(57)【要約】【課題】テープ全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接続部の耐久性を確保する。【解決手段】基材テープ２１０は、ＩＣ回路部１５１とアンテナ１５２とを備えた無線タグ回路素子Ｔｏを一方の面に設けたテープ基材層２００Ｂｂと、基材層の一方側に設けた、貼り付け対象に貼り付ける粘着剤層２００Ａａと、該粘着剤層を覆う剥離材層２００Ａｂと、基材層の他方側に設けた、被印字テープ層に貼り合わせる粘着剤層２００Ｂｄと、該粘着剤層２００Ｂｄと基材層との間に配置した、アンテナ及びＩＣ回路部の接合部１５３を粘着剤から保護する第１保護層２００Ｂｃと、粘着剤層２００Ａａと基材層との間に配置した、アンテナ及びＩＣ回路部を内包して接合部１５３を粘着剤から保護する第２保護層２００Ｂａとを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、該アンテナに前記ＩＣ回路部が接合されたテープ基材層と、
このテープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、
この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層と、
前記テープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、前記複数の無線タグ回路素子に対応して設けられ所定の印字が施される複数の印字領域を備えた被印字テープ層に対し、前記テープ基材層を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層と、
この貼り合わせ用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記貼り合わせ用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第１保護層と、
前記貼り付け用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第２保護層と
を有することを特徴とするタグテープ。
【請求項２】
情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、前記アンテナに前記ＩＣ回路部が接合されたテープ基材層と、
このテープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、
この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層と、
前記テープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層と、
この被印字層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記被印字材料から保護するための第３保護層と、
前記貼り付け用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第４保護層と
を有することを特徴とするタグテープ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のタグテープにおいて、
前記アンテナは、印刷によって前記テープ基材層の前記一方側の面に形成されていることを特徴とするタグテープ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項記載のタグテープにおいて、
前記第１保護層、前記第２保護層、前記第３保護層、前記第４保護層のいずれかは、前記テープ基材層に対して熱圧着により固定されていることを特徴とするタグテープ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項記載のタグテープにおいて、
前記第１保護層、前記第２保護層、前記第３保護層、前記第４保護層のいずれかを、樹脂系材料により構成したことを特徴とするタグテープ。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項記載のタグテープにおいて、
前記第２保護層、第４保護層のいずれかは、前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤に含まれる溶剤成分の浸透を防止する材料で構成されていることを特徴とするタグテープ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項記載のタグテープにおいて、
前記貼り付け用粘着剤層は、溶剤成分を含まない粘着剤を備えていることを特徴とするタグテープ。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項記載のタグテープにおいて、
前記第１保護層、第３保護層のいずれかを光透過性の材料で構成したことを特徴とするタグテープ。
【請求項９】
請求項１乃至７のいずれか１項記載のタグテープにおいて、
前記第１保護層、第３保護層のいずれかを非光透過性の着色材料で構成したことを特徴とするタグテープ。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項記載のタグテープにおいて、
前記アンテナと、前記ＩＣ回路部とを、異方性導電性接着剤で接合したことを特徴とするタグテープ。
【請求項１１】
情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面に一体的に形成され、前記アンテナに前記ＩＣ回路部が接合されたテープ基材層と、
このテープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、
この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層と、
前記テープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、前記無線タグ回路素子に対応して設けられ所定の印字が施される印字領域を備えた被印字テープ層と、
この被印字テープ層に対し、前記テープ基材層を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層と、
この貼り合わせ用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記貼り合わせ用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第１保護層と、
前記貼り付け用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第２保護層と
を有することを特徴とする無線タグラベル。
【請求項１２】
情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面に一体的に形成され、前記アンテナに前記ＩＣ回路部が接合されたテープ基材層と、
このテープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、
この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層と、
前記テープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層と、
この被印字層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記被印字材料から保護するための第３保護層と、
前記貼り付け用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第４保護層と
を有することを特徴とする無線タグラベル。
【請求項１３】
情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、前記アンテナに前記ＩＣ回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、前記複数の無線タグ回路素子に対応して設けられ所定の印字が施される複数の印字領域を備えた被印字テープ層に対し、前記テープ基材層を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層と、貼り合わせ用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を粘着剤から保護するための第１保護層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を粘着剤から保護するための第２保護層とを有する第１テープを供給する第１供給手段と、
前記テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層とを有する第２テープを供給する第２供給手段と、
前記第１供給手段から繰り出された前記第１テープと前記第２供給手段から繰り出された前記第２テープとを貼りあわせ生成したラミネートタグテープを巻き取り、タグテープロールとするラミネート巻取手段と
を有することを特徴とするタグテープロール製造装置。
【請求項１４】
情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、前記アンテナに前記ＩＣ回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層と、この被印字層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記被印字材料から保護するための第３保護層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を粘着剤から保護するための第４保護層とを有する第３テープを供給する第３供給手段と、
前記テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層とを有する第４テープを供給する第４供給手段と、
前記第３供給手段から繰り出された前記第３テープと前記第４供給手段から繰り出された前記第４テープとを貼りあわせ生成した被印字タグテープを巻き取り、タグテープロールとする被印字巻取手段と
を有することを特徴とするタグテープロール製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部と情報送受信可能な無線タグ回路素子を備えた無線タグラベルを作成する際に用いるタグテープ、及びこれを用いた無線タグラベル、並びにタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報を記憶する無線タグ回路素子に対し非接触（コイルを用いる電磁結合方式、電磁誘導方式、あるいは電波方式等）で情報の送受信を行うＲＦＩＤ（Radio  Frequency  Identification）システムが知られている。例えばラベル状の無線タグに備えられた無線タグ回路素子は、所定の無線タグ情報を記憶するＩＣ回路部とこのＩＣ回路部に接続されて情報の送受信を行うアンテナとを備えており、無線タグが汚れている場合や見えない位置に配置されている場合であっても、リーダ／ライタ側よりＩＣ回路部の無線タグ情報に対してアクセス（情報の読み取り／書き込み）が可能であり、商品管理や検査工程等の様々な分野において実用が進められている。
【０００３】
このような無線タグは、通常、ラベル状の素材上に無線タグ回路素子を設けて形成され、この無線タグラベルが対象物品に貼り付けられることが多い。ラベル上に設けられた無線タグ回路素子の形状の一例としては、例えば特許文献１に記載のものがある。この従来技術では、１つのＩＣ回路部の両側に略長方形状の２つのアンテナを設け、これら２つのアンテナを略長方形状の２つの接続端子でそれぞれ上記ＩＣ回路部に接合している。そして、ＩＣ回路部と、接続端子と、各アンテナの接続端子との接合部を保護フィルムで略覆っている。
【０００４】
一方、上記無線タグ回路素子に対し情報の送受信を行い無線タグラベルの作成を行うタグラベル作成装置としては、例えば特許文献２に記載のものが知られている。この従来技術では、無線タグ回路素子（ＩＣチップ）をテープ長手方向に略等間隔に配置したタグテープ（帯状のテープ）が供給スプールのまわりにロール形状に巻回されている。このタグテープは、供給スプールの径方向外側より順番に、当該タグテープを上記被印字テープ層に貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層（第２粘着剤層）、テープ基材層（基材）、作成されたタグラベルを貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層、及びタグラベル貼り付け時に剥離される剥離材層を含む複数層の積層構造から構成されており、上記無線タグ回路素子が上記テープ基材層と貼り付け用粘着剤層との間に設けられている。
【０００５】
このような構成であるタグテープが上記供給スプールまわりのロールから供給され、上記貼り合わせ用粘着剤層を介して所望の印字が行われた被印字テープ層（ラミネートテープ）と接着されることにより、印字済みタグラベル用テープが形成される。そして、この印字済みタグラベル用テープに備えられた無線タグ回路素子に対し無線タグ情報の書き込みを行うとともに、上記印字済みタグラベル用テープを所望の長さに切断することにより、印字付きの無線タグラベルが連続的に生成される。このようにして生成された無線タグラベルを使用する際には、上記剥離材層を剥がすことにより貼り付け用粘着剤層を露出させ、その粘着力でラベル全体を貼り付け対象に貼り付けるようになっている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−４４８１７号公報
【特許文献２】特開２００４−３３３６５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献２記載の従来技術のようにタグテープを構成してロール形状とする場合、前述の積層構造が厚くなりテープ全体の層厚が大きくなると、ロール形状に巻回させている状態で内外周差によってしわが生じやすくなる等の弊害が発生する。これを回避するために、上記特許文献１記載の従来技術のように、例えば印刷等によりアンテナをテープ基材層に一体的に設けるとともに、そのテープ基材層に一体的に設けたアンテナに対しＩＣ回路部を接合する構造が考えられる。しかしながらこの場合、上記積層構造を構成する粘着剤層の粘着剤がアンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部に悪影響を与え、通信性能や耐久性が低下するおそれがあった。
【０００８】
本発明の目的は、テープ全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接続部の耐久性を確保できるタグテープ、無線タグラベル、及びタグテープロール製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、第１の発明は、情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、該アンテナに前記ＩＣ回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、前記複数の無線タグ回路素子に対応して設けられ所定の印字が施される複数の印字領域を備えた被印字テープ層に対し、前記テープ基材層を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層と、この貼り合わせ用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記貼り合わせ用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第１保護層と、前記貼り付け用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第２保護層とを有することを特徴とする。
【００１０】
本願第１発明のタグテープにおいては、アンテナ及びＩＣ回路部を含む無線タグ回路素子を備えたテープ基材層のテープ厚み方向一方側に貼り付け用粘着剤層を設け、これを剥離材層で覆う構造とし、さらにテープ基材層のテープ厚み方向他方側に、被印字テープ層を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層を設ける。これにより、貼り付け用粘着剤層で貼り付け可能な多層構造の印字つきのタグラベル用のテープを構成することができる。
【００１１】
そしてこのとき、テープ基材層のテープ厚み方向一方側の面にアンテナを所定間隔で一体的に形成するとともに、それらアンテナにＩＣ回路部を接合する。このようにアンテナをテープ基材層に一体化することにより、テープ全体の層厚の低減を図ることができる。
【００１２】
またこのとき、一体的に形成されたアンテナとＩＣ回路部を内包し保護するように貼り付け用粘着剤層とテープ基材層との間に第２保護層を設けることにより、貼り付け用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。また貼り合わせ用粘着剤層とテープ基材層との間に第１保護層を設けることにより、上記同様、貼り合わせ用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。
【００１３】
以上のようにして、テープ全体の層厚の低減を図りつつアンテナやアンテナとＩＣ回路部との接続部の耐久性を確保することができる。この結果、しわの発生の抑制や工程数低減による製造コスト低減を図ることができる。
【００１４】
上記目的を達成するために、第２の発明は、情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、前記アンテナに前記ＩＣ回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層と、この被印字層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記被印字材料から保護するための第３保護層と、前記貼り付け用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第４保護層とを有することを特徴とする。
【００１５】
本願第２発明のタグテープにおいては、アンテナ及びＩＣ回路部を含む無線タグ回路素子を備えたテープ基材層のテープ厚み方向一方側に貼り付け用粘着剤層を設け、これを剥離材層で覆う構造とし、さらにテープ基材層のテープ厚み方向他方側に被印字材料（熱により発色し印字形成可能な感熱材料、インクリボンからの熱転写により印字形成可能な被転写材料、インクを塗布することで印字形成可能な受像材料）により構成された被印字層（感熱層、被転写層、受像層）を設ける。これにより、貼り付け用粘着剤層で貼り付け可能な多層構造の印字形成可能なタグラベル用のテープを構成することができる。
【００１６】
そしてこのとき、テープ基材層のテープ厚み方向一方側の面にアンテナを所定間隔で一体的に形成するとともに、それらアンテナにＩＣ回路部を接合する。このようにアンテナをテープ基材層に一体化することにより、テープ全体の層厚の低減を図ることができる。
【００１７】
またこのとき、一体的に形成されたアンテナとＩＣ回路部を内包し保護するように貼り付け用粘着剤層とテープ基材層との間に第４保護層を設けることにより、貼り付け用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。また被印字層とテープ基材層との間に第３保護層を設けることにより、被印字材料によって上記アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。
【００１８】
以上のようにして、テープ全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接続部の耐久性を確保することができる。この結果、しわの発生の抑制や工程数低減による製造コスト低減を図ることができる。
【００１９】
第３発明は、上記第１又は第２発明において、前記アンテナは、印刷によって前記テープ基材層の前記一方側の面に形成されていることを特徴とする。
【００２０】
テープ基材層に対し印刷によってアンテナを一体形成することにより、確実にテープ全体の層厚の低減を図ることができる。
【００２１】
第４発明は、上記第１乃至第３発明のいずれかにおいて、前記第１保護層、前記第２保護層、前記第３保護層、前記第４保護層のいずれかは、前記テープ基材層に対して熱圧着により固定されていることを特徴とする。
【００２２】
保護層とテープ基材層とを熱圧着で固定することにより、テープ基材層、２つの保護層、少なくとも１つの粘着剤層、及び剥離材層を含む多層構造のタグテープを確実に実現することができる。
【００２３】
第５発明は、上記第１乃至第４発明のいずれかにおいて、前記第１保護層、前記第２保護層、前記第３保護層、前記第４保護層のいずれかを、樹脂系材料により構成したことを特徴とする。
【００２４】
保護層を、ポリエチレン、ポリアミド、ナイロン等の樹脂系材料で構成することにより、コスト高を招くことなく、アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。
【００２５】
第６発明は、上記第１乃至第５発明のいずれかにおいて、前記第２保護層、第４保護層のいずれかは、前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤に含まれる溶剤成分の浸透を防止する材料で構成されていることを特徴とする。
【００２６】
これにより、貼り付け用粘着剤層の粘着剤の溶剤成分によるアンテナとＩＣ回路部との接合部への浸透を確実に防止し、その耐久性が低下するのを防止できる。
【００２７】
第７発明は、上記第１乃至第６の発明のいずれかにおいて、前記貼り付け用粘着剤層は、溶剤成分を含まない粘着剤を備えていることを特徴とする。
【００２８】
貼り付け用粘着剤層の粘着剤を溶剤成分を含まないものとすることにより、アンテナとＩＣ回路部との接合部への溶剤による悪影響をなくすことができる。
【００２９】
第８発明は、上記第１乃至第７発明のいずれかにおいて、前記第１保護層、第３保護層のいずれかを光透過性の材料で構成したことを特徴とする。
【００３０】
これにより、タグテープの表側から見たときにユーザからテープ基材が透けて見えるので、テープ基材層による意匠性を阻害しないようにすることができる。
【００３１】
第９発明は、上記第１乃至第７発明のいずれかにおいて、前記第１保護層、第３保護層のいずれかを非光透過性の着色材料で構成したことを特徴とする。
【００３２】
これにより、保護層自体に意匠性を持たせることでタグテープの表側から見たときに当該意匠をユーザに見せることができる。
【００３３】
第１０発明は、上記第１乃至第９発明のいずれかにおいて、前記アンテナと、前記ＩＣ回路部とを、異方性導電性接着剤で接合したことを特徴とする。
【００３４】
保護層の機能により、アンテナとＩＣ回路部との接合部を構成する異方性導電性接着剤の劣化を防止し、耐久性を向上することができる。
【００３５】
上記目的を達成するために、第１１の発明は、情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面に一体的に形成され、前記アンテナに前記ＩＣ回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、前記無線タグ回路素子に対応して設けられ所定の印字が施される印字領域を備えた被印字テープ層と、この被印字テープ層に対し、前記テープ基材層を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層と、この貼り合わせ用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記貼り合わせ用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第１保護層と、前記貼り付け用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第２保護層とを有することを特徴とする。
【００３６】
本願第１１発明の無線タグラベルにおいては、アンテナ及びＩＣ回路部を含む無線タグ回路素子を備えたテープ基材層のテープ厚み方向一方側に貼り付け用粘着剤層を設け、これを剥離材層で覆う構造とし、さらにテープ基材層のテープ厚み方向他方側に、貼り合わせ用粘着剤層を介し被印字テープ層を貼り合わせる。これにより、貼り付け用粘着剤層で貼り付け可能な多層構造の印字つきの無線タグラベルを構成することができる。
【００３７】
そしてこのとき、テープ基材層のテープ厚み方向一方側の面にアンテナを一体的に形成するとともに、それらアンテナのテープ厚み方向一方側にＩＣ回路部を接合する。このようにアンテナをテープ基材層に一体化することにより、ラベル全体の層厚の低減を図ることができる。
【００３８】
またこのとき、一体的に形成されたアンテナとＩＣ回路部を内包し保護するように貼り付け用粘着剤層とテープ基材層との間に第２保護層を設けることにより、貼り付け用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。また貼り合わせ用粘着剤層とテープ基材層との間に第１保護層を設けることにより、上記同様、貼り合わせ用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。
【００３９】
以上のようにして、ラベル全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接続部の耐久性を確保することができる。この結果、しわの発生の抑制や工程数低減による製造コスト低減を図ることができる。
【００４０】
上記目的達成するために、第１２の発明は、情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面に一体的に形成され、前記アンテナに前記ＩＣ回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層と、この被印字層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記被印字材料から保護するための第３保護層と、前記貼り付け用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第４保護層とを有することを特徴とする。
【００４１】
本願第１２発明の無線タグラベルにおいては、アンテナ及びＩＣ回路部を含む無線タグ回路素子を備えたテープ基材層のテープ厚み方向一方側に貼り付け用粘着剤層を設け、これを剥離材層で覆う構造とし、さらにテープ基材層のテープ厚み方向他方側に、被印字材料（熱により発色し印字形成可能な感熱材料、インクリボンからの熱転写により印字形成可能な被転写材料、インクを塗布することで印字形成可能な受像材料）により構成された被印字層（感熱層、被転写層、受像層）を設ける。これにより、貼り付け用粘着剤層で貼り付け可能な多層構造の印字つきの無線タグラベルを構成することができる。
【００４２】
そしてこのとき、テープ基材層のテープ厚み方向一方側の面にアンテナを一体的に形成するとともに、それらアンテナにＩＣ回路部を接合する。このようにアンテナをテープ基材層に一体化することにより、ラベル全体の層厚の低減を図ることができる。
【００４３】
またこのとき、一体的に形成されたアンテナとＩＣ回路部を内包し保護するように貼り付け用粘着剤層とテープ基材層との間に第４保護層を設けることにより、貼り付け用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。また被印字層とテープ基材層との間に第３保護層を設けることにより、被印字材料によって上記アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。
【００４４】
以上のようにして、ラベル全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接続部の耐久性を確保することができる。この結果、しわの発生の抑制や工程数低減による製造コスト低減を図ることができる。
【００４５】
上記目的を達成するために、第１３の発明は、情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、前記アンテナに前記ＩＣ回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、前記複数の無線タグ回路素子に対応して設けられ所定の印字が施される複数の印字領域を備えた被印字テープ層に対し、前記テープ基材層を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層と、貼り合わせ用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を粘着剤から保護するための第１保護層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を粘着剤から保護するための第２保護層とを有する第１テープを供給する第１供給手段と、前記テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層とを有する第２テープを供給する第２供給手段と、前記第１供給手段から繰り出された前記第１テープと前記第２供給手段から繰り出された前記第２テープとを貼りあわせ生成したラミネートタグテープを巻き取り、タグテープロールとするラミネート巻取手段とを有することを特徴とする。
【００４６】
本願第１３発明においては、第１供給手段から第１テープが供給される一方、第２供給手段から第２テープが供給され、第１テープと第２テープとが貼りあわされてラミネートタグテープが生成され、ラミネート巻取手段によって巻き取られてタグテープロールとなる。
【００４７】
このとき、上記のようにして構成されたタグテープでは、テープ基材層のテープ厚み方向一方側の面においてアンテナを所定間隔で一体的に形成されており、またそれらアンテナにＩＣ回路部が接合されている。このようにアンテナをテープ基材層に一体化することにより、テープ全体の層厚の低減を図ることができる。
またこのとき、一体的に形成されたアンテナとＩＣ回路部を内包し保護するように貼り付け用粘着剤層とテープ基材層との間に第２保護層を設けることにより、貼り付け用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。また貼り合わせ用粘着剤層とテープ基材層との間に第１保護層を設けることにより、上記同様、貼り合わせ用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。
【００４８】
以上のようにして、テープ全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接続部の耐久性を確保することができる。この結果、しわの発生の抑制や工程数低減による製造コスト低減を図ることができる。
【００４９】
上記目的を達成するために、第１４発明は、情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、前記アンテナに前記ＩＣ回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層と、この被印字層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を前記被印字材料から保護するための第３保護層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣ回路部の接合部を粘着剤から保護するための第４保護層とを有する第３テープを供給する第３供給手段と、前記テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層とを有する第４テープを供給する第４供給手段と、前記第３供給手段から繰り出された前記第３テープと前記第４供給手段から繰り出された前記第４テープとを貼りあわせ生成した被印字タグテープを巻き取り、タグテープロールとする被印字巻取手段とを有することを特徴とする。
【００５０】
本願第１４発明においては、第３供給手段から第３テープが供給される一方、第４供給手段から第４テープが供給され、第３テープと第４テープとが貼りあわされて被印字タグテープが生成され、被印字巻取手段によって巻き取られてタグテープロールとなる。
【００５１】
このとき、上記のようにして構成されたタグテープでは、テープ基材層のテープ厚み方向一方側の面においてアンテナを所定間隔で一体的に形成されており、またそれらアンテナにＩＣ回路部が接合されている。このようにアンテナをテープ基材層に一体化することにより、テープ全体の層厚の低減を図ることができる。
またこのとき、一体的に形成されたアンテナとＩＣ回路部を内包し保護するための第４保護層が貼り付け用粘着剤層とテープ基材層との間に配設されることとなるので、貼り付け用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。また被印字層とテープ基材層との間に第３保護層が設けられていることにより、被印字材料によって上記アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。
【００５２】
以上のようにして、テープ全体の層厚の低減を図りつつアンテナやアンテナとＩＣ回路部との接続部の耐久性を確保することができる。この結果、しわの発生の抑制や工程数低減による製造コスト低減を図ることができる。
【発明の効果】
【００５３】
本発明によれば、テープ全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接続部の耐久性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
【００５５】
図１は、上記本実施形態によるタグテープを巻回したタグテープロールを製造するためのタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。図１において、このタグテープロール製造装置は、第１テープ２００Ｂ（詳細構造は後述）と第２テープ２００Ａ（詳細構造は後述）とを貼り合わせることで基材テープ２１０（ラミネートタグテープ、タグテープ）を作成し、この基材テープ２１０を巻回して基材テープロール２１５（タグテープロール）を製造するようになっている。
【００５６】
すなわち、タグテープロール製造装置は、上記第１テープ２００Ｂが巻回された第１テープロール２１３と、この第１テープロール２１３を駆動する第１テープ軸駆動モータ２１４と、上記第２テープ２００Ａが巻回された第２テープロール２１１と、この第２テープロール２１１を駆動する第２テープ軸駆動モータ２１２と、上記第１及び第２テープロール２１３，２１１から繰り出された第１テープ２００Ｂ及び第２テープ２００Ａを貼り合わせたテープのうち、セパレータ２０９（詳細は後述）を除く他の層からなる上記基材テープ２１０をリール部材２１５ａの外周に沿って巻き取る基材テープロール２１５（タグテープロール）と、このリール部材２１５ａを駆動する基材テープ軸駆動モータ２１６と、上記セパレータ２０９をリール部材２１７ａの外周に沿って巻き取るセパレータロール２１７と、このリール部材２１７ａを駆動するセパレータ軸駆動モータ２１８と、上記第１及び第２テープ２００Ｂ，２００Ａのテープ搬送経路に沿って上記第１及び第２テープロール２１３，２１１と上記基材テープロール２１５及びセパレータロール２１７との間に設けられ、上記第１及び第２テープロール２１３，２１１から上記第１及び第２テープ２００Ｂ，２００Ａを繰り出すためにそれらテープ２００Ｂ，２００Ａに駆動力を付与する搬送ローラ２１９Ａ（駆動側）及び搬送ローラ２１９Ｂ（従動側）と、駆動側搬送ローラ２１９Ａを駆動する搬送ローラ軸駆動モータ２２０とを有する。
【００５７】
また、このタグテープロール製造装置はさらに、第２テープ２００Ａのテープ搬送経路に沿って第２テープロール２１１と搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂとの間に設けられ、繰り出される第２テープ２００Ａのテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第１ダンサローラ２２１と、上記第２テープ２００Ａに基づき生成された基材テープ２１０のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂと基材テープロール２１５との間に設けられ、基材テープ２１０のテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第２ダンサローラ２２２と、第１テープ２００Ｂのテープ搬送経路に沿って第１テープロール２１３と搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂとの間に設けられ、繰り出される第１テープ２００Ｂのテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第３ダンサローラ２２３と、上記第１テープ２００Ｂに基づき生成されたセパレータ２０９のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂとセパレータロール２１７との間に設けられ、セパレータ２０９のテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第４ダンサローラ２２４と、上記第１〜第４ダンサローラ２２１〜２２４をそれぞれ上記交差方向（この例ではテープ搬送路と直交方向）に進退させるエアシリンダ２６２Ａ，２６２Ｂ，２６２Ｃ，２６２Ｄと、上記第１テープロール２１３から繰り出された第１テープ２００Ｂ及び上記第２テープロール２１１から繰り出された第２テープ２００Ａを押圧し貼り合わせる貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂとを有する。
【００５８】
また、上記基材テープ２１０を所定長さに切断するためのカッタ２２７と、コントローラ２３０と、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの上記テープ搬送方向下流側に、その搬送経路（図１中水平方向）に臨むように（この例ではテープの図示上側の面に正対するように）設けられ、第２テープ２００Ａに設けられた基材テープ２１０の送り位置検知用の識別子(センサマーク)を検出して対応する検出信号をコントローラ２３０へ入力するフォトセンサ２２８と、カッタ２２７の上記基材テープ２１０の搬送方向上流側に、その搬送経路（図１中水平方向）に臨むように（この例ではテープの図示下側の面に正対するように）設けられ、レーザーにより基材テープ２１０に図示しないエンドマークを設けるレーザーマーカー２７１と、上記搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ及びローラ２４０Ａ（後述）の近傍に設けられ、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ及び上記セパレータ２０９を剥離された基材テープ２１０に生成した静電気を除去する複数の除電ブラシ２７５とが設けられている。
【００５９】
またさらに、このタグテープロール製造装置は、前述した第２テープ軸駆動モータ２１２の駆動制御を行う第２テープ駆動回路２３１と、前述した第２テープ軸駆動モータ２１４の駆動制御を行う第１テープ駆動回路２３２と、前述した基材テープ軸駆動モータ２１６の駆動制御を行う基材テープ駆動回路２３３と、前述したセパレータ軸駆動モータ２１８の駆動制御を行うセパレータ駆動回路２３４と、前述した搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動制御を行う搬送ローラ駆動回路２３５と、上記カッタ２２７を駆動して切断動作を行わせるソレノイド２３６と、そのソレノイド２３６を制御するソレノイド駆動回路２３７と、上記レーザーマーカー２７１のレーザーの出力の制御を行うレーザー駆動回路２７２と、コントローラ２３０から入力された電気信号に応じた開度に制御される開閉弁（図示せず）を備え、図示しない気体源からの気体を上記電気信号に対応した圧力の作動ガスとしてエアシリンダ２６２Ａ，２６２Ｂ，２６２Ｃ，２６２Ｄへとそれぞれ供給する電気−空気変換手段として機能する電空レギュレータ２６５Ａ，２６５Ｂ，２６５Ｃ，２６５Ｄと、上記電空レギュレータ２６５Ａ，２６５Ｂ，２６５Ｃ，２６５Ｄの上記開閉弁をそれぞれ制御する図示しないレギュレータ駆動回路と、上記ダンサローラ２２１，２２２，２２３，２２４をその先端部に回転可能に支持し、上記エアシリンダ２６２Ａ，２６２Ｂ，２６２Ｃ，２６２Ｄによって回動支点周りに回動可能なテンションアーム２６７Ａ，２６７Ｂ，２６７Ｃ，２６７Ｄと、この例では上記回動支点近傍に設けられ、上記テンションアーム２６７Ａ，２６７Ｂ，２６７Ｃ，２６７Ｄの角度を検出することで対応するテープ２００Ａ，２１０，２００Ｂ，２０９の張力をそれぞれ検出する角度センサ２６８Ａ，２６８Ｂ，２６８Ｃ，２６８Ｄとを有する。
【００６０】
第１テープロール２１３は、上記第２テープ軸駆動モータ２１４（第１供給手段）により駆動されるリール部材２１３ａ（第１供給手段）の周りに、第１テープ２００Ｂが巻回されている。同様に、第２テープロール２１１は、上記第２テープ軸駆動モータ２１２（第２供給手段）により駆動されるリール部材２１１ａ（第２供給手段）の周りに、第２テープ２００Ａが巻回されている。また、基材テープロール２１５は、リール部材２１５ａ（ラミネート巻取手段）が上記基材テープ軸駆動モータ２１６（ラミネート巻取手段）により駆動されることにより、基材テープ２１０がその周りに巻回される。同様に、セパレータロール２１７は、リール部材２１７ａが上記セパレータ軸駆動モータ２１８により駆動されることにより、セパレータ２０９がその周りに巻回される。
【００６１】
上記エアシリンダ２６２Ａ〜Ｄのそれぞれは、ピストン２６２ａと、シリンダ本体２６２ｂとを備えており、シリンダ本体２６２ｂに内包されたピストン２６２ａが電空レギュレータ２６５Ａ〜Ｄからそれぞれ供給される作動ガスによって進退されることにより、ピストン２６２ａに連結された上記テンションアーム２６７Ａ〜Ｄを回動支点まわりに回動させ、これによってダンサローラ２２１，２２２，２２３，２２４の位置を変化させテープ２００Ａ，２１０，２００Ｂ，２０９の張力を制御するようになっている。
【００６２】
なお進退アクチュエータとして、エアシリンダ２６２に代えてソレノイドの電磁力を用いた直接駆動や、電動モータ（リニアモータ、パルスモータを含む各種モータ）等を用いてもよい。
【００６３】
コントローラ２３０は、いわゆるマイクロコンピュータであり、詳細な図示を省略するが、中央演算処理装置であるＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等から構成され、ＲＡＭの一時記憶機能を利用しつつＲＯＭに予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行うようになっている。
【００６４】
上記構成において、主として搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの搬送駆動力により、第１テープロール２１３より繰り出された第１テープ２００Ｂも、ダンサローラ２２３及びローラ２７３を経て、貼りあわせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。同様に、第２テープ２００Ａが上記第２テープロール２１１より繰り出され、ダンサローラ２２１を経て、貼りあわせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。そして、貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂにより無線タグ回路素子Ｔoが備えられた第１テープ２００Ｂ及び第２テープ２００Ａが貼り合わされる。
【００６５】
このようにして貼り合わされたテープは、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの下流側に位置するローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいて、第１テープ２００Ｂに備えられていたセパレータ層２００Ｂｅからなるセパレータ２０９と、それ以外の部分からなる基材テープ２１０とに分離される。基材テープ２１０はリール部材２１５ａに巻き取られていき、所定の長さになったらカッタ２２７によって切断を行う。なおこのとき、カッタ２２７による切断位置のテープ搬送方向上流側において、レーザーマーカー２７１で基材テープ２１０にエンドマークを設ける。一方、セパレータ２０９は、リール部材２１７ａによって巻き取られ回収される。以上の結果、長手方向に複数の無線タグ回路素子Ｔoが所定の等間隔で順次形成された上記基材テープ２１０がリール部材２１５ａに巻回され、基材テープロール２１５が作成される。
【００６６】
図２（ａ）は、第２テープ２００Ａの詳細構造を概念的に表す図１中Ａ部の拡大側面図である。第２テープ２００Ａは、この例では２層構造となっており、第２テープロール２１１の内側に巻かれる側（図２（ａ）中上側）よりその反対側（図２（ａ）中下側）へ向かって、適宜の粘着剤からなる貼り付け用粘着剤層２００Ａａ（タグ用粘着剤層）、剥離材層２００Ａｂの順序で積層され構成されている。なお、この剥離材層２００Ａｂは、最終的にラベル状に完成した無線タグラベルが所定の商品等に貼り付けられる際に、これを剥がすことで粘着剤層２００Ａａにより当該商品等に接着できるようにしたものである。
【００６７】
図２（ｂ）は、第１テープ２００Ｂの詳細構造を概念的に表す図１中Ｂ部の拡大側面図である。第１テープ２００Ｂは、この例では５層構造となっており、第１テープロール２１２の内側に巻かれる側（図２（ｂ）中下側）よりその反対側（図２（ｂ）中上側）へ向かって、保護層（第２保護層）２００Ｂａと、テープ基材層２００Ｂｂと、保護層（第１保護層）２００Ｂｃと、適宜の粘着剤からなる粘着剤層２００Ｂｄ（貼り合わせ用粘着剤層）と、セパレータ層２００Ｂｅとをこの順序で積層して構成されている。
【００６８】
テープ基材層２００Ｂｂは通常のＰＥＴ基材テープからなり、情報を記憶するＩＣ回路部１５１と情報の送受信を行うアンテナ１５２とを備えた無線タグ回路素子Ｔoを設けている。無線タグ回路素子Ｔoのアンテナ１５２は、テープ基材層２００Ｂｂのテープ厚み方向一方側の面(図２（ｂ）中上側の面)にテープ幅方向に所定間隔で対向する態様で対をなして、テープ長手方向に所定の間隔で例えば印刷により一体的に形成され、アンテナ１５２の対向部のテープ厚み方向一方側(図２(Ｂ)中上側)にＩＣ回路部１５１が異方性導電性接着剤(ＡＣＰ又はＡＣＦ)による接合部１５３により接合されている。第１及び第２保護層２００Ｂｃ，２００Ｂａは例えばポリエチレン、ポリアミド、ナイロン等の樹脂系（例えばポリアミド系樹脂）材料から形成されており、テープ基材層２００Ｂｂのそれぞれの面に熱圧着によって固定されている。テープ基材層２００Ｂｂのアンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１は、この第２保護層２００Ｂａによって内包されている。
【００６９】
図３は、上記のようにして作成された基材テープ２１０の詳細構造を概念的に表す図１中Ｃ部の拡大側面図である。基材テープ２１０は、上記２層構造の第２テープ２００Ａと無線タグ回路素子Ｔoを備えた５層構造の第１テープ２００Ｂとが貼り合わされて、前述のようにセパレータ層２００Ｂｅ（セパレータ２０９）がリール部材２１７ａで巻き取られて除去されることで、この例では、リール部材２１５ａの外側に巻かれる側（図３中左側）よりその反対側（図３中右側）へ向かって、上記剥離材層２００Ａｂと、貼り付け用粘着剤層２００Ａａと、第２保護層２００Ｂａと、基材テープ層２００Ｂｂと、第１保護層２００Ｂｃと、貼り合わせ用粘着剤層２００Ｂｄとをこの順序で積層した６層構造に構成されている。
【００７０】
すなわち、基材テープ２１０は、アンテナ１５１とＩＣ回路部１５２とを備えた無線タグ回路素子Ｔoをテープ厚み方向の一方側の面に設けたテープ基材層２００Ｂｂと、このテープ基材層２００Ｂｂのテープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層２００Ｂｂを貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層２００Ａａと、この貼り付け用粘着剤層２００Ａａのテープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層２００Ａｂと、テープ基材層２００Ｂｂのテープ厚み方向の他方側に設けられ、複数の無線タグ回路素子Ｔoに対応して設けられ所定の印字が施される複数の印字領域を備えた図示しない被印字テープ層に対しテープ基材層２００Ｂｂを貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層２００Ｂｄと、この貼り合わせ用粘着剤層２００Ｂｄとテープ基材層２００Ｂｂとの間に介在配置され、アンテナ１５１及びＩＣ回路部１５２の接合部１５３を貼り合わせ用粘着剤層２００Ｂｄの粘着剤から保護するための第１保護層２００Ｂｃと、貼り付け用粘着剤層２００Ａａとテープ基材層２００Ｂｂとの間に介在配置され、アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１を内包し保護するように設けられ、アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１の接合部１５３を貼り付け用粘着剤層２００Ａａの粘着剤から保護するための第２保護層２００Ｂａとから構成されている。
【００７１】
図４は、上記コントローラ２３０で実行される制御手順を表すフローチャートである。
【００７２】
この図４において、まずステップＳ５０１において、基材テープ２１０の上記リール部材２１５ａへの巻き回し作業が完了したかどうかを判定する。この判定は、例えば上記巻き回し作業を終えた操作者により、図示しない操作手段等を介し巻き回し作業が完了した旨の操作信号が入力されたかどうかを判定することにより行われる。巻き回し作業が完了した場合には判定が満たされて次のステップＳ５０２に移る。
【００７３】
ステップＳ５０２では、図示しない操作手段等を介し入力された基材テープの作成開始の旨の操作信号に応じ、テープ駆動を開始する。すなわち、搬送ローラ駆動回路２３５に制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動力によって第２テープ２００Ａ、第１テープ２００Ｂを第２テープロール２１１及び第１テープロール２１３から繰り出し駆動させる。なおこのとき併せて、第２及び第１テープ駆動回路２３１，２３２と基材テープ駆動回路２３３及びセパレータ駆動回路２３４にも制御信号が出力され、第２及び第１テープ軸駆動モータ２１２，２１４と基材テープ軸駆動モータ２１６及びセパレータ軸駆動モータ２１８も駆動される。これにより、第２テープロール２１１から第２テープ２００Ａが繰り出されるとともに第１テープロール２１３から第１テープ２００Ｂが繰り出されて、貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされて一体化され、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ側へと搬送される。
【００７４】
なお、本フロー中には特に記載していないが、上記ステップＳ５０２でテープ駆動を開始する際には、第２及び第１テープ軸駆動モータ２１２，２１４と基材テープ軸駆動モータ２１６及びセパレータ軸駆動モータ２１８のモータ速度を制御すると共に、エアシリンダ２６２Ａ〜２６２Ｄでテンションアーム２６７Ａ〜２６７Ｄを回動させ、角度センサ２６８Ａ〜２６８Ｄで検出したテンションアーム２６７Ａ〜２６７Ｄの角度から算出したテープ搬送時における各テープ２００Ａ，２００Ｂ，２０９，２１０の張力が適宜の値となるように張力制御（駆動時テープ張力制御）を行う。なお、この駆動時テープ張力制御は、テープ駆動中において常時行われるようになっている。
【００７５】
次のステップＳ５０３では、リール部材２１５ａで巻き取られていく基材テープ２１０が、所定の巻取終了位置に達したかどうかを判定する。通常の巻取開始直後はこの判定が満たされず、次のステップＳ５０４に移る。
【００７６】
次のステップＳ５０４では、製造される１巻き分の基材テープロール２１５に備える無線タグ回路素子Ｔoの最後の分（最後のタグ）が来たかどうかを判定する。１巻き分の基材テープロール２１５の無線タグ回路素子Ｔoの個数が例えばＮ＝４０個ならば、基材テープ２１０の無線タグ回路素子Ｔoの個数が４０個に達したか否かによって判定を行う。この判定は、第２テープ２００Ａと第１テープ２００Ｂとを貼り合わせた基材テープ２１０がフォトセンサ２８２の箇所を通過する際に、第２テープ２００Ａの剥離材層２００Ａｂに設けられた識別子をフォトセンサ２８２で検出して、識別子の検知数をカウントすることにより判定することができる。判定が満たされない場合はステップＳ５０３に戻る。一方、無線タグ回路素子Ｔoの個数がＮ＝４０に達した場合には、判定が満たされて次のステップＳ５０５に移る。
【００７７】
ステップＳ５０５では、基材テープ２１０に設けられる適宜の長さの余白分（ここには無線タグ回路素子Ｔoが備えられていない）の送りかどうかを判定する。余白の長さとしては、無線タグ回路素子Ｔoを例えば３個分設置するだけの長さが設定される。余白分の送りであれば判定が満たされて、その送りを実行するとともに先のステップＳ５０３に戻る。
【００７８】
上記のようにしてステップＳ５０３〜ステップＳ５０５を繰り返し、基材テープ２１０に備えられた無線タグ回路素子ＴoがＮ個分であり、さらにステップＳ５０５において基材テープ２１０を余白分だけ送って余白を形成し、ステップＳ５０３に戻ると、判定が満たされて次のステップＳ５０６に移る。
【００７９】
ステップＳ５０６では、搬送ローラ駆動回路２３５に制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動を停止させて第２テープロール２１１及び第１テープロール２１３からの第２テープ２００Ａ、第１テープ２００Ｂの繰り出し駆動を停止させる。このとき、テープ駆動が停止した際にテープの位置ずれが生じないようにするために、供給側である第２テープ２００Ａ及び第１テープ２００Ｂの張力が、巻取側である基材テープ２１０とセパレータ２０９の張力と略等しくなるように張力制御（停止時テープ張力制御）を行う。
【００８０】
次のステップＳ５０７では、ソレノイド駆動回路２３７に制御信号を出力してソレノイド２３６を駆動し、カッタ２２７を用いて基材テープ２１０を切断（分断）する。これにより、所定の長さの基材テープ２１０が巻回されたタグテープロール２１５が完成する。なお、上記カッタ２２７による切断位置は、例えば先のステップＳ５０５において３個分の無線タグ回路素子Toに対応する長さの余白が設けられている場合、その余白のうち無線タグ回路素子To１個分の長さの余白が切除され２個分の長さの余白が切断後に残るような位置に設定される。
【００８１】
その後、ステップＳ５０８に移り、レーザー駆動回路２７２に制御信号を出力してレーザーマーカー２７１よりレーザーを発振し、このレーザーにより基材テープ２１０のセパレータ２００Ａｂの上記カッタ２２７による切断位置のテープ搬送方向上流側にエンドマーク（図示せず）を設ける。なお、このエンドマークは、例えば上述した切断後に残される無線タグ回路素子Ｔo２個分の長さの余白中に設けられる。そして、ステップＳ５０１に戻る。
【００８２】
なお、上記では特に説明しなかったが、通常、最初にタグテープロールの製造作業を開始する際には、第１テープ２００Ｂ、第２テープ２００Ａのテープロール２１３、２１１からの繰り出し位置からリール部材２１５ａによる基材テープ２１０の巻取り位置までには無線タグＴoが設置されていない余白部分（例えば１０個程度の無線タグ回路素子Ｔoの設置長さである）が存在する。この余白部分については、その余白部分が終了する位置（最初の無線タグ回路素子Ｔoの位置の少しテープ搬送方向下流側位置）がカッタ２２７のところにきたとき、カッタ２２７で切断することにより、切除されるようになっている。その後、上記余白部分を切除された基材テープ２１０がリール部材２１５ａに巻き回されると、ステップＳ５０１の判定が満たされてステップＳ５０２以降の手順によりタグテープロールの製造が開始される。
【００８３】
以上のようにして製造される本実施形態の基材テープ２１０（タグテープ）によれば、図３に示すように、アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１を含む無線タグ回路素子Ｔoを備えたテープ基材層２００Ｂｂのテープ厚み方向一方側（図３中左側）に貼り付け用粘着剤層２００Ａａを設け、これを剥離材層２００Ａｂで覆う構造とし、さらにテープ基材層２００Ｂｂのテープ厚み方向他方側（図３中右側）に、被印字テープ層を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層２００Ｂｄを設けているので、貼り付け用粘着剤層２００Ｂｄで貼り付け可能な多層構造の印字つきのタグラベル用のテープを構成することができる。
【００８４】
このとき、テープ基材層２００Ｂｂのテープ厚み方向一方側の面にアンテナ１５２をテープ幅方向に所定間隔で一体的に形成するとともに、それらアンテナ１５２のテープ厚み方向一方側にＩＣ回路部１５１を接合して、アンテナ１５２をテープ基材層２００Ｂｂに一体化しているので、基材テープ２１０全体の層厚の低減を図ることができる。特にアンテナ１５２をテープ基材層２００Ｂｂに印刷により一体的に形成した場合には、基材テープ２１０全体の層厚を確実に低減することができる。
【００８５】
またこのとき、一体的に形成されたアンテナ１５２とＩＣ回路部１５１を内包し保護するように、貼り付け用粘着剤層２００Ａａとテープ基材層２００Ｂｂとの間に保護層２００Ｂａ(第２保護層)を設けているので、貼り付け用粘着剤層２００Ａａの粘着剤によってアンテナ１５２自体やアンテナ１５２とＩＣ回路部１５１との接合部１５３の耐久性が低下するのを防止できる。また貼り合わせ用粘着剤層２００Ｂｄとテープ基材層２００Ｂｂとの間に保護層１００Ｂｃ（第１保護層）を設けているので、上記同様、貼り合わせ用粘着剤層２００Ｂｄの粘着剤によってアンテナ１５２自体や、異方性導電性接着剤(ＡＣＰ又はＡＣＦ)から構成されるアンテナ１５２とＩＣ回路部１５１との接合部１５３の耐久性が低下するのを防止できる。
【００８６】
以上の結果、基材テープ２１０全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナ１５２及びアンテナ１５２とＩＣ回路部１５１との耐久性を確保することができる。この結果、基材テープ２１０のしわの発生の抑制や工程数低減による製造コストの低減を図ることができる。
【００８７】
また、本実施形態では特に、第１及び第２保護層２００Ｂｃ，２００Ｂａをポリエチレン、ポリアミド、ナイロン等の樹脂系（例えばポリアミド系樹脂）材料から形成することにより、コスト高を招くことなく、アンテナ１５２やアンテナ１５２とＩＣ回路部１５１との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。
【００８８】
なお、本発明は、上記一実施形態に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。
【００８９】
（１）感熱タイプのテープの場合
上記実施形態においては、製造された基材テープロールを用いて無線タグラベル作成する際に、その基材テープロールから繰り出した基材テープ２１０の第２テープ２００Ｂ側の粘着剤層２００Ｂｄに所定の印字が行われた被印字テープ（カバーフィルム）が貼り付けられてタグラベルが作成される、いわゆるラミネートタイプのタグテープである基材テープ２１０を製造する例を説明したが、これに限られず、例えば第１テープをいわゆる感熱テープとして構成することで、感熱タイプのタグテープを製造するようにしてもよい。
【００９０】
図５は、本変形例におけるタグテープの詳細構造を概念的に表す側面図であり、前述の図３に対応する図である。なお、この図５において前述の図３と同等の部分には同一の符号を付している。
【００９１】
この図５において、本変形例のタグテープ２１０Ａでは、例えば上記実施形態と類似の構成のタグテープロール製造装置（後述の図６参照）を用い、第１テープ２００Ｂに対応する第１テープ２００Ｂ１と、第２テープ２００Ａとを貼り合わせることで構成されている（詳細は後述）。このとき、第１テープ２００Ｂ１には、図３に示した上記実施形態における第１テープ２００Ｂの貼り合わせ用粘着剤層２００Ｂｄに代えて、熱により発色し印字形成可能な感熱材料（印字材料）からなる感熱層２００Ｂｄ１（被印字層）が設けられている。
【００９２】
すなわち、第１テープ２００Ｂ１は、図５の左側から右側に向かって（第１テープロール２１３の内側に巻かれる側からその反対側へ向かって）、保護層２００Ｂａと、テープ基材層２００Ｂｂと、保護層２００Ｂｃと、適宜の粘着剤からなる粘着剤層２００Ｂｄ（貼り合わせ用粘着剤層）と、感熱層２００Ｂｄ１とをこの順序で積層した４層に構成されている。一方、第２テープ２００Ａは、前述した通り、図５の左側から右側に向かって（第２テープロール２１１の外側に巻かれる側からその反対側へ向かって）、剥離剤層２００Ａｂと粘着剤層２００Ａａ（貼り付け用粘着剤層）とをこの順で積層した２層に構成されている。
【００９３】
以上の結果、本変形例のタグテープ２１０Ａは、無線タグ回路素子Ｔoをテープ厚み方向の一方側（図５中左側）の面に設けた上記テープ基材層（例えば紙からなる）２００Ｂｂと、このテープ基材層２００Ｂｂのテープ厚み方向一方側に設けられ、テープ基材層２００Ｂｂを貼り付け対象に貼り付けるための上記貼り付け用粘着剤層２００Ａｂと、この貼り付け用粘着剤層２００Ａｂのテープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される上記剥離材層２００Ａｂと、テープ基材層２００Ｂｂのテープ厚み方向他方側（図５中左側）に設けられた上記感熱層２００Ｂｄ１と、この感熱層２００Ｂｄ１とテープ基材層２００Ｂｂとの間に介在配置され、アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１の接合部１５３を感熱層２００Ｂｄ１の感熱材料から保護するための上記保護層（第３保護層）２００Ｂｃと、貼り付け用粘着剤層２００Ａａとテープ基材層２００Ｂｂとの間に介在配置され、アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１を内包し保護するように設けられ、アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１の接合部１５３を貼り付け用粘着剤層２００Ａａの粘着剤から保護するための上記保護層（第４保護層）２００Ｂａとから構成されることとなる。
【００９４】
図６は、上記構成のタグテープ２１０Ａを巻回したタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置の全体概略構造の概念図であり、上記実施形態の図１に対応する図である。また、上記図５は、図６中Ｄ部の拡大図に相当している。
【００９５】
この図６に示す本変形例のタグテープロール製造装置では、前述の図１に示すタグテープロール製造装置におけるセパレータ２０９の分離工程、すなわちローラ２４０Ｂ、第４ダンサローラ２２４、エアシリンダ２６２Ｄ、セパレータロール２１７、このセパレータロール２１７を駆動するセパレータ軸駆動モータ２１８、及びこのセパレータ軸駆動モータ２１８の駆動制御を行うセパレータ駆動回路２３４等を省いた点と、セパレータの剥離がなくなったためセパレータ剥離位置後段に設けた除電ブラシ２７５を省いた点が異なる。その他の構成については図１に示す構成と同様である。なお、第１テープ軸駆動モータ２１４及びリール部材２１３ａが各請求項記載の第３供給手段を構成し、テープ２００Ｂは第３テープを構成する。同様に、第２テープ軸駆動モータ２１２及びリール部材２１１ａが第４供給手段を構成し、テープ２００Ａは第４テープを構成する。
【００９６】
本変形例のタグテープ２１０Ａは、上記図６に示す構成のタグテープロール製造装置によって、前述したように図１のタグテープロール製造装置と同様の方法で、上記第１テープ２００Ｂ１と第２テープ２００Ａとを貼り合わせて作成され、リール部材２１５ａに巻き取る。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えたタグテープ２１０Ａを巻回したタグテープロール２１５が製造される。
【００９７】
本変形例のタグテープ２１０Ａによれば、前述したように、上記実施形態の基材テープ２１０における被印字テープを貼り合わせるための粘着層２００Ｂｄの代わりに、感熱材料により構成された感熱層２００Ｂｄ１を設けた点を異ならせているだけなので、上記実施形態と同様の作用効果を奏する。すなわち、貼り付け用粘着剤層２００Ａａで貼り付け可能な多層構造の印字形成可能なタグラベル用のテープを構成することができ、このときアンテナ１５２をＩＣ回路部１５１に接合してテープ基材層２００Ｂｂに一体化しているので、タグテープ２１０Ａ全体の層厚の低減を図ることができる。また保護層２００Ｂｃ，２００Ｂａにより、それぞれ感熱層２００Ｂｄ１の感熱材料、貼り付け用粘着剤層２００Ａａの粘着剤によってアンテナ１５２やアンテナ１５２とＩＣ回路部１５１との接合部１５３の耐久性が低下するのを防止できる。
【００９８】
（２）インクリボンを用いたレセプタタイプのテープの場合
本変形例は、第１テープをいわゆるレセプタテープとして構成し、インクリボンの転写により印字する転写タイプのタグテープを製造するようにしたものである。
【００９９】
図７は、本変形例におけるタグテープの詳細構造を概念的に表す側面図であり、前述の図３や図５に対応する図である。前述の図３や図５と同等の部分には同一の符号を付している。
【０１００】
この図７において、本変形例のタグテープ２１０Ｂでも、例えば上記（１）の変形例と同様の構成のタグテープロール製造装置を用い、第１テープ２００Ｂ２と、第２テープ２００Ａとを貼り合わせることで構成されている。このとき、第１テープ２００Ｂ２には、図３に示した上記実施形態における第１テープ２００Ｂの貼り合わせ用粘着剤層２００Ｂｄに代えて、インクリボンからの熱転写により印字形成可能な被転写材料により構成された被印字層としての転写層（レセプタ層）２００Ｂｄ２が設けられている。
【０１０１】
すなわち、本変形例のタグテープ２１０Ｂは、無線タグ回路素子Ｔoをテープ厚み方向の一方側（図７中左側）の面に設けた上記テープ基材層（例えばＰＥＴからなる）２００Ｂｂと、このテープ基材層２００Ｂｂのテープ厚み方向一方側に設けられ、テープ基材層２００Ｂｂを貼り付け対象に貼り付けるための上記貼り付け用粘着剤層２００Ａｂと、この貼り付け用粘着剤層２００Ａｂのテープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される上記剥離材層２００Ａｂと、テープ基材層２００Ｂｂのテープ厚み方向他方側（図７中左側）に設けられた上記被転写層２００Ｂｄ２と、この被転写層２００Ｂｄ２とテープ基材層２００Ｂｂとの間に介在配置され、アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１の接合部１５３を被転写層２００Ｂｄ２に転写されたインクリボンからの被転写材料から保護するための上記保護層（第３保護層）２００Ｂｃと、貼り付け用粘着剤層２００Ａａとテープ基材層２００Ｂｂとの間に介在配置され、アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１を内包し保護するように設けられ、アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１の接合部１５３を貼り付け用粘着剤層２００Ａａの粘着剤から保護するための上記保護層（第４保護層）２００Ｂａとから構成される。
【０１０２】
本変形例のタグテープ２１０Ｂによっても、上記実施形態と同様、アンテナ１５２をテープ基材層２００Ｂｂに一体化してタグテープ２１０Ｂ全体の層厚の低減を図れ、また保護層２００Ｂｃ，２００Ｂａにより、それぞれ被転写層２００Ｂｄ２の被転写材料、貼り付け用粘着剤層２００Ａａの粘着剤によってアンテナ１５２やアンテナ１５２とＩＣ回路部１５１との接合部１５３の耐久性が低下するのを防止できる。
【０１０３】
（３）インクジェットにより受像するテープである場合
本変形例は、第１テープをインクジェットにより印字可能なテープとして構成し、インクジェット印字タイプのタグテープを製造するようにしたものである。
【０１０４】
図８は、本変形例におけるタグテープの詳細構造を概念的に表す側面図であり、前述の図３、図５、及び図７に対応する図である。前述の図３、図５、図７と同等の部分には同一の符号は付している。
【０１０５】
この図８において、本変形例のタグテープ２１０Ｃでも、例えば上記（１）の変形例と同様の構成のタグテープロール製造装置を用い、第１テープ２００Ｂ３と第２テープ２００Ａとを貼り合わせることで構成されている。このとき、第１テープ２００Ｂ３には、図３に示した上記実施形態における第１テープ２００Ｂの貼り合わせ用粘着剤層２００Ｂｄに代えて、インクを塗布することで印字形成可能な受像材料により構成された被印字層としての受像層２００Ｂｄ３が設けられている。
【０１０６】
すなわち、本変形例のタグテープ２１０Ｃは、無線タグ回路素子Ｔoをテープ厚み方向の一方側（図８中左側）の面に設けた上記テープ基材層（例えば紙）２００Ｂｂと、このテープ基材層２００Ｂｂのテープ厚み方向一方側に設けられ、テープ基材層２００Ｂｂを貼り付け対象に貼り付けるための上記貼り付け用粘着剤層２００Ａｂと、この貼り付け用粘着剤層２００Ａｂのテープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される上記剥離材層２００Ａｂと、テープ基材層２００Ｂｂのテープ厚み方向他方側（図８中右側）に設けられた上記受像層２００Ｂｄ３と、この受像層２００Ｂｄ３とテープ基材層２００Ｂｂとの間に介在配置され、アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１の接合部１５３を受像層２００Ｂｄ３の受像材料やこの受像層２００に塗布されるインクから保護するための上記保護層（第３保護層）２００Ｂｃと、貼り付け用粘着剤層２００Ａａとテープ基材層２００Ｂｂとの間に介在配置され、アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１を内包し保護するように設けられ、アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１の接合部１５３を貼り付け用粘着剤層２００Ａａの粘着剤から保護するための上記保護層（第４保護層）２００Ｂａとから構成される。
【０１０７】
本変形例のタグテープ２１０Ｃによっても、上記実施形態と同様、アンテナ１５２をテープ基材層２００Ｂｂに一体化してタグテープ２１０Ｃ全体の層厚の低減を図れ、また保護層２００Ｂｃ，２００Ｂａにより、それぞれ受像層２００Ｂｄ３の受像材料やこれに塗布されるインク、貼り付け用粘着剤層２００Ａａの粘着剤によってアンテナ１５２やアンテナ１５２とＩＣ回路部１５１との接合部１５３の耐久性が低下するのを防止できる。
【０１０８】
（４）その他
（４−１）第２保護層を貼り付け用粘着剤層の粘着剤の溶剤成分の侵食を防止する材料で構成した場合
【０１０９】
上記の実施形態では、基材テープ２１０の第２保護層２００Ｂａを、アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１の接合部１５３を貼り付け用粘着剤層２００Ａａの粘着剤から保護するために、ポリエチレン、ポリアミド、ナイロン等の樹脂系材料から形成するとした。この際さらに、この第２保護層２００Ｂａを、貼り付け用粘着剤層２００Ａａを構成する具体的な粘着剤の溶剤成分に応じて、当該溶剤成分の侵食を防止する材料で構成することが好ましい。図５、図７、図８に示す各変形例のタグテープ２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃの第２保護層２００Ｂａについても同様にすることができる。
【０１１０】
このようにすることにより、第２保護層２００Ｂａによって、貼り付け用粘着剤層２００Ａａの粘着剤の溶剤成分によるアンテナ１５２やアンテナ１５２とＩＣ回路部１５１との接合部１５３への浸透を確実に防止し、その耐久性が低下するのを防止できる。
【０１１１】
さらには、上記貼り付け用粘着剤層２００Ａａを溶剤成分を含まない粘着剤、例えば水系の粘着剤で形成してもよい。この場合、アンテナ１５２やアンテナ１５２とＩＣ回路部１５１との接合部１５３への溶剤による悪影響を確実になくすことができる。
【０１１２】
（４−２）第１保護層のバリエーション
例えば、上記第１保護層２００Ｂｃを光透過性の透明材料で構成することもできる。この場合、テープの表側から見たときにユーザからテープ基材層２００Ｂｂが透けて見えるので、テープ基材層２００Ｂｂによる意匠性を阻害しないようにすることができる。
【０１１３】
また逆に、第１保護層２００Ｂｃを光非透過性の着色材料で構成することもできる。この場合、第１保護層２００Ｂｃ自体に意匠性を持たせ、テープの表側から見たときに当該意匠をユーザに見せることができる。
【０１１４】
以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。
【０１１５】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明の一実施形態のタグテープロール製造装置の一実施形態の全体概略構造を表す概念図である。
【図２】第２テープの詳細構造を概念的に表す図１中Ａ部の拡大側面図、及び、第１テープの詳細構造を概念的に表す図１中Ｂ部の拡大側面図である。
【図３】基材テープの詳細構造を概念的に表す図１中Ｃ部の拡大側面図である。
【図４】コントローラで実行される制御手順を表すフローチャートである。
【図５】感熱タイプのテープの変形例におけるタグテープの詳細構造を概念的に表す側面図である。
【図６】感熱タイプのテープの変形例におけるタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。
【図７】レセプタタイプのテープの変形例におけるタグテープの詳細構造を概念的に表す側面図である。
【図８】インクジェットで受像するテープの変形例におけるタグテープの詳細構造を概念的に表す側面図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１５２          タグ側アンテナ
２００Ａ        第２テープ
２００Ａａ      貼り付け用粘着剤層
２００Ａｂ      剥離剤層
２００Ｂ        第１テープ
２００Ｂａ      保護層（第２保護層、第４保護層）
２００Ｂｂ      テープ基材層
２００Ｂｃ      保護層（第１保護層、第３保護層）
２００Ｂｄ      貼り合わせ用粘着剤層
２００Ｂｄ１    感熱層（被印字層）
２００Ｂｄ２    転写層（被印字層）
２００Ｂｄ３    受像層（被印字層）
２１０          基材テープ（タグテープ）
２１０Ａ〜Ｃ    タグテープ
２３０          コントローラ
Ｔo             無線タグ回路素子
【図１】
2008033513.tif 000003
【図２】
2008033513.tif 000004
【図３】
2008033513.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008033513.tif 000009
【図８】
2008033513.tif 000010