(57)【要約】      （修正有）【課題】より多くの情報を記録できるような銘板を提供する。【解決手段】ＲＦＩＤユニット２０と、ＲＦＩＤユニット２０を収容する樹脂部材１１、１４と、樹脂部材のＲＦＩＤユニット２０が覆われるようにその樹脂部材へ接合される金板１２とを備えている。この銘板１０によると、情報を記録し、無線信号として発信できるＲＦＩＤユニット２０を銘板１０と一体化させている。よって、これまでの銘板１０よりもより多くの情報を記録させることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤユニットと、
上記ＲＦＩＤユニットを収容する樹脂部材と、
上記樹脂部材の上記ＲＦＩＤユニットが覆われるようにその樹脂部材へ接合される金板と、
を備えていることを特徴とする銘板。
【請求項２】
前記樹脂部材は、
扁平な略直方体をなし、中央に凹部を有する樹脂フレームと上記凹部に入る樹脂板とで形成され、
前記金板は、
上記樹脂板の上面に接合される第１の金板と、上記樹脂フレームの下面に接合される第２の金板とを有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の銘板。
【請求項３】
前記樹脂フレーム、前記樹脂板、前記第１の金板、および前記第２の金板を上下方向に貫く一又は複数の孔が形成されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の銘板。
【請求項４】
前記金板は、自身の面の一部分が前記樹脂部材に接合され、前記樹脂部材の外側に伸びる部分に一又は複数の孔が形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の銘板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銘板に関する。
【背景技術】
【０００２】
銘板の多くは、金属を素材とし、色材や刻印によって識別コード等の情報をその表面に記した上で、商品や機材などの被管理物に装着される。特許文献１には、この種の銘板の作成方法が開示されている。この文献１に開示された銘板作成方法は、陽極酸化皮膜を有するアルミニウム基板上にレーザを照射することによって、その表面に情報を記録するようになっている。
【特許文献１】特開平１１−７８２４５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、近年、銘板を装着する各種被管理物の製造年月日、規格、仕様、耐用年数などといった各種属性を一元管理することにより、それらの被管理物の製造、出荷、廃棄などの工程を効率化する試みがなされている。しかしながら、これまでに提案されてきた銘板は、色材や刻印などによって限られた文字数の情報しか記録できないため、そのような効率化の要請に十分に応え得るものではないという問題がある。
【０００４】
本発明は、このような背景の下に案出されたものであり、より多くの情報を記録できるような銘板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の好適な態様である銘板は、ＲＦＩＤユニットと、ＲＦＩＤユニットを収容する樹脂部材と、樹脂部材のＲＦＩＤユニットが覆われるようにその樹脂部材へ接合される金板とを備えていることを特徴とする。この態様によると、これまでの銘板よりもより多くの情報を記録させることができる。
【０００６】
この態様において、樹脂部材は、扁平な略直方体をなし、中央に凹部を有する樹脂フレームと上記凹部に入る樹脂板とで形成され、金板は、樹脂板の上面に接合される第１の金板と、樹脂フレームの下面に接合される第２の金板とを有してもよい。これによると、２つの金板に挟持されることにより、より剛性の高い銘板を実現できる。
【０００７】
また、樹脂フレーム、樹脂板、第１の金板、および第２の金板を上下方向に貫く一又は複数の孔が形成されていてもよい。これによると、その一又は複数の孔をビス止めすることにより、被管理物へより確実に装着することができる。
【０００８】
また、金板は、自身の面の一部分が樹脂部材に接合され、樹脂部材の外側に伸びる部分に一又は複数の孔が形成されていてもよい。これによると、金板の孔をビス止めすることにより、被管理物へより確実に装着することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、情報を無線信号として発信できるＲＦＩＤユニットを銘板と一体化させている。よって、これまでの銘板よりもより多くの情報を記録させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（発明の実施の形態）
本発明の実施形態について、以下、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は、本実施形態にかかる銘板１０の平面図である。図２（Ａ）は、図１のＡ−Ａ部分断面図であり、図２（Ｂ）は、図１のＢ−Ｂ部分断面図である。図３は、銘板１０を上側やや前方から見た図である。また、図４は、銘板１０を前方から見た正面図である。この銘板１０は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）ユニット（図５参照）を収容した樹脂フレーム１１の上面と下面に第１金板１２と第２金板１３をそれぞれ接合した構造をなしている。
【００１２】
樹脂フレーム１１は、ＡＢＳ（acrylonitrile butadiene styrene）樹脂を扁平な略直方体状に成形した部材である。この樹脂フレーム１１の上面には、前後左右の縁の僅かな厚さを残してその内側が下面側にやや凹んだ凹部１１ａが設けられている。そして、その矩形状に凹んだ凹部１１ａのほぼ中央には、ＲＦＩＤユニット２０を収容する四角状の空間１１ｂ（以下、「ＲＦＩＤ収容空間」と呼ぶ）が形成されている。
【００１３】
図５は、ＲＦＩＤユニット２０の概略構成を示す図である。図５に示すように、ＲＦＩＤユニット２０は、アンテナコイル２１と半導体チップ２５とを有する。アンテナコイル２１は、薄板状のコア部材２２に銅線２３を巻回させている部材である。アンテナコイル２１は、第１金板１２よりも前後方向および左右方向の幅の寸法が僅かに短くされた長四角形状とされ、ＲＦＩＤ収容空間１１ｂへ収容される。半導体チップ２５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２６、メモリ２７、送受信機２８、およびコンデンサ２９を集積回路としてワンチップ化したものである。
【００１４】
このＲＦＩＤユニット２０のアンテナコイル２１は、図示しないリーダライタから無線信号を受信すると、コア部材２２を貫く磁束を発生させる。そして、その磁束の変化の作用を受けて得られる電気信号が送受信機２８からＣＰＵ２６へ伝達され、また、コンデンサ２９に電力が蓄電される。ＣＰＵ２６は、コンデンサ２９に蓄電された電力を用いてメモリ２７からデータを読み出し、読み出したデータを送受信機２８からアンテナコイル２１を介して発信する。
【００１５】
図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、樹脂フレーム１１には、透明樹脂板１４が接合され、さらにその透明樹脂板１４の上面には第１金板１２が接合されている。透明樹脂板１４は、透明な樹脂であるメタアクリル樹脂を樹脂フレーム１１の凹部１１ａの形状に合わせて成形した部材である。この透明樹脂板１４の前後方向および左右方向の幅の寸法は、樹脂フレーム１１の凹部１１ａの前後方向および左右方向の幅の寸法よりもやや短くなっている。そして、この透明樹脂板１４は、樹脂フレーム１１の凹部１１ａに嵌め込まれ、接着剤によってその凹部１１ａへ接合される。この透明樹脂板１４の接合により、凹１１ａのほぼ中央のＲＦＩＤ収容空間１１ｂは第２金板１３との間で封止された状態になる。
【００１６】
第１金板１２は、ステンレスを板状に加工した部材である。この第１金板１２の前後方向および左右方向の幅の寸法は、透明樹脂板１４の前後方向および左右方向の幅の寸法とほぼ同じである。そして、この第１金板１２は、自らの前後左右の縁が透明樹脂板１４のそれと揃うように、透明樹脂板１４の上面へ接着剤によって接合されている。これにより、樹脂フレーム１１のＲＦＩＤ収容空間１１ｂに収容されているＲＦＩＤユニット２０は、透明樹脂板１４を挟んでその上の第１金板１２に覆われた状態になる。この第１金板１２は、色材によって管理情報などの文字を記した際にその文字が見易いように、光沢を抑えた表面加工が施してある。
【００１７】
第２金板１３は、第１金板１２と同様に、ステンレスを板状に加工した部材である。この第２金板１３の前後方向および左右方向の幅の寸法は、樹脂フレーム１１の前後方向および左右方向の幅の寸法とほぼ同じである。そして、この第２金板１３は、自らの前後左右の縁が樹脂フレーム１１のそれと揃うように、樹脂フレーム１１の下面へ接着剤によって接合されている。つまり、この銘板１０は、第２金板１３、樹脂フレーム１１、透明樹脂板１４、および第１金板１２を下から順に積層し、樹脂フレーム１１のほぼ中央のＲＦＩＤ収容空間１１ｂへＲＦＩＤユニット２０を収容した構造になっている。
【００１８】
そして、図１および図３に示すように、第１金板１２の左右の縁よりもやや内側の位置には、第１金板１２の上面から、透明樹脂板１４、樹脂フレーム１１、第２金板１３を貫いてその裏側に達するビス止め用の孔１５，１６，１７，１８がそれぞれ穿設されている。よって、被管理物である商品や機材の一面にこの銘板１０の第２金板１３の裏面を当接させ、第１金板１２の側から、孔１５，１６，１７，１８をビス止めすることにより、それらの被管理物へ銘板１０を装着させることができる。
【００１９】
また、ＲＦＩＤユニット２０は、透明樹脂板１４に接着剤で固定され、第２金板１３に固定されていない状態とされている。ただし、コア部材２２は、表面が接着性を有しているので、銅線２３がコア部材２２の表面内に沈み込むことで、コア部材２２の接着性を有する表面が第２金板１３に当接し、ある程度固定されることになる。また、樹脂フレーム１１の凹部１１ｃに入り込むシール材５０によって、水や油などがＲＦＩＤ収容空間１１ｂに混入するのを防止し、ＲＦＩＤユニット２０の動作不良の発生を防いでいる。
【００２０】
また、第１金板１２の上面と、樹脂フレーム１１の凹部１１ａ以外の上面は、全て同じ高さになっており、銘板１０の上面が平らになっている。さらに、樹脂フレーム１１と透明樹脂板１４との間には、銘板１０の長手方向（左右方向）の両側にわずかな隙間Ｓ１が設けられ、短手方向（前後方向）の両側にもわずかな隙間Ｓ２が設けられている。この隙間Ｓ１，Ｓ２は、接着剤の逃げ場として作用するとともに、透明樹脂板１４を凹部１１ａに入れ易くする作用を奏している。なお、隙間Ｓ１，Ｓ２は、Ｓ１＞Ｓ２とされ、樹脂フレーム１１と透明樹脂板１４のそれぞれの変形や形状精度を考慮している。
【００２１】
以上説明した実施形態にかかる銘板１０は、管理情報などの文字を記す第１金板１２と、ＲＦＩＤユニット２０を収容した樹脂部材とを一体化している。よって、第１金板１２の表面には記録しきれない量の情報をＲＦＩＤユニット２０のメモリ２７に記憶させ、その情報をリーダライタにより読み込んで適宜参照することにより、銘板１０を装着する被管理物をより効率的に管理することができる。
【００２２】
また、本実施形態にかかる銘板１０は、樹脂フレーム１１と透明樹脂１４とからなる樹脂部材にＲＦＩＤユニット２０を収容し、その樹脂部材を第１金板１２および第２金板１３によって挟み込む構造になっている。よって、第１金板１２と第２金板１３による十分な剛性を確保しつつ、リーダライタとの間の電磁波通信を良好に行うことができる。
【００２３】
この作用について、図６を参照して詳述する。ＲＦＩＤユニット２０が、無線信号を受信したアンテナコイル２１を貫くように形成される磁束の変化の作用を受けて通信を行うことは上述したところであるが、そのアンテナコイル２１の近傍に金属材料がある場合、磁束がその金属材料と差交してその部分に渦電流が発生する。そして、金属材料に渦電流が流れると、アンテナコイル２１を貫く磁束を打ち消す方向の磁束が発生し、結果として、無線信号の感度が著しく損なわれる。
【００２４】
これに対し、本実施形態にかかる銘板１０は、非導電体である樹脂フレーム１１と透明樹脂板１４とからなる樹脂部材によってＲＦＩＤユニット２０を収容し、その樹脂部材を第１金板１２および第２金板１３によって挟持している。よって、第１金板１２と第２金板１３の間には、図６に示すような磁束漏洩路４０を形成するに十分な隙間が確保され、この磁束漏洩路４０から漏洩した磁束の変化から好感度の通信が得られる。本実施形態にかかる銘板１０のアンテナコイル２１は、コア部材２２が第１金板１２および第２金板１３と平行な前後方向を向くようにしてＲＦＩＤ収容空間１１ｂへ収容されており、そのような収容の向きが、図６に示す磁束漏洩路４０の形成により一層寄与する。また、仮に無線信号の発信源となるリーダライタが銘板１０の第１金板１２の側にあったとしても、その方角から伝播される無線信号は回折現象によって磁束漏洩路４０の磁束に作用するため、高感度の通信が維持される。なお、発明者らの検証によると、かかる構成の銘板１０のＲＦＩＤユニット２０の共振周波数を、近年普及しつつある１３，５６ＭＨｚ帯の周波数に設定してリーダライタとの通信を試みたところ、その通信の感度は良好であったことが確認されている。
【００２５】
（他の実施形態）
本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、種々の変形実施が可能である。
【００２６】
例えば、第１金板１２は、表面に凹凸を有する梨地状態のものとしたり、その一端に孔または凸部を設けたものとしてもよい。
【００２７】
また、上記実施形態にかかる銘板１０の第１金板１２および第２金板１３は、ステンレスにより形成されている。これに対し、銅、アルミニウム、コバルト、ニッケル、フェライト、クローム、およびそれらの合金などの他の金属によりそれらを形成してもよい。また、第１金板１２と第２金板１３が異なる金属により形成されていてもよい。また、樹脂部材を樹脂フレーム１１と透明樹脂板１４の２部材で形成せず、それらを一体化した一部材としてもよい。さらに、透明樹脂板１４は、透明でなく、無透明の樹脂板としてもよい。
【００２８】
上記実施形態にかかる銘板１０の樹脂フレーム１１は、ＡＢＳ（acrylonitrile butadiene styrene）樹脂により形成され、透明樹脂板１４は、メタアクリル樹脂により形成されている。これに対し、両部材を同一樹脂材としたり、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂などの他の熱可塑性樹脂によってそれらを形成してもよい。また、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂によってそれらを形成してもよい。
【００２９】
上記実施形態にかかる銘板１０は、第１金板１２、透明樹脂板１４、樹脂フレーム１１、および第２金板１３を貫く孔１５，１６，１７，１８をビス止めすることにより、被管理物へ装着されるようになっている。これに対し、そのような孔１５，１６，１７，１８を設けることなく、第２金板１３を被管理物へ直接接着することにより、装着を行ってもよい。また、第２金板１３を接合することなく、樹脂フレーム１１自体の下面を被管理物へ接着することにより、装着を行ってもよい。
【００３０】
上記実施形態にかかる銘板１０は、第１金板１２と透明樹脂板１４の前後方向および左右方向の幅の寸法がほぼ同じであり、両者の前後左右の縁が揃うように接着されている。これに対し、第１金板１２と透明樹脂板１４の前後方向または左右方向の幅の寸法を違えてもよい。図７は、このような変形例にかかる銘板１０Ａの平面図である。この図に示す銘板１０Ａの第１金板１２の前後方向の幅の寸法は、透明樹脂板１４の前後方向の幅の寸法よりもやや短くなっている。また、その左右方向の幅の寸法は、透明樹脂板１４の左右方向の幅の寸法とほぼ同じである。そして、この第１金板１２は、透明樹脂板１４の前後の縁からの距離をほぼ同じくする中央位置に、接着剤によって接合されている。このため、透明樹脂板１４の前後の縁の側の一部は、第１金板１２によって覆われずに露出している。また、透明樹脂板１４の前後の縁からの距離をほぼ同じくする中央位置を第１金板１２の外延と同じ形状に凹ませて接合凹部を形成し、その接合凹部へ第１金板１２を嵌め込むようにして接合してもよい。このようにすると、透明樹脂板１４の接合凹部以外の上面と、第１金板１２の上面と、樹脂フレーム１１の凹部１１ａ以外の上面の高さが全て同じになり、銘板１０の上面を平らにすることができる。
【００３１】
上記実施形態にかかる銘板１０は、樹脂フレーム１１と第２金板１３の前後方向および左右方向の幅の寸法がほぼ同じであり、両者の前後左右の縁が揃うように接着されている。これに対し、樹脂フレーム１１および第２金板１３の前後方向または左右方向の寸法を違えてもよい。例えば、この第２金板１３の前後方向の幅の寸法と樹脂フレーム１１の前後方向の幅の寸法とをほぼ同じにする一方で、その左右方向の幅の寸法を樹脂フレーム１１の左右方向の幅の寸法よりも大きくし、第２金板１３を、その左右の縁から樹脂フレーム１１の左右の縁までの距離が等しくなり、かつ、その前後の縁同士がほぼ一致するように、樹脂フレーム１１の下面へ接合するとよい。さらに、樹脂フレーム１１の左右両側に延在する第２金板１３の外側の部分に、ビス止め用の一又は複数の孔を穿設してもよい。このようにすることにより、第２金板１３の孔をビス止めすることによって銘板１０を被管理物へ装着することが可能となり、また、樹脂フレーム１１、第１金板１２、および透明樹脂板１４を貫く孔を設ける必要がなくなるため、装着に用いるビスの長さをより短くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施形態にかかる銘板の平面図である。
【図２】図１に示す銘板のＡ−Ａ部分断面図およびＢ−Ｂ部分断面図である。
【図３】図１に示す銘板を上側やや前方から見た図である。
【図４】図１に示す銘板を前方から見た正面図である。
【図５】ＲＦＩＤユニットの概略構成を示す図である。
【図６】磁束漏洩路が形成される様子を示す図である。
【図７】本発明の変形例にかかる銘板の平面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０…銘板、１１…樹脂フレーム、１１ａ…凹部、１１ｂ…ＲＦＩＤ収容空間、１２…第１金板、１３…第２金板、１４…透明樹脂板、２０…ＲＦＩＤユニット、２１…アンテナコイル、２５…半導体チップ、２２…コア部材、２３…銅線、２６…ＣＰＵ、２７…メモリ、２８…送受信機、２９…コンデンサ、１５，１６，１７，１８…孔、４０…磁束漏洩路、５０…シール材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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