(57)【要約】【課題】マスキング等が不要となると共に洗浄が容易となり、かつ材料の無駄な使用をなく一方で充分なはんだ量を有するはんだバンプを形成することができるはんだバンプ形成装置及びはんだバンプ形成方法を提供する。【解決手段】はんだバンプ形成装置１０を、基板１１上に設けられた複数の電極１４からなる電極部１５にはんだ組成物１３を供給すると共に、そのはんだ組成物１３を加熱溶融して電極１４上にはんだバンプを形成する構成とする。そして、基板１１上の所望の位置にシール部材１６を配置し、そのシール部材１６の上に、組成物収容部材である筒状部材１７が載置される。この筒状部材１７の上面には重り１８が載せられ、筒状部材１７及びシール部材１６を押圧して固定する。又、はんだ組成物１３は、筒状部材１７内に供給され、かつ収容される。【選択図】図４
2008270620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた複数の電極からなる電極部にはんだ組成物を供給すると共に、そのはんだ組成物を加熱溶融して前記電極上にはんだバンプを形成するはんだバンプ形成装置であって、
前記基板上の所望の位置に前記電極部を囲み配置されると共に、供給された前記はんだ組成物を収容する組成物収容部材を着脱自在に備えたことを特徴とするはんだバンプ形成装置。
【請求項２】
基板上に設けられた複数の電極からなる電極部にはんだ組成物を供給すると共に、そのはんだ組成物を加熱溶融して前記電極上にはんだバンプを形成するはんだバンプ形成装置であって、
前記基板を保持する基板保持部材と、
前記組成物収容部材と基板との間に配置されたシール部材と、
前記組成物収容部材の上面に設けられると共に、当該組成物収容部材と前記シール部材とを固定する固定手段と、
前記組成物収容部材の内部に前記はんだ組成物を供給すると共に、はんだバンプ形成後は前記はんだ組成物を前記組成物収容部材の内部から吸入する組成物供給・吸入手段と、
前記組成物収容部材内に供給された前記はんだ組成物を加熱して溶融させるはんだ組成物加熱手段と、を備えたことを特徴とするはんだバンプ形成装置。
【請求項３】
前記はんだ組成物加熱手段を、前記基板の下方から当該基板を加熱し前記はんだ組成物を溶融させるホットプレートで構成し、このホットプレートで前記基板保持部材を兼用させたことを特徴とする請求項２に記載のはんだバンプ形成装置。
【請求項４】
前記はんだ組成物加熱手段を、前記はんだ組成物加熱手段を、前記組成物収容部材の内部に収容されると共に、前記基板の上方から加熱し前記はんだ組成物を溶融させるヒータで構成したことを特徴とする請求項２に記載のはんだバンプ形成装置。
【請求項５】
前記組成物収容部材を筒状部材で形成したことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のはんだバンプ形成装置。
【請求項６】
前記請求項２に記載のはんだバンプ形成装置を用いて、前記基板上に設けられた複数の電極からなる電極部にはんだ組成物を供給すると共に、そのはんだ組成物を加熱溶融して前記電極上にはんだバンプを形成するはんだバンプ形成方法であって、
前記基板上の所望の位置に前記シール部材を介して前記組成物収容部材を載置する第１の工程、
前記組成物収容部材を前記シール部材に押圧して固定する第２の工程、
前記組成物収容部材内に前記はんだ組成物を供給する第３の工程、
前記はんだ組成物のはんだをその融点以上に加熱溶融させて前記電極上面に付着させ、はんだバンプを形成する第４の工程、
前記はんだの融点以下となった前記はんだ組成物を前記組成物収容部材から取り除く第５の工程、を有することを特徴とするはんだバンプ形成方法。
【請求項７】
前記はんだ組成物を加熱して溶融させるはんだ組成物加熱手段を、前記基板を載置可能とすると共に当該基板の下方から加熱するホットプレートで構成したことを特徴とする請求項６に記載のはんだバンプ形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだバンプ形成装置及びはんだバンプ形成方法に係り、より詳しくは、半導体装置や電子部品の実装のために半導体基板もしくはプリント配線板（樹脂基板）やセラミックス基板上に形成された電極上に、はんだバンプを形成するはんだバンプ形成装置及びはんだバンプ形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上の電極へはんだバンプを形成するはんだバンプ形成方法の一例として、溶融したはんだ中に基板を浸透させてはんだをプリコートするディップ法が知られている。このディップ法では、溶融したはんだを噴流させるウェーブはんだ付け装置が用いられている。
【０００３】
又、基板上に予めはんだ材料（例えば印刷機によるソルダーペースト転写や電気めっきによるはんだめっき層）を供給し、基板を加熱炉内に入れてリフローして、はんだバンプを形成するリフロー法があり、この方法ではリフロー炉といわれる加熱炉が用いられている（例えば特許文献１参照）。
この方法の場合、はんだ組成物の粘度が非常に低いために、基板全面に塗布したはんだ組成物が基板表面から流れ落ちるという問題が生じている。そこで、専用の容器を用いることで、上記問題を解決することも行われている。
すなわち、この専用の容器を用いる方法では、専用の容器に満たされたはんだ組成物中に基板が浸漬された状態でリフロー炉に入れられ、かつ加熱され、溶融されたはんだを微細加工された電極面上に付着させてはんだバンプが形成される方法である。
【０００４】
【特許文献１】特開平０５−２８３８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記ウェーブはんだ付け装置を用いたはんだバンプ形成方法では、はんだバンプの形状が、はんだの表面張力に制約を受けるため、薄いはんだバンプしか形成できないという問題がある。
又、リフロー炉を用いた場合で、ソルダーペーストを用いる印刷方法の場合には、加熱時にはんだ材料がダレを生じたり、必要としない箇所にはんだが付着したりする結果、ショート不良の発生等を招くおそれがあるという大きな問題がある。
【０００６】
更に、リフロー炉を用いた場合で、電気めっきを用いた方法ではシード層形成や、メッキ後のシード層のエッチング工程が必要となるため、樹脂基板への適用はなく、シリコンウエハ上の電極へのはんだバンプ形成に用いられるが、メッキ方法はコストが高く、又電気メッキできる金属に制約があり、更にはんだ組成の制御が困難で、現在の環境問題に対応した鉛フリーはんだ対応への難しさ等の問題も生じている。
【０００７】
又、リフロー炉を用いた場合で、専用の容器を用いる方法では、基板を容器に充填されたはんだ組成物中に浸すために、樹脂基板の場合には裏面に不均一にはんだが付着したり、基板表面（上面）においてテストパッド等、はんだ付けが不要な部分へのはんだ付着が生じたりして、テストパッド等が役目を果たせなかったり、材料の無駄な使用が行われることになる。そこで、これらの問題を回避するために、マスキング等の工程を設ける必要があるが、工程が増える分、作業が煩雑となり、作業効率が悪いという問題がある。
【０００８】
又、基板上の電極にはんだバンプを形成した後、はんだ組成物の溶媒成分を洗浄する際、基板の全体に付着している溶媒成分の洗浄は困難であり、完全に洗浄するには多くの手間がかかるという問題が生じている。
更に、専用容器を用いる場合、その専用容器をも加熱する必要があるため、エネルギー効率が悪く、効率を向上させるためには加熱装置を大型化させなければならず、そうすると、消費電力が大きな加熱装置となるという不具合がある。
【０００９】
前述したように、基板上（シリコン、セラミックス、樹脂等）に設けられた電極部分にはんだバンプを形成する方法とその装置は、多種あるもののいずれも問題点を抱えている。
一方で、以上の問題点を解決できると共に、近年の電子機器の小型化・高機能化に伴う基板上での電気配線及び電極端子の微細化と、更には環境配慮型製品の需要から、鉛を含まない新たなはんだ合金でのはんだバンプ形成の必要性が要望されている。
【００１０】
本発明の目的は、マスキング等が不要となると共に洗浄が容易となり、かつ材料の無駄な使用をなく一方で充分なはんだ量を有するはんだバンプを形成することができるはんだバンプ形成装置を提供することである。
【００１１】
本発明の他の目的は、加熱のエネルギー効率を向上させることができ、又、専用の容器が不要となり、コストパフォーマンスに優れたはんだバンプ形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のはんだバンプ形成装置は、基板上に設けられた複数の電極からなる電極部にはんだ組成物を供給すると共に、そのはんだ組成物を加熱溶融して前記電極上にはんだバンプを形成するはんだバンプ形成装置であって、前記基板上の所望の位置に前記電極部を囲み配置されると共に、供給された前記はんだ組成物を収容する組成物収容部材を着脱自在に備えたことを特徴とする（請求項１）。
【００１３】
この発明によれば、組成物収容部材が所望の位置、つまりはんだバンプを形成したい局所に配置されると共に、その組成物収容部材にはんだ組成物を供給し、はんだ組成物を加熱溶融すればよいので、不要な部位等にマスキング等をせずにすむ。
【００１４】
又、本発明の他のはんだバンプ形成装置は、基板上に設けられた複数の電極からなる電極部にはんだ組成物を供給すると共に、そのはんだ組成物を加熱溶融して前記電極上にはんだバンプを形成するはんだバンプ形成装置であって、前記基板を保持する基板保持部材と、前記組成物収容部材と基板との間に配置されたシール部材と、前記組成物収容部材の上面に設けられると共に、当該組成物収容部材と前記シール部材とを固定する固定手段と、前記組成物収容部材の内部に前記はんだ組成物を供給すると共に、はんだバンプ形成後は前記はんだ組成物を前記組成物収容部材の内部から吸入する組成物供給・吸入手段と、前記組成物収容部材内に供給された前記はんだ組成物を加熱して溶融させるはんだ組成物加熱手段と、を備えたことを特徴とする（請求項２）。
【００１５】
この発明によれば、組成物収容部材が所望の位置、つまりはんだバンプを形成したい局所に配置されると共に、その組成物収容部材にはんだ組成物を供給し、はんだ組成物を加熱溶融すればよいので、不要な部位等にマスキング等をせずにすみ、その結果、マスキング等が不要となる。
【００１６】
又、はんだバンプを形成したい局所にのみはんだ組成物が供給されるので、溶媒成分の洗浄は、組成物収容部材内だけを行えばよく、そのうえ、基板の裏面へのはんだ組成物の付着がないため、洗浄は手間も少なくて容易で、洗浄液の早期劣化も防げる。
更に、はんだ組成物は組成物収容部材内にのみ収容されるので、最小限必要なはんだ組成物があればよく、これにより、材料の無駄な使用を防止できる。
【００１７】
又、はんだ組成物は組成物収容部材内にのみ収容されるので、必要としない箇所にはんだが付着することもなくなり、これにより、ダレやショート不良の発生等を招くこともなくなる。
又、加熱は、主に組成物収容部材を行えばよいので、局所的な加熱ですみ、その結果、加熱のエネルギー効率も向上する。
更に、はんだ組成物の受け皿となる専用容器も不要となり、これらの改善により、全体として、コストパフォーマンスに優れたはんだバンプ形成装置を構成することができる。
【００１８】
ここで、前記組成物収容部材を筒状部材で形成してもよい（請求項３）。
このようにすれば、所望の部位、つまり必要な箇所の大きさに容易に対応することができ、全体の長さを決定して切断すればよいので、筒状部材の製作が容易となる。
【００１９】
又、前記はんだ組成物加熱手段を、前記基板の下方から当該基板を加熱し前記はんだ組成物を溶融させるホットプレートで構成し、このホットプレートで前記基板保持部材を兼用させてもよい（請求項４）。
【００２０】
この発明によれば、基板の保持機構としてホットプレートを用いることで、基板の保持と加熱とを一つの機構で実現することができる。又、シール部材保持機構を加熱することで、シール部材保持機構を介した放熱による基板加熱効率の低下を抑制できる。
【００２１】
さらに、前記はんだ組成物加熱手段を、前記組成物収容部材の内部に収容されると共に、前記基板の上方から加熱し前記はんだ組成物を溶融させるヒータで構成してもよい（請求項５）。
このようにすれば、はんだ組成物加熱手段を小型化することができ、ひいては、はんだバンプ形成装置の小型化を図ることができる。
【００２２】
本発明のはんだバンプ形成方法は、前記請求項２に記載のはんだバンプ形成装置を用いて、前記基板上に設けられた複数の電極からなる電極部にはんだ組成物を供給すると共に、そのはんだ組成物を加熱溶融して前記電極上にはんだバンプを形成するはんだバンプ形成方法であって、前記基板上の所望の位置に前記シール部材を介して前記組成物収容部材を載置する第１の工程、前記組成物収容部材を前記シール部材に押圧して固定する第２の工程、前記組成物収容部材内に前記はんだ組成物を供給する第３の工程、前記はんだ組成物のはんだをその融点以上に加熱溶融させて前記電極上面に付着させ、はんだバンプを形成する第４の工程、前記はんだの融点以下となった前記はんだ組成物を前記組成物収容部材から取り出す第５の工程、を有することを特徴とする（請求項６）。
【００２３】
このような本発明によれば、マスキング等が不要となると共に洗浄が容易となり、かつ材料の無駄な使用をなく一方で充分なはんだ量を有するはんだバンプを形成することができ、又、加熱のエネルギー効率を向上させることができ、又、専用の容器が不要となり、コストパフォーマンスに優れたものとすることができる。
【００２４】
又、本発明のはんだバンプ形成方法において、前記はんだ組成物を加熱して溶融させるはんだ組成物加熱手段を、前記基板を載置可能とすると共に当該基板の下方から加熱するホットプレートで構成してもよい。
【００２５】
このようにすれば、基板の保持機構としてホットプレートを用いることで、基板の保持と加熱とを一つの機構で実現することができる。又、シール部材保持機構を加熱することで、シール部材保持機構を介した放熱による基板加熱効率の低下を抑制できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、マスキング等が不要となると共に洗浄が容易となり、かつ材料の無駄な使用をなく一方で充分なはんだ量を有するはんだバンプを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明に係るはんだバンプ形成装置の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１〜６には、はんだバンプ形成装置１０の第１実施形態が示されている。
図１は、はんだバンプ形成装置１０の正面図であり、図２は、図１におけるII矢視図である。
【００２８】
図１，２に示すように、本第１実施形態のはんだバンプ形成装置１０は、例えばプリント基板等の基板１１が載置されるホットプレート１２を備えている。このホットプレート１２は、基板１１を保持する基板保持部材を構成すると共に、はんだ組成物１３を加熱しかつ溶融させるはんだ組成物加熱手段をも構成し、両機能を備えている。
【００２９】
基板１１上には、多数の電極１４が整列して設けられると共に、これらの電極１４の集合部である電極部１５を囲めるような所望の位置、つまり必要な位置に、略ドーナツ形状のシール部材１６が配置されるようになっている。
このシール部材１６は、基板１１上の多数の電極１４からなる電極部１５に向けて供給されたはんだ組成物１３が外部へ漏出することを防止するものである。そして、シール部材１６は、テフロン（ＰＴＦＥ）等（「テフロン」は登録商標）のフッ素樹脂製となっている。
【００３０】
シール部材１６の上面には、組成物収容部材である丸パイプ等の筒状部材１７が載置されるようになっており、この筒状部材１７は、その下端がシール部材１６に当接すると共に、次に述べる重り１８との協働によりシール部材１６を押圧するようになっている。
【００３１】
筒状部材１７は、その外径が、シール部材１６の外径と内径との略中間位置に配置されるような大きさに形成されている。又、筒状部材１７の内径は、シール部材１６の内径より大きくなっている。そして、筒状部材１７は例えばステンレス製とされている。
なお、シール部材１６の上に筒状部材１７を載置するに際し、シール部材１６の上面に所定深さの溝を形成し、この溝に筒状部材１７を埋め込むようにしてもよい。又、筒状部材１７は、基板１１の大きさ、電極部１５の広さの異なる種類に対応できるような複数種類を揃えておくことで、柔軟な対応が可能となる。
【００３２】
以上のような筒状部材１７の上面には、固定手段である前記重り１８が載置されるようになっている。この重り１８は、筒状部材１７と同じようなステンレス製であってもよいが、その他、通常の鉄等、金属製のものを用いてもよい。
【００３３】
重り１８は、円板状に形成されると共に、筒状部材１７及びシール部材１６を押圧し、当該筒状部材１７と前記シール部材１６、及びシール部材１６と前記基板１１との当接部からのはんだ組成物１３の漏出を防止することができるように固定するものである。そして、基板１１の大きさ、供給されるはんだ組成物１３の量に対応した重さとなっている。
又、重り１８の略中心部には、所定径のノズル挿入孔１８Ａが厚さ方向に貫通して形成され、このノズル挿入孔１８Ａには、次に述べるはんだ組成物供給・吸入手段１９のノズル部１９Ａの先端が挿入されるようになっている。
【００３４】
はんだ組成物供給・吸入手段１９は、はんだ組成物１３を供給し、あるいは吸入できるような構造となっており、例えば市販のディスペンスを利用することができる。
【００３５】
ここで、はんだ組成物１３について説明する。はんだ組成物１３は、油とはんだ微粒粉末とを含み構成され、油はエステルと活性剤とで構成されている。エステルは、はんだ微粒粉末を分散させるための液体であり、活性剤は、はんだ微粒粉末を溶かすための液体である。
又、はんだ微粒粉末は約２２０℃で溶融される。
【００３６】
又、図３に基づいて、はんだバンプ形成の基本構成を説明する。
基板１１上の電極１４は、パッドとその上に設けられた合金層とで構成されている。合金層は、層状に形成された銅とニッケルの表面を、金又はパラジウム、あるいは両者を混ぜたもので覆って形成され、金属拡散によって、合金層の表面の濡れ性に優れた金等に、加熱により溶融されたはんだ組成物１３のはんだ微粒粉末が付着し、はんだバンプ１３Ａが形成されるようになっている。
又、基板１１上の表面には有機保護膜１１Ａが設けられているので、その部位には、はんだは付着しない。そして、この有機保護膜１１Ａは、はんだバンプを形成した後、洗浄工程において洗浄すればよい。
【００３７】
次に、以上のような構成のはんだバンプ形成装置１０を用いて、電極１４の上面にはんだバンプを形成するはんだバンプ形成方法を、図３〜６を参照しながら図７のフローチャートに基づいて説明する。
【００３８】
図７に示すように、基板１１を、予め、はんだの融点以上、例えば２４０℃に加熱したホットプレート１２上に載置した後、第１の工程としてステップ１（ＳＴ１）で、基板１１上の所望の位置にシール部材１６を介して筒状部材１７を載置する。
次いで、第２の工程としてステップ２（ＳＴ２）で、固定手段１８により、筒状部材１７をシール部材１６に押圧して固定する。
第３の工程としてステップ３（ＳＴ３）で、はんだ組成物供給・吸入手段１９により筒状部材１７内にはんだ組成物１３を供給する。
そして、以上のステップ１〜ステップ３の状態が、図４に示されている。
【００３９】
次に、第４の工程としてステップ６（ＳＴ６）で、例えば２４０℃に加熱されているホットプレート１２上で、一定時間保持し、はんだ組成物１３を加熱溶融させて電極１４上面にはんだを付着させ、図３に示すようにはんだバンプ１３Ａを形成する。
その後、第５の工程としてステップ７（ＳＴ７）で、はんだの融点以下となったはんだ組成物１３をはんだ組成物供給・吸入手段１９により吸入することで筒状部材１７から取り除く。
そして、以上のステップ５の状態が、図５に示されている。
【００４０】
電極１４上面にはんだバンプ１３Ａが形成されたら、図６に示すように、はんだ組成物供給・吸入手段１９、筒状部材１７およびシール部材１６を基板１１から取り外すと共に、基板１１をホットプレート１２から取り外す。
その後、基板１１を冷却設備に移設して所定温度に冷却する。この際、水冷あるいは空冷にて、基板１１を急速に冷却することが好ましい。最後に、基板１１を洗浄工程に移し、アルカリ溶液を用いたり、超音波を利用する等して、基板１１を洗浄する。
【００４１】
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
（１）筒状部材１７が所望の位置、つまりはんだバンプを形成したい局所に配置されると共に、その筒状部材１７にはんだ組成物１３を供給し、はんだ組成物１３を加熱溶融すればよいので、はんだバンプの形成が不要な部位等にマスキング等をせずにすむ。
【００４２】
（２）はんだバンプを形成したい局所にのみはんだ組成物１３が供給されるので、溶媒成分の洗浄は、筒状部材１７内だけを行えばよく、そのうえ、基板１１の裏面へのはんだ組成物１３の付着がないため、洗浄は手間も少なくて容易にできると共に、洗浄液の早期劣化も防げる。
【００４３】
（３）はんだ組成物１３は筒状部材１７内にのみ収容されるので、最小限必要なはんだ組成物１３があればよく、これにより、材料の無駄な使用を防止でき、又、必要としない箇所にはんだが付着することもなくなり、これにより、ダレやショート不良の発生等を招くこともなくなる。
【００４４】
（４）加熱は、主に筒状部材１７を行えばよいので、局所的な加熱ですみ、その結果、加熱のエネルギー効率も向上する。
【００４５】
（５）はんだ組成物１３を筒状部材１７内に収容し、加熱すればはんだバンプを形成できるので、従来用いられているはんだ組成物の受け皿となる専用容器も不要となり、全体として、コストパフォーマンスに優れたはんだバンプ形成装置１０を構成することができる。
【００４６】
（６）筒状部材１７が丸パイプで形成されており、この丸パイプは大きさの種類が豊富であるため、所望の部位、つまり必要な箇所の大きさに容易に対応することができ、全体の長さを決定して切断すればよいので、筒状部材の製作も容易となる。
【００４７】
（７）ホットプレート１２は、はんだ組成物加熱手段を構成すると共に、基板保持部材を兼用しているので、基板１１の保持と加熱との２つの機能を一つの機構で実現することができる。その結果、構造の簡略化を図ることができる。
【００４８】
次に、図８に基づいて、本発明のはんだバンプ形成装置２０の第２実施形態を説明する。
本第２実施形態のはんだバンプ形成装置２０は、前記筒状部材１７の保持部材として基台２２が用いられ、又、加熱手段としてヒータ２３が用いられたものである。
【００４９】
すなわち、図８に示すように、前記基板１１は基板保持部材としての基台２２上に載置されており、重り１８にはヒータ挿入孔１７Ｂがあけられ、このヒータ挿入孔１７Ｂにヒータ２３が挿入され、装着されるようになっている。ここで、ヒータ２３は電極部１５の略中央部に向けて斜めに装着され、電極部１５全体を均等に加熱できるようになっている。
なお、本第２実施形態において、前記第１実施形態のはんだバンプ形成装置１０と同様の使用部材および構成と同様のものには、同一符号を付すと共に、その詳細な説明は省略する。
【００５０】
このような第２実施形態のはんだバンプ形成装置１０では、はんだ組成物１３の加熱がヒータ２３により行われる他は、前記第１実施形態と同様の手順によりはんだバンプの形成が行われ、又、前記（１）〜（６）と同様の効果を得ることができる他、次のような効果を得ることができる。
（８）はんだ組成物加熱手段をヒータ２３で構成し、このヒータ２３を筒状部材１７内に差し込み、装着することができるので、小型化することができ、ひいては、はんだバンプ形成装置２０の小型化を図ることができる。
【００５１】
次に、本発明の実施例を説明する。
基板保持機構と加熱手段を兼用するホットプレート１２を準備し、このホットプレート１２上に、０．４ｍｍのＦＲ４基板１１（１００ｍｍピッチから５０ｍｍピッチの電極幅と、５００ｕｍから５０ｕｍの電極長さを持つ様々な電極パターンを形成した１５ｍｍ角のテスト基板）を載せた。
この際、ホットプレート１２を予め２６０℃に加熱しておいた。
【００５２】
基板１１の所望の位置に、厚み１．０ｍｍのＰＴＦＥシートからなるドーナツ形状のシール部材１６を載置すると共に、このシール部材１６にステンレス製の筒状部材１７の下端を埋め込んで筒状部材１７によりシール部材１６を保持した。
更に、筒状部材１７の上面に５００ｇｆ相当の荷重を加えるために重り１８を載せ、はんだ組成物１３を適量筒状部材１７の中に供給して、そのまま保持した。
【００５３】
その後、供給したはんだ組成物１３の溶融分を吸出した後、荷重をといて、筒状部材１７を外し、基板１１をホットプレート１２から冷却板の上に移設し、冷却した。
その後、準水系洗浄液中で超音波洗浄２ｍｉｎ、純水中で超音波洗浄２ｍｉｎ後、エアーブローして水切り乾燥させて、電極１４上にはんだバンプを形成した基板１１を作成した。
【００５４】
以上の実施例によれば、所望の位置にはんだ組成物１３を供給し、加熱溶融させることで、前記目的を達成することができた。
【００５５】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００５６】
例えば、前記第１，２実施形態では、第５の工程としてステップ５（ＳＴ５）で、はんだの融点以下になったはんだ組成物１３の取り除きを、はんだ組成物供給・吸入手段１９により吸入して筒状部材１７から取り出して行うこととしていたが、取り除きの方法は、これに限らない。電極１４上面にはんだバンプ１３Ａが形成された後、重り１８を取り除いて押圧を開放して、筒状部材１７の下面からはんだ組成物１３を流出させて取り除く方法でもよい。
そして、はんだ組成物１３を流出させた後で、通常の基板洗浄、または必要な箇所を洗浄するようにしてもよい。
【００５７】
例えば、前記第１，２実施形態では、筒状部材１７を丸パイプ等で形成するものとしたが、これに限らず、角パイプ形状の筒状部材としてもよい。そして、このような角パイプ形状の筒状部材とした場合、多数の電極１４が平面視で、例えば正方形形状に整列配置されている電極部に対して、角パイプ形状の筒状部材の内側と、正方形形状の電極部との間隔を全周にわたって同じとすることができる。その結果、前記（１）〜（７）と略同様の効果の他、丸パイプ等で形成したものに比べて、膨らみ部をなくした分、はんだ組成物１３の使用量を少なくすることができる。
【００５８】
又、前記第１，２実施形態では、重り１８を円板形状としたが、これに限らず、矩形形状の重り１８であってもよい。
【００５９】
更に、前記第１，２実施形態では、重り１８と筒状部材１７とを別部材として形成すると共に、筒状部材１７を載置した後、重り１８を載せる手順で使用していたが、これに限らない。重り１８と筒状部材１７とをブラケット等で一体的に形成してもよい。これによれば、例えば基板１１に筒状部材１７を載置する際、重り１８を持って行えるので、１度の作業で、筒状部材１７の載置と重り１８の載置とを同時にできるので、作業の効率化を図ることができる。
【００６０】
さらに、前記第１，２実施形態では、はんだバンプ形成を大気中で行っていたが、これに限らない。例えば、はんだバンプ形成装置１０，２０全体をカバーで覆うと共に密閉状とし（図略）、その中を窒素などによる不活性雰囲気、あるいはフォーミングガスによる還元雰囲気あるいは非酸化雰囲気のいずれかの雰囲気として、はんだバンプ形成を行ってもよい。
このようにすれば、加熱雰囲気を不活性雰囲気に保つことで、不要なはんだ組成物の酸化を抑え、はんだの電極表面への濡れ性を確保できる。
【００６１】
又、はんだ組成物加熱手段を、前記第１実施形態ではホットプレート１２、第２実施形態ではヒータ２３で構成したが、これに限らない。はんだ組成物加熱手段を、高周波誘導加熱による機構とし、高周波誘導加熱機構の先端部を、基板上方からはんだ組成物に接触させて加熱するようにしてもよい。
このようにした場合、急速加熱が可能となり、基板の局所加熱による局所はんだバンプ形成が可能となり、基板の熱的損傷の軽減を見込むことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、半導体装置や電子部品の実装のために半導体基板もしくはプリント配線板（樹脂基板）やセラミックス基板上に形成された電極上に、はんだバンプを形成する際に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明のはんだバンプ形成装置の第１実施形態を示す一部断面の正面図である。
【図２】図1のII矢視図である。
【図３】前記第１実施形態のはんだバンプ形成装置によるはんだバンプ形成方法を示す断面図である。
【図４】図３のIV−IV線に沿った断面拡大図である。
【図５】前記平角線折り曲げ機を構成する平角線折り曲げ装置の平角線を折り曲げる前の巻芯の異形フランジと成形治具と平角線相互の位置関係を示す断面拡大図である。
【図６】図３のIV−IV線に沿った断面拡大図である。
【図７】前記平角線折り曲げ機を構成する平角線折り曲げ装置の平角線を折り曲げる前の巻芯の異形フランジと成形治具と平角線相互の位置関係を示す断面拡大図である。
【図８】本発明のはんだバンプ形成装置の第２実施形態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０，２０  はんだバンプ形成装置
１１  基板
１２  はんだ組成物加熱手段及び基板保持部材であるホットプレート
１３  はんだ組成物
１４  電極
１５  電極部
１６  シール部材
１７  組成物収容部材である筒状部材
１８  固定手段である重り
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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