(57)【要約】【課題】ＩＣチップの位置ずれを、電気的に、容易かつ確実に検出することができる液晶表示装置を提供する。【解決手段】ＣＯＦ型液晶表示装置においては、フレキシブル基板１に、ＩＣチップ２側のダミーバンプ２２に対応した位置ずれ検出用パターン１２を設ける。位置ずれ検出用パターン１２は、ダミーバンプ２２と重なる位置に形成される基準ランド１２１と、基準ランド１２１の一辺からフレキシブル基板１の端縁に至るように引き出さる基準ライン１２２と、基準ライン１２２を除いた基準ランド１２１の周りを所定の距離（隙間）をもって囲んだ上でフレキシブル基板１の端縁に至るように形成されるサイドライン１２３とを含む。なお、サイドライン１２２が形成する隙間は、各方向に対し許容できるずれ量の限界値とする。そして、ＩＣチップ２を実装した後に、基準ライン１２２とサイドライン１２３の導通確認を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルに、該表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣが搭載されたフレキシブル基板が接続される光学表示装置であって、
前記駆動用ＩＣは、少なくとも１つのダミーバンプを有し、
前記フレキシブル基板の前記駆動用ＩＣが搭載される部分に、前記ダミーバンプに対応する位置ずれ検出用パターンが設けられ、
前記位置ずれ検出用パターンは、
前記ダミーバンプと重なるように形成される基準ランドと、
前記基準ランドから前記フレキシブル基板の端縁に引き出されるように形成される基準ラインと、
前記基準ラインが引き出される部位を除いた前記基準ランドの周りを所定の距離をもって囲む部分と、前記フレキシブル基板の端縁に引き出されるように形成される部分とを有するサイドラインとを含む
ことを特徴とする光学表示装置。
【請求項２】
２枚の基板の一方の基板に、表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣが搭載されるＣＯＧ型の光学表示装置であって、
前記駆動用ＩＣは、少なくとも１つのダミーバンプを有し、
前記一方の基板の前記駆動用ＩＣが搭載される部分に、前記ダミーバンプに対応する位置ずれ検出用パターンが設けられ、
前記位置ずれ検出用パターンは、
前記ダミーバンプと重なるように形成される基準ランドと、
前記基準ランドから前記一方の基板の端縁に引き出されるように形成される基準ラインと、
前記基準ラインが引き出される部位を除いた前記基準ランドの周りを所定の距離をもって囲む部分と、前記一方の基板の端縁に引き出されるように形成される部分とを有するサイドラインとを含む
ことを特徴とする光学表示装置。
【請求項３】
サイドラインは、基準ランドを囲む際に、前記基準ランドに対し、少なくとも位置ずれを検出したい方向に応じた許容できるずれ量の限界値分の距離をもって形成される
請求項１または請求項２に記載の光学表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学表示装置に関し、特に、液晶表示装置等の液晶駆動用のＩＣチップの位置ずれを検査することができる光学表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルのガラス基板上に液晶駆動用のＩＣチップが搭載されたＣＯＧ（Chip On Glass ）型の液晶表示装置や、フレキシブル基板上に液晶駆動用のＩＣチップが搭載されたＣＯＦ（Chip On Film）が表示パネルに接続された液晶表示装置において、ＩＣチップの実装状態の良否判定は、実使用表示信号を加えて点灯有無を確認することによって行われていた。
【０００３】
ＩＣチップの実装において、初期の接続状態は良好であるものの長期間が経過すると接続が不安定になることも考えられ、実使用表示信号を加えて点灯有無を確認する検査方法では、長期信頼性を判定することが難しい。例えば、ＩＣチップの位置ずれ量が所定の規格値よりも大きかった場合などに、実装当初は一応導通がとれるが、接続が完全ではないため長期間が経過すると導通がとれなくなる場合がある。なお、一般に、接続手段として、熱硬化性接着樹脂内に導電性粒子を混入した異方性導電接着剤が用いられる。
【０００４】
そこで、長期信頼性を判定するために、ＩＣチップの位置ずれ量を確認する検査方法がとられている。顕微鏡検査のように、外観上で確認を行うには、ＣＯＧ型の液晶表示装置においては透明電極の位置ずれ量を確認しなければならない。また、ＣＯＦが接続された液晶表示装置においては半透明のフレキシブル基板越しに導電パターンの位置ずれ量を確認しなければならず容易ではない。従って、例えば、全数確認を行う場合には非常に多くの工数が必要であり、抜き取り確認を行う場合には検査していない液晶表示装置の中に不良が混在することも考えられる。
【０００５】
特許文献１には、一定の限度を超えた実装ずれを検出することができる液晶表示モジュール（液晶表示装置）が記載されている。特許文献１に記載されている液晶表示装置は、ガラス基板とフレキシブル基板のそれぞれに一定の配列間隔で形成した多数の配線端子の重合により導通させる液晶表示装置であって、配線端子のうち隣接する一対の配線端子を配列間隔より短い間隔とすることによって、実装ずれを検出する。
【０００６】
また、特許文献２には、ＩＣチップの位置ずれを検査することができる液晶表示素子（液晶表示装置）が記載されている。特許文献１に記載されている液晶表示装置は、端子部のチップ実装領域にＩＣチップ側のダミーバンプを相手方とする位置ずれ検査パターンが左右対称に２カ所設けられる。各位置ずれ検査パターンは、ダミーバンプに対応する基準ランドに接続された基準リードと、基準ランドの３辺に所定の距離をもって配置されたずれ検出リードとを含み、基準リードに所定の電圧を印加して、基準リードと各ずれ検出リード間の導通・非導通によって、ＩＣチップの位置ずれを検出する。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２２９０５３号公報
【特許文献２】特開２００３−１９５２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載されている液晶表示装置では、配列間隔を跨ぐ方向（例えば、横方向）の位置ずれしか検出できず、縦方向の位置ずれを検出することができない。また、配線端子を配列間隔より短い間隔で形成するので、例えば、検査時には接続が不完全で隣の配線端子との導通は確認されなかったが長期間が経過すると導通してしまう可能性がある。すなわち、検査のための構造が、逆に長期信頼性を無くす要因になりうるという問題がある。
【０００９】
また、特許文献２に記載されている液晶表示装置では、±Ｘ方向と±Ｙ方向の位置ずれを検出することができるが、そのために８本のリードを形成しなければならない。具体的には、±Ｘ方向と±Ｙ方向の位置ずれを検出するために、１本の基準リードと３本のずれ検出リードとを、それぞれ左右対象に設ける必要がある。また、検査装置においても、最終的な良否判定を行うために、６本（左右で重複するＹ方向のずれ検出リードを省略した場合には４本）の電圧出力ラインの監視をした上で、各電圧出力ラインの結果を組み合わせて判定する必要がある。
【００１０】
そこで、本発明は、電気的にＩＣチップの位置ずれを検出することができる光学表示装置であって、より容易かつ確実にＩＣチップの位置ずれを検出することができる光学表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による光学表示装置は、表示パネルに、表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣが搭載されたフレキシブル基板が接続される光学表示装置であって、駆動用ＩＣは、少なくとも１つのダミーバンプ（例えば、ダミーバンプ２２）を有し、フレキシブル基板の駆動用ＩＣが搭載される部分に、ダミーバンプに対応する位置ずれ検出用パターン（例えば、位置ずれ検出用パターン１２）が設けられ、位置ずれ検出用パターンは、ダミーバンプと重なるように形成される基準ランド（例えば、基準ランド１２１）と、基準ランドからフレキシブル基板の端縁に引き出されるように形成される基準ライン（例えば、基準ライン１２２）と、基準ラインが引き出される部位を除いた基準ランドの周りを所定の距離をもって囲む部分と、フレキシブル基板の端縁に引き出されるように形成される部分とを有するサイドライン（例えば、サイドライン１２３）とを含むことを特徴とする。
【００１２】
また、光学表示装置は、２枚の基板の一方の基板に、表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣが搭載されるＣＯＧ型の光学表示装置であって、駆動用ＩＣは、少なくとも１つのダミーバンプ（例えば、ダミーバンプ２２）を有し、一方の基板の駆動用ＩＣが搭載される部分（例えば、端子部３）に、ダミーバンプに対応する位置ずれ検出用パターン（例えば、位置ずれ検出用パターン３２）が設けられ、位置ずれ検出用パターンは、ダミーバンプと重なるように形成される基準ランド（例えば、基準ランド３２１）と、基準ランドから一方の基板の端縁に引き出されるように形成される基準ライン（例えば、基準ライン３２２）と、基準ラインが引き出される部位を除いた基準ランドの周りを所定の距離をもって囲む部分と、一方の基板の端縁に引き出されるように形成される部分とを有するサイドライン（例えば、サイドライン３２３）とを含んでいてもよい。
【００１３】
また、サイドラインは、基準ランドを囲む際に、基準ランドに対し、少なくとも位置ずれを検出したい方向に応じた許容できるずれ量の限界値分の距離をもって形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、駆動用ＩＣが搭載される基板に、位置ずれ検出用パターンとして、駆動用ＩＣに設けられたダミーバンプと重なるように形成される基準ランドと、基準ラインと、基準ランドの周りを所定の距離をもって囲みつつ基板の端縁に引き出されるように形成されるサイドラインとが形成されるので、基準ラインとサイドラインとの導通確認を行うことによって、電気的に、容易かつ確実に、駆動用ＩＣの位置ずれを検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態による液晶表示装置の構成例を示す説明図である。図１は、本発明をＣＯＦが接続された液晶表示装置に適用した場合の一例を示している。図１に示す液晶表示装置では、２枚のガラス基板の間に液晶が封止された液晶パネルに、ＩＣチップ２を搭載したフレキシブル基板１を接続することによって液晶を駆動可能にして表示を行う。図１（ａ）は、フレキシブル基板１に搭載されるＩＣチップ２の一例を示す説明図である。また、図１（ｂ）は、フレキシブル基板１の一例を示す説明図である。なお、図１（ｂ）において、点線で示す領域はＩＣチップ２の実装位置を示している。
【００１６】
図１に示す例では、ＩＣチップ２側に５つの信号入力電極２１が設けられ、またフレキシブル基板１側に信号入力電極２１に対応する５つの信号入力用配線１１が設けられている例を示している。なお、図示省略しているが、ＩＣチップ２側には、信号入力電極群２１の他に、液晶パネル側に信号を出力する信号出力電極群が設けられている。
【００１７】
また、ＩＣチップ２側には、電気信号を伝達する役割を持たないダミーバンプ２２が設けられている。本実施の形態では、このダミーバンプ２２を利用して、規格値以上の位置ずれが発生したか否かを電気的に検出する。なお、このダミーバンプ２２は、位置決め用に設けられるダミーバンプであってもよい。
【００１８】
本実施の形態では、位置ずれを検出するために、図１に示すように、フレキシブル基板１に、ダミーバンプ２２に対応した位置ずれ検出用パターン１２を設ける。図２は、位置ずれ検出用パターン１２の一例を示す説明図である。また、図３は、実装位置に合わせて重ねた状態のフレキシブル基板１とＩＣチップ２の断面図（図１におけるＡ−Ａ’断面図）を示している。図２および図３に示すように、位置ずれ検出用パターン１２は、ＩＣチップ２が所定の実装位置に正しく実装された場合にダミーバンプ２２と重なる位置に形成される基準ランド（導体ランド）１２１と、基準ランド１２１に接続されるライン（導体配線）１２２と、基準ランド１２１を囲むように形成されるライン（導体配線）１２３とを含む。以下、基準ランド１２１に接続されるラインを基準ライン１２２といい、基準ランド１２１を囲むように形成されるリードをサイドライン１２３という。
【００１９】
図２に示すように、基準ランド１２１は、ダミーバンプ２２と同じ形状および同じ大きさであることが好ましい。図２に示す例では、ダミーバンプ２２はＬ字形状であるので、基準ランド１２１もＬ字形状で形成される。
【００２０】
また、基準ランド１２１の一辺からは、基準ライン１２２が、フレキシブル基板１の端縁（液晶パネルに接続される側とは反対側の端縁）に至るように引き出されている。そして、サイドライン１２３は、基準ライン１２２を除いた基準ランド１２１の周りを所定の距離（隙間）をもって囲んだ上で、フレキシブル基板１の端縁に至るように形成されている。
【００２１】
ここで、ＩＣチップ２の位置ずれには方向性が伴うため、図１を参照して、フレキシブル基板１が液晶パネルに接続される側に向かう方向を「＋Ｙ方向」、その反対方向を「−Ｙ方向」と定義し、これと直交する方向で図１における右方向を「＋Ｘ方向」、左方向を「−Ｘ方向」と定義する。
【００２２】
サイドライン１２３は、基準ランド１２１を囲む際に、基準ランド１２１に対し、位置ずれを検出したい方向に応じた良否判定の基準値とするずれ幅（すなわち、許容できるずれ量の限界値。以下、ずれ規格δという。）分の距離をもって形成される。以下、＋Ｘ方向のずれ規格δをずれ規格δｘ１といい、−Ｘ方向のずれ規格δをずれ規格δｘ２といい、＋Ｙ方向のずれ規格δをずれ規格δｙ１といい、−Ｙ方向のずれ規格δをずれ規格δｙ２という。
【００２３】
例えば、±Ｘ方向と±Ｙ方向の位置ずれを検出するためには、基準ランド１２１の周りを、＋Ｘ方向にはずれ規格δｘ１分の距離をもって、−Ｘ方向にはずれ規格δｘ２分の距離をもって、＋Ｙ方向にはずれ規格δｙ１分の距離をもって、−Ｙ方向にはずれ規格δｙ２分の距離をもって囲むように形成すればよい。
【００２４】
図２に示す位置ずれ検出用パターン１２では、±Ｘ方向と±Ｙ方向のずれ規格δが全てａμｍ（例えば、１０μｍ）であるとして、基準ライン１２２が引き出されている部分を除いて、基準ランド１２１の周りをａμｍの隙間をもって囲むように形成した例を示している。なお、基準ランド１２１の形状によっては、その周りを囲むと、位置ずれを検出したい１つの方向に対し隙間を形成する部分が複数存在する場合がある。そのような場合には、各隙間のうち最も小さい隙間が、その方向におけるずれ規格δと同じ寸法であればよい。もちろん、全ての隙間をその方向におけるずれ規格δと同じ寸法で形成してもよい。
【００２５】
図２に示す例では、＋Ｘ方向に対し隙間を形成する部分（右矢印で表示）が３カ所存在しているが、これらのうち最も小さい隙間がずれ規格δｘ１分の距離（ａμｍ）であればよい。同様に、＋Ｙ方向に対し隙間を形成する部分（上矢印で表示）も２カ所存在しているが、これらのうち最も小さい隙間がずれ規格δｙ１分の距離（ａμｍ）であればよい。もちろん、全てがａμｍの隙間となるようにで形成してもよい。
【００２６】
また、サイドライン１２３は、基準ライン１２２が引き出される部分を開口させる形で基準ランド１２１の周りを囲むので、基準ライン１２２が引き出される方向への位置ずれが検出できない可能性も考えられる。このような可能性を無くすために、例えば、基準ライン１２２の幅を基準ランド１２１の辺の長さよりも小さくすることによって基準ライン１２２が引き出された後もその辺の端縁が残るようにしたり、基準ランド１２２をＬ字形状のようなほぼ直角に折り曲げられた形状にすることによって基準ライン１２２が引き出される辺と平行な他の辺が形成されるようにすればよい。
【００２７】
このように形成することによって、フレキシブル基板１にＩＣチップ２を実装した後に、位置ずれ検出パターン１２を用いて位置ずれを電気的に検出することができる。具体的には、フレキシブル基板１にＩＣチップ２を実装した後に、位置ずれ検出用パターン１２として形成した基準ライン１２２とサイドライン１２３の導通確認を行うことによって、規格値以上の位置ずれが発生したか否かを検出する。
【００２８】
位置ずれ検出パターン１２は、ＩＣチップ２側のダミーバンプ２２に対応する位置に設けられているので、ＩＣチップ２がずれ規格δとして定めた寸法よりも大きくずれた位置に搭載された場合には、ダミーバンプ２２は、位置ずれ検出パターン１２の基準ランド１２１とサイドライン１２３の両方に接続される。これにより、ダミーバンプ２２（および基準ランド）を介して、基準ライン１２２とサイドライン１２３とが導通されることとなる。
【００２９】
導通確認は、例えば、所定の電圧源および電圧検出回路などを有するマルチメータ等の測定器を用い、例えば、基準ライン１２２に所定の電圧を印加し、電圧検出回路にてサイドライン１２３の出力を監視すればよい。そして、サイドライン１２３に電圧が検出された場合に、許容できるずれ量以上の位置ずれが発生したと判定すればよい。
【００３０】
図４は、ＩＣチップ２の位置ずれ量と導通確認結果との関係を示す説明図である。図４（ａ）は非導通となる場合のＩＣチップ２の位置ずれ量の例を示し、図４（ｂ）は導通となる場合のＩＣチップ２の位置ずれ量の例を示している。例えば、図４（ａ）に示すように、ダミーバンプ２２のずれ量が、＋Ｘ方向に対しｃμｍ（ｃ＜ａ）、−Ｙ方向に対しｄμｍ（ｄ＜ａ）であったとする。このような場合には、ダミーバンプ２２はサイドライン１２３には接触しないため、基準ライン１２２とサイドライン１２３とは導通しない。逆に、例えば図４（ｂ）に示すように、ダミーバンプ２２のずれ量が、＋Ｘ方法に対しｃμｍ（ｃ＞ａ）、−Ｙ方向に対しｄμｍ（ｄ＞ａ）であった場合には、ダミーバンプ２２が、基準ランド１２１とサイドライン１２３の両方と接触するため、基準ライン１２２とサイドライン１２３とは導通する。
【００３１】
なお、上記実施の形態では、Ｘ方向およびＹ方向のずれ規格δを同一としているが異なる値としてもよい。また、ずれ規格δの値は、±Ｘ方向と±Ｙ方向とで独立に定めるだけでなく、例えば、＋Ｘ方向を０度、＋Ｙ方向を９０度の方向と見た場合における４５度の方向のずれ規格δというように、検出したい方向に対応させて任意に定めてもよい。
【００３２】
また、図５〜図７は、位置ずれ検出用パターン１２の他の例を示す説明図である。例えば、図５に示すように、ダミーパターン２２が四角形である場合には、基準ランド１２１も四角形にすればよい。なお、このような場合には、基準ライン１２２の幅を、基準ランド１２１の引き出される辺の長さよりも小さくすればよい。また、図６に示すように、ダミーパターン２２が円形である場合には、基準ランド１２１も円形にすればよい。また、図７に示すように、サイドライン１２３は、基準ランド１２１の周りを囲む際に、必ずしも基準ランド１２１の形状に沿っていなくてもよい。例えば、複雑な形状のダミーバンプ２２を利用して位置ずれの有無を検出する場合であっても、検出したい全ての方向に対し、基準ランド１２１との間に所定の隙間が形成されるのであれば、サイドライン１２３がどのような形状であってもよい。また、基準ランド１２１は、厳密にダミーバンプ２２と同じ形状および同じ大きさでなくてもよい。基準ランド１２１（およびサイドランド１２３）は、ダミーバンプ２２が、ずれ規格を超えてずれた場合に、基準ランド１２１とサイドランド１２３とを跨ぐように形成されていればよい。
【００３３】
以上のように、本実施の形態によれば、ＩＣチップを実装したフレキシブル基板が液晶パネルに接続されるＣＯＦ型の液晶表示装置において、ＩＣチップの位置ずれを電気的に検出することができるだけでなく、位置ずれ検査を容易かつ確実に行うことができる。
【００３４】
位置ずれ検査の方法として、２本のライン間の導通確認を行うだけでよいので、例えば、液晶表示装置の製造工程における機能検査の検査項目に導通有無を確認する項目を増やすだけで、全数検査が容易に実施可能である。また、その際、導通結果に応じてブザー鳴音やランプ点灯を行えば、導通結果を確実に知らせることができ、検査漏れをなくすことができる。
【００３５】
なお、上記実施の形態では、ＣＯＦ型の液晶表示装置に適用した例を示したが、本発明をＣＯＧ型の液晶表示装置に適用することも可能である。図８は、本発明をＣＯＧ型の液晶表示装置に適用した場合の構成例を示す説明図である。図８に示す液晶表示装置では、２枚のガラス基板の間に液晶が封止された液晶パネルの端子部３にＩＣチップ２を搭載し、その端子部３にフレキシブル基板１を接続することによって電極を駆動可能になる。図８（ａ）は、端子部（ガラス基板上のＩＣチップが搭載される部分であって、ガラス基板の端縁に至るように信号入力用配線群が形成される部分を含む）３に搭載されるＩＣチップ２の一例を示す説明図である。また、図８（ｂ）は、ＩＣチップ２が搭載される端子部３の一例を示す説明図である。また、図８（ｃ）は、端子部３に接続されるフレキシブル基板１の一例を示す説明図である。なお、図８（ｂ）において、点線で示す領域はＩＣチップ２の実装位置を示している。
【００３６】
ＣＯＧ型の液晶表示装置においても、図８に示すように、ＩＣチップ２側に、位置ずれ検出用に用いるダミーバンプ２２が設けられている。また、液晶パネルの端子部３側にも、ＩＣチップ２側のダミーバンプ２２に対応する位置ずれ検出用パターン３２が設けられている。なお、ＣＯＧ型の液晶表示装置においては、端子部３側の信号入力用配線群３１や他の引き出し電極群、位置ずれ検出用パターン３２は、ＩＴＯパターンによって形成される。
【００３７】
位置ずれ検出用パターン３２は、ＣＯＦ型の液晶表示装置における位置ずれ検出用パターン２２に相当するＩＴＯパターンである。位置ずれ検出用パターン３２とダミーバンプ２２との関係および位置ずれ検出用パターン３２の構成（基準ランドと基準ラインとサイドラインとの関係）は、ＣＯＦ型の液晶表示装置における位置ずれ検出用パターン２２と同様である。以下、ＣＯＧ型の液晶表示装置の位置ずれ検出用パターン３２として形成される基準ランド，基準ライン，サイドラインを、基準ランド３２１，基準ライン３２２，サイドライン３２３という。
【００３８】
ＣＯＧ型の液晶表示装置の端子部３に形成された基準ライン３２２とサイドライン３２３との間で導通確認を行ってもよいし、端子部３にフレキシブル基板１を接続し、フレキシブル基板１を介して基準ライン３２２とサイドライン３２３の導通確認を行ってもよい。図９は、端子部３にフレキシブル基板１を接続した状態の液晶表示装置を示す説明図である。例えば、フレキシブル基板１に、端子部３に形成される信号入力配線群１１に対応する信号ライン群とは別に、基準ライン３２２とサイドライン３２３に対応する測定信号ライン（例えば、基準ライン３２２に対する電圧入力ラインとサイドライン３２３に対する電圧検出ライン）を設ける。そして、そのフレキシブル基板１を液晶表示パネルの端子部３に接続した上で、フレキシブル基板１上の電圧入力ラインに所定の電圧を印加し、電圧検出ラインの出力を監視してもよい。
【００３９】
以上のように、端子部にＩＣチップが実装されるＣＯＧ型の液晶表示装置においても、同様に、ＩＣチップの位置ずれを電気的に検出することができるだけでなく、位置ずれ検査を容易かつ確実に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、液晶表示装置に限らず、表面電極（バンプ）を用いてＩＣチップを電気的に接続させるべく基板に搭載させる光学表示装置であれば、好適に適用可能である。例えば、有機ＥＬ表示装置であってもよいし、プラズマ表示装置であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施の形態による液晶表示装置の構成例を示す説明図である。
【図２】位置ずれ検出用パターン１２の一例を示す説明図である。
【図３】実装位置に合わせて重ねた状態のフレキシブル基板１とＩＣチップ２の断面図である。
【図４】ＩＣチップ２の位置ずれ量と導通確認結果との関係を示す説明図である。
【図５】位置ずれ検出用パターン１２の他の例を示す説明図である。
【図６】位置ずれ検出用パターン１２の他の例を示す説明図である。
【図７】位置ずれ検出用パターン１２の他の例を示す説明図である。
【図８】本発明をＣＯＧ型の液晶表示装置に適用した場合の液晶表示装置の構成例を示す説明図である。
【図９】端子部３にフレキシブル基板１を接続した状態の液晶表示装置を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  フレキシブル基板
１１  信号入力用電極配線群
１２  位置ずれ検出用パターン
１２１  基準ランド
１２２  基準リード
１２３  サイドリード
２  ＩＣチップ
２１  信号入力電極群
２２  ダミーバンプ
３  端子部（ガラス基板）
３２  位置ずれ検出用パターン（ＩＴＯパターン）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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