(57)【要約】【課題】部材の変形によるモジュールの挿抜性の低下を招くことなく実装可能なカードエッジコネクタ、実装構造体および電子機器を提供する。【解決手段】アーム１０にボスを設けて基板２の開口部２００に固定し、アーム１０とコネクタ１１との連結部分を連結方向に対して変位可能なフローティング構造にしたため、リフローによって樹脂製のコネクタ１１が変形した場合にも、アーム１０を所望の位置に実装可能で、メモリ３の挿入の妨げ、および把持の不足が生じない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタと、
実装方向に突起を有し、前記コネクタの両端にそれぞれ連結される２本のアームとを有することを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記突起は、実装面に設けられた開口部に差し込まれて位置決め固定されることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記アームは、前記コネクタとの連結方向に変位可能なフローティング構造を有することを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
基板と、
前記基板に設けられる実装用電極に実装されるコネクタと、前記基板に設けられる開口部に挿入される突起を有し、前記コネクタの両端にそれぞれ連結される２本のアームとを有するカードエッジコネクタとを有することを特徴とする実装構造体。
【請求項５】
前記突起は、前記基板に設けられた開口部に差し込まれて位置決め固定されることを特徴とする請求項４に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記アームは、前記コネクタとの連結方向に変位可能なフローティング構造を有することを特徴とする請求項４に記載の実装構造体。
【請求項７】
前記基板の前記開口部は、前記突起の形成面の法線方向を長径方向とする楕円状に形成されることを特徴とする請求項４に記載の実装構造体。
【請求項８】
前記突起は、テーパー形状を有しており、
前記基板の前記開口部は、前記突起の最大幅を直径とする円形状に形成されることを特徴とする請求項４に記載の実装構造体。
【請求項９】
基板と、
前記基板に設けられる実装用電極に実装されるコネクタと、前記基板に設けられる開口部に挿入される突起を有し、前記コネクタの両端にそれぞれ連結される２本のアームとを有するカードエッジコネクタとを有する実装構造体と、
前記実装構造体を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタ、実装構造体および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、メモリ等を挿抜可能なカードエッジコネクタがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このカードエッジコネクタは、挿入されるモジュールとしてのメモリが有する端子と電気的に接続される複数の端子を有するコネクタと、メモリ挿入の際、コネクタにメモリの端子を導き、メモリが装着されると抜けないように固定するアームとを有する。アームはその両端をコネクタに一体的に連結する連結部を有し、金属製材料をプレス打ち抜きすることにより形成される。
【０００４】
このカードエッジコネクタは、アームを一体的に形成したことにより部品点数が減少して組立工数の低減化が図れるのみならず、アームに金属製材料を用いたことで放熱性が向上している。
【特許文献１】特開平８−１０２３４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のカードエッジコネクタによると、組み立てられたカードエッジコネクタを基板に実装するためのはんだリフローを実行時に、コネクタが熱により変形し、それによりアームが移動して所望の位置にアームが固定されず、メモリ挿入の妨げおよび把持不足、またメモリ端子の接触不良の原因となる。
【０００６】
従って、本発明の目的は、部材の変形によるモジュールの挿抜性の低下を招くことなく実装可能なカードエッジコネクタ、実装構造体および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明は上記目的を達成するため、コネクタと、実装方向に突起を有し、前記コネクタの両端にそれぞれ連結される２本のアームとを有することを特徴とするカードエッジコネクタを提供する。
【０００８】
上記した構成によれば、アームに設けられた突起によりアームが位置決め配置され、コネクタが変形した場合でもアーム取り付けの位置決めが損なわれることがないため、モジュールの挿抜性を保持できる。
【０００９】
（２）また、本発明は上記目的を達成するため、基板と、前記基板に設けられる実装用電極に実装されるコネクタと、前記基板に設けられる開口部に挿入される突起を有し、前記コネクタの両端にそれぞれ連結される２本のアームとを有するカードエッジコネクタとを有することを特徴とする実装構造体を提供する。
【００１０】
上記した構成によれば、アームに設けられた突起によりアームが基板上に位置決め配置され、コネクタが変形した場合でもアーム取り付けの位置決めが損なわれることなく、モジュールの挿抜性を保持できる。
【００１１】
（３）また、本発明は上記目的を達成するため、基板と、前記基板に設けられる実装用電極に実装されるコネクタと、前記基板に設けられる開口部に挿入される突起を有し、前記コネクタの両端にそれぞれ連結される２本のアームとを有するカードエッジコネクタとを有する実装構造体と、前記実装構造体を搭載したことを特徴とする電子機器を提供する。
【００１２】
上記した構成によれば、（２）の効果を有する実装構造体を搭載した電子機器を達成できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、部材の変形によるモジュールの挿抜性の低下を招くことなくカードエッジコネクタを実装可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明のカードエッジコネクタの実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
〔第１の実施の形態〕
（構  成）
図１は、本発明の第１の実施の形態に関するカードエッジコネクタを示す斜視図である。
【００１６】
カードエッジコネクタ１は、メモリ３を挿抜可能に基板２上に実装される。カードエッジコネクタ１は、基板２との実装面に設けられる複数のコネクタ端子１１ａのそれぞれと電気的に接続された実装用端子（図示せず）を有し、基板２は、実装用端子に対応して設けられた実装用電極（図示せず）を有し、実装用端子と実装用電極ははんだリフロー等で電気的に接続される。
【００１７】
また、カードエッジコネクタ１は、図１に示すｙ方向にメモリ３を案内して差し込みが完了するとメモリ３を固定するアーム１０と、メモリ取付溝１１ｂに挿入されたメモリ３のメモリ端子３０とコネクタ端子１１ａによって電気的に接続されるコネクタ１１とから構成される。本実施の形態において、コネクタ１１は、例えば、コネクタ端子１１ａが２００ピンのメモリスロットである。
【００１８】
アーム１０は、基板２に位置決め固定するための突起を有するペグ１００と、メモリ取付部１１ｂに挿入されたメモリ３を固定するためのラッチ１１０と、ペグ１００と一体的に形成され、ラッチ１１０がコネクタ１１の幅方向（ｘ方向）に一定以上開かないようにするラッチストッパ１２０とを有する。また、アーム１０は、後述するフローティング構造によってコネクタ１１に連結されている。
【００１９】
図２は、本発明の第１の実施の形態に関するカードエッジコネクタの連結部を示す部分拡大図である。
【００２０】
アーム１０のアームエンド１３０は、コネクタ１１に設けられたアーム取付穴１１ｃに、図２に示すｙ方向に差し込まれる。アームエンド１３０は、アーム取付穴１１ｃのｙ方向の端部まで挿入されることなく、アーム１０とアーム取付穴１１ｃとが連結方向に対して変位可能となるようにコネクタ１１に組み付けられる。従来のアームエンドとして、−ｙ方向にアームが抜けないようにくさび形を有するものが知られているが、本実施の形態におけるアームエンド１３０は抜け防止のひっかかりのない直線状のものである。
【００２１】
図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態に関するペグを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は右側面図である。
【００２２】
ペグ１００は、基板２に面接触する実装片１０２と、ラッチストッパ１２０につながる支持片１０３とからなる。実装片１０２は、その一部を折り曲げ加工することにより実装面に対して垂直に形成された突起としてのボス１０１ａを有する。
【００２３】
基板２は、開口部２００を有し、開口部２００は、ボス１０１ａの幅が楕円の短径となるよう、もしくは短径がボス１０１ａの幅より大きくなるように形成される。楕円の大きさを調整することによって取り付け精度を調整することができる。
【００２４】
（工  程）
以下に、本発明の第１の実施の形態におけるカードエッジコネクタの実装工程を各図を参照しつつ説明する。
【００２５】
まず、カードエッジコネクタ１の左右のアーム１０に設けられるボス１０１ａをそれぞれ基板２の開口部２００に挿入し、コネクタ１１の実装面に設けられる位置決め突起（図示せず）を基板２の位置決め穴（図示せず）に挿入する。
【００２６】
次に、カードエッジコネクタ１と基板２をリフローによってはんだ付けする。ペグ１００の実装片１０２は、ボス１０１ａを開口部２００に差し込んだ状態で、開口部２００の周囲に設けられた金属パターンにはんだによって位置決め固定される。コネクタ１１の実装端子と基板２の実装電極は、はんだによって電気的に接続される。
【００２７】
リフローは約２４５℃で実行される。コネクタ１１は、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂であり、耐熱温度は２６０℃である。耐熱温度を満たしてリフローが実行されるが、コネクタ１１は、x方向およびy方向に反り等の変形が生じることがある。なお、コネクタ１１は、耐熱温度を満たしていれば成形性のよい樹脂製材料、例えばナイロン等を用いて形成してもよい。
【００２８】
図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に関するリフロー後のカードエッジコネクタを示す平面図である。
【００２９】
リフローによってコネクタ１１の反りが生じない場合、およびアーム１０の取付角度が変わらない場合、図４（ａ）に示すように、アームエンド１３０とアーム取付穴１１ｃ端部の間隔ａ１は、リフロー前と変わらず、カードエッジコネクタ１が基板２に実装される。
【００３０】
リフローによってコネクタ１１が、図４（ｂ）に示すＡ方向に反った場合、アームエンド１３０とアーム取付穴１１ｃ端部の間隔ａ２は、リフロー前のａ１より狭くなり、カードエッジコネクタ１が基板２に実装される。この時、ボス１０１ａは、開口部２００に固定されるので左右のアーム１０の間隔が狭まることはない。また、コネクタ１１が反らずにアーム１０の取付角度が内側に開くように変化した場合も同様である。
【００３１】
リフローによってコネクタ１１が、図４（ｃ）に示すＢ方向に反った場合、アームエンド１３０とアーム取付穴１１ｃ端部の間隔ａ３は、リフロー前のａ１より広くなり、カードエッジコネクタ１が基板２に実装される。この時、ボス１０１ａは、開口部２００に固定されるので左右のアーム１０の間隔が広がることはない。また、コネクタ１１が反らずにアーム１０の取付角度が外側に開くように変化した場合も同様である。
【００３２】
なお、本実施の形態においてはアームエンド１３０とアーム取付穴１１ｃ端部に隙間を設けてフローティング構造としたが、これに限らずアーム１０が完全に固定されない方法であればよい。例えば、ｘ方向に隙間を設けてもよい。また、面接触でなく線接触や点接触でアームエンド１３０とアーム取付穴１１ｃを連結してもよい。
【００３３】
（第１の実施の形態の効果）
本実施の形態において、リフローの温度は、コネクタ１１の耐熱温度を下回っているが、コネクタがｘ−ｙ平面上において反る場合がある。また、従来のくさび型アームエンドの差し込み状態によっては、コネクタ加熱時に残留応力が開放されてアームが主にｘ方向に歪むことがあった。しかし、上記した第１の実施の形態によると、アーム１０にボスを設けて基板２の開口部２００に固定し、アーム１０とコネクタ１１との連結部分を連結方向に対して変位可能なフローティング構造にしたため、リフローによって樹脂製のコネクタ１１が変形した場合にも、アーム１０を所望の位置に実装可能で、メモリ３の挿入の妨げ、および把持の不足が生じない。
【００３４】
また、アーム１０とアーム取付穴１１ｃのフローティング構造によってコネクタ１１の反りに対処できるだけでなく、開口部２００の大きさを変化させることでボス１０１ａの遊びを調整することでもコネクタ１１の反りに対処できる。
【００３５】
〔第２の実施の形態〕
（構  成）
図５（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２の実施の形態に関するペグを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は右側面図である。なお、以下の説明において、第１の実施の形態と同一の構成および機能を有する部分については共通の符号を付している。
【００３６】
ペグ１００は、基板２に面接触する実装片１０２と、ラッチストッパ１２０につながる支持片１０３とからなる。実装片１０２は、その一部を折り曲げ加工して実装面に対して垂直に形成され、テーパー状に形成されたボス１０１ｂを有する。
【００３７】
基板２は、開口部２００を有し、開口部２００は、ボス１０１ｂの最大幅が楕円の短径となるように形成される。
【００３８】
（第２の実施の形態の効果）
上記した第２の実施の形態によると、第１の実施の形態と同様の効果を得るとともに、ボス１０１ｂをテーパー状に形成することにより、ボス１０１ｂの最大幅を開口部２００の楕円の短径と同じにしても挿入が容易となり、ひいてはボス１０１ｂの開口部２００に対する精度を向上させることができる。
【００３９】
〔第３の実施の形態〕
（構  成）
図６（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第３の実施の形態に関するペグを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は右側面図、（ｅ）は第３の実施の形態に関する他のペグを示す斜視図である。
【００４０】
ペグ１００は、基板２に面接触する実装片１０２と、ラッチストッパ１２０につながる支持片１０３とからなる。実装片１０２は、その先端を折り曲げ加工して実装面に対して垂直に形成されたボス１０１ｃを有する。
【００４１】
基板２は、開口部２００を有し、開口部２００は、ボス１０１ｃの幅が楕円の短径となるよう、もしくは短径がボス１０１ｃの幅より大きくなるように形成される。楕円の大きさを調整することによって取り付け精度を調整することができる。
【００４２】
また、第２の実施の形態と同様に、図６（ｅ）に示すようにボス１０１ｃをテーパー状に形成してもよい。
【００４３】
（第３の実施の形態の効果）
上記した実施の形態によると、第１の実施の形態および第２の実施の形態と同様の効果を得るとともに、実装片１０２の先端を折り曲げることでボス１０１ｃを形成したことにより、作業工程の簡易化を図ることができる。また、既製品のペグの先端を折り曲げることにより、本実施の形態と同様のボスを形成することできる。
〔第４の実施の形態〕
（構  成）
図７（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第４の実施の形態に関するペグを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は右側面図である。
【００４４】
ペグ１００は、基板２に面接触する実装片１０２と、ラッチストッパ１２０につながる支持片１０３とからなる。実装片１０２は、その一部を折り曲げ加工して実装面に対して垂直に形成されたボス１０１ｄおよびボス１０１ｅを有する。
【００４５】
基板２は、開口部２００を有し、開口部２００は、ボス１０１ｄおよびボス１０１ｅの最大幅が形成するＬ字が内接するように、もしくはＬ字が内接するより数パーセント大きくなるように円形に形成される。円の大きさを調整することによって取り付け精度を調整することができる。
【００４６】
（第４の実施の形態の効果）
上記した実施の形態によると、第１の実施の形態〜第３の実施の形態において達成されたアーム１０のｘ方向の取り付け精度向上に加え、ｙ方向の取り付け精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１の実施の形態に関するカードエッジコネクタ、基板、およびメモリを示す概略図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に関するカードエッジコネクタの連結部を示す概略図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態に関するペグを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は右側面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に関するリフロー後のカードエッジコネクタを示す平面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２の実施の形態に関するペグを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は右側面図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第３の実施の形態に関するペグを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は右側面図、（ｅ）は第３の実施の形態に関する他のペグを示す斜視図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第４の実施の形態に関するペグを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は右側面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１…カードエッジコネクタ、２…基板、３…メモリ、１０…アーム、１１…コネクタ、１１ａ…コネクタ端子、１１ｂ…メモリ取付溝、１１ｃ…アーム取付穴、３０…メモリ端子、１００…ペグ、１０１ａ…ボス、１０１ｂ…ボス、１０１ｃ…ボス、１０１ｄ…ボス、１０１ｅ…ボス、１０２…実装片、１０３…支持片、１１０…ラッチ、１２０…ラッチストッパ、１３０…アームエンド、２００…開口部、ａ１…間隔、ａ２…間隔、ａ３…間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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