(57)【要約】【課題】リフロー半田付けの際の高温により基材内にガスが発生しても、銅箔パターンの剥がれや膨れを効果的に防止できるプリント基板を提供する。【解決手段】リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生した場合に該発生ガスが集中して銅箔パターンの剥がれや膨れが生じ易い島状銅箔パターン２領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界にスルーホール４が形成されているため、基材１０内で発生したガスはスルーホール４から効果的に基材１０の外部に放出されて、スルーホール４が形成された周辺部分の基材１０が該発生ガスにより膨らむのを防止でき、島銅箔パターン２の剥がれや膨れを防止できる。【選択図】図１
2008186896.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも一方の面に銅箔がパターニングされリフロー半田付けにより電子部品が表面実装されるプリント基板において、
前記リフロー半田付けにより前記電子部品が表面実装される面には、面積の大なる主部から面積の小なる副部が突出した形状を成す島状銅箔パターンが形成されており、
前記島状銅箔パターン領域内であって、前記主部から前記副部が突出する部分における銅箔除去面との境界にスルーホールが少なくとも１つ形成されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
基材の少なくとも一方の面に銅箔がパターニングされリフロー半田付けにより電子部品が表面実装されるプリント基板において、
前記リフロー半田付けにより前記電子部品が表面実装される面には、面積の大なる主部から面積の小なる副部が突出した形状を成す島状銅箔パターンが形成されており、
前記島状銅箔パターン領域内であって、前記主部から前記副部が突出する部分における銅箔除去面との境界にスルーホールと、
前記スルーホールの前記副部側に隣接し、前記副部の先端と反対側における幅方向に長尺に該幅よりも短く形成された短冊状の第１非銅箔パターン部と
を備えていることを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
前記島状銅箔パターン領域内であって、前記スルーホールに隣接して、前記スルーホールの直径よりも若干長い短冊状の第２非銅箔パターン部が少なくとも１つ形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記島状銅箔パターン領域内であって、前記スルーホールの外周の一部に円弧状の第３非銅箔パターン部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項５】
前記島状銅箔パターン領域内であって、前記スルーホールの外周に、リング状の第４非銅箔パターン部が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項６】
請求項２に記載のプリント基板において、
前記スルーホールに代えて貫通孔が形成されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項７】
前記島状銅箔パターン領域内であって、前記貫通孔の外周にリング状の第５非銅箔パターン部が形成されていることを特徴とする請求項６に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記島状銅箔パターンは、前記主部および前記副部、それぞれにより長片部および短片部が構成される略Ｌ字状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー半田付けにより電子部品が表面実装されるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スクリーン印刷等でクリーム半田が塗布された実装面に電子部品が載置された状態でリフロー炉にコンベアで搬送され、所謂、リフロー半田付けにより電子部品が実装面に表面実装されるプリント基板が知られている。リフロー炉によりプリント基板（クリーム半田）を加熱する方式には、抵抗ヒータ方式、赤外線ヒータ方式、熱風方式、ベーパ方式等の種々の方法が知られている。例えば、特許文献１に記載のリフロー半田付け装置では、プリント基板をコンベアで搬送しながら加熱ガスを吹き付けることにより当該プリント基板上のクリーム半田を溶融して電子部品を半田付けしている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１３８０７号公報（要約書、段落［００１７］、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記したリフロー半田付け装置でプリント基板に電子部品を半田付けする際、プリント基板は非常に高温となり、次のような問題が生じるおそれがあった。すなわち、プリント基板を構成する基材に含まれる有機系接着剤の揮発成分や、水分等がリフロー炉によって加熱される際に熱せられて高温となりガスとなって前記基材から放出される。このとき、放出されたガスにより基材上の銅箔パターンが剥がれたり、ガスが基材と銅箔パターンとの境界面に溜まり前記銅箔パターンが部分的に盛り上がるように膨らむことがある。また、高温により発生したガスが基材から放出されず、当該ガスにより基材に膨れが生じることもあった。その結果、基材に膨れが生じた箇所上に形成された銅箔パターンに膨れが生じることとなる。
【０００５】
本発明は、リフロー半田付けの際の高温により基材内にガスが発生しても、銅箔パターンの剥がれや膨れを効果的に防止できるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、本発明のプリント基板の第１の態様は、基材の少なくとも一方の面に銅箔がパターニングされリフロー半田付けにより電子部品が表面実装されるプリント基板において、前記リフロー半田付けにより前記電子部品が表面実装される面には、面積の大なる主部から面積の小なる副部が突出した形状を成す島状銅箔パターンが形成されており、前記島状銅箔パターン領域内であって、前記主部から前記副部が突出する部分における銅箔除去面との境界にスルーホールが少なくとも１つ形成されていることを特徴としている（請求項１）。
【０００７】
つぎに、上記した目的を達成するために、本発明のプリント基板の第２の態様は、基材の少なくとも一方の面に銅箔がパターニングされリフロー半田付けにより電子部品が表面実装されるプリント基板において、前記リフロー半田付けにより前記電子部品が表面実装される面には、面積の大なる主部から面積の小なる副部が突出した形状を成す島状銅箔パターンが形成されており、前記島状銅箔パターン領域内であって、前記主部から前記副部が突出する部分における銅箔除去面との境界にスルーホールと、前記スルーホールの前記副部側に隣接し、前記副部の先端と反対側における幅方向に長尺に該幅よりも短く形成された短冊状の第１非銅箔パターン部とを備えていることを特徴としている（請求項２）。
【０００８】
また、前記島状銅箔パターン領域内であって、前記スルーホールに隣接して、前記スルーホールの直径よりも若干長い短冊状の第２非銅箔パターン部が少なくとも１つ形成されていることを特徴としている（請求項３）。
【０００９】
また、前記島状銅箔パターン領域内であって、前記スルーホールの外周の一部に円弧状の第３非銅箔パターン部が形成されていることを特徴としている（請求項４）。
【００１０】
また、前記島状銅箔パターン領域内であって、前記スルーホールの外周に、リング状の第４非銅箔パターン部が形成されていることを特徴としている（請求項５）。
【００１１】
また、請求項２に記載のプリント基板において、前記スルーホールに代えて貫通孔が形成されていることを特徴としている（請求項６）。
【００１２】
また、前記島状銅箔パターン領域内であって、前記貫通孔の外周にリング状の第５非銅箔パターン部が形成されていることを特徴としている（請求項７）。
【００１３】
そして、前記島状銅箔パターンは、前記主部および前記副部、それぞれにより長片部および短片部が構成される略Ｌ字状に形成されていることを特徴としている（請求項８）。
【発明の効果】
【００１４】
まず、請求項１に係るプリント基板によれば、リフロー半田付けにより電子部品が表面実装される面には、面積の大なる主部から面積の小なる副部が突出した形状を成す島状銅箔パターンが形成されている。そして、リフロー半田付けの際の高温により基材内にガスが発生した場合に銅箔パターンの剥がれや膨れが生じ易い島状銅箔パターン領域内であって、主部から副部が突出する部分における銅箔除去面との境界にスルーホールが少なくとも１つ形成されている。したがって、基材内で発生したガスにより銅箔の剥がれや膨れが生じ易い位置に形成されたスルーホールから前記ガスが放出されて、スルーホールが形成された周辺部分の基材が該発生ガスにより膨らむのを防止でき、銅箔パターンの剥がれや膨れを効果的に防止できる。
【００１５】
つぎに、請求項２に係るプリント基板によれば、島状銅箔パターン領域内であって、主部から副部が突出する部分における銅箔除去面との境界にスルーホールと、スルーホールの副部側に隣接し、副部の先端と反対側における幅方向に長尺に該幅よりも短く形成された短冊状の第１非銅箔パターン部とを備えているため、リフロー半田付けの際の高温により基材内にガスが発生した場合にガスがスルーホールおよび第１非銅箔パターン部から放出される。したがって、基材内に発生したガスが第１非銅箔パターン部からより確実に放出されるので、特に剥がれや膨れが生じ易い島状銅箔パターン部の副部周辺部分の基材が膨らむのを防止でき、基材が該発生ガスにより膨らむのが防止されるため、銅箔パターンの剥がれや膨れを効果的に防止できる。
【００１６】
また、請求項３に係るプリント基板によれば、スルーホールに隣接して、スルーホールの直径よりも若干長い短冊状の第２非銅箔パターン部が少なくとも１つ形成されていため、高温により基材内にガスが発生した場合に、第２非銅箔パターン部から当該ガスが放出されて該発生ガスの基材外への放出が促進されるため、より効果的に銅箔パターンに剥がれや膨れが生じるのを防止できる。
【００１７】
また、請求項４に係るプリント基板によれば、スルーホールの外周の一部に円弧状の第３非銅箔パターン部が形成されているため、高温により基材内にガスが発生した場合に、第３非銅箔パターン部から当該ガスが放出され、さらに効果的に銅箔パターンに剥がれや膨れが生じるのを防止できる。
【００１８】
また、請求項５に係るプリント基板によれば、スルーホールの外周に、リング状の第４非銅箔パターン部が形成されているため、高温により基材内にガスが発生した場合に、第４非銅箔パターン部から当該ガスが放出され、銅箔パターンに剥がれや膨れが生じるのをより一層効果的に防止できる。
【００１９】
また、請求項６に係るプリント基板によれば、スルーホールに代えて貫通孔が形成されているため、高温により基材内にガスが発生した場合に、第１非銅箔パターンから該発生ガスが放出されることに加え、スルーホールめっきが施されていない貫通孔の内周面から該発生ガスが放出され易くなり、より一層効果的に銅箔パターンに生じる剥がれや膨れを防止できる。
【００２０】
また、請求項７に係るプリント基板によれば、貫通孔の外周にリング状の第５非銅箔パターン部が形成されているため、高温により基材内にガスが発生した場合に、スルーホールメッキが施されていない貫通孔の内周面および第５非銅箔パターンから当該発生ガスが確実に放出され、基材が膨れることによる銅箔パターンの剥がれや膨れをより一層効果的に防止できる。
【００２１】
そして、請求項８に係るプリント基板によれば、島状銅箔パターンは、主部および副部、それぞれにより長片部および短片部が構成される略Ｌ字状に形成されているため、プリント基板の配線パターンのデザインの自由度が向上し、エッチング等により基材上へ銅箔パターンを形成するのが容易となるため実用的である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
＜第１実施形態＞
つぎに、本発明をより詳細に説明するため、その第１実施形態について、図１にしたがって詳述する。なお、本発明に係るプリント基板が実装される具体的な製品として、ＤＶＤ（デジタル・バーサタイル・デイスク）の再生装置（ＤＶＤプレーヤ）や記録再生装置（ＤＶＤレコーダ）、あるいは、これらの装置とＶＣＲ（ビデオカセットレコーダ）やカセットテープレコーダ、ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）等とを組み合わせた複合型の映像音響装置のようなディスク装置、テレビ等の電子機器がある。なお、電子機器としては上記したものに限定されず、種々の電子機器に本発明に係るプリント基板を採用することができ、以降に説明する実施形態においても同様である。
【００２３】
図１はプリント基板の第１実施形態を示す一部平面図である。図１に示すプリント基板は銅箔がパターニングされ、所謂、リフロー半田付けにより電子部品が表面実装されるように構成されている。図１に示すように、リフロー半田付けにより電子部品が表面実装される面には、面積の大なる主部２１から、面積の小なる副部２２が突出した形状を成す島状銅箔パターン２が形成されている。本実施形態では、この島状銅箔パターン２は、主部２１および副部２２それぞれにより長片部および短片部が構成される略Ｌ字状に形成されている。
【００２４】
なお、本発明に係るプリント基板１としては、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板、ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板または紙基材フェノール樹脂銅張積層板等、プリント基板１を構成する基材１０内に有機系接着剤の揮発成分や水分が含まれており、リフロー半田付けの際の加熱により基材１０内にガスが発生するおそれがある種々の材質のプリント基板を採用することができる。また、プリント基板１は少なくとも一方の面に銅箔がパターニングされリフロー半田付けにより電子部品が表面実装されるものであればよく、両面にリフロー半田付けにより電子部品が表面実装されるプリント基板であってもよいし、片面プリント基板であってもよい。
【００２５】
ところで、本願出願人は種々の実験を行なった結果、プリント基板１をリフロー半田付けする際の加熱により、プリント基板１を構成する基材１０に含まれる有機系接着剤の揮発成分や水分等が熱せられてガスが発生した場合に、基材１０の、島状銅箔パターン２の主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界付近に膨れが生じ易いことを経験的に見出した。
【００２６】
そこで、図１に示すように、本実施形態のプリント基板１には、島状銅箔パターン２の領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界に銀によりスルーホールめっきが施されたスルーホール４が形成されている。なお、４１は銀によるスルーホールめっきを施す際に形成された銀パッドである。
【００２７】
つぎに、プリント基板１に電子部品をリフロー半田付けにより表面実装する方法について説明する。まず、スクリーン印刷等でクリーム半田がプリント基板１に形成された銅箔パターン上に塗布される。そして、電子部品がプリント基板１上の所定の位置に載置される。続いて、電子部品が載置されたプリント基板１がベルトコンベアによりリフロー炉に搬送されることで加熱されてクリーム半田が溶融し、電子部品がプリント基板１にハンダ付けされる。
【００２８】
ところで、プリント基板１がリフロー炉により加熱される際に、基材１０内にガスが発生した場合には、島状銅箔パターン２の主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界付近に基材１０内の発生ガスが溜まり易いことがわかっており、この境界部分にスルーホール４を形成しておくことで、該スルーホール４から該発生ガスが効果的に外部に放出される。
【００２９】
このように、上記した実施形態では、リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生した場合に該発生ガスが集中して銅箔パターンの剥がれや膨れが生じ易い島状銅箔パターン２領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界にスルーホール４が形成されているため、基材１０内で発生したガスはスルーホール４から効果的に基材１０の外部に放出されて、スルーホール４が形成された周辺部分の基材１０が該発生ガスにより膨らむのを防止でき、島銅箔パターン２の剥がれや膨れを防止できる。
【００３０】
なお、スルーホール４の形状は本実施形態のように円形に限定されるものではなく、長孔や楕円形であってもよく、また、孔径等も特に限定されるものではないが、プリント基板１上に形成された周知の挿入実装電子部品用スルーホールと同一形状、同一孔径とすれば、該挿入実装電子部品用スルーホールおよびガス放出用のスルーホール４を同時に形成することができ、プリント基板１の製造コストを抑制することができるという効果を奏することができる。
【００３１】
また、スルーホール４を形成する位置は図１に示す位置に限定されるものではなく、島状銅箔パターン２領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界であればどの位置であってもよい。また、スルーホール４を２つ以上形成してももちろんよい。
【００３２】
また、島状銅箔パターン２は、主部２１および副部２２それぞれにより長片部および短片部が構成される略Ｌ字状に形成されているため、プリント基板１の配線パターンのデザインの自由度が向上し、エッチング等により基材１０上へ銅箔パターンを形成するのが容易となるため実用的である。
【００３３】
＜第２実施形態＞
図２は本発明に係るプリント基板の第２実施形態を示す一部平面図であり、図２を参照して本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態が上記第１実施形態と異なる点は、スルーホール４の副部２２側に隣接して第１非銅箔パターン部５が形成されている点であり、その他の構成および電子部品をプリント基板１上に表面実装する方法については同様である。以下、第１実施形態との相違点を中心に第２実施形態について詳細に述べる。なお、第１実施形態と同一な構成および電子部品の表面実装方法については、同一符号を付して、その構成および表面実装方法の説明を省略する。
【００３４】
図２に示すように、島状銅箔パターン２の領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界に、リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生し易いことがわかっているため、本実施形態では、このようにガスの発生し易い前記境界にスルーホール４を形成し、さらに、スルーホール４の副部２２側に隣接し、副部２２の先端２２ｂと反対側２２ｃにおける幅Ｗ方向に長尺に幅Ｗよりも短い短冊状の第１非銅箔パターン部５を形成している。
【００３５】
したがって、本実施形態では、リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生した場合に該ガスが集中して銅箔パターンの剥がれや膨れが生じ易い島状銅箔パターン２領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界にスルーホール４と、第１非銅箔パターン部５が形成されているため、リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生した場合に、該ガスがスルーホール４に加えて第１非銅箔パターン部５からより効果的に放出される。
【００３６】
また、第１非銅箔パターン部５がスルーホール４の副部２２側に隣接し、副部２２の先端２２ｂと反対側２２ｃにおける幅Ｗ方向に長尺に幅Ｗよりも短く形成された短冊状に形成されているため、基材１０内に発生したガスが第１非銅箔パターン部５からより確実に放出されるので、特に剥がれや膨れが生じ易い島状銅箔パターン部２の副部２２周辺部分の基材１０が膨らむのを防止でき、銅箔パターンの剥がれや膨れを効果的に防止できる。
【００３７】
＜第３実施形態＞
図３は本発明に係るプリント基板の第３実施形態を示す一部平面図であり、図３を参照して本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態が上記第２実施形態と異なる点は、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界にスルーホール４ａ，４ｂが２つ形成されるとともに、第２〜第４非銅箔パターン７１〜７３が形成されている点であり、その他の構成および電子部品をプリント基板１上に表面実装する方法については同様である。以下、第１および第２実施形態との相違点を中心に第３実施形態について詳細に述べる。なお、第１および第２実施形態と同一な構成および電子部品の表面実装方法については、同一または相当符号を付して、その構成および表面実装方法の説明を省略する。
【００３８】
図３に示すように、島状銅箔パターン２の領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界の副部２２寄りに、リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生し易いことがわかっているため、本実施形態では、このようにガスの発生し易い前記境界にスルーホール４ａを形成し、さらに、主部２１寄りにスルーホール４ｂを形成している。また、スルーホール４ａの副部２２側に隣接し、副部２２の先端２２ｂと反対側２２ｃにおける幅Ｗ方向に長尺に幅Ｗよりも短い短冊状の第１非銅箔パターン部５を形成している。
【００３９】
そして、島状銅箔パターン２の領域内には、スルーホール４ａに隣接して該スルーホール４ａの直径よりも若干長い短冊状の第２非銅箔パターン部７１と、スルーホール４ａの外周の一部に円弧状の第３非銅箔パターン部７２と、スルーホール４ｂの外周にリング状の第４非銅箔パターン部７３とを形成している。
【００４０】
したがって、本実施形態では、リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生した場合に該ガスが集中して銅箔パターンの剥がれや膨れが生じ易い島状銅箔パターン２領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界にスルーホール４ａ，４ｂと、第１〜第４非銅箔パターン部５，７１，７２，７３が形成されているため、リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生した場合に該ガスがスルーホール４ａ，４ｂおよび第１〜第４非銅箔パターン部５，７１，７２，７３から効果的に放出される。
【００４１】
このように、基材１０内に発生したガスが第２〜第４非銅箔パターン部７１〜７３から放出されることで、該発生ガスの基材１０外への放出が促進されるので、上記第１および第２実施形態と同様の効果をより顕著に奏することができ、プリント基板１から銅箔パターンの剥がれたり膨れたりするのをより一層効果的に防止できる。
【００４２】
なお、スルーホール４ａ，４ｂと第２〜第４非銅箔パターン７１〜７３との組合せは上記した組合せに限定されるものではなく、必要に応じて組合せを任意に選択することができる。また、第２および第３非銅箔パターン７１，７２をそれぞれ２つ以上形成してもよいことはいうまでもない。また、第２および第３非銅箔パターン７１，７２を採用した場合、プリント基板１の両面を電気的に導通させるというスルーホール本来の機能を損なうことなく高温により基材１０内に発生したガスの該基材１０の外部への放出を促進することができるため、より実用的である。
【００４３】
＜第４実施形態＞
図４は本発明に係るプリント基板の第４実施形態を示す一部平面図であり、図４を参照して本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態が上記第２実施形態と異なる点は、スルーホール４に代えて貫通孔６が形成されている点であり、その他の構成および電子部品をプリント基板１上に表面実装する方法については同様である。以下、第１〜第３実施形態との相違点を中心に第４実施形態について詳細に述べる。なお、第１〜第３実施形態と同一な構成および電子部品の表面実装方法については、同一または相当符号を付して、その構成および表面実装方法の説明を省略する。
【００４４】
図４に示すように、島状銅箔パターン２の領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界に、リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生し易いことがわかっているため、本実施形態では、このようにガスの発生し易い前記境界に貫通孔６を形成し、さらに、貫通孔６の副部２２側に隣接し、副部２２の先端２２ｂと反対側２２ｃにおける幅Ｗ方向に長尺に幅Ｗよりも短い短冊状の第１非銅箔パターン部５を形成している。
【００４５】
したがって、本実施形態では、リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生した場合に該ガスが集中して銅箔パターンの剥がれや膨れが生じ易い島状銅箔パターン２領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界に貫通孔６と、第１非銅箔パターン部５が形成されているため、リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生した場合に該ガスが第１非銅箔パターン５から放出されることに加え、スルーホールめっきが施されていない貫通孔６の内周面から該ガスが放出され易くなり、より一層効果的に銅箔パターンに生じる剥がれや膨れを防止できる。
【００４６】
＜第５実施形態＞
図５は本発明に係るプリント基板の第５実施形態を示す一部平面図であり、図５を参照して本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態が上記第４実施形態と異なる点は、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界に貫通孔６が形成されるとともに、第５非銅箔パターン８が形成されている点であり、その他の構成および電子部品をプリント基板１上に表面実装する方法については同様である。以下、第１〜第４実施形態との相違点を中心に第５実施形態について詳細に述べる。なお、第１〜第５実施形態と同一な構成および電子部品の表面実装方法については、同一または相当符号を付して、その構成および表面実装方法の説明を省略する。
【００４７】
図５に示すように、島状銅箔パターン２の領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界に、リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生し易いことがわかっているため、本実施形態では、このようにガスの発生し易い前記境界に貫通孔６を形成し、さらに、貫通孔６の副部２２側に隣接し、副部２２の先端２２ｂと反対側２２ｃにおける幅Ｗ方向に長尺に幅Ｗよりも短い短冊状の第１非銅箔パターン部５を形成している。そして、島状銅箔パターン２の領域内には、貫通孔６の外周にリング状の第５非銅箔パターン部８が形成されている。
【００４８】
したがって、本実施形態では、リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生した場合に該ガスが集中して銅箔パターンの剥がれや膨れが生じ易い島状銅箔パターン２領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界に貫通孔６と、第１および第５非銅箔パターン部５，８が形成されているため、リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生した場合に該ガスがスルーホールめっきが施されていない貫通孔６の内周面と、第１および第５非銅箔パターン５，８とから確実に放出される。このように、基材１０内に発生したガスが第５非銅箔パターン部８から放出されることで、該発生ガスの基材１０外への放出が促進されて、上記第４実施形態と同様の効果をより顕著に奏することができ、基材１０が膨れることによる銅箔パターンの剥がれや膨れをより一層効果的に防止できる。
【００４９】
＜その他＞
図６は本発明に係るプリント基板の他の実施形態を示す一部平面図であり、図６を参照して本発明の他の実施形態について説明する。本実施形態が上記第１〜第５実施形態と異なる点は、島状銅箔パターン２ａ〜２ｃの形状が略Ｌ字状と異なる形状に形成されるとともに、スルーホール４、貫通孔６、第１〜第５非銅箔パターン５，７１〜７３，８が種々組み合わされて構成されている点であり、その他の構成および電子部品をプリント基板１上に表面実装する方法については同様である。以下、第１〜第５実施形態との相違点を中心に他の実施形態について詳細に述べる。なお、第１〜第５実施形態と同一な構成および電子部品の表面実装方法については、同一または相当符号を付して、その構成および表面実装方法の説明を省略する。
【００５０】
図６（ａ）に示す態様では、リフロー半田付けにより電子部品が表面実装される面には、面積の大なる主部２１１から面積の小なる副部２２１が突出した形状を成す島状銅箔パターン２ａが、やや変形した略Ｌ字状に形成されている。そして、島状銅箔パターン２ａの領域内には、主部２１１から副部２２１が突出する部分における銅箔除去面３との境界の副部２２１寄りに貫通孔６が形成され、さらに、主部２１１寄りにスルーホール４が形成されている。また、貫通孔６の副部２２１側に隣接し、短冊状の第１非銅箔パターン部５が形成され、スルーホール４の外周の一部に円弧状の第３非銅箔パターン部７２が形成されている。
【００５１】
また、図６（ｂ）に示す態様では、リフロー半田付けにより電子部品が表面実装される面には、面積の大なる主部２１２から面積の小なる副部２２２が突出した形状を成す島状銅箔パターン２ｂが、やや変形した略凸状に形成されている。そして、島状銅箔パターン２ｂの領域内には、主部２１２から副部２２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界の副部２２２寄りにスルーホール４が形成され、さらに、主部２１２寄りに貫通孔６が２つ形成されている。また、スルーホール４の副部２２２側に隣接し、短冊状の第１非銅箔パターン部５が形成され、さらに、スルーホール４に隣接して短冊状の第２非銅箔パターン部７１が形成されている。
【００５２】
また、図６（ｃ）に示す態様では、リフロー半田付けにより電子部品が表面実装される面には、面積の大なる主部２１３から面積の小なる副部２２３が突出した形状を成す島状銅箔パターン２ｃ形成されている。そして、島状銅箔パターン２ｃの領域内には、主部２１３から副部２２３が突出する部分における銅箔除去面３との境界にスルーホール４および貫通孔６が形成されている。さらに、スルーホール４の外周にリング状の第４非銅箔パターン７３が形成され、貫通孔６の外周にリング状の第５非銅箔パターン８が形成されている。また、スルーホール４および貫通孔６の副部２２３側に隣接し、短冊状の第１非銅箔パターン部５が形成されている。
【００５３】
上記した図６（ａ）〜（ｃ）に示す全ての態様で、第１〜第５実施形態と同様の効果を奏することができる。したがって、プリント基板１の使用目的に応じて、スルーホール４、貫通孔６、第１〜第５非銅箔パターン５，７１〜７３，８を種々組み合わせてプリント基板１を構成することができる。
【００５４】
また、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能であり、例えば、非銅箔パターン部５，７１〜７３，８部上にはレジストが塗布されていてもよいし、塗布されていなくともよいが、レジストが塗布されていない方が基材１０からのガスの放出効果が向上する。
【００５５】
また、スルーホール４に施すめっきは銀めっきに限られず、例えば、銅によりめっきを施してももちろんよい。また、スルーホール４および貫通孔６の形状は、プリント基板１の部品実装面側が広がるようなテーパー状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明に係るプリント基板の第１実施形態を示す一部平面図である。
【図２】本発明に係るプリント基板の第２実施形態を示す一部平面図である。
【図３】本発明に係るプリント基板の第３実施形態を示す一部平面図である。
【図４】本発明に係るプリント基板の第４実施形態を示す一部平面図である。
【図５】本発明に係るプリント基板の第５実施形態を示す一部平面図である。
【図６】本発明に係るプリント基板の他の実施形態を示す一部平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  プリント基板
２  島状銅箔パターン
２１  主部（長片部）
２２  副部（短片部）
３  銅箔除去面
４，４ａ，４ｂ  スルーホール
６  貫通孔
５  第１非銅箔パターン部
７１〜７３  第２〜第４非銅箔パターン部
８  第５非銅箔パターン部
【図１】
2008186896.tif 000003
【図２】
2008186896.tif 000004
【図３】
2008186896.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008186896.tif 000007
【図６】
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