(57)【要約】【課題】配線基板に装着する際に、配線基板に対して精度よく位置決めができ、且つ運搬等の取扱性が良好なヒートスプレッダーを提供する。【解決手段】配線基板の両面の各々に実装された電子部品で生じる熱を放熱できるように、前記配線基板の各面に装着され、且つ前記装着状態がクリップによって挟み込まれて固定されるヒートスプレッダー２０ａであって、ヒートスプレッダー２０ａの端部の各々には、ヒートスプレッダー２０ａを配線基板に装着したとき、前記配線基板の端部に形成された位置決用切欠部に挿入され、ヒートスプレッダー２０ａを位置決めする突出部２８と、ヒートスプレッダー２０ａが配線基板に位置決めされて装着されたとき、前記配線基板の端部に形成された実装用切欠孔が露出するように形成された切欠２４とを具備し、且つヒートスプレッダー２０の突出部２８が、前記位置決用切欠部に挿入される挿入長が位置決用切欠部の内壁面厚さの１／２以下となるように形成されていることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の両面の各々に実装された電子部品で生じる熱を放熱できるように、前記配線基板の各面に装着され、且つ前記装着状態がクリップによって挟み込まれて固定されるヒートスプレッダーであって、
前記ヒートスプレッダーの端部の各々に、前記ヒートスプレッダーを配線基板に装着したとき、前記配線基板の端部に形成された位置決用切欠部に挿入されて、前記ヒートスプレッダーを位置決めする突出部と、前記ヒートスプレッダーが配線基板に位置決めされて装着されたとき、前記配線基板の端部に形成された実装用切欠孔が露出するように形成された切欠とを具備し、
前記配線基板の両面にヒートスプレッダーを装着する際に、前記配線基板を挟んで対向する位置に形成されている前記ヒートスプレッダーの突出部の各々が、対応する前記配線基板の同一の位置決用切欠部に挿入されるように形成されていることを特徴とするヒートスプレッダー。
【請求項２】
ヒートスプレッダーの突出部が、前記ヒートスプレッダーの端面から突出して形成されている請求項１記載のヒートスプレッダー。
【請求項３】
ヒートスプレッダーの突出部が、前記位置決用切欠部に挿入される挿入長が位置決用切欠部の内壁面厚さの１／２以下となるように形成されている請求項１又は請求項２記載のヒートスプレッダー。
【請求項４】
ヒートスプッレダーが、長方形である請求項１〜４のいずれか一項記載のヒートスプレッダー。
【請求項５】
ヒートスプレッダーが配線基板の一面側に装着されたとき、前記ヒートスプレッダーの端部表面が配線基板の端部表面に当接するように曲折されている請求項１〜４のいずれか一項記載のヒートスプレッダー。
【請求項６】
ヒートスプレッダーの端部に形成された突出部の両側近傍に、スリットが形成されている請求項１〜５のいずれか一項記載のヒートスプレッダー。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載されたヒートスプレッダーが、配線基板の両面の各々に装着され、且つ前記二枚のヒートスプレッダーがクリップによって挟み込まれて固定されていることを特徴とする電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヒートスプレッダーに関し、更に詳細には配線基板の両面の各々に実装された電子部品で生じる熱を放熱できるように、前記配線基板の各面に装着されるヒートスプレッダーに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品としての半導体素子が長方形の基板に搭載された半導体装置から熱放散させるために、半導体素子の外面にヒートスプレッダーを取り付け、或いは半導体素子とヒートスプレッダーとの間に熱伝導性が良好な樹脂を介在させて熱放散させる方法は一般的になされている（例えば下記特許文献１、２参照）。
【０００３】
また、下記特許文献３には、図１０に示す電子部品モジュールとしての半導体モジュールが提案されている。図１０に示す半導体モジュールは、搭載された半導体素子としてのメモリー素子の熱放散性を向上させるべく、メモリー素子の外面にヒートスプレッダーが装着された半導体モジュールである。
【０００４】
この図１０（ａ），（ｂ），（ｃ）は、半導体モジュールの正面図、横断面図、縦断面図である。この半導体モジュールは、長方形の配線基板１００の両面に複数個のメモリー素子１０２が搭載され、メモリー素子１０２の外面に接触させるようにヒートスプレッダー１０４ａ、１０４ｂを取り付けている。
【０００５】
かかるヒートスプレッダー１０４ａ、１０４ｂは、その端縁の一方がヒンジ１０８により係止され、配線基板１００を厚さ方向に挟むようにして装着され、開閉側をクリップ１１０により挟んで固定されている。メモリー素子１０２の外面はヒートスプレッダー１０４ａ、１０４ｂの内側面に当接して熱放散される。
【０００６】
尚、配線基板１００の長軸方向の端辺に沿って半導体モジュールの外部接続端子群１０１，１０１が、ヒートスプレッダー１０４ａ、１０４ｂから露出した状態で設けられている。
【特許文献１】特開平１１−１６３５６６号公報
【特許文献２】特開２００２−１３４９７０号公報
【特許文献３】特開２００１−１９６５１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図１０に示す半導体モジュールでは、ヒートスプレッダー１０４ａ、１０４ｂが配線基板１００よりも長く且つメモリー素子１０２，１０２・・は略同一厚さである。このため、ヒートスプレッダー１０４ａ、１０４ｂを配線基板１００に装着する際には、ヒートスプレッダー１０４ａ、１０４ｂの配線基板１００に対する位置決め精度は、それほど要求されなかった。
【０００８】
しかし、図１０に示す半導体モジュールは、通常、実装装置内に複数枚の半導体モジュールが狭い間隔で実装されるため、その厚さ等を薄く且つコンパクト化することが要請される。このため、図１１に示す半導体モジュールの様に、ヒートスプレッダー２０２ａ，２０２ｂの長さを配線基板２００と等しくし、且つ配線基板２００に装着されたヒートスプレッダー２０２ａ，２０２ｂを、配線基板２００の中途部近傍に装着したクリップ２０４，２０４に挟み込んで固定している。
【０００９】
かかる半導体モジュールでは、その実装用として、配線基板２００の短辺側の各端辺に実装用切欠孔２１０，２１０が形成されている。このため、配線基板２００にヒートスプレッダー２０２ａ，２０２ｂを装着したとき、実装用切欠孔２１０，２１０が露出する必要がある。
【００１０】
また、半導体モジュールの正面図である図１１のＡ−Ａ線での断面図である図１２に示す様に、配線基板２００上に設けられた基板２０７上に半導体素子２０６ｂが搭載されている。この半導体素子２０６ｂの上面は、メモリー素子２０６ａ，２０６ａ・・の上面よりも高くなり、半導体素子２０６ｂの上面に接触するヒートスプレッダー２０２ａは、半導体素子２０６ｂの上面に対応する中央部が他部よりも高く形成される。
【００１１】
しかも、メモリー素子２０６ａ，２０６ａ・・及び半導体素子２０６ｂは、熱伝導性接着フィルム２０８，２０８・・を介してヒートスプレッダー２０２ａ，２０２ｂの裏面側に当接している。
【００１２】
従って、ヒートスプレッダー２０２ａ、２０２ｂを配線基板２００に装着する際には、ヒートスプレッダー２０２ａ、２０２ｂの配線基板２００に対する位置決め精度が要求される。
【００１３】
更に、ヒートスプレッダー２０２ａ、２０２ｂは、その運搬等の際に、取扱性が良好であることが要請されている。
【００１４】
そこで、本発明は、配線基板に装着する際に、配線基板に対して精度よく位置決めができないという従来のヒートスプレッダー及びこのヒートスプレッダーを用いた電子部品モジュールの課題を解決し、配線基板に装着する際に、配線基板に対して精度よく位置決めができ、且つ運搬等の取扱性が良好なヒートスプレッダー及び電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者等は、前記目的を達成すべく、先ず、図１３に示す長方形の配線基板３００を形成した。この配線基板３００には、その両面側に、メモリー素子３０２，３０２・・が搭載され、且つその一面側の中央部に設けられた基板３０４上に半導体素子３０６が搭載されている。かかる配線基板３００の短軸方向の各端部には、実装用切欠孔３０８，３０８が形成されていると共に、位置決用切欠孔部３１０が形成されている。この配線基板３００の長軸方向の一端辺には、外部接続端子群３１１，３１１が設けられている。
【００１６】
図１３に示す半導体素子３０６が搭載された配線基板３００の一面側に装着されるヒートスプレッダーとしては、図１４に示すヒートスプレッダー３１２と図１５に示すヒートスプレッダー３２０とが用いられる。図１４（ａ）はヒートスプレッダー３１２の正面図であり、図１４（ｂ）はヒートスプレッダー３１２の側面図である。
【００１７】
このヒートスプレッダー３１２の短軸側の各端部には、ヒートスプレッダー３１２を図１３に示す配線基板３００の一面側に装着したとき、実装用切欠孔３０８，３０８が露出するように切欠３１４が形成されていると共に、端部の残部３１６，３１６の各々には、配線基板３００の位置決用切欠孔部３１０に挿入される爪３１８とが形成されている。この爪３１８は、ヒートスプレッダー３１２の端部を曲折して形成されている。
【００１８】
また、図１５に示すヒートスプレッダー３２０は、配線基板３００の他面側に装着されるヒートスプレッダーであって、ヒートスプレッダー３２０の短軸側の各端部には、ヒートスプレッダー３２０を図１３に示す配線基板３００の他面側に装着したとき、実装用切欠孔３０８，３０８が露出するように切欠３２６が形成されていると共に、端部の残部３２２，３２２の各々には、配線基板３００の位置決用切欠孔部３１０に挿入されたヒートスプレッダー３１２の爪３１８の先端部が挿入される切欠孔３２４が形成されている。
【００１９】
かかる図１３に示す配線基板３００の半導体素子３０６を搭載した一面側に、図１４に示すヒートスプレッダー３１２を装着し、且つ配線基板３００の他面側に，図１５に示すヒートスプレッダー３２０を装着すると、ヒートスプレッダー３１２の爪３１８，３１８が、対応する配線基板３００の位置決用切欠孔部３１０に挿入され、その先端がヒートスプレッダー３２０切欠孔３２４に挿入され、ヒートスプレッダー３１２，３２０の各々が配線基板３００に対して容易に位置決めされる。
【００２０】
しかしながら、図１４に示すヒートスプレッダー３１２には、長い爪３１８，３１８が突出しているため、複数枚のヒートスプレッダー３１２を積層することは困難であるため、その運搬等の取扱性に劣ることが判明した。
【００２１】
本発明者等は、図１４及び図１５に示すヒートスプレッダー３１２，３２０の配線基板３００に装着する際の位置決めが容易であることを損なうことなく、ヒートスプレッダー３１２，３２０の運搬等の取扱性を向上するには、ヒートスプレッダー３１２，３２０の短軸方向の端部に、配線基板３００の位置決用切欠孔部３１０に、配線基板３００の両面側から挿入して位置決めできる突出部を形成することが有効ではないかと考え検討した結果、本発明に到達した。
【００２２】
すなわち、本発明は、配線基板の両面の各々に実装された電子部品で生じる熱を放熱できるように、前記配線基板の各面に装着され、且つ前記装着状態がクリップによって挟み込まれて固定されるヒートスプレッダーであって、前記ヒートスプレッダーの端部の各々に、前記ヒートスプレッダーを配線基板に装着したとき、前記配線基板の端部に形成された位置決用切欠部に挿入されて、前記ヒートスプレッダーを位置決めする突出部と、前記ヒートスプレッダーが配線基板に位置決めされて装着されたとき、前記配線基板の端部に形成された実装用切欠孔が露出するように形成された切欠とを具備し、前記配線基板の両面にヒートスプレッダーを装着する際に、前記配線基板を挟んで対向する位置に形成されている前記ヒートスプレッダーの突出部の各々が、対応する前記配線基板の同一の位置決用切欠部に挿入されるように形成されていることを特徴とするヒートスプレッダーにある。
【００２３】
また、本発明は、前述したヒートスプレッダーが、配線基板の両面の各々に装着され、且つ前記二枚のヒートスプレッダーがクリップによって挟み込まれて固定されていることを特徴とする電子部品モジュールでもある。
【００２４】
かかる本発明において、ヒートスプレッダーの突出部を、ヒートスプレッダーの端面から突出して形成することが好ましく、特に、位置決用切欠部に挿入され突出部の挿入長を、位置決用切欠部の内壁面厚さの１／２以下となるように形成することによって、配線基板に形成した同一の位置決用切欠部に、対向するヒートスプレッダーの突出部を挿入し、ヒートスプレッダーの各々の位置決めを行うことができる。
【００２５】
このヒートスプッレダーとしては、長方形のヒートスプレッダーを好適に用いることができる。
【００２６】
また、ヒートスプレッダーを配線基板の一面側に装着したとき、前記ヒートスプレッダーの端部表面を配線基板の端部表面に当接するように曲折することによって、突出部の全体を配線基板の位置決用切欠部に挿入できる。
【００２７】
更に、ヒートスプレッダーの端部に形成した突出部の両側近傍に、スリットを形成することによって、突出部をプレス加工によって容易に形成できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係るヒートスプレッダーによれば、両面に電子部品が搭載された配線基板の各面にヒートスプレッダーを装着すると、ヒートスプレッダーに形成した突出部が、対応する配線基板の位置決用切欠孔部に挿入され、ヒートスプレッダーの位置決めを行うことができる。
【００２９】
従って、配線基板の両面に装着するヒートスプレッダーは、その突出部を配線基板の位置決用切欠部に挿入することによって、位置決めを容易に行うことができる。
【００３０】
このヒートスプレッダーの突出部は、配線基板の両面にヒートスプレッダーを装着する際に、配線基板を挟んで対向する位置に形成されているヒートスプレッダーの突出部の各々を、対応する配線基板の同一の位置決用切欠部に挿入できる。
【００３１】
従って、本発明に係るヒートスプレッダーの突出部は、先端が配線基板の位置決用切欠部を通過し、配線基板の他面側に装着したヒートスプレッダーに形成した切欠部に挿入する配線基板の一面側に装着するヒートスプレッダーに形成した爪に比較して短くできる。このため、本発明に係るヒートスプレッダーによれば、複数枚のヒートスプレッダーを積層でき、その運搬等の際に、容易に取扱うことができる。
【００３２】
また、かかるヒートスプレッダーを用いた本発明に係る電子部品モジュールによれば、配線基板と同一サイズのヒートスプレッダーを用いることができ、電子部品モジュールの小型化、薄型化の要請に対応できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
本発明に係るヒートスプレッダーが装着される配線基板の一例を図１に示す。図１に示す樹脂から成る長方形の配線基板１０は、その両面側に電子部品としての複数のメモリー素子１２ａ，１２ａ・・が搭載されていると共に、一面側に設けられた基板１４上に半導体素子１２ｂとチップキャパシタ１６，１６・・とが搭載されている。
【００３４】
かかる配線基板１０の長軸方向の一端辺に沿って、配線基板１０の外部接続端子群１８，１８が設けられている。更に、この配線基板１０の短軸方向の両端辺の各々には、後述する半導体モジュールを実装する際に用いられる実装用切欠孔２０，２０と、位置決用切欠部２２が形成されている。
【００３５】
図１に示す配線基板１０の半導体素子１２ｂが搭載された一面側には、図２に示す長方形のヒートスプレッダー２０ａが装着される。図２（ａ）はヒートスプレッダー２０ａの正面図であり、図２（ｂ）はヒートスプレッダー２０ａの側面図である。ヒートスプレッダー２０ａは、アルミニウム製であり、その表面にはアルマイト加工が施されている。このヒートスプレッダー２０ａでは、配線基板１０の一面側に搭載されたメモリー素子１２ａ，１２ａ・・よりも上方に搭載されている半導体素子１２ｂの露出面と当接するように、半導体素子１２ｂの露出面と当接するヒートスプレッダー２０ａの中央部２１が他の部分よりも凸部に形成されている。
【００３６】
かかるヒートスプレッダー２０ａの短軸方向の両端部には、図１に示す配線基板１０の端部に形成された実装用切欠孔２０，２０が露出するように切欠２４，２４が形成されている。更に、ヒートスプレッダー２０ａの端部の残部２６は、図２（ｂ）に示す様に、配線基板１０の本体部よりも低い位置となるように曲折されている。ヒートスプレッダー２０ａを配線基板１０の一面側に装着したとき、ヒートスプレッダー２０ａの残部２６の端面（端部表面）が配線基板１０の端部表面に当接するに可及的に近接するようにするためである。
【００３７】
かかるヒートスプレッダー２０ａの残部２６，２６の各端面には、突出部２８が形成されている。この突出部２８は、ヒートスプレッダー２０ａを配線基板１０の一面側に装着したとき、配線基板１０の端部に形成された位置決用切欠部２２に挿入される。
【００３８】
また、配線基板１０の他面側には、図３に示す長方形のヒートスプレッダー２０ｂが装着される。図３はヒートスプレッダー２０ｂの正面図である。ヒートスプレッダー２０ｂは、アルミニウム製であり、その表面にはアルマイト加工が施されている。
【００３９】
かかるヒートスプレッダー２０ｂは、ほぼ平坦に形成されているが、その短軸方向の両端部には、図１に示す配線基板１０の端部に形成された実装用切欠孔２０，２０が露出するように切欠３０，３０が形成されている。更に、ヒートスプレッダー２０ｂの端部の残部３２は、ヒートスプレッダー２０ｂを配線基板１０の他面側に装着したとき、ヒートスプレッダー２０ｂの残部３２の端面が配線基板１０の端部の端面に可及的に近接するように曲折されている。
【００４０】
かかるヒートスプレッダー２０ｂの残部３２，３２の各端面には、突出部３４が形成されている。この突出部３４は、ヒートスプレッダー２０ｂを配線基板１０の他面側に装着したとき、配線基板１０の端部に形成された位置決用切欠部２２に挿入される。
【００４１】
この様に、ヒートスプレッダー２０ａ，２０ｂに形成された突出部２８，３４は、同一の位置決用切欠部２２に挿入される。このため、突出部２８，３４の突出長（挿入長）は、位置決用切欠部２２の内壁面厚さの１／２以下とすることが好ましい。
【００４２】
図２及び図３に示すヒートスプレッダー２０ａ，２０ｂの各突出部２８，３４は、図４に示す様に、残部２６，３２の一端面に形成された段差部３５上に形成されている。この段差部３５は、図４に示す様に、突出部２８，３４よりも幅広く形成されている。かかる段差部３５を形成することによって、シャープな形状の突出部２８，３４をプレス加工によって容易に形成できる。
【００４３】
かかる図２及び図３に示すヒートスプレッダー２０ａ，２０ｂを、配線基板１０の両面に装着して形成した半導体モジュールを図５に示す。図５に示すヒートスプレッダー２０ａ，２０ｂは、配線基板１０の両面にクリップ３３，３３によって固定されている。
【００４４】
かかる図５に示す半導体モジュールの端部のＢ−Ｂ線における断面図を図６に示す。図６から明らかなように、ヒートスプレッダー２０ａ，２０ｂの残部２６，３２に形成された突出部２８，３４が、配線基板１０の端部に形成された位置決用切欠部２２に挿入されている。
【００４５】
この突出部２８，３４は、その突出長（挿入長）が位置決用切欠部２２の内壁面厚さの１／２以下であるため、位置決用切欠部２２内に突出部２８，３４の各突出長の全体が挿入される。
【００４６】
したがって、ヒートスプレッダー２０ａ，２０ｂを配線基板１０の両面に装着して半導体モジュールを組み立てる際に、メモリー素子１２ａ等が熱伝導性接着フィルム１１（図６）を介して当接する当接面にヒートスプレッダー２０ａ，２０ｂの各々を、その突出部２８，３４が配線基板１０の位置決用切欠部２２に挿入されるように、配線基板１０に装着して位置決めした後、クリップ３２，３２を装着してヒートスプレッダー２０ａ，２０ｂを配線基板１０に固定できる。
【００４７】
この様にして組み立てられた半導体モジュールは、図５に示す様に、配線基板１０に形成された外部接続端子群１８，１８及び実装用切欠孔２０，２０は、ヒートスプレッダー２０ａ，２０ｂから露出している。
【００４８】
このため、図５に示す半導体モジュールの実装は、外部接続端子群１８，１８を実装側に設けられたスロットに挿入すると共に、実装側に設けられた装着部材に実装用切欠孔２０，２０を係止することによって行うことができる。
【００４９】
図２〜図６に示すヒートスプレッダー２０ａ，２０ｂでは、その突出部２８，３４が段差部３５上に形成されているが、プレス加工性に問題がなければ、図７に示す様に、残部２６，３２の表面（端部表面）から突出部２８，３４を突出して形成してもよい。かかる図７に示す端部としての残部２６，３２は、ヒートスプレッダー２０ａ，２０ｂを配線基板１０の両面側に装着すると、ヒートスプレッダーの２０ａ，２０ｂの残部２６，３２の端部表面が配線基板１０の端部表面に当接し、且つ突出部２８，３４は配線基板１０の同一の位置決用切欠部２２に挿入されるように曲折されている。
【００５０】
図７に示す突出部２８，３４をプレス加工によって形成する際に、突出部２８，３４にダレが発生する場合には、図８に示す様に、突出部２８，３４の両側にスリット３６，３６を形成することによって、シャープな形状の突出部２８，３４を形成できる。
【００５１】
この様に、ヒートスプレッダー２０ａ，２０ｂの端部に形成した残部２６，３２に、配線基板１０の端部に形成された位置決用切欠部２２に両面側から挿入される突出部２８，３４を形成するため、突出部２８，３４の長さを短くできる。このため、複数枚のヒートスプレッダー２０ａとヒートスプレッダー２０ｂとの各々を、図９に示す様に、積層できる。このため、ヒートスプレッダー２０ａ，２０ｂの運搬や収納を効率的に行うことができる。
【００５２】
尚、図１及び図５に示すメモリー素子１２ａとしては、メモリー素子が封止樹脂によって封止されているパッケージであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に係るヒートスプレッダーを装着する配線基板の一例を示す正面図である。
【図２】本発明に係るヒートスプレッダーの一例を示す正面図及び側面図である。
【図３】図２に示すヒートスプレッダーと共に用いられるヒートスプレッダーの一例を示す正面図である。
【図４】図１及び図２に示すヒートスプレッダーの端部について説明する部分斜視図である。
【図５】図２及び図３に示すヒートスプレッダーを図１に示す配線基板に装着して組み立てた電子部品モジュールの一例を示す正面図である。
【図６】図５に示す電子部品モジュールのＢ−Ｂ線における断面図である。
【図７】図１及び図２に示すヒートスプレッダーの端部の改良例について説明する部分斜視図である。
【図８】図１及び図２に示すヒートスプレッダーの端部の他の改良例について説明する部分斜視図である。
【図９】図１及び図２に示す複数枚のヒートスプレッダーを積層した状態を説明する斜視図である。
【図１０】従来の電子部品モジュールを説明する正面図、横断面図及び縦断面図である。
【図１１】従来の電子部品モジュールよりも改良された電子部品モジュールを説明する正面図である。
【図１２】図１１に示す電子部品モジュールのＡ−Ａ線における断面図である。
【図１３】更に改良された電子部品モジュールに用いられる配線基板を説明する正面図である。
【図１４】図１３に示す配線基板の一面側に装着されるヒートスプレッダーの正面図及び側面図を示す。
【図１５】図１４に示すヒートスプレッダーと共に用いられるヒートスプレッダーの正面図を示す。
【符号の説明】
【００５４】
１０  配線基板
１２ａ  メモリー素子
１２ｂ  半導体素子
１８  外部接続端子群
２０ａ，２０ｂ  ヒートスプレッダー
２０  実装用切欠孔
２２  位置決用切欠部
２４，３０  切欠
２６，３４  残部
２８，３４  突出部
３３  クリップ
３５  段差部
３６  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008192889.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008192889.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図９】
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