(57)【要約】【課題】基板の位置決め精度を向上させる。【解決手段】パワーモジュール１は、複数の貫通孔２４を有する制御回路基板２０と、複数の貫通孔２４にそれぞれ嵌挿される複数の接続ピン７０ａ及び７０ｂが埋設される仕切壁３４を有する樹脂ケース３０とを備えている。そして、複数の接続ピン７０ａ及び７０ｂのうちの４つの接続ピン７０ａには、制御回路基板２０に当接する当接部７３ａが形成されている。この当接部７３ａに制御回路基板２０が当接することで、制御回路基板２０が樹脂ケース３０に対して位置決めされる。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通部（２４）を有する基板（２０）と、
前記複数の貫通部にそれぞれ嵌挿される複数の突起部（７０ａ、７０ｂ、１７０ａ）を有する支持部材（３０）とを備え、
前記複数の突起部のうちの一部の突起部（７０ａ、１７０ａ）には、前記基板に当接する当接部（７３ａ）が形成されており、
前記一部の突起部の前記当接部に前記基板が当接することで前記基板が前記支持部材に対して位置決めされることを特徴とする基板モジュール（１）。
【請求項２】
前記一部の突起部は前記基板の角部（２０ａ）のそれぞれに最も近接した各貫通部にそれぞれ嵌挿されることを特徴とする請求項１に記載の基板モジュール（１）。
【請求項３】
前記当接部（７３ａ）は、前記基板の一方の面と平行な線状または面状に構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板モジュール（１）。
【請求項４】
前記一部の突起部（１７０ａ）は、その根元部に近づくにつれて幅が広くなるテーパ形状を有しており、
前記当接部（１７３ａ）は、前記一部の突起部の外周部において前記貫通部の幅と同じ幅を有する部分であることを特徴とする請求項１または２に記載の基板モジュール（１）。
【請求項５】
前記支持部材上に配置された他の基板（１０）を備え、
前記複数の突起部は前記基板と前記他の基板とを電気的に接続するための複数の接続部材であって、
前記基板は前記複数の接続部材が前記複数の貫通部にそれぞれ嵌挿されることで前記他の基板と離隔しつつ積層した状態で前記支持部材に対して位置決めされることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板モジュール（１）。
【請求項６】
前記一部の突起部（７０ａ）は、３つ以上の突起部であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板モジュール（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板モジュールに関し、特に、支持部材に設けられる複数の突起部により基板を支持する基板モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のリード端子（突起部）を有する電子部品をプリント配線板（基板）に実装する技術が種々提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００３】
上記特許文献１及び特許文献２に開示された基板への部品取付構造では、プリント配線板に形成される複数のスルーホールに対して、電子部品の複数のリード端子を挿入することにより、プリント配線板に電子部品を実装している。各リード端子の根元部分には、プリント配線板に対して電子部品の位置決めをする位置決め部が設けられており、電子部品は、リード端子の各位置決め部に当接することでプリント配線板に対して位置決めされる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３３２７１９号公報
【特許文献２】実開平５−３６８２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１及び２に開示された基板への部品取付構造では、電子部品がリード端子の各位置決め部でプリント配線板に対して位置決めされるので、リード端子の全ての位置決め部がプリント配線板に当接した場合に限り、プリント配端子板に対して電子部品が正確に位置決めされる。そのため、リード端子の位置決め部の位置にばらつきがあれば、そのばらつきに起因して、プリント配線板に対して電子部品が傾いた状態で取り付けられてしまうという問題点があった。
【０００６】
ところで、支持部材に設けられる複数の接続ピンによりプリント配線板などの基板を支持する場合にも、特許文献１及び２における上述した問題点と同様の問題点が生じる。図１５は、従来の一例に係るプリント配線支持構造を示した模式図である。従来の一例に係るプリント配線支持構造では、図１５に示すように、プリント配線板１０３は、支持部１０１に設けられる複数の接続ピン１０２により支持される。具体的には、各接続ピン１０２の根元部分に設けられる複数の位置決め部１０２ａの全てがプリント配線板１０３の下面に当接することにより、プリント配線板１０３が正確に位置決めされる。この際、複数の接続ピン１０２の中に１つでも当接部１０２ａの位置にばらつきがある場合には、プリント配線板１０３が傾いた状態になるという問題点があった。このため、ロボットアームなどで接続ピン１０２とプリント配線板１０３との接続部分に半田付けを行う場合に、正確な位置に半田付けを行うことができず、接触不良が生じていた。
【０００７】
そこで、この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、基板の位置決め精度を向上させることが可能な基板モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明にかかる基板モジュールは、複数の貫通部を有する基板と、複数の貫通部にそれぞれ嵌挿される複数の突起部を有する支持部材とを備えている。そして、複数の突起部のうちの一部の突起部には、基板に当接する当接部が形成されており、一部の突起部の当接部に基板が当接することで基板が支持部材に対して位置決めされる。
【０００９】
この基板モジュールでは、複数の突起部のうちの一部の突起部により基板が位置決めされるので、当該一部の突起部を除く他の突起部によって基板の位置が規制されることがない。したがって、他の突起部の形状にばらつきがあったとしても、基板を一部の突起部で正確に位置決めすることができる。その結果、全ての突起部により基板が位置決めされる場合に比べて、基板の位置決め精度を向上させることができる。
【００１０】
第２の発明にかかる基板モジュールは、第１の発明にかかる基板モジュールにおいて、一部の突起部は基板の角部のそれぞれに最も近接した各貫通部にそれぞれ嵌挿される。
【００１１】
この基板モジュールでは、基板の角部のそれぞれに最も近接した各貫通部にそれぞれ嵌挿される一部の突起部で基板を位置決めすることができる。したがって、基板を位置決めする一部の突起部の形状にばらつきがある場合でも、そのばらつきに起因して基板が傾くのを抑制することができる。これにより、一部の突起部が近接して配置されている場合に、突起部の形状のばらつきに起因して、基板が大きく傾いてしまうという不都合が解消されて、基板の位置決め精度を向上させることができる。また、基板の角部に最も近接した貫通部に嵌挿される一部の突起部で基板を位置決めするので、基板の角部近傍を一部の突起部で支持することができ、基板を安定して支持することができる。
【００１２】
第３の発明にかかる基板モジュールは、第１又は第２の発明にかかる基板モジュールにおいて、当接部は、基板の一方の面と平行な線状または面状に構成されている。
【００１３】
この基板モジュールでは、線状又は面状の当接部が基板の一方の面に当接するので、基板の一方の面を点で支持する場合に比べて、基板を安定して支持することができる。
【００１４】
第４の発明にかかる基板モジュールは、第１又は第２の発明にかかる基板モジュールにおいて、一部の突起部は、その根元部に近づくにつれて幅が広くなるテーパ形状を有しており、当接部は、一部の突起部の外周部において貫通部の幅と同じ幅を有する部分である。
【００１５】
この基板モジュールでは、一部の突起部の根元部の方向に基板を移動させることにより、一部の突起部の外周部の一部分である当接部と基板の貫通部とが嵌合して、支持部材に対して基板が位置決めされる。この場合、当接部の幅と貫通部の幅とが同じであるので、一部の突起部に対して基板が幅方向に移動してしまうのを規制することができる。その結果、基板の位置決め精度をさらに向上させることができる。
【００１６】
第５の発明にかかる基板モジュールは、第１〜第４の発明のいずれかにかかる基板モジュールにおいて、支持部材上に配置された他の基板を備えている。そして、複数の突起部は基板と他の基板とを電気的に接続するための複数の接続部材であって、基板は複数の接続部材が複数の貫通部にそれぞれ嵌挿されることで他の基板と離隔しつつ積層した状態で支持部材に対して位置決めされる。
【００１７】
この基板モジュールでは、基板と他の基板とを電気的に接続するための接続部材（突起部）で、基板の位置決め精度を向上させることができる。これにより、基板を、他の基板と電気的に接続し且つ離隔しつつ積層した状態で、支持部材に対して精度よく位置決めすることができる。
【００１８】
第６の発明にかかる基板モジュールは、第１〜第５の発明のいずれかにかかる基板モジュールにおいて、一部の突起部は、３つ以上の突起部である。
【００１９】
この基板モジュールでは、複数の突起部のうちの３つ以上の突起部により基板が位置決めされるので、当該３つ以上の突起部を除く他の突起部によって基板の位置が規制されることがない。したがって、他の突起部の形状にばらつきがあったとしても、基板を３つ以上の突起部で正確に位置決めすることができる。その結果、全ての突起部により基板が位置決めされる場合に比べて、基板の位置決め精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上の説明に述べたように、本発明によれば、以下の効果が得られる。
【００２１】
第１の発明では、複数の突起部のうちの一部の突起部により基板が位置決めされるので、当該一部の突起部を除く他の突起部によって基板が位置決めされることがない。したがって、他の突起部の形状にばらつきがあったとしても、そのばらつきに起因することなく、基板を一部の突起部で位置決めすることができる。その結果、全ての突起部により基板が位置決めされる場合に比べて、基板の位置決め精度を向上させることができる。
【００２２】
また、第２の発明では、基板の角部のそれぞれに最も近接した各貫通部にそれぞれ嵌挿される一部の突起部で基板を位置決めすることができる。したがって、基板を位置決めする一部の突起部の形状にばらつきがある場合でも、そのばらつきに起因して基板が傾くのを抑制することができる。これにより、一部の突起部が近接して配置されている場合に、突起部の形状のばらつきに起因して、基板が大きく傾いてしまうという不都合が解消されて、基板の位置決め精度を向上させることができる。また、基板の角部に最も近接した貫通部に嵌挿される一部の突起部で基板を位置決めするので、基板の角部近傍を一部の突起部で支持することができ、基板を安定して支持することができる。
【００２３】
また、第３の発明では、線状又は面状の当接部が基板の一方の面に当接するので、基板の一方の面を点で支持する場合に比べて、基板を安定して支持することができる。
【００２４】
また、第４の発明では、一部の突起部の根元部の方向に基板を移動させることにより、一部の突起部の外周部の一部分である当接部と基板の貫通部とが嵌合して、支持部材に対して基板が位置決めされる。この場合、当接部の幅と貫通部の幅とが同じであるので、一部の突起部に対して基板が幅方向に移動してしまうのを規制することができる。その結果、基板の位置決め精度をさらに向上させることができる。
【００２５】
また、第５の発明では、基板と他の基板とを電気的に接続するための接続部材（突起部）で、基板の位置決め精度を向上させることができる。これにより、基板を、他の基板と電気的に接続し且つ離隔しつつ積層した状態で、支持部材に対して精度よく位置決めすることができる。
【００２６】
また、第６の発明では、複数の突起部のうちの３つ以上の突起部により基板が位置決めされるので、当該３つ以上の突起部を除く他の突起部によって基板の位置が規制されることがない。したがって、他の突起部の形状にばらつきがあったとしても、基板を３つ以上の突起部で正確に位置決めすることができる。その結果、全ての突起部により基板が位置決めされる場合に比べて、基板の位置決め精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面に基づいて、本発明に係るパワーモジュールの実施形態について説明する。
【００２８】
図１は、本発明の一実施形態に係るパワーモジュールの全体構成を示した平面図である。図２〜図１３は、図１に示したパワーモジュールの構成を説明するための図である。以下、図１〜図１３を参照して、本発明の一実施形態に係るパワーモジュール１について説明する。
【００２９】
本実施形態のパワーモジュール１は、空気調和機の室外機に設けられる圧縮機用モータを駆動するためのパワーモジュールである。このパワーモジュール１は、図１〜図３に示すように、パワー回路基板１０と、制御回路基板２０と、樹脂ケース３０とを備えている。そして、樹脂ケース３０の内側に配置されるパワー回路基板１０の上方には、パワー回路基板１０に実装されるベアチップ１２などを封止する封止剤４０が設けられている。
【００３０】
パワー回路基板１０は、圧縮機用のモータを駆動する供給電源を空気調和機の運転状況に応じて制御するための基板である。このパワー回路基板１０は金属基板であって、図４及び図５に示すように、熱伝導性が高く且つ電気絶縁性の良好な窒化アルミニウム板１１に発熱量が多いベアチップ１２を直接実装することにより構成されている。そして、窒化アルミニウム板１１の表面には、回路パターンを構成する銅の薄板１３が形成されている。ベアチップ１２や銅の薄板１３には、ボンディングワイヤ１４が接続されている。
【００３１】
制御回路基板２０は、パワー回路基板１０のベアチップ１２を制御するための基板である。この制御回路基板２０は、図２に示すように、後述する樹脂ケース３０の仕切壁３４の上端側に配置される。また、制御回路基板２０は、プリント配線板２１にマイクロプロセッサ、ＲＯＭ、各種インターフェースなどを含むマイコンなどの精密部品２２を実装することにより構成されている。また、制御回路基板２０には、後述する樹脂ケース３０の一対の半円柱部３３の外径と実質的に同等の径を有する一対の切欠部２３が設けられており、制御回路基板２０を樹脂ケース３０内に配置する際に当該樹脂ケース３０の半円柱部３３に制御回路基板２０が当たらないようになっている。また、制御回路基板２０の外縁部分には、後述する接続ピン７０ａ及び７０ｂが嵌挿可能な複数の貫通孔２４と、後述する接続ピン６０が嵌挿可能な複数の貫通孔２５が形成されている。複数の貫通孔２４は、制御回路基板２０の長手方向（Ｘ方向）に沿って形成されるとともに、複数の貫通孔２５は、制御回路基板２０の短手方向（Ｙ方向）に沿って形成されている。そして、複数の貫通孔２４に、後述する接続ピン７０ａ及び７０ｂがそれぞれ嵌挿されることで、上記したパワー回路基板１０と離隔しつつ積層するように上下２段に配置される。
【００３２】
樹脂ケース３０は、その内側にパワー回路基板１０及び制御回路基板２０を配置するために設けられている。樹脂ケース３０には凹部３０ａが設けられており、パワー回路基板１０及び制御回路基板２０を当該凹部３０ａの内部に収容する。即ち、凹部３０ａは、パワー回路基板１０及び制御回路基板２０の外周を囲むように立設される側壁３２と、開口部３１ａが形成される底面３１により構成される。この側壁３２には、樹脂ケース３０の内部側に突出する一対の半円柱部３３が対向して形成されている。そして、底面３１の半円柱部３３で囲まれる各部分には、本実施形態のパワーモジュール１を図示しない放熱用部材に取り付けるための取付孔３１ｂが形成されている。この樹脂ケース３０の底面３１には、図６に示すように、パワー回路基板１０を設置するための開口部３１ａが設けられており、パワー回路基板１０の窒化アルミニウム板１１の下面を露出させる。これにより、本実施形態のパワーモジュール１を図示しない放熱用部材に取り付ければ、開口部３１ａから露出した窒化アルミニウム板１１の下面が放熱用部材に当接して、発熱量が多いベアチップ１２が実装されるパワー回路基板１０の熱が放熱される。
【００３３】
また、凹部３０ａの内側には、底面３１の開口部３１ａに設置されるパワー回路基板１０が配置された部分を含む領域Ａと、パワー回路基板１０が配置されていない部分だけを含む領域Ｂとを離隔する仕切壁３４が底面３１から立設される。具体的には、仕切壁３４は、パワー回路基板１０の周囲を囲むように形成され、樹脂ケース３０の内部は、図７に示すように、仕切壁３４により囲まれる領域が領域Ａと、仕切壁３４及び側壁３２により囲まれる領域が領域Ｂとに区切られる。そして、領域Ｂ内には、図３に示すように、制御回路基板２０の貫通孔２５に嵌挿可能な接続ピン６０を支持する支持壁３５が立設されている。
【００３４】
側壁３２には、図示しない外部機器とパワー回路基板１０とを電気的に接続する接続ピン５０が埋設されている。図８及び図９に示すように、この接続ピン５０の一方端５１は側壁３２の上端から上方に向かって突出するように配置されるとともに、他方端５２は底面３１上に敷設される。底面３１上に敷設される接続ピン５０の他方端５２は、図６に示すように、樹脂ケース３０の内側のパワー回路基板１０の配置されていない部分に敷設され、パワー回路基板１０近傍の位置まで延びている。そして、この底面３１上に敷設される接続ピン５０の他方端５２には、図５及び図１０に示すように、ボンディングワイヤ１４を介してパワー回路基板１０のベアチップ１２や銅の薄板１３が接続される。なお、領域Ｂにおける底面３１上の接続ピン５０の他方端５２は、樹脂ケース３０に一体的に設けられる封止部３６により封止されている。また、この側壁３２には、図示しない外部機器と制御回路基板２０とを電気的に接続する接続ピン６０が埋設されている。図１１に示すように、この接続ピン６０の一方端６１は側壁３２の上端から上方に向かって突出するように配置されるとともに、他方端６２は樹脂ケース３０の支持壁３５の上端から上方に向かって突出するように配置されている。なお、接続ピン６０の他方端６２は、制御回路基板２０の貫通孔２５に嵌挿された状態で半田により接続されて、外部機器と制御回路基板２０とを電気的に接続する。
【００３５】
また、仕切壁３４には、図１２及び図１３に示すように、制御回路基板２０とパワー回路基板１０とを電気的に接続する４本の接続ピン７０ａ及び１９本の接続ピン７０ｂが埋設されている。この接続ピン７０ａ及び７０ｂは、樹脂ケース３０の長手方向（Ｘ方向）に沿って配置されている。そして、接続ピン７０ａは、Ｘ方向に沿って配置される接続ピン７０ａ及び７０ｂの端に位置する。この接続ピン７０ａ及び７０ｂの一方端７１ａ及び７１ｂは、仕切壁３４の上端から上方に向かって突出するとともに、他方端７２ａ及び７２ｂは底面３１上に敷設される。接続ピン７０ａ及び７０ｂの一方端７１ａ及び７１ｂは、制御回路基板２０の貫通孔２４に嵌挿される。そして、制御回路基板２０と、当該制御回路基板２０の貫通孔２４に嵌挿される一方端７１ａ及び７１ｂとは、図示しないロボットアームにより半田付けされて、制御回路基板２０とパワー回路基板１０とが電気的に接続される。底面３１上に敷設される接続ピン７０ａ及び７０ｂの他方端７２ａ及び７２ｂは、図４及び図６に示すように、パワー回路基板１０近傍の位置まで延びて、ボンディングワイヤ１４を介してパワー回路基板１０のベアチップ１２や銅の薄板１３に接続される。
【００３６】
接続ピン７０ａ及び７０ｂは、図８及び図９に示すように、互いに形状が異なる。具体的には、接続ピン７０ａの根元部分には、制御回路基板２０の下面に当接する当接部７３ａが形成されている。この当接部７３ａは、図１に示すように、制御回路基板２０の下面と平行な面状に構成されている。また、接続ピン７０ｂは、制御回路基板２０の貫通孔２４に対応する部分が制御回路基板２０に当接しないようになっている。４つの接続ピン７０ａは、制御回路基板２０の４つの角部２０ａのそれぞれに最も近接した各貫通孔２４にそれぞれ嵌挿されて、その貫通孔２４への嵌挿状態によって当該制御回路基板２０が樹脂ケース３０に対して位置決めされる。具体的には、接続ピン７０ａの一方端７１ａの根元部分に形成される当接部７３ａが制御回路基板２０の下面が当接することで、制御回路基板２０が樹脂ケース３０に対して位置決めされる。
【００３７】
上記した仕切壁３４に囲まれる領域Ａには、シリコンゲルやエポキシ樹脂などの封止剤４０が充填される。このように仕切壁３４に囲まれる領域Ａに封止剤４０を充填することにより、粘性の高い封止剤で基板上の部品それぞれに封止剤を盛る場合に比べて、領域Ａ内の部品（ベアチップ１２や銅の薄板１３など）を確実に封止することができる。この封止剤４０は、パワー回路基板１０のベアチップ１２や銅の薄板１３に接続されるボンディングワイヤ１４の上端より上方の位置まで充填されて、ボンディングワイヤ１４が露出しないように覆っている。
【００３８】
［本パワーモジュール１の特徴］
本実施形態のパワーモジュール１には、以下のような特徴がある。
【００３９】
本実施形態のパワーモジュール１では、複数の接続ピン７０ａ及び７０ｂのうちの４本の接続ピン７０ａにより制御回路基板２０が位置決めされるので、当該４本の接続ピン７０ａを除く接続ピン７０ｂによって制御回路基板２０の位置が規制されることがない。したがって、接続ピン７０ｂの形状にばらつきがあったとしても、制御回路基板２０を４本の接続ピン７０ａで正確に位置決めすることができる。その結果、全ての接続ピン７０ａ及び７０ｂにより制御回路基板２０が位置決めされる場合に比べて、制御回路基板２０の位置決め精度を向上させることができる。
【００４０】
また、本実施形態のパワーモジュール１では、制御回路基板２０の角部２０ａのそれぞれに最も近接した各貫通孔２４にそれぞれ嵌挿される４本の接続ピン７０ａで制御回路基板２０を位置決めすることができる。したがって、制御回路基板２０を位置決めする４本の接続ピン７０ａの形状にばらつきがある場合でも、そのばらつきに起因して基板が傾くのを抑制することができる。これにより、接続ピン７０ａが近接して配置されている場合に、接続ピン７０ａの形状のばらつきに起因して、制御回路基板２０が大きく傾いてしまうという不都合が解消されて、制御回路基板２０の位置決め精度を向上させることができる。また、制御回路基板２０の角部２０ａに最も近接した貫通孔２４に嵌挿される４本の接続ピン７０ａで制御回路基板２０で支持することができ、制御回路基板２０を安定して支持することができる。
【００４１】
また、本実施形態のパワーモジュール１では、面状の当接部７３ａが制御回路基板２０の下面に当接するので、制御回路基板２０の下面を点で支持する場合に比べて、制御回路基板２０を安定して支持することができる。
【００４２】
また、本実施形態のパワーモジュール１では、制御回路基板２０とパワー回路基板１０とを電気的に接続するための接続ピン７０ａで、制御回路基板２０の位置決め精度を向上させることができる。これにより、制御回路基板２０を、パワー回路基板１０と電気的に接続し且つ離隔しつつ積層した状態で、樹脂ケース３０に対して精度よく位置決めすることができる。
【００４３】
また、本実施形態のパワーモジュール１では、４つの接続ピン７０ａを結ぶことにより構成される面において、板状の制御回路基板２０を位置決めすることができる。つまり、板状の制御回路基板２０を安定して支持することが可能な極力少数の（本実施形態では４つの）接続ピン７０ａで、制御回路基板２０を位置決めすることができる。このため、多数の（本実施形態では１９本の）接続ピン７０ｂの形状にばらつきがあったとしても、制御回路基板２０を接続ピン７０ａで安定して正確に位置決めすることができる。その結果、制御回路基板２０を安定して支持しつつ、制御回路基板２０の位置決め精度を向上させることができる。
【００４４】
以上、本発明の実施形態について図面に基づいて説明したが、具体的な構成は、これらの実施形態に限定されるものでないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４５】
例えば、上記実施形態では、当接部７３ａを有する４つの接続ピン７０ａによって制御回路基板２０を位置決めする例を示したが、本発明はこれに限らず、図１４に示した変形例のように、根元部に近づくにつれて幅が広くなるテーパ形状を有する接続ピン１７０ａで制御回路基板２０を位置決めしてもよい。即ち、制御回路基板２０と当接する当接部１７３ａは、この接続ピン１７０ａの幅が貫通孔２４の幅と同じである部分となる。この場合、当該接続ピン１７０ａの根元部の方向に制御回路基板２０を移動させることにより、接続ピン１７０ａの当接部１７３ａと制御回路基板２０の貫通孔２４とが嵌合して、樹脂ケース３０に対して制御回路基板２０が位置決めされる。この場合、当接部１７３ａの幅と貫通孔２４の幅とが同じであるので、接続ピン１７０ａに対して制御回路基板２０が幅方向（Ｘ方向）に移動してしまうのを規制することができる。その結果、制御回路基板２０の位置決め精度をさらに向上させることができる。
【００４６】
また、上記実施形態では、空気調和機の室外機に設けられる圧縮機用モータを駆動するためのパワーモジュールについて説明したが、本発明はこれに限らず、冷蔵庫に設けられる圧縮機用モータを駆動するためのパワーモジュールなど種々の基板モジュールに適用可能である。
【００４７】
また、上記実施形態では、４つの接続ピンによって制御回路基板を樹脂ケースに対して位置決めする例について説明したが、本発明はこれに限らず、４つの接続ピンのうちの任意の３つの接続ピンによって位置決めしてもよい。この場合、制御回路基板を安定して支持することができる最小の接続ピンで制御回路基板を位置決めすることができる。
【００４８】
また、上記実施形態では、パワー回路基板と制御回路基板とを電気的に接続する接続ピンによって制御回路基板を樹脂ケースに対して位置決めする場合について説明したが、本発明の突起部は接続ピンに限定されない。
【００４９】
また、上記実施形態では、制御回路基板の下面と平行な面状の当接部で制御回路基板を位置決めする例を示したが、本発明はこれに限らず、制御回路基板の下面と平行な線状の当接部で制御回路基板を位置決めしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明を利用すれば、基板の位置決め精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態に係るパワーモジュールの全体構成を示した平面図である。
【図２】図１に示したパワーモジュールの全体構成を示した分解斜視図である。
【図３】図１に示したパワーモジュールの制御回路基板を省略した平面図である。
【図４】図１に示したパワーモジュールの制御回路基板及び封止剤を省略した平面図である。
【図５】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図６】図１に示したパワーモジュールの樹脂ケースを示した平面図である。
【図７】図１に示したパワーモジュールの領域Ａ及び領域Ｂを模式的に示した平面図である。
【図８】図６のＢ１−Ｂ１線に沿った断面図である。
【図９】図６のＢ２−Ｂ２線に沿った断面図である。
【図１０】図６のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図１１】図６のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図１２】図１のＥ１−Ｅ１線に沿った断面図である。
【図１３】図１のＥ２−Ｅ２線に沿った断面図である。
【図１４】本発明の一実施形態の変形例に係るパワーモジュールの断面図である。
【図１５】従来の一例に係るプリント配線支持構造を示した模式図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  パワーモジュール（基板モジュール）
１０  パワー回路基板（他の基板）
２０  制御回路基板（基板）
２０ａ  角部
２４  貫通孔（貫通部）
３０  樹脂ケース（支持部材）
７０ａ、１７０ａ  接続ピン（一部の突起部）
７０ｂ  接続ピン（突起部）
７３ａ、１７３ａ  当接部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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