(57)【要約】      （修正有）【課題】研磨パッドや基板に不具合が生じることがなく、マイクロスクラッチの発生が抑制され、良好な平坦性を有する基板が得られる研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】研磨装置は、回転機構を有する研磨定盤１０１と、被研磨膜１０４が形成された基板１０３を保持するための保持台１０５と、金属板１０２ａと絶縁層１０２ｂと導電層１０２ｃとを有し、金属板１０２ａの上面に達する孔が形成された研磨パッド１０２と、回転機構を有するドレッサ１０８と、ドレッサ１０８上に設けられた金属電極１０８ａと、被研磨膜１０４と金属板１０２ａとの間に第１の電圧を印加するための第１の電圧印加装置１０７と、金属電極１０８ａと金属板１０２ａとの間に第２の電圧を印加するための第２の電圧印加装置１０９とを備えている。ドレッシングは第２の電圧を印加しながら行われる。【選択図】図１
2008192749.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転機構を有する第１の研磨定盤と、
回転機構を有し、被研磨膜が形成された基板を保持するための保持台と、
前記第１の研磨定盤上に設けられ、金属板、絶縁層、および導電層が下から順に積層されてなり、前記金属板の上面に達する孔が形成された第１の研磨パッドと、
回転機構を有し、前記第１の研磨パッドをドレッシングするためのドレッサと、
前記ドレッサ上に設けられた金属電極と、
前記被研磨膜と前記金属板との間に第１の電圧を印加するための第１の電圧印加装置と、
前記金属電極と前記金属板との間に第２の電圧を印加するための第２の電圧印加装置とを備えた研磨装置。
【請求項２】
前記被研磨膜は、銅からなる請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記金属電極は、銅からなる請求項２に記載の研磨装置。
【請求項４】
前記金属電極は、銅よりもイオン化傾向が小さい金属からなる請求項２に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記金属板は、銅よりもイオン化傾向が小さい金属からなる請求項２〜４のうちいずれか１つに記載の研磨装置。
【請求項６】
前記金属電極に付着した金属を除去するための金属除去装置をさらに備えている請求項１〜５のうちいずれか１つに記載の研磨装置。
【請求項７】
前記金属除去装置は、第２の研磨定盤と、第２の研磨パッドとを有しており、
機械的な研磨により前記金属を除去する請求項６に記載の研磨装置。
【請求項８】
前記金属除去装置は、前記金属を化学的にエッチングする薬液を供給するための薬液供給部を有している請求項６または７に記載の研磨装置。
【請求項９】
前記第１の電圧の印加時に、第１の電解液を前記第１の研磨パッドに供給するための第１の電解液供給装置と、
前記第１の電解液を回収するための回収槽とをさらに備えている請求項１〜８のうちいずれか１つに記載の研磨装置。
【請求項１０】
前記第１の電圧の印加時に、錯形成剤を含む第１の電解液を前記第１の研磨パッドに供給するための第１の電解液供給装置と、
前記第２の電圧の印加時に、錯形成剤を含まない第２の電解液を前記第１の研磨パッドに供給するための第２の電解液供給装置とをさらに備えている請求項１〜８のうちいずれか１つに記載の研磨装置。
【請求項１１】
前記第２の電圧の印加時に、前記金属電極と前記金属板との間に流れる電流をモニタリングするための電流計と、
ドレッシング動作を制御するための制御装置とをさらに備えている請求項１〜１０のうちいずれか１つに記載の研磨装置。
【請求項１２】
研磨定盤と、金属板、絶縁層、および導電層が下から順に形成されてなる研磨パッドと、基板を保持するための保持台と、金属電極を有するドレッサとを備えた研磨装置を用いた研磨方法であって、
前記基板上に形成された被研磨膜が前記研磨パッドに対向するように、前記保持台に前記基板を設置する工程（ａ）と、
前記被研磨膜が陽極となり、前記金属板が陰極となるように電圧を印加しつつ、前記被研磨膜の上面、前記導電層、前記絶縁層、および前記金属板の上面を電解液に浸して、前記保持台および前記研磨パッドを回転させながら、前記被研磨膜を研磨する工程（ｂ）と、
前記金属板が陽極となり、前記金属電極が陰極となるように電圧を印加しつつ、前記金属電極の上面、前記導電層、前記絶縁層、および前記金属板の上面を電解液に浸して、前記保持台および前記ドレッサを回転させながら、前記研磨パッドをドレッシングする工程（ｃ）とを備えている研磨方法。
【請求項１３】
前記被研磨膜は、銅からなる請求項１２に記載の研磨方法。
【請求項１４】
前記工程（ｂ）で用いる前記電解液は、錯形成剤を含んでいる請求項１２または１３に記載の研磨方法。
【請求項１５】
前記工程（ｃ）は、前記工程（ｂ）と同時に行われる請求項１２〜１４のうちいずれか１つに記載の研磨方法。
【請求項１６】
前記工程（ｃ）は、前記工程（ｂ）と同時に行われ、且つ、前記工程（ｂ）の後にも行われる請求項１２〜１４のうちいずれか１つに記載の研磨方法。
【請求項１７】
前記工程（ｃ）は、前記工程（ｂ）の後に行われる請求項１２〜１４のうちいずれか１つに記載の研磨方法。
【請求項１８】
前記工程（ｃ）は、前記金属電極に付着した金属を除去する工程（ｄ）をさらに含んでいる請求項１２〜１７のうちいずれか１つに記載の研磨方法。
【請求項１９】
前記工程（ｃ）では、機械的な研磨方法を用いる請求項１８に記載の研磨方法。
【請求項２０】
前記工程（ｃ）では、化学的なエッチング方法を用いる請求項１８または１９に記載の研磨方法。
【請求項２１】
前記工程（ｃ）では、前記金属板と前記金属電極との間を流れる電流をモニタリングする請求項１２〜２０のうちいずれか１つに記載の研磨方法。
【請求項２２】
前記工程（ｃ）で用いる前記電解液は、前記工程（ｂ）で使用した前記電解液を処理して得られるリサイクル電解液である請求項１７に記載の研磨方法。
【請求項２３】
前記工程（ｃ）で用いる前記電解液は、錯形成剤を含まない請求項１７に記載の研磨方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路の例えば多層配線を形成する工程で用いられる研磨装置および研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の研磨装置および研磨方法について図面を参照しながら説明する。図７（ａ）は、従来の研磨装置における研磨時の様子を示す断面図である。また、図７（ｂ）は、従来の研磨装置におけるドレッシング時の様子を示す断面図である。
【０００３】
図７（ａ）、（ｂ）に示すように、従来の研磨装置は、回転機構を有する研磨定盤１と、研磨定盤１上に形成され、金属板２ａ、絶縁層２ｂ、および導電層２ｃが下から順に積層されてなる研磨パッド２と、回転機構を有し、導電膜からなる被研磨膜４が形成された基板３を保持するための保持台５と、被研磨膜４が陽極、金属板２ａが陰極となるように電圧を印加するための研磨用電圧源７と、回転機構を有し、表面に設けられたダイヤモンド８ｂにより研磨パッド２をドレッシングするためのドレッサ８とを備えている。なお、プラス電圧は、導電層２ｃを介して、基板３上に形成された被研磨膜４に給電される。一方、マイナス電圧は、金属板２ａに印加される。なお、プラス電圧およびマイナス電圧の両方が研磨パッド２に印加されるが、絶縁層２ｂにより、金属板２ａと導電層２ｃとは電気的に分離されている。
【０００４】
続いて、従来の研磨方法について説明する。最初に、研磨パッド２が取り付けられた研磨定盤１の上に、導電膜からなる被研磨膜４が形成された基板３が保持された保持台５を荷重をかけて下ろす。この時、荷重は、３．４ｋＰａ以下とする。次に、研磨パッド２に電解液６を滴下しながら、研磨定盤１および保持台５を回転させて被研磨膜４の研磨を行う。この時、研磨用電圧源７を用いて被研磨膜４が陽極に、金属板２ａが陰極となるように電圧を印加する。また、研磨パッド２には、導電層２ｃおよび絶縁層２ｂを貫通し、金属板２ａの上面に達する孔が複数個形成されており、該孔に満たされた電解液６により、陰極となる金属板２ａの上面、絶縁層２ｂ、導電層２ｃ、および陽極となる被研磨膜４の上面は電解液６に晒されている。
【０００５】
次いで、図７（ｂ）に示すように、研磨パッド２のドレッシングを行う。ドレッシングの工程では、研磨パッド２に電解液６を滴下しながら、ドレッサ８の表面に設けたダイヤモンド８ｂにより、研磨パッド２の表面を荒らして活性化させる。なお、この工程では、研磨と同時に行うＩｎ−Ｓｉｔｕドレッシング、研磨と研磨の間に行われるＥｘ−Ｓｉｔｕドレッシング、および研磨と同時に行われ、且つ研磨後に行われるＩｎ−ＳｉｔｕドレッシングとＥｘ−Ｓｉｔｕドレッシングの両方のドレッシングが適宜用いられる。
【０００６】
ここで、例えば銅からなる被研磨膜４を研磨する場合、陽極である被研磨膜４では、酸化反応により銅が電子を放出し、イオン化して溶解する。しかし、通常の電解液６には錯形成剤が含まれているため、銅膜の表面には錯体が形成される。この錯体によって、銅の陽極酸化反応が妨げられ、銅は溶解しにくくなる。ここで、銅膜の表面に形成された凸部分は、研磨パッド２と接触することで、研磨圧力により表面に形成された錯体が除去される。これにより、銅のイオン化が進行し、結果として凸部分は研磨時に除去される。一方、銅膜表面の凹部分は、研磨パッド２と接触しないために、表面に形成された錯体によって銅のイオン化が妨げられる。結果として、電圧が印加されているにもかかわらず、凹部分は研磨除去されない。従って、このような電解研磨では、凸部分のみが選択的に除去されるために、良好な平坦性を有する被研磨膜４が得られる。なお、電解研磨では、電圧印加によって銅を効率的に研磨することができるため、研磨圧力は、３．４５ｋＰａ以下の低圧条件でも、高い研磨レートが得られる。
【特許文献１】特開２００１−３２２０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の技術では、陽極である被研磨膜４の一部は、酸化反応によって溶解している。溶出した金属イオンは、通常プラスに帯電しているため、マイナス電圧が印加された研磨パッド２の金属板２ａに引き寄せられる。陰極では、還元反応によって、金属イオンが電子と結合することで金属が析出し、析出した金属が金属板２ａに付着する。この金属板２ａに付着した金属は、本来不要なものである。付着した金属は、研磨パッド２に形成された孔を目詰まりさせる原因となる。そして、電解研磨の進行とともに、該孔への金属の目詰まりも増加し、金属が研磨パッド２の絶縁層２ｂの上面よりも高い位置まで堆積されると、陰極と陽極が短絡してしまい、電解研磨ができなくなる。
【０００８】
また、陰極に付着した金属は、陰極との密着性が不十分なため、電解研磨中に容易に陰極の表面から剥がれる結果、電解液６中に金属の破片が浮遊することがある。この金属の破片が、研磨中の基板３と研磨パッド２の間に巻き込まれた場合、基板３の表面にマイクロスクラッチが発生する恐れがある。
【０００９】
上記に鑑み、本発明は、研磨パッドや基板に不具合が生じることがなく、マイクロスクラッチの発生が抑制され、良好な平坦性を有する基板が得られる研磨装置および研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の研磨装置は、回転機構を有する研磨定盤と、回転機構を有し、被研磨膜が形成された基板を保持するための保持台と、前記研磨定盤上に設けられ、金属板、絶縁層、および導電層が下から順に積層されてなり、前記金属板の上面に達する孔が形成された研磨パッドと、回転機構を有し、前記研磨パッドをドレッシングするためのドレッサと、前記ドレッサ上に設けられた金属電極と、前記被研磨膜と前記金属板との間に第１の電圧を印加するための第１の電圧印加装置と、前記金属電極と前記金属板との間に第２の電圧を印加するための第２の電圧印加装置とを備えている。
【００１１】
この構成によれば、ドレッサ上に金属電極が設けられているため、金属電極と金属板との間に第２の電圧を印加しながら、ドレッシングを行うことができる。これにより、第１の電圧を印加しながら行う電解研磨の際に金属板に析出した不要な金属を除去することが可能となる。その結果、本発明の研磨装置を用いると、不要な金属が研磨パッドや被研磨膜に対して悪影響を及ぼすのを防止することができ、マイクロスクラッチの発生が抑制され、良好な平坦性を有する被研磨膜を得ることができる。
【００１２】
なお、前記被研磨膜は銅からなることが好ましい。この場合、本発明の研磨装置を用いると、良好な平坦性を有する銅膜が得られ、銅配線の形成に有効である。
【００１３】
次に、本発明の研磨方法は、研磨定盤と、金属板、絶縁層、および導電層が下から順に形成されてなる研磨パッドと、基板を保持するための保持台と、金属電極を有するドレッサとを備えた研磨装置を用いた研磨方法であって、前記保持台に、前記基板上に形成された被研磨膜が前記研磨パッドに対向するように、前記基板を設置する工程（ａ）と、前記被研磨膜が陽極となり、前記金属板が陰極となるように電圧を印加しつつ、前記被研磨膜の上面、前記導電層、前記絶縁層、および前記金属板の上面を電解液に浸して、前記保持台および前記研磨パッドを回転させながら、前記被研磨膜を研磨する工程（ｂ）と、前記金属板が陽極となり、前記金属電極が陰極となるように電圧を印加しつつ、前記金属電極の上面、前記導電層、前記絶縁層、および前記金属板の上面を電解液に浸して、前記保持台および前記ドレッサを回転させながら、前記研磨パッドをドレッシングする工程（ｃ）とを備えている。
【００１４】
この方法によれば、工程（ｃ）において金属板と金属電極との間に電圧を印加しながらドレッシングを行うことができるため、研磨パッドの活性化を行うと同時に、新たな工程を追加することなく、工程（ｂ）で金属板に付着した不要な金属を効率良く除去することが可能となる。従って、本発明の研磨方法では、研磨パッドや被研磨膜に対して不要な金属が悪影響を及ぼすのを防ぐことができるため、研磨中に研磨装置が停止したり、マイクロスクラッチが発生するなどの不具合を引き起こすことなく、平坦性の良好な被研磨膜を得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の研磨装置および研磨方法によれば、特別な工程を追加することなく、研磨パッドをドレッシングしながら、不要な金属を効率良く除去することができる。このため、不要な金属が研磨パッドや被研磨膜に対して不具合を引き起こすことなく、良好な平坦性を有する被研磨膜を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態について、図面を参照しながら説明する。図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る研磨装置および研磨方法を示す断面図である。なお、本明細書中では、例えば銅配線の形成の際に用いられる研磨装置および研磨方法の一例を挙げる。
【００１７】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の研磨装置は、回転機構を有する研磨定盤１０１と、研磨定盤１０１上に形成され、金属板１０２ａ、絶縁層１０２ｂ、および導電層１０２ｃが下から順に積層されてなり、金属板１０２ａの上面に達する孔が複数個設けられた研磨パッド１０２と、回転機構を有し、銅などの導電膜からなる被研磨膜１０４が形成された基板１０３を保持するための保持台１０５と、被研磨膜１０４と金属板１０２ａとの間に電圧を印加するための研磨用電圧源１０７と、回転機構を有し、上面にダイヤモンド１０８ｂが設けられ、研磨パッド１０２をドレッシングするためのドレッサ１０８と、ドレッサ１０８上に設けられた金属電極１０８ａと、金属板１０２ａと金属電極１０８ａとの間に電圧を印加するためのドレッシング用電圧源１０９とを備えている。なお、研磨用電圧源１０７により、プラス電圧は導電層１０２ｃを介して、基板１０３上に形成された被研磨膜１０４に給電され、マイナス電圧は金属板１０２ａに印加される。一方、ドレッシング用電圧源１０９により、プラス電圧は金属板１０２ａに印加され、マイナス電圧は金属電極１０８ａに印加される。
【００１８】
なお、金属電極１０８ａは、ドレッサ１０８の面のうちダイヤモンド１０８ｂと同じ側の面上に設けられている。また、図１（ｂ）に示す例では、ドレッシングの際に金属電極１０８ａが研磨パッド１０２に触れないように、金属電極１０８ａの上面（図１（ｂ）では下向きの面）がダイヤモンド１０８ｂの上面よりも凹んでいる。
【００１９】
本実施形態の研磨装置の特徴は、研磨パッド１０２をドレッシングするためのドレッサ１０８に金属電極１０８ａが備えられていることにある。これにより、ドレッシング時にドレッシング用電圧源１０９を用いて金属電極１０８ａと金属板１０２ａとの間に電圧を印加することができ、電解研磨の際に金属板１０２ａに析出した不要な金属を取り除くことが可能となる。その結果、本実施形態の研磨装置を用いれば、不要な金属が研磨パッド１０２や基板１０３に対して悪影響を及ぼすのを防ぐことができ、マイクロスクラッチの発生が抑制された平坦性の良好な被研磨膜１０４を得ることができる。
【００２０】
次に、本実施形態の研磨方法について説明する。なお、本実施形態の研磨方法では、ドレッシングが研磨の後に行われるＥｘ−Ｓｉｔｕドレッシングを用いた例を挙げる。
【００２１】
最初に、図１（ａ）に示すように、保持台１０５上に、基板１０３上に形成された例えば銅からなる被研磨膜１０４が研磨パッド１０２に対向するように基板１０３を設置する。
【００２２】
続いて、被研磨膜１０４を研磨パッド１０２に接触させ、基板１０３を保持した保持台１０５に荷重をかける。このとき、基板１０３の膜はがれやディッシングの発生を防ぐため、荷重は３．４ｋＰａ以下とする。次に、研磨用電圧源１０７により、被研磨膜１０４が陽極に、金属板１０２ａが陰極になるように電圧を印加しながら、研磨定盤１０１および保持台１０５を回転させて、基板１０３の研磨を行う。この時、研磨パッド１０２へ電解液１０６を供給することで、研磨パッド１０２に設けられた孔が電解液１０６で満たされ、電解研磨が行われる。
【００２３】
次に、図１（ｂ）に示すように、基板１０３の研磨終了後、金属板１０２ａが陽極に、金属電極１０８ａが陰極となるように電圧を印加しながら、研磨定盤１０１およびドレッサ１０８を回転させて、ドレッサ１０８に設けられたダイヤモンド１０８ｂにより、研磨パッド１０２の上面を荒らす。この時、研磨パッド１０２に電解液１０６を滴下する。なお、金属板１０２ａの上面、絶縁層１０２ｂ、導電層１０２ｃ、および金属電極１０８ａの上面は、電解液１０６に晒されており、金属電極１０８ａの上面は、研磨パッド１０２と接触していない。
【００２４】
本実施形態の研磨方法の特徴は、図１（ｂ）に示す工程において、金属板１０２ａと金属電極１０８ａとの間に電圧を印加しながら、ドレッシングを行うことにある。これにより、図１（ａ）に示す電解研磨の際に金属板１０２ａ上に付着した不要な銅を除去することが可能となる。具体的に説明すると、電解研磨の工程では、上述したように、被研磨膜１０４（銅）が酸化されることで、銅は電解液１０６中に溶出し、金属板１０２ａ上に析出する。ここで、ドレッシングの工程において、金属板１０２ａを陽極、金属電極１０８ａを陰極とすると、研磨時に金属板１０２ａに析出した銅は、陽極酸化反応により電解液１０６中に再度溶出する。そして、電解液１０６中に溶出した銅イオンは、陰極である金属電極１０８ａに析出する。これにより、金属板１０２ａ上に付着した不要な銅を金属電極１０８ａ上に回収することができる。以上のことより、本実施形態の研磨方法によれば、新たな工程を追加することなく、研磨パッド１０２の活性化を行うと同時に、研磨時に金属板１０２ａに付着した不要な銅を効率良く除去することができる。従って、本実施形態の研磨方法では、研磨パッド１０２や被研磨膜１０４に対して不要な銅が悪影響を及ぼすのを防ぐことができるため、研磨中に研磨装置が停止したり、マイクロスクラッチが発生するなどの不具合を引き起こすことなく、平坦性の良好な被研磨膜１０４を得ることができる。
【００２５】
なお、本実施形態の研磨方法では、被研磨膜１０４として銅を用いた場合、金属板１０２ａおよび金属電極１０８ａは、例えば白金など、銅よりもイオン化傾向の小さい金属から構成されることが望ましい。これにより、ドレッシング時において、金属板１０２ａよりもイオン化傾向の大きい銅が電解液１０６中に溶出されやすく、金属電極１０８ａ上で、より効率的に銅を除去することができる。なお、これに限定されるものではなく、金属板１０２ａおよび金属電極１０８ａは銅から構成されていてもよい。
【００２６】
また、研磨およびドレッシングに用いる電解液１０６に、銅と錯体を形成する錯形成剤が含まれている場合、ドレッシング時の印加電圧は、研磨時の印加電圧よりも大きいことが望ましい。これにより、金属板１０２ａに付着した銅の表面に銅の錯体が形成される場合でも、銅を溶出させやすくなる。
【００２７】
（第２の実施形態)
以下、本発明の第２の実施形態について、図面を参照しながら説明する。図２は、本発明の第２の実施形態に係る研磨装置および研磨方法を示す断面図である。なお、本実施形態の研磨装置において、上述の第１の実施形態に係る研磨装置と同じ構成部分については、省略して説明する。
【００２８】
図２に示すように、本実施形態の研磨装置は、第１の実施形態の研磨装置と同様に、回転機構を有する研磨定盤１０１と、研磨定盤１０１上に形成され、金属板１０２ａ、絶縁層１０２ｂ、および導電層１０２ｃを有し、金属板１０２ａの上面に達する孔が複数個設けられた研磨パッド１０２と、回転機構を有し、導電膜からなる被研磨膜１０４が形成された基板１０３を保持するための保持台１０５と、被研磨膜１０４と金属板１０２ａとの間に電圧を印加するための研磨用電圧源１０７と、回転機構を有し、上面にダイヤモンド１０８ｂが設けられたドレッサ１０８と、ドレッサ１０８上に設けられた金属電極１０８ａと、金属板１０２ａと金属電極１０８ａとの間に電圧を印加するためのドレッシング用電圧源１０９とを備えている。なお、研磨用電圧源１０７により、プラス電圧は導電層１０２ｃを介して、基板１０３上に形成された被研磨膜１０４に給電され、マイナス電圧は金属板１０２ａに印加される。一方、ドレッシング用電圧源１０９により、プラス電圧は金属板１０２ａに印加され、ドレッシング用電圧源１０９により、プラス電圧は金属板１０２ａに印加され、マイナス電圧は金属電極１０８ａに印加される。ここで、本実施形態の研磨装置では、研磨用電圧源１０７とドレッシング用電圧源１０９とを同時に動作させることができる。
【００２９】
本実施形態の研磨装置の特徴は、研磨用電圧源１０７とドレッシング用電圧源１０９とが同時に動作できるように研磨パッド１０２に接続されていることにある。これにより、研磨とドレッシングとを同時に行うＩｎ−Ｓｉｔｕドレッシングの際に、金属電極１０８ａと金属板１０２ａとに電圧を印加することで、金属板１０２ａに付着した銅を金属電極１０８ａ上に回収することができる。従って、本実施形態の研磨装置を用いると、研磨レートが大きく低下することなく、金属板１０２ａ上に析出する銅を効率良く除去することができるため、マイクロスクラッチの発生が抑制され、平坦性の良好な被研磨膜１０４を得ることができる。
【００３０】
次に、本実施形態に係る研磨方法について説明する。本実施形態の研磨方法では、ドレッシングが研磨と同時に行われるＩｎ−Ｓｉｔｕドレッシングを用いた例を挙げる。
【００３１】
最初に、図２に示すように、保持台１０５上に、基板１０３上に形成された例えば銅からなる被研磨膜１０４が研磨パッド１０２に対向するように基板１０３を設置する。
【００３２】
続いて、被研磨膜１０４を研磨パッド１０２に接触させ、基板１０３を保持した保持台１０５に荷重をかける。このとき、荷重は３．４ｋＰａ以下とする。次に、研磨用電圧源１０７により、被研磨膜１０４が陽極に、金属板１０２ａが陰極になるように電圧を印加しながら、研磨定盤１０１および保持台１０５を回転させて、基板１０３の研磨を行う。さらに、研磨と同時に、ドレッシング用電圧源１０９により、金属板１０２ａが陽極に、金属電極１０８ａが陰極となるように電圧を印加しながら、ドレッサ１０８の上面に設けたダイヤモンド１０８ｂにより、研磨パッド１０２の上面を荒らして活性化させる。なお、本工程においては、研磨パッド１０２へ電解液１０６を供給しながら、研磨およびドレッシングを行う。以上の方法により、本実施形態に係る被研磨膜１０４が研磨される。
【００３３】
本実施形態の研磨方法の特徴は、研磨とドレッシングとを同時に行うＩｎ−Ｓｉｔｕドレッシングにおいて、上述の第１の実施形態と同様にして、金属電極１０８ａと金属板１０２ａとの間に電圧を印加することにある。これにより、研磨パッド１０２の活性化を行うと同時に、新たな工程を追加することなく、研磨時に金属板１０２ａに付着した不要な銅を除去することが可能となる。さらに、本実施形態の研磨方法では、研磨とドレッシングとが同時に行われることで、常に研磨パッド１０２の上面は同じ状態に保たれるため、研磨レートの低下を防ぐことができ、より効率的に被研磨膜１０４の研磨を行うことができる。以上のことより、本実施形態の研磨方法を用いると、研磨パッド１０２や被研磨膜１０４に対して不要な銅が悪影響を及ぼすのを防ぐことができるため、研磨中に研磨装置が停止したり、マイクロスクラッチが発生するなどの不具合を引き起こすことなく、平坦性の良好な被研磨膜１０４を効率的良く得ることができる。
【００３４】
なお、本実施形態の研磨方法では、Ｉｎ−Ｓｉｔｕドレッシングの例を挙げたが、これに限定されるものではなく、研磨と同時にドレッシングを行った後、さらにドレッシングのみを行う、Ｉｎ−ＳｉｔｕドレッシングとＥｘ−Ｓｉｔｕドレッシングとの両方のドレッシングを用いてもよい。
【００３５】
また、本実施形態の研磨方法では、研磨パッド１０２に供給される電解液１０６は、研磨とドレッシングとに共通に用いられる。従って、金属電極１０８ａと金属板１０２ａとの間に印加する電圧は、金属板１０２ａと被研磨膜１０４との間に印加する電圧よりも大きいことが望ましい。これにより、錯形成剤を含む電解液を用いることにより金属板１０２ａに付着した銅の表面に錯体が形成される場合でも、銅を溶出させやすくなる。
【００３６】
なお、本実施形態の研磨方法では、被研磨膜１０４として銅を用いた場合、金属板１０２ａおよび金属電極１０８ａは、例えば白金など、銅よりもイオン化傾向の小さい金属から構成されることが望ましい。
【００３７】
（第３の実施形態）
以下、本発明の第３の実施形態に係る研磨装置および研磨方法について、図面を参照しながら説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の第３の実施形態に係る研磨装置および研磨方法を示す断面図である。なお、本実施形態の研磨装置は、一部の構成を除いて第１の実施形態の研磨装置と同様であるため、適宜省略して説明する。
【００３８】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の研磨装置は、回転機構を有する第１の研磨定盤１０１と、金属板１０２ａ、絶縁層１０２ｂ、および導電層１０２ｃが下から順に積層されてなり、金属板１０２ａの上面に達する孔が複数個設けられた第１の研磨パッド１０２と、回転機構を有し、導電膜からなる被研磨膜１０４が形成された基板１０３を保持するための保持台１０５と、研磨用電圧源１０７と、回転機構を有し、上面にダイヤモンド１０８ｂが設けられたドレッサ１０８と、ドレッサ１０８上に設けられた金属電極１０８ａと、ドレッシング用電圧源１０９とを備えている。なお、研磨用電圧源１０７により、プラス電圧は導電層１０２ｃを介して被研磨膜１０４に給電され、マイナス電圧は金属板１０２ａに印加される。一方、ドレッシング用電圧源１０９により、プラス電圧は金属板１０２ａに印加され、マイナス電圧は金属電極１０８ａに印加される。
【００３９】
さらに、図３（ｃ）に示すように、本実施形態の研磨装置では、回転機構を有する第２の研磨定盤１１０と、第２の研磨定盤１１０上に設けられ、金属電極１０８ａを研磨するための第２の研磨パッド１１１とを備えている。
【００４０】
本実施形態の研磨装置の特徴は、ドレッサ１０８上に金属電極１０８ａが取り付けられており、且つ、第２の研磨定盤１１０および第２の研磨パッド１１１が設けられていることにある。この構成によれば、ドレッシング時に金属電極１０８ａと金属板１０２ａとの間に電圧を印加することで、金属板１０２ａに付着した不要な金属を取り除き、金属電極１０８ａ上に回収することができる。さらに、第２の研磨パッド１１１を用いて金属電極１０８ａを研磨することで、金属電極１０８ａ上に回収した不要な銅を除去することが可能となる。金属電極１０８ａ上に徐々に銅が堆積していくに連れ、銅の膜厚が厚くなる結果、銅の破片が第１の研磨パッド１０２の上面へ落下しやすくなるが、第２の研磨パッド１１１によりこの不具合を解消することができる。従って、本実施形態の研磨装置では、マイクロスクラッチの発生がより抑制され、良好な平坦性を有する被研磨膜１０４を得ることができる。  
【００４１】
次に、本発明の第３の実施形態に係る研磨方法について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態の研磨方法では、ドレッシングが研磨の後に行われるＥｘ−Ｓｉｔｕドレッシングを用いた例を挙げており、一部の工程以外は第１の実施形態の研磨方法と同様であるため、適宜省略して述べる。
【００４２】
最初に、図３（ａ）に示すように、保持台１０５上に、基板１０３上に形成された例えば銅からなる被研磨膜１０４が第１の研磨パッド１０２に対向するように基板１０３を設置する。
【００４３】
次に、被研磨膜１０４を研磨パッド１０２に接触させ、基板１０３を保持した保持台１０５に荷重をかける。続いて、研磨用電圧源１０７により、被研磨膜１０４が陽極に、金属板１０２ａが陰極になるように電圧を印加しながら、第１の研磨定盤１０１および保持台１０５を回転させて、基板１０３の研磨を行う。
【００４４】
次に、図３（ｂ）に示すように、基板１０３の研磨終了後、金属板１０２ａが陽極に、金属電極１０８ａが陰極となるように電圧を印加しながら、第１の研磨定盤１０１およびドレッサ１０８を回転させて、ダイヤモンド１０８ｂにより、第１の研磨パッド１０２の上面を荒らす。
【００４５】
続いて、図３（ｃ）に示すように、ドレッシングの終了後、第２の研磨パッド１１１が取り付けられた第２の研磨定盤１１０およびドレッサ１０８を回転させながら、スラリーを供給しつつ、金属電極１０８ａの上面を研磨する。このとき、図３（ｂ）に示すドレッシング時に金属電極１０８ａ上に析出した不要な銅が除去される。なお、研磨の終点は、時間により設定してもよいし、銅と下地金属（白金）との界面を利用した光学式、またはトルク式の検出方法により決定してもよい。
【００４６】
本実施形態の研磨方法の特徴は、電圧を印加しながらドレッシングを行い、且つ、ドレッシング後に金属電極１０８ａを研磨することにある。この方法では、ドレッシング時に金属電極１０８ａ上に回収された不要な銅を研磨により除去することができるため、上述の第１の実施形態の研磨方法の効果に加えて、ドレッシングの進行とともに金属電極１０８ａ上に堆積した銅が第１の研磨パッド１０２上に落ちてしまうのを防止できる。従って、本実施形態の研磨方法では、第１の研磨パッド１０２や被研磨膜１０４に不具合が起こるのを抑制することができ、マイクロスクラッチの発生がより抑制され、平坦性が良好な被研磨膜１０４が得られる。
【００４７】
なお、本実施形態の研磨方法では、金属電極１０８ａ上に堆積した銅を機械的な研磨方法により除去したが、これに限定されるものではなく、例えば、銅をエッチングするための薬液を供給するための薬液供給部を備えており、化学的にエッチングすることにより銅を除去してもよい。
【００４８】
また、本実施形態の研磨方法では、ドレッシングの方法として、Ｅｘ−Ｓｉｔｕドレッシングの例を挙げたが、Ｉｎ−Ｓｉｔｕドレッシングを用いてもよく、Ｅｘ−ＳｉｔｕドレッシングとＩｎ−Ｓｉｔｕドレッシングとの両方のドレッシングを用いてもよい。
【００４９】
（第４の実施形態）
以下、本発明の第４の実施形態に係る研磨装置および研磨方法について、図面を参照しながら説明する。図４（ａ）および図４（ｂ）は、本発明の第４の実施形態の研磨装置および研磨方法を示す断面図である。なお、本実施形態の研磨装置は、一部の構成を除いて上述の第１の実施形態の研磨装置と同様であるため、適宜省略して説明する。
【００５０】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の研磨装置では、回転機構を有する研磨定盤１０１と、金属板１０２ａ、絶縁層１０２ｂ、および導電層１０２ｃが下から順に積層されてなり、金属板１０２ａの上面に達する孔が複数個設けられた研磨パッド１０２と、回転機構を有し、導電膜からなる被研磨膜１０４が形成された基板１０３を保持するための保持台１０５と、研磨用電圧源１０７と、回転機構を有し、上面にダイヤモンド１０８ｂが設けられたドレッサ１０８と、ドレッサ１０８上に設けられた金属電極１０８ａと、ドレッシング用電圧源１０９とを備えている。なお、研磨用電圧源１０７により、プラス電圧は導電層１０２ｃを介して被研磨膜１０４に給電され、マイナス電圧は金属板１０２ａに印加される。一方、ドレッシング用電圧源１０９により、プラス電圧は金属板１０２ａに印加され、マイナス電圧は金属電極１０８ａに印加される。
【００５１】
さらに、本実施形態の研磨装置は、研磨パッド１０２に電解液１０６を供給するための第１の電解液供給装置１１３と、研磨定盤１０１の下方に設けられ、研磨で使用した電解液１０６を回収するための回収槽１１４と、回収槽１１４により回収された電解液１０６から夾雑物を除去し、リサイクル電解液１１６として再生させるためのフィルタ１１５とを備えている。
【００５２】
本実施形態の研磨装置の特徴は、金属板１０２ａに付着した金属を除去するための金属電極１０８ａを備えており、且つ、電解液１０６を回収するための回収槽１１４を備えていることにある。回収槽１１４が備えられていると、研磨時に使用した電解液１０６をドレッシング時に再利用することが可能となり、電解液の使用量を抑えられるため、プロセスコストの削減を図ることができる。従って、本実施形態の研磨装置では、研磨パッド１０２や被研磨膜１０４に対して不具合を起こすことなく、平坦性の良好な被研磨膜１０４を比較的低いコストで得ることができる。
【００５３】
次に、本発明の第４の実施形態に係る研磨方法について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態の研磨方法では、ドレッシングが研磨の後に行われるＥｘ−Ｓｉｔｕドレッシングを用いた例を挙げており、一部の工程以外は第１の実施形態の研磨方法と同様であるため、適宜省略して述べる。
【００５４】
最初に、図４（ａ）に示すように、保持台１０５上に、基板１０３上に形成された例えば銅からなる被研磨膜１０４が研磨パッド１０２に対向するように基板１０３を設置する。
【００５５】
次に、被研磨膜１０４を研磨パッド１０２に接触させ、基板１０３を保持した保持台１０５に荷重をかける。続いて、研磨用電圧源１０７により、被研磨膜１０４が陽極に、金属板１０２ａが陰極になるように電圧を印加しながら、研磨定盤１０１および保持台１０５を回転させて、基板１０３の研磨を行う。この時、第１の電解液供給装置１１３から研磨パッド１０２へ電解液１０６を供給することで、研磨パッド１０２に設けられた孔が電解液１０６で満たされ、電解研磨が行われる。ここで、研磨時に使用した電解液１０６は、廃棄せずに回収槽１１４に回収される。
【００５６】
続いて、図４（ｂ）に示すように、基板１０３の研磨終了後、金属板１０２ａが陽極に、金属電極１０８ａが陰極となるように電圧を印加しながら、研磨定盤１０１およびドレッサ１０８を回転させて、ドレッサ１０８に設けられたダイヤモンド１０８ｂにより、研磨パッド１０２の上面を荒らす。この時、回収槽１１４に回収された電解液１０６をフィルタ１１５により濾過することで粗大物を取り除く。このリサイクル電解液１１６を研磨パッド１０２へ供給しながら、ドレッシングを行う。ここで、電解研磨の際には、精密さが要求されるため、新品の電解液を用いる必要があるが、ドレッシングの際には、金属板１０２ａに付着した銅を除去する目的で電気分解が行われるので、使用済みの電解液を再利用しても問題はない。
【００５７】
本実施形態の研磨方法の特徴は、研磨後に行うＥｘ−Ｓｉｔｕドレッシングに用いる電解液として、研磨時に使用した電解液１０６をフィルタ１１５により濾過することで得られたリサイクル電解液１１６を用いることにある。これにより、電解液の使用量を低減することができるため、プロセスコストを削減することができる。従って、本実施形態の研磨方法を用いると、研磨パッド１０２や被研磨膜１０４に不具合が生じることなく、平坦性が良好な被研磨膜１０４を比較的低いコストで得ることができる。
【００５８】
（第５の実施形態）
以下、本発明の第５の実施形態の研磨装置および研磨方法について、図面を参照しながら説明する。図５（ａ）、図５（ｂ）は、本発明の第５の実施形態に係る研磨装置および研磨方法を示す断面図である。なお、本実施形態の研磨装置において、上述の第１の実施形態に係る研磨装置と同じ構成部分については、省略して説明する。
【００５９】
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の研磨装置は、回転機構を有する研磨定盤１０１と、金属板１０２ａ、絶縁層１０２ｂ、および導電層１０２ｃが下から順に積層されてなり、金属板１０２ａの上面に達する孔が複数個設けられた研磨パッド１０２と、回転機構を有し、導電膜からなる被研磨膜１０４が形成された基板１０３を保持するための保持台１０５と、研磨用電圧源１０７と、回転機構を有し、上面にダイヤモンド１０８ｂが設けられたドレッサ１０８と、ドレッサ１０８上に設けられた金属電極１０８ａと、ドレッシング用電圧源１０９とを備えている。なお、研磨用電圧源１０７により、プラス電圧は導電層１０２ｃを介して被研磨膜１０４に給電され、マイナス電圧は金属板１０２ａに印加される。一方、ドレッシング用電圧源１０９により、プラス電圧は金属板１０２ａに印加され、マイナス電圧は金属電極１０８ａに印加される。
【００６０】
さらに、本実施形態の研磨装置では、研磨時に研磨パッド１０２に第１の電解液１０６を供給するための第１の電解液供給装置１１３と、ドレッシング時に研磨パッド１０２に第２の電解液１１８を供給するための第２の電解液供給装置１１７とを備えている。なお、第２の電解液１１８には、錯形成剤は含まれていない。
【００６１】
本実施形態の研磨装置の特徴は、第１の電解液供給装置１１３と第２の電解液供給装置１１７とを備えていることにある。これにより、研磨時とドレッシング時にはそれぞれ別々の電解液を供給することができるため、ドレッシング時には錯形成剤を含まない第２の電解液１１８を供給することができる。この場合、ドレッシング時には、銅の表面に錯体が形成されないため、ドレッシング時に錯形成剤を含む電解液を用いた場合に比べて、ドレッシング時の印加電圧を小さくすることができ、消費電力を抑えることが可能となる。従って、本実施形態の研磨装置を用いると、比較的低コストで、平坦性が良好な被研磨膜１０４を得ることができる。
【００６２】
次に、本実施形態の研磨方法について説明する。なお、本実施形態の研磨方法では、ドレッシングが研磨の後に行われるＥｘ−Ｓｉｔｕドレッシングを用いた例を挙げており、一部の工程以外は第１の実施形態の研磨方法と同様であるため、適宜省略して述べる。
【００６３】
最初に、図５（ａ）に示すように、保持台１０５上に、基板１０３上に形成された例えば銅からなる被研磨膜１０４が研磨パッド１０２に対向するように基板１０３を設置する。
【００６４】
次に、被研磨膜１０４を研磨パッド１０２に接触させ、基板１０３を保持した保持台１０５に荷重をかける。続いて、研磨用電圧源１０７により、被研磨膜１０４が陽極に、金属板１０２ａが陰極になるように電圧を印加しながら、研磨定盤１０１および保持台１０５を回転させて、基板１０３の研磨を行う。このとき、第１の電解液供給装置１１３より第１の電解液１０６を研磨パッド１０２へ供給する。
【００６５】
次に、図５（ｂ）に示すように、基板１０３の研磨終了後、金属板１０２ａが陽極に、金属電極１０８ａが陰極となるように電圧を印加しながら、研磨定盤１０１およびドレッサ１０８を回転させて、ダイヤモンド１０８ｂにより、研磨パッド１０２の上面を荒らす。このとき、第２の電解液供給装置１１７より錯形成剤が含まれない第２の電解液１１８を供給しながらドレッシングを行う。
【００６６】
本実施形態の研磨装置の特徴は、錯形成剤を含まない第２の電解液１１８を供給しながら、金属板と金属電極に電圧を印加しつつ、ドレッシングを行うことにある。この方法によれば、ドレッシング時に、金属板１０２ａ上に付着した銅の表面に錯体が形成されるのを防ぐことができるため、高電圧を印加しなくても、金属板１０２ａに付着した銅を比較的容易にイオン化させ、金属電極１０８ａ上に回収することができる。したがって、本実施形態の研磨方法を用いると、被研磨膜１０４や研磨パッド１０２に不具合を引き起こすことなく、比較的低電圧で良好な平坦性を有する被研磨膜を得ることができる。
【００６７】
（第６の実施形態）
以下、本発明の第６の実施形態の研磨装置および研磨方法について、図面を参照しながら説明する。図６（ａ）、（ｂ）は、本発明の第６の実施形態に係る研磨装置および研磨方法を示す断面図である。
【００６８】
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の研磨装置は、回転機構を有する研磨定盤１０１と、金属板１０２ａ、絶縁層１０２ｂ、および導電層１０２ｃが下から順に積層されてなり、金属板１０２ａの上面に達する孔が複数個設けられた研磨パッド１０２と、回転機構を有し、導電膜からなる被研磨膜１０４が形成された基板１０３を保持するための保持台１０５と、研磨用電圧源１０７と、回転機構を有し、上面にダイヤモンド１０８ｂが設けられたドレッサ１０８と、ドレッサ１０８上に設けられた金属電極１０８ａと、ドレッシング用電圧源１０９とを備えている。なお、研磨用電圧源１０７により、プラス電圧は導電層１０２ｃを介して、基板１０３上に形成された被研磨膜１０４に給電され、マイナス電圧は金属板１０２ａに印加される。一方、ドレッシング用電圧源１０９により、プラス電圧は金属板１０２ａに印加され、ドレッシング用電圧源１０９により、プラス電圧は金属板１０２ａに印加され、マイナス電圧は金属電極１０８ａに印加される。
【００６９】
さらに、本実施形態の研磨装置は、ドレッシング用電圧源１０９に接続され、金属板１０２ａと金属電極１０８ａとの間を流れる電流を計測するための電流計１１９と、電流計１１９の指示値に応じて、ドレッサの動作を制御する制御装置１２０とを備えている。
【００７０】
本実施形態の研磨装置では、金属板と金属電極との間を流れる電流を計測するために電流計１１９を備えていることにより、ドレッシング時に金属板１０２ａから銅が完全に溶出する終点を検出することができる。これにより、必要以上に電圧を印加して、ドレッシングを長時間行う必要がないため、効率良くドレッシングを行うことができる。
【００７１】
次に、本実施形態の研磨方法について説明する。なお、本実施形態の研磨方法では、ドレッシングが研磨の後に行われるＥｘ−Ｓｉｔｕドレッシングを用いた例を挙げており、一部の工程以外は第１の実施形態の研磨方法と同様であるため、適宜省略して述べる。
【００７２】
最初に、図６（ａ）に示すように、保持台１０５上に、基板１０３上に形成された例えば銅からなる被研磨膜１０４が研磨パッド１０２に対向するように基板１０３を設置する。
【００７３】
次に、被研磨膜１０４を研磨パッド１０２に接触させ、基板１０３を保持した保持台１０５に荷重をかける。続いて、研磨用電圧源１０７により、被研磨膜１０４が陽極に、金属板１０２ａが陰極になるように電圧を印加しながら、研磨定盤１０１および保持台１０５を回転させて、基板１０３の研磨を行う。このとき、第１の電解液１０６を研磨パッド１０２へ供給する。
【００７４】
次に、図６（ｂ）に示すように、基板１０３の研磨終了後、金属板１０２ａが陽極に、金属電極１０８ａが陰極となるように電圧を印加しながら、研磨定盤１０１およびドレッサ１０８を回転させて、ダイヤモンド１０８ｂにより、研磨パッド１０２の上面を荒らす。このとき、電流計１１９を用いて金属板と金属電極との間を流れる電流を計測しながらドレッシングを行う。ここで、電圧を印加することで、金属板１０２ａに付着した銅が電解液中に溶出して、銅イオンとなり、金属電極１０８ａの上面に析出する。この銅イオンの流れによって、電流が流れる。金属板１０２ａ上に銅が存在する間は、電流が流れ続けるが、やがて銅が完全に除去されると電流が流れなくなる。この時点を終点として、金属板１０２ａ上の銅が消失するまでドレッシングを行う。つまり、電流計１１９により銅が完全に除去されたことを確認して、制御装置１２０を作動させることで、ドレッシングを終了させる。
【００７５】
本実施形態の研磨方法の特徴は、ドレッシングの工程において、電圧を印加しながらドレッシングを行い、且つ、電流計１１９を用いて銅が完全に除去される終点を検出することにある。この方法によれば、金属板１０２ａ上から銅が完全に除去される時点を電流値により確認することができるため、長時間ドレッシングを行ったり、金属板１０２ａ上に銅が残存するのを防ぐことができる。その結果、研磨パッド１０２の長寿命化が可能となり、研磨装置のスループットの低下が抑制することができ、効率良く良好な平坦性を有する被研磨膜１０４を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明の研磨装置および研磨方法は、デジタル家電や携帯電話等の高速で多機能なシステムＬＳＩにおける銅配線の形成に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る研磨装置および研磨方法を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る研磨装置および研磨方法を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３の実施形態に係る研磨装置および研磨方法を示す断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る研磨装置および研磨方法を示す断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、本発明の第５の実施形態に係る研磨装置および研磨方法を示す断面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、本発明の第６の実施形態に係る研磨装置および研磨方法を示す断面図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、従来の研磨装置および研磨方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１      研磨定盤 
２      研磨パッド 
２ａ    金属板 
２ｂ    絶縁層 
２ｃ    導電層 
３      基板 
４      被研磨膜 
５      保持台 
６      電解液 
７      研磨用電圧源 
８      ドレッサ 
８ｂ    ダイヤモンド 
１０１      研磨定盤、第１の研磨定番 
１０２      研磨パッド、第１の研磨パッド
１０２ａ    金属板 
１０２ｂ    絶縁層 
１０２ｃ    導電層 
１０３      基板 
１０４      被研磨膜 
１０５      保持台 
１０６      電解液、第１の電解液 
１０７      研磨用電圧源 
１０８      ドレッサ 
１０８ａ    金属電極 
１０８ｂ    ダイヤモンド 
１０９      ドレッシング用電圧源 
１１０      第２の研磨定盤 
１１１      第２の研磨パッド 
１１３      第１の電解液供給装置 
１１４      回収槽 
１１５      フィルタ 
１１６      リサイクル電解液 
１１７      第２の電解液供給装置 
１１８      第２の電解液 
１１９      電流計 
１２０      制御装置 
【図１】
2008192749.tif 000003
【図２】
2008192749.tif 000004
【図３】
2008192749.tif 000005
【図４】
2008192749.tif 000006
【図５】
2008192749.tif 000007
【図６】
2008192749.tif 000008
【図７】
2008192749.tif 000009