(57)【要約】【課題】チップ部品などの抵抗体を、レーザを用いてトリミングする際に発生する抵抗体の粉塵がプローブに付着して短絡するのを防止する。【解決手段】被測定物９を保持して搬送する基台１０と、この基台１０上に設けられて、前記被測定物９の特性を測定するためのプローブカード１１と、前記被測定物９にレーザ光２５を照射することでその特性を調整するためのレーザ光照射部２４とを備えたレーザトリミング装置であって、前記プローブカード１１は、略矩形の貫通孔１５ａを有する板状の基材１５と、この貫通孔１５ａに挿通して、その外縁部に対向して一列に配置された複数のプローブ１３と、これら複数のプローブ１３を挟んで前記貫通孔１５ａの両外縁部に設けられたガス２１、２２を噴射するためのノズル部１４とからなり、このノズル部１４から噴射されたガス２１、２２は、その会合部で一定の方向に向けて流れるように前記ノズル部１４を傾斜させて設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定物を保持して搬送する基台と、この基台上に設けられて、前記被測定物の特性を測定するためのプローブカードと、前記被測定物にレーザ光を照射することでその特性を調整するためのレーザ光照射部とを備えたレーザトリミング装置であって、前記プローブカードは、略矩形の貫通孔を有する板状の基材と、この貫通孔に挿通して、その外縁部に対向して一列に配置された複数のプローブと、これら複数のプローブを挟んで前記貫通孔の両外縁部に設けられた、ガスを噴射するためのノズル部とからなり、このノズル部から噴射されたガスは、その会合部で一定の方向に向けて流れるように前記ノズル部を傾斜させて設けたレーザトリミング装置。
【請求項２】
ガスの会合部は、対向するプローブの間とした請求項１に記載のレーザトリミング装置。
【請求項３】
会合部で流れるガスの方向は、一列に配置された複数のプローブに略平行な方向とした請求項２に記載のレーザトリミング装置。
【請求項４】
ガスが流れる下流側の貫通孔端部に、外部につながる溝部を設けた請求項３に記載のレーザトリミング装置。
【請求項５】
ガスが流れる上流側の貫通孔端部に、ガスを噴射するためのノズル部を設けた請求項４に記載のレーザトリミング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器やチップインダクタなどの電子部品の特性値を修正するためのレーザトリミング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ抵抗やチップインダクタなどの電子部品は、その製造工程において、レーザなどを用いて機能領域を加工することにより、材料や工程条件のばらつきにより生じる特性値の変動を微調整している。図５は、チップ抵抗の抵抗値を調整するために用いられる従来のレーザトリミング装置の要部斜視図である。板状の基材１に矩形の抜き孔２を設け、この抜き孔２の両端部から複数のプローブ３を所定の間隔で突出させて配置する。抜き孔２の下方にトリミングを行うチップ抵抗を搬送して、一端を下方に折り曲げたプローブ３をチップ抵抗の外部電極に当接させる。プローブ３の他端は、測定器に接続しておき、チップ抵抗の初期抵抗値を測定する。そして、抜き孔の上方に配置したレーザ光照射部から、チップ抵抗にレーザ光を照射することで抵抗体を加工して、所望の値になるように抵抗値をトリミングする。
【０００３】
抵抗体の加工は、レーザ光の熱エネルギーによる昇華を利用するものであり、加工とともに抵抗体の粉塵が周囲に飛散する。この粉塵が一列に配置したプローブ３間に付着して短絡することを防止するため、プローブ３に沿ってエア４を噴き付ける噴き出し口５が、抜き孔２の両端部に設けてある。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−７７７１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の噴き出し口５は、抜き孔２の両端部に互いに対向するように、プローブ３と平行に設けられている。そのため、両端部から噴き出したエアは、チップ抵抗の略中央で会合して四方に拡散するとともに、隣接するプローブ３に粉塵が飛散して付着することで、プローブ３どうしが短絡する課題があった。
【０００６】
そこで本発明は、トリミング時に生じる抵抗体の粉塵がプローブに付着するのを確実に防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、被測定物を保持して搬送する基台と、この基台上に設けられて、前記被測定物の特性を測定するためのプローブカードと、前記被測定物にレーザ光を照射することでその特性を調整するためのレーザ光照射部とを備えたレーザトリミング装置であって、前記プローブカードは、略矩形の貫通孔を有する板状の基材と、この貫通孔に挿通して、その外縁部に対向して一列に配置された複数のプローブと、これら複数のプローブを挟んで前記貫通孔の両外縁部に設けられた、ガスを噴射するためのノズル部とからなり、このノズル部から噴射されたガスは、その会合部で一定の方向に向けて流れるように前記ノズル部を傾斜させて設けたものである。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明は、一列に配置された複数のプローブを挟んで、貫通孔の両外縁部に設けたノズル部を、一定の角度で傾斜させるので、両外縁部の対向するノズル部から噴射されたガスは、プローブ間で会合して一定の方向へ向けて流れることとなる。さらにこの流れる下流側の貫通孔端部に、外部へつながる溝部を設けることで、この会合したガスを外部へ排出することができるので、抵抗体の加工時に生じる粉塵を、プローブに付着させることなく確実に外部へ排出することができ、その結果、プローブの短絡を防止することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態を、チップ抵抗の抵抗値トリミングを例に説明する。
【００１０】
図１は、本実施の形態におけるレーザトリミング装置の構成を説明する分解斜視図である。
【００１１】
本実施の形態におけるレーザトリミング装置は、抵抗体７と、この抵抗体７に接続された外部電極８を天面に有する被測定物であるシート状基材９を載置して吸引、保持する基台１０と、この基台１０の上方に配置されたプローブカード１１と、このプローブカード１１の上方に配置されたレーザ光照射部（図示せず）とから構成されている。さらに、このプローブカード１１は、プローブ保持部１２と、このプローブ保持部１２に配置されて、プローブ１３を挟んで両側からガスを噴射させるノズル部１４とを有するノズル保持部１５とから構成されている。これらプローブ保持部１２と、ノズル保持部１５には、略矩形の貫通孔１２ａ、１５ａが設けられており、プローブ保持部１２に設けられた貫通孔１２ａの外形は、ノズル保持部１５のそれよりも等しいか、あるいは小さくなるように加工されている。両保持部１２、１５を、位置決め孔１６などを用いて重ね合わせることで、プローブ保持部１２の貫通孔１２ａとノズル保持部１５の貫通孔１５ａとを合致させるか、あるいはプローブ保持部１２の貫通孔１２ａの内側となるように位置決めされている。
【００１２】
また、プローブ保持部１２の貫通孔１２ａには、その長辺側の両端部より、一定の間隔で抵抗値測定用の複数のプローブ１３が、対となるように複数突出させて設けられている。そしてこれらプローブ１３の一端は、その先端の高さが略同一となるように下方に折り曲げられており、ノズル保持部１５上にプローブ保持部１２を重ね合わせることで、折り曲げられたこれらプローブ１３の先端は、必ずノズル保持部１５の下面より突出するように調整されている。トリミングを行う際、このプローブカード１１をシート状基材９へ降下させることにより、プローブ１３の先端を外部電極８へ当接させる。そしてプローブ１３の他端側に接続された定電流源や電圧計、インピーダンスアナライザなどの測定器（図示せず）で、トリミング前後の抵抗値を測定する。尚、プローブ１３の先端部は、外部電極８のピッチに合わせて調整しておくことで、同時に複数の抵抗値を測定可能であり、また、測定器とプローブ１３とをスイッチなどで順次切り替えることにより、一列の抵抗体７を連続的にトリミングすることができ、生産性を高めることができる。
【００１３】
板状の基材からなるノズル保持部１５には、その貫通孔１５ａの底面側外側面に沿って複数のノズル部１４を設けている。これら複数のノズル部１４は、ノズル保持部１５の内部を通じてガス供給口１７とそれぞれつながっている。このガス供給口１７に圧縮空気や、アルゴン、窒素などの不活性ガスを供給して、一対のプローブ１３を挟んでその両端側よりガスを噴射することで、このガスをプローブ１３の間で会合させる。
【００１４】
次に、図２を用いて本発明の特徴であるノズル保持部１５を説明する。
【００１５】
図２は、図１におけるノズル保持部１５を裏面側より見たときの分解斜視図である。本実施の形態のノズル保持部１５は、その裏面に貫通孔１５ａの三方を囲むようにＵ字型の溝１８を形成してあり、ノズル部１４となる有底の溝１９ａ、１９ｂを加工した別の板状基材２０で、このＵ字型の溝１８を覆うように重ね合わせている。板状基材２０には、ノズル保持部１５に設けた貫通孔１５ａの外形に略等しい外形の貫通孔２０ａが設けられており、有底の溝１９ａ、１９ｂの一端はその貫通孔２０ａの端部へ、他端はＵ字型の溝１８へつながっている。そのため、ガス供給孔１７から供給されたガスはＵ字型の溝１８に沿って流れて、これら有底の溝１９ａ、１９ｂ、すなわちノズル部１４（図１）を介して噴射されるものである。
【００１６】
そして、これらノズル部１４、特に貫通孔２０ａの長辺側に設けたノズル部１９ａは、一定の角度Ｂで傾斜させて互いに対向して設けている。こうすることにより、これら長辺側に設けたノズル部１９ａから噴射されたガス２１は、貫通孔２０ａの略中央部で、抵抗体７（図１）上で会合した後、四方に拡散せず、一定の方向（矢印Ｃ）の方向へ流れることとなる。さらに、貫通孔２０ａの短辺側に、別のノズル部１９ｂを設けて、矢印Ｃ、すなわち一列に配置されたプローブ１３（図１）と平行な方向へガス２２を噴射することにより、会合したガス２１を確実に矢印Ｃの方向へ向けて流すことができる。そして、ガス２１、２２が流れる下流側に、外部へつながる有底の溝部２３を、ノズル保持部１５の貫通孔１５ａの短辺側端部に設けることで、会合したガス２１、２２を外部へ排出させることができる。こうすることにより、トリミング時のレーザ光の照射で発生する抵抗体７の粉塵を強制的に外部へ排出させることができ、プローブ１３間への付着による短絡を防止することができるとともに、抵抗体７を冷却して抵抗値の測定時間を短縮することができる。
【００１７】
次に図３を用いて、上記トリミング装置を用いたトリミング方法について説明する。
【００１８】
図３は、本実施の形態におけるトリミング方法を説明するための、工程断面図である。
【００１９】
まず初めに図３（ａ）に示すごとく、シート状基材９をプローブカード１１の下に搬送する。そして、シート状基材９の天面に設けた抵抗体７に接続された外部電極８と、プローブカード１１のプローブ１３とを位置合わせする。
【００２０】
次に、図３（ｂ）に示すごとく、プローブカード１１を降下、または、基台１０を上昇させることにより、プローブ１３と外部電極８とを当接させて、抵抗値を測定する。場合により、プローブカード１１の底面が、シート状基材９の天面に接触しない程度にさらに下降させることで、プローブ１３と外部電極８との接触抵抗を下げた後にトリミング前の抵抗値を測定する。そしてその後、ガス供給部１７（図１）からガスを供給して、一対のプローブ１３を挟んでその両端側に設けたノズル部１４よりガス２１を噴射する。このとき、ノズル部１４から噴射されたガス２１は、図４の一部上面図に示すように、貫通孔１２ａ（１５ａ）の両端側より傾斜して噴射されるので、プローブ１３の間で会合したガス２１は、一定の方向（矢印Ｃ）の方向へ流れることとなる。
【００２１】
次にガス２１を噴射しながら、図３（ｃ）に示すごとくレーザ光照射部２４よりレーザ光２５を照射して、所望の抵抗値となるように抵抗体７の一部を削り取る。このとき、レーザ光２５の熱による昇華で発生する抵抗体７の粉塵２６は、一旦、プローブ１３の間の抵抗体７上に集められた後に、矢印Ｃの方向に押し流されて、その下流側に設けた溝部２３（図２）を経由して外部へ排出される。このとき、上流側にノズル部１４（１９ｂ）を設けて、矢印Ｃの方向に平行になるようにさらにガス２２を噴射することで、確実に抵抗体７の粉塵２６を外部へ排出することができる。このとき、レーザ光２５の照射は、ガス２１、２２の流れる下流側から上流側へ向かって照射することで、抵抗体７を下流側から順次トリミングする。こうすることで、下流側をトリミングしたときに生じる粉塵２６が、上流側のプローブ１３間に付着することを防止することができ、上流側の抵抗体７を確実にトリミングすることができる。
【００２２】
上記の装置と方法を用いることにより、レーザ光２５を用いてトリミングを行う際に発生する抵抗体７などの粉塵２６がプローブ１３に付着することを防止することができ、その結果、プローブ１３のメンテナンス頻度を少なくして生産性を高めることができる。
【００２３】
尚、本実施の形態はチップ抵抗に限定されるものではなく、インダクタや各種センサなど、機能素子の一部を削り取ることでその特性を調整するトリミング方法やそれに用いる装置にも有効である。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明に係るレーザトリミング装置は、一列に配置された複数のプローブを挟んで、貫通孔の両外縁部に設けたノズル部を、一定の角度で傾斜させるので、両外縁部の対向するノズル部から噴射されたガスは、プローブ間で会合して一定の方向へ向けて流れることとなる。さらにこの流れる下流側の貫通孔端部に、外部へつながる溝部を設けることで、この会合したガスを外部へ排出することができるので、抵抗体の加工時に生じる粉塵を、プローブに付着させることなく確実に外部へ排出することができ、その結果、プローブの短絡を防止することができるので、チップ抵抗器やチップインダクタなどの電子部品の特性値を修正するためのレーザトリミング装置に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施の形態を説明するレーザトリミング装置の分解斜視図
【図２】同レーザトリミング装置のノズル部の詳細を説明する分解斜視図
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ同装置を用いたレーザトリミング方法を説明する要部工程断面図
【図４】ガスの流れを説明する要部上面図
【図５】従来のレーザトリミング装置を説明する要部斜視図
【符号の説明】
【００２６】
９  被測定物
１０  基台
１１  プローブカード
１３  プローブ
１４  ノズル部
１５  板状の基材
２１  ガス
２２  ガス
２３  溝部
２４  レーザ光照射部
２５  レーザ光
２６  粉塵
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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