(57)【要約】  【課題】  駆動用ＩＣで発生した熱を従来より効率良く放熱することができる光ヘッド装置を提供する。  【解決手段】  光ヘッド装置は、光記録ディスクに対する情報の記録及び再生に用いられるレーザ光を発生させるレーザ光源装置と、レーザ光源装置を駆動するための駆動用ＩＣ２５と、導電層を有したフレキシブル回路基板５０とを備え、フレキシブル回路基板５０は、駆動用ＩＣ２５が実装される実装部５０ｅと、実装部５０ｅから延ばされて駆動用ＩＣ２５で発生した熱を実装部５０ｅを介して導電層によって放熱する放熱部５０ｈと、放熱部５０ｈとは別に実装部５０ｅから延ばされて駆動用ＩＣ２５に実装部５０ｅとは反対側から接触して熱を導電層によって放熱する放熱部５０ｉとを有することを特徴とする。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光記録ディスクに対する情報の記録及び再生に用いられるレーザ光を発生させるレーザ光源と、前記レーザ光源を駆動するための駆動用ＩＣと、導電層を有したフレキシブル回路基板とを備え、
前記フレキシブル回路基板は、前記駆動用ＩＣが実装される実装部と、前記実装部から延ばされて前記駆動用ＩＣで発生した熱を前記実装部を介して前記導電層によって放熱する第１の放熱部と、前記第１の放熱部とは別に前記駆動用ＩＣに前記実装部とは反対側から接触して前記熱を前記導電層によって放熱する第２の放熱部とを有することを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項２】
前記第１の放熱部の前記導電層及び前記第２の放熱部の前記導電層は、信号の伝達に用いられていないことを特徴とする請求項１に記載の光ヘッド装置。
【請求項３】
前記光記録ディスクに対向した金属カバーを有し、
前記第１の放熱部及び前記第２の放熱部は、前記熱を前記金属カバーに放熱することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光ヘッド装置。
【請求項４】
前記第１の放熱部及び前記第２の放熱部の何れか一方は、他方に接触する接触部を有し、前記接触部及び前記他方を通じて前記熱を放熱することを特徴とする請求項１ないし３に記載の光ヘッド装置。
【請求項５】
前記一方は、前記実装部から延ばされた前記第２の放熱部であることを特徴とする請求項４に記載の光ヘッド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光記録ディスクに対する情報の記録及び再生に用いられる光ヘッド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ）やＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ）などの光記録ディスクの再生、記録等に用いられる光ヘッド装置において、光記録ディスクに対する情報の記録及び再生に用いられるレーザ光を発生させるレーザ光源と、レーザ光源を駆動するための駆動用ＩＣと、導電層を有したフレキシブル回路基板とを備えている。このような光ヘッド装置において、レーザ光源および駆動用ＩＣからの発熱は、レーザ光源の寿命を短くするとともに、光ヘッド装置で用いられている各部材の温度を高めてしまう。そこで、レーザ光源の端子に放熱用フレキシブル回路基板の配線パターンを電気的かつ熱的に接続し、レーザ光源で発生した熱を装置フレームに逃がす構造が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−３２２２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、装置フレーム上では駆動用ＩＣも熱を発生させるが、特許文献１には、駆動用ＩＣの放熱に関しては一切、対策が施されていない。
【０００４】
なお、駆動用ＩＣに対する放熱構造としては、駆動用ＩＣとそれを覆う金属カバーとの間に放熱板やゲル材などを介在させる方法もあるが、放熱板やゲル材などを追加すると、部品点数が増加して組み立て工数が増大してしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、装置フレームに元々、搭載されているフレキシブル回路基板を有効利用して駆動用ＩＣで発生した熱を効率良く放熱することができる光ヘッド装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の光ヘッド装置は、光記録ディスクに対する情報の記録及び再生に用いられるレーザ光を発生させるレーザ光源と、前記レーザ光源を駆動するための駆動用ＩＣと、導電層を有したフレキシブル回路基板とを備え、前記フレキシブル回路基板は、前記駆動用ＩＣが実装される実装部と、前記実装部から延ばされて前記駆動用ＩＣで発生した熱を前記実装部を介して前記導電層によって放熱する第１の放熱部と、前記第１の放熱部とは別に前記駆動用ＩＣに前記実装部とは反対側から接触して前記熱を前記導電層によって放熱する第２の放熱部とを有することを特徴とする。
【０００７】
この構成により、本発明の光ヘッド装置は、フレキシブル回路基板が、駆動用ＩＣで発生した熱を実装部を介して導電層によって放熱する第１の放熱部と、第１の放熱部とは別に駆動用ＩＣに実装部とは反対側から接触して駆動用ＩＣで発生した熱を導電層によって放熱する第２の放熱部とを有しているため、駆動用ＩＣで発生した熱を導電層を介して効率よく逃がすことができるので、駆動用ＩＣの温度上昇や、駆動用ＩＣでの発熱に起因する他の部材の温度上昇を確実に防止することができる。また、フレキシブル回路基板は、装置フレームに元々、搭載されていたものであるので、新たな部材を追加しなくてもよい。それ故、組み立て工数が増大することもない。
【０００８】
また、本発明の光ヘッド装置の前記第１の放熱部の前記導電層及び前記第２の放熱部の前記導電層は、信号の伝達に用いられていないことが好ましい。
【０００９】
この構成により、本発明の光ヘッド装置は、第１の放熱部の導電層及び第２の放熱部の導電層の形状及び面積を放熱に特化させることができるので、第１の放熱部の導電層及び第２の放熱部の導電層が信号の伝達に用いられている構成と比較して、第１の放熱部及び第２の放熱部の放熱性能を向上することができる。
【００１０】
また、本発明の光ヘッド装置は、前記光記録ディスクに対向した金属カバーを有し、前記第１の放熱部及び前記第２の放熱部は、前記熱を前記金属カバーに放熱することが好ましい。
【００１１】
この構成により、本発明の光ヘッド装置は、光記録ディスクの回転時に光記録ディスクの回転による風によって金属カバーが冷却されるので、例えば、駆動用ＩＣで発生した熱を、第１の放熱部及び第２の放熱部から光学素子が搭載された装置フレームに放熱させる構成と比較して、第１の放熱部及び第２の放熱部の放熱性能を向上させることができる。しかも、装置フレームの温度上昇が抑制されるので、この装置フレームに搭載された光学系の熱による光軸ずれ等の悪影響を防止することができる。
【００１２】
また、本発明の光ヘッド装置の前記第１の放熱部及び前記第２の放熱部の何れか一方は、他方に接触する接触部を有し、前記接触部及び前記他方を通じて前記熱を放熱することが好ましい。
【００１３】
この構成により、本発明の光ヘッド装置は、駆動用ＩＣで発生した熱を第１の放熱部及び第２の放熱部がそれぞれ独自に放熱する構成と比較して、第１の放熱部及び第２の放熱部のうち接触部を有する方の大きさを小型化することができるので、フレキシブル回路基板を小型化することができる。したがって、本発明の光ヘッド装置は、フレキシブル回路基板の製造時の取り数を増やすことができる。
【００１４】
また、本発明の光ヘッド装置の前記一方は、前記実装部から延ばされた前記第２の放熱部であることが好ましい。
【００１５】
この構成により、本発明の光ヘッド装置は、駆動用ＩＣで発生した熱を第１の放熱部が第２の放熱部を通じて金属カバーに伝達する構成と比較して、フレキシブル回路基板の製造時の取り数を増やすことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、フレキシブル回路基板は、駆動用ＩＣで発生した熱を実装部を介して導電層によって放熱する第１の放熱部と、第１の放熱部とは別に駆動用ＩＣに実装部とは反対側から接触して駆動用ＩＣで発生した熱を導電層によって放熱する第２の放熱部とを有しているため、駆動用ＩＣで発生した熱を導電層を介して効率よく逃がすことができるので、駆動用ＩＣの温度上昇や、駆動用ＩＣでの発熱に起因する他の部材の温度上昇を確実に防止することができる。また、フレキシブル回路基板は、装置フレームに元々、搭載されていたものであるので、新たな部材を追加しなくてもよい。それ故、組み立て工数が増大することもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１８】
まず、本実施の形態に係る光ヘッド装置の構成について説明する。
【００１９】
図１は、本実施の形態に係る光ヘッド装置の斜視図である。図２は、光ヘッド装置の分解斜視図である。図３は、光ヘッド装置の斜視図であって、一部の部品が取り除かれた状態での図である。図４（ａ）は、フレキシブル回路基板の一部の底面図であって、組み立てられている状態の図である。図４（ｂ）は、フレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図４（ａ）で示す状態より後の状態の図である。
【００２０】
図１から図３までに示すように、本実施の形態に係る光ヘッド装置１０は、波長が６５０ｎｍ帯のレーザ光と、波長が７８０ｎｍ帯のレーザ光とを用いて図示していないＣＤ系ディスクやＤＶＤ系ディスクなどの光記録ディスクに対する情報の記録及び再生が可能な２波長光ヘッド装置である。
【００２１】
光ヘッド装置１０は、マグネシウムや亜鉛などのダイカスト品からなる金属製の装置フレーム１１と、装置フレーム１１に搭載された各種の部品を覆う金属カバー１２、１３と、波長が６５０ｎｍ帯のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系の半導体レーザを備えたレーザ光源としてのレーザ光源装置２１と、波長が７８０ｎｍ帯のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系の半導体レーザを備えたレーザ光源装置２２と、レーザ光源装置２１及びレーザ光源装置２２によって出射されたレーザ光を受光するためのモニタ用受光素子２３と、光記録ディスクの記録面で反射されたレーザ光を受光するための信号検出用受光素子２４と、レーザ光源装置２１及びレーザ光源装置２２を駆動するための駆動用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）２５（図４参照。）と、レーザ光源装置２１及びレーザ光源装置２２によって出射されたレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ３１を有した光学系３０と、装置フレーム１１に搭載されて対物レンズ３１のトラッキング方向及びフォーカシング方向の位置をサーボ制御するための対物レンズ駆動機構４０と、レーザ光源装置２１、レーザ光源装置２２、モニタ用受光素子２３、信号検出用受光素子２４、駆動用ＩＣ２５及び対物レンズ駆動機構４０と電気的に接続された回路基板としてのフレキシブル回路基板５０とを備えている。
【００２２】
装置フレーム１１は、光記録ディスクを駆動する図示していないディスク駆動装置のガイド軸や送りねじ軸が係合する軸受１１ａ及び軸受１１ｂと、金属カバー１２の位置決め用の突起１１ｃと、金属カバー１２を留めるための爪１１ｄと、レーザ光源装置２１を保持するレーザ光源装置ホルダ１１ｅとを備えている。
【００２３】
金属カバー１２は、装置フレーム１１の突起１１ｃに嵌まる穴部１２ａと、装置フレーム１１の爪１１ｄに係合する溝部１２ｂとを備えている。
【００２４】
金属カバー１３は、対物レンズ３１から出射されるレーザ光を通過させる穴部１３ａを有しおり、対物レンズ駆動機構４０を覆っている。
【００２５】
レーザ光源装置２１、レーザ光源装置２２、モニタ用受光素子２３及び信号検出用受光素子２４は、装置フレーム１１に搭載されている。また、レーザ光源装置２１、レーザ光源装置２２及びモニタ用受光素子２３は、金属カバー１２によって覆われている。
【００２６】
駆動用ＩＣ２５は、フレキシブル回路基板５０に搭載されている。
【００２７】
本形態の光ヘッド装置１０において、光学系３０には、レーザ光源装置２１から出射されたレーザ光を透過する一方、レーザ光源装置２２から出射されたレーザ光を反射する光路合成用の偏光プリズム３２と、この偏光プリズム３２から出射されたレーザ光を部分反射するハーフミラー３６と、ハーフミラー３６で反射されたレーザ光に対する１／４波長板３７と、この１／４波長板３７を透過してきたレーザ光を平行光にするコリメートレンズ３８と、この平行光を光記録ディスクに向けて立ち上げる立ち上げミラー３９と、立ち上げミラー３９からのレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ３１とが含まれている。また、光学系には、光記録ディスクの記録面で反射された戻り光が立ち上げミラー３９、コリメートレンズ３８、１／４波長板３７、ハーフミラー３６を介して信号検出用受光素子２４に導かれる際に非点収差を付与するためのセンサーレンズ（図示せず）も含まれている。偏光プリズム３２からみてハーフミラー３６の背後にはモニター用受光素子２３が配置されている。なお、レーザ光源装置２１と偏光プリズム３２との間には、１／２波長板が一体に構成された回折素子３３が配置され、レーザ光源装置２２と偏光プリズム３２との間には、回折素子３４およびリレーレンズ３５が配置されている。
【００２８】
偏光プリズム３２、回折素子３３、回折素子３４、リレーレンズ３５、ハーフミラー３６、センサレンズ、１／４波長板３７、コリメートレンズ３８及び立ち上げミラー３９は、装置フレーム１１に搭載されている。偏光プリズム３２、回折素子３３、回折素子３４、リレーレンズ３５、ハーフミラー３６及び１／４波長板３７は、金属カバー１２によって覆われている。コリメートレンズ３８及び立ち上げミラー３９は、対物レンズ駆動機構４０によって覆われている。
【００２９】
対物レンズ駆動機構４０は、装置フレーム１１に固定されたヨーク４１と、ヨーク４１に取り付けられた駆動マグネット４２と、対物レンズ３１を保持するレンズホルダ４３と、レンズホルダ４３に取り付けられて駆動マグネット４２とともに磁気駆動回路を構成する図示していない駆動コイルと、レンズホルダ４３に連結された複数本のワイヤ４４と、ヨーク４１に固定されてワイヤ４４を介してレンズホルダ４３をトラッキング方向及びフォーカシング方向に移動可能に支持するホルダ支持部４５とを備えている。なお、対物レンズ駆動機構４０は、対物レンズ３１のジッタ方向の傾きを調整するチルト制御も可能である。
【００３０】
図５（ａ）は、フレキシブル回路基板の一部の斜視図であって、上面側から見た図である。図５（ｂ）は、フレキシブル回路基板の一部の斜視図であって、底面側から見た図である。図６及び図７は、光ヘッド装置の一部の斜視図であって、底面側から見た図である。図８は、光ヘッド装置の分解斜視図である。図９（ａ）は、サブ基板の上面図である。図９（ｂ）は、サブ基板の側面図である。図１０は、メイン基板の上面図である。
【００３１】
フレキシブル回路基板５０は、図５〜図８に示すように、レーザ光源装置２１と電気的に接続される端部５０ａと、レーザ光源装置２２（図２参照。）と電気的に接続される端部５０ｂと、モニタ用受光素子２３（図２参照。）と電気的に接続される端部５０ｃと、信号検出用受光素子２４（図２参照。）と電気的に接続される端部５０ｄと、駆動用ＩＣ２５を実装した実装部５０ｅと、対物レンズ駆動機構４０（図２参照。）と電気的に接続される端部５０ｆ（図２参照。）と、レーザ光源装置２１で発生した熱を放熱する放熱部５０ｇと、実装部５０ｅから延ばされて駆動用ＩＣ２５で発生した熱を実装部５０ｅを介して放熱する第１の放熱部としての放熱部５０ｈと、放熱部５０ｈとは別に実装部５０ｅから延ばされて駆動用ＩＣ２５に実装部５０ｅとは反対側から接触して駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱する第２の放熱部としての放熱部５０ｉとを備えている。なお、フレキシブル回路基板５０は、端部５０ｃ、端部５０ｄ、実装部５０ｅ、放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉを有し、フレキシブル回路基板であるメイン基板５２（図１０参照。）と、端部５０ａ、端部５０ｂ及び放熱部５０ｇを有し、メイン基板５２と電気的に接続されたフレキシブル回路基板であるサブ基板５１（図９参照。）と、端部５０ｆを有し、メイン基板５２と電気的に接続されたフレキシブル回路基板であるサブ基板５３（図２参照。）とから構成されており、詳細は後述するが、折り曲げ線５２ａ〜５２ｋ、および折り曲げ線５１ｉ〜５１ｋによって部分的に折り曲げられて立体的に装置フレーム１１に搭載されて金属カバー１２によって覆われている。なお、放熱部５０ｉは、放熱部５０ｈに接触する接触部５０ｊを有している。また、本形態の場合、放熱部５０ｉおよび放熱部５０ｈは、メイン基板５２に一体形成された一部になっているが、必ずしも放熱部５０ｉおよび放熱部５０ｈは、メイン基板５２に一体形成された一部になっている必要はなく、サブ基板５１、５３に形成してもよいし、これらのメイン基板５２およびサブ基板５１、５３以外の他の基板を用いて形成してもよい。
【００３２】
図９（ｂ）に示すように、サブ基板５１は、ポリイミドからなるベースフィルム５１ａと、ベースフィルム５１ａの一方の面側に銅箔によって形成された導電層５１ｂと、ベースフィルム５１ａに導電層５１ｂを貼り付けた接着剤５１ｃと、導電層５１ｂに対してベースフィルム５１ａとは反対側に配置されてポリイミドからなる絶縁樹脂層５１ｄと、導電層５１ｂに絶縁樹脂層５１ｄを貼り付けた接着剤５１ｅと、ベースフィルム５１ａに対して導電層５１ｂとは反対側に配置されて端部５０ａや端部５０ｂを補強する補強板５１ｆと、ベースフィルム５１ａに補強板５１ｆを貼り付けた接着剤５１ｇと、ベースフィルム５１ａに対して導電層５１ｂとは反対側に配置されてメイン基板５２（図１０参照。）に貼り付けられるための粘着テープ５１ｈと、メイン基板５２に粘着テープ５１ｈが貼り付けられるまで粘着テープ５１ｈを保護する剥離紙５１ｉとを備えており、可撓性を有するとともに、折り曲げた際には形状復帰力を発揮するようになっている。また、導電層５１ｂは、絶縁樹脂層５１ｄによって覆われた部分で配線パターンや放熱パターンを構成しており、絶縁樹脂層５１ｄによって覆われていない部分でランドを構成している。なお、メイン基板５２及びサブ基板５３も、サブ基板５１と同様な構成である。
【００３３】
次に、光ヘッド装置１０のうち実装部５０ｅの近傍の組み立てについて説明する。
【００３４】
図１１（ａ）は、フレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図４（ｂ）で示す状態より後の状態の図である。図１１（ｂ）は、フレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図１１（ａ）で示す状態より後の状態の図である。図１１（ｃ）は、フレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図１１（ｂ）で示す状態より後の状態の図である。
【００３５】
まず、サブ基板５１（図９参照。）がメイン基板５２（図１０参照。）に粘着テープ５１ｈ（図９（ｂ）参照。）で貼り付けられるとともにハンダによって電気的に接続される。
【００３６】
次いで、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２が図１０に示す折り曲げ線５２ａで図面に向かって１８０°山折りされることによって、図４（ａ）に示す状態になる。
【００３７】
次いで、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２が図４（ａ）に示す折り曲げ線５２ｂで図面に向かって１８０°谷折りされることによって、図４（ｂ）に示す状態になる。
【００３８】
そして、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２が図４（ｂ）に示す折り曲げ線５２ｃ、５２ｄで図面に向かって９０°谷折りされるとともに折り曲げ線５２ｅで図面に向かって１８０°谷折りされることによって、図１１（ａ）に示す状態になる。この折り曲げによって、放熱部５０ｉ（図４参照。）は、駆動用ＩＣ２５（図４参照。）と接触する。
【００３９】
次いで、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２が図１１（ａ）に示す折り曲げ線５２ｆ、５２ｇで図面に向かって９０°谷折りされることによって、図１１（ｂ）に示す状態になる。
【００４０】
次いで、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２が図１１（ｂ）に示す折り曲げ線５２ｈ、５２ｉで図面に向かって９０°谷折りされることによって、図１１（ｃ）に示す状態になる。
【００４１】
そして、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２が図１１（ｃ）に示す折り曲げ線５２ｊ、５２ｋで図面に向かって９０°山折りされて、サブ基板５１が折り曲げ線５１ｊ、５１ｋで図面に向かって９０°谷折されるとともに折り曲げ線５１ｌで図面に向かって１８０°山折されることによって、図５に示す状態になる。この折り曲げによって、放熱部５０ｉ（図４参照。）の接触部５０ｊは、放熱部５０ｈと接触する。
【００４２】
最後に、フレキシブル回路基板５０は、装置フレーム１１に搭載されて金属カバー１２によって覆われる。このとき、放熱部５０ｈは、金属カバー１２に接触する。また、放熱部５０ｇは、レーザ光源装置ホルダ１１ｅに接触するとともに金属カバー１２に接触する。
【００４３】
次に、レーザ光源装置２１で発生した熱の放熱について説明する。
【００４４】
図１２は、光ヘッド装置の一部の斜視図であって、レーザ光源装置ホルダの近傍の図である。図１３は、光ヘッド装置の斜視図であって、金属カバーが外された状態での図である。
【００４５】
図１２及び図１３に示すように、フレキシブル回路基板５０の放熱部５０ｇがレーザ光源装置ホルダ１１ｅ及び金属カバー１２に接触しているので、レーザ光源装置２１で発生した熱は、レーザ光源装置ホルダ１１ｅに伝達された後、放熱部５０ｇの導電層によって、レーザ光源装置ホルダ１１ｅから金属カバー１２に伝達される。
【００４６】
ここで、金属カバー１２は、対向する光記録ディスクの回転時に光記録ディスクの回転による風によって冷却される。
【００４７】
したがって、レーザ光源装置２１で発生した熱は、金属カバー１２から周囲の空気に放熱される。
【００４８】
次に、駆動用ＩＣ２５で発生した熱の放熱について説明する。
【００４９】
フレキシブル回路基板５０の放熱部５０ｈが駆動用ＩＣ２５の実装部５０ｅの近傍に設けられ、しかも放熱部５０ｈは折り畳まれて実装部５０ｅ接触しているので、駆動用ＩＣ２５で発生した熱は、実装部５０ｅを介して放熱部５０ｈの導電層に伝達される。
【００５０】
また、フレキシブル回路基板５０の放熱部５０ｉが実装部５０ｅとは反対側から駆動用ＩＣ２５に接触しているので、駆動用ＩＣ２５で発生した熱は、放熱部５０ｉの導電層に伝達される。そして、放熱部５０ｉの接触部５０ｊが放熱部５０ｈに接触しているので、放熱部５０ｉの導電層に伝達された熱は、接触部５０ｊを介して放熱部５０ｈの導電層に伝達される。
【００５１】
図１３に示すように、放熱部５０ｈが金属カバー１２に接触しているので、実装部５０ｅを介して放熱部５０ｈに伝達された熱と、放熱部５０ｉを介して放熱部５０ｈに伝達された熱は、金属カバー１２に伝達される。
【００５２】
ここで、金属カバー１２は、対向する光記録ディスクの回転時に光記録ディスクの回転による風によって冷却される。
【００５３】
したがって、駆動用ＩＣ２５で発生した熱は、金属カバー１２から周囲の空気に放熱される。
【００５４】
なお、図２における実装部５０ｅの下面に放熱ゲルを塗布して駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱ゲルを介して装置フレーム１１に放熱する構成をとっている製品もあるが、本実施の形態の光ヘッド装置１０は、あえて、実装部５０ｅの下面に放熱ゲルを塗布することなく、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を、極力、金属カバー１２に放熱させるようにしている。このことにより、装置フレーム１１の温度上昇が抑制されるので、レーザ光源から出射されたレーザ光を対物レンズに導く、装置フレーム１１に搭載された光学系への熱による悪影響を防止することができる。
【００５５】
以上に説明したように、光ヘッド装置１０は、レーザ光源装置２１で発生した熱を放熱部５０ｇによって効率的に放熱することができる。しかも、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉによって効率的に放熱することができる。すなわち、フレキシブル回路基板５０は、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を実装部５０ｅを介して導電層によって放熱する第１の放熱部５０ｈと、第１の放熱部５０ｈとは別に駆動用ＩＣ２５に実装部５０ｅとは反対側から接触して駆動用ＩＣ２５で発生した熱を導電層によって放熱する第２の放熱部５０ｉとを有しているため、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を第１の放熱部５０ｈおよび第２の放熱部５０ｉの導電層を介して効率よく逃がすことができるので、駆動用ＩＣ２５の温度上昇や、駆動用ＩＣ２５での発熱に起因する他の部材の温度上昇を確実に防止することができる。また、フレキシブル回路基板５０は、装置フレーム１１に元々、搭載されていたものであるので、新たな部材を追加しなくてもよい。それ故、光ヘッド装置１０の薄型化などを妨げることがなく、かつ、組み立て工数が増大することもない。
【００５６】
また、光ヘッド装置１０は、放熱部５０ｇの導電層、放熱部５０ｈの導電層及び放熱部５０ｉの導電層が信号の伝達に用いられていないので、放熱部５０ｇの導電層、放熱部５０ｈの導電層及び放熱部５０ｉの導電層の形状及び面積を放熱に特化させることができる。したがって、光ヘッド装置１０は、放熱部５０ｇの導電層、放熱部５０ｈの導電層及び放熱部５０ｉの導電層が信号の伝達に用いられている構成と比較して、放熱部５０ｇ、放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉの放熱性能を向上することができる。
【００５７】
また、光ヘッド装置１０は、光記録ディスクの回転時に光記録ディスクの回転による風によって金属カバー１２が冷却されるので、レーザ光源装置２１で発生した熱を放熱部５０ｇが金属カバー１２に伝達させない構成や、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉが金属カバー１２に伝達させない構成と比較して、放熱部５０ｇ、放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉの放熱性能を向上することができる。
【００５８】
例えば、図１４に示す実験結果において、駆動用ＩＣ２５の最大出力時のレーザ光源装置２１の温度と、駆動用ＩＣ２５のチップの温度と、駆動用ＩＣ２５の温度とは、図１４（ａ）に示す光記録ディスクの停止時の温度より図１４（ｂ）に示す光記録ディスクの回転時の温度の方が低かった。
【００５９】
なお、図１４（ａ）は、光ヘッド装置において駆動用ＩＣの出力が最大であるときのレーザ光源装置、駆動用ＩＣのチップ及び駆動用ＩＣの温度の実験結果を示すグラフであって、光記録ディスクの停止時のグラフである。図１４（ｂ）は、光ヘッド装置において駆動用ＩＣの出力が最大であるときのレーザ光源装置、駆動用ＩＣのチップ及び駆動用ＩＣの温度の実験結果を示すグラフであって、光記録ディスクの回転時のグラフである。
【００６０】
図１４に示す実験において使用したレーザ光源装置２１の許容温度、駆動用ＩＣ２５のチップの許容温度はそれぞれ８０℃、１５０℃であったが、光記録ディスクの停止時であっても、レーザ光源装置２１の温度や駆動用ＩＣ２５のチップの温度が許容温度に達することはなかった。一方、レーザ光源装置２１で発生した熱を金属カバー１２に伝達させずに装置フレーム１１に伝達させた構成では、レーザ光源装置２１の温度が許容温度を超えてしまった。また、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を金属カバー１２に伝達させずに装置フレーム１１に伝達させた構成では、駆動用ＩＣ２５のチップの温度が許容温度を超えてしまった。
【００６１】
なお、光ヘッド装置１０は、装置フレーム１１のうちフレキシブル回路基板５０の放熱部５０ｈが収納される部分に通風用の切り欠きが設けられることによって、放熱部５０ｈの熱が直接空気に放熱されるので、放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉの放熱性能を向上することができる。
【００６２】
また、本形態では、フレキシブル回路基板５０は、形状復帰力を有するので、装置フレーム１１に搭載されて金属カバー１２によって覆われるだけで、放熱グリースなどによって装置フレーム１１、金属カバー１２、レーザ光源装置２１及び駆動用ＩＣ２５に熱的に接続されなくても、装置フレーム１１、金属カバー１２、レーザ光源装置２１及び駆動用ＩＣ２５に接触する。したがって、光ヘッド装置１０は、組み立てが容易である。しかし、必ずしもこのように構成する必要は無く、放熱グリースなどを用いて熱的に接続させてもよいし、放熱が可能な範囲でクリアランスを設けてもよい。
【００６３】
また、光ヘッド装置１０は、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｉが放熱部５０ｈを通じて金属カバー１２に伝達するので、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉがそれぞれ独自に金属カバー１２に伝達する構成と比較して、接触部５０ｊを有する放熱部５０ｉの大きさを小型化することができ、フレキシブル回路基板５０を小型化することができる。したがって、光ヘッド装置１０は、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉがそれぞれ独自に金属カバー１２に伝達する構成と比較して、フレキシブル回路基板５０の製造時の取り数を増やすことができる。
【００６４】
なお、光ヘッド装置１０は、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｈが放熱部５０ｉを通じて金属カバー１２に伝達する構成であっても、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉがそれぞれ独自に金属カバー１２に伝達する構成と比較して、フレキシブル回路基板５０の製造時の取り数を増やすことができる。しかしながら、光ヘッド装置１０は、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｉが放熱部５０ｈを通じて金属カバー１２に伝達する構成であるので、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｈが放熱部５０ｉを通じて金属カバー１２に伝達する構成と比較して、フレキシブル回路基板５０の製造時の取り数を増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一実施の形態に係る光ヘッド装置の斜視図
【図２】図１に示す光ヘッド装置の分解斜視図
【図３】図１に示す光ヘッド装置の斜視図であって、一部の部品が取り除かれた状態での図
【図４】（ａ）図１に示す光ヘッド装置のフレキシブル回路基板の一部の底面図であって、組み立てられている状態の図  （ｂ）図４（ａ）に示すフレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図４（ａ）で示す状態より後の状態の図
【図５】（ａ）図１に示す光ヘッド装置のフレキシブル回路基板の一部の斜視図であって、上面側から見た図  （ｂ）図１に示す光ヘッド装置のフレキシブル回路基板の一部の斜視図であって、底面側から見た図
【図６】図１に示す光ヘッド装置の一部の斜視図であって、底面側から見た図
【図７】図１に示す光ヘッド装置の一部の斜視図であって、底面側から見た図
【図８】図１に示す光ヘッド装置の分解斜視図
【図９】（ａ）図５に示すフレキシブル回路基板のサブ基板の上面図  （ｂ）図５に示すフレキシブル回路基板のサブ基板の側面図
【図１０】図５に示すフレキシブル回路基板のメイン基板の上面図
【図１１】（ａ）図４に示すフレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図４（ｂ）で示す状態より後の状態の図  （ｂ）図４に示すフレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図１１（ａ）で示す状態より後の状態の図  （ｃ）図４に示すフレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図１１（ｂ）で示す状態より後の状態の図
【図１２】図１に示す光ヘッド装置の一部の斜視図であって、レーザ光源装置ホルダの近傍の図
【図１３】図１に示す光ヘッド装置の斜視図であって、金属カバーが外された状態での図
【図１４】（ａ）図１に示す光ヘッド装置において駆動用ＩＣの出力が最大であるときのレーザ光源装置、駆動用ＩＣのチップ及び駆動用ＩＣの温度の実験結果を示すグラフであって、光記録ディスクの停止時のグラフ  （ｂ）図１に示す光ヘッド装置において駆動用ＩＣの出力が最大であるときのレーザ光源装置、駆動用ＩＣのチップ及び駆動用ＩＣの温度の実験結果を示すグラフであって、光記録ディスクの回転時のグラフ
【符号の説明】
【００６６】
１０  光ヘッド装置
１２  金属カバー
２１  レーザ光源装置（レーザ光源）
２５  駆動用ＩＣ
５０  フレキシブル回路基板
５０ｅ  実装部
５０ｈ  放熱部（第１の放熱部）
５０ｉ  放熱部（第２の放熱部）
５０ｊ  接触部
５１ｂ  導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図６】
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