(57)【要約】【課題】有効ワイピング距離を長く確保することが可能なコンタクト及びそのコンタクトを備える電気コネクタを提供する。【解決手段】本発明に係るコンタクト２０は、基部２１から上方に向かって延びる第一のばね部２２と、第一のばね部２２から上方に向かって延びる第二のばね部２３と、第二のばね部２３の先端に形成された接触部２４とを有し、第二のばね部２３は、第一のばね部２２よりも撓み易く形成され、相手接点Ｃにより接触部２４が下方に押し込まれる際に、第一のばね部２２の撓みによって接触部２４が動く向きと第二のばね部２３の撓みによって接触部２４が動く向きとが互いに逆向きとなる。したがって、コンタクト２０によれば、相手接点Ｃにより接触部２４が下方に押し込まれる際に、接触部２４が相手接点Ｃに対して往復動することにより、有効ワイピング距離を長く確保することが可能となる。【選択図】      図７
2008276987.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板形状の相手接点に接触するコンタクトであって、
ハウジングに固定される基部と、該基部から上方に向かって延びる第一のばね部と、該第一のばね部から上方に向かって延びる第二のばね部と、該第二のばね部の先端の上面側に形成された接触部とを有し、
前記第二のばね部は、前記第一のばね部よりも撓み易く形成され、
前記相手接点により前記接触部が下方に押し込まれる際に、前記第一のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きと前記第二のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きとが互いに逆向きとなることを特徴とするコンタクト。
【請求項２】
平板形状の相手接点に接触するコンタクトであって、
ハウジングに固定される基部と、該基部から上方に向かって延びる第一のばね部と、該第一のばね部から上方に向かって延びる第二のばね部と、該第二のばね部の先端の上面側に形成された接触部と、前記第二のばね部の先端の下面側に形成されたストッパーとを有し、
前記第二のばね部は、前記第一のばね部よりも撓み易く形成され、
前記相手接点により前記接触部が下方に押し込まれる際に、前記第一のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きと前記第二のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きとが互いに逆向きとなり、
前記ストッパーの下端が前記第二のばね部の上端に接触することにより、前記第二のばね部の撓みが抑止されることを特徴とするコンタクト。
【請求項３】
平板形状の相手接点に接触するコンタクトであって、
ハウジングに固定される基部と、該基部から上方に向かって延びる第一のばね部と、該第一のばね部から上方に向かって延びる第二のばね部と、該第二のばね部の先端の上面側に形成された接触部と、前記第二のばね部の先端の下面側に形成されたストッパーと、前記基部から上方向かって突出するように形成されたアンチオーバーストレス部とを有し、
前記第二のばね部は、前記第一のばね部よりも撓み易く形成され、
前記相手接点により前記接触部が下方に押し込まれる際に、前記第一のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きと前記第二のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きとが互いに逆向きとなり、
前記ストッパーの下端が前記第二のばね部の上端に接触することにより、前記第二のばね部の撓みが抑止され、
前記第二のばね部の下端が前記アンチオーバーストレス部の上端に接触することにより、前記第一のばね部の撓みが抑止されることを特徴とするコンタクト。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちいずれか１項記載のコンタクトを備えることを特徴とする電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＧＡパッケージ、ＦＬＧＡパッケージ等の半導体パッケージと回路基板とを接続する際に用いられるコンタクト及びそのコンタクトを備える電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、記録媒体等の半導体パッケージの小型化に応えるものとして、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ、ＦＬＧＡ（Ｆｉｎｅ−ｐｉｔｃｈ  Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ等の半導体パッケージが開発されている。
上記半導体パッケージは、樹脂性のハウジングと、ハウジングの下面に格子状に複数配設された平板形状の接点とを備えている。
【０００３】
ここで、半導体パッケージの平板形状の接点の表面には、樹脂の破片、粉塵等の異物が付着することがある。そして、接点の表面に異物が付着した半導体パッケージを電気コネクタに装着すると、半導体パッケージの接点と電気コネクタのコンタクトとの間の接触が不十分となり、接触不良が発生するという問題がある。
このため、半導体パッケージが電気コネクタに装着される際に、半導体パッケージの接点の表面に付着した異物を、コンタクトでワイピングして除去する電気コネクタが開発されている。
従来、この種の電気コネクタとして、例えば、図１５に示すものが知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
図１５は、従来の電気コネクタの側面断面図である。
図１５に示す電気コネクタ１００は、ハウジング１１０と、ハウジング１１０に固定されたコンタクト１２０とを備えている。
コンタクト１２０は、ハウジング１１０に固定される圧入突起１２３と、圧入突起１２３の下端部に接続され、前後方向（図１５における左右方向）に延びる保持部１２２とを備えている。また、コンタクト１２０は、保持部１２２の後端部から後方（図１５における左側）に向かって延びるリード部１２１と、保持部１２２の前端部から一旦上方に向かって延びてから後前方（図１５における右側）に向かって延びるアーム部１２４と、アーム部１２４の前端部から上方に向かって延びる先端突起部１２５とを備えている。
【０００５】
そして、コンタクト１２０は、ハウジング１１０のコンタクト保持溝１１１に挿入され、コンタクト１２０の圧入突起１２３がハウジング１１０のコンタクト保持孔１１２に圧入されることにより、ハウジング１１０に固定される。また、この際、コンタクト１２０のリード部１２１が、基板に装着される。そして、ハウジング１１０に固定されたコンタクト１２０の先端突起部１２５は、ハウジング１１０の先端突起部ガイド孔１１３の上端から上方に突出している。
【０００６】
半導体パッケージ１３０が電気コネクタ１００に装着される際には、半導体パッケージ１３０の平板形状の接点１３１が、電気コネクタ１００のコンタクト１２０の先端突起部１２５の上端を押し下げる。この際、図１５に一点鎖線で示すように、コンタクト１２０のアーム部１２４が下方に変位することにより、先端突起部１２５の上端が前方に移動する。これにより、電気コネクタ１００のコンタクト１２０の先端突起部１２５の上端が、半導体パッケージ１３０の接点１３１の表面をワイピングして、接点１３１の表面に付着した異物を除去することが可能となる。
【特許文献１】特開平１１−２９７４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、電気コネクタのコンタクトにより実際にワイピングを行うことが可能な半導体パッケージの接点の長さを有効パターン長さと定義する。そして、半導体パッケージの接点として長さが１．０ｍｍ程度の接点を用いた場合、この接点の有効パターン長さは、ハウジングの寸法の公差により０．６ｍｍ程度となる。
半導体パッケージの接点の表面に付着した異物を、電気コネクタのコンタクトのワイピングにより除去する場合、接点とコンタクトとの接触圧力として３０〜５０ｇ程度の接触圧力（以下、必要接触圧力という）が必要となる。
【０００８】
ここで、図１５に示す電気コネクタ１００のコンタクト１２０のような片持ちばね構造のコンタクトの場合、半導体パッケージ１３０の接点１３１がコンタクト１２０の先端突起部１２５の上端を押し下げ、先端突起部１２５の上端が前方に０．３ｍｍ程度移動された状態で、初めて必要接触圧力が確保される。
したがって、電気コネクタ１００のコンタクト１２０が必要接触圧力で半導体パッケージ１３０の接点１３１の表面をワイピングできる距離は、有効パターン長さ（０．６ｍｍ程度）から必要接触圧力が確保されるまでの先端突起部１２５の上端の移動距離（０．３ｍｍ程度）を減じた０．３ｍｍ程度となる。
【０００９】
よって、電気コネクタ１００のコンタクト１２０は、必要接触圧力で半導体パッケージ１３０の接点１３１の表面をワイピングできる距離（以下、有効ワイピング距離という）が短く、接点１３１の表面に付着した異物を除去しきれない場合があるという問題がある。
本発明は上記した従来技術の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、有効ワイピング距離を長く確保することが可能なコンタクト及びそのコンタクトを備える電気コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係るコンタクトは、平板形状の相手接点に接触するコンタクトであって、
ハウジングに固定される基部と、該基部から上方に向かって延びる第一のばね部と、該第一のばね部から上方に向かって延びる第二のばね部と、該第二のばね部の先端の上面側に形成された接触部とを有し、
前記第二のばね部は、前記第一のばね部よりも撓み易く形成され、
前記相手接点により前記接触部が下方に押し込まれる際に、前記第一のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きと前記第二のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きとが互いに逆向きとなることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の請求項２に係るコンタクトは、平板形状の相手接点に接触するコンタクトであって、
ハウジングに固定される基部と、該基部から上方に向かって延びる第一のばね部と、該第一のばね部から上方に向かって延びる第二のばね部と、該第二のばね部の先端の上面側に形成された接触部と、前記第二のばね部の先端の下面側に形成されたストッパーとを有し、
前記第二のばね部は、前記第一のばね部よりも撓み易く形成され、
前記相手接点により前記接触部が下方に押し込まれる際に、前記第一のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きと前記第二のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きとが互いに逆向きとなり、
前記ストッパーの下端が前記第二のばね部の上端に接触することにより、前記第二のばね部の撓みが抑止されることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の請求項３に係るコンタクトは、平板形状の相手接点に接触するコンタクトであって、
ハウジングに固定される基部と、該基部から上方に向かって延びる第一のばね部と、該第一のばね部から上方に向かって延びる第二のばね部と、該第二のばね部の先端の上面側に形成された接触部と、前記第二のばね部の先端の下面側に形成されたストッパーと、前記基部から上方に向かって突出するように形成されたアンチオーバーストレス部とを有し、
前記第二のばね部は、前記第一のばね部よりも撓み易く形成され、
前記相手接点により前記接触部が下方に押し込まれる際に、前記第一のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きと前記第二のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きとが互いに逆向きとなり、
前記ストッパーの下端が前記第二のばね部の上端に接触することにより、前記第二のばね部の撓みが抑止され、
前記第二のばね部の下端が前記アンチオーバーストレス部の上端に接触することにより、前記第一のばね部の撓みが抑止されることを特徴とする。
さらに、本発明の請求項４に係る電気コネクタは、請求項１乃至３のうちいずれか１項記載のコンタクトを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本願請求項１乃至３のうちいずれか１項に係るコンタクトは、ハウジングに固定される基部と、該基部から上方に向かって延びる第一のばね部と、該第一のばね部から上方に向かって延びる第二のばね部と、該第二のばね部の先端の上面側に形成された接触部とを有し、前記第二のばね部は、前記第一のばね部よりも撓み易く形成され、前記相手接点により前記接触部が下方に押し込まれる際に、前記第一のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きと前記第二のばね部の撓みによって前記接触部が動く向きとが互いに逆向きとなる構成を採用している。したがって、本願請求項１乃至３のうちいずれか１項に係るコンタクトによれば、相手コンタクトにより接触部が下方に押し込まれる際に、接触部が相手コンタクトに対して往復動することにより、有効ワイピング距離を長く確保することが可能となる。
【００１４】
また、本願請求項２に係るコンタクトは、前記第二のばね部の先端の下面側に形成されたストッパーを有し、前記ストッパーが前記第二のばね部の上端に接触することにより、前記第二のばね部の撓みが抑止される。したがって、本願請求項２に係るコンタクトによれば、ワイピングの向きの変更を確実に行うことが可能となる。
また、本願請求項３に係るコンタクトは、前記基部の上方に突出するように形成されたアンチオーバーストレス部を有し、前記第二のばね部の下端が前記アンチオーバーストレス部の上面に接触することにより、前記第一のばね部の撓みが抑止される。したがって、本願請求項３に係るコンタクトによれば、第一のばね部が過度に撓むことが防止され、コンタクトが塑性変形することを防止することが可能となる。
【００１５】
さらに、本願請求項４に係る電気コネクタは、請求項１乃至３のうちいずれか１項記載のコンタクトを備える構成を採用している。したがって、本願請求項４に係る電気コネクタによれば、半導体パッケージが装着された際に、半導体パッケージの接点とコンタクトとの間の接触が不十分となることを防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
本発明に係る電気コネクタは、ＬＧＡパッケージ、ＦＬＧＡパッケージ等の半導体パッケージと回路基板とを接続するために用いる電気コネクタとして構成することが可能である。本実施の形態では、本発明に係る電気コネクタを、ＦＬＧＡパッケージ用の電気コネクタとして構成した場合について説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施の形態に係る電気コネクタの上面側を示す斜視図である。図２は、図１に示す電気コネクタを長手方向に切断した状態を示す断面図であって、上面側を示している。図３は、図１に示す電気コネクタを幅方向に切断した状態を示す断面図であって、下面側を示している。図４は、図１に示す電気コネクタの斜視図であって、保護カバーを取り外した状態の上面側を示している。図５は、図４に示す電気コネクタを長手方向に切断した状態を示す断面図であって、上面側を示している。図６は、図４に示す電気コネクタを幅方向に切断した状態を示す断面図であって、上面側を示している。図７は、図１に示す電気コネクタに備えられるコンタクトの斜視図である。図８は、図１に示す電気コネクタの斜視図であって、保護カバーが下方位置に配置された状態の上面側を示している。図９は、図８に示す電気コネクタを長手方向に切断した状態を示す断面図であって、上面側を示している。図１０は、図７に示すコンタクトの側面図であって、接触部が第一位置にある状態を示している。図１１は、図７に示すコンタクトの側面図であって、接触部が第二位置まで押し込まれた状態を示している。図１２は、図７に示すコンタクトの側面図であって、接触部が第三位置まで押し込まれた状態を示している。図１３は、図１に示す電気コネクタの斜視図であって、ＦＬＧＡパッケージが装着された状態の上面側を示している。図１４は、図１３に示す電気コネクタを長手方向に切断した状態を示す断面図であって、上面側を示している。
【００１８】
電気コネクタ１は、ハウジング１０と、ハウジング１０に取り付けられた複数のコンタクト２０と、ハウジング１０に取り付けられた保護カバー３０とを備えている。
ハウジング１０は、絶縁性の樹脂を成形することにより形成されている。ハウジング１０は、図２及び図４に示すように、幅方向（図４における右手前から左奥の方向）に延びる４つのコンタクト収容部１１と、４つのコンタクト収容部１１の各端部を互いに連結する一対の側壁部１４とを備えている。また、４つのコンタクト収容部１１は、長手方向（図４における左手前から右奥の方向）に沿って互いに並行して配設される。４つのコンタクト収容部１１のうち、内側に配設されている２つのコンタクト収容部１１の間には、保護カバー３０を浮動支持するための板ばね部１９がハウジング１０と一体に成形されている。
【００１９】
図５に示すように、各コンタクト収容部１１には、各コンタクト２０が収容されるコンタクト収容溝１２が、幅方向に沿って所定ピッチで複数設けられている。また、各コンタクト収容部１１の外側面の下端部には、幅方向に延びる段差部１１ａが設けられている。
各側壁部１４は、図５及び図６に示すように、長手方向に延びる外壁部１５と、外壁部１５の長手方向の各端部に設けられた案内柱１６ａ，１６ｂと、両案内柱１６ａ，１６ｂの下端部を互いに連結する連結部１７と、連結部１７に固定されたロック部１８とを備えている。
【００２０】
各案内柱１６ａ，１６ｂは、図５及び図６に示すように、上下方向（図５及び図６における上下方向）に延びている。各案内柱１６ａ，１６ｂには、保護カバー３０の後述する各凸部（図示せず）が挿入されるガイド溝１６ｃが、上下方向に延びるように設けられている。また、各ガイド溝１６ｃには、保護カバー３０の各凸部が挿入された際に、各凸部が各ガイド溝１６ｃからはずれるのを防止するはずれ止め１６ｄが設けられている。また、前側の案内柱１６ａには、電気コネクタ１にＦＬＧＡパッケージＴ（図１０参照）が装着される際に、ＦＬＧＡパッケージＴの角が接触する位置決め凸部１６ｅが設けられている。
【００２１】
連結部１７は、図３及び図６に示すように、４つのコンタクト収容部１１の幅方向（図３における左右方向、図６における左手前から右奥の方向）の各端部を互いに連結している。これにより、４つのコンタクト収容部１１は、連結部１７を介して両案内柱１６ａ，１６ｂに接続されている。
ロック部１８は、図３及び図６に示すように、連結部１７から上方に向かって延びる一対の弾性板１８ａと、両弾性板１８ａの上端を互いに連結する連結板１８ｂとを備えている。また、各弾性板１８ａの上端には、電気コネクタ１にＦＬＧＡパッケージＴが装着される際に、ＦＬＧＡパッケージＴの上面をロックするパッケージロック片１８ｃが設けられている。
【００２２】
板ばね部１９は、図３及び図６に示すように、４つのコンタクト収容部１１のうち、内側に配設されている２つのコンタクト収容部１１の間に配設された平板部１９ａと、平板部１９ａから幅方向外方に向かって延びる一対の板ばね１９ｂとを備えている。平板部１９ａは、各コンタクト収容部１１の下端部に配設され、各板ばね１９ｂは、平板部１９ａから斜め上方に向かって延びている。
【００２３】
各コンタクト２０は、図７に示すように、ハウジング１０に固定される基部２１と、基部２１から上方に向かって延びる第一のばね部２２と、第一のばね部２２から上方に向かって延びる第二のばね部２３と、第二のばね部２３の先端の上面側に設けられた接触部２４とを備えている。
基部２１は、図７に示すように、長手方向（図７における左手前から右奥の方向）に延びる固定部２１ａと、固定部２１ａの前側（図７における左手前側）に設けられ、回路基板（図示せず）に接続される基板接続部２１ｂと、固定部２１ａから上方に向かって突出するように形成されたアンチオーバーストレス部２１ｄとを備えている。
第一のばね部２２は、図７に示すように、Ｃ字形状に形成されている。第一のばね部２２は、基部２１の固定部２１ａの側部から後側（図７における右奥側）に向かって延びてから上方に向かって延びている。そして、第一のばね部２２の先端は、下方に向かって折り返されている。
【００２４】
第二のばね部２３は、図７に示すように、逆Ｃ字形状に形成されている。第二のばね部２３は、第一のばね部２２の先端から下方に向かって延びる連結部２５の下端から折り返されて上方に向かって延びている。これにより、第一のばね部２２と第二のばね部２３とは、連結部２５を介してＳ字形状となるように形成されている。この場合、第一のばね部２２と第二のばね部２３とは、ＦＬＧＡパッケージＴの下面に備えられた平板形状接点Ｃ（相手接点）により接触部２４が下方に押し込まれる際に第一のばね部２２の撓みによって接触部２４が動く向きと第二のばね部２３の撓みによって接触部２４が動く向きとが互いに逆向きとなるように形成されている。また、第二のばね部２３は、第一のばね部２２よりも撓み易く形成されている。第二のばね部２３の先端の上面側には、電気コネクタ１にＦＬＧＡパッケージＴが装着される際に、ＦＬＧＡパッケージＴの下面に備えられた平板形状接点Ｃに接触する接触部２４が設けられている。また、第二のばね部２３の先端の下面側には、ＦＬＧＡパッケージＴの下面に備えられた平板形状接点Ｃにより接触部２４が下方に押し込まれることにより第二のばね部２３が撓んだ際に、第一のばね部２２の上端に接触するストッパー２６が形成されている。
【００２５】
保護カバー３０は、絶縁性の樹脂を成形することにより形成されている。保護カバー３０は、図１及び図２に示すように、幅方向に延びる４つのカバー部３１と、４つのカバー部３１の幅方向の各端部を互いに連結する一対の側壁部３２とを備えている。
各カバー部３１は、図２に示すように、下面が開放された箱形に形成されている。４つのカバー部３１は、長手方向に沿って互いに並行して配設される。そして、各カバー部３１は、保護カバー３０がハウジング１０に組み付けられた際に、各コンタクト収容部１１の外方を覆うことができるように構成されている。また、各カバー部３１の上面には、各コンタクト２０の接触部２４を上方に向かって突出させることができるスリット３４が複数設けられている。各スリット３４は、各カバー部３１が各コンタクト収容部１１に被せられた際に、各コンタクト収容部１１に設けられた各コンタクト収容溝１２に対応する位置に設けられている。さらに、図３に示すように、４つのカバー部３１のうち、内側に配設されている２つのカバー部３１の下端部の間には、保護カバー３０がハウジング１０に組み付けられた際に、板ばね部１９の各板ばね１９ｂの先端が接触する押上げ板３３が架設されている。
【００２６】
各側壁部３２の外側面の長手方向各端部には、ハウジング１０の側壁部１４の各案内柱１６ａ，１６ｂに設けられたガイド溝１６ｃに挿入される凸部（図示せず）が設けられている。また、図２に示すように、各側壁部３２の上面の後端部には、電気コネクタ１にＦＬＧＡパッケージＴが装着される際に、ＦＬＧＡパッケージＴの角が接触する位置決め凸部３２ａが設けられている。
【００２７】
次に、電気コネクタ１の組み立て方法について説明する。
電気コネクタ１の組み立ての際には、まず、各コンタクト２０を、各コンタクト収容部１１に設けられた各コンタクト収容溝１２内に圧入して、ハウジング１０に固定する。各コンタクト収容溝１２内に収容された各コンタクト２０は、各コンタクト収容溝１２内で自由に変位することが可能となっている。ただし、各コンタクト２０は、各コンタクト収容溝１２内に収容されているため、各コンタクト２０の変位方向は、各コンタクト収容溝１２の幅方向の内側面に沿う２次元方向に規制される。各コンタクト収容溝１２内に収容された各コンタクト２０の接触部２４は、各コンタクト収容溝１２の上端から上方に向かって突出している。
【００２８】
次に、保護カバー３０を、コンタクト２０が組み付けられたハウジング１０に組み付ける。保護カバー３０をハウジング１０に組み付ける際には、まず、保護カバー３０の各側壁部３２に設けられた各凸部を、ハウジング１０の各案内柱１６ａ，１６ｂに設けられたガイド溝１６ｃ内に上端から挿入する。そして、保護カバー３０を押し下げると、保護カバー３０の各カバー部３１が、ハウジング１０の各コンタクト収容部１１を上方から覆っていく。そして、保護カバー３０をさらに押し下げると、保護カバー３０の押し上げ板３３の下面がハウジング１０の板ばね部１９の各板ばね１９ｂの先端に接触し、各板ばね１９ｂが下方に撓んでいく。そして、保護カバー３０を、保護カバー３０の各側壁部３２に設けられた各凸部がハウジング１０の各ガイド溝１６ｃに設けられたはずれ止め１６ｄを乗り越える位置（以下、上方位置という）まで押し下げると、各はずれ止め１６ｄの下端が各凸部に接触することにより、各凸部が各ガイド溝１６ｃからはずれることが防止される。すなわち、保護カバー３０は、押上げ板３３が板ばね部１９の各板ばね１９ｂにより押し上げられることで、ハウジング１０に浮動支持された状態となる。これにより、コンタクト２０への保護カバー３０の組み付けが完了する。
【００２９】
保護カバー３０が上方位置にある際には、図１及び図２に示すように、各コンタクト２０の接触部２４が、保護カバー３０により覆われた状態となっている。
また、上方位置にある保護カバー３０は、保護カバー３０の各カバー部３１の下端が各コンタクト収容部１１の段差部１１ａの上面に接触する位置（以下、下方位置という）まで押し下げることが可能となっている。保護カバー３０を下方位置まで押し下げた際には、図８及び図９に示すように、各コンタクト２０の接触部２４が、保護カバー３０の上面に開口する各スリット３４から上方に向かって突出する。
【００３０】
次に、電気コネクタ１にＦＬＧＡパッケージＴを装着する際の作用について説明する。
ここで、図１３及び図１４に示すように、ＦＬＧＡパッケージＴは、樹脂性のハウジングと、ハウジングの下面に複数配設された平板形状の平板形状接点Ｃとを備えている。
図１に示すように、初期状態の電気コネクタ１の保護カバー３０は、上方位置に配置されている。これにより、電気コネクタ１にＦＬＧＡパッケージＴが装着されていない時には、各コンタクト２０の接触部２４が露出しないため、接触部２４を保護することが可能となる。
【００３１】
そして、電気コネクタ１にＦＬＧＡパッケージＴを装着する際には、まず、ＦＬＧＡパッケージＴを、平板形状接点Ｃが配設されている下面側を下方に向けた状態で、初期状態の電気コネクタ１の保護カバー３０上に配置する。この際、ＦＬＧＡパッケージＴは、前側の各角部がハウジング１０の各案内柱１６ａに設けられた位置決め凸部１６ｅの後側の側面に接触するとともに、後側の各角部が保護カバー３０の各側壁部３２に設けられた位置決め凸部３２ａの前側の側面に接触する。これにより、ＦＬＧＡパッケージＴは、ハウジング１０に対する水平方向への移動が規制された状態で、保護カバー３０上に保持される。
【００３２】
次に、保護カバー３０上に配置されたＦＬＧＡパッケージＴを押し下げていく。この場合、ＦＬＧＡパッケージＴを押し下げることにより、保護カバー３０も一緒に押し下げられていく。ＦＬＧＡパッケージＴは、その下面が保護カバー３０の上面に接触した状態で押し下げられることにより、水平状態を保ちつつ垂直方向に移動される。これにより、電気コネクタ１によれば、ＦＬＧＡパッケージＴが斜めに装着されることに起因するこじりを防止することが可能となる。
【００３３】
ＦＬＧＡパッケージＴを押し下げていくと、ＦＬＧＡパッケージＴの下面に備えられた各平板形状接点Ｃの表面が、保護カバー３０の各スリット３４の上端から上方に向かって突出した各コンタクト２０の接触部２４に接触する。そして、ＦＬＧＡパッケージＴをさらに押し下げることにより、ＦＬＧＡパッケージＴの下面に備えられた各平板形状接点Ｃが押し下げられ、各平板形状接点Ｃによる各コンタクト２０の接触部２４の下方への押し込みが開始される。各平板形状接点Ｃによる各コンタクト２０の接触部２４の下方への押し込みが開始されると、各コンタクト２０が圧縮され始め、圧縮された各コンタクト２０の反力によって各コンタクト２０の接触部２４と各平板状接点Ｃとの接触圧力が高まっていく。ここで、各平板形状接点Ｃにより各コンタクト２０の接触部２４の下方への押し込みが開始される際の接触部２４の上下方向の位置を、第一位置とする。
【００３４】
図１０に示すように、接触部２４が第一位置にある各コンタクト２０は、第二のばね部２３のストッパー２６の下端と第一のばね部２２の上端との間に隙間を有するとともに、第二のばね部２３の下端と基部２１のアンチオーバーストレス部２１ｄの上端との間に隙間を有している。
ＦＬＧＡパッケージＴを押し下げて各平板形状接点Ｃによる第一位置にある各コンタクト２０の接触部２４の下方への押し込みを開始すると、まず、主として各コンタクト２０の第二のばね部２３が撓んでいく。そして、第一位置にある各コンタクト２０の接触部２４を下方へ押し込んでいくと、図１１に示すように、第二のばね部２３のストッパー２６が第一のばね部２２の上端に接触する。そして、第二のばね部２３のストッパー２６が第一のばね部２２の上端に接触すると、それ以上の第二のばね部２３の撓みが抑止される。ここで、この場合の各コンタクト２０の接触部２４の上下方向の位置を第二位置とし、接触部２４が第一位置から第二位置まで押し込まれる区間を第一の区間とする。
【００３５】
ここで、各コンタクト２０を、第一のばね部２２及び第二のばね部２３の２つのテコをつないだモデルと考える。すると、図１０に示すように、接触部２４が第一位置にある際には、平板形状接点Ｃからの力点となる接触部２４の水平方向の位置は、第二のばね部２３の支点ｆ２の水平方向の位置に対して後側に位置している。なお、第二のばね部２３の支点ｆ２は、連結部２５の下端部からの折り返し部の近傍に位置している。したがって、各コンタクト２０の第二のばね部２３の撓みによって、接触部２４は後方に向かって動く。よって、第一位置にある各コンタクト２０の接触部２４が下方へ押し込まれると、接触部２４は、平板形状接点Ｃに対して後側に移動する。
【００３６】
すなわち、各平板形状接点Ｃにより各コンタクト２０の接触部２４が第一位置から第二位置まで押し込まれる第一の区間では、各コンタクト２０の接触部２４は、各平板形状接点Ｃの表面を摺りながら後側（図１０に示す矢印α側）に向かって移動する。これにより、各コンタクト２０の接触部２４により、平板形状接点Ｃの表面が後方に向かってワイピングされる。
【００３７】
次に、ＦＬＧＡパッケージＴを保護カバー３０と共に押し下げることにより、第二位置にある各コンタクト２０の接触部２４をさらに下方に押し込んでいくと、主として各コンタクト２０の第一のばね部２２が撓んでいく。そして、第二位置にある各コンタクト２０の接触部２４を下方へ押し込んでいくと、図１２に示すように、第二のばね部２３の下端が基部２１のアンチオーバーストレス部２１ｄの上面に接触する。そして、第二のばね部２３の下端が基部２１のアンチオーバーストレス部２１ｄの上面に接触すると、それ以降の第一のばね部２２の撓みが抑止される。ここで、この場合の各コンタクト２０の接触部２４の上下方向の位置を第三位置とし、接触部２４が第二位置から第三位置まで押し込まれる区間を第二の区間とする。
【００３８】
ここで、各コンタクト２０を、第一のばね部２２及び第二のばね部２３の２つのテコをつないだモデルと考える。すると、図１１に示すように、接触部２４が第二位置にある際には、平板形状接点Ｃからの力点となる接触部２４の水平方向の位置は、第一のばね部２２の支点ｆ１の水平方向の位置に対して前側に位置している。なお、第一のばね部２２の支点ｆ１は、基部２１の固定部２１ａの側部から後側に向かって延びる部分と、この後側に向かって延びる部分の後端から上方に向かって延びる部分との湾曲部の近傍に位置している。したがって、各コンタクト２０の第一のばね部２２の撓みによって、接触部２４は前方に向かって動く。よって、第二位置にある各コンタクト２０の接触部２４が下方へ押し込まれると、接触部２４は、平板形状接点Ｃに対して前側に移動する。
【００３９】
すなわち、各平板形状接点Ｃにより各コンタクト２０の接触部２４が第二位置から第三位置まで押し込まれる第二の区間では、各コンタクト２０の接触部２４は、各平板形状接点Ｃの表面を摺りながら前側（図１１に示す矢印β側）に向かって移動する。これにより、各コンタクト２０の接触部２４により、平板形状接点Ｃの表面が前方に向かってワイピングされる。
【００４０】
このように、各コンタクト２０の接触部２４は、各平板形状接点Ｃにより第一位置から第三位置まで押し込まれる際に、各平板形状接点Ｃの表面を摺りながら長手方向に往復動する。すなわち、各コンタクト２０の接触部２４は、各平板形状接点Ｃにより第一位置から第三位置まで押し込まれる際に、下方に０．１９５ｍｍ程度変位する。この際、各コンタクト２０の接触部２４は、第一の区間では後方に０．１８ｍｍ程度変位し、第二の区間では前方に０．４６ｍｍ程度変位する。これにより、電気コネクタ１によれば、各平板形状接点Ｃとしてパターン長さが１．０ｍｍ程度のものを用いた場合、必要接触圧力で平板形状接点Ｃの表面をワイピングできる距離を０．６４ｍｍ程度確保することが可能となる。すなわち、各コンタクト２０によれば、接触部２４が前後方向に往復動することにより、接触部が一つの向きにしか変位しないコンタクトと比較して、ワイピング距離を長く（従来の電気コネクタ１００の約２倍）確保することができる。したがって、電気コネクタ１によれば、ＦＬＧＡパッケージＴが装着された際に、ＦＬＧＡパッケージＴの各平板形状接点Ｃとコンタクト２０の接触部２４との間の接触が不十分となることを防止することが可能となる。
【００４１】
そして、図１３及び図１４に示すように、各平板形状接点Ｃにより各コンタクト２０の接触部２４を第三位置まで押し込んだ状態で、保護カバー３０上に配置されたＦＬＧＡパッケージＴを、ハウジング１０のロック部１８に備えられた各ロック片１８ｃによりロックする。これにより、電気コネクタ１へのＦＬＧＡパッケージＴの装着が完了する。電気コネクタ１へのＦＬＧＡパッケージＴの装着が完了した際には、保護カバー３０は、下方位置に配置される。
【００４２】
なお、保護カバー３０上に配置されたＦＬＧＡパッケージＴをハウジング１０のロック部１８に備えられた各ロック片１８ｃによりロックする際には、ハウジング１０のクリアランスにより、保護カバー３０及びＦＬＧＡパッケージＴが多少上方に戻されることとなる。この場合、各平板形状接点Ｃにより下方に押し込まれている各コンタクト２０の第一のばね部２２の撓みが多少戻され、各コンタクト２０の接触部２４が、各平板形状接点Ｃに対して後側に移動する。したがって、厳密には、各コンタクト２０の接触部２４は、電気コネクタ１へのＦＬＧＡパッケージＴの装着が完了するまでに、各平板形状接点Ｃに対して移動する向きを２回変更する。
【００４３】
以上のように、各コンタクト２０は、各平板形状接点Ｃにより各接触部２４が下方に押し込まれる際に、第一のばね部２２の撓みによって接触部２４が動く向きと第二のばね部２３の撓みによって接触部２４が動く向きとが互いに逆向きとなるに形成されている。また、第二のばね部２３は、第一のばね部２２よりも撓み易く形成されている。これにより、各コンタクト２０の接触部２４は、各平板形状接点Ｃにより下方に押し込まれる際に、各平板形状接点Ｃの表面を摺りながら前後方向に往復動する。したがって、各コンタクト２０によれば、接触部２４が往復動することにより、有効ワイピング距離を実効的に長く確保することができる。よって、各コンタクト２０は、電気コネクタ１の小型化又はＦＬＧＡパッケージＴにおける平板形状接点Ｃの高密度化に対応する際に特に有利となる。
【００４４】
また、電気コネクタ１によれば、第二のばね部２３のストッパー２６が第一のばね部２２の上端に接触すると、それ以上の第二のばね部２３の撓みが抑止されるため、ワイピングの向きの変更を確実に行うことが可能となる。
さらに、電気コネクタ１によれば、第二のばね部２３の下端が基部２１のアンチオーバーストレス部２１ｄの上面に接触すると、それ以降の第一のばね部２２の撓みが抑止されるため、第一のばね部２２が過度に撓むことが防止され、コンタクト２０が塑性変形することを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態に係る電気コネクタの上面側を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電気コネクタを長手方向に切断した状態を示す断面図であって、上面側を示している。
【図３】図１に示す電気コネクタを幅方向に切断した状態を示す断面図であって、下面側を示している。
【図４】図１に示す電気コネクタの斜視図であって、保護カバーを取り外した状態の上面側を示している。
【図５】図４に示す電気コネクタを長手方向に切断した状態を示す断面図であって、上面側を示している。
【図６】図４に示す電気コネクタを幅方向に切断した状態を示す断面図であって、上面側を示している。
【図７】図１に示す電気コネクタに備えられるコンタクトの斜視図である。
【図８】図１に示す電気コネクタの斜視図であって、保護カバーが下方位置にある状態の上面側を示している。
【図９】図８に示す電気コネクタを長手方向に切断した状態を示す断面図であって、上面側を示している。
【図１０】図７に示すコンタクトの側面図であって、接触部が第一位置にある状態を示している。
【図１１】図７に示すコンタクトの側面図であって、接触部が第二位置まで押し込まれた状態を示している。
【図１２】図７に示すコンタクトの側面図であって、接触部が第三位置まで押し込まれた状態を示している。
【図１３】図１に示す電気コネクタの斜視図であって、ＦＬＧＡパッケージが装着された状態の上面側を示している。
【図１４】図１３に示す電気コネクタを長手方向に切断した状態を示す断面図であって、上面側を示している。
【図１５】従来の電気コネクタの側面断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  電気コネクタ
１０  ハウジング
１１  コンタクト収容部
１１ａ  段差部
１２  コンタクト収容溝
１４  側壁部
１５  外壁部
１６ａ，１６ｂ  案内柱
１６ｃ  ガイド溝
１６ｄ  はずれ止め
１６ｅ  位置決め凸部
１７  連結部
１８  ロック部
１８ａ  弾性板
１８ｂ  連結板
１８ｃ  パッケージロック片
１９  板ばね部
１９ａ  平板部
１９ｂ  板ばね
２０  コンタクト
２１  基部
２１ａ  固定部
２１ｂ  基板接続部
２１ｄ  アンチオーバーストレス部
２２  第一のばね部
２３  第二のばね部
２４  接触部
２５  連結部
２６  ストッパー
３０  保護カバー
３１  カバー部
３２  側壁部
３２ａ  位置決め凸部
３３  押上げ板
３４  スリット
Ｔ  ＦＬＧＡパッケージ
Ｃ  平板形状接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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