(57)【要約】【課題】記憶媒体におけるひずみの発生が回避された、取り付けられた記憶媒体を回転駆動する駆動部材や、記憶媒体が備えられた回転駆動部材が取り付けられた筐体等の、記憶媒体が取り付けられた記憶媒体装置ならびに記憶媒体装置の製造方法を提供する。【解決手段】貫通孔が空いた記憶媒体の該貫通孔に挿通される挿通部と、該記憶媒体の表面に当接する該挿通部の周囲に板状に張り出した軟金属材料からなる張り出し部とを有する第１部品に該記憶媒体を挿通する挿通過程と、記憶媒体の張り出し部と当接する表面とは反対の表面に、軟金属材料からなる当接面を有する第２部品の該当接面を当接させる当接過程と、第２部品と第１部品とで記憶媒体を挟持するに際して、それら第１部品および第２部品の少なくとも一方と該記憶媒体とを相対的に、貫通孔の回りに回動させて固定する固定過程を有する。【選択図】図６
2008192223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データを記憶する記憶媒体が組み込まれた記憶媒体装置の製造方法であって、
貫通孔が空いた前記記憶媒体の該貫通孔に挿通される挿通部と、該記憶媒体の表面に当接する該挿通部の周囲に板状に張り出した軟金属材料からなる張り出し部とを有する第１部品に該記憶媒体を挿通する挿通過程と、
前記記憶媒体の前記張り出し部と当接する前記表面とは反対の表面に、軟金属材料からなる当接面を有する第２部品の該当接面を当接させる当接過程と、
前記第２部品と前記第１部品とで前記記憶媒体を挟持するに際して、それら前記第１部品および前記第２部品の少なくとも一方と該記憶媒体とを相対的に、前記貫通孔の回りに回動させて固定する固定過程を有することを特徴とする記憶媒体装置の製造方法。
【請求項２】
データを記憶する記憶媒体が組み込まれた記憶媒体装置の製造方法であって、
貫通孔が空いた記憶媒体の貫通孔に挿通される挿通部と、該挿通部の周囲に板状に張り出した前記記憶媒体の表面と当接する当接面を有する第１部品の当接面に軟金属材料を設ける第１の当接面生成過程と、
前記記憶媒体の表面が前記第１部品の前記当接面において当接するように前記挿通部に該記憶媒体を挿通する挿通過程と、
前記記憶媒体の表面との当接面を有する第２部品の該当接面に軟金属材料を設ける第２の当接面生成過程と、
前記第２部品を、前記張り出し部と当接する前記記憶媒体の表面とは反対の前記記憶媒体の表面に当接し、前記第１部品と前記第２部品とで前記記憶媒体を挟持して固定する固定過程とを有することを特徴とする記憶媒体装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２部品には、前記第１部品の挿通部が挿通される貫通孔を有し、複数の記憶媒体に挟まれて各記憶媒体の表面に当接する貫通タイプと、前記第１部品の挿通部の先端に固定される終端タイプとが存在し、
前記挿通過程は、前記記憶媒体と前記貫通タイプの第２部品とを交互に前記第１部品に挿通する過程であり、
前記固定過程は、前記第１部品に挿通された記憶媒体および貫通タイプの第２部品を該第１部品と前記終端タイプの第２部品とで挟んでそれら第１部品と終端タイプの第２部品とを相互に固定することで各記憶媒体を固定する過程であることを特徴とする請求項１〜２記載の記憶媒体装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１部品および前記第２部品は、前記記憶媒体を形成する基板部材よりも軟らかい軟金属材料からなる当接面を有するものであることを特徴とする請求項１〜２記載の記憶媒体装置の製造方法。
【請求項５】
データを記憶する記憶媒体が組み込まれた記憶媒体装置であって、
貫通孔が空いた前記記憶媒体の該貫通孔に挿通される挿通部と、前記記憶媒体の表面に当接する該挿通部の周囲に板状に張り出した軟金属材料からなる張り出し部とを有する第１部品と、
前記記憶媒体に対して前記張り出し部の当接する前記表面とは反対の表面に当接する軟金属材料からなる当接面を有する第２部品とを有することを特徴とする記憶媒体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データを記憶する記憶媒体が組み込まれた記憶媒体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータ技術の発展とともに、コンピュータに内蔵される機器や、コンピュータに外部から接続される周辺機器に関する技術も急速に発展している。こうした技術の１つに、磁気ディスクなどの、平面的な形状の記憶媒体を備え、記憶媒体に情報を書き込むことで情報の記憶を行う装置が知られている。
【０００３】
記憶媒体を用いて情報の記憶を行う装置の中には、記憶媒体との間で情報の記録や再生を行う役割を果たすヘッド部を、記憶媒体を回転させながら記憶媒体の表面近くまで接近させることにより、記憶媒体上の各記憶領域（トラック）への情報の記録や、各トラックからの情報の再生を行う装置が存在する。こうした装置に備えられた記憶媒体は、記憶媒体と接触している部材から、記憶媒体の回転時に損傷を受けることがあるため、記憶媒体の中には、このような損傷を回避するために記憶媒体表面の一部に保護膜が設けられたものもある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開昭６１−１４８６８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
記憶媒体に情報を書き込むことで情報の記憶を行う装置の分野では、近年、コンピュータ技術の急速な発展とともに、より高い記録密度を有する記憶媒体を備えた装置に対する要望が高まってきており、市場に出回る記憶媒体の記録密度は年々上昇している。
【０００５】
一般に、記憶媒体の記録密度が高くなるほど、情報の正確な記録・再生のために記憶媒体表面に対するヘッドの接近距離を短くすることが必要となり、さらに、その接近距離を記録媒体上の各箇所において一定に保つことが要求される。ところが、記憶媒体と、記憶媒体を回転軸に固定する固定部材との間にゴミなどの異物がはさまった状態で装置の組立が行われた場合には、異物が存在する箇所で記憶媒体にひずみが生じることがある。このようなひずみが生じると、記憶媒体の平坦性が失われるために、情報の記録や再生が不能となった欠陥領域が、ひずみの発生箇所付近に集中的に現れる。この欠陥領域の集中について、記憶媒体が磁気ディスクである場合を例にとって説明する。
【０００６】
一般的に磁気ディスクは、高い強度・硬度を有するディスク基板を備えており、基板上には、磁気ディスクの記録特性を制御するための下地層、情報を記録する磁性層が順に形成されており、磁性層上には磁性層を保護するための保護層がさらに形成されディスク表面をなしている。このうち、ディスク基板は、厚さ０．８〜１ｍｍのガラス基板などによって形成されており、下地層ならびに磁性層は、厚さ５〜２０ｎｍ程度の主として合金材料などによって形成されている。また、保護層は厚さ５〜１０ｎｍ程度のたとえばダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等の材料から形成されている。また、保護層の上に、ヘッドとの摺動した際の磨耗を抑制するために、たとえばパーフルオロ・ポリエーテル等のフッ素系潤滑剤よりなる潤滑層が厚さ１〜２ｎｍ程度形成されている場合もある。
【０００７】
図１は、ほぼ平坦な磁気ディスクの欠陥分布を表した図、図２は、ひずみが生じた磁気ディスクの欠陥分布を表した図である。
【０００８】
図１および図２では、磁気ディスクの面内に、情報の記録や再生が不能な欠陥領域が黒い点で示されている。ほぼ平坦な磁気ディスクでは、図１に示すように、面積の小さい欠陥領域が、磁気ディスクの面内に散在して出現する傾向がある。このような欠陥領域は、小さい塵や埃の存在のために発生するが、それぞれの欠陥領域はかなり小さいものであるために、情報の記録や再生を行う上で、実際上ほとんど障害とはならない。一方、図２に示す、ひずみが生じた磁気ディスクでは、欠陥領域が、図２に示す、点線で囲まれた区域Ａに集中して現れている。これは、区域Ａにおいて磁気ディスクにひずみが発生したときに現れる特徴的な現象であり、区域Ａのように欠陥領域が集中すると、情報の記録や再生が行われる際に、明らかな障害としてユーザ側に認識されることとなる。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、記憶媒体におけるひずみの発生が回避された、取り付けられた記憶媒体を回転駆動する駆動部材や、記憶媒体が備えられた回転駆動部材が取り付けられた筐体等の、記憶媒体が取り付けられた記憶媒体装置ならびに記憶媒体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための本発明の第１の記憶媒体装置の製造方法は、
データを記憶する記憶媒体が組み込まれた記憶媒体装置の製造方法であって、
貫通孔が空いた上記記憶媒体の該貫通孔に挿通される挿通部と、該記憶媒体の表面に当接する該挿通部の周囲に板状に張り出した軟金属材料からなる張り出し部とを有する第１部品に該記憶媒体を挿通する挿通過程と、
上記記憶媒体の上記張り出し部と当接する上記表面とは反対の表面に、軟金属材料からなる当接面を有する第２部品の該当接面を当接させる当接過程と、
上記第２部品と上記第１部品とで上記記憶媒体を挟持するに際して、それら上記第１部品および上記第２部品の少なくとも一方と該記憶媒体とを相対的に、上記貫通孔の回りに回動させて固定する固定過程を有することを特徴とする。
【００１１】
ここで、上記の「記憶媒体装置」には、磁気記憶装置のように記憶媒体を用いて記憶を行う、完成品としての装置のみならず、このような完成品の製造過程における、記憶媒体が組み込まれる部分の装置も含まれる。この点は、以下でも同様である。
【００１２】
本発明の記憶媒体装置の製造方法では、記憶媒体が、軟金属材料からなる、第１部品の張り出し部と、軟金属材料からなる、第２部品の当接面とに挟まれた形で固定される記憶媒体装置が製造される。このため、記憶媒体と第１部品との間や、記憶媒体と第２部品との間に異物が入り込んでも、異物は、軟金属部材の中にめり込むこととなる。ここで、軟金属は、記憶媒体装置の起動状態で発生する熱に対して耐久性があるとともに、金属の中でも硬度の小さい金属であるので、異物がめり込む部材の材料として適している。また、
第１部品および第２部品の少なくとも一方と記憶媒体とを相対的に、上記貫通孔の回りに回動させることで、記憶媒体と軟金属材料との間に挟み込まれた異物は、確実に軟金属材料中にめり込むこととなる。
【００１３】
このため、本発明の記憶媒体装置の製造方法で製造された記憶媒体装置では、異物があっても記憶媒体の平坦性は保たれるので記憶媒体にひずみが生じにくく、上述した欠陥領域の集中が回避される。
【００１４】
上記目的を達成するための本発明の第２の記憶媒体装置の製造方法は、
データを記憶する記憶媒体が組み込まれた記憶媒体装置の製造方法であって、
貫通孔が空いた記憶媒体の貫通孔に挿通される挿通部と、該挿通部の周囲に板状に張り出した上記記憶媒体の表面と当接する当接面を有する第１部品の当接面に軟金属材料を設ける第１の当接面生成過程と、
上記記憶媒体の表面が上記第１部品の上記当接面において当接するように上記挿通部に該記憶媒体を挿通する挿通過程と、
上記記憶媒体の表面との当接面を有する第２部品の該当接面に軟金属材料を設ける第２の当接面生成過程と、
上記第２部品を、上記張り出し部と当接する上記記憶媒体の表面とは反対の上記記憶媒体の表面に当接し、上記第１部品と上記第２部品とで上記記憶媒体を挟持して固定する固定過程とを有することを特徴とする。
【００１５】
異物がめり込む部材の材料として適している軟金属材料を、第１部品の当接面および第２部品の当接面に設けることで、記憶媒体にひずみが生じにくく、上述した欠陥領域の集中が回避できる記憶媒体装置が製造される。
【００１６】
また、本発明の第１の記憶媒体装置の製造方法および本発明の第２の記憶媒体装置の製造方法において、「上記第２部品には、上記第１部品の挿通部が挿通される貫通孔を有し、複数の記憶媒体に挟まれて各記憶媒体の表面に当接する貫通タイプと、上記第１部品の挿通部の先端に固定される終端タイプとが存在し、上記挿通過程は、上記記憶媒体と上記貫通タイプの第２部品とを交互に上記第１部品に挿通する過程であり、上記固定過程は、上記第１部品に挿通された記憶媒体および貫通タイプの第２部品を該第１部品と上記終端タイプの第２部品とで挟んでそれら第１部品と終端タイプの第２部品とを相互に固定することで各記憶媒体を固定する過程である」という形態は好ましい形態である。
【００１７】
このような形態によれば、複数枚の記憶媒体を有する記憶媒体装置を製造する場合であっても、それぞれの記憶媒体についてひずみが生じにくい記憶媒体装置が製造されることとなる。
【００１８】
また、本発明の第１の記憶媒体装置の製造方法および本発明の第２の記憶媒体装置の製造方法において、「上記第１部品および上記第２部品は、上記記憶媒体を形成する基板部材よりも軟らかい軟金属材料からなる当接面を有するものである」という形態も好ましい形態である。
【００１９】
このような形態によれば、異物は、記憶媒体にひずみをもたらす前に軟金属材料中にめり込みやすくなるので、記憶媒体の平坦性が保たれ、異物が存在しても、情報の記録再生の際の障害にはなりにくい。
【００２０】
上記目的を達成するための本発明の記憶媒体装置は、
データを記憶する記憶媒体が組み込まれた記憶媒体装置であって、
貫通孔が空いた上記記憶媒体の該貫通孔に挿通される挿通部と、上記記憶媒体の表面に当接する該挿通部の周囲に板状に張り出した軟金属材料からなる張り出し部とを有する第１部品と、
上記記憶媒体に対して上記張り出し部の当接する上記表面とは反対の表面に当接する軟金属材料からなる当接面を有する第２部品とを有することを特徴とする。
【００２１】
本発明の記憶媒体装置では、異物がめり込む部材の材料として適している軟金属材料を、第１部品の張り出し部および第２部品の当接面の材料として採用することで、記憶媒体にひずみが生じにくく、上述した欠陥領域の集中を回避することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、記憶媒体におけるひずみの発生が回避される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００２４】
図３は、本発明にいう記憶媒体装置の一例に相当するハードディスク装置（ＨＤＤ）の正面図であり、図４は、そのハードディスク装置（ＨＤＤ）の側方断面図である。
【００２５】
これらの図に示すハードディスク装置（ＨＤＤ）１には、ハウジング１１内に、図３に示すように、中央部に貫通孔のある円盤状の磁気ディスク１２が備えられている。磁気ディスク１２は、本発明にいう記憶媒体の一例に相当する。
【００２６】
図４に示すように、ＨＤＤ１には、磁気ディスク１２が２枚備えられており、これら２枚の磁気ディスク１２の間には、これら２枚の磁気ディスク１２を所定距離だけ離間させるためのスペーサ２１が設けられている。２枚の磁気ディスクがスペーサ２１により所定距離だけ離間した状態で、２枚の磁気ディスク１２の貫通孔を、ハブ１４が有するハブ本体１４ａが挿通しており、挿通したハブ本体１４ａの先端面は、クランプ２０に固定されている。ここで、ハブ１４は、ハブ本体１４ａと、ハブ本体１４ａ表面上に設けられ、図４の下側の磁気ディスク１２と圧接する第１突起吸収部１４ｂとで構成されている。同様に、クランプ２０は、クランプ本体２０ａと、クランプ本体２０ａ表面上に設けられ、図５の上側の磁気ディスク１２と圧接する第２突起吸収部２０ｂとで構成されている。また、スペーサ２１は、スペーサ本体２１ａと、スペーサ本体２１ａの上面および下面にそれぞれ設けられ、２枚の磁気ディスク１２とそれぞれ圧接する第３突起吸収部２１ｂとで構成されている。第１突起吸収部１４ｂ、第２突起吸収部２０ｂ、および第３突起吸収部２１ｂは、それぞれ、磁気ディスク１２とハブ１４との間、磁気ディスク１２とクランプ２０との間、磁気ディスク１２とスペーサ２１との間に異物が入り込んだときに、異物が突起となって磁気ディスク１２にひずみをもたらすことを回避するための、軟金属材料で構成された部材である。これら３つの突起吸収部については、後で詳しく説明する。ここで、ハブ１４が、本発明にいう第１部品の一例に相当し、クランプ２０が、本発明にいう終端タイプの第２部品の一例に相当し、スペーサ２１が、本発明にいう貫通タイプの第２部品の一例に相当する。また、ハブ本体１４ａの、２枚の磁気ディスク１２を挿通している部分が、本発明にいう挿通部の一例に相当し、ハブ本体１４ａの残り部分、すなわち挿通方向とは垂直方向に広がった部分が、本発明にいう張り出し部の一例に相当する。
【００２７】
ハブ１４は駆動モータ１３の駆動力を受けて回転することができ、ハブ１４の回転とともに、２枚の磁気ディスク１２、クランプ２０、およびスペーサ２１は、ハブ１４と一体となって、図３に示す、円盤状の磁気ディスク１２の円中心を回転中心として回転する。
【００２８】
このＨＤＤ１のハウジング１１内には、図４に示すように、２枚の磁気ディスク１２それぞれの上面および下面に近接する４つの浮上ヘッドスライダ１５が設けられている。これら浮上ヘッドスライダ１５には、いわゆるＧＭＲ（巨大磁気抵抗）ヘッドやＴＭＲ（トンネル効果型磁気抵抗）ヘッドなどに代表される磁気抵抗効果型の再生ヘッドと、いわゆるインダクティブヘッドに代表される記録ヘッドとからなる複合型の記録再生ヘッドが装着されている。また、これらの浮上ヘッドスライダ１５は、いずれもサスペンション１６を介してキャリッジアーム１７によって支えられている。ここで、キャリッジアーム１７は、アクチュエータ１９から駆動力を受けて、図３に示すアーム軸１８を中心に回動することができる部材である。
【００２９】
このＨＤＤ１では、磁気ディスク１２へ情報の記録、および磁気ディスク１２に記録された情報の再生が行われる。これらの情報の記録および再生にあたっては、まず、磁気回路で構成されたアクチュエータ１９によってキャリッジアーム１７が駆動され、浮上ヘッドスライダ１５が、回転する磁気ディスク１２上の所望のトラックに位置決めされる。浮上ヘッドスライダ１５の先端には、上述した磁気ヘッドが設置されており、この磁気ヘッドは、磁気ディスク１２の回転によって、磁気ディスク１２の各トラックに並ぶ各１ビット領域に順次近接する。情報の記録時には、このように磁気ディスク１２に近接した磁気ヘッドに電気的な記録信号が入力される。この磁気ヘッドは、入力された記録信号に応じて上記各１ビット領域に磁界を印加して、その記録信号に担持された情報をそれらの各１ビット領域の磁化方向の形式で記録する。また、情報の再生時には、その磁気ヘッドが、それらの各１ビット領域の磁化方向の形式で記録された情報を、それらの磁化それぞれから発生する磁界に応じて電気的な再生信号を生成することにより取り出す。
【００３０】
次に、磁気ディスク１２に圧接する突起吸収部について説明する。
【００３１】
図５は、図４に示す、磁気ディスク、クランプ、スペーサ、およびハブの断面図の拡大図である。
【００３２】
図５に示すように、このＨＤＤ１では、２枚の磁気ディスク１２は、それぞれの上側および下側のいずれのディスク表面においても、上述した突起吸収部のうちのいずれかと接しており、クランプ本体２０ａ、スペーサ本体２１ａ、およびハブ本体１４ａのいずれとも、上側および下側のディスク表面で直接接することがない構成となっている。
【００３３】
仮に、突起吸収部が存在せず、磁気ディスクと、クランプ本体、スペーサ本体、およびハブ本体が直接ディスク表面で接する構成が採用されたすると、ＨＤＤの組立時に異物が、磁気ディスクと、クランプ本体、スペーサ本体、およびハブ本体のいずれかの部材との間に入り込んだ場合には、その部材が磁気ディスクと圧接する際に、異物が圧接面における微小な突起となって磁気ディスクと接触することになる。このような異物が入り込んだ状態で圧接された場合は、厚みがあり硬度も高い磁気ディスク基板に応力が発生することにより、異物の存在する位置で磁気ディスクにひずみが生じてしまう。その結果、記憶媒体の平坦性が失われるために、情報の記録や再生が不能となった欠陥領域が、ひずみの発生箇所付近に集中的に現れる。（なお、ディスク基板上に形成される下地層、磁性層、保護層等は厚さが数〜数十ｎｍ程度しかないため、これらによる影響は無視できる。）
図５に示すように、磁気ディスク１２とハブ本体１４ａとの間、磁気ディスク１２とクランプ本体２０ａとの間、および、磁気ディスク１２とスペーサ本体２１との間に、それぞれ、第１突起吸収部１４ｂ、第２突起吸収部２０ｂ、および第３突起吸収部２１ｂを設けることで、各突起吸収部が磁気ディスク１２と圧接する圧接面において、異物は、各突起吸収部中にめり込んでしまい、異物があってもディスク基板は平坦な状態に保たれる。このため、ディスク基板に応力が発生しなくなるために、磁気ディスクにひずみが生じにくくなり、欠陥領域が集中的に現れることが回避される。
【００３４】
突起吸収部の材質としては、以上説明したように突起を吸収しやすい柔らかいことが要求され、さらに、磁気ディスク１２の回転時に発生する熱に対して耐久性があることも要求される。このため、本実施形態では、第１突起吸収部１４ｂ、第２突起吸収部２０ｂ、および第３突起吸収部２１ｂの材料として、金属の中でも硬度の小さい金属である軟金属が採用されている。こうした軟金属としては、例えば、金、銀、銅、鉛、錫、亜鉛などを挙げることができる。第１突起吸収部１４ｂ、第２突起吸収部２０ｂ、および第３突起吸収部２１ｂの材料としては、同一種類の軟金属が用いられてもよいし、異なる種類の軟金属が用いられてもよい。
【００３５】
さらに、本実施形態では、突起となった異物が磁気ディスク１２にひずみをもたらす前に、突起が各突起吸収部に吸収されるようにするため、各突起吸収部は、磁気ディスク１２のディスク基板よりも柔らかい軟金属で構成されている。
【００３６】
また、各突起吸収部の、図５の上下方向の厚みとしては、異物の典型的な大きさよりは厚いことが必要である。また、ＨＤＤ１の高さ（図５の上下方向の高さ）を、ＨＤＤ１の大型化を招かない程度にまで抑えることも必要である。こうした条件を満たすため、本実施形態では、各突起吸収部として、０．０２ｍｍ以上１．００ｍｍ以下の範囲に属する厚みの突起吸収部が設けられている。
【００３７】
また、クランプ２０およびハブ１４の直径は、磁気ディスク１２の情報が記憶される各記憶領域に及ばないように、磁気ディスク１２の外径よりも小径となるように設計されている。より具体的には、たとえば２．５インチ磁気ディスク（直径６５ｍｍ）の場合、磁気ディスク１２の中央部の貫通孔の直径は約２０ｍｍとなっており、貫通孔の周囲の１〜２ｍｍ程度の幅のリング状領域に、クランプ２０の第２突起吸収部２０ｂおよびハブ１４の第１突起吸収部１４ｂが当接されるようになっている。図５に示す断面図をもちいて説明すると、クランプ２０の第２突起吸収部２０ｂおよびハブ１４の第１突起吸収部１４ｂが当接される領域は、貫通孔の両側にそれぞれ１〜２ｍｍ程度ずつ確保される。そして、その領域の外周側に、必要な記録容量が確保されるように記憶領域が設定されている。同様にスペーサ２１の外径についても磁気ディスク１２の外径よりも小径に設計されており、これはクランプ２０およびハブ１４の直径と同程度としてもよく、異なるようにしてもよい。
【００３８】
以下では、ＨＤＤ１の製造方法について、磁気ディスク１２と、クランプ２０、スペーサ２１、およびハブ１４の設置に焦点をあてて説明を行う。なお、図５のＨＤＤ１が有する磁気ディスク１２は２枚であるが、ここでは、磁気ディスク１２が任意の複数枚ある場合に一般化して説明を行う。
【００３９】
図６は、ＨＤＤの製造方法を表したフローチャートである。
【００４０】
まず、図５に示すハブ本体１４ａの、水平方向に張り出した部分に、５μｍ以上２０μｍ以下の軟金属の薄膜が、複数枚積層して貼り付けられ、第１突起吸収部１４ｂが作成される。このように薄膜を積層することにより、金属薄膜間の微小な隙間が生じることによって、効果的に異物等の突起を吸収することが可能である。同様にして、図５に示すクランプ本体２０ａ表面、およびスペーサ本体２１ａの両面上に、５μｍ以上２０μｍ以下の軟金属の薄膜が、複数枚積層して貼り付けられて、それぞれ第２突起吸収部２０ｂおよび第３突起吸収部２１ｂが作成される。なお、各突起吸収部の作成方法としては、ハブ本体１４ａの上に複数枚の軟金属の薄膜を積層させる方法の他に、ハブ本体１４ａの上にメッキ処理を施す方法も採用可能である。
【００４１】
以上の作業により、第１突起吸収部１４ｂを有するハブ１４、第２突起吸収部２０ｂを有するクランプ２０、および第３突起吸収部２１ｂを有するスペーサ２１が作成される。
【００４２】
次に、ハブ本体１４ａを、１枚目の磁気ディスク１２（図５の下側の磁気ディスク１２に相当）の中央部の貫通孔に挿通させて、１枚目の磁気ディスク１２がハブ１４にセットされる（ステップＳ１）。この状態では、この１枚目の磁気ディスク１２の下面が第１突起吸収部１４ｂと接する状態が実現している。次に、セットされた磁気ディスク１２が最後の磁気ディスク１２であるか否かが判定される（ステップＳ２）。２枚目以降の磁気ディスク１２をセットする必要があるので、ここではＮｏと判定される。そして、磁気ディスクを離間させるスペーサ２１が、図５に示すように、スペーサ２１の下側の面に設けられた第３突起吸収部１４ｂが１枚目の磁気ディスクと接するように、ハブ１４にセットされる（ステップＳ４）。そして、２枚目の磁気ディスク１２が、スペーサ２１の上側の面に設けられた第３突起吸収部１４ｂに接するように、ハブ１４にセットされる（ステップＳ５）。ここで、ステップＳ２に戻って、再びセットされた磁気ディスク１２が最後の磁気ディスク１２であるか否かが判定される。全ての磁気ディスク１２がセットされるまでステップＳ２においてＮｏと判定されて、ステップＳ４およびステップＳ５の作業が繰り返される。全ての磁気ディスク１２がセットされると（ステップＳ２；Ｙｅｓ）、クランプ２０が、最後にセットされた磁気ディスクに対して第２突起吸収部２０ｂが接するように、ハブ本体１４ａに固定される（ステップＳ３）。この固定作業の際には、セットされた複数枚の磁気ディスクには、これらの磁気ディスクが、クランプ２０とハブ１４との間で挟み込まれるように圧力がかけられる。このときの圧力の大きさは、０．５ｋｇｆ／ｃｍ２程度であり、この程度の圧力であれば、磁気ディスクへの損傷が生じることなく、複数枚の磁気ディスクがしっかり挟み込まれる。さらに、この固定作業の際には、磁気ディスクの貫通孔を貫通したクランプ本体２０ａを中心軸としてクランプ２０、ハブ１４、およびスペーサ２１が回動しないように維持した状態で、複数枚の磁気ディスクをこの中心軸の回りで図５の矢印Ｂ方向に４５度程度回動させながら、上述した固定作業が行われる。このように磁気ディスクを回転させながら固定作業を行うことで、磁気ディスクと、クランプ２０、スペーサ２１、ハブ１４のいずれかとの間に挟み込まれた異物は、確実に突起吸収部中にめり込むこととなる。この結果、磁気ディスクのひずみの発生が確実に抑えられる。
【００４３】
以下、本発明の種々の形態について付記する。
【００４４】
（付記１）
データを記憶する記憶媒体が組み込まれた記憶媒体装置の製造方法であって、
貫通孔が空いた前記記憶媒体の該貫通孔に挿通される挿通部と、該記憶媒体の表面に当接する該挿通部の周囲に板状に張り出した軟金属材料からなる張り出し部とを有する第１部品に該記憶媒体を挿通する挿通過程と、
前記記憶媒体の前記張り出し部と当接する前記表面とは反対の表面に、軟金属材料からなる当接面を有する第２部品の該当接面を当接させる当接過程と、
前記第２部品と前記第１部品とで前記記憶媒体を挟持するに際して、それら前記第１部品および前記第２部品の少なくとも一方と該記憶媒体とを相対的に、前記貫通孔の回りに回動させて固定する固定過程を有することを特徴とする記憶媒体装置の製造方法。
【００４５】
（付記２）
データを記憶する記憶媒体が組み込まれた記憶媒体装置の製造方法であって、
貫通孔が空いた記憶媒体の貫通孔に挿通される挿通部と、該挿通部の周囲に板状に張り出した前記記憶媒体の表面と当接する当接面を有する第１部品の当接面に軟金属材料を設ける第１の当接面生成過程と、
前記記憶媒体の表面が前記第１部品の前記当接面において当接するように前記挿通部に該記憶媒体を挿通する挿通過程と、
前記記憶媒体の表面との当接面を有する第２部品の該当接面に軟金属材料を設ける第２の当接面生成過程と、
前記第２部品を、前記張り出し部と当接する前記記憶媒体の表面とは反対の前記記憶媒体の表面に当接し、前記第１部品と前記第２部品とで前記記憶媒体を挟持して固定する固定過程とを有することを特徴とする記憶媒体装置の製造方法。
【００４６】
（付記３）
前記第２部品には、前記第１部品の挿通部が挿通される貫通孔を有し、複数の記憶媒体に挟まれて各記憶媒体の表面に当接する貫通タイプと、前記第１部品の挿通部の先端に固定される終端タイプとが存在し、
前記挿通過程は、前記記憶媒体と前記貫通タイプの第２部品とを交互に前記第１部品に挿通する過程であり、
前記固定過程は、前記第１部品に挿通された記憶媒体および貫通タイプの第２部品を該第１部品と前記終端タイプの第２部品とで挟んでそれら第１部品と終端タイプの第２部品とを相互に固定することで各記憶媒体を固定する過程であることを特徴とする付記１〜２記載の記憶媒体装置の製造方法。
【００４７】
（付記４）
前記第１部品および前記第２部品は、前記記憶媒体を形成する基板部材よりも軟らかい軟金属材料からなる当接面を有するものであることを特徴とする付記１〜２記載の記憶媒体装置の製造方法。
【００４８】
（付記５）
前記第１部品および前記第２部品は、前記軟金属材料の厚みが、前記当接面に垂直な方向について０．０２ｍｍ以上１．００ｍｍ以下の範囲に属するものであることを特徴とする付記１〜２記載の記憶媒体装置の製造方法。
【００４９】
（付記６）
前記固定過程が、前記第２部品と前記第１部品とで前記記憶媒体を挟持するに際して、０．５ｋｇｆ／ｃｍ２程度の圧力で挟持する過程であることを特徴とする付記１記載の記憶媒体装置の製造方法。
【００５０】
（付記７）
データを記憶する記憶媒体が組み込まれた記憶媒体装置であって、
貫通孔が空いた前記記憶媒体の該貫通孔に挿通される挿通部と、前記記憶媒体の表面に当接する該挿通部の周囲に板状に張り出した軟金属材料からなる張り出し部とを有する第１部品と、
前記記憶媒体に対して前記張り出し部の当接する前記表面とは反対の表面に当接する軟金属材料からなる当接面を有する第２部品とを有することを特徴とする記憶媒体装置。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】ほぼ平坦な磁気ディスクの欠陥分布を表した図である。
【図２】ひずみが生じた磁気ディスクの欠陥分布を表した図である。
【図３】本発明にいう記憶媒体装置の一例に相当するハードディスク装置（ＨＤＤ）の正面図である。
【図４】図３のハードディスク装置（ＨＤＤ）の側方断面図である。
【図５】図４に示す、磁気ディスク、クランプ、スペーサ、およびハブの断面図の拡大図である。
【図６】ＨＤＤの製造方法を表したフローチャートである。
【符号の説明】
【００５２】
Ａ  区域
１  ハードディスク装置（ＨＤＤ）
１１  ハウジング
１２  磁気ディスク
１３  駆動モータ
１４  ハブ
１４ａ  ハブ本体
１４ｂ  第１突起吸収部
１５  浮上ヘッドスライダ
１６  サスペンション
１７  キャリッジアーム
１８  アーム軸
１９  アクチュエータ
２０  クランプ
２０ａ  クランプ本体
２０ｂ  第２突起吸収部
２１  スペーサ
２１ａ  スペーサ本体
２１ｂ  第３突起吸収部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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