(57)【要約】【課題】回路ボードアセンブリーに備わる集積回路モジュール等の放熱経路を多様化して集積回路モジュール等の放熱性能を向上させるプラズマ表示装置を提供すること。【解決手段】本発明によるプラズマ表示装置は、プラズマ表示パネルと、前記プラズマ表示パネルが結合支持されるシャシベースと、前記シャシベースのプラズマ表示パネルの反対側に設置される回路ボードアセンブリーに実装される集積回路モジュールと、前記集積回路モジュールの一側面に結合されて放熱機能を遂行するヒートシンクと、を含む。前記ヒートシンクは一端が延在して前記シャシベースに接触するように形成される。【選択図】図１
2008276254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマ表示パネル;
前記プラズマ表示パネルを結合して支持するシャシベース;
前記シャシベースのプラズマ表示パネルと反対側に設置される回路ボードアセンブリーに実装される集積回路モジュール;
前記集積回路モジュールの一側面に結合されて放熱機能を遂行するヒートシンク;及び前記ヒートシンクの一側に連結される補助ヒートシンクを含むプラズマ表示装置。
【請求項２】
前記ヒートシンクと補助ヒートシンクは、放熱パッドを介して互いに結合されることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマ表示装置。
【請求項３】
前記ヒートシンクと連結されない前記補助ヒートシンクの他の一端はシャシベースに接触することを特徴とする、請求項１に記載のプラズマ表示装置。
【請求項４】
前記補助ヒートシンクとシャシベースは、その間に放熱パッドを介在させて互いに接触することを特徴とする、請求項３に記載のプラズマ表示装置。
【請求項５】
前記集積回路モジュールは、前記回路ボードアセンブリーの端に位置することを特徴とする、請求項１に記載のプラズマ表示装置。
【請求項６】
前記ヒートシンクは、集積回路モジュールの一側にこれと平行に結合され、
前記補助ヒートシンクは前記ヒートシンクの一側でこれと垂直に結合されることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマ表示装置。
【請求項７】
前記ヒートシンクと補助ヒートシンクは、同じ形状に形成されることを特徴とする、請求項６に記載のプラズマ表示装置。
【請求項８】
前記補助ヒートシンクは、前記ヒートシンクの一側とシャシベースに結合されるＬ字形状に形成されることを特徴とする、請求項６に記載のプラズマ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラズマ表示装置に関し、より詳しくは回路ボードアセンブリーに配置されるスイッチング素子又は集積回路モジュールを効果的に放熱させることができるプラズマ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、プラズマ表示パネル（以下、“ＰＤＰ”という）は、放電セル内で起こる気体放電による真空紫外線で蛍光体を励起させて画像を実現する表示パネルであり、表示容量と輝度、コントラスト、視野角などの性能が優れており、大画面で薄形であり、また軽量で大画面を実現できる。
【０００３】
このようなＰＤＰが適用されたプラズマ表示装置は、画像を実現するＰＤＰと、ＰＤＰを支持するシャシベースと、ＰＤＰに対向してシャシベースに設置される駆動回路ボードと、ＰＤＰとシャシベース及び駆動回路ボードを囲んでプラズマ表示装置の外観を形成するケースと、で構成される。
【０００４】
このケースは、ＰＤＰの前方に位置するフロントカバーと、ＰＤＰの後方に位置するバックカバーと、で構成される。ここでフロントカバーとバックカバーは一般に互いに分解結合可能な結合構造になっている。
【０００５】
前記シャシベースに装着される回路ボードアセンブリーは、パワーサプライボード、イメージ処理ボード、ロジックボード、アドレスバッファーボード、維持電極駆動ボード、スキャン電極駆動ボードなどで構成され、それぞれのボードには複数の集積回路モジュール及びスイッチング素子が実装される。
【０００６】
前記回路ボードアセンブリーの中で、維持電極駆動ボードとスキャン電極駆動ボードは、ＰＤＰの維持電極とスキャン電極を制御するスイッチング素子又は集積回路モジュールを備え得るものであり、このスイッチング素子又は集積回路モジュールは、維持パルスを高周波として発生させるため、高熱を発生する。従って、ＰＤＰの円滑な駆動のために、維持電極とスキャン電極を制御するスイッチング素子又は集積回路モジュールは駆動に適した温度水準に維持しなければならない。
【０００７】
しかし、回路ボードアセンブリーに設置される集積回路モジュールは、高圧の電流を扱うため、発熱が激しく、このような熱を外部に十分に放熱させなければ、集積回路モジュールが誤作動する問題が発生する。
【０００８】
このような回路ボードアセンブリーの放熱問題を解決しようとしたプラズマ表示装置の一例では、バックカバーと回路ボードアセンブリーの間の空間を密閉させて、その空間内に強制対流が起こるようにファンなどの送風手段を設置する。しかし、このような構造は放熱には効果があるが、ファンから発生する騷音により消費者に不快感を与える。
【０００９】
一方、他のプラズマ表示装置の場合、前記のようなファンを排除してヒートシンクを多数個採用して、自然対流によって、回路ボードアセンブリーやこれに設置されたスイッチング素子又は集積回路モジュールから発生する熱を放出させるように構成する。
【００１０】
しかし、このような装置は、回路ボードアセンブリーにリード線で装着されるスイッチング素子や集積回路モジュールの側面にヒートシンクを装着する放熱構造を形成するので、ＰＤＰの動作によってスイッチング素子又は集積回路モジュールで発生した熱をヒートシンクへ伝達させ、ヒートシンクは、この熱を対流作用で放熱させる一方向の放熱経路を形成するため、集積回路モジュールの放熱性能及び回路ボードアセンブリーの全体に対する放熱性能には限界がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、回路ボードアセンブリーに備わるスイッチング素子や集積回路モジュール等の放熱経路を多様化して、前記スイッチング素子又は集積回路モジュール等の放熱性能を向上させるプラズマ表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によるプラズマ表示装置は、プラズマ表示パネルと、前記プラズマ表示パネルを結合・支持するシャシベースと、プラズマ表示パネルに結合された前記シャシベースの反対側に設置される回路ボードアセンブリーに実装される集積回路モジュール、及び前記集積回路モジュールの一側面に結合されて放熱機能を遂行するヒートシンクを含む。前記ヒートシンクは一端が延在して前記シャシベースに接触するように形成されることが望ましい。
【００１３】
前記集積回路モジュールは、装着形式を表面装着型（ＳＭＤ）、又はデュアル・インライン（ＤＩＰ）タイプにし得るものであり、また、機能的に複雑化且つ大電力化できるハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）又はマイクロコンピュータに直結できる情報化電力制御モジュール（ＩＰＭ）に形成し得る。
【００１４】
前記集積回路モジュールは、回路ボードアセンブリーの端に位置することが好ましい。
【００１５】
前記ヒートシンクは、集積回路モジュールに結合される第１部分と、この第１部分からシャシベースに向かって曲がるように延在して形成される第２部分と、この第２部分から延在してシャシベースに接触する第３部分を含む。前記ヒートシンクの第１、第２、及び第３部分はコ字形状の横断面を有するように形成し得る。
【００１６】
前記第１部分はその内面が集積回路モジュールの上面に結合されて、第３部分はその外面がシャシベースに結合されて、この第１及び第３部分は第２部分によって熱電導構造に連結される。
【００１７】
前記第１及び第２部分は、板状に形成されて、放熱ピンをさらに備えることができる。
【００１８】
前記第３部分は板状で形成されることが好ましい。
【００１９】
前記ヒートシンクは、放熱パッドを介してシャシベースに結合される。前記放熱パッドは、第１、第２及び第３部分によって構成されるヒートシンクであって、第３部分とこれに対応するシャシベースの間に介挿される。
【００２０】
一方、集積回路モジュールの一側に結合されるヒートシンクの一側に補助ヒートシンクが連結される。
【００２１】
この時、前記ヒートシンクと補助ヒートシンクは、放熱パッドを介して互いに結合されるため、集積回路モジュールから発生してヒートシンクへ伝えられる熱は放熱パッドを通じて補助ヒートシンクへ伝達される。
【００２２】
前記補助ヒートシンクの他の一側は、シャシベースに接触するため、集積回路モジュールで発生して補助ヒートシンクへ伝えられる熱をシャシベースに伝達する。この補助ヒートシンクとシャシベースは、その間に放熱パッドを介して互いに結合されるため、補助ヒートシンクへ伝えられる熱は放熱パッドを通じてシャシベースに伝えられる。
【００２３】
前記集積回路モジュールは、前記回路ボードアセンブリーの端に位置して、ヒートシンクの一側に補助ヒートシンクをより自由に設置することが好ましい。
【００２４】
前記ヒートシンクは、集積回路モジュールの一側にこれと平行に結合されて、前記補助ヒートシンクは、前記ヒートシンクの一側にこれと垂直に結合されて、インテリジェントパワーモジュールから発生した熱の放熱経路を多様にする。
【００２５】
この時、前記ヒートシンクと補助ヒートシンクは、部品共用化の為に、同じ形状に形成できる。また、補助ヒートシンクは、前記ヒートシンクの一側とシャシベースに結合できるようにＬ字形状に形成し得る。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によると、回路ボードアセンブリーに備わる集積回路モジュールをヒートシンクとシャシベースに連結して、この集積回路モジュールで発生する熱を、ヒートシンクを通じてシャシベースに伝達して放熱させると同時に、広い面積を有する放熱ピンを通じて対流放熱させることによって、前記集積回路モジュール等の放熱性能を向上させる効果が得られる。
【００２７】
また、ヒートシンクの側面で補助ヒートシンクを備えて、この集積回路モジュールで発生する熱をヒートシンク及び補助ヒートシンクを通じて放熱させたり、この補助ヒートシンクの一側をシャシベースに結合させてシャシベースを通じて放熱させることによって、集積回路モジュールの放熱性能を向上させる効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、添付図を参照して本発明の好ましい実施形態をより詳細に説明する。
【００２９】
図１は、本発明の第１実施形態によるプラズマ表示装置の分解斜視図である。
【００３０】
図面を参照すると、本実施形態のプラズマ表示装置は、実質的に映像を実現するＰＤＰ３、及びこのＰＤＰ３の一面つまり映像が実現される反対側面に配置されてＰＤＰ３と結合されるシャシベース５を含み、このＰＤＰ３の前面側に配置されるフロントカバー７とシャシベース５の後面側に配置されるバックカバー９をさらに含む。
【００３１】
ここでＰＤＰ３とシャシベース５の間には、ＰＤＰ３から発生する熱をシャシベース５側に伝達する放熱シート（図示せず）が配置され、フロントカバー７にはＰＤＰ３から放射される電磁波を遮断させるためのフィルター１１を装着し得る。
【００３２】
前記のＰＤＰ３は、通常略四角形（図面のｘ軸方向の長さがｙ軸方向の長さより長方形）の形状に形成され、シャシベース５は、ＰＤＰ３の形状に対応する形状を有しながら、熱伝導特性に優れたアルミのような材質で形成される。
【００３３】
このシャシベース５の一側には、前記ＰＤＰ３が結合支持されて、その反対側にはＰＤＰ３の駆動に必要な回路素子などが駆動回路基板に具備された回路ボードアセンブリー１３が多数装着される。この回路ボードアセンブリー１３は、実質的にセットスクリュー（図示せず）によってシャシベース５の背面すなわち後面に多数備えられるボス１７に装着される。
【００３４】
このシャシベース５の後面に装着される回路ボードアセンブリー１３には、維持電極駆動ボード１３ａ、走査電極駆動ボード１３ｂ、イメージ処理ボード１３ｃ、スイッチング型電源(ＳＭＰＳ)ボード１３ｄなどが含まれており、このボード等の構成は周知のように、印刷回路基板上に表面装着型（ＳＭＤ）、デュアル・インライン（ＤＩＰ）、ハイブリッドＩＣ （ＨＩＣ）及び 情報化電力制御モジュール（ＩＰＭ）のような多様なタイプの集積回路モジュール１５がリード線を通じて実装されることによって行われる。
【００３５】
図２は、図１のＡ部分を拡大して示した斜視図であり、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した横断面図である。
【００３６】
これらの図面を参照して、本実施形態の集積回路モジュール１５の放熱構造部分を説明すると、図２及び図３はＳＭＤタイプのスイッチング素子を含む集積回路モジュール１５が適用されたことを示している。本発明はこのＳＭＤタイプのスイッチング素子を含む集積回路モジュールだけでなくＤＩＰ、ＨＩＣ又はＩＰＭタイプの集積回路モジュールにもその構造に対応するように適切に変形された状態で適用される。
【００３７】
前記のように回路ボードアセンブリー１３は、シャシベース５に具備されたボス１７にセットスクリュー１８で固定装着され、この回路ボードアセンブリー１３には、前記集積回路モジュール１５だけでなく多様な回路素子が実装されて駆動回路を形成する。
【００３８】
この集積回路モジュール１５は、ＰＤＰ３の駆動時に熱を発生させるため、持続的に円滑に作動するように適切な温度状態で放熱しなければならない。この集積回路モジュール１５の放熱のためにヒートシンク１９が使用される。本実施形態のヒートシンク１９は、その一側が集積回路モジュール１５に結合されて、他の一側はシャシベース５に結合されて、集積回路モジュール１５をシャシベース５に連結する構造で構成する。
【００３９】
つまり、このヒートシンク１９は、集積回路モジュール１５とシャシベース５を相互熱伝導構造に連結するように設置されて、集積回路モジュール１５で発生する熱をその一側で、直接、伝達させ、シャシベース７に伝達して放熱させると同時に、対流現象を用いて放熱させる構造を有するため、集積回路モジュール１５の放熱経路を多様化して集積回路モジュール１５の放熱効率を良くする。このためにヒートシンク１９は、熱伝導性能が優れていて限られた空間で放熱面積を広く形成する構成が好ましい。
【００４０】
このようなヒートシンク１９によって放熱される集積回路モジュール１５は、回路ボードアセンブリー１３に多数設置されるが、本発明の効果を増大させるために回路ボードアセンブリー１３の端に設置することが好ましい。また、このヒートシンク１９は一つの集積回路モジュール１５ことに各々備え得るが、隣接して配置する場合、複数の集積回路モジュール１５に共通じて備え得る。また、回路ボードアセンブリー１３の回路を構成するにあたり、前記集積回路モジュール１５を回路ボードアセンブリー１３の外郭に配置構成し得る。
【００４１】
本実施形態のヒートシンク１９は、回路ボードアセンブリー１３に備えられる全集積回路モジュール１５に適用することができるが、端に備えられる集積回路モジュール１５にだけ選択的に適用し得る。
【００４２】
図３のように、本実施形態のヒートシンク１９は、回路ボードアセンブリー１３の端に位置する集積回路モジュール１５に設置されるように、第１、第２及び第３部分１９ａ、１９ｂ、１９ｃを含むコ字形状の横断面を有するように構成される。第１部分１９ａは、集積回路モジュール１５に結合されて、第２部分１９ｂは第１部分１９ａからシャシベース５に向かって折り曲げられるように延在して形成され、第３部分１９ｃはこの第２部分１９ｂと一体に形成され、第１部分１９ａと平行に折り曲げられるように形成されてシャシベース５に結合される。
【００４３】
つまり、このヒートシンク１９の第１部分１９ａは、その内面に集積回路モジュール１５の上面に結合されて、第３部分１９ｃはその外面にシャシベース５に結合されて、第２部分１９ｂはこのような第１、第３部分１９ａ、１９ｃを熱伝導構造で相互連結する。
【００４４】
前記第１部分１９ａは、集積回路モジュール１５の上面と広い面で接触して熱伝導作用をするように集積回路モジュール１５と広い面で接触する構造として結合され、第３部分１９ｃは、シャシベース５の表面と広い面で接触して熱伝導作用を行うように広い面で接触する構造として結合される。
【００４５】
このように第１、第２及び第３部分１９ａ、１９ｂ、１９ｃによって形成されるヒートシンク１９は、多様な形状に構成でき、回路ボードアセンブリー１３の端に集積回路モジュール１５を備える場合には、コ字形状の横断面を有するように形成することが好ましい。このヒートシンク１９は、集積回路モジュール１５から伝達される熱の放熱面積を増大させる。
【００４６】
また、第１及び第２部分１９ａ、１９ｂは、図２及び図３に示すように、単純な板状に形成し得る。この板状の第１及び第２部分１９ａ、１９ｂは集積回路モジュール１５の放熱性能を対流作用よりはシャシベース５への熱伝導作用に大きく依存させる。
【００４７】
一方、集積回路モジュール１５の放熱性能をさらに向上させるため、ヒートシンクの第１及び第２部分は放熱ピンをさらに備え得る。
【００４８】
図４は、本発明の第２実施形態によるプラズマ表示装置を部分的に示した横断面図であり、図５は本発明の第３実施形態によるプラズマ表示装置を部分的に示した横断面図である。
【００４９】
図面を参照すると、本発明の第２実施形態によるプラズマ表示装置のヒートシンク２９は、第１部分２９ａ、第２部分２９ｂ及び第３部分２９ｃで構成され、前記第１部分２９ａに放熱ピン２９ａａを備える。また、本発明の第３実施形態によるプラズマ表示装置のヒートシンク３９も第１部分３９ａ、第２部分３９ｂ及び第３部分３９ｃで構成され、前記第１部分３９ａと第２部分３９ｂに放熱ピン３９ａａ、３９ｂｂを備える。もちろん第２部分３９ｂにだけ放熱ピン３９ｂｂを備え得る。
【００５０】
放熱ピン２９ａａ、３９ａａ、３９ｂｂは、ヒートシンク２９、３９が空気と接触する面積を増大させて、ヒートシンク２９、３９の前記熱伝導作用に加えて、対流現象で集積回路モジュール１５をより効果的に放熱させる。このように集積回路モジュール１５を効果的に放熱させるため、回路ボードアセンブリー１３に備えられる複数の素子を一つの素子に対置して素子、つまり、部品の個数を減らすことができる。
【００５１】
このような第１部分２９ａ、３９ａ及び第２部分２９ｂ、３９ｂと違い、第３部分２９ｃ、３９ｃは、シャシベース５に結合されるので板状に形成される。この板状の第３部分２９ｃ、３９ｃはシャシベース５と広い面積で接触することが好ましい。
【００５２】
以上説明した各実施形態のヒートシンク１９、２９、３９は、シャシベース５に、直接、結合することができるが、熱伝導効果を高めるために放熱パッド２１を介在させることによって、ヒートシンク１９、２９、３９とシャシベース５の面接触をより緊密にすることもできる。つまり、ヒートシンク１９、２９、３９が、第１部分１９ａ、２９ａ、３９ａ、第２部分１９ｂ、２９ｂ、３９ｂ、第３部分１９ｃ、２９ｃ、３９ｃで形成されることを考慮すると、放熱パッド２１は第３部分１９ｃ、２９ｃ、３９ｃとシャシベース５の間に介挿されて、両者の熱伝導効果を高めることが好ましい。
【００５３】
図６は、本発明の第４実施形態によるプラズマ表示装置の分解斜視図であり、図７は図１のＢ部分を拡大して示した斜視図であり、図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿って切断した横断面図である。
【００５４】
集積回路モジュール１５は、ＰＤＰ３の駆動時に多くの熱を発生するため、長時間円滑に作動するように持続的に放熱されて適切な温度水準を維持しなければならない。本実施形態では、この集積回路モジュール１５から発生した熱を放熱させる為に、ヒートシンク４９と補助ヒートシンク４８を使用する。このヒートシンク４９は、集積回路モジュール１５の一側にこれと平行に広い面積で結合し、また、補助ヒートシンク４８は、ヒートシンク４９の一側に熱伝逹ができるように連結される。
【００５５】
このヒートシンク４９と補助ヒートシンク４８は、優れた熱伝導性を有する放熱パッド４１を介して、互いに結合することが好ましい。この放熱パッド４１は、集積回路モジュール１５で発生してヒートシンク４９に伝えられる高熱をヒートシンク４９で放熱させると同時に、補助ヒートシンク３８に速かに伝達してこの補助ヒートシンク３８からも放熱させる。
【００５６】
つまり、この放熱パッド４１を介した補助ヒートシンク３８は、集積回路モジュール１５の放熱経路を多角化して集積回路モジュール１５の放熱効率を向上させる。この放熱パッド４１によって集積回路モジュール１５で発生した高熱は、ヒートシンク４９と補助ヒートシンク４８で起こる対流現象によって放熱される。
【００５７】
また、補助ヒートシンク４８は、その一側をヒートシンク４９に連結し、他の一側をシャシベース５に連結し得る。この時、補助ヒートシンク４８とシャシベース５は、その間に放熱パッド４２を介して互いに結合させることが好ましい。前記のように、この放熱パッド４１は、前記補助ヒートシンク３８に伝えられる熱をシャシベース５に速かに伝達して、補助ヒートシンク４８で放熱すると共に放熱経路をさらに多様化する。
【００５８】
これによって、集積回路モジュール１５の高熱は、ヒートシンク４９、補助ヒートシンク４８、及びシャシベース５を通じて放熱される。この放熱パッド４１によって集積回路モジュール１５で発生した高熱は、ヒートシンク４９と補助ヒートシンク４８を通じた対流現象によって放熱され、これに加えて、シャシベース５への伝導現象によって放熱される。もちろんこのシャシベース５はこの表面を通じて対流形状に放熱される。
【００５９】
前記ヒートシンク４９は、集積回路モジュール１５の一側にこれと平行に結合されるので、集積回路モジュール１５との結合面積を最大化する。従って、この集積回路モジュール１５で発生する熱は、ヒートシンク４９を通じて速かにヒートシンク４９に伝えられる。
【００６０】
補助ヒートシンク４８は、ヒートシンク４９の一側にこれと垂直に結合されて、対流面積を最大化させる。従って、ヒートシンク４９から伝えられる熱は、補助ヒートシンク４８の対流現象によって速かに放熱される。このような補助ヒートシンク４８は、前記ヒートシンク４９のように形状構成することができ、これは部品共用化を可能にする。
【００６１】
このようなヒートシンク４９及び補助ヒートシンク４８によって放熱される集積回路モジュール１５は、回路ボードアセンブリー１３に多数設置され、本発明の効果を増大させるために回路ボードアセンブリー１３の端部に設置されることが好ましい。また、本発明のヒートシンク４９及び補助ヒートシンク４８は、回路ボードアセンブリー１３に備わる全集積回路モジュール１５に適用することができるが、端に備えられた集積回路モジュール１５にのみ選択的に適用し得る。
【００６２】
この時、補助ヒートシンク４８は、前記ヒートシンク４９の一側とシャシベース５の一側に結合されるＬ字形状に形成し得る。このＬ字形状の補助ヒートシンク４８は、ヒートシンク４９との間に放熱パッド４１を介して、シャシベース５との間に前記放熱パッド４２を介挿することによって、ヒートシンク４９、放熱パッド４１、補助ヒートシンク４８、放熱パッド４２及びシャシベース５を、順次経て、放熱させることが好ましい。
【００６３】
一方、図９は本発明の第５実施形態によるプラズマ表示装置を部分的に示した横断面図であって、その全体的な構成及び作用は、前記第４実施形態と類似又は同一であるため、ここでは第４実施形態と異なる部分に対して比較説明する。
【００６４】
第４実施形態は、補助ヒートシンク４８がＬ字形状に形成され、ヒートシンク４９をシャシベース５に連結してシャシベース５も集積回路モジュール１５の放熱作用をすることができるが、第５実施形態は、補助ヒートシンク５８をヒートシンク５９のような形状に形成してヒートシンク５９の一側に結合して対流作用面積を増大させて集積回路モジュール１５の放熱性能を向上させることができる。
【００６５】
従って、第４実施形態は、回路ボードアセンブリー１３の周縁に集積回路モジュール１５を実装した構造に適用できて、第５実施形態は回路ボードアセンブリー１３で集積回路モジュール１５の実装位置に関係なく適用することができる。
【００６６】
第５実施形態の場合、補助ヒートシンク５８は、回路ボードアセンブリー１３のシャシベース５側よりに結合されないで、回路ボードアセンブリー１３のシャシベース５の反対側よりに結合することができる。
【００６７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、明細書及び図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であって、これらも本発明の範囲に属するものである。
【００６８】
このように本発明のプラズマ表示装置によると、回路ボードアセンブリーに備わる集積回路モジュールをヒートシンクとシャシベースに連結して、この集積回路モジュールで発生する熱を、ヒートシンクを通じて、シャシベースに伝達して放熱させるのと同時に、広い面積を有する放熱ピンを通じて、対流放熱させることによって前記集積回路モジュール等の放熱性能を向上させる効果がある。
【００６９】
また、ヒートシンクの側面に補助ヒートシンクを備え、集積回路モジュールから発生する熱をヒートシンク及び補助ヒートシンクを通じて放熱させたり、補助ヒートシンクの一側をシャシベースに結合させてシャシベースを通じても放熱させることで、集積回路モジュールの放熱性能を向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１実施形態によるプラズマ表示装置の分解斜視図である。
【図２】図１のＡ部分を拡大して示す斜視図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した横断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態によるプラズマ表示装置を部分的に示す横断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態によるプラズマ表示装置を部分的に示す横断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態によるプラズマ表示装置の分解斜視図である。
【図７】図１のＢ部分を拡大して示ス斜視図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿って切断した横断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態によるプラズマ表示装置を部分的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
３  ＰＤＰ
５  シャシベース
７  フロントカバー
９  バックカバー
１１  フィルター
１３  回路ボードアセンブリー
１３ａ  維持電極駆動ボード
１３ｂ  走査電極駆動ボード
１３ｃ  イメージ処理ボード
１３ｄ  スイッチングモードパワーサーフライボード
１５  集積回路モジュール
１７  ボス
１８  セットスクリュー
１９  ヒートシンク
１９ａ  第１部分
１９ｂ  第２部分
１９ｃ  第３部分
２１  放熱パッド
２９  ヒートシンク
２９ａ  第１部分
２９ｂ  第２部分
２９ｃ  第３部分
２９ａａ  放熱ピン
３８  補助ヒートシンク
３９  ヒートシンク
３９ａ  第１部分
３９ｂ  第２部分
３９ｃ  第３部分
３９ａａ  放熱ピン
３９ｂｂ  放熱ピン
４１  放熱パッド
４２  放熱パッド
４８  補助ヒートシンク
４９  ヒートシンク
５８  補助ヒートシンク
５９  ヒートシンク
【図１】
2008276254.tif 000003
【図２】
2008276254.tif 000004
【図３】
2008276254.tif 000005
【図４】
2008276254.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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