(57)【要約】【課題】  ディスクドライブ装置等の電子ユニットで発生する熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。【解決手段】  発熱源を有する電子ユニットを搭載する電子機器１において、冷却装置８Ａは、電子ユニットの発熱を受熱する第１の熱伝達部８１１と、受熱した熱を熱移送する帯状に延在する熱伝導部８１２と、熱伝導部８１２の延長上で電子機器１の筐体２の所定部と熱接続する第２の熱伝達部８１３とを有するシート状部材で構成され、電子ユニットと熱接続して略密閉ケース１０の内部に配置される熱移送手段とシート状部材の第２の熱伝達部８１２と略密閉ケース８１３の外部において熱接続され、電子ユニットの発熱を略密閉ケース１０の外部に熱移送して放熱する冷却部３０Ａとを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱源を有する電子ユニットを搭載する電子機器において、
該電子機器を収納する筐体と、該電子ユニットを保持する装着枠体と、該装着枠体を内部に包含する箱状の略密閉ケースと、該電子ユニットに熱接続され該発熱源から発生した熱を熱移送して冷却する熱移送冷却機構とを有し、
該熱移送冷却機構は、該電子ユニットの発熱を受熱する第１の熱伝達部と、受熱した熱を熱移送する帯状に延在する熱伝導部と、該熱伝導部の延長上で該電子機器の該筐体の所定部と熱接続する第２の熱伝達部とを有するシート状部材で構成され、該電子ユニットと熱接続して該略密閉ケースの内部に配置される熱移送手段と、
該シート状部材の該第２の熱伝達部と該略密閉ケースの外部において熱接続され、該電子ユニットの発熱を該略密閉ケースの外部に熱移送して放熱する冷却手段とを有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
該電子ユニットは、ディスクドライブ装置であって、
該電子ユニットで発生する音を防音する防音部材を該略密閉ケースの内壁に配置し、該シート状部材の該第１の熱伝達部で該ディスクドライブ装置を包むようにして該略密閉ケースの中に挿脱自在に収納することを特徴とする請求項１の電子機器。
【請求項３】
該冷却手段は、冷媒を循環して熱移送する液冷方式であって、
該熱伝導部に熱接続され、該冷媒が通流するための流路を設けた受熱部材と、
該受熱部材の内部を通流する該冷媒が受熱した熱を、該筐体の外部に放熱する放熱部材とを有することを特徴とする請求項１の電子機器。
【請求項４】
複数の該ディスクドライブ装置の複数の該第２の熱伝達部は、該冷却手段に熱接続されることを特徴とする請求項１乃至３の何れかの１項の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に係り、特に大容量の情報を高速転送するディスクドライブ装置の騒音と発熱を抑制してディスクドライブ装置の高性能化を図った電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＤＶＤ（Digital  Versatile  Disk）レコーダに搭載される光ディスクドライブ装置及びパーソナルコンピュータ、ＤＶＤレコーダ等に搭載されるハードディスクドライブ装置（ＨＤＤ（Hard  Disk  Drive））は、情報の多彩化、多様化等に対応するため、大容量かつ高転送速度が要求される。また、これらの電子機器は、性能向上のため、複数のディスクドライブ装置が搭載される傾向にある。その一方で、光ディスクドライブ装置及びＨＤＤを搭載する電子機器は、使途の多様化に対応するため、機器サイズの小型化が望まれている。
【０００３】
ディスクドライブ装置は、これらの電子機器へのニーズに対応するため、記録媒体を駆動するスピンドルモータを高速度回転している。しかし、この高速度回転は、スピンドルモータのステータコイルから発生する熱を増加させるとともに、スピンドルモータの回転軸と軸受けにおける摩擦熱をも増加させてしまう。また、この高速度回転によって、ディスクの回転自体から生じる音及びシークに伴う音は一層大きくなってしまう。これらの熱及び騒音の増加は、ディスクドライブ装置の性能の低下を招くだけでなく、周囲環境への問題にもなっている。
【０００４】
そこで、これらの課題を解決するため、ディスクドライブ装置の載置に気密性を保持することによってディスクドライブ装置の外部騒音の漏れを押さえつつ、また、一方では、ディスクドライブ装置の外部への熱の逃げ道を確保することによって発生した熱を放熱するという技術が知られている。例えば、特許文献１には、放熱用の穴を形成した振動及び音を吸収する性質のある多孔質弾性部材でディスクドライブ装置を被覆することにより、多孔質弾性部材に形成された放熱用の穴からディスクドライブ装置で発生した熱の放熱を可能とすることが記載されている。
【０００５】
また、特許文献２には、ディスクケース内部に吸音材を配し、ディスクケースの蓋部材にハードディスク装置を吊り下げた状態で取り付け、ディスクケース内に気密空間を形成することにより、騒音を吸収し、外部への騒音の漏洩を抑制できることが記載されている。
【０００６】
また、特許文献３には、ディスクケースの外面に溝を設けることにより、外気との接触面積を増加させて放熱効果を向上させることが記載されている。
【０００７】
また、特許文献４では、ディスクドライブ装置を発泡樹脂シ−トを貼り付けた外筐体で包含することにより、シーク騒音の低減を図り、ディスクドライブ装置の筐体と外筐体との間に遠赤外線授受部材を対向配置する熱接続により、筐体内部の蓄積熱を外筐体から放熱することが記載されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−１２７７１８号公報
【特許文献２】特開２００４−２３４７７７号公報
【特許文献３】特開２００５−２８５１５４号公報
【特許文献４】特開２００５−２２２５８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記の各々の従来技術は解決しなければならない課題がある。
【００１０】
特許文献１に記載の技術では、放熱用の穴の数は、放熱のためには多いほうがよいが、一方、騒音抑制のためには少ないほうがよいというトレードオフの関係にある。
【００１１】
また、特許文献２に記載の技術では、ハードディスク装置の発熱量が、蓋部材における放熱量を上回った場合、ハードディスク装置の温度上昇を十分に抑制できないという問題がある。
【００１２】
また、特許文献３及び特許文献４に記載の技術では、ＨＤＤを包含する筐体の外部壁で放熱する構成であるため、放熱量は、筐体の外部壁面積に依存することになり、特許文献２に記載の技術と似たような問題がある。
【００１３】
本発明の目的は、ディスクドライブ装置等の電子ユニットで発生する熱を効果的に放熱する電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は、発熱源を有する電子ユニットを搭載する電子機器において、該電子機器を収納する筐体と、該電子ユニットを保持する装着枠体と、該装着枠体を内部に包含する箱状の略密閉ケースと、該電子ユニットに熱接続され該発熱源から発生した熱を熱移送して冷却する熱移送冷却機構とを有し、該熱移送冷却機構は、該電子ユニットの発熱を受熱する第１の熱伝達部と、受熱した熱を熱移送する帯状に延在する熱伝導部と、該熱伝導部の延長上で該電子機器の該筐体の所定部と熱接続する第２の熱伝達部とを有するシート状部材で構成され、該電子ユニットと熱接続して該略密閉ケースの内部に配置される熱移送手段と該シート状部材の該第２の熱伝達部と該略密閉ケースの外部において熱接続され、該電子ユニットの発熱を該略密閉ケースの外部に熱移送して放熱する冷却手段とを有するように構成することができる。
【００１５】
また、該電子ユニットは、ディスクドライブ装置であって、該電子ユニットで発生する音を防音する防音部材を該略密閉ケースの内壁に配置し、該シート状部材の該第１の熱伝達部で該ディスクドライブ装置を包むようにして該略密閉ケースの中に挿脱自在に収納するように構成することができる。
【００１６】
また、該冷却手段は、冷媒を循環して熱移送する液冷方式であって、該熱伝導部に熱接続され、該冷媒が通流するための流路を設けた受熱部材と、該受熱部材の内部を通流する該冷媒が受熱した熱を、該筐体の外部に放熱する放熱部材とを有し、冷媒を循環するように構成することができる。
【００１７】
また、複数のディスクドライブ装置の複数の該第２の熱伝達部は、該冷却手段に熱接続されるように構成することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、電子機器に搭載されるディスクドライブ装置を着脱自在としながら、ディスクドライブ装置で発生する熱を効果的に放熱する電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に、本発明を実施するための最良の形態を、以下の実施例に基づき図面を参照しつつ説明していく。
[実施例１]
図１は、本発明の第一実施例の構成図である。
図１の電子機器１は、筐体２、光ディスク装置３、ＨＤＤ４、回路基板５、電源６、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７、装着枠体９、略密閉ケース１０、防音材１１及び冷却装置８Ａから構成されている。
【００２０】
筐体２は、電子機器１を構成する電子ユニットを収納する箱である。光ディスク装置３は、レーザー光を利用して光ディスクにデータを読み書きする装置である。回路基板５は、電子機器１を制御するためのトランジスタ等の素子を装着した基板である。電源６は、電子機器１を駆動するための電源である。ＣＰＵ７は、各装置の制御やデータの計算等を実行する装置である。ＨＤＤ４は、ハードディスク装置である。
【００２１】
図３は、ＨＤＤ４の構成例であり、（Ａ）はＨＤＤ４の平面図、（Ｂ）は側面図を示す。図３のＨＤＤ４は、磁気ディスク４１、スピンドルモータ４２、磁気ヘッド４３、ＨＤＤ側体４４、ＨＤＤ蓋体４５、ＨＤＤ底体４６、ＨＤＤ筐体４７、ＨＤＤ回路基板４８及びスピンドルモータ保持部領域領域４５１から構成されている。
【００２２】
磁気ディスク４１は、樹脂製の薄い円盤に磁性体を塗った記憶媒体である。スピンドルモータ４２は、磁気ディスクを回転させる動力である。磁気ヘッド４３は、磁気ディスク表面の磁気記録層に対して磁気データを読み書きする。ＨＤＤ側体４４は、ＨＤＤ筐体４７を構成する側面部の部品である。ＨＤＤ蓋体４５は、ＨＤＤ筐体４７を構成する上部（蓋の機能に相当）の部品である。ＨＤＤ底体４６は、ＨＤＤ筐体４７を構成する底部の部品である。ＨＤＤ筐体４７は、ＨＤＤ４を包含する箱である。ＨＤＤ回路基板４８は、ＨＤＤ４を制御するためのトランジスタ等の素子を装着した基板である。また、ＨＤＤ４は、ＨＤＤ筐体４７の内部下方に、スピンドルモータ４２及び磁気ヘッド４３の駆動制御回路等を含んだＨＤＤ回路基板４８を搭載している。
【００２３】
ＨＤＤ４は、電子機器１への着脱を容易にするために、ＨＤＤ側体４４、ＨＤＤ蓋体４５及びＨＤＤ底体４６（ＨＤＤ側体４４及びＨＤＤ蓋体４５、または、ＨＤＤ底体４６が一体であってもよい。これら全体をＨＤＤ筐体４７と称す）により、直方体形状の密閉構造を形成している。装着枠体９は、ＨＤＤ４を保持する。
【００２４】
図５は、ＨＤＤ４が装着枠体９に装着されている構成例の斜視図を示す。ＨＤＤ４は、高熱伝導シート８１によりＨＤＤ筐体４７と熱接続した状態で、ＨＤＤ４の装着枠体９によって高熱伝導シート８１と共に保持されている。装着枠体９は、ＨＤＤ筐体４７を押圧保持するための押圧部材９１が設置されている。押圧部材９１は、ＨＤＤ筐体４７の一平面を押圧して、ＨＤＤ筐体４７の対向平面を装着枠体９の一平面でＨＤＤ４を保持している。
【００２５】
高熱伝導シート８１は、ＨＤＤ４と熱接続してＨＤＤ４の発熱を受熱する第１の熱伝達部８１１及びＨＤＤ４と熱接続した高熱伝導シート８１の一部から帯状に延在して装着枠体９より引き出される熱伝導部８１２と、その延長上で電子機器１の筐体２と熱接続する第２の熱伝達部８１３とを有している。尚、第１の熱伝達部８１１、熱伝導部８１２及び第２の熱伝達部８１３の説明については後述する。この高熱伝導シート８１は、少なくともＨＤＤ蓋体４５のスピンドルモータ保持部領域４５１を含むＨＤＤ筐体４７を３方向の面から包み込む。略密閉ケース１０は、装着枠体９を収納する箱である。
【００２６】
図４は、ＨＤＤ４を包含する略密閉ケース１０の構成例を示す。略密閉ケース１０は、ケース本体１０１及びケース蓋体１０２から構成されている。ケース蓋体１０２は、Ａ方向にケース本体１０１に組み込まれる。ＨＤＤ４は、高熱伝導シート８１で熱接続された状態でＡ方向に略密閉ケース１０の中に包含されて、略密閉ケース１０に載置される装着枠体９に挿入され保持される。ケース蓋体１０２は、その右下部に、熱伝導部８１２を引き出すための開口部１０２１を有する。開口部１０２１の幅ｗ０は移送部８１２の引き出し幅ｗ１より大きくなっている。
【００２７】
ここで、高熱伝導シート８１の第１の熱伝達部８１１によってＨＤＤ筐体４７を包み込むようにして熱接続するのは、高熱伝導シート（例えば、カーボングラファイトシート）８１が、熱伝導特性として異方性を有しているからである。高熱伝導シート８１の平面方向の熱伝導率（600〜800Ｗ／ｍ／Ｋ）は銅の熱伝導率（350〜400Ｗ／ｍ／Ｋ）に対して約２倍程度優れるが、厚さ方向への熱伝導率（５〜８Ｗ／ｍ／Ｋ）は銅の熱伝導率に対して約数十分の１程度であるため、厚さ方向への熱伝導は熱抵抗として作用する。発熱体の熱を受熱して、熱伝導し、放熱して冷却するための一連の熱接続は、高熱伝導シート８１の同一平面でなされる構成として、この異方性を有する高熱伝導性の特性を利用している。また、略密閉ケース１０は、ケース本体１０１及びケース蓋体１０２の内側に防音材１１を設けている。防音材１１は、遮音及び吸音する部材であり、スポンジ状の軟質合成樹脂で構成されている。
【００２８】
冷却装置８Ａは、第１の熱伝達部８１１、熱伝導部８１２、第２の熱伝達部８１３及び冷却部３０から構成されている。第１の熱伝達部８１１は、高熱伝導シートであるカーボングラファイトシートで構成され、ＨＤＤ４の外形の表面に密着して、ＨＤＤ４の外形を包含し、ＨＤＤ４で発生した熱を受熱する。熱伝導部８１２は、カーボングラファイトシートで構成され、第１の熱伝達部８１１により受熱された熱を第２の熱伝達部８１３へ熱伝導する。第２の熱伝達部８１３は、カーボングラファイトシートで構成され、熱伝導部により伝導された熱を筐体２へ熱伝達する。
【００２９】
冷却部３０Ａは、第２の熱伝達部８１３と略密閉ケース１０の外部において熱接続され、ＨＤＤ４の発熱を略密閉ケース１０の外部に熱移送して、ファン８０の回転によって、第２の熱伝達部８１３から筐体２に熱伝達された熱を外部に排出する。
【００３０】
ここで、本実施例の冷却装置８Ａが冷却対象とする被冷却体は、電子機器１に搭載される発熱体のうちＨＤＤ４である。このＨＤＤ４同様に光ディスク装置３及びＣＰＵ７も発熱体であり、冷却装置８Ａはこれらの発熱体もＨＤＤ４と同様に冷却することができるが、本実施例では、ＨＤＤ４を代表例として、ＨＤＤ４の高転送速度化に伴うスピンドルモータの高速回転により生じる騒音及び発熱を抑制するための冷却装置８Ａを搭載した場合の電子機器１について説明する。
【００３１】
まず、ＨＤＤ４の読み出し動作に伴う発熱と騒音について説明する。積層配置された複数枚の磁気ディスク４１は、スピンドルモータ４２の回転体に固定されている。ＨＤＤ４は、このスピンドルモータ４２を所定の回転数で回転させることにより、同時に固定された磁気ディスク４１を回転させ、磁気ディスク４１上に記録された情報を磁気ヘッド４３によって読み出す。
【００３２】
ＨＤＤ４の高転送速度化は、スピンドルモータ４２の回転速度を上昇させることにより、磁気ディスク４１の回転速度を高めることで実現している。このためスピンドルモータ４２が高速回転すると、ステータコイル及び軸受けから発生する熱は増加する。増加した熱は、まず、スピンドルモータ４２の上部に位置するＨＤＤ蓋体４５のスピンドルモータ保持部領域領域４５１に熱伝達される。熱伝達された熱はＨＤＤ蓋体４５全領域を介して、さらに、ＨＤＤ筐体４７全領域に熱拡散される。
【００３３】
一方、スピンドルモータ４２の高速回転は、軸受けの摺動音及び磁気ヘッドでの磁気ディスクへのアクセスによるシーク音を増加させる。このようにして、ＨＤＤ４の動作に伴い、発熱と騒音が発生する。
【００３４】
次に、ＨＤＤ４で発生する発熱と騒音のうち、まず、騒音に対する防音の動作を説明する。
ＨＤＤ４は、上記のように、略密閉ケース１０に包含された構成となっている。つまり、ＨＤＤ４は、略密閉ケース１０に閉じ込められた状態となるので、ＨＤＤ４の駆動による騒音は、略密閉ケース１０により外部と遮断されることになり、略密閉ケース１０外部への騒音の漏洩を抑制することができる。また、略密閉ケース１０は、ケース本体１０１及びケース蓋体１０２の内側に防音材１１を設置しているので、さらに防音効果を高めることができる。
【００３５】
しかし、一方、ＨＤＤ４を略密閉ケースに閉じ込める状態にした場合、ＨＤＤ４の駆動により発生した熱は、略密閉ケース内に滞留してしまうという不具合が生じる。そこで、このＨＤＤ４で発生した熱に対する冷却が必要となるが、次に、この冷却について、ＨＤＤ４の発熱に対する放熱の動作を説明する。
【００３６】
ＨＤＤ４で発生した熱は、まず、高熱伝導シート８１の第１の熱伝達部８１１により受熱される。受熱された熱は、帯状の熱伝導部８１２による熱伝導によって、略密閉ケース１０の外部に熱移送される。外部に移送された熱は、第２の熱伝達部８１３まで熱伝導される。第２の熱伝達部８１３は、電子機器１の筐体２に熱接続されており、筐体２を熱の拡散板として表面放熱する。さらに、本実施例は、筐体２の全表面積を放熱用の拡散板とすれば、さらに広い面積による放熱が可能となり、放熱効果を上げることができる。
【００３７】
また、電子機器１は、第２の熱伝達部８１３の近傍にファン８０を設けている。これは、ファン８０を通風することにより、筐体２における放熱効果を向上させている。
【００３８】
ここで、冷却装置８Ａの特徴の１つとして、第１の熱伝達部８１１と熱伝導部８１２は一体の構成でありつつも、第２の熱伝達部８１３において熱伝導部８１２と分離可能な熱接続構成としていることである。これにより、ＨＤＤ４の電子機器１への着脱は、冷却装置８Ａと一体に容易に対応できる。この一例として、電子機器１に複数個のＨＤＤ４を搭載する場合の構成例を次に説明する。電子機器１は、略密閉ケース１０を積層、または、並列に配置して、複数個のＨＤＤ４が装着可能である保持枠体９を設ける。高熱伝導シート８１で熱接続されたＨＤＤ４は、個々の略密閉ケース１０に挿入する。各々の高熱伝導シート８１の第２の熱伝達部８１３は、電子機器１の筐体２に熱接続する。こうすることで、本実施例においても、複数個のＨＤＤ４を搭載することが可能となる。
【００３９】
以上、第一実施例は、ＨＤＤ４を略密閉ケース１０内に閉じ込める構成により、騒音の低減を図り、また、冷却装置８ＡによりＨＤＤ４で発生した熱を筐体２に伝達し放熱する構成により、熱を効率的に放熱することができる。
【００４０】
また、高熱伝導性シート８１をＨＤＤ４の表面に密着させて、ＨＤＤ４を包含する構成なので、ＨＤＤ４の外形の面上からもれなく熱を受熱できるので、放熱効率を高めることが可能となる。
【００４１】
また、この構成は、ＨＤＤ４の装着枠体９への着脱を容易にする効果もある。
[実施例２]
図２は、本発明の第二実施例の構成図である。本実施例は、冷却部３０Ｂを除く他の構成要素は同一であるので、冷却部３０Ｂを中心に説明する。第一実施例との相違点は、第２の熱伝達部８１３での放熱はファン８０でなく、冷媒を利用した構成としている。
【００４２】
冷却部３０Ｂは、受熱部材８２、ポンプ８３、タンク８４、放熱部材８５及び配管８６から構成されている。受熱部材８２は、内部を冷媒が通流する流路を設けている。ポンプ８３は、冷媒を受熱部材８２の流路中を貫流させる。タンク８４は、冷媒を貯蔵する。放熱部材８５は、配管８６により受熱部材８２と冷媒の循環流路を形成して接続され、受熱した冷媒の熱を放熱する。
【００４３】
次に、ＨＤＤ４の発熱に対する放熱の動作を説明する。ＨＤＤ４の発熱は、まず、第１実施例と同様に、高熱伝導シート８１によって、第２の熱伝達部８１３まで熱移送される。第２の熱伝達部８１３まで熱移送された熱は、受熱部材８２内を通流する冷媒に放熱する。受熱した冷媒の熱は、筐体２の外部に張り出すように設けられた放熱部材８５を通じて大気中に熱伝達することにより放熱される。
【００４４】
本実施例では、ＨＤＤ４の着脱性及び高熱伝導シート８１と放熱部材８５との熱接続が容易となるように、冷却装置８Ｂは、高熱伝導シート８１の熱伝導部８１２を密閉するケース１０の外側まで引き出し、略密閉ケース１０の外部で受熱部材８２と高熱伝導シート８１とを熱接続している。この変形例として、冷却部３０Ｂの受熱部材８２は、略密閉ケース１０の内部に設けて高熱伝導シート８１の熱伝導部８１２と熱接続し、配管８６を介して略密閉ケース１０の外部に設けた放熱部材８５との間で冷媒を循環する構成であってもよい。
【００４５】
また、複数個のＨＤＤ４の冷却を行う場合の変形例として、受熱部材８２は、各ＨＤＤ４の熱伝達領域にあたるスピンドルモータ保持部領域４５１を互いに対向配置（ＨＤＤ４のスピンドルモータ保持部領域４５１に挟まれる位置）して共有化する構成であってもよい。さらに、この変形例は、冷却性能の向上のため、第１実施例の冷却部３０Ａと第２実施例の冷却部３０Ｂとを併用した構成であってもよい。
【００４６】
また、冷却装置８Ａ及び冷却装置８Ｂの熱移送に使用される部材の変形例として、高熱伝導シート８１は、熱伝導性の優れたアルミニウム材等の熱伝導部材であってもよい。さらに、この変形例は、熱伝導部材を装着枠体９と兼用する構成であってもよい。
【００４７】
尚、本発明は、具体的に開示された実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第一実施例による電子機器の構成図である。
【図２】第二実施例による電子機器の構成図である。
【図３】ＨＤＤ４の構成例の図である。
【図４】ＨＤＤ４を包含する略密閉ケース１０の構成例の図である。
【図５】ＨＤＤ４が装着枠体９に装着されている構成例の斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１：電子機器、  ２：筐体、  ３：光ディスク装置、  ３０Ａ、３０Ｂ：冷却部、  ４：ＨＤＤ、  ４１：磁気ディスク、  ４２：スピンドルモータ、  ４３：磁気ヘッド、  ４７：ＨＤＤ筐体、  ４８：ＨＤＤ回路基板、  ５：回路基板、  ６：電源、  ７：ＣＰＵ、  ８Ａ、８Ｂ：冷却装置、  ８０：ファン、  ８１：高熱伝導シート、  ８２：受熱部材、  ８３：ポンプ、  ８４：冷媒貯蔵タンク、  ８５：放熱部材、  ８６：配管、  ８１１：第１の熱伝達部、  ８１２：熱伝導部、  ８１３：第２の熱伝達部、  ９：装着枠体、  １０：略密閉ケース、  １１：防音材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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