(57)【要約】【課題】電極材料を複数面に亘って均一な厚み及び幅で印刷でき且つ初期費用を低減できる電極形成用装置等を提供すること。【解決手段】電極形成用装置１は、電極材料が充填される溝１３が被当接面１１に設けられた弾性部材１０が載置される載置台２０と、電子部品３０の当接面３１が被当接面１１に略平行で且つ溝１３を横断する姿勢で保持される保持部と、被当接面１１と略直交する方向に載置台２０及び保持部を互いに接近離隔する移動部と、この移動部を駆動制御する制御部と、を備える。この制御部は、当接面３１が被当接面１１に押し込まれる最大速度、最大深さ、この最大深さの状態を保持する時間、並びに載置台２０及び保持部４０が離隔され始めてから電極材料が被当接面１１から離間するまでの時間等の１種以上を可変制御するパラメータ変動部と、離隔速度が低速度の状態を１回以上挟んで、当接面３１を被当接面１１から離間させる離隔制御部とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に電極を取り付けるために用いられる電極形成用装置であって、
所定方向に延び電極材料が充填される溝が被当接面に設けられた弾性部材が載置される載置台と、前記電子部品の当接面が前記被当接面に略平行で且つ前記溝を横断する姿勢で保持される保持手段と、前記被当接面と略直交する方向に前記載置台及び前記保持手段を互いに接近離隔する移動手段と、この移動手段を駆動制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、前記当接面が前記被当接面に押し当てられた後、離隔速度が低速度となる低速状態を１回以上挟んで、前記当接面を前記被当接面から離間させる離隔制御手段を有する電極形成用装置。
【請求項２】
前記離隔制御手段は、前記低速状態を、前記離隔速度が略ゼロの静止状態とする請求項１記載の電極形成用装置。
【請求項３】
前記離隔制御手段は、前記低速状態の時間を可変制御する低速制御手段を有する請求項１又は２記載の電極形成用装置。
【請求項４】
電子部品に電極を取り付けるために用いられる電極形成用装置であって、
所定方向に延び電極材料が充填される溝が被当接面に設けられた弾性部材が載置される載置台と、前記電子部品の当接面が前記被当接面に略平行で且つ前記溝を横断する姿勢で保持される保持手段と、前記被当接面と略直交する方向に前記載置台及び前記保持手段を互いに接近離隔する移動手段と、この移動手段を駆動制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、前記当接面が前記被当接面に押し込まれる最大速度、最大深さ、この最大深さの状態を保持する時間、並びに前記載置台及び前記保持手段が離隔され始めてから電極材料が前記被当接面から離間するまでの時間、速度、及び距離からなる群より選ばれるパラメータの少なくとも１種を可変制御するパラメータ変動手段を有する電極形成用装置。
【請求項５】
前記保持手段には、複数の前記電子部品が保持され、
前記移動手段は、前記弾性部材に、複数の前記電子部品を同時に押圧し離間させ、
前記制御手段は、複数の前記電子部品を、互いに略均等な圧力で前記弾性部材に押圧させる圧力均等化手段を更に有する請求項１から４いずれか記載の電極形成用装置。
【請求項６】
所定方向に延び電極材料が充填される溝が被当接面に設けられた弾性部材を用いて、電極が取り付けられた電子部品を製造する製造方法であって、
前記溝に電極材料を充填する充填手順と、
前記電子部品の当接面を、前記被当接面に略平行で且つ前記溝を横断する姿勢で、前記被当接面に押圧し保持する押圧保持手順と、
押圧し保持した前記当接面を、前記被当接面から離間する離間手順と、を含み、
前記離間手順は、前記当接面を前記被当接面に押し当てた後、離隔速度が低速度となる低速状態を１回以上挟んで、前記当接面を前記被当接面から離間させる離隔制御手順を有する製造方法。
【請求項７】
前記離隔制御手順において、前記低速状態を、前記離隔速度が略ゼロの静止状態とする請求項６記載の製造方法。
【請求項８】
前記離隔制御手順は、前記低速状態の時間を可変制御する低速制御手順を有する請求項６又は７記載の製造方法。
【請求項９】
所定方向に延び電極材料が充填される溝が被当接面に設けられた弾性部材を用いて、電極が取り付けられた電子部品を製造する製造方法であって、
前記溝に電極材料を充填する充填手順と、
前記電子部品の当接面を、前記被当接面に略平行で且つ前記溝を横断する姿勢で、前記被当接面に押圧し保持する押圧保持手順と、
押圧し保持した前記当接面を、前記被当接面から離間する離間手順と、を含み、
前記押圧保持手順及び／又は前記離間手順は、前記当接面を前記被当接面に押し込む最大速度、最大深さ、この最大深さの状態を保持する時間、並びに前記最大深さの状態から電極材料が前記被当接面から離間するまでの時間、速度、及び距離からなる群より選ばれるパラメータの少なくとも１種を可変制御するパラメータ変動手順を有する製造方法。
【請求項１０】
前記押圧保持手順では、前記弾性部材に、複数の前記電子部品を同時且つ互いに略均等な圧力で押圧し、
前記離間手順では、前記弾性部材から、複数の前記電子部品を同時に離間させる請求項６から９いずれか記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極形成用装置、及び電極が取り付けられた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミック、積層チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗等の立体的な電子部品は、外部に電極が形成された後、基板に装着される。ここで、基板への接続不良を回避するためには、電極が、電子部品の互いに隣接する複数の面に亘り連続して形成されている（断面が略コ字状）ことが重要である（例えば、特許文献１参照）。電子部品の複数面に亘って電極を形成するためには、そのような模様に電極材料を印刷し、更に電極材料を焼成又は熱硬化等する必要がある。
【０００３】
従来、電子部品への電極材料の印刷は、例えば、以下のような手順で行われる（特許文献１の図８参照）。
まず、円周に沿って溝が形成されたローラ状の印刷版を、僅かな距離を離して互いに対向配置する。続いて、溝に電極材料を補給しながら、両印刷版を互いに反対方向へと回転させ、印刷版の間に電子部品を通過させる。すると、印刷版が電子部品に押圧され、溝に充填されていた電極材料が電子部品の表面に転写され、印刷されることになる。
【０００４】
しかし、ローラ状の印刷版を用いる印刷は、電子部品が印刷版に接触される時点と、電子部品が印刷版から離間する時点とにおいて、電子部品が印刷版に押圧される圧力が大きく異なる。このため、電子部品の表面に転写された電極材料は、その厚み及び幅が、全体に亘って不均一であった。
【０００５】
そこで、電子部品に対して平面的に押圧できることから、平板状の印刷版を用いた印刷技術が着目されている（特許文献１の図１参照）。しかし、電子部品が微細な寸法を有していることから、電子部品の表面に、均一な厚み及び幅で電極材料を印刷することは依然として困難である。
【０００６】
この対策として、平板状の印刷版に形成された溝の底を、弾性変形可能な閉成部材で構成し、この閉成部材の下方に設けられた突起付きの押圧部材を上方へと押し上げることにより、溝内の電極材料を電子部品の表面に転写する方法が開示されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平２−３３９０８号公報
【特許文献２】特開２０００−３４０４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、前述した特許文献２に示される方法では、閉成部材や押圧部材といった要素を新たに設置する必要があり、初期費用が嵩むという問題がある。このため、従来使用されている装置を利用できる印刷技術が求められる。
【０００８】
本発明は、以上の実情に鑑みてなされたものであり、電極材料を複数面に亘って均一な厚み及び幅で印刷でき且つ初期費用を低減できる電極形成用装置、及び電極が取り付けられた電子部品を製造する製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、電子部品を印刷版から離隔させる際、離隔速度が低速度の状態で電子部品を溝内で保持すること、又は、所定のパラメータをリニア、アナログ、又はデジタルに可変制御することで、従来の装置を利用しつつ電極材料を複数面に亘って均一な厚み及び幅で印刷できることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、本発明は以下のようなものを提供する。
【００１０】
（１）  電子部品に電極を取り付けるために用いられる電極形成用装置であって、
所定方向に延び電極材料が充填される溝が被当接面に設けられた弾性部材が載置される載置台と、前記電子部品の当接面が前記被当接面に略平行で且つ前記溝を横断する姿勢で保持される保持手段と、前記被当接面と略直交する方向に前記載置台及び前記保持手段を互いに接近離隔する移動手段と、この移動手段を駆動制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、前記当接面が前記被当接面に押し当てられた後、離隔速度が低速度となる低速状態を１回以上挟んで、前記当接面を前記被当接面から離間させる離隔制御手段を有する電極形成用装置。
【００１１】
（１）の発明によれば、電極形成用装置は以下のように動作する。
弾性部材の被当接面が、電子部品の当接面と略平行に配置されるので、移動手段によって載置台及び保持手段が接近すると、当接面全体が被当接面に当接する。当接面が溝を横断する姿勢で保持されるので、被当接面に当接された当接面は、溝を横断する。
このため、移動手段によって載置台及び保持手段が更に接近すると、電子部品が弾性部材に押しこまれ、当接面及びその隣接面に亘って電極材料が付着する。
続いて、移動手段によって載置台及び保持手段が離隔されると、電子部品が弾性部材から離間し、電子部品に付着した電極材料が複数面に亘って連続的に転写される。
【００１２】
ところで、溝内に電子部品が侵入することで押し込まれた電極材料は、当接面の両側へと流れ、隣接面に付着する。この際、押し込まれる速度が大きすぎると、瞬間的に過剰量の電極材料が当接面の両側へと流れ、隣接面に付着する場合がある。この場合、電子部品に印刷される電極材料の厚み及び幅が不均一となる。
そこで、（１）の発明によれば、制御手段に離隔制御手段を設けたので、当接面は、被当接面から離間する間に、少なくとも１回、低速状態に保持される。すると、低速状態において、隣接面に付着した余分な電極材料が当接面側へと移動し、場合によっては更に弾性部材へと落下し、電極材料の厚み及び幅が均一化される。よって、電極材料を、当接面から隣接面に亘って均一な厚み及び幅で印刷できる。
【００１３】
また、（１）記載の電極形成用装置は、従来の装置に新たな部材を設ける必要なく、制御手段を設けるだけで上述の作用を奏する。よって、初期費用を低減できる。
【００１４】
（２）  前記離隔制御手段は、前記低速状態を、前記離隔速度が略ゼロの静止状態とする（１）記載の電極形成用装置。
【００１５】
（２）の発明によれば、低速状態を静止状態としたので、隣接面に付着した余分な電極材料が充分に当接面側へと移動し、場合によっては更に弾性部材へと落下する。よって、電極材料の厚み及び幅がより均一化されるため、電極材料を当接面から隣接面に亘ってより均一な厚み及び幅で印刷できる。
【００１６】
（３）  前記離隔制御手段は、前記低速状態の時間を可変制御する低速制御手段を有する（１）又は（２）記載の電極形成用装置。
【００１７】
（３）の発明によれば、離隔制御手段に低速制御手段を設けたので、低速状態の時間が可変制御される。このため、製造条件（例えば、温度、湿度、電極材料の組成、電子部品の表面形状）に応じて、余分な電極材料が必要充分に当接面側へと移動し、場合によっては更に弾性部材へと落下するよう低速状態の時間を設定することで、電極材料を当接面から隣接面に亘ってより均一な厚み及び幅で、効率的に印刷でき、汎用性を向上できる。
【００１８】
（４）  電子部品に電極を取り付けるために用いられる電極形成用装置であって、
所定方向に延び電極材料が充填される溝が被当接面に設けられた弾性部材が載置される載置台と、前記電子部品の当接面が前記被当接面に略平行で且つ前記溝を横断する姿勢で保持される保持手段と、前記被当接面と略直交する方向に前記載置台及び前記保持手段を互いに接近離隔する移動手段と、この移動手段を駆動制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、前記当接面が前記被当接面に押し込まれる最大速度、最大深さ、この最大深さの状態を保持する時間、並びに前記載置台及び前記保持手段が離隔され始めてから電極材料が前記被当接面から離間するまでの時間、速度、及び距離からなる群より選ばれるパラメータの少なくとも１種を可変制御するパラメータ変動手段を有する電極形成用装置。
【００１９】
（４）の発明によれば、電極形成用装置は以下のように動作する。
弾性部材の被当接面が、電子部品の当接面と略平行に配置されるので、移動手段によって載置台及び保持手段が接近すると、当接面全体が被当接面に当接する。当接面が溝を横断する姿勢で保持されるので、被当接面に当接された当接面は、溝を横断する。
このため、移動手段によって載置台及び保持手段が更に接近すると、電子部品が弾性部材に押しこまれ、当接面及びその隣接面に亘って電極材料が付着する。
続いて、移動手段によって載置台及び保持手段が離隔されると、電子部品が弾性部材から離間し、電子部品に付着した電極材料が複数面に亘って連続的に転写される。
【００２０】
ここで、制御手段にパラメータ変動手段を設けたので、当接面が被当接面に押し込まれる最大速度、最大深さ、この最大深さの状態を保持する時間、並びに前記載置台及び前記保持手段が離隔され始めてから電極材料が前記被当接面から離間するまでの時間が可変制御される。
【００２１】
「最大速度」及び「保持する時間」の各々は、大きすぎると、過剰量の電極材料が当接面の両側へと流れ、隣接面に付着する場合がある一方、小さすぎると、当接面の両側へと流れる電極材料が不足して、隣接面に付着する電極材料が不足する場合がある。また、「最大深さ」は、大きすぎると、電子部品の当接面に転写される電極材料の幅が過剰となる場合がある一方、小さすぎると、電子部品の当接面に転写される電極材料の幅が過小となる場合がある。
【００２２】
「載置台及び保持手段が離隔され始めてから電極材料が被当接面から離間するまでの時間、距離」は、長すぎると、過剰量の電極材料が隣接面から当接面側へと移動して、当接面に形成される電極が厚くなりすぎたり、弾性部材へと落下する過程で粘性が急速に上昇し氷柱状に固化したりする場合がある。一方、短すぎると、電極材料が隣接面から当接面側へと充分に移動せず、電子部品に転写される電極材料の厚みが不均一になる場合がある。
また、「速度」は、小さすぎると、過剰量の電極材料が隣接面から当接面側へと移動して、当接面に形成される電極が厚くなりすぎたり、弾性部材へと落下する過程で粘性が急速に上昇し氷柱状に固化したりする場合がある。一方、大きすぎると、電極材料が隣接面から当接面側へと充分に移動せず、電子部品に転写される電極材料の厚みが不均一になる場合がある。
よって、電極材料が氷柱状の状態で固化する前に、表面張力により電極材料の表面を略均一且つ滑らかにする必要がある。
【００２３】
そこで、製造条件に応じて、必要充分量の電極材料が隣接面に付着するようパラメータ値を設定することで、電極材料を当接面から隣接面に亘って均一な厚み及び幅で、効率的に印刷できる。
【００２４】
また、（４）記載の電極形成用装置は、従来の装置に新たな部材を設ける必要なく、制御手段を設けるだけで上述の作用を奏する。よって、初期費用を低減できる。
【００２５】
しかも、製造条件（例えば、温度、湿度、電極材料の組成、粘性、比重、及び表面張力、並びに電子部品の表面の形状及び状態）に応じて、余分な電極材料が必要充分に当接面側へと移動し、場合によっては更に弾性部材へと落下するようパラメータの値を設定することで、電極材料を均一な厚み及び幅で、効率的に印刷でき、汎用性を向上できる。
【００２６】
なお、通常、当接面、角部、及び隣接面に亘って均一な厚み及び幅で電極材料を印刷することが望まれるが、意図的に当接面、角部、及び隣接面の間に、厚み及び幅の変動幅を設けることが望まれる場合もある。このような場合、「最大速度」、「最大深さ」、「保持する時間」、又は「載置台及び保持手段が離隔され始めてから電極材料が被当接面から離間するまでの時間、速度、及び距離」を適宜設定することにより、当接面、角部、及び隣接面の各々に、所望の幅及び厚みで電極材料を印刷できる。
【００２７】
また、「載置台及び保持手段が離隔され始めてから電極材料が被当接面から離間するまでの時間」の中でも、電極材料の厚み及び幅をより均一化できる点では、当接面が被当接面から離間し始めてから電極材料が被当接面から離間するまでの時間を可変制御することが好ましい。
【００２８】
（５）  前記保持手段には、複数の前記電子部品が保持され、
前記移動手段は、前記弾性部材に、複数の前記電子部品を同時に押圧し離間させ、
前記制御手段は、複数の前記電子部品を、互いに略均等な圧力で前記弾性部材に押圧させる圧力均等化手段を更に有する（１）から（４）いずれか記載の電極形成用装置。
【００２９】
印刷効率を向上するためには複数の電子部品を同時に扱う必要があるが、電子部品の寸法が微細であることから、複数の電子部品の表面に、均一な厚み及び幅で電極材料を印刷することは困難を極める。
しかし、（５）の発明によれば、制御手段に圧力均等化手段を更に設けたので、複数の電子部品を互いに略均等な圧力で弾性部材に押圧させるように、移動手段が駆動制御される。このため、均一な厚み及び幅で電極材料を印刷でき且つ印刷効率を向上できる。
【００３０】
（６）  所定方向に延び電極材料が充填される溝が被当接面に設けられた弾性部材を用いて、電極が取り付けられた電子部品を製造する製造方法であって、
前記溝に電極材料を充填する充填手順と、
前記電子部品の当接面を、前記被当接面に略平行で且つ前記溝を横断する姿勢で、前記被当接面に押圧し保持する押圧保持手順と、
押圧し保持した前記当接面を、前記被当接面から離間する離間手順と、を含み、
前記離間手順は、前記当接面を前記被当接面に押し当てた後、離隔速度が低速度となる低速状態を１回以上挟んで、前記当接面を前記被当接面から離間させる離隔制御手順を有する製造方法。
【００３１】
（６）の発明によれば、（１）と同様の効果が得られる。
【００３２】
（７）  前記離隔制御手順において、前記低速状態を、前記離隔速度が略ゼロの静止状態とする（６）記載の製造方法。
【００３３】
（７）の発明によれば、（２）と同様の効果が得られる。
【００３４】
（８）  前記離隔制御手順は、前記低速状態の時間を可変制御する低速制御手順を有する（６）又は（７）記載の製造方法。
【００３５】
（８）の発明によれば、（３）と同様の効果が得られる。
【００３６】
（９）  所定方向に延び電極材料が充填される溝が被当接面に設けられた弾性部材を用いて、電極が取り付けられた電子部品を製造する製造方法であって、
前記溝に電極材料を充填する充填手順と、
前記電子部品の当接面を、前記被当接面に略平行で且つ前記溝を横断する姿勢で、前記被当接面に押圧し保持する押圧保持手順と、
押圧し保持した前記当接面を、前記被当接面から離間する離間手順と、を含み、
前記押圧保持手順及び／又は前記離間手順は、前記当接面を前記被当接面に押し込む最大速度、最大深さ、この最大深さの状態を保持する時間、並びに前記最大深さの状態から電極材料が前記被当接面から離間するまでの時間、速度、及び距離からなる群より選ばれるパラメータの少なくとも１種を可変制御するパラメータ変動手順を有する製造方法。
【００３７】
（９）の発明によれば、（４）と同様の効果が得られる。
【００３８】
（１０）  前記押圧保持手順では、前記弾性部材に、複数の前記電子部品を同時且つ互いに略均等な圧力で押圧し、
前記離間手順では、前記弾性部材から、複数の前記電子部品を同時に離間させる（６）から（９）いずれか記載の製造方法。
【００３９】
（１０）の発明によれば、（５）と同様の効果が得られる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、電極材料を複数面に亘って均一な厚み及び幅で印刷でき且つ初期費用を低減できる。
【００４１】
また、必要に応じて、当接面、角部、及び隣接面の各々に、所望の幅及び厚みで電極材料を印刷し、任意の形状に電極材料を印刷することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、第１実施形態以外の各実施形態の説明において、第１実施形態と共通するものについては、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４３】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る電極形成用装置１の要部斜視図である。
【００４４】
電極形成用装置１は、載置台２０と、図示しない保持手段としての保持部と、移動手段としての図示しない移動部と、制御手段としての図示しない制御部と、を備える。また、本実施形態における電極形成用装置１は、図示しない充填部を更に備える。
【００４５】
［載置台］
載置台２０は、容易に弾性変形しない任意の金属、非鉄金属、高分子材料で形成された平板状体である。この載置台２０は、略平板状の弾性部材１０が載置されるために用いられ、弾性部材１０の被当接面１１には、所定方向（図１における左右方向）に延びる溝１３が設けられている。なお、被当接面１１は、通常、載置台２０と当接する面の反対側の面である。
【００４６】
溝１３は、３本（複数本の一例）設けられ、一定の間隔をもって互いに平行に配置されている。これにより、電子部品３０に複数の電極を同時に取り付けることもできる。また、溝１３は、本実施形態では、断面矩形状であるが、これに限られず、断面逆台形状、断面Ｖ字状、又は断面Ｕ字状であってよく、機械加工、レーザ加工、化学処理といった任意の方法で形成されてよい。
【００４７】
なお、弾性部材１０の素材は、可撓性を有する限りにおいて特に限定されず、従来公知のシリコンゴムや樹脂版であってよい。また、弾性部材１０の素材としては、電極材料による劣化が少ないことが好ましい。
【００４８】
［保持部］
保持部は、電子部品３０を保持するために用いられる。ここで、保持部は、当接面３１が被当接面１１に略平行で且つ溝１３を横断する姿勢で、電子部品３０を保持する。より詳細には、溝１３が延びる方向と電子部品３０の長軸とが直交する姿勢で、電子部品３０が保持される。
【００４９】
保持部による姿勢保持は、特に限定されず、弾性部材１０との位置関係が一定であれば固定式であってよく、弾性部材１０との位置関係や溝１３が延びる方向が一定でなければ可動制御式であってもよい。可動制御式によれば、弾性部材１０と電子部品３０との位置関係及び溝１３の延出方向を検出し、検出値に基づいて、電子部品３０の相対位置及び姿勢を最適に補正する。
【００５０】
なお、電子部品３０の形状は、本実施形態においては、略直方体であるが、複数の面を備えるものである限りにおいて特に限定されない。
【００５１】
［移動部］
移動部は、被当接面１１と略直交する方向（図１における矢印方向）に、載置台２０及び保持部を互いに接近離隔する。これにより、載置台２０に載置された弾性部材１０と、保持部に保持された電子部品３０との間隔が増減する。図面では、載置台２０を固定して保持部を移動させる形式を採用しているが、これに限られず、保持部を固定して弾性部材１０を移動させてもよく、載置台２０及び保持部の双方を移動させてもよい。
【００５２】
なお、移動部の構成は、従来公知のものであってよく、例えば、サーボモータ（駆動源）、ＬＭガイド、及びボールネジといった通常の要素を含んでよい。サーボモータは、後述する制御部による駆動制御を精密に行うことができる点で好ましい。
【００５３】
［充填部］
充填部は、溝１３に、電極材料（導電性ペースト）を充填する。充填部としては、特に限定されず、従来公知の手段が使用できる（例えば、特開平２−３３９０８号公報参照）。なお、本実施形態では、充填部によって使用中に電極材料が溝１３に充填されるが、これに限られず、予め電極材料が溝１３に充填された弾性部材１０を使用してもよい。
【００５４】
溝１３に電極材料を塗布する際、空気が混入して、電極材料が均一且つ充分に充填されない場合がある。この場合、転写する際に、電極材料が電子部品に均一に転写されないおそれがある。よって、吐出器等を用い、圧力を与えながら電極材料を溝１３に噴出する方式が、均一に電極材料を転写できる点で、好ましい。
【００５５】
電極材料としては、従来周知のものが使用できる。具体的には、金、白金、銀、パラジウム、ニッケル、銅、セラミクス（例えば、アルミナ、窒化アルミニウム）、カーボン等の粉末と、有機バインダとを含有し、これらが有機溶剤に溶解されている。有機溶剤としては、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、高級アルコール（例えば、デカノール）等が一般的に使用される。
【００５６】
このような電極形成用装置１の動作は、以下のようになる。
【００５７】
まず、弾性部材１０及び電子部品３０を設置する。具体的には、弾性部材１０を載置台２０に載置するとともに、電子部品３０を保持部に保持する。このとき、弾性部材１０及び電子部品３０は、当接面３１が対向する被当接面１１に略平行で且つ溝１３を横断する姿勢で、保持される。
【００５８】
次に、充填部が、溝１３に電極材料を充填する。溝１３から溢れた余分な電極材料はスキージ等で除去される。
【００５９】
続いて、移動部により、被当接面１１と略直交する方向に、載置台２０及び保持部を互いに接近させる。すると、当接面３１全体が被当接面１１に当接し、被当接面１１に当接された当接面３１は、溝１３を略直交して横断する。
【００６０】
更に、移動部によって載置台２０及び保持部を接近させると、電子部品３０が弾性部材１０に押しこまれ、当接面３１及びその隣接面３２、３３に亘って電極材料が付着する。
【００６１】
続いて、移動部によって載置台２０及び保持部を離隔すると、電子部品３０が弾性部材１０から離間し、電子部品３０に付着した電極材料が複数面３１、３２、３３に亘って連続的に転写される。
【００６２】
［制御部］
制御部は、移動部を駆動制御するものであり、離隔制御手段としての離隔制御部と、パラメータ変動手段としてのパラメータ変動部とを備える。
【００６３】
離隔制御部は、当接面３１が被当接面１１に押し当てられた後、低速状態としての静止状態を１回以上挟んで、当接面３１が被当接面１１から離間するよう、移動部を駆動制御する。低速状態は、本実施形態では静止状態としたが、加速段階に挟まれた減速段階である限りにおいて、特に限定されない。
【００６４】
離隔制御部は、低速制御部を有する。この低速制御部は、静止状態の時間を可変制御する。静止状態の時間は、実際の温度や湿度下における電極材料の粘度等に応じて、隣接面３２、３３に付着した余分な電極材料が当接面３１側へと移動し、場合によっては更に弾性部材１０へと落下するのに必要充分な長さに設定される。
【００６５】
パラメータ変動部は、当接面３１が被当接面１１に押し込まれる最大速度、最大深さ、この最大深さの状態を保持する時間、並びに載置台２０及び保持部４０が離隔され始めてから電極材料が被当接面１１から離間するまでの時間、速度、及び距離を可変制御する。パラメータの値は、実際の温度や湿度下における電極材料の粘度等に応じて、必要充分量の電極材料が隣接面３２、３３、及び後述する角部３６３に付着するよう設定される。
【００６６】
パラメータ変動部により可変制御されるパラメータは、上記パラメータの少なくとも１種であればよいが、電極材料をより均一な厚み及び幅で印刷できる点で、できる限り多い方が好ましい。
【００６７】
以上のパラメータ変動部は、弾性部材１０の弾性度や弾性復帰度等を考慮して、結果的に所望の最大速度、最大深さ、並びに載置台２０及び保持部４０が離隔され始めてから電極材料が被当接面１１から離間するまでの時間、速度、及び距離が得られるよう、移動部を駆動制御する。なお、本明細書で言う「電極材料が被当接面から離間する」とは、電子部品側に転写された電極材料と、弾性部材の溝内の電極材料とが分離した状態を意味する。
【００６８】
〔使用方法〕
以上の電極形成用装置１を用い、電極が取り付けられた電子部品を製造する方法を、図面を参照しながら説明する。
【００６９】
［充填手順］
まず、充填部を起動し、溝１３に電極材料を充填する。
【００７０】
［押圧保持手順］
続いて、制御部が移動部を駆動制御し、載置台２０及び保持部を互いに接近させる。
【００７１】
図２は、当接面３１が被当接面１１に当接した状態を示す図である。具体的には、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＩＩ−ＩＩ線断面図、図２（Ｃ）は図２（Ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【００７２】
載置台２０及び保持部が互いに接近した結果、弾性部材１０の被当接面１１と、電子部品３０の当接面３１とが当接する。このとき、図２（Ａ）に示されるように、当接面３１は溝１３を略直交して横断するとともに、図２（Ｂ）、（Ｃ）に示されるように、被当接面１１に略平行な姿勢である。この状態では、電子部品３０は溝１３内に侵入していない。
【００７３】
図３は、図２の次の状態を示す図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線断面図であり、図５は、図３のＶ−Ｖ線断面図である。より詳しくは、図４（Ａ）及び図５（Ａ）は電子部品３０が弾性部材１０に最大で押し込まれた状態、図４（Ｂ）及び図５（Ｂ）は電子部品３０が弾性部材１０から離間される途中の状態、図４（Ｃ）及び図５（Ｃ）は電子部品３０が弾性部材１０から完全に離間した状態を示す。
【００７４】
制御部が移動部を駆動制御し、載置台２０及び保持部を所定速度で更に接近させる。すると、図４（Ａ）及び図５（Ａ）に示されるように、当接面３１が被当接面１１に押圧され、押し込まれる。溝１３内に電子部品３０が侵入することで押し込まれた電極材料は、当接面３１の両側（図４における左右方向）へと流れ、隣接面３２、３３に付着する。
【００７５】
電子部品３０が所定深さまで弾性部材１０に押し込まれると、制御部は、その状態を、移動部を静止させることで所定時間保持する。このとき、当接面３１は、図３に示されるように、溝１３を略直交して横断するとともに、図４（Ａ）及び図５（Ａ）に示されるように、被当接面１１に略平行な姿勢である。
【００７６】
（第１パラメータ変動手順）
以上の押圧保持手順は、第１パラメータ変動手順を有する。この第１パラメータ変動手順では、パラメータ変動部が、当接面３１を被当接面１１に押し込む最大速度、最大深さ、及びこの最大深さの状態を保持する時間を可変制御する。本実施形態では、最大速度、最大深さ、及び保持時間が、予め設定されたパラメータ値へと制御される。例えば、最大深さは４００μｍ程度であってよい。
【００７７】
［離間手順］
次に、制御部が移動部を駆動制御し、載置台２０及び保持部を離隔する。すると、押圧し保持された電子部品３０が、弾性部材１０から離間し始める。この過程で、当接面３１、及び隣接面３２、３３に接した電極材料は、当接面３１、及び隣接面３２、３３に付着する。やがて、当接面３１が被当接面１１から完全に離間すると、図４（Ｃ）に示されるように、電子部品３０に付着した電極材料が複数面３１、３２、３３に亘って連続的に転写される。
【００７８】
（第２パラメータ変動手順）
以上の離間手順は、第２パラメータ変動手順を有する。この第２パラメータ変動手順では、パラメータ変動部が、載置台２０及び保持部４０を離隔し始めてから電極材料が被当接面１１から離間するまでの時間、速度、及び距離を可変制御する。本実施形態では、載置台２０及び保持部が離隔され始めてから電極材料が被当接面１１から離間するまでの時間、速度、及び距離が、予め設定されたパラメータ値へと制御される。
【００７９】
（離隔制御手順）
以上の離間手順は、離隔制御手順を有する。この離隔制御手順では、離隔制御手段が、低速状態としての静止状態を１回以上挟んで、当接面３１を被当接面１１から離間させる。静止状態では、図４（Ｂ）に示されるように、隣接面３２、３３に付着した余分な電極材料が当接面３１側へと移動し、場合によっては更に弾性部材１０へと落下する。これにより、図４（Ｃ）に示されるように、離間手順を経た電極材料の厚み及び幅は所定の寸法へと均一化される。
【００８０】
離隔制御手順は、低速制御手順を有する。この低速制御手順では、低速制御部が低速状態としての静止状態の時間を可変制御する。本実施形態では、静止状態の時間が、予め設定された長さへと制御される。
【００８１】
なお、静止状態のタイミングは、特に限定されないが、例えば、最大深さの１／３〜１／２の長さ、電子部品３０を戻した時点であってよい。
【００８２】
［任意手順］
本発明の製造方法は、離間手順の後、電子部品３０に転写された電極材料の層を乾燥する乾燥手順、電極材料を焼成する焼成手順を更に含んでいてもよい。乾燥手順における乾燥は、高温又は常温で行われてよい。焼成手順を経ると、電極材料層が硬化し、電極が形成される。
【００８３】
このようにして製造される電子部品３０を説明する。
【００８４】
図６は、本発明の製造方法により電極が取り付けられた電子部品３０の状態を示す図であり、より詳しくは、（Ａ）が全体斜視図、（Ｂ）が（Ａ）の正面図、（Ｃ）が（Ａ）の右側面図である。
【００８５】
図６（Ａ）に示されるように、電子部品３０は、当接面３１、及び隣接面３２、３３に亘って連続する電極層３６が形成されている。図６（Ｂ）に示されるように、電極層３６は、断面コ字形であり、当接面３１と隣接面３２、３３との稜線上に形成された角部３６３を含めた全長に亘って略一定の厚みを有するとともに、溝１３の幅と略等しい幅Ｗを有する。このため、電極層３６にかすれやヒビが生じることが抑制されるとともに、電極層３６のうち、隣接面３２、３３上に形成されている起立部３６１の外縁の大部分が、略直線状となる。
【００８６】
なお、図６（Ｃ）に示される起立部３６１の高さｈは、当接面３１が被当接面１１に押し込まれた深さに依存する。
【００８７】
一方、従来の製造方法を使用して電極を取り付けた電子部品８０を説明する。
【００８８】
図８は、電子部品８０の状態を示す図であり、より詳しくは、（Ａ）が全体斜視図、（Ｂ）が（Ａ）の正面図、（Ｃ）が（Ａ）の右側面図である。
【００８９】
図８（Ａ）に示されるように、電子部品８０は、当接面８１、及び隣接面８２、８３に亘って連続する電極層９０が形成されている。図８（Ｂ）、（Ｃ）に示されるように、電極層９０は、その幅Ｋ及び厚みが一定でない。とりわけ、当接面８１と隣接面８２、８３との稜線上に形成された角部９３の厚みが、他の部分の厚みと格段に異なることが特徴的である。
【００９０】
これにより、電極層９０にかすれやヒビが生じやすいとともに、電極層９０のうち、隣接面８２、８３上に形成されている起立部９１の外縁の大部分が曲線状となる。これは、押圧保持手順において、過剰量の電極材料が隣接面８２、８３に付着したとともに、離間手順において、余分な電極材料を当接面８１側へと移動させ、場合によっては更に弾性部材へと落下しなかったことに起因する。このように、従来の製造方法では、電極材料を複数面８１、８２、８３に亘って連続的に均一な厚み及び幅で印刷することが困難である。
【００９１】
［作用効果］
本実施形態によれば、以下のような作用効果が得られる。
【００９２】
（１）保持部を設けたので、当接面３１が溝１３を横断する姿勢で押圧され保持される。このため、電子部品３０に付着した電極材料が、当接面３１、及び隣接面３２、３３に転写される。
また、制御部に離隔制御部を設けたので、低速状態において、隣接面３２、３３に付着した余分な電極材料が当接面３１側へと移動し、場合によっては更に弾性部材１０へと落下し、電極材料の厚み及び幅が均一化される。よって、電極材料を、当接面３１から角部３６３を含めて隣接面３２、３３まで、均一な厚み及び幅で印刷できる。
更に、電極形成用装置１は、従来の装置に新たな部材を設ける必要なく、制御部を設けるだけで機能する。よって、初期費用を低減できる。
【００９３】
（２）低速状態を静止状態としたので、隣接面３２、３３に付着した余分な電極材料が充分に当接面３１側へと移動し、場合によっては更に弾性部材１０へと落下する。落下量は電極材料の粘性により決定され、表面張力により表面が滑らかなものとなる。これにより、電極材料の厚み及び幅がより均一化されるため、電極材料を、当接面３１から角部３６３を含めて隣接面３２、３３まで、より均一な厚み及び幅で印刷できる。
【００９４】
（３）離隔制御部に低速制御部を設けたので、製造条件に応じて、余分な電極材料が必要充分に当接面３１側へと移動し、場合によっては更に弾性部材１０へと落下するよう低速状態の時間を設定することで、電極材料を当接面３１から角部３６３を含めて隣接面３２、３３まで、より均一な厚み及び幅で、効率的に印刷でき、汎用性を向上できる。
【００９５】
（４）制御部にパラメータ変動部を設けたので、必要充分量の電極材料が隣接面３２、３３及び角部３６３に付着するようパラメータ値を設定することで、電極材料を当接面３１から角部３６３を含めて隣接面３２、３３まで、より均一な厚み及び幅で、効率的に印刷できる。
しかも、製造条件に応じて、余分な電極材料が必要充分に当接面３１側へと移動し、場合によっては更に弾性部材１０へと落下するようパラメータの値を設定することで、電極材料を均一な厚み及び幅で、効率的に印刷でき、汎用性を向上できる。
【００９６】
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の第２実施形態に係る電極形成用装置１Ａの要部斜視図である。本実施形態では、保持される電子部品３０の数、溝１３の数、及び制御部の構成が第１実施形態と異なる。
【００９７】
即ち、平板状の保持部４０には、複数の電子部品３０が保持されている。これら電子部品３０は、互いに略同じ寸法であり、略等しい間隔をもって碁盤状に配置されている。本実施形態では、縦に４列、横に１５列であるが、この配置には当然に限定されない。
【００９８】
一方、弾性部材１０Ａの被当接面１１には、それぞれ３本（複数本の一例）の溝で構成される溝群１３ａ〜１３ｄが、一定の間隔をもって互いに平行に配置されている。これら溝群１３ａ〜１３ｄは、上述した４列の電子部品３０にそれぞれ対向配置される。
【００９９】
制御部は、圧力均等化手段としての圧力均等化部を更に有する。この圧力均等化部は、複数の電子部品３０が、互いに略均等な圧力で弾性部材１０Ａに押圧されるように、移動部を駆動制御する。
【０１００】
〔使用方法〕
以上の電極形成用装置１Ａを用い、電極が取り付けられた電子部品を製造する方法では、押圧保持手順及び離間手順の構成が、第１実施形態と異なる。
【０１０１】
即ち、押圧保持手順では、移動部が載置台２０及び保持部４０を互いに接近させると、弾性部材１０Ａに、複数の電子部品３０が同時に押圧される。ここで、圧力均等化部は、複数の電子部品３０が互いに略均等な圧力で押圧されるように、移動部を駆動制御する。
【０１０２】
また、離間手順では、移動部が載置台２０及び保持部４０を離隔すると、弾性部材１０Ａから、複数の電子部品３０が同時に離間される。
【０１０３】
［作用効果］
本実施形態によれば、前述した第１実施形態による作用効果に加えて、以下のような作用効果が得られる。
（５）制御部に圧力均等化部を設けたので、複数の電子部品３０を互いに略均等な圧力で弾性部材１０Ａに押圧させるように、移動部が駆動制御される。このため、均一な厚み及び幅で電極材料を印刷でき且つ印刷効率を向上できる。
【０１０４】
＜変形例＞
本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【０１０５】
例えば、電子部品３０に転写される電極材料の厚み及び幅は、前記実施形態では当接面３１、隣接面３２、３３に亘って均一としたが、これに限られず、必要に応じて、当接面３１、隣接面３２、３３の間で、厚み及び幅に変動幅を設けてもよい。これにより、当接面３１、隣接面３２、３３の各々について、所望の寸法の電極層を形成できる。なお、変動幅は、最大速度、最大深さ、この最大深さの状態を保持する時間、並びに載置台２０及び保持部４０を離隔し始めてから電極材料が被当接面１１から離間するまでの時間、速度、及び距離の設定値を適宜変更することで、調節できる。
【０１０６】
また、弾性部材１０の形状は、前記実施形態では平板状としたが、これに限られず、溝１３が延びる方向に沿って凹んだ凹板状であってよい。これにより、溝１３を横断する姿勢で弾性部材１０に当接された電子部品３０は、僅かな深さを押圧されるだけで、溝１３内の電極材料が隣接面３２、３３に付着する。よって、印刷効率を向上できる。
【０１０７】
なお、ここで言う「弾性部材の形状」とは、電子部品３０が当接する部分及びその近傍における形状であり、当接する部分から遠隔な部分における形状は任意である。
【０１０８】
また、パラメータ変動部は、必要に応じて、載置台２０及び保持部４０が離隔され始めてから、電子部品３０に転写された電極材料の表面が乾燥されるまでの時間を更に可変制御してもよい。これにより、電極材料が硬化するまでにおける電極層の変形を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電極形成用装置の要部斜視図である。
【図２】前記実施形態に係る電極形成用装置を用いた製造方法において、当接面が被当接面に当接した状態を示す図である。
【図３】図２の次の状態を示す図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】前記実施形態に係る電極形成用装置を用いて製造された電子部品の状態を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電極形成用装置の要部斜視図である。
【図８】従来例に係る電極形成用装置を用いて製造された電子部品の状態を示す図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１、１Ａ  電極形成用装置
１０、１０Ａ  弾性部材
１１  被当接面
１３  溝
２０  載置台
３０  電子部品
３１  当接面
３２、３３  隣接面
３６  電極層
３６１  起立部
３６３  角部
４０  保持部（保持手段）
【図１】
2008204971.tif 000003
【図２】
2008204971.tif 000004
【図３】
2008204971.tif 000005
【図４】
2008204971.tif 000006
【図５】
2008204971.tif 000007
【図６】
2008204971.tif 000008
【図７】
2008204971.tif 000009
【図８】
2008204971.tif 000010