(57)【要約】【課題】シールド性を向上し、半田時に半田フラックス上りのない回路基板用同軸電気コネクタを提供することを課題とする。【解決手段】相手コネクタ５０との嵌合のための開口部２１が軸線１１の方向で一端側に形成された嵌合部２２を有する外部導体２０と、嵌合部２２内に収められている誘電体３０と、軸線１１の方向で相手コネクタ５０の中心導体と接触する接触部４２を有し誘電体３０により保持されている中心導体４０とを備え、外部導体２０が軸線１１の他端側で回路基板Ｐ１への取付けのための取付部２３を有し、中心導体４０が誘電体３０から半径方向に延出して取付部２３の底面側に位置する接続部４３を有しており、中心導体４０の接触部４２と接続部４３との間の被保持部４１がその長手方向の少なくとも一部を誘電体３０で覆われて、取付部２３は嵌合部２２の他端側で屈曲された連結部２５を経て該周縁内の領域をほぼ覆うように延びている。【選択図】図４
2008270124.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手コネクタとの嵌合のための開口部が軸線の方向で一端側に形成された嵌合部を有する外部導体と、該嵌合部内に収められて保持されている誘電体と、上記軸線の方向で相手コネクタの中心導体と接触する接触部を有し上記誘電体により保持されている中心導体とを備え、上記外部導体が上記軸線の方向の他端側で回路基板への取付けのために上記軸線に対して直角な面の取付部を有し、中心導体が誘電体から半径方向に延出して上記取付部の底面側に位置する接続部を有している同軸電気コネクタにおいて、中心導体の接触部と接続部との間の被保持部がその長手方向の少なくとも一部を誘電体で覆われており、取付部は上記嵌合部の他端側での周縁の一部にて屈曲された連結部を経て該周縁内の領域をほぼ覆うように延びていることを特徴とする回路基板用同軸電気コネクタ。
【請求項２】
接触部が相手コネクタのピン状中心導体を受け入れるばね性をもつ雌型であることとする請求項１に記載の回路基板用同軸電気コネクタ。
【請求項３】
嵌合部は金属板を筒状として作られていて周方向の一箇所に軸線方向に延びるスリ割り部を有するように形成され、該スリ割り部と連結部とが嵌合部の直径方向で対向して位置していることとする請求項１に記載の回路基板用同軸電気コネクタ。
【請求項４】
取付部は嵌合部の周縁から半径外方に張り出していることとする請求項１に記載の回路基板用同軸電気コネクタ。
【請求項５】
取付部は張出し方向の端縁から軸線の一端側に向け立ち上がる立上り部を有していることとする請求項４に記載の回路基板用同軸電気コネクタ。
【請求項６】
誘電体は、中心導体の中間部における被保持部を覆って保持する保持部が嵌合部の包囲範囲から突出し、取付部が該保持部にまで及んでいることとする請求項１に記載の回路基板用同軸電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸電気コネクタに関し、特に回路基板に取り付けられて、該回路基板の面に対して直角方向で相手同軸電気コネクタが嵌合接続される回路基板用同軸電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に取り付けられて使用される同軸電気コネクタとしては、例えば、特許文献１に開示されているコネクタが知られている。
【０００３】
この特許文献１では、対面する二つの回路基板の一方に雄型中心導体をもつ同軸コネクタがそして他方に雌型中心導体をもつ同軸コネクタがそれぞれ取り付けられていて、両者が嵌合することにより回路基板同士を接続する形式のコネクタが開示されている。
【０００４】
特許文献１における両コネクタ共に、外部導体は金属板を円筒状に丸めて作られた嵌合筒状部を有し、回路基板への取付部がこの嵌合筒状部から半径方向外方に張り出して該嵌合筒状部と一体に設けられている。上記嵌合筒状部は周方向の一箇所に該嵌合筒状部の軸線と平行に延びるスリ割りが形成されていて、相手コネクタの嵌合筒状部との嵌合の際に半径方向に弾性拡径して嵌合を容易としている。上記取付部は、上記嵌合筒状部の周方向にて上記スリ割りと９０°ずれた位置に設けられている。
【特許文献１】特開２００６−６６３８４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の同軸コネクタにあっては、外部導体の嵌合筒状部と一体に設けられた取付部はこの嵌合筒状部から半径方向外方に張り出していて、嵌合筒状部の内方の領域は外部導体によって覆われておらず、この領域では中心導体の接触部に対するシールドが十分になされず、シールド効果を得るには、回路基板の対応領域にシールド用のパッドを形成せねばならない。
【０００６】
特に、中心導体の接触部が雌型の場合、この接触部は、弾性変形可能にばね性を有していなければならず、その弾性変形の自由度を確保するためには、誘電体での中心導体の保持は一体モールド成形では困難である。したがって、特許文献１のコネクタでは、誘電体の中央に上下に貫通した孔部へ上記中心導体の接触部が挿入されていて、回路基板へ接続される接続部は接触部の下端でＬ字状に屈曲され誘電体の底面に沿って延び露呈している。その結果、この接続部の回路基板への半田接続の際に、半田フラックスが接続部から接触部へ上昇して付着することがある。この半田は、接触部における相手コネクタとの接触特性を低下させる。二つの回路基板を同軸コネクタを介して接続する場合、一方のコネクタは雌型の中心導体を有していなければならないので、このような問題は、特許文献１の形態をとっている限り、不可避である。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑み、シールド性を向上し、半田時に半田フラックス上りのない回路基板用同軸電気コネクタを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る同軸電気コネクタは、相手コネクタとの嵌合のための開口部が軸線の方向で一端側に形成された嵌合部を有する外部導体と、該嵌合部内に収められて保持されている誘電体と、上記軸線の方向で相手コネクタの中心導体と接触する接触部を有し上記誘電体により保持されている中心導体とを備え、上記外部導体が上記軸線の方向の他端側で回路基板への取付けのために上記軸線に対して直角な面の取付部を有し、中心導体が誘電体から半径方向に延出して上記取付部の底面側に位置する接続部を有している。
【０００９】
かかる同軸電気コネクタにおいて、本発明では、中心導体の接触部と接続部との間の中間部における被保持部がその長手方向の少なくとも一部を誘電体で覆われており、取付部は上記嵌合部の他端側での周縁の一部にて屈曲された連結部を経て該周縁内の領域をほぼ覆うように延びていることを特徴としている。
【００１０】
本発明によると、中心導体の接触部が存在している部分とその周辺、すなわち上記外部導体の嵌合部の周縁内の領域が取付部によってほぼ覆われており、上記接触部に対するシールド効果が良好となる。したがって、シールドのために回路基板の対応域にパッドを形成しなくともよい。本発明の回路基板への取付けは、比較的広く形成される取付部の取付面の全部もしくは所望の一部で回路基板へ半田でなされる。半田時には取付部の存在により、従来のコネクタのような中心導体の接触部の下部からの半田フラックス上りという問題は生じない。さらに、取付部は嵌合部の底壁としても機能し、誘電体を介して中心導体をしっかりと支持するので、相手コネクタの中心導体との嵌合時にも嵌合方向での位置ずれや抜けが阻止される。
【００１１】
また、本発明では、端子はその接触部と接続部との間の被保持部で誘電体に覆われた状態で保持されているので、半田接続時の半田フラックスの上昇が上記被保持部で阻止される。
【００１２】
したがって、本発明によると、接触部が相手コネクタのピン状中心導体を受け入れるばね性をもつ雌型とすることができる。雌型の接触部は、弾性変形が可能となっていることが要求されるが、接触部とは別部位の上記被保持部で保持されて半田フラックス上りが防止されることとしているので、上記要求は十分に満足される。
【００１３】
嵌合部は金属板を筒状として作られていて周方向の一箇所に軸線方向に延びるスリ割り部を有するように形成され、該スリ割り部と連結部とが嵌合部の直径方向で対向して位置しているように形成できる。相手コネクタと嵌合する場合、スリ割り部での嵌合部の拡径変形による応力が発生するが、連結部はスリ割り部に対して嵌合部の直径方向で反対側に位置していて周方向で最遠となっているので、上記応力が連結部に伝達されず、あるいはきわめて低い応力しか伝達されず、連結部での強度を低下させない。
【００１４】
本発明において、取付部は嵌合部の周縁から半径外方に張り出しているようにすることができる。このように取付部が張り出していると、単に取付部自体の強度向上そして取付面の面積の増大にとどまらず、張り出し方向のスパンが大きくなってその方向でのモーメント腕長が長くなるので、外力によるモーメントに対する耐力の向上も図れる。
【００１５】
取付部が上記のごとく張り出している場合には、取付部は張出し方向の端縁から軸線の一端側に向け立ち上がる立上り部を有していることが好ましい。取付部の回路基板への半田取付時に、この立上り部の基部と回路基板の面との間に形成される楔状空間へ半田が流れ込み、また、フィレット状部分を形成するので、半田による取付強度が向上する。
【００１６】
本発明において、誘電体は、中心導体の中間部における被保持部を覆って保持する保持部が嵌合部の包囲範囲から突出し、取付部が該保持部にまで及んでいるようにすることができる。保持部により保持される被保持部の部分が長くなるので、保持力が大きくなると共に、被保持部での半田フラックス上りの防止がさらに向上し、しかも取付部も広く及ぶこととなるので、取付部自体の強度そして回路基板への取付強度も大きくなる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、以上のごとく、嵌合部と連結部にてつながる取付部が嵌合部の内域をほぼ覆っているので、中心導体の接触部に対するシールド効果が向上し、又、この中心導体は被保持部がその長手方向の一部を誘電体で覆われているために、この誘電体から半径方向に突出した接続部で回路基板と半田接続されても、半田フラックスは上記被保持部で遮断され、いわゆるフラックス上りが防止される。これに加え、取付部の取付面は比較的大面積とすることができ、半田による取付強度も確保される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面にもとづき、本発明の実施形態を説明する。図１は本実施形態の同軸電気コネクタの半完成時における断面図、図２は完成後のコネクタの斜視図で、図２（Ａ）は上方側（嵌合側）から見た図、図２（Ｂ）は底面側（回路基板への取付面側）から見た図である。図３は（Ａ）〜（Ｄ）はこの図２のコネクタを各方向から見た図、図４は相手コネクタと共に示す本実施形態のコネクタの断面図である。
【００１９】
本実施形態の同軸コネクタ１０は、図４に見られるように、回路基板Ｐ１に取り付けられ、他の回路基板Ｐ２に取り付けられた相手同軸コネクタ５０と嵌合し、回路基板Ｐ１，Ｐ２同士を互いに平行となるようにして接続するために使用される。
【００２０】
同軸コネクタ１０は、図２〜４に見られるように、外部導体２０と、該外部導体２０内に収められ保持されている誘電体３０と、該誘電体３０により保持されている中心導体４０とを有している。
【００２１】
外部導体２０は、金属板を成形加工して作られており、コネクタ嵌合方向に延びる軸線１１を中心とする筒状（例えば、円筒状）をなし該軸線１１方向での一端側（図では上端側）に開口部２１を有する嵌合部２２と、他端側で該嵌合部２２の内域を覆う底蓋をなすように上記嵌合部２２から屈曲し延びて形成されている取付部２３と、該取付部２３から屈曲して形成されている包囲部２４とを有している。また、筒状をなす嵌合部２２の周方向接合位置からは半径外方に延出する腕部２２Ｆが設けられている。上記取付部２３は、コネクタの半完成時には、図１に見られるように、上記嵌合部２２の下縁で周方向の一部に形成された連結部２５を経て軸線１１方向に下方に向け延びている。上記連結部２５は嵌合部２２Ｂの取付部２３の幅よりも狭く、くびれて形成されており、この連結部２５で屈曲することにより、図２〜４に見られるごとく、取付部２３が嵌合部２２に対して底蓋を形成するようになる。かかる外部導体２０については、誘電体３０との関係で、後にさらに説明する。
【００２２】
誘電体３０は、樹脂等の絶縁材料をモールド成形して作られており、図２〜４、特に図４によく見られるように、外部導体２０の筒状の嵌合部２２内で該嵌合部２２と同心に収められる柱状部３１と、この柱状部３１から半径外方に延びる保持部３３とを有している。上記柱状部３１は、その上半分が上記外部導体２０の嵌合部２２との間に環状空間Ａを形成し、該嵌合部２２の開口部２１から嵌入される相手コネクタの筒状外部導体を上記環状空間Ａで受け入れるようになっている。該柱状部３１は、その上端に向け先細りテーパ部３１Ａを有し、上記相手コネクタの外部導体の受入れを容易としている。上記柱状部３１の下半部の周囲には半径方向に突出せる突部３２が形成されていて、該突部３２の外周面が上記嵌合部２２の内周面と当接しており、これにより上記環状空間Ａの半径方向間隔を一定に保っている。上記柱状部３１には、軸線１１上に、上方に開口し下方に延びる断面四角状の角孔３１Ｂが形成されている。
【００２３】
誘電体３０の上記保持部３３は、柱状部３１の下半部から、周方向の一部分で半径方向で、上記嵌合部２２が描く円よりも外方まで延出している。該保持部３３は、延出方向に対して直角な面での断面で、その外形が四角形をなしている（図３（Ｃ）参照）。上記保持部３３は、上側に位置する主部３３Ａと下側に位置する副部３３Ｂとから成っていて、両者によって後述の中心導体４０の被保持部の長手方向の一部に密着して該被保持部を保持している。この密着保持は、被保持部の長手方向に対して直角な面での断面において、該保持部の周面全域で密着してなされている。主部３３Ａは、図３（Ｃ）にも見られるように、下向に開口し保持部３３の延出方向に延びる保持溝３３Ａ−１が下面に形成されている。この保持溝３３Ａ−１は、半径方向で軸体１１の位置にて、柱状部３１に形成された角孔３１Ｂの下部開口と連通している。
【００２４】
上記保持部３３は、主部３３Ａの保持溝３３Ａ−１内に副部３３Ｂを収めた状態で、該保持部３３の延出方向に直角な面での断面形状が四角の外面を形成しており、この状態で上記主部３３Ａの溝底面と副部３３Ｂとの間で、後述の中心導体の被保持部を挟圧保持する。
【００２５】
上記副部３３Ｂは、コネクタの半完成時では、図１に見られるように、上記外部導体２０の連結部２５に近接する位置で、柱状部３１の下部から取付部２３に沿って下方に延びている。かかる副部３３Ｂは、外部導体２０の取付部２３が上記連結部２５で屈曲されたときに、この取付部２３に圧せられて取付部２３と共に同方向に屈曲させて上記保持溝３３Ａ−１に収まる。
【００２６】
再び、外部導体２０について説明すると、該外部導体２０の嵌合部２２は、軸線１１を中心として筒状をなすように金属板を丸めて作られていて、その周方向端部同士を近接対向させて筒状に形成し、この対向周方向端部２２Ａは、周方向で上記誘電体３０の保持部３３の位置と同じ位置にある。上記嵌合部２２は保持部３３の延出を許容する切欠き部分が形成されているおり、切欠き部分の縁からは、半径外方に延びる腕部２２Ｆが設けられている。
【００２７】
上記嵌合部２２は、その上端縁で周方向の複数位置で開口するスリ割り２２Ｂが軸線１１に平行な方向に延びて形成されている。上記周方向端部２２Ａ同士間の間隔が嵌合部２２の軸線１１方向で下端まで延びるのに対し、上記スリ割り２２Ｂは中間位置にまでしか達していない。スリ割り２２Ｂが形成されている上記軸線方向１１方向での範囲で、上記嵌合部２２は半径内方に突出する環状突部２２Ｃが形成されている。相手コネクタの筒状の外部導体が上記嵌合部２２に嵌入する際、上記スリ割り２２Ｂそして周方向端縁２２Ａ同士間の間隔は、拡径のための弾性を嵌合部２２に与え、上記環状突部２２Ｃは相手コネクタの外部導体の外周面に形成された環状凹部に嵌まりロックの機能をもたらす。
【００２８】
嵌合部２２の軸線１１方向中間部には、一部が半径方向内方に切り込まれた係止部２２Ｄが設けられていて、誘電体３０の突部３２の上面と係止して誘電体３０の軸線１１方向での位置づけをなしている。又、嵌合部２２の下端縁には凹部２２が形成されていて誘電体３０の係止部３４と係止している。
【００２９】
外部導体２０の取付部２３は、コネクタの半完成時には、図１のごとく、軸線１１の方向に下方へ延びている。この取付部２３は、後に連結部２５で矢印Ｒ方向に屈曲されたときに上記嵌合部２２の内域を覆う蓋部（図１にて紙面に対して直角な平坦面）２３Ａと、該蓋部２３Ａの両端（図１にて紙面に対して直角な方向での両端）で屈曲されていて紙面に平行な面をもつ立上り部２３Ｂとを有している。両端での立上り部２３Ｂ同士の間の距離は嵌合部２２の外径よりも大きく、上記連結部２５での屈曲後に、該嵌合部２２の直径方向で該嵌合部２２の両側に位置するように作られている。上記蓋部２３Ａには、その強度向上のための、二つの立上り部２３Ｂに向かう方向に延びるエンボス加工部２３Ａ−１が中心導体４０の接触部４２の軸線方向延長上に形成されている。図１で上記取付部２３の下部における両端には、紙面に平行な面をもつ包囲片２４’が上記取付部２３から屈曲されて形成されている。この包囲片２４’は、取付部２３が上記連結部２５で屈曲された後に、さらに屈曲されて、図２〜４のごとく、上記誘電体３０の保持部３３（すなわち主部３３Ａと屈曲後の副部３３Ｂ）の外周面を包囲する包囲部２４を形成する。蓋部２３Ａは嵌合部２２を底部側で覆うと共に、上記包囲部２４の屈曲形成後には、誘電体３０の主部３３Ａと副部３３Ｂを、互いに外れないように保持する。
【００３０】
中心導体４０は、金属板を成形加工して作られており、平帯状の被保持部４１と、該被保持部４１の長手方向一端部でその側縁から該被保持部４１の面に対して直角となるように屈曲されて平行に延びる二枚の弾性片から成る接触部４２と、上記被保持部４１の他端部からクランクに屈曲して形成された接続部４３とを有している。上記被保持部４１は、上記誘電体３０の保持部３３の主部３３Ａに形成された保持溝３３Ａ−１に適合して収まる寸法の厚みと幅そして長さに形成されている。又、接触部４２は、その二つの平行な弾性片が誘電体３０の角孔３１Ｂに挿入され、その挿入状態では、該接触部４２の上端が角孔３１Ｂ上端開口縁の近傍位置まで達しており、さらに、二つの弾性片同士がそれらの板厚方向に離反するように弾性変形することを許容する空隙Ｂが弾性片と角孔３１Ｂの内壁面との間に形成されている。二つの弾性片同士の間隔は、相手コネクタの軸状の雄型中心導体を受け入れてこれを弾性的に挟圧する寸法に定められている。
【００３１】
上記中心導体４０の接続部４３の底面は、外部導体２０の取付部２３が連結部２５に対して屈曲されており、該取付部２３が誘電体３０の副部３３Ｂを屈曲させて保持したとき、図４に見られるように、上記取付部２３の底面とほぼ同一レベルにある。
【００３２】
次に、本実施形態のコネクタの組立てについて説明する。コネクタは図１の状態を経て図４に示されるごとくに完成する。
【００３３】
まず、図１に示されるような取付部２３が軸線１１方向に延びている状態の外部導体２０へ、保持部３３の副部３３Ｂがこの取付部２３に平行に延びる状態の誘電体３０を組み込み、しかる後、中心導体４０をこの誘電体３０へ取り付ける。若しくは、中心導体４０が取り付けられた誘電体３０を外部導体２０へ組み込む。こうして、半完成のコネクタを得る。
【００３４】
次に、かかる半完成のコネクタの取付部２３を連結部２５にて、誘電体３０の底部に向け、図１で示される方向Ｒに屈曲する。
【００３５】
上記取付部２３の蓋部２３Ａは、連結部２５での取付部２３の屈曲時に、誘電体３０の副部３３Ｂを圧して、自らの屈曲と共にこの副部３３Ｂをも同方向に屈曲する。この副部３３Ｂは誘電体３０の保持溝３３Ａ−１に収まる。保持溝３３Ａ−１内に収まった副部３３Ｂは、該保持溝３３Ａ−１が形成されている主部３３Ａと共に保持部３３を形成し、該主部３３Ａと副部３３Ｂとの間で中心導体４０の被保持部４１をその長手方向の一部（図では右部）で挟持する。かかる状態で、取付部２３の蓋部２３Ａは嵌合部２２の底部側で該嵌合部２２内の領域をほぼ覆う底蓋のごとくの形態をなし、誘電体３０による中心導体４０の挟持を維持する。そして、底部でのシールドをほぼ完全とするようになり、コネクタ１０単体で所定の同軸コネクタとしての性能を得る。又、取付部２３の立上り部２３Ｂは嵌合部２２を直径方向で挟む両側に位置するようになる。
【００３６】
外部導体２０の包囲片２４’は上記保持部３３の両側壁（図１にて紙面に平行な両側壁）に面し、先端部が該両側壁よりも延出する。この包囲片２４’は、しかる後に、延出せる先端部が保持部３３の上面に面するように屈曲され、結局、包囲片２４’は上記保持部３３を外部導体２０の腕部２２Ｆと一緒に包囲する包囲部２４を形成し、上記中心導体４０の被保持部４１における主部３３Ａと副部３３Ｂの密着を確実にし、両者間での被保持部４１の保持を強固とする。かくして、図１に示される本実施形態の半完成品が図４のごとく完成品とされる。
【００３７】
かかる本実施形態のコネクタ１０は、図４のごとく、中心導体４０の接続部４３そして外部導体２０の取付部２３が回路基板Ｐ１の対応部に半田により接続される。
【００３８】
このような本実施形態のコネクタ１０に嵌合される相手コネクタ５０は、図４に見られるごとく、他の回路基板Ｐ２に取り付けられており、筒状の外部導体５１と、軸状をなす雄型の中心導体５２と、両者を一体に保持する誘電体５３とから成っている。
【００３９】
外部導体５１は、金属板を成形加工して作られていて、筒状部５４とフランジ状に半径外方に延出する取付部５５とを有し、上記筒状部５４の外周面には、上記同軸コネクタ１０の外部導体２０の嵌合部２２の内周面に形成された環状突部２２Ｃと係合する環状溝部５４Ａが形成されている。環状突部２２Ｃと環状溝部５４Ａとの係合により両コネクタ１０，５０の嵌合におけるロックがなされる。
【００４０】
中心導体５２は、金属板を絞り加工して軸状に作られた接触部５２Ａを有し、その先端部が半球状にそして基部がラッパ状に広がっていて、該基部からは、周方向の一箇所にて半径方向に接続部が延びている（図４では、紙面に直角な方向に延びていて、図示されていない）。中心導体５２の接触部５２Ａは上記外部導体５１の筒状部５４の軸線上に位置していて、この位置を保つように中心導体５２は上記筒状部５４の底部（図４にて上部）位置で誘電体３０の一体モールド成形によって外部導体５１と共に保持されている。筒状部５４と接触部５２Ａとの間の環状空間が、上記同軸コネクタ１０との嵌合用空間を形成する。
【００４１】
このような本実施形態の同軸コネクタは、次の要領で使用される。
【００４２】
まず、本実施形態の同軸コネクタ１０を回路基板Ｐ１に取り付ける。この取付けは、外部導体２０の取付部２３の蓋部２３Ａそして中心導体４０の接続部４３を回路基板Ｐ１の対応部にそれぞれ半田接続することにより行われる。その際、取付部２３はその蓋部２３Ａの全面で回路基板Ｐ１に半田接続してもよいし、蓋部２３Ａの所望の適宜箇所でスポット半田してもよい。いずれの場合も広い領域をもつ蓋部２３Ａの範囲での半田が可能となり、取付強度が向上する。特に、回路基板の面に対して傾けようとするモーメントが外力としてコネクタに作用したときには、これに対する対向力が増す。蓋部２３Ａの底面に溝を形成し、この溝内に溶融半田が進入するようにするならば、取付強度はさらに向上する。このように、取付部での取付強度が大きいので、大型となる雌型中心導体をもつコネクタでも、十分に強度が確保される。さらには、蓋部２３Ａと立上り部２３Ｂとの境界をなす屈曲曲面では、回路基板との間にフィレットを形成し取付強度が向上する。又、上記立上り部２３Ｂは嵌合部２２に形成された凹部２２Ｅをカバーするように位置するので、半田が上記凹部２２Ｅへ進入することを防止する。さらに、上記コネクタ１０の取付けと共に、相手コネクタ５０を他の回路基板Ｐ２に取り付ける。この取付けは、外部導体５１の取付部５５と中心導体５２の接続部を回路基板Ｐ２対応部にそれぞれ半田接続することによりなされる。本発明によるコネクタは、このように取付強度が大きいので、コネクタが取り付けられる回路基板がフレキシブル基板（ＦＰＣ，ＦＦＣ）であっても、その取付強度は十分である。
【００４３】
このような二つのコネクタ１０と５０とを、図４のごとく、その軸体方向で嵌合させ、二つの回路基板Ｐ１，Ｐ２は電気的に接続される。
【００４４】
本発明は、図２ないし図４に図示された前実施形態に限定されず、種々変更が可能である。例えば、前実施形態では、誘電体３０は一部材として形成されていたが、図５に示される他の実施形態では、誘電体３０は、その副部３３Ｂが分離していて、二部材で構成されている。
【００４５】
図５に示される本実施形態において、外部導体２０と中心導体４０は、外部導体２０の取付部２３が立上り部を有していない点を除き、前実施形態と同じであるので、その説明は省略する。
【００４６】
図５（Ａ）における誘電体３０は、柱状部３１と主部３３Ａとが一体で一部材として形成され、これに対し、副部３３Ｂは別部材として形成されている。前実施形態では、中心導体４０の被保持部４１を収める保持溝が主部に形成されていたが、本実施形態では副部３３Ｂの上面に保持溝３３Ｂ−１が形成されている。したがって、主部３３Ａの下面は平坦な面をなしている。
【００４７】
このような本実施形態の同軸コネクタの組立てについては、外部導体２０への誘電体３０の柱状部３１と主部３３Ａの部材が組み込まれた後に、柱状部３１へ中心導体４０が組み込まれる。このとき、前実施形態の場合と同様に、柱状部３１へ中心導体４０を先に組み込み、しかる後にこれらを外部導体に組み込んでもよい。
【００４８】
しかる後、外部導体２０の取付部２３を、筒状の嵌合部２２との境界をなす連結部２５にて、図５にて矢印Ｒ方向に屈曲する。この取付部２３は上記副部３３Ｂの底面に接面し、包囲片２４’が誘電体３０の保持部３３から上方に延出するようになるので、この保持部３３からの延出部分を該保持部３３の主部３３Ａの上面に接面するように屈曲して図５（Ｂ）のように完成される。上記連結部２５での屈曲、そしてこの延出部分の屈曲は、前実施形態の場合と同じである。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態の同軸コネクタの半完成時における断面図である。
【図２】図１のコネクタの完成品状態における斜視図であり、（Ａ）は上方から見た図、（Ｂ）は下方から見た図である。
【図３】図２のコネクタの各面の図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は底面図である。
【図４】図２のコネクタと相手コネクタの嵌合前における断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態の同軸コネクタを示す断面図であり、（Ａ）は半完成時で各部材を分離した状態、（Ｂ）は完成した状態を示す。
【符号の説明】
【００５０】
１０  同軸電気コネクタ                  ２５  連結部
１１  軸線                              ３０  誘電体
２０  外部導体                          ３３  保持部
２１  開口部                            ４０  中心導体
２２  嵌合部                            ４１  被保持部
２２Ｂ  スリ割り部                      ４２  接触部
２３  取付部                            ４３  接続部
２４  立上り部                          ５０  相手コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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