(57)【要約】【課題】高解像度印刷できるよう且つインク漏れ及び目詰まりが生じないよう多数の接続孔を吐出孔開口とは逆側の面に形成する。【解決手段】その接続孔開口面に接続孔１０６が複数開口するよう吐出部積層体１０２を作成する。圧電素子間をポリマで埋めて平坦にした圧電素子アレイ１１０を、接続孔１０６の開口が素子間ポリマで塞がれるよう積層体１０２の接続孔開口面に固着させる。レーザビームを用い且つ積層体１０２をマスクとして用い積層体１０２の吐出孔開口面側から素子間ポリマを一部切除することにより、接続孔１０６を素子間ポリマ内に延長する。積層体１０２の吐出孔開口面側に開口板１３０を固着させ、接続孔１０６を介し回路基板１４０のビアホール１４２に連通する吐出孔第２区間１３８を形成する。【選択図】図１Ｉ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の接続孔を有する吐出部積層体を準備するステップと、
複数個の圧電素子及びその隙間を埋めて平坦化するポリマを有する圧電素子アレイを準備するステップと、
各接続孔の開口が上記ポリマで塞がれるよう吐出部積層体の片面に圧電素子アレイを固着させるステップと、
レーザ光源により発生させたレーザビームを用い且つ吐出部積層体をマスクとして用い、圧電素子アレイを固着させた面とは逆側の面から上記ポリマを一部切除することにより、接続孔を上記ポリマ内に延長するステップと、
を有するインクジェットプリントヘッド製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のインクジェットプリントヘッド製造方法であって、振動板、躯体板及び導入板をこの順で積層し、更に、振動板、躯体板及び導入板を通る複数個の接続孔並びに導入板上の対応する導入溝及び吐出孔からなる複数本の流路をそれと前後して形成することによって、吐出部積層体を準備するインクジェットプリントヘッド製造方法。
【請求項３】
請求項１記載のインクジェットプリントヘッド製造方法であって、
上記接続孔延長ステップの実行に先立ち圧電素子アレイにスタンドオフ層を固着させるステップを有し、
上記接続孔延長ステップでは接続孔を更にスタンドオフ層の内部に延長するインクジェットプリントヘッド製造方法。
【請求項４】
請求項１記載のインクジェットプリントヘッド製造方法であって、
ビアホール及び接続パッドを各複数個有する回路基板を、接続孔と回路基板の間の流体漏れがスタンドオフ層により妨げられ且つそのビアホールが接続孔に連通するよう、スタンドオフ層を介し圧電素子アレイに固着させるステップと、
各ビアホール及びそれに連通する個々の接続孔によってインク導管から各吐出孔に至るインクの流路が形成されるよう、インク導管を設けるステップと、
を有するインクジェットプリントヘッド製造方法。
【請求項５】
振動板上に開口する複数個の接続孔が導入板上の対応する導入溝及び吐出孔第１区間に連通するよう振動板、躯体板及び導入板をこの順で積層した吐出部積層体と、
複数個の吐出孔第２区間を有し各吐出孔第２区間が対応する吐出孔第１区間と略重なる位置になるよう吐出部積層体の導入板側表面に固着された開口板と、
複数個の圧電素子、その隙間を埋めて平坦化するポリマ及びそのポリマ内に形成された接続孔延長区間を有し吐出部積層体の振動板側表面に固着された圧電素子アレイと、
ビアホール及び接続パッドを各複数個有し、接続孔と回路基板の間の流体漏れがスタンドオフ層により妨げられ且つそのビアホールが接続孔に連通するよう、スタンドオフ層を介し圧電素子アレイに固着された回路基板と、
各ビアホール及びそれに連通する個々の接続孔を介して各吐出孔第２区間に連通しインクの流路を形成するよう設けられたインク導管と、
を備えるインクジェットプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインクジェット方式の印刷装置に関し、より詳細には高解像度印刷が可能な圧電インクジェットプリントヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ドロップオンデマンド方式のインクジェット印刷装置は印刷業界で広く用いられている。ドロップオンデマンドインクジェットプリンタにはサーマル方式と圧電方式とがあるが、圧電方式にはサーマル方式よりも多種類のインクを使用できるという利点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ここに、圧電インクジェットプリンタによる印刷解像度を向上させるにはそのヘッドにおける吐出孔密度を高めるのが望ましく、それにはヘッドを構成する積層体即ち吐出部積層体の外部にインク配給用の導管を移した方がよい。このインク導管に吐出孔を連通させるには、吐出部積層体の片面を吐出孔開口面、他面を接続孔開口面とし、吐出孔開口面上に開口する各吐出孔に対応するよう、接続孔開口面上に接続孔を開口させるのが望ましい。しかしながら、これを実現するには、各吐出孔に対応する励振用圧電素子同士の隙間を通り且つ振動板を貫通するように、多数の接続孔を設けねばならない。従来用いられていた構造及び組立手順では、多数の接続孔をインク漏れ及び目詰まりが生じないよう形成するのはかなり難しい。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
ここに、本発明の一実施形態に係るインクジェットプリントヘッド製造方法は、複数個の接続孔（port hole）を有する吐出部積層体（jet stack）を準備するステップと、複数個の圧電素子及びその隙間を埋めて平坦化するポリマを有する圧電素子アレイを準備するステップと、各接続孔の開口が上記ポリマで塞がれるよう吐出部積層体の片面に圧電素子アレイを固着させるステップと、レーザ光源により発生させたレーザビームを用い且つ吐出部積層体をマスクとして用い、圧電素子アレイを固着させた面とは逆側の面から上記ポリマを一部切除することにより、接続孔を上記ポリマ内に延長するステップと、を有する。
【０００５】
本発明の他の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドは、（１）振動板上に開口する複数個の接続孔が導入板上の対応する導入溝（inlet channel）及び吐出孔（outlet aperture）第１区間に連通するよう振動板（diaphragm）、躯体板（body plate）及び導入板（inlet plate）をこの順で積層した吐出部積層体と、（２）複数個の吐出孔第２区間を有し各吐出孔第２区間が対応する吐出孔第１区間と略重なる位置になるよう吐出部積層体の導入板側表面に固着された開口板と、（３）複数個の圧電素子、その隙間を埋めて平坦化するポリマ及びそのポリマ内に形成された接続孔延長区間を有し吐出部積層体の振動板側表面に固着された圧電素子アレイと、（４）ビアホール及び接続パッドを各複数個有し、接続孔と回路基板の間の流体漏れがスタンドオフ層により妨げられ且つそのビアホールが接続孔に連通するよう、スタンドオフ層を介し圧電素子アレイに固着された回路基板と、（５）各ビアホール及びそれに連通する個々の接続孔を介して各吐出孔第２区間に連通しインクの流路を形成するよう設けられたインク導管（ink manifold）と、を備える。
【０００６】
本発明の更に他の実施形態に係る印刷装置乃至プリンタは、（１）振動板上に開口する複数個の接続孔が導入板上の対応する導入溝及び吐出孔第１区間に連通するよう振動板、躯体板及び導入板をこの順で積層した吐出部積層体と、（２）複数個の吐出孔第２区間を有し各吐出孔第２区間が対応する吐出孔第１区間と略重なる位置になるよう吐出部積層体の導入板側表面に固着された開口板と、（３）複数個の圧電素子、その隙間を埋めて平坦化するポリマ及びそのポリマ内に形成された接続孔延長区間を有し吐出部積層体の振動板側表面に固着された圧電素子アレイと、（４）ビアホール及び接続パッドを各複数個有し、接続孔と回路基板の間の流体漏れがスタンドオフ層により妨げられ且つそのビアホールが接続孔に連通するよう、スタンドオフ層を介し圧電素子アレイに固着された回路基板と、（５）各ビアホール及びそれに連通する個々の接続孔を介して各吐出孔第２区間に連通しインクの流路を形成するよう設けられたインク導管と、を備える。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１Ａ〜図１Ｉに、本発明の一実施形態に係るインクジェットプリントヘッド１００の製造方法を示す。本方法のうち図１Ａに示す工程では、振動板１０４、躯体板１０５及び導入板１０７を順次積層することにより吐出部積層体１０２を準備する。吐出部積層体１０２の片面は吐出孔開口面１０９、その逆側即ち振動板１０４側の面は接続孔開口面である。接続孔１０６は、それぞれ振動板１０４上即ち接続孔開口面上の開口から振動板１０４及び躯体板１０５の内を通り導入板１０７内に達するように複数個形成する。導入板１０７には導入溝１０３及び吐出孔第１区間１０８を各複数個形成し、各接続孔１０６は対応する導入溝１０３を介して対応する吐出孔第１区間１０８に連通させる。こうした吐出部積層体１０２を形成するには、例えば、それぞれ振動板１０４、躯体板１０５又は導入板１０７となる三枚のステンレス鋼板を互いに蝋付けし、更にそれにケミカルエッチング等で接続孔１０６その他を形成すればよい。
【０００８】
また、これと相前後して図１Ｂに示す工程を実行し、複数個の圧電素子１１４間をポリマ１１７で埋めた圧電素子アレイ１１５を準備する。圧電素子１１４及びポリマ１１７の厚みは例えば１０〜１００μｍ程度とする。圧電素子１１４は例えばジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛（ＰＭＮ）、ニッケルニオブ酸鉛（ＰＮＮ）、亜鉛ニオブ酸鉛（ＰＺＮ）等の圧電素材によって形成するとよく、ポリマ１１７は例えばエポキシ、ポリイミド、シリコーン等といった熱可塑性又は熱硬化性のポリマ素材によって形成するとよい。ポリマ１１７の引張り係数は約１２０℃で約２ＧＰａを下回るようにするとよい。また、この図の例では、金属基層及び圧電素子固定用接着剤層（感圧接着剤や剥離性接着剤）からなるキャリア１１２上に、複数個の圧電素子１１４がアレイ状に並んで貼り付いている。こうした圧電素子アレイ１１５を作成するには、例えばキャリア１１２の表面に圧電素材シートを接着し、その圧電素材シートの一部を切除し又は剥離させて図２Ｂに示す切欠領域２１６を複数個形成し、圧電素子１１４と同厚になるようそれら切欠領域２１６内にポリマ素材を充填する、という手順を使用するとよい。こうすると図１Ｂ及び図２Ｃに示すように圧電素子１１４間の隙間がポリマ１１７で埋まるので、ポリマ１１７の表面と圧電素子１１４の表面がほぼ連なり単一の平面になった圧電素子アレイ１１５が形成される。或いは、予め作成しておいた圧電素子１１４を１個ずつ又は複数個一挙にキャリア１１２上に転写し又は移載させ、キャリア１１２上の圧電素子１１４の表面にその表面が揃うようポリマ１１７を被着させる手順でも、同様の構造を作成できる。
【０００９】
図１Ｃに示す次の工程では、吐出部積層体１０２の接続孔開口面上に圧電素子アレイ１１５を固着させる。即ち、接続孔開口面上にある接続孔１０６の開口が圧電素子１１４間のポリマ１１７によって塞がれるように位置を合わせた上で、吐出部積層体１０２と圧電素子アレイ１１５を重ね、それらの間に配した接着剤１２２を硬化させることによって吐出部積層体１０２に圧電素子アレイ１１５を固着させる。接着剤１２２は、吐出、薄膜からの転写、接着剤ビーズの堆積等の手法で吐出部積層体１２２側又は圧電素子アレイ１１５側に被着させておくとよい。接着剤１２２としては例えばエポキシ、シリコーン、ビスマレイミド等の素材、約１００〜２５０℃の温度範囲内で熱硬化できる素材等々を使用できる。吐出部積層体１０２に圧電素子アレイ１１５を固着させたら圧電素子アレイ１１５からキャリア１１２を除去する。
【００１０】
更に、図１Ｄに示す次の工程では、接続孔１０６を圧電素子１１４間のポリマ１１７内に延長する。即ち、レーザ光源から出射させたレーザビーム１２５を用いレーザアブレーションを実行することにより、吐出部積層体１０２の吐出孔開口面１０９側から圧電素子１１４間のポリマ１１７を一部切除する。その際には吐出部積層体１０２をマスクとして用いることができる。形成する延長区間１６６は図１Ｅに示す均一太さ形状でもよいし図１Ｆに示すテーパ付き形状でもよい。
【００１１】
レーザアブレーションパラメタ、例えば使用するレーザ光の波長、パルス幅、繰り返し周期、パワー等は切除対象たるポリマ１１７の厚みや光学特性等、様々な要素を考慮して設定する必要があるが、本件技術分野において習熟を積まれた方々（いわゆる当業者）ならこれは十分に行えることである。まず、ポリマ１１７に対するアブレーションに使用できるレーザ光源としては、ＣＯ2レーザ、エキシマレーザ、固体レーザ、銅蒸気レーザ、ファイバレーザ等がある。当業者に知られている通り、エポキシ等のポリマに対するアブレーションに適しているのはＣＯ2レーザ及びエキシマレーザである。大量生産時には、低コストで稼働できるＣＯ2レーザを使用するのが望ましい。ＣＯ2レーザによって発生させたレーザ光をマスク（吐出部積層体１０２）上に照射し、各接続孔１０６の内部に順次入射させると、図１Ｅ及び図１Ｆに示す通り、その接続孔１０６に連なるようにポリマ１１７内に延長区間１６６が形成されると共に、圧電素子アレイ１１５・吐出部積層体１０２間の接着部から接続孔１０６内に流れ込んだ余分な接着剤１２２も除去される。エキシマレーザを使用する場合は、マスク（吐出部積層体１０２）上に広くレーザ光を照射することも、或いは工夫された光学系を用いて個々の接続孔１０６の内部を個別に照らすこともできるが、どちらの手法でも、図１Ｅ及び図１Ｆに示す通り、その接続孔１０６に連なる延長区間１６６をポリマ１１７内に形成すること、並びに圧電素子アレイ１１５・吐出部積層体１０２間接着部から接続孔１０６内に流れ込んだ余分な接着剤１２２を除去することが可能である。
【００１２】
また、図１Ｇに示す次の工程では開口板１３０に複数個の吐出孔第２区間１３８を形成する。吐出孔第２区間１３８はインク吐出ノズルとして機能する区間を含んでいる。吐出孔第２区間１３８の径を吐出孔第１区間１０８の径より小さくすると位置合わせが楽になる。更に、図１Ｈに示すその次の工程ではその開口板１３０を吐出部積層体１０２の吐出孔開口面１０９に固着させる。この工程では、個々の第２区間１３８の位置を対応する第１区間１０８の位置に略一致させ、それによって両区間１０８，１３８間を連通させることで一連の吐出孔複数個を形成する。開口板１３０・吐出部積層体１０２間の固着には、例えば熱可塑性ポリイミド、Ｂ段階エポキシ等の接着剤を使用するとよい。開口板１３０は一層構造でも多層（例えば二層）構造でもよく、またステンレス鋼製でもポリマ製でもよい。ポリマならば吐出孔第２区間１３８をレーザアブレーションで形成できて都合がよい。開口板１３０の素材として利用できるポリマには、例えばポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエステル等がある。また、開口板１３０を吐出部積層体１０２の吐出孔開口面１０９に固着させる前の段階で、振動板１０４、躯体板１０５及び導入板１０７を通る流路やポリマ１１７内を通る接続孔延長区間１６６を清掃しておくとよい。ポリマ１１７に対するレーザアブレーションの際にデブリ（破片類）が生じた場合であっても、接続孔延長区間１６６の清掃によってそれらをくまなく除去することができる。これは、接続孔１０６及びその延長区間１６６の内側に、吐出孔開口面１０９側からも接続孔開口面側からもアクセスできるからである。
【００１３】
更に、レーザアブレーションにより接続孔延長区間１６６を形成する工程に先立って（キャリア１１２を除去した）圧電素子アレイ１１０にスタンドオフ層１４６を固着させるとよい。こうすることで、接続孔延長工程にて、接続孔１０６及びその延長区間１６６を更にスタンドオフ層１４６内に延長することができる。即ち、レーザ光源から出射させたレーザビーム１２５を用いまた吐出部積層体１０２をマスクとして用いて吐出孔開口面１０９側からレーザアブレーションを行うことによって、接続孔１０６を圧電素子１１４間のポリマ１１７内へ、更にはスタンドオフ層１４６へと延長することができる。アクリル系ポリマやシリコーン等のポリマでスタンドオフ層１４６を形成すればこうしたレーザアブレーションも可能である。また、スタンドオフ層１４６は、ポリマ等の素材を所要寸法に切断し、その上に又は圧電素子１１４上に接着剤を付し、適宜位置合わせして圧電素子アレイ１１０に熱処理で固着させる、といった手順で設ければよい。また、その次の工程では回路基板１４０をスタンドオフ層１４６を介し圧電素子アレイ１１０に固着させる。この工程では、回路基板１４０上に複数個設けられているビアホール１４２の位置が接続孔１０６の位置に揃いビアホール１４２が接続孔１０６に連通するように、また同基板１４０上に複数個設けられている接続パッド１４４が対応する圧電素子１１４に接続されるように、回路基板１４０を圧電素子アレイ１１０に位置合わせする。回路基板１４０と圧電素子アレイ１１０の間にはスタンドオフ層１４６があるので、接続孔１０６・回路基板１４０間の流体漏れはそのスタンドオフ層１４６にて食い止めることができる。更にその次の工程では、各ビアホール１４２及びそれに連通する個々の接続孔１０６によってインク導管１５０から各吐出孔第２区間１３８に至るインクの流路が形成されるよう、インク導管１５０を設ける。これによって図１Ｉに示すようにインクジェットプリントヘッド１００ができあがる。なお、インク導管１５０に代え又はこれと共に、フィルタ等の部材を吐出部積層体１０２や回路基板１４０に固着させるようにしてもよい。回路基板１４０として又はこれに代えてフレキシブル回路基板を用いることもできる。
【００１４】
図２Ａ〜図２Ｈに、本発明の一実施形態に係る吐出部積層体２００の製造方法を示す。本方法では、まず図２Ａに示すように振動板２０４、躯体板２０５及び導入板２０７により吐出部積層体２０２を準備する。振動板２０４及び躯体板２０５には複数個の接続孔２０６を、導入板２０７にはそれに連通する複数個の導入溝２０３及び吐出孔第１区間２０８をそれぞれ設け、吐出孔第１区間２０８は吐出孔開口面２０９に開口させる。従って吐出部積層体２０２は四層又はそれ以下の層数で実現できる。次の工程では、図２Ｂに示すように、キャリア２１２、その上の複数個の圧電素子２１４及びその間の複数個の切欠領域２１６からなる圧電素子アレイ２１０を準備する。後工程で位置合わせするとき接続孔２０６がポリマ２１７から外れることを防ぐため、切欠領域２１６の幅は十分広くしておくとよい。例えば約１００〜４００μｍ幅にする。次の工程では、図２Ｃに示すように、その表面が圧電素子２１４の表面と並ぶよう切欠領域２１６内にポリマ２１７を堆積させることによって、その表面が平坦になったキャリア付き圧電素子アレイ２１５を作成する。例えばプレポリマの液乃至ペーストで切欠領域２１６を充填しそれを重合させればよい。次の工程では、図２Ｄに示すように、吐出部積層体２０２の接続孔開口面（吐出孔開口面２０９から見て裏側の面）に、ポリマ２１７で平坦化した圧電素子アレイ２１５を接着剤２２２で固着させる。このとき、ポリマ２１７によって各接続孔２０６が塞がれるように吐出部積層体２０２の位置を合わせる。このとき、圧電素子アレイ２１５・吐出部積層体２０２間では接着剤２２２が広がり薄い層になるので、両者の接着部から接続孔２０６内へと余った接着剤２２２が流れ込むことがある。更に次の工程では、図２Ｅに示すように、レーザ光源により発生させたレーザビーム２２５を用い且つ吐出部積層体２０２をマスクとして用い、吐出部積層体２０２の吐出孔開口面２０９側から圧電素子２１４間のポリマ２１７を一部切除しまた流れ込んでいる余分な接着剤２２２を切除することにより、接続孔２０６を圧電素子２１４間のポリマ２１７内に延長する。この工程で使用可能なレーザ光源としては、例えばＣＯ2レーザ、エキシマレーザ、固体レーザ、銅蒸気レーザ、ファイバレーザ等がある。次の工程では、図２Ｆに示すように、ポリマ２１７内に形成した接続孔延長区間２６６を清掃することにより、ポリマ２１７に対するレーザアブレーションで発生したデブリや流れ込んでいる接着剤２２２を除去する。更にその次の工程では、図２Ｇに示すように複数個の吐出孔第２区間２３８を有する開口板２３０を、図２Ｈに示すように吐出部積層体２０２の吐出孔開口面２０９に固着させる。その際、第２区間２３８の位置を対応する第１区間２０８に揃えて連通させることで一連の吐出孔を複数個形成する。
【００１５】
図３に、本発明の一実施形態に係るインクジェットプリントヘッド３００の構成を模式的に示す。本ヘッド３００は吐出部積層体３０２、圧電素子アレイ、開口板、回路基板３４０及びインク導管３５０を備えている。吐出部積層体３０２は振動板３０４、躯体板３０５及び導入板３０７をこの順で積層した構成を有している。その導入板３０７には導入溝３０３及び吐出孔第１区間３０８が各複数個形成されており、また、振動板３０４に開口し更に躯体板３０５内を通る複数個の接続孔３０６が、対応する導入溝３０３を介して対応する吐出孔第１区間３０８に連通している。圧電素子アレイは複数個の圧電素子３１４間の隙間をポリマ３１７で埋めて平坦化した構成を有しており、吐出部積層体２０２の振動板３０４側の表面（吐出側とは逆側の面）に固着されている。そのポリマ３１７は接続孔３０６を覆う位置にあり当該接続孔３０６に連なる延長区間３６６がポリマ３１７内に形成されている。即ち、本ヘッド３００では、各接続孔３０６に連なる接続孔延長区間３６６が、レーザアブレーションによってポリマ３１７内に形成されている。接続孔延長区間３６６の内壁面には図示の通りテーパを付けてもよい。図示しないが、吐出部積層体３０２の導入板３０７側表面には、吐出孔第２区間を複数個有する開口板を固着させる。各吐出孔第２区間は複数個の吐出孔第１区間３０８のうち対応するものに対し位置がほぼ揃うように配置し、両者の連通により一連の吐出孔を複数個形成する。回路基板３４０はビアホール３４２、接続パッド３４４及び導電接続線３４５を各複数個有しており、スタンドオフ層３４６を介して圧電素子アレイに固着されている。スタンドオフ層３４６は、回路基板３４０・接続孔３０６間の流体漏れを抑えている。そして、インク導管３５０は、各ビアホール３４２、それに連通する個々の接続孔３０６及びその延長区間３６６を介して各吐出孔第２区間に連通し、それによってインクの流路を形成するように設けられている。
【００１６】
図示しないが、本発明は印刷装置乃至プリンタとして実施することもできる。図１Ａ〜図１Ｉ中の符号を使用して表現すると、本印刷装置乃至プリンタは、（１）振動板１０４上に開口する複数個の接続孔１０６が導入板１０７上の対応する導入溝１０３及び吐出孔第１区間１０８に連通するよう振動板１０４、躯体板１０５及び導入板１０７をこの順で積層した吐出部積層体１０２と、（２）複数個の吐出孔第２区間１３８を有し各吐出孔第２区間１３８が対応する吐出孔第１区間１０８と略重なる位置になるよう吐出部積層体１０２の導入板１０７側表面に固着された開口板１３０と、（３）複数個の圧電素子１１４、その隙間を埋めて平坦化するポリマ１１７及びそのポリマ内に形成された接続孔延長区間１６６を有し吐出部積層体１０２の振動板１０４側表面に固着された圧電素子アレイ１１０と、（４）ビアホール１４２及び接続パッド１４４を各複数個有し、接続孔１０６・回路基板１４０間の流体漏れがスタンドオフ層１４６により妨げられ且つそのビアホール１４２が接続孔１０６に連通するよう、スタンドオフ層１４６を介し圧電素子アレイ１１０に固着された回路基板１４０と、（５）各ビアホール１４２及びそれに連通する個々の接続孔１０６を介して各吐出孔第２区間１３８に連通しインクの流路を形成するよう設けられたインク導管１５０と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】本発明の一実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法、特に吐出部積層体の例を示す図である。
【図１Ｂ】圧電素子アレイの例を示す図である。
【図１Ｃ】圧電素子アレイ固着工程を示す図である。
【図１Ｄ】接続孔延長工程を示す図である。
【図１Ｅ】接続孔延長形状例を示す図である。
【図１Ｆ】他の接続孔延長形状例を示す図である。
【図１Ｇ】開口板の例を示す図である。
【図１Ｈ】開口板固着工程を示す図である。
【図１Ｉ】仕上がったインクジェットプリントヘッドを示す図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に係る吐出部積層体の製造方法、特に吐出部積層体の例を示す図である。
【図２Ｂ】圧電素子配置工程を示す図である。
【図２Ｃ】ポリマ被着平坦化工程を示す図である。
【図２Ｄ】圧電素子アレイ固着工程を示す図である。
【図２Ｅ】接続孔延長工程を示す図である。
【図２Ｆ】接続孔延長形状例を示す図である。
【図２Ｇ】開口板の例を示す図である。
【図２Ｈ】仕上がった吐出部積層体を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るインクジェットプリントヘッドを示す図である。
【符号の説明】
【００１８】
１００，３００  インクジェットプリントヘッド、１０２，２０２，３０２  吐出部積層体、１０３，２０３，３０３  導入溝、１０４，２０４，３０４  振動板、１０５，２０５，３０５  躯体板、１０６，２０６，３０６  接続孔、１０７，２０７，３０７  導入板、１０８，２０８，３０８  吐出孔第１区間、１０９，２０９  吐出孔開口面、１１０，２１０  圧電素子アレイ、１１４，２１４，３１４  圧電素子、１１５，２１５  キャリア付き圧電素子アレイ、１１７，２１７，３１７  ポリマ、１２５，２２５  レーザビーム、１３０，２３０  開口板、１３８，２３８  吐出孔第２区間、１４０，３４０  回路基板、１４２，３４２  ビアホール、１４４，３４４  接続パッド、１４６，３４６  スタンドオフ層、１５０，３５０  インク導管、１６６，２６６，３６６  接続孔延長区間、２００  吐出部積層体。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2008238820.tif 000004
【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
2008238820.tif 000008
【図１Ｇ】
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【図１Ｈ】
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【図１Ｉ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図３】
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