(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の放熱板とＨＤＤの支持部材とを共通化したＨＤＤ取り付け構造を提供する。【解決手段】電子部品実装基板２と、電子部品実装基板に実装された電子部品３と、電子部品が取り付けられるとともに、電子部品から発生した熱を放熱するための放熱板４と、ハードディスクドライブとを有するハードディスクドライブ取り付け構造において、放熱板は、一端部が電子部品実装基板に固定され、電子部品実装基板に対して垂直に設けられた板状の第１部分４ａと、第１部分の他の端部から延長して形成され、電子部品実装基板と平行に設けられた板状の第２部分４ｇとを備えていて、この第２部分にハードディスクドライブを取り付けて支持する。【選択図】図２
2008192272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装基板と、
前記電子部品実装基板に実装された電子部品と、
前記電子部品が取り付けられるとともに、前記電子部品から発生した熱を放熱するための放熱板と、
ハードディスクドライブと、
を有するハードディスクドライブ装置において、
前記放熱板は、一端部が前記電子部品実装基板に貫通して前記電子部品実装基板の銅箔部分に接触しているとともに、前記電子部品実装基板に対して垂直に固定された板状の第１部分と、
前記第１部分の他の端部から延長して形成され、前記電子部品実装基板と平行に設けられた板状の第２部分と、
を備え、
前記ハードディスクドライブは、前記第２部分に、この第２部分と前記ハードディスクドライブの箱体の一部とを貫通するビスによって取り付けられて支持されていることを特徴とするハードディスクドライブ装置。
【請求項２】
電子部品実装基板と、
前記電子部品実装基板に実装された電子部品と、
前記電子部品が取り付けられるとともに、前記電子部品から発生した熱を放熱するための放熱板と、
ハードディスクドライブと、
を有するハードディスクドライブ取り付け構造において、
前記放熱板は、一端部が前記電子部品実装基板に固定され、前記電子部品実装基板に対して垂直に設けられた板状の第１部分と、
前記第１部分の他の端部から延長して形成され、前記電子部品実装基板と平行に設けられた板状の第２部分と、
を備え、
前記ハードディスクドライブは、前記第２部分に取り付けられて支持されていることを特徴とするハードディスクドライブ取り付け構造。
【請求項３】
前記第１部分の前記一端部は、前記電子部品実装基板を貫通して取り付けられ、前記電子部品実装基板の銅箔部分に接触していることを特徴とする請求項２に記載のハードディスクドライブ取り付け構造。
【請求項４】
前記第２部分への前記ハードディスクドライブの取り付けは、前記第２部分と前記ハードディスクドライブの箱体の一部とを貫通するビスによって取り付けられていることを特徴とする請求項２または３に記載のハードディスクドライブ取り付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ取り付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと記述することもある）装置は、このＨＤＤ装置本体の筐体の内部にＨＤＤを備えている。ＨＤＤは、このＨＤＤを支持固定するための支持部材に取り付けられていて、この支持部材が筐体内部に固定されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
一方、ＨＤＤ装置を駆動させるために必要な電子部品は、ＨＤＤ装置本体の筐体の内部に設けられたプリント配線基板に実装されている。実装される電子部品は、例えば、レギュレータやコンデンサなどである。
【０００４】
そして、電子部品は、駆動中に流れる電子の散乱などによって発熱する。特に、レギュレータなどの電圧を制御する電子部品は比較的発熱量が多い。また、発熱による温度上昇は電子部品に悪影響を及ぼす場合が多い。例えばレギュレータでは、所望の電圧を提供することが出来なくなる。そこで、発熱する電子部品に対して、その熱を吸収して放熱するための放熱板が、その電子部品に接した状態で取り付けられている。
【特許文献１】特開２００２−００８３６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上述の放熱板は、十分な放熱性能を持たせるために、放熱板が取り付けらえた電子部品よりも大きく形成されている。したがって、ＨＤＤ装置の筐体の内部を占める体積の割合が高く、プリント配線基板やその他の部材の配置位置が制限され、デッドスペースが多いという問題がある。
【０００６】
また、ＨＤＤを取り付けるための支持部材は、ＨＤＤの重量に耐えられるように、鉄などの硬い金属で形成されていて、この支持部材を配置するためのスペースを設ける必要があり、同時に、支持部材の配設によってデッドスペースが生じるという問題がある。
【０００７】
そこで本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、ＨＤＤ装置本体の内部のデッドスペースを小さくし、部材点数を少なくすることが可能なＨＤＤ取り付け構造を提供することをその目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明によるハードディスクドライブ取り付け構造は、電子部品実装基板と、電子部品実装基板に実装された電子部品と、電子部品が取り付けられるとともに、電子部品から発生した熱を放熱するための放熱板と、ハードディスクドライブとを有するハードディスクドライブ取り付け構造において、放熱板は、一端部が電子部品実装基板に固定され、電子部品実装基板に対して垂直に設けられた板状の第１部分と、第１部分の他の端部から延長して形成され、電子部品実装基板と平行に設けられた板状の第２部分とを備え、ハードディスクドライブが、第２部分に取り付けられて支持されている。
【０００９】
このような構成によると、ＨＤＤを支持固定するための支持部材と、電子部品から発生した熱を放熱するための放熱板とを同一の部材によって担うことが可能になり、部材数およびコストの削減が可能になる。また、支持部材を設けるためのスペースが省略できることによって、デッドスペースが減り、ＨＤＤ装置本体の小型化またはスペースの有効利用が可能になる。また、放熱板の第２部分がＨＤＤの箱体と接触しているため、この箱体に熱が吸収されることによって放熱効果が増す。
【００１０】
また、本発明によるハードディスクドライブ取り付け構造は、第１部分の一端部が、電子部品実装基板を貫通して取り付けられ、電子部品実装基板の銅箔部分に接触していることが望ましい。
【００１１】
このような構成によると、放熱板から電子部品実装基板の銅箔部分に熱が伝達され、放熱効果が増す。
【００１２】
また、本発明によるハードディスクドライブ取り付け構造は、第２部分へのハードディスクドライブの取り付けが、第２部分とハードディスクドライブの箱体の一部とを貫通するビスによって取り付けられていることが望ましい。
【００１３】
このような構成によると、放熱板にＨＤＤを確実且つ強固に取り付けることが可能になり、また、取り外しも容易に行うことが出来る。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のＨＤＤ取り付け構造によれば、ＨＤＤ取付のための新たな部材を設ける必要がなくなり、デッドスペースの削減および部品コストの削減が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳述する。先ず、本発明の第１実施形態であるＨＤＤ取り付け構造について説明する。図１は本実施形態のＨＤＤ取り付け構造を示す模式的斜視図である。図２は本実施形態における主要部の断面図である。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態のＨＤＤ取り付け構造は、ＨＤＤ１と、プリント配線基板２と、このプリント配線基板２に実装された電子部品３と、この電子部品３に取り付けられた放熱板４とを有する。ただし、実際には電子部品３以外にも多数の電子部品が実装されているが、図では本実施形態の明確化のために省略する。
【００１７】
プリント配線基板２は、ＨＤＤ装置の動作に必要な種々の電子部品３を実装するための基板であり、個々の電子部品３間の電気的配線がパターニングされて形成されている。
【００１８】
本実施形態におけるプリント配線基板２は、ガラスクロスを重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ５と銅箔部分６とレジスト材７とを順に積層して形成されている。これは一般にガラスエポキシ基板と呼ばれるものである。ガラスエポキシ５は、紙にフェノール樹脂を含浸させた紙フェノール基板などに比べて、電気的および機械的特性に優れている。したがって、比較的高い剛性を有していて、応力に強い構成となっている。銅箔部分６は、銅からなる薄い層で、例えば厚さ３５μｍ程度のものである。レジスト材７は感光剤を用いる。
【００１９】
また、このプリント配線基板２は、ＨＤＤ装置本体の筐体の底面に対して平行に配設されている。
【００２０】
電子部品３は、ＨＤＤ装置の動作に必要な電子部品３であり、例えば、レギュレータやコンデンサ、トランジスタなどがある。このような電子部品３において、レギュレータなどは、プリント配線基板２に対して長手方向を垂直にして実装される。（図１，２参照）
【００２１】
これは、プリント配線基板２上の配置制限と、後述する放熱板４と電子部品３との配設関係とによる。
【００２２】
レギュレータは、電圧を制御するための電子部品３であり、その制御過程において電力を積極的に熱に変換するため、発熱量が他の電子部品に比べて比較的高い。また、レギュレータは半導体素子によって形成されているため、温度が上昇すると正常に機能しなくなる恐れがある。したがって、レギュレータには発生した熱を放熱するための放熱板４が必要となる。
【００２３】
放熱板４は、放熱効果の高い金属で形成されていて、例えば、鉄によって形成されている。また、放熱板４は、プリント配線基板２に対して垂直に設けられた第１部分４ａを有している。この第１部分４ａは電子部品の第１側面３ａに当接している。放熱板４は、主にこの当接している部分によって電子部品３が発生する熱を吸収する。
【００２４】
また、放熱板４は、一端部４ｃがプリント配線基板２に固定されている。この一端部４ｃには、突起部４ｄが形成されていて、この突起部４ｄはプリント配線基板２を貫通している。そして、突起部４ｄはプリント配線基板２の銅箔部分６と接触している。このようにすると、接触部分４ｅを通して銅箔部分６にも熱が伝わるため、放熱効果が増す。
【００２５】
またさらに、放熱板４は、先の一端部４ｃに対向する他の端部４ｆから延長して設けられた第２部分４ｇを有する。この第２部分４ｇはプリント配線基板２と平行に設けられている。
【００２６】
ＨＤＤ１はディスク部１ａとこのディスク部１ａを取り囲む箱体１ｂとを有している。箱体１ｂは直方体形状を成していて、この箱体１ｂの底面１ｃが延長されて設けられた板部１ｄを有する。この板部１ｄは、箱体１ｂの底面１ｃと平行に形成されていてる。
【００２７】
ＨＤＤ１は、箱体１ｂの底面１ｃおよび板部１ｃと上述の放熱板４の第２部分４ｇとが当接するように配設され、板部１ｄと第２部分４ｇとには、同じ直径を持つ貫通孔８、９がそれぞれに形成されていて、この貫通孔８、９にビス１０を通すことによって、第２部分４ｇにＨＤＤ１が固定されることになる。
【００２８】
このようにすると、ＨＤＤ１を支持固定するための支持部材と、電子部品３から発生する熱を放熱するための放熱板４とを同一の部材によって担うことが可能になり、部材数およびコストの削減が可能になる。また、支持部材を設けるためのスペースが省略できることによって、デッドスペースが減り、ＨＤＤ装置本体の小型化またはスペースの有効利用が可能になる。
【００２９】
またさらに、放熱板４は、ＨＤＤ１の箱体１ｂと接触しているため、放熱効果が増す。
【００３０】
その他本発明は上記の各実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本実施形態のＨＤＤ取り付け構造の外観を示す斜視図である。
【図２】本実施形態における主要部の断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    ＨＤＤ
２    プリント配線基板
３    電子部品
４    放熱板
【図１】
2008192272.tif 000003
【図２】
2008192272.tif 000004