(57)【要約】【課題】  ＩＣチップが外力を受けて破壊することを防止し、かつ金属体に使用しても通信阻害を生じない非接触ＩＣタグラベルを提供する。【解決手段】  本発明の非接触ＩＣタグラベル１（第１形態）は、非接触で情報読み取り可能な記憶機能付きＩＣチップ３と、電磁波を送受信するアンテナコイル２とが電気的に接続された構造を有し、アンテナコイル２とは反対側面に表面保護シート４を有し、アンテナコイル２面側に被着体に貼着する粘着剤層７を有する非接触ＩＣタグラベルにおいて、被着体に貼着する前記粘着剤層７とインレットベース１１との間であって、ＩＣチップ３の両側に屈曲性付与加工がされた磁性材シートからなる２枚の短冊状構造体１０ａ，１０ｂが平行な帯状の溝を形成するように間隔をおいて配置され、ＩＣチップ３が当該帯状の溝幅内に位置するようにされていることを特徴とする。【選択図】    図１
2008310540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触で情報読み取り可能な記憶機能付きＩＣチップと、電磁波を送受信するアンテナコイルとが、インレットベース上で電気的に接続された構造を有する非接触ＩＣタグラベルであって、インレットベースのアンテナコイルとは反対側面に表面保護シートを有し、インレットベースのアンテナコイル面側に被着体に貼着する粘着剤層を有する非接触ＩＣタグラベルにおいて、該非接触ＩＣタグラベルは被着体に貼着する前記粘着剤層とインレットベースとの間であって、ＩＣチップの両側に屈曲性付与加工がされた磁性材シートからなる２枚の短冊状構造体が平行な帯状の溝を形成するように間隔をおいて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝幅内に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグラベル。
【請求項２】
非接触で情報読み取り可能な記憶機能付きＩＣチップと、電磁波を送受信するアンテナコイルとが、インレットベース上で電気的に接続された構造を有する非接触ＩＣタグラベルであって、インレットベースのアンテナコイル側面に表面保護シートを有し、インレットベースのアンテナコイルとは反対側面に被着体に貼着する粘着剤層を有する非接触ＩＣタグラベルにおいて、該非接触ＩＣタグラベルは被着体に貼着する前記粘着剤層とインレットベースとの間であって、ＩＣチップの両側に屈曲性付与加工がされた磁性材シートからなる２枚の短冊状構造体が平行な帯状の溝を形成するように間隔をおいて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝幅内に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグラベル。
【請求項３】
非接触で情報読み取り可能な記憶機能付きＩＣチップと、電磁波を送受信するアンテナコイルとが、インレットベース上で電気的に接続された構造を有する非接触ＩＣタグラベルであって、インレットベースのアンテナコイルとは反対側面に表面保護シートを有し、インレットベースのアンテナコイル側面に背面保護シートを有し、インレットベースのアンテナコイル側面に被着体に貼着する粘着剤層をさらに有する非接触ＩＣタグラベルにおいて、該非接触ＩＣタグラベルは被着体に貼着する前記粘着剤層と背面保護シートの間であって、ＩＣチップの両側に屈曲性付与加工がされた磁性材シートからなる２枚の短冊状構造体が平行な帯状の溝を形成するように間隔をおいて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝幅内に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグラベル。
【請求項４】
非接触で情報読み取り可能な記憶機能付きＩＣチップと、電磁波を送受信するアンテナコイルとが、インレットベース上で電気的に接続された構造を有する非接触ＩＣタグラベルであって、インレットベースのアンテナコイル側面に、２層の表面保護シートを有し、
インレットベースのアンテナコイルとは反対側側面に被着体に貼着する粘着剤層を有する非接触ＩＣタグラベルにおいて、該非接触ＩＣタグラベルは被着体に貼着する前記粘着剤層と背面保護シートの間であって、ＩＣチップの両側に屈曲性付与加工がされた磁性材シートからなる２枚の短冊状構造体が平行な帯状の溝を形成するように間隔をおいて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝幅内に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグラベル。
【請求項５】
屈曲性付与加工がされた磁性材シートが、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１の請求項記載のＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグ。
【請求項６】
屈曲性付与加工がミシン目線によりされていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１の請求項記載のＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグに関する。詳しくは、ＩＣチップの層構成中にＩＣチップを保護する磁性材シートからなる短冊状の構造体をＩＣチップの両側に平行な溝を形成するように間隔を置いて挿入し、当該溝内にＩＣチップが位置することにより、ＩＣチップが直接外力を受けないようにすると共に金属面に配置した場合の通信阻害を抑制する効果を持たせた非接触ＩＣタグに関する。
このような非接触ＩＣタグは通常のＩＣタグとして使用できるが、特には、運送や物流、製品の製造工程、建設現場等、ＩＣタグが外力を受けやすい環境において、あるいは金属面に使用する場合に好適に使用できる非接触ＩＣタグに関する
【背景技術】
【０００２】
非接触型ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。
しかし、非接触型ＩＣタグを物流ラベルとして利用する場合、物流の際に外部から不可避的な応力が加えられる場合が多い。特にＩＣチップ部分が衝撃を受けると致命的な損傷を受けてしまう。そこで、従来からＩＣチップ部分を保護する構造が考えられているが、複雑な構造となり安価に非接触ＩＣタグを製造できなくなるという問題を生じている。
特に、従来は表面状態がフラット（平面）な非接触ＩＣタグが求められており、その実現のため製造負荷が大きくなる問題が顕著である。
【０００３】
非接触ＩＣタグの避けられない構造上の問題として、ＩＣチップの厚みが、インレットベース等と比較して遥かに大きい問題がある。ＩＣチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年のＩＣチップでも、０．２ｍｍ〜２ｍｍ角以内の平面サイズと１００μｍ〜５００μｍの厚みを有する。したがって、インレットベース面にアンテナコイルを形成してＩＣチップを装着し、表面保護部材を被覆して平坦化しても、当該ＩＣタグラベルを積み上げした場合はＩＣチップ部分は嵩高となる。なお、アンテナコイルを形成したシートはＩＣカードやＩＣタグの中間シートとして表裏層間に嵌め込みされることで、「インレット」または「インレットベース」と呼ばれることも多くなってきている。「アンテナシート」といっても同じことである。
【０００４】
ＩＣチップが損傷を受ける場合として、この積み上げ状態が考えられる。非接触ＩＣタグラベルを使用する際は、数枚ないし十数枚を積み上げることがよくある。使い易くするためにはラベルの向きを揃えるのが通常である。そうすると必然的にＩＣチップ部分が上下に整列して重なり合うことになる。その積み上げした状態で上面から重量のある物体をラベル上に載せると、上下位置関係にあるいずれかのＩＣチップ相互間が衝撃を受けて、シリコン結晶であるＩＣチップの破壊が生じる。この場合は未使用状態でラベルの不良が疑われる。その他の原因として、硬質の被着体に貼着されたＩＣタグが硬質の他の物体に衝突する場合にも、突出しているＩＣチップ部分が衝撃を受け易い問題がある。
ＩＣチップに不具合を生じる原因は、これらの原因のみではないが、厚みのあるＩＣチップ３が金属等の堅い構造材料に接触または衝突した際に破損しやすいのは事実と考えられる。
【０００５】
参考のために、実際の一般的な非接触ＩＣタグの実施形態を、図１１に図示する。
非接触ＩＣタグ１はインレットベース１１の面にアンテナコイル２を形成し、捲線コイル状のアンテナコイル２の両端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３を装着している。図１１のものは透明なインレットベース１１にラミネートされた金属箔をフォトエッチングして、アンテナコイル２を形成したもので、被着体に貼着する面側から見た図である。アンテナコイル２の一端はインレットベースの背面をとおる導通部材１７にかしめ具等を用いて接続し、ＩＣチップ３に接続するアンテナコイル両端部２ａ，２ｂに通じるようにしている。ＩＣチップ３は両端部２ａ，２ｂに対して導電性接着剤等によりそのパッドが接続するようにされている。図示してないがＩＣチップ３の周囲に厚み調整パターンを設ける場合もあるが、アンテナ用金属箔は２０μｍ〜３５μｍ程度の厚みであって、ＩＣチップ３の厚みに相応するものではない。
【０００６】
ところで一般に、非接触ＩＣタグのアンテナコイルがリーダライタからの磁束ループを受けると、近傍に金属体がない場合は、アンテナ線の回りに磁束ループが生成する。
一方、アンテナコイルの近傍に金属体がある場合は、金属体に渦電流が発生し、発生した渦電流により生じる反磁界が、磁束ループを打ち消しするように作用する。その結果、僅かな磁束ループのみがアンテナ線の周囲部分にのみ残り、通信距離が著しく短縮されることが知られている。本発明は、非接触ＩＣタグが受けるこのような金属体の影響を軽減することをも目的としている。
【０００７】
特許文献１、特許文献２は非接触ＩＣタグと同一技術分野に属する非接触ＩＣカードに関する文献である。いずれもＩＣカード全体の均一厚みを実現し、表面の平滑を図ることを課題としている。非接触ＩＣタグも同一課題を実現すべく平坦化を図ってきているが、低価格が望まれる非接触ＩＣタグでは材料等の選択が制限される。また、できる限り平坦にしても前記したＩＣチップの破損を完全には防止できない問題があった。特許文献３は、ＩＣタグラベルの製造方法に関するが、フラット（平面）なＩＣタグラベルの実現を課題としている。特許文献４は、ＩＣチップ破壊防止構造に関しては本願と同趣旨の先願にかかるが、磁性材シートからなる短冊状構造体を使用しない点で本願と相違している。特許文献５は、磁性材シートを非接触ＩＣタグに利用した先行特許文献に関する。
【０００８】
【特許文献１】特開平７−２６６７６７号公報
【特許文献２】特開平８−１９４８０１号公報
【特許文献３】特開２００３−  ６７７０８号公報
【特許文献４】特開２００６−３３０９６７号公報
【特許文献５】特開２００７−１０２５１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献４の非接触ＩＣタグにより、ＩＣチップ破壊防止機能を達成することができるが、金属面に用いた場合に通信阻害を抑制できない問題がある。一方、上記特許文献５の非接触ＩＣタグラベルでは、金属面に用いた場合の通信阻害を軽減できるが、ＩＣチップ破壊防止機能を備えない問題があった。
そこで、本発明ではＩＣチップ破壊防止機能を備えると共に、金属面に用いた場合にも通信阻害を生じないＩＣタグラベルの実現を研究し本発明の完成に至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、非接触で情報読み取り可能な記憶機能付きＩＣチップと、電磁波を送受信するアンテナコイルとが、インレットベース上で電気的に接続された構造を有する非接触ＩＣタグラベルであって、インレットベースのアンテナコイルとは反対側面に表面保護シートを有し、インレットベースのアンテナコイル面側に被着体に貼着する粘着剤層を有する非接触ＩＣタグラベルにおいて、該非接触ＩＣタグラベルは被着体に貼着する前記粘着剤層とインレットベースとの間であって、ＩＣチップの両側に屈曲性付与加工がされた磁性材シートからなる２枚の短冊状構造体が平行な帯状の溝を形成するように間隔をおいて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝幅内に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグラベル、にある。
【００１１】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、非接触で情報読み取り可能な記憶機能付きＩＣチップと、電磁波を送受信するアンテナコイルとが、インレットベース上で電気的に接続された構造を有する非接触ＩＣタグラベルであって、インレットベースのアンテナコイル側面に表面保護シートを有し、インレットベースのアンテナコイルとは反対側面に被着体に貼着する粘着剤層を有する非接触ＩＣタグラベルにおいて、該非接触ＩＣタグラベルは被着体に貼着する前記粘着剤層とインレットベースとの間であって、ＩＣチップの両側に屈曲性付与加工がされた磁性材シートからなる２枚の短冊状構造体が平行な帯状の溝を形成するように間隔をおいて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝幅内に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグラベル、にある。
【００１２】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、非接触で情報読み取り可能な記憶機能付きＩＣチップと、電磁波を送受信するアンテナコイルとが、インレットベース上で電気的に接続された構造を有する非接触ＩＣタグラベルであって、インレットベースのアンテナコイルとは反対側面に表面保護シートを有し、インレットベースのアンテナコイル側面に背面保護シートを有し、インレットベースのアンテナコイル側面に被着体に貼着する粘着剤層をさらに有する非接触ＩＣタグラベルにおいて、該非接触ＩＣタグラベルは被着体に貼着する前記粘着剤層と背面保護シートの間であって、ＩＣチップの両側に屈曲性付与加工がされた磁性材シートからなる２枚の短冊状構造体が平行な帯状の溝を形成するように間隔をおいて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝幅内に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグラベル、にある。
【００１３】
上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、非接触で情報読み取り可能な記憶機能付きＩＣチップと、電磁波を送受信するアンテナコイルとが、インレットベース上で電気的に接続された構造を有する非接触ＩＣタグラベルであって、インレットベースのアンテナコイル側面に、２層の表面保護シートを有し、インレットベースのアンテナコイルとは反対側側面に被着体に貼着する粘着剤層を有する非接触ＩＣタグラベルにおいて、該非接触ＩＣタグラベルは被着体に貼着する前記粘着剤層と背面保護シートの間であって、ＩＣチップの両側に屈曲性付与加工がされた磁性材シートからなる２枚の短冊状構造体が平行な帯状の溝を形成するように間隔をおいて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝幅内に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグラベル、にある。
【００１４】
上記ＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグラベルにおいて、屈曲性付与加工がされた磁性材シートが、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有するものとすることができ、屈曲性付与加工がミシン目線によりされている、ようにすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグラベル（以下、単に「非接触ＩＣタグラベル」とも表記する。）は、ＩＣチップの両側に平行な溝を形成するように屈曲性付与加工がされた磁性材シートからなる２枚の短冊状構造体が挿入されているので、ＩＣチップが当該溝内に位置していて外力を受け難く、通常の非接触ＩＣタグラベルの取り扱いをしても従来の非接触ＩＣタグラベルのようにＩＣチップが破壊を受けることが少ない。
本発明の非接触ＩＣタグラベルは、インレットベースと被着体の間に磁性材シートからなる短冊状構造体を有しているので、金属材料からなる物体または金属製容器に被着しても、磁性材シートがアンテナコイルと金属体との間に位置するため、金属に起因する反磁界による通信阻害の影響を小さくできる。
また、磁性材シートに対して屈曲性付与加工がされているので、非接触ＩＣタグラベルが屈曲性を有し曲面のある被着体にも容易に貼着できる。さらに被着した後に経時的にラベルが浮き上がり自然剥離することもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明は、ＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグラベルに関するが、以下、図面を参照して説明する。図１は、本発明の非接触ＩＣタグラベルの例を示す概略平面図、図２は、第１形態の断面図、図３は、第２形態の断面図、図４は、第３形態の断面図、図５は、第４形態の断面図、図６と図７は、ミシン目線により屈曲性付与加工を行った磁性材シートの図、図８は、非接触ＩＣタグラベルの加工方法を説明する図、図９は、非接触ＩＣタグラベルの製造方法を説明する図、図１０は、非接触ＩＣタグラベルの他の製造方法を説明する図、である。
【００１７】
本発明の非接触ＩＣタグラベル１は、図１のように、インレットベース１１面にアンテナコイル２を形成し、その両端部２ａ，２ｂに装着されたＩＣチップ３を有している。
非接触ＩＣタグラベル１の表面は保護シート４で被覆されているので、アンテナコイル２やＩＣチップ３、短冊状構造体１０ａ，１０ｂは外観からは実際には見えない。
ＩＣチップ３の両側には均一な厚みの磁性材シートからなる短冊状構造体１０ａ，１０ｂが挿入され、当該短冊状構造体１０ａ，１０ｂにより帯状の溝９が形成されている。
後述するが磁性材シートからなる短冊状構造体１０ａ，１０ｂには屈曲性付与加工がされている。当該短冊状構造体１０ａ，１０ｂは、ＩＣチップ３の厚みに相応する厚みを有するか、ＩＣチップ３の突出を少なくできる厚みを有するため、ＩＣチップ３に対する防護壁の役割をして、ＩＣチップ３が他の非接触ＩＣタグラベルのＩＣチップ３と接触した際、または他の硬質の物体に衝突した際の外力による衝撃を緩和できるものである。
【００１８】
溝９の幅Ｌは、最小限ＩＣチップ３を納める幅が必要であり、ＩＣチップ３の平面サイズにも関係するが一辺が１．０ｍｍ未満のＩＣチップの場合、通常１．０ｍｍから５．０ｍｍ程度の幅があればよい。あまり広い幅では尖った物体に対して当該短冊状構造体１０ａ，１０ｂが防護壁の役割を果たさず、衝撃緩和の効果を生じないからである。
【００１９】
本発明の非接触ＩＣタグラベル１は、層構成の違いにより４種の異なる実施形態になるので、以下順次説明する。図２は、第１形態（請求項１）の断面図である。
第１形態は、インレットベース１１のアンテナコイル２の面に、磁性材シートからなる短冊状構造体１０ａ，１０ｂが接着され、当該短冊状の構造体１０ａ，１０ｂの面に粘着剤層７を塗工し、粘着剤層７を剥離紙８で保護している。インレットベース１１のアンテナコイル２とは反対側面には接着剤層６ａを介して表面保護シート４が被覆されている。  図２の第１形態では、非接触ＩＣタグラベル１を粘着剤層７により金属体に貼着した場合も、金属体とアンテナコイル２の間に磁性材シートからなる短冊状構造体１０ａ，１０ｂが介在することになるので、通信阻害を抑制できる。
【００２０】
磁性材シート１０は、ポリマーに透磁性材料を分散した材料やプラスチックシートに塗料化した透磁性材料を塗工した材料等が用いられる。ただし、被着体である金属体に流れる磁束ループを少なくし反磁界発生の抑制効果があり屈曲性付与加工ができれば、特に上記材質に限定されない。剥離紙８は、離型性面を有する材料であって粘着剤層７を保護する材料となっている。被着体に貼着する際は、剥離紙８を除去し粘着剤層７により貼着する。当該粘着剤層７は、あらかじめ粘着剤層７を剥離紙８に塗工しておき、これをＩＣタグラベル１の短冊状構造体１０ａ，１０ｂに貼着させる場合が多い。
【００２１】
表面保護シート４とインレットベース１１の間、インレットベース１１と磁性材シートからなる短冊状構造体１０ａ，１０ｂの間には、接着剤層６ａ，６ｂが図示されているが、接着剤に限らず粘着剤であっても良く、あるいは溶融したポリエチレン等により接着したものでも良くその接着手段を問わないものである。
【００２２】
図３は、第２形態（請求項２）の断面図である。第２形態は、インレットベース１１のアンテナコイル２の面は、接着剤層６ａを介して表面保護シート４が被覆され、アンテナコイル２とは反対側面に磁性材シートからなる短冊状構造体１０ａ，１０ｂが接着剤層６ｂを介して接着されている。当該短冊状の構造体１０ａ，１０ｂの面には、さらに粘着剤層７を塗工し、粘着剤層７を剥離紙８で保護している。
この構造では一見、短冊状の構造体１０ａ，１０ｂによりＩＣチップ３が保護されないように見えるが、縦寸法が拡大図示されているためで、実際には基材の厚みに比較して、溝幅Ｌは十分に大きくなり、インレットベース１１が変形することもあって、ＩＣチップ３はインレットベース１１と共に溝９の中に納まり十分に保護されることになる。このような保護構造は、以下の図４、図５の場合も同様である。第２形態も被着する金属体とアンテナコイル２の間に磁性材シートからなる短冊状構造体１０ａ，１０ｂが介在することになるので、通信阻害を抑制できる。
【００２３】
図４は、第３形態（請求項３）の断面図である。第３形態は、インレットベース１１のアンテナコイル２の面が接着剤層６ａを介して背面保護シート５が被覆され、アンテナコイル２の反対側面が接着剤層６ｃを介して表面保護シート４により被覆されている。そしてさらに、背面保護シート５の面に短冊状の構造体１０ａ，１０ｂを接着し、当該短冊状構造体１０ａ，１０ｂの面に粘着剤層７を塗工し、粘着剤層７を剥離紙８で保護する構造になっている。この構造では、背面保護シート５は構造を強化する必要から紙基材よりはプラスチックフィルムを用いるのが好ましいと考えられる。
第３形態の構成を観察すれば明らかなように、背面保護シート５から上側の部分Ｓは、ＩＣチップ保護構造を持たない通常の非接触ＩＣタグ（粘着剤層を持たない形態）と同一構造である。従って、通常の非接触ＩＣタグに、短冊状構造体１０ａ，１０ｂを接着し、粘着剤層７と剥離紙８を設ければ、ＩＣチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグラベル１が完成する。この形態は、既製品のＩＣタグを利用して応急的に本発明のＩＣタグラベル１を製造するのに有効になる。
【００２４】
図５は、第４形態（請求項４）の断面図である。第４形態は、インレットベース１１のアンテナコイル２の面は、接着剤層６ａを介して表面保護シート４が被覆され、アンテナコイル２とは反対側面には磁性材シートからなる短冊状構造体１０ａ，１０ｂが接着剤層６ｂを介して接着されている。当該短冊状構造体１０ａ，１０ｂの面に粘着剤層７を塗工し粘着剤層７を剥離紙８で保護している。ここまでの構造は、第２形態と同一であるが、第４形態は表面保護シート４のさらにその外面が接着剤層６ｃを介して第２の表面保護シート４ｓで被覆されている特徴がある。この構造では、表面保護シート４は、構造を強化する必要から紙基材よりはプラスチックフィルムを用いるのが好ましいと考えられる。
第４形態は、一旦完成した非接触ＩＣタグラベル１に対して、第２の表面保護シート４ｓに新たに表示等を追加して製品化できる特徴がある。
【００２５】
以上の構成において、短冊状構造体１０ａ，１０ｂには、屈曲性付与加工がされた磁性材シートを使用する。短冊状構造体１０ａ，１０ｂの厚みは、ＩＣチップ３と同等の厚みが有れば破壊防止機能としては完全であるが、ＩＣチップ３と同等の厚みでなくてもＩＣチップ３の１／１０から１／２程度の厚みを有する場合にも十分な効果が得られる。
磁性材シートからなる短冊状構造体１０ａ，１０ｂがＩＣチップと同等の厚みを持たない場合でも、積み重ねた他のＩＣタグラベルとの間には表面保護シート４やインレットベース１１が間に入ることになるので、ＩＣチップ３の相互間が直接衝突するような衝撃を緩和できるからである。従って、ＩＣチップ３の厚みが５００μｍであれば、５０μｍから２５０μｍ、好ましくは１００μｍから２５０μｍ程度の厚みを有すれば顕著なＩＣチップ破壊防止効果を奏することができる。ただし、ＩＣチップ３の厚みを５００μｍとした場合、５０μｍ未満の短冊状構造体１０ａ，１０ｂの厚みでは顕著なＩＣチップ破壊防止効果は得られない。
【００２６】
短冊状構造体１０ａ，１０ｂの磁性材シートとは、高透磁率のシート状磁性体のことをいう。通常、フェライトが用いられるが、ａ）フェライト単体からなるもの、ｂ）フェライトとプラスチックの複合材からなるもの、ｃ）フェライトと金属化合物、プラスチックの複合材からなるもの、等がある。
【００２７】
フェライトとしては、フェライトの粉末またはフレーク状のものが使用される。上記プラスチックとしては加工性のよい熱可塑性プラスチックを用いたり、あるいは耐熱性のよい熱硬化性プラスチックを用いることができる。金属の粉末としては、カーボニル鉄粉末、鉄−パーマロイ等のアトマイズ粉末、還元鉄粉末、等が用いられる。プラスチックを用いて成形するほかに、金属粉とフェライト粉の焼結体や圧粉体としてもよい。またアモルファス磁性体シートも新しい材料として知られている。磁性材シートの厚みも、上記、紙やプラスチックフィルムと同等の厚みのものを使用できる。
【００２８】
短冊状構造体１０ａ，１０ｂは屈曲性付与加工がされていることが必要となる。ＩＣタグラベルを被着体に貼着した場合、被着体の表面（特に曲面）に沿って柔軟に屈曲することが必要だからである。屈曲性付与加工は各種の方法で実施可能と考えられるが、本発明では磁性材シートに機械的に穿孔やミシン目線加工を施す方法により行う。
その第１の形態は、磁性材シートに、ミシン目線またはハーフカット線を形成して屈曲性付与加工を行うことであり、またその第２の形態は、磁性材シートに針穴またはハーフカット孔の穿孔により屈曲性付与加工を行うことである。
【００２９】
ミシン目線やハーフカット線を簡易に形成する方法に、ダイカットシリンダに対して円板状の型刃を組み込みする方法がある。円板状の一定厚みのステンレス鋼等の刃板を先端を鋭利にして用いる。刃先だけがダイカットシリンダから僅かに突出するようにして組み込みする。ミシン目線の平行線群とするためには複数列に組み込みする。ダイカットシリンダに対向するローラ（アンビルローラ）も、耐久性の要求から鋼製シリンダを使用することが多い。より簡易な方法として、刃板の金属材料にミシン目刃型をテープ状に形成し、ダイカットシリンダ面に貼着して使用する場合もある。しかし当該方法は、紙等の軟らかい材料に適合するもので硬質の磁性材シートでは耐久性が不足となる。
【００３０】
穿孔やハーフカット加工を機械的に行う方法にも各種の方法があるが、ロータリダイ装置を使用するのが通常である。ダイの型刃を最も耐久性の高いダイカットシリンダとする場合には、炭素鋼や刃物用特殊鋼（たとえば高速度鋼）などの強靱で耐磨耗性が優れた材料を使用し、その表面に型刃を浮き彫りにすることによって形成する。型刃はその表面または適当な深さまで焼き入れ処理をし適切な切削角度になるように研磨されている。ただし、このシリンダの製造コストは高額であり、磨耗の都度、再製するのは困難である。
【００３１】
図６、図７は、屈曲性付与加工を行った磁性材シートの図である。いずれもミシン目線によるものである。図６（Ａ）は長鎖線であり、短い破線と長い破線の組み合わせからなっている。図６（Ｂ）は、二点長鎖線であり、短い２点破線と長い破線の組み合わせからなっている。図６（Ｃ）は、点線であり、短い破線が連続している。これらは加工し易い破線の例であり何れも使用できる。長い破線は２ｍｍ〜５ｍｍであり、短い破線は０．２ｍｍ〜２ｍｍ未満とする。ミシン目線間間隔は２ｍｍ〜２０ｍｍ程度にできる。
図７（Ａ）は、破線がシートの端縁から整列している例であり、図７（Ｂ）は、破線がシートの端縁において、互い違いになっている例である。図７（Ｃ）は、長破線が整列している例である。いずれも利用できるが、ミシン目線が端縁に接しない方がラベルの強度向上の面からは好ましい。
【００３２】
この他、針穴を穿孔しても良く、シートを貫通する鋭利な抜き刃等により穿孔を散点状に比較的に密に形成してもよい。また、ハーフカット孔を形成してもよい。ハーフカット孔の最大切断長は、０．１ｍｍから３．０ｍｍ程度が適切である。ハーフカット孔も散点状に比較的に密に形成する。これらの場合も連続的に加工する場合は、ダイカットロールを用いるのが適切である。ハーフカット孔の形成面は、後に非接触ＩＣタグラベルに使用した場合の粘着剤層が塗布される面であっても、その反対面であっても構わない。
穿孔や破線を形成するといっても、磁性材シート１０の組織を破壊する程度にまで密に穿孔しては、シートの支持体としての機能が失われる。穿孔数の目安は、０．５個〜２０個／ｃｍ2 程度、より好ましくは、１個〜１０個／ｃｍ2 程度の数である。また、磁性材シートの全体に対して満遍なく一様に穿孔することが必要である。
【００３３】
磁性材シートは各種のものが市販されているが、穿孔やミシン目線等の加工が可能な材料は、ポリマーに透磁性材料を分散してシート化したものや磁性材塗工シートとなる。
フェライト系と金属等との焼結材料等は穿孔は困難であるし穿孔しても屈曲性を生じないと考えられる。ポリマー分散シート材としては、センダスト、フェライト、カーボニル鉄、鉄−パーマロイ等の透磁性材料をニトリルゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、ポリウレタンゴム、環化ゴム等のゴム系ポリマー、クロロスルホン化ポリエチレン、エポキシ樹脂、塩素化ポリエチレン等のポリマーに分散したものが多く使用されている。
このような磁性シートの市販品としては、ＴＤＫ株式会社の「ＩＲＬ」や「ＩＲＪ」等の製品シリーズやニッタ株式会社の「ＲＦＩＤ磁性シート」がある。
また、一般的には使用されていないが、塗料化した透磁性材料をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート等に塗工した材料であってもよい。
【００３４】
磁性材シートの厚みは、５０μｍ〜３０００μｍ（３ｍｍ）の範囲が使用可能である。ただし、好ましくは５０μｍ〜１０００μｍとすることが望まれる。この範囲のものが、ラベルとしての柔軟性が得られ、屈曲性付与加工やその後の加工適性も良く、被着性も良好だからである。磁性材シートの全体厚みが、５０μｍ未満の場合は屈曲性付与加工を必要としないと考えられる。また、３０００μｍを超える場合は、非接触ＩＣタグラベル１の厚みが厚くなり過ぎるし、屈曲性付与加工も困難になるからである。
【００３５】
非接触ＩＣタグラベルを金属材料からなる物体や金属製容器のように導電性部材に近接して装着した場合は、ＩＣタグラベル送受信用の電磁波によって生成する交流磁界により背後の物体の金属内に渦電流が発生する。この渦電流は送受信用の磁束に反発する磁束を生成し、それによって送受信用の磁束が減衰し、送受信が困難になることが多い。
短冊状構造体１０ａ，１０ｂに磁性材シートを使用する場合は、当該磁性材シート内を送受信用磁束が通ることによって、磁束の金属内通過を減らし渦電流の発生を抑制することができる。磁性材シートはこのような効果を兼ねて使用するものである。
【００３６】
一般に、動作範囲７０ｃｍ以下の近傍型ＩＣカードでは、最小動作磁界強度（Ｈmin ）は、１５０ｍＡ／ｍ  ｒｍｓ、最大動作磁界強度（Ｈmax ）が、５Ａ／ｍ  ｒｍｓとされ、Ｈmin とＨmax との範囲で連続的に動作しなければならない、とされている（ＪＩＳＸ６３２３−２）。この基準は非接触ＩＣタグにも同様に適用できると考えられる。
しかし、一般に非接触ＩＣタグラベル１に磁性材シートを使用した場合、金属面に貼着した際の通信距離は拡大しても非金属面に貼着した際の通信距離は磁性材を使用しない一般の非接触ＩＣタグラベルよりは短くなり、最小動作磁界強度（Ｈmin ）は大きくなってしまう。
【００３７】
そこで、被着体が金属面である場合には、通信周波数１３．５６ＭＨｚにおいて、非接触ＩＣタグラベル１の最小動作磁界強度（Ｈmin ）が、１．０Ａ／ｍから３．５Ａ／ｍ程度の範囲であること、被着体が非金属面である場合には、同一通信周波数で最小動作磁界強度（Ｈmin ）が、０．５Ａ／ｍから３．０Ａ／ｍ程度の範囲であること、とすることが金属面でも非金属面でも安定した通信を確保できて好ましいことが認められている。
【００３８】
金属面とは極めて薄層の金属も対象となる。プラスチック基材に数ｎｍの厚みで蒸着した金属層も非接触通信を遮断するので、この程度以上の厚みの金属面も対象となる。一方、非金属面とは金属以外の材料からなる構成物の表面をいう。非金属体の下面に金属がある場合も影響を受けるので、少なくとも非接触ＩＣタグラベル１を被着した際のアンテナコイル２面から１０ｍｍ以内に金属が無いことが必要となる。
【００３９】
＜そのほかの材質に関する実施形態＞
（１）インレットベース
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアセタール、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
【００４０】
（２）表面保護シート、背面保護シート
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。上記した紙基材やインレットベース用フィルムの単体または複合体を使用することができる。
【００４１】
（３）接着剤、粘着剤
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
【００４２】
次に、本発明の非接触ＩＣタグラベルの製造方法について説明する。
＜磁性材シートの屈曲性付与加工＞
磁性材シートは比較的に弾性の大きいシート材から構成されているので、穿孔やミシン目線加工のためには、ロータリーダイに切断刃を実装し、対向側のアンビルローラとの間に磁性材シートを挿入して、回転するローラ間で圧力をかけて通過させて加工するのが適切である。特に磁性材シートが１ｍｍ程度以上の厚みになる場合は、かなりの強圧が必要になる。切断刃の刃板の厚みは１ｍｍ以下、通常は０．８ｍｍ以下のものを使用する。
前記のように、ミシン目線やハーフカット線の場合は、ローラの円周方向に平行して所定の間隔で多数の型刃を縦列に並べて取り付けし平行線群にして使用する。一般に、ローラの回転方向に直交する方向の横ミシン目を密に形成するのは困難なので、磁性材シート１０に直交するミシン目線も形成する場合は、一旦、縦列に縦ミシン目を入れてから、シートの方向を９０度回転して再度、ミシン目を入れるのが通常である。
切断刃が磁性材により損傷しやすい場合は、窒化処理や浸炭処理を行ってもよく、切断刃の先端部近傍をダイヤモンドライクカーボン層で被覆してもよい。
【００４３】
＜非接触ＩＣタグラベルの製造＞
まず、インレットベース１１となる基材にアンテナコイル２をフォトエッチングや印刷等の工程で製造する。次に当該アンテナコイル２の両端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３を異方性導電接着シート等により装着して電気的接続を行う。インレットベース１１に屈曲性付与加工がされた磁性材シートと表面保護シート４をラミネートする。磁性材シートをラミネートするインレットベース１１の面は実施形態により異なる。磁性材シートからなる短冊状構造体１０ａ，１０ｂ面に剥離紙８に粘着剤層７の加工をして貼り付けする。
【００４４】
インレットベース１１のアンテナコイル２にＩＣチップ３を装着した後、表面保護シート４をラミネートする前の工程において、短冊状構造体１０ａ，１０ｂを位置合わせして挿入する工程が必要になる。このような工程は既存の自動化ラインでも十分可能である。  アンテナコイル２を形成する工程等は周知であるため、本発明の特徴である短冊状の構造体１０ａ，１０ｂを挿入する工程について説明することとする。
【００４５】
図８は、非接触ＩＣタグラベルの加工方法を説明する図である。短冊状構造体１０ａ，１０ｂは２片に分離したものをラミネートするわけではなく、図８のように、ＩＣチップ３の両側に所定の溝９の幅間隔を置いて磁性材シート１０を配置して置き、その後、ＩＣタグラベルを切り離し線１２から所定のサイズに裁断することにより、単位のＩＣタグラベル１が得られる。磁性材シート１０は一単位のＩＣタグラベル１よりは、溝９の幅だけ短いサイズに切断して使用する。これにより、図１のように、ＩＣチップ３の両側に短冊状構造体１０ａ，１０ｂが配置された形態になるものである。
【００４６】
図９は、本発明の非接触ＩＣタグラベルの製造方法を説明する図である。
ＩＣタグ加工機のディスペンシングユニット２０には、上方右から連続状粘着剤付き短冊状構造体１０Ｒが供給される。下左方からは、アンテナコイル２にＩＣチップ３を装着済みであって、ＩＣタグ回路が形成された１列に切断されたインレットベース１１の連続体１１Ｒが定速度で供給されている。連続状粘着剤付き構造体１０Ｒは、ディスペンシングユニット２０と同期して回転するロータリカッター２１の切断刃２３により所定長さの短冊状構造体１０に切断される。切断長さは、前記溝９の幅Ｌに相当する分だけ非接触ＩＣタグラベル１のピッチより短い長さとしたものとなる。この際、短冊状構造体１０のディスペンシングユニット２０のドラム２２ａに接しない側の面は接着剤層６面になっている。ディスペンシングユニット２０のドラム２２ａは真空吸引機構により切断した短冊状構造体１０を直ちに吸着し、その状態を保持しながら回転して搬送する。
【００４７】
ディスペンシングユニット２０のドラム２２ａが、短冊状構造体１０をインレットベースの連続体１１Ｒと接触する位置にまで搬送した時点で、ドラム２２ａとドラム２２ｂ間の押圧力により短冊状構造体１０がインレットベースの連続体１１Ｒ側に貼着される。
この際、ディスペンシングユニットのドラム２２ａ，２２ｂの回転速度（周速）と、インレットベースの連続体１１Ｒの搬送速度では、前記溝９の幅だけインレットベースの連続体１１Ｒの搬送速度が速くなるようにされている。すなわち、連続体１１Ｒの搬送速度の調整により溝９の幅Ｌが可変となる。短冊状構造体１０をインレットベース１１のアンテナコイル２面（第１形態の場合）に貼着した後、インレットベース１の反対側面に表面保護シート４をラミネートする工程を行う。
【００４８】
上記の製造方法は、短冊状構造体１０をインレットベースの連続体１１Ｒに対して、図８の状態で貼着することを前提とするものである。インレットベースの連続体１１Ｒを個々のピッチの非接触ＩＣタグラベル１に切断した後は、短冊状構造体１０は構造体１０ａと構造体１０ｂの２枚の短冊状構造体に分割されることになる。
この後、表面保護シート４をさらにラミネートし、短冊状構造体１０の面に粘着剤層７と剥離紙８を設けた後に、個々の非接触ＩＣタグラベルに切断するか、隣接する非接触ＩＣタグラベル１間のミシン目線等の切り離し線１２を形成して非接触ＩＣタグラベル１の連続体とする。切断する場合も切り離し線１２の部分が切断線となる。
【００４９】
図１０は、本発明の非接触ＩＣタグラベルの他の製造方法を説明する図である。
図１０の場合は、インレットベースの連続体１１Ｒに対する短冊状構造体１０の貼着をラベル貼り機２５により行う方法である。この場合は、あらかじめ所定の大きさに打ち抜かれ剥離フィルム２４に保持された短冊状構造体１０が供給され、インレットベースの連続体１１Ｒに貼着される。この場合は短冊状構造体１０の剥離フィルム２４面側に粘着剤加工がされている。ラベル貼り機２５による短冊状構造体１０の貼着は、ラベル貼り機２５の剥離エッジ２６の部分で剥離フィルム２４から剥離した短冊状構造体１０をローラ２７，２８により圧着して、インレットベースの連続体１１Ｒに貼着するものである。
この際、インレットベースの連続体１１Ｒに設けたマークに同期してラベルが貼着するようにされる。この場合は、あらかじめ所定間隔で短冊状構造体１０を設けたラベル転写材料を準備しておく必要がある。剥離フィルム２４はラベルの貼着と同時に剥離エッジ２６の部分で除去して巻き取られる。
【００５０】
以上のような方法でなくても、ＩＣタグ回路がＩＣタグラベル１の長辺側で連接したインレットベースの連続体１１Ｒに対して、連続した磁性材シートを異なる幅の短冊状構造体１０ａ，１０ｂに切断しながら連続体１１Ｒのアンテナコイル２面側のＩＣチップ３の両側（あるいは反対側面）にラミネートして貼着する製造方法を行うことも可能である。この場合は、ディスペンシングユニット２０を使用せず、平面的なライン状加工装置により行うことができる。まとまった量の製造には好適な方法である。短冊状構造体１０ａ，１０ｂの貼着後、表面保護シート４をラミネートし、その後、個々の非接触ＩＣタグラベルに切断するか、ミシン目線等の切り離し線１２を設けた非接触ＩＣタグラベルの連続体にできることも同様である。
【実施例１】
【００５１】
以下、実際の実施形態について実施例を用いて説明する。
＜磁性材シートの屈曲性付与加工＞
厚み０．１ｍｍの磁性材シート（ＴＤＫ株式会社製「ＩＲＬ０２」）を使用し、シートを貫通するミシン目線を、ラベルの縦方向になるように入れて屈曲性付与加工を行った。屈曲性付与加工には、ロータリーダイカッタ装置を使用し、当該装置のダイカットシリンダにミシン目線用の円板状切断刃を、２ｍｍ間隔で縦列に組み込みして使用した。ミシン目線の切断部の長さを、３ｍｍとし、切断部間の間隔は２ｍｍとした。磁性材シートの縦方向の一方向のみのミシン目加工を行った。
屈曲性付与加工後、磁性材シートを非接触ＩＣタグラベル１のインレットベース１１と同一幅（５４ｍｍ）に裁断した。
【００５２】
＜非接触ＩＣタグラベルの製造＞
非接触ＩＣタグラベルのインレットベース１１として、厚み３８μｍの透明２軸延伸ＰＥＴフィルムに３０μｍ厚のアルミニウム箔をドライラミネートした材料（幅５４ｍｍの連続状フィルム）を使用し、この連続状フィルムに対して感光性レジストを塗布した後、アンテナコイルを有するフォトマスクを露光して感光させた。
露光現像後、フォトエッチングして、図１１のようなアンテナコイル２を有するインレットベースを完成した。なお、１つのアンテナコイル２は外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにした。
【００５３】
上記インレットベース１１のアンテナコイル両端部２ａ，２ｂに、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み１５０μｍであるＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。装着には異方性導電接着シートを使用したので電気的接続は十分に確保された。
次に、先に準備した磁性材シートからなる短冊状構造体１０を使用し、これにポリエステル系ホットメルト接着剤を塗工したものを、ＩＣタグ加工機のディスペンシングユニット２０を用いて、長さ８２ｍｍに切断しながら、非接触ＩＣタグ回路が形成されたインレットベースの連続体１１Ｒのアンテナコイル面に貼着する加工を行った。短冊状構造体１０はＩＣチップ３の両側に幅Ｌ（図１参照）が４ｍｍの平行な溝９を形成するように貼着した。
【００５４】
さらに厚み４０μｍの表面保護シート（コート紙）４をインレットベース１１のアンテナコイル２とは反対側面にポリエステル系ホットメルト接着剤シートを介して積層し熱プレスした。次に、短冊状構造体１０の背面に、３２μｍの粘着剤層７を介して剥離紙８を積層する粘着剤加工を行い、第１形態の非接触ＩＣタグラベル１の連続体を完成した。
最後に切り離し線１２をミシン目線状に設けて、非接触ＩＣタグラベル１の連続体とした。１単位の非接触ＩＣタグラベル１は、幅５４ｍｍ×長さ８６ｍｍとなった。
【実施例２】
【００５５】
＜磁性材シートの屈曲性付与加工＞
実施例１と同一の材料であるが、厚み０．５ｍｍの磁性材シート（ＴＤＫ株式会社製「ＩＲＬ０２」）を使用し、同一の条件により屈曲性付与加工を行った。
【００５６】
＜非接触ＩＣタグラベルの製造＞
アンテナコイル２の形成までは、実施例１と同一の材料を使用し、同一の工程によりインレットベース１１を完成した。なお、１つのアンテナコイル２は外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにした。上記インレットベース１１のアンテナコイル両端部２ａ，２ｂに、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み１５０μｍであるＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。装着には異方性導電接着シートを使用したので電気的接続は十分に確保された。次に、短冊状構造体１０として、厚み５０μｍの上記の屈曲性付与加工済み磁性材シートを粘着ラベル加工を行いラベル転写材料にした。１枚のラベル状磁性材シートは、幅５４ｍｍ、長さ８２ｍｍになるようにした。
【００５７】
この磁性材シートからなるラベル転写材料をラベル貼り機２５を用いて、図１０のように、非接触ＩＣタグラベルが形成されたインレットベースの連続体１１Ｒに対して、アンテナコイル２とは反対側の面に位置合わせしてＩＣチップ３の両側に幅Ｌ（図１参照）が４ｍｍの平行な溝９を形成するように貼着した。次に、厚み４０μｍの表面保護シート（コート紙）４をアンテナコイル２面の上に酢酸ビニル系エマルジョン接着剤を介して接着した。最後に、短冊状構造体１０の背面に、３２μｍの粘着剤層７を介して剥離紙８を積層する加工を行った。これにより、幅５４ｍｍ×長さ８６ｍｍの第２形態の非接触ＩＣタグラベル１を完成した。
【００５８】
上記実施例１、実施例２の非接触ＩＣタグラベル１は、金属容器（直径９０ｍｍのブリキ缶）の側面に被着した場合でも容易に装着でき、室温条件で１か月経過後も自然剥離することはなかった。
なお、非金属面に被着した場合は、周波数１３．５６ＭＨｚにおける最小動作磁界強度（Ｈmin ）、０．５Ａ／ｍから３．０Ａ／ｍの範囲であり、金属面に被着した場合には、周波数１３．５６ＭＨｚにおいて最小動作磁界強度（Ｈmin ）、１．０Ａ／ｍから３．５Ａ／ｍ程度の範囲であることが認められ、実施例１、実施例２の非接触ＩＣタグラベルはいずれも支障なくリーダライタと交信できることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の非接触ＩＣタグラベルの例を示す概略平面図である。
【図２】第１形態の断面図である。
【図３】第２形態の断面図である。
【図４】第３形態の断面図である。
【図５】第４形態の断面図である。
【図６】ミシン目線により屈曲性付与加工を行った磁性材シートの図である。
【図７】ミシン目線により屈曲性付与加工を行った磁性材シートの図である。
【図８】非接触ＩＣタグラベルの加工方法を説明する図である。
【図９】非接触ＩＣタグラベルの製造方法を説明する図である。
【図１０】非接触ＩＣタグラベルの他の製造方法を説明する図である。
【図１１】一般的な非接触ＩＣタグの実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１    非接触ＩＣタグラベル  
２    アンテナコイル
３    ＩＣチップ
４    表面保護シート
５    背面保護シート
６ａ，６ｂ，６ｃ  接着剤層
７    粘着剤層
８    剥離紙
９    溝
１０，１０ａ，１０ｂ    短冊状構造体
１１    インレットベース
１２    切り離し線、切断線
１７    導通部材
【図１】
2008310540.tif 000003
【図２】
2008310540.tif 000004
【図３】
2008310540.tif 000005
【図４】
2008310540.tif 000006
【図５】
2008310540.tif 000007
【図６】
2008310540.tif 000008
【図７】
2008310540.tif 000009
【図８】
2008310540.tif 000010
【図９】
2008310540.tif 000011
【図１０】
2008310540.tif 000012
【図１１】
2008310540.tif 000013