(57)【要約】【課題】基板上に光硬化性樹脂をスピンコートした後も樹脂層の厚みの均一性が低下せず、スタンパを貼り合わせる際の光硬化性樹脂の流動が生じにくい多層の情報記録媒体及びその製造方法を提供する。【解決手段】高粘度の光硬化性樹脂を揮発性溶媒によって希釈することにより低粘度化させた光硬化性樹脂の溶媒溶液を、スピンコート法で基板上に塗布して樹脂層を形成する。光硬化性樹脂の溶媒溶液の回転塗布中に揮発性溶媒を揮発させることによって、ゲル状の樹脂層とし、樹脂層の厚みの均一性の低下を防止する。【選択図】図１
2008204490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に少なくとも１つ以上の樹脂層を積層してなる情報記録媒体の製造方法であって、前記基板上に光硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液を塗布し、前記塗布中に前記揮発性溶媒溶液を揮発させ前記光硬化性樹脂からなるゲル状の樹脂層を形成する工程と、少なくとも一方の面に凹凸形状よりなる信号面を有するスタンパを前記信号面が前記基板上に形成された前記ゲル状の樹脂層と接するように基板と貼り合わせる工程と、前記ゲル状の樹脂層を露光し硬化させる工程と、前記スタンパを前記樹脂層が形成された前記基板より剥離する工程とを含む情報記録媒体の製造方法。
【請求項２】
前記揮発性溶媒溶液としてエタノール、メタノール、イソプロピルアルコール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンのうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項３】
前記塗布をスピンコート法により実施することを特徴とする請求項１または２記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項４】
前記光硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液の前記基板への塗布中に、前記基板に塗布された前記揮発性溶媒溶液を加熱することにより前記揮発性溶媒溶液を揮発させることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項５】
前記加熱の温度が前記基板の内周側から外周側に向かって高くなる温度勾配をもつことを特徴とする請求項４記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項６】
前記光硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液の塗布を減圧雰囲気下または真空雰囲気内で行うことを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項７】
前記スタンパと前記基板の貼り合わせの工程を減圧雰囲気下または真空雰囲気内で行うことを特徴とする請求項１〜６いずれかに記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜請求項７いずれかに記載の情報記録媒体の製造方法を用いて作製された情報記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音声、映像などの情報をデジタル信号として記録再生する情報記録媒体の製造方法に関し、特に情報層を多層化することにより大容量の情報記録が可能な情報記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光学的な情報記録方式の研究が進められ、産業用や民生用途に広く使用されるようになった。特にＣＤやＤＶＤなどの高密度に情報を記録することができる光学的情報記録媒体が普及している。このような光学的情報記録媒体は、情報信号を表すピットやグルーブなどの凹凸形状が形成された透明基板上に、金属薄膜や、あるいは熱記録が可能な薄膜材料などを積層し、さらにこの金属薄膜などを大気中の水分などより保護する保護層を積層することにより構成されている。情報の再生はレーザ光を前記凹凸形状に照射し、反射光の光量変化を検出することなどによりなされる。
【０００３】
このような光学的情報記録媒体（以下、情報記録媒体という）を製造する方法は次のようである。
【０００４】
例えばＣＤの場合、まず凹凸形状を有するスタンパと呼ばれる金型を用い、射出成形などにより情報信号を示す凹凸形状を有する樹脂基板を形成する。その凹凸形状上に金属薄膜あるいは記録膜を、蒸着やスパッタリング法などにより形成し、その後紫外線硬化樹脂などをコーティングし保護層を形成する。
【０００５】
またＤＶＤの場合、スタンパより厚み約０．６ｍｍの樹脂基板を形成し、樹脂基板上の凹凸形状に金属薄膜あるいは記録膜を形成したのち、２枚の樹脂基板を紫外線硬化樹脂などにより貼り合わせることによって作製される。
【０００６】
さて、このような情報記録媒体において大容量化に対する要望が高まってきており、それに応じて情報記録媒体の高密度化が図られてきた。ＤＶＤなどでも凹凸形状からなる信号層が数十μｍの中間層を挟んで構成されている２層構造のディスクなどが提案され、大容量化が図られている。
【０００７】
また近年デジタルハイビジョン放送の普及に伴い、ＤＶＤよりもさらに高密度でかつ大容量の次世代情報記録媒体が求められ、Ｂｌｕ−ｒａｙディスクなどの大容量媒体が提案されている。Ｂｌｕ−ｒａｙディスクでは、ＤＶＤに比べ、凹凸形状で形成される信号層のトラックピッチも狭く、またピットの大きさも小さくなっている。このため読み取りレーザのスポットを小さく絞る必要があるが、スポットが小さくなるとディスクの傾きによる影響を大きく受けやすくなり、ディスクが少しでも傾くと再生できなくなるといったことが生じる。そのためＢｌｕ−ｒａｙディスクではディスクのレーザ入射側のカバー層の厚さを０．１ｍｍ程度と薄くすることによってその欠点を補っている。
【０００８】
ところで、このＢｌｕ−ｒａｙディスクのような大容量の次世代情報記録媒体においてもさらなる大容量化を求められており、信号層の多層化もその方式の１つである。Ｂｌｕ−ｒａｙディスクで多層化を図る場合、ディスクの傾きによる影響を少なくするため、レーザ入射側からみて最も奥の層は、ディスク表面からの距離を０．１ｍｍ程度とする必要があるため、各信号層は０．１ｍｍの厚みの中で数μｍから数十μｍの中間層を挟んで積み上げることになる。
【０００９】
そのためＢｌｕ−ｒａｙディスクを多層構造にする場合、その製造方法は一般的には次のようにしてなされる。まず、片面に凹凸形状からなる信号層を有する厚み約１．１ｍｍの成形樹脂基板上に反射膜あるいは記録膜を形成する工程と、中間層と呼ばれる各信号層を隔てる数μｍから数十μｍの厚みを有する樹脂層を基板の信号層上に形成する工程と、その樹脂層の上に信号層転写用の凹凸形状を有するスタンパを押圧することによる信号層を転写する工程と、中間層の上に転写された信号層に反射膜あるいは記録膜を形成する工程とを繰り返すことによって順番に信号層を積み上げてゆき、最後に信号層を保護する保護層を形成することにより多層構造の情報記録媒体が製造される。
【特許文献１】特開２００２−０９２９６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
多層Ｂｌｕ−ｒａｙディスクを製造する場合、中間層と呼ばれる樹脂層を均一な厚みで、かつ欠陥の少ない状態で形成することが非常に重要であり、またその樹脂層に凹凸形状からなる信号層を安定して形成することも重要である。
【００１１】
中間層の形成方法として様々な工法が検討されている。例えば、紫外線硬化性のある厚みが均一な粘着シートを基板上に貼り付け、その基板上に貼り付けた粘着シートに信号層転写用の凹凸形状を有するスタンパを押圧することで信号層を転写し、粘着シートを硬化させた後、スタンパを剥離することによって中間層の形成と信号層の形成を行う工法などがある。この工法は、厚みの均一性が非常に良好なシート材料を用いることが出来るため、容易に均一な厚みの中間層を形成できるが、一般にシート材料はコストが高く、情報記録媒体の製造コストが高くなってしまうという欠点がある。
【００１２】
コストの安い工法としては、例えばスピンコート法による中間層の形成工法などが考えられる。スピンコート法とは低粘度の光硬化性樹脂などを基板上の中心付近に滴下した後、その基板を回転テーブルなどによって高速に回転させることによって、その回転による遠心力によって滴下した樹脂を基板の外周部へと塗布する工法のことである。設備も簡易なものを使用することができ、また樹脂の滴下量や回転テーブルの回転数などを調整することによって中間層の厚みをある程度自由に制御することが容易に行えるという利点がある。
【００１３】
しかし、スピンコート法によって樹脂層を形成するには、基板上に滴下する樹脂はある程度低粘度のものを使用することが必要である。それは高粘度の樹脂では基板の回転による塗布が非常に困難であり、高回転が可能な回転ステージが必要となるため実用的ではないからである。一方で、低粘度の樹脂を用いた場合は、樹脂をスピンコート法により基板上に塗布したのち基板の回転を止めると、樹脂が低粘度であるため、基板の端面（例えば基板外縁部）などで表面張力による樹脂の盛り上がりなどができやすく、樹脂層の厚みの均一性が低下する。
【００１４】
また、樹脂層の形成後に、スタンパを樹脂層に押圧して信号層の転写を行う必要があるが、スタンパを低粘度の樹脂を用いて形成された樹脂層の上に押圧するとその圧力によって樹脂の流動が生じ、厚みの均一性が低下したり、また樹脂が基板よりはみ出したりする問題が発生しやすい。またスピンコート法の特性として、樹脂を内周部より外周部へ塗布していくことから同心円状に厚みの分布が生じやすいといった課題もある。
【００１５】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになされたもので、厚みの均一性の低下が生じにくく、かつ信号層の転写を行っても樹脂の流動が生じにくい樹脂層を簡便に形成する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この目的のために、本発明では揮発性溶媒によって、基板上に滴下する光硬化性樹脂の溶液の粘度を適度に低粘度化することで基板への樹脂層の形成を容易にし、かつ樹脂層の塗布中に揮発性溶媒を揮発させることによってゲル状の樹脂層を形成し、塗布後の樹脂層の厚みの均一性の低下を防止すると同時に、スタンパを樹脂層に押圧する際の樹脂の流動を抑制する構成を提案する。
【００１７】
具体的には以下の通りである。
【００１８】
基板上に少なくとも１つ以上の樹脂層を積層してなる情報記録媒体の製造方法であって、前記基板上に光硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液を塗布し、塗布中に前記揮発性溶媒を揮発させ前記光硬化性樹脂からなるゲル状の樹脂層を形成する工程と、少なくとも一方の面に凹凸形状よりなる信号面を有するスタンパを前記信号面が前記基板上に形成された前記ゲル状の樹脂層と接するように基板と貼り合わせる工程と、前記ゲル状の樹脂層を露光し硬化させる工程と、前記スタンパを前記樹脂層が形成された前記基板より剥離する工程とを含む製造方法によって実現される。
【００１９】
前記揮発性溶媒としてエタノール、メタノール、イソプロピルアルコール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンのうち少なくとも１つを含むことによっても実現される。
【００２０】
前記塗布がスピンコート法であっても良い。
【００２１】
前記光硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液の前記基板への塗布中に、前記基板に塗布された前記揮発性溶媒溶液を加熱することにより前記揮発性溶媒を揮発させることしても良い。
【００２２】
加熱温度は、揮発性溶媒が揮発するのに十分な温度で、かつ光硬化性樹脂が反応しない程度がよく、２０℃以上２００℃以下が好ましい。さらに好ましくは、５０℃以上１００℃以下が好ましい。
【００２３】
前記加熱の温度が前記基板の内周側から外周側に向かって高くなる温度勾配をもっていても良い。
【００２４】
前記光硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液の塗布を減圧雰囲気下または真空雰囲気内で行っても良い。
【００２５】
前記スタンパと前記基板の貼り合わせの工程を減圧雰囲気下または真空雰囲気内で行っても良い。
【００２６】
前記真空雰囲気は、１００００Ｐａ以下の真空度であってもよい。より好ましくは、１０Ｐａ以上８×１０３Ｐａ以下の真空度であっても良い。８０００Ｐａを超えると樹脂溶液の脱泡の効果が現れにくく、１０Ｐａ未満の場合はこの真空度を達成するのに高価な装置が必要となるため現実的でない。
【００２７】
ここでいう光硬化性樹脂とは、光によって架橋反応する二重結合または三重結合を有する樹脂をいい、紫外線硬化性樹脂であってもよく、複数種類の混合物であってもよく、モノマーを含んでいても良い。光硬化性樹脂としては、たとえば、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。なお、光硬化性樹脂に他の樹脂や材料を混合したものを用いてもよい。
【００２８】
ここでいう揮発性溶媒とは、光硬化性樹脂が溶解する溶媒であればよく、常圧（１．０１３×１０５Ｐａ）での沸点が４０℃以上１５０℃以下のものをいう。
【００２９】
本発明で用いる揮発性溶媒としては、沸点が５０℃以上、１２０℃以下のものがより好ましい。沸点が１２０℃よりも高いと、塗布中に揮発性溶媒が完全に揮発せず、厚みの均一性が低下することがある。また、沸点が５０℃未満であると、溶液状態での安定性に欠ける傾向がある。
【００３０】
また、光硬化性樹脂を多く溶解できる（溶解度の高い）揮発性溶媒の方が、樹脂層の厚みの制御がしやすいため好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、光硬化性樹脂を揮発性溶媒によって希釈することにより、基板上に塗布する光硬化性樹脂の溶液の粘度を低粘度化することができるため、スピンコート法などによる樹脂層の形成が容易であると共に、溶液の濃度を調整することにより、基板上に任意の厚みの樹脂層を形成することができる。また、基板の回転塗布中において揮発性溶媒を揮発させることにより、回転を止める前に光硬化性樹脂からなるゲル状の樹脂層を形成することが可能であり、塗布後の樹脂層の厚みの均一性の低下を防止するとともに、スタンパ押圧時の樹脂の流動を抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下に、本発明の各実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００３３】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１における２層情報記録媒体の製造方法を説明する。製造方法は、基板へのゲル状の樹脂層の形成工程と、ゲル状の樹脂層が形成された基板にスタンパを貼り合わせる工程と、前記ゲル状の樹脂層を露光により硬化させる工程と、スタンパを剥離する工程よりなる。
【００３４】
まず、図１にスピンコート法によるゲル状の樹脂層の形成工程を説明する。
【００３５】
片面に凹凸形状よりなる情報面を有する、直径１２０ｍｍ、厚み１．１ｍｍのポリカーボネート製の第１の樹脂基板１０１を回転ステージ１０２上に置き、真空吸着によって樹脂基板１０１を保持する。第１の樹脂基板１０１の情報面には記録反射膜１０３があらかじめ形成されている。回転ステージ１０２は図２に示すように、加熱ヒータがステージ内部に同心円状に設けられており、あらかじめ加熱されている。加熱ヒータ２０２から２０５はそれぞれ異なる温度に加熱することが可能である。回転ステージ１０２上に保持された樹脂基板１０１は回転ステージ１０２の熱によって同心円状に温度勾配を持たせた状態に加熱される。
【００３６】
回転ステージ１０２をゆっくりと回転させながら、基板内周部上に設置された滴下ノズル１０４より揮発性溶媒によって希釈され低粘度化させられた紫外線硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液１０５を樹脂基板１０１上に滴下する（図１ａ）。揮発性溶媒としてはトルエン、ベンゼンなどの有機溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒や、ジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキソランなどのエーテル系溶媒、あるいはエタノール、メタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール系溶剤が考えられるが、ベースとなる基板を汚染しないようにここではエタノールを用いた。粘度が５００００ｍＰａ・ｓ程度の紫外線硬化性樹脂をエタノールに溶解させ、滴下時の紫外線硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液１０５の粘度は約２０００ｍＰａ・ｓとなるように設定した。なお、粘度の測定は回転粘度計によって測定を行った。
【００３７】
紫外線硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液１０５が基板１０１の内周部でリング状に滴下された後（図１ｂ）、回転テーブル１０２の回転数を上昇させる。テーブル回転数は約５０００ｒｐｍに設定した。回転テーブルの回転による遠心力により紫外線硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液１０５は樹脂基板１０１上で外周に向かって塗布される。このとき溶液１０５内の揮発性溶媒が塗布と加熱の影響で揮発していき、紫外線硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液１０５は徐々に高粘度化していく。塗布中に紫外線硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液１０５の粘度は５００００ｍＰａ・ｓ程度まで高粘度化され、ゲル化する（図１ｃ）。なお、ここではスピンコータとしてミカサ製コーターを用いた。
【００３８】
その後、回転ステージを停止させると基板１０１上にゲル状の紫外線硬化性樹脂のみからなる樹脂層が形成される。粘度が２０００ｍＰａ・ｓ程度の紫外線硬化性樹脂をそのまま用いた場合、この回転テーブルの停止時に基板端面での表面張力の影響などにより樹脂が流動し、塗布途上にほぼ均一であった樹脂層の厚みが変化してしまう。一方で、粘度が５００００ｍＰａ・ｓ程度の紫外線硬化性樹脂を揮発性溶媒に溶解させることにより、２０００ｍＰａ・ｓ程度の粘度に調整した溶液を用いれば、溶液の塗布中に溶液の粘度は徐々に上昇し、溶媒が完全に揮発するとゲル状の樹脂層が形成されるため、樹脂層の厚みの均一性は失われにくい。
【００３９】
次にこのようにしてゲル状の樹脂層が形成された基板に信号層を転写する工程を説明する。図４にスタンパ貼合工程およびスタンパ剥離工程を示す。
【００４０】
ゲル状の樹脂層４０２が表面上に形成された樹脂基板４０１を回転ステージ４０３上に保持する。樹脂基板４０１の内径穴には直径が基板４０１の内径穴とほぼ同じであるセンターピン４０４が挿入されている。
【００４１】
片面に凹凸形状よりなる信号面を有するスタンパ４０５を、その信号面がゲル状の樹脂層４０２に接するように貼り合わせる。スタンパ４０５上にはトラックピッチ３２０ｎｍ、深さ２５ｎｍで信号面が形成されている。センターピン４０４は、スタンパ４０５の内径穴とほぼ同じ直径の部分も有しており、センターピン４０４によって樹脂基板４０１とスタンパ４０５の信号面の中心が機械的に合わせられるようになっており、各信号面の中心位置のずれ（偏芯）が小さくなるようにしている。スタンパをゲル状の樹脂層４０２に押し付けると、スタンパ上の凹凸形状よりなる信号面の形状が、ゲル状の樹脂層４０２に転写される。ゲル状の樹脂層４０２は粘度が約５００００ｍＰａ・ｓと高粘度であるためスタンパの押圧時においても樹脂の流動性は小さく、樹脂層の厚み分布は均一のままである。また、粘度５００００ｍＰａ・ｓ程度であれば、スタンパの押圧時の凹凸形状の転写性も問題ない。その後、スタンパもしくは基板側から紫外線を照射すると、ゲル状の樹脂層４０２は硬化する。最後にスタンパをスタンパと硬化後の樹脂層との界面で剥離すると、硬化後の樹脂層に第２の信号層が形成される。スタンパの凹凸の深さ約２５ｎｍに対して、転写後の樹脂層の凹凸の深さは約２４ｎｍとなっており、約９６％程度の転写率が確認された。信号層が転写された硬化後の樹脂層４０８の凹凸面に記録反射膜４０７を形成し、最後に信号層の保護層となるカバー層をスピンコート法などにより形成すると、２層構造の情報記録媒体が完成する。
【００４２】
このようにして形成された硬化後の樹脂層４０８の厚みを測定した。結果を図３に示す。比較のため、３種類の方法で形成した樹脂層の厚み測定データを示した。第１に揮発性溶媒で希釈をせずに粘度約２０００ｍＰａ・ｓである紫外線硬化樹脂（従来樹脂）を用い、スピンコート法によって形成した樹脂層の厚み測定結果を示す。第２に揮発性溶媒で希釈をすることで粘度約２０００ｍＰａ・ｓに低粘度化された高粘度樹脂を用い、回転ステージを加熱することなくスピンコート法によって形成した樹脂層の厚み測定結果を示す。第３に揮発性溶媒で希釈をすることで粘度約２０００ｍＰａ・ｓに低粘度化された高粘度樹脂の揮発性溶媒溶液を用い、回転ステージを加熱ヒータによって加熱することで内周から外周に向かって温度が高くなるように温度勾配を持たせた状態で、スピンコート法によって形成された樹脂層の厚み測定結果とを合わせて示した。
【００４３】
測定は光干渉を用いて層間厚みを測定する方法を用い、測定データは各半径位置における１周の測定データ（各６４点）の平均値で示した。
【００４４】
また回転ステージを加熱した場合の温度勾配は図２に示した加熱ヒータの内、加熱ヒータ２０２部で約５０℃、加熱ヒータ２０３部で約５５℃、加熱ヒータ２０４部で約６０℃、加熱ヒータ２０５部で約６５℃となるように温度設定を行っている。なお、本発明の実施の形態１では加熱ヒータとして電熱式のヒータを回転ステージの各エリアごとに個別に設けており、温度を個別に設定することが可能となっている。
【００４５】
従来樹脂での厚み測定データでは、±３μｍ程度のばらつきが有り、特に最外周付近（半径５８ｍｍ付近）で厚みが増していることが確認された。これはスピンコート法によって塗布された樹脂が、回転が停止したときに流動し、基板外縁部における表面張力などの影響で樹脂の盛り上がりが生じたからだと考えられる。
【００４６】
しかし、揮発性溶媒によって低粘度化された高粘度の光硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液を用いる本発明による樹脂層形成方法の場合、スピンコート法によって作成された樹脂層はゲル状となって、厚みの均一性が保持されやすいため、情報記録媒体の内周部から外周部にかけての厚みのばらつきは±１μｍ以内に抑制されている。また、回転テーブルを加熱し、内周から外周に向かって温度が高くなるように温度勾配を持たせた場合は厚みのばらつきがさらに抑制されていることが確認された。
【００４７】
ここでは樹脂層の厚みが２５μｍ付近となるように樹脂の溶液の粘度と回転ステージの回転数を設定したが、揮発性溶媒による希釈濃度と回転ステージの回転数と、回転テーブルの温度設定を変えることによって、所望の樹脂層の厚みを得ることが可能である。
【００４８】
図８に紫外線硬化樹脂の粘度と、揮発性溶媒によって希釈された溶媒溶液の粘度の条件を変更した場合の、（１）スピンコート法による塗布の容易性、（２）塗布後の樹脂層の厚みの均一性保持、（３）スタンパ貼合時の樹脂流動の結果を比較する図を示す。
【００４９】
スピンコート法による塗布の容易性を考慮すると、塗布する樹脂や揮発性溶媒による溶液の粘度は２０００ｍＰａ・ｓ程度またはそれ以下に設定するのが好ましい。一方、紫外線硬化性樹脂そのものの粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下では塗布後に厚み変化が生じたりスタンパ貼り合わせ時に樹脂のしみだしが生じたりする。よって、塗布後の樹脂層の厚みの均一性の保持や、スタンパ貼合時の樹脂流動を考慮すると、紫外線硬化性樹脂そのものの粘度は５００００ｍＰａ・ｓ程度であるのが好ましい。
【００５０】
またここでは樹脂層の加熱は回転ステージを加熱し、基板を加熱することによって行ったが、樹脂を加熱する方法はそれだけに限らず、例えば図５に示すように基板上方より赤外線ヒータなどによって加熱する方法なども可能である。その場合、図５のように赤外線ヒータなどは同心円上に異なる温度に加熱できるように分割され、加熱ヒータ５０２部から５０５部に向けて加熱温度を高くするなどを行うとさらに効果的である。
【００５１】
加熱の温度は５０℃以上１２０℃以下に設定するのが好ましく、また外周に向かって温度が高くなる温度勾配をもたせることが好ましい。温度を５０℃以上にすると本発明の実施の形態１で用いている揮発性溶媒の沸点を超え、効率よく溶媒を揮発させることが可能となる。しかし加熱の温度を１２０℃以上とすると紫外線硬化樹脂の含有成分の反応や変質がみられることがある。
【００５２】
なお、ここでは揮発性溶媒としてエタノールを使用したが、基板を溶解したり、汚染したりしない揮発性溶媒であれば同様の効果が得られる。
【００５３】
また、ここでは、基板の加熱は紫外線硬化性樹脂の溶媒溶液の塗布中に揮発性溶媒を揮発させることのみを目的とし、基板の加熱によっては紫外線硬化性樹脂からなる樹脂層は硬化させない構成としたが、基板の加熱により樹脂層の反応をある程度進行させ、半硬化状態の樹脂層を形成することとしてもよい。
【００５４】
またここでは２層構造の情報記録媒体についてその製造方法を説明したが、樹脂層の形成、スタンパとの貼合、紫外線照射による硬化、スタンパの剥離工程を同様に繰り返し行えば、より多くの信号層を有する多層情報記録媒体の製造も可能である。
【００５５】
（実施の形態２）
図６に、本発明の実施の形態２における２層情報記録媒体の製造方法を説明する。樹脂層および信号層の形成方法に関しては、本発明の実施の形態１に説明したものと同じであるが、異なる点は、樹脂基板６０１上にスピンコート法により樹脂層を形成する工程を真空槽６０６中で実施していることである。この方法により揮発性溶媒の揮発が促進され、また紫外線硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液６０５中に含まれる気泡などを溶液外に飛ばしてしまうことができる。それにより樹脂層内に発生しやすい気泡の噛みこみを除去することが可能である。
【００５６】
また、スピンコート法による樹脂層の形成だけではなく、その後のスタンパの貼合工程まで（紫外線照射による樹脂層の硬化工程まででも良い）を真空槽内で行うことも気泡の噛みこみ防止には効果的である。これは気泡の発生する要因は紫外線硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液６０５内に含まれる気泡だけではなく、スタンパを貼合する際にスタンパの凹凸形状面と樹脂層との間に存在する気泡もあるためであり、スタンパの貼合工程までを真空槽内で実施することによって、その気泡の噛みこみをも低減することが可能となる。
【００５７】
揮発性溶媒によって希釈され、２０００ｍＰａ・ｓ程度に低粘度化された紫外線硬化性樹脂の溶液内には少なからず気泡が入っており、情報記録媒体上に形成される樹脂層に使用した場合、気泡の大きさが１００μｍ以上ともなると記録・再生特性に影響が及ぼされる。
【００５８】
そこで、真空槽内の真空度のみが異なる条件で、直径１２０ｍｍの２層情報記録媒体を作成し、真空度の差異による樹脂層内の気泡の数を調べた。結果を図７に示す。サンプルは各３枚ずつ準備し、光学顕微鏡によって直径約１ｍｍの視野内に１００μｍ以上の気泡がどれだけあるか調べ、平均をとった。真空度１００００Ｐａ程度より脱泡の効果が現れ、８０００Ｐａ以下では気泡はほぼゼロとなる。
【００５９】
本発明の実施の形態２で使用した真空槽では、真空度を１０００Ｐａと設定した。この程度の真空度であれば樹脂の脱泡の効果が得られるとともに、樹脂層内の揮発性溶媒の揮発も効果的に行われる。なお、真空ポンプとしてイワキ製ロータリーポンプを使用し、真空度を測定しながら実験を行った。
【００６０】
また、本発明の実施の形態２では、真空度が１０００Ｐａに到達するまでもなく、その途中の減圧下雰囲気下においても同様の効果が得られる。またアスピレータのような減圧装置を用いても同様の効果が得られる。
【００６１】
この方法により、均一な膜厚の樹脂層を形成できるだけでなく、樹脂層に噛みこむ気泡の除去も実現することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明の情報記録媒体の製造方法は、樹脂層をスピンコート法によって形成する低コストな多層の情報記録媒体の製造方法において、均一な厚みを有する樹脂層を形成し、かつ信号層の転写時においても樹脂の流動性を抑制することが可能となる。本発明は多層の情報記録媒体を容易かつ安価に製造することに利用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の形態１にかかるスピンコート法による樹脂層の形成工程を示す図
【図２】本発明の実施の形態１にかかる回転テーブルの一例を示す図
【図３】形成された樹脂層の厚み分布を示す図
【図４】本発明の実施の形態１にかかるスタンパ貼合工程、紫外線照射による硬化工程、およびスタンパ剥離工程を示す図
【図５】基板を加熱する方法の一例を示す図
【図６】本発明の実施の形態２にかかる情報記録媒体の製造工程を示す図
【図７】真空度と樹脂層内の気泡の数との関係を示す図
【図８】樹脂と溶媒溶液の粘度による特性比較表を示す図
【符号の説明】
【００６４】
１０１    樹脂基板
１０２    回転ステージ
１０３    記録反射膜
１０４    滴下ノズル
１０５    紫外線硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液
２０１    回転ステージ
２０２    加熱ヒータ
２０３    加熱ヒータ
２０４    加熱ヒータ
２０５    加熱ヒータ
４０１    樹脂基板
４０２    ゲル状の樹脂層
４０３    回転ステージ
４０４    センターピン
４０５    スタンパ
４０６    紫外線光源
４０７    記録反射膜
４０８    硬化後の樹脂層
５０１    赤外線ヒータ
５０２    加熱ヒータ
５０３    加熱ヒータ
５０４    加熱ヒータ
５０５    加熱ヒータ
５０６    樹脂基板
５０７    回転ステージ
５０８    樹脂層
６０１    樹脂基板
６０２    回転ステージ
６０３    記録反射膜
６０４    滴下ノズル
６０５    紫外線硬化性樹脂の揮発性溶媒溶液
６０６    真空槽
６０７    スタンパ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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