(57)【要約】【課題】高密度実装及び冷却性能を考慮したディスクアレイ装置におけるモジュール操作性を向上する。【解決手段】本ディスクアレイ装置では、基本筐体のコントローラモジュール、電源モジュール、バッテリモジュール、増設筐体のエンクロージャモジュール及び電源モジュールに、その挿抜及び固定する操作のための共通化された操作レバー５を備える。操作レバー５は、支点となる回転軸部８と、その一方側に位置するレバー本体９及びラッチ部６と、その他方側に位置するフック部７とを有する構造である。モジュール挿入及び固定の際、ユーザがレバー本体９を回転させることで、ラッチ部６及びフック部７が受け部に対し固定され、バックボード側とコネクタ接続された固定状態になる。【選択図】図１６
2008276734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶装置群とそれらを制御するコントローラとを備えるディスクアレイ装置であって、
前後面が開口で内部中程にバックボードが固定される基本筐体を有し、
前記基本筐体の前記バックボードに対する前部及び後部に対して挿抜及び固定により装着されるモジュールとして、複数の記憶装置モジュール、二重化による２つのバッテリモジュール、二重化による２つのコントローラモジュール、及び、二重化による２つの電源モジュール、を有し、前記基本筐体の前部に対し、前記複数の記憶装置モジュール及び２つのバッテリモジュールが装着され、前記後部に対し、前記２つのコントローラモジュール及び２つの電源モジュールが装着され、
前記コントローラモジュール、バッテリモジュール、及び電源モジュール、を含む対象モジュールに、その挿抜及び固定する操作のための、共通化された操作構造物を備えるものであり、
前記操作構造物は、前記対象モジュールに固定され支点となる回転軸部と、前記回転軸部の一方側に位置するレバー本体及びそれに接続されねじ部品を含まないラッチ部と、前記回転軸部の他方側に位置するフック部と、を有する、てこの原理を応用したレバー構造であり、
前記対象モジュールの挿入及び固定の際は、ユーザが前記操作構造物の前記レバー本体を回転させると共に前記ラッチ部が押される動作により、前記ラッチ部が前記対象モジュールもしくは筐体側の受け部に対して固定され、前記フック部が筐体側の受け部に対し固定され、前記対象モジュールの後面側のコネクタと前記バックボード側のコネクタとが接続された固定状態になること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項２】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
前記基本筐体に対し電気的に接続される、前後面が開口で内部中程にバックボードが固定される増設筐体を有し、
前記増設筐体の前記バックボードに対する前部及び後部に対して挿抜及び固定により装着されるモジュールとして、複数の記憶装置モジュール、二重化による２つのエンクロージャモジュール、及び、二重化による２つの電源モジュール、を有し、前記増設筐体の前部に対し、前記複数の記憶装置モジュールが装着され、前記後部に対し、前記２つのエンクロージャモジュール及び２つの電源モジュールが装着され、
前記増設筐体のエンクロージャモジュール及び電源モジュールを含む前記対象モジュールに、その挿抜及び固定する操作のための、前記共通化された操作構造物を備えること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項３】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
前記対象モジュールの各々についての前記バックボードとの接続のコネクタの嵌合力、配置、及び数から見積もりされる当該モジュールの必要な操作力をもとに、その操作力が一番大きくなる前記コントローラモジュールを基準にして、前記コントローラモジュールに具備する１つ以上の前記操作構造物の構成が決定され、その操作構造物が他の各々の前記対象モジュールに１つ以上具備されること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項４】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
前記操作構造物は、
前記レバー本体、回転軸部、及びフック部が一体的な構造部であり、
前記レバー本体の先端に前記ラッチ部の一部がユーザによる操作部位として突出し、
前記レバー本体内で前記レバー本体と前記ラッチ部との間に、ラッチ作用のためのばね部が内蔵され、
前記ラッチ部の一部である留め部が前記レバー本体の一部の穴部に対し固定されることで初期位置が定められ、
ユーザによる前記ラッチ部の先端の部位を押す動作または前記レバー本体の回転に伴い前記ラッチ部が押される動作により、前記ばね部が撓み、前記ラッチ部が前記レバー本体の長さ方向に移動し、それと共に前記ラッチ部の一部のかぎ状部分が移動することで、前記受け部に固定または固定解除が可能になること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項５】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
すべての前記操作構造物は、前記レバー本体が、当該モジュール自体と別色に着色され、前記ラッチ部が更に別色に着色されること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項６】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
前記操作構造物は、工具無しで各部品に分解可能な構造を有し、分解時、ユーザは、前記操作構造物の前記レバー本体の正面の穴部から、前記ラッチ部の一部である留め部を押すことにより、前記レバー本体に対する前記留め部の引っ掛かりが解除され、前記ラッチ部が前記レバー本体から外れ、前記ばね部が取り出されること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項７】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
前記コントローラモジュールは、一方面側にコントローラ基板を内蔵し、後面の一辺側に前記バックボードとの接続のコネクタを有し、前面の中央付近に部品実装領域を有し、
前記コントローラモジュールの前記操作構造物は、
前記後面のコネクタの配置平面と同じになる、前面の一辺の左右角隅に、２つの前記操作構造物が対称的に配置され、
前記前面の一辺の左右角隅に、前記回転軸部がねじ止めされ、前記ラッチ部が当該モジュール前面の一部の受け部に固定され、前記フック部が筐体側の受け部に固定されること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項８】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
前記基本筐体の電源モジュールは、後面側近くに、前記バックボードとの接続のコネクタを有する電源部の基板を内蔵し、前面側近くに、ファン部を内蔵し、
前記基本筐体の電源モジュールの前記操作構造物は、
前記後面のコネクタの配置平面と反対側になる、前面の左右の一辺の当該モジュール側面側の中央付近に、１つの前記操作構造物が配置され、
前記側面側の中央付近に、前記回転軸部がねじ止めされ、前記ラッチ部が筐体側の受け部に固定され、前記フック部が筐体側の受け部に固定されること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項９】
請求項２記載のディスクアレイ装置において、
前記基本筐体のバッテリモジュール、及び前記増設筐体のエンクロージャモジュールは、
一方面側に基板を内蔵し、後面の一辺側に前記バックボードとの接続のコネクタを有し、
前記バッテリモジュール及びエンクロージャモジュールの前記操作構造物は、
前記後面のコネクタの配置平面と反対側になる、前面の一辺側に、１つの前記操作構造物が配置され、
前記前面の一辺側に、前記操作構造物及び筐体側の受け部を設けるための、モジュール前面から後面まで貫通する欠け部を有し、前記欠け部において、前記回転軸部がねじ止めされ、前記ラッチ部がモジュール側の受け部に固定され、前記フック部が筐体側の受け部に固定されること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１０】
請求項２記載のディスクアレイ装置において、
前記増設筐体の電源モジュールは、後面側近くに、電源部の基板を内蔵し、前面側近くに、ファン部を内蔵し、後面の一辺側に前記バックボードとの接続のコネクタを有し、
前記増設筐体の電源モジュールの前記操作構造物は、
前記後面のコネクタの配置平面と反対側になる、前面の上下の一辺の左右角隅付近に、２つの前記操作構造物が配置され、
前記前面の上下の一辺の左右角隅付近に、前記回転軸部がねじ止めされ、前記ラッチ部が筐体側の受け部に固定され、前記フック部が筐体側の受け部に固定されること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１１】
請求項２記載のディスクアレイ装置において、
前記基本筐体及び増設筐体の電源モジュールは、モジュール前面に電源ケーブルが接続される電源ケーブル接続部を有し、
当該電源モジュールの前記操作構造物と前記電源ケーブル接続部との間の位置には、ユーザにより前記電源ケーブルが前記電源ケーブル接続部に接続されると前記操作構造物を固定状態にし、ユーザにより前記電源ケーブルが前記電源ケーブル接続部から抜かれると前記操作構造物の固定状態を解除する機構を持つ、第１の保防用の部品を有すること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１２】
請求項１１記載のディスクアレイ装置において、
前記第１の保防用の部品は、前記電源モジュールに固定される回転軸部と、前記操作構造物側を固定するための第１の先端部と、前記電源ケーブル及び電源ケーブル接続部側に固定される第２の先端部と、を有し、
前記第１の保防用の部品は、前記電源ケーブルが前記電源ケーブル接続部に接続されると、前記第２の先端部が押され、前記回転軸部により回転し、前記第１の先端部が前記操作構造物を固定状態にすること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１３】
請求項１２記載のディスクアレイ装置において、
前記電源ケーブル接続部の位置には、前記電源ケーブルの接続状態での誤抜けを防止する第２の保防用の部品が設けられており、
前記電源ケーブルが前記電源ケーブル接続部に接続されると、ユーザによる前記第２の保防用の部品の可動により前記電源ケーブルを固定状態にし、前記電源ケーブルが前記電源ケーブル接続部から抜かれる際には、ユーザによる前記第２の保防用の部品の可動により前記電源ケーブルを抜くことが可能な状態とすること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）等の記憶装置を制御する機能を備えるディスクアレイ装置（ストレージ装置などともいう）に関し、特に、モジュールの挿抜や固定などの操作（動作）のためのハンドルやレバー等の構造及び方式に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のディスクアレイ装置は、高密度実装化及び高性能化が進んでおり、これに伴い、構成部品の発熱増加による温度上昇及びそれによる性能劣化などの対処のために冷却性能も要求されている。
【０００３】
例えば、所定方式のディスクアレイ装置では、各種機能に対応するボード（回路基板）や電源等の要素を、モジュール（ユニット、パッケージ、アセンブリ等ともいう）の構造及び方式により装置筐体に装着する構成としており、保守性などを考慮している。また、保守員によるモジュールの挿抜（挿入・抜去）や固定などの操作のための構造及び方式として、モジュールに例えばハンドルやレバー等の構造物（以下、操作構造物ともいう）を具備している。従来、モジュール操作のための構造及び方式としては、装置筐体及び各種モジュール毎の実装構造の違い等から、モジュール毎（例えばコントローラモジュール、電源モジュール等）に異なるものになっている。また、モジュールの操作は、主に、知識を有する保守員により行われる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のディスクアレイ装置の筐体及びモジュール等の構成におけるモジュールの挿抜や固定の操作のための構造及び方式は、複数種類のものが混在しており、操作性が不十分である。特に、知識の無いエンドユーザによる操作には向いていない。また例えば、操作構造物として、ドライバー等の工具を用いてねじ止めによりモジュールを筐体側に固定するものが存在し、その場合、モジュール自体を構成するねじを誤操作してしまう可能性があるので、操作性が不十分である。また各操作構造物の形状や色などの外観も異なるので、操作性が不十分である。
【０００５】
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高密度実装及び冷却性能を考慮したディスクアレイ装置における、モジュールの挿抜及び固定などの操作の構造及び方式に関して、エンドユーザによる操作も考慮して操作性を向上でき効率的なものを実現できる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明は、ＨＤＤ等の記憶装置群（ディスクアレイ）とその制御装置（コントローラまたはディスクコントローラ）とを備えコントローラや電源等の要素をモジュールの構造及び方式により装置筐体に装着するディスクアレイ装置であって、各機能が少なくとも二重化された冗長構成において、筐体の前後の開口面から各モジュールを挿抜し筐体内部のバックボードの前後面に対し接続する構成であって、以下に示す技術的手段及び構成を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明では、高密度実装及び冷却性能を考慮したディスクアレイ装置において、筐体及びモジュールの構成に対応して、筐体に対するモジュールの挿抜及び固定の操作のための構造及び方式において、エンドユーザによる操作を考慮して、新しい操作構造物（本明細書では操作レバーと称する）を対象モジュールに備える構成である。主に、（１）複数種類の複数のモジュールに共通の操作レバーを具備する構成、（２）コントローラモジュール（コネクタ嵌合力（挿抜力）などから必要な操作力が見積もられる）を基準として設計される共通の操作レバーを他の各種モジュールに具備する構成、（３）各種モジュール毎の詳細構成に応じて相違する、操作レバーの配置の数、位置、及び実装方法などの詳細構成、を有する。
【０００８】
本発明のディスクアレイ装置では、まず筐体及びモジュールの構成としては、高密度実装及び冷却性能を考慮して、例えば以下の構成である。基本筐体では、バックボードに対する前部には、前面から記憶装置モジュール（例えばＳＡＳインタフェースのＨＤＤ）及びバッテリモジュール等を装着し、後部には、後面から二重（２つ）のコントローラモジュールを上下で装着し、その左右の領域に、ファン部（複数のファン）を内蔵した二重（２つ）の電源モジュールを装着する構成である。また増設筐体では、コントローラモジュールではなくエンクロージャモジュールを有する構成であり、バックボードに対する前部には、前面から記憶装置モジュールを装着し、後部には、後面から上側領域に二重（２つ）のエンクロージャモジュールを左右で装着し、下側領域にファン部（複数のファン）を内蔵した二重（２つ）の電源モジュールを左右で装着する構成である。基本筐体では、ＳＡＳのＨＤＤのコネクタの位置に対応してバックボードの縦方向の中央付近にＨＤＤコネクタが配置され、それと干渉しないように、コントローラのコネクタを、バックボードの上下辺付近側へ配置し、また、２つの電源モジュールを、バックボードの左右辺付近に対応して、２つのコントローラモジュールの左右の領域に配置する。
【０００９】
（１）操作レバーの具備の対象となるモジュールは、例えば、基本筐体のコントローラモジュール、電源モジュール、バッテリモジュール、増設筐体のエンクロージャモジュール及び電源モジュール、の５種類である。複数の記憶装置モジュールについては、操作性上、独自のハンドル等の構造物の具備で問題無いので、対象から除く。本構成では、共通の操作レバーは、レバー本体、ねじ固定部（回転軸部）、レバー本体（棒状部分）、ラッチ部（固定ラッチ部）、フック部などから構成される、てこの原理を応用した、ラッチ式レバーである。１つのモジュールに対して、当該モジュールの操作に必要な力（操作力）を考慮して、１つ以上の操作レバーが、所定の位置に取り付けられる。レバー本体は、回転軸部を支点にして、モジュール面に対して倒すまたは立てる動作が可能になっている。ラッチ部は、モジュール固定時に、筐体側またはモジュール側の受け部の構造に対してラッチ作用により引っ掛かり固定される。フック部は、モジュール固定時に、筐体側の受け部の構造に対して引っ掛かり固定される。
【００１０】
（２）上記モジュールに対する共通の操作レバーの設計において、筐体及びモジュール構成を考慮すると、上記対象モジュールのうち、モジュールの挿抜及び固定の操作に必要になる操作力は、バックボード接続のコネクタ嵌合力などから見積もられ、例えば基本筐体のコントローラモジュールが一番大きくなる。よって、そのコントローラモジュールを基準にして、それに具備する操作レバーの構成を概略決定する。そして、その操作レバーを、他の各モジュールに対しても共通して適用する構成、即ち、対象のすべてのモジュールでその共通の操作レバーを具備する構成とする。操作レバーの共通化の条件として、コントローラモジュールの１つの操作レバー（２つの操作レバーのうちの１つ）当たりが担う操作力は、他のモジュールの１つの操作レバー当たりの操作力をカバーする。
【００１１】
例えばコントローラモジュールでは、コントローラ基板を搭載し、後面側のコネクタが、バックボード側の対応コネクタに接続（コネクタ嵌合）される。そのコネクタの位置、数、嵌合力、及び力バランスなどから、コントローラモジュールの操作に必要な操作力が見積もられる。それに対応して、コントローラモジュールに具備する操作レバー（例えば２つの操作レバー）が設計される。
【００１２】
上記操作レバーの配置位置は、基本的に、モジュール後面のコネクタ（バックボード接続コネクタ）の中心位置から反対側のモジュール前面への延長線上（コネクタ配置平面と同じ平面上）の位置（理想位置）が好適である。モジュール前面でのその理想位置付近領域に、当該モジュールの必要な操作力の条件を満たすように、１つ以上の操作レバーを配置する。理想位置に、操作レバーのフック部を配置することが好適である。また、上記理想位置への配置は、モジュール実装詳細などから難しい場合がある。その場合は、理想位置から周辺へずらした位置などに配置する。
【００１３】
（３）上記コントローラモジュールに具備する操作レバーを含む、対象各種モジュールに具備する各操作レバーの詳しい構成を決定する。各種モジュール毎に装着領域やコネクタ嵌合力や実装詳細などの相違が存在するので、それに対応して、各種モジュールに対する操作レバーの構成の相違、例えば配置の数、位置、実装方法などの詳細を決定する。配置数は操作力を満たす１つ、または足りなければ２つ、といったようにする。配置位置は、バックボードとの接続のためのコネクタの位置を考慮した、筐体開口部側に露出する位置とする。操作レバー部品の実装方法としては、外形が概略箱形状であるモジュール領域に対する内部（凹部）または外部（凸部）への配置・実装や、操作レバー部品に対する受け部を筐体側またはモジュール側の一部領域に内部（凹部）または外部（凸部）の実装として設ける構成などがある。
【００１４】
（４）モジュール及び操作レバーの構成例は以下である。モジュールの所定の位置に対し、操作レバーのねじ固定部が固定されることにより、操作レバーを具備したモジュールが構成される。操作レバーは、支点となるねじ固定部（回転軸部）に対し、一方端側、所定長のレバー本体を有し、そのレバー本体の先端には、可動部位であるラッチ部を有し、また、他方端側、所定長の位置に、フック部を有する。レバー本体、ねじ固定部、フック部は、例えば一体的な構造部である。ラッチ部の、モジュール側または筐体側の受け部に対するラッチ作用のために、レバー本体とラッチ部との間に、ばね部が内蔵される。ラッチ部は、レバー本体の内部に、ばね部に接して収容され、その一部（留め部）がレバー本体の一部（穴部）に引っ掛かることにより、ラッチ部の先端がレバー本体から突出するように操作レバー（ラッチ部）としての初期位置が定まる。ユーザによりラッチ部の先端が押されること、またはレバー本体の回転に伴いラッチ部が押されることで、ばね部が撓み、ラッチ部がレバー本体の長さ方向に移動し、それと共に、ラッチ部の一部のかぎ状部分が移動する。
【００１５】
操作レバーを用いたモジュールの挿入及び固定の操作の際には、ユーザにより、操作レバーのレバー本体を、ねじ固定部を支点としてモジュール面に対して倒す動作を行う、それに伴い（連続して）、ラッチ部の先端を押す動作が自動的にまたは意識的に行われる。これにより、ばね部が撓んだ状態でラッチ部のかぎ状部分がモジュール側または筐体側の受け部へ入り込み、ばね部の弾性力により引っ掛かり固定（ラッチ）される。またそれと共に、ねじ固定部の他方端側のフック部も、筐体側の受け部に入り込み、引っ掛かり固定される。またそれと共に、当該モジュールが、筐体内装着領域でバックボードにコネクタ接続された状態になり、操作レバーによりしっかりと固定された状態になる。操作レバーを用いたモジュールの抜き去り及び固定解除の操作の際には、上記と逆の作用になる。
【００１６】
（５）また、本構成では、ユーザによる操作の対象となる部位である、各モジュールの操作レバー（特に回転動作の対象となるレバー本体）を、モジュール自体と区別できる所定の着色により視認性を向上する。また、操作レバーのうち、特に押す（ずらす）動作の対象となるラッチ部を、その他の部位とは色分けで着色して視認性を向上する。これらにより、ユーザによる操作（動作）の部位がわかりやすくなり、操作性を向上する。
【００１７】
（６）また、本操作レバーは、特殊な工具無しで簡単に各部品に分解できる構造を有する。リサイクルの際に部品に分解する時、ユーザは、操作レバーのレバー本体の正面の穴部から、ラッチ部の一部（留め部）を内部側へ押す。これにより、レバー本体に対する留め部の引っ掛かりが解除されることで、ラッチ部がレバー本体から外れ、また内蔵のばね部も取り出される。
【発明の効果】
【００１８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、高密度実装及び冷却性能を考慮したディスクアレイ装置における、モジュールの挿抜及び固定などの操作の構造及び方式に関して、エンドユーザによる操作も考慮して操作性を向上でき効率的なものを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２０】
＜実施の形態の特徴＞
図１〜図３２を用いて、本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置を説明する。本実施の形態の主な特徴は以下である。本ディスクアレイ装置５００では、例えば基本筐体１００では、バックボード２０に対する前部１には、前面（Ａ）からＨＤＤモジュール３０及びバッテリモジュール５０等を装着し、後部２には、後面（Ｂ）から二重のＣＴＬモジュール１０、及びファン部４２を内蔵した二重の電源モジュール４０を装着する構成である。また、増設筐体２００では、バックボード２０Ｂに対する前部３には、前面（Ｃ）からＨＤＤモジュール３０を装着し、後部４には、後面（Ｄ）から二重のＥＮＣモジュール７０及び二重の電源モジュール８０を装着する構成である。そして、本構成において、基本筐体１００のＣＴＬモジュール１０、電源モジュール４０、及びバッテリモジュール５０、増設筐体２００のＥＮＣモジュール７０及び電源モジュール８０、の５種類のモジュールについて、その挿抜及び固定の操作のための操作構造物を、操作レバー５として共通化した構成である。
【００２１】
＜システム（１）＞
図１において、本ディスクアレイ装置５００による情報処理システムの機能ブロック構成を示している。まず、システム全体構成を説明し、その後、特徴的な構成を説明する。ホスト装置５０２は、ユーザの使用する、ＰＣ、サーバ、メインフレーム等の上位の情報処理装置である。ホスト装置５０２とディスクアレイ装置５００とが、ＳＡＮ（ストレージエリアネットワーク）５０１あるいはＬＡＮ等の通信手段により接続される。
【００２２】
本ディスクアレイ装置５００は、主に基本筐体１００と増設筐体２００から構成される。基本筐体１００は、制御機能（ＣＴＬ１１０等）と記憶機能（ＨＤＤ３１群）の両方を備える。増設筐体２００は、オプションであり、主に記憶機能（ＨＤＤ３１群）を備える。
【００２３】
コントローラ（ＣＴＬ＃１，＃２）１１０は、ＣＰＵ１１、ブリッジ１２、プログラムメモリ（Ｐメモリ）１３、ホストＩ/Ｆ（ホストインタフェース制御部、チャネルＩ/Ｆ制御部などともいう）１４、データコントローラ（ＤＣＴＬ）１５、ディスクＩ/Ｆ（ディスクインタフェース制御部）１６、キャッシュメモリ（ＣＭ）１７、スイッチ（ＳＷ）１８等を有する。
【００２４】
ＣＰＵ１１は、ブリッジ１２を介してプログラムメモリ１３に格納されているプログラムを実行することにより、装置全体を制御する処理を行う。ＤＣＴＬ１５は、各部を相互接続しデータ転送を制御する。ＣＭ１７は、ＣＴＬ１１０でデータをキャッシュ（格納）するための共有メモリである。ホストＩ/Ｆ１４は、ホスト装置５０２等が接続される処理部である。ディスクＩ/Ｆ１６は、ＳＷ１８を介してＨＤＤ３１群が接続される処理部である。
【００２５】
ＳＷ１８は、ＳＡＳエクスパンダ（ＥＸＰ）機能、環境管理機能を有する。ＥＸＰ機能は、ＳＡＳインタフェースに対応したＨＤＤ３１群に対するアクセス制御などの機能である。環境管理機能は、電源（ＰＳ）、ファン、ＨＤＤ３１等の資源に関する、障害や故障や接続等の状態の監視及び検出の機能（従来の資源管理機能）や、ファン制御を含む温度管理機能（冷却管理機能）などを有する。
【００２６】
ＨＤＤ３１は、ＳＡＳインタフェース（またはＳＡＴＡインタフェース）のものである。ＨＤＤ３１群により提供される物理的な記憶領域上には、論理的な記憶領域である論理ボリュームが設定される。また複数のＨＤＤ３１によるＲＡＩＤグループが設定されＲＡＩＤ制御可能となっている。ＳＡＳのＨＤＤ３１は、ＳＷ１８，１９と、２パス・２ポートで接続される。
【００２７】
エンクロージャ（ＥＮＣ＃１，＃２）１７０は、ＳＷ１９を備え、ＣＴＬ１１０との接続、及びその他のＥＮＣ１７０が接続される場合のそのＥＮＣ１７０への中継などを行う。ＳＷ１９は、基本筐体１００のＣＴＬ１１０内のＳＷ１８と同様の機能を有し増設筐体２００内の制御を担当するものである。基本筐体１００のＳＷ１８と増設筐体２００のＳＷ１９が接続され、ディスクＩ/Ｆ１６は、基本筐体１００及び増設筐体２００内の対象ＨＤＤ３１をアクセス可能である。
【００２８】
中心の鎖線で示すように、ＣＴＬ１１０、ＥＮＣ１７０、及びＨＤＤ３１群などが二重化された構成であり、一方側（＃１，＃２）から他方側（＃２，＃１）へもアクセス可能となっている。
【００２９】
ディスクアレイ装置５００におけるデータ処理は以下である。ＣＴＬ１１０は、ホスト装置５０２からのデータ書き込み要求（命令）に応じて、ホストＩ/Ｆ１４により受信したデータをＣＭ１７に一時的に格納し、そのデータをディスクＩ/Ｆ１６によりＨＤＤ３１群上の所定の論理ボリュームに書き込む。また、ＣＴＬ１１０は、ホスト装置５０２からのデータ読み出し要求（命令）に応じて、ディスクＩ/Ｆ１６からＨＤＤ３１群上の所定の論理ボリュームからデータを読み出してＣＭ１７に一時的に格納し、そのデータをホストＩ/Ｆ１４によりホスト装置５０２へ送信する。複数のホストＩ/Ｆ１４及び複数のディスクＩ/Ｆ１６を備える構成により、複数のデータ入出力を並列で処理できる。
【００３０】
＜システム（２）＞
図２において、ディスクアレイ装置５００の基本筐体１００と増設筐体２００におけるバックボード（ＢＢ）２０，２０Ｂに対するモジュール（ｍで示す）の接続におけるシステム構成を示している（二重の部分は省略して示す）。バックボード２０，２０Ｂの配線を通じて、各部位が相互接続される。基本筐体１００では、バックボード２０の前面に対し、複数のＨＤＤモジュール３０のＨＤＤ３１、二重のバッテリモジュール５０、及びパネル６０が、コネクタにより接続される。また、バックボード２０の後面に対し、二重のＣＴＬモジュール１０、二重の電源（ＰＳ）モジュール４０が接続される。増設筐体２００では、バックボード２０Ｂの前面に対し、複数のＨＤＤモジュール３０のＨＤＤ３１が、コネクタにより接続される。また、バックボード２０Ｂの後面に対し、二重のＥＮＣモジュール７０、二重の電源モジュール８０が接続される。
【００３１】
ＣＴＬ１１０（ブリッジ１２等を省略して示す）のＳＷ１８、及びＥＮＣ１７０のＳＷ１９は、前述ＥＸＰ機能に対応するＳＡＳエクスパンダ（ＥＸＰ）２１及び前記環境管理機能に対応する環境管理部（Ｋ）２２を有する。筐体間でＥＸＰ２１間は通信ケーブル等により接続される。なお環境管理部（Ｋ）２２をＳＷ１８，１９以外の場所に有する構成も可能である。
【００３２】
ＥＸＰ２１は、上位のディスクＩ/Ｆ１６からの制御に基づき、各筐体のＨＤＤ３１群に対する、ＳＡＳインタフェースによる、データ入出力アクセス及びパス切り替え等を制御する。
【００３３】
環境管理部（Ｋ）２２は、上位（ＣＰＵ１１等）からの制御に基づき、バックボード２０等を通じて、筐体内に装着されている電源部（４１等）やファン部（４２等）やＨＤＤ３１などの状態の監視及び検出や、電源系の制御や、ファン部（４２等）を用いたファン制御などを処理する。
【００３４】
電源モジュール４０は、電源部４１、ファン部４２を備える。電源部４１は、ＡＣ入力をもとに、ＡＣ/ＤＣ変換部４１１でＤＣへ変換し、ＤＣ出力部４１２からＤＣ電力を、バックボード２０へ出力する。バックボード２０の回路を通じて各部位へＤＣ電力が供給される。ファン部４２は、複数のファン４３を備える。ファン部４２は、電源部４１等からＤＣ電力（駆動電圧）を入力し、ファン４３が回転動作する。
【００３５】
増設筐体２００側の電源モジュール８０も、基本筐体１００側の電源モジュール４０と基本的に同様の構成であり（配置や冷却構造等は異なる）、電源部８１、ファン部８２（複数のファン８３）を有する。
【００３６】
＜電源系＞
図３において、ディスクアレイ装置５００の電源系の構成を説明する。ＣＴＬ１１０、ＥＮＣ１７０、及びＨＤＤ３１群などの二重化構成に対応した２系統の電源供給の構成である。各電源モジュール４０（または８０）内の電源部４１（＃１，＃２）では、２つのスイッチング電源（ＳＷＰＳ）９１３（４１１に対応する）を備える冗長構成である。この電源部４１では、２つのＡＣ入力（ＡＣ＃１，＃２）をもとに、それぞれＤＣ出力（ＤＣ＃１，＃２）を生成し、それを対応するＣＴＬ１１０等の各部位へ出力する。
【００３７】
各ＣＴＬ１１０では、各プロセッサ９１１（ＣＰＵ１１等）は、自分側（例えば＃１）のメモリ９１２（ＣＭ１７等）だけでなく、相手側（例えば＃２）のＣＴＬ１１０内のプロセッサ９１１及びメモリ９１２を参照可能になっている。二重のＣＴＬ１１０間で、一方側が障害状態になっても問題が無いように、相互にデータや制御情報等の読み書きが可能になっている。
【００３８】
ＥＮＣ１７０及びＨＤＤ３１等の部位に対しても、同様に対応する電源部からＤＣ出力が供給される。ＤＣ供給が断たれた場合はバッテリモジュール５０からＤＣ出力が供給される。
【００３９】
バッテリモジュール５０は、ＵＰＳ（無停電電源装置）に対応しており、複数の電池を内蔵しており、非常用電源を供給する。バッテリモジュール５０は、停電等により電源供給が断たれた場合、停電時のデータ消失等を防ぐために、必要な電力を供給する。即ち、バッテリモジュール５０は、少なくとも、ＣＴＬ１１０のプロセッサ９１１によりメモリ９１２（ＣＭ１７等）のデータをＨＤＤ３１に書き込んで計画的な停止を自動的に実行及び完了するまでに必要になる電力を供給する。これにより停電時のデータ消失が防止される。
【００４０】
＜筐体＞
次に、図４〜図９等を用いて、本ディスクアレイ装置５００の筐体のハードウェア全体の外観構成などを説明する。基本筐体１００及び増設筐体２００は、所定の規格に適合したサイズ等を持つラック（フレーム）に対して搭載可能な、所定のサイズ等の構成を有する。基本筐体１００のサイズは、例えば、横幅：Ｘ１（約４８３ｍｍ）、奥行き：Ｙ１（約６５６ｍｍ）、高さ：Ｚ１（４Ｕ，約１７２ｍｍ）、である。増設筐体２００のサイズは、例えば、横幅：Ｘ１、奥行き：Ｙ１、高さ：Ｚ２（３Ｕ，約１２７ｍｍ）、である。図示しないラックは、例えば前後面が開口部の箱形状であり、各筐体（１００，２００）を上下方向で段状に搭載可能になっている。
【００４１】
各筐体に装着されるモジュールとして、複数種類のモジュール、本例ではＣＴＬモジュール１０、ＨＤＤモジュール３０、電源モジュール４０、バッテリモジュール５０、ＥＮＣモジュール７０、及び電源モジュール８０を有する。ＨＤＤモジュール３０等は、筐体内に対して活線挿抜が可能になっている。人間による筐体（１００，２００）に対する各モジュールの挿抜及び固定などの操作は、モジュールに備える操作レバー５等を用いて行われる。ＨＤＤモジュール３０の操作はハンドル３０１等を用いて行われる。
【００４２】
各筐体は、概ね金属製で、箱形状であり、ねじ等により分解可能な構成である。筐体内は、各モジュールを装着する領域に対応した仕切り板などを有する。また、筐体の外壁（本体）や仕切り板には、モジュールの挿抜及び固定の操作に対応した構造、例えばガイドレール（溝や突起などの構造）や、操作レバー５の受け部（操作レバー５のラッチ部６やフック部７などを受ける側の構造）、等が設けられている。また、仕切り板は、固定や補強等の役割の他に、冷却風の流れを調整する役割も有する。なお、二重化されている２つのモジュールは同じ構成であり、筐体内の２つの装着領域のいずれに対しても装着可能なように構成されている。
【００４３】
＜基本筐体＞
図４，図５において、基本筐体１００のハードウェア構成を説明する。図４は、基本筐体１００の前面（Ａ）の開口部側から見た構成、図５は、基本筐体１００の後面（Ｂ）の開口部側から見た構成である。
【００４４】
図４において、基本筐体１００は、前面（Ａ）及び後面（Ｂ）が開口部であり、筐体内の中ほどの位置に取り付けられるバックボード２０を境界にして、前部１（前面側空間）、後部２（後面側空間）に区切られる。
【００４５】
基本筐体１００の前部１、前面（Ａ）において、上側には、複数のＨＤＤモジュール３０が装着可能になっている。また、下側には、２つのバッテリモジュール５０及びパネル６０が装着可能になっている。前面（Ａ）に対しては、各モジュールが装着された状態で、通気性を持つベゼル（扉）９１が取り付け可能になっている。
【００４６】
図５において、基本筐体１００の後部２、後面（Ｂ）に対し、２つのＣＴＬモジュール１０及び２つの電源モジュール４０が装着可能な構成である。後部２、後面（Ｂ）の左右側に、２つの電源モジュール４０が配置され、それらに挟まれる領域に、２つのＣＴＬモジュール１０が配置される。
【００４７】
＜増設筐体＞
図６，図７において、増設筐体２００のハードウェア構成を説明する。図６は、増設筐体２００の前面（Ｃ）の開口部側から見た構成、図７は、増設筐体２００の後面（Ｄ）の開口部側から見た構成である。
【００４８】
図６において、増設筐体２００は、前面（Ｃ）及び後面（Ｄ）が開口部であり、筐体内の中ほどの位置に取り付けられるバックボード２０Ｂを境界にして、前部３（前面側空間）、後部４（後面側空間）に区切られる。
【００４９】
増設筐体２００の前部３、前面（Ｃ）において、複数（１５台）のＨＤＤモジュール３０が横方向に整列して装着可能になっている。
【００５０】
図７において、増設筐体２００の後部４、後面（Ｄ）に対し、２つのＥＮＣモジュール７０、２つの電源モジュール８０が装着可能な構成である。後部４で、後面（Ｄ）の上部の中心寄りの領域に、二重のＥＮＣモジュール７０が左右隣接で配置され、その下側の領域に、二重の電源モジュール８０が左右隣接で配置される。
【００５１】
＜基本筐体−前後面＞
次に、図８（ａ）において、基本筐体１００の前面（Ａ）の構成を示している。前部１において、相対的に広い上側領域（Ａ１）に、複数（本例では最大１５台）のＨＤＤモジュール３０群がそれぞれ縦長の配置で横方向に並んで装着される。相対的に狭い下側領域（Ａ２）に、２つのバッテリモジュール（＃１，＃２）５０が横長配置で左右隣接して装着され、その隣、前面（Ａ）の右下隅にパネル６０が装着される。パネル６０は、ディスクアレイ装置のオン・オフ等の基本的な操作や状態表示等のための部位である。上側領域（Ａ１）と下側領域（Ａ２）の境界などには、仕切り板が設けられている。バッテリモジュール５０の下辺一箇所には、操作レバー５１が設けられている。
【００５２】
図８（ｂ）において、基本筐体１００の後面（Ｂ）の構成を示している。後部２において、後面（Ｂ）の左右側面近くの領域（Ｂ２）に、電源モジュール（＃１，＃２）４０が縦長配置で装着される。それらに挟まれる中間の領域（Ｂ１）に、２つのＣＴＬモジュール（＃１，＃２）１０が上下隣接して横長配置で装着される。２つの同じＣＴＬモジュール１０が上下反対向きで装着される。２つの同じ電源モジュール４０が左右反対向きで装着される。
【００５３】
電源モジュール４０の側面とＣＴＬモジュール１０の側面との境界には、仕切り板９５が設けられている。上下２つのＣＴＬモジュール１０の境界には、仕切り板が設けられている。
【００５４】
ＣＴＬモジュール１０の前面（１０６）の一部には、ホストＩ/Ｆ１４に対応するホストＩ/Ｆ部１０３の面や、各種端子等の領域１０７が設けられている。ＣＴＬモジュール１０の前面（１０６）の一辺側の左右隅には、２つの操作レバー１０４が設けられており、２つの操作レバー１０４によるＣＴＬモジュール１０の挿抜及び固定の操作が可能になっている。
【００５５】
電源モジュール４０の前面には、ファン４３の排気口の位置に対応した排気孔（通気孔）４８等が設けられている。電源モジュール４０の一方の側面の中央付近に対しては、１つの操作レバー４６が設けられている。
【００５６】
＜増設筐体−前後面＞
図９（ａ）において、増設筐体２００の前面（Ｃ）の構成を示している。前部３の全領域に対し、複数（最大１５台）のＨＤＤモジュール３０群が横方向に並んで装着される。
【００５７】
図９（ｂ）において、増設筐体２００の後面（Ｄ）の構成を示している。後部４において、後面（Ｄ）の上側領域（Ｄ１）、中心寄りに、２つのＥＮＣモジュール７０が左右隣接して横長配置で装着される。下側の領域（Ｄ２）に、２つの電源モジュール８０が左右隣接して横長配置で装着される。２つのＥＮＣモジュール７０及び２つの電源モジュール８０の配置は同じ向きである。
【００５８】
上側のＥＮＣモジュール７０と下側の電源モジュール８０との境界には、仕切り板９７が設けられている。左右のモジュール間には、仕切り板が設けられている。ＥＮＣモジュール７０の前面の下辺側の中ほどには、１つの操作レバー７１が設けられている。
【００５９】
電源モジュール８０の前面には、ファン（８２）の排気口の位置に対応した通気孔等が設けられている。電源モジュール８０の上辺側の左右には、２つの操作レバー８６が設けられている。
【００６０】
＜基本筐体−水平面＞
次に、図１０において、基本筐体１００の水平方向の平面（一方のＣＴＬモジュール１０の断面に対応する）の概略構成を示している。前部１では、ＨＤＤモジュール３０群を有し、後部２では、ＣＴＬモジュール１０及び左右の２つの電源モジュール４０を有する。電源モジュール４０内の後方には、ファン部４２として２つのファン４３が前後に縦列構成で設けられている。ＣＴＬモジュール１０の前面１０６側には、操作レバー１０４のレバー本体（９）が配置される。ＣＴＬモジュール１０の前面１０６側の角隅の凹部（欠け部）には、操作レバー１０４の一部（ねじ固定部８及びフック部７）が配置され、対応する仕切り板９５の位置にはその受け部（１５７）が設けられる。ＣＴＬモジュール１０と電源モジュール４０との間のそれぞれの仕切り板９５には、筐体後面（Ｂ）側に、電源モジュール４０の操作レバー４６のレバー本体（９）が配置され、それに対応する受け部（１５６）が設けられる。
【００６１】
＜基本筐体−垂直面＞
図１１において、基本筐体１００の垂直方向の平面（ＣＴＬモジュール１０の側面方向の断面に対応する）の概略構成を示している。前部１では、上にＨＤＤモジュール３０、下にバッテリモジュール５０を有し、後部２では、上下２つのＣＴＬモジュール１０を有する。筐体後面（Ｂ）の上下辺近くには、ＣＴＬモジュール１０の操作レバー１０４のレバー本体（９）が配置されている。また、筐体後面（Ｂ）の上下方向の中央付近には、図示しない電源モジュール４０の操作レバー４６のレバー本体（９）が配置される。
【００６２】
＜基本筐体−バックボード面＞
図１２において、基本筐体１００におけるバックボード２０の面（前面）を示している。バックボード２０は、概ね平面板状の回路基板であり、基本筐体１００の中程やや前側寄りに位置する枠部に固定される。バックボード２０は、各モジュールを、コネクタ接続により、電気的に相互接続し、物理的にも支持する。モジュールの固定は、モジュールの後面のコネクタとバックボード２０側の対応するコネクタとが嵌合して電気的に接続された状態で保持されることである。
【００６３】
バックボード２０の前面において、ＨＤＤモジュール３０、バッテリモジュール５０、パネル６０等を接続するコネクタ群（２０３，２０５，２０６）を有する。バックボード２０の後面において、ＣＴＬモジュール１０及び電源モジュール４０等を接続するコネクタ群（２０１，２０４）を有する。また、バックボード２０では、コネクタ間の相互接続のための配線パターンや、前部１から後部２へ冷却風を流入させる開口穴（通気穴）２２０を有する。
【００６４】
バックボード２０の中央付近で横方向の一帯（中央帯）に、ＨＤＤモジュール３０の接続のための複数のコネクタ（ＨＤＤコネクタ）２０３が縦長矩形状で配置されている。また、ＨＤＤコネクタ２０３の下側には、バッテリモジュール５０の接続のコネクタ（バッテリコネクタ）２０５が横長矩形状で配置されている。また、バックボード２０の下辺右下隅付近には、パネル６０の接続のためのコネクタ（パネルコネクタ）２０６が配置されている。
【００６５】
また、バックボード１０の後面側において、上下辺の中央付近には、ＣＴＬモジュール１０と接続するコネクタ（ＣＴＬコネクタ）２０１が、ＨＤＤコネクタ２０３の領域を挟んで離れて配置されている。上辺側には、第１のＣＴＬ（＃１）のモジュール（１０）の接続のためのＣＴＬコネクタ２０１が横長矩形状で配置されている。下辺側には、第２のＣＴＬ（＃２）のモジュール（１０）の接続のためのＣＴＬコネクタ２０１が同様に配置されている。また、バックボード２０の左右辺の中央付近には、各電源モジュール４０の接続のためのコネクタ（電源コネクタ）２０４が縦長矩形状で配置されている。
【００６６】
＜ＨＤＤモジュール＞
次に、図１３（ａ），（ｂ）において、ＨＤＤモジュール３０（キャニスタモジュール等ともいう）を示している。ＨＤＤモジュール３０の内部には、ＨＤＤ３１が収容されており、その後面側に、バックボード２０側のコネクタ２０３と接続するコネクタ３２を有する。ＨＤＤモジュール３０の前面側にはハンドル３０１を有し、これによりＨＤＤモジュール３０の挿抜及び固定の操作が可能になっている。ＨＤＤモジュール３０は、ハンドル３０１等のデザインにより外観を統一している。本実施の形態で装着可能なＨＤＤモジュール３０のＨＤＤ３１は、（ａ）で示すＳＡＳ（Serial Attached SCSI）インタフェースのＨＤＤ（ＳＡＳ−ＨＤＤ）３１、もしくは、（ｂ）で示すＳＡＴＡ（Serial ATA）インタフェースのＨＤＤ（ＳＡＴＡ−ＨＤＤ）３５である。
【００６７】
（ａ）で、ＳＡＳ−ＨＤＤ３１のコネクタ３２の位置及びＨＤＤモジュール３０装着位置などを考慮して、他の各モジュールのコネクタ位置及びモジュール装着位置及び形状などが設計されている。二重のＣＴＬ１１０（ディスクＩ/Ｆ１６）とＳＡＳ−ＨＤＤ３１との間では、ＳＡＳインタフェースに従い２ポート・２パス（２Ｐ）でデータ入出力処理される。ＳＡＳ−ＨＤＤ３１側は、２ポート（２Ｐ）を持つ。
【００６８】
（ｂ）で、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ３５のＨＤＤモジュール３０を装着する場合は、ＳＡＳ−ＨＤＤ３１のコネクタ３２の位置に合うように、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ３５のコネクタ３６と、バックボード２０のコネクタ（２０３）との間に、パス制御ボード（Ｉ/Ｆ変換ボード）３７を介在して接続する構成である。即ち、ＳＡＳ−ＨＤＤ３１のコネクタ３２とパス制御ボード３７の対応コネクタとを接続し、パス制御ボード３７のコネクタ３８とバックボード２０の対応コネクタ（２０３）とを接続する。ＳＡＴＡ−ＨＤＤ３５は１ポート（１Ｐ）を持つ。ＳＡＴＡ−ＨＤＤ３５の接続の場合、２ポートを持つパス制御ボード３７により、ＳＡＴＡとＳＡＳとでＩ/Ｆ変換する。
【００６９】
＜電源モジュール＞
図１４（ａ），（ｂ）において、電源モジュール４０は、電源部４１とファン部４２を内蔵して１つのモジュールに一体化した構成であり、これにより筐体サイズ等を小型化している。（ａ）では、水平面で、一方の電源モジュール４０が、基本筐体１００の外壁９９と仕切り板９５との間に装着された状態を示している。（ｂ）では、垂直面（側面）で模式的に示している。
【００７０】
電源部４１は、基板４４により構成されており、電源モジュール４０の後面側にはバックボード２０側の対応するコネクタ２０４と接続するコネクタ４５を有する。仕切り板９５の筐体後面（Ｂ）側には、操作レバー４６が配置され、またそれに対応して、仕切り板９５には、受け部（１５６，１５７）が設けられている。操作レバー４６は、電源モジュール４０の外形（箱形状）に対しては外部（凸型）配置になっている。
【００７１】
ファン部４２は、複数のファン（送風機）４３の動作により基本筐体１００内部を空冷する冗長構成である。本例では、ファン部４２では、上下２つのＣＴＬモジュール１０に対応して上下領域で同様にそれぞれ２つのファン４３を備え、また、前後方向では２つ（二重）のファン４３を縦列（タンデム）構成で備える。１つの電源モジュール４０で合計４つのファン４３による構成である。ファン４３としては、例えば軸流ファン等を用いる。
【００７２】
各ファン４３では、ＤＣ電源供給による羽回転動作により、筐体前面（Ａ）側に向いた吸気口から吸気し、筐体後面（Ｂ）側に向いた排気口から排気する。ファン４３は、動作により、冷却風を吸気口から取り込み、後方の排気口、及び電源モジュール４０の排気孔４８から、基本筐体１００の外部へ排気する。
【００７３】
＜ＣＴＬモジュール＞
図１５において、ＣＴＬモジュール１０の分解時の構造を示している。ＣＴＬモジュール１０の本体１０１に対し、ＣＴＬ基板（制御パッケージ）１２０、ホストＩ/Ｆ部１０３などの部品が収容・接続された上で、上面となるトップカバー１０２がねじ止め等により取り付けられる。
【００７４】
本体１０１は、内部の下面に対しＣＴＬ基板１２０が取り付けられる。ＣＴＬ基板１２０は、概ね基板１１３による平面板形状である。ＣＴＬ基板１２０の一辺に、バックボード２０との接続のためのコネクタ（ＢＢ接続コネクタ）１１１が設けられている。基板１１３面上には、ＩＣ等の部品が実装されている。本体１０１及びトップカバー１０２は、主に板金によるパッケージであり、ＣＴＬモジュール１０の外形の大部分を構成する。本体１０１の前面１０６側（基本筐体１００の後面（Ｂ）側）には、ホストＩ/Ｆ部１０３の取り付けに対応した欠け領域を有する。ホストＩ/Ｆ部１０３は、基板及び前面パネル及び端子等からなる。本体１０１の後面側は、ＣＴＬ基板１２０のコネクタ１１１等が露出する。
【００７５】
また、ＣＴＬモジュール１０の前面１０６の一部の領域、特に下辺中央付近の領域１０７には、各種端子や表示素子等が実装されている。この領域１０７には、例えば、表示ＬＥＤ、ＬＡＮ端子、バックエンド系端子、リモートアダプタ端子、ＵＰＳ端子等が実装される。
【００７６】
また、その領域１０７の左右側、即ち前面１０６の下辺側左右隅には、操作レバー１０４が横長配置で取り付けられる。操作レバー１０４の機構は、例えば、ＣＴＬモジュール１０角隅のねじ固定部８（支点）に対し棒状のレバー本体（９）を回転させる動作、即ち前面１０６に対してレバー本体（９）を倒すまたは立てる動作、によりＣＴＬモジュール１０を筐体に固定または固定解除するものである。モジュール固定時には、前面１０６に平行になるようにレバー本体（９）を倒すことにより、その一方端（側面側）が、筐体の仕切り板９５側の構造（受け部１５７）に対してフックされ、他方端（内側）が、前面１０６側の構造（受け部１５６）に対してラッチされる。
【００７７】
＜従来技術例＞
次に、比較のために、本実施の形態に対する従来技術例（前提技術）のディスクアレイ装置における構成（筐体、モジュール、操作構造物）を簡単に説明すると以下である。この従来構成において、基本筐体では、バックボードに対する前部、前面側では、ＨＤＤ群及びバッテリ等のモジュールが装着される構成である。バックボードに対する後部、後面側には、ＣＴＬ、電源、及びファンの３種類のモジュール、二重化による合計６個のモジュール、が装着される構成である。後部において、上側の領域に、２つのＣＴＬモジュールが上下に隣接で配置され、その下側に、２つの電源モジュールが左右隣接で配置される。それらの左右両側に、２つのファンモジュールが配置される。電源とファンが別モジュールの構成である。ＨＤＤは、例えばファイバチャネルＩ/Ｆのものである。また、増設筐体では、バックボードに対する前部、前面側には、ＨＤＤ群のモジュールが装着される構成である。バックボードに対する後部、後面側には、ＥＮＣ、電源の２種類のモジュール、二重化による合計４個のモジュール、が装着される構成である。後部において、上側の領域に２つのＥＮＣモジュールが左右隣接で配置され、その下側の領域に２つの電源モジュールが左右隣接で配置される。
【００７８】
これら各種モジュールの操作構造物は、装置筐体及び各種モジュール毎の実装構造の違い等から、モジュール毎（例えばＣＴＬモジュール、電源モジュール等）に異なるものになっている。例えば、直接接続のもの、ドライバーを用いてねじ止めによりレバーを固定するもの、かんぬき状のもの、等を有する。
【００７９】
＜基本筐体及びモジュールの設計＞
基本筐体１００の基本的な構成及び筐体内の各モジュールの配置などの設計の概要は以下（１）〜（４）である。基本的に、モジュールの実装詳細、要求仕様などに基づき、バックボード２０におけるコネクタ間の干渉を避けることを考慮し、また併せて筐体内の冷却構造及び小型化（前記サイズ規格など）を考慮して、モジュールの形状・サイズ・配置などが設計される。コネクタ干渉に関しては、各モジュールの接続のコネクタの位置がバックボード２０の前後面で重なることや近接し過ぎることが無いように設計される。
【００８０】
（１）ＨＤＤモジュール３０の配置が決定される。基本としてＳＡＳ−ＨＤＤ３１を装着する仕様とするので、そのＨＤＤモジュール３０のＨＤＤ３１側のコネクタ３２の位置と、それに対応するバックボード２０側のコネクタ２０３の位置とが決定される。具体的には、当該コネクタ（３２，２０３）の位置は、図１２や図１３に示すように、バックボード２０の中央帯の位置である。また、前部１では、ＨＤＤモジュール３０の下側にバッテリモジュール５０等が配置され、前部１の構成が概略決定される。ＳＡＴＡ−ＨＤＤ３５を装着する場合も、パス制御ボード３７の介在により、筐体全体としてはＳＡＳ−ＨＤＤ３１の場合と略同様の構成になる。従来構成からの仕様変更により、本構成のバックボード２０に対するＳＡＳ−ＨＤＤ３１のコネクタ３２の位置は、従来のバックボードに対するファイバチャネルＩ/ＦのＨＤＤのコネクタの位置と相違する（上方から中央帯へ移動）。
【００８１】
（２）ＣＴＬモジュール１０の配置が決定される。バックボード２０のコネクタ干渉を避けて、特に上記（１）のＨＤＤモジュール３０のコネクタ３２の位置と重ならないように、ＣＴＬモジュール１０のコネクタ１１１の位置と、それに対応するバックボード２０側のコネクタ２０１の位置とが決定される。具体的には、当該コネクタ（１１１，２０１）の位置は、図１２や図１３に示すように、バックボード２０の上下辺付近の位置である。従来構成では、２つのＣＴＬモジュール（＃１，＃２）の下側に２つの電源モジュールが配置されており、一方のＣＴＬモジュール（＃２）のコネクタがバックボード中央付近に対し配置されていた。本構成では、後部２において、従来の２つの電源モジュールを左右側面側領域へ移動し（電源モジュール４０）、その間の領域に２つのＣＴＬモジュール（１０）のみを上下隣接で配置し、一方（下側）のＣＴＬモジュール（＃２）のコネクタの位置を従来位置よりも下方に移動したものである。
【００８２】
（３）電源モジュール４０の配置が決定される。上記（２）により、電源モジュール４０は、筐体の左右側面側の領域（Ｂ２）に配置されるが、従来構成では、この領域にファンモジュールが存在するので、それと一体化する。即ち、本電源モジュール４０は、電源部４１とファン部４２を内蔵した一体型とする。また、電源モジュール４０の後面のコネクタ４５及び対応するバックボード２０側のコネクタ２０４の位置を、コネクタ干渉を避けるようにして決定する。具体的には、当該コネクタ（４５，２０４）の位置は、図１２に示すように、バックボード２０の左右辺付近でそれぞれ縦長の配置になる。従来構成の電源モジュールのコネクタはバックボードの下辺付近に配置されていたが、本構成では、左右のファンモジュールのコネクタと統合して、上記バックボードの左右辺付近へ移動している。これらにより、後部２の構成が概略決定される。
【００８３】
（４）また、基本筐体１００内の前面（Ａ）・前部１からバックボード２０を経由して後部２・後面（Ｂ）への冷却風の流路の構造が考慮及び設計される。筐体内のモジュール装着領域の配置及び大きさ配分、仕切り板及び通気孔の配置、バックボード２０の開口穴２２０の配置及び面積などが考慮及び設計される。
【００８４】
＜操作レバーの設計＞
以上のようなディスクアレイ装置５００の構成を踏まえ、次に、操作レバー５に係わる構成について説明する。本ディスクアレイ装置５００における、共通の操作レバー５の設計の概要は以下である。
【００８５】
（１）操作レバー５の具備の対象となるモジュールは、基本筐体１００のＣＴＬモジュール１０、電源モジュール４０、バッテリモジュール５０、増設筐体２００のＥＮＣモジュール７０、電源モジュール８０、の５種類である。複数のＨＤＤモジュール３０については、操作性上、独自のハンドル３０１等の具備で問題無いので、対象から除く。操作レバー５として、ＣＴＬモジュール１０の２つの操作レバー１０４、電源モジュール４０の１つの操作レバー４６、バッテリモジュール５０の１つの操作レバー５１、ＥＮＣモジュール７０の１つの操作レバー７１、及び電源モジュール８０の２つの操作レバー８６、を有する。
【００８６】
（２）モジュールに対する共通の操作レバー５の設計において、筐体及びモジュール構成を考慮すると、各種モジュールのうち、モジュールの挿抜及び固定（コネクタ嵌合）の操作に必要になる力は、ＣＴＬモジュール１０が一番大きくなる。よって、基本筐体１００のＣＴＬモジュール１０を基準に考慮して、それに具備する操作レバー１０４の構成を決定する。そして、その操作レバー１０４の構造及び方式を、他の各モジュール（４０，５０，７０，８０）に対しても共通して適用する構成、即ち、対象のすべてのモジュールで共通の操作レバー５を具備する構成とする。
【００８７】
ＣＴＬモジュール１０では、ＣＴＬ基板１２０を搭載し、その後面側が、バックボード２０側にコネクタ接続される。即ち、ＣＴＬモジュール１０の後面側のコネクタ１１１と、バックボード２０側の対応するコントローラコネクタ２０１とが嵌合される。そのコネクタ接続で必要な力（コネクタ嵌合力）などから、ＣＴＬモジュール１０の操作に必要な力（操作力）が見積もられる。それに対応して、ＣＴＬモジュール１０に具備する操作レバー１０４を設計する。１つのＣＴＬモジュール１０では、例えば、比較的大きな操作力を担うために、２つの同じ操作レバー１０４の具備が必要になる。
【００８８】
（３）ＣＴＬモジュール１０に具備する操作レバー１０４を含む、各種モジュール（１０，４０，５０，７０，８０）に具備する各操作レバー５（１０４，４６，５１，７１，８６）の詳しい構成を決定する。各種モジュール毎に筐体内の装着領域やコネクタ嵌合力や実装詳細などの相違が存在するので、それに対応して、各種モジュールに対する操作レバー５の構成の相違、例えば配置の数、位置、実装方法などの詳細を決定する。配置数は必要な操作力を満たす１つ、または足りなければ２つ、といったようにする。配置位置は、バックボード２０，２０Ｂとの接続のためのコネクタの位置を考慮した、筐体開口部（前面または後面）に露出する位置とする。実装方法としては、外形が概略箱形状であるモジュール領域に対する内部（凹部）または外部（凸部）への配置及び実装構成や、操作レバー５の部品に対する受け部をモジュール側または筐体側の一部領域（壁など）に内部（凹部）または外部（凸部）の構造として設ける構成などがある。
【００８９】
＜操作レバーの基本構造＞
図１６において、操作レバー５の基本的な構造を示している。操作レバー５は、てこの原理を応用した機構のラッチ式レバーであり、レバー本体９、ねじ固定部（回転軸部）８、ラッチ部（固定ラッチ部）６、フック部７などから構成される。１つのモジュールに対して、当該モジュールの操作に必要な力（操作力）を考慮して、１つ以上の操作レバー５が、所定の位置に取り付けられる。レバー本体９は、回転軸部８により、モジュール面に対して倒すまたは立てる動作が可能になっている。ラッチ部６は、モジュール固定時に筐体側またはモジュール側の受け部の構造に対してラッチ作用により固定される。フック部７は、モジュール固定時に、筐体側の受け部の構造に対して固定される。
【００９０】
＜操作レバー配置設計＞
図１７において、モジュールに対する操作レバー５の配置（実装位置）の設計の基本は以下である。モジュールにおける操作レバー５の好適な配置を決定するための基本的な考え方を説明する。モジュールに対する操作レバー５の配置位置は、モジュールとバックボード２０，２０Ｂとのコネクタ接続の力のバランスなどに基づき決定される。即ち、操作レバー５によるモジュールの挿抜及び固定の操作に際して、十分な力を担うことができることが条件である。図１７では、外形が概略長方体である対象モジュール１９０において、そのバックボード２０／２０Ｂ側に接続するコネクタ１９１の位置の例（モジュール１９０後面の下辺）を示し、それに対し、操作レバー５を配置する対象となる位置（点ｂ，ｃ，ｅ，ｆ等）及び操作レバー配置範囲（領域１９２〜１９５）の例を示している。各領域１９２〜１９５は、操作レバー５を配置及び実装する対象となる領域が収まる範囲を示している。領域１９２〜１９５における細かい実装位置は付近の実装構造などを考慮して決定される。
【００９１】
具体的には以下のように決定される。基本的に、バックボード２０，２０Ｂとのコネクタ嵌合力に基づく操作力を考慮して決定する。矢印はモジュール１９０挿抜時の操作力が働く方向である。理想位置としては、対象モジュール１９０の後面のバックボード２０，２０Ｂ側との接続のためのコネクタ１９１（例えば後面下辺位置にある場合）の中心位置（点ａ）に対して対称側の位置が望ましい。即ち、上から見たコネクタ１９１配置平面（モジュール１９０下面）において、後面のコネクタ１９１の中心位置（点ａ）から、反対側のモジュール１９０の前面１９９への延長線（ａ−ｂ）上、前面１９９での対応する位置（点ｂ）が理想位置である。この位置（点ｂ）に操作レバー５のフック部７（作用点）を配置することが理想である。この位置（点ｂ）の領域１９２に１つの操作レバー５を配置し、操作力の条件を満たす場合には、その構成が好適である。
【００９２】
また、上記と合わせて、操作レバー５を配置する領域は、モジュール１９０側やモジュール１９０に対応する筐体側の領域の実装部品などの領域と干渉しないことが条件となる。上記理想位置（点ｂ、領域１９２）に配置する構成は、実装詳細などから難しい場合がある。例えば、その付近に必要な部品が実装される領域を有し、操作レバー５の取り付けのスペースが確保できない場合などである。そのような場合は、理想位置からその周辺へずらした位置などに操作レバーを配置する。
【００９３】
例えば、モジュール１９０の前面１９９において、理想位置（点ｂ）の左右側、対称的な位置（点ｅの領域１９３、点ｆの領域１９４）に、それぞれ操作レバー５を配置し、計２つの操作レバー５で１つの操作機能を担うようにする。１つの操作レバー５により必要な操作力が担えない場合は、２つ以上の操作レバー５を上記左右位置などに配置する。尚それら２つの操作レバー５の一方側のみの配置及び実装は、力のバランスから不適当である。
【００９４】
また、理想位置（点ｂ）に準ずる位置としては、上記左右位置に限らず、例えば、前面１９９で点ｂから上下方向の延長線（ｂ−ｃ）上の位置、特に点ｃの領域１９５としても構わない。換言すれば、後面のコネクタ１９１の中心位置（点ａ）に対してモジュール側面方向の断面（ａ−ｂ−ｃ−ｄ）上に存在する理想位置（点ｂ）とは離れた遠い方の位置（点ｃ）としても構わない。
【００９５】
また、モジュール１９０詳細構造及びそれに隣接する筐体側の構造を考慮して、操作レバー５の詳細な配置及び実装構造が決定される。例えば、操作レバー５の向き（縦横配置、モジュール前面配置またはモジュール側面配置）がある。また、モジュール１９０の領域に対する凹部（内部）または凸部（外部）配置・実装、モジュール１９０領域の欠け部（凹部）が有る場合の内部配置または無い場合の外部配置などがある。また、筐体側には、操作レバー５の一部（ラッチ部６やフック部７）を受ける構造である受け部（１５６，１５７）を有する。その構造として、例えば凹部（内部）または凸部（外部）の構造がある。ラッチ部６の受け部（１５６）の構造としては、例えば、モジュールの外壁に穴を開けた構成や、凹状部品を接続する構成などがある。フック部７の受け部（１５７）の凹部（内部）構造としては、例えば、筐体の板金（外壁や仕切り板など）に穴を開けた構成や、凹状部品を接続する構成などがある。また凸部（外部）構造としては、筐体（板金）と別部品（ねじ等による外付けの金具等）の取り付け、または筐体（板金）への直接的形成などがある。
【００９６】
＜操作力＞
前記図１６において、操作レバー５による操作力などに関して説明する。モジュールにおけるコネクタの配置位置、数、コネクタ同士の嵌合力（コネクタ嵌合力）などから、モジュール毎に、操作レバー５に関して必要な操作力を見積もり計算する。コネクタ嵌合力は、電源容量、信号線数などから計算できる。複数種類のモジュールの差異に応じて、モジュール毎に異なる操作力になる。本ディスクアレイ装置５００の筐体及びモジュール構成では、結果として、操作力の程度は、大きい方から順に、ＣＴＬモジュール１０、増設筐体２００の電源モジュール８０、ＥＮＣモジュール７０、基本筐体１００の電源モジュール４０、バッテリモジュール５０、といったようになる。複数種類のモジュールの複数の操作レバーの構成の条件として、ＣＴＬモジュール１０の１つの操作レバー（２つの操作レバーのうちの１つ）当たりが担う操作力は、他のモジュールの１つの操作レバー当たりの操作力をカバーする（前者は後者よりも大きい）。この条件を満たすことで、ＣＴＬモジュール１０の操作レバー１０４を基準にして、複数種類のモジュールの複数の操作レバーの共通化が可能になる。
【００９７】
見積もり計算の例を以下に示す。操作レバー５の操作力とコネクタ嵌合力（操作レバー５への負荷）からレバー比を算出し、操作レバー５の必要外形寸法（レバー本体９の長さなど）などを見出して仕様を決定する。Ａは、支点（回転軸部８）とレバー本体９の先端（力点）との距離である。Ｂは、支点（回転軸部８）とフック部７の先端（作用点）との距離である。Ｗ１は、レバー本体９の先端（力点）に対する力である。Ｗ２は、フック部７の先端（作用点）に対する力である。レバー比は、支点（回転軸部８）を中心とした必要な操作力を得るための、ＡとＢの長さの比である。Ｗ１：Ｗ２＝Ａ：Ｂ、である。Ｂに対しＡが大きくなると、てこの原理により、必要な操作力が小さくなる。ストローク（ＳＴ）は、モジュール挿抜時に操作レバー５の支点（回転軸部８）を中心に回転することで得られる所定の可動距離である。ＳＴは例えば１４ｍｍになる。
【００９８】
前述したディスクアレイ装置５００の構成において、各モジュールのコネクタ嵌合力（単位[Ｎ]）の見積もりの一例を以下に示す。尚ここでいう嵌合力は、モジュール挿抜に必要な最大嵌合力である。基本筐体１００の各モジュールにおいて、ＣＴＬモジュール１０では２５０Ｎ、電源モジュール４０では１１０Ｎ、バッテリモジュール５０では３５Ｎ、増設筐体２００の各モジュールにおいて、ＥＮＣモジュール７０では１２５Ｎ、電源モジュール８０では１１０Ｎ、である。上記のように、全モジュールで嵌合力が最も大きいのは、基本筐体１００のＣＴＬモジュール１０である。よって、共通の操作レバー５を設計するにあたり、ＣＴＬモジュール１０を基準に設計（計算）するものである。
【００９９】
操作レバー５の設計に関して以下である。コネクタ最大嵌合力は２５０[Ｎ]である。レバー操作力仕様は、３９．２[Ｎ]（≒４[ｋｇｆ]以下：設計目標値）である。ＣＴＬモジュール１０に対し、１つの操作レバー５では必要な操作力を得ることができないため、操作レバー５を２つ実装する方向で設計を進める。（コネクタ最大嵌合力）÷（操作レバー数）＝（操作レバー１つ分にかかる荷重）、即ち、２５０÷２＝１２５[Ｎ]、である。
【０１００】
ＣＴＬモジュール１０以外のモジュール（４０，５０，７０，８０）は、１つの操作レバー５分の荷重（１２５Ｎ）で操作可能であるため、適応される。（１つの操作レバーにかかる荷重）÷(操作レバー操作力仕様)＝１２５÷３９．２≒３．２、となる。よって、レバー比（Ａ：Ｂ）仕様を、３．２とする。
【０１０１】
＜ＣＴＬモジュール−操作レバー配置＞
次に、図１８において、基本筐体１００のＣＴＬモジュール１０に対する操作レバー１０４の配置等の設計について説明する。後部２、後面（Ｂ）の下側に装着される場合（＃２）について示す。ＣＴＬモジュール１０内の下面側には、ＣＴＬ基板１２０の基板１１３を有し、後面の下辺には、ＣＴＬ基板１２０のコネクタ（ＢＢ接続コネクタ）１１１を有する。
【０１０２】
操作レバー１０４の配置に好適な理想位置は、図１７同様に、後面のコネクタ１１１の中心線（ａ−ｂ）上、前面１０６の中心付近の位置（点ｂ）である。しかしながら、ＣＴＬモジュール１０の実装詳細上、この点ｂ付近は、端子等が実装される領域１０７になるので、干渉により操作レバー１０４の配置は不適当である。よって、この点ｂに準ずる位置として、その左右方向の線上（ｅ−ｆ）、あるいは上下方向の線上（ｂ−ｃ）などが考えられる。上方向の線上（ｂ−ｃ）には、端子等の領域１０７やホストＩ/Ｆ搭載領域１０８が存在するので、左右方向の線上（ｅ−ｆ）、特に、右下隅（点ｅ）付近の領域１１６及び左下隅（点ｆ）付近の領域１１７に、２つの操作レバー１０４を左右対称的に配置する。
【０１０３】
＜電源モジュール（基本筐体）−操作レバー配置＞
図１９において、基本筐体１００の電源モジュール４０に対する操作レバー４６の配置等の設計について説明する。後部２、後面（Ｂ）の左側領域に装着される場合（＃１）について示す。電源モジュール４０内の筐体側面（外壁９９）側には、電源部４１の基板４０３を有し、後面には対応するコネクタ４０１を有する。また、電源部４１の後方、前面側近くには、上下で、ファン部４２のファン４３が搭載される領域４０４を有する。
【０１０４】
操作レバー４６の配置に好適な位置は、以下である。コネクタ４０１の中心点ａから前面側への延長線（ａ−ｂ）上、特に前面の点ｂ付近が理想位置である。しかしながら、電源モジュール４０の実装詳細上、この延長線（ａ−ｂ）上には電源部４１の基板４０３及びファン４３などが存在し、また、点ｂ付近及び前面の中央付近（排気孔４８の間）の領域４０６は、インレットやＬＥＤ等が実装される領域になるので、干渉により操作レバー４６の配置は不適当である。よって、理想位置の点ｂに準ずる位置として、点ｂ側の側面（左側面）に対し反対側の側面（右側面）の方向への延長線（ｂ−ｃ）上の点ｃ付近が考えられる。点ｃ付近の側面（右側面）で、特にコネクタ４０１の方向に合わせて上下方向（縦向き）で、１つの操作レバー４６を配置する。
【０１０５】
＜バッテリモジュール−操作レバー配置＞
図２０において、基本筐体１００のバッテリモジュール５０に対する操作レバー５１の配置等の設計について説明する。バッテリモジュール５０の上面側の一部（右側）には、バッテリモジュール５０の基板５３が配置され、後面の上辺側の一部（右側）には、対応するコネクタ５２が配置される。また、バッテリモジュール５０内部の左側には、電池が配置される領域５６を有する。
【０１０６】
操作レバー５１の配置に好適な位置は、以下である。コネクタ５２の中心点ａから前面側への延長線（ａ−ｂ）上の点ｂが理想位置である。しかしながら、モジュール実装詳細上、この延長線（ａ−ｂ）上には基板５３が存在し、操作レバー５１を配置できない。よって、理想位置の点ｂに準ずる位置として、点ｂに対し反対側の下面への延長線（ｂ−ｃ）上、特に点ｃ付近の領域５５に、１つの操作レバー５１を配置する。
【０１０７】
＜ＥＮＣモジュール（増設筐体）−操作レバー配置＞
図２１において、増設筐体２００のＥＮＣモジュール７０に対する操作レバー７１の配置等の設計について説明する。ＥＮＣモジュール７０の上面側には、ＥＮＣ１７０の基板７３が配置され、後面の上辺側には、対応するコネクタ７２が配置される。
【０１０８】
操作レバー７１の配置に好適な位置は、以下である。コネクタ７２の中心点ａから前面側への延長線（ａ−ｂ）上の点ｂが理想位置である。しかしながら、モジュール実装詳細上、この延長線（ａ−ｂ）上にはＥＮＣ１７０の基板７３が存在し、操作レバー７１を配置できない。よって、理想位置の点ｂに準ずる位置として、点ｂに対し反対側の下面への延長線（ｂ−ｃ）上が考えられる。前面側で、線（ｂ−ｃ）上付近を含む上方側の領域７６はパス入出力コネクタやＬＥＤ等が実装される領域になるので、干渉により操作レバー７１の配置は不適当である。よって、点ｃ付近の領域７５に１つの操作レバー７１を配置する。
【０１０９】
＜電源モジュール（増設筐体）−操作レバー配置＞
図２２において、増設筐体２００の電源モジュール８０に対する操作レバー７１の配置等の設計について説明する。電源モジュール８０内の下面側には、電源部８１の基板８０３を有し、後面の下辺には、対応するコネクタ８０１を有する。また、電源モジュール８０内部で、前面側の近くには、左右にファン８３が搭載される領域８０４を有する。
【０１１０】
操作レバー８６の配置に好適な位置は、以下である。コネクタ８０１の中心点ａから前面側への延長線（ａ−ｂ）の点ｂが理想位置である。しかしながら、モジュール実装詳細上、この延長線（ａ−ｂ）上には電源部８１の基板８０３や内蔵のファン８３が存在し、操作レバー８６を配置できない。よって、理想位置の点ｂに準ずる位置として、点ｂに対し反対側の上面への延長線（ｂ−ｃ）上及び点ｃ付近の領域が考えられる。線（ｂ−ｃ）上の付近の領域は、ＬＥＤ等が実装される領域になり、また、前面の左右側はファン８３やインレット等の領域になるので、干渉により操作レバー８６の配置は不適当である。また、点ｃ付近に配置する場合、前述の必要な操作力を考慮すると１つの操作レバー８６を配置すれば仕様（条件）を満たすことになるが、本例では特に、他モジュール（ＥＮＣモジュール７０）の実装を考慮して、２つの操作レバー８６を、点ｃの左右、前面の角隅の点ｅ付近の領域８０６及び点ｆ付近の領域８０７に、左右対称的に配置する構成とする。
【０１１１】
＜ＣＴＬモジュール−操作レバー実装＞
また、図１８及び図２３（ａ）において、ＣＴＬモジュール１０に対する操作レバー１０４の実装構成例では、ＣＴＬモジュール１０の前面１０６の左右角隅の欠け部に、操作レバー１０４のねじ固定部８を取り付ける。レバー本体９は、ＣＴＬモジュール１０の外形（箱形状）よりも外部に配置される。レバー本体９は、横向きでモジュール前面１０６内側からモジュール側面方向に開く（立つ）配置とする。ラッチ部６の受け部１５６は、モジュール前面１０６の左右角隅よりも内側方向、レバー本体９の長さに対応した所定位置に設けられる。フック部７の受け部は、モジュール側面の隣の仕切り板９５側に凹部として設けられる。
【０１１２】
＜電源モジュール（基本筐体）−操作レバー実装＞
また、図１９及び図２３（ａ）において、電源モジュール４０に対する操作レバー４６の実装構成例では、電源モジュール４０の外形（箱形状）の内側にはファン４３等が存在するので、その外側の領域に、操作レバー４６のねじ固定部８及びレバー本体９等を配置する外部実装構成とする。ラッチ部６の受け部１５６及びフック部７の受け部１５７は、側面（右側面）の隣の仕切り板９５側に凹部として設けられる。また、隣のモジュールと干渉しないことを前提とした上で、力の余裕を考慮して２つの操作レバー５を角隅（点ｅ，ｆ）付近に具備する構成なども可能である。
【０１１３】
＜バッテリモジュール−操作レバー実装＞
また、図２０及び図２３（ｂ）において、バッテリモジュール５０に対する操作レバー５１の実装構成例では、図２０の前面下辺側の点ｃ付近では、その下面側は基本筐体１００の外壁（下面）になり、そちら側には操作レバー５１を配置せずに、バッテリモジュール５０の外形（箱形状）に対し内側に操作レバー５１のねじ固定部８や受け部などを配置する内部実装構成とする。このために、バッテリモジュール５０の外形は、下面側に、欠け部（凹部）５４を有する。欠け部５４は、バッテリモジュール５０の挿抜の操作に対応して、点ｃに対応する下面の線（ｃ−ｄ）付近で前面から後面まで貫通するように設ける。操作レバー５１のねじ固定部８は、欠け部５４の一方端側に取り付けられ、対応して、ラッチ部６の受け部１５６がバッテリモジュール５０内側の所定位置に設けられる。また、フック部７の受け部１５７が、欠け部５４の空間における、基本筐体１００の外壁側に、凸部として設けられる。
【０１１４】
＜ＥＮＣモジュール（増設筐体）−操作レバー実装＞
また、図２１及び図２４において、ＥＮＣモジュール７０に対する操作レバー７１の実装構成例では、図２１の前面下辺側の点ｃ付近では、その下面側は増設筐体２００の仕切り板９７になり、そちら側には操作レバー７１を配置せずに（電源モジュール８０の操作レバー８６が配置される）、ＥＮＣモジュール７０の外形（箱形状）に対し内側に操作レバー７１のねじ固定部８や受け部などを配置する内部実装構成とする。このために、ＥＮＣモジュール７０の外形は、下面側に、欠け部（凹部）７４を有する。欠け部７４は、ＥＮＣモジュール７０の挿抜の操作に対応して、下面の中心線（ｃ−ｄ）付近で前面から後面まで貫通するように設ける。操作レバー７１のねじ固定部８は、欠け部７４の一方端側に取り付けられ、対応して、ラッチ部７の受け部１５６がＥＮＣモジュール７０内側の所定位置に設けられる。また、フック部７の受け部１５７が、欠け部７４の空間における、増設筐体２００の仕切り板９７側に、凸部として設けられる。
【０１１５】
＜電源モジュール（増設筐体）−操作レバー実装＞
また、図２２及び図２４において、電源モジュール８０に対する操作レバー８６の実装構成例では、電源モジュール８０の外形の内側ではなく、その外側の領域、即ち増設筐体２００の仕切り板９７側に、ねじ固定部８及びレバー本体９等を配置する外部実装構成とする。また、仕切り板９７側に、ラッチ部６の受け部１５６、及びフック部７の受け部１５７が、凹部として設けられる。
【０１１６】
上記各構成で、ＣＴＬモジュール１０以外のモジュールでの操作レバー５の配置は、コネクタに対して同一平面上ではなく対角的な位置になる。また、電源モジュール４０とＥＮＣモジュール７０では、前面の一辺に対し中央の位置に操作レバー５を配置可能なので、そのように配置している。また、モジュール外形に対する内部（凹部）実装構成の場合、操作レバー５の配置対象位置にモジュールの干渉部品が存在しない場合に有効であり、その分、モジュールが小型化される。また、モジュール外形に対する外部（凸部）実装構成の場合、操作レバー５の配置対象位置に筐体側の干渉部品（構造）が存在しない場合に有効であり、モジュール外形が箱形状で済む。それらの実装構成の詳細は、複数のモジュールの関係などを考慮して適宜選択すればよい。
【０１１７】
＜操作レバーの構造（１）＞
次に、図２５（ａ）〜（ｄ）において、操作レバー５の詳しい構造（第１の構成例）を示している。（ａ）は、正面側から見た構成、（ｂ）は、側面側の外観構成、（ｃ）は、側面側の断面構成（（ａ）のＡ−Ａ断面）、（ｄ）は、操作レバー５の先端側、ラッチ部６を上から見た構成である。操作レバー５は、回転軸部８に対し、一方端側、所定長のレバー本体９の先端に、可動部位であるラッチ部６を有し、他方端側、回転軸部８の近くの位置に、フック部７を有する。レバー本体９、ラッチ部６等は、例えばプラスチック製である。
【０１１８】
（ａ）で、レバー本体９の一方端では、（ｄ）にも示すように、ラッチ部６の先端（ユーザにより押される部位）が突出している。レバー本体９の先端近くには、ラッチ部６の配置に対応して、穴部１５３が設けられている。穴部１５３では、レバー本体９内部のラッチ部６の一部、特にラッチ部６の留め部１６２が見えている。レバー本体９の他方端では、フック部７が見えている。操作レバー５は、ラッチ部６のラッチ作用のために、レバー本体９とラッチ部６との間には、金属製のばね部１５１を内蔵する。レバー本体９の内部には、ラッチ部６に接してばね部１５１が収容されている。更にばね部１５１に接してラッチ部６が収容される。
【０１１９】
（ｂ）で、レバー本体９（長い棒状部分）は、ねじ固定部８及びフック部７と一体的な部品として構成されている。通常状態で、レバー本体９の一方端からは、ラッチ部６の先端、及びかぎ状部分１６１が突出している。レバー本体９の面には、すべり止めや所定形状のデザイン等が形成される。レバー本体９の他方端には、筐体に対する突き当て部１５２を有する。その隣には、ねじ固定部８が一体的に接続されており、更に、その先にフック部７が一体的に接続されている。ねじ固定部８は、ねじ止め等によりモジュール側に固定され、支点（回転軸）となる部分である。フック部７は、ねじ固定部８の位置に対して、突き当て部１５２の反対側に位置する。
【０１２０】
（ｃ）で、レバー本体９の正面の裏側に隠れる配置でラッチ部６の本体が収容されている。ラッチ部６の他方端側は、例えば突出部分が、ばね部１５１内に一部挿入されている。ラッチ部６の留め部１６２は、レバー本体９の穴部１５３による壁に引っ掛かることで留められ、これによりラッチ部６の位置（通常時の初期位置）が決定されている。ばね部１５１は、ラッチ部６がレバー本体９内部方向へ押されることで撓み、所定距離分、ラッチ部６が移動可能になっている。
【０１２１】
本構成では、エンドユーザ等による操作を考慮して、レバー本体９（ねじ固定部８及びフック部７）は、モジュール本体と別色、例えば黒色で着色され、更にラッチ部６はそれとは別色、例えば青色で着色される。この色分けにより、操作内容（レバー本体９回転動作やラッチ部６押し込み動作）と関連付けて見た目で区別できるようにしている。すべての操作レバー５で統一した着色方法とし、ユーザが触る箇所を同一色に統一している。これにより、視認性からも操作性を向上している。
【０１２２】
操作レバー５のサイズは、例えば、レバー本体９方向の長さ（ｘ１）が５５．７ｍｍ、ねじ固定部８等を含む奥方向の長さ（ｙ１）が２１．５ｍｍ、幅（ｚ１）が１１ｍｍである。
【０１２３】
操作レバー５では、ラッチ部６を設けることで、当該部位に従来のようなねじ部品等を用いない。よって、モジュール操作に係わりねじ及び特殊な工具の取り扱いを無くして手間を少なくし、また、モジュール自体に使用されているねじ部品とも混同せずに済み、操作性が向上する。
【０１２４】
また、本操作レバー５は、特殊な工具無しで簡単に各部品（レバー本体９、ラッチ部６、ばね部１５１等）に分解可能な構造を有する。分解時、ユーザは、操作レバー５のレバー本体９の正面の穴部１５３からラッチ部の留め部１６２を奥側へ押す。これにより、レバー本体９に対する留め部１６２の引っ掛かりが解除されることで、ラッチ部６が外れ、また内部のばね部１５１も取り出される。
【０１２５】
＜操作レバー取り付け及び操作状態＞
図２６，図２７において、筐体及びモジュールに対する操作レバー５の取り付け構造例及び操作状態を示している。ＣＴＬモジュール１０及び操作レバー１０４を例に説明する。図２６は、モジュール固定状態（図２８（ａ）対応）、図２７は、モジュール固定解除状態（図２８（ｄ）対応）である。図２６と図２７の状態間で、モジュールは、所定のストローク（ＳＴ）分移動する。
【０１２６】
図２６で、操作レバー５のレバー本体９を倒す動作Ａ及びラッチ部６を押す動作ａにより、ラッチ部６は、モジュール（前面１０６）の一部の受け部１５６に対して固定される。上記動作では、ばね部１５１が撓んでラッチ部６が所定距離（ｐ）移動し、かぎ状部分１６１が受け部１５６の内側へ入り込み、ばね部１５１の弾性力により、かぎ状部分１６１が受け部１５６の壁に対し引っ掛かり固定される。
【０１２７】
ねじ固定部８は、例えばモジュールの一部の領域、ここではＣＴＬモジュール１０の角隅の欠け（凹部）領域１７１に取り付けられる（部分的な内部配置・実装構成）。フック部７は、その先端が、筐体側の一部の領域、ここでは仕切り板９５の受け部１５７の内側に入り込んで壁に引っ掛かり固定される。
【０１２８】
図２７で、操作レバー５のラッチ部６を押す動作ｂ及びレバー本体９を立てる動作Ｂ（換言すれば操作者から見て手前に引く動作）により、ラッチ部６は、モジュール（前面１０６）の一部の受け部１５６に対して固定解除される。上記動作では、ばね部１５１が撓んでラッチ部６が所定距離（ｐ）移動し、かぎ状部分１６１が受け部１５６の内側から外へ出て、ばね部１５１の弾性力により、ラッチ部６が初期位置へ戻る。フック部７は、その先端が、筐体側の仕切り板９５の受け部１５７の外へ出て引っ掛かり固定が解除され、またレバー本体９の突き当て部１５２が筐体側の仕切り板９５の前壁に突き当たる。
【０１２９】
なお、本実施の形態ではモジュール移動のストローク（ＳＴ）を一定長（１４ｍｍ）としたが、これ以外に変更してもよい。
【０１３０】
＜操作レバーの操作＞
図２８（ａ）〜（ｄ）において、ユーザ（保守員またはエンドユーザ）による、操作レバー５を具備するモジュール（例えばＣＴＬモジュール１０）を、筐体内領域に対し挿抜及び固定する操作、及び対応する機構などは以下である。
【０１３１】
（１）モジュール挿入の場合：  ユーザによるモジュール（例えばＣＴＬモジュール１０）を筐体内領域へ挿入及び固定する操作などは以下である。ユーザは、モジュールを開口面から筐体内領域に挿入して、それと共に、操作レバー５のレバー本体９を倒す（これによりモジュールがバックボード側のコネクタに接続される）。そして、その動作と共に（連続して）、そのままレバー本体９の先端のラッチ部６を押して奥側へ押すことにより、ラッチ部６が受け部１５６に対して固定される。またそれと共に、操作レバー５のフック部７が、筐体側の受け部１５７に対し固定される。これによりモジュール固定状態になる。上記一連の動作において、先端のラッチ部６については、あくまでも特別な操作無しでモジュールの挿入及び固定が完了することが前提となる。詳しくは以下である。
【０１３２】
（１−１）  図２８（ｄ）で、状態ｄとして、モジュールが筐体内領域へ挿入される時（ストローク位置）の状態、モジュール固定解除状態を示している。ユーザは、モジュール及び操作レバーを持ち、モジュールの後面側を筐体開口面から筐体内領域に挿入し、ガイドレール等に沿って奥側へ進める。操作レバーがモジュール面に対し垂直に立つ状態で、操作レバーが筐体（仕切り板９５）側に突き当たる位置まで挿入される。モジュールが、筐体内領域の固定位置から、操作レバーによるストローク分、飛び出した位置である。
【０１３３】
（１−２）  図２８（ｃ）で、状態ｃとして、モジュールが挿入される操作の途中の状態（動作Ａ）を示している。操作レバーを用いた、てこの原理の応用による動作、即ち、レバー本体９をモジュール前面（１０６）に対し倒すように回転させる動作Ａにより、モジュールを、状態ｄの位置から、固定位置までストローク分移動させ、筐体内領域に完全に挿入する。またそれと共に、モジュールの後面側のコネクタ（１１１）が、バックボード側のコネクタ（２０１）に接続（コネクタ同士を嵌合）されることになる。
【０１３４】
（１−３）  図２８（ｂ）で、状態ｂとして、ラッチ部６の固定の際の動作状態（動作ａ）を示している。状態ｃのレバー本体９を倒す動作Ａと共に（連続して）、そのままスムーズにレバー本体９の先端のラッチ部６をレバー本体９の内側に押し込む動作ａにより、ばね部１５１が撓み、ラッチ部６のかぎ状部分１６１がモジュール側（または筐体側）の受け部１５６の内側に対して入り込む。
【０１３５】
上記ラッチ部６に対する動作ａについては、わかりやすいように、明示的に動作Ａと分けて操作する場合を説明したが、動作ａは、動作ａを意識しない動作Ａのみの操作により、ラッチ部６のかぎ状部分１６１及びばね部１５１の変動により、自動的に実現される。即ち、前述のように、あくまでも特別な操作無しでモジュールの挿入及び固定が完了する。
【０１３６】
（１−４）  図２８（ａ）で、状態ａとして、モジュール固定状態を示している。状態ｂの動作に続き、ラッチ部６のかぎ状部分１６１が受け部１５６の内側に対して引っ掛かり固定（ラッチまたはロック）される（ラッチ作用）。またそれと共に、フック部７が、筐体側の受け部１５７の内側に対し引っ掛かり固定される。これらにより、モジュール固定状態になる。この状態ａでは、レバー本体９がモジュール面に対し平行的に接し、ラッチ部６が受け部１５６に完全に固定され、フック部７が受け部１５７に完全に固定された状態であり、バックボードコネクタ接続された状態である。
【０１３７】
（２）モジュール抜き去りの場合：  ユーザによるモジュール（例えばＣＴＬモジュール１０）を筐体内領域から抜き去り及び固定解除する操作などは以下である。モジュール固定状態から、ユーザは、レバー本体９の先端のラッチ部６を押し、その動作と共に（連続して）、そのままレバー本体９を立てて（手前に引いて）、手前側へ引っ張る。これによりラッチ部６の受け部１５６に対する固定状態が解除されると共に、筐体側の受け部１５７に対するフック部７の固定状態が解除される。また、てこの原理により、レバー本体９の他方端側が、筐体側の一部に押し当てられ、フック部７が筐体側の受け部１５７の内側から出る。これらにより、モジュールは、コネクタ非接続状態になりモジュール固定状態が解除される。また、レバー本体９を立てる（手前に引く）ことで、モジュールが、筐体内領域、固定位置に対して所定ストローク（ＳＴ）分手前側に移動した状態になり、後はそのままモジュールを完全に抜き去ることで取り出される。詳しくは以下である。
【０１３８】
（２−１）  図２８（ａ）で、状態ａとして、モジュール固定状態を示している。レバー本体９がモジュール面に対し平行に位置し、ラッチ部６が受け部１５６に完全に固定され、フック部７が受け部１５７に完全に固定された状態であり、バックボードコネクタ接続された状態である。
【０１３９】
（２−２）  図２８（ｂ）で、状態ｂとして、ラッチ部の固定解除の際の動作状態（動作ｂ）を示している。ユーザは、モジュールの操作レバーを持ち、レバー本体９の先端のラッチ部６をレバー本体９の内側に押し込む。これにより、モジュール側（または筐体側）の受け部１５６の内側に対するラッチ部６のかぎ状部分１６１の固定状態が解除される。
【０１４０】
（２−３）  図２８（ｃ）で、状態ｃとして、モジュールが抜き去りされる操作の途中の状態（動作Ｂ）を示している。状態ｂに続いて、てこの原理の応用による動作により、モジュールを所定ストローク（ＳＴ）分外部へ飛び出すように移動する。即ち、状態ｂの動作と共に（連続して）、そのままスムーズにレバー本体９をモジュール前面（１０６）に対し立てる（手前に引く）ように回転させる。レバー本体９を立てる（手前に引く）動作により、レバー本体９の他方端側（ラッチ部６と反対側の突き当て部１５２）が、筐体側の一部（仕切り板９５の受け部１５７の手前）に押し当てられ、てこの作用により、フック部７が筐体側の受け部１５７の内側から出る。これにより、モジュール側（または筐体側）の受け部１５６に対するラッチ部６の固定状態が解除されると共に、筐体側の受け部１５７に対するフック部７の引っ掛かり固定も解除される。ラッチ部６の押し込み動作とレバー本体９の回転（立てる）動作との連続動作は、ラッチ部６を押したまま少し横へ力をずらすだけで実現されるので、スムーズで負荷の小さい動作になる。
【０１４１】
（２−４）  図２８（ｄ）で、状態ｄとして、モジュールが筐体内領域から抜き去りされる時（ストローク（ＳＴ）位置）の状態、モジュール固定解除状態を示している。レバー本体９の回転動作の終わりでレバー本体９がモジュール面に対し垂直に立つ状態になり、その動作により得られる所定のストローク（ＳＴ）分、モジュールは、筐体内領域の固定位置に対して手前側に移動し外部へ飛び出した状態になる。後はそのまま、モジュールをガイドレール等に沿って手前側へ引っ張るように動かして完全に抜き去ることで、筐体内領域から取り出される。
【０１４２】
＜操作レバーの構造（２）＞
次に、他の実施の形態として、操作レバー５の異なる構造（構成例）を説明する。ラッチ部６、フック部７、及びねじ固定部（回転軸部）８、レバー本体９などに関する構成のバリエーションとして各構成例が存在する。
【０１４３】
図２９（断面構成）において、第２の構成例の操作レバー５Ａを説明する。本操作レバー５Ａは、レバー本体９Ａと、回転軸部８Ａと、フック部７Ａとを有する一体的な構造部（例えば黒色）に対して、ラッチ部６Ａ（例えば青色）が取り付けられる構成である。本構成では、ばね部１５１は必要無い。ラッチ部６Ａは、レバー本体９Ａに対し、第１の構成例のように先端側に配置されるのではなく、他方端側、ねじ固定部８Ａ（支点）近くの側（突き当て部１５２側）に配置される。レバー本体９Ａの支点側の開口の穴部１５３Ａからは、ラッチ部６Ａの一部が出ている。ラッチ部６Ａのかぎ状部分１６１Ａが、穴部１５３Ａとねじ固定部８Ａの間に配置されている。ラッチ部６Ａの一部をユーザが押す（左右にずらす）動作により、ラッチ部６Ａ自体の変形によりかぎ状部分１６１Ａが変位して、受け部１５６に対し引っ掛かり固定または固定解除される構造である。筐体やモジュール側の受け部（１５６，１５７）の構造は、第１の構成例と同様である。
【０１４４】
＜操作レバーの構造（３）＞
図３０において、第３の構成例の操作レバー５Ｂを説明する。操作レバー５Ｂは、第２の構成例（５Ａ）と同様に、ラッチ部６Ｂが、レバー本体９Ｂの先端側ではなく他方側に配置される。そして、ラッチ部６Ｂには、回転軸部を有し、その回転軸部に対しばね部１５１Ｂが取り付けられた構造である。レバー本体９Ｂの穴部１５３Ｂから出ているラッチ部６Ｂの一部を押す（左右にずらす）動作により、ばね部１５１Ｂの力が働き、他方端のかぎ状部分１６１Ｂが、受け部１５６に対し固定または固定解除される構造である。
【０１４５】
＜操作レバーの構造（４）＞
図３１において、第４の構成例の操作レバー５Ｃを説明する。操作レバー５Ｃは、レバー本体９Ｃとラッチ部６Ｃ（特にかぎ状部分１６１Ｃ）とが一体的な構造部となる構成である。また、ねじ固定部８Ｃ、フック部７Ｃ、及び突き当て部１５２Ｃ等が、板金等による一体的な構造部となる。レバー本体９Ｃ内には、ばね部１５１Ｃを内蔵する。モジュール固定解除時には、ラッチ部６Ｃを解除し、レバー本体９Ｃを回転させる。
【０１４６】
＜操作レバーの構造（５）＞
図３２において、第５の構成例の操作レバー５Ｄを説明する。操作レバー５Ｄは、第１の構成例のように、ラッチ部６Ｄ（特にかぎ状部分１６１Ｄ及びユーザが押す部位）がレバー本体９Ｄの先端側に来るように配置した構造である。レバー本体９Ｄと、ねじ固定部８Ｄと、フック部７Ｄとが、一体的な構造部であり、それに対してラッチ部６Ｄである棒状の構造物が取り付けられる構成である。レバー本体９Ｄの正面の裏側にラッチ部６の構造物が配置される。レバー本体９Ｄの他方端近くで、ラッチ部６の構造物の他方端側には、第１の構成例のように、ばね部（図示しない）が内蔵される領域１５４を有する。モジュール固定解除時、レバー本体９Ｄの先端側のラッチ部６の一部を押すことにより、固定状態が解除される。
【０１４７】
第１及び第５の構成例では、ラッチ部６（ユーザが押す部位）がレバー本体９の先端側に配置されているので、レバー本体９回転動作とラッチ動作が関連付けやすく、操作がわかりやすい、という利点がある。また、第２〜第４の構成例では、ラッチ部６に対する筐体側またはモジュール側の受け部１５６の加工（穴部など）が必要無い（フック部７に対する受け部１５７と共通になる）、という利点がある。
【０１４８】
＜電源モジュール−保防機構＞
更に、図３３〜図３８を用いて、電源モジュール（４０，８０）に備える電源系関連の保防機構（操作構造物を含む）の構成例について説明する。図３３は、基本筐体１００の後面（Ｂ）の電源モジュール４０にその機構を備える場合、図３４〜図３８は、増設筐体２００の後面（Ｄ）の電源モジュール８０にその機構を備える場合である。なお、この保防機構は、電源モジュール４０側と電源モジュール８０側とで基本的に同様（モジュール実装形態に応じて詳細形状などは異なる）であり、主に電源モジュール８０側を例にして説明する。
【０１４９】
本ディスクアレイ装置では、前述の共通の操作レバー５の採用に伴い、電源モジュール（４０，８０）には、操作レバー５（４６，８６）の操作（即ちモジュール挿抜操作）と関連した、電源ケーブル等の操作に係わる操作構造物（レバーロック金具４５４，８５４等）を含む誤操作等の保護・防止機構（保防機構）を備える。この保防機構は、簡単に言えば、電源モジュール（４０，８０）に電源ケーブル（４５２，８５２）が挿入されたままの状態では操作レバー５（４６，８６）によるモジュール挿抜操作が不可能となるように保防するものである。
【０１５０】
図３３の電源モジュール４０（基本筐体１００の右側一部のみ示す）では、基本として、モジュール面の例えば通気孔４８の間の位置に、電源ケーブル４５２が接続（挿入）される電源ケーブル接続部（コネクタ）４５１を有する。また、コネクタ４５１の位置には、電源ケーブル４５２用の抜け止め金具４５３が設けられている。そして、コネクタ４５１及び抜け止め金具４５３と、本電源モジュール４０の操作レバー４６との間の位置には、保防機能を実現するレバーロック金具４５４が設けられている。
【０１５１】
同様に、図３４の電源モジュール８０（増設筐体２００の右下一部のみ示す）では、基本として、モジュール面の例えば右辺中程、ファン（８２）の排気孔の隣の位置に、電源ケーブル８５２が接続（挿入）される電源ケーブル接続部（コネクタ）８５１を有する。また、コネクタ８５１の位置には、電源ケーブル８５２用の抜け止め金具８５３が設けられている。そして、そのコネクタ８５１及び抜け止め金具８５３と、本電源モジュール８０の操作レバー８６との間の位置には、保防機能を実現するレバーロック金具８５４が設けられている。
【０１５２】
また、各電源モジュール（４０，８０）の一箇所には、電源の状態（例えばレディ（緑色）状態／アラーム（赤色）状態）を表示するＬＥＤ（発光ダイオード部）４７０，８７０が設けられている。
【０１５３】
本電源モジュール（４０，８０）の構成では、モジュール面には、電源スイッチ（電源ＯＮ／ＯＦＦの切り替え用）を設けない。よって、電源ＯＮ／ＯＦＦ状態は、電源モジュール（４０，８０）に対する電源ケーブル（４５２，８５２）の抜き差しの状態と、当該電源モジュールの挿抜状態とにより決まる。即ち、電源モジュール（４０，８０）が挿入された状態、かつ、電源ケーブル（４５２，８５２）が挿された状態では、電源ＯＮ状態となる。電源モジュール（４０，８０）が抜き去りされた状態、または、電源ケーブル（４５２，８５２）が抜かれた状態では、電源ＯＦＦ状態となる。なおディスクアレイ装置のオン・オフはパネル６０のスイッチにより可能である。
【０１５４】
上記電源スイッチを設けないことに伴い、電源ケーブル（４５２，８５２）が誤って抜けることを防止するための機構（針金などによる）である、抜け止め金具（４５３，８５３）が設けられている。抜け止め金具（４５３，８５３）により、電源ケーブル（４５２，８５２）自体の誤抜けが防止される。
【０１５５】
本特徴であるレバーロック金具（４５４，８５４）は、電源ケーブル（４５２，８５２）挿入状態における電源モジュール（４０，８０）の抜き去りの防止用の部品である。レバーロック金具（４５４，８５４）を設けたことにより、電源ケーブル（４５２，８５２）が挿された状態では、操作レバー（４６，８６）が固定されるので、電源モジュール（４０，８０）自体を抜き去りする動作が原理的に不可能になる。
【０１５６】
本ディスクアレイ装置では、電源モジュール（４０，８０）を含む各モジュールに係わる操作をエンドユーザが行うこと（ユーザ保守サポート）を考慮した構成であるため、電源取り外し機構が簡易化されている。即ち前述のようにエンドユーザにより操作レバー（４６，８６）を用いて電源モジュール（４０，８０）が挿抜される機構となっている。このため、従来同様の電源ケーブル抜け防止機構（抜け止め金具（４５３，８５３）等）のみの場合（レバーロック金具（４５４，８５４）が無い場合）では、電源ケーブル（４５２，８５２）が挿された状態のままで、操作レバー（４６，８６）の操作（ラッチ解除等）による電源モジュール（４０，８０）を抜き去りする操作が原理的に可能である。このような操作は望ましくないが、知識の無いエンドユーザが誤ってこのような操作をしてしまう可能性がある。その場合、電源の２次障害による人体への影響が懸念される。また、仮に上記操作によって二重化（２つ）の電源モジュール（４０，８０）の一方が抜き去りされたとしても電源系の性能上は問題無いが、二重化の両方のモジュールが正しく接続されている状態の方が勿論望ましい。
【０１５７】
よって、本実施の形態では、上記のような誤操作（電源ケーブル挿入状態での電源モジュール挿抜操作）が自動的に不可能となる機構として、操作レバー５及び抜け止め金具（４５３，８５３）等に加えたレバーロック金具（４５４，８５４）による保防機構を設けている。本機構では、電源ケーブル（４５２，８５２）がコネクタ（４５１，８５１）に挿入されると、レバーロック金具（４５５，８５４）の回転等による位置変化により、自動的に、電源モジュール（４０，８０）の操作レバー（４６，８６）が操作不可能な固定状態（ラッチが解除できない状態）になる。従って、上記ユーザによる誤操作が防止される。エンドユーザにとって、一連の操作は、単一で連続した、特別な意識が不要な操作であり、特に面倒な手順や難しい操作を増やすことなく自動的に上記効果が実現される。より詳しい説明は以下である。
【０１５８】
電源モジュール８０の場合で、レバーロック金具８５４は、詳細構造の一例としては、操作レバー８６−コネクタ８５１間の配置に応じた概略Ｌ字型などの金具本体に対し、第１の先端部８６１（レバー側固定部）、第２の先端部８６２（電源ケーブル側固定部）、回転軸部８６３、通気孔部８６４などを有する。第１の先端部８６１は、操作レバー８６側を固定する部位であり、例えば図３８のように操作レバー８６の形状に応じたＬ字型、爪状の覆い被さり部分を持つ。第２の先端部８６２は、コネクタ８５１及び電源ケーブル８５２側に突き当たる部位であり、例えば電源ケーブル８５２が押し当てられる面部分を持つ。回転軸部８６３は、例えばねじ止め等により電源モジュール８０面に固定される部位である。通気孔部８６４は、ファン（８２）の排気孔などに被さる場合に排気を邪魔しないように設けている。
【０１５９】
図３４（及び図３５）は、状態Ａとして、コネクタ８５１に電源ケーブル８５２が挿入されておらず（抜け止め金具８５３が倒された状態）、レバーロック金具８５４により操作レバー８６が固定されておらず、電源モジュール８０が挿抜可能な状態を示す。図３６（及び図３７，図３８）は、状態Ｂとして、コネクタ８５１に電源ケーブル８５２が挿入され（抜け止め金具８５３により固定された状態）、レバーロック金具８５４により操作レバー８６が固定され、電源モジュール８０が挿抜不可能な状態を示す。最初、エンドユーザに対して、本装置が状態Ａで提供される。そして、エンドユーザにより、電源ケーブル８５２を挿入して電源ＯＮ状態にする操作がなされ、これにより状態Ｂとなる。逆に、エンドユーザにより、電源ＯＦＦ状態にする際、及び電源モジュール８０を取り出す際には、状態Ｂから、電源ケーブル８５２を抜いて、次に操作レバー８６の操作により電源モジュール８０が抜き去りされる。
【０１６０】
状態Ａでは、コネクタ８５１の端子面が開いており、レバーロック金具８５４が傾いた状態であり、レバーロック金具８５４の第２の先端部８６２を押しのけることで電源ケーブル８５２が挿入可能である。第２の先端部８６２が押されると、レバーロック金具８５４は、回転軸部８６３を中心に回転し、第１の先端部８６１が、操作レバー８６の例えば先端付近一部（前面側を含む）に覆い被さる位置（図３８等）に移動する。これは、コネクタ８５１に電源ケーブル８５２が挿入され、レバーロック金具８５４により操作レバー８６が固定（ロック）されている状態である。このような操作に連続して、抜け止め金具８５３が立てられる（状態Ｂ）。これにより、抜け止め金具８５３の一部（凸部）が電源ケーブル８５２の一部に引っ掛かる状態となり、誤操作などによって電源ケーブル８５２が抜き方向に引っ張られたとしても、当該引っ掛かりによって抜けが防止される。一方、第１の先端部８６１により操作レバー８６が固定（ロック）されているので、エンドユーザが操作レバー８６の先端のラッチ部６を押して操作レバー８６を立てて電源モジュールを抜き去りすることが防止される。
【０１６１】
状態Ｂでは、コネクタ８５１に電源ケーブル８５２が挿入され抜け止め金具８５３により固定されており、レバーロック金具８５４により操作レバー８６が固定（ロック）されている状態である。電源モジュール８０を抜き去りする際には、状態Ｂから、エンドユーザにより、抜け止め金具８５３が倒され、電源ケーブル８５２がコネクタ８５１から引き抜かれる。これに続いて、自動的にレバーロック金具８５４が回転軸部を中心に回転して傾き、第１の先端部８６１による操作レバー８６の覆い被さりが外れる状態となる（状態Ａ）。よって、操作レバー８６のラッチ部６を押して立てる操作などが可能となり、エンドユーザにより、当該操作レバー８６の操作がなされ、電源モジュール８０が抜き去りされる。
【０１６２】
補足として、基本筐体１００の電源状態については以下である。パネル６０面に備えられるスイッチをユーザがＯＮ／ＯＦＦ操作することができる。本スイッチのＯＦＦ状態の時には、本ディスクアレイ装置の電源はレディ（Ｒｅａｄｙ）状態になっている。レディ状態は、ＣＴＬモジュール１０の一部とバックボード２０に電源が供給されている状態である。ユーザ操作により本スイッチがＯＮ状態になると、ＣＴＬモジュール１０全体に電源が供給され、本ディスクアレイ装置全体が立ち上がる仕組みになっている。また、増設筐体２００の電源状態については以下である。電源ケーブル（８５２）の抜き差しにより増設筐体２００のＯＮ／ＯＦＦ状態の切り替えが行われる。基本筐体１００のパネル６０のスイッチをＯＦＦ状態にしても、増設筐体２００の電源ケーブル（８５２）を抜かなければ、電源供給が維持される。
【０１６３】
本ディスクアレイ装置における電源ケーブル（４５２，８５２）が挿入された状態の電源系についての説明は以下である。電源モジュール（４０，８０）には判定回路が具備されており、当該電源モジュールがバックボード２０に正常に挿入（接続）された状態でないと、出力側（バックボード２０、ＣＴＬモジュール１０等）には電圧が供給されない仕組みになっている。しかしながら、電源の安全規格上、一点故障（二重のうちの一方の障害）で出力側に電圧が供給されてしまう仕組みは、通常望ましくないものとなっている。本ディスクアレイ装置の電源モジュール（４０，８０）を含む電源系の設計では、基本的には、上記一点故障で出力側に電圧が供給されてしまう仕組みとなっている。そのため、本ディスクアレイ装置では、電源ケーブル（４５２，８５２）が挿入された状態では電源モジュール（４０，８０）が筐体から抜き去りできないように上記保防機構を採用している。
【０１６４】
上記共通の操作レバー５と関連した電源系の保防機構を備えることにより、誤操作が防止され、ユーザによる操作性を向上している。
【０１６５】
＜実施の形態の効果＞
以上説明したように、本実施の形態によれば、従来は複数種類のモジュールに対応する複数種類の操作構造物が混在していたが、本構成ではそれらの共通化を実現して、ディスクアレイ装置全体及び全モジュールに関する操作性が向上される。また、モジュール操作に際して特殊な知識やドライバー等の特殊な工具を用いる必要が無く、モジュール自体を構成するねじ等の誤操作も回避される。従って、特にエンドユーザによる操作に向いたディスクアレイ装置を提供できる。
【０１６６】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１６７】
本発明は、ＨＤＤ等の発熱部についての冷却構造を設ける必要があるディスクアレイ装置などに利用可能である。
に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６８】
【図１】本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置による情報処理システムの構成を示す図である。
【図２】本実施の形態のディスクアレイ装置における、基本筐体と増設筐体におけるバックボードに対するモジュールの接続によるシステム構成を示す図である。
【図３】本実施の形態のディスクアレイ装置における、電源系の概略構成を示す図である。
【図４】基本筐体のハードウェア構成における、前面（Ａ）側から見た斜視構成を示す図である。
【図５】基本筐体のハードウェア構成における、後面（Ｂ）側から見た斜視構成を示す図である。
【図６】増設筐体のハードウェア構成における、前面（Ｃ）側から見た斜視構成を示す図である。
【図７】増設筐体のハードウェア構成における、後面（Ｄ）側から見た斜視構成を示す図である。
【図８】（ａ）は、基本筐体の前面（Ａ）の構成を、（ｂ）は、基本筐体の後面（Ｂ）の構成を示す図である。
【図９】（ａ）は、増設筐体の前面（Ｃ）の構成を、（ｂ）は、増設筐体の後面（Ｄ）の構成を示す図である。
【図１０】基本筐体の水平方向の平面の概略構成を示す図である。
【図１１】基本筐体の垂直方向（側面）の平面の概略構成を示す図である。
【図１２】基本筐体のバックボードの前面側から見た構成を示す図である。
【図１３】（ａ），（ｂ）は、基本筐体のバックボードに対するＨＤＤモジュールの接続の構成を示す図であり、（ａ）はＳＡＳ−ＨＤＤの場合、（ｂ）はＳＡＴＡ−ＨＤＤの場合である。
【図１４】基本筐体に装着する電源モジュール及びその周辺の構成を示す図であり、（ａ）は、水平方向の平面の概略構成、（ｂ）は、垂直方向（側面）の平面の概略構成を示す。
【図１５】基本筐体に装着するＣＴＬモジュールの分解時の構造を斜視で示す図である。
【図１６】操作レバーの基本的な構造を示す図である。
【図１７】モジュールに対する操作レバーの配置（実装位置）の設計の基本を説明するための模式図である。
【図１８】基本筐体のＣＴＬモジュールに対する操作レバーの配置等の設計を説明するための模式図である。
【図１９】基本筐体の電源モジュールに対する操作レバーの配置等の設計を説明するための模式図である。
【図２０】基本筐体のバッテリモジュールに対する操作レバーの配置等の設計を説明するための模式図である。
【図２１】増設筐体のＥＮＣモジュールに対する操作レバーの配置等の設計を説明するための模式図である。
【図２２】増設筐体の電源モジュールに対する操作レバーの配置等の設計を説明するための模式図である。
【図２３】（ａ），（ｂ）は、基本筐体の前後面に対する各操作レバーの実装構成例を示す図である。
【図２４】増設筐体の後面に対する各操作レバーの実装構成例を示す図である。
【図２５】（ａ）〜（ｄ）は、操作レバーの詳しい構造（第１の構成例）を示す平面図である。
【図２６】筐体及びモジュールに対する操作レバーの取り付けの構造例、及びモジュール固定状態を示す図である。
【図２７】筐体及びモジュールに対する操作レバーの取り付けの構造例、及びモジュール固定解除状態を示す図である。
【図２８】（ａ）〜（ｄ）は、ユーザによる、操作レバーを具備するモジュールを、筐体内領域に対し挿抜及び固定する操作、及び対応する機構などを示す図である。
【図２９】他の実施の形態として、第２の構成例の操作レバーの断面構造を示す図である。
【図３０】他の実施の形態として、第３の構成例の操作レバーの断面構造を示す図である。
【図３１】他の実施の形態として、第４の構成例の操作レバーの構造を示す図である。
【図３２】他の実施の形態として、第５の構成例の操作レバーの断面構造を示す図である。
【図３３】基本筐体の電源モジュールにおける電源系関連の保防機構の構成例について、後面（Ｂ）の平面構成（状態Ａ）を示す図である。
【図３４】増設筐体の電源モジュールにおける電源系関連の保防機構の構成例について、後面（Ｄ）の平面構成（状態Ａ）を示す図である。
【図３５】図３４の構成（状態Ａ）について、筐体上側から見た概略構成を示す図である。
【図３６】増設筐体の電源モジュールにおける電源系関連の保防機構の構成例について、後面（Ｄ）の平面構成（状態Ｂ）を示す図である。
【図３７】図３６の構成（状態Ｂ）について、筐体上側から見た概略構成を示す図である。
【図３８】図３６の構成（状態Ｂ）について、筐体側面から見た概略構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１６９】
１…前部、２…後部、３…前部、４…後部、５…操作レバー、６…ラッチ部、７…フック部、８…ねじ固定部（回転軸部）、９…レバー本体、１０…コントローラ（ＣＴＬ）モジュール、１１…ＣＰＵ、１２…ブリッジ、１３…プログラムメモリ、１４…ホストＩ/Ｆ、１５…データコントローラ（ＤＣＴＬ）、１６…ディスクＩ/Ｆ、１７…キャッシュメモリ（ＣＭ）、１８，１９…スイッチ（ＳＷ）、２０，２０Ｂ…バックボード（ＢＢ）、２１…ＳＡＳエクスパンダ（ＥＸＰ）、２２…環境管理部（Ｋ）、３０…ＨＤＤモジュール、３１…ＨＤＤ、３２…コネクタ、３５…ＨＤＤ、３６…コネクタ、３７…パス制御ボード、３８…コネクタ、４０…電源モジュール、４１…電源部、４２…ファン部、４３…ファン、４４…基板、４５…コネクタ、４６…操作レバー、４８…通気孔（排気孔）、５０…バッテリモジュール、５１…操作レバー、５２…コネクタ、５３…基板、５４…欠け部、５５…領域、５６…領域、６０…パネル、７０…エンクロージャ（ＥＮＣ）モジュール、７１…操作レバー、７２…コネクタ、７３…基板、７４…欠け部、７５…領域、７６…領域（部品実装領域）、７５…、８０…電源モジュール、８１…電源部、８２…ファン部、８３…ファン、８６…操作レバー、９１…ベゼル、９５…仕切り板、９６…通気孔、９７…仕切り板、９９…外壁、１００…基本筐体、１０１…本体、１０２…トップカバー、１０３…ホストＩ/Ｆ部、１０４…操作レバー、１０６…モジュール前面、１０７…領域（部品実装領域）、１０８…ホストＩ/Ｆ搭載領域、１１０…コントローラ（ＣＴＬ）、１１１…コネクタ（ＢＢ接続コネクタ）、１１２…ヒートシンク、１１３…基板、１２０…コントローラ基板（制御パッケージ）、１２１…ＣＰＵ、１２２…ＥＸＰ、１２３…ブリッジ、１２４…ＤＣＴＬ、１２５…ＳＡＳ-ＣＴＬ、１５１…ばね部、１５２…突き当て部、１５３…穴部、１５４…領域、１５６…受け部（ラッチ部の受け部）、１５７…受け部（フック部の受け部）、１６１…かぎ状部分、１６２…留め部、１７０…エンクロージャ（ＥＮＣ）、１７１…欠け部（凹部）、１９０…モジュール、１９１…コネクタ、１９９…前面、２００…増設筐体、２０１…コントローラコネクタ、２０３…ＨＤＤコネクタ、２０４…電源コネクタ、２０５…バッテリコネクタ、２０６…パネルコネクタ、２２０…開口穴、３０１…ハンドル、４０１…コネクタ、４０３…基板、４０４…ファン搭載領域、４０６…領域（部品実装領域）、４０７…領域、４１１…ＡＣ/ＤＣ変換部、４１２…ＤＣ出力部、４５１，８５１…電源ケーブル接続部、４５２，８５２…電源ケーブル、４５３，８５３…抜け止め金具、４５４，８５４…レバーロック金具、４７０，８７０…ＬＥＤ、５００…ディスクアレイ装置、５０１…ＳＡＮ、５０２…ホスト装置、８０１…コネクタ、８０３…基板、８０４…ファン搭載領域、８０６，８０７…領域、８６１…第１の先端部、８６２…第２の先端部、８６３…回転軸部、８６４…通気孔部、９１１…プロセッサ、９１２…メモリ、９１３…スイッチング電源（ＳＷＰＳ）。
【図１】
2008276734.tif 000003
【図２】
2008276734.tif 000004
【図３】
2008276734.tif 000005
【図４】
2008276734.tif 000006
【図５】
2008276734.tif 000007
【図６】
2008276734.tif 000008
【図７】
2008276734.tif 000009
【図８】
2008276734.tif 000010
【図９】
2008276734.tif 000011
【図１０】
2008276734.tif 000012
【図１１】
2008276734.tif 000013
【図１２】
2008276734.tif 000014
【図１３】
2008276734.tif 000015
【図１４】
2008276734.tif 000016
【図１５】
2008276734.tif 000017
【図１６】
2008276734.tif 000018
【図１７】
2008276734.tif 000019
【図１８】
2008276734.tif 000020
【図１９】
2008276734.tif 000021
【図２０】
2008276734.tif 000022
【図２１】
2008276734.tif 000023
【図２２】
2008276734.tif 000024
【図２３】
2008276734.tif 000025
【図２４】
2008276734.tif 000026
【図２５】
2008276734.tif 000027
【図２６】
2008276734.tif 000028
【図２７】
2008276734.tif 000029
【図２８】
2008276734.tif 000030
【図２９】
2008276734.tif 000031
【図３０】
2008276734.tif 000032
【図３１】
2008276734.tif 000033
【図３２】
2008276734.tif 000034
【図３３】
2008276734.tif 000035
【図３４】
2008276734.tif 000036
【図３５】
2008276734.tif 000037
【図３６】
2008276734.tif 000038
【図３７】
2008276734.tif 000039
【図３８】
2008276734.tif 000040