(57)【要約】【課題】封止不要部分に開口部や切欠きを設けた封止シートと、実装部品の個々に対応できるマスキング治具とを配置し、カバーシートを用いて実装回路基板に当該封止シートを設けることができるシート封止実装回路基板を製造する製造方法を提供する。【解決手段】実装回路基板の封止部分に適合した形状に形成した封止シート１２を、実装回路基板１９の封止位置に配置し、実装回路基板１９上の実装部品の全体または部分を覆うマスキング治具（１０１，１０２，１０３）を配置し、封止シート１２、マスキング治具、および実装回路基板１９の表面をカバーシート３８にて被覆し、実装回路基板１９とカバーシート３８との間を減圧して封止シート１２を実装回路基板１９に圧着して、実装回路基板表面の封止部分に圧接し、封止シート１２を実装回路基板１９に接着することを特徴とする。【選択図】図３Ａ
2008186937.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装回路基板封止用樹脂シートを該実装回路基板の封止部分に適合した形状に形成した封止シートを、前記実装回路基板の封止位置に配置する封止シート配置工程と、
前記実装回路基板上の実装部品の全体または部分を覆うマスキング治具を配置するマスキング治具配置工程と、
前記封止シート、前記マスキング治具、および前記実装回路基板の表面をカバーシートにて被覆するカバーシート被覆工程と、
前記実装回路基板と前記カバーシートとの間を減圧して前記封止シートを前記実装回路基板に圧着し、前記実装回路基板表面の封止部分に圧接する圧接工程と、
前記封止シートを前記実装回路基板に接着する接着工程と、
を有することを特徴とする樹脂シート封止実装回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記マスキング治具に孔が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂シート封止実装回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記マスキング治具配置工程において、前記マスキング治具を前記封止シート上に載置するように構成したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂シート封止実装回路基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂シート封止実装回路基板の製造方法に用いられるマスキング治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装回路基板を非透湿性の樹脂シートにて被覆して水、湿度、埃などから保護する樹脂シート封止実装回路基板の製造方法に関する。また、樹脂シート封止実装回路基板の製造方法に用いられるマスキング治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車用オートマチック製品、コンピューター製品、玩具、洗濯機、冷蔵庫、電子レンジ、携帯電話、携帯用映像・音楽再生装置などの家庭用電気製品等において、ＩＣやＬＳＩデバイス、コンデンサー、変圧器等の電子部品を回路基板に実装した実装回路基板が広く使用されている。係る実装回路基板において、ＩＣやＬＳＩデバイスは、樹脂により環境封止されており、水、湿度、埃による影響が回避されている。しかるに銅により回路が形成された回路基板は環境封止されていないので、使用中に侵入する雨水、結露水などの水分、埃などの影響を受け、回路が短絡したり腐食することにより、該回路基板を使用した機器が破損したり誤作動する場合がある。
【０００３】
実装回路基板を樹脂にて封止する技術としては、熱可塑性樹脂シートの片面に接着剤層を有する実装回路基板封止用樹脂シートを使用して実装回路基板の表面全体を被覆して接着する樹脂シート封止実装回路基板の製造方法が公知である（特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９１３２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、実装回路基板全体を封止すると、コネクター端子、実装回路基板を固定するためのビス孔までもが封止され、実際の使用に際してはこれらの部分から封止樹脂を除去しなければならず、工程上面倒である。また実装回路基板にはコンデンサーなどの高さの高い部材が使用される場合があり、係る高さの高い部品がある場合には、封止時において樹脂の伸びが追随できずに破損し、減圧が充分に行えないために封止樹脂シートが実装回路基板に密着せず、封止不良が発生する。
【０００６】
上記の対策として実装回路基板封止用樹脂シートの封止不要部分に開口部を設けると封止用樹脂シートと実装回路基板の間の減圧ができなくなり、やはり所望の封止が行えないという問題が発生する。封止不要部分に開口部を設けた実装回路基板封止用樹脂シートを使用して、封止用樹脂シートと回路基板の間の減圧を可能にする方法として開口部の周縁をさらに別のシール用接着剤による封止する方法、開口部の周縁を機械的に押さえて封止する方法などが考えられるが、部品の配置が異なる回路基板ごとに押え治具を準備する必要があるという問題、開口部周縁にシール用接着剤を塗布する工程が別途必要になって工程が複雑になるという問題があり、いずれも好ましいものではない。
【０００７】
さらに、実装回路基板上の実装部品は、多種多様であり、その形状も多種存在する。例えば、図８（ａ）に示すように基板の垂直方向に針のように尖っている形状のコネクター端子や、図８（ｂ）に示すように基板と水平方向に尖っている形状のコネクター端子がある。また、図８（ｃ）に示すように箱体の上面に大きな孔が形成された部品や、図８（ｄ）に示すように箱体の側面に凹部が形成された部品等がある。このような形状の部品を実装する基板に対しても適切に対応できるようにすることが要求されている。
【０００８】
本発明は、実装回路基板封止用樹脂シートの封止不要部分に開口部や切欠きを設けた封止シートと、多種形状の実装部品の個々に対応できるマスキング治具とを配置し、カバーシートを用いて実装回路基板に当該封止シートを設けることができるシート封止実装回路基板を製造する製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の樹脂シート封止実装回路基板の製造方法は、実装回路基板封止用樹脂シートを該実装回路基板の封止部分に適合した形状に形成した封止シートを、前記実装回路基板の封止位置に配置する封止シート配置工程と、
前記実装回路基板上の実装部品の全体または部分を覆うマスキング治具を配置するマスキング治具配置工程と、
前記封止シート、前記マスキング治具、および前記実装回路基板の表面をカバーシートにて被覆するカバーシート被覆工程と、
前記実装回路基板と前記カバーシートとの間を減圧して前記封止シートを前記実装回路基板に圧着し、前記実装回路基板表面の封止部分に圧接する圧接工程と、
前記封止シートを前記実装回路基板に接着する接着工程と、
を有することを特徴とする。
【００１０】
上記構成の製造方法によれば、実装回路基板封止用樹脂シートの封止不要部分に開口部や切欠きを設けた封止シートと、実装回路基板上の実装部品の全体または部分を覆うマスキング治具とを配置し、さらに、カバーシートを実装回路基板に被覆させ、カバーシートと実装回路基板とで形成される内部空間を減圧させる。これによって、封止シートと実装回路基板とを圧接でき、簡単に樹脂シート封止実装回路基板を製造することができる。上記の圧接工程、接着工程の少なくともいずれかにおいて、封止シートを加熱し、接着剤層ないし全体を軟化ないし溶融させて実装回路基板の表面の凹凸に沿った形状に変形させ、接着させる。カバーシートは、実装回路基板全体を被覆するものであってもよく、部分的に被覆するものであってもよい。
【００１１】
さらに、マスキング治具によって、実装部品を覆うことができ、例えば、図８（ａ）、（ｂ）に示す形状のコネクター端子の全体を覆うようにマスキング治具（１０１、１０４）を配置することでコネクター端子の針状の先端によるカバーシートの破損を防止し、上記カバーシートによる減圧作用が損なわれることがなく、封止シートを実装回路基板に圧接することができる。
【００１２】
また、図８（ｃ）、（ｄ）に示す形状の実装部品の一部を覆うように（組み合わせるように）マスキング治具（１０２、１０３）を配置することでカバーシートが実装部品の孔内部または凹部内部に入り込むことを防止でき、カバーシートによる減圧作用が損なわれることがなく、封止シートを実装回路基板に圧接することができ、さらに、カバーシートを剥がす際に、カバーシートが実装部品の孔内部または凹部内部に入り込むことがないので、カバーシートを簡単に素早く除去できる。
【００１３】
また、上記製造方法の好適な実施形態として、マスキング治具に孔が設けられていることが好ましい。
【００１４】
マスキング治具と基板または封止シートとを密着するように構成した場合に、かかる孔は、マスキング治具によってマスキングされたマスキング内部とその外部との圧力差が生じないようにするための空気抜き孔として機能する。この孔は、カバーシートが入り込まない程度の孔径が好ましく、カバーシートの厚みによって設定でき、例えば、３ｍｍ以下が好ましい。また、孔の位置やその個数は、特に制限されず、上記機能を満たすように設定される。
【００１５】
また、上記製造方法の好適な実施形態として、マスキング治具配置工程において、前記マスキング治具を前記封止シート上に載置することが好ましい。
【００１６】
マスキング治具を封止シート上に載置することにより、封止シートを基板に仮固定することができるため、封止シートの位置決めを簡単に行え、また、封止シートの位置ズレを防止することができる。
【００１７】
また、他の本発明は、上記の樹脂シート封止実装回路基板の製造方法に用いられるマスキング治具である。このマスキング治具によって、実装部品を覆うことができ、既述したように、図８（ａ）、（ｂ）に示す形状のコネクター端子を覆うようにマスキング治具（１０１、１０４）を配置することでコネクター端子の針状先端によるカバーシートの破損を防止できる。また、図８（ｃ）、（ｄ）に示す形状の実装部品の一部を覆うように（または組み合わせるように）マスキング治具（１０２、１０３）を配置することでカバーシートが実装部品の孔内部または凹部内部（または開口部）に入り込むことを防止でき、適切にカバーシートを封止シートに圧接することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（封止シート）
本発明において使用する封止シートは、実装回路基板封止用樹脂シートから構成される。実装回路基板封止用樹脂シートは、ホットメルト接着剤層のみで構成されていてもよく、また熱可塑性樹脂シートと接着剤層が積層された構成を有していてもよい。熱可塑性樹脂がホットメルト接着剤に使用する樹脂であってもよい。熱可塑性樹脂シートと接着剤層が積層された構成を有する実装回路基板封止用樹脂シートの好適な構成を図７に断面図にて示した。実装回路基板封止用樹脂シート４０は、熱可塑性樹脂シート４２の片面に接着剤層４４が形成された構成を有する。接着剤層４４と熱可塑性樹脂シート４２の間に必要に応じてプライマー層を設けてもよい。
【００１９】
熱可塑性樹脂シート４２を構成する樹脂材料は、融点が６０℃以上で透湿性の小さなものを使用する。具体的には、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン６、ナイロン６６、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ＡＢＳ等の熱可塑性樹脂、並びに熱可塑性ポリウレタンエラストマー、熱可塑性ポリエステルエラストマー、熱可塑性ポリアミドエラストマー、熱可塑性ポリオレフィンエラストマー、ＥＶＡ等の熱可塑性エラストマー、並びにアイオノマーが例示される。上述のように熱可塑性樹脂はホットメルト接着剤を構成する樹脂であってもよい。熱可塑性樹脂シート構成材料は、公知の難燃剤を添加して難燃化することは好ましい態様である。また、熱伝導性充填剤を添加して熱伝導性を高めることも電子部品の保護と作動の確実性の観点より好適な態様である。熱伝導性を向上させる充填剤としては、アルミナ、ベリリア、マグネシア、酸化亜鉛、窒化アルミ、窒化ホウ素などが例示される。充填剤としてフェライトなどの磁性体を使用することもでき、係る構成によれば封止シート自体に電磁波シールド性を付与することもできる。
【００２０】
熱可塑性樹脂シート４２は、樹脂シート封止実装回路基板の製造における加熱工程にて軟化し、実装された電子部品による凹凸に沿った形状になり、回路基板や電子部品による角部、隅部において空隙を発生することなく封止する必要がある。従って、熱可塑性樹脂シートの軟化点は２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下、特に好ましくは１６０℃以下であることが好ましい。熱可塑性樹脂シート４２を構成する材料の融点は、（熱可塑性樹脂シートの融点）≧（接着剤の融点）であることが好ましい。
【００２１】
熱可塑性樹脂シート４２の厚さは、特に限定されないが、１０〜５００μｍであることが好ましい。薄すぎると回路基板に実装された電子部品の凹凸に追従できずに破損する場合が有り、厚すぎると電子部品の角部や電子部品と基板とで形成される隅部への追従が低下して空隙が発生する場合がある。
【００２２】
接着剤層４４を構成する接着剤は、熱硬化性接着剤、紫外線や電子線などのエネルギー線の照射により硬化する反応硬化性接着剤、感圧接着剤、ホットメルト接着剤が使用可能である。これらの中でもホットメルト接着剤の使用が、短時間での加熱と冷却のみで接着ができ、製造時間の短縮が強く要求される樹脂シート封止実装回路基板の製造において好ましい。ホットメルト接着剤としては、ポリエステル系ホットメルト接着剤、ナイロン系ホットメルト接着剤、ポリオレフィン系ホットメルト接着剤、ＥＶＡ系ホットメルト接着剤が例示される。接着剤層の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍであることが好ましい。
【００２３】
封止シートをホットメルト接着剤のみで構成する場合には、上記の複層シートに使用するホットメルト接着剤構成材料を使用する。ホットメルト接着剤シートの厚さは１０〜５００μｍであることが好ましい。
【００２４】
ホットメルト接着剤は、短時間での加熱と冷却のみで接着ができ、製造時間の短縮が強く要求される樹脂シート封止実装回路基板の製造において好ましい。
【００２５】
本発明においては、封止シートの表面（非接着面）の一部又は全部に導電層及び／又は磁性体層を積層することが好ましい。係る構成によれば、同一もしくは異なる実装回路基板に実装された電子部品から発生する電磁波による実装回路基板上の他の電子部品の誤作動を防止することができる。
【００２６】
導電層構成材料としては、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ等の金属微粒子等の導電性充填剤を含有する樹脂層、金属薄膜などを例示することができる。また磁性体層構成材料としては、フェライト等の磁性体を含有する樹脂層を例示することができる。導電層ないし磁性体層は、シート状で圧着、接着等により積層してもよく、塗料として塗布することにより積層してもよい。
【００２７】
封止シートの形状は、実装回路基板のサイズ、実装部品の配置等によって個別に設定され、例えば、上記実装回路基板封止用樹脂シートを打ち抜き等の手段で形状構成することができる。
【００２８】
（マスキング治具）
本発明のマスキング治具は、実装回路基板上の多種形状・サイズの実装部品の個々に対応することができるように、実装部品の形状、サイズに応じて、マスキング治具の形状、サイズが設定される。例えば、実装部品の全体または一部分を覆う、保護する、または組み合わされるような形状である。また、マスキング治具は、１つの実装部品に対して、単体でもよく複数体から構成されていてもよい。
【００２９】
また、マスキング治具の形状は、カバーシートまたは封止シートを破損させるような形状のものは好ましくない。例えば、端部、縁部または角部に丸め処理や、平面部に凸凹がないように構成されることが好ましい。
【００３０】
また、マスキング治具の材料は、特に限定されないが、例えば、合成樹脂、金属、セラミック等の材料が例示される。また、マスキング治具の材料としては、カバーシートまたは封止シートと設定外の接着またはそれらを破損させるものは好ましくない。マスキング治具の製造方法は、特に制限されず、例えば、プラスチック材料で構成する場合、公知のプラスチック成形方法を適用できる。
【００３１】
また、マスキング治具に孔を設けることが好ましい。マスキング治具と基板または封止シートとを密着するように構成した場合に、かかる孔は、マスキング治具によってマスキングされたマスキング内部とその外部との圧力差が生じないようにするための空気抜き孔として機能する。この孔は、カバーシートが入り込まない程度の孔径が好ましく、カバーシートの厚みによって設定でき、例えば、３ｍｍ以下が好ましい。また、孔の位置やその個数は、特に制限されず、上記機能を満たすように設定される。
【００３２】
また、マスキング治具を例えば、合成樹脂、金属、セラミック等の材料で所定形状に形成した場合に、基板からカバーシートを除去した後に、回収し再利用することができる。例えば、プラスチック樹脂によってマスキング治具を構成した場合、回収後に簡単に洗浄、乾燥が行なえ、再び利用できる。
【００３３】
また、マスキング治具を封止シート上に載置した場合、実装回路基板上に配置した封止シートを仮固定することができる。これにより、封止シートの位置決めを簡単に行え、また、封止シートの位置ズレを防止することができる。また、マスキング治具を金属製やセラミック製等で構成して、マスキング治具をプラスチック製よりも重くすることで、プラスチック製よりも封止シートをより好ましく仮固定することができる。
【００３４】
（カバーシート）
カバーシート構成材料は、圧力差によって変形し、封止シートを実装回路基板に圧接するものは限定なく使用することができ、例えばＰＥＴフィルム、ＰＰフィルム、ＰＥフィルム、アイオノマー樹脂シートなどの樹脂フィルム、紙、アルミフォイル等が例示される。これらの中でも低密度ＰＥフィルム又はアイオノマー樹脂シートの使用が、柔軟性、伸び性に優れている点で好ましい。
【００３５】
本発明においてカバーシートを構成する材料の融点は、封止シートを構成する熱可塑性樹脂の融点以上であることが好ましい。係る構成によれば、開口部を有する実装回路基板封止用樹脂シートを使用し、その外側にカバーシートを被覆して封止用樹脂シートと回路基板の間を減圧にした状態でシーズヒーター、赤外線ヒーター、熱風などの加熱手段により加熱して樹脂シート封止実装回路基板を製造することができる。
【００３６】
（製造方法）
図１は実装回路基板封止用樹脂シートにて封止するべき実装回路基板と該実装回路基板封止用樹脂シートから製造した封止シートを例示した斜視図であり、図２は本発明の樹脂シート封止実装回路基板の製造方法における封止シート配置工程を示した図１のＸ−Ｘ断面図を含む断面図である。
【００３７】
実装回路基板１９は配線基板２０に種々の部品、例えばＩＣチップ２２や開口部形成コネクター２４、コンデンサー２６、針状先端形成コネクター２８等が実装されており、４隅には取付け用のビス孔２３が形成されている。これらの部品の中でＩＣチップ２２は高さが低いが、コンデンサー２６は高さが高く、基板全体を回路基板と同形状の封止用樹脂シートで封止すると封止シートの伸びが追随せずに破損が生じる。また、開口部形成コネクター２４には開口部２４ａが形成されており、基板全体を回路基板と同形状の封止用樹脂シートで封止するとこの開口部２４ａおよびビス孔２３が閉鎖され、封止後に樹脂を除去しなければならず面倒であり作業性が悪い。また、針状先端形成コネクター２８はその先端が針状の突起物が形成されているため、基板全体を回路基板と同形状の封止用樹脂シートで封止すると、針状先端によって封止シートが破損してしまう。
【００３８】
本発明では、上記の不具合を解消すべく、図１に例示したように、封止に使用する封止シート１２には、開口部形成コネクター２４の位置に切欠き１６を、針状先端形成コネクター２８の位置に針状先端形成コネクター２８を挿通する貫通部１７を、コンデンサー２６の位置にコンデンサー２６を挿通する貫通孔１４を、ビス孔２３の位置に切欠き１５をそれぞれ形成する。また、封止シート１２には、封止する必要のない位置（例えば、実装部品が配置されていない位置）を封止しないように、切欠き１８を形成している。また、本発明では、上記の不具合を解消すべく、後述するようにマスキング治具を開口部形成コネクター２４、針状先端形成コネクター２８を覆うように配置する。
【００３９】
実装回路基板１９の封止に際しては、連続シート状に製造したホットメルト接着剤シート又は熱可塑性樹脂シート片面に接着剤層を積層した複層シートである実装回路基板封止用樹脂シートを打抜き等により裁断して所定の大きさを有し、かつ貫通孔１４、貫通部１７、切欠き１５、１６、１８を有する封止シート１２を製造する（封止シート製造工程）。
【００４０】
製造した封止シート１２を、複層シートにおいては接着剤層が基板側になるようにして基板上に載置する（封止シート配置工程）。封止シート１２の実装回路基板１９との位置合わせは、例えば、コンデンサー２６と貫通孔１４（および／または針状先端形成コネクター２８と貫通部１７）を利用してもよく、実装回路基板１９の取付け用のビス孔２３に位置合わせ用のピンを立てて切欠きと係合させることにより行ってもよく、また別途位置合わせ治具を使用して行ってもよい。封止シート１２と実装回路基板１９とは加熱前に仮止めを行ってもよい。仮止め方法としては、例えば封止シート１２に部分的又は全体に微粘着性を付与する方法や封止シート１２がホットメルト接着剤層を有するかホットメルト接着剤で形成されている場合には周縁部にてスポット的に加熱する方法などが例示される。特に、本発明では、マスキング治具を用いて封止シート仮固定できるため、仮止め力が弱いものでも有効である。
【００４１】
実装回路基板１９は基台３０に載置して封止を行う。基台３０は厚さ方向に空気透過性を有する材料にて形成する。図２においては、通気孔３２を複数設けた例を示したが、メッシュ状の材料や多孔質材料にて形成してもよい。基台３０は減圧容器３４に接続されており、排気孔３６を通じて載置した実装回路基板１９の基台３０面を下方に吸引して減圧できるように構成されている。
【００４２】
図３Ａは、マスキング治具配置工程を示した断面図である。この図３Ａに示すように、第１マスキング治具１０１を針状先端形成コネクター２８の全体を覆うように配置する（マスキング治具配置工程）。この際に、第１マスキング治具１０１を封止シート１２上に載置することで、封止シート１２を仮固定でき好ましい。また、第２マスキング治具１０２を、開口部形成コネクター２４の開口部２４ａに組み込ませるように（開口部を覆うように）載置する。第１、２マスキング治具１０１，１０２には、それぞれ空気抜け用の孔１０１ａ、１０２ａが設けられている。
【００４３】
図３Ｂは、カバーシート供給工程を示した断面図である。封止シート１２とマスキング治具１０１、１０２を載置した実装回路基板１９をカバーシート３８にて被覆した後に、減圧容器３４の排気孔３６を通じて載置した実装回路基板１９の基台３０面を減圧することによりカバーシート３８が実装回路基板１９方向に押しつけられ、同時に封止シート１２と実装回路基板１９の間も図４に示したように減圧状態となり、封止シート１２が実装回路基板１９の封止が必要な部位のみを接着して封止する。圧接工程における減圧は、封止シート１２と実装回路基板１９の間の空気溜まりを十分に排除できることから１００Ｔｏｒｒ以下であることが好ましい。
【００４４】
また、第１，２マスキング治具１０１、１０２をそれぞれ針状先端形成コネクター２８、開口部形成コネクター２４に配置していることで、針状先端形成コネクター２８、開口部形成コネクター２４の形状による、カバーシートの破損または実装部品内部へのカバーシートの入り込みを確実に防止することができる。
【００４５】
封止シートの加熱は、図２の状態で行ってもよく、図３Ａ、３Ｂの状態で行ってもよく、カバーシートを被覆して減圧しながら加熱してもよく、また図４のように減圧が完了した後に加熱してもよい。加熱は全体をオーブンにより加熱してもよく、また赤外線ヒーター等の加熱装置を実装回路基板と相対移動させながら加熱してもよい。
【００４６】
封止シート１２による接着封止の完了、冷却後にカバーシート３８およびマスキング治具（１０１、１０２）を除去することにより必要な部分のみが樹脂封止された実装回路基板が得られる。
【００４７】
また、除去されたマスキング治具を回収することができ、この回収されたマスキング治具は、再利用に供され、廃棄されることがなく、製造コスト低減、リサイクルの観点から好ましい。
【００４８】
図５は、カバーシートで実装回路基板を部分的にカバーして封止シートにて封止を行う例を示した平面図と該平面図のＹ−Ｙ断面図である。実装回路基板１９には、例えば側面開口部形成コネクター２９、コンデンサー２６、ＩＣチップ２２の他に封止を行う必要のない大きな部品２７が実装されている。
【００４９】
封止シート１２は、大きな部品２７を除いた部分を被覆する形状を有し、側面開口部形成コネクター２９とコンデンサー２６の位置には対応する貫通孔（不図示）が形成されている。封止シート１２を配置後、第３マスキング治具１０３を側面開口部形成コネクター２９の側面開口部（または凹部）を覆うように（または側面開口部に組み込むように）配置する。これによって、カバーシートが側面開口部に入り込むことを的確に防止できる。
【００５０】
カバーシート３８は、実装回路基板１９の大きな部品２７を除いた部分をカバーするサイズのものを使用する。Ｐ位置においては、減圧に際して、治具で押さえる方法、粘着テープを貼り付ける方法、カバーシートに粘着剤層を設けて回路基板２０ないし基台３０に貼着する方法等により空気の漏れを防止する。また基台３０はカバーシート３８でカバーされない部分の通気孔が形成されていないもの又は通気孔を封止したものを使用する等の方法により、カバーシート３８と実装回路基板１９との間の減圧を確保する。
【００５１】
図６には、連続したカバーシートを使用して実装回路基板の封止を行う例を断面図にて示した。封止は、封止装置５０により行う。封止装置５０は、上部部材５２と下部部材５４とからなり、開閉可能であって閉鎖状態で内部を減圧可能に構成されている。上部部材５２にはヒーター５６、及び上部通気孔５８が設けられている。また下部部材５４にはメッシュ等の多孔性部材にて形成された支持基台６２と下部通気孔６０が設けられており、下部部材５４の開口部端面には上部部材５２を閉鎖して内部を減圧するためのシール材として例えばｏ−リングが配設されている。
【００５２】
実装回路基板１９は支持基台６２上に配設し、図１、２の場合と同様に実装回路基板１９上に実装回路基板封止シート１２を載置する。次いで、第１マスキング治具１０１を背針状先端形成コネクター２８の全体を覆うように配置する。次いで、封止装置５０の下部部材５４の開口部よりも幅、長さ共に大きなカバーシート６４を下部部材５４の開口部を覆うように供給し、上部部材５２にて閉鎖する。この状態で上部通気孔５８及び下部通気孔６０を通じて閉鎖された空間を減圧にする。封止には以下の方法が可能である。このカバーシート６４はロール状の原反から巻き戻して連続した状態で使用してもよく、所定長さに裁断して使用してもよい。
（１）カバーシート６４と上部部材５２にて形成された空間とカバーシート６４と下部部材５４にて形成された空間とを同じ１００Ｔｏｒｒ以下に減圧し次いで上部通気孔５８から空気を導入してカバーシート６４と上部部材５２にて形成された空間を常圧にする。係る操作によってカバーシート６４が実装回路基板１９に密着し、封止シート１２を実装回路基板１９に圧着する。この状態でヒーター５６により封止シート１２を加熱して実装回路基板１９に接着・封止する。加熱は減圧操作と同時行ってもよい。
（２）上記（１）において、ヒーター５６としてカバーシート６４に対抗する面が平面である面ヒーターを使用し、カバーシート６４と上部部材５２にて形成された空間とカバーシート６４と下部部材５４にて形成された空間とを、１００Ｔｏｒｒ以下であってかつ前者の空間の方が、減圧度が高くなるように減圧し、カバーシート６４をヒーター５６に接触させて加熱する。次いで上部通気孔５８から空気を導入してカバーシート６４と上部部材５２にて形成された空間を常圧にする。係る操作によってカバーシート６４が実装回路基板１９に密着し、封止シート１２を実装回路基板１９に圧着すると共にカバーシートの保持する熱で加熱し、接着・封止する。封止装置５０内ないしこれから取り出して冷却後にカバーシートを剥離除去する。
【００５３】
（別実施形態）
本発明のマスキング治具は、多種の実装部品の形状に対応して、その開口部分を覆うまたはその突起状部に直接接触することがないように覆う（保護する、または組み込まれる）ように構成されている。すなわち、実装部品は、上記記載の部品形状に限定されず、実装部品をマスキングするという技術思想は、他の形状の実装部品に対しても有効に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】封止シートにて封止するべき実装回路基板と封止に使用する封止シートを例示した斜視図
【図２】図１のＸ−Ｘ断面位置において封止シート配置工程を示した断面図
【図３Ａ】マスキング治具配置工程を示した断面図
【図３Ｂ】カバーシート供給工程を示した断面図
【図４】カバーシートと実装回路基板の間を減圧にした状態を示した断面図
【図５】実装回路基板を部分的に被覆するカバーシート供給工程を示した図
【図６】連続したカバーシートを使用して実装回路基板の封止を行う例を示した断面図
【図７】実装回路基板封止用樹脂シートの好適な構成を示した断面図
【図８】実装部品の形状を説明するための図
【符号の説明】
【００５５】
１２      封止シート
１９      実装回路基板
２４      開口部形成コネクター
２８      針状先端形成コネクター
２９      側面開口部形成コネクター
３８      カバーシート
４０      実装回路基板封止用樹脂シート
４２      熱可塑性樹脂シート
４４      接着剤層
１０１、１０２，１０３  マスキング治具
１０１ａ、１０２ａ  孔
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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