(57)【要約】【課題】接続端子部を有する表示装置で、基板の表面と防湿フィルムとの密着力を向上させることによって、一対の防湿フィルムで密封された表示素子への水分浸入を防止する効果を高めることができる表示装置を提供すること。【解決手段】表示装置１０は、第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とが、基板１２の第１の領域１２ｃと、第１の領域１２ｃ上に位置した電気泳動素子２０と、を包むように、第１の密着部２８ａと第１の密着部３０ａとが互いに密着されており、第２の領域１２ｄが、第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とから出るように、第２の密着部２８ｂが基板１２の表面１２ａ側の封止部に密着され、第２の密着部３０ｂが基板１２の裏面１２ｂ側の封止部に密着されていることを特徴とする。【選択図】図１
2008233316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面側かつ一部上に位置した表示素子と、
前記表示素子を密封する第１の防湿フィルムおよび第２の防湿フィルムであって、それぞれが第１の密着部と第２の密着部とを有した第１の防湿フィルムおよび第２の防湿フィルムと、を備え、
前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが前記基板の前記一部と前記表示素子とを包むように、前記第１の密着部同士が互いに密着されており、
前記基板の他の部分が、前記一部と前記表示素子とを包んでいる前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとから出るように、前記第１の防湿フィルムの前記第２の密着部が前記基板の前記表面側の封止部に前記基板の幅に亘って密着され、かつ前記第２の防湿フィルムの前記第２の密着部が前記基板の裏面側の封止部に前記幅に亘って密着されており、
前記表面側の前記封止部は、前記基板の前記表面上に位置した配線パターンを含み、
前記裏面側の前記封止部は、前記基板の前記裏面上に位置した配線パターンを含んでいることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の表示装置であって、
前記封止部を通って、前記表示素子に電気的に接続された配線パターンが延びていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の表示装置であって、
前記表面上に位置した配線パターンは、前記電気的に接続された配線パターンであることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の表示装置であって、
前記表面側および前記裏面側の前記封止部での前記基板の幅は、前記一部での前記基板の幅より小さいことを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の表示装置であって、
前記基板は、前記表面上かつ前記一部上に位置した第１の電極をさらに含み、
前記表示素子は、一面に第２の電極が設けられ前記第２の電極が前記第１の電極に対向するように位置した透光性を有する上部基板と、前記第２の電極と前記第１の電極との間に挟まれるように位置した電気泳動層と、を備えた電気泳動素子であることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
基板と、
前記基板の表面側かつ一部上に位置した表示素子と、
前記表示素子を密封する第１の防湿フィルムおよび第２の防湿フィルムであって、それぞれが第１の密着部と第２の密着部とを有した第１の防湿フィルムおよび第２の防湿フィルムと、を備え、
前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが前記基板の前記一部と前記表示素子とを包むように、前記第１の密着部同士が互いに密着されており、
前記基板の他の部分が、前記一部と前記表示素子とを包んでいる前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとから出るように、前記第１の防湿フィルムの前記第２の密着部が前記基板の前記表面側の封止部に前記基板の幅に亘って密着され、かつ前記第２の防湿フィルムの前記第２の密着部が前記基板の裏面側の封止部に前記幅に亘って密着されており、
前記表面側の前記封止部は、前記基板の前記表面上に位置した配線パターンを含み、
前記裏面側の前記封止部は、前記基板の前記裏面上に位置した配線パターンを含んでいることを特徴とする表示装置の防湿構造。
【請求項７】
基板の表面側かつ一部上に表示素子を配置する工程と、
前記基板の前記表面側に、第１の密着部と第２の密着部とを有した第１の防湿フィルムを、前記一部と前記表示素子とを覆うように配置する工程と、
前記基板の裏面側に、第１の密着部と第２の密着部とを有した第２の防湿フィルムを、前記一部を覆うように配置する工程と、
前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが、前記一部と前記表示素子とを包むように、前記第１の密着部同士を互いに密着させる工程と、
前記基板の他の部分が、前記一部と前記表示素子とを包んでいる前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとから出るように、前記第１の防湿フィルムの前記第２の密着部を前記基板の表面側の封止部に前記基板の幅に亘って密着させ、かつ前記第２の防湿フィルムの前記第２の密着部を前記基板の裏面側の封止部に前記幅に亘って密着させる工程と、
を含んでいることを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置、表示装置の防湿構造、および表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器を薄型化し携帯性を向上させるため、薄型軽量で可撓性のある表示装置が注目されている。このような表示装置の基板および表示装置が備えた表示素子の基板として、プラスチック基板が用いられている。プラスチック基板は水分を透過させてしまうため、基板を透過した水分の影響によって、表示装置の表示素子が劣化し寿命が短くなるという問題があった。
【０００３】
このような問題を解決する方法の一つとして、一対の防湿フィルムで表示装置全体を包むように、表示装置の外縁で防湿フィルム同士を密着させることにより、表示装置の表示素子を密封する方法が開示されている（例えば特許文献１）。ところで、電子機器に接続するための接続端子部を有する表示装置のように、基板の接続端子部を露出させなければならない表示装置では、表示装置全体を包むように、表示装置の外縁で防湿フィルム同士を密着させることができない。そのため、このような構成の表示装置の表示素子を一対の防湿フィルムで密封するには、表示装置の接続端子部で、基板の表面と防湿フィルムとを密着させなければならない。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１３３６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、一般的にプラスチック基板や基板上の配線パターンを覆うレジストは接着剤との密着力が不十分であるので、防湿フィルムとプラスチック基板またはレジストとを密着させた場合は、防湿フィルム同士を密着させた場合に比べ密着強度が不足する。そのため、上記構成の表示装置で表示素子を一対の防湿フィルムで密封する場合、基板の表面と防湿フィルムとを密着させた部分からの水分浸入を長期に防止することが困難であった。
【０００６】
本発明はこのような課題を鑑みてなされ、その目的の１つは、接続端子部を有する表示装置で、基板の封止部と防湿フィルムとの密着力を向上させることによって、一対の防湿フィルムで密封された表示素子への水分浸入を防止する効果を高めることができる表示装置、表示装置の防湿構造、および表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明に係る表示装置は、基板と、前記基板の表面側かつ一部上に位置した表示素子と、前記表示素子を密封する第１の防湿フィルムおよび第２の防湿フィルムであって、それぞれが第１の密着部と第２の密着部とを有した第１の防湿フィルムおよび第２の防湿フィルムと、を備え、前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが前記基板の前記一部と前記表示素子とを包むように、前記第１の密着部同士が互いに密着されており、前記基板の他の部分が、前記一部と前記表示素子とを包んでいる前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとから出るように、前記第１の防湿フィルムの前記第２の密着部が前記基板の前記表面側の封止部に前記基板の幅に亘って密着され、かつ前記第２の防湿フィルムの前記第２の密着部が前記基板の裏面側の封止部に前記幅に亘って密着されており、前記表面側の前記封止部は、前記基板の前記表面上に位置した配線パターンを含み、前記裏面側の前記封止部は、前記基板の前記裏面上に位置した配線パターンを含んでいることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、第１の防湿フィルムの第２の密着部は、配線パターンを含んでいる基板の表面側の封止部に基板の幅に亘って密着されている。また、第２の防湿フィルムの第２の密着部は配線パターンを含んでいる基板の裏面側の封止部に基板の幅に亘って密着されている。防湿フィルムと配線パターンとの密着力は、防湿フィルムとプラスチック基板またはレジストとの密着力よりも強いので、基板の表面側および裏面側のそれぞれの封止部において、第１の防湿フィルムおよび第２の防湿フィルムのそれぞれとの密着力を向上させることができる。したがって、第１の防湿フィルムと第２の防湿フィルムとで密封された表示素子への水分浸入を防止する効果を高めることができる。
【０００９】
（２）この表示装置では、前記封止部を通って、前記表示素子に電気的に接続された配線パターンが延びていてもよい。
【００１０】
この構成によれば、基板の表面側の封止部および／または裏面側の封止部における配線パターンが増えるので、第１の防湿フィルムの第２の密着部および／または第２の防湿フィルムの第２の密着部との密着力を高めることができる。
【００１１】
（３）この表示装置では、前記表面上に位置した配線パターンは、前記電気的に接続された配線パターンであってもよい。
【００１２】
この構成によれば、基板の表面側の封止部および／または裏面側の封止部に設けられた外部装置と接続するための配線パターンにより、第１の防湿フィルムの第２の密着部および／または第２の防湿フィルムの第２の密着部との密着力を高めることができる。
【００１３】
（４）この表示装置では、前記表面側および前記裏面側の前記封止部での前記基板の幅は、前記一部での前記基板の幅より小さくてもよい。
【００１４】
この構成によれば、第１の防湿フィルムと第２の防湿フィルムとは、それぞれの第２の密着部の幅が小さくなり、それぞれの第１の密着部の幅はその分だけ大きくなる。これにより、第１の密着部と第１の密着部とが互いに密着する領域が大きくなるので、第１の防湿フィルムと第２の防湿フィルムとで密封された表示素子への水分浸入を防止する効果をより高めることができる。
【００１５】
（５）この表示装置では、前記基板は、前記表面上かつ前記一部上に位置した第１の電極をさらに含み、前記表示素子は、一面に第２の電極が設けられ前記第２の電極が前記第１の電極に対向するように位置した透光性を有する上部基板と、前記第２の電極と前記第１の電極との間に挟まれるように位置した電気泳動層と、を備えた電気泳動素子であってもよい。
【００１６】
（６）本発明に係る表示装置の防湿構造は、基板と、前記基板の表面側かつ一部上に位置した表示素子と、前記表示素子を密封する第１の防湿フィルムおよび第２の防湿フィルムであって、それぞれが第１の密着部と第２の密着部とを有した第１の防湿フィルムおよび第２の防湿フィルムと、を備え、前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが前記基板の前記一部と前記表示素子とを包むように、前記第１の密着部同士が互いに密着されており、前記基板の他の部分が、前記一部と前記表示素子とを包んでいる前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとから出るように、前記第１の防湿フィルムの前記第２の密着部が前記基板の前記表面側の封止部に前記基板の幅に亘って密着され、かつ前記第２の防湿フィルムの前記第２の密着部が前記基板の裏面側の封止部に前記幅に亘って密着されており、前記表面側の前記封止部は、前記基板の前記表面上に位置した配線パターンを含み、前記裏面側の前記封止部は、前記基板の前記裏面上に位置した配線パターンを含んでいることを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、第１の防湿フィルムの第２の密着部は、配線パターンを含んでいる基板の表面側の封止部に密着されている。また、第２の防湿フィルムの第２の密着部は配線パターンを含んでいる基板の裏面側の封止部に密着されている。防湿フィルムと配線パターンとの密着力は、防湿フィルムとプラスチック基板またはレジストとの密着力よりも強いので、基板の表面側および裏面側のそれぞれの封止部において、第１の防湿フィルムおよび第２の防湿フィルムのそれぞれとの密着力を向上させることができる。したがって、第１の防湿フィルムと第２の防湿フィルムとで密封された表示素子への水分浸入を防止する効果を高める表示装置の防湿構造を提供できる。
【００１８】
（７）本発明に係る表示装置の製造方法は、基板の表面側かつ一部上に表示素子を配置する工程と、前記基板の前記表面側に、第１の密着部と第２の密着部とを有した第１の防湿フィルムを、前記一部と前記表示素子とを覆うように配置する工程と、前記基板の裏面側に、第１の密着部と第２の密着部とを有した第２の防湿フィルムを、前記一部を覆うように配置する工程と、前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが、前記一部と前記表示素子とを包むように、前記第１の密着部同士を互いに密着させる工程と、前記基板の他の部分が、前記一部と前記表示素子とを包んでいる前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとから出るように、前記第１の防湿フィルムの前記第２の密着部を前記基板の表面側の封止部に前記基板の幅に亘って密着させ、かつ前記第２の防湿フィルムの前記第２の密着部を前記基板の裏面側の封止部に前記幅に亘って密着させる工程と、を含んでいることを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、第１の防湿フィルムの第２の密着部を、配線パターンを含んでいる基板の表面側の封止部に密着させる。また、第２の防湿フィルムの第２の密着部を、配線パターンを含んでいる基板の裏面側の封止部に密着させる。防湿フィルムと配線パターンとの密着力は、防湿フィルムとプラスチック基板またはレジストとの密着力よりも強いので、基板の表面側および裏面側のそれぞれの封止部において、第１の防湿フィルムおよび第２の防湿フィルムのそれぞれとの密着力を向上させることができる。したがって、第１の防湿フィルムと第２の防湿フィルムとで密封された表示素子への水分浸入を防止する効果を高める表示装置の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、参照する各図面において、構成をわかりやすく示すため、縮尺は部材ごとに異なる場合がある。また、参照する各図面において、配線および接続部等の詳細を省略してある場合がある。
【００２１】
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係る表示装置の構成について図を参照して説明する。図１は、表示装置の概略構造を示す断面図である。図２は、表示装置を表示面側から見た平面図である。図３は、表示装置を非表示面側から見た平面図である。
【００２２】
本実施形態に係る表示装置１０は、図１に示すように、基板１２と、表示素子としての電気泳動素子２０と、第１の防湿フィルム２８と、第２の防湿フィルム３０と、を備えている。
【００２３】
基板１２は、表面１２ａと裏面１２ｂとを有する。表面１２ａは、表示装置１０の表示面側の面である。裏面１２ｂは、表示装置１０の非表示面側の面である。基板１２は、一部としての第１の領域１２ｃと、他の部分としての第２の領域１２ｄと、に区分される。第１の領域１２ｃは、第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とで密封される部分である。第２の領域１２ｄは、表示装置１０を外部装置に電気的に接続するための接続端子部である。基板１２は、可撓性を有する材料からなる。基板１２の材料は、例えばポリイミドである。基板１２の材料は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）であってもよい。基板１２の厚さは、例えば２５μｍ〜２００μｍである。
【００２４】
基板１２の表面１２ａには、図１および図２に示すように、第１の電極としての駆動用電極１４と、第１の配線パターンとしてのダミーパターン１６と、が設けられている。駆動用電極１４は、第１の領域１２ｃ内に設けられている。駆動用電極１４は、例えばアルミニウムからなる。駆動用電極１４は、電気泳動素子２０の透明電極２４（後述）と対をなすものであり、電気泳動素子２０を駆動する機能を有している。したがって、駆動用電極１４は電気泳動素子２０の一部でもあるともいえる。ダミーパターン１６は、第１の領域１２ｃの第２の領域１２ｄとの境界部分に設けられている。ダミーパターン１６は、第１の領域１２ｃの第２の領域１２ｄとの境界部分と第２の領域１２ｄとに亘って設けられていてもよい。ダミーパターン１６は、グラウンド（図示しない）に接続されていてもよい。ダミーパターン１６は、例えば銅からなる導電膜を所定形状にパターニングすることによって得られる。ダミーパターン１６は、表面がＡｕ、Ｓｎ等でメッキされていてもよい。
【００２５】
電気泳動素子２０は、基板１２の表面１２ａ上の第１の領域１２ｃ上に配置されている。電気泳動素子２０は、上部基板２２と、第２の電極としての透明電極２４と、電気泳動層２６と、を備えている。ここで、上部基板２２は、可撓性および透光性を有する材料からなる。また、上部基板２２の材料は、例えばＰＥＴである。上部基板２２の材料は、ガラス等の硬質材料であってもよい。上部基板２２の厚さは、例えば２５μｍ〜２００μｍである。上部基板２２には透明電極２４が形成されている。透明電極２４の材料は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）である。上部基板２２は、透明電極２４が駆動用電極１４に対向するように配置されている。
【００２６】
電気泳動層２６は、透明電極２４と駆動用電極１４との間に挟まれるように配置されている。電気泳動層２６は、バインダによって固定された多数のマイクロカプセルを含んで構成されている。マイクロカプセル内には電気泳動分散媒、および電気泳動粒子が含まれている。電気泳動粒子は印加電圧に応じて電気泳動分散媒中を移動する性質を有し、一種類（一色）以上の電気泳動粒子が使用される。電気泳動層２６の厚さは、例えば５０μｍ〜７５μｍである。電気泳動素子２０は、電力を常時供給しなくても画像を継続表示できる。したがって、電気泳動素子２０を表示素子として備えることで、表示装置１０を低消費電力化できる。
【００２７】
第１の防湿フィルム２８は、第１の密着部２８ａと第２の密着部２８ｂとを有している。第１の防湿フィルム２８は、第１の領域１２ｃと電気泳動素子２０とを覆うとともに、第２の領域１２ｄが出るように設けられている。第１の防湿フィルム２８の外周部のうち、基板１２に重ならないほぼＣ字形状の部分が第１の密着部２８ａである。第１の密着部２８ａは第２の防湿フィルム３０に密着されている。また、第１の防湿フィルム２８の外周部のうち、基板１２に重なる部分が第２の密着部２８ｂである。第２の密着部２８ｂは、基板１２の表面側のダミーパターン１６を含む部分に、基板１２の幅に亘って密着されている。この第２の密着部２８ｂが密着する部分が、基板１２の表面側の封止部である。第１の防湿フィルム２８は、防湿性および透光性を有する材料からなるフィルム層と、防湿性を有する接着剤層と、で構成されている（図示しない）。第１の防湿フィルム２８の材料としては、例えば株式会社クレハ製のセレール（登録商標）を好適に用いることができる。
【００２８】
なお、本実施形態では、第１の防湿フィルム２８がフィルム層と接着剤層とで構成されている。ただし、他の形態では、第１の防湿フィルム２８に接着剤層が含まれていなくてもよい。例えば、このような場合でも防湿フィルムの材質によっては、防湿フィルム自体の溶着によって密着し得る。
【００２９】
基板１２の裏面１２ｂ上には、図１および図３に示すように、第２の配線パターンとしての配線パターン１８が設けられている。配線パターン１８は、第１の領域１２ｃと第２の領域１２ｄとに亘って設けられている。配線パターン１８は、基板１２に設けられた接続部（図示しない）を介して駆動用電極１４に電気的に接続されている。すなわち、配線パターン１８は、電気泳動素子２０に電気的に接続された配線パターンであるともいえる。配線パターン１８は、第２の領域１２ｄで外部装置に設けられた駆動用回路（図示しない）に電気的に接続される。配線パターン１８は、例えば銅からなる導電膜を所定形状にパターニングすることによって得られる。配線パターン１８は、表面がＡｕ、Ｓｎ等でメッキされていてもよい。配線パターン１８は、第１の領域１２ｃの第２の領域１２ｄとの境界部分を除く領域においてレジスト１９に覆われている。
【００３０】
第２の防湿フィルム３０は、第１の密着部３０ａと第２の密着部３０ｂとを有している。第２の防湿フィルム３０は、第１の領域１２ｃを覆うとともに、第２の領域１２ｄが出るように設けられている。第２の防湿フィルム３０の外周部のうち、基板１２に重ならないほぼＣ字形状の部分が第１の密着部３０ａである。第１の密着部３０ａは第１の防湿フィルム２８に密着されている。また、第２の防湿フィルム３０の外周部のうち、基板１２に重なる部分が第２の密着部３０ｂである。第２の密着部３０ｂは、基板１２の裏面側の配線パターン１８を含む部分に、基板１２の幅に亘って密着されている。この第２の密着部３０ｂが密着する部分が、基板１２の裏面側の封止部である。第２の防湿フィルム３０は、防湿性を有する材料からなるフィルム層と、防湿性の接着剤層と、で構成されている。第２の防湿フィルム３０の材料としては、例えば上述の株式会社クレハ製のセレール（登録商標）を好適に用いることができる。
【００３１】
なお、本実施形態では、第２の防湿フィルム３０がフィルム層と接着剤層とで構成されている。ただし、他の形態では、第２の防湿フィルム３０に接着剤層が含まれていなくてもよい。例えば、このような場合でも防湿フィルムの材質によっては、防湿フィルム自体の溶着によって密着し得る。
【００３２】
第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とは、図１に示すように、第１の領域１２ｃと電気泳動素子２０とを包むように、第１の密着部２８ａと第１の密着部３０ａとが互いに密着されている。第１の密着部２８ａと第１の密着部３０ａとは、０．５ｍｍ以上の幅で密着されていることが好ましい。また、第１の防湿フィルム２８の第２の密着部２８ｂおよび第２の防湿フィルム３０の第２の密着部３０ｂのそれぞれは、基板１２の表面１２ａ側の封止部および裏面１２ｂ側の封止部のそれぞれに密着されている。第２の密着部２８ｂおよび第２の密着部３０ｂのそれぞれは、２ｍｍ以上の幅で表面１２ａ側の封止部および裏面１２ｂ側の封止部のそれぞれに密着されていることが好ましい。第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とは、電気泳動素子２０を密封し水分の浸入を防止する機能を有している。
【００３３】
この構成によれば、防湿フィルムと配線パターンとの密着力は、防湿フィルムとプラスチック基板またはレジストとの密着力よりも強いので、基板１２の表面１２ａ側および裏面１２ｂ側のそれぞれの封止部において、第１の防湿フィルム２８および第２の防湿フィルム３０のそれぞれとの密着力を向上させることができる。したがって、第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とで密封された電気泳動素子２０への水分浸入を防止する効果を高めることができる。また、ダミーパターン１６をベタ状に設けることで、第１の防湿フィルム２８の第２の密着部２８ｂが密着するダミーパターン１６の面積を大きくすることにより、第１の防湿フィルム２８と基板１２の表面１２ａ側の封止部との密着力をより一層向上させることができる。
【００３４】
次に、以上のような構成を有する表示装置の製造方法について図を参照して説明する。図４は、第１の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図である。
【００３５】
第１の実施形態に係る表示装置１０の製造方法は、図４（ａ）に示すように、まず、基板１２の表面１２ａ上かつ第１の領域１２ｃ上に電気泳動素子２０を配置する。
【００３６】
次に、図４（ｂ）に示すように、電気泳動素子２０上に第１の防湿フィルム２８を配置する。第１の防湿フィルム２８は、基板１２の第１の領域１２ｃと電気泳動素子２０とを覆うように配置する。続いて、基板１２の裏面１２ｂ上に、第１の領域１２ｃを覆うように第２の防湿フィルム３０を配置する。第１の防湿フィルム２８を配置する工程が、第２の防湿フィルム３０を配置する工程の後であってもよい。
【００３７】
次に、図４（ｃ）に示すように、第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とが、第１の領域１２ｃ（図示しない）と電気泳動素子２０とを包むように、第１の密着部２８ａと第１の密着部３０ａとを互いに密着させる。第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とを密着させる方法は、第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とを、例えば１３０℃以上で４分間加熱した後、第１の防湿フィルム２８を表示面側から加圧し、第２の防湿フィルム３０を非表示面側から加圧する。加圧する方法としては、例えばロールラミネータを用いた方法を適用する。この方法では、第１の密着部２８ａおよび第１の密着部３０ａの全体に亘って、ローラ対３２ａ，３２ｂで、第１の防湿フィルム２８を表示面側から加圧し、第２の防湿フィルム３０を非表示面側から加圧することにより、第１の密着部２８ａと第１の密着部３０ａとが互いに密着される。加圧の方法として、真空ラミネータを用いた方法を適用してもよい。
【００３８】
次に、第２の領域１２ｄが、第１の密着部２８ａと第１の密着部３０ａとが互いに密着された第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とから出るように、第１の防湿フィルム２８の第２の密着部２８ｂを表面１２ａ側に基板１２の幅に亘って密着させ、第２の防湿フィルム３０の第２の密着部３０ｂを裏面１２ｂ側に基板１２の幅に亘って密着させる。この工程は上述の工程に連続して行われ、第２の密着部２８ｂおよび第２の密着部３０ｂの全体に亘って、ローラ対３２ａ，３２ｂで第１の防湿フィルム２８を表示面側から、第２の防湿フィルム３０を非表示面側から加圧することにより、第１の防湿フィルム２８の第２の密着部２８ｂが基板１２の表面１２ａ側に、第２の防湿フィルム３０の第２の密着部３０ｂが基板１２の裏面１２ｂ側に、それぞれ密着される。以上により、表示装置１０が得られる（図１、図２、および図３参照）。
【００３９】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る表示装置の構成について図を参照して説明する。なお、第１の実施形態と共通する事項については説明を省略する。図５は、第２の実施形態に係る表示装置を表示面側から見た平面図である。
【００４０】
本実施形態に係る表示装置４０は、第１の実施形態に係る表示装置１０とほぼ同様の構成を有している。ただし、図５に示すように、基板１２の表面１２ａに、ダミーパターン１６の代わりに、第３の配線パターンとしての配線パターン４２が設けられている点が異なっている。
【００４１】
配線パターン４２は、第１の領域１２ｃの第２の領域１２ｄとの境界部分と第２の領域１２ｄとに亘って設けられている。配線パターン４２は駆動用電極１４に電気的に接続されている。配線パターン４２は、配線パターン１８（図示しない）と同様に、第２の領域１２ｄで外部装置に設けられた駆動用回路（図示しない）と電気的に接続される。配線パターン４２は、例えば銅からなる導電膜を所定形状にパターニングすることによって得られる。配線パターン４２は、表面がＡｕ、Ｓｎ等でメッキされていてもよい。第１の防湿フィルム２８は、第２の密着部２８ｂが配線パターン４２に密着されている。
【００４２】
基板１２の表面１２ａにダミーパターン１６の代わりに配線パターン４２を設け、裏面１２ｂの配線パターン１８の一部を、配線パターン４２として表面１２ａに配置する構成にすれば、配線パターン１８および配線パターン４２のそれぞれのパターンのピッチを広くできる。これにより、第２の防湿フィルム３０の第２の密着部３０ｂ（図示しない）が密着される配線パターン１８の面積を大きくできる。また、他の形態で、駆動用電極１４の電極数が多数あり、これに伴い配線パターン数が多数ある場合に、配線パターン１８と配線パターン４２とに分けて設けることで、全配線パターンを配置できる。
【００４３】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る表示装置の構成について図を参照して説明する。なお、第１の実施形態と共通する事項については説明を省略する。図６は、第３の実施形態に係る表示装置を表示面側から見た平面図である。
【００４４】
本実施形態に係る表示装置５０は、第１の実施形態に係る表示装置１０とほぼ同様の構成を有している。ただし、基板５２が基板１２と異なる形状を有している。図６に示すように、表面５２ａ側および裏面５２ｂ（図示しない）側の封止部での基板５２の幅は、第１の領域５２ｃでの基板５２の幅より小さくなっている。基板５２の幅は、第２の領域５２ｄにおいても、表面５２ａ側および裏面５２ｂ側の封止部と同様小さくなっていてもよい。配線パターン５４は、例えばダミーパターンである。配線パターン５４は、駆動用電極１４と外部装置に設けられた駆動用回路とに電気的に接続されている配線パターンであってもよい。
【００４５】
この構成によれば、第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とは、第２の密着部２８ｂと第２の密着部３０ｂとのそれぞれの幅が狭くなり、第１の密着部２８ａと第１の密着部３０ａとのそれぞれの幅は広くなる。これにより、第１の密着部２８ａと第１の密着部３０ａとが互いに密着される領域が広くなるので、第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とで密封された電気泳動素子２０への水分浸入を防止する効果をより高めることができる。
【００４６】
なお、本発明の実施形態は、上記に限定されるものではなく、以下のように実施してもよい。
【００４７】
（変形例）
上記第１の実施形態では、表示装置１０は表示素子として電気泳動素子２０を備えていた。しかしながら、本発明はこのような形態に限定されない。表示装置１０は、表示素子として液晶表示素子あるいは有機ＥＬ素子を備えていてもよい。
【００４８】
次に、本発明の具体的な実施例と比較例について説明する。
【００４９】
（実施例１）
本実施例では、Ａｕメッキを施した矩形のダミーパターン上に防湿フィルムを圧着したサンプルを３個作成した。サンプルを作成した方法を説明する。まず、ＰＥＴからなる基板を用意した。次に、基板上にダミーパターンを形成し、ダミーパターン上にＡｕメッキを施した。次に、Ａｕメッキを施したダミーパターン上に、防湿フィルムを貼り付け、１３０℃以上で４分間加熱した後圧着した。防湿フィルムは、株式会社クレハ製のセレール（登録商標）のＴ１２５０を用いた。防湿フィルムの厚さは１２５μｍであった。
【００５０】
（実施例２）
ダミーパターン上にＳｎメッキを施した以外は、実施例１と同様の方法で加工した。これにより、Ｓｎメッキを施したダミーパターン上に防湿フィルムを圧着したサンプルを３個作成した。
【００５１】
（比較例１）
ＰＥＴからなる基板のパターンが形成されていない表面上に、実施例１と同様の方法で防湿フィルムを圧着したサンプルを５個作成した。
（比較例２）
ＰＥＴからなる基板上に感光性レジストを塗布し、感光性レジスト上に実施例１と同様の方法で防湿フィルムを圧着したサンプルを５個作成した。
【００５２】
（比較例３）
ＰＥＴからなる基板上にＦＳ５１０レジストを塗布し、ＦＳ５１０レジスト上に実施例１と同様の方法で防湿フィルムを圧着したサンプルを５個作成した。
【００５３】
（測定）
実施例１，２、および比較例１，２，３について作成したサンプルのそれぞれについて、防湿フィルムの引き剥がし強度を測定した。引き剥がし強度の測定は、アイコーエンジニアリング株式会社製のテスター（ＣＰＵゲージ  ＭＯＤＥＬ−ＲＸ）および治具（ＭＯＤＥＬ−１３０８）を使用し、引き剥がし方向は１８０度、引き剥がし速度は４０ｍｍ／分で実施した。なお、前記測定条件はＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じているが、引き剥がし速度は本テスターの仕様上の制約からＪＩＳ−Ｚ０２３７の３００ｍｍ／分とは異なっている。
【００５４】
（評価）
実施例１，２、および比較例１，２，３のそれぞれについて、測定により得られた全サンプルの引き剥がし強度の最大値の平均を測定値とした。表１は、実施例１，２、および比較例１，２，３のそれぞれの測定値をまとめたものである。表１に示すように、実施例１および実施例２より得られた引き剥がし強度の測定値は、比較例１、比較例２、および比較例３より得られた引き剥がし強度の測定値より十分大きくなっている。この結果から、導電パターンはプラスチック基板またはレジストと比較して防湿フィルムの接着剤との密着力が強いことが確認できる。この結果より、本発明の実施形態における、第１の防湿フィルムおよび第２の防湿フィルムのそれぞれの密着部と、基板の表面側および裏面側のそれぞれの封止部との密着性が高められる。したがって、第１の防湿フィルムと第２の防湿フィルムとによる表示素子の密封性を高めることができる。
【００５５】
【表１】
2008233316.tif 000003
【００５６】
なお、以上の実施形態および変形例において説明されていない構成および加工方法は、公知の技術を適用すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】第１の実施形態に係る表示装置の概略構造を示す断面図。
【図２】第１の実施形態に係る表示装置を表示面側から見た平面図。
【図３】第１の実施形態に係る表示装置を非表示面側から見た平面図。
【図４】第１の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図。
【図５】第２の実施形態に係る表示装置を表示面側から見た平面図。
【図６】第３の実施形態に係る表示装置を表示面側から見た平面図。
【符号の説明】
【００５８】
１０…表示装置、１２…基板、１２ａ…表面、１２ｂ…裏面、１２ｃ…第１の領域、１２ｄ…第２の領域、１４…駆動用電極、１６…ダミーパターン、１８…配線パターン、１９…レジスト、２０…電気泳動素子、２２…上部基板、２４…透明電極、２６…電気泳動層、２８…第１の防湿フィルム、２８ａ…第１の密着部、２８ｂ…第２の密着部、３０…第２の防湿フィルム、３０ａ…第１の密着部、３０ｂ…第２の密着部、３２ａ…ローラ対、３２ｂ…ローラ対、４０…表示装置、４２…配線パターン、５０…表示装置、５２…基板、５２ａ…表面、５２ｃ…第１の領域、５２ｄ…第２の領域、５４…配線パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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