(57)【要約】【課題】分断によって発生する基板上の成膜の破片等の発生や、成膜の剥離等を良好に抑制して、表示パネル及びそれを用いた表示装置の品質の信頼性を向上させる。【解決手段】表示装置の製造方法は、基板１４上に、各々、分断予定部３６と干渉しないように相互に間隔をおいて複数の第１成膜３３を設けるステップと、基板１４上に設けた複数の第１成膜３３上に、複数の第１成膜３３を覆うように第２成膜１８を設けるステップと、複数の第１成膜３３を覆うように設けた第２成膜１８の分断予定部３６の対応部分に、第１成膜３３相互の間隔よりも細幅の切除部４９を形成して分断予定部３６を露出させるステップと、分断予定部３６が露出した基板１４に、分断予定部３６に切り込み５０を形成するステップと、分断予定部３６に切り込み５０を形成した基板１４に、分断予定部３６の切り込み５０に沿った分断加工を施すステップと、を備える。【選択図】図１０
2008020480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、各々、分断予定部と干渉しないように相互に間隔をおいて複数の第１成膜を設けるステップと、
上記基板上に設けた複数の第１成膜上に、該複数の第１成膜を覆うように第２成膜を設けるステップと、
上記複数の第１成膜を覆うように設けた第２成膜の分断予定部の対応部分に、該第１成膜相互の間隔よりも細幅の切除部を形成して該分断予定部を露出させるステップと、
上記分断予定部が露出した基板に、該分断予定部に切り込みを形成するステップと、
上記分断予定部に切り込みを形成した基板に、該分断予定部の切り込みに沿った分断加工を施すステップと、
を備えた表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記複数の第１成膜の相互間隔を１〜２ｍｍに形成する表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記第２成膜を設けるステップの前に、上記第１成膜間に、該第２成膜の基板への接触を阻止する第２成膜支持部を設けるステップをさらに備えた表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載された表示装置の製造方法において、
上記第２成膜支持部を上記第１成膜と同一材料で形成する表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載された表示装置の製造方法において、
上記第２成膜支持部を設けるステップと上記第１成膜を設けるステップとを同時に行う表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項３に記載された表示装置の製造方法において、
上記第２成膜支持部を上記分断予定部に沿って起立した壁状に形成する表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項３に記載された表示装置の製造方法において、
上記第２成膜支持部を、各々上記分断予定部に沿って起立した複数の柱状に形成する表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項３に記載された表示装置の製造方法において、
上記第２成膜支持部を、上記第１成膜のエッジと上記分断予定部を露出させるステップにおいて切除部が形成された第２成膜のエッジとの間に位置付けられるように設ける表示装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記第１成膜がマイクロレンズであり、且つ、上記第２成膜が偏光板である表示装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記第１成膜を設けるステップにおいて、上記分断予定部を格子状にして該第１成膜が上記基板上に複数の矩形部に分かれるように設けると共に、
上記分断加工を施すステップにおいて、上記格子状にした分断予定部に沿って分断することにより複数の積層構造体を形成する表示装置の製造方法。
【請求項１１】
基板と、該基板上に形成された第１成膜と、該第１成膜上に形成された第２成膜と、で構成された積層構造体を有する表示パネルであって、
上記積層構造体は、上記第１成膜のエッジが上記第２成膜のエッジよりも内側に位置付けられている表示パネル。
【請求項１２】
請求項１１に記載された表示パネルにおいて、
上記第１成膜のエッジと上記第２成膜のエッジとの間であって、上記基板から該第２成膜へ達するように起立して設けられた第２成膜支持部をさらに備えた表示パネル。
【請求項１３】
請求項１２に記載された表示パネルにおいて、
上記第２成膜支持部は、上記第１成膜と同一材料で形成されている表示パネル。
【請求項１４】
請求項１２に記載された表示パネルにおいて、
上記第２成膜支持部は、上記第２成膜のエッジに沿って起立した壁状に形成されている表示パネル。
【請求項１５】
請求項１２に記載された表示パネルにおいて、
上記第２成膜支持部は、各々上記第２成膜のエッジに沿って起立した複数の柱状に形成されている表示パネル。
【請求項１６】
請求項１１に記載された表示パネルにおいて、
上記第１成膜がマイクロレンズであり、且つ、上記第２成膜が偏光板である表示パネル。
【請求項１７】
請求項１１〜１６のいずれかに記載された表示パネルを備えた表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の製造方法、表示パネル及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、一般的に、低消費電力性に優れ、薄型化が可能であるなどの利点から、携帯電話等に好適に用いられている。このような液晶表示装置において、近年、個々の画素に反射モードで表示する反射領域と透過モードで表示する透過領域とを有する半透過型の液晶表示装置が開発・研究されている。この半透過型の液晶表示装置は、画素ピッチを小さくすると、全表示領域に対する透過領域の比率（透過領域の開口率）が著しく低下するという問題がある。これを解決するための一手段として、マイクロレンズを用いた液晶表示装置が知られている。マイクロレンズを用いると、個々の画素に光を集光させることができ、光の利用効率を改善して液晶表示装置の実効的な開口率を向上させることができる。
【０００３】
このようなマイクロレンズを用いた表示装置の製造方法として、例えば、特許文献１には、表示パネルと表示パネルの光入射側に設けられた複数のマイクロレンズとを備える表示パネルの製造方法であって、マトリクス状に配置された複数の画素を有する表示パネルを用意する工程であって、複数の画素のそれぞれが、第１の色光を透過する第１絵素と、第１の色光と異なる第２の色光を透過する第２絵素とを含む複数の絵素を備える表示パネルを用意する工程と、表示パネルの互いに対向する一対の主面の一方の主面に光硬化性材料層を形成する工程と、表示パネルを介して光硬化性材料層を露光する工程であって、少なくとも第１絵素を透過した光によって光硬化性材料層を少なくとも部分的に硬化させる工程と、露光された光硬化性材料層の未硬化部分を除去することによって複数のマイクロレンズを形成する工程とを包含するものが開示されている。そして、これによれば、カラー表示パネル上に自己整合的にマイクロレンズを製造する方法を提供することができる、と記載されている。
【０００４】
ところで、液晶表示装置の低価格化を目的として、液晶表示パネルを構成するガラス基板を分断する前に、偏光板や保護シート等のフィルム類を表示素子を形成した大判のガラス基板に貼り付けてしまう液晶表示装置の製造方法が知られている。この方法によれば、小判のガラス基板上に、個々に偏光板や保護シート等を貼り付けていく必要がないため、装置の製造効率が向上する。さらにマイクロレンズを形成する場合、保護シート等があらかじめ貼り付けてあるため、分断や液晶注入工程等におけるマイクロレンズの損傷を抑制することができる。
【０００５】
このようなガラス基板の分断方法として、例えば、特許文献２には、成膜層が形成されたガラス基板を複数に分断するガラス基板の分断方法において、成膜層の一部を帯状に除去してガラス基板を帯状に表出させるガラス基板表出手段と、ガラス基板表出手段によって表出したガラス基板の帯状領域に沿ってガラス基板を分断するための、分断用の亀裂を形成する亀裂形成手段と、を備え、亀裂に沿ってガラス基板を分断するものが開示されている。そして、これによれば、成膜層の有無及びその膜厚に影響されることがなく、成膜を傷付けずにガラス基板のスクライブを行えるガラス基板の分断方法を提供することができる、と記載されている。
【特許文献１】特開2005-196139号公報
【特許文献２】国際公開第03/040049号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に示すような光硬化性樹脂で形成されたマイクロレンズ等を、例えばＴＦＴ素子等が複数形成された大判のガラス基板上に形成し、これを上記特許文献２に示すような技術で分断して個々のＴＦＴ基板を作製する場合がある。
【０００７】
このような場合、ガラス基板表出手段である刃物等により、ガラス基板上のマイクロレンズを構成する光硬化性樹脂層の一部を帯状に除去する際、除去されて表出する光硬化性樹脂層のエッジに欠損部が発生し、粗面を構成してしまうことがある。このとき、エッジの欠損部から光硬化性樹脂層の破片等の異物が発生するという問題がある。さらに、光硬化性樹脂層の一部を刃物等で除去する際に、光硬化性樹脂層の表出するエッジにストレスがかかり、ガラス基板から光硬化性樹脂層が剥離してしまう、という問題もある。
【０００８】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、分断によって発生する基板上の成膜の破片等の発生や、成膜の剥離等を良好に抑制して、表示パネル及びそれを用いた表示装置の品質の信頼性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る表示装置の製造方法は、基板上に、各々、分断予定部と干渉しないように相互に間隔をおいて複数の第１成膜を設けるステップと、基板上に設けた複数の第１成膜上に、複数の第１成膜を覆うように第２成膜を設けるステップと、複数の第１成膜を覆うように設けた第２成膜の分断予定部の対応部分に、第１成膜相互の間隔よりも細幅の切除部を形成して分断予定部を露出させるステップと、分断予定部が露出した基板に、分断予定部に切り込みを形成するステップと、分断予定部に切り込みを形成した基板に、分断予定部の切り込みに沿った分断加工を施すステップと、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、第１及び第２成膜が形成された基板を表出させて分断予定部を形成する際、第１成膜が、各々、分断予定部と干渉しないように基板上に相互に間隔をおいて複数形成されており、さらに分断予定部露出手段である刃物等が、第１成膜相互の間隔よりも細幅の切除部を形成して分断予定部を露出させる。このため、分断予定部露出手段である刃物等が分断予定部を露出させる際に、第１成膜に当たらない。従って、第１成膜のエッジに欠損部が発生することによる破片等の異物の発生を抑制することができる。さらに、分断予定部露出手段である刃物等が分断予定部を露出させる際に、第１成膜の表出するエッジへのストレスを無くし、基板から第１成膜が剥離するのを抑制することができる。
【００１１】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、複数の第１成膜の相互間隔を１〜２ｍｍに形成してもよい。
【００１２】
このような構成によれば、複数の第１成膜の相互間隔を１〜２ｍｍに形成するため、基板表出工程における分断予定部露出手段である刃物等からの距離を十分確保しつつ、第１成膜の相互間隔が広すぎることによる第２成膜の自由な動きを抑えることにより、第２成膜の剥離等を抑制することができる。
【００１３】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、第２成膜を設けるステップの前に、第１成膜間に、第２成膜の基板への接触を阻止する第２成膜支持部を設けるステップをさらに備えてもよい。
【００１４】
このような構成によれば、第２成膜を設けるステップの前に、第１成膜間に、第２成膜の基板への接触を阻止する第２成膜支持部を設けるステップをさらに備えるため、第１成膜間で第２成膜が基板へ垂れ下がって、第２成膜が基板へ接触することを抑制することができる。従って、第２成膜の基板側に接着剤等が設けられている場合に、この接着剤が基板に付着することによる表示装置の品質へ与える悪影響を抑制することができる。さらに、第２成膜支持部によって第２成膜の自由な動きを抑えることにより、第２成膜の剥離等を抑制することができる。
【００１５】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、第２成膜支持部を第１成膜と同一材料で形成してもよい。
【００１６】
このような構成によれば、第２成膜支持部を第１成膜と同一材料で形成するため、第２成膜支持部を第１成膜と別の材料を用いるものに比べて表示装置の製造効率がより良好となる。
【００１７】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、第２成膜支持部を設けるステップと第１成膜を設けるステップとを同時に行ってもよい。
【００１８】
このような構成によれば、第２成膜支持部を設けるステップと第１成膜を設けるステップとを同時に行うため、第２成膜支持部と第１成膜とを別々のステップで設けるものに比べて表示装置の製造効率がより良好となる。
【００１９】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、第２成膜支持部を分断予定部に沿って起立した壁状に形成してもよい。
【００２０】
このような構成によれば、第２成膜支持部が分断予定部に沿って起立した壁状に形成されるため、第２成膜が分断予定部に沿って連続して支持される。このため、第２成膜の基板への接触がより良好に抑制される。
【００２１】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、第２成膜支持部を、各々分断予定部に沿って起立した複数の柱状に形成してもよい。
【００２２】
このような構成によれば、第２成膜支持部を、各々分断予定部に沿って起立した複数の柱状に形成するため、第２成膜が分断予定部に沿って支持される。このため、第２成膜の基板への接触がより良好に抑制される。
【００２３】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、第２成膜支持部を、第１成膜のエッジと分断予定部を露出させるステップにおいて切除部が形成された第２成膜のエッジとの間に位置付けられるように設けてもよい。
【００２４】
このような構成によれば、第２成膜支持部を、第１成膜のエッジと分断予定部を露出させるステップにおいて切除部が形成された第２成膜のエッジとの間に位置付けられるように設けるため、基板分断後に、第１成膜のエッジと第２成膜のエッジとの間に第２成膜支持部が残る。このため、製造される表示装置の第２成膜の自由度が抑えられ、第２成膜の剥離等を抑制することができる。
【００２５】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、第１成膜がマイクロレンズであり、且つ、第２成膜が偏光板であってもよい。
【００２６】
このような構成によれば、マイクロレンズ及び偏光板が形成された基板を表出させて分断予定部を形成する際、マイクロレンズが、各々、分断予定部と干渉しないように基板上に相互に間隔をおいて複数形成されており、さらに分断予定部露出手段である刃物等が、偏光板においてマイクロレンズ相互の間隔よりも細幅の切除部を形成して分断予定部を露出させる。このため、分断予定部露出手段である刃物等が分断予定部を露出させる際に、マイクロレンズに当たらない。従って、マイクロレンズのエッジに欠損部が発生することによる破片等の異物の発生を抑制することができる。さらに、分断予定部露出手段である刃物等が分断予定部を露出させる際に、マイクロレンズの表出するエッジへのストレスを無くし、基板からマイクロレンズが剥離するのを抑制することができる。また、このマイクロレンズの剥離を抑制することにより、特に高温高湿環境下において、直接基板に湿気が浸透していくという問題を軽減することができる。
【００２７】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、第１成膜を設けるステップにおいて、分断予定部を格子状にして第１成膜が基板上に複数の矩形部に分かれるように設けると共に、分断加工を施すステップにおいて、格子状にした分断予定部に沿って分断することにより複数の積層構造体を形成してもよい。
【００２８】
このような構成によれば、第１成膜を設けるステップにおいて、分断予定部を格子状にして第１成膜が基板上に複数の矩形部に分かれるように設けると共に、分断加工を施すステップにおいて、格子状にした分断予定部に沿って分断することにより複数の積層構造体を形成するため、大判の基板に複数の表示領域を形成したものを分断して、複数の表示パネル等の積層構造体を効率良く得ることができる。従って、表示装置の製造効率が良好となる。
【００２９】
本発明に係る表示パネルは、基板と、基板上に形成された第１成膜と、第１成膜上に形成された第２成膜と、で構成された積層構造体を有する表示パネルであって、積層構造体は、第１成膜のエッジが第２成膜のエッジよりも内側に位置付けられていることを特徴とする。
【００３０】
このような構成によれば、表示パネルに備えられた積層構造体の第１成膜のエッジが第２成膜のエッジよりも内側に位置付けられているため、この表示パネルの製造において、第１及び第２成膜が形成された基板を表出させて分断予定部を形成する際、分断予定部露出手段である刃物等が、第１成膜に当たることなく、第２成膜のみ除去することができる。従って、第１成膜のエッジに欠損部が発生することによる破片等の異物の発生を抑制することができる。さらに、分断予定部露出手段である刃物等が分断予定部を露出させる際に、第１成膜の表出するエッジへのストレスを無くし、基板から第１成膜が剥離するのを抑制することができる。
【００３１】
また、本発明に係る表示パネルは、第１成膜のエッジと第２成膜のエッジとの間であって、基板から第２成膜へ達するように起立して設けられた第２成膜支持部をさらに備えてもよい。
【００３２】
このような構成によれば、第１成膜のエッジと第２成膜のエッジとの間であって、基板から第２成膜へ達するように起立して設けられた第２成膜支持部をさらに備えるため、製造時に、第１成膜間で第２成膜が基板へ垂れ下がって、第２成膜が基板へ接触することを抑制することができる。従って、第２成膜の基板側に接着剤等が設けられている場合に、この接着剤が基板に付着することによる表示装置の品質へ与える悪影響を抑制することができる。また、第２成膜支持部によって表示パネルの第２成膜の自由度が抑えられ、第２成膜の剥離等を抑制することができる。
【００３３】
さらに、本発明に係る表示パネルは、第２成膜支持部が、第１成膜と同一材料で形成されていてもよい。
【００３４】
このような構成によれば、第２成膜支持部が、第１成膜と同一材料で形成されているため、第２成膜支持部を第１成膜と別の材料を用いるものに比べて表示パネルの製造効率がより良好となる。
【００３５】
また、本発明に係る表示パネルは、第２成膜支持部が、第２成膜のエッジに沿って起立した壁状に形成されていてもよい。
【００３６】
このような構成によれば、第２成膜支持部が、第２成膜のエッジに沿って起立した壁状に形成されているため、第２成膜が第２成膜のエッジに沿って連続して支持される。このため、第２成膜の基板への接触がより良好に抑制される。
【００３７】
さらに、本発明に係る表示パネルは、第２成膜支持部が、各々第２成膜のエッジに沿って起立した複数の柱状に形成されていてもよい。
【００３８】
このような構成によれば、第２成膜支持部が、各々第２成膜のエッジに沿って起立した複数の柱状に形成されているため、第２成膜が第２成膜のエッジに沿って支持される。このため、第２成膜の基板への接触がより良好に抑制される。さらに、基板上に連続して第２成膜支持部を形成するものに比べて、より表示パネルが軽量となる。
【００３９】
また、本発明に係る表示パネルは、第１成膜がマイクロレンズであり、且つ、第２成膜が偏光板であってもよい。
【００４０】
このような構成によれば、第１成膜がマイクロレンズであり、且つ、第２成膜が偏光板であるため、表示パネルの製造時において、マイクロレンズ及び偏光板が形成された基板を表出させて分断予定部を形成する際、分断予定部露出手段である刃物等が、マイクロレンズに当たることなく、偏光板のみ除去することができる。従って、マイクロレンズのエッジに欠損部が発生することによる破片等の異物の発生を抑制することができる。さらに、分断予定部露出手段である刃物等が分断予定部を露出させる際に、マイクロレンズの表出するエッジへのストレスを無くし、基板からマイクロレンズが剥離するのを抑制することができる。また、このマイクロレンズの剥離を抑制することにより、特に高温高湿環境下において、直接基板に湿気が浸透していくという問題を軽減することができる。
【００４１】
本発明に係る表示装置は、上述した表示パネルを備えていることを特徴とする。
【００４２】
このような構成によれば、上述した機能を有する表示パネルを備えた表示装置を得ることができる。
【発明の効果】
【００４３】
以上説明したように、本発明によれば、分断によって発生する基板上の成膜層の破片等の発生や、成膜層の剥離等を良好に抑制して、表示パネル及びそれを用いた表示装置の信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、本発明の実施形態に係る表示装置として、液晶表示装置を例に挙げて説明する。また、基板分断方法として、液晶表示装置製造工程において、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板を貼り合わせてなるガラス基板を分断する処理を行う基板分断方法を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００４５】
尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００４６】
（実施形態１）
（液晶表示装置の構成）
図１は、本発明の実施形態１に係るマイクロレンズ付き液晶表示装置１０の平面図である。図２は、図１の液晶表示装置１０のII−II線における断面図である。
【００４７】
液晶表示装置１０は、マイクロレンズ１１を備える液晶表示パネル１２と、液晶表示パネル１２のマイクロレンズ１１側に配置されたバックライト１３とを備えている。
【００４８】
液晶表示パネル１２は、ガラス基板を有するＴＦＴ基板１４と、赤色絵素２０Ｒ、緑色絵素２０Ｇ及び青色絵素２０Ｂで構成されたカラーフィルタが形成され、ガラス基板を有するＣＦ基板１５とを有している。ＴＦＴ基板１４とＣＦ基板１５との間には不図示の液晶層及びスペーサが形成されている。
【００４９】
ＴＦＴ基板１４は、ガラス基板上であって、その液晶層側（内側）に、マトリクス状に配列された画素に対応して設けられた画素電極、画素電極に接続されたＴＦＴ、ゲートバスラインおよびソースバスラインなどの回路要素（それぞれ不図示）が形成されている。ＴＦＴ基板１４のＴＦＴは、スイッチング素子を構成している。スイッチング素子は、ゲート電極、ゲート電極を覆う窒化シリコン等で形成されたゲート絶縁膜、ゲート絶縁膜上に形成された半導体層、ソース電極およびドレイン電極等で構成されている。また、ＴＦＴ基板１４はＣＦ基板１５より平面視において大きく形成されており、それらを貼り合わせた際にＴＦＴ基板１４の余剰部１６が形成される。その余剰部１６には、ソースドライバ及びゲートドライバ等のドライバＩＣ１７がＣＯＧ実装されている。
【００５０】
また、ＴＦＴ基板１４は、その外側に、マイクロレンズ１１及び偏光板１８が形成されている。
【００５１】
マイクロレンズ１１は、マトリクス状の複数の画素の行に対応して配列された複数のレンチキュラーレンズ１９を含み、アレイ状に形成されている。レンチキュラーレンズ１９の構成材料は、レンズの材料として使用可能なものであれば特に限定されず、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を必須とするもの等が挙げられる。中でも、光硬化性樹脂を必須とするものが好適に用いられる。光硬化性樹脂としては、紫外線や可視光線等が照射されることにより硬化する材料であればよく、（メタ）アクリレートモノマー、アクリレートオリゴマー等の光硬化性モノマー及び／又は光硬化性オリゴマーと、光重合開始剤とを含有するもの等が挙げられる。アクリレートオリゴマーとしては、例えば、エポキシ系アクリレート、ウレタン系アクリレート等が挙げられる。中でも、硬化後の可視光域での透明性に優れ、４００〜７００ｎｍの波長領域全域での透過率が９０％以上のものがより好ましく、例えば、ウレタン系アクリレートに光重合開始剤を添加したもの等が好適である。
【００５２】
偏光板１８は、マイクロレンズ１１の外側表面に、接着層２１を介して貼り付けられている。偏光板１８は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム等に、ヨウ素や染料などの二色性色素を吸着あるいは染色させ、高精度に一軸延伸し、配向させることによって光の吸収異方性を持たせたものがその基材として用いられる。
【００５３】
ＴＦＴ基板１４、マイクロレンズ１１、及び、偏光板１８が順に積層されて構成された積層構造体２２の端部構造については、各構成要素であるＴＦＴ基板１４、マイクロレンズ１１、及び、偏光板１８のそれぞれのエッジの位置がずれて形成されている。すなわち、ＴＦＴ基板１４のエッジに対して、マイクロレンズ１１及び偏光板１８のエッジがそれぞれ内側に位置付けられている。さらに、マイクロレンズ１１のエッジは、偏光板１８のエッジよりも内側に位置付けられている。図２に、ＴＦＴ基板１４のエッジから偏光板１８のエッジまでの距離ａ、及び、ＴＦＴ基板１４のエッジからマイクロレンズ１１のエッジまでの距離ｂがそれぞれ示されている。ここで、ＴＦＴ基板１４のエッジから偏光板１８のエッジまでの距離ａは、約０．２〜０．５ｍｍ程度に、また、ＴＦＴ基板１４のエッジからマイクロレンズ１１のエッジまでの距離ｂは、約０．５〜１．０ｍｍ程度に形成されている。
【００５４】
ＣＦ基板１５は、ガラス基板上であって、その液晶層側（内側）に、図３に示すように、赤色絵素２０Ｒ、緑色絵素２０Ｇ及び青色絵素２０Ｂと、これらの間に配置された遮光層および対向電極（いずれも不図示）が形成されている。
【００５５】
各絵素２０Ｒ、２０Ｂ及び２０Ｇの周囲にはブラックマトリクス（遮光領域）が設けられており、各絵素は、行（Ｘ方向）および列（Ｙ方向）を形成するようにマトリクス状に配列されている。マトリクス状に配列された各絵素２０Ｒ、２０Ｂ及び２０Ｇは、この順で連続配置されたアレイを構成し、各絵素によるアレイに対向するように、前述のマイクロレンズ１１の各レンチキュラーレンズ１９が図３に示すようにＴＦＴ基板１４を介して対向している。
【００５６】
また、ＣＦ基板１５は、その外側に偏光板１８が接着層２１を介して貼り付けられている。
【００５７】
偏光板１８は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム等に、ヨウ素や染料などの二色性色素を吸着あるいは染色させ、高精度に一軸延伸し、配向させることによって光の吸収異方性を持たせたものがその基材として用いられる。
【００５８】
また、ＴＦＴ基板１４およびＣＦ基板１５の液晶層に接する面に、必要に応じて配向膜（不図示）が形成されている。さらに、ＴＦＴ基板１４およびＣＦ基板１５に形成された偏光板１８の外側表面に、必要に応じて保護フィルム２５が形成されている。
【００５９】
バックライト１３は、液晶表示パネル１２のマイクロレンズ１１側に配置されている。バックライト１３は、光源と、光源から出射された光を受けてその中を伝播させながら液晶表示パネル１２に向けて出射する導光板と、導光板の裏面から出射された光を導光板に向けて反射する反射板（いずれも不図示）とを有している。バックライト１３は、指向性の高いものを用いるのがよい。指向性の高い光をマイクロレンズ１１に入射させることによって高い集光効率が得られるためである。
【００６０】
（液晶表示装置１０の製造方法）
次に、本発明の実施形態１に係る液晶表示装置１０の製造方法について詳細に説明する。
【００６１】
（液晶表示パネル１２の作製）
（大判のＣＦ基板３１の製造工程）
まず、大判のガラス基板を用意する。そして、ガラス基板上に、複数のマトリクス状に配置された表示領域を囲むような遮光領域に、例えば幅約５〜５０μｍのブラックマトリクスをスパッタリング法などにより形成する。次に、ガラス基板上の表示領域に赤の顔料が分散された樹脂フィルム（ドライフィルム）を全面にラミネートし、露光、現像及びベーク（熱処理）を行って、赤色絵素２０Ｒを形成する。次に、赤色絵素２０Ｒに重ねて、緑色の顔料が分散された樹脂フィルムを全面にラミネートし、露光、現像及びベーク（熱処理）を行って、緑色絵素２０Ｇを形成する。同様に、青色絵素２０Ｂを形成する。
【００６２】
尚、各絵素２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの形成方法は、ドライフィルムをラミネートする代わりに、顔料が分散された感光性樹脂材料をスピン、スリットコートにより全面に塗布してもよい。更に、各絵素２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの形成順序は、特に限定されず、他の順序でもよい。
【００６３】
次に、各絵素２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ上にＩＴＯを蒸着して対向電極を形成し、続いて配向膜及び偏光板１８を形成する。
【００６４】
以上の工程により、複数の表示領域がマトリクス状に形成された大判のＣＦ基板３１が完成する。
【００６５】
（大判のＴＦＴ基板３２の製造工程）
続いて、大判のガラス基板を用意し、例えばＴａ又はＡｌ／Ｔｉからなるゲート電極をスパッタ法により形成し、パターニングする。次に、例えばゲート絶縁膜としてＳｉＮｘ、薄膜として半導体ａ−Ｓｉ、ｐ−Ｓｉ又は単結晶Ｓｉ等を形成する。次いで、エッチング保護膜として例えばＳｉＮｘを形成し、パターン形成を行う。次に、コンタクトホール、ドレイン電極及びソース電極を形成する。さらに、同一工程又は別工程によって、基板端部にドライバＩＣ１７を設け、ＴＦＴを形成する。さらに、所定領域に透明絶縁層を形成する。次に、ＩＴＯを真空蒸着後、パターン形成することにより複数の画素電極をマトリクス状に形成する。続いて、セル厚を規定するためのスペーサを、フォトリソグラフィ工程を経て複数形成する。なお、スペーサはＣＦ基板側に形成してもよく、又、球状スペーサを散布する方式を用いてもよい。
【００６６】
以上の工程により、複数の表示領域がマトリクス状に形成された大判のＴＦＴ基板３２を作製する。
【００６７】
（大判の貼り合わせ基板３０の形成工程）
次に大判のＣＦ基板３１及び大判のＴＦＴ基板３２を貼り合わせて大判の貼り合わせ基板３０を形成する工程を説明する。
【００６８】
まず、大判のＴＦＴ基板３２の遮光領域上に、連続して途切れなくシール材を塗布する。このとき、シール材によりマトリクス状に配置された複数の表示領域がそれぞれ囲まれている。
【００６９】
次いで、ディスペンサ等を用いて、例えば１ショット当り２ｍｇの液晶材料を大判のＴＦＴ基板３２に滴下する。この際、液晶材料は大判のＴＦＴ基板３２の遮光領域外周囲に枠状に塗布されたシール材の内方に滴下する。
【００７０】
続いて、図４に示すように、液晶材料が滴下された大判のＴＦＴ基板３２に大判のＣＦ基板３１を位置合わせして貼り付ける。このとき、貼り付けられた大判のＣＦ基板３１及び大判のＴＦＴ基板３２におけるシール材で囲まれた複数の領域に、それぞれ液晶表示セルが形成される。この工程は真空中で行われる。次いで、大気中に戻すと、貼り合わされた大判のＴＦＴ基板３２及び大判のＣＦ基板３１間の液晶材料が大気圧により拡散する。
【００７１】
次に、大判のＴＦＴ基板３２側表面の表示領域に対応する部分に遮光マスクを設けた状態で、大判のＴＦＴ基板３２側から紫外線を照射する。照射された紫外線は、大判のＴＦＴ基板３２のシール材対応部から進入し、シール材を硬化する。
【００７２】
次に、遮光マスクを取り除き、加熱・除冷工程を経ることで、大判の貼り合わせ基板３０を作製する。
【００７３】
（マイクロレンズ１１の形成工程）
次に、図５に示すように、大判の貼り合わせ基板３０のＴＦＴ基板における画素電極等の表示素子形成面の裏面に、光硬化性樹脂を塗布し、光硬化性樹脂層（第１成膜）３３を形成する。ここでは３８０ｎｍから４２０ｎｍの波長範囲内に感光波長を有する光硬化性樹脂を用いる。
【００７４】
尚、光硬化性樹脂層３３と大判のＴＦＴ基板３２との接着性を高めるために、光硬化性樹脂を塗布する前に、大判のＴＦＴ基板３２にシランカップリング剤を塗布するなどして、表面改質することが好ましい。
【００７５】
次に、図６に示すように、大判の貼り合わせ基板３０のＣＦ基板３１における対向電極等の表示素子形成面の裏面に、遮光マスク３４を配置する。
【００７６】
遮光マスク３４は、大判の貼り合わせ基板３０に形成された複数の表示領域をそれぞれ囲むような縦横に延びる格子状の線（遮光部３５）が形成されている。遮光マスク３４の格子状に配置された縦横に延びる線の線幅は特に限定されないが、１〜２ｍｍが好ましい。この遮光マスク３４は、マイクロレンズ１１を作成する際に、露光用照射光を遮光して、その部分に所定幅の空間を形成するために用いている。また、遮光マスク３４の格子状に配置された縦横に延びる格子状の線は、大判の貼り合わせ基板３０を後に分断する線（分断予定部３６）を覆うように形成されている。
【００７７】
次に、遮光マスク３４の外側に光源を配置し、大判の貼り合わせ基板３０へ向けて、光源から露光用の光を照射する。
【００７８】
照射された光は、大判の貼り合わせ基板３０を透過し、光硬化性樹脂層３３へ到達し、これを露光することにより硬化させる。
【００７９】
このとき、遮光マスク３４により遮光されなかった光のうち、青色絵素２０Ｂを透過した光によって光硬化性樹脂を部分的に硬化させている。これは、３８０ｎｍから４２０ｎｍの波長範囲内に感光波長を有する光硬化性樹脂を用いているためである。
【００８０】
このように、青色絵素２０Ｂの透過波長域の短波長側に感光波長を有する感光性材料層を用いることにより、青色絵素２０Ｂからの透過光で感光性材料を感光させると同時に、可視域の透過率の非常に高いマイクロレンズ１１を形成することができる。すなわち、通常、感光性材料はその感光波長の光を吸収するため、例えば、赤（Ｒ）または緑（Ｇ）に感光波長を有する光硬化性材料を用いると、ＲまたはＢの光の一部を吸収するため、表示における色再現性が低下する。青（Ｂ）の場合も同様の現象が起こるが、色再現性に与える影響は小さい。特に、例えば、携帯電話やＰＤＡ、デジタルスチルカメラなどの液晶表示装置に使用されているバックライト用光源であるＬＥＤ光源など、発光スペクトルが４２０ｎｍ付近より長波長側に存在する光源を用いる場合、３８０ｎｍ〜４２０ｎｍの範囲の波長の光を用いると色再現性の低下を更に効果的に抑制することができる。
【００８１】
また、青色絵素２０Ｂが形成された絵素を透過した光は、４００ｎｍ近辺の光を含んでいるため、この絵素を透過した光が光硬化性樹脂層３３に入射すると、光量に応じて光硬化性樹脂が感光し、硬化する。照射時間が一定の場合には配光分布に応じて硬化する。すなわち、硬化度の分布が形成される。従って、光量（配光分布および／または照射時間）の分布を調整することによって、光硬化性樹脂層３３に硬化度の分布を形成することができる。
【００８２】
また、遮光マスク３４が照射光を遮光したために、露光されなかった光硬化性樹脂は、未硬化部となっている。
【００８３】
次に、光硬化性樹脂層３３の未硬化部を、現像等によって除去し、硬化度の分布に対応した形状のマイクロレンズ１１を得る。このとき、配向分布を、例えば、露光用照射光の入射角を変化することによって調整することにより、所望のレンチキュラーレンズアレイが形成されたマイクロレンズを得ることができる。
【００８４】
また、これにより、大判のＴＦＴ基板３２上に、各々、分断予定部３６と干渉しないように相互に例えば１〜２ｍｍ程度の間隔をおいて、複数のマイクロレンズ１１を矩形部に分かれるように設けることができる。
【００８５】
次に、大判のＣＦ基板３１側表面及びマイクロレンズ１１側表面に、それぞれ接着層２１を介して、厚さが例えば０．３５ｍｍの偏光板（第２成膜）１８を接着する。
【００８６】
次に、偏光板１８の表面に、それぞれ厚さが例えば０．２５ｍｍの保護フィルム２５を貼り付ける。
【００８７】
尚、上記マイクロレンズ１１形成工程は、特願２００５−１９６１３９号に記載の技術を用いて行うことができる。
【００８８】
また、上記現像工程の後で、再度、露光用照射光を照射することによって、光硬化性樹脂の硬化を更に進行させ、完全硬化状態に近づけることが好ましい。又、光硬化と共に熱硬化を併用してもよい。
【００８９】
また、本実施形態１では、大判の貼り合わせ基板３０を介して光硬化性樹脂層３３を露光する例を示したが、これに限らず、例えば逆に、光硬化性樹脂層３３側から露光してもよい。ただし、この場合、光硬化性樹脂層３３の大判の貼り合わせ基板３０とは反対側の表面付近に遮光マスク３４を配置し、この遮光マスク３４を通過した光で露光する。
【００９０】
（大判の貼り合わせ基板３０の分断工程）
次に、上記のように作製した大判の貼り合わせ基板３０を、基板分断装置４０を用いて分断する。
【００９１】
基板分断装置４０は、図７に示すように、成膜が設けられた基板４１を載置するステージ４２と、載置した基板４１に設けられた成膜の分断予定部３６を帯状に切除して切除部を形成し、基板４１表面の分断予定部３６を露出させる分断予定部露出手段４３と、分断予定部３６が露出した基板４１に対し、その分断予定部３６に沿って分断用の切り込みを形成する切り込み形成手段４４と、分断予定部露出手段４３及び切り込み形成手段４４を所定の位置に移動させる移動手段４５と、これらを制御する制御手段４６と、で構成されている。この基板分断装置４０により、成膜の一部を切り込み形成に必要な量だけ切除しつつ、露出した基板４１の分断予定部３６に沿って分断用の切り込みが形成されるので、成膜の存在に影響されることなく基板４１を分断することができる。
【００９２】
基板分断装置４０を用いて大判の貼り合わせ基板３０を分断するに際し、まず、処理対象の大判の貼り合わせ基板３０を、マイクロレンズ１１側を上にしてステージ４２に載置する。
【００９３】
次に、刃を先端に有する分断予定部露出手段４３及びホイールカッターを先端に有する切り込み形成手段４４を、ステージ４２に載置した大判の貼り合わせ基板３０の分断予定部３６の一端にセットする。このとき、図８に示すように、それぞれの移動方向に向かって、分断予定部露出手段４３及び切り込み形成手段４４がこの順に設けられた移動ユニット４７としてセットされている。また、ここでは、保護フィルム２５の図示は省略している。
【００９４】
次に、移動手段４５により、分断予定部露出手段４３及び切り込み形成手段４４を、分断予定部３６の端から端まで移動させる。このとき、図９に示すように、切り込みを形成する大判のＴＦＴ基板３２上の分断予定部３６における成膜のうち、マイクロレンズ１１（光硬化性樹脂層３３）については、存在しない状態となっている。これは、マイクロレンズ１１を、分断予定部３６を挟んで間隔を空けて形成しているためである。そして、初めに移動する分断予定部露出手段４３により、ＴＦＴ基板１４上の、分断予定部露出手段４３の刃幅における成膜がすべて除去される。
【００９５】
ここで、分断予定部露出手段４３の刃幅は、隣接する表示領域のマイクロレンズ１１どうしの間隔より小さく形成されている。このため、分断予定部露出手段４３の刃は図１０に示すように、分断予定部３６に対応して偏光板１８や保護フィルムに、隣接するマイクロレンズ１１相互の間隔Ｂよりも細い幅Ａの切除部４９を形成する。
【００９６】
これにより、分断予定部露出手段４３の刃がマイクロレンズ１１に当たることなく、切除部４９を形成していくことができる。
【００９７】
さらに、分断予定部露出手段４３の移動に連動して、後続の切り込み形成手段４４により表面が露出したＴＦＴ基板１４の分断予定部３６に分断用の切り込み５０を形成する。
【００９８】
このようにして、大判の貼り合わせ基板３０の一方向における端から端まで処理が済んだら、次に、隣接する分断予定部３６の一端に、再度それぞれの移動方向に向かって、分断予定部露出手段４３及び切り込み形成手段４４がこの順に設けられた移動ユニット４７をセットする。そして、また図１１に示すように、切除部４９及び切り込み５０を形成していく。
【００９９】
このようにして大判の貼り合わせ基板３０の一方向（例えば縦方向）における分断予定部３６のすべてに処理を行ったら、次に、ステージ４２を回転させて、今度は大判の貼り合わせ基板３０の横方向における分断予定部３６の一端に、分断予定部露出手段４３及び切り込み形成手段４４がこの順に設けられた移動ユニット４７をセットする。
【０１００】
セットした移動ユニット４７を、移動手段４５により移動させ、上記と同様にして切除部４９及び切り込み５０の形成を行う。
【０１０１】
このようにして、図１２に示すように、大判の貼り合わせ基板３０の格子状に配置した分断予定部３６すべてを処理する。
【０１０２】
次に、格子状に切除部４９及び切り込み５０の形成を行った大判の貼り合わせ基板３０に、必要な負荷を与える。負荷を与えられた大判の貼り合わせ基板３０は、分断予定部３６に沿って、複数の積層構造体２２（表示領域ごとに形成された、ＣＦ基板１５、ＴＦＴ基板１４、マイクロレンズ１１、偏光板１８及び保護フィルム２５が積層されて構成される構造体）に分断する。
【０１０３】
以上により、液晶表示パネル１２を作製する。
【０１０４】
（液晶表示装置１０の製造工程）
次に、表面にレンズシートを設けた導光板を用意し、導光板の下方に棒状光源を配置してバックライト１３とし、これを液晶表示パネル１２のマイクロレンズ１１側に設置することにより、液晶表示装置１０を作製する。
【０１０５】
（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２に係る液晶表示パネル１１２、液晶表示装置１１０及び液晶表示装置１１０の製造方法を説明する。
【０１０６】
本実施形態２に係る液晶表示パネル１１２及び液晶表示装置１１０は、上述の実施形態１に係る液晶表示パネル１２及び液晶表示装置１０と比較して、マイクロレンズ１１の設けられた層の端部に偏光板１８を支持するための支持部が形成されている点のみで、それぞれ異なっている。従って、実施形態１に係る液晶表示パネル１２及び液晶表示装置１０と同様の構成要素については、詳細な説明を省略する。
【０１０７】
（液晶表示装置１１０の構成）
図１３は、本発明の実施形態２に係るマイクロレンズ付き液晶表示装置１１０の平面図である。図１４は、図１３の液晶表示装置１１０のＸＩＶ−ＸＩＶ線における断面図である。
【０１０８】
液晶表示装置１１０は、マイクロレンズ１１１を備える液晶表示パネル１１２と、液晶表示パネル１１２のマイクロレンズ１１１側に配置されたバックライト１１３とを備えている。
【０１０９】
液晶表示パネル１１２は、ガラス基板を有するＴＦＴ基板１１４と、赤色絵素１２０Ｒ、緑色絵素１２０Ｇ及び青色絵素１２０Ｂで構成されたカラーフィルタが形成され、ガラス基板を有するＣＦ基板１１５とを有している。ＴＦＴ基板１１４とＣＦ基板１１５との間には不図示の液晶層及びスペーサが形成されている。
【０１１０】
ＴＦＴ基板１１４は、ガラス基板上であって、その液晶層側（内側）に、マトリクス状に配列された絵素に対応して設けられた画素電極、画素電極に接続されたＴＦＴ、ゲートバスラインおよびソースバスラインなどの回路要素が形成されている。また、ＴＦＴ基板１１４はＣＦ基板１１５より平面視において大きく形成されており、それらを貼り合わせた際にＴＦＴ基板１１４の余剰部１１６が形成される。その余剰部１１６には、ソースドライバ及びゲートドライバ等のドライバＩＣ１１７がＣＯＧ実装されている。
【０１１１】
また、ＴＦＴ基板１１４は、その外側に、マイクロレンズ１１１及び偏光板１１８が形成されている。
【０１１２】
マイクロレンズ１１１は、図３に示すように、複数の画素の行に対応して配列された複数のレンチキュラーレンズ１１９を含み、アレイ状を構成している。
【０１１３】
偏光板１１８は、マイクロレンズ１１１の外側表面に、接着層１２１を介して貼り付けられている。
【０１１４】
ＴＦＴ基板１１４、マイクロレンズ１１１、及び、偏光板１１８が順に積層されて構成された積層構造体１２２の端部構造については、各構成要素であるＴＦＴ基板１１４、マイクロレンズ１１１、及び、偏光板１１８のそれぞれのエッジの位置がずれて形成されている。すなわち、ＴＦＴ基板１１４のエッジに対して、マイクロレンズ１１１及び偏光板１１８のエッジがそれぞれ内側に位置付けられている。さらに、マイクロレンズ１１１のエッジは、偏光板１１８のエッジよりも内側に位置付けられている。ここで、ＴＦＴ基板１１４のエッジから偏光板１１８のエッジまでの距離ａは、約０．２〜０．５ｍｍ程度に、また、ＴＦＴ基板１１４のエッジからマイクロレンズ１１１のエッジまでの距離ｂは、約０．５〜１．０ｍｍ程度に形成されている。
【０１１５】
さらに、マイクロレンズ１１１のエッジと偏光板１１８のエッジとの間であって、ＴＦＴ基板１１４から偏光板１１８のエッジへ達するように起立して支持部１０１が設けられている。
【０１１６】
支持部１０１は、偏光板１１８のエッジに沿って起立した壁状に形成されている。なお、支持部１０１は、ＴＦＴ基板１１４から偏光板１１８のエッジへ達するように起立して形成されていれば、その形状は限定されない。例えば、支持部として、図１５に示すような偏光板１１８のエッジに沿って起立した複数の柱状に形成された支持部１０２を用いてもよい。
【０１１７】
さらに、支持部１０１は、その構成材料はどのようなものでもよいが、マイクロレンズ１１１と同一材料で形成されていれば特に好ましい。
【０１１８】
ＣＦ基板１１５は、ガラス基板上であって、その液晶層側（内側）に、赤色絵素１２０Ｒ、緑色絵素１２０Ｇ及び青色絵素１２０Ｂと、これらの間に配置された遮光層および対向電極（いずれも不図示）が形成されている。
【０１１９】
各絵素１２０Ｒ，１２０Ｇ，１２０Ｂの周囲にはブラックマトリクス（遮光領域）が設けられており、各絵素１２０Ｒ，１２０Ｇ，１２０Ｂは、行（Ｘ方向）および列（Ｙ方向）を形成するようにマトリクス状に配列されている。マトリクス状に配列された各絵素１２０Ｒ，１２０Ｂ及び１２０Ｇは、この順で連続配置されたアレイを構成し、各絵素１２０Ｒ，１２０Ｇ，１２０Ｂによるアレイに対向するように前述のマイクロレンズ１１１の各レンチキュラーレンズ１１９がＴＦＴ基板１１４を介して対向している。
【０１２０】
また、ＣＦ基板１１５は、その外側に偏光板１１８が接着層１２１を介して貼り付けられている。
【０１２１】
ＴＦＴ基板１１４およびＣＦ基板１１５の液晶層に接する面には、必要に応じて配向膜（不図示）が形成されている。さらに、ＴＦＴ基板１１４およびＣＦ基板１１５に形成された偏光板１１８の外側表面に、必要に応じて保護フィルム１２５が形成されている。
【０１２２】
バックライト１１３は、液晶表示パネル１１２のマイクロレンズ１１１側に配置されている。
【０１２３】
（液晶表示装置１１０の製造方法）
次に、本発明の実施形態２に係る液晶表示装置１１０の製造方法について詳細に説明する。
【０１２４】
（液晶表示パネル１１２の作製）
（大判のＣＦ基板１３１の製造工程）
まず、大判のガラス基板を用意する。そして、ガラス基板上に、複数のマトリクス状に配置された表示領域を囲むような遮光領域に、例えば幅約５〜５０μｍのブラックマトリクスをスパッタリング法などにより形成する。次に、ガラス基板上の表示領域に、各絵素１２０Ｒ，１２０Ｇ，１２０Ｂを形成する。
【０１２５】
次に、各絵素１２０Ｒ，１２０Ｇ，１２０Ｂ上にＩＴＯを蒸着して対向電極を形成し、続いて配向膜及び偏光板１１８を形成する。
【０１２６】
以上の工程により、複数の表示領域がマトリクス状に形成された大判のＣＦ基板１３１が完成する。
【０１２７】
（ＴＦＴ基板１３２の製造工程）
続いて、大判のガラス基板を用意し、ゲート電極、ゲート絶縁膜を形成する。次に、コンタクトホール、ドレイン電極及びソース電極を形成する。さらに、同一工程又は別工程によって、基板端部にドライバＩＣ１１７を設け、ＴＦＴを形成する。さらに、所定領域に透明絶縁層を形成する。次に、ＩＴＯを真空蒸着後、パターン形成することにより複数の画素電極をマトリクス状に形成する。続いて、セル厚を規定するためのスペーサを、フォトリソグラフィ工程を経て複数形成する。
【０１２８】
以上の工程により、複数の表示領域がマトリクス状に形成された大判のＴＦＴ基板１３２を作製する。
【０１２９】
（大判の貼り合わせ基板１３０の形成工程）
次に大判のＣＦ基板１３１及び大判のＴＦＴ基板１３２を貼り合わせて大判の貼り合わせ基板１３０を形成する工程を説明する。
【０１３０】
まず、大判のＴＦＴ基板１３２の遮光領域上に、連続して途切れなくシール材を塗布する。このとき、シール材によりマトリクス状に配置された複数の表示領域がそれぞれ囲まれている。
【０１３１】
次いで、ディスペンサ等を用いて、例えば１ショット当り２ｍｇの液晶材料を大判のＴＦＴ基板１３２に滴下する。この際、液晶材料は大判のＴＦＴ基板１３２の遮光領域外周囲に枠状に塗布されたシール材の内方に滴下する。
【０１３２】
続いて、液晶材料が滴下された大判のＴＦＴ基板１３２に大判のＣＦ基板１３１を位置合わせして貼り付ける。このとき、貼り付けられた大判のＣＦ基板１３１及び大判のＴＦＴ基板１３２におけるシール材で囲まれた複数の領域に、それぞれ液晶表示セルが形成される。この工程は真空中で行われる。次いで、大気中に戻すと、貼り合わされた大判のＴＦＴ基板１３２及び大判のＣＦ基板１３１間の液晶材料が大気圧により拡散する。
【０１３３】
次に、大判のＴＦＴ基板１３２側表面の表示領域に対応する部分に遮光マスクを設けた状態で、大判のＴＦＴ基板１３２側から紫外線を照射する。照射された紫外線は、大判のＴＦＴ基板１３２のシール材対応部から進入し、シール材を硬化する。
【０１３４】
次に、遮光マスクを取り除き、加熱・除冷工程を経ることで、図４に示す大判の貼り合わせ基板１３０を作製する。
【０１３５】
（マイクロレンズ１１１の形成工程）
次に、大判の貼り合わせ基板１３０の大判のＴＦＴ基板１３２における画素電極等の表示素子形成面の裏面に、光硬化性樹脂を塗布し、図５に示すように光硬化性樹脂層（第１成膜）１３３を形成する。ここでは３８０ｎｍから４２０ｎｍの波長範囲内に感光波長を有する光硬化性樹脂を用いる。
【０１３６】
次に、大判の貼り合わせ基板１３０の大判のＣＦ基板１３１における対向電極等の表示素子形成面の裏面に、遮光マスク１３４を配置する。
【０１３７】
遮光マスク１３４は、大判の貼り合わせ基板１３０に形成された複数の表示領域をそれぞれ囲むように格子状に形成されている。遮光マスク１３４の格子状に配置された縦横に延びる線幅は特に限定されないが、１〜２ｍｍが好ましい。また、遮光マスク１３４の格子状に配置された縦横に延びる線は、大判の貼り合わせ基板１３０を後に分断する線（分断予定部１３６）を覆うように形成されている。さらに、遮光マスク１３４の格子状に配置された縦横に延びる線上には、それらの線に沿ってスリットライン（不図示）が２本形成されている。スリットラインは、遮光マスク１３４の格子状に配置された縦横に延びる線の中心からほぼ同じ距離だけ離れて形成されており、後述する分断予定部露出手段４３で切除されて形成される偏光板１１８のエッジより内側に、その外側のエッジが位置付けられるように形成されている。
【０１３８】
尚、上述した遮光マスク１３４は、大判のＴＦＴ基板１３２上に分断予定部１３６に沿って起立した壁状に支持部（第２成膜支持部）１０１を形成するためのものであるが、各々分断予定部１３６に沿って起立した複数の柱状に支持部１０１を形成するならば、上述のスリットラインに代えて、複数の円形の孔を遮光マスク１３４に形成すればよい。この場合、複数の円形の孔は、遮光マスク１３４の格子状に配置された縦横に延びる線上で、且つ、それらの線に沿って形成されている。また、複数の円形の孔は、遮光マスク１３４の格子状に配置された縦横に延びる線の中心からほぼ同じ距離だけ離れた仮想の２本のラインに沿ってそれぞれ形成されており、後述する分断予定部露出手段４３で切除されて形成される偏光板１１８のエッジより内側に、それらの外側のエッジが位置付けられるように形成されている。
【０１３９】
次に、遮光マスク１３４の外側に光源を配置し、大判の貼り合わせ基板１３０へ向けて、光源から露光用の光を照射する。
【０１４０】
照射された光は、大判の貼り合わせ基板１３０を透過し、光硬化性樹脂層１３３へ到達し、これを露光することにより硬化させる。
【０１４１】
このとき、遮光マスク１３４により遮光されなかった光のうち、青色絵素１２０Ｂを透過した光によって光硬化性樹脂を部分的に硬化させている。さらに、遮光マスク１３４の格子状に配置された縦横に延びる線の中心からほぼ同じ距離だけ離れて形成されたスリットラインから入射した光によっても、その部分に対応して光硬化性樹脂が壁状に硬化している。このように、支持部１０１とマイクロレンズ１１１（光硬化性樹脂層１３３）とを、同一工程で同時に形成する。
【０１４２】
また、遮光マスク１３４の格子状に配置された縦横に延びる線上に、複数の円形の孔を形成していた場合は、その部分に対応して光硬化性樹脂が柱状に硬化している。
【０１４３】
遮光マスク１３４が照射光を遮光したために、露光されなかった光硬化性樹脂は、未硬化部となっている。
【０１４４】
次に、光硬化性樹脂層１３３の未硬化部を、現像等によって除去し、硬化度の分布に対応した形状のマイクロレンズ１１１を得る。
【０１４５】
また、これにより、大判のＴＦＴ基板１３２上に、各々、分断予定部１３６と干渉しないように相互に例えば１〜２ｍｍ程度の間隔をおいて、複数のマイクロレンズ１１１を矩形部に分かれるように設けることができる。
【０１４６】
次に、大判の貼り合わせ基板１３０の大判のＣＦ基板１３１側表面及びマイクロレンズ１１１側表面に、それぞれ接着層１２１を介して、厚さが例えば０．３５ｍｍの偏光板（第２成膜）１１８を接着する。
【０１４７】
次に、偏光板１１８の表面に、それぞれ厚さが例えば０．２５ｍｍの保護フィルム２５を貼り付ける。
【０１４８】
また、上記現像工程の後で、再度、露光用照射光を照射することによって、光硬化性樹脂の硬化を更に進行させ、完全硬化状態に近づけることが好ましい。又、光硬化と共に熱硬化を併用してもよい。
【０１４９】
また、本実施形態では、大判の貼り合わせ基板１３０を介して光硬化性樹脂層１３３を露光する例を示したが、これに限られない。例えば、逆に、光硬化性樹脂層１３３側から露光してもよい。ただし、この場合、光硬化性樹脂層１３３の大判の貼り合わせ基板１３０とは反対側の表面付近に遮光マスク１３４を配置し、この遮光マスク１３４を通過した光で露光する。
【０１５０】
（大判の貼り合わせ基板１３０の分断工程）
次に、上記のように作製した大判の貼り合わせ基板１３０を、実施形態１と同様に、図７に示す基板分断装置４０を用いて分断する。
【０１５１】
基板分断装置４０を用いて大判の貼り合わせ基板１３０を分断するに際し、まず、処理対象の大判の貼り合わせ基板１３０を、マイクロレンズ１１１側を上にしてステージ４２に載置する。
【０１５２】
次に、刃を先端に有する分断予定部露出手段４３及びホイールカッターを先端に有する切り込み形成手段４４を、ステージ４２に載置した大判の貼り合わせ基板１３０の分断予定部１３６の一端にセットする。このとき、図８に示すように、それぞれの移動方向に向かって、分断予定部露出手段４３及び切り込み形成手段４４がこの順に設けられた移動ユニット４７としてセットされている。
【０１５３】
次に、移動手段４５により、分断予定部露出手段４３及び切り込み形成手段４４を、分断予定部１３６の端から端まで移動させる。このとき、図１６に示すように、切り込み５０を形成する大判のＴＦＴ基板１３２上の分断予定部１３６における成膜のうち、マイクロレンズ１１１については、存在しない状態となっている。これは、マイクロレンズ１１１を、分断予定部１３６を挟んで間隔を空けて形成しているためである。そして、初めに移動する分断予定部露出手段４３により、大判のＴＦＴ基板１３２上の、分断予定部露出手段４３の刃幅における成膜がすべて除去される。
【０１５４】
ここで、分断予定部露出手段４３の刃幅は、隣接する表示領域のマイクロレンズ１１１どうしの間隔、さらには、隣接する支持部１０１の間隔より小さく形成されている。このため、分断予定部露出手段４３の刃は図１７に示すように、分断予定部１３６に対応して偏光板１１８や保護フィルムに、隣接するマイクロレンズ１１１相互の間隔Ｂ及び支持部１０１の間隔Ｃよりも細い幅Ａの切除部１４９を形成する。
【０１５５】
これにより、分断予定部露出手段４３の刃がマイクロレンズ１１１に当たることなく、切除部１４９を形成していくことができる。
【０１５６】
尚、この場合、切除部１４９に対応する大判のＴＦＴ基板１３２上の位置には支持部１０１を形成していないが、いずれにせよ分断予定部露出手段４３の切除によってその位置に形成された層はすべて除かれる。このため、図１８に示すように、支持部１０１の形成の際に、その位置にも支持部１０１が形成されていてもよい。
【０１５７】
さらに、分断予定部露出手段４３の移動に連動して、後続の切り込み形成手段４４により表面が露出した大判のＴＦＴ基板１３２の分断予定部１３６に分断用の切り込み１５０を形成する。
【０１５８】
このようにして、大判の貼り合わせ基板１３０の一方向における端から端まで処理が済んだら、次に、隣接する分断予定部１３６の一端に、再度それぞれの移動方向に向かって、分断予定部露出手段４３及び切り込み形成手段４４がこの順に設けられた移動ユニット４７をセットし、図１１に示すように、切除及び切り込み形成処理を繰り返す。。
【０１５９】
このようにして大判の貼り合わせ基板１３０の一方向（例えば縦方向）における分断予定部１３６のすべてに処理を行ったら、次に、ステージ４２を回転させて、今度は大判の貼り合わせ基板１３０の横方向における分断予定部１３６の一端に、分断予定部露出手段４３及び切り込み形成手段４４がこの順に設けられた移動ユニット４７をセットする。
【０１６０】
セットした移動ユニット４７を、移動手段４５により移動させ、上記と同様にして切除部１４９及び切り込み１５０の形成を行う。
【０１６１】
このようにして、図１２に示すように、大判の貼り合わせ基板１３０の格子状に配置した分断予定部１３６すべてを処理する。
【０１６２】
次に、格子状に切除部１４９及び切り込み１５０の形成を行った大判の貼り合わせ基板１３０に、必要な負荷を与える。負荷を与えられた大判の貼り合わせ基板１３０は、分断予定部１３６に沿って、複数の積層構造体１２２（表示領域ごとに形成された、大判のＣＦ基板１３１、大判のＴＦＴ基板１３２、マイクロレンズ１１１、偏光板１１８及び保護フィルム２５が積層されて構成される構造体）に分断する。
【０１６３】
以上により、液晶表示パネル１１２を作製する。
【０１６４】
（液晶表示装置１１０の製造工程）
次に、表面にレンズシートを設けた導光板を用意し、導光板の下方に棒状光源を配置してバックライト１１３とし、これを液晶表示パネル１１２のマイクロレンズ１１１側に設置することにより、液晶表示装置１１０を作製する。
【０１６５】
また、本実施形態では、表示パネル及び表示装置として、ＬＣＤ（liquid crystal display；液晶表示ディスプレイ）及び液晶表示装置１１０について示したが、ＰＤＰ（plasma display panel；プラズマディスプレイパネル）、有機ＥＬ（organic electroluminescence ）、ＦＥＤ（field emission display；電界放出ディスプレイ）、又は、ＳＥＤ（surface-conduction electron-emitter display；表面電界ディスプレイ）及びそれらを用いた表示装置等であってもよい。
【０１６６】
（実施例）
（試験評価１）
実施形態１と同様の製造方法により、同様の構成の試験評価用液晶表示装置を作製して実施例とした。
【０１６７】
また、従来と同様に、分断予定部に対応する部分にもマイクロレンズが形成された状態で基板の分断処理を行う製造方法により液晶表示装置を作製して、比較例とした。
【０１６８】
これらの実施例、及び、比較例を、それぞれ高温高湿環境に設定（気温６０度・湿度９５％）した恒温槽内に、１００時間〜４００時間放置し、マイクロレンズを構成する層の剥離があるか否か検討した。
【０１６９】
（試験評価２）
次に、実施形態１と同様の製造方法において、上述のマイクロレンズ形成時における、光硬化性樹脂層の分断予定部に干渉しないように設けた相互間隔が、それぞれ０．５〜２．０ｍｍとなるようにして、実施形態１と同様の構成の４種類の試験評価用液晶表示装置を製造した。
【０１７０】
これらの試験評価用液晶表示装置について、それぞれ偏光板裏面の接着層が装置の大判のＴＦＴ基板上のエッジ付近に残っているか否か検討した。
【０１７１】
（試験評価結果）
以上の試験の結果を、試験評価１については表１に、試験評価２については表２に、それぞれ示す。
【０１７２】
【表１】
2008020480.tif 000003
【０１７３】
【表２】
2008020480.tif 000004
【０１７４】
表１によると、従来の技術を用いて製造した比較例の液晶表示装置は、３００時間でマイクロレンズが形成された層の剥離が生じていた。これは、比較例の液晶表示装置が、製造時におけるＴＦＴ基板２３２及びＣＦ基板２３１で構成される大判の貼り合わせ基板２３０の断面図を示す図１９のように、分断予定部露出手段の刃物等がマイクロレンズ２１１の形成された層（光硬化性樹脂層２３３）に当たることにより、切除されて表出したエッジに凹凸や欠損２００が生じることに起因すると考えられる。
【０１７５】
これに対し、本発明の実施形態１によって製造した実施例の液晶表示装置は、４００時間で初めてマイクロレンズが形成された層の剥離が生じている。
【０１７６】
このように、従来の液晶表示装置に比べて表示機能等の信頼性の高い液晶表示装置が得ることができた。  
【０１７７】
また、表２によると、マイクロレンズ形成時における分断予定部に干渉しないように設けた相互間隔が、それぞれ０．５〜１．５ｍｍのものについては、偏光板裏面の接着層が装置の大判のＴＦＴ基板上のエッジ付近に残っていなかったが、２．０ｍｍのものについては、この接着層が残っていた。
【０１７８】
このため、分断予定部に干渉しないように設ける相互間隔は、２．０ｍｍ以内であるのが液晶表示装置の信頼性にとって好適であると考察することができる。
【０１７９】
（作用効果）
次に作用効果について説明する。
【０１８０】
本発明の実施形態１，２に係る液晶表示装置１０，１１０の製造方法は、ＴＦＴ基板１４，１１４上に、各々、分断予定部３６，１３６と干渉しないように相互に間隔をおいて複数の光硬化性樹脂層３３，１３３を設けるステップと、ＴＦＴ基板１４，１１４上に設けた複数の光硬化性樹脂層３３，１３３上に、複数の光硬化性樹脂層３３，１３３を覆うように偏光板１８，１１８を設けるステップと、複数の光硬化性樹脂層３３，１３３を覆うように設けた偏光板１８，１１８の分断予定部３６，１３６の対応部分に、光硬化性樹脂層３３，１３３相互の間隔よりも細幅の切除部４９，１４９を形成して分断予定部３６，１３６を露出させるステップと、分断予定部３６，１３６が露出したＴＦＴ基板１４，１１４に、分断予定部３６，１３６に切り込み５０，１５０を形成するステップと、分断予定部３６，１３６に切り込み５０，１５０を形成したＴＦＴ基板１４，１１４に、分断予定部３６，１３６の切り込み５０，１５０に沿った分断加工を施すステップと、を備えたことを特徴とする。
【０１８１】
このような構成によれば、光硬化性樹脂層３３，１３３及び偏光板１８，１１８が形成されたＴＦＴ基板１４，１１４を表出させて分断予定部３６，１３６を形成する際、光硬化性樹脂層３３，１３３が、各々、分断予定部３６，１３６と干渉しないようにＴＦＴ基板１４，１１４上に相互に間隔をおいて複数形成されており、さらに分断予定部露出手段４３である刃物等が、光硬化性樹脂層３３，１３３相互の間隔よりも細幅の切除部４９，１４９を形成して分断予定部３６，１３６を露出させる。このため、分断予定部露出手段４３である刃物等が分断予定部３６，１３６を露出させる際に、光硬化性樹脂層３３，１３３に当たらない。従って、光硬化性樹脂層３３，１３３のエッジに欠損部が発生することによる破片等の異物の発生を抑制することができる。さらに、分断予定部露出手段４３である刃物等が分断予定部３６，１３６を露出させる際に、光硬化性樹脂層３３，１３３の表出するエッジへのストレスを無くし、ＴＦＴ基板１４，１１４から光硬化性樹脂層３３，１３３が剥離するのを抑制することができる。
【０１８２】
また、本発明の実施形態１，２に係る液晶表示装置１０，１１０の製造方法は、複数の光硬化性樹脂層３３，１３３の相互間隔を１〜２ｍｍに形成することを特徴とする。
【０１８３】
このような構成によれば、複数の光硬化性樹脂層３３，１３３の相互間隔を１〜２ｍｍに形成するため、分断予定部露出工程における分断予定部露出手段４３である刃物等からの距離を十分確保しつつ、光硬化性樹脂層３３，１３３の相互間隔が広すぎることによる偏光板１８，１１８の自由な動きを抑えることにより、偏光板１８，１１８の剥離等を抑制することができる。
【０１８４】
さらに、本発明の実施形態２に係る液晶表示装置１１０の製造方法は、偏光板１１８を設けるステップの前に、光硬化性樹脂層１３３間に、偏光板１１８が大判のＴＦＴ基板１３２へ接触すること阻止する支持部１０１，１０２を設けるステップをさらに備えることを特徴とする。
【０１８５】
このような構成によれば、偏光板１１８を設けるステップの前に、光硬化性樹脂層１３３間に、偏光板１１８が大判のＴＦＴ基板１３２へ接触すること阻止する支持部１０１，１０２を設けるステップをさらに備えるため、光硬化性樹脂層１３３間で偏光板１１８が大判のＴＦＴ基板１３２へ垂れ下がって、偏光板１１８が大判のＴＦＴ基板１３２へ接触することを抑制することができる。従って、偏光板１１８の大判のＴＦＴ基板１３２側に設けられた接着層１２１が基板に付着することによる液晶表示装置１１０の品質へ与える悪影響を抑制することができる。さらに、支持部１０１，１０２によって偏光板１１８の自由な動きを抑えることにより、偏光板１１８の剥離等を抑制することができる。
【０１８６】
また、本発明の実施形態２に係る液晶表示装置１１０の製造方法は、偏光板１１８支持部１０１を光硬化性樹脂層１３３と同一材料で形成することを特徴とする。
【０１８７】
このような構成によれば、支持部１０１，１０２を光硬化性樹脂層１３３と同一材料で形成するため、支持部１０１，１０２を光硬化性樹脂層１３３と別の材料を用いるものに比べて液晶表示装置１１０の製造効率がより良好となる。
【０１８８】
さらに、本発明の実施形態２に係る液晶表示装置１１０の製造方法は、支持部１０１，１０２を設けるステップと光硬化性樹脂層１３３を設けるステップとを同時に行うことを特徴とする。
【０１８９】
このような構成によれば、支持部１０１，１０２を設けるステップと光硬化性樹脂層１３３を設けるステップとを同時に行うため、支持部１０１，１０２と光硬化性樹脂層１３３とを別々のステップで設けるものに比べて液晶表示装置１１０の製造効率がより良好となる。
【０１９０】
また、本発明の実施形態２に係る液晶表示装置１１０の製造方法は、支持部１０１を分断予定部１３６に沿って起立した壁状に形成することを特徴とする。
【０１９１】
このような構成によれば、支持部１０１が分断予定部１３６に沿って起立した壁状に形成されるため、偏光板１１８が分断予定部１３６に沿って連続して支持される。このため、偏光板１１８の基板への接触がより良好に抑制される。
【０１９２】
さらに、本発明の実施形態２に係る液晶表示装置１１０の製造方法は、支持部１０２を、各々分断予定部１３６に沿って起立した複数の柱状に形成することを特徴とする。
【０１９３】
このような構成によれば、支持部１０２を、各々分断予定部１３６に沿って起立した複数の柱状に形成するため、偏光板１１８が分断予定部１３６に沿って支持される。このため、偏光板１１８の基板への接触がより良好に抑制される。
【０１９４】
また、本発明の実施形態２に係る液晶表示装置１１０の製造方法は、支持部１０１，１０２を、光硬化性樹脂層１３３のエッジと分断予定部１３６を露出させるステップにおいて切除部１４９が形成された偏光板１１８のエッジとの間に位置付けられるように設けることを特徴とする。
【０１９５】
このような構成によれば、支持部１０１，１０２を、光硬化性樹脂層１３３のエッジと分断予定部１３６を露出させるステップにおいて切除部１４９が形成された偏光板１１８のエッジとの間に位置付けられるように設けるため、基板分断後に、光硬化性樹脂層１３３のエッジと偏光板１１８のエッジとの間に支持部１０１，１０２が残る。このため、製造される液晶表示装置１１０の偏光板１１８の自由度が抑えられ、偏光板１１８の剥離等を抑制することができる。
【０１９６】
さらに、本発明の実施形態１，２に係る液晶表示装置１０，１１０の製造方法は、光硬化性樹脂層３３，１３３を設けるステップにおいて、分断予定部３６，１３６を格子状にして光硬化性樹脂層３３，１３３が基板上に複数の矩形部に分かれるように設けると共に、分断加工を施すステップにおいて、格子状にした分断予定部３６，１３６に沿って分断することにより複数の積層構造体２２，１２２を形成することを特徴とする。
【０１９７】
このような構成によれば、光硬化性樹脂層３３，１３３を設けるステップにおいて、分断予定部３６，１３６を格子状にして光硬化性樹脂層３３，１３３が基板上に複数の矩形部に分かれるように設けると共に、分断加工を施すステップにおいて、格子状にした分断予定部３６，１３６に沿って分断することにより複数の積層構造体２２，１２２を形成するため、大判の基板に複数の表示領域を形成したものを分断して、複数の表示パネル等の積層構造体２２，１２２を効率良く得ることができる。従って、液晶表示装置１０，１１０の製造効率が良好となる。
【０１９８】
本発明の実施形態１，２に係る液晶表示パネル１２，１１２は、ＴＦＴ基板１４，１１４とＣＦ基板１５，１１５とで構成される貼り合わせ基板と、貼り合わせ基板上に形成された光硬化性樹脂層３３，１３３と、光硬化性樹脂層３３，１３３上に形成された偏光板１８，１１８と、で構成された積層構造体２２，１２２を有する液晶表示パネル１２，１１２であって、積層構造体２２，１２２は、光硬化性樹脂層３３，１３３のエッジが偏光板１８，１１８のエッジよりも内側に位置付けられていることを特徴とする。
【０１９９】
このような構成によれば、液晶表示パネル１２，１１２に備えられた積層構造体２２，１２２の光硬化性樹脂層３３，１３３のエッジが偏光板１８，１１８のエッジよりも内側に位置付けられているため、この液晶表示パネル１２，１１２の製造において、光硬化性樹脂層３３，１３３及び偏光板１８，１１８が形成された貼り合わせ基板３０，１３０を表出させて分断予定部３６，１３６を形成する際、分断予定部露出手段４３である刃物等が、光硬化性樹脂層３３，１３３に当たることなく、偏光板１８，１１８のみ除去することができる。従って、光硬化性樹脂層３３，１３３のエッジに欠損部が発生することによる破片等の異物の発生を抑制することができる。さらに、分断予定部露出手段４３である刃物等が分断予定部３６，１３６を露出させる際に、光硬化性樹脂層３３，１３３の表出するエッジへのストレスを無くし、貼り合わせ基板から光硬化性樹脂層３３，１３３が剥離するのを抑制することができる。
【０２００】
また、本発明の実施形態２に係る液晶表示パネル１１２は、光硬化性樹脂層１３３のエッジと偏光板１１８のエッジとの間であって、ＴＦＴ基板１１４から偏光板１１８へ達するように起立して設けられた支持部１０１，１０２をさらに備えることを特徴とする。
【０２０１】
このような構成によれば、光硬化性樹脂層１３３のエッジと偏光板１１８のエッジとの間であって、ＴＦＴ基板１１４から偏光板１１８へ達するように起立して設けられた支持部１０１，１０２をさらに備えるため、製造時に、光硬化性樹脂層１３３間で偏光板１１８が基板へ垂れ下がって、偏光板１１８がＴＦＴ基板１１４へ接触することを抑制することができる。従って、偏光板１１８のＴＦＴ基板１１４側の接着層１２１がＴＦＴ基板１１４に付着することによる液晶表示装置１１０の品質へ与える悪影響を抑制することができる。また、支持部１０１，１０２によって液晶表示パネル１１２の偏光板１１８の自由度が抑えられ、偏光板１１８の剥離等を抑制することができる。
【０２０２】
さらに、本発明の実施形態２に係る液晶表示パネル１１２は、支持部１０１，１０２が、光硬化性樹脂層１３３と同一材料で形成されていることを特徴とする。
【０２０３】
このような構成によれば、支持部１０１，１０２が、光硬化性樹脂層１３３と同一材料で形成されているため、支持部１０１，１０２を光硬化性樹脂層１３３と別の材料を用いるものに比べて液晶表示パネル１１２の製造効率がより良好となる。
【０２０４】
また、本発明の実施形態２に係る液晶表示パネル１１２は、支持部１０１が、偏光板１１８のエッジに沿って起立した壁状に形成されていることを特徴とする。
【０２０５】
このような構成によれば、支持部１０１が、偏光板１１８のエッジに沿って起立した壁状に形成されているため、偏光板１１８がそのエッジに沿って連続して支持される。このため、偏光板１１８の基板への接触がより良好に抑制される。
【０２０６】
さらに、本発明の実施形態２に係る液晶表示パネル１１２は、支持部１０２が、各々偏光板１１８のエッジに沿って起立した複数の柱状に形成されていることを特徴とする。
【０２０７】
このような構成によれば、支持部１０２が、各々偏光板１１８のエッジに沿って起立した複数の柱状に形成されているため、偏光板１１８が偏光板１１８のエッジに沿って支持される。このため、偏光板１１８の基板への接触がより良好に抑制される。さらに、基板上に連続して支持部を形成するものに比べて、より液晶表示パネル１１２が軽量となる。
【０２０８】
本発明の実施形態１，２に係る液晶表示装置１０，１１０は、上述した液晶液晶表示パネル１２，１１２を備えていることを特徴とする。
【０２０９】
このような構成によれば、上述した機能を有する液晶液晶表示パネル１２，１１２を備えた液晶表示装置１０，１１０を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０２１０】
以上説明したように、本発明は、表示装置の製造方法、表示パネル及び表示装置について有用である。
【図面の簡単な説明】
【０２１１】
【図１】本発明の実施形態１に係る、マイクロレンズ付き液晶表示装置１０の平面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る、図１の液晶表示装置１０のII−II線における断面図である。
【図３】本発明の実施形態１，２に係る、マイクロレンズ１１，１１１と、赤色絵素２０Ｒ，１２０Ｒ、緑色絵素２０Ｇ，１２０Ｇ及び青色絵素２０Ｂ，１２０Ｂとの位置関係を示す概略図である。
【図４】本発明の実施形態１，２に係る、大判の貼り合わせ基板３０，１３０の概略図である。
【図５】本発明の実施形態１，２に係る、表面に光硬化性樹脂層３３，１３３が形成された大判の貼り合わせ基板３０，１３０の概略図である。
【図６】本発明の実施形態１，２に係る、裏面に遮光マスク３４，１３４が配置された大判の貼り合わせ基板３０，１３０の概略図である。
【図７】本発明の実施形態１，２に係る、基板分断装置４０の模式図である。
【図８】本発明の実施形態１，２に係る、移動ユニット４７が分断予定部３６，１３６の一端にセットされた大判の貼り合わせ基板３０，１３０の概略図である。
【図９】本発明の実施形態１に係る、大判の貼り合わせ基板３０の分断予定部３６付近の断面図である。
【図１０】本発明の実施形態１に係る、切除部４９が形成された大判の貼り合わせ基板３０の分断予定部３６付近の断面図である。
【図１１】本発明の実施形態１，２に係る、移動ユニット４７を分断予定部３６，１３６の縦方向に移動させて切除部４９，１４９を形成した大判の貼り合わせ基板３０，１３０の概略図である。
【図１２】本発明の実施形態１，２に係る、格子状に配置した分断予定部３６，１３６のすべてに切除部４９，１４９を形成した大判の貼り合わせ基板３０，１３０の概略図である。
【図１３】本発明の実施形態２に係る、マイクロレンズ付き液晶表示装置１１０の平面図である。
【図１４】本発明の実施形態２に係る、図１３の液晶表示装置１１０のＸＩＶ−ＸＩＶ線における断面図である。
【図１５】本発明の実施形態２に係る、偏光板１１８のエッジに沿って起立した複数の柱状に形成された支持部１０２を有する液晶表示装置１１０の斜視図である。
【図１６】本発明の実施形態２に係る、大判の貼り合わせ基板１３０の分断予定部１３６付近の断面図である。
【図１７】本発明の実施形態２に係る、切除部１４９が形成された大判の貼り合わせ基板１３０の分断予定部１３６付近の断面図である。
【図１８】本発明の実施形態２に係る、分断予定部露出手段４３によって切除される位置にも支持部１０１が形成された大判の貼り合わせ基板１３０の断面図である。
【図１９】比較例の液晶表示装置に係る、切除部が形成された大判の貼り合わせ基板２３０の断面図である。
【符号の説明】
【０２１２】
１０，１１０      液晶表示装置
１１，１１１，２１１      マイクロレンズ
１２，１１２      液晶液晶表示パネル１２，１１２
１３，１１３      バックライト
１４，１１４      ＴＦＴ基板
１５，１１５      ＣＦ基板
１６，１１６      余剰部
１７，１１７      ドライバＩＣ
１８，１１８，２１８      偏光板
１９，１１９      レンチキュラーレンズ
２０Ｂ，１２０Ｂ    青色絵素
２０Ｇ，１２０Ｇ    緑色絵素
２０Ｒ，１２０Ｒ    赤色絵素
２１，１２１，２２１      接着層
２２，１２２      積層構造体
２５，１２５      保護フィルム
３０，１３０，２３０      大判の貼り合わせ基板
３１，１３１，２３１      大判のＣＦ基板
３２，１３２，２３２      大判のＴＦＴ基板
３３，１３３，２３３      光硬化性樹脂層
３４，１３４      遮光マスク
３５，１３５      遮光部
３６，１３６      分断予定部
４０      基板分断装置
４１      基板
４２      ステージ
４３      分断予定部露出手段４３
４４      切り込み形成手段
４５      移動手段
４６      制御手段
４７      移動ユニット
４９，１４９      切除部
５０，１５０，２５０      切り込み
１０１，１０２      支持部
【図１】
2008020480.tif 000005
【図２】
2008020480.tif 000006
【図３】
2008020480.tif 000007
【図４】
2008020480.tif 000008
【図５】
2008020480.tif 000009
【図６】
2008020480.tif 000010
【図７】
2008020480.tif 000011
【図８】
2008020480.tif 000012
【図９】
2008020480.tif 000013
【図１０】
2008020480.tif 000014
【図１１】
2008020480.tif 000015
【図１２】
2008020480.tif 000016
【図１３】
2008020480.tif 000017
【図１４】
2008020480.tif 000018
【図１５】
2008020480.tif 000019
【図１６】
2008020480.tif 000020
【図１７】
2008020480.tif 000021
【図１８】
2008020480.tif 000022
【図１９】
2008020480.tif 000023