(57)【要約】【課題】薄型化できる回路基板および電子機器を提供する。【解決手段】回路基板１２は、基材１３と、基材１３に実装された複数の電子部品１４と、基材１３と複数の電子部品１４とに接する充填剤１６と、充填剤１６に接する第１の領域２３と、充填剤１６と第１電子部品１４Ａとが露出する第２の領域２６とを備える蓋１８とを有する。第２の領域２６が、蓋１８に設けられた貫通孔２４により形成されているとともに、第１の電子部品１４Ａの頂部１４Ｂが貫通孔２４内に位置している。【選択図】図１
2008186930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材に実装された電子部品と、
前記基材と前記部品とに接する充填剤と、
前記充填剤に接する第１の領域と、前記充填剤が露出する第２の領域と、前記電子部品が露出する第３の領域とを備える蓋と、
を有することを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記蓋が、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを貫通する貫通孔とを備え、
前記第２の領域と前記第３の領域とが前記貫通孔により形成され、
前記電子部品の頂部が前記貫通孔内の前記第１の面と前記第２の面との間に有ることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
基材と、
前記基材に実装された電子部品と、
前記基材と前記部品とに接する充填剤と、
前記充填剤に接する第１の領域と、前記電子部品の頂部を覆う前記充填剤が前記第１の領域に接する面よりも突出する第４の領域とを備える蓋と、を有することを特徴とする回路基板。
【請求項４】
請求項１または請求項３に記載の回路基板が用いられていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材に電子部品が実装された回路基板および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０に示す回路基板２００は、基材２０１に実装された複数の電子部品２０２を囲むように筒状の枠体２０３が基材２０１の接続端子２０４にハンダを介して接続されている。
枠体２０３の内部に充填された充填剤２０５が固化した後、枠体２０３に例えば金属製のシールドカバー等のカバー体２０７が被せられ、次いでカバー体２０７に表示装置２０８（ホルダ２０８Ａおよび液晶本体２０８Ｂ）が固定される。
【０００３】
この回路基板２００は、枠体２０３の頂部２０３Ａの同一面に沿って充填剤２０５の天面２０５Ａが位置するように、あらかじめ充填剤２０５の充填量が定められている。
従って、充填剤２０５が固化した後、充填剤２０５の天面２０５Ａがカバー体２０７を介して表示装置２０８を支持する。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１１５８３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年では、回路基板の更なる薄型化が求められている。
このような問題に対して、カバー体に電子部品の頂部が接するように枠体の高さ寸法を設定する回路基板が考えられるが、電子部品が短絡する可能性があるため好ましくない。
【０００６】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたもので、その目的は、電子部品の短絡を防止できるとともに、薄型化できる回路基板および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の回路基板は、基材と、前記基材に実装された電子部品と、前記基材と前記部品とに接する充填剤と、前記充填剤に接する第１の領域と、前記充填剤が露出する第２の領域と、前記電子部品が露出する第３の領域とを備える蓋と、を有することを特徴としている。
【０００８】
ここで、蓋としては、例えば平板の所定位置に貫通孔を設けておくことにより、平板の裏面において充填剤に接する領域を第１の領域とするとともに、貫通孔の内面に囲まれた領域を第２の領域とし、第２の領域において電子部品が露出する領域を第３の領域とする構造や、あるいは充填剤の平面積よりも小さな平面積の平板とすることにより、充填剤に接する平板の裏面全面を第１の領域とするとともに、充填剤の平面に対して平板が及ばない領域を第２の領域とし、第２の領域において電子部品が露出する領域を第３の領域とする構造等を例示できる。
【０００９】
なお、充填剤の平面積よりも小さな平面積の平板とは、固化した充填剤の平面形状と相似形状である必要はなく、例えば固化した充填剤の平面形状が矩形状である場合、平面略コ字状、平面略Ｌ字状、平面略Ｔ字状等、平面略十字状、平面略Ｈ字状、格子状の蓋を採用してもよい。
そして、第２の領域として貫通孔を採用した場合、充填剤と電子部品とが露出するために、電子部品の平面形状と相似形状で、かつ、電子部品の平面輪郭寸法よりも大きな貫通孔を形成しておけばよい。
また、ここでいう「露出する」とは、貫通孔を通じて露出している状態を指し、電子部品の一部が貫通孔の内部に位置しているかは不問である。
【００１０】
このような本発明においては、充填剤が露出する第２の領域と、前記電子部品が露出する第３の領域とを備える蓋を有しているため、電子部品の頂部を蓋の裏面に対する同一平面に沿って配置しても、電子部品が蓋に接触しないため電子部品の短絡が生じないことになる。
また、本発明においては、電子部品の頂部を蓋の上面に対する同一平面に沿った位置まで配置できるため、従来に比較して薄型化できることになる。
【００１１】
一般に、ＬＣＤ等の表示装置は電子機器の表面の配置され、電子機器の使用者によって強く押される場合がある。また、構成部品としてガラス板等を含むＬＣＤ等の表示装置は、強く押されて撓むことにより、壊れる虞がある。従って、ＬＣＤ等の表示装置は強く押されても撓まないように、押しに対する応力を、押されうる表示面に渡って均等に発生させることが重要である。
【００１２】
本発明においては、電子部品の頂部と蓋部の上面に渡って表示装置を配置し、表示装置を電子部品の頂部と蓋部に接するようにする場合、蓋部は充填剤を介して基材に接しているので、強い押されに対して、大きな応力を発生させることができる。また、電子部品は基材に実装されている上に、充填剤を介して基材に接しているので、頂部に対する強い押されに対して、大きな応力を発生させることが出来る。更に、蓋部が接する充填剤は、電子部品が接する充填剤と同一であり、充填剤が蓋部が発生される応力と電子部品が発生させる応力を連携させるので、２つの応力はより均等にすることができる。
【００１３】
また、本発明の回路基板は、前記蓋が、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを貫通する貫通孔とを備え、前記第２の領域と前記第３の領域とが前記貫通孔により形成され、前記電子部品の頂部が前記貫通孔内の前記第１の面と前記第２の面との間に有ることを特徴としている。
【００１４】
このような本発明においては、蓋に設けられた貫通孔により第２の領域と第３の領域とが形成されているため、電子部品の平面形状、平面寸法や配置個所、数に応じて任意に第２の領域と第３の領域とを形成できることになる。
また、本発明においては、電子部品の頂部が貫通孔内の第１の面と第２の面との間に有るため、電子部品の頂部Ｂを蓋の第１の面に対して同一平面に沿った位置に配置すれば、
回路基板を薄型化できることになる。
【００１５】
さらに、本発明の回路基板は、基材と、前記基材に実装された電子部品と、前記基材と前記部品とに接する充填剤と、前記充填剤に接する第１の領域と、前記電子部品の頂部を覆う前記充填剤が前記第１の領域に接する面よりも突出する第４の領域とを備える蓋と、を有することを特徴としている。
【００１６】
このような本発明においては、電子部品が充填剤に覆われているため蓋に直接接触せず、これにより電子部品の短絡が生じないことになる。
そして、本発明においては、第４の領域において、電子部品の頂部を覆う充填剤が第１の領域に接する面よりも突出するため、電子部品の頂部を蓋の第１の領域に接する面と同一面に沿って配置でき、これにより従来に比較して薄型化できることになる。
【００１７】
そして、本発明の電子機器は、前述した回路基板が用いられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の回路基板および電子機器によれば、蓋における第２の領域において充填剤が露出するとともに、第３の領域において電子部品が露出するため、電子部品の短絡が生じないとともに、従来に比較して薄型化できるという効果を有する。
また、本発明の回路基板および電子機器によれば、蓋における第４の領域において電子部品の頂部を覆う充填剤が突出するため、電子部品の短絡が生じないとともに、従来に比較して薄型化できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１に示すように、第１実施形態の電子機器１０は、筐体１１内に収容された回路基板１２を備える。
第１実施形態の回路基板１２は、基材１３と、基材１３に実装された複数の電子部品１４、１４Ａと、電子部品１４、１４Ａを囲むように基材１３に接合された枠体１５と、基材１３と複数の電子部品１４と枠体１５とに接する充填剤１６と、枠体１５に被せられた蓋１８と、蓋１８に固定されたＬＣＤやＥＬ等の表示部１９とを有する。
【００２０】
枠体１５は、略矩形状の筒状に形成された周壁１５Ａと、周壁１５Ａの基部に、外側に向けて張り出された第１フランジ１５Ｂと、周壁１５Ａの頂部に、内側に向けて張り出された第２フランジ１５Ｃとを有し、周壁１５Ａ、第１フランジ１５Ｂおよび第２フランジ１５Ｃにより断面形状が略クランク状に形成されている。
【００２１】
このような枠体１５は、第１フランジ１５Ｂがハンダを介して基材１３の接続端子１９（図１参照）に固定されている。
周壁１５Ａの頂部に第２フランジ１５Ｃを設けることで、枠体１５の頂部に開口部２１が形成されている。
【００２２】
複数の電子部品１４、１４Ａを囲む枠体１５内には、充填剤１６が充填されている。充填剤１６は、基材１３と複数の電子部品１４、１４Ａと枠体１５とに接している。
この充填剤１６は、枠体１５に充填される際に、天面１６Ａが第２フランジ１５Ｃに対して略同一面になるようにあらかじめ充填量が定められている。
【００２３】
蓋１８は、枠体１５の周壁１５Ａより一回り大きい外壁部１８Ａと、外壁部１８Ａの頂部に形成された蓋本体１８Ｂとからなるシールドカバーである。
蓋１８は、充填剤１６の天面１６Ａに接する第１の領域２３と、充填剤１６の天面１６Ａが露出する第２の領域２７と、電子部品１４Ａの頂部１４Ｂが露出する第３の領域２６とを備える。
また、蓋１８は、第１の領域２３において充填剤１６の天面１６Ａに接する第１の面２２Ａと、第１の面２２Ａと反対側にある第２の面２２Ｂと、第１の面２２Ａと第２の面２２Ｂとを貫通する貫通孔２４とを備える。
貫通孔２４の内面に囲まれた領域であって、充填剤１６の天面１６Ａのみが露出する領域が第２の領域２６となる。
【００２４】
図１に戻って、第１電子部品１４Ａは、複数の電子部品１４のうち、高さ寸法が最も大きな電子部品である。
第１電子部品１４Ａを除いた他の電子部品１４は、高さ寸法が枠体１５の第２フランジ１５Ｃの高さ寸法より小さい。
【００２５】
このため、図３にも示すように、第１電子部品１４Ａは、頂部１４Ｂが充填剤１６の天面１６Ａから上方に突出し、貫通孔２４内の第１の面２２Ａと第２の面２２Ｂとの間に有る。そして、他の電子部品１４は、充填剤１６の内部に埋もれている。
【００２６】
このように、第２の領域２７として貫通孔２４を採用することで、貫通孔２４に充填剤１６と第１電子部品１４Ａとが露出される。
そして、第２の領域２７の内側において、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂが露出する領域が第３の領域２６となる。
【００２７】
具体的には、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂが、蓋１８の上面１８Ｄに対して同一平面に沿った位置に配置されている。
貫通孔２４は、第１電子部品１４Ａの平面形状と相似形状で、かつ、第１電子部品１４Ａの平面輪郭寸法よりも大きく形成されている。
【００２８】
第１実施形態では、図１に示すように、充填剤１６や第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂが露出する一形態として、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂが貫通孔２４の内部に位置している例を示すが、露出の形態はこれに限定しない。
【００２９】
すなわち、充填剤１６や第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂの露出とは、貫通孔２４を通じて第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂや充填剤１６が露出している状態を指し、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂが貫通孔２４の内部に位置しているかは不問である。
【００３０】
蓋１８の上面に表示装置２０が保持されている。表示装置２０はホルダ２０Ａおよび液晶本体２０Ｂで構成される。
【００３１】
第１実施形態の電子機器１０および回路基板１２によれば、充填剤１６が露出する第２の領域２６と、第１電子部品１４Ａが露出する第３の領域２６とを備える蓋１８を有している。
これにより、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂを蓋本体１８Ｂの裏面１８Ｃに対して同一平面に沿って配置しても、第１電子部品１４Ａが蓋１８（具体的には、蓋本体１８Ｂ）に接触しないため第１電子部品１４Ａの短絡が生じない。
【００３２】
さらに、第１実施形態の電子機器１０および回路基板１２によれば、図１に示すように、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂを蓋１８の上面１８Ｄに対して同一平面に沿った位置まで配置できるため、従来に比較して薄型化できることになる。
【００３３】
さらに、第１実施形態の電子機器１０および回路基板１２によれば、蓋本体１８Ｂに設けられた貫通孔２４により第２の領域２７および第３の領域２６が形成されているため、第１電子部品１４Ａの平面形状、平面寸法や配置個所、数に応じて任意に第２の領域２７および第３の領域２６を形成できる。
【００３４】
また、第１実施形態の電子機器１０および回路基板１２によれば、電子部品１４Ａの頂部１４Ｂと蓋部１８の上面に渡って表示装置２０を配置し、表示装置２０が電子部品１４Ａの頂部１４Ｂと蓋部１８に接しているため、蓋部１８は充填剤１６を介して基材１３に接しているので、強い押されに対して、大きな応力を発生させることができる。
【００３５】
さらに、第１実施形態の電子機器１０および回路基板１２によれば、電子部品１４Ａは基材１３に実装されている上に、充填剤１６を介して基材１３に接しているので、頂部１４Ｂに対する強い押されに対して、大きな応力を発生させることが出来る。
【００３６】
そして、第１実施形態の電子機器１０および回路基板１２によれば、蓋部１８が接する充填剤１６は、電子部品１４Ａが接する充填剤１６と同一であり、蓋部１８が発生される応力と電子部品１４Ａが発生させる応力とを充填剤１６が連携させるので、２つの応力はより均等にすることができる。
【００３７】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態〜第３実施形態を図４〜図７に基づいて説明する。なお、第２実施形態〜第３実施形態において第１実施形態の回路基板１２と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００３８】
図４および図５に示すように、第２実施形態の電子機器３０および回路基板３２は、第１実施形態の電子機器１０および回路基板１２から枠体１５（図１参照）を除去したもので、その他の構成は第１実施形態と同じである。
【００３９】
第２実施形態の回路基板３２に充填剤１６を充填する例を図６（Ａ）〜（Ｃ）に基づいて説明する。
図６（Ａ）に示すように、基材１１に複数の電子部品１４を実装した後、これらの電子部品１４を囲むように基材１３の所定位置に枠部３５を配置する。
次に、枠部３５の開口部３６にノズル３７を差し込み、ノズル３７から枠部３５の内部に液状あるいは粘状の充填剤１６を充填する。
【００４０】
そして、あらかじめ充填量が定められている充填剤１６の充填が完了することで、充填剤１６は枠部３５の頂部まで充填される。
充填剤１６の充填が完了したとき、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂは、図６（Ｂ）に示すように、充填剤１６の天面１６Ａから突出している。
充填剤１６が固化した後、基材１３から枠部３５を取り外す。枠部３５を取り外した後、図６（Ｃ）に示すように、固化した充填剤１６に蓋１８を被せる。
【００４１】
第２実施形態の電子機器３０および回路基板３２によれば、第１実施形態の電子機器１０および回路基板１２と同様の効果が得られる。
そして、第２実施形態の電子機器３０および回路基板３２によれば、第１実施形態の枠体１５が設けられていないため、枠体１５を基材１３に実装する面積が必要なくなり、実装面積の削減ができ、基材１３の小型化を実現することができる。また、枠体がなくなることで、枠体によらず電子部品１４の高さによって、回路基板３２の高さを決定することができる。また、充填剤１６が基材１３との間で漏れないような高精度な枠体を、それぞれの回路基板３２に備える必要がなく、部品コストの削減ができる。
【００４２】
また、第２実施形態の電子機器３０および回路基板３２によれば、蓋部１８が接する充填剤１６は、電子部品１４Ａが接する充填剤１６と同一であり、蓋部１８が発生される応力と電子部品１４Ａが発生させる応力とを充填剤１６が連携させるので、２つの応力はより均等にすることができる。
【００４３】
（第３実施形態）
図７に示すように、第３実施形態の電子機器４０および回路基板４２は、充填剤１６に第１の面２２Ａが接する第１の領域２３と、充填剤１６が露出し、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂと、頂部１４Ｂを覆う充填剤１６の天面１６Ｂとが第１の面２２Ａと同一面から第１の面２２Ａの反対側の第２の面２２Ｂと同一面までの間に位置する第４の領域２６とを備える蓋１８を有し、その他の構成は第１実施形態と同じである。
【００４４】
ここで、第４の領域２６における第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂと、充填剤１６の天面１６Ｂとしては、第１の領域２３において蓋１８の第１の面２２Ａに接する天面１６Ａよりも蓋１８の第２の面２２Ｂ側の上方に突出していればよく、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂおよび充填剤１６の天面１６Ｂの突出量は任意である。
【００４５】
第３実施形態の電子機器４０および回路基板４２によれば、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂが充填剤１６に覆われているため、第１電子部品１４Ａが蓋１８に直接接触せず、これにより第１電子部品１４の短絡が生じない。
【００４６】
また、第３実施形態の電子機器４０および回路基板４２によれば、第４の領域２６において、充填剤１６が露出し、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂと、頂部１４Ｂを覆う充填剤１６の天面１６Ｂとが第１の面２２Ａと同一面から第２の面２２Ｂと同一面までの間に位置するため、従来に比較して薄型化できる。
【００４７】
ここで、第１実施形態および第２実施形態で示した第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂおよび充填剤１６が第１の面２２Ａと同一面から第２の面２２Ｂと同一面までの間に位置するという内容を図８（Ａ），（Ｂ）で詳しく説明する。
第２の領域２７および第３の領域２６として形成した貫通孔２４は、第１電子部品１４Ａの平面形状と相似形状で、かつ、第１電子部品１４Ａの平面輪郭寸法よりも大きく形成されている。
よって、充填剤１６が第２の領域２７に露出し、第１電子部品１４Ａが第３の領域２６に露出する。
【００４８】
ここでいう「露出」とは、充填剤１６が第２の領域２７に露出し、第１電子部品１４Ａが第３の領域２６に露出する状態を指す。
すなわち、「露出」の形態としては、図８（Ａ）に示すように、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂが第１の面２２Ａと同一面、換言すれば充填剤１６の天面１６Ａと同一平面に沿って位置している形態や、図８（Ｂ）に示すように、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂが充填剤１６の天面１６Ａから突出している形態を含む。
なお、第１電子部品１４Ａの頂部１４Ｂは、貫通孔２４の高さ寸法Ｈの範囲に配置されている。
【００４９】
（変形例１〜３）
第１実施形態〜第３実施形態では、第２の領域２７および第３の領域２６として貫通孔２４を例示したが、その他の手段で第２の領域および第３の領域を得ることが可能である。
例えば、蓋の形状を、充填剤１６の平面積よりも小さな平面積の平板とすることにより、充填剤１６に接する平板の裏面全面を第１の領域とするとともに、充填剤１６の平面に対して平板が及ばない領域を第２の領域および第３の領域とすることも可能である。
【００５０】
具体的には、図９（Ａ）に示す変形例１のように、平面略コ字状の蓋５０を採用することで、第２の領域５１および第３の領域が得られる。蓋５０は、充填剤１６の天面１６Ａに接している（第１の領域）。
第２の領域５１は充填剤１６の天面１６Ａが露出する領域であり、第３の領域５２は電子部品１４の頂部１４Ｂが露出する領域である。
【００５１】
電子部品１４は、図９（Ａ）に示すように、４個のうち、３個の頂部１４Ｂが、充填剤１６の天面１６Ａより上方に突出し、蓋５５の表面５５Ａより下方に配置されている。
一方、残りの１個の電子部品１４は、頂部１４Ｂが、充填剤１６の天面１６Ａと面一に配置されている。
【００５２】
また、図９（Ｂ）に示す変形例２のように、平面略Ｌ字状の蓋５５を採用することで、第２の領域５６および第３の領域５７が得られる。蓋５５は、充填剤１６の天面１６Ａに接している（第１の領域）。
第２の領域５６は充填剤１６の天面１６Ａが露出する領域であり、第３の領域５７は電子部品１４の頂部１４Ｂが露出する領域である。
【００５３】
電子部品１４は、図９（Ｂ）に示すように、４個のうち、３個の頂部１４Ｂが、充填剤１６の天面１６Ａより上方に突出し、蓋５５の表面５５Ａより下方に配置されている。
一方、残りの１個の電子部品１４は、頂部１４Ｂが、充填剤１６の天面１６Ａと面一に配置されている。
【００５４】
さらに、図９（Ｃ）に示す変形例３のように、充填剤１６の天面１６Ａのうち、略右半分を覆う蓋６０を採用することで、第２の領域６１および第３の領域６２が得られる。蓋６０は、充填剤１６の天面１６Ａに接している（第１の領域）。
第２の領域６１は充填剤１６の天面１６Ａが露出する領域であり、第３の領域６２は電子部品１４の頂部１４Ｂが露出する領域である。
【００５５】
電子部品１４は、図９（Ｃ）に示すように、８個のうち、６個の頂部１４Ｂが、充填剤１６の天面１６Ａより上方に突出し、蓋６０の表面６０Ａより下方に配置されている。
一方、残りの３個の電子部品１４は、頂部１４Ｂが、充填剤１６の天面１６Ａと面一に配置されている。
【００５６】
なお、その他の蓋の形状としては、例えば、平面略Ｔ字状等、平面略十字状、平面略Ｈ字状、格子状のものが考えられる。
【００５７】
第１実施形態〜第３実施形態では、充填剤１６の天面１６Ａが第１の領域２３である蓋１８の裏面１８Ｃ（第１の面２２Ａ）に接する例を示したが、充填剤１６の天面１６は、充填剤１６が固化する際、「引け」と呼ばれる収縮により、第１の領域２３と充填剤１６の天面１６Ａとの間に僅かな空隙が生じる可能性がある。
【００５８】
しかしながら、このような空隙は極めて僅かであり、例え空隙が生じていたとしても、蓋１８が撓んで充填剤１６の天面１６Ａに接触するため、充填剤１６の天面１６Ａが第１の領域２３に接している状態と実質的に同等である。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、基材に実装された電子部品に充填剤が接する回路基板および電子機器への適用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係る第１実施形態の電子機器および回路基板を示す断面図である。
【図２】第１実施形態の回路基板を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態の回路基板を示す分解斜視図である。
【図４】本発明に係る第２実施形態の電子機器および回路基板を示す断面図である。
【図５】第２実施形態の回路基板を示す斜視図である。
【図６】第２実施形態の回路基板に充填剤を充填する例を説明する断面図である。
【図７】本発明に係る第３実施形態の電子機器および回路基板を示す断面図である。
【図８】本発明に係る第２の領域に電子部品が露出する形態を説明する断面図である。
【図９】本発明に係る蓋の変形例を示す斜視図である。
【図１０】従来の回路基板を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０，３０，４０  電子機器
１２，３２，４２  回路基板
１３  基材
１４  電子部品
１４Ａ  第１電子部品（電子部品）
１４Ｂ  頂部
１６  充填剤
１６Ａ，１６Ｂ  天面
１８，５０，５５，６０  蓋
２３  第１の領域
２４  貫通孔
２６，５２，５７，６２  第３の領域
２７，５１，５６，６１  第２の領域
【図１】
2008186930.tif 000003
【図２】
2008186930.tif 000004
【図３】
2008186930.tif 000005
【図４】
2008186930.tif 000006
【図５】
2008186930.tif 000007
【図６】
2008186930.tif 000008
【図７】
2008186930.tif 000009
【図８】
2008186930.tif 000010
【図９】
2008186930.tif 000011
【図１０】
2008186930.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月5日(2008.6.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材に実装された電子部品と、
前記基材と前記部品とに接する充填剤と、
前記充填剤に接する第１の領域と、前記充填剤が露出する第２の領域と、前記電子部品が露出する第３の領域とを備える蓋と、を有し、
前記第２の領域は、前記第１の領域と前記第３の領域の間に位置し、
前記蓋が、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを貫通する貫通孔と、を備え、
前記第２の領域と前記第３の領域とが前記貫通孔により形成され、
前記電子部品の頂部が前記貫通孔内の前記第１の面と前記第２の面との間に位置する回路基板。
【請求項２】
基材と、
前記基材に実装された電子部品と、
前記基材と前記部品とに接する充填剤と、
前記充填剤を覆う蓋と、を備え、
前記蓋は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを貫通する貫通孔と、を有し、
前記充填剤は、前記電子部品の頂部を覆い、
前記電子部品の頂部を覆う前記充填剤が、前記貫通孔内の前記第１の面と前記第２の面との間に位置する回路基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の回路基板が用いられている電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器であって、
表示装置を更に備え、
前記充填剤が前記蓋の前記第１の面に接し、
前記表示装置が前記蓋の前記第２の面上に設けられた電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明に係る回路基板は、基材と、前記基材に実装された電子部品と、前記基材と前記部品とに接する充填剤と、前記充填剤に接する第１の領域と、前記充填剤が露出する第２の領域と、前記電子部品が露出する第３の領域とを備える蓋と、を有し、前記第２の領域は、前記第１の領域と前記第３の領域の間に位置し、前記蓋が、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを貫通する貫通孔と、を備え、前記第２の領域と前記第３の領域とが前記貫通孔により形成され、前記電子部品の頂部が前記貫通孔内の前記第１の面と前記第２の面との間に位置する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明においては、蓋に設けられた貫通孔により第２の領域と第３の領域とが形成されているため、電子部品の平面形状、平面寸法や配置個所、数に応じて任意に第２の領域と第３の領域とを形成できることになる。
さらに、本発明においては、電子部品の頂部が貫通孔内の第１の面と第２の面との間に有るため、電子部品の頂部Ｂを蓋の第１の面に対して同一平面に沿った位置に配置すれば、回路基板を薄型化できることになる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
さらに、本発明に係る回路基板は、基材と、前記基材に実装された電子部品と、前記基材と前記部品とに接する充填剤と、前記充填剤を覆う蓋と、を備え、前記蓋は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを貫通する貫通孔と、を有し、前記充填剤は、前記電子部品の頂部を覆い、前記電子部品の頂部を覆う前記充填剤が、前記貫通孔内の前記第１の面と前記第２の面との間に位置する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
このような本発明においては、電子部品が充填剤に覆われているため蓋に直接接触せず、これにより電子部品の短絡が生じないことになる。
そして、本発明においては、前記電子部品の頂部を覆う前記充填剤が、前記貫通孔内の前記第１の面と前記第２の面との間に位置することにより従来に比較して薄型化できることになる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
そして、本発明の電子機器は、前述した回路基板が用いられている。
さらに、本発明の電子機器は、表示装置を更に備え、前記充填剤が前記蓋の前記第１の面に接し、前記表示装置が前記蓋の前記第２の面上に設けられている。
このような本発明においては、蓋部の第２の面上に表示装置が設けられ、蓋部は充填剤を介して基材に接しているので、強い押されに対して、大きな応力を発生させることができる。