(57)【要約】【課題】 キャリアテープのバリ除去方法を提供する。【解決手段】 小型の電子部品を包装するためのものであり、その電子部品を収容するための収容孔が形成されたキャリアテープの収容孔のバリを除去するためのキャリアテープのバリ除去方法であって、収容孔が形成されたキャリアテープを収容孔加熱装置へ移送する移送ステップと、収容孔加熱装置を利用して収容孔に周期的に熱を加える加熱ステップと、を含むキャリアテープのバリ除去方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
小型の電子部品を包装するためのものであり、その電子部品を収容するための収容孔が形成されたキャリアテープの前記収容孔のバリを除去するためのキャリアテープのバリ除去方法であって、
前記収容孔が形成されたキャリアテープを収容孔加熱装置へ移送する移送ステップと、
前記収容孔加熱装置を利用して前記収容孔に周期的に熱を加える加熱ステップと、を含むキャリアテープのバリ除去方法。
【請求項２】
前記加熱ステップで、レーザー照射装置を利用して前記収容孔に熱を加える請求項１に記載のキャリアテープのバリ除去方法。
【請求項３】
前記キャリアテープは連続的に移送され、
前記キャリアテープの収容孔のみを加熱できるように、前記レーザー照射装置のレーザー照射周期を調節する請求項２に記載のキャリアテープのバリ除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープのバリ（ｂｕｒｒ）の除去方法に係り、より詳細には、バリの除去のために、連続的ではない周期的な熱を加えることによってキャリアテープの品質を向上させうるキャリアテープのバリ除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電界効果トランジスタ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒｎｓｉｓｔｏｒ：ＦＥＴ）や抵抗やコンデンサーなどのチップ部品のような電子部品を備える装置において、製品の重量、サイズの縮小、そして作動周波数の増加が図られており、かつ、これに使われる電子部品もさらに軽薄短小化されつつある。このような小型の電子製品は回路基板に自動的に挿入されるが、一般的に回路基板に電子部品を自動で挿入するための自動挿入装置に電子部品を連続的に供給するために、電子部品を収容できるように一定の間隔で方形の孔、すなわち、収容孔が形成された電子部品用キャリアテープが使われる。
【０００３】
図１は、キャリアテープの平面図であり、図２は、キャリアテープに電子部品が装着される状態を説明するための断面図である。これらの図面に示されるように、キャリアテープ３には、電子部品５を収容するための収容孔４が一定間隔で複数形成されており、その一側エッジに沿ってキャリアテープ３を正確なピッチで移送させるための円形の移送孔６が複数形成されている。キャリアテープ３の両面には、図２に示されるように、保護テープ７が取り付けられるが、キャリアテープ３の背面に下部保護テープ７ｂを付着させて収容孔４に必要な電子部品５を収容させた後、その上にさらに上部保護テープ７ａを取り付けてキャリアテープ３が電子部品５を収容できるようにする。
【０００４】
前記収容孔４は、穿孔装置により形成されるが、穿孔過程で収容孔４の内面４ａには、肉眼で識別し難いバリ１００（図２の拡大図を参照）も共に生じる。図２の拡大図では、図示上の便宜のためにバリが実際より拡大されて図示されており、実際には非常に微細なサイズである。このようなバリ１００は、収容孔４に収容される電子部品の移送過程でその電子部品を汚染させる恐れがあるので、穿孔の後処理過程としてバリ１００の除去作業が必須である。
【０００５】
以下では、図面を参照して従来行われていたキャリアテープのバリ１００の除去方法について説明する。
【０００６】
図３は、このようなバリ１００を除去するために従来行われていた方法を説明するための図面である。キャリアテープ３は、連続的に図面上の左側から右側へ移送される。この時、キャリアテープ３の収容孔４の上部に設けられた熱送風器１から高温高圧の空気が噴射されて、その高温高圧の空気が収容孔４を通過することによってバリ１００が除去される。熱送風器１の内部には図示されていないが、熱線が設けられていて熱送風器１に供給された空気を加熱する。図面上に表示された矢印は高温高圧の空気のフロー方向を表すものである。
【０００７】
このような従来のバリ１００の除去方法において、高温高圧の空気の噴射は継続される。効率的な空気の加熱のためには、空気を噴射し続けるのが有利なためである。したがって、高温高圧の空気はバリ１００が形成された収容孔４のみに噴射されるものではなく、キャリアテープ３に一定の幅で噴射され続けるので、図２に斜線が施された部分に加熱部分１０が生じる。
【０００８】
実際に前記加熱部分１０は黄色に変色された態様であって美観上よくなく、かつキャリアテープ３の性能が低下する原因にもなるという問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、前述した問題点に鑑みてなされたものであり、バリが生じた収容孔以外は加熱されないように周期的にバリに熱を加えうるキャリアテープのバリ除去方法を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達成するために本発明は、小型の電子部品を包装するためのものであり、その電子部品を収容するための収容孔が形成されたキャリアテープの前記収容孔のバリを除去するためのキャリアテープのバリ除去方法であって、前記収容孔が形成されたキャリアテープを収容孔加熱装置へ移送する移送ステップと、前記収容孔加熱装置を利用して前記収容孔に周期的に熱を加える加熱ステップと、を含むことを特徴とするキャリアテープのバリ除去方法を提供する。
【００１１】
前記加熱ステップでは、レーザー照射装置を利用して前記収容孔に熱を加えることが望ましい。
【００１２】
また、前記キャリアテープは連続的に移送され、前記キャリアテープの収容孔のみを加熱できるように、前記レーザー照射装置のレーザー照射周期を調節することが望ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、バリの生じた収容孔以外には加熱しないように周期的にバリに熱を加えることでキャリアテープの品質を向上させうるキャリアテープのバリ除去方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態によるキャリアテープのバリ除去方法について説明する。
【００１５】
本実施形態によるキャリアテープのバリ除去方法は、移送ステップと加熱ステップとを含む。
【００１６】
移送ステップは、収容孔４が形成されたキャリアテープ３を収容孔加熱装置へ移送するステップを意味する。
【００１７】
キャリアテープ３が収容孔加熱装置へ移送されれば、収容孔加熱装置を利用して収容孔に周期的に熱を加えることによってバリ１００を除去する。
【００１８】
前記収容孔加熱装置としてはレーザー照射装置２０が使われるが、レーザーを照射して収容孔４を加熱し、レーザーの照射周期は、キャリアテープ３の移送速度に合わせて収容孔４のみを加熱できるように調節される。
【００１９】
レーザー照射装置を利用して収容孔４を加熱する場合、その照射周期を調節することが有効であり、短時間照射をしても高温に加熱できるので、レーザー照射装置を利用することが望ましい。レーザー照射装置は既知の技術であり、当業者ならば容易に習得できる知識であるために詳細な説明は省略する。
【００２０】
周期的に収容孔４を加熱すれば、連続的に加熱する場合に比べて使われる熱を節約することもできて、さらに経済的かつ効率的にキャリアテープ３のバリ１００を除去できる。また、従来に使われてきたバリ１００の除去方法を適用する場合に生じる加熱部分１０（図３参照）も発生しないので、キャリアテープ３の品質も向上させることができる。
【００２１】
前記ではレーザー照射装置を加熱装置として利用する実施形態について説明したが、必ずしもレーザー照射装置を利用して収容孔を加熱する必要はなく、周期的にバリを除去するほどの加熱が可能な装置を使用する実施形態は本発明の技術的思想に含まれていると見なす。
【００２２】
前記ではキャリアテープが連続的に移送される実施形態について説明したが、キャリアテープは一定周期で間歇的に移送される場合もあり、そのような場合には、キャリアテープの移送周期と加熱装置の加熱周期とを合わせれば本発明が目的するところを達成でき、そのような変形は本発明の技術的思想に含まれていると見なす。
【００２３】
以上に本発明の望ましい実施形態について説明したが、本発明の技術的思想が説明された実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に逸脱しない範囲内で多様な形態のキャリアテープのバリ除去方法の具現が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、電子素子関連の技術分野に好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】キャリアテープの平面図である。
【図２】キャリアテープに電子部品が装着される状態を説明するための断面図である
【図３】従来のキャリアテープのバリ除去方法を説明するための図面である。
【図４】本発明の一実施形態によるキャリアテープのバリ除去方法を説明するための図面である。
【符号の説明】
【００２６】
１  熱送風器
３  キャリアテープ
４  収容孔
６  移送孔
２０  レーザー照射装置
１００  バリ
【図１】
2008150115.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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