(57)【要約】【課題】外部からの衝撃等に対する耐性とラベル表面への印刷性に優れ、かつ被着体から剥がす際にも壊れにくいＩＣタグラベルを提供する。【解決手段】インレット２の送受信アンテナ３０上には、送受信アンテナ３０全体を覆うように第１の粘着材層２０が送受信アンテナ３０と、第２の粘着材層５０の一部に粘着されて積層されている。第２の粘着材層５０上には、ラベル表皮材１０が第１の粘着材層２０全体を覆うように積層されている。第２の粘着材層５０はＩＣチップ４０及びその近傍で開口されているため、ＩＣチップ４０はその開口部３に格納された構造となっている。この開口部３に格納されたＩＣチップ４０は、被着体６０に固定されていない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着材層により被着体に貼り付けられるＩＣタグラベルであって、
前記粘着材層上に積層される送受信アンテナと、
前記送受信アンテナに電極を介して接続されるＩＣチップとを備え、
前記粘着材層が前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍を除く領域にのみ形成されることを特徴とするＩＣタグラベル。
【請求項２】
前記粘着材層の厚さが、ＩＣチップの厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きいものであることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグラベル。
【請求項３】
前記ＩＣチップは前記被着体に粘着されないことを特徴とする請求項１記載のＩＣタグラベル。
【請求項４】
粘着材層により被着体に貼り付けられるＩＣタグラベルであって、
前記粘着材層上に積層される送受信アンテナと、
対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップと、
前記送受信アンテナと前記ＩＣチップを電気的に接続する短絡板とを備え、
前記ＩＣチップは対向する一対の面に形成された外部電極の一方を前記送受信アンテナに直接接続し、前記外部電極の他方を前記短絡板を介して前記送受信アンテナに接続してなり、
さらに前記粘着材層が前記短絡板部又は前記短絡板とその近傍を除く領域にのみ形成されることを特徴とするＩＣタグラベル。
【請求項５】
前記粘着材層の厚さが、ＩＣチップと短絡板の厚さの合計と同等又はＩＣチップと短絡板の厚さの合計よりも大きいものであることを特徴とする請求項４記載のＩＣタグラベル。
【請求項６】
前記粘着材層が形成されていない領域が、ＩＣタグラベルの中心を含むものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣタグラベル。
【請求項７】
前記粘着材層と異なる他の粘着材層を前記送受信アンテナ上に、さらに前記他の粘着材層上にラベル表皮材を積層してなり、前記ラベル表皮材が、紙、合成紙、ポリエチレンテレフタートフィルム、ポリエステルフィルム又はポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のＩＣタグラベル。
【請求項８】
前記粘着材層が、コア基材とコア基材の表裏面に形成された粘着材層の３層で形成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のＩＣタグラベル。
【請求項９】
粘着材層により被着体に貼り付けられるＩＣタグラベルの製造方法において、
送受信アンテナに電極を介してＩＣチップを接続しインレットを作成するインレット作成工程と、
前記インレット作成工程で作成されたインレットの前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍に合わせた開口部を形成した粘着材層を前記インレットに貼り付ける粘着工程と
を備えることを特徴とするＩＣタグラベルの製造方法。
【請求項１０】
前記粘着工程が前記インレットに貼り付ける粘着材層の厚さを、ＩＣチップの厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きくすることを特徴とする請求項９記載のＩＣタグラベルの製造方法。
【請求項１１】
前記インレット作成工程は、対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップを短絡板を用いて送受信アンテナに電気的に接続してインレットを作成することを特徴とする請求項９記載のＩＣタグラベルの製造方法。
【請求項１２】
前記粘着工程が前記インレットに貼り付ける粘着材層の厚さを、ＩＣチップと短絡板の厚さの合計と同等又はＩＣチップと短絡板の厚さの合計よりも大きくすることを特徴とする請求項１１記載のＩＣタグラベルの製造方法。
【請求項１３】
前記粘着材層と異なる他の粘着材層を前記送受信アンテナ上に、さらに前記他の粘着材層上にラベル表皮材を積層する工程を備えてなり、前記ラベル表皮材が、紙、合成紙、ポリエチレンテレフタートフィルム、ポリエステルフィルム又はポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項９〜１２のいずれかに記載のＩＣタグラベルの製造方法。
【請求項１４】
前記粘着工程で用いる前記粘着材層が、コア基材とコア基材の表裏面に形成された粘着材層の３層で形成されることを特徴とする請求項９〜１３のいずれかに記載のＩＣタグラベルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを搭載した非接触式固体識別システムに用いられるＩＣタグラベル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣタグを用いる非接触式個体識別システムは、物のライフサイクル全体を管理するシステムとして、製造、物流、販売、リサイクルのすべての業態で注目されている。例えば、１３．５６ＭＨｚ帯を利用した電磁誘導方式のＩＣタグを利用した実証実験は、アパレル、家電、航空、出版、農業等の各業界で進められており、アパレルなどの一部の業界ではすでに実用化が図られている。
【０００３】
また、近年では数メートルの通信距離が可能であるという特徴によってＵＨＦ波やマイクロ波を用いる電波方式のＩＣタグが注目されており、現在、大量の商品の物流管理や製造物履歴管理、セキュリティ管理等を目的にシステムの構築が進められている。
【０００４】
ＩＣタグを用いた非接触式個体識別システムで大量の商品の物流及び物品管理を実現するためには、商品の１つ１つにＩＣタグを取り付ける必要がある。そのためには安価で信頼性に優れたＩＣタグを大量に生産しうる技術が不可欠である。
【０００５】
ＩＣタグの前段階であり、ＩＣチップを送受信アンテナに実装した形態であるインレット（インレイとも呼ばれる）を安価に、かつ大量に生産しうる技術に関しては、本発明者らが先に出願した特許文献１、２等がある。
【０００６】
但し、インレットはＩＣチップや送受信アンテナが剥き出しの状態であるため、被着体に取付けた場合には外部からの力によって簡単に壊れやすい。従って、ＩＣタグとして使用するためにはインレットの保護材が必要となる。
【０００７】
ＩＣタグの形状としては、紙、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル樹脂シート等でラミネートしたタグや、樹脂成型品などがあるが、安価という利点から使用されるのがラベルである。
【０００８】
しかしながら、ラベルはインレットの上から、粘着材を介して薄手の表皮材料である紙やポリエチレンテレフタレートフィルム等を被せた構成であるため、図６に示すようにＩＣチップ実装部が突起状になりやすく、外部からの圧力や衝撃には弱いという欠点がある。
【０００９】
図６はインレットと被着体６０との間の全面に粘着材層（第２の粘着材層５０）が形成されている従来例の断面を示す。特に、図６（ａ）は断面図であり、図６（ｂ）はＩＣチップ近傍の断面の拡大図である。図６（ａ）に示すようにラベル表皮材１０、第１の粘着材層２０、送受信アンテナ３０、ＩＣチップ４０及び第２の粘着材層５０が被着体６０上に積層されている。ＩＣチップ４０は、ベースチップ４１と、ベースチップ４１の回路面上に形成された外部電極４２からなる。外部電極４２は、送受信アンテナ３０の接続部に接続している。このように、ＩＣチップ４０は外部電極４２を介して送受信アンテナ３０に実装してなり、送受信アンテナ３０と共にインレットを構成している。インレットの送受信アンテナ３０上には、第１の粘着材層２０を介して薄手のラベル表皮材１０が被せられている。ラベル表皮材１０としては、紙やポリエチレンテレフタレートフィルム等が用いられる。
【００１０】
図６（ａ）に示す構成では、第２の粘着材層５０上に、厚みを持っているＩＣチップ４０がその部分だけ突起するように接着されて配置されており、その突起部に合わせて送受信アンテナ３０、第１の粘着材層２０及びラベル表皮材１０が積層されることになる。このため、図６（ａ）に示すＩＣタグラベルはＩＣチップ実装部が突起状になりやすく、外部からの圧力や衝撃に弱いという欠点がある。また、ラベルの表面に印刷等により情報を表示する際に、前記ＩＣチップ実装部が形成した突起部で印刷の擦れが発生しやすい。
【００１１】
図６（ｂ）には、ＩＣチップ４０と送受信アンテナ３０からなるインレットと被着体６０との間の全面に粘着材層（第２の粘着材層５０）が形成されている例を示したが、この場合にはＩＣタグラベルを被着体６０から一旦剥がし再度貼り直す際に、ＩＣチップ４０と被着体６０の粘着力により、送受信アンテナ３０とＩＣチップ４０との接続部が破壊しやすい。
【００１２】
図８は、ＩＣチップ４０のベースチップ４１が第２の粘着材層５０によって被着体６０に拘束される様子を示す図である。図６に示した第２の粘着材層５０がＩＣチップ４０面にも形成されている従来の構造では、一度被着体６０に貼ったＩＣタグラベル１を剥がす際に、図８に示すように、ＩＣチップ４０のベースチップ４１が第２の粘着材層５０によって被着体６０に拘束されるため、ベースチップ４１の回路面上に形成された外部電極４２と送受信アンテナ３０の接続部に引張応力が働き、断線等の故障が発生しやすい。
【００１３】
図７はインレットと被着体６０との間に粘着材層が形成されていない従来例の断面を示す。特に、図７（ａ）は断面図であり、図７（ｂ）はＩＣチップ近傍の断面の拡大図である。図７（ａ）に示すようにラベル表皮材１０、第１の粘着材層２０、送受信アンテナ３０及びＩＣチップ４０が被着体６０上に積層されている。ＩＣチップ４０は、前記図６の例と同様にベースチップ４１と外部電極４２からなる。また、インレットは、ＩＣチップ４０と送受信アンテナ３０からなる。インレットの送受信アンテナ３０上に、第１の粘着材層２０を介して薄手のラベル表皮材１０が被せられているのも図６の従来例と同様である。
【００１４】
図７に示す従来例、つまりインレットと被着体６０との間に粘着材層（第２の粘着材層５０）が形成されていない場合にも、ＩＣチップ４０の実装部が突起状になりやすいのは図６と同様であるが、ラベルを被着体から剥がす際に、前記粘着材層を用いていないため、ＩＣチップ４０が被着体６０に拘束されない。このため、送受信アンテナとＩＣチップとの接続部への損傷は小さくなる。しかし、この場合、インレットと被着体６０との間に粘着材層が無いために、ＩＣタグラベル全体が被着体６０から剥がれやすくなり、耐久性の点から劣化しやすくなる。
【特許文献１】ＷＯ２００５／０５５１３０
【特許文献２】ＷＯ２００５／０７６２０２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、前記に鑑みてなされたものであり、外部からの衝撃等に対する耐性とラベル表面への印刷性に優れ、かつ被着体から剥がす際にも壊れにくいＩＣタグラベルを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係るＩＣタグラベルは、前記課題を解決するために、粘着材層により被着体に貼り付けられるＩＣタグラベルであって、前記粘着材層上に積層される送受信アンテナと、前記送受信アンテナに電極を介して接続されるＩＣチップとを備え、前記粘着材層が前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍を除く領域にのみ形成される。
【００１７】
このＩＣタグラベルは、前記粘着材層の厚さが、ＩＣチップの厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きいものであることが好ましい。また、前記ＩＣチップは前記被着体に粘着されない。
【００１８】
本発明に係るＩＣタグラベルは、前記課題を解決するために、粘着材層により被着体に貼り付けられるＩＣタグラベルであって、前記粘着材層上に積層される送受信アンテナと、対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップと、前記送受信アンテナと前記ＩＣチップを電気的に接続する短絡板とを備え、前記ＩＣチップは対向する一対の面に形成された外部電極の一方を前記送受信アンテナに直接接続し、前記外部電極の他方を前記短絡板を介して前記送受信アンテナに接続してなり、さらに前記粘着材層が前記短絡板部又は前記短絡板とその近傍を除く領域にのみ形成される。
【００１９】
このＩＣタグラベルは、前記粘着材層の厚さが、ＩＣチップと短絡板の厚さの合計と同等又はＩＣチップと短絡板の厚さの合計よりも大きいものであることが好ましい。
【００２０】
また、前記粘着材層が形成されていない領域が、ＩＣタグラベルの中心を含むものであることが好ましい。
【００２１】
また、前記粘着材層と異なる他の粘着材層を前記送受信アンテナ上に、さらに前記他の粘着材層上にラベル表皮材を積層してなり、前記ラベル表皮材が、紙、合成紙、ポリエチレンテレフタートフィルム、ポリエステルフィルム又はポリプロピレンフィルムであることが好ましい。
【００２２】
また、前記粘着材層が、コア基材とコア基材の表裏面に形成された粘着材層の３層で形成されることが好ましい。
【００２３】
本発明に係るＩＣタグラベルの製造方法は、前記課題を解決するために、粘着材層により被着体に貼り付けられるＩＣタグラベルの製造方法において、送受信アンテナに電極を介してＩＣチップを接続しインレットを作成するインレット作成工程と、前記インレット作成工程で作成されたインレットの前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍に合わせた開口部を形成した粘着材層を前記インレットに貼り付ける粘着工程とを備える。
【００２４】
このＩＣタグラベルの製造方法は、前記粘着工程が前記インレットに貼り付ける粘着材層の厚さを、ＩＣチップの厚さと同等又はＩＣチップの厚さより大きくすることが好ましい。
【００２５】
また、前記インレット作成工程は、対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップを短絡板を用いて送受信アンテナに電気的に接続してインレットを作成することが好ましい。
【００２６】
また、前記粘着工程が前記インレットに貼り付ける粘着材層の厚さを、ＩＣチップと短絡板の厚さの合計と同等又はＩＣチップと短絡板の厚さの合計よりも大きくすることが好ましい。
【００２７】
また、前記粘着材層と異なる他の粘着材層を前記送受信アンテナ上に、さらに前記他の粘着材層上にラベル表皮材を積層する工程を備えてなり、前記ラベル表皮材が、紙、合成紙、ポリエチレンテレフタートフィルム、ポリエステルフィルム又はポリプロピレンフィルムであることが好ましい。
【００２８】
また、前記粘着工程で用いる前記粘着材層が、コア基材とコア基材の表裏面に形成された粘着材層の３層で形成されることが好ましい。
【００２９】
特に、本発明は、ラベル表皮材、第１の粘着材層、送受信アンテナ、ＩＣチップ及び第２の粘着材層が積層されたＩＣタグラベルであって、前記第２の粘着材層が前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍を除く領域にのみ形成されたＩＣタグラベルに関する。
【００３０】
また、本発明は、ラベル表皮材、第１の粘着材層、送受信アンテナ、対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップ、前記送受信アンテナと前記ＩＣチップを電気的に接続する短絡板及び第２の粘着材層が積層されたＩＣタグラベルであって、前記第２の粘着材層が前記短絡板部又は前記短絡板とその近傍を除く領域にのみ形成されたＩＣタグラベルに関する。
【発明の効果】
【００３１】
本発明のＩＣタグラベルによれば、次のような効果を得ることができる。すなわち、ラベル表皮材と、第１の粘着材層と、送受信アンテナと、ＩＣチップと、第２の粘着材層とが積層されたＩＣタグラベルにおいて、前記第２の粘着材層をＩＣチップまたはＩＣチップとその近傍を除く領域にのみ形成することによって、外部からの衝撃等に対する耐性とラベル表面への印刷性に優れ、かつ被着体から剥がす際にも壊れにくいＩＣタグラベルを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて詳細に説明するが、以下の形態については具体例として示すものであり、本発明はこれらに制限するものではない。
【００３３】
本発明のＩＣタグラベルは、粘着材層により被着体に貼り付けられるＩＣタグラベルであって、前記粘着材層上に積層される送受信アンテナと、前記送受信アンテナに電極を介して接続されるＩＣチップとを備え、前記粘着材層が前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍を除く領域にのみ形成される。また、本発明のＩＣタグラベルは、前記粘着材層と異なる他の粘着材層を前記送受信アンテナ上に、さらに前記他の粘着材層上にラベル表皮材を積層してもよい。
【００３４】
以下では、前記他の粘着材層を第１の粘着材層と記し、前記他の粘着材層と異なる前記粘着材層を第２の粘着材層と記す。
【００３５】
言い換えると、本発明のＩＣタグラベルは、ラベル表皮材と、第１の粘着材層と、送受信アンテナと、ＩＣチップと、第２の粘着材層とが積層されたＩＣタグラベルであって、前記第２の粘着材層がＩＣチップ又はＩＣチップとその近傍を除く領域にのみ形成されている。
【００３６】
図１は本発明の第１の実施形態のＩＣタグラベル１を示す。図１（ａ）は上面から見た平面図である。ＩＣチップ４０と送受信アンテナ３０が接続されたインレット２の上から粘着材（第１の粘着材層２０）を介してラベル表皮材１０が被せられた状態でＩＣタグラベル１が被着体６０に貼り付けられている様子を示す。
【００３７】
図１（ｂ）は図１（ａ）に平面を示したＩＣタグラベル１の断面図であり、図１（ｃ）はＩＣチップ４０近傍の断面の拡大図である。図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、ＩＣタグラベル１は、ラベル表皮材１０、第１の粘着材層２０、送受信アンテナ３０、ＩＣチップ４０及び第２の粘着材層５０が積層されている。詳細には、被着体６０の表面に第２の粘着材層５０がＩＣチップ４０とその近傍を除く領域に粘着され、さらに第２の粘着材層５０上に送受信アンテナ３０が粘着されて積層されている。送受信アンテナ３０と被着体６０との間には、空洞又は開口部３が形成され、そこに送受信アンテナ３０に接続されたＩＣチップ４０が配設されることになる。送受信アンテナ３０とＩＣチップ４０はインレット２を構成している。
【００３８】
インレット２の送受信アンテナ３０上には、送受信アンテナ３０全体を覆うように第１の粘着材層２０が送受信アンテナ３０と、第２の粘着材層５０の一部に粘着されて積層されている。第１の粘着材層２０上には、ラベル表皮材１０が第１の粘着材層２０全体を覆うように積層されている。
【００３９】
前述したように、図１（ｃ）にあって、第２の粘着材層５０はＩＣチップ４０及びその近傍で開口されているため、ＩＣチップ４０はその開口部３に格納された構造となっている。この開口部３に格納されたＩＣチップ４０は、被着体６０に固定されていない。
【００４０】
ＩＣチップ４０は、ベースチップ４１と、ベースチップ４１の回路面上に形成された外部電極４２からなる。外部電極４２は、送受信アンテナ３０の接続部に接続している。このように、ＩＣチップ４０は外部電極４２を介して送受信アンテナ３０に実装してなり、送受信アンテナ３０と共にインレット２を構成している。
【００４１】
第２の粘着材層５０の厚みを、ＩＣチップ４０と同等か、それより大きくしてあるので、ＩＣチップ４０上に積層された送受信アンテナ３０、第１の粘着材層２０及びラベル表皮材１０は、ＩＣチップ４０上に突起部を作らない。つまり、ＩＣチップ４０上の積層体が突起状にならない。ＩＣチップ４０が実装されている部分をＩＣチップ実装部と記せば、ＩＣチップ実装部は突起状にならない。このため、ＩＣタグラベル１は外部からの圧力や衝撃を受けにくくなり、信頼性が向上する点で好ましい。
【００４２】
本発明のＩＣタグラベル１を被着体６０から引き剥がす際に故障を防止する効果について図２を用いて説明する。図２はベースチップ４１が被着体６０に拘束されることがない様子を示す図である。
【００４３】
前述したように、図６に示した第２の粘着材層５０がＩＣチップ４０面にも形成されている従来の構造では、一度被着体６０に貼ったＩＣタグラベル１を剥がす際に、図８に示すように、ＩＣチップ４０のベースチップ４１が第２の粘着材層５０によって被着体６０に拘束されるため、ベースチップ４１の回路面上に形成された外部電極４２と送受信アンテナ３０の接続部に引張応力が働き、断線等の故障が発生しやすい。
【００４４】
一方、本発明のＩＣタグラベル１は図２に示すように、ＩＣチップ４０のベースチップ４１が被着体６０に粘着されていないので、ベースチップ４１が被着体６０に拘束されることがない。このため、ＩＣチップ４０の外部電極４２と送受信アンテナ３０の接続部に引張応力が働くことがなく、図８に示したような引張応力による断線等の故障を防止する効果が得られる。
【００４５】
図３に本発明の第２の実施形態のＩＣタグラベル１１を示す。本形態の外観は第１の実施形態と同様であるため省略する。図３（ａ）は断面図であり、図３（ｂ）はＩＣチップ近傍Ｄ部の拡大図である。第２の実施形態に用いるＩＣチップ４３は、２個の外部電極４５、４６が対向する一対の面に各々１個ずつ形成されている。ＩＣチップ４３全体を送受信アンテナ３０の一方の電極３０１側に配置し、当該一方の外部電極４６を送受信アンテナ３０の一方の電極３０１と接続する。
【００４６】
また、ＩＣチップ４３は被着体６０上に水平な一部を載せた金属箔などからなる短絡板３１の前記水平な一部面上に外部電極４５を接続するように配設される。短絡板３１は、前記水平部と平行な他部を有し、この平行な他部と前記水平部とを傾斜部の両端に形成している形状である。この短絡板３１を用いることによって、ＩＣチップ４３の他方の外部電極４５は短絡板３１を介して送受信アンテナ３０のもう一方の電極３０２に接続する。この実装構造を用いれば、前記従来例や、第１の実施形態のような、送受信アンテナ３０に面積の小さな端部を接続する外部電極４２を用いることがない。このため、ＩＣチップ４３と送受信アンテナ３０との高精度な位置合わせが不要になるため、本形態のＩＣタグラベル１１を高い生産性で、かつ低価格で提供することができ、好適な構造である。
【００４７】
本形態についても、第２の粘着材層５０の厚みをＩＣチップ４３と短絡板３１の厚さの合計と同等か大きくしておく。このため、ＩＣチップ４３上に積層された送受信アンテナ３０、第１の粘着材層２０及びラベル表皮材１０は、ＩＣチップ４３上に突起部を作らない。つまり、ＩＣチップ４３上の積層体が突起状にならない。このため、ＩＣタグラベル４は外部からの圧力や衝撃を受けにくくなり、信頼性が向上する点で好ましい。
【００４８】
ＩＣチップ４３は、その実装構造に依らずラベルの中心近傍に配置されることが好ましい。詳しくは、ＩＣチップ４３及びその近傍は第２の粘着材５０が形成されない領域となるため、ＩＣチップ４３がラベルの周辺部にある場合、その近傍のラベル端部から剥がれやすくなるためである。
【００４９】
なお、ＩＣチップ４０又は４３の動作周波数については特に制限するものではないが、２．４５ＧＨｚ帯や８５０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ帯を用いる場合、図１（ａ）に示したようにＩＣチップ４０を中央部に配置しやすいダイポール型アンテナを利用することができ、第２の粘着材層５０を形成しない領域をラベル中心近傍に配置する上で好適である。
【００５０】
本発明のＩＣタグラベル１及び１１に用いるラベル表皮材１０は、ＩＣチップ及び送受信アンテナを保護又はその表面に所定の内容の表示、印刷の機能を持てば特に制限するものではないが、低価格性、汎用性等の点から紙、合成紙、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム等が好適である。
【００５１】
また、第１の粘着材２０についてもＩＣタグラベル１又は１１として使用可能な粘着性を有する粘着材であれば、特に制限するものではない。第２の粘着材５０については、ＩＣチップ又はＩＣチップと短絡板の厚さの合計と同等程度にして高い信頼性を得るために、粘着材をコア材とその両面に形成された３層構造の粘着材層を用いてもよい。
【００５２】
本発明を実施するための最良の形態を図１及び図３を用いて説明したように、第２の粘着材層５０をＩＣチップまたはＩＣチップとその近傍を除く領域にのみ形成することにより、外部からの衝撃などに対する耐性とラベル表面への印刷性に優れ、かつ被着体から剥がす際にも壊れにくいＩＣタグラベル１及び１１を実現することができる。
【実施例】
【００５３】
以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に制限するものではない。
【００５４】
＜実施例１＞
実施例１を、図４を用いて説明する。この実施例１は、本発明のＩＣタグラベルの製造方法に基づいて製造したＩＣタグラベルの具体例である。本発明のＩＣタグラベル製造方法では、インレット作成工程により送受信アンテナに電極を介してＩＣチップを接続しインレットを作成し、粘着工程により前記インレットの前記ＩＣチップ部又は前記ＩＣチップとその近傍に合わせた開口部を形成した粘着材層を前記インレットに貼り付け、また前記粘着材層と異なる他の粘着材層を前記送受信アンテナ上に、さらに前記他の粘着材層上にラベル表皮材を積層する工程によりＩＣタグラベルを製造する。
【００５５】
まず、図４（ａ）に示す、厚さ１５０μｍのＩＣチップ（ミューチップ、（株）日立製作所製）４００を、厚さ１０μｍのアルミニウム箔をエッチング加工した送受信アンテナ３００に実装したインレットを準備した。送受信アンテナ３００には励振スリット３１０が形成され、ＩＣチップ４００と送受信アンテナ３００とのインピーダンス整合を図っている。
【００５６】
図４（ｂ）は、図４（ａ）のＥ−Ｅ’に沿った断面図である。ＩＣチップ４００の２つの外部電極は励振スリットを跨いで右側と左側に各々接続されている。送受信アンテナ３００は厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートからなるキャリヤフィルム３２０に支持されている。
【００５７】
ＩＣチップ４００と送受信アンテナ３００は異方導電フィルム６００（ＡＣ−２０５２Ｐ−４５、日立化成工業（株）製）を用いて電気的に接続されている。また、同時に、ＩＣチップ４００と送受信アンテナ３００との空隙を封止し、電気的絶縁性と強度を確保している。
【００５８】
次に、図４（ｃ）に示すような離型紙５１０と厚さ２００μｍの不織布基材入り粘着材５００とセパレータ５２０で構成された３層テープを準備し、ＩＣチップ４００より一回り大きいサイズでセパレータ５２０と粘着材５００のみ（粘着材除去部）を刃型によってハーフカットした後、この粘着材除去部を離型紙５１０から剥離除去した。
【００５９】
次に、図４（ｄ）に示すように、離型紙５１０のセパレータ５２０を剥がしながら、インレットのＩＣチップ４００と離型紙５１０の前述の粘着材除去部の位置を合わせ、さらにその上から粘着材層２００が予め形成されたラベル表皮紙１００を貼り合わせた。
【００６０】
次に、図４（ｅ）に示すように、離型紙５１０のみ切断されないように所定の大きさの刃型によってハーフカットした後、不要な部分ラベル表皮紙及び粘着材を離型紙から除去してＩＣタグラベルを得た。上記のＩＣタグラベルは表面が突起することなく、また一旦アクリル板に貼り、剥がした後も通信が可能であった。
【００６１】
＜実施例２＞
実施例２を、図５を用いて説明する。この実施例２も、本発明のＩＣタグラベルの製造方法に基づいて製造したＩＣタグラベルの具体例である。特に、インレット作成工程は、対向する一対の面に外部電極が形成されたＩＣチップを短絡板を用いて送受信アンテナに電気的に接続してインレットを作成するのが特徴的である。
【００６２】
まず、図５（ａ）に示すような、２つの外部電極が対向する各々の面に形成された厚さ１５０μｍのＩＣチップ（（株）日立製作所製、ミューチップ）４１０を、厚さ１０μｍのアルミニウム箔をエッチング加工した送受信アンテナ３００に実装したインレットを準備した。送受信アンテナ３００には励振スリット３１０が形成し、ＩＣチップ４１０と送受信アンテナ３００とのインピーダンスを図っている。
【００６３】
図５（ｂ）は、図５（ａ）のＦ−Ｆ’に沿った断面図である。ＩＣチップ４１０は励振スリット３１０の右側に配置されており、ＩＣチップ４１０の下面に形成された外部電極を介して送受信アンテナ３００に接続されている。ＩＣチップ４１０の上面に形成された外部電極は厚さ１０μｍのアルミニウム箔からなる短絡板３３０によって励振スリット３１０の左側の送受信アンテナに接続されている。
【００６４】
ＩＣチップ４１０と送受信アンテナ３００及び短絡板３３０、送受信アンテナ３００と短絡板３３０との接続は異方導電フィルム６００を用いて電気的に接続すると同時に、送受信アンテナ３００と短絡板３３０との空隙を封止し、電気的絶縁性と強度を確保している。
【００６５】
また、送受信アンテナ３００及び短絡板３３０は各々厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートからなるキャリヤフィルム３２０及び３４０に支持されている。
【００６６】
次に、実施例１と同様の方法で離型紙とインレットとラベル表皮紙を貼り合わせ、離型紙のみ切断されないように所定の大きさの刃型によってハーフカットした後、不要な部分ラベル表皮紙及び粘着材を離型紙から除去して、図５（ｃ）に示すＩＣタグラベルを得た。
【００６７】
上記のＩＣタグラベルは表面がほとんど突起することなく、また、一旦アクリル板に貼り、剥がした後も通信が可能であった。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】（ａ）は本発明の第１の形態を上面から見た平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図及び（ｃ）は（ｂ）のＣ部拡大図である。
【図２】本発明のＩＣタグラベルの効果を説明するための図である。
【図３】（ａ）は本発明の第２の形態の断面図及び（ｂ）はＤ部拡大図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は実施例１を説明する製造工程図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は実施例２を説明する製造工程図である。
【図６】（ａ）は従来のＩＣタグラベルの断面構造の一例を示す図及び（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大図である。
【図７】（ａ）は従来のＩＣタグラベルの断面構造の一例を示す図及び（ｂ）は（ａ）のＢ部拡大図である。
【図８】従来のＩＣタグラベルの課題を説明する図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０  ラベル表皮材
２０  第１の粘着材層
３０  送受信アンテナ
３１  短絡板
４０、４３  ＩＣチップ
４１、４４  ベースチップ
４２、４５、４６  外部電極
５０  第２の粘着材層
６０  被着体
１００  ラベル表皮紙
２００  粘着材層
３００  送受信アンテナ
３１０  励振スリット
３２０  キャリヤフィルム
３３０  短絡板
３４０  キャリヤフィルム
４００、４１０  ＩＣチップ
５００  粘着材層
５１０  離型紙
５２０  セパレータ
６００  異方導電フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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