(57)【要約】【課題】成形性および連続作業性を良好に維持しつつ、リフロー実装時の耐剥離性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー及び（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー１５〜２５質量部を含有し、（Ｄ）無機充填剤がエポキシ樹脂組成物の８５質量％以上含有する封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー及び（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー１５〜２５質量部を含有し、（Ｄ）無機充填剤がエポキシ樹脂組成物の８５質量％以上含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂のうちいずれか１種以上を含む請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）エポキシ樹脂が、ノボラック型エポキシ樹脂を含む請求項１または２記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）硬化剤が、キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂である請求項１〜３いずれか記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｄ）無機充填剤の含有量が９０質量％以下である請求項１〜４いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品装置のエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子の高密度実装化が進んでいる。これに伴い、樹脂封止型半導体装置従来のピン挿入型のパッケージから面実装型のパッケージが主流になっている。面実装型のＩＣ、ＬＳＩ等は、実装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型、小型のパッケージになっており、素子のパッケージに対する占有面積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。さらにこれらのパッケージは従来のピン挿入型のものと実装方法が異なっている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面から半田付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることがなかった。しかし面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行い、はんだバスやリフロー装置などで処理されるため、直接半田付け温度（リフロー温度）にさらされる。
この結果、ＩＣパッケージが吸湿した場合、リフロー時にこの吸湿水分が気化して、発生した蒸気圧が剥離応力として働き、素子、リードフレーム等のインサートと封止材との間で剥離が発生し、パッケージクラックの発生や電気的特性不良の原因となる。このため、半田耐熱性（耐リフロー性）に優れた封止材料の開発が望まれている。
従って、封止材料としては、低吸湿に加え、リードフレーム（Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ）、チップ界面等の異種材料界面との接着性、密着性の向上が強く求められている。これらの要求に対応するために、主材となるエポキシ樹脂側から様々な検討がされているが、エポキシ樹脂側の改良だけでは、低吸湿化に伴う耐熱性の低下、密着性の向上に伴う作業性の低下等が生じ、物性のバランスをとることが困難であった。従って、上記背景から主々のエポキシ樹脂改質材が検討されており、その中の１例としてインデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマーがある（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３３０５９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記共重合オリゴマーを単に用いただけでは、リフロー実装時の耐剥離性の充分な効果を得ることが出来なかった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するため、硬化性、連続作業性が良い材料でありながら、リフロー実装時の耐剥離に優れる材料を見いだすべく鋭意研究を重ねた結果、特定のインデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマーを特定量添加することにより、上記の要求を満足するエポキシ樹脂封止材料が得られることを見いだし本発明を完成するに至った。
【０００６】
本発明は以下に関する。
（１）．  （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー及び（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー１５〜２５質量部を含有し、（Ｄ）無機充填剤がエポキシ樹脂組成物の８５質量％以上含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
（２）．  （Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂のうちいずれか１種以上を含む前記（１）記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（３）．  （Ａ）エポキシ樹脂が、ノボラック型エポキシ樹脂を含む前記（１）または（２）記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（４）．  （Ｂ）硬化剤が、キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂である前記（１）〜（３）いずれか記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（５）．  （Ｄ）無機充填剤の含有量が９０質量％以下である前記（１）〜（４）いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（６）．  前記（１）〜（５）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、リフロー実装時の耐剥離性に優れた封止材及びそれを用いた電子部品装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明において用いられるエポキシ樹脂は特に限定はないが、たとえば、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されているもので、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール類及び／又はナフトール類とアルデヒド類から合成されるノボラック樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換ビフェノールなどのジグリシジルエーテル、スチルベン型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸などの過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環族エポキシ樹脂などが挙げられる。
【０００９】
なかでも、リフロー実装時の耐剥離性の観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂およびビフェニレン型エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、これらのエポキシ樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。
【００１０】
ビフェニル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、スチルベン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１１】
【化１】
2008120995.tif 000002
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００１２】
【化２】
2008120995.tif 000003
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００１３】
【化３】
2008120995.tif 000004
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００１４】
【化４】
2008120995.tif 000005
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００１５】
上記一般式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４´−ビフェノール又は４，４´−（３，３´，５，５´−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。
【００１６】
上記一般式（ＩＩ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂はとしては、例えば、Ｒ１、Ｒ３、Ｒ６及びＲ８がメチル基で、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５及びＲ７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鐵化学株式会社製）が市販品として入手可能である。
【００１７】
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば３−tert−ブチル−４，４´−ジヒドロキシ−３´，５，５´−トリメチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４´−ジヒドロキシ−３´，５´，６−トリメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−tert−ブチル−５，５´−ジメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−tert−ブチル−６，６´−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−tert−ブチル−４，４´−ジヒドロキシ−３´，５，５´−トリメチルスチルベン、及び４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
上記一般式（ＩＶ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５及びＲ８がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１及びＲ８がtert−ブチル基で、Ｒ４及びＲ５がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鐵化学株式会社製）等が市販品として入手可能である。
【００１９】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２０】
【化５】
2008120995.tif 000006
（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００２１】
上記一般式（Ｖ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式（Ｖ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式（Ｖ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましい。
【００２２】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２３】
【化６】
2008120995.tif 000007
（ここで、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
【００２４】
上記式（ＶＩ）中のＲ１としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、tert−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。Ｒ２としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、tert−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。
【００２５】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましい。
【００２６】
ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２７】
【化７】
2008120995.tif 000008
（ここで、Ｒ１〜Ｒ３は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｐは１又は０で、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数でかつ（ｌ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
【００２８】
上記一般式（ＶＩＩ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２９】
【化８】
2008120995.tif 000009
（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
【００３０】
ビフェニレン型エポキシ樹脂としては例えば下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【００３１】
【化９】
2008120995.tif 000010
（ここで、ｎは１〜１０の整数を示す。）
【００３２】
上記のビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量はエポキシ樹脂全量に対して合わせて５０質量％以上とすることが好ましく、６０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がさらに好ましい。
【００３３】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂の１５０℃における溶融粘度は、流動性の観点から２．０ポイズ以下が好ましく、１．０ポイズ以下がより好ましく、０．５ポイズ以下がさらに好ましい。ここで、溶融粘度とはＩＣＩコーンプレート粘度計で測定した粘度を示す。
【００３４】
本発明において用いることのできる硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３５】
なかでも、リフロー実装時の耐剥離性の観点からはキシリレン型フェノール・アラルキル樹脂が好ましい。
【００３６】
ビフェニル型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（Ｘ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００３７】
【化１０】
2008120995.tif 000011
【００３８】
上記式（Ｘ）中のＲ１〜Ｒ９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。
【００３９】
上記一般式（Ｘ）で示されるビフェニル型フェノール樹脂としては、たとえばＲ１〜Ｒ９が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０質量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製）が市販品として入手可能である。
【００４０】
ビフェニル型フェノール樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上がさらに好ましい。
【００４１】
アラルキル型フェノール樹脂としては、たとえばフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等が挙げられ、下記一般式（ＸＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が好ましく、一般式（ＸＩ）中のＲが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、ｍ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。このようなキシリレン型フェノール・アラルキル樹脂は、ミレックスＸＬＣ−３Ｌ（三井化学株式会社製）が市販品として入手可能である。これらのアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
【００４２】
【化１１】
2008120995.tif 000012
（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００４３】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００４４】
【化１２】
2008120995.tif 000013
（ここで、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
【００４５】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
【００４６】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００４７】
【化１３】
2008120995.tif 000014
（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
【００４８】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
【００４９】
これらの硬化剤は単独又は２種類以上併用して用いることができる。
【００５０】
また、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と硬化剤の当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数／硬化剤中の水酸基数の比は、特に限定はされないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．７〜１．３の範囲に設定することが好ましく、特に成形性、耐リフロー性に優れる組成物を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定することが好ましい。０．５当量未満ではエポキシ樹脂の硬化が不十分となり、硬化物の耐熱性、耐湿性並びに電気特性が劣る。また、１．５当量を超えると硬化剤成分が過剰になり硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残るため、電気特性並びに耐湿性が悪くなる。
【００５１】
本発明において用いられる（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合体オリゴマー（以下、インデン系オリゴマー樹脂ともいう。）は、例えば、インデン、アルキルインデン等のインデン類とスチレン、アルキルスチレン等のスチレン類とフェノール類の共重合樹脂であり、これらのモノマーをルイス酸、ブレンステッド酸、固体酸を触媒として、カチオン重合して得られる。インデン類の割合は（Ｃ）インデン系オリゴマー樹脂成分全体に対して６０質量％以上であることが好ましく、他の構成モノマーとして、クマロン等の芳香族オレフィンを含有しても良い。
（Ｃ）インデン系オリゴマー樹脂としては、特に限定は無いが、数平均分子量が３００〜１０００、軟化点が５０〜１６０℃のものが好ましい。これらの具体例としては、新日鐵化学株式会社製の商品名Ｉ−１００、ＩＰ−１００、Ｉ−１２０、ＩＰ−１２０等が挙げられる。インデン系オリゴマー樹脂の配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜２５質量部の時に、リフロー実装時の耐剥離性と成形性、連続作業性とのバランスが優れた効果が発揮される。さらに好ましくは、２０〜２５質量部である。
【００５２】
本発明において用いることのできる硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はない。例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導体；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体；トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；及びこれらのホスフィン類に無水マレイン酸、ベンゾキノン、ジアゾフェニルメタン等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモリホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体等があげられる。これらは、単独でも２種以上併用して用いても良い。
【００５３】
カップリング剤については、特に制限はなく、シランカップリング剤等の従来公知のカップリング剤を単独でまたは複数併用して使用できる。たとえば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、あるいはイソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤を１種以上併用することができる。
【００５４】
また、離型剤を使用してもよく、特に制限はないが、天然ワックス、合成ワックス、酸化または非酸化のポリオレフィン等の離型剤、例えばカルナバワックス等とポリエチレン系ワックスを単独又は併用して用いることができる。
【００５５】
本発明において用いる（Ｄ）無機充填剤としては、特に限定はないが、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ等の単結晶繊維、ガラス繊維等を１種類以上配合して用いることができる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛などが挙げられ、これらを単独または併用して用いることもできる。上記の無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。充填剤形状は、成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形もしくは球状に近い形が好ましく、５０質量％以上が球形であることが特に好ましい。水分遮蔽性、金型磨耗等の観点から充填剤の平均粒径は１５μｍ以下（充填剤の５０質量％以上が１５μｍ以下の粒径であること）が好ましく、１０μｍ以下であることが特に好ましい。
【００５６】
無機充填剤の配合量は、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上および難燃性の観点から、樹脂組成物全体に対して８５質量％以上であり、上限は９５質量％以下が好ましく、より好ましくは９０質量％である。８７〜９０質量％であることが特に好ましい。８５質量％未満では強度および難燃性が低下しやすく、９５質量％を超える場合には流動性が不足しがちである。
【００５７】
さらに、その他の添加剤として、ブロム化エポキシ樹脂や三酸化アンチモン、リン酸エステル、赤リン及びメラミン樹脂をはじめとする含窒素化合物等の難燃剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤、ハイドロタルサイト、アンチモン−ビスマス等のイオントラップ剤、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン等の着色剤等を必要に応じて用いることができる。
【００５８】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練した後、冷却し、必要に応じて脱泡、粉砕する方法等を挙げることができる。また、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化してもよい。
【００５９】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を封止材として用いて、半導体装置等の電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。
【００６０】
本発明で得られる封止用エポキシ樹脂組成物により封止した素子を備えた本発明の電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止した、ＩＣ  、ＬＳＩ等電子部品装置等が挙げられる。
【実施例】
【００６１】
以下に本発明の実施例について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１〜１０、比較例１〜９）
まず、表１および２に示す各種の素材を予備混合（ドライブレンド）した後、二軸ロール（ロール表面温度約８０℃）で１０分間混練し、冷却粉砕して樹脂組成物を製造した。
【００６２】
【表１】
2008120995.tif 000015
注）配合量  質量部
【００６３】
【表２】
2008120995.tif 000016
注）配合量  質量部
【００６４】
なお、表１および２記載の材料は次の通りである。
エポキシ樹脂として、
エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂
（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）
エポキシ樹脂２：エポキシ当量２７３、軟化点５８℃のビフェニレン型エポキシ樹脂
（日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−３０００）
エポキシ樹脂３：エポキシ当量２４５、融点１１０℃の硫黄原子含有エポキシ樹脂
（東都化成株式会社製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）
エポキシ樹脂４：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
（東都化成株式会社製商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）
硬化剤１：軟化点７０℃、水酸基当量１７５のフェノール・アラルキル樹脂
（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬＣ−３Ｌ）
硬化剤２：軟化点８０℃、水酸基当量１９９のビフェニレン型フェノール樹脂
（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）
硬化促進剤：  トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加物
エポキシシラン：  γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名Ａ−１８７）
ポリエチレンワックス：ＰＥＤ−１９１（クラリアントジャパン株式会社製）
カルナバワックス：（クラリアント社製）  
カーボンブラック：  ＭＡ−１００（三菱化学株式会社製商品名）
インデン系オリゴマー樹脂：  Ｉ−１００  （新日鐵化学株式会社製）
溶融球状シリカ  ：  平均粒径１４．５μｍ、比表面積２．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカ
【００６５】
実施例、比較例の封止用エポキシ樹脂組成物を次に示す各試験により評価した。なお、封止用エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファ成形機を用い、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行なった。
（１）スパイラルフロー
ＥＭＭ１１−６６に準じた金型をトランスファ成形機にセットし、上記条件で封止用エポキシ樹脂組成物を成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）熱時硬度
バリ測定金型（幅５ｍｍ、深さ５０、３０、２０、１０、５、２μｍのスリットを設けた金型）をトランスファ成形機にセットし、上記条件で封止用エポキシ樹脂組成物を成形し、金型開放１０秒後、樹脂溜り部分をショアＤ型硬度計にて測定した。
（３）難燃性
厚さ１／３２インチの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で成形して、さらに１８０℃で５時間後硬化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
（４）耐リフロー性
６ｍｍ×８ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×１．４ｍｍのＬＱＦＰ８０ピン（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面およびリード先端銀メッキ処理品）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨ１６８ｈの条件で加湿して、２６０℃、１０秒の条件とさらに耐熱性の厳しい２７０℃、１０秒の条件とでそれぞれリフロー処理を行い、ダイパッド上面部およびリードフレーム先端の銀メッキ処理部分と封止材界面での剥離有無を観察し、試験パッケージ数（１０個）に対する剥離発生パッケージ数で評価した。
（５）連続作業性
連続作業性は、外形寸法２０ｍｍ×２０ｍｍ×１．４ｍｍのＬＱＦＰ２１６ピン（リードフレーム材質：銅合金＋ニッケル・パラジウム＋金メッキ処理品）を封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、金型温度１７５℃、硬化時間６０秒で、連続最大３００ショットまで成形を行い、エアベント部詰まり起因のパッケージキャビティ内身充填が発生するまでのショット数を測定した。
上記の試験結果をまとめて表３及び表４に示す。
【００６６】
【表３】
2008120995.tif 000017
*１： エアベント詰まり起因ではなく、流動性不足起因の未充填が発生。
【００６７】
【表４】
2008120995.tif 000018
【００６８】
本発明の（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマーを使用していないか、配合量が、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して１５質量部未満の比較例１〜３、５〜７は、耐リフロー性評価における耐剥離性において劣っている。
【００６９】
また（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー配合量が、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して２５質量部を超える比較例４、８は、耐リフロー性評価における耐剥離性においては、良好な結果であるが、連続作業性の点で劣る。
【００７０】
また、（Ｄ）無機充填剤の配合量が８５質量％未満の比較例９は、耐リフロー性評価における耐剥離性が若干劣り、難燃性にも劣る。
【００７１】
これに対し、本発明の（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマーを（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜２５質量部使用している実施例１〜１０は、全て耐リフロー性評価における耐剥離性において良好な結果を示している。
【００７２】
実施例１〜４、７〜９は、（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー配合量が、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜２５質量部でかつ、エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン型エポキシ樹脂、または、硫黄原子含有エポキシ樹脂であるエポキシ樹脂で構成され、硬化剤がキシリレン型フェノール・アラルキル樹脂の組み合わせであり、最も耐リフロー性評価における耐剥離性において良好な結果をしめしている。さらには、無機充填剤の含有量が９０質量％以下である実施例１〜６、８〜１０は流動性の観点からも優れた結果を示している。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は耐リフロー性、成形性および連続作業性が良好な電子部品装置等の製品を得ることができ、その工業的価値は大である。