(57)【要約】【課題】本発明は、硫化ガス等による腐食断線が起こることはなく、かつ抵抗値も非常に低いものが得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、矩形状の絶縁基板２１の裏面に形成された導体２３と、この導体２３と電気的に接続されるように前記絶縁基板２１の両端面に形成された一対の端面電極２４とを備え、前記導体２３を前記絶縁基板２１の上面のほぼ全体にスパッタ膜により形成するとともに、前記絶縁基板２１の裏面に前記絶縁基板２１とは異なる色彩からなる絶縁膜２２を形成し、さらに前記導体２３と一対の端面電極２４の表面全体を覆うめっき層２５，２６を形成したものである。【選択図】図１
2008204685.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の絶縁基板の一方の面に形成された導体と、この導体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に形成された一対の端面電極とを備え、前記導体を前記絶縁基板の一方の面のほぼ全体にスパッタ膜により形成するとともに、前記絶縁基板の他方の面に前記絶縁基板とは異なる色彩からなる絶縁膜を形成し、さらに前記導体と一対の端面電極の表面にめっき層を形成したジャンパーチップ部品。
【請求項２】
他方の面に１次分割溝と２次分割溝を有するシート状の絶縁基板の他方の面に少なくとも前記１次分割溝を跨がないように前記絶縁基板とは異なる色彩からなる複数の絶縁膜を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の一方の面のほぼ全体にスパッタ膜からなる導体を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板を前記１次分割溝に沿って分割することにより短冊状の基板を得る工程と、この短冊状の基板の端面全体に端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を前記２次分割溝に沿って分割することにより個片状の基板を得る工程と、この個片状の基板における前記導体と前記端面電極の表面にめっき層を形成する工程とを備えたジャンパーチップ部品の製造方法。
【請求項３】
矩形状の絶縁基板の一方の面のほぼ全体と両端面にスパッタ膜により導体を形成するとともに、前記絶縁基板の他方の面に前記絶縁基板とは異なる色彩からなる絶縁膜を形成し、さらに前記導体の表面にめっき層を形成したジャンパーチップ部品。
【請求項４】
他方の面に１次分割ラインと２次分割ラインを有するシート状の絶縁基板の他方の面に少なくとも前記１次分割ラインを跨がないように前記絶縁基板とは異なる色彩からなる複数の絶縁膜を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板に前記１次分割ラインに沿って複数のスリットを前記シート状の絶縁基板の端面に達しないように形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の一方の面のほぼ全体と前記複数のスリットの内壁部にスパッタ膜からなる導体を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板を２次分割ラインに沿ってダイシングすることにより個片状の基板を得る工程と、この個片状の基板における前記導体の表面にめっき層を形成する工程とを備えたジャンパーチップ部品の製造方法。
【請求項５】
他方の面に１次分割ラインと２次分割ラインを有するシート状の絶縁基板の他方の面に少なくとも前記１次分割ラインを跨がないように前記絶縁基板とは異なる色彩からなる複数の絶縁膜を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板に前記１次分割ラインに沿って複数のスリットを前記シート状の絶縁基板の端面に達しないように形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の一方の面のほぼ全体と前記複数のスリットの内壁部にスパッタ膜からなる導体を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板における前記導体の表面にめっき層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板を２次分割ラインに沿ってダイシングすることにより個片状の基板を得る工程とを備えたジャンパーチップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は耐硫化特性に優れ、かつ抵抗値も非常に低いジャンパーチップ部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のジャンパーチップ部品について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図１２は従来のジャンパーチップ部品の拡大断面図を示したもので、１は純度９６％のアルミナからなる絶縁基板、２は絶縁基板１の上面に形成された銀系厚膜からなる導体、３は導体２上に形成されたガラスまたは樹脂からなる保護膜、４は導体２と電気的に接続されるように絶縁基板１の両端面に形成された端面電極、５は端面電極４と導体２を覆うように形成されたニッケルめっき層、６はニッケルめっき層５を覆う錫めっき層である。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１，２が知られている。
【特許文献１】特開２００５−７８８７４号公報
【特許文献２】実開昭５７−８７５５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
昨今のジャンパーチップ部品においては、より抵抗値の低いものが要求されており、例えば、図１２に示した従来のジャンパーチップ部品においてそれに対応しようとすると、導体２を銀の含有率の高い厚膜導電性ペーストを用いて印刷焼成により形成する必要があり、このようにした場合、取扱い方法によっては図１３に示すように硫化ガス等が保護膜３とめっき層５，６の隙間から侵入し、そして銀からなる導体２と反応して硫化銀７を形成し、かつこの硫化銀７の成長が進むと導体２が断線する場合があった。
【０００６】
また、特許文献２には、図１４の拡大上面図および図１５の拡大断面図（図１４のＡ−Ａ線断面図）に示すように、絶縁基板８の上面および両端面に印刷法や蒸着法により銀等よりなる導電膜９を形成し、その後、この導電膜９上の全面にわたって金属めっき膜１０を形成することにより保護膜を形成していないジャンパーチップ部品が開示されているが、この構成においても、硫化ガス等によって腐食されやすい銀系の材料を用いて導電膜９を形成しているため、硫化ガス等による腐食断線を完全に阻止するのは困難となるものであり、また、この導電膜９の形状は、中央がくびれた幅の狭い形状になっているため、ジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値が得られにくいという課題を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、硫化ガス等による腐食断線が起こることはなく、かつ抵抗値も非常に低いものが得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、矩形状の絶縁基板の一方の面に形成された導体と、この導体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に形成された一対の端面電極とを備え、前記導体を前記絶縁基板の一方の面のほぼ全体にスパッタ膜により形成するとともに、前記絶縁基板の他方の面に前記絶縁基板とは異なる色彩からなる絶縁膜を形成し、さらに前記導体と一対の端面電極の表面にめっき層を形成したもので、この構成によれば、絶縁基板の一方の面のほぼ全体にスパッタ膜により形成された導体と、この導体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に形成された一対の端面電極の表面にめっき層を形成しているため、このめっき層によってジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、また、このめっき層の下地である導体は硫化ガス等による腐食が起こらないスパッタ膜により形成しているため、硫化ガス等による腐食断線が起こることはないジャンパーチップ部品を得ることができるという作用効果を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、他方の面に１次分割溝と２次分割溝を有するシート状の絶縁基板の他方の面に少なくとも前記１次分割溝を跨がないように前記絶縁基板とは異なる色彩からなる複数の絶縁膜を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の一方の面のほぼ全体にスパッタ膜からなる導体を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板を前記１次分割溝に沿って分割することにより短冊状の基板を得る工程と、この短冊状の基板の端面全体に端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を前記２次分割溝に沿って分割することにより個片状の基板を得る工程と、この個片状の基板における前記導体と前記端面電極の表面にめっき層を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、短冊状の基板を２次分割溝に沿って分割することにより得られる個片状の基板における前記導体と前記端面電極の表面にめっき層を形成しているため、このめっき層によってジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、また、このめっき層の下地である導体は硫化ガス等による腐食が起こらないスパッタ膜により構成されているため、硫化ガス等による腐食断線が起こることはなく、さらに前記シート状の絶縁基板の他方の面には少なくとも前記１次分割溝を跨がないように前記シート状の絶縁基板とは異なる色彩からなる絶縁膜を形成しているため、この絶縁膜をシート状の絶縁基板または短冊状の基板の表裏判別の認識マークとして利用することにより、シート状の絶縁基板または短冊状の基板を分割する際にシート状の絶縁基板または短冊状の基板の表裏を誤って分割するということはなくなり、その結果、寸法精度に優れたジャンパーチップ部品を得ることができるという作用効果を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の発明は、矩形状の絶縁基板の一方の面のほぼ全体と両端面にスパッタ膜により導体を形成するとともに、前記絶縁基板の他方の面に前記絶縁基板とは異なる色彩からなる絶縁膜を形成し、さらに前記導体の表面にめっき層を形成したもので、この構成によれば、矩形状の絶縁基板の一方の面のほぼ全体と両端面にスパッタ膜により形成された導体の表面にめっき層を形成しているため、このめっき層によってジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、また、このめっき層の下地である導体は硫化ガス等による腐食が起こらないスパッタ膜により形成しているため、硫化ガス等による腐食断線が起こることはないジャンパーチップ部品を得ることができるという作用効果を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項４に記載の発明は、他方の面に１次分割ラインと２次分割ラインを有するシート状の絶縁基板の他方の面に少なくとも前記１次分割ラインを跨がないように前記絶縁基板とは異なる色彩からなる複数の絶縁膜を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板に前記１次分割ラインに沿って複数のスリットを前記シート状の絶縁基板の端面に達しないように形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の一方の面のほぼ全体と前記複数のスリットの内壁部にスパッタ膜からなる導体を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板を２次分割ラインに沿ってダイシングすることにより個片状の基板を得る工程と、この個片状の基板における前記導体の表面にめっき層を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、シート状の絶縁基板を２次分割ラインに沿ってダイシングすることにより得られる個片状の基板における前記導体の表面にめっき層を形成しているため、このめっき層によってジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、また、このめっき層の下地である導体は硫化ガス等による腐食が起こらないスパッタ膜により構成されているため、硫化ガス等による腐食断線が起こることはなく、そしてまた、１次分割ラインと２次分割ラインを有するシート状の絶縁基板の他方の面には少なくとも前記１次分割ラインを跨がないように前記絶縁基板とは異なる色彩からなる複数の絶縁膜を形成しているため、この複数の絶縁膜を、１次分割ラインに沿って複数のスリットを形成する際に複数のスリットを形成する側を判別するための認識マークとして利用することにより、複数のスリットを形成する際にシート状の絶縁基板の表裏を誤ってスリットを形成するということはなくなり、その結果、最終完成品の寸法精度を向上させることができ、さらに前記シート状の絶縁基板の一方の面のほぼ全体と前記複数のスリットの内壁部にスパッタ膜からなる導体を形成する工程を備えているため、端面電極を形成する工程を別に設ける必要はなくなり、これにより、工程が簡略化されて生産性が向上しコストダウンが図れるという作用効果を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項５に記載の発明は、他方の面に１次分割ラインと２次分割ラインを有するシート状の絶縁基板の他方の面に少なくとも前記１次分割ラインを跨がないように前記絶縁基板とは異なる色彩からなる複数の絶縁膜を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板に前記１次分割ラインに沿って複数のスリットを前記シート状の絶縁基板の端面に達しないように形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の一方の面のほぼ全体と前記複数のスリットの内壁部にスパッタ膜からなる導体を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板における前記導体の表面にめっき層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板を２次分割ラインに沿ってダイシングすることにより個片状の基板を得る工程とを備えたもので、この製造方法によれば、前述した請求項４に記載の発明の作用効果に加えて、前記シート状の絶縁基板における前記導体の表面にめっき層を形成する工程を備えているため、複数個のジャンパーチップ部品が形成されたシート状の絶縁基板に直接めっき層を形成することが可能となるもので、この場合は、個片状の基板に分割してからめっき層を形成する場合に比べて生産性が向上しコストダウンが図れるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明のジャンパーチップ部品は、絶縁基板の一方の面のほぼ全体にスパッタ膜により形成された導体と、この導体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に形成された一対の端面電極の表面にめっき層を形成しているため、このめっき層によってジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、また、このめっき層の下地である導体は硫化ガス等による腐食が起こらないスパッタ膜により形成しているため、硫化ガス等による腐食断線が起こることはないジャンパーチップ部品を得ることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１，２に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけるジャンパーチップ部品の断面図、図１（ｂ）は同ジャンパーチップ部品の上面斜視図、図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜（ｄ）は同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す製造工程図である。
【００１７】
図１（ａ）（ｂ）において、２１は純度９６％のアルミナからなる矩形状の絶縁基板、２２は前記絶縁基板２１の裏面の中央部に設けられたガラスまたは樹脂からなる絶縁膜、２３は前記絶縁基板２１の上面のほぼ全体に設けられたニッケルクロム系合金等のスパッタ膜からなる導体、２４は前記絶縁基板２１の両端面に前記導体２３と電気的に接続されるように設けられた一対の端面電極、２５は前記一対の端面電極２４と導体２３の表面全体に形成されたニッケルめっき層、２６はニッケルめっき層２５の上に形成された錫めっき層である。なお、上記した本発明の実施の形態１におけるジャンパーチップ部品は、図１（ｂ）に示すように、幅方向寸法Ｗ、長さ方向寸法Ｌ、厚み方向寸法Ｔを有するほぼ直方体形状からなるものである。
【００１８】
次に、図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜（ｄ）を用いて、本発明の実施の形態１におけるジャンパーチップ部品の製造方法を説明する。
【００１９】
まず、図２（ａ）に示すように、裏面に１次分割溝２１ａと２次分割溝２１ｂを有する純度９６％のアルミナからなるシート状の絶縁基板２１ｃを用意し、そしてこのシート状の絶縁基板２１ｃの裏面に、１次分割溝２１ａと２次分割溝２１ｂを跨がないように、ガラスまたは樹脂からなる複数の絶縁膜２２を個片領域ごとに独立して形成する。この複数の絶縁膜２２は、前記シート状の絶縁基板２１ｃの色彩とは異なる色彩である例えば、シート状の絶縁基板２１ｃの色彩とはコントラストの差が大きく光学的に認識可能な黒色系等の色彩を有しているものである。なお、ここでは、ジャンパーチップ部品の実装時の接続信頼性を向上させるために、シート状の絶縁基板２１ｃの裏面に銀パラジウム合金ペースト等からなる複数の裏面電極を、１次分割溝２１ａを跨ぐように印刷・焼成して形成してもよいものである。また、前記絶縁膜２２は、上記本発明の実施の形態１においては、図２（ａ）に示すように１次分割溝２１ａと２次分割溝２１ｂの両者を跨がないように個片領域ごとに独立して形成しているが、この絶縁膜２２は少なくとも１次分割溝２１ａを跨がないように、２次分割溝２１ｂを跨いで帯状に形成してもよいものである。なぜならば、絶縁膜２２は保護膜としてではなく認識マークとして機能するものであるため、後述する２次分割工程において絶縁膜２２の端部が欠けて隙間が生じても影響が少ないからである。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１ｃの上面のほぼ全体に、ニッケルクロム系合金等のスパッタ膜からなる導体２３を形成する。この導体２３を構成するスパッタ膜はニッケルクロム系合金に限定されるものではなく、耐硫化特性を有する他の材料からなるスパッタ膜で構成してもよいものである。
【００２１】
次に、図２（ｃ）に示すように、１次分割溝２１ａに沿ってシート状の絶縁基板２１ｃを分割することにより、図３（ａ）に示すような短冊状の基板２１ｄを得る。この場合、複数の絶縁膜２２がシート状の絶縁基板２１ｃとは異なる色彩で光学的に認識可能となるように形成されているため、１次分割溝２１ａに沿ってシート状の絶縁基板２１ｃを分割する際に、この複数の絶縁膜２２をシート状の絶縁基板２１ｃの表裏判別の認識マークとして利用することができるものである。
【００２２】
次に、図３（ｂ）に示すように、短冊状の基板２１ｄの両端面にニッケルクロム系合金等よりなるスパッタを施すことにより、短冊状の基板２１ｄの両端面に導体２３（図示せず）と電気的に接続される端面電極２４を形成する。なお、この端面電極２４はニッケルクロム系合金のスパッタ膜に限定されるものではなく他の材料で形成してもよいもので、例えばクロムからなる第１層と銅ニッケル合金からなる第２層の２層構造で形成してもよく、あるいは短冊状の基板２１ｄの両端面に導電性ペーストを塗布して形成してもよいものである。また、この端面電極２４は、短冊状の基板２１ｄの裏面中央部を覆うようにメタルマスクを設置し、そしてこのメタルマスクを設置した状態で短冊状の基板２１ｄの裏面からスパッタを施すようにした場合でも、所望の形状を得ることができるものである。
【００２３】
次に、複数の絶縁膜２２を光学的に認識して短冊状の基板２１ｄの表裏判定を行い、そしてこの短冊状の基板２１ｄを図３（ｂ）に示す２次分割溝２１ｂに沿って分割することにより、図３（ｃ）に示すような個片状の基板２１ｅを得る。ここでは、複数の絶縁膜２２がシート状の絶縁基板２１ｃとは異なる色彩で光学的に認識可能となるように形成されているため、２次分割溝２１ｂに沿って短冊状の基板２１ｄを分割する際に複数の絶縁膜２２を表裏判定の認識マークとして利用することができ、これにより、短冊状の基板２１ｄの表裏を誤って分割することはなくなるため、寸法精度に優れた個片状の基板２１ｅを得ることができるものである。
【００２４】
最後に、図３（ｄ）に示すように、個片状の基板２１ｅにおける端面電極２４および導体２３（図示せず）の表面全体にニッケルめっき層２５（図示せず）を形成し、さらにこのニッケルめっき層２５の表面に錫めっき層２６を形成することにより、本発明の実施の形態１におけるジャンパーチップ部品は製造されるものである。
【００２５】
上記した本発明の一実施の形態においては、絶縁基板２１の上面のほぼ全体に形成されたニッケルクロム系合金等のスパッタ膜からなる導体２３と、この導体２３と電気的に接続されるように前記絶縁基板２１の両端面に形成された一対の端面電極２４の表面全体にニッケルめっき層２５を形成するとともに、このニッケルめっき層２５の上に錫めっき層２６を形成しているため、このニッケルめっき層２５および錫めっき層２６によってジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、また、このニッケルめっき層２５の下地である導体２３は硫化ガス等による腐食が起こらないニッケルクロム系合金等のスパッタ膜で構成されているため、硫化ガス等による腐食断線が起こることはなく、さらに前記シート状の絶縁基板２１ｃの裏面には少なくとも１次分割溝２１ａを跨がないように前記シート状の絶縁基板２１ｃとは異なる色彩からなる絶縁膜２２を形成しているため、この絶縁膜２２をシート状の絶縁基板２１ｃまたは短冊状の基板２１ｄの表裏判別の認識マークとして利用することにより、シート状の絶縁基板２１ｃまたは短冊状の基板２１ｄを分割する際にシート状の絶縁基板２１ｃまたは短冊状の基板２１ｄの表裏を誤って分割するということはなくなり、その結果、寸法精度に優れたジャンパーチップ部品を得ることができるという効果を有するものである。
【００２６】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、裏面に１次分割溝２１ａと２次分割溝２１ｂを有するシート状の絶縁基板２１ｃの上面のほぼ全体に導体２３を形成したものについて説明したが、この場合、導体２３を形成する面が分割溝を有しないフラットな面であればよいため、上面と裏面のいずれにも分割溝を有しないシート状の絶縁基板２１ｃを用意し、そしてこのシート状の絶縁基板２１ｃの上面と下面のいずれか一方の面のほぼ全体に導体２３を形成した後、この導体２３を形成した面と反対側の他方の面に１次分割溝２１ａと２次分割溝２１ｂを設けてシート状の絶縁基板２１ｃをこの１次分割溝２１ａと２次分割溝２１ｂの部分で分割するようにしてもよいものである。また、シート状の絶縁基板２１ｃから短冊状の基板２１ｄおよび個片状の基板２１ｅを得る方法は、１次分割溝２１ａと２次分割溝２１ｂをあらかじめ設けたシート状の絶縁基板２１ｃを分割する方法に限定されるものではなく、ダイシング工法を用いてシート状の絶縁基板２１ｃを切断してもよいものである。
【００２７】
一方、シート状の絶縁基板２１ｃの分割溝を有する面に導体２３を形成すると、ジャンパーチップ部品の形状が不安定になるため、実装品質的には好ましくないものである。その理由を、図４、図５（ａ）（ｂ）、図６および図７を用いて説明する。
【００２８】
図４は本発明の実施の形態１におけるジャンパーチップ部品の２次分割工程直前の仕掛かり品（短冊状の基板）の側断面図、図５（ａ）（ｂ）は同ジャンパーチップ部品の２次分割工程直後の仕掛かり品（個片状の基板）の側断面図である。一方、図６は本発明の不具合例を示すジャンパーチップ部品の２次分割工程直前の仕掛かり品（短冊状の基板）の側断面図、図７は同ジャンパーチップ部品の２次分割工程直後の仕掛かり品（個片状の基板）の側断面図である。
【００２９】
図４に示すように、２次分割溝２１ｂを有しない面にスパッタ膜からなる導体２３が形成された短冊状の基板２１ｄを２次分割溝２１ｂに沿って分割する場合は、導体２３がフラットな面に薄く形成されているため、短冊状の絶縁基板２１ｄの分割後も導体２３にバリが発生することはなく、図５（ａ）（ｂ）に示すように安定した寸法形状、すなわち、幅方向寸法Ｗと長さ方向寸法Ｌを有する個片状の基板２１ｅが得られるものである。
【００３０】
一方、図６の不具合例に示すように、２次分割溝２１ｂを有する面にスパッタ膜からなる導体２３が形成された短冊状の基板２１ｄを２次分割溝２１ｂに沿って分割する場合は、前記導体２３が深さの不均一な２次分割溝２１ｂの内壁にも形成されているため、この状態で短冊状の基板２１ｄを分割して個片状の基板２１ｅを得た場合には、図７に示すように導体２３の形状が２次分割溝２１ｂの深さ方向に不均一な形状を反映してばらつくことになり、さらにめっき工程においても、導体２３の形状ばらつきを反映してめっきの成長ばらつきが発生するため、ジャンパーチップ部品のめっき部分の寸法ばらつきが大きくなり、その結果、実装品質的には好ましくないものとなる。
【００３１】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、めっき層をニッケルめっき層２５と錫めっき層２６の２層構造としているが、この２層構造に限定されるものではなく、例えば、ニッケルめっき層２５の下地に銅めっき層を形成して３層構造としてもよいものである。このようにめっき層を銅めっき層を含めた３層構造にしたものは、ニッケルめっき層２５と錫めっき層２６からなる２層構造にしたものに比べてさらに低い抵抗値が得られるものである。
【００３２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３〜５に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００３３】
図８は本発明の実施の形態２におけるジャンパーチップ部品の断面図、図９（ａ）〜（ｃ）および図１０（ａ）（ｂ）は同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す製造工程図である。
【００３４】
図８において、３１は純度９６％のアルミナからなる矩形状の絶縁基板、３２は前記絶縁基板３１の裏面の中央部に設けられたガラスまたは樹脂からなる絶縁膜、３４は前記絶縁基板３１の上面のほぼ全体と両端面に設けられたニッケルクロム系合金等のスパッタ膜からなる導体、３５は前記導体３４の表面全体に形成されたニッケルめっき層、３６はニッケルめっき層３５の上に形成された錫めっき層である。
【００３５】
次に、図９（ａ）〜（ｃ）および図１０（ａ）（ｂ）を用いて、本発明の実施の形態２におけるジャンパーチップ部品の製造方法を説明する。
【００３６】
まず、図９（ａ）に示すように、１次分割ライン３１ａと２次分割ライン３１ｂを有する純度９６％のアルミナからなるシート状の絶縁基板３１ｃを用意し、そしてこのシート状の絶縁基板３１ｃの裏面に、１次分割ライン３１ａと２次分割ライン３１ｂを跨がないように、ガラスまたは樹脂からなる複数の絶縁膜３２を個片領域ごとに独立して形成する。この複数の絶縁膜３２は、前記シート状の絶縁基板３１ｃの色彩とは異なる色彩である例えば、シート状の絶縁基板３１ｃの色彩とはコントラストの差が大きく光学的に認識可能な黒色系等の色彩を有しているものである。なお、ここでは、ジャンパーチップ部品の実装時の接続信頼性を向上させるために、シート状の絶縁基板３１ｃの裏面に銀パラジウム合金ペースト等からなる複数の裏面電極を、１次分割ライン３１ａを跨ぐように印刷・焼成して形成してもよいものである。また、前記絶縁膜３２は、上記本発明の実施の形態２においては、図９（ａ）に示すように１次分割ライン３１ａと２次分割ライン３１ｂの両者を跨がないように個片領域ごとに独立して形成しているが、この絶縁膜３２は少なくとも１次分割ライン３１ａを跨がないように、２次分割ライン３１ｂを跨いで帯状に形成してもよいものである。
【００３７】
次に、図９（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板３１ｃに１次分割ライン３１ａに沿ってシート状の絶縁基板３１ｃを表面から裏面にかけて貫通する複数のスリット３３を形成する。この場合、複数のスリット３３はシート状の絶縁基板３１ｃの端面に達しないように形成しているもので、このようにすることにより、複数のスリット３３を形成した後も、シート状の絶縁基板３１ｃは短柵状に分割されることなくシート状態を保つようにしているものである。この場合、複数の絶縁膜３２がシート状の絶縁基板３１ｃとは異なる色彩で光学的に認識可能となるように形成されているため、１次分割ライン３１ａに沿って複数のスリット３３を形成する際には、この複数の絶縁膜３２を複数のスリット３３を形成する側を判別するための認識マークとして利用することにより、複数のスリット３３を形成する際にシート状の絶縁基板３１ｃの表裏を誤ってスリット３３を形成するということはなくなり、その結果、最終完成品の寸法精度を向上させることができるものである。
【００３８】
次に、図９（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板３１ｃの上面のほぼ全体と複数のスリット３３の内壁部に、ニッケルクロム系合金等のスパッタ膜からなる導体３４を形成する。そしてこの導体３４を形成した後、複数の絶縁膜３２を光学的に認識してシート状の絶縁基板３１ｃの表裏判定を行い、その後、このシート状の絶縁基板３１ｃを複数のスリット３３と直交する２次分割ライン３１ｂに沿ってダイシングすることにより、図１０（ａ）に示すような個片状の基板３１ｄを得る。
【００３９】
最後に、図１０（ｂ）に示すように、個片状の基板３１ｄの導体３４の表面全体にニッケルめっき層３５（図示せず）を形成し、さらにこのニッケルめっき層３５（図示せず）の表面に錫めっき層３６を形成することにより、本発明の実施の形態２におけるジャンパーチップ部品は製造されるものである。
【００４０】
上記した本発明の実施の形態２においては、本発明の実施の形態１において記載した効果に加えて、シート状の絶縁基板３１ｃの上面のほぼ全体と複数のスリット３３の内壁部にニッケルクロム系合金等のスパッタ膜からなる導体３４を形成する工程を備えているため、シート状の絶縁基板３１ｃを短冊状または個片状の基板に分割してから端面電極を形成する工程を別に設ける必要はなくなり、これにより、工程が簡略化されてジャンパーチップ部品の生産性を向上させることができるため、コストダウンが図れるものである。
【００４１】
なお、上記本発明の実施の形態２においては、複数のスリット３３を有するシート状の絶縁基板３１ｃを個片状の基板３１ｄに分割した後、この個片状の基板３１ｄにおける導体３４の表面全体にニッケルめっき層３５、錫めっき層３６を形成するようにしたものについて説明したが、この形成方法に限定されるものではなく、個片状の基板３１ｄに分割する前のシート状の絶縁基板３１ｃの状態で導体３４の表面全体にニッケルめっき層３５、錫めっき層３６を形成するようにしてもよいものである。ここで、シート状の絶縁基板３１ｃの状態で導体３４の表面全体にニッケルめっき層３５、錫めっき層３６を形成する場合には、図１１に示すように、シート状の絶縁基板３１ｃの余白部分に導体３４と電気的に接続されるようにめっき用引出電極３７を形成し、そしてこのめっき用引出電極３７を陽極としてシート状の絶縁基板３１ｃをめっき液に浸漬して電気めっきを施すことによって、導体３４の表面全体にニッケルめっき層３５、錫めっき層３６を形成するものである。このようにすれば、複数個のジャンパーチップ部品が形成されたシート状の絶縁基板３１ｃに直接ニッケルめっき層３５、錫めっき層３６を形成することが可能となるため、個片状の基板３１ｄに分割してからニッケルめっき層３５、錫めっき層３６を形成する場合に比べて生産性が著しく向上しコストダウンが図れるものである。また、めっき用引出電極３７は、導体３４を形成する際に導体３４と同一の材料を用いて同時に形成することが工数削減の点からも好ましいが、このめっき用引出電極３７は、導体３４と異なる材料、例えば抵抗値の低い銅ニッケル合金ペーストを印刷・焼成することによって形成してもよいものである。
【００４２】
そしてまた、上記本発明の実施の形態２においては、めっき層をニッケルめっき層３５と錫めっき層３６からなる２層構造としているが、この２層構造に限定されるものではなく、例えばニッケルめっき層３５の下地に銅めっき層を形成して３層構造としてもよいものである。このようにめっき層を銅めっき層を含めた３層構造にしたものは、めっき層をニッケルめっき層３５と錫めっき層３６からなる２層構造にしたものに比べてさらに低い抵抗値が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明に係るジャンパーチップ部品およびその製造方法は、絶縁基板の一方の面のほぼ全体にスパッタ膜により形成された導体と一対の端面電極の表面にめっき層を形成することにより、ジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、かつ硫化ガス等による腐食断線が起こることもないという効果を有するものであり、特に高信頼性が求められるジャンパーチップ部品およびその製造方法に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるジャンパーチップ部品の断面図、（ｂ）同ジャンパーチップ部品の上面斜視図
【図２】（ａ）〜（ｃ）同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｄ）同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す製造工程図
【図４】本発明の実施の形態１におけるジャンパーチップ部品の２次分割工程直前の仕掛かり品の側断面図
【図５】（ａ）（ｂ）同ジャンパーチップ部品の２次分割工程直後の仕掛かり品の側断面図
【図６】本発明の不具合例を示すジャンパーチップ部品の２次分割工程直前の仕掛かり品の側断面図
【図７】同ジャンパーチップ部品の２次分割工程直後の仕掛かり品の側断面図
【図８】本発明の実施の形態２におけるジャンパーチップ部品の断面図
【図９】（ａ）〜（ｃ）同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す製造工程図
【図１０】（ａ）（ｂ）同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す製造工程図
【図１１】同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す製造工程図
【図１２】従来のジャンパーチップ部品の一例を示す拡大断面図
【図１３】従来のジャンパーチップ部品の他の例を示す部分拡大断面図
【図１４】従来のジャンパーチップ部品の他の例を示す拡大上面図
【図１５】図１４のＡ−Ａ線断面図
【符号の説明】
【００４５】
２１  絶縁基板
２１ａ  １次分割溝
２１ｂ  ２次分割溝
２１ｃ  シート状の絶縁基板
２１ｄ  短冊状の基板
２１ｅ  個片状の基板
２２  絶縁膜
２３  導体
２４  端面電極
２５  ニッケルめっき層
２６  錫めっき層
３１ａ  １次分割ライン
３１ｂ  ２次分割ライン
３１ｃ  シート状の絶縁基板
３１ｄ  個片状の基板
３２  絶縁膜
３３  スリット
３４  導体
３５  ニッケルめっき層
３６  錫めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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