(57)【要約】【課題】光機能素子が形成された基板と光透過性の保護部材とを接合する接着層が、光によって変化することを防止可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１０は、第一部材１２、第二部材１３および光機能素子１１が重なる第一領域αと、この第一領域αを除き、第一部材１２、第二部材１３、および、これらの間に配された接着層１４が在る第二領域βとからなる。そして、第二領域βは、遮光性部材１５を有している。【選択図】図１
2008192811.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光機能素子を備える第一部材、および前記光機能素子と対向するように前記第一部材に重ねて配される光透過性の第二部材、を少なくとも備え、
前記第一部材、前記第二部材および前記光機能素子が重なる第一領域と、
前記第一領域を除き、前記第一部材、前記第二部材、および、これらの間に配された接着層が在る第二領域とからなり、
前記第二領域は、遮光性部材を有することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記遮光性部材は、前記第二部材にあって、前記第一部材と対向する一面側に配されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記遮光性部材は、前記接着層の側面を被覆するように延設されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記遮光性部材は、前記第二部材にあって、前記第一部材と対向しない他面側に配されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第二領域にあって、前記第一部材と前記第二部材とを離間させる中間部材が配されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記中間部材は、前記遮光性部材として機能することを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記遮光性部材は、前記接着層と重なる領域に加え、該領域よりも外側まで延設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第一部材は、前記光機能素子と重なる位置に光透過性の保護膜を備えることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項９】
複数の光機能素子を備えるウエハ状の第一部材、および前記光機能素子と対向するように前記第一部材に重ねて配されるウエハ状の光透過性の第二部材、を少なくとも備え、
前記第一部材、前記第二部材および前記光機能素子が重なる第一領域と、
前記第一領域を除き、前記第一部材、前記第二部材、遮光性部材および接着層が在り、互いに隣接する前記光機能素子どうしを区画する第二領域とからなる素子実装基板であって、
前記第二領域において、それぞれの前記光機能素子ごとに分割しても、前記光機能素子が機能することを特徴とする素子実装基板。
【請求項１０】
複数の光機能素子を備えるウエハ状の第一部材、および前記光機能素子と対向するように前記第一部材に重ねて配されるウエハ状の光透過性の第二部材、を少なくとも備え、
前記第一部材、前記第二部材および前記光機能素子が重なる第一領域と、
前記第一領域を除き、前記第一部材、前記第二部材、遮光性部材および接着層が在り、互いに隣接する前記光機能素子どうしを区画する第二領域とからなる素子実装基板を用いて電子部品を製造する方法であって、
前記第一部材に複数の光機能素子を形成する工程と、前記第二部材にあって前記第一部材と対向する一面側および／または前記第一部材と対向しない他面側に前記遮光性部材を形成する工程と、前記第一部材および／または前記第二部材に前記接着層を形成する工程と、前記接着層を挟んで前記第一部材と前記第二部材とを対向させ、前記第一部材と前記第二部材とを接合する工程と、前記第二領域において前記素子実装基板を切断し、個々の光機能素子ごとに分割する工程とを、少なくとも備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第一部材の前記光機能素子と重なる位置に光透過性の保護膜を形成する工程を更に備えたことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光機能素子を備えた電子部品およびその製造方法ならびに素子実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体撮像素子などの光機能素子をより一層小型化し、かつ効率的に製造するために、１枚の半導体基板に多数の光機能素子を形成し、その後、個々の光機能素子ごとに分割（ダイジング）することによって、光機能素子を備えた電子部品を得る方法が知られている。
【０００３】
光機能素子は、一般的に損傷や湿気により変化しやすいので、半導体基板に形成された受光部として働く機能素子を封止することにより、光機能素子の変化を防止する方法が知られている。例えば、樹脂等からなる封止材（以下、接着層とも呼ぶ）を挟んで、光機能素子が形成された半導体基板に、板ガラス等からなる光透過性のキャップ基板（以下、保護部材とも呼ぶ）を接着固定する構成の電子部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−０５６９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、光機能素子が、例えば青色発光ダイオードやＵＶ発光ダイオードなどから照射された紫外線領域の波長を含む光の受光部として機能する場合、光透過性の保護部材を通して接着層にも紫外線領域の波長を含む光が照射されることになる。このため、樹脂等で形成された接着層が紫外線領域の波長を含む光によって変化し、接着層の崩壊や保護部材の剥離などの虞があった。
一方、光機能素子が紫外線領域の波長を含む光の発光部として機能する場合、光機能素子から発した紫外線領域の波長を含む光によって、樹脂等で形成された接着層が変化する虞があった。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、光機能素子が形成された基板と光透過性の保護部材とを接合する接着層が、光によって変化することを防止可能な電子部品を提供することを第一の目的とする。
【０００６】
また、光によって接着層が変化することのない電子部品を効率的に製造できる電子部品の製造方法を提供することを第二の目的とする。
【０００７】
さらに、光による接着層の変化を防止でき、かつ個々の光機能素子ごとに分割しても、光機能素子を機能させることが可能な素子実装基板を提供することを第三の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る電子部品は、光機能素子を備える第一部材、および前記光機能素子と対向するように前記第一部材に重ねて配される光透過性の第二部材、を少なくとも備え、
前記第一部材、前記第二部材および前記光機能素子が重なる第一領域と、
前記第一領域を除き、前記第一部材、前記第二部材、および、これらの間に配された接着層が在る第二領域とからなり、
前記第二領域は、遮光性部材を有することを特徴とする。
本発明の請求項２に係る電子部品は、請求項１において、前記遮光性部材は、前記第二部材にあって、前記第一部材と対向する一面側に配されることを特徴とする。
本発明の請求項３に係る電子部品は、請求項２において、前記遮光性部材は、前記接着層の側面を被覆するように延設されていることを特徴とする。
本発明の請求項４に係る電子部品は、請求項１において、前記遮光性部材は、前記第二部材にあって、前記第一部材と対向しない他面側に配されることを特徴とする。
本発明の請求項５に係る電子部品は、請求項１において、前記第二領域にあって、前記第一部材と前記第二部材とを離間させる中間部材が配されることを特徴とする。
本発明の請求項６に係る電子部品は、請求項５において、前記中間部材は、前記遮光性部材として機能することを特徴とする。
本発明の請求項７に係る電子部品は、請求項１において、前記遮光性部材は、前記接着層と重なる領域に加え、該領域よりも外側まで延設されていることを特徴とする。
本発明の請求項８に係る電子部品は、請求項１ないし７のいずれか１項において、前記第一部材は前記光機能素子と重なる位置に光透過性の保護膜を備えることを特徴とする。
本発明の請求項９に係る素子実装基板は、複数の光機能素子を備えるウエハ状の第一部材、および前記光機能素子と対向するように前記第一部材に重ねて配されるウエハ状の光透過性の第二部材、を少なくとも備え、
前記第一部材、前記第二部材および前記光機能素子が重なる第一領域と、
前記第一領域を除き、前記第一部材、前記第二部材、遮光性部材および接着層が在り、互いに隣接する前記光機能素子どうしを区画する第二領域とからなる素子実装基板であって、
前記第二領域において、それぞれの前記光機能素子ごとに分割しても、前記光機能素子が機能することを特徴とする。
本発明の請求項１０に係る電子部品の製造方法は、複数の光機能素子を備えるウエハ状の第一部材、および前記光機能素子と対向するように前記第一部材に重ねて配されるウエハ状の光透過性の第二部材、を少なくとも備え、
前記第一部材、前記第二部材および前記光機能素子が重なる第一領域と、
前記第一領域を除き、前記第一部材、前記第二部材、遮光性部材および接着層が在り、互いに隣接する前記光機能素子どうしを区画する第二領域とからなる素子実装基板を用いて電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、
前記第一部材に複数の光機能素子を形成する工程と、前記第二部材にあって前記第一部材と対向する一面側および／または前記第一部材と対向しない他面側に前記遮光性部材を形成する工程と、前記第一部材および／または前記第二部材に前記接着層を形成する工程と、前記接着層を挟んで前記第一部材と前記第二部材とを対向させ、前記第一部材と前記第二部材とを接合する工程と、前記第二領域において前記素子実装基板を切断し、個々の光機能素子ごとに分割する工程とを、少なくとも備えたことを特徴とする。
本発明の請求項１１に係る電子部品の製造方法は、請求項１０において、前記第一部材の前記光機能素子と重なる位置に光透過性の保護膜を形成する工程を更に備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子部品によれば、光透過性の第二部材に照射された光のうち、第一領域を除いた第二領域に照射された光は、遮光性部材によって遮られ、第一部材と第二部材とを接合する接着層に到達することがない。これにより、接着層が、光によって変化する性質を持つ場合、遮光性部材によって光を遮ることにより、接着層が変化して第一部材と第二部材とが剥離してしまったり、接着層の一部が変化して封止機能が損なわれるなどの不具合を確実に防止できる。
【００１０】
また、本発明の電子部品の製造方法によれば、多数の光機能素子を備えた素子実装基板を用いて、光機能素子を機能させるための構成を持たせない第二領域において、個々の光機能素子ごとに切断し、分割することによって、多数の電子部品を一括して効率的に得ることができる。そして、このようにして得られた電子部品は、遮光性部材の形成によって、接着層が光により変化することを確実に防止できる。
【００１１】
また、本発明の素子実装基板によれば、第二領域でそれぞれの光機能素子ごとに分割して、多数の電子部品が一括して形成される。この時、素子実装基板の第二領域は、光機能素子を機能させるための構成を持たせないので、素子実装基板を第二領域で切断しても、それぞれの光機能素子を機能させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
［電子部品］
（第一実施形態）
以下、本発明に係る電子部品の一例について、図面を参照して説明する。なお、本実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
図１は、本発明の電子部品の一例を示す側面断面図である。電子部品１０は、光機能素子１１を備える第一部材（素子基板とも呼ぶ）１２と、この光機能素子１１と対向するように第一部材１２に重ねて配される光透過性の第二部材（保護基板とも呼ぶ）１３を有する。
【００１４】
電子部品１０は、第一部材１２と第二部材との重なり方向から見たときに、光機能素子１１が在る第一領域αと、この第一領域αを除いた第二領域βの２つの領域に区分できる。
即ち、第一領域αは、光機能素子１１が存在する領域であって、第一部材１２、第二部材１３および光機能素子１１が重なる。
第二領域βは、光機能素子１１が存在しない領域であって、第一部材１２、第二部材１３、および、これらの間の少なくとも一部に接着層１４が在る。そして、この第二領域βには、遮光性部材１５が配されている。
【００１５】
第一部材１２の一面側１２ａには、光機能素子１１の受光面１１ａが露呈されている。第二部材１３は、第二領域βにおいて、第一部材１２と対向する一面側１３ａに接着層１４が配される。この接着層１４は、第二領域βにおいて第一部材１２と第二部材１３とを接合させる。
また、第二部材１３は、第二領域βにおいて、第一部材１２と対向しない他面側１３ｂに、遮光性部材１５が配される。
【００１６】
なお、電子部品１０は、例えば、図２に示す素子実装基板１を分割して形成したものである。即ち、一枚の第一部材１２には、複数の光機能素子１１が形成され、互いに隣接するそれぞれの光機能素子１１ごとに第二領域βで区画されている。
そして、素子実装基板１は、それぞれの光機能素子１１ごとに、第二領域βの分割位置Ｃに沿って分割されることにより、個々の電子部品１０が切り出される。切り出された個々の電子部品１０は、その側面が切り出された際の切断面となる。
【００１７】
以上のような構成の電子部品１０の作用を説明する。なお、説明にあたって、光機能素子１１は、例えば、紫外線センサと想定する。図３に示すように、光機能素子１１を備えた電子部品１０は、第二部材１３の他面側１３ｂに紫外線を含む光Ｌが照射されると、第一領域αにおいては、光Ｌは第二部材１３を透過して、光機能素子１１の受光面１１ａに入射する。光機能素子１１は、光Ｌに含まれる紫外線の光量に応じて、信号を出力する。
【００１８】
一方、第二部材１３の他面側１３ｂに照射された紫外線を含む光Ｌのうち、第二領域βに照射された光Ｌは、第二部材１３の他面側１３ｂに形成された遮光性部材１５によって遮光され、第二部材１３に入射することを阻止される。このため、第二領域βに配された接着層１４に、紫外線を含む光Ｌが到達することがない。
【００１９】
これにより、接着層１４が、例えば、紫外線によって変化する性質を持つ場合、遮光性部材１５によって紫外線を含む光Ｌを遮光してしまうことにより、接着層１４が変化して第一部材１２と第二部材１３とが剥離してしまったり、接着層１４の一部が変化により欠損して封止構造が破れ、光機能素子１１が湿気に晒されて不具合を引き起こすといったことを確実に防止することが可能になる。
【００２０】
なお、上述した実施形態では、光機能素子１１の一例として紫外線センサを挙げたが、これ以外にも光機能素子としては、例えば、赤外線センサ、固体撮像素子などの受光素子や、紫外線発光ダイオード、赤外線発光ダイオード、可視光発光ダイオードなどの発光素子などが挙げられる。
【００２１】
第一部材１２としては、半導体基板、例えば、シリコンウェハなどが挙げられる。第二部材１３としては、赤外光〜可視光〜紫外光まで透過可能なガラスが好ましい。ガラスの種類としては、例えば、石英ガラス、テンパックス（商品名：ＳＣＨＯＴＴ社）、シリカ系ガラス、微量のイオンを導入した不純物ドープガラスなどが挙げられる。また、光機能素子がα線などの放射線の影響を受ける場合、低α線ガラスを用いることも好ましい。
【００２２】
遮光性部材１５としては、接着層１４を変化させる光を遮光可能な材料であれば、どのようなものであってもよいが、例えば、厚みが０．０５〜１μｍ程度の金属膜が好ましい。このような金属膜は、第二部材１３と密着性が良い金属を単層、あるいは複層で用いればよい。好ましい金属膜としては、単層では例えば、Ａｌ，Ｃｒ，Ｔｉなどが挙げられる。また複層としては、例えば、Ｃｒ／Ｎｉ，Ｔｉ／Ｎｉ，Ｃｒ／Ａｕ，Ｔｉ／Ａｕ，Ｃｒ／Ｃｕ，Ｔｉ／Ｃｕ，Ｔｉ／ＴｉＷ／Ｃｕなどが挙げられる。
【００２３】
遮光性部材１５は、第二部材１３に対して直接接合が可能な材料で構成されることも好ましい。例えば、第二部材１３にガラスを用いた場合、遮光性部材１５としてＳｉを用いて陽極接合によって形成することが可能である。
【００２４】
ここで、遮光性部材１５の遮光性とは、接着層１４として用いた材料を変化させる波長域の光を少なくとも遮光する性質を示し、必ずしも可視光領域を含む波長域の光を遮光することを意味しない。即ち、遮光性部材が遮光する光の波長域は、接着層１４の材料に応じて（接着層の変化が促進される光の波長域に応じて）決定されればよい。例えば、接着層１４が紫外線によって変化が促進されるのであれば、遮光性部材１５として少なくとも紫外線領域の波長域の光が遮光できればよい。
【００２５】
また、接着層１４の変化が促進される波長域の全域に渡って、一種類の遮光性部材だけで光を遮光する必要はなく、互いに遮光できる波長域が異なる二種類以上の遮光性部材を用いて、接着層１４の変化を促進させる光を段階的に遮光する構成であっても良い。
【００２６】
接着層１４としては、常温硬化型接着剤、光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤など、例えば、特開２００５−５６９９９号公報や特開２００６−１４７８６４号公報に記載された各種接着剤を使用することができる。
【００２７】
以下、本発明の電子部品の他の実施形態を列記する。なお、それぞれの実施形態で参照する図面は、一枚の第一部材に複数の光機能素子が形成され、それぞれの電子部品を切り出す前の状態を示している。また、第一実施形態と同一の構成に関する説明は略す。
【００２８】
（第二実施形態）
図４に示す第二実施形態の電子部品２０は、第一実施形態の電子部品に、更に中間部材２７を配したものである。
電子部品２０を構成する第一部材２２には、光機能素子２１が形成されている。そして、光機能素子２１を含まない第二領域βにおいて、第二部材２３の他面側２３ｂに遮光性部材２５が形成されている。この第一部材２２と第二部材２３とは、第二領域βにおいて接着層２４および中間部材（スペーサーとも呼ぶ）２７を介して接合されている。
【００２９】
この遮光性部材２５は、第一実施形態と同様に、第二領域βにおいて、光機能素子２１の受光面２１ａの法線方向に沿って、接着層２４を変化させる波長を含む光が入射した際に、接着層２４にこの光が到達することを防ぐ。そして、この第二実施形態においては、更に、接着層２４と重なる領域γよりも外側まで遮光性部材２５が延設されている。これによって、光機能素子２１に入射する、接着層２４を変化させる波長を含む光が、光機能素子２１の受光面２１ａの法線方向よりも傾斜した角度、即ち、第二部材２３の他面側２３ｂに対して斜めに光が入射した場合においても、光が接着層２４の側面に照射されることを防止する。これにより、接着層２４が側面からが変化するのを防ぐことができる。なお、中間部材２７を構成する材料としては、例えば、特開２００５−５６９９９号公報や特開２００６−１４７８６４号公報に記載された中間部材を構成する材料を使用することができる。
【００３０】
第一部材２２と第二部材２３との間に中間部材２７を形成することによって、第一実施形態のように第一部材と第二部材とが薄い接着層を介して重なっている場合と比較して、第一領域αにおいて光機能素子２１の受光面２１ａと第二部材２３との間隔を広げることができる。これによって、第二部材２３が物理的な応力を受けて撓んでも、第二部材２３の一面側２３ａが光機能素子２１に接触し、光機能素子２１が損傷する可能性を低減することができる。
【００３１】
また、中間部材２７を形成することによって、光機能素子２１の受光面２１ａと第二部材２３との間隔が広がるので、光機能素子２１の受光面２１ａの法線方向から大幅に傾斜した角度の光は、中間部材２７の側面に照射されることになる。これにより、受光面２１ａの法線方向からに大幅に傾斜した角度の光が光機能素子２１の受光面２１ａにダイレクトに入射することを防止することが可能になる。
【００３２】
（第三実施形態）
図５に示す第三実施形態の電子部品３０は、第二実施形態の中間部材の両面に接着層３４，３４を配したものである。
電子部品３０は、光機能素子３１を含まない第二領域βにおいて、第二部材３３の他面側３３ｂに遮光性部材３５が形成されている。この遮光性部材３５は、第一実施形態と同様に、第二領域βにおいて、接着層３４を変化させる波長を含む光が入射した際に、接着層３４にこの光が到達することを防ぐ。
【００３３】
そして、この第三実施形態では、第二領域βにおいて、第一部材３２と第二部材３３との間に中間部材３７が配されるとともに、この中間部材３７と第一部材３２との間、および中間部材３７と第二部材３３との間に、それぞれ接着層３４，３４が形成されている。中間部材３７の両側にそれぞれに接着層３４，３４を配し、第一部材３２と第二部材３３とを接合することによって、第一部材３２と第二部材３３とが、中間部材３７を介してより一層強固に接合される。また、中間部材３７と第二部材３３との間にある接着層３４は、中間部材３７によっても光の入射を防ぐことができる。
【００３４】
（第四実施形態）
図６に示す第四実施形態の電子部品４０は、第三実施形態において第二部材の他面側に配されていた遮光性部材を、第二部材４３の一面側４３ａに配したものである。
電子部品４０の第二領域βにおいて、第二部材４３の一面側４３ａに遮光性部材４５が形成されている。また、第二領域βにおいて、第一部材４２と第二部材４３との間に中間部材４７が配されるとともに、この中間部材４７と第一部材４２との間、および中間部材４７と遮光性部材４５との間にそれぞれ接着層４４，４４が形成されている。この遮光性部材４５は、第一実施形態と同様に、第二領域βにおいて、接着層４４を変化させる波長を含む光が入射した際に、接着層４４にこの光が到達することを防ぐ。
【００３５】
また、第四実施形態においては、第二部材４３の一面側４３ａに遮光性部材４５を形成することによって、第一の実施形態のように第二部材の他面側に遮光性部材を形成した場合と比べて、第二部材４３の他面側４３ｂを凹凸無く平坦にすることができる。このため、第二部材４３の他面側４３ｂから入射する光が乱反射を起こすことなく、光機能素子４１の受光面４１ａに達することができる。また、第二部材４３の一面側４３ａに遮光性部材４５を形成することによって、第二部材４３の中を屈折しつつ伝播する光が接着層４４，４４に達することも確実に防ぐことができる。
【００３６】
（第五実施形態）
図７に示す第五実施形態の電子部品５０は、第三実施形態においては第二部材の他面側に、第四実施形態においては第二部材の一面側に配されていた遮光性部材を、第二部材５３の一面側５３ａおよび他面側５３ｂの両方に配したものである。
電子部品５０の第二領域βにおいて、第二部材５３の一面側５３ａに遮光性部材５５ａが、また、第二部材５３の他面側５３ｂにも遮光性部材５５ｂがそれぞれ形成されている。また、第二領域βにおいて、第一部材５２と第二部材５３との間に中間部材５７が配されるとともに、この中間部材５７と第一部材５２との間、および中間部材５７と遮光性部材５５ａとの間にそれぞれ接着層５４，５４が形成されている。
【００３７】
この第五実施形態では、例えば、この遮光性部材５５ａと遮光性部材５５ｂとが、互いに異なる波長域の光を遮光する材料で形成される。そして、接着層５４の変化を促進させる光のうち、一部の波長域の光を遮光性部材５５ｂで遮光し、更に、残りの波長域の光を遮光性部材５５ａで遮光する。これにより、接着層５４を変化させる波長域の光を全て、１つの遮光性部材で遮光しなくてもよいので、遮光性部材を構成する材料の選択の幅が広がる。また、１つの遮光性の材料では実現が難しい、より広い波長域に渡る光を遮光することができる。なお、これら複数の遮光性部材５５ａと遮光性部材５５ｂが遮光可能な光の波長範囲は、互いにその一部が重複していてもよく、また、互いに連続しない離れた波長域の光を遮光する構成であっても良い。
【００３８】
（第六実施形態）
図８に示す第六実施形態の電子部品６０は、第四実施形態の遮光性部材を、接着層６４，６４の側面６４ａまで延設したものである。
電子部品６０の第二領域βにおいて、第二部材６３の一面側６２ａに遮光性部材６５が形成されている。この遮光性部材６５は、第一実施形態と同様に、第二領域βにおいて、接着層６４を変化させる波長を含む光が入射した際に、接着層６４にこの光が到達することを防ぐ。
【００３９】
また、第六実施形態では、第二領域βにおいて、第一部材６２と第二部材６３との間に中間部材６７が配されるとともに、この中間部材６７と第一部材６２との間、および中間部材６７と遮光性部材６５ａとの間にそれぞれ接着層６４，６４が形成されている。そして、第二部材６３の一面側６２ａに形成された遮光性部材６５は、更に、この接着層６４，６４の側面６４ａまで被覆するように延設されている。
【００４０】
遮光性部材６５が接着層６４の側面６４ａまで被覆するように延設することによって、例えば、光機能素子６１に入射する、接着層６４を変化させる波長を含む光が、光機能素子６１の受光面６１ａの法線方向よりも傾斜した角度、即ち、第二部材６３の他面側６３ｂに対して斜めに光が入射した場合においても、光が接着層６４の側面に照射されることを確実に防止する。また、第一部材６２と第二部材６３との間で乱反射した光が接着層６４の側面に照射されることも防止できる。これにより、接着層６４が側面から変化することを確実に防止できる。
【００４１】
（第七実施形態）
図９に示す第七実施形態の電子部品７０は、第六実施形態に示した電子部品に、光機能素子７１の受光面７１ａを覆う保護膜７９を更に配したものである。
電子部品７０を構成する第一部材７２には、光機能素子７１の受光面７１ａを覆う保護膜７９が形成されている。この第七実施形態においても、第六実施形態と同様に、第二領域βにおいて、接着層７４を変化させる波長を含む光が入射した際に、接着層７４にこの光が到達することを防ぐ。また、遮光性部材７５が接着層７４の側面７４ａまで被覆するように延設することによって、第二部材７３の他面側７３ｂに対して斜めに光が入射した場合においても、光が接着層７４の側面に照射されることを確実に防止する。
【００４２】
更に加えて、第七実施形態においては、光機能素子７１の受光面７１ａを保護膜７９で覆うことによって、電子部品７０の製造工程において、光機能素子７１の受光面７１ａが損傷することを防止できる（製造工程については後述する）。保護膜７９を構成する材料としては、光機能素子が受光または発光する光が透過可能な材料、例えば、透明な樹脂や、低温ＣＶＤによるＳｉＯ２ 膜などが挙げられる。
【００４３】
（第八実施形態）
図１０に示す第八実施形態の電子部品８０は、中間部材に遮光性を持たせたものである。  
電子部品８０は、第一部材８２と第二部材８３とが、第二領域βにおいて接着層８４および遮光性中間部材（遮光性材料として機能する中間部材）８７を介して接合されている。
【００４４】
この第八実施形態によれば、遮光性中間部材８７を用いることによって、第二部材８３に遮光性部材を形成する代わりに、中間部材自体を遮光性材料として機能させることができるようになる。これにより、第二領域βにおいて、接着層６４を変化させる波長を含む光が第二部材８３の他面側８３ａから入射した際に、遮光性中間部材８７によって、接着層８４にこの光が到達することを防ぐことができ、接着層８４の変化を確実に防止することが可能になる。
【００４５】
遮光性中間部材８７を用いることによって、中間部材とは別に遮光性材料を形成した場合と比較して、電子部品８０全体の厚みを薄くすること可能になる。また、中間部材と遮光性部材とをそれぞれ形成する工程が、遮光性中間部材８７を形成する一工程で済むので、電子部品の製造工程の簡略化にも寄与する。なお、遮光性中間部材８７として、Ｓｉなどを用いれば、陽極接合によって第二部材８３に対して直接接合することができるので、遮光性中間部材８７と第二部材８３との間に別途、接着層を形成する必要がない。
【００４６】
［素子実装基板］
次に、本発明の素子実装基板について説明する。なお、上述した各実施形態の電子部品は、以下に示す構成の素子実装基板から、それぞれの光機能素子ごとに分割して得られるものである。図１１（ａ）は、本発明の素子実装基板の全体を示す概略図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＡ−Ａ線における断面形状を示した拡大図である。素子実装基板１００は、複数の光機能素子１０１を備えるウエハ状の第一部材１０２、および光機能素子１０１と対向するように第一部材１０２に重ねて配されるウエハ状の第二部材１０３を備えている。
【００４７】
この素子実装基板１００は、第一部材１０２、第二部材１０３および光機能素子１０１が重なる第一領域αと、この第一領域αを除き、第一部材１０２、第二部材１０３、遮光性部材１０４および接着層１０５が在り、互いに隣接する光機能素子１０１どうしを区画する第二領域βとからなる。そして、この第二領域βにおいて、それぞれの光機能素子１０１ごとに分割後も、それぞれの光機能素子１０１が機能する構成を成す。
【００４８】
素子実装基板１００は、第二領域βに設定される切断予定線Ｃに沿って、第二領域βでそれぞれの光機能素子１０１ごとに分割され、多数の電子部品１１０が一括して形成される。この時、例えば、第一部材１０２の一面側１０２ａに形成された光機能素子１０１の信号電極（リード）を、第一部材１０２の他面側１０２ｂから取り出せるように、第一部材１０２に貫通電極を形成することによって、素子実装基板１００を第二領域βで切断しても、それぞれの光機能素子１０１を機能させることができる。
【００４９】
このような素子実装基板１００によれば、光機能素子１０１の信号電極（リード）は、第一部材１０２の一面側１０２ａに沿って第二領域βまで延ばさない構成であるので、第二領域βで切断してそれぞれの電子部品１１０を分割しても、それぞれの光機能素子１０１が機能させられる。そして、遮光性部材１０４の形成によって、第二部材１０３から入射した光が接着層１０５に達することがないので、接着層１０５が光により変化することを確実に防止できる。
【００５０】
［電子部品の製造方法］
次に、上述したような素子実装基板から電子部品を製造する、本発明の電子部品の製造方法の一例について説明する。図１２は、電子部品の製造方法の一例を示す説明図である。まず、第一部材１２１に多数の光機能素子１２２を形成する（図１２（ａ）参照）。次に、隣接する光機能素子１２２どうしを区画するように、接着層１２３ａを介して中間部材１２４を積層する（図１２（ｂ）参照）。更に、この接着層１２３ａと中間部材１２４によって区画された、それぞれの光機能素子１２２の発光面１２２ａに重ねて、保護膜１２５を形成する（図１２（ｃ）参照）。
【００５１】
一方、光透過性の第二部材１２６を用意し（図１２（ｄ）参照）、この第二部材１２６の一面側１２６ａと他面側１２６ｂに、それぞれ遮光性部材１２７を形成する（図１２（ｅ）参照）。更に、第二部材１２６の一面側１２６ａに形成した遮光性部材１２７に重ねて、接着層１２３ｂを形成する（図１２（ｆ）参照）。
【００５２】
そして、第一部材１２２に重ねて形成した中間部材１２４と、第二部材１２６の接着層１２３ｂとを重ねて押圧し、第一部材１２２と第二部材１２６とを一体に接合する（図１２（ｇ）参照）。これにより、素子実装基板１３０が得られる。この時、光機能素子１２２の発光面１２２ａに重ねて保護膜１２５を形成しておくことによって、上述した各工程での加工に伴う物理的応力などで、光機能素子１２２の発光面１２２ａが損傷することを防止できる。
【００５３】
この後、素子実装基板１３０を第二領域βで個々の光機能素子１２２ごとに切断すれば、多数の電子部品１３１を一括して効率的に得ることができる（図１２（ｈ）参照）。このようにして得られた電子部品１３１は、遮光性部材１２７の形成によって、第二部材１２３から入射した光が接着層１２３ａ，１２３ｂに達することがないので、接着層１２３ａ，１２３ｂが光により変化することを確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の電子部品の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の素子実装基板一例を示す断面図である。
【図３】本発明の電子部品の作用を示す説明図である。
【図４】本発明の電子部品の他の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の電子部品の他の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の電子部品の他の一例を示す断面図である。
【図７】本発明の電子部品の他の一例を示す断面図である。
【図８】本発明の電子部品の他の一例を示す断面図である。
【図９】本発明の電子部品の他の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の電子部品の他の一例を示す断面図である。
【図１１】本発明の素子実装基板の一例を示す平面図（ａ）および断面図（ｂ）である。
【図１２】本発明の電子部品の製造方法の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０…電子部品、１１…光機能素子、１２…第一部材、１３…第二部材、１４…接着層、１５…遮光性部材、α…第一領域、β…第二領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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