(57)【要約】      （修正有）【課題】電子素子の端子を基板の端子受部に一括挿入するに際し、作業の簡略化を図りながら同時に組立コスト及び部材コストの上昇を防ぐ。【解決手段】被取付部材１に位置決め保持された電子素子２の端子２ａを端子揃え治具４を用いて揃え、基板３の端子受部３ａに実装可能に一括挿入する電子素子取付構造であって、端子揃え治具４が、分離可能な一対の治具本体５を有し、各治具本体には端子２ａが治具本体端部位置から移動自在に嵌るように切り込まれた案内溝を形成し、各案内溝の交差する部位に端子２ａが位置決め規制されて揃えられる位置決め揃え孔を形成可能とし、端子揃え時には一対の治具本体の一部を重ね合わせることにより形成される位置決め揃え孔にて端子２ａを位置決め規制して揃え、端子揃え後には一対の治具本体を分離させることにより電子素子２から一対の治具本体を取り除く。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被取付部材に予め形成された電子素子位置決め部位に電子素子を位置決め保持し、
位置決め保持された電子素子の端子を端子揃え治具を用いて揃え、
基板に予め形成された端子受部に揃えられた電子素子の端子を実装可能に一括挿入する電子素子取付構造であって、
前記端子揃え治具は、
分離可能な一対の治具本体を有し、
各治具本体には電子素子の端子が治具本体端部位置から移動自在に嵌るように切り込まれた案内溝を形成し、各案内溝の交差する部位に電子素子の端子が位置決め規制されて揃えられる位置決め揃え孔を形成可能とし、
電子素子の端子揃え時には一対の治具本体の一部を重ね合わせることにより形成される位置決め揃え孔にて電子素子の端子を位置決め規制して揃え、
電子素子の端子揃え後には一対の治具本体を分離させることにより電子素子から一対の治具本体を取り除くことを特徴とする電子素子取付構造。
【請求項２】
請求項１記載の電子素子取付構造において、
前記電子素子は被取付部材に対し複数取り付けられるものであることを特徴とする電子素子取付構造。
【請求項３】
請求項２記載の電子素子取付構造において、
前記電子素子は、基板に対し傾斜配置されるように被取付部材に位置決め保持されることを特徴とする電子素子取付構造。
【請求項４】
基板に予め形成された端子受部に電子素子の端子を実装可能に一括挿入するために用いられ、被取付部材に位置決め保持された電子素子の端子を揃える端子揃え治具であって、
分離可能な一対の治具本体を有し、
各治具本体には電子素子の端子が夫々の治具本体端部位置から移動自在に嵌るように切り込まれた案内溝を形成し、
これらの案内溝の交差する部位に電子素子の端子が位置決め規制されて揃えられる端子揃え孔を形成可能とし、
電子素子の端子揃え時には一対の治具本体の一部を重ね合わせることにより形成される位置決め揃え孔にて電子素子の端子を位置決め規制して揃え、
電子素子の端子揃え後には一対の治具本体を分離させることにより電子素子から一対の治具本体を取り除くようにしたことを特徴とする端子揃え治具。
【請求項５】
請求項４記載の端子揃え治具において、
前記案内溝は、一対の治具本体が端子揃え孔を形成する際に重なる方向に沿って広がる形状を備えていることを特徴とする端子揃え治具。
【請求項６】
請求項４記載の端子揃え治具において、
前記一対の治具本体は、端子揃え孔を形成する際に、前記被取付部材から突出する位置決め突起に位置決め規制されて移動するものであることを特徴とする端子揃え治具。
【請求項７】
基板に予め形成された端子受部に電子素子の端子を実装するに際し、
被取付部材に予め形成された電子素子位置決め部位に電子素子を位置決め保持する位置決め保持工程と、
分離可能な一対の治具本体を有すると共に各治具本体には電子素子の端子が治具本体端部位置から移動自在に嵌るように切り込まれた案内溝を形成し且つ各案内溝の交差する部位に電子素子の端子が位置決め規制されて揃えられる位置決め揃え孔を形成可能とした端子揃え治具を用い、前記位置決め保持工程にて被取付部材に位置決め保持された電子素子の端子を位置規制して揃える端子揃え工程と、
基板の端子受部に前記端子揃え工程にて揃えられた端子を実装可能に一括挿入させる端子挿入工程と、
前記端子挿入工程後に前記一対の治具本体を分離させることで電子素子の端子から端子揃え治具を離脱させる離脱工程とを含むことを特徴とする電子素子取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子取付構造、端子揃え治具及び電子素子取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、カラー画像が形成可能な画像形成装置において例えば電子写真方式を採用する場合、感光体上への潜像を形成するために光走査装置を用いることがあるが、このような光走査装置のうちマルチビーム方式の光走査装置にあっては、複数のビームとして例えば４個の半導体レーザーダイオードに対し、夫々のレーザー光の発光方向を夫々調整する必要がある。一方、これらのレーザーダイオードを駆動するために、部品実装がなされたドライバ基板に対し、レーザーダイオードの夫々の端子をはんだ付け等で電気的な接続を行う必要もある。
【０００３】
一般的に、発光方向が調整されたレーザーダイオードの端子をドライバ基板に設けられたスルホール等の端子受部に一括挿入するには、その端子の数が多数本（例えば３本×４個＝１２本）であり、更に、調整されたレーザーダイオードの端子の方向は夫々異なることから、ドライバ基板の端子受部にこれらの端子を一括挿入するのが非常に困難となる。しかしながら、このような困難さを省こうと、先にドライバ基板にレーザーダイオードの端子を取り付けた後夫々のレーザーダイオードの発光方向を調整することも容易ではない。
【０００４】
一方、端子挿入を容易にしようとした方式も提案されている（特許文献１参照）。特許文献１には、ドライバ基板の端子挿入面側に、ドライバ基板の端子受部に繋がるようなテーパ形状のガイド孔が端子１本毎に形成されたガイド部材を事前に配置し、レーザーダイオードの端子をこれらのガイド部材に挿入してそのままドライバ基板の開口の小さい端子受部に挿入する方式が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１７４２９３号公報（発明の実施の形態、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の技術的課題は、電子素子の端子を基板の端子受部に一括挿入するに際し、作業の簡略化を図りながら同時に組立コスト及び部材コストの上昇を防ぐ電子素子取付構造、端子揃え治具及び電子素子取付方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち、本件請求項１に係る発明は、被取付部材に予め形成された電子素子位置決め部位に電子素子を位置決め保持し、位置決め保持された電子素子の端子を端子揃え治具を用いて揃え、基板に予め形成された端子受部に揃えられた電子素子の端子を実装可能に一括挿入する電子素子取付構造であって、前記端子揃え治具が、分離可能な一対の治具本体を有し、各治具本体には電子素子の端子が治具本体端部位置から移動自在に嵌るように切り込まれた案内溝を形成し、各案内溝の交差する部位に電子素子の端子が位置決め規制されて揃えられる位置決め揃え孔を形成可能とし、電子素子の端子揃え時には一対の治具本体の一部を重ね合わせることにより形成される位置決め揃え孔にて電子素子の端子を位置決め規制して揃え、電子素子の端子揃え後には一対の治具本体を分離させることにより電子素子から一対の治具本体を取り除くようにした電子素子取付構造である。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１に係る電子素子取付構造において、前記電子素子は被取付部材に対し複数取り付けられる電子素子取付構造である。
請求項３に係る発明は、請求項２に係る電子素子取付構造において、前記電子素子が、基板に対し傾斜配置されるように被取付部材に位置決め保持される電子素子取付構造である。
請求項４に係る発明は、基板に予め形成された端子受部に電子素子の端子を実装可能に一括挿入するために用いられ、被取付部材に位置決め保持された電子素子の端子を揃える端子揃え治具であって、分離可能な一対の治具本体を有し、各治具本体には電子素子の端子が夫々の治具本体端部位置から移動自在に嵌るように切り込まれた案内溝を形成し、これらの案内溝の交差する部位に電子素子の端子が位置決め規制されて揃えられる端子揃え孔を形成可能とし、電子素子の端子揃え時には一対の治具本体の一部を重ね合わせることにより形成される位置決め揃え孔にて電子素子の端子を位置決め規制して揃え、電子素子の端子揃え後には一対の治具本体を分離させることにより電子素子から一対の治具本体を取り除くようにした端子揃え治具である。
請求項５に係る発明は、請求項４に係る端子揃え治具において、前記案内溝が、一対の治具本体が端子揃え孔を形成する際に重なる方向に沿って広がる形状を備えている端子揃え治具である。
請求項６に係る発明は、請求項４に係る端子揃え治具において、前記一対の治具本体が、端子揃え孔を形成する際に、前記被取付部材から突出する位置決め突起に位置決め規制されて移動する端子揃え治具である。
【０００９】
請求項７に係る発明は、基板に予め形成された端子受部に電子素子の端子を実装するに際し、被取付部材に予め形成された電子素子位置決め部位に電子素子を位置決め保持する位置決め保持工程と、分離可能な一対の治具本体を有すると共に各治具本体には電子素子の端子が治具本体端部位置から移動自在に嵌るように切り込まれた案内溝を形成し且つ各案内溝の交差する部位に電子素子の端子が位置決め規制されて揃えられる位置決め揃え孔を形成可能とした端子揃え治具を用い、前記位置決め保持工程にて被取付部材に位置決め保持された電子素子の端子を位置規制して揃える端子揃え工程と、基板の端子受部に前記端子揃え工程にて揃えられた端子を実装可能に一括挿入させる端子挿入工程と、前記端子挿入工程後に前記一対の治具本体を分離させることで電子素子の端子から端子揃え治具を離脱させる離脱工程とを含む電子素子取付方法である。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に係る発明によれば、電子素子の端子を基板の端子受部に一括挿入を行うに際し、作業の簡略化を図りながら同時に組立コスト及び部材コストの上昇を防ぐことができるようになる。
請求項２に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比して、複数の電子素子の端子に対する基板への一括挿入がやり易くなる。
請求項３に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比して、電子素子を被取付部材に取り付けるに際し、設計の自由度を高めることができ、電子素子の特性を一層発揮し易くなる。
請求項４に係る発明によれば、電子素子の端子を基板の端子受部に一括挿入を行うに際し、作業の効率化を図ることができる端子揃え治具を提供できるようになる。
請求項５に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比して、端子を容易に端子揃え孔に導くことができるようになり、作業の簡略化が促進されるようになる。
請求項６に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比して、安定した位置に端子揃え孔を形成することができるようになる。
請求項７に係る発明によれば、電子素子の端子を基板の端子受部に一括挿入を行うに際し、作業の簡略化を図りながら同時に組立コスト及び部材コストの上昇を防ぐ電子素子取付方法を提供できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
先ず、本発明が適用される実施の形態モデルの概要について説明する。
◎実施の形態モデルの概要
図１は本発明を具現化する実施の形態モデルに係る電子素子取付構造の概要を示し、図２は端子揃え治具の概要を示している。
ここで、電子素子取付構造の代表的モデルの一つは、図１，２に示すように、被取付部材１に予め形成された電子素子位置決め部位に電子素子２を位置決め保持し、位置決め保持された電子素子２の端子２ａを端子揃え治具４を用いて揃え、基板３に予め形成された端子受部３ａに揃えられた電子素子２の端子２ａを実装可能に一括挿入する電子素子取付構造であって、端子揃え治具４が、分離可能な一対の治具本体５（５ａ，５ｂ）を有し、各治具本体５には電子素子２の端子２ａが治具本体端部位置から移動自在に嵌るように切り込まれた案内溝６（６ａ，６ｂ）を形成し、各案内溝６の交差する部位に電子素子２の端子２ａが位置決め規制されて揃えられる位置決め揃え孔７を形成可能とし、電子素子２の端子揃え時には一対の治具本体５の一部を重ね合わせることにより形成される位置決め揃え孔７にて電子素子２の端子２ａを位置決め規制して揃え、電子素子２の端子揃え後には一対の治具本体５を分離させることにより電子素子２から一対の治具本体５を取り除いたものとなっている。
【００１２】
ここで、電子素子２の代表的態様としては、電子素子２自体の調整を要する光学素子が挙げられ、例えば発光素子の発光方向を調整したり、受光素子の受光方向を調整するなどの適用がある。また、電子素子２の数量は特に限定されないが、本取付構造を効果的に発揮させるには、複数備える方が好ましい。更に、電子素子２を複数備える場合には、電子素子２が、基板３に対し傾斜配置されるように被取付部材１に位置決め保持されることが好ましく、これによれば、電子素子２の被取付部材１への取り付けに際し設計の自由度を高めることができ、特に、電子素子２自体の特性を一層発揮できるレイアウトも選択できるようになる。そして、電子素子２として半導体レーザーダイオードを用いる場合には、夫々の電子素子２のレーザー光の照射方向が異なり、夫々の端子２ａが異なる方向にずれていても基板３の端子受部３ａへの一括挿入が容易になされるようになる。
【００１３】
更に、「被取付部材１」とは、電子素子２が取り付けられるものであればよく、被取付部材１自体に直接電子素子２を取り付ける態様や、中間介在物を介して取り付ける態様など広く含む。更に、基板３の代表的態様としては印刷配線板が挙げられ、この場合、端子受部３ａとしては端子２ａが挿入できるものであればよく、例えばスルホール、単なる挿入孔、あるいは、印刷配線板に実装されたコネクタなどが挙げられる。
【００１４】
そして、このような電子素子取付構造に用いられる端子揃え治具４としては、図２に示すものが代表的に挙げられる。すなわち、基板３に予め形成された端子受部３ａに電子素子２の端子２ａを実装可能に一括挿入するために用いられ、被取付部材１に位置決め保持された電子素子２の端子２ａを揃える端子揃え治具４であって、分離可能な一対の治具本体５（５ａ，５ｂ）を有し、各治具本体５には電子素子２の端子２ａが夫々の治具本体端部位置から移動自在に嵌るように切り込まれた案内溝６（６ａ，６ｂ）を形成し、これらの案内溝６の交差する部位に電子素子２の端子２ａが位置決め規制されて揃えられる位置決め揃え孔７を形成可能とし、電子素子２の端子揃え時には一対の治具本体５の一部を重ね合わせることにより形成される位置決め揃え孔７にて電子素子２の端子２ａを位置決め規制して揃え、電子素子２の端子揃え後には一対の治具本体５を分離させることにより電子素子２から一対の治具本体５を取り除くようにしたものである。
【００１５】
ここで、案内溝６の数量は特に限定されず、電子素子２の端子数や端子形状によって決まるものであり、通常、１箇所に複数本の溝が備えられる。尚、複数の電子素子２に対応して、案内溝６を夫々の治具本体５ａ，５ｂに夫々複数箇所設けるようにしてもよいことは云うまでもない。
また、案内溝６の切り込み方向は、治具本体５の端部から直線状に形成されてもよいし、例えば端子揃え時に端子揃え治具４を被取付部材１と基板３との間に挿入する方向に合わせるように切り込みが曲折するようになっていても差し支えない。更に、一対の治具本体５（５ａ，５ｂ）の重ね方向は、特に限定されず、互いに対向する方向に重ねるようにしてもよいし、互いに交差する方向に重ねるようにしてもよい。尚、この場合、案内溝６による位置決め揃え孔７が形成されるようにすることが必要であり、案内溝６が交差するように一対の治具本体５を重ねるようにすることが好ましい。
【００１６】
また、端子２ａを位置決め揃え孔７に容易に導く観点からすれば、案内溝６は、一対の治具本体５が位置決め揃え孔７を形成する際に重なる方向に沿って広がる形状を備えていることが好ましい。そして、位置決め揃え孔７を安定した位置に形成させる観点からすれば、一対の治具本体５（５ａ，５ｂ）は、位置決め揃え孔７を形成する際に、被取付部材１から突出する位置決め突起に位置決め規制されて移動するようにすることが好ましい。このとき、更に、端子受部３ａを有する基板３をこの位置決め突起で位置決めするようにすれば、端子２ａを位置決めして揃えることが一層効果的になされるようになる。
【００１７】
そして、本実施の形態モデルにおける電子素子取付方法としては、次のようにすればよい。すなわち、図１、図２に示すように、基板３に予め形成された端子受部３ａに電子素子２の端子２ａを実装するに際し、被取付部材１に予め形成された電子素子位置決め部位に電子素子２を位置決め保持する位置決め保持工程と、分離可能な一対の治具本体５（５ａ，５ｂ）を有すると共に各治具本体５には電子素子２の端子２ａが治具本体端部位置から移動自在に嵌るように切り込まれた案内溝６（６ａ，６ｂ）を形成し且つ各案内溝６の交差する部位に電子素子２の端子２ａが位置決め規制されて揃えられる位置決め揃え孔７を形成可能とした端子揃え治具４を用い、位置決め保持工程にて被取付部材１に位置決め保持された電子素子２の端子２ａを位置規制して揃える端子揃え工程と、基板３の端子受部３ａに端子揃え工程にて揃えられた端子２ａを実装可能に一括挿入させる端子挿入工程と、端子挿入工程後に一対の治具本体５を分離させることで電子素子２の端子２ａから端子揃え治具４を離脱させる離脱工程とを含むものである。
ここで、「実装可能」とは、端子２ａを端子受部３ａに挿入すると共に、一旦挿入された端子２ａが端子受部３ａから抜けることがないようになっていることを意味し、具体的には、基板３が固定されることを意味する趣旨である。また、端子２ａに対しはんだ付け等による電気的接続がなされることは云うまでもなく、前記離脱工程がこのような電気的接続がなされる前後のいずれに行われてもよいことは云うまでもない。
【００１８】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明をより詳細に説明する。
◎実施の形態
図３は、本発明が適用された実施の形態の光走査装置の要部拡大を示すものである。同図において、本実施の形態の光走査装置は、レーザープリンタ等の画像形成装置に使用されるマルチビーム方式の光走査装置であり、装置筐体１０の段付き部１０ｃに４個の電子素子としての半導体レーザーダイオード（以降ＬＤと称す）２０を取り付け、ＬＤ２０の端子２３（２３ａ〜２３ｃ：本例では３本であるが図では２本として見えている）を印刷配線板に面実装部品等が実装されたドライバ基板３０のスルホール３１に一括挿入するようにしたものとなっている。
【００１９】
本実施の形態のＬＤ２０は、ステム２１上に図示外の半導体チップ等を搭載し、カン２２でパッケージした素子本体を有し、ステム２１側から外方に延びる３本の端子２３を備えたものとなっている。また、本実施の形態では、ＬＤ２０は中間介在物としてのＬＤホルダ２４の孔部２４ａに素子本体側が圧入されて固定されている。そして、先ず、このようにしてＬＤ２０が固定されたＬＤホルダ２４を装置筐体１０にねじ締め等で仮固定した後、ＬＤ２０のレーザービーム（ビーム）の出射方向を調整しながら、最適位置にてＬＤホルダ２４を装置筐体１０に締め付け固定するようになっている。尚、本実施の形態のＬＤ２０の端子２３は、円周上に直角二等辺三角形の頂点に対応して配置されている。
一方、調整後のＬＤ２０の端子２３は、４個のＬＤ２０の全ての端子２３がドライバ基板３０の対応するスルホール３１に一括して挿入され、ドライバ基板３０から突出した部位にてはんだ付け接続が行われている。
【００２０】
これにより、ＬＤ２０のカン２２側から出射されたビームは、装置筐体１０の段付き部１０ｃに開口された開口部１１を通って、この開口部１１の装置筐体１０内側に取り付けられたコリメータレンズ１２によって収差補正されて略平行光となる。そして、コリメータレンズ１２を通ったビームは、図示外の各種レンズ、ミラー、ポリゴンミラー等によって、例えば感光体上に潜像形成のための露光走査を行うようになる。
【００２１】
本実施の形態の装置筐体１０は、図４に示すように、上層部１０ａと下層部１０ｂの上下２層にて構成されており、上層部１０ａの底部には、上層部１０ａで処理されたビームが下層部１０ｂに向かうような開口が適宜設けられ、例えばプリズム等の部材によってビームの移動伝達がなされるようになっている。また、上層部１０ａの一辺（図の手前側）には、ＬＤ２０を装着するための４箇所の段差のある段付き部１０ｃが設けられている。
また、図５は、装置筐体１０の上層部１０ａでのビームの光路を模式的に示したものであり、コリメータレンズ１２を通ったビームは、ミラー１３によって反射され、レンズ系１４，ミラー１５、レンズ系１６を通ってポリゴンミラー１７に達する。そして、ポリゴンミラー１７によって反射されたビームは、ｆθレンズ系１８を介してプリズム１９に導かれ、ここから、装置筐体１０の下層部１０ｂ側に導かれる。そして、図示外の各種ミラーやレンズを通ったビームは、下層部１０ｂから装置筐体１０外へ出射される（具体的には図の手前側に出射される）。
【００２２】
本実施の形態では、４個のＬＤ２０を段付き部１０ｃに取り付けることで、ＬＤ２０からポリゴンミラー１７に至る光路長が等しくなるようにしており、このため、光学特性の改善が図られると共に、光学部品の削減を図ることもでき、光走査装置の設計の簡易化、
低コスト化、小型化などがなされるようになる。
【００２３】
ここで、電子素子としてのＬＤ２０の取付方法の概略について図６のフローを基に説明する。
同図において、先ず、ＬＤ２０を装置筐体１０（具体的には段付き部１０ｃ）に仮固定する（ステップＳ１）。次に、ＬＤ２０を仮固定した状態のまま僅かに移動させながら最適ビーム位置になるように調整し、その適正位置を決める（ステップＳ２）。そして、その適正位置でＬＤ２０を装置筐体１０に固定して位置決め保持する（ステップＳ３）。
次に、ＬＤ２０の端子２３側に後述する一対の端子揃え治具（治具本体）を装着し、ドライバ基板３０のスルホール３１に対応する位置に導くように端子２３を位置規制して揃える（ステップＳ４）。尚、これによって端子２３は夫々対応するスルホール３１に挿入し易くなるように揃えられる。
揃えられたＬＤ２０の端子２３をドライバ基板３０のスルホール３１に一括挿入しながらドライバ基板３０を装置筐体１０に取り付ける（ステップＳ５）。そして、端子揃え治具を取り外した後、ドライバ基板３０から突出した端子２３部分にはんだ付けを行い、ＬＤ２０に通電できるようにする（ステップＳ６〜Ｓ７）。尚、端子揃え治具の取り外しは、端子２３のはんだ付けを行った後に実施するようにしても差し支えない。
【００２４】
ここで、本実施の形態でのＬＤ２０の取付構造に用いられる端子揃え治具の概要について、図を用いて説明する。図７（ａ）は、装置筐体１０に位置決め保持されたＬＤ２０の端子２３をドライバ基板３０のスルホール３１に一括挿入する際に、端子揃え治具によって端子２３が揃えられた状態を示したものであり、（ｂ）は端子揃え治具自体を示したものである。本実施の形態では、端子２３を位置規制して揃えるに際し、端子揃え治具として一対の治具本体、すなわち、第一治具本体４０と第二治具本体５０とを用い、装置筐体１０に固定されたＬＤ２０の端子２３に対して、この２枚の治具本体４０，５０を重ね合わせるようにして行っている。尚、ここでは、端子揃え治具の概略構成を示したものとなっている。
【００２５】
第一治具本体４０は、その移動方向に対向して端子２３が嵌るように切り込んだ第一案内溝４１を備え、また、第二治具本体５０にもその移動方向に対向して端子２３が嵌るように切り込んだ第二案内溝５１を備えている。そして、これらの第一案内溝４１と第二案内溝５１とが互いの一部を重ね合わせることで端子揃え孔６０が形成されるようになっている。つまり、第一治具本体４０及び第二治具本体５０を夫々移動させながら重ね合わせることで、第一案内溝４１及び第二案内溝５１によって端子２３が誘導され、端子２３の位置及びその姿勢が徐々に変化するようになる。そして、最終的に第一案内溝４１及び第二案内溝５１との重なった端子揃え孔６０に端子２３が嵌り、端子２３の位置規制がなされて揃えられるようになる。
このように、第一治具本体４０及び第二治具本体５０によって端子２３が位置規制されて揃えられることで、ＬＤ２０の全ての端子２３を略同一方向に向かわせることができ、その状態でドライバ基板３０のスルホール３１に一括挿入し易くなる。
【００２６】
図７では、第一治具本体４０及び第二治具本体５０の概略構成を示したが、次に、本実施の形態における端子２３を揃える具体的な端子揃え治具（第一治具本体４０及び第二治具本体５０）とドライバ基板３０との関係について説明する。図８（ａ）（ｂ）は夫々第一治具本体４０及び第二治具本体５０の外観を示すものであり、また、（ｃ）はドライバ基板３０の外観を示している。
第一治具本体４０は、ＬＤ２０の端子２３をドライバ基板３０の対応するスルホール３１に導くための第一案内溝４１が４個のＬＤ２０に対応した位置に設けられたもので、第一案内溝４１は、端子２３に合わせた３箇所の横方向溝（具体的には４１ａ〜４１ｃ）によって構成されている。
一方、第二治具本体５０は、第二案内溝５１が４個のＬＤ２０に対応した位置に設けられたもので、第二案内溝５１は２箇所の縦方向溝（具体的には５１ａ，５１ｂ）によって構成されている。
【００２７】
更に、本実施の形態における第一治具本体４０は、装置筐体１０の位置決め突起（図示せず）に対してこれを挟んでスライド可能なスライド溝４３，４４を図中左右２箇所に備え、装置筐体１０の位置決め突起に対し、図のＸ方向にスライドさせることで端子２３をドライバ基板３０の所定位置に設けられたスルホール３１の位置に対応し易くしている。また、第一案内溝４１は、浅い溝形状の中央の溝４１ａと、それより深い溝形状の両端の溝４１ｂ，４１ｃとで構成され、特に後者の溝形状はその切り込み開口部分の方が切り込み深部より幅が広くなっているため、この第一案内溝４１に端子２３が進入し易くなるようになっている。尚、本例では、４個のＬＤ２０を図中水平方向からやや斜めになるように配置しているため、４箇所の第一案内溝４１もやや斜めに配置されたものとなっている。
【００２８】
一方、第二治具本体５０は、第一治具本体４０同様、２箇所に装置筐体１０の位置決め突起に対してスライド可能なスライド溝５３，５４を備え、装置筐体１０の位置決め突起に対し、第一治具本体４０とは略直交するＹ方向から移動させるようになっている。また、第二案内溝５１も第一案内溝４１同様に、その縦方向溝の切り込み開口部分がその切り込み深部より幅が広く、端子２３が進入し易い形状となっている。尚、本例では、一方の縦方向溝５１ｂは、幅を広く設けているが、ここにもう一つの縦方向溝５１ａと同様の溝形状を形成するようにしても差し支えない。
【００２９】
そして、本実施の形態では、第一治具本体４０及び第二治具本体５０を互いに略直交する方向に移動させることで、互いの溝形状が重なったところで端子揃え孔６０が形成され、位置及び姿勢が揃えられた端子２３がドライバ基板３０のスルホール３１に対応した位置に至るようになる。
【００３０】
本実施の形態では、このような一対の治具本体４０，５０を用いて端子２３を位置規制して揃えた後にドライバ基板３０を装着するようになるが、ドライバ基板３０には、装置筐体１０の位置決め突起が嵌め込まれる位置決め孔部３３，３４が設けられているため、この位置決め孔部３３，３４によって装置筐体１０との位置決めが容易になされるようになり、治具本体４０，５０とドライバ基板３０との相互の位置関係が安定するようになっている。尚、本実施の形態では、位置決め孔部３３，３４のうち、一方の位置決め孔部３４は長円形をしているが、これは、各種寸法許容差を想定した上で長円形としたものであり、この形状に特に限定されるものではない。
【００３１】
更に、本実施の形態でのＬＤ２０の端子２３に対応するドライバ基板３０のスルホール３１として、中央のスルホール３１ａと両端のスルホール３１ｂ，３１ｃとが設けられているが、これらのスルホール３１を端子２３の太さより一回り大きい径としていることから、ドライバ基板３０への端子２３の一括挿入が更に容易になされるようになる。尚、図中、スルホール３１の外周に描かれた一部切り欠きのある円は、ＬＤ２０を示すシルク文字であり、説明を分かり易くするために記載したものである。また、符号３５，３６は、ドライバ基板３０に端子２３が一括挿入された後にこのドライバ基板３０を装置筐体１０に固定するためのねじ孔となっている。
【００３２】
次に、図６の取付フローを中心に本実施の形態におけるドライバ基板３０を装着するまでの具体的な取付方法をより詳細に説明する。
装置筐体１０の段付き部１０ｃには、図９（ａ）に示すように、段付き部１０ｃからＬＤ２０側に僅かに突出する突出部１０１を設け、この突出部１０１のＬＤ２０対応箇所にはＬＤ２０用の開口部１１、および、この開口部１１の上下２箇所にねじ固定用の孔部１０２を設けている。
【００３３】
一方、ＬＤ２０は、図９（ｂ）に示すように、夫々上述の開口部１１と２箇所のねじ固定用の孔部１０２に対応する位置に３箇所の孔部（具体的にはＬＤ用孔部２４ａ、２箇所のねじ用孔部２４ｂ，２４ｃ）を設けたＬＤホルダ２４に対し、ＬＤ２０用の孔部２４ａにＬＤ２０を圧入固定した段階の中間組立品を、ＬＤホルダ２４毎段付き部１０ｃに取り付けるようになる。図９（ｃ）は、段付き部１０ｃにＬＤホルダ２４が固定された様子を示すもので、ＬＤ２０の上下２箇所でねじ締め固定されている。
本実施の形態では、このねじ締め固定を行う前に、軽くねじ締めを行ってＬＤホルダ２４を段付き部１０ｃに対し一旦仮固定しておき、ＬＤ２０の端子２３に例えばソケットを装着してＬＤ２０に通電ができるようにして、通電した状態でＬＤホルダ２４毎僅かに移動させたり傾けたりしながらＬＤ２０自体のビームの出射方向が適正な位置に向くように調整する。尚、このとき、装置筐体１０内部に配置されたレンズやミラー等はその位置が既に調整されているか、あるいは、同時に調整されるようになっていることは云うまでもない。
【００３４】
そして、このように、装置筐体１０に取り付けられたＬＤ２０は、調整後ＬＤホルダ２４がねじ締め固定されることで装置筐体１０に対しその位置が固定されて位置決め保持されるようになる。
このようにして位置決め保持された段階でのＬＤ２０の端子２３は、装置筐体１０の段付き部１０ｃの取付面に略直交する方向に延びているが、特に、段付き部１０ｃに対してＬＤ２０が固定されていることからその端子２３の向かう方向とドライバ基板３０のスルホール３１の孔方向は平行方向からはかなりずれた方向になっている。そのため、これらの端子２３（具体的には１２本の端子）をドライバ基板３０のスルホール３１に一括挿入して取り付けるのは非常に困難となる。
【００３５】
本実施の形態では、ここで、端子揃え治具として第一治具本体４０及び第二治具本体５０を用いて、スルホール３１と方向が異なる端子２３の位置及び姿勢を揃えることで、スルホール３１への端子一括挿入を容易にし、ドライバ基板３０の装着が容易になされるようにしている。
図１０（ａ）は、端子揃え治具のうち第一治具本体４０を使用した段階での端子２３の様子を示したもので、装置筐体１０の２箇所の位置決め突起１０３，１０４に対し第一治具本体４０のスライド溝４３，４４を嵌め込み、第一治具本体４０をＸ方向にスライドさせることでＬＤ２０の端子２３（２３ａ〜２３ｃ）をＸ方向に向かわせることができるようになる。そして、このとき、４個のＬＤ２０の端子２３に対し、同時に作用させることができ、夫々のＬＤ２０の端子２３が全て位置規制されて揃えられるようになる。
【００３６】
次に、この状態のまま、第二治具本体５０を位置決め突起１０３，１０４に嵌め込み、Ｘ方向と略直交するＹ方向に第二治具本体５０をスライドさせることで、ＬＤ２０の端子２３は、更に、Ｙ方向にも位置規制されて揃えられるようになり、ドライバ基板３０を装着する際、そのスルホール３１位置にＬＤ２０の端子２３を導くことができ、ドライバ基板３０のスルホール３１に全ての端子２３を一括して挿入させることが容易になる。
【００３７】
図１０（ｂ）は、ドライバ基板３０を装着した後に、２箇所のねじ孔３５，３６でドライバ基板３０をねじ締め固定した状態を示すもので、装置筐体１０の位置決め突起１０３，１０４にてドライバ基板３０の位置決め孔部３３，３４が位置決め規制されている様子も併せて示している。尚、図中符号３７，３８はドライバ基板３０上の例えば表面実装部品であるコネクタを示している。
そして、このように、ドライバ基板３０が固定された段階で第二治具本体５０及び第一治具本体４０を分離して除去し、端子２３をはんだ付けすることで、作業が完了する。このとき、第二治具本体５０及び第一治具本体４０は、はんだ付け後に取り外すようにしても差し支えなく、この場合、スルホール３１を介してはんだ付け時のフラックスがＬＤ２０側へ飛散することを防ぐという効果もある。
【００３８】
また、図１１は、夫々の第一案内溝４１及び第二案内溝５１の形状を上述の実施の形態（図８参照）のものとは若干変形させたもので、実線で示す第一治具本体４０と破線で示す第二治具本体５０との関係を示したものである。これらの治具本体４０，５０の案内溝４１，５１は、その開口側が全て広くなっており、深部側が狭くなっている。そのため、端子２３へ夫々の横方向溝や縦方向溝が進入するときに進入がスムーズになされるようになり、端子２３を位置規制して揃えることがより一層容易になされるようになる。そして、これらの治具本体４０，５０を装置筐体１０の位置決め突起１０３，１０４に対し、Ｘ方向やＹ方向にスライドさせることで、一対の治具本体４０，５０の案内溝４１，５１が交差する位置にてＬＤ２０の端子２３に対応した端子揃え孔６０が形成されるようになる。
【００３９】
更に、装置筐体１０側に設けられる位置決め突起１０３，１０４としては、治具本体４０，５０がスライドできればよく、また、ドライバ基板３０が位置決めできれば特にその形状としては制限されるものではない。
図１２は、位置決め突起１０３（１０４）の形状の一例を示したもので、例えば位置決め突起１０３に段差を設け、第一治具本体４０及び第二治具本体５０がスライドする部位の直径Ｄ１を、ドライバ基板３０が位置決めされる部位の直径Ｄ２より大きくすることで、ドライバ基板３０が装着された後もドライバ基板３０と治具本体４０，５０との間隙を一定に保つことができ、治具本体４０，５０の取り外しや、ドライバ基板３０の治具本体４０，５０側の面にも部品実装が容易になされるようになり、ドライバ基板３０自体の設計自由度を向上させることもできるようになる。
【００４０】
尚、比較のために、このような端子揃え治具を用いないで、ドライバ基板３０のスルホール３１にＬＤ２０の端子２３を一括挿入させようとすると、端子２３の方向とスルホール３１の方向とが略一致している場合には、ある程度の困難さの下になし得るようになるが、本実施の形態のように端子２３の方向とスルホール３１の方向とが揃っていない場合に一括挿入しようとすると非常に困難なものとなる。
【００４１】
以上のように、本実施の形態では段付き部１０ｃにＬＤ２０を取り付ける構成を示したが、ＬＤ２０の端子２３がスルホール３１と同様の方向を向いている場合に、本例のような端子揃え治具を用いるようにしてもよいことは云うまでもなく、その場合、一層端子２３の一括挿入が容易になされるようになる。
また、本実施の形態では、端子数が３本のＬＤ２０を４個使用する例を示したが、電子素子数や端子数は、特に制限されるものではない。
更に、本実施の形態では、ＬＤ２０を使用する例を示したが、電子素子としては特に限定されず、基板に取り付ける前に被取付部材に固定されるようなものであればよく、例えば、光学センサを適正配置して装置筐体等に固定した後に、光学センサの端子を単一の基板に取り付ける用途に使用するようにしても差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る電子素子取付構造の概要を示す説明図である。
【図２】図１の電子素子取付構造に用いられる端子揃え治具を示す説明図である。
【図３】実施の形態での光走査装置の要部拡大を示す説明図である。
【図４】実施の形態の装置筐体を示す説明図である。
【図５】実施の形態のビーム光路を示す説明図である。
【図６】実施の形態の取付方法を示すフローである。
【図７】実施の形態のＬＤ取付方法の概要を示す説明図であり、（ａ）はＬＤの端子が揃えられたときの様子を示し、（ｂ）は使用する端子揃え治具を示す。
【図８】（ａ）（ｂ）は２枚の治具本体、（ｃ）は基板を示す説明図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態の取付方法を示す説明図である。
【図１０】（ａ）（ｂ）は、図９の続きの取付方法を示す説明図である。
【図１１】変形例としての溝形状を有する端子揃え治具を示す説明図である。
【図１２】位置決め突起の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４３】
１…被取付部材，２…電子素子，２ａ…端子，３…基板，３ａ…端子受部，４…端子揃え治具，５（５ａ，５ｂ）…治具本体，６（６ａ，６ｂ）…案内溝，７…位置決め揃え孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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