(57)【要約】【課題】従来技術では困難であった一方の開口部から他方の開口部まで同一径で、径が５０μｍ以下の微細径貫通孔を形成することを可能とする。また、孔の内部を外部から視認できるようにする。【解決手段】本発明の一実施形態によれば、第１の樹脂基材１３の一平面に所望の微細径の金属線１９を所望のピッチで配設し、前記金属線１９が配設された第１の樹脂基材１３の一平面と、前記第１の樹脂基材と同じ材質からなる第２の樹脂基材１４の一平面とを、前記第１および第２の樹脂基材の材質を主成分とする接着剤を介して接着して一体化し、一体化された前記第１および第２の樹脂基材１５を所望の厚さに切断し、一体化された前記第１および第２の樹脂基材１７をエッチング液に浸漬して前記金属線１９を溶解すること、を備えることを特徴とする微細径貫通孔を有する樹脂基材１８の製造方法が提供される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の樹脂基材の一平面に所望の微細径の金属線を所望のピッチで配設し、
前記金属線が配設された第１の樹脂基材の一平面と、前記第１の樹脂基材と同じ材質からなる第２の樹脂基材の一平面とを、前記第１および第２の樹脂基材の材質を主成分とする接着剤を介して接着して一体化し、
一体化された前記第１および第２の樹脂基材を所望の厚さに切断し、
一体化された前記第１および第２の樹脂基材をエッチング液に浸漬して前記金属線を溶解すること、
を備えることを特徴とする微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。
【請求項２】
金属板に感光性レジストを塗布し、
所望の微細径の形状に開口したフォトマスクによって前記感光性レジストを露光し、現像して所望の微細径の形状に前記金属板を露出させ、
所望の微細径の形状に露出した前記金属板を電極として電気めっきを行い所望の微細径の形状に金属を析出させ、
前記感光性レジストを除去して前記金属板全面に硬化性の樹脂を堆積して硬化させ、
硬化した樹脂表面を前記金属板の所望の微細径の形状に析出した部分の表面が露出するように研磨し、
前記金属板をエッチング液に浸漬して溶解すること、
を備えることを特徴とする微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。
【請求項３】
さらに、前記第１の樹脂基材の前記一平面に所望のピッチで溝を形成し、
前記金属線は、前記溝に配設されることを特徴とする請求項１に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。
【請求項４】
前記第１および第２の樹脂基材は、同一樹脂からなる複数のシート状の樹脂基材を剥離容易な接着層を介して積層した積層樹脂基材を積層方向に切断して形成した積層樹脂基材であって、
さらに、一体化された前記第１および第２の樹脂基材の接着層を剥離すること、を備えることを特徴とする請求項１または請求項３に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。
【請求項５】
前記微細径貫通孔は、一方の開口部から他方の開口部まで同一径であることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一に記載の微細貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。
【請求項６】
前記所望の微細径は、５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。
【請求項７】
前記第１および第２の樹脂基材の材質は、透明な樹脂であることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。
【請求項８】
前記金属線は、該金属線の外周を、前記第１および第２の樹脂基材の材質からなる絶縁体で被覆し、さらに絶縁体の外周に接着層を有する金属線であることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。
【請求項９】
前記請求項１乃至請求項８の何れか一に記載の微細貫通孔を有する樹脂基材の製造方法によって形成された樹脂基材。
【請求項１０】
インク吐出部に請求項９に記載の樹脂基材を備えることを特徴とするインク分析用チップ。
【請求項１１】
インク吐出部に請求項９に記載の樹脂基材を備えることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項１２】
液体または気体の吐出部に請求項９に記載の樹脂基材を備えることを特徴とする滴定分析機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリンタのヘッドや分析機器の滴定に用いる微細径貫通孔を有する樹脂基材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インクジェットプリンタの印刷性能は飛躍的に向上し、一般家庭用のプリンタで一滴が１．５〜２ｐｌのレベルとなっている。これに伴い、インクジェットプリンタのインクの吐出量も微細となり、更なる性能向上のためにインクを吐出するための吐出部には、微細径貫通孔を有する基材が必要とされている。
【０００３】
また、印刷性能の向上は、インクにも依存するため、つまりにくいインクの開発が要求されているが、このインクの開発にはいわゆる滴定分析機器が不可欠であり、この分析機器のインク分析用チップにも、微細径貫通孔を有する基材が必要とされている。なお、このようなインクの滴定分析においては、インクの流れが外部から視認できれば、評価が容易になり、効率的である。
【０００４】
さらに、液体や気体の分析装置においても、微細量の分析には滴定量の少ないことが求められ、そのために吐出部に微細径貫通孔を有する基材が必要とされる。
【０００５】
上述したように、多方面において微細径貫通孔を有する基材が求められているが、例えば、インクジェットヘッド等は、特許文献1に示されるように、従来は、金属板にエッチングやレーザー加工によって貫通孔を加工していたため、孔の長さ方向の断面形状がテーパとなり、吐出量の制御が安定せず、今後の微細化の進行に対応が困難となってきている。また、上述したインクの開発においては、金属板の吐出口の場合、外部からインクの流れが視認できないため評価が困難であった。
【０００６】
また、従来の加工方法においては５０μｍ以下の孔加工が難しく、孔径の制御が困難であった。
【特許文献１】特開平４‐２７９３５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる点に鑑みて成されたものであり、従来技術では困難であった一方の開口部から他方の開口部まで同一径で、径が５０μｍ以下の微細径貫通孔を形成することを可能とする。また、孔の内部を外部から視認できるようにする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る発明は、第１の樹脂基材の一平面に所望の微細径の金属線を所望のピッチで配設し、前記金属線が配設された第１の樹脂基材の一平面と、前記第１の樹脂基材と同じ材質からなる第２の樹脂基材の一平面とを、前記第１および第２の樹脂基材の材質を主成分とする接着剤を介して接着して一体化し、一体化された前記第１および第２の樹脂基材を所望の厚さに切断し、一体化された前記第１および第２の樹脂基材をエッチング液に浸漬して前記金属線を溶解すること、を備えることを特徴とする微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法としたものである。
【０００９】
本発明の請求項２に係る発明は、金属板に感光性レジストを塗布し、所望の微細径の形状に開口したフォトマスクによって前記感光性レジストを露光し、現像して所望の微細径の形状に前記金属板を露出させ、所望の微細径の形状に露出した前記金属板を電極として電気めっきを行い所望の微細径の形状に金属を析出させ、前記感光性レジストを除去して前記金属板全面に硬化性の樹脂を堆積して硬化させ、硬化した樹脂表面を前記金属板の所望の微細径の形状に析出した部分の表面が露出するように研磨し、前記金属板をエッチング液に浸漬して溶解すること、を備えることを特徴とする微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法としたものである。
【００１０】
本発明の請求項３に係る発明は、さらに、前記第１の樹脂基材の前記一平面に所望のピッチで溝を形成し、前記金属線は、前記溝に配設されることを特徴とする請求項１に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法としたものである。
【００１１】
本発明の請求項４に係る発明は、前記第１および第２の樹脂基材は、同一樹脂からなる複数のシート状の樹脂基材を剥離容易な接着層を介して積層した積層樹脂基材を積層方向に切断して形成した積層樹脂基材であって、さらに、一体化された前記第１および第２の樹脂基材の接着層を剥離すること、を備えることを特徴とする請求項１または請求項３に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法としたものである。
【００１２】
本発明の請求項５に係る発明は、前記微細径貫通孔は、一方の開口部から他方の開口部まで同一径であることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一に記載の微細貫通孔を有する樹脂基材の製造方法としたものである。
【００１３】
本発明の請求項６に係る発明は、前記所望の微細径は、５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法としたものである。
【００１４】
本発明の請求項７に係る発明は、前記第１および第２の樹脂基材の材質は、透明な樹脂であることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法としたものである。
【００１５】
本発明の請求項８に係る発明は、前記金属線は、該金属線の外周を、前記第１および第２の樹脂基材の材質からなる絶縁体で被覆し、さらに絶縁体の外周に接着層を有する金属線であることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法としたものである。
【００１６】
本発明の請求項９に係る発明は、前記請求項１乃至請求項８の何れか一に記載の微細貫通孔を有する樹脂基材の製造方法によって形成された樹脂基材としたものである。
【００１７】
本発明の請求項１０に係る発明は、インク吐出部に請求項９に記載の樹脂基材を備えることを特徴とするインク分析用チップとしたものである。
【００１８】
本発明の請求項１１に係る発明は、インク吐出部に請求項９に記載の樹脂基材を備えることを特徴とするインクジェットヘッドとしたものである。
【００１９】
本発明の請求項１２に係る発明は、液体または気体の吐出部に請求項９に記載の樹脂基材を備えることを特徴とする滴定分析機器としたものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、従来技術では困難であった一方の開口部から他方の開口部まで同一径で、径が５０μｍ以下の微細径貫通孔を形成することが可能となり、また、孔の内部を外部から視認することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明について図を用いながら詳細に説明する。本明細書においては、同一部材については同一符号を付し、説明を省略または簡略化する。
【００２２】
（実施形態１）
図１および図２を基に、本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法について説明する。図1および図２は、本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材１８の形成方法は、半導体装置等の製造において多用されるエッチング技術を用いて、微細径貫通孔を形成する方法である。
【００２３】
まず、図１（ａ）に示すように、アクリルなどの透明な樹脂基材１０を、切断機等を使用して２分割し、第１の樹脂基材（以下、樹脂基材Ａという。）１３および第２の樹脂基材（以下、樹脂基材Ｂという。）１４を形成する。分割は、樹脂基材１０を水平方向に２分割してもよいし、垂直方向に２分割してもよい。図１（ａ）においては水平方向に２分割した例を示している。なお、樹脂基材を分割することなく、同一材量で形成された２個の樹脂基材１０を用いてもよい。
【００２４】
次に、一方の樹脂基材Ａ１３にダイシング装置などによって図１（ｂ）のように溝（以下、スリットという場合がある。）２０を形成していく。この溝２０は、微細径貫通孔を形成するために使用する金属線１９を等ピッチで配設するための位置決めのためのスリットである。したがって、例えば金属線１９として、溶剤融着タイプの被覆金属線１９または熱融着タイプの被覆金属線１９を使用する場合には、溝２０を設けてもよいし、溝２０を設けなくてもよい。ここで、溶剤融着タイプの被覆金属線１９とは、金属線の周りを樹脂基材１０と同じ材量からなる絶縁体で被覆し、さらにその周りに溶剤で溶けるタイプの接着層が形成された金属線をいい、熱融着タイプの被覆金属線１９とは、金属線の周りを樹脂基材１０と同じ材量からなる絶縁体で被覆し、さらにその周りに熱で溶けるタイプの接着層が形成された金属線をいう。上述したように、溝２０は、金属線１９を等ピッチで配設するための位置決めのために形成するものであり、最終的に形成される微細径貫通孔の数に対応した本数が形成されるが、溝２０の幅、深さおよび形状等は任意に設定できる。一般的には、例えば２０μｍの金属線１９を使用する場合、溝２０は、幅３０μｍ、深さ２５μｍで、Ｖ字型に形成するのが好ましい。但し、溝２０のピッチは、最終的に形成する微細径貫通孔の間隔（ピッチ）に対応して決定される。
【００２５】
次に図１（ｃ）のように、形成する微細径貫通孔と同一径の金属線１９を、形成する貫通孔の数に対応して形成された溝２０に配設していく。図１においては、５本配設した例を示している。すべての溝２０に金属線１９を配設した後、樹脂基材１０と同系の接着剤を溝２０ならびに樹脂基材Ａ１３上に塗布し、もう一方の樹脂基材Ｂ１４を接着する(図２（ａ）参照)。なお、接着の際に接着剤に空気が入り込まないように、接着剤塗布後に真空脱泡を行う。接着剤を完全に硬化させることで、樹脂基材Ａ１３と樹脂基材Ｂ１４が完全に一体となった、金属線１９が埋め込まれた樹脂基材塊１５を形成する。ここで、樹脂基材塊１５は、２個の樹脂基材Ａ１３とＢ１４とを、該樹脂基材と同系の接着剤で接着して形成するため、接着剤と基材とが同化し、接合面のない一体化した樹脂基材塊１５となる。
【００２６】
次に、金属線１９が埋め込まれて一体となった樹脂基材塊１５を、該金属線１９は溶解するが樹脂基材塊１５には影響を与えないエッチング液に浸漬（以下、ディップという場合がある。）して、金属線１９をエッチングによって溶解除去する。例えば、金属線１９として銅線を用いた場合、塩化第２鉄液などのエッチング液によってエッチングして、埋め込んだ金属線１９を溶解除去する。金属線１９は、接着によって一体化された樹脂基材塊１５に埋め込まれた状態となっているが、エッチング液に浸漬すると、毛細管現象によりエッチング液が樹脂基材塊１５内部に埋め込まれた金属線１９にまで確実に浸透し、金属線１９は確実に溶解除去される。
【００２７】
金属線１９が溶解除去されると、所望の径の微細径貫通孔を有する一体の樹脂基材塊１６が形成される。その後、所望の径の微細径貫通孔を有する樹脂基材塊１６を、ダイヤモンドソー等で、金属線１９を埋め込んだ方向と垂直方向に、所望の厚さに切断し、図２（ｃ）のように所望の径の微細径貫通孔を有する樹脂基材１８を、複数形成することができる。最後に、微細径貫通孔を有する樹脂基材１８の表面を研磨機等によって研磨して平坦化する。なお、エッチングによる金属線１９の溶解除去と、金属線１９が埋め込まれた樹脂基材塊１５を所望の厚さに切断する工程の順番は、上述の順番に限られない。金属線１９が埋め込まれた樹脂基材塊１５を、所望の厚さに金属線１９ごと切断して金属線１９が埋め込まれた樹脂基材１７を形成した（図２（ｂ）参照）後に、エッチングによって金属線１９を溶解除去して、微細径貫通孔を有する樹脂基材１８を形成してもよい（図２（ｃ）参照）。
【００２８】
なお、透明な樹脂基材として、透明なシート状の樹脂基材を、接着シートを介して積層して形成した積層樹脂基材を使用してもよい。図３および図４を基に説明する。図３および図４は、本発明の一実施例に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。例えば、アクリル等の透明なシート状樹脂基材１１０をシリコンウェハの切断等に用いる紫外線剥離タイプの接着シート１１１を介して積層して形成した積層樹脂基材１１２等を、樹脂基材として用いる。接着シート１１１の貼り合わせには、空気を挟み込まないようにラミネータを使用する。この積層樹脂基材１１２を使用する場合には、積層樹脂基材１１２の２分割は、積層された方向で分割する。図３においては、図に向かって垂直方向で第1の積層樹脂基材（以下、積層樹脂基材Ａという。）１１３と、第2の積層樹脂基材（以下、積層樹脂基材Ｂという。）１１４とに分割する（図３（ｃ）参照）。分割に際しては、切断面の積層を崩さないように、ダイヤモンドソー等の加工機を使用する。分割された切断面にバリ等が発生している場合には、研磨して切断面の形状を整える。その上で、所定の径の金属線１１９を、２分割した一方の積層樹脂基材Ａ１１３の前記切断面に所定のピッチで必要な本数配設し（図３（ｄ）参照）、２分割した他方の積層樹脂基材Ｂ１１４の切断面を、積層が相互に一致する様に接着剤で接着する。接着剤が完全に硬化すると、積層樹脂基材１１２の積層方向に金属線１１９が埋め込まれた状態の積層樹脂基材塊１１５が得られる（図４（ａ）参照）。その後、積層樹脂基材塊１１５に紫外線露光装置で紫外線照射を行い、接着シート１１１の接着力を低下させ、積層樹脂基材塊１１５を剥離し易くする。接着力の低下した接着シート１１１を除去して（図４（ｂ）参照）、金属線１１９が貫通した樹脂基材１１０を４個形成する。次に、金属線１１９を切断し、金属線が埋め込まれた樹脂基材１１７を複数形成し（図示せず）、その後金属線１１９をエッチングによって除去して、所望の径の微細径貫通孔が形成された樹脂基材１１８を得ることができる（図４（ｃ）参照）。積層樹脂基材塊１１５を、エッチング液に浸漬して金属線１１９をエッチング除去し、その後紫外線照射を行い、接着シート１１１と樹脂基材１１０を剥離することによっても、所望の径の微細径貫通孔を有する樹脂基材１１８を得ることができる。
【００２９】
なお、接着シート１１１として、熱剥離タイプの接着シートを用いることも可能である。この場合には、接着シート１１１の接着力を低下させるために、積層樹脂基材Ａ１１３と積層樹脂基材Ｂ１１４とを接着剤で接着し、接着剤が硬化して一体化された積層樹脂基材塊１１５を形成した後に、該積層樹脂基材１１５をオーブンで加熱して接着力を低下させる。他の工程は同様であるので、説明を省略する。
【００３０】
以上のようにして形成された微細径貫通孔を有する樹脂基材１８は、該樹脂基材１８の略中央に複数の所望の径の微細径貫通孔を有し、前記貫通孔は断面形状がテーパ状とならず、一方の開口から他方の開口まで同一径で形成される。また、前記微細径貫通孔を有する樹脂基材１８は、２分割された樹脂基材Ａ１３および樹脂基材Ｂ１４を金属線１９を挟んで再度接着したものであるため、複数の微細径貫通孔は、直列に形成される。したがって、吐出量の微細化が求められるインクジェットプリンタのインクジェットヘッドとして活用することで、より精細できれいなインクジェットプリンタが提供される。
【００３１】
また、以上の工程で形成された、微細径貫通孔を有する樹脂基材１８は、孔の一方の開口から他方の開口まで同一径であるため、滴定量の制御が容易である。したがって、気体や液体の分析装置において、微細な滴定量を制御することができ、微細量を分析可能な分析装置を提供することができる。
【００３２】
またさらに、樹脂基材１０としてアクリル等の透明樹脂を用いるため、外部から孔の内部等を視認することができる。したがって、例えばインクの流れ等を容易に確認することができる。このため、インク開発用のインク分析用チップに使用することで、つまりにくいインクの開発が容易になる。
【００３３】
（実施形態２）
上述した本発明の実施形態１においては、半導体装置の製造において多用されるエッチング技術を用いて微細径貫通孔を形成したが、半導体装置の製造技術を応用することで、微細径貫通孔を有する樹脂基材の別の製造方法を提供できる。本発明の実施形態２に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法は、リソグラフィ技術を応用するものである。
【００３４】
以下、図に基づいて説明する。図７乃至図９は、本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。本発明による微細貫通穴の形成方法は、基材に金属基材３２１を用い、該金属基材３２１上にリソグラフィ技術を用いて、形成する微細径貫通孔と同一径の孔が抜けためっきパターン３２５を形成する。その後、金属めっきによって、前記微細径貫通孔と同一径の孔から金属を析出させる。析出された金属は、形成すべき微細径貫通孔と同一径の円柱状に形成される。その後この金属基材３２１上に硬化性樹脂３２７を塗布して硬化させ、さらに、前記金属基材３２１をエッチングによって溶解除去して、微細径貫通孔を有する樹脂基材３２８を形成する。以上が概略方法であるが、より詳細に、図７乃至図９を用いて説明する。
【００３５】
まず、銅板等の金属基材３２１の上に感光性レジスト３２２を塗布して平坦化する（図７（ａ）、図７（ｂ）参照）。これとは別に、予め、微細径貫通孔を形成する場所と完成品である樹脂基材３２８の外周形状をパターニングしたフォトマスク３２３を用意する（図７（ｃ）参照）。前記フォトマスク３２３にパターニングされる形状パターンは、形成すべき微細径貫通孔と同一径であり、例えば、円形である。また、外周形状は、完成品である微細径貫通孔を有する樹脂基材３２８の外周形状に合わせて所定の幅を持って形成されたものである。
【００３６】
感光性レジスト３２２を塗布した金属基材３２１上に、前記フォトマスク３２３を搭載する（図７（ｄ）参照）。次に、感光性レジスト３２２の上にフォトマスク３２３を搭載した金属基材３２１に、紫外線（ＵＶ）３２４を照射して焼き付ける（図８（ａ）参照）。続いてパターンを焼き付けた感光性レジスト３２２を現像し、図８（ｂ）に示すように、微細径貫通孔部と樹脂基材３２８外周部のレジストが抜けたレジストパターン（以下、めっきパターンという。）３２５を形成する。
【００３７】
めっきパターン３２５を付けたままの金属基材３２１を電極として、電気めっきにより銅などの溶解可能な金属を、前記めっきパターン３２５の開口部に析出させる（図８（ｃ）参照）。電気めっきを行った後、めっきパターン３２５を剥離することで、微細径貫通孔部および樹脂基材３２８外周部のパターンを形成した金属基材３２６を得ることができる（図９（a）参照）。
【００３８】
次に、めっきパターン３２５が形成された金属基材３２６上に、硬化性樹脂３２７をコーティングし、硬化性樹脂３２７を硬化させる（図９（ｂ）参照）。硬化性樹脂３２７は、めっきパターンが形成された金属基材３２６の微細径貫通孔部および樹脂基材３２８外周部のパターンが埋没するようにコーティングする。硬化性樹脂３２７が硬化した後、微細径貫通孔部および樹脂基材３２８外周部のパターン上の硬化性樹脂３２７を研磨機によって、当該部分のめっきパターンが形成された金属基材３２６表面が露出するまで研磨して除去する（図９（ｃ）参照）。この研磨によって、樹脂３２７は、最終的に形成される微細径貫通孔を有する樹脂基材３２８の大きさに形成され、かつ、該樹脂３２７の上面から、微細径貫通孔の部分だけめっきパターンが形成された金属基材３２６の表面が露出することとなる。
【００３９】
樹脂３２７を研磨した後、エッチング液を用いて金属基材３２６を溶解除去することで、本発明に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材３２８を得ることができる。微細径貫通孔は、所望の径と同一径の抜きのレジストパターン（めっきパターン）３２５から、電気めっきによって析出させた所望の径と同一径の金属基材３２６を基に形成し、該金属基材３２６を溶解除去して形成されるため、一方の開口部から他方の開口部まで同一径に形成され、テーパ状にはならない。また、その径は前記所望の径となる。
【００４０】
図７乃至図９においては、微細径貫通孔を有する樹脂基材３２８を１個形成する工程を図示しているが、大きな金属基材３２１を使用し、微細径貫通孔と樹脂基材３２８外周部のパターンをアレイ状に形成したフォトマスク３２３を使用することで、微細径貫通孔を有する樹脂基材３２８を平面的に複数個大量に製造することができる。本発明の実施形態１においては、微細径貫通孔を有する樹脂基材を塊として形成し、切断加工することで、所望の微細径貫通孔を有する樹脂基材を複数個製造する。従って、本実施形態によれば、切断加工を省略できるメリットがある。
【００４１】
また、以上のようにして形成された、本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材３２８は、前記貫通孔の断面形状がテーパ状とならず、一方の開口から他方の開口まで同一径で形成される。したがって、吐出量の微細化が求められるインクジェットプリンタのインクジェットヘッドとして活用することで、より精細できれいなインクジェットプリンタが提供される。
【００４２】
さらに、本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材３２８は、孔の一方の開口から他方の開口まで同一径であるため、滴定量の制御が容易である。したがって、気体や液体の分析装置において、微細な滴定量を制御することができ、微細量を分析可能な分析装置を提供することができる。
【００４３】
さらにまた、樹脂基材としてアクリル等の透明樹脂を用いるため、外部から孔の内部等を視認することができる。したがって、例えばインクの流れ等を容易に確認することができる。このため、インク開発用のインク分析用チップに使用することで、つまりにくいインクの開発が容易になる。
【００４４】
以下、本発明の実施形態の実施例について、図面を基に詳細に説明する。
【００４５】
（実施例１）
図1および図２を用いて、本発明の実施例１を説明する。本実施例は、本発明の実施形態１に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法の実施例である。本実施例においては、樹脂基材１０としてアクリル基板を用いた。樹脂基材１０を水平方向に切断し、アクリル樹脂基材Ａ１３およびアクリル樹脂基材Ｂ１４を形成した後（図１（ａ）参照）、一方の樹脂基材Ａ１３の表面に、シリコンウェハや基板を切断するダイシング装置を用いて、幅３０μｍ深さ３０μｍの溝２０を、それぞれの溝２０の中心の間隔が１００μｍとなるように（以下、前記間隔をピッチといい、１００μｍピッチと記す。）で形成する(図１（ｂ）参照)。
【００４６】
次に溝２０の上にプロパノールを滴下し、直ちに２０μｍ径の溶剤融着タイプの被覆銅配線１９を配設する(図１（ｃ）参照)。前記溶剤融着タイプの被覆銅配線１９は、銅線の径が２０μｍで、前記銅線の周りをアクリル系の３μｍ厚の絶縁体で被覆し、さらにその周りに１μｍ厚の溶剤で溶ける接着層を形成した配線である。アクリル系の接着剤をアクリル樹脂基材Ａ１３ならびに被覆銅配線１９上に塗布し、２分割した他方のアクリル樹脂基材Ｂ１４をその上に接着する。なお、アクリル樹脂基材Ｂ１４を接着する前に、エアーボイドの発生を防止するために、真空脱泡機において接着剤に含まれる泡を除去する。アクリル接着剤が硬化し、アクリル樹脂基材Ａ１３とアクリル樹脂基材Ｂ１４が一体となって、一体化されたアクリル樹脂基材塊１５が形成される(図２（ａ）参照）。樹脂基材（アクリル樹脂）と同系の接着剤（アクリル系接着剤）で接着して形成するため、接着剤と基材とが同化し、接合面のない一体化したアクリル樹脂基材塊１５となる。また、被覆銅配線１９の被覆絶縁体は、上述したようにアクリル系の絶縁体であり、またその周りの接着層も溶剤で溶けるものであるため、樹脂基材Ａ１３と樹脂基材Ｂ１４との接着時に、前記絶縁体がアクリル系接着剤で溶け、樹脂基材および接着剤と一体化して硬化する。したがって、硬化後のアクリル樹脂基材塊１５には、２０μｍ径の銅線のみが埋め込まれた状態となる。
【００４７】
続いて、一体となったアクリル樹脂基材塊１５を、基材の厚みが２００μｍとなるようにダイヤモンドソー等を用いて切断加工し、被覆銅配線１９の銅線が埋め込まれた樹脂基材１７を形成する（図２（ｂ）参照）。切断加工には、上述したダイヤモンドソー以外に研磨装置等が使用できる。
【００４８】
基材を切断加工した後に、被覆銅配線１９の銅線が埋め込まれた樹脂基材１７を過硫酸アンモニウム２００ｇ/ｌの溶液にディップし、埋め込んだ被覆銅配線１９の銅線を溶解除去する(図２（ｃ）参照)。以上の工程でテーパのない２０μｍ径の微細径貫通孔を有するアクリル樹脂基材１８を形成することができた。
【００４９】
なお、樹脂基材１０は予め切断した同じ大きさのアクリル樹脂基材１０を２個使用してもよい。また、金属線１９に溶剤融着タイプの被覆銅配線１９を使用しているため、溝２０を形成しなくても、接着のみで被覆銅配線１９を所定のピッチに配設することができる。さらに、図示しないが、被覆銅配線１９の銅線が埋め込まれた状態の一体となった樹脂基材塊１５を過硫酸アンモニウム２００ｇ/ｌの溶液にディップし、埋め込んだ被覆銅配線１９の銅線を溶解除去した後に、該樹脂基材塊１５を、所望の厚さに切断加工してもよい。
【００５０】
（実施例２）
実施例１においては、金属線１９として溶剤融着タイプの被覆銅配線１９を使用したが、金属線１９としては、熱融着タイプの被覆銅配線１９を使用することもできる。本実施例は、本発明の実施形態１に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法の別の実施例である。本実施例は、金属線１９として熱融着タイプの被覆銅配線１９（銅線径２０μｍ、絶縁体３μｍ厚、接着層１μｍ厚）を用いた例である。
【００５１】
図１および図２を用いて説明する。樹脂基材としてエポキシ樹脂基材１０を用いた。エポキシ樹脂基材１０を水平方向に上下に切断し、エポキシ樹脂基材Ａ１３およびエポキシ樹脂基材Ｂ１４を形成した後（図１（ａ）参照）、一方のエポキシ樹脂基材Ａ１３の表面に、シリコンウェハや基板を切断するダイシング装置を用いて、幅３０μｍ深さ３０μｍの溝２０を１００μｍピッチで形成する(図１（ｂ）参照)。
【００５２】
次に、溝２０の上に、熱融着タイプの被覆銅配線１９を配設し、９０℃程度の加熱こてを当てて、被覆銅配線１９をエポキシ樹脂基材Ａ１３上に接着する。ここで、前記被覆銅配線１９の絶縁体はエポキシ系の絶縁体である。エポキシ系の接着剤を樹脂基材Ａ１３ならびに被覆銅配線１９上に塗布し、エポキシ樹脂基材Ｂ１４をその上に接着し、エポキシ樹脂基材塊１５を形成する（図２（ａ）参照）。エポキシ系接着剤を塗布する際に、エアーボイドの発生を抑制するために、真空脱泡機において接着剤に含まれる泡を除去した上でエポキシ樹脂基材Ｂ１４を接着する。該樹脂基材（エポキシ樹脂）と同系の接着剤（エポキシ系接着剤）で接着して形成するため、接着剤と基材とが同化し、接合面のない一体化したエポキシ樹脂基材塊１５となる。また、被覆銅配線１９の被覆絶縁体は、上述したようにエポキシ系の絶縁体であり、またその周りの接着層は熱で溶けるものであるため、樹脂基材Ａ１３と樹脂基材Ｂ１４との接着時に、前記絶縁体はエポキシ系接着剤で溶け、接着層は熱で溶け、樹脂基材および接着剤と一体化して硬化する。したがって、硬化後のエポキシ樹脂基材塊１５には、２０μｍ径の銅線のみが埋め込まれた状態となる。
【００５３】
接着剤が硬化し、樹脂基材Ａ１３と樹脂基材Ｂ１４とが一体となったエポキシ樹脂基材塊１５が形成された後、該樹脂基材塊１５を、樹脂基材の厚さが２００μｍとなるように、ダイヤモンドソー等で切断加工し、被覆銅配線１９の銅線が埋め込まれた樹脂基材１７を形成する（図２（ｂ）参照）。
【００５４】
加工した樹脂基材１７を過硫酸アンモニウム２００ｇ／ｌのエッチング溶液にディップし、埋め込んだ被覆銅配線１９の銅線を溶解除去する。以上の工程によって、テーパのない２０μｍの微細径貫通孔を有するエポキシ樹脂基材１８を形成することができた。
【００５５】
本実施例においても、実施例１と同様に、同じ大きさのエポキシ樹脂基材２個を使用することもできる。また、溝２０を形成しないで、接着のみで被覆銅配線１９を配設してもよい。また、被覆銅配線１９の銅線を溶解除去した後に、切断加工して、微細径貫通孔を有する樹脂基材１８を形成してもよい。
【００５６】
（実施例３）
本発明に係る樹脂基材は、最終的に２００μｍ程度の厚さで使用されるため、樹脂基材塊として形成した場合には、ダイヤモンドソー等を用いて所望の厚さに切断加工する必要がある。所望の厚さが薄くなるほど加工が難しくなる。そこで、予め所望の厚さのシート状の樹脂基材を接着シート等で多層に積層した積層樹脂基材を使用すれば、微細径貫通孔を形成した後に接着シートを剥離することで、容易に所望の厚さの微細径貫通孔が形成された樹脂基材を、一度に複数形成することができる。本実施例は、本発明の実施形態１に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法のさらに別の実施例であり、積層樹脂基材を用いた例である。
【００５７】
図３および図４に基づいて説明する。図３および図４は、本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。樹脂基材１１０にアクリル基板を用いる。接着シート１１１として、シリコンウェハの切断に使用する熱剥離タイプの接着シート(日東電工製。製品名リバアルファ。)を用い、樹脂基材１１０を接着シート１１１で多段に貼り合わせて(図３（ａ）参照)、積層樹脂基材１１２を形成する（図３（ｂ）参照）。接着シート１１１と樹脂基材１１０との貼り合わせには、空気を挟み込まないように、ラミネータを使用して貼り合わせる。なお、図３および図４においては、樹脂基材１１０を、接着シート１１１を用いて４層積層した例を示しているが、これに限定されるわけではなく、任意の枚数を積層することができる。また、熱剥離タイプの接着シートに換えてＵＶ剥離タイプの接着シートを用いてもよい。
【００５８】
積層樹脂基材１１２を形成した後、積層樹脂基材１１２を、積層方向（図３および図４においては、図に向かって垂直方向）に任意の場所で切断して、図３（ｃ）に示すように積層樹脂基材Ａ１１３および積層樹脂基材Ｂ１１４を形成する。切断には切断面を崩さないように、ダイヤモンドソーなどの加工機を使用することが望ましい。さらに切断面にバリなどが発生している場合は、研磨装置によって切断面の形状を整えておく。
【００５９】
切断した積層樹脂基材Ａ１１３の切断面に、直径２０μｍの金属線１１９を、金属線１１９の両端を固定して引張しながら図３（ｄ）に示すように垂直に配設する。樹脂基材１１０の接着に使用した接着シート１１１の粘着性を利用して、そのまま金属線１１９を切断面に貼り付けることで、金属線１１９を固定することが可能である。金属線１１９には、銅線を用いると後の工程で都合がよい。また、金属線１１９に熱融着タイプの被覆銅配線１１９を用いて、被覆銅配線１１９と積層樹脂基材Ａ１１３を加熱しながら固定する方法を採ってもよい。この場合には、被覆銅配線１１９のガイド先端のみ加熱する方法で固定し、接着シート１１１全体を加熱しないように注意する。
【００６０】
金属線１１９を積層樹脂基材Ａ１１３に固定した後、アクリル系の接着剤を用いて、切断したもう一方の積層樹脂基材Ｂ１１４を、積層樹脂基材Ａ１１３に接着し、金属線１１９を埋め込んだ積層樹脂基材塊１１５を形成する（図４（ａ）参照）。接着時に積層樹脂基材同士の相互の切断面が、正確に一致するように注意して接着する。該樹脂基材と同系の接着剤で接着して形成するため、接着剤と基材とが同化し、接合面のない一体化した樹脂基材塊１５となる。
【００６１】
アクリル系の接着剤が硬化した後、積層樹脂基材塊１１５を、１２０℃で、１０分間オーブンで加熱し、接着シートの粘着性を低下させる。積層された樹脂基材１１０と接着シート１１１とが簡単に剥離するので、剥離した接着シート１１１を除去して、図４（ｂ）に示すように金属線１１９が貫通した４個の樹脂基材１１０を形成する。アクリル樹脂基材１１０と熱剥離タイプの接着シート１１１は、加熱により接着シート１１１の接着力が低下するため、容易に剥離することができる。
【００６２】
金属線１１９が貫通した４個の樹脂基材１１０間の金属線１１９を切断して、金属線１１９が埋め込まれた樹脂基材１１７を４個形成する。樹脂基材１１７は、接着部分にアクリル系の接着剤がはみ出しているので、はみ出したバリと金属線１１９を研磨機によって研磨して除去し、樹脂基材１１７の表面状態を整える。
【００６３】
次に、表面状態を整えた、金属線１１９が埋め込まれた樹脂基材１１７を、過硫酸アンモニウム２００ｇ／ｌ溶液に浸漬して金属線１１９を溶解除去する。これによって、図４（ｃ）に示すように、埋め込まれた金属線１１９と同じ径の微細径貫通孔を有する樹脂基材１１８を４個得ることができる。以上の工程でテーパのない２０μｍの微細径貫通孔を、アクリル樹脂基材に形成することができた。
【００６４】
なお、本実施例においても、積層樹脂基材塊１１５を過硫酸アンモニウム２００ｇ／ｌ溶液に浸漬して金属線１１９を溶解除去して微細径貫通孔を有する樹脂基材塊１１６を形成した後に、該微細径貫通孔を有する樹脂基材塊１１６を所望の厚さに切断加工して、微細径貫通孔を有する樹脂基材１１８を形成してもよい。
【００６５】
（実施例４）
上述した実施例３においては、樹脂基材に溝を加工することなく、金属線を、接着シートの粘着性を利用して、所定の位置に配設する例を示した。さらに、樹脂基材に溝を加工することで、より確実に所定の位置に金属線を配設することができる。本実施例は、本発明の実施形態１に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法のさらにまた別の実施例である。本実施例は、積層樹脂基材を使用し、積層樹脂基材に溝を形成した上で金属線を配設する例である。
【００６６】
図５及び図６を基に、本実施例を説明する。図５および図６は、本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。樹脂基材２１０としてアクリル基板を用いる。接着シート２１１には、シリコンウェハの切断に使用するＵＶ剥離タイプの接着シートを用いる。樹脂基材２１０を、接着シート２１１を介して多段に貼り合わせ（図５（ａ）参照）、積層樹脂基材２１２を形成する（図５（ｂ）参照）。このとき、接着シート２１１と樹脂基材２１０の間に空気を挟み込まないように、ラミネータを使用して樹脂基材２１０を貼り合わせる。
【００６７】
図５（ｃ）に示すように、積層樹脂基材２１２を形成した後、該積層樹脂基材２１２を積層方向に任意の場所で切断して、第１の積層樹脂基材（以下、積層樹脂基材Ａという。）２１３および第２の積層樹脂基材（以下、積層樹脂基材Ｂという。）２１４を形成する。切断には切断面を崩さないように、ダイヤモンドソーなどの加工機を使用することが望ましい。ダイヤモンドカッター等でもよい。さらに切断面にバリなどが発生している場合は、研磨装置によって研磨して、切断面の形状を整えておく。
【００６８】
切断した一方の積層樹脂基材Ａ２１３の切断面に、図５（ｄ）に示すように、金属線２１９を固定するための溝２２０を、ルータを用いて形成する。ダイシング装置等で溝２２０を形成してもよい。溝２２０の形状については、例えば金属線２１９として直径２０μｍの金属線２１９を用いる場合は、幅３０μｍ、深さ２５μｍ程度のＶ字型形状に形成することが望ましい。形成した溝２２０に、前記直径２０μｍの金属線２１９を、図６（ａ）に示すように配設する。本実施例においては、金属線２１９として溶剤融着タイプの被覆銅配線２１９（銅線径２０μｍ、３μｍ厚のアクリル系絶縁体、１μｍ厚の溶剤で溶ける接着層を有する。）を用い、溝２２０にエタノールを滴下した後、溝２２０に前記被覆銅配線２１９を配設することで、溝２２０に正確に被覆銅配線２１９を固定する。なお、熱融着タイプの被覆銅線を用いてもよい。
【００６９】
被覆銅配線２１９を積層樹脂基材Ａ２１３に固定した後、切断したもう一方の積層樹脂基材Ｂ２１４を、被覆銅配線２１９を配設した前記積層樹脂基材Ａ２１３と、図６（ｂ）に示すように接着剤を用いて接着し、被覆銅配線２１９を埋め込んだ積層樹脂基材塊２１５を形成する。接着剤には、積層樹脂基材Ａ２１３およびＢ２１４と同系のアクリル系接着剤を使用する。また、接着時に積層樹脂基材Ａ２１３およびＢ２１４の切断面同士および接着シート２１１の切断面同士が、相互に正確に一致するように注意して接着する。該積層樹脂基材と同系の接着剤で接着して形成するため、接着剤と基材とが同化し、接合面のない一体化した積層樹脂基材塊２１５となる。なお、前記被覆銅配線２１９の絶縁体はアクリル系であるため、アクリル系接着剤で溶け、積層樹脂基材および接着剤と一体化して硬化する。したがって、硬化後のアクリル積層樹脂基材塊２１５には、２０μｍ径の銅線のみが埋め込まれた状態となる。
【００７０】
アクリル系の接着剤が硬化した後、積層樹脂基材塊２１５の両面から、紫外線露光装置で紫外線（ＵＶ）２２４を照射し、接着シートの粘着性を低下させる。紫外線２２４を照射することで、積層樹脂基材塊２１５の、紫外線２２３が照射された部分のＵＶ剥離タイプ接着シート２１１の接着力が低下し、接着シート２１１と樹脂基材２１０を、容易に分離することができる。積層された樹脂基材２１０と接着シート２１１とが簡単に剥離するので、剥離した接着シート２１１を除去して、図６（ｃ）に示すように被覆銅配線２１９の銅線が貫通した４個の樹脂基材２１０を形成する。なお、露光量は、接着シート２１１の種類によって異なるが、本実施例では、６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線２２４を高圧水銀ランプタイプの露光機で照射した。また、紫外線２２４が透過しない部分は、接着力が残っているため、この場合には、当該部分に対して再度ＵＶ照射を行って、接着力を低下させ、樹脂基材２１０を分離する。
【００７１】
被覆銅配線２１９の銅線が貫通した４個の樹脂基材２１０間の銅線を切断して、被覆銅配線２１９の銅線が埋め込まれた樹脂基材２１７を４個形成する（図示せず）。被覆銅配線２１９の銅線が埋め込まれた樹脂基材２１７からは、接着部分にアクリル系の接着剤が、バリとしてはみ出しているので、はみ出したバリと銅線を研磨機によって除去し、基材の表面状態を整える。
【００７２】
被覆銅配線２１９の銅線が埋め込まれた樹脂基材２１７を過硫酸アンモニウム２００ｇ／ｌ溶液に浸漬して、被覆銅配線２１９の銅線を溶解除去することで、図６（ｄ）に示すように、基材に被覆銅配線２１９の銅線と同じ径の貫通孔が開いた樹脂基材２１８を、４個得ることができる。以上の工程でテーパのない２０μｍ径の微細径貫通孔を有する樹脂基材２１８を形成することができた。
【００７３】
なお、本実施例においても、図示しないが、積層樹脂基材塊２１５を過硫酸アンモニウム２００ｇ／ｌ溶液に浸漬して被覆銅配線２１９の銅線を溶解除去して微細径貫通孔を有する樹脂基材塊２１６を形成した後に、該微細径貫通孔を有する樹脂基材塊２１６を所望の厚さに切断加工して、微細径貫通孔を有する樹脂基材２１８を形成してもよい。
【００７４】
本発明の実施形態１に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法によれば、上述した実施例１乃至実施例４の何れの方法においても、断面形状がテーパ状とならず、一方の開口部から他方の開口部まで同一径の微細径貫通孔を有する樹脂基材が形成できる。したがって、かかる微細径貫通孔を有する樹脂基材を用いれば、精細できれいなインクジェットプリンタを提供でき、また、微細量の分析が可能な液体や気体の分析装置を提供することができる。さらに、透明な樹脂を使用するため、外部から内部を視認することができ、インク開発用のインク分析用チップに使用することで、つまりにくいインクの開発が容易になる。
【００７５】
（実施例５）
本発明の実施形態２に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法の実施例を、図７乃至図９を基に説明する。金属基材３２１として１５０μｍ厚の銅板を使用する（図７（ａ）参照）。銅板３２１上に、感光性レジスト３２２をコーティングする（図７（ｂ）参照）。レジストの材料は、形成する微細径貫通孔の径に応じて選定するが、本実施例においては、３０μｍ径の微細径貫通孔を形成するため、厚膜用ポジ型レジスト（ＴＨＢ）（ＪＳＲ株式会社製）を６０μｍ厚で、スピンコートによってコーティングし、１１０℃、４５分の条件で、オーブンによりプリベークする。
【００７６】
感光性レジスト３２２をコーティングし、プリベークした銅板３２１上に、予め微細径貫通孔および樹脂基材の外周部をパターニングしたフォトマスク３２３を搭載し（図７（ｃ）および図７（ｄ）参照）、プリベークした感光性レジスト３２２に紫外線３２４を照射して露光する（図８（ａ）参照）。紫外線３２４の露光は、ステッパー露光機や平行光露光機を用いて行う。本実施例においては、６０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で実施する。露光後に、専用の現像液で感光性レジスト３２２を現像することで、微細径貫通孔部と樹脂基材の外周形状のパターンをもったレジストパターン（めっきパターン）３２５を形成することができる。
【００７７】
めっきパターン３２５を形成した後、めっきパターン３２５を付けた状態の銅板３２１を電極にして、電気銅めっきにより、５０μｍ厚の狙いでめっきを行う（図８（ｂ）参照）。めっきパターン３２５の開口部が小さい場合は、電流密度を０．５Ａ／ｄｍ２程度に設定すると付き周りが良く、安定しためっきの析出が得られる（図８（ｃ）参照）。銅めっきを行った後、専用の剥離液でめっきパターン３２５を溶解剥離することで、微細径貫通孔部と樹脂基材３２８外周部が高くなった銅板３２６を得ることができる（図９（ａ）参照）。
【００７８】
微細径貫通孔部と樹脂基材３２８外周部が高くなった銅板３２６上に、エポキシ樹脂(アラルダイト)と硬化剤を混合して流し込む。このとき、エポキシ樹脂と硬化剤の混合物（以下、硬化性樹脂という。）３２７を、銅板３２６の、微細径貫通孔部と樹脂基材３２８外周部を覆い隠すように流し込む。流し込んだエポキシ樹脂３２７は、６０℃の温度で６０分間、オーブンで加熱することで完全に硬化する（図９（ｂ）参照）。
【００７９】
エポキシ樹脂３２７が硬化した後、銅板３２６の微細径貫通孔部と樹脂基材３２８外周部を覆っているエポキシ樹脂３２７を、研磨機によって、微細径貫通孔部と樹脂基材２３８外周部の表面が露出するまで研磨して、除去する。これによって、銅パターンが露出したエポキシ樹脂３２７を形成することができる（図９（ｃ）参照）。
【００８０】
研磨機での研磨後に、塩化第二鉄液（塩酸２０％、温度６０℃）や過硫酸アンモニウム溶液（２００ｇ／ｌ、３０℃）に銅板３２６を浸漬し、銅板３２６を溶解除去する。これによって、基材に微細径貫通孔が形成されたエポキシ樹脂基材３２８を形成することができる。以上の工程で、テーパのない３０μｍの微細径貫通孔を有するエポキシ樹脂基材３２８を形成することができた。
【００８１】
（実施例６）
本発明の実施形態２に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法の、別の実施例を説明する。微細径貫通孔の形成方法の概略については、上述した実施例５と同様であるので、同一箇所については説明を省略する。
【００８２】
実施例５に示した工程によって、図９（ａ）に示した微細径貫通孔部と樹脂基材３２８外周部が高くなった銅板３２６を形成する。本実施例においては、前記銅板３２６上に流し込む硬化性樹脂３２７に変えて、フィルムタイプのエポキシ樹脂を用いる。微細径貫通孔部と樹脂基材３２８外周部が高くなった銅板３２６上に、フィルムタイプのエポキシ樹脂フィルム（太陽インキ製造株式会社製  ＳＲフィルム  ＰＦＲ−８００）（図示せず）を、真空ラミネートによって貼り付ける。続いて、エポキシ樹脂フィルムを貼り付けた銅板３２１に、５００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で紫外線３２４を照射して露光した後、１５０℃で６０分間加熱することで、エポキシ樹脂を完全に硬化させる。その後、上述した実施例１と同様にエポキシ樹脂表面の研磨、および銅板３２６のエッチング除去により、テーパのない３０μｍ径の微細径貫通孔を有する樹脂基材３２８を形成することができた。
【００８３】
本発明の実施形態２に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法によれば、上述した実施例５または実施例６の何れの方法においても、断面形状がテーパ状とならず、一方の開口部から他方の開口部まで同一径の微細径貫通孔を有する樹脂基材が形成できる。したがって、かかる微細径貫通孔を有する樹脂基材を用いれば、精細できれいなインクジェットプリンタを提供でき、また、微細量の分析が可能な液体や気体の分析装置を提供することができる。さらに、透明な樹脂を使用するため、外部から内部を視認することができ、インク開発用のインク分析用チップに使用することで、つまりにくいインクの開発が容易になる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材は、特にインクジェットプリンタのインクジェットヘッドのインク吐出量の微細化に有用であり、また、各種滴定分析機器のインク分析チップの滴定量の微細かに有用である。また、かかる樹脂基材を使用することで、つまりにくいインクの開発が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。
【符号の説明】
【００８６】
１０：樹脂基材 
１１：接着シート
１２：積層樹脂基材
１３：第１の(積層)樹脂基材（Ａ）
１４：第２の（積層）樹脂基材（Ｂ）
１５：（積層）樹脂基材塊
１６：微細径貫通孔を有する（積層）樹脂基材塊
１７：金属線が埋め込まれた（積層）樹脂基材
１８：微細径貫通孔を有する（積層）樹脂基材
１９：金属線（被覆銅線）
２０：溝（スリット）
２１：金属板（銅板）
２２：感光性レジスト
２３：フォトマスク
２４：紫外線（ＵＶ）
２５：めっきパターン
２６：めっきパターンが形成された金属板
２７：硬化性樹脂
２８：微細径貫通孔が形成された樹脂基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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