(57)【要約】【課題】本発明の目的は、電源電圧が安定化されるモジュール、モジュールの実装方法及び情報処理装置を提供することである。【解決手段】モジュール（１１、５１）は、第１辺縁（１２ｂ、５２ｃ、５２ｄ）と、第２辺縁（１２ａ、５２ａ）とを備えたモジュール基板（１１、５１）と、前記モジュール基板に搭載された電子部品（１３、５３）とを具備する。前記モジュール基板は、第１電源接続子（１８、５８）と、信号接続子（１５、５５）と、前記第１電源接続子に接続された電源線と、前記信号接続子に接続された信号線とを備えている。前記電子部品は、前記電源線から電源電圧が供給され、前記信号線を介して制御される。前記第１電源接続子は、前記第１辺縁に設けられている。前記信号接続子は、前記第２辺縁に設けられている。【選択図】図２
2008192988.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１辺縁と、第２辺縁とを備えたモジュール基板と、
前記モジュール基板に搭載された電子部品と
を具備し、
前記モジュール基板は、第１電源接続子と、信号接続子と、前記第１電源接続子に接続された電源線と、前記信号接続子に接続された信号線とを備え、
前記電子部品は、前記電源線から電源電圧が供給され、前記信号線を介して制御され、
前記第１電源接続子は、前記第１辺縁に設けられ、
前記信号接続子は、前記第２辺縁に設けられた
モジュール。
【請求項２】
前記モジュール基板は、前記第１辺縁が前記第２辺縁の反対側に配置された矩形形状を有する
請求項１のモジュール。
【請求項３】
前記モジュール基板は、前記第１辺縁と前記第２辺縁とが直交する矩形形状を有する
請求項１のモジュール。
【請求項４】
前記モジュール基板は、前記第２辺縁に設けられた第２電源接続子を備え、
前記第２電源接続子は、前記電源線に接続された
請求項１乃至３のいずれかに記載のモジュール。
【請求項５】
モジュールをマザーボードに実装するモジュールの実装方法であって、
前記モジュールは、
第１辺縁と、第２辺縁とを備えた第１モジュール基板と、
前記第１モジュール基板に搭載された第１電子部品と
を具備し、
前記第１モジュール基板は、第１電源接続子と、第１信号接続子と、前記第１電源接続子に接続された第１モジュール基板電源線と、前記第１信号接続子に接続された第１モジュール基板信号線とを備え、
前記第１電子部品は、前記第１モジュール基板電源線から電源電圧が供給され、前記第１モジュール基板信号線を介して制御され、
前記第１電源接続子は、前記第１辺縁に設けられ、
前記第１信号接続子は、前記第２辺縁に設けられ、
前記マザーボードは、マザーボード電源線と、第１コネクタとを具備し、
前記第１コネクタは、第１コネクタ溝と、前記第１コネクタ溝に設けられたマザーボード第１信号接続子を備え、
前記マザーボード第１信号接続子は、前記モジュールを制御する制御装置に接続され、
前記制御装置は、前記マザーボードに搭載され、
前記モジュールの実装方法は、
（ａ）前記第１信号接続子と前記マザーボード第１信号接続子とが接触するように、前記第２辺縁を前記第１コネクタ溝に差しこむステップと、
（ｂ）前記第１電源接続子と前記マザーボード電源線とを接続するステップと
を具備する
モジュールの実装方法。
【請求項６】
前記第１モジュール基板は、前記第１辺縁が前記第２辺縁の反対側に配置された矩形形状を有し、
前記（ｂ）ステップにおいて接続部品を用い、
前記接続部品は、接続部品基板と、前記接続部品基板に設けられた接続部品第１コネクタとを具備し、
前記接続部品第１コネクタは、接続部品第１コネクタ溝と、前記接続部品第１コネクタ溝に設けられた接続部品第１電源接続子とを備え、
前記（ｂ）ステップは、
（ｂ１）前記第１電源接続子と前記接続部品第１電源接続子とが接触するように、前記第１辺縁を前記接続部品第１コネクタ溝に差しこむステップと、
（ｂ２）前記接続部品第１電源接続子と前記マザーボード電源線とを接続するステップと
を含む
請求項５のモジュールの実装方法。
【請求項７】
前記（ｂ２）ステップにおいて他のモジュールを用い、
前記第１モジュール基板は、前記第２辺縁に設けられた第２電源接続子を備え、
前記第２電源接続子は、前記第１モジュール基板電源線に接続され、
前記第１コネクタは、前記第１コネクタ溝に設けられた第１コネクタ電源接続子を備え、
前記第１コネクタ電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続され、
前記マザーボードは、第２コネクタを備え、
前記第２コネクタは、第２コネクタ溝と、マザーボード第２信号接続子と、第２コネクタ電源接続子とを備え、
前記マザーボード第２信号接続子及び前記第２コネクタ電源接続子は、前記第２コネクタ溝に設けられ、
前記マザーボード第２信号接続子は、前記制御装置に接続され、
前記第２コネクタ電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続され、
前記接続部品は、前記接続部品基板に設けられた接続部品第２コネクタを備え、
前記接続部品第２コネクタは、接続部品第２コネクタ溝と、前記接続部品第２コネクタ溝に設けられた接続部品第２電源接続子を備え、
前記接続部品第２電源接続子は、前記接続部品第１電源接続子に接続され、
前記他のモジュールは、
第３辺縁と、前記第３辺縁の反対側に配置された第４辺縁とを備えた矩形形状の第２モジュール基板と、
前記第２モジュール基板に搭載された第２電子部品と
を具備し、
前記第２モジュール基板は、前記第３辺縁に設けられた第３電源接続子と、前記第４辺縁に設けられた第４電源接続子及び第２信号接続子と、前記第３電源接続子及び前記第４電源接続子に接続された第２モジュール基板電源線と、前記第２信号接続子に接続された第２モジュール基板信号線とを備え、
前記第２電子部品は、前記第２モジュール基板電源線から電源電圧が供給され、前記第２モジュール基板信号線を介して制御され、
前記（ａ）ステップにおいて、前記第２電源接続子と前記第１コネクタ電源接続子とを接触し、
前記（ｂ２）ステップは、
（ｂ３）前記第２信号接続子と前記マザーボード第２信号接続子とが接触し、前記第４電源接続子と前記第２コネクタ電源接続子とが接触するように、前記第４辺縁を前記第２コネクタ溝に差しこむステップと、
（ｂ４）前記第３電源接続子と前記接続部品第２電源接続子とが接触するように、前記第３辺縁を前記接続部品第２コネクタ溝に差しこむステップと
を含む
請求項６のモジュールの実装方法。
【請求項８】
前記マザーボードは、マザーボード側コネクタを備え、
前記マザーボード側コネクタは、前記マザーボード電源線に接続されたマザーボード側コネクタ電源接続子を備え、
前記接続部品は、接続部品側コネクタと、前記接続部品側コネクタと前記接続部品基板を結合する配線とを備え、
前記接続部品側コネクタは、接続部品側コネクタ電源接続子を備え、
前記接続部品側コネクタ電源接続子は、前記配線を介して前記接続部品第１電源接続子に接続され、
前記（ｂ２）ステップにおいて、前記マザーボード側コネクタ電源接続子と前記接続部品側コネクタ電源接続子が接触するように、前記マザーボード側コネクタと前記接続部品側コネクタとを接続する
請求項６のモジュールの実装方法。
【請求項９】
前記（ｂ２）ステップにおいて他のモジュールを用い、
前記マザーボードは、第２コネクタを備え、
前記第２コネクタは、第２コネクタ溝と、前記第２コネクタ溝に設けられたマザーボード第２信号接続子とを備え、
前記マザーボード第２信号接続子は、前記制御装置に接続され、
前記接続部品は、前記接続部品基板に設けられた接続部品第２コネクタを備え、
前記接続部品第２コネクタは、接続部品第２コネクタ溝と、前記接続部品第２コネクタ溝に設けられた接続部品第２電源接続子を備え、
前記接続部品第２電源接続子は、前記接続部品側コネクタ電源接続子に接続され、
前記他のモジュールは、
第３辺縁と、前記第３辺縁の反対側に配置された第４辺縁とを備えた矩形形状の第２モジュール基板と、
前記第２モジュール基板に搭載された第２電子部品と
を具備し、
前記第２モジュール基板は、前記第３辺縁に設けられた第３電源接続子と、前記第４辺縁に設けられた第２信号接続子と、前記第３電源接続子に接続された第２モジュール基板電源線と、前記第２信号接続子に接続された第２モジュール基板信号線とを備え、
前記（ｂ２）ステップは、
（ｂ３）前記第２信号接続子と前記マザーボード第２信号接続子が接触するように、前記第４辺縁を前記第２コネクタ溝に差しこむステップと、
（ｂ４）前記第３電源接続子と前記接続部品第２電源接続子が接触するように、前記第３辺縁を前記接続部品第２コネクタ溝に差しこむステップと
を含む
請求項８のモジュールの実装方法。
【請求項１０】
前記第１コネクタは、前記マザーボードに固定された基部と、回動可能なように前記基部に支持されたラッチ部とを備え、
前記第１コネクタ溝は、前記基部に設けられ、
前記ラッチ部は、ラッチ部溝と、前記ラッチ部溝に設けられたラッチ部電源接続子とを備え、
前記ラッチ部電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続され、
前記第１モジュール基板は、前記第１辺縁と前記第２辺縁とが直交する矩形形状を有し、
前記（ｂ）ステップにおいて、前記第１辺縁が前記ラッチ部溝に嵌まるように前記ラッチ部を動かして、前記ラッチ部電源接続子と前記第１電源接続子を接触させる
請求項５のモジュールの実装方法。
【請求項１１】
第１辺縁と、第２辺縁とを備えた第１モジュール基板と、前記第１モジュール基板に搭載された第１電子部品とを備えた第１モジュールと、
マザーボード電源線と、第１コネクタとを備えたマザーボードと
を具備し、
前記第１モジュール基板は、第１電源接続子と、第１信号接続子と、前記第１電源接続子に接続された第１モジュール基板電源線と、前記第１信号接続子に接続された第１モジュール基板信号線とを備え、
前記第１電子部品は、前記第１モジュール基板電源線から電源電圧が供給され、前記第１モジュール基板信号線を介して制御され、
前記第１電源接続子は、前記第１辺縁に設けられ、
前記第１信号接続子は、前記第２辺縁に設けられ、
前記第１コネクタは、第１コネクタ溝と、前記第１コネクタ溝に設けられたマザーボード第１信号接続子を備え、
前記マザーボード第１信号接続子は、前記第１モジュールを制御する制御装置に接続され、
前記制御装置は、前記マザーボードに搭載され、
前記第２辺縁は、前記第１信号接続子と前記マザーボード第１信号接続子が接触するように前記第１コネクタ溝に配置され、
前記第１電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続された
情報処理装置。
【請求項１２】
接続部品基板と、前記接続部品基板に設けられた接続部品第１コネクタとを備えた接続部品を具備し、
前記接続部品第１コネクタは、接続部品第１コネクタ溝と、前記接続部品第１コネクタ溝に設けられた接続部品第１電源接続子とを備え、
前記接続部品第１電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続され、
前記第１モジュール基板は、前記第１辺縁が前記第２辺縁の反対側に配置された矩形形状を有し、
前記第１辺縁は、前記第１電源接続子と前記接続部品第１電源接続子が接触するように、前記接続部品第１コネクタ溝に配置された
請求項１１の情報処理装置。
【請求項１３】
前記接続部品は、前記接続部品基板に設けられたバイパスコンデンサを具備し、
前記バイパスコンデンサは、前記接続部品第１電源接続子と前記接続部品のグランド側とを接続した
請求項１２の情報処理装置。
【請求項１４】
第２モジュールを具備し、
前記第１モジュール基板は、前記第２辺縁に設けられた第２電源接続子を備え、
前記第２電源接続子は、前記第１モジュール基板電源線に接続され、
前記第１コネクタは、前記第１コネクタ溝に設けられた第１コネクタ電源接続子を備え、
前記第１コネクタ電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続され、
前記第２辺縁は、前記第２電源接続子と前記第１コネクタ電源接続子が接触するように前記第１コネクタ溝に配置され、
前記マザーボードは、第２コネクタを備え、
前記第２コネクタは、第２コネクタ溝と、前記第２コネクタ溝に設けられたマザーボード第２信号接続子及び第２コネクタ電源接続子とを備え、
前記マザーボード第２信号接続子は、前記制御装置に接続され、
前記第２コネクタ電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続され、
前記接続部品は、前記接続部品基板に設けられた接続部品第２コネクタを備え、
前記接続部品第２コネクタは、接続部品第２コネクタ溝と、前記接続部品第２コネクタ溝に設けられた接続部品第２電源接続子とを備え、
前記接続部品第２電源接続子は、前記接続部品第１電源接続子に接続され、
前記第２モジュールは、
第３辺縁と、前記第３辺縁の反対側に配置された第４辺縁とを備えた矩形形状の第２モジュール基板と、
前記第２モジュール基板に搭載された第２電子部品と
を具備し、
前記第２モジュール基板は、前記第３辺縁に設けられた第３電源接続子と、前記第４辺縁に設けられた第４電源接続子及び第２信号接続子と、前記第３電源接続子及び前記第４電源接続子に接続された第２モジュール基板電源線と、前記第２信号接続子に接続された第２モジュール基板信号線とを備え、
前記第２電子部品は、前記第２モジュール基板電源線から電源電圧が供給され、前記第２モジュール基板信号線を介して制御され、
前記第３辺縁は、前記第３電源接続子と前記接続部品第２電源接続子が接触するように、前記接続部品第２コネクタ溝に配置され、
前記第４辺縁は、前記第２信号接続子と前記マザーボード第２信号接続子が接触し、前記第４電源接続子と前記第２コネクタ電源接続子が接触するように、前記第２コネクタ溝に配置された
請求項１２又は１３の情報処理装置。
【請求項１５】
前記マザーボードは、マザーボード側コネクタを備え、
前記マザーボード側コネクタは、前記マザーボード電源線に接続されたマザーボード側コネクタ電源接続子を備え、
前記接続部品は、接続部品側コネクタと、前記接続部品側コネクタと前記接続部品基板を結合する配線とを備え、
前記接続部品側コネクタは、接続部品側コネクタ電源接続子を備え、
前記接続部品側コネクタ電源接続子は、前記配線を介して前記接続部品第１電源接続子に接続され、
前記マザーボード側コネクタと前記接続部品側コネクタとは、前記マザーボード側コネクタ電源接続子と前記接続部品側コネクタ電源接続子が接触するように、接続された
請求項１２又は１３の情報処理装置。
【請求項１６】
第２モジュールを具備し、
前記マザーボードは、第２コネクタを備え、
前記第２コネクタは、第２コネクタ溝と、前記第２コネクタ溝に設けられたマザーボード第２信号接続子とを備え、
前記マザーボード第２信号接続子は、前記制御装置に接続され、
前記接続部品は、前記接続部品基板に設けられた接続部品第２コネクタを備え、
前記接続部品第２コネクタは、接続部品第２コネクタ溝と、前記接続部品第２コネクタ溝に設けられた接続部品第２電源接続子とを備え、
前記接続部品第２電源接続子は、前記接続部品側コネクタ電源接続子に接続され、
前記第２モジュールは、
第３辺縁と、前記第３辺縁の反対側に配置された第４辺縁とを備えた矩形形状の第２モジュール基板と、
前記第２モジュール基板に搭載された第２電子部品と
を具備し、
前記第２モジュール基板は、前記第３辺縁に設けられた第３電源接続子と、前記第４辺縁に設けられた第２信号接続子と、前記第３電源接続子に接続された第２モジュール基板電源線と、前記第２信号接続子に接続された第２モジュール基板信号線とを備え、
前記第２電子部品は、前記第２モジュール基板電源線から電源電圧が供給され、前記第２モジュール基板信号線を介して制御され、
前記第３辺縁は、前記第３電源接続子と前記接続部品第２電源接続子が接触するように、前記接続部品第２コネクタ溝に配置され、
前記第４辺縁は、前記第２信号接続子と前記マザーボード第２信号接続子が接触するように、前記第２コネクタ溝に配置された
請求項１５に記載の情報処理装置
【請求項１７】
前記第１コネクタは、前記マザーボードに固定された基部と、回動可能なように前記基部に支持されたラッチ部とを備え、
前記第１コネクタ溝は、前記基部に設けられ、
前記ラッチ部は、ラッチ部溝と、前記ラッチ部溝に設けられたラッチ部電源接続子を備え、
前記ラッチ部電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続され、
前記第１モジュール基板は、前記第１辺縁と前記第２辺縁とが直交する矩形形状を有し、
前記ラッチ部電源接続子と前記第１電源接続子が接触するように、前記第１辺縁が前記ラッチ部溝に配置された
請求項１１の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュール、モジュールの実装方法及び情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理装置の製造プロセスにおいては、一定の機能を有するモジュールをマザーボードに実装することが行われる。図１は、モジュール１１１を示している。モジュール１１１は、例えばメモリ機能を有する。モジュール１１１は、モジュール基板１１２と、モジュール基板１１２に搭載された電子部品１１３とを備えている。電子部品１１３は、例えばメモリーチップのような大規模集積回路（ＬＳＩ）である。モジュール基板１１２の辺縁１１２ａには、接続子群１１４が設けられている。接続子群１１４は、信号接続子と、電源接続子と、グランド接続子とを含んでいる。モジュール１１１は、辺縁１１２ａがマザーボードのコネクタに差しこまれることでマザーボードに実装される。このとき、信号接続子は電子部品１１３を制御する制御装置に接続され、電源接続子はマザーボードの電源線に接続され、グランド接続子はマザーボードのグランド線に接続される。
【０００３】
近年、発熱及び消費電力を抑制する観点から、電子部品１１３の電源電圧（動作電圧）が低く抑えられている。このため、モジュール１１１における電源やグランドの変動の許容範囲が厳しく制限されている。一方、電子部品１１３の動作速度が高速化し、電子部品１１３の集積度が増加しているため、モジュール１１１全体の消費電流が増加している。この消費電流の増加は、モジュール１１１の電源やグランドを変動しやすくする。したがって、電源やグランドを安定化させることの重要性が増している。
【０００４】
しかしながら、モジュール１１１への電源電圧の供給経路が辺縁１１２ａに設けられた電源接続子及びグランド接続子に限られているため、電源電圧を十分に安定化させることが困難である。ここで、モジュール１１１の高機能化に対応して多数の信号接続子を辺縁１１２ａに設ける必要があるため、辺縁１１２ａに電源接続子及びグランド接続子を追加することは困難である。また、モジュール基板１１２は、多数の電子部品１１３が搭載されているため、バイパスコンデンサのような電源電圧を安定化させるための部品を搭載するための余地が少ない。
【０００５】
特許文献１は、回路基板全体の電源電圧の変動を低く抑えるために、電圧変動吸収用のコンデンサを回路基板の外周の各辺に沿って配置する従来技術を開示している。
【０００６】
一方、特許文献２は、二次元、三次元方向への拡張性を有する基板実装方式を開示している。
【特許文献１】特開平９−２６６３６１号公報
【特許文献２】特開平６−９００７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、電源電圧が安定化されるモジュール、モジュールの実装方法及び情報処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下に、（発明を実施するための最良の形態）で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、（特許請求の範囲）の記載と（発明を実施するための最良の形態）との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、（特許請求の範囲）に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【０００９】
本発明によるモジュール（１１、５１）は、第１辺縁（１２ｂ、５２ｃ、５２ｄ）と、第２辺縁（１２ａ、５２ａ）とを備えたモジュール基板（１２、５２）と、前記モジュール基板に搭載された電子部品（１３、５３）とを具備する。前記モジュール基板は、第１電源接続子（１８、５８）と、信号接続子（１５、５５）と、前記第１電源接続子に接続された電源線と、前記信号接続子に接続された信号線とを備えている。前記電子部品は、前記電源線から電源電圧が供給され、前記信号線を介して制御される。前記第１電源接続子は、前記第１辺縁に設けられている。前記信号接続子は、前記第２辺縁に設けられている。
【００１０】
本発明においては、第１電源接続子は、信号接続子が設けられている第２辺縁とは異なる第１辺縁に設けられている。そのため、第１電源接続子の接触面積を大きくすることが可能である。接触面積を大きくすることで接触抵抗が低減される。したがって、モジュールの電源電圧が安定化される。
【００１１】
前記モジュール基板は、前記第１辺縁が前記第２辺縁の反対側に配置された矩形形状を有することが好ましい。
【００１２】
前記モジュール基板は、前記第１辺縁と前記第２辺縁とが直交する矩形形状を有することが好ましい。
【００１３】
前記モジュール基板は、前記第２辺縁に設けられた第２電源接続子（１６、５６）を備えることが好ましい。前記第２電源接続子は、前記電源線に接続されている。
【００１４】
本発明によるモジュールの実装方法は、モジュール（１１、５１）をマザーボード（２１、６１）に実装する方法である。前記モジュールは、第１辺縁（１２ｂ、５２ｃ、５２ｄ）と、第２辺縁（１２ａ、５２ａ）とを備えた第１モジュール基板（１２、５２）と、前記第１モジュール基板に搭載された第１電子部品（１３、５３）とを具備する。前記第１モジュール基板は、第１電源接続子（１８、５８）と、第１信号接続子（１５、５５）と、前記第１電源接続子に接続された第１モジュール基板電源線と、前記第１信号接続子に接続された第１モジュール基板信号線とを備える。前記第１電子部品は、前記第１モジュール基板電源線から電源電圧が供給され、前記第１モジュール基板信号線を介して制御される。前記第１電源接続子は、前記第１辺縁に設けられている。前記第１信号接続子は、前記第２辺縁に設けられている。前記マザーボードは、マザーボード電源線と、第１コネクタ（２２、６２）とを具備する。前記第１コネクタは、第１コネクタ溝（２２ａ、６３ａ）と、前記第１コネクタ溝に設けられたマザーボード第１信号接続子（２５、６６）を備える。前記マザーボード第１信号接続子は、前記モジュールを制御する制御装置に接続される。前記制御装置は、前記マザーボードに搭載されている。前記モジュールの実装方法は、（ａ）前記第１信号接続子と前記マザーボード第１信号接続子とが接触するように、前記第２辺縁を前記第１コネクタ溝に差しこむステップと、（ｂ）前記第１電源接続子と前記マザーボード電源線とを接続するステップとを具備する。
【００１５】
前記第１モジュール基板は、前記第１辺縁が前記第２辺縁の反対側に配置された矩形形状を有することが好ましい。前記（ｂ）ステップにおいて接続部品（３１ａ、３１ｂ）を用いることが好ましい。前記接続部品は、接続部品基板（３２ａ、３２ｂ）と、前記接続部品基板に設けられた接続部品第１コネクタ（３３ａ、３３ｂ）とを具備する。前記接続部品第１コネクタは、接続部品第１コネクタ溝（３５ａ、３５ｂ）と、前記接続部品第１コネクタ溝に設けられた接続部品第１電源接続子（３７ａ、３７ｂ）とを備える。前記（ｂ）ステップは、（ｂ１）前記第１電源接続子と前記接続部品第１電源接続子とが接触するように、前記第１辺縁を前記接続部品第１コネクタ溝に差しこむステップと、（ｂ２）前記接続部品第１電源接続子と前記マザーボード電源線とを接続するステップとを含むことが好ましい。
【００１６】
前記（ｂ２）ステップにおいて他のモジュール（１１）を用いることが好ましい。前記第１モジュール基板は、前記第２辺縁に設けられた第２電源接続子（１６）を備えることが好ましい。前記第２電源接続子は、前記第１モジュール基板電源線に接続されている。前記第１コネクタは、前記第１コネクタ溝に設けられた第１コネクタ電源接続子（２６）を備えることが好ましい。前記第１コネクタ電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続されている。前記マザーボードは、第２コネクタ（２２）を備えることが好ましい。前記第２コネクタは、第２コネクタ溝（２２ａ）と、マザーボード第２信号接続子（２５）と、第２コネクタ電源接続子（２６）とを備える。前記マザーボード第２信号接続子及び前記第２コネクタ電源接続子は、前記第２コネクタ溝に設けられている。前記マザーボード第２信号接続子は、前記制御装置に接続される。前記第２コネクタ電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続されている。前記接続部品は、前記接続部品基板に設けられた接続部品第２コネクタ（３３ａ）を備えることが好ましい。前記接続部品第２コネクタは、接続部品第２コネクタ溝（３５ａ）と、前記接続部品第２コネクタ溝に設けられた接続部品第２電源接続子（３７ａ）とを備える。前記接続部品第２電源接続子は、前記接続部品第１電源接続子に接続されている。前記他のモジュールは、第３辺縁（１２ｂ）と、前記第３辺縁の反対側に配置された第４辺縁（１２ａ）とを備えた矩形形状の第２モジュール基板（１２）と、前記第２モジュール基板に搭載された第２電子部品（１３）とを具備する。前記第２モジュール基板は、前記第３辺縁に設けられた第３電源接続子（１８）と、前記第４辺縁に設けられた第４電源接続子（１６）及び第２信号接続子（１５）と、前記第３電源接続子に接続された第２モジュール基板電源線と、前記第２信号接続子に接続された第２モジュール基板信号線とを備える。前記第２電子部品は、前記第２モジュール基板電源線から電源電圧が供給され、前記第２モジュール基板信号線を介して制御される。前記（ａ）ステップにおいて、前記第２電源接続子と前記第１コネクタ電源接続子とを接触することが好ましい。前記（ｂ２）ステップは、（ｂ３）前記第２信号接続子と前記マザーボード第２信号接続子とが接触し、前記第４電源接続子と前記第２コネクタ電源接続子とが接触するように、前記第４辺縁を前記第２コネクタ溝に差しこむステップと、（ｂ４）前記第３電源接続子と前記接続部品第２電源接続子とが接触するように、前記第３辺縁を前記接続部品第２コネクタ溝に差しこむステップとを含むことが好ましい。
【００１７】
前記マザーボードは、マザーボード側コネクタ（２３）を備えることが好ましい。前記マザーボード側コネクタは、前記マザーボード電源線に接続されたマザーボード側コネクタ電源接続子とを備える。前記接続部品は、接続部品側コネクタ（３４ａ、３４ｂ）と、前記接続部品側コネクタと前記接続部品基板を結合する配線（３６ａ、３６ｂ）とを備えることが好ましい。前記接続部品側コネクタは、接続部品側コネクタ電源接続子を備える。前記接続部品側コネクタ電源接続子は、前記配線を介して前記接続部品第１電源接続子に接続されている。前記（ｂ２）ステップにおいて、前記マザーボード側コネクタ電源接続子と前記接続部品側コネクタ電源接続子が接触するように、前記マザーボード側コネクタと前記接続部品側コネクタとを接続することが好ましい。
【００１８】
前記（ｂ２）ステップにおいて他のモジュール（１１）を用いることが好ましい。前記マザーボードは、第２コネクタ（２２）を備えることが好ましい。前記第２コネクタは、第２コネクタ溝（２２ａ）と、前記第２コネクタ溝に設けられたマザーボード第２信号接続子（２５）とを備える。前記マザーボード第２信号接続子は、前記制御装置に接続される。前記接続部品は、前記接続部品基板に設けられた接続部品第２コネクタ（３３ａ）を備えることが好ましい。前記接続部品第２コネクタは、接続部品第２コネクタ溝（３５ａ）と、前記接続部品第２コネクタ溝に設けられた接続部品第２電源接続子（３７ａ）とを備える。前記接続部品第２電源接続子は、前記接続部品側コネクタ電源接続子に接続されている。前記他のモジュールは、第３辺縁（１２ｂ）と、前記第３辺縁の反対側に配置された第４辺縁（１２ａ）とを備えた矩形形状の第２モジュール基板（１２）と、前記第２モジュール基板に搭載された第２電子部品（１３）とを具備する。前記第２モジュール基板は、前記第３辺縁に設けられた第３電源接続子（１８）と、前記第４辺縁に設けられた第２信号接続子（１５）と、前記第３電源接続子に接続された第２モジュール基板電源線と、前記第２信号接続子に接続された第２モジュール基板信号線とを備える。前記（ｂ２）ステップは、（ｂ３）前記第２信号接続子と前記マザーボード第２信号接続子が接触するように、前記第４辺縁を前記第２コネクタ溝に差しこむステップと、（ｂ４）前記第３電源接続子と前記接続部品第２電源接続子が接触するように、前記第３辺縁を前記接続部品第２コネクタ溝に差しこむステップとを含むことが好ましい。
【００１９】
前記第１コネクタは、前記マザーボードに固定された基部（６３）と、回動可能なように前記基部に支持されたラッチ部（６４）とを備えることが好ましい。前記第１コネクタ溝は、前記基部に設けられている。前記ラッチ部は、ラッチ部溝（６４ａ）と、前記ラッチ部溝に設けられたラッチ部電源接続子（６９）とを備える。前記ラッチ部電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続されている。前記第１モジュール基板は、前記第１辺縁と前記第２辺縁とが直交する矩形形状を有することが好ましい。前記（ｂ）ステップにおいて、前記第１辺縁が前記ラッチ部溝に嵌まるように前記ラッチ部を動かして、前記ラッチ部電源接続子と前記第１電源接続子を接触させることが好ましい。
【００２０】
本発明による情報処理装置は、第１辺縁（１２ｂ、５２ｃ、５２ｄ）と、第２辺縁（１２ａ、５２ａ）とを備えた第１モジュール基板（１２、５２）と、前記第１モジュール基板に搭載された第１電子部品（１３、５３）とを備えた第１モジュール（１１、５１）と、マザーボード電源線と、マザーボードグランド線と、第１コネクタ（２２、６２）とを備えたマザーボード（２１、６１）とを具備する。前記第１モジュール基板は、第１電源接続子（１８、５８）と、第１信号接続子（１５、５５）と、前記第１電源接続子に接続された第１モジュール基板電源線と、前記第１信号接続子に接続された第１モジュール基板信号線とを備える。前記第１電子部品は、前記第１モジュール基板電源線から電源電圧が供給され、前記第１モジュール基板信号線を介して制御される。前記第１電源接続子は、前記第１辺縁に設けられている。前記第１信号接続子は、前記第２辺縁に設けられている。前記第１コネクタは、第１コネクタ溝（２２ａ、６３ａ）と、前記第１コネクタ溝に設けられたマザーボード第１信号接続子（２５、６６）を備える。前記マザーボード第１信号接続子は、前記第１モジュールを制御する制御装置に接続される。前記制御装置は、前記マザーボードに搭載されている。前記第２辺縁は、前記第１信号接続子と前記マザーボード第１信号接続子が接触するように前記第１コネクタ溝に配置されている。前記第１電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続されている。
【００２１】
本発明による情報処理装置は、接続部品（３１ａ、３１ｂ）を具備することが好ましい。前記接続部品は、接続部品基板（３２ａ、３２ｂ）と、前記接続部品基板に設けられた接続部品第１コネクタ（３３ａ、３３ｂ）とを備える。前記接続部品第１コネクタは、接続部品第１コネクタ溝（３５ａ、３５ｂ）と、前記接続部品第１コネクタ溝に設けられた接続部品第１電源接続子（３７ａ、３７ｂ）とを備える。前記接続部品第１電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続されている。前記第１モジュール基板は、前記第１辺縁が前記第２辺縁の反対側に配置された矩形形状を有する。前記第１辺縁は、前記第１電源接続子と前記接続部品第１電源接続子が接触するように、前記接続部品第１コネクタ溝に配置されている。
【００２２】
前記接続部品は、前記接続部品基板に設けられたバイパスコンデンサ（４１ａ、４１ｂ）を具備することが好ましい。前記バイパスコンデンサは、前記接続部品第１電源接続子と前記接続部品のグランド側（３８ａ、３８ｂ）とを接続している。
【００２３】
本発明による情報処理装置は、第２モジュール（１１）を具備することが好ましい。前記第１モジュール基板は、前記第２辺縁に設けられた第２電源接続子（１６）を備えることが好ましい。前記第２電源接続子は、前記第１モジュール基板電源線に接続されている。前記第１コネクタは、前記第１コネクタ溝に設けられた第１コネクタ電源接続子（２６）を備えることが好ましい。前記第１コネクタ電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続されている。前記第２辺縁は、前記第２電源接続子と前記第１コネクタ電源接続子が接触するように、前記第１コネクタ溝に配置されている。前記マザーボードは、第２コネクタ（２２）を備えることが好ましい。前記第２コネクタは、第２コネクタ溝（２２ａ）と、前記第２コネクタ溝に設けられたマザーボード第２信号接続子（２５）及び第２コネクタ電源接続子（２６）とを備える。前記マザーボード第２信号接続子は、前記制御装置に接続される。前記第２コネクタ電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続されている。前記接続部品は、前記接続部品基板に設けられた接続部品第２コネクタ（３３ａ）を備えることが好ましい。前記接続部品第２コネクタは、接続部品第２コネクタ溝（３５ａ）と、前記接続部品第２コネクタ溝に設けられた接続部品第２電源接続子（３７ａ）とを備える。前記接続部品第２電源接続子は、前記接続部品第１電源接続子に接続されている。前記第２モジュールは、第３辺縁（１２ｂ）と、前記第３辺縁の反対側に配置された第４辺縁（１２ａ）とを備えた矩形形状の第２モジュール基板（１２）と、前記第２モジュール基板に搭載された第２電子部品（１３）とを具備する。前記第２モジュール基板は、前記第３辺縁に設けられた第３電源接続子（１８）と、前記第４辺縁に設けられた第４電源接続子（１６）及び第２信号接続子（１５）と、前記第３電源接続子及び前記第４電源接続子に接続された第２モジュール基板電源線と、前記第２信号接続子に接続された第２モジュール基板信号線とを備える。前記第２電子部品は、前記第２モジュール基板電源線から電源電圧が供給され、前記第２モジュール基板信号線を介して制御される。前記第３辺縁は、前記第３電源接続子と前記接続部品第２電源接続子が接触するように、前記接続部品第２コネクタ溝に配置されている。前記第４辺縁は、前記第２信号接続子と前記マザーボード第２信号接続子が接触し、前記第４電源接続子と前記第２コネクタ電源接続子が接触するように、前記第２コネクタ溝に配置されている。
【００２４】
前記マザーボードは、マザーボード側コネクタ（２３）を備えることが好ましい。前記マザーボード側コネクタは、前記マザーボード電源線に接続されたマザーボード側コネクタ電源接続子を備える。前記接続部品は、接続部品側コネクタ（３４ａ、３４ｂ）と、前記接続部品側コネクタと前記接続部品基板を結合する配線（３６ａ、３６ｂ）とを備えることが好ましい。前記接続部品側コネクタは、接続部品側コネクタ電源接続子を備える。前記接続部品側コネクタ電源接続子は、前記配線を介して前記接続部品第１電源接続子に接続されている。前記マザーボード側コネクタと前記接続部品側コネクタとは、前記マザーボード側コネクタ電源接続子と前記接続部品側コネクタ電源接続子が接触するように、接続されていることが好ましい。
【００２５】
本発明による情報処理装置は、第２モジュール（１１）を具備することが好ましい。前記マザーボードは、第２コネクタ（２２）を備えることが好ましい。前記第２コネクタは、第２コネクタ溝（２２ａ）と、前記第２コネクタ溝に設けられたマザーボード第２信号接続子（２５）とを備える。前記マザーボード第２信号接続子は、前記制御装置に接続される。前記接続部品は、前記接続部品基板に設けられた接続部品第２コネクタ（３３ａ）を備えることが好ましい。前記接続部品第２コネクタは、接続部品第２コネクタ溝（３５ａ）と、前記接続部品第２コネクタ溝に設けられた接続部品第２電源接続子（３７ａ）とを備える。前記接続部品第２電源接続子は、前記接続部品側コネクタ電源接続子に接続されている。前記第２モジュールは、第３辺縁（１２ｂ）と、前記第３辺縁の反対側に配置された第４辺縁（１２ａ）とを備えた矩形形状の第２モジュール基板（１２）と、前記第２モジュール基板に搭載された第２電子部品（１３）とを具備する。前記第２モジュール基板は、前記第３辺縁に設けられた第３電源接続子（１８）と、前記第４辺縁に設けられた第２信号接続子（１６）と、前記第３電源接続子に接続された第２モジュール基板電源線と、前記第２信号接続子に接続された第２モジュール基板信号線とを備える。前記第２電子部品は、前記第２モジュール基板電源線から電源電圧が供給され、前記第２モジュール基板信号線を介して制御される。前記第３辺縁は、前記第３電源接続子と前記接続部品第２電源接続子が接触するように、前記接続部品第２コネクタ溝に配置されている。前記第４辺縁は、前記第２信号接続子と前記マザーボード第２信号接続子が接触するように、前記第２コネクタ溝に配置されている。
【００２６】
前記第１コネクタは、前記マザーボードに固定された基部（６３）と、回動可能なように前記基部に支持されたラッチ部（６４）とを備えることが好ましい。前記第１コネクタ溝は、前記基部に設けられている。前記ラッチ部は、ラッチ部溝（６４ａ）と、前記ラッチ部溝に設けられたラッチ部電源接続子（６９）とを備える。前記ラッチ部電源接続子は、前記マザーボード電源線に接続されている。前記第１モジュール基板は、前記第１辺縁と前記第２辺縁とが直交する矩形形状を有することが好ましい。前記ラッチ部電源接続子と前記第１電源接続子が接触するように、前記第１辺縁が前記ラッチ部溝に配置されている。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、電源電圧が安定化されるモジュール、モジュールの実装方法及び情報処理装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
添付図面を参照して、本発明によるモジュール、モジュールの実装方法及び情報処理装置を実施するための最良の形態を以下に説明する。
【００２９】
本発明によるモジュールは、一定の機能を有し、これをマザーボードに実装することでパーソナルコンピュータのような情報処理装置が製造される。以下、メモリモジュールの場合について説明するが、本発明によるモジュールはメモリモジュールに限定されない。
【００３０】
（第１の実施形態）
図２は、本発明の第１の実施形態に係るモジュール１１を示している。モジュール１１は、矩形形状を有するプリント配線基板としてのモジュール基板１２と、モジュール基板１２に搭載された電子部品１３と、モジュール基板１２の辺縁１２ａに設けられた接続子群１４と、モジュール基板１２の辺縁１２ｂに設けられた電源接続子１８及びグランド接続子１９とを備えている。電源接続子１８及びグランド接続子１９は、一つずつ設けられても良く、複数ずつ設けられても良い。電源接続子１８及びグランド接続子１９は、辺縁１２ｂの表側と裏側のいずれか一方又は両方に設けられる。辺縁１２ａは、辺縁１２ｂの反対側に配置されている。電子部品１３は、メモリチップのようなＬＳＩである。接続子群１４は、信号接続子１５と、電源接続子１６と、グランド接続子１７とを含んでいる。信号接続子１５は、モジュール基板１２の信号線に電気的に接続されている。電源接続子１６及び電源接続子１８は、モジュール基板１２の電源線に電気的に接続されている。グランド接続子１７及びグランド接続子１９は、モジュール基板１２のグランド線に電気的に接続されている。電子部品１３は、モジュール基板１２の電源線及び前記グランド線から電源電圧が供給され、モジュール基板１２の信号線を介して制御される。
【００３１】
図３は、本実施形態に係るマザーボード２１を示している。マザーボード２１にモジュール１１が実装される。マザーボード２１は、プリント配線基板としてのマザーボード基板２０と、一のコネクタ２２と、他のコネクタ２２と、コネクタ２３とを備えている。各コネクタ２２は、マザーボード基板２０に設けられている。各コネクタ２２は、溝２２ａと、溝２２ａに設けられた接続子群２４とを備えている。接続子群２４は、信号接続子２５と、電源接続子２６と、グランド接続子２７とを含んでいる。コネクタ２３は、電源接続子と、グランド接続子とを備え、マザーボード基板２０に設けられている。各コネクタ２２の信号接続子２５は、マザーボード基板２０に搭載された制御装置（不図示）に電気的に接続される。各コネクタ２２の電源接続子２６とコネクタ２３の電源接続子とは、マザーボード基板２０の電源線に電気的に接続されている。各コネクタ２２のグランド接続子２７とコネクタ２３のグランド接続子とは、マザーボード基板２０のグランド線に電気的に接続されている。マザーボード基板２０の電源線及びグランド線の電位差は、電源回路（不図示）により一定に保たれる。
【００３２】
図４は、本実施形態に係る接続部品３１ａを示している。接続部品３１ａは、モジュール１１をマザーボード２１に実装するときに用いられる。接続部品３１ａは、プリント配線基板としての接続部品基板３２ａと、一のコネクタ３３ａと、他のコネクタ３３ａと、コネクタ３４ａと、接続部品基板３２ａとコネクタ３４ａとを構造的に接続する配線３６ａとを備えている。各コネクタ３３ａは、接続部品基板３２ａに設けられている。配線３６ａは、絶縁被覆され、容易に曲げられる。各コネクタ３３ａは、溝３５ａと、溝３５ａに設けられた電源接続子３７ａ及びグランド接続子３８ａとを備えている。コネクタ３４ａは、電源接続子と、グランド接続子とを備えている。各コネクタ３３ａの電源接続子３７ａとコネクタ３４ａの電源接続子とは、配線３６ａを介して電気的に接続されている。各コネクタ３３ａのグランド接続子３８ａとコネクタ３４ａのグランド接続子とは、配線３６ａを介して電気的に接続されている。
【００３３】
図５を参照して、二つのモジュール１１をマザーボード２１に実装し、本実施形態に係る情報処理装置を製造する方法について説明する。
【００３４】
はじめに、一のモジュール１１の信号接続子１５が一のコネクタ２２の信号接続子２５に接触し、一のモジュール１１の電源接続子１６が一のコネクタ２２の電源接続子２６に接触し、一のモジュール１１のグランド接続子１７が一のコネクタ２２のグランド接続子２７に接触するように、一のモジュール１１の辺縁１２ａを一のコネクタ２２の溝２２ａに差しこむ。同様に、他のモジュール１１の辺縁１２ａを他のコネクタ２２の溝２２ａに差しこむ。次に、一のモジュール１１の電源接続子１８が一のコネクタ３３ａの電源接続子３７ａに接触し、一のモジュール１１のグランド接続子１９が一のコネクタ３３ａのグランド接続子３８ａに接触するように、一のモジュール１１の辺縁１２ｂを一のコネクタ３３ａの溝３５ａに差しこむ。同様に、他のモジュール１１の辺縁１２ｂを他のコネクタ３３ａの溝３５ａに差しこむ。次に、コネクタ３４ａの電源接続子がコネクタ２３の電源接続子に接触し、コネクタ３４ａのグランド接続子がコネクタ２３のグランド接続子に接触するように、コネクタ３４ａとコネクタ２３とを接続する。モジュール１１がマザーボード２１に実装された状態において、マザーボード基板２０に搭載された制御装置は、モジュール基板１２の信号線を介して電子部品１３を制御し、データの読み出し及び書き込みをする。マザーボード基板２０に搭載された制御装置は、直接電子部品１３を制御してもよく、モジュール基板１２に搭載された制御装置（不図示）を介して電子部品１３を制御してもよい。
【００３５】
モジュール基板１２の電源線には、マザーボード基板２０の電源線からコネクタ２２を介して電流が供給され、更に、接続部品３１ａを介して電流が供給される。モジュール基板１２のグランド線には、マザーボード基板２０のグランド線からコネクタ２２を介して電流が供給され、更に、接続部品３１ａを介して電流が供給される。電流の供給経路が複数あるため、モジュール１１の電源電圧が安定化される。
【００３６】
また、電源接続子１８及びグランド接続子１９は、信号接続子１５を含む複数の信号接続子が設けられている辺縁１２ａとは異なる辺縁１２ｂに設けられている。そのため、電源接続子１８及びグランド接続子１９の接触面積を大きくすることが可能である。電源接続子１８及びグランド接続子１９の接触面積を大きくすることで、電源接続子１８と電源接続子３７ａの間の接触抵抗が低減され、グランド接続子１９とグランド接続子３８ａの間の接触抵抗が低減される。その結果、モジュール１１の電源電圧が安定化される。接触面積を大きくするため、電源接続子１８及びグランド接続子１９をそれぞれ複数ずつ設けても良く、接触面積の大きい電源接続子１８及びグランド接続子１９を一つずつ設けても良い。
【００３７】
接続部品基板３２ａには、電源接続子３７ａとグランド接続子３８ａとを電気的に接続するバイパスコンデンサ４１ａを設けることが好ましい。バイパスコンデンサ４１ａは、モジュール１１の電源電圧を安定化する。モジュール１１をマザーボード２１に実装する際に接続部品３１ａを用いることにより、バイパスコンデンサ４１ａの設置場所が確保される。
【００３８】
さらに、接続部品３１ａは、モジュール１１からの放熱を促進する。
【００３９】
なお、本実勢形態においては、モジュール１１が電源接続子１６及びグランド接続子１７を備えないようにすることで、追加の信号接続子を辺縁１２ａに設けるための余地が確保される。信号接続子を増やすことができないためにモジュール１１の高機能化が妨げられることが防がれる。この場合であっても、電源接続子１８及びグランド接続子１９の接触面積を大きくすることでモジュール１１の電源電圧を安定化することが可能である。なお、モジュール１１は、グランド接続子１７を備え、グランド接続子１９を備えない場合もある。この場合であっても、電源接続子１８の接触面積を大きくすることでモジュール１１の電源電圧を安定化することが可能である。
【００４０】
接続部品基板３２ａとしてＦＲ４（Ｆｌａｍｅ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ  Ｔｙｐｅ  ４）プリント基板を用いることも可能であるが、フレキシブルプリント基板を用いることで二つのモジュール１１の辺縁１２ｂを接続部品３１ａが備える二つのコネクタ３３ａの溝３５ａに差しこむときの位置合わせが容易になる。
【００４１】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る接続部品３１ａは、第１の実施形態に係る接続部品３１ａと同様に接続部品基板３２ａと二つのコネクタ３３ａとを備えるが、コネクタ３４ａと配線３６ａとを備えない。本実施形態に係る接続部品３１ａにおいては、一のコネクタ３３ａの電源接続子３７ａと他のコネクタ３３ａの電源接続子３７ａとが電気的に接続され、一のコネクタ３３ａのグランド接続子３８ａと他のコネクタ３３ａのグランド接続子３８ａとが電気的に接続されている。本実施形態に係るモジュール１１及びマザーボード２１は、第１の実施形態に係るモジュール１１及びマザーボード２１とそれぞれ同様である。ただし、本実施形態に係るマザーボード２１は、コネクタ２３を必ずしも備えなくても良い。
【００４２】
図６を参照して、二つのモジュール１１をマザーボード２１に実装し、本実施形態に係る情報処理装置を製造する方法について説明する。
【００４３】
はじめに、第１の実施形態と同様に、一のモジュール１１の辺縁１２ａを一のコネクタ２２の溝２２ａに差しこみ、他のモジュール１１の辺縁１２ａを他のコネクタ２２の溝２２ａに差しこむ。次に、第１の実施形態と同様に、一のモジュール１１の辺縁１２ｂを一のコネクタ３３ａの溝３５ａに差しこみ、他のモジュール１１の辺縁１２ｂを他のコネクタ３３ａの溝３５ａに差しこむ。モジュール１１がマザーボード２１に実装された状態において、マザーボード基板２０に搭載された制御装置は、モジュール基板１２の信号線を介して電子部品１３を制御し、データの読み出し及び書き込みをする。
【００４４】
一のモジュール１１のモジュール基板１２の電源線には、マザーボード基板２０の電源線から一のコネクタ２２を介して電流が供給され、更に、他のコネクタ２２、他のモジュール１１及び接続部品３１ａを介して電流が供給される。一のモジュール１１のモジュール基板１２のグランド線には、マザーボード基板２０のグランド線から一のコネクタ２２を介して電流が供給され、更に、他のコネクタ２２、他のモジュール１１及び接続部品３１ａを介して電流が供給される。これらのことは、他のモジュール１１についても同様である。一のモジュール１１と他のモジュール１１とは常に同時に動作するわけではないから、動作中でないモジュール１１は動作中のモジュール１１に電流を供給して電源電圧を安定化させる。
【００４５】
本実施形態においては、他のモジュール１１をダミーモジュールで置き換えても良い。ダミーモジュールは、モジュール基板１２と同じ形状の基板を備える。この基板は、一の辺縁が溝２２ａに差しこまれ、反対側の辺縁が溝３５ａに差しこまれたときに、電源接続子２６と電源接続子３７ａとを導通し、グランド接続子２７とグランド接続子３８ａとを導通するように構成されている。
【００４６】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、電源接続子３７ａとグランド接続子３８ａとを電気的に接続するバイパスコンデンサ４１ａを接続部品基板３２ａに設けることが好ましい。また、電源接続子１８及びグランド接続子１９の接触面積を大きくすることが可能である。さらに、接続部品３１ａは、モジュール１１からの放熱を促進する。
【００４７】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係るモジュール１１及びマザーボード２１は、第１の実施形態に係るモジュール１１及びマザーボード２１とそれぞれ同様である。
【００４８】
図７は、本実施形態においてモジュール１１をマザーボード２１に実装するときに用いられる接続部品３１ｂを示している。接続部品３１ｂは、プリント配線基板としての接続部品基板３２ｂと、接続部品基板３２ｂに設けられたコネクタ３３ｂと、コネクタ３４ｂと、接続部品基板３２ｂとコネクタ３４ｂとを構造的に接続する配線３６ｂとを備えている。配線３６ｂは、絶縁被覆され、容易に曲げられる。コネクタ３３ｂは、溝３５ｂと、溝３５ｂに設けられた電源接続子３７ｂ及びグランド接続子３８ｂとを備えている。コネクタ３４ｂは、電源接続子と、グランド接続子とを備えている。電源接続子３７ｂとコネクタ３４ｂの電源接続子とは、配線３６ｂを介して電気的に接続されている。グランド接続子３８ｂとコネクタ３４ｂのグランド接続子とは、配線３６ｂを介して電気的に接続されている。
【００４９】
図８を参照して、モジュール１１をマザーボード２１に実装し、本実施形態に係る情報処理装置を製造する方法について説明する。
【００５０】
はじめに、信号接続子１５と信号接続子２５が接触し、電源接続子１６と電源接続子２６が接触し、グランド接続子１７とグランド接続子２７が接触するように、辺縁１２ａを溝２２ａに差しこむ。次に、電源接続子１８と電源接続子３７ｂが接触し、グランド接続子１９とグランド接続子３８ｂが接触するように、辺縁１２ｂを溝３５ｂに差しこむ。次に、コネクタ３４ｂの電源接続子とコネクタ２３の電源接続子が接触し、コネクタ３４ｂのグランド接続子とコネクタ２３のグランド接続子が接触するように、コネクタ３４ｂとコネクタ２３とを接続する。モジュール１１がマザーボード２１に実装された状態において、マザーボード基板２０に搭載された制御装置は、モジュール基板１２の信号線を介して電子部品１３を制御し、データの読み出し及び書き込みをする。
【００５１】
モジュール基板１２の電源線には、マザーボード基板２０の電源線からコネクタ２２を介して電流が供給され、更に、接続部品３１ｂを介して電流が供給される。モジュール基板１２のグランド線には、マザーボード基板２０のグランド線からコネクタ２２を介して電流が供給され、更に、接続部品３１ｂを介して電流が供給される。電流の供給経路が複数あるため、モジュール１１の電源電圧が安定化される。
【００５２】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、電源接続子３７ｂとグランド接続子３８ｂとを電気的に接続するバイパスコンデンサ４１ｂを接続部品基板３２ｂに設けることが好ましい。また、電源接続子１８及びグランド接続子１９の接触面積を大きくすることが可能である。さらに、接続部品３１ｂは、モジュール１１からの放熱を促進する。
【００５３】
（第４の実施形態）
図９は、本発明の第４の実施形態に係るモジュール５１を示している。モジュール５１は、矩形形状を有するプリント配線基板としてのモジュール基板５２と、モジュール基板５２に搭載された電子部品５３とを備えている。モジュール基板５２は、辺縁５２ａと、辺縁５２ｂと、辺縁５２ｃと、辺縁５２ｄとを備えている。辺縁５２ｂは、辺縁５２ａの反対側に配置されている。辺縁５２ｃ及び辺縁５２ｄは、辺縁５２ａと直交するように配置されている。辺縁５２ｄは、辺縁５２ｃの反対側に配置されている。辺縁５２ａには、接続子群５４が設けられている。辺縁５２ｃ及び辺縁５２ｄの各々には、電源接続子５８及びグランド接続子５９が設けられている。電源接続子５８及びグランド接続子５９は、辺縁５２ｃ及び辺縁５２ｄの表側と裏側のいずれか一方又は両方に設けられる。電子部品５３は、メモリチップのようなＬＳＩである。接続子群５４は、信号接続子５５と、電源接続子５６と、グランド接続子５７とを含んでいる。信号接続子５５は、モジュール基板５２の信号線に電気的に接続されている。電源接続子５６及び電源接続子５８は、モジュール基板５２の電源線に電気的に接続されている。グランド接続子５７及びグランド接続子５９は、モジュール基板５２のグランド線に電気的に接続されている。電子部品５３は、モジュール基板５２の電源線及び前記グランド線から電源電圧が供給され、モジュール基板５２の信号線を介して制御される。
【００５４】
図１０は、本実施形態に係るマザーボード６１の側面図を示している。マザーボード６１にモジュール５１が実装される。マザーボード６１は、プリント配線基板としてのマザーボード基板６０と、マザーボード基板６０に設けられたコネクタ６２を備えている。コネクタ６２は、マザーボード基板６０に固定された基部６３と、二つのラッチ部６４とを備えている。各ラッチ部６４は、回動可能に基部６３に支持されている。ラッチ部６４を開閉することでモジュール１１をコネクタ６２に拘束及び解放することが可能である。図１０においては、開いた状態のラッチ部６４が実線で示され、閉じた状態のラッチ部６４が破線で示されている。
【００５５】
図１１は、マザーボード６１の平面図を示している。基部６３は、溝６３ａと、溝６３ａに設けられた接続子群６５とを備えている。接続子群６５は、信号接続子６６と、電源接続子６７と、グランド接続子６８とを含んでいる。各ラッチ部６４は、溝６４ａと、溝６４ａに設けられた電源接続子６９及びグランド接続子７０とを備えている。信号接続子６６は、マザーボード基板６０に搭載された制御装置（不図示）に電気的に接続される。電源接続子６７は、マザーボード基板６０の電源線に電気的に接続されている。グランド接続子６８は、マザーボード基板６０のグランド線に電気的に接続されている。各ラッチ部６４の電源接続子６９は、配線（不図示）を介してマザーボード基板６０の電源線に電気的に接続されている。各ラッチ部６４のグランド接続子７０は、配線（不図示）を介してマザーボード基板６０のグランド線に電気的に接続されている。これらの配線は、絶縁被覆され、容易に曲げられる。マザーボード基板６０の電源線及びグランド線の電位差は、電源回路（不図示）により一定に保たれる。
【００５６】
図１２を参照して、モジュール５１をマザーボード６１に実装し、本実施形態に係る情報処理装置を製造する方法について説明する。
【００５７】
はじめに、信号接続子５５と信号接続子６６が接触し、電源接続子５６と電源接続子６７が接触し、グランド接続子５７とグランド接続子６８が接触するように、辺縁５２ａを溝６３ａに差しこむ。つぎに、辺縁５２ｃが一のラッチ部６４の溝６４ａに嵌まるように一のラッチ部６４を動かして、辺縁５２ｃの電源接続子５８と一のラッチ部６４の電源接続子６９とを接触させ、辺縁５２ｃのグランド接続子５９と一のラッチ部６４のグランド接続子７０とを接触させる。同様に、辺縁５２ｄが他のラッチ部６４の溝６４ａに嵌まるように他のラッチ部６４を動かして、辺縁５２ｄの電源接続子５８と他のラッチ部６４の電源接続子６９とを接触させ、辺縁５２ｄのグランド接続子５９と他のラッチ部６４のグランド接続子７０とを接触させる。モジュール５１がマザーボード６１に実装された状態において、マザーボード基板６０に搭載された制御装置は、モジュール基板５２の信号線を介して電子部品５３を制御し、データの読み出し及び書き込みをする。マザーボード基板６０に搭載された制御装置は、直接電子部品５３を制御してもよく、モジュール基板５２に搭載された制御装置（不図示）を介して電子部品５３を制御してもよい。
【００５８】
モジュール基板５２の電源線には、マザーボード基板６０の電源線から基部６３を介して電流が供給され、更に、ラッチ部６４を介して電流が供給される。モジュール基板５２のグランド線には、マザーボード基板６０のグランド線から基部６３を介して電流が供給され、更に、ラッチ部６４を介して電流が供給される。電流の供給経路が複数あるため、モジュール５１の電源電圧が安定化される。
【００５９】
また、電源接続子５８及びグランド接続子５９は、信号接続子５５を含む複数の信号接続子が設けられている辺縁５２ａとは異なる辺縁５２ｃ及び辺縁５２ｄに設けられている。そのため、電源接続子５８及びグランド接続子５９の接触面積を大きくすることが可能である。電源接続子５８及びグランド接続子５９の接触面積を大きくすることで、電源接続子５８と電源接続子６９の間の接触抵抗が低減され、グランド接続子５９とグランド接続子７０の間の接触抵抗が低減される。その結果、モジュール５１の電源電圧が安定化される。接触面積を大きくするためには、電源接続子５８及びグランド接続子５９をそれぞれ複数ずつ辺縁５２ｃ及び辺縁５２ｄの各々に設けても良く、接触面積の大きい電源接続子５８及びグランド接続子５９を一つずつ辺縁５２ｃ及び辺縁５２ｄの各々に設けても良い。なお、辺縁５２ｃ及び辺縁５２ｄの一方だけに電源接続子５８及びグランド接続子５９の両方を設けても良い。
【００６０】
本実施形態においては、モジュール５１をコネクタ６２に拘束するためのラッチ部６４を用いてモジュール基板５２の電源線及びグランド線とマザーボード基板６０の電源線及びグランド線とを電気的に接続しているため、接続部品３１ａや接続部品３１ｂのような接続部品を用いる必要がない。さらに、ラッチ部６４は、モジュール５１からの放熱を促進する。
【００６１】
なお、本実勢形態においては、モジュール５１が電源接続子５６及びグランド接続子５７を備えないようにすることで、追加の信号接続子を辺縁５２ａに設けるための余地が確保される。信号接続子を増やすことができないためにモジュール５１の高機能化が妨げられることが防がれる。この場合であっても、電源接続子５８及びグランド接続子５９の接触面積を大きくすることでモジュール５１の電源電圧を安定化することが可能である。なお、モジュール５１は、グランド接続子５７を備え、グランド接続子５９を備えない場合もある。この場合であっても、電源接続子５８の接触面積を大きくすることでモジュール５１の電源電圧を安定化することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】図１は、従来のモジュールを示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態に係るモジュールを示す図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態に係るマザーボードを示す図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施形態に係る接続部品を示す図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施形態に係る情報処理装置を示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施形態に係る情報処理装置を示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第３の実施形態に係る接続部品を示す図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施形態に係る情報処理装置を示す斜視図である。
【図９】図９は、本発明の第４の実施形態に係るモジュールを示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の第４の実施形態に係るマザーボードの側面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第４の実施形態に係るマザーボードの平面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第４の実施形態に係る情報処理装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６３】
１１…モジュール
１２…モジュール基板
１２ａ、１２ｂ…辺縁
１３…電子部品
１４…接続子群
１５…信号接続子
１６…電源接続子
１７…グランド接続子
１８…電源接続子
１９…グランド接続子
２０…マザーボード基板
２１…マザーボード
２２、２３…コネクタ
２２ａ…溝
２４…接続子群
２５…信号接続子
２６…電源接続子
２７…グランド接続子
３１ａ、３１ｂ…接続部品
３２ａ、３２ｂ…接続部品基板
３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂ…コネクタ
３５ａ、３５ｂ…溝
３６ａ、３６ｂ…配線
３７ａ、３７ｂ…電源接続子
３８ａ、３８ｂ…グランド接続子
４１ａ、４１ｂ…バイパスコンデンサ
５１…モジュール
５２…モジュール基板
５２ａ〜５２ｄ…辺縁
５３…電子部品
５４…接続子群
５５…信号接続子
５６…電源接続子
５７…グランド接続子
５８…電源接続子
５９…グランド接続子
６０…マザーボード基板
６１…マザーボード
６２…コネクタ
６３…基部
６４…ラッチ部
６３ａ、６４ａ…溝
６５…接続子群
６６…信号接続子
６７…電源接続子
６８…グランド接続子
６９…電源接続子
７０…グランド接続子
１１１…モジュール
１１２…モジュール基板
１１２ａ…辺縁
１１３…電子部品
１１４…接続子群
【図１】
2008192988.tif 000003
【図２】
2008192988.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2008192988.tif 000010
【図９】
2008192988.tif 000011
【図１０】
2008192988.tif 000012
【図１１】
2008192988.tif 000013
【図１２】
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