(57)【要約】【課題】  配線基台の外形寸法や配線基台の外辺と搭載部との位置精度に優れたものとすることができる複数個取り配線基台、この複数個取り配線基台を分割して得られる配線基台、および複数個取り配線基台の分割方法、ならびに電子装置を提供する。【課題手段】  複数個取り配線基台１１は、厚み方向Ｚの一方から見て格子状に区分けされ、格子に沿って表面部に分割溝５が形成され、区分けされた各格子領域４においてそれぞれ厚み方向Ｚに貫通する貫通孔３が形成される配線基板１と、各格子領域４に形成された貫通孔３にそれぞれ個別に挿通して配線基板１に支持される支持部６、および支持部６から、配線基板１の厚み方向Ｚの一表面に間隔をあけてこの一表面に沿って延在する延在部７を有し、支持部６に電子部品が取付け可能な取付台２とを含み、延在部７は、配線基板１の厚み方向Ｚの一方から見て、隣接する格子領域４に端部が突出する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向の一方から見て格子状に区分けされ、格子に沿って表面部に分割溝が形成され、区分けされた各格子領域においてそれぞれ厚み方向に貫通する貫通孔が形成される配線基板と、
各格子領域に形成された前記貫通孔にそれぞれ個別に挿通して前記配線基板に支持される支持部、および該支持部から、前記配線基板の厚み方向の一表面に間隔をあけてこの一表面に沿って延在する延在部を有し、前記支持部に電子部品が取付け可能な取付台とを含み、
前記延在部は、前記配線基板の厚み方向の一方から見て、隣接する領域に端部が突出することを特徴とする複数個取り配線基台。
【請求項２】
前記配線基板の厚み方向の一表面部において、前記格子領域に形成された前記貫通孔に挿通されて支持された取付台の延在部の端部が、配線基板の厚み方向の一方から見て前記分割溝と重なる部位に、凹部が形成されることを特徴とする請求項１記載の複数個取り配線基台。
【請求項３】
前記分割溝は、前記配線基板の厚み方向の一表面部に形成され、前記凹部に比べて配線基板の他表面寄りに延びて形成されることを特徴とする請求項２記載の複数個取り配線基台。
【請求項４】
前記取付台は、前記配線基板の貫通孔に臨む内周面に取着されて前記配線基板に支持されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の複数個取り配線基台。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の複数個取り配線基台を、各格子領域ごとに分割して得られることを特徴とする配線基台。
【請求項６】
請求項５記載の配線基台と、
前記配線基台の支持部に搭載される電子部品とを含むことを特徴とする電子装置。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の複数個取り配線基台の厚み方向の他表面における格子上を支点にして各格子領域ごとに前記複数個取り配線基台を分割することを特徴とする複数個取り配線基台の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、取付台に電子部品が取付けられる複数の配線基台が形成される複数個取り配線基台、この複数個取り配線基台を分割して得られる配線基台、およびこの配線基台に電子部品が搭載された電子装置、ならびに複数個取り配線基台の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板（電子部品収納用パッケージ）は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。
【０００３】
そして、この配線基板の上面には電子部品が搭載されるとともに、その電子部品の各電極が半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続された後に、電子部品が金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂で覆われて封止されることにより電子装置が製作される。
【０００４】
ところで、このような配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角以下の極めて小さなものとなってきている。そして、このような小型の配線基板は、その取扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作の効率を向上させるために、配線基板となる多数の配線基板領域が広面積の母基板の中央部に縦横に配列形成されたいわゆる複数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００５】
このような複数個取り配線基板は、例えば、略四角平板状の母基板の中央部に、各々が配線導体を備える多数の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに、母基板の少なくとも一方の面に各配線基板領域を区分する分割溝が縦横に形成されている。そして、各配線基板領域に電子部品が搭載される前や搭載された後に、母基板が分割溝に沿って撓折されて配線基板領域ごとに分割されることにより、多数の配線基板や電子装置が同時集約的に製造される。
【０００６】
なお、このような複数個取り配線基板は、例えば、母基板用のセラミックグリーンシートを準備し、そのセラミックグリーンシートに配線導体用のメタライズペーストを印刷して、必要に応じて複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、その少なくとも一方の面にカッター刃や金型等の切込み刃により分割溝用の切込みを入れ、それを高温で焼成することによって製作されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１２８３６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、母基板用のセラミックグリーンシートを焼成する際の収縮のばらつきや母基板を分割溝に沿って分割した際の配線基板の側面のがたつき等により、配線基板の外形寸法や電子部品の搭載部と配線基板の外辺との位置精度にばらつきが発生することがある。従来の技術では、電子部品を搭載部に搭載する工程において、配線基板の側面を基準にして、この側面からの距離に基づいて電子部品の位置決めを行なっている。したがって配線基板の外形寸法、および搭載部と配線基板の外辺との位置精度にばらつきが生じると、電子部品を搭載部の意図する位置に高精度に搭載することができない。このような複数個取り配線基板から形成された配線基板を撮像素子搭載用の配線基板として用いる場合においては、近年の撮像素子の高画素化等に伴い、配線基板の外形寸法や撮像素子の搭載部と配線基板の外辺との位置精度等が高精度であることの要求が顕著となってきており、これらの要求を満たすことが困難となってきていた。
【０００９】
本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、配線基台の外形寸法や配線基台の外辺と搭載部との位置精度に優れたものとすることができる複数個取り配線基台、この複数個取り配線基台を分割して得られる配線基台、および複数個取り配線基台の分割方法、ならびに電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の複数個取り配線基台は、厚み方向の一方から見て格子状に区分けされ、格子に沿って表面部に分割溝が形成され、区分けされた各格子領域においてそれぞれ厚み方向に貫通する貫通孔が形成される配線基板と、各格子領域に形成された前記貫通孔にそれぞれ個別に挿通して前記配線基板に支持される支持部、および該支持部から、前記配線基板の厚み方向の一表面に間隔をあけてこの一表面に沿って延在する延在部を有し、前記支持部に電子部品が取付け可能な取付台とを含み、前記延在部は、前記配線基板の厚み方向の一方から見て、隣接する領域に端部が突出することを特徴とするものである。
【００１１】
また、好ましくは、前記配線基板の厚み方向の一表面部において、前記格子領域に形成された前記貫通孔に挿通されて支持された取付台の延在部の端部が、配線基板の厚み方向の一方から見て前記分割溝と重なる部位に、凹部が形成されることを特徴とするものである。
【００１２】
また、好ましくは、前記分割溝は、前記配線基板の厚み方向の一表面部に形成され、前記凹部に比べて配線基板の他表面寄りに延びて形成されることを特徴とするものである。
【００１３】
また、好ましくは、前記取付台は、前記配線基板の貫通孔に臨む内周面に取着されて前記配線基板に支持されることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の配線基台は、本発明の複数個取り配線基台を、各格子領域ごとに分割して得られることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の電子装置は、本発明の配線基台と、前記配線基台の支持部に搭載される電子部品とを含むことを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の複数個取り配線基台の分割方法は、本発明の複数個取り配線基台の厚み方向の他表面における格子上を支点にして各格子領域ごとに前記複数個取り配線基台を分割することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の複数個取り配線基台は、厚み方向の一方から見て格子状に区分けされる配線基板と、各格子領域ごとに配置される複数の取付台とを含む。配線基板の表面部には、格子に沿って分割溝が形成され、区分けされた各格子領域においてそれぞれ厚み方向に貫通する貫通孔が形成される。各取付台は、各格子領域に形成された貫通孔にそれぞれ個別に挿通して配線基板に支持される支持部と、この支持部から、配線基板の厚み方向の一表面に間隔をあけてこの一表面に沿って延在する延在部とを有し、支持部に電子部品が取付け可能である。各取付台の延在部は、配線基板の厚み方向の一方から見て、隣接する格子領域に端部が突出している。取付台の延在部は、配線基板の一表面から離間しているので、延在部の端部が隣接する領域に突出するにもかかわらず、複数個取り配線基台を分割溝に沿って分割する際、取付台の延在部が配線基板に接触して変形したり欠けたりする可能性を抑制して分割することができ、取付台の形状に優れた配線基台を形成することができる。
【００１８】
取付台の延在部の端部は、配線基板の厚み方向の一方から見て、隣接する領域に突出するので、この延在部の端部を配線基台の外辺とすることができる。仮に分割した配線基板の形状にばらつきが生じたり、分割した配線基板の側面にがたつきが生じたりして、分割した配線基板の寸法にばらつきが生じたとしても、延在部の端部が配線基台の外辺となるので、配線基板の寸法のばらつきが配線基台の寸法には影響しない。電子部品は、取付台の支持部に搭載され、この支持部が搭載部として機能する。延在部は、支持部から延びて形成されるので、前述したように仮に分割した配線基板の寸法にばらつきが生じたとしても、配線基板の寸法のばらつきが配線基台の外辺と電子部品の搭載部との位置精度に影響しない。これによって配線基台の外形寸法や配線基台の外辺と電子部品の搭載部との位置精度に優れた配線基台とすることができる。
【００１９】
また、好ましくは、配線基板の厚み方向の一表面部において、格子領域に形成された貫通孔に挿通されて支持された取付台の延在部の端部が、配線基板の厚み方向の一方から見て分割溝と重なる部位に、凹部が形成される。延在部の端部は、配線基板の厚み方向の一方から見て隣接する領域に突出しているので、複数個取り配線基台を撓折して分割するときに、延在部の端部が隣接する領域の配線基板に近づく可能性があるが、取付台の延在部の端部の周囲における配線基板に凹部が形成されているので、取付台の延在部の端部は配線基板の一表面からより離間しやすい状態となっており、複数個取り配線基台を分割溝に沿って分割する際、取付台の延在部が配線基板に接触して変形したり欠けたりする可能性をより抑制して分割することができる。
【００２０】
また、取付台の延在部の端部周囲における配線基板に凹部が形成されているので、複数個取り配線基台の取扱いの際等に、取付台の延在部の端部が撓んだとしても、取付台の延在部が配線基板に接触して変形したり欠けたりする可能性を低減することができる。
【００２１】
これらにより、取付台の形状に優れた配線基台を形成することができる。従って、この配線基台の取付台の支持部を電子部品の搭載部とするとともに、配線基板の外辺から突出した取付台の延在部の端部を配線基台の外辺とすることができるので、配線基台の外形寸法や配線基台の外辺と電子部品の搭載部との位置精度に優れた配線基台とすることができる。
【００２２】
また、好ましくは、分割溝は、配線基板の厚み方向の一表面部に形成され、凹部に比べて配線基板の他表面寄りに延びて形成されることから、複数個取り配線基台を分割する際に、その応力は、凹部の角部等にかかることがなくなるので、配線基板を良好に分割することができ、凹部の周囲領域において配線基板が欠けたり大きくなったりすることを抑制することができる。これにより、配線基板の外辺が取付台の延在部の端部から突出する可能性を低減することができるとともに、配線基板の欠け等を抑制した信頼性に優れた配線基台とすることができる。
【００２３】
また、好ましくは、取付台は、配線基板の貫通孔に臨む内周面に取着されて配線基板に支持されるので、取付台の延在部から離間した領域において配線基板に支持される。このように取付台の支持される部位と延在部とを離間させることによって、接合部の応力等に起因して延在部が変形する可能性を低減し、延在部を精度良く所定の位置に配設させることができ、配線基台や電子部品を搭載した電子装置の外形寸法や高さ寸法を高精度なものとすることができる。
【００２４】
本発明の配線基台は、本発明の複数個取り配線基台を、各格子領域ごとに分割して得られることから、上述により、取付台の形状に優れ、配線基台の外形寸法や配線基台の外辺と電子部品の搭載部との位置精度に優れたものとなる。
【００２５】
本発明の電子装置は、本発明の配線基台と、配線基台の支持部に搭載される電子部品とを含むことから、取付台の形状に優れ、配線基台の外形寸法や配線基台の外辺と電子部品の搭載部との位置精度に優れた配線基台を用いるので、信頼性に優れた電子装置となる。
【００２６】
本発明の複数個取り配線基台の分割方法は、本発明の複数個取り配線基台の厚み方向の他表面における格子上を支点にして各格子領域ごとに複数個取り配線基台を分割することから、分割する際、取付台が配線基板に接触する可能性を抑制して分割することができるので、取付台の変形や欠けを抑制することができ、取付台の形状に優れた配線基台とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に、添付の図面を参照して、本発明の複数個取り配線基台１１の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の一形態の複数個取り配線基台１１を示す下面図である。図２は、複数個取り配線基台１１の平面図である。図３は、図１の切断面線Ａ−Ａから見た複数個取り配線基台１１の断面図である。図４は、図１の切断面線Ｂ−Ｂから見た複数個取り配線基台１１の断面図である。これらの図において、１は配線基板、２は取付台、３は貫通孔、４は格子領域、５は分割溝、６は支持部、７は延在部、８は配線導体である。
【００２８】
本発明の複数個取り配線基台１１は、厚み方向Ｚの一方から見て（以下、平面視という場合がある）格子状に区分けされ、格子に沿って表面部に分割溝５が形成され、区分けされた各格子領域４においてそれぞれ厚み方向Ｚに貫通する貫通孔３が形成される配線基板１と、各格子領域４に形成された貫通孔３にそれぞれ個別に挿通して配線基板１に支持される支持部６、および支持部６から、配線基板１の厚み方向Ｚの一表面（以下、一方主面１ａという場合がある）に間隔をあけてこの一表面（一方主面１ａ）に沿って延在する延在部７を有し、支持部に電子部品が取付け可能な取付台２とを含み、延在部７は、配線基板１の厚み方向Ｚの一方から見て、隣接する格子領域４に端部７ａが突出している。
【００２９】
配線基板１は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、次にセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、必要に応じて複数枚積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。
【００３０】
配線基板１の中央部に、複数の格子領域４が縦横に配列されている。各格子領域４には、後述する取付台２が挿通される貫通孔３と、配線基板１を各格子領域４毎に分割するための分割溝５と、配線導体８とが形成されている。
【００３１】
このような貫通孔３は、配線基板１用のセラミックグリーンシートに貫通孔３用の貫通穴を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により形成しておくことにより、各格子領域４の所定の領域に形成される。なお、このような貫通孔３は、配線基板１が複数層からなる場合、それぞれのセラミックグリーンシートに打ち抜き法等により貫通孔３用の貫通穴を形成した後、これらのセラミックグリーンシートを積層して形成してもよいし、複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、これらのセラミックグリーンシートを打ち抜き法等により同時に打ち抜いて貫通孔３用の貫通穴を形成しても構わない。
【００３２】
また、貫通孔３の形状は、平面視の形状を四角形状等の多角形状、真円形状や長円形状等の円弧状等を有する形状等の形状に形成しておけば良く、また、上述以外の形状であっても構わない。また、例えば、図３に示すように配線基板１の厚み方向Ｚの他表面（以下、他方主面１ｂという場合がある）寄りの貫通孔３が、一方主面１ａ寄りの貫通孔３よりも内側に退避するように１または複数の段差を有する形状や、貫通孔３に臨む配線基板１の内周面３ａが、一方主面１ａから他方主面１ｂに寄るにつれて近づくように傾斜した形状として、一方主面１ａの開口部の形状と他方主面１ｂの開口部の形状との大きさを異ならせてもよい。また、一方主面１ａの開口部の形状を円形状とし、他方主面１ｂの開口部の形状を四角形状とする等、一方主面１ａの開口部の形状と他方主面１ｂの開口部の形状を異ならせても構わない。このような形状の貫通孔３を形成することによって、この貫通孔３に嵌り込むように形成された取付台２を意図する位置に容易かつ正確に取付けることができる。
【００３３】
分割溝５は、配線基板１の一方主面１ａおよび他方主面１ｂのうちの少なくとも一方主面１ａに各格子領域４の外縁に沿って形成されている。分割溝５は、配線基板１を撓折して後述する複数の配線基台となす際、その撓折を容易かつ正確に実行可能とする作用を為す。また分割溝５は、必要に応じて、その両端が配線基板１の外周から離間するようにして形成されている。この配線基板１の表面部に形成される分割溝５の開口部分の幅は０．０５〜１ｍｍ程度であり、その深さは０．０５〜２ｍｍ程度である。なお、図２、図３および図４において、分割溝５に沿って配線基板１が分割されるときの分割予定線５ａを二点鎖線で示している。
【００３４】
なお、このような分割溝５は、断面がＶ字状の刃先を有するカッター刃や金型を配線基板１用のセラミックグリーンシートに押し付けて切込みを入れておくことによって配線基板１用のセラミックグリーンシートの主面に格子状に形成される。なお、配線基板１がセラミックグリーンシートを複数枚積層して作製される場合は、切込みはセラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を作製した後に入れられる。そして、複数個取り配線基台１１の各格子領域４に電子部品を搭載する前や搭載した後に、複数個取り配線基台１１を分割溝５に沿って撓折することにより、配線基板は複数の小型配線基板に分割され、後述する取付台２とともに複数の配線基台を形成する。
【００３５】
また、配線導体８は、電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能し、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、配線基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体８用のメタライズペーストを印刷塗布し、配線基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域の上面や下面に被着形成される。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー，有機溶剤，必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで作製される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。
【００３６】
また、上面および下面に形成された配線導体８は、配線基板１を厚み方向Ｚに貫通する貫通導体１２により電気的に接続されている。このような貫通導体１２は、配線導体８を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って配線基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体１２用の貫通穴を形成し、この貫通導体１２用の貫通穴に貫通導体１２用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておくとともにこれを配線基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体１２用のメタライズペーストは配線導体８用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。
【００３７】
また、配線導体８の配線基板１の外表面に露出する部分は、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を被着させておくと、配線導体８が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、配線導体８と電子部品との接合、および配線導体８とＡｕワイヤや半田バンプ等の電気的接続、および配線導体８と外部の回路基板との接合を強固なものとすることができる。従って、配線導体８が配線基板１の外表面に露出する部分には、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
【００３８】
取付台２は、各格子領域４に形成された貫通孔３に挿通して支持される支持部６と、支持部６から一表面（一方主面１ａ）に沿って延在する延在部７とを備えている。そして、配線基板１の他方主面１ｂから突出する支持部６の表面を電子部品が搭載される搭載部２ａとすることができる。このような取付台２は、Ｃｕ，Ｃｕ−Ｗ，Ａｌ等の金属材料や酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体のセラミックス材料等を用いることができる。取付台２は、配線基板１の貫通孔３に臨む内周面３ａに取着されて配線基板１に支持されることが好ましく、本実施の形態では、取付台２の支持部６が配線基板１の貫通孔３に臨む内周面３ａに取着されて配線基板１に支持される。
【００３９】
また、取付台２は、各格子領域４毎に樹脂、ガラス、ろう材等により配線基板１に取着して支持される。取付台２が銀−銅ろう材等のろう材により配線基板１に支持される場合には、配線基板１の各格子領域４の所定の領域に接合用の金属メタライズ層（図示せず）を設けておき、この接合用の金属メタライズ層と取付台２とをろう材により接合して取着することができる。なお、この接合用の金属メタライズ層は、上述の配線導体８と同様な材料や印刷方法を用いることにより、配線基板１の各格子領域４の所定の領域に形成することができる。
【００４０】
また、取付台２が金属材料等からなる場合には、取付台２の外表面においても、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を被着させておくと、取付台２が酸化腐食するのを有効に防止できる。従って、取付台２の外表面には、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。また、電子部品が搭載される搭載部２ａや配線基板１と接合される部位には、取付台２と電子部品との接合、取付台２と配線基板１との接合を強固なものとするため、必要に応じて、上述のようなめっき層を被着させておいてもよい。
【００４１】
また、取付台２の支持部６の形状は、平面視の形状を四角形状等の多角形状、真円形状や長円形状等の円弧状等を有する形状等の形状に形成しておけば良く、また、上述以外の形状であっても構わない。また、例えば、図３に示すように他方主面１ｂ寄りの支持部６が、一方主面１ａ寄りの支持部６よりも内側に退避するように１または複数の段差を有する形状や、取付台２の支持部６の側面が、一方主面１ａから他方主面１ｂに寄るにつれて近づくように傾斜した形状として、一方主面１ａ側の形状と他方主面１ｂの形状との大きさを異ならせてもよい。また、支持部６の平面視での一方主面１ａ側の形状を円形状とし、他方主面１ｂ側の形状を四角形状とする等、一方主面１ａ側の形状と他方主面１ｂ側の形状とを異ならせても構わない。好ましくは、支持部６は、取付台２が貫通孔３に挿通されて配線基板１に取付けられた状態で、貫通孔３に臨む配線基板１の内周面３ａに沿う形状であって、前記内周面３ａよりも支持部６と配線基板１との接着層１３の層厚だけ小さく形成される。このように支持部６が貫通孔３に臨む配線基板１の内周面３ａに沿う形状であって、たとえば段差などのように貫通孔３に嵌り込む形状を有していれば、前述したように支持部６を貫通孔３に一方主面１ａ側から嵌め込むことによって、取付台２を意図する位置に容易かつ正確に取付けることができる。なお、貫通孔３の内周面３ａの全面にて取着しなくても構わない。例えば、取付台２と貫通孔３とがともに段差を有する形状である場合、取付台２をこの段差部にて配線基板１に取着しても構わない。
【００４２】
また、配線基板１に接合用の金属メタライズ層を設けてもうけておく場合には、この接合用メタライズ層と取付台２との接合を強固なものとするために、この接合用メタライズ層の外表面にニッケル（Ｎｉ）等の金属が被着される。
【００４３】
そして、取付台２は、支持部６から配線基板１の厚み方向Ｚの一表面（一方主面１ａ）に間隔をあけてこの一表面（一方主面１ａ）に沿って延在する１または複数の延在部７を有する。本実施の形態における取付台２は、支持部６の延びる方向の一方の端部から延在する２本の延在部７ｂ，７ｃを有する。この取付台２の延在部７は、配線基板１の厚み方向Ｚの一方から見て、隣接する領域に端部７ａが突出して、各取付台２が配置される格子領域４から端部７ａが突出している。具体的には、取付台２は、各格子領域４が配列される２つの方向（以下、それぞれ行方向Ｘおよび列方向Ｙという）のうちの行方向Ｘの一方に延びる第１延在部７ｂと、行方向Ｘの他方に延びる第２延在部７ｃとを有する。さらに第１延在部７ｂは、列方向Ｙの一方に配置され、第２延在部７ｃは、行方向Ｘの他方に配置される。このように第１延在部７ｂと第２延在部７ｃとの行方向Ｘの配置を異ならせることによって、延在部７と、隣接する格子領域４に設けられる取付台２の延在部７とが重なることを防ぐことができる。なお、図３に示すように、最外周に配列する格子領域４の取付台２の延在部７の端部７ａは、延在部７の延在方向等に応じて、縦横に配列された格子領域４よりも外側の配線基板１の周縁部の領域（以下、ダミー領域１０という）に突出している。なお、このダミー領域１０は、格子領域４よりも外周の領域に非製品部として形成され、複数個取り配線基台１１の製造や搬送を容易にするための領域として用いることができ、複数個取り配線基台１１を加工もしくは搬送する際の位置決め用および固定用として用いることができる。また、必要に応じて、配線導体８にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、配線基台の側面に外部回路基板に接続するための配線導体８を形成するための貫通穴が形成されたりもする。
【００４４】
本実施の形態における複数個取り配線基台１１の分割方法では、複数個取り配線基台１１の厚み方向Ｚの他表面（他方主面１ｂ）における格子上を支点にして複数個取り配線基台１１を撓折し、各格子領域４ごとに前記複数個取り配線基台１１を分割する。
【００４５】
以上説明した本実施の形態の複数個取り配線基台１１によれば、取付台２の延在部７は、配線基板１の一表面から離間しているので、延在部７の端部７ａが隣接する格子領域４に突出するにもかかわらず、複数個取り配線基台１１を分割溝５に沿って分割する際、取付台２の延在部７が配線基板１に接触して変形したり欠けたりする可能性を抑制して分割することができ、取付台２の形状に優れた配線基台を形成することができる。
【００４６】
取付台２の延在部７の端部７ａは、配線基板１の厚み方向Ｚの一方から見て、隣接する格子領域４に突出するので、この延在部７の端部７ａを配線基台の外辺とすることができる。仮に配線基板１の形状にばらつきが生じたり、分割した配線基板１の側面にがたつきが生じたりして、分割した配線基板１の寸法にばらつきが生じたとしても、延在部７の端部７ａが配線基台の外辺となるので、配線基板１の寸法のばらつきが配線基台の寸法には影響しない。電子部品は、取付台２の支持部６に搭載され、この支持部６が搭載部２ａとして機能する。延在部７は、支持部６から延びて形成されるので、前述したように仮に分割した配線基板１の寸法にばらつきが生じたとしても、配線基板１の寸法のばらつきが配線基台の外辺と電子部品の搭載部２ａとの位置精度に影響しない。これによって配線基台の外形寸法や配線基台の外辺と電子部品の搭載部２ａとの位置精度に優れた配線基台とすることができる。
【００４７】
また本実施の形態の複数個取り配線基台１１によれば、取付台２は、配線基板１の貫通孔３に臨む内周面３ａに取着されて配線基板１に支持されるので、取付台２の延在部７から離間した領域において配線基板１に支持される。このように取付台２の支持される部位と延在部７とを離間させることによって、接合部の応力等に起因して、延在部７が変形する可能性を低減し、延在部７を精度良く所定の位置に配設させることができ、配線基台や電子部品を搭載した電子装置の外形寸法や高さ寸法を高精度なものとすることができる。
【００４８】
また本実施の形態の複数個取り配線基台１１の分割方法によれば、複数個取り配線基台１１の厚み方向Ｚにおける格子上を支点にして各格子領域４ごとに複数個取り配線基台１１を分割することから、分割する際、取付台２が配線基板１に接触する可能性を抑制して分割することができるので、取付台２の変形や欠けを抑制することができ、取付台２の形状に優れた配線基台とすることができる。
【００４９】
本実施の形態の複数個取り配線基台１１の延在部７は、延在した領域の全てにおいて配線基板１の厚み方向Ｚの一方主面１ａに間隔をあけて設けられるが、取付台２の延在部７は、延在した領域の全てにおいて配線基板１の厚み方向Ｚの一表面に間隔をあけている必要はない。すなわち、少なくとも格子領域４の外縁と重なる領域の周囲領域において配線基板１の厚み方向Ｚの一表面に間隔をあけておき、分割する際に、取付台２の延在部７が配線基板１に接触することを抑制できればよい。
【００５０】
また、取付台２の延在部７が配線基板１に接触するのを抑制するために、０．２ｍｍ程度あけておくことが好ましい。なお、延在部７と配線基板１とに設けられる間隔は、配線基板１の厚みや大きさ、複数個取り配線基台１１を分割する装置等の各条件により適宜決定すればよい。
【００５１】
また本実施の形態の複数個取り配線基台１１では、各格子領域４は、互いに隣接してもうけられるけれども、格子領域４間にダミー領域を設けた場合においても適用してもよい。この場合、取付台２の延在部７の端部７ａを隣接するダミー領域に突出させることとなる。なお、この格子領域４間に形成されるダミー領域は、非製品部として形成され、必要に応じて、配線導体８にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、配線基台の側面に外部回路基板に接続するための配線導体８を形成するための貫通穴が形成される。
【００５２】
図５は、本発明の他の実施の形態の複数個取り配線基台２１を示す下面図である。図６は、図５の切断面線Ｃ−Ｃから見た複数個取り配線基台２１の断面図である。本実施の形態の複数個取り配線基台２１は、前述の実施の形態の複数個取り配線基台１１に加えて、配線基板１の厚み方向Ｚの一表面（一方主面１ａ）部において、隣接する格子領域４の貫通孔３に挿通されて支持された取付台２の延在部７の端部７ａが、配線基板１の厚み方向Ｚの一方から見て重なる部位に、凹部９が形成される。本実施の形態の複数個取り配線基台２１は、前述の実施の形態の複数個取り配線基台１１とほぼ同様の構成であるので、対応する構成については同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００５３】
この凹部９は、配線基板１の一方主面１ａ部において、各格子領域４で列方向Ｙの両端部を除いて格子上に沿って列方向Ｙに四角柱状に延びて形成される。このような凹部９は、配線基板１用のセラミックグリーンシートのいくつかに凹部９用の貫通穴を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により形成しておき、他のセラミックグリーンシートと積層することにより、各格子領域４の所定の領域に形成される。
【００５４】
延在部７の端部７ａは、配線基板１の厚み方向Ｚの一方から見て隣接する格子領域４に突出しているので、複数個取り配線基台２１を撓折して分割するときに、延在部７の端部７ａが隣接する格子領域４の配線基板１に近づく可能性があるが、このように取付台２の延在部７の端部７ａの周囲における配線基板１に凹部９が形成されているので、取付台２の延在部７の端部７ａは、配線基板１の一表面からより離間しやすい状態となっており、複数個取り配線基台２１を分割溝５に沿って分割する際、取付台２の延在部７が配線基板１に接触して変形したり欠けたりする可能性をより抑制して分割することができる。
【００５５】
また、取付台２の延在部７の端部７ａ周囲における配線基板１に凹部９が形成されているので、複数個取り配線基台２１の取扱いの際等に、取付台２の延在部７の端部が７ａが撓んだとしても、取付台２の延在部７が配線基板１に接触して変形したり欠けたりする可能性を低減することができる。
【００５６】
これらにより、取付台２の形状に優れた配線基台を形成することができる。従って、この配線基台の取付台２の支持部６を電子部品の搭載部２ａとするとともに、配線基板１の外辺から突出した取付台２の延在部７の端部７ａを配線基台の外辺とすることができるので、配線基台の外形寸法や配線基台の外辺と電子部品の搭載部２ａとの位置精度に優れた配線基台とすることができる。
【００５７】
さらに分割溝５は、配線基板１の厚み方向Ｚの一表面（一方主面１ａ）部に形成され、凹部９に比べて配線基板１の他表面（他方主面１ｂ）寄りに延びて形成されることが好ましい。すなわち、凹部９が形成された側の配線基板１の主面に分割溝５を形成し、この分割溝５の深さが凹部９の深さよりも深く形成していることを示している。このことから、複数個取り配線基台２１を分割する際に、その応力は、凹部９の角部等にかかることがなくなるので、配線基板１を良好に分割することができ、凹部９の周囲領域において配線基板１が欠けたり大きくなったりすることを抑制することができる。これにより、配線基板１の外辺が取付台２の延在部７の端部７ａから突出する可能性を低減することができるとともに、配線基板１の欠け等を抑制した信頼性に優れた配線基台とすることができる。
【００５８】
なお、このような分割溝５は、配線基板１用のセラミックグリーンシートに分割溝５用の切込みを入れる際に、この切込みを凹部９の深さよりも深く入れておくことによって形成することができる。
【００５９】
本実施の形態における複数個取り配線基台２１には、配線基板１の一方主面１ａ部に形成される分割溝５に加えて、配線基板１の他方主面１ｂ部にも分割溝２２がさらに形成される。この他方主面１ｂに形成される分割溝２２は、格子に沿って形成され、他方主面１ｂから一方主面１ａに向かって延び、前述した一方主面１ａに形成される分割溝５と同様に形成される。
【００６０】
本実施のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基台では、凹部９は、配線基板１を貫通するものとしてもよい。なお、この場合は、凹部９が貫通しているので、上述のように、分割溝５は、凹部９の深さよりも深くしていなくてもよい。また、この場合は、配線基板１を貫通しており、他方主面１ｂ側からこの貫通した凹部９を介して取付台２の延在部７の端部７ａを確認することができるので、画像情報を取得可能なカメラ等により取付台２の延在部７の端部７ａを認識させて電子部品を搭載する場合には、各格子領域４毎に分割する前の複数個取り配線基台の状態で取付台２の搭載部２ａに電子部品を搭載することができる。
【００６１】
そして、本実施の形態の配線基台は、上述の複数個取り配線基台を、各格子領域４ごとに分割して得られる。これにより、格子領域４毎に分割された小型配線基板と、この小型配線基板に支持された取付台２とからなる複数の配線基台が形成される。このことから、上述により、取付台２の形状に優れ、配線基台の外形寸法や配線基台の外辺と電子部品の搭載部２ａとの位置精度に優れたものとなる。
【００６２】
本実施の形態の電子装置は、上述の各実施の形態のいずれか１つの配線基台と、配線基台の支持部６に搭載される電子部品とを含んでいる。本実施の形態における電子部品は、上述の配線基台の搭載部２ａに搭載される。電子部品は、たとえばＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、撮像素子等の各種センサ等によって実現される。なお、複数個取り配線基台においては、複数個取り配線基台を分割溝５に沿って分割した配線基台に電子部品を搭載してもよいし、上述のように、凹部９が貫通している場合には、複数個取り配線基台の各格子領域４に複数の電子部品を搭載して複数個取り電子装置とした後に分割し、複数の電子装置を形成しても構わない。
【００６３】
電子部品の搭載は、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体８とを電気的に接続することにより行なわれる。
【００６４】
そして、電子部品は、エポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品を覆うことにより封止されたり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ろう材等の接着剤により配線基台に取着することにより封止される。
【００６５】
配線基台への電子部品の搭載に際して、配線基台の取付台２の延在部７の端部７ａが配線基台の外辺の基準として用いることができる。この延在部７の端部７ａを基準とするには、この端部７ａを電子部品を搭載するための装置の治具に当接させる方法や画像情報を取得可能なカメラ等によりこの端部７ａの位置を読み込んで行うといった方法を取ることができる。このことから、取付台２の形状に優れ、配線基台の外形寸法や配線基台の外辺と電子部品の搭載部２ａとの位置精度に優れた配線基台を用いるので、意図した位置に正確に電子部品を搭載することが可能になり、信頼性に優れた電子装置となる。
【００６６】
また、電子装置は、電子装置を外部回路基板に搭載する際に、取付台２の下面を外部基板回路に当接しておくと、外部回路基板と電子部品との厚み方向Ｚにおける位置精度を高いものとして、電子装置を外部回路基板に搭載することができる。また、取付台２が放熱性に優れたものである場合には、電子部品を作動した際、電子部品から発した熱を外部に良好に放出させることができる。
【００６７】
図７は、本発明のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基台３１の断面図である。本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。例えば、図７に示すように、取付台２の支持部６が、配線基板１の他方主面１ｂから突出せずに、支持部６の電子部品の搭載部２ａが配線基板１の他方主面１ｂよりも一方主面１ａ側に位置するようにしてもよい。
【００６８】
図８は、本発明のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基台４１を示す断面図である。本実施の形態の複数個取り配線基台４１では、前述の各実施の形態の複数個取り配線基台１１，２１，３１の配線基板１において、各格子領域４の周縁部に、配線基板１の厚み方向Ｚの一方に延びる枠体４２が形成される。電子部品は、たとえば枠体４２に囲まれる部品収容空間４３に収容される。
【００６９】
取付台２の支持部６は、貫通孔３から部品収容空間４３内に突出して配線基板１に支持される。すなわち搭載部２ａが部品収容空間４３内に配置される。このような複数個取り配線基台４１では、電子部品を搭載部２ａに搭載した後に、前述した封止樹脂を部品収容空間４３に充填したり、前述した蓋体で、枠体４２の延びる方向の一方の表面４２ａの全面を覆ったりして電子部品を封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施の一形態の複数個取り配線基台１１を示す下面図である。
【図２】複数個取り配線基台１１の平面図である。
【図３】図１の切断面線Ａ−Ａから見た複数個取り配線基台１１の断面図である。
【図４】図１の切断面線Ｂ−Ｂから見た複数個取り配線基台１１の断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態の複数個取り配線基台２１を示す下面図である。
【図６】図５の切断面線Ｃ−Ｃから見た複数個取り配線基台２１の断面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基台３１の断面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基台４１を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  配線基板
１ａ  一方主面
１ｂ  他方主面
２  取付台
２ａ  搭載部
３  貫通孔
３ａ  貫通孔に臨む内周面
４  格子領域
５，２２  分割溝
５ａ  分割予定線
６  支持部
７  延在部
７ａ  延在部の端部
７ｂ  第１延在部
７ｃ  第２延在部
８  配線導体
９  凹部
１１，２１，３１，４１  複数個取り配線基台
１２  貫通導体
４２  枠体
【図１】
2008192655.tif 000003
【図２】
2008192655.tif 000004
【図３】
2008192655.tif 000005
【図４】
2008192655.tif 000006
【図５】
2008192655.tif 000007
【図６】
2008192655.tif 000008
【図７】
2008192655.tif 000009
【図８】
2008192655.tif 000010