(57)【要約】      （修正有）【課題】ＣＭＰ装置におけるトラブル発生に対して作業現場で迅速にトラブル対策を講じることができるような作業情報管理システムを提供する。【解決手段】作業情報管理システムは、ホストシステム５００と、複数のクライアントシステム７００とを通信ネットワーク６００により繋いで構成され、ホストシステム５００はエンジニアリング部門５７０と情報交換可能に繋がっている。各クライアントシステム７００は、それぞれＣＭＰ装置１を有して構成され、そのＣＭＰ装置１は、その作動を制御するとともにトラブル監視を行う制御装置４００が備えらている。ホストシステム５００は、ＣＭＰ固有運行関連ファイル５１０と、トラブル対処データベース５２０と、トラブル分析アプリケーション５３０と、表示作成装置（図示せず）とを備えて構成される。【選択図】図１
2008310402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の作業を行う複数の作業装置と、前記複数の作業装置にそれぞれ設けられて前記作業装置の作動を監視する複数の監視装置と、前記複数の監視装置と情報交換可能に接続され、前記監視装置からの監視情報を受け取って管理する情報管理装置とを有して構成される作業情報管理システムであって、
前記複数の監視装置のそれぞれと前記情報管理装置とを通信ラインを介して接続して情報交換を行う通信装置を備え、前記監視装置により前記作業装置のトラブルが発見されたときにそのトラブル情報を前記通信装置を介して前記情報管理装置に送信するように構成され、
前記情報管理装置においては前記作業装置におけるトラブル例およびその対処方法を関連付けて記憶するトラブル情報データベースを備え、前記作業ユニットから送信されたトラブル情報を解析して前記トラブル情報データベースに記憶されているトラブル例に該当するか否かを判断し、該当トラブル例があるときにはその対処方法を前記通信装置を介して前記作業ユニットに送信し、
前記トラブル情報データベースに記憶されているトラブル例中に該当例が無いときには、前記トラブル情報を解析して対処方法を作成し、このようにして作成した対処方法を前記通信装置を介して前記作業ユニットに送信するとともに前記トラブル情報データベースに新たなトラブル例およびその対処方法として記憶するように構成されたことを特徴とする作業情報管理システム。
【請求項２】
前記作業装置が複数の作業ユニットから構成され、前記複数の作業ユニットによる作業を組み合わせて前記所定の作業を行うようになっており、前記監視装置は前記複数の作業ユニットのそれぞれの作業を監視してトラブルの有無を監視するように構成され、
前記トラブル情報データベースに記憶されるトラブル例およびその対処方法は、前記作業装置を構成する前記複数の作業ユニットおよびそのトラブル内容を関連付けて記憶されていることを特徴とする請求項１に記載の作業情報管理システム。
【請求項３】
前記作業装置が、研磨対象物を保持する対象物保持ユニットと、研磨パッドを保持するとともに前記対象物保持装置により保持された研磨対象物の被研磨面に研磨パッドを当接させて相対移動させ、前記被研磨面の研磨を行う研磨ユニットと、ドレス工具を用いて前記研磨パッドの研磨面のドレッシングを行うドレッシングユニットとから構成されることを特徴とする請求項１もしくは２に記載の作業情報管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、それぞれ所定の作業を行う複数の作業装置についてその作動を監視する複数の監視装置からの監視情報を受け取って管理する情報管理装置を有して構成される作業情報管理システムに関し、作業装置が、例えば、半導体ウェハ等の研磨対象物の表面を平坦化する研磨装置である場合に適したシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは多数の製造工程を経て製造されるため、これら工程をコンピュータ管理の下で効率よくスムーズに進めることが要求されており、従来から種々の製造方法や製造システムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、半導体ウェハ等を研磨する研磨装置のような作業装置においてその作動を監視して作業をスムーズに進められるような方策を講じることが従来から知られている（例えば、特許文献２参照）。ところで、従来においては、このような装置においてトラブルが発生したときに、作業現場ではそのトラブル解析および対策が難しいため、作業現場からそのトラブルに関する情報をエンジニア部門に送り、エンジニア部門においてその情報解析を行って対策方法を考えだし、この対策方法を現場にフィードバックして対策を行うという手順が踏まれている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３３６０２４号公報
【特許文献２】特開２００２−２１９６４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このようにトラブル発生の都度、そのトラブル情報を現場からエンジニア部門に送ってトラブル解析および対策を考えていたのでは、その解析および対応判断に時間がかかり、対応遅れが発生するという問題がある。
【０００５】
本発明はこのような問題に鑑みたもので、作業装置におけるトラブル発生に対して作業現場で迅速にトラブル対策を講じることができるような作業情報管理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明に係る作業情報管理システムは、それぞれ所定の作業を行う複数の作業装置と、前記複数の作業装置にそれぞれ設けられて前記作業装置の作動を監視する複数の監視装置と、前記複数の監視装置と情報交換可能に接続され、前記監視装置からの監視情報を受け取って管理する情報管理装置とを有して構成され、前記複数の監視装置のそれぞれと前記情報管理装置とを通信ラインを介して接続して情報交換を行う通信装置を備え、前記監視装置により前記作業装置のトラブルが発見されたときにそのトラブル情報を前記通信装置を介して前記情報管理装置に送信するように構成される。その上で、前記情報管理装置においては前記作業装置におけるトラブル例およびその対処方法を関連付けて記憶するトラブル情報データベースを備え、前記作業ユニットから送信されたトラブル情報を解析して前記トラブル情報データベースに記憶されているトラブル例に該当するか否かを判断し、該当トラブル例があるときにはその対処方法を前記通信装置を介して前記作業ユニットに送信し、前記トラブル情報データベースに記憶されているトラブル例中に該当例が無いときには、前記トラブル情報を解析して対処方法を作成し、このようにして作成した対処方法を前記通信装置を介して前記作業ユニットに送信するとともに前記トラブル情報データベースに新たなトラブル例およびその対処方法として記憶するように構成される。
【０００７】
なお、この作業情報管理システムにおいて、前記作業装置が複数の作業ユニットから構成され、前記複数の作業ユニットによる作業を組み合わせて前記所定の作業を行うようになっており、前記監視装置は前記複数の作業ユニットのそれぞれの作業を監視してトラブルの有無を監視するように構成され、前記トラブル情報データベースに記憶されるトラブル例およびその対処方法は、前記作業装置を構成する前記複数の作業ユニットおよびそのトラブル内容を関連付けて記憶されているのが好ましい。
【０００８】
上記作業情報管理システムにおいては、例えば、前記作業装置が、研磨対象物を保持する対象物保持ユニットと、研磨パッドを保持するとともに前記対象物保持装置により保持された研磨対象物の被研磨面に研磨パッドを当接させて相対移動させ、前記被研磨面の研磨を行う研磨ユニットと、ドレス工具を用いて前記研磨パッドの研磨面のドレッシングを行うドレッシングユニットとから構成される。
【発明の効果】
【０００９】
上記構成の作業情報管理システムによれば、監視装置により作業装置のトラブルが発見されたときにそのトラブル情報を通信装置を介して情報管理装置に送信すると、情報管理装置においては送信されたトラブル情報を解析してトラブル情報データベースに該当するトラブル例が記憶されているときにはその対処方法が送信されてくるので、この対処方法に基づいて迅速なトラブル対応を採ることができる。また、トラブル情報データベースに記憶されているトラブル例中に該当例が無いときには、トラブル情報を解析して対処方法をするように外部に求め、外部において見いだされた対処方法が通信装置を介して送信されて来るのでこれに基づいて対応を採ることができる。なお、この場合、外部でのトラブル解析および対処方法の作成に時間がかかることも考えられるが、このようにして作られたトラブル例に対する対処方法は新たに記憶されるため、次回以降での同様なトラブル例に対する対処は迅速に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。まず、本発明に係る作業情報管理システムを、作業装置として半導体ウェハを平坦研磨するＣＰＭ装置（以降の説明では単に「研磨装置１」と呼ぶ）を用いて構成する場合を例にして説明する。この作業情報管理システムの全体構成を図１に示しており、この図から分かるように、このシステムは、ホストシステム５００と、複数のクライアントシステム７００とを通信ネットワーク６００により繋いで構成される。なお、ホストシステム５００はエンジニアリング部門５７０と情報交換可能に繋がっている。
【００１１】
各クライアントシステム７００は、単一の製造工場内に設けられた複数のＣＭＰ装置１であったり、複数の製造工場内に設けられたＣＭＰ装置１であったりする。このため、通信ネットワーク６００は、社内ＬＡＮ、インターネット、専用回線等種々の形態のいずれであっても良い。クライアントシステム７００はそれぞれＣＭＰ装置１を有して構成され、そのＣＭＰ装置１には、その作動を制御するとともにトラブル監視を行う制御装置４００が備えられており、まずこのＣＭＰ装置１の構成例について、図３〜５を参照して以下に説明する。
【００１２】
図３に全体構成を平面視で示すＣＭＰ装置１（以下、研磨装置１と称する）は、半導体ウエハを３ステージの研磨工程で精密に平坦研磨する「研磨装置」であり、概略構成としては、カセットインデックス部１００、ウエハ洗浄部２００、研磨部３００、およびこの研磨装置の作動を制御する制御装置４００（図４、図５参照）からなり、装置全体が一体のクリーンチャンバを構成するとともに各部が小室に仕切られて構成されている。
【００１３】
カセットインデックス部１００には、複数のウエハを保持したカセット（キャリアとも称する）Ｃ1〜Ｃ4を載置するウエハ載置テーブル１２０、ウエハのノッチまたはオリエンタルフラットを一定方向に配向させるアライナー機構１３０、カセット内の未加工ウエハを取り出して洗浄部２００の洗浄機仮置き台２１１に搬入し、また、洗浄部２００で洗浄された加工済みウエハをカセットに収納する第１搬送ロボット１５０等が設けられている。
【００１４】
第１搬送ロボット１５０は２本の多関節アームを有する多関節アーム型のロボットであり、基台１５１上に水平旋回および昇降作動が自在に取り付けられた旋回台１５２、旋回台１５２に屈伸作動自在に取り付けられた２本の多関節アーム１５３ａ，１５３ｂ、各アームの先端部に伸縮自在に取り付けられたＡアーム１５５ａおよびＢアーム１５５ｂ（Ｂアーム１５５ｂはＡアーム１５５ａの下方にオフセット配置され、図３において上下に重なって位置している）等から構成されている。Ａアーム１５５ａおよびＢアーム１５５ｂの先端部には、ウエハを裏面側から支持して吸着保持する保持部が形成されている。基台１５１には直線移動装置が設けられており、床面に配設されたリニアガイド１６０に沿って水平移動自在に構成されている。
【００１５】
ウエハ洗浄部２００は、第１洗浄室２１０、第２洗浄室２２０、第３洗浄室２３０および乾燥室２４０の４室構成からなり、研磨加工済みのウエハが第１洗浄室２１０→第２洗浄室２２０→第３洗浄室２３０→乾燥室２４０のように順次送られて研磨加工部３００で付着した研磨加工液（スラリ）、研磨摩耗粉等の除去洗浄が行われる。
【００１６】
各洗浄室の構成は種々の公知手法を用いることができるが、本実施例では第１洗浄室２１０での粗洗浄として回転ブラシによる両面洗浄、第２洗浄室２２０での中洗浄として超音波加振下での表面ペンシル洗浄、第３洗浄室２３０での仕上げ洗浄として純水によるスピナー洗浄、乾燥室２４０では窒素雰囲気下における乾燥処理を行うように構成している。なお、洗浄工程は研磨加工を行ったウエハについて行い、未加工ウエハは洗浄機仮置き台２１１を介してウエハ洗浄部２００を通過し研磨部３００に搬入される。
【００１７】
研磨部３００は、研磨加工を行う領域であり、中央に円盤状のインデックステーブル３４０が設けられている。インデックステーブル３４０は９０度ごとの４区画に等分割され、区画ごとにウエハを真空吸着保持する真空吸着チャック機構Ｖ1，Ｖ2，Ｖ3，Ｖ4を有したウエハ回転装置２０（図４、図５参照）が設けられるとともに、内蔵するステッピングモータの作動によりテーブル全体を９０度ごとに回動送りさせる。インデックステーブル３４０の周囲には、このテーブルの位置決め停止位置に対応して外周から取り囲むように、第１研磨ステージ３１０、第２研磨ステージ３２０、第３研磨ステージ３３０の３つの研磨ステージと、真空吸着チャック機構に未加工ウエハを搬入し、また、研磨加工が終了した加工済みウエハを真空吸着チャック機構から取り出して搬送する搬送ステージ３５０とが形成されている。
【００１８】
上記インデックステーブル３４０に設けられたウエハ回転装置２０には、後述するようにウエハを裏面から真空吸着して保持する真空吸着チャック機構を備えた回転台、この回転台を回転させて吸着保持したウエハをインデックステーブル３４０に対して水平面内で高速回転させるウエハ回転駆動装置、研磨加工時に使用するスラリが乾燥固着しないようにチャックに純水を供給して洗い流すチャック洗浄機構等が設けられている。真空吸着チャック機構Ｖ1〜Ｖ4のチャック径はウエハ径よりもわずかに小径に形成されており、真空吸着チャック機構上へのウエハの搬入やこのチャック機構からの搬出時にウエハの外周端部を把持可能に構成されている。このため、ウエハをチャック機構上に搬入して吸着保持させウエハ回転駆動装置により高速回転および停止保持させることができるように構成されている。
【００１９】
第１研磨ステージ３１０、第２研磨ステージ３２０、第３研磨ステージ３３０の３つの研磨ステージには、それぞれ、インデックステーブル３４０に対して水平方向に揺動自在かつ鉛直方向に上下動自在な研磨アーム３１１，３２１，３３１が設けられている。各研磨アームの先端部にはこの研磨アームから垂下して水平面内に高速回転自在な研磨ヘッドを備えたウエハ研磨装置が取り付けられており、その下端面にウエハＷとの相対回転によりウエハ表面を平坦研磨する研磨パッドを有している。
【００２０】
これら第１〜第３研磨ステージ３１０，３２０，３３０は、それぞれ図５に示すように、ウエハ表面の化学機械的研磨（ＣＭＰ）を行う研磨ステーションＳＴ１と、研磨パッドのドレッシングを行うドレスステーションＳＴ２と、研磨パッドの表面プロファイル測定を行う測定ステーションＳＴ３とを備えている。なお、研磨ステーションＳＴ１は、インデックステーブル３４０のインデックス回動に応じて第１〜第３研磨ステージ３１０，３２０，３３０のそれぞれに位置する真空吸着チャック機構Ｖ1，Ｖ2，Ｖ3，Ｖ4を備えたウエハ回転装置２０を有しており、ドレスステーションＳＴ２は第１〜第３研磨ステージ３１０，３２０，３３０のそれぞれにドレッシング工具３０が設けられて構成され、測定ステーションＳＴ３は第１〜第３研磨ステージ３１０，３２０，３３０のそれぞれにパッド形状測定器５０が設けられて構成される。
【００２１】
各ステーションＳＴ１〜ＳＴ３の構成を第１研磨ステージ３１０を例にして図５に示しており、この第１研磨ステージ３１０の構成を代表例として説明する。研磨ステーションＳＴ１は、研磨アーム３１１の先端下部に設けられたウエハ研磨装置１０を用いて半導体ウエハＷの表面研磨を行う作業ステーションである。インデックステーブル３４０の各区画にはそれぞれ、ウエハＷを載置する回転台２２および回転台２２を回転させる回転駆動装置２１からなるウエハ回転装置２０を備え、ウエハ回転装置２０は研磨アーム３１１の揺動により研磨ステーションＳＴ１に移動したウエハ研磨装置１０の下方に位置するように構成されている。回転駆動装置２１は、制御装置４００の一部を構成する研磨制御部７１からの制御信号を受けて回転台２２を回転駆動させる。回転台２２の上面には真空吸着チャック機構（Ｖ1〜Ｖ4）が設けられており、この真空吸着チャック機構により半導体ウエハＷを回転台２２上に吸着保持させるようになっている。
【００２２】
ウエハ研磨装置１０は、ＣＭＰ研磨を行うときには、研磨ステーションＳＴ１に移動して図示のようにウエハ回転装置２０の上方に位置して回転台２２と上下に対向する。ウエハ研磨装置１０は研磨アーム３１１の先端部下面側から下方に垂直に延びた回転軸１１と、この回転軸１１の下端部に取り付けられた研磨ヘッド１２とから構成されている。この研磨ヘッド１２の下面に、両面テープ等で研磨パッド１５が下面に取り付けられた円盤状の支持プレート１３が真空吸着されて取り付けられている。このため、真空吸着を解除して、研磨パッド１５を支持プレート１３とともに研磨ヘッド１２から取り外して交換可能になっている。
【００２３】
研磨パッド１５は発泡性のポリウレタン等から作られて所定の深さを有した複数の溝１５ａを有しており、その形状は単純な円盤状のほか、中央に穴の開いた薄厚のドーナツ型等に形成されている。本実施形態では研磨パッド１５は薄厚のドーナツ型である。ウエハ研磨装置１０の回転軸１１は図示しないモータによって駆動され、そのモータの駆動は制御装置４００の一部を構成する研磨制御部７１によって制御される。そして、半導体ウエハＷの表面に研磨パッド１５を上方から接触させた状態で、研磨制御部７１による制御の下で、回転台２２とウエハ研磨装置１０との双方を回転させ、かつウエハ研磨装置１０を回転台２２に対して水平方向に揺動移動させることにより、半導体ウエハＷの表面全体について研磨パッド１５により研磨を行う。なお、ウエハ研磨装置１０のポジション、すなわち、研磨パッド１５がウエハＷと接触する位置を変更調整可能となっている。
【００２４】
ウエハ研磨装置１０はドレスステーションＳＴ２に移動可能に構成されており、ドレスステーションＳＴ２においては、ここに設けられたドレッシング装置３０によりウエハ研磨装置１０の下面に取り付けられた研磨パッド１５のドレッシングを行う（これを研磨パッドのアジャスト工程と称する）。ドレッシング装置３０は、ドレス駆動装置３１と、ドレス駆動装置３１から上方に延びた駆動軸３２と、駆動軸３２の上部にジンバル機構３３を介して支持された円盤状のドレス工具３５とを備える。ドレス駆動装置３１は、駆動軸３２を回転駆動するモータと、駆動軸３２に上下方向に押圧力を付与するアクチュエータとを内蔵しており、これらモータおよびアクチュエータの作動を制御するドレス制御部７２（制御装置４００の一部を構成する）も備えている。
【００２５】
ドレス工具３５の上面がドレス面であり、ドレスステーションＳＴ２に移動してきたウエハ研磨装置１０の研磨パッド１５の下面（パッド面）とドレス工具３５のドレス面とが、図示のように上下に対向する。このように上下に対向した状態で、ドレス駆動装置３１により駆動軸３２が上動されてドレス工具３５のドレス面が研磨パッド１５のパッド面と当接し、ドレス制御部７２による制御の下でアクチュエータによりこのときの当接力が所定の力となるように設定され、モータが駆動されてドレス工具３５が回転駆動される。このとき同時にウエハ研磨装置１０も回転駆動され、ドレス工具３５により研磨パッド１５の研磨面のドレッシングが行われる。
【００２６】
ウエハ研磨装置１０はドレスステーションＳＴ２から測定ステーションＳＴ３に移動可能であり、ドレスステーションＳＴ２において研磨パッド１５のパッド面のドレッシング（アジャスト工程）が行われると、ウエハ研磨装置１０が測定ステーションＳＴ３に移動されてパッド面のプロファイルを測定して、研磨パッド１５の良・不良判断がなされる。このため、測定ステーションＳＴ３にはパッド形状測定器５０が備えられており、このパッド形状測定器５０により研磨パッドのプロファイル測定が行われる。
【００２７】
パッド形状測定器５０はセンサ保持部５１とこのセンサ保持部５１に保持された測定センサ５２とからなり、内部の移動機構により測定センサ５２はセンサ保持部５１に対して水平面内で移動される。測定センサ５２は発光素子と受光素子からなる光学式の（すなわち非接触型の）変位センサからなり、この変位センサによりパッド形状測定器５０と研磨パッド１５上のパッド面の測定位置との間の距離を測定する。従ってこのパッド形状測定器５０によれば、研磨パッド１５のパッド面上の領域内での相対高さを算出して、プロファイル等の測定を行う。なお、この実施形態では、測定センサ５２は光学式の変位センサとしているが、これは一例に過ぎず、非接触型であれば超音波式の変位センサ等であってもよいし、接触型であればプローブを用いたもの等であっても構わない。
【００２８】
このようにして行われる研磨パッド１５のプロファイル測定を行うために測定制御部７３（制御装置４００の一部を構成する）を有しており、測定制御部７３により測定センサ５２を移動させるとともに上記距離測定が行われる。このようにしてパッド形状測定器５０により測定された結果は測定制御部７３に送られ、プロファイル測定が行われるとともにその測定結果に基づいて研磨パッド１５の良・不良判断が行われる。
【００２９】
このため、例えば第１研磨ステージ３１０において研磨加工を行うときには、研磨アーム３１１を揺動させてウエハ研磨装置１０を研磨ステーションＳＴ１の回転台２２の上面のウエハを吸着保持した真空吸着チャック機構Ｖ4上に移動させ、ウエハ研磨装置１０および回転台２２を相対回転させるとともに研磨アーム３１１を降下させて研磨パッド１５をウエハＷ上に押圧させ、研磨パッド１５の中心部からスラリを供給しながら研磨アーム３１１を揺動往復させることにより回転台２２上に吸着保持されたウエハＷの表面Ｗｓを平坦に研磨加工する。
【００３０】
各研磨ステージ３１０，３２０，３３０には、研磨加工中のウエハの加工状態を検出する光学式の終点検出器が取り付けられており、研磨加工中のウエハ表面からの反射光がリアルタイムで検出されている。
【００３１】
搬送ステージ３５０には、ウエハの搬送を行う第２搬送ロボット３６０と第３搬送ロボット３７０およびこれらの搬送ロボット間でウエハの受け渡しを仲介するＡ仮置き台３８１およびＢ仮置き台３８２とが配設されている。第２搬送ロボット３６０は、前述した第１搬送ロボット１５０と同様の多関節アーム型ロボットであり、水平旋回および昇降作動自在な旋回台３６２上に揺動自在に取り付けられた２本の多関節アーム３６３ａ，３６３ｂおよび各多関節アームの先端部に伸縮自在に取り付けられたＡアーム３６５ａおよびＢアーム３６５ｂから構成されている。Ａアーム３６５ａとＢアーム３６５ｂとは上下にオフセットして配置されるとともに、両アームの先端部にはウエハを裏面側から支持して吸着保持する保持部が形成されている。
【００３２】
第３搬送ロボット３７０は、インデックステーブル３４０に対して水平方向に揺動自在かつ鉛直方向に上下動自在な揺動アーム３７１と、揺動アームの先端部にこの揺動アームに対して水平旋回自在に取り付けられた回動アーム３７２、回動アーム３７２の両端部に懸吊されてウエハの外周端部を把持するＡクランプ３７５ａおよびＢクランプ３７５ｂ等から構成されている。Ａクランプ３７５ａとＢクランプ３７５ｂとは回動アーム３７２の回動中心から同一距離の回動アーム端部に配設されている。図３に示す状態は第３搬送ロボット３７０の待機姿勢を示しており、図におけるＡクランプ３７５ａとＢクランプ３７５ｂとの下方に、それぞれ未加工のウエハを載置するＡ仮置き台３８１と、研磨加工済みのウエハを載置するＢ仮置き台３８２とが設けられている。
【００３３】
このため、第３搬送ロボット３７０の揺動アーム３７１を揺動作動させ、回動アーム３７２を旋回作動させることによりＡクランプ３７５ａまたはＢクランプ３７５ｂのいずれをもインデックステーブル３４０の真空吸着チャック機構Ｖ1上に移動させることができ、当該位置で揺動アーム３７１を下降させてＡクランプ３７５ａまたはＢクランプ３７５ｂでチャック機構上のウエハを外周クランプして受取り、あるいは、チャック機構上に新たなウエハを載置保持させることができる。
【００３４】
なお、研磨加工後のウエハにはスラリを含んだ研磨加工液が付着していることから、研磨装置１では研磨加工前のウエハＷを搬入するアームおよびクランプと、研磨加工後のウエハＷを搬出するアームおよびクランプとを区別して用いている。すなわち、上下にオフセットされたＡ，Ｂアームのうち上方に位置するＡアーム３６５ａを未加工ウエハＷの搬入用アーム、下方に位置するＢアーム３６５ｂを搬出用アームに、また、Ａクランプ３７５ａを搬入用クランプ、Ｂクランプ３７５ｂを搬出用クランプとして規定し作動させている。
【００３５】
制御装置４００は、以上のように構成される研磨装置１の作動を予め設定された制御プログラムに基づいて制御する。それでは、図４に基づいて、制御装置４００による制御の例として、第１研磨ステージ３１０の研磨ステーションＳＴ１における研磨制御装置の構成について説明する。回転台２２は、ウエハＷとほぼ同じ直径を有する円盤状の回転テーブルであり、回転駆動装置２１の上下方向に延びた回転軸２１ａの上端に取り付けられてほぼ水平姿勢に保持されている。回転台２２の上面には上述した真空吸着チャック機構Ｖ4が設けられており、制御装置４００でウエハ吸着機構２２ａを制御し、このチャック機構Ｖ4を作動させて、ウエハＷを回転台２２の上面側に着脱自在に吸着保持できるようになっている。回転軸２１ａは、図示しない電動モータを有して構成される回転駆動装置２１を用いて垂直軸回りに回転駆動されるようになっており、制御装置４００によりウエハ回転機構２１ｂを制御して回転台２２を水平面内で回転させることができる。
【００３６】
前述のように、研磨ヘッド１２は、研磨アーム３１１の先端部から下方に延びる回転軸１１の下端部に取り付けられている。この回転軸１１は図示しない電動モータを有して構成される研磨ヘッド回転機構１１ａを用いて垂直軸まわりに回転駆動されるようになっており、これにより研磨ヘッド１２全体を回転させて研磨パッド１５を水平面内で回転させることができる。また、研磨ヘッド１２は、複数の図示しない電動モータを有して構成される研磨ヘッド移動機構１１ｂを用いて研磨アーム３１１を作動させることにより三次元的、すなわち、上下、左右および前後方向に平行移動させることができる。
【００３７】
研磨ヘッド１２には、この研磨ヘッド１２の下面が開口した真空室１２ａが形成されており、回転軸１１および研磨ヘッド１２内を延びるエア供給通路１８の一端がこの真空室１２ａに連通している。なお、エア供給通路１８の他端にはパッド吸着機構１８ａが接続されている（これにより真空吸着チャック機構Ｖ4が構成されている）。一方、支持プレート１３は、研磨パッド１５が取り付けられたペット部１３ｂと、このペット部１３ｂを保持するキャリア部１３ａとから構成されている。キャリア部１３ａの上面を研磨ヘッド１２の下面に押しつけた状態で、制御装置４００によりパッド吸着機構１８ａを制御して、研磨ヘッド１２が支持プレート１３を介して研磨パッド１５を保持する。
【００３８】
なお、研磨パッド１５の中央部は空間が形成されており、研磨ヘッド１２に支持プレート１３を介して研磨パッド１５が取り付けられた状態で、ウエハ研磨装置１０内を上下に延びる研磨剤供給通路１９を通って、ウエハＷの被研磨面Ｗｓ上に研磨剤（研磨加工液）が供給される。この研磨材の供給は、制御装置４００により研磨剤供給装置１９ａを制御して行われる。
【００３９】
以上のように構成された研磨装置１によりウエハＷの化学機械研磨（ＣＭＰ）が行われるときに、制御装置４００は、研磨制御部７１、ドレス制御部７２および測定制御部７３による各種制御結果を監視する。例えば、研磨制御部７１により、ウエハ回転機構２１ｂによるウエハＷの回転制御内容、研磨ヘッド回転機構１１ｂによる研磨パッド１５の回転制御内容の監視を行い、ドレス制御部７２により、ドレス駆動装置３１によるドレス工具３５の回転制御内容の監視を行い、測定制御部７３により測定された研磨パッド１５のプロファイルの監視を行い、異常の有無を監視する。制御装置４００は、さらに、研磨装置１を構成するカセットインデックス部１００、ウエハ洗浄部２００および研磨部３００における各種の監視も行っており、作業中において何らかの異常もしくはトラブルが発見されたときには、その異常もしくはトラブルに関する情報を通信ネットワーク６００を介してホストシステム５００に送信する。
【００４０】
ホストシステム５００の内部構成を図２に詳しく示しており、このホストシステム５００は、ＣＭＰ装置固有の運行に関するファイル群（例えば、装置設定用イニシャルファイル、通信・ユニット・オペレータ等に関するログファイル、エラーコード表ファイル、トラブル記録ファイル、研磨ログファイル、およびこれらの関連ファイル）を有したＣＭＰ固有運行関連ファイル５１０と、トラブル例とそのトラブルに対する対処方法とを関連付けて記憶したトラブル対処データベース５２０と、通信ネットワーク６００を介して送信されてくるトラブル情報を分析して対処方法を検索するトラブル分析アプリケーション５３０と、新たなトラブル例およびその対処方法の登録を行うトラブル登録表示５４１や、トラブル分析結果および対処方法を提示したり、ユニットエラー発生率分析結果、装置性能分析結果を表示したりする結果表示５４２等を作成する表示作成装置（図示せず）とを備えて構成される。
【００４１】
上述のようにして制御装置４００により研磨作業における異常もしくはトラブルが発見されてその異常もしくはトラブルに関する情報が通信ネットワーク６００を介してホストシステム５００に送信されてくると、トラブル分析アプリケーション５３０がまず、トラブル対処データベース５２０にアクセスして、今回発見されたトラブルと同一もしくは類似するトラブル例がこのデータベース５２０に登録記憶されているか否かを検索する。検索の結果、同一もしくは類似トラブル例が登録されている場合には、その検索結果すなわちトラブル対処方法と、このトラブルに関連したユニットエラー発生率分析結果、装置性能分析結果を表示する結果表示５４２を作りだし、この結果表示５４２の情報を通信ネットワーク６００を介して上記トラブル情報が発信されたクライアントシステム７００の制御装置４００に送信する。
【００４２】
クライアントシステム７００には、図示しないが、このように送信されてきた結果表示５４２を表示する表示装置（例えば、コンピュータディスプレイ）を備えられており、クライアントシステム７００側においては表示装置に表示された結果表示５４２を見て、的確且つ迅速なトラブル対応処理を行うことができる。
【００４３】
一方、トラブル分析アプリケーション５３０がトラブル対処データベース５２０にアクセスして検索を行った結果、今回発見されたトラブルと同一もしくは類似するトラブル例がデータベース５２０から見つからなかった場合には、ＣＭＰ固有運行関連ファイル５１０にアクセスして、ＣＭＰ装置の運行に係る分散されたファイル（データ）群から今回送信されたトラブル情報に関連するデータを検索し、トラブル分析および対処方法を模索する。このとき、トラブル情報をエンジニアリング部門５７０に送付して、エンジニアリング部門５７０においてトラブル分析を行うとともに対処方法を見つけ出し、その解析結果をホストシステム５００に送り返すようになっている。
【００４４】
このようにして見いだされたトラブル対処方法は、トラブル例に関連するＣＭＰ装置の運行ファイルデータと関連付けられたトラブル例情報とともに、トラブル分析アプリケーション５３０により、トラブル対処データベース５２０に新たなトラブル例および対処方法として新規登録される。なお、このように新規登録された情報を新規トラブル登録表示５４１として通信ネットワーク６００を介して上記トラブル情報が発信されたクライアントシステム７００の制御装置４００に送信される。そして、クライアントシステム７００側においては表示装置に表示された新規トラブル登録表示５４２を見て、的確且つ迅速なトラブル対応処理を行うことができる。
【００４５】
このようにトラブル対処データベース５２０に登録されていない新規のトラブルが発生した場合には、例えばエンジニアリング部門５７０においてそのトラブル分析を行うとともにトラブル対処方法を見つけ出す作業が必要である。しかしながら、このようにして作成された新規トラブル対処方法は、ホストシステム５００において、トラブル対処データベース５２０に新たに登録されるため、その後において上記トラブル情報が発信されたクライアントシステム７００のみならず、他のクライアントシステム７００において同様なトラブルが発生した場合、トラブル処理データベース５２０からこのトラブル例に対応するトラブル処理方法を簡単且つ迅速に見つけ出すとともに、迅速且つ的確なトラブル対応を採ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係る作業管理システムの全体構成を示すブロック図である。
【図２】この作業管理システムを構成するホストシステム５００の構成を示すブロック図である。
【図３】上記作業管理システムの管理対象となる研磨装置の全体構成を示す平面図である。
【図４】上記研磨装置における第１研磨ステージ３１０の研磨ステーションＳＴ１の構成を示すブロック図である。
【図５】上記研磨装置における第1研磨ステージ３１０の構成を示す概略説明図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  研磨装置      Ｗ  ウエハ      １０  ウエハ研磨装置
１２  研磨ヘッド      １５  研磨パッド      ２０  ウエハ回転装置
３０  ドレッシング装置      ３１  ドレス駆動装置      ３５  ドレス工具
３００  研磨部      ４００  制御装置      ５００  ホストシステム
５１０  ＣＭＰ固有運行関連ファイル      ５２０  トラブル対処データベース
５３０  トラブル分析アプリケーション      ５７０  エンジニアリング部門
６００  通信ネットワーク      ７００  クライアントシステム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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