(57)【要約】【課題】本発明は、抵抗体トリミング工程で抵抗体に施された加工溝の外観検査を不要とし、生産性向上を図ることができるチップ抵抗器製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】まず、トリミング対象抵抗体１２の初期抵抗値を第一抵抗測定器１３で、トリミング対象抵抗体１２に対して非抵抗体部１４を間に挟んで隣接した隣接抵抗体１５の初期抵抗値を第二抵抗測定器１６で測定し、次に非抵抗体部１４の推定位置に向けてレーザ光を照射した直後のトリミング対象抵抗体１２または隣接抵抗体１５の抵抗値変化の有無を検出するものとした。【選択図】図２
2008204993.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも抵抗体トリミング工程を含むチップ抵抗器製造方法であって、
前記抵抗体トリミング工程において、
まず、トリミング対象抵抗体の抵抗値を第一抵抗測定器で、このトリミング対象抵抗体に対して非抵抗体部を間に挟んで隣接した隣接抵抗体の抵抗値を第二抵抗測定器で、それぞれ測定し、
次に、前記非抵抗体部の推定位置に向けてレーザ光を照射して、このレーザ光照射開始直後の前記トリミング対象抵抗体または前記隣接抵抗体の抵抗値変化の有無を検出し、
前記レーザ光照射開始直後に前記トリミング対象抵抗体または前記隣接抵抗体の抵抗値変化を検出した場合には、前記トリミング対象抵抗体に対するトリミング加工不良が発生したと判断し、前記レーザ光照射開始直後に前記トリミング対象抵抗体および前記隣接抵抗体の抵抗値変化を検出しなかった場合には、前記トリミング対象抵抗体の抵抗値を測定しながら前記レーザ光の照射位置をこのトリミング対象抵抗体側へ所定の軌跡で移動させてこのトリミング対象抵抗体に対するトリミング加工を開始し、このトリミング対象抵抗体の抵抗値が目標抵抗値に達した時点で前記レーザ光の照射を終了するものとした、
チップ抵抗器製造方法。
【請求項２】
前記第一抵抗測定器で前記トリミング対象抵抗体の抵抗値を測定しながらこのトリミング対象抵抗体に対するトリミング加工の開始を検出するものとし、
このトリミング加工開始検出後には、前記第一抵抗測定器の測定レンジを前記目標抵抗値を超える高測定レンジとして前記トリミング対象抵抗体の抵抗値を測定し、
前記トリミング加工開始検出より前には、前記第一抵抗測定器の測定レンジを前記目標抵抗値以下の低測定レンジとして前記トリミング対象抵抗体の抵抗値を測定するものとした、
請求項１に記載のチップ抵抗器製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は少なくとも抵抗体トリミング工程を含むチップ抵抗器製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のチップ抵抗器は次のようにして製造されている。
【０００３】
すなわち、まず、図３に示すようなセラミック（例えばアルミナ）などの平板基材１の裏面上にチップ抵抗器の電極の一部となる多数対（例えば約一万対）の略矩形の電極部（図示せず）の格子配列上にスクリーン印刷して、これを焼成して、形成する。図３は平板基材１を含むチップ抵抗器集合体２を示す平面図である。
【０００４】
次に、図３に示す平板基材１の表面上に、チップ抵抗器の電極の一部となる略矩形の電極部３を、それぞれ、平板基材１の裏面上に形成された電極部（図示せず）と対向する位置に同数分、格子配列上にスクリーン印刷して、これを焼成する。こうして、平板基材１の表面と裏面に、それぞれ、形成位置が対応した多数対（例えば約一万対）の電極部３が形成される。
【０００５】
次に、図３、図４に示す平板基材１の表面上のそれぞれの対の電極部３の間に略矩形の抵抗体４が形成されるように、この抵抗体４を平板基材１の表面上に格子配列上にスクリーン印刷して、これを焼成する。
【０００６】
このようにして、図３、図４に示すように、まだ抵抗値調整、すなわち、抵抗体トリミング加工（以下、トリミング加工と記す。）が施されていない多数個（例えば約一万個）のチップ抵抗器原型５（抵抗体４とその両端の一対の電極部３からなるもの）を、一枚の平板基材１の表面上に格子配列上に形成する。
【０００７】
このとき、図４に示すように、一つのチップ抵抗器原型５の略矩形の抵抗体４の四辺の内、電極部３とつながった一対の辺を電極辺４ａとし、逆に電極部３とつながっていない一対の辺を非電極辺４ｂとしたとき、この一対の非電極辺４ｂの外方は、セラミック（例えばアルミナ）などの平板基材１が露出して非抵抗体部６となっており、一つの抵抗体４は、この非抵抗体部６を間に挟んで、他の抵抗体、すなわち、隣接抵抗体７と隣接する配置となっている。
【０００８】
次に、抵抗体トリミング工程に進み、多数個（例えば約一万個）のチップ抵抗器原型５の各々について、抵抗値の調整、すなわち、トリミング加工を施し、各々のチップ抵抗器原型５の抵抗値を目標抵抗値に調整する。このトリミング加工の詳細については後述する。
【０００９】
その後、図３、図４に示すように、多数個（例えば約一万個）のチップ抵抗器原型５が格子配列上に形成された平板基材１を、所定の直交するライン位置（複数ライン位置）で分割して、個々のチップ抵抗器（図示せず）とし、この個々のチップ抵抗器（図示せず）の表面の電極部３と裏面の電極部（図示せず）を接続するなどの工程を経て、チップ抵抗器（図示せず）の完成品に仕上げるようになっている。
【００１０】
次に、前述のトリミング加工について説明する。
【００１１】
このトリミング加工は次のようにしてなされる。すなわち、まず、図４に示すように、平板基材１の表面上に形成された一つのチップ抵抗器原型５について、その両端の電極部３に抵抗測定器（図示せず）の一対のプローブ（図示せず）を接触させて、このチップ抵抗器原型５の初期抵抗値を測定する。そして、このチップ抵抗器原型５の抵抗値を測定しながら、このチップ抵抗器原型５の抵抗体４（これをトリミング対象抵抗体８とする。）に向けてレーザ光を所定の軌跡で照射して、このトリミング対象抵抗体８に溝加工を施して、このチップ抵抗器原型５の抵抗値を上昇させ、この抵抗値が所定の目標抵抗値に達した時点でレーザ光の照射を終了する。
【００１２】
このように、抵抗体トリミング工程で、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すトリミング対象抵抗体８にレーザ光を照射して溝加工を施す際には、レーザ光を、まず、図５（ａ）に示すようにトリミング対象抵抗体８の非電極辺８ａの外方の非抵抗体部６の推定位置、すなわち、トリミング対象抵抗体８とこれに隣接した隣接抵抗体７の間の非抵抗体部６の設計上の位置に向けて照射する。図５（ａ）はトリミング対象抵抗体近傍を示す平面図であり、図５（ｂ）は同平面図である。
【００１３】
そして、図５（ａ）に示す照射開始位置９からレーザ光をトリミング対象抵抗体８側に所定の軌跡で移動させて、すなわち、図５（ａ）に示す矢印方向に移動させて、図５（ｂ）に示すようにレーザ光照射によりトリミング対象抵抗体８に施された加工溝１０が、非抵抗体部６側の非電極辺８ａの部分では開放状態となるように、すなわち、図５（ｂ）に示すように、トリミング対象抵抗体８に一方の非電極辺８ａから所定形状の切れ込みを入れたような溝加工をするようにしている。
【００１４】
抵抗体トリミング工程では、このようなトリミング加工の作業を、図３に示すようなチップ抵抗器集合体２のすべてのチップ抵抗器原型５に対して順次行い、一枚の平板基材１、すなわち、一つのチップ抵抗器集合体２に対するトリミング加工をするようになっている。
【００１５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平２−２３８６０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
前述のような従来のチップ抵抗器製造方法では次のような課題があった。
【００１７】
すなわち、図４に示すような平板基材１の表面上の抵抗体４はスクリーン印刷で形成されるため、印刷ズレが発生したり、印刷にじみが発生したりして、各抵抗体４および非抵抗体部６の位置または寸法は、設計通りになるとは限らない。
【００１８】
そのため、図６（ａ）に示すように、レーザ光の照射開始位置９ａが、実際にはトリミング対象抵抗体８ｂの上になった場合には、この図６（ａ）に示す矢印方向にレーザ光の照射位置が移動して、図６（ｂ）に示すように、このトリミング対象抵抗体８ｂに施された加工溝１０ａが切れ込みではなく、このトリミング対象抵抗体８ｂに内包されたものとなり、このトリミング対象抵抗体８ｂの非電極辺８ｃの部分で開放した形状とならなくなる。図６（ａ）はトリミング対象抵抗体近傍を示す平面図であり、図６（ｂ）は同平面図である。
【００１９】
そして、トリミング対象抵抗体８ｂ（抵抗体４）にこのような加工溝１０ａを施されたチップ抵抗器（図示せず）は、電子機器に組込まれて使用された場合に、動作が不安定になってしまう。
【００２０】
また、図７（ａ）に示すように、レーザ光の照射開始位置９ｂが、隣接抵抗体７ａの上になった場合には、この図７（ａ）に示す矢印方向にレーザ光の照射位置が移動して、図７（ｂ）に示すように、トリミング対象抵抗体８ｄに施された加工溝１０ｂが隣接抵抗体７ａにまで跨るものとなり、隣接抵抗体７ａの抵抗値を不必要に変化させてしまうことになる。図７（ａ）はトリミング対象抵抗体近傍を示す平面図であり、図７（ｂ）は同平面図である。
【００２１】
このように、抵抗体トリミング工程でトリミング対象抵抗体８（トリミング対象抵抗体８ｂ、トリミング対象抵抗体８ｄ）に形成される加工溝１０（加工溝１０ａ、加工溝１０ｂ）の形状（溝加工軌跡）が所定のものにならずに不良の形状（軌跡）となる場合があるために、従来は、抵抗体トリミング工程の後に、平板基材１上に多数個（例えば約一万個）のトリミング対象抵抗体８（トリミング対象抵抗体８ｂ、トリミング対象抵抗体８ｄ）に施された加工溝１０（加工溝１０ａ、加工溝１０ｂ）の形状（溝加工軌跡）を、すべて外観検査して、トリミング加工の良否を判定していたので、この外観検査を多数個（例えば約一万個）のトリミング対象抵抗体８（トリミング対象抵抗体８ｂ、トリミング対象抵抗体８ｄ）のすべてに行うために多くの時間を必要とし、生産性の向上を図ることが困難なものとなっていた。
【００２２】
このことは、チップ抵抗器の微小化が極度に進み、一つのチップ抵抗器の縦横寸法が０．４ｍｍ×０．２ｍｍ以下になって、これに伴い、用いられるスクリーン印刷のパターンのサイズも極度に微細なものとなる中で、スクリーン印刷のわずかな印刷ズレや印刷にじみの影響が極めて大きくなり、顕著な問題となっていた。
【００２３】
そこで、本発明は、抵抗体トリミング工程で抵抗体に施された加工溝の外観検査を不要とし、生産性向上を図ることができるチップ抵抗器製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
そして、この目的を達成するために、本発明は、少なくとも抵抗体トリミング工程を含むチップ抵抗器製造方法であって、前記抵抗体トリミング工程において、まず、トリミング対象抵抗体の抵抗値を第一抵抗測定器で、このトリミング対象抵抗体に対して非抵抗体部を間に挟んで隣接した隣接抵抗体の抵抗値を第二抵抗測定器で、それぞれ測定し、次に、前記非抵抗体部の推定位置に向けてレーザ光を照射して、このレーザ光照射開始直後の前記トリミング対象抵抗体または前記隣接抵抗体の抵抗値変化の有無を検出し、前記レーザ光照射開始直後に前記トリミング対象抵抗体または前記隣接抵抗体の抵抗値変化を検出した場合には、前記トリミング対象抵抗体に対するトリミング加工不良が発生したと判断し、前記レーザ光照射開始直後に前記トリミング対象抵抗体および前記隣接抵抗体の抵抗値変化を検出しなかった場合には、前記トリミング対象抵抗体の抵抗値を測定しながら前記レーザ光の照射位置をこのトリミング対象抵抗体側へ所定の軌跡で移動させてこのトリミング対象抵抗体に対するトリミング加工を開始し、このトリミング対象抵抗体の抵抗値が目標抵抗値に達した時点で前記レーザ光の照射を終了するものとした、チップ抵抗器製造方法である。
【発明の効果】
【００２５】
以上の本発明のチップ抵抗器製造方法によれば、抵抗体トリミング工程で抵抗体に施された加工溝に対して、その後の工程で外観検査を行う必要がなくなり、生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、前述の背景技術の欄で説明した内容と同様な部分についての説明は省略し、本実施の形態の特徴部分であるトリミング加工に関する部分についてのみ、詳細に説明する。
【００２７】
図１は本発明の実施の形態１における抵抗体トリミング加工部の概略構成を示すブロック図であり、図２は同実施の形態における抵抗体トリミング工程を示すフローチャートである。
【００２８】
まず、本実施の形態における抵抗体トリミング加工部について説明する。
【００２９】
図１に示すように、抵抗体トリミング加工部は、セラミック（例えばアルミナ）などの平板基材１１に形成されたトリミング対象抵抗体１２の抵抗値を測定する第一抵抗測定器１３と、平板基材１１上にトリミング対象抵抗体１２に対して非抵抗体部１４を間に挟んで隣接して形成された隣接抵抗体１５の抵抗値を測定する第二抵抗測定器１６を有している。第一抵抗測定器１３は、低測定レンジと高測定レンジの二つの測定レンジを切替えて抵抗値を測定できるものである。
【００３０】
図１に示すように、第一抵抗測定器１３には一対の第一プローブ１７がつながっており、この一対の第一プローブ１７は、トリミング対象抵抗体１２の両端の一対の電極部１８にそれぞれ接触可能なものとなっている。同様に、第二抵抗測定器１６には一対の第二プローブ１９がつながっており、この一対の第二プローブ１９は、隣接抵抗体１５の両端の一対の電極部２０にそれぞれ接触可能なものとなっている。
【００３１】
図１に示すように、第一抵抗測定器１３と第二抵抗測定器１６はコントローラ２１に接続しており、このコントローラ２１にはレーザ光照射部２２がつながっている。このレーザ光照射部２２は、詳細な説明はしていないが、レーザ発振器（図示せず）やビームスキャナ（図示せず）などによって構成されており、コントローラ２１の指令によって、トリミング対象抵抗体１２に向けてレーザ光を照射し、トリミング加工を行うものである。
【００３２】
次に、本実施の形態における抵抗体トリミング工程について説明する。
【００３３】
まず、図１に示すように、コントローラ２１の指令により、トリミング対象抵抗体１２の両端の電極部１８に第一抵抗測定器１３の一対の第一プローブ１７をそれぞれ接触させ、同様に、隣接抵抗体１５の両端の電極部２０に第二抵抗測定器１６の一対の第二プローブ１９をそれぞれ接触させる。
【００３４】
そして、図２に示すステップＳ１で、図１に示すトリミング対象抵抗体１２の初期の抵抗値を第一抵抗測定器１３の低測定レンジで測定し、また、隣接抵抗体１５の初期の抵抗値を第二抵抗測定器１６で、それぞれ測定する。ここで測定されたトリミング対象抵抗体１２の抵抗値と隣接抵抗体１５の抵抗値のデータはコントローラ２１に伝えられる。第一抵抗測定器１３の低測定レンジは、トリミング対象抵抗体１２のトリミング加工後の所定の目標抵抗値以下のものとしている。
【００３５】
次に、図２に示すステップＳ２に進み、図１に示すコントローラ２１の指令によって、レーザ光照射部２２で、トリミング対象抵抗体１２と隣接抵抗体１５の間の非抵抗体部１４の推定位置、すなわち、設計上の位置に向けて、レーザ光の照射を開始する。
【００３６】
次に、図２に示すステップＳ３に進み、図１に示すコントローラ２１で、レーザ光照射開始直後に、トリミング対象抵抗体１２の抵抗値の変化または隣接抵抗体１５の抵抗値の変化があったかどうかを検出する。
【００３７】
このステップＳ３で、レーザ光照射開始直後の、トリミング対象抵抗体１２または隣接抵抗体１５の抵抗値変化を検出した場合には、図１に示す非抵抗体部１４にレーザ光照射開始点がこずに、レーザ光照射開始点がトリミング対象抵抗体１２または隣接抵抗体１５の上にきてしまったものと判断し、図２に示すステップＳ４に進み、図１に示すトリミング対象抵抗体１２に対するトリミング加工不良が発生したと判断し、このトリミング対象抵抗体１２に対するトリミング加工を中止する。
【００３８】
図２に示すステップＳ３で、レーザ光照射開始直後の、トリミング対象抵抗体１２および隣接抵抗体１５の抵抗値変化を検出しなかった場合には、図２に示すステップＳ５に進み、図１に示すコントローラ２１の指令に基づき、レーザ光照射部２２を駆動して、レーザ光の照射位置を、トリミング対象抵抗体１２側へ所定の軌跡で移動させる。
【００３９】
そして、図２に示すステップＳ６に進み、図１に示すトリミング対象抵抗体１２に対するトリミング加工が開始されたかどうかを検出する。レーザ光の照射位置が、図１に示す非抵抗体部１４からトリミング対象抵抗体１２側に移動する中で、レーザ光の照射位置が図１に示すトリミング対象抵抗体１２の非電極辺１２ａに達すると、このトリミング対象抵抗体１２に対するトリミング加工が開始され、このトリミング対象抵抗体１２の抵抗値の変化が第一抵抗測定器１３を介してコントローラ２１で検出できるので、この抵抗値変化の検出により、トリミング対象抵抗体１２に対するトリミング加工の開始を検出することができるのである。また、この検出を鋭敏に行うために、第一抵抗測定器１３の測定レンジを、最初は目標抵抗値以下の低測定レンジとして、抵抗値の測定をするようにしている。より好ましくは、この低測定レンジを、トリミング対象抵抗体１２の初期抵抗値よりもやや高いものとしておけば、トリミング対象抵抗体１２に対するトリミング加工の開始の検出を極めて鋭敏に行うことが可能である。また、このように、第一抵抗測定器１３の測定レンジを最初は低測定レンジとしておくことで、図２に示すステップＳ３における抵抗値変化検出を高感度で行うことができるので、トリミング加工不良発生を鋭敏に検知することができるものとなる。
【００４０】
図２に示すステップＳ６で、図１に示すトリミング対象抵抗体１２に対するトリミング加工の開始を検出するまでは、図２に示すステップＳ５に戻り、図１に示すコントローラ２１の指令に基づいてレーザ光照射部２２を駆動し、レーザ光の照射位置の移動を続けることになる。
【００４１】
図２に示すステップＳ６で、前述したように、図１に示すトリミング対象抵抗体１２に対するトリミング加工の開始を検出したら、図２に示すステップＳ７に進み、図１に示すコントローラ２１の指令に基づいて、第一抵抗測定器１３の測定レンジを、トリミング対象抵抗体１２の所定の目標抵抗値を超える高測定レンジに切替える。
【００４２】
その後、図２に示すステップＳ８に進み、レーザ光の照射位置を所定の軌跡で移動させることを続行する。
【００４３】
そして、図２に示すステップＳ９に進み、図１に示すトリミング対象抵抗体１２の抵抗値が所定の目標抵抗値に達したかどうかを判断する。トリミング対象抵抗体１２の抵抗値が所定の目標抵抗値に達するまでは、図２に示すステップＳ８に戻り、レーザ光の照射位置を所定の軌跡で移動させることを続行する。
【００４４】
図２に示すステップＳ９で、図１に示すトリミング対象抵抗体１２の抵抗値が、所定の目標抵抗値に達したら、図２に示すステップＳ１０に進み、図１に示すコントローラ２１の指令に基づき、トリミング対象抵抗体１２へのレーザ光の照射を終了する。
【００４５】
こうして、一つのトリミング対象抵抗体１２に対するトリミング加工が完了するのである。
【００４６】
そして、本実施の形態における抵抗体トリミング工程においては、図２のフローチャートを用いて前述したトリミング加工を、図１に示す平板基材１１上の多数個（例えば約一万個）のトリミング対象抵抗体１２に対して行うことになる。
【００４７】
このようにすることによって、本実施の形態のチップ抵抗器製造方法によれば、抵抗体トリミング工程で図１に示すトリミング対象抵抗体１２に施された加工溝（図示せず）に対して、後工程で外観検査を行う必要がなくなり、大幅に生産性を向上することができる。特に、チップ抵抗器の微小化が極度に進み、一つのチップ抵抗器の縦横寸法が０．４ｍｍ×０．２ｍｍ以下になって、これに伴い用いられるスクリーン印刷のパターンのサイズも極度に微細なものとなる中で、生産性を顕著に向上させることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明にかかるチップ抵抗器製造方法は、抵抗体トリミング工程後に、抵抗体に施された加工溝の外観検査を行う必要がないので、抵抗体トリミング工程を含むチップ抵抗器製造方法として有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施の形態１における抵抗体トリミング加工部の概略構成を示すブロック図
【図２】同実施の形態における抵抗体トリミング工程を示すフローチャート
【図３】チップ抵抗器集合体を示す平面図
【図４】図３の要部拡大平面図
【図５】（ａ）トリミング対象抵抗体近傍を示す平面図、（ｂ）同平面図
【図６】（ａ）トリミング対象抵抗体近傍を示す平面図、（ｂ）同平面図
【図７】（ａ）トリミング対象抵抗体近傍を示す平面図、（ｂ）同平面図
【符号の説明】
【００５０】
１  平板基材
２  チップ抵抗器集合体
３  電極部
３ａ  電極部
４  抵抗体
４ａ  電極辺
４ｂ  非電極辺
５  チップ抵抗器原型
６  非抵抗体部
７  隣接抵抗体
７ａ  隣接抵抗体
８  トリミング対象抵抗体
８ａ  非電極辺
８ｂ  トリミング対象抵抗体
８ｃ  非電極辺
８ｄ  トリミング対象抵抗体
９  照射開始位置
９ａ  照射開始位置
９ｂ  照射開始位置
１０  加工溝
１０ａ  加工溝
１０ｂ  加工溝
１１  平板基材
１２  トリミング対象抵抗体
１２ａ  非電極辺
１３  第一抵抗測定器
１４  非抵抗体部
１５  隣接抵抗体
１６  第二抵抗測定器
１７  第一プローブ
１８  電極部
１９  第二プローブ
２０  電極部
２１  コントローラ
２２  レーザ光照射部
【図１】
2008204993.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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