(57)【要約】【課題】基板に剥離帯電が生じても、基板を撓ませることなく、基板とマスクとの高精度な位置合わせが可能なアライメント装置、アライメント方法およびこのアライメント方法を用いた表示装置の製造方法を提供する【解決手段】基板Ｗを一主面側の縁で水平状態に保持する基板支持部１２と、基板支持部１２に保持された基板Ｗの一主面側に対向する状態で、マスクＭを保持するマスク保持部１３と、基板支持部１２に保持された基板Ｗとマスク保持部に保持されたマスクＭとの相対位置を検出する位置検出手段１４と、位置検出手段１４で検出された相対位置に基づいて、基板とマスクとが所定の相対位置となるように、基板支持部およびマスク保持部の少なくとも一方を移動させる位置制御手段を備えたアライメント装置であって、基板支持部１２上に、基板Ｗを介して載置されるマグネット２１を備えたアライメント装置およびアライメント方法ならびに表示装置の製造方法である。【選択図】図１
2008007857.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を一主面側の縁で支持する基板支持部と、
前記基板支持部に支持された基板の一主面側に対向する状態で、マスクを保持するマスク保持部と、
前記基板支持部に支持された基板と前記マスク保持部に保持されたマスクとの相対的な位置関係を検出する位置検出手段と、
前記位置検出手段で検出された前記位置関係に基づいて、前記基板と前記マスクとが所定の位置関係となるように、前記基板支持部および前記マスク保持部の少なくとも一方を移動させる位置制御手段とを備えたアライメント装置であって、
前記基板支持部上に、前記基板の他主面側全域を覆う状態で載置される基板押さえ部を備えている
ことを特徴とするアライメント装置。
【請求項２】
前記基板押さえ部はマグネットで構成されている
ことを特徴とする請求項１記載のアライメント装置。
【請求項３】
前記基板支持部および前記マスク保持部の少なくとも一方には、前記基板支持部に支持された基板と前記マスク保持部に保持されたマスクを当接または離反させるための昇降手段が設けられている
ことを特徴とする請求項１記載のアライメント装置。
【請求項４】
前記位置検出手段は、前記基板押さえ部の上方に配置される撮像手段を備えており、
前記基板押さえ部には、前記撮像手段により、前記基板支持部に支持された基板と前記マスク保持部に保持されたマスクに設けられたアライメントマークを撮像するための貫通孔が配設されている
ことを特徴とする請求項１記載のアライメント装置。
【請求項５】
前記基板支持部には、その先端で基板の一主面側の縁を支持するための支持ピンが立設されており、
前記支持ピンの先端は平面で構成されている
ことを特徴とする請求項１記載のアライメント装置。
【請求項６】
前記基板支持部は、前記マスク保持部に保持されたマスクに対して、基板が傾斜した状態で支持されるように、構成されている
ことを特徴とする請求項１記載のアライメント装置。
【請求項７】
前記マスク保持部は、前記基板支持部に支持された基板に対して、マスクが傾斜した状態で保持されるように、構成されている
ことを特徴とする請求項１記載のアライメント装置。
【請求項８】
前記基板押さえ部または前記基板押さえ部を保持する基板押さえ保持部には、前記基板支持部の前記支持ピンに対応する位置に、イジェクトピン機構部が配設されており、
前記イジェクトピン機構部は、前記基板とこれを覆う前記基板押さえ部とを分離させる方向に沿って移動可能なイジェクトピンと、前記基板と前記基板押さえ部とを分離状態にする方向に向けて前記イジェクトピンを付勢する弾性部材と、を備えて構成されている
ことを特徴とする請求項５記載のアライメント装置。
【請求項９】
一主面側の縁が基板支持部で支持されるとともに、他主面側の全域を覆う状態で基板押さえ部が載置された基板とマスク保持部に保持されたマスクとを対向配置し、前記基板と前記マスクとの位置合わせを行う
ことを特徴とするアライメント方法。
【請求項１０】
基板上に有機層を有する有機電界発光素子を備えた表示装置の製造方法であって、
一主面側の縁が基板支持部で支持されるとともに、他主面側の全域を覆う状態で基板押さえ部が載置された基板とマスク保持部に保持されたマスクとを対向配置し、前記基板と前記マスクとの位置合わせを行う工程と、
位置合わせされた状態を保つように、前記基板押さえ部に前記基板を介して前記マスクを密着固定する工程と、
前記マスクが密着固定された前記基板の一主面側に前記有機層を蒸着する工程とを有する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記基板押さえ部はマグネットで構成されるとともに、前記マスクは磁性材料で構成されている
ことを特徴とする請求項１０記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アライメント装置、アライメント方法および表示装置の製造方法に関し、特には有機電界発光素子（有機エレクトロルミネッセンス素子；以下「有機ＥＬ素子」という）の製造に好適に用いられるアライメント装置、アライメント方法および表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
次世代のフルカラー表示装置として、薄型、高輝度、高精細、低消費電力、さらには色再現性の広い有機ＥＬディスプレイが注目されている。この有機ＥＬディスプレイに用いられる有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に有機層を挟持してなり、有機層の材料選択によって各色に発光する素子が得られるため、ＲＧＢ各色に発光する有機ＥＬ素子を所定状態で配列形成することによって、フルカラー表示が可能な有機ＥＬディスプレイを構成することが可能である。
【０００３】
ところで、上述したような有機ＥＬディスプレイの優れた特徴を生かすためには、薄いガラス基板面に高密度に配置されたＲ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）の発光素子からなる有機層の画素パターンを形成する必要がある。一般的に、各有機層のパターンは真空蒸着法により形成されている。真空蒸着法においては、パターンを形成するためのマスクとして、磁性材料製のマスクが用いられており、マグネットの磁力により基板を介してマスクを吸着させて、基板とマスクとが密着固定された状態で、有機層を蒸着する。このため、基板とマスクとを密着固定する前に、基板とマスクとの相対位置を高精度に位置決めするアライメントを行う必要がある。
【０００４】
ここで、従来のアライメント装置について、図１６を用いて説明する。この図に示すように、アライメント装置１００は、基板ＷとマスクＭとのアライメントを行う処理チャンバ１０１、基板Ｗの一主面側を支持する基板支持部１０２、マスクＭを保持するマスク保持部１０３、基板ＷとマスクＭとの相対位置を検出する位置検出手段１０４、および基板ＷとマスクＭとの相対位置を補正する位置制御手段（図示省略）とを備えている。また、基板支持部１０２と対向する状態でマグネット１０５を保持するマグネット保持部１０６を備えている。
【０００５】
上記基板支持部１０２には、矩形状の基板Ｗの一主面（成膜面）側の縁をその先端で支持する複数の支持ピン１０２ａが立設されている。ここで、この支持ピン１０２ａの先端は、半球状に構成されている。この基板支持部１０２には、支持した基板Ｗをその一主面におけるｘ、ｙ、θ方向に移動自在な駆動部（図示省略）を備えている。
【０００６】
また、マスク保持部１０３は、有機層のパターンを形成するための微細な開口パターンが設けられた矩形状のマスクＭを、基板支持部１０２に支持された基板Ｗの成膜面に対向する状態で保持するものである。マスクＭには、上記支持ピン１０２ａに対応する位置に貫通孔Ｍａが設けられており、この貫通孔Ｍａに上記支持ピン１０２ａが挿入された状態で、マスク保持部１０３に保持されたマスクＭが、基板支持部１０２に支持された基板Ｗと対向配置される。また、このマスク保持部１０３はｚ方向に移動自在な昇降手段を備えており、上記基板支持部１０２に支持された基板Ｗに対して、マスクＭを当接または離反可能に構成されている。
【０００７】
さらに、マグネット保持部１０６は、上記基板支持部１０２に対向配置され、矩形状のマグネット１０５を着脱自在に構成されている。また、マグネット保持部１０６は、マグネット保持部１０６に装着されたマグネット１０５を昇降させるとともに、水平方向に旋回可能に構成されている。
【０００８】
さらに、位置検出手段１０４は、基板支持部１０２に支持された基板Ｗとマスク保持部１０３に保持されたマスクＭとの相対的な位置関係を検出するためのものであり、例えばＣＣＤカメラ１０４ａからなる撮像手段とこれに接続された基板ＷとマスクＭとの位置ずれを算出する演算部（図示省略）とからなる。このうちＣＣＤカメラ１０４ａは、上述したマグネット１０５の４隅の上方に配置されている。
【０００９】
また、位置制御手段は、位置検出手段１０４で検出された位置関係に基づいて、基板ＷとマスクＭとが所定の位置関係となるように、基板支持部１０２のｘ、ｙ、θ方向の移動値を算出し、算出された値に基づいて基板支持部１０２に設けられた駆動部（図示省略）による基板支持部１０２の駆動を制御する。
【００１０】
このようなアライメント装置１００を用いて、基板ＷとマスクＭとの位置合わせを行う場合のアライメント方法について説明する。ここで、基板Ｗには、有機ＥＬディスプレイの駆動素子となる薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；ＴＦＴ）が形成されている。まず、例えばある一色の有機層を蒸着法により成膜した後の基板Ｗは、マスクＭ、基板Ｗおよびマグネット１０５がこの順に積層された状態で、処理チャンバ１０１内に搬送され、基板支持部１０２よりも上方で待機した状態のマスク保持部１０３に、上記積層状態を維持したままマスクＭが保持される。
【００１１】
次いで、マグネット保持部１０６を降下させて、その先端にマグネット１０５を装着し、マグネット保持部１０６を上昇させることで、マグネット１０５のみが基板ＷとマスクＭから剥離される。その後、マグネット保持部１０６により、マグネット１０５の４隅と、基板ＷとマスクＭの４隅が対応した位置から、マグネット１０５を水平方向に４５度旋回させることで、ＣＣＤカメラ１０４ａにより、基板ＷとマスクＭの４隅に設けられたアライメントマークを撮像することが可能となり、最終的に、基板ＷとマスクＭの位置関係を検出することが可能となる。
【００１２】
続いて、マスクＭが保持されたマスク保持部１０３を降下させることで、マスクＭの貫通孔Ｍａに基板支持部１０２の支持ピン１０２ａが挿入された状態で、マスクＭが基板Ｗから剥離される。これにより、基板Ｗは、基板支持部１２の支持ピン１０２ａによって支持され、マグネット１０５と基板ＷとマスクＭとがそれぞれ分離された状態となる。この状態で、位置制御手段により、位置検出手段１０４で検出された位置関係に基づいて、基板支持部１０２をｘ、ｙ、θ方向に移動させることで、次の有機層を蒸着するための基板ＷとマスクＭの位置合わせを行う。この位置合わせでは、後工程で、マスク保持部１０３を上昇させてマスクＭにより基板Ｗをすくい上げる際と、マグネット１０５を下降させてマグネット１０５に基板Ｗを介してマスクＭを吸着させる際に位置ずれが生じることから、この位置ずれ量をこれまでのデータに基づいて予め求めておき、これを加味した補正を行う。
【００１３】
以上のようにして、基板ＷとマスクＭとのアライメントを行った後、マスク保持部１０３を上昇させて、マスクＭを基板Ｗに当接し、マスクＭにより支持ピン１２ａ上から基板Ｗをすくい上げる。この状態で、位置検出手段１０４により基板ＷとマスクＭとの位置関係を再度検出し、位置ずれが要求精度範囲内であれば、マグネット保持部１０６を下降させて、マグネット１０５に基板Ｗを介してマスクＭを吸着させる。その後、マグネット保持部１０６からマグネット１０５を離脱させて、搬送ロボットにより、マスクＭとマグネット１０５とで挟持された状態の基板Ｗを蒸着チャンバへ搬送する。
【００１４】
一方、基板ＷとマスクＭとの位置ずれが要求精度範囲外である場合には、マスク保持部１０３を下降させて、再度基板ＷからマスクＭを剥離し、基板ＷとマスクＭの相対位置が要求精度の範囲内になるまで、上記アライメントを繰り返す。このため、基板ＷからマスクＭを剥離することによる剥離帯電が生じ易い。
【００１５】
そこで、基板Ｗの剥離帯電を防ぐために、マグネットを基板から剥離した後、マグネットと基板との間に紫外線を照射し、基板を除電するアライメント方法が報告されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１６】
【特許文献１】特開２００３−２５７６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかし、上述した特許文献１に記載されたアライメント方法では、紫外線による除電時間を加味しなければならず、製造プロセスが煩雑であり、生産的ではない、という問題がある。
【００１８】
また、基板Ｗに剥離帯電が生じた状態では、基板支持部１０２に支持された基板Ｗが、剥離帯電により撓んだり、変形したりするため、基板ＷとマスクＭとの位置ずれが生じ易い。また、マスクＭにより基板Ｗをすくい上げる際の位置ずれ量およびマグネット１０５を下降させて基板Ｗを介してマスクＭを吸着させる際の位置ずれ量が一定にならず、ばらつくため、基板ＷとマスクＭの相対位置を要求精度範囲内に制御することは困難である。また、基板ＷとマスクＭの相対位置が要求精度範囲外である場合には、基板ＷとマスクＭおよびマグネット１０５との分離・密着を繰り返すが、マスクＭの基板Ｗの帯電量が増大すると、基板Ｗに既に形成されているＴＦＴの破壊や閾値電圧の変動が生じる可能性もある。
【００１９】
そこで、本発明は、剥離帯電による基板の撓みや変形を防ぐことで、基板とマスクとの高精度な位置合わせが可能なアライメント装置、アライメント方法およびこのアライメント方法を用いた表示装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上述したような目的を達成するために、本発明におけるアライメント装置は、基板を一主面側の縁で支持する基板支持部と、基板支持部に支持された基板の一主面側に対向する状態で、マスクを保持するマスク保持部と、基板支持部に支持された基板とマスク保持部に保持されたマスクとの相対的な位置関係を検出する位置検出手段と、位置検出手段で検出された位置関係に基づいて、基板とマスクとが所定の位置関係となるように、基板支持部およびマスク保持部の少なくとも一方を移動させる位置制御手段とを備えたアライメント装置であって、基板支持部上に基板の他主面側の全域を覆う状態で載置される基板押さえ部を備えている。
【００２１】
また、本発明のアライメント方法は、上記アライメント装置を用いたアライメント方法であって、一主面側の縁が基板支持部で支持されるとともに、他主面側の全域を覆う状態で基板押さえ部が載置された基板とマスク保持部に保持されたマスクとを対向配置し、基板とマスクとの位置合わせを行うことを特徴としている。
【００２２】
このようなアライメント装置およびアライメント方法によれば、基板支持部上に基板の他主面側の全域を覆う状態で基板押さえ部が載置されていることで、基板からマスクを剥離する際に、基板に剥離帯電が生じたとしても、剥離帯電による基板の撓みや変形が防止される。これにより、基板の撓みや変形による基板とマスクの位置ずれが回避されるだけでなく、位置合わせ後にマスクを当接させる際の位置ずれのばらつきが抑制される。これにより、基板とマスクとの高精度な位置合わせが可能となる。
【００２３】
また、本発明の表示装置の製造方法は、基板の一主面側に有機層を有する有機電界発光素子を備えた表示装置の製造方法であって、次のような工程を順次行うことを特徴としている。まず、一主面側の縁が基板支持部で支持されるとともに、他主面側の全域を覆う状態で基板押さえ部が載置された基板とマスク保持部に保持されたマスクとを対向配置し、基板とマスクとの位置合わせを行う。次に、位置合わせされた状態を保つように、基板押さえ部に基板を介してマスクを密着固定する工程を行う。次いで、マスクが密着固定された基板の一主面側に有機層を蒸着する工程を行う。
【００２４】
このような表示装置の製造方法によれば、上述したアライメント方法を用いて、基板とマスクの位置合わせを行うことで、基板とマスクとの高精度な位置合わせが可能となる。
【発明の効果】
【００２５】
以上、説明したように、本発明におけるアライメント装置、アライメント方法および表示装置の製造方法によれば、基板とマスクとの高精度な位置合わせが可能となることから、基板とマスクの相対位置を要求精度範囲内に収めることが容易になる。したがって、アライメントに要する時間を短縮化することができる。また、基板とマスクとの高精度な位置あわせが可能となることで、基板とマスクとの相対位置が要求精度範囲外である場合の再補正の回数が低減されるため、マスクの分離・密着回数が低減される。したがって、剥離帯電により帯電量が増大することによる基板へのダメージを抑制することができるため、表示装置の歩留まりを向上させるとともに、品質低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明に係るアライメント装置、アライメント方法および表示装置の製造方法を、図面に基づき詳細に説明する。
【００２７】
〔第１の実施の形態〕
図１は、本実施形態のアライメント装置１の断面構成図である。この図に示すアライメント装置１は、有機ＥＬディスプレイの製造工程における有機層を蒸着する際の基板ＷとマスクＭのアライメントに用いられるものである。ここで、基板Ｗは矩形状のガラス基板で構成されており、マスクＭは基板Ｗよりも一回り大きい矩形状の磁性材料で構成されることとする。まず、図１に基づいて、アライメント装置１の構成を説明する。
【００２８】
この図に示すように、アライメント装置１は、基板ＷとマスクＭとのアライメントを行う処理チャンバ１１、基板Ｗを一主面側の縁で支持する基板支持部１２、マスクＭを保持するマスク保持部１３、基板ＷとマスクＭとの相対位置を検出する位置検出手段１４、および基板ＷとマスクＭとの相対位置を補正する位置制御手段１５とを備えている。また、本発明の特徴的な構成として、基板支持部１２上に、基板Ｗの他主面側全域を覆う状態で載置されるマグネット２１（基板押さえ部）を備えている。
【００２９】
このうち処理チャンバ１１は、例えば基板Ｗへの有機層の蒸着が行われる蒸着チャンバ（図示省略）に隣接されており、搬送ロボットにより、マグネットとマスクとで挟持された基板Ｗが各チャンバに搬送されるように構成されている。この処理チャンバ１１には、排気システム（図示省略）が備えられており、内部を真空雰囲気に調整可能となっている。
【００３０】
また、上記基板保持部１２は、上記処理チャンバ１１の底部側に配設され、基板Ｗを成膜面となる一主面側の縁で水平状態に支持するように構成されている。具体的には、基板支持部１２は、その先端で基板Ｗを支持する複数の支持ピン１２ａを備えている。ここでは、矩形状の基板Ｗを支持することから、上記基板支持部１２は、矩形面を有するテーブルの縁、（例えば４隅とその中点）に、８本の支持ピン１２が立設されていることとする。
【００３１】
ここで、後述するように、基板支持部１２上には、基板支持部１２に支持された基板Ｗの他主面側（非成膜面）全域を覆う状態で、マグネット２１が載置される。このため、応力集中による基板Ｗの破損を防止するため、上記支持ピン１２ａの先端は半球状よりも平面であることが好ましい。また、この基板支持部１２は、支持した基板Ｗをその一主面におけるｘ、ｙ、θ方向に移動自在な駆動部１２ｂを備えている。
【００３２】
また、マスク保持部１３は、有機層のパターンを形成するための開口パターンが設けられた磁性材料からなるマスクＭを、上記基板支持部１２に支持された基板Ｗの成膜面に対向する状態で保持するものである。マスクＭは、チャンバ１１にロボットにより搬送された後、外周部を位置決めされる。マスクＭは、マスク保持部１３には、自重により載っているだけであり、４点の接触面は、マスク位置決めが容易になるよう球面となっている。マスクＭには、上記支持ピン１２ａに対応する位置に貫通孔Ｍａが設けられており、この貫通孔Ｍａに上記支持ピン１２ａが挿入された状態で、マスク保持部１３に保持されたマスクＭが、基板支持部１２に支持された基板Ｗと対向配置される。また、このマスク保持部１３は、ｚ方向に移動自在な昇降手段を備えており、上記基板支持部１２に支持された基板Ｗに対して、マスクＭを当接または離反可能に構成されている。なお、ここでは、マスク保持部１３が昇降手段を備えた例について説明するが、昇降手段は、基板支持部１２およびマスク保持部１３の少なくとも一方に設けられていればよい。
【００３３】
そして、本発明の特徴的な構成であるマグネット２１は、矩形状であって、上記支持ピン１２ａ上に基板Ｗの非成膜面側の全域を覆う状態で載置される。これにより、基板ＷからマスクＭを剥離する際に、基板Ｗに剥離帯電が生じたとしても、剥離帯電による基板Ｗの撓みや変形が防止される。
【００３４】
また、このマグネット２１には、後述するＣＣＤカメラにより、基板支持部１２に支持された基板Ｗとマスク保持部１３に保持されたマスクＭのアライメントマークを撮像するためのφ１ｃｍ程度の貫通孔２１ａが設けられている。ここでは、例えば基板ＷおよびマスクＭの４隅にアライメントマークが設けられていることとし、このアライメントマークに対応するように、マグネット２１の４隅に上記貫通孔２１ａがそれぞれ設けられることとする。
【００３５】
さらに、位置検出手段１４は、基板支持部１２に支持された基板Ｗとマスク保持部１３に保持されたマスクＭとの相対的な位置関係を検出するためのものであり、例えばＣＣＤカメラ（撮像手段）１４ａとこれに接続された演算部１４ｂとからなる。このうちＣＣＤカメラ１４ａは、上述したマグネット２１の上方から、上記貫通孔２１ａ越しに、基板支持部１２に支持された基板Ｗとマスク保持部１３に保持されたマスクＭのアライメントマークを重ね合わせた画像が取り込まれるように配置される。ここでは、例えば４つの貫通孔２１ａの上方に４台のＣＣＤカメラ１４ａがそれぞれ配設されることとする。そして、上記演算部１４ｂでは、撮影されたアライメントマークの重ね合わせ画像から、マスクＭに対する基板Ｗの位置ずれを算出する。
【００３６】
また、位置制御手段１５は、位置検出手段１４で検出された位置関係に基づいて、基板ＷとマスクＭとが所定の位置関係となるように、基板支持部１２のｘ、ｙ、θ方向の移動値を算出し、算出された値に基づいて基板支持部１２に設けられた駆動部１２ｂによる基板支持部１２の駆動を制御する制御部１５ａを備えている。したがって、この制御部１５ａと基板支持部１２の駆動部１２ｂとで上記位置制御手段１５が構成されることになる。
【００３７】
なお、位置制御手段１５は、基板支持部１２に支持された基板Ｗとマスク保持部１３に保持されたマスクＭとの相対位置が補正できればよい。このため、位置検出手段１４で検出された位置関係に基づいて、基板支持部１２およびマスク保持部１３の少なくとも一方を移動させる構成であればよい。ただし、マスク保持部１３を移動させる構成である場合には、マスク保持部１３に、保持したマスクＭをその一主面におけるｘ、ｙ、θ方向に移動自在な駆動部が備えられることとする。
【００３８】
次に、上述したアライメント装置１を用いたアライメント方法の実施の形態を、有機ＥＬ表示装置の製造方法を例にとり、図２を用いて説明する。ここでは、ＴＦＴが既に形成された基板Ｗに、ＲＧＢ３色のうち例えばある１色（例えばＲ（赤））の有機層を蒸着法により成膜した後に、他の色（例えばＧ（緑））の有機層を蒸着する場合の基板ＷとマスクＭのアライメント方法について説明する。なお、図２には、図１を用いて説明したアライメント装置１の要部構成のみを示し、その他の構成については、図１を用いて説明する。
【００３９】
まず、図２（ａ）に示すように、蒸着法により、例えば赤色の有機層を成膜した後の基板Ｗは、マグネット２１とマスクＭに挟持された状態で、図１を用いて説明したアライメント装置１の真空雰囲気に調整された処理チャンバ１１内に搬送される。続いて、基板支持部１２よりも上方で待機した状態のマスク保持部１３に、マスクＭ、基板Ｗおよびマグネット２１がこの順に積層された状態で、マスクＭを保持させる。この状態でマスクＭの外周部を位置決めし、マスクＭの縁に設けられた貫通孔Ｍａに基板支持部１２の支持ピン１２ａが挿入可能となる。
【００４０】
次いで、図２（ｂ)に示すように、マスク保持部１３を降下させることで、基板ＷからマスクＭを剥離する。この際、基板Ｗは、成膜面側の縁が支持ピン１２ａにより支持され、非成膜面側の全域を覆うようにマグネット２１が載置された状態となる。これにより、基板ＷからマスクＭを剥離する際に、基板Ｗに剥離帯電が生じたとしても、基板Ｗがマグネット２１で押さえられることで、剥離帯電による基板Ｗの撓みや変形が防止される。この状態で、上記位置検出手段１４（前記図１参照）で検出された位置関係に基づいて、基板支持部１２をｘ、ｙ、θ方向に移動させることで、次の緑色の有機層を蒸着するための基板ＷとマスクＭとの位置合わせを行う。ここで、マスクＭにはφ３２０μｍの開口形状のアライメントマークが形成されており、基板Ｗにはφ５０μｍの開口形状のアライメントマークが形成されていることとする。そして、ＣＣＤカメラ１４ａにより、基板ＷとマスクＭの各アライメントマークがそれぞれ撮像され、演算部１４ｂ（前記図１参照）によって、マスクＭのアライメントマークの中心と、基板Ｗのアライメントマークの相対位置が検出される。
【００４１】
また、上記位置合わせを行う際には、後工程におけるマスク保持部１３を上昇させてマスクＭにより基板Ｗをすくい上げる際の位置ずれ量をこれまでのデータに基づいて予め求めておき、これを加味した補正を行う。この際、剥離帯電による基板Ｗの撓みや変形が防止されることで、再現性の良い基板位置ずれ挙動となり結果、上記位置ずれ量のばらつきが抑制される。
【００４２】
以上のようにして、基板ＷとマスクＭとの位置合わせを行った後、図２（ｃ）に示すように、マスク保持部１３を上昇させて、マスク保持部１３に保持されたマスクＭで、支持ピン１２ａから基板Ｗとマグネット２１とをすくい上げる。これにより、マスクＭが基板Ｗを介してマグネット２１に吸着され、マスクＭが基板Ｗに密着固定された状態となる。この状態で、最終的に、ＣＣＤカメラ１４ａにより、基板ＷとマスクＭのアライメントマークの重なり状態を撮像し、位置を確認する。そして、位置ずれが要求精度範囲内であれば、マグネット２１とマスクＭとで挟持された状態の基板Ｗを蒸着チャンバに搬送し、真空蒸着法により基板Ｗの成膜面に有機層（Ｇ（緑色））を蒸着する。
【００４３】
一方、基板ＷとマスクＭとの位置ずれが要求精度範囲外である場合には、図２（ｂ）〜図２（ｃ）を用いて説明した工程を繰り返して行う。すなわち、マスク保持部１３を下降させて再度基板ＷからマスクＭを剥離し、検出された位置関係に基づいて、再度、基板支持部１２をｘ、ｙ、θ方向に移動させて、基板ＷとマスクＭとの位置合わせを行う。その後再び、マスクＭ保持部１３を上昇させて、マスクＭにより基板Ｗとマグネット２１とをすくい上げ、ＣＣＤカメラ１４でそれぞれのアライメントマークの重なり状態を撮像し、相対位置を確認する。この動作を基板ＷとマスクＭのアライメントマークが所定の位置関係になるまで繰り返す。
【００４４】
基板Ｗの成膜面に有機層を蒸着した後は、次の色の有機層（例えば青色（Ｂ））を蒸着するための基板ＷとマスクＭとの位置合わせを行うために、図２（ａ）〜図２（ｃ）を用いて説明した工程を行う。すなわち、フルカラー表示の有機ＥＬディスプレイ製造における有機膜や電極膜の形成に、上述したパターン成膜方法を適用する場合、ＲＧＢ各色毎に図２（ａ）〜図２（ｃ）を用いて説明した工程を３回繰り返し行う。
【００４５】
このようなアライメント装置およびアライメント方法ならびに表示装置の製造方法によれば、基板支持部１２上に基板Ｗの非成膜面側の全域を覆う状態で、マグネット２１が載置されていることで、基板ＷからマスクＭを剥離する際に、基板Ｗに剥離帯電が生じたとしても、剥離帯電による基板Ｗの撓みや変形が防止される。これは、基板Ｗが薄板状のものであっても、その非成膜面側の全域がマグネット２１に覆われることで、剛体平面によってガイドされることになるからである。これにより、基板Ｗの撓みや変形による基板ＷとマスクＭの位置ずれが回避されるだけでなく、位置合わせ後に基板ＷにマスクＭを当接させて、マスクＭにより支持ピンから基板Ｗをすくい上げる際の位置ずれのばらつきが抑制される。これにより、基板ＷとマスクＭとの高精度な位置合わせが可能となるため、基板ＷとマスクＭとの相対位置を要求精度範囲内に収めることが容易になる。したがって、表示装置の製造工程における、有機層の形成工程に要する時間を短縮化することができる。
【００４６】
また、基板ＷとマスクＭとの高精度な位置合わせが可能となることで、基板ＷとマスクＭとの相対位置が要求精度範囲外である場合の再補正の回数が低減されるため、マスクＭの分離・密着回数を低減することができる。したがって、剥離帯電により、基板Ｗの帯電量が増大することによるＴＦＴの破壊や閾値電圧の変動等の基板Ｗへのダメージが抑制される。したがって、表示装置の歩留まりを向上させるとともに、品質低下を防止することができる。
【００４７】
さらに、背景技術で図１６を用いて説明したアライメント方法と比較して、マグネット２１を基板Ｗから剥離せずにアライメントを行うことから、マグネット２１の剥離による基板Ｗの剥離帯電が防止されるだけでなく、マグネット２１を下降する工程を有さないため、マグネット２１を下降して基板Ｗに当接させる際の位置ずれを防止することができる。すなわち、マグネット２１を基板Ｗから剥離せずに一体でアライメントを行うことで、そのマグネット２１のマス（重量または慣性）を利用したアライメントが可能となり、それぞれを別体とした場合に生じ得る基板Ｗが暴れてしまう現象を未然に回避でき、これらの点で基板Ｗの位置ずれ防止を図る上で非常に有効であると言える。
【００４８】
なお、上記実施形態では、基板押さえ部としてマグネット２１を用いた例について説明したが、基板押さえ部は、基板支持部１２上に基板Ｗの非成膜面側の全域を覆う状態で載置可能なものであれば、マグネット２１に限定されるものではない。また、マスクＭも磁性材料に限定されることはない。この場合には、例えばクランプなどで、基板押さえ部に基板ＷとマスクＭとを密着固定する。ただし、基板押さえ部がマグネット２１である方が、クランプ等を用いずに磁力により基板ＷとマスクＭとをマグネット２１に密着固定させることができるため、装置が簡略化でき、好ましい。
【００４９】
また、上記実施形態では、ＲＧＢの画素パターンを成膜する際のマスクＭとして、ＲＧＢ共通のものを用いたが、ＲＧＢでそれぞれ別のマスクを用いて成膜する場合であっても、本発明は適用可能である。
【００５０】
〔第２の実施の形態〕
続いて、アライメント装置の変形例を説明する。上記実施形態では、基板支持部１２が支持ピン１２ａにより、基板Ｗの一主面側の縁を水平状態に支持する例について説明したが、例えば図３の要部構成断面図に示すように、アライメント装置１’の基板保持部１２’は、マスク保持部１３に保持されたマスクＭに対して基板Ｗが傾斜した状態で支持されるように構成されていてもよい。ただし、この場合の基板Ｗの傾斜は、支持ピン１２’により基板Ｗが支持可能な角度であることとし、基板ＷとマスクＭのアライメントは、この傾斜分の位置ずれも加味した状態で行われることとする。また、基板Ｗと同様に、基板支持部１２’上に基板Ｗの非成膜面側の全域を覆う状態で載置されるマグネット２１も傾斜した状態で配置される。
【００５１】
具体的には、基板Ｗが傾斜した状態で支持されるように、基板支持部１２’に立設された支持ピン１２ａ’の高さが水平方向の一方向に向かって高くなるように構成されることとする（ｈ’＞ｈ）。これにより、マグネット２１に基板Ｗを介してマスクＭを吸着させる際、基板ＷとマスクＭとを、徐々に接触面積を増加させて密着させることができる。
【００５２】
なお、ここでは、支持ピン１２ａ’の高さにより基板Ｗを傾斜させることとしたが、基板支持部１２自体を傾斜させてもよく、マスク保持部１３が、基板支持部１２に支持された基板Ｗに対してマスクＭが傾斜した状態で保持されるように、構成されていてもよい。
【００５３】
このようなアライメント装置１’であっても、基板支持部１２’上に基板Ｗの非成膜面側全域を覆う状態でマグネット２１が載置されていることで、剥離帯電による基板の撓みや変形が防止されるため、実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５４】
また、本変形例のアライメント装置１’によれば、マスク保持部１３に保持されたマスクＭに対して基板Ｗが傾斜した状態で支持されることで、基板ＷとマスクＭとを、徐々に接触面積を増加させて密着させることができることから、マグネット２１に基板Ｗを介してマスクＭを吸着させる際の位置ずれを抑制することができる。
【００５５】
〔第３の実施の形態〕
次に、アライメント装置１，１’が行うアライメントの結果について、具体例を挙げて説明する。ここでは、上記第１または第２の実施の形態で説明したアライメント方法により、基板ＷとマスクＭとの位置合わせを行った後、４箇所のＣＣＤカメラ１４ａ（ＣＣＤ＃１〜ＣＣＤ＃４）により、基板ＷとマスクＭとの相対位置を検出した。そして、１回目のアライメントにより相対的な位置ずれが要求精度範囲内に入らなかった場合には、２回目のアライメントを行い、２回目のアライメントにより相対的な位置ずれが要求精度範囲内に入らなかった場合には、３回目のアライメントを行った。
【００５６】
また、これに対する比較例として、背景技術で図１６を用いて説明したように、マグネット１０５と基板ＷとマスクＭとを分離した状態で、基板ＷとマスクＭとの位置合わせを行った後、４箇所のＣＣＤカメラ１４ａ（ＣＣＤ＃１〜ＣＣＤ＃４）により、基板ＷとマスクＭとの相対位置を検出した。そして、１回目のアライメントにより相対的な位置ずれが要求精度範囲内に入らなかった場合には、２回目のアライメントを行い、２回目のアライメントにより相対的な位置ずれが要求精度範囲内に入らなかった場合は３回目のアライメントを行った。
【００５７】
図４は本実施形態における基板ＷとマスクＭのアライメントマークのズレ量分布を示し、図５は比較例における基板ＷとマスクＭのアライメントマークのズレ量分布を示す。ここで、図中（ａ）は１回目のアライメント後、（ｂ）は２回目のアライメント後、（ｃ）は３回目のアライメント後に、基板ＷとマスクＭとの相対位置を確認した結果である。ここでは、要求精度範囲（２μｍ以内）を太枠で示す。
【００５８】
これらの分布図に示すように、本実施形態のズレ量分布は、比較例のズレ量分布を比較すると、アライメント回数を繰り返す度にズレ量が収束しており、３回目のアライメント後では全てが要求精度範囲内に納まることが確認された。一方、比較例では、３回目のアライメント後も、要求精度範囲外の位置ずれが確認された。
【００５９】
〔第４の実施の形態〕
次に、アライメント装置の他の変形例を説明する。図６はアライメント装置の他の変形例を示す斜視図であり、図７はその要部構成例の説明図である。
【００６０】
図６に示すように、本実施形態では、マグネット２１にイジェクトピン機構部３０が付設されている。イジェクトピン機構部３０は、基板支持部１２における支持ピン１２ａ，１２ａ’に対応する位置に配されている。
ここで、「対応する位置」とは、支持ピン１２ａ，１２ａ’と相対する位置またはその近傍の位置のことをいう。したがって、例えば支持ピン１２ａ，１２ａ’が基板支持部１２における矩形状テーブルの４隅とその中点に計８本が立設されている場合であれば、これに対応して、マグネット２１には８つのイジェクトピン機構部３０が配設されることになる。
なお、イジェクトピン機構部３０は、必ずしもマグネット２１に配設されている必要はなく、当該マグネット２１を保持するマグネット保持部（ただし不図示）に配設されていてもよい。ただし、その場合、マグネット２１には、イジェクトピン機構部３０の配設箇所に対応する位置に貫通孔が設けられているものとする。
【００６１】
イジェクトピン機構部３０は、基板Ｗとマグネット２１とを分離させる方向に沿って移動可能なイジェクトピンと、基板Ｗとマグネット２１とを分離状態にする方向に向けてイジェクトピンを付勢する弾性部材と、を備えて構成されている。
さらに詳しくは、例えば図７（ａ）に示すように、マグネット２１の上面に配設されたピンハウジング３１と、そのピンハウジング３１内にスライドベアリング（またはスライドブッシュ）３２を介して上下方向に沿って移動可能に収納されたイジェクトピン３３と、そのイジェクトピン３３を下方に向けて付勢する弾性部材としてのコイルバネ３４と、を備えて構成されている。
また、例えば図７（ｂ）に示すように、マグネット２１の上面に配設された支持部３５を支点にして遥動可能に形成されたアーム部３６を備えるとともに、そのアーム部３６の一端にて下方に向けて延びるイジェクトピン３３と、そのイジェクトピン３３を下方に向けて付勢するようにアーム部３６の他端に配された弾性部材としてのコイルバネ３４と、を備えて構成されたものであってもよい。
このように、イジェクトピン機構部３０は、下方に向けて付勢されるイジェクトピン３３を備えたものであれば、その構成が特に限定されることはなく、図７（ａ）または（ｂ）に示した以外の公知技術を利用して構成されたものであっても構わない。このことは、イジェクトピン３３を付勢する弾性部材についても同様のことがいえ、イジェクトピン３３を付勢し得るものであれば、コイルバネ以外の弾性部材を用いることも考えられる。
ただし、イジェクトピン３３の先端形状については、当該イジェクトピン３３が基板Ｗに与えるおそれのあるダメージを考慮して、半球状に形成されていることが望ましい。
【００６２】
次に、上述した構成のアライメント装置を用いたアライメント方法について、図８を用いて説明する。なお、図例では、イジェクトピン機構部３０が、マグネット２１を保持するマグネット保持部２２に配設されている場合を示している。また、支持ピン１２ａが、第１の実施の形態で説明した構成である場合を示している。
【００６３】
既に説明したように、アライメント装置の真空雰囲気に調整された処理チャンバ１１内には、基板Ｗがマグネット２１とマスクＭに挟持された状態で搬入される。すなわち、マグネット２１とマスクＭに挟持された状態の基板Ｗが一体で搬入されるまでは、図８（ａ）に示すように、処理チャンバ１１内では、基板支持部１２、マスク保持部１３およびマグネット２１を保持して昇降させるマグネット保持部２２が、当該搬入の待ち状態となっている。
【００６４】
そして、図８（ｂ）に示すように、基板Ｗ、マグネット２１およびマスクＭが一体で処理チャンバ１１内に搬入され、その処理チャンバ１１の外側から駆動されるアクチュエータ（ただし不図示）によって、当該一体の基板Ｗ等が所定位置（マスクＭの離反等のために予め設定されている位置）に位置決めされると、処理チャンバ１１内では、基板Ｗ等の分離動作が開始されることになる。
【００６５】
分離動作の開始後は、まず、図８（ｃ）に示すように、基板支持部１２を上昇させる。または、マスク保持部１３を降下させてもよい。これにより、基板支持部１２の支持ピン１２ａは、マスクＭに設けられている貫通孔を通過して、基板Ｗおよび当該基板Ｗの非成膜面側の全域を覆うマグネット２１を一体で支持することになる。そして、これにより、基板ＷからマスクＭが剥離される。
【００６６】
このとき、支持ピン１２ａには、基板Ｗとマグネット２１の総重量が負荷として加重される。つまり、基板Ｗがマグネット２１に沿って固定される形となり、基板Ｗが薄板状のものであってもマグネット２１の下面、すなわち剛体平面によってガイドされることになる。したがって、基板ＷからマスクＭを剥離しても、その剥離の際に貼り付きによる基板Ｗの暴れ発生を未然に回避することができる。この点は、上述した第１の実施の形態の場合と略同様である。
【００６７】
さらに、このとき、マグネット保持部２２、すなわち基板Ｗおよびマグネット２１の上方側には、イジェクトピン機構部３０が配設されていることから、基板支持部１２が基板Ｗおよびマグネット２１を一体で上昇させ、またはマスク保持部１３がマスクＭのみを降下させることで、その基板Ｗの上面に対して、イジェクトピン機構部３０におけるイジェクトピン３３の先端部分が当接することになる。これにより、基板Ｗは、イジェクトピン３３の先端部分と、支持ピン１２ａの先端部分とによって、挟持された状態となる。
【００６８】
したがって、基板ＷからマスクＭを剥離する際に、基板ＷとマスクＭとの貼り付き等があっても、基板Ｗはイジェクトピン３３と支持ピン１２ａとによって挟持されていることから、その剥離による暴れ発生が抑制され、この点によっても基板Ｗの暴れ発生を未然に回避することができるのである。つまり、イジェクトピン３３と支持ピン１２ａとが基板Ｗを挟持するので、上述した第１の実施の形態の場合よりも一層、基板ＷからマスクＭを剥離する際における当該基板Ｗの暴れ発生防止に有効なものとなる。さらに詳しくは、例えば厚さが５０μｍ以下であることが一般的なマスクＭと厚さが０．７ｍｍ以下であることが一般的な基板Ｗとを無理に引き剥がそうとすると、支持ピン１２ａ上で基板Ｗがバウンドする（暴れる）可能性があり、基板Ｗの位置ずれのみならず、基板Ｗの割れや欠け等が発生する要因となり得るが、基板Ｗをイジェクトピン３３と支持ピン１２ａとで挟持することによって、これらの発生要因を消滅させることができる。
【００６９】
その後は、図８（ｄ）に示すように、マグネット保持部２２が待つ高さまで、基板Ｗおよびマグネット２１を一体で持ち上げる。そして、例えばマグネット２１に付属するフックをマグネット保持部２２のハンドで掴むようにすることで、マグネット保持部２２にマグネット２１を保持させる。なお、マグネット保持部２２によるマグネット２１の保持は、従来と同様にして行えばよく、その手法が特に限定されるものではない。
このときも、基板Ｗは、イジェクトピン３３と支持ピン１２ａとによって挟持されている。ただし、イジェクトピン３３と支持ピン１２ａとはそれぞれ対応する位置にて相対するように配されていることから、基板Ｗがこれらによって挟持された状態となっても、当該基板Ｗに過大なモーメント力が作用してしまうことはない。
【００７０】
そして、マグネット保持部２２がマグネット２１を保持した後は、基板支持部１２を降下させる。これにより、マグネット２１はマグネット保持部２２に保持されたままの状態を保つが、基板Ｗは、基板支持部１２の動作に追従して降下し、マグネット２１から分離されることになる。
【００７１】
このとき、基板Ｗは、上述したように、イジェクトピン３３と支持ピン１２ａとによって挟持されている。そして、イジェクトピン３３は、上下方向に沿って移動可能であるとともに、下方向に向けてコイルバネ３４によって付勢されている。そのため、基板Ｗがマグネット２１から分離する際には、イジェクトピン３３がその付勢力によって基板Ｗを押し下げるような形となり、当該基板Ｗに対するイジェクトピン３３と支持ピン１２ａとによる挟持状態は保たれたままとなる。
【００７２】
したがって、基板Ｗをマグネット２１から分離する際には、イジェクトピン３３の付勢力を当該分離のための補助力として利用し得ることになる。しかも、基板Ｗをマグネット２１から分離する際においても、イジェクトピン３３と支持ピン１２ａとによる挟持状態が保たれたままとなるので、上述した基板ＷからマスクＭを剥離する際と同様に、マグネット２１からの分離による基板Ｗの暴れ発生が抑制されることになる。
【００７３】
その後は、基板支持部１２を所定高さに移動させ、ロボット等の基板搬送手段への基板Ｗの受け渡しを行う。
なお、以上に説明した一連の手順は、処理動作の一具体例に過ぎず、基板Ｗに対するイジェクトピン３３と支持ピン１２ａとによる挟持状態が保持されるようになっていれば、処理動作の手順や内容等を適宜変更しても構わない。
【００７４】
このような処理動作を行う本実施形態によれば、マスクＭからの剥離時およびマグネット２１からの分離時のいずれも、基板Ｗは、複数箇所にて上下からイジェクトピン３３と支持ピン１２ａとによって挟持されて固定された状態で、その分離動作が行うことになる。したがって、支持ピン１２ａと基板Ｗとの間で発生するわずかながらの滑りによって、当該基板Ｗにダメージが及ぶことを、未然に回避することができる。しかも、静電気、蒸着物のブリッジ等による貼り付きがもたらす基板Ｗの支持ピン１２ａ上での暴れ発生を防止して、基板Ｗが所定位置に位置決めされた状態を維持することができるので、結果として支持ピン１２ａ上からの脱落による基板Ｗの割れや欠け等が発生するのを回避することができ、これに伴って後工程へのロボット等によるハンドリングの信頼性を向上させることもできる。
【００７５】
また、本実施形態では、上述した処理動作を実現可能にするイジェクトピン機構部３０において、イジェクトピン３３が弾性部材としてのコイルバネ３４によって付勢されるようになっている。したがって、イジェクトピン３３はマグネット２１またはマグネット保持部２２に付設された弾性部材によって付勢力が与えられることになり、その付勢力付与のために処理チャンバ１１の外部からの駆動力導入を必要とすることがないので、アライメント装置の装置構成の簡素化や低コスト化等の実現が非常に容易となる。
【００７６】
〔第５の実施の形態〕
ここでは、以上に説明した第１〜第４の実施の形態によるアライメント方法のいずれかを経て製造される表示装置について説明する。表示装置としては、ＴＦＴを備えて構成された有機ＥＬディスプレイが挙げられる。
【００７７】
図９は、ＴＦＴを備えた有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図である。
図例の構成の有機ＥＬディスプレイ５０は、以下に述べる手順で製造される。
先ず、ガラス基板からなる基板６１上に、例えばＭｏ膜からなるゲート膜６２をパターン形成した後、これを例えばＳｉＯ／ＳｉＮ膜からなるゲート絶縁膜６３で覆う。そして、ゲート絶縁膜６３上にａ−Ｓｉ膜からなる半導体層６４を成膜する。この半導体層６４に対しては、レーザアニール処理を施して、結晶化によりａ−Ｓｉ膜からｐ−Ｓｉ膜への改質を行う。次いで、ゲート膜６２を覆う島状に半導体層６４をパターニングする。その後、基板６１側からの裏面露光により、半導体層６４のゲート膜６２上に重なる位置に絶縁性パターン（図示省略）を形成し、これをマスクにしたイオン注入と活性化アニール処理により半導体層６４にソース／ドレインを形成する。以上により、基板６１上にゲート膜６２、ゲート絶縁膜６３および半導体層６４が順に積層された、いわゆるボトムゲートタイプのＴＦＴ６０を形成する。ここでは、ボトムゲートタイプを例に挙げているが、トップゲートタイプのＴＦＴを利用しても構わない。
その後は、ＴＦＴ６０を層間絶縁膜７１で覆い、層間絶縁膜７１に形成した接続孔を介してＴＦＴ６０に接続された配線７２を設けて画素回路を形成する。以上のようにして、いわゆるＴＦＴ基板７０を形成する。
ＴＦＴ基板７０の形成後は、そのＴＦＴ基板７０上を平坦化絶縁膜８１で覆うとともに、配線７２に達する接続孔８１ａを平坦化絶縁膜８１に形成する。そして、平坦化絶縁膜８１上に接続孔８１ａを介して配線７２に接続された画素電極８２を例えば陽極として形成し、画素電極８２の周縁を覆う形状の絶縁膜パターン８３を形成する。また、画素電極８２の露出面は、これを覆う状態で有機ＥＬ材料層８４を積層成膜する。
このときに、第１〜第４の実施の形態によるアライメント方法のいずれかが用いられる。そして、そのアライメントにあたり、マスクＭ−基板Ｗ、基板Ｗ−マグネット２１の分離には、各々基板Ｗがマグネット２１−基板支持ピン１２ａ、イジェクトピン３０−基板支持ピン１２ａで挟持された状態での分離動作が実現でき、結果として分離時の基板位置ズレ対策に効果をもたらすことになる。さらに、基板分離時に、出来れば基板Ｗに直接入射する形での、図示しないＵＶ除電器による除電を行うことにより、貼り付き要因である帯電量を低減させる効果があり、より安定した基板分離作業が実現する。
その後は、画素電極８２に対して絶縁性を保った状態で対向電極８５を形成する。この対向電極８５は、例えば透明導電性材料からなる陰極として形成するとともに、全画素に共通のベタ膜状に形成する。このようにして、陽極としての画素電極８２と陰極としての対向電極８５との間に有機正孔輸送層や有機発光層等の有機ＥＬ材料層８４が配されてなる有機ＥＬ素子が構成されるのである。なお、ここでは、トップエミッション方式のものを例に挙げているが、ボトムエミッション方式であれば、画素電極８２を導電性透明膜で形成し、対向電極８５を高反射金属膜で形成すればよい。また、対向電極８５または画素電極８２にハーフミラーを用いて光を共振させるマイクロキャビティ構造を採用することも考えられる。
さらにその後、対向電極８５上に光透過性を有する接着剤層８６を介して透明基板８７を貼り合わせ、有機ＥＬディスプレイ５０を完成させる。
【００７８】
図１０は、有機ＥＬディスプレイの画素回路構成の一例を示す説明図である。ここでは、発光素子として有機ＥＬ素子を用いたアクティブマトリックス方式の有機ＥＬディスプレイ５０を例に挙げている。
図１０（ａ）に示すように、この有機ＥＬディスプレイ５０の基板９０上には、表示領域９０ａとその周辺領域９０ｂとが設定されている。表示領域９０ａは、複数の走査線９１と複数の信号線９２とが縦横に配線されており、それぞれの交差部に対応して１つの画素ａが設けられた画素アレイ部として構成されている。これらの各画素ａには有機ＥＬ素子が設けられている。また周辺領域９０ｂには、走査線９１を走査駆動する走査線駆動回路９３と、輝度情報に応じた映像信号（すなわち入力信号）を信号線９２に供給する信号線駆動回路９４とが配置されている。
そして、表示領域９０ａには、フルカラー対応の画像表示を行うために、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色成分に対応した有機ＥＬ素子が混在しており、これらが所定規則に従いつつマトリクス状にパターン配列されているものとする。各有機ＥＬ素子の設置数および形成面積は、各色成分で同等とすることが考えられるが、例えば各色成分別のエネルギー成分に応じてそれぞれを相違させるようにしても構わない。
また、図１０（ｂ）に示すように、各画素ａに設けられる画素回路は、例えば有機ＥＬ素子９５、駆動トランジスタＴｒ１、書き込みトランジスタ（サンプリングトランジスタ）Ｔｒ２、および保持容量Ｃｓで構成されている。そして、走査線駆動回路９３による駆動により、書き込みトランジスタＴｒ２を介して信号線９２から書き込まれた映像信号が保持容量Ｃｓに保持され、保持された信号量に応じた電流が有機ＥＬ素子９５に供給され、この電流値に応じた輝度で有機ＥＬ素子９５が発光する。
なお、以上のような画素回路の構成は、あくまでも一例であり、必要に応じて画素回路内に容量素子を設けたり、さらに複数のトランジスタを設けて画素回路を構成してもよい。また、周辺領域９０ｂには、画素回路の変更に応じて必要な駆動回路が追加される。 
【００７９】
以上に説明した有機ＥＬディスプレイ５０に代表される表示装置は、図１１〜図１５に示す様々な電子機器、例えば、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置、ビデオカメラなど、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置として用いられる。以下に、表示装置が用いられる電子機器の具体例を説明する。
なお、表示装置は、封止された構成のモジュール形状のものをも含む。例えば、画素アレイ部に透明なガラス等の対向部に貼り付けられて形成された表示モジュールが該当する。この透明な対向部には、カラーフィルタ、保護膜等、更には、上記した遮光膜が設けられてもよい。また、表示モジュールには、外部から画素アレイ部への信号等を入出力するための回路部やＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）等が設けられていてもよい。
【００８０】
図１１は、電子機器の一具体例であるテレビを示す斜視図である。図例のテレビは、フロントパネル２０２やフィルターガラス２０３等から構成される映像表示画面部２０１を含み、その映像表示画面部２０１として表示装置を用いることにより作製される。
【００８１】
図１２は、電子機器の一具体例であるデジタルカメラを示す斜視図であり、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図である。図例のデジタルカメラは、フラッシュ用の発光部２１１、表示部２１２、メニュースイッチ２１３、シャッターボタン２１４等を含み、その表示部２１２として表示装置を用いることにより作製される。
【００８２】
図１３は、電子機器の一具体例であるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。図例のノート型パーソナルコンピュータは、本体２２１に、文字等を入力するとき操作されるキーボード２２２、画像を表示する表示部２２３等を含み、その表示部２２３として表示装置を用いることにより作製される。
【００８３】
図１４は、電子機器の一具体例であるビデオカメラを示す斜視図である。図例のビデオカメラは、本体部２３１、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ２３２、撮影時のスタート／ストップスイッチ２３３、表示部２３４等を含み、その表示部２３４として表示装置を用いることにより作製される。
【００８４】
図１５は、電子機器の一具体例である携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図であり、（ａ）は開いた状態での正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は閉じた状態での正面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は上面図、（ｇ）は下面図である。本適用例に係る携帯電話機は、上側筐体２４１、下側筐体２４２、連結部（ここではヒンジ部）２４３、ディスプレイ２４４、サブディスプレイ２４５、ピクチャーライト２４６、カメラ２４７等を含み、そのディスプレイ２４４やサブディスプレイ２４５として表示装置を用いることにより作製される。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明のアライメント装置に係る実施形態を説明するための断面構成図である。
【図２】本発明のアライメント方法に係る実施形態を説明するための工程断面図である。
【図３】本発明のアライメント装置に係る実施形態の変形例１を説明するための要部断面構成図である。
【図４】本発明のアライメント方法を行った後の基板とマスクのアライメントマークのズレ量分布図である。
【図５】比較例のアライメント方法を行った後の基板とマスクのアライメントマークのズレ量分布図である。
【図６】本発明のアライメント装置の他の変形例を示す斜視図である。
【図７】本発明のアライメント装置の他の変形例の要部構成例の説明図である。
【図８】本発明のアライメント装置の他の変形例の処理動作例の手順を示す説明図である。
【図９】ＴＦＴを備えた有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図である。
【図１０】有機ＥＬディスプレイの画素回路構成の一例を示す説明図である。
【図１１】電子機器の一具体例であるテレビを示す斜視図である。
【図１２】電子機器の一具体例であるデジタルカメラを示す斜視図である。
【図１３】電子機器の一具体例であるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【図１４】電子機器の一具体例であるビデオカメラを示す斜視図である。
【図１５】電子機器の一具体例である携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図である。
【図１６】従来のアライメント装置を説明するための要部断面構成図である。
【符号の説明】
【００８６】
１，１’…アライメント装置、１２，１２’…基板支持部、１３…マスク保持部、１４…位置検出手段、１４ａ…ＣＣＤカメラ、１５…位置制御手段、２１…マグネット（基板押さえ部）、３０…イジェクトピン機構部、３３…イジェクトピン、３４…コイルバネ（弾性部材）、Ｗ…基板、Ｍ…マスク
【図１】
2008007857.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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