(57)【要約】【課題】ＩＣチップとＦＰＣ間の接続不良を防止することができる液晶表示パネルを提供すること。【解決手段】ゲートラインＧＷ１〜ＧＷｍ及びソースラインＳＷ１〜ＳＷｎを有する表示領域ＤＡと、ＩＣチップＤＲが搭載されるＩＣチップ搭載領域３０と、ＦＰＣが接続されるＦＰＣ接続領域４０と、を備えたアレイ基板１０を有する液晶表示パネル１において、ＩＣチップ搭載領域とＦＰＣ接続領域との間には絶縁膜によって表面が被覆された入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘが設けられており、入力側引出し線の両端部は、絶縁膜に設けられたコンタクトホールＣＨ２、ＣＨ３を介して導電膜３５、４２により被覆されて入力側接続端子を形成しており、さらに、入力側接続端子の導電膜は絶縁膜上に形成された入力側補助引出し線５１１〜５１ｘにより電気的に接続されている。【選択図】  図３
2008233727.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス状に配設された複数の走査線及び信号線を有する表示領域と、液晶駆動用の
ＩＣチップが搭載されるＩＣチップ搭載領域と、制御信号入力用のプリント配線基板が接
続されるプリント配線基板接続領域と、を備えたアレイ基板を有する液晶表示パネルにお
いて、
前記アレイ基板の前記ＩＣチップ搭載領域と前記プリント配線基板接続領域との間には
絶縁膜によって表面が被覆された入力側引出し線が設けられており、前記入力側引出し線
の両端部は、前記絶縁膜に設けられたコンタクトホールを介して導電膜により被覆された
入力側接続端子が形成されており、さらに、前記両端部の導電膜は前記絶縁膜上に形成さ
れた入力側補助引出し線により互いに電気的に接続されていることを特徴とする液晶表示
パネル。
【請求項２】
前記入力側補助引出し線は前記入力側引出し線に平面視で重なる位置に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネル。
【請求項３】
前記複数の走査線及び信号線は、前記表示領域外に導出された後、絶縁膜によって表面
が被覆された出力側引出し線によって前記ＩＣチップ搭載領域内に配線されており、前記
出力側引出し線の両端部は、前記絶縁膜に設けられたコンタクトホールを介して導電膜に
より被覆された出力側接続端子が形成されており、さらに、前記両端部の導電膜は前記絶
縁膜上に形成された出力側補助引出し線により互いに電気的に接続されていることを特徴
とする請求項１に記載の液晶表示パネル。
【請求項４】
前記出力側補助引出し線は前記出力側引出し線に平面視で重なる位置に設けられている
ことを特徴とする請求項３に記載の液晶表示パネル。
【請求項５】
前記入力側引出し線はアルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、前記入力側補助
引出し線と前記導電膜とは同一材料からなることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示
パネル。
【請求項６】
前記出力側引出し線はアルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、前記出力側補助
引出し線と前記導電膜とは同一材料からなることを特徴とする請求項３に記載の液晶表示
パネル。
【請求項７】
前記入力側補助引出し線と前記導電膜とは同一材料からなり、耐腐食性を有する透明導
電材料からなることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネル。
【請求項８】
前記出力側補助引出し線と前記導電膜とは同一材料からなり、耐腐食性を有する透明導
電材料からなることを特徴とする請求項３に記載の液晶表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示パネルに関し、特に、ＣＯＧ（Chip On Glass）型の液晶表示パネル
において、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ（あるいはＬＳＩ（Large Scale Integrat
ed circuit）チップ）に接続される配線の電蝕等を防止することが可能な液晶表示パネル
に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＯＧ型の液晶表示パネルは、液晶駆動用の配線が設けられたアレイ基板が対向配置さ
れるカラーフィルタ基板よりも長尺となるようにアレイ基板に延在部が設けられている。
そして、この延在部にＩＣチップ搭載領域が設けられ、更にはこのＩＣチップ搭載領域に
各種配線を導出してバンプ用端子を形成し、このバンプ用端子にＩＣチップのバンプ端子
を接続させることでＩＣチップによる駆動制御がなされるようになっている。
【０００３】
そして、このＩＣチップは液晶駆動用の配線に接続されたバンプ用端子とは異なる位置
に、さらにバンプ用端子を有している。そしてこのバンプ用端子は引出し線によってアレ
イ基板の外周縁まで延出されてＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：フレキシブルプリン
ト配線基板）接続端子を形成し、このＦＰＣ接続端子には比較的大きな制御基板に一端が
接続されたＦＰＣに接続されている。このようにＩＣチップがＦＰＣを介して制御基板に
接続されることで、液晶表示パネルに表示される表示画像の原信号がこのＩＣチップに入
力されることになる。
【０００４】
ところで、ＣＯＧ型の液晶表示パネルにおける、特にＦＰＣとＩＣチップとを繋ぐ引出
し線は、通常アルミニウムあるいはアルミニウム合金から形成され、この引出し線は絶縁
膜によって覆われている。そして、バンプ用端子及びＦＰＣ接続端子には、導電接着剤と
しての異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を介してＩＣチッ
プ及びＦＰＣがそれぞれ実装されている。しかしながら、このような構成の液晶表示パネ
ルにおいては、特にバンプ用端子及びＦＰＣ接続端子部分に電蝕が生じるという不具合が
発生することがある。
【０００５】
この不具合の原因としては、導電接着剤として使用されているＡＣＦに微量の塩素が含
まれていることに加え、周囲環境が多湿な際に、周囲の水分とこの塩素によってアルミニ
ウムからなる引出し線が腐食し、機能不良が発生するものと考えられる。また、別の原因
としては、ガラス元傷による断線や、クリーンルーム内のパーティクルにより、パターニ
ング時に断線を引き起こす等が考えられる。
【０００６】
上記不具合を解消する方法が例えば下記特許文献１に開示されている。下記特許文献１
に開示された液晶表示素子は、バンプ用端子及びＦＰＣ接続端子を接続する引出し線を透
明導電膜（例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide））と、低抵抗金属膜（例えばＡｌ）とから
構成し、バンプ用端子及びＦＰＣ接続端子が形成される部分の引出し線の低抵抗金属膜を
除去することでこの部分に生じる電蝕を防止したものである。
【特許文献１】特開平０８−３１３９２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に開示された液晶表示素子は、引出し線を二層配線とす
る必要があると共にこのうちの上層に位置する低抵抗金属膜（Ａｌ）をエッチング等によ
り部分的に除去する必要があるため、液晶表示素子の製造工程が増加するという課題があ
る。
【０００８】
本発明者らは、上記問題点に鑑み、液晶表示パネルの製造工程を増加させることなく、
引出し線に断線や電蝕等が発生することによる接触不良等が発生しない液晶表示パネルに
ついて種々検討した結果、バンプ用端子あるいはＦＰＣ接触端子等の接触端子が導電膜を
用いて形成されている点に着目し、この導電膜によって引出し線の接続を補助する構造と
すれば上記目的を達成することができることを見出し、本発明に至ったものである。
【０００９】
すなわち、本発明の目的は、ＩＣチップとＦＰＣ間の接続不良を防止することができる
液晶表示パネルを提供することである。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、アレイ基板上に形成される各種配線のうち、電蝕等が発生
する恐れのある全ての配線に関してその接続不良を防止することができる液晶表示パネル
を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の液晶表示パネルは、マトリクス状に配設された複
数の走査線及び信号線を有する表示領域と、液晶駆動用のＩＣチップが搭載されるＩＣチ
ップ搭載領域と、制御信号入力用のプリント配線基板が接続されるプリント配線基板接続
領域と、を備えたアレイ基板を有する液晶表示パネルにおいて、
前記アレイ基板の前記ＩＣチップ搭載領域と前記プリント配線基板接続領域との間には
絶縁膜によって表面が被覆された入力側引出し線が設けられており、前記入力側引出し線
の両端部は、前記絶縁膜に設けられたコンタクトホールを介して導電膜により被覆された
入力側接続端子が形成されており、さらに、前記両端部の導電膜は前記絶縁膜上に形成さ
れた入力側補助引出し線により互いに電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１２】
上記発明によれば、従来の液晶表示パネルにおいて、特にその接続端子部分で生じてい
た電蝕等による断線に基づく接触不良を防止することができる。すなわち、本発明ではこ
のような接触不良が発生してもその導通状態が維持できるように、接続される接続端子間
を引出し線とは異なる補助引出し線により電気的に接続したので、たとえ引出し線が断線
したとしてもＦＰＣを介して入力される入力信号をＩＣチップに送ることが可能となる。
【００１３】
また、上記発明において、前記入力側補助引出し線は前記入力側引出し線に平面視で重
なる位置に設けられていることを特徴とする。
【００１４】
上記発明によれば、補助引出し線を引出し線に対して平面視で重なるように形成したの
で、この補助引出し線により引出し線が外部から保護されるため、特に引出し線の中間部
での断線が生じにくくなる。つまり、従来のように引出し線上に絶縁膜のみが被覆されて
いる場合には、何らかの外力によりこの絶縁膜が破れ、その破れた部分から水分等が浸入
することによって電蝕が発生することがあったが、本発明のように補助引出し線を設ける
ことでこのような課題が解消される。
【００１５】
また、上記発明において、前記複数の走査線及び信号線は、前記表示領域外に導出され
た後、絶縁膜によって表面が被覆された出力側引出し線によって前記ＩＣチップ搭載領域
内に配線されており、前記出力側引出し線の両端部は、前記絶縁膜に設けられたコンタク
トホールを介して導電膜により被覆された出力側接続端子が形成されており、さらに、前
記両端部の導電膜は前記絶縁膜上に形成された出力側補助引出し線により互いに電気的に
接続されていることを特徴とする。
【００１６】
上記発明によれば、従来の液晶表示パネルでは、入力側引出し線のみならず出力側引出
し線においても同様の接触不良が発生する恐れがあったが、上記発明の構成を備えること
により、出力側引出し線においても接続状態を補償することができるようになる。
【００１７】
また、上記発明において、前記出力側補助引出し線は前記出力側引出し線に平面視で重
なる位置に設けられていることを特徴とする。
【００１８】
上記発明においては、出力側補助引出し線を出力側引出し線に対して平面視で重なるよ
うに形成したので、入力側引出し線と同様、出力側引出し線の中間部においても電蝕等が
発生し難くなる。
【００１９】
また、上記発明において、前記入力側及び出力側引出し線はアルミニウムまたはアルミ
ニウム合金からなり、前記入力側及び出力側補助引出し線と前記導電膜とは同一材料から
なることを特徴とする。
【００２０】
上記発明においては、引出し線を信号線及び走査線として通常用いられるアルミニウム
又はアルミニウム合金で形成することで、信号線及び走査線と同一の製造工程で形成する
ことができるとともに、特に電蝕等が発生しやすいアルミニウム又はアルミニウム合金に
おいて、本発明は特にその効果を奏する。また、補助引出し線は導電膜と同一材料で形成
するため、液晶表示パネルの製造工程を増加させることなく補助引出し線を形成すること
ができるようになる。
【００２１】
また、上記発明において、前記入力側及び出力側補助引出し線と前記導電膜とは同一材
料からなり、耐腐食性を有する透明導電材料からなることを特徴とする。
【００２２】
上記発明によれば、補助引出し線として耐腐食性を有する透明導電材料を採用すること
により、この補助引出し線は接触不良を起こし難いので、より確実に接続状態の補償を行
うことができるようになる。また、特にこの補助引出し線として、液晶表示パネルにおい
て形成される画素電極の材料として一般的なＩＴＯ（Indium Tin Oxide）あるいはＩＺＯ
（Indium Zinc Oxide）等を採用すれば、この補助引出し線及び導電膜を形成するために
製造工程を増加させる必要がなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の最良の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施形態
は、本発明の技術思想を具体化するための液晶表示パネルを例示するものであって、本発
明をこの液晶表示パネルに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含ま
れるその他の実施形態のものも等しく適応し得るものである。
【実施例１】
【００２４】
図１は本発明の実施例１に係る液晶表示パネルを示す概略平面図、図２は図１のII−II
線で切断した断面図、図３は図１の液晶表示パネルにおいてＩＣチップ及びＦＰＣの取り
付け前の状態におけるＩＣチップ搭載領域部分を拡大して示す概略説明図、図４は入力側
引出し線の断面を示す図であり、図４Ａは図３のIVA−IVA線の断面図、図４Ｂは図４Ａに
示す部分にＩＣチップ及びＦＰＣを取り付けた状態を示す断面図である。
【００２５】
本実施例１に係る液晶表示パネル１は、図１及び図２に示すように、その表面に各種配
線が設けられた矩形状のガラス基板１１からなるアレイ基板１０と、アレイ基板１０より
も長手方向の長さが短い同じく矩形状のガラス基板２１からなるカラーフィルタ基板２０
と、からなる。そして、この両基板１０、２０が周囲にシール材２を介在させて貼り合わ
され、この両基板１０、２０及びシール材２により囲まれた領域に液晶３が封入されて構
成されている。
【００２６】
アレイ基板１０を構成するガラス基板１１は、カラーフィルタ基板２０と貼り合わせた
状態で外方に所定長さ延在する延在部１１ａを備えている。また、アレイ基板１０上には
、シール材２によって囲まれた表示領域ＤＡ内にマトリクス状に設けられたアルミニウム
またはアルミニウム合金等からなる複数の走査線（ゲートラインともいう）ＧＷ１〜ＧＷ
ｍ及び信号線（ソースラインともいう）ＳＷ１〜ＳＷｎを有し、これらのゲートラインＧ
Ｗ１〜ＧＷｍ及びソースラインＳＷ１〜ＳＷｎの交差部分には図示しないスイッチング素
子、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が設けられて、ゲートラインＧＷ１〜ＧＷｍ及び
ソースラインＳＷ１〜ＳＷｎにより区画された領域が１画素を形成する画素領域となって
いる。
【００２７】
また、延在部１１ａには、図３に示すように、所定の大きさで矩形状に区画されたＩＣ
チップ搭載領域３０が設けられており、このＩＣチップ搭載領域３０上には所定高さを有
する矩形状の液晶駆動用ＩＣチップＤＲが取り付けられる。そして、ゲートラインＧＷ１
〜ＧＷｍ及びソースラインＳＷ１〜ＳＷｎは表示領域ＤＡ外に導出されるとともに、アル
ミニウムまたはアルミニウム合金等からなる出力側引出し線、詳しくはゲート引出し線Ｇ
Ｌ１〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎに接続される。また、このゲート引出し
線ＧＬ１〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎはアレイ基板１０の額縁部分等を引
回され、端部がＩＣチップ搭載領域３０内まで延びており、このＩＣチップ搭載領域３０
内まで引回されたゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎの端
部にはＩＣチップＤＲに設けられた出力側バンプ端子ＤＴ２に接続される出力側バンプ用
端子３１１〜３１ｍ及び３２１〜３２ｎがそれぞれ形成されている。
【００２８】
この出力側バンプ用端子３１１〜３１ｍ及び３２１〜３２ｎはＩＣチップ搭載領域３０
の一方の長辺及び対向する短辺にそれぞれ千鳥状に２列で配設されている。なお、上述し
たゲートラインＧＷ１〜ＧＷｍ、ゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ
１〜ＳＬｎはガラス基板１１の表面に直接設けられており、これらのゲートラインＧＷ１
〜ＧＷｍ、ゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎは透明絶縁
材料からなるゲート絶縁膜１２（図４参照）によってその表面が被覆されている。また、
ソースラインＳＷ１〜ＳＷｎはゲート絶縁膜１２上に形成されるとともに、その表面が透
明絶縁材料からなる保護絶縁膜（パッシベーション膜ともいう）１３（図８Ｂ参照）によ
り被覆されている。加えて、このソースラインＳＷ１〜ＳＷｎはソース引出し線ＳＬ１〜
ＳＬｎに電気的に接続しており、ゲートラインＧＷ１〜ＧＷｍとゲート引出し線ＧＬ１〜
ＧＬｍとは同一材料により一体形成されている。
【００２９】
ゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎの端部に形成された
出力側バンプ用端子３１１〜３１ｍ及び３２１〜３２ｎは、ゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬ
ｍ及びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎの端部上のゲート絶縁膜１２に形成されたコンタク
トホールＣＨ１を介して導電膜３３が積層配置されることにより、この導電膜３３をアレ
イ基板１０の表面に露出させて形成されている。なお、この導電膜３３としては透明導電
材料、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）あるいはＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等、耐
腐食性を有する導電材が用いられる。
【００３０】
また、矩形状のアレイ基板１０の延在部１１ａ側の短辺とＩＣチップ搭載領域３０との
間には、アルミニウムまたはアルミニウム合金等からなる複数の入力側引出し線ＩＬ１〜
ＩＬｘが形成されている。そして、この複数の入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘの一方の端
部はＩＣチップ搭載領域３０の一方の長辺部分に延出され例えば千鳥状に配列され、他方
の端部はアレイ基板１０の延在部１１ａ側の短辺近傍に設けられたＦＰＣ接続領域４０に
延出されて一列に配列されている。更には、この入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘの両端部
には入力側接続端子がそれぞれ形成されており、このうち、ＩＣチップ搭載領域３０に延
出された端部には入力側バンプ用端子３４１〜３４ｘが形成され、ＦＰＣ接続領域４０に
延出された端部にはＦＰＣ接続用端子４１１〜４１ｘが形成されている。なお、入力側引
出し線ＩＬ１〜ＩＬｘは、上述したゲートラインＧＷ１〜ＧＷｍ、ゲート引出し線ＧＬ１
〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎと同様にガラス基板１１の直上に直接設けら
れている。そして、この入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘはその表面がゲート絶縁膜１２に
よって被覆されている。
【００３１】
この入力側バンプ用端子３４１〜３４ｘ及びＦＰＣ接続用端子４１１〜４１ｘは上述し
た出力側バンプ用端子３１１〜３１ｍ及び３２１〜３２ｎと同様の方法により形成される
。すなわち、これらの端子が形成される入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘの両端部上に設け
られたゲート絶縁膜１２に形成されたコンタクトホールＣＨ２、ＣＨ３を介して導電膜３
５及び４２が積層配置されることによりこの導電膜３５及び４２をアレイ基板１０の表面
に露出させて形成されている。なお、この導電膜３５及び４２としては、導電膜３３と同
様に透明導電材料、例えばＩＴＯあるいはＩＺＯ等、耐腐食性を有する導電材が用いられ
る。
【００３２】
カラーフィルタ基板２０は、図２に示すように、アレイ基板１０のガラス基板１１より
も小さなガラス基板２１から構成されている。そして、このガラス基板２１のアレイ基板
１０に対向する表面には、アレイ基板１０上にマトリクス状に設けられたゲートラインＧ
Ｗ１〜ＧＷｍ及びソースラインＳＷ１〜ＳＷｎに対向する位置に、同じくマトリクス状に
ブラックマトリクスが形成されており、このブラックマトリクスで区画された領域にカラ
ーフィルタが設けられている。このカラーフィルタは例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ
）の３色で構成されている。また、このカラーフィルタ２３を覆うようにＩＴＯあるいは
ＩＺＯ等の透明導電材料からなる共通電極が設けられている。なお、上述のブラックマト
リクス、カラーフィルタ及び共通電極は図２においてはこれらをまとめてカラーフィルタ
基板側構造物２２として記載されている。
【００３３】
次に、本実施例１の液晶表示パネル１における入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘ部分の構
成について、特に図４を参照して説明する。なお、図４では複数本の入力側引出し線ＩＬ
１〜ＩＬｘを代表して中央部分に位置する入力側引出し線ＩＬｙ部分について説明するが
、その他の入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘもほぼ同一の構成を備えている。
【００３４】
図４Ａに示す入力側引出し線ＩＬｙは、他の入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘと同様に、
ガラス基板１１の直上に配設されている。そして、この入力側引出し線ＩＬｙはその表面
全体がゲート絶縁膜１２により被覆されている。さらに、この入力側引出し線ＩＬｙのう
ち、ＩＣチップ搭載領域３０内に延出された一端部とＦＰＣ接続領域４０内に延出された
他端部との上部に位置するゲート絶縁膜１２がエッチング等により除去され、この一端部
及び他端部上にコンタクトホールＣＨ１及びＣＨ２が設けられる。
【００３５】
上述のコンタクトホールＣＨ１及びＣＨ２が形成されると、次に、ＩＣチップＤＲの入
力側バンプ端子ＤＴ１及びＦＰＣのＦＰＣ接続端子ＦＴに電気的に接続される導電膜３５
及び４２を形成する。本実施例の液晶表示パネル１においては、この導電膜３５及び４２
を形成する際、これらに加えて、導電膜３５及び４２と同一材料からなる入力側補助引出
し線５１ｙが形成される。すなわち、コンタクトホールＣＨ２、ＣＨ３を覆うように被覆
する導電膜３５及び４２を形成すると同時に、これらの導電膜３５及び４２間を電気的に
接続するように入力側補助引出し線５１ｙを形成する。このように、導電膜３５及び４２
間を入力側引出し線ＩＬｙとは異なる入力側補助引出し線５１ｙにより電気的に接続する
ことで、仮に入力側引出し線ＩＬｙが電蝕により断線された際にも、この入力側補助引出
し線５１ｙによりその接続状態は維持されることになる。
【００３６】
そして、このように構成された入力側バンプ用端子３４ｙとＦＰＣ接続用端子４１ｙと
には、図４Ｂに示すように、異方性導電フィルムＡＣＦを介してＩＣチップＤＲの入力側
バンプ端子ＤＴ１及びＦＰＣのＦＰＣ接続端子ＦＴがそれぞれ実装される。
【００３７】
上述の構成に加えて、各入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘそれぞれに対応して設けられた
複数の入力側補助引出し線５１１〜５１ｘは、好ましくは対応する入力側引出し線ＩＬ１
〜ＩＬｘに対して平面視で重なるように設けられる（図３参照）。このように両引出し線
ＩＬ１〜ＩＬｘ及び５１１〜５１ｘを重ねて配置することで、例えば従来のように入力側
引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘの中間部がゲート絶縁膜１２にのみ被覆されている構造の場合に
生じる課題、詳しくはこの入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘの中間部上のゲート絶縁膜１２
が何らかの外力によって破れ、その破れた部分から水分等が浸入して電蝕が発生すること
を防止することができる。なお、上記効果を十分に得るため、入力側補助引出し線５１１
〜５１ｘは対応する入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘより幅広に形成すると好ましい。
【実施例２】
【００３８】
上記実施例１においては、特に入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘに生じる電蝕等を防止す
る構造について説明したが、この入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘと同様に、出力側引出し
線、詳しくはゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎにも出力
側バンプ用端子３１１〜３１ｍ、３２１〜３２ｎが存在している。そのため、この部分に
も電蝕等が発生する恐れがある。そこで、以下には実施例２として、入力側引出し線ＩＬ
１〜ＩＬｘに加えて出力側引出し線に生じる電蝕等も防止した液晶表示パネル１Ａについ
て説明する。なお、本実施例２の液晶表示パネル１Ａは、入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘ
部分の構造等は上述した実施例１の液晶表示パネル１と同様であるので、同一の部分につ
いては同一の符号を付して詳細な説明を省略し、以下には出力側引出し線部分の構造につ
いてのみ説明する。
【００３９】
図５は本発明の実施例２に係る液晶表示パネルを示す概略平面図、図６は図５の液晶表
示パネルにおいてＩＣチップ及びＦＰＣの取り付け前の状態におけるＩＣチップ搭載領域
部分を拡大して示す概略説明図、図７は図５のVIIＡ部分を示す図であり、図７Ａは図５
のVIIＡ部の拡大平面図、図７Ｂは図７ＡのVIIＢ−VIIＢ線で切断した断面図、図８は図
５のVIIIＡ部分を示す図であり、図８Ａは図５のVIIIＡ部の拡大平面図、図８Ｂは図８Ａ
のVIIIＢ−VIIIＢ線で切断した断面図である。
【００４０】
図５及び図６に示すように、本実施例２の液晶表示パネル１Ａの出力側引出し線として
のゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎは、上記実施例１の
液晶表示パネル１のものと同様に、その両端部には出力側接続端子が形成されており、こ
のうちの一端部は表示領域ＤＡ外に導出されたゲートラインＧＷ１〜ＧＷｍ及びソースラ
インＳＷ１〜ＳＷｎに電気的に接続され、他端部はＩＣチップＤＲの出力側バンプ端子Ｄ
Ｔ２に接続される出力側バンプ用端子３１１〜３１ｍ、３２１〜３２ｎが設けられている
。
【００４１】
出力側バンプ用端子３１１〜３１ｍ、３２１〜３２ｎは、入力側バンプ用端子３４１〜
３４ｘと同様に、表面がゲート絶縁膜１２で被覆されたゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ及
びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎのＩＣチップ搭載領域３０内に延出された端部上にコン
タクトホールＣＨ１を形成し、このコンタクトホールＣＨ１を覆うようにＩＴＯあるいは
ＩＺＯからなる導電膜３３Ｇ、３３Ｓが設けられることにより形成されている。
【００４２】
また、これらゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎのうち
、ゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍは、図７に示すように、その一端部においてゲートライ
ンＧＷ１〜ＧＷｍに連結されている。なお、本発明においてはゲート引出し線ＧＬ１〜Ｇ
ＬｍとゲートラインＧＷ１〜ＧＷｍは同一材料でかつ同一工程で一体に形成されるもので
ある。そして、このゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍとゲートラインＧＷ１〜ＧＷｍとの接
続部には、コンタクトホールＣＨ４が形成されており、このコンタクトホールＣＨ４を覆
うように導電膜３７が形成されて、後述するゲート補助引出し線５２１〜５２ｍがゲート
引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍと電気的に接続するためのゲート接続部３６１〜３６ｍがそれぞ
れ設けられている。
【００４３】
ソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎ及びソースラインＳＷ１〜ＳＷｎは、図８Ａに示すよう
に、表示領域ＤＡの境界部分で切り替わる構成になっている。このソース引出し線ＳＬ１
〜ＳＬｎ及びソースラインＳＷ１〜ＳＷｎは、夫々の配線の一端部に形成されたコンタク
トホールＣＨ５、ＣＨ６を導電膜３９で導通させることによって電気的に接続される。図
８Ｂに示すように、ガラス基板１１上にゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｎと同材料で形成さ
れたソース引出し線ＳＬ１は、アレイ基板１０の全面に成膜されたゲート絶縁膜１２に覆
われるように形成されている。ゲート絶縁膜１２上にはソースラインＳＷ１が形成され、
ソースラインＳＷ１を保護するように保護絶縁膜１３が形成されている。そして、前述し
たゲート絶縁膜１２及び保護絶縁膜１３にコンタクトホールＣＨ５、ＣＨ６を設け、コン
タクトホールＣＨ５、ＣＨ６を被覆する導電膜３９を形成し導通させる。このように形成
された導電膜３９部分がソース接続部３８１〜３８ｎとなっている。このとき、導電膜３
３Ｓ及び３９を形成するのと同時に、これらの導電膜３３Ｓ及び３９間を電気的に接続す
るようにソース補助引出し線５３１を形成する。ソース補助引出し線５３１は、ソース引
出し線ＳＬ１を覆うようにパターニング形成されている。
【００４４】
そして、上述した構成を有するゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ
１〜ＳＬｎは、両端部に形成された出力側バンプ用端子３１１〜３１ｍとゲート接続部３
６１〜３６ｍとの間、及び、出力側バンプ用端子３２１〜３２ｎとソース接続部３８１〜
３８ｎとの間にこれらを電気的に接続するゲート補助引出し線５２１〜５２ｍ及びソース
補助引出し線５３１〜５３ｎが形成されている。このゲート補助引出し線５２１〜５２ｍ
及びソース補助引出し線５３１〜５３ｎは、ゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ及びソース引
出し線ＳＬ１〜ＳＬｎそれぞれの両端部に形成された導電膜３３Ｇと導電膜３７、及び導
電膜３３Ｓと導電膜３９を電気的に接続するものであって、これらの導電膜３３Ｇ、３３
Ｓ、３７及び３９と同一の材料、すなわちＩＴＯあるいはＩＺＯからなり、同一の製造工
程で一体に形成されている。
【００４５】
上述のような構成を備えることにより、実施例２に係る液晶表示パネル１Ａにおいては
、入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘに加えて、ゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ及びソース引
出し線ＳＬ１〜ＳＬｎでの電蝕による断線等が発生しても、対応する各補助引出し線５１
１〜５１ｘ、５２１〜５２ｍ及び５３１〜５３ｎによって導通状態が確保されることにな
る。
【００４６】
さらに、このゲート補助引出し線５２１〜５２ｍ及びソース補助引出し線５３１〜５３
ｎは、対応するゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎに対し
て、平面視で重なるように設けられると好ましい（図６、図７及び図８参照）。このよう
に形成すれば、ゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎ上のゲ
ート絶縁膜１２の外力による破れ等を防止することができるので、ゲート引出し線ＧＬ１
〜ＧＬｍ及びソース引出し線ＳＬ１〜ＳＬｎの断線がより抑制される。
【００４７】
なお、上記各実施例においては、ゲート引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ、ソース引出し線ＳＬ
１〜ＳＬｎ及び入力側引出し線ＩＬ１〜ＩＬｘ上に形成されている絶縁膜の具体例に関し
ては、ゲート絶縁膜１２のみが被覆しているものとして説明したが、ゲート絶縁膜１２に
加えてさらに保護絶縁膜１３によって被覆されるようにしてもよい。このようになせば、
各引出し線ＧＬ１〜ＧＬｍ、ＳＬ１〜ＳＬｎ及びＩＬ１〜ＩＬｘと上述の各補助引出し線
５１１〜５１ｘ、５２１〜５２ｍ及び５３１〜５３ｎとの間の絶縁膜の層厚を大きくする
ことができるので、この絶縁膜が破れ難くなる。
【００４８】
また、上記導電膜３３、３５、３７、３９及び４２と各補助引出し線５１１〜５１ｘ、
５２１〜５２ｍ及び５３１〜５３ｎとを透明導電材、詳しくはＩＴＯあるいはＩＺＯから
形成することにより、これらのＩＴＯあるいはＩＺＯは通常表示領域ＤＡ内の各画素領域
に形成される図示しない画素電極と同一の材料からなるので、液晶表示パネルの製造工程
においてこの画素電極と同時に形成することができるようになり、製造工程における工数
を増加させることなくこれらの部材を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施例１に係る液晶表示パネルを示す概略平面図である。
【図２】図１のII−II線で切断した断面図である。
【図３】図１の液晶表示パネルにおけるＩＣチップ搭載領域部分を拡大した概略説明図である。
【図４】入力側引出し線の断面を示す図である。
【図５】本発明の実施例２に係る液晶表示パネルを示す概略平面図である。
【図６】図５の液晶表示パネルにおけるＩＣチップ搭載領域部分を拡大した概略説明図である。
【図７】図５のVIIＡ部分を示す図である。
【図８】図５のVIIIＡ部分を示す図である。
【符号の説明】
【００５０】
１、１Ａ…液晶表示パネル  ２…シール材  ３…液晶  １０…アレイ基板  １１ａ…延在
部  １２…ゲート絶縁膜  １３…保護絶縁膜  ２０…カラーフィルタ基板  ３０…ＩＣチ
ップ搭載領域  ３１１〜３１ｍ、３２１〜３２ｎ…出力側バンプ用端子  ３３、３３Ｇ、
３３Ｓ、３５、３７、３９、４２…導電膜  ３４１〜３４ｘ…入力側バンプ用端子  ４０
…ＦＰＣ接続領域  ４１１〜４１ｘ…ＦＰＣ接続用端子  ５１１〜５１ｘ…入力側補助引
出し線  ５２１〜５２ｍ…ゲート補助引出し線  ５３１〜５３ｎ…ソース補助引出し線  
ＣＨ１〜ＣＨ６…コンタクトホール  ＤＴ１、ＤＴ２…バンプ端子  ＦＴ…ＦＰＣ接続端
子  ＡＣＦ…異方性導電フィルム  ＧＷ１〜ＧＷｍ…ゲートライン  ＧＬ１〜ＧＬｍ…ゲ
ート引出し線  ＳＷ１〜ＳＷｎ…ソースライン  ＳＬ１〜ＳＬｎ…ソース引出し線  ＩＬ
１〜ＩＬｘ…入力側引出し線
【図１】
2008233727.tif 000003
【図２】
2008233727.tif 000004
【図３】
2008233727.tif 000005
【図４】
2008233727.tif 000006
【図５】
2008233727.tif 000007
【図６】
2008233727.tif 000008
【図７】
2008233727.tif 000009
【図８】
2008233727.tif 000010