(57)【要約】【課題】半導体装置の製造等において使用するスクラブ洗浄におけるロールスポンジへのシャフト組み付けを容易にする。【解決手段】ロールスポンジに組み付けるシャフト２０を、シャフト本体である内側本体２０ａと、外周部２０ｂとに別体に構成する。外周部２０ｂは、さらに４分割等に分割構成する。かかる外周部２０ｂを先にロールスポンジ内に挿入し、挿入した外周部２０ｂの内側に摩擦抵抗が殆どない状態で内側本体２０ａを挿入し、外周部２０ｂをロールスポンジ内周面に押しつけるようにしてシャフト２０を容易に組み付ける。【選択図】図５
2008004618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクラブ洗浄を行う工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記スクラブ洗浄では、外周部と内側本体とが別体に構成されたシャフトが挿入されているロールスポンジを用いることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
スクラブ洗浄を行う工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記スクラブ洗浄では、洗浄で使用する中空状のロールスポンジには、ロールスポンジの中空内面側に接触するシャフトの外周部分が分割された外周部と、前記外周部とは別体に構成された内側本体とを有する前記シャフトが挿入されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
スクラブ洗浄を行う工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記スクラブ洗浄では、ロールスポンジの中空部に、外周部と内側本体とが別体に構成されたシャフトの前記外周部が先に挿入され、その後に前記内側本体が挿入され、前記外周部と前記内側本体とが前記中空部内で組み付けられて前記シャフトが一体に形成されている前記ロールスポンジを用いることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
スクラブ洗浄を行う工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記スクラブ洗浄で使用するロールスポンジには、内側本体と外周部とが別体に構成されたシャフトが設けられ、
前記外周部は、前記シャフトの前記内側本体の周囲を囲むように形成され、且つ前記シャフトの軸方向に沿って分割されており、
前記ロールスポンジの組立に際しては、前記外周部が前記ロールスポンジ内に挿入され、前記外周部の内側に前記内側本体が挿入されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
スクラブ洗浄を行う工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記スクラブ洗浄で使用するロールスポンジには、内側本体と外周部とが別体に構成されたシャフトが挿入され、
前記外周部は、前記シャフトの前記内側本体の周囲を囲むように形成され、且つ前記シャフトの軸方向に沿って分割され、
前記ロールスポンジの組立に際しては、前記外周部が先に前記ロールスポンジ内に挿入され、挿入された前記外周部の内側に前記内側本体が挿入され、前記内側本体の周囲に設けた突起間に前記外周部が収まるように組み付けられていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の技術に関し、特にスクラブ洗浄でのロールスポンジの組立に適用して有効な技術である。
【背景技術】
【０００２】
以下に説明する技術は、本発明を完成するに際し、本発明者によって検討されたものであり、その概要は次のとおりである。
【０００３】
化学的機械研磨では、化学的機械研磨の終了後に、ロールスポンジを用いたスクラブ洗浄が行われる。かかるスクラブ洗浄にて、化学的機械研磨の際に発生した研磨カス等を効果的に除き、その後に乾燥を行うのである。
【０００４】
かかるスクラブ洗浄で使用するロールスポンジは、周面に凹凸が設けられた中空状のロールに形成され、内部にシャフトを挿入して組み立てられる。しかし、シャフトの組み付けに際しては、ロールスポンジ内でシャフトが空回りしないように組み付ける必要があり、シャフトの挿入に際してはロールスポンジとの摩擦抵抗が大きく、簡単には行えなかった。
【０００５】
かかる組み付け作業に関しては、その組み付け易さを目指して、例えば、特許文献１に開示の技術がある。
【特許文献１】特開２００１−２９３４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところがシャフトの組み付け技術においては、未だ以下の課題があることを本発明者は見出した。
【０００７】
例えば、特許文献１に開示の技術では、ポリビニルアルコール等で形成されたロールスポンジを、一旦湿らせて湿潤状態にし、その状態で治具を挿入して乾燥させ、中空状の内径を広げている。さらに、内径を広げた状態で治具を外し、シャフトを挿入して、その後に湿潤状態に戻してシャフトをロールスポンジ内に確実に組み付けている。
【０００８】
かかる開示の技術は、湿潤状態と乾燥状態とに対応できる可逆的な材料でロールスポンジを作る必要があり、且つ、治具を挿入した状態で乾燥させるための乾燥装置等が別途必要となる。かかる構成は、確かに優れた技術ではあるものの、乾燥工程の追加と、乾燥装置等の設備が必要となり、より省力化、効率化が望まれるスクラブ洗浄では俄には採用し難い技術である。
【０００９】
また、現在実施されている組み付け技術としては、先にロールスポンジ内にガイドとして用いる薄板を挿入し、その後にそのガイドに沿わせてシャフトを挿入し、最後にガイドを引き抜くというものがある。
【００１０】
しかし、かかる技術では、ガイドを最後に引き抜く工程では、ロールスポンジとの間にかなりの摩擦抵抗があり、ガイドの引き抜きに際して、ロールブラシがねじれたり、ズレたり等する不都合が多々発生していた。かかるねじれ、あるいはズレの解消には、必ず手直しが必要であった。
【００１１】
本発明の目的は、半導体装置の製造等において使用するロールスポンジのシャフト組み付けを容易にする技術を提供することにある。
【００１２】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１４】
すなわち、ロールスポンジに挿入するシャフトを内側本体と外周部とに別体に分割して構成し、外周部をロールスポンジ内に挿入した状態で、シャフト本体に相当する内側本体を挿入することで、シャフトの組み付けを容易にした。
【発明の効果】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１６】
ロールスポンジには、外周部と内側本体とが別体に構成されたシャフトの外周部を挿入し、挿入した外周部の内側に内側本体を挿入することで、ロールスポンジとの摩擦抵抗を考慮せずにシャフトの組み付けを容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、本発明で使用する半導体製造装置としてのスクラブ洗浄装置の要部を模式的に示した概念図である。図２はスクラブ洗浄装置において使用するロールスポンジの斜視図である。図３はロールスポンジに組み付けるシャフトの分割構成を示した断面図である。図４（ａ）はロールスポンジに組み付けるシャフトの全体構成を示した斜視図であり、（ｂ）は断面図である。図５はシャフトの分割構成を示した分解斜視図である。
【００１９】
本発明では、半導体製造装置１０としてのスクラブ洗浄装置１０ａを用いる。かかるスクラブ洗浄装置１０ａは、ダマシンプロセス等の多層配線プロセスの化学的機械研磨終了後のシリコンウエハの洗浄等に使用される。
【００２０】
因に、スクラブ洗浄とは、ウエハを回転させながら、ロールスポンジを適度な圧力でウエハ面に接触させ、純水等を流しながらロールスポンジを回転、移動させることで、ウエハ表面のゴミ、付着堆積物を除去するものである。
【００２１】
かかるスクラブ洗浄装置１０ａは、例えば、図１に要部を模式的に示すように、ウエハＷをスピンチャック１１に回転可能に保持した状態で、ウエハＷの表面側と裏面側にロールスポンジ１２が所定の圧力で当接されている。
【００２２】
すなわち、ウエハＷは、スピンチャック１１により平面回転させられ、平面回転させられている状態で、表側と裏側とからロールスポンジ１２で挟まれている。さらに、その状態で、ロールスポンジ１２は回転させられ、ウエハＷに付着したゴミ等の不要物が効果的に除去できるように構成されている。
【００２３】
かかるスクラブ洗浄に使用されるロールスポンジ１２は、図２に示すように、周囲に凸部１３が多数設けられた中空円筒状に形成されている。かかる中空部１４内には、図３に示すシャフト２０が挿入されて組み付けが行われるように構成されている。
【００２４】
シャフト２０は、図３の断面図に示すように、シャフト本体である内側本体２０ａと、外周部２０ｂとから構成されている。内側本体２０ａと外周部２０ｂとは、それぞれ別体に構成され、シャフト２０の組つけ時には別々に取り扱いができるように構成されている。
【００２５】
かかる構成のシャフト２０では、図４（ａ）の斜視図に示すように、内側本体２０ａの周囲に突起２１が設けられている。突起２１間に、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、外周部２０ｂが組み付けられるようになっている。
【００２６】
図４（ａ）に示す場合には、突起２１は、内側本体２０ａの周囲に４個等間隔に設けられている。かかる突起２１は、内側本体２０ａの長手方向に沿って設けられている。かかる突起２１に合わせて、外周部２０ｂが分割形成されている。外周部２０ｂは、内側本体２０ａの突起２１間の外周側を所定層厚で剥ぎ取ったような形状に形成されている。
【００２７】
そこで、４分割された各々の外周部２０ｂを、内側本体２０ａ側に組み付けた状態では、内側本体２０ａを外周側から包み込むようになる。すなわち、内側本体２０ａの外周側を所定の層厚で覆うことができるようになっているのである。かかる様子は、図４（ｂ）に示した。
【００２８】
図５には、外周部２０ｂが４等分に分割された様子を、分解斜視図で示した。図４（ｂ）に示す断面図からも明らかなように、外周部２０ｂの内側本体２０ａに接触する側は、円弧状に形成されておらず、敢えて角を有した凹状に形成され、内側本体２０ａの外面側と外周部２０ｂの内面側とが、嵌め合わせられるように構成されている。
【００２９】
外周部２０ｂの内側本体２０ａに接触する側を円弧状に形成しても構わないが、かかる場合には、内側本体２０ａの外面側と、外周部２０ｂの内面側との円周率を一致させた精度の高い加工が必要とされ、生産コストの増加に繋がるため、角形に形成して加工し易い形状を敢えて採用した。
【００３０】
また、内側本体２０ａ側に設けた突起２１部分には、図４（ａ）、５に示すように、薬液吐出口２２が設けられ、ロールスポンジ１２内にシャフト２０を組み付けた状態でスクラブ洗浄する際に、所要の薬液をシャフト２０の薬液吐出口２２から供給して、ロールスポンジ１２を湿潤状態にすることができるようになっている。
【００３１】
さらに、外周部２０ｂの外表面側には、外周部２０ｂの長手方向に沿って溝２３が設けられ、ロールスポンジ１２の内面側に接触した状態では、溝２３内部にロールスポンジ１２の内面側が少し落ち込んで、ロールスポンジ１２と外周部２０ｂとの噛みあわせが発生するように構成されている。
【００３２】
シャフト２０の内側本体２０ａ側は、さらに、図４（ａ）、５に示すように、一端側にはロールスポンジ１２内に所定長さ挿入した際のストッパとして機能する鍔部２４が設けられている。他端には、周面にネジが切られたネジ部２５が設けられている。
【００３３】
かかる構成のシャフト２０を、ロールスポンジ１２内に組み付けるには、次のようにして行う。先ず、図６（ａ）に模式的に断面図で示すロールスポンジ１２内の中空部１４内に、図６（ｂ）に示すように、シャフト２０の外周部２０ｂを挿入する。挿入に際しては、分割された外周部２０ｂを内側に内側本体２０ａ挿入用の孔ができるように外側を囲うように組み合わせた状態で挿入する。
【００３４】
このようにして外周部２０ｂを組み合わせて挿入した状態では、図６（ｃ）に示すように、分割された外周部２０ｂを合わせても全体は真円にはならず、その分、中空部１４の内径より小径に構成されている。外周部２０ｂで囲まれた内側は、依然として中空に形成されている。
【００３５】
このようにして外周部２０ｂを中空部１４内に挿入した後、シャフト本体である内側本体２０ａを中空部１４内にさらに挿入する。かかる内側本体２０ａの挿入に際しては、先に挿入した外周部２０ｂの内側の中空部１４内に差し込むように挿入する。かかる様子を、図７（ａ）に示した。
【００３６】
内側本体２０ａを外周部２０ｂの内側に差し込んで行くにつれて、外周部２０ｂはロールスポンジ１２の内周面側に押しつけられるように広げられる。外周部２０ｂのその外周面側は、押し広げられるに従い、ロールスポンジ１２の内周面側と摩擦が発生して抜けなくなる。一方、内側本体２０ａは、外周部２０ｂの内側に差し込むため、差し込み時に発生する摩擦抵抗はそれ程ではなく、きつめではあるが容易に差し込むことができる。
【００３７】
このようにして、図７（ａ）に示すように、内側本体２０ａの鍔部２４が止まるまでロールスポンジ１２内にシャフト２０を差し込み、その後、シャフト２０が抜けないようにネジ部２５で固定する。
【００３８】
尚、内側本体２０ａの外周部２０ｂの内側への挿入に際しては、挿入し易いように、図７（ａ）に示すように、シャフト２０の挿入端側となるネジ部２５の先端に、先にテーパが設けられた挿入用テーパ具３０を着脱自在に取り付ければよい。かかる挿入用テーパ具３０は、シャフト２０をロールスポンジ１２内に組み付けた時点で外せばよい。
【００３９】
このように本発明では、ロールスポンジ１２内にシャフト２０を組み付けるに際して、外周部２０ｂと内側本体２０ａとが別体に構成されたシャフト２０を、先ず最初に外周部２０ｂをロールスポンジ１２内に挿入しておく。その後に、外周部２０ｂを押し広げるように内側本体２０ａを挿入することで、シャフト２０のロールスポンジ１２内への組み付けを容易に行うことができる。
【００４０】
かかる構成では、シャフト２０を外周部２０ｂと内側本体２０ａとに別体に構成して、その外周部２０ｂをロールスポンジ１２内に先に挿入しておき、その後に外周部２０ｂの内側に内側本体２０ａを挿入する構成を採用している。外周部２０ｂのロールスポンジ１２内への挿入に際しては、前述の如く、ロールスポンジ１２の内径より小さい径で差し込むことができるため、ロールスポンジ１２との摩擦抵抗による差し込み障害は発生しない。
【００４１】
また、内側本体２０ａを外周部２０ｂの内側に差し込むに際しては、内側本体２０ａと外周部２０ｂとは、例えば、摩擦抵抗が少ない同系の金属、あるいはプラスチック等で構成しておけば、差し込みに際してきつめではあるが、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）製等のロールスポンジ１２に対するような摩擦障害は発生しない。
【００４２】
そのため、外周部２０ｂと内側本体２０ａとをロールスポンジ１２内に挿入して一体に組み付ける構成では、内側本体２０ａに対しての外周部２０ｂのねじれ、ズレ等は発生することなく速やかに容易に組み付けを行うことができる。
【００４３】
これまでの技術は、完成したシャフトをロールスポンジ内に挿入することを前提とした組み付け要領であったため、ロールスポンジの内径を一旦広げておいたり、あるいはガイドでシャフトを挿入した後にそのガイドを引き抜いたりする必要があった。
【００４４】
しかし、シャフトを内側本体と外周部とに分けて、ロールスポンジ内周面と接する外周部側を先にロールスポンジ内に挿入しておき、その後に、外周部側の内側に、外周部をガイドとして内側本体を挿入することで、ロールスポンジへの組み付けが極めて行い易くなった。
【００４５】
かかる構成のスクラブ洗浄装置１０ａは、例えば、化学的機械研磨装置４０と併置して、化学的機械研磨終了後のウエハ洗浄を行う等に使用される。
【００４６】
因に、化学的機械研磨装置４０は、次のように構成されている。図８に示すように、化学的機械研磨装置（ＣＭＰ装置：Chemical Mechanical Polish 装置）４０は、上部が開口された筐体４１を有し、かかる筐体４１には、回転軸４２を介してモータ４３により回転する研磨盤４４が設けられている。研磨盤４４の表面には、研磨パッド４５が貼り付けられている。
【００４７】
一方、ウエハＷは、図８に示すように、ウエハキャリア４６の凹部４６ａに、被研磨面を下方に向けて保持される。かかるウエハキャリア４６は駆動軸４７と一体となって、モータ（図示省略）により研磨盤４４に対して回転させられ、ウエハＷの被研磨面を研磨パッド４５に所定圧力で押圧できるように上下動可能に構成されている。
【００４８】
研磨パッド４５とウエハＷの被研磨面との間には、スラリ供給管４８によりスラリＳが供給され、研磨パッド４５に対して回転押圧されたウエハＷの被研磨面が、化学的、機械的に研磨されるようになっている。
【００４９】
また、化学的機械研磨装置４０には、モータで駆動する駆動軸４９ａにより回転させられるドレッサ４９が設けられ、適宜に研磨パッド４５上に押しつけられて、研磨パッド４５の表面を整形することができるようになっている。
【００５０】
かかる構成の化学的機械研磨装置４０と、前記スクラブ洗浄装置１０ａとは、例えば、図９（ａ）、（ｂ）のように組み合わされて、一連の化学的機械研磨工程を行うように構成されている。尚、スクラブ洗浄装置１０ａは、かかる一連の化学的機械研磨の工程に組み込まれることなく、独立してスクラブ洗浄のみで使用する場合であっても勿論構わない。
【００５１】
例えば、図９（ａ）に示す構成では、搬送ロボット５０が中央におかれ、ロード部６０ａからロードされたウエハはかかる搬送ロボット５０により化学的機械研磨装置４０に搬送される。所定の化学的機械研磨が行われた後、再び搬送ロボット５０によりウエハは防蝕処理部７０に送られる。
【００５２】
防蝕処理が終了した後は、再び搬送ロボット５０によりウエハはスクラブ洗浄処理部８０に送られ、スクラブ洗浄される。かかるスクラブ洗浄では、上記説明のように、内側本体２０ａと外周部２０ｂとが別体に構成されたシャフト２０が設けられたロールスポンジ１２が用いられている。スクラブ洗浄の後は、乾燥処理部９０に送られ、乾燥される。乾燥されたウエハは搬送ロボット５０により、アンロード部６０ｂから次工程に移される。
【００５３】
また、図９（ｂ）に示す構成も図９（ａ）に示す場合と同様で、ロード部６０ａからロードされたウエハは搬送ロボット５０により化学的機械研磨装置４０に搬送され、化学的機械研磨処理が施される。その後、防蝕処理部７０で防蝕処理が施され、防蝕処理終了後にスクラブ洗浄処理部８０でスクラブ洗浄が施され、最後に乾燥処理部９０で乾燥処理されて、アンロード部６０ｂから次工程に移される。
【００５４】
このようにスクラブ洗浄を含めた一連の化学的機械研磨工程を経て製造される半導体装置としては、ダマシンプロセスを用いて多層配線がなされた半導体装置等が挙げられる。以下、かかるダマシンプロセスの例を挙げて、本発明の半導体装置の製造方法について説明する。
【００５５】
図１０には、半導体装置１００の断面図を示した。図１０に示す場合には、化学的機械研磨を行う直前段階の様子を示している。ｐ型の単結晶シリコンからなるウエハ１０１の主面に、ｎ型ウエル１０２及びフィールド酸化膜１０３が設けられている。フィールド酸化膜１０３で囲まれたｎ型ウエル１０２の活性領域には、ｐチャンネル型ＭＩＳＦＥＴ（Ｑｐ）が設けられている。
【００５６】
ｐチャンネル型ＭＩＳＦＥＴは、主としてｎ型ウエル１０２の表面に形成されたゲート酸化膜１０４と、かかるゲート酸化膜１０４上に形成されたゲート電極１０５と、ゲート電極１０５の両側に形成されたソース、ドレインとしての一対のｐ型半導体領域１０６とから構成されている。
【００５７】
図示は省略するが、ウエハ１０１の他の領域には、ｎチャンネル型ＭＩＳＦＥＴが形成されたｐ型ウエルが設けられている。
【００５８】
ｐチャンネル型ＭＩＳＦＥＴの上部には、酸化シリコン膜１０７が設けられ、かかる酸化シリコン膜１０７の上部には、酸化シリコン膜１０７に設けられたコンタクトホール１０８を通じて配線１０９、１１０、１１１が第１層目の配線として設けられている。配線１０９、１１０、１１１は、例えば、コンタクトホール１０８を通じてｐ型半導体領域１０６に接続されており、タングステン（Ｗ）がスパッタリング等で堆積されて形成されている。
【００５９】
かかる配線１０９、１１０、１１１上には酸化シリコン膜１１２が設けられ、酸化シリコン膜１１２にはスルーホール１１３、１１４が設けられている。かかるスルーホール１１３、１１４内には、プラグ１１５が埋め込まれている。プラグ１１５は、ＣＶＤ法で堆積したタングステンを、その後エッチバックすることにより形成されている。
【００６０】
かかる酸化シリコン膜１１２上には、さらに酸化シリコン膜１１６が設けられ、スルーホール１１３、１１４上の酸化シリコン膜１１６には、凹溝１１７、１１８が形成されている。かかる凹溝１１７、１１８の内部を含む酸化シリコン膜１１６上には、銅（Ｃｕ）膜１１９がスパッタリング法等により設けられている。
【００６１】
かかる構成の銅膜１１９は、上記説明の化学的機械研磨装置４０により化学的機械研磨されて、図１１に示すように、平らに研磨される。このようにして凹溝１１７、１１８内には、第２の配線層としての銅配線１２０、１２１が形成される。
【００６２】
かかる銅配線１２０、１２１は、化学的機械研磨により銅膜１１９を研削して形成されるため、ウエハ表面には、砥粒等のパーティクルや、銅の酸化物等の金属を含んだスラリ残渣が付着している。かかる付着物を除去するのにスクラブ洗浄が用いられる。
【００６３】
かかるスクラブ洗浄に際しては、内側本体２０ａと外周部２０ｂとが別体に構成されたシャフト２０が挿入されたロールスポンジ１２を用いる。かかるロールスポンジ１２へのシャフト２０の組み付けは、これまでの方法とは異なり、シャフト２０の外周部２０ｂを先にロールスポンジ１２内に挿入し、その後にかかる外周部２０ｂをガイドとしてシャフト本体である内側本体２０ａを挿入して行われるので、ロールスポンジ１２のシャフト組み付けが極めて簡単で、且つ不具合の発生もなく行える。
【００６４】
（実施の形態２）
本実施の形態では、図１２（ａ）に示すように、前記実施の形態１で説明した外周部２０ｂの内側本体２０ａとの接触面の断面形状を変更した。すなわち、内周面の引っ掛かりの部分の角度を一定として、加工時間の短縮が行えるようにした。
【００６５】
また、図１２（ｂ）に示すように、前記実施の形態１で説明した外周部２０ｂのロールスポンジ１２内周面と接触する外表面の断面形状を変えることで、さらに加工時間の短縮を図った。すなわち、円弧状の形状から、外縁が直線で形成された角形形状に変更したものである。
【００６６】
かかる角形形状では、前記実施の形態１で示した溝２３を外表面に設けなくても、ロールスポンジ１２に外周部２０ｂが引っ掛かり易くなり、ロールスポンジ１２内でのシャフト２０の固定が行い易い特徴もある。
【００６７】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００６８】
前記実施の形態では、外周部を４分割に構成した場合を示したが、２分割以上であれば基本的には使用できる。しかし、より好ましくは、３分割以上に構成する方が、外周部をロールスポンジ内に入れる際に余裕ができて入れやすくなる。
【００６９】
前記実施の形態では、本発明を半導体装置の製造方法として把握した場合を述べたが、前記実施の形態の説明からは、本発明をスクラブ洗浄装置等の半導体製造装置として、あるいはスクラブ洗浄装置で使用するロールスポンジとして、あるいはスクラブ洗浄装置で使用するロールスポンジのシャフト取り付け方法等としても把握できるものである。
【００７０】
前記実施の形態では、シリコンウエハを例に挙げてスクラブ洗浄する場合を説明したが、しかし、スクラブ洗浄する対象はシリコンウエハに限ることはなく、電子部品でロールスポンジを用いてスクラブ洗浄する場合にも広く適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、ロールスポンジを用いたスクラブ洗浄を行う半導体装置の製造分野等で利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明で使用するスクラブ洗浄装置の一実施例の要部を模式的に示した部分説明図である。
【図２】本発明で使用するロールスポンジの斜視図である。
【図３】本発明で使用するロールスポンジに取り付けるシャフトの分割構成を模式的に示す断面図である。
【図４】（ａ）は本発明で使用するロールスポンジに取り付けるシャフトの全体構成を示す斜視図であり、（ｂ）は断面図である。
【図５】本発明で使用するロールスポンジに取り付けるシャフトの分割構成を示す分解斜視図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ロールスポンジへのシャフトの取り付け手順を模式的に示す説明図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、ロールスポンジへのシャフトの取り付け手順を模式的に示す説明図である。
【図８】化学的機械研磨装置の構成を模式的に示す説明図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）は、スクラブ洗浄を含めた一連の化学的機械研磨工程を行う場合の装置構成を示す説明図である。
【図１０】本発明を適用する半導体装置の一例を示す断面説明図である。
【図１１】本発明を適用する半導体装置の一例を示す断面説明図である。
【図１２】（ａ）、（ｂ）は、外周部の変形例を模式的に示す断面説明図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０      半導体製造装置
１０ａ    スクラブ洗浄装置
１１      スピンチャック
１２      ロールスポンジ
１３      凸部
１４      中空部
２０      シャフト
２０ａ    内側本体
２０ｂ    外周部
２１      突起
２２      薬液吐出口
２３      溝
２４      鍔部
２５      ネジ部
３０      挿入用テーパ具
４０      化学的機械研磨装置
４１      筐体
４２      回転軸
４３      モータ
４４      研磨盤
４５      研磨パッド
４６      ウエハキャリア
４６ａ    凹部
４７      駆動軸
４８      スラリ供給管
４９      ドレッサ
４９ａ    駆動軸
５０      搬送ロボット
６０ａ    ロード部
６０ｂ    アンロード部
７０      防蝕処理部
８０      スクラブ洗浄部
９０      乾燥処理部
１００    半導体装置
１０１    ウエハ
１０２    ｎ型ウエル
１０３    フィールド酸化膜
１０４    ゲート酸化膜
１０５    ゲート電極
１０６    ｐ型半導体領域
１０７    酸化シリコン膜
１０８    コンタクトホール
１０９    配線
１１０    配線
１１１    配線
１１２    酸化シリコン膜
１１３    スルーホール
１１４    スルーホール
１１５    プラグ
１１６    酸化シリコン膜
１１７    凹溝
１１８    凹溝
１１９    銅膜
１２０    銅配線
１２１    銅配線
Ｑｐ      ｐチャンネル型ＭＩＳＦＥＴ
Ｓ        スラリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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