(57)【要約】【課題】筐体内において、厚みを取らずに、折り曲げた状態でプリント基板上に取り付けられるとともに、折り曲げた状態を容易に保持させること。【解決手段】長尺帯状のフレキシブル基板１００は、外部回路の電極に接続される電極接続部から離間する離間方向に延在する第１基板部１１０と、第１基板部から当該第１基板部１１０の延在方向と交差する方向に突出して連設される連設部１３０と、連設部１３０から、離間方向に沿って延出されてなり、折り曲げ部１３５で折り返されて、第１基板部１１０の側方で第１基板部１１０と並ぶ位置に配置される第２基板部１５０とを有する。第１基板部１１０及び第２基板部１５０の互いの一側辺部１１２、１５４には、折り曲げ部１３５から同じ間隔離れた部位に、互いに掛合して第２基板部１５０の折り返し状態を保持する掛止爪部１１４と被掛止爪部１５２とが突設されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部回路の電極に接続される電極接続部から離間する離間方向に延在する第１基板部と、
前記第１基板部から当該第１基板部の延在方向と交差する方向に突出して連設される連設部と、
前記連設部から、前記離間方向に沿って延出されてなり、折り返し線で折り返されて、前記第１基板部の側方で当該第１基板部と並ぶ位置に配置される第２基板部と、
を有し、
前記第１基板部において前記離間方向に沿って延在する両側辺部のうち前記第２基板部側に近い一側辺部と、前記第２基板部において前記離間方向に沿って延在する両側辺部のうち前記第１基板部側に近い一側辺部とには、前記折り返し線から同じ間隔離れた部位に、互いに掛合自在な掛止部と被掛止部とがそれぞれ突設されているフレキシブル基板。
【請求項２】
前記第１基板部と前記電極接続部との間には、前記電極接続部に対して、前記第１基板部を折り重ね自在な折り重ね部が形成されている請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記掛止部と被掛止部とは、それぞれの一側辺部からの突出端が、同一方向に折曲された鈎状に形成されている請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
請求項１記載のフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板が、前記第２基板部を折り返して、前記掛止部及び前記被掛止部とを掛合させた状態で、前記電極接続部を介して接続されたプリント配線基板と、
前記フレキシブル基板と前記プリント配線基板とを収容する筐体と、
を具備し、
前記フレキシブル基板の前記第１基板部は、前記プリント配線基板上に配置され、
前記プリント配線基板は、上部の第１基板部とともに前記筐体の第１領域内に配置され、
前記フレキシブル基板の前記第２基板部と、前記掛止部及び前記被掛止部の掛止部分は、前記筐体の前記第１領域と隣接する第２領域に配置される電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板（Flexible Printed Circuits）及びフレキシブル基板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、可撓性を有するフレキシブル基板は、折りたたみ型携帯電話の蝶番を通る配線等の電子機器における可動部品への配線、主基板から離れた液晶ディスプレイ等の部品に電気信号を伝達する配線、或いは、空間的制約のため基板を曲げる必要がある箇所への配線等に多く使用されている。
【０００３】
このフレキシブル基板は、空間的な制約により実装スペースの限られる携帯電話やデジタルカメラなどの小型製品に使用される場合、或いは、製造ラインでの作業上、フレキシブル基板が広がらずコンパクトな状態で流す場合、小型製品の筐体内において、接続された主基板上で、配線面が接触しないように折り畳まれている。この折り畳まれたフレキシブル基板は、フレキシブル基板自体の重なる部分同士を両面テープにより貼着することによって、折り畳み状態を維持される。
【０００４】
しかしながら、フレキシブル基板を備える小型製品の製造において、両面テープの貼着作業は貼着位置ずれを防ぎつつ行う必要が生じる等、煩雑な手間を要するとともに、貼着される両面テープは経年により剥がれる恐れがある。このため、例えば、特許文献１又は特許文献２では、フレキシブル基板において、折り曲げられて重なる部位の一方の部位に、他方の部位が係合する切り込み溝や係合孔を形成し、これら両部位を係合して、フレキシブル基板の折り畳み状態を保持している。
【特許文献１】特開２００６−３１０４４７号公報
【特許文献２】特許第３８４３４５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、携帯電話において、フレキシブル基板は、携帯電話自体の小型化やデザインの自由度を高めるために、折りたたみ部分や、液晶周辺以外にも用いられ、搭載される基板全体に対するフレキシブル基板の占める割合が大きくなってきている。
【０００６】
特に、近年、携帯電話では、薄型化の要望があり、筐体内に搭載される回路自体全体の厚みを薄くすることが考えられている。
【０００７】
しかしながら、従来のフレキシブル基板の取り付け構造では、携帯電話の筐体内の主基板上にて折り畳まれて配置されるフレキシブル基板は、フレキシブル基板自体の基板部分が重なった折り畳み状態で保持される。よって、これらフレキシブル基板を収容する筐体自体も、フレキシブル基板の重なる分の厚み分厚くする必要がある。
【０００８】
よって、折り畳まれた状態でフレキシブル基板を筐体内に収容する電子機器では、折り畳まれたフレキシブル基板自体の重なり部分を極力減少させることによって、電子機器としての携帯電話の薄型化を図りたいという要望がある。
【０００９】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、電子機器の筐体内に、折り曲げた状態で配設される場合でも、厚みを取らず、折り曲げた状態を容易に保持できるフレキシブル基板及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のフレキシブル基板は、外部回路の電極に接続される電極接続部から離間する離間方向に延在する第１基板部と、前記第１基板部から当該第１基板部の延在方向と交差する方向に突出して連設される連設部と、前記連設部から、前記離間方向に沿って延出されてなり、折り返し線で折り返されて、前記第１基板部の側方で当該第１基板部と並ぶ位置に配置される第２基板部とを有し、前記第１基板部において前記離間方向に沿って延在する両側辺部のうち前記第２基板部側に近い一側辺部と、前記第２基板部において前記離間方向に沿って延在する両側辺部のうち前記第１基板部側に近い一側辺部とには、前記折り返し線から同じ間隔離れた部位に、互いに掛止自在な掛止部と被掛止部とがそれぞれ突設されている構成を採る。
【００１１】
この構成によれば、第２基板部を折り返して、掛止部と被係止部とを掛止させることによって、折り曲げられた第２基板を、第１基板部の側方で当該第１基板部と並ぶ位置で保持できる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明によれば、電子機器の筐体内に、折り曲げた状態で取り付けられる場合でも厚みを取らず、折り曲げた状態を容易に保持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の一実施の形態に係るフレキシブル基板を示す平面図である。なお、本実施の形態に係るフレキシブル基板は、片面にのみ配線及び電子部品を実装する片面フレキシブル基板として説明するが、両面を実装面とする基板としてもよい。図１では、電子部品が実装される実装面としてのフレキシブル基板１００の表面を示している。
【００１５】
フレキシブル基板１００は、可撓性を有する基材を用いて形成され、帯状の一端部（ここでは基端部）１０１に、他の基板の電極に接続される電極接続部１６０を備え、この一端部１０１側から他端部（先端部）１０２側に向かって延在する長尺の帯状をなす。なお、フレキシブル基板１００の一端部１０１は、他の基板に接続されるため、接続端部と称して説明する。
【００１６】
フレキシブル基板１００は、接続端部１０１の先端部分から、電極接続部１６０に対して離間する方向に延在する帯状の第１基板部１１０と、第１基板部１１０の先端部側に、連設部１３０を介して連続した状態で接続され、第１基板部１１０の延在方向と平行に延在する第２基板部１５０とを有する。
【００１７】
このフレキシブル基板１００では、接続端部１０１、第１基板部１１０、連設部１３０及び第２基板部１５０の順に、長手方向に連続してなり、接続端部１０１、第１基板部１１０及び第２基板部１５０のそれぞれの長手軸が幅方向にずれてなる。
【００１８】
このような形状を有するフレキシブル基板１００では、第１基板部１１０がフレキシブル基板における中央の主基板部分を構成し、第２基板部１５０は、フレキシブル基板における先端部分を構成している。
【００１９】
フレキシブル基板１００について具体的に説明する。
【００２０】
第１基板部１１０は、帯状をなし、表面（実装面）に設けられる配線は、第２基板部１５０とともに基端部（一端部）１１１側で接続端部１０１の電極接続部１６０に接続されている。
【００２１】
接続端部１０１では、第１基板部１１０と連続する先端部側は可撓性を有し、この部位（折り畳み部）１０３を折曲することによって、第１基板部１１０と接続端部１０１との折り畳みを可能としている。
【００２２】
また、第１基板部１１０の裏面側には、図示しないが、適宜、第１基板部１１０の基材を補強する補強板と、導電性を有し、表面側に配設される配線のグランドに接続され、第１基板部１１０上の配線のグランドとして機能する銅箔とが貼着されている。
【００２３】
この第１基板部１１０には、延在方向に沿う側辺部１１２に、当該第１基板部１１０の延在方向と交差する方向に突出した掛止爪部１１４と、電子部品が実装される部品実装部１１６とが形成されている。
【００２４】
掛止爪部１１４は、連設部１３０よりも基端部側に形成され、連設部でフレキシブル基板を折り曲げた際に、第２基板部１５０の被掛止爪部１５２と掛合し、第１基板部１１０に対して折り返された第２基板部１５０を折り返された状態で保持する。
【００２５】
掛止爪部１１４は、ここでは、側辺部１１２から直交する方向に突出する突出片部１１４ａと、突出片部１１４ａの先端から第１基板部１１０の基端部１１１側に向かって突出する爪片１１４ｂとからＬ字状に形成されてなる。
【００２６】
また、掛止爪部１１４は、図示しない、裏面に貼着される補強板と、第１基板部１１０の裏面に取り付けられる銅箔により補強されている。
【００２７】
部品実装部１１６は、側辺部１１２において、掛止爪部１１４よりもさらに第１基板部１１０の基端部１１１側に形成され、連設部１３０を介して連なる第２基板部１５０が折り返された際に、折り返された第２基板部１５０と、第１基板部の延在方向と平行方向に並んで配置される。
【００２８】
このように掛止爪部１１４及び部品実装部１１６が形成された第１基板部１１０の先端側において、側辺部１１２から第１基板部１１０の長手方方向（延在方向）と交差する方向に突出する連設部１３０が設けられている。
【００２９】
連設部１３０は、第１基板部１１０と第２基板部１５０との間に介設され、これら第１基板部１１０及び第２基板部１５０同士を連なった状態で接続するとともに、それぞれ配設される配線を接続している。
【００３０】
本実施の形態の連設部１３０は、第１基板部１１０の先端辺部分１１３から、当該第１基板部１１０の側方に延出して形成され、その先端辺部１３２から第２基板部１５０が、電極接続部１６０から離間する方向に延設されている。
【００３１】
また、連設部１３０は、フレキシブル基板１００の延在方向と直交する方向に延在する折線を備える折り曲げ部１３５を有し、この折り曲げ部１３５を介して第２基板部１５０は、第１基板部１１０側に折り曲げられる（詳細には、折り返される）。
【００３２】
なお、本実施の形態では、折り曲げ部１３５は連設部１３０の略中央部に形成されるものとしたが、これに限らない。この折り曲げ部１３５を介して第２基板部１５０を折り返した際に、第２基板部１５０を、第１基板部１１０の実装部分と略同一平面で並ぶ位置に位置させる、詳細には、第２基板部１５０を電極接続部１６０側に折り曲げた際に、第２基板部１５０において電子部品などが実装される実装部分を、第１基板部１１０の実装部分と略同一平面上に位置させるものであれば、折り曲げ部１３５は、第１基板部１１０及び第２基板部１５０の間でどの部位に設けられても良い。
【００３３】
言い換えれば、第２基板部１５０を折り返した際に、折り返し後の第２基板部１５０の一側辺部１５４が、第１基板部１１０の側辺部１１２と略水平方向で対向する位置に位置させるものであれば、どの位置に形成されていてもよい。
【００３４】
第２基板部１５０は、連設部１３０の先端辺部１３２から電極接続部１６０から離間する方向（ここでは、フレキシブル基板１００の先端部側方向）に突出し、第１先端部の先端部よりも先端側に配置されている。
【００３５】
第２基板部１５０は、電極接続部１６０から離間する方向に沿う両側辺部１５４，１５６を有し、両側辺部１５４，１５６のうち、第１基板部１１０側に近い側辺部１５４には、掛止爪部１１４と掛合する被掛止爪部１５２が設けられている。
【００３６】
この第２基板部１５０は、電極接続部１６０を介して入出力される信号により動作する電子部品などが実装される。ここでは、第２基板部１５０には、電子部品としてカメラ１７２（図５参照）が実装される。
【００３７】
第２基板部１５０の基材の裏面側には、導電性を有する板状部材、ここでは、配線材として用いられる銅箔（図示省略）が貼着されている。この導電層を形成する銅箔は、第１基板部１１０に設けられたものと同様に、配線において信号のグランドの機能を有するとともに、第２基板部１５０の基材自体を補強する。
【００３８】
被掛止爪部１５２は、ここでは、側辺部１５４から直交する方向に突出する突出片部１５２ａと、突出片部１５２ａの先端から当該第２基板部１５０の基端部側に向かって突出する爪片１５２ｂとから平面視略Ｌ字状に形成されている。
【００３９】
なお、被掛止爪部１５２は、掛止爪部１１４と略同形状に形成されており、爪片１５２ｂは、突出片部１５２ａから、掛止爪部１１４における爪片１１４ｂの折曲方向と同一方向に折曲してなる。また、この被掛止爪部１５２は、図示しない補強板や第２基板部１５０の裏面側に貼着される銅箔により補強されている。
【００４０】
この被掛止爪部１５２は、折り曲げ部１３５に対し、当該折り曲げ部１３５の折り曲げ線部分Ａと直交する方向で、折り曲げ部１３５と掛止爪部との間の長さＢと同じ長さ分、離間する位置に形成されている。これにより同一の基材からフレキシブル基板１００の基材を複数打ち抜いて形成する際の抜き作業を容易に行うことができる。
【００４１】
すなわち、被掛止爪部１５２は、第２基板部１５０の側辺部１５４において、第２基板部１５０を第１基板部１１０側に折り返して、互いの爪片部をＬ字状の内側に入り込ませて、掛止爪部の爪部と略同一平面上で対向し、互いが離間する方向へ移動した際に、掛止爪部１１４の爪片１１４ｂが掛合する位置に形成される。
【００４２】
図２は、本発明の一実施の形態に係るフレキシブル基板において第２基板部が折り返された状態を示す斜視図である。
【００４３】
図２に示すように、フレキシブル基板１００では、第２基板部１５０は、折り曲げ部１３５で電極接続部１６０側、つまり、第１基板部１１０側に、折り曲げられる（折り返される）ことによって、第１基板部１１０の実装部分に対して、横方向に並んだ状態で配置される。つまり、第２基板部１５０は、第１基板部１１０と重なることなく、第１基板部１１０と略同一平面上で、フレキシブル基板１００の長手方向と直交する方向で並ぶ位置に配置される。
【００４４】
そして、第１基板部１１０の掛止爪部１１４と第２基板部１５０の被掛止爪部１５２とを掛合させることによって、第２基板部１５０は、第１基板部１１０に対し、互いが離間する方向、つまり、第２基板部１５０の反折り返し方向への移動を抑止される。
【００４５】
これにより、第２基板部１５０は、第１基板部１１０に対して、側辺部１５４を第１基板部１１０の側辺部１１２に対向させつつ、折り返された状態で保持される。なお、ここでは、第２基板部１５０は折り返された状態で、第１基板部１１０の側方で保持され、互いの側辺部１５４，１１２同士は、略水平方向に並びつつ互いに対向するように配置されている。
【００４６】
また、被掛止爪部１５２は、図示しないが、基材の裏面に貼着された配線材である銅箔板により補強されており、この銅箔板は、第２基板部１５０の基板の裏面に貼着された銅箔板と一体に形成されている。このように被掛止爪部１５２は、銅箔板より補強されているため、掛止爪部１１４との掛合状態をより強固にすることができる。
【００４７】
次に、このように構成されるフレキシブル基板１００を備える電子機器について説明する。
【００４８】
図３は、本発明の一実施の形態に係るフレキシブル基板の実装状態の説明に供する電子機器の要部を示す部分平面図、図４は、同電子機器の要部を示す斜視図である。
【００４９】
図３及び図４に示す電子機器２００は、例えば、携帯電話であり、筐体２１０と、筐体２１０内に配置された主基板であるプリント配線基板２２０と、プリント配線基板２２０に接続されたフレキシブル基板１００とを有する。
【００５０】
筐体２１０は、平面視して矩形状をなし、内部の収容領域として、電子機器２００の主基板のリジット基板であるプリント配線基板２２０が配設される第１領域２１４と、この第１領域２１４に隣接し、電子部品が配設される第２領域２１６とを有する。なお、第２領域２１６に配置される電子部品は、ここでは、フレキシブル基板１００に実装されるレシーバ１７４と、カメラ１７２（図５参照）等である。
【００５１】
なお、プリント配線基板２２０を、ここでは、筐体２１０内に収容される平面視矩形状のリジット基板とする。なお、プリント配線基板２２０はリジット基板に限らず、可撓性を有するフレキシブル基板或いはリジットフレキ基板などで構成してもよい。
【００５２】
フレキシブル基板１００では、部品実装部１１６に電子部品として赤外線通信の送受信部（ＩｒＤＡポート）１７３及び送受信部１７３を介した赤外線通信処理を行うレシーバ１７４が実装され、第２基板部１５０の実装面（表面）にカメラ１７２が実装されている。なお、フレキシブル基板１００は、片面実装基板であるため、折り曲げて筐体２１０に配置されることにより、カメラ１７２は、その前面を筐体の底面側に向けて配置されている。
【００５３】
筐体２１０内において、フレキシブル基板１００では、第１基板部１１０の一部は、筐体２１０内に配設されたプリント配線基板２２０の側端辺部２２４上に配置されている。また、この第１基板部１１０の下方で折り畳まれた接続端部１０１は、プリント配線基板２２０において側端辺部と直交する一側辺部２２２に接続されている。
【００５４】
これらフレキシブル基板１００とプリント配線基板２２０との接続は、電子機器２００（詳細には、筐体２１０）の厚みを極力減少させるべく、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film）を介して接続されている。
【００５５】
また、フレキシブル基板１００では、第２基板部１５０が電極接続部１６０側に折り返され、掛止爪部１１４と被掛止爪部１５２とを掛合させた状態で配設されている。
【００５６】
電子機器２００の筐体２１０内では、フレキシブル基板１００において、プリント配線基板２２０上に一部が配置された第１基板部１１０に対し、第２基板部１５０と、掛止爪部１１４及び被掛止爪部１５２の掛合部分１９０とは、プリント配線基板２２０と隣接する部位に配置されている。
【００５７】
すなわち、フレキシブル基板１００の第１基板部１１０は、プリント配線基板２２０が配置される筐体２１０の第１領域２１４に配置され、フレキシブル基板１００の第２基板部１５０と掛合部分１９０とは、筐体２１０の第１領域２１４に隣接する第２領域２１６に配置されている。これにより、第２基板部１５０に実装される電子部品（カメラ１７２（図５参照））と、第１基板部１１０の側辺部１１２から突出した部品実装部１１６に実装されるレシーバ１７４とは、筐体２１０の第２領域２１６に配置されることとなる。具体的に、レシーバ１７４と、カメラ１７２（図５参照）が実装される第２基板部１５０とは、筐体２１０内において、第１領域１２４内のプリント配線基板２２０のの側端辺部２２４に沿って並んだ状態で、第２領域に配設されている。
【００５８】
このように、筐体２１０に収容されるフレキシブル基板１００が折り畳まれることによって第１基板部１１０に対して、第２基板部１５０と掛合部分１９０とが筐体２１０の厚み方向に重なることがないため、その分、筐体２１０自体の薄型化を図ることができる。
【００５９】
次に、本発明に係る電子機器へのフレキシブル基板の実装方法について説明する。
【００６０】
図５は、本発明の一実施の形態に係るフレキシブル基板がプリント基板に接続された状態を示す要部平面図である。
【００６１】
図５に示すように、まず、フレキシブル基板１００の実装面に、カメラ１７２及びレシーバ１７４を取り付ける。なお、レシーバ１７４は、部品実装部１１６の裏面側に一部分を露出させて実装される。
【００６２】
フレキシブル基板１００は、プリント配線基板２２０の一側辺部２２２に形成された電極に、接続端部１０１の実装面側の電極接続部１６０を接続することによって、プリント配線基板２２０の一側辺部２２２から一側辺部２２２と直交する方向（プリント配線基板２２０の長手方向と直交する方向）に延び出して取り付けられる。
【００６３】
このとき、フレキシブル基板１００の第１基板部１１０の側辺部１１２は、一側辺部２２２と直交する側端辺部２２４に対して、平行で且つ、プリント配線基板２２０の一側辺部２２２の延在方向と交差する方向に離間した位置に配置される。また、掛止爪部１１４と被掛止爪部１５２は、側端辺部２２４の延長線上よりも外側に位置している。
【００６４】
なお、フレキシブル基板１００とプリント配線基板２２０との接続は、プリント配線基板２２０の電極とフレキシブル基板１００の電極接続部１６０とを合わせ、その上から異方性導電フィルムを加熱しつつ圧着して行われる。このため、その作業性の点も踏まえて、フレキシブル基板１００では、第１基板部１１０、部品実装部１１６及び第２基板部１５０において、接続端部１０１の電極接続部から離間させた位置に電子部品が実装される実装部分が形成されている。
【００６５】
このようにプリント配線基板２２０にフレキシブル基板１００を取り付けた後、プリント配線基板２２０を携帯電話などの電子機器２００（図３及び図４参照）の筐体２１０内に配置する。
【００６６】
その際、第２基板部１５０が折り返された状態で、第１基板部１１０を基端部側の部位１０３を介して折り畳むことによって、第１基板部１１０は、プリント配線基板２２０の
側端辺部２２４上に、略全面的にプリント配線基板２２０と重なる状態で配置される。また、第２基板部１５０と、掛止爪部１１４及び被掛止爪部１５２の掛合部分１９０とは、プリント配線基板２２０の上に重なることなく、プリント配線基板２２０の延在方向で、プリント配線基板２２０の側端辺部２２４に並ぶ位置に配置される（図３及び図４参照）。
【００６７】
このように本発明に係るフレキシブル基板１００は、プリント配線基板２２０の電極に接続される電極接続部１６０から離間する離間方向に延在する第１基板部１１０と、第１基板部１１０から第１基板部１１０の延在方向と交差する方向に突出して連設される連設部１３０と、連設部１３０から、離間方向に沿って延出されてなり、折り曲げ部１３５を介して折り返されて（折り曲げられて）、第１基板部１１０の側方で第１基板部１１０と並ぶ位置に配置される第２基板部１５０とを有する。
【００６８】
また、第１基板部１１０において離間方向に沿って延在する両側辺部のうち第２基板部側に近い一側辺部１１２と、第２基板部１５０において離間方向に沿って延在する両側辺部のうち第１基板部１１０側に近い一側辺部１５４とには、折り曲げ部１３５から同じ間隔Ｂ離れた部位に、互いに掛止自在な掛止爪部１１４と被掛止爪部１５２とがそれぞれ突設されている。
【００６９】
言い換えれば、掛止爪部１１４と被掛止爪部１５２とは、第２基板部１５０が折り返された際に互いに対向する第１基板部１１０の一側辺部１１２と、第２基板部１５０の一側辺部１５４とに突設されている。
【００７０】
これら掛止爪部１１４と被掛止爪部１５２とを掛合させることによって、第２基板部１５０は、折り返された状態で保持される。つまり、第２基板部１５０は、第１基板部１１０の側方で並ぶ位置に配置された状態で保持される。また、折り畳み部１０３で折り畳むことによって接続端部１０１に対して、第１基板部１１０を折り畳むことができる。
【００７１】
よって、フレキシブル基板１００では、接続されるプリント配線基板２２０に対して、２度の折り曲げにより、プリント配線基板２２０との水平投影面積を小さくすることができる。第２基板部１５０を折り返したフレキシブル基板１００をプリント配線基板２２０に仮止めした状態で製造ラインに乗せて搬送でき、搬送設備の小型化を図ることができる。
【００７２】
なお、フレキシブル基板１００は、片面にのみ電極である電極接続部を出す片面実装のフレキシブル基板としたが、本発明は、これに限定されることなく、両面実装のフレキシブル基板であってもよい。
【００７３】
また、本実施の形態のフレキシブル基板１００では、第２基板部と第１基板部とを連続させる連設部は、第１基板部の先端部から側方に突出された構成としたが、これに限らず、第１基板部のどの位置から、当該第１基板部の側方に突出した構成としてもよい。すなわち、この連設部に連続する第２基板部が、折り曲げ部を介して第１基板部側に折り曲げられた際に、第１基板部と略同一水平面上で並ぶ位置に配置すれば、連設部はどのように設けられても良い。このように折り曲げられた第２基板部が第１基板部と並ぶ場合、それぞれ対向する一側辺部に形成された掛止爪部及び被掛止爪部とが掛合することによって、第２基板部の折り返し状態を保持することは勿論である。
【００７４】
また、ここでは、掛止爪部及び被掛止爪部の形状をＬ字状に形成したが、これに限らず、第２基板部が折り返された際に、互いに掛合することによって、第２基板部の第１基板部に対する折り返し状態を維持する形状であればどのように形成されていても良い。なお、上記本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り、種々の改変をなすことができ、そして本発明が該改変させたものに及ぶことは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明に係るフレキシブル基板及び電子機器は、筐体内において、厚みを取らずに、折り曲げた状態でプリント基板上に取り付けられるとともに、折り曲げた状態を容易に保持させることができる効果を有し、携帯電話などの携帯通信端末等のように、小型化、薄型化が必要な電子機器に用いられるものとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の一実施の形態に係るフレキシブル基板を示す平面図
【図２】本発明の一実施の形態に係るフレキシブル基板において第２基板部が折り返された状態を示す斜視図
【図３】本発明の一実施の形態に係るフレキシブル基板の実装状態の説明に供する電子機器の要部を示す部分平面図
【図４】同電子機器の要部を示す斜視図
【図５】本発明の一実施の形態に係るフレキシブル基板がプリント基板に接続された状態を示す要部平面図
【符号の説明】
【００７７】
１００  フレキシブル基板
１０１  接続端部（一端部）
１０３  基端側部位（折り畳み部）
１１０  第１基板部
１１２  側辺部
１１４  掛止爪部
１３０  連設部
１３５  折り曲げ部
１５０  第２基板部
１５２  被掛止爪部
１５４  一側辺部
１６０  電極接続部
１９０  掛合部分
２００  電子機器
２１０  筐体
２１４  第１収容領域
２１６  第２収容領域
２２０  プリント配線基板
２２２  一側辺部
２２４  側端辺部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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