(57)【要約】【課題】簡単な構成にも拘わらず、プリント基板と半導体装置との信頼性ある接続がなされる液晶表示装置の提供。【解決手段】液晶表示パネルと、該液晶表示パネルに近接して配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネルとプリント基板の間に跨って配置される半導体装置とを備え、前記半導体装置は、フレキシブル基板と半導体チップを備え、前記フレキシブル基板は、前記プリント基板に接続される複数の第１の端子と、前記液晶表示パネル側に接続される複数の第２の端子を有し、前記プリント基板は、ソルダーレジスト膜と、当該ソルダーレジスト膜に形成された開口部と、当該開口部内に形成され且つ前記フレキシブル基板の前記第１の端子と接続する複数の端子からなる端子部を有し、前記プリント基板の端子部と前記半導体装置の前記第１の端子は異方性導電膜を介して接続され、前記異方性導電膜は、少なくとも前記プリント基板の端子部の各端子と前記ソルダーレジスト膜に重畳されていることを特徴とする。【選択図】図１
2008233358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルと、該液晶表示パネルに近接して配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネルとプリント基板の間に跨って配置される半導体装置とを備え、
前記半導体装置は、フレキシブル基板に半導体チップが搭載され、前記フレキシブル基板には前記プリント基板側の端子に接続される端子からの信号を前記半導体チップを介して前記液晶表示パネル側の端子に接続される端子に導く配線層を備えて構成され、
少なくともプリント基板側の複数の端子とそれに対応する前記半導体装置の各端子は異方性導電膜を介して接続され、
前記異方性導電膜は、少なくとも前記端子群の各端子の並設方向における各端部が前記プリント基板に形成されたソルダーレジスト膜に重畳されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記プリント基板は、前記複数の端子からなる端子群を露出させるソルダーレジスト膜が形成され、前記異方性導電膜は、少なくとも前記端子群の各端子の並設方向における各端辺部において前記ソルダーレジスト膜に重畳されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項３】
前記プリント基板に形成されるソルダーレジスト膜は、前記端子群を露出させる開口が前記端子群を囲む輪郭を有して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記液晶表示パネルとプリント基板の間に跨って配置される半導体装置は複数備え、前記異方性導電膜は各半導体装置毎に分離されて構成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置に係り、特に、その液晶表示パネルに表示駆動回路としてフィルムキャリア方式によって形成された半導体装置を備える液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の液晶表示装置は、その液晶表示パネルに近接してプリント基板が配置され、前記液晶表示パネルとプリント基板の間に半導体装置が跨って配置されている。
【０００３】
前記半導体装置は、フィルムキャリア方式によって形成され、そのフレキシブル基板に半導体チップが搭載され、前記フレキシブル基板には前記プリント基板側の端子に接続される入力端子からの信号を前記半導体チップを介して前記液晶表示パネル側の端子に接続される出力端子に導く配線層を備えて構成されている。
【０００４】
そして、前記半導体装置（フレキシブル基板）のプリント基板および液晶表示パネルのそれぞれに対する接続は異方性導電膜を介した熱圧着によってなされ、該異方性導電膜によって、前記フレキシブル基板の各入力端子とこれら入力端子と接続されるべく前記プリント基板の各端子の電気的接続、および前記フレキシブル基板の各出力端子とこれら出力端子と接続されるべく前記液晶表示パネルの各端子の電気的接続が図れ、前記半導体装置、プリント基板、液晶表示パネルの機械的接続も図れるようになっている。
【０００５】
ここで、たとえば前記プリント基板と半導体装置（フレキシブル基板）の上述した接続の工程を例に示すと、まずプリント基板に、その並設された各端子を被うように異方性導電膜を貼り付けて仮止めし、前記プリント基板に対するフレキシブル基板の位置合わせを行った後、前記異方性導電膜を介して前記プリント基板上にフレキシブル基板を貼り付け熱圧着するようにしている。
【０００６】
このような構成からなる液晶表示装置は、たとえば下記特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００４−６６３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した構成の液晶表示装置において、特にプリント基板と半導体装置との信頼性ある接続は、該プリント基板上にその各端子を被って配置する異方性導電膜の仮止めを信頼性よく行うことが要求される。
【０００８】
異方性導電膜の仮止めの不良とは、端部の剥がれに起因する捲れ、部分または前面の欠損などである。これらの不良が発生すると、プリント基板上の端子と半導体装置の端子の電気的接続及び機械的接着の少なくとも一方が不良となる。
【０００９】
この対策として、たとえば前記特許文献１にみられるように、プリント基板の並設された各端子のうち両側に位置づけられる端子を幅広にした幅広端子を設けるようにしたり、あるいは、並設された各端子の一端側に複数の開口を有したダミー端子を設けるようにし、これにより、異方性導電膜を前記幅広端子あるいはダミー端子の部分において接着度を強化するようにするものが知られている。
【００１０】
しかし、これらはいずれもプリント基板の端子の加工を複雑にするものであり、より簡単な構成であって、プリント基板と半導体装置との信頼性ある接続が図れる構成が要望されていた。
【００１１】
本発明の目的は、簡単な構成にも拘わらず、プリント基板と半導体装置との信頼性ある接続がなされる液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１３】
（１）本発明による液晶表示装置は、たとえば、液晶表示パネルと、該液晶表示パネルに近接して配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネルとプリント基板の間に跨って配置される半導体装置とを備え、
前記半導体装置は、フレキシブル基板に半導体チップが搭載され、前記フレキシブル基板には前記プリント基板側の端子に接続される端子からの信号を前記半導体チップを介して前記液晶表示パネル側の端子に接続される端子に導く配線層を備えて構成され、
少なくともプリント基板側の複数の端子とそれに対応する前記半導体装置の各端子は異方性導電膜を介して接続され、
前記異方性導電膜は、少なくとも前記端子群の各端子の並設方向における各端部が前記プリント基板に形成されたソルダーレジスト膜に重畳されていることを特徴とする。
【００１４】
（２）本発明による液晶表示装置は、たとえば、（１）の構成を前提とし、前記プリント基板は、前記複数の端子からなる端子群を露出させるソルダーレジスト膜が形成され、前記異方性導電膜は、少なくとも前記端子群の各端子の並設方向における各端辺部において前記ソルダーレジスト膜に重畳されていることを特徴とする。
【００１５】
（３）本発明による液晶表示装置は、たとえば、（１）の構成を前提とし、前記プリント基板に形成されるソルダーレジスト膜は、前記端子群を露出させる開口が前記端子群を囲む輪郭を有して形成されていることを特徴とする。
【００１６】
（４）本発明による液晶表示装置は、たとえば、（１）の構成を前提とし、前記液晶表示パネルとプリント基板の間に跨って配置される半導体装置は複数備え、前記異方性導電膜は各半導体装置毎に分離されて構成されていることを特徴とする。
【００１７】
なお、本発明は以上の構成に限定されず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【発明の効果】
【００１８】
上述した液晶表示装置によれば、簡単な構成にも拘わらず、プリント基板と半導体装置との信頼性ある接続を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明による液晶表示装置の実施例を図面を用いて説明をする。
【００２０】
〈全体の構成〉
図２は、本発明による液晶表示装置の一実施例を示す概略平面図である。
【００２１】
まず、液晶表示パネルＰＮＬがあり、この液晶表示パネルＰＮＬは液晶（図示せず）を介在させて対向配置される基板ＳＵＢ１および基板ＳＵＢ２を外囲器として構成されている。
【００２２】
前記液晶は基板ＳＵＢ１に対する基板ＳＵＢ２の固定を兼ねるシール材ＳＬによって封止され、該シール材ＳＬで囲まれた領域は液晶表示領域ＡＲとして構成されている。
【００２３】
液晶表示領域ＡＲにおけるたとえば前記基板ＳＵＢ１の液晶側の面には、図中ｘ方向に延在しｙ方向に並設される各ゲート信号線ＧＬ、およびｙ方向に延在しｘ方向に並設される各ドレイン信号線ＤＬが形成されている。
【００２４】
隣接された各ゲート信号線ＧＬと隣接された各ドレイン信号線ＤＬとで囲まれる領域（画素領域）にはそれぞれ画素が構成され、これにより、前記液晶表示領域ＡＲにおいて各画素はマトリックス状に配置されることになる。
【００２５】
前記画素は、たとえば図中符号ＰＩＸの部分（図中点線丸枠内の部分）を等価回路で示した拡大図（図中実線丸枠で囲んで示した図）に示すように、たとえば、ゲート信号線ＧＬからの信号（走査信号）によってオンされる薄膜トランジスタＴＦＴと、このオンされた薄膜トランジスタＴＦＴを介してドレイン信号線ＤＬからの信号（映像信号）が供給される画素電極ＰＸと、この画素電極ＰＸと前記薄膜トランジスタＴＦＴを駆動させるゲート信号線ＧＬに対し該画素電極ＰＸを間にして配置される他のゲート信号線ＧＬの間に接続される容量素子Ｃａｄｄを備えて構成されている。
【００２６】
前記容量素子Ｃａｄｄは前記画素電極ＰＸに映像信号が供給された際にその電荷を比較的長く蓄積させるために備えられる。また、前記画素電極ＰＸは前記基板ＳＵＢ２の液晶側の面に各画素領域に共通に設けられた対向電極（図示せず）との間に液晶を介して電界を生じさせるようになっている。
【００２７】
前記ゲート信号線ＧＬは、たとえば図中左側の一端において、シール材ＳＬを越えて延在され、基板ＳＵＢ１の左側周辺に配置される走査信号駆動回路ＶＣ１、ＶＣ２、…、ＶＣｎに接続されている。この走査信号駆動回路ＶＣ１、ＶＣ２、…、ＶＣｎは複数からなり、これら走査信号駆動回路ＶＣ１、ＶＣ２、…、ＶＣｎの駆動によって、前記各ゲート信号線ＧＬにたとえば図中最上段から最下段へかけて走査信号を順次供給し、これを繰り返すようになっている。
【００２８】
また、前記ドレイン信号線ＤＬは、たとえば図中上側の一端において、シール材ＳＬを越えて延在され、基板ＳＵＢ１の上側周辺に配置される映像信号駆動回路ＨＣ１、ＨＣ２、…、ＨＣｍに接続されている。これら映像信号駆動回路ＨＣ１、ＨＣ２、…、ＨＣｍは複数からなり、これら映像信号駆動回路ＨＣ１、ＨＣ２、…、ＨＣｍの駆動によって、前記各ドレイン信号線ＧＬに映像信号を供給するようになっている。この場合の映像信号線の供給は、前記走査信号駆動回路ＶＣ１、ＶＣ２、…、ＶＣｎによる各ゲート信号線ＧＬへの走査信号の供給のタイミングに合わせてなされるようになっている。
【００２９】
前記走査信号駆動回路ＣＶ１、ＣＶ２、…、ＣＶｎは、それぞれ、いわゆるテープキャリア方式で形成された半導体装置ＳＣＮによって構成され、液晶表示パネルＰＮＬに近接して配置されるプリント基板ＰＣＢｖとの間に跨って配置されている。
【００３０】
前記半導体装置ＳＣＮは、後に図３を用いて詳述するが、フレキシブル基板に半導体チップが搭載され、前記フレキシブル基板には前記プリント基板側の端子に接続される端子からの信号を前記半導体チップを介して前記液晶表示パネル側の端子に接続される端子に導く配線層を有して構成されている。
【００３１】
前記プリント基板ＰＣＢｖには、図示しない制御回路（Ｔ−ｃｏｎ）からの信号Ｓｖが供給されるようになっており、該プリント基板ＰＣＢｖ上の回路（図示せず）を経た後に得られる出力信号が、前記走査信号駆動回路ＶＣ１、ＶＣ２、…、ＶＣｎの端子（入力端子）に入力されるようになっている。
【００３２】
前記映像信号駆動回路ＨＣ１、ＨＣ２、…、ＨＣｍも、それぞれ、前記走査信号駆動回路ＶＣ１、ＶＣ２、…、ＶＣｎと同様に、テープキャリア方式で形成された半導体装置ＳＣＮによって構成され、液晶表示パネルＰＮＬに近接して配置されるプリント基板ＰＣＢｈ１、ＰＣＢｈ２との間に跨って配置されている。
【００３３】
前記プリント基板ＰＣＢｈ１、ＰＣＢｈ２には、前記制御回路（Ｔ−ｃｏｎ）からの信号Ｓｈが供給されるようになっており、該プリント基板ＰＣＢｈ１、ＰＣＢｈ２上の回路（図示せず）を経た後に得られる出力信号が、前記映像信号駆動回路ＨＣ１、ＨＣ２、…、ＨＣｍの端子（入力端子）に入力されるようになっている。
【００３４】
なお、図２では、前記プリント基板ＰＣＢｈ１、ＰＣＢｈ２は、ドレイン信号線の並設方向に沿って２個備えたものとなっている。液晶表示パネルＰＮＬは大型化されたものを対象としているからである。このため、映像信号駆動回路Ｃ１、ＨＣ２、…、ＨＣｍのうち、映像信号駆動回路ＨＣ１、…、ＨＣｉはプリント基板ＰＣＢｈ１に接続され、映像信号駆動回路ＨＣｉ＋１、……、ＨＣｍはプリント基板ＰＣＢｈ２に接続されている。このプリント基板ＰＣＢｈ１、ＰＣＢｈ２は１個として構成されていてもよく、また、３個以上で構成されていてもよい。
【００３５】
このように構成された液晶表示パネルＰＮＬ等は、たとえばバックライト等とともに、フレームによってモジュール化されるようになっている。そして、その際に、前記半導体装置ＳＣＮをフレキシブル基板の部分で屈曲させ、プリント基板ＰＣＢｖ、ＰＣＢｈ１、ＰＣＢｈ２等を液晶表示パネルＰＮＬに対して直交配置させることにより、いわゆる狭額縁化を図るようになっている。
【００３６】
なお、この発明に適用される液晶表示装置は、その画素の構成として上述したものに限定されることはない。たとえば、基板ＳＵＢ１側の画素領域に画素電極と対向電極とが形成され、これら各電極の間に発生する電界によって液晶を駆動させるいわゆる横電界方式と称される画素構成であってもよい。
【００３７】
〈半導体装置〉
図３は、前記走査信号駆動回路ＣＶ１、ＣＶ２、…、ＣＶｎ、映像信号駆動回路ＨＣ１、ＨＣ２、…、ＨＣｍのそれぞれを構成する半導体装置ＳＣＮの外観的な構成図であり、たとえば、これらのうちの映像信号駆動回路ＨＣ１を一例として示している。
【００３８】
図３（ａ）は平面図を、図３（ｂ）は図３（ａ）のｂ−ｂ線における断面図を示している。
【００３９】
上述したように、前記半導体装置ＳＣＮは、テープキャリア方式によって形成され、樹脂材からなるフレキシブル基板ＦＢのほぼ中央に半導体チップＣＰが搭載され、前記フレキシブル基板ＦＢには、前記プリント基板ＰＣＢｈ１側の端子（図４において符号ＯＴＭで示す）に接続される複数の各入力端子ＩＴからの信号を前記半導体チップＣＰを介して前記液晶表示パネルＰＮＬ側の端子に接続される複数の出力端子ＯＴに導くリード（配線層）ＬＤ１、ＬＤ２が形成されて構成されている。
【００４０】
前記入力端子ＩＴ、出力端子ＯＴ、リードＬＤ１、ＬＤ２は、それぞれ、前記フレキシブル基板ＦＢのたとえば前記半導体チップＣＰの搭載される側と反対側の面に形成されている。
【００４１】
前記フレキシブル基板ＦＢの前記半導体チップＣＰが搭載される領域には透孔ＴＨが形成されている。そして、前記入力端子ＩＴのそれぞれに接続される前記リードＬＤ１の先端は前記透孔ＴＨ内に突出して形成され、これら突出部は前記半導体チップＣＰの各入力バンプＩＢＰに接続される端子ＴＭ１を構成するようになっている。また、前記出力端子ＯＴのそれぞれに接続される前記リードＬＤ２の先端は前記透孔ＴＨ内に突出して形成され、これら突出部は前記半導体チップＣＰの各出力バンプＯＢＰに接続される端子ＴＭ２を構成するようになっている。
【００４２】
半導体チップＣＰは、フレキシブル基板ＦＢの前記入力端子ＩＴ、出力端子ＯＴ、リードＬＤ１、ＬＤ２が形成された面と反対側から搭載され、たとえば半田を介して、その入力バンプＩＢＰは前記リードＬＤ１の端子ＴＭ１に接続され、出力バンプＯＢＰは前記リードＬＤ２の端子ＴＭ２に接続されるようになっている。
【００４３】
なお、前記半導体チップＣＰが搭載される側のフレキシブル基板ＦＢには該半導体チップＣＰを被って樹脂材が塗布されているが、図３においては、その樹脂材の描画を省略して示している。
【００４４】
〈プリント基板〉
図４は、前記映像信号駆動回路ＨＣ１と接続されるプリント基板ＰＣＢｈ１の構成図であり、たとえば、該映像信号駆動回路ＨＣ１の入力端子ＩＴのそれぞれに接続される端子（端子群）の部分を示している。
【００４５】
図４（ａ）は平面図を、図４（ｂ）は図４（ａ）のｂ−ｂ線における断面図を、図４（ｃ）は図４（ａ）のｃ−ｃ線における断面図を示している。
【００４６】
図４（ａ）に示すように、プリント基板ＰＣＢｈ１の前記映像信号駆動回路ＨＣ１の入力端子ＩＴのそれぞれに接続される端子ＯＴＭは、前記入力端子ＩＴのそれぞれに対応して並設される端子群ＯＴＭＧとして構成されている。
【００４７】
前記端子ＯＴＭのそれぞれは、プリント基板ＰＣＢｈ１上に形成された配線層ＷＬの先端において該配線層ＷＬと同一の材料で形成されている。端子ＯＴＭは、前記プリント基板ＰＣＢｈ１の表面を被って形成されるソルダーレジスト膜ＳＲから、開口ＯＨによって露出しており、たとえば、ニッケル、金が順次メッキされ、その層厚はたとえば約３５μｍとなっている。
【００４８】
なお、前記プリント基板ＰＣＢｈ１には、図示していないが、コンデンサ等の電気部品が搭載されており、前記配線層ＷＬによって、前記制御回路（Ｔ−ｃｏｎ）に接続される端子（図示せず）からの信号Ｓｈを前記電気部品を介して前記端子ＯＴＭに導くようになっている。
【００４９】
そして、このように配線層ＷＬおよび各端子ＯＴＭからなる端子群ＯＴＭＧが形成されたプリント基板ＰＣＢｈ１の表面には、前記端子群ＯＴＭＧを露出させ、少なくとも前記端子群ＯＴＭＧの周囲を被ったソルダーレジスト膜ＳＲが被着されている。換言すれば、前記プリント基板ＰＣＢｈ１の表面を被って形成されるソルダーレジスト膜ＳＲは前記端子群ＯＴＭＢを露出させる開口ＯＨが、前記端子群ＯＴＭＧを囲む輪郭を有して形成されている。
【００５０】
このソルダーレジスト膜ＳＲは、後の説明で明らかとなるが、後述の異方性導電膜ＡＣＦをプリント基板ＰＣＢｈ１に信頼性よく仮止めさせる機能を合わせもつようになっている。
【００５１】
〈異方性導電膜〉
図５は、その（ａ）において前記プリント基板ＰＣＢｈ１の各端子ＯＴＭからなる端子群の部分の平面図を、（ｂ）において異方性導電膜ＡＣＦの平面図を、（ｃ）において半導体装置ＳＣＮの平面図を示している。
【００５２】
図５は、前記プリント基板ＰＣＢｈ１の各端子ＯＴＭと半導体装置ＳＣＭの対応する各入力端子ＩＴがそれぞれ対向するように、前記プリント基板ＰＣＢｈ１、異方性導電膜ＡＣＦ、半導体装置ＳＣＮが順次積層配置されることを示している。
【００５３】
ここで、前記異方性導電膜ＡＣＦは、樹脂からなる膜に多数の導電粒子が混入されて形成されている。前記樹脂はたとえばエポキシ系接着剤を主成分とする接着剤からなり、前記導電粒子はたとえば粒径５μｍのプラスチック粒子にニッケル、金を順次メッキした粒子からなっている。
【００５４】
このため、前記プリント基板ＰＣＢｈ１、異方性導電膜ＡＣＦ、半導体装置ＳＣＮを上述した配置状態にし、少なくとも前記異方性導電膜ＡＣＦに熱を供給しながら、該プリント基板ＰＣＢｈ１に対して半導体装置ＳＣＮを押圧（熱圧着）させることによって、前記異方性導電膜ＡＣＦは、プリント基板ＰＣＢｈ１に対する半導体層ＳＣＮの機械的接続を図るとともに、該プリント基板ＰＣＢｈ１の端子ＯＴＭと該半導体装置ＳＣＮの入力端子ＩＮの電気的接続を図るようになっている。
【００５５】
ここで、図６（ａ）は、前記プリント基板ＰＣＢｈ１の各端子ＯＴＭと半導体装置ＳＣＭの対応する各入力端子ＩＴがそれぞれ対向するように、前記プリント基板ＰＣＢｈ１、異方性導電膜ＡＣＦ、半導体装置ＳＣＮが順次積層配置されていることを示した平面図で、透視図として描いている。また、図６（ｂ）は、図６（ａ）のｂ−ｂ線における断面図を示している。
【００５６】
この場合、異方性導電膜ＡＣＦは、図６（ａ）において明らかとなるように、プリント基板ＰＣＮｈ１の各端子ＯＴＭからなる端子群ＯＴＭＧに対して、したがって半導体装置ＳＣＮの各入力端子ＩＮの端子群に対しても、精度よい位置決めが確保されているようになっている。すなわち、プリント基板ＰＣＢｈ１の各端子ＯＴＭ、およびこれら各端子ＯＴＭに対向して配置される半導体装置ＳＣＮの各入力端子ＩＮは異方性導電膜ＡＣＦ内に位置づけられ、その一部が該異方性導電膜ＡＣＦからはみ出して位置づけられるということがない状態で配置されるようになっている。後述するように、プリント基板ＰＣＢｈ１に対する異方性導電膜ＡＣＦの精度よい配置の後に信頼性ある仮止めができるようになっているからである。
【００５７】
また、図６（ａ）は、半導体装置ＳＣＮの液晶表示パネルＰＮＬ側との接続においても異方性導電膜ＡＣＦ’を用いていることを示している。しかし、液晶表示パネルＰＮＬに形成された各端子（半導体装置ＳＣＮの出力端子と接続されるべく各端子）は、液晶パネルＰＮＬの他の部分と比較した表面段差が小さい（たとえば約０．３μｍ）という構造的優位に加え、異方性導電膜ＡＣＦ’と液晶パネルＰＮＬの粘着性が良好な場合が多いことから、前記各端子を被って配置させる異方性導電膜ＡＣＦ’の液晶表示パネルＰＮＬに対する仮止めの信頼性が比較的良好となっている。このため、本実施例では、前記異方性導電膜ＡＣＦ’を介在させた液晶表示パネルＰＮＬと半導体装置ＳＣＮの接続態様は従来通りの構成としている。
【００５８】
図１は、プリント基板ＰＣＢｈ１上に異方性導電膜ＡＣＦを介在させて半導体装置ＳＣＮを圧着させる工程の前段階として、前記プリント基板ＰＣＢｈ１上に前記異方性導電膜ＡＣＦを仮止めした状態を示した平面図である。
【００５９】
異方性導電膜ＡＣＦは、各端子ＯＴＭからなる端子群ＯＴＭＧを被って配置され、その長手方向（前記端子ＯＴＭの並設方向）の両端部のそれぞれはソルダーレジスト膜ＳＲ上にまで延在されて形成され、この延在部において該ソルダーレジスト膜ＳＲに被着されている。ソルダーレジスト膜ＳＲは、上述したように、プリント基板ＰＣＢｈ１上にて、前記端子群ＯＴＭＧを露出させるための開口ＯＨを有して形成されたものである。
【００６０】
従来、異方性導電膜ＡＣＦの被着部はプリント基板ＰＣＢｈ１と端子群ＯＴＭＧが混在する構造となっていた。上述したように、前記端子ＯＴＭはその層厚がたとえば約３５μｍであり、プリント基板ＰＣＢｈ１の表面に対して比較的大きな段差を有する。
【００６１】
この構造的不利を補足するため、プリント基板ＰＣＢｈ１や端子ＯＴＭに比べて異方性導電膜ＡＣＦとの粘着性が良好なソルダーレジスト膜ＳＲを、最も仮止めの信頼性が損なわれやすい、異方性導電膜ＡＣＦ端部付近に配置するのが本発明である。
【００６２】
本発明でも、従来と同じく、プリント基板ＰＣＢｈ１、端子群ＯＴＭＧ、ソルダーレジスト膜ＳＲが混在する異方性導電膜ＡＣＦの接着部に対し、たとえばラバーシートを介在させてツールで押圧させる簡易な比較的低温の熱圧着工程で異方性導電膜ＡＣＦの仮止めを行う。これによれば、プリント基板ＰＣＢｈ１に対する異方性導電膜ＡＣＦの仮止めを容易かつ信頼性あるものとすることができる。このため、仮止めがなされた後の異方性導電膜ＡＣＦは、プリント基板ＰＣＢｈ１に対しその配置された位置が変更されることはなく、その後の工程における半導体装置ＳＣＮのプリント基板ＰＣＢｈ１への比較的高温の熱圧着を信頼性よく行うことができるようになる。
【００６３】
そして、このような効果は、プリント基板ＰＣＢｈ１において前記端子群ＯＴＭＧの両端側にソルダーレジスト膜ＳＲを存在させるだけで、すなわち極めて簡単な構成によって実現させることができる。
【００６４】
なお、図１においては、プリント基板ＰＣＢｈ１上にて、異方性導電膜ＡＣＦの配置個所に隣接して位置決め用マークＭＫが設けられていることを示している。この位置決め用マークＭＫは、該異方性導電膜ＡＣＦを図中に示す個所に精度よく配置させる際の基準位置を示すマークとなっている。
【００６５】
少なくとも前記位置決め用マークＭＫと異方性導電膜ＡＣＦのパターンを認識できるカメラが、図中矢印α方向に移動する際に検知する像によって、前記異方性導電膜ＡＣＦが位置決め用マークＭＫに対して所定の位置にあるか否かを判定するようになっている。
【００６６】
この位置決め用マークＭＫは、たとえば端子ＯＴＭの形成の際に該端子ＯＴＭの材料によって同時に形成され、ソルダーレジスト膜ＳＲに形成される開口ＯＨ１によって露出されている。
【００６７】
なお、プリント基板ＰＣＢｈ１に対する異方性導電膜ＡＣＦの位置決めは必ずしも上述した方法によってなされなくてもよいことはもちろんである。したがって、前記プリント基板ＰＣＢｈ１に上述した位置決め用マークＭＫが設けられていなくてもよい。
【００６８】
〈他の実施例〉
上述した実施例では、たとえばプリント基板ＰＣＢｈ１において、液晶表示パネルＰＮＬとの間に、複数の半導体装置ＳＣＮ（映像信号駆動回路ＨＣ１、ＨＣ２、…、ＨＣｉ）が跨って配置されたものである。このため、前記プリント基板ＰＣＢｈ１は、図７に示すように、図中ｘ方向に沿って複数の電極群ＯＴＭＧがそれぞれ間隙を有して配設されることになる。そして、前記異方性導電膜ＡＣＦは各電極群ＯＴＭＧ毎に担当されて配置され、他の異方性導電膜ＡＣＦとは分断（分離）されて配置されている。
【００６９】
このような配置に限らず、それぞれの電極群ＯＴＭＧを共通にして被う一個（１枚）の異方性導電膜ＡＣＦを配置させることも考えられるが、上述したように分断させて配置させることにより、一個の液晶表示装置に使用される異方性導電膜ＡＣＦを大幅に少なくすることができる。そして、このように異方性導電膜ＡＣＦを分断させてもプリント基板ＰＣＢｈ１への仮止めを信頼性よく行うことができる。
【００７０】
しかし、前記異方性導電膜ＡＣＦを、それぞれの電極群ＯＴＭＧを共通にして被うように構成してもよいことはもちろんである。
【００７１】
上述した実施例では、プリント基板ＰＣＢｈ１上に、その端子群ＯＴＭＧを被って配置される異方性導電膜ＡＣＦは、その長手方向における両端部においてソルダーレジスト膜ＳＲに重畳するようにしたものである。少なくとも異方性導電膜ＡＣＦの長手方向における両端部においてソルダーレジスト膜ＳＲに重畳しておれば本発明の効果を得ることができるからである。したがって、たとえば図８に示すように、該異方性導電膜ＡＣＦの短手方向における両端部（両辺部）において重畳していてもよいことはもちろんである。
【００７２】
上述した実施例では、プリント基板ＰＣＢｈ１と映像信号駆動回路ＨＣ１の接続について主として説明したものである。しかし、プリント基板ＰＣＢｈ１と他の映像信号駆動回路ＨＣ２、…、ＨＣｉとの接続について、プリント基板ＰＣＢｈ２と映像信号駆動回路ＨＣｉ＋１、…、ＨＣｍのそれぞれの接続について、また、プリント基板ＰＣＢｖと走査信号線駆動回路ＶＣ１、ＶＣ２、…ＶＣｎのそれぞれの接続について本発明を適用してもよいことはもちろんである。
【００７３】
上述した各実施例はそれぞれ単独に、あるいは組み合わせて用いても良い。それぞれの実施例での効果を単独であるいは相乗して奏することができるからである。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す要部構成図で、該液晶表示装置に備えられるプリント基板とそれに仮止めされる異方性導電膜を示した図である。
【図２】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す概略平面図である。
【図３】本発明による液晶表示装置に備えられる半導体装置の一実施例を示す構成図である。
【図４】本発明による液晶表示装置に備えられるプリント基板の一実施例を示す構成図である。
【図５】プリント基板、異方性導電膜、および半導体装置を分解して示した平面図である。
【図６】プリント基板、異方性導電膜、および半導体装置を順次重ねて示した構成図である。
【図７】プリント基板の各端子群と異方性導電膜との配置関係を示した平面図である。
【図８】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部構成図である。
【符号の説明】
【００７５】
ＰＮＬ……液晶表示パネル、ＳＵＢ……基板、ＡＲ……液晶表示領域、ＧＬ……ゲート信号線、ＤＬ……ドレイン信号線、ＳＬ……シール材、ＰＣＢ……プリント基板、ＯＴＭ……端子、ＡＣＦ……異方性導電膜、ＳＲ……ソルダーレジスト膜、ＯＨ、ＯＨ１……開口、ＭＫ……位置決め用マーク、ＶＣ……走査信号駆動回路、ＨＣ……映像信号駆動回路、ＳＣＮ……半導体装置、ＦＢ……フレキシブル基板、ＣＰ……半導体チップ、ＩＮ……入力端子、ＯＴ……出力端子、ＬＤ……配線層、ＯＴＭＧ……端子群。
【図１】
2008233358.tif 000003
【図２】
2008233358.tif 000004
【図３】
2008233358.tif 000005
【図４】
2008233358.tif 000006
【図５】
2008233358.tif 000007
【図６】
2008233358.tif 000008
【図７】
2008233358.tif 000009
【図８】
2008233358.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成20年5月29日(2008.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルと、該液晶表示パネルに近接して配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネルとプリント基板の間に跨って配置される半導体装置とを備え、
前記半導体装置は、フレキシブル基板に半導体チップを備え、
前記フレキシブル基板は、前記プリント基板に接続される複数の第１の端子と、前記液晶表示パネル側に接続される複数の第２の端子を有し、
前記プリント基板は、ソルダーレジスト膜と、当該ソルダーレジスト膜に形成された開口部と、当該開口部内に形成され且つ前記フレキシブル基板の前記第１の端子と接続する複数の端子とからなる端子部を有し、
前記プリント基板の端子部と前記半導体装置の前記第１の端子は異方性導電膜を介して接続され、
前記異方性導電膜は、少なくとも前記プリント基板の端子部の各端子と前記ソルダーレジスト膜に重畳されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記ソルダーレジスト膜の開口部は長方形状であり、
前記異方性導電膜は長方形状であり、
前記異方性導電膜の長辺側の長さは、前記開口部の長辺側の長さよりも長いことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記ソルダーレジスト膜の開口部は長方形状であり、
前記異方性導電膜は長方形状であり、
前記異方性導電膜の長辺側及び短辺側の長さは、前記開口部の長辺側及び短辺側の長さよりも長いことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記液晶表示パネルとプリント基板の間に、前記半導体装置は複数配置され、
前記異方性導電膜は、前記半導体装置毎に分離されて配置されることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記液晶表示パネルとプリント基板の間に、前記半導体装置は複数配置され、
前記異方性導電膜は、前記複数の半導体装置に対して一つ配置されることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記液晶表示パネルとプリント基板の間に、前記半導体装置は複数配置され、
前記ソルダーレジスト膜の開口部は、前記半導体装置毎にそれぞれ形成されることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記プリント基板に、前記異方性導電膜を配置するための位置決め用マークが形成され、
前記位置決め用マークは、前記ソルダーレジスト膜の開口部に隣接して形成されることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
前記位置決め用マークは、前記ソルダーレジスト膜の第２の開口部内に形成されることを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置。
【請求項９】
前記第２の開口部は、円形状であることを特徴とする請求項８に記載の液晶表示装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
そして、前記半導体装置（フレキシブル基板）のプリント基板および液晶表示パネルのそれぞれに対する接続は、異方性導電膜を介した熱圧着によってなされる。該異方性導電膜を用いることにより、前記フレキシブル基板の各入力端子とこれら入力端子と接続される前記プリント基板の各端子の電気的接続、および前記フレキシブル基板の各出力端子とこれら出力端子と接続される前記液晶表示パネルの各端子の電気的接続が図れ、前記半導体装置、プリント基板、液晶表示パネルの機械的接続も図れるようになっている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
このような構成からなる液晶表示装置は、たとえば下記特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００４−６６３２号公報（関連米国特許ＵＳ７，０１２，８１４Ｂ２）
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上述した構成の液晶表示装置において、特にプリント基板と半導体装置の接続の信頼性を向上するには、該プリント基板上にその各端子を被って配置する異方性導電膜の仮止めを不良無く行うことが要求される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
異方性導電膜の仮止めの不良とは、端部の剥がれに起因する捲れ、部分的または全面の欠損などである。これらの不良が発生すると、プリント基板上の端子と半導体装置の端子の電気的接続及び機械的接着の少なくとも一方が不良となる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
この対策として、たとえば前記特許文献１にみられるように、プリント基板の並設された各端子のうち両側に位置づけられる端子を幅広く形成したり、あるいは、並設された各端子の一端側に複数の開口を有したダミー端子を設けるようにした例がある。即ち、異方性導電膜を前記幅広端子あるいはダミー端子の部分において接着度を強化するようにするものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
しかし、これらはいずれもプリント基板の端子の加工を複雑にする。また、異方性導電膜と端子部分のみの接着では、接着性がそれほどあがらない場合がある。したがって、より簡単な構成であって、プリント基板と半導体装置との信頼性ある接続が図れる構成が要望されていた。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の液晶表示装置は、液晶表示パネルと、該液晶表示パネルに近接して配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネルとプリント基板の間に跨って配置される半導体装置とを備え、前記半導体装置は、フレキシブル基板と半導体チップを備え、前記フレキシブル基板は、前記プリント基板に接続される複数の第１の端子と、前記液晶表示パネル側に接続される複数の第２の端子を有し、前記プリント基板は、ソルダーレジスト膜と、当該ソルダーレジスト膜に形成された開口部と、当該開口部内に形成され且つ前記フレキシブル基板の前記第１の端子と接続する複数の端子からなる端子部を有し、前記プリント基板の端子部と前記半導体装置の前記第１の端子は異方性導電膜を介して接続され、前記異方性導電膜は、少なくとも前記プリント基板の端子部の各端子と前記ソルダーレジスト膜に重畳されていることを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
前記画素は、たとえば図中符号ＰＩＸの部分（図中点線丸枠内の部分）を等価回路で示した拡大図（図中実線丸枠で囲んで示した図）に示すように、たとえば、ゲート信号線ＧＬからの信号（走査信号）によってオンされる薄膜トランジスタＴＦＴと、この薄膜トランジスタＴＦＴを介してドレイン信号線ＤＬからの信号（映像信号）が供給される画素電極ＰＸと、この画素電極ＰＸと前記薄膜トランジスタＴＦＴを駆動させるゲート信号線ＧＬに対し該画素電極ＰＸを間にして配置される他のゲート信号線ＧＬの間に接続される容量素子Ｃａｄｄを備えて構成されている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また、前記ドレイン信号線ＤＬは、たとえば図中上側の一端において、シール材ＳＬを越えて延在され、基板ＳＵＢ１の上側周辺に配置される映像信号駆動回路ＨＣ１、ＨＣ２、…、ＨＣｍに接続されている。これら映像信号駆動回路ＨＣ１、ＨＣ２、…、ＨＣｍの駆動によって、前記各ドレイン信号線ＤＬに映像信号を供給するようになっている。この場合の映像信号線の供給は、前記走査信号駆動回路ＶＣ１、ＶＣ２、…、ＶＣｎによる各ゲート信号線ＧＬへの走査信号の供給のタイミングに合わせてなされるようになっている。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
前記走査信号駆動回路ＶＣ１、ＶＣ２、…、ＶＣｎは、それぞれ、いわゆるテープキャリア方式で形成された半導体装置ＳＣＮによって構成され、液晶表示パネルＰＮＬに近接して配置されるプリント基板ＰＣＢｖとの間に跨って配置されている。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
前記半導体装置ＳＣＮは、後に図３を用いて詳述するが、フレキシブル基板に半導体チップが搭載され、更に、前記フレキシブル基板には、前記プリント基板側の端子からの信号を前記半導体チップを介して前記液晶表示パネル側の端子に導く配線層を有して構成されている。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
なお、図２では、前記プリント基板ＰＣＢｈ１、ＰＣＢｈ２は、ドレイン信号線の並設方向に沿って２個備えたものとなっている。液晶表示パネルＰＮＬは大型化されたものを対象としているからである。このため、映像信号駆動回路ＨＣ１、ＨＣ２、…、ＨＣｍのうち、映像信号駆動回路ＨＣ１、…、ＨＣｉはプリント基板ＰＣＢｈ１に接続され、映像信号駆動回路ＨＣｉ＋１、……、ＨＣｍはプリント基板ＰＣＢｈ２に接続されている。このプリント基板ＰＣＢｈ１、ＰＣＢｈ２は１個として構成されていてもよく、また、３個以上で構成されていてもよい。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
このように構成された液晶表示パネルＰＮＬ等は、たとえばバックライト等とともに、フレームによってモジュール化されるようになっている。そして、その際に、前記半導体装置ＳＣＮをフレキシブル基板の部分で屈曲させ、プリント基板ＰＣＢｖ、ＰＣＢｈ１、ＰＣＢｈ２等を液晶表示パネルＰＮＬの裏面に配置させることにより、いわゆる狭額縁化を図るようになっている。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
〈半導体装置〉
図３は、前記走査信号駆動回路ＶＣ１、ＶＣ２、…、ＶＣｎ、映像信号駆動回路ＨＣ１、ＨＣ２、…、ＨＣｍのそれぞれを構成する半導体装置ＳＣＮの外観的な構成図であり、たとえば、これらのうちの映像信号駆動回路ＨＣ１を一例として示している。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
図３（ａ）は半導体装置ＳＣＮの平面図を、図３（ｂ）は図３（ａ）のｂ−ｂ線における断面図を示している。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
上述したように、前記半導体装置ＳＣＮは、テープキャリア方式によって形成され、樹脂材からなるフレキシブル基板ＦＢのほぼ中央に半導体チップＣＰが搭載される。前記フレキシブル基板ＦＢには、前記プリント基板ＰＣＢｈ１側の端子（図４において符号ＯＴＭで示す）に接続される複数の各入力端子ＩＴと、前記液晶表示パネルＰＮＬ側の端子に接続される複数の出力端子ＯＴと、前記入力端子ＩＴからの信号を前記半導体チップＣＰを介して前記出力端子ＯＴに導くリード（配線層）ＬＤ１、ＬＤ２が形成されて構成されている。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
前記入力端子ＩＴ、出力端子ＯＴ、リードＬＤ１、ＬＤ２は、それぞれ、前記フレキシブル基板ＦＢのたとえば前記半導体チップＣＰの搭載される側の反対側の面に形成されている。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
前記フレキシブル基板ＦＢの前記半導体チップＣＰが搭載される領域には、透孔（スキルホール）ＴＨが形成されている。そして、前記入力端子ＩＴのそれぞれに接続される前記リードＬＤ１の先端は前記透孔ＴＨ内に突出して形成され、これらリードＬＤ１の突出部は前記半導体チップＣＰの各入力バンプＩＢＰに接続される端子ＴＭ１を構成するようになっている。また、前記出力端子ＯＴのそれぞれに接続される前記リードＬＤ２の先端は前記透孔ＴＨ内に突出して形成され、これらリードＬＤ２の突出部は前記半導体チップＣＰの各出力バンプＯＢＰに接続される端子ＴＭ２を構成するようになっている。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
半導体チップＣＰは、前記入力端子ＩＴ、出力端子ＯＴ、リードＬＤ１、ＬＤ２が形成されたフレキシブル基板ＦＢの反対側の面に搭載され、たとえば半田を介して、入力バンプＩＢＰは前記リードＬＤ１の端子ＴＭ１に接続され、出力バンプＯＢＰは前記リードＬＤ２の端子ＴＭ２に接続されるようになっている。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
〈プリント基板〉
図４は、前記映像信号駆動回路ＨＣ１と接続されるプリント基板ＰＣＢｈ１の構成図であり、該映像信号駆動回路ＨＣ１の入力端子ＩＴのそれぞれに接続される端子（端子群）の部分を示している。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
図４（ａ）に示すように、プリント基板ＰＣＢｈ１の端子ＯＴＭは、前記映像信号駆動回路ＨＣ１の入力端子ＩＴのそれぞれに対応して並設される端子群ＯＴＭＧとして構成されている。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
前記端子ＯＴＭのそれぞれは、プリント基板ＰＣＢｈ１上に形成された配線層ＷＬの先端に形成されており、また、該配線層ＷＬと同一の材料で形成されている。前記プリント基板ＰＣＢｈ１の表面には、ソルダーレジスト膜ＳＲが形成されており、端子ＯＴＭは、ソルダーレジスト膜ＳＲの開口ＯＨ内に配置されている。また、端子ＯＴＭは、たとえば、ニッケル、金が順次メッキされ、その層厚はたとえば約３５μｍとなっている。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
なお、前記プリント基板ＰＣＢｈ１には図示していないが、コンデンサ等の電気部品が搭載されており、前記配線層ＷＬによって、前記制御回路（Ｔ−ｃｏｎ）に接続される端子（図示せず）からの信号Ｓｈは、前記電気部品を介して前記端子ＯＴＭに導かれる。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
そして、このように配線層ＷＬおよび各端子ＯＴＭからなる端子群ＯＴＭＧが形成されたプリント基板ＰＣＢｈ１の表面には、前記端子群ＯＴＭＧを露出させ、少なくとも前記端子群ＯＴＭＧの周囲を被ったソルダーレジスト膜ＳＲが被着されている。換言すれば、前記プリント基板ＰＣＢｈ１の表面を被って形成されるソルダーレジスト膜ＳＲには、前記端子群ＯＴＭＢを露出させる開口ＯＨが、前記端子群ＯＴＭＧを囲む輪郭を有して形成されている。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
このソルダーレジスト膜ＳＲは、異方性導電膜ＡＣＦとの接着性が、プリント基板ＰＣＢｈ１や端子ＯＴＭよりも高いため、に信頼性よく仮止めさせる機能を合わせ持つ。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
〈異方性導電膜〉
図５（ａ）において前記プリント基板ＰＣＢｈ１の各端子ＯＴＭからなる端子群の部分の平面図を、図５（ｂ）において異方性導電膜ＡＣＦの平面図を、図５（ｃ）において半導体装置ＳＣＮの平面図を示している。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
図５は、本来積層して配置される前記プリント基板ＰＣＢｈ１、異方性導電膜ＡＣＦ、半導体装置ＳＣＮをそれぞれ独立させて示している。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
前記異方性導電膜ＡＣＦは、樹脂からなる膜に多数の導電粒子が混入されて形成されている。前記樹脂はたとえばエポキシ系接着剤を主成分とする接着剤からなり、前記導電粒子はたとえば粒径５μｍのプラスチック粒子にニッケル、金を順次メッキした粒子からなっている。
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
このため、前記プリント基板ＰＣＢｈ１、異方性導電膜ＡＣＦ、半導体装置ＳＣＮを積層し、前記異方性導電膜ＡＣＦに熱を供給しながら、該プリント基板ＰＣＢｈ１に対して半導体装置ＳＣＮを押圧（熱圧着）させることによって、前記異方性導電膜ＡＣＦは、プリント基板ＰＣＢｈ１に対する半導体層ＳＣＮの機械的接続を図るとともに、該プリント基板ＰＣＢｈ１の端子ＯＴＭと該半導体装置ＳＣＮの入力端子ＩＴの電気的接続を図るようになっている。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
ここで、図６（ａ）は、前記プリント基板ＰＣＢｈ１の各端子ＯＴＭと半導体装置ＳＣＭの各入力端子ＩＴがそれぞれ対向するように、前記プリント基板ＰＣＢｈ１、異方性導電膜ＡＣＦ、半導体装置ＳＣＮが順次積層配置されていることを示した平面図で、透視図として描いている。また、図６（ｂ）は、図６（ａ）のｂ−ｂ線における断面図を示している。
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
プリント基板ＰＣＢｈ１の各端子ＯＴＭ、およびこれら各端子ＯＴＭに対向して配置される半導体装置ＳＣＮの各入力端子ＩＴは、異方性導電膜ＡＣＦ内に位置づけられ、端子ＯＴＭ及び入力端子ＩＴの一部が該異方性導電膜ＡＣＦからはみ出して位置づけられるということがない状態で配置されるようになっている。後述するように、プリント基板ＰＣＢｈ１に対する異方性導電膜ＡＣＦの精度よい配置の後に信頼性ある仮止めができるようになっているからである。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
また、図６（ａ）は、半導体装置ＳＣＮと液晶表示パネルＰＮＬ側との接続においても異方性導電膜ＡＣＦ’を用いていることを示している。しかし、液晶表示パネルＰＮＬに形成された各端子（半導体装置ＳＣＮの出力端子と接続されるべく各端子）は、液晶パネルＰＮＬの他の部分と比較して表面段差が小さい（たとえば約０．３μｍ）という構造的優位に加え、異方性導電膜ＡＣＦ’と液晶パネルＰＮＬの粘着性が良好な場合が多いことから、異方性導電膜ＡＣＦ’の液晶表示パネルＰＮＬに対する仮止めの信頼性が比較的良好となっている。このため、本実施例では、前記異方性導電膜ＡＣＦ’を介在させた液晶表示パネルＰＮＬと半導体装置ＳＣＮの接続態様は従来通りの構成としている。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
異方性導電膜ＡＣＦは、複数の端子ＯＴＭからなる端子群ＯＴＭＧを被って配置され、その長手方向（前記端子ＯＴＭの並設方向）の両端部は、ソルダーレジスト膜ＳＲ上にまで延在されて形成され、この延在部において異方性導電膜ＡＣＦは該ソルダーレジスト膜ＳＲに被着されている。ソルダーレジスト膜ＳＲは、上述したように、プリント基板ＰＣＢｈ１上にて、前記端子群ＯＴＭＧを露出させるための開口ＯＨを有している。
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
上述したように、前記端子ＯＴＭはその層厚がたとえば約３５μｍであり、プリント基板ＰＣＢｈ１の表面に対して比較的大きな段差を有する。このため、異方性導電膜ＡＣＦは、高さが異なる構造物上を横断して配置されることになり、異方性導電膜ＡＣＦは端子ＯＴＭのみに接する可能性が高くなり、接着の信頼性は、異方性導電膜ＡＣＦと端子ＯＴＭとの接着性に頼らざるを得なくなる。
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
この構造的不利を補足するため、本発明では、プリント基板ＰＣＢｈ１や端子ＯＴＭに比べて異方性導電膜ＡＣＦとの接着性が良好なソルダーレジスト膜ＳＲを、最も仮止めの信頼性が損なわれやすい、異方性導電膜ＡＣＦ端部付近に配置する。これにより、異方性導電膜ＡＣＦは、端子群ＯＴＭＧの端部において、ソルダーレジスト膜ＳＲに接しやすくなり、異方性導電膜ＡＣＦとプリント基板ＰＣＢｈ１との接着性を向上することが出来る。
【手続補正４０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
本発明の異方性導電膜ＡＣＦの仮止めは、プリント基板ＰＣＢｈ１、端子群ＯＴＭＧ、ソルダーレジスト膜ＳＲ上の異方性導電膜ＡＣＦに対し、たとえばラバーシートを介在させてツールで押圧させる簡易な比較的低温の熱圧着工程で行なわれる。これによれば、異方性導電膜ＡＣＦは、プリント基板ＰＣＢｈ１、端子群ＯＴＭＧ、ソルダーレジスト膜ＳＲに満遍なく圧着されるため、プリント基板ＰＣＢｈ１に対する異方性導電膜ＡＣＦの仮止めを容易かつ信頼性あるものとすることができる。このため、仮止めがなされた後の異方性導電膜ＡＣＦは、プリント基板ＰＣＢｈ１に対しその配置された位置が変更されることはなく、その後の工程における半導体装置ＳＣＮのプリント基板ＰＣＢｈ１への比較的高温の熱圧着を信頼性よく行なうことができるようになる。
【手続補正４１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
なお、図１は、プリント基板ＰＣＢｈ１上に、異方性導電膜ＡＣＦの配置個所に隣接して位置決め用マークＭＫが設けられていることを示している。この位置決め用マークＭＫは、該異方性導電膜ＡＣＦを図中に示す個所に精度よく配置させるための基準位置を示すマークとなっている。
【手続補正４２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
異方性導電膜ＡＣＦを機械によって自動配置する際には、機械に付属したカメラで位置検出を行なう。カメラは、図中矢印α方向に移動する際に検知する位置決め用マークＭＫの像によって、前記異方性導電膜ＡＣＦの配置位置を判定するようになっている。
【手続補正４３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
この位置決め用マークＭＫは、たとえば端子ＯＴＭの形成の際に、該端子ＯＴＭの材料を用いて同時に形成される。また、位置決め用マークＭＫは、ソルダーレジスト膜ＳＲに形成される開口ＯＨ１内に形成される。
【手続補正４４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
〈他の実施例〉
上述した実施例では、たとえばプリント基板ＰＣＢｈ１と液晶表示パネルＰＮＬとの間に、複数の半導体装置ＳＣＮ（映像信号駆動回路ＨＣ１、ＨＣ２、…、ＨＣｉ）が跨って配置されたものである。このため、前記プリント基板ＰＣＢｈ１は、図７に示すように、図中ｘ方向に沿って複数の電極群ＯＴＭＧがそれぞれ間隙を有して配設されることになる。そして、前記異方性導電膜ＡＣＦは複数の電極群ＯＴＭＧ毎に担当されて配置され、他の異方性導電膜ＡＣＦとは分断（分離）されて配置されている。
【手続補正４５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
上述した実施例では、プリント基板ＰＣＢｈ１上の端子群ＯＴＭＧを被って配置される異方性導電膜ＡＣＦは、その長手方向における両端部においてソルダーレジスト膜ＳＲに重畳するようにしたものである。少なくとも異方性導電膜ＡＣＦの長手方向における両端部においてソルダーレジスト膜ＳＲに重畳しておれば、本発明の効果を得ることができる。したがって、たとえば図８に示すように、該異方性導電膜ＡＣＦの短手方向における両端部（両辺部）においてソルダーレジスト膜ＳＲと重畳していてもよいことはもちろんである。
【手続補正４７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
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