(57)【要約】【課題】目視により確認しやすい位置決めマークを有する光導波路及びその製造方法を提供する。【解決手段】光導波路フィルム１０は、光を伝搬するコア１１とは異なるラインに沿って延在するライン凸部１２を有している。ライン凸部１２の内部には、位置決めマークである空孔１３が形成されている。【選択図】図１
2008020722.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を伝搬するコアと前記コアを覆うクラッドとからなる光導波路であって、
前記光導波路の内部に位置決めマークを有してなり、
前記位置決めマークが空孔からなり、前記空孔が、前記コアとは異なるラインに沿って延在するライン凸部の内部に形成されてなることを特徴とする光導波路。
【請求項２】
前記ライン凸部が、前記コアと同一の材料で形成されてなることを特徴とする請求項１記載の光導波路。
【請求項３】
前記ライン凸部が、前記コアと異なる大きさに形成されてなることを特徴とする請求項１または２記載の光導波路。
【請求項４】
前記コア、前記クラッド及び前記ライン凸部が、硬化型高分子材料からなることを特徴とする請求項１記載の光導波路。
【請求項５】
前記空孔内には、空気が封入されてなることを特徴とする請求項１記載の光導波路。
【請求項６】
前記ライン凸部の内部には、前記空孔が複数個設けられてなることを特徴とする請求項１または５記載の光導波路。
【請求項７】
前記複数個の空孔が、規則的な間隔をもって配されてなることを特徴とする請求項６記載の光導波路。
【請求項８】
前記複数個の空孔が、各種の異なる形状を有してなることを特徴とする請求項６または７記載の光導波路。
【請求項９】
前記空孔が、ダイシング時における切削ラインの位置を決めるマークであり、前記マークが、前記切削ラインの切削幅の範囲外に配されてなることを特徴とする請求項１記載の光導波路。
【請求項１０】
前記空孔が、ダイシング時における切削ラインの位置を決めるマークであり、前記マークが、ダイシング時における切削ライン上に配されてなり、ダイシング後に前記空孔の一部が、前記光導波路の切削端面に開口する凹状に形成されてなることを特徴とする請求項１記載の光導波路。
【請求項１１】
下クラッド基材上に、コアと、上面に開口する位置決めマーク用の空孔を有するライン凸部とを形成する工程、
前記空孔の内部に封入する気体を含む雰囲気中で、前記空孔を残して未硬化のクラッド材を前記下クラッド基材上に形成する工程、及び
前記クラッド材を硬化させ、前記空孔内に気体を封じ込める工程を備えてなることを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項１２】
前記ライン凸部を形成する工程が、
鋳型形成用硬化性樹脂層からなり、前記コアの凸部の形態に対応するコア形成用凹部と、前記ライン凸部の形態に対応するライン形成用凹部及び前記空孔の形態に対応する空孔形成用凸部とを有する鋳型を準備する工程、
前記鋳型と前記下クラッド基材とを密着させる工程、
前記下クラッド基材と前記鋳型のコア形成用凹部との間にコア形成用硬化性樹脂を充填するとともに、前記下クラッド基材と前記ライン形成用凹部との間にライン形成用硬化性樹脂を充填し、充填した前記コア形成用硬化性樹脂と前記ライン形成用硬化性樹脂を熱または光により硬化する工程、及び
前記鋳型と前記下クラッド基材とを剥離する工程を含んでなることを特徴とする請求項１１記載の光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路及びその製造方法に係わり、特に、位置決めマークを有する光導波路及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の高分子光導波路の製造方法の一例としては、例えば
（１）フィルムにモノマーを含浸させ、コア部を選択的に露光し、屈折率を変化させてフィルムを張り合わせる方法（選択重合法）、
（２）コア層及びクラッド層を塗布後、反応性イオンエッチングを用いてクラッド部を形成する方法（ＲＩＥ法）、
（３）高分子材料中に感光性の材料を添加した紫外線硬化性樹脂をフォトリソグラフィーにより露光・現像する方法（直接露光法）、
（４）射出成形を利用する方法、
（５）コア層及びクラッド層を塗布後、コア部を露光してコア部の屈折率を変化させる方法（フォトブリーチング法）等の各種の製法が提案されている。
【０００３】
上記従来の高分子光導波路の製造方法では、コア層及びクラッド層を形成した後、光学端面を形成するためにダイシングソーによる切断加工を一般的に行っている。その際、ダイシングソーによる切断方向のアライメント設定や切断開始位置の指標として、光導波路中に形成された位置決めマーク（アライメントマーク）あるいは位置決めラインが用いられる。また、光導波路とその他の光学部品とを光結合するときにも、アライメントマークが位置合わせの基準として用いられる。その位置合わせの方法としては、例えば光導波路とレーザーダイオードやフォトダイオード等の光学デバイスと光結合するとき、実際に光を通して調芯を行うアクティブ調芯と、それとは別に、位置決めマークを元にした座標により調芯を行うパッシブ調芯等の技術が用いられる。
【０００４】
一般に、この種の高分子光導波路では、光導波路の光伝搬の特性を決めるＮＡ（コアとクラッドの屈折率で決定される定数）を最適化するため、クラッドのコアに対する屈折率差を大きく取れないという制限が存在する。そのため、光学端面のダイシング工程で使用されるアライメントマークあるいは位置決めラインは、位置づれ量や位置づれ方向を目視により確認し難くなる。その結果、ダイシング時においては、アライメントマークや位置決めラインを肉眼で確認し難くなるばかりでなく、ダイシング時に使用される備え付けの画像拡大装置でさえも、アライメントマーク等を確認し難いという問題が頻発することとなる。一方、座標によるパッシブ調芯を行う際においても、アライメントマークを肉眼で確認しづらくなり、工程数（時間）が多くなり、製造コストが高騰するという問題を有している。これらの原因としては、例えばアライメントマークとそれを取り囲むクラッドあるいはコアとの屈折率差が少ないということが挙げられる。
【０００５】
一方、アライメントマークを有する高分子光導波路が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。上記特許文献１に記載された従来の高分子光導波路は、下部クラッド上にアライメントマークとコアとを同時に形成し、アライメントマークの周辺に、コアの厚み以下の厚さ寸法を有するコントラスト領域を形成し、下部クラッド、アライメントマーク、コア及びコントラスト領域を覆うように上部クラッドを形成している。アライメントマーク及びコアは、同一の材料からなる。コントラスト領域は、コア及びクラッドよりも光透過率の低い材料からなる。アライメントマークは、その中央部を十字形やＬ字形等に切欠した形状をなしている。かかる構成によると、光は、上部クラッドを通してアライメントマークを通過し、コントラスト領域を通過しない。このため、アライメントマークを視認することができるとしている。
【特許文献１】特開２００３−２１５３６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記従来の高分子光導波路は、同一の材料を用いて、アライメントマークとコアとを同一の工程で作製し、光導波路の光伝搬特性を決めるＮＡを最適化している。その結果、上述したように、クラッドのコアに対する屈折率差を大きく取れない。この従来の高分子光導波路は、アライメントマークの周辺に、コア及びクラッドよりも光透過率の低い材料からなるコントラスト領域を形成するとともに、アライメントマークをコアとは異なる特異な形態に形成しているものの、アライメントマークとそれを取り囲むクラッドとの屈折率差が小さいので、クラッドを通してアライメントマーク自体を検出し難いという点では、従前どおり変わるところはない。従って、アライメントマークの判別の困難性を解決する根本的な解決策が切望されている。
【０００７】
本発明の目的は、上記従来の課題を解消するためになされたものであり、目視により確認し易い位置決めマークを有する光導波路及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［１］本発明は、光を伝搬するコアと前記コアを覆うクラッドとからなる光導波路であって、前記光導波路の内部に位置決めマークを有してなり、前記位置決めマークが空孔からなり、前記空孔が、前記コアとは異なるラインに沿って延在するライン凸部の内部に形成されてなることを特徴とする光導波路にある。
【０００９】
上記構成を採用することにより、コアの内部ではなく、コアとは異なるラインに沿って延在するライン凸部の内部に位置決めマークである空孔を形成することができるようになり、空孔とコアまたはクラッドとの屈折率差を大きくすることが可能となる。位置決めマークを基準として、位置づれ量や位置づれ方向を目視により確認しながら、あるいは光学的に検出しつつ、位置決め精度を大幅に向上させることが可能となる。
【００１０】
［２］上記［１］記載の発明にあって、前記ライン凸部が、前記コアと同一の材料で形成されていることを特徴としている。上記［１］記載の作用効果に加えて、位置決めラインとなるライン凸部をコアと同時に形成することができるようになり、工程数を削減することができるとともに、作製コストを低減することが可能となる。
【００１１】
［３］上記［１］または［２］記載の発明にあって、前記ライン凸部が、前記コアと異なる大きさに形成されていることを特徴としている。上記［１］、［２］記載の作用効果に加えて、位置決めライン及び位置決めマークを正確に検出することができるようになり、位置決め精度をより一層向上させることが可能となる。
【００１２】
［４］上記［１］記載の発明にあって、前記コア、前記クラッド及び前記ライン凸部が、硬化型高分子材料からなることを特徴としている。上記［１］記載の作用効果に加えて、硬化型高分子材料でコア、クラッド、空孔及びライン凸部を簡便にかつ高精度に成形することが可能となる。
【００１３】
［５］上記［１］記載の発明にあって、前記空孔内には、空気が封入されていることを特徴としている。上記［１］記載の作用効果に加えて、空気の屈折率は１であるため、コアまたはクラッドとの屈折率差を十分に大きくすることができる。位置決めライン及び位置決めマークを確実に検出することができるようになる。
【００１４】
［６］上記［１］または［５］記載の発明にあって、前記ライン凸部の内部には、前記空孔が複数個設けられていることを特徴としている。上記［１］、［５］記載の作用効果に加えて、ライン凸部内に複数個の空孔を間欠的に形成することができるので、例えばダイシング時におけるアライメント調整を容易に行うことが可能となる。
【００１５】
［７］上記［６］記載の発明にあって、前記複数個の空孔が、規則的な間隔をもって配されていることを特徴としている。上記［６］記載の作用効果に加えて、ライン凸部内に各種の異なる形状の空孔を規則的に配することができるので、スケールとしての役目を果たすことができるようになり、長さ情報を含んだ位置決めを行うことができる。
【００１６】
［８］上記［６］または［７］記載の発明にあって、前記複数個の空孔が、各種の異なる形状を有していることを特徴としている。上記［６］、［７］記載の作用効果に加えて、各種の異なる形状を有する空孔をライン凸部内に配することができるようになり、位置情報を含んだ位置決めを行うことができる。
【００１７】
［９］上記［１］記載の発明にあって、前記空孔が、ダイシング時における切削ラインの位置を決めるマークであり、前記マークが、前記切削ラインの切削幅の範囲外に配されていることを特徴としている。上記［１］記載の作用効果に加えて、全体の予定切断ラインを決定することができるとともに、光導波路の光学端面の切断作業を高精度に行うことができる。位置決めマークである空孔をダイシングと同時に切削することで空洞を排除することができるので、空孔内に封入された気体の熱膨張によりコア及びクラッドの剥がれ、コアの変形、及びコア間隔の変位等が発生するのを防止することができるようになる。ここで、位置決めマークの大きさがダイシング切削幅と比較して小さいとき、ダイシング後に位置決めマークは残存しないので、位置決めマーク用のラインを設ける必要がなく、コアライン内に該位置決めマークを設置できることは言うまでもない。
【００１８】
［１０］上記［１］記載の発明にあって、前記空孔が、ダイシング時における切削ラインの位置を決めるマークであり、前記マークが、ダイシング時における切削ライン上に配されてなり、ダイシング後に前記空孔の一部が、前記光導波路の切削端面に開口する凹状に形成されていることを特徴としている。上記［１］記載の作用効果に加えて、空孔の一部を開口する凹部に基づいて、アライメントマークの相対座標の算出により、位置決めマーク及び位置決めラインを容易に検出することができるようになり、例えば光導波路とその他の光学部品との光結合作業を高精度に行うことができる。同時に、空孔が開口していることにより、内在する気体が熱等で膨張してもフィルムに影響を与えない。
【００１９】
［１１］更に本発明は、下クラッド基材上に、コアと、上面に開口する位置決めマーク用の空孔を有するライン凸部とを形成する工程、前記空孔の内部に封入する気体を含む雰囲気中で、前記空孔を残して未硬化のクラッド材を前記下クラッド基材上に形成する工程、及び前記クラッド材を硬化させ、前記空孔内に気体を封じ込める工程を備えてなることを特徴とする光導波路の製造方法にある。
【００２０】
上記構成によれば、コアが形成されると同時に、位置決めマークとなる空孔を有するライン凸部を形成することができるようになり、コアと位置決めマーク及び位置決めラインとを高精度にかつ簡便に作製することができる。
【００２１】
［１２］上記［１１］記載の発明にあって、前記ライン凸部を形成する工程が、鋳型形成用硬化性樹脂層からなり、前記コアの凸部の形態に対応するコア形成用凹部と、前記ライン凸部の形態に対応するライン形成用凹部及び前記空孔の形態に対応する空孔形成用凸部とを有する鋳型を準備する工程、前記鋳型と前記下クラッド基材とを密着させる工程、前記下クラッド基材と前記鋳型のコア形成用凹部との間にコア形成用硬化性樹脂を充填するとともに、前記下クラッド基材と前記ライン形成用凹部との間にライン形成用硬化性樹脂を充填し、充填した前記コア形成用硬化性樹脂と前記ライン形成用硬化性樹脂を熱または光により硬化する工程、及び前記鋳型と前記下クラッド基材とを剥離する工程を含んでなることを特徴としている。
【００２２】
上記［１１］記載の作用効果に加えて、位置決めマークとなる空孔の形成において、エッチングなどの別工程を導入したり、その格別な設備を設ける必要もなくなり、低コストであり、製造工程の単純化を可能とし、安定して大量生産することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明は、位置決めマークとして気体を封入した空孔を採用することで、コアあるいはクラッドとの屈折率差を大きくすることができるようになり、位置決めマークを視認しやすくなり、ダインシング及び光学部品の実装等の位置決めが容易となる。合わせて、コアと位置決めマーク及び位置決めラインとを同一工程で同時に作製することが可能となり、光導波路を簡易に、高精度にかつ低コストで製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて具体的に説明する。
【００２５】
［第１の実施の形態］
（光導波路の構成）
図１は、本発明における第１の実施の形態である光導波路の一構成例を模式的に示す上面図である。
【００２６】
同図において、符号１０は、位置決めマーク及び位置決めラインを有する光導波路を示している。この光導波路１０の基本構成としては、図１に示すように、アレイ構成のコア１１と、位置決めラインであるライン凸部１２と、そのライン凸部１２の内部に形成された位置決めマークである空孔１３とを、光を伝搬するコア１１よりも屈折率が低い上下クラッド基材１４，１５間に配した構成となっている。図示例にあっては、上下クラッド基材１４，１５は、例えばフィルム材またはシート材等を矩形状に形成している。コア１１は、所定のアレイ間隔をもって光進行方向に対する一方の端面から他方の端面までの間に延在する４本のライン構造とされている。
【００２７】
ライン凸部１２は、図１に示すように、コア１１のアレイ間隔よりも狭い間隔をもってコアアレイを挟んで対称に配されており、光進行方向に対する一方の端面から他方の端面までの間をコア１１に沿って延在する２本のライン構造とされている。ライン凸部１２の幅及び高さは、コア１１の幅及び高さと略等しくなっている。ライン凸部１２の長手方向の両端部には、矩形状の空孔１３がそれぞれ形成されており、その空孔１３がクラッド領域の４つの隅角部にそれぞれ配されている。空孔１３の高さは、コア１１の高さと概ね等しくなっている。
【００２８】
この第１の実施の形態における光導波路１０（光導波路フィルム１０）は、位置決めラインとなるライン凸部１２を上下クラッド基材１４，１５内のコア１１とは異なる領域に形成していること、位置決めマークとなる空孔１３を上下クラッド基材１４，１５内のライン凸部１２内に形成していること、その空孔１３とコア１１あるいは上下クラッド基材１４，１５との屈折率差を大きくすることに主要な特徴部を有している。かかる特徴的構成を採用することで、光アライメント調整（位置合わせ）やアライメントマークの相対座標の算出により、位置決めマーク及び位置決めラインを目視により確認しながら、あるいは光学的に検出しつつ、光導波路１０の光学端面の切断作業や光導波路と光電変換素子との光結合作業を容易にかつ高精度に行うことができるようになる。
【００２９】
上記のごとく構成された光導波路１０の構造、形状及び構成部材は、図示例に限定されるものではない。位置決めラインとなるライン凸部１２の材料は、自由に選択して使用することができるが、工程数及び材料の使用効率の面からみてコア１１と同一の材料を用いることが好適である。コア１１及びライン凸部１２の本数、配置位置、大きさ及び形状などにあっても、図示例に限定されるものではなく、自由に設定することが可能である。
【００３０】
［第２の実施の形態］
（光導波路の構成）
図２は、本発明における第２の実施の形態である光導波路の構成例を模式的に示す上面図である。同図において上記第１の実施の形態と大きく異なるところは、位置決めラインとなるライン凸部１２の幅をコア１１の幅よりも大きな寸法に設定している点、ライン凸部１２をコア１１のアレイ間隔よりも広い間隔をおいてコアアレイ幅方向の両端部に形成している点にある。なお、同図においては、上クラッド基材１４の図示を省略している。また、同図において上記第１の実施の形態と実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。従って、これらの部材に関する詳細な説明は省略する。
【００３１】
（光導波路の製造方法）
以上の構成をもつ第１及び第２の実施の形態に係る光導波路１０は、図３に示す本発明の製造方法によって、以下のように効率的に製造することができる。
【００３２】
図３は、光導波路の作製工程を概念的に示している。図３（ａ）〜図３（ｃ）は、鋳型作製用の原盤及びコア作製用の鋳型を作製する工程を示す概念図、図３（ｄ）〜図３（ｆ）は、下クラッド基材上にコア、ライン凸部及び空孔を作製する工程を示す概念図、図３（ｇ）は、下クラッド基材上及びコア周囲にクラッドを作製する工程を示す概念図である。なお、以下の製造例にあっては、直線光導波路の製造方法について説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば曲線光導波路をも当然に包含するものである。また、この製造例では、図２に示す光導波路のように、位置決めラインとなるライン凸部をコアのアレイ間隔よりも広い間隔をもってコアアレイ幅方向の両端部に作製する場合について述べるが、図１に示す光導波路のように、ライン凸部をコアのアレイ間隔よりも狭い間隔をもってコアアレイ幅方向の両端部に作製する場合をも含むものである。
【００３３】
（原盤の作製）
この原盤２０は、図３（ａ）に示すように、コアの形態に対応するコア形成用凸部２１と、ライン凸部の形態に対応するライン形成用凸部２２と、空孔の形態に対応する空孔形成用凹部２３とを有している。この原盤２０の作製には、例えば従来のフォトリソグラフィー法などを用いることができる。原盤２０の作製方法の他の一例としては、例えば本出願人等が先に提案した電着法または光電着法により作製する方法（特願２００２−１０２４０号）や特開２００４−２９５０７号公報に記載された原盤の作製技術などを用いることができる。原盤２０のコア形成用凸部２１の大きさは、高分子光導波路の用途等に応じて適宜に決めることができる。シングルモード用の光導波路の場合には、例えば１０μｍ角程度のコアが、マルチモード用の光導波路の場合には、５０〜１００μｍ角程度のコアがそれぞれ一般的に用いられる。高分子光導波路の用途によっては、数百μｍ程度と更に大きなコアを持つ光導波路に適用することができる。原盤２０のライン形成用凸部２２の大きさについても、特に制限はないが、鋳型の精度を考慮すると、３μm角以上が好ましい。これらのコア形成用凸部２１及びライン形成用凸部２２の大きさについては、空孔形成用凹部２３の大きさとは無関係に設定することができる。
【００３４】
（鋳型の作製）
この鋳型の作製にあっても、例えば上記特開２００４−２９５０７号公報に記載された鋳型の作製技術と実質的に同じ製法によって得ることができる。鋳型３０は、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、作製した原盤２０の凹凸形成面上に、鋳型形成用硬化性樹脂を塗布あるいは注型などの方法でコア形成用凹部３１、ライン形成用凹部３２及び空孔形成用凸部３３を成形する。次いで、一定時間放置した後、約１０分間真空脱泡を行う。必要に応じて乾燥処理を行った後、鋳型形成用硬化性樹脂を硬化させる。硬化した硬化性樹脂層を原盤２０から剥離する。これにより、硬化性樹脂層からなる鋳型３０を作製することができる。なお、原盤２０には、例えば離型剤を塗布するなどの離型処理を予め施しておき、原盤２０及び鋳型３０の剥離性を促進することが望ましい。
【００３５】
この硬化性樹脂層の厚さは、鋳型としての取り扱い性を考慮して適宜に設定することができる。硬化性樹脂層の厚さとしては、例えば０．１〜５０ｍｍ程度の寸法範囲内で設定することが好適である。鋳型のコア形成用凹部内及びライン形成用凹部内に硬化性樹脂を充填するための充填口と、その硬化性樹脂をコア形成用凹部内及びライン形成用凹部内から排出させるための排出口とを形成することが好適である。原盤に充填口や排出口の形態に対応する凸部を予め設けておくことができる。その簡便な作製方法の一例としては、例えば原盤の凹凸形成面上に鋳型形成用硬化性樹脂の硬化性樹脂層を硬化させた後、原盤を硬化性樹脂層から剥離し、鋳型のコア形成用凹部及びライン形成用凹部の両端部が露出するように切断することにより充填口及び排出口を形成することができる。
【００３６】
鋳型形成用硬化性樹脂としては、例えば原盤から容易に剥離できること、鋳型を繰り返して用いることができるように一定以上の機械的強度や寸法安定性などを有すること、凹凸成形面の形態を維持する硬さを有すること、クラッド基材との密着性が良好であることなどが好ましい。鋳型形成用硬化性樹脂には、必要に応じて各種の添加剤を加えることができる。鋳型形成用硬化性樹脂としては、剥離性、機械的強度・寸法安定性、硬度、クラッド基材との密着性の点から、硬化後にシリコーンエラストマーまたはシリコーン樹脂となる硬化性オルガノポリシロキサンが好ましく用いられる。硬化性オルガノポリシロキサンとしては、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含むものが好ましい。硬化性オルガノポリシロキサンとしては、一液型のものであっても、硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものであってもよい。熱硬化型のものであっても、室温硬化型、例えば空気中の水分で硬化するものでもよく、更には紫外線硬化等により硬化するものであってもよい。
【００３７】
液状シリコーンゴムとしては、液状の中にペースト状のように粘度の高いものも含まれており、硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものが好ましい。液状シリコーンゴムの中でも、付加型の液状シリコーンゴムは、表面と内部が均一にかつ短時間に硬化し、その際に副生成物がなく、または副生成物が少なく、更には離型性に優れており、収縮率も小さいので、好ましく用いられる。液状シリコーンゴムの中でも、硬化してゴム状になる液状ジメチルシロキサンゴムが、密着性、剥離性、強度及び硬度の点から特に好ましい。液状シリコーンゴムの粘度としては、原盤におけるコア形成用凸部、ライン形成用凸部及び空孔形成用凹部を正確に写し取ることができること、気泡の混入を少なくして真空脱泡し易くすることができること、数ミリの厚さの鋳型を形成することができることからみて、例えば５００〜７０００ｍＰａ・ｓ程度のものが好ましい。更に好ましくは、例えば２０００〜５０００ｍＰａ・ｓ程度のものが特に望ましい。なお、この硬化性樹脂には、粘度調節のための溶剤を添加することができる。
【００３８】
硬化性オルガノポリシロキサンの中でも、硬化後にシリコーンゴムとなる液状シリコーンゴムは、ナノ構造を写し取る能力を有するとともに、剥離性に優れている。このシリコーンゴムを用いた鋳型は、原盤の凹凸形態を高精度に写し取ることができるとともに、クラッド基材に良好に密着することができる。ライン形成用凹部及び空孔形成用凸部の界面、コア形成用凹部及びクラッド基材の界面を極めて良好に形成することができるようになり、鋳型及びクラッド基材間に形成された凹部のみに効率よく硬化性樹脂を充填することが可能となる。更には、クラッド基材と鋳型との剥離も容易である。このような鋳型を用いることにより、位置決めラインであるライン凸部と、そのライン凸部の内部に形成された位置決めマークである空孔を有する高分子光導波路を極めて簡便にかつ高精度に作製することができる。また、鋳型の硬化性樹脂層がゴム弾性を有する場合は、硬化性樹脂層のライン形成用凹部、空孔形成用凸部及びコア形成用凹部以外の部分を他の剛性材料を使用して形成することができる。この場合は、鋳型のハンドリング性を向上させることができるようになる。
【００３９】
鋳型の表面エネルギーとしては、１０〜３０ｄｙｎ／ｃｍ、好ましくは１５〜２４ｄｙｎ／ｃｍの範囲内にあることが、クラッド基材との密着性の点からみて有利である。鋳型のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度は、１５〜８０が好ましい。更に好ましくは、２０〜６０であることが有利であり、型取り性能、凹凸形態の維持、剥離性の面からみて好適である。鋳型の表面粗さ（二乗平均粗さ（ＲＭＳ））としては、０．２μｍ以下であることが好適であり、好ましくは、０．１μｍ以下であることが、型取り性能の面からみて特に好ましい。
【００４０】
鋳型としては、紫外領域または可視領域、もしくは両領域において光透過性であることが好ましい。鋳型が可視領域において光透過性であることが好ましいのは、鋳型をクラッド基材に密着させる際に、位置決めを容易に行うことができるとともに、コア形成用硬化性樹脂及びライン形成用硬化性樹脂が鋳型の凹部に充填される様子を観察することができるようになり、樹脂の充填完了等を容易に確認し得るからである。また、鋳型が紫外領域において光透過性であることが好ましいのは、コア形成用硬化性樹脂及びライン形成用硬化性樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いる場合に、鋳型を通して紫外線硬化を行うためであり、鋳型の紫外領域（２５０〜４００ｎｍ）における透過率としては、８０％以上であることが好適である。
【００４１】
（鋳型と下クラッド基材とを密着させる工程）
以上の工程により作製した鋳型３０に下クラッド基材１５を密着させる。この状態を図３（ｄ）に示す。
【００４２】
下クラッド基材の材料としては、その用途に応じて、材料の屈折率及び光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、フレキシビリティー（可撓性）等を有するフィルム材を用いることが好ましい。フィルム材の材料としては、例えばアクリル系樹脂（ポリメチルメタクリレート等）、脂環式アクリル樹脂、スチレン系樹脂（ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体等）、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等）、脂環式オレフィン樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ビニルアルコール系樹脂、ビニルブチラール系樹脂、アリレート系樹脂、含フッ素樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート系樹脂、二酢酸セルロース、三酢酸セルロース、アミド系樹脂（脂肪族、芳香族ポリアミド等）、イミド系樹脂、スルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、またはこれらの混合物等が挙げられる。
【００４３】
脂環式アクリル樹脂の一例としては、例えばトリシクロデカン等の脂肪族環状炭化水素をエステル置換基に導入した日立化成（株）製のＯＺ−１０００、ＯＺ−１１００等が用いられる。脂環式オレフィン樹脂の他の一例としては、主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有し、側鎖にアルキルオキシカルボニル基（アルキル基としては炭素数１から６のものやシクロアルキル基）等の極性基をもつものが挙げられる。脂環式オレフィン樹脂の中でも、主鎖にノルボルネン構造を有し、側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基を有する脂環式オレフィン樹脂は、屈折率が１．５０近辺であり、コアとクラッドの屈折率差を十分に確保することができる低屈折率、及び高い光透過性等をもつ光学的特性を有し、更には耐熱性に優れているので、高分子光導波路の作製に適している。鋳型形成用硬化性樹脂である液状ジメチルシロキサンゴムと下部クラッド形成用脂環式オレフィン樹脂の組み合わせは、鋳型と下クラッド基材との間の密着性に優れており、鋳型の凹凸成形面の変形を防止することができる。更には、鋳型の凹凸成形面の断面積が極めて小さくても（例えば、１０×１０μｍの矩形）、毛細管現象を利用することで、素早く鋳型の凹部に硬化性樹脂を充填させることができる。
【００４４】
クラッド基材の屈折率としては、コアとの屈折率差を確保するため、１．５５より小さくすることが好ましい。更に好ましくは、１．５３より小さくすることが特に望ましい。また、クラッド基材としては、例えば基材に薄膜クラッドをコーティングしたクラッド基材を使用することも可能である。この場合は、基材の平坦性を向上させることができる。また、複屈折性が高く、透明性に劣る材料であっても、利用可能となる。
【００４５】
（下クラッド基材と鋳型のコア形成用凹部との間にコア形成用硬化性樹脂を充填するとともに、下クラッド基材とライン形成用凹部との間にライン形成用硬化性樹脂を充填し、充填したコア形成用硬化性樹脂とライン形成用硬化性樹脂を硬化する工程）
図３（ｅ）に示す工程においては、毛細管現象を利用して、コア形成用硬化性樹脂を鋳型３０の充填口からコア形成用凹部３１に充填するとともに、余剰なコア形成用硬化性樹脂を鋳型３０の排出口から外部へと排出する。それと同時に、ライン形成用硬化性樹脂を鋳型３０の充填口からライン形成用凹部３２に充填するとともに、余剰なライン形成用硬化性樹脂を鋳型３０の排出口から外部へと排出する。次に、充填したコア形成用硬化性樹脂とライン形成用硬化性樹脂を熱または光により硬化する。なお、毛細管現象を利用して、コア形成用及びライン凸部形成用硬化性樹脂を鋳型３０の凹部３１，３２内へ充填するのを促進する場合は、例えば鋳型３０の凹部３１，３２内に連通する所定の位置に吸引口を設けることで、吸引系全体を０．１〜２００Ｐａ程度に減圧することが望ましい。それに加えて、鋳型３０の充填口から充填するコア形成用及びライン凸部形成用硬化性樹脂を加熱することにより、より低粘度化することも有効な手段である。
【００４６】
コア形成用硬化性樹脂及びライン凸部用硬化性樹脂としては、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いることができる。中でも紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が好ましく用いられる。紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂としては、紫外線硬化性、熱硬化性のモノマー、オリゴマーあるいはモノマーとオリゴマーの混合物が好ましく用いられる。紫外線硬化性樹脂としては、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系の紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。位置決めラインであるライン凸部としては、導波路であるコアと同様な特性が求められるので、同一材料を用いて、コアと同時に形成することが好ましい。材料の使用効率、工程数及び作製コストの面からみて好適である。毛細管現象を利用して、硬化性樹脂を下クラッド基材との間に形成された鋳型の凹部内に充填させるための硬化性樹脂の粘度としては、１０〜２０００ｍＰａ・ｓが好ましい。望ましくは２０〜１０００ｍＰａ・ｓが好適であり、更に好ましくは３０〜５００ｍＰａ・ｓにするのが有利である。
【００４７】
ところで、コアの形態に対応するコア形成用凸部と、ライン凸部の形態に対応するライン形成用凸部及び空孔の形態に対応する空孔形成用凹部とを有する原盤の形状を高精度に転写するため、鋳型の硬化前後の体積変化を小さくすることが肝要である。鋳型形成用硬化性樹脂の体積変化としては、１０％以下が好ましく、更に好ましくは、６％以下であることが特に好適である。これにより、鋳型の体積変化に伴い鋳型の凹部の変形を抑制することができるとともに、位置決め誤差を助長させるのを防止することができる。溶剤を用いて鋳型形成用硬化性樹脂を低粘度化することは、鋳型の硬化前後の体積変化が大きくなるので、回避することが好ましい。
【００４８】
コア形成用及びライン凸部形成用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするために、それらの硬化性樹脂にポリマーを添加することができる。このポリマーとしては、コア形成用及びライン凸部形成用硬化性樹脂と相溶性を有し、屈折率、弾性率、透過特性などに悪影響を及ぼさないものが好ましい。これらの硬化性樹脂にポリマーを添加することにより、硬化性樹脂の体積変化を小さくすることができるとともに、硬化性樹脂の粘度やガラス転移点を高度に制御することができる。ポリマーとしては、例えばアクリル系、メタクリル酸系、エポキシ系のものが好ましく用いられるが、これらに限定されるものではないことは勿論である。
【００４９】
コア形成用硬化性樹脂の屈折率は、クラッド材よりも大きいことが肝要である。コア形成用硬化性樹脂の屈折率としては、例えば１．５０以上であることが好ましく、更に好ましくは、１．５３以上であることが特に好適である。クラッド材とコアの屈折率差は、０．０１以上であるのが好ましく、更に好ましくは、０．０３以上であることが特に好適である。なお、ライン凸部形成用硬化性樹脂の屈折率は、本発明の初期の目的を達成するために限定されるものではない。また、紫外線硬化性樹脂を硬化させるのには、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、ＵＶ照射装置等が用いられる。また、熱硬化性樹脂を硬化させるのには、オーブン中での加熱等が用いられる。
【００５０】
（鋳型と下クラッド基材とを剥離する工程）
図３（ｆ）に示す工程においては、鋳型３０の凹部３１，３２内の硬化性樹脂を硬化させた後、鋳型３０を下クラッド基材１５から剥離する。
【００５１】
（空孔の内部に封入する気体を含む雰囲気中で、空孔を残して未硬化のクラッド材を下クラッド基材上に形成する工程）
図３（ｇ）に示す工程において、位置決めマークとなる上面に開口する空孔１３を残した状態で、下クラッド基材１５上のコア１１の側面及び上面とライン凸部１２の側面及び上面とにクラッド材１４を形成する。空孔１３を残して下クラッド基材１５上にクラッド材１４を塗布する技術としては、クラッド材１４として高粘性である硬化性樹脂を使うことが好ましい。つまり、非固形クラッド（硬化前のクラッド材）をコア１１の側面及び上面に塗布することで、空孔１３内に気体を閉じ込めるようにしているが、クラッド材１４が空孔１３内に入り込まないようにするのには、高粘性の硬化性樹脂が好ましく用いられる。その硬化性樹脂の粘度としては、例えば生産性との両立の点からみて３０〜３０００ｍＰａ・ｓが好ましく、歩留まりの点からみて１００〜２０００ｍＰａ・ｓが更に好適である。
【００５２】
クラッド材形成用硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が好ましく用いられる。紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性または熱硬化性のモノマー、オリゴマーあるいはモノマーとオリゴマーの混合物などが用いられる。クラッド形成用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするのには、その硬化性樹脂と相溶性を有するとともに、硬化性樹脂の屈折率、弾性率、透過特性などに悪影響を及ぼさないポリマー、例えばメタクリル酸系やエポキシ系などを下部クラッド形成用硬化性樹脂に添加することができる。
【００５３】
空孔１３内の気体は、製造の容易さから導波路作製環境下にある気体を用いることが好ましい。空孔１３内に封入する気体としては、例えば下クラッド基材１５の周りを取り囲んでいる空気が最も簡便であり、コスト的な面からみても、空気を用いることが最も望ましい。この工程中における雰囲気が、そのまま空孔内の媒質となることから、大気雰囲気下で未硬化のクラッド材を下クラッド基材１５上に形成することができる。
【００５４】
空孔を有する導波路フィルムにおいては、フィルム材の加熱処理などにより空孔内に残存する気体が熱処理等によって熱膨張すると、フィルム材、コア、クラッド等の剥がれや導波路幅の増加、減少、コアの変形、コア間隔の変位等を発生することとなる。空孔内に封入された気体の熱膨張による影響を回避するため、例えばダイシング時における位置決めマークである空孔をダイシングと同時に切削することで残存させないことが望ましい。その回避策の他の一例としては、例えば空孔内を真空状態とすることもできるが、高価な真空装置を必要とし、工程数を増大させることとなるので好ましくない。また、フィルム材に熱処理を必要としない場合は、吸引系における真空処理は、コストや工程数の点からみて好ましくない。位置決めマークの相対座標を算出する場合は、位置決め時にマークが残存していることが必要となるので、ダイシング時においては、空孔の一部を切削して空孔を開放させておくことで、空孔内に封入された気体の熱膨張による影響を回避することができる。
【００５５】
クラッド形成用紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするのには、下クラッド基材に添加するポリマーと同様のポリマーを添加することができる。クラッド層の屈折率は、コアとの屈折率差を確保するため、１．５５以下とすることが好適であり、好ましくは１．５３以下とすることが望ましい。また、クラッド基材とクラッド層との屈折率差は小さい方が好ましい。その屈折率差は、０．０５以内であり、好ましくは０．００１以内であり、更に好ましくは差がないことが光の閉じ込めの点からみて望ましい。
【００５６】
（クラッド材を硬化させ、空孔内に気体を封じ込める工程）
空孔１３の内部に封入する気体を含む雰囲気中で、空孔１３を残して未硬化のクラッド材を下クラッド基材１５上に形成した後、熱または光によって未硬化のクラッド材を硬化させることで、空孔１３内の気体を閉じ込めることができる。紫外線硬化性樹脂を硬化させるには、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、ＵＶ照射装置等が用いられる。また、熱硬化性樹脂を硬化させるには、オーブン中での加熱等が用いられる。
【００５７】
以上の行程により、下クラッド基材１５上に、位置決めマークとなる空孔１３を有するライン凸部１２を効果的に形成することができる。このライン凸部１２を下クラッド基材１５上に作製する方法は、上記製造方法に限定されるものではなく、例えば直接露光法、エッチング法なども適用することができるが、作製コストの低減や工程数の削減などを図るのには、上記製造方法を使用することが好適である。
【００５８】
（光導波路の端部を切断する工程）
光導波路１０の長手方向の両端面をダイシングソーなどにより直角または斜めに切断し、フレキシブルな高分子光導波路１０を形成することができる。位置決めマークである空孔１３をダイシングと同時に切削除去することができるとともに、空孔１３の一部を光導波路１０の切削端面に開口する凹状に形成することができる。空孔１３の一部を開口する凹部に基づいて、全体の予定切断ラインを決定することができる。なお、光導波路１０の両端面を切断する方法は、ダイシングソーによる切断法に限定されるものではないことは勿論である。
【００５９】
（毛細管現象及び／または減圧吸引による充填方法）
毛細管現象を利用して、硬化性樹脂の鋳型３０の凹部３１，３２内への充填を促進するのには、鋳型３０の凹部３１，３２内に連通する所定の位置に吸引口を設け、吸引系全体を減圧することで効率的に製造することができる。図３（ｅ）に示す工程においては、図１０に示すように、毛細管現象を利用して、未硬化の硬化性樹脂を吸引口３５側に向けて自然に拡散させることができる。吸引口３５側から減圧吸引して、未硬化の硬化性樹脂を吸引口３５側に向けて強制的に拡散させることもできる。
【００６０】
鋳型３０の凹部３１，３２の一端及び他端には、図１０に示すように、コア形成用硬化性樹脂及びライン形成用硬化性樹脂を充填・排出させるための充填口３４・排出口３５（貫通孔３４，３５）を２個以上設けることができる。鋳型３０の凹部３１，３２の一端にある貫通孔３４に硬化性樹脂を入れて、鋳型３０の凹部３１，３２の他端にある貫通孔３５から減圧吸引することで、硬化性樹脂を鋳型３０の凹部３１，３２内に充填することができる。鋳型３０内を貫通孔３４，３５を介して減圧吸引して硬化性樹脂を充填することで、硬化性樹脂の充填速度を増加させることができるとともに、鋳型３０と下クラッド基材１５との密着性を向上させることができるようになり、気泡の混入をも防止することが可能となる。
【００６１】
鋳型３０の貫通孔３４，３５としては、例えば３つの分岐路を有する分岐導波路の場合には３個の貫通孔を、１対８に分岐する分岐導波路の場合には９個の貫通孔をそれぞれ設けることで、多段に接続された分岐導波路にも適用することができる。鋳型３０の充填口側に設ける貫通孔３４は、液だめとしての機能を有する。鋳型３０の排出口側に設ける貫通孔３５は、硬化性樹脂を充填する際に鋳型３０の凹部３１，３２内を減圧するための減圧吸引孔として用いることができる。鋳型３０の充填口側の貫通孔３４の形状や大きさは、その貫通孔３４が鋳型３０の凹部３１，３２の進入端に連通し、液だめの機能を有していれば、特に制限はない。鋳型３０の排出口側の貫通孔３５にあっても、その貫通孔３５が鋳型３０の凹部３１，３２の排出端に連通し、減圧吸引に用いることができれば、その形状や大きさに特に制限はない。
【００６２】
鋳型３０の充填口側に設けた貫通孔３４は、上述したように、液だめとしての機能を有している。このため、鋳型３０を下クラッド基材１５に密着させた場合は、その貫通孔３４の断面積が、下クラッド基材１５に接する側に大きくなり、下クラッド基材１５から離れるに従い次第に小さくなるように形成することができる。これにより、硬化性樹脂を鋳型３０の凹部３１，３２内に充填・硬化した後、鋳型３０と下クラッド基材１５との間に剥離を起こしやすくすることができる。鋳型３０の排出口側に設けた貫通孔３５には、液だめとしての機能を持たせる必要はないので、鋳型３０の充填口側に設けた貫通孔３５のような断面構造を用いる必要はない。
【００６３】
鋳型としては、例えばコアの形態に対応するコア形成用凹部と、ライン凸部の形態に対応するライン形成用凹部と、空孔の形態に対応する空孔形成用凸部とを有する型を形成し、その型の一部を所定の形状に打ち抜くことにより貫通孔を形成することができる。その貫通孔の内部に、コア形成用硬化性樹脂を充填するための充填口及び凹部からコア形成用硬化性樹脂を排出させるための排出口が現れるように打ち抜く方法が挙げられる。鋳型と下クラッド基材との密着性がよく、鋳型の凹部以外には、下クラッド基材との間に空隙が形成されないため、鋳型の凹部以外に硬化性樹脂が浸透することはない。貫通孔としては、鋳型の厚さ方向に硬化性樹脂層をすべて除去するタイプ（打ち抜きタイプ）だけではなく、鋳型の厚さ方向において鋳型の一部が残るように形成してもよい。この場合には、鋳型は、下クラッド基材の下に貫通孔を露出させるように置かれる。
【００６４】
原盤には、コアの形態に対応するコア形成用凸部と、ライン凸部の形態に対応するライン形成用凸部と、空孔の形態に対応する空孔形成用凹部だけでなく、貫通孔形成のための凸部（打ち抜きタイプの貫通孔の場合は、この凸部の高さは、鋳型形成用硬化性樹脂の硬化性樹脂層の厚さより高くする）を設けることができる。この原盤に、貫通孔形成のための凸部が鋳型形成用硬化性樹脂層を突き抜けるように（打ち抜きタイプ貫通孔）または凸部が隠れるように塗布し、次いで、硬化性樹脂層を硬化させることで、硬化性樹脂層を原盤から剥離する方法を挙げることができる。なお、例えば本出願人等が先に提案した特開２００６−１７８８５号公報に記載された技術などを用いることができる。
【００６５】
（第１の実施の形態の効果）
第１の実施の形態によれば、以下の効果が得られる。
（イ）位置決めマークである空孔とコアまたはクラッド材との屈折率差を大きくすることが可能となる。位置決めマークを基準として、位置づれ量や位置づれ方向を目視により確認しながら、あるいは光学的に検出しつつ、位置決めライン及び位置決めマークを正確に検出することが可能となる。
（ロ）硬化型高分子材料でコア、クラッド及びライン凸部を形成することにより、空孔内の気体を容易に閉じ込めることが可能となる。
（ハ）位置決めマークである空孔をダイシングと同時に切削することで空洞を開放することができるので、空孔内に封入された気体の熱膨張によりコア及びクラッドの剥がれ、コアの変形やコア間隔の変位等が発生するのを防止することができるとともに、空孔の一部を開口する凹部に基づいて、全体の予定切断ラインを決定することができるので、光導波路の光学端面の切断作業や光導波路とその他の光学部品との光結合作業を高精度に行うことができる。
（ニ）位置決めマークとなる空孔の形成において、コアと位置決めマークとを同一工程で同時に形成することができるので、光導波路を簡易にかつ低コストで製造することができる。
（ホ）位置決めマークとコアとの相対的位置精度を鋳型の精度により決定することができるので、ずれが極めて少なくなり、位置決めマークとなる空孔を高い精度で作製することが可能となる。
【００６６】
次に、位置決めマークとなる空孔の変形例について、図４〜図８を参照しながら説明する。これらの図において上記第１の実施の形態と大きく異なるところは、位置決めラインとなるライン凸部内に位置決めマークとなる複数個の空洞を間欠的に形成している点にある。従って、これらの図において上記第１の実施の形態と実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。
【００６７】
（変形例１）
図４は、光導波路の位置決めマークとなる空孔の変形例を模式的に示しており、位置決めラインとなるライン凸部を上面からみた端面図である。
【００６８】
同図において、位置決めラインとなるライン凸部１２内には、位置決めマークとなる空孔１３が間欠的に複数個形成されている。これらの空孔１３は、長さ方向に長い長方形をなしており、ライン凸部１２内に沿って等間隔をもって配されている。空孔１３の高さは、コア１１の高さと略等しくなっている。ライン凸部１２内に複数個の空孔１３を間欠的に有しているので、ダイシング時におけるアライメント調整を容易に行うことができる。
【００６９】
（変形例２）
図５は、光導波路の位置決めマークとなる空孔の他の変形例を模式的に示しており、位置決めラインとなるライン凸部を上面からみた端面図である。
【００７０】
同図において、位置決めラインとなるライン凸部１２内には、幅方向に長い長方形をなす空孔１３と四角形をなす空孔１３ａとが等間隔をおいて規則的に配されている。これらの空孔１３，１３ａの高さは、コア１１の高さと略等しくなっている。ライン凸部１２内に各種の異なる形状の空孔１３，１３ａを規則的な間隔をおいて形成することができるようになり、スケールとしての役目を果たすことができるとともに、長さ情報を含んだ位置決めを行うことができる。
【００７１】
（変形例３）
図６は、光導波路の位置決めマークとなる空孔の更に他の変形例を模式的に示しており、位置決めラインとなるライン凸部を上面からみた部分端面図である。
【００７２】
同図において、位置決めラインとなるライン凸部１２内には、位置決めマークとなる空孔１３が様々な異なる径を有する円形状の空孔１３が複数個形成されている。これらの空孔１３は、長さ方向に向けて次第に小径となるように配されており、ライン凸部１２内に沿って等間隔に形成することができる。これらの空孔１３の高さは、コア１１の高さと略等しくなっている。長さ方向に向けて次第に小径となる空孔１３をライン凸部１２内に配することができるようになり、位置情報を含んだ位置決めを行うことができる。特に、ダイシングソーによる切削を行う前のアライメント調整を行うとき、備え付けの画像拡大装置にてアライメントマークを観察したとき、その場所のフィルム内における位置情報を得ることができ、アライメント調整が容易となる。
【００７３】
（変形例４）
図７は、光導波路の位置決めマークとなる空孔の更に他の変形例を模式的に示しており、位置決めラインとなるライン凸部を上面からみた端面図である。
【００７４】
同図において、位置決めラインとなるライン凸部１２内には、第１及び第２の分布領域１２ａ，１２ｂに二分されている。第１の領域１２ａには、頂点をライン凸部１２の中間部に向けて配した三角形状の空孔１３が複数個形成されるとともに、第２の分布領域１２ｂには、頂点を第１の分布領域１２ａの空孔１３とは反対側に向けて配した三角形状の空孔１３が複数個形成されている。これらの空孔１３の高さは、コア１１の高さと略等しくなっている。それぞれの分布領域１２ａ，１２ｂごとに方向を変えた空孔１３をライン凸部１２内に配しているので、領域情報を含んだ位置決めを行うことができる。特に、ダイシングソーによる切削を行う前のアライメント調整を行うとき、備え付けの画像拡大装置にてアライメントマークを観察したとき、その場所のフィルム内における大まかな位置情報を得ることができ、アライメント調整が容易となる。なお、位置決めマークの設置個数、配置位置、大きさ及び形状は、上記各図示例に限定されるものではなく、自由に設定することが可能であり、位置決めマークの設計の自由度が大きい。
【００７５】
（変形例５）
図８は、光導波路の位置決めマークとなる空孔の更に他の変形例を模式的に示しており、位置決めマークを上面からみた部分端面図である。
【００７６】
同図において、位置決めラインとなるライン凸部１２の位置決めマーク形成部位は、拡幅した四角形状に形成されている。位置決めマークとなる空孔１３は、拡幅した四角形状部内に十文字状に形成されている。空孔１３の幅は、ライン凸部１２の幅と同一寸法に設定している。空孔１３の高さは、コア１１の高さと略等しくなっている。拡幅した四角形状のライン凸部１２内に十文字状の空孔１３を有しているので、ダイシング時におけるアライメント調整を更に一層容易に行うことができる。
【００７７】
以下に、本発明の更に具体的な実施例について、図９及び図１０を参照しながら説明する。
【００７８】
図９は、本発明の実施例１である光導波路の一構成例を模式的に示す上面図である。同図において上記第１の実施の形態と異なるところは、位置決めラインの位置決めマーク形成部位を拡幅している点にある。従って、これらの図において上記第１の実施の形態と実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。
【実施例１】
【００７９】
図９は、光導波路フィルムの周端面が切断される前の光導波路フィルムの形態を示している。同図に示すように、屈折率が１．５３であるコア１１と、屈折率が１．５１である上下クラッド材１４，１５とからなる長さ７０ｍｍの導波路フィルム１０を作製した。位置決めマークである空孔１３を有するライン凸部１２は、コア１１と同一の材料により同時に作製した。１１本アレイからなるコア１１，…，１１は、５０μｍ角とし、２本のライン凸部１２，１２のそれぞれは、幅を１００μｍとし、高さを５０μｍとした。２本のライン凸部１２，１２は、アレイ構成のコア１１を挟んで対称に配置した。２本のライン凸部１２同士の空孔１３の中心間距離Ｌ１を５．１ｍｍとし、ライン凸部１２の長手方向の両端部における空孔１３の中心間距離Ｌ２を６０．１ｍｍとした。ライン凸部１２の位置決めマーク形成部位を拡幅した四角形状に作製し、位置決めマークとなる空孔１３を十文字状に作製した。これらの位置決めマークを位置合わせの基準として、切削幅１００μｍのブレードを用いたダインシングソーの切削加工により、位置決めマークを残存させないように図９に点線で示すラインＣに沿って切削し、長さ６０．０ｍｍ、幅５．０ｍｍの導波路フィルム１０を完成させた。位置決めマークが空気孔１３からなるため、位置決めマークを容易に識別することができるようになり、短時間でダイシングを行うことができた。
【実施例２】
【００８０】
図１０は、光導波路の作製工程を概念的に示している。図１０（ａ）は、鋳型作製用の原盤を作製する工程を示す概念図、図１０（ｂ）は、コア作製用の鋳型を作製する工程を示す概念図、図１０（ｃ）は、下クラッド基材上にコア、ライン凸部及び空孔を作製する工程を示す概念図である。
【００８１】
（原盤の作製）
原盤であるＳｉ基板２０上に厚膜レジストをスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光・現像して、コアの形態に対応するコア形成用凸部２１、ライン凸部の形態に対応するライン形成用凸部２２、及び空孔の形態に対応する空孔形成用凹部２３（コア幅５０μｍ、空孔幅５０μｍ）を作製した。作製した原盤２０を１２０℃でポストベークし、図１０（ａ）に示すように、原盤２０を完成させた。なお、ライン凸部の位置決めマーク形成部位は、拡幅した四角形状をなしているが、図示を省略している。
【００８２】
（鋳型の作製）
次に、図１０（ｂ）に示すように、原盤２０に剥離剤を塗布した後、熱硬化性ジメチルシロキサン樹脂（ダウコウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４）を流し込み、一定時間放置した後、約１０分間真空脱泡を行い、１２０℃で３０分間加熱して固化させた。その後、原盤２０を剥離して、ライン形成用凹部３２、空孔形成用凸部３３、及びコア形成用凹部３１を有する鋳型３０を作製した。ライン形成用凹部３２及びコア形成用凹部３１を結ぶライン上の２箇所に直径３ｍｍの穴をそれぞれ明けて、充填口３４及び吸引口３５を作製した。なお、この実施例２では、ライン凸部１２及びコア１１の材料を同一の材料で作製しているが、ライン凸部１２及びコア１１を異なった材料で充填する場合は、ライン形成用凹部３２及びコア形成用凹部３１のそれぞれに連通する充填口及び吸引口を設置すればよいことは勿論である。
【００８３】
（導波路の作製）
次に、図１０（ｃ）に示すように、この鋳型３０と膜厚１８８μｍのフィルム基板（下クラッド基材）１５（ＪＳＲ（株）製のアートンフィルム、屈折率１．５１）とを密着させた。次に、鋳型３０に形成されている充填口３４内に、粘度が８００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂（硬化後の屈折率１．５４）を十分に満たし、図示しない吸引ポンプにより吸引口３５を介して吸引したところ、空孔１３を残してライン形成用凹部内３２及びコア形成用凹部３１内に紫外線硬化性樹脂が充填された。次いで、５０ｍＷ／ｃｍ2の紫外光を、鋳型３０（ジメチルシロキサン樹脂製）を通して５分間照射して硬化させた。その後、鋳型３０を剥離し、フィルム基板１５上に空気孔１３を有するライン凸部１２とコア１１を作製した。次に、フィルム基板１５上の空気孔１３を有するライン凸部１２とコア１１の周囲に、粘度７３０ｍＰａ・ｓ、屈折率１．５１のクラッド用の紫外線硬化性樹脂を塗布し、５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外光を照射して硬化させた。最後に、位置決めマークによりアライメント調整を行い、光導波路の端部を形成するためにダイシングソーを用いて、光導波路の端部を切り出した。以上の工程により、空気を封入した空孔１３からなるダイシングマークを有した光導波路フィルム１０を作製した。  
【００８４】
なお、本発明に係わる光導波路及びその製造方法は、上記各実施の形態、変形例及び実施例に限定されるものではなく、その発明の趣旨を逸脱しない範囲内で様々な設計変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、例えば光ファイバーのコネクタ、スプリッタ等のように、光信号を伝搬する際の光回路、光分波路及び光合波路等に使用することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明における第１の実施の形態である光導波路の一構成例を模式的に示す上面図である。
【図２】本発明における第２の実施の形態である光導波路の他の構成例を模式的に示す上面図である。
【図３】（ａ）〜（ｇ）は、本発明における光導波路の作製工程を概念的に示す行程図である。
【図４】光導波路の位置決めマークの変形例を模式的に示す図である。
【図５】光導波路の位置決めマークの他の変形例を模式的に示す図である。
【図６】光導波路の位置決めマークの更に他の変形例を模式的に示す図である。
【図７】光導波路の位置決めマークの更に他の変形例を模式的に示す図である。
【図８】光導波路の位置決めマークの更に他の変形例を模式的に示す図である。
【図９】本発明の実施例１である光導波路の構成例を模式的に示す上面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施例２である光導波路の作製工程を概念的に示す行程図である。
【符号の説明】
【００８７】
１０            光導波路フィルム
１１            コア
１２            ライン凸部
１２ａ          第１分布領域
１２ｂ          第２分布領域
１３，１３ａ    空孔
１４            上クラッド基材
１５            下クラッド基材
２０            原盤
２１            コア形成用凸部
２２            ライン形成用凸部
２３            空孔形成用凹部
３０            鋳型
３１            コア形成用凹部
３２            ライン形成用凹部
３３            空孔形成用凸部
３４            充填口
３５            吸引口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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