(57)【要約】【課題】連続通電時における画質低下を抑制しつつ、初期通電時における熱応答性の低下を抑制することが可能な記録ヘッドおよび該記録ヘッドを備える記録装置を提供する。【解決手段】本発明に係るサーマルヘッドＸ１は、複数の発熱部Ｈのうちの第１発熱部は、矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける断面積より大きい第１拡大部Ｈ１１と、矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける断面積より小さい第１縮小部Ｈ１２とを有し、第１発熱部に隣り合う第２発熱部は、矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける断面積より大きい第２拡大部Ｈ２２と、矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける断面積より小さい第２縮小部Ｈ２１とを有し、第1導通部３１１の一端における矢印ＣＤ方向に沿った断面積と、第２導通部３２１の一端における矢印ＣＤ方向に沿った断面積とは略均等である。【選択図】図３
2008238668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上面に形成される蓄熱層と、
前記蓄熱層上に配列形成される複数の発熱部と、
前記発熱部の一端に接続される第１導電部と、
前記発熱部の他端に接続される第２導電部と、
を備える記録ヘッドであって、
前記複数の発熱部は、前記第１導電部との接続端と前記第２導電部との接続端とが前記配列方向に沿って形成されており、
前記複数の発熱部のうちの第１発熱部は、平面視における中心より前記第１導電部との接続側に位置し且つ前記複数の発熱部の配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より大きい第１拡大部と、前記中心より前記第２導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より小さい第１縮小部とを有し、
前記第１発熱部に隣り合う第２発熱部は、前記中心より前記第２導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より大きい第２拡大部と、前記中心より前記第１導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より小さい第２縮小部とを有し、
前記第１導電部の前記発熱部との接続端における前記配列方向に沿った断面積と、前記第２導電部の前記発熱部との接続端における前記配列方向に沿った断面積とは略均等であることを特徴とする、記録ヘッド。
【請求項２】
基板と、
前記基板の上面に形成される蓄熱層と、
前記蓄熱層上に配列形成される複数の発熱部と、
前記発熱部の一端に接続される第1接続部と、一端で前記第1接続部に接続される第１導通部とを有する第１導電部と、
前記発熱部の他端に接続される第２接続部と、一端で前記第２接続部に接続される第２導通部とを有する第２導電部と、
を備える記録ヘッドであって、
前記複数の発熱部は、前記第１導電部との接続端と前記第２導電部との接続端とが前記配列方向に沿って形成されており、
前記複数の発熱部のうちの第１発熱部は、平面視における中心より前記第１導電部との接続側に位置し且つ前記複数の発熱部の配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より大きい第１拡大部と、前記中心より前記第２導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より小さい第１縮小部とを有し、
前記第１発熱部に隣り合う第２発熱部は、前記中心より前記第２導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より大きい第２拡大部と、前記中心より前記第１導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より小さい第２縮小部とを有し、
前記第1導通部の前記一端における前記配列方向に沿った断面積と、前記第２導通部の前記一端における前記配列方向に沿った断面積とは略均等であることを特徴とする、記録ヘッド。
【請求項３】
前記第１接続部の体積と前記第２接続部の体積とは略均等である、請求項２に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
前記第１導電部の構成材料と前記第２導電部の構成材料とは同一である、請求項１から３のいずれか一つに記載の記録ヘッド。
【請求項５】
平面視における前記発熱部の幅は、前記第１導電部との接続端から前記第２導電部との接続端にかけて漸次減少または漸次増大している、請求項１から４のいずれか一つに記載の記録ヘッド。
【請求項６】
平面視における前記発熱部の幅は、前記第１導電部との接続端と前記第２導電部との接続端とで略均等である、請求項１から４のいずれか一つに記載の記録ヘッド。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一つに記載の記録ヘッドと、前記配列方向に対して交差する方向に記録媒体を搬送するための搬送機構と、を備えていることを特徴とする、記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ファクシミリ、バーコードプリンタ、ビデオプリンタあるいはデジタルフォトプリンタなどの印画デバイスとして用いられる記録ヘッド、およびそれを備えた記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルヘッドは、複数の発熱部（発熱抵抗体）を配列形成し、これらの複数の発熱部を所定の情報に基づいて発熱させることにより、記録媒体（例えば感熱紙）に信号に応じた印画を行うものである。このような構成および作用のサーマルヘッドは、例えば特許文献１および特許文献２に開示されている。
【０００３】
特許文献１に開示されているサーマルヘッドは、その第１図に示されるように、基板上に、熱絶縁層と、該熱絶縁層上に配列形成される複数の発熱抵抗体と、該複数の発熱抵抗体に接続される第１電極および第２電極とが形成されてなるものであり、各発熱抵抗体における第１電極との接続端並びに各発熱抵抗体における第２電極との接続端が発熱抵抗体の配列方向に沿って形成されており、一の発熱抵抗体における第１電極との接続端の幅が第２電極との接続端の幅より小さく、該一の発熱体抗体に隣り合う発熱抵抗体における第１電極との接続端の幅が第２電極との接続端の幅より大きく設定されている。また、特許文献１に開示されているサーマルヘッドは、一の発熱抵抗体と第１電極との接続端における接触面積が該一の発熱抵抗体と第２電極との接続端における接触面積より小さく、該一の発熱抵抗体に隣り合う発熱抵抗体と第１電極との接続端における接触面積が該隣り合う発熱抵抗体と第２電極との接続端における接触面積より大きく設定されている。
【０００４】
特許文献２に開示されているサーマルヘッドは、その図１（Ａ）に示されるように、基板上に、熱絶縁層と、該熱絶縁層上に配列形成される複数の発熱抵抗体と、該複数の発熱抵抗体に接続される第１電極および第２電極とが形成されてなるものであり、一の発熱抵抗体における第１電極との接続端および第２電極との接続端が該一の発熱体抗体に隣り合う発熱抵抗体における第１電極との接続端および第２電極との接続端に対して主走査方向（プリント方向）に位置ずれするように形成されており、各発熱抵抗体における第１電極との接続端の幅が第２電極との接続端の幅と同一となるように形成されている。
【特許文献１】特開平１−１４１０６４号公報
【特許文献２】特開平１０−３１５５１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示のサーマルヘッドでは、各発熱抵抗体が主走査方向において位置ずれしていないため、初期通電時において、各発熱抵抗体の転写ドット（ヒートスポット）を該各発熱抵抗体の中心部近傍に位置させることができるものの、各発熱抵抗体の平面視形状が台形状で、且つ、各発熱抵抗体と各電極との接続端における接触面積が上述のように異なっているため、実際の印画時のように連続通電すると、一の発熱抵抗体では転写ドットの位置が初期通電時の位置より第１電極側に過剰にシフトしていってしまい、これに隣り合う発熱抵抗体では転写ドットの位置が初期通電時の位置より第２電極側に過剰にシフトしていってしまう。したがって、特許文献１に開示のサーマルヘッドでは、発熱温度が最も高くなる転写ドットが発熱抵抗体の中でも、特に幅狭な部位に位置していくことになるため、一の発熱抵抗体における転写ドットとこれに隣り合う発熱抵抗体における転写ドットとの発熱抵抗体の配列方向における離間距離が大きくなり、その分、画質が低下してしまっていた。
【０００６】
特許文献２に開示のサーマルヘッドでは、各発熱抵抗体の平面視形状が矩形状であるため、上述のような特許文献１の画質低下を抑制することができるものの、各発熱抵抗体自体が主走査方向において交互に位置ずれしているため、初期通電時の段階から各発熱抵抗体の転写ドットが位置ずれしてしまうことになり、隣り合う発熱抵抗体間の伝熱を効果的に利用することができない。したがって、特許文献２に開示のサーマルヘッドでは、初期通電時のように各発熱抵抗体の近傍において蓄熱が充分にない状態での熱応答性が低くなってしまう場合があった。
【０００７】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、連続通電時における画質低下を抑制しつつ、初期通電時における熱応答性の低下を抑制することが可能な記録ヘッドおよび該記録ヘッドを備える記録装置を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の側面に係る記録ヘッドは、基板と、前記基板の上面に形成される蓄熱層と、前記蓄熱層上に配列形成される複数の発熱部と、前記発熱部の一端に接続される第１導電部と、前記発熱部の他端に接続される第２導電部と、を備えるものであって、前記複数の発熱部は、前記第１導電部との接続端と前記第２導電部との接続端とが前記配列方向に沿って形成されており、前記複数の発熱部のうちの第１発熱部は、平面視における中心より前記第１導電部との接続側に位置し且つ前記複数の発熱部の配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より大きい第１拡大部と、前記中心より前記第２導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より小さい第１縮小部とを有し、前記第１発熱部に隣り合う第２発熱部は、前記中心より前記第２導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より大きい第２拡大部と、前記中心より前記第１導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より小さい第２縮小部とを有し、前記第１導電部の前記発熱部との接続端における前記配列方向に沿った断面積と、前記第２導電部の前記発熱部との接続端における前記配列方向に沿った断面積とは略均等であることを特徴としている。
【０００９】
本発明の第２の側面に係る記録ヘッドは、基板と、前記基板の上面に形成される蓄熱層と、前記蓄熱層上に配列形成される複数の発熱部と、前記発熱部の一端に接続される第1接続部と一端で前記第1接続部に接続される第１導通部とを有する第１導電部と、前記発熱部の他端に接続される第２接続部と一端で前記第２接続部に接続される第２導通部とを有する第２導電部と、を備えるものであって、前記複数の発熱部は、前記第１導電部との接続端と前記第２導電部との接続端とが前記配列方向に沿って形成されており、前記複数の発熱部のうちの第１発熱部は、平面視における中心より前記第１導電部との接続側に位置し且つ前記複数の発熱部の配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より大きい第１拡大部と、前記中心より前記第２導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より小さい第１縮小部とを有し、前記第１発熱部に隣り合う第２発熱部は、前記中心より前記第２導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より大きい第２拡大部と、前記中心より前記第１導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より小さい第２縮小部とを有し、前記第1導通部の前記一端における前記配列方向に沿った断面積と、前記第２導通部の前記一端における前記配列方向に沿った断面積とは略均等であることを特徴としている。
【００１０】
本発明の第２の側面に係る記録ヘッドにおいて前記第１接続部の体積と前記第２接続部の体積とは略均等であるのが好ましい。
【００１１】
本発明の第１あるいは第２の側面に係る記録ヘッドにおいて、前記第１導電部の構成材料と前記第２導電部の構成材料とは同一であるのが好ましい。
【００１２】
本発明の第１あるいは第２の側面に係る記録ヘッドにおいて平面視における前記発熱部の幅は、前記第１導電部との接続端から前記第２導電部との接続端にかけて漸次減少または漸次増大しているのが好ましい。
【００１３】
本発明の第１あるいは第２の側面に係る記録ヘッドにおいて平面視における前記発熱部の幅は、前記第１導電部との接続端と前記第２導電部との接続端とで略均等であるのが好ましい。
【００１４】
本発明に係る記録装置は、本発明の第１あるいは第２の側面に係る記録ヘッドと、前記配列方向に対して交差する方向に記録媒体を搬送するための搬送機構と、を備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の第１の側面に係る記録ヘッドでは、第１導電部の発熱部との接続端における配列方向に沿った断面積と、第２導電部の発熱部との接続端における配列方向に沿った断面積とが略均等である。そのため、本記録ヘッドでは、各発熱部で発生した熱の第１導電部側に移動する熱量と第２導電部側に移動する熱量とを略均等にすることができる。したがって、本記録ヘッドでは、各発熱部に対して連続通電を行っても、各発熱部におけるヒートスポットの位置が初期通電時の位置（発熱部の中心近傍）より第１導電部側あるいは第２導電部側に過剰にシフトするのを抑制することができるため、ヒートスポットが各発熱部における配列方向に沿った断面積の最小部位まで移動させずに済む。つまり、本記録ヘッドでは、一の発熱部におけるヒートスポットとこれに隣り合う発熱部におけるヒートスポットとの前記配列方向における離間距離を大きくせずに済み、その分、画質低下を抑制することができるのである。
【００１６】
また、本発明の第１の側面に係る記録ヘッドでは、複数の発熱部が第１導電部との接続端と第２導電部との接続端とが該複数の発熱部の配列方向に沿って形成されている。そのため、本記録ヘッドでは、初期通電時の段階から各発熱部のヒートスポットが位置ずれしてしまうことがなく、隣り合う発熱部間の伝熱を効果的に利用することができる。したがって、本記録ヘッドでは、初期通電時のように各発熱部の近傍において蓄熱が充分にない状態での熱応答性の低下を抑制することができる。
【００１７】
さらに、本発明の第１の側面に係る記録ヘッドでは、複数の発熱部のうちの第１発熱部が、平面視における中心より第１導電部との接続側に位置し且つ複数の発熱部の配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より大きい第１拡大部と、前記中心より第２導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より小さい第１縮小部とを有し、第１発熱部に隣り合う第２発熱部が、前記中心より第２導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より大きい第２拡大部と、前記中心より第１導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より小さい第２縮小部とを有している。そのため、本記録ヘッドでは、連続通電時のように各発熱部の近傍で蓄熱が充分にある状態において、各拡大部と各縮小部との間における大気側あるいは蓄熱層側への伝熱量の差を利用して、ヒートスポットを初期通電時の位置（発熱部の中心近傍）より、所定距離位置ずれさせることができる。つまり、本記録ヘッドでは、連続通電時のような各発熱部の近傍で蓄熱が充分にある状態において、隣り合う発熱部間における伝熱の影響を低減することができる。したがって、本記録ヘッドでは、複数の発熱部からなる発熱部群の中央部と両端部との間における蓄熱量のバラツキを低減することができため、該発熱部群の中央部と両端部との間における画像ムラの発生を抑制することが可能となるのに加え、感熱紙や転写用リボンなどの搬送におけるスティッキングの発生を抑制することが可能となる。
【００１８】
本発明の第２の側面に係る記録ヘッドでは、第１導通部の一端における配列方向に沿った断面積と、第２導通部の一端における配列方向に沿った断面積とが略均等である。そのため、本記録ヘッドでは、各発熱部で発生した熱の第１導通部側に移動する熱量と第２導通部側に移動する熱量とを略均等にすることができる。したがって、本記録ヘッドでは、各発熱部に対して連続通電を行っても、各発熱部におけるヒートスポットの位置が初期通電時の位置（発熱部の中心近傍）より第１導通部側あるいは第２導通部側に過剰にシフトするのを抑制することができるため、ヒートスポットが各発熱部における配列方向に沿った断面積の最小部位まで移動させずに済む。つまり、本記録ヘッドでは、一の発熱部におけるヒートスポットとこれに隣り合う発熱部におけるヒートスポットとの前記配列方向における離間距離を大きくせずに済み、その分、画質低下を抑制することができるのである。
【００１９】
また、本発明の第２の側面に係る記録ヘッドでは、複数の発熱部が第１導電部との接続端と第２導電部との接続端とが該複数の発熱部の配列方向に沿って形成されている。そのため、本記録ヘッドでは、初期通電時の段階から各発熱部のヒートスポットが位置ずれしてしまうことがなく、隣り合う発熱部間の伝熱を効果的に利用することができる。したがって、本記録ヘッドでは、初期通電時のように各発熱部の近傍において蓄熱が充分にない状態での熱応答性の低下を抑制することができる。
【００２０】
さらに、本発明の第２の側面に係る記録ヘッドでは、複数の発熱部のうちの第１発熱部が、平面視における中心より第１導電部との接続側に位置し且つ複数の発熱部の配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より大きい第１拡大部と、前記中心より第２導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より小さい第１縮小部とを有し、第１発熱部に隣り合う第２発熱部が、前記中心より第２導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より大きい第２拡大部と、前記中心より第１導電部との接続側に位置し且つ前記配列方向に沿った断面積が前記中心における前記配列方向に沿った断面積より小さい第２縮小部とを有している。そのため、本記録ヘッドでは、連続通電時のように各発熱部の近傍で蓄熱が充分にある状態において、各拡大部と各縮小部との間における大気側や蓄熱層側への伝熱量の差を利用して、ヒートスポットを初期通電時の位置（発熱部の中心近傍）より、所定距離位置ずれさせることができる。つまり、本記録ヘッドでは、連続通電時のような各発熱部の近傍で蓄熱が充分にある状態において、隣り合う発熱部間における伝熱の影響を低減することができる。したがって、本記録ヘッドでは、複数の発熱部からなる発熱部群の中央部と両端部との間における蓄熱量のバラツキを低減することができため、該発熱部群の中央部と両端部との間における画像ムラの発生を抑制することが可能となるのに加え、感熱紙や転写用リボンなどの搬送におけるスティッキングの発生を抑制することが可能となる。
【００２１】
本発明の第２の側面に係る記録ヘッドにおいて第１接続部の体積と第２接続部の体積とが略均等である場合、各発熱部で発生した熱の第１導通部側に移動する熱量と第２導通部側に移動する熱量とをより均等に近づけることができる。したがって、本構成の記録ヘッドは、画質低下を抑制するうえで好適である。
【００２２】
本発明の第１あるいは第２の側面に係る記録ヘッドにおいて、第１導電部の構成材料と第２導電部の構成材料とは同一である場合、各発熱部で発生した熱の第１導通部側に移動する熱量と第２導通部側に移動する熱量とをより均等に近づけることができる。したがって、本構成の記録ヘッドは、画質低下を抑制するうえで好適である。また、本構成の記録ヘッドでは、第１導電部と第２導電部とを同時的に形成することができるため、その分、製造効率を高めることが可能となる。
【００２３】
本発明の第１あるいは第２の側面に係る記録ヘッドにおいて、平面視における発熱部の幅が第１導電部との接続端から第２導電部との接続端にかけて漸次減少または漸次増大している場合、各発熱部における抵抗値をより容易に制御することが可能となる。
【００２４】
本発明の第１あるいは第２の側面に係る記録ヘッドにおいて、平面視における発熱部の幅が第１導電部との接続端と第２導電部との接続端とで略均等である場合、各発熱部で発生した熱の第１導通部側に移動する熱量と第２導通部側に移動する熱量とをより均等に近づけることができる。したがって、本構成の記録ヘッドは、画質低下を抑制するうえで好適である。また、本構成の記録ヘッドでは、各発熱部で発生した熱の第１導通部側に移動する熱量と第２導通部側に移動する熱量とをより均等に近づけるべく、第１導電部と第２導電部との間に形状的な違い設けなくて済む。
【００２５】
本発明に係る記録装置は、本発明の第１あるいは第２の側面に係る記録ヘッドと、複数の発熱部の配列方向に対して交差する方向に記録媒体を搬送するための搬送機構と、を備えているため、上述の本発明の第１あるいは第２の側面に係る記録ヘッドの有する効果を享受することができる。すなわち、本記録装置では、連続通電時における画質低下を抑制しつつ、初期通電時における熱応答性の低下を抑制することができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１の概略構成を表す平面図である。図２は、図１に示すサーマルヘッドＸ１の要部拡大斜視図である。
【００２７】
サーマルヘッドＸ１は、基板１０、蓄熱層２０、導電層３０、発熱抵抗体層４０、保護層５０、および駆動ＩＣ６０を備えており、ファクシミリ、バーコードプリンタ、ビデオプリンタあるいはデジタルフォトプリンタなどの印画デバイスとして用いられるものである。本実施形態におけるサーマルヘッドＸは、フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits）ＦＰＣなどを介して外部より印画信号が駆動ＩＣ６０に供給されるように構成されている。なお、図２においては、図面の見易さの観点から保護層５０が省略されている。
【００２８】
基板１０は、蓄熱層２０、導電層３０、発熱抵抗体層４０、保護層５０、および駆動ＩＣ６０の支持母材として機能するものである。基板１０の構成材料としては、セラミックスや樹脂などの電気絶縁性材料が挙げられる。なお、本実施形態における基板１０としては、その構成材料がアルミナセラミックス（熱伝導率：約２５Ｗ／ｍ・Ｋ）である長矩形状のものを採用する。
【００２９】
蓄熱層２０は、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるべく、後述する発熱抵抗体層３０の発熱部Ｈにおいて発生する熱の一部を蓄積するためのものである。蓄熱層２０の構成材料としては、ガラス（熱伝導率：約０．９９Ｗ／ｍ・Ｋ）や低熱伝導性樹脂などが挙げられ、中でもガラスは耐熱性の観点において好適である。なお、本実施形態において蓄熱層２０は、全体にわたって略平坦状に形成されている。
【００３０】
導電層３０は、後述する発熱抵抗体層４０に所定の電圧を印加するためのものであり、蓄熱層２０上に形成されている。導電層３０の構成材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、金、銀などが挙げられ、中でも酸化に対する安定性の観点においてはアルミニウムやアルミニウム合金が好適であり、導電性の観点においては銅や銅合金が好適である。本実施形態において導電層３０の厚さは、その全体を通じてほぼ均等となるように設定されており、その範囲は例えば０．１μｍ以上２．０μｍ以下に設定される。これは、導電層３０の厚さが０．１μｍ未満の場合、導電層３０における抵抗値が許容範囲外まで高まってしまい、導電層３０の厚さが２．０μｍを超えると、後述する発熱部Ｈと記録媒体Ｐとを適切に接触させ難くなってしまうからである。ここで、「ほぼ均等」とは、一般的な製造誤差範囲内（設計値に対する誤差が１０％以内）のものを含むことを意味する。
【００３１】
ここで、導電層３０の詳細構造について図３を参照しつつ説明する。図３は、サーマルヘッドＸ１の概略構成を表す要部拡大平面図である。なお、図３においては、図面の見易さの観点から保護層５０が省略されている。
【００３２】
導電層３０は、第１導電部３１および第２導電部３２を含んで構成されている。第１導電部３１は、主要部である第１導通部３１１および第１接続部３１２を含んで構成されている。第１導通部３１１は、一端が後述する第１接続部３１２の一端に接続されており、他端が後述する駆動ＩＣ６０に接続されている。第１接続部３１２は、一端が発熱部Ｈの一端に接続されており、他端が第１導通部３１１の一端に接続されている。第２導電部３２は、主要部である第２導通部３２１および第２接続部３２２を含んで構成されている。第２導通部３２１は、一端が後述する第２接続部３２２の一端に接続されており、他端が電源（図示せず）に接続されている。第２接続部３２２は、一端が発熱部Ｈの他端に接続されており、他端が第２導通部３２１の一端に接続されている。本実施形態において、第１導通部３１１の一端（第１接続部３１２との接続端）における平面視幅Ｗ１１は、第２導通部３２１の一端（第２接続部３２２との接続端）における平面視幅Ｗ２１とほぼ均等となるように設定されている。ここで、「ほぼ均等」とは、一般的な製造誤差範囲内（設計値に対する誤差が１０％以内）のものを含むことを意味する。
【００３３】
発熱抵抗体層４０は、導電層３０を介して導かれた電気により発熱（例えば２００℃〜４５０℃）するものであり、第１導電部３１の第１接続部３１２と第２導電部３２の第２接続部３２２との間に発熱部Ｈが形成されている。本実施形態における発熱部Ｈは、記録媒体の搬送方向（矢印ＡＢ方向）に対して交差する方向（矢印ＣＤ方向）に沿って複数配列形成されている。発熱抵抗体層４０の構成材料としては、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＣＳｉＯ系などの電気抵抗材料が挙げられ、中でも抵抗値安定性（例えば耐パルス性）の観点において、ＴａＳｉＯ系の電気抵抗材料が好適である。発熱抵抗体層４０の厚さは、その全体を通じてほぼ均等となるように設定されており、その範囲は例えば０．０１μｍ以上１．０μｍ以下に設定される。これは、発熱抵抗体層４０の厚さが０．０１μｍ未満の場合、発熱抵抗体層４０が熱ストレスに対して充分な耐久性を確保できなくなってしまい、発熱抵抗体層４０の厚さが１．０μｍを超えると、抵抗値が許容範囲外にまで高まってしまうからである。ここで、「ほぼ均等」とは、一般的な製造誤差範囲内（設計値に対する誤差が１０％以内）のものを含むことを意味する。
【００３４】
ここで、発熱抵抗体層４０における発熱部Ｈの形状について図３を参照しつつ説明する。
【００３５】
複数の発熱部Ｈのうちの第１発熱部Ｈ１は、拡大部Ｈ１１および縮小部Ｈ１２を含んで構成されている。拡大部Ｈ１１は、平面視における中心Ｍより第１導電部３１との接続側に位置しており、複数の発熱部Ｈの配列方向（矢印ＣＤ方向）に沿った平面視幅Ｗ３１が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＭより大きく設定されている。特に、本実施形態における拡大部Ｈ１１は、その平面視幅Ｗ３１が中心Ｍに隣接する部位から第１導電部３１との接続部位にかけて漸次大きくなるように設定されている。縮小部Ｈ１２は、平面視における中心Ｍより第２導電部３２との接続側に位置しており、矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅Ｗ３２が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＭより小さく設定されている。特に、本実施形態における縮小部Ｈ１２は、その平面視幅Ｗ３２が中心Ｍに隣接する部位から第２導電部３２との接続部位にかけて漸次小さくなるように設定されている。
【００３６】
第１発熱部Ｈ１に隣り合う第２発熱部Ｈ２は、縮小部Ｈ２１および拡大部Ｈ２２を含んで構成されている。縮小部Ｈ２１は、平面視における中心Ｍより第１導電部３１との接続側に位置しており、矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅Ｗ４１が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＭより小さく設定されている。特に、本実施形態における縮小部Ｈ２１は、その平面視幅Ｗ４１が中心Ｍに隣接する部位から第１導電部３１との接続部位にかけて漸次小さくなるように設定されている。拡大部Ｈ２２は、平面視における中心Ｍより第２導電部３２との接続側に位置しており、矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅Ｗ４２が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＭより大きく設定されている。特に、本実施形態における拡大部Ｈ２２は、その平面視幅Ｗ４２が中心Ｍに隣接する部位から第２導電部３２との接続部位にかけて漸次大きくなるように設定されている。
【００３７】
保護層５０は、例えば大気と接触することにより該大気中の水分などに起因して腐食したり、物理的な外力が直接作用したりするのを防ぐべく、導電層３０や発熱抵抗体層４０を保護するためのものである。保護層５０の構成材料としては、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）およびサイアロン（ＳｉＡｌＯＮ）などのＳｉ−Ｎ系やＳｉ−Ｎ−Ｏ系、Ｓｉ−Ｃ系の無機材料などが挙げられ、中でも密着性や封止性の観点においてはＳｉ−Ｎ系やＳｉ−Ｎ−Ｏ系の無機材料が好適であり、硬度の観点においてはＳｉ−Ｃ系の無機材料が好適である。
【００３８】
駆動ＩＣ６０は、図外の外部機構から入力される印画信号に基づいて複数の発熱部Ｈを選択的に発熱させるべく、該印画信号に基づいて導電層３０を介して発熱部Ｈに印加される電圧のオン・オフを制御するものである。駆動ＩＣ６０は、図示しない半田やボンディングワイヤなどの導電性接続部材を介して第１導電部３１の他端に対して電気的に接続されている。
【００３９】
本実施形態に係るサーマルヘッドＸ１では、第１導通部３１１の一端における配列方向（矢印ＣＤ方向）に沿った断面積と、第２導通部３２１の一端における矢印ＣＤ方向に沿った断面積とが略均等である。そのため、サーマルヘッドＸ１では、各発熱部Ｈで発生した熱の第１導通部３１１に移動する熱量と第２導通部３２１に移動する熱量とを略均等にすることができる。したがって、サーマルヘッドＸ１では、各発熱部Ｈに対して連続通電を行っても、各発熱部Ｈにおけるヒートスポットの位置が初期通電時の位置（発熱部Ｈの中心Ｍ近傍）より第１導体部３１側あるいは第２導体部３２側に過剰にシフトするのを抑制することができるため、ヒートスポットが各発熱部Ｈにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積の最小部位まで移動させずに済む。つまり、サーマルヘッドＸ１では、第１発熱部Ｈ１におけるヒートスポットと第２発熱部Ｈ２におけるヒートスポットとの矢印ＣＤ方向における離間距離を大きくせずに済み、その分、画質低下を抑制することができるのである。
【００４０】
また、サーマルヘッドＸ１では、複数の発熱部Ｈが第１導電部３１との接続端と第２導電部３２との接続端とが矢印ＣＤ方向に沿って形成されている。そのため、サーマルヘッドＸ１では、初期通電時の段階から各発熱部Ｈのヒートスポットが位置ずれしてしまうことがなく、隣り合う発熱部Ｈ１，Ｈ２間の伝熱を効果的に利用することができる。したがって、サーマルヘッドＸ１では、初期通電時のように各発熱部Ｈの近傍において蓄熱が充分にない状態での熱応答性の低下を抑制することができる。
【００４１】
さらに、サーマルヘッドＸ１では、第１発熱部Ｈ１が、平面視における中心Ｍより第１導電部３１との接続側に位置し且つ矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積より大きい拡大部Ｈ１１と、中心Ｍより第２導電部３２との接続側に位置し且つ矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積より小さい縮小部Ｈ１２とを有し、第２発熱部Ｈ２が、中心Ｍより第２導電部３２との接続側に位置し且つ矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積より大きい拡大部Ｈ２２と、中心Ｍより第１導電部３１との接続側に位置し且つ矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積より小さい縮小部Ｈ２１とを有している。そのため、サーマルヘッドＸ１では、連続通電時のように各発熱部Ｈの近傍で蓄熱が充分にある状態において、各拡大部Ｈ１１，Ｈ２２と各縮小部Ｈ１２，Ｈ２１との間における大気側や蓄熱層側への伝熱量の差を利用して、ヒートスポットを初期通電時の位置（発熱部Ｈの中心Ｍ近傍）より、所定距離位置ずれさせることができる。つまり、サーマルヘッドＸ１では、連続通電時のような各発熱部Ｈの近傍で蓄熱が充分にある状態において、隣り合う発熱部Ｈ１，Ｈ２間における伝熱の影響を低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸ１では、複数の発熱部Ｈからなる発熱部群の中央部と両端部との間における蓄熱量のバラツキを低減することができため、該発熱部群の中央部と両端部との間における画像ムラの発生を抑制することが可能となるのに加え、感熱紙や転写用リボンなどの搬送におけるスティッキングの発生を抑制することが可能となる。
【００４２】
サーマルヘッドＸ１において、第１導電部３１の構成材料と第２導電部３２の構成材料とが同一である場合、各発熱部Ｈで発生した熱の第１導通部３１１側に移動する熱量と第２導通部３２１側に移動する熱量とをより均等に近づけることができる。したがって、サーマルヘッドＸ１では、画質低下を抑制することができるのである。また、サーマルヘッドＸ１では、第１導電部３１と第２導電部３２とを同時的に形成することができるため、その分、製造効率を高めることができる。
【００４３】
サーマルヘッドＸ１において、平面視における発熱部Ｈの幅が第１導電部３１との接続端から第２導電部３２との接続端にかけて漸次減少または漸次増大しているため、各発熱部Ｈにおける抵抗値をより容易に制御することができる。
【００４４】
図４は、本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２の概略構成を表す要部拡大平面図である。サーマルヘッドＸ２は、導電層３０に代えて導電層３０Ａを有する点、および、発熱抵抗体層４０に代えて発熱抵抗体層４０Ａを有する点において、サーマルヘッドＸ１と異なる。サーマルヘッドＸ２の他の構成については、サーマルヘッドＸ１に関して上述したのと同様である。なお、図４においては、図面の見易さの観点から保護層５０が省略されている。
【００４５】
導電層３０Ａは、後述する発熱抵抗体層４０Ａに所定の電圧を印加するためのものであり、蓄熱層２０上に形成されている。導電層３０Ａの構成材料としては、導電層３０と同様のものが挙げられる。本実施形態において導電層３０Ａの厚さは、その全体を通じてほぼ均等となるように設定されており、その範囲は例えば０．１μｍ以上２．０μｍ以下に設定される。これは、導電層３０Ａの厚さが０．１μｍ未満の場合、導電層３０Ａにおける抵抗値が許容範囲外まで高まってしまい、導電層３０Ａの厚さが２．０μｍを超えると、発熱部Ｈと記録媒体Ｐとを適切に接触させ難くなってしまうからである。ここで、「ほぼ均等」とは、一般的な製造誤差範囲内（設計値に対する誤差が１０％以内）のものを含むことを意味する。
【００４６】
ここで、導電層３０Ａの詳細構造について図４を参照しつつ説明する。
【００４７】
導電層３０Ａは、第１導電部３１Ａおよび第２導電部３２Ａを含んで構成されている。第１導電部３１Ａは、主要部である第１導通部３１１Ａおよび第１接続部３１２Ａを含んで構成されている。第１導通部３１１Ａは、一端が後述する第１接続部３１２Ａの一端に接続されており、他端が駆動ＩＣ６０に接続されている。第１接続部３１２Ａは、一端が発熱部ＨＡの一端に接続されており、他端が第１導通部３１１Ａの一端に接続されている。第２導電部３２Ａは、主要部である第２導通部３２１Ａおよび第２接続部３２２Ａを含んで構成されている。第２導通部３２１Ａは、一端が後述する第２接続部３２２Ａの一端に接続されており、他端が電源（図示せず）に接続されている。第２接続部３２２Ａは、一端が発熱部ＨＡの他端に接続されており、他端が第２導通部３２１Ａの一端に接続されている。本実施形態において、第１導通部３１１Ａの一端（第１接続部３１２Ａとの接続端）における平面視幅ＷＡ１１は、第２導通部３２１Ａの一端（第２接続部３２２Ａとの接続端）における平面視幅ＷＡ２１とほぼ均等となるように設定されている。また、本実施形態において、第１接続部３１２Ａの一端（発熱部ＨＡとの接続端）における平面視幅ＷＡ１２は、第２接続部３２２Ａの一端（発熱部ＨＡとの接続端）における平面視幅ＷＡ２２とほぼ均等となるように設定されている。さらに、本実施形態において、第１接続部３１２Ａの矢印ＡＢ方向における平面視長さＬＡ１２は、第２接続部３２２Ａの矢印ＡＢ方向における平面視長さＬＡ２２とほぼ均等となるように設定されている。ここで、「ほぼ均等」とは、一般的な製造誤差範囲内（設計値に対する誤差が１０％以内）のものを含むことを意味する。
【００４８】
発熱抵抗体層４０Ａは、導電層３０Ａを介して導かれた電気により発熱（例えば２００℃〜４５０℃）するものであり、第１導電部３１Ａの第１接続部３１２Ａと第２導電部３２Ａの第２接続部３２２Ａとの間に発熱部ＨＡが形成されている。本実施形態における発熱部ＨＡは、記録媒体の搬送方向（矢印ＡＢ方向）に対して交差する方向（矢印ＣＤ方向）に沿って複数配列形成されている。発熱抵抗体層４０Ａの構成材料としては、発熱抵抗体層４０と同様のものが挙げられる。発熱抵抗体層４０Ａの厚さは、その全体を通じてほぼ均等となるように設定されており、その範囲は例えば０．０１μｍ以上１．０μｍ以下に設定される。これは、発熱抵抗体層４０Ａの厚さが０．０１μｍ未満の場合、発熱抵抗体層４０Ａが熱ストレスに対して充分な耐久性を確保できなくなってしまい、発熱抵抗体層４０Ａの厚さが１．０μｍを超えると、抵抗値が許容範囲外にまで高まってしまうからである。ここで、「ほぼ均等」とは、一般的な製造誤差範囲内（設計値に対する誤差が１０％以内）のものを含むことを意味する。
【００４９】
ここで、発熱抵抗体層４０Ａにおける発熱部ＨＡの形状について図４を参照しつつ説明する。
【００５０】
複数の発熱部ＨＡのうちの第１発熱部ＨＡ１は、拡大部ＨＡ１１および縮小部ＨＡ１２を含んで構成されている。拡大部ＨＡ１１は、平面視における中心Ｍより第１導電部３１Ａとの接続側に位置しており、複数の発熱部ＨＡの配列方向（矢印ＣＤ方向）に沿った平面視幅ＷＡ３１が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＭより大きく設定されている。特に、本実施形態における拡大部ＨＡ１１は、その平面視幅ＷＡ３１が中心Ｍに隣接する部位から第１導電部３１Ａとの接続部位に向けて途中までは漸次大きくなり、該途中から漸次小さくなるように設定されている。縮小部ＨＡ１２は、平面視における中心Ｍより第２導電部３２Ａとの接続側に位置しており、矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＡ３２が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＭより小さく設定されている。特に、本実施形態における縮小部ＨＡ１２は、その平面視幅ＷＡ３２が中心Ｍに隣接する部位から第２導電部３２Ａとの接続部位にかけて漸次小さくなるように設定されている。
【００５１】
上述の第１発熱部ＨＡ１に隣り合う第２発熱部ＨＡ２は、縮小部ＨＡ２１および拡大部ＨＡ２２を含んで構成されている。縮小部ＨＡ２１は、平面視における中心Ｍより第１導電部３１Ａとの接続側に位置しており、矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＡ４１が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＭより小さく設定されている。特に、本実施形態における縮小部ＨＡ２１は、その平面視幅ＷＡ４１が中心Ｍに隣接する部位から第１導電部３１Ａとの接続部位にかけて漸次小さくなるように設定されている。拡大部ＨＡ２２は、平面視における中心Ｍより第２導電部３２Ａとの接続側に位置しており、矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＡ４２が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＭより大きく設定されている。特に、本実施形態における拡大部ＨＡ２２は、その平面視幅ＷＡ４２が中心Ｍに隣接する部位から第２導電部３２Ａとの接続部位に向けて途中まで漸次大きくなり、該途中から漸次小さくなるように設定されている。
【００５２】
本実施形態に係るサーマルヘッドＸ２では、第１導電部３１Ａの発熱部ＨＡとの接続端における配列方向（矢印ＣＤ方向）に沿った断面積と、第２導電部３２Ａの発熱部ＨＡとの接続端における矢印ＣＤ方向に沿った断面積とが略均等である。そのため、サーマルヘッドＸ２では、各発熱部ＨＡで発生した熱の第１導電部３１Ａ側に移動する熱量と第２導電部３２Ａ側に移動する熱量とを略均等にすることができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、各発熱部ＨＡに対して連続通電を行っても、各発熱部ＨＡにおけるヒートスポットの位置が初期通電時の位置（発熱部ＨＡの中心Ｍ近傍）より第１導電部３１Ａ側あるいは第２導電部３２Ａ側に過剰にシフトするのを抑制することができるため、ヒートスポットが各発熱部ＨＡにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積の最小部位まで移動させずに済む。つまり、サーマルヘッドＸ２では、第１発熱部ＨＡ１におけるヒートスポットと第２発熱部ＨＡ２におけるヒートスポットとの矢印ＣＤ方向における離間距離を大きくせずに済み、その分、画質低下を抑制することができるのである。
【００５３】
また、サーマルヘッドＸ２では、複数の発熱部ＨＡが第１導電部３１Ａとの接続端と第２導電部３２Ａとの接続端とが矢印ＣＤ方向に沿って形成されている。そのため、サーマルヘッドＸ２では、初期通電時の段階から各発熱部ＨＡのヒートスポットが位置ずれしてしまうことがなく、隣り合う発熱部ＨＡ１，ＨＡ２間の伝熱を効果的に利用することができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、初期通電時のように各発熱部ＨＡの近傍において蓄熱が充分にない状態での熱応答性の低下を抑制することができる。
【００５４】
さらに、サーマルヘッドＸ２では、第１発熱部ＨＡ１が、平面視における中心Ｍより第１導電部３１Ａとの接続側に位置し且つ矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積より大きい拡大部ＨＡ１１と、中心Ｍより第２導電部３２Ａとの接続側に位置し且つ矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積より小さい縮小部ＨＡ１２とを有し、第２発熱部ＨＡ２が、中心Ｍより第２導電部３２Ａとの接続側に位置し且つ矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積より大きい拡大部ＨＡ２２と、中心Ｍより第１導電部３１Ａとの接続側に位置し且つ矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積より小さい縮小部ＨＡ２１とを有している。そのため、サーマルヘッドＸ２では、連続通電時のように各発熱部ＨＡの近傍で蓄熱が充分にある状態において、各拡大部ＨＡ１１，ＨＡ２２と各縮小部ＨＡ１２，ＨＡ２１との間における大気側あるいは蓄熱層側への伝熱量の差を利用して、ヒートスポットを初期通電時の位置（発熱部ＨＡの中心Ｍ近傍）より、所定距離位置ずれさせることができる。つまり、サーマルヘッドＸ２では、連続通電時のような各発熱部ＨＡの近傍で蓄熱が充分にある状態において、隣り合う発熱部ＨＡ１，ＨＡ２間における伝熱の影響を低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、複数の発熱部ＨＡからなる発熱部群の中央部と両端部との間における蓄熱量のバラツキを低減することができため、該発熱部群の中央部と両端部との間における画像ムラの発生を抑制することが可能となるのに加え、感熱紙や転写用リボンなどの搬送におけるスティッキングの発生を抑制することが可能となる。
【００５５】
サーマルヘッドＸ２では、第１導通部３１１Ａの一端における矢印ＣＤ方向に沿った断面積と、第２導通部３２１Ａの一端における矢印ＣＤ方向に沿った断面積とが略均等である。そのため、サーマルヘッドＸ２では、各発熱部ＨＡで発生した熱の第１導通部３１１Ａ側に移動する熱量と第２導通部３２１Ａ側に移動する熱量とを略均等にすることができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、各発熱部ＨＡに対して連続通電を行っても、各発熱部ＨＡにおけるヒートスポットの位置が初期通電時の位置（発熱部ＨＡの中心Ｍ近傍）より第１導通部３１１Ａ側あるいは第２導通部３２１Ａ側に過剰にシフトするのを抑制することができるため、ヒートスポットが各発熱部ＨＡにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積の最小部位まで移動させずに済む。つまり、サーマルヘッドＸ２では、発熱部ＨＡ１におけるヒートスポットと発熱部ＨＡ２におけるヒートスポットとの矢印ＣＤ方向における離間距離を大きくせずに済み、その分、画質低下を抑制することができるのである。
【００５６】
サーマルヘッドＸ２において第１接続部３１２Ａの体積と第２接続部３２２Ａの体積とが略均等であるため、各発熱部ＨＡで発生した熱の第１導通部３１１Ａ側に移動する熱量と第２導通部３２１Ａ側に移動する熱量とをより均等に近づけることができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、画質低下を抑制することができる。
【００５７】
サーマルヘッドＸ２において、第１導電部３１Ａの構成材料と第２導電部３２Ａの構成材料とが同一であると、各発熱部ＨＡで発生した熱の第１導電部３１Ａ側に移動する熱量と第２導電部３２Ａ側に移動する熱量とをより均等に近づけることができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、画質低下を抑制することができる。また、サーマルヘッドＸ２では、第１導電部３１Ａと第２導電部３２Ａとを同時的に形成することができるため、その分、製造効率を高めることができる。
【００５８】
サーマルヘッドＸ２において、平面視における発熱部ＨＡの幅が第１導電部３１Ａとの接続端と第２導電部３２Ａとの接続端とで略均等であるため、各発熱部ＨＡで発生した熱の第１導電部３１Ａ側に移動する熱量と第２導電部３２Ａ側に移動する熱量とをより均等に近づけることができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、画質低下を抑制することができる。また、サーマルヘッドＸ２では、各発熱部ＨＡで発生した熱の第１導電部３１Ａ側に移動する熱量と第２導電部３２Ａ側に移動する熱量とをより均等に近づけるべく、第１導電部３１Ａと第２導電部３２Ａとの間に形状的な違い設けなくて済む。
【００５９】
図５は、本発明の第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３の概略構成を表す要部拡大平面図である。サーマルヘッドＸ３は、導電層３０に代えて導電層３０Ｂを有する点、および、発熱抵抗体層４０に代えて発熱抵抗体層４０Ｂを有する点において、サーマルヘッドＸ１と異なる。サーマルヘッドＸ３の他の構成については、サーマルヘッドＸ１に関して上述したのと同様である。なお、図５においては、図面の見易さの観点から保護層５０が省略されている。
【００６０】
導電層３０Ｂは、後述する発熱抵抗体層４０Ｂに所定の電圧を印加するためのものであり、蓄熱層２０上に形成されている。導電層３０Ｂの構成材料としては、導電層３０と同様のものが挙げられる。本実施形態において導電層３０Ｂの厚さは、その全体を通じてほぼ均等となるように設定されており、その範囲は例えば０．１μｍ以上２．０μｍ以下に設定される。これは、導電層３０Ｂの厚さが０．１μｍ未満の場合、導電層３０Ｂにおける抵抗値が許容範囲外まで高まってしまい、導電層３０Ｂの厚さが２．０μｍを超えると、発熱部Ｈと記録媒体Ｐとを適切に接触させ難くなってしまうからである。ここで、「ほぼ均等」とは、一般的な製造誤差範囲内（設計値に対する誤差が１０％以内）のものを含むことを意味する。
【００６１】
ここで、導電層３０Ｂの詳細構造について図５を参照しつつ説明する。
【００６２】
導電層３０Ｂは、第１導電部３１Ｂおよび第２導電部３２Ｂを含んで構成されている。第１導電部３１Ｂは、主要部である第１導通部３１１Ｂおよび第１接続部３１２Ｂを含んで構成されている。第１導通部３１１Ｂは、一端が後述する第１接続部３１２Ｂの一端に接続されており、他端が駆動ＩＣ６０に接続されている。第１接続部３１２Ｂは、一端が発熱部ＨＢの一端に接続されており、他端が第１導通部３１１Ｂの一端に接続されている。第２導電部３２Ｂは、主要部である第２導通部３２１Ｂおよび第２接続部３２２Ｂを含んで構成されている。第２導通部３２１Ｂは、一端が後述する第２接続部３２２Ｂの一端に接続されており、他端が電源（図示せず）に接続されている。第２接続部３２２Ｂは、一端が発熱部ＨＢの他端に接続されており、他端が第２導通部３２１Ｂの一端に接続されている。本実施形態において、第１導通部３１１Ｂの一端（第１接続部３１２Ｂとの接続端）における平面視幅ＷＢ１１は、第２導通部３２１Ｂの一端（第２接続部３２２Ｂとの接続端）における平面視幅ＷＢ２１とほぼ均等となるように設定されている。また、本実施形態において、第１接続部３１２Ｂの一端（発熱部ＨＢとの接続端）における平面視幅ＷＢ１２は、第２接続部３２２Ｂの一端（発熱部ＨＢとの接続端）における平面視幅ＷＢ２２とほぼ均等となるように設定されている。さらに、本実施形態において、第１接続部３１２Ｂの矢印ＡＢ方向における平面視長さＬＢ１２は、第２接続部３２２Ｂの矢印ＡＢ方向における平面視長さＬＢ２２とほぼ均等となるように設定されている。ここで、「ほぼ均等」とは、一般的な製造誤差範囲内（設計値に対する誤差が１０％以内）のものを含むことを意味する。
【００６３】
発熱抵抗体層４０Ｂは、導電層３０Ｂを介して導かれた電気により発熱（例えば２００℃〜４５０℃）するものであり、第１導電部３１Ｂの第１接続部３１２Ｂと第２導電部３２Ｂの第２接続部３２２Ｂとの間に発熱部ＨＢが形成されている。本実施形態における発熱部ＨＢは、記録媒体の搬送方向（矢印ＡＢ方向）に対して交差する方向（矢印ＣＤ方向）に沿って複数配列形成されている。発熱抵抗体層４０Ｂの構成材料としては、発熱抵抗体層４０と同様のものが挙げられる。発熱抵抗体層４０Ｂの厚さは、その全体を通じてほぼ均等となるように設定されており、その範囲は例えば０．０１μｍ以上１．０μｍ以下に設定される。これは、発熱抵抗体層４０Ｂの厚さが０．０１μｍ未満の場合、発熱抵抗体層４０Ｂが熱ストレスに対して充分な耐久性を確保できなくなってしまい、発熱抵抗体層４０Ｂの厚さが１．０μｍを超えると、抵抗値が許容範囲外にまで高まってしまうからである。ここで、「ほぼ均等」とは、一般的な製造誤差範囲内（設計値に対する誤差が１０％以内）のものを含むことを意味する。
【００６４】
ここで、発熱抵抗体層４０Ｂにおける発熱部ＨＢの形状について図５を参照しつつ説明する。
【００６５】
複数の発熱部ＨＢのうちの第１発熱部ＨＢ１は、拡大部ＨＢ１１および縮小部ＨＢ１２を含んで構成されている。拡大部ＨＢ１１は、平面視における中心Ｍより第１導電部３１Ｂとの接続側に位置しており、複数の発熱部ＨＢの配列方向（矢印ＣＤ方向）に沿った平面視幅ＷＢ３１が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＭより大きく設定されている。特に、本実施形態における拡大部ＨＢ１１は、その平面視幅ＷＢ３１が中心Ｍに隣接する部位から第１導電部３１Ｂとの接続部位に向けて漸次大きくなるように設定されている。縮小部ＨＢ１２は、平面視における中心Ｍより第２導電部３２Ｂとの接続側に位置しており、矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＢ３２が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＭより小さく設定されている。特に、本実施形態における縮小部ＨＢ１２は、その平面視幅ＷＢ３２が中心Ｍに隣接する部位から第２導電部３２Ｂとの接続部位に向けて途中まで漸次小さくなり、該途中から漸次大きくなるように設定されている。
【００６６】
上述の第１発熱部ＨＢ１に隣り合う第２発熱部ＨＢ２は、縮小部ＨＢ２１および拡大部ＨＢ２２を含んで構成されている。縮小部ＨＢ２１は、平面視における中心Ｍより第１導電部３１Ｂとの接続側に位置しており、矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＢ４１が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＭより小さく設定されている。特に、本実施形態における縮小部ＨＢ２１は、その平面視幅ＷＢ４１が中心Ｍに隣接する部位から第１導電部３１Ｂとの接続部位に向けて途中まで漸次小さくなり、該途中から漸次大きくなるように設定されている。拡大部ＨＢ２２は、平面視における中心Ｍより第２導電部３２Ｂとの接続側に位置しており、矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＢ４２が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った平面視幅ＷＭより大きく設定されている。特に、本実施形態における拡大部ＨＢ２２は、その平面視幅ＷＢ４２が中心Ｍに隣接する部位から第２導電部３２Ｂとの接続部位に向けて漸次大きくなるように設定されている。
【００６７】
本実施形態に係るサーマルヘッドＸ３では、第１導電部３１Ｂの発熱部ＨＢとの接続端における配列方向（矢印ＣＤ方向）に沿った断面積と、第２導電部３２Ｂの発熱部ＨＢとの接続端における矢印ＣＤ方向に沿った断面積とが略均等である。そのため、サーマルヘッドＸ３では、各発熱部ＨＢで発生した熱の第１導電部３１Ｂ側に移動する熱量と第２導電部３２Ｂ側に移動する熱量とを略均等にすることができる。したがって、サーマルヘッドＸ３では、各発熱部ＨＢに対して連続通電を行っても、各発熱部ＨＢにおけるヒートスポットの位置が初期通電時の位置（発熱部ＨＢの中心Ｍ近傍）より第１導電部３１Ｂ側あるいは第２導電部３２Ｂ側に過剰にシフトするのを抑制することができるため、ヒートスポットが各発熱部ＨＢにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積の最小部位まで移動させずに済む。つまり、サーマルヘッドＸ３では、第１発熱部ＨＢ１におけるヒートスポットと第２発熱部ＨＢ２におけるヒートスポットとの矢印ＣＤ方向における離間距離を大きくせずに済み、その分、画質低下を抑制することができるのである。
【００６８】
また、サーマルヘッドＸ３では、複数の発熱部ＨＢが第１導電部３１Ｂとの接続端と第２導電部３２Ｂとの接続端とが矢印ＣＤ方向に沿って形成されている。そのため、サーマルヘッドＸ３では、初期通電時の段階から各発熱部ＨＢのヒートスポットが位置ずれしてしまうことがなく、隣り合う発熱部ＨＢ１，ＨＢ２間の伝熱を効果的に利用することができる。したがって、サーマルヘッドＸ３では、初期通電時のように各発熱部ＨＢの近傍において蓄熱が充分にない状態での熱応答性の低下を抑制することができる。
【００６９】
さらに、サーマルヘッドＸ３では、第１発熱部ＨＢ１が、平面視における中心Ｍより第１導電部３１Ｂとの接続側に位置し且つ矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積より大きい拡大部ＨＢ１１と、中心Ｍより第２導電部３２Ｂとの接続側に位置し且つ矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積より小さい縮小部ＨＢ１２とを有し、第２発熱部ＨＢ２が、中心Ｍより第２導電部３２Ｂとの接続側に位置し且つ矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積より大きい拡大部ＨＢ２２と、中心Ｍより第１導電部３１Ｂとの接続側に位置し且つ矢印ＣＤ方向に沿った断面積が中心Ｍにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積より小さい縮小部ＨＢ２１とを有している。そのため、サーマルヘッドＸ３では、連続通電時のように各発熱部ＨＢの近傍で蓄熱が充分にある状態において、各拡大部ＨＢ１１，ＨＢ２２と各縮小部ＨＢ１２，ＨＢ２１との間における大気側あるいは蓄熱層側への伝熱量の差を利用して、ヒートスポットを初期通電時の位置（発熱部ＨＢの中心Ｍ近傍）より、所定距離位置ずれさせることができる。つまり、サーマルヘッドＸ３では、連続通電時のような各発熱部ＨＢの近傍で蓄熱が充分にある状態において、隣り合う発熱部ＨＢ１，ＨＢ２間における伝熱の影響を低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸ３では、複数の発熱部ＨＢからなる発熱部群の中央部と両端部との間における蓄熱量のバラツキを低減することができため、該発熱部群の中央部と両端部との間における画像ムラの発生を抑制することが可能となるのに加え、感熱紙や転写用リボンなどの搬送におけるスティッキングの発生を抑制することが可能となる。
【００７０】
サーマルヘッドＸ３では、第１導通部３１１Ｂの一端における矢印ＣＤ方向に沿った断面積と、第２導通部３２１Ｂの一端における矢印ＣＤ方向に沿った断面積とが略均等である。そのため、サーマルヘッドＸ３では、各発熱部ＨＢで発生した熱の第１導通部３１１Ｂ側に移動する熱量と第２導通部３２１Ｂ側に移動する熱量とを略均等にすることができる。したがって、サーマルヘッドＸ３では、各発熱部ＨＢに対して連続通電を行っても、各発熱部ＨＢにおけるヒートスポットの位置が初期通電時の位置（発熱部ＨＢの中心Ｍ近傍）より第１導通部３１１Ｂ側あるいは第２導通部３２１Ｂ側に過剰にシフトするのを抑制することができるため、ヒートスポットが各発熱部ＨＢにおける矢印ＣＤ方向に沿った断面積の最小部位まで移動させずに済む。つまり、サーマルヘッドＸ３では、発熱部ＨＢ１におけるヒートスポットと発熱部ＨＢ２におけるヒートスポットとの矢印ＣＤ方向における離間距離を大きくせずに済み、その分、画質低下を抑制することができるのである。
【００７１】
サーマルヘッドＸ３において第１接続部３１２Ｂの体積と第２接続部３２２Ｂの体積とが略均等であるため、各発熱部ＨＢで発生した熱の第１導通部３１１Ｂ側に移動する熱量と第２導通部３２１Ｂ側に移動する熱量とをより均等に近づけることができる。したがって、サーマルヘッドＸ３では、画質低下を抑制することができる。
【００７２】
サーマルヘッドＸ３において、第１導電部３１Ｂの構成材料と第２導電部３２Ｂの構成材料とは同一である場合、各発熱部ＨＢで発生した熱の第１導電部３１Ｂ側に移動する熱量と第２導電部３２Ｂ側に移動する熱量とをより均等に近づけることができる。したがって、サーマルヘッドＸ３では、画質低下を抑制することができる。また、サーマルヘッドＸ３では、第１導電部３１Ｂと第２導電部３２Ｂとを同時的に形成することができるため、その分、製造効率を高めることができる。
【００７３】
サーマルヘッドＸ３において、平面視における発熱部ＨＢの幅が第１導電部３１Ｂとの接続端と第２導電部３２Ｂとの接続端とで略均等であるため、各発熱部ＨＢで発生した熱の第１導電部３１Ｂ側に移動する熱量と第２導電部３２Ｂ側に移動する熱量とをより均等に近づけることができる。したがって、サーマルヘッドＸ３では、画質低下を抑制することができる。また、サーマルヘッドＸ３では、各発熱部ＨＢで発生した熱の第１導電部３１Ｂ側に移動する熱量と第２導電部３２Ｂ側に移動する熱量とをより均等に近づけるべく、第１導電部３１Ｂと第２導電部３２Ｂとの間に形状的な違い設けなくて済む。
【００７４】
図６は、サーマルヘッドＸ１を備えるサーマルプリンタＹの概略構成を表す図である。サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１、搬送機構７０および駆動手段８０を備えている。なお、本実施形態では、サーマルヘッドＸ１を備えるサーマルプリンタＹについて説明するが、サーマルヘッドＸ１に代えてサーマルヘッドＸ２，Ｘ３のいずれを採用してもよい。
【００７５】
搬送機構７０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１における複数の発熱部Ｈに接触させた状態で図中の矢印Ａ方向に搬送させるためのものであり、プラテンローラ７１および搬送ローラ７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂを含んで構成されている。プラテンローラ７１は、記録媒体Ｐを発熱部Ｈに押し付けるためのものであり、発熱部Ｈに接触した状態で回転可能に支持されている。プラテンローラ７１は、円柱状の基体７１ａの外表面を弾性部材７１ｂにより被覆した構成を有している。基体７１ａは、ステンレスなどの金属により形成されている。弾性部材７１ｂは、ブタジエンゴムなどにより形成されており、その厚さは例えば３ｍｍ以上１５ｍｍ以下に設定されている。搬送ローラ７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂは、記録媒体Ｐを所定経路に沿って搬送するためのものである。すなわち、搬送ローラ７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂは、サーマルヘッドＸ１の発熱部Ｈとプラテンローラ７１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸ１の発熱部Ｈとプラテンローラ７１との間から記録媒体Ｐを引き抜くためのものである。搬送ローラ７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂは、金属製の円柱状部材により形成してもよいし、プラテンローラ７１と同様の構成としてもよい。なお、記録媒体Ｐとしては、感熱紙やインクフィルムなどが挙げられる。
【００７６】
駆動手段８０は、駆動ＩＣ６０に印画信号を入力するためのものである。すなわち、駆動手段８０は、発熱部Ｈを選択的に発熱させるために、導電層３０を介して発熱部Ｈに印加される電圧のオン・オフを制御するための印画信号を供給するためのものである。
【００７７】
本実施形態に係るサーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１を備えているため、上述のサーマルヘッドＸ１の有する効果を享受することができる。すなわち、サーマルプリンタＹでは、連続通電時における画質低下を抑制しつつ、初期通電時における熱応答性の低下を抑制することができるのである。
【００７８】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００７９】
サーマルヘッドＸ１〜Ｘ３において蓄熱層２０は、平坦状に形成されているが、このような形状には限られない。例えば、平坦状の蓄熱層２０に代えて、基板１０の長手方向（矢印ＣＤ方向）に延びる略帯状で且つ該長手方向に直交する方向に沿った断面形状が略円弧状の凸状の蓄熱層としてもよいし、凸状部位と平坦状部位との両方を有する蓄熱層としてもよい。このような構成によると、例えば複数の発熱部Ｈを凸状の蓄熱層の部分に形成することによって、発熱部Ｈにおいて発生する熱の蓄熱性をより高めることができる。
【００８０】
サーマルヘッドＸ１〜Ｘ３において導電層３０，３０Ａ，３０Ｂの厚さは、その全体を通じてほぼ均等となるように設定されているが、このような構成には限られず、目的とする部位における矢印ＣＤ方向に沿った各導電層３０，３０Ａ，３０Ｂの断面積がほぼ均等となるように、厚さに応じて例えば平面視幅などを適宜調整すればよい。ここで、「目的とする部位」としては、第１導通部３１１，３１１Ａ，３１１Ｂの一端と第２導通部３２１，３２１Ａ，３２１Ｂの一端との間や、第１接続部３１２，３１２Ａ，３１２Ｂの一端と第２接続部３２２，３２２Ａ，３２２Ｂの一端との間が挙げられる。
【００８１】
サーマルヘッドＸ１〜Ｘ３において発熱抵抗体層４０，４０Ａ，４０Ｂの厚さは、その全体を通じてほぼ均等となるように設定されているが、このような構成には限られず、目的とする部位における矢印ＣＤ方向に沿った各発熱抵抗体層４０，４０Ａ，４０Ｂの断面積が所定の値となるように、厚さに応じて例えば平面視幅などを適宜調整すればよい。具体的には、サーマルヘッドＸ１〜Ｘ３では、各発熱抵抗体層４０，４０Ａ，４０Ｂの厚さをその全体を通じてほぼ均等にしつつ、各発熱抵抗体層４０，４０Ａ，４０Ｂの平面視幅を調整して断面積を所定の値となるようにしているが、例えば各発熱抵抗体層４０，４０Ａ，４０Ｂの平面視幅をその全体を通じてほぼ均等にしつつ、各発熱抵抗体層４０，４０Ａ，４０Ｂの厚さを調整して断面積を所定の値となるようにしてもよい。
【００８２】
サーマルヘッドＸ１において第１接続部３１２と第２接続部３２２との体積は異なるように設定されているが、これには限られず、例えば第１接続部３１２や第２接続部３２２の矢印ＡＢ方向における平面視長さを調整することにより、第１接続部３１２と第２接続部３２２との体積がほぼ均等となるように設定してもよい。このような構成によると、発熱部Ｈから第１接続部３１２への伝熱量と発熱部Ｈから第２接続部３２２への伝熱量とをより均等化させることができる。
【００８３】
なお、本実施形態においては、記録ヘッドとしてサーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を用いて説明したが、例えばインクジェットヘッドでも同様の構成を採用することにより同様の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を表す斜視図である。
【図２】図１に示すサーマルヘッドの要部拡大斜視図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドの概略構成を表す要部拡大平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を表す要部拡大平面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を表す要部拡大平面図である。
【図６】図１に示すサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタの概略構成を表す図である。
【符号の説明】
【００８５】
Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３    サーマルヘッド
Ｙ    サーマルプリンタ
Ｈ，ＨＡ，ＨＢ    発熱部
１０    基板
２０    蓄熱層
３０    導電層
４０    発熱抵抗体層
５０    保護層
６０    駆動ＩＣ
７０    搬送機構
８０    駆動手段
【図１】
2008238668.tif 000003
【図２】
2008238668.tif 000004
【図３】
2008238668.tif 000005
【図４】
2008238668.tif 000006
【図５】
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【図６】
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