(57)【要約】【課題】本発明は、硫化ガス等による腐食断線が起こることはなく、かつ抵抗値も非常に低いものが得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、矩形状の絶縁基板２１の他方の面に形成された導体２２と、この導体２２と電気的に接続されるように絶縁基板２１の両端面に形成された一対の端面電極２５とを備え、前記導体２２を絶縁基板２１の他方の面のほぼ全体に金を主成分とする金属有機物ペーストにより形成するとともに、前記絶縁基板２１の一方の面に絶縁基板２１とは異なる色彩からなる絶縁膜２４を形成し、さらに前記導体２２と一対の端面電極２５の表面にめっき層２６，２７を形成したものである。【選択図】図１
2008204684.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の絶縁基板の他方の面に形成された導体と、この導体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に形成された一対の端面電極とを備え、前記導体を前記絶縁基板の他方の面のほぼ全体に金を主成分とする金属有機物ペーストにより形成するとともに、前記絶縁基板の一方の面に前記絶縁基板とは異なる色彩からなる絶縁膜を形成し、さらに前記導体と一対の端面電極の表面にめっき層を形成したジャンパーチップ部品。
【請求項２】
一方の面に１次分割溝と２次分割溝を有するシート状の絶縁基板の他方の面のほぼ全体に金を主成分とする金属有機物ペーストからなる導体を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の一方の面に少なくとも前記１次分割溝を跨がないように前記絶縁基板とは異なる色彩からなる複数の絶縁膜を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板を前記１次分割溝に沿って分割することにより短冊状の基板を得る工程と、この短冊状の基板の端面全体に端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を前記２次分割溝に沿って分割することにより個片状の基板を得る工程と、この個片状の基板における前記導体と前記端面電極の表面にめっき層を形成する工程とを備えたジャンパーチップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は耐硫化特性に優れ、かつ抵抗値も非常に低いジャンパーチップ部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のジャンパーチップ部品について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図８は従来のジャンパーチップ部品の拡大断面図を示したもので、１は純度９６％のアルミナからなる絶縁基板、２は絶縁基板１の上面に形成された銀系厚膜からなる導体、３は導体２上に形成されたガラスまたは樹脂からなる保護膜、４は導体２と電気的に接続されるように絶縁基板１の両端面に形成された端面電極、５は端面電極４と導体２を覆うように形成されたニッケルめっき層、６はニッケルめっき層５を覆う錫めっき層である。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１，２が知られている。
【特許文献１】特開２００５−７８８７４号公報
【特許文献２】実開昭５７−８７５５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
昨今のジャンパーチップ部品においては、より抵抗値の低いものが要求されており、例えば、図８に示した従来のジャンパーチップ部品においてそれに対応しようとすると、導体２を銀の含有率の高い厚膜導電性ペーストを用いて印刷焼成により形成する必要があり、このようにした場合、取扱い方法によっては図９に示すように硫化ガス等が保護膜３とめっき層５，６の隙間から侵入し、そして銀からなる導体２と反応して硫化銀７を形成し、かつこの硫化銀７の成長が進むと導体２が断線する場合があった。
【０００６】
また、特許文献２には、図１０の拡大上面図および図１１の拡大断面図（図１０のＡ−Ａ線断面図）に示すように、絶縁基板８の上面および両端面に印刷法や蒸着法により銀等よりなる導電膜９を形成し、その後、この導電膜９上の全面にわたって金属めっき膜１０を形成することにより保護膜を形成していないジャンパーチップ部品が開示されているが、この構成においても、硫化ガス等によって腐食されやすい銀系の材料を用いて導電膜９を形成しているため、硫化ガス等による腐食断線を完全に阻止するのは困難となるものであり、また、この導電膜９の形状は、中央がくびれた幅の狭い形状になっているため、ジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値が得られにくいという課題を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、硫化ガス等による腐食断線が起こることはなく、かつ抵抗値も非常に低いものが得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、矩形状の絶縁基板の他方の面に形成された導体と、この導体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に形成された一対の端面電極とを備え、前記導体を前記絶縁基板の他方の面のほぼ全体に金を主成分とする金属有機物ペーストにより形成するとともに、前記絶縁基板の一方の面に前記絶縁基板とは異なる色彩からなる絶縁膜を形成し、さらに前記導体と一対の端面電極の表面にめっき層を形成したもので、この構成によれば、絶縁基板の他方の面のほぼ全体に形成された金を主成分とする金属有機物ペーストからなる導体と、この導体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に形成された一対の端面電極の表面にめっき層を形成しているため、このめっき層によってジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、また、このめっき層の下地である導体は硫化ガス等による腐食が起こらない金を主成分とする金属有機物ペーストにより形成しているため、硫化ガス等による腐食断線が起こることもないジャンパーチップ部品を得ることができるという作用効果を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、一方の面に１次分割溝と２次分割溝を有するシート状の絶縁基板の他方の面のほぼ全体に金を主成分とする金属有機物ペーストからなる導体を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の一方の面に少なくとも前記１次分割溝を跨がないように前記絶縁基板とは異なる色彩からなる複数の絶縁膜を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板を前記１次分割溝に沿って分割することにより短冊状の基板を得る工程と、この短冊状の基板の端面全体に端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を前記２次分割溝に沿って分割することにより個片状の基板を得る工程と、この個片状の基板における前記導体と前記端面電極の表面にめっき層を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、短冊状の基板を２次分割溝に沿って分割することにより得られる個片状の基板における前記導体と前記端面電極の表面にめっき層を形成しているため、このめっき層によってジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、また、このめっき層の下地である導体は硫化ガス等による腐食が起こらない金を主成分とする金属有機物ペーストで構成されているため、硫化ガス等による腐食断線が起こることもなく、さらに前記シート状の絶縁基板の一方の面には少なくとも前記１次分割溝を跨がないように前記シート状の絶縁基板とは異なる色彩からなる絶縁膜を形成しているため、この絶縁膜をシート状の絶縁基板または短冊状の基板の表裏判別の認識マークとして利用することにより、シート状の絶縁基板または短冊状の基板を分割する際にシート状の絶縁基板または短冊状の基板の表裏を誤って分割するということはなくなり、その結果、寸法精度に優れたジャンパーチップ部品を得ることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明のジャンパーチップ部品は、絶縁基板の他方の面のほぼ全体に形成された金を主成分とする金属有機物ペーストからなる導体と、この導体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に形成された一対の端面電極の表面にめっき層を形成しているため、このめっき層によってジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、また、このめっき層の下地である導体は硫化ガス等による腐食が起こらない金を主成分とする金属有機物ペーストにより形成しているため、硫化ガス等による腐食断線が起こることもないジャンパーチップ部品を得ることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１（ａ）は本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の断面図、図１（ｂ）は同ジャンパーチップ部品の裏面斜視図、図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜（ｄ）は同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す製造工程図である。
【００１４】
図１（ａ）（ｂ）において、２１は純度９６％のアルミナからなる矩形状の絶縁基板、２２は前記絶縁基板２１の裏面のほぼ全体に設けられた金レジネートペースト等の金を主成分とする金属有機物ペーストからなる導体、２３は前記絶縁基板２１の上面の両端部に設けられた銀パラジウム合金ペーストからなる一対の上面電極、２４は前記絶縁基板２１の上面の中央部に設けられたガラスまたは樹脂からなる絶縁膜、２５は前記絶縁基板２１の両端面に前記導体２２および一対の上面電極２３と電気的に接続されるように設けられた一対の端面電極、２６は前記一対の端面電極２５と一対の上面電極２３および導体２２の表面全体に形成されたニッケルめっき層、２７はニッケルめっき層２６の上に形成された錫めっき層である。なお、上記した本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品は、図１（ｂ）に示すように、幅方向寸法Ｗ、長さ方向寸法Ｌ、厚み方向寸法Ｔを有するほぼ直方体形状からなるものである。
【００１５】
次に、図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜（ｄ）を用いて、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の製造方法を説明する。
【００１６】
まず、図２（ａ）に示すように、上面に１次分割溝２１ａと２次分割溝２１ｂを有し、かつ裏面にフラットな面を有する純度９６％のアルミナからなるシート状の絶縁基板２１ｃを用意し、そしてこのシート状の絶縁基板２１ｃの裏面のほぼ全体に、金レジネートペースト等の金を主成分とする金属有機物ペーストからなる導体２２（図示せず）を印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成する。なお、この導体２２は金を主成分とする金属有機物ペーストを用いて形成しているため、薄く形成することができ、これにより、１次分割溝２１ａに沿ってシート状の絶縁基板２１ｃを短冊状に分割する際にも導体２２（図示せず）にバリが発生し難くなるため、ジャンパーチップ部品の形状が安定するという効果が得られるものである。また、シート状の絶縁基板２１ｃの裏面のほぼ全体に導体２２（図示せず）を形成した後には、シート状の絶縁基板２１ｃの上面に銀パラジウム合金ペーストからなる複数の上面電極２３を、図２（ａ）に示すように１次分割溝２１ａを跨ぐように印刷・焼成して形成する。なお、この上面電極２３は、ジャンパーチップ部品の実装時の接続信頼性を向上させるために形成するものであり、導体２２（図示せず）と同時に焼成することにより形成してもよいものである。
【００１７】
次に、図２（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１ｃの上面に、１次分割溝２１ａと２次分割溝２１ｂを跨がないように、ガラスまたは樹脂からなる複数の絶縁膜２４を個片領域ごとに独立して形成する。この複数の絶縁膜２４は、前記シート状の絶縁基板２１ｃの色彩とは異なる色彩である例えば、シート状の絶縁基板２１ｃの色彩とはコントラストの差が大きく光学的に認識可能な黒色系等の色彩を有しているものである。なお、ここで絶縁膜２４は上面電極２３と重ならないようにかつ薄く形成する。なぜならば、この絶縁膜２４を上面電極２３と重なるように形成した場合は、絶縁膜２４と上面電極２３が重なる部分において段差が発生することになり、これにより、ジャンパーチップ部品の実装品質が損なわれるからである。
【００１８】
なお、ここでは、絶縁膜２４は図２（ｂ）に示すように、２次分割溝２１ｂを跨がないように個片領域ごとに独立して形成しているが、この絶縁膜２４は少なくとも１次分割溝２１ａを跨がずに２次分割溝２１ｂを跨ぐように、帯状に形成してもよいものである。なぜならば、絶縁膜２４は保護膜としてではなく認識マークとして機能するものであるため、後述する２次分割工程において絶縁膜２４の端部が欠けて隙間が生じても影響が少ないからである。
【００１９】
次に、図２（ｃ）に示すように、１次分割溝２１ａに沿ってシート状の絶縁基板２１ｃを分割することにより、図３（ａ）に示すような短冊状の基板２１ｄを得る。この場合、複数の絶縁膜２４がシート状の絶縁基板２１ｃとは異なる色彩で光学的に認識可能となるように形成されているため、１次分割溝２１ａに沿ってシート状の絶縁基板２１ｃを分割する際に、この複数の絶縁膜２４をシート状の絶縁基板２１ｃの表裏判別の認識マークとして利用することができるものである。
【００２０】
次に、図３（ｂ）に示すように、短冊状の基板２１ｄの両端面にニッケルクロム系合金等よりなるスパッタを施すことにより、短冊状の基板２１ｄの両端面に導体２２（図示せず）および上面電極２３と電気的に接続される端面電極２５を形成する。なお、この端面電極２５はニッケルクロム系合金のスパッタ膜に限定されるものではなく他の材料で形成してもよいもので、例えばクロムからなる第１層と銅ニッケル合金からなる第２層の２層構造で形成してもよく、あるいは短冊状の基板２１ｄの両端面に導電性ペーストを塗布して形成してもよいものである。また、この端面電極２５は、短冊状の基板２１ｄの裏面中央部を覆うようにメタルマスクを設置し、そしてこのメタルマスクを設置した状態で短冊状の基板２１ｄの裏面からスパッタを施すようにした場合でも、所望の形状を得ることができるが、この場合は、シート状の絶縁基板２１ｃを１次分割溝２１ａに沿って短冊状の基板２１ｄに分割するのではなく、シート状の絶縁基板２１ｃに１次分割溝２１ａに沿ったスリットをダイシングによって形成し、このダイシングによって形成したスリットをシート状の絶縁基板２１ｃの端部まで達しないようにし、そしてこのダイシングのスリットが形成された状態のシート状の絶縁基板２１ｃの裏面にメタルマスクを配置し、この状態でシート状の絶縁基板２１ｃの裏面からスパッタを施すようにすれば、複数の短冊状の基板２１ｄについて端面電極２５の形成を同時に行うことができて工数の削減が図れるものである。
【００２１】
次に、複数の絶縁膜２４を光学的に認識して短冊状の基板２１ｄの表裏判定を行い、そしてこの短冊状の基板２１ｄを図３（ｂ）に示す２次分割溝２１ｂに沿って分割することにより、図３（ｃ）に示すような個片状の基板２１ｅを得る。ここでは、複数の絶縁膜２４がシート状の絶縁基板２１ｃと異なる色彩で光学的に認識可能となるように形成されているため、２次分割溝２１ｂに沿って短冊状の基板２１ｄを分割する際に複数の絶縁膜２４を表裏判定の認識マークとして利用することができ、これにより、短冊状の基板２１ｄの表裏を誤って分割することはなくなるため、寸法精度に優れた個片状の基板２１ｅを得ることができるものである。
【００２２】
最後に、図３（ｄ）に示すように、個片状の基板２１ｅにおける端面電極２５、上面電極２３および導体２２（図示せず）の表面全体にニッケルめっき層２６（図示せず）を形成し、さらにこのニッケルめっき層２６の表面に錫めっき層２７を形成することにより、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品は製造されるものである。
【００２３】
上記した本発明の一実施の形態においては、少なくとも絶縁基板２１の裏面のほぼ全体に形成された金を主成分とする金属有機物ペーストからなる導体２２と、この導体２２と電気的に接続されるように前記絶縁基板２１の両端面に形成された一対の端面電極２５の表面全体にニッケルめっき層２６を形成し、さらにこのニッケルめっき層２６の上に錫めっき層２７を形成しているため、このニッケルめっき層２６および錫めっき層２７によってジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、また、このニッケルめっき層２６の下地である導体２２は硫化ガス等による腐食が起こらない金を主成分とする金属有機物ペーストで構成されているため、硫化ガス等による腐食断線が起こることもなく、さらに前記シート状の絶縁基板２１ｃの上面には少なくとも１次分割溝２１ａを跨がないように前記シート状の絶縁基板２１ｃとは異なる色彩からなる絶縁膜２４を形成しているため、この絶縁膜２４をシート状の絶縁基板２１ｃまたは短冊状の基板２１ｄの表裏判別の認識マークとして利用することにより、シート状の絶縁基板２１ｃまたは短冊状の基板２１ｄを分割する際にシート状の絶縁基板２１ｃまたは短冊状の基板２１ｄの表裏を誤って分割するということはなくなり、その結果、寸法精度に優れたジャンパーチップ部品を得ることができるという効果を有するものである。
【００２４】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、上面に１次分割溝２１ａと２次分割溝２１ｂを有するシート状の絶縁基板２１ｃの裏面のほぼ全体に導体２２を形成したものについて説明したが、この場合、導体２２を形成する面は分割溝を有しないフラットな面であればよいため、上面と裏面のいずれにも分割溝を有しないシート状の絶縁基板２１ｃを用意し、そしてこのシート状の絶縁基板２１ｃの上面と裏面のいずれか一方の面のほぼ全体に導体２２を形成した後、この導体２２を形成した面と反対側の他方の面に１次分割溝２１ａと２次分割溝２１ｂを設けてシート状の絶縁基板２１ｃをこの１次分割溝２１ａと２次分割溝２１ｂの部分で分割するようにしてもよいものである。また、シート状の絶縁基板２１ｃから短冊状の基板２１ｄおよび個片状の基板２１ｅを得る方法は、１次分割溝２１ａと２次分割溝２１ｂをあらかじめ設けたシート状の絶縁基板２１ｃを分割する方法に限定されるものではなく、ダイシング工法を用いてシート状の絶縁基板２１ｃを切断してもよいものである。
【００２５】
一方、シート状の絶縁基板２１ｃの分割溝を有する面に導体２２を形成すると、ジャンパーチップ部品の幅方向寸法Ｗのばらつきが大きくなるため、実装品質的には好ましくないものである。その理由を、図４〜図７を用いて説明する。
【００２６】
図４は本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の２次分割工程直前の仕掛かり品（短冊状の基板）の側断面図、図５は同ジャンパーチップ部品の２次分割工程直後の仕掛かり品（個片状の基板）の側断面図である。一方、図６は本発明の不具合例を示すジャンパーチップ部品の２次分割工程直前の仕掛かり品（短冊状の基板）の側断面図、図７は同ジャンパーチップ部品の２次分割工程直後の仕掛かり品（個片状の基板）の側断面図である。
【００２７】
図４に示すように、２次分割溝２１ｂを有しない裏面に金を主成分とする金属有機物ペーストからなる導体２２が形成された短冊状の基板２１ｄを２次分割溝２１ｂに沿って分割する場合は、導体２２がフラットな面に薄く形成されているため、短冊状の基板２１ｄの分割後も導体２２にバリが発生することはなく、図５に示すようにジャンパーチップ部品の幅方向寸法Ｗのばらつきも少なくなり、その結果、安定した寸法形状を有する個片状の基板２１ｅが得られるものである。
【００２８】
一方、図６の不具合例に示すように、２次分割溝２１ｂを有する表面に金を主成分とする金属有機物ペーストからなる導体２２が形成された短冊状の基板２１ｄを２次分割溝２１ｂに沿って分割する場合は、金属有機物ペーストが２次分割溝２１ｂに流れ込んで導体２２が形成されるため、この状態で短冊状の基板２１ｄを分割して個片状の基板２１ｅを得る場合は、図７に示すように導体２２にバリが発生し、さらにめっき工程においてめっきの成長ばらつきが発生するため、ジャンパーチップ部品の幅方向寸法Ｗのばらつきが大きくなり、その結果、実装品質的には好ましくないものとなる。この傾向は短冊状の基板２１ｄを個片状の基板２１ｅに分割する場合だけでなく、シート状の絶縁基板２１ｃを短冊状の基板２１ｄに分割する場合にも上記したものと同様の理由で生じるものであるが、この場合は、短冊状の基板２１ｄの幅、すなわち図１（ｂ）における長さ方向寸法Ｌがばらつくことになり、そしてこの長さ方向寸法Ｌのばらつきはその後に形成する端面電極２５の形成によってある程度緩和されるため、幅方向寸法Ｗのばらつきと比較した場合、長さ方向寸法Ｌのばらつきの影響は比較的少ないものである。
【００２９】
また、上記本発明の一実施の形態においては、めっき層をニッケルめっき層２６と錫めっき層２７からなる２層構造としているが、この２層構造に限定されるものではなく、例えば、ニッケルめっき層２６の下地に銅めっき層を形成して３層構造としてもよいものである。このようにめっき層を銅めっき層を含めた３層構造にしたものは、めっき層をニッケルめっき層２６と錫めっき層２７からなる２層構造にしたものに比べてさらに低い抵抗値が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明に係るジャンパーチップ部品およびその製造方法は、絶縁基板の他方の面のほぼ全体に形成された導体と、この導体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に形成された一対の端面電極の表面にめっき層を形成するとともに、このめっき層の下地である前記導体を硫化ガス等による腐食が起こらない金を主成分とする金属有機物ペーストで構成することにより、低い抵抗値が得られるとともに、硫化ガス等による腐食断線が起こることがないという効果を得たものであり、特に高信頼性が求められる微小サイズのジャンパーチップ部品およびその製造方法に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の断面図、（ｂ）同ジャンパーチップ部品の裏面斜視図
【図２】（ａ）〜（ｃ）同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｄ）同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す製造工程図
【図４】本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の２次分割工程直前の仕掛かり品の側断面図
【図５】同ジャンパーチップ部品の２次分割工程直後の仕掛かり品の側断面図
【図６】本発明の不具合例を示すジャンパーチップ部品の２次分割工程直前の仕掛かり品の側断面図
【図７】同ジャンパーチップ部品の２次分割工程直後の仕掛かり品の側断面図
【図８】従来のジャンパーチップ部品の拡大断面図
【図９】同ジャンパーチップ部品が硫化断線した際の拡大断面図
【図１０】従来のジャンパーチップ部品の他の例を示す拡大上面図
【図１１】図１０のＡ−Ａ線断面図
【符号の説明】
【００３２】
２１  絶縁基板
２１ａ  １次分割溝
２１ｂ  ２次分割溝
２１ｃ  シート状の絶縁基板
２１ｄ  短冊状の基板
２１ｅ  個片状の基板
２２  導体
２４  絶縁膜
２５  端面電極
２６  ニッケルめっき層
２７  錫めっき層
【図１】
2008204684.tif 000003
【図２】
2008204684.tif 000004
【図３】
2008204684.tif 000005
【図４】
2008204684.tif 000006
【図５】
2008204684.tif 000007
【図６】
2008204684.tif 000008
【図７】
2008204684.tif 000009
【図８】
2008204684.tif 000010
【図９】
2008204684.tif 000011
【図１０】
2008204684.tif 000012
【図１１】
2008204684.tif 000013