(57)【要約】【課題】２層の配線層を利用することによりシールド層の形成を容易にしたＦＰＣを提供する。【解決手段】一方の配線層（２）に拡大パターン１７によるシールド層を設けるとともに、当該拡大パターン１７の折り曲げ範囲に直線状に複数個のスリット６を複数列配列、形成したことにより、シールド効果を保ちながら折り曲げ範囲のＦＰＣのフレキシブル性を向上させる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムの上層側及び下層側を配線層とするフレキシブル・プリント配線基板であって、
前記上層側及び下層側の何れかの配線層に拡大パターンを形成してシールド層とし、前記シールド層の折り曲げ範囲に、折り目方向の複数個のスリットを配列したことを特徴とするフレキシブル・プリント配線基板。
【請求項２】
前記複数個のスリットは、複数列配列したことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル・プリント配線基板。
【請求項３】
前記配線層の外部側にオーバコード層を備え、前記オーバコード層の折り曲げ範囲に、前記スリットと重複する同形のスリットを配列したことを特徴とする請求項１又は２記載のフレキシブル・プリント配線基板。
【請求項４】
前記拡大パターンの外部領域に、配線パターンを形成したことを特徴とする請求項１、２又は３記載のフレキシブル・プリント配線基板。
【請求項５】
前記配線パターンの上層のオーバーコート層の折り曲げ範囲に、折り目方向にスリットを配列したことを特徴とする請求項３又は４記載のフレキシブル・プリント配線基板。
【請求項６】
前記シールド層は、配線層と同一工程で形成したことを特徴とする請求項１ないし５の何れかの請求項記載のフレキシブル・プリント配線基板。
【請求項７】
前記拡大パターン上に電子部品を実装したことを特徴とする請求項１ないし６の何れかの請求項記載のフレキシブル・プリント配線基板。
【請求項８】
前記電子部品はＬＣＤ駆動回路部品であり、基板の一端にＬＣＤパネルが接続されたことを特徴とする請求項７記載のフレキシブル・プリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル・プリント配線基板に関し、特にシールド層を設けたフレキシブル・プリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用されるフレキシブル・プリント配線基板（Flexible Printed Circuit（以下ＦＰＣともいう））にシールド層を設けることで電磁波のシールド性能を高めることが知られている。例えば、ＬＣＤパネル、ＦＰＣ及びＬＣＤ駆動回路部品から構成されるＬＣＤモジュールの場合、ＬＣＤパネルを駆動するためのＬＣＤ駆動回路部品がＦＰＣ上に実装されることがあり、そのＬＣＤ駆動回路部品や配線からはノイズが発生するが、このノイズの影響を他の装置（例えば、携帯電話機）へ与えない為に、ＦＰＣへ金属性材料によるシールド層が設けられる。
【０００３】
また、フレキシブル・プリント配線基板の可撓性を向上させるためにシールド層等に穴等を設けた構成例も知られている（特許文献１、２）。
【０００４】
図９は従来例のフレキシブル・プリント配線基板の構成例を示す図である。図９（ａ）は特許文献１に記載されたフレキシブル・プリント配線基板であり、ベースフィルム１２１、１３１間に接着層１２２、１３２を介して回路層１２３が張り合わされたＦＰＣ本体１１０に、金属線材を編み込んでなる編み地や金属箔のプレス加工によるメッシュ状の多孔性金属箔２１０、接着剤層２４０等からなるシールド層２００を設けて可撓性を持たせている。また、図９（ｂ）は特許文献２に記載されたフレキシブル・プリント配線基板であり、配線パターンＰが設けられたベースフィルム１１０Ａの下面側にグランド層１１０Ｄとカバーレイ層１１０Ｃが設けられ、上面側にカバーレイ層１１０Ｂ、シールド層１１０Ｅ及びトップコート層１１０Ｆが設けられ、紙面と直角方向の折り曲げ位置１１０Ｚの折り目に沿ってカバーレイ層１１０Ｂ、１１０Ｃ、シールド層１１０Ｅ及びトップコート層１１０Ｆに一列の穴１１０Ｈが形成されており、折り曲げ位置１１０Ｚの曲げ剛性を折り曲げ位置１１０Ｚ以外の曲げ剛性よりも低くしている。
【特許文献１】特開２００５−２５１９５８号公報（図１、２参照）
【特許文献２】特開２００６−２９４９２９号公報（図８、９参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述のように、フレキシブル・プリント配線基板（ＦＰＣ）に金属性材料のシールド層を設けると、設けたシールド層によりＦＰＣのフレキシブル性（可撓性）が低下するという問題があり、フレキシブル・プリント配線基板のシールド層全体を金属線材の編み地や、メッシュ状の多孔性金属箔で構成したり、折り目に沿った部分のシールド層に一列の複数の穴を形成したＦＰＣも知られている。
【０００６】
しかし、何れの従来例のＦＰＣにおいても、ＦＰＣ本体に対して、独立したシールド層を設けた構造であり、構造が複雑であるのみならず、シールド層を形成するための新たな工程を必須とするため工程数が増加し、製造上も不利である。特に、前者（特許文献１）では、金属線材の編み地やメッシュ状の多孔性金属箔を作製しＦＰＣの全面に設けるものであるから、使用材料や編み地や金属箔の加工等に基づくコストも増加する。また、後者（特許文献２）では、ＦＰＣのシールド層に折り目に沿って複数の穴を一列配列するものであるが、シールド層を形成する工程数の増加によるコスト増等に加え、一列の穴では十分なフレキシブル性の改善は困難である。
【０００７】
本発明の目的は、以上の問題を解決するものであり、２層の配線層を利用することによりシールド層の形成を容易にし、シールド効果を保ちながらフレキシブル性を向上させたＦＰＣを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のフレキシブル・プリント配線基板は、ベースフィルムの上層側及び下層側を配線層とし、前記上層側及び下層側の何れかの配線層に拡大パターンを形成してシールド層とし、前記シールド層の折り曲げ範囲に、折り目方向の複数個のスリットを配列し、前記複数個のスリットは複数列配列し、前記配線層の外部側にオーバコード層を備え、前記オーバコード層の折り曲げ範囲に、前記スリットと重複する同形のスリットを配列したことを特徴とする。
【０００９】
また、前記拡大パターンと同層の外部領域には、配線パターンを形成し、前記配線パターンの上層のオーバーコート層の折り曲げ範囲に、折り目方向にスリットを配列し、前記シールド層は、配線層と同一工程で形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ベースフィルムの上層側及び下層側の２層の配線層における一方に拡大パターンを形成してシールド層としたことにより、配線層と独立した専用のシールド層の形成を不要とするとともに、拡大パターンの折り曲げ範囲に複数個のスリットを配列したことにより、シールド効果を保ちながら所望の折り曲げ範囲でのＦＰＣのフレキシブル性を向上させることが可能である。
【００１１】
特に、前記複数個のスリットを複数列とし、更に拡大パターンの外層のオーバーコート層にも複数個のスリットを配列したのでフレキシブル性を充分向上させることが可能である。
【００１２】
また、前記拡大パターンの外部領域に配線パターンを形成し、前記配線パターンの上層のオーバーコート層における折り曲げ範囲にも折り目方向にスリットを配列したのでＦＰＣの折り曲げ範囲の全体的なフレキシブル性の確保が可能である。
【００１３】
更に、ＦＰＣのベースフィルム上に配線パターンを形成する製法を利用し、配線層を製作する同一工程で、当該同一層へのスリットを有するシールド層を同時に形成する製法が適用可能であり、シールド層の形成の追加的な製作工程を必要とせず、シールド層の形成のコスト増を回避することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（実施の形態１）
（構成の説明）
本発明のフレキシブル・プリント配線基板の第１の実施の形態について、ＬＣＤモジュールのフレキシブル・プリント配線基板の構成例により、以下詳細に説明する。
【００１５】
図１は、ＬＣＤモジュールの構成と本実施の形態のＦＰＣの折り曲げ状態の側面図であり、図２は、図１のＦＰＣの展開した状態の正面図である。
【００１６】
ＬＣＤモジュール４は、図１に示すようにＬＣＤパネル１と、ＬＣＤパネル１の端部に一端が接続されたＦＰＣ２と、ＦＰＣ２上に実装されたＬＣＤ駆動回路部品３とから構成されている。
【００１７】
また、本実施の形態のＦＰＣ２はシールド層を備え、ＦＰＣ２の折り曲げ範囲５のシールド層に、図２に示すように複数列に折り曲げスリット（スリット）６を配列して構成されている。
【００１８】
図３は、図２中のＦＰＣ２のＢ−Ｂ部位の断面を示す図であり、図４は、図２中のＦＰＣ２のＡ−Ａ部位の断面を示す図である。
【００１９】
本実施の形態のＦＰＣ２のスリット６以外における構成は、図３（図２のＢ−Ｂ断面）に示すように、ＦＰＣ２の基材となるベースフィルム７と、ベースフィルム７の下層に形成された、ＬＣＤパネル１とＬＣＤ駆動回路部品３及び装置（例えば携帯電話機）の制御回路との間を電気的に結線する第１の配線層８と、配線層８を絶縁するためのオーバーコート層（下）９と、更にベースフィルム７の上層に、ＬＣＤ駆動回路部品３及び配線層８より発せられるノイズを抑える為の第２の配線層に形成されたシールド層１０と、シールド層１０を絶縁するためのオーバーコート層（上）１１と、から構成されている。
【００２０】
また、ＦＰＣ２のスリット６における構成は、図４（図２のＡ−Ａ断面）に示すように、シールド層１０とオーバーコート層（上）１１を上下に貫通するスリット６を複数個設けた構成を有し、各スリット６内の領域は、ＦＰＣ２の基材となるベースフィルム７と、ベースフィルム７の下層に形成された、ＬＣＤパネル１とＬＣＤ駆動回路部品３及び装置（例えば携帯電話機）の制御回路の間を電気的に結線する配線層８と、配線層８を絶縁するためのオーバーコート層（下）９と、から構成されている。
【００２１】
つまり、折り曲げ範囲５のスリット６のない部位は、図３（図２のＢ−Ｂ断面）に示すように、ＦＰＣ２の基材となるベースフィルム７、ベースフィルム７の下層に形成された配線層８と、配線層８を絶縁するオーバーコート層（下）９と、更にベースフィルム７の上層にノイズを遮蔽するシールド層１０と、シールド層１０を絶縁するオーバーコート層（上）１１と、から構成され、スリット６を設けている箇所は、シールド層１０及びオーバーコート層１１が形成されていない為、フレキシブル性に優れている。折り曲げ範囲５にて折り曲げた時、スリット６がある直線上より折り曲がるように、スリット６の形状、個数及び配置関係はＦＰＣの実装時及び実装後の折り曲げを配慮して決定される。
【００２２】
以上の構成から明らかなように、本実施の形態のＦＰＣ２は基本的にベースフィルム７の上層及び下層の両面側に第１及び第２の配線層を形成する２層の配線層からなる構成を利用するものであり、図３、４に示す実施の形態では、ベースフィルム７の上層の配線層に下層の配線層の所定領域を覆う範囲の拡大パターンとしてシールド層１０が形成される。
【００２３】
本実施の形態のシールド層１０の形成方法としては、ベースフィルム７の上層の配線層に、ＦＰＣの配線層の配線パターンとともに、下層の配線層の所定領域の範囲を覆う領域範囲の前記スリット６を設けた配線層からの拡大パターンとして形成することができる。
【００２４】
このようなＦＰＣのシールド層のパターン形状及び構造とすることにより、ベースフィルム７の上層の配線層とスリット６を有する拡大パターンとを単一工程で製作することが可能である。また、前記拡大パターンは、配線層の接地パターンから拡大してシールド化すると好適である。
【００２５】
（動作の説明）
次に、本実施の形態のＦＰＣの機能及び動作について図１〜４に示すＬＣＤデバイスの例で説明する。
【００２６】
図１〜４を参照すると、ＬＣＤモジュール４はＬＣＤパネル１、ＦＰＣ２及びＬＣＤ駆動回路部品３から構成され、ＦＰＣ２の一端側は、コネクタ等によりＬＣＤパネル１と電気的に接続され、ＦＰＣ２の他端側の拡大パターンでなるシールド層の上層部にはＬＣＤ駆動回路部品３が実装され、更に同他端側には、例えば携帯電話機等の制御回路等が接続される。
【００２７】
従って、ベースフィルム７の上層部のＬＣＤ駆動回路部品３と下層部の配線層８より発せられるノイズや、ＦＰＣ２の上部側及び下部側に配置された電子部品等より発せられるノイズは、ベースフィルム７上のシールド層１０により電磁的に遮蔽されるから相互に影響が排除されるとともに、シールド層１０には折り曲げ範囲に、遮蔽効果を維持できるような細長いスリットを折り曲げ方向と直角方向に複数個且つ複数列形成されているので、シールド層１０の金属性の拡大パターンの形成により生じるフレキシブル性（可撓性）の低下を当該範囲でのみ部分的に高めており、当該箇所での折り曲げが自由であり好適な折り曲げ形状を実現することが可能である。
【００２８】
特に折り曲げ範囲５には、シールド層１０及びオーバーコート層１１を上下に貫通する複数個のスリット６の長手（長辺）方向が直線上に配置され、且つ複数列形成されることにより、当該箇所のフレキシブル性が優れたものとなり、折り曲げ範囲５にて折り曲げた時、スリット６がある複数の直線上より折り曲げが容易にでき、シールド効果を保ちながらＦＰＣのフレキシブル性が充分に向上する。
【００２９】
以上、ＬＣＤモジュールの例によりＦＰＣのシールド層を配線層と実装回路部品との間に形成する構成を示したが、ベースフィルムに対しシールド層を前記実施の形態と上下を逆に配置された場合も同様の効果が得られることは明らかであり、また、実装電子部品と配線層との相互間のノイズの影響は問題でなく、実装電子部品及び配線層と他の電子部品等との間のノイズの影響を排除する場合には、シールド層を当該実装電子部品及び配線層と他の電子部品との間でノイズを遮蔽できるように形成する。
【００３０】
（実施の形態２）
図５は第２の実施の形態のスリット６以外における構成を示す図であり、図６はスリット６における構成を示す図である。
【００３１】
本実施の形態のＦＰＣ２のスリット６以外における構成は、図５に示すように、ＦＰＣ２の基材となるベースフィルム１２と、ベースフィルム１２の上層に構成される、ＬＣＤパネル等の実装電子部品及び携帯電話機等の制御回路を電気的に結線する配線層１３と、配線層１３を絶縁するためのオーバーコート層（上）１４と、更にベースフィルム１２の下層に前記実装電子部品及び配線層１３より発せられるノイズを遮蔽するシールド層１５と、シールド層１５を絶縁するオーバーコート層（下）１６と、から構成されている。
【００３２】
また、ＦＰＣ２のスリット６における構成は、図６に示すように、シールド層１５とオーバーコート層（下）１６を上下に貫通するスリット６を複数個設けた構成を有し、各スリット６内の領域は、ＦＰＣ２の基材となるベースフィルム１２と、ベースフィルム１２の上層に形成された、ＬＣＤパネル等の実装電子部品及び前記制御回路等に電気的に結線する配線層１３と、配線層１３を絶縁するオーバーコート層（上）１４と、から構成されている。
【００３３】
本実施の形態によれば、オーバーコート層（上）１４側の実装電子部品及び配線層１３と、オーバーコート層（下）１６側に配置された他の電子部品等との間で発生されるノイズはシールド層１５により互いに遮蔽されるとともに、配線層にシールド層１５を形成したことにより低下したフレキシブル性は、折り曲げ範囲のシールド層１５及びオーバーコート層１６に設けたスリット６によりフレキシブル性が向上し、当該範囲でＦＰＣを折り曲げた時、スリット６が配列された直線上より容易に折り曲がる。スリット６の形状、個数及び配置関係は部品等の実装時及び実装後の折り曲げを配慮して決定される。
【実施例１】
【００３４】
次に、本発明の第１の実施例としてベースフィルムの上層の配線層に配線パターンから拡大したシールド層の拡大パターンを形成するＦＰＣのより具体的な構成例を説明する。
【００３５】
図７は本実施例のＦＰＣの構成を示す図であり、（ａ）はオーバーコート層を除くＦＰＣの折り曲げ範囲の断面図、（ｂ）はＦＰＣのシールド層側の同正面（上面）図である。
【００３６】
本実施例のＦＰＣは、図７（ａ）、（ｂ）に示すようにベースフィルムの下層に第１の配線層（１）を形成し、同上層に第２の配線層（２）を形成するとともに、配線層（２）と同一層に配線層（２）と同一金属の拡大パターンでなるシールド層１７を形成して図示しないＬＣＤ駆動回路部品等の電子部品を実装し、更にＦＰＣの折り曲げ範囲のシールド層１７に複数個のスリット６がその長手方向が折り目方向（図７の左右方向）の複数の平行する直線上に複数列配列して構成される。シールド層１７は配線層（２）の接地配線等と電気的に接続された拡大パターンとして形成することが可能である。
【００３７】
拡大パターンのシールド層の形成による折り曲げ範囲のフレキシブル性の低下は複数列のスリットにより改善される。また、当該折り曲げ範囲の配線層（２）の領域はシールド層と異なり金属が形成されていない配線間の存在により、スリット６が存在するシールド層の拡大パターンの領域とほぼ同様のフレキシブル性を持つように構成することが可能であるが、配線層（２）のフレキシブル性が不十分な場合には、配線層（２）の上層の図示していないオーバーコート層（上）にも、スリット６と同様に直線状の複数のスリットを形成すると効果的である。
【実施例２】
【００３８】
図８は配線層（２）のオーバーコート層にもスリットを形成した第２の実施例を示す図である。オーバーコート層１８を有するＦＰＣ２の正面図であり、本実施例では拡大パターン１７にスリット６−１を形成するとともに、拡大パターン１７の範囲外の配線層（２）上のオーバーコート層１８にもスリット６−２を形成し、両領域の折り曲げ範囲のフレキシブル性を整合させたものである。折り曲げ範囲の両領域のフレキシブル性の調整は拡大パターン１７の大きさ等、スリット数、配列数、及びスリット形状、大きさにより設定可能である。
【００３９】
以上のＦＰＣの各層の使用材料の例としては、ベースフィルムにポリイミド、配線層（１）、（２）及びシールド層に銅、オーバーコート層(上)(下)にポリイミドが使用される。また、シールド層の製法としては、ベースフィルムに金属製のペースト材（銀ペースト）を施すことも可能であるが、ＦＰＣのベースフィルム上に配線パターンを形成する製法を利用し、配線層（２）を製作する同一工程で、当該同一層へのスリットを有する拡大パターンのシールド層を同時に形成する製法が適用可能であり、シールド層の形成のための追加的な製作工程を必要とせず、シールド層の形成によるコスト増を回避することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】ＬＣＤモジュールの構成と第１の実施の形態のＦＰＣを折り曲げた状態の側面を示す図である。
【図２】図１のＦＰＣを展開した状態の正面を示す図である。
【図３】図２中のＦＰＣ２のＢ−Ｂ部位の断面を示す図である。
【図４】図２中のＦＰＣ２のＡ−Ａ部位の断面を示す図である。
【図５】第２の実施の形態のスリット６以外における構成を示す図である。
【図６】第２の実施の形態のスリット６における構成を示す図である。
【図７】本発明の第１の実施例のＦＰＣの構成を示す図であり、（ａ）はＦＰＣの折り曲げ範囲のオーバーコート層を除く断面図、（ｂ）はＦＰＣのシールド層側の同正面図である。
【図８】図８は配線層（２）のオーバーコート層にもスリットを形成した第２の実施例を示す図である。
【図９】従来例のフレキシブル・プリント配線基板の構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  ＬＣＤパネル
２  ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）
３  ＬＣＤ駆動回路部品
４  ＬＣＤモジュール
５  ＦＰＣ２の折り曲げ範囲
６、６−１、６−２  スリット
７、１２、１２１、１３１、１１０Ａ  ベースフィルム
８、１３、１２３、Ｐ  配線層
９、１６  オーバーコート層（下）
１０、１５、１１０Ｅ、２００  シールド層
１８  オーバーコート層（上）
１７  拡大パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008270621.tif 000009
【図８】
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【図９】
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