(57)【要約】【課題】ウォータージェットレーザダイシングにおいて、液体流に起因する液体の透過性を維持しながら、ダイシング後のピックアップの際に十分なエキスパンド性を得て、チップまたはＩＣ部品等の剥離時における欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することを目的とする。【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートであって、該粘着シートは、穿孔を有し、かつ空隙率が３〜９０％であり、破断伸度が１００％以上であるウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートであって、
該粘着シートが５０％以上の破断伸度を有することを特徴とするウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項２】
基材フィルムは、穿孔を有し、３〜９０％の空隙率を有する請求項１に記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項３】
基材フィルムは、繊維による織／編物状のメッシュフィルムからなる請求項１又は２に記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項４】
基材フィルムは、ポリオレフィンを含む請求項１〜３のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項５】
基材フィルムは、平均穿孔サイズが１０μｍ２〜３．０ｍｍ2である請求項１〜４のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートに関し、より詳細には、半導体ウェハおよび／または半導体関連材料を、ウォータージェットレーザによりダイシングする際の固定に使用するウォータージェットレーザダイシング用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウェハおよび半導体関連材料等は、回転ブレードを使って切断して、チップおよびＩＣ部品に分離されていた。このダイシング工程では、通常、半導体ウェハ等を固定するために粘着シートに接着され、ウェハ等がチップ状に切断された後、粘着シートからピックアップにより剥離される。
【０００３】
しかし、この方法では、ダイシングブレードによる物理的な応力によって、ダイフライが起こったり、クラッキング、チッピング等の欠陥が生じたりし、それらチップ等の品質が低下し、この切断方法の生産性をも低下させるという問題が生じていた。特に、近年における電子装置の小型化、薄膜化の需要により、より深刻な問題となっている。
【０００４】
そこで、ダイシングブレートを用いた半導体ウェハ等の切断技術に代わるものとして、レーザビームを使ったダイシング方法、特に、液体ジェットによって案内されるレーザビームを使用して、切断、穿孔、溶接、刻印および剥離等による材料の加工方法が提案されている（例えば、特許文献１）。この方法では、ウェハ等は、上からの水流にさらされるのみであるため、回転ブレードでもたらされるような物理的な応力によるダイフライ等を防止することができる。
【０００５】
また、このレーザ技術を用いた切断方法では、水流を利用することに起因して、チップ等がそれらを固定する粘着シートから剥離し易いという課題があるが、それに対して、ウォータージェットレーザダイシングに好適に使用できる粘着シートが提案されている（例えば、特許文献２）。
【特許文献１】ＷＯ９５／３２８３４号
【特許文献２】特開２００１−３１６６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ウォータージェットレーザダイシングに好適に使用することができる粘着シートであっても、ダイシング後に粘着シートからピックアップによってチップ等を剥離する際に、粘着シート自体のエキスパンド性が不十分であると隣接するチップ間に適切なスペースを確保することができず、やはり、チップのクラッキング、チッピング等が生じる場合がある。
【０００７】
本発明は、ウォータージェットレーザダイシングにおいて、液体流に起因する液体の透過性を維持しながら、ダイシング後のピックアップの際に十分なエキスパンド性を得て、チップまたはＩＣ部品等の剥離時における欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートであって、
該粘着シートが５０％以上の破断伸度を有することを特徴とする。
このウォータージェットレーザダイシング用粘着シートにおいては、基材フィルムは、穿孔を有し、３〜９０％の空隙率を有するか、繊維による織／編物状のメッシュフィルムからなるか、ポリオレフィンを含むか、平均穿孔サイズが１０μｍ２〜３．０ｍｍ2であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートによれば、ウォータージェットレーザダイシング後のピックアップの際に十分なエキスパンド性を得ることができる。その結果、チップまたはＩＣ部品等の剥離時に、隣接するチップ等の間に適切なスペースを確保することができ、チップ間の接触、ピックアップによる衝撃等による欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、主として、基材フィルムと、その上に配置される粘着剤層とからなる。ここで、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートとは、液体流（通常、水流）によって案内されるレーザビームを使用したダイシングに用いられ、かつダイシング時におけるこの液体流、例えば、所定圧力以上の液体流を、粘着剤層側から粘着シートに直接又は間接に付与した場合の液体を、粘着シートの一表面側から他表面側に逃がすことが可能な粘着シートを指す。この際の所定圧力は、通常、数ＭＰａ程度以上とすることができる。
【００１１】
基材フィルムとしては、粘着シートを形成した場合に、破断伸度が５０％程度以上、好ましくは１００％程度以上となるような材料及び構成のものが適している。通常、破断伸度は、長さ５．０ｃｍ、幅２０ｍｍの試料を使用して引張り試験機によって、引張速度を、室温にて、３００ｍｍ／分として、破断した時の伸度を意味する（ＡＳＴＭ Ｄ１０００に準拠）。破断伸度は、以下のように算出することができる。
破断伸度＝（破断時の長さ−元の長さ）／（元の長さ）×１００％
【００１２】
なお、破断伸度は、一方向において５０％程度以上であればよいが、複数の方向に対して、好ましくは全方向に対して５０％程度以上であることが好ましい。ここで、全方向とは、通常、３６０°を意味するが、少なくとも、縦（０−１８０°方向）・横（９０−２７０°方向）・斜め（４５−２２５°方向及び１３５−３１５°方向）において５０％程度以上であればよい。また、少なくともこれらの方向に同時に５０％程度以上伸びることが好ましい。粘着シートが伸びることにより、ダイシング工程後において、接着シートからチップ等を容易にピックアップすることが可能になるからである。
【００１３】
そのような材料としては、合成樹脂、例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン（具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、延伸ポリプロピレン、非延伸ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等）、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、ＥＶＡ、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、アセタール樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体等のゴム成分含有ポリマーなどのフィルム；ＰＰ、ＰＶＣ、ＰＥ、ＰＵ、ＰＳ、ＰＯまたはＰＥＴなどのポリマー繊維、レーヨンまたは酢酸セルロースなどの合成繊維、綿、絹または羊毛などの天然繊維およびガラス繊維または炭素繊維などの無機繊維からなるメッシュフィルム、つまり、織物又は編物等が挙げられる。これらは単一層又は２層以上の多層構造としてもよい。なかでも、ポリオレフィンから形成されるか、ポリオレフィンからなる層を含むことが好ましい。これにより、レーザダイシングに対する適切な強度と、エキスパンド性との双方の特性を確保することができる。
【００１４】
ここで、織物とは、通常、たて糸とよこ糸とが直角又は所定の角度で交わり、隣りの糸と比較的密着して平面的に連なっている組織を意味し、例えば、平織、綾織（斜文織）、朱子織、平畳織及び綾畳織等、種々の組織が挙げられる。また、編物とは、通常、一本又は数本の糸がループを作り、そのループに次の糸を引っ掛けて新しいループを作ることを連続することにより構成された組織を意味し、横編み（平編み、ゴム編み、パール編み等）、縦編み（デンビー編み、アトラス編み、コート編み等）等の種々の組織が挙げられる。特に、編物は、用いる繊維の種類にかかわらず、破断伸度が大きく、編み目の大きさ等を調整することにより、破断伸度を調整することが容易であるため、好ましい。
【００１５】
基材フィルムは、コロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理または下塗り（例えば、プライマー）、フッ素処理などの表面処理、薬液による脱脂処理等が施されていてもよい。粘着剤との密着性を高めるためである。なかでも、下塗り処理が施されていることが好ましい。基材フィルムの厚さは、シートの破損、または半導体ウェハ等の加工中の切断を防止するとともに、製造コストを抑えるという観点から、１０μｍ〜４００μｍが好ましく、さらに３０μｍ〜２５０μｍが好ましい。
【００１６】
基材フィルムは、厚さ方向に貫通した又は複数の孔が連続した穿孔を有する。この穿孔の形状及びサイズは、水を逃がすことができるものであればよく、例えば、不規則であってよいし、正方形（例えば、図１（ａ）参照）、円形（例えば、図１（ｂ）及び（ｃ）参照）、三角形、ひし形、星状等、種々の形状が規則的（例えば、正方格子、三角格子等の格子状）に配置されていてもよい。顕微鏡で測定される穿孔のサイズ（孔サイズ）は、通常、３．０ｍｍ2以下であり、例えば、１０μｍ２〜３．０ｍｍ2、２５μｍ２〜３．０ｍｍ2、好ましくは０．００１ｍｍ2〜３．０ｍｍ2、より好ましくは０．１ｍｍ2〜２．０ｍｍ2、最も好ましくは０．２ｍｍ2〜１．１ｍｍ2である。孔が正方形、三角形またはひし形である場合、その一辺の長さ（例えば、図１（ａ）中、Ｒ１参照））は、例えば、０．００５ｍｍ〜１．４０ｍｍ、０．３０ｍｍ〜１．４０ｍｍであることが好ましく、０．４５ｍｍ〜１．００ｍｍであることがより好ましい。孔が円形である場合、その直径（例えば、図１（ｂ）及び（ｃ）中、Ｒ２及びＲ３参照）は好ましくは０．００５ｍｍ〜０．８ｍｍ、０．１７ｍｍ〜０．８０ｍｍ、より好ましくは０．２５ｍｍ〜０．５９ｍｍである。孔密度は１０００００個／ｍ2を超えることが好ましく、３０００００個／ｍ2〜７０００００個／ｍ2であることがより好ましい。孔密度は長さ方向と横方向のピッチ間隔（図１（ａ）〜（ｃ）中、Ｄ参照）から計算される。
【００１７】
基材フィルムは、３％〜９０％程度の空隙率を有することが好ましい。特に３％〜８０％程度、３％〜６０％程度、１０％〜８０％程度、１０％〜５５％程度、２０％〜５０％程度があることが好ましい。これにより、水透過性が良好となり、粘着シートからのチップの剥離および／またはシートとチップとの間に異物混入を防止することができる。また、テープの機械的強度を確保し、テープの平滑度の低下を防止し、基材フィルムと粘着剤との間の固着を確実にすることができる。この場合の空隙率は、孔サイズおよび孔密度から算出することができる。つまり、
空隙率＝（孔サイズ）×（孔密度）×１００％
である。
【００１８】
粘着剤層は、基材フィルムの一面に塗布された粘着剤層によって構成されている。この粘着剤は、感圧型、感熱型、感光型のいずれの型でもよいが、エネルギー線の照射によって硬化するタイプの粘着剤であることが適している。これにより、被加工物からの剥離性を容易に行うことができる。エネルギー線としては、例えば、紫外線、可視光線、赤外線等、種々の波長のものを利用することができるが、ダイシングに用いるレーザビームが、４００ｎｍ以下の発振波長、例えば、発振波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザ、３０８ｎｍのＸｅＣＩエキシマレーザ、ＹＡＧレーザの第三高調波（３５５ｎｍ）、第四高調波（２６６ｎｍ）、あるいは４００ｎｍ以上の発振波長、例えば、多光子吸収過程を経由した紫外線領域の光吸収が可能で、かつ多光子吸収アブレーションにより２０μｍ以下の幅の切断加工などが可能である波長７５０ｎｍ〜８００ｎｍ付近のチタンサファイヤレーザ等でパルス幅が１ｅ−９秒（０．００００００００１秒）以下のレーザなどであることから、用いるダイシング装置のレーザビームの照射によって硬化しない粘着剤を用いることが好ましい。
【００１９】
粘着剤層の形成材料としては、ゴム系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマー等を含む公知の粘着剤を用いることができ、特に、（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。これにより、感光型粘着剤とする場合でも、エネルギー線硬化用の特別なモノマー／オリゴマー成分等を加えなくても硬化が可能になる。
【００２０】
ゴム系ポリマーとしては、例えば、天然ゴム（例えば、ポリイソプレン等）、合成ゴム（例えば、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブタジエン系、ブタジエン-アクリロニトリル系、クロロプレン系ゴム等）のいずれであってもよい。
【００２１】
（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プルピル基、イソプルピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、及びドデシル基などの炭素数３０以下、好ましくは炭素数４〜１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキルアクリレート又はアルキルメタクリレートが挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
上記以外のモノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル及び（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフオリン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらモノマー成分は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２３】
また、（メタ）アクリル系ポリマーの架橋を目的に、任意に、多官能モノマーを用いてもよい。多官能モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これら多官能モノマーは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。多官能モノマーの使用量は、粘着特性等の観点より、全モノマー成分の３０重量％以下であることが好ましく、さらに２０重量％以下が好ましい。
【００２４】
さらに、炭素−炭素二重結合等のエネルギー線硬化性の官能基を有するモノマー及び／又はオリゴマーを使用することが好ましい。
モノマー／オリゴマーとしては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、及び１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの配合量は、特に制限されるものではないが、粘着性を考慮すると、粘着剤を構成する(メタ）アクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、５〜５００重量部程度であることが好ましく、さらに７０〜１５０重量部程度であることが好ましい。
【００２５】
また、感光型粘着剤を構成する場合には、光重合開始剤を用いることが好ましい。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシーα，α−メチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニゾインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物、２−メチル−２−ヒドロキシプロピルフェノンなどのα−ケトール系化合物、ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物、２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物、１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するベースポリマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部程度であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜５重量部程度である。
【００２６】
さらに、ベースポリマーの重量平均分子量を高めるため、任意に、架橋剤を加えてもよい。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。架橋剤を使用する場合、その使用量は引き剥がし粘着力が下がり過ぎないことを考慮し、一般的には、ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜５重量部程度であることが好ましい。
【００２７】
また、任意に、上記成分のほかに、従来公知の粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤を含有させることができる。
アクリル系ポリマーの調製は、例えば、１種又は２種以上のモノマーまたはそれらの混合物に、溶液重合法、乳化重合法、現状重合法、懸濁重合法等の公知の方法を適用して行うことができる。なかでも、溶液重合法が好ましい。ここで用いる溶媒は、例えば、酢酸エチル、トルエン等の極性溶剤が挙げられる。溶液濃度は、通常２０〜８０重量％程度である。
【００２８】
ポリマーの調製においては、重合開始剤を用いてもよい。重合開始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物系が挙げられる。単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用してもよい。還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コバルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールアミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などが挙げられる。また、２，２’−アゾビス−２−メチルプロピオアミジン酸塩、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２’−アゾビス−Ｎ，Ｎ’−ジメチレンイソブチルアミジン酸塩、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド等のアゾ化合物を使用してもよい。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上併用して使用してもよい。
【００２９】
反応温度は、通常５０〜８５℃程度、反応時間は１〜８時間程度である。
特に、アクリル系ポリマーは、被加工物への汚染防止等の観点から、低分子量物質の含有量が少ないものが好ましく、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、３０万以上、さらに８０万〜３００万程度が好ましい。
【００３０】
粘着剤層の厚さは、被加工物から剥離しない範囲において適宜調整することができるが、十分な接着強さを確保することができるとともに、半導体ウェハ等をテープから取り外した後に、そのウェハ等の裏面に望ましくない粘着剤残渣が残存することを防止し、また、粘着剤層の切断によって水を容易に通過させることができるという観点から、１〜５０μｍ程度、３〜２０μｍ程度がより好ましい。これにより、ダイシング時においてレーザビームの照射又は液体流に起因する振動による粘着剤層の共鳴を最小限にとどめ、振幅幅を抑えることができ、チップのクラッキング、チッピング等を防止することができる。また、ダイシング時の被加工物の固定を確実に行うことができる。
【００３１】
なお、粘着剤層は、後述するように、基材フィルムと同様に、穿孔を含んでいることが好ましい。穿孔は、基材フィルムについて後述する方法のいずれによっても形成することができ、基材フィルムの穿孔と同時に形成することにより、基材フィルムと粘着剤層との穿孔が略一致していることが好ましい。
【００３２】
本発明の粘着シートは、当技術分野で公知のテープの製造方法によって形成することができる。例えば、まず、基材フィルムを準備する。次いで、粘着剤を基材フィルムに積層する。この場合、直接基材フィルムにコーティングしてもよいし、あるいは、粘着剤を剥離剤が塗布されたプロセス材料にコーティングし、乾燥した後、その粘着剤を基材フィルムに積層するトランスファーコーティング法を利用して積層してもよいし、基材フィルム上に粘着剤を圧延積層してもよい。これらのコーティングは、例えば、リバースロールコーティング、グラビアコーティング、カーテンスプレーコーティング、ダイコーティング、押出および他の工業的に応用されるコーティング法など、種々の方法を利用することができる。なお、準備した基材シートは、基材シートの状態で穿孔を有していてもよいし、基材フィルムに粘着剤をコーティングした後に形成してもよい。
【００３３】
本発明の粘着シートは、１．５Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは３Ｎ／２０ｍｍ以上の接着強さを有することが好ましい。さらに、１０Ｎ／２０ｍｍ未満、８Ｎ／２０ｍｍ未満であることがより好ましい。つまり、ダイシング技術のウォータージェットレーザを用いた技術への変遷に伴って、ダイシング用粘着テープの粘着力に対する臨界的意義が変化しており、その結果、より弱い粘着力によっても、ダイシング時におけるウェハ等の良好な接着を確保することができるとともに、粘着シートからチップまたは部品が剥離することを防止することができる。加えて、初期接着力の低減によって、ピックアップ時におけるチップまたはＩＣ部品等の欠け等の欠陥を低下させることができる。特に、感光型粘着剤の場合には、エネルギー線照射後の粘着剤の接着力を、有効に、かつ迅速、簡便に低減させることができる。なお、エネルギー線照射後の接着強さは、０．２Ｎ／２０ｍｍ未満、さらに０．１８Ｎ／２０ｍｍ未満であることが好ましい。
【００３４】
ここで、接着強さは、測定温度が２３±３℃、剥離角度が１８０°、剥離速度が３００ｍｍ／分（ＡＳＴＭ Ｄ１０００に準拠）の条件下に、Ｓｉミラーウェハ上で測定した場合の値である。
さらに、粘着シートは、０．１Ｎ／２０ｍｍを超える引張り強さを有することが好ましく、さらに０．３Ｎ／２０ｍｍより高いことが好ましい。粘着シート自体の破損および／または切断を回避するためである。引張り強さは、破断強度と同様に、引張り試験機によって測定することができる。
【００３５】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートの実施例を以下に詳しく説明する。
実施例１
（粘着剤の調製）
アクリル酸メチル６０重量部、アクリル酸２−エチルヘキシル３５重量部、アクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させた。これにより、重量平均分子量７０万のアクリル系共重合体を含有する溶液を得た。次に、アクリル系共重合体を含有する溶液に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートとを反応させて得た紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度１０Ｐａ・ｓｅｃ）１００重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）３重量部及びポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）２重量部を加えて、アクリル系の紫外線硬化型粘着剤溶液を得た。
【００３６】
（基材フィルム）
線径９０μｍのポリ塩化ビニルで形成された、密度１００本×１００本／ｃｍ２、空隙率３％、厚さ１８０μｍの平織のメッシュフィルムにコロナ処理を行ったものを基材フィルムとした。
上述の基材フィルム上に、粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように、粘着剤溶液を塗布し、粘着シートを得た。
【００３７】
実施例２
線径５０μｍのポリエチレンテレフタレートで形成された、密度５０本×５０本／ｃｍ２、空隙率９０％、厚さ１００μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
【００３８】
実施例３
線径５０μｍのポリエチレンテレフタレートで形成された、密度１４０本×１４０本／ｃｍ２、空隙率５０％、厚さ１００μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
【００３９】
実施例４
線径９０μｍのポリエチレンテレフタレートで形成された、密度１００本×１００本／ｃｍ２、空隙率１％、厚さ１８０μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
【００４０】
実施例５
線径５０μｍのポリエチレンテレフタレートで形成された、密度５０本×５０本／ｃｍ２、空隙率９５％、厚さ１００μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
【００４１】
比較例１
線径５０μｍのポリエチレンテレフタレートで形成された、密度１４０本×１４０本／ｃｍ２、空隙率５０％、厚さ１００μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
【００４２】
比較例２
線径９０μｍのポリ塩化ビニルで形成された、密度１００本×１００本／ｃｍ２、空隙率１％、厚さ１８０μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
【００４３】
比較例３
線径５０μｍのポリエチレンテレフタレートで形成された、密度５０本×５０本／ｃｍ２、空隙率９５％、厚さ１００μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
【００４４】
（ダイシング条件）
以下の条件でダイシングした後、シリコンウェハをピックアップし、チップの欠損を観察、欠損が確認されたチップの数を確認した。また、ダイシングラインのメッシュ基材へのダメージを光学顕微鏡で観察し、ダメージが確認された場合を有、ダメージが認められない場合を無にした。
レーザ波長：５３２ｎｍ
ダイシング速度：５０ｍｍ／ｓ
レーザ直径：５０μｍ
水ジェット圧：８ＭＰａ
チップサイズ：３ｍｍ×３ｍｍ
シリコンウェハサイズ：１３．７ｃｍ（５インチ）
シリコンウェハ厚さ：１００μｍ
これらの結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
2008270505.tif 000002
【００４６】
表１から明らかなように、破断伸度が大きい場合、ダイシング後のピックアップ時に、良好にエキスパンドさせることができ、ピックアップによる欠陥が発生しなかった。
一方、比較例１では、破断伸度が小さいために、エキスパンドが良好に行えず、その結果、ピックアップによる欠陥が発生した。
【００４７】
また、空隙率が３％以上、９０％以下の範囲であれば、ウォータージェットが基材をスムーズに通り、基材のダメージが見られなかった。
一方、比較例２では、空隙率が低いために、ウォータージェットがスムーズに基材を通過せず、基材にダメージが確認された。
また、比較例３では、空隙率が高すぎるために、基材の強度が十分でなく、ダイシング時のストレスのために、基材にダメージが確認された。 
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、液体流によって案内されるレーザビームによってダイシング加工することができる対象、すなわち、半導体関連材料（例えば、半導体ウェハ、ＢＧＡパッケージ、プリント回路、セラミック板、液晶装置用のガラス部品、シート材料、回路基板、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザの発光／受光素子基板、ＭＥＭＳ基板又は半導体パッケージ等）等のみならず、あらゆる種類の材料に対して、広範囲に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートの穿孔パターンを説明するための略図である。
【符号の説明】
【００５０】
Ｄ  孔の間隔
Ｒ１  孔の一辺の長さ
Ｒ２、Ｒ３  孔の直径
【図１】
2008270505.tif 000003