(57)【要約】【課題】配線パターン間に配置された絶縁部材中に電子部品が埋設され、前記電子部品が前記配線パターンの少なくとも一部と電気的に接続されてなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、及びその電磁ノイズ除去方法を提供する。【解決方法】少なくとも一対の配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一つに対して電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した絶縁部材中に埋設されてなる電子部品とを具える電子部品実装配線板において、前記電子部品と、前記絶縁部材の少なくも一部を介して対向するようにして位置し、少なくとも一部が重畳するようにして接地電位の金属パターンを形成する。【選択図】図１
2008283114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一対の配線パターンと、
前記配線パターンの少なくとも一つに対して電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した絶縁部材中に埋設されてなる電子部品と、
前記電子部品と、前記絶縁部材の少なくも一部を介して対向するようにして位置し、少なくとも一部が重畳するようにして形成されてなる接地電位の金属パターンと、
を具えることを特徴とする、電子部品実装配線板。
【請求項２】
前記金属パターンは、前記電子部品の、前記金属パターンと対向する面の全体を覆うようにして形成され、位置することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装配線板。
【請求項３】
前記金属パターンは、２以上の金属パターンであって、前記電子部品を挟み込むようにして形成され、位置することを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品実装配線板。
【請求項４】
前記金属パターンは、前記配線パターン同一の材料からなり、同一の平面レベルで形成され、位置することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載の電子部品実装配線板。
【請求項５】
前記少なくとも一対の配線パターンは複数の配線パターンであり、前記複数の配線パターンの内、一対の配線パターンがそれぞれ前記絶縁部材の表面及び裏面上に設けられ、残りの配線パターンが前記絶縁部材中に埋設され、前記複数の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数配線パターンの少なくとも一部と前記電子部品とが複数の層間接続体で電気的機械的に接続されてなることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載の電子部品実装配線板。
【請求項６】
前記複数の層間接続体の少なくとも１つは、前記絶縁部材の厚さ方向に一致する軸を有し、前記軸方向の径が前記絶縁部材の厚さ方向で変化することを特徴とする、請求項５に記載の電子部品実装配線板。
【請求項７】
前記電子部品は半導体部品であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一に記載の電子部品実装配線板。
【請求項８】
少なくとも一対の配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一つに対して電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した絶縁部材中に埋設されてなる電子部品とを具える電子部品実装配線板において、
前記電子部品と、前記絶縁部材の少なくも一部を介して対向するようにして位置し、少なくとも一部が重畳するようにして接地電位の金属パターンを形成し、前記電子部品の電磁ノイズをシールドして前記電磁ノイズに起因した動作不良を除去することを特徴とする、電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法。
【請求項９】
前記金属パターンは、前記電子部品の、前記金属パターンと対向する面の全体を覆うようにして形成することを特徴とする、請求項８に記載の電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法。
【請求項１０】
前記金属パターンは、２以上の金属パターンであって、前記電子部品を挟み込むようにして形成することを特徴とする、請求項８又は９に記載の電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法。
【請求項１１】
前記金属パターンは、前記配線パターン同一の材料からなり、同一の平面レベルで形成することを特徴とする、請求項８〜９のいずれか一に記載の電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法。
【請求項１２】
前記少なくとも一対の配線パターンは複数の配線パターンであり、前記複数の配線パターンの内、一対の配線パターンがそれぞれ前記絶縁部材の表面及び裏面上に設けられ、残りの配線パターンが前記絶縁部材中に埋設され、前記複数の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数配線パターンの少なくとも一部と前記電子部品とが複数の層間接続体で電気的機械的に接続されてなることを特徴とする、請求項８〜１１のいずれか一に記載の電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターン間に配置された絶縁部材中に埋設された電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、及びその電磁ノイズ除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化・小型化の流れの中、回路部品の高密度、高機能化が一層求められている。かかる観点より、回路部品を搭載したモジュールにおいても、高密度、高機能化への対応が要求されている。このような要求に答えるべく、現在では配線板を多層化することが盛んに行われている。
【０００３】
このような多層化配線板においては、複数の配線パターンを互いに略平行となるようにして配置し、前記配線パターン間に絶縁部材を配し、半導体部品などの電子部品は前記絶縁部材中に前記配線パターンの少なくとも１つの電気的に接続するようにして埋設するとともに、前記絶縁部材間を厚さ方向に貫通した層間接続体（ビア）を形成し、前記複数の配線パターンを互いに電気的に接続するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号
【０００４】
しかしながら、このような電子部品内蔵配線板においては、その絶縁部材中に埋設した電子部品、特に半導体部品などの場合においては、電気的な動作を行うことにより電磁ノイズを発生し外部への影響を及ぼすとともに、外部からの電磁ノイズの影響によって不安定な動作をする場合がある。特に高周波を扱うＩＣの場合は、上記のような状況が発生しやすく、上述した電磁ノイズの影響が顕著となる場合がある。
【０００５】
このような観点から、高周波系のＩＣ部品を実装する場合においては、前記ＩＣ部品のアクティブ面が上側を向くようにして、いわゆるフェイスアップの状態で前記ＩＣ部品の裏面側をグランド電位に配線されたダイパッド上に導電性物質を介して実装し、前記ＩＣ部品の裏面が接地されるようにして、前記ＩＣ部品を動作させることによって生じた電磁ノイズを可能な限り外部に放出し、また、外部からの電磁ノイズの影響を除去するようにしている。
【０００６】
しかしながら、上述のようなフェイスアップ方式の実装においては、例えば上述したＩＣ部品などの電子部品を絶縁部材中に埋蔵して実装し、いわゆる電子部品内蔵配線板などのようにして作製する場合、上記電子部品のアクティブ面と実装基板などとを電気的に接続するワイヤーボンディングなどが前記絶縁部材中に埋設する際につぶれたり、剥離したりしてしまい、前記電子部品と前記実装基板との電気的接続を良好に行うことができない場合がある。
【０００７】
このような観点から、電子部品などを絶縁部材中に埋設して電子部品内蔵配線板のようにして構成する場合、前記電子部品をフェイスダウンの方法で実装することが望まれるが、このような実装方法においては、前記電子部品の裏面側を接地することができない。したがって、前記電子部品に対する電子ノイズの影響を除去するための有効な方法は未だ実現されていない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、配線パターン間に配置された絶縁部材中に電子部品が埋設され、前記電子部品が前記配線パターンの少なくとも一部と電気的に接続されてなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、及びその電磁ノイズ除去方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく、本発明は、
少なくとも一対の配線パターンと、
前記配線パターンの少なくとも一つに対して電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した絶縁部材中に埋設されてなる電子部品と、
前記電子部品と、前記絶縁部材の少なくも一部を介して対向するようにして位置し、少なくとも一部が重畳するようにして形成されてなる接地電位の金属パターンと、
を具えることを特徴とする、電子部品実装配線板に関する。
【００１０】
また、本発明は、
少なくとも一対の配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一つに対して電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した絶縁部材中に埋設されてなる電子部品とを具える電子部品実装配線板において、
前記電子部品と、前記絶縁部材の少なくも一部を介して対向するようにして位置し、少なくとも一部が重畳するようにして接地電位の金属パターンを形成し、前記電子部品の電磁ノイズをシールドして前記電磁ノイズに起因した動作不良を除去することを特徴とする、電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法に関する。
【００１１】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を実施した。その結果、配線パターン間に配置された絶縁部材中に埋設されてなる電子部品と、前記絶縁部材の少なくとも一部を介して対向するとともに、少なくとも一部が重畳するようにして接地電位の金属パターンを形成することにより、前記金属パターンが前記電子部品に対する電磁シールドとして機能することを見出した。したがって、前記電子部品が電磁ノイズを発した場合においても、前記金属パターンが前記電磁ノイズを吸収するようになるので、前記電磁ノイズの外部への影響を抑制することができる。一方、前記電子部品に対して外部から電磁ノイズが流入してきた場合においても、前記金属パターンによってシールドされるようになるので、前記電子部品への影響がない。
【００１２】
したがって、本発明によれば、上記金属パターンを設けることにより、上記電子部品の電磁ノイズの影響を抑制することができ、前記電子部品の電磁ノイズに起因した動作不良などの問題を回避することができる。
【００１３】
換言すれば、本発明によって、電子部品の電磁ノイズに起因した動作不良などの問題を回避した電子部品内蔵配線板の実装基板を提供することができる。なお、本発明においては、前記金属パターンが所定の要件を満足するように形成され、前記電子部品の電磁ノイズの影響を抑制することができるものであれば、前記電子部品の実装はフェイスアップ方式であっても、フェイスダウン方式であっても良い。
【００１４】
なお、本発明の一態様において、前記金属パターンは、前記電子部品の、前記金属パターンと対向する面の全体を覆うようにして形成することができる。この場合、前記金属パターンの、前記電子部品に対する電磁シールド機能がより効果的に発揮されるようになり、前記電子部品の電磁ノイズによる動作不良をより効果的に抑制することができる。
【００１５】
また、本発明の一態様において、前記金属パターンは、２以上の金属パターンであって、前記電子部品を挟み込むようにして形成することができる。これによって、前記金属パターンの、前記電子部品に対する電磁シールド機能がより効果的に発揮されるようになり、前記電子部品の電磁ノイズによる動作不良をより効果的に抑制することができる。
【００１６】
さらに、本発明の一態様において、前記金属パターンは、前記配線パターン同一の材料からなり、同一の平面レベルで形成することができる。この場合、前記金属パターンと前記配線パターンとは同一の製造工程中で一括して形成することができるので、目的とする電子部品内蔵配線板の製造工程を簡易化することができ、これによってその製造コストを低減することができる。
【００１７】
なお、上記態様において、前記少なくとも一対の配線パターンは複数の配線パターンであり、前記複数の配線パターンの内、一対の配線パターンがそれぞれ前記絶縁部材の表面及び裏面上に設けられ、残りの配線パターンが前記絶縁部材中に埋設され、前記複数の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数配線パターンの少なくとも一部と前記電子部品とが複数の層間接続体で電気的機械的に接続されてなるように構成することができる。この場合においては、多層構造の電子部品内蔵配線板を提供することができ、このような構造において、上述した電磁ノイズの影響を除去することができるようになる。
【００１８】
また、本発明では、任意の電子部品に対して適用することができるが、半導体部品、特にはＭＨｚ〜ＧＨｚ以上のマイクロ波周波数で駆動させる高周波ＩＣ部品などの、電磁ノイズの影響を比較的顕著に受けやすい半導体部品において好適に用いることができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上、本発明によれば、配線パターン間に配置された絶縁部材中に電子部品が埋設され、前記電子部品が前記配線パターンの少なくとも一部と電気的に接続されてなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、及びその電磁ノイズ除去方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の具体的特徴について、発明を実施するための最良の形態に基づいて説明する。
【００２１】
図１は、本発明の電子部品内蔵配線板の一例を示す断面構成図である。図１に示す電子部品内蔵配線板１０は、その表面及び裏面に位置し、互いに略平行な第1の配線パターン１１及び第２の配線パターン１２を有するとともに、その内側において、互いに略平行であるとともに、第1の配線パターン１１及び第２の配線パターン１２とも略平行な関係を保持する第３の配線パターン１３及び第4の配線パターン１４を有している。
【００２２】
第１の配線パターン１１及び第３の配線パターン１３の間には、第１の絶縁部材２１が配置され、第２の配線パターン１２及び第４の配線パターン１４の間には、第２の絶縁部材２２が配置されている。また、第３の配線パターン１３及び第４の配線パターン１４の間には、第３の絶縁部材２３が配置されている。さらに、第３の絶縁部材２３中には、電子部品３１がフェイスアップ方式で埋設され、その側部に形成された導電部材３１Ａ及び接続部材３１Ｂを介して第４の配線パターン１４に電気的に接続されている。
【００２３】
なお、電子部品３１はフェイスアップ方式に限定されるものではなく、フェイスダウン方式で埋設し、配置するようにすることもできる。
【００２４】
また、図１に示す電子部品内蔵配線板１０においては、第３の絶縁部材２３中に第４の絶縁部材２４が介在している。そして、第４の絶縁部材２４の表面には第５の配線パターン１５が形成され、第４の絶縁部材２４の裏面には第６の配線パターン１６が形成されている。
【００２５】
第１の配線パターン１１と第３の配線パターン１３とは、第１の絶縁部材２１中を貫通するようにして形成されたバンプ４１によって電気的に接続され、第２の配線パターン１２と第４の配線パターン１４とは、第２の絶縁部材２２中を貫通するようにして形成されたバンプ４２によって電気的に接続されている。また、第３の配線パターン１３と第５の配線パターン１５とは、第３の絶縁部材２３の、前記パターン間に位置する部分を貫通するようにして形成されたバンプ４３によって電気的に接続され、第４の配線パターン１４と第６の配線パターン１６とは、第３の絶縁部材２３の、前記パターン間に位置する部分を貫通するようにして形成されたバンプ４４によって電気的に接続されている。
【００２６】
また、第５の配線パターン１５と第６の配線パターン１６とは、第４の絶縁部材２４に形成されたスルーホールの内壁部分に形成された内部導電体４５によって電気的に接続されている。これによって、第１の配線パターン１１〜第６の配線パターン１６は、バンプ４１〜４４及び内部導電体４５によって互いに電気的に接続されることになる。さらに、第４の配線パターン１４を介して、電子部品３１も前述した配線パターンと電気的に接続されることになる。
【００２７】
なお、バンプ４１〜４４及び内部導電体４５は、それぞれ層間接続体を構成する。
【００２８】
また、図１に示す電子部品内蔵配線板１０においては、電子部品３１のアクティブ面３１１と第３の絶縁部材２３の一部を介して相対向して位置するようにして金属パターン３２を設けている。また、金属パターン３２はバンプ４１を介してグランド電位に設定されている。したがって、金属パターン３２が外部からの電磁ノイズを効果的に吸収するとともに、電子部品３１から発せられる電磁ノイズをも吸収することができるようになるので、電子部品３１の電磁ノイズに起因した動作不良などの問題を回避することができる。
【００２９】
本例では、金属パターン３２は、電子部品３１の対向面の面積よりも大きな面積を有するようにして形成され、電子部品３１の前記対向面の全体を覆うようにして形成されている。これによって、金属パターン３２の、電子部品３１に対する電磁シールド機能がより効果的に発揮されるようになり、電子部品３１の電磁ノイズによる動作不良をより効果的に抑制することができる。
【００３０】
さらに、本例では、金属パターン３２は、第３の配線パターン１３と同一の平面レベルで形成されている。したがって、金属パターン３２を特に第３の配線パターン１３と同一の材料から構成することによって、金属パターン３２と第３の配線パターン１３とは同一の製造工程中で一括して形成することができるので、目的とする電子部品内蔵配線板１０の製造工程を簡易化することができ、これによってその製造コストを低減することができる。
【００３１】
なお、通常は、第１の配線パターン１１〜第６の配線パターン１６は、同一の材料から構成するので、本例における金属パターン３２は、これら総ての配線パターンと同一の材料から構成することになる。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀などの電気的良導体から構成する。
【００３２】
本例の場合、金属パターン３２は、電子部品３１のアクティブ面３１１から第３の絶縁部材２３の一部を介して約数十μｍのオーダで離隔しているが、このようなオーダであれば、金属パターン３２によって、電子部品３１に対する電磁シールド機能を十分に発揮することができるようになる。
【００３３】
なお、電子部品３１は任意のものとすることができるが、半導体部品、特にはＭＨｚ〜ＧＨｚ以上のマイクロ波領域の周波数で駆動させる高周波ＩＣ部品などの、内外の電磁ノイズの影響を比較的顕著に受けやすい半導体部品において好適に用いることができる。
【００３４】
また、図１において、第１の絶縁部材２１〜第４の絶縁部材２４は、それぞれ互いに識別可能に記載されているが、これは製造工程において元部材であるプリプレグを形成するとともに加熱して、前記絶縁部材を順次に形成するために一般的な状態として識別可能としたものである。しかしながら、これら絶縁部材を構成する材料や加熱条件などによっては互いに識別できない場合がある。
【００３５】
なお、第１の絶縁部材２１〜第４の絶縁部材２４中には、適宜ガラス繊維などの強化繊維（部材）を含有させることができる。特に、比較的厚い第４の絶縁部材２４中には上述した強化繊維を簡易に含有させることができ、これによって、電子部品内蔵配線板１０全体の強度を増大させることができる。
【００３６】
また、各絶縁部材は汎用の熱硬化性樹脂から構成することができ、電子部品３１を第４の配線パターンに接続するための接続部材３１Ａは半田やＡｕバンプなどから構成することができる。
【００３７】
図２は、本発明の電子部品内蔵配線板の他の例を示す断面構成図である。なお、図１に記載の構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同じ参照数字を用いて表している。
【００３８】
図２に示す電子部品内蔵配線板１０においても、その表面及び裏面に位置し、互いに略平行な第1の配線パターン１１及び第２の配線パターン１２を有するとともに、その内側において、互いに略平行であるとともに、第1の配線パターン１１及び第２の配線パターン１２とも略平行な関係を保持する第３の配線パターン１３及び第4の配線パターン１４を有している。
【００３９】
第１の配線パターン１１及び第３の配線パターン１３の間には、第１の絶縁部材２１が配置され、第２の配線パターン１２及び第４の配線パターン１４の間には、第２の絶縁部材２２が配置されている。また、第３の配線パターン１３及び第４の配線パターン１４の間には、第３の絶縁部材２３が配置されている。さらに、第３の絶縁部材２３中には、電子部品３１がフェイスダウン方式で埋設され、第４の配線パターン１４に対して直接電気的に接続されている。なお、電子部品３１の下部領域にはアンダーフィル樹脂３３が充填されている。
【００４０】
なお、本例でも電子部品３１はフェイスダウン方式に限定されるものではなく、フェイスアップ方式で埋設し、配置するようにすることもできる。
【００４１】
また、電子部品内蔵配線板１０においては、第３の絶縁部材２３中に第４の絶縁部材２４が介在している。そして、第４の絶縁部材２４の表面には第５の配線パターン１５が形成され、第４の絶縁部材２４の裏面には第６の配線パターン１６が形成されている。
【００４２】
第１の配線パターン１１と第３の配線パターン１３とは、第１の絶縁部材２１中を貫通するようにして形成されたバンプ４１によって電気的に接続され、第２の配線パターン１２と第４の配線パターン１４とは、第２の絶縁部材２２中を貫通するようにして形成されたバンプ４２によって電気的に接続されている。また、第３の配線パターン１３と第５の配線パターン１５とは、第３の絶縁部材２３の、前記パターン間に位置する部分を貫通するようにして形成されたバンプ４３によって電気的に接続され、第４の配線パターン１４と第６の配線パターン１６とは、第３の絶縁部材２３の、前記パターン間に位置する部分を貫通するようにして形成されたバンプ４４によって電気的に接続されている。
【００４３】
また、第５の配線パターン１５と第６の配線パターン１６とは、第４の絶縁部材２４に形成されたスルーホールの内壁部分に形成された内部導電体４５によって電気的に接続されている。これによって、第１の配線パターン１１〜第６の配線パターン１６は、バンプ４１〜４４及び内部導電体４５によって互いに電気的に接続されることになる。さらに、第４の配線パターン１４を介して、電子部品３１も前述した配線パターンと電気的に接続されることになる。
【００４４】
なお、バンプ４１〜４４及び内部導電体４５は、それぞれ層間接続体を構成する。
【００４５】
また、図２に示す本例の電子部品内蔵配線板１０においては、電子部品３１を挟み込むようにしてグランド電位に保持された一対の金属パターン３２を設けている。上方に位置する金属パターン３２は、第３の絶縁部材２３の一部を介して第３の配線パターン１３と同一平面レベルで形成されている。下方に位置する金属パターン３２は、アンダーフィル樹脂３３及び第２の絶縁部材２２を介して第２の配線パターン１２と同一平面レベルで形成されている。この場合、電子部品３１は、金属パターン３２で上下方向からの電磁シールドを行うことができるようになるので、電子部品３１へ影響を及ぼす電磁ノイズを効果的に抑制することができるようになる。したがって、電子部品３１の電磁ノイズに起因した動作不良などの問題を回避することができる。
【００４６】
さらに、本例では、金属パターン３２は、電子部品３１の対向面の面積よりも大きな面積を有するようにして形成され、電子部品３１の前記対向面の全体を覆うようにして形成されている。したがって、上記の例と同様に、金属パターン３２の、電子部品３１に対する電磁シールド機能がより効果的に発揮されるようになり、電子部品３１の電磁ノイズによる動作不良をより効果的に抑制することができる。
【００４７】
また、一対の金属パターン３２は、それぞれ第３の配線パターン１３及び第２の配線パターン１２と同一の平面レベルで形成されている。したがって、一対の金属パターン３２を特に第２の配線パターン１２及び第３の配線パターン１３と同一の材料から構成することによって、一対の金属パターン３２と第２の配線パターン１２及び第３の配線パターン１３とは同一の製造工程中で一括して形成することができるので、目的とする電子部品内蔵配線板１０の製造工程を簡易化することができ、これによってその製造コストを低減することができる。
【００４８】
なお、通常は、第１の配線パターン１１〜第６の配線パターン１６は、同一の材料から構成するので、本例における金属パターン３２においても、これら総ての配線パターンと同一の材料から構成することになる。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀などの電気的良導体から構成する。
【００４９】
本例においても、電子部品３１は任意のものとすることができるが、半導体部品、特にはＭＨｚ〜ＧＨｚ以上のマイクロ波領域の周波数で駆動させる高周波ＩＣ部品などの、内外の電磁ノイズの影響を比較的顕著に受けやすい半導体部品において好適に用いることができる。
【００５０】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【００５１】
例えば、上記具体例では、金属パターンを１層あるいは電子部品を挟み込むようにして２層形成した場合についてのみ示しているが、３層以上とすることもできる。また、上記具体例では、金属パターンを第２の配線パターン及び／又は第３の配線パターンと同一平面レベルで形成しているが、その他の配線パターンと同一のレベルとすることもできる。
【００５２】
さらに、上記具体例においては、絶縁部材を合計４層としているが、埋設すべき電子部品の数などに応じて適宜変化させることができる。例えば、２層とすることもできるし、５層以上とすることもできる。この場合、配線パターンの数は前記絶縁部材の数に応じて適宜に設定する。
【００５３】
また、上記具体例に示す電子部品内蔵配線板は、任意の方法で製造することができるが、好ましくは、Ｂ２ｉｔ(ビー・スクエア・イット：登録商標)によって製造することができる。なお、これら以外の製造方法、例えばＡＬＩＶＨなどの方法を当然に用いることもできる。Ｂ２ｉｔ及びＡＬＩＶＨは、例えば「ビルドアップ多層プリント配線板技術（２０００年６月２０日、日刊工業新聞社発行）」などに記載されている公知の技術である。
【００５４】
さらに、上記具体例においては、１つの電子部品に着目し、この電子部品に関してのみ金属パターンを形成した場合について示しているが、複数の電子部品に着目して、これら複数の電子部品に対してまたがるようにして上記金属パターンを形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の電子部品内蔵配線板の一例を示す断面構成図である。
【図２】本発明の電子部品内蔵配線板の他の例を示す断面構成図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  電子部品内蔵配線板
１１  第１の配線パターン
１２  第２の配線パターン
１３  第３の配線パターン
１４  第４の配線パターン
１５  第５の配線パターン
１６  第６の配線パターン
２１  第１の絶縁部材
２２  第２の絶縁部材
２３  第３の絶縁部材
２４  第４の絶縁部材
３１  電子部品
３２  （一対の）金属パターン
３３  アンダーフィル
【図１】
2008283114.tif 000003
【図２】
2008283114.tif 000004