(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線複合プリント配線基板に適用される電線部品、電線部品製造方法、および電線複合プリント配線基板を搭載して電子機器を提供する。【解決手段】電線複合プリント配線基板１は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板１０と、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２０および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備え、導線３１ｃに接続された導線用台座部および導線用台座部と一体に形成され第２絶縁基材を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３２ｂを有する導線用接合子とを備える。【選択図】図２０
2008192702.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、該第１配線基板に並置された電線部品と、前記第１配線基板に積層された第２絶縁基材および前記電線部品に接続された第２導体層パターンを有する第２配線基板とを備えた電線複合プリント配線基板であって、
前記電線部品は、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と、前記導線に接続された導線用台座部および該導線用台座部と一体に形成され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する導線用接合子と
を備えることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
【請求項２】
前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有する前記電線と、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用台座部および該遮蔽線用台座部と一体に形成され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する遮蔽線用接合子とを備えることを特徴とする請求項１に電線複合プリント配線基板。
【請求項３】
前記導線用突起部および前記遮蔽線用突起部は、前記第２導体層パターンが構成する平面に当接させてあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項４】
前記導線用突起部の前記導線用台座部からの高さと前記遮蔽線用突起部の前記遮蔽線用台座部からの高さとは、異ならせてあることを特徴とする請求項３に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項５】
前記導線用突起部の前記導線用台座部からの高さと前記遮蔽線用突起部の前記遮蔽線用台座部からの高さとは、等しくしてあることを特徴とする請求項３に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項６】
前記導線用台座部および前記遮蔽線用台座部は、外形を直方体としてあることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項７】
前記導線用台座部および前記遮蔽線用台座部は、外形を円柱状としてあることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項８】
前記導線用台座部の前記導線用突起部の方向での大きさと前記遮蔽線用台座部の前記遮蔽線用突起部の方向での大きさとは、等しくしてあることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項９】
前記導線用突起部は、相互に逆方向となる２方向に前記導線用台座部から突出させて配置してあることを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１０】
前記遮蔽線用突起部は、相互に逆方向となる２方向に前記遮蔽線用台座部から突出させて配置してあることを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１１】
前記電線部品は、前記導線および前記導線用台座部を樹脂封止して前記導線用突起部を突出させた樹脂封止部を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１２】
前記樹脂封止部は、前記遮蔽線および前記遮蔽線用台座部を樹脂封止して前記遮蔽線用突起部を突出させてあることを特徴とする請求項１１に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１３】
前記樹脂封止部は、前記第２絶縁基材に埋設された樹脂突起部を有することを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１４】
前記樹脂突起部は、前記導線用突起部が突出した方向と反対方向に設けてあることを特徴とする請求項１３に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１５】
前記樹脂突起部は、前記導線用突起部が突出した方向に沿って設けてあることを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１６】
前記樹脂突起部は、前記遮蔽線用突起部が突出した方向と反対方向に設けてあることを特徴とする請求項１３ないし請求項１５のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１７】
前記樹脂突起部は、前記遮蔽線用突起部が突出した方向に沿って設けてあることを特徴とする請求項１３ないし請求項１６のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１８】
前記樹脂突起部に対応させて第２導体層パターンが形成してあることを特徴とする請求項１３ないし請求項１７のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１９】
第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と前記導線に接続された導線用接合子とを備えて前記第１配線基板に並置された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、
前記導線用接合子が有する導線用台座部を前記導線に接続した前記電線部品を準備する電線部品準備工程と、
前記電線部品を嵌合する電線部品嵌合用開口部を前記第１配線基板に開口する電線部品嵌合用開口部形成工程と、
前記第２絶縁基材と前記第２導体層パターンを形成するための第２導体層とを積層した前記第２配線基板に前記電線への積層を防止する電線積層防止用開口部を形成する電線積層防止用開口部形成工程と、
前記電線部品嵌合用開口部に前記電線部品を嵌合し、前記電線部品および前記第１配線基板に前記第２配線基板を重ねる電線部品組込工程と、
前記導線用接合子の前記導線用台座部と一体とされた導線用突起部が前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層に当接するように前記第２配線基板を前記第１配線基板および前記電線部品に積層する第２配線基板積層工程と、
前記第２導体層をパターニングし前記導線用突起部に当接した前記第２導体層パターンを形成する第２導体層パターン形成工程と、
前記第１配線基板および前記第２配線基板の外形を形成する外形形成工程と
を備えることを特徴とする電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２０】
前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有する前記電線と、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用台座部および該遮蔽線用台座部と一体に形成され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する遮蔽線用接合子とを備えてあり、前記電線部品準備工程で、前記遮蔽線用台座部を前記遮蔽線に接続し、前記第２配線基板積層工程で、前記遮蔽線用突起部は前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層に当接され、前記第２導体層パターン形成工程で、前記遮蔽線用突起部に当接した前記第２導体層パターンを形成することを特徴とする請求項１９に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２１】
前記電線部品準備工程は、前記導線を露出させて前記電線を準備する電線準備工程と、前記導線用台座部を前記導線に接続する接合子接続工程と、前記導線および前記導線用台座部を樹脂封止して前記導線用突起部を突出させる樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えることを特徴とする請求項１９または請求項２０に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２２】
前記電線準備工程で、前記遮蔽線を露出させ、前記接合子接続工程で、前記遮蔽線用台座部を前記遮蔽線に接続し、前記樹脂封止部形成工程で、前記樹脂封止部は前記遮蔽線および遮蔽線用台座部を樹脂封止して前記遮蔽線用突起部を前記樹脂封止部から突出させることを特徴とする請求項２１に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２３】
第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、前記第１配線基板に並置され前記第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、
導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と、
前記導線に接続された導線用台座部および該導線用台座部と一体に形成され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する導線用接合子と
を備えることを特徴とする電線部品。
【請求項２４】
前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有してあり、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用台座部および該遮蔽線用台座部と一体に形成され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する遮蔽線用接合子を備えることを特徴とする請求項２３に記載の電線部品。
【請求項２５】
前記電線および前記導線用台座部を樹脂封止して前記導線用突起部を突出させた樹脂封止部を備えることを特徴とする請求項２３または請求項２４に記載の電線部品。
【請求項２６】
前記樹脂封止部は、前記遮蔽線および前記遮蔽線用台座部を樹脂封止して前記遮蔽線用突起部を突出させてあることを特徴とする請求項２５に記載の電線部品。
【請求項２７】
第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、前記第１配線基板に並置され前記第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する電線部品製造方法であって、
導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線を準備し前記導線を露出させる電線準備工程と、
導線に接続される導線用台座部と前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層に当接する導線用突起部とが一体に形成された導線用接合子を準備し、前記導線に前記導線用台座部を接続する接合子接続工程と、
前記導線および前記導線用台座部を樹脂封止して前記導線用突起部を突出させた樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程と
を備えることを特徴とする電線部品製造方法。
【請求項２８】
前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有する前記電線と、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用台座部および該遮蔽線用台座部と一体に形成され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する遮蔽線用接合子とを備えてあり、前記電線準備工程で、前記遮蔽線を露出させ、前記接合子接続工程で、前記遮蔽線用台座部を前記遮蔽線に接続し、前記樹脂封止部形成工程で、前記樹脂封止部は前記遮蔽線および遮蔽線用台座部を樹脂封止して前記遮蔽線用突起部を前記樹脂封止部から突出させることを特徴とする請求項２７に記載の電線部品製造方法。
【請求項２９】
前記樹脂封止部形成工程で、前記導線の先端を前記樹脂封止部の外側で保持して前記樹脂封止部を形成し、前記樹脂封止部から突出した前記導線を除去することを特徴とする請求項２７または請求項２８に記載の電線部品製造方法。
【請求項３０】
電線部品を接続された電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、前記電線複合プリント配線基板は、請求項１ないし請求項１８のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の配線パターンに当接する接合子を有する電線部品を備える電線複合プリント配線基板、このような電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法、このような電線複合プリント配線基板に適用する電線部品、このような電線部品を製造する電線部品製造方法、および、このような電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの小型軽量で高周波の無線信号に対応する電子機器では、小型軽量化、高密度実装を進めるためにプリント基板相互間を立体的に配線し、電磁遮蔽および高周波対応が可能な電線部品の適用が増加している。
【０００３】
従来、プリント基板とプリント基板との接続には、コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線、コネクタ付フレキシブル基板などコネクタを有する電線部品を適用していた。また、コネクタを適用しないものとして、フレキシブル基板とリジッド基板を複合したフレキシブルリジッド多層プリント配線板を用いていた。
【０００４】
図２３は、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の平面図である。図２４は、図２３の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。なお、断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略する。
【０００５】
４層構造として製造された従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、概略次のような工程で製造される。
【０００６】
まず、内層基板としての両面フレキシブル基板（第１絶縁基材１１０および第１導体層１１５）を準備し内層パターン（第１導体層パターン１１５ｐ）を形成する。つまり、第１絶縁基材１１０に第１導体層パターン１１５ｐを形成する。なお、第１導体層パターン１１５ｐはフレキシブル領域Ａｆでは、フレキシブルリードパターン１１５ｐｆとして構成される。
【０００７】
次に、第１導体層パターン１１５ｐの表面にフィルムカバーレイを圧着する。つまり、保護絶縁膜（フィルムカバーレイ）１３０（保護フィルム１３１および保護接着剤１３２）を形成する。
【０００８】
さらに、外層基板としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した樹脂付き銅箔を準備し、内層基板と外層基板を積層プレスして積層（接着）する。つまり、第２絶縁基材１４０、第２導体層１４１を積層、形成する。
【０００９】
なお、樹脂付き銅箔の代わりに外層基板としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した片面リジッド基板を準備する場合もある。このときは、片面リジッド基板に対応させた接着部材を準備し、片面リジッド基板、接着部材、両面フレキシブル基板、接着部材、片面リジッド基板の順に重畳して積層プレスして積層する。
【００１０】
第２絶縁基材１４０、第２導体層１４１を形成した後、第２導体層１４１と第１導体層パターン１１５ｐを導通する導通孔１４３を開口する。その後、全体に銅メッキして導通孔導体１４４を形成し、第２導体層１４１と第１導体層パターン１１５ｐを接続する。
【００１１】
次に、導通孔導体１４４および第２導体層１４１をパターニングして外層パターンを形成する。つまり、第２導体層パターン１４５を形成する。さらに、ソルダーレジスト１５０を形成し、適宜の表面処理を施す。
【００１２】
その後、フレキシブル領域Ａｆの外形、およびリジッド領域Ａｒの外形を形成する。
【００１３】
外形を完成したフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１の検査を実施する。
【００１４】
上述したとおり、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層基板として全面にフレキシブル基板を適用していた。
【００１５】
フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のリジッド領域Ａｒには、多くの部品が実装される。つまり、回路配線（第２導体層パターン１４５）、導通孔１４３などが多く、高い平滑精度（例えば表面凹凸）、高い接続性能（例えば導通孔内壁の荒さ制限。一般的に導通孔内壁の凹凸が小さいほど温度衝撃による導通孔導体の金属疲労が小さく信頼性が高くなる。）などが要求される。また、高い電気性能（例えば導通抵抗、絶縁抵抗）、高い耐熱性能（例えば半田溶融耐熱）なども要求される。
【００１６】
つまり、リジッド領域Ａｒでは、導体は一定の厚さがある材料であり、絶縁体は一定の硬さ、一定の絶縁性がある材料であること、また、均質な材料であることが好ましい。したがって、一般的にはガラス繊維入りエポキシ樹脂が多く使われる。
【００１７】
また、フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のフレキシブル領域Ａｆは、リード線として機能する回路配線（フレキシブルリードパターン１１５ｐｆ）が多く、高い屈曲性能（例えば組み立て曲げ、開閉屈曲）などが要求される。
【００１８】
つまり、フレキシブル領域Ａｆでは、導体は一定の薄さに加工することが可能で一定の柔軟性がある材料であること、絶縁体は一定の柔軟性がある材料であることが好ましい。したがって、一般的には可撓性と絶縁性に優れたポリイミド樹脂フィルムが多く使われる。
【００１９】
しかしながら、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層基板として全面にフレキシブル基板を使用することから、リジッド領域Ａｒでは、絶縁体がリジッド絶縁基材（第２絶縁基材１４０）とフレキシブル絶縁基材（第１絶縁基材１１０）の複合材料として形成されるので積層加工が難しいという問題がある。
【００２０】
また、リジッド領域Ａｒが複合材料で形成されることから、導通孔１４３の開口が難しく、導通孔導体を形成するためのメッキが難しいという問題がある。リジッド領域Ａｒにフレキシブル絶縁基材（例えばポリイミド樹脂フィルム）が含まれることから、吸湿性が高く、耐熱性能が劣るという問題がある。
【００２１】
さらに、リジッド領域Ａｒの導体（第２導体層１４１）とフレキシブル領域Ａｆの導体（第１導体層１１５）の厚さの調整が難しく、また、リジッド領域Ａｒの導体とフレキシブル領域Ａｆの導体の材質を最適化することが困難であるという問題がある。
【００２２】
つまり、フレキシブル領域Ａｆおよびリジッド領域Ａｒそれぞれに要求される積層構造特性（リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など）を満たすことが困難であるという問題がある。
【００２３】
なお、リジッド領域とフレキシブル領域に異なる絶縁基材を適用する技術が提案されている（例えば特許文献１参照。）。
【００２４】
しかし、特許文献１に記載の技術では、内層パターン（第１層導体パターン）をリジッド領域とフレキシブル領域で個別に形成することから、内層パターンを高精度に位置合わせすることが困難であり微細化、高密度化が困難であるという問題がある。また、フレキシブル基板を利用することから、インピーダンス整合が困難であり、シールド層を設けると基板が硬くなり折り曲げが困難になり、屈曲性能が低下するという問題がある。
【００２５】
次に、図２５ないし図２７に基づいて従来の電線部品の適用状況を説明する。
【００２６】
図２５は、従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【００２７】
プリント基板２１０相互間を電線部品２２０で接続してプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品２２０はコネクタ２２５を備えたコネクタ付電線、コネクタ付同軸電線で構成してある。
【００２８】
図２６は、従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【００２９】
プリント基板３１０相互間を電線部品３２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品３２０はコネクタ３２５を備えたコネクタ付フレキシブル基板で構成してある。
【００３０】
図２７は、従来例４に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【００３１】
プリント基板４１０相互間を電線部品４２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、プリント基板４１０はリジッドプリント基板（リジッド部）で構成してあり、電線部品４２０はフレキシブル基板（フレックス部）で構成してある。つまり、プリント基板ユニットは、フレキシブルリジッド多層プリント配線板で構成してある。
【００３２】
コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線（従来例２）、コネクタ付フレキシブル基板（従来例３）で接続する場合は、電気的な接続をコネクタの接触によって行なうことから、電気的な接続が不安定になるため信頼性に問題があった。また、コネクタを機械的に嵌合して接続することから、接続強度が不安定になるという問題があった。さらに、コネクタをプリント基板上に実装することからプリント基板上に占有面積が必要となるので、プリント基板の表面面積を十分に活用できないという問題があった。
【００３３】
コネクタ付フレキシブル基板、フレキシブルリジッド多層プリント配線板のフレックス部（従来例４）で接続する場合は、フレキシブル基板を形成するエッチング加工でパターン幅やパターン間隔にばらつきが発生するため、高周波での電気特性が不安定になるという問題があった。また、構造的に信号パターンの全周を遮蔽パターンで囲むことができないことから、不要輻射を遮断できないことから電磁遮蔽性能に問題があった。また、リジッド部の内層構造とフレックス部の構造を一体の導体や絶縁体で形成することから、フレックス部での電気性能や機械性能を最優先することができないという問題があった。さらに、平面状のフレキシブル部材による接続となることから、平行移動による配置や捩り移動による配置ができないという問題があった。
【００３４】
なお、電線部品としての同軸ケーブルを配線基板に組み込んだ技術が提案されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照。）が、配線基板相互間を電線で接続するものではなく、上述した問題を解決するものではない。
【特許文献１】特開２００６−１４０２１３号公報
【特許文献２】特開２００３−２７３４９６号公報
【特許文献３】特開２００４−６３７２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３５】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、電線部品と第１配線基板を並置し、電線部品の導線用接合子と第１配線基板に積層される第２配線基板の第２導体層パターンとを当接させて接続することにより、導線（電線部品）と第２導体層パターンとを容易かつ強固に接続して、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を提供することを目的とする。
【００３６】
また、本発明は、電線部品と第１配線基板を並置し、電線部品の導線用接合子と第１配線基板に積層される第２配線基板の第２導体層パターンとを当接させて接続する電線複合プリント配線基板を製造する方法であって、電線部品を嵌合する電線部品嵌合用開口部を第１配線基板に開口する工程と、第２絶縁基材と第２導体層パターンを形成するための第２導体層とを積層した第２配線基板に電線への積層を防止する電線積層防止用開口部を形成する工程と、電線部品嵌合用開口部に電線部品を嵌合し、電線部品および第１配線基板に第２配線基板を重ねる工程と、導線用接合子が導線用台座部と一体として有する導線用突起部が第２絶縁基材を貫通して第２導体層に当接するように第２配線基板を第１配線基板および電線部品に積層する工程と、第２導体層をパターニングし導線用突起部に当接した第２導体層パターンを形成する工程とを備えることにより、電線部品（導線）と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続し、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能な電線複合プリント配線基板製造方法を提供することを他の目的とする。
【００３７】
また、本発明は、第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し第１配線基板に積層された第２配線基板と、第１配線基板に並置され第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、導線および導線を絶縁する被覆部を有する電線と、導線に接続された導線用台座部および導線用台座部と一体に形成され第２絶縁基材を貫通して第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する導線用接合子とを備えることにより、電線複合プリント配線基板の第２配線基板（第２導体層パターン）に導線を容易かつ高精度に接続できる電線部品を提供することを他の目的とする。
【００３８】
また、本発明は、第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し第１配線基板に積層された第２配線基板と、第１配線基板に並置され第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する方法であって、導線に接続される導線用台座部と第２絶縁基材を貫通して第２導体層に当接する導線用突起部とが一体に形成された導線用接合子を準備し、導線に導線用台座部を接続する接合子接続工程と、導線および導線用台座部を樹脂封止して導線用突起部を突出させた樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えることにより、電線複合プリント配線基板に接続される導線用接合子を高精度に位置決めできる電線部品を容易に生産性良く製造することが可能な電線部品製造方法を提供することを他の目的とする。
【００３９】
また、本発明は、電線部品を接続された電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、電線複合プリント配線基板を本発明に係る電線複合プリント配線基板とすることにより、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００４０】
本発明に係る電線複合プリント配線基板は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、該第１配線基板に並置された電線部品と、前記第１配線基板に積層された第２絶縁基材および前記電線部品に接続された第２導体層パターンを有する第２配線基板とを備えた電線複合プリント配線基板であって、前記電線部品は、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と、前記導線に接続された導線用台座部および該導線用台座部と一体に形成され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する導線用接合子とを備えることを特徴とする。
【００４１】
この構成により、導線（電線部品）と第２導体層パターンとを容易かつ強固に接続できることから、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板とすることができる。
【００４２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有する前記電線と、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用台座部および該遮蔽線用台座部と一体に形成され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する遮蔽線用接合子とを備えることを特徴とする。
【００４３】
この構成により、遮蔽線と第２導体層パターンとを容易かつ確実に接続できることから、電線部品（遮蔽線）と第２導体層パターンとの接続の信頼性を向上させて遮蔽特性を向上させ、優れた高周波特性を有する電線部品を備えた電線複合プリント配線基板とすることができる。
【００４４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用突起部および前記遮蔽線用突起部は、前記第２導体層パターンが構成する平面に当接させてあることを特徴とする。
【００４５】
この構成により、第２導体層パターンが構成する平面を維持した状態で導線および遮蔽線を第２導体層パターンに接続することから、配線基板（第１配線基板および第２配線基板）の平面性を維持して配線基板と電線部品との連結強度を保持することができる。
【００４６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用突起部の前記導線用台座部からの高さと前記遮蔽線用突起部の前記遮蔽線用台座部からの高さとは、異ならせてあることを特徴とする。
【００４７】
この構成により、導線用台座部と遮蔽線用台座部がそれぞれ異なる形状の場合でも、導線用突起部および遮蔽線用突起部それぞれの高さを調整して容易かつ高精度に第２導体層パターンに当接させることが可能となる。
【００４８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用突起部の前記導線用台座部からの高さと前記遮蔽線用突起部の前記遮蔽線用台座部からの高さとは、等しくしてあることを特徴とする。
【００４９】
この構成により、導線用突起部および遮蔽線用突起部を同一の形状として、容易かつ高精度に第２導体層パターンに当接させることができることから、導線用突起部の第２導体層パターンに対する接続強度と遮蔽線用突起部の第２導体層パターンに対する接続強度を同等にして生産性および信頼性を向上させることが可能となる。
【００５０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用台座部および前記遮蔽線用台座部は、外形を直方体としてあることを特徴とする。
【００５１】
この構成により、導線との連結が容易な導線用台座部、遮蔽線との連結が容易な遮蔽線用台座部を容易に製造でき、また、位置を安定させて固定することが容易であることから、導線用突起部および遮蔽線用突起部の位置を安定させて導線および遮蔽線と第２導体層パターンとの接合の信頼性を向上させることが可能となる。
【００５２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用台座部および前記遮蔽線用台座部は、外形を円柱状としてあることを特徴とする。
【００５３】
この構成により、導線との連結が容易な導線用台座部、遮蔽線との連結が容易な遮蔽線用台座部を容易に製造でき、導線および遮蔽線と第２導体層パターンとの接合の信頼性を向上させることが可能となる。
【００５４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用台座部の前記導線用突起部の方向での大きさと前記遮蔽線用台座部の前記遮蔽線用突起部の方向での大きさとは、等しくしてあることを特徴とする。
【００５５】
この構成により、導線用突起部および遮蔽線用突起部を第２導体層パターンに対して平坦性良く配置できることから、電線部品と第２導体層パターンとの接続に対する生産性および信頼性を向上させることが可能となる。
【００５６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用突起部は、相互に逆方向となる２方向に前記導線用台座部から突出させて配置してあることを特徴とする。
【００５７】
この構成により、導線用突起部の位置決めと接合を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。
【００５８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用突起部は、相互に逆方向となる２方向に前記遮蔽線用台座部から突出させて配置してあることを特徴とする。
【００５９】
この構成により、遮蔽線用突起部の位置決めと接合を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。
【００６０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、前記導線および前記導線用台座部を樹脂封止して前記導線用突起部を突出させた樹脂封止部を備えることを特徴とする。
【００６１】
この構成により、相互に接続している導線と導線用台座部を保護し、導線用突起部を第２導体層パターンへ容易かつ確実に当接させることができるので、導線の接続強度が強く高い信頼性を有する信号伝送を行なうことが可能となる。
【００６２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記樹脂封止部は、前記遮蔽線および前記遮蔽線用台座部を樹脂封止して前記遮蔽線用突起部を突出させてあることを特徴とする。
【００６３】
この構成により、相互に接続している遮蔽線と遮蔽線用台座部を保護し、遮蔽線用突起部を第２導体層パターンへ容易かつ確実に当接させることができるので、遮蔽線の接続強度が強く高い信頼性を有する雑音遮蔽を行なうことが可能となる。
【００６４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記樹脂封止部は、前記第２絶縁基材に埋設された樹脂突起部を有することを特徴とする。
【００６５】
この構成により、樹脂封止部と第２絶縁基材の間の連結強度を向上させて電線部品と配線基板との接続強度を向上させ、信頼性をさらに向上させることができる。
【００６６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記樹脂突起部は、前記導線用突起部が突出した方向と反対方向に設けてあることを特徴とする。
【００６７】
この構成により、導線用突起部と樹脂突起部に対して外層構成とした第２絶縁基材を均等な圧力で積層することが可能となることから、導線用突起部を第２導体層パターンに対して高精度に当接することができる。
【００６８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記樹脂突起部は、前記導線用突起部が突出した方向に沿って設けてあることを特徴とする。
【００６９】
この構成により、導線用突起部と第２導体層パターンを正対させることができることから、導線用突起部と第２導体層パターンとの当接を高精度に行なうことが可能となる。
【００７０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記樹脂突起部は、前記遮蔽線用突起部が突出した方向と反対方向に設けてあることを特徴とする。
【００７１】
この構成により、遮蔽線用突起部と樹脂突起部に対して外層構成とした第２絶縁基材を均等な圧力で積層することが可能となることから、遮蔽線用突起部を第２導体層パターンに対して高精度に当接することができる。
【００７２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記樹脂突起部は、前記遮蔽線用突起部が突出した方向に沿って設けてあることを特徴とする。
【００７３】
この構成により、遮蔽線用突起部と第２導体層パターンを正対させることができることから、遮蔽線用突起部と第２導体層パターンとの当接を高精度に行なうことが可能となる。
【００７４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記樹脂突起部に対応させて第２導体層パターンが形成してあることを特徴とする。
【００７５】
この構成により、導線用突起部、遮蔽線用突起部に対する第２導体層パターンの偏在を防止して第２導体層パターンをバランス良く配置した積層構造とし、歪みを抑制した信頼性の高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【００７６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と前記導線に接続された導線用接合子とを備えて前記第１配線基板に並置された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、前記導線用接合子が有する導線用台座部を前記導線に接続した前記電線部品を準備する電線部品準備工程と、前記電線部品を嵌合する電線部品嵌合用開口部を前記第１配線基板に開口する電線部品嵌合用開口部形成工程と、前記第２絶縁基材と前記第２導体層パターンを形成するための第２導体層とを積層した前記第２配線基板に前記電線への積層を防止する電線積層防止用開口部を形成する電線積層防止用開口部形成工程と、前記電線部品嵌合用開口部に前記電線部品を嵌合し、前記電線部品および前記第１配線基板に前記第２配線基板を重ねる電線部品組込工程と、前記導線用接合子の前記導線用台座部と一体とされた導線用突起部が前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層に当接するように前記第２配線基板を前記第１配線基板および前記電線部品に積層する第２配線基板積層工程と、前記第２導体層をパターニングし前記導線用突起部に当接した前記第２導体層パターンを形成する第２導体層パターン形成工程と、前記第１配線基板および前記第２配線基板の外形を形成する外形形成工程とを備えることを特徴とする。
【００７７】
この構成により、導線に接続された導線用接合子（導線用突起部）を第２導体層パターンに容易かつ高精度に当接できることから、電線部品（導線）と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続し、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。
【００７８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有する前記電線と、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用台座部および該遮蔽線用台座部と一体に形成され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する遮蔽線用接合子とを備えてあり、前記電線部品準備工程で、前記遮蔽線用台座部を前記遮蔽線に接続し、前記第２配線基板積層工程で、前記遮蔽線用突起部は前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層に当接され、前記第２導体層パターン形成工程で、前記遮蔽線用突起部に当接した前記第２導体層パターンを形成することを特徴とする。
【００７９】
この構成により、遮蔽線と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続できることから、電線部品（遮蔽線）と第２導体層パターンとの接続の信頼性を向上させて遮蔽特性を向上させ、優れた高周波特性を有する電線部品を備えた電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。
【００８０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品準備工程は、前記導線を露出させて前記電線を準備する電線準備工程と、前記導線用台座部を前記導線に接続する接合子接続工程と、前記導線および前記導線用台座部を樹脂封止して前記導線用突起部を突出させる樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えることを特徴とする。
【００８１】
この構成により、第２導体層パターンに接合する導線用接合子を保護する樹脂封止部を備える電線部品を容易に準備することが可能となり、生産性の良い電線複合プリント配線基板製造方法とすることができる。
【００８２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線準備工程で、前記遮蔽線を露出させ、前記接合子接続工程で、前記遮蔽線用台座部を前記遮蔽線に接続し、前記樹脂封止部形成工程で、前記樹脂封止部は前記遮蔽線および遮蔽線用台座部を樹脂封止して前記遮蔽線用突起部を前記樹脂封止部から突出させることを特徴とする。
【００８３】
この構成により、第２導体層パターンに接合する遮蔽線用接合子を保護する樹脂封止部を備える電線部品を容易に準備することが可能となり、生産性の良い電線複合プリント配線基板製造方法とすることができる。
【００８４】
また、本発明に係る電線部品は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、前記第１配線基板に並置され前記第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と、前記導線に接続された導線用台座部および該導線用台座部と一体に形成され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する導線用接合子とを備えることを特徴とする。
【００８５】
この構成により、導線用接合子を介して導線と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板の第２配線基板（第２導体層パターン）に導線を容易かつ高精度に接続できる電線部品とすることが可能となる。
【００８６】
また、本発明に係る電線部品では、前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有してあり、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用台座部および該遮蔽線用台座部と一体に形成され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する遮蔽線用接合子を備えることを特徴とする。
【００８７】
この構成により、遮蔽線用接合子を介して遮蔽線と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板の第２配線基板（第２導体層パターン）に遮蔽線を容易かつ高精度に接続できる電線部品とすることが可能となる。
【００８８】
また、本発明に係る電線部品では、前記電線および前記導線用台座部を樹脂封止して前記導線用突起部を突出させた樹脂封止部を備えることを特徴とする。
【００８９】
この構成により、相互に接続している導線と導線用台座部を保護し、導線用突起部を第２導体層パターンへ確実かつ容易に当接させることができるので、導線の接続強度が強く高い信頼性で信号の伝送を行なう電線部品とすることが可能となる。
【００９０】
また、本発明に係る電線部品では、前記樹脂封止部は、前記遮蔽線および前記遮蔽線用台座部を樹脂封止して前記遮蔽線用突起部を突出させてあることを特徴とする。
【００９１】
この構成により、相互に接続している遮蔽線と遮蔽線用台座部を保護し、遮蔽線用突起部を第２導体層パターンへ容易かつ確実に当接させることができるので、遮蔽線の接続強度が強く高い信頼性の雑音遮蔽機能を有する電線部品とすることが可能となる。
【００９２】
また、本発明に係る電線部品製造方法は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、前記第１配線基板に並置され前記第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する電線部品製造方法であって、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線を準備し前記導線を露出させる電線準備工程と、導線に接続される導線用台座部と前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層に当接する導線用突起部とが一体に形成された導線用接合子を準備し、前記導線に前記導線用台座部を接続する接合子接続工程と、前記導線および前記導線用台座部を樹脂封止して前記導線用突起部を突出させた樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えることを特徴とする。
【００９３】
この構成により、電線複合プリント配線基板に接続される導線用接合子を高精度に位置決めできる電線部品を容易に生産性良く製造することが可能となる。
【００９４】
また、本発明に係る電線部品製造方法では、前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有する前記電線と、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用台座部および該遮蔽線用台座部と一体に形成され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する遮蔽線用接合子とを備えてあり、前記電線準備工程で、前記遮蔽線を露出させ、前記接合子接続工程で、前記遮蔽線用台座部を前記遮蔽線に接続し、前記樹脂封止部形成工程で、前記樹脂封止部は前記遮蔽線および遮蔽線用台座部を樹脂封止して前記遮蔽線用突起部を前記樹脂封止部から突出させることを特徴とする。
【００９５】
この構成により、電線複合プリント配線基板に接続される遮蔽線用接合子を高精度に位置決めでき、有効な遮蔽機能を有する電線部品を容易に生産性良く製造することが可能となる。
【００９６】
また、本発明に係る電線部品製造方法では、前記樹脂封止部形成工程で、前記導線の先端を前記樹脂封止部の外側で保持して前記樹脂封止部を形成し、前記樹脂封止部から突出した前記導線を除去することを特徴とする。
【００９７】
この構成により、導線を正確に位置決めした状態で樹脂封止部を形成することから、導線用接合子および遮蔽線用接合子をより高精度に位置決めした樹脂封止部を形成することが可能となる。
【００９８】
また、本発明に係る電子機器は、電線部品を接続された電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、前記電線複合プリント配線基板は、本発明に係る電線複合プリント配線基板であることを特徴とする。
【００９９】
この構成により、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器とすることが可能となる。
【発明の効果】
【０１００】
本発明に係る電線複合プリント配線基板によれば、電線部品と第１配線基板を並置し、電線部品の導線用接合子と第１配線基板に積層される第２配線基板の第２導体層パターンとを当接させて接続することから、導線（電線部品）と第２導体層パターンとを容易かつ強固に接続して、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を提供することができるという効果を奏する。
【０１０１】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法によれば、電線部品と第１配線基板を並置し、電線部品の導線用接合子と第１配線基板に積層される第２配線基板の第２導体層パターンとを当接させて接続する電線複合プリント配線基板を製造する方法であって、電線部品を嵌合する電線部品嵌合用開口部を第１配線基板に開口する工程と、第２絶縁基材と第２導体層パターンを形成するための第２導体層とを積層した第２配線基板に電線への積層を防止する電線積層防止用開口部を形成する工程と、電線部品嵌合用開口部に電線部品を嵌合し、電線部品および第１配線基板に第２配線基板を重ねる工程と、導線用接合子が導線用台座部と一体として有する導線用突起部が第２絶縁基材を貫通して第２導体層に当接するように第２配線基板を第１配線基板および電線部品に積層する工程と、第２導体層をパターニングし導線用突起部に当接した第２導体層パターンを形成する工程とを備えることから、電線部品（導線）と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続し、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能な電線複合プリント配線基板製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【０１０２】
また、本発明に係る電線部品によれば、第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し第１配線基板に積層された第２配線基板と、第１配線基板に並置され第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、導線および導線を絶縁する被覆部を有する電線と、導線に接続された導線用台座部および導線用台座部と一体に形成され第２絶縁基材を貫通して第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する導線用接合子とを備えることから、電線複合プリント配線基板の第２配線基板（第２導体層パターン）に導線を容易かつ高精度に接続できる電線部品を提供することができるという効果を奏する。
【０１０３】
また、本発明に係る電線部品製造方法によれば、第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し第１配線基板に積層された第２配線基板と、第１配線基板に並置され第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する方法であって、導線に接続される導線用台座部と第２絶縁基材を貫通して第２導体層に当接する導線用突起部とが一体に形成された導線用接合子を準備し、導線に導線用台座部を接続する接合子接続工程と、導線および導線用台座部を樹脂封止して導線用突起部を突出させた樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えることから、電線複合プリント配線基板に接続される導線用接合子を高精度に位置決めできる電線部品を容易に生産性良く製造することが可能な電線部品製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【０１０４】
また、本発明に係る電子機器は、本発明に係る電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器とすることから、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１０５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【０１０６】
＜実施の形態１＞
図１ないし図６に基づいて、本発明の実施の形態１に係る電線部品および電線部品を製造する電線部品製造方法について説明する。なお、本実施の形態に係る電線部品は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有し第１配線基板１０に積層された第２配線基板２０と、第１配線基板１０に並置され第２導体層パターン２２ｐに接続された電線部品３０とを備える電線複合プリント配線基板１（実施の形態３、図２０参照。）に適用される。
【０１０７】
図１は、本発明の実施の形態１に係る電線部品を製造する電線部品製造方法の概略工程フローを示すフロー図である。
【０１０８】
図２Ａないし図２Ｄは、本発明の実施の形態１に係る電線部品が備える電線の構造を模式的に示す説明図であり、それぞれ（Ａ）は正面図、（Ｂ）は先端側を示す側面図である。
【０１０９】
図３Ａないし図３Ｇ、図４Ａ、図４Ｂは、本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、それぞれ（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【０１１０】
図５Ａ、図５Ｂは、本発明の実施の形態１に係る電線部品の変形例（樹脂封止部）の構成を模式的に示す説明図であり、それぞれ（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【０１１１】
図６は、本発明の実施の形態１に係る電線部品の変形例（樹脂封止部）の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【０１１２】
工程Ｓ１：
導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１（図２Ａないし図２Ｄ参照。）を準備する。電線３１は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｆをさらに有する同軸ケーブル（同軸電線）としてあることが望ましい。
【０１１３】
電線３１の先端で外装被覆部３１ｆ、遮蔽線３１ｓ、被覆部３１ｈを順次除去し、導線３１ｃの端部を露出して電線３１を準備する（電線準備工程）。また、電線準備工程で併せて、外装被覆部３１ｆをさらに除去して遮蔽線３１ｓの端部を露出する。
【０１１４】
図２Ａに示した電線３１は、信号線を構成する導線３１ｃを単線、導線３１ｃを遮蔽する遮蔽線３１ｓを撚り線とした同軸電線である。図２Ｂに示した電線３１は、信号線を構成する導線３１ｃを複線（３本）、導線３１ｃを遮蔽する遮蔽線３１ｓを撚り線とした同軸電線である。図２Ｃに示した電線３１は、信号線を構成する導線３１ｃを複線（３本）、導線３１ｃを遮蔽する遮蔽線３１ｓを撚り線とした同軸電線である。なお、遮蔽線３１ｓは、絶縁性樹脂の遮蔽分離部３１ｓｈで相互に分離してある。図２Ｄに示した電線３１は、信号線を構成する導線３１ｃを単線、導線３１ｃを遮蔽する遮蔽線３１ｓをシース状とした同軸電線である。
【０１１５】
導線３１ｃは、信号線であることから、導通抵抗が低いこと、柔軟性があること、また、劣化しにくいことが望ましい。例えば、銅または銅合金などに錫メッキなどを施したものを適用することができる。
【０１１６】
被覆部３１ｈは、耐熱性があること、吸湿性が低いこと、柔軟性があること、また、電気特性（絶縁性）が優れていることが望ましい。例えば、フッ素系樹脂などを適用することができる。
【０１１７】
遮蔽線３１ｓは、導通抵抗が低いこと、柔軟性があること、また、劣化しにくいことが望ましい。例えば、銅または銅合金などに錫メッキなどを施したものを適用することができる。また、遮蔽線３１ｓを構成する撚り線は、通常の撚り線の他、柔軟性と強度をさらに向上させた編組線などであっても良い。
【０１１８】
なお、導線３１ｃ、遮蔽線３１ｓは、金属線そのものでなく、線状体（あるいは帯状体）に蒸着や鍍金などで線状導体を構成したものでも良い。
【０１１９】
工程Ｓ２：
導線３１ｃに接続される導線用台座部３２ｓと、第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層２２（図１８参照。第２導体層パターン２２ｐ）に当接する導線用突起部３２ｂとが一体に形成された導線用接合子３２を準備し、導線３１ｃ（電線３１）に導線用台座部３２ｓを接続する（接合子接続工程。図３Ａないし図３Ｇ参照。）ことにより電線部品３０を構成する。
【０１２０】
つまり、電線部品３０は、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１と、導線３１ｃに接続された導線用台座部３２ｓおよび導線用台座部３２ｓと一体に形成され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３２ｂを有する導線用接合子３２とを備える。
【０１２１】
この構成により、導線用接合子３２を介して導線３１ｃと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板１の第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）に導線３１ｃを容易かつ高精度に接続できる電線部品３０とすることが可能となる。
【０１２２】
なお、導線用台座部３２ｓおよび導線用突起部３２ｂは、全体を例えば鋳型で形成して完全に一体とする他、導線用台座部３２ｓおよび導線用突起部３２ｂを相互に溶着して一体化することも可能である。
【０１２３】
また、接合子接続工程で併せて、遮蔽線３１ｓに接続される遮蔽線用台座部３３ｓと第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）に当接する遮蔽線用突起部３３ｂとが一体に形成された遮蔽線用接合子３３を準備し遮蔽線３１ｓ（電線３１）に遮蔽線用台座部３３ｓを接続する。
【０１２４】
つまり、電線部品３０は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｆを有する電線３１と、遮蔽線３１ｓに接続された遮蔽線用台座部３３ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓと一体に形成され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用突起部３３ｂを有する遮蔽線用接合子３３とを備える。
【０１２５】
この構成により、遮蔽線用接合子３３を介して遮蔽線３１ｓと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板１の第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）に遮蔽線３１ｓを容易かつ高精度に接続できる電線部品３０とすることが可能となる。
【０１２６】
なお、遮蔽線用台座部３３ｓおよび遮蔽線用突起部３３ｂは、全体を例えば鋳型で形成して完全に一体とする他、遮蔽線用台座部３３ｓおよび遮蔽線用突起部３３ｂを相互に溶着して一体化することも可能である。
【０１２７】
導線３１ｃと導線用台座部３２ｓとの接続、遮蔽線３１ｓと遮蔽線用台座部３３ｓとの接続は、導線用台座部３２ｓ、遮蔽線用台座部３３ｓに設けた例えば貫通孔に導線３１ｃ、遮蔽線３１ｓを通し、導線用台座部３２ｓ、遮蔽線用台座部３３ｓを周囲からかしめることにより圧着して行なうことが可能である。なお、接続方法は、かしめによる圧着に限るものではなく、例えば導電性接着剤を介在させて接続することが可能である。また、圧着と導電性接着剤を併用することも可能である。
【０１２８】
なお、導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３は、例えば銅、または銅合金で形成してあり、導線３１ｃ、遮蔽線３１ｓとの接続を確実にできる構成としてある。また、導線３１ｃ、遮蔽線３１ｓとの接続が確保できる材料であれば良く、銅などに限るものではない。
【０１２９】
図３Ａに示した電線部品３０では、例えば複数（３本）の導線３１ｃは横列状態とされ、導線３１ｃと導線用台座部３２ｓは、導線３１ｃを囲むように配置され外形を直方体としてある導線用台座部３２ｓをかしめて導線３１ｃに圧着することで相互に接続してある。なお、導線用突起部３２ｂが導線用台座部３２ｓから突出させてある。
【０１３０】
また、遮蔽線３１ｓと遮蔽線用台座部３３ｓは、例えば撚り線とされた遮蔽線３１ｓを囲むように配置され外形を円筒状としてある遮蔽線用台座部３３ｓをかしめて圧着することで相互に接続してある。なお、遮蔽線用突起部３３ｂが遮蔽線用台座部３３ｓから突出させてある。
【０１３１】
なお、導線用台座部３２ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓには、かしめ作業を効果的に行えるように適宜の切込み（不図示）を設けておくことが望ましい（以下において同様である）。
【０１３２】
導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂは、第２導体層パターン２２ｐが構成する平面に当接させることから、同一の平面を構成するように頂点の位置を調整して一致させてある。したがって、第２導体層パターン２２ｐが構成する平面を維持した状態で導線３１ｃおよび遮蔽線３１ｓを第２導体層パターン２２ｐに接続できることから、第１配線基板１０および第２配線基板２０の平面性を維持して第１配線基板１０および第２配線基板２０と電線部品３０との連結強度を保持することができる。
【０１３３】
遮蔽線用突起部３３ｂの遮蔽線用台座部３３ｓからの高さＨｓに比較して導線用突起部３２ｂの導線用台座部３２ｓからの高さＨｃの方を高くしてある。つまり、導線用突起部３２ｂの導線用台座部３２ｓからの高さＨｃと遮蔽線用突起部３３ｂの遮蔽線用台座部３３ｓからの高さＨｓとは、異ならせてある。
【０１３４】
したがって、導線用台座部３２ｓと遮蔽線用台座部３３ｓがそれぞれ異なる形状の場合でも、導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂそれぞれの高さを調整して容易かつ高精度に第２導体層パターン２２ｐに当接させることが可能となる。
【０１３５】
図３Ｂないし図３Ｇに示した電線部品３０は、導線３１ｃを単線としたが、撚り線であっても良い。その他の点は基本的に図３Ａと同様であるので、以下主に異なる点について説明する。
【０１３６】
図３Ｂに示した電線部品３０では、遮蔽線用突起部３３ｂの遮蔽線用台座部３３ｓからの高さＨｓと導線用突起部３２ｂの導線用台座部３２ｓからの高さＨｃとは等しくしてある。
【０１３７】
この構成により、導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂを基本的に同一の形状として、容易かつ高精度に第２導体層パターン２２ｐに当接させることができることから、導線用突起部３２ｂの第２導体層パターン２２ｐに対する接続強度と遮蔽線用突起部３３ｂの第２導体層パターン２２ｐに対する接続強度を同等にして生産性および信頼性を向上させることが可能となる。
【０１３８】
また、高さＨｓと高さＨｃとを等しくするために、導線３１ｃの頂点に溶着して接続した導線用台座部３２ｓの外形を直方体とし、導線用台座部３２ｓの導線用突起部３２ｂの方向での大きさ（厚さＴｃ）を予め調整してある。
【０１３９】
なお、遮蔽線用接合子３３は、図３Ａに示した遮蔽線用接合子３３と同様としてある。
【０１４０】
図３Ｃに示した電線部品３０では、遮蔽線用突起部３３ｂの遮蔽線用台座部３３ｓからの高さＨｓと導線用突起部３２ｂの導線用台座部３２ｓからの高さＨｃとは等しくしてある。また、高さＨｓと高さＨｃとを等しくするために、導線３１ｃの先端を第２導体層パターン２２ｐの方向へ折り曲げて先端に導線用台座部３２ｓが接続してある。
【０１４１】
導線３１ｃの先端を折り曲げて導線用台座部３２ｓの接続位置を調整することにより、導線用台座部３２ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓの外形が異なる場合でも、導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂを同一の高さ（同一の形状）にすることができる。
【０１４２】
なお、遮蔽線用接合子３３は、図３Ａに示した遮蔽線用接合子３３と同様としてある。
【０１４３】
図３Ｄに示した電線部品３０では、図３Ａの場合と同様、遮蔽線用突起部３３ｂの遮蔽線用台座部３３ｓからの高さＨｓに比較して導線用突起部３２ｂの導線用台座部３２ｓからの高さＨｃの方を高くしてある。なお、導線３１ｃが単線であることから、導線用台座部３２ｓの形状を図３Ａの場合とは異ならせてある。
【０１４４】
導線用台座部３２ｓは直方体の各面に導線３１ｃに沿う円弧柱状の膨らみを持たせた形状とし、遮蔽線用台座部３３ｓは図３Ａに示した遮蔽線用接合子３３と同様としてある。
【０１４５】
図３Ｅに示した電線部品３０では、導線用台座部３２ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓは、外形を円柱状とし、中心に導線３１ｃおよび遮蔽線３１ｓをそれぞれ通すための貫通孔が図３Ａの場合と同様に形成してあり、肉厚を持たせた円筒状としてある。したがって、導線用台座部３２ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓを周囲からかしめるだけでそれぞれ導線３１ｃおよび遮蔽線３１ｓと接続できる。
【０１４６】
この構成により、導線３１ｃとの連結が容易な導線用台座部３２ｓ、遮蔽線３１ｓとの連結が容易な遮蔽線用台座部３３ｓを容易に製造でき、導線３１ｃおよび遮蔽線３１ｓと第２導体層パターン２２ｐとの接合の信頼性を向上させることが可能となる。
【０１４７】
また、導線用台座部３２ｓの導線用突起部３２ｂの方向での大きさ（外径Ｒｃ）と遮蔽線用台座部の遮蔽線用突起部の方向での大きさ（外径Ｒｓ）とは、等しくしてある。つまり、円筒状部分での肉厚の大きさを異ならせてある。導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂを第２導体層パターン２２ｐに対して平坦性良く配置できることから、電線部品３０と第２導体層パターン２２ｐとの接続に対する生産性および信頼性を向上させることが可能となる。
【０１４８】
外径Ｒｃと外径Ｒｓが等しいことから、導線用突起部３２ｂの導線用台座部３２ｓからの高さＨｃと遮蔽線用突起部３３ｂの遮蔽線用台座部３３ｓからの高さＨｓとは、等しくすることができる。
【０１４９】
図３Ｆに示した電線部品３０では、導線用台座部３２ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓは、外形を直方体とし、中心に導線３１ｃおよび遮蔽線３１ｓをそれぞれ通すための貫通孔が形成してあり、肉厚を持たせてある。したがって、図３Ｅの場合と同様、導線用台座部３２ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓを周囲からかしめるだけでそれぞれ導線３１ｃおよび遮蔽線３１ｓと接続できる。なお、直方体は、立方体を含み、また、適宜の面取りなどを施すことが可能である。直方体としてあることから、導線用台座部３２ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓは、安定して配置することができる。つまり、導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂは、本来の向かうべき方向に対して左右に回転（ねじれ）を生じることがない。
【０１５０】
この構成により、導線３１ｃとの連結が容易な導線用台座部３２ｓ、遮蔽線３１ｓとの連結が容易な遮蔽線用台座部３３ｓを容易に製造でき、また、位置を安定させて固定することが容易であることから、導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂの位置を安定させて導線３１ｃおよび遮蔽線３１ｓと第２導体層パターン２２ｐとの接合の信頼性を向上させることが可能となる。
【０１５１】
また、導線用台座部３２ｓの導線用突起部３２ｂの方向での大きさ（厚さＴｃ）と遮蔽線用台座部の遮蔽線用突起部の方向での大きさ（厚さＴｓ）とは、等しくしてある。つまり、直方体部分での肉厚の大きさを異ならせてある。導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂを第２導体層パターン２２ｐに対して平坦性良く配置できることから、電線部品３０と第２導体層パターン２２ｐとの接続に対する生産性および信頼性を向上させることが可能となる。
【０１５２】
厚さＴｃと厚さＴｓが等しいことから、導線用突起部３２ｂの導線用台座部３２ｓからの高さＨｃと遮蔽線用突起部３３ｂの遮蔽線用台座部３３ｓからの高さＨｓとは、等しくすることができる。
【０１５３】
図３Ｇに示した電線部品３０では、導線用突起部３２ｂは、相互に逆方向となる２方向に導線用台座部３２ｓから突出させて配置してある。その他の構成は図３Ｆに示した場合と同様である。
【０１５４】
導線用突起部３２ｂと第２導体層パターン２２ｐとの当接方向で、逆方向に対称的に導線用突起部３２ｂを配置することから、積層するときに加えられる圧力を当接部分に直接加え、圧力の逃げを抑制することが可能となる。したがって、導線用突起部３２ｂの位置決めと接合を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。
【０１５５】
また、遮蔽線用突起部３３ｂは、相互に逆方向となる２方向に遮蔽線用台座部３３ｓから突出させて配置してある。遮蔽線用突起部３３ｂと第２導体層パターン２２ｐとの当接方向で、逆方向に対称的に遮蔽線用突起部３３ｂを配置することから、積層するときに加えられる圧力を当接部分に直接加え、圧力の逃げを抑制することが可能となる。したがって、遮蔽線用突起部３３ｂの位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。
【０１５６】
図３Ａないし図３Ｇで示した導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３は、第２導体層パターン２２ｐと当接して接合するときに、一定の圧力が印加されるように変形が同様に生じることが望ましい。また、圧接接合により金属結合を生じることが望ましい。また、劣化しないことが望ましく、銅、リン青銅などの銅合金、銀、金などを適用することが可能である。
【０１５７】
導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３は、導線３１ｃ、遮蔽線３１ｓとの接続部分（導線用台座部３２ｓ、遮蔽線用台座部３３ｓ）で圧接による金属結合する構成としてあることが望ましい。また、適宜の溶着接合、導電性接着剤による接着とすることも可能である。
【０１５８】
導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３は、鋳型成形、異種金属の溶着などにより台座部（導線用台座部３２ｓ、遮蔽線用台座部３３ｓ）と突起部（導線用突起部３２ｂ、遮蔽線用突起部３３ｂ）を一体に形成することが可能である。また、表面にメッキを施してもよい。
【０１５９】
工程Ｓ３：
導線３１ｃ（の先端）および導線用台座部３２ｓを樹脂封止して導線用突起部３２ｂを突出させた樹脂封止部３５を形成する（樹脂封止部形成工程。図４Ａ、図４Ｂ参照。）。なお、樹脂封止部３５は製造の容易性および形状の安定性、配置の安定性を考慮して直方体としておくことが望ましい。直方体とすることにより、電線部品３０の先端を安定させることが可能となり、第２配線基板２０に対する積層を安定的に行なうことができる。
【０１６０】
この構成により、導線用接合子３２を固定して高精度に位置決めできることから、高精度に位置決めした導線用突起部３２ｂを有する電線部品３０とすることが可能となる。つまり、相互に接続している導線３１ｃと導線用台座部３２ｓを保護し、導線用突起部３２ｂを第２導体層パターン２２ｐへ容易かつ確実に当接させることができるので、導線３１ｃの接続強度が強く高い信頼性を有する信号伝送を行なうことが可能となる。
【０１６１】
また、樹脂封止部形成工程で併せて、樹脂封止部３５は遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓを樹脂封止して遮蔽線用突起部３３ｂを樹脂封止部３５から突出させる。
【０１６２】
この構成により、遮蔽線用接合子３３を固定して高精度に位置決めできることから、高精度に位置決めした遮蔽線用突起部３３ｂを有する電線部品３０とすることが可能となる。つまり、相互に接続している遮蔽線３１ｓと遮蔽線用台座部３３ｓを保護し、遮蔽線用突起部３３ｂを第２導体層パターン２２ｐへ容易かつ確実に当接させることができるので、遮蔽線３１ｓの接続強度が強く高い信頼性を有する雑音遮蔽を行なうことが可能となる。
【０１６３】
なお、上述したとおり、導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂが、第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接するように樹脂封止部３５の形状を画定する。つまり、樹脂封止部３５の表面は、第２絶縁基材２１に当接する構成としてある。
【０１６４】
樹脂封止部３５に適用する封止樹脂は、第１配線基板１０、第２配線基板２０と積層（接着）による一体性を持たせるように、物性（例えば、硬さ、放熱特性、電気特性）が同一のものが望ましい。また、電線３１（導線３１ｃ、遮蔽線３１ｓ）を劣化させない性質を有することが望ましい。したがって、例えば、第１配線基板１０および第２配線基板２０と同様なエポキシ樹脂を適用することが望ましい。
【０１６５】
図４Ａに示した電線部品３０では、図３Ｇに示した電線部品３０を樹脂封止部３５で樹脂封止し、導線用突起部３２ｂを突出させてある。導線用突起部３２ｂは、相互に逆方向となる２方向に配置してあることから、樹脂封止部３５から相互に逆方向となる２方向に導線用突起部３２ｂが突出することとなる。遮蔽線用突起部３３ｂについても同様である。その他の構成は、図３Ｇと同様であるので説明は省略する。
【０１６６】
図４Ｂに示した電線部品３０では、図３Ｆに示した電線部品３０を樹脂封止部３５で樹脂封止し、導線用突起部３２ｂを突出させてある。導線用突起部３２ｂは、１方向にのみ配置してある。ここでは、図４Ａの場合と異なり、導線用突起部３２ｂと逆方向に突出させた樹脂突起部３５ｂを樹脂封止部３５に設けてある。その他の構成は、図３Ｆと同様であるので説明は適宜省略する。
【０１６７】
樹脂突起部３５ｂは、導線用突起部３２ｂが突出した方向と反対方向に設けてあることから、導線用突起部３２ｂと樹脂突起部３５に対して外層構成とした第２絶縁基材２１を均等な圧力で積層することが可能となり、導線用突起部３２ｂを第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）に対して高精度に当接することができる。
【０１６８】
樹脂封止部３５から突出した樹脂突起部３５ｂは、第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）に当接する構成とされ、第２絶縁基材２１に埋設される。したがって、樹脂封止部３５と第２絶縁基材２１の間の連結強度を向上させて電線部品３０と配線基板２０との接続強度を向上させ、信頼性をさらに向上させることができる。
【０１６９】
また、樹脂突起部３５ｂは、遮蔽線用突起部３３ｂが突出した方向と反対方向に設けてある。したがって、遮蔽線用突起部３３ｂと樹脂突起部３５に対して外層構成とした第２絶縁基材２１を均等な圧力で積層することが可能となることから、遮蔽線用突起部３３ｂを第２導体層パターン２２ｐに対して高精度に当接することができる。
【０１７０】
工程Ｓ４：
樹脂封止部形成工程で導線３１ｃの先端を樹脂封止部３５の外側で保持して樹脂封止部３５を形成した後、樹脂封止部３５から突出した導線３１ｃを除去する（不要導線除去工程。図５Ａ、図５Ｂ参照。）。導線３１ｃを正確に位置決めした状態で樹脂封止部３５を形成することから、導線用接合子３２および遮蔽線用接合子３３をより高精度に位置決めした樹脂封止部３５を形成することが可能となる。
【０１７１】
図５Ａでは、樹脂封止部形成工程で導線３１ｃの先端を樹脂封止部３５の外側で保持して樹脂封止部３５を形成した状態を示し、図５Ｂでは、樹脂封止部３５から突出した導線３１ｃを除去した状態を示す。なお、図５Ａ、図５Ｂで示す電線部品３０のその他の構成は、図４Ｂで示した電線部品３０と同様であるので説明は適宜省略する。また、導線３１ｃの先端の保持は、樹脂封止部３５を形成する例えば金型（不図示）により行なうことが可能である。導線３１ｃの除去は、例えばプレス型、カッターなどを適用して行なうことが可能である。
【０１７２】
上述したとおり、本実施の形態に係る電線部品３０は、電線３１および導線用台座部３２ｓを樹脂封止して導線用突起部３２ｂを突出させた樹脂封止部３５を備えることから、相互に接続している導線３１ｃと導線用台座部３２ｓを保護し、導線用突起部３２ｂを第２導体層パターン２２ｐへ確実かつ容易に当接させることができるので、導線３１ｃの接続強度が強く高い信頼性で信号の伝送を行なう電線部品３０とすることが可能となる。
【０１７３】
また、本実施の形態に係る電線部品３０は、樹脂封止部３５は、遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓを樹脂封止して遮蔽線用突起部３３ｂを突出させてあることから、相互に接続している遮蔽線３１ｓと遮蔽線用台座部３３ｓを保護し、遮蔽線用突起部３３ｂを第２導体層パターン２２ｐへ容易かつ確実に当接させることができるので、遮蔽線３１ｓの接続強度が強く高い信頼性の雑音遮蔽機能を有する電線部品３０とすることが可能となる。
【０１７４】
上述したとおり、本実施の形態に係る電線部品３０を製造する電線部品製造方法は、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１を準備し導線３１ｃを露出させる電線準備工程と、導線３１ｃに接続される導線用台座部３２ｓと第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層２２に当接する導線用突起部３２ｂとが一体に形成された導線用接合子３２を準備し、導線３１ｃに導線用台座部３２ｓを接続する接合子接続工程と、導線３１ｃおよび導線用台座部３２ｓを樹脂封止して導線用突起部３２ｂを突出させた樹脂封止部３５を形成する樹脂封止部形成工程とを備える。
【０１７５】
したがって、電線複合プリント配線基板１に接続される導線用接合子３２を高精度に位置決めできる電線部品３０を容易に生産性良く製造することが可能となる。
【０１７６】
また、本実施の形態に係る電線部品３０を製造する電線部品製造方法では、電線部品３０は、被覆部３５の外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｆを有する電線３１と、遮蔽線３１ｓに接続された遮蔽線用台座部３３ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓと一体に形成され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用突起部３３ｂを有する遮蔽線用接合子３３とを備えてあり、電線準備工程で、遮蔽線３１ｓを露出させ、接合子接続工程で、遮蔽線用台座部３３ｓを遮蔽線３１ｓに接続し、樹脂封止部形成工程で、樹脂封止部３５は遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓを樹脂封止して遮蔽線用突起部３３ｂを樹脂封止部３５から突出させる構成としてある。
【０１７７】
したがって、電線複合プリント配線基板１に接続される遮蔽線用接合子３３を高精度に位置決めでき、有効な遮蔽機能を有する電線部品３０を容易に生産性良く製造することが可能となる。
【０１７８】
図６に示した電線部品３０では、樹脂封止部３５を拡大して樹脂突起部３５ｂの個数と配置をさらに変更してある。電線部品３０としての基本的な構成は図５Ｂと同様であるので主に異なる点について説明する。
【０１７９】
樹脂突起部３５ｂは、導線用突起部３２ｂが突出した方向に沿って設けてある。例えば、樹脂封止部３５の同一平面上で導線用突起部３２ｂを挟む両側に２個の樹脂突起部３５ｂが配置してある。つまり、導線用突起部３２ｂに対して樹脂突起部３５ｂが並置してある。この構成により、導線用突起部３２ｂの両側で平面的位置決めを行なうことが可能となり、導線用突起部３２ｂと第２導体層パターン２２ｐを確実に同一平面で正対させることから、導線用突起部３２ｂと第２導体層パターン２２ｐとの当接（接合）を高精度に行なうことが可能となる。
【０１８０】
樹脂突起部３５ｂは、遮蔽線用突起部３３ｂが突出した方向沿って設けてある。例えば、樹脂封止部３５の同一平面上で遮蔽線用突起部３３ｂを挟む両側に２個の樹脂突起部３５ｂが配置してある。つまり、遮蔽線用突起部３３ｂに対して樹脂突起部３５ｂが並置してある。この構成により、遮蔽線用突起部３３ｂの両側で平面的位置決めを行なうことが可能となり、遮蔽線用突起部３３ｂと第２導体層パターン２２ｐを確実に同一平面で正対させることから、遮蔽線用突起部３３ｂと第２導体層パターン２２ｐとの当接（接合）を高精度に行なうことが可能となる。
【０１８１】
導線用突起部３２ｂに並置した樹脂突起部３５ｂに対して、樹脂封止部３５の反対側の面に相互に逆方向となるように別の樹脂突起部３５ｂを配置してある。この構成により、樹脂封止部３５の配置の安定性をさらに向上させることが可能となる。
【０１８２】
遮蔽線用突起部３３ｂに並置した樹脂突起部３５ｂに対して、樹脂封止部３５の反対側の面に相互に逆方向となるように別の樹脂突起部３５ｂを配置してある。この構成により、樹脂封止部３５の配置の安定性をさらに向上させることが可能となる。
【０１８３】
＜実施の形態２＞
図７ないし図９に基づいて、本発明の実施の形態２に係る電線部品について説明する。なお、本実施の形態に係る電線部品およびその製造方法での基本構成は、実施の形態１に係る電線部品３０と同一であり、複数の電線３１を１つの樹脂封止部３５に対応させた点が異なるので、主に異なる点について説明する。
【０１８４】
図７は、本発明の実施の形態２に係る電線部品の樹脂封止部での構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面図である。なお、断面のハッチングは、図面の見易さを考慮して省略する。
【０１８５】
図８は、本発明の実施の形態２に係る電線部品の全体の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は樹脂封止部の詳細を併せて示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面図である。なお、断面のハッチングは、図面の見易さを考慮して省略する。
【０１８６】
図９は、図８に示した電線部品の外観図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は電線の長さ方向での側面図である。
【０１８７】
本実施の形態に係る電線部品３０は、図５Ｂに示した電線部品３０を例えば４本まとめて１つの樹脂封止部３５で集束したものである。複数の電線３１を集束させて電線部品３０を構成することから、必要に応じた本数の電線３１を備えた電線部品３０とすることが可能となり、電線複合プリント配線基板１の端子数に応じて必要な電線部品３０を容易に提供することが可能となる。
【０１８８】
＜実施の形態３＞
図１０ないし図２２に基づいて、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板１（要部）および電線複合プリント配線基板１を製造する電線複合プリント配線基板製造方法について説明する。
【０１８９】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１は実施の形態１、実施の形態２で説明した電線部品３０を適用して構成してあるので、適宜援用して説明を省略することがある。また、実施の形態１、実施の形態２で説明した電線部品３０の特徴をそのまま有する形態として適用してある。
【０１９０】
なお、電線複合プリント配線基板１の電線部品３０以外の部分はリジッド部として構成してあり、４層の配線構造（両面に配線層を有する内層基板、内層基板の両面外側に配置された各外層基板）を有する電線・リジッドプリント配線基板を例示して説明する。
【０１９１】
図１０は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。以下、各工程について説明するが、各工程（Ｓ１０ないしＳ２１）に対応する図１１ないし図２０についても併せて適宜説明する。
【０１９２】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法で製造する電線複合プリント配線基板１は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有し第１配線基板１０に積層された第２配線基板２０と、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１と導線３１ｃに接続された導線用接合子３２とを備えて第１配線基板１０に並置された電線部品３０とを備えた構成としてある（図１８参照。）。なお、第１配線基板１０は、４層構造での内層基板（２層）に対応し、第２配線基板２０は外層基板（２層）に対応する。
【０１９３】
実施の形態１、実施の形態２で示したとおり、導線用接合子３２は、導線用台座部３２ｓおよび導線用台座部３２ｓと一体に形成された導線用突起部３２ｂを有する。また、電線部品３０は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｆを有する電線３１と、遮蔽線３１ｓに接続された遮蔽線用台座部３３ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓと一体に形成され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用突起部３３ｂを有する遮蔽線用接合子３３とを備える。
【０１９４】
工程１０：
図１１は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線準備工程で準備した電線部品を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は電線の長さ方向での側面図である。
【０１９５】
電線部品３０を準備する（電線準備工程）。つまり、導線用接合子３２が有する導線用台座部３２ｓを導線３１ｃに接続した電線部品３０を準備する。また、電線準備工程で、導線用接合子３２と同様、遮蔽線用接合子３３が有する遮蔽線用台座部３３ｓを遮蔽線３１ｓに接続しておく。電線部品３０の詳細は、実施の形態１、実施の形態２で説明したとおりである。
【０１９６】
本実施の形態では、実施の形態２（図９）で示した電線部品３０を適用することとする。したがって、電線部品３０は、４本の電線３１を備えた構成としてある。また、樹脂封止部３５の一方の表面には、導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂが配置してあり、他方の面には、導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂに対応させた樹脂突起部３５ｂがそれぞれ配置してある。樹脂封止部３５の両面での突起部の構成を同様（導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂに対応させた樹脂突起部３５ｂ）としていることから、樹脂封止部３５を安定して配置（積層）することが可能となる。
【０１９７】
また、樹脂封止部３５は電線３１の両方の端部で対称的に配置してある。
【０１９８】
工程Ｓ１１：
図１２は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品嵌合用開口部形成工程で準備した第１配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。なお、断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略してある（図１３ないし図２０において同様とする）。
【０１９９】
第１配線基板１０を準備する。つまり、電線部品３０を嵌合する電線部品嵌合用開口部１０ｗを第１配線基板１０に開口する（電線部品嵌合用開口部形成工程）。
【０２００】
第１配線基板１０は、例えば両面リジッドプリント配線基板で構成してある。第１絶縁基材１１に第１導体層１２が両面に形成（積層）してある。具体的には、第１絶縁基材１１は例えば厚さ０．５ｍｍのガラスエポキシ樹脂板であり、第１導体層１２は例えば厚さ１８μｍの銅箔で構成され、第１導体層１２をパターニングして第１導体層パターン１２ｐが形成してある。パターニングは、周知の技術を適用して行なうことが可能である。また、図示しない他の部分に対しても適宜のパターニングを行なう（図２１参照。）。
【０２０１】
電線部品嵌合用開口部１０ｗの開口は、例えばＮＣルーター（数値制御ルーター）を適用して行なうことができる。第１導体層パターン１２ｐと同一の位置基準（ピンら見ネーションガイド５２。図２２参照。）に対して位置合わせすることにより、第２導体層パターン２２ｐに対して電線部品３０を精度良く位置合わせできる電線部品嵌合用開口部１０ｗを開口することができる。
【０２０２】
工程Ｓ１２：
図１３は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線積層防止用開口部形成工程で準備した第１配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２０３】
第２配線基板２０を準備する。つまり、第２絶縁基材２１と第２導体層パターン２２ｐを形成するための第２導体層２２とを積層した第２配線基板２０に電線３０への積層を防止する電線積層防止用開口部２０ｗを形成する（電線積層防止用開口部形成工程）。
【０２０４】
第２配線基板２０は、例えば、第２導体層２２としての厚さ１８μｍの銅箔に、第２絶縁基材２１としての接着剤（厚さ１００μｍのエポキシ系樹脂接着剤）を塗布して構成してある。
【０２０５】
電線積層防止用開口部２０ｗの開口は、例えばＮＣルーター（数値制御ルーター）を適用して行なうことができる。電線積層防止用開口部２０ｗは、第２配線基板２０が第１配線基板１０および電線部品３０の樹脂封止部３５に対して積層し、電線３１に対しては積層しない形状としてある。
【０２０６】
工程Ｓ１３：
図１４は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品組込工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を位置合わせした状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２０７】
電線部品３０、第１配線基板１０、第２配線基板２０を組立る。つまり、第１配線基板１０の電線部品嵌合用開口部１０ｗに電線部品３０を嵌合し、また、並置された第１配線基板１０および電線部品３０に第２配線基板２０を位置合わせして重ねる（電線部品組込工程）。
【０２０８】
まず、一方の外層基板となる第２配線基板２０（２０ａ）を配置し、次に、第１配線基板１０および電線部品３０を並置して第２配線基板２０ａに重ねる。さらに、並置した第１配線基板１０および電線部品３０に他方の外層基板となる第２配線基板２０（２０ｂ）を重ねる。以下、第２配線基板２０ａと第２配線基板２０ｂとを区別する必要がない場合は、単に第２配線基板２０とすることがある。なお、相互間の位置合わせは、例えばピンラミネーションガイド５２（図２２参照。）を適用して行なうことが可能である。
【０２０９】
工程Ｓ１４：
図１５は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２配線基板積層工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を積層した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２１０】
導線用接合子３２が導線用台座部３２ｓと一体として有する導線用突起部３２ｂは、第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ。図１８参照。）に当接するように第２配線基板２０を第１配線基板１０および電線部品３０に積層する（第２配線基板積層工程）。また、第２配線基板積層工程で、導線用突起部３２ｂと同様に、遮蔽線用突起部３３ｂは第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ。図１８参照。）に当接される構成としておく。
【０２１１】
第２配線基板積層工程は、公知の多層配線基板の積層工程と同様に、真空中で加熱、加圧することにより行なう。加熱、加圧により、導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂは、第２導体層２２に確実に接合を形成することができる。電線部品嵌合用開口部１０ｗに嵌合された電線部品３０と第１配線基板１０との隙間は、接着剤で構成される第２絶縁基材２１で充填されることから、電線部品３０は強固に第１配線基板１０および第２配線基板２０に接着される。
【０２１２】
また、樹脂突起部３５ｂを備えることから、樹脂封止部３５は、第２導体層２２に対して平行性良く対向することが可能となり、導線用突起部３２ｂと第２導体層パターン２２ｐとの当接形状（接合形状）、遮蔽線用突起部３３ｂと第２導体層パターン２２ｐとの当接形状（接合形状）を精度良く画定することができる。したがって、信頼性の高い接続とすることができる。
【０２１３】
なお、樹脂突起部３５ｂは、導線用突起部３２ｂおよび遮蔽線用突起部３３ｂと同様に第２導体層パターン２２ｐと当接する構成としてあることから、導線用突起部３２ｂ、遮蔽線用突起部３３ｂを第２導体層パターン２２ｐに対してより高精度に正対させて位置決めできるという効果を奏する。
【０２１４】
工程Ｓ１５：
図１６は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔形成工程で導通孔を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２１５】
配線相互間を接続するための導通孔４０を形成する（導通孔形成工程）。第１導体層パターン１２ｐ相互間の接続、第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）相互間の接続、あるいは、第１導体層パターン１２ｐと第２導体層２２との間の接続が必要な位置に適宜形成する。
【０２１６】
なお、導通孔４０は、貫通孔の形態で示しているが、上述した接続対象の位置に応じて、貫通孔以外の形態とすることが可能である。貫通孔とする場合は、例えばＮＣドリル（数値制御ドリル）を適用して加工することが可能であり、また、積層方向の途中で止まる導通孔とする場合は、例えばレーザー加工を適用して加工することが可能である。
【０２１７】
工程Ｓ１６：
図１７は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔導体形成工程で導通孔に導通孔導体層を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。なお、断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略してある。
【０２１８】
全面に例えば銅メッキを施して、導通孔４０に対して導通孔導体層４１を形成する（導通孔導体層形成工程）。導通孔導体層４１により、必要に応じた各層間での接続が可能となる。
【０２１９】
工程Ｓ１７：
図１８は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔導体層形成工程で導通孔に導通孔導体層を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２２０】
導通孔導体層４１および第２導体層２２をパターニングして第２導体層パターン２２ｐを形成する。つまり、第２導体層２２をパターニングし導線用突起部３２ｂに当接した第２導体層パターン２２ｐを形成する（第２導体層パターン形成工程）。パターニングは、周知の技術を適用して行なうことが可能である。また、図示しない他の部分に対しても適宜のパターニングを行なう（図２１参照。部品接続端子２２ｐｔおよび周辺配線パターンなど。）。
【０２２１】
第２導体層パターン形成工程で、導線用突起部３２ｂと同様に、遮蔽線用突起部３３ｂに当接した第２導体層パターン２２ｐを形成する。これにより遮蔽線３１ｓを第２導体層パターン２２ｐで構成される接地電位位置へ接続することが可能となる。
【０２２２】
導線用突起部３２ｂ、遮蔽線用突起部３３ｂと同様に、樹脂突起部３５ｂに対応させて第２導体層パターン２２ｐを形成する。第２導体層パターン２２ｐの配置を均等化させて配線基板としての安定性を図ることが可能となる。また、樹脂突起部３５ｂに対応させた第２導体層パターン２２ｐは、寄生容量を低減するように小さく限定されたパターンとしておくことが望ましい。
【０２２３】
工程Ｓ１８：
図１９は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法のソルダーレジスト形成工程で第２配線基板の表面にソルダーレジストを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２２４】
第２配線基板２０の表面にソルダーレジスト層（例えばフォトソルダーレジスト層）を塗布し、適宜パターニングすることにより接続開口部４３（図２１参照。）を形成する（ソルダーレジスト形成工程）。また、外形形成工程（工程Ｓ２０参照。）で除去する不要領域１ｍでも除去を容易にするためにソルダーレジスト層を除去しておく。
【０２２５】
工程Ｓ１９：
ソルダーレジスト４２を形成した後、接続開口部４３に露出する第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐとして形成される部品接続端子２２ｐｔ）の表面に防錆処理を施す。防錆処理は、例えば水溶性フラックスを適用して行なうことが可能である。
【０２２６】
工程Ｓ２０：
図２０は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の外形形成工程で電線複合プリント配線基板を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２２７】
第１配線基板１０および第２配線基板２０の外形を形成する（外形形成工程）。この工程により、最終形状を有する電線複合プリント配線基板１が完成する。外形形成加工は、例えばＮＣルーターを適用して行なうことが可能である。
【０２２８】
工程Ｓ２１：
完成した電線複合プリント配線基板１に対して検査を行なう（検査工程）。検査の種類としては、例えば電気検査や外観検査などがある。
【０２２９】
図２１は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板の実際のレイアウト例を示す平面図である。
【０２３０】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１は、第２導体層パターン２２ｐのレイアウトとして、部品を実装するための部品接続端子２２ｐｔ（接続開口部４３）を有する。なお、２点鎖線で示す中央部（樹脂封止部３５および周辺領域）が図１２ないし図２０で説明した領域（電線複合プリント配線基板１の要部）に対応する。
【０２３１】
上述したとおり、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２０および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備えた電線複合プリント配線基板１であって、電線部品３０は、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１と、導線３１ｃに接続された導線用台座部３２ｓおよび導線用台座部３２ｓと一体に形成され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３２ｂを有する導線用接合子３２とを備える。
【０２３２】
したがって、導線３１ｃ（電線部品３０）と第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ強固に接続できることから、自由な立体配置が可能で信号伝送を確実に行なえ、電線部品３０と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板１とすることができる。
【０２３３】
また、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１では、電線部品３０は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｆを有する電線３１と、遮蔽線３１ｓに接続された遮蔽線用台座部３３ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓと一体に形成され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用突起部３３ｂを有する遮蔽線用接合子３３とを備える。
【０２３４】
したがって、遮蔽線３１ｓと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ確実に接続できることから、電線部品３０（遮蔽線３１ｓ）と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性を向上させて遮蔽特性を向上させ、優れた高周波特性を有する電線部品３０を備えた電線複合プリント配線基板１とすることができる。
【０２３５】
上述したとおり、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、電線部品準備工程と、電線部品嵌合用開口部形成工程と、電線積層防止用開口部形成工程と、電線部品組込工程と、第２配線基板積層工程と、第２導体層パターン形成工程と、外形形成工程とを備える。
【０２３６】
したがって、導線３１ｃに接続された導線用接合子３２（導線用突起部３２ｂ）を第２導体層パターン２２ｐに容易かつ高精度に当接できることから、電線部品３０（導線３１ｃ）と第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続し、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品３０と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板１を生産性良く製造することが可能となる。
【０２３７】
また、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、電線部品３０は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｆを有する電線３１と、遮蔽線３１ｓに接続された遮蔽線用台座部３３ｓおよび遮蔽線用台座部３３ｓと一体に形成され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用突起部３３ｂを有する遮蔽線用接合子３３とを備えてあり、電線部品準備工程で、遮蔽線用台座部３３ｓを遮蔽線３１ｓに接続し、第２配線基板積層工程で、遮蔽線用突起部３３ｂは第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層２２に当接され、第２導体層パターン形成工程で、遮蔽線用突起部３３ｂに当接した第２導体層パターン２２ｐを形成する。
【０２３８】
したがって、遮蔽線３１ｓと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続できることから、電線部品３０（遮蔽線３１ｓ）と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性を向上させて遮蔽特性を向上させ、優れた高周波特性を有する電線部品３０を備えた電線複合プリント配線基板１を生産性良く製造することが可能となる。
【０２３９】
図２２は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板を製造するときに適用するワーク例を示す平面図である。
【０２４０】
図２１で完成品として示した電線複合プリント配線基板１は、実際の製造工程では、ワーク５０に複数個（例えば８個）配置され、同時に８個の電線複合プリント配線基板１を製造することが可能な構成としてある。
【０２４１】
ワーク５０は、例えば５００ｍｍ×４００ｍｍの外形としてあり、加工ガイド５１、ピンラミネーションガイド５２を備える。加工ガイド５１、ピンラミネーションガイド５２は、例えばワーク５０の４隅に配置してある。加工ガイド５１、ピンラミネーションガイド５２により、工程Ｓ１０ないしＳ２１での位置合わせ作業などを高精度かつ効率的に行なえる構成としてある。
【０２４２】
＜実施の形態４＞
本実施の形態に係る電子機器（不図示）は、実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板１を搭載した電子機器としてある。つまり、電線部品３０を接続された電線複合プリント配線基板１を搭載した電子機器としてある。
【０２４３】
電線複合プリント配線基板１の小型化、薄型化、および、筐体の形状に応じた自由な立体配置が可能であることから、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器とすることが可能となる。
【０２４４】
なお、電子機器としては、高周波での優れた電気特性と小型軽量化が求められている携帯電話などの通信端末がある。
【図面の簡単な説明】
【０２４５】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電線部品を製造する電線部品製造方法の概略工程フローを示すフロー図である。
【図２Ａ】本発明の実施の形態１に係る電線部品が備える電線の構造を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は先端側を示す側面図である。
【図２Ｂ】本発明の実施の形態１に係る電線部品が備える電線の構造を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は先端側を示す側面図である。
【図２Ｃ】本発明の実施の形態１に係る電線部品が備える電線の構造を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は先端側を示す側面図である。
【図２Ｄ】本発明の実施の形態１に係る電線部品が備える電線の構造を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｂ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｃ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｄ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｅ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｆ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｇ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図４Ａ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図４Ｂ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図５Ａ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の変形例（樹脂封止部）の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図５Ｂ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の変形例（樹脂封止部）の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る電線部品の変形例（樹脂封止部）の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る電線部品の樹脂封止部での構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る電線部品の全体の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は樹脂封止部の詳細を併せて示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面図である。
【図９】図８に示した電線部品の外観図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。
【図１１】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線準備工程で準備した電線部品を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は電線の長さ方向での側面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品嵌合用開口部形成工程で準備した第１配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線積層防止用開口部形成工程で準備した第１配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１４】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品組込工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を位置合わせした状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１５】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２配線基板積層工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を積層した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１６】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔形成工程で導通孔を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１７】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔導体形成工程で導通孔に導通孔導体層を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１８】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔導体層形成工程で導通孔に導通孔導体層を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１９】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法のソルダーレジスト形成工程で第２配線基板の表面にソルダーレジストを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図２０】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の外形形成工程で電線複合プリント配線基板を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図２１】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板の実際のレイアウト例を示す平面図である。
【図２２】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板を製造するときに適用するワーク例を示す平面図である。
【図２３】従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の平面図である。
【図２４】図２３の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。
【図２５】従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【図２６】従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【図２７】従来例４に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【符号の説明】
【０２４６】
１  電線複合プリント配線基板
１０  第１配線基板
１０ｗ  電線部品嵌合用開口部
１１  第１絶縁基材
１２  第１導体層
１２ｐ  第１導体層パターン
２０  第２配線基板
２０ｗ  電線積層防止用開口部
２１  第２絶縁基材
２２  第２導体層
２２ｐ  第２導体層パターン
２２ｐｔ  部品接続端子
３０  電線部品
３１  電線
３１ｃ  導線
３１ｆ  外装被覆部
３１ｈ  被覆部
３１ｓ  遮蔽線
３１ｓｈ  遮蔽分離部
３２  導線用接合子
３２ｂ  導線用突起部
３２ｓ  導線用台座部
３３  遮蔽線用接合子
３３ｂ  遮蔽線用突起部
３３ｓ  遮蔽線用台座部
３５  樹脂封止部
３５ｂ  樹脂突起部
４０  導通孔
４１  導通孔導体
４２  ソルダーレジスト
４３  接続開口部
Ｈｃ  高さ（導線用突起部の導線用台座部からの高さ）
Ｈｓ  高さ（遮蔽線用突起部の遮蔽線用台座部からの高さ）
Ｒｃ  外径（導線用台座部の導線用突起部の方向での大きさ）
Ｒｓ  外径（遮蔽線用台座部の遮蔽線用突起部の方向での大きさ）
Ｔｃ  厚さ（導線用台座部の導線用突起部の方向での大きさ）
Ｔｓ  厚さ（遮蔽線用台座部の遮蔽線用突起部の方向での大きさ）
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
2008192702.tif 000005
【図２Ｃ】
2008192702.tif 000006
【図２Ｄ】
2008192702.tif 000007
【図３Ａ】
2008192702.tif 000008
【図３Ｂ】
2008192702.tif 000009
【図３Ｃ】
2008192702.tif 000010
【図３Ｄ】
2008192702.tif 000011
【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
2008192702.tif 000013
【図３Ｇ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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