(57)【要約】 【課題】従来の表示パネル本体の対向基板を割断する際に、対向基板がアレイ基板側に傾いて、接触して、アレイ基板の信号線や走査線を傷つけ、信号線や走査線が断線する。【解決手段】【請求項１】少なくとも、（１）走査線８の信号入力端子３６側のアレイ基板２の辺１９ａに対応する対向基板３の辺２０ａに沿い、かつシール材パターン５の外側に配置された、及び／または（２）信号線９の信号入力端子３７側のアレイ基板２の辺１９ｂに対応する対向基板３の辺２０ｂに沿い、かつシール材パターン５の外側に配置されたダミーパターン１２を備える。【選択図】図１
2008233242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス状に配列された走査線及び信号線と、前記走査線及び信号線の交点に配列されて表示領域を形成する画素電極とが、形成されているアレイ基板と、
前記アレイ基板との間に所定の間隙を保つように重ね合わされている対向基板と、
前記表示領域を取り囲むように前記間隙中に配され、前記アレイ基板と前記対向基板とを貼り合わせているシール材パターンと、
少なくとも、（１）前記走査線の信号入力端子側の前記アレイ基板の辺に対応する前記対向基板の辺に沿い、かつ前記シール材パターンの外側に配置された、及び／または（２）前記信号線の信号入力端子側の前記アレイ基板の辺に対応する前記対向基板の辺に沿い、かつ前記シール材パターンの外側に配置されたダミーパターンとを備えた、液晶表示装置。
【請求項２】
前記ダミーパターンの前記対向基板に直交する方向の厚さは、前記アレイ基板と前記対向基板との間の間隙に等しい、請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記対向基板には、前記アレイ基板との間に前記所定の間隙を保つためのスペーサが形成されており、
前記ダミーパターンは、前記スペーサと同じ材料を用いて形成されている、請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記対向基板には、複数色の色フィルタが形成されており、前記ダミーパターン及び前記スペーサは、複数色の前記色フィルタの少なくとも一つの色の色フィルタと同じ材料を用いて形成されている、請求項３記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記対向基板には、絶縁膜が形成されており、前記ダミーパターン、及び前記スペーサは、前記絶縁膜と同じ材料を用いて形成されている、請求項３記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記対向基板の辺を基準として前記ダミーパターンの配置された側と反対側の前記アレイ基板上に、前記ダミーパターンと平行に配置されたダミーパターンをさらに備えた、請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項７】
アレイ基板または対向基板に、ダミーパターンを形成するダミーパターン形成工程と、
前記ダミーパターン形成工程の後、前記アレイ基板及び前記対向基板を対向させて配置し、前記アレイ基板と前記対向基板との間に液晶材料を封入するための表示領域を囲むシール材により、前記アレイ基板と前記対向基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記シール材によって囲まれた前記表示領域の外側の領域において、互いに貼り合わされた前記対向基板と前記アレイ基板とを所定サイズに割断する第１の割断工程と、
前記第１の割断工程の後、前記対向基板を対向基板割断線に沿って割断する第２の割断工程とを備え、
前記ダミーパターンは、少なくとも前記第２の割断工程における前記対向基板割断線と前記シール材パターンとの間に前記対向基板割断線に沿うように形成される、液晶表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記ダミーパターン形成工程では、前記ダミーパターンは、前記対向基板割断線を挟んで両側に形成される、請求項７記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アレイ基板と対向基板とがシール材によって貼り合わされており、対向基板の形状が割断によって決定される液晶表示装置、及びその液晶表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、アクティブマトリクス型の液晶表示装置は、薄型、軽量、低消費電力という特徴を生かして、パーソナルコンピュータ、テレビ、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、携帯電話、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）端末等の表示装置として、さらにプロジェクタなどの投写型の表示装置としても広く用いられている。
【０００３】
アクティブマトリクス型の液晶表示装置の表示パネル本体（液晶セル）は、一対の絶縁基板間に基板表面の配向膜を介して液晶材料が狭持され、この液晶材料の周囲がシール材で封止されたものである。一対の絶縁基板のうちの少なくとも一方は、透明であり、液晶表示面を構成する。アクティブマトリクス型の液晶表示装置では、この一対の絶縁基板のうち一方は、アレイ基板と呼ばれ、他方は、対向基板と呼ばれている。
【０００４】
アレイ基板には、ガラス基板上に複数本の信号線と、複数本の走査線とがマトリクス状に配置され、信号線と走査線との交点近傍にスイッチ素子として機能する薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと呼ぶ）を介して、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなる画素電極と各信号線とが接続されている。
【０００５】
また、対向基板には、ＴＦＴ並びに画素電極周辺を遮光するためのマトリクス状の遮光膜がガラス基板上に配置され、また、ＩＴＯからなる対向電極が配置される。そして、カラー表示を行うためには、各画素毎に赤（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）の色を割り当てるカラーフィルタ層が積層されている（例えば特許文献１を参照）。
【０００６】
従来のアクティブマトリクス型の液晶表示パネル本体は、工業的には、図１３に示すような工程で組み立てられている。
【０００７】
すなわち、アレイ基板については、上述した信号線や走査線等が形成された、アレイ基板となる工程流品サイズのガラス基板（以下アレイ基板用のガラス基板と呼ぶ）を製造ラインに投入する（投入工程Ｓ８）。そして、アレイ基板用のガラス基板を洗浄する（洗浄工程Ｓ９）。次に、アレイ基板用のガラス基板に配向膜となるポリイミドなどの樹脂材料を塗布して硬化させる（配向膜塗布工程Ｓ１０）。次に、硬化された樹脂材料を一定方向に延伸、配向させる（ラビング工程Ｓ１１）。次に、アレイ基板用のガラス基板上の表示画面の周囲にシール材を塗布する（シール塗布工程Ｓ１２）。
【０００８】
一方、対向基板については、上述したカラーフィルタ層などが形成された対向基板となる工程流品サイズのガラス基板（以下対向基板用のガラス基板と呼ぶ）を製造ラインに投入する（投入工程Ｓ１３）。そして、投入された対向基板用のガラス基板を洗浄する（洗浄工程Ｓ１４）。次に、配向膜となるポリイミドなどの樹脂材料を塗布して硬化させる（配向膜塗布工程Ｓ１５）。その後、硬化された樹脂材料一定方向に延伸、配向させる（ラビング工程Ｓ１６）。その後、対向基板用のガラス基板とアレイ基板用のガラス基板との間隙を一定に保つ役割を果たすビーズ状のスペーサを対向基板用のガラス基板に散布する（散布工程Ｓ１７）。
【０００９】
次に、配向処理、シール材塗布を終えたアレイ基板用のガラス基板と、配向処理、スペーサ散布を終えた対向基板用のガラス基板とを相互に貼り合わせる（貼り合わせ工程Ｓ１８）。その後、シール材を硬化する（シール硬化工程Ｓ１９）。その後、貼り合わされたアレイ基板用のガラス基板と対向基板用のガラス基板とを、個別表示パネル毎に割断する（割断工程Ｓ２０）。その後、表示パネル本体の注入孔から液晶材料を注入する（液晶注入工程Ｓ２１）。次に、注入孔を封止剤を用いて封止する（封止工程Ｓ２２）。最後に、表示パネル本体の両側に偏光板を貼り付ける（偏光板貼り工程Ｓ２３）。このようにして、液晶表示パネル本体が組み立てられる。
【００１０】
なお、図１３では、シール塗布工程Ｓ１２において、シール材がアレイ基板用のガラス基板に塗布されるとして説明したが、これに限らず、対向基板用のガラス基板にシール材が塗布されても構わない。
【００１１】
ここで、図１３で説明した液晶表示パネルを組み立てる工程のうち、割断工程Ｓ２０についてさらに詳細に説明する。
【００１２】
すなわち、割断工程Ｓ２０は、図１４（ａ）、及び図１４（ｂ）に示す第１の割断工程と、図１５（ａ）、及び図１５（ｂ）に示す第２の割断工程との２つの工程から構成されている。
【００１３】
図１４（ａ）、及び図１４（ｂ）は、割断工程Ｓ２０において互いに貼り合わされているアレイ基板用のガラス基板と対向基板用のガラス基板とを、個別表示パネル本体毎に割断する第１の割断工程を説明するための図である。また、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は、割断された個別表示パネル本体の、対向基板１０３の不要部１０３ａを割断する第２の割断工程を説明するための図であり、対向基板の割断面近傍の断面拡大図である。図１５（ａ）、及び図１５（ｂ）においては、対向基板１０３に平行な方向に比べて、対向基板１０３に直交する方向の方の長さを拡大して図示している。
【００１４】
まず、第１の割断工程から説明する。第１の割断工程では、図１４（ａ）に示すように、多面取りの基板１０１を、図１４（ｂ）に示すように、個別の表示パネル本体１０２毎に分断する。すなわち、図１４（ａ）に示す多面取りの基板１０１をスクライバ（ｓｃｒｉｂｅｒ、罫書き装置）で、個別表示パネル本体１０２毎に分断するために、まず、スクライブラインを引く。そして、ブレーカ（分断装置）により、スクライブラインに沿って局部的に圧力を加える。このようにすることによって、図１４（ｂ）に示すように、個別表示パネル本体１０２毎に分断される。
【００１５】
次に、第２の割断工程について説明する。図１５（ａ）に示すように第１の割断工程で分断された個別表示パネル本体１０２は、対向基板１０３とアレイ基板１０４とが同じ形状をしている。つまり、対向基板１０３には、製品としては不要な部分である不要部１０３ａがまだ残っている。第２の割断工程は、対向基板１０３のうち不要部１０３ａを割断面１１２で割断する工程である。
【００１６】
図１５（ａ）において、対向基板１０３は、不要部１０３ａを含んでおり、対向基板１０３の表面には色フィルタ１０６が形成されている。また、アレイ基板１０４の表面には層間絶縁膜１１０を介して、マトリクス状に配置された走査線及び信号線、走査線及び信号線の交点近傍に配置された画素電極、及びスイッチ素子として機能する薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと呼ぶ）などのアレイパターン１１１が形成されており、アレイパターンを覆うように層間絶縁膜１０９が形成されている。そして、対向基板１０３とアレイ基板１０４とはシール材１０５によって互いに貼り合わされており、対向基板１０３とアレイ基板１０４との間隙は、アレイ基板１０４の表示領域に散布されたビーズ状のスペーサ１０７によって保持されている。
【００１７】
第２の割断工程では、まず、スクライバによって、対向基板の表面に図１５（ａ）の割断面１１２として示す箇所にスクライブラインを引く。そして、ブレーカで対向基板１０３の不要部１０３ａにスクライブラインに沿って局部的に圧力を加える。対向基板１０３の不要部１０３ａに局部的に圧力を加えることによって、スクライブラインのクラック深さは最終的に対向基板１０３の基板厚さにまで到達して、図１５（ｂ）に示すように、対向基板１０３のうち不要部１０３ａが割断されて取り除かれる。以上のように第１の割断工程及び第２の割断工程を経て、液晶注入工程Ｓ２１、封止工程Ｓ２２、及び偏光板貼り工程Ｓ２３を経て、表示パネル本体１０２が製造される。
【特許文献１】特開２００３−２２２９０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、対向基板１０３とアレイ基板１０４との間隙は、通常３〜４マイクロメートルと極めて狭い。従って、上述した第２の割断工程において、ブレーカで、対向基板１０３の不要部１０３ａに局部的な圧力を加えた場合、図１５（ａ）に示すように、対向基板１０３のシール材の外側の部分であるひさし部１１３がアレイ基板１０４側に傾いて、接触し、アレイ基板１０４上のアレイパターン１１１の走査線や信号線などを傷つけてしまうという問題が発生することがある。このため、アレイパターン１１１に形成されている走査線や信号線が断線するなどという問題が発生する。
【００１９】
すなわち、従来の表示パネル本体の対向基板を割断する際に、対向基板がアレイ基板側に傾いて、接触して、アレイ基板の信号線や走査線を傷つけ、信号線や走査線が断線するという課題がある。
【００２０】
また、上述した第２の割断工程において、ブレーカで対向基板１０３の不要部１０３ａに局部的な圧力を加えて、対向基板１０３の不要部１０３ａを割断した際、割断された不要部１０３ａが、アレイ基板１０４と接触し、アレイ基板１０４上のアレイパターン１１１の走査線や信号線などを傷つけてしまうという問題が発生することがある。このため、アレイパターン１１１に形成されている走査線や信号線が断線するなどという問題が発生する。
【００２１】
すなわち、従来の表示パネル本体の対向基板を割断した際に、対向基板の割断された不要部が、アレイ基板の信号線や走査線を傷つけ、信号線や走査線が断線するという課題がある。
【００２２】
本発明は、上記課題を考慮し、表示パネル本体の対向基板を割断する際に、対向基板が傾いてアレイ基板に接触することを抑制することが出来る液晶表示装置、及び液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００２３】
また、本発明は、上記課題を考慮し、表示パネル本体の対向基板を割断した際、対向基板の不要部が、アレイ基板に接触して、走査線や信号線が断線することをも抑制することが出来る液晶表示装置、及び液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上述した課題を解決するために、第１の本発明は、マトリクス状に配列された走査線及び信号線と、前記走査線及び信号線の交点に配列されて表示領域を形成する画素電極とが、形成されているアレイ基板と、
前記アレイ基板との間に所定の間隙を保つように重ね合わされている対向基板と、
前記表示領域を取り囲むように前記間隙中に配され、前記アレイ基板と前記対向基板とを貼り合わせているシール材パターンと、
少なくとも、（１）前記走査線の信号入力端子側の前記アレイ基板の辺に対応する前記対向基板の辺に沿い、かつ前記シール材パターンの外側に配置された、及び／または（２）前記信号線の信号入力端子側の前記アレイ基板の辺に対応する前記対向基板の辺に沿い、かつ前記シール材パターンの外側に配置されたダミーパターンとを備えた、液晶表示装置である。
【００２５】
また、第２の本発明は、前記ダミーパターンの前記対向基板に直交する方向の厚さは、前記アレイ基板と前記対向基板との間の間隙に等しい、第１の本発明の液晶表示装置である。
【００２６】
また、第３の本発明は、前記対向基板には、前記アレイ基板との間に前記所定の間隙を保つためのスペーサが形成されており、
前記ダミーパターンは、前記スペーサと同じ材料を用いて形成されている、第１の本発明の液晶表示装置である。
【００２７】
また、第４の本発明は、前記対向基板には、複数色の色フィルタが形成されており、前記ダミーパターン及び前記スペーサは、複数色の前記色フィルタの少なくとも一つの色の色フィルタと同じ材料を用いて形成されている、第３の本発明の液晶表示装置である。
【００２８】
また、第５の本発明は、前記対向基板には、絶縁膜が形成されており、前記ダミーパターン、及び前記スペーサは、前記絶縁膜と同じ材料を用いて形成されている、第３の本発明の液晶表示装置である。
【００２９】
また、第６の本発明は、前記対向基板の辺を基準として前記ダミーパターンの配置された側と反対側の前記アレイ基板上に、前記ダミーパターンと平行に配置されたダミーパターンをさらに備えた、第１の本発明の液晶表示装置である。
【００３０】
また、第７の本発明は、アレイ基板または対向基板に、ダミーパターンを形成するダミーパターン形成工程と、
前記ダミーパターン形成工程の後、前記アレイ基板及び前記対向基板を対向させて配置し、前記アレイ基板と前記対向基板との間に液晶材料を封入するための表示領域を囲むシール材により、前記アレイ基板と前記対向基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記シール材によって囲まれた前記表示領域の外側の領域において、互いに貼り合わされた前記対向基板と前記アレイ基板とを所定サイズに割断する第１の割断工程と、
前記第１の割断工程の後、前記対向基板を対向基板割断線に沿って割断する第２の割断工程とを備え、
前記ダミーパターンは、少なくとも前記第２の割断工程における前記対向基板割断線と前記シール材パターンとの間に前記対向基板割断線に沿うように形成される、液晶表示装置の製造方法である。
【００３１】
また、第８の本発明は、前記ダミーパターン形成工程では、前記ダミーパターンは、前記対向基板割断線を挟んで両側に形成される、第７の本発明の液晶表示装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００３２】
本発明は、表示パネル本体の対向基板を割断する際に、対向基板が傾いてアレイ基板に接触することを抑制する液晶表示装置、及び液晶表示装置の製造方法を提供することが出来る。
【００３３】
また、本発明は、上記効果に加えて、表示パネル本体の対向基板を割断した際、対向基板の不要部分が、アレイ基板に接触して、走査線や信号線が断線することをも抑制する液晶表示装置、及び液晶表示装置の製造方法を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下に、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００３５】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態では、本発明の液晶表示装置の一実施の形態である表示パネル本体（液晶セル）について説明するとともに、本発明の液晶表示装置の製造方法の一実施の形態についても説明する。
【００３６】
図１に、本発明の液晶表示装置の一実施の形態である表示パネル本体の平面図、及び部分拡大図を示す。すなわち、図１の中央に液晶表示パネル本体１の平面図を示し、図１の左下端側に、図１のＡ部近傍の部分拡大図を示し、図１の右上端側に、図１のＢ部近傍の拡大図を示し、図１の右下端側に、図１のＣ部近傍の部分拡大図を示す。
【００３７】
また、図２は、図１のＡ部近傍を、ＰＰ’線を含みアレイ基板２に垂直な平面で切断した際の断面図であり、図３は、図１のＢ部近傍を、ＱＱ’線を含みアレイ基板２に垂直な平面で切断した際の断面図である。
【００３８】
なお、図２及び図３においては、対向基板３に平行な方向に比べて、対向基板３に直交する方向の方の長さを拡大して図示している。
【００３９】
図１〜図３に示すように、表示パネル本体１は、アレイ基板２と対向基板３とが、スペーサ１７（図２及び図３）により所定の間隔に保たれ、この間に、ＴＮ（ツイストネマチック）タイプの液晶層１８（図２及び図３）が保持されている。液晶層１８の周囲には、シール材パターン５（図１〜図３）が配されており、シール材パターン５が液晶層１８を封止するとともに、アレイ基板２と対向基板３とを接合している。
【００４０】
図１のＣ部及びその部分拡大図に示すように、アレイ基板２には、表示パネル本体１の表側に形成される表示領域４に対応して、画素電極１１がマトリクス状に配列されており、また、各画素電極１１には、スイッチ素子として機能するＴＦＴ１０が配されている。各ＴＦＴ１０は、マトリクス状に配列された走査線８と信号線９との交点毎に設けられ、走査線８から入力されるゲートパルス電圧に従い信号線９からの画像データ信号に対応する電圧を画素電極１１に入力する。なお、画素電極１１近傍には、書き込まれた電圧を保持するための蓄積容量等も設けられているが、図示することは省略している。
【００４１】
また、図１に示すように、アレイ基板２上には、走査線８を駆動するためのゲートドライバ６、及び信号線９に画像データ信号に対応する電圧を印加するためのソースドライバ７が配置されている。ゲートドライバ６は、各走査線８の入力端子３６とアレイ基板２上で接続されており、ソースドライバ７は、各信号線９の入力端子３７とアレイ基板２上で接続されている。
【００４２】
図２及び図３において、対向基板３のシール材パターン５の内側には、赤色、緑色、及び青色の色フィルタ１５が形成されている。また、アレイ基板２の表面には、層間絶縁膜１３を介して走査線８及び信号線９等が形成されており、走査線８及び信号線９等の上部には、層間絶縁膜１４が形成されている。なお、図２及び図３において、対向基板３のうち、シール材パターン５の外端より外側の部分を便宜上ひさし部３ａと呼ぶことにする。
【００４３】
さらに、図２及び図３に示すように、アレイ基板２と対向基板３の間隙には、ダミーパターン１２が形成されている。ダミーパターン１２の対向基板３に直交する方向の厚さは、対向基板３とアレイ基板２との間隙に等しい。そして、ダミーパターン１２は、対向基板３のひさし部３ａの外端に接するように形成されている。
【００４４】
このダミーパターン１２は、スペーサ１７と同じ材料で形成されている。そして、ダミーパターン１２及びスペーサ１７は、色フィルタ１５のうち赤色の色フィルタと同じ材料で形成されている。
【００４５】
図１を用いて、ダミーパターン１２が形成されている位置についてさらに詳細に説明する。
【００４６】
すなわち、図１において、アレイ基板２は４つの辺１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、及び１９ｄを有している。そして、対向基板３も、４つの辺２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、及び２０ｄを有している。
【００４７】
アレイ基板２の辺１９ａは、ゲートドライバ６からの信号を走査線８に入力するための走査線８の入力端子３６が形成されている側に対応する辺である。このアレイ基板２の辺１９ａに対応する対向基板３の辺である辺２０ａに沿ってダミーパターン１２が形成されている。そして、ダミーパターン１２は、対向基板３の辺２０ａに沿うとともに、シール材パターン５の外側に配置されている。
【００４８】
さらに、アレイ基板２の辺１９ｂは、ソースドライバ７からの信号を信号線９に入力するための信号線９の入力端子３７が形成されている側に対応する辺である。このアレイ基板２の辺１９ｂに対応する対向基板３の辺である辺２０ｂに沿ってダミーパターン１２が形成されている。そして、ダミーパターン１２は、対向基板３の辺２０ｂに沿うとともに、シール材パターン５の外側に配置されている。
【００４９】
このようにダミーパターン１２は、対向基板３の辺２０ａに沿い、かつシール材パターン５の外側に形成されるとともに、対向基板３の辺２０ａに接するように、ダミーパターン１２が形成されている。同様に、ダミーパターン１２は、対向基板３の辺２０ｂに沿い、かつシール材パターン５の外側に形成されているとともに、対向基板３の辺２０ｂに接するように、ダミーパターンが形成されている。
【００５０】
以上ダミーパターン１２が形成される位置について詳細に説明した。
【００５１】
次に、本発明の一実施の形態である表示パネル本体１の動作を説明するとともに、本発明の液晶表示装置の製造方法の一実施の形態である表示パネル本体１の製造方法について説明する。
【００５２】
まず、対向基板３上に、ダミーパターン１２等の各種パターンを形成する方法について説明する。
【００５３】
図４は、対向基板３上に、ダミーパターン１２等の各種パターンを形成する方法を示すフローチャートである。
【００５４】
図４において、まず、対向基板３となる工程流品サイズのガラス基板（以下対向基板用のガラス基板と呼ぶ）を製造ラインに投入する（投入工程Ｓ１）。
【００５５】
次に、対向基板用のガラス基板に格子状のパターンを有し、遮光層となるブラックマトリクスを形成する（ブラックマトリクス形成工程Ｓ２）。
【００５６】
次に、ブラックマトリクスを形成した対向基板用のガラス基板に、青色の色フィルタ１５を形成する（青色フィルタ形成工程Ｓ３）。次に、青色の色フィルタ１５が形成された対向基板用のガラス基板に、緑色の色フィルタ１５を形成する（緑色フィルタ形成工程Ｓ４）。次に、緑色の色フィルタ１５が形成された対向基板用のガラス基板に赤色の色フィルタ１５を形成する（赤色フィルタ形成工程Ｓ５）。
【００５７】
そして、赤色フィルタ形成工程Ｓ５で赤色フィルタを形成する際、同時に、赤色の色フィルタ１５と同じ材料を用いてスペーサ１７及びダミーパターン１２を形成する（ダミーパターン形成工程Ｓ６）。図４に、同一工程３８として示すように、赤色フィルタ形成工程Ｓ５とダミーパターン形成工程Ｓ６とは同じ一つの工程である。すなわち、ダミーパターン形成工程Ｓ６を赤色フィルタ形成工程Ｓ５と同一の工程とすることにより、ダミーパターン１２を形成するために、新たな工程を設ける必要がない。従って、ダミーパタン１２を形成しても工程数は増加しないので、製造コストも増加しない。
【００５８】
その後、ＩＴＯからなる対向電極をスパッタリング法で形成する（対向電極形成工程Ｓ７）。
【００５９】
このようにして対向基板用のガラス基板には、図２及び図３に示す色フィルタ１５や、図１〜図３に示すダミーパターン１２等が形成される。
【００６０】
次に、図５に、第１の実施の形態の液晶表示パネル本体（液晶セル）１を工業的に組み立てる方法の概要を示す。
【００６１】
ここで、最終的にアレイ基板２となる工程流品サイズのガラス基板（以下アレイ基板用のガラス基板と呼ぶ）には、成膜とパターンニングとを繰り返すことにより、上述した走査線８、信号線９、ＴＦＴ１０、及び画素電極１１等が形成されているものとする。
【００６２】
まず、アレイ基板２については、上述した信号線９や走査線８等が形成されたアレイ基板用のガラス基板を製造ラインに投入する（投入工程Ｓ８）。そして、投入されたアレイ基板用のガラス基板を洗浄する（洗浄工程Ｓ９）。次に、配向膜となるポリイミドなどの樹脂材料をオフセット印刷方式でアレイ基板用のガラス基板の所定の領域に塗布し、塗布された樹脂材料を加熱処理し熱硬化させる（配向膜塗布工程Ｓ１０）。その後、熱硬化された樹脂材料の表面をローラに巻き付けた植毛布等で擦することによって、熱硬化された樹脂材料を一定方向に延伸、配向させる（ラビング工程Ｓ１１）。その後、ディスペンサ（ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ）にてアレイ基板用のガラス基板上の表示画面の周囲にシール材を塗布する（シール塗布工程Ｓ１２）。このとき、シール塗布工程Ｓ１２で塗布されたシール材には、液晶材料を注入するための注入孔を形成するためのギャップが設けられる。
【００６３】
一方、対向基板３については、上述したダミーパターン１２や色フィルタ１５等が形成された、対向基板用のガラス基板を製造ラインに投入する（投入工程Ｓ１３）。そして、投入された対向基板用のガラス基板を洗浄する（洗浄工程Ｓ１４）。次に、配向膜となるポリイミドなどの樹脂材料をオフセット印刷方式で対向基板用のガラス基板上の所定の領域に塗布し、塗布された樹脂材料を加熱処理し熱硬化させる（配向膜塗布工程Ｓ１５）。その後、熱硬化された樹脂材料の表面をローラに巻き付けた植毛布等で擦することによって、熱硬化された樹脂材料を一定方向に延伸、配向させる（ラビング工程Ｓ１６）。なお、スペーサ１７やダミーパターン１２は、図４に示すダミーパターン形成工程Ｓ６ですでに形成されているので、背景技術で説明した従来の組み立て工程とは異なり、図１３に示した散布工程Ｓ１７は不要である。従って、第１の実施の形態の液晶表示パネル本体（液晶セル）１を工業的に組み立てる方法では、散布工程Ｓ１７は、行わない。このように、第１の実施の形態では、ダミーパターン１２を形成するための工程を独立して設けないので、工程数増加による製造コストの増加を抑えることも出来る。
【００６４】
次に、配向処理、シール材塗布を終えたアレイ基板用のガラス基板と、配向処理を終えた対向基板用のガラス基板とを相互に、配向処理面を対向させて正確に位置合わせしながら重ね合わせて貼り合わせる（貼り合わせ工程Ｓ１８）。その後、シール材を硬化する（シール硬化工程Ｓ１９）。その後、貼り合わされたアレイ基板用のガラス基板と、対向基板用のガラス基板とを、個別表示パネル本体１毎に割断する（割断工程Ｓ２０ａ）。その後、表示パネル本体１の注入孔から液晶材料を注入する（液晶注入工程Ｓ２１）。次に、注入孔を封止剤を用いて封止する（封止工程Ｓ２２）。最後に、表示パネル本体１の両側に偏光板を貼り付ける（偏光板貼り工程Ｓ２３）。このようにして、図１〜図３に示す液晶表示パネル本体１が組み立てられる。
【００６５】
なお、図５では、シール塗布工程Ｓ１２において、シール材がアレイ基板用のガラス基板に塗布されるとして説明したが、これに限らず、対向基板用のガラス基板にシール材が塗布されても構わない。
【００６６】
ここで、図５で説明した液晶表示パネル本体１を組み立てる工程のうち、割断工程Ｓ２０ａについてさらに詳細に説明する。
【００６７】
すなわち、割断工程Ｓ２０ａは、図６（ａ）、及び図６（ｂ）に示す第１の割断工程と、図７（ａ）、図７（ｂ）、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す第２の割断工程との２つの工程から構成されている。
【００６８】
図６（ａ）、及び図６（ｂ）は、割断工程Ｓ２０ａにおいて互いに貼り合わされているアレイ基板用のガラス基板と対向基板用のガラス基板とを、個別表示パネル本体１毎に割断する第１の割断工程を説明するための図である。また、図７（ａ）及び図７（ｂ）と、図８（ａ）及び図８（ｂ）とは、割断された個別表示パネル本体１の、対向基板３の不要部３ｂを割断して除去する第２の割断工程を説明するための図である。図７（ａ）及び図７（ｂ）は、図１のＡ部近傍を、ＰＰ’線を含みアレイ基板２に垂直な平面で切断した際の断面図である。また、図８（ａ）及び図８（ｂ）は、図１のＢ部近傍を、ＱＱ’線を含みアレイ基板２に垂直な平面で切断した際の断面図である。
【００６９】
また、図７（ａ）及び図７（ｂ）と、図８（ａ）及び図８（ｂ）とにおいては、対向基板３に平行な方向に比べて、対向基板３に直交する方向の方の長さを拡大して図示している。
【００７０】
まず、第１の割断工程から説明する。第１の割断工程では、図６（ａ）に示すように、多面取りの基板３１を、図６（ｂ）に示すように、個別表示パネル本体３５毎に分断する。すなわち、図６（ａ）に示す多面取りの基板３１をスクライバ（ｓｃｒｉｂｅｒ、罫書き装置）で、個別表示パネル本体３５毎に分断するために、まず、スクライブラインを引く。スクライブラインとは、基板表面に対して垂直方向に入ったクラックである。そして、ブレーカ（分断装置）でスクライブラインの拡大を助長する方向に、スクライブラインに沿って局部的に圧力を加える。このように圧力を加えることによって、スクライブラインのクラック深さは最終的に基板厚さにまで到達して、図６（ｂ）に示すように、個別表示パネル本体３５に分断される。
【００７１】
次に、第２の割断工程について説明する。図７（ａ）及び図８（ａ）に示すように第１の割断工程で分断された個別表示パネル本体１は、対向基板３とアレイ基板２とが同じ形状をしている。つまり、対向基板３には、製品としては不要な部分である不要部３ｂが残っている。第２の割断工程は、対向基板３のうち不要な部分である不要部３ｂを対向基板割断面１６で割断する工程である。なお、図７（ａ）における対向基板割断面１６は、図１における対向基板３の辺２０ａに対応しており、図８（ａ）における対向基板割断面１６は、図１における対向基板３の辺２０ｂに対応している。
【００７２】
図７（ａ）及び図８（ａ）において、対向基板３は、不要部３ｂを含んでおり、対向基板３とアレイ基板２との間隙にダミーパターン１２が形成されている。
【００７３】
第２の割断工程では、まず、スクライバによって、対向基板３の表面に図７（ａ）及び図８（）の対向基板割断面１６として示す箇所にスクライブラインを引く。なお、このスクライブラインは、本発明の対向基板割断線の一例である。
【００７４】
上述したように、スクライブラインを引く際、ダミーパターン１２が対向基板３の対向基板割断面１６として示す箇所の近傍を支持するので、スクライバによってスクライブラインを引く際、スクライブラインを引く箇所がアレイ基板２側に傾くことを抑制することが出来る。従って、対向基板３の主面と直交する方向にクラックの深さ方向を有するスクライブラインを形成することが出来る。
【００７５】
スクライブラインを引いた後、ブレーカで対向基板３の不要部３ｂにスクライブラインに沿って局部的に圧力を加える。対向基板３の不要部３ｂに局部的に圧力を加えることによって、スクライブラインのクラック深さは最終的に対向基板３の基板厚さにまで到達して、図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示すように、対向基板３のうち不要部３ｂが割断されて取り除かれる。
【００７６】
ブレーカで対向基板３の不要部３ｂにスクライブラインに沿って局部的に圧力を加える際、ダミーパターン１２が、対向基板３のひさし部３ａを支持する。つまり、ダミーパターン１２は、第２の割断工程の際に、ひさし部３ａがアレイ基板２側に傾くことを抑制する役割を果たす。
【００７７】
すなわち、第２の割断工程の際に、ブレーカで、対向基板３の不要部３ｂに局部的な圧力を加えた場合であっても、ダミーパターン１２により、対向基板３のシール材の外側の部分であるひさし部３ａがアレイ基板２側に傾いて、接触することを抑制することが出来る。
【００７８】
対向基板１０３とアレイ基板１０４との間隙は、通常３〜４マイクロメートルと極めて狭いにもかかわらず、ダミーパターン１２により、ひさし部３ａがアレイ基板２側に傾いて、接触することを抑制することが出来る。従って、ひさし部３ａが、第２の割断工程の際に、アレイ基板２上の走査線８や信号線９などを傷つけてしまうという問題を抑制することが出来る。
【００７９】
以上のように第１の割断工程及び第２の割断工程を経た後、さらに、液晶注入工程Ｓ２１、封止工程Ｓ２２、及び偏光板貼り工程Ｓ２３を経て、表示パネル本体１が製造される。
【００８０】
なお、第１の実施の形態では、ダミーパターン１２の対向基板３に直交する方向の厚さは、対向基板３とアレイ基板２との間隙に等しいとして説明したが、これに限らない。ダミーパターン１２の対向基板３に直交する方向の厚さが、ひさし部３ａが、第２の割断工程の際に、アレイ基板２上の走査線８や信号線９などを傷つけてしまわない程度に、対向基板３とアレイ基板２との間隙を薄くしてもかまわない。例えば、アレイ基板２上の走査線８や信号線９などを傷つけてしまわないことが確認できれば、前記色フィルタ１５程度までは薄くしても良い。
【００８１】
さらに、第１の実施の形態では、ダミーパターン１２がスペーサ１７と同じ材料で形成されており、ダミーパターン１２とスペーサ１７が、赤色の色フィルタ１５と同じ材料で形成されているとして説明したが、これに限らない。ダミーパターン１２とスペーサ１７が同じ材料で形成されており、ダミーパターン１２とスペーサ１７が、緑色の色フィルタ１５と同じ材料で形成されていても構わない。また、ダミーパターン１２とスペーサ１７が同じ材料で形成されており、ダミーパターン１２とスペーサ１７が、青色の色フィルタ１５と同じ材料で形成されていても構わない。また、ダミーパターン１２とスペーサ１７が同じ材料で形成されており、ダミーパターン１２とスペーサ１７が、赤色、緑色、青色のうちの複数色の色フィルタ１５の材料で形成されていても構わない。要するに、ダミーパターン１２とスペーサ１７が同じ材料で形成されており、ダミーパターン１２及びスペーサ１７は、複数色の色フィルタ１５の少なくとも一つの色の色フィルタと同じ材料を用いて形成されていさえすればよい。
【００８２】
さらに、図４では、赤色フィルタ形成工程Ｓ５とダミーパターン形成工程Ｓ６とが同一の工程であるとして説明したが、これに限らない。ダミーパターン１２とスペーサ１７とを緑色の色フィルタ１５と同じ材料で形成する場合には、ダミーパターン形成工程Ｓ６を緑色フィルタ形成工程Ｓ４と同一の工程にすればよい。また、ダミーパターン１２とスペーサ１７とを青色の色フィルタ１５と同じ材料で形成する場合には、ダミーパターン形成工程Ｓ６を青色フィルタ形成工程Ｓ３と同一の工程にすればよい。また、ダミーパターン１２とスペーサ１７とを赤色、緑色、青色のうちの複数色の材料で形成する場合には、ダミーパターン形成工程Ｓ６を、その複数色の色フィルタ１５を形成する工程と同一の工程にすればよい。このようにダミーパターン形成工程Ｓ６を色フィルタ１５を形成する工程と同一の工程とすることにより工程数増加による製造コストの増大を抑制することが出来る。
【００８３】
さらに、ダミーパターン１２をブラックマトリクスと同じ材料で形成しても構わない。この場合には、図４に示したダミーパターン形成工程をブラックマトリクス形成工程Ｓ２と同一の工程とすることにより、工程数増加による製造コストの増大を抑制することが出来る。
【００８４】
さらに、第１の実施の形態では、対向基板３に色フィルタ１５が形成されている場合について説明したが、対向基板３に色フィルタ１５が形成されていない場合にも第１の実施の形態を適用することが出来る。例えば、表示データに対応する赤色、緑色、及び青色を時分割に順次切り替えて表示するフィールドシーケンシャル方式の液晶表示装置の表示パネル本体には通常色フィルタ１５は設けられていない。このような場合には、対向基板３の対向電極をガラス基板に対して絶縁する層間絶縁層等と同じ材料を用いてダミーパターン１２を形成すればよい。
【００８５】
さらに、第１の実施の形態では、ダミーパターン形成工程Ｓ６が赤色フィルタ形成工程Ｓ５と同一の工程であるとして説明したが、ダミーパターン形成工程Ｓ６を独立して設けても構わない。この場合には、工程数増加により製造コストは若干増加するが、所望のダミーパターン１２を正確に形成することが出来るという利点がある。
【００８６】
さらに、第１の実施の形態では、ダミーパターン１２とスペーサ１７とを同じ材料で形成するとして説明したが、これに限らない。ダミーパターン１２とスペーサ１７とを異なった材料で形成しても構わない。
【００８７】
さらに、第１の実施の形態では、スペーサ１７を赤色の色フィルタ１５と同じ材料を用いて形成するとして説明したが、これに限らない。スペーサ１７を、ビーズ状のスペーサとし、背景技術で説明した散布工程Ｓ１７でスペーサを散布してもよい。
【００８８】
さらに、第１の実施の形態では、ダミーパターン１２を対向基板３に形成する場合について説明したが、これに限らず、ダミーパターン１２をアレイ基板２に形成しても構わない。なお、この場合には、ダミーパターン１２をアレイ基板２の層間絶縁膜１３や、層間絶縁膜１４などと同じ材料を用い、アレイ基板２の層間絶縁膜１３や、層間絶縁膜１４を形成する工程でダミーパターン１２を形成すれば、工程数増加による製造コストの増大を抑えることが出来る。
【００８９】
さらに、第１の実施の形態では、ダミーパターン１２が対向基板３の辺２０ａ及び辺２０ｂに接するように形成されているとして説明したが、これに限らない。
【００９０】
ダミーパターン１２が対向基板３の辺２０ａ及び辺２０ｂに接していなくても構わない。図９に、ダミーパターンが対向基板３２の辺２０ａ及び辺２０ｂに接していない場合の表示パネル本体１ａを示す。なお、図９において、図１と同一部分については同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００９１】
図９において、ダミーパターン１２ａは、対向基板３２の辺２０ａに接していず、ダミーパターン１２ａは、対向基板３２の辺２０ａとシール材パターン５との間に配置されている。
【００９２】
また、図９において、ダミーパターン１２ａは、対向基板３２の辺２０ｂに接していず、ダミーパターン１２ａは、対向基板３２の辺２０ｂとシール材パターン５との間に配置されている。
【００９３】
また、図１において、対向基板の辺２０ａに関しては、ダミーパターン１２が、辺２０ａに接するように形成されているが、対向基板３の辺２０ｂに関しては、ダミーパターンが辺２０ｂに接しないように形成されていても構わない。さらに、図１において、対向基板３の辺２０ａに関しては、ダミーパターン１２が、辺２０ａに接しないように形成され、対向基板３の辺２０ｂに関しては、ダミーパターンが辺２０ｂに接するよう形成されていても構わない。
【００９４】
また、図１において、対向基板３の辺２０ａ及び辺２０ｂの内いずれか一方の辺に沿ってのみダミーパターン１２が形成されていても構わない。
【００９５】
要するに、本発明のダミーパターンは、少なくとも、走査線の信号入力端子側に対応するアレイ基板の辺に対応する対向基板の辺に沿いかつシール材パターンの外側に配置されていさえすればよい。また、少なくとも信号線の信号入力端子側に対応するアレイ基板の辺に対応する対向基板の辺に沿いかつシール材パターンの外側に配置されていさえすればよい。
【００９６】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態では、本発明の液晶表示装置の一実施の形態である表示パネル本体（液晶セル）について説明するとともに、本発明の液晶表示装置の製造方法の一実施の形態についても説明する。
【００９７】
第１の実施の形態では、図１に示すように、ダミーパターン１７が対向基板割断線に対応する対向基板３の辺２０ａとシール材パターン５との間に形成され、また、ダミーパターン１７が対向基板割断線に対応する対向基板３の辺２０ｂとシール材パターン５との間に形成されている場合について説明した。これに対して、第２の実施の形態では、ダミーパターンが対向基板割断線を挟んで両側に形成されている場合について、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００９８】
なお、第１の実施の形態と同一部分については同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００９９】
図１０に、本発明の液晶表示装置の一実施の形態である表示パネル本体１ｂの平面図を示す。
【０１００】
第１の実施の形態との相違点は、以下の通りである。
【０１０１】
つまり、対向基板３４の対向基板割断線に対応する対向基板３４の辺２０ａに関して、対向基板３４の内側であって、シール材パターン５の外側にダミーパターン１２ａが形成されている。そして、辺２０ａに関して、対向基板３４の外側であって、アレイ基板３３上にダミーパターン１２ｂが形成されている。すなわち、対向基板３４の辺２０ａを基準として、ダミーパターン１２ａが配置された側と反対側のアレイ基板３３上に、ダミーパターン１２ａと平行にダミーパターン１２ｂが配置されている。
【０１０２】
また、対向基板３４の対向基板割断線に対応する対向基板３４の辺２０ｂに関して、対向基板３４の内側であって、シール材パターン５の外側にダミーパターン１２ａが形成されている。そして、辺２０ｂに関して、対向基板３４の外側であって、アレイ基板３３上にダミーパターン１２ｂが形成されている。すなわち、対向基板３４の辺２０ｂを基準として、ダミーパターン１２ａが配置された側と反対側のアレイ基板３３上に、ダミーパターン１２ａと平行にダミーパターン１２ｂが配置されている。
【０１０３】
第２の実施の形態の表示パネル本体１ｂは、上記以外は、第１の実施の形態の表示パネル本体１と同様である。
【０１０４】
次に、本発明の液晶表示装置の一実施の形態である表示パネル本体１ｂの動作とともに、本発明の液晶表示装置の製造方法の一実施の形態である表示パネル本体１ｂの製造方法について、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【０１０５】
まず、対向基板３４上にダミーパターン１２ａ等の各種パターンを形成する方法については、第１の実施の形態で図４を用いて説明した方法と同様である。
【０１０６】
次に、アレイ基板３３上にダミーパターン１２ｂを形成する工程は、以下のようにして実現することが出来る。すなわち、第１の実施の形態で説明したように、アレイ基板３３となる工程流品サイズのガラス基板（以下アレイ基板用のガラス基板と呼ぶ）には、成膜とパターンニングとを繰り返すことにより、走査線、信号線、ＴＦＴ、及び画素電極等や、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）、及び図１２（ｂ）に示す層間絶縁膜１３や層間絶縁膜１４等の絶縁膜が形成される。なお、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）、及び図１２（ｂ）の説明については後述する。
【０１０７】
ダミーパターン１２ｂは、走査線、信号線、ＴＦＴ、及び画素電極等や、層間絶縁膜１３や層間絶縁膜１４等を、成膜とパターンニングとを繰り返して形成する工程のうちのいずれかの工程で形成することが出来る。一例としては、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示す層間絶縁膜１４を形成する工程で、層間絶縁膜１４と同じ材料を用いて、ダミーパターン１２ｂを形成することが出来る。
【０１０８】
また、第２の実施の形態の表示パネル本体（液晶セル）１ｂを工業的に組み立てる方法の概要は、図５を用いて第１の実施の形態で説明したものと同様である。
【０１０９】
ここで、図５で説明した液晶表示パネル本体１ｂを組み立てる工程のうち、割断工程Ｓ２０ａについてさらに詳細に説明する。
【０１１０】
すなわち、割断工程Ｓ２０ａは、図６（ａ）、及び図６（ｂ）に示す第１の割断工程と、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示す第２の割断工程との２つの工程から構成されている。
【０１１１】
図６（ａ）、及び図６（ｂ）は、割断工程Ｓ２０ａにおいて互いに貼り合わされているアレイ基板用のガラス基板と対向基板用のガラス基板とを、個別表示パネル本体１ｂ毎に割断する第１の割断工程を説明するための図である。
【０１１２】
また、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）と、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）とは、割断された個別表示パネル本体１ｂの、対向基板３４の不要部３ｂを割断して除去する第２の割断工程を説明するための図である。
【０１１３】
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、図１０におけるＡ’部の拡大断面図であり、Ａ’部を対向基板３４の辺１２ｂに平行な平面で切断した場合の拡大断面図である。また、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、図１０におけるＢ‘部の拡大断面図であり、Ｂ’部を対向基板３４の辺２０ｃに平行な平面で切断した場合の拡大断面図である。
【０１１４】
また、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）と、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）とにおいては、対向基板３４に平行な方向に比べて、対向基板３４に直交する方向の長さを拡大して図示している。
【０１１５】
まず、第１の割断工程は、第１の実施の形態で図６（ａ）及び図６（ｂ）を用いて説明したものと同じである。
【０１１６】
次に、第２の割断工程について説明する。図１１（ａ）及び図１２（ａ）に示すように第１の割断工程で分断された個別表示パネル本体１ｂは、対向基板３４とアレイ基板３３とが同じ形状をしている。つまり、対向基板３４には、製品としては不要な部分である不要部３ｂが残っている。第２の割断工程は、対向基板３４のうち不要な部分である不要部３ｂを対向基板割断面１６で割断する工程である。なお、図１１（ａ）における対向基板割断面１６は、図１０における対向基板３４の辺２０ａに対応しており、図１２（ａ）における対向基板割断面１６は、図１０における対向基板３４の辺２０ｂに対応している。
【０１１７】
図１１（ａ）及び図１２（ｂ）において、対向基板３４は、不要部３ｂを含んでおり、対向基板３４の表面にはダミーパターン１２ａが形成されている。また、アレイ基板３３の表面にはダミーパターン１２ｂが形成されている。
【０１１８】
第２の割断工程では、まず、スクライバによって、対向基板３の表面に図１１（ａ）及び図１２（ｂ）の対向基板割断面１６として示す箇所にスクライブラインを引く。なお、このスクライブラインは、本発明の対向基板割断線の一例である。
【０１１９】
この時点で、ダミーパターン１２ａとダミーパターン１２ｂとが、スクライブラインを引く箇所を互いに平行に挟み込んでいる。従って、スクライバによってスクライブラインを引く際、対向基板３４のひさし部３ａ及び不要部３ｂが、アレイ基板３３側に変形することを抑制することが出来る。従って、クラックの深さ方向が対向基板３４の主面と直交する方向であるスクライブラインを引くことが出来る。
【０１２０】
すなわち、仮りにダミーパターン１２ｂが存在しないと仮定した場合、スクライバによって対向基板割断面１６として示す箇所にスクライブラインを引く際、対向基板３４のひさし部３ａの一部と不要部３ｂとが、アレイ基板３３側に変形して傾斜する傾向がある。このことによって、スクライブラインのクラックの深さ方向が、対向基板３４の主面と直交する方向に形成されない場合が起こり得る。
【０１２１】
これに対して、第２の実施の形態では、図１１（ａ）及び図１２（ａ）に示すように、ダミーパターン１２ａとダミーパターン１２ｂとが、スクライブラインを引く箇所を互いに平行に挟み込んでいる。従って、スクライバによって対向基板割断面１６として示す箇所にスクライブラインを引く際、ダミーパターン１２ａとダミーパターン１２ｂとが、対向基板３４のひさし部３ａ及び不要部３ｂを支持するので、対向基板３４のひさし部３ａ及び不要部３ｂが、アレイ基板３３側に変形して傾斜することを抑制することが出来る。このことによって、対向基板３４の主面と直交する方向にクラックの深さ方向が形成されたスクライブラインを形成することが出来る。
【０１２２】
次に、ブレーカで対向基板３４の不要部３ｂにスクライブラインに沿って局部的に圧力を加える。対向基板３４の不要部３ｂに局部的に圧力を加えることによって、スクライブラインのクラック深さは最終的に対向基板３４の基板厚さにまで到達して、図１１（ｂ）及び図１２（ｂ）に示すように、対向基板３４のうち不要部３ｂが割断されて取り除かれる。
【０１２３】
このとき、上述したように、アレイ基板３３と対向基板３４との間隙にダミーパターン１２ａ及び１２ｂが配置されている。
【０１２４】
ダミーパターン１２ａは、第２の割断工程において、ブレーカで不要部３ｂを割断して取り除く際に、ひさし部３ａがアレイ基板３３側に傾くことを抑制する役割を果たす。すなわち、第２の割断工程の際に、ブレーカで、対向基板３４の不要部３ｂに局部的な圧力を加えた場合であっても、ダミーパターン１２ａにより、対向基板３４のシール材の外側の部分であるひさし部３ａがアレイ基板３３側に傾いて、接触することを抑制することが出来る。
【０１２５】
同時に、ダミーパターン１２ｂは、不要部３ｂがブレーカにより割断されて取り除かれる際、不要部３ｂがアレイ基板３３側に接触することを抑制することが出来る。
【０１２６】
さらに、ダミーパタン１２ａ及びダミーパターン１２ｂは、ともに、スクライブラインに接することなく、所定の間隙だけスクライブラインから離れて形成されている。従って、第２の割断工程の際、ブレーカでスクライブラインに沿って、対向基板３４を割断する際、スムーズに割断することが出来る。
【０１２７】
さらに、第２の割断工程の際、ブレーカでスクライブラインに沿って、対向基板３４を割断する際、ダミーパターン１２ａとダミーパターン１２ｂとが、スクライブラインを互いに平行に挟み込んでいる。従って、スクライブライン近傍の剛性を均一にすることが出来るので、ブレーカから伝達される応力の分布をスクライブラインにそって均一にすることが出来るという利点もある。
【０１２８】
このように、対向基板３４とアレイ基板３３との間隙は、通常３〜４マイクロメートルと極めて狭いにもかかわらず、ダミーパターン１２ａ及びダミーパターン１２ｂが配置されているので、ひさし部３ａがアレイ基板３３側に傾いて、接触することを抑制することが出来るとともに、不要部３ｂが、取り除かれる際、不要部３ｂがアレイ基板３３に接触することも抑制することが出来る。従って、ひさし部３ａや不要部３ｂが、第２の割断工程の際に、アレイ基板２上の走査線８や信号線９などを傷つけてしまうという問題を抑制することが出来る。従って、ダミーパターン１２ａ及びダミーパターン１２ｂを配置することにより、割断不良による歩留まりを向上させることが出来る。
【０１２９】
以上のように第１の割断工程及び第２の割断工程を経た後、さらに、液晶注入工程Ｓ２１、封止工程Ｓ２２、及び偏光板貼り工程Ｓ２３を経て、表示パネル本体１が製造される。
【０１３０】
なお、第１の実施の形態で説明した種々の変形例は、特に矛盾が生じない限り第２の実施の形態でも適用することが出来る。
【０１３１】
さらに、第２の実施の形態の表示パネル本体１ｂの製造方法においては、ダミーパターン１２ｂをアレイ基板３３上に形成するとして説明したが、ダミーパターン１２ｂを対向基板３４の不要部３ｂ上に形成しても構わない。この場合、ダミーパターン１２ｂは、ダミーパターン１２ａを形成する工程と同一工程で同時に形成することが出来るので、工程数増加による製造コスト増大を抑制することが出来る。
【０１３２】
さらに、第２の実施の形態の表示パネル本体１ｂにおいて、図１０に示すように、ダミーパターン１２ａを対向基板３４の辺２０ａから所定の距離だけ離して形成し、ダミーパターン１２ａを対向基板３４の辺２０ｂから所定の距離だけ離して形成したが、これに限らない。ダミーパターン１２ａを対向基板３４の辺２０ａに接触させて形成し、ダミーパターン１２ａを対向基板３４の辺２０ｂかに接触させて形成しても構わない。
【産業上の利用可能性】
【０１３３】
本発明に係る液晶表示装置、及び液晶表示装置の製造方法は、表示パネル本体の対向基板を割断する際に、対向基板が傾いてアレイ基板に接触することを抑制することが出来るという効果を有し、アレイ基板と対向基板とがシール材によって貼り合わされており、対向基板の形状が割断によって決定される液晶表示装置、及びその液晶表示装置の製造方法に有用である。
【０１３４】
また、本発明に係る液晶表示装置、及び液晶表示装置の製造方法は、表示パネル本体の対向基板を割断した際、対向基板の不要部分が、アレイ基板に接触して、走査線や信号線が断線することを抑制することが出来るという効果を有し、アレイ基板と対向基板とがシール材によって貼り合わされており、対向基板の形状が割断によって決定される液晶表示装置、及びその液晶表示装置の製造方法等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１】本発明の第１の実施の形態における表示パネル本体の平面図、及び部分拡大図
【図２】本発明の第１の実施の形態における図１のＡ部近傍を、ＰＰ’線を含みアレイ基板２に垂直な平面で切断した際の断面図
【図３】本発明の第１の実施の形態における図１のＢ部近傍を、ＱＱ’線を含みアレイ基板２に垂直な平面で切断した際の断面図
【図４】本発明の第１及び第２の実施の形態における対向基板上に、ダミーパターン等の各種パターンを形成する方法を示すフローチャート図
【図５】本発明の第１及び第２の実施の形態における液晶表示パネル本体（液晶セル）を工業的に組み立てる方法の概要を示す図
【図６】（ａ）本発明の第１及び第２の実施の形態における第１の割断工程を説明するための図  （ｂ）本発明の第１及び第２の実施の形態における第１の割断工程を説明するための図
【図７】（ａ）本発明の第１の実施の形態における第２の割断工程を説明するための図  （ｂ）本発明の第１の実施の形態における第２の割断工程を説明するための図
【図８】（ａ）本発明の第１の実施の形態における第２の割断工程を説明するための図  （ｂ）本発明の第１の実施の形態における第２の割断工程を説明するための図
【図９】本発明の第１の実施の形態におけるダミーパターンが対向基板の辺に接していない場合の表示パネル本体を示す平面図
【図１０】本発明の第２の実施の形態における表示パネル本体の平面図
【図１１】（ａ）本発明の第２の実施の形態における第２の割断工程を説明するための図  （ｂ）本発明の第２の実施の形態における第２の割断工程を説明するための図
【図１２】（ａ）本発明の第２の実施の形態における第２の割断工程を説明するための図  （ｂ）本発明の第２の実施の形態における第２の割断工程を説明するための図
【図１３】従来の表示パネル本体を工業的に組み立てる工程を示す概略図
【図１４】（ａ）従来の第１の割断工程説明するための図  （ｂ）従来の第１の割断工程説明するための図
【図１５】（ａ）従来の第２の割断工程説明するための図  （ｂ）従来の第２の割断工程説明するための図
【符号の説明】
【０１３６】
１  表示パネル本体（液晶セル）
２  アレイ基板
３  対向基板
３ａ  ひさし部
３ｂ  不要部
４  表示領域
５  シール材パターン
６  ゲートドライバ
７  ソースドラバ
８  走査線
９  信号線
１０  ＴＦＴ
１１  画素電極
１２  ダミーパターン
１２ａ  ダミーパターン
１２ｂ  ダミーパターン
１３  層間絶縁膜
１４  層間絶縁膜
１５  色フィルタ
１６  対向基板割断面
１７  スペーサ
１８  液晶層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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