(57)【要約】【課題】輝度が向上し、画質の優れた放射線画像を与えるシンチレータパネルを提供する。【解決手段】放射線が照射されることにより発光する蛍光体を含有する蛍光体層と、該蛍光体層を保持する基板と、該蛍光体層と該基板の全体を覆う層とを備えたシンチレータパネルにおいて、該基板は、放射線透過性と光透過性と該蛍光体層の屈折率より小さい屈折率とをもった誘電体であり、かつ、その一方の表面上に金属反射層を有し、更に、該蛍光体は、該基板の金属反射層を有する反対側の表面上に蒸着で形成した柱状結晶であることを特徴とするシンチレータパネル。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線が照射されることにより発光する蛍光体を含有する蛍光体層と、該蛍光体層を保持する基板と、該蛍光体層と該基板の全体を覆う層とを備えたシンチレータパネルにおいて、該基板は、放射線透過性と光透過性と該蛍光体層の屈折率より小さい屈折率とをもった誘電体であり、かつ、その一方の表面上に金属反射層を有し、更に、該蛍光体は、該基板の金属反射層を有する反対側の表面上に蒸着で形成した柱状結晶であることを特徴とするシンチレータパネル。
【請求項２】
放射線が照射されることにより発光する蛍光体を含有する蛍光体層と、該蛍光体層を保持する基板と、金属反射層を有する支持体からなり、かつ、該蛍光体層と該基板と該支持体の全体を覆う層とを備えたシンチレータパネルにおいて、該金属反射層と該蛍光体層の間に、放射線透過性と光透過性と該蛍光体層の屈折率より小さい屈折率とをもった誘電体を有し、かつ、該蛍光体は、該基板の表面上に蒸着で形成した柱状結晶であることを特徴とするシンチレータパネル。
【請求項３】
前記蛍光体の母材がヨウ化セシウムであることを特徴とする請求項１又は２に記載のシンチレータパネル。
【請求項４】
前記蛍光体層の蛍光体賦活剤として、少なくともヨウ化タリウム、臭化タリウム、ヨウ化ユーロピウムのいずれかを含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のシンチレータパネル。
【請求項５】
前記金属反射層が、少なくともアルミ、銀、金のいずれかから構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のシンチレータパネル。
【請求項６】
前記誘電体が、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、空気、酸化ケイ素のうち少なくとも一つから構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のシンチレータパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シンチレータパネルに関し、さらに詳しくは、輝度が向上し、画質の優れた放射線画像を与えるシンチレータパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、Ｘ線画像のような放射線画像は医療現場において病状の診断に広く用いられている。特に、増感紙−フィルム系による放射線画像は、長い歴史のなかで高感度化と高画質化が図られた結果、高い信頼性と優れたコストパフォーマンスを併せ持った撮像システムとして、今なお、世界中の医療現場で用いられている。しかしながらこれら画像情報はいわゆるアナログ画像情報であって、近年発展を続けているデジタル画像情報のような、自由な画像処理や瞬時の電送が出来ない。
【０００３】
そして、近年ではコンピューテッドラジオグラフィ（ｃｏｍｐｕｔｅｄ  ｒａｄｉｏｇｒａｐｈｙ：ＣＲ）やフラットパネル型の放射線ディテクタ（ｆｌａｔ  ｐａｎｅｌ  ｄｅｔｅｃｔｏｒ：ＦＰＤ）等に代表されるデジタル方式の放射線画像検出装置が登場している。これらは、デジタルの放射線画像が直接得られ、陰極管や液晶パネル等の画像表示装置に画像を直接表示することが可能なので、必ずしも写真フィルム上への画像形成が必要なものではない。その結果、これらのデジタル方式のＸ線画像検出装置は、銀塩写真方式による画像形成の必要性を低減させ、病院や診療所での診断作業の利便性を大幅に向上させている。
【０００４】
Ｘ線画像のデジタル技術の一つとしてコンピューテッド・ラジオグラフィ（ＣＲ）が現在医療現場で受け入れられている。しかしながら鮮鋭性が十分でなく空間分解能も不十分であり、スクリーン・フィルムシステムの画質レベルには到達していない。そして、更に新たなデジタルＸ線画像技術として、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いた平板Ｘ線検出装置（ＦＰＤ）が開発されて（例えば、非特許文献１、２参照）いる。
【０００５】
放射線を可視光に変換するために、放射線により発光する特性を有するＸ線蛍光体で作られたシンチレータパネルが使用されるが、低線量の撮影においてのＳＮ比を向上するためには、発光効率の高いシンチレータパネルを使用することが必要になってくる。一般にシンチレータパネルの発光効率は、シンチレータ層（蛍光体層）の厚さ、蛍光体のＸ線吸収係数によって決まるが、蛍光体層の厚さは厚くすればするほど、蛍光体層内での発光光の散乱が発生し、鮮鋭性は低下する。そのため、画質に必要な鮮鋭性を決めると、膜厚が決定する。
【０００６】
なかでもヨウ化セシウム（ＣｓＩ）はＸ線から可視光に対する変更率が比較的高く、蒸着によって容易に蛍光体を柱状結晶構造に形成出来るため、光ガイド効果により結晶内での発光光の散乱が抑えられ、蛍光体層の厚さを厚くすることが可能であった。
【０００７】
しかしながらＣｓＩのみでは発光効率が低いために、例えば、ＣｓＩとヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）を任意のモル比で混合したものを、蒸着を用いて基板上にナトリウム賦活ヨウ化セシウム（ＣｓＩ：Ｎａ）として堆積、又近年ではＣｓＩとヨウ化タリウム（ＴｌＩ）を任意のモル比で混合したしたものを、蒸着を用いて基板上にタリリウム賦活ヨウ化セシウム（ＣｓＩ：Ｔｌ）として堆積したものに、後工程としてアニールを行うことで可視変換効率を向上させ、Ｘ線蛍光体として使用している。
【０００８】
また他の光出力を増大する手段として、シンチレータを形成する基板を反射性とする方法（例えば特許文献１参照）、基板上に反射層を設ける方法（例えば特許文献２参照）、基板上に設けられた反射性金属薄膜と、金属薄膜を覆う透明有機膜上にシンチレータを形成する方法（例えば特許文献３参照）などが提案されているが、これらの方法は得られる光量は増加するが、充分でない。
【０００９】
画素に対応するシンチレータエレメントの一つ一つにおいて、光取出し面を除くすべての面に対して誘電体層を有し、シンチレータエレメント間には反射層が設ける方法（例えば特許文献４参照）などが提案されているが、この方法でも得られる光量は増加するが、充分でない。
【００１０】
この様な状況から、放出される光量の多いシンチレータパネルを開発することが望まれている。
【特許文献１】特公平７−２１５６０号公報
【特許文献２】特公平１−２４０８８７号公報
【特許文献３】特開２０００−３５６６７９号公報
【特許文献４】特開平５−２０３７５５号公報
【非特許文献１】Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｔｏｄａｙ，１９９７年１１月号２４頁のジョン・ローランズ論文“Ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｕｓｈｅｒ  ｉｎ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｘ−ｒａｙ  Ｉｍａｇｉｎｇ”
【非特許文献２】ＳＰＩＥの１９９７年３２巻２頁のエル・イー・アントヌクの論文”Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ  ｏｆ  ａＨｉｇｈ  Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ，Ａｃｔｉｖｅ  Ｍａｔｒｉｘ，Ｆｌａｔ−Ｐａｎｅｌ  Ｉｍａｇｅｒ  ｗｉｔｈ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｆｉｌｌ  Ｆａｃｔｏｒ”
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、輝度が向上した放射線画像を与えるシンチレータパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の上記目的は、以下の構成により達成することができる。
【００１３】
１．放射線が照射されることにより発光する蛍光体を含有する蛍光体層と、該蛍光体層を保持する基板と、該蛍光体層と該基板の全体を覆う層とを備えたシンチレータパネルにおいて、該基板は、放射線透過性と光透過性と該蛍光体層の屈折率より小さい屈折率とをもった誘電体であり、かつ、その一方の表面上に金属反射層を有し、更に、該蛍光体は、該基板の金属反射層を有する反対側の表面上に蒸着で形成した柱状結晶であることを特徴とするシンチレータパネル。
【００１４】
２．放射線が照射されることにより発光する蛍光体を含有する蛍光体層と、該蛍光体層を保持する基板と、金属反射層を有する支持体からなり、かつ、該蛍光体層と該基板と該支持体の全体を覆う層とを備えたシンチレータパネルにおいて、該金属反射層と該蛍光体層の間に、放射線透過性と光透過性と該蛍光体層の屈折率より小さい屈折率とをもった誘電体を有し、かつ、該蛍光体は、該基板の表面上に蒸着で形成した柱状結晶であることを特徴とするシンチレータパネル。
【００１５】
３．前記蛍光体の母材がヨウ化セシウムであることを特徴とする前記１又は２に記載のシンチレータパネル。
【００１６】
４．前記蛍光体層の蛍光体賦活剤として、少なくともヨウ化タリウム、臭化タリウム、ヨウ化ユーロピウムのいずれかを含むことを特徴とする前記１〜３のいずれか１項に記載のシンチレータパネル。
【００１７】
５．前記金属反射層が、少なくともアルミ、銀、金のいずれかから構成されていることを特徴とする前記１〜４のいずれか１項に記載のシンチレータパネル。
【００１８】
６．前記誘電体が、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、空気、酸化ケイ素のうち少なくとも一つから構成されていることを特徴とする前記１〜５のいずれか１項に記載のシンチレータパネル。
【発明の効果】
【００１９】
本発明により、輝度特性が向上したシンチレータパネルを提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明のシンチレータパネルは、基板の一方に反射層を他方に蛍光体層を設けて成るシンチレータパネルであって、該反射層が金属反射層からなる。更に蛍光体層と反射層の間に、蛍光体よりも屈折率の低い誘電体層を追加することで、反射層の反射率を高くしている。
【００２１】
なお、本発明に係る「シンチレータ」とは、Ｘ線等の入射された放射線のエネルギーを吸収して、波長が３００ｎｍから８００ｎｍの電磁波、すなわち、可視光線を中心に紫外光から赤外光にわたる電磁波（光）を発光する蛍光体をいう。
【００２２】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を加えた結果、上記特徴的技術手段により、反射層を金属反射層にすることで、高い発光取り出し効率が飛躍的に向上することを見出した。
【００２３】
以下、本発明とその構成要素等について詳細な説明をする。
【００２４】
（反射層）
本発明に係る反射層は、シンチレータから発した光を反射して、光の取り出し効率を高めるためのものである。当該反射層は、Ａｌ，Ａｇ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｔｉ，Ｍｇ，Ｒｈ，Ｐｔ及びＡｕからなる元素群の中から選ばれるいずれかの元素を含む材料により形成されることが好ましい。特に、上記の元素からなる金属薄膜、例えば、Ａｌ膜、Ａｇ膜、Ｃｒ膜などを用いることが好ましい。また、このような金属薄膜を２層以上形成するようにしても良い。
【００２５】
なお、反射層の厚さは、０．０１〜０．３μｍであることが、発光光取り出し効率の観点から好ましい。
【００２６】
又、反射層は後述する基板表面に形成することも、各種のガラス、金属等の支持体表面に形成することもできる。更に、金属板の表面を鏡面加工して反射層としてもよい。
【００２７】
（蛍光体層）
蛍光体層を形成する材料としては、種々の公知の蛍光体材料を使用することができるが、Ｘ線から可視光に対する変更率が比較的高く、蒸着によって容易に蛍光体を柱状結晶構造に形成出来るため、光ガイド効果により結晶内での発光光の散乱が抑えられ、蛍光体層の厚さを厚くすることが可能であることから、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）が好ましい。
【００２８】
但し、ＣｓＩのみでは発光効率が低いために、各種の賦活剤が添加される。例えば、特公昭５４−３５０６０号の如く、ＣｓＩとヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）を任意のモル比で混合したものが挙げられる。また、例えば特開２００１−５９８９９号公報に開示されているようなＣｓＩを蒸着で、インジウム（Ｉｎ）、タリウム（Ｔｌ）、リチウム（Ｌｉ）、カリウム（Ｋ）、ルビジウム（Ｒｂ）、ナトリウム（Ｎａ）などの賦活物質を含有するＣｓＩが好ましい。特に好ましい蛍光体賦活剤として、ヨウ化タリウム、臭化タリウム、ヨウ化ユーロピウムを挙げることができる。
【００２９】
なお、本発明においては、特に、１種類以上のタリウム化合物を含む添加剤とヨウ化セシウムとを原材料とすることが好ましい。すなわち、タリウム賦活ヨウ化セシウム（ＣｓＩ：Ｔｌ）は４００ｎｍから７５０ｎｍまでの広い発光波長をもつことから好ましい。
【００３０】
本発明に係る１種類以上のタリウム化合物を含有する添加剤のタリウム化合物としては、種々のタリウム化合物（＋Ｉと＋IIIの酸化数の化合物）を使用することができる。
【００３１】
本発明において、好ましいタリウム化合物は、臭化タリウム（ＴｌＢｒ）、塩化タリウム（ＴｌＣｌ）、又はフッ化タリウム（ＴｌＦ，ＴｌＦ3）等である。
【００３２】
また、本発明に係るタリウム化合物の融点は、４００〜７００℃の範囲内にあることが好ましい。７００℃以内を超えると、柱状結晶内での添加剤が不均一に存在してしまい、発光効率が低下する。なお、本発明での融点とは、常温常圧下における融点である。
【００３３】
また、タリウム化合物の分子量は２０６〜３００の範囲内にあることが好ましい。
【００３４】
本発明の蛍光体層において、当該添加剤の含有量は目的性能等に応じて、最適量にすることが望ましいが、ヨウ化セシウムの含有量に対して、０．００１ｍｏｌ％〜５０ｍｏｌ％、更に０．１〜１０．０ｍｏｌ％であることが好ましい。
【００３５】
ここで、ヨウ化セシウムに対し、添加剤が０．００１ｍｏｌ％未満であると、ヨウ化セシウム単独使用で得られる発光輝度と大差なく、目的とする発光輝度を得ることができない。また、５０ｍｏｌ％を超えるとヨウ化セシウムの性質・機能を保持することができない。
【００３６】
（保護層）
本発明に係る保護層は、蛍光体層の保護を主眼とするものである。すなわち、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）は、吸湿性が高く露出したままにしておくと空気中の水蒸気を吸湿して潮解してしまうため、これを防止することを主眼とする。
【００３７】
当該保護層は、種々の材料を用いて形成することができ、例えば、保護層として蛍光体層上に高分子保護フィルムを設ける方法がある。
【００３８】
上記高分子保護フィルムの厚さは、空隙部の形成性、蛍光体層の保護性、鮮鋭性、防湿性、作業性等を考慮し、１２μｍ以上、６０μｍ以下が好ましく、更には２０μｍ以上、４０μｍ以下が好ましい。また、ヘイズ率が、鮮鋭性、放射線画像ムラ、製造安定性、作業性等を考慮し、３％以上４０％以下が好ましく、更には３％以上、１０％以下が好ましい。ヘイズ率は、日本電色工業株式会社ＮＤＨ  ５０００Ｗにより測定した値を示す。必要とするヘイズ率は、市販されている高分子フィルムから適宜選択し、容易に入手することが可能である。
【００３９】
保護フィルムの光透過率は、光電変換効率、シンチレータ発光波長等を考慮し、５５０ｎｍで７０％以上あることが好ましいが、９９％以上の光透過率のフィルムは工業的に入手が困難であるため実質的に９９％〜７０％が好ましい。
【００４０】
保護フィルムの透湿度は、蛍光体層の保護性、潮解性等を考慮し５０ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）（ＪＩＳ  Ｚ０２０８に準じて測定）以下が好ましく、更には１０ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）（ＪＩＳ  Ｚ０２０８に準じて測定）以下が好ましいが、０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）以下の透湿度のフィルムは工業的に入手が困難であるため実質的に、０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）以上、５０ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）（ＪＩＳ  Ｚ０２０８に準じて測定）以下が好ましく、更には０．１ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）以上、１０ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）（ＪＩＳ  Ｚ０２０８に準じて測定）以下が好ましい。
【００４１】
本発明に使用する高分子保護フィルムは、多層積層材料が好ましい。その構成としては、例えば保護層（最外層）／中間層（防湿性層）／最内層（熱溶着層）を挙げることができる。
【００４２】
最内層（熱溶着層）
最内層の熱可塑性樹脂フィルムとしてはＥＶＡ、ＰＰ、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、これらフィルムとＨＤＰＥフィルムの混合使用したフィルムを使用することが好ましい。
【００４３】
中間層（防湿性層）
中間層（防湿性層）としては、特開平６−９５３０２号及び真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ  日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き、無機膜を少なくとも一層有する層が挙げられる。無機膜としては金属蒸着膜及び無機酸化物の蒸着膜が挙げられる。
【００４４】
金属蒸着膜としては、例えばＺｒＮ、ＳｉＣ、ＴｉＣ、Ｓｉ3Ｎ4、単結晶Ｓｉ、ＺｒＮ、ＰＳＧ、アモルファスＳｉ、Ｗ、アルミニウム等が挙げられ、特に好ましい金属蒸着膜としては、例えばアルミニウムが挙げられる。
【００４５】
無機物蒸着膜としては薄膜ハンドブックｐ８７９〜ｐ９０１（日本学術振興会）、真空技術ハンドブックｐ５０２〜ｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０（日刊工業新聞社）、真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ  日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き無機物蒸着膜が挙げられる。これらの無機物蒸着膜としては、例えば、Ｃｒ2Ｏ3、ＳｉxＯy（ｘ＝１、ｙ＝１．５〜２．０）、Ｔａ2Ｏ3、ＺｒＮ、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＰＳＧ、Ｓｉ3Ｎ4、単結晶Ｓｉ、アモルファスＳｉ、Ｗ、ＡＩ2Ｏ3等が用いられる。
【００４６】
中間層（防湿性層）の基材として使用する熱可塑性樹脂フィルムとしてはエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（０ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、２軸延伸ナイロン６、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）など一般の包装用フィルムに使用されているフィルム材料を使用することが出来る。
【００４７】
蒸着膜を作る方法としては真空技術ハンドブック及び包装技術Ｖｏｌ２９−Ｎｏ．８に記載されている如き一般的な方法、例えば抵抗又は高周波誘導加熱法、エレクトロビーム（ＥＢ）法、プラズマ（ＰＣＶＤ）等により作ることが出来る。蒸着膜の厚さとしては４０〜２００ｎｍの範囲が好ましく、より好ましくは５０〜１８０ｎｍの範囲である。
【００４８】
保護層（最外層）
蒸着フィルムシートを介して用いられる熱可塑性樹脂フィルムとしては一般の包装材料として使用されている高分子フィルム（例えば機能性包装材料の新展開株式会社東レリサーチセンター記載の高分子フィルム）である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ＰＥＴ、セロハン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、フッ素を含むオレフィン（フルオロオレフィン）の重合体又はフッ素を含むオレフィンを共重合体等が使用出来る。
【００４９】
又、これら熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて異種フィルムと共押し出しで作った多層フィルム、延伸角度を変えて張り合わせて作った多層フィルム等も当然使用出来る。更に必要とする包装材料の物性を得るために使用するフィルムの密度、分子量分布を組み合わせて作ることも当然可能である。最内層の熱可塑性樹脂フィルムとしてはＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、これらフィルムとＨＤＰＥフィルムの混合使用したフィルムが使用されている。
【００５０】
無機物蒸着層を使用しない場合は、保護層に中間層としての機能を持たせる必要がある。この場合、保護層に使用する熱可塑性樹脂フィルムのなかより必要に応じて単体でもよいし又は、２種以上のフィルムを積層させて用いることが出来る。例えばＣＰＰ／ＯＰＰ、ＰＥＴ／ＯＰＰ／ＬＤＰＥ、Ｎｙ／ＯＰＰ／ＬＤＰＥ、ＣＰＰ／ＯＰＰ／ＥＶＯＨ、サランＵＢ／ＬＬＤＰＥ（ここでサランＵＢとは旭化成工業株式会社製の塩化ビニリデン／アクリル酸エステル系共重合樹脂を原料とした２軸延伸フィルムを示す。）Ｋ−ＯＰ／ＰＰ、Ｋ−ＰＥＴ／ＬＬＤＰＥ、Ｋ−Ｎｙ／ＥＶＡ（ここでＫは塩化ビニリデン樹脂をコートしたフィルムを示す）等が使用されている。
【００５１】
これら保護フィルムの製造方法としては、一般的に知られている各種の方法が用いられ、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押し出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。無機物を蒸着したフィルムを使用しない場合も同様な方法が当然使えるがこれらの他に使用材料によっては多層インフレーション方式、共押し出し成形方式により作ることが出来る。
【００５２】
積層する際に使用される接着剤としては一般的に知られている接着剤が使用可能である。例えば各種ポリエチレン樹脂、各種ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系熱可塑性樹脂熱溶解接着剤、エチレン−プロピレン共重合体樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂等のエチレン共重合体樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂、アイオノマー樹脂等の熱可塑性樹脂熱溶融接着剤、その他熱溶融型ゴム系接着剤等がある。エマルジョン、ラテックス状の接着剤であるエマルジョン型接着剤の代表例としては、ポリ酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニル−エチレン共重合体樹脂、酢酸ビニルとアクリル酸エステル共重合体樹脂、酢酸ビニルとマレイン酸エステル共重合体樹脂、アクリル酸共重合物、エチレン−アクリル酸共重合物等のエマルジョンがある。ラテックス型接着剤の代表例としては、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴムラテックスがある。又、ドライラミネート用接着剤としてはイソシアネート系接着剤、ウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤等があり、その他、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂等をブレンドしたホットメルトラミネート接着剤、感圧接着剤、感熱接着剤等公知の接着剤を用いることも出来る。エクストルージョンラミネート用ポリオレフィン系樹脂接着剤はより具体的に言えば、各種ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレン樹脂などのポリオレフィン樹脂からなる重合物及びエチレン共重合体（ＥＶＡ、ＥＥＡ、等）樹脂の他、Ｌ−ＬＤＰＥ樹脂の如く、エチレンと他のモノマー（α−オレフィン）を共重合させたもの、Ｄｕｐｏｔ社のサーリン、三井ポリケミカル社のハイミラン等のアイオノマー樹脂（イオン共重合体樹脂）及び三井石油化学（株）のアドマー（接着性ポリマー）等がある。その他紫外線硬化型接着剤も最近使われはじめた。特にＬＤＰＥ樹脂とＬ−ＬＤＰＥ樹脂が安価でラミネート適性に優れているので好ましい。又前記記載樹脂を２種以上ブレンドして各樹脂の欠点をカバーした混合樹脂は特に好ましい。例えばＬ−ＬＤＰＥ樹脂とＬＤＰＥ樹脂をブレンドすると延展性が向上し、ネックインが小さくなるのでラミネート速度が向上し、ピンホールが少なくなる。
【００５３】
保護層の別の態様として、ＣＶＤ法によりポリパラキシリレン膜を形成することを挙げることができる。即ち、シンチレータ及び基板の表面全体にポリパラキシリレン膜を形成し、保護層とすることができる。
【００５４】
（基板）
本発明のシンチレータパネルの基板は、放射線透過性と光透過性と蛍光体層の屈折率より小さい屈折率とをもった誘電体である。従って、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム等の高分子フィルムを用いることができる。
【００５５】
特に、ポリイミド又はポリエチレンナフタレートを含有する高分子フィルム等が、ヨウ化セシウムを原材料として気相法にて柱状シンチレータを形成する場合に、好適である。特に基板が厚さ５０〜５００μｍの可とう性を有する高分子フィルムであることが好ましい。
【００５６】
ここで、「可とう性を有する基板」とは、１２０℃での弾性率（Ｅ１２０）が１０００〜６０００Ｎ／ｍｍ2である基板をいい、かかる基板としてポリイミド又はポリエチレンナフタレートを含有する高分子フィルムが好ましい。
【００５７】
なお、「弾性率」とは、引張試験機を用い、ＪＩＳ−Ｃ２３１８に準拠したサンプルの標線が示すひずみと、それに対応する応力が直線的な関係を示す領域において、ひずみ量に対する応力の傾きを求めたものである。これがヤング率と呼ばれる値であり、本発明では、かかるヤング率を弾性率と定義する。
【００５８】
本発明に用いられる基板は、上記のように１２０℃での弾性率（Ｅ１２０）が１０００Ｎ／ｍｍ2〜６０００Ｎ／ｍｍ2であることが好ましい。より好ましくは１２００Ｎ／ｍｍ2〜５０００Ｎ／ｍｍ2である。
【００５９】
具体的には、ポリエチレンナフタレート（Ｅ１２０＝４１００Ｎ／ｍｍ2）、ポリエチレンテレフタレート（Ｅ１２０＝１５００Ｎ／ｍｍ2）、ポリブチレンナフタレート（Ｅ１２０＝１６００Ｎ／ｍｍ2）、ポリカーボネート（Ｅ１２０＝１７００Ｎ／ｍｍ2）、シンジオタクチックポリスチレン（Ｅ１２０＝２２００Ｎ／ｍｍ2）、ポリエーテルイミド（Ｅ１２０＝１９００Ｎ／ｍｍ2）、ポリアリレート（Ｅ１２０＝１７００Ｎ／ｍｍ2）、ポリスルホン（Ｅ１２０＝１８００Ｎ／ｍｍ2）、ポリエーテルスルホン（Ｅ１２０＝１７００Ｎ／ｍｍ2）等からなる高分子フィルムが挙げられる。
【００６０】
これらは単独で用いてもよく積層あるいは混合して用いてもよい。中でも、特に好ましい高分子フィルムとしては、上述のように、ポリイミド又はポリエチレンナフタレートを含有する高分子フィルムが好ましい。
【００６１】
なお、シンチレータパネルと平面受光素子面を貼り合せる際に、基板の変形や蒸着時の反りなどの影響を受け、フラットパネルデテイクタの受光面内で均一な画質特性が得られないという点に関して、該基板を、厚さ５０μｍ以上５００μｍ以下の高分子フィルムとすることでシンチレータパネルが平面受光素子面形状に合った形状に変形し、フラットパネルデテイクタの受光面全体で均一な鮮鋭性が得られる。
【００６２】
（シンチレータパネルの作製方法）
本発明のシンチレータパネルの作製方法の典型的例について説明する。
【００６３】
《反射層の形成》
基板１の一方の表面に反射層としての金属薄膜（Ａｌ膜、Ａｇ膜等）をスパッタ法により形成する。また高分子フィルム上にＡｌ膜をスパッタ蒸着したフィルムは、各種の品種が市場で流通しており、これらを本発明の基板として使用することも可能である。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
【００６５】
実施例１
（蒸着源材料の準備）
ＣｓＩに対し、賦活剤原料としてヨウ化タリウム（ＴｌＩ）を０．３（ｍｏｌ％）の比率で混合し、乳鉢にてこれらが均一になるように粉砕し、混合した。
【００６６】
（基板の準備）
厚さ１００マイクロメートルのＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムの片面に、アルミニウムを蒸着して反射面を設ける。これを蒸着用基板とし、反射面のないＰＥＮの面を蒸着用基板の表とする。この場合、ＰＥＮが誘電体である。
【００６７】
（シンチレータパネルの作製）
蒸着用基板の片面に上記蒸着源材料を、図１に示す蒸着装置１を使用して蒸着させ蛍光体層を形成した。
【００６８】
すなわち、まず、上記蒸着源材料を蒸着源である抵抗加熱ルツボ２に充填する。回転機構３により回転される基板ホルダ４に蒸着用基板５の表とする面を蒸着源側に向けて設置し、該蒸着用基板５と抵抗加熱ルツボ２との間隔を７００ｍｍに調節した。続いて真空ポンプ６により蒸着装置１内部を一旦排気し、アルゴンガスを導入して０．０１Ｐａに真空度を調整した後、回転機構３により１０ｒｐｍの速度で基板ホルダ４および蒸着用基板５を回転させながら蒸着用基板５の温度を２００℃に保持した。抵抗加熱ルツボ２を加熱して蛍光体を蒸着し、蛍光体層の全膜厚が１５０μｍとなったところで蒸着用基板５への蒸着を終了して、放射線像変換パネルを得た。得られた放射線像変換パネルの表面全体を、高分子保護フィルムにより覆い、実施例１のシンチレータパネルを作製した。なお、高分子保護フィルムは、熱溶着層がＰＰ（１２μｍ）、外層がＣＰＰ（３０μｍ）を２液反応型のウレタン系接着剤を使用し、接着剤の厚さを１μｍとしたドライラミネーションで作製したものである。そして、放射線像変換パネルよりやや廣い面積の高分子保護フィルム２枚を放射線像変換パネルの上下に、熱溶着層を合わせて設置し、放射線像変換パネルからはみ出した部分を熱溶着して封止した。
【００６９】
実施例２
実施例１の（蒸着用基板の準備）で、アルミを蒸着していない厚さ１００マイクロメートルのＰＥＮを蒸着用基板とし、任意の片面を蒸着用基板の表とし、実施例１と同様にして全膜厚が１５０μｍの蛍光体層を蒸着した。鏡面加工したアルミ支持体を反射層とし、鏡面加工面と蛍光体層を向き合わせてセットし放射線画像変換パネルを得た。得られた放射線像変換パネル表面全体を、実施例１と同様な方法で高分子保護フィルムにより覆い、実施例２のシンチレータパネルを作製した。このとき蛍光体層とアルミ板の間は完全には密着させないで空気の層を設ける。この場合、空気が誘電体である。
【００７０】
比較例１
実施例１の（蒸着用基板の作製）で、片面を鏡面加工したアルミの板を蒸着用基板とし、鏡面加工された面を蒸着用基板の表とし、鏡面加工面上に実施例１と同様にして全膜厚が１５０μｍの蛍光体層を蒸着した。得られた放射線像変換パネル表面全体を、実施例１と同様な方法で高分子保護フィルムにより覆い、比較例１のシンチレータパネルを作製した。
【００７１】
（反射面での反射率の計算）
蛍光体を蒸着する前の蒸着用基板について、蒸着用基板の表面の反射率を以下の方法により計算する。
【００７２】
屈折率ｎ1の媒質からｎ2の不透明な媒質に垂直に光が入射したときの反射率Ｒは、
【００７３】
【数１】
2008232782.tif 000002
【００７４】
となる。アルミのように不透明な物質で反射させる場合、屈折率ｎ2は一般に、
ｎ2＝η＋ｉκ
のように複素屈折率である。式中、ηは屈折率実数を表し、ｉは虚数単位であり、κは屈折率虚数部を表す。
【００７５】
実施例１の場合は、ＰＥＮの屈折率をｎ１、アルミの屈折率をｎ２とし、波長５５０ｎｍでの屈折率値をもちいて計算する。なお、ヨウ化セシウムが波長５５０ｎｍに発光の極大を持つため、５５０ｎｍでの屈折率をもちいた。それぞれの屈折率を表１に示した。
【００７６】
実施例２の場合は、空気の屈折率をｎ１、アルミの屈折率をｎ２とし、波長５５０ｎｍでの屈折率値をもちいて計算する。それぞれの屈折率を表１に示した。
【００７７】
比較例１の場合は、ヨウ化セシウムの屈折率をｎ１、アルミの屈折率をｎ２とし、波長５５０ｎｍでの屈折率値をもちいて計算する。それぞれの屈折率を表１に示した。
【００７８】
実施例１と実施例２と比較例１についての反射率の計算結果を表２に示した。
【００７９】
【表１】
2008232782.tif 000003
【００８０】
（輝度の測定）
得られた放射線画像変換パネルを、１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさのＣＭＯＳフラットパネル（ラドアイコン社製  Ｘ線ＣＭＯＳカメラシステム  ＳｈａｄｏｗＢｏｘ４ＫＥＶ）にセットし、管電圧８０ｋＶｐのＸ線を各試料の裏面（蛍光体層が形成されていない側の面）から照射し、１２ｂｉｔの出力データより輝度を測定し、その測定値を「発光輝度（感度）」とした。
【００８１】
測定結果を表２に示す。ただし、表２中の各実施例で用いた放射線像変換パネルの発光輝度を示す値は、比較例１の放射線像変換パネルの発光輝度を１．０としたときの相対値である。
【００８２】
また、実施例１と実施例２の、ヨウ化セシウムとアルミの間にある誘電体の屈折率を表２に示し、比較例１には誘電体がないため、ヨウ化セシウムの屈折率を表２に示した。
【００８３】
【表２】
2008232782.tif 000004
【００８４】
表２から、本発明のシンチレータパネルは発光輝度が高いことが判る。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】蒸着装置１の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
【００８６】
１  蒸着装置
２  抵抗加熱ルツボ
３  回転機構
４  基板ホルダ
５  蒸着用基板
６  真空ポンプ
【図１】
2008232782.tif 000005