(57)【要約】【課題】外囲器の光劣化を防止し、発光性能の維持及び耐久性の向上を図ることができる光半導体装置を提供する。【解決手段】光半導体装置１において、凹部３を有する外囲器２と、凹部３内に収容され、通電部４ａ、４ｂに接続される発光素子５と、凹部３の表面に接着層９を介して貼付けられる光反射部材８と、凹部３内に収容され、発光素子５と光反射部材８の少なくとも一部とを封止する透光性樹脂１３と、を備え、透光性樹脂１３の熱膨張係数をＮ１、光反射部材８の熱膨張係数をＮ２、接着層９の熱膨張係数をＮ３、外囲器２の熱膨張係数をＮ４とした場合に、Ｎ１＜Ｎ２＜Ｎ３＜Ｎ４である。【選択図】    図１
2008186946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有する外囲器と、
前記凹部内に収容され、通電部に接続される発光素子と、
前記凹部の表面に接着層を介して貼付けられる光反射部材と、
前記凹部内に収容され、前記発光素子と前記光反射部材の少なくとも一部とを封止する透光性樹脂と、
を備え、
前記透光性樹脂の熱膨張係数をＮ１、前記光反射部材の熱膨張係数をＮ２、前記接着層の熱膨張係数をＮ３、前記外囲器の熱膨張係数をＮ４とした場合に、Ｎ１＜Ｎ２＜Ｎ３＜Ｎ４であることを特徴とする光半導体装置。
【請求項２】
前記光反射部材は、前記接着層を介して貼付けられる側に位置する樹脂フィルムと前記透光性樹脂に接する側に位置する金属膜とを積層した積層シートであり、前記金属膜の材料としてアルミニウム、銀、アルミニウム合金、銀合金のいずれかが用いられ、前記金属膜の熱膨張係数をＮ２ａ、前記樹脂フィルムの熱膨張係数をＮ２ｂとした場合に、Ｎ２ａ＜Ｎ２ｂであることを特徴とする請求項１記載の光半導体装置。
【請求項３】
前記光反射部材は、前記接着層を介して貼付けられる側に位置する樹脂フィルムと前記透光性樹脂に接する側に位置する屈折率の異なる複数の誘電体膜とを積層した積層シートであり、高屈折率の前記誘電体膜の材料としてアルミニウム、チタニウム、ジルコニウムの酸化物が用いられ、低屈折率の前記誘電体膜の材料として珪素の酸化物が用いられ、前記誘電体膜の熱膨張係数をＮ２ｃ、前記樹脂フィルムの熱膨張係数をＮ２ｂとした場合に、Ｎ２ｃ＜Ｎ２ｂであることを用いたことを特徴とする請求項１記載の光半導体装置。
【請求項４】
通電部に接続された発光素子が凹部内に収容された外囲器の前記凹部の表面に接着層を介して光反射部材を貼付ける工程と、
前記凹部内に透光性樹脂を収容し、前記発光素子と前記光反射部材の少なくとも一部とを封止する工程と、
を備え、
前記透光性樹脂の熱膨張係数をＮ１、前記光反射部材の熱膨張係数をＮ２、前記接着層の熱膨張係数をＮ３、前記外囲器の熱膨張係数をＮ４とした場合に、Ｎ１＜Ｎ２＜Ｎ３＜Ｎ４であることを特徴とする光半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記凹部の表面に貼付ける前の前記光反射部材に、貼付けた場合に前記発光素子に対向する部分に穴を開ける工程を備えることを特徴とする請求項４記載の光半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記光反射部材の前記透光性樹脂と接する面に、前記光反射部材を前記凹部の表面に貼付ける前又は貼付時に表面粗化処理もしくはプライマー付与処理を施す工程を備えることを特徴とする請求項４又は５記載の光半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体装置及びその製造方法に関し、特に、ＬＥＤ等の発光素子を光源とする光半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に記載されているように、ＬＥＤ等の発光素子から出射される光と、この光により励起された蛍光体から発する光とを併せ、所望する色の光を得るようにした光半導体装置が知られている。
【０００３】
このような光半導体装置の一例を、図１５及び図１６に基づいて説明する。図１５に示すように、光半導体装置１００は、樹脂を材料としてモールド成型されたカップ形状の外囲器１０１と、外囲器１０１のモールド成型時にインサートされた一対のリード部１０２ａ、１０２ｂと、ＬＥＤ１０３と、蛍光体が混合された透光性樹脂１０４とを備えている。
【０００４】
外囲器１０１には凹部１０５が形成され、この凹部１０５の底部にＬＥＤ１０３が配置されている。ＬＥＤ１０３は、一方のリード部１０２ａに金錫ペースト１０６により接続され、他方のリード部１０２ｂに金ワイヤ１０７により接続されている。透光性樹脂１０４は外囲器１０１の凹部１０５に充填され、この透光性樹脂１０４によりＬＥＤ１０３が封止されている。
【０００５】
この光半導体装置１００によれば、ＬＥＤ１０３から出射される光と、この光により励起された蛍光体から出射される光とが併さって所望の色の光が得られる。光半導体装置１００から発光される光の一部は、凹部１０５の傾斜面１０８に当たって反射される。
【特許文献１】特開２００５−２３５８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した光半導体装置１００においては、以下の点について配慮がなされていない。
【０００７】
光半導体装置１００は、凹部１０５の傾斜面１０８を光の反射面として利用しており、傾斜面１０８には多量の光が当たっている。ＬＥＤ１０３として出射される光のエネルギーが高い青色ＬＥＤを使用した場合、外囲器１０１を構成している樹脂が光酸化反応によって劣化するという問題がある。
【０００８】
また、外囲器１０１に対する透光性樹脂１０４の接着性が不十分であると、リフロー等の加熱を伴うプロセスにおいて、透光性樹脂１０４が外囲器１０１から剥離し、光束低下や耐湿性低下に伴う外囲器１０１のクラック発生の問題がある。
【０００９】
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、その目的は、外囲器の光劣化を防止し、発光性能の維持及び耐久性の向上を図ることができる光半導体装置及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、光半導体装置において、凹部を有する外囲器と、前記凹部内に収容され、通電部に接続される発光素子と、前記凹部の表面に接着層を介して貼付けられる光反射部材と、前記凹部内に収容され、前記発光素子と前記光反射部材の少なくとも一部とを封止する透光性樹脂と、を備え、前記透光性樹脂の熱膨張係数をＮ１、前記光反射部材の熱膨張係数をＮ２、前記接着層の熱膨張係数をＮ３、前記外囲器の熱膨張係数をＮ４とした場合に、Ｎ１＜Ｎ２＜Ｎ３＜Ｎ４であることである。
【００１１】
本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、光半導体装置の製造方法において、通電部に接続された発光素子が凹部内に収容された外囲器の前記凹部の表面に接着層を介して光反射部材を貼付ける工程と、前記凹部内に透光性樹脂を収容し、前記発光素子と前記光反射部材の少なくとも一部とを封止する工程と、を備え、前記透光性樹脂の熱膨張係数をＮ１、前記光反射部材の熱膨張係数をＮ２、前記接着層の熱膨張係数をＮ３、前記外囲器の熱膨張係数をＮ４とした場合に、Ｎ１＜Ｎ２＜Ｎ３＜Ｎ４であることである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、外囲器の光劣化を防止することができ、発光性能の維持及び光半導体装置の耐久性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
【００１４】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る光半導体装置１は、図１に示すように、非透光性の樹脂を用いてモールド成形された外囲器２を有し、外囲器２の中央部に凹部３が形成されている。外囲器２を構成する樹脂としては、半芳香族系ポリイミド樹脂、又はエポキシ樹脂が使用されている。外囲器２には、通電部であるリード部４ａ、４ｂがインサート成形され、リード部４ａ、４ｂの一部が凹部３の底部に露出している。
【００１５】
凹部３内の底面部には、発光素子であるＬＥＤ５が収容されている。ＬＥＤ５は、一方のリード部４ａに対して銀錫ペースト６を用いてダイボンディングにより接続され、他方のリード部４ｂに対して金ワイヤ７を用いてワイヤボンディングにより接続されている。
【００１６】
外囲器２の凹部３側の表面には、光反射部材である積層シート８が接着層９により貼付けられている。積層シート８は、樹脂フィルム１０と樹脂フィルム１０の一方の面に積層された金属膜１１とにより形成され、樹脂フィルム１０側の面が接着層９を介して凹部３の表面に貼付けられている。接着層９は、熱硬化型エポキシ樹脂、例えば、無機フィラー高充填エポキシ樹脂が用いられている。
【００１７】
積層シート８が貼付けられた領域は、外囲器２における凹部３の傾斜面２ａの部分と、外囲器２の上面２ｂの部分とである。積層シート８における凹部３の底面部に収容されたＬＥＤ５に対向する部分に穴１２が形成され、外囲器２に貼付けられた積層シート８がＬＥＤ５を覆わないようになっている。積層シート８における金属膜１１の表面で凹部３の上端側に位置する部分には、表面を粗化処理された表面粗化処理部１７がリング状に形成されている。
【００１８】
金属膜１１の材料としては、アルミニウム、銀、アルミニウム合金、銀合金のいずれかが用いられ、樹脂フィルム１０の一方の面に蒸着により形成されている。樹脂フィルム１０は、金属膜１１を形成する蒸着のプロセスに耐えうる耐熱性を有する樹脂、例えば、耐熱性を高めるための結晶構造制御をしたポリエチレンテレフタレート樹脂が用いられている。
【００１９】
外囲器２の凹部３内には、ＬＥＤ５と積層シート８の凹部３内の部分とを封止する透光性樹脂１３が収容されている。透光性樹脂１３としては、一例としてシリコーン樹脂が用いられている。透光性樹脂１３の中には、蛍光体が混合されている。
【００２０】
透光性樹脂１３の熱膨張係数をＮ１、金属膜１１の熱膨張係数Ｎ２ａ、樹脂フィルム１０の熱膨張係数をＮ２ｂ、接着層９の熱膨張係数をＮ３、外囲器２の熱膨張係数をＮ４とした場合に、これらの各部材の熱膨張係数の関係は、Ｎ１＜Ｎ２ａ＜Ｎ２ｂ＜Ｎ３＜Ｎ４とされている。
【００２１】
光半導体装置１の製造工程について、図３ないし図５を参照して説明する。まず、リードフレーム４のリード部４ａに、ＬＥＤ５をダイボンディングする（Ｓ１）。ＬＥＤ５をダイボンディングしたリードフレーム４をインサートして外囲器２をモールド成形する（Ｓ２）。外囲器２の中央部には凹部３が形成され、この凹部３内にＬＥＤ５が収容されている。
【００２２】
積層シート８における樹脂フィルム１０の表面に接着層９を形成する（Ｓ３）。この接着層９を凹部３側に向けて積層シート８を配置し、接着層９を介して凹部３の表面の一部である傾斜面２ａ及び外囲器２の上面２ｂに積層シート８を貼付ける（Ｓ４）。積層シート８には、貼付けた場合にＬＥＤ５に対向する部分に丸形状の穴１２を予め形成しておく。積層シート８の貼付けは、図４（ａ）、（ｂ）及び図５（ｃ）、（ｄ）に示すように、下部金型１４と上部金型１５との間に積層シート８と外囲器２とを配置し、積層シート８と外囲器２とを下部金型１４と上部金型１５とで挟持することにより行う。
【００２３】
上部金型１５の一部には凹凸部１６が形成されており、下部金型１４と上部金型１５とで積層シート８を挟持した際に凹凸部１６が積層シート８の金属膜１１に押付けられる。凹凸部１６が金属膜１１に押付けられることにより、図５（ｃ）に示すように、凹凸部１６の形状が金属膜１１に転写され、金属膜１１に表面粗化処理部１７が形成される。
【００２４】
積層シート８の貼付けが終了した後、図５（ｄ）に示すように、積層シート８を外囲器２の形状に合わせて切断治具１８により切断する（Ｓ５）。
【００２５】
つぎに、ＬＥＤ５をリードフレーム４のリード部４ｂにワイヤボンディングする（Ｓ６）。つぎに、凹部３内に透光性樹脂１３を収容し、ＬＥＤ５と積層シート８の一部であって凹部３の傾斜面２ａに貼付けられた部分とを封止する（Ｓ７）。
【００２６】
透光性樹脂１３による封止が終了した後は、外囲器２をオーブンに入れて仮硬化処理（Ｓ８）と、本硬化処理（Ｓ９）とを行う。これらの硬化処理は、透光性樹脂１３を硬化させるための処理であり、仮硬化処理は９０〜１１０℃で加熱することにより行い、本硬化処理は１４０〜１８０℃で加熱することにより行う。
【００２７】
硬化処理が終了した後は放冷を行う（Ｓ１０）。放冷後に、リード部４ａ、４ｂを残してリードフレーム４の不要部分を切断する光半導体装置１の個片化処理を行う（Ｓ１１）。個片化処理後に、リード部４ａ、４ｂを必要な形状に折り曲げることにより（Ｓ１２）、光半導体装置１が完成する。
【００２８】
このような構成において、光半導体装置１は、外囲器２の凹部３の表面に積層シート８が貼付けられているため、ＬＥＤ５又は蛍光体から出射された光が樹脂製の外囲器２の傾斜面２ａに当たることが防止される。このため、外囲器２に光が当たることにより外囲器２が黒ずむ等の光劣化することが防止され、光半導体装置１の発光性能を維持することができ、光半導体装置１の耐久性を向上させることができる。
【００２９】
さらに、外囲器２を形成する樹脂は、光を反射する性能は要求されない。このため、外囲器２を形成する樹脂の選択肢が広くなり、強度が高く、安価な樹脂を選択することが可能となり、光半導体装置１のコストダウンを図ることができる。
【００３０】
また、積層シート８を接着層９を介して貼付けているため、光半導体装置１に積層シート８を設けるための作業に時間がかからず、光半導体装置１の生産性を高めることができる。
【００３１】
しかも、積層シート８は、樹脂フィルム１０と金属膜１１とを積層して形成されており、貼付け作業時に積層シート８が切れにくくなり、光半導体装置１の生産性を高めることができる。
【００３２】
また、この光半導体装置１を構成する各部材の熱膨張係数が、透光性樹脂１３の熱膨張係数をＮ１、金属膜１１の熱膨張係数Ｎ２ａ、樹脂フィルム１０の熱膨張係数をＮ２ｂ、接着層９の熱膨張係数をＮ３、外囲器２の熱膨張係数をＮ４とした場合に、Ｎ１＜Ｎ２ａ＜Ｎ２ｂ＜Ｎ３＜Ｎ４とされている。このため、接触する各部材間の熱膨張係数の差を小さくすることができ、熱膨張係数の差が原因となる外囲器２からの透光性樹脂１３の剥離を防止することができ、光半導体装置１の耐久性の向上を図ることができる。
【００３３】
さらに、積層シート８に表面粗化処理部１７を形成したことにより、積層シート８と透光性樹脂１３との間の密着性を高めることができ、外囲器２からの透光性樹脂１３の剥離をより一層防止することができる。
【００３４】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態を、図６ないし図１１に基づいて説明する。なお、第２の実施の形態及びこれ以降の他の実施の形態において、先行して説明した実施の形態中の構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付け、重複する説明は省略する。
【００３５】
第２の実施の形態の光半導体装置１Ａの基本的構成は、第１の実施の形態の光半導体装置１と同じである。光半導体装置１Ａと光半導体装置１との異なる部分は、光半導体装置１では、樹脂フィルム１０と金属膜１１とを積層した積層シート８を光反射部材として用いたのに対し、光半導体装置１Ａでは、樹脂フィルム１０と樹脂フィルム１０の一方の面に積層された屈折率の異なる複数の誘電体膜１９とからなる積層シート２０を光反射部材として用いた点である。
【００３６】
複数の誘電体膜１９は、高屈折率の誘電体膜の材料としてアルミニウム、チタニウム、ジルコニウムの酸化物を用い、低屈折率の誘電体膜の材料として珪素の酸化物を用い、蒸着により樹脂フィルム１０の一方の面に形成されている。
【００３７】
誘電体膜１９における樹脂フィルム１０に接する面の反対側の面の一部であって凹部３の上端側に位置する部分には、プライマー付与処理が施されたプライマー付与部２１が形成されている。
【００３８】
積層シート２０の熱膨張係数は、誘電体膜１９の熱膨張係数をＮ２ｃ、樹脂フィルム１０の熱膨張係数をＮ２ｂとした場合に、Ｎ２ｃ＜Ｎ２ｂである。また、光半導体装置１Ａ全体としての熱膨張係数は、透光性樹脂１３の熱膨張係数をＮ１、誘電体膜１９の熱膨張係数Ｎ２ｃ、樹脂フィルム１０の熱膨張係数をＮ２ｂ、接着層９の熱膨張係数をＮ３、外囲器２の熱膨張係数をＮ４とした場合に、Ｎ１＜Ｎ２ｃ＜Ｎ２ｂ＜Ｎ３＜Ｎ４とされている。
【００３９】
光半導体装置１Ａの製造工程について、図８ないし図１１を参照して説明する。まず、リードフレーム４のリード部４ａに、ＬＥＤ５をダイボンディングする（Ｓ２１）。ＬＥＤ５をダイボンディングしたリードフレーム４をインサートして外囲器２をモールド成形する（Ｓ２２）。外囲器２の中央部には凹部３が形成され、この凹部３内にＬＥＤ５が収容されている。
【００４０】
積層シート２０における誘電体膜１９の表面にプライマー付与処理を施し、プライマー付与部２１を形成する（Ｓ２３）。プライマー付与処理に際しては、図８（ａ）、（ｂ）及び図９（ｃ）に示すように、印刷パッド２２を備えた治具を用い、印刷パッド２２に付着させたプライマー２３を積層シート２０の誘電体膜１９に付与する。さらに、プライマー２３が付与された積層シート２０を図９（ｄ）に示すようにホットプレート２４で加熱し、プライマー２３を誘電体膜１９の表面に結合させる。
【００４１】
プライマー付与処理が終了した後、積層シート２０における樹脂フィルム１０の表面に接着層９を形成する（Ｓ２４）。
【００４２】
つぎに、接着層９を形成した積層シート２０を、凹部３の表面の一部である傾斜面２ａ及び外囲器２の上面に貼付ける（Ｓ２５）。積層シート２０には、貼付けた場合にＬＥＤ５に対向する部分に丸形状の穴１２を予め形成しておく。積層シート２０の貼付けは、図１０及び図１１に示すように、下部金型１４と上部金型１５とで積層シート２０と外囲器２とを挟持することにより行う。
【００４３】
積層シート２０の貼付けが終了した後、図１１（ｈ）に示すように、積層シート２０を外囲器２の形状に合わせて切断治具１８により切断する（Ｓ２６）。
【００４４】
つぎに、ＬＥＤ５をリードフレーム４のリード部４ｂにワイヤボンディングする（Ｓ２７）。つぎに、凹部３内に透光性樹脂１３を収容し、ＬＥＤ５と積層シート２０の一部であって凹部３の傾斜面２ａに貼付けられた部分とを封止する（Ｓ２８）。
【００４５】
透光性樹脂１３による封止が終了した後は、外囲器２をオーブンに入れて仮硬化処理（Ｓ２９）と、本硬化処理（Ｓ３０）とを行う。これらの硬化処理は、透光性樹脂１３を硬化させるための処理であり、仮硬化処理は９０〜１１０℃で加熱することにより行い、本硬化処理は１４０〜１８０℃で加熱することにより行う。
【００４６】
硬化処理が終了した後は、放冷を行う（Ｓ３１）。放冷後に、リード部４ａ、４ｂを残してリードフレーム４の不要部分を切断する光半導体装置１Ａの個片化処理を行う（Ｓ３２）。個片化処理後に、リード部４ａ、４ｂを必要な形状に折り曲げることにより（Ｓ３３）、光半導体装置１Ａが完成する。
【００４７】
このような構成において、光半導体装置１Ａは、外囲器２の凹部３の表面に積層シート２０が貼付けられているため、ＬＥＤ５又は蛍光体から出射された光が樹脂製の外囲器２に当たることが防止される。このため、外囲器２に光が当たることにより外囲器２が黒ずむ等の光劣化することが防止され、光半導体装置１Ａの発光性能を維持することができ、光半導体装置１Ａの耐久性を向上させることができる。
【００４８】
また、積層シート２０を接着層９を介して貼付けているため、光半導体装置１Ａに積層シート２０を設けるための作業に時間がかからず、光半導体装置１Ａの生産性を高めることができる。
【００４９】
しかも、積層シート２０は、樹脂フィルム１０と誘電体膜１９とを積層して形成されており、貼付け作業時に積層シート２０が切れにくく、光半導体装置１Ａの生産性を高めることができる。
【００５０】
また、積層シート２０の熱膨張係数が、誘電体膜１９の熱膨張係数をＮ２ｃ、樹脂フィルム１０の熱膨張係数をＮ２ｂとした場合に、Ｎ２ｃ＜Ｎ２ｂであり、光半導体装置１Ａ全体としての熱膨張係数は、透光性樹脂１３の熱膨張係数をＮ１、誘電体膜１９の熱膨張係数Ｎ２ｃ、樹脂フィルム１０の熱膨張係数をＮ２ｂ、接着層９の熱膨張係数をＮ３、外囲器２の熱膨張係数をＮ４とした場合に、Ｎ１＜Ｎ２ｃ＜Ｎ２ｂ＜Ｎ３＜Ｎ４とされている。このため、接触する各部材間の熱膨張係数の差を小さくすることができ、熱膨張係数の差が原因となる外囲器２からの透光性樹脂１３の剥離を防止することができ、光半導体装置１Ａの耐久性の向上を図ることができる。
【００５１】
さらに、積層シート２０にプライマー付与部２１を形成したことにより、積層シート２０と透光性樹脂１３との間の密着性を高めることができ、外囲器２からの透光性樹脂１３の剥離をより一層防止することができる。
【００５２】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態を、図１２ないし図１４に基づいて説明する。第３の実施の形態の光半導体装置１Ｂの基本的構造は、第１の実施の形態の光半導体装置１と同じである。光半導体装置１Ｂと光半導体装置１との異なる部分は、光半導体装置１では、樹脂フィルム１０と金属膜１１とを積層した積層シート８を光反射部材として用いたのに対し、光半導体装置１Ｂでは、単層の金属膜２５を光反射部材として用いた点である。
【００５３】
外囲器２の凹部３側の表面には、光反射部材である単層の金属膜２５が接着層９により貼付けられている。金属膜２５の材料としては、アルミニウム、銀、アルミニウム合金、銀合金のいずれかが用いられている。
【００５４】
透光性樹脂１３の熱膨張係数をＮ１、金属膜２５の熱膨張係数Ｎ２ａ、接着層９の熱膨張係数をＮ３、外囲器２の熱膨張係数をＮ４とした場合に、これらの各部材の熱膨張係数の関係は、Ｎ１＜Ｎ２ａ＜Ｎ３＜Ｎ４とされている。
【００５５】
光半導体装置１Ｂの製造工程について、図３及び図１４を参照して説明する。まず、リードフレーム４のリード部４ａにＬＥＤ５をダイボンディングし、ＬＥＤ５をダイボンディングしたリードフレーム４をインサートして、凹部３を有する外囲器２をモールド成形する。ついで、外囲器２の凹部３の表面の一部である傾斜面２ａ及び外囲器２の上面２ｂに、接着剤を塗布して接着層９を形成し、この接着層９を介して金属膜２５を貼付ける。金属膜２５の貼付けは、図１３及び図１４に示すように、下部金型１４と上部金型１５とで金属膜２５と外囲器２とを挟持することにより行う。上部金型１５の一部には凹凸部１６が形成され、下部金型１４と上部金型１５とで金属膜２５を挟持する際に凹凸部１６が金属膜２５に当たる。凹凸部１６が金属膜２５に当たることにより金属膜２５に対する表面粗化処理が施され、図１４（ｃ）に示すように、凹凸部１６の形状が転写された表面粗化処理部１７が金属膜２５に形成される。
【００５６】
金属膜２５の貼付けが終了した後、図１４（ｄ）に示すように、金属膜２５を外囲器２の形状に合わせて切断治具１８により切断する。
【００５７】
その後は、第１の実施の形態の図３において説明したステップＳ６〜ステップＳ１２の処理を行い、光半導体装置１Ｂを完成させる。
【００５８】
このような構成において、この光半導体装置１Ｂにおいては、凹部３の傾斜面２ａに金属膜２５が貼付けられているため、ＬＥＤ５又は蛍光体から出射された光が樹脂製の外囲器２の傾斜面２ａに当たることが防止される。このため、外囲器２に光が当たることにより外囲器２が黒ずむ等の光劣化することが防止され、光半導体装置１Ｂの発光性能を維持することができ、光半導体装置１Ｂの耐久性を向上させることができる。
【００５９】
また、透光性樹脂１３の熱膨張係数をＮ１、金属膜２５の熱膨張係数Ｎ２ａ、接着層９の熱膨張係数をＮ３、外囲器２の熱膨張係数をＮ４とした場合に、これらの各部材の熱膨張係数の関係がＮ１＜Ｎ２ａ＜Ｎ３＜Ｎ４とされているため、接触する各部材間の熱膨張係数の差を小さくすることができ、熱膨張係数の差が原因となる外囲器２からの透光性樹脂１３の剥離を防止することができ、光半導体装置１Ｂの耐久性の向上を図ることができる。
【００６０】
さらに、金属膜２５に表面粗化処理部１７を形成したことにより、金属膜２５と透光性樹脂１３との間の密着性を高めることができ、外囲器２からの透光性樹脂１３の剥離をより一層防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１の実施の形態の光半導体装置の全体構造を示す縦断正面図である。
【図２】その平面図である。
【図３】光半導体装置の製造工程を説明するフローチャートである。
【図４】外囲器への積層シートの貼付工程を説明する工程図である。
【図５】外囲器への積層シートの貼付工程を説明する工程図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態の光半導体装置の全体構造を示す縦断正面図である。
【図７】光半導体装置の製造工程を説明するフローチャートである。
【図８】外囲器への積層シートの貼付工程を説明する工程図である。
【図９】外囲器への積層シートの貼付工程を説明する工程図である。
【図１０】外囲器への積層シートの貼付工程を説明する工程図である。
【図１１】外囲器への積層シートの貼付工程を説明する工程図である。
【図１２】本発明の第３の実施の形態の光半導体装置の全体構造を示す縦断正面図である。
【図１３】外囲器への積層シートの貼付工程を説明する工程図である。
【図１４】外囲器への積層シートの貼付工程を説明する工程図である。
【図１５】従来例の光半導体装置の全体構造を示す縦断正面図である。
【図１６】その平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…光半導体装置、１Ａ…光半導体装置、１Ｂ…光半導体装置、２…外囲器、３…凹部、４ａ、４ｂ…通電部、５…発光素子、８…光反射部材、積層シート、９…接着層、１０…樹脂フィルム、１１…金属膜、１２…穴、１３…透光性樹脂、１９…誘電体膜、２０…光反射部材、積層シート、２５…光反射部材、金属膜
【図１】
2008186946.tif 000003
【図２】
2008186946.tif 000004
【図３】
2008186946.tif 000005
【図４】
2008186946.tif 000006
【図５】
2008186946.tif 000007
【図６】
2008186946.tif 000008
【図７】
2008186946.tif 000009
【図８】
2008186946.tif 000010
【図９】
2008186946.tif 000011
【図１０】
2008186946.tif 000012
【図１１】
2008186946.tif 000013
【図１２】
2008186946.tif 000014
【図１３】
2008186946.tif 000015
【図１４】
2008186946.tif 000016
【図１５】
2008186946.tif 000017
【図１６】
2008186946.tif 000018