(57)【要約】【課題】熱伝導性に優れ、長期間保管しても配合された熱伝導性充填剤の沈降分離を抑制可能な熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の塗布装置を提供する。【解決手段】熱伝導性シリコーン組成物は、（Ａ）（Ａ１）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有し、２３℃における粘度が０．５〜５．０Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン、及び（Ａ２）環状シロキサンオリゴマー（Ｂ）（Ｂ１）平均粒径が０．０１μｍ以上、３μｍ未満の酸化アルミニウム、及び（Ｂ２）平均粒径が３μｍ以上、３０μｍ未満の酸化アルミニウムからなる熱伝導性充填剤、（Ｃ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、（Ｄ）接着性付与剤ならびに（Ｅ）白金系触媒を含有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）（Ａ１）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有し、２３℃における粘度が０．５〜５．０Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン、及び（Ａ２）下記一般式で表される環状シロキサンオリゴマー                        １００重量部（但し、（Ａ２）は１０〜４０重量％となる量）、
一般式：
【化１】
2008150439.tif 000009
（式中、Ｒ１は同一または異なる炭素原子数１〜６の１価炭化水素基または水素原子、Ｒ２は同一または異なる炭素原子数２〜１０の２価炭化水素基、Ｒ３は−ＣＯＯＲ２−で表される基、Ｒ４は炭素原子数１〜４のアルコキシ基、ａ，ｂは１以上の整数、ｃは０以上の整数、ａ＋ｂ＋ｃの和は４以上である。Ａは炭素原子数６〜１８の１価炭化水素基または下記一般式：
【化２】
2008150439.tif 000010
（式中、Ｒ５は同一または異なる炭素原子数１〜１２の１価炭化水素基、Ｚはメチル基、ビニル基またはＲ４、ｄは２〜５００の整数である。）で表される基である。）
（Ｂ）（Ｂ１）平均粒径が０．０１μｍ以上、３μｍ未満の酸化アルミニウム、及び（Ｂ２）平均粒径が３μｍ以上、３０μｍ未満の酸化アルミニウムからなる熱伝導性充填剤
７００〜３０００重量部（但し、（Ｂ２）は５０〜９０重量％となる量）、
（Ｃ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン                                                （Ａ１）のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して、ケイ素原子結合水素原子が０．５〜３．０個となる量、（Ｄ）接着性付与剤                                  ０．１〜１０重量部、ならびに（Ｅ）白金系触媒                                                          触媒量を含有することを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項２】
前記熱伝導性シリコーン組成物の２３℃における粘度が、２０〜４００Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項３】
硬化後の熱伝導率が、２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物が、吐出用ノズルを突設した密封容器に収容されてなることを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
前記密封容器が、シリンジであることを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性に優れ、長期間保管しても、配合された熱伝導性充填剤の沈降分離を抑制可能な熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子部品の多くには、使用時の温度上昇による損傷や性能低下等を防止するために、ヒートシンク等の放熱体が広く用いられており、電子部品から発生する熱を放熱体に効率よく伝導させるため、一般に電子部品と放熱体との間には熱伝導性材料が使用される。
【０００３】
熱伝導性材料としては、アルミナ等の熱伝導性充填剤を配合した付加反応硬化型のシリコーン組成物が提案されている。一般に、平均粒径１μｍ以上といった粒径の大きなアルミナ等の熱伝導性充填剤を使用すると、熱伝導性能が改善されることが知られているが、長期間保管した場合には、このアルミナが沈降、分離する問題があった。このため、使用時には再攪拌の必要があり、電子部品へ直接塗布して使用するような例えばシリンジ等への収容は不適であった。
【０００４】
そこで、粒径の大きなアルミナの沈降分離を抑制するため、さらに煙霧質シリカを配合したシリコーン組成物が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、煙霧質シリカとアルミナを併用した場合には、アルミナを高充填するとシリコーン組成物の流動性が損なわれるため、十分な熱伝導性能が得られない。
【特許文献１】特開平６−３２９８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、このような課題に対処するためになされたもので、熱伝導性に優れ、長期間保管しても、配合された熱伝導性充填剤の沈降分離を抑制可能な熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、熱伝導性充填剤として平均粒径の異なるアルミナを２種併用することによって、煙霧質シリカの配合なしに、長期間保管した場合のアルミナの沈降分離を抑制し、優れた熱伝導性を発揮する熱伝導性シリコーン組成物およびそれを用いた塗布装置が得られることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、
（Ａ）（Ａ１）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有し、２３℃における粘度が０．５〜５．０Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン、及び（Ａ２）下記一般式で表される環状シロキサンオリゴマー                        １００重量部（但し、（Ａ２）は１０〜４０重量％となる量）、
一般式：
【化３】
2008150439.tif 000002
（式中、Ｒ１は同一または異なる炭素原子数１〜６の１価炭化水素基または水素原子、Ｒ２は同一または異なる炭素原子数２〜１０の２価炭化水素基、Ｒ３は−ＣＯＯＲ２−で表される基、Ｒ４は炭素原子数１〜４のアルコキシ基、ａ，ｂは１以上の整数、ｃは０以上の整数、ａ＋ｂ＋ｃの和は４以上である。Ａは炭素原子数６〜１８の１価炭化水素基または下記一般式：
【化４】
2008150439.tif 000003
（式中、Ｒ５は同一または異なる炭素原子数１〜１２の１価炭化水素基、Ｚはメチル基、ビニル基またはＲ４、ｄは２〜５００の整数である。）で表される基である。）
（Ｂ）（Ｂ１）平均粒径が０．０１μｍ以上、３μｍ未満の酸化アルミニウム、及び（Ｂ２）平均粒径が３μｍ以上、３０μｍ未満の酸化アルミニウムからなる熱伝導性充填剤
７００〜３０００重量部（但し、（Ｂ２）は５０〜９０重量％となる量）、
（Ｃ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン                                                （Ａ１）のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して、ケイ素原子結合水素原子が０．５〜３．０個となる量、（Ｄ）接着性付与剤                                  ０．１〜１０重量部、ならびに（Ｅ）白金系触媒                                                          触媒量を含有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の塗布装置は、前記熱伝導性シリコーン組成物が、吐出用ノズルを突設した密封容器に収容されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成により、熱伝導性に優れ、長期間保管しても配合された熱伝導性充填剤の沈降分離を抑制可能な熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の塗布装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の熱伝導性シリコーン組成物について説明する。
【００１２】
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分には、（Ａ１）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有するポリオルガノシロキサン、及び（Ａ２）環状シロキサンオリゴマーが用いられる。
【００１３】
（Ａ１）はベースポリマーであり、得られる組成物を十分に硬化させる上で、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する。その分子構造は、直鎖状、環状、分岐鎖状のいずれでもよいが、硬化後のゴム物性の点から、直鎖状が好ましく、１種単独または２種以上を組み合わせてもよい。
【００１４】
ケイ素原子に結合したアルケニル基としては、例えばビニル基、アリル基、ブテニル基、ペテニル基、ヘキセニル基などが挙げられ、好ましくはビニル基である。このアルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよいが、得られる組成物の硬化速度、硬化後のゴム物性の点から、少なくとも分子鎖末端のケイ素原子、特に分子鎖両末端のケイ素原子に結合していることが好ましい。
【００１５】
（Ａ１）のアルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基あるいはこれらの水素原子が部分的に塩素原子、フッ素原子などで置換されたハロゲン化炭化水素基等の炭素原子数１〜１２個、好ましくは炭素原子数１〜８個のものが挙げられ、好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基である。
【００１６】
（Ａ１）の２３℃における粘度は、０．５〜５．０Ｐａ・ｓであり、好ましくは０．８〜４．０Ｐａ・ｓである。０．５Ｐａ・ｓ未満であると、長期間保管した場合の後述する（Ｂ）アルミナの沈降分離を抑制しにくい。一方、５．０Ｐａ・ｓを超えると、得られる組成物の流動性が低下して作業性の悪化を招く。
【００１７】
（Ａ２）は、後述する（Ｂ）成分のアルミナを多量に配合しても、組成物に良好な分散性と作業性を付与するウエッター成分である。
【００１８】
（Ａ２）には、下記一般式：
【化５】
2008150439.tif 000004
で表される環状シロキサンオリゴマーを用いる。
【００１９】
式中、Ｒ１は同一又は異なる炭素原子数１〜６の１価炭化水素基又は水素原子である。Ｒ１としては、水素原子の他、炭素原子数１〜６の１価炭化水素として例えばメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基が挙げられる。Ｒ２は同一または異なる炭素原子数２〜１０の２価炭化水素基である。Ｒ２としては、下記のアルキレン基が挙げられる。
−CH２CH２−
−CH２CH２CH２−
−CH２CH(CH３)−
−CH２CH(CH３)CH２−
Ｒ３は−ＣＯＯＲ２−で表される基である。Ｒ２は、前記規定のとおりである。Ｒ４は炭素原子数１〜４のアルコキシ基であり、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等が挙げられる。
【００２０】
ａ，ｂは１以上の整数であり、ｃは０以上の整数であり、ａ＋ｂ＋ｃの和は４以上である。ａ、ｂは好ましくは１〜２、ｃは好ましくは０〜１、ａ＋ｂ＋ｃの和は好ましくは４である。ａ＋ｂ＋ｃの和が４未満では、得られる組成物の粘度上昇を抑制できず、良好な作業性、成形性が得られない。
【００２１】
また、Ａは炭素原子数６〜１８の１価炭化水素基または下記一般式：
【化６】
2008150439.tif 000005
で表される基である。
【００２２】
式中、Ｒ５は同一または異なる炭素原子数１〜１２の１価炭化水素基である。Ｒ５としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基が挙げられる。Ｚはメチル基、ビニル基またはＲ４である。Ｒ４は、前記規定のとおりである。
【００２３】
ｄは２〜５００の整数である。ｄは好ましくは１０〜２００の整数である。ｄが２未満でも５００を超えても、得られる組成物の粘度上昇を抑制できず、良好な作業性、成形性が得られない。
【００２４】
（Ａ１）と（Ａ２）の配合割合は、（Ｂ）成分のアルミナの濡れ性を向上させる点から、（Ａ２）が（Ａ）成分中、１０〜４０重量％となる量、好ましくは１５〜３５重量％となる量である。（Ａ２）の使用量が１０重量％未満であると、得られる組成物の流動性が低下し、作業性の悪化を招く。一方、（Ａ２）の使用量が４０重量％を超えると、硬化後のゴム物性が低下する。
【００２５】
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は熱伝導性充填剤であり、特定の平均粒径を有するアルミナを２種併用することで、長期間保管した場合のアルミナの沈降分離を抑制する本発明の特徴を付与する成分である。（Ｂ）成分は（Ｂ１）平均粒径が０．０１μｍ以上、３μｍ未満の酸化アルミニウム、及び（Ｂ２）平均粒径が３μｍ以上、３０μｍ未満の酸化アルミニウムからなる。
【００２６】
（Ｂ１）の平均粒径は、０．０１μｍ以上、３μｍ未満であり、好ましくは０．０５〜２．０μｍの範囲である。平均粒径が０．０１μｍ未満であると、得られる組成物において所望の粘度が得られにくい。また、長期間保管した場合のアルミナの沈降分離を抑制する点から、（Ｂ１）の最大粒径は１０μｍ以下であって、粒径３μｍ以下の粒子を（Ｂ１）中に９０重量％以上含むことが好ましい。（Ｂ１）は平均粒径が上記範囲であれば、粒径もしくは粒度分布の異なるものを混合して用いてもよい。なお、本発明において、平均粒径及び最大粒径は、レーザ回折法により測定した値である。（Ｂ１）の形状は、球状、不定形状のいずれでもよい。
【００２７】
一方、（Ｂ２）の平均粒径は、３μｍ以上、３０μｍ未満であり、好ましくは５〜２５μｍの範囲である。ただし、（Ｂ２）の平均粒径は、（Ｂ１）の平均粒径の１０〜１０００倍程度であることが好ましい。平均粒径が３０μｍを超えると、液状シリコーンゴムの場合には、放置しておくとアルミナが沈降しやすい。また、長期間保管した場合のアルミナの沈降分離を抑制する点から、（Ｂ２）の最大粒径は１００μｍ以下であって、粒径５０μｍ以下の粒子を（Ｂ２）中に９０重量％以上含むことが好ましい。（Ｂ２）は、平均粒径が上記範囲であれば、粒径もしくは粒度分布の異なるものを混合して用いてもよい。（Ｂ２）の形状は、球状、不定形状のいずれでもよい。
【００２８】
（Ｂ１）と（Ｂ２）からなる（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して、７００〜３０００重量部、好ましくは８００〜２０００重量部である。７００重量部未満であると、硬化後、所望の熱伝導率が得られない。一方、３０００重量部を越えると、得られた組成物の流動性が低下して作業性が悪化し易くなる。
【００２９】
ただし、（Ｂ１）と（Ｂ２）の配合割合は、（Ｂ２）は（Ｂ）成分中、５０〜９０重量％となる量、好ましくは７０〜８５重量％となる量である。（Ｂ２）の使用量が５０重量％未満であると、所望の粘度範囲（２３℃で２０〜４００Ｐａ・ｓ）で２．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率が得られない。一方、（Ｂ２）の使用量が９０重量％を超えると、長期間保管した場合にアルミナが沈降しやすい。
【００３０】
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は架橋剤であり、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を２個以上有している。この水素原子は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよい。
【００３１】
（Ｃ）成分としては、平均組成式：
Ｒ７ｐＨｑＳｉＯ［４−（ｐ＋ｑ）］／２
で示されるものが用いられる。
【００３２】
式中、Ｒ７は、脂肪族不飽和炭化水素基を除く、置換または非置換の１価炭化水素基である。Ｒ７としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；およびこれらの基の水素原子の一部または全部がフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子やシアノ基で置換されているもの、例えばクロロメチル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられ、なかでも、合成のし易さ、コストの点から、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
【００３３】
また、ｐ、ｑはそれぞれ正数であり、０．５≦ｐ≦２、０＜ｑ≦２、０．５＜ｐ＋ｑ≦３を満足する数であり、好ましくは０．６≦ｐ≦１．９、０．０１≦ｑ≦１．０、０．６≦ｐ＋ｑ≦２．８を満足する数である。
【００３４】
（Ｃ）成分の２３℃における粘度は、０．０１〜０．５Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００３５】
（Ｃ）成分の分子構造は、直鎖状、分岐鎖状、環状あるいは三次元網目状構造のいずれでもよい。
【００３６】
（Ｃ）成分の配合量は、ベース成分（Ａ１）のケイ素原子に結合したアルケニル基１個に対して、ケイ素原子に結合した水素原子が０．５〜３．０個となる量、好ましくは１．０〜２．５となる量である。ケイ素原子に結合した水素原子が０．５個未満であると、得られる組成物が十分に硬化し難くなる。一方、３．０個を越えても、期待するゴム物性は得られない。
【００３７】
［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分の接着性付与剤は、得られる組成物に接着性を付与する成分である。
【００３８】
（Ｄ）成分は、オルガノシラン、またはケイ素原子数２〜５０個、特に４〜２０個のオルガノシロキサンオリゴマー等の有機ケイ素化合物を用いることができる。このような有機ケイ素化合物は、ケイ素原子に結合したアルコキシ基及び／又はアルケニルオキシ基を有し、かつ、アルケニル基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、メルカプト基、エステル基、無水カルボキシ基、アミノ基及びアミド基から選ばれる少なくとも１個の反応性官能基を有することが好ましい。
【００３９】
（Ｄ）成分としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性基含有アルコキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ（メトキシエトキシ）シラン等のアルケニル基含有アルコキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル基又はメタクリル基含有アルコキシシラン、メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基含有アルコキシシランなどのアルコキシシランが挙げられる。また、オルガノシロキサンオリゴマーとしては、下記のような化合物が挙げられる。
【化７】
2008150439.tif 000006
【００４０】
（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．１〜１０重量部、好ましくは１〜５重量部である。０．１重量部未満では、十分な接着性が得られない。一方、１０重量部を越えると、コストの点で不経済である。
【００４１】
［（Ｅ）成分］
（Ｅ）成分は、本組成物の硬化を促進させる成分である。
【００４２】
（Ｅ）成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。
【００４３】
（Ｅ）成分の配合量は、硬化に必要な量であればよく、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができる。通常、得られる組成物の合計量に対し、白金元素に換算して０．１〜１００ｐｐｍの範囲とすることが好ましい。
【００４４】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）の各成分を基本成分とし、これらに必要に応じて、その他任意成分として硬化速度を調整するための反応抑制剤、着色剤、難燃性付与剤、耐熱性向上剤、可塑剤、補強性シリカ、金型やセパレーターフィルムから型離れを良くするための内添離型剤等を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。
【００４５】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の製造方法としては、例えばベースポリマーの（Ａ１）、ウエッター成分の（Ａ２）及び熱伝導性充填剤の（Ｂ）成分をプラネタリーミキサー、ニーダー、品川ミキサー等の混合機で混合した後、架橋剤の（Ｃ）成分、接着性付与剤の（Ｄ）成分、白金系触媒である（Ｅ）成分、その他任意成分を添加して、混合する方法等が挙げられる。
【００４６】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の粘度は、２３℃において２０〜４００Ｐａ・ｓ、好ましくは４０〜３００Ｐａ・ｓである。粘度が、４００Ｐａ・ｓを超えると、例えばシリンジ等に本組成物を収容して電子部品に塗布する際に、吐出し難くなり所望の厚さになりにくい。一方、２０Ｐａ・ｓ未満であると、塗布時に液ダレを起こしやすい。
【００４７】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化方法は、該組成物を室温で放置する方法や、５０〜２００℃で加熱する方法が挙げられるが、迅速に硬化させる上で、加熱する方法が好ましい。
【００４８】
硬化後の熱伝導率は、熱線法で測定した熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、好ましくは２．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満であると、熱伝導性能が不十分になる場合があり、用途が限定され易くなる。
【００４９】
次に、図１を用いて、上述した熱伝導性シリコーン組成物を用いた本発明の塗布装置の一例について説明する。
【００５０】
塗布装置１は、吐出用ノズル２が突設された密封容器３内に、熱伝導性シリコーン組成物４が収容されている。密封容器３としては、収容された熱伝導性シリコーン組成物４を吐出するための吐出用ノズル２を有し、この吐出用ノズル２に向けて該組成物４を押出し可能な容器であれば特に限定されるものではないが、例えばシリンジ、カートリッジ、円筒形状のチューブ等が挙げられ、作業性の点から、シリンジが好ましい。
【００５１】
熱伝導性シリコーン組成物４は、長期間保管しても、配合された熱伝導性充填剤のアルミナの沈降分離がないため、使用時に電子部品へ直接塗布して用いるようなシリンジ等に好適であり、該組成物４をシリンジ等に収容することで高信頼性の塗布装置１を提供できる。
【００５２】
さらに、熱伝導性シリコーン組成物４は、アルミナを高充填しても低粘度であるため、優れた熱伝導性とともに、シリンジ等に収容した場合には、良好な吐出性、塗布精度を発揮する。
【実施例】
【００５３】
本発明を実施例により詳細に説明する。実施例および比較例で得られた熱伝導性シリコーン組成物は、以下のようにして評価し、結果を表１に示した。表１に示した特性は、２３℃において測定した値である。なお、平均粒径は、レーザ回折法により測定した値である。
【００５４】
［比重］
得られた熱伝導性シリコーン組成物を６ｍｍ厚の金型に充填し、１５０℃で１時間加熱硬化させて、厚さ６ｍｍのシリコーンゴムシートを作成した。このシリコーンゴムシートを用い、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９［ＪＩＳ  Ｋ  ６２６８の５．１（Ａ法）］に準拠し、比重を測定した。
また、得られた熱伝導性シリコーン組成物を１０ｃｃムサシシリンジに充填し、シリンジの吐出用ノズルを上向きにした状態で５℃×３ヶ月保管した後、シリンジ内の上部の組成物約１ｃｃを６ｍｍ厚の金型に充填し、シリンジ内の組成物約２〜９ｃｃを廃棄して、残余の組成物１ｃｃ（シリンジ内の下部の組成物）を別の６ｍｍ厚の金型に充填し、同様に硬化させ、比重を測定した。
【００５５】
［熱伝導率］
得られた熱伝導性シリコーン組成物を２５ｍｍ厚の金型に充填し、１５０℃で１時間加熱硬化させて、厚さ２５ｍｍのシリコーンゴムシートを作製した。このシリコーンゴムシートを用いて、熱線法に従い、熱伝導率計（京都電子工業社製、ＱＴＭ−５００）で測定した。
【００５６】
［実施例１］
（Ａ１−１）２３℃における粘度が３Ｐａ・ｓのビニル基含有ポリジメチルシロキサン８０重量部、（Ａ２）下記式：
【化８】
2008150439.tif 000007
で表される環状シロキサンオリゴマー２０重量部、（Ｂ１）平均粒径０．４μｍの丸み状酸化アルミニウム粉末（粒径０．６μｍ以下の粒子含有率９５重量％、最大粒径０．９μｍ）１６０重量部、（Ｂ２−１）平均粒径１２μｍの丸み状酸化アルミニウム粉末（粒径５０μｍ以下の粒子含有率９８重量％、最大粒径７０μｍ）６５０重量部を３Ｌの万能混錬器で均一に混合した。さらに、（Ｃ）下記式：
(CH３)３SiO[SiH(CH３)O]20[Si(CH３)2O]20Si(CH3)3
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン１．６４重量部、（Ｄ）γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２．０重量部、（Ｅ）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物１ｐｐｍ（白金元素換算）、トリアリルイソシアヌレート０．７４重量部を上記万能混錬器に添加し、均一に混合して、熱伝導性シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
【００５７】
［実施例２］
実施例１の（Ａ１−１）２３℃における粘度が３Ｐａ・ｓのビニル基含有ポリジメチルシロキサン８０重量部を、（Ａ１−２）２３℃における粘度が１Ｐａ・ｓのビニル基含有ポリジメチルシロキサン８０重量部、さらに実施例１の（Ｃ）成分２．３８重量部とした以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
【００５８】
［比較例１］
実施例１の（Ａ１−１）２３℃における粘度が３Ｐａ・ｓのビニル基含有ポリジメチルシロキサン８０重量部を、（Ａ１−３）２３℃における粘度が０．４Ｐａ・ｓのビニル基含有ポリジメチルシロキサン８０重量部、さらに実施例１の（Ｃ）成分３．８９重量部とした以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
【００５９】
［比較例２］
実施例１の（Ｂ２−１）平均粒径１２μｍの丸み状酸化アルミニウム粉末６５０重量部を、（Ｂ２−２）平均粒径３９μｍの丸み状酸化アルミニウム粉末（粒径５０μｍ以下の粒子含有率６０重量％、最大粒径２００μｍ）６５０重量部とした以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
【００６０】
［比較例３］
実施例１の（Ｂ１）平均粒径０．４μｍの丸み状酸化アルミニウム粉末１６０重量部と（Ｂ２−１）平均粒径１２μｍの丸み状酸化アルミニウム粉末６５０重量部を、（Ｂ２−１）平均粒径１２μｍの丸み状酸化アルミニウム粉末８１０重量部とした以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
【表１】
2008150439.tif 000008
【００６１】
表１から明らかなように、（Ｂ）成分として（Ｂ１）平均粒径０．４μｍのアルミナと（Ｂ２）平均粒径１２μｍのアルミナを併用した各実施例は、５℃で３ヶ月保管した後でも、熱伝導性シリコーン組成物の製造直後と比べて比重の変化がなく、（Ｂ）成分のアルミナが良好に分散されていることが明らかである。また、熱伝導性充填剤として（Ｂ）アルミナを高充填することで、２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の優れた熱伝導率を発揮する。
【００６２】
したがって、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、熱伝導性能に優れ、長期間保管しても、配合された熱伝導性充填剤が沈降分離しない。よって、この熱伝導性シリコーン組成物をシリンジ等の密封容器に収容することで、高信頼性の塗布装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の熱伝導性シリコーン組成物を用いた塗布装置の構成を模式的に示す図。
【符号の説明】
【００６４】
１…塗布装置、２…吐出ノズル、３…密封容器、４…熱伝導性シリコーン組成物。
【図１】
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