(57)【要約】【課題】より一層の低背化を可能とするコネクタを得る。【解決手段】第１基板２の導体ランド２１の第３接触部２３に、コンタクト５の一端部側５１に設けた第１接触部５３の湾曲部分５３ａを嵌合する第１透孔２３Ｈを設けるとともに、第２基板３の導体ランド３１の第４接触部３３に、コンタクト５の他端部側５２に設けた第２接触部５４の湾曲部分５４ａを嵌合する第２透孔３３Ｈを設けた。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体ランドを設けた第１基板を挿入する第１挿入凹部、および導体ランドを設けた第２基板を挿入する第２挿入凹部が形成されたハウジングと、
ハウジングの第１挿入凹部と第２挿入凹部とを隔成する隔成壁部に中間部分が埋設支持され、一端部側が第１挿入凹部の内方に片持ち状に突出し、その先端部に湾曲状に膨出する第１接触部が設けられるとともに、他端部側が第２挿入凹部の内方に片持ち状に突出し、その先端部に湾曲状に膨出する第２接触部が設けられるコンタクトと、を備え、
第１基板を第１挿入凹部に挿入し、第２基板を第２挿入凹部に挿入することにより、コンタクトの第１接触部の湾曲部分が第１基板の導体ランドに設けた第３接触部に接触するとともに、コンタクトの第２接触部の湾曲部分が第２基板の導体ランドに設けた第４接触部に接触するコネクタであって、
第３接触部に第１接触部の湾曲部分を嵌合する第１凹部を設けるとともに、第４接触部に第２接触部の湾曲部分を嵌合する第２凹部を設けたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
コンタクトおよび当該コンタクトに対応した導体ランドはそれぞれが横並び状態で複数設けられ、各コンタクトの第１接触部とそれらに接触する各導体ランドの第３接触部、および各コンタクトの第２接触部とそれらに接触する各導体ランドの第４接触部を、それぞれ隣接するもの同士でコンタクトの突出方向に交互に所定量ずらして配置したことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
隔成壁部のコンタクト埋設部分を、第１接触部および第２接触部がコンタクトの突出方向にずらされた分だけ第１挿入凹部内および第２挿入凹部内にそれぞれ突出させたことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジングに片持ち状に支持されるコンタクトを介して２つの基板を電気的に接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、２つの基板を電気的に接続するコネクタとして、コンタクト（接触子）の中間部を、相互に接続しようとする２つの基板を挿入する挿入凹部が形成されたハウジング（絶縁基体）に埋設支持し、当該コンタクトがハウジングから突出した端部側を上記挿入凹部内に片持ち状に突出させて、その突出した先端部に設けられる湾曲形成された接触部を、ハウジングに挿入した基板の導体ランド（導電パターン）に弾発的に接触させるようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−７５４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来のコネクタでは、コンタクトの先端部に設けた接触部の湾曲部分が単に導体ランドの表面に接触する構造となっている。
【０００４】
このため、接触部が導体ランドに接触した状態では、接触部の湾曲部分が導体ランドの表面上に配置されるため、導体ランドに対する接触部の高さが高くなってしまい、コネクタの更なる低背化、つまり、薄型の実現が難しくなってしまう。
【０００５】
そこで、本発明は、より一層の低背化を可能とするコネクタを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明にあっては、導体ランドを設けた第１基板を挿入する第１挿入凹部、および導体ランドを設けた第２基板を挿入する第２挿入凹部が形成されたハウジングと、ハウジングの第１挿入凹部と第２挿入凹部とを隔成する隔成壁部に中間部分が埋設支持され、一端部側が第１挿入凹部の内方に片持ち状に突出し、その先端部に湾曲状に膨出する第１接触部が設けられるとともに、他端部側が第２挿入凹部の内方に片持ち状に突出し、その先端部に湾曲状に膨出する第２接触部が設けられるコンタクトと、を備え、第１基板を第１挿入凹部に挿入し、第２基板を第２挿入凹部に挿入することにより、コンタクトの第１接触部の湾曲部分が第１基板の導体ランドに設けた第３接触部に接触するとともに、コンタクトの第２接触部の湾曲部分が第２基板の導体ランドに設けた第４接触部に接触するコネクタであって、上記第３接触部に第１接触部の湾曲部分を嵌合する第１凹部を設けるとともに、上記第４接触部に第２接触部の湾曲部分を嵌合する第２凹部を設けたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明にあっては、コンタクトおよび当該コンタクトに対応した導体ランドはそれぞれが横並び状態で複数設けられ、各コンタクトの第１接触部とそれらに接触する各導体ランドの第３接触部、および各コンタクトの第２接触部とそれらに接触する各導体ランドの第４接触部を、それぞれ隣接するもの同士でコンタクトの突出方向に交互に所定量ずらして配置したことを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明にあっては、隔成壁部のコンタクト埋設部分を、第１接触部および第２接触部がコンタクトの突出方向にずらされた分だけ第１挿入凹部内および第２挿入凹部内にそれぞれ突出させたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１の発明によれば、ハウジングの第１挿入凹部に第１基板を挿入するとともに、第２挿入凹部に第２基板を挿入して、ハウジングの隔成壁部から第１挿入凹部内に片持ち状に突出したコンタクトの第１接触部が第１基板の導体ランドの第３接触部に弾発的に接触し、また、第２挿入凹部内に片持ち状に突出したコンタクトの第２接触部が第２基板の導体ランドの第４接触部に弾発的に接触した際に、第３接触部の凹部に第１接触部の湾曲部分が嵌り込み、かつ、第４折衝部の凹部に第２接触部の湾曲部分が嵌り込むため、第３接触部および第４接触部に対する第１接触部および第２接触部のそれぞれの高さを低くすることができ、ひいては、コネクタの全体的な高さを低くして、低背化、つまり、コネクタの薄型化が可能となる。
【００１０】
また、このように第１接触部の湾曲部分が第３接触部の凹部に嵌合され、かつ、第２接触部の湾曲部分が第４接触部の凹部に嵌合されることにより、それぞれの嵌合部で係止力を発生させてコネクタに対する第１基板および第２基板の抜止め作用を得ることができる。
【００１１】
請求項２の発明によれば、横並び状態で複数設けられる第１接触部および第３接触部と、第２接触部および第４接触部とを、それぞれ隣接するもの同士でコンタクトの突出方向に交互に所定量ずらして配置したので、第１接触部と第３接触部の重なり部分、および第２接触部と第４接触部の重なり部分が隣接されるもの同士でコンタクトの突出方向にずれることになる。こうすれば、第１〜第４接触部の幅がコンタクトの幅あるいは基板上の導体パターンの幅より広い場合に、幅が広い上記重なり部分を絶縁間隔をもって横に一列に並べた場合よりも、ずらした分だけコンタクトの横並びのピッチを狭くすることができ、ひいてはコネクタの横幅を狭くしてコンパクト化を図ることができる。
【００１２】
請求項３の発明にあっては、隔成壁部のコンタクト埋設部分を、第１接触部および第２接触部がコンタクトの突出方向にずらされた分だけ第１挿入凹部内および第２挿入凹部内にそれぞれ突出させたので、コンタクトの一端部側および他端部側が隔成壁部から実質的に突出する量を全コンタクトで等しくすることができ、ひいては、第１接触部および第２接触部の弾発力を、一端部側の全てのコンタクトおよび他端部側の全てのコンタクトでそれぞれ等しくすることができるため、第１接触部と第３接触部の接触圧力、ならびに第２接触部と第３接触部の接触圧力をそれぞれ均等化して接触不良を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本実施形態にかかるコネクタの挿入凹部に第１基板および第２基板を挿入しようとする状態を示す平面図、図２は、コネクタの挿入凹部に第１基板および第２基板を挿入完了した状態を示す平面図、図３は、図１のＡ−Ａ断面図、図４は、図２のＢ−Ｂ断面図である。
【００１５】
本実施形態にかかるコネクタ１は、図１，図２に示すように、第１基板２と第２基板３にそれぞれ設けた導体ランド２１，３１を電気的に接続するものである。
【００１６】
具体的には、コネクタ１は、導体ランド２１を設けた第１基板２を挿入する第１挿入凹部４１、および導体ランド３１を設けた第２基板３を挿入する第２挿入凹部４２が、隔成壁部４３を挟んで対向して形成されたハウジング４と、このハウジング４の隔成壁部４３にその中間部分がインサート成形されることで埋設支持されるコンタクト５と、を備えている。
【００１７】
コンタクト５の一端部側５１は、第１挿入凹部４１の内方に片持ち状に突出する一方、他端部側５２は、第２挿入凹部４２の内方に片持ち状に突出する。そして、図３に示すように、一端部側５１の先端部には、湾曲状に膨出する湾曲部分５３ａが形成された第１接触部５３が設けられ、他端部側５２の先端部には、同様に湾曲状に膨出する湾曲部分５４ａが形成された第２接触部５４が設けられる。
【００１８】
ハウジング４は、絶縁性を有する合成樹脂で形成される。図１に示すように、このハウジング４には、第１・第２基板２，３の挿入方向（図中左右方向）の略中央部に、その挿入方向に対して略直角方向でありかつそれら第１・第２基板２，３の面に沿う方向（すなわち幅方向）に延在する隔成壁部４３が設けられるとともに、その隔成壁部４３の両端部に、第１・第２基板２，３の挿入方向に沿って隔成壁部４３と同一高さをもって延在する両側壁部４４，４４が設けられている。これら隔成壁部４３と両側壁部４４，４４とは平面視で略Ｈ字状に連結されるとともに、両側壁部４４，４４の先端下部が連結部４５によって連結されている。
【００１９】
これら両側壁部４４，４４間で、隔成壁部４３で仕切られた第１基板２の挿入側が第１挿入凹部４１となり、第２基板３の挿入側が第２挿入凹部４２となる。これら第１・第２挿入凹部４１，４２はいずれも上下方向に開放されている。
【００２０】
第１挿入凹部４１および第２挿入凹部４２の入口側両側部には、両側壁部４４，４４の内側を所定深さＤ（図１参照）、つまり、第１基板２および第２基板３の差込み量をもって凹設した拡幅部４６が形成されている。この拡幅部４６は上方に開放されている。
【００２１】
そして、拡幅部４６の入口側先端部に外方に広がる傾斜部４６ａが形成されるとともに、連結部４５の上面にも外方に広がる傾斜部４５ａが形成され、また、両側壁部４４，４４の両端部外側に面取り状の傾斜部４４ａが形成されることにより、両側壁部４４，４４の第１基板２および第２基板３の挿入側となる先端部４４Ｅは、拡幅部４６の形成部分で幅狭になるとともに、その先端側が傾斜部４４ａ，４５ａによって先細りとなっている。
【００２２】
一方、第１基板２および第２基板３の挿入方向端部２Ｅ，３Ｅには、両側壁部４４，４４の先端部４４Ｅを受容する差込凹部２２，３２が形成される。このとき、それら差込凹部２２，３２は、両側壁部４４，４４の先端部４４Ｅの幅Ｗ１と略等しい幅Ｗ２に形成されるとともに、その先端部４４Ｅの長さ（拡幅部４６の深さＤ）よりも深くなる長さＫに形成される。
【００２３】
そして、図２に示すように、第１基板２と第２基板３のハウジング４への挿入は、差込凹部２２，３２を両側壁部４４，４４の先端部４４Ｅに差し込むことにより行われ、かくして、第１基板２および第２基板３において導体ランド２１，３１が配置された部分が、第１挿入凹部４１内および第２挿入凹部４２内に配置される。
【００２４】
以上のようにして第１基板２を第１挿入凹部４１に挿入し、第２基板３を第２挿入凹部４２に挿入することにより、コンタクト５の第１接触部５３の湾曲部分５３ａが第１基板２の導体ランド２１の先端部に設けた第３接触部２３に接触するとともに、コンタクト５の第２接触部５４の湾曲部分５４ａが第２基板３の導体ランド３１の先端部に設けた第４接触部３３に接触するようになっている。
【００２５】
第３接触部２３および第４接触部３３は、それぞれの導体ランド２１，３１よりも拡幅した円形状に形成されている。
【００２６】
ここで、本実施形態にあっては、導体ランド２１の第３接触部２３に、第１接触部５３の湾曲部分５３ａを嵌合する第１凹部としての第１透孔２３Ｈが設けられるとともに、導体ランド３１の第４接触部３３に、第２接触部５４の湾曲部分５４ａを嵌合する第２凹部としての第２透孔３３Ｈが設けられている。
【００２７】
図４に示すように、第１透孔２３Ｈは、第１基板２を貫通して形成され、この第１透孔２３Ｈの内周および下側周縁部が、導体ランド２１で連続的に被覆されている。また、同様に、第２透孔３３Ｈは、第２基板３を貫通して形成され、この第２透孔３３Ｈの内周および下側周縁部が、導体ランド３１で連続的に被覆されている。
【００２８】
また、本実施形態では、コンタクト５および当該コンタクト５に対応する導体ランド２１，３１はいずれも横並び状態で設けられているのであるが、各コンタクト５の第１接触部５３とそれらに接触する各導体ランド２１の第３接触部２３、および各コンタクト５の第２接触部５４とそれらに接触する各導体ランド３１の第４接触部３３は、それぞれ隣接するもの同士でコンタクト５の突出方向に互い違いに所定量Ｓ（図１参照）だけずらされて、所謂千鳥状に配置されている。
【００２９】
なお、構成上、第１接触部５３と第３接触部２３とのペアについてのずらす方向と、第２接触部５４と第４接触部３３とのペアについてのずらす方向とは、同じにするのが好適であるが、第１接触部５３と第３接触部２３とのペアについてのずらし量Ｓと、第２接触部５４と第４接触部３３とのペアについてのずらし量Ｓとは、必ずしも一致させる必要は無い。
【００３０】
さらに、本実施形態では隔成壁部４３のコンタクト埋設部分４３ａを、第１接触部５３および第２接触部５４がコンタクト５の突出方向にずらされた分（Ｓ）だけ第１挿入凹部４１内および第２挿入凹部４２内にそれぞれ突出させてある。
【００３１】
すなわち、コンタクト５の中間部分を埋設した隔成壁部４３の第１挿入凹部４１側内面を、第１接触部５３を突出方向にずらしたコンタクト５のコンタクト埋設部分４３ａで第１挿入凹部４１の内方にＳだけ突出させるとともに、第２挿入凹部４２側内面を、第２接触部５４を突出方向にずらしたコンタクト５のコンタクト埋設部分４３ａで第２挿入凹部４２の内方にＳだけ突出させてある。これら突出部分により、隔成壁部４３の両側面はそれぞれ櫛歯状となっている。
【００３２】
なお、本実施形態では、第１接触部５３を突出させたコンタクト５と第２接触部５４を突出させたコンタクト５とは同一となっているが、それら第１接触部５３と第２接触部５４を突出させるのは異なるコンタクト５、つまり、互いに隣接されるコンタクト５であってもよい。
【００３３】
上述したように、本実施形態では、第３接触部２３に第１接触部５３の湾曲部分５３ａを嵌合する第１透孔２３Ｈが設けられるとともに、第４接触部３３に第２接触部５４の湾曲部分５４ａを嵌合する第２透孔３３Ｈが設けられる。したがって、ハウジング４の第１挿入凹部４１および第２挿入凹部４２に第１基板２および第２基板３が挿入されて、ハウジング４の隔成壁部４３から片持ち状に突出したコンタクト５の第１接触部５３および第２接触部５４が、第３接触部２３および第４接触部３３に弾発的に接触した際には、それら第１接触部５３および第２接触部５４の湾曲部分５３ａ，５４ａが、第１透孔２３Ｈおよび第２透孔３３Ｈの上端開口部内に嵌り込む。
【００３４】
このため、第３接触部２３および第４接触部３３に対する第１接触部５３および第２接触部５４の高さを低くすることができ、ひいては、コネクタ１の全体的な高さを低くして、低背化、すなわち薄型化が可能となる。
【００３５】
また、このように第１接触部５３および第２接触部５４の湾曲部分５３ａ，５４ａが第３接触部２３および第４接触部３３の透孔２３Ｈ，３３Ｈに嵌合されたことにより、その嵌合部で係止力を発生して第１基板２および第２基板３の抜止め作用を得ることができる。
【００３６】
さらに、本実施形態によれば、横並び状態で複数設けられる各コンタクト５の第１接触部５３およびそれらに接触する各導体ランド２１の第３接触部２３と、各コンタクト５の第２接触部５４およびそれらに接触する各導体ランド３１の第４接触部３３とを、それぞれ隣接するもの同士でコンタクト５の突出方向に交互に所定量Ｓだけずらして配置したので、第１接触部５３と第３接触部２３の重なり部分、および第２接触部５４と第４接触部３３の重なり部分が隣接されるもの同士でコンタクト５の突出方向にずれることになる。こうすれば、第１〜第４接触部５３，５４，２３，３３の幅がコンタクト５の幅あるいは基板上の導体パターンの幅より広い場合に、幅が広い重なり部分を絶縁間隔をもって横に一列に並べた場合よりも、ずらした分だけコンタクト５の横並びのピッチＰを狭くすることができ、ひいては、コネクタ１の横幅を狭くしてコンパクト化を図ることができる。
【００３７】
さらにまた、隔成壁部４３のコンタクト埋設部分４３ａを、第１接触部５３および第２接触部５４がコンタクト５の突出方向にずらされた分だけ第１挿入凹部４１内および第２挿入凹部４２内にそれぞれ突出させたので、コンタクト５が隔成壁部４３から第１挿入凹部４１内および第２挿入凹部４２内に実質的に突出する量Ｌ（図１参照）を、全コンタクト５について等しくすることができ、ひいては、第１接触部５３および第２接触部５４の弾発力をそれぞれ等しくできるため、第１接触部５３と第３接触部２３の接触圧力、ならびに第２接触部５４と第４接触部３３の接触圧力をそれぞれ均等化して接触不良を抑制することができる。
【００３８】
なお、コンタクト５の突出量Ｌを、第１挿入凹部４１内の一端部側５１と第２挿入凹部４２内の他端部側５２とで相異ならせ、また、第１接触部５３と第３接触部２３との接触圧力と、第２接触部５４と第４接触部３３との接触圧力とを、相異ならせても良い。
【００３９】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、第１接触部５３および第２接触部５４は帯状のコンタクト５を単に湾曲させてあるが、これを略半球状に膨出させてもよいし、また、第３接触部２３および第４接触部３３に形成する凹部は、透孔２３Ｈ，３３Ｈに替えて、貫通しない有底孔としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態にかかるコネクタの挿入凹部に第１基板および第２基板を挿入しようとする状態を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるコネクタの挿入凹部に第１基板および第２基板を挿入完了した状態を示す平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  コネクタ
２  第１基板
３  第２基板
４  ハウジング
５  コンタクト
２１  導体ランド
２３  第３接触部
２３Ｈ  第１透孔（第１凹部）
３３  第４接触部
３３Ｈ  第２透孔（第２凹部）
３１  導体ランド
４１  第１挿入凹部
４２  第２挿入凹部
４３  隔成壁部
４３ａ  コンタクト埋設部分
５１  コンタクトの一端部側
５２  コンタクトの他端部側
５３  第１接触部
５３ａ  湾曲部分
５４  第２接触部
５４ａ  湾曲部分
【図１】
2008270052.tif 000003
【図２】
2008270052.tif 000004
【図３】
2008270052.tif 000005
【図４】
2008270052.tif 000006