(57)【要約】【課題】コネクタを基板に対して短時間で且つ容易に実装することが可能な低コストの実装技術を提供する。【解決手段】コネクタ２は、その基板４に対向する部位に形成された実装構造１２と、弾性を有する電極１４とを備えていると共に、実装構造には、基板に係合可能な係合部１２ａと、係合部を支持し且つ弾性を持たせた支持部１２ｂとが設けられており、コネクタを基板に実装する際、支持部が弾性変形することで係合部を基板に係合させると同時に、電極が基板上のランド８に対して所定の弾性力で当接する。この場合、コネクタを基板に実装した状態において、所定のリード端子１０をコネクタと電極との間に挿通すると、当該リード端子は、電極の弾性力を受けることで当該電極とコネクタとの間に弾性的に支持されると同時に、電極に対して電気的に接続される。【選択図】図１
2008192554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタを基板に実装するための実装方法であって、
コネクタは、その基板に対向する部位に形成された実装構造と、弾性を有する電極とを備えていると共に、実装構造には、基板に係合可能な係合部と、係合部を支持し且つ弾性を持たせた支持部とが設けられており、
コネクタを基板に実装する際、支持部が弾性変形することで係合部を基板に係合させると同時に、電極が基板上のランドに対して所定の弾性力で当接することを特徴とする実装方法。
【請求項２】
コネクタを基板に実装した状態において、所定のリード端子をコネクタと電極との間に挿通すると、当該リード端子は、電極の弾性力を受けることで当該電極とコネクタとの間に弾性的に挟持されると同時に、電極に対して電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の実装方法。
【請求項３】
実装構造には、コネクタを基板に実装する際に、係合部を基板に沿って案内するガイド部が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の実装方法。
【請求項４】
基板に対して実装可能なコネクタであって、
基板に対向する部位に形成された実装構造と、弾性を有する電極とを具備し、
実装構造には、基板に係合可能な係合部と、係合部を支持し且つ弾性を持たせた支持部とが設けられていることを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
コネクタを基板に実装した状態において、コネクタと電極との間に挿通されたリード端子は、電極の弾性力を受けることで当該電極とコネクタとの間に弾性的に挟持されると共に、電極に対して電気的に接続されることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタを基板に実装するための実装技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気・電子機器には、複雑な電気回路が印刷若しくは組み込まれた各種の基板が用いられており、当該基板は、所定のコネクタを介して他の回路構成(例えば、電源回路)と接続されている。この場合、コネクタは、例えばリード挿入品若しくは表面実装品によって基板上に挿入若しくはマウントされ、はんだ付けにより基板に接続(実装)されている。そして、基板上に実装されたコネクタと、その直下にある他の回路構成であるモジュールとを接続する際には、当該モジュールのリード端子がコネクタにはんだ付けされる(例えば、特許文献１参照)。
【０００３】
また、接続方法の構成例としては、図２に示すような方法が多用されている。かかる構成例において、コネクタ２は、その電極(コネクタ電極)２ａから延出したリード６を基板４上のランド８にはんだ付けすることによって接続されている。また、コネクタ電極２ａには、その直下のモジュールから基板４の開口４ｈを通って延出したリード端子１０が接続されている。この場合、コネクタ電極２ａには、スルーホール２ｈが形成されており、リード端子１０は、スルーホール２ｈを貫通して位置決めされ、その状態でコネクタ電極２ａにはんだ付けされている(スルーホール実装)。なお、図面上において、リード端子１０がコネクタ電極２ａにはんだ付けされた部分Ｐをドット(点)で示す。
【０００４】
しかしながら、上述したような従来の実装方法では、基板上へのコネクタの挿入若しくはマウント、コネクタ電極２ａと基板４上のランド８との接続、コネクタ電極２ａへのリード端子１０のスルーホール実装などの複数の接続(実装)工程が必要となり、実装に対する手間や時間がかかるだけで無く、それに要する実装コストも上昇してしまう。そこで、コネクタを基板に対して短時間で且つ容易に実装することが可能な低コストの実装方法の開発が望まれている。
【特許文献１】特開平５−２１７６５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような要望に応えるためになされており、その目的は、コネクタを基板に対して短時間で且つ容易に実装することが可能な低コストの実装技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するために、本発明は、コネクタを基板に実装するための実装方法であって、コネクタは、その基板に対向する部位に形成された実装構造と、弾性を有する電極とを備えていると共に、実装構造には、基板に係合可能な係合部と、係合部を支持し且つ弾性を持たせた支持部とが設けられており、コネクタを基板に実装する際、支持部が弾性変形することで係合部を基板に係合させると同時に、電極が基板上のランドに対して所定の弾性力で当接する。
【０００７】
この場合、コネクタを基板に実装した状態において、所定のリード端子をコネクタと電極との間に挿通すると、当該リード端子は、電極の弾性力を受けることで当該電極とコネクタとの間に弾性的に挟持されると同時に、電極に対して電気的に接続される。なお、実装構造には、コネクタを基板に実装する際に、係合部を基板に沿って案内するガイド部が設けられている。
【０００８】
また、本発明は、基板に対して実装可能なコネクタであって、基板に対向する部位に形成された実装構造と、弾性を有する電極とを具備し、実装構造には、基板に係合可能な係合部と、係合部を支持し且つ弾性を持たせた支持部とが設けられている。この場合、コネクタを基板に実装した状態において、コネクタと電極との間に挿通されたリード端子は、電極の弾性力を受けることで当該電極とコネクタとの間に弾性的に挟持されると共に、電極に対して電気的に接続される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コネクタを基板に対して短時間で且つ容易に実装することが可能な低コストの実装技術を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態に係る実装方法及び当該方法に適用可能なコネクタについて、添付図面を参照して説明する。なお、本実施の形態において、上述した従来の実装方法の構成例(図２(ａ),(ｂ))と同一の構成には、添付図面上で同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００１１】
図１(ａ),(ｂ)には、コネクタ２を基板４に実装するための実装方法の構成が示されており、コネクタ２は、その基板４に対向する部位に形成された実装構造１２と、弾性(バネ性)を有する電極１４とを備えている。この場合、実装構造１２には、基板４に係合可能な係合部１２ａと、係合部１２ａを支持し且つ弾性を持たせた支持部１２ｂとが設けられている。
【００１２】
係合部１２ａは、コネクタ２の内方に向けて折り返されたフック形状を成している。また、当該係合部１２ａを支持する支持部１２ｂは、コネクタ２の他の部分よりも薄肉(幅狭)に形成されており、このように薄肉(幅狭)化させることで、当該支持部１２ｂ自体に弾性を持たせている。なお、支持部１２ｂに弾性を持たせることが可能なコネクタ２の材質としては、例えば合成樹脂やゴムなどの弾性材料を適用することが好ましいが、金属材料でも支持部１２ｂを弾性変形可能に構成できれば特に制限されることは無い。
【００１３】
このような構成によれば、コネクタ２を基板４に実装する際、支持部１２ｂが弾性変形することで係合部１２ａを基板４に係合させることができる。この場合、係合処理を円滑且つスムーズに行うために、実装構造１２には、コネクタ２を基板４に実装する際に、係合部１２ａを基板４に沿って案内するガイド部１２ｇが設けられている。
【００１４】
本実施の形態において、ガイド部１２ｇは、係合部１２ａに形成されており、後述する実装用孔４ａに向けて係合部１２ａを挿入する方向に沿って末広がり状に傾斜したテーパ面として構成されている。この場合、ガイド部１２ｇの傾斜角度は、例えばガイド部１２ｇの形状や大きさ、実装用孔４ａの形状や大きさなどにより任意に設定されるため、ここでは特に数値限定はしない。
【００１５】
ここで、コネクタ２を基板４に実装させる工程について、図１(ｃ)〜(ｅ)を参照して説明する。この場合、基板４には、コネクタ２を実装させるための実装用孔４ａが貫通して形成されており、当該実装用孔４ａに対してコネクタ２を実装させる場合を想定する。なお、実装用孔４ａの形状や大きさについては、ここに挿入する例えばガイド部１２ｇの形状や大きさに応じて任意(例えば、円形、矩形、三角形など)に設定されるため、ここでは特に限定しない。
【００１６】
まず、コネクタ２を矢印Ｓ方向へ移動させることで、その係合部１２ａを実装用孔４ａに向けて挿入していくと、やがて当該係合部１２ａに形成されたガイド部１２ｇが実装用孔４ａの周縁(特に参照符号は付さない)に当接する(図１(ｃ))。なお、ガイド部１２ｇが実装用孔４ａの周縁に当接する前の状態において、係合部１２ａを支持する支持部１２ｂは、弾性変形していないので、かかる状態を初期位置と称する。
【００１７】
この状態(初期位置)から更にコネクタ２を矢印Ｓ方向に移動させると、テーパ面状のガイド部１２ｇが実装用孔４ａの周縁に沿って円滑且つスムーズに摺接することで、係合部１２ａを実装用孔４ａに円滑且つスムーズに挿入させていくことができる。この間、係合部１２ａは、実装用孔４ａの周縁からの反力を受けて外方に押圧され、これにより、支持部１２ｂが矢印Ｒ１方向へ弾性変形する(図１(ｄ))。
【００１８】
そして更にコネクタ２を矢印Ｓ方向に移動させることで、係合部１２ａが実装用孔４ａを貫通したとき、ガイド部１２ｇと実装用孔４ａの周縁との摺接状態が解除される。このとき、当該周縁から係合部１２ａに対する押圧状態も解除される。この結果、支持部１２ｂは、その弾性力により初期位置に向けて矢印Ｒ２方向へ復帰し、これに伴って係合部１２ａも矢印Ｒ２方向へ復帰する(図１(ｅ))。
【００１９】
このとき、係合部１２ａが基板４に係合することで、コネクタ２を基板４に対して抜け止めされた状態で固定(実装)させることができる(図１(ａ))。また、このとき同時に、電極１４が基板４上のランド８に対して所定の弾性力で当接する。即ち、図１(ｂ)に示すように、電極１４は、基板４の直下のモジュールから延出したリード端子１０が挿通されるコネクタ２相互間を横断する方向に折り返された折返部１４ａと、ランド８に当接可能に突出した当接部１４ｂとを備えており、折返部１４ａと当接部１４ｂとの間の中間部位１４ｃがコネクタ２に固定されている。
【００２０】
これにより、電極１４は、中間部位１４ｃを中心に折返部１４ａと当接部１４ｂとが弾性的にコネクタ２に支持されることになる。この場合、上述したようにコネクタ２を基板４に実装したときに、電極１４の当接部１４ｂは、その弾性力によりランド８に対して当接した状態(電気的に接続した状態)に維持される。なお、ランド８に対する当接部１４ｂの当接力は、例えば当接部１４ｂの突出量に応じて増減変更させることができるが、ランド８を損傷させること無く当接可能な力に設定することが好ましい。
【００２１】
一方、電極１４の折返部１４ａは、上述したようにコネクタ２を基板４に実装したときに、コネクタ２相互間を横断する方向に付勢された状態に維持される。かかる状態において、リード端子１０をコネクタ２相互間に貫通させると、当該リード端子１０は、コネクタ２と電極１４の折返部１４ａとの間に挿通されることになる。このとき、リード端子１０は、折返部１４ａの弾性力を受けることで当該折返部１４ａとコネクタ２との間に弾性的に挟持され、これにより、電極１４に対して電気的に接続される。
【００２２】
この場合、電極１４の折返部１４ａとコネクタ２との間に挟持されたリード端子１０に作用する挟持力は、例えば折返部１４ａの折り返し角度や折り返し量に応じて増減変更させることができるが、リード端子１０を損傷させること無く挟持可能な力に設定することが好ましい。また、リード端子１０に接触する側の折返部１４ａの面は、丸みを帯びた面とすることが好ましい。そうすることで、コネクタ２と折返部１４ａとの間にリード端子１０を挿通する際の摩擦力を軽減することが可能となり、その結果、リード端子１０を円滑且つスムーズに挿通させることができる。また、挿通時に折返部１４ａによりリード端子１０が傷付いたり破損したりすることを防止することもできる。
【００２３】
以上、本実施の形態によれば、コネクタ２の実装構造１２(係合部１２ａ)を基板４に係合させるだけで、コネクタ２を基板４に実装することができると同時に、当該コネクタ２の電極１４をリード端子１０に接続させることができる。このため、従来のようなはんだ付けなどの面倒な接続(実装)工程が不要となり、その結果、コネクタ２を基板４に対して短時間で且つ容易に、そして、はんだレスで且つ低コストに実装することができる。
【００２４】
なお、上述した実施の形態では、コネクタ２の内方に向けて折り返された係合部１２ａを有する１つの実装構造１２を想定して説明したが、その変形例として図１(ｆ)に示すように、折返方向が互いに逆向き(コネクタ２の内外方)となるように配置された２つの実装構造１２を適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】(ａ)は、本発明の一実施の形態に係る実装方法の構成を示す断面図、(ｂ)は、同図(ａ)のＸ−Ｘ線に沿う断面図、(ｃ)〜(ｅ)は、実装方法の工程図、(ｆ)は、本発明の変形例に係るコネクタの構成を一部拡大して示す断面図。
【図２】(ａ)は、従来の実装方法の構成例を示す縦断面図、(ｂ)は、同図(ａ)のＸ−Ｘ線に沿う断面図。
【符号の説明】
【００２６】
２  コネクタ
４  基板
８  ランド
１０  リード端子
１２  実装構造
１２ａ  係合部
１２ｂ  支持部
１４  電極
【図１】
2008192554.tif 000003
【図２】
2008192554.tif 000004