(57)【要約】【課題】ランドの形成面積を減らすことにより高密度の印刷回路基板を製造することができ、ランドとペーストバンプとの間の接触面積の増加により接続信頼性を高めることができる高密度の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、第１基板の一面にランドを含む回路パターンを形成する段階と、第１基板のランド上にペーストバンプを形成する段階と、及びペーストバンプが絶縁材を貫通するように第１基板の一面に絶縁材を積層する段階とを含み、ペーストバンプが第１基板のランドをカバーするように形成されることを特徴とする。【選択図】図５
2008131036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板の一面にランドを含む回路パターンを形成する段階と、
前記第１基板のランド上にペーストバンプを形成する段階と、及び
前記ペーストバンプが絶縁材を貫通するように前記第１基板の一面に前記絶縁材を積層する段階とを含み、
前記ペーストバンプが前記第１基板のランドをカバーするように形成されることを特徴とする印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁材を積層する段階の後に、
前記第１基板の一面にランドを含む回路パターンが形成された第２基板を積層する段階をさらに含み、前記絶縁材を貫通する前記ペーストバンプが前記第２基板のランドをカバーすることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１基板は、絶縁層に金属層が積層されて形成され、
前記回路パターンを形成する段階は、
前記第１基板の金属層に感光性フィルム層を積層する段階と、
ランドを含む回路パターンに対応して前記感光性フィルム層を選択的に露光、現像する段階と、
前記感光性フィルム層が除去された領域の前記金属層をエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）する段階と、及び
前記第１基板に残存する前記感光性フィルム層を除去する段階と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記露光、現像する段階は、
前記第１基板の一面にランドを含む回路パターンが形成され、他面にＢＶＨ（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）加工用のウィンドウ（ｗｉｎｄｏｗ）が形成されるように、前記感光性フィルム層を選択的に露光、現像してその一部を除去する段階を含むことを特徴とする請求項３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１基板は、
一面にランドを含む回路パターンが形成され、他面にＢＶＨ（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）加工用のウィンドウ（ｗｉｎｄｏｗ）が形成され、
前記第２基板は、
一面にランドを含む回路パターンが形成され、他面にＢＶＨ加工用のウィンドウが形成され、
前記第２基板を積層する段階の後に、
前記第１基板及び前記第２基板の前記ウィンドウ形成部分にＢＶＨを形成する段階と、
前記ＢＶＨに導電性物質を充填する段階と、及び
前記第１基板及び前記第２基板の他面に回路パターンを形成する段階とをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
ランドを含む回路パターンが形成された第１基板と、
前記ランドに形成されるペーストバンプと、
前記ペーストバンプが貫通され、前記第１基板に積層される絶縁材とを含み、
前記ペーストバンプの一側が前記ランドをカバーすることを特徴とする印刷回路基板。
【請求項７】
ランドを含む回路パターンが形成され、前記絶縁材に積層される第２基板をさらに含み、
前記ペーストバンプの他側が前記第２基板のランドをカバーすることを特徴とする請求項６に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板及びその製造方法（Ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ  ａｎｄ  ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  ｔｈｅｒｅｏｆ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の多層印刷回路基板は、銅箔積層板（ＣＣＬ）などのコア基板の表面にアディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、またはサブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法などを適用して内層回路を形成し、絶縁層及び金属層を順次積層（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）し、内層回路と同様の方法で外層回路を形成することにより製造される。
【０００３】
電子部品の発達により、印刷回路基板の高密度化のための回路パターンの層間の電気的導通及び微細回路配線が適用されたＨＤＩ（ｈｉｇｈ  ｄｅｎｓｉｔｙ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）基板の性能を向上できる技術が要求されている。すなわち、ＨＤＩ基板の性能を向上するためには、回路パターン２０の層間の電気的導通技術及び設計の自由度を確保する技術が必要である。
【０００４】
従来技術にかかる多層印刷回路基板の製造工程は、先ず、銅箔積層板（ＣＣＬ）などのコア基板をハーフエッチング（ｈａｌｆ  ｅｔｃｈｉｎｇ）して銅箔層の厚さを薄くした後、ドライフィルムを積層し、ＢＶＨ（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）の形成される位置を露光、現像、エッチングしてウィンドウ（ｗｉｎｄｏｗ）を開放し、レーザドリリング（ｌａｓｅｒ  ｄｒｉｌｌｉｎｇ）などによりＢＶＨを加工し、フィル（ｆｉｌｌ）メッキしてＢＶＨを充填し、コア基板の表面にメッキ層を形成する。次に、コア基板の表面をハーフエッチングしてメッキ層の厚さを薄くした後、再びドライフィルムを積層し、露光、現像、エッチングして回路パターンを形成し、このような工程を繰り返して多層の印刷回路基板を製造する。
【０００５】
すなわち、従来技術による印刷回路基板の製造工程は、ほぼ５μｍの薄い銅箔層が積層された銅箔積層板を用いるか、コア基板である銅箔積層板の銅箔層をハーフエッチングして薄くした後、ウィンドウを開放してレーザでＢＶＨを加工し、ＢＶＨを充填するためのフィルメッキにより厚くなった銅箔層を再び数回ハーフエッチングして薄くした後高密度の内層回路を形成し、これを繰り返して多層印刷回路を順次積層する。
【０００６】
しかし、このような従来の多層印刷回路基板の製造工程は、銅箔層またはメッキ層の厚さを薄くするためのハーフエッチング工程及び、ＢＶＨを充填するためのメッキ工程により工程が複雑で、製造費用が上昇するという問題があり、また、メッキ及びエッチングを繰り返しながら回路パターンを形成するので高密度の回路パターンを具現するのに限界があり、順次積層しながら回路パターンを形成するので工程時間が長くなるという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ペーストバンプを形成するためのランド及び回路パターンを微細に形成することにより高密度の回路パターンを形成することができ、ペーストバンプがランドを覆いランドとペーストバンプとの間の接触面積が増加して接続信頼性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態によれば、第１基板の一面にランドを含む回路パターンを形成する段階と、第１基板のランド上にペーストバンプを形成する段階と、及びペーストバンプが絶縁材を貫通するように第１基板の一面に絶縁材を積層する段階とを含み、ペーストバンプが第１基板のランドをカバーするように形成されることを特徴とする印刷回路基板の製造方法が提供される。
【０００９】
絶縁材を積層する段階の後に、第１基板の一面にランドを含む回路パターンが形成された第２基板を積層する段階をさらに含み、絶縁材を貫通するペーストバンプが第２基板のランドをカバーするようにできる。
【００１０】
第１基板が、絶縁層に金属層が積層され形成された場合、回路パターンを形成する段階は、第１基板の金属層に感光性フィルム層を積層する段階と、ランドを含む回路パターンに対応して感光性フィルム層を選択的に露光、現像する段階と、感光性フィルム層が除去された領域の金属層をエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）する段階と、及び第１基板に残存する感光性フィルム層を除去する段階とを含むことができる。また、露光、現像する段階は、第１基板の一面にランドを含む回路パターンが形成され、他面にＢＶＨ（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）加工用ウィンドウ（ｗｉｎｄｏｗ）が形成されるように、感光性フィルム層を選択的に露光、現像してその一部を除去する段階を含むことができる。
【００１１】
第１基板の一面にランドを含む回路パターンが形成され、他面にＢＶＨ（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）加工用ウィンドウ（ｗｉｎｄｏｗ）が形成され、第２基板の一面にランドを含む回路パターンが形成され、他面にＢＶＨ加工用ウィンドウ（ｗｉｎｄｏｗ）が形成された場合には、第２基板を積層する段階の後に、第１基板及び第２基板のウィンドウ形成部分にＢＶＨを形成する段階と、ＢＶＨに導電性物質を充填する段階と、及び第１基板及び第２基板の他面に回路パターンを形成する段階とをさらに含むことができる。
【００１２】
また、本発明の別の実施形態によれば、ランドを含む回路パターンが形成された第１基板と、ランドに形成されるペーストバンプと、ペーストバンプが貫通され第１基板に積層される絶縁材とを含み、ペーストバンプの一側がランドをカバーする印刷回路基板が提供される。
【００１３】
一方、ランドを含む回路パターンが形成され、第１基板の絶縁材に積層される第２基板をさらに含み、ペーストバンプの他側が第２基板のランドをカバーする印刷回路基板を提示することができる。
【００１４】
上述した以外の他の実施形態、特徴、利点が以下の図面、本発明の特許請求の範囲及び詳細な説明により明確になるだろう。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の好ましい実施例によれば、ランドの形成面積を減らすことにより高密度の印刷回路基板を製造することができ、ランドとペーストバンプとの間の接触面積の増加により接続信頼性を高めることができるので、高密度の印刷回路基板の性能を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明による印刷回路基板及びその製造方法の好ましい実施例を添付図面を参照して詳しく説明するが、添付図面を参照して説明することにおいて、同一であるか対応する構成要素は同一の図面番号を付与し、これに対する重複される説明は略する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施例による印刷回路基板のランド上にペーストバンプが形成された状態を示す平面図であり、図２は、本発明の一実施例による印刷回路基板を示す断面図である。図１及び図２を参照すると、第１基板１０、ランド１８、回路パターン２０、ペーストバンプ２４、第２基板２８、絶縁材２６、導電性ペースト３２が示されている。
【００１８】
本実施例の印刷回路基板は、ランド１８を含む回路パターン２０が形成された第１基板１０と、ランド１８をカバーするように形成されるペーストバンプ２４と、ペーストバンプ２４が貫通され第１基板１０に積層される絶縁材２６とを必須構成要素とする。これに、ランド１８を含む回路パターン２０が形成され、絶縁材２６に積層される第２基板２８をさらに含むことができ、この際、ペーストバンプ２４の他側が第２基板２８のランド１８をカバーできる。
【００１９】
ランド１８は、その上に導電性のペーストバンプ２４が形成され、基板に形成された回路パターン２０間を電気的に接続できるようにするものであり、回路パターン２０と共に形成する。
【００２０】
ランド１８をペーストバンプ２４の形成領域より小さくしてランド１８上に形成されるペーストバンプ２４がランド１８をすべてカバーするようにすることで、ランド１８を含む回路パターン２０を微細に形成することができ、これにより高密度の回路パターン２０を具現することができる。また、ランド１８がペーストバンプ２４によりカバーされ、ランド１８とペーストバンプ２４との間の接触面積が増加するので接続信頼性を確保することができる。
【００２１】
一方、第１基板１０及び第２基板２８の両面の回路パターン２０は、導電性ペースト３２が充填されたＢＶＨ（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）により電気的に導通され、第１基板１０と第２基板２８とは、ペーストバンプ２４により電気的に接続される。
【００２２】
図３は、本発明の一実施例によるペーストバンプ基板の製造過程を示す流れ図である。図３を参照すると、第１基板１０、金属層１２、絶縁層１４、エッチングレジスト１６、ランド１８、回路パターン２０、ウィンドウ２２、ペーストバンプ２４、絶縁材２６が示されている。
【００２３】
従来技術の複雑であった工程を単純化し、一括積層により迅速かつ安価に多層印刷回路基板を製造するために、銅箔板にペースト（ｐａｓｔｅ）を印刷してバンプ（ｂｕｍｐ）を形成し、ここに絶縁材を積層してペーストバンプ基板を予め製造して、簡単で容易に積層工程が行われるようにする、いわゆる、'Ｂ２ｉｔ'（Ｂｕｒｉｅｄ  ｂｕｍｐ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）技術が常用化されている。
【００２４】
図３は、本発明のペーストバンプ基板を製造する過程を示すものであって、第１基板１０にランド１８を含む回路パターン２０を形成し、ランド１８上にペーストバンプ２４を形成した後、絶縁材２６を積層することでペーストバンプ基板を製造する。すなわち、第１基板１０の一面にランド１８を含む回路パターン２０を形成し、第１基板１０に形成されたランド１８をすべてカバーするようにペーストバンプ２４を印刷して硬化した後、ペーストバンプ２４が絶縁材２６を貫通するように第１基板１０の一面に絶縁材２６を積層する過程を経る。
【００２５】
第１基板１０の一面にランド１８を含む回路パターン２０を形成する方法としては、絶縁層１４の表面にアディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、サブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法、導電性インクを塗布する方法などを用いて、ランド１８を含む回路パターン２０を形成することができる。例えば、絶縁層１４の両面に金属層１２が積層された第１基板１０を用いて、ランド１８を含む回路パターン２０を形成する方法に対して説明すると、第１基板１０に感光性フィルム層を積層し、ランド１８を含む回路パターン２０に対応して感光性フィルム層を選択的に露光、現像してその一部を除去し、感光性フィルム層が除去された領域の金属層をエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）した後、第１基板１０に残存する感光性フィルム層を除去して第１基板１０にランド１８を含む回路パターン２０を形成することができる。すなわち、第１基板１０に感光性フィルム層を積層し、ランド１８及び回路パターン２０に対応するフォトマスクを製作した後、これを感光性フィルム層が積層された第１基板１０に積層し紫外線で露光させる。第１基板１０に積層された感光性フィルム層を露光した後、現像液で現像すれば、第１基板１０上にはフォトマスクにより露光されなかったランド１８を含む回路パターン２０に対応する非硬化感光性フィルム層が除去され、露光により硬化された感光性フィルム層は残り、エッチングレジスト１６となる。以後、エッチング工程を行ってエッチングレジスト１６以外の部分をエッチングし、第１基板１０に残存する感光性フィルム層を除去すれば、所望するランド１８を含む回路パターン２０が第１基板１０に形成される。この場合、第１基板１０として絶縁層の両面に銅箔層が積層された銅箔積層板（ＣＣＬ）を用いてもよい。
【００２６】
一方、第１基板１０の他面にはＢＶＨ３０（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）加工用ウィンドウ２２（ｗｉｎｄｏｗ）を形成することができる。ウィンドウ２２の形成部分も上述したように選択的にエッチングレジスト１６を形成した後、エッチング工程を行うことにより形成することができる。ＢＶＨ３０加工用のウィンドウ２２は、第１基板１０の一面に形成された回路パターン２０と第１基板１０の他面に形成される回路パターン２０との間の電気的導通を可能とさせるＢＶＨ３０を加工するためのものである。
【００２７】
第１基板１０にランド１８を含む回路パターン２０が形成されると、第１基板１０のランド１８上にペーストバンプ２４を形成する。ペーストバンプ２４は、第１基板１０と後述する第２基板２８との層間の電気的導通のためのものである。ペーストバンプ２４は、導電性ペーストを第１基板１０のランド１８に印刷して形成するが、この際、ペーストバンプ２４がランド１８をすべてカバーするように印刷し、これを硬化させて形成する。このようにペーストバンプ２４がランド１８をすべてカバーするようにしてランド１８とペーストバンプ２４との間の接触面積を増加させることにより接続信頼性を向上することができる。導電性ペースト３２としては、銀、金、パラジウム、銅、白金などの金属粒子を含むペーストを用いてもよい。
【００２８】
第１基板１０のランド１８をカバーするペーストバンプ２４が形成されると、ペーストバンプ２４が絶縁材２６を貫通するように第１基板１０に絶縁材２６を積層する。ペーストバンプ２４は、ランド１８及び回路パターン２０を形成する金属層１２よりは強度が小さく、絶縁材２６より強度が大きい方がよい。これは、絶縁材２６が積層されてもペーストバンプ２４が変形されることなく絶縁材２６を貫通することができ、かつ、後術する第２基板２８を積層し圧着して第１基板１０と第２基板２８との電気的接続時、ペーストバンプ２４により第２基板２８のランド１８が損傷しないようにするためである。このようにペーストバンプ基板と第２基板２８とを一括積層して多層印刷回路基板を製造する方法に対しては、図４を通して詳しく説明する。
【００２９】
図４は、本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す流れ図である。図４を参照すると、第１基板１０、ランド１８、回路パターン２０、ウィンドウ２２、ペーストバンプ２４、絶縁材２６、第２基板２８、ＢＶＨ３０、導電性ペースト３２が示されている。
【００３０】
本実施例は、上述したように、ペーストバンプ基板を製造した後、ペーストバンプ基板にランド１８を含む回路パターン２０が形成された第２基板２８を積層して多層印刷回路基板を製造する方法に関する。
【００３１】
第２基板２８の一面には、第１基板１０と同様に、第１基板１０に形成されたペーストバンプ２４と結合するランド１８を含む回路パターン２０を形成する。第１基板１０の一面に形成するペーストバンプ２４は、その一側が第１基板１０のランド１８と結合し、他側が第２基板２８のランド１８と結合して、第１基板１０及び第２基板２８に形成された回路パターン２０を電気的に接続させる。したがって、第１基板１０及び第２基板２８に形成するランド１８は、ペーストバンプ２４により接続されるように互いに対応する位置に形成されるようにする。この際、ペーストバンプ２４の一側及び他側は、第１基板１０及び第２基板２８のランド１８をカバーするようにしてランド１８とペーストバンプ２４との間の接触面積を増加させ接続信頼性を確保できるようにする。
【００３２】
第２基板２８の一面にランド１８を含む回路パターン２０を形成する方法は、上述した第１基板１０に、ランド１８を含む回路パターン２０を形成する方法と同様であるのでその説明を略する。
【００３３】
一方、第２基板２８の他面には、ＢＶＨ３０加工用のウィンドウ２２を形成してもよい。ＢＶＨ３０加工用のウィンドウ２２は、第２基板２８の一面に形成された回路パターン２０と第２基板２８の他面に形成された回路パターン２０との間の電気的導通を可能とさせるＢＶＨ３０を加工するためのものである。
【００３４】
第１基板１０の絶縁材２６を貫通したペーストバンプ２４の先端と第２基板２８のランド１８が対応するように第１基板１０と第２基板２８とを整列し圧着すると、ペーストバンプ２４の先端が第２基板２８のランド１８により押し付けられながら第１基板１０と第２基板２８とが結合され積層される。
【００３５】
第１基板１０と第２基板２８とを積層する前に、第１基板１０または第２基板２８の他面にＢＶＨ３０を加工するためのウィンドウ２２を予め形成した場合には、積層の後にレーザドリルを用いてＢＶＨ３０を加工し、ＢＶＨ３０を導電性物質で充填する。以後、第１基板１０及び第２基板２８の他面に回路パターン２０を形成することができる。
【００３６】
導電性物質を充填する方法としては、無電解及び／または電解メッキでメッキする方法、導電性ペーストを充填する方法、インクジェットプリンティングで導電性インクを充填する方法など、当業者に自明な方法を用いることができる。
【００３７】
第１基板１０及び第２基板２８の他面に回路パターン２０を形成する方法としては、従来の一般ビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）工程を適用してもよい。
【００３８】
一方、第１基板及び第２基板の他面にＢＶＨ３０加工用のウィンドウ２２を予め形成しなかった場合には、第１基板１０と第２基板２８とを積層した後に、後工程としてＢＶＨ３０を加工し、導電性物質を充填した後、外層の回路パターン２０を形成することもできる。
【００３９】
図５は、本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図である。図５を参照すると、先ず、ペーストバンプ基板を製造するために第１基板の一面にランドを含む回路パターンを形成し、第１基板に形成されたランドをすべてカバーするようにペーストバンプを印刷し硬化した後、ペーストバンプが絶縁材を貫通するように第１基板の一面に絶縁材を積層する過程を経る。
【００４０】
段階Ｓ１００で、第１基板の一面にランドを含む回路パターンを形成するが、これは、絶縁層の表面にアディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、サブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法、導電性インクを塗布する方法などを適用してランドを含む回路パターンを形成することができる。例えば、絶縁層の両面に金属層を積層した第１基板を用いてランドを含む回路パターンを形成する方法は、段階Ｓ１０１で、第１基板に感光性フィルム層を積層し、段階Ｓ１０２で、ランドを含む回路パターンに対応して感光性フィルム層を選択的に露光、現像してその一部を除去し、段階Ｓ１０３で、感光性フィルム層が除去された領域の金属層をエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）した後、段階Ｓ１０４で、第１基板に残存する感光性フィルム層を除去することで第１基板にランドを含む回路パターンを形成することができる。
【００４１】
一方、段階１０２'で、第１基板の一面にランドを含む回路パターンを形成し、他面にはＢＶＨ（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）加工用のウィンドウ（ｗｉｎｄｏｗ）を形成してもよい。ウィンドウ形成部分も上述したように、選択的にエッチングレジストを形成した後、エッチング工程を行うことで形成することができる。
【００４２】
第１基板にランドを含む回路パターンが形成されると、段階Ｓ２００で、第１基板のランド上にペーストバンプを形成する。ペーストバンプは、第１基板と後述する第２基板との層間を電気的に導通するためのものである。ペーストバンプは、導電性のペーストを第１基板のランドに印刷することで形成されるが、この際、ペーストバンプがランドをすべてカバーするように印刷し、これを硬化して形成する。このようにペーストバンプがランドをすべてカバーするようにして、ランドとペーストバンプとの間の接触面積を増加させることにより接続信頼性を向上することができる。導電性ペーストとしては、銀、金、パラジウム、銅、白金などの金属粒子を含むペーストを用いてもよい。
【００４３】
第１基板のランドをカバーするペーストバンプが形成されると、段階Ｓ３００で、ペーストバンプが絶縁材を貫通するように第１基板に絶縁材を積層する。ペーストバンプは、ランドを含む回路パターンを形成する金属層より強度が小さく、絶縁材よりは強度が大きい方がよい。これは、絶縁材が積層されてもペーストバンプが変形されることなく絶縁材を貫通することができ、さらに、後述する第２基板を積層し圧着して第１基板と第２基板とを電気的に接続する際、ペーストバンプにより第２基板のランドが損傷されないようにするためである。
【００４４】
上述したようにペーストバンプ基板を製造した後、ペーストバンプ基板に、ランドを含む回路パターンが形成された第２基板を積層して、多層印刷回路基板を製造するが、第２基板の一面には第１基板と同様に第１基板に形成されたペーストバンプと結合されるランドを含む回路パターンが形成されるようにする。
【００４５】
第１基板の一面に形成されるペーストバンプは、その一側が第１基板のランドと結合され、他側が第２基板のランドと結合されて、第１基板及び第２基板に形成された回路パターンを電気的に接続する。したがって、第１基板及び第２基板に形成されるランドは、ペーストバンプにより接続されるように互いに対応する位置に形成されるようにする。この際、ペーストバンプの一側及び他側は、第１基板及び第２基板のランドをカバーするようにしてランドとペーストバンプとの間の接触面積を増加させることで、接続信頼性を確保できるようにする。
【００４６】
一方、第２基板の他面には、ＢＶＨ加工用のウィンドウを形成してもよい。ＢＶＨ加工用のウィンドウは、第２基板の一面に形成された回路パターンと第２基板の他面に形成される回路パターンとを電気的に導通させるＢＶＨを加工するためのものである。
【００４７】
段階Ｓ４００で、第１基板の絶縁材を貫通したペーストバンプの先端と第２基板のランドとが対応されるように第１基板と第２基板とを整列し圧着すると、ペーストバンプの先端が第２基板のランドにより押し付けられながら、第１基板と第２基板とが結合し積層される。
【００４８】
第１基板と第２基板とを積層する前に第１基板または第２基板の他面にＢＶＨを加工するためのウィンドウを予め形成した場合には、段階Ｓ５００で、積層した後レーザドリルを用いてＢＶＨを加工し、段階Ｓ６００で、ＢＶＨを導電性物質で充填した後、段階Ｓ７００で、第１基板及び第２基板の他面に回路パターンを形成する。
【００４９】
上述した実施例以外の多くの実施例が本発明の特許請求の範囲内に存在する。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の一実施例による印刷回路基板のランド上にペーストバンプが形成された状態を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施例による印刷回路基板を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例によるペーストバンプ基板の製造過程を示す流れ図である。
【図４】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す流れ図である。
【図５】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  第１基板
１２  金属層
１４  絶縁層
１６  エッチングレジスト
１８  ランド
２０  回路パターン
２２  ウィンドウ
２４  ペーストバンプ
２６  絶縁材
２８  第２基板
３０  ＢＶＨ（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）
３２  導電性ペースト
【図１】
2008131036.tif 000003
【図２】
2008131036.tif 000004
【図３】
2008131036.tif 000005
【図４】
2008131036.tif 000006
【図５】
2008131036.tif 000007