(57)【要約】【課題】パッケージに塗布された接着剤の乾燥を促進して、優れた振動特性を有する圧電デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】パッケージに塗布した接着剤の上に圧電素子をマウントするマウント工程ＳＴ２と、接着剤を加熱炉で乾燥させる硬化工程ＳＴ４とを含んでおり、硬化工程ＳＴ４では、圧電素子をマウントした複数のパッケージが載置されたトレイを、加熱炉に投入するようになっており、硬化工程ＳＴ４の前に、前記トレイを加熱しておくトレイ加熱工程ＳＴ３を有する。【選択図】図３
2008219836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージに塗布した接着剤の上に圧電素子をマウントするマウント工程と、
前記接着剤を加熱炉で乾燥させる硬化工程と
を含んでおり、
前記硬化工程では、前記圧電素子をマウントした複数のパッケージが載置されたトレイを、前記加熱炉に投入するようになっており、
前記硬化工程の前に、前記トレイを加熱しておくトレイ加熱工程を有する
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記トレイ加熱工程の後に前記硬化工程を連続して行なうことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記トレイ加熱工程では、前記トレイに前記複数のパッケージを載置した後に、前記トレイを前記加熱炉とは別の手段で加熱することを特徴とする請求項１または２に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記トレイ加熱工程では、前記トレイを加熱した後に、電磁石で吸着した前記複数のパッケージの夫々を前記トレイに同時に移載することを特徴とする請求項１または２に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記複数のパッケージは、加熱する前の前記トレイに載置した後に、電磁石で吸着して前記トレイから離間させ、その後、前記トレイを加熱することを特徴とする請求項４に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記トレイは、前記複数のパッケージを載置する第１のトレイと、この第１のトレイを載置する第２のトレイとからなっており、
前記トレイ加熱工程では、前記第２のトレイを加熱した後に、この第２のトレイに前記第１のトレイを載置する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記第１のトレイは、前記第２のトレイに比べて熱容量が小さいことを特徴とする請求項６に記載の圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子を接着剤でパッケージに接合する圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電デバイスが広く使用されている。
図９は、この圧電デバイスの従来の概略断面図であり（例えば、特許文献１参照）、この図に示されるように、圧電デバイス１は、パッケージ２の内部空間Ｓに露出した面に圧電素子３を接合固定してから、内部空間Ｓを蓋体４で封止するようになっている。
【０００３】
すなわち、圧電デバイス１は次のように製造されている。
先ず、パッケージ２に形成されたマウント用電極５上に、溶剤中に銀フィラーが含有されている導電性接着剤６を塗布し、この導電性接着剤６の上に圧電素子３を載置する。
次いで、従来の圧電デバイス１の製造工程の一部を示す図１０のように、圧電素子３が載置されている複数のパッケージ２をトレイ７に並べ、そのトレイ７を加熱炉に投入することで、複数のパッケージ２上の導電性接着剤６を同時に乾燥させ、複数の圧電素子３の夫々を複数のパッケージ２の夫々に同時に接合してバッチ処理を行っている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００―２２４８４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、導電性接着剤６は、内部空間Ｓに露出した表面から先に乾燥して硬化するため、図１０に示すように、導電性接着剤６の内側５ａが乾燥し難いことがある。
特に、上述の圧電デバイス１の製造方法では、複数のパッケージ２を並べたトレイ７を加熱炉に投入している。そうすると、トレイ７の熱容量は大きいため、加熱炉の熱Ｊ１、及びこの加熱炉で加熱されたパッケージ２側の熱Ｊ２を、トレイ７が奪ってしまって、より、導電性接着剤６の表面が先に硬化し易い状況になって、導電性接着剤６の内側５ａが乾燥し難くなってしまう。
そして、導電性接着剤６の内側５ａが生乾きとなった場合は、完成後に溶剤がガス化して内部空間Ｓに放出されて、圧電素子３の振動特性を変化させたり、年月を経て溶剤が表面に出て、腐食の原因になったりする恐れがある。
【０００６】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、パッケージに塗布された接着剤の乾燥を促進して、優れた振動特性を有する圧電デバイスの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的は、第１の発明によれば、パッケージに塗布した接着剤の上に圧電素子をマウントするマウント工程と、前記接着剤を加熱炉で乾燥させる硬化工程とを含んでおり、前記硬化工程では、前記圧電素子をマウントした複数のパッケージが載置されたトレイを、前記加熱炉に投入するようになっており、前記硬化工程の前に、前記トレイを加熱しておくトレイ加熱工程を有する圧電デバイスの製造方法により達成される。
【０００８】
第１の発明の構成によれば、圧電デバイスの製造方法では、パッケージに塗布した接着剤の上に圧電素子をマウントするマウント工程と、接着剤を加熱炉で乾燥させる硬化工程とを含んでいるため、接着剤は露出した表面から乾燥する。特に、硬化工程では、複数のパッケージが載置されたトレイを加熱炉に投入するため、加熱炉内において、トレイが熱を奪ってしまい、接着剤の表面が先に硬化して、内側に溶剤が残り易い状況をつくってしまう。ところが、本圧電デバイスの製造方法では、硬化工程の前に、トレイを加熱しておくトレイ加熱工程を有する。したがって、トレイ及びこのトレイに載置されたパッケージ側から接着剤に熱をいち早く伝達し、接着剤の表面を加熱するタイミングと、接着剤の内側を加熱するタイミングとの時間差を少なくすることができる。
かくして、本発明によれば、パッケージに塗布された接着剤の乾燥を促進して、優れた振動特性を有する圧電デバイスの製造方法を提供することができる。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記トレイ加熱工程の後に前記硬化工程を連続して行なうことを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、トレイ加熱工程の後に硬化工程を連続して行なうため、トレイ加熱工程で加熱したトレイが冷えない内に硬化工程を行なうことができる。したがって、硬化工程の際、トレイ及びこのトレイに載置されたパッケージ側から接着剤に熱をいち早く伝達することができる。
【００１０】
第３の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記トレイ加熱工程では、前記トレイに前記複数のパッケージを載置した後に、前記トレイを前記加熱炉とは別の手段で加熱することを特徴とする。
この点、複数のパッケージは、トレイを加熱した後に載置すると、トレイに載置する順番によって、温度に関する個体差が生じてしまうが、第３の発明の構成によれば、トレイ加熱工程では、トレイに複数のパッケージを載置した後にトレイを加熱するので、このような温度に関する個体差を防止できる。
【００１１】
第４の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記トレイ加熱工程では、前記トレイを加熱した後に、電磁石で吸着した前記複数のパッケージの夫々を前記トレイに同時に移載することを特徴とする。
第４の発明の構成では、トレイ加熱工程では、トレイを加熱した後に、パッケージをトレイに移載するため、トレイを加熱する際は、接着剤への熱影響を考慮しなくてもよく、トレイを加熱する手段に関する選択の幅を広げることができる。そして、トレイを加熱した後に、複数のパッケージを移載したとしても、電磁石で吸着した複数のパッケージの夫々をトレイに同時に移載するようにしているため、トレイに移載した各パッケージの温度に関する個体差を防止できる。
【００１２】
第５の発明は、第４の発明の構成において、前記複数のパッケージは、加熱する前の前記トレイに載置した後に、電磁石で吸着して前記トレイから離間させ、その後、前記トレイを加熱することを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、複数のパッケージは、加熱する前のトレイに載置した後に、電磁石で吸着してトレイから離間させるため、複数のパッケージは、トレイに対応して位置決めされて電磁石に吸着される。したがって、トレイを加熱した後に、再びトレイに複数のパッケージを移載するときは、トレイに対して正確に移載可能となる。
【００１３】
第６の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記トレイは、前記複数のパッケージを載置する第１のトレイと、この第１のトレイを載置する第２のトレイとからなっており、前記トレイ加熱工程では、前記第２のトレイを加熱した後に、この第２のトレイに前記第１のトレイを載置することを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、トレイは、複数のパッケージを載置する第１のトレイと、この第１のトレイを載置する第２のトレイとからなっており、トレイ加熱工程では、第２のトレイを加熱した後に、この第２のトレイに第１のトレイを載置する。したがって、複数のパッケージの夫々は、第１のトレイを介して、同時に第２のトレイに載置されることになり、各パッケージの温度に関する個体差を防止できる。
また、複数のパッケージは、第１のトレイに載置されているので、トレイに対する位置決めも正確に行なうことができる。
【００１４】
第７の発明は、第６の発明の構成において、前記第１のトレイは、前記第２のトレイに比べて熱容量が小さいことを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、第１のトレイは、第２のトレイに比べて熱容量が小さいため、第２のトレイに載置した際、第２のトレイから吸収する熱量を小さくできる。したがって、第２のトレイに第１のトレイを載置した場合であっても、第１および第２のトレイ全体の温度の低下を有効に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１及び図２は、本発明の実施形態に係る製造方法により製造された圧電デバイス１０であり、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線切断断面図である。なお、図１では、蓋体の内側を透過して図示している。
圧電デバイス１０は、パッケージ１２に圧電素子１４が搭載されている。
パッケージ１２は、例えば複数のセラミックベースを積層して焼結されることで形成されており、全体が枡状あるいは箱状となっている。このパッケージ１２は、中央付近を凹状とすることで、上部に開口した開口部１６を有する内部空間Ｓが設けられている。
この内部空間Ｓが圧電素子１４を収容する空間である。
【００１６】
圧電素子１４は、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができ、この図では圧電材料を矩形にカットした所謂ＡＴカット振動片を例示しているが、音叉型圧電振動片、メサ型圧電振動片、弾性表面波素子等の種々の圧電素子を利用できる。また、圧電素子１４の主面である上下面には、互いに異極となる２つの励振電極４４，４５が設けられており、この上下面の励振電極４４，４５の夫々が一方の端部１４ａまで引き出されるようにして２つの電極端子４６，４７が形成されている。なお、本実施形態の各電極４４，４５，４６，４７は、例えばクロムメッキによる下地層の上に金メッキを被覆して一体に形成されている。
【００１７】
そして、パッケージ１２の内部空間Ｓに露出した内側底面には、タングステンメタライズ上にニッケル及び金メッキ等で形成されたマウント用電極２０，２０が設けられている。マウント用電極２０，２０は、圧電素子１４と電気的機械的に接続され、実装端子３３と導通することで、圧電素子１４に駆動電圧を供給するものであり、例えば、下地層としてタングステン（Ｗ）をメタライズし、その上にニッケル及び金をメッキして形成されている。そして、このマウント用電極２０，２０の上に、接着剤として導電性接着剤４３，４３が塗布され、この導電性接着剤４３，４３の上に、圧電素子１４の一方の端部１４ａに形成された電極端子４６，４７の部分がマウントされて、導電性接着剤４３が硬化することで、圧電素子１４とマウント用電極２０とが電気的機械的に接続されている。尚、導電性接着剤４３は、導通機能を発揮する銀粒子等の導電性フィラーと、接合力を発揮する樹脂成分とを有している。樹脂成分には、エポキシ系やシリコーン系などの樹脂を利用できるが、本実施形態では、圧電素子１４とパッケージ１２との間で振動が伝達されないようにするため、柔軟性のあるシリコーン系の樹脂が用いられている。
【００１８】
また、パッケージ１２は、圧電素子１４が接合固定された後で、ガラス材料や金属材料からなる蓋体１３で封止されている。本実施形態の場合、パッケージ１２の開口部１６側の端面１２ｂと金属材料からなる蓋体１３とが、ロウ材１８で接合されるようになっており、開口部１６側の端面１２ｂには、ロウ材１８をつけるためのＡｕ等の金属材料からなる下地層１８ａが設けられている。
【００１９】
図３ないし図５は、上述した圧電デバイス１０の製造方法に係る実施形態を示しており、図３はその簡単な製造工程、図４および図５は図３の工程に対応した説明図である。なお、以下の説明において図４及び図５に記載されていない符合は図１及び図２を参照。また、図４（ｃ）では、図面が煩雑にならないように、トレイに載置された複数のパッケージを省略して図示している。また、図４（ｃ）で図示された平行斜線は、断面を表すものではなく、理解を容易にするため、後述する収容部を示している。
すなわち、上述した圧電デバイス１０は、パッケージ１２と圧電素子１４と蓋体１３を別々に用意しておき、これらを後で接合する。
この際、圧電素子１４は、上述のように圧電材料を所定の形状にカットして、その素板を洗浄してから（図３のＳＴ１−１：素板洗浄）、その主面である上下面に励振電極４４，４５及び電極端子４６，４７をスパッタリング等で成膜する（図３のＳＴ１−２：成膜）。
【００２０】
そして、このようにして形成した圧電素子１４を、パッケージ１２に塗布した接着剤の上にマウントする（図３のＳＴ２：マウント工程）。
すなわち、図４（ａ）に示すように、パッケージ１２に形成したマウント用電極２０の上に、接着剤として溶剤中に導電性フィラーが含有されている導電性接着剤４３を、ディスペンサー等でその高さを管理しながら塗布する。
その後、図４（ｂ）に示すように、この導電性接着剤４３の上に、圧電素子１４の一方の端部１４ａに形成された電極端子４６，４７の部分を載置する。なお、この圧電素子１４を載せる際は、好ましくは、圧電素子１４の他方の端部１４ｂが一方の端部１４ａよりも高くなるように傾斜させて載せるとよい。これにより、圧電素子４３が片持ち式に載置されたとしても、自由端となる他方の端部１４ｂがパッケージ１２の内底１２ａに接触する恐れを軽減することができる。
【００２１】
次いで、後述する硬化工程（図３のＳＴ４）の前に、圧電素子１４をマウントした複数のパッケージ１２が載置されたトレイ５０を加熱しておく（図３のＳＴ３：トレイ加熱工程）。
具体的には、導電性接着剤４３の上に圧電素子１４を載置したパッケージ１２を複数用意しておき、バッチ処理が可能となるように、図４（ｃ）に示すように、複数のパッケージ１２をトレイ５０に載置する。
なお、トレイ５０は、その上面に、複数のパッケ−ジ１２の夫々を収容するための複数の収容部５２を有しており、各収容部５２は、図４（ｃ）の一点鎖線で囲った図（収容部５２の周辺を拡大した部分拡大図）に示すように、水平方向について、パッケージ１２の外形より僅かに大きな内径からなる有底の孔として、パッケージ１２を位置決めしている。また、各収容部５２は、後でパッケージ１２を取り出し易くできるように、水平方向について、一部にパッケージ１２の外形よりも大きな外形を有する部分（本実施形態の場合は角部）を有している。また、トレイ５０は、後述するトレイ加熱工程（図３のＳＴ３）及び硬化工程（図３のＳＴ４）で容易に加熱されるように、チタン等の熱伝導性のよい金属材料で形成されており、作業台に載置した際に、作業台に設けられた突起物５６（図５（ｅ）参照）と嵌合して位置決めするための貫通孔５５を有している。
【００２２】
その後、上述したトレイ５０を加熱する。本実施形態の場合、図５（ｄ）に示すように、この複数のパッケージ１２が収容されているトレイ５０を、ホットプレートやペルチェ素子を使ったサーモモジュール等の後述する加熱炉６０とは別の加熱手段５４の上に載置し、トレイ５０を加熱している。加熱手段５４は、熱容量の大きいトレイ５０を高温の物体にすることで、後述する接着剤の硬化工程（ＳＴ４）で、加熱炉内の熱がトレイ５０に多く奪われないようにするための手段である。
また、トレイ加熱工程では、トレイ５０を加熱することで、このトレイ５０と接触したパッケージ１２も高温にしている。すなわち、パッケージ１２は、少なくとも導電性接着剤４３より熱容量が大きいため、パッケージ１２も加熱しておくことで、後述する硬化工程（ＳＴ４）で、加熱炉内の熱や導電性接着剤４３の熱がパッケージ１２に多く奪われないようにしている。なお、このトレイ加熱工程における加熱は、導電性接着剤４３の内部空間Ｓに露出した表面が硬化しない程度であればよく、加熱手段５４は、例えば、後述する加熱炉６０とは別の恒温漕などであってもよい。本実施形態の場合、トレイ５０の下面とのみ接触するホットプレート等の加熱手段５４とすることで、導電性接着剤４３の表面に熱が伝わり難くしている。
【００２３】
また、このトレイ加熱工程を行なう際、仮に、トレイ５０を加熱手段５４で加熱した後に複数のパッケージ１２を載置すると、複数のパッケージ１２は、トレイ５０に載置する順番によって、温度に関する個体差が生じてしまう。そこで、本実施形態では、上述のように、トレイ５０に複数のパッケージ１２を載置した後にトレイ５０を加熱しており、これにより、複数のパッケージ１２を同時に加熱して、温度の個体差を解消させている。
【００２４】
次いで、図５（ｅ）に示すように、加熱したトレイ５０及びパッケージ１２が冷えない内にトレイ加熱工程に連続して、複数のパッケージ１２が載置されているトレイ５０を加熱炉６０に投入し、圧電素子１４が載置されている接着剤である導電性接着剤４３を乾燥させて（図３のＳＴ４：硬化工程）、圧電素子１４をパッケージ１２に接合固定する。なお、加熱炉６０には、例えば、トンネル状乾燥炉、クリーンオーブンなどを用いることができる。
この際、加熱炉６０内の熱は、図５（ｅ）の矢印Ｊ５に示すように、加熱炉６０の内部空間Ｓ２に露出した導電性接着剤４３の表面にいち早く触れて、その表面を乾燥させようとする。一方、加熱炉６０内の熱は、図５（ｅ）の矢印Ｊ４に示すように、導電性接着剤４３より熱容量の大きなトレイ５０及びパッケージ１２に吸収されるが、トレイ５０及びパッケージ１２は、トレイ加熱工程（図３のＳＴ３）で加熱して所定の熱量を既に帯びている。このため、加熱炉６０内の導電性接着剤４３の表面側に伝達しようとする熱量Ｊ５と、トレイ５０及びパッケージ１２から導電性接着剤４３の内側に伝達しようとする熱量Ｊ３とが、従来と比べて、早く等しくなろうとする。
【００２５】
次いで、図３のＳＴ４の硬化工程で、導電性接着剤４３は収縮して、所望する周波数が変動するため、圧電素子１４の励振電極４４（図１参照）にレーザ光を照射して質量削減方式により周波数を微調整する（図３のＳＴ５）。
次いで、予め形成した蓋体１３で内部空間Ｓ１を封止して（図３のＳＴ６）、最終検査をして（図３のＳＴ７）、圧電デバイス１０を完成させる。
【００２６】
本発明の実施形態に係る圧電デバイス１０の製造方法は以上のように構成されており、導電性接着剤４３を乾燥させる硬化工程（図３のＳＴ４）の際、トレイ５０は、トレイ加熱工程（図３のＳＴ３）で予め加熱された状態で加熱炉６０内に収容されているため、トレイ５０及びパッケージ１２側の熱量でいち早く導電性接着剤４３の内側を加熱し始めることができる。したがって、導電性接着剤４３の表面を加熱するタイミングと、導電性接着剤４３の内側を加熱するタイミングとの時間差を少なくして、導電性接着剤４３の内側を所謂生乾きを有効に防止することができる。
【００２７】
なお、本実施形態により製造された圧電デバイス１０は、接着剤を用いて圧電素子をパッケージに接合するものであればよく、上述した圧電振動子に限られず、例えば、弾性表面波デバイス、圧電発振器、圧電ジャイロセンサであってもよい。
また、圧電素子をパッケージに接合する接着剤は、本実施形態では導電性接着剤を例示したが、非導電性の例えばシリコーン系の接着剤などであっても構わない。
【００２８】
図６及び図７は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の第１の変形例であり、図３のＳＴ３のトレイ加熱工程に関する説明図である。なお、図６及び図７における平行斜線は断面を示すものではなく、加熱された状態を示している。
これらの図において、図１ないし図５の圧電デバイス１０及びその製造方法と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
第１の変形例に係る圧電デバイスの製造方法が、図３ないし図５の圧電デバイスの製造方法と異なるのは、図３のＳＴ３のトレイ加熱工程の部分のみである。
【００２９】
すなわち、このトレイ加熱工程（図３のＳＴ３参照）では、トレイを加熱した後に、電磁石で吸着した複数のパッケージの夫々をトレイに同時に移載している。
具体的には、先ず、図６（ａ）に示すように、複数のパッケージ１２をトレイ５０に載置する。なお、このパッケージ１２をトレイ５０に載置する工程は、図４（ｃ）と同様であるが、パッケージ１２には、開口部側の端面１２ａに、ロウ材をつけるため金等の金属材料からなる下地層１９が予め設けられている。
【００３０】
次いで、図６（ｂ）に示すように、電磁石６２をパッケージ１２の開口部を塞ぐようにトレイ５０に被せて、電磁石６２の電源を入れ、パッケージ１２の開口部側の端面１２ｂに設けた下地層１９を電磁石６２に吸着させる。そして、図６（ｃ）に示すように、電磁石６２を上昇させて、複数のパッケージ１２をトレイ５０から離間させ、トレイ５０を例えば水平方向に移載可能な搬送ロボットで抜き取る。
なお、このように、電磁石６２を用いることで、圧電素子１４の主面に設けられた励振電極４４，４５（図１及び図２参照）も開口部側に吸い寄せられるため、圧電素子１４の自由端がパッケージ１２の内側底部側に垂れ下がることを防止できる。
【００３１】
次いで、図６（ｄ）に示すように、トレイ５０を加熱手段で加熱してから、電磁石６２の下側にトレイ５０を配置する。なお、トレイの加熱方法は、既に説明した図５（ｄ）と同様であっても構わないが、この工程ではトレイにはパッケージが載置されておらず、導電性接着剤の表面の乾燥を考慮する必要がないため、例えば、図３のＳＴ４（硬化工程）で用いる加熱炉を利用して加熱してもよい。また、好ましくは、パッケージ１２の熱容量分を加味して、トレイ５０を加熱しておくとよい。
【００３２】
次いで、図７（ｅ）に示すように、電磁石６２を下降させて、加熱したトレイ５０の上に被せ（即ち、図６（ｂ）の位置に戻し）、電磁石６２の電源を切る。そして、電磁石６２を上昇させて、図７（ｆ）に示すように、複数のパッケージ１２の夫々を各収容部５２に移載する。この際、電磁石６２は、図６（ｂ）のように、一旦、トレイ５０に収容された複数のパッケージ１２を吸着しているため、複数のパッケージ１２を位置決めし、パッケージ１２を加熱後のトレイ５０の収容部５２に正確に戻すことができる。すなわち、収容部６２はパッケージ１２の外形より僅かに大きな有底の孔であり、しかも、トレイ５０は加熱されて膨張しているため、このような手順を踏むことで初めて、パッケージ１２をトレイ５０の収容部５２に戻すことができる。
【００３３】
本発明の実施形態の第１の変形例は以上のように構成されており、図３のＳＴ３におけるトレイ加熱工程では、トレイ５０を加熱した後に、パッケージ１２をトレイ５０に移載するため、トレイ５０を加熱する際は、導電性接着剤４３への熱影響を考慮しなくてもよく、トレイ５０を加熱する手段に関する選択の幅を広げることができる。そして、トレイ５０を加熱した後に、複数のパッケージ１２を移載したとしても、電磁石６２で吸着した複数のパッケージ１２の夫々をトレイ５０に同時に移載するため、トレイ５０に移載した各パッケージ１２の温度に関する個体差を防止できる。
【００３４】
図８は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の第２の変形例であり、図３のＳＴ３のトレイ加熱工程に関する説明図である。なお、図８における平行斜線は断面を示すものではなく、加熱された状態を示している。
この図において、図１ないし図５の圧電デバイス１０及びその製造方法と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図８の圧電デバイスの製造方法が、図３ないし図５の圧電デバイスの製造方法と異なるのは、図３のＳＴ３のトレイ加熱工程の部分のみである。
【００３５】
すなわち、本第２の変形例に係る製造方法で用いられるトレイ５０は、複数のパッケージ１２を載置する第１のトレイ５０ａと、この第１のトレイ５０ａを載置する第２のトレイ５０ｂとからなっている。
第１のトレイ５０ａは、既に説明した収容部５２と同様の収容部５２を有しているが、複数のパッケージ１２を水平方向に並べられれば足り、薄板状とすることで、第２のトレイに比べて熱容量を小さくしている。これにより、後述するように、加熱した第２のトレイ５０ｂに合体した際に、第２のトレイの熱量を多く奪わないようにしている。
第２のトレイ５０ｂは、既に説明した加熱手段５４（図５参照）で加熱されるトレイであり、第１のトレイ５０ａと合体した際に、第１のトレイ５０ａと密着して位置決めする手段である凹部６６を有している。
【００３６】
そして、本製造方法に係るトレイ加熱工程（図３のＳＴ３参照）では、第１のトレイ５０ａに複数のパッケージ１２を載置する。そして、この載置の間、或いはその前後に、加熱手段５４（図５参照）を用いて第２のトレイ５０ｂを加熱する。
次いで、第２のトレイ５０ｂの凹部６６に、第１のトレイ５０ａの外面が密着するようにして載置する。この際、両トレイ５０ａ，５０ｂが合体すると、第１のトレイ５０ａが第２のトレイ５０ｂの熱量を吸収するが、第１のトレイ５０ａは、少なくとも第２のトレイ５０ｂに比べて熱容量が小さいため、トレイ全体の温度の低下を有効に防止することができる。
【００３７】
本発明の実施形態の第２の変形例は以上のように構成されており、図３のＳＴ３におけるトレイ加熱工程では、第２のトレイ５０ｂを加熱した後、この第２のトレイ５０ｂに、複数のパッケージ１２が載置された第１のトレイ５０ａを載置する。したがって、複数のパッケージ１２は、第１のトレイ５０ａを介して、同時に第２のトレイ５０ｂに載置されることになり、各パッケージ１２の温度に関する個体差を防止できる。また、複数のパッケージ１２は、第１のトレイ５０ａの位置決め可能な収容部５２に収容され、第２のトレイ５０ｂも第１のトレイ５０ａを位置決めする手段（凹部６６）を有しているので、トレイ５０に対する位置決めも正確に行なうことができる。
【００３８】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせ、または省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に係る製造方法により製造された圧電デバイスの概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線切断断面図。
【図３】本発明の圧電デバイスの製造方法に係る製造工程。
【図４】図３の製造工程に対応した説明図。
【図５】図３の製造工程に対応した説明図。
【図６】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の第１の変形例であり、図３のＳＴ３のトレイ加熱工程に関する説明図。
【図７】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の第１の変形例であり、図３のＳＴ３のトレイ加熱工程に関する説明図。
【図８】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の第２の変形例であり、図３のＳＴ３のトレイ加熱工程に関する説明図。
【図９】従来の圧電デバイスの概略断面図。
【図１０】従来の圧電デバイスの製造工程の一部を示す説明図。
【符号の説明】
【００４０】
１０・・・圧電デバイス、１２・・・パッケージ、１４・・・圧電素子、４３・・・導電性接着剤（接着剤）、５０・・・トレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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