(57)【要約】【課題】  耐衝撃性に優れ、高温時の熱変形耐性が高く、例えば、粘着加工等の加工適性に優れたポリプロピレン系樹脂フィルムおよびその製造方法を提供することにある。また、該ポリプロピレン系樹脂フィルムを用いた表面保護フィルムを提供すること。【解決手段】  特定量の結晶核剤を配合したポリプロピレン系ブロック共重合樹脂よりなり、該フィルムの１３０℃における５％伸張時の応力が１．５ＭＰａ以上であるポリプロピレン系樹脂フィルム。また、特定量の結晶核剤を配合したポリプロピレン系ブロック共重合樹脂組成物ダイから溶融して薄膜状に押し出し、特定表面温度の冷却ロールで冷却、固化するポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法。また、上記ポリプロピレン系樹脂フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなる表面保護フィルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゴム成分を３．０質量％以上含有するポリプロピレン系ブロック共重合樹脂を主成分とした樹脂組成物１００質量部に対して、結晶核剤を０．０１〜０．１質量部を配合した組成物よりなるポリプロピレン系樹脂フィルムであり、該フィルムの１３０℃における５％伸張時の応力が１．５ＭＰａ以上であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂フィルム。
【請求項２】
請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂フィルムであって、前記エチレン含有量が５質量％以下のポリプロピレン系ランダム共重合樹脂またはポリプロピレン樹脂から選ばれた少なくとも１種のポリプロピレン系樹脂を４〜１５質量％含有してなることを特徴とするポリプロピレン系樹脂フィルム。
【請求項３】
請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂フィルムであって、前記フィルムのヤング率が５５０Ｍｐａ以上であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂フィルム。
【請求項４】
請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂フィルムであって、前記結晶核剤が下記の一般式（１）で表せる環状有機リン酸エステル化合物よりなることを特徴とするポリプロピレン系樹脂フィルム。
【化１】
2008050392.tif 000007
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のポリプロピレン系樹脂フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなることを特徴とする表面保護フィルム。
【請求項６】
ゴム成分を３．０質量％以上を含有するポリプロピレン系ブロック共重合樹脂を主成分とした樹脂組成物１００質量部に対して、結晶核剤を０．０１〜０．１質量部を配合した組成物をダイから溶融して薄膜状に押し出し、表面温度が６０〜９０℃である冷却ロールで冷却、固化することを特徴とするポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法であって、前記樹脂組成物がエチレン含有量が５質量％以下のポリプロピレン系ランダム共重合樹脂またはポリプロピレン樹脂から選ばれた少なくとも１種のポリプロピレン系樹脂を４〜１５質量％を含有してなることを特徴とする請求項５に記載のポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法。
【請求項８】
請求項６に記載のポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法であって、前記結晶核剤が下記の一般式（１）で示される環状有機リン酸エステル化合物よりなることを特徴とするポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法。
【化２】
2008050392.tif 000008
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリプロピレン系樹脂フィルム、その製造方法および表面保護フィルムに関するものであり、詳しくは、高温時の熱変形耐性が高く、例えば、粘着加工等の加工適性に優れたポリプロピレン系樹脂フィルムおよびその製造方法に関するものである。また、該ポリプロピレン系樹脂フィルムを用いた表面保護フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレン系無延伸フィルムは、透明性が良好であり、かつ安価であるので、食品包装など種々の包装材料および各種物品の表面保護を目的とした表面保護フィルムの基材として広く使用されている。
【０００３】
例えば、表面保護フィルム分野においても、金属板、化粧板、樹脂板、ガラス板等の表面に表面保護フィルムを貼り付け、輸送や加工時等に発生しがちな表面傷、汚れおよび錆び等を防止する方法（例えば、特許文献１〜３等参照）、例えば、液晶パネルや偏光板等の関連材料等の電子、精密製品、部品および関連部材の加工や組み立て時における傷付きやゴミの付着、汚染などを防止する方法（例えば、特許文献４および５等参照）、例えば、自動車の輸送、保管時に、酸性雨、埃、塵等から自動車車体の塗膜を保護するための塗膜表面保護フィルムとしての使用（例えば、特許文献６および７等参照）、例えば、フレキシブル・プリント基板の接続端子部等を部分的にメッキする方法として、非メッキ部に粘着フィルムを貼り付けてマスクし、その後メッキする方法やシャドウマスク製造時のエッチング工程における非エッチング面上に設けられるレジスト膜あるいはエッチング抵抗膜を保護する方法等のメッキやエッチング処理における使用（例えば、特許文献８および９等参照）、半導体素子の回路がない面にフィルムを積層することにより半導体素子の表面を保護し、半導体装置を組み立てる場合のプロセスの簡略化を図る方法（例えば、特許文献１０および１１等参照）等広い分野で使用されている。
【特許文献１】特開２００３−１１９４３５号公報
【特許文献２】特開２００３−２１３２２９号公報
【特許文献３】特開２００５−２８１３２８号公報
【特許文献４】特開平１０−３０９７８１号公報
【特許文献５】特開１１−１６５３６８号公報
【特許文献６】特開平８−１４３８２９号公報
【特許文献７】特開２００１−１２１６６２号公報
【特許文献８】特開平１１−２９１４１１号公報
【特許文献９】特開平１１−３０２６１１号公報
【特許文献１０】特開２００４−６３５５１号公報
【特許文献１１】特開２００４−１４２４３０号公報
【特許文献１２】特開平１１−２９１４１１号公報
【特許文献１３】特開平１１−３０２６１１号公報
【０００４】
上記の表面保護フィルムは、一般に基材フィルムの表面に粘着層を積層し、該粘着層の粘着力を利用して保護をする対象物品表面に固定して使用される。近年用途の拡大に伴い品質やコスト低減に対する要求が強くなってきており、該粘着加工性の優れた基材フィルムが求められている。特に、粘着加工の加工速度を上げる等の目的で、加工温度の高温化が進んでおり、高温で加工しても該加工温度による熱変形が小さく加工時の寸法安定性が良好であるとか、加工時の熱皺の発生を抑制した高温での寸法安定性（以下、単に耐熱寸法安定性と称することもある）が求められている。
【０００５】
表面保護フィルムに関しては、上記の耐熱寸法安定性の向上技術の開示は見当たらないが、特定特性のポリプロピレン系樹脂に対して芳香族有機リン酸エステル金属塩を配合した組成物を冷却ロール温度が４０〜５０℃で押し出し成形することにより、高速製膜や金属蒸着などの二次加工においても作業性や寸法安定性が優れた、繊維包装用途や食品用途に好適なポリプロピレン系樹脂フィルムが開示されている（特許文献１４参照）。
【特許文献１４】特開平１０−２９８３６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、耐衝撃性に優れ、高温時の熱変形耐性が高く、例えば、粘着加工等の加工適性に優れたポリプロピレン系樹脂フィルムおよびその製造方法を提供することにある。また、該ポリプロピレン系樹脂フィルムを用いた表面保護フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、本発明の完成に到った。
【０００８】
すなわち、本発明は、ゴム成分を３．０質量％以上含有するポリプロピレン系ブロック共重合樹脂を主成分とした樹脂組成物１００質量部に対して、結晶核剤を０．０１〜０．１質量部を配合した組成物よりなるポリプロピレン系樹脂フィルムであり、該フィルムの１３０℃における５％伸張時の応力が１．５ＭＰａ以上であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂フィルムである。
【０００９】
この場合において、前記エチレン含有量が５質量％以下のポリプロピレン系ランダム共重合樹脂またはポリプロピレン樹脂から選ばれた少なくとも１種のポリプロピレン系樹脂を４〜１５質量％含有してなることが好ましい。
【００１０】
また、この場合において、前記フィルムのヤング率が５５０Ｍｐａ以上であることが好ましい。
【００１１】
さらにまた、この場合において、前記結晶核剤が下記の一般式（１）で表せる環状有機リン酸エステル化合物よりなることが好ましい。
【化３】
2008050392.tif 000002
【００１２】
さらにまた、本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けて表面保護フィルムとして使用するのが好適である。
【００１３】
さらにまた、本発明は、ゴム成分を３．０質量％以上を含有するポリプロピレン系ブロック共重合樹脂を主成分とした樹脂組成物１００質量部に対して、結晶核剤を０．０１〜０．１質量部を配合した組成物をダイから溶融して薄膜状に押し出し、表面温度が６０〜９０℃である冷却ロールで冷却、固化することを特徴とするポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法である。
【００１４】
この場合において、前記樹脂組成物がエチレン含有量が５質量％以下のポリプロピレン系ランダム共重合樹脂またはポリプロピレン樹脂から選ばれた少なくとも１種のポリプロピレン系樹脂を４〜１５質量％を含有してなることが好ましい。
【００１５】
また、この場合において、前記結晶核剤が下記の一般式（１）で示される環状有機リン酸エステル化合物よりなることが好ましい。
【化４】
2008050392.tif 000003
【発明の効果】
【００１６】
本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムは耐熱寸法安定性に優れているので、例えば、粘着加工等の二次加工適正に優れており、特に１３０℃近辺の高温で乾燥等の処理を行っても熱皺やフィルムたるみの発生が抑制されるので、該二次加工の生産性の向上や熱皺やフィルムたるみ起因の不良品の発生抑制をすることができる。また、本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムは耐衝撃性に優れており、例えば、保護フィルムの基材フィルムとして用いた場合の衝撃等に対する保護効果に優れている。
また、本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法は上記特性のポリプロピレン系樹脂フィルムを経済的に、かつ安定して製造することができる。
また、本発明の保護フィルムは上記ポリプロピレン系樹脂フィルムを基材としているので、上記基材フィルムの特徴を活かした保護フィルムが得られるので、各種用途の保護フィルムとして好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明においては、ゴム成分を３．０質量％以上含有するポリプロピレン系ブロック共重合樹脂を主成分とした樹脂組成物１００質量部に対して、結晶核剤を０．０１〜０．１質量部を配合した組成物よりなるポリプロピレン系樹脂フィルムであり、該フィルムの１３０℃における５％伸張時の応力が１．５ＭＰａ以上であることが重要である。
【００１８】
本発明において用いられるポリプロピレン系ブロック共重合樹脂は、ゴム成分を３．０質量％以上含有することが重要である。ゴム成分は４．０質量％以上が好ましく、５．０％以上がより好ましい。ゴム成分が３．０質量％未満では耐衝撃性が悪化するので好ましくない。一方、ゴム成分の上限は耐衝撃性の向上の点より高い方が好ましいが、透明性が悪化し被包装物や被保護体の視認性が低下することより３０質量％以下が好ましい。２８％以下がより好ましく、２５質量％がさらに好ましい。ゴム成分量が３０質量％を超えた場合は製膜性の低下にも繋がる。逆に、エチレン含有量が９．９質量％を超えた場合は、フィルムのヘーズ値が大きくなり透明性が悪化し、被包装物や被保護体の視認性が低下するので好ましくない。また、フィッシュアイが生成し易くなり、厚みの変動も大きくなるので好ましくない。融点は、１５５℃〜１６６℃のものが好ましく、特に１６０〜１６５℃までのものが好ましい。
【００１９】
上記のポリプロピレン系ブロック共重合樹脂は、上記要件を満たせば限定されないが、以下の特性を有するものを用いるのが好ましい。
２０℃キシレン可溶部量が３〜５０％、樹脂全体の極限粘度が１．５〜４．０、２０℃キシレン可溶部の極限粘度が１．０〜４．０、２０℃キシレン不溶部の極限粘度が１．０〜４．０であるものが好ましい。また、メルトフローレートが２３０℃において、２〜２０ｇ／１０分であるものが好ましい。
【００２０】
本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムは、エチレン含有量が５質量％以下のポリプロピレン系ランダム共重合樹脂またはポリプロピレン樹脂から選ばれた少なくとも１種のポリプロピレン系樹脂を３〜１５質量％含有してなることが好ましい。すなわち、エチレン含有量が５質量％以下のポリプロピレン系ランダム共重合樹脂またはポリプロピレン樹脂それぞれ単独あるいは両者の混合物を原料組成物全量に対して３〜１４質量％配合した組成物を用いて製膜するのが好ましい。該樹脂の配合量は６〜１３質量％がより好ましい。３質量％未満では後述の効果が発現しなくなるので好ましくない。逆に、１５質量％を超えた場合はフィルムの滑り性が低下するので好ましくない。該配合する樹脂はエチレン含有量が１．０質量％以下のランダム共重合あるいはホモポリプロピレン樹脂の使用が好ましい。なお、本発明においては、該樹脂の配合は、該樹脂単独で配合してもよいし、後述の酸化防止剤や結晶核剤のマスターバッチ用のマトリックス樹脂として用いて配合してもよい。該配合樹脂は、メルトフローレートが２３０℃において、３〜１０ｇ／１０分であるものが好ましい。
【００２１】
上記対応により、溶融押し出し工程において、押し出し機のモータ負荷を低減することができ、押し出し性を向上させることができる。該モーター負荷の低減は、押し出し時の樹脂温度を高めることによっても実現可能であるが、該方法においては樹脂の劣化が増大し、例えば、フィッシュアイの生成が増大する等の好ましくない現象の発生に繋がるので好ましくない。また、得られたフィルムを例えば、粘着加工等の二次加工工程において加熱皺低減のために加工フィルムを進行方向に対して横方向に軽度の延伸する方法、いわゆる延展する方法が取られることがあるが、上記対応により該延展性が向上し、熱皺の発生抑制効果が発現しやすくなるという利点にも繋がる。
【００２２】
前記のごとく、本発明においては結晶核剤を配合してなることが好ましい。該結晶核剤添加することにより、フィルムの耐熱寸法安定性を向上することが出来る。具体的フィルム特性としては、１３０℃での伸長応力が向上し、前述した効果を発現することが可能となる。一方、造核剤を添加せずに耐熱寸法安定性を上げるには、高結晶ホモの添加、弱延伸するなどしてフィルムの結晶化度を上げる必要があるが、高結晶性ホモを添加しすぎると表面の粗れが低下するという問題が発生する。また弱延伸などをする場合、製膜装置の調整が必要であり、専用機で無い限り、ドローなどを替えることは難しい。そのような意味で結晶核剤は有効である。
【００２３】
本発明においては、前記結晶核剤として前記した全ポリプロピレン系樹脂組成物に対して１００〜１０００ｐｐｍを添加するのが好ましい。２００〜９００ｐｐｍがより好ましく、３００〜８００ｐｐｍがさらに好ましい。１００ｐｐｍ未満では前述した耐熱寸法安定性の向上効果が不足するので好ましくない。逆に１０００ｐｐｍを超えた場合は、耐熱寸法安定性の向上効果が飽和し、むしろ透明性が低下する等の好ましくないことが引き起こされる。
【００２４】
本発明において用いられる上記の結晶核剤は限定されなくロジン類の金属塩を主成分とする結晶核剤、ソルビトール系の結晶核剤および芳香族有機リン酸エステル金属塩よりなる結晶核剤等が挙げられるが、芳香族有機リン酸エステル金属塩よりなる結晶核剤の一種である下記の一般式（１）で示される環状有機リン酸エステル化合物よりなる結晶核剤の使用が好ましい。
【化５】
2008050392.tif 000004
【００２５】
上記の一般式（１）で示される環状有機リン酸エステル化合物において、Ｒ1 で示される炭素原子数１〜４のアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル イソプロピル、プチル、第ニプチブスィソブチルなどがあげられる。また、Ｒ2 およびＲ3 で示される炭素原子数１〜１２のアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、第二ブチル、第三ブチル、アミル、第三アミル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、第二オクチル、２−エチルヘキシル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ドデシル、第三ドデシルなど：シクロアルキル基としては、シクロブチル、シクロヘキシル、シクロペンチル、シクロヘプチルなど，アラルキル基としては、ベンジル、α，α−ジメチルベンジル、α−メチルベンジルなどが挙げられる。また、Ｍで表される周期律表第三族または第四族の金属原子としては、アルミニウム、ガリウム、ゲルマニウム、錫、チタン、ジルコニウムなどがあげられ、特にＭがアルミニウムである化合物が好ましい。
【００２６】
上記の環状有機リン酸エステル化合物よりなる結晶核剤の場合、アルカリ金属カルボン酸塩、アルカリ金属β−ジケトナートあるいはアルカリ金属β−ケト酢酸エステル塩等のアルカリ金属化合物から選ばれた少なくとも一種を最大４０質量％まで含有してもよい。アルカリ金属の脂肪族モノカルボン酸塩、特に、リチウムの脂肪族カルボン酸塩が好ましく、とりわけ炭素原子数８〜２０の脂肪族モノカルボン酸塩が好ましい。
【００２７】
上記の複合化された結晶核剤としては、アデカスタブＮＡ−２１（旭電化工業株式会社（製））が挙げられる。
【００２８】
上記の結晶核剤を含有させることにより、得られるポリプロピレン系樹脂フィルムの耐熱寸法安定性が向上できる。該耐熱寸法安定性の向上効果は、例えば、１３０℃における５％伸張時の応力で評価が可能である。
【００２９】
本発明においては、本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムは、１３０℃における５％伸張時の応力が１．５ＭＰａ以上であることが重要である。１．６ＭＰａ以上であることが好ましく、１．７ＭＰａ以上であることがより好ましい。上限は他の特性とのバランスより２．０Ｍｐａ程度が好ましい。なお、該１３０℃における５％伸張時の応力は、フィルムの耐熱寸法安定性の尺度であり、該対応により、例えば、粘着加工等の二次加工適正に優れており、特に１３０℃近辺の高温で乾燥等の処理を行っても熱皺の発生が抑制されているので、該二次加工の生産性の向上を図ることが可能となる。また、熱皺や熱たるみ等のフィルムの耐熱性不足に起因する不良品の発生抑制をすることができる。
【００３０】
本発明で用いられる上記結晶核剤を配合したポリプロピレン系樹脂組成物の調製方法は、特に制限されるものでなく、公知の方法が挙げられる。例えば、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール等の混練機を用いて加熱溶融混練する方法、一軸又は二軸押出機等を用いて加熱溶融混練する方法等が挙げられる。また、各種の樹脂ペレットをドライブレンドしてもよい。該組成物の調製方法においては、該結晶核剤の粉末を直接添加してもよいし、予め前記したポリプロピレン系樹脂に混合したマスターバッチとして添加してもよい。マスターバッチとして添加する場合は添加剤別に調製しても、２種以上を混合して調製してもよい。また、上記添加剤が配合された市販樹脂をうまく組み合わせて実施してもよい。また、上記組成物は予め製膜工程に供給する組成物を調製しておき製膜用の押し出し機に供給してもよいし、該組成物を構成する成分を該製膜用の押し出し機に供給して調製して製膜してもよい。
【００３１】
本発明においては、本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムは、フィルムの２３℃におけるインパクト強度が０．６Ｊ以上であることが好ましい。０．７Ｊ以上がより好ましい。一般に上述した剛性や耐熱寸法安定性を向上するとインパクト強度は低下する方向に動く。該インパクト強度が低下すると包装袋や保護フィルム等として用いた場合の使用時の耐衝撃性に対する信頼性が低下するので、前述した特性を付与した上で本特性を満たすことが好ましい。上限は他の特性とのバランスより１．０Ｊ程度が好ましい。
【００３２】
上記のインパクト強度を満たす方法は限定されないが、前述した樹脂組成物を用いることが好ましい実施態様である。
【００３３】
本発明においては、本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムは、フィルムの２３℃における縦方向のヤング率が６５０Ｍｐａ以上であることが好ましい。６８０Ｍｐａ以上がより好ましく、７２０Ｍｐａ以上がさらに好ましい。６５０Ｍｐａではフィルムの取り扱い性が低下するので好ましくない。上限は他の特性とのバランスより１０００Ｍｐａ程度が好ましい。
【００３４】
本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムの厚みは特に限定しないが、１〜５００μｍであるのが一般的であり、好ましい厚みのものが必要に応じ選択される。１０〜３００μｍがより好ましく、２０〜２００μｍがさらに好ましい。
【００３５】
上記特性を有するポリプロピレン系樹脂フィルムを得る方法は限定されないが、上記配合よりなるポリプロピレン系樹脂組成物をダイから溶融して薄膜状に押し出し、表面温度が６０〜９０℃の冷却ロールで冷却、固化して製造するのが好ましい。例えば、特許文献１４等で開示されている条件である冷却ロールの表面温度を６０℃未満で実施した場合は前述した耐熱寸法安定性の向上効果が低下するので好ましくない。逆に、９０℃を超えた場合は、冷却ロールのタッチロールマークが発生するので好ましくない。また、透明性が低下することもある。なお、特許文献１４の実施例における冷却温度は５０℃である。
【００３６】
本発明の押出フィルムを通常工業的に採用されている方法によってコロナ放電処理、或いは火炎処理等の表面処理を施すこともできる。
【００３７】
本発明においては、上記したポリプロピレン系樹脂フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなる表面保護フィルムであることが重要である。該対応により上述した本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムの特徴を有効に活かすことができ、保護フィルムとして広い分野における適用性が向上する。特に、例えば、液晶パネルや偏光板等の関連材料等の電子、精密製品、部品および関連部材の加工や組み立て時における傷付きやゴミの付着、汚染などを防止する用途やフレキシブル・プリント基板の接続端子部等を部分的にメッキする方法として、非メッキ部に粘着フィルムを貼り付けてマスクし、その後メッキする方法やシャドウマスク製造時のエッチング工程における非エッチング面上に設けられるレジスト膜あるいはエッチング抵抗膜を保護する方法等のメッキやエッチング処理における使用、半導体素子の回路がない面にフィルムを積層することにより半導体素子の表面を保護し、半導体装置を組み立てる場合のプロセスの簡略化を図る方法等の特に汚染や欠点の抑制要求の強い各種精密製品や部品の保護および該製品や部品の加工や組み立て工程における保護フィルムとして好適に用いることができる。また、本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムは、耐熱寸法安定性に優れており、上記粘着加工において、例えば、乾燥工程の乾燥温度を高めても熱皺やフィルムたるみの発生が抑制されるので、該粘着加工の生産性を上げることが可能となる。また、熱皺やフィルムたるみ起因の不良品の発生抑制をすることができる。
【００３８】
上記粘着剤層の種類、厚みおよび粘着力等は限定されない。市場要求により適宜選択すればよい。また、該粘着剤層の積層方法も限定されない。塗布法および押し出しラミ法のいずれで行ってもよい。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、もとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、本発明の趣旨に適合し得る範囲で適宜変更を加えて実施することも可能であり、それらは、いずれも本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４０】
尚、本明細書中で採用した測定、評価方法は次の通りである。
【００４１】
１．メルトフローレート［ＭＦＲ］
ＪＩＳＫ７２１０に従い、条件−１４の方法（荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃）で測定した。
【００４２】
２．ブロック共重合樹脂中のゴム成分含有量
（１）２０℃キシレン可溶部
試料１ｇを沸騰キシレン１００ｍｌに完全に溶解させた後、２０℃に降温し、４時間放置する。その後、これを析出物と溶液とにろ別し、ろ液を乾固して減圧下７０℃で乾燥した。その重量を測定して含有％（重量）を求めた。
（２）２０℃キシレン可溶部（ＣＸＳ）の分子量５万以下の成分（Ｌ−ＣＸＳ）
ＣＸＳの分子量分布をＧＰＣ( ゲルパーミエーションクロマトグラフィー) により、下記の条件で測定し、下式によりＬ−ＣＸＳを決定した。また、検料量線は標準ポリスチレンを用いて作成した。Ｌ−ＣＸＳ＝全ＣＸＳ含量×Ｗ／１００（ただし、ＷはＧＰＣより求めたポリスチレン換算の分子量５万以下の成分の含有量（ｗｔ％）である。）
機種 １５０ＣＶ型( ミリポアウォーターズ社製) カラム Ｓｈｏｄｅｘ Ｍ／Ｓ ８０ 測定温度 １４５℃ 溶媒 オルトジクロロベンゼン サンプル濃度 ５ｍｇ／８ｍｌ
上記のＬ−ＣＸＳをゴム成分含有量とした。
【００４３】
３．エチレン含有量
高分子ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）の６１６ページに記載されている方法により13Ｃ−ＮＭＲ法で測定した。
【００４４】
４．１３０℃における５％伸張時の応力（Ｆ５）
オートグラフ（島津製作所製）のチャック間距離を１００ｍｍにする。引張り速度を２００ｍｍ/分にあわせる。加熱チャンバーの温度を１３０℃にして安定させる。サンプルを縦方向に１５０ｍｍ×横方向２０ｍｍのサンプルを5枚準備する。サンプルにチャック切れ防止のために、チャックで挟むフィルム部分にフイルム両面に両面テープで厚紙で付けて保護する。サンプルをチャック間にセットして、チャンバーの蓋をしめ、１５秒後に引張りを開始する。５％伸び時の応力値をチャートから読み取る。
【００４５】
５．ヤング率
ＪＩＳＫ７１２７に準拠し、サンプル形状は１号形試験片に準拠したもの（サンプル長さ２００ｍｍ、サンプル幅１５ｍｍ、チャック間距離１００ｍｍ）を用い、クロスヘッド速度５００ｍｍ／分の条件にてＭＤ方向（フィルム長手方向）について２３℃にて測定した。
【００４６】
６．インパクト強度
ＡＳＴＭ  Ｄ３４２０準拠し、サンプルは、縦方向に55〜60ｃｍ横方向に９〜10ｃｍにカットする。２３℃の部屋でインパクトテスターを使い打ち抜いた時の強度値を小数点以下第１位まで読み取る。その操作を１０回繰り返して、その平均値を求める。
７．押し出し性
原料樹脂組成物を下記の押し出し条件で溶融押し出しを行い、該押し出し時の押し出し機モーター負荷の尺度であるモーターの電流量（Ａ）値をアナログ式メータ（ＪＩＳ  Ｃ１１０２  １．５級タイプＭＬ−１１０、Ｆ．Ｓ．  １００ｍＶ）より読み取る。該電流値が６８０Ａ以下を良（○）６８０Ａを超える場合を不良（×）と判定した。
押し出し条件
スクリュー径：φ２００ｍｍ
Ｌ/Ｄ：２９、回転数：５０ｒｐｍ
吐出量：４５５ｋｇ/ｈｒ
出口温度：２５７℃
【００４７】
（実施例１）
リン系酸化防止剤としてイルガホス１６８（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）社製）を０．２２質量％およびフェノール系酸化防止剤としてイルガノックス１０１０（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）社製）を０．２８質量％を含有したゴム成分量が１８．９質量％で、エチレン含有量が９．０質量％のブロック共重合ポリプロピレン樹脂（ＭＦＲ＝２）９０質量部、エチレン含有量が０．５質量％のランダム共重合ポリプロピレン樹脂（ＭＦＲ＝７）５質量部および環状有機リン酸エステル化合物としてビス（２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ターシャリ−ブチルフェニル）フォスフェート）−水酸化アルミニウム塩（旭電化工業（株）社製、アデカスタブＮＡ−２１）１質量％含むホモポリプロピレン樹脂（ＭＦＲ＝７）よりなる結晶核剤を含むマスターバッチ樹脂５質量部をＴダイ製膜機にて溶融押出しを行い、冷却ロール温度８０℃で厚み    μｍの未延伸フィルムを得た。該製膜時の押し出し機のモーター負荷は低く押し出し性は良好であったその結果を表１に示す。
本実施例で得られたポリプロピレン系樹脂フィルムは、耐熱寸法安定性、剛性および耐衝撃性に優れており高品質であった。また、該ポリプロピレン系樹脂フィルムを用いて、粘着剤を塗布法にて積層し、テンター方式の乾燥機で１３０℃で乾燥したが熱皺の発生は見られなかった。また、該乾燥時にフィルムを幅方向に１．０５に延展して乾燥したが、該延展性は良好であった。
【００４８】
（実施例２および３）
実施例１の方法において、それぞれゴム成分量が６．５および２８．０質量％で、エチレン含有量がそれぞれ４．０および１５質量％のブロック共重合ポリプロピレン樹脂を用いる以外は、実施例１と同様の方法で実施例２および３のポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。その結果を表１に示す。
これらの実施例で得られたポリプロピレン系樹脂フィルムは、実施例１で得られたポリプロピレン系樹脂フィルムと同等の特性を有しており高品質であった。
【００４９】
（実施例４）
実施例１において、結晶核剤のマスターバッチのマトリックス樹脂を実施例１で用いたブロック共重合ポリプロピレン樹脂に切り替え、かつランダム共重合ポリプロピレン樹脂
の配合を取り止める以外は、実施例１と同様の方法で実施例２のポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。その結果を表１に示す。
本実施例で得られたポリプロピレン系樹脂フィルムは押し出し性および粘着加工時の延展性が劣っていた。その他の特性は実施例１で得られたポリプロピレン系樹脂フィルムと同様に高品質であった。
【００５０】
（比較例１）
実施例１の方法で結晶核剤を含むマスターバッチ樹脂５質量部の供給を取り止め、かつランダム共重合ポリプロピレン樹脂の供給量を１０質量部に変更する以外は、実施例１と同様の方法で比較例１のポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。その結果を表２に示す。
本比較例で得られたポリプロピレン系樹脂フィルムは、１３０℃におけるＦ５値が低く耐熱寸法安定性が劣っていた。従って、粘着加工時に熱皺の発生が見られた。
【００５１】
（比較例２）
実施例１の方法で結晶核剤を含むマスターバッチ樹脂の配合量を１質量部とし、かつランダム共重合ポリプロピレン樹脂の供給量を９質量部に変更する以外は、実施例１と同様の方法で比較例２のポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。その結果を表２に示す。
本比較例で得られたポリプロピレン系樹脂フィルムは、１３０℃におけるＦ５値が低く耐熱寸法安定性が劣っていた。従って、粘着加工時に熱皺の発生が見られた。
【００５２】
（比較例３）
実施例１の方法で結晶核剤を含むマスターバッチ樹脂の配合量を１５質量部とし、かつランダム共重合ポリプロピレン樹脂の配合を取り止め、かつブロック共重合ポリプロピレン樹脂の配合量を８５質量部に変更する以外は、実施例１と同様の方法で比較例３のポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。その結果を表２に示す。
本比較例で得られたポリプロピレン系樹脂フィルムは、インパクト強度が低く、耐衝撃性に劣っていた。
【００５３】
（比較例４）
実施例１の方法において、冷却ロール温度を５０℃に変更する以外は、実施例１と同様の方法で比較例４のポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。その結果を表２に示す。
本比較例で得られたポリプロピレン系樹脂フィルムは、１３０℃におけるＦ５値が低く耐熱寸法安定性が劣っていた。従って、粘着加工時に熱皺の発生が見られた。
【００５４】
（比較例５）
実施例１の方法において、冷却ロール温度を９５℃に変更する以外は、実施例１と同様の方法で比較例４のポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。その結果を表２に示す。
本比較例では、冷却ロール温度が高すぎて冷却ロールのタッチロールマークが発生しフィルムの外観が悪化した。
【００５５】
（比較例６）
実施例１の方法において、ブロック共重合ポリプロピレン樹脂に換えてホモポリプロピレン樹脂を用いるように変更する以外は、実施例１と同様の方法で比較例６のポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。その結果を表２に示す。
本比較例で得られたポリプロピレン系樹脂フィルムは、インパクト強度が低く耐衝撃性が劣っていた。また、粘着加工時の延展性も劣っていた。
【００５６】
【表１】
2008050392.tif 000005
【００５７】
【表２】
2008050392.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムは耐熱寸法安定性に優れているので、例えば、粘着加工等の二次加工適正に優れており、特に１３０℃近辺の高温で乾燥等の処理を行っても熱皺やフィルムたるみの発生が抑制されるので、該二次加工の生産性の向上や熱皺やフィルムたるみ起因の不良品の発生抑制をすることができる。また、本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムは耐衝撃性に優れており、例えば、保護フィルムの基材フィルムとして用いた場合の衝撃等に対する保護効果に優れている。また、本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法は上記特性のポリプロピレン系樹脂フィルムを経済的に、かつ安定して製造することができる。また、本発明の保護フィルムは上記ポリプロピレン系樹脂フィルムを基材としているので、上記基材フィルムの特徴を活かした保護フィルムが得られるので、各種用途の保護フィルムとして好適に用いることができる。従って、産業界に寄与することが大である。