(57)【要約】【課題】本発明は、帯電防止性に優れ、ダイシング屑の発生がないダイシング用基体フイルムを提供する。【解決手段】（i）スチレン系エラストマー樹脂８０〜１０重量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との３元共重合樹脂２０〜９０重量％からなるスチレン系樹脂組成物と、（ii）該スチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ａ）を含むダイシング用基体フイルム等に関する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（i）スチレン系エラストマー樹脂８０〜１０重量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との３元共重合樹脂２０〜９０重量％からなるスチレン系樹脂組成物と、（ii）該スチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ａ）を含むダイシング用基体フイルム。
【請求項２】
前記層（Ａ）と、
（i）スチレン系エラストマー樹脂１００〜８０重量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との３元共重合樹脂０〜２０重量％からなるスチレン系樹脂組成物と、（ii）該スチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ｂ）を含み、
（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の順で積層されてなる請求項１に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項３】
前記層（Ａ）と、
（i）ポリエチレン系樹脂と、（ii）該ポリエチレン系樹脂１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ｃ）を含み、
（Ａ）／（Ｃ）で積層されてなる請求項１に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項４】
前記層（Ａ）と、
（i）スチレン系エラストマー樹脂１００〜８０重量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との３元共重合樹脂０〜２０重量％からなるスチレン系樹脂組成物と、（ii）該スチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ｂ）と、
（i）ポリエチレン系樹脂と、（ii）該ポリエチレン系樹脂１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ｃ）を含み、
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層されてなる請求項１に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項５】
前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び／又は親水性ポリオレフィン樹脂である請求項１〜４のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項６】
前記スチレン系エラストマー樹脂が、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合樹脂の水添樹脂、及び／又は、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合樹脂の水添樹脂である請求項１〜５のいずれかに記戴のダイシング用基体フイルム。
【請求項７】
前記ポリエチレン系樹脂層（Ｃ）を構成するポリエチレン系樹脂が、エチレンホモポリマー、エチレンと炭素数３〜８のオレフィン単量体との共重合体、又はエチレンと（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体である請求項３又は４に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項８】
前記請求項１〜７のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの層（Ａ）上に粘着剤層（Ｄ）を有し、さらに該粘着剤層（Ｄ）上に離型層（Ｅ）を有するダイシングフイルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシング（切断分離）する際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング（切断分離）されてマウント工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。
【０００３】
ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着層とダイシングカッターの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング用基体フイルム）とから構成されている。このダイシング用基体フイルムとしては、一般にポリオレフィン系フイルム又はポリ塩化ビニル系フイルムが使用されているが、ポリ塩化ビニル系フイルムは、特に環境問題等で衰退にあるのが実情である。
【０００４】
半導体ウエハのダイシング時においては、粘着層又はダイシング用基体フイルムからの切り屑（ダイシング屑）の発生を低減することが重要となる。これを解決するために、例えば、特許文献１には、基材フイルムとして、電子線又はγ線を１〜８０Ｍｒａｄ照射したポリエチレン等のポリオレフィン系フイルムが記載されており、また、特許文献２には、基材フイルムとして、エチレン・メチルメタアクリレート共重合体フイルムを用いることが記載されている。しかし、これらの基材フイルムは、ある程度のダイシング屑の低減化は可能であるが、さらなる改良が必要であった。
【０００５】
また、ダイシングフイルムの粘着剤層に貼着された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされた後、ピックアップ工程を容易に行うためにダイシングフイルムを縦横方向に均一に拡張（エキスパンド）して、チップ間隔を均一に広げる工程が必要となる。そのため、均一に拡張させることができるダイシングフイルムが望まれていた。
【０００６】
この均一拡張性を向上させたダイシングフイルムが、例えば、特許文献３、４等に報告されている。特許文献３には、一定の表面粗度を有し、伸張前後の面内位相差が所定範囲にあるポリオレフィン系フイルムが、半導体ウエハのダイシング用テープとして用いられることが記載されている。具体的には、結晶性ポリエチレンを主成分とする層（Ａ）と、エチレン、プロピレン、ブテン−１からなる群から選ばれる少なくとも１成分を４０重量％以上含む非晶質ポリオレフィンを含む層（Ｂ）とが、（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）で積層したポリオレフィン系フイルムが記載されている。
【０００７】
また、特許文献４には、エチレン、メタクリル酸、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル（Ｃ３〜Ｃ８のアルキル基）を共重合した弾性を有する３元共重合樹脂がダイシング用基材フイルムとして用いられ、これに粘着層を設けて２層からなるダイシングテープが記載されている。
【０００８】
しかしながら、均一拡張性の要請は高く、特許文献３、４においてもさらなる改良の余地があった。また、特許文献３、４のフイルムでも、ダイシング屑の発生が問題となっていた。
【０００９】
ところで、ダイシングフイルムは、通常ロール状に巻いて製造、保管、運搬等される。そのため、フイルム同士のブロッキングが生じると品質の低下等が生じてしまう。つまり、ダイシングフイルムとして優れた品質を有していても、かかるブロッキングによる問題が解消されないと高品質のダイシングフイルムを提供することは困難である。
【００１０】
また、該半導体ウエハを固定するダイシングフイルムに静電気が帯電してしまうと、周辺にある粉塵やダイシングの際に発生する切削粉等を吸着して半導体ウエハ自身が汚染されてしまう、また、帯電した静電気によりウエハに形成したＩＣ（集積回路）が破壊されてしまうという問題があった。
【００１１】
かかる問題を解決する手段として、界面活性剤を含有した帯電防止剤層を基材シートと粘着剤層の間、又は基材シートとオーバーコート剤層の間に成層した半導体ウエハ固定用シートが報告されている（例えば、特許文献５）。
【００１２】
さらに、帯電防止剤層の耐水性向上のために、基材シートと粘着剤層の間および／または該基材シートの該粘着剤層の成層されていない面に、ベースポリマ１００重量部、光硬化性化合物１０〜２００重量部、帯電防止剤０．０５５〜２５重量部および光開始剤０．１〜１０重量部を配合した光硬化型帯電防止剤層を０．１〜２０ｇ／ｍ2の積層量で積層し光重合させ該光硬化型帯電防止剤層の構造を３次元網目状構造とすることが報告されている（例えば、特許文献６）。
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【特許文献２】特開平５−１５６２１４号公報
【特許文献３】特開２００１−２３２６８３号公報
【特許文献４】特開平７−２３０９７２号公報
【特許文献５】特開平９−１９０９９０号公報
【特許文献６】特開２０００−１８３１４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、帯電防止性に優れ、ダイシング屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状の屑）の発生がないダイシング用基体フイルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、スチレン系エラストマー樹脂（以下、ＳＥ樹脂と呼ぶ）８０〜１０重量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体（特に、ブタジエン）とスチレン系単量体との３元共重合樹脂（以下、ＭＢＳ３元樹脂と呼ぶ）２０〜９０重量％からなるブレンド樹脂に、所定量の帯電防止剤を含んでなるフイルムをダイシング用基体フイルムとして用いた場合に、帯電防止性に優れ、糸状のダイシング屑が発生せず、均一な拡張性を有し、しかも耐ブロッキング性に優れていることを見出した。かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。
【００１５】
即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルムを提供する。
【００１６】
項１．  （１）スチレン系エラストマー樹脂８０〜１０重量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との３元共重合樹脂２０〜９０重量％からなるスチレン系樹脂組成物と、（２）該スチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ａ）を含むダイシング用基体フイルム。
【００１７】
項２．  前記層（Ａ）と、
（i）スチレン系エラストマー樹脂１００〜８０重量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との３元共重合樹脂０〜２０重量％からなるスチレン系樹脂組成物と、（ii）該スチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ｂ）を含み、
（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の順で積層されてなる項１に記載のダイシング用基体フイルム。
【００１８】
項３．  前記層（Ａ）と、
（i）ポリエチレン系樹脂と、（ii）該ポリエチレン系樹脂１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ｃ）を含み、
（Ａ）／（Ｃ）で積層されてなる項１に記載のダイシング用基体フイルム。
【００１９】
項４．  前記層（Ａ）と、
（i）スチレン系エラストマー樹脂１００〜８０重量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との３元共重合樹脂０〜２０重量％からなるスチレン系樹脂組成物と、（ii）該スチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ｂ）と、
（i）ポリエチレン系樹脂と、（ii）該ポリエチレン系樹脂１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ｃ）を含み、
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層されてなる項１に記載のダイシング用基体フイルム。
【００２０】
項５．  前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び／又は親水性ポリオレフィン樹脂である請求項１〜４のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。
【００２１】
項６．  前記スチレン系エラストマー樹脂が、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合樹脂の水添樹脂、及び／又は、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合樹脂の水添樹脂である項１〜５のいずれかに記戴のダイシング用基体フイルム。
【００２２】
項７．  前記ポリエチレン系樹脂層（Ｃ）を構成するポリエチレン系樹脂が、エチレンホモポリマー、エチレンと炭素数３〜８のオレフィン単量体との共重合体、又はエチレンと（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体である項３又は４に記載のダイシング用基体フイルム。
【００２３】
項８．  前記項１〜７のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの層（Ａ）上に粘着剤層（Ｄ）を有し、さらに該粘着剤層（Ｄ）上に離型層（Ｅ）を有するダイシングフイルム。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のダイシング用基体フイルムは、帯電防止性に優れ、ダイシング屑の発生がない。そのため、精度の高いダイシングが可能であり、より小片の半導体ウエハ等であっても簡便かつ確実にピックアップが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を詳細に説明する。
I．ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、（i）スチレン系エラストマー樹脂８０〜１０重量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体（特に、ブタジエン）とスチレン系単量体との３元共重合樹脂２０〜９０重量％からなるブレンド樹脂（スチレン系樹脂組成物）と、（ii）該スチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ａ）を含むフイルムである。つまり、本発明のダイシング用基体フイルムは、上記のスチレン系樹脂組成物に所定量の帯電防止剤を含む単層或いは２層以上のフイルムである。
【００２６】
なお、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とは、メタアクリル酸アルキルエステル系単量体又はアクリル酸アルキルエステル系単量体を意味する。
（１）単層フイルム：（Ａ）
本発明のダイシング用基体フイルムの一態様として、ＳＥ樹脂８０〜１０重量％及びＭＢＳ３元樹脂２０〜９０重量％と、帯電防止剤とからなる単層フイルム（Ａ）が挙げられる。
【００２７】
ＳＥ樹脂
本発明で使用するＳＥ樹脂は、主にダイシング用基体フイルムに必要な拡張性（弾性）を付与する機能を有している。ＳＥ樹脂は、スチレン系単量体とジエン系単量体からなる共重合体、或いはその水素添加物である。ＳＥ樹脂は、弾性を有する軟質の熱可塑性樹脂（熱可塑性エラストマー）であり、それ自身フイルム成形も可能である。
【００２８】
ＳＥ樹脂を構成するスチレン系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１−ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン等があげられ、これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にスチレンが好適である。
【００２９】
また、ＳＥ樹脂を構成するジエン系単量体は、１対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエンなどであるが、特に一般的なものとしては１，３−ブタジエン、イソプレンが挙げられる。これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にブタジエンが好適である。
【００３０】
ＳＥ樹脂におけるスチレン系単量体単位の含有量は、通常８〜７５重量％、好ましくは１０〜７０重量％であり、また、ジエン系単量体単位の含有量は、通常２５〜９２重量％、好ましくは２０〜９０重量％である。スチレン系単量体単位の含有量は、紫外分光光度計又は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて、ジエン系単量体単位の含有量は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて測定することができる。
【００３１】
ＳＥ樹脂の硬度（ＪＩＳ Ｋ６２５３ デュロメータータイプＡ）は４０〜９０程度、好ましくは、５０〜８０程度である。その比重（ＡＳＴＭ Ｄ２９７）は０．８５〜１．０程度であり、ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８：２３０℃、２１．２Ｎ）は３〜６ｇ／１０ｍｉｎ程度であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）により測定した値で−５０〜３０℃程度、好ましくは、−４０〜２０℃程度である。
【００３２】
ＳＥ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、１０万〜５０万程度、好ましくは１５万〜３０万程度であればよい。重量平均分子量は、市販の標準ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定できる。
【００３３】
本発明で使用するＳＥ樹脂は、スチレン系単量体とジエン系単量体からなる共重合物を用いても良いが、ジエン系単量体由来の２重結合が残っているので、公知の方法により水素添加（例えば、ニッケル触媒等）して飽和にしておくのが良い。これにより、耐熱性、耐薬品性、耐久性等に優れたより安定な樹脂になるからである。そのＳＥ樹脂の水添率は、共重合体中の共役ジエン化合物に基づく二重結合の８５％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上である。この水添率は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて測定できる。
【００３４】
本発明で使用するＳＥ樹脂としては、スチレン系単量体とジエン系単量体からなるランダム共重合体の水素添加物（以下、「水添ランダム共重合体」とも呼ぶ）、スチレン系単量体とジエン系単量体からなるブロック共重合体の水素添加物（以下、「水添ブロック共重合体」とも呼ぶ）、或いはそれらをブレンドしたもの等が挙げられる。
【００３５】
水添ランダム共重合体の具体例としては、式：−ＣＨ（Ｃ６Ｈ５）ＣＨ２−で示されるスチレン系単量体単位と、式：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−で示されるエチレン単位と、式：−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）ＣＨ２−で示されるブチレン単位とがランダムに結合している水添ランダム共重合体が挙げられる。
【００３６】
上記の水添ランダム共重合体において、スチレン系単量体単位の含有量は６０〜７５重量％程度、好ましくは６５〜７０重量％程度である。また、ガラス転移温度（Ｔｇ）は０〜３０℃程度、好ましくは１０〜２０℃程度である。また、重量平均分子量は１０万〜５０万程度、好ましくは１５万〜３０万程度である。
【００３７】
この様な特性を有する水添ランダム共重合体は、例えば、特開２００４−５９７４１号公報に記載の方法により、或いはこれに準じて製造することができる。
【００３８】
一方、水添ブロック共重合体としては、該共重合体の一端又は両末端にスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有しさらにジエン系単量体由来のブロックセグメントを有するもの、或いはこれらをブレンドしたもの等が挙げられる。
【００３９】
水添ブロック共重合体としては、例えば、該共重合体の一端に、式：−ＣＨ（Ｃ６Ｈ５）ＣＨ２−で示されるスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−で示されるエチレン単位、及び／又は、式：−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）ＣＨ２−で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有し、該共重合体の他端に、式：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−で示されるエチレン単位を含むセグメントを有する水添ブロック共重合体が挙げられる。
【００４０】
上記の水添ブロック共重合体において、スチレン系単量体単位の含有量は８〜５０重量％程度、好ましくは１０〜４０重量％程度である。また、ガラス転移温度（Ｔｇ）は−５０〜０℃程度、好ましくは−４０〜−１０℃程度である。また、重量平均分子量は１０万〜５０万程度、好ましくは１５万〜３０万程度である。上記の様な特性を有する水添ブロック共重合体の具体例としては、ＳＥＢＣが例示される。
【００４１】
或いは、水添ブロック共重合体として、例えば、該共重合体の両末端に、式：−ＣＨ（Ｃ６Ｈ５）ＣＨ２−で示されるスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−で示されるエチレン単位、及び／又は、式：−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）ＣＨ２−で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有する水添ブロック共重合体が挙げられる。
【００４２】
上記の水添ブロック共重合体において、スチレン系単量体単位の含有量は８〜５０重量％程度、好ましくは１０〜４０重量％程度である。また、ガラス転移温度（Ｔｇ）は−５０〜０℃程度、好ましくは−４０〜−１０℃程度である。また、重量平均分子量は１０万〜５０万程度、好ましくは１５万〜３０万程度である。上記の様な特性を有する水添ブロック共重合体の具体例としては、ＳＥＢＳが例示される。
【００４３】
ＳＥ樹脂のうち、水添ランダム共重合体は、水添ブロック共重合体ほど弾性は高くないが、ダイサーによるダイシングの切り込みが容易であるという利点がある。一方で、フイルム同士のブロッキングの程度は、水添ランダム共重合体の方が水添ブロック共重合体より強くなる傾向がある。そのため、この切り込みの容易さと耐ブロッキング性の両方をあわせもつようにするためには、水添ランダム共重合体を主成分とし、これに水添ブロック共重合体をブレンドした、ブレンドＳＥ樹脂を好適に使用することができる。
【００４４】
このブレンドＳＥ樹脂における水添ランダム共重合体と水添ブロック共重合体の重量比は、例えば、水添ランダム共重合体が５５〜８０重量％程度、水添ブロック共重合体が４５〜２０重量％程度が好適である。
【００４５】
ＭＢＳ３元樹脂
本発明で使用するＭＢＳ３元樹脂は、該フィルムのブロッキングを抑制すると共に、ダイシング屑（糸状屑）を抑制し、該フィルムに適正な腰の硬さを付与する役割を果たしている。
【００４６】
ＭＢＳ３元樹脂は、上記したように（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体（特に、ブタジエン）とスチレン系単量体との共重合体である。ＭＢＳ３元樹脂は、具体的には、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ＭＡＡ）系単量体単位３０〜６２重量％と、ジエン系単量体単位３〜３５重量％と、スチレン系単量体単位３５〜６７重量％とからなる共重合体である。ここで、ＭＡＡ系単量体単位のアルキルエステルのアルキルは、一般に炭素数１〜５のアルキル（特に、メチル、エチル等）であり、炭素数が大きくなる程該硬度は低下する傾向にある。ＭＡＡ系単量体単位の具体例としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル等が挙げられる。なお、ジエン系単量体及びスチレン系単量体は、上記のＳＥ樹脂の原料として記載されたものを用いることができる。
【００４７】
ＭＢＳ３元樹脂は硬質樹脂であり、その硬度（ＪＩＳ Ｋ６２５３ デュロメータータイプＤ）は、２０〜５０程度、好ましくは、３０〜４０である。その比重（ＡＳＴＭ Ｄ２９７）は１．０９〜１．１１程度であり、ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８：２３０℃、２１．２Ｎ）は２．０〜６．０ｇ／１０ｍｉｎ程度であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）により測定した値で８０〜９５℃程度、好ましくは、８５〜９０℃程度である。また、ＭＢＳ３元樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万〜４０万程度、好ましくは１０万〜２０万程度である。測定は、ＧＰＣ法による。
【００４８】
本発明のダイシング用基体フイルムは、上記軟質系のＳＥ樹脂と硬質系のＭＢＳ３元樹脂が所定割合でブレンドされた樹脂（スチレン系樹脂組成物）を含むことを特徴とし、そのブレンド割合は、ＳＥ樹脂を８０〜１０重量％、好ましくは７０〜４５重量％、ＭＢＳ３元樹脂を２０〜９０重量％、好ましくは３０〜５５重量％である。これにより、ダイシング屑が発生せず、均一かつ適度な拡張性を有し、フイルム同士の耐ブロッキング性に優れるという顕著な作用効果が発揮される。ＳＥ樹脂が８０重量％を超え、ＭＢＳ３元樹脂が２０重量％未満になると、特にブロッキングの抑制効果が低下し、適正な腰の硬さが低下する傾向にある。逆にＳＥ樹脂が１０重量％を未満で、ＭＢＳ３元樹脂が９０重量％を超えると、フイルムの均一な拡張が困難となり、且つ腰の硬さが硬くなる傾向にある。
帯電防止剤  本発明のダイシング用基体フイルムには、帯電防止剤を含んでいる。帯電防止剤の含有量は、上記ブレンド樹脂（スチレン系樹脂組成物）１００重量部に対し１０〜３０重量部、好ましくは１５〜２５重量％程度である。
【００４９】
帯電防止剤としては、アニオン系，カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性，耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂（以下、ＰＥＥＡ樹脂と呼ぶ。）、親水性ポリオレフィン樹脂（以下、親水性ＰＯ樹脂と呼ぶ。）等のノニオン系界面活性剤が好適である。
【００５０】
前記ＰＥＥＡ樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマであり、市販されているか或いは公知の方法で容易に製造することができる。ＰＥＥＡ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタットＮＣ６３２１等が例示される。また、特開昭６４−４５４２９号公報、特開平６−２８７５４７号公報等にその製法が記載されており、これによれば、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオ−ル成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造できる。ＰＥＥＡ樹脂は、前記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。
【００５１】
親水性ＰＯ樹脂としては、例えば、親水性ポリエチレン（以下、親水性ＰＥ樹脂と呼ぶ。）又は親水性ポリプロピレン（以下、親水性ＰＰ樹脂と呼ぶ。）が例示される。
【００５２】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものであり、高い除電作用が発揮され静電気の蓄積をなくす。この結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。フイルム樹脂との相溶性の点から、この結合はエステル基又はエーテル基であるのが好ましい。
【００５３】
親水性ＰＰ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタット２３０等が例示される。
【００５４】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖の分子量は、例えば１２００〜６０００程度である。この分子量範囲であると、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる前段階の、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が容易であるためである。
【００５５】
また、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性後のポリエチレン又はポリプロピレンとの反応性の点から、１０００〜１５０００程度であるのが良い。なお、上記した分子量は、ＧＰＣを用いて測定した値である。
【００５６】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、例えば、前記した分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させて製造することができる。より詳細については、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−４８９９０号公報に記載されている。
【００５７】
ＰＥＥＡ樹脂又は親水性ＰＯ樹脂等の帯電防止剤の含有量は、上記スチレン系樹脂組成物１００重量部に対し１０〜３０重量部、好ましくは１５〜２５重量部である。かかる範囲であれば、本発明のフイルムの特性を損なうことなく有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムは、表面抵抗率は、１０７〜１０１２Ω／□程度となる。
【００５８】
本発明の単層のダイシング用基体フイルム（Ａ）の層厚は、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば、８０〜２００μｍ程度、好ましくは８０〜２５０μｍ程度であればよい。
【００５９】
次に、本発明の単層ダイシング用基体フイルムの製造方法を説明する。ＳＥ樹脂８０〜１０重量％及びＭＢＳ３元樹脂２０〜９０重量％をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散してスチレン系樹脂組成物を得る。このスチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤を加えて、得られた混合物をスクリュー式押出機に供給し、２００〜２２５℃で単層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。
【００６０】
ここで、実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
（２）３層フィルム：（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）
本発明のダイシング用基体フイルムの他の態様として、前記層（Ａ）と、（i）スチレン系エラストマー樹脂１００〜８０重量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との３元共重合樹脂０〜２０重量％からなるスチレン系樹脂組成物と、（ii）該スチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ｂ）を含み、（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の順で積層されてなる少なくとも３層からなるダイシング用基体フイルムが挙げられる。
【００６１】
まず、層（Ａ）を構成する樹脂組成及び帯電防止剤については前記と同じである。
【００６２】
中間層にあたる層（Ｂ）は、ＳＥ樹脂を８０重量％以上、好ましくは８５重量％以上含有し、また、ＭＢＳ３元樹脂を２０重量％以下、好ましくは１５重量％以下含有する。また、帯電防止剤を、スチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部、好ましくは１５〜２５重量部含有する。なお、層（Ｂ）における、ＳＥ樹脂、ＭＢＳ３元樹脂及び帯電防止剤については、前記（１）の単層フイルム（Ａ）と同じものを用いることができる。
【００６３】
層（Ｂ）は、ダイシング用基体フイルムに、拡張性（弾性）を付与するものであるが、ＳＥ樹脂自身の軟質さによって後述する共押出し成形が円滑に行われない場合や、中間層の厚さを厚くする場合には全体のフイルム腰の硬さがより柔らかくなってしまう場合がある。ＭＢＳ３元樹脂を２０重量％までブレンドすることによりこれらの問題が解決されるのである。
【００６４】
本発明のダイシング用基体フイルムは、ＳＥ樹脂を主成分とする層（Ｂ）を２つの耐ブロッキング性の高い層（Ａ）の間に積層することで、フイルム同士のブロッキングもなく、均一拡張性に優れ、ダイシング屑の発生もより一層抑制することができる。
【００６５】
本発明の３層（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）からなるダイシング用基体フイルムの層厚は、前記単層の場合と同じ理由から、８０〜３００μｍ、好ましくは８０〜２５０μｍが例示できる。この中で各層（Ａ）の厚さはそれぞれ４〜１３５μｍ、好ましくは８〜１１５μｍであり、層（Ｂ）は３０〜２９０μｍ、好ましくは６５〜２４０μｍである。
【００６６】
次に、本発明の３層ダイシング用基体フイルムの製造方法を説明する。この場合は３層共押出成形法が好ましく採用される。
【００６７】
具体的には、ＳＥ樹脂８０〜１０重量％及びＭＢＳ３元樹脂２０〜９０重量％をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散してスチレン系樹脂組成物を得る。このスチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤を加えて、層（Ａ）用の樹脂混合物を得る。
【００６８】
また、ＳＥ樹脂１００〜８０重量％及びＭＢＳ３元樹脂０〜２０重量％をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散してスチレン系樹脂組成物を得る。このスチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤を加えて、層（Ｂ）用の樹脂混合物を得る。
【００６９】
次に、３台のスクリ−式押出機を使って、２台には層（Ａ）用の樹脂を、１台には層（Ａ）用の樹脂を供給し、２００〜２２５℃で（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の順で３層Ｔダイからフイルム状に同時押出しを行い、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。実質的に無延伸とは、上記（１）と同義である。
（３）２層フィルム：（Ａ）／（Ｃ）
本発明のダイシング用基体フイルムの他の態様として、前記層（Ａ）と、（i）ポリエチレン系樹脂と、（ii）該ポリエチレン系樹脂１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤とからなる層（Ｃ）を含み、（Ａ）／（Ｃ）で積層されてなる少なくとも２層からなるダイシング用基体フイルムが挙げられる。
【００７０】
まず、層（Ａ）を構成する樹脂組成及び帯電防止剤については前記と同じである。
【００７１】
ポリエチレン系樹脂層（Ｃ）を構成するポリエチレン系樹脂は、ポリエチレン単位を主成分としてなる高分子であれば良く、例えば、エチレン単独重合体（エチレンホモポリマー）、エチレンと炭素数３〜８のオレフィン単量体との共重合体、又はエチレンと（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体等が好適である。該共重合体は、ポリエチレン単位を８０重量％以上、好ましくは９０重量％以上含有しているものが好ましい。
【００７２】
ポリエチレン系樹脂の中でも、共重合体が好ましいが、エチレンと（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体がより好ましい。これは、層（Ａ）との層間密着力に優れるからである。具体的には、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体（ＥＢＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）等が例示される。このうち、特に、ＥＭＡが好ましい。
【００７３】
ポリエチレン系樹脂のＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８：２３０℃、２１．２Ｎ）は０．５〜１０．０ｇ／１０ｍｉｎ程度であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）により測定した値で−１３０〜０℃程度、好ましくは、−１２０〜−１０℃程度である。
【００７４】
また、ポリエチレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万〜３０万程度、好ましくは１５万〜２０万程度である。測定は、ＧＰＣ法による。
【００７５】
また、層（Ｂ）は、帯電防止剤を、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対して１０〜３０重量部、好ましくは１５〜２５重量部含有する。なお、層（Ｂ）における帯電防止剤については、前記（１）の単層フイルム（Ａ）と同じものを用いることができる。
【００７６】
本発明の２層（Ａ）／（Ｃ）からなるダイシング用基体フイルムの層厚は、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻かれることも考慮して決めることができる。特に、ダイサーがフイルムＣ層にまで到達するとダイシング屑の発生につながることから、これを抑制するために層（Ａ）の厚さをダイサーの切り込み深さ以上に厚くすることが好ましい。ダイシング用基体フイルムの全厚は、通常、８０〜３００μｍ程度、好ましくは８０〜２５０μｍ程度である。この中で層（Ａ）の厚さは全厚の４０〜９７％程度、層（Ｃ）の厚さは全厚の３〜６０％程度であれば良く、具体的には、層（Ａ）の厚さは３０〜２９５ｍ程度、好ましくは４０〜２４０μｍ程度、層（Ｃ）の厚さは５〜１８０μｍ程度、好ましくは１０〜８０μｍ程度に設定するのが良い。
【００７７】
本発明の２層からなるダイシング用基体フイルムでは、耐ブロッキング性の高いポリエチレン系樹脂層（Ｃ）を積層してなるため、上記（１）に記載の単層ダイシング用基体フイルムや、上記（２）に記載の３層ダイシング用基体フイルムと比べて、耐ブロッキング性は格段に向上する。従って、フイルムを締め付け状態でロ−ル巻きにしようが、より大きな径でロ−ル巻きにしようが、保存場所が高温になろうが、問題になるブロッキングの懸念は完全に払拭される。
【００７８】
次に、本発明の２層ダイシング用基体フイルムの製造方法を説明する。この場合は２層共押出成形法が好ましく採用される。
【００７９】
具体的には、ＳＥ樹脂８０〜１０重量％及びＭＢＳ３元樹脂２０〜９０重量％をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散してスチレン系樹脂組成物を得る。このスチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤を加えて、層（Ａ）用の樹脂混合物を得る。
【００８０】
また、ポリエチレン系樹脂をドライブレンド又は溶融混練し、該ポリエチレン系樹脂１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤を加えて、層（Ｃ）用の樹脂混合物を得る。
【００８１】
次に、それぞれの樹脂混合物を２台のスクリ−式押出機に供給し、２００〜２２５℃で２層Ｔダイからフイルム状に共押出しを行い、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。実質的に無延伸とは、上記（１）と同義である。
（４）３層フィルム：（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）
本発明のダイシング用基体フイルムの他の態様として、前記した層（Ａ）、層（Ｂ）及び層（Ｃ）とが、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層されてなる少なくとも３層からなるダイシング用基体フイルムが挙げられる。
【００８２】
層（Ａ）、層（Ｂ）及び層（Ｃ）を構成する樹脂組成及び帯電防止剤は前記と同じである。
【００８３】
本発明の３層（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）からなるダイシング用基体フイルムの層厚は、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻かれることも考慮して決めることができる。特に、ダイサーがフイルムＣ層にまで到達するとダイシング屑の発生につながることから、これを抑制するために層（Ａ）と層（Ｂ）の合計厚さをダイサーの切り込み深さ以上に厚くすることが好ましい。ダイシング用基体フイルムの全厚は、通常、７０〜３００μｍ、好ましくは８０〜２５０μｍである。
【００８４】
この場合、層（Ａ）と層（Ｂ）の合計厚さが全厚の４０〜９７％程度に、層（Ｃ）が全厚の３〜６０％程度に設定するのが良い。例えば、層（Ａ）と層（Ｂ）の合計厚さが３０〜２９５μｍ程度、好ましくは４０〜２４０μｍ程度であり、層（Ｃ）の厚さが５〜１８０μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍに設定するのが良い。
【００８５】
本発明の３層からなるダイシング用基体フイルムでは、耐ブロッキング性の高いポリエチレン系樹脂層（Ｃ）を積層してなるため、上記（１）に記載の単層ダイシング用基体フイルムや、上記（２）に記載の３層ダイシング用基体フイルムと比べて、耐ブロッキング性は格段に向上する。従って、フイルムを締め付け状態でロ−ル巻きにしようが、より大きな径でロ−ル巻きにしようが、保存場所が高温になろうが、問題になるブロッキングの懸念は完全に払拭される。
【００８６】
次に、本発明の３層ダイシング用基体フイルムの製造方法を説明する。この場合は３層共押出成形法が好ましく採用される。
【００８７】
具体的には、ＳＥ樹脂８０〜１０重量％及びＭＢＳ３元樹脂２０〜９０重量％をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散してスチレン系樹脂組成物を得る。このスチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤を加えて、層（Ａ）用の樹脂混合物を得る。
【００８８】
また、ＳＥ樹脂１００〜８０重量％及びＭＢＳ３元樹脂０〜２０重量％をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散してスチレン系樹脂組成物を得る。このスチレン系樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤を加えて、層（Ｂ）用の樹脂混合物を得る。
【００８９】
また、ポリエチレン系樹脂をドライブレンド又は溶融混練し、該ポリエチレン系樹脂１００重量部に対して１０〜３０重量部の帯電防止剤を加えて、層（Ｃ）用の樹脂混合物を得る。
【００９０】
次に、３台のスクリュー式押出機を使って、１台は層（Ａ）用の樹脂を、他の１台には層（Ｂ）用の樹脂を、さらに他の１台には層（Ｃ）用の樹脂を供給し、２００〜２２５℃で（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で３層Ｔダイからフイルム状に共押出しを行い、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。実質的に無延伸とは、上記（１）と同義である。
II．ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、その層（Ａ）上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層（Ｄ）が形成され、さらに該粘着剤層（Ｄ）上に離型層（Ｅ）が形成されて、本発明のダイシングフイルムが製造される。このフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。
【００９１】
粘着剤層（Ｄ）で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば特許文献１（特開平５−２１１２３４号公報）に記載された粘着剤成分を用いることができる。離型層（Ｅ）も公知のものが用いられる。
【実施例】
【００９２】
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００９３】
実施例及び比較例で得られたダイシング用基体フイルムの、ダイシング屑及び半導電性の評価は、次の様にして行った。
＜ダイシング屑＞
各サンプルを次の条件でダイシングを行った。研削ライン１００ｍｍ中で発生した研削屑のうち、大きさ１００μｍを超える糸状屑の数をカウントする。１００μｍを超える大きさの研削屑があれば不合格で「×」としその数をカウントする。１００μｍ以下の研削屑であれば合格で「〇」とする。
【００９４】
ブレ−ド・・ディスコ株式会社製  タイプ２７ＨＥＤＧ
ブレ−ド・・４００００ｒｐｍ
カット速度・・１００ｍｍ／秒
カットサイズ・・５ｍｍ角
カット深さ・・５０μｍ
＜半導電性＞
シシド静電気株式会社製  オネストメ−タ  ２Ｈ０１１０型を使って、まずサンプルに１０ｋｖの電圧を印加する。サンプルは帯電し飽和帯電圧状態になる。その飽和帯電圧状態に達したら３０秒間放置する。その３０秒間の間に減衰する該飽和帯電圧（ｋｖ）を測定し、その測定電圧が半分になる時間（半減期）が５秒以下であれば、優れた半導電性を有するとして「〇」、５秒を超える場合は不合格で「×」とする。
（実施例１）
ＳＥ樹脂（スチレン／ブタジエン・ランダムエラストマ−の水添樹脂）（旭化成ケミカルズ株式会社製、品種ＳＳ９０００、硬度JIS K6253 デュロメータータイプＡ：８０、Ｔｇ：２０℃、重量平均分子量：１８万）７０重量％と、ＭＢＳ３元樹脂（ＭＭＡ／スチレン／ブタジエン）（電気化学工業株式会社製、品種ＴＨ−２３Ｔ、硬度JIS K6253 デュロメータータイプＤ：３４、Ｔｇ：８３℃、重量平均分子量：１３万）３０重量％とをドライブレンドした。このブレンド樹脂１００重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂（三洋化成株式会社製  品種ペレスタットＮＣ６３２１  融点２０３℃）１６重量部添加し、これをバレル温度１８０〜２２０℃のスクリュー式押出機に供給して、２２０℃の単層Ｔダイから押出し、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
【００９５】
得られたフイルムの厚さは１５０μｍであった。
（実施例２）
実施例１と同じＳＥ樹脂４０重量％ともう１種のＳＥ樹脂（一端スチレンブロック、他端エチレンブロック、中間ブタジエンブロックの水添樹脂）（ＪＳＲ株式会社製、品種ダイナロン４６３０Ｐ、硬度JIS K6253 デュロメータータイプＡ：７８、Ｔｇ：−４５℃、重量平均分子量：15万）１５重量％を、実施例１と同じＭＢＳ３元樹脂４５重量％にドライブレンドした。このブレンド樹脂１００重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂（三洋化成株式会社製  品種ペレスタットＮＣ６３２１  融点２０３℃）１６重量部添加し、これをバレル温度１８０〜２２０℃のスクリュー式押出機に供給して、２２０℃の単層Ｔダイから押出し、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
【００９６】
得られたフイルムＡの厚さは１５０μｍであった。
（実施例３）
実施例１と同じＳＥ樹脂５０重量％とＭＢＳ３元樹脂５０重量％とをドライブレンドした樹脂１００重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂（三洋化成株式会社製  品種ペレスタットＮＣ６３２１  融点２０３℃）１６重量部添加した樹脂を、層（Ａ）用樹脂とした。
【００９７】
また、実施例１と同じＳＥ樹脂１００重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂（三洋化成株式会社製  品種ペレスタットＮＣ６３２１  融点２０３℃）１６重量部添加した樹脂を、層（Ｂ）用樹脂とした。
【００９８】
上記の各樹脂を使って、３層共押出し成形した。つまり、層（Ａ）用樹脂は２台のスクリュー式押出機に、層（Ｂ）用樹脂は１台のスクリュー式押出機に各々供給して、３層Ｔダイから（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）となるように共押出しを行い、冷却して無延伸で引き取った。尚、この時の該押出機のバレル温度、Ｔダイ温度、冷却ロ−ル温度は実施例１と同じであった。
【００９９】
得られた３層ダイシング用基体フイルムの全厚は１５０μｍ、両外面の各層（Ａ）はそれぞれ１５μｍ、中間の層（Ｂ）は１２０μｍであった。
（実施例４）
実施例１と同じＳＥ樹脂５２重量％とＭＢＳ３元樹脂４８重量％とをドライブレンドした樹脂１００重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂（三洋化成株式会社製  品種ペレスタットＮＣ６３２１  融点２０３℃）１６重量部添加した樹脂を、層（Ａ）用樹脂とした。
【０１００】
また、メチルメタアクリレ−ト約９.５重量％結合のポリエチレン系樹脂（アトフィナジャパン株式会社製、品種ロトリル９ＭＡ０２、融点９９℃、重量平均分子量：15万）１００重量部に対して、親水性ＰＰ樹脂（三洋化成株式会社製  品種ペレスタット３００  融点１３５℃）１６重量部添加した樹脂を、層（Ｃ）用樹脂とした。
【０１０１】
上記の２種の樹脂を使って、２台のスクリュー式押出機にて共押出しを行った。その１台にはバレル温度１８０〜２２０℃のスクリュー式押出機に層（Ａ）用樹脂を供給し、もう１台には同温度のスクリュー式押出機に層（Ｃ）用樹脂を供給し、これを２２０℃の２層Ｔダイから共押出して、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
【０１０２】
得られた２層ダイシング用基体フイルムの厚さは１５０μｍで、層（Ａ）は１４０μｍであった。
（実施例５）
実施例１と同じＳＥ樹脂７０重量％とＭＢＳ３元樹脂３０重量％とをドライブレンドした樹脂１００重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂（三洋化成株式会社製  品種ペレスタットＮＣ６３２１  融点２０３℃）１６重量部添加した樹脂を、層（Ａ）用樹脂とした。
【０１０３】
実施例１と同じＳＥ樹脂１００重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂（三洋化成株式会社製  品種ペレスタットＮＣ６３２１  融点２０３℃）１６重量部添加した樹脂を、層（Ｂ）用樹脂とした。
【０１０４】
実施例４と同じ親水性ＰＰ樹脂を添加したポリエチレン系樹脂を、層（Ｃ）用樹脂とした。
【０１０５】
上記の３種の樹脂を使って、３層共押出し成形した。つまり、各層用樹脂を３台のスクリュー式押出機に供給して、３層Ｔダイから（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）となるように共押出しを行い、冷却して無延伸で引き取った。尚、この時の各押出機のバレル温度は１８０〜２２０℃、３層Ｔダイ温度は２２０℃、冷却ロ−ル温度は６０℃であった。
【０１０６】
得られた３層ダイシング用基体フイルムの全厚は１５０μｍで、層（Ａ）は６０μｍ、層（Ｂ）は８０μｍ、層（Ｃ）は１０μｍであった。
（比較例１）
ＳＥ樹脂（スチレン／ブタジエン・ランダムエラストマ−の水添樹脂）（旭化成ケミカルズ株式会社製、品種ＳＳ９０００、硬度JIS K6253 デュロメータータイプＡ：８０、Ｔｇ：２０℃、重量平均分子量：１８万）７０重量％と、ＭＢＳ３元樹脂（ＭＭＡ／スチレン／ブタジエン）（電気化学工業株式会社製、品種ＴＨ−２３Ｔ、硬度JIS K6253 デュロメータータイプＤ：３４、Ｔｇ：８３℃、重量平均分子量：１３万）３０重量％とをドライブレンドした樹脂、これをバレル温度１８０〜２２０℃のスクリュー式押出機に供給して、２２０℃の単層Ｔダイから押出し、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
【０１０７】
得られたダイシング用基体フイルムの厚さは１５０μｍであり、外見上は実施例１と差はなかった。
（比較例２）
ＳＥ樹脂（スチレン／ブタジエン・ランダムエラストマ−の水添樹脂）（旭化成ケミカルズ株式会社製、品種ＳＳ９０００、硬度JIS K6253 デュロメータータイプＡ：８０、Ｔｇ：２０℃、重量平均分子量：１８万）７０重量％と、ＭＢＳ３元樹脂（ＭＭＡ／スチレン／ブタジエン）（電気化学工業株式会社製、品種ＴＨ−２３Ｔ、硬度JIS K6253 デュロメータータイプＤ：３４、Ｔｇ：８３℃、重量平均分子量：１３万）３０重量％とをドライブレンドした樹脂１００重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂（三洋化成株式会社製  品種ペレスタットＮＣ６３２１  融点２０３℃）５重量部添加し、これをバレル温度１８０〜２２０℃のスクリュー式押出機に供給して、２２０℃の単層Ｔダイから押出し、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
【０１０８】
得られたダイシング用基体フイルムの厚さは１５０μｍであり、外見上は実施例１と差はなかった。
（比較例３）
ＳＥ樹脂（スチレン／ブタジエン・ランダムエラストマ−の水添樹脂）（旭化成ケミカルズ株式会社製、品種ＳＳ９０００、硬度JIS K6253 デュロメータータイプＡ：８０、Ｔｇ：２０℃、重量平均分子量：１８万）７０重量％と、ＭＢＳ３元樹脂（ＭＭＡ／スチレン／ブタジエン）（電気化学工業株式会社製、品種ＴＨ−２３Ｔ、硬度JIS K6253 デュロメータータイプＤ：３４、Ｔｇ：８３℃、重量平均分子量：１３万）３０重量％とをドライブレンドした樹脂１００重量部に対して、親水性ＰＰ樹脂（三洋化成株式会社製  品種ペレスタット３００  融点１３５℃）４０重量部添加し、これをバレル温度１８０〜２２０℃のスクリュー式押出機に供給して、２２０℃の単層Ｔダイから押出し、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
【０１０９】
得られたダイシング用基体フイルムの厚さは安定せず、外見上も樹脂の流れ模様が発生し良好なフイルムは得られなかった。
【０１１０】
上記実施例１〜５、及び比較例１〜３で得られたフイルムの一部をカットして測定用サンプルとし、半導電性、ダイシング屑及び製膜性を測定し、表１にまとめた。
【０１１１】
【表１】
2008066496.tif 000002
【０１１２】
以上のように、実施例１〜５は、半導電性、ダイシング屑及び製膜性のいずれにおいても、良好な結果が得られた。