給手段と同期して移動可能な掻引手段とを有し、前記供給部は、前記掻引部と前記ガラス基板との当接部分に対し溶融ハンダを供給可能な位置に配設されている溶融ハンダ塗布装置である。
【０００９】
上記構成の溶融ハンダ塗布装置の作用について説明する。上記溶融ハンダ塗布装置によれば、溶融ハンダは、溶融ハンダ供給手段の供給部によりガラス基板の一面に供給される。また、基板表面掻引手段の掻引部は上記ガラス基板の一面に当接した状態で配設されており、前記供給部は、その掻引部とガラス基板との当接部分に溶融ハンダを供給可能な位置に配設されている。したがって、供給された溶融ハンダは、少なくともガラス基板に当接している掻引部を含む状態でガラス基板上に存在していることとなる。そして、その状態を保持しつつ溶融ハンダ供給手段を移動させる。すると、掻引手段は溶融ハンダ供給手段と同期して移動可能なように構成されているので、ガラス基板の一面との当接状態を保ちつつ掻引部も移動する。ここで、ガラス基板の一面に当接している掻引部が移動することにより、ガラス基板の一面に残存している異物、気泡、酸化物等が当該掻引部により直接的に除去されるとともに、掻引部が接触している溶融ハンダは掻引部の移動により攪拌され比較的酸化の度合の少ない新生面が露出する。このように、ガラス基板に存する異物、気泡、酸化物等を掻引部により直接的に除去するので、それら破壊の起点が界面に残存する可能性が極めて低く界面強度のバラツキを少なくすることが可能となり、また、溶融ハンダの新生面がガラス基板に接合するので界面強度を向上することが可能となる。
【００１０】
前記溶融ハンダ供給手段は、前記溶融ハンダを溶融した状態で収納するとともに前記供給部の上流側に連設された収納容器を有する構成とすれば好ましい。このように溶融ハンダを収納する収納容器を備えることにより、大気との接触面積を少なくして溶融ハンダの過剰な酸化を抑制することができるからである。
【００１１】
さらに、前記供給部を管状のノズルとし、前記収納容器に圧力調整手段を接続する構成とすることが好ましい。本発明は、溶融ハンダを重力により流下・滴下する構成の溶融ハンダ塗布装置に適用することも可能であるが、上記収納容器内部の圧力を調整する圧力調整手段を構成とすることにより溶融ハンダの供給量を一定に制御することが可能となる。
【００１２】
さらに加えて、掻引部は複数の繊維状部材で構成されていることが好ましい。上記説明のとおり掻引部はガラス表面の異物や気泡を除去し、また溶融ハンダを攪拌して新生面を露出させる機能を有するが、当該掻引部を複数の繊維状部材で構成することにより、異物や気泡を確実に除去することができるとともにガラス基板との接合面における溶融ハンダの攪拌性を向上することができる。なお、斯かる繊維状部材を並設し例えば掻引部を平筆状とすることにより、所望の幅を有するハンダ層を形成することもできる。
【００１３】
さらに加えて、少なくとも前記掻引部の表面はＴｉ、Ｎｉ、Ｗ又はＣの１種以上で構成されていることが好ましい。すなわち、掻引部の表面を例えばＣｕやＦｅ等の溶融ハンダが反応し易い材料で構成した場合、いわゆる「喰われ」という部材の表面が浸食される現象が生じ易い。喰われ現象が生じた場合には掻引部を短寿命化させる一方で、ハンダ層に異材が混入しその特性を発揮できない可能性がある。したがって、掻引部の表面は上記溶融ハンダと反応し難く、喰われ難い材料で構成することが好ましい。なお、掻引部は、全てが上記材料で形成されている必要はなく、例えば金属や樹脂等からなる基体の表面に上記材料をメッキし被覆層を形成したものであってもよい。
【００１４】
さらに加えて、前記掻引部は特に曲げ弾性を有する構成とすることが好ましい。溶融ハンダを塗布するガラス基板の表面は常に平坦とは限らず、凹凸が存在する場合もある。そのような場合であっても掻引部が弾性を有していれば、容易に凹凸に追従することができ、ガラス基板表面の異物や気泡を確実に除去することができる。
【００１５】
本発明の別の態様は、溶融ハンダをガラス基板の一面に塗布する溶融ハンダ塗布方法であって、溶融ハンダをガラス基板の一面に供給しつつ供給された溶融ハンダのガラス基板の一面との接触面を掻引部で掻引する溶融ハンダ塗布方法である。
【００１６】
斯かる溶融ハンダ塗布方法によれば、ガラス基板の一面に供給された溶融ハンダのガラス基板の一面との接触面を掻引部で掻引されるので、ガラス基板の一面に残存している異物、気泡、酸化物等が当該掻引部により直接的に除去されるとともに、掻引部が接触している溶融ハンダは掻引部の移動により攪拌され比較的酸化の度合の少ない新生面が露出する。このように、ガラス基板に存する異物や気泡を掻引部により直接的に除去するので、それら破壊の起点が界面に残存する可能性が極めて低く界面強度のバラツキを少なくすることが可能となり、また、溶融ハンダの新生面がガラス基板に接合するので界面強度を向上することが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
上記説明のように本発明の溶融ハンダ塗布装置及び溶融ハンダ塗布方法を構成したので、良好な界面強度を有するとともにそのバラツキが少ないハンダ層を形成できる溶融ハンダ塗布装置及び溶融ハンダ塗布方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明についてその実施態様に基づき図面を参照しながら説明する。
【００１９】
［実施態様１］
実施態様１について図１、２、３（ａ）を参照して説明する。ここで、図１は第１態様の溶融ハンダ塗布装置の構成を示す正面図、図２は図１のノズル１１６先端部周囲の拡大図、図３（ａ）は図１の掻引部１２のみを表示した斜視図であり理解しやすいよう掻引部１２を概念的に示している。なお、実施態様１の溶融ハンダ塗布装置は、図１に示すように、ガラス基板Ｇの表面（一面）にハンダ層Ｈ２を形成するため溶融ハンダＨを塗布するものである。実施態様１で形成するハンダ層の厚みは１〜２ｍｍ程度であり、紙面に垂直な方向におけるその幅は１〜５ｍｍ程度である。
【００２０】
実施態様１の溶融ハンダ塗布装置（以下塗布装置と言う。）１０は次のように構成されている。符号１１は実施態様１の溶融ハンダ供給手段であり、符号１１１はハンダ層を形成する母材となる溶融ハンダＨを収納する収納容器である。収納容器１１１は、溶融ハンダＨの溶融状態を維持する容器用発熱体１１７を有する略円管状の外郭１１９とその外郭１１９の上部開口を閉塞するとともに後述する圧力制御部１４が接続される接続口１１５を備えた蓋体１１４とから構成されている。ここで、容器用発熱体１１７は加熱制御部１５に接続され発熱量が制御される。なお、容器用発熱体１１７は、溶融ハンダＨの溶融状態を維持することばかりでなく、原料である固相のハンダを溶融する場合にも使用することができる。
【００２１】
符号１１１は、上記外郭１１９の下方開口部（下流側）に連設され収納容器１１３に収納されている溶融ハンダＨをガラス基板Ｇの表面に供給する略円管状のノズル（供給部）である。このノズル１１１の周囲にはその内部を流通する溶融ハンダＨが凝固しないようにコイル状のノズル用発熱体１１６が設けられている。そして、ノズル用発熱体１１６は加熱制御部１５に接続され、適宜発熱量が制御される。なお、実施態様１のノズル１１１の先端部１１２には、供給された溶融ハンダが溜まり部Ｈ１を形成するように図示しない凹部が形成されている。適切な大きさの溶融ハンダの溜まり部Ｈ１を形成することにより、常にハンダ層Ｈ２を形成するために必要な溶融ハンダＨ１を確保することができ、切れ目や擦れ無くハンダ層Ｈ２を形成することができ好ましい。
【００２２】
符号１４は、管路１１８を介して上記接続口１１５に接続された圧力制御部である。圧力制御部１４は、具体的には収納容器１１の内部に収納された溶融ハンダＨを加減圧するガスｇの圧力及び流量を制御し、基本的に、先端部１１２からの溶融ハンダＨの吐出動作のＯＮ／ＯＦＦ制御、およびノズル１１１から供給される溶融ハンダＨの流量及び吐出圧力が所望の量となるように調整する。このような構成とすることにより、溶融ハンダの溜まり部Ｈ１の大きさを常に一定とすることができる。なお、収納容器内に収納された溶融ハンダＨを加圧するガスｇは、溶融ハンダＨの過剰な酸化を防止するため例えばアルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスを使用することが望ましい。また、溶融ハンダＨの吐出させる方法は上記に限定されることなく、例えば外郭１１９の内壁に密接して移動可能なロッドを外郭１１９の上部開口に設け、当該ロッドを押引することにより溶融ハンダＨをノズル１１１から吐出させる構成としてもよい。
【００２３】
そして、上記溶融ハンダ供給手段（以下供給手段と言う。）１１は、図示しない移動手段に組み込まれており、ガラス基板Ｇの上方を紙面に水平な軸（Ｘ軸）、垂直な軸（Ｙ軸）及びガラス基板Ｇの表面に対し鉛直な軸（Ｚ軸）に自在に移動可能なように構成されている。したがって、供給手段１１は、そのノズル１１１の先端部１１２とガラス基板Ｇとの表面との間隙を適正な大きさに保持しつつガラス基板Ｇ上に任意のパターンで溶融ハンダＨを塗布することが可能であり、ガラス基板Ｇの表面に所望のハンダ層Ｈ２を形成することができる。
【００２４】
符号１３は、ガラス基板Ｇの下方に配設され溶融ハンダＨと同程度の温度である２００〜３５０℃程度にガラス基板Ｇを加熱する平板状の発熱体である。この発熱体１３によれば、溶融ハンダＨの温度と同程度にガラス基板Ｇを加熱することにより、ガラス基板Ｇに供給された溶融ハンダＨ１が即時に凝固することを防止することができ好ましい。
【００２５】
符号１２は、実施態様１の塗布装置１０における掻引手段である。掻引手段１２は掻引部１２２を有し、当該掻引部１２２の一端部はガラス基板Ｇの表面に当接する状態となるよう配設され、その他端部は支持部材１２１で支持されている。そして、掻引手段１２は、供給手段１１から伸びる図示しない固定部材に固定され、供給手段１１の移動に同期して移動可能なように構成されている。
【００２６】
そして、上記説明した供給手段１１のノズル１１６は、掻引部１２２とガラス基板Ｇの当接部分１２５に対して溶融ハンダＨを供給可能な位置に配設されており、ノズル１１６から供給された溶融ハンダＨは溜まり部Ｈ１を形成するとともに掻引部１２２を含む状態でガラス基板Ｇの表面に存することとなる。
【００２７】
なお、実施態様１の掻引部１２２は、図２及び図３（ａ）に示すように、並設された複数の繊維状部材１２３が他端部で束ねられ、当該他端部が支持部材１２１で支持された平筆状をなしており、その幅Ｗはハンダ層Ｈ２の幅に対応するよう構成されている。この繊維状部材１２３は直径が０．０５〜０．３ｍｍ、長さが２〜１０ｍｍ程度で、溶融ハンダＨに喰われ難い金属であるＮｉを主体として形成されている。また、掻引部１２１が全体として所定の弾性を有するように個々の繊維状部材１２３も弾性を有するものが選択されている。
【００２８】
上記構成の塗布装置１０を使用し直線状に溶融ハンダＨを塗布する場合の動作について図１を参照し説明する。固体状のハンダ塊を収納容器１１３に収納し、蓋体１１４で外郭１１９の上部開口を密閉した後、加減圧制御部１４にて収納容器１１３の内部を減圧するとともに容器用発熱体１１７を発熱させて収納容器１１３に収納されているハンダ塊を溶融し、溶融ハンダＨの溶融状態を維持する。同時にノズル用発熱体１１６を発熱させノズル１１１を所定の温度まで余熱する。
【００２９】
次いで、図示しない移動手段により、ノズル先端部１１２とガラス基板Ｇの表面との間に所定の間隙（ギャップ）が形成される位置まで供給手段１１をＺ軸方向に移動する。そして、加減圧制御部１４から所定の圧力及び流量のガスｇを収納容器１１３に供給するとノズル先端部１１２から溶融ハンダＨが所定量吐出する。ここで、ノズル１１１は上記ノズル用発熱体１１６で加熱されているので、その通路内で溶融ハンダＨが凝固して詰まり等が生じることなく円滑に溶融ハンダＨは吐出される。
【００３０】
そして、ノズル１１１は、掻引部１２２とガラス基板Ｇとの当接部分１２４に溶融ハンダＨを供給可能な位置に配設されていることから、ノズル先端部１１２から吐出した溶融ハンダＨは掻引部１２２を含むようにガラス基板Ｇの表面に供給される。そして、実施態様１のノズル先端部１１２には溶融ハンダの溜まり部Ｈ１が形成されるため、掻引部１２２はより確実に溜まり部Ｈ１の溶融ハンダＨに浸漬されることになる。
【００３１】
次いで、上記溶融ハンダＨのガラス基板Ｇへの供給とほぼ同時に、供給手段１１を図示しない移動手段によりＸ軸に沿い矢示Ａの方向へ水平に移動させる。すると、ノズル１１１から供給される溶融ハンダＨの供給位置がＡ方向に移動する一方で、掻引手段１２は供給手段１１と同期して移動可能なように構成されているので掻引部１２２も同時にＡ方向へ移動する。ここで、掻引部１２２はガラス基板Ｇの表面に当接しているので当該表面に存在する異物、気泡、酸化物等を移動にともない除去していく。また、掻引部１２２は、供給された溶融ハンダＨに浸漬される状態となっているので、その周囲の溶融ハンダＨを攪拌し酸化の度合の少ない新生面を露出させる。
【００３２】
そして、所望の長さ供給手段１１を移動させ、その後冷却することにより所望のハンダ層Ｈ２が形成される。
【００３３】
［実施態様２］
本発明の実施態様２の塗布装置２０について図４を参照し説明する。図４は塗布装置２０の構成を示す正面図である。なお、図４において、実施態様１の塗布装置１０と同一の構成要素については図１と同一符号を付し詳細な説明を省略する。
【００３４】
実施態様２の塗布装置２０は、母材として固体状の棒ハンダＨ３を使用し、当該棒ハンダＨ３を溶融しつつガラス基板Ｇに塗布する態様の装置である。すなわち塗布装置２０は、図４に示すように、長手方向の一端をガラス基板Ｇに対向させる姿勢で固定された棒ハンダＨ３の下端部に当接するとともに加熱制御部２５により当該下端部が溶融可能な温度まで加熱する発熱体２１６と、発熱体２１６で溶融されてなる溶融ハンダＨが重力により流下する供給部２１１とを有する供給手段２１と、実施態様１と同様に当該供給部２１１の下方に設けられた掻引部１２２を有する掻引手段１２とを有している。なお、棒ハンダＨは、図示しない移動手段によりＸ・Ｙ・Ｚ軸方向に自在に移動可能なように構成されている。
【００３５】
斯かる塗布装置２０の動作は基本的に塗布装置１０と同様であるので省略するが、加熱制御部２５により発熱体２１６の発熱量を適宜制御することにより、所望の量の溶融ハンダＨをガラス基板Ｇに供給することができる。そして、供給部２１１から流下した溶融ハンダＨは、掻引部１２２とガラス基板Ｇとの当接部分１２５に供給されるので、上記実施態様１の塗布装置１０と同様な効果を奏することとなる。このように塗布装置２０は非常に単純な構成である一方で本発明の効果を得る事ができ、例えば酸化等の問題の少ないハンダを使用する場合や形成すべきハンダ層の長さが短い場合等には有利である。なお、棒ハンダH3の加熱手段としては、レーザや赤外線などの非接触による加熱手段を用いても良い。更に、加熱部周囲に窒素をパージするなど、酸素濃度を制御する手段を設ければ、過熱された溶融ハンダHの表面酸化を抑止できるので望ましい。
【００３６】
［掻引部の変形例］
上記掻引部の変形例について図３（ｂ）〜（ｅ）を参照し説明する。
図３（ｂ）は、実施態様１の掻引部１２２をノズル１１１の先端部１１２に直接接続した例の掻引部３２２である。この例の掻引部によれば、上記実施態様１と同様の効果を奏することができる。
【００３７】
図３（ｃ）は、平板状部材を使用して掻引部４２２を形成した例である。この例の掻引部４２２によれば、溶融ハンダを攪拌して新生面を露出させる点では実施態様１・２に比べ若干劣るが、比較的単純に装置構成が出来るという利点がある。
【００３８】
図３（ｄ）は、図３（ｃ）と同様に掻引部を構成する材料として平板状部材を用いているがガラス基板Ｇと当接する部分を櫛歯状となした例の掻引部５２２である。この例の掻引部５２２によれば、その櫛歯状をなした部分により上記繊維状部材用いた場合と同様な効果を得ることが出来る。
【００３９】
図３（ｅ）は、繊維状部材を交差してなる網状部材を使用して掻引部６２２を構成した例である。この例の掻引部６２２によれば、適宜な網目の大きさを有する網状部材を使用することにより確実に異物や気泡を捕捉できるとともに当該網目を通じて溶融ハンダＨを円滑に通過させることができ、切れ目や擦れ無く溶融ハンダＨを塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１態様の溶融ハンダ塗布装置の構成を示す正面図である。
【図２】図１のノズルの先端部周囲の拡大図である。
【図３】図１の掻引部のみを表示した斜視図である。
【図４】第２態様の溶融ハンダ塗布装置の構成を示す正面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０（２０）      溶融ハンダ塗布装置
１１（２１）      溶融ハンダ供給手段
１１１（２１１）  供給部
１１３            収納容器
１２              基板表面掻引手段
１２１            支持部材
１２２            掻引部
１２３            繊維状部材
１２４            当接部分
Ｇ                ガラス基板
Ｈ                溶融ハンダ
Ｈ１              溶融ハンダ溜まり部
Ｈ２              ハンダ層
Ｈ３              棒ハンダ
【図１】
2008088035.tif 000003
【図２】
2008088035.tif 000004
【図３】
2008088035.tif 000005
【図４】
2008088035.tif 000006