(57)【要約】【課題】出力される光の安全性を確保すると共に、環境温度の変動に対して安定して動作する発光モジュールを得ることを課題とする。【解決手段】エポキシ樹脂に、面発光型レーザー１６から出力された光を散乱させる添加剤としてのフィラーを添加した樹脂部材２０で、面発光型レーザー１６をモールド素することで、環境温度の変化に対して、発光モジュール１０は平均光出力の低下を抑えると共に、発光遅延時間を増大させることなく、動作が安定する。また、面発光型レーザー１６を発光させる閾値電流よりも大きい駆動電流を、面発光型レーザー１６に印加しても、面発光型レーザー１６から出力された光は、樹脂部材２０を通過する際に安全レベル（国際規格のクラス１レベル）まで減衰されて、樹脂部材２０の表面Ｍから出射される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザーダイオードを封止すると共に、該レーザーダイオードから出力された光を透過させる樹脂部材と、
前記樹脂部材を透過する光の光量を減衰する光減衰手段と、
を有して構成されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記レーザーダイオードは、面発光型レーザーであることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記光減衰手段は、前記樹脂部材に添加され、前記レーザーダイオードから出力された光を吸収又は散乱する添加剤であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記レーザーダイオードの出力面は、透明樹脂で覆われていることを特徴とする請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記光減衰手段は、前記樹脂部材の出射面に設けられた回折格子であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記樹脂部材の出射面には、前記レーザーダイオードから出力された光を集光する集光部が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記樹脂部材の出射面には、前記レーザーダイオードから出力された光が導光される導光路の位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記添加剤が導電性を有し、前記樹脂部材は前記レーザーダイオードのカソード電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザーダイオードを樹脂部材で封止して構成された発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子としてレーザーダイオードを用いる発光モジュールには、レーザーダイオードから出力される光をモニターするための受光素子（フォトダイオード）が、直径５ｍｍ程度の金属パッケージ内に、レーザーダイオードと共に実装されている（特許文献１参照）。
【０００３】
この発光モジュールでは、レーザーダイオードから出力された光を、フォトダイオードで受光してモニターし、モニター結果をレーザーダイオードドライバーにフィードバックして駆動電流を変化させることで、環境温度が変動しても、常にレーザーダイオードから一定の光出力を得ることができる。
【０００４】
ところで、近年では、発光モジュールの小型化、低コスト化が望まれており、金属パッケージの代わりに樹脂モールドからなるパッケージを用いた発光モジュールが提案されている。また、モニター用のフォトダイオードを使用しないことで、更に小型で低コストの発光モジュールが得られる。
【０００５】
レーザーダイオードの温度に対する光出力の変動量は、駆動電流を閾値電流（レーザーダイオードをレーザー発光させることができる電流値）近傍に設定すると大きくなってしまう。また、このとき、発光遅延と呼ばれる現象も顕著になる。発光遅延は、レーザーダイオードに駆動電流を印加してから、レーザーダイオードから光が出力されるまでの時間であり、発光遅延が大きくなるとパルス幅歪みが増大するため、高速伝送が困難になる。
【０００６】
環境温度の変動によって、発光モジュールを安定して動作させるためには、発光モジュールを駆動させる駆動電流を、閾値電流よりも大きく設定する必要がある。しかし、レーザーダイオードに印加する駆動電流を大きくすると、発光モジュールの出力光は、人体に影響のないレベル（国際規格のクラス１で規定された値）を超えてしまう。
【特許文献１】特開２００５−８６０６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、出力される光の安全性を確保すると共に、環境温度の変動に対して安定して動作する発光モジュールを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、レーザーダイオードを封止すると共に、該レーザーダイオードから出力された光を透過させる樹脂部材と、前記樹脂部材を透過する光の光量を減衰する光減衰手段と、を有して構成されていることを特徴としている。
【０００９】
請求項１に記載の発明では、レーザーダイオードに駆動電流が印加され、このレーザーダイオードから出力された光は、レーザーダイオードを封止する樹脂部材を透過して、光減衰手段によって減衰されて出射される。
【００１０】
つまり、レーザーダイオードから出力された光は、光減衰手段で安全レベル（例えば、国際規格、ＩＥＣ  ６０８２５−１  Ａｍ２のクラス１レベル）まで減衰される。この光減衰手段の減衰率を調整することによって、樹脂部材の出射面からの光出力が調整されるので、発光モジュールから出射される光の安全性を確保できる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、前記レーザーダイオードは、面発光型レーザーであることを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載の発明では、レーザーダイオードとして、面発光型レーザーを用いることで、レーザーダイオードの樹脂モールド化が容易となる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、前記光減衰手段は、前記樹脂部材に添加され、前記レーザーダイオードから出力された光を吸収又は散乱する添加剤であることを特徴としている。
【００１４】
請求項３に記載の発明では、樹脂部材には、光を吸収又は散乱するいずれかの添加剤が添加されている。これにより、レーザーダイオードから出力された光は、樹脂部材内で吸収され、又は、散乱されるので、樹脂部材の出射面からは減衰された光が出射される。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、前記レーザーダイオードの出力面は、透明樹脂で覆われていることを特徴としている。
【００１６】
請求項４に記載の発明では、レーザーダイオードの出力面は透明樹脂で覆われており、レーザーダイオードから出力された光は、透明樹脂を透過して樹脂部材に添加された添加剤によって吸収又は散乱される。
【００１７】
樹脂部材に光を吸収する添加剤が添加されていると、樹脂部材は光を吸収して昇温する。しかし、レーザーダイオードの出力面は透明樹脂で覆われており樹脂部材と直接接触していないため、樹脂部材の熱がレーザーダイオードに伝導し難い。これにより、レーザーダイオードは熱による影響を受けないので、レーザーダイオードの高寿命化に繋がる。また、レーザーダイオードの誤作動を引き起こす恐れがない。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、前記光減衰手段は、前記樹脂部材の出射面に設けられた回折格子であることを特徴としている。
【００１９】
請求項５に記載の発明では、樹脂部材の出射面には、回折格子が設けられており、レーザーダイオードから出力された光は、樹脂部材を透過して出射面から出射される際に、一部が回折格子によって反射され、減衰されて出射される。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、前記樹脂部材の出射面には、前記レーザーダイオードから出力された光を集光する集光部が設けられていることを特徴としている。
【００２１】
請求項６に記載の発明では、樹脂部材の出射面に集光部を設けることで、レーザーダイオードから出力された光は、集光部によって集光されて出射される。
【００２２】
請求項７に記載の発明は、前記樹脂部材の出射面には、前記レーザーダイオードから出力された光が導光される導光路の位置決め部が設けられていることを特徴としている。
【００２３】
請求項７に記載の発明では、樹脂部材の出射面に、レーザーダイオードから出力された光が導光される導光路の位置決め部を設けることで、発光モジュールに導光路を容易に連結できる。
【００２４】
請求項８に記載の発明は、前記添加剤が導電性を有し、前記樹脂部材は前記レーザーダイオードのカソード電極と電気的に接続されていることを特徴としている。
【００２５】
請求項８に記載の発明では、添加剤は光を吸収又は散乱すると共に導電性を有しており、この添加剤が添加された樹脂部材が、レーザーダイオードのカソード電極に電気的に接続されている。これにより、添加剤が添加された樹脂部材は、電磁波を遮断する電磁シールドとして作用する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は上記構成としたので、出力される光の安全性が確保できると共に、環境温度の変動に対して発光モジュールを安定して動作させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
次に、本発明の第１の実施形態に係る発光モジュール１０について、図１及び図２に基づいて説明する。なお、図１は、発光モジュール１０の斜視図であり、図２（Ａ）は発光モジュール１０を正面図、図２（Ｂ）は側面図である。
【００２８】
図１及び図２に示すように、発光モジュール１０は、２本のリードフレーム１２、１４を有しており、一方のリードフレーム１２には、面発光型レーザー（ＶＣＳＥＬ）１６が実装されている。この面発光型レーザー１６は、リードフレーム１２の面に対して垂直に光を出力する。
【００２９】
また、他方のリードフレーム１４は、ワイヤボンディング１８で面発光型レーザー１６と電気的に接続されている。
【００３０】
面発光型レーザー１６及びリードフレーム１２、１４の一部は、光が透過可能なエポキシ樹脂（屈折率１．５７）に酸化チタン系のフィラー（屈折率２．７６、平均粒子径２０μｍ）が７０％添加された樹脂部材２０でモールドされている。
【００３１】
これにより、樹脂部材２０内を透過する光は、エポキシ樹脂とフィラーの屈折率の差によって散乱（拡散）しながら、一部は樹脂部材２０の表面Ｍから出射し、残りは樹脂部材２０の側面及び裏面から出射する。つまり、樹脂部材２０の表面Ｍからは、面発光型レーザー１６から出力された光が減衰されて出射される。
【００３２】
なお、本実施形態では、面発光型レーザー１６の発光点（図のＮの位置）から、樹脂部材２０の表面Ｍまでの距離を３００μｍとしている。このとき、樹脂部材２０の表面Ｍから出射される光の光量は、モールド前（面発光型レーザー１６を樹脂部材２０でモールドする前）の面発光型レーザー１６から出力される光量の３５％となり、光減衰率は６５％となる。
【００３３】
ここで、上記構成の発光モジュール１０に駆動電流を印加したときの、環境温度に対する、光出力と発光遅延時間の関係ついて、実験結果に基づいて説明する。
【００３４】
環境温度２０℃において、閾値電流１．５ｍＡ、微分効率０．４Ｗ／Ａ、発光波長８５０ｎｍの面発光型レーザー１６を用いた。面発光型レーザー１６の閾値電流は環境温度によって変化し、環境温度７０℃においては、閾値電流は２．２ｍＡであった。また、変調速度を１Ｇｂｐｓ、デューティ比５０％として、平均光出力をレーザー安全のクラス１規格対応の６２０μＷ、消光比８ｄＢとなるように、発光モジュール１０の駆動条件（Ｉｌｏｗ=２．７３ｍＡ、Ｉｈｉｇｈ=９．１８ｍＡ）を設定し、発光モジュール１０を駆動した。そして、環境温度２０℃での発光モジュール１０の発光遅延時間を測定したところ、３０ｐｓであった。なお、Ｉｌｏｗは、パルス状の駆動電流のＬｏｗ側の電流値を言い、Ｉｈｉｇｈは、Ｈｉｇｈ側の電流値を言う。
【００３５】
また、この駆動条件で、環境温度を７０℃としたところ、発光モジュール１０の平均光出力は５３０μＷまで低下し、発光遅延時間は５０ｐｓとなった。
【００３６】
一方、本実施形態と同等の特性を有する面発光型レーザーを、フィラーを添加しない樹脂部材（エポキシ樹脂のみ）でモールドして発光モジュールを構成し、変調速度を１Ｇｂｐｓ、デューティ比５０％として、平均光出力６２０μＷ、消光比８ｄＢとなるように、発光モジュールの駆動条件（Ｉｌｏｗ=１．９４ｍＡ、Ｉｈｉｇｈ=４．２４ｍＡ）を設定し、発光モジュールを駆動した。
【００３７】
この駆動条件では、環境温度２０℃での発光モジュールの発光遅延時間が５０ｐｓとなり、環境温度７０℃では、平均光出力が４００μＷまで低下し、発光遅延時間は１１０ｐｓに増加した。
【００３８】
このことから、本実施形態のように、エポキシ樹脂に、面発光型レーザー１６から出力された光を散乱させる添加剤としてのフィラーを添加した樹脂部材２０で、面発光型レーザー１６をモールドし、面発光型レーザー１６の光出力を減衰させることにより、発光モジュールからの光出力をレーザー安全で規定される上限値以下に保持しながら、環境温度の変化に対して、発光モジュール１０の平均光出力の低下を抑えると共に、発光遅延時間を増大させることなく、動作が安定することがわかる。
【００３９】
したがって、面発光型レーザー１６をモールドする樹脂部材２０のフィラーの配合量を調整することによって、樹脂部材２０の表面Ｍからの光出力が調整されるので、発光モジュール１０から出射される光の安全性を確保できる。
【００４０】
ところで、図３には、環境温度７０℃での、発光モジュール１０の光減衰率に対する平均光出力と、光減衰率に対する発光遅延時間の関係が示されている。このグラフから、光減衰率が５０〜８０％、より好ましくは、６５〜８０％となるとき、発光モジュール１０の特性が安定することがわかる。すなわち、発光遅延時間が３０〜５０ｐｓのとき、発光モジュール１０の光出力が、国際規格のクラス１で規定されている値を満たす。
【００４１】
したがって、所定の駆動電流を発光モジュール１０に供給したとき、発光モジュール１０の光減衰率が５０〜８０％、より好ましくは６５〜８０％となるような樹脂部材２０で面発光型レーザー１６をモールドすることで、環境温度の変化に対して、発光モジュール１０は安定な特性が得られる。
【００４２】
なお、発光モジュール１０の光減衰率は、面発光型レーザー１６の特性ならびに適合させるレーザー安全規格によって変化させる必要がある。この光減衰率は、樹脂部材２０の厚み（面発光型レーザー１６の発光点Ｎから樹脂部材２０の表面Ｍまでの距離）、フィラーの特性値（平均粒子径）及び添加量で制御できる。
【００４３】
また、フィラーと、フィラーを添加する樹脂の屈折率差が大きいほど、高い光減衰率が得られる。なお、この２つの材料の屈折率差としては、０．４以上であることが望ましい。
【００４４】
さらに、フィラーの平均粒径が小さいと、光の散乱効果が小さくなるため、発光モジュール１０の光減衰率が小さくなる。高い光減衰率の発光モジュール１０を得るには、樹脂部材２０の厚みを大きく（厚く）する必要がある。しかし、樹脂部材２０の厚みが大きいと、樹脂中に添加したフィラーを、均一に分散することが困難となり、光減衰率がばらついてしまう。このため、フィラーの粒径は５〜３０μｍであることが望ましい。
【００４５】
なお、本実施形態では、フィラーとして酸化チタンを用いたが、酸化チタン以外にも、酸化ジルコン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、アルミナ、シリカなどの無機材料系や、架橋ポリメタクリル酸メチル、架橋ポリスチレンなどの有機材料系が、フィラーとして使用される。
【００４６】
また、本実施形態では、面発光型レーザー１６が１個実装された状態で説明したが、面発光型レーザー１６が一次元あるいは二次元状に配置された（複数の面発光型レーザー１６がアレイ状に実装された状態）発光モジュールでも、本発明は適用可能である。
【００４７】
次に、本発明の第２の実施形態に係る発光モジュール２２について、図４に基づいて説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分についての説明は割愛する。
【００４８】
図４に示すように、面発光型レーザー１６及びリードフレーム１２、１４は、エポキシ樹脂に黒色顔料としての絶縁性カーボンブラックが添加された樹脂部材２４でモールドされている。
【００４９】
これにより、面発光型レーザー１６から出力された光の一部は、樹脂部材２４内を透過する際に、エポキシ樹脂に添加された絶縁性カーボンブラックによって吸収される。つまり、樹脂部材２４の表面Ｍからは、面発光型レーザー１６から出力された光が減衰されて出射される。
【００５０】
したがって、面発光型レーザー１６をクラス１より大きな光出力で駆動しても、エポキシ樹脂に添加される絶縁性カーボンブラックを調整することによって、樹脂部材２４の表面Ｍからの光出力が調整されるので、発光モジュール２２から出射される光の安全性を確保できる。
【００５１】
なお、発光モジュール２２の光減衰率は、エポキシ樹脂に添加する絶縁性カーボンブラックの平均粒径や添加量によって制御される。
【００５２】
次に、本発明の第３の実施形態に係る発光モジュール２６について、図５に基づいて説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分についての説明は割愛する。
【００５３】
図５に示すように、面発光型レーザー１６の発光点Ｎは、熱伝導率の低いシリコーン等の透明樹脂３０で覆われており、面発光型レーザー１６と透明樹脂３０は、エポキシ樹脂に黒色顔料として絶縁性カーボンブラックが添加された樹脂部材３１でモールドされている。
【００５４】
これにより、面発光型レーザー１６から出力された光は、透明樹脂３０を透過して、一部が樹脂部材３１に含有された絶縁性カーボンブラックによって吸収される。つまり、樹脂部材３１の表面Ｍからは、面発光型レーザー１６から出力された光が減衰されて出射される。
【００５５】
このとき、樹脂部材３１は光を吸収して昇温するが、直接面発光型レーザー１６の発光点Ｎには樹脂部材３１が接触していないため、樹脂部材３１の熱が面発光型レーザー１６に伝導しない。これにより、面発光型レーザー１６は熱による影響を受けないので、面発光型レーザー１６の高寿命化に繋がる。また、面発光型レーザー１６の誤作動を引き起こす恐れがない。
【００５６】
なお、本実施形態では、面発光型レーザー１６の発光点Ｎの周囲に設けられた透明樹脂３０を、エポキシ樹脂に絶縁性カーボンブラックが添加された材料で成型された樹脂部材３１でモールドする構成としたが、エポキシ樹脂に酸化チタン系のフィラーが添加された材料で、透明樹脂３０をモールドしてもよい。
【００５７】
次に、本発明の第４の実施形態に係る発光モジュール３２について、図６に基づいて説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分についての説明は割愛する。
【００５８】
図６に示すように、面発光型レーザー１６及びリードフレーム１２、１４は、エポキシ樹脂に酸化チタン系のフィラーが添加された樹脂部材３６でモールドされている。また、樹脂部材３６は、光出力面（樹脂部材３６の表面Ｍ）以外の面が、エポキシ樹脂に黒色顔料として絶縁性カーボンブラックが添加された光吸収樹脂３８でモールドされている。
【００５９】
これにより、面発光型レーザー１６から出力された光は、樹脂部材３６を透過する際に散乱（拡散）されながら、一部は樹脂部材３６の表面Ｍから出射される。また、面発光型レーザー１６から出力された光の残りは、樹脂部材３６の側面及び裏面に隣接している光吸収樹脂３８によって吸収される。つまり、樹脂部材３６の表面Ｍからは、面発光型レーザー１６から出力された光が減衰されて出射される。
【００６０】
このように、樹脂部材３６の表面Ｍ以外の部分に光吸収樹脂３８を設けることで、面発光型レーザー１６から出力された光が、樹脂部材３６の表面Ｍ以外の面から漏れることがない。したがって、発光モジュール３２の周囲に実装された電子部品等の誤作動を引き起こす恐れがない。
【００６１】
次に、本発明の第５の実施形態に係る発光モジュール４０について、図７に基づいて説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分についての説明は割愛する。
【００６２】
図７に示すように、面発光型レーザー１６及びリードフレーム１２、１４は、透明樹脂４２でモールドされており、透明樹脂４２の表面Ｍの面発光型レーザー１６から出力される光の通過領域には、回折格子４４が設けられている。
【００６３】
これにより、面発光型レーザー１６から出力された光は、透明樹脂４２の表面Ｍから出射される際に、一部が回折格子４４によって反射され、減衰されて出射される。
【００６４】
なお、回折格子４４は、透明樹脂４２を成型する金型に、あらかじめ回折パターンを形成することで、透明樹脂４２の表面Ｍに成型される。また、透明樹脂４２の光減衰率は、回折格子４４の形状によって制御される。
【００６５】
次に、本発明の第６の実施形態に係る発光モジュール４６について、図８に基づいて説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分についての説明は割愛する。
【００６６】
図８に示すように、面発光型レーザー１６は、エポキシ樹脂に黒色顔料として絶縁性カーボンブラックが添加された光吸収樹脂４８でモールドされており、光吸収樹脂４８の表面Ｍには、集光レンズ５０が一体に設けられている。
【００６７】
これにより、面発光型レーザー１６から出力された光の一部は、絶縁性カーボンブラックによって吸収され、減衰されると共に、集光レンズ５０で集光されて出射される。
【００６８】
なお、本実施形態では、エポキシ樹脂に黒色顔料として絶縁性カーボンブラックが添加された光吸収樹脂４８で、面発光型レーザー１６をモールドする構成で説明したが、面発光型レーザー１６をモールドする樹脂部材は、上記以外にも、第１の実施形態のように、エポキシ樹脂に酸化チタン系のフィラーが添加された樹脂部材でもよい。また、第３の実施形態のように、面発光型レーザー１６の発光点Ｎの周囲に透明樹脂を設け、面発光型レーザー１６と透明樹脂を光吸収樹脂でモールドして構成された発光モジュールや、第４の実施形態のように、エポキシ樹脂に酸化チタン系のフィラーが添加された樹脂部材で面発光型レーザー１６をモールドし、さらに、この樹脂部材の光の出射面以外の面を光吸収樹脂でモールドして構成された発光モジュールにも、本実施形態と同様に、集光レンズを設けてもよい。
【００６９】
次に、本発明の第７の実施形態に係る発光モジュール５２について、図９に基づいて説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分についての説明は割愛する。
【００７０】
図９に示すように、面発光型レーザー１６は、エポキシ樹脂に黒色顔料として絶縁性カーボンブラックが添加された樹脂材料５４でモールドされており、樹脂材料５４の表面Ｍには、円筒状のスリーブ５６が突設されている。
【００７１】
このスリーブ５６には、光ファイバ５８を保持するフェルール６０が挿通可能とされており、スリーブ５６にフェルール６０を挿通させると、面発光型レーザー１６から出力される光の出力方向（光軸）と、光ファイバ５８の光軸が一致するようになっている。
【００７２】
このような構成により、面発光型レーザー１６から出力された光の一部は、絶縁性カーボンブラックによって吸収され、樹脂材料５４の表面Ｍからは、面発光型レーザー１６から出力された光が減衰されて出射される。このとき、樹脂材料５４の表面Ｍから出射された光は、光ファイバ５８に入射する。
【００７３】
したがって、発光モジュール５２にフェルール６０を挿通するだけで、面発光型レーザー１６から出力される光の光軸と、光ファイバ５８の光軸が一致するため、調芯作業が不要となる。このため、接続作業が複雑にならず、コストを低く抑えることができる。
【００７４】
なお、本実施形態では、エポキシ樹脂に黒色顔料として絶縁性カーボンブラックが添加された樹脂部材で、面発光型レーザー１６がモールドされた構成で説明したが、面発光型レーザー１６をモールドする樹脂部材は、上記以外にも、第１の実施形態のように、エポキシ樹脂に酸化チタン系のフィラーが添加された樹脂部材でもよい。また、また、第３の実施形態のように、面発光型レーザー１６の発光点Ｎの周囲に透明樹脂を設け、面発光型レーザー１６と透明樹脂を光吸収樹脂でモールドして構成された発光モジュールや、第４の実施形態のように、エポキシ樹脂に酸化チタン系のフィラーが添加された樹脂部材で面発光型レーザー１６をモールドし、さらに、この樹脂部材の光の出射面以外の面を光吸収樹脂でモールドして構成された発光モジュールにも、本実施形態と同様に、スリーブを設けてもよい。
【００７５】
また、本実施形態では、スリーブ５６によって位置決めされた光ファイバ５８に、面発光型レーザー１６から出力された光が入射する構成で説明したが、スリーブ５６に集光レンズを設け、面発光型レーザー１６から出力された光は、集光レンズを介してスリーブ５６に位置決めされた光ファイバ５８に入射する構成としてもよい。
【００７６】
さらに、このとき樹脂材料５４の表面Ｍに回折格子を設け、面発光型レーザー１６から出力された光は、回折格子及び集光レンズを介して、スリーブ５６に位置決めされた光ファイバ５８に入射するようにしてもよい。
【００７７】
次に、本発明の第８の実施形態に係る発光モジュール６２について、図１０に基づいて説明する。
【００７８】
図１０に示すように、発光モジュール６２はガラエポ基板、セラミック基板、ポリイミド基板などのチップキャリア６４を有しており、チップキャリア６４の一方の面には、ダイボンディングパッド６６及びワイヤボンディングパッド６８が設けられている。
【００７９】
また、チップキャリア６４の他方の面には、グランドに接続されたカソード電極７０と、外部の電源に接続されたアノード電極７２が設けられており、ダイボンディングパッド６６とカソード電極７０がスルーホール７４を介して導通され、ワイヤボンディングパッド６８とアノード電極７２がスルーホール７６を介して導通されている。
【００８０】
ダイボンディングパッド６６上には、面発光型レーザー７８が実装されており、この面発光型レーザー７８は、ワイヤボンディング８０を介してワイヤボンディングパッド６８と接続されている。
【００８１】
一方、チップキャリア６４の一方の面には、ダイボンディングパッド６６の一部、面発光型レーザー７８、ワイヤボンディング８０及びワイヤボンディングパッド６８を封止するようにして、絶縁性を有する絶縁性樹脂８２が設けられている。この絶縁性樹脂８２は、導電性カーボンブラックをフィラーに添加した導電性光吸収樹脂８４でモールドされている。
【００８２】
これにより、面発光型レーザー７８から出力された光は絶縁性樹脂８２を透過して、一部が導電性光吸収樹脂８４の導電性カーボンブラックによって吸収される。つまり、導電性光吸収樹脂８４の表面Ｍからは、面発光型レーザー７８から出力された光が減衰されて出射される。
【００８３】
このとき、導電性光吸収樹脂８４は、ダイボンディングパッド６６に接触している。つまり、導電性光吸収樹脂８４は、ダイボンディングパッド６６を介してカソード電極７０と接続されており、発光モジュール６２のカソード電極７０は、プリント基板(図示せず)のグランドパターンに半田などによって接続されるため、導電性光吸収樹脂８４は電磁波を遮断する電磁シールドとして作用する。従って、プリント基板６４上に実装された他の電子部品から発生した電磁ノイズによる発光モジュール６２の誤動作を防止できる。また、発光モジュール６２から発生する電磁ノイズを低減でき、発光モジュールの周囲に設けられた、電子部品ならびに機器が誤動作することを防止できる。
【００８４】
なお、本実施形態では、ダイボンディングパッド６６の一部、面発光型レーザー７８及びワイヤボンディングパッド６８を封止する絶縁性樹脂８２を、絶縁性を有する導電性光吸収樹脂８４でモールドする構成としたが、エポキシ樹脂に黒色顔料としての絶縁性カーボンブラックが添加された光吸収性を有する樹脂で、絶縁性樹脂８２をモールドする構成としてもよい。
【００８５】
また、本実施形態の導電性カーボンブラックをフィラーに添加した導電性光吸収樹脂８４に替えて、金属粒子あるいは、樹脂に金属メッキを施した導電性粒子をフィラーとして添加した樹脂部材で、面発光型レーザー７８及び絶縁性樹脂８２をモールドしてもよい。
【００８６】
次に、本発明の第９の実施形態に係る発光モジュール８６について、図１１に基づいて説明する。なお、第８の実施形態と同様の部分についての説明は割愛する。
【００８７】
図１１に示すように、チップキャリア６４の一方の面には、透明樹脂からなる光透過性樹脂８８が設けられており、光透過性樹脂８８は、散乱樹脂９０（例えば、エポキシ、シリコーンなどの透明樹脂に、酸化チタン、酸化ジルコン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、アルミナ、シリカなどの無機材料系や、架橋ポリメタクリル酸メチル、架橋ポリスチレンなどの有機材料系によるフィラーを分散させたもの）でモールドされている。
【００８８】
これにより、面発光型レーザー７８から出力された光は、光透過性樹脂８８を透過して、散乱樹脂９０のフィラーによって散乱されながら、一部が散乱樹脂９０の表面Ｍから出射される。つまり、散乱樹脂９０の表面Ｍからは、面発光型レーザー７８から出力された光が減衰されて出射される。
【００８９】
このとき、散乱樹脂９０中のフィラーは、面発光型レーザー７８及びワイヤボンディング８０に接触しないので、散乱樹脂９０中のフィラーによる面発光型レーザー７８への機械的ダメージ及び、ワイヤボンディング８０の断線を抑制できる。したがって、歩留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の第１の実施形態の発光モジュールの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の発光モジュールを示す図であり、（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は側面図である。
【図３】環境温度に対する発光モジュールの光減衰率に対する平均光出力と光減衰率に対する発光遅延時間の関係を示すグラフである。
【図４】本発明の第２の実施形態の発光モジュールを示す図であり、（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は側面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態の発光モジュールを示す図であり、（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は側面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態の発光モジュールを示す図であり、（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は側面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態の発光モジュールを示す図であり、（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は側面図である。
【図８】本発明の第６の実施形態の発光モジュールの側面断面図である。
【図９】本発明の第７の実施形態の発光モジュールの側面断面図である。
【図１０】本発明の第８の実施形態の発光モジュールを示す図であり、（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は側面図である。
【図１１】本発明の第９の実施形態の発光モジュールの側面断面図である。
【符号の説明】
【００９１】
１０  発光モジュール
１６  面発光型レーザー
２０  樹脂部材
２２  発光モジュール
２４  樹脂部材
２６  発光モジュール
３０  透明樹脂（樹脂部材）
３１  樹脂部材
３２  発光モジュール
４０  発光モジュール
４２  透明樹脂（樹脂部材）
４４  回折格子（光減衰手段）
４６  発光モジュール
４８  光吸収樹脂（樹脂部材）
５０  集光レンズ（集光部材）
５２  発光モジュール
５４  樹脂材料
５６  スリーブ（位置決め部材）
５８  光ファイバ（導通路）
６０  フェルール（導通部材）
６２  発光モジュール
７８  面発光型レーザー
８４  導電性光吸収樹脂（樹脂部材）
８６  発光モジュール
９０  散乱樹脂（樹脂部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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