(57)【要約】【課題】  ウェハー検査を入出力圧縮テストとし、ウェハー検査の効率向上、コスト低減を図っている。しかしウェハー状態で顧客に出荷される場合には、ウェハー検査として通常動作テストを実施する必要があり、入出力圧縮テスト用と通常動作テスト用の２種類のウェハー検査治工具を用意しなければならないという問題がある。【解決手段】  本発明のウェハー検査治工具は、試験装置(テスタ)からの入出力信号線を分岐させ、複数のプローブに接続させることで複数の被試験半導体装置に接続可能とする。そのため１つのウェハー検査治工具により入出力圧縮テストと通常動作テストが可能となる。入出力圧縮テストの場合には複数の被試験半導体装置を同時測定とし、通常動作テストの場合には被試験半導体装置を同時測定またはそれぞれ個別に測定することができる。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験装置（テスター）からの信号を被試験半導体装置のパッドに接続するためのそれぞれの配線とプローブとを備えたウェハー検査用治工具において、試験装置からの入出力信号を分岐させ、複数の被試験半導体装置用のそれぞれの入出力プローブに接続された入出力分岐配線を備えたことを特徴とするウェハー検査用治工具。
【請求項２】
さらに、複数の被試験半導体装置のいずれかを選択するための選択信号を接続する選択信号配線と、選択信号プローブとをそれぞれ備えたことを特徴とする請求項１に記載のウェハー検査用治工具。
【請求項３】
前記入出力分岐配線は、１つの被試験半導体装置の入出力圧縮テストに使用される入出力プローブと、該被試験半導体装置以外の被試験半導体装置の入出力圧縮テストに使用されない入出力プローブとを接続することを特徴とする請求項２に記載のウェハー検査用治工具。
【請求項４】
前記分岐配線は、複数の被試験半導体装置の同じ入出力プローブ同士を接続することを特徴とする請求項２に記載のウェハー検査用治工具。
【請求項５】
請求項３に記載のウェハー検査用治工具を使用した測定方法であって、被試験半導体装置の全ての入出力を検査する通常動作テスト時には、選択信号により一部の被試験半導体装置を選択し、選択された被試験半導体装置の全ての入出力を検査し、
被試験半導体装置の一部の入出力を検査する入出力圧縮テスト時には、選択信号により全ての被試験半導体装置を選択し、選択された被試験半導体装置の一部の入出力を使用し検査することを特徴とする測定方法。
【請求項６】
通常動作テスト時に、選択信号により選択されなかった被試験半導体装置の入出力はハイインピーダンス状態とすることを特徴とする請求項５に記載の測定方法。
【請求項７】
入出力圧縮テスト時に、被試験半導体装置の使用されない入出力はハイインピーダンス状態とすることを特徴とする請求項５に記載の測定方法。
【請求項８】
請求項４に記載のウェハー検査用治工具を使用した測定方法であって、被試験半導体装置の全ての入出力を検査する通常動作テスト時には、選択信号により全ての被試験半導体装置を選択し入力信号を同時入力した後、選択信号により一部の被試験半導体装置のみを選択し出力信号を検査し、
被試験半導体装置の一部の入出力を検査する入出力圧縮テスト時には、選択信号により全ての被試験半導体装置を選択し入力信号を同時入力した後、選択信号により一部の被試験半導体装置のみを選択し出力信号を検査することを特徴とする測定方法。
【請求項９】
通常動作テスト時及び入出力圧縮テスト時に、選択信号により選択されなかった被試験半導体装置の入出力はハイインピーダンス状態であることを特徴とする請求項５に記載の測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の測定に係り、特にウェハー状態の半導体装置をテストするウェハー検査を効率よく行うことができるウェハー検査用治工具及びその治工具を使用した測定方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は多くの製造工程を経て製造され、顧客に出荷される。半導体装置の前工程（拡散工程）として半導体基板に成膜工程、フォトリソグラフィ工程、不純物拡散工程が繰り返し実施される。これらの多くの工程を経て、複数の半導体装置が形成されたウェハーが完成する。完成したウェハーは、形成された半導体装置の動作確認のためのウェハー検査工程が実施され、良否判定される。ウェハー検査は半導体装置のパッドに検査用治工具のプローブを針立て（プロービング）して行われる。さらに後工程（組立工程）としてウェハーはダイシングされ、個々の半導体装置に分離個片化される。その後パッケージング工程、組み立て検査工程を経て、プラスティック樹脂等に封入した製品として出荷される。
【０００３】
このように半導体装置は、ウェハー状態でのウェハー検査と、パッケージに組立後の組み立て検査が行われる。半導体装置が大規模、高集積化されることで、これらの検査時間が非常に長時間になっている。そのため複数の半導体装置を同時に検査し、半導体装置あたりの検査時間を短縮し、検査コストの低減が図られている。例えば同時測定数が２個の場合には検査コストは半分に、８個の場合には検査コストは１／８に低減可能となる。
【０００４】
多数の入出力端子を持つ半導体装置においては、試験装置(テスター)の入出力信号線数等により、この同時測定数が制限される。ウェハー検査においては、効率化のためさらに一部の入出力端子の検査を省略し、簡略化された入出力圧縮テストが実施されている。一部の入出力端子を検査しないことから、同時測定数を増やすことができる。このように入出力圧縮テストとすることでウェハー検査の効率向上、コスト低減を図っている。パッケージ組立後の検査においては、全ての入出力端子を検査する通常動作テストが実施される。このように工程途中のウェハー検査は簡略検査であるが、出荷前の組み立て検査においては全入出力端子を対象とした通常動作テストが実施されることで、半導体装置の出荷品質レベルは確保される。
【０００５】
しかしながら、最近は電子機器の更なる小型化のために顧客側においてＳＩＰ(System In Package)等として、半導体装置を組み立てるケースがある。この場合、顧客にはウェハー状態の半導体装置が出荷されることになる。この場合に入出力圧縮テストのみでは不十分であり、ウェハー状態での通常動作テストを追加する必要がある。このため、通常動作テスト用のウェハー検査治工具を用意し、ウェハー検査を通常動作テストとする必要がある。そのためウェハー検査として、少なくとも入出力圧縮テスト用と通常動作テスト用のウェハー検査治工具を用意しなければならないという問題が発生する。
【０００６】
半導体装置の測定方法に関する先行特許文献として下記文献がある。特許文献１（特開平7-98357）では、同時測定する半数の半導体装置の入力信号レベルを反転させることで、入出力端子の端子間のノイズ低減、電源ラインの安定化を図っている。特許文献２（特開昭63-191976）では、測定回路に接続される端子をレジスタのビットで切り替えることで、自由に測定順番を設定している。特許文献３（特開昭59-35442）では、ウェハー検査においてプローブがウェハーにオンしているかの判定信号により同時測定するか決めている。しかし、これらの先行文献には、本発明の上記した問題、及びその解決技術を示唆する事柄に関しては何ら記載されていない。
【０００７】
【特許文献１】特開平７−９８３５７号公報
【特許文献２】特開昭６３−１９１９７６号公報
【特許文献３】特開昭５９−３５４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記したようにウェハー検査を入出力圧縮テストとし、ウェハー検査の効率向上、コスト低減を図っている。しかしウェハー状態で顧客に出荷される場合には、ウェハー検査として通常動作テストを実施する必要がある。そのため入出力圧縮テスト用と通常動作テスト用のそれぞれのウェハー検査治工具を用意しなければならないという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、入出力圧縮テストと通常動作テストの両方のテストが可能なウェハー検査治工具及びその測定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願は上記した課題を解決するため、基本的には下記に記載される技術を採用するものである。またその技術趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できる応用技術も、本願に含まれることは言うまでもない。
【００１０】
本発明のウェハー検査用治工具は、試験装置（テスター）からの信号を被試験半導体装置のパッドに接続するためのそれぞれの配線とプローブとを備え、試験装置からの入出力信号を分岐させ、複数の被試験半導体装置用のそれぞれの入出力プローブに接続された入出力分岐配線を備えたことを特徴とする。
【００１１】
本発明のウェハー検査用治工具は、さらに複数の被試験半導体装置のいずれかを選択するための選択信号を接続する選択信号配線と、選択信号プローブとをそれぞれ備えたことを特徴とする。
【００１２】
本発明のウェハー検査用治工具の前記入出力分岐配線は、１つの被試験半導体装置の入出力圧縮テストに使用される入出力プローブと、該被試験半導体装置以外の被試験半導体装置の入出力圧縮テストに使用されない入出力プローブとを接続することを特徴とする。
【００１３】
本発明のウェハー検査用治工具の前記分岐配線は、複数の被試験半導体装置の同じ入出力プローブ同士を接続することを特徴とする。
【００１４】
本発明の測定方法は上記したウェハー検査用治工具を使用した測定方法であって、被試験半導体装置の全ての入出力を検査する通常動作テスト時には、選択信号により一部の被試験半導体装置を選択し、選択された被試験半導体装置の全ての入出力を検査し、被試験半導体装置の一部の入出力を検査する入出力圧縮テスト時には、選択信号により全ての被試験半導体装置を選択し、選択された被試験半導体装置の一部の入出力を使用し検査することを特徴とする。
【００１５】
本発明の測定方法においては、通常動作テスト時に、選択信号により選択されなかった被試験半導体装置の入出力はハイインピーダンス状態とすることを特徴とする。
【００１６】
本発明の測定方法においては、入出力圧縮テスト時に、被試験半導体装置の使用されない入出力はハイインピーダンス状態とすることを特徴とする。
【００１７】
本発明の測定方法は上記したウェハー検査用治工具を使用した測定方法であって、被試験半導体装置の全ての入出力を検査する通常動作テスト時には、選択信号により全ての被試験半導体装置を選択し入力信号を同時入力した後、選択信号により一部の被試験半導体装置のみを選択し出力信号を検査し、被試験半導体装置の一部の入出力を検査する入出力圧縮テスト時には、選択信号により全ての被試験半導体装置を選択し入力信号を同時入力した後、選択信号により一部の被試験半導体装置のみを選択し出力信号を検査することを特徴とする。
【００１８】
本発明の測定方法においては、通常動作テスト時及び入出力圧縮テスト時に、選択信号により選択されなかった被試験半導体装置の入出力はハイインピーダンス状態であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のウェハー検査治工具は、試験装置(テスタ)からの入出力信号線を分岐配線として、複数の被試験半導体装置に接続可能とする。入出力圧縮テストの場合には、複数の被試験半導体装置を同時測定する。通常動作テストの場合には、同時測定またはそれぞれの被試験半導体装置を測定する。本発明によれば、１つのウェハー検査治工具により入出力圧縮テストと通常動作テストが可能となる。そのため入出力圧縮テスト用と通常動作テスト用のそれぞれのウェハー検査治工具を用意する必要がなく、治工具作成コストが削減できる効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施形態について、以下図１〜２を参照して詳細に説明する。図１には第１のウェハー検査治工具における測定方法、図２には第２のウェハー検査治工具における測定方法を説明するブロック図をそれぞれ示している。本発明は多数の入出力端子（以下入出力パッドと記す）を備えた半導体装置の検査において、複数の半導体装置の入出力パッドを接続する試験治工具を用いることで複数の半導体装置を同時に検査することを可能にしている。
【００２１】
ウェハー検査は、ステージ上にウェハーをセットし、ウェハー検査治工具のプローブ（探針）をそれぞれの半導体装置のパッドに接触させる。試験装置からテスト信号を供給し、半導体装置を検査する。１回の検査が完了すると、ステージがステップアンドリピートし、次の検査が実施される。ステップアンドリピートすることでウェハー上の全ての半導体装置を順次検査する。そのためウェハー検査治工具は、試験装置からの信号配線と、半導体装置のパッドに接触させるプローブ（探針）とを複数備えている。
【００２２】
本発明においては、説明を簡略化するため以下の状態として説明する。被試験半導体装置２０は１６本の入出力パッド１〜１６と、半導体装置選択信号パッドＣＳを備えた半導体装置とする。１６本の入出力パッド１〜１６のうち入出力パッド１〜８は入出力圧縮テスト時に使用する入出力パッドＡ〜Ｈであり、入出力パッド１〜８、９〜１６は通常動作テスト時に使用する入出力パッドである。半導体装置選択信号ＣＳは半導体装置を選択動作させることができる信号であり、例えば半導体装置の選択信号または入出力の動作を選択する入出力マスク信号ＤＱＭと同じ機能を有する信号とする。同時測定される被試験半導体装置は、２０Ａ，２０Ｂの２個とする。
【００２３】
従って、入出力圧縮テスト時に使用される治工具は被試験半導体装置に対し８入出力プローブであり、通常動作テスト時に使用される治工具は１６入出力プローブを備えている。従来の治工具は試験装置からの信号配線は１：１にプローブに接続されている。しかし、これらの数は特に限定されるものではなく、入出力パッド数や、同時測定される被試験半導体装置の数は適宜選択することができるものである。また試験装置４０は多数の入出力信号線を有し、ウェハー検査治工具も図に示す配線及びプローブを複数組備えている。しかしそれぞれの配線及びプローブは同じ機能動作であることから、図においてはその１組のみを示している。また半導体装置は図示していないが、それぞれ電源ライン、その他の制御信号等を備えているものである。
【００２４】
図１に示す第１のウェハー検査治工具３１における測定方法について説明する。ウェハー検査治工具３１は、試験装置(テスタ)４０からのそれぞれの半導体装置選択信号ＣＳを被試験半導体装置２０Ａ,２０Ｂ用のそれぞれのプローブ３０に接続する。また入出力信号は分岐配線され、被試験半導体装置２０Ａの入出力パッド１〜１６に対応したプローブと、被試験半導体装置２０Ｂの入出力パッド１〜１６に対応した同じプローブとをそれぞれ接続する。従って入出力信号は被試験半導体装置２０Ａ、２０Ｂの同じ番号のパッドに接続されることになる。
【００２５】
このウェハー検査治工具３１を使用した場合には、被試験半導体装置２０Ａ、２０Ｂの入出力パッド１〜１６から、それぞれ出力が同時に出力される。試験半導体装置２０Ａ、２０Ｂの２つの出力が衝突し、試験装置４０ではＰＡＳＳ、ＦＡＩＬの判定ができなくなってしまうことになる。そのため入力信号は同時入力可能であるが、出力信号に関しては同時出力することなく、それぞれ個別検査することになる。
【００２６】
通常動作テストを行う場合、同時測定する半導体装置２０Ａ，２０Ｂに半導体装置選択信号ＣＳを入力し、さらにそれぞれの入力信号を入力する。半導体装置２０Ａ，２０Ｂの入力配線はともに共通に接続されていることから、入力信号は同時に入力される。この後、最初に半導体装置２０Ａの出力信号を検査するとする。そのために半導体装置２０Ａの半導体装置選択信号ＣＳを選択状態のままとし、半導体装置２０Ｂの半導体装置選択信号ＣＳは非選択状態とする。こうすることで、半導体装置２０Ｂからは出力されないので、半導体装置２０Ａだけを検査することができる。半導体試験装置は通常の出力判定を行えばよい。非選択状態の入出力はハイインピーダンス状態となり、共通接続された相手のパッドに対し悪影響を与えない。
【００２７】
次に半導体装置２０Ａの半導体装置選択信号ＣＳを非選択状態とし、半導体装置２０Ｂの半導体装置選択信号ＣＳを選択状態とする。半導体装置２０Ｂは選択状態で、その出力を検査する。この方法で検査をおこなう時、出力信号は半導体装置毎に、２回検査しなければならないが、入力信号に関しては１回でおこなっても半導体装置上問題はない。このように入出力信号を共通接続することで入力信号は同時入力とすることができる。これにより入出力圧縮をおこなわなくても同時測定数を増やすことが可能であり、このように通常動作テストにも対応可能である。そのため半導体装置あたりの検査時間が短縮できる。
【００２８】
この場合の検査時間の短縮効果を説明する。通常動作テストを行う場合、例えば、現存する半導体検査装置の入出力データバス幅が１６０、半導体装置の入出力を１６とする。この場合一度に測定できる半導体装置は１０個である。本発明においては、半導体検査装置の１本の入出力データバスを２個の半導体装置に供給することから、一度に測定できる半導体装置の数は２倍の２０個になる。
【００２９】
この場合のテスト時間を考えると以下のようになる。例えば半導体装置での検査時間が１００秒で、このうち入出力にかかわる時間が５０秒、その他が５０秒とする。このうちテスト時間が異なってくるのは入出力にかかわる時間である。このうち入力信号は同時に半導体装置に同時入力することが可能であるから、結局時間が異なってくるのは出力にかかわる時間だけである。入力と出力の比率を半々とした場合、出力に関する時間は２５秒となる。本方法では出力は１半導体装置ずつの出力のため、全部出力するには２倍の時間５０秒必要になる。入出力に必要な時間は７５秒となる。その他のテスト時間５０ｓが加わり、この結果本方法ではテスト時間合計が１２５秒となる。
【００３０】
ウェハー１枚あたりに１０００個の半導体装置が搭載されている場合には、１枚のウェハーに必要な総時間は従来の方法だと、１００回測定を行わなければならないため１００秒×１００＝１００００秒かかる。本方法だと５０回測定を行えばよく１２５秒×５０＝６２５０秒となり、ウェハー１枚あたりで１００００−６２５０＝３７５０秒の時間短縮の効果がある。３７％の時間短縮効果が得られる。
【００３１】
次に入出力圧縮テストの場合を説明する。この場合にも半導体装置のそれぞれ同じパッドに接続されていることから、通常動作テストの同様に実施される。そのため入力信号は同時入力し、出力信号に関しては個別検査することになる。入出力圧縮テストの効率を考える。入出力圧縮テストの場合には、使用する入出力が８本であり、同時測定は２０個となる。本ウェハー検査治工具の場合には、出力時にどちらの半導体装置２０Ａ、又は２０Ｂを選択する必要がある。そのため出力時間が２倍となることから、その検査効率は入出力圧縮テスト専用の治工具に対し低下する。
【００３２】
ウェハー検査治工具３１の場合には、ウェハー検査を通常動作テストで実施する場合には効率が向上する。一方入出力圧縮テストの場合には効率が低下する。そのため通常動作テストのウェハー検査が多い場合に適用すればその効果が大きい。この場合には１種類のウェハー検査治工具３１により、通常動作テストと入出力圧縮テストが可能で、ウェハー検査の効率が向上できる。
【００３３】
次に、入出力圧縮テスト用と通常動作テスト用の２種類のウェハー検査治工具を１つのウェハー検査治工具に代えて、それぞれ同等の検査効率が得られるウェハー検査治工具を図２に示す。図２に示す第２のウェハー検査治工具３２は、試験装置４０からのそれぞれの半導体装置選択信号ＣＳは、被試験半導体装置２０Ａ,２０Ｂ用のそれぞれのプローブ３０に接続する。入出力信号は、被試験半導体装置２０Ａの入出力パッド１〜８用のプローブと、半導体装置２０Ｂの入出力パッド９〜１６用のプローブとを分岐配線により接続する。残りの被試験半導体装置２０Ａの入出力パッド９〜１６用のプローブと、半導体装置２０Ｂの入出力パッド１〜８用のプローブとを接続する。このようにウェハー検査治工具３２のプローブ間の接続はそれぞれ異なる端子に接続される。
【００３４】
半導体装置２０Ａの入出力圧縮テストに使うパッド（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ）用のプローブと、半導体装置２０Ｂの入出力圧縮テストに使わないパッド（９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６）用のプローブとをそれぞれ番号順に図に示すように接続する。半導体装置２０Ｂの入出力圧縮テストに使うパッド（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ）用のプローブと、半導体装置２０Ａの入出力圧縮テストに使わないパッド（９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６）用のプローブとをそれぞれ番号順に接続する。
【００３５】
ウェハー検査治工具３２を使用した通常動作テストは、端子接続がそれぞれ異なることから同時測定でなく、それぞれの個別測定となる。半導体装置２０Ａの通常動作テストは、半導体装置２０Ａの半導体装置選択信号ＣＳを選択状態とし、半導体装置２０Ｂの半導体装置選択信号ＣＳを非選択状態として実施する。半導体装置２０Ａは選択され、半導体装置２０Ａのみの検査が実施される。このとき半導体装置２０Ｂは非選択であり、その入出力パッドはハイインピーダンス（Ｈｉ−Ｚ）状態となり、半導体装置２０Ａの動作には影響を与えない。
【００３６】
逆に半導体装置２０Ｂの通常動作テストは、半導体装置２０Ａの半導体装置選択信号ＣＳを非選択状態とし、半導体装置２０Ｂの半導体装置選択信号ＣＳを選択状態として実施する。半導体装置２０Ｂは選択であり、半導体装置２０Ｂのみの検査が実施される。このとき半導体装置２０Ａは非選択でありその入出力パッドはハイインピーダンス（Ｈｉ−Ｚ）状態となり、半導体装置２０Ｂの動作には影響を与えない。
【００３７】
ウェハー検査治工具３２を使用した入出力圧縮テストは、端子接続がそれぞれ異なることから、半導体装置２０Ａ、２０Ｂは同時測定が可能である。入出力圧縮テストは、半導体装置２０Ａ、２０Ｂの半導体装置選択信号ＣＳをともに選択状態として実施する。それぞれの入出力圧縮テスト時の入出力信号が１６本の信号線のうちの半分８本ずつを使用して同時に測定される。このとき入出力圧縮テスト時に使用されないパッド（９〜１６）はハイインピーダンス（Ｈｉ−Ｚ）状態とする。ハイインピーダンス状態であることから、それぞれの半導体装置２０Ａ、２０Ｂの動作には影響を与えない。
【００３８】
ウェハー検査治工具３２を使用した場合の検査効率を考察する。例えば、現存する半導体検査装置の入出力データバス幅が１６０、半導体装置の入出力を１６とする。通常動作テストを行う場合、一度に測定できる半導体装置は１０個である。本発明においては、半導体検査装置の１６本の入出力データバスをそれぞれ２個の半導体装置に供給する。しかし、２個の半導体装置は別々に検査することから、一度に測定できる半導体装置の数は同じく１０個となる。従って通常動作テスト専用のウェハー検査治工具を使用した場合と同等の検査効率が得られる。
【００３９】
入出力圧縮テストを行う場合には、１つの半導体装置の検査対象の入出力は８本であり、一度に測定できる半導体装置は２０個である。本発明においては、検査装置の１６本の入出力データバスをそれぞれ２個の半導体装置に供給する。２個の半導体装置の入出力圧縮テストの検査対象の８本の入出力にはそれぞれの別々の入出力データバスに接続され、同時測定可能である。一度に測定できる半導体装置の数は同じく２０個となる。従って入出力圧縮テスト専用のウェハー検査治工具を使用した場合と同等の検査効率が得られる。
【００４０】
ウェハー検査治工具３２の場合には、通常動作テスト、入出力圧縮テストとも通常動作テスト専用、入出力圧縮テスト専用のウェハー検査治工具を用いて実施するウェハー検査と同等の検査効率が得られる。従って２種類のウェハー検査治工具の代わりに１種類のウェハー検査治工具を作成すればよく、ウェハー検査治工具の作成工数及びコストが削減できる。さらに１種類のウェハー検査治工具により、通常動作テストと入出力圧縮テストが可能であることから、ウェハー検査治工具の交換のための作業時間が不要となり、ウェハー検査の効率が向上できる。
【００４１】
本発明のウェハー検査治工具は、試験装置(テスタ)からの入出力信号線を分岐させ、複数のプローブに接続させる。ウェハー検査治工具の配線を分岐配線とすることで複数の被試験半導体装置に接続可能とする。入出力圧縮テストの場合には、複数の被試験半導体装置を同時測定する。通常動作テストの場合には、被試験半導体装置を同時測定またはそれぞれ個別に測定する。本発明によれば、１つのウェハー検査治工具により入出力圧縮テストと通常動作テストの両テストが可能となる。そのため入出力圧縮テスト用と通常動作テスト用のそれぞれのウェハー検査治工具を用意する必要がなく、治工具作成コストが削減できる効果が得られる。
【００４２】
以上実施例に基づき本発明を具体的に説明したが、本発明は上述の実施例に制限されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことができ、これらの変更例も本願に含まれることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明における第１の検査装置冶工具を使用した測定方法を説明するブロック図である。
【図２】本発明における第２の検査装置冶工具を使用した測定方法を説明するブロック図である。
【符号の説明】
【００４４】
１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６    入出力パッド
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ    入出力圧縮テストに使用する入出力パッド
ＣＳ    半導体装置選択信号（パッド）
２０Ａ、２０Ｂ    被試験半導体装置
３０    プローブ
３１、３２    ウェハー検査治工具
４０    試験装置（テスタ）
【図１】
2008186829.tif 000003
【図２】
2008186829.tif 000004