(57)【要約】【課題】構造上の制約なく、効率良く撮像素子を冷却する安価なデジタルカメラを提供する。【解決手段】ＣＣＤ２２は、この撮影動作に伴って多くの熱を発生する。特に、ＣＣＤ２２の画素数が多い時や、高速連写を行った時は非常に高い熱を発生する。この熱は、シリコンシート３５を介して支持部３０ａに、あるいは側壁３０ｂへと伝導される。さらに、この熱は、通気孔１１より取り込まれた外気によって低温に維持されている冷却部３０eへと伝導されて放熱される。また、ＣＣＤ２２の電磁放射は、構造部材３０が回路基板３２のグラウンドパタン３２ａと電気的に接続されているために、支持部３０ａと側壁３０ｂがシールドとなって軽減される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮影レンズと、前記撮影レンズから入射する被写体光を電気信号に変換する撮像素子と、この撮像素子と電気的に接続されており前記撮影レンズの背面に面して配置された回路基板とを備えるデジタルカメラにおいて、
前記回路基板に取り付けられて、前記撮像素子を、この回路基板から離すようにその背面から支持し、前記撮影レンズ後方の所定位置に固定する、板金により一体形成された構造部材を設けるとともに、
前記構造部材の一部がカメラの外装に設けた通気孔に近接することで、前記撮像素子を冷却することを特徴とするデジタルカメラ。
【請求項２】
前記構造部材は、前記回路基板へ取り付けと同時に、前記回路基板のグラウンドパタンと電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラ。
【請求項３】
前記構造部材は、前記撮像素子の側面と対向する側壁を有していることを特徴とする請求項２記載のデジタルカメラ。
【請求項４】
前記撮像素子の背面と前記構造部材の間にシリコンシートを備えることを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載のデジタルカメラ。
【請求項５】
前記撮像素子の背面よりも大きな面積を有する平板形状の放熱性セラミックを、前記撮像素子の背面と前記構造部材の間に挟持していることを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載のデジタルカメラ。
【請求項６】
前記撮像素子と前記放熱性セラミック、もしくは前記放熱性セラミックと前記構造部材との間にシリコンシートを備えることを特徴とする請求項５記載のデジタルカメラ。
【請求項７】
撮影レンズと、前記撮影レンズから入射する被写体光を電気信号に変換する撮像素子と、この撮像素子と電気的に接続されており前記撮影レンズの背面に面して配置された回路基板とを備えるデジタルカメラにおいて、
前記回路基板に取り付けられて、前記撮像素子を、この回路基板から離すようにその背面から支持し、前記撮影レンズ後方の所定位置に固定する、放熱性セラミックにより一体形成された構造部材を設けるとともに、
前記構造部材の一部がカメラの外装に設けた通気孔に近接することで、前記撮像素子を冷却することを特徴とするデジタルカメラ。
【請求項８】
前記構造部材は、前記撮像素子の側面と対向する側壁を有していることを特徴とする請求項７記載のデジタルカメラ。
【請求項９】
前記通気孔は、前記外装の表面に対して斜めに向かって形成されていることを特徴とする請求項１ないし８いずれか記載のデジタルカメラ。
【請求項１０】
外部から前記通気孔を覆うカバーを、前記外装に設けたことを特徴とする請求項１ないし８いずれか記載のデジタルカメラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子を冷却する機構を備えたデジタルカメラに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤやＣＭＯＳセンサ等の固体撮像素子チップがセラミックス等に収容された固体撮像素子パッケージが組み込まれた電子機器として、デジタルカメラやビデオカメラが普及している。また、パーソナルコンピュータや携帯電話機、電子手帳等などにも、この固体撮像素子パッケージとメモリとを組み込み、撮影機能を付加することも行なわれている。
【０００３】
固体撮像素子パッケージを備えた電子機器で撮像を行うと、固体撮像素子チップや固体撮像素子チップの駆動回路等の温度が上昇する。これは、固体撮像素子チップに設けられた多数の受光素子に蓄積された電荷を転送路で転送する際に起こる発熱が原因であり、撮像時間に比例して温度の上昇が大きくなる。このため、固体撮像素子の画素数の増加及び高密度化とともに、高い発熱温度が問題となってきており、発熱によって撮影される画像が劣化したり、ノイズが発生したりするという問題が存在する。この熱問題の対処として、ヒートシンクやグラファイシート等を固体撮像素子への取り付けても、デジタルカメラのような小型の筐体内においては、高い冷却効果は得られなかった。
【０００４】
これに対し、固体撮像素子から発生する熱を放熱させるための種々の構造が提案されている。例えば、特許文献１では、横開きするカバーを設けたデジタルカメラにおいて、カバーと本体部分との空間に外気と通じる通気孔を設けて、この空間に放熱板やヒートパイプにより排熱する構造が記載されている。また、特許文献２では、外装と内部の構造部材の一部を２枚のアルミ薄板を張り合わせて構成したデジタルカメラにおいて、このアルミ薄板にカーボン印刷によって一筆書き状の冷却用オイルの循環経路を設けた構造が記載されている。さらに、特許文献３では、ビデオカメラ等の電子機器において、ＣＣＤと外装との間にシリコンゴム等の熱伝導部材を設けた構造が記載されている。
【特許文献１】特開２００５−１８１６３０号公報
【特許文献２】特開２００５−１７５８５４号公報
【特許文献３】特開２００５−６４１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１で提案された構造は、横開きするカバーを有したデジタルカメラのみに適用範囲が限定され、また、特許文献２で提案された構造は、高価なアルミを加工して使用するのでコスト面で問題があり、さらに、特許文献３で提案された構造は、外装でのみ放熱するので、外装が過熱するという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、構造上の制約なく、効率良く撮像素子を冷却する安価なデジタルカメラを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係るデジタルカメラでは、撮影レンズと、前記撮影レンズから入射する被写体光を電気信号に変換する撮像素子と、この撮像素子と電気的に接続されており前記撮影レンズの背面に面して配置された回路基板とを備えた上で、前記回路基板に取り付けられて、前記撮像素子を、この回路基板から離すようにその背面から支持し、前記撮影レンズ後方の所定位置に固定する、板金により一体形成された構造部材を設けるとともに、前記構造部材の一部がカメラの外装に設けた通気孔に近接している。ここで、前記通気孔は前記外装の表面に対して斜めに向かって形成してもよいし、外部から前記通気孔を覆うカバーを外装に設けてもよい。なお、前記構造部材は、板金の代わりに放熱性セラミックで形成してもよい。
【０００８】
また、前記構造部材を前記回路基板へ取り付けると同時に前記回路基板のグラウンドパタンと電気的に接続されるようにする。ここで、前記構造部材に前記撮像素子の側面と対向する側壁を設けても良い。
【０００９】
さらに、前記デジタルカメラにおいて、前記撮像素子の背面と前記構造部材の間にシリコンシートを備えてもよい。もしくは、前記撮像素子の背面よりも大きな面積を有する平板形状の放熱性セラミックを、前記撮像素子の背面と前記構造部材の間に挟持するようにしてもよい。ここで、前記撮像素子と前記放熱性セラミック、もしくは前記放熱性セラミックと前記構造部材との間にシリコンシートを備えてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
上記のようなデジタルカメラは、内部の構造部材を用いて放熱するため、大きな構造的制約にもならず、一般的なデジタルカメラにも適用できる。また、この構造部材は、板金や、放熱性セラミックで形成しているため、全体を比較的安価に構成できる。上記構造では、撮像素子の熱を構造部材で伝導して外気に晒して冷却するために、外装が過熱することなく、効率良く放熱できる。さらに、撮像素子を回路基板から離しているので、撮像素子の熱が直接回路基板に伝導することはない。なお、外装に設けた通気孔を表面に対して斜めに設けたり、カバーで覆ったりすることで、外側から内部の構造部材が直接的に見えないため、デジタルカメラの意匠性を損なうことはない。
【００１１】
また、構造部材を金属で形成した場合、回路基板のグラウンドパタンに電気的に接続することで、電磁放射（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策のシールドとして機能する。この時、該構造部材の一部で撮像素子を底面のみならず側面も覆うことで、このシールド効果が高まる。なお、この時、撮像素子と構造部材の間に放熱性セラミックを挟むことで輻射熱により放熱するので熱放射性が高まる。さらに、シリコンシートを用いて熱伝導性を高めることで、冷却効率を向上できる。なお、構造部材を放熱性セラミックで形成した場合であっても、該構造部材の一部で撮像素子を底面のみならず側面も覆うことで、熱放射性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１及び図２のように、本発明に係るデジタルカメラ１の前面には被写体を撮影するための撮影レンズ３とフラッシュ装置２などが備えられ、上面には電源のオン・オフを行うための電源スイッチ４と、撮影時に押下するレリーズスイッチ５と、スライド式スイッチで、つまみの位置によって選択的に動作モードを切り替えるモード切替スイッチ６とが備えられている。レリーズスイッチ５は、半押しで自動焦点調節（ＡＦ：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｆｏｃｕｓ）及び自動露光調整（ＡＥ：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）が行われ、全押下しで撮影が実行される。また、モード切替スイッチ６は、写真撮影を行う撮影モードと撮影した任意の静止画を背面のＬＣＤ８に再生する再生モードを切り替える。
【００１３】
デジタルカメラ１の背面には、撮影時のスルー画や撮影した静止画及び動画や設定時のメニュー等を表示するためのＬＣＤ８が配置されている。さらに、このＬＣＤ８の隣には４つの押しボタンから構成される操作キー７が配置されており、ユーザーはこれらを操作して撮影する画像の画素数や露光等の撮影時の設定や、カメラ内時刻等の環境設定等を行うことができる。さらに操作キー７により、撮影モードにおいては、動画を撮影する動画撮影モードと静止画を撮影する静止画撮影モードとを切り替え、また、静止画撮影モードにおいては、フラッシュ装置２を強制的に発光させる発光モードと強制的に発光禁止にする非発光モードとＡＥ及びＡＦの結果から自動的に発光するか否かを決定する自動発光モードとを切り替えることができる。
【００１４】
デジタルカメラ１の撮影方向に対する右側面には撮影した画像を記録するためのメモリーカード１０と、このメモリーカード１０を収容してカメラ内部の回路と電気的に接続するコネクタを持つメモリーカードスロット９とが備えられている。このメモリーカード１０は、ＳＤメモリカードやコンパクトフラッシュ（登録商標）等の汎用的にデジタルカメラに使用されるメディアである。
【００１５】
また、デジタルカメラ１の撮影方向の左側面には通気孔１１が設けられている。この通気孔１１は、デジタルカメラ１の厚み方向に長く延びた形状をしており、その内部の近接する位置には後述する冷却部３０e（図５参照）が外装１２の表面と略平行となるように複数個設けられている。このため、外部より通気孔１１を通して冷却部３０eが視認可能であり、デジタルカメラ１の意匠性を損なってしまう可能性がある。したがって、実際には、外装１２がプラスチック形成である場合、比較的厚みがあるため、図３（ａ）のように、通気孔１１を外装１２の表面に対して斜めに向かって形成することで、冷却部３０eを視認不可能とする。一方、外装１２が板金である場合、薄いため、図３（ｂ）のように、外部から各通気孔１１を覆うカバーを外装１２に設けることで、冷却部３０eを視認不可能とする。なお、通気孔１１の形態は、本実施形態に限られず、冷却機構の設計に応じて、デジタルカメラ１の高さ方向に長く延びるように設けてもよいし、あるいは、単純な丸や四角でもよく、さらに、設ける数も同様に適宜決定すればよい。さらに、通気孔１１を設ける位置も、冷却部３０ｅの位置にあわせてデジタルカメラ１の前面や背面でもよく設計に応じて適宜決定すればよい。
【００１６】
次にデジタルカメラの構成と機能を説明する。図４のように、デジタルカメラ１の前面には、周知のように撮影レンズ３が配置されている。この撮影レンズ３は、モータ、モータドライバ、駆動機構等を含むレンズ駆動部２０によって光軸方向に移動される。このレンズ駆動部２０は、操作キー７からの入力に応じて出力される動作制御部２６からの指示信号により駆動される。撮影レンズ３の光軸方向の背後には、撮影光路を開閉するメカニカルシャッター２１が配置されている。メカニカルシャッター２１は、動作制御部２６が、レリーズスイッチ５の押下を検出した時に、適当なタイミングで指示信号を出力することにより開閉される。
【００１７】
メカニカルシャッター２１の光軸方向の背後には、撮像素子として、ＣＣＤ２２が配置されている。このＣＣＤ２２は、撮影レンズ３を透過して受光面上に結像された被写体光を電気的な撮像信号に変換し、駆動回路２４から供給される転送パルスに基づいてＣＤＳ（相関二重サンプリング）回路２３に出力する。なお、撮像素子には、ＣＣＤ２２に代えてＣＭＯＳセンサを用いてもよい。
【００１８】
ＣＤＳ回路２３は、駆動回路２４から出力された駆動パルスに基づいて駆動され、ＣＣＤ２２から出力された撮像信号のノイズを低減してＡ／Ｄ変換回路２５へ出力する。なお、この駆動回路２４の駆動パルスは動作制御部２６からのパルス信号に同期している。Ａ／Ｄ変換回路２５は、入力されたアナログの撮像信号をデジタルの画像データに変換し、動作制御部２６へ出力する。画像データは各種画像処理を施されて圧縮伸長部２８へ出力される。圧縮伸長部２８は、入力された画像データを圧縮してＪＰＥＧ等のデータ形式に変換し、動作制御部２６がこの圧縮済みの画像データを読み出して、画像ファイルとしてメモリーカード１０に記録する。メモリーカード１０は、前述したように、画像ファイルを格納するための外部メモリであり、動作制御部２６とコネクタ（図示せず）を介して電気的に接続されている。再生モードでは、動作制御部２６がメモリーカード１０に記録された画像データを読み出してＬＣＤ８に再生表示する。
【００１９】
モード切替スイッチ６は、前述したように、２つの動作モードを切り替えるためのスイッチであり、動作制御部２６はこれにより設定された動作モードに応じた動作を行う。操作キー７は、前述したように、デジタルカメラ１の各種設定等を行うためのもので、動作制御部２６に対して操作に応じた信号を出力し、これを受信した動作制御部２６はＬＣＤ８へのメニューの表示や設定等の適当な処理を実行する。
【００２０】
ＬＣＤ８は、動作制御部２６によりＬＣＤ駆動回路２７を介して様々な画像が出力される。例えば、静止画及び動画撮影モード時にはスルー画が出力され、再生モード時には静止画像及び動画像が表示され、動作設定時には、設定のためのメニューが表示される。
【００２１】
動作制御部２６は、カメラシステムが行う各処理において一連の流れを統括制御するものであり、適宜判定処理を行いつつ、各部に順次適当な出力処理を、もしくは各部からの入力処理を行うものである。動作制御部２６は、静止画及び動画撮影モードにおいて、操作キー７からの入力に基づきレンズ駆動部２０を制御し、ＬＣＤ８にスルー画を出力する。さらに、動作制御部２６は、レリーズスイッチ５の半押を検出してＡＥ及びＡＦの処理を行い、その後、レリーズスイッチ５の全押を検出してメカニカルシャッター２１を制御して撮影処理を行う。また、画像の撮影後、Ａ／Ｄ変換回路２５から入力される画像データを圧縮伸張部２８へ出力して圧縮し、メモリーカード１０に記録する。逆に、再生モードにおいては、メモリーカード１０より画像データを読み込み、圧縮伸張部２８へ出力して圧縮解除した上でＬＣＤ８にそれぞれ出力する。
【００２２】
次に、ＣＣＤ２２の冷却機構について説明する。図５及び図６のように、ＣＣＤ２２は、回路基板３２上にネジ３４によって取り付けられた構造部材３０に接着剤等の手段で貼着された状態でレンズ鏡筒１３の後方の所定位置に固定されている。ＣＣＤ２２は、光軸Ｌに沿って、レンズ鏡筒１３内に収納されている撮影レンズ３を通って入射する被写体光を受光する。被写体光は、ＣＣＤ２２において、カバーガラス２２ａを介して、図示しないマイクロレンズによって受光された後、電気的な撮像信号に変換される。
【００２３】
回路基板３２は、前述したＣＤＳ回路２３等の撮像信号の処理を行う回路や、撮像動作の制御等を行う動作制御部２６を実現する制御回路等が実装されたプリント基板である。回路基板３２は、撮影レンズ３の背面に面した状態で、構造部材３０とともにネジ３４によってデジタルカメラ１の背面側の外装１２に固定されている。なお、固定方法としては、ネジに限らず嵌め込み部材などを用いてもよい。ＣＣＤ２２と回路基板３２は、フレキシブル回路基板３１により電気的に接続されている。フレキシブル回路基板３１は、柔軟性があり大きく変形させることが可能なプリント基板であり、ポリイミド等のフィルム状の絶縁体の上に銅等の導体箔を形成した構造である。フレキシブル回路基板３１の一端は略コ字形状をしており、支持部３０ａと接触しないように、そのコ字の内側に構造部材３０の支持部３０ａを挟みこむように配置されている。これは、構造部材３０が、後述するように板金で形成されており、回路基板３２のグラウンドパタン３２ａに接続されているため、これに回路基板３２が接触するとショート事故を引き起こす危険性があるためである。さらに、この略コ字形状の内側部分の表面には、複数個の端子３１ａが設けられ、各々の端子３１ａにＣＣＤ２２の適当な端子２２ｂが半田付けされている。一方、他端にはコネクタ３１ｂが取り付けられており、このコネクタ３１ｂは、フレキシブル回路基板３１を回路基板３２の表面に近づくように撓ませることで、回路基板３２に実装されたコネクタ３３と接続されている。これにより回路基板３２からＣＣＤ２２に電力を供給したり、ＣＣＤ２２から出力される撮像信号を回路基板３２に伝送することができる。
【００２４】
構造部材３０は、ＣＣＤ２２を回路基板３２から離すようにその背面から支持する平板形状の支持部３０ａと、ＣＣＤ２２の側面と対向するように支持部３０ａから突設された側壁３０ｂと、支持部３０ａの一端から連なってＣＣＤ２２が所定位置となるように支持部３０ａを回路基板３２の前方に保持する保持部３０ｃとを有している。さらに、構造部材３０は、この保持部３０ｃの一端から回路基板３２に沿って外側に向けて張り出して構造部材３０を回路基板３２に取り付けるためのネジ穴を備えた取付部３０ｄと、取付部３０ｄと連なり通気孔１１に近接する位置で通気孔１１のあるカメラ左側面の外装１２表面と略平行をなす冷却部３０eとからなる。こられは板金により一体形成されており、ＣＣＤ２２に発生した熱を支持部３０ａや側壁３０ｂで吸収し、冷却部３０ｅに伝導することができるような構造になっている。また、支持部３０ａとＣＣＤ２２の背面の間にはシリコンシート３５が配置されており、ＣＣＤ２２から構造部材３０への熱伝導の効率を向上している。なお、組立工程において、このシリコンシート３５の厚みを調整することでＣＣＤ２２の光軸Ｌ方向の位置調節を行うことができるため、組立精度の向上を図ることができる。このシリコンシート３５は、使用しなくても、ＣＣＤ２２から支持部３０ａへの熱伝導自体は問題ない。
【００２５】
側壁３０ｂはＣＣＤ２５の側面から発生する熱を吸収することができる。さらに、後述するように、支持部３０ａとともに、ＣＣＤ２２の電磁放射に対するシールドの役目も果たす。なお、本実施形態では、側壁３０ｂは、ＣＣＤ２２の短辺に対向する位置にのみ設けたが、長辺に対向する位置にも設けてＣＣＤ２２の四方を覆うようにしてもよい。
【００２６】
取付部３０ｄは、ネジ３４により回路基板３２の表面に設けられたグラウンドパタン３２ａに取り付けられるとともに、構造部材３０全体をグラウンドパタン３２ａと電気的に接続する。このグラウンドパタン３２ａは、スルーホール３２ｂによって回路基板３２の内層のグラウンド層と電気的に接続されている。したがって、構造部材３０が磁気シールドの役目を果たして、ＣCD２２の電磁放射を軽減することができる。
【００２７】
冷却部３０eは、通気孔１１を通して外気に晒されているため、構造部材３０の他の部分と比較すると常時低い温度に維持されている。したがって、支持部３０ａと側壁３０ｂで吸収されたＣＣＤ２２の熱は、低温の冷却部３０eまで伝導されて放熱される。さらに、取り付け部３０ｄでは、回路基板３２に発生した熱の一部を吸収するため、あわせてこの熱も冷却部３０eにて放熱することができる。
【００２８】
次に本実施形態の作用について説明する。モード切替スイッチ６が撮影モードになっている場合、レリーズスイッチ５の全押しにより動作制御部２７は撮影動作の制御を開始する。撮影レンズ３を介して取り込まれた被写体光は光軸Ｌに沿ってＣＣＤ２２で受光されて、撮像信号に変換される。撮像信号は、フレキシブル回路基板３１を介して回路基板３２に伝送されて、動作制御部２７等により所定の処理を施され、画像ファイルとしてメモリーカード１０に記録される。ＣＣＤ２２は、この撮影動作に伴って多くの熱を発生する。特に、ＣＣＤ２２の画素数が多い時や、高速連写を行った時は非常に高い熱を発生する。この熱は、シリコンシート３５を介して支持部３０ａに、あるいは側壁３０ｂへと伝導される。さらに、この熱は、通気孔１１より取り込まれた外気によって低温に維持されている冷却部３０eへと伝導されて放熱される。また、ＣＣＤ２２の電磁放射は、構造部材３０が回路基板３２のグラウンドパタン３２ａと電気的に接続されているために、支持部３０ａと側壁３０ｂがシールドとなって軽減される。
【００２９】
このようにして本実施形態では、ＣＣＤ２２が効率良く冷却され、さらに、その電磁放射の軽減もあわせて行われる。また、上記のような実施形態において、構造部材３０を熱放射性セラミックで形成し、輻射熱の効果で放熱性を高めることができる。ただし、この場合は構造部材３０をグラウンドパタン３２ａと電気的に接続せずに、熱放射性セラミック自体の特性でＣＣＤ２２の電磁放射を抑える。なお、シリコンシート３５については、特に使用する必要はない。
【００３０】
次に、図７に示す第二の実施形態について説明する。ここで、図６で説明した先の実施形態と機能が共通する部分については同一の符号を付しており、差分のみを説明することとする。本実施形態では、ＣＣＤ２２の背面より大きな面積を有する平板形状の放熱性セラミック３６をＣＣＤ２２と支持板３０ａの間に挟持する。さらに、熱伝導性を高めるために、ＣＣＤ２２と放熱性セラミック３６、及び、放熱性セラミック３６と支持板３０ａの間にシリコンシート３５を配置している。これにより、ＣＣＤ２２背面からの熱が放熱性セラミック３６に伝導されて、ＣＣＤ２２の底面と重なっていない部分において輻射熱として放熱されるので、放熱性を高めることができる。放熱性セラミック３６において放熱できなかった熱は、前述したとおり構造部材３０によって冷却部３０ｅにて放熱される。なお、シリコンシート３５は、使用しなくても、ＣＣＤ２２から支持部３０ａへの熱伝導自体は問題ない。
【００３１】
次に、図８及び図９に示す第二の実施形態を変形した実施形態について説明する。ここで、図７で説明した先の実施形態と機能が共通する部分については同一の符号を付しており、差分のみを説明することとする。本実施形態においては、構造部材３７はＣＣＤ２２の冷却に寄与せず、熱放射性セラミック３８のみで冷却を行う。
【００３２】
構造部材３７は、同一形状の２つの部材から構成されている。各部材は、平板形状の放熱性セラミック３８を背面側より支持する支持部３７ａと、支持部３７ａの一端から連なってＣＣＤ２２が所定位置となるように支持部３７ａを回路基板３２の前方に保持する保持部３７ｂと、この保持部３７ｂから回路基板３２に沿って外側に張り出し構造部材３７を回路基板３２に取り付けるためのネジ穴を備えた取付部３７ｃとを有しており、板金等により一体形成されている。ここで、構造部材３７と回路基板３２とは絶縁されている。２つの部材は、互いに支持部３７ａの先端を向かい合わせるようにしてネジ３４で回路基板３２に取り付けられており、２つの支持部３７ａの前面で放熱性セラミック３８を支持している。このため、２つの支持部３７ａに挟まれた放熱性セラミック３８の背面は、カメラ内部に露呈している。放熱性セラミック３８の前面にはシリコンシート３５を介してＣＣＤ２２が支持されている。放熱性セラミック３８はＣＣＤ２２よりも面積が大きいため、ＣＣＤ２２と重ならない前面の部分はカメラ内部に露呈している。したがって、放熱性セラミック３８は前面と背面から放熱することでＣＣＤ２２を冷却することができる。
【００３３】
これまで述べてきた実施形態はデジタルカメラについてであったが、これに限定されるものではなく、カメラ付き携帯電話やビデオカメラ等の撮像素子を使用する電子機器であれば、本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明のデジタルカメラを示す前面斜視図である。
【図２】本発明のデジタルカメラを示す背面斜視図である。
【図３】通気孔付近の外装の断面である。
【図４】デジタルカメラの電気的構成である。
【図５】ＣＣＤの冷却構造である。
【図６】ＣＣＤの冷却構造の水平方向の断面である。
【図７】ＣＣＤの冷却構造の水平方向の断面である（第二実施形態）。
【図８】ＣＣＤの冷却構造の水平方向の断面である（第二の実施形態を変形した実施形態）。
【図９】ＣＣＤの冷却構造の上方図である（第二の実施形態を変形した実施形態）。
【符号の説明】
【００３５】
１  デジタルカメラ
２  フラッシュ装置
３  撮影レンズ
４  電源スイッチ
５  レリーズスイッチ
６  モード切替スイッチ
７  操作キー
８  ＬＣＤ
９  メモリーカードスロット
１０  メモリーカード
１１  通気孔
１２  外装
２２  ＣＣＤ
２２ａ  カバーガラス
２２ｂ  端子
３０  構造部材
３０ａ  支持部
３０ｂ  側壁
３０ｃ  保持部
３０ｄ  取付部
３０ｅ  冷却部
３１  フレキシブル回路基板
３１ａ  端子
３１ｂ  コネクタ部
３２  回路基板
３２ａ  グラウンドパタン
３２ｂ  スルーホール
３３  コネクタ
３４  ネジ
３５  シリコンシート
３６  放熱性セラミック
３７  構造部材
３７ａ  支持部
３７ｂ  側壁
３７ｃ  取付部
３８  放熱性セラミック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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