(57)【要約】【課題】板型パッケージ用キャリアモジュール及びこれを含むテストトレイを提供する。【解決手段】キャリアボディーと、前記キャリアボディーの第１面から反対側の第２面に貫通形成され、板型パッケージが垂直に挿入される貫通穴と、前記キャリアボディーから貫通穴へ移動可能に設置され、前記板型パッケージを前記キャリアボディーに解除可能に固定する固定ユニットと、を備えてなるキャリアモジュールと、これを含むテストトレイを提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアボディーと、
前記キャリアボディーの第１面から反対側の第２面に貫通形成され、板型パッケージが垂直に挿入される貫通穴と、
前記キャリアボディーから貫通穴へ移動可能に設置され、前記板型パッケージを前記キャリアボディーに解除可能に固定する固定ユニットと、
を備えてなるキャリアモジュール。
【請求項２】
前記板型パッケージは、一側辺部に形成され、前記固定ユニットが結合される凹溝を有することを特徴とする、請求項１に記載のキャリアモジュール。
【請求項３】
前記固定ユニットは、前記凹溝に挿入されて板型パッケージを固定させることを特徴とする、請求項２に記載のキャリアモジュール。
【請求項４】
前記固定ユニットは、前記凹溝内に挿入される第１位置と、凹溝外側に分離される第２位置との間を移動するラッチを備えることを特徴とする、請求項３に記載のキャリアモジュール。
【請求項５】
前記固定ユニットは、前記ラッチの一側に連結され、キャリアボディーの外部から加えられる外力によって上下に移動しながら前記ラッチを第１位置と第２位置に移動させる作動部材をさらに備えることを特徴とする、請求項４に記載のキャリアモジュール。
【請求項６】
前記ラッチは、第１位置と第２位置との間を回転運動によって移動することを特徴とする、請求項５に記載のキャリアモジュール。
【請求項７】
前記ラッチは、第１位置と第２位置との間を直線運動によって移動することを特徴とする、請求項４に記載のキャリアモジュール。
【請求項８】
前記作動部材を弾性支持する弾性部材をさらに備えることを特徴とする、請求項６に記載のキャリアモジュール。
【請求項９】
前記ラッチを弾性支持する弾性部材をさらに備えることを特徴とする、請求項７に記載のキャリアモジュール。
【請求項１０】
キャリアボディーと、前記キャリアボディーに貫通形成され、板状のパッケージを垂直状態に受納可能な貫通穴と、前記貫通穴に受納される板状のパッケージを解除可能に固定する固定ユニットと、を備えるキャリアモジュールが、マトリクス形状に配列されることを特徴とする、テストトレイ。
【請求項１１】
前記板状のパッケージは、電気的接続のための端子部を有し、前記端子部は、前記パッケージが前記貫通穴に挿入された後に前記キャリアモジュール外側に露出されることを特徴とする、請求項１０に記載のテストトレイ。
【請求項１２】
前記貫通穴は、スリット形状を有することを特徴とする、請求項１０に記載のテストトレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージを受納するテストトレイ及びこれを含むテストハンドラに係り、より詳細には、フラッシュメモリカードなどのような板型パッケージ(ｆｌａｔ  ｐａｃｋａｇｅ)をテストするハンドラにおいて、板型パッケージを受納するキャリアモジュールとこれを含むテストトレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル産業の発展に伴い、フラッシュメモリカードやメモリスティックのような板型パッケージが多用されている。これらの板型パッケージは、使用製品において核心的な機能を果たす非常に重要な部品であるため、製品出荷に当たって様々な特性検査を受ける。
【０００３】
現在、このような板型パッケージの検査は作業者によって手動で行われているが、このような手作業による検査は、検査速度が遅いほか、常に常温でのみ行わねばならないなど検査環境に制約が多いため、様々な特性を検査できなく、生産性も低下するという問題があった。
【０００４】
そこで、上記のような問題を解決し、自動で大量検査ができ、かつ、高温または低温環境でも検査ができるハンドラが開発されることになった。
【０００５】
このようなハンドラを用いて板型パッケージを検査する際、複数の板型パッケージをテストサイト（ｔｅｓｔ  ｓｉｔｅ）に搬送するためには、該板型パッケージを受納できるキャリアモジュールを搭載したテストトレイが必要となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、板型パッケージは、通常のメモリまたは非メモリ半導体パッケージとはその形態が違うため、通常の半導体パッケージを検査するハンドラに使われるキャリアモジュールをそのまま使用できないという問題があった。
【０００７】
本発明は上記の問題点を解決するためのもので、その目的は、板型の半導体パッケージを受納できるキャリアモジュールと、これらキャリアモジュールが搭載されたテストトレイと、該テストトレイを備えるテストハンドラを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、キャリアボディーと、前記キャリアボディーの第１面から反対側の第２面に貫通形成され、板型パッケージが垂直に挿入される貫通穴と、前記キャリアボディーに貫通穴の内側へ移動可能に設置され、前記板型パッケージを前記キャリアボディーに解除可能に固定する固定ユニットと、を備えてなるキャリアモジュールを提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、板型パッケージを容易に受納できるキャリアモジュールを提供し、単位面積当たり収納可能なパッケージの数量を増加させることができるテストトレイを提供する。すなわち、通常の半導体パッケージ受納キャリアは、半導体素子を水平状態に受納したため、単位面積当たり受納可能なパッケージの数量が少なかったのに対し、本発明はパッケージを垂直状態に受納するため、半導体パッケージを受納するキャリアの大きさを減らすことができ、単位面積当たり受納可能なパッケージの数量を増加させることができる。具体的に、今までは一つのテストトレイに最大２５６個の半導体パッケージまで受納できたが、本発明によれば、一つのテストトレイに１０００個以上の半導体パッケージを受納可能になる。
【００１０】
また、本発明によってキャリアモジュールに受納された半導体パッケージは、パッケージの端子部がキャリアモジュールの外側に露出された状態で固定されるため、外部のテスト装置の接続端子との接続が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の好適な実施例について説明する。
【００１２】
図１及び図２を参照すると、板型パッケージ１は、略直方形または正方形の板状ボディー２を持つ。このボディー２の一側辺部には凹溝３が形成されることができる。なお、板型パッケージ１のボディー２の他の一辺部には端子部４が形成される。これらの端子部４は、板型パッケージ１の電気的接続のためのもので、導電性の物質で構成されることができる。
【００１３】
本発明において板型パッケージ１は、通常、フラッシュメモリ素子（ｆｒｅｓｈ  ｍｅｍｏｒｙ  ｄｅｖｉｃｅ）等のように、端子部がニードル（ｎｅｅｄｌｅ）ではなく板状であるパッケージが用いられるが、これに制限されることはない。すなわち、端子部がニードル（ｎｅｅｄｌｅ）であるパッケージであっても、キャリアモジュールに垂直に立てて挿入可能なものであれば、本発明の板型パッケージとして用いられることができる。
【００１４】
本発明のキャリアモジュール１０は、四角形状のキャリアボディー１１と、該キャリアボディー１１の中央部に貫通形成されたスリット形状の貫通穴１２と、該貫通穴１２に挿入された板型パッケージ１を固定する固定ユニット１３と、を備える。
【００１５】
貫通穴１２の入口部は、板型パッケージ１が垂直に挿入される時に円滑に貫通穴１２の内側へ導かれるように外側に拡張された形態を持つことが好ましい。
【００１６】
固定ユニット１３は、貫通穴１２の一側壁面に設置される回転軸１５を中心に旋回可能に設けられるラッチ１４と、該ラッチ１４と近接して設置されて上下に移動可能な作動部材１６と、この作動部材１６の下端部から突出してラッチ１４の後方部に形成され、傾斜した長穴形のガイド穴１８に挿入される作動ピン１９と、作動部材１６を弾性的に支持する圧縮コイルスプリング１７と、を備えて構成される。
【００１７】
上記のように構成されたキャリアモジュール１０は、次のように作動する。
【００１８】
作動部材１６に外力が加えられない状態で作動部材１６は圧縮コイルスプリング１７によって加圧されている。この状態で、図３に示すように、作動部材１６に外力が加えられると、作動部材１６は下方移動する。
【００１９】
作動部材１６が下方移動すると、作動部材１６下端の作動ピン１９がラッチ１４のガイド穴１８内で移動し、これにより、ラッチ１４が上方移動して貫通穴１２を開く。
【００２０】
この状態で、板型パッケージ１が垂直に立てられたままスリット形状の貫通穴１２内に挿入される。このとき、板型パッケージ１の端子部４は、外部のテスト装置の接続端子と容易に接続するようにキャリアボディー１１の外部に露出される。
【００２１】
板型パッケージ１が貫通穴１２内に挿入されると、作動部材１６を押す外力が除去される。
【００２２】
これにより、図２に示すように、作動部材１６は圧縮コイルスプリング１７の弾性力によって上昇し、ラッチ１４は原状復帰する。このとき、ラッチ１４の先端部は板型パッケージ１の凹溝３に挿入されながら板型パッケージ１を貫通穴１２内側に固定させる。
【００２３】
この板型パッケージ１をキャリアモジュール１０から分離しようとする場合には、作動部材１６を押してラッチ１４を凹溝３から解除する。すなわち、作動部材１６を押すとラッチ１４が回転して凹溝３から解除され、板型パッケージはキャリアモジュールから分離される。
【００２４】
本実施例のキャリアモジュールは、ラッチ１４の回転運動によって板型パッケージ１を固定及び解除するように構成される。これに限定されず、キャリアモジュール１は、ラッチが回転運動するのではなくキャリアボディー１１から貫通穴へ水平直線運動するようにする実施例も可能である。
【００２５】
このようなキャリアモジュール１１０の他の実施例が、図４及び図５に示されている。すなわち、本実施例は、キャリアボディー１１１から貫通穴１１２側に水平移動するようにラッチ１１４が設置され、このラッチ１１４を弾性的に支持するように圧縮コイルスプリング１１６がラッチ１１４の外側に設置される。
【００２６】
このラッチ１１４の後方上部には、傾斜面１１５が形成される。また、ラッチ１１４には長穴形のガイド穴１１７が形成され、このガイド穴１１７にはラッチ１１４の移動距離を制限するストップピン１１８が設けられる。
【００２７】
したがって、図５に示すように、キャリアモジュール１１０の上側から移動部材がラッチ１１４の傾斜面１１５を押すと、ラッチ１１４が貫通穴１１２から後退して貫通穴１１２を開く。
【００２８】
この状態で、図４に示すように、貫通穴１１２に板型パッケージ１が挿入された後、ラッチ１１４の傾斜面１１５を加圧する外力、すなわち、移動部材に加えられた外力が除去されると、ラッチ１１４は圧縮コイルスプリング１１６の弾性力によって貫通穴１１２側へスライディング移動して板型パッケージ１の凹溝３に挿入され、これによって板型パッケージ１がキャリアモジュール１１０に固定される。
【００２９】
もちろん、本発明によるキャリアモジュール１０，１１０の固定ユニットは前述の実施例に限定されず、様々な構造で構成可能である。
【００３０】
上記のように、本発明の一様相は、板型パッケージを垂直状態に受納するキャリアモジュールを提供できる。また、本発明の他の様相は、上記実施例によるキャリアモジュールがマトリクス形態に配列されるテストトレイを提供する。すなわち、上記実施例によるキャリアモジュールが縦横に所定の間隔で配置され、単位面積当たり受納されるパッケージの数量を増加させうるテストトレイを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明による板型パッケージ用キャリアモジュールの一実施例の構造を示す斜視図である。
【図２】図１の板型パッケージ用キャリアモジュールの要部断面図である。
【図３】図１の板型パッケージ用キャリアモジュールの作動を示す要部断面図である。
【図４】本発明による板型パッケージ用キャリアモジュールの他の実施例の構造を示す要部断面図である。
【図５】図４の板型パッケージ用キャリアモジュールの作動を示す要部断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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