(57)【要約】【課題】温度ヒューズ付き抵抗器において、回路基板への実装はんだ付け時での温度ヒューズの熱的損傷の防止を保証のうえ、ケース高さの低減を図って温度ヒューズ付き抵抗器の実装はんだ付け箇所の耐クリープ安定性を向上させる。【解決手段】第１抵抗器２１及び第２抵抗器２２と温度ヒューズ３０とが絶縁外被体内に互いに並行にかつ抵抗器の長手方向と外被体の長手方向とが一致する向きで配設され、温度ヒューズの一方のリード導体３ａが第１抵抗器２１の一方のキャップ状電極端面に接合され、他方のリード導体３ｂが第２抵抗器２２の一方のキャップ状電極端面に接合され、第１抵抗器の他方のキャップ状電極端面に脚導体Ａが、第２抵抗器の他方のキャップ状電極端面に脚導体Ｂがそれぞれ接合され、これらの脚導体が外被体の下面から突出されている。【選択図】図１
2008204832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端にキャップ状電極を有する第１抵抗器及び第２抵抗器と、本体部の両側にリード導体を有しその本体長さが抵抗器の長さよりも短尺の温度ヒューズとが絶縁外被体内に互いに並行にかつ抵抗器の長手方向と外被体の長手方向とが一致する向きで配設され、温度ヒューズの一方のリード導体が第１抵抗器の一方のキャップ状電極端面に接合され、温度ヒューズの他方のリード導体が第２抵抗器の一方のキャップ状電極端面に接合され、第１抵抗器の他方のキャップ状電極端面に脚導体Ａが、第２抵抗器の他方のキャップ状電極端面に脚導体Ｂがそれぞれ接合され、これらの脚導体が外被体の下面から突出されていることを特徴とする温度ヒューズ付き抵抗器。
【請求項２】
温度ヒューズのリード導体と抵抗器のキャップ状電極端面との接合及び抵抗器のキャップ状電極端面と脚導体との接合が、側面接触での溶接により行われていることを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
【請求項３】
第１抵抗器が第２抵抗器の上方に配設され、温度ヒューズの本体部が両抵抗器の間に挾まれ、第１抵抗器に接合された脚導体Ａが下方配設の第２抵抗器の片側のキャップ状電極端面上を所定の間隔を隔て、しかも同キャップ状電極端面に接合された脚導体Ｂまたは同キャップ状電極端面に接合された温度ヒューズリード導体に対し横方向にずらされて延在していることを特徴とする請求項１または２記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
【請求項４】
所定の間隔箇所の絶縁強度が温度ヒューズ作動後のヒューズエレメント分断間の絶縁強度と同等若しくはやや高くされていることを特徴とする請求項３記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
【請求項５】
第１抵抗器が第２抵抗器の横に配設され、温度ヒューズの本体部が両抵抗器間に挾まれていることを特徴とする請求項１または２記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
【請求項６】
脚導体に実装基板の穴に嵌合される突起又は、はんだに係止される屈曲部若しくは凹凸部が設けられていることを特徴とする請求項１〜５何れか記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
【請求項７】
脚導体Ａ、Ｂの外被体下面での突出位置が外被体下面の対角線上にあることを特徴とする請求項１〜６何れか記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
【請求項８】
両端にキャップ状電極を有する第１抵抗器及び第２抵抗器と、本体部の両側にリード導体を有しその本体長さが抵抗器の長さよりも短尺の温度ヒューズとが絶縁外被体内に互いに並行にかつ抵抗器の長手方向と外被体の長手方向とが一致する向きで配設され、温度ヒューズの一方のリード導体が第１抵抗器の一方のキャップ状電極端面に側面接触で接合され、第１抵抗器の他方のキャップ状電極端面と第２抵抗器の一方のキャップ状電極端面との間に連結導体が側面接触で接合され、第２抵抗器の他方のキャップ状電極端面に脚導体Ａが側面接触で接合され、温度ヒューズの他方のリード導体に脚導体Ａに並行な脚部Ｂ’が形成され、脚導体Ａ及び脚部Ｂ’が外被体の下面から突出されていることを特徴とする温度ヒューズ付き抵抗器。
【請求項９】
脚部Ｂ’が形成されリード導体及び脚導体Ａが錫メッキ銅被覆鉄線または鋼線であることを特徴とする請求項８記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
【請求項１０】
脚部Ｂ’が形成された他方のリード導体の長さが一方のリード導体の長さよりも長くなるように温度ヒューズの本体部の位置が設定されていることを特徴とする請求項８または９記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
【請求項１１】
脚部Ｂ’が形成されたリード導体と脚導体とが同材質で、かつ同径とされていることを特徴とする請求項８〜１０何れか記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
【請求項１２】
脚部Ｂ‘が形成されたリード導体の当該脚部及び脚導体に実装基板の穴に嵌合される突起又は、はんだに係止される屈曲部若しくは凹凸部が設けられていることを特徴とする請求項８〜１１何れか記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
【請求項１３】
温度ヒューズのリード導体と抵抗器側面との間、または、脚導体とキャップ状電極端面との間、またはリード導体とキャップ状電極端面との間の少なくとも何れかに耐熱性絶縁材が介在され、またはそのリード導体部分または脚導体部分に耐熱性絶縁チューブが挿通されていることを特徴とする請求項１〜１２何れか記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
【請求項１４】
絶縁外被体が、一側面開口の絶縁ケース内に絶縁封止材が充填されたケースタイプとされていることを特徴とする請求項１〜１３何れか記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は温度ヒューズ付き抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
温度ヒューズ付き抵抗器は、例えば突入電流制限回路等の回路素子として使用され、過電流により抵抗器が許容温度にまで昇温されると、温度ヒューズの作動により通電が遮断されて火災等の事故発生が未然に防止される。
【０００３】
図５は、従来の温度ヒューズ付き抵抗器を示し（特許文献１）、図５の（イ）は縦断面図を、図５の（ロ）は図５の（イ）におけるロ−ロ断面図をそれぞれ示している。
【特許文献１】実開昭４８−１０５０３８号公報
【０００４】
図５において、１’は一側面開放のセラミックスケースである。２’は抵抗器、３’は温度ヒューズであり、抵抗器一端のリード導体２ａ’と温度ヒューズ一端のリード導体３ａ’とを接続したうえでこれらをケース１’内に収容し、抵抗器他端のリード導体２ｂ’及び温度ヒューズ他端のリード導体３ｂ’をケース下方周壁のスリットから並行に導出している。１０’はケース１’内に充填した耐熱性封止材である。
前記の突入電流制限回路等は、所定の回路基板に回路素子を搭載することにより組み立てられ、温度ヒューズ付き抵抗器もその回路素子の一つとして回路基板に実装される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記の温度ヒューズ付き抵抗器を回路基板に実装する際のはんだ付け時、はんだ熱が温度ヒューズのリード導体を熱伝達経路として温度ヒューズのヒューズエレメント、すなわち低融点可溶合金片に伝達される。
前記温度ヒューズの低融点可溶合金片には、通常、融点ほぼ１３０℃の低融点合金が使用されており、前記のはんだ付け時、前記の熱伝達経路を経ての熱により温度ヒューズの低融点可溶合金片が熱的に損傷されることのないように、図５の（イ）におけるケース内の温度ヒューズ一端側リード導体の長さＬ0が充分に長く設定されている。
従って、温度ヒューズ付き抵抗器のケースの高さが相当に高くされている。
【０００６】
前記の温度ヒューズ付き抵抗器実装回路板においては、占有スペースを少なくするために、通常縦配設とされる。
この場合、図６に示すように、温度ヒューズ付き抵抗器外被体Ｒのケースの高さをＨとすると、温度ヒューズ付き抵抗器のはんだ付け箇所ｅに作用するモーメントはその高さＨに比例する。
而るに、従来の温度ヒューズ付き抵抗器では、前記したように、ケースの高さＨを相当に高くせざるを得ないために、はんだ付け箇所にそれだけ大きな応力が作用し、それだけはんだ付け箇所のクリープ破断が早期に発生し易い。この早期クリープ破断を防止するために、硬化性樹脂を主成分とする補強セメンではんだ付け箇所を補強することが行われているが、工数が増し、不利である。
【０００７】
本発明の目的は、温度ヒューズ付き抵抗器において、回路基板への実装はんだ付け時での温度ヒューズの熱的損傷の防止を保証のうえ、ケース高さの低減を図って温度ヒューズ付き抵抗器の実装はんだ付け箇所の耐クリープ安定性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、両端にキャップ状電極を有する第１抵抗器及び第２抵抗器と、本体部の両側にリード導体を有しその本体長さが抵抗器の長さよりも短尺の温度ヒューズとが絶縁外被体内に互いに並行にかつ抵抗器の長手方向と外被体の長手方向とが一致する向きで配設され、温度ヒューズの一方のリード導体が第１抵抗器の一方のキャップ状電極端面に接合され、温度ヒューズの他方のリード導体が第２抵抗器の一方のキャップ状電極端面に接合され、第１抵抗器の他方のキャップ状電極端面に脚導体Ａが、第２抵抗器の他方のキャップ状電極端面に脚導体Ｂがそれぞれ接合され、これらの脚導体が外被体の下面から突出されていることを特徴とする。
請求項２に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項１の温度ヒューズ付き抵抗器において、温度ヒューズのリード導体と抵抗器のキャップ状電極端面との接合及び抵抗器のキャップ状電極端面と脚導体との接合が、側面接触での溶接により行われていることを特徴とする。
請求項３に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項１または２の温度ヒューズ付き抵抗器において、第１抵抗器が第２抵抗器の上方に配設され、温度ヒューズの本体部が両抵抗器の間に挾まれ、第１抵抗器に接合された脚導体Ａが下方配設の第２抵抗器の片側のキャップ状電極端面上を所定の間隔を隔て、しかも同キャップ状電極端面に接合された脚導体Ｂまたは同キャップ状電極端面に接合された温度ヒューズリード導体に対し横方向にずらされて延在していることを特徴とする。
請求項４に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項３の温度ヒューズ付き抵抗器において、所定の間隔箇所の絶縁強度が温度ヒューズ作動後のヒューズエレメント分断間の絶縁強度と同等若しくはやや高くされていることを特徴とする。
請求項５に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項１または２の温度ヒューズ付き抵抗器において、第１抵抗器が第２抵抗器の横に配設され、温度ヒューズの本体部が両抵抗器間に挾まれていることを特徴とする。
請求項６に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項１〜５何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、脚導体に実装基板の穴に嵌合される突起又は、はんだに係止される屈曲部若しくは凹凸部が設けられていることを特徴とする。
請求項７に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項１〜６何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、脚導体Ａ、ｂの突出位置が外被体下面の対角線上に在ることを特徴とする。
【０００９】
請求項８に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、両端にキャップ状電極を有する第１抵抗器及び第２抵抗器と、本体部の両側にリード導体を有しその本体長さが抵抗器の長さよりも短尺の温度ヒューズとが絶縁外被体内に互いに並行にかつ抵抗器の長手方向と外被体の長手方向とが一致する向きで配設され、温度ヒューズの一方のリード導体が第１抵抗器の一方のキャップ状電極端面に側面接触で接合され、第１抵抗器の他方のキャップ状電極端面と第２抵抗器の一方のキャップ状電極端面との間に連結導体が側面接触で接合され、第２抵抗器の他方のキャップ状電極端面に脚導体が側面接触で接合され、温度ヒューズの他方のリード導体に脚導体Ａに並行な脚部Ｂ’が形成され、脚導体Ａ及び脚部Ｂ’が外被体の下面から突出されていることを特徴とする。
請求項９に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項８の温度ヒューズ付き抵抗器において、脚部Ｂ’が形成されたリード導体及び脚導体Ａが錫メッキ銅被覆鉄線または鋼線であることを特徴とする。
請求項１０に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項８または９の温度ヒューズ付き抵抗器において、脚部Ｂ’が形成された他方のリード導体の長さが一方のリード導体の長さよりも長くなるように温度ヒューズの本体部の位置が設定されていることを特徴とする。
請求項１１に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項８〜１０何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、脚部Ｂ’が形成されたリード導体と脚導体とが同材質で、かつ同径とされていることを特徴とする。
請求項１２に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項８〜１１何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、脚部Ｂ’が形成されたリード導体の当該脚部及び脚導体に実装基板の穴に嵌合される突起又は、はんだに係止される屈曲部若しくは凹凸部が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
請求項１３に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項１〜１２何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、温度ヒューズのリード導体と抵抗器側面との間、または、脚導体とキャップ状電極端面との間、またはリード導体とキャップ状電極端面との間の少なくとも何れかに耐熱性絶縁材が介在され、またはそのリード導体部分または脚導体部分に耐熱性絶縁チューブが挿通されていることを特徴とする。
請求項１４に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項１〜１３何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、絶縁外被体が、一側面開口の絶縁ケース内に絶縁封止材が充填されたケースタイプとされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
（１）請求項１の温度ヒューズ付き抵抗器においては、外被体の長手方向と抵抗器の長手方向とが一致しているから、従って外被体の高さ方向に対し抵抗器が横方向に向いているから、外被体の高さを抵抗器の長さに関係なく低くできる。また、第１抵抗器と第２抵抗器との間に温度ヒューズが直列に接続され、これら抵抗器の脚導体が実装時はんだ付けされるから、はんだ付け箇所と温度ヒューズとの間の熱伝導路に抵抗器が介在されて実装時はんだ付け熱によるヒューズエレメントの熱的損傷が抵抗器の高い熱伝導抵抗のためによく抑制される。また、抵抗器が互いに並行な２個の抵抗器で構成され、それらの抵抗器に温度ヒューズ本体が並行に配設されているから、熱源となる抵抗器と温度ヒューズ本体間の距離を全体的に短くでき（２個の抵抗器が一本化されている場合に較べ）、温度ヒューズの作動をそれだけ迅速化できる。
（２）請求項２の温度ヒューズ付き抵抗器においては、特に、抵抗器のキャップ状電極とリード導体や脚導体との接合が、キャップ状電極端面への側面接触接合により行われているので、垂直な植設接合の場合とは異なり、キャップ状電極端面でのリード導体や脚導体の納まり具合を良くでき、当該キャップ状電極端面に対する外被体絶縁材の被り厚みを薄くでき、外被体の長さをそれだけ短縮できる。
（３）請求項３の温度ヒューズ付き抵抗器においては、特に、第１抵抗器と第２抵抗器とが上下に並行に配設され、温度ヒューズの本体部が両抵抗器の間に挾まれているので、外被体の巾を狭くでき、実装スペースファクターを向上できる。しかも、温度ヒューズ本体が上下の抵抗器で加熱され、その加熱効率が高くなるので、温度ヒューズの迅速作動性をより一層に向上できる。また、脚導体Ａと脚導体Ｂまたは脚導体Ａと温度ヒューズリード導体との間の電気絶縁を、脚導体Ａの横方向ずれのない場合に較べて確実に行い得る。
（４）請求項４の温度ヒューズ付き抵抗器においては、特に、上方の第１抵抗器に接合された脚導体Ａが、下方配設の第２抵抗器の片側のキャップ状電極端面の直前を所定の間隔で延在する、その脚導体Ａとキャップ状電極端面との間に作用する電位差が、常時は実質上０であるのに対し、温度ヒューズ作動後では、温度ヒューズエレメントの分断間ギャップに作用する電位差に実質上等しくなる。従って、その所定の間隔箇所での絶縁強度を温度ヒューズ作動後のヒューズエレメント分断間の絶縁強度と同等若しくはやや高い程度に抑えることにより、その箇所の必要以上の絶縁間隔を排除して外被体をコンパクトにできる。
（５）請求項５の温度ヒューズ付き抵抗器においては、特に、第１抵抗器と第２抵抗器の配設高さを同じにでき、その抵抗器の間に温度ヒューズ本体を配設できるので、すなわち横配列にできるので、縦配列の場合よりも外被体の高さを低くできる。
（６）請求項６の温度ヒューズ付き抵抗器においては、特に、実装時はんだ付けの際、外被体が浮くのを防止できる。又は、実装後、はんだ付け部分の固定強度を上げることができる。
（７）請求項７の温度ヒューズ付き抵抗器においては、特に、脚導体Ａ、Ｂの実装時はんだ付け箇所の間隔を広くでき、はんだブリッジの危険性を排除できる。
（８）請求項８の温度ヒューズ付き抵抗器においては、外被体の長手方向と抵抗器の長手方向とが一致しているから、従って外被体の高さ方向に対し抵抗器が横方向に向いているから、外被体の高さを抵抗器の長さに関係なく低くできる。また、抵抗器が互いに並行な２個の抵抗器で構成され、それらの抵抗器に温度ヒューズ本体が並行に配設されているから、熱源となる抵抗器と温度ヒューズ本体間の距離を全体的に短くでき（２個の抵抗器が一本化されている場合に較べ）、温度ヒューズの作動をそれだけ迅速化できる。更に、抵抗器のキャップ状電極とリード導体や脚導体との接合が、キャップ状電極端面への側面接触接合により行われているので、垂直な植設接合の場合とは異なり、キャップ状電極端面でのリード導体や脚導体の納まり具合を良くでき、当該キャップ状電極端面に対する外被体絶縁材の被り厚みを薄くでき、外被体の長さをそれだけ短縮できる。
（９）請求項９の温度ヒューズ付き抵抗器では、特に請求項８において、脚部Ｂ’が実装時はんだ付けされる温度ヒューズリード導体が錫メッキ銅被覆鉄線または鋼線とされているから、その実装時はんだ付け箇所から温度ヒューズエレメントヘの熱伝導路の熱導電抵抗が鉄線または鋼線のために高く、また、実装時はんだ付けされる脚導体Ａ→第１または第２抵抗器→連結導体→第２または第１抵抗器→温度ヒューズリード導体→ヒューズエレメントの熱伝導路の熱伝導抵抗が抵抗器の抵抗線のために高く、実装時はんだ付けでのヒューズエレメントの熱的損傷を一層効果的に防止できる。また、錫メッキのために実装時はんだ付けの信頼性を向上できる。
（１０）請求項１０の温度ヒューズ付き抵抗器では、特に請求項８〜９において、脚部Ｂ’を有する片側の温度ヒューズリード導体は他側のリード導体よりも長くされているから、そのリード導体の実装時はんだ付け箇所から温度ヒューズエレメントヘの熱伝導路の熱伝導抵抗が充分に高く、他側のリード導体においては抵抗器を経てその脚部が実装時はんだ付けされるから、その実装時はんだ付け箇所から温度ヒューズエレメントに至る熱伝導路の熱伝導抵抗が高く、実装時はんだ付けでのヒューズエレメントの熱的損傷をより一層効果的に防止できる。
（１１）請求項１１の温度ヒューズ付き抵抗器では、特に、温度ヒューズ付き抵抗器の運搬中でのリード導体の脚部やリード導体の曲げに対する剛性を同等に付与でき、その曲げを排除して実装時はんだ付けを円滑に行うことができる。また構成材料の共通化により部品種類を少なくできる。
（１２）請求項１２においては、特に、実装時はんだ付けの際、外被体が浮くのを防止できる。又は、実装後、はんだ付け部分の固定強度を上げることができる。
（１３）請求項１３においては、特に、外被体成形時の加圧による接触短絡の防止のために隔離間隔を広くする必要がなく、その隔離間隔を小さくして外被体の外郭を小さくできる。
（１４）請求項１４においては、特に、封止絶縁を無加圧注型により行うことができ、加圧に対する接触短絡の防止のために隔離間隔を広くする必要がなく、その隔離間隔を小さくして外被体の外郭を小さくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１の（イ）は本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器の一実施例を示す上面図、図１の（ロ）は同じく側面図、図１の（ハ）は同じく正面図であり、説明の便宜上、外被体を透視性として図示してある。
図１において、１は外被体、例えば耐熱性ケース、例えばセラミックス製の一側面開放のケース内に耐熱性充填材を充填するものを使用でき、透明であると仮定して点線で示してある。
２１及び２２は外被体内に所定の間隔を隔てて上下に並行に配置された第１抵抗器及び第２抵抗器であり、セラミックス等の耐熱コアの両端にキャツプ状電極２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂを装着し、コアにニッケル−クロム合金線、銅−ニッケル合金線、銅−マンガン−ニッケル合金線等の抵抗線を巻き付け、その巻き付け抵抗線の両端をコア両端の各キャツプ状電極２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂの周面に溶接等により結着してある。
【００１３】
３は温度ヒューズであり、抵抗器２１，２２より短尺の本体部３０の両側にリード導体３ａ，３ｂを有しており、例えば、アキシャル型を用いることができる。例えば、一直線状に対向する一対のリード線の先端部間にヒューズエレメントを接続し、このヒューズエレメントにフラックスを塗布し、このフラックス塗布ヒューズエレメント上に筒状絶縁体、例えばセラミックス筒を挿通し、筒状絶縁体各端とリード導体との間を耐熱性封止材、例えば耐熱樹脂、セメント等の接着剤で封止したものを使用できる。
この温度ヒューズ３の本体部３０が前記上下の第１抵抗器２１と第２抵抗器２２との間に抵抗器２１，２２と並行になる向きで配設されており、図示の例では、温度ヒューズ本体３０の軸心と抵抗器２１，２２の軸心とが横方向にずらされている。
温度ヒューズ本体３０のリード導体３ａが第１抵抗器２１のキャップ状電極３ａの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接され、、温度ヒューズ本体３０のリード導体３ｂが第１抵抗器２１のキャップ状電極２ａとは反対側の第２抵抗器キャップ状電極２ｂの端面（第２抵抗器２２のキャップ状電極２ｂの端面）に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接されて第１抵抗器２１と第２抵抗器２２との間に温度ヒューズ３が直列に接続されている。第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ｂの端面には脚導体Ａが側面接触で溶接され、第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ａの端面には脚導体Ｂが側面接触で溶接され、これらの脚導体Ａ、Ｂが外被体の下面から突出されている。
第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ｂの端面に溶接された脚導体Ａと第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ｂの端面に溶接された温度ヒューズリード導体折り曲げ部３ｂ’とは充分な横方向間隔でずらされている。
【００１４】
この横方向間隔を設定するために、抵抗器２１，２２の軸心と温度ヒューズ本体３０との軸心を横方向にずらすと共に脚導体Ａと第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ｂの溶接位置をキャップ状電極端面外周の左側サイド（矢印＋方向）に近付けるように横方向にずらせ、温度ヒューズリード導体３ｂの折り曲げ部３ｂ’と第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ｂの端面との溶接位置をキャップ状電極端面外周の右側サイド（矢印−方向）に近付けるように横方向にずらせてある。
第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ａの端面に溶接する脚導体Ｂのその溶接位置は、脚導体Ａと間隔を可及的に大として実装時はんだ付けでのブリッジ防止上、それらの脚導体Ａ，Ｂを外被体下面の四角形の対角線上に位置させるように、キャップ状電極端面外周の右側サイド（矢印−方向）に近付けるように横方向にずらせることが好ましい。
温度ヒューズリード導体３ａの折り曲げ部と第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ａの端面との溶接位置は、適宜に設定できる。
【００１５】
図２の（イ）は本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器の前記とは別の実施例を示す上面図、図２の（ロ）は同じく側面図、図１の（ハ）は同じく正面図であり、説明の便宜上、外被体を透視性として図示してある。
図２において、１は外被体、例えば耐熱性ケース、例えばセラミックス製の一側面開放のケース内に耐熱性充填材を充填するものを使用でき、透明であると仮定して点線で示してある。
２１及び２２は外被体内に所定の間隔を隔てて上下に並行に配置された第１抵抗器及び第２抵抗器であり、セラミックス等の耐熱コアの両端にキャツプ状電極２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂを装着し、コアにニッケル−クロム合金線、銅−ニッケル合金線、銅−マンガン−ニッケル合金線等の抵抗線を巻き付け、その巻き付け抵抗線の両端をコア両端の各キャツプ状電極２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂの周面に溶接等により結着してある。
【００１６】
３は温度ヒューズであり、抵抗器２１，２２より短尺の本体部３０の両側にリード導体３ａ，３ｂを有しており、例えば、アキシャル型を用いることができる。
この温度ヒューズ３の本体部３０が前記上下の第１抵抗器２１と第２抵抗器２２との間に抵抗器と並行になる向きで配設されており、図示の例では、温度ヒューズ本体３０の軸心と抵抗器２１，２２の軸心とが横方向にずらされている。
温度ヒューズ本体３０のリード導体３ａが第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ａの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接され、、温度ヒューズ本体３０の他方のリード導体３ｂが折り返され、更に第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ａの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接されている。而して、第１抵抗器２１と第２抵抗器２２との間に温度ヒューズ３が直列に接続されている。第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ｂの端面には脚導体Ａが側面接触で溶接され、第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ｂの端面には脚導体Ｂが側面接触で溶接され、これらの脚導体Ａ、Ｂが外被体１の下面から突出されている。
第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ｂの端面に溶接された脚導体Ａと第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ｂの端面に溶接された脚導体Ｂとは充分な横方向間隔でずらされている。
【００１７】
この横方向間隔を設定するために、第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ｂの端面と脚導体Ａとの溶接位置を同キャップ状電極端面の外周の左側サイド（図示の＋方向）に近付けるように横方向にずらせ、第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ｂの端面と脚導体Ｂとの溶接位置をキャップ状電極端面外周の左側サイド（図示の−方向）に近付けるように横方向にずらせてある。
【００１８】
図１〜図２に示した温度ヒューズ付き抵抗器においては、外被体１の長手方向と抵抗器２１，２２の長手方向とが一致しているから、従って外被体１の高さ方向に対し抵抗器２１，２２が横方向に向いているから、外被体１の高さを抵抗器２１，２２の長さに関係なく低くできる。従って、前述した実装はんだ付け箇所の破損をよく防止できる。
また、第１抵抗器２１と第２抵抗器２２との間に温度ヒューズ３が直列に接続され、これら抵抗器２１，２２の脚導体Ａ，Ｂが実装時はんだ付けされるから、はんだ付け箇所と温度ヒューズ本体３０との間の熱伝導路に抵抗器２１，２２が介在されて実装時はんだ付け熱によるヒューズエレメントの熱的損傷が抵抗器２１，２２の高い熱伝導抵抗のためによく抑制できる。
また、抵抗器が互いに並行な２個の抵抗器２１．２２で構成され、これらの抵抗器に温度ヒューズ本体３０が並行に配設されているから、熱源となる抵抗器２１，２２と温度ヒューズ本体３０間の距離を全体的に短くでき（２個の抵抗器が一本化されている場合に較べ）、温度ヒューズの作動速度をそれだけ迅速化できる。
更に、抵抗器のキャップ状電極とリード導体や脚導体との接合が、キャップ状電極端面への側面接触接合により行われているので、垂直な植設接合の場合とは異なり、キャップ状電極端面でのリード導体や脚導体の納まり具合を良くでき、当該キャップ状電極端面に対する外被体絶縁材の被り厚みを薄くでき、外被体１の長さをそれだけ短縮できる。
更に、第１抵抗器２１が第２抵抗器２２の上方に配設され、温度ヒューズ３の本体部３０が両抵抗器２１，２２の間に挾まれているので、外被体１の巾を狭くでき、実装スペースファクターを向上できる。
更に、上方の第１抵抗器２１に接合された脚導体Ａが、下方配設の第２抵抗器２２の片側のキャップ状電極２２ｂの端面直前を所定の間隔で延在する、その脚導体Ａとキャップ状電極２２ｂの端面との間に作用する電位差が、常時は実質上０であるのに対し、温度ヒューズ作動後では、温度ヒューズエレメントの分断間ギャップに作用する電位差と実質上等しくなる。従って、その所定の間隔箇所での絶縁強度を温度ヒューズ作動後のヒューズエレメント分断間の絶縁強度と同等若しくはやや高い程度に抑えることにより、その箇所の必要以上の絶縁間隔を排除して外被体をコンパクトにできる。この間の絶縁を補強するために、脚導体Ａに耐熱性絶縁チューブを挿通することもできる。耐熱性絶縁チューブの挿通に代え、セラミックスシート等の耐熱シートを介在させることもできる。
【００１９】
図３の（イ）は本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器の上記とは別の実施例を示す上面図、図３の（ロ）は同じく側面図、図３の（ハ）は同じく正面図であり、説明の便宜上、外被体を透視性として図示してある。
図３において、１は外被体、例えば耐熱性ケース、例えばセラミックス製の一側面開放のケース内に耐熱性充填材を充填するものを使用でき、透明であると仮定して点線で示してある。
２１及び２２は外被体１内に所定の間隔を隔てて横に並行に配置された第１抵抗器及び第２抵抗器であり、セラミックス等の耐熱コアの両端にキャツプ状電極２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂを装着し、コアにニッケル−クロム合金線、銅−ニッケル合金線、銅−マンガン−ニッケル合金線等の抵抗線を巻き付け、その巻き付け抵抗線の両端をコア両端の各キャツプ状電極２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂの周面に溶接等により結着してある。
【００２０】
３は温度ヒューズであり、抵抗器２１，２２より短尺の本体部３０の両側にリード導体３ａ，３ｂを有しており、例えば、アキシャル型を用いることができる。
この温度ヒューズ３の本体部３０が前記左右の第１抵抗器２１と第２抵抗器２２との間に抵抗器２１，２２と並行になる向きで配設されている。
温度ヒューズ本体３０の一方のリード導体３ａが第２抵抗器のキャップ状電極２２ａの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接され、、温度ヒューズ本体３０のリード導体３ｂが第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ｂの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接されて第１抵抗器２１と第２抵抗器２２との間に温度ヒューズ３が直列に接続されている。第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ａの端面には脚導体Ａが側面接触で溶接され、第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ｂの端面には脚導体Ｂが側面接触で溶接され、これらの脚導体Ａ、Ｂが外被体１の下面から突出されている。
第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ａの端面に溶接された脚導体Ａと第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ｂの端面に溶接された脚導体Ｂとは充分な横方向間隔でずらされている。
【００２１】
この横方向間隔を設定するために、第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ａの端面と脚導体Ａとの溶接位置を同キャップ状電極端面外周の左側サイド（図示の−方向）に近付けるように横方向にずらせ、第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ｂの端面と脚導体Ｂとの溶接位置をキャップ状電極端面外周の右側サイド（図示の＋方向）に近付けるように横方向にずらせてある。
而して、脚導体Ａ、脚導体Ｂとは、横方向間隔を横長さとし抵抗器の長さを縦長さとする長方形の対角線で隔てられた位置にあり、その間隔が長いために脚導体の実装はんだ付け時でのはんだブリッジの防止に有利である。
【００２２】
図４の（イ）は本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器の上記とは別の実施例を示す上面図、図４の（ロ）は同じく側面図、図４の（ハ）は同じく正面図であり、説明の便宜上、外被体を透視性として図示してある。
図４において、１は外被体、例えば耐熱性ケース、例えばセラミックス製の一側面開放のケース内に耐熱性充填材を充填するものを使用でき、透明であると仮定して点線で示してある。
２１及び２２は外被体１内に所定の間隔を隔てて横に並行に配置された第１抵抗器及び第２抵抗器であり、セラミックス等の耐熱コアの両端にキャツプ状電極２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂを装着し、コアにニッケル−クロム合金線、銅−ニッケル合金線、銅−マンガン−ニッケル合金線等の抵抗線を巻き付け、その巻き付け抵抗線の両端をコア両端の各キャツプ状電極２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂの周面に溶接等により結着してある。
【００２３】
３は温度ヒューズであり、抵抗器より短尺の本体部３０の両側にリード導体３ａ，３ｂを有しており、例えば、アキシャル型を用いることができる。
この温度ヒューズ３の本体部３０が前記左右の第１抵抗器２１と第２抵抗器２２との間に抵抗器２１，２２と並行になる向きで配設されている。
温度ヒューズ本体３０のリード導体３ａが第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ａの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接され、、温度ヒューズ本体３０のリード導体３ｂが折り返され、更に第１抵抗器のキャップ状電極２１ａの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接されている。而して、第１抵抗器２１と第２抵抗器２２との間に温度ヒューズ３が直列に接続されている。第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ｂの端面には脚導体Ａが側面接触で溶接され、第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ｂの端面には脚導体Ｂが側面接触で溶接され、これらの脚導体Ａ、Ｂが外被体１の下面から突出されている。
第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ａの端面に溶接された脚導体Ａと第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ｂの端面に溶接された脚導体Ｂとは充分な横方向間隔でずらされている。
【００２４】
この横方向間隔を設定するために、第１抵抗器２１のキャップ状電極２１ｂの端面と脚導体Ａとの溶接位置を同キャップ状電極端面外周の左側サイド（図示の−方向）に近付けるように横方向にずらせ、第２抵抗器２２のキャップ状電極２２ｂの端面と脚導体Ｂとの溶接位置を同キャップ状電極端面外周の右側サイド（図示の＋方向）に近付けるように横方向にずらせてある。
【００２５】
図３−図４に示す温度ヒューズ付き抵抗器においては、第１抵抗器２１、第２抵抗器２２を横に並行に配設してあるから、上下に配設した図１−２の温度ヒューズ付き抵抗器に較べ外被体の高さを低くできる。ただし、外被体の巾は大きくなる。
温度ヒューズの作動迅速性、実装はんだ付け時での温度ヒューズの安全性等については図１−２の温度ヒューズ付き抵抗器と実質的に差はない。
【００２６】
上記の実施例では、第１抵抗器と第２抵抗器との間に温度ヒューズを直列接続しているが、第１抵抗器と第２抵抗器とを直列接続し、これに温度ヒューズを直列接続することもできる。この場合、両端にキャップ状電極を有する第１抵抗器及び第２抵抗器と、本体部の両側にリード導体を有しその本体長さが抵抗器の長さよりも短尺の温度ヒューズとが絶縁外被体内に互いに並行にかつ抵抗器の長手方向と外被体の長手方向とが一致する向きで配設され、温度ヒューズの一方のリード導体が第１抵抗器の一方のキャップ状電極端面に接合され、第１抵抗器の他方のキャップ状電極端面と第２抵抗器の一方のキャップ状電極端面との間に連結導体が接合され、第２抵抗器の他方のキャップ状電極端面に脚導体が接合され、温度ヒューズの他方のリード導体に脚導体Ａに並行な脚部Ｂ’が形成され、脚導体Ａ及び脚部Ｂ’が外被体の下面から突出される。温度ヒューズのリード導体と抵抗器の一方のキャップ状電極端面との接合、第１抵抗器の他方のキャップ状電極端面と第２抵抗器の一方のキャップ状電極端面との間への連結導体の接合、抵抗器のキャップ状電極端面への脚導体の接合には、側面接触での溶接により行うことができる。脚部Ｂ’が形成されるリード導体及び脚導体Ａに錫メッキ銅被覆鉄線または鋼線を用いることができる。かかる構成によれば、脚部Ｂ’が実装時はんだ付けされる温度ヒューズリード導体が錫メッキ銅被覆鉄線または鋼線とされるから、その実装時はんだ付け箇所から温度ヒューズエレメントヘの熱伝導路の熱導電抵抗が鉄線または鋼線のために高く、また、実装時はんだ付けされる脚導体Ａ→第１または第２抵抗器→連結導体→第２または第１抵抗器→温度ヒューズリード導体→ヒューズエレメントの熱伝導路の熱導電抵抗が抵抗器の抵抗線のために高く、実装時はんだ付けでのヒューズエレメントの熱的損傷を効果的に防止できる。また、錫メッキのために実装時はんだ付けの信頼性を向上できる。更に、脚部Ｂ’を有する片側の温度ヒューズリード導体を他側のリード導体よりも長くするように温度ヒューズ本体を位置させると、そのリード導体の実装時はんだ付け箇所から温度ヒューズエレメントヘの熱伝導路の熱伝導抵抗が充分に高くなり、他側のリード導体においては抵抗器を経て実装時はんだ付け熱が伝達される、その実装時はんだ付け箇所から温度ヒューズエレメントに至る熱伝導路の熱伝導抵抗も高く、実装時はんだ付けでのヒューズエレメントの熱的損傷をより一層効果的に防止できる。
脚部Ｂ’が形成されるリード導体と脚導体とが同材質で、かつ同径とすることもできる。また、脚部Ｂ’が形成されたリード導体の当該脚部及び脚導体に実装基板の穴に嵌合される突起又は、はんだに係止される屈曲部若しくは凹凸部を設けることもできる。
【００２７】
前記何れの実施例においても、温度ヒューズのリード導体と抵抗器側面との間、または、脚導体とキャップ状電極端面との間、またはリード導体とキャップ状電極端面との間の少なくとも何れかに耐熱性絶縁材を介在さつせる、またはそのリード導体部分または脚導体部分に耐熱性絶縁チューブを挿通することができる。
【００２８】
前記温度ヒューズとしては、動作温度（０．１Ａ以下の電流で１分間に１℃上昇するオイル中で通電が遮断されるときのオイル温度）１１０℃〜１６０℃のものが使用される。
温度ヒューズとしては、ラジアルタイプを使用することもできる。例えば、並行リード導体の先端部間にヒューズエレメントを接続し、ヒューズエレメントにフラックスを塗布し、このフラックス塗布ヒューズエレメントに一端開口の絶縁体ケース（例えばセラミックスケース）を被せ、開口とリード導体との間を耐熱性樹脂で封止したものを使用することもできる。
【００２９】
前記外被体にケースタイプを使用する場合、ケース１内に封止材が充填される。この封止材には、無機質粉末に硬化性樹脂のバインダーを配合したものを使用できる。無機質粉末には、粉末状の石英、アルミナ、雲母、ジルコニア、二酸化チタン等を使用でき、バインダーにはシリコン樹脂を使用できる。無機質粉末料は９９〜９６重量％とされ、シリコン樹脂量は１〜４重量％とされる。
ケース内には、抵抗器や温度ヒューズ本体を位置決めするための仕切りを設けることもできる。
外被体には、耐熱樹脂をトランスファーモールド等によりモールドするケース無しのものも使用できる。
【００３０】
前記の抵抗器には、金属または炭素等の薄膜を円筒形や平面状の絶縁体上に形成したものを抵抗素子とする金属薄膜抵抗器または炭素皮膜抵抗器、炭素粉末等の抵抗材料にフエノール樹脂、ガラス等の粉末を混合して芯状に加圧成形したものを抵抗素子とするソリッド抵抗器等も使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器の一実施例を示す図面である。
【図２】本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器の上記とは別の実施例を示す図面である。
【図３】本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器の上記とは別の実施例を示す図面である。
【図４】本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器の上記とは別の実施例を示す図面である。
【図５】従来の温度ヒューズ付き抵抗器を示す図面である。
【図６】温度ヒューズ付き抵抗器の使用状態を示す図面である。
【符号の説明】
【００３２】
１            外被体
２１          第１抵抗器
２２          第３抵抗器
２１ａ        キャップ状電極
２１ｂ        キャップ状電極
２２ａ        キャップ状電極
２２ｂ        キャップ状電極
３            温度ヒューズ
３０          温度ヒューズ本体
３ａ          温度ヒューズリード導体
３ｂ          温度ヒューズリード導体
Ａ            脚導体
Ｂ            脚導体
Ｂ’          温度ヒューズリード導体の脚部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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