(57)【要約】【課題】  インレットに帯びた静電気がＬＳＩに流れ込むことのないようにする。【解決手段】  フィルム１３上にアンテナコイル３を形成するとともに、その両端部を短絡パターン６を介して短絡する工程と、フィルムシート１３にＬＳＩ２を実装してその端子をアンテナコイル３の両端に電気的に接続する工程と、ＬＳＩ２の実装後、短絡パターン６を切断除去する工程とを具備する。【選択図】      図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、その両端部を短絡部を介して短絡する工程と、
前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、
前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程と、
を具備することを特徴とする無線カード用インレットの製造方法。
【請求項２】
フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部を短絡する工程と、
前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、
前記ＬＳＩの実装後、前記アンテナコイルの外周部に沿って前記フィルムを切断することにより前記短絡部の中途部を切断除去する工程と、
を具備することを特徴とする無線カード用インレットの製造方法。
【請求項３】
フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、その両端部をそれぞれ短絡部を介して短絡する工程と、
前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、
前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程と
を具備することを特徴とする無線カード用インレットの製造方法。
【請求項４】
フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部をそれぞれ短絡する工程と、
前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、
前記ＬＳＩの実装後、前記複数のアンテナコイルの外周部に沿うように前記フィルムシートを切断することにより前記短絡部をそれぞれ切断除去する工程と
を具備することを特徴とする無線カード用インレットの製造方法。
【請求項５】
フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、その両端部を短絡部を介して短絡する工程と、
前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、
前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程と、
前記フィルムの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、
前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムを圧着して一体化する工程と、
前記一体化された表裏面のシート及びフィルムを前記アンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜いてカード化する工程と
を具備することを特徴とする無線カードの製造方法。
【請求項６】
フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部を短絡する工程と、
前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、
前記フィルムの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、
前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムを圧着して一体化する工程と、
前記一体化された表裏面のシート及びフィルムを前記アンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜くことにより前記短絡部の中途部を切断除去してカード化する工程と
を具備することを特徴とする無線カードの製造方法。
【請求項７】
フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、その両端部をそれぞれ短絡部を介して短絡する工程と、
前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、
前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程と、
前記フィルムシートの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、
前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムシートを圧着して一体化する工程と、
前記一体化された表裏面のシート及びフィルムシートを前記複数のアンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜くことによりカード化する工程と
を具備することを特徴とする無線カードの製造方法。
【請求項８】
フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部をそれぞれ短絡する工程と、
前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、
前記フィルムシートの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、
前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムシートを圧着して一体化する工程と、
前記一体化された表裏面のシート及びフィルムシートを前記複数のアンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜くことにより前記短絡部の中途部を切断除去してカード化する工程と
を具備することを特徴とする無線カードの製造方法。
【請求項９】
フィルムと、
このフィルム上に形成されたアンテナコイルと、
このアンテナコイルの両端部を短絡する短絡部と、
前記フィルムに実装されて端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続するＬＳＩとを具備し、
前記短絡部は前記ＬＳＩの実装後、切断除去されることを特徴とする無線カード用インレット。
【請求項１０】
フィルムと、
このフィルム上に形成されるアンテナコイルと、
このアンテナコイルの両端部を短絡する短絡部と、
前記フィルムに実装され端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続するＬＳＩと、
前記フィルムの表面及び裏面側にそれぞれ重ね合わされて層状に一体化されてカード状に打ち抜かれる表裏面の各シートとを具備し、
前記短絡部は前記シート層がカード状に打ち抜かれるのに基づいて切断除去されることを特徴とする無線カード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、定期券等として用いられる無線カード用インレットの製造方法、無線カードの製造方法、無線カード用インレット及び無線カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
定期券等として用いられる無線カードの代表的な製造方法としては、以下に示すような方法が知られている。
【０００３】
まず、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のフィルム上にアンテナを形成するとともに、フィルム上にＬＳＩを実装してそのバンプをアンテナに接続してインレットを製造する。そして、このインレットの表裏面に接着シートを介して表裏の各シートを重ね合わせ、これに熱と圧力を加えて圧着することにより一体化する。このように一体化したシートをカード形状に打ち抜くことにより無線カードを製造する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
ところで、前述の製造方法で、一般的にインレットとしては、フィルム上に多数個形成され、シート状またはロール状になっているものが多く用いられている。
【特許文献１】特開平１１−５９０４０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したインレットを取り扱う際、その材料の特性上、静電気を帯び易くなっている。
【０００６】
しかしながら、従来においては、インレットに帯びた静電気がＬＳＩに流れ込んでＬＳＩを破壊してしまうことが多いという問題があった。
【０００７】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、インレットに帯びた静電気がＬＳＩに流れ込むことのないようにした無線カード用インレットの製造方法、無線カードの製造方法、無線カード用インレット及び無線カードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１記載のものは、フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、その両端部を短絡部を介して短絡する工程と、前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程とを具備することを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載のものは、フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部を短絡する工程と、前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、前記ＬＳＩの実装後、前記アンテナコイルの外周部に沿って前記フィルムを切断することにより前記短絡部の中途部を切断除去する工程とを具備することを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載のものは、フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、その両端部をそれぞれ短絡部を介して短絡する工程と、前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程とを具備することを特徴とする。
【００１１】
請求項４記載のものは、フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部をそれぞれ短絡する工程と、前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、前記ＬＳＩの実装後、前記複数のアンテナコイルの外周部に沿うように前記フィルムシートを切断することにより前記短絡部をそれぞれ切断除去する工程とを具備することを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載のものは、フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、その両端部を短絡部を介して短絡する工程と、前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程と、前記フィルムの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムを圧着して一体化する工程と、前記一体化された表裏面のシート及びフィルムを前記アンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜いてカード化する工程とを具備することを特徴とする。
【００１３】
請求項６記載のものは、フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部を短絡する工程と、前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、前記フィルムの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムを圧着して一体化する工程と、前記一体化された表裏面のシート及びフィルムを前記アンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜くことにより前記短絡部の中途部を切断除去してカード化する工程とを具備することを特徴とする。
【００１４】
請求項７記載のものは、フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、その両端部をそれぞれ短絡部を介して短絡する工程と、前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程と、前記フィルムシートの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムシートを圧着して一体化する工程と、前記一体化された表裏面のシート及びフィルムシートを前記複数のアンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜くことによりカード化する工程とを具備することを特徴とする。
【００１５】
請求項８記載のものは、フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部をそれぞれ短絡する工程と、前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、前記フィルムシートの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムシートを圧着して一体化する工程と、前記一体化された表裏面のシート及びフィルムシートを前記複数のアンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜くことにより前記短絡部の中途部を切断除去してカード化する工程とを具備することを特徴とする。
【００１６】
請求項９記載のものは、フィルムと、このフィルム上に形成されたアンテナコイルと、このアンテナコイルの両端部を短絡する短絡部と、前記フィルムに実装されて端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続するＬＳＩとを具備し、前記短絡部は前記ＬＳＩの実装後、切断除去されることを特徴とする。
【００１７】
請求項１０記載のものは、フィルムと、このフィルム上に形成されるアンテナコイルと、このアンテナコイルの両端部を短絡する短絡部と、前記フィルムに実装され端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続するＬＳＩと、前記フィルムの表面及び裏面側にそれぞれ重ね合わされて層状に一体化されてカード状に打ち抜かれる表裏面の各シートとを具備し、前記短絡部は前記シート層がカード状に打ち抜かれるのに基づいて切断除去されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、アンテナコイルの両端部を短絡するため、アンテナコイルに接続するＬＳＩの端子を同電位とすることができる。これにより、製造工程でＬＳＩに静電気が流れることを防止してＬＳＩの破壊を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を図面に示す実施の形態を参照して詳細に説明する。  
図１は、本発明の一実施の形態である無線カード１の等価回路を示すものである。
【００２０】
この無線カード１はＬＳＩ２と、このＬＳＩ２に電気的に接続されるアンテナコイル３と、このアンテナコイル３に接続される同調コンデンサ４を有して構成されている。
【００２１】
この無線カード１はカード外部から供給される電波を電力に変換してＬＳＩ２を動作させ、残りの電力でレスポンスを返して非接触でデータ通信を行なうものである。
【００２２】
図２は無線カード１を示す側断面図である。  
図中７は裏シートで、この裏シート７上にはアンテナシート８が重ね合わされ、このアンテナシート８上にはスペーサ９を介して表シート１０が重ね合わされている。アンテナシート８上にはＬＳＩ２と、このＬＳＩ２に電気的に接続されるアンテナコイル３が配設されている。スペーサ９には開口部９ａが穿設され、この開口部９ａ内にアンテナシート８のＬＳＩ２が嵌合されている。
【００２３】
アンテナシート８は、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートのフィルム（以下、ＰＥＴ基材という）１２を有し、このＰＥＴ基材１２の一面側に厚さ３０μｍのアルミニューム箔でアンテナコイル３を形成している。アンテナシート８にＬＳＩ２が実装されることによりインレット１１が構成される。ＬＳＩ２は、異方性導電ペーストによりフリップチップ方式で実装されている。このＬＳＩ２の実装方式は、フリップチップ方式に限られることなく、他の実装方式でも良い。
【００２４】
次に、上記した無線カード１の製造方法について説明する。
【００２５】
まず、図３に示すように、フィルムシート１３をセットし、このフィルムシート１３上の複数エリアに、図４及び図５（ａ）に示すように、それぞれアンテナコイル３を形成するとともに、これらアンテナコイル３の両端部を図７にも拡大して示すように短絡部としての短絡パターン６を介して短絡する。ついで、図５（ｂ）に示すように、アンテナコイル３の両端に異方性導電接着剤１７（ＡＣＰ）を塗布する。この塗布後、図５（ｃ）に示すように、異方性導電接着剤１７（ＡＣＰ）上にＬＳＩ２を搭載し、図５（ｄ）に示すように、ＬＳＩ２を熱圧着硬化する。この硬化後、図５（ｅ）に示すように、ＬＳＩ２上に接着剤１８を塗布する。ついで、図５（ｆ）に示すように、接着剤１８の上に補強板１９を搭載し、図５（ｇ）に示すように、熱圧着硬化する。これにより、図６にも示すように複数のインレット１１を有するインレットシート１４が製造される。
【００２６】
このようにインレットシート１４を構成したのち、各インレット１１のアンテナコイル３の両端部の短絡パターン６をパンチして図８に示すようにパンチ穴２１を形成し短絡パターン６を除去する。こののち、インレット１１を検査し、インレット１１の製造を終える。
【００２７】
このようにインレット１１を製造したのち、図９（ａ）に示すように裏シート７をセットし、この裏シート７上にインレットシート１４を重ね合わせる。ついで、インレットシート１４上にスペーサシート１５を重ね合わせ、このスペーサシート１５上に表シート１０を重ね合わせる。
【００２８】
こののち、図９（ｂ）に示すように図示しない加圧加熱機構により、積層シートをその上下から加圧するとともに加熱して一体化する。そして、この一体化された積層シートをアンテナコイル３の外周部（図６に破線で示す）に沿うように切断して図９（ｃ）に示すようにカード化しその製造を終える。
【００２９】
上記したように、アンテナコイル３の両端部を短絡パターン６を介して短絡し、ＬＳＩ２を実装してインレット１１の製造を終えたのち、短絡パターン６を切断除去するため、インレット１１の製造工程で静電気を帯びてもＬＳＩに流れ込むことがなく、ＬＳＩの破壊を防止することができる。
【００３０】
図１０は本発明の第２の実施の形態であるインレットシートを示す平面図である。
【００３１】
なお、上記した第１の実施の形態で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
【００３２】
このインレットシート１４は、上記した第１の実施の形態で示した方法と同様の方法で製造されるが、アンテナコイル３の両端部を短絡する短絡部としての短絡パターン２５の構造が異なる。
【００３３】
即ち、上記した第１の実施の形態では、短絡パターン６をアンテナコイル３の内側に位置して設けたが、この第２の実施の形態では、図１１にも拡大して示すようにアンテナパターン３の両端部を短絡する短絡パターン２５をその中間部２５ａがアンテナコイル３の外周部から外方に突出する状態で設けている。
【００３４】
このインレットシート２４を用いて無線カードを製造する場合には、図１２（ａ）に示すように、裏シート７をセットしてこの裏シート７上にインレットシート１４を重ね合わせる。そして、インレットシート１４上に接着シート（図示しない）を介してスペーサシート１５を重ね合わせ、さらに、このスペーサシート１５上に表シート１０を重ね合わせる。こののち、図１２（ｂ）に示すように図示しない加圧加熱機構により、積層シートをその上下から加圧するとともに加熱して一体化する。そして、この一体化した積層シートを各アンテナコイル３の外周部（図１０に破線で示す）に沿うようにそれぞれ切断する。この切断によりアンテナコイル３の両端部を接続する短絡パターン２５の中間部２５ａが図１３に示すように切断除去されて動作可能な状態になり、図１２（ｃ）に示すようにカード化されてその製造を終える。
【００３５】
この第２の実施の形態によっても、上記した第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３６】
なお、上記した各実施の形態においては、インレットシート１４に多数個のインレット１１を形成し、このインレットシート１４に表裏のシート１０，７を重ね合わせて一体化したのち、これを各インレット１１のアンテナコイル３の外周部に沿うように打ち抜いてカード化するようにしたが、これに限られることなくインレット１１を一個ずつ形成してこれらインレット１１を裏シート７上に配置してからスペーサシート１５及び表シート１０を重ね合わせて一体化したのち、これを各インレット１１のアンテナコイル３の外周部に沿うように打ち抜いてカード化するようにしてもよい。
【００３７】
また、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施の形態である無線カードの等価回路を示す図。
【図２】図１の無線カードを示す側断面図。
【図３】図２の無線カードの構成部材であるフィルムシートを示す図。
【図４】図３のフィルムシートに形成されたアンテナコイルを示す図。
【図５】図３のフィルムシートに対するＬＳＩの実装方法を示す図。
【図６】図３のフィルムシートにＬＳＩが実装されたインレットシートを示す図。
【図７】図４のアンテナコイルの両端部を短絡する短絡パターンを拡大して示す図。
【図８】図７の短絡パターンが除去された状態を示す図。
【図９】無線カードの製造方法を示す図。
【図１０】本発明の第２の実施の形態であるインレットシートを示す図。
【図１１】図１０のインレットシートのアンテナコイルの両端部を短絡する短絡パターンを拡大して示す図。
【図１２】図１０のインレットシートを用いて無線カードを製造する方法を示す図。
【図１３】図１２の無線カードを製造時に積層シートが打ち抜かれることにより、アンテナパターンの短絡パターンが切断された状態を示す図。
【符号の説明】
【００３９】
１…無線カード、２…ＬＳＩ、３…アンテナコイル、６，２５…短絡パターン（短絡部）、７…裏面シート、１０…表面シート、１１…インレット、１２…フィルム、１４…インレットシート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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