(57)【要約】【課題】カバーの取り外し作業の容易な高周波ユニットを提供すること。【解決手段】本発明の高周波ユニットにおいて、カバー４の側面板に設けられたスリット部６ａ、７ａと上面板５に設けられた曲げ誘発部９の存在によって、カバー４が曲げ難い材料で形成されていても、側面板６，７や上面板５を曲げ易くできる上に、半田１０を部分的に溶融し、その箇所のカバー４の曲げ作業を繰り返すことによって、カバー４の取り外しができて、カバー４の取り外し作業の容易なものが得られると共に、半田を部分的に溶融するため、電子部品への熱の影響を小さくできて、電子部品の性能を損ねることがなく、精度の高い不良解析ができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が上面に搭載された回路基板と、前記電子部品を覆った状態で前記回路基板に半田付けされた金属板からなる箱形のカバーとを備え、前記カバーは、上面板と、この上面板から折り曲げられて前記回路基板側に延びて互いに対向する２対の第１，第２の側面板と、高さ方向に縦断するように前記第１，第２の側面板に設けられたスリット部と、前記上面板に設けられた曲げ誘発部とを有し、前記第１，第２の側面板の下部が前記回路基板に半田付けされたことを特徴とする高周波ユニット。
【請求項２】
前記曲げ誘発部は、前記上面板の角部を区画するように、隣り合う前記第１，第２の側面板に設けられた前記スリット部を結ぶ線上に形成されたことを特徴とする請求項１記載の高周波ユニット。
【請求項３】
前記曲げ誘発部は、１対の前記第１の側面板に設けられた互いに対向する前記スリット部を結ぶ線上、或いは、１対の前記第２の側面板に設けられた互いに対向する前記スリット部を結ぶ線上に形成されたことを特徴とする請求項１，又は２記載の高周波ユニット。
【請求項４】
前記カバーは、長方形状をなす前記上面板と、前記上面板の長辺側に位置する１対の前記第１の側面板と、前記上面板の短辺側に位置する１対の前記第２の側面板とを有し、前記曲げ誘発部は、前記第１の側面板に設けられた互いに対向する前記スリット部を結ぶ線上に形成されたことを特徴とする請求項３記載の高周波ユニット。
【請求項５】
前記曲げ誘発部は、間隔を置いて設けられた孔部で形成されたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の高周波ユニット。
【請求項６】
前記カバーが前記回路基板に設けられた高周波回路を覆うと共に、前記カバーに設けられた前記スリット部と前記孔部の長さは、１／４λ未満に形成したことを特徴とする請求項５記載の高周波ユニット。
【請求項７】
前記第１，第２の側面板で形成される角部には、隙間部が設けられたことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の高周波ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、近距離無線装置や携帯電話機等に使用される送受信ユニット等に使用して好適な高周波ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は従来の高周波ユニットの要部断面図であり、次に、従来の高周波ユニットの構成を図５に基づいて説明すると、回路基板５１には、配線パターン５２が設けられると共に、この配線パターン５２には、種々の電子部品５３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００３】
金属板からなる箱形のカバー５４は、上面板５４ａと、この上面板５４ａから下方に折り曲げられた側面板５４ｂを有し、このカバー５４は、電子部品５３を覆った状態で回路基板１の上面に載置され、側面板５４ａの下部全周が配線パターン５２に半田５５付けされて、従来の高周波ユニットが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような従来の高周波ユニットにおいて、電気検査によって不合格となった製品は、不良解析のために回路基板５１からカバー５４を取り外して、電子部品５３の状態、その半田付の状態、及び回路の接続状態等の不良解析を行うようになっていると共に、カバー５４は、比較的に硬い材料や比較的に厚い材料が使用されて、曲げ難いものとなっている。
【特許文献１】特開２００５−２５９９０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の高周波ユニットにあっては、側面板５４ｂの全周が回路基板５１に半田５５付けされているため、不良解析のためにカバー５４を取り外す場合、全周の半田５５を同時に溶融しなければならず、その作業が面倒で、作業性が悪くなる上に、この半田５５の溶融時、高周波ユニット全体が高温に加熱されるため、電子部品５３の性能を損ねて精度の高い不良解析ができず、また、カバー５４が曲げ難いため、回路基板５１からカバー５４を部分的に外すこともできないという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、カバーの取り外し作業の容易な高周波ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明は、電子部品が上面に搭載された回路基板と、電子部品を覆った状態で回路基板に半田付けされた金属板からなる箱形のカバーとを備え、カバーは、上面板と、この上面板から折り曲げられて回路基板側に延びて互いに対向する２対の第１，第２の側面板と、高さ方向に縦断するように第１，第２の側面板に設けられたスリット部と、上面板に設けられた曲げ誘発部とを有し、第１，第２の側面板の下部が回路基板に半田付けされたことを特徴としている。
【０００８】
このように構成した本発明は、カバーの側面板に設けられたスリット部と上面板に設けられた曲げ誘発部の存在によって、カバーが曲げ難い材料で形成されていても、側面板や上面板を曲げ易くできる上に、半田を部分的に溶融し、その箇所のカバーの曲げ作業を繰り返すことによって、カバーの取り外しができて、カバーの取り外し作業の容易なものが得られると共に、半田を部分的に溶融するため、電子部品への熱の影響を小さくできて、電子部品の性能を損ねることがなく、精度の高い不良解析ができる。
【０００９】
また、本発明は、上記発明において、曲げ誘発部は、上面板の角部を区画するように、互いに隣り合う第１，第２の側面板に設けられたスリット部を結ぶ線上に形成されたことを特徴としている。
【００１０】
このように構成した本発明は、隣り合う第１，第２の側面板に設けられたスリット部を結ぶ線上に形成された曲げ誘発部の存在によって、カバーの角部における上面板の曲げ作業の容易なものが得られる。
【００１１】
また、本発明は、上記発明において、曲げ誘発部は、１対の第１の側面板に設けられた互いに対向するスリット部を結ぶ線上、或いは、１対の第２の側面板に設けられた互いに対向するスリット部を結ぶ線上に形成されたことを特徴としている。
【００１２】
このように構成した本発明は、第１，或いは第２の側面板に設けられた互いに対向するスリット部を結ぶ線上に形成された曲げ誘発部の存在によって、上面板の中央部での曲げ作業の容易なものが得られる。
【００１３】
また、本発明は、上記発明において、カバーは、長方形状をなす上面板と、上面板の長辺側に位置する１対の第１の側面板と、上面板の短辺側に位置する１対の第２の側面板とを有し、曲げ誘発部は、第１の側面板に設けられた互いに対向するスリット部を結ぶ線上に形成されたことを特徴としている。
【００１４】
このように構成した本発明は、長手方向に対して直交する方向での上面板における曲げ作業の容易なものが得られる。
【００１５】
また、本発明は、上記発明において、曲げ誘発部は、間隔を置いて設けられた孔部で形成されたことを特徴としている。
【００１６】
このように構成した本発明は、孔部の存在によって、折り曲げ位置での上面板の肉部を少なくできて、曲げ作業の容易なものが得られる。
【００１７】
また、本発明は、上記発明において、カバーが回路基板に設けられた高周波回路を覆うと共に、カバーに設けられたスリット部と孔部の長さは、１／４λ未満に形成したことを特徴としている。
【００１８】
このように構成した本発明は、カバーからの高周波信号（送受信信号等）の漏れや高周波信号のカバーへの侵入を防止できる。
【００１９】
また、本発明は、上記発明において、第１，第２の側面板で形成される角部には、隙間部が設けられたことを特徴としている。
【００２０】
このように構成した本発明は、隙間部の存在によって、カバーの角部における治具の掛け止めが容易となって、曲げ作業の容易なものが得られる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、カバーの側面板に設けられたスリット部と上面に設けられた曲げ誘発部の存在によって、カバーが曲げ難い材料で形成されていても、側面板や上面板を曲げ易くできる上に、半田を部分的に溶融し、その箇所のカバーの曲げ作業を繰り返すことによって、カバーの取り外しができて、カバーの取り外し作業の容易なものが得られると共に、半田を部分的に溶融するため、電子部品への熱の影響を小さくできて、電子部品の性能を損ねることがなく、精度の高い不良解析ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の高周波ユニットに係る一部断面正面図、図２は本発明の高周波ユニットに係るカバーの平面図、図３は本発明の高周波ユニットに係るカバーの下面図、図４は本発明の高周波ユニットに係り、カバーの取り外し作業を示す斜視図である。
【００２３】
次に、本発明の高周波ユニットに係る構成を図１〜図４に基づいて説明すると、回路基板１の上面には、銅箔等からなる配線パターン２が設けられ、この配線パターン２には、半導体部品、及び抵抗やコンデンサ等のチップ部品等からなる種々の電子部品３が搭載されて、送受信回路等の高周波回路を有した所望の電気回路が形成されている。
【００２４】
金属板からなる箱形のカバー４は、板厚が薄い等の曲げ易い材料で形成され、長方形状等の四角形状の上面板５と、この上面板５から下方に折り曲げられ、互いに対向する２対の第１，第２の側面板６，７と、第１，第２の側面板６，７で形成される角部に設けられた隙間部８を有する。
【００２５】
また、１対の第１の側面板６は、互いに対向する位置位置に、高さ方向に縦断するように設けられた複数のスリット部６ａを有すると共に、１対の第２の側面板は、互いに対向する位置に、高さ方向に縦断するように設けられた複数のスリット部７ａを有する。
【００２６】
更に、上面板５は、上面板５の角部を区画するように、隣り合う第１，第２の側面板６，７に設けられたスリット部６ａ、７ａを結ぶ線上や互いに対向するスリット部６ａを結ぶ線上に形成された曲げ誘発部９を有している。
【００２７】
この実施例では、曲げ誘発部９が上面板５に間隔を置いて設けられた丸形の孔部となっているが、細長の孔部でも良く、また、曲げ誘発部９は、直線状や間隔を置いて設けられたＶ字状等の溝部によって、上面板５に薄肉部を形成したものでも良い。
【００２８】
このようなカバー４は、高周波回路を形成する電子部品３を覆った状態で、第１，第２の側面板６，７の下端部が回路基板１上に載置され、第１，第２の側面板６，７のそれぞれの下部が配線パターン２の接地パターンに半田１０付けされて、回路基板１に取り付けられている。
【００２９】
このような構成によって本発明の高周波ユニットが形成されているが、送受信回路等の高周波回路が形成されている場合にあっては、スリット部６ａ、７ａと曲げ誘発部９である孔部の長さを、使用周波数（λ）の１／４λ未満に形成して、カバー４からの高周波信号（送受信信号等）の漏れや高周波信号のカバー４への侵入を防止している。
【００３０】
また、上記のような本発明の高周波ユニットにおいて、電気検査によって不合格となった製品は、不良解析のために回路基板１からカバー４を取り外して、電子部品３の状態、その半田付の状態、及び回路の接続状態等の不良解析を行うようになっている。
【００３１】
次に、カバー４の取り外しについて、図４に基づいて説明すると、先ず、カバー４の一つの（矢印イで示す）角部の近傍に位置する第１，第２の側面板６，７における半田１０を溶融して、溶融した半田１０を半田吸い取り線（線材が網合わされて網目状に形成されたもので、図示せず）等によって吸い取りながら、回路基板１から離す方向（上方）にカバー４の角部の箇所を、例えば隙間部８に治具（図示せず）を掛け止めした状態で引き上げる。
【００３２】
すると、第１，第２の側面板６，７がスリット部６ａ、７ａの存在によって部分的に回路基板１から持ち上げられて、半田１０からの剥がしが行われると共に、上面板５の角部を区画するＡの箇所の曲げ誘発部９の位置で、上面板５が折り曲げられる。
【００３３】
次に、カバー４のもう一つ（矢印ロで示す）の角部の近傍に位置する半田１０を溶融して、上記と同様の作業を行うと、カバー４のもう一つの角部における第１，第２の側面板６，７の剥がしが行われると共に、上面板５の角部を区画するＢの箇所の曲げ誘発部９の位置で、上面板５が折り曲げられる。
【００３４】
次に、剥がされた２つの角部間に位置し、未だ剥がされていない第２の側面板７の半田１０を溶融して、上面板５を上方に持ち上げると、スリット部６ａ間に位置するＣの箇所の曲げ誘発部９の位置で、上面板５が折り曲げられて、第２の側面板７の剥がしが行われる。
【００３５】
次に、剥がされた角部の隣に位置する対向する第１の側面板６における半田１０を溶融して、上面板５を上方に持ち上げると、Ｄの箇所の曲げ誘発部９の位置で、上面板５が折り曲げられるようになると共に、このような作業を繰り返すと、Ｅの箇所の曲げ誘発部９の位置で、上面板５が折り曲げられて、第１の側面板６の剥がしが行われる。
【００３６】
次に、矢印ハで示すカバー４の角部の近傍に位置する半田１０を溶融して、上記と同様の作業を行うと、角部における第１，第２の側面板６，７の剥がしが行われると共に、上面板５の角部を区画するＦの箇所の曲げ誘発部９の位置で、上面板５が折り曲げられ、最後に、矢印ニで示すカバー４の角部の近傍に位置する半田１０を溶融して、上記と同様の作業を行うと、角部における第１，第２の側面板６，７の剥がしが行われると共に、上面板５の角部を区画するＧの箇所の曲げ誘発部９の位置で、上面板５が折り曲げられて、回路基板１からのカバー４の取り外し作業が完了する。
【００３７】
このように、本発明におけるカバー４の取り外しは、部分的な半田１０の溶融と、部分的な上面板５の曲げ動作によって行われるようになっていると共に、上記で説明したカバー４の取り外し作業の順序は、任意に変更できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の高周波ユニットに係る一部断面正面図である。
【図２】本発明の高周波ユニットに係るカバーの平面図である。
【図３】本発明の高周波ユニットに係るカバーの下面図である。
【図４】本発明の高周波ユニットに係り、カバーの取り外し作業を示す斜視図である。
【図５】従来の高周波ユニットの要部断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  回路基板
２  配線パターン
３  電子部品
４  カバー
５  上面板
６  第１の側面板
６ａ  スリット部
７  第２の側面板
７ａ  スリット部
８  隙間部
９  曲げ誘発部
１０  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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