(57)【要約】【課題】光結合素子を構成する発光素子の発光出力の低下を確実に防止し、且つ、光結合素子の出力のばらつきを抑制する光結合素子の製造方法を提供する。【解決手段】発光素子１を発光側リードフレーム３に搭載してワイヤボンディングし、発光素子１をプリコート樹脂６によりプリコーティングし熱硬化する一方、受光素子を受光側リードフレームに搭載してワイヤボンディングし、その後、発光素子１と受光素子の両素子を透明樹脂６によりモールドし、更に全体をモールドすることにより、光結合素子を製造する。プリコーティングを行う工程において、プリコート樹脂６の広がりを防止する広がり防止治具６０により発光素子１の周囲を囲んだ状態でプリコーティングを行う。【選択図】図３
2008192992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を発光側リードフレームに搭載してワイヤボンディングし、該発光素子をプリコート樹脂によりプリコーティングし熱硬化する一方、受光素子を受光側リードフレームに搭載してワイヤボンディングし、その後、前記発光素子と前記受光素子の両素子を透明樹脂によりモールドし更に全体をモールドする光結合素子の製造方法において、
前記プリコート樹脂の広がりを防止する広がり防止治具により前記発光素子の周囲を囲んだ状態で前記プリコーティングを行うことを特徴とする光結合素子の製造方法。
【請求項２】
前記広がり防止治具として、前記発光素子にワイヤボンディングされたワイヤの挿通を許容する間隙が設けられた筒状体を用いることを特徴とする請求項１に記載の光結合素子の製造方法。
【請求項３】
前記広がり防止治具として、弾性を有する帯状素材を、その両端縁が、前記発光素子にワイヤボンディングされたワイヤの挿通を許容し得る間隙を隔てて対峙し、且つ、該両端縁が帯状素材の幅方向に沿って相互に反対方向にずれた状態となるように曲げることにより形成され、前記間隙が外力を受けたときのみ閉塞されて筒状体となる治具を用いることを特徴とする請求項１に記載の光結合素子の製造方法。
【請求項４】
前記広がり防止治具として、前記発光素子にワイヤボンディングされたワイヤの挿通を許容する間隙が設けられた筒状体と、プリコート時に前記発光素子が載置される台と当接することで回動し前記間隙を閉鎖する開閉体とを有する治具を用いることを特徴とする請求項１に記載の光結合素子の製造方法。
【請求項５】
前記広がり防止治具として、閉状態で筒状体となる２つの半体と、該両半体を開閉自在に駆動する開閉機構とを有する治具を用いることを特徴とする請求項１に記載の光結合素子の製造方法。
【請求項６】
前記広がり防止治具は熱伝導性の高い金属により形成され、
前記プリコーティングを行う際において、前記広がり防止治具を加熱することにより前記プリコート樹脂を硬化させることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載の光結合素子の製造方法。
【請求項７】
前記広がり防止治具は裾広がり状であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一つに記載の光結合素子の製造方法。
【請求項８】
前記広がり防止治具の内面は光沢メッキされていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一つに記載の光結合素子の製造方法。
【請求項９】
前記広がり防止治具の内面は前記プリコート樹脂に対する離型性を備えたエポキシ樹脂によりコーティングされていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一つに記載の光結合素子の製造方法。
【請求項１０】
前記広がり防止治具の内面には空気を噴出させる噴出口が設けられていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一つに記載の光結合素子の製造方法。
【請求項１１】
前記空気を加熱することを特徴とする請求項１０に記載の光結合素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発光素子全体をプリコート樹脂によりプリコーティングする光結合素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光結合素子は、電気機器において低電圧駆動回路と高電圧駆動回路との間でノイズを遮断して信号を交換するための素子として用いられており、一般の家庭用電気製品から産業用電気機器にまで幅広く使用されている。そして、その用途上、高い信頼性が要求され、特性の劣化が生じた場合には問題になることがあった。
【０００３】
光結合素子を構成する素子のなかでも、発光素子は他の素子に比較して劣化しやすい特性（例えば、光出力の劣化）を有していることから、発光素子に応力などの外力が加わりにくいように発光素子が弾力性の高い樹脂などによりコーディングされることが多い。このような光結合素子の製造方法は種々のタイプが存在するが、ここでは、従来から実施されている代表的な光結合素子の製造方法について、図面を参照して説明する。
【０００４】
図１０は、従来から実施されている光結合素子の製造方法により製造した光結合素子の断面図である。
【０００５】
まず、発光素子１０１を搭載する搭載部１０７ａを有した第一端子１０７と、金ワイヤ１０５のボンディングエリアを有した第二端子とを備えた発光側リードフレーム１０３を用意する。そして、発光側リードフレーム１０３の搭載部１０７ａに発光素子１０１を搭載し、発光素子１０１の表面電極１０１ａと第二端子を金ワイヤ１０５により接続する。続いて、シリコーンなどのプリコート樹脂１０６により発光素子１０１をプリコーティングし、これを熱硬化する。
【０００６】
他方、受光素子１０２を搭載する搭載部１０８ａを有した第三端子１０８と、金ワイヤ１０５のボンディングエリアを有した第四端子とを備えた受光側リードフレーム１０４を用意する。そして、受光側リードフレーム１０４の搭載部１０８ａに受光素子１０２を搭載し、受光素子１０２の表面電極１０２ａと第四端子を金ワイヤ１０５により接続する。
【０００７】
次いで、発光素子１０１と受光素子１０２が対向するように、発光側リードフレーム１０３と受光側リードフレーム１０４を固定し、発光素子１０１及び受光素子１０２を一体的に透明樹脂１１１によりモールドする。更に、透明樹脂１１１全体を遮光性樹脂１１２によりモールドする。続いて、発光側リードフレーム１０３及び受光側リードフレーム１０４の各端子を電気的に独立させるために、各端子間を連結したタイバーをカットする。更に、各端子を所定の形状に加工して、光結合素子１１０を完成させる（例えば、特許文献１の従来技術を参照）。
【０００８】
このように、光結合素子１１０の製造工程には、発光素子１０１をプリコート樹脂１０６によりプリコーティングする工程が存在する。これは、発光素子１０１の結晶構造は脆く外力により結晶構造に欠陥が生じ易いものであるため外力から発光素子１０１を保護する必要があることからである。例えば、光結合素子１１０の製造工程において加えられる発光素子１０１への外力、回路基板上のデバイスとしての使用上における駆動条件変化又は外部環境の変化から生じる透明樹脂１１１や遮光性樹脂１１２の膨張収縮による発光素子１０１への外力などにより、発光素子１０１の結晶構造に欠陥が生じて発光出力が低下する。このため、これらの外力から発光素子１０１を保護する目的で、発光素子１０１は、弾力性の高いプリコート樹脂１０６（例えば、シリコーン樹脂）によりプリコーティングされる。
【特許文献１】特開平７−３０１４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図１１は、従来のポッティング方法により発光素子がプリコーティングされた状態を示した概略図である。図１２は、従来のポッティング方法によりプリコーティングされた発光素子において、プリコート樹脂が広がって発光素子の上部が露出した状態を示した概略図である。
【００１０】
プリコート樹脂１０６のプリコーティングは、発光素子１０１の全体が覆われるようにポッティングすることにより行われる。ところが、量産されるプリコート樹脂１０６には特性にばらつきがありロットによっては粘度の低いものも存在する。このような粘度が低いプリコート樹脂１０６は発光素子１０１への接着力が小さいことから、このプリコート樹脂１０６により発光素子１０１の全体を覆うようにプリコーティングしてもプリコート樹脂１０６が発光側リードフレーム１０３の搭載部１０７ａに広がってしまう場合があった。また、プリコート樹脂１０６の粘度が適当なものであっても、ポッティングの際におけるディスペンサの吐出の勢いによってプリコート樹脂１０６がポッティングした直後に搭載部１０７ａに広がってしまう場合もあった。また、プリコート樹脂１０６は高温になるほど粘度が低下する特性を有しているため、プリコート樹脂１０６が熱硬化する前に、プリコート樹脂１０６と発光素子１０１との接着力が低下してプリコート樹脂１０６が発光側リードフレーム１０３の搭載部１０７ａに広がってしまう場合もあった。
【００１１】
このようにプリコート樹脂１０６が搭載部１０７ａに広がった場合、発光素子１０１の上部の角部がプリコート樹脂１０６から露出してしまい、結果的に、発光素子１０１の角部に直接外力が加わってしまうので、これにより、発光素子１０１の結晶欠陥が生じ、無発光領域が形成され、発光出力の低下が発生してしまうことがあった。
【００１２】
また、従来のプリコート樹脂１０６のポッティング方法においては、発光素子１０１にプリコート樹脂１０６をポッティングした後、そのままの状態で熱硬化するため、ポッティング吐出量が一定であったとしても、プリコート樹脂１０６の粘性や表面張力のばらつきにより、発光素子１０１を中心としてプリコーティングされずに偏芯した状態でプリコート樹脂１０６が硬化したり、また上述したようにプリコート樹脂１０６がひろがった状態で硬化したりして、プリコート樹脂が様々な形状となってしまう場合があった。
【００１３】
このような場合、発光素子１０１の光の光路がばらついて受光素子１０２に到達する光量が一定にならないことから、光結合素子１１０自体の出力のばらつきが大きくなっていた。
【００１４】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、光結合素子を構成する発光素子の発光出力の低下を確実に防止し、且つ、光結合素子の出力のばらつきを抑制する光結合素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る光結合素子の製造方法は、発光素子を発光側リードフレームに搭載してワイヤボンディングし、該発光素子をプリコート樹脂によりプリコーティングし熱硬化する一方、受光素子を受光側リードフレームに搭載してワイヤボンディングし、その後、前記発光素子と前記受光素子の両素子を透明樹脂によりモールドし、更に全体をモールドする光結合素子の製造方法において、前記プリコート樹脂の広がりを防止する広がり防止治具により前記発光素子の周囲を囲んだ状態でプリコーティングを行うことを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、広がり防止治具により発光素子を囲んだ状態でプリコート樹脂でプリコーティングしてプリコート樹脂を硬化することから、プリコート樹脂が広がってしまうことがないので、発光素子がプリコート樹脂から露出することがなくなる。つまり、発光素子全体を確実にプリコート樹脂によりプリコーティングすることができ、発光素子の劣化を防止することができる。また、広がり防止治具により発光素子を囲んだ状態でプリコート樹脂をプリコーティングし、その状態のままでプリコート樹脂を硬化することから、加熱によってプリコート樹脂の粘度が低下しても広がってしまうこともない。従って、プリコート樹脂を常に略同じ形状のものとすることができ、その形状のばらつきを生じさせることもない。これにより、発光素子の光路のばらつきを小さくすることができ、光結合素子の光出力のばらつきを小さくすることができる。
【００１７】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法では、前記広がり防止治具として、前記発光素子にワイヤボンディングされたワイヤの挿通を許容する間隙が設けられた筒状体を用いることを特徴としてもよい。
【００１８】
このような構成によれば、筒状体の間隙にワイヤを挿通することができるので、ワイヤを変形させないで発光素子を囲うことができる。
【００１９】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法では、前記広がり防止治具として、弾性を有する帯状素材を、その両端縁が、前記発光素子にワイヤボンディングされたワイヤの挿通を許容し得る間隙を隔てて対峙し、且つ、該両端縁が帯状素材の幅方向に沿って相互に反対方向にずれた状態となるように曲げることにより形成され、前記間隙が外力を受けたときのみ閉塞されて筒状体となる治具を用いることを特徴としてもよい。
【００２０】
このような構成によれば、帯状素材が有する弾性により間隙が常時保たれ、外力を受けたときのみ、その間隙が閉塞され筒状体となるので、ワイヤを変形させないで発光素子の周囲を隙間なく囲うことができる。そして、間隙が閉塞された状態で、プリコート樹脂を充填して硬化するので、この間隙からプリコート樹脂が盛り上がったり、凹んだ状態となったりすることもないことから、プリコート樹脂の形状を安定化させて形状のばらつきを小さくすることができ、これにより、光結合素子の光出力のばらつきを小さくすることができる。
【００２１】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法では、前記広がり防止治具として、前記発光素子にワイヤボンディングされたワイヤの挿通を許容する間隙が設けられた筒状体と、プリコート時に前記発光素子が載置される台と当接することで回動し前記間隙を閉鎖する開閉体とを有する治具を用いることを特徴としてもよい。
【００２２】
このような構成によれば、筒状体の間隙にワイヤを挿通させたあと又は挿通させつつ開閉体を台に当接させ、この開閉体を回動させて間隙を閉塞することができるので、ワイヤを変形させないで発光素子の周囲を隙間なく囲うことができる。そして、間隙が閉塞された状態で、プリコート樹脂を充填して硬化するので、この間隙からプリコート樹脂が盛り上がったり、凹んだ状態となったりすることもないことから、プリコート樹脂の形状を安定化させ形状のばらつきを小さくすることができ、これにより、光結合素子の光出力のばらつきを小さくすることができる。
【００２３】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法では、前記広がり防止治具として、閉状態で筒状体となる２つの半体と、該両半体を開閉自在に駆動する開閉機構とを有する治具を用いることを特徴としてもよい。
【００２４】
このような構成によれば、開閉機構により広がり防止治具が所定の位置に配置されたときに２つの半体を開状態から閉状態にすることができるので、ワイヤを変形させないで発光素子の周囲を隙間なく囲うことができる。そして、２つの半体が閉状態とされた状態で、プリコート樹脂を充填して硬化するので、プリコート樹脂の形状を安定化させ形状のばらつきを小さくすることができ、これにより、光結合素子の光出力のばらつきを小さくすることができる。
【００２５】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法では、前記広がり防止治具は熱伝導性の高い金属により形成され、前記プリコーティングを行う際において、前記広がり防止治具を加熱することにより前記プリコート樹脂を硬化させることを特徴としてもよい。
【００２６】
このような構成によれば、広がり防止治具により、直接、プリコート樹脂を加熱することができるので、プリコート樹脂の硬化時間を短縮することができる。
【００２７】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法では、前記広がり防止治具は裾広がり状であることを特徴としてもよい。
【００２８】
このような構成によれば、広がり防止治具は裾広がり状であって抜け易い構造となっていることから、硬化したプリコート樹脂からの広がり防止治具の離型を容易なものとすることができる。
【００２９】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法では、前記広がり防止治具の内面は光沢メッキされていることを特徴としてもよい。
【００３０】
このような構成によれば、広がり防止治具の内面の粗度を小さくできることから、プリコート樹脂を充填した状態におけるプリコート樹脂と内面との接触面積を小さくすることができるので、プリコート樹脂と内面との相互の接着力を小さくすることができ、これにより、硬化したプリコート樹脂からの広がり防止治具の離型を容易なものとすることができる。
【００３１】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法では、前記広がり防止治具の内面は前記プリコート樹脂に対する離型性を備えたエポキシ樹脂によりコーティングされていることを特徴としてもよい。
【００３２】
このような構成によれば、広がり防止治具の粗度を小さくできることから、プリコート樹脂を充填した状態におけるプリコート樹脂と内面との接触面積を小さくすることができるので、プリコート樹脂と内面との相互の接着力を小さくすることができ、これにより、硬化したプリコート樹脂からの広がり防止治具の離型を容易なものとすることができる。また、エポキシ樹脂によりコーティングすることにより、広がり防止治具を安価なものとすることができる。
【００３３】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法では、前記広がり防止治具の内面には空気を噴出させる噴出口が設けられていることを特徴としてもよい。
【００３４】
このような構成によれば、広がり防止治具により発光素子を囲った部分にプリコート樹脂の充填する際に、その広がり防止治具の噴出口から空気を噴出させることができることから、広がり防止治具に充填したプリコート樹脂と広がり防止治具との間に空気層（又は空気泡）を形成することができ、これにより、プリコート樹脂と広がり防止治具との密着を防止し、広がり防止治具とプリコート樹脂との離型性を向上させることができる。
【００３５】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法では、前記空気を加熱することを特徴としてもよい。
【００３６】
このような構成によれば、温風をプリコート樹脂に直接当ててプリコート樹脂を加熱することができるので、プリコート樹脂の硬化時間を更に短縮することができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明に係る光結合素子の製造方法によれば、発光素子をプリコート樹脂によりプリコーティングし熱硬化する工程において、プリコート樹脂の広がりを防止する広がり防止治具により、発光素子の周囲を囲んだ状態でプリコーティングすることから、プリコート樹脂が広がってしまうことがないので、プリコート樹脂から発光素子が露出することがなくなる。つまり、発光素子全体を確実にプリコート樹脂によりプリコーティングすることができ、発光素子の劣化を防止することができる。また、広がり防止治具により発光素子を囲んだ状態でプリコート樹脂を充填し、その状態のままで硬化することから、加熱によってプリコート樹脂の粘度が低下しても広がってしまうこともない。従って、プリコート樹脂を常に略同じ形状のものとすることができ、その形状のばらつきを生じさせることもない。これにより、発光素子の光路のばらつきを小さくすることができ、光結合素子の光出力のばらつきを小さくすることができる。
【００３８】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法によれば、広がり防止治具として、発光素子にワイヤボンディングされたワイヤの挿通を許容する間隙が設けられた筒状体を用いることから、この間隙にワイヤを挿通させることができるので、ワイヤを変形させないで発光素子を囲うことができる。
【００３９】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法によれば、広がり防止治具として、弾性を有する帯状素材を、その両端縁が、発光素子にワイヤボンディングされたワイヤの挿通を許容し得る間隙を隔てて対峙し、且つ、両端縁が帯状素材の幅方向に沿って相互に反対方向にずれた状態となるように曲げることにより形成され、間隙が外力を受けたときのみ閉塞されて筒状体となる治具を用いることから、帯状素材が有する弾性により間隙が常時保たれ、外力を受けたときのみ、その間隙が閉塞され筒状体となるので、ワイヤを変形させないで発光素子の周囲を隙間なく囲うことができる。
【００４０】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法によれば、広がり防止治具として発光素子にワイヤボンディングされたワイヤの挿通を許容する間隙が設けられた筒状体と、プリコート時に発光素子が載置される台と当接することで回動し間隙を閉鎖する開閉体とを有する治具を用いることから、筒状体の間隙にワイヤを挿通させたあと又は挿通させつつ開閉体を台に当接させ、開閉体を回動させて間隙を閉塞することができるので、ワイヤを変形させないで発光素子の周囲を隙間なく囲うことができる。
【００４１】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法によれば、広がり防止治具として閉状態で筒状体となる２つの半体と、両半体を開閉自在に駆動する開閉機構とを有する治具を用いることから、開閉機構により広がり防止治具が所定の位置に配置されたときに２つの半体を開状態から閉状態にすることができるので、ワイヤを変形させないで発光素子の周囲を隙間なく囲うことができる。
【００４２】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法によれば、広がり防止治具として熱伝導性の高い金属により形成されたものを用い、プリコーティングを行う際において広がり防止治具を加熱することによりプリコート樹脂を硬化することから、広がり防止治具により、直接、プリコート樹脂を加熱することができるので、プリコート樹脂の硬化時間を短縮することができる。
【００４３】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法によれば、広がり防止治具として裾広がり状のものを用いることから、硬化したプリコート樹脂からの広がり防止治具の離型を容易なものとすることができる。
【００４４】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法によれば、広がり防止治具として、内面が光沢メッキされたものを用いることから、広がり防止治具の内面の粗度を小さくできるので、プリコート樹脂を充填した状態におけるプリコート樹脂と内面との接触面積を小さくし、プリコート樹脂と内面との相互の接着力を小さくすることができ、これにより、硬化したプリコート樹脂からの広がり防止治具の離型を容易なものとすることができる。
【００４５】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法によれば、広がり防止治具として、その内面が、プリコート樹脂に対する離型性を備えたエポキシ樹脂によりコーティングされていたものを用いることから、広がり防止治具の粗度を小さくできるので、プリコート樹脂を充填した状態におけるプリコート樹脂と内面との接触面積を小さくし、プリコート樹脂と内面との相互の接着力を小さくすることができ、これにより、硬化したプリコート樹脂からの広がり防止治具の離型を容易なものとすることができる。
【００４６】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法によれば、広がり防止治具として、その内面には空気を噴出させる噴出口が設けられていたものを用いることから、広がり防止治具により発光素子を囲った部分にプリコート樹脂の充填する際に、その広がり防止治具の噴出口から空気を噴出させることができるので、広がり防止治具に充填したプリコート樹脂と広がり防止治具との間に空気層（又は空気泡）を形成することができ、これにより、プリコート樹脂と広がり防止治具との密着を防止し、広がり防止治具とプリコート樹脂との離型性を向上させることができる。
【００４７】
また、本発明に係る光結合素子の製造方法によれば、広がり防止治具の噴出口から噴出させる空気を加熱することから、温風をプリコート樹脂に直接当ててプリコート樹脂を加熱することができるので、プリコート樹脂の硬化時間を更に短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ここでは、対向型の光結合素子を例に挙げて説明する。なお、本発明は、以下に挙げる対向型の光結合素子に限定されず、他の種類の光結合素子、例えば反射型の光結合素子、複数チャンネルを備えた光結合素子（発光素子と受光素子とが複数対組み込まれたもの）などにも適用される。
【００４９】
図１は、実施の形態１に係る光結合素子の断面図である。
【００５０】
まず、発光素子１を搭載する台（以下、搭載部という）７ａを有した第一端子７と、金ワイヤ５のボンディングエリアを有した第二端子（図示省略）とを備えた発光側リードフレーム３を用意する。そして、発光側リードフレーム３において、搭載部７ａに銀ペーストを塗布し、その上に、裏面電極が当接するようにして発光素子１を搭載する。次いで、全体を加熱することにより銀ペーストを硬化させる。続いて、発光素子１の表面電極１ａと第二端子を金ワイヤ５により接続する。更に、広がり防止治具６０（後述）により発光素子１を囲い、この囲いの中にプリコート樹脂６を充填し、プリコート樹脂６を熱硬化する。なお、発光素子１の表面電極１ａと第二端子とを接続するものは、金ワイヤ５に限定されず、これらを接続しうるものであればよい。例えば、Ａｌワイヤなどを用いてもよい。
【００５１】
一方、受光素子２を搭載する搭載部８ａを有した第三端子８と、金ワイヤ５のボンディングエリアを有した第四端子（図示省略）とを備えた受光側リードフレーム４を用意する。そして、受光側リードフレーム４において、その搭載部８ａに銀ペーストを塗布し、その上に、裏面電極が当接するようにして受光素子２を搭載する。次いで、全体を加熱することにより銀ペーストを硬化させる。続いて、受光素子２の表面電極２ａと第四端子を金ワイヤ５により接続する。なお、受光素子２の表面電極２ａと第四端子とを接続するものは、金ワイヤ５に限定されず、これらを接続しうるものであればよい。例えば、Ａｌワイヤなどを用いてもよい。
【００５２】
次いで、発光素子１と受光素子２を対向させた状態で発光側リードフレーム３と受光側リードフレーム４を固定する。なお、反射型の光結合素子を製造する場合は、発光素子１と受光素子２を並列させた状態で発光側リードフレーム３と受光側リードフレーム４を固定する。
【００５３】
次いで、透明樹脂１１により発光素子１及び受光素子２を一体的にモールドする。更に、透明樹脂１１全体を遮光性樹脂１２によりモールドする。続いて、発光側リードフレーム３及び受光側リードフレーム４について各端子を電気的に独立させるために、各端子間を連結したタイバーをカットする。その後、電気検査を行い、各端子を所定の形状に変形加工して、光結合素子１０を完成させる。
【００５４】
以下、広がり防止治具６０により発光素子１をプリコート樹脂６によりプリコーティングする工程について、具体的に説明する。
【００５５】
＜実施の形態１＞
図２は、実施の形態１に係る広がり防止治具の斜視図である。図３は、実施の形態１に係る広がり防止治具により発光素子を囲ってプリコート樹脂を充填している状態を示した概略図である。図４は、実施の形態１に係る広がり防止治具を用いて形成されたプリコート樹脂の外形を示した概略図である。
【００５６】
本実施の形態に係る広がり防止治具６０は、発光素子１の周囲を囲う周壁よりなる筒状体２０であり、筒状体２０を支持する支持部２８を備えている。
【００５７】
筒状体２０は裾広がり状であり、その一部において、発光素子１と第二端子を接続した金ワイヤ５を挿通するための間隙２３が設けられている。この間隙２３は、金ワイヤ５が十分に挿通する程度の幅とされている。このような構成により、筒状体２０の間隙２３に金ワイヤ５を挿通させることができるので、金ワイヤ５を変形させないで発光素子１を囲うことができる。
【００５８】
支持部２８は筒状体２０から延在して設けられており、支持部２８の先端の近傍には、筒状体２０を所定の位置に移動させるための駆動装置（図示省略）が設けられている。そして、ギアやプーリなどを介して駆動装置の駆動力が支持部２８に伝達されるようになっており、支持部２８の回転や移動により、筒状体２０を所定の位置に移動させることができる構成とされている。
【００５９】
発光素子１をプリコーティングする場合は、次のように行う。
【００６０】
まず、広がり防止治具６０を発光素子１の上方に配置する。続いて、筒状体２０の中央部に発光素子１が配置されるように、且つ、金ワイヤ５が筒状体２０の間隙２３に挿通するように、筒状体２０を降下させる。そして、筒状体２０の底部２１を搭載部７ａに当接させる。このとき、発光素子１は、筒状体２０により囲われた状態となる。
【００６１】
次いで、プリコート樹脂６をポッティングするノズル５０を発光素子１の上方に降下させ、適量のプリコート樹脂６を吐出して筒状体２０にプリコート樹脂６を充填する。このとき、プリコート樹脂６は表面張力により筒状体２０の間隙２３から若干盛り上がった状態又は若干凹んだ状態となる。その後、温風を吹き付けることにより、又は、発光側リードフレーム３自体をヒータブロックの上に移動することにより、プリコート樹脂６を加熱して硬化する。
【００６２】
プリコート樹脂６を硬化した後、広がり防止治具６０を上昇させて、プリコート樹脂６から離型する。筒状体２０は裾広がり状であって抜け易い構造となっているため、広がり防止治具６０を、硬化したプリコート樹脂６から容易に離型することができる。このとき、プリコート樹脂６は、間隙２３からプリコート樹脂６が盛り上がっており凸部６ａを有したものとなるが、全体としては略円錐台形状のものとなっている。
【００６３】
以上の発光素子１のプリコーティング工程によれば、筒状体２０により発光素子１を囲んだ状態でプリコート樹脂６を充填してプリコート樹脂６を硬化することから、プリコート樹脂６が搭載部７ａに広がってしまうこともないので、発光素子１がプリコート樹脂６から露出することもない。つまり、発光素子１全体を確実にプリコート樹脂６によりプリコーティングすることができ、発光素子１の劣化を防止することができる。
【００６４】
また、筒状体２０にプリコート樹脂６を充填し、この状態のままでプリコート樹脂６を硬化することから、加熱によってプリコート樹脂６の粘度の低下が設定値を超えることがあったとしても搭載部７ａに広がってしまうこともないので、プリコート樹脂６を常に略同じ形状のものとすることができ、その形状のばらつきを生じさせることもない。これにより、発光素子１の光路のばらつきを小さくすることができ、光結合素子１０の光出力のばらつきを小さくすることができる。
【００６５】
なお、筒状体２０は、鉄や銅などの熱伝導性の高い金属により形成し、この金属製の筒状体２０にヒータなどの加熱手段を設けてもよい。この構成によれば、筒状体２０により直接、プリコート樹脂６を加熱することができるので、プリコート樹脂６の硬化時間を短縮することができる。
【００６６】
また、広がり防止治具６０の筒状体２０において、その内面をプリコート樹脂６に対して離型性のよい光沢メッキ（例えば、Ｎｉメッキなど）を施しておくことが好ましい。この構成によれば、筒状体２０の内面の粗度が小さくできることから、筒状体２０にプリコート樹脂６を充填した状態におけるプリコート樹脂６と内面との接触面積を小さくすることができるので、プリコート樹脂６と内面との相互の接着力を小さくすることができ、これにより、硬化したプリコート樹脂６からの筒状体２０の離型を容易なものとすることができる。
【００６７】
また、広がり防止治具６０の筒状体２０において、その内面をプリコート樹脂６に対して離型性のよいエポキシ樹脂によりコーティングしておいてもよい。この構成によっても、筒状体２０の内面の粗度を小さくできることから、筒状体２０にプリコート樹脂６を充填した状態におけるプリコート樹脂６と内面との接触面積を小さくすることができるので、プリコート樹脂６と内面との相互の接着力を小さくすることができ、これにより、硬化したプリコート樹脂６からの筒状体２０の離型を容易なものとすることができる。また、エポキシ樹脂により筒状体２０をコーティングすることにより、広がり防止治具６０を安価なものとすることができる。
【００６８】
＜実施の形態１の変形例＞
次に、実施の形態１に係る広がり防止治具６０において、その筒状体２０に空気を噴出させる噴出口を設けた広がり防止治具６０について説明する。
【００６９】
図５は、実施の形態１に係る広がり防止治具の変形例の使用形態を示した概略図である。
【００７０】
本変形例に係る広がり防止治具６０は、主要な構成は実施の形態１と同様であるが、その筒状体２０に噴出口２５を設けた点において相違する。具体的には、筒状体２０は、中空で、空気が挿通するようになっており、その内面には空気の噴出口２５が１個又は複数形成されている。この空気は、例えば、ディスペンサ本体によりチューブ（図示省略）を通じて送られる。つまり、チューブの一端は、ディスペンサの空気押し出し口に接続され、他端は筒状体２０の空気入り口（図示省略）に接続される。そして、プリコート樹脂６が充填されるときに、噴出口２５から空気を噴出するように制御されている。
【００７１】
このような構成によれば、筒状体２０により発光素子１を囲った状態でプリコート樹脂の充填する際に、噴出口２５から空気を噴出させることができることから、筒状体２０に充填したプリコート樹脂６と筒状体２０との間に空気層（又は空気泡）を形成することができ、これにより、プリコート樹脂６と筒状体２０の密着を防止し、両者の離型性を向上させることができる。
【００７２】
また、筒状体２０から噴出する空気は温風とすることが好ましい。具体的には、チューブの途中部分にヒータを設けることにより、チューブを挿通する空気を所定の温度に加熱する。或いは、筒状体２０に設けたヒータなどにより空気を加熱する。
【００７３】
この構成によれば、温風をプリコート樹脂６に直接当ててプリコート樹脂６を加熱することができるので、プリコート樹脂６の硬化時間を短縮することができる。
【００７４】
＜実施の形態２＞
図６は、実施の形態２に係る広がり防止治具により発光素子を囲う状態を示し、図６（Ａ）は広がり防止治具により発光素子を囲う直前の状態を示した概略図であり、図６（Ｂ）は広がり防止治具により発光素子を囲った状態を示した概略図である。図７は、実施の形態２に係る広がり防止治具を用いて形成したプリコート樹脂の形状を示しており、図６において側面方向からみた、硬化したプリコート樹脂の外形の概略図である。なお、図６では、金ワイヤ５は発光素子１の表面電極１ａから紙面手前方向に張設されているが、この金ワイヤ５は図示を省略してある。
【００７５】
本実施の形態に係る広がり防止治具６０は、弾性を有する帯状素材により形成され外力により変形して発光素子１の周囲を囲うことができる筒状の治具（以下、筒状治具という）２０１であり、この筒状治具２０１を支持する支持部２８を備えている。
【００７６】
筒状治具２０１は、弾性を有する帯状素材を、その両端縁２３ａ，２３ａが、金ワイヤ５の挿通を許容し得る間隙２３を隔てて対峙し、且つ、両端縁２３ａ，２３ａが帯状素材の幅方向に沿って相互に反対方向にずれた状態となるように曲げることにより形成されており、そして、外力を受けたときのみ間隙２３が閉塞されて筒状体となるものである。この間隙２３は、金ワイヤ５が十分に挿通する程度の幅とされている。また、筒状治具２０１の高さは、金ワイヤ５の高さ（発光側リードフレーム３の搭載部７ａから金ワイヤ５の最も離れた部分までの高さ）よりも、低くなるように設定されている。また、間隙２３は筒状治具２０１の底部２１から上部２２に向けて傾斜して形成されている。
【００７７】
このような構成によれば、帯状素材が有する弾性により間隙２３が常時保たれ、外力を受けたときのみ、その間隙２３が閉塞され筒状体となるので、金ワイヤ５を変形させないで発光素子１の周囲を隙間なく囲うことができる。
【００７８】
発光素子１をプリコーティングする場合は、次のように行う。
【００７９】
まず、広がり防止治具６０を発光素子１の上方に配置する。続いて、筒状治具２０１の中央部に発光素子１が配置されるように、且つ、金ワイヤ５が斜めに形成された間隙２３に挿通するように、筒状治具２０１を回転させながら降下させる。金ワイヤ５が間隙２３を通過したとき、筒状治具２０１の底部２１が搭載部７ａに当接する。ここで、更に、筒状治具２０１を降下させて外力を加えることにより筒状治具２０１を変形させて、相互に反対方向にずれた状態の両端縁２３ａ，２３ａを閉塞させる。具体的には、図６（Ｂ）に示す矢印の向きに筒状治具２０１が変形して間隙２３が閉塞する。このとき、発光素子１は筒状治具２０１により隙間なく囲われた状態となる。
【００８０】
すなわち、筒状治具２０１は、弾性を有する帯状素材により形成されていることから、間隙２３を閉塞させることができ、また、筒状治具２０１の高さが金ワイヤ５の高さよりも低く設定されていることから、金ワイヤ５を間隙２３に通過させた状態で筒状治具２０１の間隙２３を閉塞することができるものであり、これらの構成によって、金ワイヤ５を変形させないで確実に間隙２３を閉塞することを実現している。
【００８１】
次いで、実施の形態１と同様、適量のプリコート樹脂６を吐出して筒状治具２０１にプリコート樹脂６を充填する。このとき、間隙２３が完全に閉じられた状態であるので、この間隙２３からプリコート樹脂６が漏れ出すことはない。更に、プリコート樹脂６の充填の後、プリコート樹脂６を加熱し硬化する。プリコート樹脂６が硬化した後、広がり防止治具６０を上昇させ、筒状治具２０１からプリコート樹脂６を離型する。このとき、プリコート樹脂６は、図７に示すように、略円錐台形状となる。
【００８２】
以上の発光素子１のプリコーティング工程によれば、筒状治具２０１により発光素子１を囲んだ状態でプリコート樹脂６を充填してプリコート樹脂６を硬化することから、プリコート樹脂６が搭載部７ａに広がってしまうこともなく、発光素子１がプリコート樹脂６から露出することもない。つまり、発光素子１全体を確実にプリコート樹脂６によりプリコーティングすることができ、発光素子１の劣化を防止することができる。
【００８３】
また、筒状治具２０１にプリコート樹脂６を充填し、この状態のままでプリコート樹脂６を硬化することから、加熱によるプリコート樹脂６の粘度の低下が設定値を超えることがあったとしても搭載部７ａに広がってしまうこともないので、プリコート樹脂６を常に略同じ形状のものとすることができ、その形状のばらつきを生じさせることもない。これにより、発光素子１の光路のばらつきを小さくすることができ、光結合素子１０の光出力のばらつきを小さくすることができる。
【００８４】
また、筒状治具２０１の間隙２３が閉塞された状態でプリコート樹脂６を充填して硬化するので、この間隙２３からプリコート樹脂６が盛り上がったり、凹んだ状態となったりすることもないことから、更に、プリコート樹脂６の形状を安定化させ形状のばらつきを小さくすることができ、これにより、光結合素子１０の光出力のばらつきを更に小さくすることができる。
【００８５】
なお、実施の形態１と同様に、筒状治具２０１を鉄などの金属により形成し、この筒状治具２０１の外面にヒータなどの加熱手段を設けてもよい。また、上記の広がり防止治具６０の筒状治具２０１において、その内面に光沢メッキを施してもよいし、或いは、エポキシ樹脂によりコーティングしてもよい。更に、広がり防止治具６０において、その筒状治具２０１に空気（又は温風）を噴出させる噴出口２５を設けてもよい。
【００８６】
＜実施の形態３＞
図８は、実施の形態３に係る広がり防止治具により発光素子を囲う状態を示し、図８（Ａ）は広がり防止治具により発光素子を囲う直前の状態を示した概略図であり、図８（Ｂ）は広がり防止治具により発光素子を囲った状態を示した概略図である。なお、図８では、金ワイヤ５は発光素子１の表面電極１ａから紙面手前方向に張設されているが、この金ワイヤ５は図示を省略してある。
【００８７】
本実施の形態に係る広がり防止治具６０は、発光素子１の周囲を囲う周壁よりなる筒状体２０であり、筒状体２０を支持する支持部２８とを備えている。
【００８８】
筒状体２０は裾広がり状であり、その一部において、発光素子１と第二端子を接続した金ワイヤ５を挿通するための間隙２３が設けられている。間隙２３は、金ワイヤ５が十分に挿通する程度の幅とされている。
【００８９】
また、筒状体２０には間隙２３を開閉する板状の開閉体３０が回動自在に枢着されている。具体的には、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、開閉体３０は、筒状体２０を搭載部７ａに当接させない状態においては、開閉体３０の自重により垂れ下がった状態となり間隙２３が開かれた状態とされ、且つ、開閉体３０を略９０度回動させたときには、間隙２３が閉塞された状態となるように、筒状体２０に枢着されている。そして、開閉体３０が自重により垂れ下がった状態となっている場合には、その端縁３１が筒状体２０の底部２１より下に配置されるように開閉体３０の寸法が設定され、更に、その端縁３１は所定の曲率のカーブとなるように加工されている。
【００９０】
このような構成により、筒状体２０の間隙２３に金ワイヤ５を挿通させたあと又は挿通させつつ開閉体３０の端縁３１を搭載部７ａに摺動させて徐々に開閉体３０を回動させて間隙２３を閉塞させることができる。従って、この広がり防止治具６０によれば、金ワイヤ５を変形させないで発光素子１の周囲を隙間なく囲うことができる。
【００９１】
発光素子１をプリコーティングする場合は、次のように行う。
【００９２】
まず、広がり防止治具６０を発光素子１の上方に配置する。続いて、筒状体２０の中央部に発光素子１が配置されるように、且つ、金ワイヤ５が筒状体２０の間隙２３に挿通するように、筒状体２０を降下させる。このとき、開閉体３０の端縁３１が搭載部７ａに当接し、筒状体２０の降下と共に開閉体３０が回動し間隙２３が閉塞され、発光素子１は筒状体２０により隙間なく囲われた状態となる。
【００９３】
次いで、実施の形態１と同様、適量のプリコート樹脂６を吐出して筒状体２０にプリコート樹脂６を充填する。このとき、間隙２３が完全に閉じられた状態であるので、この間隙２３からプリコート樹脂６が漏れ出すことはない。プリコート樹脂６の充填の後、プリコート樹脂６を加熱し硬化する。プリコート樹脂６が硬化した後、広がり防止治具６０を上昇させ、筒状体２０からプリコート樹脂６を離型する。
【００９４】
以上の発光素子１のプリコーティング工程によれば、筒状体２０により発光素子１を囲んだ状態でプリコート樹脂６を充填してプリコート樹脂６を硬化することから、プリコート樹脂６が搭載部７ａに広がってしまうこともなく、発光素子１がプリコート樹脂６から露出することもない。つまり、発光素子１全体を確実にプリコート樹脂６によりプリコーティングすることができ、発光素子１の劣化を防止することができる。
【００９５】
また、筒状体２０にプリコート樹脂６を充填し、この状態のままでプリコート樹脂６を硬化することから、加熱によるプリコート樹脂６の粘度の低下が設定値を超えることがあったとしても搭載部７ａに広がってしまうこともないので、プリコート樹脂６を常に略同じ形状のものとすることができ、その形状のばらつきを生じさせることもない。これにより、発光素子１の光路のばらつきを小さくすることができ、光結合素子１０の光出力のばらつきを小さくすることができる。
【００９６】
また、筒状体２０の間隙２３が閉塞された状態でプリコート樹脂６を充填し、これを硬化することから、この間隙２３からプリコート樹脂６が盛り上がる状態となることもなく、又、凹む状態となることもないので、更に、プリコート樹脂６の形状を安定化させ形状のばらつきを小さくすることができ、これにより、光結合素子１０の光出力のばらつきを更に小さくすることができる。
【００９７】
また、筒状体２０の間隙２３を開閉体３０の回動により閉塞する構成としていることから、間隙２３の形態を筒状体２０の底部２１から上部２２にかけて略直線状とすることができるので、筒状体２０を降下させる場合において、実施の形態２のように筒状体２０を回転させて降下させる必要もなく、略鉛直に降下させることができる。これにより、筒状体２０の降下操作を単純なものとすることができるので、筒状体２０の降下の誤動作による筒状体２０と金ワイヤ５との接触を防止することができ、金ワイヤ５の変形不良を低減することができる。
【００９８】
なお、実施の形態１と同様に、筒状体２０を鉄などの金属により形成し、この筒状体２０の外面にヒータなどの加熱手段を設けてもよい。また、上記の広がり防止治具６０の筒状体２０において、その内面に光沢メッキを施してもよいし、或いは、エポキシ樹脂によりコーティングしてもよい。更に、広がり防止治具６０において、その筒状体２０に空気（又は温風）を噴出させる噴出口２５を設けてもよい。
【００９９】
＜実施の形態４＞
図９は、実施の形態４に係る広がり防止治具により発光素子を囲う状態を示し、図９（Ａ）は広がり防止治具により発光素子を囲う直前の状態を示した概略図であり、図９（Ｂ）は広がり防止治具により発光素子を囲った状態を示した概略図であり、図９（Ｃ）は広がり防止治具により発光素子を囲った状態から開放した状態を示した概略図である。
【０１００】
本実施の形態に係る広がり防止治具６０は、閉状態で筒状体となる２つの半体４０，４０と、両半体４０，４０を開閉自在に駆動する開閉機構を有しており、両半体４０，４０を支持する支持部２８とを備えている。
【０１０１】
２つの半体４０，４０は、閉状態で裾広がり状の筒状体となるものである。開閉機構は、例えば、モータなどの駆動機構とモータの回転を伝達する伝達機構により構成されており、モータの回転力が伝達機構により伝達されて２つの半体４０，４０が開閉するようになっている。
【０１０２】
なお、２つの半体４０，４０の開閉のタイミングを計るために、両半体４０，４０、金ワイヤ５との位置関係を検知するセンサ（例えば、光による反射センサなど）を適所に設けることが好ましい。この構成により、金ワイヤ５との接触が生じない位置において２つの半体４０，４０の開閉を行うことができるので、２つの半体４０，４０の開閉による金ワイヤ５の変形を確実に防止することができる。
【０１０３】
このような構成によれば、開閉機構により広がり防止治具６０が所定の位置に配置されたときに２つの半体４０，４０を開状態から閉状態にすることができるので、金ワイヤ５を変形させないで発光素子１の周囲を隙間なく囲うことができる。
【０１０４】
発光素子１をプリコーティングする場合は、次のように行う。
【０１０５】
まず、広がり防止治具６０を２つの半体４０，４０を開状態にして発光素子１の上方に配置する。続いて、２つの半体４０，４０の中央部に発光素子１が配置されるようにし、これらを降下させる。そして、２つの半体４０，４０が所定の位置まで降下したときにこれらを閉じる。このとき、発光素子１は２つの半体４０，４０により隙間なく囲われた状態となる。
【０１０６】
次いで、実施の形態１と同様、適量のプリコート樹脂６を吐出して閉状態の半体４０，４０にプリコート樹脂６を充填する。このとき、間隙２３が完全に閉じられた状態であるので、この間隙２３からプリコート樹脂６が漏れ出すことはない。プリコート樹脂６の充填の後、プリコート樹脂６を加熱し硬化する。プリコート樹脂６が硬化した後、広がり防止治具６０を上昇させ、２つの半体４０，４０からプリコート樹脂６を離型する。
【０１０７】
以上の発光素子１のプリコーティング工程によれば、２つの半体４０，４０により発光素子１を囲んだ状態でプリコート樹脂６を充填してプリコート樹脂６を硬化することから、プリコート樹脂６が搭載部７ａに広がってしまうこともなく、発光素子１がプリコート樹脂６から露出することもない。つまり、発光素子１全体を確実にプリコート樹脂６によりプリコーティングすることができ、発光素子１の劣化を防止することができる。
【０１０８】
また、閉状態の半体４０，４０にプリコート樹脂６を充填し、その状態のままでプリコート樹脂６を硬化することから、加熱によるプリコート樹脂６の粘度の低下が設定値を超えることがあったとしても搭載部７ａに広がってしまうこともないので、プリコート樹脂６を常に略同じ形状のものとすることができ、その形状のばらつきを生じさせることもない。これにより、発光素子１の光路のばらつきを小さくすることができ、光結合素子１０の光出力のばらつきを小さくすることができる。
【０１０９】
また、２つの半体４０，４０の開閉により発光素子１を囲う構成としていることから、実施の形態１乃至３のように、間隙２３に金ワイヤ５を挿通させる必要もない。これにより、２つの半体４０，４０の降下操作に関して高精度の位置制御が要求されることもないので、降下操作を高速化することができる。そして、外部から制御できる開閉機構を備え、２つの半体４０，４０が金ワイヤ５と接触しない確実な位置で開閉操作を開始することができることから、２つの半体４０，４０と金ワイヤ５との接触が生ずることもないので、２つの半体４０，４０と金ワイヤ５の接触による金ワイヤ５の変形をなくすことができる。
【０１１０】
なお、実施の形態１と同様に、２つの半体４０，４０を鉄などの金属により形成し、２つの半体４０，４０の外面にヒータなどの加熱手段を設けてもよい。また、上記の広がり防止治具６０の２つの半体４０，４０において、その内面に光沢メッキを施してもよいし、或いは、エポキシ樹脂によりコーティングしてもよい。更に、広がり防止治具６０において、２つの半体４０，４０に空気（又は温風）を噴出させる噴出口２５を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】実施の形態１に係る光結合素子の断面図である。
【図２】実施の形態１に係る広がり防止治具の斜視図である。
【図３】実施の形態１に係る広がり防止治具により発光素子を囲ってプリコート樹脂を充填している状態を示した概略図である。
【図４】実施の形態１に係る広がり防止治具を用いて形成されたプリコート樹脂の外形を示した概略図である。
【図５】実施の形態１に係る広がり防止治具の変形例の使用形態を示した概略図である。
【図６】実施の形態２に係る広がり防止治具により発光素子を囲う状態を示し、図６（Ａ）は広がり防止治具により発光素子を囲う直前の状態を示した概略図であり、図６（Ｂ）は広がり防止治具により発光素子を囲った状態を示した概略図である。
【図７】実施の形態２に係る広がり防止治具を用いて形成したプリコート樹脂の形状を示しており、図６において側面方向からみた、硬化したプリコート樹脂の外形の概略図である。
【図８】実施の形態３に係る広がり防止治具により発光素子を囲う状態を示し、図８（Ａ）は広がり防止治具により発光素子を囲う直前の状態を示した概略図であり、図８（Ｂ）は広がり防止治具により発光素子を囲った状態を示した概略図である。
【図９】実施の形態４に係る広がり防止治具により発光素子を囲う状態を示し、図９（Ａ）は広がり防止治具により発光素子を囲う直前の状態を示した概略図であり、図９（Ｂ）は広がり防止治具により発光素子を囲った状態を示した概略図であり、図９（Ｃ）は広がり防止治具により発光素子を囲った状態から開放した状態を示した概略図である。
【図１０】従来から実施されている光結合素子の製造方法により製造した光結合素子の断面図である。
【図１１】従来のポッティング方法により発光素子がプリコーティングされた状態を示した概略図である。
【図１２】従来のポッティング方法によりプリコーティングされた発光素子において、プリコート樹脂が広がって発光素子の上部が露出した状態を示した概略図である。
【符号の説明】
【０１１２】
１            発光素子
２            受光素子
３            発光側リードフレーム
４            受光側リードフレーム
６            プリコート樹脂
１０          光結合素子
１１          透明樹脂
１２          遮光性樹脂
２０          筒状体
２０１        筒状治具
２３          間隙
２５          噴出口
３０          開閉体
４０          半体
６０          広がり防止治具
【図１】
2008192992.tif 000003
【図２】
2008192992.tif 000004
【図３】
2008192992.tif 000005
【図４】
2008192992.tif 000006
【図５】
2008192992.tif 000007
【図６】
2008192992.tif 000008
【図７】
2008192992.tif 000009
【図８】
2008192992.tif 000010
【図９】
2008192992.tif 000011
【図１０】
2008192992.tif 000012
【図１１】
2008192992.tif 000013
【図１２】
2008192992.tif 000014