(57)【要約】【課題】回路基板とモジュールとの接続を容易に且つ低コストで確実に行うことが可能なモジュールケースを提供する。【解決手段】回路基板４とモジュール６とを相互に接続させるためのモジュールケース２であって、モジュールから延出した弾性を有する電極１０と、回路基板を位置決め支持することが可能な支持部１２とを備えており、支持部に位置決め支持された回路基板には、電極が自身の弾性力で接続されている。この場合、モジュールケースには、回路基板を囲むように延出したケース本体を備えており、支持部は、ケース本体に沿って延出して形成され、回路基板を挿入して位置決め支持可能に構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板とモジュールとを相互に接続させるためのモジュールケースであって、
モジュールから延出した弾性を有する電極と、回路基板を位置決め支持することが可能な支持部とを備えており、
支持部に位置決め支持された回路基板には、電極が自身の弾性力で接続されていることを特徴とするモジュールケース。
【請求項２】
回路基板を囲むように延出したケース本体を備えており、
支持部は、ケース本体に沿って延出して形成され、回路基板を挿入して位置決め支持可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュールケース。
【請求項３】
電極は、所定の通電構造を介してモジュールに接続されており、通電構造は、ケース本体と一体成形されていることを特徴とする請求項２に記載のモジュールケース。
【請求項４】
電極は、回路基板のランドに接続されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュールケース。
【請求項５】
モジュールは、ケース本体内に配設されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュールケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板をモジュールに接続させるためのモジュールケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば各種の電子回路が印刷された回路基板とモジュールの電極との接続では、予め回路基板にボトムエントリータイプのコネクタを搭載させた後、モジュール側のバスバーをコネクタに貫通して接続させる方法や、当該バスバーをコネクタに嵌合して接続させる方法が知られている。また、例えば特許文献１には、バスバーを回路基板の孔(スルーホール)に挿入し、双方をはんだ接続させる技術が提案されている。
【０００３】
しかしながら、上述した従来の接続法では、回路基板にコネクタを搭載する際に、当該コネクタを例えばリード実装若しくは表面実装し、はんだ付けした後、当該コネクタとバスバーとを相互接続させているため、手間がかかると共に、接続に用いる部品点数が増加し、その結果、接続に要するコストが上昇してしまうといった問題がある。また、実装後のはんだ付けでは、回路基板に対して熱的な影響を与えてしまう場合があり、回路基板の信頼性を考慮すると、可能な限り、その熱的な影響を減らすことが望ましい。
【特許文献１】特開２００２−３２０３９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような問題を解決するためになされており、その目的は、回路基板とモジュールとの接続を容易に且つ低コストで確実に行うことが可能なモジュールケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的を達成するために、本発明は、回路基板とモジュールとを相互に接続させるためのモジュールケースであって、モジュールから延出した弾性を有する電極と、回路基板を位置決め支持することが可能な支持部とを備えており、支持部に位置決め支持された回路基板には、電極が自身の弾性力で接続されている。
【０００６】
このような発明において、モジュールケースには、回路基板を囲むように延出したケース本体を備えており、支持部は、ケース本体に沿って延出して形成され、回路基板を挿入して位置決め支持可能に構成されている。この場合、電極は、所定の通電構造を介してモジュールに接続されており、通電構造は、ケース本体と一体成形されている。また、電極は、回路基板のランドに接続されている。なお、モジュールは、ケース本体内に配設されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のモジュールケースによれば、回路基板とモジュールとの接続を容易に且つ低コストで確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施の形態に係るモジュールケースについて、添付図面を参照して説明する。
図１(ａ)には、本実施の形態に係るモジュールケース２が示されており、当該モジュールケース２は、例えば各種の電子回路(図示しない)が印刷された回路基板４と、モジュール６とを相互に接続させることができるように構成されている。なお、モジュール６としては、回路基板４に対して例えば電力を供給するための電力回路又は信号の授受を行うための信号回路などが構成されたモジュール６を想定する。
【０００９】
モジュールケース２は、回路基板４を囲むように延出したケース本体を備えており、当該ケース本体は、回路基板４の輪郭形状に応じて任意の形状に構成することができる。ここでは一例として、矩形状の回路基板４を想定し、これを囲むようにケース本体が構成されている。この場合、ケース本体は、回路基板４よりも大きな矩形状を成して延存したベース８ａ(図１(ｃ),(ｄ))と、ベース８ａから回路基板４を囲むように立ち上げられ且つ互いに対向する側壁8b,8cと、双方の側壁8b,8cの両端部相互間を結ぶようにベース８ａから立ち上げられたフロント壁８ｄ及びバック壁８ｅとを備えている。なお、フロント壁８ｄは、回路基板４を挿入するための空間領域を確保するために、バック壁８ｅよりも低く設定されている。また、ベース８ａ上にモジュール６を搭載した後、側壁8b,8c、フロント壁８ｄ及びバック壁８ｅで構成されるケース本体に対して下方からはめ込むことで、１つのモジュールケース２としても良い。
【００１０】
図１(ｃ)〜(ｅ)に示すように、ケース本体の内部には、モジュール回路基板６と、当該モジュール回路基板６から延出した弾性を有する電極１０と、回路基板４を位置決め支持することが可能な支持部１２とが設けられている。この場合、モジュール回路基板６は、ベース８ａ上に配設されており、電極１０は、所定の通電構造１４を介してモジュール回路基板６に接続されている。なお、電極１０と通電構造１４は１つの部材で構成されていても良い。また、支持部１２は、ケース本体に沿って延出して形成されており、回路基板４を挿入して位置決め支持可能に構成されている。
【００１１】
ここで、通電構造１４は、その先端１４ａに電極１０が接続されていると共に、その基端１４ｂがモジュール回路基板６に接続されたバスバー１４として構成されている。かかる構成において、バスバー１４は、ケース本体のバック壁８ｅと一体成形されており、これにより、バック壁８ｅに支持された状態となっている。この状態において、バスバー１４の先端に接続された電極１０は、その一部が後述する支持部１２に入り込んだ状態で位置決めされている。
【００１２】
また、支持部１２は、回路基板４の挿入方向Ｓ(図１(ｂ))に沿って平行に側壁8b,8cからバック壁８ｅを経由して形成されている。具体的には、支持部１２は、側壁8b,8cとバック壁８ｅの内側を所定量だけ凹状に掘り込んで形成した溝形状を成しており、そのフロント壁８ｄ側は、外方に開口されている。なお、溝形状の支持部１２の溝幅は、回路基板４の厚さ寸法と略同一或いはそれよりも若干大きく設定されている。また、溝形状の支持部１２の溝深さは、回路基板４の周縁を支持可能な寸法に設定されている。
【００１３】
この場合、開口側(フロント壁８ｄ側)から矢印Ｓ方向(図１(ｂ))へ側壁8b,8cの支持部１２に沿って回路基板４を挿入し、その挿入先端をバック壁８ｅの支持部１２内に当て付ける。このとき、当該回路基板４は、その周縁が支持部１２で支持された状態で、回路基板４を側壁8b,8cとバック壁８ｅとの間に位置決め支持される。
【００１４】
また、回路基板４のバック壁８ｅ側には、ランド１６が形成されており、回路基板４を支持部１２を介して側壁8b,8cとバック壁８ｅとの間に位置決め支持した状態において、電極１０は、回路基板４のランド１６に一定の圧力で接続されるようになっている。具体的に説明すると、電極１０は、その一部が支持部１２に入り込んだ状態で位置決めされているため、上述したように回路基板４をバック壁８ｅの支持部１２内に挿入すると、その際、回路基板４によって電極１０が押されて弾性変形する。
【００１５】
そして、そのまま回路基板４を更に挿入し、その挿入先端をバック壁８ｅの支持部１２内に当て付けることで、電極１０をランド１６に対向して位置付けることができる。このとき、電極１０は、自身の弾性で回路基板４を押し返そうとするが、その際の弾性力によりランド１６に圧接することになる。このときの圧接力は、回路基板４によって電極１０が押されて弾性変形した分の反力(押し返し力)に相当し常に一定値となる。これにより、電極１０を回路基板４のランド１６に対して一定の圧力で接続させることができる。
【００１６】
以上、本実施の形態によれば、回路基板４を支持部１２に挿入するだけで、回路基板４のランド１６とモジュール回路基板６の電極１０とを当該電極１０の弾性力により相互接続させることができるため、従来のような接続用の部品が全く不要となり、手間もかからない。この結果、接続に要するコストを大幅に低減させることができる。
【００１７】
また、本実施の形態によれば、従来用いたはんだ付けが不要(はんだレス)となるため、回路基板４に与える熱的な影響を抑えることができる。
【００１８】
更に、電極１０自身の弾性によって当該電極１０を回路基板４に接続させるようにしたことで、回路基板４(ランド１６)の寸法精度を問わず、当該回路基板４をモジュール回路基板６に対して容易に且つ確実に接続させることができる。
【００１９】
なお、上述した実施の形態において、モジュールケース２の使用目的や使用環境に応じて、回路基板４をケース本体の支持部１２に挿入した際に、例えばネジや接着剤などで回路基板４をケース本体に固定させるようにしても良い。こうすることで、例えば外部振動が大きな使用環境下において、回路基板４とモジュール回路基板６とを常に安定した接続状態に維持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】(ａ)は、本発明の一実施の形態に係るモジュールケースに回路基板が接続された状態を示す斜視図、(ｂ)は、同図(ａ)の回路基板をモジュールケースに挿入している状態を示す斜視図、(ｃ)は、同図(ａ)のＸ−Ｘ線に沿う断面図、(ｄ)は、同図(ｃ)のＹ−Ｙ線に沿う断面図、(ｅ)は、モジュールケースの電極の周辺部位を下方から見た斜視図。
【符号の説明】
【００２１】
２  モジュールケース
４  回路基板
６  モジュール
１０  電極
１２  支持部
【図１】
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