(57)【要約】      （修正有）【課題】基板上の端子の腐食を防止すると共に、基板の強度を向上させつつ薄型化及び低コスト化が可能な実装構造体、電気光学装置、該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。【解決手段】第１、第２の端子群１１、１２を備えた基板４と、第１、第２の端子群１１、１２を覆うように基板４に接続され、第２の端子群１２に平面的に重なる突出部２０Ａを備えた回路基板３と、基板４と、回路基板３との間に設けられたＡＣＦ１３とを備えている。このため、第１、第２の端子群１１、１２とをＡＣＦ１３を介して回路基板３により覆うことができるので、第１の端子群１１、第２の端子群１２の腐食を防止できると共に、例えば従来必要とされた第２の端子群１２を覆うためのモールド材が不要となる。従って、低コスト化を図ることができる。また、モールド材が不要となるので、基板５の厚さを所定値以上にする必要がなく、液晶パネル２の薄型化を図ることができる。【選択図】図３
2008233453.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の端子群を有する第１の基板と、
前記第１、第２の端子群を覆うように前記第１の基板に接続され、前記第２の端子群に平面的に重なる突出部を有する第２の基板と、
前記第１の基板と、前記第２の基板との間に設けられた接着材と
を具備することを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
請求項１に記載の実装構造体であって、
前記第２の基板は、前記第１の端子群に向けて突出し前記第１の端子群に接続される第３の端子群を具備することを特徴とする実装構造体。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の実装構造体であって、
前記第１の端子群は配列された複数の端子を有し、
前記第２の端子群は、前記複数の端子が配列された方向で前記第１の端子群の両隣にそれぞれ配置されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の実装構造体であって、
前記第１の基板に貼り合わされた第３の基板を更に具備し、
前記第１の基板は、前記第３の基板の外周縁部から張り出した張り出し部を有し、
前記張り出し部は、前記第２の基板により全面で覆われていることを特徴とする実装構造体。
【請求項５】
請求項１から請求項４のうちのいずれか一項に記載の実装構造体であって、
前記第２の端子群は、検査用端子を有することを特徴とする実装構造体。
【請求項６】
請求項２に記載の実装構造体であって、
前記突出部が前記第１の基板方向へ突出する高さは、前記第３の端子群が前記第１の端子群に向けて突出する高さに等しいことを特徴とする実装構造体。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の実装構造体であって、
前記突出部は、前記第２の基板に対向する前記第１の基板の面内に位置するように配置されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項８】
複数の端子が配列された第１の端子群と、前記複数の端子が配列された方向で前記第１の端子群の両隣にそれぞれ配置された第２の端子群とを有する第１の基板と、
前記第１の基板とで電気光学物質を挟持する第２の基板と、
前記第１、第２の端子群を覆うように前記第１の基板に接続され、前記第２の端子群に向けてそれぞれ突出する突出部を有する可撓性基板と、
前記第１の基板と、前記可撓性基板との間に設けられた接着材と
を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項１から請求項７に記載のうちいずれか一項に記載の実装構造体を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器及び電子機器に用いられる実装構造体、電気光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気光学装置例えば液晶表示装置が用いられている。この液晶表示装置は、例えば２枚の基板間に液晶を封入した液晶パネルと、液晶パネルに接続された回路基板とを備えている。液晶パネルの基板上には、透明導電膜（端子）が形成されている。この透明導電膜は露出しているために腐食する、という問題があった。
【０００３】
この問題を解決するために、例えば透明導電膜からなる外部接続用電極端子上に熱可撓性樹脂からなる保護膜を形成し、可撓性絶縁フィルム上配線パターンを形成した接続材料（回路基板）を異方導電性接着材を介して熱圧着し、電気的に接続しようとする技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開昭６１−１６７９２４号公報（図２）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、例えば、透明導電膜の防湿効果を得るために、透明導電膜を覆うように保護膜等を配置する必要があるため、保護膜等の分、コスト高となる、という問題がある。
【０００５】
また、透明導電膜を覆うように例えば保護膜（モールド材）等を配置したときに、基板の厚さが薄いと保護膜等が基板上に乗り上げるおそれがある。この乗り上げを防止するために、基板の厚さを所定値以上にしなければならず薄型化が困難である、という問題がある。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、基板上の端子の腐食を防止すると共に、基板の強度を向上させつつ薄型化及び低コスト化が可能な実装構造体、電気光学装置、該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る実装構造体は、第１及び第２の端子群を有する第１の基板と、前記第１、第２の端子群を覆うように前記第１の基板に接続され、前記第２の端子群平面的に重なる突出部を有する第２の基板と、前記第１の基板と、前記第２の基板との間に設けられた接着材と具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明では、第１及び第２の端子群を有する第１の基板と、第１、第２の端子群を覆うように第１の基板に接続され、第２の端子群平面的に重なる突出部を有する第２の基板と、第１の基板と、第２の基板との間に設けられた接着材とを備えている。このため、第１の端子群と、第２の端子群とを接着材を介して第２の基板により覆うことができるので、第１の端子群、第２の端子群の腐食を防止することができると共に、例えば従来必要とされた第２の端子群を覆うためのモールド材が不要となる。従って、低コスト化を図ることができる。
【０００９】
一方、モールド材を用いる場合には、例えば第１の基板に張り出し部が形成されるように第１の基板に貼り合わされた別の基板上にモールド材が乗り上げるおそれがある。この乗り上げを防止するために、別の基板の厚さを所定値以上にする必要がある。これに対して、モールド材が不要となるので、別の基板の厚さを所定値以上にする必要がなく、別の基板の厚さを薄くすることで、実装構造体の薄型化を図ることができる。
【００１０】
また、一枚の第２の基板により、第１の端子群及び第２の端子群が覆われている。これにより、第１の基板の強度を向上させることができる。
【００１１】
更に、第２の端子群平面的に重なる突出部を有する第２の基板を備えている。このため、例えば第１の基板と第２の基板とを接着材を介して圧着する場合に、突出部により接着材中の例えば導電粒子を第１の基板と第２の基板との間に留めるようにして、第１の基板と第２の基板との間から接着材中の導電粒子が流出することを抑制することができる。この結果、例えば第１の基板と第２の基板との間から流出する接着材中の導電粒子の量を抑制し第１の基板の第１の端子群と第２の基板との電気的な接続に寄与する導電粒子の数を増加させ、導電性を向上させることができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記第２の基板は、前記第１の端子群に向けて突出し前記第１の端子群に接続される第３の端子群を具備することを特徴とする。これにより、例えば第１の基板と第２の基板とを接着材を介して圧着することで、第１の端子群と、第２の端子群とを接着材中の導電粒子を介して接続することができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記第１の端子群は配列された複数の端子を有し、前記第２の端子群は、前記複数の端子が配列された方向で前記第１の端子群の両隣にそれぞれ配置されていることを特徴とする。これにより、第２の端子群は、複数の端子が配列された方向で第１の端子群の両隣にそれぞれ配置されているので、例えば第１の基板と第２の基板とを接着材を介して圧着する場合に、それぞれの突出部により接着材中の例えば導電粒子を第１の基板と第２の基板との間に留めるようにして、第１の基板と第２の基板との間から接着材中の導電粒子が流出することを抑制することができる。この結果、例えば第１の基板と第２の基板との間から流出する接着材中の導電粒子の量を抑制し第１の基板の第１の端子群と第２の基板との電気的な接続に寄与する導電粒子の数を増加させ、導電性を向上させることができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記第１の基板に貼り合わされた第３の基板を更に具備し、前記第１の基板は、前記第３の基板の外周縁部から張り出した張り出し部を有し、前記張り出し部は、前記第２の基板により全面で覆われていることを特徴とする。これにより、第１の基板の張り出し部が第２の基板により全面で覆われているので、第１の基板の張り出し部の強度を向上させることができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記第２の端子群は、検査用端子を有することを特徴とする。ここで、検査用端子とは、例えば実装構造体（製造中のものを含む。）が適正に製造されたか否かを検査するために用いられる端子である。例えば、従来では第１の基板と第２の基板との圧着後に検査用端子が露出している場合がある。このため、検査用端子をモールド材等により覆う必要があった。これに対して、検査用端子は、第２の基板により覆われているので、モールド材が不要である。従って、モールド材の分、低コスト化を図ることができると共に、モールド材が別の基板に乗り上げるおそれがなく別の基板を薄くすることができるので、実装構造体の薄型化を図ることができる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記突出部が前記第１の基板方向へ突出する高さは、前記第３の端子群が前記第１の端子群に向けて突出する高さに等しいことを特徴とする。これにより、突出部が第１の基板方向へ突出する高さは、第３の端子群が第１の端子群に向けて突出する高さに等しいので、例えば、第１の基板に第２の基板を圧着したときに、例えば突状部の高さが第３の端子群の高さより大きい場合に第１の端子群と、第３の端子群とが導電粒子を介した接続を確保することが困難になることを防止することができる。また、例えば突状部の高さが第３の端子群の高さより小さい場合に、第１の基板と第２の基板との間かあら接着樹脂材が流出する量が増大することを防止することができる。これにより、より確実な導電性を確保することができる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記突出部は、前記第２の基板に対向する前記第１の基板の面内に位置するように配置されていることを特徴とする。これにより、突出部は、第２の基板に対向する第１の基板の面内に位置するように配置されているので、第２の基板の突出部が基板の面外まで引き出されている場合に比べて、第２の基板を容易に湾曲させることができる。
【００１８】
本発明の他の観点に係る電気光学装置は、複数の端子が配列された第１の端子群と、前記複数の端子が配列された方向で前記第１の端子群の両隣にそれぞれ配置された第２の端子群とを有する第１の基板と、前記第１の基板とで電気光学物質を挟持する第２の基板と、前記第１、第２の端子群を覆うように前記第１の基板に接続され、前記第２の端子群に向けてそれぞれ突出する突出部を有する可撓性基板と、前記第１の基板と、前記可撓性基板との間に設けられた接着材とを具備することを特徴とする。
【００１９】
本発明では、複数の端子が配列された第１の端子群と、複数の端子が配列された方向で第１の端子群の両隣にそれぞれ配置された第２の端子群とを有する第１の基板と、第１の基板とで電気光学物質を挟持する第２の基板と、第１、第２の端子群を覆うように第１の基板に接続され、第２の端子群に向けてそれぞれ突出する突出部を有する可撓性基板と、第１の基板と、可撓性基板との間に設けられた接着材とを備えている。このため、第１の端子群と、第２の端子群とを接着材を介して可撓性基板により覆うことができるので、第１の端子群、第２の端子群の腐食を防止することができると共に、例えば従来必要とされた第２の端子群を覆うためのモールド材が不要となる。従って、低コスト化を図ることができる。
【００２０】
一方、モールド材を用いる場合には、例えば第１の基板に張り出し部が形成されるように第１の基板に貼り合わされた第２の基板上にモールド材が乗り上げるおそれがある。この乗り上げを防止するために、第２の基板の厚さを所定値以上にする必要がある。これに対して、モールド材が不要となるので、第２の基板の厚さを所定値以上にする必要がなく、第２の基板の厚さを薄くすることで、実装構造体の薄型化を図ることができる。
【００２１】
また、一枚の可撓性基板により、第１の端子群及び第２の端子群が覆われている。これにより、第１の基板の強度を向上させることができる。
【００２２】
更に、第２の端子群に向けてそれぞれ突出する突出部を有する可撓性基板を備えている。このため、例えば第１の基板と可撓性基板とを接着材を介して圧着する場合に、突出部により接着材中の例えば導電粒子を第１の基板と可撓性基板との間に留めるようにして、第１の基板と可撓性基板との間から接着材中の導電粒子が流出することを抑制することができる。この結果、例えば第１の基板と可撓性基板との間から流出する接着材中の導電粒子の量を抑制し第１の基板の第１の端子群と可撓性基板との電気的な接続に寄与する導電粒子の数を増加させ、導電性を向上させることができる。
【００２３】
本発明の他の観点に係る電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【００２４】
本発明では、基板上の端子の腐食を防止すると共に、基板の強度を向上させつつ薄型化及び低コスト化が可能な実装構造体を備えているので、表示品位に優れた電子機器を得ることができる。
【００２５】
本発明の他の観点に係る実装構造体は、第１及び第２の端子群を有する第１の基板と、前記第１、第２の端子群を覆うように前記第１の基板に接続され、前記第２の端子群側とは反対側に向けて突出する突出部を有する第２の基板と、前記第１の基板と、前記第２の基板との間に設けられた接着材とを具備することを特徴とする。
【００２６】
本発明では、第１及び第２の端子群を有する第１の基板と、第１、第２の端子群を覆うように第１の基板に接続され、第２の端子群側とは反対側に向けて突出する突出部を有する第２の基板と、第１の基板と、前記第２の基板との間に設けられた接着材とを備えている。このため、第１の端子群と、第２の端子群とを接着材を介して第２の基板により覆うことができるので、第１の端子群、第２の端子群の腐食を防止することができると共に、例えば従来必要とされた第２の端子群を覆うためのモールド材が不要となる。従って、低コスト化を図ることができる。
【００２７】
一方、モールド材を用いる場合には、第１の基板に張り出し部が形成されるように第１の基板に貼り合わされた別の基板上にモールド材が乗り上げるおそれがある。この乗り上げを防止するために、別の基板の厚さを所定値以上にする必要がある。これに対して、モールド材が不要となるので、別の基板の厚さを所定値以上にする必要がなく、別の基板の厚さを薄くすることで、実装構造体の薄型化を図ることができる。
【００２８】
また、一枚の第２の基板により、第１の端子群及び第２の端子群が覆われている。これにより、第１の基板の強度を向上させることができる。
【００２９】
本発明の一の形態によれば、前記突出部は、前記第１の端子群側に傾く傾斜面を有することを特徴とする。これにより、突出部は、第１の端子群群側に傾く傾斜面を有するので、第１の基板に対して第２の基板を圧着するときに、突出部の面により接着材が第１の端子群の中央に向けてスムーズに押し出される。この結果、圧着後に、第１の基板と第２の基板との間に例えば接着材中の導電粒子をより多く残存させることができ、接着材中の導電粒子により導電性を向上させることができる。
【００３０】
本発明の一の形態によれば、前記突出部は、直方体形状を有することを特徴とする。これにより、第１の基板に第２の基板を圧着したときに、第２の基板のそれぞれの突出部と接着材との接触面積を増加させより確実に第１の基板と第２の基板とを接続し第１の基板の強度を向上させることができる。また、第２の端子群上に残る接着材の量を少なくし、接着材中の導電粒子を第１の端子群側に押し出すことができる。従って、例えばより多くの導電粒子により導電性性を向上させることができる。
【００３１】
本発明の一の形態によれば、前記接着材は、接着樹脂材と導電粒子とを有し、前記突出部は、圧着時に前記第１の基板と前記第２の基板との間から前記接着樹脂材を流出させる流出部を有することを特徴とする。これにより、突出部は、圧着時に第１の基板と第２の基板との間から接着樹脂材を流出させる流出部を有するので、第１の基板に対して第２の基板を圧着するときに、流出部の例えば貫通孔や溝（凹状部）に接着樹脂材を流出させることができる。この結果、スムーズに圧着することができる。また、例えば流出部の貫通孔や溝（凹状部）の大きさを調整することで、流出部から流出する接着樹脂材の量を調整し、より効果的な圧着を行うことができる。
【００３２】
また、流出部の貫通孔や溝（凹状部）に充填された接着樹脂材により接着面積を増加させることができる。この結果、第１の基板と第２の基板との接着強度を向上させ第１の基板の強度を向上させることができる。
【００３３】
本発明の一の形態によれば、前記突出部は、一の前記第２の端子群から他の前記第２の端子群に亘ってそれぞれの前記第２の端子群を覆うように設けられていることを特徴とする。これにより、突出部は、一の第２の端子群から他の第２の端子群に亘ってそれぞれの第２の端子群を覆うように設けられているので、一の第２の端子群から他の第２の端子群に亘って第２の基板の厚さを厚くし強度をより向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、この液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００３５】
（第１の実施形態）
【００３６】
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図、図３は図１の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。
【００３７】
（液晶装置の構成）
【００３８】
液晶装置１は、図１、図２に示すように、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された可撓性基板としての回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００３９】
液晶パネル２は、図１に示すように、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００４０】
基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材が用いられている。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極９が形成されており、基板５の液晶側には、共通電極５ａが形成されている。
【００４１】
ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極８は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００４２】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ電気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７、ソース電極８に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００４３】
また、基板４は、基板５の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）４ａを備えている。張り出し部４ａの面上には、後述する第１の端子群１１、後述する第２の端子群１２等が配置されている。
【００４４】
第１の端子群１１は、図１に示すように、基板４の端片４ｂに平行に配列された複数の第１の端子１１ａを備えている。第１の端子１１ａの厚さは、例えば０．１５μｍである。第１の端子１１ａは、図１に示すように、ゲート電極７又はソース電極８に繋がっている。第１の端子１１ａは、図２、図３に示すように、回路基板３に配置された後述する第３の端子２１ａにＡＣＦ１３の導電粒子１３ａを介して接続されている。
【００４５】
第２の端子群１２は、図３に示すように、複数の第１の端子１１ａが配列された方向（図３のＹ方向）で第１の端子群１１の両隣にそれぞれ配置されている。第２の端子群１２は、図１、図２に示すように、例えば張り出し部４ａの２つの角部の近くにそれぞれ配設されている。第２の端子群１２は、例えば液晶パネル２を製造した後に、点灯検査を行うために用いられる。第２の端子群１２は、複数の第１の端子１１ａが配列された方向に配列された複数の第２の端子１２ａを備えている。第２の端子１２ａは、液晶パネル２の点灯検査に用いられる検査用端子である。第２の端子１２ａの厚さは、例えば０．１５μｍである。
【００４６】
回路基板３は、図２、図３に示すように、基板４の張り出し部４ａに例えばＡＣＦ１３を介して接続されている。回路基板３の厚さは、図２に示すように、基板５の厚さと略同じ厚さであり、例えば２５μｍである。回路基板３は、図１に示すように、例えば基板４と接続される側の形状が略Ｔ字状である。回路基板３は、図３に示すように、後述する突出部２０Ａが設けられた可撓性基材２０と、可撓性基材２０に配置された第３の端子群２１と、可撓性基材２０に実装された図１に示すドライバＩＣ２２とを備えている。
【００４７】
可撓性基材２０は、その構成材料には樹脂等が用いられており、第２の端子群１２に平面的に重なる突出部２０Ａを備えている。可撓性基材２０により、張り出し部４ａが全面で覆われている。
【００４８】
突出部２０Ａは、第２の端子群１２を平面的に覆うように配置されている。突出部２０Ａが基板４方向に突出する高さｈは、第３の端子群２１を構成する第３の端子２１ａが第１の端子１１ａに向けて突出する高さに略等しい。突出部２０Ａは、回路基板３に対向する基板４の張り出し部４ａ面内に位置するように配置されている。すなわち、突出部２０Ａは、平面的に張り出し部４ａからはみ出さないように配置されている。例えば、基板４の張り出し部４ａの端片４ｂより突状部２０ＡがＸ方向にはみ出さないように配置されている。
【００４９】
第３の端子群２１は、第１の端子群１１にＡＣＦ１３の導電粒子１３ａを介して接続されている。第３の端子群２１は、第１の端子１１ａの配列方向と同じ方向に配列された複数の第３の端子２１ａを備えている。第３の端子２１ａは、第１の端子１１ａに平面的に重なるように配置されている。第３の端子２１ａは、第１の端子１１ａに向けて突出して可撓性基材２０に配置されている。第３の端子２１ａが第１の端子１１ａに向けて突出する高さは、突出部２０Ａが基板４方向に突出する高さｈに略等しい。第３の端子２１ａは、図２に示すように、出力配線２３の一端に接続されている。
【００５０】
ドライバＩＣ２２は、図示しないドライバ側入出力端子を備えている。ドライバ側出力端子は、図示しないＡＣＦを介して出力配線２５の他端部に接続されている。ドライバ側入力端子は、可撓性基材２０に配置された図示しない入力配線に図示しないＡＣＦを介して接続されている。
【００５１】
（液晶装置１の製造方法）  
【００５２】
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００５３】
図４は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。
【００５４】
まず、液晶パネル２を製造する（Ｓ１）。このとき、例えば液晶パネル２が適正に製造されたか否かを検査する点灯検査を行うための第２の端子２１ａを張り出し部４ａの角部に形成する。なお、第２の端子２１ａを形成する位置はこれに限定されず、例えば複数の第１の端子１１ａの間に形成してもよいし、端片４ｂから基板４の中心方向にずれた位置に形成してもよい。
【００５５】
次に、第２の端子２１ａに図示しない検査用プローブを接続する等して液晶パネル２の点灯検査を行う（Ｓ２）。これにより、後工程に進む前に、液晶パネル２が不良品であるか否かが検査される。
【００５６】
一方、液晶パネル２に接続される回路基板３を製造する（Ｓ３）。このとき、可撓性基材２０が第２の端子１２ａを覆うように平面的に重なる突出部２０Ａを備えるようにする。例えば、可撓性基材２０にレジストを塗布し、露光現像処理を行うことで、可撓性基材２０に突出部２０Ａを形成する。
【００５７】
次いで、第１の端子群１１及び第２の端子群１２を覆うように張り出し部４ａ上にＡＣＦ１３を貼り付ける（Ｓ４）。
【００５８】
次に、図示しない圧着ヘッド等を用いて、ＡＣＦ１３を介して基板４に対して回路基板３を加熱圧着する（Ｓ５）。
【００５９】
このとき、基板４と回路基板３との間から押し出されようとするＡＣＦ１３（中の導電粒子１３ａ）が、それぞれの突出部２０Ａにより、基板４と回路基板３との間に押し留められる。これにより、加熱圧着時に基板４と回路基板３との間から押し出されるＡＣＦ１３の導電粒子１３ａの量が抑制される。その結果、第１の端子１１ａと、第３の端子２１ａとの間に導電粒子１３ａがより多く挟まれて潰されることになる。
【００６０】
そして、バックライトや反射シート等を設け回路基板３を湾曲させる等して液晶装置１を製造する（Ｓ６）。
【００６１】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００６２】
このように本実施形態によれば、第１、第２の端子群１１、１２を備えた基板４と、第１、第２の端子群１１、１２を覆うように基板４に接続され、第２の端子群１２に平面的に重なる突出部２０Ａを備えた回路基板３と、基板４と、回路基板３との間に設けられたＡＣＦ１３とを備えている。このため、第１の端子群１１と、第２の端子群１２とを、ＡＣＦ１３を介して、元々必要とされる回路基板の形状を変更した回路基板３により覆うことができるので、第１の端子群１１、第２の端子群１２の腐食を防止することができると共に、例えば従来必要とされた第２の端子群１２を覆うためのモールド材が不要となる。従って、低コスト化を図ることができる。また、モールド材が不要となるので、モールド材を塗布する工程が不要となり、生産性を向上させることができる。
【００６３】
一方、モールド材を用いる場合には、例えば基板４に張り出し部４ａが形成されるように基板４に貼り合わされた基板５上にモールド材が乗り上げるおそれがある。この乗り上げを防止するために、基板５の厚さを所定値（例えば、０．３ｍｍ）以上にする必要がある。これに対して、モールド材が不要となるので、基板５の厚さを所定値（例えば、０．３ｍｍ）以上にする必要がなく、基板５の厚さを薄くすることで、液晶パネル２（液晶装置１）の薄型化を図ることができる。
【００６４】
また、一枚の回路基板３により、張り出し部４ａ（第１の端子群１１及び第２の端子群１２）が全面で覆われている。これにより、基板４の張り出し部４ａの強度を向上させることができる。
【００６５】
更に、第２の端子群１２に平面的に重なる突出部２０Ａを備えた回路基板３を備えている。このため、例えば基板４と回路基板３とをＡＣＦ１３を介して圧着する場合に、突出部２０ＡによりＡＣＦ１３中の導電粒子１３ａを基板４と回路基板３との間に留めるようにして、基板４と回路基板３との間からＡＣＦ１３中の導電粒子１３ａが流出することを抑制することができる。この結果、例えば基板４と回路基板３との間から流出する導電粒子１３ａの量を抑制し基板４の第１の端子群１１と回路基板３の第３の端子群２１との電気的な接続に寄与する導電粒子１３ａの数を増加させ、導電性を向上させることができる。
【００６６】
また、突出部２０Ａが基板４方向へ突出する高さｈは、第３の端子群２１が第１の端子群１１に向けて突出する高さに等しい。これにより、例えば、基板４に回路基板３を圧着したときに、例えば突状部２０Ａの高さｈが第３の端子群２１の高さより大きい場合に、第１の端子群１１と、第３の端子群２１との導電粒子１３ａを介した接続を確保することが困難になることを防止することができる。また、例えば突状部２０Ａの高さｈが第３の端子群２１の高さより小さい場合に、基板４と回路基板３との間かあら導電粒子１３ａが流出する量が増大することを防止することができる。これにより、導電粒子１３ａにより導電性を確保することができる。
【００６７】
更に、突出部２０Ａは、平面的に基板４の張り出し部４ａの面内に位置するように配置されている。すなわち、突出部２０Ａは、平面的に張り出し部４ａからはみ出さないように配置されている。例えば、基板４の張り出し部４ａの端片４ｂより突状部２０ＡがＸ方向にはみ出さないように配置されている。これにより、回路基板３の突出部２０Ａが基板４の面外まで引き出されている場合に比べて、回路基板３を容易に湾曲させることができる。
【００６８】
そして、突出部２０Ａは、直方体形状であるので、基板４に回路基板３を圧着したときに、回路基板３のそれぞれの突出部２０ＡとＡＣＦ１３の接着樹脂材１３ｂとの接触面積を増加させより確実に基板４と回路基板３とを接続し基板４の強度を向上させることができる。また、第２の端子群１２上に残るＡＣＦ１３の量を少なくし、ＡＣＦ１３中の導電粒子１３ａを第１の端子群１１側に押し出すことができる。従って、例えばより多くの導電粒子１３ａにより導電性性を向上させることができる。
【００６９】
（第１の変形例）
【００７０】
次に、本発明に係る第１の変形例の液晶装置、液晶装置の製造方法について説明する。なお、本変形例以降においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。
【００７１】
図５が本発明に係る第１の変形例の液晶装置の概略斜視図、図６は図５の液晶装置のＣ−Ｃ断面図、図７は図５の液晶装置のＤ−Ｄ断面図である。
【００７２】
本変形例の液晶装置１´は、上記第１の実施の形態の液晶装置１に比べて、基板４と回路基板３´と圧着部における回路基板３´の形状が異なる。なお、液晶パネル２の構造は第１の実施の形態と同様なので説明を省略する。
【００７３】
（液晶装置の構成）
【００７４】
液晶装置１´は、図５に示すように、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された可撓性基板としての回路基板３´とを備えている。
【００７５】
回路基板３´は、図６、図７に示すように、基板４の張り出し部４ａに例えばＡＣＦ１３を介して接続されている。回路基板３´は、図５に示すように、例えば基板４と接続される側の形状が略Ｔ字状である。回路基板３´の厚さは、図６に示すように、基板５の厚さと略同じ厚さであり、例えば２５μｍである。回路基板３´は、図５〜図７に示すように、後述する突出部２０Ｂが突設された可撓性基材２０と、可撓性基材２０に配置された第３の端子群２１と、可撓性基材２０に実装されたドライバＩＣ２２とを備えている。
【００７６】
可撓性基材２０は、その構成材料には樹脂等が用いられており、第２の端子群１２に平面的に重なる（第２の端子群１２側とは反対側に向けて突出する）突出部２０Ｂを備えている。可撓性基材２０及び突出部２０Ｂにより張り出し部４ａが略全面で覆われている。
【００７７】
突出部２０Ｂは、第１の端子群１１、第２の端子群１２を平面的に覆うように配置されている。突出部２０Ｂは、一方の第２の端子群１２から他方の第２の端子群１２に亘って配置されている。突出部２０Ｂは、平面的に基板４の張り出し部４ａ面内に位置するように配置されている。すなわち、突出部２０Ｂは、平面的に張り出し部４ａからはみ出さないように配置されている。例えば、図６に示すように、基板４の張り出し部４ａの端片４ｂより突状部２０ＢがＸ方向にはみ出さないように配置されている。
【００７８】
第３の端子群２１は、第１の端子群１１にＡＣＦ１３の導電粒子１３ａを介して接続されている。第３の端子群２１は、図７に示すように、第１の端子１１ａの配列方向と同じ方向に配列された複数の第３の端子２１ａを備えている。第３の端子２１ａは、第１の端子１１ａに平面的に重なるように配置されている。第３の端子２１ａは、図７に示すように、第１の端子１１ａに向けて突出して可撓性基材２０に配置されている。
【００７９】
（液晶装置１の製造方法）  
【００８０】
次に、液晶装置１´の製造方法について説明する。
【００８１】
まず、第１の実施形態と同様に液晶パネル２を製造し点灯検査を行う。これにより、後工程に進む前に、液晶パネル２が不良品であるか否かが検査される。
【００８２】
一方、液晶パネル２に接続される回路基板３´を製造する。このとき、可撓性基材２０が第２の端子１２ａに平面的に重なる突出部２０Ｂを備えるようにする。例えば、可撓性基材２０にレジストを塗布し、露光現像処理を行うことで、可撓性基材２０に突出部２０Ｂを形成する。
【００８３】
次いで、第１の端子群１１及び第２の端子群１２を覆うように張り出し部４ａ上にＡＣＦ１３を貼り付ける。
【００８４】
次に、図示しない圧着ヘッド等を用いて、ＡＣＦ１３を介して基板４に対して回路基板３´を加熱圧着する。
【００８５】
そして、バックライトや反射シート等を設け回路基板３を湾曲させる等して液晶装置１´を製造する。
【００８６】
以上で液晶装置１´の製造方法についての説明を終了する。
【００８７】
このように本実施形態によれば、複数の第１の端子１１ａが配列された第１の端子群１１と、複数の第１の端子１１ａが配列された方向（図５のＹ方向）で第１の端子群１１の両隣にそれぞれ配置された第２の端子群１２とを有する基板４と、第１、第２の端子群１１、１２を覆うように基板４に接続され、第２の端子群１２に平面的に重なる突出部２０Ｂを有する回路基板３´と、ＡＣＦ１３とを備えている。このため、第１の端子群１１と、第２の端子群１２とを、ＡＣＦ１３を介して、元々必要とされる回路基板の形状を変更した回路基板３´により覆うことができるので、第１の端子１１ａ、第２の端子１２ａの腐食を防止することができると共に、例えば従来必要とされた第２の端子群１２を覆うためのモールド材が不要となる。従って、低コスト化を図ることができる。
【００８８】
一方、モールド材を用いる場合には、基板４に貼り合わされた基板５上にモールド材が乗り上げるおそれがある。この乗り上げを防止するために、基板５の厚さを所定値（例えば、０．３ｍｍ）以上にする必要がある。これに対して、本変形例では、モールド材が不要となるので、基板５の厚さを所定値（例えば、０．３ｍｍ）以上にする必要がなく、基板５の厚さを薄くすることで、液晶装置１´の薄型化を図ることができる。
【００８９】
また、一枚の回路基板３´により張り出し部４ａ（第１、第２の端子群１１、１２）が略全面で覆われている。これにより、基板４の強度が低下する部分をなくし基板４の強度を向上させることができる。
【００９０】
更に、突出部２０Ｂは、一方の第２の端子群１２から他方の第２の端子群１２に亘ってそれぞれの第２の端子群１２を覆うように設けられているので、突出部２０Ｂにより一方の第２の端子群１２から他方の第２の端子群１２に亘って回路基板３´の厚さを厚くすることができ、基板４の張り出し部４ａの強度をより向上させることができる。
【００９１】
（第２の変形例）
【００９２】
次に、本発明に係る第２の変形例について図面を参照しながら説明する。
【００９３】
図８は第２の変形例の液晶装置の断面図である。
【００９４】
本変形例の液晶装置１００´は、第１の実施形態に比べて、回路基板３に代えて突出部１２０Ｂ´を備えた回路基板１０３´を備えている点が異なる。液晶パネル２等の他の構造等については第１の実施の形態と同様であるのでその説明を省略する。
【００９５】
突出部１２０Ｂ´は、第２の端子群１２に平面的に重なる（第２の端子群１２を覆うように配置され第２の端子群１２に向けて突出する）ように設けられている。突出部１２０Ｂ´は、第１の端子群１１側に傾く傾斜面Ｓを備えている。つまり、突出部１２０Ｂ´は、第１の端子群１１に近付くにつれ基板４方向への高さｈが高くなる傾斜面Ｓを備えている。なお、本変形例では、傾斜面Ｓが平面である例を示した。しかし、傾斜面Ｓは、曲面であってもよい。突出部１２０Ｂ´が基板４方向へ突出する高さｈは、第３の端子群２１を構成する第３の端子２１ａが基板４方向へ突出する高さに略等しい。突出部１２０Ｂ´は、突出部１２０Ｂ´の外縁が平面的に基板４の張り出し部４ａ面内に位置するように配置されている。すなわち、突出部１２０Ｂ´は、平面的に張り出し部４ａからはみ出さないように配置されている。例えば、基板４の張り出し部４ａの端片４ｂより突状部１２０Ｂ´がＸ方向にはみ出さないように配置されている。
【００９６】
突出部１２０Ｂ´は、例えば可撓性基材２０にレジストを塗布し、露光現像処理を行うことで、傾斜面Ｓを有するように形成されている。
【００９７】
このように本変形例によれば、突出部１２０Ｂ´は、第１の端子群１１側に傾く傾斜面Ｓを備えているので、基板４に対して回路基板１０３´を圧着するときに、それぞれの突出部１２０Ｂ´の傾斜面ＳによりＡＣＦ１３（中の導電粒子１３ａ）が第１の端子群１１の中央に向けてスムーズに押し出される。この結果、圧着後に、基板４と回路基板１０３´との間にＡＣＦ１３中の導電粒子１３ａをより多く残存させることができ、結果的に、第１の端子１１ａと第３の端子２１ａとの間により多くの導電粒子１３ａを存在させて導電性を向上させることができる。
【００９８】
（第３の変形例）
【００９９】
次に、本発明に係る第３の変形例について図面を参照しながら説明する。
【０１００】
図９は第３の変形例の液晶装置の断面付近の概略斜視図である。
【０１０１】
本変形例の液晶装置２００は、第１の実施形態に比べて、突出部２０Ａが後述する流出部５０を備えている点が異なる。液晶パネル２等の他の構造等については第１の実施の形態と同様であるのでその説明を省略する。
【０１０２】
本変形例の液晶装置２００は、第１の実施形態の突出部２０Ａが流出部５０を備えている。
【０１０３】
流出部５０は、図９に示すように、突出部２０Ａを第１の端子群１１側から液晶パネル２の外側に向けて貫通する凹状形状を有している。流出部５０は、図９に示すように、溝が第３の端子群２１側から液晶パネル２の外側に貫通するように形成されている。なお、流出部５０の形状は、これに限定されず、例えば突出部２０Ａを第３の端子群１１側から液晶パネル２の外側に向けて貫通する貫通孔であってもよい。また、溝や貫通孔の数は限定されず、複数個形成するようにしてもよい。
【０１０４】
流出部５０の凹状部内には、ＡＣＦ１３を介して基板４に対して回路基板３を圧着したときに、基板４と回路基板３との間から押し出された接着樹脂材１３ｂが充填されている。
【０１０５】
このような構成によれば、基板４に対して回路基板３を圧着するときに、流出部５０の凹状部に接着樹脂材１３ｂを流出させることができる。この結果、スムーズに圧着することができる。また、例えば流出部５０の凹状部の大きさを調整することで、流出部５０から流出する接着樹脂材１３の量を調整し、より効果的な圧着を行うことができる。
【０１０６】
また、流出部５０の凹状部に充填された接着樹脂材１３ｂにより接着面積を増加させることができる。この結果、基板４と回路基板３との接着強度を向上させ基板４の強度を向上させることができる。
【０１０７】
なお、第１の実施の形態では、図３に示すように、突状部２０Ａが可撓性基材２０と別部材により構成されている。しかし、図１０に示すように、可撓性基材部１２０Ａと突状部１２０Ｂとを一体的に製造するようにしてもよい。なお、他の変形例においても同様である。
【０１０８】
（第２の実施形態・電子機器）
【０１０９】
次に、上述した液晶装置１を備えた電子機器について説明する。
【０１１０】
図１１は本発明に係る携帯電話機の外観概略図、図１２はパーソナルコンピュータの外観概略図である。
【０１１１】
例えば、携帯電話機５００は、図１１に示すように複数の操作ボタン５７１の他、受話口５７２、送話口５７３を有する外枠に例えば、液晶装置１を備えている。
【０１１２】
また、パーソナルコンピュータ６００は、図１２に示すようにキーボード６８１を備えた本体部６８２と、液晶表示ユニット６８３とから構成されており、液晶表示ユニット６８３は外枠に例えば、液晶装置１を備えている。
【０１１３】
これらの電子機器は、液晶装置１の他に図示しないが表示情報出力源、表示情報処理回路等の様々な回路及びそれらの回路に電力を供給する電源回路等からなる表示信号生成部等を含んで構成される。
【０１１４】
更に液晶装置１には例えば、パーソナルコンピュータ６００の場合にあってはキーボード６８１から入力された情報に基づき表示信号生成部によって生成された表示信号が供給されることによって、表示画像が液晶装置１に表示される。
【０１１５】
本実施形態によれば、第１の端子１１ａ、第２の端子１２ａの腐食を防止することができると共に、基板４の強度を向上させつつ薄型化及び低コスト化が可能な液晶装置１を備えるので、表示品位に優れた電子機器を得ることができる。
【０１１６】
尚、電子機器としては、他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。
【０１１７】
また、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態及び変形例を組み合わせ得る。
【０１１８】
例えば上述した実施形態では、液晶装置の一例として薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図５】本発明に係る第１の第１の変形例の液晶装置の概略斜視図である。
【図６】図５の液晶装置のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】図５の液晶装置のＤ−Ｄ断面図である。
【図８】第２の変形例の液晶装置の断面図である。
【図９】第３の変形例の液晶装置の断面付近の概略斜視図である。
【図１０】液晶装置の回路基板の突状部の断面図である。
【図１１】本発明に係る携帯電話機の外観概略図である。
【図１２】パーソナルコンピュータの外観概略図である。
【符号の説明】
【０１２０】
ｈ  高さ、  Ｓ  斜面、  Ｔ  薄膜トランジスタ素子、  １，１００，２００  液晶装置、  ２  液晶パネル、  ３，１０３  回路基板、  ４，５  基板、  ４ａ  張り出し部、  ４ｂ  端片、  ５ａ  共通電極、  ６  シール材、  ７  ゲート電極、  ８  ソース電極、  ９  画素電極、  １１  第１の端子群、  １１ａ  第１の端子、  １２  第２の端子群、  １２ａ  第２の端子、  １３  ＡＣＦ、  １３ａ  導電粒子、  １３ｂ  接着樹脂材、  ２０  可撓性基材、  １２０Ａ  可撓性基材部、  ２０Ａ，２０Ｂ，１２０Ｂ  突出部、  ２１  第３の端子群、２１ａ  第３の端子、  ２３  出力配線、  ５０  流出部、  ５００  携帯電話機、  ６００  パーソナルコンピュータ
【図１】
2008233453.tif 000003
【図２】
2008233453.tif 000004
【図３】
2008233453.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008233453.tif 000009
【図８】
2008233453.tif 000010
【図９】
2008233453.tif 000011
【図１０】
2008233453.tif 000012
【図１１】
2008233453.tif 000013
【図１２】
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