(57)【要約】【課題】高精度且つ短時間の検査方法により欠陥を検査することが可能な表示装置を提供すること。【解決手段】基板１と、基板１上に設けられた第１の電極層１１、第１の電極層１１と対向する第２の電極層１２並びに第１の電極層１１及び第２の電極層１２の間に設けられた発光機能を有する有機層３０を含む発光素子部３と、第２の電極層１２の有機層３０とは反対側の面を覆って形成された絶縁性の保護層２１と、を備える表示装置１において、保護層２１の第２の電極層１２とは反対側の面上に形成された検査電極層１５を備え、検査電極層１５が、基板１の主面と垂直な方向において表示装置１の表示領域の一部又は全体と重なるように形成されている、表示装置１。【選択図】図１
2008192326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、該基板上に設けられた第１の電極層、該第１の電極層と対向する第２の電極層、並びに前記第１の電極層及び前記第２の電極層の間に設けられた発光機能を有する有機層を含む発光素子部と、前記第２の電極層の前記有機層とは反対側の面を覆って形成された絶縁性の保護層と、を備える表示装置において、
前記保護層の前記第２の電極層とは反対側の面上に形成された検査電極層を備え、
該検査電極層が、前記基板の主面と垂直な方向において当該表示装置の表示領域の一部又は全体と重なるように形成されている、表示装置。
【請求項２】
前記検査電極層の主面が当該表示装置の表示領域よりも大きな面積を有し、
前記検査電極層が、前記基板の主面と垂直な方向において当該表示装置の表示領域全体と重なるように形成されている、請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記検査電極層に接続されるように前記基板上に形成された検査電極用引き出し配線と、
前記第２の電極層に接続されるように前記基板上に形成された第２の電極用引き出し配線と、を備える、請求項１又は２記載の表示装置。
【請求項４】
前記発光素子部、前記保護層及び前記検査電極層を間に挟んで前記基板と対向配置された封止板と、
該封止板と前記保護層又は前記検査電極層との間に介在する充填層と、
を更に備え、
前記検査電極用引き出し配線及び前記第２の電極用引き出し配線が、前記基板の主面と垂直な方向において前記封止板と重ならない領域にまで延びて形成されている、請求項３記載の表示装置。
【請求項５】
前記検査電極層が４５０〜７５０ｎｍの波長領域において６０％以上の透過率を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記検査電極層が＋０Ｖ以上の標準電極電位を有する金属から構成される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項７】
基板の一方面側に、該基板上に設けられた第１の電極層、該第１の電極層と対向する第２の電極層、並びに前記第１の電極層及び前記第２の電極層の間に設けられた発光機能を有する有機層を含む発光素子部を形成する工程と、
前記第２の電極層の前記有機層とは反対側の面を覆う絶縁性の保護層を形成する工程と、
該保護層の前記第２の電極層とは反対側の面上に検査電極層を形成する工程と、を備え、
該検査電極層が、前記基板の主面と垂直な方向において当該表示装置の表示領域の一部又は全体と重なるように形成される、表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記基板の主面を複数の領域に区切り、該複数の領域のそれぞれにおいて前記発光素子部を形成し、
当該製造方法が、
前記検査電極層に接続される検査電極用引き出し配線及び前記第２の電極層に接続される第２の電極用引き出し配線を、隣接する前記領域にまで延びるように前記基板上に形成する工程と、
前記発光素子部、前記保護層、前記検査電極層、前記検査電極用引き出し配線及び前記第２の電極用引き出し配線が形成された前記領域を切り出す工程と、
を備える、請求項７記載の製造方法。
【請求項９】
前記検査電極用引き出し配線及び前記第２の電極用引き出し配線が、当該表示装置が外部と電気的に接続される側とは反対側において隣接する前記領域にまで延びて形成される、請求項８記載の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の電極層と前記検査電極層との間に電圧を印加して測定される電気的特性に基づいて前記保護層の欠陥を検査する工程を備える、請求項７〜９のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記検査電極層の前記保護層とは反対側の面を覆う絶縁性の第２保護層を形成する工程と、
該第２保護層の前記検査電極層とは反対側の面上に第２検査電極層を形成する工程と、
前記検査電極層と前記第２検査電極層との間に電圧を印加して測定される電気的特性に基づいて前記第２保護層の欠陥を検査する工程と、を備える、請求項７〜９のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１２】
基板、該基板上に設けられた第１の電極層、該第１の電極層と対向する第２の電極層、並びに前記第１の電極層及び前記第２の電極層の間に設けられた発光機能を有する有機層を含む発光素子部と、前記第２の電極層の前記有機層とは反対側の面を覆って形成された絶縁性の保護層と、を備える表示装置の検査方法において、
当該表示装置が、前記保護層の前記第２の電極層とは反対側の面上に形成された検査電極層を備え、
該検査電極層が、前記基板の主面と垂直な方向において当該表示装置の表示領域の一部又は全体と重なるように形成されており、
前記第２の電極層と前記検査電極層との間に電圧を印加して測定される電気的特性に基づいて前記保護層の欠陥を検査する、検査方法。
【請求項１３】
基板、該基板上に設けられた第１の電極層、該第１の電極層と対向する第２の電極層、並びに前記第１の電極層及び前記第２の電極層の間に設けられた発光機能を有する有機層を含む発光素子部と、前記第２の電極層の前記有機層とは反対側の面を覆って形成された絶縁性の保護層と、を備える表示装置の検査方法において、
当該表示装置が、前記保護層の前記第２の電極層とは反対側の面上に形成された検査電極層と、前記検査電極層の前記保護層とは反対側の面を覆う絶縁性の第２保護層と、該第２保護層の前記検査電極層とは反対側の面上に形成された第２検査電極層と、を備え、
前記検査電極層と前記第２検査電極層との間に電圧を印加して測定される電気的特性に基づいて前記第２保護層の欠陥を検査する、検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬ素子等を用いた表示装置、並びにその製造方法及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子等の有機系の発光素子は、発光機能を有する有機層を有している。発光機能を有する有機層は一般に水分や酸素の影響によりその特性が劣化し易いため、有機系の発光素子を遮蔽性の高い封止膜で覆うことにより封止して、発光素子の劣化を抑制する方法が検討されている。封止膜としては、低い透湿性及び高い電気絶縁性を有する点から、ＣＶＤ法やＰＶＤ法によって成膜されたセラミック膜が用いられる場合が多い。
【０００３】
上記のように封止膜を用いた表示装置の場合、封止膜にピンホール等の欠陥が存在するとその欠陥部分から水分や酸素が徐々に浸入して発光素子が劣化するため、封止膜の欠陥の検査を行うことが必要である。封止膜の欠陥の検査は、製品を高湿環境下に放置してから実際に発光させ、ダークスポットの発生等の発光状態を目視で確認する方法により行われる場合が多い。また、封止膜の検査方法として、絶縁性の封止膜上に形成された金属膜を化成液中で陽極酸化して陽極酸化金属膜を形成し、その状態での発光状態を検査する方法が提案されている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００６−２７８０２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、発光素子を発光させて目視により検査する従来の方法の場合、検査工程に長時間を要するという問題がある。また、目視によって微小な欠陥を確実に発見することは困難であり、検査精度の点でも改善が求められていた。実際、本発明者らの検討によれば、初期には目視で欠陥が認められなかった表示装置を高温高湿環境（６０℃、９０％ＲＨ）に貯蔵したところ、貯蔵時間が２００時間程度経過した後にダークスポットが新たに発生する場合があった。
【０００５】
更に、上記特許文献１に記載の方法の場合、複雑な工程を要するため効率的に検査が行うことができないし、表示装置を化成液に浸漬させたときに表示装置が劣化する可能性が高く、実用的に問題が多い。また、この方法でも欠陥の判断は表示装置の発光状態の目視による観察に基づいて行われるため、精度や効率が十分でないという問題が依然として残る。
【０００６】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、高精度且つ短時間の検査方法により欠陥を検査することが可能な表示装置を提供することを目的とする。また、本発明は係る表示装置を製造するための製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一つの側面において、本発明は、基板と、該基板上に設けられた第１の電極層、該第１の電極層と対向する第２の電極層、並びに第１の電極層及び第２の電極層の間に設けられた発光機能を有する有機層を含む発光素子部と、第２の電極層の有機層とは反対側の面を覆って形成された絶縁性の保護層と、を備える表示装置に関する。本発明に係る表示装置は、保護層の第２の電極層とは反対側の面上に形成された検査電極層を備える。検査電極層は、基板の主面と垂直な方向において当該表示装置の表示領域の一部又は全体と重なるように形成される。
【０００８】
上記本発明に係る表示装置は、保護層上に形成された検査電極層を備えていることにより、この検査電極層と第２の電極層との間に電圧を印加してそのときに測定される電気的特性に基づいて表示装置の欠陥を検査することが可能である。表示装置が有する保護層にピンホール等の欠陥が存在するとその欠陥部分において絶縁破壊電圧が低下するため、欠陥が無い場合と比較して保護層の絶縁破壊電圧の値が大きく低下する。このような絶縁破壊電圧の値の差異に基づいて、保護層の欠陥が検査される。このような検査では保護層を挟んだ２つの電極間に単に電圧を印加するだけでよく、検査前に高湿環境下での放置を必ずしも必要としないため、従来の方法と比較して明らかに短時間での欠陥検査が可能である。しかも、欠陥の存在が電気的特性の変化として定量的に捕捉されるため、発光状態を目視で確認する従来の方法と比較して高精度での検査が可能である。
【０００９】
別の側面において、本発明は表示装置を製造するための製造方法に関する。本発明に係る製造方法は、基板の一方面側に、該基板上に設けられた第１の電極層、該第１の電極層と対向する第２の電極層、並びに第１の電極層及び第２の電極層の間に設けられた発光機能を有する有機層を含む発光素子部を形成する工程と、第２の電極層の有機層とは反対側の面を覆う絶縁性の保護層を形成する工程と、該保護層の第２の電極層とは反対側の面上に検査電極層を形成する工程と、を備える。検査電極層は、基板の主面と垂直な方向において当該表示装置の表示領域の一部又は全体と重なるように形成される。この製造方法は、上記本発明に係る表示装置を得るために好適に採用することができる。
【００１０】
本発明に係る製造方法は、第２の電極層と検査電極層との間に電圧を印加して測定される電気的特性に基づいて保護層の欠陥を検査する工程を備えていてもよい。上述のように、このような検査により表示装置の欠陥を高精度且つ短時間に検査することが可能であるため、欠陥品を高精度に排除しながら高い生産効率で表示装置を製造することが可能になる。
【００１１】
更に別の側面において、本発明は表示装置の検査方法に関する。本発明に係る検査方法は、基板、該基板上に設けられた第１の電極層、該第１の電極層と対向する第２の電極層、並びに第１の電極層及び第２の電極層の間に設けられた発光機能を有する有機層を含む発光素子部と、第２の電極層の有機層とは反対側の面を覆って形成された絶縁性の保護層と、を備える表示装置の検査方法に関する。当該表示装置は、保護層の第２の電極層とは反対側の面上に形成された検査電極層を備え、該検査電極層が、基板の主面と垂直な方向において当該表示装置の表示領域の一部又は全体と重なるように形成されている。第２の電極層と検査電極層との間に電圧を印加して測定される電気的特性に基づいて保護層の欠陥が検査される。
【００１２】
上記本発明に係る検査方法によれば、高精度且つ短時間の検査方法により保護膜の欠陥を検査することが可能である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、高精度且つ短時間の検査方法により欠陥を検査することが可能な表示装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。図面の説明等において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１５】
図１は、表示装置の一実施形態を模式的に示す断面図である。図１に示す表示装置１００は、基板１と、基板１上に設けられた第１の電極層１１、第１の電極層１１と対向する第２の電極層１２、並びに第１の電極層１１及び第２の電極層１２の間に設けられた発光機能を有する有機層３０を含む発光素子部３と、発光素子部３の第２の電極層１２側の面を覆って形成された絶縁性の保護層２１と、保護層２１の第２の電極層１２とは反対側の面上に形成された検査電極層１５と、発光素子部３、保護層２１及び検査電極層１５を間に挟んで基板１と対向配置された封止板５と、封止板５と検査電極層１５との間に介在する充填層２３とから主として構成される。
【００１６】
第１の電極層１１及び第２の電極層１２の間に電圧を印加したときに、第１の電極層１１と第２の電極層１２とに挟まれている部分の有機層３０が発光する。第１の電極層１１と第２の電極層１２は、それぞれストライプ状にパターン化されており、両者が交差している部分において有機層が発光する。発光素子部３のうち有機層３０が発光する部分が画素部であり、格子状に配された複数の画素部が全体として表示領域を構成する。
【００１７】
発光素子部３は典型的には有機ＥＬ素子である。この場合、例えば、第１の電極層１１が陽極で、第２の電極層１２が陰極であり、有機層３０が、ホール注入輸送層、発光層及び有機電子輸送層が第１の電極層１１側からこの順で積層された積層構成を有する。無機電子注入層が有機層３０と第２の電極層１２との間に設けられていてもよい。
【００１８】
第１の電極層１１及び第２の電極層１２は、通常用いられている導電性材料を用いて形成することができるが、これらのうち少なくとも一方は透明導電性材料から構成された透明電極である。透明導電性材料としては、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）及び亜鉛ドープ酸化インジウム（ＩＺＯ）が挙げられる。あるいは、金属や合金の膜を第１の電極層１１又は第２の電極層１２とすることもできる。この場合、光透過性が得られる程度にまで金属等を薄膜化する。
【００１９】
保護層２１は、環境中の水分等の影響による発光素子部３の劣化を抑制するために、発光素子部３を封止する層である。保護層２１は、透湿性が低い絶縁性の無機材料から形成されることが好ましい。具体的には、保護層２１は、酸化ケイ素、窒化ケイ素及び酸化アルミニウム等のセラミック材料を含むことが好ましい。
【００２０】
検査電極層１５の主面は表示装置１００の表示領域よりも大きな面積を有しており、検査電極層１５は、基板１の主面と垂直な方向において表示装置１００の表示領域全体と重なるように形成されている。検査電極層１５が表示領域全体と重なるように形成されていることにより、表示領域全体にわたって保護層２１の欠陥の有無を検査することが可能になり、表示領域の一部と重なるように検査電極層が形成された場合と比較してより高い精度での欠陥検査が可能になる。表示領域の一部と重なるように検査電極層を形成する場合、表示領域の少なくとも外周部分と重なるように検査電極層を形成することが好ましい。発光素子部は、表示領域の外周部分において外部環境中の水分の影響を受け易いため、特に表示領域の外周部分における保護層の欠陥を検出することが、相対的に重要性が高いからである。
【００２１】
検査電極層１５は、検査精度、耐食性を高める観点から、＋０Ｖ以上の標準電極電位を有する導電性材料（好ましくは金属）から構成されることが好ましい。この場合、検査電極層１５は、＋０Ｖ以上の標準電極電位を有する導電性材料を主成分として含んでいればよく、＋０Ｖ未満の標準電極電位を有する材料を少量含んでいてもよい。具体的には、＋０Ｖ以上の標準電極電位を有する導電性材料の比率が、検査電極層１５全体を基準として７０質量％以上であることが好ましい。検査電極層１５が＋０Ｖ以上の標準電極電位を有する導電性材料から構成されることにより、水分に対する耐食性がより良好となり、外部環境の影響を更に受けにくくなる。具体的には、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）及び亜鉛ドープ酸化インジウム（ＩＺＯ）等の酸化物系透明導電材料や、Ｔａ及びＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ等の金属材料が検査電極層１５を構成する導電性材料として好適に用いられる。また、表示装置１００を、封止板５側において画像表示を行ういわゆるトップエミッション型の表示装置として用いる場合、検査電極層１５は４５０〜７５０ｎｍの波長領域において６０％以上の透過率を有する透明電極であることが好ましい。
【００２２】
封止板５は、例えばＥＬ素子用の封止板として一般に用いられているものから適宜選択される。特に、透湿率が低いガラス基板又は金属板が好ましく用いられる。また、表示装置を薄くできる観点から、樹脂フィルム単体あるいは、樹脂フィルムを他の吸湿性の低い層と組合わせて構成された積層体を封止板５として用いてもよい。
【００２３】
充填層２３は、封止板５と検査電極層１５との間に介在するとともに、発光素子部３、保護層２１及び検査電極層１５からなる部分の外周面も覆うように形成されている。充填層２３は、封止板５を接着するための接着機能を有する接着層を含んでおり、典型的には充填層２３全体が接着層から構成される。この接着層を形成するために用いられる接着剤としては、熱硬化性樹脂組成物又は光硬化性樹脂組成物等の硬化性樹脂が用いられる。すなわち、接着層は硬化性樹脂が硬化して形成された硬化物からなる。特に、良好な接着性を有し、また、接着層の透湿率を低くできる点で、エポキシ樹脂を含む硬化性樹脂からなる接着剤が好ましく、エポキシ樹脂を含む光カチオン硬化型の硬化性樹脂からなる接着剤が、硬化にともなう温度上昇が小さい点からより好ましい。この場合、硬化性樹脂はエポキシ樹脂及びフィラーを含むことがより好ましい。フィラーを含有させることにより、基板１と封止板５間の距離の制御を行い易くなる。
【００２４】
基板１上には、第２の電極層１２と接続された第２の電極用引き出し配線１２ａと、検査電極層１５と接続された検査電極用引き出し配線１５ａとが更に形成されている。第２の電極用引き出し配線１２ａ及び検査電極用引き出し配線１５ａは、充填層２３が形成されない外部に露出するように形成されている。また、第２の電極用引き出し配線１２ａ及び検査電極用引き出し配線１５ａは、基板１の主面と垂直な方向において封止板５と重ならない領域にまで延びて形成されている。このようにそれぞれの引き出し配線が形成されていることにより、封止板を接着した後であっても容易に表示装置１００の欠陥検査を行うことが可能である。第２の電極用引き出し配線１２ａ及び検査電極用引き出し配線１５ａは、それぞれ、第２の電極層１２又は検査電極層１５と同一又は異なる導電性材料によって形成される。
【００２５】
図２は、表示装置の一実施形態を模式的に示す上面図である。図２は表示装置を封止板５側から見た図である。図２に示す表示装置１００は表示領域３５において画像表示を行う。図２に示す表示装置１００においては、第２の電極用引き出し配線１２ａ、及び検査電極用引き出し配線１５ａが、基板１の主面と垂直な方向において封止板５と重ならない領域にまで延びて基板１上に形成されている。更に、第２の電極用引き出し配線１２ａの先端部分に接続された第２の電極用端子１２ｂと、検査電極用引き出し配線１５ａの先端部分に接続された検査電極用端子１５ｂとが基板１上に形成されている。また、第１の電極層から引き出された第１の電極用配線１１ｃ、及び第２の電極層から引き出された第２の電極用配線１２ｃが基板１上に形成されている。そして、第１の電極用配線１１ｃ及び第２の電極用配線１２ｃと接続されるようにコントロールＩＣ４０が基板１上に搭載され、基板１の矩形の主面の一端部においてＦＰＣ５０が接続されている。その他の構成は図１の表示装置１００と同一である。
【００２６】
第２の電極用端子１２ｂ及び検査電極用端子１５ｂは、それぞれ、第２の電極用引き出し配線１２ａ及び検査電極用引き出し配線１５ａと同一又は異なる導電性材料から形成されている。第２の電極用端子１２ｂ及び検査電極用端子１５ｂに対してプローブを接触させることにより、第２の電極層１２と検査電極層１５の間に容易に電圧を印加することが可能である。
【００２７】
本発明に係る表示装置は、例えば、基板を複数の領域に区切り、該複数の領域のそれぞれにおいて基板１の一方面側に発光素子部を形成する工程と、発光素子部の第２の電極層側の面を覆う絶縁性の保護層を形成する工程と、保護層の第２の電極層とは反対側の面上に検査電極層を形成する工程と、封止板を充填層を介して接着する工程と、第２の電極層と検査電極層との間に電圧を印加して測定される電気的特性に基づいて保護層の欠陥を検査する工程と、を備える製造方法によって製造される。
【００２８】
発光素子部の形成及び保護層の形成は、当業者には理解されるように、用いる材料の種類等に応じて、通常の方法によって行うことができる。検査電極層や、第２の電極用引き出し配線及び端子と検査電極用引き出し配線及び端子も、第１の電極層や第２の電極層と同様に公知の方法により形成することができる。各部材を形成する順序は特に制限されないし、複数の部材を同時に形成させることもできる。例えば、第１の電極層と検査電極用引き出し配線及び検査電極用端子とを同時に成膜して生産効率の向上等を図ることもできる。
【００２９】
発光素子部等を素子形成用の各領域内で形成するのに際して、検査電極層に接続される検査電極用引き出し配線及び第２の電極層に接続される第２の電極用引き出し配線を、隣接する領域にまで延びるように基板上に形成してもよい。図３は、係る実施形態を模式的に示す上面図である。図３は、基板１の主面内で格子状に区切られた複数の矩形の領域９０のそれぞれにおいて発光素子部等が形成された状態を示している。言い換えると、共通の基板１を用いて形成された複数の表示装置１００が一体に集合して集合体１００Ａを構成している。図３に示す実施形態の場合、第２の電極用引き出し配線１２ａ及び第２の電極用端子１２ｂと、検査電極用引き出し配線１５ａ及び検査電極用端子１５ｂが、表示装置１００が外部と電気的に接続される側とは反対側で隣り合う領域９０にまで延びて形成されている。このように、隣接する領域９０の空いているスペースに引き出し配線及び端子を形成することにより、表示領域を囲む額縁部分の面積を小さく維持しながら引き出し配線及び端子を形成することが容易になる。
【００３０】
それぞれの領域９０内で発光素子部、保護層、検査電極層、検査電極用引き出し配線及び第２の電極用引き出し配線を形成した後、領域９０を切り出し、ＦＰＣ５０等を接続して図４に示す表示装置１００が得られる。
【００３１】
保護層２１の欠陥の検査は、第２の電極層１２と検査電極層１５との間に電圧を印加することにより行われる。保護層２１がピンホール等の欠陥を実質的に有していない正常な状態で形成されている場合は高い絶縁耐圧を有しており、絶縁耐圧以下の電圧を印加しても電流は殆ど流れない。具体的には、例えば、保護層２１は通常１ＭＶ／ｃｍ以上の絶縁耐圧を有する。すなわち、保護層２１は、例えば膜厚が１００ｎｍであるときに１０Ｖ以上の絶縁耐圧を有する。一方で、保護層２１においてピンホール等の欠陥が形成されている場合、欠陥部分の壁面を電子がパスして伝達するため、正常品と比較して電気抵抗が著しく低くなり、所定の電圧に対する電気抵抗値が一桁以上低下する。このような電気抵抗の変化により、保護層２１の欠陥の存在が高精度且つ短時間で検査される。
【００３２】
検査のための電気的特性の測定方法は特に制限されない。例えば、第２の電極層１２と検査電極層１５との間に所定の電圧（例えば０．１〜２００Ｖ程度）を印加し、そのときの電流値が所定の値（例えば１ｍＡ）を超えるか否かを基準として欠陥の有無を判断してもよいし、第２の電極層１２と検査電極層１５との間に所定の電流（例えば０．１〜１０−６Ａ程度）の電流源を接続し、そのときの電圧値を測定してショートの発生の有無に基づいて欠陥の有無を判断してもよい。
【００３３】
保護層の欠陥を検査する工程は、表示装置の形成が完成してから行う必要は必ずしもなく、保護層及び検査電極層を形成した後、任意の段階で行うことができる。例えば、同一の基板上の複数の領域において保護層及び検査電極層が形成された後、各領域を切り出す前までに保護層の検査を行うことができる。一般に、発光素子部の形成から封止板の接着までの工程は不活性ガス雰囲気下又は真空圧下で連続的に行われるが、本実施形態に係る方法によれば、不活性ガス雰囲気下又は真空圧環境から取り出すことなく連続的に製品の検査を行うことが可能である。また、ＩＣやＦＰＣ等を実装する前に欠陥の検査を行うことが可能であり、これら高額な部材が欠陥品に搭載されることを回避できるという利点もある。
【００３４】
本発明は以上説明したような実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での変形が可能である。例えば、本実施形態のように基板上に発光素子部が直接設けられた構成に代えて、基板と発光素子部との間にカラーフィルタ、蛍光変換層、ＴＦＴ素子等の他の層が設けられていてもよい。
【００３５】
また、表示装置は、検査電極層及び保護層を複数備えていてもよい。例えば、表示装置が、検査電極層の保護層とは反対側の面を覆う絶縁性の第２保護層と、該第２保護層の検査電極層とは反対側の面上に形成された第２検査電極層とを更に備えていてもよい。この場合、検査電極層と第２検査電極層との間に電圧を印加して測定される電気的特性に基づいて第２保護層の欠陥を検査することができる。係る表示装置は、例えば、基板の一方面側に発光素子部を形成する工程と、第２の電極層の有機層とは反対側の面を覆う絶縁性の保護層を形成する工程と、該保護層の第２の電極層とは反対側の面上に検査電極層を形成する工程と、検査電極層の保護層とは反対側の面を覆う絶縁性の第２保護層を更に形成する工程と、該第２保護層の検査電極層とは反対側の面上に第２検査電極層を形成する工程と、を備える製造方法により製造することができる。第２保護層及び第２検査電極層は、保護層及び検査電極層と同一又は異なる材料から形成される。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】表示装置の一実施形態を示す断面図である。
【図２】表示装置の一実施形態を示す上面図である。
【図３】表示装置を製造する工程の一実施形態を示す上面である。
【図４】表示装置の一実施形態を示す上面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１…基板、３…発光素子部、５…封止板、１１…    第１の電極層、１２…第２の電極層、１２ａ…第２の電極用引き出し配線、１２ｂ…第２の電極用端子、１２ｃ…第２の電極用配線、１５…検査電極層、１５ａ…検査電極用引き出し配線、１５ｂ…検査電極用端子、２１…保護層、２３…充填層、３０…有機層、３５…表示領域、９０…領域、１００…表示装置。
【図１】
2008192326.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2008192326.tif 000006