(57)【要約】【課題】ミラーの外部振動および、衝撃による破損を防止する。【解決手段】ミラー基板の上部に、光が入射，反射するための開口部を備えた基板を配置する。電極１０４ａまたは１０４ｂのいずれかに電圧を印加すると、静電駆動によりミラーは傾き、ストッパ基板１０３と接触する前に、ミラーの端面がピボット１０７と電極基板１０１に接触して停止する。ミラーに外部振動および、衝撃が加えられ、ミラーを支持する梁に変形が生じた時に、上部のストッパ基板１０３と、ミラー外周部の枠１０８が接触することにより、ミラーの移動が抑えられ、ミラーの破損を防止する機構とする。【選択図】図１
2008020505.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を反射させる反射面を有し、可動に保持されるミラーを備え、
前記光が反射する方向を切り替える光スイッチにおいて、
前記ミラーを可動させるための電極を有する第一の基板と、
前記第一の基板の上側に設けられた第二の基板と、
前記第二の基板及び前記ミラーより上側に設けられ、前記光を通過させる第三の基板とを備え、
前記ミラーは、前記第一の基板と前記第三の基板との間に設けられ、
前記ミラーと前記第三の基板との距離は、前記ミラーと前記第一の基板との距離よりも大きいことを特徴とする光スイッチ。
【請求項２】
請求項１において、
前記ミラーは、前記反射面の周囲に形成される枠体を有し、
前記第三の基板は、前記光を通過させる開口部を有し、
前記開口部は、前記反射面を前記第三の基板を有する面に投影した領域よりも大きく、前記ミラーを前記第三の基板を有する面に投影した領域よりも小さいことを特徴とする光スイッチ。
【請求項３】
請求項１において、
前記第一の基板は、前記ミラー側に突出したピボットを備え、
前記電極は、前記ピボットに対して両側に設けられたことを特徴とする光スイッチ。
【請求項４】
請求項３において、
前記ミラーは、前記第一の基板及び前記ピボットに接触した状態で、前記光を反射させることを特徴とする光スイッチ。
【請求項５】
請求項１において、
前記ミラーは、前記第二の基板に梁によって接続されていることを特徴とする光スイッチ。
【請求項６】
光を反射させる反射面を有し、可動に保持されるミラーを備え、
前記光が反射する方向を切り替える光スイッチにおいて、
前記ミラーの反射面側に設けられ、前記光を通過させる反射面側基板と、
前記ミラーの反射面を有する面とは反対の面側に設けられ、前記ミラーが可動する力を付与する電極を有する電極基板とを備え、
前記ミラーから前記電極基板までの距離は、前記ミラーから前記反射面側基板までの距離よりも小さく、
前記ミラーは、前記電極基板に接触し且つその重心が前記電極に電圧を印加しない状態よりも前記電極基板側にある状態で前記光を反射することを特徴とする光スイッチ。
【請求項７】
請求項６において、
前記電極基板は、前記ミラー側に突出したピボットを備え、
前記電極に電圧を印加しない状態で、前記ミラーと前記ピボットは非接触であることを特徴とする光スイッチ。
【請求項８】
請求項７において、
前記ミラーは、前記電極基板及び前記ピボットに接触した状態で前記光を反射させることを特徴とする光スイッチ。
【請求項９】
請求項６において、
前記ミラーは、ミアンダ梁によって保持されていることを特徴とする光スイッチ。
【請求項１０】
光を反射させる反射面を有し、可動に保持されるミラーを備え、
前記光が反射する方向を切り替える光スイッチにおいて、
前記ミラーの反射面側に設けられ、前記光を通過させる反射面側基板と、
前記ミラーの反射面とは反対側に設けられ、前記ミラーが可動する力を付与する電極を有する電極基板とを備え、
前記反射面から前記反射面側基板までの距離は、前記ミラーから前記反射面側基板までの距離よりも大きいことを特徴とする光スイッチ。
【請求項１１】
請求項１０において、
前記ミラーは、前記反射面と、前記反射面の周囲に形成された枠体を有し、
前記枠体は、前記反射面よりも前記反射面側基板側に突出していることを特徴とする光スイッチ。
【請求項１２】
請求項１０において、
前記ミラーは、前記反射面と、前記反射面の周囲に形成された枠体を有し、
前記反射面側基板の前記枠体の上にある領域は、前記反射面側基板の前記反射面の上にある領域よりも、前記ミラー側に突出していることを特徴とする光スイッチ。
【請求項１３】
請求項１０において、
前記反射面側基板は、前記光を通過させる開口部を有し、
前記ミラー反射面を前記反射面側基板に投影した領域は、前記開口部に全て含まれることを特徴とする光スイッチ。
【請求項１４】
請求項１０において、
前記枠体の前記反射面側基板側または前記反射面側基板の前記ミラー側に緩衝材を備えたことを特徴とする光スイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信システム等において用いられる光スイッチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
静電駆動を利用してミラーが傾き光信号を切り替える光スイッチが提案されている。特許文献１では、光の入射および反射時に、ミラー反射面上部に設置されたストッパを用いてミラーを停止させる方式を有している。この光スイッチでは、ミラー反射面とストッパが接触し、ミラーが停止することにより位置を定め、光信号をミラーで反射し、スイッチングを行う。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−７８１３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術では、光および映像をスイッチングする時に、ミラー上部に設けられたストッパと、ミラー反射面が接触して、角度が決定される。スイッチング動作を長期的に繰り返し行った場合に、ミラー反射面の破損や、破損したミラーのゴミが反射面に乗り光の反射を妨げる等といった課題が考えられる。
【０００５】
本発明の目的は、振動および衝撃により梁を支点としてミラーが自由に運動した場合において、ミラー反射面および梁の破損を防止する機構を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明においては、ミラーがストッパに接触する回数を減少させた。具体的には、ミラーの反射面と反対側に、ミラーを駆動させる電極を有する電極基板を設け、ミラーと電極基板を接触させて光を反射する時の位置決めを行うようにし、ミラーからストッパまでの距離を、ミラーから電極基板までの距離よりも大きくした。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、振動および衝撃によるミラーの破損防止機構を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に、図１〜図１５を参照して、本発明によるミラーの破損防止を目的としたストッパの実施例を説明する。
【実施例１】
【０００９】
本発明の一実施例を図１〜図６を用いて説明する。図２は、本発明に係る光スイッチを上方から見た平面図であり、図１は、図２のＡ−Ａ′断面図である。光スイッチは、下から電極基板１０１，ミラー基板１０２，ストッパ基板１０３の順に積層した基板に空間を形成し、この空間にミラーを配置して形成される。
【００１０】
最下層の電極基板１０１は、凹部を有し、この溝の中心付近には突起であるピボット
１０７があり、ピボット１０７の両側に電極１０４ａ，１０４ｂが配置されている。電極基板１０１の上には、ミラー基板１０２が備えられている。ミラー１０６は、ミラー基板１０２を加工し、その間に間隙を形成することにより形成される。ミラー１０６の可動軸には、一対のミアンダ梁２０３有し、ミラー基板１０２に対して回動可能に接続されている。ミラー基板１０２の上には、ストッパ基板１０３が備えられている。ストッパ基板
１０３は、ミラー１０６上方の基板厚が薄くなっており、電極基板１０１，ミラー基板
１０２とともにミラー１０６を収容するための空間を形成し、ミラー１０６は、電極基板１０１，ミラー基板１０２およびストッパ基板１０３によって周囲を囲まれた構造となっている。本実施例ではストッパ基板１０３はシリコンウエハを異方性エッチングして加工したものであり、光を通過させるためのストッパ基板１０３の開口部３０１側端は約５５度の傾斜を持つが、開口部３０１の形成方法は異方性エッチング以外の方法でも構わない。例えばドライエッチングなどを用いて開口部３０１を加工した場合、傾斜を持つとは限らない。開口部３０１の底面の縁は、ミラー反射面１０６ａを損傷させないように、ミラー反射面１０６ａよりも大きくする。ミラー反射面１０６ａの周囲に設けられた枠１０８がストッパ基板１０３と接触した時に、ミアンダ梁２０３が壊れない範囲の大きさの段差
１０５をストッパ基板１０３は持つ。段差量の決定方法は後述する。
【００１１】
図３（ａ）にミラー及びミラー基板１０２の平面図を示す。ミラー１０６は、基板部
１０６ｂ，枠１０８，ミラー反射面１０６ａから形成されている。ミラーの材質として
ＳＯＩ（Silicon on Insulator）ウエハを用いた。梁の厚さをそろえるために、基板部
１０６ｂの上の中間酸化膜１０６ｃをエッチングのストッパ層とする。梁２０３の厚さが異なると、複数のミラーの梁剛性がそれぞれ異なることとなるので、駆動電圧が変わることになるため、梁の厚さをそろえる。また、ミラー１０６が重いと、ミラー１０６を支える梁の剛性を高くする必要があるため、駆動電圧が高くなる。よって、駆動電圧を下げるためおよびミラー反射面１０６ａと、ストッパとの接触を防止するために、ミラー１０６に他の領域よりも薄くなる段差１０６ｄを設けて軽量化を図っている。この段差１０６の外側には段差１０６ｄよりも厚い枠１０８が設けられ、ミラー１０６の剛性を保っている。ミラー中央部で枠１０８とミラー反射面１０６ａが接続しているのは、ドライエッチング時に、エッチング速度の違いより、エッチング面積が大きい部分のＳＯＩウエハの中間酸化膜１０６ｃが消失するのを防ぐためである。
【００１２】
このように形成されたミラー１０６が、図２に示すとおりにＮ個並んで配置される。ミラー基板１０２にＮ個（二個以外は図示せず）配置されたミラー１０６はミラー基板102と二本のミアンダ梁２０３によって接続されている。ミラーを支持できるのであれば、ミアンダ梁２０３の折り返し数は増えても減っても良く、直梁を用いても良い。ミラー反射面１０６ａがストッパ基板１０３と接触しないために、ミラー周囲に枠１０８を設けている。なお図２の点線は、背面の概略形状を示している。電源接続パッド２０１ａ，201ｂは電圧を印加する装置に接続するための電極パッドである。
【００１３】
図３（ｂ）に示すように、電極基板１０１の電極１０４ａおよび１０４ｂはピボット
１０７の基板平面方向の両側にほぼ対称に配置され、電源接続パッド２０１ａおよび201bと接続している。配線パターン以外の電極基板表面は、電極同士がショートするのを防ぐためシリコンの酸化膜を形成している。
【００１４】
次に、本実施例におけるストッパ基板１０３，ミラー基板１０２及び電極基板１０１の加工プロセスの一例について説明する。
【００１５】
ストッパ基板１０３，ミラー基板１０２，電極基板１０１をそれぞれ個々に加工してから、組み立てを行う。ストッパ基板１０３は、両面フォトリソグラフィを行い、ＫＯＨ
４０％水溶液で両面から同時にウエットエッチングを行って加工する。ストッパ基板103の材質としては、加工が容易であることと、ミラー１０６の母材にシリコンを利用した場合に線膨張係数がミラーと同じであることからシリコンが望ましいが、アルミニウム，真鍮などの合金，ガラス，樹脂なども用いることができる。ストッパの加工方法は材質がシリコンまたはガラスの場合、ウエットエッチングやドライエッチングを用いて加工することができる。材質が金属の場合は、例えばマイクロ機械加工により加工し、樹脂の場合には、例えば射出形成およびモールディングを用いて加工することができる。
【００１６】
ミラー基板１０２は、ＳＯＩウエハを用いてフォトリソグラフィによりミラー１０６のパターンを形成し、両面からドライエッチングを行ってミラーのパターンを形成した。また、ミラー反射面１０６ａは、チタンと金を、チタンがベースとなるように、チタン，金の順にスパッタリング装置を用いて形成した。シリコンウエハ上への金属の固定は、スパッタリング以外にも、例えば蒸着やメッキで行うことができ、金のベースとなる薄膜は、クロムなど他の金属でも良い。また、チタンと金の間に、例えば白金など別の金属を入れて、多層の薄膜にしても良い。
【００１７】
電極基板１０１は、シリコンウエハの表面に酸化膜を形成し、ＫＯＨ４０％水溶液でウエットエッチングを行い、ミラー裏面とピボット１０７までの段差を形成した。再度シリコンウエハの表面に酸化膜を形成し、フォトリソグラフィによってピボット１０７のパターンを形成し、ＫＯＨ４０％水溶液でウエットエッチングを行い、ピボット１０７の高さを決定した。ピボット１０７は、電極基板１０１ではなく、ミラー反射面１０６ａ裏面に形成しても良い。また、電極１０４の配線パターンは、クロムをベースとして、その上に金をスパッタリングし、配線パターン以外の部分の金とクロムをエッチングする方法で形成した。配線パターンの金のベースとなる薄膜は、クロム以外でも良い。シリコンウエハ上への金属の固定は、スパッタリング以外にも、例えば蒸着やメッキで行うことができる。また、クロムと金の間に、例えば白金など別の金属を入れて、多層の薄膜にしても良い。薄膜の厚さは、ミラーと電極１０４パターンが接触するのを防ぐため、１μｍ以下が望ましい。また、電極パターンに使用する材料は１５０℃以上で溶融せず、導電性があり薄膜形成可能な金属、例えば銅，白金，チタン，コバルト，モリブデン，タングステンなどでも良い。
【００１８】
ストッパ基板１０３，ミラー基板１０２及び電極基板１０１を加工した後に、全ての基板に位置決め用の孔２０２を開け、位置決め用の孔２０２を例えばピンなどで塞ぐことによって基板同士の位置合わせを行うことで、光スイッチが出来上がる。
【００１９】
図４は、電極基板１０１の電極パターンに電圧を印加し、ミラー１０６を静電駆動により駆動した時の断面図である。図４（ａ）は、電極１０４ｂを高電位、電極１０４ａを低電位とする電位差を与えた時の状態を示した図である。図４（ａ）では電圧を印加すると、ミアンダ梁２０３がねじれてミラーが回動し、さらに、ミラー１０６が電極基板１０１側に移動し、ミラー反射面１０６ａの裏側はピボット１０７と電極基板１０１に接触して停止する。この状態で、入射光６０１はミラー反射面１０６ａにより反射され、反射光
６０２となる。この光スイッチでは、電極１０４ａ，１０４ｂに電圧を印加しない状態に比べて、電圧を印加したときには電極１０４ａ，１０４ｂとミラー１０６との間に引力が働きミラー１０６の重心が電極基板側に移動するので、ミラー１０６の電極基板１０１側を電極基板１０１及びピボット１０７に接触させてミラーの位置を固定することができる。すなわち、ミラー１０６の反射面１０３ａを有する面側にストッパ等を接触させる必要がない。なお、ピボットは、ミラー１０６の電極基板１０１側に設けて、ピボットを電極基板１０１に接触させてミラー１０６を固定してもよい。
【００２０】
図４（ｂ）は、電極１０４ａを高電位、電極１０４ｂを低電位にしたときの状態を示す図である。電極１０４ａ，１０４ｂの電位の高低を反対にすると、ミラー１０６は図４
（ｂ）のように逆方向に回動し、同じ方向から入射した入射光６０１を別の方向へ反射光６０２を反射させることができる。ミラーが静止した時、ミラー１０６とストッパ基板
１０３が接触しない段差量が必要であるため、ストッパ基板１０３の下面は、表面から段差１０５だけ後退させている。このように、ミラー１０６は、電極１０４ａ，１０４ｂによって回動力を付与され、光を反射させる状態では、電極基板１０１及びピボット１０７に当接することによって位置及び角度を決める。従って、電極基板１０１は、電極104ａ，１０４ｂに電圧を印加しない状態におけるミラー１０６に近い位置にあったほうが都合が良く、また、ストッパ基板１０３はミラー１０６に近くに配置する必要性は小さい。なお、静電駆動では、ミラー１０６とストッパ基板１０３は接触しない。
【００２１】
図５に、ミラーが外部振動および衝撃により運動し、ストッパ基板１０３と接触した状態の一例を示す。ここでミラー基板１０２とストッパ基板１０３の間の段差量１０５は、ミラーの大きさおよび梁の形状に依存する。素材として単結晶シリコンを用いたミラーにおいて、梁の幅が１０μｍ、厚さが１０μｍ、長さが６００μｍ、片側の本数Ｎが５本であり、ミラーの長さが１７００μｍ、幅が５００μｍ、ミラーの枠１０８の幅は５０μｍとし、ミラー反射面１０６ａは４００μｍ×３００μｍで、高さを３００μｍとした場合、梁の剛性とミラーの大きさからＺ方向（図面の上下方向）への並進運動量を求めると、ミラー変位許容値と加速度の関係は、図６で表される。例えば加速度が５００Ｇである時、ミラーの変位許容値は４００μｍである。本実施例では３００Ｇ以上の加速度がミラーに加わった場合にストッパ基板１０３と、ミラー周囲の枠１０８が接触する段差量を用いた。
【００２２】
スイッチング時のミラーの反りを防ぐために、ミラーの枠１０８とストッパ基板１０３は接触しないことが望ましい。また、外部からの振動および衝撃によりミラーが振動したときに、ミラーの枠１０８は、ストッパ基板１０３と接触するようにしている。ミラー
１０６の移動量を制限する手段が無い場合、ミアンダ梁２０３に大きな力がかかり破損してしまう恐れがあるので、ストッパ基板１０３は、ミアンダ梁２０３が破損しなようにミラー１０６の移動する範囲を制限することで、ミアンダ梁２０３にかかる力の上限を設けている。しかし、ミラーの枠１０８がストッパ基板１０３に何回も衝突することで、ミラーの枠１０８が破損してしまうこともある。特に反射面１０６ａは、ミラー基板１０２表面に光を反射させるための薄膜を着けたものであり、反射面１０６ａが直接ストッパ基板１０３に接触すると、薄膜がはく離する可能性がある。また、薄膜を形成していなくても、ミラー１０６を形成するシリコンが欠けてゴミを生じる可能性がある。はく離した部分が光を受ける部分でなくとも、はく離した薄膜やゴミが光を反射させる部分に付着することで、反射面の反射率は低下してしまう。そこで、ストッパ段差量１０５＞ミラー裏面段差量１０９とし、ミラー１０６がストッパ基板１０３に接触する回数を減少させるとともに、接触したときでも、反射面１０６ａをストッパ基板１０３を有する面に投影した領域が開口部３０１に全部含まれるようにして、薄膜を有する反射面１０６ａはストッパ基板１０３に接触しないようにしてある。
【実施例２】
【００２３】
本発明の他の実施例を、図７を用いて説明する。本実施例においては、ミラー反射面
１０６ｅを、ミラー枠１０８よりも低くした点が本発明の実施例１と異なる。図７（ａ）は、バルク層のドライエッチングを２回行うことにより、ミラー反射面１０６ｅをミラー枠１０８よりも低くすることで、段差を付けたミラーの図である。光スイッチが外部から振動および衝撃を受けた場合、ミラー枠１０８がストッパ基板１０３に接触するため、ミラー１０６が接触時の衝撃により変形してもミラー反射面１０６ｅがストッパ基板１０３に接触する可能性のある厚さより十分薄くなるよう、ミラー反射面１０６ｅの高さをミラー枠１０８の高さよりも低く形成した。従って、ミラー１０６がストッパ基板１０３に衝突したときでも、ミラー枠１０８がストッパ基板１０３に衝突し、ミラー反射面１０６ｅがストッパ基板１０３に接触することを回避できる。このため、ストッパ基板１０３に設けられた開口部３０１は、光の入反射を妨げない範囲でミラー反射面１０６ｅよりも小さくしても大きくしても良い。
【００２４】
また、図７（ｂ）のように、ミラー反射面１０６ｆを活性層（基板部）１０６ｃに形成してもよい。この場合においても、ミラー１０６が外部から振動および衝撃を受けた場合、ミラー枠１０８がストッパ基板１０３に接触するため、ミラー反射面１０６ｆはストッパ基板１０３に衝突しない。ストッパ基板１０３に設けられた開口部３０１は、光の入反射を妨げない範囲でミラー反射面１０６ｆよりも小さくしても大きくても良い。
【実施例３】
【００２５】
本発明の他の実施例を、図８を用いて説明する。図８は、ミラー基板１１２が一層で形成されるバルクのミラーを用いてミラーを作製した場合の図である。梁（図示せず）を形成する部分の厚さが規定値、例えば１０μｍになるまで、ＫＯＨ４０％水溶液を用いてウエットエッチングを行い、梁のパターンをドライエッチングにより加工した。ミラー反射面１１６よりもストッパ基板１１３に設けられた開口部が大きい。ミラー１０６が外部からの振動および衝撃により自由に運動した時、ミラー側面の斜面１１７とストッパ基板
１１３が接触することにより、ミラー１１６の反射面および梁２０３の破損を防止することができる。
【実施例４】
【００２６】
本発明の他の実施例を、図９を用いて説明する。図９は、ストッパ基板１０３の開口部の設計を簡便にするために、ミラー全てに共通な開口部１１１をひとつ設けた場合の図である。図２に示した実施例１のストッパ基板１０３は、ミラー１０６ごとに開口部３０１を有していたが、本実施例では、複数のミラーが同一の開口部１１１を使用できるように大きな開口部としている。
【００２７】
ここで、全てのミラーに共通する開口部をひとつ空けるのでは無く、Ｎ個のミラーのうち、いくつかのミラーに共通な開口部を数個設けても良い。開口部１１１は、ミラーの長手方向よりも小さいことが望ましい。また、ミラーの反射面よりも大きくすることが望ましい。
【実施例５】
【００２８】
本発明の他の実施例を、図１０を用いて説明する。図１０は、ストッパ基板１０３とミラー枠１０８が接触する部分に緩衝材１２１，１２２を設けた場合の図である。この図ではストッパ基板１０３の下面とミラー枠１０８上部の両方にストッパ基板１０３及びミラー枠１０８よりも弾性率が小さい緩衝材１２１，１２２を設けている。緩衝材１２１，
１２２を設けることにより、ミラー１０６がストッパ基板１０３に衝突したときの衝撃を小さくし、ミラー１０６等の破損を防止することができる。ストッパ基板１０３は実施例１と同様に作製する。加工が容易であることから、ストッパ基板１０３にのみ緩衝材121を設ける方式が望ましい。緩衝材１２１，１２２は、ミラー枠１０８およびストッパ基板１０３と共晶や凝着を起こしにくい部材が望ましく、ポリイミドが適している。また、緩衝材１２１，１２２に光を吸収する部材を用いると、不要な散乱孔光の拡散を防止できる。
【実施例６】
【００２９】
本発明の他の実施例を、図１１を用いて説明する。図１１は、ストッパ基板の形状として、ストッパ基板１３５に段差１３３を設けた場合の図である。段差１３３により、ミラー枠１０８からストッパ基板１０３までの距離は、ミラー反射面１０６ａからストッパ基板１０３までの距離より小さくなる。ミラーが外部から振動および衝撃を受けた場合、ミラー枠１０８がストッパ基板１３５に設けられた段差１３３と接触するため、ストッパ基板１３１および１３５に設けられた開口部と、ミラー反射面１０６ａは接触しない。よって、ストッパ基板１３１および１３５に設けられた開口部３０１は、光の入反射を妨げない範囲で、ミラー反射面１０６ａよりも小さいか、大きいかはどちらでもよい。なお、段差の代わりに、ストッパ基板１３３のミラー枠１０８に接触する位置に、突起を設けても良い。
【実施例７】
【００３０】
本発明における他の実施例を、図１２を用いて説明する。図１２は、電極基板１０１，ミラー基板１０２，スペーサ１４１，金属，シリコン，ガラスまたは樹脂板からなるストッパ基板１４２から成る構造を示した。先述の実施例１では、ストッパ基板１０３となるシリコン，アルミニウム，真鍮などの金属，ガラス，樹脂などのミラーと対向する面を加工して段差を作製するが、本実施例では、段差１０５の代わりにスペーサ１４１とストッパ基板１４２を用いて段差を構成する。スペーサ１４１とストッパ基板１４２の母材は、シリコン，アルミニウム，真鍮などの金属，ガラス，樹脂などを用いることができるが、ミラー１０６の母材としてシリコンを用いた場合、線形膨張係数が同じことから、シリコンが望ましい。段差量は、ミラーの大きさと梁形状に依存するが、ストッパ基板１４２とミラー１０６との距離は、ミラー１０６から電極基板１０１までの距離よりも大きくなることが望ましい。また、ドライエッチングや機械加工などでストッパ基板の加工を行う。電極基板および、ミラー基板は実施例１と同様の方法で作製する。
【実施例８】
【００３１】
本発明における実施例８として、ミラー反射面１８６とミラー周囲の枠１８８を分離した構造のミラーを図１３に示す。ドライエッチングは、加工面積によってエッチング速度にばらつきがあることから、梁部のＳＯＩ中間酸化膜が消失する可能性がある。また、図１３（ｂ）のように、ミラー周囲の枠１９８を分離した構造としてもよい。ミラー周囲の枠を削ることにより、加工面積が大きくなるため、エッチング速度のばらつきによる影響力が小さくなる。
【実施例９】
【００３２】
本発明における実施例９として、ミラーの形状を長方形から多角形に変形した場合において、ミラー反射面２１６とミラー周囲の枠２１８を同じ高さにした場合の形状を図１４に示す。ミラー上に段差を設け、ミラーが変位した時に、ストッパ基板とミラー反射面が接触しないようにする。また、ミラーの形状は、円形でも良い。
【実施例１０】
【００３３】
スペーサを用いて、ミラー基板の上部に光学的に透明な部材２２３を設置した場合の実施例を図１５（ａ）に示す。この場合は、光学的に透明な部材２２３がストッパ基板の代わりとなる。ミラーが変位した場合に、光を通過させる部材２２３とミラー反射面106ａが接触することを防ぐために、実施例２および実施例３で示した、ミラー周囲の枠１０８よりもミラー反射面１０６ａのほうが低いミラーを用いる必要がある。
【００３４】
また、図１５（ｂ）では、ミラー基板１０２および電極基板１０１を光学的に透明な部材２２３および、アルミなどの金属または、セラミックなどで構成された筐体２２９で覆う。全体を覆うことにより、光スイッチ内にゴミやほこりの侵入を防ぐことができる。また、光学的に透明な部材２２３の端を金属とする部材を用いると、筐体２２９に金属を用いた場合、溶接などで容易に組み立てられる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施例にかかる光スイッチの断面図であり、図２のＡ−Ａ′断面図である。
【図２】本発明の一実施例にかかる光スイッチの平面図である。
【図３】本発明の一実施例にかかる（ａ）ミラー基板の平面図及び（ｂ）電極基板の平面図である。
【図４】本発明の一実施例にかかる光スイッチの動作を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施例にかかる光スイッチに衝撃が加わった際の状態を示す断面図である。
【図６】ミラーに付加された加速度とミラーの変位許容量の関係を示したグラフである。
【図７】本発明の一実施例にかかる光スイッチの断面図である。
【図８】本発明の一実施例にかかる光スイッチの断面図である。
【図９】本発明の一実施例にかかる光スイッチのストッパ基板の平面図である。
【図１０】本発明の一実施例にかかる光スイッチの断面図である。
【図１１】本発明の一実施例にかかる光スイッチの断面図である。
【図１２】本発明の一実施例にかかる光スイッチの断面図である。
【図１３】本発明の一実施例にかかる光スイッチのミラー基板の平面図である。
【図１４】本発明の一実施例にかかる光スイッチのミラー基板の平面図である。
【図１５】本発明の一実施例にかかる光スイッチの断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０１…電極基板、１０２…ミラー基板、１０３…ストッパ基板、１０４ｂ，１０４ｂ…電極、１０５…ストッパ基板の段差、１０６…ミラー、１０６ａ，１０６ｅ，１０６ｆ…ミラー反射面、１０７…ピボット、１０８…ミラー枠、１０９…ミラー裏面段差、121，１２２…緩衝材、２０３…ミアンダ梁、３０１…ストッパ開口部、６０１…入射光、
６０２…反射光。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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