(57)【要約】【課題】高精度の電極先端を有する放電電極を容易に作製することができる静電霧化装置を提供する。【解決手段】放電極１と、放電極１に水を供給する水供給手段３と、放電極１に高電圧を印加する電圧印加手段４とを備え、放電極１に高電圧を印加することで放電極１に保持される水を静電霧化させる静電霧化装置に関する。放電極１を金属ガラス合金で形成することによって、高精度の電極先端を有する放電極１を容易に作製することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電極と、放電極に水を供給する水供給手段と、放電極に高電圧を印加する電圧印加手段とを備え、放電極に高電圧を印加することで放電極に保持される水を静電霧化させる静電霧化装置において、放電極は金属ガラス合金により形成されていることを特徴とする静電霧化装置。
【請求項２】
上記水供給手段は、放電極を冷却して表面に水を結露させることによって放電極に水を供給するものであることを特徴とする請求項１に記載の静電霧化装置。
【請求項３】
上記放電極の表面に、Ｎｉを含有する層と、Ａｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｃｒから選ばれた少なくとも一種の金属を含有する層と、Ｃｏを含有する層を積層した被膜層を形成して成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の静電霧化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水を静電霧化させてナノメータサイズの帯電微粒子ミストを発生させる静電霧化装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、水を静電霧化させてナノメータサイズの帯電微粒子ミストを発生させる静電霧化装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この静電霧化装置は、放電極と、放電極に水を供給する水供給手段と、放電極に高電圧を印加する電圧印加手段とを備えて形成されるものであり、放電極に高電圧を印加することで放電極に保持される水を静電霧化させてナノメータサイズの帯電微粒子ミストを発生させるようにしたものである。なお、放電極と対向するように対向電極を設けて該放電極と対向電極との間に高電圧を印加してもよいが、対向電極は設けなくてもよい。
【特許文献１】特許第３２６０１５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の静電霧化装置において、放電極は、ＳＵＳあるいはＣｕ−Ｓｎ（真鍮材）に対して深絞りや切削加工などの機械加工を施すことにより、小サイズの電極として形成するようにしており、このため、放電極の形成に多大な工数がかかり、寸法や表面粗度の管理に問題があるものであった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、高精度の電極先端を有する放電極を容易に作製することができる静電霧化装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係る静電霧化装置は、放電極と、放電極に水を供給する水供給手段と、放電極に高電圧を印加する電圧印加手段とを備え、放電極に高電圧を印加することで放電極に保持される水を静電霧化させる静電霧化装置において、放電極は金属ガラス合金により形成されていることを特徴とするものである。
【０００７】
この発明によれば、金属ガラス合金によって、機械加工を必要とすることなく高精度の電極先端形状を有する放電極を容易に形成することができるものである。
【０００８】
また請求項２の発明は、請求項１において、上記水供給手段は、放電極を冷却して表面に水を結露させることによって放電極に水を供給するものであることを特徴とするものである。
【０００９】
この発明によれば、放電極に水を補給する必要がなくなると共に放電極に生成される水には不純物が含まれないので付着物除去の手間も不要になるものである。
【００１０】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、上記放電極の表面に、Ｎｉを含有する層と、Ａｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｃｒから選ばれた少なくとも一種の金属を含有する層と、Ｃｏを含有する層を積層した被膜層を形成して成ることを特徴とするものである。
【００１１】
この発明によれば、放電極の耐酸性、耐アルカリ性、耐マイグレーション性を向上させることができるものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、静電霧化装置において特に寸法精度と平滑な表面が要求される放電極を、高精度の電極先端形状を有して形成できるものである。また、耐酸性、耐アルカリ性、耐マイグレーション性を付与させることにより、耐久性に優れ、長寿命の静電霧化装置とすることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１４】
静電霧化装置は、図１（ａ）に示すように放電極１および該放電極１に対向配置した対向電極２と、放電極１に水を供給する水供給手段３と、放電極１と対向電極２との間に高電圧を印加する電圧印加手段４とを備えて形成されるものであり、電圧印加手段４にて放電極１と対向電極２との間に高電圧を印加することで放電極１に供給した水を静電霧化するようにしたものである。
【００１５】
静電霧化は、高電圧の印加によって放電極１側が負電極となって電荷が集中するとともに放電極１の表面に付着した水が円錐形状に盛り上がってテイラーコーンが形成され、このテイラーコーンの先端に電荷が集中して高密度となってこの高密度の電荷の反発力ではじけるようにして水が分裂・飛散するレイリー分裂を繰り返すことで行われる。本実施形態の水供給手段３はペルチエ素子５からなる冷却手段を備えたものであり、この冷却手段にて放電極１を冷却させて、空気中の水分（湿気）を放電極１の先端部の表面に結露させることで水を供給するようにしたものである。ペルチエ素子５の放電極１側の端部が冷却部５ａ、その反対側の端部が放熱部５ｂとなっており、冷却部５ａは放電極１に熱的に接続してあるとともに、放熱部５ｂは放熱フィン６に熱的に接続してある。
【００１６】
ここで、テイラーコーンの形成及び放電の安定性は、放電極１から対向電極２までの距離や放電極１の表面粗度が大きく寄与する。例えば２５℃、５０％の環境条件下において、対向電極２と、この対向電極２から３．０ｍｍの距離に設置した直径Φ０．７ｍｍ、表面粗度（Ｒａ）が１μｍの放電極１の間で−４．９ｋＶの高電圧を印加すると、安定的に静電霧化が継続するが、放電極１と対向電極２間の距離が３．１ｍｍになると、あるいは、放電極１の表面粗度（Ｒａ）が５μｍになると、安定した静電霧化が実現できない。
【００１７】
静電霧化において最も重要部位となる放電極１は、このような高い寸法精度を確保し、また小さな表面粗度を確保して作製する必要がある。このような放電極１を通常の金属材料で作製する場合、多大で慎重な機械加工工程が必要となり非常に困難である。そこで本発明は、金属ガラス合金を用いてまたは少しの機械加工で、放電極１を作製するようにしたものである。金属ガラス合金は、結晶化温度領域（Ｔｘ）以下に、ガラス遷移とそれに続く過冷却液体領域を有する、非晶質層を主体とする合金であり、金属ガラス合金のこの過冷却液体領域を利用して、凝固収縮を考慮するような必要なく、また一切の機械加工を必要とせずに、成形型による成形で放電極１を作製することができるものであり、高い寸法精度で、また表面粗度（Ｒａ）≒０．０１μｍ程度の非常に平滑な表面形態を有する放電極１を作製することが可能になるものである。
【００１８】
放電極１を形成する金属ガラス合金としては、熱伝導性および導電性の確保の観点から、これらの特性に優れる元素を多く含むものが好適に用いられるものであり、例えばＣｕを含むような合金組成が望ましい。勿論、必ずしもこのようなものに限らないものであり、以下に本発明において適用できる金属ガラス合金を列挙する。尚、括弧内に例示する組成の添え字の数値は、金属組成比（原子百分率）を示すものである。
【００１９】
（Ｃｕ基）
Ｃｕ−Ｚｒ−Ｔｉ（例えば、Ｃｕ６０Ｚｒ３０Ｔｉ１０）
Ｃｕ−Ｔｉ−Ｎｉ−Ｈｆ−Ｚｒ−Ｓｉ（例えば、Ｃｕ４２．５Ｔｉ４１．５Ｎｉ７．５Ｈｆ５Ｚｒ２．５Ｓｉ１）
（Ｚｒ基）
Ｚｒ−Ｃｕ−Ａｌ（例えば、Ｚｒ５０Ｃｕ４０Ａｌ１０）
Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｌ（例えば、Ｚｒ５０Ｃｕ３０Ｎｉ１０Ａｌ１０）
Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｔｉ（例えば、Ｚｒ５３Ｃｕ２０Ｎｉ１２Ａｌ１０Ｔｉ５）
（Ｐｔ基）
Ｐｔ−Ｐｄ−Ｃｕ−Ｐ（例えば、Ｐｔ４８．７５Ｐｄ９．７５Ｃｕ１９．５Ｐ２２）
Ｐｔ−Ｃｕ−Ｐ（例えば、Ｐｔ６０Ｃｕ１８Ｐ２２）
（Ｎｉ基）
Ｎｉ−Ｎｂ−Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｏ―Ｃｕ（例えば、Ｎｉ５３Ｎｂ２０Ｔｉ１０Ｚｒ８Ｃｏ６Ｃｕ３）
Ｎｉ−Ｎｂ−Ｔｉ−Ｚｒ（例えば、Ｎｉ６０Ｎｂ１５Ｔｉ１５Ｚｒ１０）
Ｎｉ−Ｎｂ−Ｔｉ（例えば、Ｎｉ６０Ｎｂ１５Ｔｉ２５）
Ｎｉ−Ｎｂ−Ｚｒ（例えば、Ｎｉ６０Ｎｂ２０Ｚｒ２０）
Ｎｉ−Ｎｂ−Ｔｉ−Ｚｒ−Ｆｅ（例えば、Ｎｉ５５Ｎｂ１５Ｔｉ１５Ｚｒ１０Ｆｅ５）
Ｎｉ−Ｎｂ−Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｏ（例えば、Ｎｉ５５Ｎｂ１５Ｔｉ１５Ｚｒ１０Ｃｏ５）
Ｎｉ−Ｎｂ−Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ（例えば、Ｎｉ５５Ｎｂ１５Ｔｉ１５Ｚｒ１０Ｃｕ５）
Ｎｉ−Ｎｂ−Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｏ−Ｃｕ（例えば、Ｎｉ５３．５Ｎｂ２０．２Ｔｉ１０．１Ｚｒ７．１Ｃｏ６．１Ｃｕ３）
（Ｔｉ基）
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｈｆ（例えば、Ｔｉ４５Ｚｒ２．５Ｃｕ４２．５Ｎｉ７．５Ｈｆ２．５）
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｎｂ（例えば、Ｔｉ４５Ｚｒ２．５Ｃｕ４２．５Ｎｉ７．５Ｎｂ２．５）
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｔａ（例えば、Ｔｉ４５Ｚｒ２．５Ｃｕ４２．５Ｎｉ７．５Ｔａ２．５）
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｖ（例えば、Ｔｉ４５Ｚｒ２．５Ｃｕ４２．５Ｎｉ７．５Ｖ２．５）
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ（例えば、Ｔｉ４５Ｚｒ２．５Ｃｕ４２．５Ｎｉ７．５Ｓｎ２．５）
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｌ（例えば、Ｔｉ４５Ｚｒ２．５Ｃｕ４２．５Ｎｉ７．５Ａｌ２．５）
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ（例えば、Ｔｉ４５Ｚｒ２．５Ｃｕ４２．５Ｎｉ７．５Ｓｉ２．５）
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｂ（例えば、Ｔｉ４５Ｚｒ２．５Ｃｕ４２．５Ｎｉ７．５Ｐｂ２．５）
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｇａ（例えば、Ｔｉ４５Ｚｒ２．５Ｃｕ４２．５Ｎｉ７．５Ｇａ２．５）
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｙ（例えば、Ｔｉ４６．３Ｚｒ２．４５Ｃｕ４１．４５Ｎｉ７．３Ｙ２．５）
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｂ（例えば、Ｔｉ４５Ｚｒ２．５Ｃｕ４２．５Ｎｉ７．５Ｂ２．５）
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｈｆ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ（例えば、Ｔｉ４１．５Ｚｒ２．５Ｈｆ５Ｃｕ４２．５Ｎｉ７．５Ｓｉ１）
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｂ（例えば、Ｔｉ４５Ｚｒ２．５Ｃｕ４２．５Ｎｉ７．５Ｓｉ２Ｂ０．５）
Ｔｉ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｆｅ−Ｍｏ（例えば、Ｔｉ５２Ｃｕ２３Ｎｉ１１Ｆｅ７Ｍｏ７）
Ｔｉ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｚｒ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｂ（例えば、Ｔｉ５３．５Ｃｕ２１Ｎｉ１２Ｚｒ３Ａｌ７Ｓｉ３Ｂ０．５）
Ｔｉ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｚｒ（例えば、Ｔｉ４０Ｃｕ４５Ｎｉ５Ｚｒ１０）
（Ｆｅ基）
Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｎｂ（例えば、Ｆｅ７１Ｓｉ４Ｂ２０Ｎｂ５）
Ｆｅ−Ｃｏ−Ｓｉ−Ｂ−Ｎｂ（例えば、Ｆｅ５７．６Ｃｏ１４．４Ｓｉ４Ｂ２０Ｎｂ４）
Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｎｂ（例えば、Ｆｅ７２Ｓｉ４Ｂ２０Ｎｂ４）
Ｆｅ−Ｎｉ−Ｂ（例えば、Ｆｅ６０Ｎｉ２０Ｂ２０）
Ｆｅ−Ｃｒ−Ｍｏ−Ｃ−Ｂ−Ｅｒ（例えば、Ｆｅ４８Ｃｒ１５Ｍｏ１４Ｃ１５Ｂ６Ｅｒ２）
Ｆｅ−Ｍｏ−Ｃ−Ｂ−Ｅｒ（例えば、Ｆｅ６３Ｍｏ１４Ｃ１５Ｂ６Ｅｒ２）
Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｂ−Ｎｂ（例えば、Ｆｅ４３Ｎｉ２９Ｓｉ４Ｂ２０Ｎｂ４）
Ｆｅ−Ｎｂ−Ｂ（例えば、Ｆｅ７２Ｎｂ４Ｂ２４）
Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｂ−Ｓｉ−Ｎｂ（例えば、Ｆｅ５７．６Ｃｏ７．２Ｎｉ７．２Ｂ１９．２Ｓｉ４．８Ｎｂ４）
（Ｍｇ基）
Ｍｇ−Ｃｕ−Ｙ（例えば、Ｍｇ６５Ｃｕ２５Ｙ１０）
金属ガラス合金の一例としてＺｒ５０Ｃｕ４０Ａｌ１０を挙げて説明する。Ｚｒ５０Ｃｕ４０Ａｌ１０金属ガラス合金は７０６Ｋにおいてガラス転移現象を示し、７９２Ｋの結晶化温度に至るまでの温度範囲内において過冷却液体領域となる（Ｙ．Ｙｏｋｏｙａｍａｅｔ ａｌ．Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ，Ｖｏｌ．４６，Ｎｏ．１２（２００５）ｐｐ．２７５５―２７６１を参照）。そしてＺｒ５０Ｃｕ４０Ａｌ１０金属ガラス合金はこの過冷却液体領域では、変形抵抗は小さく大歪の塑性変形をさせることができる。従って、複雑な形状でも、成形型の形状に極めて忠実な形状を作製することができるものであり、例えば図２に示すような、放電極１の先端に必要な微小な水溜め用の球形部１ａおよび尖った先端形状部１ｂを形成することができる。一般の金属線材から通常の機械加工で放電極１を作製する場合には、線径以上の大きさを持った水溜め用球形部１ａを形成することはできず、球形部１ａの外形寸法以上の金属部材から切削加工して放電極１を作製する必要がある。また、通常の切削方法では先端形状部１ｂの先端のＲは１０μｍが限界であるが、金属ガラス合金を用いて成形する場合には、先端Ｒは数μｍのレベルで制御できるものであり、例えば先端Ｒ＝１μｍの放電極１も容易に作製することができる。このように先端形状部１ｂの先端Ｒ＝１μｍの放電極１を作製することによって、結露水の蓄積が不十分な際（稼動開始時等）、安定した空気放電が起こり、静電霧化現象が起きない際には、安定的に継続してマイナスイオンを放出することができるものである。また、放電極１の表面の表面粗度をＲａ＝０．０２μｍに仕上げることができるため、増加してきた結露水はスムーズに放電極１の先端側に移動することができ、これにより、スムーズに静電霧化に移行することができるものである。
【００２０】
上記のような水溜め用の球形部１ａと尖った先端形状部１ｂを有する形状の放電極１を作製する方法としては、過冷却液体領域に金属ガラス合金の線材を加熱した後、このような形状に型成形を行なう方法がある。あるいは、溶湯抽出法で水溜め用球状部１ａに相当する線径よりも太い玉状の塊を数珠状に連ねて形成した金属ガラス合金の線材を用い、この数珠玉の間隔を制御した線材を、過冷却液体領域にマイクロヒーティングした後、線材に張力を加えて数珠玉の無い細い部分を切断することで、先端Ｒの先端形状部１ｂを有して尖った放電極１を作製する方法もある。なお、金属ガラス合金を溶融した後、所定形状の型の中にこれを圧入して成形することによっても、上記の形状の放電極１を作製することができるものである。これらのどの方法においても、型形状への転写性が極めて優れる金属ガラス合金の特徴を活かして、放電極１を作製することができるものであり、特定の方法に限定されるものではない。
【００２１】
上記のように、静電霧化装置は、電圧印加手段４にて高電圧を印加して放電極１の先端部に結露した水を静電霧化するのであるが、この時、放電極１は酸、アルカリにより腐蝕されるおそれがあるとともに、マイグレーションが発生するおそれがある。図３（ａ）にマイグレーション発生前の放電極１を、図３（ｂ）にマイグレーション発生後の放電極１の模式図を示す。図３（ｂ）のように、マイグレーションが発生して放電極１が変形劣化すると、放電極１におけるテイラーコーン形成が不安定になり、適切な静電霧化を行なえなくなる。こうしたマイグレーションによる放電極１の変形劣化に対処し、また放電極１の耐酸性、耐アルカリ性を高めるため、図１（ｂ）のように放電極１の表面に被膜層８を形成するのが好ましい。
【００２２】
以下、放電極１に付与する表面被膜層８について説明する。放電極１は金属ガラス合金により形成した基材部７の表面に被膜層８を設けて形成されるものであるが、バレルメッキによる電解メッキで被膜層８を形成することによって、安価に大量生産することが可能となって生産性が向上するものである。
【００２３】
図４の実施の形態では被膜層８は三層のメッキ層８０，８１，８２で形成するようにしてある。一層目の被膜層として基材部７の直ぐ表面に厚み１５μｍのＮｉメッキ層８０を形成してあり、次に二層目の被膜層として厚み７μｍのＡｕメッキ層８１を形成してあり、そして三層目の被膜層として厚み３μｍのＣｏを添加したＡｕメッキ層８２を形成してある。
【００２４】
一層目のＮｉメッキ層８０は、基材部７の金属ガラス合金と二層目および三層目のＡｕメッキ層８１、８２のＡｕとが相互拡散するのを防止するもので、このためにはＮｉメッキ層８０は少なくとも１μｍ以上の厚みが必要であるが、ピンホールが形成されるのを防止するため厚みを４μｍ以上とするのが好ましく、本実施形態では余裕をもって１５μｍとしてある。二層目および三層目のＡｕメッキ層８１、８２は、耐酸性、耐アルカリ性、耐マイグレーション性および生産性（バレルメッキが可能である点）に優れるＡｕを用いて放電極１におけるこれらの特性を向上させるもので、三層目のＡｕメッキ層８２にＣｏを添加したＡｕを用いているのは、放電極１の表面の濡れ性を向上させるためと、硬度をＨｖ８０からＨｖ２５０程に上げて傷がつくのを防止するためである。Ａｕメッキ層８１、８２を一層のＣｏを添加したＡｕメッキ層で形成してもよいのであるが、Ｃｏを添加したＡｕメッキ層は厚み３μｍまでしか形成することができないため、最外層となる三層目のＡｕメッキ層８２をこのＣｏを添加した光沢タイプのＡｕメッキ層３μｍで形成するとともに、その内側の二層目のＡｕメッキ層８１をＣｏ無添加である無光沢タイプのＡｕメッキ層７μｍで形成してＡｕ層の厚みを確保している。Ａｕメッキ層８１においてはピンホールが形成されるのを防止するため４μｍ以上とするのが好ましく、本実施形態では余裕をもって７μｍとしてある。
【００２５】
ここで、Ａｕメッキ層を形成した放電極１と、Ａｕメッキ層を形成せずＮｉメッキ層のみを形成した放電極１とについて比較試験を行ない、その結果について説明する。Ａｕメッキ層を形成した放電極１は、基材部７の直ぐ表面にＮｉメッキ層を１μｍ形成するとともにその表面にＣｏ無添加のＡｕメッキ層を１８μｍ形成することで構成してある。一方Ｎｉメッキ層のみを形成した放電極１は、基材部７の直ぐ表面にＮｉメッキ層を１９μｍ形成することで形成したものである。そして、これらの放電極１をそれぞれ静電霧化装置に組み込んで約１０００時間の連続運転を行い、その後の放電極１の摩耗度合いを計測することで比較試験を行なった。その結果、Ａｕメッキ層を形成した放電極１においては試験前後において変化が無く摩耗は見られなかったのに対し、Ｎｉメッキ層のみを形成した放電極１においては、Ｎｉメッキ層が運転前の１９μｍから１２μｍへと減少していた。このＮｉメッキ層は硬度Ｈｖ５００であり、Ａｕメッキ層の硬度Ｈｖ８０と比べてかなり高いため力学的な接触・摩擦による摩耗とは考えられない。一方、ＮｉはＡｕと比べて耐酸性および耐マイグレーション性に劣るため、これらによる化学的な摩耗と考えられる。この結果より、放電極の表面にＡｕメッキ層からなる被膜層を形成することで、耐酸性、耐アルカリ性、耐マイグレーション性が向上して放電極１の摩耗が防止されることが実証された。
【００２６】
次に、本実施形態の放電極１について、耐酸性、耐アルカリ性についての試験を行ない、その結果について説明する。まず耐酸性について、上記のようにＡｕメッキ層を形成した放電極１を９５℃のＨ２ＳＯ４１０質量％水溶液に１０時間浸漬し、その後、放電極１の摩耗度合いを計測したところ、摩耗は見られなかった。次に耐アルカリ性について、上記のようにＡｕメッキ層を形成した放電極１を９５℃のＮａＯＨ１０質量％水溶液に１０時間浸漬し、その後、放電極１の摩耗度合いを計測したところ、摩耗は見られなかった。これにより、耐酸性・耐アルカリ性ともに優れていることが分かる。また、耐マイグレーション性については、上記の比較試験にてＡｕメッキ層を形成した放電極１が試験前後で無変化であったことから優れていることが分かる。
【００２７】
ここで、本実施形態においては耐酸性、耐アルカリ性、耐マイグレーション性に優れる材料としてＡｕを用いたが、Ａｕのみに限定されるものではなく、例えばＰｄ、Ｐｔ、Ｃｒの単体金属や、あるいはこれらを基本組成とする合金を用いても同様の効果が得られるものである。
【００２８】
上記のように放電極１の表面に耐酸性および耐アルカリ性、耐マイグレーション性に優れた被膜層８を形成することによって、放電極１の耐酸性および耐アルカリ性、耐マイグレーション性を向上させることができ、耐久性に優れ、寿命の長い静電霧化装置とすることができるものである。なお、図１の実施形態においては対向電極２を備えた静電霧化装置を示したが、対向電極２は必ずしも必要ではなく、接地電位に対して高電圧を放電極１に印加しさえすれば静電霧化は行なわれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態の一例を示すものであり、（ａ）は全体構成断面図、（ｂ）は放電極の拡大断面図である。
【図２】先端に突起部を設けた放電極の一例を示す拡大断面図である。
【図３】被覆層を施さない放電極におけるマイグレーションの発生の状態を示すものであり、（ａ）は発生前の拡大断面図、（ｂ）はマイグレーション発生後の拡大断面図である。
【図４】被覆層を施した放電極の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  放電極
３  水供給手段
４  電圧印加手段
８  被膜層
【図１】
2008238049.tif 000003
【図２】
2008238049.tif 000004
【図３】
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【図４】
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