(57)【要約】      （修正有）【課題】焼成開始温度の異なる絶縁層を積層して構成され、細い、あるいは浅い分割溝を形成した場合でも、分割不良の発生しない分割溝付き配線基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】焼結した第１絶縁層３および該第１絶縁層よりも高い温度で収縮開始して焼結した第２絶縁層５とからなる絶縁基体と、配線層とを備えた配線基板領域１３が、分割溝７が形成された分割領域９を介して複数集合した分割溝付き配線基板１であって、前記分割領域９の絶縁層のガラス量が、前記配線基板領域１３の絶縁層のガラス量よりも多いことを特徴とする。【選択図】図１
2008186910.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼結した第１絶縁層および該第１絶縁層よりも高い温度で収縮開始して焼結した第２絶縁層とからなる絶縁基体と、配線層とを備えた配線基板領域が、分割溝が形成された分割領域を介して複数集合した分割溝付き配線基板であって、前記分割領域の絶縁層のガラス量が、前記配線基板領域の絶縁層のガラス量よりも多いことを特徴とする分割溝付き配線基板。
【請求項２】
第１グリーンシートおよび該第１グリーンシートよりも収縮開始温度の高い第２グリーンシートの少なくとも一方の表面のうち、焼成後に分割領域となる表面にガラス粉末を含有するガラスペーストまたはガラスシートを配置する工程と、前記ガラスペーストまたは前記ガラスシートを配置した前記第１グリーンシートおよび前記第２グリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、前記積層体の焼成後に分割領域となる表面に分割溝を形成する工程と、前記分割溝を設けた前記積層体を熱処理して前記ガラスペーストまたは前記ガラスシートに含まれる前記ガラス粉末を軟化させ、該ガラス粉末が軟化したガラス成分を前記第１グリーンシートおよび前記第２グリーンシートの少なくとも一方に浸透させる工程と、しかる後前記第１グリーンシートおよび前記第２グリーンシートを焼結させる工程とを具備することを特徴とする分割溝付き配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置や複合電子部品等に用いられる表面に分割溝を設けた分割溝付き配線基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から半導体装置や複合電子部品等に分割溝付き配線基板が幅広く用いられている。一般に分割溝付き配線基板の製造方法では、効率よく製造するために、予め、複数の分割溝付き配線基板を集合してなる分割溝付き配線基板の片面もしくは両面に分割溝を形成して、この溝を起点に分割し、複数の分割溝付き配線基板を得る方法が採用されている。
【０００３】
このような分割溝付き配線基板の分割溝の深さは、溝を片面に形成する場合には分割溝付き配線基板１の厚みの２０％〜６０％程度が必要であるとされており、溝を両面に形成する場合にはその半分の１０％〜３０％程度が必要であるとされている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
ところで分割溝付き配線基板の寸法精度を改善するために、異なる無機組成物からなり、収縮開始温度が異なる第１絶縁層と第２絶縁層とを積層して分割溝付き配線基板を構成したものが知られている（例えば、特許文献２を参照）。特許文献２によれば、第１絶縁層成形体と第１絶縁層成形体よりも高温で収縮を開始する第２絶縁層成形体とで生積層体を形成することにより、収縮開始温度の低い第１絶縁層が収縮を開始した際は、未焼結状態にある第２絶縁層により面方向における収縮が抑制され、収縮開始温度の高い第２絶縁層が収縮を開始した際は、すでに焼結した第１絶縁層により面方向における収縮が抑制されて、焼成工程における面方向への収縮を抑制することで分割溝付き配線基板の寸法精度を向上させることができる。
【特許文献１】特開平１０−２５９０６３号公報
【特許文献２】特開２００４−２９６７２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に記載された分割溝付き配線基板でも、分割溝を起点に分割するには、分割溝の最表部の開口幅は５０〜１００μｍ程度が必要であり、また、片側の分割溝の深さは、基板厚みの１０〜３０％程度が必要になる。この分割溝付き配線基板は、平面方向の収縮は小さくなるが、厚み方向の収縮は大きくなるため、分割溝も、焼成時には平面方向の収縮は小さいが、厚み方向の収縮は大きくなる。
【０００６】
そのために、分割溝の先端部が、焼成時のセラミック成分の焼結収縮によって変形したり、埋まることになり、基板を分割する際に基板にバリやカケ等の外観不良が発生しやすくなる。
【０００７】
つまり、特許文献２に記載された分割溝付き配線基板は、従来の分割溝付き配線基板に比べて、基板厚みの方向に収縮する分だけ、焼成過程での分割溝の先端部の状態に注意する必要がある。
【０００８】
また、近年では、基板の低コスト化の観点から、分割溝付き配線基板内に出来るだけ多くの製品個片を設けることが求められる。そのために、分割溝を形成する許容エリアも小さくする必要がでてきた。その対策の１つには、分割溝の溝幅を細く形成することだが、特許文献２に記載された分割溝付き配線基板では、分割溝を細く形成した場合には、分割溝の先端部も細くなり、焼成時に、分割溝の先端部が埋まる、変形する程度が大きくなり、外観不良が多くなる傾向があった。
【０００９】
これを改善する方策として、焼成後の基板をダイシング加工して、分割溝を形成する等の手法もあるが、コストが高くなるという課題がある。
【００１０】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、焼成開始温度の異なる絶縁層を積層して構成され、細い、あるいは浅い分割溝を形成した場合でも、分割不良の発生を抑制した分割溝付き配線基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の分割溝付き配線基板は、焼結した第１絶縁層および該第１絶縁層よりも高い温度で収縮開始して焼結した第２絶縁層とからなる絶縁基体と、配線層とを備えた配線基板領域が、分割溝が形成された分割領域を介して複数集合した分割溝付き配線基板であって、前記分割領域の絶縁層のガラス量が、前記配線基板領域の絶縁層のガラス量よりも多いことを特徴とする。
【００１２】
本発明の分割溝付き配線基板の製造方法は、第１グリーンシートおよび該第１グリーンシートよりも収縮開始温度の高い第２グリーンシートの少なくとも一方の表面のうち、焼成後に分割領域となる表面にガラス粉末を含有するガラスペーストまたはガラスシートを配置する工程と、前記ガラスペーストまたは前記ガラスシートを配置した前記第１グリーンシートおよび前記第２グリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、前記積層体の焼成後に分割領域となる表面に分割溝を形成する工程と、前記分割溝を設けた前記積層体を熱処理して前記ガラスペーストまたは前記ガラスシートに含まれる前記ガラス粉末を軟化させ、該ガラス粉末が軟化したガラス成分を前記第１グリーンシートおよび前記第２グリーンシートの少なくとも一方に浸透させる工程と、しかる後前記第１グリーンシートおよび前記第２グリーンシートを焼結させる工程とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の分割溝付き配線基板によれば、分割領域の絶縁層のガラス量を配線基板が形成された配線基板領域の絶縁層のガラス量よりも多くすることで、分割領域が割れやすくなるため、分割領域に形成された分割溝で分割しやすくなる。そのため、従来よりも幅の狭い分割溝を形成することも可能となる。
【００１４】
また、本発明の分割溝付き配線基板の製造方法によれば、分割領域の絶縁層のガラス量を配線基板が形成された配線基板領域の絶縁層のガラス量よりも多くすることができるため、分割溝で分割しやすい分割溝付き配線基板を容易に作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１に示すように、本発明の分割溝付き配線基板１は、収縮開始温度の異なる、それぞれ焼結した第１絶縁層３と第２絶縁層５との積層体の表面に分割溝７が形成され、表面また内部の少なくとも一方に配線回路（図示せず）が配置されて構成されている。
【００１６】
この分割溝付き配線基板１の分割溝７の形成された領域が分割領域９であり、この分割領域９で囲まれた部分が、配線基板１１が形成された配線基板領域１３である。
【００１７】
本発明の分割溝付き配線基板１によれば、分割領域９の絶縁層のガラス量が配線基板領域１３の絶縁層のガラス量よりも多いことが重要である。
【００１８】
ガラス量の多い絶縁層は、ガラス量の少ない絶縁層よりも破壊に対する抵抗力が小さく、割れやすいものとなる。そのため、配線基板領域１３の絶縁層よりもガラス量が多い分割領域９を備えた本発明の分割溝付き配線基板１は、分割溝７で容易に個片に分割することができ、分割溝７の幅を小さくしたり、分割溝７の深さを浅くしても容易に分割することが可能となる。
【００１９】
そして、このような分割領域９の絶縁層のガラス量が配線基板領域１３の絶縁層のガラス量よりも多い分割溝付き配線基板１は、以下の製造方法で容易に作製することができる。
【００２０】
まず、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、焼成後に第１の絶縁層３となる第１のグリーンシート１３と、この第１のグリーンシート１３よりも収縮開始温度が高く、焼成後に第２の絶縁層５となる第２のグリーンシート１５を準備する。
【００２１】
これらの第１のグリーンシート１３および第２のグリーンシート１５は、例えば、ガラス粉末とセラミック粉末とを組み合わせた無機組成物の粉末に、有機バインダーと有機溶剤及び必要に応じて可塑剤とを混合してスラリー化し、このスラリーを用いてドクターブレード法などによりテープ成形を行い、所定寸法に切断することによって作製することができる。
【００２２】
つぎに、図２（ｃ）に示すように、第１のグリーンシート１３および第２のグリーンシート１５の少なくとも一方の表面のうち分割領域となる表面に、ガラス粉末を含有するガラスペースト１７を塗布する。
【００２３】
または、このガラスペーストを用いずに、図２（ｄ）に示すように、例えばシート状に形成されたガラス粉末を含有するガラスシート１９を積層してもよい。
【００２４】
ガラスペースト１７は、ガラス粉末とバインダー、溶剤とを適宜混合したものを用いればよい。また、ガラスシート１９は、ガラス粉末とバインダー、溶剤とを適宜混合したスラリーを用いて、ドクターブレード法などによりテープ成形を行い、所定寸法に切断することによって作製することができる。
【００２５】
つぎに、図３（ｅ）、（ｆ）に示すように、ガラスペースト１７またはガラスシート１９を備えた第１のグリーンシート１３および第２のグリーンシート１５に対して、金型による打ち抜き等の方法を用いて貫通孔２１を形成し、その貫通孔２１内に導体ペーストを充填してビアホール導体２３を形成する。なお、図３（ｅ）以降の工程では、ガラスペースト１７を用いたものについて説明する。
【００２６】
次に、図３（ｇ）、（ｈ）に示すように、第１のグリーンシート１３および第２のグリーンシート１５の主面に導体ペーストをスクリーン印刷法などによって被着させて配線パターン２５を形成する。
【００２７】
ビアホール導体２３や配線パターン２５の材料は、例えば、銀粉末に、有機バインダとしてエチルセルロース、有機溶剤として２−２−４−トリメチル−３−３−ペンタジオールモノイソブチレートを添加してなるペーストを用いることができる。
【００２８】
次に、図４（ｉ）に示すように、ビアホール導体２３と配線パターン２５とを形成した第１のグリーンシート１３と第２のグリーンシート１５とを、所定の積層順序に応じて積層して、積層体２７を形成する。なお、図４（ｉ）以降の図では、ビアホール導体２３と配線パターン２５は記載を省略する。この積層体２７の作製においては、配線基板領域１３に濡れ広がることを防止するために、ガラスペースト１７は積層体２７の表面に露出させず、第１のグリーンシート１３と第２のグリーンシート１５との界面に配置することが望ましい。
【００２９】
次に、図４（ｊ）に示すように、得られた積層体２７の片面もしくは両面に、切刃（図示せず）を用いて、積層体２７のガラスペースト１７を配置した分割領域９となる領域に分割溝７を形成する。
【００３０】
そして、分割溝７を形成した積層体２７を焼成することで、焼成過程において、ガラスペースト１７に含まれるガラス粉末が第１のグリーンシート１３と第２のグリーンシート１５に濡れ広がり、分割領域９のガラス量が配線基板領域１３のガラス量よりも多い、図１に示すような本発明の分割溝付き配線基板１を作製することができる。
【００３１】
このように、ガラスを第１のグリーンシート１３や第２のグリーンシート１５に浸透させるため、分割領域９の中でもガラス量の分布は発生するが、その場合であっても十分に分割性を向上させることができる。
【００３２】
本発明の分割溝付き配線基板の製造方法においては、ガラスペースト１７およびガラスシート１９に用いるガラス粉末は、第２のグリーンシート１５の収縮開始温度よりも低い軟化点を有するものであることが重要である。
【００３３】
すなわち、グリーンシートのうち、収縮開始温度が高い第２のグリーンシート１５の収縮開始温度において、すでに軟化しているガラス粉末を用いることで、緻密化していない第２のグリーンシート１５にガラス粉末が軟化して移動することができるため、分割領域９の第２の絶縁層５のガラス量を増加させることができる。
【００３４】
また、さらにガラスペースト１７およびガラスシート１９に用いるガラス粉末として、第１のグリーンシート１３の収縮開始温度よりも低い軟化点を有するガラス粉末を用いた場合には、第１のグリーンシート１３および第２のグリーンシート１５が収縮を開始する前にガラス粉末が軟化するため、緻密化していない第１のグリーンシート１３および第２のグリーンシート１５にガラス粉末が軟化して移動することができるため、分割領域９の第１の絶縁層３および第２の絶縁層５のガラス量を増加させることができる。
【００３５】
なお、この焼成にあたって、第１および第２のグリーンシート１３、１５のうち収縮開始温度の低い方のグリーンシートの収縮開始温度よりも高く、第１および第２のグリーンシート１３、１５のうち収縮開始温度の高い方のグリーンシートの収縮開始温度よりも低い温度で一旦加熱し、収縮開始温度の低い方のグリーンシートの無機組成物をその面方向に比べて厚み方向に大きく収縮させ、しかる後、積層体２７を、第１および第２のグリーンシート１３、１５のうち収縮開始温度の高い方のグリーンシートの収縮開始温度よりも高い温度でさらに加熱して収縮開始温度の高い方のグリーンシートの無機組成物をその面方向に比べて厚み方向に大きく収縮させることで平面方向の収縮および収縮バラツキが抑制された分割溝付き配線基板１を作製することができる。
【００３６】
また、この焼成工程の後に、必要に応じ、めっきを施し、電気素子を搭載するなどした後、分割溝付き配線基板１を分割溝７に沿って配線基板領域１３ごとに、個片に分割することにより、平坦で寸法精度の高い配線基板１１が得られる。
【００３７】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、改良等が可能である。
【００３８】
例えば、第２のグリーンシート３の表面に第１のグリーンシート１３となるスラリーをドクターブレード法等により塗布して直接形成するようにしても良い。この場合には、貫通孔２１は、第１のグリーンシート１３と第２のグリーンシート１５とを一体的に打ち抜いて形成すればよい。このような場合には、例えば第１のグリーンシート１３の厚みを第２のグリーンシート１５に比べて容易に薄く形成することができる。
【００３９】
また、厚みが５０μｍ以下の薄いグリーンシートを用いる場合には、ＰＥＴフィルム等の上にグリーンシートを形成し、ＰＥＴフィルムごと打ち抜いて貫通孔２１を形成してもよい。
【００４０】
なお、第１および第２のグリーンシート１３、１５に形成したビアホール導体２３と配線パターン２５は、分割溝７の無い領域に配置され、焼成後に配線回路を形成する。
【００４１】
本発明の分割溝付き配線基板１の製造方法で用いる第１のグリーンシート１３は、セラミック粉末とバインダーとを含有するもので、このセラミック粉末としては、例えば８００℃〜１２００℃の比較的低い温度で焼成が可能なガラス−セラミック材料が好適に用いられ、その厚みは、例えば２〜１５０μｍに設定に設定することが望ましい。このガラス−セラミック材料にはガラス粉末及びセラミック粉末が含まれる。
【００４２】
また、第２のグリーンシート１５は、セラミック粉末とバインダーとを含有するもので、このセラミック粉末としては、例えば８００℃〜１２００℃の比較的低い温度で焼成が可能なガラス−セラミック材料が好適に用いられ、その厚みは、例えば１０〜３０００μｍに設定に設定することが望ましい。このガラス−セラミック材料にはガラス粉末及びセラミック粉末が含まれる。
【００４３】
また、第１のグリーンシート１３および第２のグリーンシート１５は、ガラス粉末３０〜１００重量％とセラミック粉末０〜７０％重量％からなることが望ましい。
【００４４】
用いるガラス粉末の具体的な組成としては、例えば、必須成分として、ＳｉＯ２を１０〜７０質量％、Ａｌ２Ｏ３を０．５〜３０質量％、ＭｇＯを３〜６０質量％、また任意成分として、ＣａＯを０〜３５質量％、ＢａＯを０〜３５質量％、ＳｒＯを０〜３５質量％、Ｂ２Ｏ３を０〜２０質量％、ＺｎＯを０〜３０質量％、ＴｉＯ２を０〜１０質量％、Ｎａ２Ｏを０〜３質量％、Ｌｉ２Ｏを０〜５質量％含有し、セラミック粉末としては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３、ＣａＴｉＯ３、Ｍｇ２ＳｉＯ４、ＢａＴｉ４Ｏ９、ＺｒＴｉＯ４、ＳｒＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３、ＴｉＯ２から選ばれる１種以上であることが望ましい。
【００４５】
このような組成のガラス粉末とセラミック粉末との組み合わせによれば、誘電率の制御も可能であり、高誘電率化による回路の小型化、低損失化、あるいは、低誘電率化による高速伝送化に適している。しかも、上記の範囲で種々組成を制御することによって、焼成収縮挙動を容易に制御、変更することができる。また、１０００℃以下での低温焼結が可能となるとともに、配線パターン及びビアホール導体として、銀（融点９６０℃）、銅（融点１０８３℃）、金（融点１０６３℃）などの低抵抗導体を用いて形成することが可能となり、低損失な回路を作製できる。
【００４６】
この積層された第１の絶縁層と第２の絶縁層とは、焼成過程において、互いに分割溝付き配線基板の面方向における収縮を抑制し合うように機能して、面方向における収縮を小さくすることができる。この収縮が小さいほど、収縮バラツキの量を小さくすることができるのである。
【００４７】
また、本発明の分割溝付き配線基板は、表面に形成された分割溝７によって、分割溝付き配線基板を個片に分割することができる。すなわち、分割溝付き配線基板は、複数の配線基板が集合したものであり、分割溝７に沿って容易に分割できるものである。
【００４８】
なお、第１のグリーンシート１３を焼成して得られた第１の絶縁層及び第３のグリーンシート１５を焼成して得られた第２の絶縁層からなる積層焼結体の表層及び内部には、配線やビアホール導体など（図示せず）が形成されている。表層の配線パターンは、主に電子部品素子の搭載部となる接続パッドとして機能し、絶縁層間に介在する内部の配線は、主に各回路素子を電気的に接続する配線や、インダクタ・キャパシタ等の回路素子として機能する。表層の配線と内部の配線、若しくは異なる絶縁層間に介在する内部の配線同士は、ビアホール導体により電気的に接続される。
【００４９】
配線及びビアホール導体の材質としては、銀、銅、金等の上記低抵抗導体材料のいずれか一種を含む導電材料からからなる。配線パターンは、厚みが例えば５〜２５μｍに設定される。ビアホール導体は、直径を任意に設定可能であり、ビアホール導体が埋設される絶縁層の厚みが１０〜３００μｍの場合、ビアホール導体の直径は例えば５０〜３００μｍに設定される。
【実施例】
【００５０】
表１に示す収縮開始温度の異なる組成物Ａ、Ｂに、それぞれ有機バインダーとしてエチルセルロースと、有機溶剤として２−２−４−トリメチル−３−３−ペンタジオールモノイソブチレートを添加してスラリーを調製し、これをドクターブレード法により薄層化し、基板用の５０μｍの厚みのグリーンシートを作製した。
【００５１】
表２に示す軟化点を有する平均粒径５μｍのガラス粉末と有機バインダーと溶剤とを混合してガラスペーストを作製した。
【００５２】
次に、作製したグリーンシートの分割領域となる表面に乾燥後に、幅３０μｍ、厚さ２０μｍとなるようにガラスペーストを塗布した。
【００５３】
そして、ガラスペーストを塗布したグリーンシートの所定の位置にパンチング等により貫通孔を形成し、この貫通孔にＡｇ粉末を含む導電性ペーストを充填し、またこの導電性ペーストをスクリーン印刷して所定の内層導体層を印刷形成し、乾燥させた。
【００５４】
一方、最外層であって最上層、最下層となるグリーンシートに、表面導体層のパターンで上記の導電性ペーストをスクリーン印刷し、乾燥させた。
【００５５】
導電性ペーストが充填され、所定形状の導体が形成されたグリーンシートを表２に示す組合せで積層するとともに、最上層及び最下層に、表層導体となる導体膜形成したグリーンシートを積層し、積層体を作製した。そして、この積層体の両面に刃身を押し当てる深さを調整し、表２に示すように積層体の表面あるいは表裏面に分割溝の幅の最大径が異なる試料を各１０個ずつ作製した。
【００５６】
なお、積層体の作製にあたっては、ガラスペーストが積層体の表面に析出しないようにグリーンシート同士の界面にのみガラスペーストを配置した。
【００５７】
この後、大気中４００℃で脱バインダー処理し、さらに、９１０℃で焼成し、全てのグリーンシートが焼結された絶縁層となり、種々の深さの分割溝が形成されたような分割溝付き配線基板を作製した。尚、第１絶縁層の厚みおよび第２絶縁層の厚みは表２に示す厚みであった。また、分割溝付き配線基板の大きさは、縦１０ｍｍ、横１０ｍｍで表２に示す厚みであった。
【００５８】
なお、ガラスの含有量は、試料のガラスの結晶化度を内部標準資料にＺｎＯを用いたリートベルト法から求めて算出した。
【００５９】
尚、焼成の前後においてグリーンシートの積層体と焼成後の分割溝付き配線基板に対して、所定のポイント間の長さを測定して、分割溝付き配線基板の面方向の収縮率を測定した。なお、各試料についてそれぞれ収縮率を測定し、１０個の試料の収縮率の平均値として評価した。その結果、本発明の分割溝付き配線基板の収縮バラツキはいずれも０．５％以下であり、優れたものであった。
【００６０】
また、個片に分割して得た個々の分割溝付き配線基板を目視型顕微鏡にて分割溝に沿って分割されているかどうかを確認して分割性を確認した。
【００６１】
また、ガラスシートと第１絶縁層及び第２絶縁層の組成物についてそれぞれワックスを添加し、９８ＭＰａでプレスすることにより、圧粉体を形成し、この圧粉体に対して空気中でＴＭＡ（熱機械分析）による室温〜１０００℃の温度範囲によりガラスシートの軟化点と第１絶縁層、第２絶縁層の組成物の収縮開始温度と収縮終了温度、熱膨張率を評価した。
【表１】
2008186910.tif 000003
【００６２】
【表２】
2008186910.tif 000004
【００６３】
表２に示すように、比較例である試料Ｎｏ．１においては、分割溝に沿って分割することが困難であったが、本発明の分割溝付き配線基板は細く、浅い分割溝を形成した場合でも、容易に分割することができ、分割不良が抑制されたものとなった。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の分割溝付き配線基板の断面図である。
【図２】本発明の分割溝付き配線基板の製造方法を説明する断面図である。
【図３】本発明の分割溝付き配線基板の製造方法を説明する断面図である。
【図４】本発明の分割溝付き配線基板の製造方法を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１・・・分割溝付き配線基板
３・・・第１絶縁層
５・・・第２絶縁層
７・・・分割溝
９・・・分割領域
１１・・・配線基板
１３・・・配線基板領域
【図１】
2008186910.tif 000005
【図２】
2008186910.tif 000006
【図３】
2008186910.tif 000007
【図４】
2008186910.tif 000008