(57)【要約】【課題】低スクラッチ性、精密研削性、かつ研削くず排除性に優れた砥粒粒子転写シートの提供。【解決手段】研削ツールの研削面に砥粒粒子を転写するための砥粒粒子転写シートであって、支持体と該支持体の表面に形成した粘着層と該粘着層の表面に付着した砥粒粒子とからなり、近接する砥粒粒子同士の平均粒子間隔が砥粒粒子の平均粒径の０．５〜１０倍となるように砥粒粒子が配列している砥粒粒子転写シートを用いて、支持体上に砥粒粒子を転写、固定することにより、砥粒粒子が配列した構造を有する精密研削ツールを得る。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体として２軸延伸可能なフィルムを用い、該２軸延伸可能なフィルム上に粘着層を設けて積層体を形成する工程、該積層体の粘着層の表面に砥粒粒子を付着させて砥粒粒子付着フィルムを作製する工程、該砥粒粒子付着フィルムを、近接する砥粒粒子同士の平均粒子間隔が、砥粒粒子の平均粒径の０．５倍〜１０倍になるように２軸延伸して保持する工程、を含むことを特徴とする砥粒粒子転写シートの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法により製造された、研削ツールの研削面に砥粒粒子を転写するための砥粒粒子転写シート。
【請求項３】
砥粒粒子転写シートにおける粘着層の厚みが砥粒粒子の平均粒径の０．０５倍〜０．７倍の範囲であることを特徴とする請求項２に記載の砥粒粒子転写シート。
【請求項４】
砥粒粒子の平均粒径が１μｍ〜２５０μｍであることを特徴とする請求項２又は３に記載の砥粒粒子転写シート。
【請求項５】
上記砥粒粒子の長径／短径が１．０〜１．５の範囲にあることを特徴とする請求項２〜４の何れか一項に記載の砥粒粒子転写シート。
【請求項６】
上記砥粒粒子が、モース硬度５〜１０の範囲にあり、ダイヤモンド、金属酸化物、炭化物、からなる群から選ばれる少なくとも１種の砥粒粒子であることを特徴とする請求項２〜５の何れか一項に記載の砥粒粒子転写シート。
【請求項７】
請求項１に記載の砥粒粒子転写シートの製造方法によって製造した砥粒粒子転写シートを、支持板の研削面に密着させて砥粒粒子を転写し、その後、砥粒粒子を支持板上に固定することを特徴とする精密研削ツールの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の精密研削ツールの製造方法により製造された精密研削ツール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、精密研削性に優れた砥粒粒子転写シート及び精密研削ツールに関する。
【背景技術】
【０００２】
これまで、砥粒粒子は様々な方法で研削ツールの外面に付着固定、または、研削板内部に埋め込み固定されてきた。固定する方法に関わらず、通常は、砥粒粒子はランダム分布で配置されてきた。一方、近年、半導体加工等においては、精密な研削に対する要望が高まり、砥粒粒子を配列させて、研削面の品位を向上しようとする試みが検討されている。
【０００３】
例えば、研削板面に非導電層も設けて、レーザービーム、あるいは、エッチングによりパターン形成し、そのパターンに金属及び砥粒粒子をめっきすることにより、砥粒粒子位置をパターニングする方法（特許文献１参照）。規則的に配置した複数の貫通孔を形成した薄板状の配列部材に砥粒粒子を入れ込み、その後に砥粒粒子を固定する方法（特許文献２参照）複数の穴を有する型板を用いて研削板上にろう付けペーストをパターニングし、その部分に砥粒粒子層を配置し、ろう付けする方法(特許文献３参照)。凸部を有する台金の作用面に、気相合成法により多結晶ダイヤモンド薄膜からなる凹凸状の研削面を形成する方法（特許文献４参照）が公知である。
【０００４】
しかしながら、公知の配列方法においては、大まかなパターニングに留まり、十分な精密研削性を満足するものではなかった。また、予め砥粒粒子に合わせて微細なパターニングする方法においては、量産性に問題があり、また、砥粒粒子が微小な場合は、配列部材の厚みを薄くすることに限界があり、配列形成困難であり、研磨面の平滑性、および、研磨くずに排除性が不十分であった。予め凸部を形成し、気相法で多結晶ダイヤモンド薄膜を形成する方法は、研削板のパターニング性が困難であり、充分な精密研削性が得られなかった。
【特許文献１】特開２００４−１３０４９９号公報
【特許文献２】特開２００２−１８７０６５号公報
【特許文献３】特開２００４−１２３２号公報
【特許文献４】特開平１０−７１５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、砥粒粒子の密度むらによる研削むらを効果的に抑制し、研削くずによる研削面の傷を抑制し、砥粒粒子が均一配列した研削部分を任意の箇所に形成可能にし、良好な精密研削性を実現する砥粒粒子転写シート、その製造方法、それを用いた精密研削ツールの製造方法およびそれを用いた精密研削ツールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、粘着層が形成された支持体上に、砥粒粒子が、ある特定の砥粒粒子間隔で配列していることを特徴とする砥粒粒子転写シートを用いることによって、上記課題を解決できることを見出した。
【０００７】
すなわち、本発明は以下のとおりである。
［１］支持体として２軸延伸可能なフィルムを用い、該２軸延伸可能なフィルム上に粘着層を設けて積層体を形成する工程、該積層体の粘着層の表面に砥粒粒子を付着させて砥粒粒子付着フィルムを作製する工程、該砥粒粒子付着フィルムを、近接する砥粒粒子同士の平均粒子間隔が、砥粒粒子の平均粒径の０．５倍〜１０倍になるように２軸延伸して保持する工程、を含むことを特徴とする砥粒粒子転写シートの製造方法。
［２］前記［１］記載の方法により製造された、研削ツールの研削面に砥粒粒子を転写するための砥粒粒子転写シート。
［３］砥粒粒子転写シートにおける粘着層の厚みが砥粒粒子の平均粒径の０．０５倍〜０．７倍の範囲であることを特徴とする前記［２］に記載の砥粒粒子転写シート。
［４］上記砥粒粒子の平均粒径が１μｍ〜２５０μｍであることを特徴とする前記［２］又は［３］に記載の砥粒粒子転写シート。
［５］上記砥粒粒子の長径／短径が１．０〜１．５の範囲にあることを特徴とする前記［２］〜［４］の何れかに記載の砥粒粒子転写シート。
［６］上記砥粒粒子が、モース硬度５〜１０の範囲にあり、ダイヤモンド、金属酸化物、炭化物、からなる群から選ばれる少なくとも１種の砥粒粒子であることを特徴とする前記［２］〜［５］の何れか一項に記載の砥粒粒子転写シート。
［７］前記［１］に記載の砥粒粒子転写シートの製造方法によって製造した砥粒粒子転写シートを、支持板の研削面に密着させて砥粒粒子を転写し、その後、砥粒粒子を支持板上に固定することを特徴とする精密研削ツールの製造方法。
［８］前記［７］に記載の精密研削ツールの製造方法により製造された精密研削ツール。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の砥粒粒子転写シート及び精密研削ツールは、単層に均一配列した砥粒粒子層を形成可能であり、砥粒粒子密度むらによる研削むらを効果的に抑制できる。また、砥粒粒子間隔を一定に保持することができ、研削くずを効果的に排出可能であり、研削くずの凝集等による研削面の傷を抑制することが出来る。さらに、砥粒粒子を均一配列したパターンを研削ツールの任意の箇所に転写形成可能である。すなわち、本発明の砥粒粒子転写シートを用いることより、砥粒粒子の高さ均一性を確保しつつ、研削ツール表面に砥粒粒子を特定の間隔で配置させることができる。それにより、面方向には、研削くずを効果的に排除可能な間隔を確保できる。また、砥粒粒子の高さバラツキを抑制することで、研削むらを抑制し、安定した精密研削性が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明について具体的に説明する。
【００１０】
まず、本発明の砥粒粒子転写シートの製造方法における砥粒粒子について説明する。
【００１１】
砥粒粒子としては、ダイヤモンド、金属酸化物、炭化物、からなる群から選ばれる少なくとも１種の砥粒粒子を用いることが好ましい。
【００１２】
研削する対象物よりも硬度の高い砥粒であれば、使用可能であるが、砥粒粒子の硬度としては、モース硬度で５〜１０であることが好ましい。
【００１３】
金属酸化物としては、アルファアルミナ、サファイヤ、酸化ジルコニアを用いることが出来る。炭化物としては、炭化珪素、炭化ホウ素を用いることが好ましい。硬度の点からは、ダイヤモンドを用いることが好ましい。  
【００１４】
砥粒粒子の平均粒径は１〜２５０μｍであることが好ましく、２〜１５０μｍであることがさらに好ましい。精密研磨の場合は、１〜５０μｍであることが好ましく、２〜１０μｍであることが更に好ましい。研削面の平滑性の観点から１５０μｍ以下が好ましく、また、研削性の観点から１μｍ以上が好ましい。精密研削の場合、５０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下が好ましい。研削効率の点から、１μｍ以上が好ましく、２μ以上がより好ましい。
【００１５】
砥粒粒子の平均粒径及び粒度分布は、公知の方法、装置を用いて測定することができ、湿式粒度分布計、レーザー式粒度分布計等を用いることができる。あるいは、電子顕微鏡等で粒子を観察し、平均粒径、粒度分布を算出しても構わない。本発明の平均粒径及び粒度分布はレーザー式粒度分布計により求めることが出来る。
【００１６】
砥粒粒子の平均粒径と最大粒径の比は２以下であることが好ましく、１．５以下であることがより好ましい。該砥粒粒子の粒度分布はより狭いほうが好ましい。粒径が揃っているほど、砥粒粒子が有効に機能し、精密研削が可能になる。
【００１７】
砥粒粒子の長径／短径は１．０〜１．５の範囲が好ましく、１．０〜１．２の範囲が更に好ましい。長径／短径が１．５より小さい場合、研削時に被研削面への砥粒粒子の当たり方が均一になり、精密研削が可能となる。
【００１８】
次いで本発明の砥粒粒子転写シートの製造方法について説明する。
【００１９】
砥粒粒子転写シートは、支持体、粘着層及び砥粒粒子からなる。砥粒粒子転写シートは研削ツール作製用である。すなわち、砥粒粒子転写シートは、研削ツールの研削面に砥粒粒子を転写するためのシートである。
【００２０】
本発明の砥粒粒子転写シートに用いられる支持体としては、公知の２軸延伸可能なフィルムを用いることができる。２軸延伸可能なフィルムについては、後述する。
【００２１】
支持体の厚みは、１０μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。機械的接続強度の観点から１０μｍ以上が好ましく、砥粒粒子転写時の平滑性確保の観点から４００μｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
砥粒粒子転写シートにおける粘着層には、非架橋性のアクリル変性天然ゴムなどの粘着剤を用いることができる。支持体を２軸延伸して砥粒粒子転写シートを製造する場合の、好ましい粘着剤については、後述する。
【００２３】
砥粒粒子転写シートにおける粘着層の厚みは砥粒粒子の平均粒径の０．０５倍から０．７倍の範囲であることが好ましい。砥粒粒子保持の観点から０．０５倍以上であることが好ましく、転写の容易性の観点から０．７倍以下であることが好ましい。
【００２４】
砥粒粒子転写シートにおいては、近接する砥粒粒子同士の平均粒子間隔が砥粒粒子の平均粒径の０．５倍〜１０倍となるように配列している。
【００２５】
近接する砥粒粒子とは、任意の砥粒粒子を選定し、該砥粒粒子に最も近い６個の砥粒粒子を言う。
【００２６】
近接する砥粒粒子同士の平均粒子間隔は以下のようにして求められる。
【００２７】
まず、本発明の砥粒粒子転写シートを、砥粒粒子が存在する面側から光学顕微鏡で拡大した写真を撮影する。次に、任意の２０個の砥粒粒子を選定し、そのそれぞれの砥粒粒子に最も近い６個の砥粒粒子との距離を測定し、全体の平均値を求めて、平均粒子間隔とする。またこのとき同時に粒子間隔の標準偏差を求めることができる。
【００２８】
平均粒子間隔は、好ましくは、砥粒粒子の平均粒径の０．５倍以上１０倍以下である。より好ましくは、１倍以上５倍以下である。更に好ましくは、２倍以上３倍以下である。砥粒粒子転写して作製した研削ツールの研削くず排除の観点から、平均粒径の０．５倍以上であることが好ましく、研削性の観点から平均粒径の１０倍以下が好ましい。
【００２９】
本発明における配列とは、砥粒粒子が、０．５倍以下、更に好ましくは、０．３倍以下の平均粒子間隔の標準偏差で存在していることを言う。
【００３０】
次に、本発明の砥粒粒子転写シートの製造方法について説明する。
【００３１】
砥粒粒子転写シートの製造方法としては、支持体として２軸延伸可能なフィルムを用い、該２軸延伸可能なフィルム上に粘着層を設けて積層体を形成する工程、該積層体の上に砥粒粒子を付着させて砥粒粒子付着フィルムを作製する工程、該砥粒粒子付着フィルムを、近接する砥粒粒子同士の平均粒子間隔が、砥粒粒子の平均粒径の１倍〜１０倍になるように２軸延伸して保持する工程を含む。
【００３２】
上記２軸延伸可能なフィルムとしては、公知の樹脂フィルム等を用いることができるが、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂等の単独あるいは共重合体等、又は、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴム等のゴムシート等の柔軟で延伸可能な樹脂フィルムを用いることが好ましい。ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂が特に好ましい。延伸後の収縮率が１０％以下のフィルムが好ましい。
【００３３】
前記粘着層に使用する粘着剤は、公知のものを使用することができるが、加熱しながら２軸延伸する場合は、非熱架橋性の粘着剤を用いることが好ましい。具体的には、天然ゴムラテックス系粘着剤、合成ゴムラテックス系粘着剤、合成樹脂エマルジョン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、エチレン−酢酸ビニル共重合体粘着剤、アクリル系粘着剤等を単独で、又は組み合わせて用いることができる。また、紫外線照射により低粘着化可能なアクリル系粘着剤を用いることが好ましい。
【００３４】
前記粘着層の厚みは、使用する砥粒粒子の平均粒径の１／５０から１０倍の範囲が好ましく、１／１０から５倍の範囲がより好ましい。砥粒粒子付着時及び延伸時に砥粒粒子を保持する観点から、粘着層の厚みは該砥粒粒子の平均粒径の１／５０以上が好ましく、延伸後の砥粒粒子転写シートへの粒子転写の観点から１０倍以下が好ましい。粘着層形成方法としては、溶剤又は水に分散又は溶解したものを、グラビアコーター、ダイコーター、ナイフコーター、バーコーター、スプレーコート等の公知の方法で塗布し、乾燥する方法を用いることができる。ホットメルトタイプの粘着剤を使用する場合は、無溶剤でロールコートすることができる。
【００３５】
該積層体の上に砥粒粒子を付着させて砥粒粒子付着フィルムを作製する工程では、砥粒粒子をほぼ隙間無く単層に配置（密集充填）したフィルムを作製するのが好ましい。なお、密集充填とは、充填された粒子間の平均粒子間隔が、平均粒径の１／２以下であるように充填することをいうものとする。より好ましくは、充填された粒子間の平均粒子間隔が、平均粒径の１／５以下である。
【００３６】
砥粒粒子を密集充填させる方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば、少なくとも熱可塑性樹脂を含む粘着層を該２軸延伸可能なフィルム上に形成し、その上に砥粒粒子を接触させて付着させ、ゴムロール等で荷重をかけて単層に配置する方法を採ることができる。この場合、隙間無く充填するためには、付着−ロール操作を数回繰り返す方法が好ましい。該２軸延伸可能なフィルム上に粘着剤を塗布して接着層を形成し、その上に砥粒粒子を付着させ、必要なら数回付着を繰り返し、単層で分散配置する方法等を用いることができる。
【００３７】
得られた砥粒粒子付着フィルムを２軸延伸させる方法としては、公知の方法を用いることができるが、均一分散配列という点から、２軸延伸装置を用いることが好ましい。粒子間隔の点から延伸度合いは、５０％以上、１０００％以下であることが好ましく、１００％以上、５００％以下であることがより好ましい。
【００３８】
なお、１００％延伸するとは、延伸方向に沿って延伸した部分の長さが延伸前の長さの１００％であることを言う。延伸方向は、任意であるが、延伸角度が９０°の２軸延伸が好ましく、同時延伸が好ましい。２軸延伸の場合、各方向の延伸度合いは同じであっても異なっていても構わない。
【００３９】
近接する砥粒粒子同士の平均粒子間隔が、砥粒粒子の平均粒径の１０倍以下の場合、充分な研削速度を得ることができる。砥粒粒子の平均粒径の０．５倍以上の場合、研削くずを排除でき、スクラッチを防ぐことが出来る。
【００４０】
近接する砥粒粒子同士の平均粒子間隔が、砥粒粒子の平均粒径の０．５倍〜１０倍とするためには、上記延伸度合いを５０％から１０００％とすることよい。
【００４１】
２軸延伸装置としては、同時２軸連続延伸装置が好ましい。
【００４２】
同時２軸連続延伸装置としては、公知のものを使用することができるが、長辺側をチャック金具で固定し、それらの間隔を縦横同時に延伸することにより連続延伸するテンター型延伸機が好ましい。延伸度を調整する方式としては、スクリュー方式、パンタグラフ方式を用いることが可能だが、調整の精度の観点から、パンタグラフ方式がより好ましい。加熱しながら延伸する場合は、延伸部分の手前に予熱ゾーンを設けて、延伸部分の後方に熱固定ゾーンを設けることが好ましい。
【００４３】
砥粒粒子間隔が変化しないように、延伸後の砥粒粒子転写フィルムを保持することが好ましい。保持する方法としては、砥粒粒子転写フィルムを、金属又は樹脂製の枠に接着させ固定する方法、平滑性の良いガラス、金属等の支持板に接着させ、固定する方法等を用いることができる。
【００４４】
次いで、砥粒粒子転写シートを、支持板の研削面に密着させて砥粒粒子を転写し、その後、砥粒粒子を固定してなる精密研削ツールの製造方法について説明する。
【００４５】
本発明の砥粒粒子転写シートを用いて支持板の研削面に密着させて砥粒粒子を転写する方法としては、平滑な板上に砥粒粒子転写シートを固定し、砥粒粒子転写シート上の砥粒粒子に予め接着層を形成した支持板を接触させて、転写、固定する方法が好ましい。
【００４６】
転写後、固定する方法としては、公知の方法を用いることができる。転写する方法としては、平板上に固定した砥粒粒子転写シートに接着層を設けた支持体を密着加圧し、さらに硬化させる方法を用いることが出来る。砥粒粒子を転写する場合、支持体全体に砥粒粒子転写することも可能であるが、支持体に接着層をパターニングし、砥粒粒子転写箇所をパターニングすることも好適である。支持体上に凸部をパターニングし、凸部のみに砥粒粒子を転写することも好適である。また、砥粒粒子転写シートを接着層を形成した支持体にラミネートする方法を用いることも好適である。砥粒粒子を固定する方法としては、使用する基材、砥粒粒子に合わせて、任意に選択することが可能であるが、樹脂系の接着剤で固定する方法、ろう付けする方法、めっき法等によりメタライズする方法を用いることが好適である。
【００４７】
転写された砥粒粒子の平均粒子間隔は、砥粒粒子の平均粒径の０．５倍から１０倍の範囲にあることが好ましい。また、支持体に転写された砥粒粒子の個数の標準偏差は平均転写粒子個数の０．５倍以下であることが好ましく、０．３倍以下であることがより好ましい。
【００４８】
樹脂系の接着層を用いて、転写、固定する方法としては、例えば以下の方法が挙げられる。
【００４９】
転写、固定する場合の温度は、３０℃から２００℃の範囲であることが好ましく、より好ましくは、５０℃から１５０℃である。
【００５０】
接着層を形成する接着剤には硬化性樹脂を用いることができ、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、光及び熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂を用いることができる。取り扱いの容易さから、熱硬化性の絶縁性樹脂を用いることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができるが、エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００５１】
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であり、グリシジルエーテル基、グリシジルエステル基、脂環式エポキシ基を有する化合物、分子内の二重結合をエポキシ化した化合物が好ましい。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂あるいは、それらの変性エポキシ樹脂を用いることができる。
【００５２】
接着層を形成する接着剤には、硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂以外に、熱可塑性樹脂等を配合しても構わない。熱可塑性樹脂を配合することにより、容易にシート状に形成することが出来る。この場合の配合量は、硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂を合わせた成分１００質量部に対して１００質量部以下であることが好ましく、１０質量部以下であることが特に好ましい。
【００５３】
ろう付けする場合は、銀、ニッケル、亜鉛、鉛、銅、すず、及び他の金属、例えば、燐、カドミウム、バナジウムなどと合金化したこれらの金属の混合物を含む金属ろう付け組成物を用いることが出来る。特にダイヤモンドを砥粒粒子として使用する場合は、チタン、タンタル、クロム及びジルコニウムの中から選ばれる金属をろう付け組成物に添加することが好ましい。これらの金属は、炭素と反応することで炭化物を形成し、それにより、ろう付け組成物の濡れ性を改善すること出来るため好ましい。金属が大部分である金属を充填した樹脂状のろう付け組成物などの接合材料を用いることも可能である。
【００５４】
本発明はまた、砥粒粒子転写シートにより砥粒粒子を転写した精密研削ツールにも関する。
【００５５】
本発明の精密研削ツールを構成する支持基材の材質は、有機基板でも無機基板でも金属基材でも、差し支えない。有機基材としては、ポリイミドフィルム基材、ポリアミドフィルム基材、ポリエーテルスルホンフィルム基材、エポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させたリジッド基材、ビスマレイミド−トリアジン樹脂をガラスクロスに含浸させたリジッド基材等を用いることができる。無機基材としては、シリカ、ガラス、アルミナ、窒化アルミ、酸化ジルコニア等の単体基材及びそれらを主成分とする焼結体を用いることができる。ダイヤモンドを砥粒粒子として使用する場合は、ヤング率が１９０ＧＰａ以上でありビッカース硬度が９ＧＰａ以上であることが好ましい。ヤング率が１９０ＧＰａよりも高い場合には、使用時の機械的負荷に対する変形が小さくなるので好ましい、また、ビッカース硬度が９ＧＰａよりも高い場合は、砥粒粒子が基材へ食い込み難く、好ましい。
【００５６】
本発明の砥粒粒子転写シートを適用する精密研削ツールの用途としては、半導体ウェハの研削、研磨、液晶ディスプレイ機器関連の表示基板、プラズマディスプレイ機器関連の表示基板、エレクトロルミネッセンスディスプレイ機器等の表示機器の表示基板の研削、研磨、用途に好適に使用することができる。
【００５７】
次に、実施例および比較例によって本発明を説明する。
【実施例】
【００５８】
[実施例１]
厚さ１００μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム上に、粘着層としてニトリルゴムラテックス−メチルメタアクリレートのグラフト共重合体接着剤を４μｍの厚みに塗布したものに、砥粒粒子として平均粒径３．０μｍのダイヤモンド粒子（モース硬度＝１０、長径／短径＝１．１（レーザー顕微鏡を用いて、任意の３０個の砥粒粒子の長径、短径を測定しそれらの平均値より、長径／短径を算出した。））をほぼ隙間無く単層塗布した。すなわち、該ダイヤモンド粒子を該フィルム幅より大きい容器内に数層以上の厚みになるよう敷き詰めたものを用意し、該砥粒粒子に対して粘着剤の塗布面を下向きにして押し付けて付着させ、その後過剰な粒子を軟質ゴムからなるスクレバーで掻き落とした。
【００５９】
この操作を２回繰り返すことにより、隙間無く単層塗布した砥粒粒子付着フィルムを得た。
【００６０】
このフィルムを２軸延伸装置（東洋精機製Ｘ６Ｈ−Ｓ、パンタグラフ方式のコーナーストレッチ型の２軸延伸装置）を用いて縦横にそれぞれ１０個のチャックを用いて固定し１３５℃、１２０秒間予熱し、その後１０％／秒の速度で２００％延伸して固定した。その後、外周１ｃｍに接着剤を塗布した１５ｃｍ角のガラス板（厚み７ｍｍ）を用いて固定し砥粒粒子転写シートを得た。
【００６１】
得られた砥粒粒子転写シートのダイヤモンド粒子のうち、無作為に１００個を選び、レーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＫ９５００、形状測定分解能０．０１μｍ）を用いて観察した結果、平均粒子間隔は１２．３μｍであり、これは、平均粒径の４．１倍であった。
【００６２】
触針式の膜厚計で粘着層厚みを測定したところ、１μｍであり、これは、砥粒粒子の平均粒径の０．３３倍であった。
[実施例２]
厚さ１００μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム上に実施例１と同じニトリルゴムラテックス−メチルメタアクリレートのグラフト共重合体接着剤を１８μｍの厚みに塗布したものに、砥粒粒子として平均粒径５．０μｍのダイヤモンド粒子（モース硬度＝１０、長径／短径＝１．２）を実施例１と同様の方法によりほぼ隙間無く単層塗布した砥粒粒子付着フィルムを得た。
【００６３】
このフィルムを実施例１と同様の方法により２軸延伸装置を用いて縦横にそれぞれ５００％延伸して固定した。その後、外周１ｃｍに接着剤を塗布したアクリル板（正方形、１５ｃｍ角、厚み５ｍｍ）に固定し、砥粒粒子転写シートを得た。
【００６４】
得られた砥粒粒子転写シートの砥粒粒子のうち、無作為に１００個を選び、レーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＫ９５００、形状測定分解能０．０１μｍ）を用いて観察した結果、平均粒子間隔は３６．２μｍであり、これは、平均粒径の７．２４倍であった。
【００６５】
触針式の膜厚計で粘着層厚みを測定したところ、０．７μｍであり、砥粒粒子の平均粒径の０．１４倍であった。
[実施例３]
厚さ１００μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム上に実施例１と同じニトリルゴムラテックス−メチルメタアクリレートのグラフト共重合体接着剤を４μｍの厚みに塗布したものに、砥粒粒子として平均粒径５．０μｍのダイヤモンド粒子（モース硬度＝１０、長径／短径＝１．２）を実施例１と同様の方法によりほぼ隙間無く単層塗布した砥粒粒子付着フィルムを得た。
【００６６】
このフィルムを実施例１と同様の方法により２軸延伸装置を用いて縦横にそれぞれ５０％延伸して固定した。その後、外周１ｃｍに接着剤を塗布したアクリル板（正方形、１５ｃｍ角、厚み５ｍｍ）に固定し、砥粒粒子転写シートを得た。
【００６７】
得られた砥粒粒子転写シートの砥粒粒子のうち、無作為に１００個を選び、レーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＫ９５００、形状測定分解能０．０１μｍ）を用いて観察した結果、平均粒子間隔は１５．３μｍであり、これは、平均粒径の３．０６倍であった。
【００６８】
触針式の膜厚計で粘着層厚みを測定したところ、１．７８μｍであり、砥粒粒子の平均粒径の０．３５倍であった。
【００６９】
[比較例１]
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２４０、半固形）５０ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０、２５℃粘度、１４０００ｍＰａ・Ｓ）５０ｇ、ジシアンジアミド（１μｍ粉砕品）４ｇ、２−エチル−４−メチル−イミダゾール０．２ｇをメチルエチルケトンに溶解し、固形分４０％溶液とする。この溶液の中に平均粒径５．０μｍのダイヤモンド粒子を５ｇ追加し、撹拌羽で撹拌混合（２００ｒｐｍ、５分）し砥粒粒子分散液を得た。この液を直径１４０ｍｍ、厚み２ｍｍの酸化ジルコニア基板上に塗布し、１２０℃で３０分間送風乾燥し、その後、オーブン中で２００℃、１２０分間加熱硬化して、膜厚３．５μｍの研削ツールを得た。
【００７０】
実施例の砥粒粒子転写シートを用いて精密研削ツールを作成し、研削した試験結果を以下で述べる。まず、試験方法等を以下に示す。
（接着層付き基材作製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２４０、半固形）５０ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０、２５℃粘度、１４０００ｍＰａ・Ｓ）５０ｇ、ジシアンジアミド（１μｍ粉砕品）４ｇ、２−エチル−４−メチル−イミダゾール０．２ｇをメチルエチルケトンに溶解し、固形分３０質量％溶液とする。
【００７１】
上記接着剤溶液を直径１４０ｍｍ、厚み２ｍｍの酸化ジルコニア基板上に塗布し、１２０℃で３０分間送風乾燥し、膜厚２μｍの接着層付き酸化ジルコニア製支持体を得た。
（精密研削ツール作製方法）
前記支持体の粘着層面上に実施例１〜３で得られた砥粒粒子転写シートを６０℃で６０秒間加圧加熱処理した。その後、砥粒粒子転写シートを取り除き、砥粒粒子が転写された支持体を作製する。その後、オーブン中で２００℃、１２０分間加熱硬化して、精密研削ツールを作製する。
（精密研削試験方法）
精密研削ツールを回転研削台に固定し、２４０ｒｐｍで回転させ、その外周部に１５ｍｍ角、厚み５ｍｍの無アルカリガラス試験片を３０ｒｐｍで自転させながら、接触させ、３００ｇの荷重をかけながら、３分間研削する。このガラス試験片を微分干渉顕微鏡（ニコン製、ＥＣＬＩＰＳＥ、ＬＶ１５０、２０倍）で全面観察し、スクラッチ数を評価する。スクラッチの発生数が５本以下であるものを○、５〜１０本発生しているものを△、１１本以上発生しているものを×とする。  
【００７２】
以上の結果を表１に示す。表１から明らかなように、本発明の砥粒粒子転写シートは、非常に優れた精密研削ツールを作製可能であることを示す。
【００７３】
表１において、比較例１は、適当な砥粒粒子間隔を保持せず、また砥粒粒子密度バラツキ大であったため、精密研削できなかった。
【００７４】
【表１】
2008238280.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の砥粒粒子転写シートは、精密研削ツールの作製に好適であり、該精密研削ツールは、低スクラッチ発生性、良好な研磨くずの排除性、精密研削性を示し、精密研削が求められる半導体材料加工用精密研削ツールおよび、高精細なディスプレイ装置等の精密研削ツールとして好適である。