(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板の放熱効率を向上させ、投影面積の縮小と部品点数削減により組み立て工数の効率化を図った電子部品の放熱機構を提供する。【解決手段】発熱部品５を含む複数の電子部品が一方の面に形成されたメタルコア基板１０と、該メタルコア基板１０の他方の面に密着して取り付けられた断面コ字状のシールドケース１１と、メインプリント基板１と、からなり、断面コ字状のシールドケース１１で電子部品を覆うようにメインプリント基板１に固定した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品を含む複数の電子部品が一方の面に形成されたメタルコア基板と、該メタルコア基板の他方の面に密着して取り付けられた断面コ字状のシールドケースと、メインプリント基板と、からなり、前記断面コ字状のシールドケースで前記電子部品を覆うように前記メインプリント基板に固定したことを特徴とする電子部品の放熱機構。
【請求項２】
前記断面コ字状のシールドケースで前記電子部品を覆った状態で、前記電子部品の頭部と前記メインプリント基板の表面は所定の空間を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の放熱機構。
【請求項３】
前記複数の電子部品はモジュール化された電源として機能するように構成したことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の放熱機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上に実装された発熱部品を含む電子部品の放熱構造に関し、詳しくは放熱効率の向上と組み立て工数の効率化を図った電子部品の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に実装された発熱部品の放熱を図った先行技術として、下記の特許文献が知られている。
【特許文献１】特開平３−２６８３４８号公報
【特許文献２】特開平４−２４５４９９号公報
【特許文献３】特開平８−２７９６８９号公報
【０００３】
図２（ａ，ｂ）はプリント基板に実装された電子部品の放熱機構の従来例を示す要部構成図であり、平面図（ａ）および図（ａ）のＺ視図（ｂ）である。
これらの図において、１はメインプリント基板（例えばＰＣＢまたはＰＷＢ基板）であり、このメインプリント基板の一方の面に同じ高さの発熱部品である２つの巻き線（リアクトル）２が所定の間隔をあけて固定されている。なお、図（ａ）ではフィン８ａを残し第２シールドケース７を取除いた状態を示している。
【０００４】
３は矩形状に形成された例えばアルミニウムなどで形成された第１伝熱シートであり、一方の面が２つの巻き線２の頭部に接触して配置されている。
４は第１シールドケースで第１伝熱シート３に一方の面が密着するように配置され、他方の面は開放状態となっている。そして、この第１シールドケース４の縁部付近はメインプリント基板１側に折り曲げられて端部全体がプリント基板１に接触した状態となっている。
【０００５】
５はメインプリント基板１の他方の面に取り付けられた５個の半導体素子である、このこの半導体素子５を上方から見た場合、メインプリント基板１を挟んで一部が重なるように配置されている。６は第１伝熱シート３と同様の形状と面積を有する第２伝熱シートで、一方の面が半導体素子５の頭部に接触して配置されている。
【０００６】
７は第２シールドケースであり、この第２シールドケース７の一方の面には第１シールドケース４と同様に縁部付近がメインプリント基板１側に折り曲げられて端部全体がプリント基板１に接触した状態となっている。８は例えばアルミニウムなどで形成されたフィン８ａを有するヒートシンクで、第２シールドケース７の他方の面に接触して固定されている。
【０００７】
上述の構成において、２つの巻き線（リアクトル）２は電源を構成するトランスであり、このトランス２の頭部の第１伝熱シート３を介して第１シールドケース４に熱を伝熱させ、第１シールドケース４の表面で放熱が行われる。
また、電源回路を構成する半導体素子５からの発熱は第２伝熱シート６を介して第２シールドケース７に熱を伝熱させフィン８ａで放熱が行われる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上述の構成においては、プリント基板の表面温度を所望の値に下げるためには、ヒートシンクサイズを大きくする必要があった。
出願人の実験によれば、巻き線の大きさを１３ｍｍ程度とした場合、プリント基板における投影面積が、
片面：２，４７５ｍｍ２（＝４５ｍｍ×５５ｍｍ）  両面合計：４，９５０  ｍｍ２程度
必要だった。
【０００９】
また第１，第２シールドケースを取り付けるに際しては、メインプリント基板１の両面からアッセンブリしなければならず、メインプリント基板１をその都度、ひっくり返さなければならないという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになされたもので、プリント基板の放熱効率を向上させ、投影面積の縮小と部品点数削減により組み立て工数の効率化を図った電子部品の放熱機構を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような課題を達成するための本発明の電子部品の放熱機構の構成は、請求項１においては、
発熱部品を含む複数の電子部品が一方の面に形成されたメタルコア基板と、該メタルコア基板の他方の面に密着して取り付けられた断面コ字状のシールドケースと、メインプリント基板と、からなり、前記断面コ字状のシールドケースで前記電子部品を覆うように前記メインプリント基板に固定したことを特徴とする。
【００１２】
請求項２においては、請求項１に記載の電子部品の放熱機構において、
前記断面コ字状のシールドケースで前記電子部品を覆った状態で、前記電子部品の頭部と前記メインプリント基板の表面は所定の空間を有することを特徴とする。
【００１３】
請求項３においては、請求項１または２に記載の電子部品の放熱機構において、
前記複数の電子部品はモジュール化された電源として機能するように構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、次のような効果がある。
請求項１，２によれば、発熱部品を含む複数の電子部品が一方の面に形成されたメタルコア基板と、メタルコア基板の他方の面に密着して取り付けられた断面コ字状のシールドケースと、メインプリント基板とで構成され、断面コ字状のシールドケースで電子部品を覆うようにメインプリント基板に固定し、電子部品を覆った状態で、電子部品の頭部と前記メインプリント基板の表面に所定の空間を設けたので、
【００１５】
発熱部品がメインプリント基板上に存在しないため、メインプリント基板の表面温度上昇を抑えることができる。
また、半導体素子自身の熱抵抗が低い側を、メタルコア基板を介してシールドケースに伝熱させることができ、シールドケース表面の放熱だけでヒートシンクが不要となり、シールドケースも片面のみとすることができる。
【００１６】
またメインプリント基板への投影面積が小さくなり、一方の面側はスペースが空くのでこのスペースに電子回路を形成すれば余裕のある回路構成が可能となる。
実験によれば、投影面積：３，５７５（＝６５ｍｍｘ５５ｍｍ）となり、従来例に比較して２７％の縮小となった。
【００１７】
更に、シールドケースの取り付けは、一方の面からのみとなりアッセンブリが容易となった。
【００１８】
請求項３によれば、複数の電子部品はモジュール化された電源として機能するように構成したので、電源が壊れたときにそのモジュールだけを容易に交換することができ、保守性の向上を図ることができる。また、モジュールだけの交換で色々な入力電源の要求に応えることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１（ａ，ｂ）は本発明の実施形態の一例を示す電子部品の放熱機構の要部構成図であり、平面図（ａ）および図（ａ）のＺ視図（ｂ）である。
図１において、図１の従来例と同一要素には同一符号を付している。
また、巻き線２および半導体素子５は所定の間隔を有してメタルコア基板に取り付けられている。
【００２０】
図１（ａ，ｂ）において、１０はメタルコア基板であり、このメタルコア基板１０の一方の面には右側に所定の間隔を有して２つの巻き線２が固定され、その左側に５つの半導体素子５が所定の間隔を有して固定されている。
【００２１】
メタルコア基板１０の他方の面はシールドケース１１に密着されており、シールドケース１１の縁部付近は約９０度に折り曲げられて、２つの巻き線２および５つの半導体素子５を覆って端部がメインプリント基板１に接している。
【００２２】
なお、シールドケース１１とメインプリント基板１は通しボルト（図示省略）などにより固定されている。また、メインプリント基板１と巻き線２の頭部との距離（空間Ｈ）は巻き線２からの熱がメインプリント基板１に影響を及ぼさない程度にシールドケースの高さが調整されている。
【００２３】
上述の構成において、巻き線２および半導体素子５から発生した熱はメタルコア基板１０を介してシールドケース１１に伝搬し大気中に放出される。
上述の構成によれば、発熱部品がメインプリント基板１上に存在しないため、メインプリント基板の表面温度上昇を抑えることができる。
【００２４】
また、半導体素子自身の熱抵抗が低い側を、メタルコア基板１０でシールドケース１１に伝熱させることができ、シールドケース表面の放熱だけでヒートシンクが不要となり、シールドケースも片面のみとすることができる。
【００２５】
またメインプリント基板への投影面積が小さくなり、一方の面側はスペースが空くのでこのスペースに電子回路を形成すれば余裕のある回路構成が可能となる。
実験によれば、投影面積：３，５７５（＝６５ｍｍｘ５５ｍｍ）となり、従来例に比較して２７％の縮小となった。
【００２６】
更に、シールドケースの取り付けは、一方の面からのみとなりアッセンブリが容易となった。また、複数の電子部品はモジュール化された電源として機能するように構成したので、電源が壊れたときにそのモジュールだけを容易に交換することができ、保守性の向上を図ることができる。また、モジュールだけの交換で色々な入力電源の要求に応えることが可能となる。
【００２７】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。例えば、巻き線や半導体素子の配置や数は図示の例に限ることなく任意である。また、本発明の実施対象は電源としたが電源以外にも適用可能である。
従って本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明を適用した電子部品の放熱機構の一例を示す要部構成図である。
【図２】従来の電子部品の放熱機構の要部構成図である。
【符号の説明】
【００２９】
１      メインプリント基板
２      巻き線（リアクトル）
３      第１伝熱シート
４      第１シールドケース
５      半導体素子
６      第２伝熱シート
７      第２シールドケース
８      ヒートシンク
８ａ    フィン
１０    メタルコア基板
１１    シールドケース
【図１】
2008270537.tif 000003
【図２】
2008270537.tif 000004