(57)【要約】【課題】本発明は、高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、静電破壊防止やノイズ抑制を十分、かつ、確実に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。【解決手段】本発明は、金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記金属基板が露出するグランド端子用開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成された接地用配線と、上記グランド端子用開口部にグランド端子用材料が充填されて形成され、上記金属基板および上記接地用配線に接続されたグランド端子とを有し、上記グランド端子用開口部の周囲に、上記接地用配線が形成されていない箇所を有するサスペンション用基板であって、上記グランド端子が、上記グランド端子用開口部内の上記金属基板を給電層として用いた電解めっき法により充填された上記グランド端子用材料からなるものであることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板と、
前記金属基板上に形成され、前記金属基板が露出するグランド端子用開口部を有する絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された接地用配線と、
前記グランド端子用開口部にグランド端子用材料が充填されて形成され、前記金属基板および前記接地用配線に接続されたグランド端子とを有し、
前記グランド端子用開口部の周囲に、前記接地用配線が形成されていない箇所を有するサスペンション用基板であって、
前記グランド端子が、前記グランド端子用開口部内の前記金属基板を給電層として用いた電解めっき法により充填された前記グランド端子用材料からなるものであることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記接地用配線の表面が、前記グランド端子を形成するグランド端子用材料によって直接被覆されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記接地用配線の表面に、保護めっき層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記接地用配線に、グランド端子用開口部が形成されていないことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記グランド端子用開口部の外縁部が、前記接地用配線に接するように形成されていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記グランド端子用開口部が、前記接地用配線と離れた位置に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載のサスペンションと、前記サスペンション上に搭載された磁気ヘッドスライダーとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項９】
請求項８に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＨＤＤに用いられるサスペンション用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そして、このＨＤＤに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のもの（フレキシャー）に移行している。
【０００３】
最近では、携帯用途を初めとする各種小型機器に搭載するＨＤＤへの要求が増加してきており、そのためＨＤＤが高密度化すると共に磁気ヘッドの小型化が進み、磁気ヘッドはその高感度化により、静電気の帯電による影響を受け易くなっている。したがって、スライダーに溜まる電荷により、小型の磁気ヘッド素子の特性が変化したり、最悪の場合は破壊するという問題があった。
【０００４】
また、別の問題として、ＨＤＤの信号伝達速度および精度を向上させるために、近年、より高周波数の電気信号が用いられる傾向があるが、周波数が高くなるにつれ、送信される電気信号のノイズが増加するという問題があった。
【０００５】
これらの問題に対して、磁気ヘッドスライダーとサスペンションとの間に導電性樹脂を用いて電気的接続を行う接地手段が用いられてきた。しかしながら、現状の導電性樹脂は、導電性が十分ではないため、このような導電性樹脂を用いた接続では、十分に静電気を除去することができないという問題があった。また、上記導電性樹脂は、十分な接着力を持たないため、スライダーとサスペンションとを十分な強度で接着することができないという問題があった。
【０００６】
これに対して、特許文献１では、スライダーに接続した接地配線を、金属基板上で、導電性樹脂を用いて電気的接続を行うこと等を提案している。このような方法によれば、スライダーと金属基板との接着に、導電性樹脂等の接着力の低い接着剤を用いる必要がなく、強い接着力を有する接着剤を用いることができるが、上記接地配線と、金属基板とを導電性樹脂を用いて接続しているため、静電気を十分に除去することができないという問題があった。
【０００７】
また、特許文献２では、静電破壊防止およびノイズ抑制のために、金属基板上に積層された絶縁層の表面上に金属パッドが形成され、さらに上記絶縁層および金属パッドに金属基板が露出するように形成された貫通孔に、上記金属基板および金属パッドを接続するグランド端子が形成された接地手段が提案されている。このような接地手段によれば、上記金属パッドに、スライダーに接続した接地用配線を接続することで、上記スライダーの静電破壊防止を図ることができ、さらにスライダーと金属基板とを十分な強度で接着することができる。また、上記金属パットを信号用配線の近傍に設置することにより、サスペンション用基板上に発生するノイズの抑制を図ることができ、信号用配線を通る信号の安定化を図ることができる。
しかしながら、特許文献２に開示されている接地手段では、上記金属パッドの設置面積が広いものとなるため、近年のＨＤＤの高密度化に伴う磁気ヘッドの小型化によって、設置スペースの微小化が求められているサスペンション用基板への設置が困難となる可能性があるといった問題があった。
【０００８】
また、このようなサスペンション用基板において、金属パッドとしては、通常、配線と同様に銅からなるものが用いられ、金属基板としてはステンレスが用いられる。さらに、一般的にグランド端子の形成に用いられるはんだペーストは、ステンレスよりも銅との濡れ性が高いものである。このため、特許文献３に開示されているように、金属パッドに形成された貫通孔に、はんだペースト等を印刷等により付着させグランド端子を形成した場合、溶融後のはんだは、金属基板よりも濡れ性の高い金属パッド上に移動する。その結果、はんだが、貫通孔内に十分に充填されず、金属パッドと金属基板との接続が不安定なものとなるといった問題があった。
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−１６４８１３号公報
【特許文献２】特開２００６−２０２３５９号公報
【特許文献３】特開２００２−５８９６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、静電破壊防止やノイズ抑制を十分、かつ、確実に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記目的を達成するために、金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記金属基板が露出するグランド端子用開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成された接地用配線と、上記グランド端子用開口部にグランド端子用材料が充填されて形成され、上記金属基板および上記接地用配線に接続されたグランド端子とを有し、上記グランド端子用開口部の周囲に、上記接地用配線が形成されていない箇所を有するサスペンション用基板であって、上記グランド端子が、上記グランド端子用開口部内の上記金属基板を給電層として用いた電解めっき法により充填された上記グランド端子用材料からなるものであることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１２】
本発明によれば、上記グランド端子用開口部の周囲に、上記接地用配線が形成されていない箇所を有するものとすることにより、上記接地用配線の面積を狭いものとすることができる。このため、高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されていても、上記接地用配線を、容易に形成することができ、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる。
また、上記グランド端子が電解めっき法により充填されて形成されていることにより、上記グランド端子が上記金属基板および上記接地用配線と安定的に接続するものとすることができる。その結果、静電破壊防止やノイズ抑制を確実に図ることができる。
【００１３】
本発明においては、上記接地用配線の表面が、上記グランド端子を形成するグランド端子用材料によって直接被覆されているものとしてもよい。上記接地用配線の表面が、上記グランド端子を形成するグランド端子用材料によって直接被覆されていることにより、上記接地用配線の表面に通常形成される保護めっき層を不要なものとすることができ、本発明のサスペンション用基板を容易に製造できるものとすることができるからである。また、上記保護めっき層の形成に必要となるサスペンション用基板上の信号用配線との接続を考慮しなくて良いため、上記接地用配線の配線設計の自由度を大きなものとすることができるからである。さらに、ブリッジの形成を不要なものとすることができるため、本発明のサスペンション用基板を、ばね特性等の調整が容易なものとすることができるからである。
【００１４】
本発明においては、上記接地用配線の表面に、保護めっき層が形成されているものとしてもよい。上記保護めっき層が形成されていることによって、上記接地用配線を腐食に強いものとすることができるからである。
【００１５】
本発明においては、上記接地用配線に、グランド端子用開口部が形成されていないことが好ましい。上記接地用配線の細線化（線幅を細くすること）が可能となるからである。また、本発明のサスペンション用基板の加工を容易なものとすることができ、歩留まりの向上を図ることができるからである。
【００１６】
本発明においては、上記グランド端子用開口部の外縁部が、上記接地用配線に接するように形成されているものとしても良い。上記グランド端子用開口部の形成が容易となるからである。また、上記グランド端子と上記接地用配線との接続が容易となるからである。
また、上記グランド端子用開口部が、上記接地用配線と離れた位置に形成されているものとしても良い。上記グランド端子用開口部の形成が容易となるからである。
【００１７】
本発明は、上記サスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１８】
本発明によれば、上記サスペンション用基板を含むものであるため、静電破壊やノイズの少ないものとすることができる。
【００１９】
本発明は、上記サスペンションと、上記サスペンション上に搭載された磁気ヘッドスライダーとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２０】
本発明によれば、上記サスペンションを含むものであるため、静電破壊やノイズの少ないものとすることができる。
【００２１】
本発明は、上記ヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２２】
本発明によれば、上記ヘッド付サスペンションを含むものであるため、静電破壊やノイズの少ないものとすることができる。その結果、データ信頼性等に優れたものとすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明においては、高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、静電破壊防止やノイズ抑制を十分、かつ、確実に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明は、サスペンション用基板、これを用いたサスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブに関するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００２５】
Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記金属基板が露出するグランド端子用開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成された接地用配線と、上記グランド端子用開口部にグランド端子用材料が充填されて形成され、上記金属基板および上記接地用配線に接続されたグランド端子とを有し、上記グランド端子用開口部の周囲に、上記接地用配線が形成されていない箇所を有し、上記グランド端子が、上記グランド端子用開口部内の上記金属基板を給電層として用いた電解めっき法により充填された上記グランド端子用材料からなるものであることを特徴とするものであって、上記接地用配線の表面に、保護めっき層が形成されている態様（第１態様）と、上記接地用配線の表面が、上記グランド端子を形成するグランド端子用材料によって直接被覆されている態様（第２態様）との２つの態様に分けることができる。以下、本発明のサスペンション用基板を、各態様に分けて説明する。
【００２６】
１．第１態様
まず、本発明のサスペンション用基板の第１態様について説明する。本態様のサスペンション用基板は、上述したサスペンション用基板において、上記接地用配線の表面に、保護めっき層が形成されている態様である。
【００２７】
このような本態様のサスペンション用基板を、図を参照しながら説明する。図１は、本態様のサスペンション用基板の一例を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線での断面図である。図１および図２に例示するように、本態様のサスペンション用基板１０は、金属基板１と、上記金属基板１上に形成され、上記金属基板１が露出するグランド端子用開口部３を有する絶縁層２と、上記絶縁層２上に形成された接地用配線４と、上記グランド端子用開口部３に、上記金属基板１および接地用配線４に接続されるようにグランド端子用材料５が充填されることにより形成されたグランド端子６とを有するものである。
ここで、上記グランド端子用開口部３の周囲は、一部に上記接地用配線４が形成されているのみであり、他の大部分には上記接地用配線４が配置されていない。また、上記接地用配線４の表面は、保護めっき層７が形成されている。
また、上記グランド端子は、上記グランド端子用開口部内の上記金属基板を給電層として用いた電解めっき法により充填された上記グランド端子用材料からなるものである。
【００２８】
従来は、図２８に例示する平面図、および図２８のＢ−Ｂ線断面図である図２９に例示するように、金属基板１０１と、金属基板１０１上に形成され、グランド端子用開口部１０３を有する絶縁層１０２と、上記グランド端子用開口部１０３の周囲を囲むように形成され、保護めっき層１０７によって被覆された接地用配線１０４と、上記金属基板１０１および接地用配線１０４を接続するように充填されたグランド端子用材料１０５と、上記グランド端子用材料１０５が上記グランド端子用開口部１０３に充填されることにより形成されたグランド端子１０６とを有するサスペンション用基板１００が用いられてきた。このような従来のサスペンション用基板は、上記接地用配線が、上記グランド端子用開口部の周囲を囲むように形成されているため、上記接地用配線の設置面積が広いものとなるといった問題点があり、近年のＨＤＤの高密度化に伴う磁気ヘッドの小型化によって、設置スペースの微小化が求められているサスペンション用基板の用途に用いることが困難となるといった問題があった。
【００２９】
一方、本態様によれば、上記グランド端子用開口部の周囲に、上記接地用配線が形成されていない箇所を有するものとすることにより、上記接地用配線の面積を狭いものとすることができる。このため、高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されていても、上記接地用配線を、容易に形成することができる。
また、上記接地用配線が、上記グランド端子を介して上記金属基板に接続されていることにより、このような接地用配線を、例えば、スライダーに接続した場合には、上記スライダーの静電破壊防止、およびノイズの抑制を十分に図ることができる。また、上記接地用配線を、本発明のサスペンション用基板上に形成された信号用配線の近傍に設置した場合には、上記サスペンション用基板上に発生するノイズの抑制を十分に図ることができ、信号用配線を通る信号の安定化を図ることができる。
さらに、上記接地用配線に、保護めっき層が形成されているため、上記接地用配線を腐食に強いものとすることができる。
【００３０】
また、上記金属基板を給電層として用いることにより、上記グランド端子用材料は、上記金属基板表面から積層される。このため、上記グランド端子用開口部内は、上記グランド端子用材料により確実に充填される。このようなことから、上記接地用配線が上記グランド端子用材料と接した状態とすることにより、上記接地用配線は、上記金属基板と確実に接続されたものとすることができる。したがって、上記グランド端子が電解めっき法により充填されて形成されていることにより、上記グランド端子が上記金属基板および上記接地用配線と安定的に接続するものとすることができるのである。また、その結果、静電破壊防止やノイズ抑制を確実に図ることができるのである。
【００３１】
本態様のサスペンション用基板は、金属基板、絶縁層、接地用配線、グランド端子、および保護めっき層を少なくとも有するものである。以下、本態様のサスペンション用基板の各構成について説明する。
【００３２】
（１）グランド端子
本態様に用いられるグランド端子は、グランド端子用開口部に、グランド端子用材料が充填されて形成され、後述する接地用配線および金属基板に接続されるものである。
ここで、金属基板および接地用配線に接続されるとは、上記金属基板および接地用配線に直接接触していることを指すのではなく、上記グランド端子が、上記金属基板および接地用配線を電気的に接続し、導通させることができることをいう。したがって、上記金属基板および接地用配線と、上記グランド端子とが導電性を有する材料からなる他の層を介して接続している場合も含むものである。
【００３３】
（ａ）グランド端子用開口部
本態様に用いられるグランド端子が形成されるグランド端子用開口部は、後述する絶縁層に金属基板が露出するように形成されるものであり、さらに、その周囲に後述する接地用配線が形成されていない箇所を有するものである。
【００３４】
本態様に用いられるグランド端子用開口部の、後述する接地用配線に対する形成位置としては、上記グランド端子用開口部の周囲に、上記接地用配線が形成されていない箇所を有するものであれば良く、例えば、図３および図４に例示するように、上記グランド端子用開口部３の大部分が、平面視上、上記接地用配線４の内部に形成されている場合であっても、上記グランド端子用開口部３の外縁部の一部に、上記接地用配線４によって囲まれていない箇所８を有していれば良い。また、図５に例示するように、上記グランド端子用開口部３の一部が、上記接地用配線４の内部に形成され、上記グランド端子用開口部３の外縁部の大部分が上記接地用配線４によって囲まれていない箇所８となるものであっても良い。さらに、図６に例示するように、上記グランド端子用開口部３が、上記接地用配線４の内部に形成されず、その外縁部が、上記接地用配線４に接するように形成されるものであっても良く、図７に例示するように、上記グランド端子用開口部３が、上記接地用配線４と離れた位置に形成されるものであっても良い。また、図３〜７に例示するように、上記接地用配線の内部または、側壁に形成される以外に、図８に例示するように、上記接地用配線の末端に形成されるものであっても良い。
なお、図３〜８では、上記グランド端子用開口部の、接地用配線に対する形成位置の説明の容易のため、本態様のサスペンション用基板を構成するグランド端子用材料、保護めっき層の描画を省略した。
【００３５】
本態様においては、上記のいずれも好適に用いることができるが、平面視上、上記グランド端子用開口部および接地用配線が接する場合においては、上記接地用配線に開口部が形成されていないものであることが好ましく、上記グランド端子用開口部が、上記接地用配線から離れた位置に形成されている場合においては、上記グランド端子用開口部の外縁部が、上記接地用配線から、５０μｍ以内の範囲内であることが好ましい。
また、本態様においては、特に、上記グランド端子用開口部および接地用配線が接するものであって、さらに上記接地用配線に開口部が形成されていないものであることが好ましい。上記グランド端子と、上記接地用配線との接続が容易となるからである。
ここで、上記接地用配線にグランド端子用開口部が形成されている場合においては、上記接地用配線のグランド端子用開口部の大きさが、上記絶縁層に形成されるグランド端子用開口部の大きさより大きい場合も含むものである。
ところで、図４に例示されるような形態の接地用配線４はグランド用開口部３で切断されているが、グランド端子用材料５が充填されることにより導通する。又、グランド用開口部３で２つに切断された接地用配線４に保護層めっき層７を電解めっきで形成する場合は、各々の接地用配線に給電線を設ければ形成できる。
【００３６】
本態様に用いられるグランド端子用開口部の平面視形状としては、グランド端子用材料を充填し、グランド端子を形成することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、半円状、円状、楕円状、四角形または五角形等の任意の多角形状、櫛状、十字状および棒状等を挙げることができ、具体的には、図６に例示するように、円状のグランド端子用開口部が、接地用配線に接するように形成されていても良く、図９に例示するように、半円状のグランド端子用開口部が、接地用配線に接するように形成されていても良く、図１０に例示するように、三角形状のグランド端子用開口部が、接地用配線に接するように形成されていても良い。
なお、図９および図１０は、上記グランド端子用開口部の平面視形状の容易のために、上記サスペンション用基板を構成する、グランド端子用材料、保護めっき層の描画を省略した。
本態様において、上記グランド端子用開口部の形状が円状である場合、その直径は、３０μｍ〜３００μｍの範囲内であり、なかでも３０μｍ〜２００μｍの範囲内であり、特に５０μｍ〜８０μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも特に、５０μｍ〜６０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、高密度化によりピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、上記グランド端子用開口部を、容易に設置することができるからである。また、本態様におけるグランド端子の形成方法である電解めっきであれば精度良く形成することができるからである。
また、本態様においては、なかでも、上記グランド端子用開口部の平面視形状が、半円状であることが好ましい。上記グランド端子用開口部に形成されるグランド端子が、上記接地用配線と、安定的に接続することができるからである。
【００３７】
（ｂ）グランド端子用材料
本態様に用いられるグランド端子用材料は、上記グランド端子用開口部に充填されるものであって、上記接地用配線および金属基板に接続されるものである。
【００３８】
本態様に用いられるグランド端子用材料の種類は、優れた導電性を有する導電性材料であって、上記グランド端子用開口部に充填することができるものであれば、特に限定されるものではないが、上金属基板および接地用配線との密着性に優れた材料であることが好ましい。このような材料としては金属を挙げることができる。具体的には、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）等を用いることができ、なかでも銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）を好ましく用いることができ、特にニッケル（Ｎｉ）を好ましく用いることができる。導電性に優れ、かつ安価だからである。また、耐腐食性に優れた材料だからである。
なお、これらの材料は、ＸＰＳ(X-ray Photoelectron Spectroscopy)により同定することができる。
【００３９】
本発明に用いられるグランド端子用材料を充填する方法としては、上記グランド端子用材料が金属の場合には、電解めっきを用いることができる。グランド端子の抵抗値を低くできること、微細化が容易なことから好ましいからである。また、上記グランド端子が電解めっき法により充填されて形成されていることにより、上記グランド端子が上記金属基板および上記接地用配線と安定的に接続するものとすることができる。その結果、静電破壊防止やノイズ抑制を確実に図ることができるからである。
【００４０】
また、上記グランド端子用金属としてニッケルを用い、電解めっき法によりグランド端子を形成する場合、電解Ｎｉめっき液としては、所望の形状にグランド端子を形成することができるものであれば良いが、ワット浴、スルファミン酸浴等を用いることができる。また、めっき浴には、適宜、添加剤を入れることにより、光沢度や皮膜応力を調整することが可能である。
【００４１】
本態様に用いられるグランド端子用材料の断面形状としては、上記グランド端子用材料が、上記接地用配線および金属基板に接続されるように充填されているものであればよく、既に説明した図２に例示するように、上記グランド端子用材料５が、上記接地用配線４の側壁で接続するように充填された形状であっても良く、図１１に例示するように、上記グランド端子用材料５が、上記接地用配線４の上面を部分的に被覆するように充填された形状であっても良く、図１２に例示するように、上記グランド端子用材料５が、上記接地用配線４の表面を全て被覆するように充填された形状であっても良い。
本態様においては、なかでも、上記接地用配線の表面を全て被覆するものであることが好ましい。上記グランド端子用材料と、上記接地用配線との接続が安定なものになるからである。
【００４２】
本態様に用いられるグランド端子用材料が、上記接地用配線を被覆するように形成されている場合において、上記グランド端子用材料の、上記接地用配線上の形成箇所としては、上記グランド端子用開口部に充填されるように形成され、上記接地用配線および金属基板に接続されたものであれば特に限定されるものではなく、図１３に例示するように、上記グランド端子用材料５が、上記接地用配線の全ての表面に形成されたものとしても良く、図１４に例示するように、上記グランド端子用開口部３に隣接する領域に形成して上記接地用配線の表面を部分的に被覆したものとしても良い。本態様においては、上記いずれも好適に用いることができ、本態様のサスペンション用基板の用途等に応じて適宜設定することができる。
【００４３】
本態様に用いられるグランド端子用材料のうち、上記グランド端子用開口部に充填された箇所での膜厚としては、後述する金属基板および接地用配線に安定に接続することができるものであれば良く、また、後述する絶縁層の膜厚によっても異なるものであるが、１００ｎｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも５００ｎｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲より薄いと、上記金属基板および接地用配線に安定に接続することが困難となったり、静電気やノイズを十分に除去することできない可能性があるからである。また上記範囲より厚いと、サスペンション用基板に設置されるスライダー等の部品と接触する等の問題が生じる可能性があるからである。
なお、上記グランド端子用開口部に充填された箇所での膜厚とは、上記金属基板表面から、上記グランド端子用材料の表面までの距離である。
【００４４】
また、上記グランド端子用材料が、上記接地用配線を被覆するように形成されている場合において、上記グランド端子用材料の、上記接地用配線の上面における膜厚としては、５μｍ〜４０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、本態様のサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板上に設置されるスライダー等の部品とが接触するといった問題を防ぐことができるからである。
【００４５】
（ｃ）グランド端子
本態様に用いられるグランド端子は、上記グランド端子用開口部に、上記グランド端子用材料が充填されて形成されるものであり、さらに後述する金属基板および接地用配線に接続されるものである。
【００４６】
上記グランド端子の抵抗値としては、静電破壊防止およびノイズ抑制を図ることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、５Ω以下であることが好ましく、なかでも１Ω以下であることが好ましく、特に０．１０Ω〜０．２５Ωの範囲内であることが好ましい。
【００４７】
（２）接地用配線
本態様に用いられる接地用配線は、後述する絶縁層上に形成され、上記グランド端子を介して金属基板に接続されるものである。
【００４８】
本態様に用いられる接地用配線の平面視形状としては、上記グランド端子用開口部が、その周囲に上記接地用配線が形成されていない箇所を有し、グランド端子を介して、金属基板と導通することができる形状であれば特に限定されるものではなく、任意の形状に設定することができる。具体的には、既に説明した図３〜５に例示するように、接地用配線４に、グランド端子用開口部３が形成されているものであっても良く、図６〜８に例示するように、接地用配線４にグランド端子用開口部３が形成されていないものであっても良い。
【００４９】
本態様においては、なかでも、グランド端子用開口部が形成されていないものであることが好ましい。上記接地用配線内にグランド端子用開口部が形成される場合には、通常、上記グランド端子用開口部を囲むように接地用配線が形成されるため、上記接地用配線のグランド端子用開口部形成箇所の線幅は、上記グランド端子用開口部より大きなものになる。一方、上記接地用配線内に上記グランド端子用開口部が形成されない場合には、その線幅は、上記グランド端子用開口部より小さくても良いため、上記接地用配線の細線化を図ることができるからである。また、本態様のサスペンション用基板の加工を容易なものとすることができ、歩留まりの向上を図ることができるからである。すなわち、上記接地用配線にグランド端子用開口部が形成されている場合には、上記接地用配線にグランド端子用開口部を形成し、さらに上記接地用配線のグランド端子用開口部と同じ位置に後述する絶縁層のグランド端子用開口部を形成する必要がある。このため、上記グランド端子用開口部を、上記接地用配線および絶縁層に位置精度よく形成することが要求される。これに対して、グランド端子用開口部が形成されていないものである場合には、上記接地用配線の近傍に上記絶縁層のグランド端子用開口部を形成するだけでよいため、加工を容易なものとすることができる。また、形成されたグランド端子用開口部の位置ずれにより、上記グランド端子を、金属基板および接地用配線と接続するように形成することができなくなることを防ぐことができ、歩留まりの低下を抑制することができるからである。
【００５０】
また、本態様に用いられる接地用配線の、本態様のサスペンション用基板上の形成位置としては、所望の静電破壊防止およびノイズ抑制を図ることができるものであれば特に限定されるものではなく、本態様のサスペンション用基板の用途等に応じて適宜設定することができる。具体的には、図１５に例示するように、磁気ヘッドスライダーが搭載される、サスペンション用基板の先端部に設けても良い。図１５においては、サスペンション用基板１０の先端部にグランド端子用開口部３が形成され、スライダー設置位置２０にスライダーが設置された際に、スライダーと接続することが可能な位置まで伸ばされた接地用配線４および電気信号を伝送する信号用配線１４が形成されている。
また、図１６に例示するように上記接地用配線４が、上記スライダー設置位置２０を囲むように形成されるものであっても良い。通常、サスペンション用基板とスライダーとは接着剤を用いて接着されるものであるため、上記接地用配線が、上記サスペンション用基板とスライダーとが接着する箇所であるスライダー設置位置を囲むように形成されることで、接着剤の流れ出しを防ぐことができるからである。
さらに、図１７に例示するように、サスペンション用基板の先端部以外の部分に設けても良い。図１７においては、接地用配線４が、信号用配線１４と信号用配線１４との間に形成され、その接地用配線４が形成された絶縁層２の領域内に、グランド端子用開口部３が設けられている。また、このようにサスペンション用基板の先端部以外の部分に配置された配線間に設けられ、上記磁気ヘッドスライダーに接続されていない場合には、上記接地用配線が上記配線に沿って形成されることが好ましい。ノイズ除去効果等に優れたものとすることができるからである。
なお、図１５〜１７では、上記接地用配線の説明の容易のため、本態様のサスペンション用基板を構成するグランド端子用材料、保護めっき層についての描画を省略した。
【００５１】
本態様に用いられる接地用配線の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。
【００５２】
本態様に用いられる接地用配線の厚みとしては、所望の導電性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、通常、６μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも８μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、本発明のサスペンション用基板を、上記サスペンション用基板に設置されるスライダー等の部品と接触する等の問題が生じないものとすることができるからである。
【００５３】
本態様に用いられる接地用配線の線幅としては、所望の導電性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではないが、１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも１５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、高密度化によりピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、容易に設置することができるからである。また、本態様においては、上記接地用配線が、上記グランド端子用開口部の全ての周囲を囲むものではないため、配線の細線化（線幅を細くすること）を図ることができる。このため、上記範囲であることにより、本態様のサスペンション用基板の微細化や小型化に効果を発揮することができるからである。
【００５４】
（３）絶縁層
本態様に用いられる絶縁層は、後述する金属基板上に形成され、上記金属基板が露出するグランド端子用開口部を有するものである。
【００５５】
上記絶縁層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。
【００５６】
上記絶縁層の厚みとしては、所望の絶縁性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、通常５μｍ〜３０μｍ程度である。
【００５７】
（４）金属基板
本態様に用いられる金属基板は、導電性を有し、さらにサスペンション用途に用いられるため、通常、適度なばね性を有するものである。
【００５８】
上記金属基板の材料としては、例えば、ＳＵＳ等を挙げることができる。
【００５９】
本態様においては、上記金属基板が、グランド端子用開口部が形成される表面側に、導電層を有していることが好ましい。導電層を設けることにより、グランド端子による導通がより効率的になるからである。上記導電層の材料としては、具体的には、銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。上記導電層は、例えばめっき法等により形成することができる。
【００６０】
上記金属基板の厚さとしては、所望のばね特性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではなく、金属基板の材料等により異なるものであるが、通常、１０μｍ〜３０μｍの範囲内であるが、なかでも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６１】
（５）保護めっき層
本態様に用いられる保護めっき層は、上記接地用配線の表面に直接形成されるものである。上記接地用配線の材質は、通常、銅（Ｃｕ）であり、腐食を生じやすい。このため、上記接地用配線の表面に、他の金属からなる、保護めっき層を形成することによって、上記接地用配線を腐食に強いものとすることができる。
【００６２】
本態様に用いられる保護めっき層は、上記接地用配線の表面のうち、少なくとも、後述するカバーレイ等が形成されず、腐食等から保護されない表面の全てを被覆するように形成されていれば良い。したがって、上記接地用配線の全ての表面を被覆するように形成されていても良く、カバーレイ等で被覆されない露出部分のみ形成されたものであっても良い。
【００６３】
本態様に用いられる保護めっき層の形成材料としては、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）
を用いることができ、なかでも、金（Ａｕ）を好ましく用いることができる。耐腐食性に優れる金属であるため、上記接地用配線を腐食に強いものとすることができるからである。
【００６４】
本態様に用いられる保護めっき層の膜厚は、５μｍ以下であることが好ましく、なかでも１μｍ〜２μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、上記接地用配線の表面に、上記保護めっき層を安定的に形成することが容易であるからである。
【００６５】
本態様に用いられる保護めっき層の形成方法としては、通常、低コスト化のために、上述した絶縁層上に、サスペンション用基板上で電気信号等を伝送する信号用配線、および接地用配線を、上記信号用配線および接地用配線が接続配線を介して接続するように形成する。次いで、上記信号用配線および接地用配線を給電層として用いることにより、上記信号用配線および接地用配線の表面に保護めっき層が形成される方法が好適に用いられる。また、上記信号用配線との接続配線を形成しないで、無電解めっきによって形成する方法も用いることができる。
【００６６】
（６）サスペンション用基板
本態様のサスペンション用基板は、必要に応じて、上記絶縁層上にカバーレイ（ＣＬ）を有するものであっても良い。上記カバーレイの厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常５μｍ〜３０μｍ程度である。上記カバーレイの材料としては、特に限定されるものではなく、一般的なフレキシブル基板等に用いられるカバーレイと同様の材料を用いることができる。
【００６７】
このような材料としては、具体的には、感光性ドライフィルムや、液状カバー材を挙げることができる。
ここで、上記感光性ドライフィルムを用いたカバーレイの形成方法としては、上記感光性ドライフィルムを、ドライフィルムラミネータにて配線面上にラミネートする。次いで、露光用パターンを介して紫外線を照射することにより、必要な部分のみ像を形成する。そして、不要部については、使用したドライフィルムに適した現像液を用いて除去する方法を挙げることができる。また、このカバーレイヤーは、更に紫外線（ＵＶ）照射、加熱処理、またはＵＶ照射と加熱処理との両者を行い、必要な物性を発現させるものであっても良い。
また、上記液状カバー材としては、耐熱性や耐薬品性のある樹脂皮膜が形成できるものであればよく、エポキシ系やポリイミド系の樹脂を用いることができる。樹脂組成物は、単一、もしくは混合物のどちらでも良い。また、上記液状カバー材を用いたカバーレイの形成方法としては、上記液状カバー材の塗布、乾燥を行い、次いで、感光性ドライフィルムを用いる場合と同様に露光および現像を行う方法を挙げることができる。
【００６８】
また、本態様のサスペンション用基板は、上述した接地用配線の他に、電気信号を伝送する信号用配線を有する。上記信号用配線は、通常、書込み用配線および読出し用配線を含む。また、上記信号用配線は、上述した接地用配線と同じ材料から形成されていても良く、異なる材料から形成されていても良いが、通常、同じ材料（同じ配線形成用層）から形成される。コストの低減を図ることができるからである。
また、本態様に用いられる信号用配線間のピッチ幅としては、最も狭い箇所において、６０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも６０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、本態様のサスペンション用基板は、その効果をより発揮することができるからである。
【００６９】
本態様のサスペンション用基板の製造方法としては、上記サスペンション用基板の各構成を所望の位置に精度良く配置することができるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、図１８（ａ）に示すように、金属基板１と、上記金属基板１上に形成され、絶縁層を構成する材料からなる絶縁層形成用層２´および接地用配線を構成する材料からなる接地用配線形成用層４´とを有する積層体を形成する。次いで、上記積層体の両面にドライフィルム等のフォトレジスト１１を設け、所定の形状にパターニングする（図１８（ｂ））。その後、上記接地用配線形成用層４´をエッチングによりパターニング(図１８（ｃ）)し、上記フォトレジスト１１を剥離することにより、接地用配線４を形成する（図１８（ｄ））。この段階で必要に応じて信号用配線１４も同時に形成する。
続いて、図１９（ａ）に示すように、ドライフィルム等のフォトレジスト１１を設け、所定の形状にパターニングする。次いで、絶縁層形成用層２´をエッチングによりパターニング（図１９（ｂ））し、上記フォトレジスト１１を剥離することにより、グランド端子用開口部３を有する絶縁層２形成する（図１９（ｃ））。
さらに、上記接地用配線４を給電層として用いて、上記接地用配線４の表面に保護めっき層７を形成する（図１９（ｄ））。
さらにその後、上記積層体の両面にドライフィルム等のフォトレジスト１１を設け、所定の形状にパターニングし（図１９（ｅ））、上記金属基板１を給電層として用いて電解めっきにより、上記グランド端子用材料５として金属を、上記グランド端子用開口部３に充填し、上記金属基板１と、上記接地用配線４とを接続するグランド端子６を形成した後、上記フォトレジスト１１を剥離することにより、本態様のサスペンション用基板１０を形成する方法を用いることができる（図１９（ｆ））。
ここで、図１８（ａ）〜(ｄ)が、接地用配線形成工程であり、図１９（ａ）〜（ｃ）が、絶縁層形成工程である。また、図１９（ｄ）が、保護めっき層形成工程であり、図１９（ｅ）〜（ｆ）が、グランド端子形成工程である。
【００７０】
本態様のサスペンション用基板の用途としては、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンション等に用いられ、なかでも高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されたハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンション用基板に好適に用いられる。
【００７１】
２．第２態様
次に、本発明のサスペンション用基板の第２態様について説明する。本態様のサスペンション用基板は、上述したサスペンション用基板において、上記接地用配線の表面が、上記グランド端子を形成するグランド端子用材料によって直接被覆されている態様である。
【００７２】
このような本態様のサスペンション用基板を、図を参照して説明する。図２０は、本態様のサスペンション用基板の平面図であり、図２１は、図２０のＡ−Ａ線断面図である。図２０および図２１に例示するように、本態様のサスペンション用基板１０は、金属基板１と、上記金属基板１上に形成され、上記金属基板１が露出するグランド端子用開口部３を有する絶縁層２と、上記絶縁層２上に形成された接地用配線４と、上記グランド端子用開口部３に、上記金属基板１および接地用配線４に接続されるようにグランド端子用材料５が充填されることにより形成されたグランド端子６とを有するものである。
ここで、上記グランド端子用開口部３の周囲は、一部に上記接地用配線４が形成されているのみであり、他の大部分には上記接地用配線４が配置されていない。また、上記接地用配線４の表面が、上記グランド端子６を形成するグランド端子用材料５によって直接被覆されている。
また、上記グランド端子は、上記グランド端子用開口部内の上記金属基板を給電層として用いた電解めっき法により充填された上記グランド端子用材料からなるものである。
【００７３】
本態様によれば、上記接地用配線の面積を狭いものとすることができるため、高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されていても、上記接地用配線を、容易に形成することができ、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる。
【００７４】
また、上記接地用配線の表面が、上記グランド端子を形成するグランド端子用材料によって直接被覆されていることにより、上記接地用配線の表面に形成される保護めっき層がない場合であっても、上記接地用配線の腐食防止を図ることができる。このため、上記「１．第１態様」の「（５）保護めっき層」の項に記載したような、上記接地用配線と、上記信号用配線との接続を考慮しなくて良いため、上記接地用配線を、上記信号用配線の形成と分けて、独立に形成することを可能とし、上記サスペンション用基板上に、上記信号用配線および上記接地用配線をどのように配置するかといった配線設計の自由度を大きなものとすることができる。したがって、例えば、図２２に例示するように、金属基板１と、上記金属基板１上に形成された絶縁層２と、上記絶縁層２上に形成され、電気信号等を伝送する信号用配線１４とを有し、上記信号用配線１４と信号用配線１４との間に、独立したグランド端子６および上記グランド端子用材料５によって被覆された接地用配線を容易に形成することができる。
【００７５】
さらに、上記信号用配線と上記接地用配線との接続配線を形成する必要がないため、ブリッジの形成を不要なものとすることができる。ここでブリッジとは、本態様のサスペンション用基板上に形成される上記信号用配線および接地用配線を接続するための接続配線が形成されている箇所である。従来であれば、上記サスペンション用基板が比較的大型であり、配線設計の自由度が高かったため、例えば、接地用配線を、接地用配線の形成が必要な位置である接地用配線形成位置から離れた位置まで延長し、ブリッジを形成することが可能であった。しかしながら、高密度化されてピッチの狭い信号用配線等が形成されたサスペンション用基板においては、接地用配線を、接地用配線形成位置から離れた位置まで延長することが困難な場合が多く、その場合には、ブリッジは、接地用配線形成位置の周辺に形成されることが要求される。このようなブリッジが、上記サスペンション用基板のなかでも、ディスクへのデータの読み書きを行うスライダーが搭載される先端部に形成された場合、上記サスペンション用基板は、ばね特性等の調整が困難となり、ハードディスクのディスク上を安定に浮遊しながら、上記スライダーを介したデータの読み取り、書き込み等を行うことが困難となる恐れがある。一方、本態様においては、上記接続配線を形成する必要がなく、ブリッジの形成を不要なものとすることができるため、本態様のサスペンション用基板を、ばね特性等の調整が容易なものとすることができる。
【００７６】
また、上記グランド端子が電解めっき法により充填されて形成されていることにより、静電破壊防止やノイズ抑制を確実に図ることができる。
【００７７】
本態様のサスペンション用基板は、金属基板、絶縁層、接地用配線、およびグランド端子を少なくとも有するものである。以下、本態様のサスペンション用基板の各構成について説明する。なお、上記金属基板、絶縁層、および接地用配線については、上記「１．第１態様」の項に記載したものと同様の内容であるので、ここでの記載は省略する。
【００７８】
（１）グランド端子
本態様に用いられるグランド端子は、グランド端子用開口部に、グランド端子用材料が充填されて形成され、上記接地用配線および金属基板に接続されるものである。
なお、上記グランド端子用開口部は、上記「１．第１態様」の「（１）グランド端子」の「（ａ）グランド端子用開口部」の項に記載したものと同様の内容とすることができる。
【００７９】
本態様に用いられるグランド端子用材料は、上記接地用配線の表面を直接被覆するように形成されているものである。すなわち、上記接地用配線は、その表面が、保護めっき層等を介さずに、上記グランド端子を形成するグランド端子用材料が直接接触するように被覆されているものである。
ここで、上記グランド端子用材料は、上記接地用配線の表面のうち、少なくとも後述するカバーレイ等が形成されず、腐食等から保護されない表面の全てを被覆するように形成されていれば良い。したがって、上記接地用配線の全ての表面を被覆するように形成されていても良く、カバーレイ等で被覆されない露出部分のみに形成されたものであっても良い。
【００８０】
このようなグランド端子用材料の形成箇所および断面形状としては、具体的には、既に説明した図２０および図２１に例示したものとすることができる。
また、図２３および図２３のＣ−Ｃ線断面図である図２４に例示するように、上記接地用配線４がカバーレイ９により被覆された箇所以外の表面のみを被覆するように上記グランド端子用材料５が形成されたものとすることができる。すなわち、上記接地用配線の全表面が、上記グランド端子用材料またはカバーレイにより被覆されているものとすることができる。
なお、図２３および図２４中の符号については、図２０および図２１のものと同一のものである。
【００８１】
本態様に用いられるグランド端子用材料の、上記接地用配線の上面における膜厚としては、上記接地用配線を腐食等から保護することができるものであれば特に限定されるものではないが、０.５μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも１μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、上記接地用配線を、腐食等に強いものとすることができるからである。
【００８２】
本態様に用いられるグランド端子用材料の、上記グランド端子用開口部に充填された箇所の膜厚については、上記金属基板および接地用配線に安定に接続することができ、さらに上記接地用配線の表面を被覆することができるものであれば良く、また、上記絶縁層の膜厚によっても異なるものであるが、８μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲より薄いと、上記接地用配線の表面を被覆することが困難となったり、上記金属基板および接地用配線への安定接続や、静電気およびノイズの除去が不十分となる可能性があるからである。また、上記範囲より厚いと、本態様のサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板に設置されるスライダー等の部品とが接触する等の問題が生じる可能性があるからである。
なお、上記グランド端子用開口部に充填された箇所での膜厚とは、上記金属基板表面から鉛直方向の、上記グランド端子用材料の表面までの距離である。
【００８３】
本態様に用いられるグランド端子用材料の種類としては、上記「１．第１態様」の「（ｂ）グランド端子用材料」の項に記載したものと同様の内容とすることができる。
【００８４】
本態様に用いられるグランド端子の抵抗値としては、上記「１．第１態様」の「（ｃ）グランド端子」の項に記載したものと同様の内容とすることができる。
【００８５】
（２）サスペンション用基板
本態様のサスペンション用基板は、通常、信号用配線を有するものである。また、必要に応じて、上記絶縁層上にカバーレイ（ＣＬ）を有するものであっても良い。上記信号用配線およびカバーレイとしては、上記「１．第１態様」の「（６）サスペンション用基板」の項に記載した内容と同様のものを用いることができる。
【００８６】
また、本態様において、上記カバーレイの形成箇所としては、上記接地用配線等の配線を腐食等から保護することができる箇所に形成されるものであれば良く、上記接地用配線の表面のうち上記グランド端子用材料により被覆されない箇所にのみ形成されるものであっても良く、上記グランド端子用材料により被覆される箇所上に形成されるものとしても良い。
本態様においては、なかでも、少なくとも上記接地用配線の表面のうち上記グランド端子用材料により被覆されない箇所に形成されることが好ましい。上記接地用配線の表面が上述したような保護層に被覆されない場合であっても、上記接地用配線を腐食から安定的に保護することができるからである。
【００８７】
本態様のサスペンション用基板の製造方法としては、上述した上記接地用配線に保護めっき層を形成する保護めっき層形成工程を含まないものとすることができ、例えば、上記接地用配線形成工程、絶縁層形成工程、およびグランド端子形成工程を用いる方法を挙げることができる。
【００８８】
本態様のサスペンション用基板の用途としては、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンション等に用いられ、なかでも高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されたハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンション用基板に好適に用いられる。
【００８９】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上記サスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【００９０】
このような本発明のサスペンションを図を参照して説明する。図２５は、本発明のサスペンションの一例を示す概略図である。図２５に例示するように、本発明のサスペンション３０は、上記サスペンション用基板１０と、上記サスペンション用基板１０と、ロードビーム３１とを有するものであり、ロードビーム３１は上記サスペンション用基板１０のうち磁気ヘッドスライダーが設置されるスライダー設置位置２０が形成されていない側の表面に接着されている。
ここで、上記サスペンション用基板は、上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載のサスペンション用基板である。
なお、図２５中の符号については、図１５のものと同一のものである。
【００９１】
本発明によれば、上記サスペンション用基板を含むものであるため、静電破壊やノイズの少ないものとすることができる。
【００９２】
本発明のサスペンションは、上記サスペンション用基板を少なくとも有するものである。
このようなサスペンション用基板としては、上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載の内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００９３】
本発明のサスペンションは、上記サスペンション用基板を少なくとも有するものであるが、通常、ロードビームを有するものである。このようなロードビームとしては、本発明のサスペンションをハードディスクドライブに用いた際に、上記サスペンションに所望の剛性を付与することができるものであれば良く、ハードディスクドライブに一般的に使用されるものを用いることができる。
【００９４】
本発明のサスペンションの用途としては、ハードディスクドライブのヘッド付サスペンションを挙げることができ、なかでも、静電破壊およびノイズが少ないことを要求されるヘッド付サスペンションに好適に用いられる。
【００９５】
Ｃ．ヘッド付サスペンション
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上記サスペンションと、上記サスペンション上に搭載された磁気ヘッドスライダーとを有することを特徴とするものである。
【００９６】
このような本発明のヘッド付サスペンションを図を参照して説明する。図２６は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略図である。図２６に例示するように、本発明のヘッド付サスペンション４０は、上記サスペンション３０と、上記サスペンション３０上のスライダー設置位置上に搭載された磁気ヘッドスライダー４１とを有するものである。
ここで、上記サスペンションは、上記「Ｂ．サスペンション」の項に記載のサスペンションである。
なお、図２６中の符号については、図２５のものと同一のものである。
【００９７】
本発明によれば、上記サスペンションを含むものであるため、静電破壊やノイズの少ないものとすることができる。
【００９８】
本発明のヘッド付サスペンションは、上記サスペンションおよび磁気ヘッドスライダーを少なくとも有するものである。
上記サスペンションとしては、上記「Ｂ．サスペンション」の項に記載の内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００９９】
本発明に用いられる磁気ヘッドスライダーとしては、本発明のヘッド付サスペンションをハードディスクドライブに用いた際に、ディスク上へのデータの書き込みおよび読み込みを行なえるものであれば良く、ハードディスクドライブに一般的に使用されるものを用いることができる。
【０１００】
本発明のヘッド付サスペンションの用途としては、ハードディスクドライブを挙げることができ、なかでも、静電破壊およびノイズが少ないことが要求されるハードディスクドライブに好適に用いられる。
【０１０１】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上記ヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【０１０２】
このような本発明のハードディスクドライブを図を参照して説明する。図２７は、本発明のハードディスクドライブの内部構造の一例を示す概略平面図である。図２７に例示するように、本発明のハードディスクドライブ５０は、上記ヘッド付サスペンション４０と、上記ヘッド付サスペンション４０にデータの書き込みおよび読み込みがされるディスク５１と、上記ディスク５１を回転させるスピンドルモータ５２と、上記ヘッド付サスペンション４０に接続されたアーム５３と、上記アーム５３を移動することにより上記ヘッド付サスペンション４０のスライダーを、上記ディスク５１上の所望の位置に移動させるボイスコイルモータ５４と、上記各構成を密閉するケース５５とを有するものである。
ここで、上記ヘッド付サスペンションは、上記「Ｃ．ヘッド付サスペンション」の項に記載のサスペンションである。
【０１０３】
本発明によれば、上記ヘッド付サスペンションを含むものであるため、静電破壊やノイズの少ないものとすることができる。その結果、データ信頼性等に優れたものとすることができる。
【０１０４】
本発明のハードディスクドライブは、上記ヘッド付サスペンションを少なくとも有するものである。
このようなヘッド付サスペンションとしては、上記「Ｃ．ヘッド付サスペンション」の項に記載の内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【０１０５】
本発明のハードディスクドライブは、上記ヘッド付サスペンションを少なくとも有するものであるが、通常、ディスク、スピンドルモータ、アーム、およびボイスコイルモータを有するものである。このようなディスク、スピンドルモータ、アーム、およびボイスコイルモータとしては、ハードディスクドライブに一般的に使用されるものを用いることができる。
【０１０６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１０７】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。図３０に実施例の平面図を示す。また、図３１に図３０のＸ−Ｘ線断面図を示す。
［実施例１］
厚さ２０μｍのＳＵＳ３０４（金属基板）と、厚さ１０μｍのポリイミド層（絶縁層形成用層）と、厚さ９μｍの電解銅からなるＣｕ配線層（配線形成用層）とが、この順に積層された積層体を用意し、この積層体に図１８、図１９に示したサスペンション用基板の製造方法で以下の述べる化学エッチング等を行うことにより、信号用配線と信号用配線との間に接地用配線およびグランド端子が形成され、従来より狭い面積で実現された接地手段を有するサスペンション用基板を得た。
【０１０８】
まず、積層体のＣｕ配線層を化学エッチングし、線幅が２５μｍであり、グランド端子が形成されない領域での間隔が２５μｍであり、グランド端子が形成される領域での間隔が１００μｍである接地用配線および信号用配線を形成した。
【０１０９】
次に、厚さ１０μｍのポリイミド層を感光性レジストを用いた化学エッチングでパターニングすることにより、金属基板が露出し、さらにその形成位置および形状が、図９に示すような接地用配線４の脇で、半径が５０μｍの半円であるグランド端子用開口部３を有する絶縁層２を形成した。
【０１１０】
次に、接地用配線４および信号用配線１４の表面にニッケル（Ｎｉ）を０．２μｍ程度電解めっきし、その後、金（Ａｕ）を１．５μｍ程度電解めっきし保護めっき層を形成した。
【０１１１】
その後、ニッケル（Ｎｉ）を、グランド端子用開口部３に、金属基板１を給電部として電解めっきすることにより充填しグランド端子用材料５を形成した。ニッケルめっきは、グランド端子用開口部が形成されたことにより露出した金属基板の表面から電着が始まり接地用配線４と接続するまで行った。電解によるめっき終了後において、接地用配線の上面におけるニッケルめっきの厚みは５μｍであり、グランド端子用開口部の金属基板上でのニッケルめっきの厚みは約１６μｍであった。ここでグランド端子用材料５の形状によっては、必要に応じレジストで対応した形状にパターニングして電解めっきする。
【０１１２】
さらに、配線保護の為の感光性カバーレイを塗工し、露光、現像し、所定の形状のカバーレイを形成することにより、サスペンション用基板を形成した。
このようにして得られたサスペンション用基板のグランド端子における抵抗値は、０．２Ωであり、従来のサスペンション用基板の接地手段におけるグランド端子と同等の特性を得ることが出来た。
さらに、従来の図２８および図２９に示すような従来のサスペンション用基板では、通常、グランド端子用開口部の直径が１００μｍ程度であり、グランド端子用開口の周囲の接地用配線の線幅が８５μｍ程度であることから、グランド端子および接地用配線をあわせた接地手段全体の幅は２７０μｍ程度であるのに対し、図３０および図３１に示す本実施例によるグランド端子およびグランド端子用開口部の周囲の接地用配線をあわせた接地手段全体の幅は７５μｍであり、より小さい寸法で実現することができた。
【０１１３】
[実施例２]
実施例１と同様の方法により、幅５０μｍの接地用配線と上記接地用配線に隣接する半径が５０μｍである半円形状のグランド端子開口部とを形成した。その後、実施例１と同様の方法によりニッケル（Ｎｉ）を、グランド端子用開口部に、金属基板を給電部として電解めっきすることにより充填しグランド端子を形成した。
形成されたグランド端子を実体顕微鏡（倍率５００倍）により撮影した。その結果を図３２に示す。また、サスペンション用基板を、断面観察用樹脂に包埋し、図３２におけるＸ−Ｘ線の位置でダイヤモンドブレードにより切断し、その断面を、精密研磨後に実体顕微鏡（倍率５００倍）により撮影した。得られた断面を図３３に示す。
【０１１４】
図３２および図３３に示すように、グランド端子用開口部内にニッケルめっきが充填されていることが確認できた。また、接地用配線がニッケルめっきにより被覆されていることが確認できた。
【０１１５】
［比較例］
実施例と同様の方法により、幅５０μｍの接地用配線と、上記接地用配線に隣接する直径が１５０μｍのグランド端子開口部を形成した。
【０１１６】
形成されたグランド端子開口部および接地用配線を実体顕微鏡（倍率５００倍）により撮影した。その結果を図３４に示す。
【０１１７】
次いで、はんだペーストを、上記グランド端子開口部上にディスペンス法にて塗布し、リフロー炉にて加熱処理してはんだペーストを溶融させグランド端子を形成し、サスペンション用基板を作製した。
得られたサスペンション用基板を、実体顕微鏡（倍率５００倍）により撮影した。その結果を図３５に示す。
【０１１８】
図３４および図３５より、比較例において、はんだからなるグランド端子が、上記接地用配線上に形成され、上記グランド端子開口部内に充填されず、接地用配線と金属基板との接続が不完全となることを確認した。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明のサスペンション用基板の第１態様の一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明のサスペンション用基板の第１態様の一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図４】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図５】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図６】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図７】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図８】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図９】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図１０】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図１１】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図１２】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図１３】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図１４】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図１５】本発明に用いられる接地用配線を説明する説明図である。
【図１６】本発明に用いられる接地用配線を説明する説明図である。
【図１７】本発明に用いられる接地用配線を説明する説明図である。
【図１８】本発明のサスペンション用基板の第１態様の製造方法の一例を示す工程図である。
【図１９】本発明のサスペンション用基板の第１態様の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２０】本発明のサスペンション用基板の第２態様の一例を示す概略平面図である。
【図２１】本発明のサスペンション用基板の第２態様の一例を示す概略断面図である。
【図２２】本発明のサスペンション用基板の第２態様を説明する説明図である。
【図２３】本発明のサスペンション用基板の第２態様の他の例を示す概略平面図である。
【図２４】図２３のＣ−Ｃ線断面図である。
【図２５】本発明のサスペンションの一例を示す概略図である。
【図２６】本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略図である。
【図２７】本発明のハードディスクドライブの内部構造の一例を示す概略図である。
【図２８】従来のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２９】従来のサスペンション用基板の一例を示す概略断面図である。
【図３０】実施例で製造したサスペンション用基板の平面図である。
【図３１】実施例で製造したサスペンション用基板の断面図である。
【図３２】実施例で作製したサスペンション用基板の平面写真である。
【図３３】実施例で作製したサスペンション用基板の断面写真である。
【図３４】比較例で作製したサスペンション用基板の平面写真である。
【図３５】比較例で作製したサスペンション用基板の平面写真である。
【符号の説明】
【０１２０】
１、１０１  …  金属基板
２、１０２  …  絶縁層
２´  …  絶縁層形成用層
３、１０３  …  グランド端子用開口部
４、１０４  …  接地用配線
４´  …  接地用配線形成用層
５、１０５  …  グランド端子用材料
６、１０６  …  グランド端子
７、１０７  …  保護めっき層
１０、１００  …  サスペンション用基板
１１  …  フォトレジスト
２０  …  スライダー設置位置
３０  …  サスペンション
４０  …  ヘッド付サスペンション
５０  …  ハードディスクドライブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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