(57)【要約】【課題】樹脂封止金型、更には、樹脂封止装置全体をコンパクト化する。【解決手段】開閉可能な樹脂封止用金型１０６内に進入し金型１０６からの部材の搬出を行うアンローダ１４０であって、金型１０６内に進入可能な金型進入部１４２と、部材を保持するために該金型進入部に備わるチャック部１４６と、金型１０６内に進入することなく金型進入部１４２を支持するアンローダ本体１４１と、金型１０６内に進入することのない状態でアンローダ本体１４１に設けられたガイドレール１４４と、を備え、金型進入部１４２が、ガイドレール１４４にのみ案内されて金型１０６内へと進入するように構成する。【選択図】図２
2008179025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開閉可能な樹脂封止用金型内に進入し金型に対する部材の搬入又は搬出を行う搬送機構であって、
前記金型内に進入可能な金型進入部と、
前記部材を保持するために該金型進入部に備わる部材保持部と、
前記金型内に進入することなく前記金型進入部を支持する本体部と、
前記金型内に進入することのない状態で前記本体部に設けられたガイド部と、を備え、
前記金型進入部が、該ガイド部にのみ案内されて前記金型内へと進入する
ことを特徴とする搬送機構。
【請求項２】
請求項１において、
前記ガイド部が、前記本体部に設けられたスライドレールであり、
前記金型進入部には、該スライドレールに沿ってスライド可能なスライド体が連結固定されている
ことを特徴とする搬送機構。
【請求項３】
請求項２において、
前記金型進入部における前記スライド体の連結位置よりも前記金型側には、更に、前記スライドレールに当接して前記金型進入部を支持しつつ回転可能な支持ローラが備わっている
ことを特徴とする搬送機構。
【請求項４】
請求項３において、
前記金型進入部には、前記金型表面を清掃可能なクリーナ部が備わっており、当該クリーナ部が前記金型表面を清掃する時点において常に前記支持ローラが前記スライドレールに当接している
ことを特徴とする搬送機構。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記部材保持部には、当該部材保持部の前記金型に対する位置決めが可能な位置決め機構が備わっている
ことを特徴とする搬送機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等を樹脂にて封止する樹脂封止装置の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
開閉可能な樹脂封止用金型内に進入し金型に対する部材の搬入又は搬出を行う搬送機構として、例えば特許文献１に記載されたローダーが公知である（特許文献１）。このローダーは自身の一部がスライドし、金型内へと進入することによって基板等の部材を金型内に搬送している。また、かかる搬送の際には、金型内のプレスポストに設けられた進入ガイドに案内されてローダーの一部がスライドして進入する。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３００９７５号公報（６頁右段１５行目〜２０行目、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１に記載の搬送機構のように、金型内に搬送機構が進入するための案内ガイドを設けた場合には、当該案内ガイドの存在によって金型全体の幅（搬送機構の進入方向と直交する方向の幅）が大きくなってしまう。これは案内ガイドをいかに薄く（細く）設計した場合でも程度の差こそあれ不可避なものである。
【０００５】
特に金型を並列的に複数配置した複数プレスの場合には、当該案内ガイド分の幅が比例的に装置全体の大きさに影響を及ぼし、設置自由度が阻害される等の不具合が顕在化する。
【０００６】
本発明は、このような問題点を解決するべくなされたものであって、金型内に案内ガイドを必要としない搬送機構を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、開閉可能な樹脂封止用金型内に進入し金型に対する部材の搬入又は搬出を行う搬送機構であって、前記金型内に進入可能な金型進入部と、前記部材を保持するために該金型進入部に備わる部材保持部と、前記金型内に進入することなく前記金型進入部を支持する本体部と、前記金型内に進入することのない状態で前記本体部に設けられたガイド部と、を備え、前記金型進入部が、該ガイド部にのみ案内されて前記金型内へと進入する構成とすることで、上記課題を解決するものである。
【０００８】
本発明にかかる搬送機構は、金型内に設けられた案内ガイドに頼ることなく、搬送機構の本体部に設けられたガイド部（これら本体部及びガイド部は金型内に進入しない）によってのみ金型侵入部が案内される。その結果、金型内に搬送機構を案内するための案内ガイドを別途設ける必要がなく、金型の幅（搬送機構の進入方向と直交する方向の幅）を小さくすることが可能となっている。
【０００９】
また、前記ガイド部が、前記本体部に設けられたスライドレールであり、前記金型進入部には、該スライドレールに沿ってスライド可能なスライド体が連結固定されているように構成してもよい。例えば市販のスライドガイド（レールと移動子から構成されているスライドガイド）を利用することで簡易に構成でき、また、精度のよいスライドを実現することが可能となる。
【００１０】
また、前記金型進入部における前記スライド体の連結位置よりも前記金型側（即ち、スライド先側）には、更に、前記スライドレールに当接して前記金型進入部を支持しつつ回転可能な支持ローラが備わっているように構成してもよい。このような構成とすれば、当該支持ローラによって金型進入部をより確実に支持するとともに、金型進入部のスライド量を大きく確保することが可能となる。
【００１１】
また、前記金型進入部には、前記金型表面を清掃可能なクリーナ部が備わっており、当該クリーナ部が前記金型表面を清掃する時点において常に前記支持ローラが前記スライドレールに当接しているように構成してもよい。このように構成すれば搬送機構による部材の搬送（搬入・搬出）と共に、金型表面を清掃することが可能である。更に、当該クリーナ部により金型表面の清掃中は、クリーナ部を備える金型進入部に相当の反力が掛かることとなるが、当該清掃時点においては常に支持ローラがスライドレールに当接しているため、金型進入部をしっかりと支持することが可能となっている。
【００１２】
また、前記部材保持部には、当該部材保持部の前記金型に対する位置決めが可能な位置決め機構が備わっている構成としてもよい。このように構成すれば、金型進入部のスライド量をそれ程精緻に制御しなくとも、部材を正確に搬送することが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明を適用することにより、樹脂封止金型、更には、樹脂封止装置全体をコンパクト化することが可能となる。またそれに伴い設置自由度も向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施形態の一例である搬送機構を備えた樹脂封止装置１００の概略構成図である。図２は、本発明の実施形態の一例である搬送機構としてのアンローダ１４０の側断面図である。図３は、図２における矢示III‐III線に沿う断面図である。図４は、図２における矢示IV‐IV線に沿う断面図である。図５は、アンローダ１４０の金型進入部１４２が伸びた状態の側断面図である。図６は、アンローダ１４０の金型進入部１４２が最大に伸びた状態の側断面図である。図７は、アンローダ１４０による金型１０６への部材の受渡し状態の側断面図である。図８は、金型１０６（下型１０６Ｂ）の平面図である。
【００１６】
樹脂封止装置１００は、当該装置の基台となるベース部１０１上に、樹脂封止前の基板等の被成形品が供給される基板供給部１０２と、樹脂封止後の成形品が収納される成形品収納部１０４と、これら基板供給部１０２及び成形品収納部１０４との間に並んで配置される４つの金型１０６とが直線的に配置されている。
【００１７】
又、ベース部１０１には基板供給部１０２、成形品収納部１０４、金型１０６の並びと平行して、Ｘ方向ガイド１２０が設置されている。このＸ方向ガイド１２０上には、ローダ１３０及びアンローダ１４０が配置されている。これらローダ１３０及びアンローダ１４０は、複数配置された金型１０６に対する搬送機構として機能する。即ち、ローダ１３０は、基板供給部１０２から供給される樹脂封止前の基板（図示しない）を所定のタイミングで金型１０６へと搬入する。一方、アンローダ１４０は、それぞれの金型１０６にて樹脂封止された成形品を搬出し成形品収納部１０４へと収納する機能を有している。
【００１８】
なお、本実施形態においては、前述したように金型１０６が４つ配置されているが、必ずしも４つの金型に限定されるものではなく、２〜３、更には５つ以上の金型が配置されていてもよい。また、１つであっても良い。更に、基板供給部１０２と成形品収納部１０４とが同じ側に配置され、更にローダ１３０及びアンローダ１４０が単一の搬送機構によって実現されていても良い。
【００１９】
次に、図２乃至図４を用いて搬送機構としてのアンローダ１４０について詳細に説明する。なお、ここでは搬送機構としてアンローダについて説明するが、ローダ１３０についても同様の機構が採用されている。
【００２０】
アンローダ１４０は、ベース部１０１に設けられた２本のＸ方向ガイド１２０の上に配置されている。即ち、このアンローダ１４０は、Ｘ方向ガイド１２０に沿ってベース部１０１上を自在に移動することが可能とされている。アンローダ１４０のアンローダ本体（本体部）１４１は、側面（Ｘ方向）から見ると略Ｌ字形状に構成されている。このＬ字形状の長辺部分（図２において左右方向）に沿って、アンローダ本体１４１にはスライドレール（ガイド部）１４４が設けられている。このスライドレール１４４には、１本のスライドレール１４４に対して２つのスライド体１４３が嵌合している。更にこの２つのスライド体１４３は、金型侵入部１４２に連結固定されている。即ち、アンローダ本体１４１内に収容されている金型進入部１４２は、このスライドレール１４４及びスライド体１４３を介してアンローダ本体１４１に対してスライド可能に支持されている。更に、金型侵入部１４２におけるスライド体１４３の連結位置よりも金型１０６側（即ちスライド先側）には、スライドレール１４４に当接するように１つのスライドレール１４２に対して４つの支持ローラ１４５が設けられている。更にこの支持ローラ１４５よりも金型１０６側（即ちスライド先側）には上下機構１４７を介してチャック部（部材保持部）１４６が垂設されている。このチャック部１４６は、金型１０６表面にある樹脂封止後の成形品を保持することが可能となっている。又、このチャック部１４６は平面視すると金型１０６の形状に対応した略矩形に構成されており、各辺の略中央部に１対のローラ１４８が設けられている。この１対のローラ１４８は当該チャック部１４６の金型１０６に対する位置決め機構として機能する（詳細は後述する）。
【００２１】
又、金型侵入部１４２の最も先端には、金型１０６の表面を清掃可能なクリーナ部１４９が設けられている。このクリーナ部１４９は本実施形態においては回転するブラシによって実現されている。
【００２２】
続いて図５乃至図８を用いてこの搬送機構としてのアンローダ１４０の作用について説明する。
【００２３】
金型１０６において樹脂封止が完了すると、上型１０６Ａ及び下型１０６Ｂが図示せぬプレス機構によって開いた状態とされる（図５参照）。このタイミングで搬送機構であるアンローダ１４０の金型侵入部１４２がスライドし、上型１０６Ａ及び下型１０６Ｂの間に侵入する。このときアンローダ本体１４１やスライドレール１４４は金型１０６内に進入しない。また、アンローダ１４０のＸ方向の位置決めは、図示しない制御機構によって正確に位置決め管理されている。金型侵入部１４２は、当該金型侵入部１４２に連結されるスライド体１４３及び支持ローラ１４５の存在によってスライドレール１４４に沿って金型１０６側へとスライドする。かかるスライドは、２つのスライド体１４３及び４つの支持ローラ１４５によって支持された状態でスライドするため、当該スライドによってアンローダ本体１４１から突出した状態の（オーバーハングした状態の）金型侵入部１４２を確実に支持することが可能となっている。
【００２４】
次に図６に示すように、更に金型侵入部１４２がスライドし、チャック部１４６が下型１０６Ｂの略上方に来た段階で金型侵入部１４２のスライドが停止する。本実施形態では、かかる状態が、金型進入部１４２が最大限にスライドした状態である。このとき、スライドレール１４４に当接していた４つの支持ローラ１４５はスライドレール１４４への当接から離れ、金型１０６側へとスライドによって飛び出した状態となっている。本実施形態のように、支持ローラ１４５の位置にスライド体１４３ではなくスライドレール１４４から外れることが可能なローラ１４５を配置するように構成したのは、アンローダ本体１４１に対する金型侵入部１４２のスライド量の絶対値（図６Ｌ参照）を確保するためである。即ち、スライドレール１４４に嵌合するスライド体１４３ではスライドレール１４４から外れてスライドすることができないため、仮に支持ローラ１４５の位置にスライド体１４３を配置してしまうと大きくスライドさせることができなくなってしまうからである。一方で、当該位置に支持ローラ１４５を配置しておかないと、後述するクリーナ部１４９における清掃時の反力を確実に受け止めることができなくなってしまう。
【００２５】
続いて図７に示すように、金型侵入部１４２からチャック部１４６を支持する上下機構１４７の作用により、チャック部１４６を下型１０６Ｂ側へと移動させる。このとき、略矩形のチャック部１４６の４辺中央に備わる１対のローラ１４８が下型１０６Ｂの表面に備わる４つの凸部１０６Ｃにそれぞれ嵌合することによって下型１０６Ｂに対するチャック部１４６の正確な位置決めが可能となっている。この位置決め機構であるローラ１４８の存在によって、金型侵入部１４２のスライド量を過度に精緻に制御しなくとも、下型１０６Ｂ表面に存在する樹脂封止後の成形品を正確に保持して搬出することが可能となっている。このチャック部１４６によって樹脂封止後の成形品（図示しない）が保持された後、金型侵入部１４２がアンローダ本体１４１側へと戻ることとなる。
【００２６】
更に、この金型侵入部１４２がアンローダ本体１４１側へと戻る際に、金型侵入部１４２の先端に配置されるクリーナ部１４９によって上型１０６Ａ及び下型１０６Ｂのそれぞれの表面が清掃される。なお、本実施形態では、上型１０６Ａ及び下型１０６Ｂのそれぞれの表面を清掃可能として構成されているが、そのうちの一方のみを清掃するように構成することも可能である。この金型の清掃は、金型侵入部１４２が僅かにアンローダ本体１４１側へと戻った段階から開始される。具体的には、図５で示した位置から金型侵入部１４２がアンローダ本体１４１側へと戻りながら清掃されることとなる。ここでクリーナ部１４９によって金型１０６の表面の清掃が開始される段階においては、既に金型侵入部１４２に設けられた４つの支持ローラ１４５がスライドレール１４４に当接している（図５参照）。即ち、クリーナ部１４９による金型１０６表面の清掃に伴って金型侵入部１４２は金型１０６から清掃作業による反力を受ける。この反力は、金型侵入部１４２を介してスライドレール１４４、更にはアンローダ本体１４１側へと伝えられる。本実施形態ではかかる時点で支持ローラ１４５がスライドレール１４４に当接しており、金型侵入部１４２を２つのスライド体１４３及び４つの支持ローラ１４５によって支持しているため、当該反力に負けない確実な支持が可能となっている。仮に支持ローラ１４５を設けていない場合には、１のスライドレール１４４に対して２つのスライド体１４３のみで金型進入部１４２を支持しなければならないため十分な支持強度を確保できない場合がある。
【００２７】
このように、本発明を適用したアンローダ１４１の金型侵入部１４２は、アンローダ本体（本体部）１４１に設けられたスライドレール（ガイド部）１４４によってのみ案内される。その結果、金型内１０６にアンローダ１４０等の搬送機構を案内するための案内ガイドを別途設ける必要がなく、金型１０６の幅（金型進入部１４２の進入方向と直交する方向の幅）を小さくすることが可能となっている。
【００２８】
なお、ローダ１３０については説明しないが、上記説明したアンローダ１４０と同様の機構を有している。なお、ローダ１３０の場合にはクリーナ部の存在は必須ではなく、場合により省略して構成することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
トランスファ成形、圧縮成形等の封止形式を問わず、広く樹脂封止装置の搬送機構として利用することが可能である。特に、複数の金型を並列的に配置した複数プレス型の樹脂封止装置の搬送機構として好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態の一例である搬送機構を備えた樹脂封止装置の概略構成図
【図２】本発明の実施形態の一例である搬送機構としてのアンローダ１４０の側断面図
【図３】図２における矢示III‐III線に沿う断面図
【図４】図２における矢示IV‐IV線に沿う断面図
【図５】アンローダ１４０の金型進入部が伸びた状態の側断面図
【図６】アンローダ１４０の金型進入部が最大に伸びた状態の側断面図
【図７】アンローダ１４０による金型への部材の受渡し状態の側断面図
【図８】金型の平面図
【符号の説明】
【００３１】
１００…樹脂封止装置
１０１…ベース部
１０２…基板供給部
１０４…成形品収納部
１０６…金型
１０６Ａ…上型
１０６Ｂ…下型
１０６Ｃ…凸部
１２０…Ｘ方向ガイド
１３０…ローダ
１４０…アンローダ
１４１…アンローダ本体
１４２…進入部
１４３…スライド体
１４４…スライドレール
１４５…ローラ
１４６…チャック部
１４７…上下機構
１４８…ローラ
１４９…クリーナ部
１６０…キャビティ
１７０Ａ…上型プラテン
１７０Ｂ…下型プラテン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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