(57)【要約】【課題】結晶方位を示すノッチが形成されたウエーハであっても割れることなく接着フィルムを貼着することができる接着フィルムの貼着方法を提供する。【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する接着フィルムの貼着方法であって、ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面にウエーハの表面側を保持するウエーハ保持工程と、チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面上に接着フィルムを供給する接着フィルム供給工程と、ウエーハの裏面上に供給された接着フィルムに押圧ローラを押圧しつつ転動しウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する押圧ローラ転動工程とを含み、押圧ローラ転動工程はウエーハの中心とノッチとを結ぶ直線と押圧ローラの軸線を平行な位置関係で実施する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する接着フィルムの貼着方法であって、
ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面にウエーハの表面側を保持するウエーハ保持工程と、
チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面上に接着フィルムを供給する接着フィルム供給工程と、
ウエーハの裏面上に供給された接着フィルムに押圧ローラを押圧しつつ転動し、ウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する押圧ローラ転動工程と、を含み、
該押圧ローラ転動工程は、ウエーハの中心とノッチとを結ぶ直線と押圧ローラの軸線を平行な位置関係で実施する、
ことを特徴とする接着フィルムの貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する接着フィルムの貼着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することにより個々のデバイスを製造している。このようにして分割されたデバイスは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
個々に分割されたデバイスは、その裏面にエポキシ樹脂等で形成された厚さ７０〜８０μｍのダイアタッチフィルムと称するダイボンディング用の接着フィルムが装着され、この接着フィルムを介してデバイスを支持するダイボンディングフレームに加熱することによりボンディングされる。デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する方法としては、半導体ウエーハの裏面に接着フィルムを貼着し、この接着フィルムを介して半導体ウエーハをダイシングテープに貼着した後、半導体ウエーハの表面に形成された分割予定ラインに沿って切削ブレードにより半導体ウエーハとともに接着フィルムを切断することにより、裏面に接着フィルムが装着されたデバイスを形成している。
【０００４】
ウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する方法としては、チャックテーブルにウエーハの表面側を載置し、ウエーハの裏面（テープ貼着面）上に接着フィルムを供給するとともに、接着フィルムを押圧ローラによって押圧しつつ転動することによりウエーハの裏面（テープ貼着面）に貼着する。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開２００６−５０８０号公報
【０００５】
上述した接着フィルムを貼着する方法においては、押圧ローラの転動はウエーハの結晶方位を示すオリエンテーションフラットまたはノッチが形成されている端部側から実施している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、より薄いデバイスが要求されている。このような要求に対応するために、ウエーハの裏面を研削して厚みを１００μm以下に形成し、上述したように接着フィルムを貼着すると、オリエンテーションフラットが形成されたウエーハについては問題ないが、ノッチが形成されたウエーハはノッチ部に応力が集中して割れるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、結晶方位を示すノッチが形成されたウエーハであっても割れることなく接着フィルムを貼着することができる接着フィルムの貼着方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する接着フィルムの貼着方法であって、
ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面にウエーハの表面側を保持するウエーハ保持工程と、
チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面上に接着フィルムを供給する接着フィルム供給工程と、
ウエーハの裏面上に供給された接着フィルムに押圧ローラを押圧しつつ転動し、ウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する押圧ローラ転動工程と、を含み、
該押圧ローラ転動工程は、ウエーハの中心とノッチとを結ぶ直線と押圧ローラの軸線を平行な位置関係で実施する、
ことを特徴とする接着フィルムの貼着方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による接着フィルムの貼着方法においては、上記押圧ローラ転動工程はウエーハの中心とノッチとを結ぶ直線と押圧ローラの軸線を平行な位置関係で実施するので、押圧ローラがノッチを通過する際にはウエーハの直径を押圧することになるため、ウエーハに作用する単位面積あたりの荷重が最小となる。従って、ウエーハのノッチ部への応力集中が低減されるため、ノッチ部からの割れを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明による接着フィルムの貼着方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明による接着フィルムの貼着方法によって裏面にダイボンディング用の接着フィルムが装着されるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図１に示す半導体ウエーハ２は、例えば厚さが７００μmのシリコンウエーハからなっており、表面２ａには複数の分割予定ライン２１が格子状に形成されている。そして、半導体ウエーハ２の表面２aには、格子状に形成された複数の分割予定ライン２１によって区画された複数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス２２が形成されている。なお、半導体ウエーハ２の外周の特定個所には、結晶方位を示すノッチ２３が形成されている。
【００１２】
図１に示す半導体ウエーハ２は、図２に示すように表面２aに保護テープ３が貼着され、その裏面２bが研削装置によって研削され、その厚みがデバイスの仕上がり寸法（例えば８０μm）に形成される（裏面研削工程）。
【００１３】
上述したように裏面研削工程が実施された半導体ウエーハ２の裏面２bにダイボンディング用の接着フィルムを装着するには、図３の(a)および(b)に示すように接着フィルム貼着装置のチャックテーブル４の保持面４１に半導体ウエーハ２の保護テープ３側を載置する。従って、半導体ウエーハ２は、裏面２bが上側となる。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ２はチャックテーブル４の保持面４１に吸引保持される（ウエーハ保持工程）。なお、ウエーハ保持工程においては、裏面研削工程を実施する際に半導体ウエーハ２の表面を保護するために貼着した保護テープ３を貼着した状態で、チャックテーブル４の保持面４１に半導体ウエーハ２の保護テープ３側を保持することが望ましい。
【００１４】
上述したウエーハ保持工程を実施したならば、図４の(a)および(b)に示すようにチャックテーブル４に保持された半導体ウエーハ２の裏面２b（上面）上にダイボンディング用の接着フィルム５を供給する（接着フィルム供給工程）。
【００１５】
上述した接着フィルム供給工程を実施したならば、図５に示すように半導体ウエーハ２の裏面２b上に供給された接着フィルム５に押圧ローラ６を押圧しつつ転動し、半導体ウエーハ２の裏面２bに接着フィルム５を貼着する押圧ローラ転動工程を実施する。この押圧ローラ転動工程においては、チャックテーブル４側から接着フィルム５を８０〜２００°Ｃの温度で加熱しつつ実施する。このとき、半導体ウエーハ２の中心とノッチ２３とを結ぶ直線Lと押圧ローラ６の軸線Pを平行な位置関係で実施することが重要である。即ち、半導体ウエーハ２の中心とノッチ２３とを結ぶ直線Lと押圧ローラ６の軸線Pを平行な位置関係にセットし、上記直線Lと直交する方向に押圧ローラ６を図４において実線で示す半導体ウエーハ２の一端側から図４において２点鎖線で示す他端側に半導体ウエーハ２の裏面２b上に供給された接着フィルム５上を転動する。この結果、押圧ローラ６がノッチ２３を通過する際には、半導体ウエーハ２の直径を押圧することになるため、半導体ウエーハ２に作用する単位面積あたりの荷重が最小となる。従って、半導体ウエーハ２のノッチ２３への応力集中が低減されるため、ノッチ２３からの割れを防止することができる。
【００１６】
以上のようにして、裏面２bに接着フィルム５装着された半導体ウエーハ２は、次工程であるダイシング工程に搬送され、分割予定ライン２１に沿って切断され、個々のデバイス２２に分割される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】ウエーハとしての半導体ウエーハを示す斜視図。
【図２】図１に示す半導体ウエーハに裏面研削工程が実施され所定の厚みに形成された状態を示す斜視図。
【図３】本発明による接着フィルム貼着方法におけるウエーハ保持工程の説明図。
【図４】本発明による接着フィルム貼着方法における接着フィルム供給工程の説明図。
【図５】本発明による接着フィルム貼着方法における押圧ローラ転動工程の説明図。
【符号の説明】
【００１８】
２：半導体ウエーハ
２１：分割予定ライン
２２：デバイス
２３：結晶方位を示すノッチ
３：保護テープ
４：接着フィルム貼着装置のチャックテーブル
４１：保持面
５：接着フィルム
６：押圧ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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