(57)【要約】【課題】凹状収納部において収納可能な半導体パッケージ（電子部品）の外形寸法の範囲を拡大でき、汎用化あるいは共用化を図ることができるエンボスキャリアテープを提供する。【解決手段】半導体パッケージ４の厚みに応じて着座部６ｂの厚みが調整されたＴ字型円柱状部品６を凹状収納部２内に設置した構成とする。【選択図】図２
2008120445.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部内に、電子部品が着座する着座部材が配置されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項２】
請求項１記載のエンボスキャリアテープであって、さらに、前記凹状収納部の底面に、前記着座部材の一部が挿入される孔部を設けたことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項３】
一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部内に、電子部品を収納してその位置を規正する規正部材が配置されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項４】
請求項３記載のエンボスキャリアテープであって、さらに、前記凹状収納部の周囲に、前記規正部材の一部が嵌め込まれる凹部を設けたことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項５】
一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部の底部は、電子部品の端子突設面をその頂部で受けるよう前記凹状収納部の開口部側に凹状をなす湾曲形状を有することを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等に代表される端子付き半導体エリアアレイ型パッケージなど、本体の一側面に端子を突設した電子部品を収納するエンボスキャリアテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的にＢＧＡ、ＬＧＡ、ＣＳＰ等の端子付き半導体エリアアレイ型パッケージなど、本体の一側面に端子を突設した電子部品（以下、半導体パッケージという）は、エンボスキャリアテープに収納され、梱包、出荷されている。
【０００３】
図１２および図１３に、従来のエンボスキャリアテープの構造を示す。図１２は従来のエンボスキャリアテープの平面図、図１３は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す断面図である。図１２に示すように、エンボスキャリアテープ１は、複数の凹状収納部２がテープ長手方向に沿って一定間隔で並ぶように圧空成形、プレス成形、真空成形等により成形されている。凹状収納部２は、図１２および図１３に示すように、底部２ａと、底部２ａに向けて逆角錐状に形成された４つの受け面２ｂとからなる窪みである。また、図１２に示すように、エンボスキャリアテープ１には、エンボスキャリアテープ１を送り出すための送り孔３がテープ幅方向の一側に貫通形成されている。
【０００４】
また、図１３に示すように、エンボスキャリアテープ１には、凹状収納部２内に半導体パッケージ４が収納された後に、凹状収納部２の開口部を覆うようにエンボスキャリアテープ１の上面にトップカバーテープ５が貼り合わされる。
【０００５】
半導体パッケージ４の実装時には、送り孔３を利用してエンボスキャリアテープ１を送り出しながら、トップカバーテープ５を剥がして個々の半導体パッケージ４を吸着して取り出していくため、スティックマガジンやトレイ等他の収納容器と比較して実装効率が高く、取り扱いが容易である。
【０００６】
また従来より、半導体パッケージ４を安定した状態で収納できるように、図１２および図１３に示すように、互いに隣接する２つの受け面２ｂが交わる線分（逆角錐稜部）２ｇに開口部２ｈを設けることで、各逆角錐稜部２ｇに半導体パッケージ４の底面角部４ｂが接触しないようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
また従来は、実装機で半導体パッケージ４を凹状収納部２から取り出す際の半導体パッケージの吸着率が低下しないように、収納する半導体パッケージの外形寸法（厚みや幅）に合わせて、凹状収納部２の深さや幅を最適に設計している。
【０００８】
しかしながら、従来は、上記したように、収納する半導体パッケージの外形寸法（厚みや幅）に合わせて凹状収納部の深さや幅を最適に設計していたため、エンボスキャリアテープ（凹状収納部）に汎用性をもたせることは困難であった。そのため、従来は、外形寸法が異なる半導体パッケージごとの成形金型が必要となり、成形金型の種類が多くなっていた。このことは、エンボスキャリアテープ成形メーカーにおける成形設備への成形金型の載せ換えロス発生や、成形金型の管理煩雑化の要因となっている。また、半導体パッケージメーカーにおけるエンボスキャリヤテーピングマシンへのエンボスキャリアテープの付け替えやエンボスキャリアテープの在庫管理煩雑化を招いている。
【特許文献１】特許第３５０７０１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑み、凹状収納部内に、半導体パッケージ（電子部品）が着座する着座部材を配置することにより、あるいは、凹状収納部内に、半導体パッケージ（電子部品）を収納してその位置を規正する規正部材を配置することにより、あるいは、凹状収納部の底部を、半導体パッケージ（電子部品）の端子突設面をその頂部で受けるよう凹状収納部の開口部側に凹状をなす湾曲形状に形成することにより、凹状収納部において収納可能な半導体パッケージ（電子部品）の外形寸法の範囲を拡大でき、汎用化あるいは共用化を図ることができるエンボスキャリアテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１記載のエンボスキャリアテープは、一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部内に、電子部品が着座する着座部材が配置されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の請求項２記載のエンボスキャリアテープは、請求項１記載のエンボスキャリアテープであって、さらに、前記凹状収納部の底面に、前記着座部材の一部が挿入される孔部を設けたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の請求項３記載のエンボスキャリアテープは、一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部内に、電子部品を収納してその位置を規正する規正部材が配置されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の請求項４記載のエンボスキャリアテープは、請求項３記載のエンボスキャリアテープであって、さらに、前記凹状収納部の周囲に、前記規正部材の一部が嵌め込まれる凹部を設けたことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の請求項５記載のエンボスキャリアテープは、一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部の底部は、電子部品の端子突設面をその頂部で受けるよう前記凹状収納部の開口部側に凹状をなす湾曲形状を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、凹状収納部において収納可能な電子部品（半導体パッケージ）の外形寸法の範囲を拡大でき、エンボスキャリアテープの汎用化あるいは共用化を図ることができる。よって、エンボスキャリアテープの成形金型の種類を削減できるので、エンボスキャリアテープ成形メーカーにおいて成形金型の保有数の削減を実現できる。
【００１６】
以上のことから、エンボスキャリアテープ成形メーカーにおける成形設備への成形金型の載せ換えロス発生や、成形金型の管理煩雑化を抑制できる。また、半導体パッケージメーカーにおけるエンボスキャリヤテーピングマシンへのエンボスキャリアテープの付け替えロス発生やエンボスキャリアテープの在庫管理煩雑化を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけるエンボスキャリアテープの平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ´断面図である。また、図２（ａ）は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納した状態を示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ´断面図である。また、図３は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図である。また、図４は同エンボスキャリアテープの凹状収納部内に配置するＴ字型円柱状部品の斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、エンボスキャリアテープ１には、先に図１２および図１３を用いて説明した従来のものと同様に、一側面に端子が突設された半導体パッケージ（電子部品）を収納する複数の凹状収納部２がテープ長手方向に沿って一定間隔で形成されるとともに、このエンボスキャリアテープ１を送り出すための送り孔３がテープ幅方向の一側に貫通形成されている。
【００１９】
また図２に示すように、本実施の形態１では、エンボスキャリアテープ１の凹状収納部２に、収納対象物である半導体パッケージ４を収納している。また図３に示すように、半導体パッケージ４の収納後に、凹状収納部２の開口部を覆うトップカバーテープ５がエンボスキャリアテープ１の上面に貼り合わされる。このようにトップカバーテープ５を貼り合わせることで、半導体パッケージ４のエンボスキャリアテープ１からの飛び出しを防止している。
【００２０】
本実施の形態１では、凹状収納部２は、図１ないし図３に示すように、底部２ａと、底部２ａに向けて逆角錐状に形成された４つの受け面２ｂとからなる窪みであり、さらに、その底部（底面）２ａに所定の開口径の孔部２ｃが設けられている。そして、この孔部２ｃに、Ｔ字型円柱状部品６の突起部６ａが挿入されている。
【００２１】
本実施の形態１では、半導体パッケージが着座する着座部材としてＴ字型円柱状部品６を凹状収納部２内に配置した。Ｔ字型円柱状部品６は、図４に示すように突起部６ａと半導体パッケージが着座する着座部６ｂを有し、図１ないし図３に示すように着座部６ｂの着座面を上にして、すなわち上下反転した状態で凹状収納部２内に配置される。このため、凹状収納部２内に半導体パッケージ４を収納すると、図２および図３に示すように、Ｔ字型円柱状部品６の着座面に半導体パッケージ４が着座する構成となる。
【００２２】
したがって、本実施の形態１によれば、半導体パッケージの厚みに応じて着座部６ｂの厚みを調整したＴ字型円柱状部品６を凹状収納部２内に設置することで、幅がほぼ同じで、厚みが異なる半導体パッケージを同一の凹状収納部に収納した場合でも、エンボスキャリアテープの上面と半導体パッケージの上面の位置関係をほぼ同じにすることができる。このことにより、厚みが異なる半導体パッケージを収納した場合でも、エンボスキャリアテープ内での半導体パッケージの傾きを同等に抑制できる。
【００２３】
ここで、Ｔ字型円柱状部品６は、凹状収納部２の底面に形成された孔部２ｃから簡単に抜け落ちないような所定の寸法に設計されている。また、Ｔ字型円柱状に限定されるものではなく、例えばＴ字型角柱状でも構わない。また、突起部６ａの断面形状も円状に限定されるものではなく、例えば四角形状でもかまわない。また、孔部２ｃは貫通していても、凹状であってもよく、その形状は突起部６ａの形状に合わせて形成するのが好適である。
【００２４】
なお、エンボスキャリアテープ１の材料には、ポリスチレン等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂にカーボン系導電材をコーティングしたものが用いられる。形成方法は、上記樹脂が熱可逆性樹脂であるので、１００℃程度に加熱後、鉄板に圧接、型抜きを行い、厚み０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度に成形する。また、トップカバーテープは、一般的に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いて形成したテープに接着層等が積層された構造を有する。また、Ｔ字型円柱状部品は、例えば、ポリスチレンやポリプロピレン等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂を射出成形により成形することで作製でき、所望のサイズに容易に成形することができる。
【００２５】
以上のように本実施の形態１によれば、凹状収納部２内に配置したＴ字型円柱状部品６のサイズ（着座部の厚み）を、収納する半導体パッケージの外形寸法（厚み）に合わせて設計することで、凹状収納部において収納可能な半導体パッケージの外形寸法（厚み）の範囲を拡大でき、エンボスキャリアテープの汎用化あるいは共用化を図ることができる。
【００２６】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について図面を参照しながら説明する。
図５（ａ）は本発明の実施の形態２におけるエンボスキャリアテープの平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）におけるＣ−Ｃ´断面図である。また、図６（ａ）は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納した状態を示す平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）におけるＤ−Ｄ´断面図である。また、図７は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図である。また、図８は同エンボスキャリアテープの凹状収納部内に配置する規正部品の斜視図である。但し、前述の実施の形態１において説明した部材と同一の部材には同一符号を付して、説明を省略する。
【００２７】
本実施の形態２は、凹状収納部２内に、半導体パッケージを収納してその位置を規正する規正部材として図８に示す規正部品７を配置した点が実施の形態１と異なる。また、本実施の形態２では、凹状収納部２の周囲に規正部品７の突起部７ａが嵌め込まれる凹部２ｄを設けた。具体的には、図５および図６に示すように、凹状収納部２の４隅に、エンボスキャリアテープ１の上面側を開口部とし、その開口サイズが凹状収納部２の開口サイズより小さい凹部２ｄを設け、その凹部２ｄに、規正部品７の突起部７ａを嵌め込む。
【００２８】
本実施の形態２では、図８に示すように、規正部品７は、突起部７ａと規正部７ｂを有し、図５および図６に示すように、エンボスキャリアテープ１に形成した凹部２ｄに突起部７ａを嵌め込んで、規正部品７を凹状収納部２内に配置する。また、図６および図７に示すように、規正部７ｂにより囲まれた空間内に半導体パッケージ４を収納する。ここで、規正部７ｂは、その内部空間が半導体パッケージの外形寸法（幅）に合うように成形される。このため、凹状収納部２内に半導体パッケージ４を収納すると、図６および図７に示すように、規正部７ｂにより半導体パッケージ４の横方向の動きが規制される構成となる。  
【００２９】
したがって、本実施の形態２によれば、半導体パッケージの幅に応じて規正部７ｂのサイズを調整した規正部品７を凹状収納部２内に設置することで、厚みがほとんど同じで、幅が異なる半導体パッケージを同一の凹状収納部に収納した場合でも、半導体パッケージの幅方向に対するズレをほぼ同じにすることができる。
【００３０】
なお、規正部品７は、前述の実施の形態１で述べたＴ字型円柱状部品と同じく、ポリスチレンやポリプロピレン等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂を射出成形により成形することで作製でき、所望のサイズに容易に成形することができる。また、凹状収納部２の４隅に形成される凹部２ｄは、例えば凹状収納部２と同様に、圧空成形、プレス成形、真空成形等により成形することができる。
【００３１】
以上のように本実施の形態２によれば、凹状収納部２内に配置した規正部品７のサイズ（規正部７ｂのサイズ）を、収納する半導体パッケージの外形寸法（幅）に合わせて設計することで、凹状収納部において収納可能な半導体パッケージの外形寸法（幅）の範囲を拡大でき、エンボスキャリアテープの汎用化あるいは共用化を図ることができる。
【００３２】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３について図面を参照しながら説明する。
図９（ａ）は本発明の実施の形態３におけるエンボスキャリアテープの平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）におけるＥ−Ｅ´断面図である。また、図１０（ａ）は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納した状態を示す平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）におけるＦ−Ｆ´断面図である。また、図１１は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図である。但し、前述の実施の形態１および２において説明した部材と同一の部材には同一符号を付して、説明を省略する。
【００３３】
本実施の形態３は、凹状収納部の底部が、半導体パッケージの端子突設面をその頂部で受けるよう凹状収納部の開口部側に凹状をなす湾曲形状を有する点が、他の実施の形態１および２と異なる。
【００３４】
すなわち、本実施の形態３では、図９ないし図１１に示すように、凹状収納部２の底面に、その対角線に沿う方向で切り込みを設けて、底部２ａを４つの独立した均一な三角形状の底面部２ｅに分割し、各底面部２ｅを変形の自由度の大きい構造にする。そして、各底面部２ｅを凹状収納部２の開口部側へ向かって折り上げて凹状に湾曲させる。
【００３５】
このとき、図１０に示すように、各三角形状の頂部２ｆの高さを同じになるように設定して、半導体パッケージ４の端子突設面の端子４ａ間を各三角形状の頂部２ｆで受けるようにする。さらに、各三角形状の頂部２ｆの高さを、半導体パッケージ４の上面が凹状収納部２の開口部より若干上方へ突出するように設定する。これにより、図１１に示すように、凹状収納部２内に半導体パッケージ４を収納した状態でトップカバーテープ５を貼り合わせて凹状収納部２の開口部を覆うと、トップカバーテープ５により半導体パッケージ４が押し下げられ、その押圧力により各底面部２ｅが弾性変形することで、半導体パッケージ４は凹状収納部２内に沈み込み、底面部２ｅとトップカバーテープ５の間に挟みこまれる。
【００３６】
このような状態では、トップカバーテープ５と半導体パッケージ４の間に隙間がないため、半導体パッケージ４が動くことはなく、半導体パッケージ４のズレ、傾きが発生しない。よって、厚みや幅が異なる半導体パッケージを同一の凹状収納部に収納することができ、エンボスキャリアテープの汎用化あるいは共用化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明にかかるエンボスキャリアテープは外形寸法の異なる半導体パッケージ（電子部品）を収納することができ、端子付き半導体エリアアレイ型パッケージなど、本体の一側面に端子を突設した小型電子部品を収納するエンボスキャリアテープの共用化に特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態１におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ´断面図
【図２】（ａ）は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ´断面図
【図３】同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図
【図４】同エンボスキャリアテープの凹状収納部に配置するＴ字型円柱状部品の斜視図
【図５】（ａ）は本発明の実施の形態２におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ´断面図
【図６】（ａ）は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ´断面図
【図７】同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図
【図８】同エンボスキャリアテープの凹状収納部に配置する規正部品の斜視図
【図９】（ａ）は本発明の実施の形態３におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ´断面図
【図１０】（ａ）は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ´断面図
【図１１】同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図
【図１２】従来のエンボスキャリアテープの構成を示す平面図
【図１３】同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す断面図
【符号の説明】
【００３９】
１      エンボスキャリアテープ
２      凹状収納部
２ａ    底部
２ｂ    受け面
２ｃ    孔部
２ｄ    凹部
２ｅ    底面部
２ｆ    頂部
２ｇ    逆角錐稜部
２ｈ    開口部
３      送り孔
４      半導体パッケージ
４ａ    端子
４ｂ    底面角部
５      トップカバーテープ
６      Ｔ字型円柱状部品
６ａ    突起部
６ｂ    着座部
７      規正部品
７ａ    突起部
７ｂ    規正部
【図１】
2008120445.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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