(57)【要約】【課題】製造が容易でかつ小型化した認証装置を提供する。【解決手段】認証装置は、センサデバイス２と、センサデバイス２に隣接して配置され、光を照射する照射部材３と、センサデバイス２を挟んで照射部材３と反対側に配置されたＳｉスペーサ４と、センサデバイス２、照射部材３及びＳｉスペーサ４を覆う配線済み保護膜５とを有する。配線済み保護膜５は、ポリイミド樹脂フィルムからなるフレキシブル基板１３上に銅箔の配線パターン１４が形成され、この配線パターン１４が形成されたフレキシブル基板１３の両面に熱可塑性樹脂からなる樹脂層１５が形成されてなるこの配線済み保護膜５により、センサデバイス２と、センサデバイス２からの信号を処理する基板とを接続する配線を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサデバイスと、
前記センサデバイスに隣接して配置され、光を照射する照射部材と、
前記センサデバイス及び前記照射部材を覆う配線済み保護膜とを有し、
前記配線済み保護膜は、前記センサデバイスと、前記センサデバイスからの信号を処理する基板とを接続する配線を有する認証装置。
【請求項２】
前記センサデバイス及び前記照射部材はその厚さが同等である
ことを特徴とする請求項１記載の認証装置。
【請求項３】
前記配線済み保護膜は、配線パターンを有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の両面に形成された樹脂層とを有し、少なくとも前記センサデバイス及び前記照射部材の上面を覆う部分が透明である
ことを特徴とする請求項１又は２記載の認証装置。
【請求項４】
前記センサデバイスを挟んで前記照射部材の反対側にスペーサを有する
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の認証装置。
【請求項５】
前記スペーサは、前記センサデバイス及び前記照射部材と厚さが同等である
ことを特徴とする請求項４記載の認証装置。
【請求項６】
前記照射部材は、外部から入射される光により前記センサデバイスを照射する拡散導光体からなる
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の認証装置。
【請求項７】
前記照射部材は、光源と、前記光源からの光により前記センサデバイスを照射する拡散導光体とを有する
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の認証装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面入射方式の例えば指紋等により個人認証をするための認証装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報の電子化やネットワーク化に伴い、個人情報の管理が重要視されている。個人情報の管理又は個人情報の不正使用を防止する目的から、本人しか持ち得ない属性を元にその属性を確認し本人であることを証明する個人認証を電子化する必要性が増大している。従来、個人認証の手法として、本人特有の生体属性として指紋を画像入力し照合を行う技術が特許文献１に記載されている。
【０００３】
図７に特許文献１に記載の指紋入力装置の側面図を示す。特許文献１に記載の技術は、光量に比例した光電変換を行うセンサ画素５２ａを１次元に並べたＣＣＤあるいはＣＭＯＳによるセンサデバイス５２を有している。センサデバイス５２の表面にＳｉからなる保護部材６５を貼り付け、指紋６２ａの読み取りを行うため、光源である赤外光及び／又は近赤外光を発光するＬＥＤ５９をセンサデバイス５２の近傍に配置している。このＬＥＤ５９はワイヤーボンディング６３によって基板５８上の配線６１と電気的に接続されている。そして、ＬＥＤ５９及びワイヤーボンディング６３は封止樹脂６４により封止されている。
【０００４】
図７に示す矢印の方向に指６２を走査し、指紋６２ａを読み取る。その際、ＬＥＤ５９から照射された光５６は、封止樹脂６４を介して指６２に照射され、指６２に入った光は指内を拡散し、拡散光５６ａがセンサデバイス５２に入射する。センサデバイス５２は図示せぬ信号処理回路と接続されていて、指紋６２ａの照合を行う。ここで、一般的にセンサデバイス５２の上面に形成された図示せぬ電源信号パッドと基板５８とは図示せぬワイヤーボンディングによって電気的に接続されている。
【特許文献１】特開２００５−３８４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板５８とセンサデバイス５２の上面に形成された電源信号パッドとを接続するワイヤーボンディングは、位置あわせが容易ではなく、組み立てることが困難である。また、ワイヤを保護する目的で、ワイヤ上に保護樹脂を塗布するが、この保護樹脂を塗布する際、保護樹脂がセンサデバイス上の指紋を読み取るセンサ画素側に流れ出るのを防止するために、ワイヤとセンサ画素との間にある程度の距離を設ける必要があり、このためセンサデバイス５２が大型化する。さらに、ワイヤーボンディングを用いて電源信号パッドと基板５８とを接続するため、ワイヤーボンディング形成領域が必要となり、その分チップサイズが大きくなる。これらの理由により、指紋入力装置の小型化には限界があった。すなわち、ワイヤーボンディングを使用することにより、指紋入力装置の組み立てが複雑になると共に、チップサイズの小型化を阻害するという問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る認証装置は、センサデバイスと、前記センサデバイスに隣接して配置され、光を照射する照射部材と、前記センサデバイス及び前記照射部材を覆う配線済み保護膜とを有し、前記配線済み保護膜は、前記センサデバイスと、前記センサデバイスからの信号を処理する基板とを接続する配線を有するものである。
【０００７】
本発明においては、センサデバイス及び照射部材を配線済みの保護膜で覆い、配線済み保護膜の配線を介してセンサデバイスと基板とを接続することにより、ワイヤーボンディングを使用して、基板とセンサデバイスの電源信号パッドとを接続する必要がない。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、製造が容易でかつ小型化が可能な認証装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
以下、本実施の形態について、図１乃至図５を参照しながら詳細に説明する。図１（ａ）は本実施の形態にかかる認証装置（以下、指紋センサモジュールという。）３０の斜視図である。図２は、図１（ａ）の指紋センサモジュール３０のＡ―Ａ線における断面図である。また、図３は図１（ａ）の指紋センサモジュール３０のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００１０】
図１（ａ）に示すように、指紋センサモジュール３０は、プリント基板８上にセンサデバイス２、拡散導光体３及びＳｉスペーサ４からなるセンサユニットと、このセンサユニットを覆う配線済み保護膜５とを有している。センサデバイス２は上面にセンサ画素２ａ及び電源信号パッド２ｂを有し、配線済み保護膜５は配線パターンを有するフレキシブル基板と、フレキシブル基板の両面に形成された樹脂層とを有している。さらに、プリント基板８上に図示せぬ光源を有している。
【００１１】
センサデバイス２は、光量に比例した光電変換を行う画素を１次元に並べたＣＣＤあるいはＣＭＯＳからなる。すなわち、センサデバイス２の画素は、センサデバイス２の上面の指紋読み取り面上で、指を走査する方向（以下、副走査方向という。）に直交する方向（以下、主走査方向という。）に一列に並べられて形成されている。拡散導光体３は、センサデバイス２を照射する照射部材であって、例えば拡散導光体３近傍に形成されたＬＥＤ等の光源から照射された照明光６の拡散し、センサデバイス２上で走査される指に光を照射する。
【００１２】
ここで、指の指紋を読み取るため、指紋読み取り面上にて指を副走査方向にスライドさせる。この指に、照明光６が拡散導光体３を介して入射し、入射した光が指の内部で拡散する。拡散導光体３からの光がセンサデバイス２にて利用できるよう、センサデバイス２の副走査方向に隣接して拡散導光体３が配置される。また、センサデバイス２を挟んで拡散導光体３と反対側にＳｉスペーサ４が配置されている。このとき、拡散導光体３と、センサデバイス２及びＳｉスペーサ４はそれぞれの厚みを一致させたものを使用すると指紋読み取り面が平らになり、指を走査するための面積を確保することができる。なお、光源から照射された照明光６により、拡散導光体３内部で迷光が発生することを防止するために、拡散導光体３とセンサデバイス２の境面に、例えば遮蔽膜を形成してもよい。
【００１３】
次に、センサデバイス２、拡散導光体３及びＳｉスペーサ４の周囲は、配線済み保護膜５で覆われている。この配線済み保護膜５により、センサデバイス２表面を物理的に保護して傷や磨耗を保護し、有害なナトリウムイオンの進入を防止することができる。配線済み保護膜５の構成を図４に示す。図４（ａ）はセンサデバイス２、拡散導光体３及びＳｉスペーサ４を走査方向に並べて配置したセンサユニット１６を示す。図４（ｂ）に示すように、配線済み保護膜５は、ポリイミド樹脂フィルムからなるフレキシブル基板（ＦＰＣ：flexible printed Circuit）１３上に銅箔の配線パターン１４が形成され、この配線パターン１４が形成されたフレキシブル基板１３の両面に熱可塑性樹脂からなる樹脂層１５が形成されている。なお、本実施の形態では、配線済み保護膜５は全面が透明であるものとするが、少なくともセンサデバイス２及び拡散導光体３の上面を覆う部分が透明であればよい。
【００１４】
さらに、本実施の形態においては、配線済み保護膜５に熱可塑性樹脂を使用している。熱可塑性樹脂は加熱すると溶解するため、センサデバイス２及び拡散導光体３に配線済み保護膜５を巻きつける際に、センサデバイス２及び拡散導光体３に配線済み保護膜５が密着するという、接着剤としての機能を有する。また、加熱することにより柔らかくなるため、センサデバイス２及び拡散導光体３に巻きつけることが容易になる。ここで、センサデバイス２の下面側、すなわち、プリント基板８と接着する側の配線済み保護膜５に使用する材料は、熱可塑性樹脂でなくてもよい。しかし、後述する電源信号パッドとプリント基板８とを接着する際に、接着剤である半田ボールが配線済み保護膜５の銅箔の配線パターン以外の部分に接着されるのを防ぐために、半田レジストとしての役割も有する熱可塑性樹脂を用いるのが好ましい。
【００１５】
図４（ｃ）、図４（ｄ）に示すように、センサユニット１６の周囲を配線済み保護膜５により覆う。ここで、配線済みの保護膜５でチップを包む構成をＦＦＣＳＰ（Flexible Carrier Folded Chip Size Package）（登録商標）１７という。ＦＦＣＳＰ１７は、センサデバイスと基板とを接続するためのワイヤーボンディング等の配線を設ける必要がないため、チップ単体の大きさに極限まで迫ることができるリアル・チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）である。
【００１６】
さらに、配線済み保護膜５は透光性を有するため、可視光を使用できる。配線済み保護膜５を形成するＦＰＣは一般的に、耐熱性の高い有機フィルムであるポリイミドが使用される。このポリイミドは、黄色乃至赤色を有しており、このポリイミドの両側に熱可塑性樹脂を形成すると、配線済み保護膜５も黄色乃至赤色となる。一般的に、フィルムを白色光にかざして、黄色に見えるということは、青色成分が透過していないことを意味する。また、フィルムを白色光にかざして、赤色に見えるということは、青色及び緑色の短波長光が透過しておらず、青色及び緑色に比べて赤色の減衰が少ないことを意味する。すなわち、赤色成分の透過性が比較的高いため、赤いＬＥＤ等で比較的弱い光源で容易に反射光を得ることが可能である。これにより、例えば、血液のヘモグロビン色素の反射で血液の動きを検出すれば生態認証が可能となるため、擬似指による誤認証を避けることが可能である。
【００１７】
配線済み保護膜５でセンサユニット１６の周囲を覆った後、これを過熱すると、樹脂層１５は熱可塑性樹脂で形成されているためこれが溶解し、センサユニット１６と配線済み保護膜５とが接着され一体の構造体になる。この後、当該構造体とプリント基板８を例えばＳＭＴ（Surface Mount technology）により接続する。従来では、センサデバイスの電源信号パッドと基板とを接続するためにワイヤーボンディング等を行うが、本実施の形態では、配線済み保護膜５でセンサユニット１６を覆っているため、ワイヤーボンディング等を行う必要ない。よって、簡単な構成で容易に指紋センサモジュールの組み立てを行うことが可能である。
【００１８】
図２に戻って、電源信号パッド２ｂ及び図示せぬグランドは配線済み保護膜５が有する配線５ａを介してプリント基板８上に形成されたランドパターン７と接続されている。図３は、指紋センサモジュール３０の有効読み取り領域であるセンサ画素２ａが形成されている側の断面図であり、特に電気接続等の配線は必要ではないためランドパターン７は形成されていない。この指紋センサモジュール３０を保護し、また、指の操作をしやすいように、後述するケース１１がセンサデバイス２及び拡散導光体３の上面以外を覆うように配置されている。
【００１９】
図１（ｂ）は図１（ａ）の変形例にかかる指紋センサモジュール４０を示す斜視図である。図１（ｂ）に示すように、本変形例は、Ｓｉスペーサ４を形成せずに、センサデバイス２が拡張して形成されているものである。
【００２０】
すなわち、指紋を読み取るためのセンサ画素２ａに指紋を押圧し走査しやすくするために、センサ画素２ａに連続した平面を設け、ある程度の面積を有する指紋読み取り面を形成する必要がある。このため、図１（ａ）に示す例では、センサ画素２ａが形成されている高さの平面を確保するためにスペーサを配置している。しかし、平面が確保できればよいため必ずしもＳｉスペーサ４である必要はなく、本変形例のように、これに替わる、例えばセンサデバイス２を副走査方向に拡張して形成してもよい。本実施の形態では、スペーサの部材がＳｉであるものを使用している。Ｓｉはセンサデバイス２と近い熱膨張率を有し、指を走査した程度では変形しない剛性を有する材料であり、かつ低価格であるという利点を有する。一方、Ｓｉと熱膨張率が大きく異なる材料でスペーサを形成した場合、例えばＦＦＣＳＰ１７の周囲温度の変動が大きい場合、そりが発生し、はがれ及びクラック等の問題が発生する場合がある。よってセンサデバイス２と大きく熱膨張率が異ならない材料が好ましく、例えば、Ｓｉ以外にアルミニウム若しくは銅等の金属、ホウ珪酸ガラス等のガラス、又はプラスチック等が使用可能である。
【００２１】
次に、本実施の形態の指紋センサモジュール３０の動作について図５を用いて説明する。図５は、本実施の形態の指紋センサモジュール３０にケース１１、拡散導光体３の近傍にＬＥＤ９、及びプリズム１０を配置したものであって、指紋の読み取りを行っている状態の断面図を示す。ケース１１には、少なくともセンサ画素２ａ及び拡散導光体３の上面に該当する部分が開口されスリットが設けられていて、センサデバイス２の有効画素部分であるセンサ画素２ａと照明用の拡散導光体３の上面以外を覆うように形成されている。ケース１１は例えば金属や金属メッキを施した導電性を有する部材から形成されている。ケース１１に導電性をもたせることにより静電気の放電からセンサデバイス２を保護することができるため、指紋センサモジュール３０の静電耐圧を向上させることが可能である。さらにケース１１は、センサユニット１６の表面保護の機能も有している。
【００２２】
まず、ＬＥＤ９からプリズム１０を介して拡散導光体３に向けて光を照射する。すると、配線済み保護膜５を介して拡散導光体３内部に光が入射し、入射した光が拡散導光体３の内部で拡散し、拡散導光体３の上面の配線済み保護膜５を介して指１２を照射する。指１２はある程度の光透過性があるため、指１２の内部で拡散された光がセンサ画素２ａの上にある指紋１２ａを照らす。これにより、指紋１２ａの山のためセンサ画素２ａに押圧された画素と、指紋１２ａの谷のためセンサ画素２ａに押圧されていない画素がそれぞれ異なる光量になる。走査した指１２の動きに合わせてこれら異なる光量（以下、１次元信号という。）をセンサデバイス２から読み出す。指を動かすことによって、この１次元信号を複数回繰り返し読み出す。読み出された１次元信号は、例えばプリント基板８上に形成された後述する信号処理をする回路（図示せぬ）に入力するように構成しておく。そして、信号処理等を行って２次元画像を形成し、指紋のパターンを得る。
【００２３】
次に、指紋センサモジュール３０を用いて、読み出された１次元信号を処理し、２次元画像を形成する個人認証システムの動作について説明する。図６は指紋センサモジュール３０を用いた個人認証システムを示すブロック図である。図６に示す個人認証システムは、上述の撮像部２０と、その周辺回路部２１と、光源であるＬＥＤ２２を有する指紋入力装置２３と、この指紋入力装置２３に接続される指紋照合装置２８とを備える。上述の指紋センサモジュールは撮像部２０とＬＥＤ２２からなる。
【００２４】
周辺回路部２１はプリント基板上等に形成され、制御回路（駆動回路）と、Ａ／Ｄコンバータと、通信制御回路と、レジスタと、ＬＥＤ制御回路と、タイミング発生器とを有する。制御回路は、センサデバイスの動作を制御する。Ａ／Ｄコンバータは、撮像部２０から出力される指の指紋に関する画像に応じたアナログ撮像信号を、クランプ回路を介しアナログ信号からデジタル信号に変換し、指紋の画像信号として外部の装置に送る。通信制御回路は、インターフェース等の外部装置にデータ通信するためのものであり、レジスタが接続されている。ＬＥＤ制御回路はＬＥＤ２２の発光を制御する。タイミング発生器は、外部の発振子から供給される基準パルスに基づき上記回路の動作タイミングを制御する制御パルスを発生する。周辺回路部２１は上記のものに限らず、別種の回路を有してもよい。
【００２５】
指紋照合装置２８は、入力インターフェース２４と、画像処理部（指紋照合手段）２５と、指紋画像データベース（指紋登録手段）２６と、出力インターフェース２７とを有する。画像処理部２５は、入力インターフェース２４に接続され、さらに指紋画像データベース２６と、出力インターフェース２７を接続している。入力インターフェース２４は、周辺回路部２１の通信制御部から出力される通信データを入力する。画像処理部２５は、入力インターフェース２４に入力された画像情報を入力する。指紋画像データベース２６には、あらかじめ指紋の画像が記憶されている。出力インターフェース２７には、指紋の認証結果が送られてくる。出力インターフェース２７は使用やログイン等に際し、セキュリティ確保等のため個人認証が必要とされる電子機器に接続される。
【００２６】
次に、個人認証システムの動作を説明する。周辺回路部２１で制御されＬＥＤ２２が点灯する。ＬＥＤ２２から照射された光で指紋を照らし、センサデバイス等で指紋を読み取り、読み取った指紋の信号を変換し画像信号として指紋照合装置２８の入力インターフェース２４に出力する。そして、入力インターフェース２４を介して画像処理部２５に入力された指紋画像を、指紋画像データベース２６の登録画像と一致するか否かを既知の指紋照合用画像処理アルゴリズムを基に照合を行う。その照合結果を個人認証信号として、出力インターフェース２７を介し出力する。
【００２７】
本実施の形態においては、センサユニット１６の周囲を配線済み保護膜５で覆い一体型とするＦＦＣＳＰ１７を用いるため、センサ画素２ａ上に形成される膜の厚さは配線済み保護膜５の厚さである５０μｍ程度に抑えることができる。ここで、指紋の読み取りに必要な解像度は、６００Ｄｐｉ程度である。Ｄｐｉは、１インチを何個の点に分解できるかを示す単位である。すなわち、１インチを６００個に分解できるため、画素ピッチが略４２μｍであり、この値は本実施の形態で使用した配線済み保護膜５の厚さである５０μｍと大きな差はない。これにより、ＭＴＦ（Modulation Transfer Function）を低下させることがないため、高価な光ファイバアレイによるイメージガイドを用いることなく指紋センサモジュールを形成することができる。また、配線済み保護膜５は絶縁体であって継ぎ目の無いフィルムでセンサデバイス２を覆っているため、指に帯電した静電気による放電からセンサデバイス２を保護することが可能である。
【００２８】
センサユニット１６を構成する各デバイスの厚みが一致したものを使用することにより、平坦な指紋読み取り面が形成され、指紋の読み取りに必要な平面部を確保できる。すなわち、センサデバイス２を挟んで副走査方向に配置されたＳｉスペーサ４及び拡散導光体３により、指の走査に必要な平面を確保しつつ、センサデバイス２の大きさを小さくすることができる。なお、センサユニットの主走査方向の幅は少なくとも指の幅あればよい。これにより、ＣＣＤあるいはＣＭＯＳ等からなるセンサデバイス２のチップ面積を低減することができ、低価格で指紋センサモジュールを形成することができる。
【００２９】
また、従来の指紋センサモジュールは、センサデバイス上に形成された電源信号パッドと、プリント基板上のランドパターンとをワイヤーボンディングにより電気的な接続がなされている。しかし、ワイヤーボンディングを使用する場合、保護樹脂を、ワイヤーボンディングを覆うように塗布する必要がある。このため、ワイヤーボンディング上に塗布した保護樹脂がセンサ画素の方に流れこむのを防ぐために、センサ画素と電源信号パッドの距離をある程度離す必要性があったため指紋センサモジュールの小型化には限界があった。しかし、本実施の形態の指紋センサモジュール３０は、ＦＦＣＳＰ１７の構成を使用したことにより、ワイヤーボンディングを用いることない構成にすることができるため、センサ画素と電源信号パッドを近づけて形成することができ、指紋センサモジュールを小型化することができる。
【００３０】
さらに、センサ画素２ａの極めて近傍に拡散導光体３を形成することができるため、光の拡散距離が短くなり、例えば照明用の光源が弱い場合でも指紋の読み取りが可能である。そして、光源の光量を弱く設定することができるため、特に携帯機器に重要な低消費電力を実現することができ、小型化及び薄型化することができる。
【００３１】
実施の形態２．
次に実施の形態２について説明する。実施の形態１では、光源であるＬＥＤ９を拡散導光体３の外に配置していた。実施の形態２では、指紋センサモジュールのさらなる小型化を目指して、拡散導光体３の内部にＬＥＤ９を埋め込み、照射部材を構成する。
【００３２】
すなわち、実施の形態２のＦＦＣＳＰを用いた指紋センサモジュールでは、ＬＥＤ９の端子をＦＦＣＳＰの電極に接続してプリント基板８上のランドパターン７にセンサデバイス２の信号とともに一括して接続する構成にする。これにより、イメージセンサをさらに小型化することが可能になる。
【００３３】
拡散導光体３が内部にＬＥＤ９等の光源を有する構成にすることにより、指紋センサモジュールのさらなる小型化が可能になる。また、ケース１１のスリット開口部に画素と照明を物理的な位置あわせなく簡単に露出させることが可能である。さらに、光源をセンサ画素２ａに近接して設置することができるため、弱い光源が使用可能となり、消費電力を低減することが可能であり、特に携帯機器等に有効である。
【００３４】
なお、本発明は上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。例えば、本実施の形態においては、指紋を認証する指紋センサモジュールを例にとって説明したが、生体属性としては指紋に限らず、虹彩や静脈等を認証する生体認証装置（生体認証センサモジュール）でもよく、又はパスワード等の知識認証と組み合せた認証装置に適用することも可能である。いずれの場合においても、センサユニットを配線済み保護膜で覆って基板と配線することで小型かつ製造容易な認証装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる指紋センサモジュールを示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１にかかる指紋センサモジュールのＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１にかかる指紋センサモジュールのＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【図４】配線済み保護膜の製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１にかかる指紋センサモジュールを示す断面図である。
【図６】個人認証システムを示すブロック図である。
【図７】従来の指紋センサモジュールを示す断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
２、５２  センサデバイス
２ａ、５２ａ  センサ画素
２ｂ  電源信号パッド
３  拡散導光体
４  Ｓｉスペーサ
５  保護樹脂
５ａ  配線
６  照明光
７  ランドパターン
８  プリント基板
９  ＬＥＤ
１０  プリズム
１１  ケース
１２、６２  指
１２ａ、６２ａ  指紋
１３  フレキシブル基板
１４  配線パターン
１５  樹脂層
１６  センサユニット
１７  ＦＦＣＳＰ
２０  撮像部
２１  周辺回路部
２２  ＬＥＤ
２３  指紋入力装置
２４  入力インターフェース
２５  画像処理部
２６  指紋画像データベース
２７  出力インターフェース
２８  指紋照合装置
３０、４０  指紋センサモジュール
５６  光
５６ａ  拡散光
５８  基板
６１  基板上の配線
６３  ワイヤーボンディング
６４  封止樹脂
６５  保護部材
【図１】
2008018135.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2008018135.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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