(57)【要約】【課題】従来のエアレーション工程に比べて極めて短時間で残留滅菌ガス濃度を低下させるようにした滅菌方法を提供する。【解決手段】所定濃度以上の滅菌ガス中に被滅菌物１３を存在させて滅菌する滅菌工程と、上記滅菌工程後の被滅菌物１３を液状の二酸化炭素中に存在させて被滅菌物１３の表面から滅菌ガスを除去する滅菌ガス除去工程とを行なうことにより、液状の二酸化炭素すなわち液化炭酸ガス中に滅菌ガスが抽出されて極めて短時間で被滅菌物１３の表面から滅菌ガスを除去することができた。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定濃度以上の滅菌ガス中に被滅菌物を存在させて滅菌する滅菌工程と、上記滅菌工程後の被滅菌物を液状もしくは超臨界状態の二酸化炭素中に存在させて被滅菌物の表面から滅菌ガスを除去する滅菌ガス除去工程とを行なうことを特徴とする滅菌方法。
【請求項２】
所定濃度以上の滅菌ガス中に被滅菌物を存在させて滅菌する滅菌工程と、上記滅菌工程後の被滅菌物を液状もしくは超臨界状態とした高圧化で液相を呈する滅菌ガス可溶性の媒体中に存在させて被滅菌物の表面から滅菌ガスを除去する滅菌ガス除去工程とを行なうことを特徴とする滅菌方法。
【請求項３】
被滅菌物を滅菌バッグ内に封入した状態で滅菌工程および滅菌ガス除去工程を行なう請求項１または２記載の滅菌方法。
【請求項４】
所定濃度以上の滅菌ガス中に被滅菌物を存在させて滅菌する滅菌手段と、上記滅菌後の被滅菌物を液状もしくは超臨界状態の二酸化炭素中に存在させて被滅菌物の表面から滅菌ガスを除去する滅菌ガス除去手段とを備えたことを特徴とする滅菌装置。
【請求項５】
所定濃度以上の滅菌ガス中に被滅菌物を存在させて滅菌する滅菌手段と、上記滅菌後の被滅菌物を液状もしくは超臨界状態とした高圧化で液相を呈する滅菌ガス可溶性の媒体中に存在させて被滅菌物の表面から滅菌ガスを除去する滅菌ガス除去手段とを備えたことを特徴とする滅菌装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、酸化エチレンガス（ＥＯＧ）等の滅菌ガスの雰囲気中に医療器材等の被滅菌物を置くことにより被滅菌物を滅菌処理する滅菌方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、医療用具等の滅菌処理における一般的な方法の一つとして、滅菌効果の高い酸化エチレンガス等の滅菌ガスを用いる方法が行なわれている。ここで用いられる酸化エチレンガスは、滅菌効果が高い反面、人体へ付着したり吸入されたりすると、その濃度によっては急性中毒や抹消神経障害等を引き起こしたり、発がん性が懸念されたりしている。従って、酸化エチレンを用いて滅菌した医療器具等を用いる場合には、滅菌終了後に被滅菌物の残留酸化エチレンを除去することが不可欠である。
【０００３】
このような酸化エチレンの規制に関しては、例えば、下記の非特許文献１によれば、アメリカ食品医薬品局（ＦＤＡ）が推奨した医療用具中の酸化エチレン残留規制値は、被滅菌物の種類により５〜２５０ｐｐｍの範囲が示されている。また、下記の特許文献１には、日本国内においても酸化エチレン滅菌装置で滅菌を行なう場合には、上記ＦＤＡの規制値以下となるように残留酸化エチレンを除去することが推奨されることが記載されている。
【０００４】
そこで、一般に、酸化エチレンを用いた医療用具の滅菌処理では、滅菌後に被滅菌物から有毒な酸化エチレンを離脱させるために空気置換（エアレーション）工程が必須となっている。
【非特許文献１】「医療現場の滅菌  改訂」，小林寛伊編，株式会社へるす出版，Ｐ．３１〜３２，（２００３）
【特許文献１】特開２００２−１１０８０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したエアレーション工程は、被滅菌物の材質や形状、大きさにも依存するが、１０時間〜２４時間以上にわたって行なわれ、一連の滅菌処理の中でも最も長時間を要する工程となっている。このため、一連の滅菌処理作業には合計一昼夜以上の時間が必要となっているのが実情である。このエアレーション作業は避けようがないため、滅菌装置の使用者には、一連の滅菌作業時間や滅菌装置台数等に余裕を持って運用することが要求されている。
【０００６】
例えば、上記特許文献１によれば、残留酸化エチレン濃度を２５０ｐｐｍまで低下させるのに１０時間、１００ｐｐｍまで低下させるのに４８時間、５ｐｐｍまで低下させるのに７２時間を要することが記載されている。このため、上記特許文献１では、規制値上限が異なる複数種類の被滅菌物毎に滅菌槽を分けて独立して制御するようにしている。例えば、最も長時間のエアレーションが必要な被滅菌物用の滅菌槽でエアレーション工程のみを行なっている間に、比較的短時間のエアレーションでよい被滅菌物用の滅菌槽では、滅菌工程およびエアレーション工程の合計２工程を行なってしまうように制御する。このように、必要なエアレーション時間に合わせて滅菌槽毎にスケジューリングし、複数槽を同時に制御することで、複数種類の被滅菌物について少しでも効率よく滅菌処理を行なう工夫がなされている。
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１記載の装置では、結局、長時間のエアレーションを行なうために複数の滅菌槽を準備したり制御スケジュールを組んだりしなければならない。このように、本質的なエアレーション時間の短縮には至っておらず、一連の滅菌処理作業時間の短縮に関して、目覚しい解決には至っていないのが現状である。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、従来のエアレーション工程に比べて極めて短時間で残留滅菌ガス濃度を低下させるようにした滅菌方法および装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の第１の滅菌方法は、所定濃度以上の滅菌ガス中に被滅菌物を存在させて滅菌する滅菌工程と、上記滅菌工程後の被滅菌物を液状もしくは超臨界状態の二酸化炭素中に存在させて被滅菌物の表面から滅菌ガスを除去する滅菌ガス除去工程とを行なうことを要旨とする。
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の第２の滅菌方法は、所定濃度以上の滅菌ガス中に被滅菌物を存在させて滅菌する滅菌工程と、上記滅菌工程後の被滅菌物を液状もしくは超臨界状態とした高圧化で液相を呈する滅菌ガス可溶性の媒体中に存在させて被滅菌物の表面から滅菌ガスを除去する滅菌ガス除去工程とを行なうことを要旨とする。
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明の第１の滅菌装置は、所定濃度以上の滅菌ガス中に被滅菌物を存在させて滅菌する滅菌手段と、上記滅菌後の被滅菌物を液状もしくは超臨界状態の二酸化炭素中に存在させて被滅菌物の表面から滅菌ガスを除去する滅菌ガス除去手段とを備えたことを要旨とする。
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明の第２の滅菌装置は、所定濃度以上の滅菌ガス中に被滅菌物を存在させて滅菌する滅菌手段と、上記滅菌後の被滅菌物を液状もしくは超臨界状態とした高圧化で液相を呈する滅菌ガス可溶性の媒体中に存在させて被滅菌物の表面から滅菌ガスを除去する滅菌ガス除去手段とを備えたことを要旨とする。
【発明の効果】
【００１３】
すなわち、本第１発明は、滅菌後の被滅菌物を液状もしくは超臨界状態の二酸化炭素中に存在させて被滅菌物の表面から滅菌ガスを除去する。このように、滅菌後の被滅菌物を液状もしくは超臨界状態の二酸化炭素中に存在させることにより、被滅菌物の表面に吸着していた滅菌ガス分子が二酸化炭素中に溶解・抽出され、長時間のエアレーションを行なわなくても極めて短時間で被滅菌物の表面から滅菌ガスを除去し、その濃度を低下させることができる。
【００１４】
また、本第２発明は、滅菌後の被滅菌物を液状もしくは超臨界状態とした高圧化で液相を呈する滅菌ガス可溶性の媒体中に存在させて被滅菌物の表面から滅菌ガスを除去する。このように、滅菌後の被滅菌物を液状もしくは超臨界状態とした高圧化で液相を呈する滅菌ガス可溶性の媒体中に存在させることにより、被滅菌物の表面に吸着していた滅菌ガス分子が上記媒体中に溶解・抽出され、長時間のエアレーションを行なわなくても極めて短時間で被滅菌物の表面から滅菌ガスを除去し、その濃度を低下させることができる。
【００１５】
本発明において、被滅菌物を滅菌バッグ内に封入した状態で滅菌工程および滅菌ガス除去工程を行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の滅菌方法は、所定濃度以上の滅菌ガス中に被滅菌物を存在させて滅菌する滅菌工程と、上記滅菌工程後の被滅菌物を液状もしくは超臨界状態とした高圧化で液相を呈する滅菌ガス可溶性の媒体中に存在させて被滅菌物の表面から滅菌ガスを除去する滅菌ガス除去工程とを行なう。高圧化で液相を呈する滅菌ガス可溶性の媒体としては、例えば二酸化炭素を用いることができる。
【００１７】
図１は、本発明の滅菌方法に用いる本発明の滅菌手段としての滅菌器の一例を示す図である。
【００１８】
上記滅菌器は、滅菌室内を大気圧以下に保持して滅菌等の処理を行なう陰圧タイプのガス滅菌器を示し、滅菌用ガスとして１００％濃度の酸化エチレンガスを使用したものを例示して説明する。なお、滅菌用ガスとしては、１００％濃度の酸化エチレンガスだけでなく、例えばＣＯ２で希釈されている混合ガス等を使用することもできる。
【００１９】
上記滅菌器は、内部に被滅菌物が収容される滅菌室１と、上記滅菌室１内を減圧する真空ポンプ２と、上記滅菌室１に導入する滅菌用ガスとなる液化滅菌剤が充填されて破缶が可能なカートリッジ缶３が挿入され保持する缶保持部４と、上記缶保持部４に保持されたカートリッジ缶３を穿孔針５により穿孔して破缶する破缶手段としての破缶機構６とを備えている。
【００２０】
また、上記滅菌室１内に所定量の水を貯留する貯留容器８と、上記貯留容器８に給水管１０により給水を行うための滅菌室１の外部に設けられた給水ボトル９とを備えている。上記給水ボトル９および貯留容器８は給水機構７２を構成する。
【００２１】
上記滅菌室１内の貯留容器８と給水ボトル９を接続する給水管１０には、給水ボトル９から貯留容器８への給水をオンオフする給水弁１５が設けられている。また、上記給水ボトル９には、給水ボトル９内の水量を検知するためのフロートスイッチ１６が設けられている。
【００２２】
上記滅菌器は、本体の内部に略直方体状の缶体によって滅菌室１が設けられている。上記滅菌室１内には、例えば図示しないかご等により被滅菌物が収容されるようになっている。上記滅菌室１は、装置の前面に被滅菌物の出し入れをするための開放部を有し、この開放部を気密状に密閉して閉じるための開閉扉２１が設けられている。
【００２３】
上記開閉扉２１を開いたところには、カートリッジ缶３を保持する缶保持部４が設けられ、上記開閉扉２１を開くとカートリッジ缶挿入口が開口するように構成されている。すなわち、上記開閉扉２１は、上記缶保持部４のカートリッジ缶挿入口を閉じる開閉扉２１として機能する。そして、上記缶保持部４には、カートリッジ缶３を破缶するための破缶機構６が付属している。
【００２４】
また、上記開閉扉２１には、上記開閉扉２１が開くのをロックするロック手段としてのロック機構２２を備えており、図示しない制御手段の制御により、所定の条件において開閉扉２１が開くのをロックしたりロックを解除したりする制御を行うように構成されている。
【００２５】
上記滅菌室１には、排気路２５により真空ポンプ２が接続され、滅菌室１内を減圧しうるようになっている。上記排気路２５には排ガスの流通をオンオフするための排気弁３０が設けられるとともに、上記排気弁３０より上流側には、上記滅菌室１内の圧力を検知する第１圧力計３３が設けられている。また、上記滅菌室１の外周には、ヒータ７４が巻回されて滅菌室１内を所定の滅菌温度に加熱するようになっている。
【００２６】
また、上記排気路２５に合流するように、排気路２５内を流通する排ガスを希釈する希釈空気を導入するための希釈路２６が接続されている。上記希釈路２６には、希釈空気を濾過する希釈フィルタ２９と、希釈空気の流通をオンオフするための希釈弁３１が設けられている。
【００２７】
一方、上記滅菌室１には、滅菌室１内に空気を吸気するための吸気路２７が接続されている。上記吸気路２７には、吸気する空気を濾過する吸気フィルタ２８と、吸気空気の流通をオンオフするための吸気弁３２が設けられている。
【００２８】
また、上記真空ポンプ２の下流側には、上記滅菌室１から排出された排ガス内の滅菌ガスを吸着する吸着塔（図示せず）、上記吸着塔から排出された排ガス内の滅菌ガスを触媒燃焼させる触媒燃焼装置（図示せず）とを有する除害機構７３が接続されている。
【００２９】
図２は、本発明の滅菌方法に用いる本発明の滅菌ガス除去手段としての滅菌ガス除去器の一例を示す図である。
【００３０】
上記滅菌ガス除去器は、炭酸ガス導入路３７、排液路３８、排気路３９が接続された高圧容器３５を備えて構成されている。
【００３１】
上記炭酸ガス導入路３７には、液化炭酸ガスボンベ３６が接続されて高圧容器３５内に高圧の炭酸ガスを導入するようになっている。上記炭酸ガス導入路３７には、逆止弁４２、フィルタ４４、締切弁４３が設けられるとともに、導入炭酸ガスの導入圧を計測する第２圧力計４６が設けられ、さらに放圧弁４５が設けられた放圧路５３が分岐している。
【００３２】
上記排気路３９には、排気弁４１が設けられるとともに、高圧容器３５内の圧力を計測する第３圧力計４９が設けられている。さらに、上記排気路３９には、所定の圧力を超えたときに自動的に放圧する安全弁４７が設けられている。上記排気路３９の高圧容器３５内に開口した端部は、高圧容器３５の天井部近傍に開口しており、炭酸ガス導入路３７から高圧の炭酸ガスが導入され、高圧容器３５内に炭酸ガスが充満して所定の高圧になって炭酸ガスが液状化したときに、微開とした排気弁４１から粉末状の炭酸ガスが噴出することで、高圧容器３５内部が液化炭酸ガスで充満したことを検知するようになっている。なお、図２中符号４８は圧力センサである。
【００３３】
また、上記排液路３８には排液弁４０が設けられ、高圧容器３５内に開口した端部は、高圧容器３５の底部近傍に開口しており、滅菌ガス除去処理が終了したときに迅速に内部の液化炭酸ガスを排出しうるようになっている。
【００３４】
また、上記高圧容器３５には、内部の温度を検知する第１温度センサ５０が設けられるとともに、液化炭酸ガスの温度を制御するためのヒータ５１と、当該ヒータ５１の温度を検知する第２温度センサ５２とが設けられている。
【００３５】
つぎに、まず、図１に示した滅菌器を用いた通常の滅菌処理を説明する。
【００３６】
図示しない制御手段により、上述した破缶機構６、給水機構７２、除害機構７３をそれぞれ構成する機器、弁、センサ、真空ポンプ２等を制御して滅菌処理を行う。
【００３７】
〔カートリッジ缶・被滅菌物受入工程〕
まず、初期状態では、開閉扉２１が閉じられ、ロック機構２２により開閉扉２１がロックされた状態である。ついで、装置の電源がオンにされると、上記穿孔針５の初期位置を確認した後、ロック機構２２のロックを解除し、開閉扉２１の開扉を許容し、カートリッジ缶３を受け入れ可能な状態にする。
【００３８】
ついで、ユーザにより開閉扉２１が開けられ、カートリッジ缶３が缶保持部４に挿入され、滅菌バッグ１２に封入された状態の被滅菌物１３が滅菌室１に収容されて開閉扉２１が閉じられると、滅菌処理開始の指示操作の入力を受け付ける。この指示操作入力の受け付けは、図示しないタッチパネル等により行うことができる。上記指示操作の入力を受け付けると、ロック機構２２により開閉扉２１をロックし、次のステップに進む。
【００３９】
〔給水工程〕
まず、排気弁３０を開弁して他の弁を閉じた状態で真空ポンプ２を稼動することにより、滅菌室１内を減圧する。この真空ポンプ２の駆動が開始したときに、第１圧力計３３により、上記滅菌室１の圧力低下状態の異常を検知する。さらに、給水ボトル９のフロートスイッチ１６により、給水ボトル９内の水の残量不足を検知する。各異常が検知されると図示しない警報ランプやブザー等により警報するとともに制御を一時停止する。
【００４０】
上記異常が報知されない場合は、つぎのステップに進み、滅菌室１が所定の真空度（例えば−２０ｋＰａ程度）まで減圧されたときに真空ポンプ２を停止するとともに排気弁３０を閉じ、給水弁１５を所定時間開弁して給水ボトル９の水を所定量だけ貯留容器８内に吸い上げる。このように、滅菌室１に水を導入することにより、滅菌処理中の滅菌室１内を例えば３０〜４０％ｒｈ程度の所定の湿度に保持して十分な滅菌効果を得るようになっている。
【００４１】
〔滅菌ガス導入工程〕
ついで、排気弁３０を開弁した状態で再び真空ポンプ２を稼動するとともに、滅菌室１のヒータ７４をオンにし、滅菌室１の加熱と減圧を行う。滅菌室１内が所定の真空度（例えば−８５ｋＰａ程度）まで低下したことを第１圧力計３３で検知し、かつ、滅菌室１内が所定の滅菌温度（例えば４０〜５５℃程度）まで加熱されていることを図示しない温度センサで検知すると、次のステップに進む。真空度と温度のいずれか一方でも所定値に達しない場合、次のステップには進まず、異常と判断して警報ランプやブザー等により警報する。次のステップでは、まず、排気弁３０を閉じて真空ポンプ２を停止し、破缶機構６を稼動して穿孔針５でカートリッジ缶３を破缶し、滅菌ガスを滅菌室１内に導入する。
【００４２】
〔滅菌工程〕
滅菌ガスの導入後は、そのまま滅菌室１のヒータ７４の温度制御を継続し、所定時間（例えば３〜６時間程度）滅菌処理が行われる。
【００４３】
〔排気工程〕
滅菌処理が終わると、真空ポンプ２を稼動し、除害機構７３の触媒燃焼装置の温度制御をしながら、希釈弁３１と排気弁３０とを交互に開弁し、滅菌室１内を減圧する。排気の初期段階では滅菌ガスが大量に排出されるため、希釈弁３１の開弁時間を排気弁３０の開弁時間よりも大きくして希釈率を高くし、排気が進むにつれて徐々に排気される滅菌ガスが少なくなるため徐々に排気弁３０の開弁時間を長くするよう制御する。
【００４４】
所定の真空度まで減圧されたら、真空ポンプ２を稼動しながら希釈弁３１を開けて除害機構７３側に空気を流通させながら、排気弁３０を閉じて吸気弁３２を開け、滅菌室１内の圧力を大気圧まで戻す。
【００４５】
〔エアレーション工程〕
上記排気工程で行った減圧と大気圧への復元とを複数回繰り返し、滅菌室１内の被滅菌物１３に付着した滅菌ガスを所定濃度以下になるまで除去し排出する。ついで、希釈弁３１を閉じて排気弁３０および吸気弁３２を開け、滅菌室１内に空気を流通させて滅菌室１内の空気を入れ替えて残留した滅菌ガスを完全に排出する。
【００４６】
エアレーションが終了すると、真空ポンプ２を停止するとともに滅菌室１のヒータ７４および触媒燃焼装置のヒータをオフにし、各弁を全て閉じ、開閉扉２１のロック機構２２のロックを解除し、滅菌処理が終了した被滅菌物１３と使用後のカートリッジ缶３の取出しが可能な状態とする。ユーザが被滅菌物１３と使用後のカートリッジ缶３を取出すと、終了処理の操作入力を受け付ける状態となり、タッチパネルでの入力操作の受け付けにより、ロック機構２２を作動させて開閉扉２１をロックして終了する。
【００４７】
つぎに、本実施形態の滅菌方法について説明する。
【００４８】
本実施形態の滅菌方法では、上記エアレーション工程を行なう代わりに、図２に示した滅菌ガス除去器により滅菌ガス除去工程を行なう。すなわち、滅菌工程が終了した後、エアレーション工程を行なわずに次に述べる滅菌ガス除去工程を行なう。
【００４９】
〔滅菌ガス除去工程〕
滅菌バック１２に封入された被滅菌物１３を、そのまま滅菌バック１２に封入したまま滅菌室１から取出して高圧容器３５内に装入し、密閉蓋を閉じる。ついで、排液弁４０、放圧弁４５を閉じ、排気弁４１を微開した状態で、締切弁４３を開けて炭酸ガス導入路３７から高圧炭酸ガスを高圧容器３５内に導入する。
【００５０】
このとき、導入初期は炭酸ガス導入路３７からはガス状の炭酸ガスが導入され、高圧容器３５内に充満して徐々に圧力が高くなり、所定圧力以上で液状化して液化炭酸ガスで高圧容器３５内が満たされる。高圧容器３５内が液化炭酸ガスで満たされると、排気路３９から粉末状の炭酸ガスが噴出し出すので、その時点で排気弁４１と締切弁４３を閉じる。
【００５１】
このとき、ヒータ５１で高圧容器３５を加熱して高圧容器３５内の温度が下がりすぎるのを防止し、第１温度センサ５０の温度検知結果をヒータ５１の制御にフィードバックする。これにより、高圧容器３５内を例えば２７℃±２℃、６．７ＭＰａ±３ＭＰａの範囲の温度と圧力を維持するよう制御する。
【００５２】
１５分〜１２０分程度の滅菌ガス除去処理を行った後、排液弁４０を開けて内部の液化炭酸ガスを排出し、高圧容器３５から滅菌バッグ１２に封止された状態の被滅菌物１３を取出して滅菌ガス除去処理を終了する。このように、上記滅菌工程および滅菌ガス除去工程は、被滅菌物１３を滅菌バッグ１２内に封入した状態でを行なう。
【００５３】
上記滅菌バッグ１２は、ガスは通過させるが菌と液体は通過させないバッグであり、紙製バッグ、片面を紙で多面を透明の樹脂フィルムで形成したバッグであり、内部に被滅菌物１３を挿入して例えばヒートシール等で封をする。
【００５４】
図３は、本発明の滅菌方法を実施するための滅菌ガス除去手段を備えた滅菌器の一例を示す。
【００５５】
この例では、高圧容器３５が滅菌室１を兼ねており、上記高圧容器３５内にまず滅菌ガスを導入して滅菌処理を行なうとともに、滅菌処理終了後は上記高圧容器３５内に液化炭酸ガスを導入して滅菌ガス除去処理を行いうるようになっている。
【００５６】
図１および図２と同様の部分には同じ符号を付しており、同様の部分は同様の作用効果を奏するが、上記高圧容器３５には、給水機構７２が接続されて所定量の水を導入しうるようになっている。破缶機構６が接続され、穿孔針５によって破缶されたカートリッジ缶３から滅菌ガスが導入されるようになっている。また、上記高圧容器３５には真空ポンプ２および除害機構７３が接続されている。図３中符号５４は、高圧容器３５内の圧力が高くなったときに閉弁する締切弁である。また、上記高圧容器３５には、吸気路２７が接続され、排気路２５に希釈路２６が分岐しているのも図１の滅菌器と同様である。
【００５７】
また、上記高圧容器３５には、図２の滅菌ガス除去器と同様に、炭酸ガス導入路３７、排気路３９、排液路３８が接続されている。上記排気路３９および排液路３８は除害機構７３に接続されて排出された液化炭酸ガスの除害を行ない得るようになっている。また、上記高圧容器３５には、ヒータ５１が設けられているのも図２の滅菌ガス除去器と同様である。したがって、図１の滅菌室１に示したヒータ７４は設けられていない。
【００５８】
この滅菌ガス除去手段を備えた滅菌器では、滅菌バッグ１２に封入された被滅菌物１３を高圧容器３５に装入するとともに破缶機構６にカートリッジ缶３を装着し、上述したのと同様の〔給水工程〕〔滅菌ガス導入工程〕〔滅菌工程〕を行い、〔排気工程〕を行なった後、〔滅菌ガス除去工程〕を実施することができる。この装置では、滅菌工程から連続的に滅菌ガス除去工程に移行することができる。
【実施例】
【００５９】
被滅菌物１３のサンプルとして、ポリカーボネート樹脂成形品およびＡＢＳ樹脂成形品（いずれも５０ｍｍ×５０ｍｍ×５ｍｍ）を準備し、図１に示す滅菌器で真空引きと加湿を１時間、滅菌処理を６時間実施し、その後排気工程を行なわずに取出して、図２に示す滅菌ガス除去器に挿入して液化炭酸ガスに浸漬処理（１５分、６０分、１２０分）した。このときの制御圧力範囲は６．６〜７．０ＭＰａ、制御温度範囲は２６〜２９℃とした。
【００６０】
滅菌ガス除去器から取出した各サンプルにつき、残留酸化エチレンガスを分析するために一旦−１８℃まで冷却し、滅菌バッグ１２を開封して内部のサンプルを２２０ｃｃのガラス容器に封入し、５０℃で５時間放置した後に容器内のガスをシリンジで１ｃｃサンプリングしてその残留酸化エチレン濃度をガスクロマトグラフィーで測定した。
【００６１】
比較例として、図１に示す滅菌器で、真空引きと加湿を１時間、滅菌処理を８時間、排気工程を５時間、エアレーションを１０時間実施して取出したサンプルにつき、上記と同様に残留酸化エチレン濃度を測定した。
【００６２】
その結果を図４に示す。図４に示すように、ポリカーボネート樹脂のサンプルでは排気５時間＋エアレーション１０時間の比較例で酸化エチレンの残留濃度は１３３ｐｐｍであったのに対し、液化炭酸ガス浸漬後のサンプルは、１５分の浸漬で１２４ｐｐｍ、６０分の浸漬で４２ｐｐｍ、１２０分の浸漬で２７ｐｐｍと、わずか１５分の浸漬で排気５時間＋エアレーション１０時間行なったものと同等の残留濃度となった。
【００６３】
また、ＡＢＳ樹脂のサンプルでは排気５時間＋エアレーション１０時間の比較例で酸化エチレンの残留濃度は２００ｐｐｍであったのに対し、液化炭酸ガス浸漬後のサンプルは、１５分の浸漬で６５ｐｐｍ、６０分の浸漬で６ｐｐｍ、１２０分の浸漬で２ｐｐｍと、わずか１５分の浸漬で排気５時間＋エアレーション１０時間行なったものよりも大幅に低い残留濃度となった。
【００６４】
以上のように、本実施形態では、滅菌後の被滅菌物１３を液状の二酸化炭素中に存在させて被滅菌物１３の表面から滅菌ガスを除去する。このように、滅菌後の被滅菌物１３を液状の二酸化炭素中に存在させることにより、被滅菌物１３の表面に吸着していた滅菌ガス分子が二酸化炭素中に溶解・抽出され、長時間のエアレーションを行なわなくても極めて短時間で被滅菌物１３の表面から滅菌ガスを除去し、その濃度を低下させることができる。
【００６５】
なお、上記実施形態および実施例では、被滅菌物１３を液状の二酸化炭素すなわち液化炭酸ガスに浸漬して酸化エチレンガスの除去を行なうようにしたが、二酸化炭素を臨界点（温度３１℃、圧力７．３ＭＰａ）以上としたときに得られる超臨界状態とし、その中に被滅菌物１３を存在させて滅菌ガスを除去するようにすることもできる。超臨界状態では、液体のように物質を容易に溶解し、気体のように大きな拡散速度を示すため、液体中に存在させるのと同様に酸化エチレンガスを除去することができる。
【００６６】
また、上記実施形態および実施例では、被滅菌物１３を滅菌バッグ１２に封入された状態で滅菌した例を説明したが、これに限定するものではなく、滅菌バック１２に封入しない被滅菌物１３を直接滅菌室１や高圧容器３５に装入して滅菌および滅菌ガスの除去を行なうようにしてもよい。
また、上記実施の形態では、本発明を、滅菌室１内を大気圧に対して少し低めの陰圧に保持して滅菌処理を行なう陰圧タイプの滅菌器に適用した例を示したが、これに限定するものではなく、滅菌室１内を大気圧に対して少し高めの陽圧に保持して滅菌処理を行なう陽圧タイプの滅菌器に適用することもできる。
【００６７】
また、上記実施の形態では、滅菌器の滅菌ガスとして、酸化エチレンガスを使用した例を示したが、これに限定するものではなく、滅菌作用を奏するガスであれば各種のガスを適用することができる。また、滅菌ガスの種類等に応じて上述の説明で例示したもの以外にも、適宜の吸着剤を使用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に用いる滅菌器の概略構成図である。
【図２】本発明に用いる滅菌ガス除去器の概略構成図である。
【図３】滅菌ガス除去手段を備えた滅菌器の一例を示す概略構成図である。
【図４】実施例の酸化エチレンの残留濃度の測定結果を示す図である。
【符号の説明】
【００６９】
１：滅菌室
２：真空ポンプ
３：カートリッジ缶
４：缶保持部
５：穿孔針
６：破缶機構
８：貯留容器
９：給水ボトル
１０：給水管
１２：滅菌バッグ
１３：被滅菌物
１５：給水弁
１６：フロートスイッチ
２１：開閉扉
２２：ロック機構
２５：排気路
２６：希釈路
２７：吸気路
２８：吸気フィルタ
２９：希釈フィルタ
３０：排気弁
３１：希釈弁
３２：吸気弁
３３：第１圧力計
３５：高圧容器
３６：液化炭酸ガスボンベ
３７：炭酸ガス導入路
３８：排液路
３９：排気路
４０：排液弁
４１：排気弁
４２：逆止弁
４３：締切弁
４４：フィルタ
４５：放圧弁
４６：第２圧力計
４７：安全弁
４８：圧力センサ
４９：第３圧力計
５０：第１温度センサ
５１：ヒータ
５２：第２温度センサ
５３：放圧路
５４：締切弁
７２：給水機構
７３：除害機構
７４：ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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