(57)【要約】【課題】静電保護回路を設けた場合でも、消費電流の増大が発生しない電気光学装置の製造方法、および電気光学装置および電気光学装置を提供すること。【解決手段】電気光学装置１００の製造方法において、素子基板３１０と対向基板３２０とをシール材１０７により貼り合わせる際、素子基板３１０と対向基板３２０との間にシール材１０７を形成するためのＵＶ硬化性の樹脂組成物１０７ｂを配置した後、ＵＶ光を照射する。その際、少なくとも静電保護回路１９０と重なる位置に、Ｗ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｌなどの金属材料や、遮光性樹脂などからなる遮光板３６５を被せ、静電保護回路１９０にＵＶ光が照射されるのを防止する。【選択図】図７
2008233140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素電極を備えた画素が複数配列された画素領域を備えた第１の基板と、前記画素領域の周りを囲むように配置されたシール材によって前記第１の基板に貼り合わされた第２の基板と、前記シール材により囲まれた領域内に配置された電気光学物質とを有し、前記第１の基板において前記シール材の外側領域には、ダイオード素子を備えた静電保護回路が形成された電気光学装置の製造方法において、
前記シール材によって前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるにあたって、
前記シール材を形成するための樹脂組成物を前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置した後、前記静電保護回路にＵＶ光を照射せずに前記樹脂組成物を固化させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１の基板において、前記複数の画素の各々には記憶素子が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂組成物として、ＵＶ硬化性樹脂組成物を用い、
当該ＵＶ硬化性樹脂組成物にＵＶ光を照射する際、前記静電保護回路を避けるようにＵＶ光を照射することを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記ＵＶ硬化性樹脂組成物にＵＶ光を照射する際、少なくとも前記静電保護回路を遮光材で覆っておくことを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂組成物として、熱硬化性樹脂組成物を用いることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
画素電極を備えた画素が複数配列された画素領域を備えた第１の基板と、前記画素領域の周りを囲むように配置されたシール材によって前記第１の基板に貼り合わされた第２の基板と、前記シール材により囲まれた領域内に配置された電気光学物質とを有し、前記第１の基板において前記シール材の外側領域には、ダイオード素子を備えた静電保護回路が形成された電気光学装置において、
前記静電保護回路と重なる領域に遮光層が形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
画素電極を備えた画素が複数配列された画素領域を備えた第１の基板と、前記画素領域の周りを囲むように配置されたシール材によって前記第１の基板に貼り合わされた第２の基板と、前記シール材により囲まれた領域内に配置された電気光学物質とを有し、前記第１の基板において前記シール材の外側領域には、ダイオード素子を備えた静電保護回路が形成された電気光学装置において、
前記静電保護回路と重なる領域に遮光層が形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
画素電極を備えた画素が複数配列された画素領域を備えた第１の基板と、前記画素領域の周りを囲むように配置されたシール材によって前記第１の基板に貼り合わされた第２の基板と、前記シール材により囲まれた領域内に配置された電気光学物質とを有し、前記第１の基板において前記シール材の外側領域には、ダイオード素子を備えた静電保護回路が形成された電気光学装置において、
前記シール材は、熱硬化性樹脂からなることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
前記第１の基板において、前記複数の画素の各々には記憶素子が形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の基板と第２の基板とがシール材により貼り合わされた電気光学装置の製造方法および電気光学装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種の電気光学装置のうち、例えば、液晶装置では、画素電極を備えた画素が複数配列された画素領域を備えた第１の基板と、第２の基板とが、光硬化性樹脂からなるシール材により貼り合わされており、シール材により囲まれた領域内に電気光学物質としての液晶が保持されている。このような液晶装置は、携帯電話機などの携帯用電子機器において表示装置として搭載された場合、消費電力が低いことが求められる。しかしながら、液晶装置では、表示内容に関係なく、１フレーム毎に各画素の状態を書き換えるリフレッシュ動作を行なうので、各画素を駆動する駆動回路やその制御回路などによって電力が消費されてしまう。
【０００３】
そこで、画素毎に１ビットを記憶するスタティック型のメモリ回路を内蔵させるとともに、当該メモリ回路に記憶されたビットにしたがって画素をオンまたはオフさせる技術が提案されており、この技術では、静止画を表示するのであればリフレッシュが不要となるので、駆動回路等を動作させないで済み、その分、低消費電力化を図ることが可能となる（例えば、特許文献１、２、３、４参照）。
【特許文献１】国際出願ＷＯ００／８６２５のパンフレット
【特許文献２】特開平８−２８６１７０号公報
【特許文献３】特開２００２−２７８４９８号公報
【特許文献４】特開２００３−１２２３３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液晶装置では、その製造途中あるいは製造後、静電気の侵入によって、第１の基板において画素領域の外側領域に形成したデータ線駆動回路や走査線駆動回路に用いた電界効果型トラジスタが損傷するおそれがある。そこで、データ線駆動回路や走査線駆動回路に接続する配線に対して静電保護回路を設けることがあり、かかる静電保護回路は、定電位線と信号線とをダイオード素子を介して電気的に接続した構造を有している。このため、静電保護回路を設けた場合でも、定電位線と信号線とはダイオード素子によって絶縁されているので、液晶装置での消費電流が増大するなどの問題は発生しないはずである。
【０００５】
しかしながら、本願発明者は、液晶装置において、静電保護回路を設けた場合には、静電保護回路を設けない場合と比較して消費電流が増大してしまうという結果を得た。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、静電保護回路を設けた場合でも、消費電流の増大が発生しない電気光学装置の製造方法および電気光学装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明者は、静電保護回路を設けた場合には、静電保護回路を設けない場合と比較して消費電流が増大する原因を種々、検討したところ、以下の新たな知見を得た。まず、第１の基板と第２の基板との間にＵＶ硬化性樹脂組成物を配置した後、ＵＶ光を照射して樹脂組成物を硬化させてシール材とする際、ＵＶ光がダイオード素子に照射されると、ダイオードの素子の電流−電圧特性が変化する。その結果、定電位線と信号線との間にはダイオード素子を介して微小な漏れ電流が流れることになり、消費電流が増大するのである。このような漏れ電流は、複数の画素の各々に記憶素子を設けない液晶装置では、従来、消費電流の増大として顕在化しにくいが、複数の画素の各々に記憶素子を設けた液晶装置ではもともとの消費電流が小さいので、ダイオード素子を介して流れる微小な電流が消費電流の増大として表面化するのである。
【０００８】
本発明は、かかる新たな知見に基づいて達成されたものであり、画素電極を備えた画素が複数配列された画素領域を備えた第１の基板と、前記画素領域の周りを囲むように配置されたシール材によって前記第１の基板に貼り合わされた第２の基板と、前記シール材により囲まれた領域内に配置された電気光学物質とを有し、前記第１の基板において前記シール材の外側領域には、ダイオード素子を備えた静電保護回路が形成された電気光学装置の製造方法において、前記シール材によって前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるにあたって、前記シール材を形成するための樹脂組成物を前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置した後、前記静電保護回路にＵＶ光を照射せずに前記樹脂組成物を固化させることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、シール材を形成するための樹脂組成物を第１の基板と第２の基板との間に配置した後、静電保護回路にＵＶ光を照射せずに樹脂組成物を固化させるため、静電保護回路を設けた場合でも、ダイオード素子の電流−電圧特性が変化しない。それ故、ダイオード素子を介して電流が流れることを防止できるので、静電保護回路を設けた場合でも、消費電流の増大が発生しない。
【００１０】
本発明は、前記第１の基板において、前記複数の画素の各々には記憶素子が形成されている場合には特に効果的である。ＵＶ光がダイオード素子に照射されることに起因する漏れ電流は、複数の画素の各々に記憶素子を設けない液晶装置では、消費電流の増大としてあまり表面化しないが、複数の画素の各々に記憶素子を設けた液晶装置ではもともとの消費電流が小さいので、ダイオード素子を介して流れる微小な電流が消費電流の増大として表面化するのである。それ故、複数の画素の各々に記憶素子が形成した場合に本発明を適用すると、複数の画素の各々に記憶素子を設けることにより低消費電力化を図るという本来の目的を十分、達成されることになる。
【００１１】
本発明において、前記樹脂組成物として、ＵＶ硬化性樹脂組成物を用いことができ、この場合、当該ＵＶ硬化性樹脂組成物にＵＶ光を照射する際に、前記静電保護回路を避けるようにＵＶ光を照射する。例えば、前記ＵＶ硬化性樹脂組成物にＵＶ光を照射する際、少なくとも前記静電保護回路を遮光材で覆っておく。ここで、遮光材は、シール材の形成後、除去される場合と、電気光学装置に残す場合とがあり、後者の場合には、電気光学装置は、以下の構成を有することになる。すなわち、画素電極を備えた画素が複数配列された画素領域を備えた第１の基板と、前記画素領域の周りを囲むように配置されたシール材によって前記第１の基板に貼り合わされた第２の基板と、前記シール材により囲まれた領域内に配置された電気光学物質とを有し、前記第１の基板において前記シール材の外側領域には、ダイオード素子を備えた静電保護回路が形成された電気光学装置において、前記静電保護回路と重なる領域に遮光層が形成されている構成を採用すればよい。
【００１２】
本発明において、前記樹脂組成物として、熱硬化性樹脂組成物を用いる構成を採用することができる。このような構成を採用した場合、画素電極を備えた画素が複数配列された画素領域を備えた第１の基板と、前記画素領域の周りを囲むように配置されたシール材によって前記第１の基板に貼り合わされた第２の基板と、前記シール材により囲まれた領域内に配置された電気光学物質とを有し、前記第１の基板において前記シール材の外側領域には、ダイオード素子を備えた静電保護回路が形成された電気光学装置において、前記シール材は、熱硬化性樹脂からなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。以下の実施形態は、本発明を、代表的な電気光学装置としての液晶装置に適用したものである。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。また、以下の説明では、各実施の形態で共通の構成を説明した後、各実施の形態を説明する。
【００１４】
［共通構成］
（電気光学装置の全体構成）
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明を適用した電気光学装置を各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、素子基板側からみた底面図、およびそのＨ−Ｈ′断面図である。なお、図１（ｂ）では、図１（ａ）との対応が分かりやすいように、左右の位置関係は図１（ａ）に一致させてある。
【００１５】
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、電気光学装置１００は、所定の隙間を介して素子基板３１０（第１の基板）と対向基板３２０（第２の基板）とが所定の隙間を介してシール材１０７によって貼り合わされたパネル３００を備えており、シール材１０７により囲まれた領域には、ＴＮ（twisted nematic）型の液晶などからなる液晶層５０ａが保持されている。シール材１０７は対向基板３２０の縁に沿うように配置されている。シール材１０７には、その途切れ部分によって液晶注入口１０７ａが形成されており、かかる液晶注入口１０７ａは、液晶の注入後、封止材１０６によって塞がれている。シール材１０７には、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されていることがある。
【００１６】
詳しくは後述するが、素子基板３１０の中央領域は、画素電極１１８を備えた画素１００ｂが複数、マトリクス状に形成された画素領域３１０ａになっている。対向基板３２０には、シール材１０７の内側領域に額縁と称せられる遮光層３０８が形成され、その内側が表示領域１００ａとされている。対向基板３２０には、素子基板３１０の画素電極１１８の縦横の境界領域と対向する領域にブラックマトリクス、あるいはブラックストライプなどと称せられる遮光膜３２３が形成されており、遮光膜３２３、３０８は、Ｍｏ（モリブデン）、Ｗ（タングステン）、Ｔｉ（チタン）、ＴｉＮ（窒化チタン）、Ｃｒ（クロム）などからなる。
【００１７】
本形態において、電気光学装置１００は透過型の液晶装置であるため、画素電極１１８および共通電極１０８はいずれも、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透光性導電膜からなる。また、素子基板３１０および対向基板３２０の基材には、ガラスや石英などの透光性基板３１０ｄ、３２０ｄが用いられている。
【００１８】
本形態において、素子基板３１０は対向基板３２０より大きく、素子基板３１０において、対向基板３２０の端縁から張り出した張り出し領域３２０ｂには、基板縁に沿って複数の端子１０２が形成されている。また、素子基板３１０には端子１０２に対してフレキシブル配線基板４００が異方性導電材などにより接続されている。
【００１９】
（電気光学装置の電気的な構成）
図２（ａ）、（ｂ）は、本形態の電気光学装置１００の電気的な構成を示すブロック図、および画素回路の回路図である。図３（ａ）、（ｂ）は、本形態の電気光学装置１００の部分拡大図、およびメモリ回路に対する書込動作を示す説明図である。
【００２０】
本形態の電気光学装置１００では、画素毎に１ビットを記憶するスタティック型のメモリ回路を内蔵させるとともに、当該メモリ回路に記憶されたビットにしたがって画素をオンまたはオフさせる方式技術が提案されている、そのため、電気光学装置１００は以下の構成を備えている。
【００２１】
図２（ａ）に示すように、本形態の電気光学装置１００の表示領域１００ａ（画素領域３１０ａ）では、例えば、３２０行のＹ選択線３１１が各々、行（Ｘ）方向に延在する一方、２４０列のＸ選択線２１１が列（Ｙ）方向に延在するように設けられている。画素ブロック１０は、３２０行のＹ選択線３１１と２４０列のＸ選択線２１１との交差に対応して設けられる。このため、本形態において、画素ブロック１０は、縦３２０行×横２４０列で配列することになる。なお、便宜的に、表示領域１００において、左から数えて１、２、３、…、２４０列目のＸ選択線２１１に対応する画素ブロック１０について、特に列を特定しないで一般的に説明するときには、ｊ列目（ｊは１≦ｊ≦２４０を満たす整数）という表現を用いる場合がある。
【００２２】
本形態において、１つの画素ブロック１０は、さらにＸ方向に沿って配列する４個の画素回路２０（画素１００ｂ）から構成される。このため、本形態において、画素回路２０は、Ｙ選択線３１１とＸ選択線２１１との交差に対応して４個設けられる結果、縦３２０行×横９６０（＝２４０×４）列でマトリクス状に配列することになる。各画素ブロック１０は構成的には互いに同一であり、１つの画素ブロック１０における４つの画素回路２０の構成もまた互いに同一である。そこで、画素ブロック１０については、１行目のＹ選択線３１１と１列目のＸ選択線２１１との交差に対応するもので代表させて説明し、さらに、その画素ブロック１０に含まれる最左端の画素回路２０について、図２（ｂ）を参照して説明する。
【００２３】
図２（ａ）では図示省略したが、マトリクス状に配列する画素回路２０においては、図２（ｂ）に示すように、ビット線２１５および相補ビット線２１６が列（Ｙ）方向に延在するように、画素回路２０の列毎に対応して設けられている。上述したように、画素回路２０は、本形態では横９６０列であるので、ビット線２１５および相補ビット線２１６についても９６０組設けられる。便宜的に、表示領域１００において、左から数えて１、２、３、…、９６０列目のビット線２１５に供給されるデータビットを、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、…、Ｄ９６０と各々表記し、１、２、３、…、９６０列目の相補ビット線２１６に供給される反転データビットを、／Ｄ１、／Ｄ２、／Ｄ３、…、／Ｄ９６０と各々表記する。また、ｊ列目の画素ブロック１０については、（４ｊ−３）列目、（４ｊ−２）列目、（４ｊ−１）列目および（４ｊ）列目のビット線２１５および相補ビット線２１６の４組が対応することになる。
【００２４】
本形態において、画素回路２０は、スタティック型のメモリ回路３０、選択回路４０および液晶素子５０を有する。メモリ回路３０は、スイッチング素子として機能するｎチャネル型のＴＦＴ（Thin Film Transistor／薄膜トランジスタ：以下単に「ＴＦＴ」と略称する）２２、２４、２６、２８と、ＮＯＴ（インバータ）回路３２、３４とを備える。ＴＦＴ２２については、そのソースがビット線２１５に接続され、そのドレインがＴＦＴ２４のソースに接続され、そのゲートがＹ選択線３１１に接続されている。ＴＦＴ２４については、そのドレインがＮＯＴ回路３２の入力端に接続され、そのゲートがＸ選択線２１１に接続されている。ＮＯＴ回路３２の出力端は、ＮＯＴ回路３４の入力端に接続され、ＮＯＴ回路３４の出力端は、ＮＯＴ回路３２の入力端に帰還されている。ここで、ＮＯＴ回路３２の入力端（ＮＯＴ回路３４の出力端）をメモリ回路３０の（正転）端子Ｑとし、ＮＯＴ回路３４の入力端（ＮＯＴ回路３２の出力端）をメモリ回路３０の（反転）端子／Ｑとする。なお、メモリ回路３０は相補型であるので、ＴＦＴ２６については、そのソースが相補ビット線２１６に接続され、そのドレインがＴＦＴ２８のソースに接続され、そのゲートがＹ選択線３１１に接続されている。また、ＴＦＴ２８については、そのドレインがＮＯＴ回路３４の入力端に接続され、そのゲートがＸ選択線２１１に接続されている。
【００２５】
このようなメモリ回路３０は、Ｙ選択線３１１の論理レベルがＨレベルになり、かつ、Ｘ選択線２１１の論理レベルがＨレベルになったときに、ＴＦＴ２２、２４、２６および２８が同時にオンして、ビット線２１５に供給されたデータビットを端子Ｑにて保持する一方、相補ビット線２１６に供給された反転データビットを端子／Ｑにて、各々保持する構成となっている。
【００２６】
選択回路４０は、トランスミッションゲート４２、４４を有する。トランスミッションゲート４２の入力端には信号Ｖonが供給される一方、トランスミッションゲート４４の入力端には、信号Ｖoffとは論理反転の関係にある信号Ｖoffが供給されて、トランスミッションゲート４２、４４の出力端は、画素毎に個別に形成された画素電極１１８に共通接続されている。また、トランスミッションゲート４２の正転制御ゲートおよびトランスミッションゲート４４の反転制御ゲートは、メモリ回路３０の端子Ｑに接続され、トランスミッションゲート４２の反転制御ゲートおよびトランスミッションゲート４４の正転制御ゲートは、メモリ回路３０の端子／Ｑに接続されている。信号Ｖon、Ｖoffは各々、液晶素子５０をオン、オフさせる信号であり、図示省略した上位制御回路から各画素回路２０にわたって共通に供給される。トランスミッションゲート４２、４４は、正転制御ゲートがＨレベル（反転制御レベルがＬレベル）であるときに、入力端および出力端の間がオン（導通状態）となる。従って、メモリ回路３０の端子Ｑにおける論理レベルがＨレベルである場合、トランスミッションゲート４２、４４は各々オン、オフとなって、信号Ｖonが画素電極１１８に印加される一方、端子Ｑにおける論理レベルがＬレベルである場合、トランスミッションゲート４２、４４は各々オフ、オンとなって、信号Ｖoffが画素電極１１８に印加される構成となっている。
【００２７】
液晶素子５０は、画素１００ｂ毎に個別の画素電極１１８と、全画素にわたって共通の共通電極１０８との間にＴＮ型の液晶１０５が挟持された構成となっている。本形態において、共通電極１０８には、図３（ｂ）に示すように、１フレーム（１Ｆ：約１６．７ミリ秒）毎に論理反転する信号ＬＣcomが印加されている。信号ＬＣcomは、信号ＶonおよびＶoffと同様に、上位制御回路から各画素回路２０に対して共通に供給される。信号ＬＣcomの論理レベルは、信号Ｖonとは反転の関係にあり、信号Ｖoffとは、同一の関係にある。また、信号Ｖon、Ｖoff、ＬＣcomの論理レベルはＨレベルのときに電源電圧Ｖddをとり、Ｌレベルのときに接地電位Ｇndをとる。
【００２８】
液晶素子５０は、保持された電圧実効値に応じて、単位時間における透過光量が変化する。詳細には、液晶素子５０は、保持された電圧が低くなるにつれて、透過光量が小さくなるノーマリーブラックモードに設定されている。ただし、本形態では、液晶素子５０には、オンまたはオフに相当する電圧のいずれかのみが保持されるので、明るい状態（白色）または暗い状態（黒色）の２値的な表示のみが可能となっている。
【００２９】
再び図２（ａ）において、タイミング制御回路１１０は、Ｘ制御回路１１２、データビット供給回路１１４およびＹ制御回路１１６の３機能を１ブロックにまとめたものである。このうち、Ｘ制御回路１１２は、図示省略した上位制御回路から、タイミング信号と同期して供給されるアドレスデータのうち、Ｘ方向を指定するものをＸアドレスＡdxとして出力するものであり、Ｙ制御回路１１６は、同じくタイミング信号と同期して供給されるアドレスデータのうち、Ｙ方向を指定するものをＹアドレスＡdyとして出力するものである。データビット供給回路１１４は、上位制御回路から供給されるデータビットの４ビットと、その論理を反転したデータビットの４ビットを各々、ＸアドレスＡdx、ＹアドレスＡdyと同期するように、８本の信号線６０に供給するものである。
【００３０】
Ｘアドレスデコーダ１２０は、ＸアドレスＡdxで指定された列のＸ選択線２１１に対して、当該列の選択を示すＨレベルの論理信号を、その他の列のＸ選択線にはＬレベルの論理信号を、各々列選択信号として供給するものである。なお便宜的に、表示領域１００において、左から数えて１、２、３、…、２４０列目のＸ選択線２１１に供給される列選択信号を、Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、…、Ｘ２４０と各々表記している。
【００３１】
サンプル・ホールド回路（サンプリング回路）１３０は、信号線６０に供給された４ビットのデータビットを、Ｘアドレスデコーダ１２０によって選択されたＸ選択線２１１に対応する４列のビット線２１５に各々サンプリングして供給するとともに、信号線６０に供給された４ビットの反転データビットを、選択されたＸ選択線２１１に対応する４列の相補ビット線２１６に各々サンプリングして供給するものである。なお、このサンプル・ホールド回路１３０は、サンプリングしたデータビットを保持する機能を併せ持つ場合がある。
【００３２】
Ｙアドレスデコーダ１４０は、ＹアドレスＡdyで指定された行に対して、当該行の選択を示すＨレベルの論理信号を、その他の列のＹ選択線にはＬレベルの論理信号を、各々行選択信号として出力するものである。
【００３３】
バッファ群１５０は、各行に対応して設けられたバッファ回路の集合体であり、行選択信号の駆動能力を高めて、Ｘ選択線２１１に供給する。なお便宜的に、表示領域１００において、上から数えて１、２、３、…、３２０行目のＹ選択線３１１に供給される行選択信号を、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、…、Ｙ３２０と各々表記している。
【００３４】
本形態において、タイミング制御回路１１０や、Ｘアドレスデコーダ１２０、サンプル・ホールド回路１３０、Ｙアドレスデコーダ１４０、バッファ群１５０は、画素ブロック１０における構成素子とともに、すべてポリシリコンプロセスによって素子基板３１０に形成される。
【００３５】
（動作）
本形態に係る電気光学装置１の動作について説明する。まず、電気光学装置１では、各画素回路２０のメモリ回路３０に、データビットが記憶された状態が前提となるので、このメモリ回路３０へのデータビットの記憶動作について説明する。本形態では、メモリ回路３０に対するデータビットの記憶動作は、画素ブロック１０を単位として実行される。ここで例えばｉ行ｊ列の画素ブロック１０における８個の画素回路２０に対してデータビットを記憶させる場合、上位制御回路は、ｉ行目およびｊ列目を指定するアドレスを出力し、さらに、当該画素ブロック１０に属する画素回路２０、すなわち、ｉ行目であって（４ｊ−３）列目から（４ｊ）列目までの画素回路２０に記憶させるべきデータビットの４ビット分、および、それらの反転データビットの４ビット分、計８ビットを出力する。
【００３６】
アドレスの供給を受けたＸ制御回路１１２は、当該アドレスのうちのＸアドレスＡdxをＸアドレスデコーダ１２０に供給する一方、アドレスの供給を受けたＹ制御回路１１６は、当該アドレスのうちのＹアドレスＡdyをＹアドレスデコーダ１４０に供給する。また、データビット供給回路１１４は、供給されたデータビットおよび反転したデータビットの計８ビットを、ＸアドレスＡdx、ＹアドレスＡdyへの供給タイミングに一致させて、配線７６を介して信号線６０に供給する。
【００３７】
ＸアドレスＡdxによってＸアドレスデコーダ１２０は、列選択信号ＸｊをＨレベルとする。これにより、サンプル・ホールド回路１３０は、記憶させるべきデータビットの４ビットを、ｊ列目に対応する４本のビット線２１５にサンプリングする一方、それらの反転データビットの４ビットについても、ｊ列目に対応する４本の相補ビット線２１６にサンプリングする。詳細には、サンプル・ホールド回路１３０は、ｉ行目であって（４ｊ−３）列目から（４ｊ）列目までの画素回路２０に記憶させるべきデータビットの４ビットを、各々（４ｊ−３）列目から（４ｊ）列目までのビット線２１５に、Ｄ（４ｊ−３）、Ｄ（４ｊ−２）、Ｄ（４ｊ−１）、Ｄ４ｊとしてサンプリングし、反転データビットの４ビットを、各々（４ｊ−３）列目から（４ｊ）列目までの相補ビット線２１６に、／Ｄ（４ｊ−３）、／Ｄ（４ｊ−２）、／Ｄ（４ｊ−１）、／Ｄ４ｊとしてサンプリングする。このため、それ以外のビット線２１５および相補ビット線２１６には、なんらデータビットが供給されないことになる。
【００３８】
一方、ｉ行目を指定するＹアドレスＡdyによって、Ｙアドレスデコーダ１４０は、行選択信号ＹｉだけをＨレベルとする。ｉ行ｊ列の画素ブロック１０に属する４個の画素回路２０では、行選択信号ＹｉがＨレベルとなるのでＴＦＴ２２、２６がオン状態となり、さらに、列選択信号ＸｊがＨレベルとなるのでＴＦＴ２４、２８がオン状態となるのでビット線２１５に供給されたビットが端子Ｑに、相補ビット線２１６に供給されたビットが端子／Ｑに、各々書き込まれる。
【００３９】
この状態において、行選択信号Ｙｉまたは列選択信号Ｘｊの一方、もしくは、双方がＬレベルになると、ｉ行ｊ列の画素ブロック１０に属する４個の画素回路２０では、各々ＴＦＴ２２、２６または２４、２８がオフ、もしくは、いずれもがオフになる。このため、メモリ回路３０において、端子Ｑはビット線２１５から、端子／Ｑは相補ビット線２１６から、各々電気的に切り離されるが、メモリ回路３０は、書き込んだビットを保持し続けることになる。
【００４０】
なお、列選択信号ＸｊがＨレベルであって、行選択信号ＹｉがＨレベルである場合、ｉ行ｊ列の画素ブロック１０以外の画素回路２０では、行選択信号または列選択信号のいずれかが、もしくは、行選択信号および列選択信号の双方が、Ｌレベルである。したがって、これらの画素回路２０では、ＴＦＴ２２、２４（２６、２８）の一方または双方がオフになるので、メモリ回路３０の端子Ｑはビット線２１５から電気的に切り離され、同様に、端子／Ｑは相補ビット線２１６から電気的に切り離される。このため、ｉ行ｊ列の画素ブロック１０以外の画素回路２０におけるメモリ回路３０は、ビット線２１５、相補ビット線２１６の電圧変化の影響をなんら受けることはない。すなわち、これらの画素回路２０のメモリ回路３０では、すでにデータビットが書き込まれていれば、ビット線２１５、相補ビット線２１６の電圧状態とは無関係に当該データビットを保持し続けることになる。
【００４１】
電源投入直後にあっては、このような書き込み動作が、すべての画素ブロック１０に対して実行され、これにより、すべての画素回路２０におけるメモリ回路３０において、ＨまたはＬレベルのいずれかのデータビットが保持される。また、表示内容が変更されるときにも、変更後の表示内容を規定するデータビットおよびそれら反転データビットの計８ビット分が、アドレスとともに、上位制御回路から供給されて、当該アドレスで指定された画素ブロック１０における４個のメモリ回路３０に保持されたデータビットが各々書き換えられる。
【００４２】
次に、このように各画素回路２０において各々データビットが保持された場合に、液晶素子５０がどうなるか、という観点で説明する。まず、画素回路２０のメモリ回路３０において、端子ＱがＬレベルに保持された場合（すなわち、端子／ＱにＨレベルが保持された場合）、トランスミッションゲート４２、４４は各々オフ、オンするので、当該画素の画素電極１１８には、共通電極１０８と同一論理の関係にある信号Ｖoffが印加される。このため、図３（ｂ）に示すように、液晶素子５０に印加される電圧ＶＬＣ、ここでは、共通電極１０８の電位を基準とした場合の画素電極１１８の電位はゼロとなるので、ノーマリーブラックモードであれば、当該画素は、暗くなるオフ状態となる。
【００４３】
一方、画素回路２０のメモリ回路３０において、端子ＱがＨレベルに保持された場合（すなわち、端子／ＱにＬレベルが保持された場合）、トランスミッションゲート４２、４４は各々オン、オフするので、当該画素の画素電極１１８には、共通電極１０８と論理反転の関係にある信号Ｖonが印加される。このため、図３（ｂ）に示すように、液晶素子５０に印加される電圧ＶＬＣは、＋Ｖddまたは−Ｖddとなるので、ノーマリーブラックモードであれば、当該画素は、明るくなるオン状態となる。
【００４４】
このようなオンまたはオフのいずれかの表示が、メモリ回路３０の保持状態に応じて、各画素回路２０において実行されて、所定の画像が表示されることとなる。また、データを書き換えない期間中は、データビットをメモリ回路３０で記憶しておくため、静止画を表示するであれば、リフレッシュが不要となるので、駆動回路等を動作させないで済み、その分、低消費電力化を図ることができる。
【００４５】
また、Ｘ選択線２１１およびＹ選択線３１１の交差に対応する画素ブロック１０を単位としてメモリ回路３０におけるデータビットが書き換えられる。また、アドレスで指定された画素ブロック１０以外では、メモリ回路３０の端子Ｑ、／Ｑは、各々ビット線２１５、相補ビット線２１６から電気的に切り離されるので、メモリ回路３０の保持内容がビット線２１５、相補ビット線２１６におけるノイズの影響を受けてしまう、ということを防止することもできる。さらに、本形態では、Ｘ制御回路１１２、データ供給回路１１４およびＹ制御回路１１６を、１つの機能ブロックであるタイミング制御回路１１０としてまとめているので、素子基板３１０におけるＸ方向のサイズを縮小化することが可能である。
【００４６】
なお、本形態においては、画素ブロック１０に含まれる画素回路２０の個数を４個としたが、これ以外の複数個数としても良いし、単数の１個としても良い。タイミング制御回路１１０や、Ｘアドレスデコーダ１２０、サンプル・ホールド回路１３０、Ｙアドレスデコーダ１４０、バッファ群１５０は、画素ブロック１０における構成素子とともに、すべてポリシリコンプロセスによって素子基板に形成する構成としたが、これらをＩＣチップとして素子基板に実装する場合にも適用可能である。信号ＬＣcomを１フレームの周期でレベル反転したが、信号ＬＣcomをレベル反転する理由は、液晶素子５０を交流駆動するために過ぎない。このため、例えば、信号ＬＣcomを２フレーム以上の周期でレベル反転する構成としても良い。上位制御回路は、データビットとともに、その反転データビットを供給する構成としたが、データビットのみを供給する一方、そのデータビットを論理反転するＮＯＴ回路を別途設ける構成としても良い。液晶素子５０はノーマリーブラックモードとしたが、電圧無印加状態において暗い状態となるノーマリーホワイトモードとしても良い。なお、説明の簡略化のためにオンオフの２値的な表示としたが、各画素回路２０は、例えばＸ方向に向かってＲＧＢ、ＲＧＢ・・の３原色に対応するようにして、各々の色についてオンオフさせる８色のカラー表示する構成としても良い。さらに、メモリ回路についてはダイナミック型を採用してもよい。
【００４７】
［素子基板３１０の構成］
図４は、本形態の電気光学装置１００に用いた素子基板３１０における回路配置を示す平面図である。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および図４に示すように、素子基板３１０の中央領域は、画素電極１１８を備えた画素１００ａが複数、マトリクス状に形成された画素領域３１０ａになっている。画素領域３１０ａには、額縁としての遮光膜１０８と重なる領域にダミーの画素が構成される場合があり、この場合、画素領域３１０ａのうち、ダミー画素を除いた領域が表示領域１００ａとして利用されることになる。
【００４８】
素子基板３１０は、Ｘ方向を長手とする長方形の形状をしており、その長手方向の一辺には複数の接続用の端子１０２がＸ方向に沿って設けられている。この一辺には、端子１０２に近い方向から順番に、静電保護回路１９０および第１の回路領域１０１が各々Ｘ方向に沿って配置され、さらに、画素領域３１０ａを挟んで第１の回路領域１０１とは反対側には検査回路１６０が配置されている。第１の回路領域１０１には、静電保護回路１９０に近い方向から順番にタイミング制御回路１１０、Ｘアドレスデコーダ１２０およびサンプル・ホールド回路１３０が形成されている。
【００４９】
素子基板３１０において、短手方向の一辺には第２の回路領域１０４がＹ方向に沿って配置され、さらに、画素領域３１０ａを挟んで第２の回路領域１０４とは反対側には検査回路１７０が配置されている。第２の回路領域１０４には、外側順番にＹアドレスデコーダ１４０およびバッファ群１５０が形成されている。
【００５０】
このようにして画素領域３１０ａの外側領域には、端子１０２、静電保護回路１９０、第１の回路領域１０１（タイミング制御回路１１０、Ｘアドレスデコーダ１２０、サンプル・ホールド回路１３０）、第２の回路領域１０４（Ｙアドレスデコーダ１４０、バッファ群１５０）、および検査回路１６０、１７０が形成されている。また、端子１０２、静電保護回路１９０、第１の回路領域１０１（タイミング制御回路１１０、Ｘアドレスデコーダ１２０、サンプル・ホールド回路１３０）、第２の回路領域１０４（Ｙアドレスデコーダ１４０、バッファ群１５０）、および検査回路１６０、１７０はいずれもシール材１０７の外側領域に形成されている。
【００５１】
素子基板２０には配線７２、７４、７６、７８、８０、８２、８４が形成されている。配線７２は、フレキシブル配線基板４００を介して上位制御回路から端子１０２に供給されたデータビットや各種のタイミング信号をタイミング制御回路１１０まで伝達する。配線７４は、タイミング制御回路１１０によるＸアドレスＡdxやクロック信号等をＸアドレスデコーダ１２０に伝達する。配線７６は、タイミング制御回路１１０によりタイミングが調整されたデータビットを、Ｘアドレスデコーダ１２０が形成される領域をスルーして、Ｘアドレスデコーダ１２０およびサンプル・ホールド回路１３０の間においてＸ方向に延在する８本の信号線６０に接続される。詳細には、配線７６は、１つの画素ブロック１０を構成する４個の画素回路２０に対応するデータビットの４ビット、および、それらの反転データビットの４ビットに対応して８本であり、これら８本の配線７６の各々に信号線６０が各々一対一に対応して接続される。なお、信号線６０の８本は、図３（ａ）に示すように、各画素ブロック１０において左から数えて１、２、３、４番目の画素回路２０に対するビット線２１５および相補ビット線２１６に、各々対応している。そして、８本の信号線６０に供給されたデータビットおよび反転データビットは、Ｈレベルとなった列選択信号によって、当該列選択信号に対応する画素ブロック１０のビット線２１５および相補ビット線２１６にサンプリングされる。図３（ａ）では、タイミング制御回路１１０、Ｘアドレスデコーダ１２０およびサンプル・ホールド回路１３０の部分的な領域のみを示しているので、配線７６は４本しか示されておらず、４本の信号線６０にのみ接続されているが、実際には、上述したように配線７６は８本であり、８本の信号線６０のすべてに個々に接続されている。配線７８は、端子１０２に供給された電源電圧等をＹアドレスデコーダ１４０に給電し、配線８０は、タイミング制御回路１１０によるＹアドレスＡdyやクロック信号等をＹアドレスデコーダ１４０に伝達する。
【００５２】
検査回路１６０、１７０は、素子基板３１０と対向基板３２０と貼り合わせる前に、タイミング制御回路１１０、Ｘアドレスデコーダ１２０、サンプル・ホールド回路１３０、Ｙアドレスデコーダ１４０、バッファ群１５０および表示領域１００における画素ブロック１０が、電気的に正常に機能するか否かを検査する回路である。このため、検査回路１６０は、Ｘ選択線２１１、ビット線、相補ビット線に各々接続される一方、検査回路１７０は、Ｙ選択線３１１の他端に各々接続されて、その検査用の出力信号が配線８２を介して端子１０２から出力される構成となっている。
【００５３】
表示領域１００ａの外側であって素子基板３１０における対角の位置には、基板間導通用電極１８２が形成されている。基板間導通用電極１８２は、対向基板３２０に形成された共通電極１０８に信号ＬＣcomを印加するためのものである。詳細には、素子基板３１０は、対向基板３２０に対してシール材１０７によって貼り合わせられるが、このときに、基板間導通用電極１８２に相当する領域に設けられた導通材を介して、基板間導通用電極１８２と共通電極１０８との電気的な接続が図られる。この基板間導通用電極１８２は、端子１０２に配線８４を介して接続されているので、素子基板３１０に設けられた端子１０２を介して、共通電極１０８に信号ＬＣcomを印加する構成となっている。
【００５４】
［静電保護回路１９０の構成］
図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は各々、本発明を適用した電気光学装置１００に用いた静電保護回路１９０の回路図、その一例を示す回路図、静電保護回路１９０の断面図、および画素１００ｂの断面図である。
【００５５】
本形態では、液晶パネル３００の組み立て時、運搬時などの非動作時、または電源供給が行われている動作時に静電気の放電が発生した場合、各回路が破壊、劣化するおそれがある。そこで、素子基板３１０には、端子１０２とタイミング制御回路１１０とを接続する配線７２に対して静電保護回路１９０が形成されている。
【００５６】
図５（ａ）に示すように、静電保護回路１９０には、高電位線６ｓおよび低電位線６ｔが引き回されており、配線７２と高電位線６ｓとの間にはダイオード素子４１が介挿され、配線７２と低電位線６ｔとの間にはダイオード素子４２が介挿されている。２つのダイオード素子４１、４２のうち、ダイオード素子４１は、アノード側が配線７２に電気的に接続され、カソード側が高電位線６ｓに電気的に接続されている。これに対して、ダイオード素子４２は、カソード側が配線７２に電気的に接続され、アノード側が低電位線６ｔに電気的に接続されている。なお、ダイオード素子４１、４２との間に位置する配線部分には、ダイオード素子４１、４２への突入電流値を抑える抵抗（図示せず）が介挿されることが好ましい。
【００５７】
ダイオード素子４１、４２は、ＰＩＮ接合型ダイオード、あるいはＴＦＴをダイオード接続したＭＯＳ型ダイオードにより構成することができ、図５（ｂ）、（ｃ）には、Ｎ型のＴＦＴをダイオード接続したＭＯＳ型ダイオードを用いた例を示してある。かかるＭＯＳ型ダイオードは、各画素１００ｂに形成された相補型ＴＦＴと略同一の構造を有しており、ＭＯＳ型ダイオードおよび相補型ＴＦＴは互いの工程を利用して同時形成される。そこで、以下、静電保護回路１９０の構成を説明するとともに、各画素１００ｂに形成された相補型ＴＦＴ（Ｐチャネル型のＴＦＴ８０とＮチャネル型のＴＦＴ９０）の構成を説明する。
【００５８】
図５（ｃ）、（ｄ）に示すように、素子基板３１０には、透光性基板３１０ｄの表面にシリコン酸化膜などからなる下地保護膜１２が形成され、その表面側には、ダイオード素子４１、４２を構成するための半導体層１ａ、１ｂ、および相補型ＴＦＴ（Ｐチャネル型のＴＦＴ８０とＮチャネル型のＴＦＴ９０）を構成するための半導体層１ｈ、１ｍが各々、島状に形成されている。半導体層１ａ、１ｂ、１ｈ、１ｍの表面側にはゲート絶縁膜２が形成されている。ゲート絶縁膜２の表面には、ゲート電極３ａ、３ｂ、３ｅが形成されており、ゲート電極３ａ、３ｂ、３ｅの上層側には層間絶縁膜４、７が形成されている。
【００５９】
半導体層１ａ、１ｂ、１ｈ、１ｍは、例えば、素子基板３１０に対してアモルファスシリコン膜を形成した後、レーザアニールやランプアニールなどにより多結晶化されたポリシリコン膜である。従って、素子基板３１０の基材としてはガラス製の透光性基板３１０ｄを用いることができる。なお、素子基板３１０の基材としては石英基板を用いることができる。また、半導体層１ａ、１ｂ、１ｈ、１ｍとしては、単結晶シリコン層を用いることができ、このような構成は、石英基板と単結晶シリコン基板とが絶縁層を介して貼り合わされたＳＯＩ（Silicon On Insulator）基板を用いることにより実現することができる。このようなＳＯＩ基板は、例えば、単結晶シリコン基板上にシリコン酸化膜を形成した上で石英基板と貼り合わせる方法、あるいは石英基板と単結晶シリコン基板の双方にシリコン酸化膜を形成した上でシリコン酸化膜同士を接触させて貼り合わせる方法を採用できる。このような基板を用いた場合、ゲート絶縁層２は、半導体層に対する熱酸化膜により形成できる。
【００６０】
半導体層１ａ、１ｄ、１ｈ、１ｍは、ゲート電極３ａ、３ｂ、３ｅとゲート絶縁膜２を介して対向する位置に半導体領域１ａ′、１ｄ′、１ｈ′、１ｍ′を備えており、半導体領域１ａ′、１ｄ′、１ｈ′、１ｍ′はチャネル領域に相当する。半導体層１ａ、１ｄ、１ｍは、半導体領域１ａ′、１ｄ′、１ｍ′の両側にＮ型の不純物導入領域１ｂ、１ｃ、１ｅ、１ｆ、１ｎ、１ｐを備えており、半導体層１ｈは、半導体領域１ｈ′の両側にＰ型の不純物導入領域１ｉ、１ｊを備えている。相補型ＴＦＴ（Ｐチャネル型のＴＦＴ８０とＮチャネル型のＴＦＴ９０）をＬＤＤ（Lightly Doped Drain）構造とする場合、半導体層１ｈ、１ｍには、不純物導入領域として、低濃度不純物導入領域と高濃度不純物導入領域とが形成される。
【００６１】
図５（ｃ）に示すように、ダイオード素子４１、４２の形成領域では、層間絶縁膜４の上層に高電位線６ｓ、低電位線６ｔおよび配線７２が形成されており、これらの配線は各々、層間絶縁膜４およびゲート絶縁膜２を貫通するコンタクトホールを介して不純物導入領域１ｃ、１ｅ、１ｂ（１ｆ）に電気的に接続している。また、高電位線６ｓおよび低電位線６ｔは、別領域において、層間絶縁膜４を貫通するコンタクトホールを介してゲート電極３ａ、３ｂにも電気的に接続している。このようにして、ダイオード素子４１、４２（ＭＯＳ型ダイオード）が構成されている。
【００６２】
図５（ｄ）に示すように、相補型ＴＦＴの形成領域では、層間絶縁膜４の上層に高電位線６ｅ、低電位線６ｇおよび出力配線６ｆが形成されており、高電位線６ｅおよび低電位線６ｇは各々、層間絶縁膜４およびゲート絶縁膜２を貫通するコンタクトホールを介して半導体層１ｈ、１ｍのソース領域（不純物導入領域１ｉ、１ｐ）に電気的に接続されている。また、出力配線６ｆは、層間絶縁膜４およびゲート絶縁膜２を貫通するコンタクトホールを介して半導体層１ｈ、１ｍのドレイン領域（不純物導入領域１ｊ、１ｎ）に電気的に接続されている。図示を省略するが、入力配線は、層間絶縁膜４を貫通するコンタクトホールを介して共通のゲート電極３ｅに接続されている。このようにして、相補型ＴＦＴ（Ｐチャネル型のＴＦＴ８０とＮチャネル型のＴＦＴ９０）が形成される。また、相補型ＴＦＴ（Ｐチャネル型のＴＦＴ８０とＮチャネル型のＴＦＴ９０）の形成工程を利用すると、ＰＩＮ接合型ダイオードによって、ダイオード素子４１、４２を形成することもできる。各画素１００ｂでは層間絶縁膜７の上層に画素電極１１８が形成されており、その表面側には配向膜３１６が形成されている。これに対して、対向基板３２０には、透光性の基板３１０ｂにおいて、素子基板３１０と対向する側の面に、遮光膜３２８（ブラックマトリクス）、カラーフィルタ３２４、平坦化膜３２５（保護膜）、共通電極１０８、および配向膜が形成されている。
【００６３】
（電気光学装置の製造方法）
図６は、電気光学装置の製造工程のうち、基板貼り合わせ工程の説明図である。本形態の電気光学装置１００の製造方法では、図６に示すように、素子基板３１０を多数取りできる大型基板３３０（第１の基板）と、対向基板３２０を多数取りできる大型基板３４０（第２の基板）が用いられ、まず、大型基板３３０、３４０に対して、図１〜図５を参照して説明した各種電極や回路などが形成される。
【００６４】
次に、基板貼り合わせ工程では、大型基板３３０あるいは大型基板３４０の所定位置にシール材１０７を形成するための樹脂組成物１０７ｂを塗布した後、シール材１０７を介して大型基板３３０、３４０を重ねる。次に、樹脂組成物１０７ｂを固化させてシール材１０７によって大型基板３３０、３４０を貼り合わせ、大型のパネル構造体３５０とする。
【００６５】
次に、パネル構造体３５０を一点鎖線Ｌ１３で示す位置や、矢印Ｌ１２で示す方向に大型基板３３０、３４０を切断して、シール材１０７の途切れ部分（液晶注入口１０７ａ）を露出させ、液晶注入口１０７ａから液晶を注入する。次に、液晶注入口１０７ａを封止材１０６で塞いだ後、一点鎖線Ｌ１２で示す位置で大型基板３３０、３４０を切断して単品サイズのパネル３００を得る。
【００６６】
しかる後には、素子基板３１０の端子１０２に対して、フレキシブル配線基板４００を接続した後、必要に応じて、フレキシブル配線基板４００の接続箇所にモールド材（図示せず）を塗布、固形化させて、電気光学装置１００を得る。
【００６７】
このような製造方法において、基板貼り合わせ工程で樹脂組成物１０７ｂを固化させて、シール材１０７によって大型基板３３０、３４０を貼り合わせる際、樹脂組成物１０７ｂとして、ＵＶ硬化性の樹脂組成物を用い、矢印ＵＶ１あるいは矢印ＵＶ２で示すように、ＵＶ光を照射すると、静電保護回路１９０に用いたダイオード素子４１、４２の電流−電圧特性が変化し、漏れ電流が発生する。そこで、本発明では、以下の構成を採用することにより、ダイオード素子４１、４２の電流−電圧特性の変化を防止する。
【００６８】
［実施の形態１］
図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置１００の製造工程のうち、シール材１０７の形成工程を示す説明図である。本形態では、図７（ａ）に示すように、樹脂組成物１０７ｂとして、アクリル系樹脂などといったＵＶ硬化性の樹脂組成物を用い、矢印ＵＶ１に示すように、大型基板３４０（対向基板３２０）の側からＵＶ光を照射する。その際、大型基板３４０（対向基板３２０）において、外側の面（大型基板３３が位置する側とは反対側の面）には、少なくとも静電保護回路１９０と重なる位置に、Ｗ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｌ（アルミニウム）などの金属材料や、遮光性樹脂などからなる遮光板３６１（遮光材）を被せる。本形態において、遮光板３６１は、静電保護回路１９０に加えて、第１の回路領域１０１にも重なるように配置されている。なお、図７（ａ）では、大型基板３４０と遮光板３６１とが別部材であることを示すために大型基板３４０と遮光板３６１との間に隙間を設けたように示してあるが、遮光板３６１については、隙間を介して大型基板３４０に重ねた構成、および大型基板３４０に密着させた構成のいずれを採用してもよい。
【００６９】
このように構成すると、シール材１０７を形成する際、静電保護回路１９０にＵＶ光を照射せずに樹脂組成物１０７ｂを硬化させることができるため、静電保護回路１９０を設けた場合でも、ダイオード素子４１、４２の電流−電圧特性が変化しない。それ故、ダイオード素子４１、４２を介して無駄な電流が流れることを防止できるので、静電保護回路１９０を設けた場合でも、消費電流の増大が発生しない。
【００７０】
特に本形態では、複数の画素１００ｂの各々にメモリ回路を設けたため、もともとの消費電流が小さい。従って、ＵＶ照射によって、ダイオード素子４１、４２の電流−電圧特性が変化して消費電流がわずかでも増大すると、複数の画素１００ｂの各々にメモリ回路３０を設けた目的が損なわれてしまうが、本形態によれば、複数の画素１００ｂの各々にメモリ回路３０を設けることより低消費電力化を図るという本来の目的を十分、達成することができる。
【００７１】
図７（ａ）に示す構成では、別部材の遮光板３６１を大型基板３４０に重ねたが、図７（ｂ）に示すように、大型基板３４０（対向基板３２０）において、外側の面（大型基板３３０が位置する側とは反対側の面）には、少なくとも静電保護回路１９０と重なる位置に遮光層３６２（遮光材）を積層してもよい。かかる遮光層３６２としては、遮光シート、Ｗ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｌなどの金属膜、遮光性樹脂層などによって構成することができる。
【００７２】
また、図７（ｃ）に示すように、大型基板３４０（対向基板３２０）において、内側の面（大型基板３３０が位置する側の面）には、少なくとも静電保護回路１９０と重なる位置に、遮光シートや遮光膜などの遮光層３６３（遮光材）を積層してもよい。このような遮光層３６３については、例えば、額縁やブラックマトリクスとして機能する遮光層３０８、３０３と同時形成すれば工程数を増大させることなく、静電保護回路１９０にＵＶ光が照射されるのを防止することができる。
【００７３】
［実施の形態２］
図８（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置１００の製造工程のうち、シール材１０７の形成工程を示す説明図である。
【００７４】
本形態でも、実施の形態１と同様、図８（ａ）に示すように、樹脂組成物１０７ｂとして、アクリル系樹脂などといったＵＶ硬化性の樹脂組成物を用い、矢印ＵＶ１に示すように、大型基板３４０（対向基板３２０）の側からＵＶ光を照射する。
【００７５】
本形態では、大型基板３３０（素子基板３１０）において、内側の面（大型基板３４０が位置する側の面）には、少なくとも静電保護回路１９０と重なる位置の上層に遮光層３６４（遮光材）が形成されている。本形態において、遮光層３６４は、静電保護回路１９０に加えて、第１の回路領域１０１にも重なるように配置されている。このような遮光層３６４は、例えば、図８（ｂ）に示すように、静電保護回路１９０のダイオード素子４１、４２の上層に形成された層間絶縁膜７の上層に、Ｗ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｌなどの金属材料や、遮光性樹脂などからなる遮光膜を形成することにより実現できる。
【００７６】
本形態でも、シール材１０７を形成する際、静電保護回路１９０にＵＶ光を照射せずに樹脂組成物１０７ｂを硬化させることができるため、静電保護回路１９０を設けた場合でも、ダイオード素子４１、４２の電流−電圧特性が変化しない。それ故、ダイオード素子４１、４２を介して無駄な電流が流れることを防止できるので、静電保護回路１９０を設けた場合でも、消費電流の増大が発生しない。また、遮光層３６４については、電気光学装置１００を製造した後も残しておけば、電気光学装置１００が完成した後、対向基板３２０を外側に向けて電気光学装置１００が使用される場合には、対向基板３２０の側から外光が静電保護回路１９０に入射してダイオード素子４１、４２の電流−電圧特性が変化することを防止できるという利点がある。なお、図７（ｂ）、（ｃ）においても、大型基板３４０の切断位置をずらして、電気光学装置１００が完成した後も遮光層３６２、３６３を残しておけば、対向基板３２０の側から外光が静電保護回路１９０に入射してダイオード素子４１、４２の電流−電圧特性が変化することを防止できるという利点がある。
【００７７】
［実施の形態３］
図９（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置１００の製造工程のうち、シール材１０７の形成工程を示す説明図である。
【００７８】
本形態では、図９（ａ）に示すように、樹脂組成物１０７ｂとして、アクリル系樹脂などといったＵＶ硬化性の樹脂組成物を用い、矢印ＵＶ２に示すように、大型基板３３０（素子基板３１０）の側からＵＶ光を照射する。その際、大型基板３３０（素子基板３１０）において、外側の面（大型基板３３０が位置する側とは反対側の面）には、少なくとも静電保護回路１９０と重なる位置に、Ｗ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｌなどの金属材料や、遮光性樹脂などからなる遮光板３６５（遮光材）を被せる。本形態において、遮光板３６５は、静電保護回路１９０に加えて、第１の回路領域１０１にも重なるように配置されている。なお、図９（ａ）では、大型基板３３０と遮光板３６５とが別部材であることを示すために大型基板３３０と遮光板３６５との間に隙間を設けたように示してあるが、遮光板３６５については、隙間を介して大型基板３３０に重ねた構成、および大型基板３３０に密着させた構成のいずれを採用してもよい。
【００７９】
このように構成すると、シール材１０７を形成する際、静電保護回路１９０にＵＶ光を照射せずに樹脂組成物１０７ｂを硬化させることができるため、静電保護回路１９０を設けた場合でも、ダイオード素子４１、４２の電流−電圧特性が変化しない。それ故、ダイオード素子４１、４２を介して無駄な電流が流れることを防止できるので、静電保護回路１９０を設けた場合でも、消費電流の増大が発生しない。
【００８０】
図９（ａ）に示す構成では、別部材の遮光板３６５を大型基板３３０に重ねたが、図９（ｂ）に示すように、大型基板３３０（素子基板３１０）において、外側の面（大型基板３４０が位置する側とは反対側の面）には、少なくとも静電保護回路１９０と重なる位置に遮光層３６６（遮光材）を積層してもよい。かかる遮光層３６６としては、遮光シート、Ｗ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｌなどの金属膜、遮光性樹脂層などによって構成することができる。遮光層３６６については、電気光学装置１００を製造した後も残しておけば、電気光学装置１００が完成した後、素子基板３１０を外側に向けて電気光学装置１００が使用される場合には、素子基板３１０の側から外光が静電保護回路１９０に入射してダイオード素子４１、４２の電流−電圧特性が変化することを防止できるという利点がある。
【００８１】
［実施の形態４］
図１０（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態４に係る電気光学装置１００の製造工程のうち、シール材１０７の形成工程を示す説明図である。
【００８２】
図１０（ａ）において、本形態でも、実施の形態３と同様、樹脂組成物１０７ｂとして、アクリル系樹脂などといったＵＶ硬化性の樹脂組成物を用い、矢印ＵＶ２に示すように、大型基板３３０（素子基板３２０）の側からＵＶ光を照射する。
【００８３】
本形態では、大型基板３３０（素子基板３１０）において、内側の面（大型基板３４０が位置する側の面）には、少なくとも静電保護回路１９０と下層側に遮光層３６７が形成されている。本形態において、遮光層３６７は、静電保護回路１９０に加えて、第１の回路領域１０１にも重なるように配置されている。このような遮光層３６７は、例えば、図１０（ｂ）に示すように、静電保護回路１９０のダイオード素子４１、４２の下層のうち、下地保護膜１２と透光性基板３１０ｂとの層間にＷ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｌなどの金属材料や、遮光性樹脂などからなる遮光膜を形成することにより実現できる。
【００８４】
本形態でも、シール材１０７を形成する際、静電保護回路１９０にＵＶ光を照射せずに樹脂組成物１０７ｂを硬化させることができるため、静電保護回路１９０を設けた場合でも、ダイオード素子４１、４２の電流−電圧特性が変化しない。それ故、ダイオード素子４１、４２を介して無駄な電流が流れることを防止できるので、静電保護回路１９０を設けた場合でも、消費電流の増大が発生しない。また、遮光層３６７については、電気光学装置１００を製造した後も残しておけば、電気光学装置１００が完成した後、対向基板３２０を外側に向けて電気光学装置１００が使用される場合には、対向基板３２０の側から外光が静電保護回路１９０に入射してダイオード素子４１、４２の電流−電圧特性が変化することを防止できるという利点がある。
【００８５】
［実施の形態５］
上記実施の形態では、矢印ＵＶ１、ＵＶ２で示す方向のうち、一方からのみＵＶ光を照射する例を示したが、矢印ＵＶ１、ＵＶ２で示す両方向からＵＶ光を照射してもよく、この場合には、実施の形態１、２に係る構成と、実施の形態３、４に係る構成とを組み合わせればよい。
【００８６】
［実施の形態６］
上記実施の形態１〜５に係る電気光学装置１００の製造方法では、シール材１０７を構成する樹脂組成物１０７ｂとしてＵＶ硬化性の樹脂組成物を用いたが、本形態では、樹脂組成物１０７ｂとしてエポキシ系樹脂などといった熱硬化性樹脂を用いる。このような構成を採用すると、シール材１０７を形成する際、静電保護回路１９０にＵＶ光を照射せずに樹脂組成物１０７ｂを硬化させることができるため、静電保護回路１９０を設けた場合でも、ダイオード素子４１、４２の電流−電圧特性が変化しない。それ故、ダイオード素子４１、４２を介して無駄な電流が流れることを防止できるので、静電保護回路１９０を設けた場合でも、消費電流の増大が発生しない。
【００８７】
［その他の実施の形態］
電気光学装置１を製造する際、シール材１０７の液晶注入口１０７ａから液晶を注入した後、液晶注入口１０７ａを封止材１０６で塞ぐ。その際も、実施の形態１〜６と同様な構成を採用すれば、静電保護回路１９０にＵＶ光を照射せずにシール材１０７の液晶注入口１０７ａを封止材１０６で塞ぐことができる。
【００８８】
上記形態では、図２〜図４を参照して説明した回路構成を備えた電気光学装置１００に本発明を適用した例であったが、その他のメモリ回路を各画素１００ｂに備えた電気光学装置１００に本発明を適用してもよい。また、メモリ回路を各画素１００ｂに備えていない電気光学装置１００であっても、本発明を適用すれば、低消費電力化を図ることができる。
【００８９】
上記形態では、透過型の電気光学装置１００を例に説明したが、反射型や半透過半反射型の電気光学装置１００に本発明を適用してもよい。このような構成を採用する場合、素子基板３１０あるいは対向基板３２０に光反射層を形成する。従って、光反射層を静電保護回路１９０と重なる領域に形成することにより、シール材１０７を形成する際に静電保護回路１９０にＵＶ光が照射されるのを防止してもよい。また、反射型の液晶装置の場合には、素子基板３１０の基材として単結晶シリコン基板を用いてもよい。さらには、素子基板３１０あるいは対向基板３２０の基材としては、ガラス基板、石英基板、単結晶シリコン基板などの剛性基板の他、それらを薄くして可撓性を付与した基板や、プラスチック基板などの可撓性基板を用いてもよい。
【００９０】
上記形態では、ＴＮ型の液晶を用いたが、ＳＴＮ型など、分子の長軸方向と短軸方向とで可視光の吸収に異方性を有する染料（ゲスト）を一定の分子配列の液晶（ホスト）に溶解して、染料分子を液晶分子と平行に配列させたゲストホスト型などの液晶を用いても良い。また、電圧無印加時には液晶分子が両基板に対して垂直方向に配列する一方、電圧印加時には液晶分子が両基板に対して水平方向に配列する、という垂直配向（ホメオトロピック配向）の構成を採用してもよい。また、ＩＰＳ（In-Plane Switching）モードやＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードの液晶装置（電気光学装置）に本発明を適用してもよく、この場合、共通電極１０８は、画素電極１１８と同様、素子基板３１０に形成される。
【００９１】
上記形態では、電気光学装置１００として液晶装置を説明したが、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、電気泳動型素子、電子放出素子、プラズマ表示素子などを用いた電気光学装置でも、水分や酸素による劣化を防止することなどを目的に２枚の基板を貼り合わせることがあるので、その場合には本発明を適用してもよい。
【００９２】
［電子機器への搭載例］
次に、上述した実施形態に係る電気光学装置１００を適用した電子機器について説明する。図１１（ａ）に、電気光学装置１００を備えたモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す。パーソナルコンピュータ２０００は、表示ユニットとしての電気光学装置１００と本体部２０１０を備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１およびキーボード２００２が設けられている。図１１（ｂ）に、電気光学装置１００を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１およびスクロールボタン３００２、並びに表示ユニットとしての電気光学装置１００を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、電気光学装置１００に表示される画面がスクロールされる。図１１（ｃ）に、電気光学装置１００を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１および電源スイッチ４００２、並びに表示ユニットとしての電気光学装置１００を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が電気光学装置１００に表示される。
【００９３】
なお、電気光学装置１００が適用される電子機器としては、図１１に示すものの他、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した電気光学装置１００が適用可能である。また、投射型表示装置において、電気光学装置１００（液晶装置）をライトバルブとして用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明を適用した電気光学装置を各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、素子基板側からみた底面図、およびそのＨ−Ｈ′断面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、図１に示す電気光学装置の電気的な構成を示すブロック図、および画素回路の回路図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、図１に示す電気光学装置の部分拡大図、およびメモリ回路に対する書込動作を示す説明図である。
【図４】図１に示す素子基板における回路配置を示す平面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）、（ｂ）、（ｄ）は各々、図１に示す電気光学装置に用いた静電保護回路の回路図、その一例を示す回路図、静電保護回路の断面図、および画素の断面図である。
【図６】図１に示す電気光学装置の製造工程のうち、基板貼り合わせ工程の説明図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の製造工程のうち、シール材の形成工程を示す説明図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る電気光学装置の製造工程のうち、シール材の形成工程を示す説明図である。
【図９】本発明の実施の形態３に係る電気光学装置の製造工程のうち、シール材の形成工程を示す説明図である。
【図１０】本発明の実施の形態４に係る電気光学装置の製造工程のうち、シール材の形成工程を示す説明図である。
【図１１】本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器の説明図である。
【符号の説明】
【００９５】
１０・・画素ブロック、２０・・画素回路、３０・・メモリ回路、４１、４２・・静電保護用のダイオード素子、５０・・液晶素子、１００・・電気光学装置、１００ａ・・画像表示領域、１００ｂ・・画素、１０２・・端子、１０７・・シール材、１０７ｂ・・シール材を形成するための樹脂組成物、１９０・・静電保護回路、３００・・パネル、３１０・・素子基板（第１の基板）、３１０ａ・・画素領域、３２０・・対向基板（第２の基板）、３３０、３４０・・大型基板、３５０・・パネル構造体、３６１、３６５・・遮光板（遮光材）、３６２、３６３、３６４、３６６、３６７・・遮光層（遮光材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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