(57)【要約】【課題】表面層に導電性を有し、耐候性に優れ、かつ基材との接着性等の加工性に優れ、熱加工性に優れる、鋼鈑や化粧シートの表面保護フィルムに有用なフッ化ビニリデン系樹脂積層フィルムを提供する。【解決手段】表面層がフッ化ビニリデン系樹脂１００〜８５質量％及びメタクリル酸エステル系樹脂０〜１５質量％の合計１００質量部に対して導電性フィラー５〜２０質量部を配合してなる樹脂組成物からなり、基材層がフッ化ビニリデン樹脂０〜２０質量％とメタクリル酸エステル系樹脂１００〜８０質量％の合計１００質量部を配合してなる導電性フッ化ビニリデン系樹脂積層フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面層がフッ化ビニリデン系樹脂１００〜８５質量％及びメタクリル酸エステル系樹脂０〜１５質量％の合計１００質量部に対して導電性フィラー５〜２０質量部を配合してなる樹脂組成物からなり、基材層がフッ化ビニリデン樹脂０〜２０質量％とメタクリル酸エステル系樹脂１００〜８０質量％の合計１００質量部を配合してなる導電性フッ化ビニリデン系樹脂積層フィルム。
【請求項２】
表面層がフッ化ビニリデン系樹脂１００質量部に対して導電性フィラー５〜１０質量部を配合してなる樹脂組成物からなり、基材層がフッ化ビニリデン樹脂０〜２０質量％とメタクリル酸エステル系樹脂８０〜１００質量％を配合してなる導電性フッ化ビニリデン系樹脂積層フィルム。
【請求項３】
導電性フィラーがカーボンブラックである請求項１又は、請求項２のいずれか一項に記載の導電性フッ化ビニリデン系樹脂積層フィルム。
【請求項４】
表面層の表面抵抗値が１０４Ω以上１０１０Ω以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性フッ化ビニリデン系樹脂積層フィルム。
【請求項５】
表面層の厚み、５μｍ以上である請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性フッ化ビニリデン系樹脂積層フィルム。    
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のフィルムを用いた表面保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフッ化ビニリデン系樹脂積層フィルムに関する。該フィルムはフィルム表面の導電性に優れ、耐候性、耐汚染性、耐薬品性等の堅牢性及び各種基材との接着性に優れ、特に表面の静電気の防止性能を有し、かつ機械的強度および熱加工性に優れているので、例えばプラスチック、ゴム、金属板、ガラス、木板、スレート、その他の基材表面に貼り合わせる表面保護フィルムに好適であり、表面の静電気の発生を防止、及び埃の付着による汚れ防止の機能を必要とする用途に好適である。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器分野において使用されるプラスチック部品、プラスチック板及び金属板には、部材の表面抵抗値を低くして、導電性、帯電防止性、塵埃吸着防止性を付与することが求められている。また、各種部品は、種々の使用条件や使用環境などから、表面抵抗率が低いことに加えて、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、耐オゾン性、耐汚染性、非粘着性、成形加工性等に優れていることが要求される。このような機能を向上させるため、その表面を塗装したり、フッ素樹脂を代表とする耐久性フィルムを表面保護材としてラミネートして使用されている。
【０００３】
一方、フッ化ビニリデン系樹脂等のフッ素系樹脂は、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、耐オゾン性、耐汚染性、非粘着性、成形加工性等に優れていることから、電気・電子機器の部品用の樹脂材料として注目されている。しかし、フッ素系樹脂は絶縁体であるため、その成形品の表面抵抗値を下げるために、表面に帯電防止剤を塗布する方法や、樹脂に帯電防止剤を練りこむ方法、樹脂に導電性フィラーを配合する方法等が知られており、各種の用途に利用されている。（特許文献１、２）
【特許文献１】特開２００１−１０５５４５号公報
【特許文献２】特開２００３−３３１７２５号公報
【０００４】
このような用途の表面保護に使用されるフッ素系フィルム、フッ化ビニリデン系樹脂フィルムはフィルム単独で使用される場合もあるが、主としては各種材料の表面に接着し、下地材料の保護のために多く使用される。これら貼合せの対象基材としては、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ＦＲＰ、フッ素塗料鋼板等のプラスチック基材の他、ＣＲ、ＥＰＤＭ、ＣＳＭその他のゴム材料、アルミニウム箔、ステンレス、亜鉛鍍金鋼鈑等の金属、及び合板、木板、ガラス、印刷紙、スレート等と幅広い材料がある。
【０００５】
しかし、フッ素系樹脂は各種材料との接着性が難しく、接着剤を使用しても強固な接着性を得ることが難しいという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、この様な問題点を解決するものであり、フッ素系樹脂フィルムの特徴である耐候性、耐汚染性を保持し、フッ素系樹脂フィルムの欠点である他の基材との接着性を保持した上、量産性に優れ二次加工を施すことなく、表面層に導電性を有しており、特に電気・電子機器に使用される部材の鋼鈑や樹脂シートの表面保護フィルムに有用なフッ化ビニリデン系樹脂積層フィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下、本発明をさらに詳しく説明する。本発明の導電性フッ化ビニリデン系樹脂フィルムはフッ化ビニリデン系樹脂（以下、ＰＶＤＦ系樹脂）及びメタクリル酸エステル系樹脂（以下、ＰＭＭＡ系樹脂）と導電性フィラーを含有する表面層を有している。
【０００８】
表面層はＰＶＤＦ系樹脂１００〜８５質量％及びＰＭＭＡ系樹脂０〜１５質量％の合計１００質量部に対して導電性フィラー５〜３０質量部を配合してなる樹脂組成物からなる。
【０００９】
導電層を構成する導電フィラーとしては炭素繊維、金属繊維、金属粉、カーボンブラックなど各種導電性フィラーの使用が可能であるが、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られ、力学特性、２次成形性を得るために、特にカーボンブラックの使用が好ましい。本発明において使用できるカーボンブラックとはファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等が挙げられる。
【００１０】
表面層の導電性フィラーの添加量は、ＰＶＤＦ系樹脂とＰＭＭＡ系樹脂の合計量１００質量部に対して５〜２０質量部が好ましく、更に好ましくは５〜１０質量部である。添加量が少ないと表面層の表面抵抗値が高くなり、所望の帯電防止性能が得られないため好ましくない。また逆に多くなりすぎると機械的強度が著しく低下すると共に導電性フィラーの分散不良により凝集物が散在し、外観が汚くなる。また、導電性フィラーの添加量が多くなると、ＰＶＤＦ系樹脂と混合する際の押出練り込みにて導電性フィラーが触媒となってＰＶＤＦ系樹脂の分解を促進し、フッ化水素ガスを発生して人体に悪影響を与えるために好ましくない。
【００１１】
表面層のＰＶＤＦ系樹脂とＰＭＭＡ系樹脂の配合比率はＰＶＤＦ系樹脂１００〜８５質量％及びＰＭＭＡ系樹脂の配合比率は０〜１５質量％である。ＰＶＤＦ系樹脂の含有量が少ないと、ＰＶＤＦ系樹脂の優れた耐候性が低下してしまい、保護膜層としての効果が減少する。
【００１２】
本発明で使用するＰＶＤＦ系樹脂とは、フッ化ビニリデンのホモポリマー、又はフッ化ビニリデンと共重合可能な単量体との共重合体をいう。共重合可能な単量体としては、例えばフッ化ビニル、四フッ化エチレン、三フッ化塩化エチレン、六フッ化プロピレンなどがあり、これらの一種又は二種以上を用いることができる。
【００１３】
ＰＭＭＡ系樹脂とは、メタクリル酸メチルのホモポリマー又はメタクリル酸メチルと共重合可能な単量体との共重合体、及びメタクリル酸メチルのホモポリマーまたは共重合体とアクリル系ゴムの混合物をいう。共重合可能な単量体としては、炭素数２〜４のメタクリル酸エステル、アクリル酸ブチルをはじめとする炭素数１〜８のアクリル酸エステル、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、アクリル酸、ほかのエチレン性不飽和モノマー等がある。
【００１４】
表面層の厚みは、フッ化ビニリデン系樹脂積層フィルムの総厚みに関係なく、５μｍ以上である。表層厚みが５μｍ未満になると、表面保護フィルムに求められる性能の一つである耐候性が低下する。
【００１５】
基材層はＰＶＤＦ系樹脂０〜２０質量％とＰＭＭＡ系樹脂８０〜１００質量％の樹脂組成物からなる。ＰＭＭＡ系樹脂の含有量が少ないと基材との接着力が得られなくなる。
【００１６】
表面層及び裏面層には、それぞれの性能を損なわない範囲において、酸化防止剤、分散剤、カップリング剤、熱安定剤、界面活性剤、帯電防止剤、防曇剤を使用することができる。
【００１７】
本発明の導電性フッ化ビニリデン系樹脂積層フィルムは、表面層、中間層や裏面層に印刷処理等をほどこして各種用途に使用することができる。
【００１８】
導電性フッ化ビニリデン系樹脂積層フィルムの膜厚は、種々の用途に合わせて決定されるが、全体として１５０μｍ以下、好ましくは、１０〜１００μｍの範囲である。
【００１９】
本発明の導電性フッ化ビニリデン系樹脂積層フィルムは各種基材に積層して積層体とすることもできる。基材としては例えばプラスチック、ゴム、塗料面、金属、ガラス、木、スレート等があげられるが特にこれらに限定されるものではない。積層体とするにはフィルムを基材に接着剤を用いて接着する方法や、あるいは基材の種類によっては優れた熱加工性を生かし熱加工のみによっても接着する事ができる。使用される接着剤としては、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ウレタン樹脂系等の一般的接着剤を使用できるし、天然ゴム、アクリル樹脂系等を使用した感圧性接着剤をあらかじめフッ化ビリニデン系樹脂フィルムの接着面に塗布しておいて使用できる。更に、感圧接着剤に離型紙をつけて、使用時に離型紙を剥がして基材に貼り合わせる事もできる。
【００２０】
本発明の導電フッ化ビニリデン系樹脂積層フィルムは溶融押出成形にて製造することができ、複数の層構造の場合は共押出成形法を使用することができる。複数の押出成形機を利用して樹脂を溶融状態で接着せしめて多層とするＴ−ダイ使用の共押出成形法にはマルチマニホ−ルドダイと称し、複数の樹脂層をシ−ト状態にしたのち、接触させて接着する方法と、フィードブロックと称する合流装置を用い複数の樹脂を合流接着後、シ−ト状に拡げる方法がある。またインフレ−ション成形法と称し、丸型ダイを使用する方法でも多層フィルムが成形できる。なお溶融押出された樹脂は、押出直後に２本のエンボス又は金属ロールの間に圧着され成形される。
【００２１】
ＰＶＤＦ系樹脂、ＰＭＭＡ系樹脂、カーボンブラック、その他の添加剤を混入する方法としては、樹脂と添加剤をあらかじめ混合しておき一般に使用される単軸押出機を使用して溶融混練する方法が採用できる。なお、分散剤等の添加剤の樹脂成分への分散性を更に向上する方法として、ＰＶＤＦ系樹脂及び／又はＰＭＭＡ系樹脂の一部もしくは全量を粉末状の原料で使用する方法や、高混練タイプの２軸押出機を使用する方法や高速回転型ミキサ−を用い高温下であらかじめプレミキシング後単軸押出機にて溶融混練する方法を用いることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の導電性フッ化ビニリデン系樹脂積層フィルムは、表面層に導電性を有し、耐候性に優れ、かつ基材との接着性等の加工性に優れ、熱加工性に優れることから、静電気の発生により不具合が生じる用途の鋼鈑や化粧シートの表面保護フィルムに有用である。
【実施例】
【００２３】
以下実施例および比較例にて本説明をさらに詳細に説明する。
【００２４】
（実施例１〜４、比較例１〜６）表１及び表２に示す配合割合にて表面層用樹脂及び基材層用樹脂をタンブラーにてブレンドし、φ４５ｍｍ２軸押出機によって混練しコンパウンドを得た。次に２台のφ５０ｍｍ単軸押出機を用いたフィードブロック法により表１に示す膜厚比率の薄膜フィルムを製膜した。この際、表１に示す表面粗さのエンボスロールを使用した。次に表１及び表２の中でフィルム外観の良好なフィルムについて、表中に示す基材を使用し、フィルム基材層を接着面として加熱ラミネートを行った。加熱ラミネートはロールラミネーターを用い、加熱温度１５０℃の条件で熱接着し積層シートを得た。
【００２５】
（評価）実施例、比較例にて得られた薄膜フィルム及び熱接着した積層シートについて以下の様な項目について評価を行った。結果を表１及び表２に示す。
１）表面抵抗値
得られたフィルム及び熱接着した積層シートの表層面の表面抵抗率を測定した。三菱化学社製ハイレスタ−ＵＰ（ＭＣＰ−ＨＴ４５０，ＪボックスＵタイプ）を使用し、印加電圧１００Ｖ、測定時間３０秒の条件で、サンプルを環境温度２３℃、環境湿度５５％にて２４時間放置した後、測定を行った。実施例１〜４及び比較例３〜６のフィルム及び積層シートは表面抵抗値が１０４Ω〜１０１０Ωで、静電気の発生が抑制された。比較例１〜２のフィルム及び積層シートは表面層のカーボンブラック添加量が少ないため、表面抵抗率が高く、静電気の抑制が不十分であった。
【００２６】
２）加熱ラミネート適性
得られたフィルムと表中に示す基材を使用し、フィルム基材層を接着面として加熱ラミネートを行った際の、フィルムと基材の熱接着性を評価した。実施例１〜４及び比較例１〜３，５〜６のフィルムは基材と強固に接着されていた。比較例４のフィルムは基材層のＰＶＤＦ系樹脂の配合比率が高いために基材との接着が手で簡単に剥れてしまうほど接着力が弱い。
【００２７】
３）外観性
得られた薄膜フィルムの外観性を目視にて評価した。実施例１〜４及び比較例１〜４、６のフィルムはカーボンブラックが均一に分散され、外観良好なフィルムであった。比較例５のフィルムはカーボンブラックの添加量が多すぎる為に、分散不良により外観が著しく悪化した。
【００２８】
４）耐候性
得られた積層シートの耐候性をＪＩＳ  Ａ１４１５に準拠し、サンシャインウエザーオメーターを用い測定した。ブラックパネル温度６３℃、シャワーサイクル１２０分間隔で１８分間とし、１０００時間後の積層シートの外観評価を行った。評価基準は、「○＝変化なし」、「△＝ほぼ外観上の変化はないが、フィルム表面に微小のクラックが見られる」、「×＝フィルム表面に明らかなヒビ割れが発生」とした。実施例１〜４、比較例１、２、５、６については、試験後も外観上の変化は見られないことを確認した。実施例５については、ほぼ外観上の変化はないが、フィルム表面に微小のクラックが見られた。比較例３、４、６についてはヒビ割れが生じた。
【００２９】
【表１】
2008207515.tif 000002
【００３０】
【表２】
2008207515.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００３１】
フッ素系樹脂フィルムの特徴である耐候性、耐汚染性を保持し、フッ素系樹脂フィルムの欠点である他の基材との接着性を保持した上、量産性に優れ二次加工を施すことなく、表面層に導電性を有しており、特に電気・電子機器に使用される部材の静電気発生防止が必要な鋼鈑や樹脂シート
の表面保護フィルムに適用できる。