(57)【要約】【課題】半導体ウエハをアップカットした場合、ダウンカットした場合に比して、チッピングやクラックが発生し易くなる。【解決手段】実施形態に係るダイシング方法は、半導体ウエハ９０上の同一のスクライブラインに沿ってブレード１０を往復させることにより、半導体ウエハ９０をダイシングする方法である。まず、上記スクライブラインに沿って順方向にブレード１０を移動させながら、半導体ウエハ９０をダウンカットする。その後、当該スクライブラインに沿って逆方向にブレード１０を移動させながら、半導体ウエハ９０をダウンカットする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ上の同一のスクライブラインに沿ってブレードを往復させることにより、前記半導体ウエハをダイシングする方法であって、
前記スクライブラインに沿って第１の方向に前記ブレードを移動させながら、前記半導体ウエハをダウンカットする第１のステップと、
前記スクライブラインに沿って前記第１の方向と反対の方向である第２の方向に前記ブレードを移動させながら、前記半導体ウエハをダウンカットする第２のステップと、
を含むことを特徴とするダイシング方法。
【請求項２】
請求項１に記載のダイシング方法において、
前記第１のステップと前記第２のステップとの間に、前記ブレードの回転方向を反転させる第３のステップを含むダイシング方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のダイシング方法において、
前記第１のステップおよび前記第２のステップの何れにおいても、前記ブレードの移動方向の前方から切削水が供給されるダイシング方法。
【請求項４】
半導体ウエハ上の同一のスクライブラインに沿ってブレードを往復させることにより、前記半導体ウエハをダイシングする装置であって、
前記スクライブラインに沿って第１の方向に前記ブレードを移動させる第１の移動手段と、
前記スクライブラインに沿って前記第１の方向と反対の方向である第２の方向に前記ブレードを移動させる第２の移動手段と、
前記第１の方向に移動中の前記ブレードの回転方向と前記第２の方向に移動中の前記ブレードの回転方向とが互いに反対となるように、当該ブレードの回転方向を反転させる反転手段と、
を備えることを特徴とするダイシング装置。
【請求項５】
請求項４に記載のダイシング装置において、
前記ブレードに切削水を供給する供給手段を備え、
前記供給手段は、前記ブレードが前記第１の方向に移動中および前記第２の方向に移動中の何れにおいても、当該ブレードの移動方向の前方から前記切削水を供給するダイシング装置。
【請求項６】
請求項５に記載のダイシング装置において、
前記供給手段は、
前記第１の方向に移動中の前記ブレードの前方に位置する第１のノズルと、前記第２の方向に移動中の前記ブレードの前方に位置する第２のノズルとを有しており、
前記ブレードが前記第１の方向および前記第２の方向に移動中、それぞれ前記第１のノズルおよび前記第２のノズルを通じて前記切削水を供給するダイシング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング方法およびダイシング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造においては、トランジスタ等の半導体素子が形成された半導体ウエハがダイシングされることにより、個片化された半導体チップが得られる。ダイシングの一手法として、半導体ウエハ上の同一のスクライブラインに沿ってブレードを往復させることにより、当該スクライブラインを切断する手法がある。
【０００３】
かかる手法を用いた従来のダイシング方法について、図５（ａ）および図５（ｂ）を参照しつつ説明する。図５（ａ）および図５（ｂ）は、それぞれブレードが順方向および逆方向に移動中の様子を示す断面図である。矢印Ａ１および矢印Ａ２は、それぞれブレード１０２の移動方向および回転方向を示している。これらの図からわかるように、ブレード１０２の回転方向は、往復を通じて一定である。そのため、ブレード１０２が順方向に移動中には半導体ウエハ１０１がダウンカットされる一方で、逆方向に移動中にはアップカットされる。
【０００４】
ここで、ダウンカットとは、ブレードがウエハに対して上方にある場合において、ブレードが、その移動方向の前方において半導体ウエハを下向きに削るようにカットすることをいう。一方、アップカットとは、ブレードが、その移動方向の前方において半導体ウエハを上向きに削るようにカットすることをいう。
【０００５】
また、このダイシング方法においては、矢印Ａ３で示すように、ノズル１０３を通じてブレード１０２に切削水が供給される。このノズル１０３は、ブレードの１０２の片側にのみ設けられている。すなわち、ノズル１０３は、ブレード１０２が順方向に移動中（図５（ａ）参照）には当該ブレード１０２の移動方向の前方に位置し、逆方向に移動中（図５（ｂ）参照）には当該ブレード１０２の移動方向の後方に位置することになる。
【０００６】
なお、本発明に関連する先行技術文献としては、特許文献１が挙げられる。
【特許文献１】特開２００５−１２９７４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、半導体ウエハをアップカットした場合、ダウンカットした場合に比して、チッピングやクラックが発生し易くなる。それゆえ、図５（ａ）および図５（ｂ）で説明したダイシング方法においては、ブレード１０２が逆方向に移動中に、チッピングやクラックが発生し易い。これは、ダイシング品質の低下、ひいてはダイシングにより得られる半導体チップの品質の低下につながってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によるダイシング方法は、半導体ウエハ上の同一のスクライブラインに沿ってブレードを往復させることにより、上記半導体ウエハをダイシングする方法であって、上記スクライブラインに沿って第１の方向に上記ブレードを移動させながら、上記半導体ウエハをダウンカットする第１のステップと、上記スクライブラインに沿って上記第１の方向と反対の方向である第２の方向に上記ブレードを移動させながら、上記半導体ウエハをダウンカットする第２のステップと、を含むことを特徴とする。
【０００９】
このダイシング方法においては、ブレードが順方向（第１の方向）に移動中および逆方向（第２の方向）に移動中の何れにおいても、半導体ウエハがダウンカットされる。これにより、ブレードの往復を通じて、チッピングやクラックが発生しにくい状態を保つことができる。
【００１０】
また、本発明によるダイシング装置は、半導体ウエハ上の同一のスクライブラインに沿ってブレードを往復させることにより、上記半導体ウエハをダイシングする装置であって、上記スクライブラインに沿って第１の方向に上記ブレードを移動させる第１の移動手段と、上記スクライブラインに沿って上記第１の方向と反対の方向である第２の方向に上記ブレードを移動させる第２の移動手段と、上記第１の方向に移動中の上記ブレードの回転方向と上記第２の方向に移動中の上記ブレードの回転方向とが互いに反対となるように、当該ブレードの回転方向を反転させる反転手段と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
このダイシング装置には、ブレードの回転方向を反転させる反転手段が設けられている。この反転手段により、順方向に移動中のブレードの回転方向と逆方向に移動中のブレードの回転方向とが互いに反対となるようにすることができる。よって、この装置によれば、ブレードが順方向に移動中および逆方向に移動中の何れにおいても、半導体ウエハをダウンカットすることが可能である。それにより、ブレードの往復を通じて、チッピングやクラックが発生しにくい状態を保つことができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、優れたダイシング品質が得られるダイシング方法およびダイシング装置が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１４】
図１は、本発明によるダイシング装置の一実施形態を示す断面図である。ダイシング装置１は、ブレード１０、ステージ２０、移動機構３０、回転機構４０、および制御部５０を備えている。このダイシング装置１は、半導体ウエハ９０上の同一のスクライブラインに沿ってブレード１０を往復させることにより、ステージ２０上に載置された当該半導体ウエハ９０をダイシングする。本実施形態においては、半導体ウエハ９０の裏面上に、ダイシングシート９２が設けられている。
【００１５】
移動機構３０は、ステージ２０をＸ方向（図中の左右方向）に沿って変位させることにより、ブレード１０を半導体ウエハ９０に対して相対的に移動させる移動手段である。これにより、ブレード１０は、順方向（矢印Ａ４１の向き）または逆方向（矢印Ａ４２の向き）に移動することができる。移動機構３０は、例えばリニアモータ等によって構成される。移動機構３０による移動方向、移動量および移動速度等は、制御部５０によって制御される。制御部５０は、例えば、ＣＰＵおよびメモリ等によって構成される。
【００１６】
回転機構４０は、ブレード１０を回転させる回転手段である。この回転機構４０は、ブレード１０の回転方向を反転させる反転手段の機能も有している。回転機構４０は、例えば、モータが内蔵されたスピンドル等によって構成される。回転機構４０による回転方向および回転速度等は、制御部５０によって制御される。制御部５０は、順方向に移動中のブレード１０の回転方向と逆方向に移動中のブレード１０の回転方向とが互いに反対となるように、ブレード１０の移動方向を切り替える際にブレード１０の回転方向を反転させる。
【００１７】
さらに、ダイシング装置１には、ノズル５２，５４が設けられている。ノズル５２は、順方向に移動中のブレード１０の前方に位置している。一方、ノズル５４は、逆方向に移動中のブレード１０の前方に位置している。これらのノズル５２，５４は、切削水供給装置（図示せず）に接続されている。ノズル５２，５４および切削水供給装置は、ブレード１０に切削水を供給する供給手段を構成している。この供給手段は、ノズル５２またはノズル５４を通じて切削水を供給する。どちらのノズルを通じて切削水を供給するかは、制御部５０によって制御される。
【００１８】
具体的には、ブレード１０が順方向に移動中には、矢印Ａ６１で示すように、ノズル５２を通じて切削水が供給される。一方、ブレード１０が逆方向に移動中には、矢印Ａ６２で示すように、ノズル５４を通じて切削水が供給される。これにより、ブレード１０が順方向に移動中および逆方向に移動中の何れにおいても、当該ブレード１０の移動方向の前方から切削水が供給されることになる。
【００１９】
図２（ａ）および図２（ｂ）を参照しつつ、本発明によるダイシング方法の一実施形態として、ダイシング装置１の動作の一例を説明する。この方法は、半導体ウエハ９０上の同一のスクライブラインに沿ってブレード１０を往復させることにより、半導体ウエハ９０をダイシングする方法である。まず、上記スクライブラインに沿って順方向にブレード１０を移動させながら、半導体ウエハ９０をダウンカットする。このとき、切削水はノズル５２から供給される（図２（ａ））。
【００２０】
ブレード１０が上記スクライブラインの端部まで達した後、ブレード１０の回転方向を反転させる。その後、当該スクライブラインに沿って逆方向にブレード１０を移動させながら、半導体ウエハ９０をダウンカットする。このとき、切削水はノズル５４から供給される（図２（ｂ））。このように、本実施形態では、ブレード１０が順方向に移動中および逆方向に移動中の何れにおいても、半導体ウエハ９０がダウンカットされるとともに、切削水がブレード１０の移動方向の前方から供給される。
【００２１】
本実施形態の効果を説明する。ダイシング装置１には、ブレード１０の回転方向を反転させる反転手段（回転機構４０）が設けられている。この反転手段により、順方向に移動中のブレード１０の回転方向と逆方向に移動中のブレード１０の回転方向とが互いに反対となるようにすることができる。よって、このダイシング装置１によれば、ブレード１０が順方向に移動中および逆方向に移動中の何れにおいても、半導体ウエハ９０をダウンカットすることが可能である。実際、上述したダイシング方法では、半導体ウエハ９０が常にダウンカットされている。それにより、ブレード１０の往復を通じて、チッピングやクラックが発生しにくい状態を保つことができる。したがって、優れたダイシング品質が得られるダイシング方法およびダイシング装置１が実現されている。
【００２２】
また、同一のスクライブラインに沿ってブレード１０を往復させることにより、半導体ウエハ９０をダイシングしている。このように１つのスクライブラインを２回に分けて切断することで、１回で切断する場合に比して、半導体ウエハ９０がダメージを受けにくくなる。
【００２３】
これに対して、同一のスクライブラインを２回に分けてダイシングする手法としては、ブレード１０を当該スクライブラインに沿って同一の方向に２回移動させる手法も考えられる。つまり、図３に示すように、スクライブラインＬ１の端部ａから端部ｂまでブレード１０を移動させることを２回繰り返すという手法である。しかしながら、この手法では、１回目の移動の後、ブレード１０を端部ｂから端部ａまで戻す必要がある。そのため、スループットが低下してしまうという問題がある。
【００２４】
さらに、本実施形態においては、ブレード１０が順方向に移動中および逆方向に移動中の何れにおいても、当該ブレード１０の移動方向の前方から切削水が供給されている。このため、図２（ａ）および図２（ｂ）からわかるように、ブレード１０の往復を通じて、ブレード１０の回転を促す向きに切削水が供給されることになる。
【００２５】
これに対して、図４に示すように、ブレード１０の回転を妨げる向きに切削水が供給された場合、当該切削水の圧力によってブレード１０の回転ガタつき（回転軸のぶれ）が発生し、それによりブレード１０が蛇行してしまう可能性がある。また、この場合、半導体ウエハ９０から発生するダイシング屑の掻き出しも、切削水によって妨げられてしまう。そのため、ダイシング屑の除去効率が低下してしまう。この点、本実施形態によれば、切削水が常にブレード１０の回転を促す向きに供給されるので、これらの問題を回避することができる。
【００２６】
ダイシング装置１には、順方向に移動中のブレード１０の前方に位置するノズル５２と、逆方向に移動中のブレード１０の前方に位置するノズル５４とが設けられている。これにより、ブレード１０の往復を通じてブレード１０の移動方向の前方から切削水を供給することを、簡素な装置構成で実現することができる。
【００２７】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態においては、ブレード１０の回転方向を反転させることにより、往復を通じて半導体ウエハ９０をダウンカットする方法を例示した。しかし、半導体ウエハ９０に垂直な軸を回転軸としてブレード１０を１８０°回転させることにより、往復を通じて半導体ウエハ９０をダウンカットするようにしてもよい。
【００２８】
また、上記実施形態においては、ブレード１０が順方向および逆方向に移動中にそれぞれノズル５２およびノズル５４を通じて切削水を供給することにより、往復を通じてブレード１０の移動方向の前方から切削水を供給する例を示した。しかし、１つのノズルを用いて、往復を通じてブレード１０の移動方向の前方から切削水を供給するようにしてもよい。例えば、ブレード１０に対して可動なノズルを設けておき、ブレード１０が順方向に移動中および逆方向に移動中の何れにおいても、当該ノズルがブレード１０の移動方向の前方に位置するようにすればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明によるダイシング装置の一実施形態を示す断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、本発明によるダイシング方法の一実施形態を説明するための断面図である。
【図３】実施形態の効果を説明するための平面図である。
【図４】実施形態の効果を説明するための断面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、従来のダイシング方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１    ダイシング装置
１０    ブレード
２０    ステージ
３０    移動機構
４０    回転機構
５０    制御部
５２    ノズル
５４    ノズル
９０    半導体ウエハ
９２    ダイシングシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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