(57)【要約】【課題】バックボードからの電気信号とは別に、多量の電気信号や高速な電気信号を通すことが出来、且つモジュールケースの強度低下を防止できる電子機器を実現する。【解決手段】バックボードに沿って設けられた複数のモジュールと、このモジュールに設けられ前記バックボードにそれぞれコネクタ接続されるコネクタとを有する電子機器において、前記隣り合うモジュールの対向する面に対向して設けられた第１のコネクタと第２のコネクタと、この第１のコネクタに一方の面が着脱自由にコネクタ接続され他方の面が前記第２のコネクタに着脱自由にコネクタ接続される中継接続手段を具備したことを特徴とする電子機器である。【選択図】図１
2008158814.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックボードに沿って設けられた複数のモジュールと、このモジュールに設けられ前記バックボードにそれぞれコネクタ接続されるコネクタとを有する電子機器において、
前記隣り合うモジュールの対向する面に対向して設けられた第１のコネクタと第２のコネクタと、
この第１のコネクタに一方の面が着脱自由にコネクタ接続され他方の面が前記第２のコネクタに着脱自由にコネクタ接続される中継接続手段
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記中継接続手段は、前記第１のコネクタにコネクタ接続される第３のコネクタと、
前記第２のコネクタにコネクタ接続される第４のコネクタと
を有することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記中継接続手段は、前記一方のモジュールと前記他方のモジュールとの間に配置されたホルダに収納され前記一方のモジュールと前記他方のモジュールとにコネクタ接続されていること
を特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックボードからの電気信号とは別に、多量の電気信号や高速な電気信号を通すことが出来、且つモジュールケースの強度低下を防止できる電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１１８６３８号公報
【０００４】
例えば、ＰＬＣ（プログラマブル  ロジック  コントローラ）のモジュール同士の電気的信号のやり取りの一つは、バックボードに配置されたコネクタを介しておこなわれる。
図２は従来より一般に使用されている従来例の要部斜視構成説明図である。
図において、モジュール１は、基板２の一端縁に設けられたコネクタ３とバックボード４に設けられたバックボードの基板５上のコネクタ６を介して信号のやり取りをしている。
【０００５】
そして基板２上のコネクタ７を外部機器等と接続して、モジュール１内に外部機器等からの情報を受け取るようにしている。
モジュール１の前面にはコネクタ７用の穴８が開いている。
【０００６】
情報処理量が多くなるにつれて高速な信号処理が要求されるが、既存モジュールとの整合性が必要であるので、バックボードのコネクタ６やコネクタ６のピン数の変更、コネクタ６の信号のピン配置の変更、信号処理のタイミングの変更が出来ない。
このために高速な情報処理ができず、モジュール１やモジュール１によって制御される装置の情報処理量に制約が生ずる。
【０００７】
図３に示す如く、モジュール１ａ，１ｂ内の基板２ａ，２ｂ上に第１，第２のコネクタ９ａ，９ｂを付けて、モジュール側面同士の第１，第２のコネクタ９ａ，９ｂをコネクタ接続させた状態で、バックボード４上のコネクタ６ａ，６ｂとモジュールの基板２ａ，２ｂの一端縁に設けられたコネクタ３ａ，３ｂをコネクタ接続させれば、バックボード４上のコネクタ６ａ，６ｂとは別に第１，第２のコネクタ９ａ，９ｂを通して電気信号を流すことが出来る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような装置においては、以下の間題点がある。
図２に示す如く、高速の信号をやり取りする必要がないモジュールは、図４のようにケース１１とカバー１２を２部品で構成し、ケース１１内に基板２を収納する。
図３に示す如く、モジュール１の側面１３ａ，１３ｂから電気的信号のやり取りをおこなう場合、モジュールの筐体の構造には、以下のような問題点がある。
【０００９】
図５に示す如く、モジュール１の内部の基板２に実装された第１のコネクタ９ａの上面９１ａがケース１４の内壁１４１よりも突出するので、ケースに切り欠き１４２が必要となる。
しかしケースに切り欠き１４２を作るとケース１４の剛性が著しく低下して、ケース１４が外部からの力で容易にたわんだりするため、ケース１４が壊れたりカバー１２が外れやすくなる。
【００１０】
また、ケース１４とカバー１２を締結するツメ１４３が、例えば，４個の内１個が欠落する可能性がある。
ツメ１４３が無くなるとケース１４とカバー１２が容易に外れてしまう。
ツメ１４３が無くならないようにコ第１のネクタ９ａを配置すると、第１のコネクタ９ａの実装箇所が制限され、基板２上に他の部品が全て実装できない場合が出てくる。
【００１１】
このため、図６に示す如く、ケースを２部品１５，１６に分離する方法があるが、筐体を構成する部品がケース１５，１６の２部品とカバー１２の１部品の合計３部品になってしまう。
基板２上には外部機器等からの電気的信号を受け取るためのコネクタ７があるため、カバー１２をモジュールの前面方向から組み立てないと組み立てられない。
【００１２】
このため、
図２従来例の２部品による組立性が変わり、ケースを作るための組立時間が増える。
図２従来例の２部品構成のモジュールで使っていた金型が共通で使えないため、金型が新規設計となり、金型代のコストがかかる。
【００１３】
なお、高速の信号をやり取りする必要がないモジュールに、上記のような３部品の筐体を使うと部品点数が増え、部品点数の増加に伴い組立時間が増えるため、同じ筐体を使用することはコストアップになるため経済的ではない。
【００１４】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、バックボード側、モジュール前面側、モジュール側面側からコネクタによる電気的接続をおこなった場合にも、従来からの組立性を犠牲にすることなく、既存モジュールで使っている金型のほとんどと共通化でき、金型の投資を抑えて低コストを実現できるケースとコネクタ接続部を有する電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１の電子機器においては、
バックボードに沿って設けられた複数のモジュールと、このモジュールに設けられ前記バックボードにそれぞれコネクタ接続されるコネクタとを有する電子機器において、前記隣り合うモジュールの対向する面に対向して設けられた第１のコネクタと第２のコネクタと、この第１のコネクタに一方の面が着脱自由にコネクタ接続され他方の面が前記第２のコネクタに着脱自由にコネクタ接続される中継接続手段を具備したことを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項２の電子機器においては、請求項１記載の電子機器において、
前記中継接続手段は、前記第１のコネクタにコネクタ接続される第３のコネクタと、前記第２のコネクタにコネクタ接続される第４のコネクタとを有することを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項３の電子機器においては、請求項１又は請求項２記載の電子機器において、
前記中継接続手段は、前記一方のモジュールと前記他方のモジュールとの間に配置されたホルダに収納され前記一方のモジュールと前記他方のモジュールとにコネクタ接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
ケース側面の穴が切り欠きではなく、ケースの剛性が著しく低下することはなく、ケースが外部からの力で容易にたわんでケースが破壊したり、カバーが外れやすくなることがない電子機器が得られる。
【００１９】
ツメが無くならないようにコネクタを配置すると言うような、コネクタについての実装箇所の制約条件がなくなり、他の部品の実装上の制約条件の自由度が増える電子機器が得られる。
従来からの２部品による組立性が維持できるため、ケースを作るための組立時間が増えることはない電子機器が得られる。
【００２０】
ケースを金型で作る場合、ケース側面の穴の側の金型だけを新規で作製すれば良く、既存の金型のほとんどの部分が共通で使用できるので、金型の投資が抑えられる電子機器が得られる。
金型の投資抑制により、各部品のコストアップを避ける事が出来る電子機器が得られる。
【００２１】
バックボードに実装されたコネクタのピン数に依存することなく、モジュールの高機能化に必要な信号数が増やせる電子機器が得られる。
バックボードで流している信号よりも高速な信号をやり取りすることが出来るようになったため、モジュールの高機能化ができる電子機器が得られる。
【００２２】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
中継接続手段は、第１のコネクタにコネクタ接続される第３のコネクタと、第２のコネクタにコネクタ接続される第４のコネクタとを有するので、簡易安価に、多量の電気信号や高速な電気信号を通すことが出来る電子機器が得られる。
【００２３】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
中継接続手段は、一方のモジュールと他方のモジュールとの間に配置されたホルダに収納され、一方のモジュールと他方のモジュールとにコネクタ接続されているので、ホルダによりケースの剛性が補強された電子機器が得られる。
ケースの金型を全て新規作製すると投資額は大きくなるが、ホルダは小型部品のため投資が少なくて済み、安価な電子機器が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成斜視説明図である。
図において、図２、図３と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図２、図３との相違部分のみ説明する。
【００２５】
図１において、第１のコネクタ９ａと第２のコネクタ９ｂとは、隣り合うモジュール２１ａ，２１ｂの対向する面に対向して設けられている。
中継接続手段２２は、この第１のコネクタ９ａに一方の面が着脱自由にコネクタ接続され、他方の面が第２のコネクタ９ｂに着脱自由にコネクタ接続される。
【００２６】
この場合は、中継接続手段２２は、第１のコネクタ９ａにコネクタ接続される第３のコネクタ２２１ａと、第２のコネクタ９ｂにコネクタ接続される第４のコネクタ２２１ｂとを有する。
また、中継接続手段２２は、一方のモジュール２１ａと他方のモジュール２１ｂとの間に配置されたホルダ２３に収納され、一方のモジュール２１ａと他方のモジュール２１ｂとにコネクタ接続されている。
【００２７】
更に詳しくは、ケース２４ａは、第１のコネクタ９ａに接続するため、およびホルダ２３を固定するために側面に設けられた穴２４１ａを有し、かつコネクタ２５ａに接続するための穴を有し、カバー２６ａを締結するためのツメ２４２ａを有する。
もう一方のケース２４ｂは、第１のコネクタ９ｂと接続するための穴２４１ｂを有し、かつコネクタ２５ｂに接続するための穴を有し、カバー２６ｂを締結するためのツメ２４２ｂを有する。
【００２８】
基板２７ａ，２７ｂは、バックボード４と電気的信号をやり取りするためのコネクタ２５ａ，２５ｂと、モジュール前面方向から外部機器等からの電気的信号をやり取りするためのコネクタ２８ａ，２８ｂと、ケース側面から電気的信号をやり取りするための第１，第２のコネクタ９ａ，９ｂが実装されたている。
【００２９】
ケース側面から電気的信号をやり取りするための第１，第２のコネクタ９ａ，９ｂは、基板２７ａ，２７ｂをケース２４ａ，２４ｂ内に収納した時に、ケース内壁面２４３ａ，２４３ｂに干渉しない。
中継の第３，第４のコネクタ２２１ａ，２２１ｂは、第１，第２のコネクタ９ａ，９ｂと接続する。
中継用基板２２２は、中継の第３，第４のコネクタ２２１ａ，２２１ｂを実装している。
【００３０】
ホルダ２３は、中継用基板２２２とコネクタ２２１ａ，２２１ｂのアッセンブリを固定し、かつケース側面の穴２４１ｂに取り付けるためのツメ２３１を有する。
カバー２６ａ，２６ｂは、ケース２４ａ，２４ｂのツメ２４２ａ，２４２ｂに締結して筐体にするためのツメの締結部２６１ａ，２６１ｂを有し、モジュール前面方向から電気的信号をやり取りするためのコネクタ２８ａ，２８ｂが接続するための穴２６２ａ，２６２ｂを有する。
【００３１】
以上の構成において、以下の如くして組立てる。
各ケース２４ａ，２４ｂに各基板２７ａ，２７ｂを収納し、各ケースのツメ２４２ａ，２４２ｂと各カバー２６ａ，２６ｂのツメの締結部２６１ａ，２６１ｂをそれぞれ締結する。
中継用基板２２２と第３，第４のコネクタ２２１ａ，２２１ｂのアッセンブリをホルダ２３に取り付ける。
【００３２】
ホルダ２３に取り付けた中継用基板２２２上の第４のコネクタ２２１ｂと第２のコネクタ９ｂとを接続しながら、ケース２４ｂの側面の穴の端面２４４ｂにホルダのツメ２３１を引っ掛けてホルダ２３とケース２４ｂを締結する
ケース２４ｂと一体になったホルダ２３内の第３のコネクタ２２１ａとケース２４ａ内の第１のコネクタ９ａを接続する。
【００３３】
この結果、
ケース側面の穴２４１ｂが切り欠きではなく、また、ケース側面の穴２４１ｂにホルダ２３が締結されるため、ケース２４ｂの剛性が著しく低下することはなく、ケース２４ｂが外部からの力で容易にたわんでケース２４ｂが破壊したり、カバー２６ｂが外れやすくなることはない電子機器が得られる。
【００３４】
ツメ２４２ｂが欠落しないように第２のコネクタ９ｂを配置すると言うような、  第２のコネクタ９ｂについての実装箇所の制約条件がなくなり、他の部品の実装上の制約条件の自由度が増える電子機器が得られる。
従来からの２部品による組立性が維持できるため、ケース２４を作るための組立時間が増えることはない。
【００３５】
ケース２４を金型で作る場合、ケース２４の側面の穴２４１ａ，２４１ｂの側の金型だけを新規で作製すれば良く、既存の金型のほとんどの部分が共通で使用できるので、金型の投資が抑えられる。
金型の投資抑制により、各部品のコストアップを避ける事が出来る電子機器が得られる。
【００３６】
バックボード４に実装されたコネクタのピン数に依存することなく、モジュールの高機能化に必要な信号数が増やせる電子機器が得られる。
バックボード４で流している信号よりも高速な信号をやり取りすることが出来るようになったため、モジュールの高機能化ができる電子機器が得られる。
【００３７】
中継接続手段２２は、第１のコネクタ９ａにコネクタ接続される第３のコネクタ２２１ａと、第２のコネクタ２６１ｂにコネクタ接続される第４のコネクタ２２１ｂとを有するので、簡易安価に、多量の電気信号や高速な電気信号を通すことが出来る電子機器が得られる。
【００３８】
中継接続手段２２は、一方のモジュール２１ａと他方のモジュール２１ｂとの間に配置されたホルダ２３に収納され、一方のモジュール２１ａと他方のモジュール２１ｂとにコネクタ接続されているので、ホルダ２３によりケース２４の剛性が補強された電子機器が得られる。
ケース２４の金型を全て新規作製すると投資額は大きくなるが、ホルダ２３は小型部品のため投資が少なくて済み、安価な電子機器が得られる。
【００３９】
なお、前述の実施例においては、中継接続手段２２には、中継用基板２２２が使用されていると説明したが無くても良いことは勿論である。
また、モジュール前面方向から、外部機器等からの電気的信号をやり取りするためのコネクタ２８ａ、２８ｂがないモジュールでも良いことは勿論である。
【００４０】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【図３】図２の説明図である。
【図４】図２の説明図である。
【図５】図２の説明図である。
【図６】図２の説明図である。
【符号の説明】
【００４２】
１        モジュール
１ａ      モジュール
１ｂ      モジュール
２        基板
２ａ      基板
２ｂ      基板
３        コネクタ
３ａ      コネクタ
３ｂ      コネクタ
４        バックボード
５        バックボードの基板
６        コネクタ
６ａ      コネクタ
６ｂ      コネクタ
７        コネクタ
７ａ      コネクタ
７ｂ      コネクタ
８        穴
９ａ      第１のコネクタ
９ｂ      第２のコネクタ
９１ａ    上面
１１      ケース
１２      カバー
１３ａ    側面
１３ｂ    側面
１４      ケース
１４１    内壁
１４２    切り欠き
１４３    ツメ
１５      ケース
１６      ケース
２１ａ    モジュール
２１ｂ    モジュール
２２      中継接続手段
２２１ａ  第３のコネクタ
２２１ｂ  第４のコネクタ
２２２    中継用基板
２３      ホルダ
２３１    ツメ
２４ａ    ケース
２４１ａ  穴
２４２ａ  ツメ
２４３ａ  ケース内壁面
２４ｂ    ケース
２４１ｂ  穴
２４２ｂ  ツメ
２４３ｂ  ケース内壁面
２４４ｂ  端面
２５ａ    コネクタ
２５ｂ    コネクタ
２６ａ    カバー
２６１ａ  ツメの締結部
２６２ａ  穴
２６ｂ    カバー
２６１ｂ  ツメの締結部
２６２ｂ  穴
２７ａ    基板
２７ｂ    基板
２８ａ    コネクタ
２８ｂ    コネクタ
【図１】
2008158814.tif 000003
【図２】
2008158814.tif 000004
【図３】
2008158814.tif 000005
【図４】
2008158814.tif 000006
【図５】
2008158814.tif 000007
【図６】
2008158814.tif 000008