(57)【要約】【課題】前面基板と背面基板とを重ね合わせた後、封着工程へ搬送時にも位置ずれを起こすことなく確実な仮固定状態で封着工程を実施できる平面ディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】互いに所定の相対位置となるように重ね合わされた第１ガラス基板（前面基板）１と第２ガラス基板（背面基板）４とをフリットガラスペースト１８を用いて仮固定する仮固定工程と、重ね合わされ仮固定された第１ガラス基板１と第２ガラス基板４とを次処理工程へ搬送する工程と、搬送された前記第１及び第２ガラス基板１，４の周辺部を封着部材により封着する工程とを含む平面ディスプレイパネルの製造方法であって、前記仮固定工程において、第２ガラス基板４に塗布されたフリットガラスペースト１８の第１ガラス基板１の表面に近接する部分を局所的に加熱して溶融させて第１ガラス基板１に溶着させるようにした。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに所定の相対位置となるように重ね合わされた第１ガラス基板と第２ガラス基板とをフリットガラスペーストを用いて仮固定する仮固定工程と、重ね合わされ仮固定された第１ガラス基板と第２ガラス基板とを次処理工程へ搬送する工程と、搬送された前記第１及び第２ガラス基板の周辺部を封着部材により封着する工程とを含む平面ディスプレイパネルの製造方法であって、
前記仮固定工程において、前記第２ガラス基板に塗布された前記フリットガラスペーストの前記第１ガラス基板の表面に近接する部分を局所的に加熱して溶融させて前記第１ガラス基板に溶着させることを特徴とする平面ディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記仮固定工程において、局所的に加熱して溶融したフリットガラスペースト部分に近接する前記第１ガラス基板の表面部分にクラックを生じさせることを特徴とする請求項１記載の平面ディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記仮固定工程において、第１の加熱源により前記フリットガラスペーストの前記第１ガラス基板の表面に近接する部分を局所的に加熱して溶融させると共に第２の加熱源により前記第１ガラス基板を加熱することを特徴とする請求項１記載の平面ディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記第１の加熱源としてレーザ光を用い、前記第１ガラス基板を介してスポット径が略２ｍｍ以下に集光されたレーザ光を前記フリットガラスペーストの前記第１ガラス基板の表面に近接する部分に照射することを特徴とする請求項３記載の平面ディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記仮固定工程において用いる前記フリットガラスペーストは、前記封着部材と同一材料であることを特徴とする請求項１記載の平面ディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面ディスプレイパネルの製造方法、特に、前面基板と背面基板を封着する前に、前記両基板を重ね合わせ状態に確実に仮固定して相対位置ずれを生じないようにしたプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
平面型の表示パネルを備えたディスプレイパネル装置の１つであるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）においては、一対のガラス基板間に形成された気密空間内を、ストライプ状あるいはマトリクス状に区画して複数の放電空間を形成し、これら複数の放電空間内に選択的に放電を発生させることにより、画像表示を行う。
【０００３】
図１は、この種のＰＤＰの一般的な構造を示す断面図である。前面基板（第１ガラス基板）１には表示電極２及び誘電体層３が設けられ、これに対峙する背面基板（第２ガラス基板）４には誘電体層５上に隔壁６が所定間隔で形成されている。また、前面基板１の周辺部と背面基板４の周辺部との間には、放電空間Ｇを封止するための封着部材９が介在されている。前面基板１と背面基板４及び隔壁６とで隔成される微細空間が放電空間Ｇであって、この放電空間Ｇ内に、アドレス電極７及びＲＧＢ各色の蛍光体層８ａ，８ｂ，８ｃが形成され、かつネオン、キセノン等を含む放電ガスが封入される。
【０００４】
このような従来のＰＤＰでは、表示電極２とアドレス電極７間に電圧を印加して、放電空間Ｇ内面に形成した蛍光体層８ａ，８ｂ，８ｃを選択的に放電発光させることで、所望の画像を表示する。図示の例では、隔壁６を井桁状に形成して放電空間Ｇをマトリクス状に構成したり、各隔壁６を平行に配列してストライプ状の放電空間Ｇとしたりすることもできる。
【０００５】
次に、上述のような構造を備えるＰＤＰを製造する方法につき簡単に説明する。まず、前面基板１の片面に、表示電極２及び誘電体層３といった前面パネル構成要素を順次形成する前面パネル形成工程と、背面基板４の片面に、アドレス電極７、隔壁６、蛍光体層８ａ，８ｂ，８ｃといった背面パネル構成要素を順次形成する背面パネル形成工程とにより、前面パネル部と背面パネル部を形成する。そして、前面基板１と背面基板４とをそれぞれのパネル構成要素が対向するように重ねて、前面基板１と背面基板４の周辺部を封着部材９により封止する。この封着工程の後、貼り合わされた２枚の基板１，４間に形成された放電空間Ｇに対して排気を行い、そこに放電ガスを封入した後、エージングを行う。
【０００６】
ここで、前記封着工程では、前面基板１及び背面基板４のいずれか一方又は両方の周辺部に、低融点フリットガラスからなる封着部材９をスクリーン印刷法等によって枠状に塗布し、仮焼成して封着層を形成する。その後、図２に示すように、前面基板１及び背面基板４を重ね合わせて、互いに押し当てた状態で約４００°Ｃの熱処理を行う。これによって、封着部材９が軟化して潰れ、さらに融着して両基板１，４間の放電空間Ｇが封止される。１１は放電空間Ｇ内に配置されたパネル構成要素である。
【０００７】
前述の如く、前面基板と背面基板を封着する前に、両基板を互いに所定の相対位置に位置決めして重ね合わせる、所謂重ね合わせ工程が存在する。この重ね合わせ工程の後、重ね合わせの状態を維持して封着工程の熱処理炉（ベーク炉）へ搬送するが、この搬送の途中で両基板が位置ずれを起こす危険があり、位置ずれしたまま、前面基板と背面基板を封着してしまうと、ディスプレイパネルの特性として所望の特性が得られず、不良品となってしまう。
【０００８】
このような前面基板と背面基板の相対位置ずれを防止するために、特許文献１に示すように、重ね合わせた両基板をクリップで挟んで仮固定し、この状態で封着工程へ搬送する方法が知られている。
【０００９】
また、この種のディスプレイパネルの製造方法では、基板の周辺に設けた封着層によって放電空間を封止する場合、封着工程期間の間、前面基板と背面基板の間の空間には、通常、大気と加熱によって基板から放出されてくる不純ガスが充満しており、高温雰囲気下において各基板の内面側がＨ2 Ｏ、ＣＯ2 などの不純ガスに曝された状態になる。このような状態下では、前面基板の保護層（ＭｇＯ）に対する脱ガス処理が阻害されたり、背面基板に設けられる蛍光体層の蛍光材料が劣化するといった問題が発生する。
【００１０】
これを回避するため、排気・ベーキング工程期間における放電空間からの排気時間を十分長く設定して保護層からの脱ガス時間を大きくとるといった手法や、真空環境下で放電空間の封止を行う真空封着といった手法が考えられるが、排気・ベーキング工程期間を長く設定すると、製造時間が非常に長くなり、また、真空封着のためには装置が大掛かりになるという問題が新たに生じる。
【００１１】
この問題を解決するために、特許文献２に示すように、封着層の加熱温度を封着層の溶着のために上昇させる過程で、放電空間の排気工程と、その後の放電空間への置換ガスの導入工程とを行って製造時間の短縮を図りつつ、低コスト、高品質のディスプレイパネルの製造方法が開示されている。
【００１２】
また、他の特許文献３として、一対の基板間の周辺部を封着する封着工程の前に、封着材の軟化開始温度に達した状態で、基板間の内部空間の排気を行う一次排気工程及びこの一次排気後で置換ガスの導入工程を行い、さらに、前記封着工程の後で、かつ封着材の軟化開始温度よりも低い所定の温度の状態で基板間の内部空間の二次排気を行うようにしたディスプレイパネルの製造方法も開示されている。
【００１３】
【特許文献１】特開２００５−１５８４４９特許公報
【特許文献２】特開２００５−１４２１３９特許公報
【特許文献３】特開２００５−３３２６７３特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
前面基板と背面基板とをクリップで挟み付けて両基板の位置ずれをなくす方法においては、クリップの把持力による両基板間の摩擦力によって、位置合わせされた両基板を保持するが、このクリップによる保持は基本的にクリップ及び両基板の摩擦力に頼るものであり、完全に両基板間が固着される訳ではないので、その保持性の向上には限界がある。
【００１５】
前述の如く、通常、重ね合わせ後の両基板は次工程の封着工程へ搬送手段によって搬送するが、この搬送時にクリップの保持力不足による相対位置ずれの危険があり、位置ずれを起こしたまま、前面基板と背面基板を封着してしまうと、所望の製品特性が得られず、不良品となってしまう。
【００１６】
本発明が解決しようとする課題としては、ＰＤＰの製造方法において、前面基板と背面基板とを重ね合わせた後に、封着工程への搬送時の位置ずれを起こす問題点の解決が一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
請求項１に記載の平面ディスプレイパネルの製造方法は、互いに所定の相対位置となるように重ね合わされた第１ガラス基板と第２ガラス基板とをフリットガラスペーストを用いて仮固定する仮固定工程と、重ね合わされ仮固定された第１ガラス基板と第２ガラス基板とを次処理工程へ搬送する工程と、搬送された前記第１及び第２ガラス基板の周辺部を封着部材により封着する工程とを含む平面ディスプレイパネルの製造方法であって、前記仮固定工程において、前記第２ガラス基板に塗布された前記フリットガラスペーストの前記第１ガラス基板の表面に近接する部分を局所的に加熱して溶融させて前記第１ガラス基板に溶着させることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
本実施の形態は、封着工程の前段階にて、位置合わせ状態に重ね合わされた前面基板と背面基板とをフリットガラスによって仮固定することを要旨とする。この場合の仮固定工程においては、従来のようなクリップのみの把持力による不安定な固定ではなく、対向した両基板の間に介在されたフリットガラス等の固定部材の固化によって、後続の封着工程への搬送時においても位置ずれを起こさずに、所望の位置関係を維持して封着処理を行うのが可能となる。
【００１９】
本発明の実施の形態では、前記仮固定工程において、局所的に加熱して溶融したフリットガラスペースト部分に近接する前記第１ガラス基板の表面部分に、局所的な加熱および冷却によってクラックを生じさせる。これによって、前記ガラス基板に微小な凹部が生じると共に、冷却硬化したフリットガラスの表面に、剥離したガラス基板の破片が付着して一体となった凸部が生じ、この凹部と凸部が嵌合して確実な仮固定がもたらされる。
【００２０】
また、本発明の他の実施の形態では、第１の加熱源により前記フリットガラスペーストの前記第１ガラス基板の表面に近接する部分を局所的に加熱して溶融させると共に第２の加熱源により前記第１ガラス基板を加熱する。このように第１の加熱源によりフリットガラスペーストを局所的に加熱、溶融させた状態で、第２の加熱源によりガラス基板を加熱することにより、溶着力を増大させ、クリップ等の挟持部材による固定を併用しなくても位置ずれのない確実な封着が可能となり、さらにクリップ等の削除により熱処理炉（連続炉、バッチ炉）におけるパネル積載間隔の縮小、パネル積載枚数の増加が図られる。
【００２１】
また、本発明のさらに他の実施の形態では、前記第１の加熱源として例えば波長８００〜１２００ｎｍのレーザ光を用い、前記第１ガラス基板を介してスポット径が略２ｍｍ以下に集光されたレーザ光を前記フリットガラスペーストの前記第１ガラス基板の表面に近接する部分に照射する。
第１加熱源としてこのようなレーザ光を用いることにより、フリットガラスペーストへの近赤外光の効率的な吸収・加熱による溶着が可能となる。
【００２２】
さらに、本発明の他の実施の形態では、仮固定工程で用いるフリットガラスを封着部材のフリットガラスと同一材料とする。これにより、仮固定用及び封着用のフリットガラス材の単一化を図ることができ、別材を準備する手間が省けるとともに材料コストの低減となる。
【００２３】
また、本発明の他の実施の形態では、前記封着工程の昇温過程において、前記封着部材の軟化開始後に前記気密空間から排気を行い、前記気密空間を大気圧以下に減圧する。前記気密空間を大気圧以下に減圧することによって前面基板と背面基板との密着力がより強固なものとなり、一層両基板の位置ずれ防止が確実となる。
【００２４】
以下、本発明の実施の形態に係るＰＤＰの製造方法を図面を参照して説明する。まず、本実施の形態のＰＤＰの全体製造工程を概略的に説明すれば、図１，図２を参照して、前面基板１及び背面基板４に表示電極２、誘電体層３、アドレス電極７、隔壁６、蛍光体層８ａ，８ｂ，８ｃ等のパネル構成要素１１を順次形成する。
次に、図２に示すように前面基板１および背面基板４を各パネル構成要素１１が対向するように封着部材９を介して重ね合わせる。
【００２５】
次に、本発明に係る仮固定工程が施される。なお、仮固定の形態については、さらに後述する。仮固定の後、次処理工程の基板封着工程へと搬送し、熱処理による封着が行われると、前面基板１及び背面基板４間の放電空間Ｇが封着部材９の溶着により封着される。
続いて、封着部材９を介して貼り合わされた前面基板１及び背面基板４間の放電空間Ｇの排気を行った後、放電空間Ｇ内に放電ガスを封入し、排気管を封止する。
【００２６】
後述する挟持部材としてクリップによる仮固定を併用した場合には、封着後に両基板１，４を挟圧していた複数のクリップをすべて取り外して該クリップの仮固定を開放する。なお、前記クリップによる仮固定を併用しない場合には、封着後の仮固定開放は必要ない。
そして、最終的にエージングを行うことで、ＰＤＰが完成する。
【００２７】
以下、本発明の実施の形態に係るＰＤＰの製造方法における仮固定の形態として具体的な実施例を挙げ、図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００２８】
図３は、実施例１によるパネル部の平面図である。
図３に示すように、仮固定部材としてのペースト状のフリットガラスであるフリットガラスペースト１８を、前面基板１と背面基板４との間の、封着部材としての周囲フリットガラス１３の外周部に部分的に塗布して、封着工程前に前面基板１と背面基板４とを密着固定する。この際、基板１に対面するフリットガラスペースト１８を基板１側から第１加熱源、具体的にはレーザ照射によって、フリットガラスペースト１８を加熱し、溶着させる。その後、自然冷却あるいは強制冷却により、フリットガラスペースト１８を介して前面基板１と背面基板４とが密着固定される。つまり、重ね合わせ工程後で、かつ封着工程前の段階において、フリットガラスペースト１８が冷却硬化し、前面基板１と背面基板４とが密着固定（仮固定）される。
このように封着部材としての周囲フリットガラス１３の外周部にフリットガラスペースト１８を設けることにより、仮固定部材としてのフリットガラスペースト１８が放電セルの位置から遠くなり、加熱によりフリットガラスペースト１８から放出されたアウトガスの放電セルへの影響が減少される。
【００２９】
フリットガラスペースト１８を設ける位置は、パネル４辺の１辺のみでも、２〜４辺いずれでもよく、前面基板１と背面基板４とが固定されればよい。図３の実施例１では周囲フリットガラス１３の位置より外側のパネルの１辺にのみ設けてある。
【００３０】
具体的にフリットガラスペースト１８を塗布する時点としては、前面基板１と背面基板４との重ね合わせの前で、かつ従来から用いられる封着用フリットガラス１３を背面基板４に塗布する工程と同時に塗布するのが好ましい。この場合、フリットガラスペースト１８を塗布するための新たな工程を追加する必要がなくなり、その分コスト低減となる。
【００３１】
フリットガラスペースト１８の種類としては、封着用フリットガラス１３と同一類又は異類どちらでもよいが、同一類を用いることによって仮固定用、封着用のフリットガラス材の単一化を図ることができ、別材を準備する手間が省けるとともに材料コストの低減となる。
【００３２】
後続の封着工程における４５０°Ｃ近傍への昇温過程において、硬化したフリットガラスペースト１８が再溶融して接着作用がなくなる。しかし、フリットガラスペースト１８の接着作用がなくなった場合でも、重ね合わせた状態での上側の基板の自重によって、前面基板１と背面基板４とが密着することによって、大きな位置ずれは発生しない。
【実施例２】
【００３３】
図４は、本発明の実施例２により仮固定されたパネル部の平面図である。
上述の実施例１では、仮固定部材としてのフリットガラスペースト１８と、封着部材としての周囲フリットガラス１３をそれぞれ別のフリットガラスとして構成したが、実施例２では封着用のフリットガラス１３の一部が仮固定用のフリットガラスを兼ねている。この場合、封着用のフリットガラス１３の一部ではなく、フリットガラス全体が仮固定用の固定部材を兼ねるようにしてもよい。図４の構成とすることによって、図３の場合に比べてフリットガラスペーストの塗布作業が削減され、作業時間の短縮や、フリットガラスの塗布量削減によるコスト低減ができる。その他の作用効果、及び応用例は実施例１の場合と同様である。
【００３４】
次に、上述のようにして基板周辺部に塗布されたフリットガラスペーストをレーザ照射によって溶着させる形態につき、図５，図６（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。図５に示すように、背面基板４と前面基板１との間に設けられたペースト状のフリットガラスペースト１８を前面基板１の外面側からレーザヘッド２０にてレーザ照射する。この場合、フリットガラスペースト１８の前面基板１の表面（背面基板４に対面する面）に近接する部分１８ａを局部的に加熱して、この部分を溶融し、このフリットガラスペースト１８の溶融部を前面基板１に溶着させる（図６（ａ））。なお、レーザ波長は、前面基板１を透過し、フリットガラスペースト１８で吸収される波長であればよいが、好ましくは波長８００〜１２００ｎｍ、フリットガラス頂部のレーザスポット径２ｍｍ以下とする。
【００３５】
一般にフリットガラスは、軟化点の低いＰｂＯ，ＢｉＯなどの成分をガラス基板より多く含んでおり、この成分の違いにより、フリットガラスの局所部分のみが溶融し、かつ冷却することにより、ガラス基板の表面部分に応力が加わり、クラック１９が発生する（図６（ｂ））。その結果、図６（ｃ）に示すように、前面基板１の表面に微小な凹部２１が形成され、一方、冷却硬化したフリットガラスペースト１８の表面には、前面基板１のクラック部位から剥離した基板ガラスの破片が固着して一体化した凸部２２が生じ、この凸部２２と凹部２１との嵌合により、基板（１，４）同士の横ずれが防止され、確実かつ安定した仮固定がなされる。
【００３６】
図７（ａ）〜（ｄ）は、レーザ照射にてフリットガラスを局部的に加熱、溶着した場合と、レーザ照射を行なわずに加熱、溶着した場合の基板搬送（次工程への搬送）時における両基板間のずれ量を比較した図である。測定した箇所は図４の実施例で隅部４箇所Ａ〜Ｄであり、いずれも背面基板に対する前面基板の上下方向（短辺Ｙ方向）および左右方向（長辺Ｘ方向）のずれ量である。図７（ａ）は図４のガラス基板における左上隅Ａ、図７（ｂ）は同様にガラス基板の右上隅Ｂ、図７（ｃ）はガラス基板の左下隅Ｃ、図７（ｄ）はガラス基板の右下隅Ｄの箇所である（図４参照）。レーザ照射無しで従来のクリップによる挟持固定のみの場合の測定を２回実施し、図７（ａ）〜（ｄ）に△印のＡ1 （１回目）、Ａ2 （２回目）でずれ量を表示した。
【００３７】
また、レーザ照射有りの場合を、照射条件を変えて３回測定した。図中、四角印Ｂ1 は１６Ｗ，０．５秒で１０回照射の場合、四角印Ｂ2 は１２Ｗ，１．０秒で５回照射の場合、四角印Ｂ3 は８Ｗ，１．０秒で１０回照射の場合である。Ｘ軸の＋側は基板長辺方向で背面基板に対する前面基板の右側へのずれ量、Ｙ軸の＋側は背面基板に対する前面基板の上方（短辺方向）へのずれ量を表わしている。Ｘ軸，Ｙ軸の−側はその反対方向へのずれ量である。
【００３８】
図７（ａ）〜（ｄ）からも分かるように、レーザ照射無しの場合よりレーザ照射有りの方がずれ量は格段に少なく、特にレーザ照射無しの場合は最大３０μｍのずれが生じたが、レーザ照射有りの場合、搬送時のずれは最大でも１０μｍ以下に抑えられた。
【実施例３】
【００３９】
次に、実施例３として、封着工程への搬送に先立ち、フリットガラスペーストのレーザ照射による固定と従来のクリップによる固定とを併用する例を示す。この従来のクリップによる仮固定を併用することにより、フリットガラスペースト１８の再溶融によって接着作用がなくなった場合でも、さらに位置ずれ防止の安定性が増大する。この場合、重ね合わせ工程で２枚の基板１，４の位置合わせ後、クリップにて基板厚み方向に把持し、その後にフリットガラスペーストで仮固定する。
【００４０】
図８（ａ），（ｂ）、図９及び図１０を参照してフリットガラスの仮固定と併用する挟持部材、即ちクリップの形態及びパネル挟持形態を説明する。図８（ａ）は本発明の実施の形態に係るクリップの側面図、図８（ｂ）はその正面図である。また、図９は図８に示すクリップの基板挟持状態の側面図、図１０はパネルの４辺にそれぞれ複数個のクリップを取り付けて仮固定した状態の平面図である。仮固定工程に用いられるクリップは、例えば金属等の弾性を有する部材からなる弾性板を折曲加工したものであり、その形状の１例は図８（ａ），（ｂ）に示すとおりである。
【００４１】
図８（ａ），（ｂ）に示すように、クリップ１５はその基部１５ａの両端に挟持部１５ｂ，１５ｂを一体に有し、さらに、これらの挟持部１５ｂ，１５ｂにＬ字状の鍔部１５ｃ，１５ｃを一体に有する。また、鍔部１５ｃ，１５ｃから挟持部１５ｂ，１５ｂの基部にかけてスリット１６が入れられて、パネル部の挟み込み操作を容易に行えるようにしてある。挟持部１５ｂ，１５ｂは鍔部１５ｃ，１５ｃと連結する部分１７で弾性力により互いに略接触状態を維持する。
【００４２】
したがって、この部分１７において挟持部１５ｂ，１５ｂを、基部１５ａを中心として発生する弾性力に抗して押し拡げ、これらの間に前面基板１及び背面基板４の周辺部を挟み込めば、図９の如くこの周辺部を所定圧で保持することができる。
なお、このようなクリップ１５による固定は実施例１および実施例２の形態のいずれに対しても併用することができる。
【００４３】
封着用のフリットガラス１３の軟化開始後、パネル内から排気を行い、パネル内を大気圧以下に減圧することによって、前面基板１と背面基板４との密着力をより強固なものとすることにより、さらに位置ずれ防止の安定性が増大する。
【００４４】
以上、詳述したように、本実施の形態におけるＰＤＰの製造方法は、互いに所定の相対位置となるように重ね合わされた第１ガラス基板（前面基板）１と第２ガラス基板（背面基板）４とをフリットガラスペースト１８を用いて仮固定する仮固定工程と、重ね合わされ仮固定された第１ガラス基板１と第２ガラス基板４とを次処理工程へ搬送する工程と、搬送された前記第１及び第２ガラス基板１，４の周辺部を封着部材により封着する工程とを含む平面ディスプレイパネルの製造方法であって、前記仮固定工程において、第２ガラス基板４に塗布されたフリットガラスペースト１８の第１ガラス基板１の表面に近接する部分を局所的に加熱して溶融させて第１ガラス基板１に溶着させるようにしたので、位置合わせ状態に重ね合わされた前面基板１と背面基板４とが接着機能をもつフリットガラスによって強固に仮固定され、従来のようなクリップのみの把持力による不安定な固定ではなく、対向した両基板１，４の間に介在されたフリットガラスペースト１８の冷却、硬化によって、後続の封着工程への搬送時においても位置ずれを起こさずに、所望の位置関係で封着処理を行うのが可能となる。
この結果、Vsus電圧マージン、Vofs電圧マージン、点灯状態等のパネル性能が向上し、歩留まりが上がるといった改善効果がもたらされる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】ＰＤＰの一般的な構造を示す断面図である。
【図２】熱処理後の一対の基板内に放電空間が形成された状態のＰＤＰの断面図である。
【図３】本発明の実施例１により仮固定されたパネル部の平面図である。
【図４】本発明の実施例２により仮固定されたパネル部の平面図である。
【図５】フリットガラスペーストをレーザ照射によって溶着させる状態を示す側面図である。
【図６】レーザ照射によってクラックおよび凹凸部が形成される形態を示す概略図である。
【図７】レーザ照射の有無によるガラス基板同士の搬送時ずれ量を比較した図である。
【図８】本発明の実施例３に係るクリップの側面図および正面図である。
【図９】図８に示すクリップのパネル挟持状態を示す側面図である。
【図１０】パネル部の４辺にクリップを取り付けて仮固定した状態の平面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  前面基板（第１ガラス基板）
２  表示電極
３  誘電体層
４  背面基板（第２ガラス基板）
６  隔壁
９  封着部材
１３  周囲フリットガラス
１５  クリップ
１８  フリットガラスペースト
１９  クラック
２０  レーザヘッド
２１  凹部
２２  凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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