(57)【要約】【課題】光透過層のスピンコート形成時に層内への気泡の混入を防止して、光ディスクの品質向上化を図る。【解決手段】樹脂射出成形によりディスク基板を生成するキャビティ内の中心部分に設けられスタンパの位置決めを行う位置決め部材として、スタンパのセンターホールの打ち抜き断面と当接する面の垂直辺の長さ（Ｌ１）が、スタンパの打ち抜き断面の信号面側に形成されたダレの終点からスタンパ裏面までの長さ（Ｌ２）よりも短く形成された位置決め部材を用いてディスク基板を生成する。これによれば、生成されるディスク基板の内周部分において、信号形成部分にかけての領域内に気泡混入を助長する凹／凸部が形成されず、光透過層内への気泡混入が抑制されたより高品質な光ディスクを製造することができる。【選択図】図９
2008192242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂射出成形によってスタンパによる凹凸パターンが転写された光ディスク基板を生成するための成形キャビティの中心部分において、上記スタンパの裏面とセンターホールの打ち抜き断面とに当接して上記スタンパの位置決めを行う位置決め部材であって、
上記スタンパのセンターホールの打ち抜き断面と当接する面の垂直方向の長さが、上記打ち抜き断面における、上記スタンパの信号面側に形成されたダレの終点から上記スタンパ裏面までの長さよりも短く形成されている、
ことを特徴とする位置決め部材。
【請求項２】
上記打ち抜き断面と当接する面が形成されている位置よりもさらに内周側の位置に、上記光ディスク基板に対してそのセンターホール周囲に環状凸部を形成するための環状凹部が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の位置決め部材。
【請求項３】
樹脂射出成形によってスタンパによる凹凸パターンが転写された光ディスク基板を生成するための成形キャビティを用いて上記光ディスク基板を生成する基板成形手段と、
上記光ディスク基板に対して滴下した層構造材料をスピンコートにより上記光ディスク基板上に展延させて層構造を形成する層形成手段と、を備えると共に、
上記基板成形手段は、
上記成形キャビティの中心部分において上記スタンパの裏面とセンターホールの打ち抜き断面とに当接して上記スタンパの位置決めを行う位置決め部材として、上記スタンパのセンターホールの打ち抜き断面と当接する面の垂直方向の長さが、上記打ち抜き断面における、上記スタンパの信号面側に形成されたダレの終点から上記スタンパ裏面までの長さよりも短く形成されている位置決め部材を用いて上記光ディスク基板を生成し、
上記層形成手段は、
上記光ディスク基板のセンターホール周囲に滴下した層構造材料をスピンコートにより展延させて上記層構造を形成する、
ことを特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項４】
上記基板成形手段は、
上記位置決め部材として、上記打ち抜き断面と当接する面が形成されている位置よりもさらに内周側の位置に、上記光ディスク基板に対してそのセンターホール周囲に環状凸部を形成するための環状凹部が形成された位置決め部材を用いて上記光ディスク基板を生成し、
上記層形成手段は、
上記光ディスク基板に形成された上記環状凸部の上面の外径と略一致の外径を持つ外周端部を有するセンターキャップを上記光ディスク基板の中心に載置し、このセンターキャップ上に上記層構造材料を滴下してスピンコートにより展延させて上記層構造を形成する、
ことを特徴とする請求項３に記載の光ディスク製造装置。
【請求項５】
樹脂射出成形によってスタンパによる凹凸パターンが転写された光ディスク基板を生成するための成形キャビティを用いて上記光ディスク基板を生成する基板成形工程と、
上記光ディスク基板に対して滴下した層構造材料をスピンコートにより上記光ディスク基板上に展延させて層構造を形成する層形成工程と、を備えると共に、
上記基板成形工程では、
上記成形キャビティの中心部分において上記スタンパの裏面とセンターホールの打ち抜き断面とに当接して上記スタンパの位置決めを行う位置決め部材として、上記スタンパのセンターホールの打ち抜き断面と当接する面の垂直方向の長さが、上記打ち抜き断面における、上記スタンパの信号面側に形成されたダレの終点から上記スタンパ裏面までの長さよりも短く形成されている位置決め部材を用いて上記光ディスク基板を生成し、
上記層形成工程では、
上記光ディスク基板のセンターホール周囲に滴下した層構造材料をスピンコートにより展延させて上記層構造を形成する、
ことを特徴とする光ディスク製造方法。
【請求項６】
センターホール周囲に環状凸部が形成された光ディスク基板を有する光ディスクであって、上記環状凸部の外周方向側の側面の断面形状が階段状に形成され、且つ上記外周方向の側面の終端から信号形成部分にかけての断面形状が略平面に形成されていることを特徴とする光ディスク。
【請求項７】
センターホールが形成された光ディスクであって、上記センターホールから信号形成部分にかけての断面形状が階段状に形成された光ディスク基板を有する、
ことを特徴とする光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂射出成形によってスタンパによる凹凸パターンが転写された光ディスク基板を生成するための成形キャビティの中心部分において、上記スタンパの裏面とセンターホールの打ち抜き断面とに当接して上記スタンパの位置決めを行う位置決め部材に関する。また、光ディスク製造装置とその方法、及び光ディスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＤＶＤ（Digital Versatile Disc）やＢＤ（Blu-ray Disc：登録商標）等の光ディスクの製造工程において、光ディスク基板に対し光透過層（例えばＢＤの場合における記録層に対するカバー層など）を形成する手法としては、スピンコート法が広く知られている。このスピンコート法では、光ディスク基板のセンターホール周辺に紫外線硬化樹脂を滴下し、ディスク基板を回転させて紫外線硬化樹脂を展延させた後、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させ、光透過層を形成する。
【０００３】
スピンコート法によりディスク基板の信号面側にカバー層（光透過層）を形成する場合、スピンコート時のカバー層への気泡の混入を防止するために、ディスク基板のセンターホール周辺部分では、可能な限り凹凸が生じないようにされることが要求される。
【０００４】
ここで、ディスク基板としては、例えば図２に示されるようにして、内部にスタンパが配置されたキャビティ内に樹脂を射出して成形されることになる。
このとき、上記キャビティ内部ではスタンパを固定するようにされるが、その固定にあたり、例えば機械式のクランプを用いた場合は、その構造上スタンパのセンターホール付近をクランプ部材で係止することになるために、その影響でディスク基板側のセンターホール付近に環状の凹部が形成されてしまうことになる。
【０００５】
一方で、キャビティ内にてスタンパを固定する手法としては、バキューム式として、キャビティとスタンパとの間隙空間を吸引してバキュームチャックする手法もある。このバキューム式によれば、上記のようなクランプ部材を用いる必要はないので、その面ではディスク基板のセンターホール周囲の平面性阻害要因とはならない。
【０００６】
なお、関連する従来技術については以下の特許文献を挙げることができる。
【特許文献１】特開平１１−６６６４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記バキューム式を採用した場合としても、スタンパのセンターホール打ち抜きに伴って信号面側に形成されたダレやバリ、或いはバリを取った跡としてのダレ（例えば図６〜図８を参照）が原因で、ディスク基板センターホール付近の平面性を確保することが困難となる。すなわち、このようにスタンパの信号面側にダレやバリが生じている場合、スタンパと、キャビティの中心部分においてスタンパのセンターホール打ち抜き面と当接してスタンパ位置決めを行うための位置決め部材との契合部分にて、上記のバリやダレに応じた凹凸形状が形成されてしまい、これがディスク基板側に転写されてしまうことになる。
この点から、バキューム式を採用した場合にも、スピンコート時の気泡の混入防止を有効に図ることが困難となる。
【０００８】
ここで、機械式クランプを採用した場合、クランプ部材の係止に伴う凹部を無くすことは物理的に不可能であるが、上記のようなバキューム式の場合は、上述したスタンパセンターホール打ち抜き時のバリやダレを無くすことができれば、ディスク基板側への凸凹の転写を防止することが可能となる。
しかし、スタンパのセンターホール打ち抜き時において、ダレやバリを生じさせずに打ち抜きを行うことは実用上は非常に困難を極めるものとなる。このとき、仮に信号面側にバリが形成されるようにしてスタンパ信号面の裏面側から打ち抜きを行った場合には、信号面側のバリを精度良く取り除くことで平面性を確保できると考えられるが、そのような作業はコスト面などの問題から実用上不可能に近い。
【０００９】
以上のことから、従来の光ディスク製造においては、カバー層のスピンコート時において気泡の混入の効果的な防止が図られず、光ディスクの品質向上の妨げとなっていた。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、本発明では以上のような問題点に鑑み、位置決め部材として以下のように構成することとした。
すなわち、本発明の位置決め部材は、樹脂射出成形によってスタンパによる凹凸パターンが転写された光ディスク基板を生成するための成形キャビティの中心部分において、上記スタンパの裏面とセンターホールの打ち抜き断面とに当接して上記スタンパの位置決めを行う位置決め部材であって、上記スタンパのセンターホールの打ち抜き断面と当接する面の垂直方向の長さが、上記打ち抜き断面における、上記スタンパの信号面側に形成されたダレの終点から上記スタンパ裏面までの長さよりも短く形成されているものである。
【００１１】
また、本発明では、位置決め部材として以下のようにも構成することとした。
つまり、上記打ち抜き断面と当接する面が形成されている位置よりもさらに内周側の位置に、上記光ディスク基板に対してそのセンターホール周囲に環状凸部を形成するための環状凹部が形成されているものである。
【００１２】
また、本発明では光ディスク製造装置として以下のように構成することとした。
つまり、先ずは樹脂射出成形によってスタンパによる凹凸パターンが転写された光ディスク基板を生成するための成形キャビティを用いて上記光ディスク基板を生成する基板成形手段を備える。
また、上記光ディスク基板に対して滴下した層構造材料をスピンコートにより上記光ディスク基板上に展延させて層構造を形成する層形成手段を備える。
その上で、上記基板成形手段は、上記成形キャビティの中心部分において上記スタンパの裏面とセンターホールの打ち抜き断面とに当接して上記スタンパの位置決めを行う位置決め部材として、上記スタンパのセンターホールの打ち抜き断面と当接する面の垂直方向の長さが、上記打ち抜き断面における、上記スタンパの信号面側に形成されたダレの終点から上記スタンパ裏面までの長さよりも短く形成されている位置決め部材を用いて上記光ディスク基板を生成する。
さらに、上記層形成手段は、上記光ディスク基板のセンターホール周囲に滴下した層構造材料をスピンコートにより展延させて上記層構造を形成するものである。
【００１３】
また、本発明では、光ディスク製造装置として以下のようにも構成することとした。
つまり、上記基板成形手段が、上記位置決め部材として、上記打ち抜き断面と当接する面が形成されている位置よりもさらに内周側の位置に、上記光ディスク基板に対してそのセンターホール周囲に環状凸部を形成するための環状凹部が形成された位置決め部材を用いて上記光ディスク基板を生成し、さらに上記層形成手段が、上記光ディスク基板に形成された上記環状凸部の上面の外径と略一致の外径を持つ外周端部を有するセンターキャップを上記光ディスク基板の中心に載置し、このセンターキャップ上に上記層構造材料を滴下してスピンコートにより展延させて上記層構造を形成するものである。
【００１４】
また、本発明では光ディスクとして以下のように構成することとした。
すなわち、本発明の光ディスクは、センターホール周囲に環状凸部が形成された光ディスク基板を有する光ディスクであって、上記環状凸部の外周方向側の側面の終端から信号形成部分にかけての断面形状が略平面に形成されているものである。
【００１５】
さらに、本発明では光ディスクとして以下のようにも構成することとした。
つまり、センターホールが形成された光ディスクであって、上記センターホールから信号形成部分にかけての断面形状が階段状に形成された光ディスク基板を有するものである。
【００１６】
上記本発明は、光ディスク基板側にプロテクションリング部としての環状凸部を形成する場合と形成しない場合とに分けて考えることができる。
例えば、上記プロテクションリング部としての環状凸部を形成する場合の本発明の位置決め部材、及び光ディスク製造装置（方法）によれば、スタンパのセンターホール打ち抜き断面における信号面側にダレが生じている、或いはバリ取りによるダレが生じている場合にも、スタンパと上記位置決め部材との契合部分の断面形状を図９に示されるような形状とすることができる。すなわち、これにより成形される光ディスク基板においては、その環状凸部の外周方向側の側面の断面形状が階段状となるようにすることができ、なお且つ、この環状凸部の外周方向側の側面の終端から信号形成部分にかけての断面形状は略平面となるようにすることができる。
この結果、上記本発明の光ディスクとしての、上記環状凸部の外周方向側の側面の終端から信号形成部分にかけての断面形状が略平面に形成されている光ディスク基板を有する光ディスクを生成することができる。
光ディスク基板において、上記のように環状凸部の外周方向側の側面の終端から信号形成部分にかけての断面形状が略平面に形成されていれば、光透過層形成時、プロテクションリング上（センターホール周囲）から滴下・展延される層構造材料についての障害部分となる凹／凸部が形成されないことになる。これにより、光透過層への気泡の混入を効果的に抑制することができる。
【００１７】
また、プロテクションリング部としての環状凸部を形成しない場合の本発明によれば、スタンパのセンターホール打ち抜き断面における信号面側にダレが生じている、或いはバリ取りによるダレが生じている場合に、スタンパと上記位置決め部材との契合部分の断面形状は図１２に示されるような形状とすることができる。すなわち、この場合、光ディスク基板側においては、（図１３に示されるように）そのセンターホール周囲に環状の凸部が形成され、センターホールから信号形成部分にかけての断面形状が階段状に形成されることになる。このようにセンターホールから信号形成部分にかけての断面形状が階段状に形成されることにより、センターホール周囲に形成される上記環状凸部の外周方向側の側面の終端から信号形成部分にかけての断面形状が略平面となるようにすることができる。従ってこの場合としても、光透過層形成時には、センターホール周囲から滴下・展延される層構造材料についての障害部分となる凹／凸部が形成されないことになる。すなわち、光透過層への気泡の混入を効果的に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１８】
上記のようにして本発明によれば、スタンパのセンターホール打ち抜き断面において信号面側にダレが生じている場合にも、光ディスク基板上において、センターホール周囲に形成される環状凸部の外周方向側の側面から信号形成部分にかけての断面形状として凹凸を生じさせないようにすることができ、これによって光透過層のスピンコート時における気泡の混入を効果的に抑制することができる。すなわちこの結果、光透過層への気泡の混入が抑制されたより高品質な光ディスクを製造することができる。
【００１９】
また、特にプロテクションリング部を形成する場合においては、上記のようにしてプロテクションリング部の外周方向側の側面断面形状が階段状とされることになるが、これによっては、プロテクションリング上から滴下・展延される層構造材料について緩衝部分が形成されるので、よりスムーズに層構造材料を滴下・展延することが可能となる。すなわち、この点においても気泡の発生を効果的に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施の形態と言う）について説明する。
図１は、本発明の実施の形態としての光ディスク製造工程を示している。
この図１に示されるようにして、本実施の形態の光ディスク製造方法は、ステップＦ１０１の基板成形工程、ステップＦ１０２の反射膜形成工程、ステップＦ１０３の光透過層形成工程、ステップＦ１０４のハードコート形成工程、ステップＦ１０５の防湿膜形成工程、ステップＦ１０６のレーベル印刷工程を有する。
【００２１】
先ず、ステップＦ１０１の基板成形工程では、例えばポリカーボネート樹脂の射出成形によって光ディスク基板（以下、ディスク基板とも呼ぶ）を生成する。
【００２２】
図２は、この基板成形工程で用いられる成形金型（ディスク成形キャビティ１）の概略断面図（図２（ａ））と、それによって生成されるディスク基板１０の断面図とを示している。
図２（ａ）において、ディスク成形キャビティ１は、下側キャビティ２と上側キャビティ３を有し、図示するようにして下側キャビティ２側に情報ピットを転写するためのスタンパ５が配置される。
スタンパ５には、情報ピットの凹凸パターンを転写するための信号成形部５Ａが形成されている。スタンパ５において、この信号成形部５Ａが形成される側の面は信号面（或いは表面）と呼び、信号面とは逆側の面は裏面と呼ぶ。
【００２３】
下側キャビティ２には、その中心部分において、上記スタンパ５の裏面とセンターホールの打ち抜き断面とに当接して上記スタンパ５の位置決めを行うためのスタンパ取付位置決め部材４が設けられる。このスタンパ取付位置決め部材４には、ディスク基板１０のセンターホール１０Ｂ付近の所定位置に後述するプロテクションリング（環状凸部）１０Ｃを成形するための、環状凹部４Ｂが形成されている。
【００２４】
なお、再生専用ディスクの製造工程では、エンボスピットによる情報ピットを形成するための信号成形部５Ａが設けられたスタンパ５が配置されるが、記録可能型ディスク（例えばライトワンスディスクやリライタブルディスク）の製造工程では、記録トラックとなるグルーブ（ウォブリンググルーブ）を成形するための信号形成部５Ａが設けられたスタンパが配置されることになる。
【００２５】
ここで、図３は、図２（ａ）に示されるスタンパ取付位置決め部材４とスタンパ５の当接部分を拡大して示して示している。
図示するようにして、スタンパ取付位置決め部材４と下側キャビティ２との間には、間隙部分が形成されている。射出成形時には、この間隙部分から真空を引き、スタンパ５をバキュームチャックするようにされる。つまり、このバキュームチャックによりスタンパ５をキャビティ１内において固定するようにされる。
このとき、スタンパ取付位置決め部材５と下側キャビティ２との双方がスタンパ５の裏面と当接することができるように、スタンパ取付位置決め部材４としては、そのスタンパ５の裏面と当接する部分の高さが、下側キャビティ２のスタンパ５の裏面と当接する部分の高さと等しくなるようにして下側キャビティ２に対して取り付けられる。
なお、この図では図示の都合上、スタンパ取付位置決め部材４及び下側キャビティ２側と、スタンパ５側との間に間隙が生じているように示しているが、実際には、上記説明から理解されるように、スタンパ取付位置決め部材４と下側キャビティ２との双方がスタンパ５の裏面と当接するようにされている。さらに、スタンパ取付位置決め部材４としては、その垂直面においてスタンパ５のセンターホール打ち抜き断面にも当接するようにされている。
【００２６】
このような基板成形キャビティ１及びスタンパ５を用いた樹脂射出成形により生成されるディスク基板１０には、図２（ｂ）に示されるように、そのスタンパ５と接した面には上述の信号形成部５Ａに応じた凹凸パターンが転写された信号形成部分１０Ａが形成される。
さらに、上記センターホール１０Ｂの周囲には、スタンパ取付位置決め部材４の環状凹部４Ｂに応じ、プロテクションリング１０Ｃとしての環状凸部が形成される。このプロテクションリング１０Ｃは、例えば基準面である信号形成部分１０Ａのランド面（ディスク基板１０の信号面の表面）から０．１２ｍｍ以内の高さに形成されている。
【００２７】
このようにして生成されたディスク基板１０に対しては、図１に示したステップＦ１０２〜Ｆ１０６により、層構造形成が行われる。
図４は、ディスク基板１０の層構造形成の過程で得られるディスク断面構造を示している。図４（ａ）では、ステップＦ１０２の反射膜形成工程、及びステップＦ１０３の光透過層（カバー層）形成工程が行われて得られるディスク構造を示し、図４（ｂ）ではステップＦ１０４のハードコート形成工程、ステップＦ１０５の防湿膜形成工程、及びステップＦ１０６のレーベル印刷工程が行われて得られるディスク構造を示している。
【００２８】
先ず、ステップＦ１０２の反射膜形成工程では、ディスク基板１０の信号面側に対し、例えばＡｇ合金等による反射膜１１をスパッタリングや蒸着等によって成膜形成する。
続くステップＦ１０３の光透過層形成工程においては、上記反射膜１１の上層に対して紫外線硬化樹脂を用いたスピンコートによって光透過層（カバー層）１２を形成する。
さらに、ステップＦ１０４においては、図４（ｂ）に示されるように、信号面側の表面処理として上記カバー層１２の上層にハードコート層１３を形成する。
【００２９】
また、信号面とは逆側の面（レーベル面とも呼ぶ）についての処理として、次のステップＦ１０５の防湿層形成工程では、レーベル面側に対し防湿膜１４を形成する。
さらに、次のステップＦ１０６のレーベル印刷工程では、レーベル面に印刷が行われ、レーベル印刷層１５が形成される。このレーベル印刷工程では、いわゆるオフセット印刷として、レーベル面側の全面にホワイトコートを施し平坦化した上に印刷を行うようにされる。
この印刷工程が行われることで、光ディスクＤが完成する。
【００３０】
なお、上記説明において、ステップＦ１０４のハードコート層１３の形成、及びステップＦ１０５の防湿膜１４の形成は必須とされるものではない。すなわち、光ディスクＤとしては、これらハードコート層１３、防湿膜１４が形成されない形態もあり得る。
【００３１】
ここで、上記のような一連の光ディスク製造工程において、ステップＦ１０３の光透過層形成工程では、反射膜１１が形成されたディスク基板１０に対し紫外線硬化樹脂を展延させる際に、ディスク基板１０のセンターホール１０Ｂ周囲から紫外線硬化樹脂を滴下するためのセンターキャップと呼ばれるキャップ状の治具を用いる。
【００３２】
図５は、このようなセンターキャップ（図中センターキャップ２０）を用いたカバー層１２のスピンコート形成手法について説明するための図である。
図示は省略したが、この場合、反射膜１１が形成されたディスク基板１０（「ディスク基板＋反射膜１０＋１１」と記す）は、図示されないテーブル部に載置された状態でその回転駆動が可能とされているとする。
【００３３】
センターキャップ２０は、その上面が図中の滴下ノズル２５からの紫外線硬化樹脂１２ａの滴下面となる平面円形のフランジ部２０Ａと、フランジ部２０Ａから上方に突出したハンドリング部２０Ｂと、下方に突出した嵌合部２０Ｃを有する。また、フランジ部２０Ａの外周部分には、外周脚部２０Ｄが形成され、この外周脚部２０Ｄの終端部の直径は例えば直径２０ｍｍ程度とされている。これは、ディスク基板１０側に形成されたプロテクションリング１０Ｃの上面の外周端部の直径と略同一とされている。
【００３４】
この場合のスピンコート手法では、先ず、上述したテーブル部に載置されたディスク基板＋反射膜１０＋１１に対し、センターキャップ２０をそのハンドリング部２０Ｂにて保持してセンターホール１０Ｂ上に搬送し、取り付けを行う。図示は省略したが、上記テーブル部の中央部分には、嵌合孔が形成されており、センターキャップ２０の嵌合部２０Ｃがこの嵌合孔に勘合するようにして取り付けられることで、センターキャップ２０の位置決めが行われるようになっている。これにより、図５に示されるようにしてセンターキャップ２０とディスク基板１０側の中心位置とが一致し、且つプロテクションリング１０Ｃと外周脚部２０Ｄとが一致するようにしてセンターキャップ２０が取り付けされる。
【００３５】
このようにして取り付けられたセンターキャップ２０に対しては、光透過層１２形成用の紫外線硬化樹脂１２ａを、図５（ａ）に示されるように滴下ノズル２５からフランジ部２０Ａ上に滴下する。なお、参考として、滴下される紫外線硬化樹脂１２ａの粘度は例えば２０００ｃｐｓ程度であるとする。
このとき、紫外線硬化樹脂１２ａを滴下するときのノズル２５の先端位置はフランジ部２０Ａの上面となるように制御されており、従って滴下された紫外線硬化樹脂１２ａはフランジ部２０Ａの上面に溜まるようにされる。
【００３６】
このようにフランジ部２０Ａの上面に紫外線硬化樹脂１２ａが溜まった状態から、テーブル部を回転駆動し、紫外線硬化樹脂１２ａをディスク基板＋反射膜１０＋１１上に展延させる（図５（ｂ））。このときの回転速度は、形成する光透過層１２の厚みにより調整されるが、例えば２０００ｒｐｍ程度とされればよい。この場合、光透過層１２の厚み（カバー層厚）は例えば１００μｍ程度とされる。
【００３７】
そして、このように紫外線硬化樹脂１２ａを展延した後は、センターキャップ２０を取り外す（図５（ｃ））。
センターキャップ２０の取り外し後は、上記のようにして紫外線硬化樹脂１２ａが展延された状態のディスク基板＋反射膜１０＋１１を回転させながら紫外線照射を実行する。これによって光透過層１２を硬化させて層形成を完了する。
【００３８】
ここで、上記のような光透過層１２のスピンコート形成手法では、センターキャップ２０を、その外周脚部２０Ｄの終端部分がプロテクションリング１０Ｃの上部の外周部分と略一致する位置関係で載置して紫外線硬化樹脂１２ａの展延を行っているが、このようにすることで、紫外線硬化樹脂１２ａが展延された状態においてセンターキャップ２０の外周脚部２０Ｄとディスク基板１０側との接触部分に紫外線硬化樹脂１２ａの層が厚く残存することがなくなり、これによってセンターキャップ２０を取り外したときに、センターキャップ２０が粘性のある紫外線硬化樹脂１２ａを多く持ち上げてしまうということがなくなる。つまりこの結果、紫外線硬化樹脂１２ａの硬化前の形状が乱されることが防止される。また、このようにセンターキャップ２０の取り外し時に紫外線硬化樹脂１２ａが持ち上げられないことで、光透過層１２内への気泡の混入も抑制することができる。
【００３９】
現状においては、このような光透過層１２の形成手法によって光ディスクＤの品質向上を図るものとしているが、その一方で、先にも述べたようにスタンパ５のセンターホール打ち抜きに伴ってスタンパ５の信号面側に形成されたダレやバリにより、ディスク基板１０側の内周部分に凹／凸部が形成されてしまい、それに伴ってスピンコート時に光透過層１２への気泡の混入が生じてこれが品質向上の妨げとなっている。
【００４０】
ここで、通常、スタンパ５のセンターホールは、中心孔打ち抜き機によりその中心部分が打ち抜かれて形成されることになる。但しこの際、センターホールの打ち抜き断面は、実際には先の図３のような矩形状にはならず、打ち抜き方向に従ったダレやバリが発生する。
【００４１】
図６、図７は、センターホールの打ち抜きにあたり、スタンパ５の表面（信号面）側から打ち抜いた場合（図６）と、裏面側から打ち抜いた場合（図７）のそれぞれについて模式的に示している。
先ず、スタンパ５の表面側からセンターホールを打ち抜いた場合は、図６（ａ）に示されるようにして、スタンパ５の表面側にはダレ（へこみ）が生じ、裏面側にはバリ（出っ張り）が生じる。
このように表面側からセンターホールの打ち抜きを行ったスタンパ５を用いた場合、基板成形キャビティ１内において、スタンパ取付位置決め部材４とスタンパ５との契合部分には、図６（ｂ）に示されるように、スタンパ５側において凹となる部分が形成されてしまう。
この凹となる部分の存在により、射出成形で形成されるディスク基板１０上には、図６（ｃ）に示されるようにしてプロテクションリング１０Ｃの外周側の終端から信号形成部分１０Ａにかけての領域内に凸部が環状に形成されてしまう。
このようなディスク基板１０上の凸部が、上述した光透過層１２の形成時に紫外線硬化樹脂１２ａの展延長経路上の障害物となり、紫外線硬化樹脂１２ａのスムーズな流れを乱し、光透過層１２内への気泡の混入を助長してしまう。
【００４２】
一方、スタンパ５の裏面側から打ち抜きを行った場合、スタンパ５には、図７（ａ）に示されるようにして裏面側にダレが生じ、表面側にバリが生じる。この図７（ａ）に示すスタンパ５を用いた場合は、スタンパ取付位置決め部材４とスタンパ５との契合部分には、図７（ｂ）に示されるようにしてスタンパ５側において凸となる部分が形成されてしまう。
この凸となる部分によっては、射出成形で形成されるディスク基板１０上のプロテクションリング１０Ｃの終端から信号形成部分１０Ａにかけての領域内に、図７（ｃ）に示されるような凹部が環状に形成されてしまう。
このようなディスク基板１０上の凹部としても、光透過層１２の形成時の紫外線硬化樹脂１２ａの展延長経路上にてそのスムーズな流れを阻害する要因となり、光透過層１２内の気泡の混入を助長してしまう。
【００４３】
なお、実際においては、裏面側から打ち抜きを行ってスタンパ５の表面側にバリが生じた場合には、これを除去するということが行われる（いわゆるバリ取り）。このバリ取りにより、バリ部分の高さをスタンパ表面の高さ、すなわちスタンパ取付位置決め部材４側のスタンパ５との当接部分の高さと同じ高さにできれば、ディスク基板１０上の内周部分の平面性を確保することができ、光透過層１２の形成時に紫外線硬化樹脂１２ａをプロテクションリング１０Ｃ上からスムーズに流し込み展延することができて気泡の混入を防止できる。
【００４４】
しかしながら、このようにスタンパ５側とスタンパ取付位置決め部材４の高さを厳密に一致させるように高精度なバリ取りを行うことは、実用上非常に困難であり、現実的ではない。このために、粗な精度によってバリ取りを行うことになるが、その場合は、バリを取りきれずに先の図７に示す状態となってしまうか、或いは例えば図８（ａ）に示されるようにして、バリの取りすぎでダレが生じてしまうかの何れかとなる。仮に、後者のバリの取り過ぎに伴ってダレが形成された場合は、基板成形キャビティ１内におけるスタンパ取付位置決め部材４とスタンパ５の契合部分の断面形状は次の図８（ｂ）に示されるようになり、先の図６に示した場合と同様の現象が起こる。
【００４５】
そこで、本実施の形態では、スタンパ５のセンターホール打ち抜きに伴い、スタンパ５の信号面側にダレが生じてしまった場合、或いは、信号面側にバリが生じバリ取りを行う際にもその精度を粗な精度で済ませ、その結果ダレが生じてしまった場合のいずれにおいても、適正に光透過層１２への気泡混入の防止が図られるようにする。
このために、スタンパ取付位置決め部材４を、次の図９に示すようにして構成することとした。
【００４６】
図９は、本実施の形態のディスク成形工程で用いる基板成形キャビティ１の構成として、主に下側キャビティ２及びスタンパ取付位置決め部材４と、さらに基板成形キャビティ１内に取り付けられたスタンパ５とを示している。
図９において、実施の形態のスタンパ取付位置決め部材４としては、図示するようにしてスタンパ５のセンターホールの打ち抜き断面と当接する面の垂直方向の長さＬ１が、スタンパ５の打ち抜き断面における信号面側に形成されたダレの終点からスタンパ５の裏面までの長さＬ２よりも短く形成されている。
他の言い方をすれば、この場合のスタンパ取付位置決め部材４は、スタンパ５の裏面と当接する面に垂直となる面の長さ（高さ）Ｌ１が、スタンパ５側の上記長さＬ２よりも短くなるように構成されていることになる。
【００４７】
なお、この図９においては、図示の都合上、スタンパ５のセンターホール打ち抜き断面における、スタンパ５裏面側の角部の形状を矩形状に示しているが、実際において、センターホールの打ち抜きが行われたことに伴っては、先の図６・図７に示したようにしてこの角部の形状は矩形状にはならないことになる。
例えば、裏面側から打ち抜きを行った場合には、図７に示したように上記角部にはダレとしての形状が形成される。
また、表面側から打ち抜きを行った場合は、図６に示したようにして上記角部にはバリとしての凸形状が形成される。
ここで、このように表面側から打ち抜きを行ってスタンパ５の裏面側の角部にバリが生じてしまった場合には、このバリ部分が基板成形キャビティ１内へのスタンパ５の適正な取り付け位置決めの阻害要因となるので、実際にはこのバリを平滑化して、少なくともスタンパ５の裏面の高さよりも低くなるようにバリ取りを行うことになる。よって、このように表面側から打ち抜きを行った場合としても、スタンパ５の裏面側の角部には、ダレとしての形状が形成されることになり、上記のようなバリによる位置決め精度の悪化が防止されるように図られる。
【００４８】
図９に示した構成によるスタンパ取付位置決め部材４を用いて基板成形工程が行われることで、生成されたディスク基板１０の断面形状は、次の図１０に示すようになる。
すなわち、図示するようにしてプロテクションリング１０Ｃの外周方向側の側面の断面形状が階段状となり、なお且つ、プロテクションリング１０Ｃの外周方向側の側面の終端、すなわち上記階段状の形状の終端から信号形成部分１０Ａにかけての断面形状が略平面となるものである。
【００４９】
このようにして、ディスク基板１０においてプロテクションリング１０Ｃの外周方向側の側面の断面形状が階段状とされ且つ上記外周方向側の側面の終端から信号形成部分１０Ａにかけての断面形状が略平面に形成されていれば、光透過層１２の形成時、先の図５に示したようにしてプロテクションリング１０Ｃ上から滴下・展延されることになる紫外線硬化樹脂１２ａを巻き込んで気泡の発生原因となる凹部や、或いは引っかかりとなって気泡の発生原因となる凸部が形成されないことになる。つまり、これにより光透過層１２への気泡の混入を効果的に抑制することができる。
【００５０】
以上のようにして本実施の形態によれば、スタンパ５のセンターホール打ち抜き断面において信号面側にダレが生じている場合、或いは信号面側にバリが生じた場合にバリ取りを行ってダレが生じた場合のいずれにおいても、プロテクションリング１０Ｃの外周方向側の側面から信号形成部分１０Ａにかけての断面形状として凹凸を生じさせない、すなわち略平面となるようにすることができ、これによって光透過層１２のスピンコート時における気泡の混入を効果的に抑制することができる。すなわち、光透過層１２への気泡の混入が抑制されたより高品質な光ディスクＤを製造することができる。
このような本実施の形態によれば、スタンパ５のセンターホール打ち抜き精度が低い場合にも、光透過層１２への気泡の混入を防止できることになる。
【００５１】
また、上記のようにしてプロテクションリング１０Ｃの外周方向側の側面断面形状が階段状（図１０によればこの場合は２段）とされていることによっては、プロテクションリング１０Ｃ上から滴下・展延される紫外線硬化樹脂１２ａについて緩衝部分が形成されることになるので、よりスムーズに紫外線硬化樹脂１２ａを滴下・展延することが可能となる。すなわち、この点においても気泡の発生を効果的に抑制することができる。
【００５２】
ところで、これまでの説明においては、ディスク基板１０に対してプロテクションリング１０Ｃを形成することを前提とした場合についてのみ説明を行ったが、本発明としては、プロテクションリング１０Ｃを形成しないディスク基板１０とする場合においても好適に適用することができる。
【００５３】
先ず、プロテクションリング１０Ｃを形成しないとした場合の、従来の取付位置決め部材を用いたディスク基板１０の成形の様子について次の図１１を用いて説明しておく。
図１１は、スタンパ５の表面側にダレが生じている場合（表面側から打ち抜いた場合、または裏面から打ち抜きを行ってバリ取りを行った結果ダレが生じた場合）について、図１１（ａ）ではスタンパ取り付け位置決め部材とスタンパ５との契合部分の断面図を、図１１（ｂ）では成形されたディスク基板１０の断面図を示している。
【００５４】
先ず、図１１（ａ）を参照してわかるように、プロテクションリング１０Ｃを形成しない場合、取り付け位置決め部材には環状凹部４Ｂが形成されないものとなる。
この図１１（ａ）に示されるように、この場合もスタンパ５の表面側にダレが生じているときは、契合部分の断面形状としては、先の図６（ｂ）に示したものと同様に凹形状が形成されてしまい、この結果ディスク基板１０上には、図１１（ｂ）に示されるようにしてセンターホール１０Ｂの終端から信号形成部分１０Ａにかけての領域内に、上記契合部分の凹形状に応じた凸部が環状に形成されてしまうことになる。
すなわち、プロテクションリング１０Ｃを形成しない場合としても、このようなディスク基板１０上の凸部の存在により、光透過層１２の形成時に紫外線硬化樹脂１２ａのスムーズな流れを乱し、光透過層１２内への気泡の混入が助長されてしまうことになる。
【００５５】
そこで、この場合としても、次の図１２に示されるようにして、スタンパ５のセンターホールの打ち抜き断面と当接する面の垂直方向の長さＬ１が、スタンパ５の打ち抜き断面における信号面側に形成されたダレの終点からスタンパ５の裏面までの長さＬ２よりも短くなるように形成した、スタンパ取付位置決め部材６を用いるようにする。図示するようにしてこのスタンパ取付位置決め部材６としては、プロテクションリング１０Ｃを形成しない場合に対応した構成として、環状凹部４Ｂが省略されたものとなっている。
【００５６】
この図１２に示した構成によるスタンパ取付位置決め部材６を用いて基板成形工程が行われることで、生成されたディスク基板１０の断面形状は、次の図１３に示すものとなる。
図示するようにして、この場合において生成されるディスク基板１０には、スタンパ５側の長さＬ２に対してスタンパ取付位置決め部材６側の長さＬ１が短くされたことに伴い、図中「Ｘ」と示すようにして、センターホール周囲に環状の凸部が形成されることになる。
そして、この環状凸部の外周方向側の側面の終端から、信号形成部分１０Ａにかけての領域内には、この場合も紫外線硬化樹脂１２ａの展延に対して障害となるような凹／凸形状が形成されていないことが分かる。すなわち、上記環状凸部の外周方向側の側面の終端から信号形成部分１０Ａにかけての断面形状が略平面に形成される。
【００５７】
確認のために述べておくと、プロテクションリング１０Ｃが形成されない場合にも、紫外線硬化樹脂１２ａの滴下はセンターホール１０Ｂの周囲から行われることになる。従って、上記のようにしてディスク基板１０においてセンターホール周囲の環状凸部の外周方向側の側面の終端から信号形成部分１０Ａにかけての断面形状が略平面に形成されることで、この場合としても光透過層１２への気泡の混入を効果的に抑制することができる。
【００５８】
なお、図１３を参照すると、この場合のディスク基板１０は、センターホール１０Ｂから信号形成部分１０Ａにかけての断面形状が階段状（１段）に形成されていることが分かる。すなわち、このような断面形状とされることで、上述のように上記環状凸部の外周方向側の側面の終端から信号形成部分１０Ａにかけての断面形状が略平面に形成される。
【００５９】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明としてはこれまでに説明した実施の形態としての構成に限定されるべきものではない。
例えば、これまでで例示したセンターキャップ、ディスク基板、プロテクションリングについての寸法はあくまで一例であり、例示した寸法以外でも本実施の形態において説明した光ディスク製造方法を適用することが可能である。さらにスピンコート方法としても広く適用できる。
【００６０】
また、実施の形態では、本発明がＢＤの光ディスクに適用される場合を例示したが、本発明としては、例えばＣＤやＤＶＤなどの他の光ディスクについて広く好適に適用することができ、その場合も同様に層内への気泡混入を防止して光ディスクの高品質化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施の形態のディスク製造方法の工程の説明図である。
【図２】実施の形態の光ディスクの基板成形工程で用いられる成形金型（ディスク成形キャビティ）の概略断面図とそれによって生成されるディスク基板の断面図とを示した図である。
【図３】実施の形態の位置決め部材とスタンパの当接部分を拡大して示した図である。
【図４】実施の形態の光ディスクの層構造形成についての説明図である。
【図５】実施の形態としての光透過層のスピンコート形成手法についての説明図である。
【図６】スタンパ表面からセンターホール打ち抜きを行った場合の問題点について説明するための図である。
【図７】スタンパ裏面からセンターホール打ち抜きを行った場合の問題点について説明するための図である。
【図８】バリ取りを行った場合の問題点について説明するための図である。
【図９】実施の形態のディスク成形工程で用いる基板成形キャビティの構成を示した図である。
【図１０】実施の形態の基板成形キャビティを用いて生成されたディスク基板の断面構造図である。
【図１１】プロテクションリングを形成しない場合において、スタンパ表面側にダレが形成された場合の問題点について説明するための図である。
【図１２】プロテクションリングを形成しない場合に対応した実施の形態の位置決め部材とスタンパとの契合部分の断面を示した図である。
【図１３】図１２に示す位置決め部材を用いて基板成形工程が行われることで生成されたディスク基板の断面構造図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  基板成形キャビティ、２  下側キャビティ、３  上側キャビティ、４,６  スタンパ取付位置決め部材、４Ｂ  環状凹部、５  スタンパ、５Ａ  信号成形部、１０  ディスク基板、１０Ａ  信号形成部分、１０Ｂ  センターホール、１０Ｃ  プロテクションリング、１１  反射膜、１２  光透過層（カバー層）、１３  ハードコート層、１４  防湿層、１５  レーベル印刷層、２０  センターキャップ、２０Ａ  フランジ部、２０Ｂ  ハンドリング部、２０Ｃ  嵌合部、２０Ｄ  外周脚部、１２ａ  紫外線硬化樹脂、Ｄ  光ディスク
【図１】
2008192242.tif 000003
【図２】
2008192242.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008192242.tif 000009
【図８】
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【図９】
2008192242.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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