(57)【要約】【課題】  スルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板、高密度実装が可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】  表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とするフレキシブルプリント配線板によってスルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供するという上記課題を解決しうる。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
（ａ）−（ｂ）≦５μｍなる関係が成立することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
（ａ）−（ｂ）≦０なる関係が成立することを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
表面に形成された配線の厚み（ａ）と、配線幅（ｃ）との間に、（ａ）／（ｃ）≦２．０なる関係が成立することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
配線幅（ｃ）が２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
表面に形成された配線の配線幅（ｃ）と配線間隔（ｄ）の間に、（ｄ）／（ｃ）≦２．０なる関係が成立することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
表面に形成された配線の配線幅（ｃ）と配線間隔（ｄ）が、それぞれ２０μｍ以下である配線パターンが表面に形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
絶縁材料にスルーホールを形成する工程、下地金属層を形成する工程、電解めっきを施す工程、レジストパターンを形成する工程、エッチングを施す工程、及びレジストを剥離する工程、を含む工程により製造されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
絶縁材料にスルーホールを形成する工程、下地金属層を形成する工程、レジストパターンを形成する工程、電解めっきを施す工程、レジストを剥離する工程、及びフラッシュエッチングを施す工程、を含む工程により製造されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１０】
下地金属層を形成する工程が、無電解めっきからなることを特徴とする請求項８または９に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホール信頼性と微細配線形成とを両立するフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
耐熱性樹脂材料は、例えばプリント配線板（以下、ＰＷＢとも言う。）、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣとも言う。）、テープ自動ボンディング（以下、ＴＡＢとも言う。）実装用基板等の電子機器部品用の絶縁基板材料として多用されており、このようなＰＷＢ、ＦＰＣ、またはＴＡＢ実装用基板は、耐熱性樹脂フィルム表面に金属層として主に銅を形成した銅／耐熱性樹脂フィルムからなる積層体を加工することによって得られる。 耐熱性のみならず、優れた電気絶縁性を有することから、耐熱性樹脂フィルムとしてポリイミド樹脂フィルムが広く使用されている。
【０００３】
上記のような積層体には、ポリイミド樹脂フィルムと金属被膜を接着剤を介し接合した３層積層体と、ポリイミド樹脂フィルムに直接金属被膜を形成した２層積層体とがある。      
【０００４】
フレキシブルプリント配線板は、上述の２層積層体、若しくは３層積層体を用いて、以下のように製造される。まず、積層体にスルーホールを形成し、下地金属層を形成し、電解めっきを形成し、レジストパターンを形成し、エッチングを施し、レジストを剥離することにより配線形成を行う。これはサブトラクティブ工法と呼ばれる。
【０００５】
また、別の方法として、積層体にスルーホールを形成し、下地金属層を形成し、レジストパターンを形成し、電解めっきを形成し、レジストを剥離し、フラッシュエッチングを施すことにより配線形成を行う。これはセミアディティブ工法と呼ばれる。
【０００６】
ところで、近年の電子機器の高密度化にともなって配線幅及び配線間隔が狭いフレキシブルプリント配線板が求められてきている。微細配線を良好に形成するためには、配線の厚みはできるだけ薄いことが好ましい。というのも、配線幅に対して配線の厚みが大幅に厚い場合は、サイドエッチングによる配線形状の不良を生じたり、配線剥がれを生じたりするという問題が生じるためである。
【０００７】
一方で、スルーホール開口部の導体層厚みは、下地金属層と電解めっき厚みとによって決まるが、この厚みが薄い場合はスルーホールの信頼性が得られないという問題があった。
【０００８】
安全且つ簡単に製造できるスルーホールを有するフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、スルーホール信頼性や、微細配線形成性に関する言及はなかった。
【０００９】
以上のように、微細配線形成能を得るためには、下地金属層と電解めっき厚みを薄くする必要があるが、スルーホールの信頼性を得るためには、下地金属層と電解めっき厚みを薄くする必要があった。
【特許文献１】特開平９−２３２７０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って、本発明の目的は、スルーホールの信頼性に優れ、且つ微細配線が良好に形成された、フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者等は、上記課題に鑑み鋭意検討を行った結果、表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に特定の関係が成立する場合に上記課題が解決しうることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１２】
すなわち、本発明は、
１）表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
２）（ａ）−（ｂ）≦５μｍなる関係が成立することを特徴とする１）に記載のフレキシブルプリント配線板。
３）（ａ）−（ｂ）≦0なる関係が成立することを特徴とする１）または２）に記載のフレキシブルプリント配線板。
４）表面に形成された配線の厚み（ａ）と、配線幅（ｃ）との間に、（ａ）／（ｃ）≦２．０なる関係が成立することを特徴とする１）〜３）のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント配線板。
５）配線幅（ｃ）が２０μｍ以下であることを特徴とする１）〜４）のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント配線板。
６）表面に形成された配線の配線幅（ｃ）と配線間隔（ｄ）の間に、（ｄ）／（ｃ）≦２．０なる関係が成立することを特徴とする１）〜５）のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント配線板。
７）表面に形成された配線の配線幅（ｃ）と配線間隔（ｄ）が、それぞれ２０μｍ以下である配線パターンが表面に形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
８）絶縁材料にスルーホールを形成する工程、下地金属層を形成する工程、電解めっきを施す工程、レジストパターンを形成する工程、エッチングを施す工程、及びレジストを剥離する工程、を含む工程により製造されることを特徴とする１）〜７）のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント配線板。
９）絶縁材料にスルーホールを形成する工程、下地金属層を形成する工程、レジストパターンを形成する工程、電解めっきを施す工程、レジストを剥離する工程、及びフラッシュエッチングを施す工程、を含む工程により製造されることを特徴とする１）〜７）のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント配線板。
１０）下地金属層を形成する工程が、無電解めっきからなることを特徴とする８）または９）に記載のフレキシブルプリント配線板。
に関する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）を特定の関係が成立するように制御することで、微細配線を良好に形成でき、またスルーホールの信頼性も十分確保できるため、スルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の一形態について以下に詳細に説明するが、本発明は以下の記載に限定されるものではない。
【００１５】
本発明は、表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とするフレキシブルプリント配線板に関する。このような構成とする事により、スルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。以下、それぞれについて詳述する。
【００１６】
＜表面に形成された配線の厚み（ａ）＞
本発明にかかる表面に形成された配線の厚み（ａ）について説明する。
（ａ）は単独の金属層からなっていても良く、複数の金属層からなっていても良い。（ａ）の構成としては、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる材料の形態により、幾つかの種類がある。以下に例を挙げる。
【００１７】
まず（ａ）が、樹脂材料上に銅箔／無電解めっき層／電解めっき層の順に形成された金属層からなる場合が挙げられる。このとき、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる材料は樹脂材料／銅箔、若しくは銅箔／樹脂材料／銅箔、からなる積層体、である。
【００１８】
また（ａ）が、樹脂材料上に乾式めっき層／無電解めっき層／電解めっき層の順に形成された金属層からなる場合が挙げられる。このとき、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる材料は乾式めっき／樹脂材料、若しくは乾式めっき／樹脂材料／乾式めっき、からなる積層体、である。
【００１９】
また（ａ）が、樹脂材料上に無電解めっき層／電解めっき層の順に形成された金属層からなる場合が挙げられる。このとき、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる材料は樹脂材料、である。
【００２０】
また（ａ）が、樹脂材料上に無電解めっき層のみから形成された金属層からなる場合を挙げることができる。このとき、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる材料は樹脂材料、である。
【００２１】
上記の中でも、生産性が良い、ピンホールが発生しない、配線の厚み（ａ）を電解めっきの厚みを制御することで思い通りに設計できる、等の理由から、（ａ）が樹脂材料上に無電解めっき層／電解めっき層の順に形成された金属層からなることが好ましい。
【００２２】
（ａ）を形成する銅箔について説明する。
銅箔については、その種類については特に制限はなく、電解銅箔、圧延銅箔など種々の銅箔を使用することができる。一方、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍを満たすためには、銅箔の厚みは１０μｍ以下であることが好ましく、９μｍ以下の厚みであることがさらに好ましく、５μｍ以下の厚みであることが特に好ましい。このような薄い銅箔を用いる場合は、搬送中に切れたり破れたりする問題が発生するため、銅、アルミ、等のキャリアが付いている銅箔を用いることが好ましい。
【００２３】
銅箔と樹脂材料とは、接着層を介して貼り合わせられても良く、銅箔に樹脂材料溶液を塗布、乾燥することにより銅箔／樹脂材料が構成されていても良い。
【００２４】
（ａ）を形成する無電解めっき層について説明する。
無電解めっきとしては、カーボン、パラジウム触媒、有機マンガン導電膜等を用いるダイレクトプレーティング、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解錫めっき、等を挙げる事ができ本発明に使用可能であるが、耐マイグレーション性等の電気特性の観点より、ダイレクトプレーティング、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきが好ましく、特に好ましくは、ダイレクトプレーティング、無電解銅めっきである。無電解めっきをする場合、直接無電解めっきを施してもよいし、デスミア処理等の処理を施した後、無電解めっきを施してもよい。
【００２５】
（ａ）を形成する乾式めっき層について説明する。乾式めっきとしては、蒸着・スパッタリング・イオンプレーティング法、等の公知の方法を挙げることができる。乾式めっきの場合、直接銅被膜を形成しても良く、クロム、ニッケルなどの銅以外の金属を成膜した後に、薄い銅層を成膜する方法を用いても良い。
【００２６】
（ａ）を形成する電解めっき層について説明する。電解めっきとしては特に制限は無く、あらゆる電解めっきを適用可能であるが、ここで信頼性が高く、導電性が良いという観点から、電解めっき銅が好ましく適用可能である。電解めっき銅としては、酸性硫酸銅めっき液、ピロリン酸銅めっき液、等を用いればよく、液の管理が容易であることから、酸性硫酸銅めっき液を用いることが好ましい。
【００２７】
次に樹脂材料について説明する。本発明のフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂材料としては、特に制限はなく、高分子フィルムのみからなる樹脂材料であってもよく、高分子フィルムの片面、若しくは両面に接着剤層が形成された樹脂材料であってもよい。
【００２８】
高分子フィルムとしては、低熱膨張性、耐熱性並びに機械的特性に優れた材料が好ましい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンなどのポリオレフィン；エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、エチレン−２,６−ナフタレートなどのポリエステル；さらに、ナイロン−６、ナイロン−１１、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド樹脂、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリケトン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、熱可塑ポリイミド樹脂、非熱可塑ポリイミド樹脂などのフィルムがあげられる。
【００２９】
ここで、耐熱性、寸法安定性、等の観点から、非熱可塑ポリイミドフィルムが好ましく用いられる。
【００３０】
高分子フィルムは、接着性を向上させる等の目的で、各種表面処理を行うことができる。具体的には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、有機モノマー、カップリング剤等の各種有機物をプライマーとして塗布する方法、金属水酸化物、有機アルカリ等で表面処理する方法、プラズマ処理、コロナ処理する方法、表面をグラフト化させる方法等、高分子フィルムの製造段階で表面処理する方法等が挙げられる。これらの方法を単独でまたは各種組み合わせで高分子フィルム表面の処理を行っても良い。
【００３１】
高分子フィルムの厚みに特に制限はないが、フレキシブルプリント配線板の薄型化を考慮すると、好ましくは１〜７０μｍ、より好ましくは１〜５０μｍである。
【００３２】
接着剤層の一つの役割としては、銅箔をラミネートする場合に高分子フィルムと銅箔とを接着せしめるべく用いられる。この要求を満たせば、いかなる接着剤層を用いてもよい。
【００３３】
また、接着剤層の別の役割としては、無電解めっきを形成する際に、高分子フィルムと無電解めっき層とを接着せしめるべく用いられる。この要求を満たせば、いかなる接着剤層を用いてもよいが、無電解めっきと強固に接着せしめ、且つ高分子フィルムとも強固に接着せしめる、という観点から、ポリイミド樹脂を含む接着剤層であることが好ましく、ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂とを含む接着剤層であることがさらに好ましい。
【００３４】
無電解めっき被膜との接着性を考慮すると、ポリイミド樹脂の中でも、一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂を含有する接着剤層であることが好ましい。
【００３５】
【化１】
2008270283.tif 000002
（式中、Ｒ１およびＲ３は、それぞれ独立して、ＣＸＨ２Ｘで表される２価のアルキレン基、または２価の芳香族基を表す。また、Ｒ４は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ独立して、アルキル基、フェニル基、アルコキシ基、またはフェノキシ基を表し、Ｒ２は、ＣＸＨ２Ｘで表される２価のアルキレン基、または２価のフェニレン基を表す。さらに、ｎ＝３〜１００であり、ｍは１〜２００の整数である。）
以下に、一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂について説明する。
【００３６】
本発明の上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂は、上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有していれば、いかなるポリイミド樹脂を用いても良い。例えば、上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有する酸二無水物成分あるいは上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するジアミン成分を用いて、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸を製造し、これをイミド化してポリイミド樹脂を製造する方法、官能基を有する酸二無水物成分あるいは官能基を有するジアミン成分を用いて官能基を有するポリアミド酸を製造し、この官能基と反応しうる官能基、及び上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有する化合物を反応させて、（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造が導入されたポリアミド酸を製造し、これをイミド化してポリイミド樹脂を製造する方法、官能基を有する酸二無水物成分あるいは官能基を有するジアミン成分を用いて官能基を有するポリアミド酸を製造し、これをイミド化して官能基を有するポリイミドを製造し、この官能基と反応しうる官能基、及び上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有する化合物を反応させて、（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造が導入されたポリイミド樹脂を製造する方法、などが挙げられる。ここで、上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するジアミンは比較的容易に入手することが可能であるため、上記の中でも、酸二無水物成分と、上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するジアミン成分とを反応させて目的とするポリイミド樹脂を製造することが好ましい。
【００３７】
次に、本発明のポリイミド樹脂として、酸二無水物成分と、上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するジアミン成分とを用いた場合の製造例について説明する。
【００３８】
酸二無水物成分としては特に限定はなく、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、３，３’，４，４’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−フランテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ｐ−フェニレンジフタル酸無水物などの芳香族テトラカルボン酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、３，４’−オキシジフタル酸無水物、３，３’−オキシジフタル酸無水物、４，４’−（４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（無水フタル酸）、４，４’−ハイドロキノンビス（無水フタル酸）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、１，２−エチレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）等を挙げることができる。これらは１種のみで用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いることも可能である。
【００３９】
続いて、ジアミン成分について説明する。ジアミン成分として、下記一般式（１）〜（６）で表される構造のうち、１つ以上の構造を有するジアミン成分を含むことが好ましい。
【００４０】
【化２】
2008270283.tif 000003
（式中、Ｒ１およびＲ３は、それぞれ独立して、ＣＸＨ２Ｘで表される２価のアルキレン基、または２価の芳香族基を表す。また、Ｒ４は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ独立して、アルキル基、フェニル基、アルコキシ基、またはフェノキシ基を表し、Ｒ２は、ＣＸＨ２Ｘで表される２価のアルキレン基、または２価のフェニレン基を表す。さらに、ｎ＝３〜１００であり、ｍは１〜２００の整数である。）
上記一般式（１）で表される構造を有するジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミンや、オクタメチレンジアミンなどを例示することができる。上記一般式（２）で表される構造を有するジアミンとしては、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）プロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ブタン、１，５−ビス（４−アミノフェノキシ）ペンタン等を挙げることができる。上記一般式（３）で表される構造を有するジアミンとしては、エラスマー１０００Ｐ、エラスマー６５０Ｐ、エラスマー２５０Ｐ（イハラケミカル工業（株）製）が挙げられる。また、上記一般式（４）で表される構造を有するジアミンとしては、ポリエーテルポリアミン類、ポリオキシアルキレンポリアミン類を挙げる事ができ、ジェファーミンＤ−２０００、ジェファーミンＤ−４０００（ハンツマン・コーポレーション社製）等を例示することができる。さらに、上記一般式（６）で表される構造を有するジアミンとしては、１,１，３，３，−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、１,１，３，３，−テトラフェノキシ−１，３−ビス（４−アミノエチル）ジシロキサン、１,１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（４−アミノフェニル）トリシロキサン、１,１，３，３，−テトラフェニル−１，３−ビス（２−アミノフェニル）ジシロキサン、１,１，３，３，−テトラフェニル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１,１，５，５，−テトラフェニル−３，３−ジメチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１,１，５，５，−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（３−アミノブチル）トリシロキサン、１,１，５，５，−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（３−アミノペンチル）トリシロキサン、１,１，３，３，−テトラメチル−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１,１，３，３，−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１,１，３，３，−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，３−ジメチル−１，３−ジメトキシ−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１,１，５，５，−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（２−アミノエチル）トリシロキサン、１,１，５，５，−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、１,１，５，５，−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、１,１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１,１，３，３，５，５−ヘキサエチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１,１，３，３，５，５−ヘキサプロピル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、等が挙げられる。また、一般式（６）で表される構造を有する、比較的入手しやすいジアミンとして、信越化学工業株式会社製のＫＦ−８０１０、Ｘ−２２−１６１Ａ、Ｘ−２２−１６１Ｂ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３、ＫＦ−８００８、ＫＦ−８０１２、Ｘー２２−９３６２、等を挙げることができる。上記一般式（１）〜（６）で表される構造を有す���ジアミンは単独で用いてもよく、２種以上を混合してもよい。
【００４１】
耐熱性向上等を目的として、上記一般式（１）〜（６）で表される構造のうち、１つ以上の構造を有するジアミンと他のジアミンとを組み合わせて使用することも好ましく用いられる。他のジアミン成分としては、あらゆるジアミンを使用することが可能であり、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノフェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、３，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、３，３’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、３，４’−ジアミノベンズアニリド、３，３’−ジアミノベンズアニリド、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェニキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、４，４’−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、ビス［４−｛４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニル］スルホン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニルなどを挙げることができる。
【００４２】
ここで、原料の入手の容易さや無電解めっき皮膜との密着といった観点から、上記一般式（１）〜（６）で表される構造のうち、１つ以上の構造を有するジアミンの中でも、下記一般式（６）で表される構造を有するジアミンが含まれることが好ましい。
【００４３】
【化３】
2008270283.tif 000004
（式中、Ｒ１およびＲ３は、それぞれ独立して、ＣＸＨ２Ｘで表される２価のアルキレン基、または２価の芳香族基を表す。また、Ｒ４は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ独立して、アルキル基、フェニル基、アルコキシ基、またはフェノキシ基を表す。さらに、ｍは１〜２００の整数である。）
上記一般式（１）〜（６）で表される構造のうち、１つ以上の構造を有するジアミンは、全ジアミン成分に対して２〜１００モル％が好ましく、より好ましくは５〜１００モル％である。上記一般式（１）〜（６）で表される構造のうち、１つ以上の構造を有するジアミンが、全ジアミン成分に対して２モル％より少ない場合、表面ａと無電解めっき皮膜との接着強度が低くなる場合がある。
【００４４】
前記ポリイミドは、対応する前駆体ポリアミド酸を脱水閉環して得られる。ポリアミド酸は、酸二無水物成分とジアミン成分とを実質的に等モル反応させて得られる。
【００４５】
反応の代表的な手順として、１種以上のジアミン成分を有機極性溶剤に溶解または分散させ、そののち１種以上の酸二無水物成分を添加し、ポリアミド酸溶液を得る方法があげられる。各モノマーの添加順序はとくに限定されず、酸二無水物成分を有機極性溶媒に先に加えておき、ジアミン成分を添加し、ポリアミド酸重合体の溶液としてもよいし、ジアミン成分を有機極性溶媒中に先に適量加えて、つぎに過剰の酸二無水物成分を加え、過剰量に相当するジアミン成分を加えて、ポリアミド酸重合体の溶液としてもよい。このほかにも、当業者に公知のさまざまな添加方法がある。具体的には下記の方法が挙げられる。      
【００４６】
なお、ここでいう「溶解」とは、溶媒が溶質を完全に溶解する場合のほかに、溶質が溶媒中に均一に分散されて実質的に溶解しているのと同様の状態になる場合を含む。反応時間、反応温度は、とくに限定されない。
１）ジアミン成分を有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの酸二無水物成分を反応させて重合する方法。
２）酸二無水物成分とこれに対し過小モル量のジアミン成分とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において酸二無水物成分とジアミン成分が実質的に等モルとなるようにジアミン成分を用いて重合させる方法。
３）酸二無水物成分とこれに対し過剰モル量のジアミン成分とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここにジアミン成分を追加添加後、全工程において酸二無水物成分とジアミン成分が実質的に等モルとなるように酸二無水物成分を用いて重合する方法。
４）酸二無水物成分を有機極性溶媒中に溶解させた後、実質的に等モルとなるようにジアミン化合物成分を用いて重合させる方法。
５）実質的に等モルの酸二無水物成分とジアミン成分の混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法。
【００４７】
ポリアミド酸の重合反応に用いられる有機極性溶媒としては、たとえば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどをあげることができる。さらに必要に応じて、これらの有機極性溶媒とキシレンあるいはトルエンなどの芳香族炭化水素とを組み合わせて用いることもできる。
【００４８】
前記方法により得られたポリアミド酸溶液を、熱的または化学的方法により脱水閉環し、ポリイミドを得るが、ポリアミド酸溶液を熱処理して脱水する熱的方法、脱水剤を用いて脱水する化学的方法のいずれも用いることができる。また、減圧下で加熱してイミド化する方法も用いることができる。以下に各方法について説明する。
【００４９】
熱的に脱水閉環する方法として、前記ポリアミド酸溶液を加熱処理によりイミド化反応を進行させると同時に、溶媒を蒸発させる方法を例示することができる。この方法により、固形のポリイミド樹脂を得ることができる。加熱の条件はとくに限定されないが、２００℃以下の温度で１秒〜２００分の時間の範囲で行なうことが好ましい。
【００５０】
また、化学的に脱水閉環する方法として、前記ポリアミド酸溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒を加えることにより、脱水反応を起こし、有機溶媒を蒸発させる方法を例示することができる。これにより、固形のポリイミド樹脂を得ることができる。脱水剤としては、たとえば、無水酢酸などの脂肪族酸無水物、無水安息香酸などの芳香族酸無水物などがあげられる。また、触媒としては、たとえば、トリエチルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、ジメチルアニリンなどの芳香族第３級アミン類、ピリジン、α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、イソキノリンなどの複素環式第３級アミン類などがあげられる。化学的に脱水閉環する際の条件は、１００℃以下の温度が好ましく、有機溶媒の蒸発は、２００℃以下の温度で約５分〜１２０分の時間の範囲で行なうことが好ましい。
【００５１】
また、ポリイミド樹脂を得るための別の方法として、前記の熱的または化学的に脱水閉環する方法において、溶媒の蒸発を行なわない方法もある。具体的には、熱的イミド化処理または脱水剤による化学的イミド化処理を行なって得られるポリイミド溶液を貧溶媒中に投入して、ポリイミド樹脂を析出させ、未反応モノマーを取り除いて精製、乾燥させ、固形のポリイミド樹脂を得る方法である。貧溶媒としては、溶媒とは良好に混合するがポリイミドは溶解しにくい性質のものを選択する。例示すると、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベンゼン、メチルセロソルブ、メチルエチルケトンなどがあげられるが、これらに限定されない。
【００５２】
つぎに、減圧下で加熱してイミド化する方法であるが、このイミド化の方法によれば、イミド化によって生成する水を積極的に系外に除去できるので、ポリアミド酸の加水分解を抑えることが可能であり、高分子量のポリイミドが得られる。また、この方法によれば、原料の酸二無水物中に不純物として存在する片側または両側開環物が再閉環するので、より一層の分子量の向上効果が期待できる。
【００５３】
減圧下で加熱イミド化する方法の加熱条件は、８０〜４００℃が好ましいが、イミド化が効率よく行なわれ、しかも水が効率よく除かれる１００℃以上がより好ましく、さらに好ましくは１２０℃以上である。最高温度は目的とするポリイミドの熱分解温度以下が好ましく、通常のイミド化の完結温度、すなわち１５０〜３５０℃程度が通常適用される。
【００５４】
減圧する圧力の条件は、小さいほうが好ましいが、具体的には、９×１０４〜１×１０２Ｐａ、好ましくは８×１０４〜１×１０２Ｐａ、より好ましくは７×１０４〜１×１０２Ｐａである。
【００５５】
以上、ポリイミド樹脂について説明したが、市販の上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂も用いてもよい。本発明の無電解めっき用材料に用いることができる、比較的入手しやすい上記一般式（６）を含むポリイミド樹脂の例として、信越化学工業株式会社製のＸ−２２−８９１７、Ｘ−２２−８９０４、Ｘ−２２−８９５１、Ｘ−２２−８９５６、Ｘ−２２−８９８４、Ｘ−２２−８９８５、等を挙げることができる。尚、これらはポリイミド溶液である。
【００５６】
接着剤層の厚みに特に制限はないが、フレキシブルプリント配線板の薄型化を考慮すると、好ましくは０．０１〜２０μｍ、より好ましくは０．０１〜１０μｍである。
【００５７】
＜スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）＞
スルーホールの信頼性を確保するという観点、及び微細配線形成を良好に行うという観点から、スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は、３μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。
スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる材料の形態によらない。というのも、銅箔／樹脂材料／銅箔、からなる積層体を用いる場合も、乾式めっき／樹脂材料／乾式めっき、からなる積層体を用いる場合も、
また、樹脂材料のみからなる材料を用いる場合も、スルーホール加工を行った後には、スルーホール開口部は樹脂材料が剥き出しの状態であるため、スルーホール開口部には何らかの下地金属層を形成する必要がある。下地金属層を形成する方法としては、特に限定はないが、処理の容易さや処理の均一性等の利点から、無電解めっきにて行うのが好ましい。また、無電解めっきにてある程度の厚みの導体層を形成する方法は生産性に劣るため、無電解めっきにて１μｍ以下程度の導体層を形成した後、所望の厚みになるように電解めっきを行う方法が好ましく用いられる。無電解めっき、電解めっきは、表面に形成された配線の厚み（ａ）の説明で記載したものと同様の方法にて実施すれば良い。
【００５８】
＜（ａ）−（ｂ）＞
本発明にかかるフレキシブルプリント配線板においては、表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とする。また、（ａ）−（ｂ）≦５μｍなる関係が成立することが更に好ましく、（ａ）−（ｂ）≦0なる関係が成立することが特に好ましい。
【００５９】
（ａ）−（ｂ）が１０μｍより大きい場合は、（ａ）の厚みが厚い場合と（ｂ）の厚みが薄い場合が考えられるが、（ａ）の厚みが厚い場合は、微細配線形成が困難となり、（ｂ）の厚みが薄い場合は、スルーホールの信頼性が得られないという問題が発生する。
【００６０】
＜配線幅（ｃ）及び配線間隔（ｄ）＞
まず配線幅（ｃ）について説明する。本発明のフレキシブルプリント配線板において、配線幅（ｃ）は、高密度なフレキシブルプリント配線板を得るという観点から、２０μｍ以下のものが含まれていることが好ましく、１５μｍ以下のものが含まれていることが更に好ましい。勿論、本発明のフレキシブルプリント配線板の中には、配線幅（ｃ）は２０μｍ以上のものが含まれていても問題ない。
【００６１】
次に本発明の配線間隔（ｄ）について説明する。配線間隔（ｄ）は、配線幅（ｃ）との関係において、（ｄ）／（ｃ）≦２．０を満たすことが好ましく、（ｄ）／（ｃ）≦１．５を満たすことが更に好ましい。（ｄ）／（ｃ）が２．０より大きくなると、配線形成は容易になるが、配線間隔（ｄ）が大きくなる分、余分なスペースが必要となるため、高密度なフレキシブルプリント配線板を得るという目的から外れることとなる。
【００６２】
よって、配線間隔（ｄ）は、４０μｍ以下のものが含まれていることが好ましく、３０μｍ以下のものが含まれていることが更に好ましい。
【００６３】
また、表面に形成された配線の配線幅（ｃ）と配線間隔（ｄ）が、それぞれ２０μｍ以下のものが更に好ましい。
【００６４】
勿論、本発明のフレキシブルプリント配線板の中には、配線間隔（ｄ）は４０μｍ以上のものが含まれていても問題ない。
【００６５】
＜（ａ）／（ｃ）＞
本発明のフレキシブルプリント配線板において、表面に形成された配線の厚み（ａ）と配線幅（ｃ）との間には、（ａ）／（ｃ）≦２．０なる関係が成立することが好ましく、（ａ）／（ｃ）≦１．５なる関係が成立することがさらに好ましい。（ａ）／（ｃ）が２．０より大きくなると、セミアディティブ工法にて配線形成する場合は、配線剥がれを生じ易くなり、またサブトラクティブ工法にて配線形成する場合は、サイドエッチングにより配線形状に異常をきたす、エッチング残りを生じ易くなる、等の問題が発生する。
【００６６】
＜フレキシブルプリント配線板＞
本発明のフレキシブルプリント配線板は、微細配線が良好に形成され、また、スルーホールの信頼性が高いことを特徴とする。
【００６７】
また、配線の高密度化という観点から、本発明のフレキシブルプリント配線板は、配線の配線幅（ｃ）と配線間隔（ｄ）が、それぞれ２０μｍ以下、２０μｍ以下である配線パターンが表面に形成されていることが好ましい。このとき、表面に形成された配線の厚み（ａ）は３０μｍ以下であることが好ましく、スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は２０μｍ以下であることが好ましい。
【００６８】
この場合、（ａ）−（ｂ）≦１０を満たし、また（ａ）／（ｃ）≦２．０を満たし、また（ｄ）／（ｃ）≦２．０を満たしているため、微細配線形成性とスルーホールの信頼性を両立するフレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【００６９】
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
本発明のフレキシブルプリント配線板を製造する方法を説明する。
本発明のフレキシブルプリント配線板を製造する方法の一つとして、絶縁材料にスルーホールを形成する工程、下地金属層を形成する工程、電解めっきを施す工程、レジストパターンを形成する工程、エッチングを施す工程、及びレジストを剥離する工程、を含む工程により製造する方法を挙げることができる。これは、サブトラクティブ工法と呼ばれる配線形成方法である。以下に各工程について説明する。
【００７０】
スルーホールを形成する工程について説明する。スルーホールは、レーザー、メカニカルドリル、パンチング等の公知の方法で形成することができる。
下地金属層を形成する工程について説明する。下地金属層を形成する方法としては特に限定はないが、処理の容易さや処理の均一性等の利点から、無電解めっきにて行うのが好ましい。
【００７１】
電解めっきを施す工程について説明する。電解めっきは、公知のあらゆる方法を適用することができる。ここで信頼性が高く、導電性が良いという観点から、電解銅めっきが好ましく適用可能である。
【００７２】
レジストパターンを形成する工程について説明する。サブトラクティブ工法に用いられるレジストは、エッチングレジストである。この場合に要求される特性としては、表面金属層との密着性と、エッチング装置の搬送コンベアローラーで傷がつかない程度の物理的強度であり、これを満たしさえすれば、いかなるレジストを用いても構わない。
【００７３】
レジストパターンを形成する方法としては、ドライフィルムレジスト、若しくは液状のレジストを本発明の電解銅めっき上にラミネート、若しくは塗布、乾燥等の方法により全面に形成した後、露光、現像、によりレジストパターンを形成することができる。
【００７４】
エッチングを施す工程について説明する。エッチングは、レジストパターンが形成されていない部分の表面の金属層部分を除去するために実施する。エッチングの液、条件には特に制限は無く、所望の配線幅、配線形状を得られるような条件で実施すれば良い。金属層部分が銅からなる場合は、エッチング液としては、硝酸／過酸化水素エッチング液、塩化第二銅／塩酸エッチング液、塩化第二鉄／塩酸エッチング液、過硫酸塩／硫酸エッチング液、等を挙げることができる。
【００７５】
レジストを剥離する工程について説明する。レジスト剥離は、使用するレジストの種類に応じて適切な薬液、条件にて実施すれば良い。一般的には、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液を適用することが可能である。
【００７６】
本発明のフレキシブルプリント配線板を製造する別の方法として、絶縁材料にスルーホールを形成する工程、下地金属層を形成する工程、レジストパターンを形成する工程、電解めっきを施す工程、レジストを剥離する工程、及びフラッシュエッチングを施す工程、を含む工程により製造する方法を挙げることができる。これは、セミアディティブ工法と呼ばれる配線形成方法である。以下に各工程について説明する。
【００７７】
スルーホールを形成する工程について説明する。サブトラクティブ工法の場合と同様、公知の方法で形成することができる。
【００７８】
下地金属層を形成する工程について説明する。下地金属層を形成する方法としては特に限定はないが、処理の容易さや処理の均一性等の利点から、無電解めっきにて行うのが好ましい。
【００７９】
レジストパターンを形成する工程について説明する。セミアディティブ工法に用いられるレジストは、めっきレジストである。この場合に要求される特性としては、表面の下地金属層との密着性、電解めっき液耐性、また、レジストの側壁に沿って電解めっきが成長するため、めっき厚より厚いレジスト厚と、垂直に立ったレジスト側壁が要求される。これを満たしさえすれば、いかなるレジストを用いても構わない。
レジストパターンを形成する方法としては、ドライフィルムレジスト、若しくは液状のレジストを本発明の電解銅めっき上にラミネート、若しくは塗布、乾燥等の方法により全面に形成した後、露光、現像、によりレジストパターンを形成することができる。
【００８０】
電解めっきを施す工程について説明する。電解めっきは、公知のあらゆる方法を適用することができる。ここで信頼性が高く、導電性が良いという観点から、電解銅めっきが好ましく適用可能である。
【００８１】
レジストを剥離する工程について説明する。レジスト剥離は、使用するレジストの種類に応じて適切な薬液、条件にて実施すれば良い。一般的には、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液を適用することが可能である。
【００８２】
フラッシュエッチングを施す工程について説明する。フラッシュエッチングは、レジストパターンが形成されていない部分の表面の下地金属層部分を除去するために実施する。エッチングの液、条件には特に制限は無く、所望の配線幅、配線形状を得られるような条件で実施すれば良い。下地金属層が無電解めっき銅からなる場合は、エッチング液としては、硝酸／過酸化水素エッチング液、塩化第二銅／塩酸エッチング液、塩化第二鉄／塩酸エッチング液、過硫酸塩／硫酸エッチング液、等を挙げることができるが、無電解めっき銅は通常１μｍ以下程度と薄いため、過硫酸塩／硫酸エッチング液が好ましく適用可能である。また、無電解めっき銅を形成する際に、パラジウム触媒を使用した場合は、配線間の絶縁信頼性を向上させる目的から、パラジウム除去剤にて処理することも好ましく適用可能である。
【００８３】
以上、本発明のフレキシブルプリント配線板とその製造例について説明したが、これに限定されるものではなく、当業者は本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を行うことができる。
【実施例】
【００８４】
本発明について、実施例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者は本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を行うことができる。なお、本発明のフレキシブルプリント配線板の特性として、微細配線形成性、及びスルーホールの信頼性は以下のように評価または算出した。
【００８５】
〔微細配線形成性評価１〕
樹脂材料に炭酸ガスレーザーにてスルーホールを形成した。その後、露出する樹脂材料表面及びスルーホール表面に、表１、表２に示すプロセスにてデスミア、無電解銅めっきを施して下地金属層を形成し、１５０℃、３０分の乾燥処理を行った。その後、電解銅めっきを施し、エッチングレジストパターンを形成した後、塩酸／塩化第二鉄エッチング液にてエッチング、レジスト剥離の各工程にて処理してラインアンドスペース＝２０μｍ／２０μｍの微細配線を形成した。尚、無電解銅めっき厚み、電解銅めっき厚みは表３、４に記載の通りに実施した。
【００８６】
微細配線の剥がれがなく、また設計通りに良好に形成できたものを○、微細配線が剥がれたり、設計通りに良好に形成できなかったものを×とした。
【００８７】
【表１】
2008270283.tif 000005
【００８８】
【表２】
2008270283.tif 000006
〔微細配線形成性評価２〕
樹脂材料に炭酸ガスレーザーにてスルーホールを形成した。その後、露出する樹脂材料表面及びスルーホール表面に、表１、表２に示すプロセスにてデスミア、無電解銅めっきを施して下地金属層を形成し、１５０℃、３０分の乾燥処理を行った。めっきレジストパターン形成、電解銅パターンめっき、レジスト剥離、過硫酸ナトリウム／硫酸エッチング液にてクィックエッチング、の各工程にて処理してラインアンドスペース＝１０μｍ／１０μｍの微細配線を形成した。尚、無電解銅めっき厚み、電解銅めっき厚みは表３、４に記載の通りに実施した。
【００８９】
微細配線の剥がれがなく、また設計通りに良好に形成できたものを○、微細配線が剥がれたり、設計通りに良好に形成できなかったものを×とした。
【００９０】
〔スルーホール信頼性〕
樹脂材料に炭酸ガスレーザーにてスルーホールを形成した。その後、露出する樹脂材料表面及びスルーホール表面に、表１、表２に示すプロセスにてデスミア、無電解銅めっきを施して下地金属層を形成し、１５０℃、３０分の乾燥処理を行った。さらに電解銅パターンめっきを形成した。無電解銅めっきは０．７μｍ厚み、電解銅めっきは８μｍ厚みとなるように実施した。尚、スルーホールは、スルーホール径３００μｍ、バレル間距離２００μｍ、スルーホールピッチ５００μｍとなるように、５個×４列の配列に形成した。該サンプルを用いて、８５℃／８５％／印加電圧６０Ｖ／測定電圧６０Ｖの条件にて、マイグレーション試験を実施した。１０００時間の試験実施後、絶縁抵抗値が１００ＭΩ以上を保持していたものを○、試験途中で短絡したものや、絶縁抵抗値が１００ＭΩを下回ったものを×とした。
【００９１】
〔実施例１〕
（高分子フィルムの合成）
２，２−ビス[４−(４−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン（ＢＡＰＰ）／４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（４，４’−ＯＤＡ）／パラフェニレンジアミン（ｐ−ＰＤＡ）／３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）／ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）をモル比２５／２５／５０／３０／７０の割合で用いてポリアミド酸のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）溶液（固形分濃度１８重量％）を得た。
【００９２】
上記ポリアミド酸溶液１００ｇに対して、無水酢酸１９ｇとイソキノリン７ｇを添加し均一に攪拌した後、脱泡を行い、ガラス板上に流延塗布し、約１１０℃に約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜をガラス板より剥し、自己支持性を持つゲルフィルムを得た。該ゲルフィルムをフレームに固定して、その後約２００℃で約１分間、約３００℃で約１分間、約４００℃で約１分間、約５００℃で約１分間加熱し、脱水閉環乾燥し、厚み２５μｍの非熱可塑ポリイミドフィルム（Ｘ）を得た。
【００９３】
（接着剤層の形成）
容量２０００ｍｌのガラス製フラスコに、信越化学工業株式会社製ＫＦ−８０１０を３７ｇ（０．０４５ｍｏｌ）と、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２１ｇ（０．１０５ｍｏｌ）と、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと呼ぶ）を投入し、撹拌しながら溶解させ、４，４´−（４，４´−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（無水フタル酸）７８ｇ（０．１５ｍｏｌ）を添加、２０℃で約１時間撹拌し、固形分濃度３０％ポリアミド酸のＤＭＦ溶液を得た。上記ポリアミド酸溶液をフッ素コートしたバットにとり、真空オーブンで、２００℃、１２０分、６６５Ｐａで減圧加熱し、ポリイミド樹脂（Ｙ）を得た。ポリイミド樹脂（Ｙ）を９ｇ、エポキシ樹脂（ＮＣ―３０００―Ｈ、日本化薬社製）を０．７ｇ、ナフトール・クレゾール樹脂（ＮＣ−３０、群栄化学工業社製）を０．３ｇ、ジオキソランとトルエンの混合溶媒（混合比＝５０重量％／５０重量％）を１９０ｇとを混合、溶解して接着剤溶液（Ｚ）を得た。
【００９４】
（樹脂材料の作製）
高分子フィルム（Ｘ）の片面に接着剤溶液（Ｚ）を流延塗布した。その後、熱風オーブンにて１５０℃の温度で２分乾燥させ、厚み２μｍの接着剤層／厚み２５μｍの高分子フィルムからなる樹脂材料を得た。該樹脂材料の接着剤層が形成されている面と反対の面にも接着剤溶液（Ｚ）を流延塗布し、その後、熱風オーブンにて１５０℃の温度で２分乾燥させ、さらに１８０℃、３０分の温度で乾燥させて、厚み２μｍの接着剤層／厚み２５μｍの高分子フィルム／厚み２μｍの接着剤層からなる樹脂材料（Ａ）を得た。
【００９５】
（評価）
上記樹脂材料を用いて、微細配線形成性評価１及びスルーホール信頼性評価で記載した通りに評価を行った。表面に形成された配線の厚み（ａ）、スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は表３の通りである。評価結果を表３に示す。
【００９６】
〔実施例２〕
実施例１で使用したのと同じ樹脂材料を用いて、微細配線形成性評価２及びスルーホール信頼性評価で記載した通りに評価を行った。表面に形成された配線の厚み（ａ）、スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は表３の通りである。評価結果を表３に示す。
【００９７】
〔実施例３〕
高分子フィルム（Ｘ）に、常法によってスパッタ−めっきして得られた下地金属層／樹脂材料／下地金属層からなる積層体（下地金属：ＮｉＣｒ：０．１μｍ、銅：０．９μｍ）を用いて、実施例１と同様の評価を行った。表面に形成された配線の厚み（ａ）、スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は表３の通りである。評価結果を表３に示す。
【００９８】
〔実施例４〕
実施例３で使用したのと同じ下地金属層／樹脂材料／下地金属層からなる積層体を用いて、実施例２と同様にして評価を実施した。表面に形成された配線の厚み（ａ）、スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は表３の通りである。評価結果を表３に示す。
【００９９】
〔実施例５〕
１８０℃、３０分の温度で乾燥させなかった以外は実施例１と同様にして、厚み２μｍの接着剤層／厚み２５μｍの高分子フィルム／厚み２μｍの接着剤層からなる樹脂材料（Ａ´）を得た。厚み９μｍの圧延銅箔のマット面と接着剤層とが接するように重ね合わせ、１８０℃、３ＭＰａ、１時間の条件でプレス圧着させ、厚み９μｍの圧延銅箔／厚み２μｍの接着剤層／厚み２５μｍの高分子フィルム／厚み２μｍの接着剤層／厚み９μｍの圧延銅箔からなる積層体を得た。該積層体を用いて、実施例１と同様の評価を行った。表面に形成された配線の厚み（ａ）、スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は表３の通りである。評価結果を表３に示す。
【０１００】
〔実施例６〕
厚み５μｍの圧延銅箔を用いた以外は実施例５と同様にして、厚み５μｍの圧延銅箔／厚み２μｍの接着剤層／厚み２５μｍの高分子フィルム／厚み２μｍの接着剤層／厚み５μｍの圧延銅箔からなる積層体を得た。該積層体を用いて、実施例２と同様の評価を行った。表面に形成された配線の厚み（ａ）、スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は表３の通りである。評価結果を表３に示す。
【０１０１】
〔比較例１〕
エポキシ樹脂（ＮＣ―３０００―Ｈ、日本化薬社製）を０．７ｇ、ナフトール・クレゾール樹脂（ＮＣ−３０、群栄化学工業社製）を０．３ｇ、ジオキソランとトルエンの混合溶媒（混合比＝５０重量％／５０重量％）を１９０ｇとを混合、溶解して接着剤溶液（Ｐ）を得た。高分子フィルム（Ｘ）の片面に接着剤溶液（Ｐ）を流延塗布した。その後、熱風オーブンにて１５０℃の温度で２分乾燥させ、厚み１μｍの接着剤層／厚み２５μｍの高分子フィルムからなる樹脂材料を得た。該樹脂材料の接着剤層が形成されている面と反対の面にも接着剤溶液（Ｚ）を流延塗布し、その後、熱風オーブンにて１５０℃の温度で２分乾燥させ、厚み１μｍの接着剤層／厚み２５μｍの高分子フィルム／厚み１μｍの接着剤層からなる樹脂材料（Ｂ）を得た。厚み３５μｍの圧延銅箔のマット面と接着剤層とが接するように重ね合わせ、１８０℃、３ＭＰａ、１時間の条件でプレス圧着させ、厚み３５μｍの圧延銅箔／厚み１μｍの接着剤層／厚み２５μｍの高分子フィルム／厚み１μｍの接着剤層／厚み３５μｍの圧延銅箔からなる積層体を得た。該積層体を用いて、実施例１と同様の評価を行った。表面に形成された配線の厚み（ａ）、スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は表４の通りである。評価結果を表４に示す。
【０１０２】
〔比較例２〕
１８μｍの圧延銅箔を用いた以外は比較例１と同様にして、厚み１８μｍの圧延銅箔／厚み１μｍの接着剤層／厚み２５μｍの高分子フィルム／厚み１μｍの接着剤層／厚み１８μｍの圧延銅箔からなる積層体を得た。該積層体を用いて、実施例１と同様の評価を行った。表面に形成された配線の厚み（ａ）、スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は表４の通りである。評価結果を表４に示す。
【０１０３】
〔比較例３〕
比較例２と同じ積層体を用いて、実施例１と同様の評価を行った。表面に形成された配線の厚み（ａ）、スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は表４の通りである。評価結果を表４に示す。
【０１０４】
〔比較例４〕
比較例２と同じ積層体を用いて、実施例２と同様の評価を行った。表面に形成された配線の厚み（ａ）、スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は表４の通りである。評価結果を表４に示す。
【０１０５】
〔比較例５〕
比較例２と同じ積層体を用いて、実施例２と同様の評価を行った。表面に形成された配線の厚み（ａ）、スルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）は表４の通りである。評価結果を表４に示す。
【０１０６】
【表３】
2008270283.tif 000007
【０１０７】
【表４】
2008270283.tif 000008
なお本発明は、以上説示した各構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態や実施例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、スルーホールの信頼性と、微細配線形成性とを両立するため、高密度実装が可能なフレキシブルプリント配線板として有用である。それゆえ本発明は、各種電子部品の産業分野に好適に用いることができる。