(57)【要約】【課題】より一層の低背化を可能とするコネクタを得る。【解決手段】導体ランド３１の第２接触部３３に、コンタクト５の第１接触部５３の湾曲部分５３ａを嵌合する透孔３３Ｈを設けた。これにより、コンタクト５の第１接触部５３が導体ランド３１の第２接触部３３に弾発的に接触した際に、その第２接触部３３に設けられた透孔３３Ｈの上端開口部内に第１接触部５３の湾曲部分５３ａが嵌り込むため、第２接触部３３に対する第１接触部５３の高さを低くすることができ、ひいては、コネクタ１の全体的な高さを低くして、低背化、つまり、コネクタの薄型化が可能となる。【選択図】図５
2008270080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体ランドの設けられた第２基板が挿入される挿入凹部が形成され、導体パターンが設けられた第１基板上に設置されるハウジングと、
ハウジングに中間部分が埋設支持され、一端部側が前記挿入凹部の内方に片持ち状に突出し、その先端部に湾曲状に膨出する第１接触部が設けられるとともに、他端部側が前記挿入凹部の外方に突出して第１基板の前記導体パターンに半田付けされるコンタクトと、を備え、
第２基板をハウジングの挿入凹部に挿入することにより、前記コンタクトの第１接触部の湾曲部分が第２基板の導体ランドに設けた第２接触部に接触するコネクタであって、
前記導体ランドの第２接触部に、前記コンタクトの第１接触部の湾曲部分を嵌合する凹部を設けたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
コンタクトおよび当該コンタクトに対応した導体ランドはそれぞれが横並び状態で複数設けられ、各コンタクトの第１接触部および各導体ランドの第２接触部を、それぞれ隣接するもの同士でコンタクトの突出方向に交互に所定量ずらして配置したことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
ハウジングのコンタクト埋設部分を、第１接触部がコンタクトの突出方向にずらされた分だけ挿入凹部内に突出させたことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
ハウジングに、当該ハウジングを第１基板に固定する保持金具を設けたことを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか一つに記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジングに片持ち状に支持されるコンタクトを介して２つの基板を電気的に接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、２つの基板を電気的に接続するコネクタとして、コンタクト（接触子）の中間部を、相互に接続しようとする２つの基板を挿入する挿入凹部が形成されたハウジング（絶縁基体）に埋設支持し、当該コンタクトがハウジングから突出した端部側を挿入凹部内に片持ち状に突出させて、その突出した先端部に設けられる湾曲形成された接触部を、ハウジングに挿入した基板の導体ランド（導電パターン）に弾発的に接触させるようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−７５４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来のコネクタでは、コンタクトの先端部に設けた接触部の湾曲部分が単に導体ランドの表面に接触する構造となっている。
【０００４】
このため、接触部が導体ランドに接触した状態では、接触部の湾曲部分が導体ランドの表面上に配置されるため、導体ランドに対する接触部の高さが高くなってしまい、コネクタの更なる低背化、つまり、薄型の実現が難しくなってしまう。
【０００５】
そこで、本発明は、より一層の低背化を可能とするコネクタを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明にあっては、導体ランドの設けられた第２基板が挿入される挿入凹部が形成され、導体パターンが設けられた第１基板上に設置されるハウジングと、ハウジングに中間部分が埋設支持され、一端部側が挿入凹部の内方に片持ち状に突出し、その先端部に湾曲状に膨出する第１接触部が設けられるとともに、他端部側が挿入凹部の外方に突出して第１基板の導体パターンに半田付けされるコンタクトと、を備え、第２基板をハウジングの挿入凹部に挿入することにより、コンタクトの第１接触部の湾曲部分が第２基板の導体ランドに設けた第２接触部に接触するコネクタであって、導体ランドの第２接触部に、コンタクトの第１接触部の湾曲部分を嵌合する凹部を設けたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明にあっては、コンタクトおよび当該コンタクトに対応した導体ランドはそれぞれが横並び状態で複数設けられ、各コンタクトの第１接触部および各導体ランドの第２接触部を、それぞれ隣接するもの同士でコンタクトの突出方向に交互に所定量ずらして配置したことを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明にあっては、ハウジングのコンタクト埋設部分を、第１接触部がコンタクトの突出方向にずらされた分だけ挿入凹部内に突出させたことを特徴とする。
【０００９】
請求項４の発明にあっては、ハウジングに、当該ハウジングを第１基板に固定する保持金具を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明によれば、ハウジングの挿入凹部に第２基板を挿入して、ハウジングから片持ち状に突出したコンタクトの第１接触部が第２基板の導体ランドの第２接触部に弾発的に接触した際に、該第２接触部に設けた凹部に第１接触部の湾曲部分が嵌り込むため、第２接触部に対する第１接触部の高さを低くすることができ、ひいては、コネクタの全体的な高さを低くして、低背化、つまり、コネクタの薄型化が可能となる。
【００１１】
また、このように第１接触部の湾曲部分が第２接触部の凹部に嵌合されたことにより、その嵌合部で係止力を発生させてコネクタに対する第２基板の抜止め作用を得ることができる。
【００１２】
請求項２の発明によれば、横並び状態で複数設けたコンタクトおよび導体ランドの第１接触部および第２接触部を、それぞれ隣接するもの同士でコンタクトの突出方向に交互に所定量ずらして配置したので、第１接触部と第２接触部の重なり部分が、隣接されるもの同士でコンタクトの突出方向にずれることになる。こうすれば、第１，第２接触部の重なり部分の幅がコンタクトの幅あるいは基板上の導体パターンの幅より広い場合に、幅が広い重なり部分を絶縁間隔をもって横に一列に並べた場合よりも、ずらした分だけコンタクトの横並びのピッチを狭くすることができ、ひいてはコネクタの横幅を狭くしてコンパクト化を図ることができる。
【００１３】
請求項３の発明にあっては、ハウジングのコンタクト埋設部分を、第１接触部がコンタクトの突出方向にずらされた分だけ挿入凹部内に突出させたので、コンタクトがハウジングから実質的に突出する量を全コンタクトで等しくすることができ、ひいては、第１接触部の弾発力を全てのコンタクトで等しくできるため、第１接触部と第２接触部との接触圧力を均等化して抑制することができる。
【００１４】
請求項４の発明にあっては、ハウジングに設けた保持金具によってそのハウジングを第１基板に固定できるので、ハウジングに埋設支持されたコンタクトを安定化させて第１接触部と第２接触部との接触不良をさらに抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本実施形態にかかるコネクタの挿入凹部に第２基板を挿入しようとする状態を示す平面図、図２は、コネクタの挿入凹部に第２基板を挿入完了した状態を示す平面図、図３は、図１のＡ−Ａ断面図、図４は、第１基板に対するコネクタのハウジングの取付状態を示す拡大側面図、図５は、図２のＢ−Ｂ断面図である。
【００１７】
本実施形態にかかるコネクタ１は、図１，図２に示すように、第１基板２の導体パターン２１と第２基板３の導体ランド３１とを電気的に接続するものである。
【００１８】
具体的には、コネクタ１は、第１基板２の表面上に固定されるハウジング４を備え、このハウジング４に、第２基板３を挿入するための挿入凹部４１が形成される。
【００１９】
ハウジング４は、絶縁性を有する合成樹脂で形成される。図１に示すように、このハウジング４には、第２基板３の挿入方向に対して直角に配置される中央壁部４２と、この中央壁部４２の両端部から第２基板３が挿入される方向に突出する両側壁部４３，４３と、が設けられている。これら中央壁部４２と中央壁部４２とは平面視で略コ字状に連結され、それら中央壁部４２および両側壁部４３，４３によって略コ字状に囲まれる内側が挿入凹部４１となっている。
【００２０】
ハウジング４の中央壁部４２を第２基板３の挿入方向に貫通するようにして、コンタクト５の中間部分がインサート成形により埋設支持され、そのコンタクト５の一端部（図中右方）側５１が挿入凹部４１の内方に片持ち状に突出するとともに、他端部（図中左方）側５２が挿入凹部４１の外方に突出している。
【００２１】
コンタクト５の一端部側５１の自由端部となった先端部には、図３に示すように、第１基板２側（図中下方）に湾曲状に膨出する第１接触部５３が形成されるとともに、コンタクト５の他端部側５２の先端部には、第１基板２の導体パターン２１に半田付けされる端子部５４が形成される。
【００２２】
第２基板３の差込み側（図中左方）端部には、挿入凹部４１の開口幅Ｗ１よりも大きな幅Ｗ２となる挿入部３２が形成される一方、挿入凹部４１の両側壁部４３，４３の入口部内側の下端部には挿入部３２の両側部を差し込む一対のガイド凹部４４が形成され、これらガイド凹部４４によって、第２基板３が幅方向および挿入深さ方向に位置決めされるようになっている。
【００２３】
ガイド凹部４４の入口部には、外方に向かって広がる傾斜部４４ａが形成され、第２基板３を挿入凹部４１により容易に挿入できるようにしてある。
【００２４】
また、第２基板３に設けられた導体ランド３１の第１基板２側の先端部には、第２基板３をハウジング４の挿入凹部４１に挿入した際に、コンタクト５の第１接触部５３の湾曲部分５３ａと接触する第２接触部３３が形成される。第２接触部３３は、導体ランド３１よりも拡幅した円形状に形成されている。
【００２５】
また、ハウジング４には、このハウジング４を第１基板２に固定する保持金具６が設けられる。この保持金具６は、図１，図４に示すように、ハウジング４への取付部６１と、この取付部６１の下端部から直角に側外方に向けて突設した固定部６２と、によって断面Ｌ字状に形成されている。
【００２６】
そして、取付部６１がハウジング４の両側壁部４３の外側に形成された凹部４５に係着されるとともに、固定部６２が第１基板２にプリントされた図示省略した導体部に半田付けされる。
【００２７】
ここで、本実施形態では、図１，図２および図５に示すように、導体ランド３１の第２接触部３３に、コンタクト５の第１接触部５３の湾曲部分５３ａ（図３参照）の一部、つまり、本実施形態では湾曲部分５３ａを嵌合する凹部としての透孔３３Ｈが設けられている。
【００２８】
透孔３３Ｈは、図５に示すように、第２基板３を貫通して形成され、この透孔３３Ｈの内周および下側周縁部が、導体ランド３１で連続的に被覆されている。
【００２９】
また、本実施形態では、コンタクト５および当該コンタクト５に対応する導体ランド３１はいずれも横並び状態で複数設けられているのであるが、各コンタクト５の第１接触部５３と各導体ランド３１の第２接触部３３は、それぞれ隣接するもの同士でコンタクト５の突出方向（図中左右方向）に互い違いに所定量Ｓ（図１参照）だけずらされて、所謂千鳥状に配置されている。
【００３０】
さらに、本実施形態では、ハウジング４のコンタクト埋設部分４２ａを、第１接触部５３がコンタクト５の突出方向にずらされた分（Ｓ）だけ挿入凹部４１内に突出させてある。
【００３１】
すなわち、コンタクト５の中間部分を埋設した中央壁部４２の挿入凹部４１側内面を、第１接触部５３を突出方向にずらしたコンタクト５のコンタクト埋設部分４２ａで挿入凹部４１の内方にＳだけ突出させてある。これら突出部分により、中央壁部４２の内面は櫛歯状となっている。
【００３２】
上述したように、本実施形態では、導体ランド３１の第２接触部３３に第１接触部５３の湾曲部分５３ａを嵌合する透孔３３Ｈが設けられる。したがって、ハウジング４の挿入凹部４１に第２基板３の挿入部３２が挿入されて、ハウジング４から片持ち状に突出したコンタクト５の第１接触部５３が、導体ランド３１の第２接触部３３に弾発的に接触した際に、第１接触部５３の湾曲部分５３ａが、透孔３３Ｈの上端開口部内に嵌り込む。
【００３３】
このため、第２接触部３３に対する第１接触部５３の高さを低くすることができ、ひいては、コネクタ１の全体的な高さを低くして低背化、すなわち薄型化が可能となる。
【００３４】
また、このように第１接触部５３の湾曲部分５３ａが第２接触部３３の透孔３３Ｈに嵌合されたことにより、その嵌合部で係止力を発生して第２基板３の抜止め作用を得ることができる。
【００３５】
さらに、本実施形態によれば、横並び状態で複数設けられるコンタクト５および導体ランド３１の第１接触部５３および第２接触部３３を、それぞれ隣接するもの同士でコンタクト５の突出方向に交互に所定量Ｓだけずらして配置したので、第１接触部５３と第２接触部３３の重なり部分が、隣接されるもの同士でコンタクト５の突出方向にずれることになる。こうすれば、第１，第２接触部５３，３３の重なり部分の幅がコンタクト５の幅あるいは第２基板３上の導体ランド３１の幅より広い場合に、幅が広い重なり部分を絶縁間隔をもって横に一列に並べた場合よりも、ずらした分だけコンタクト５の横並びのピッチＰを狭くすることができ、ひいてはコネクタ１の横幅を狭くしてコンパクト化を図ることができる。
【００３６】
さらにまた、ハウジング４のコンタクト埋設部分４２ａを、第１接触部５３がコンタクト５の突出方向にずらされた分だけ挿入凹部４１内に突出させたので、コンタクト５がハウジング４から実質的に突出する量Ｌ（図１参照）を全コンタクト５について等しくすることができ、ひいては、第１接触部５３の弾発力を全てのコンタクト５で等しくできるため、第１接触部５３と第２接触部３３との接触圧力を均等化して接触不良を抑制することができる。
【００３７】
また、ハウジング４に設けた保持金具６によってハウジング４を第１基板２に固定できるので、ハウジング４に埋設支持されたコンタクト５を安定化させて第１接触部５３と第２接触部３３との接触不良をさらに抑制することができる。
【００３８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、第１接触部５３は帯状のコンタクト５を単に湾曲させてあるが、これを略半球状に膨出させてもよいし、また、第２接触部３３に形成する凹部は、透孔３３Ｈに替えて、貫通しない有底孔としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態にかかるコネクタの挿入凹部に第２基板を挿入しようとする状態を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるコネクタの挿入凹部に第２基板を挿入完了した状態を示す平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかるコネクタの第１基板に対するハウジングの取付状態を示す拡大側面図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  コネクタ
２  第１基板
２１  導体パターン
３  第２基板
３１  導体ランド
３３  第２接触部
３３Ｈ  透孔（凹部）
４  ハウジング
４１  挿入凹部
４２ａ  コンタクト埋設部分
５  コンタクト
５１  コンタクトの一端部側
５２  コンタクトの他端部側
５３  第１接触部
５３ａ  湾曲部分
５４  端子部
６  保持金具
【図１】
2008270080.tif 000003
【図２】
2008270080.tif 000004
【図３】
2008270080.tif 000005
【図４】
2008270080.tif 000006
【図５】
2008270080.tif 000007