(57)【要約】【課題】試験用チップの接続電極と外部導電体との間における接続抵抗値を個々の接続箇所毎に評価することができる試験用チップを提供する。【解決手段】試験用チップ１０は、チップ本体１２と、チップ本体１２上に設けられた導電体１６と、導電体に接続された三つの接続電極２１，２２，２３と、を備えている。導電体１６は、Ｘ字状の形状を有している。各接続電極２１，２２，２３は、互いに異なるＸ字状導電体１６の端部部分１８に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ本体と、
前記チップ本体上に設けられ、Ｘ字状の形状を有するＸ字状導電体と、
前記Ｘ字状導電体の四つの端部部分のうちの三つの端部部分にそれぞれ電気的に接続された三つの接続電極と、を備えたことを特徴とする試験用チップ。
【請求項２】
チップ本体と、
前記チップ本体上に設けられ、Ｘ字状の形状を有するＸ字状導電体と、
前記Ｘ字状導電体の四つの端部部分にそれぞれ電気的に接続された四つの接続電極と、を備えたことを特徴とする試験用チップ。
【請求項３】
前記チップ本体は矩形状の面を有し、
前記Ｘ字状導電体は、前記四つの端部部分が前記面の四隅近傍にそれぞれ位置するとともに、前記四つの端部部分間に配置される交差部分が前記面の中央に位置するよう、前記面上に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の試験用チップ。
【請求項４】
各接続電極は、前記Ｘ字状導電体の前記端部部分上に突設されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の試験用チップ。
【請求項５】
チップ本体と、
前記チップ本体上に設けられた導電体と、
前記導電体に接続された少なくとも三つの接続電極と、を備え、
前記導電体は交差部分において互いに交わる少なくとも三つの線状部を有し、
前記接続電極は前記少なくとも三つの線状部の前記交差部分から離間した各端部部分上に設けられ、
前記接続電極が設けられている各線状部の前記交差部分から前記端部部分までの距離は互いに等しく、前記接続電極が設けられている各線状部の前記交差部分から前記端部部分までにおける厚さは互いに等しいことを特徴とする試験用チップ。
【請求項６】
チップ本体と、前記チップ本体上に設けられＸ字状の形状を有するＸ字状導電体と、前記Ｘ字状導電体の四つの端部部分のうちの三つの端部部分にそれぞれ電気的に接続された三つの接続電極と、を備えた試験用チップの前記三つの接続電極を、それぞれ別個の第１乃至第３の外部導電体に、電気的に接続させる工程と、
前記Ｘ字状導電体を介した第１外部導電体と第２外部導電体との間の抵抗値、前記Ｘ字状導電体を介した第２外部導電体と第３外部導電体との間の抵抗値、および、前記Ｘ字状導電体を介した第３外部導電体と第１外部導電体との間の抵抗値を測定する工程と、を備えたことを特徴とする接続抵抗値評価方法。
【請求項７】
チップ本体と、前記チップ本体上に設けられＸ字状の形状を有するＸ字状導電体と、前記Ｘ字状導電体の四つの端部部分にそれぞれ電気的に接続された四つの接続電極と、を備えた試験用チップの四つの接続電極のうちの少なくとも三つの接続電極を、それぞれ別個の第１乃至第３の外部導電体に、電気的に接続させる工程と、
前記Ｘ字状導電体を介した第１外部導電体と第２外部導電体との間の抵抗値、前記Ｘ字状導電体を介した第２外部導電体と第３外部導電体との間の抵抗値、および、前記Ｘ字状導電体を介した第３外部導電体と第１外部導電体との間の抵抗値を測定する工程と、を備えたことを特徴とする接続抵抗値評価方法。
【請求項８】
チップ本体と、前記チップ本体上に設けられた導電体であって、交差部分において互いに交わる少なくとも三つの線状部を有する導電体と、前記少なくとも三つの線状部の前記交差部分から離間した各端部部分上にそれぞれ設けられた少なくとも三つの接続電極と、を備え、前記接続電極が設けられている各線状部の前記交差部分から前記端部部分までの距離が互いに等しく、前記接続電極が設けられている各線状部の前記交差部分から前記端部部分までにおける厚さが互いに等しくなっている試験用チップの前記三つの接続電極を、それぞれ別個の第１乃至第３の外部導電体に、電気的に接続させる工程と、
前記導電体を介した第１外部導電体と第２外部導電体との間の抵抗値、前記導電体を介した第２外部導電体と第３外部導電体との間の抵抗値、および、前記導電体を介した第３外部導電体と第１外部導電体との間の抵抗値を測定する工程と、を備えたことを特徴とする接続抵抗値評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップと外部導電体とを接続する接続方法の良否を判定するために用いられる試験用チップおよび接続抵抗値評価方法に係り、とりわけ、試験用チップと外部導電体との間の接続抵抗値を接続箇所毎に評価することができる試験用チップおよび接続抵抗値評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、工業製品全般にＩＣチップが用いられており、ＩＣチップは、通常、回路配線等の外部導電体との接続用に用いられる接続用の接続電極（バンプ）を有している。
【０００３】
このような工業製品のうち、昨今、需要が急激に拡大しつつあるものとして、非接触通信部材が挙げられる。ここで、非接触通信部材とは、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触で通信することができる要素である。図７に、非接触通信部材の一態様であるＩＣタグ５０が図示されている。図７に示すように、ＩＣタグ５０は、基材５２と、基材５２上に形成されアンテナを構成する一対の導電体５４と、複数の接続電極５７を有し当該接続電極５７を介して導電体５４に接続されたＩＣチップ５６と、を有している。
【０００４】
このようなＩＣタグを含む種々の工業製品において、一般的に、ＩＣチップと外部導電体とを低接続抵抗値で電気的に接続することが、当該製品の性能上において好ましい。このため、ＩＣチップを如何にして低接続抵抗値で外部導電体に電気的に接続させるかについて、開発が行われている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
ところで、ＩＣチップは非常に小型化されている。したがって、外部導電体と、外部導電体に接続されたＩＣチップと、の間の接続抵抗値を直接測定することは困難である。また、通常ＩＣチップ自体の内部抵抗は非常に大きく、内部抵抗のばらつきも非常に大きい。したがって、例えば図７の位置Ａに抵抗器のプローブを接触させ、ＩＣチップ５６を介して一対の外部導電体５４，５４間の抵抗値を測定したとしても、接続電極とＩＣチップとの間の接続抵抗値のみを評価することは到底不可能である。これらのことから、一般的な現実の生産活動においては、接続抵抗値の実測に代え、例えば完成した製品（ＩＣタグ）が所定の性能を有するか否かを確認することにより、ＩＣチップと外部導電体との電気的接続が確保されているか否かを確認しているだけである。
【０００６】
一方、ＩＣチップと外部の導電体とを接続する特定の接続方法の良否を検討したい場合には、当該特定の接続方法におけるＩＣチップと導電体との間における接続抵抗値を確認する必要がある。このような場合には、図８に示すような試験用チップ（デイジーチェーンチップとも呼ばれる）６０が用いられる。試験用チップ６０は、図８に示すように、チップ本体６２と、チップ本体６２上に設けられたチップ導電体６４と、チップ導電体６４の一対の端部部分上にそれぞれ形成された第１接続電極６５および第２接続電極６６と、を備えている。
【０００７】
そして、この試験用チップの第１接続電極６５および第２接続電極６６をそれぞれ異なる外部導電体（図８における点線）６５ａ，６６ａに特定の接続方法を用いて電気的に接続し、試験用チップ６０を介した外部導電体６５ａ，６６ａ間の抵抗値を測定する。測定された抵抗値は、第１接続電６５極と一方の外部導電体６５ａとの間の接続抵抗値と、第２接続電極６６と他方の外部導電体６６ａとの間の接続抵抗値と、チップ導電体６４を介した第１接続電極６５と第２接続電極６６との間の抵抗値と、を含んでいる。ここで、チップ導電体６４を介した第１接続電極６５と第２接続電極６６との間の抵抗値は、チップ導電体６４自体の内部抵抗値と略同一であり、例えば数十μΩから数百μΩとなる。したがって、測定された抵抗値から、二つの接続箇所における接続抵抗値の和の概略値を確認することができる。
【０００８】
なお、図８に示す例において、試験用チップは、チップ導電体に接続されていない一対のダミー接続電極６７，６７を有している。これらのダミー接続電極は、試験用チップの配置状態を安定させることを主目的の一つとして、設けられている。
【０００９】
以上のような試験用チップ（デイジーチェーンチップ）を用いた接続抵抗値の評価方法は、非接触通信部材の分野に限られず、広くＩＣチップが用いられる分野全般において、採用されている。
【特許文献１】得開２００５−３３９５０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上述した方法を用いたとしても、試験用チップの接続電極と外部導電体との間における接続抵抗値を個々の接続箇所毎に評価することができないことにかわりはない。
【００１１】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、試験用チップの接続電極と外部導電体との間における接続抵抗値を個々の接続箇所毎に評価することができる試験用チップおよび接続抵抗値評価方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明による第１の試験用チップは、チップ本体と、前記チップ本体上に設けられ、Ｘ字状の形状を有するＸ字状導電体と、前記Ｘ字状導電体の四つの端部部分のうちの三つの端部部分にそれぞれ電気的に接続された三つの接続電極と、を備えたことを特徴とする。
【００１３】
本発明による第２の試験用チップは、チップ本体と、前記チップ本体上に設けられ、Ｘ字状の形状を有するＸ字状導電体と、前記Ｘ字状導電体の四つの端部部分にそれぞれ電気的に接続された四つの接続電極と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
本発明による第１および第２の試験用チップにおいて、前記チップ本体は矩形状の面を有し、前記Ｘ字状導電体は、前記四つの端部部分が前記面の四隅近傍にそれぞれ位置するとともに、前記四つの端部部分間に配置される交差部分が前記面の中央に位置するよう、前記面上に設けられていてもよい。
【００１５】
また、本発明による第１および第２の試験用チップにおいて、各接続電極は、前記Ｘ字状導電体の前記端部部分上に突設されていてもよい。
【００１６】
本発明による第３の試験用チップは、チップ本体と、前記チップ本体上に設けられた導電体と、前記導電体に接続された少なくとも三つの接続電極と、を備え、前記導電体は交差部分において互いに交わる少なくとも三つの線状部を有し、前記接続電極は前記少なくとも三つの線状部の前記交差部分から離間した各端部部分上に設けられ、前記接続電極が設けられている各線状部の前記交差部分から前記端部部分までの距離は互いに等しく、前記接続電極が設けられている各線状部の前記交差部分から前記端部部分までにおける厚さは互いに等しいことを特徴とする。
【００１７】
本発明による第１の接続抵抗値評価方法は、チップ本体と、前記チップ本体上に設けられＸ字状の形状を有するＸ字状導電体と、前記Ｘ字状導電体の四つの端部部分のうちの三つの端部部分にそれぞれ電気的に接続された三つの接続電極と、を備えた試験用チップの前記三つの接続電極を、それぞれ別個の第１乃至第３の外部導電体に、電気的に接続させる工程と、前記Ｘ字状導電体を介した第１外部導電体と第２外部導電体との間の抵抗値、前記Ｘ字状導電体を介した第２外部導電体と第３外部導電体との間の抵抗値、および、前記Ｘ字状導電体を介した第３外部導電体と第１外部導電体との間の抵抗値を測定する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
本発明による第２の接続抵抗値評価方法は、チップ本体と、前記チップ本体上に設けられＸ字状の形状を有するＸ字状導電体と、前記Ｘ字状導電体の四つの端部部分にそれぞれ電気的に接続された四つの接続電極と、を備えた試験用チップの四つの接続電極のうちの少なくとも三つの接続電極を、それぞれ別個の第１乃至第３の外部導電体に、電気的に接続させる工程と、前記Ｘ字状導電体を介した第１外部導電体と第２外部導電体との間の抵抗値、前記Ｘ字状導電体を介した第２外部導電体と第３外部導電体との間の抵抗値、および、前記Ｘ字状導電体を介した第３外部導電体と第１外部導電体との間の抵抗値を測定する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１９】
本発明による第３の接続抵抗値評価方法は、チップ本体と、前記チップ本体上に設けられた導電体であって、交差部分において互いに交わる少なくとも三つの線状部を有する導電体と、前記少なくとも三つの線状部の前記交差部分から離間した各端部部分上にそれぞれ設けられた少なくとも三つの接続電極と、を備え、前記接続電極が設けられている各線状部の前記交差部分から前記端部部分までの距離が互いに等しく、前記接続電極が設けられている各線状部の前記交差部分から前記端部部分までにおける厚さが互いに等しくなっている試験用チップの前記三つの接続電極を、それぞれ別個の第１乃至第３の外部導電体に、電気的に接続させる工程と、前記導電体を介した第１外部導電体と第２外部導電体との間の抵抗値、前記導電体を介した第２外部導電体と第３外部導電体との間の抵抗値、および、前記導電体を介した第３外部導電体と第１外部導電体との間の抵抗値を測定する工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、試験用チップの接続電極と外部導電体とを接続した場合に、接続電極と外部導電体との間における接続抵抗値を個々の接続箇所毎に評価することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００２２】
図１乃至図４は本発明による試験用チップおよび接続抵抗値評価方法の一実施の形態を示す図である。このうち図１は試験用チップを示す斜視図であり、図２は試験用チップを含んだウエハを示す斜視図であり、図３および図４は接続抵抗値評価方法を説明するための図である。
【００２３】
図１に示すように、試験用チップ１０は、チップ本体１２と、チップ本体１２上に設けられＸ字状の形状を有するＸ字状導電体１６と、Ｘ字状導電体１６の四つの端部部分１６ａにそれぞれ電気的に接続された第１乃至第４の接続電極２１，２２，２３，２４と、を備えている。
【００２４】
図１、図３、および図４に示すように、チップ本体１２は、略矩形状、さらに詳しくは略正方形状からなり、対向して配置された一対の主面を有している。この主面の内の一方の面１２ａ上に、Ｘ字状導電体１６が形成されている。図３によく示されているように、Ｘ字状導電体１６は、Ｘ字の四つの端部部分１８と、四つの端部部分１８の間に配置され、Ｘ字の中心部分をなす交差部分１７と、を有している。そして、第１乃至第４の接続電極２１，２２，２３，２４は、Ｘ字状導電体１６のそれぞれ異なる端部部分１８上に突出するように設けられている（図４参照）。
【００２５】
図３に示すように、Ｘ字状導電体１６は、各々がチップ本体１２の端縁に沿い互いに直交する二つの軸Ｌ１，Ｌ２を中心として線対称な形状を有している。したがって、Ｘ字状導電体１６において、交差部分１７の中心から、各端部部分１８における接続電極２１，２２，２３，２４が配置されている部分の中心までの離間長さは略同一となっている。また、図４に示すように、Ｘ字状導電体１６は略均一な厚みを有している。これらにより、Ｘ字状導電体１６の交差部分１７から各端部部分２１，２２，２３，２４までの抵抗値は略同一となっており、さらには、Ｘ字状導電体１６の交差部分１７から各端部部分１８に設けられた各接続電極２１，２２，２３，２４までの抵抗値Ｒも略同一となっている。
【００２６】
このような試験用チップ１０は、通常のＩＣチップと同様にして製造され得る。例えば、シリコンウエハのような基板上に、フォトリソグラフィ技術を用い、多数のＸ字状導電体１６を形成し、さらに、各Ｘ字状導電体１６上に接続電極１８を形成することにより、図２に示すようなＸ字状導電体１６および接続電極１８が形成された基板（ウエハ）１が得られ得る。この基板１をＸ字状導電体１６毎にダイシングすることによって、個々の試験用チップ１０を得ることができる。ここで、Ｘ字状導電体１６は、例えば無電界めっきにより付着させられたＡｌ、Ｃｕ、またはＡｌＳｉから構成され得る。一方、接続電極は、例えば無電界めっきにより付着させられたＡｕから構成され得る。
【００２７】
次に、このような試験用チップ１０を用いて行われ得る接続抵抗値評価方法について説明する。
【００２８】
まず、試験用チップ１０の第１接続電極２１と第１外部導電体３１とを電気的に接続させ、第２接続電極２２と第２外部導電体３２とを電気的に接続させ、さらに、第３接続電極２３と第３外部導電体３３とを電気的に接続させる。ここで、接続方法としては、例えば、接続されるべき対象がＩＣタグ５０（図７参照）におけるＩＣチップ５６の接続電極５７と外部導電体５４（アンテナ）とであるとすると、超音波接続や、異方性導電性接着剤を介した接続、あるいは、接続電極と外部導電体とを接触させた状態でＩＣチップを外部導電体に固定する方法等が採用され得る。
【００２９】
本実施の形態においては、図４に示すように、ＰＥＴや紙等からなる非導電性の基材３３６と、基材３６上に設けられた第１乃至第３外部導電体３１，３２，３３と、を有する導電体付基材３０を準備した。そして、導電体付基材３０の第１乃至第３外部導電体３１，３２，３３に対し、第１乃至第３の接続電極２１，２２，２３がそれぞれ接触するようにして、当該導電体付基材３０上に試験用チップ１０を非導電性接着剤３８により固定した。
【００３０】
次に、第１外部導電体３１上における第１接続電極２１との接続箇所近傍の点Ａ１と、第２外部導電体３２上における第２接続電極２２との接続箇所近傍の点Ａ２と、の間で抵抗値Ｘ１を測定する（図３参照）。この抵抗値Ｘ１は、第１外部導電体３１の点Ａ１と第１接続電極２１との間の抵抗値ｒ１と、第１接続電極２１とＸ字状導電体１６の交差部分１７との間の抵抗値Ｒと、Ｘ字状導電体１６の交差部分１７と第２接続電極２２との間の抵抗値Ｒと、第２接続電極２２と第２外部導電体３２の点Ａ２との間の抵抗値ｒ２と、を含んだ値となる。すなわち、測定される抵抗値Ｘ１は、以下の式（１）で表される。
【００３１】
Ｘ１＝ｒ１＋ｒ２＋２Ｒ  ・・・式（１）
ここで、２Ｒとは抵抗値Ｒの二倍（２×Ｒ）である。また、第１外部導電体３１の点Ａ１は第１外部導電体３１と第１接続電極２１との接続箇所近傍の点であることから、抵抗値ｒ１は、第１外部導電体３１と第１接続電極２１との接続抵抗値に相当する。同様に、抵抗値ｒ２は、第２外部導電体３２と第２接続電極２２との接続抵抗値に相当する。なお、抵抗値Ｘ１は、例えばテスター等の簡易な器具によっても測定することができる。
【００３２】
同様にして、第２外部導電体３２上における第２接続電極２２との接続箇所近傍の点Ａ２と、第３外部導電体３３上における第３接続電極２３との接続箇所近傍の点Ａ３と、の間で抵抗値Ｘ２を測定する。測定された測定値Ｘ２は、第２外部導電体３２と第２接続電極２２との接続抵抗値ｒ２と、Ｘ字状導電体１６を介した第２接続電極２２と第３接続電極２３との間の抵抗値２Ｒ（＝２×Ｒ）と、第３外部導電体３３と第３接続電極２３との接続抵抗値ｒ３と、を用いて、以下の式（２）によって表すことができる。
【００３３】
Ｘ２＝ｒ２＋ｒ３＋２Ｒ  ・・・式（２）
さらに、第３外部導電体３３上における第３接続電極２３との接続箇所近傍の点Ａ３と、第１外部導電体３１上における第１接続電極２１との接続箇所近傍の点Ａ１と、の間で抵抗値Ｘ３を測定する。測定された測定値Ｘ３は、第３外部導電体３３と第３接続電極２３との接続抵抗値ｒ３と、Ｘ字状導電体１６を介した第３接続電極２３と第１接続電極２１との間の抵抗値２Ｒ（＝２×Ｒ）と、第１外部導電体３１と第１接続電極２１との接続抵抗値ｒ１と、を用いて、以下の式（３）によって表すことができる。
【００３４】
Ｘ３＝ｒ３＋ｒ１＋２Ｒ  ・・・式（３）
そして、式（１）乃至式（３）を比較することによって、各接続箇所における接続抵抗値のばらつきを数値として把握することができる。さらに、任意の接続電極間の抵抗値、すなわち、式（１）乃至式（３）中の２Ｒの値が、例えば接続電極２１，２２，２３の外部導電体と電気的に接続されるべき表面の中心とＸ字状導電体１６の交差部分１７の中心との間の抵抗値の二倍として、既知であれば、式（１）乃至式（３）による連立方程式を解くことにより、個々の接続抵抗値ｒ１，ｒ２，ｒ３を数値として把握することができる。
【００３５】
以上のように本実施の形態によれば、試験用チップ１０のＸ字状導電体１６の形状に起因して、任意に選択される接続電極間の抵抗値２Ｒが略一定となるようになっている。したがって、試験用チップ１０の三つの接続電極２１，２２，２３を異なる外部導電体３１，３２，３３に電気的に接続し、各外部導電体間の抵抗値Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３を測定することにより、当該測定された抵抗値Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３に基づいて、接続電極２１，２２，２３と外部導電体３１，３２，３３との間における接続抵抗値ｒ１，ｒ２，ｒ３を個々の接続箇所毎に評価することができる。これにより、ＩＣチップの接続電極と外部導電体とを接続するための用いられる接続方法の良否を、より正確に判定することができるようになる。
【００３６】
なお、上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【００３７】
本実施の形態における試験用チップ１０において、Ｘ字状導電体１６の四つの端部部分１８のそれぞれに接続電極２１，２２，２３，２４が設けられ、このうち第１乃至第３の接続電極２１，２２，２３が外部導電体３１，３２，３３に接続される例を示したが、これに限られない。
【００３８】
例えば、外部導電体に接続される接続電極は特に限定されるものではない。すなわち、いずれの接続電極が外部導電体に接続されてもよい。また、第１乃至第３接続電極２１，２２，２３のいずれかに代え、図３に二点鎖線で示すように、第４接続電極２４を第４外部導電体３４に接続させるようにしてもよい。この場合においても、任意の外部導電体間の抵抗値を三箇所で測定することにより、接続箇所毎の接続抵抗値を評価することができる。あるいは、第１乃至第３接続電極２１，２２，２３に加え、図３に二点鎖線で示すように、第４接続電極２４を第４外部導電体３４に接続させるようにしてもよい。この場合には、任意の外部導電体間の抵抗値を三箇所で測定することにより、接続箇所毎の接続抵抗値を評価することができ、さらに、任意の外部導電体間の抵抗値を四箇所で測定することにより、四箇所の接続抵抗値を別個に評価することができる。
【００３９】
また、図５に示すように、試験用チップ１０において、Ｘ字状導電体１６の四つの端部部分１８の内の三つの接続部分１８のみに接続電極２１，２２，２３が設けられているようにしてもよい。この場合、接続電極２１，２２，２３は、上述したように、Ｘ字状導電体１６のいずれの端部部分１８に設けられてもよい。
【００４０】
さらに、図６に示すように、チップ本体１２上に設けられる導電体の形状をＸ字状以外の形状に変更することも可能である。図６に示す例において、チップ本体１２の面１２ａ上に設けられた導電体４６は、交差部分４７において互いに交わる三つの線状部４６ａを含んでいる。そして、各線状部４６ａの交差部分４７から離間した各端部部分４８上に接続電極２１，２２，２３が設けられている。すなわち、図６に示す導電体４６は、図１乃至図５に示すＸ字状導電体１６の交差部分１７から一つの端部部分１８に向けて延びる部分（一つの線状部４６ａ）を省いた形状を有している。図６に示すような試験用チップ１０においても、接続電極２１，２２，２３が設けられている各線状部４６ａの交差部分４７から端部部分４８までの距離が等しく、接続電極２１，２２，２３が設けられている各線状部４６ａの交差部分４７から端部部分４８までにおける厚さが等しければ、導電体４７を介した任意の接続電極間の抵抗値２Ｒが略同一となる。したがって、図６に示す試験用チップ１０においても、図１乃至図５に示す試験用チップ１０を用いた接続抵抗値評価方法と同様にして、接続抵抗値を評価することができる。
【００４１】
なお、図６に示す例について、さらなる変形も可能である。例えば、導電体４６が四つ以上の線状部４６ａを有するようにしてもよい。また、導電体４６が四つ以上の線状部４６ａを有する場合には、上述したように、三つの接続電極をいずれの端部部分に設けてもよいし、また、四つ以上の接続電極を試験用チップ１０が有するようにしてもよい。
【００４２】
なお、図５および図６において、上述した図１乃至図４に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付し、重複する詳細な説明は省略する。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１は、本発明による試験用チップの一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図２は、試験用チップを含むウエハを示す図である。
【図３】図３は、本発明による接続抵抗値評価方法の一実施の形態を説明するための図であって、試験用チップを外部導電体とともに示す上面図である。
【図４】図４は、接続抵抗値評価方法を説明するための図であって、試験用ウエハを外部導電体とともに示す側面図である。
【図５】図５は、図３に対応する図であって、試験用チップの変形例を示す上面図である。
【図６】図６は、図３に対応する図であって、試験用チップの他の変形例を示す上面図である。
【図７】図７は、非接触通信部材の一態様であるＩＣタグの一例を示す上面図である。
【図８】図８は、従来の試験用チップを示す上面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０  試験用チップ
１２  チップ本体
１６  Ｘ字状導電体
１７  交差部分
１８  端部部分
２１  第１接続電極
２２  第２接続電極
２３  第３接続電極
２４  第４接続電極
３１  第１外部導電体
３２  第２外部導電体
３３  第３外部導電体
３４  第４外部導電体
４６  導電体
４６ａ  線状部
４７  交差部分
４８  端部部分
【図１】
2008020349.tif 000003
【図２】
2008020349.tif 000004
【図３】
2008020349.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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