(57)【要約】【課題】パッケージテスト用ソケット、テストソケット用ラバー及びテストソケット用ガイドを提供する。【解決手段】電気配線を備える２つ以上のラバーと、電気配線を備える２つ以上のガイドと、ラバー及びガイドを収納するソケットフレームと、を備え、ラバーの個数とガイドの個数とが同一であり、ラバー及びガイドがソケットフレームの収納空間内で最下部に一つのラバーが位置するように交互に積層される半導体パッケージテスト用ソケットである。これにより、該半導体パッケージテスト用ソケットを利用してパッケージをテストすれば、マルチチップ半導体パッケージを製造してテストせずとも、単一チップ半導体パッケージを利用してマルチチップ半導体パッケージのテスト結果が得られる。【選択図】図４
2008020458.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）自体の上部に載置されるチップパッケージと電気的に連結されるチップパッケージ連結部と、（ｂ）前記チップパッケージ連結部と電気的に導通し、外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端を有する電気配線を備える２つ以上のラバーと、
チップパッケージを自体の内部に収納でき、外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端を含む電気配線を備える２つ以上のガイドと、
前記ラバー及び前記ガイドを収納するソケットフレームと、を備え、
前記ラバーの個数と前記ガイドの個数とが同一であり、前記ラバー及び前記ガイドが前記ソケットフレームの収納空間内で最下部に一つのラバーが位置するように交互に積層される半導体パッケージテスト用ソケット。
【請求項２】
前記ガイドのうち最上部に位置するガイド上に位置し、そのガイドの内部に収納されるチップパッケージをテストベンチ方向に押して固定させうる固定部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージテスト用ソケット。
【請求項３】
前記ラバーの各電気配線が前記ラバーの上面に露出された外部接続端と、前記ラバーの下面に露出された外部接続端とを備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージテスト用ソケット。
【請求項４】
前記ガイドの各電気配線が前記ガイドの上面に露出された外部接続端と、前記ガイドの下面に露出された外部接続端とを備えることを特徴とする請求項３に記載の半導体パッケージテスト用ソケット。
【請求項５】
前記ガイドと前記ラバーとを前記ソケットフレームに収納した時に、前記ガイドの下面に露出された外部接続端と、前記ラバーの上面に露出された外部接続端とが電気的に接続されることを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージテスト用ソケット。
【請求項６】
前記ガイドと前記ラバーとを前記ソケットフレームに収納した時に、前記ガイドの上面に露出された外部接続端と、前記ラバーの下面に露出された外部接続端とが電気的に接続されることを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージテスト用ソケット。
【請求項７】
最下部に位置するラバーの下面に露出された外部接続端が前記テストベンチと電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージテスト用ソケット。
【請求項８】
自体の上部に載置されるチップパッケージと電気的に連結されるチップパッケージ連結部と、前記チップパッケージ連結部と電気的に導通し、外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端を有する電気配線と、を備えるテストソケット用ラバー。
【請求項９】
前記ラバーの各電気配線が前記ラバーの上面に露出された外部接続端と、前記ラバーの下面に露出された外部接続端とを備えることを特徴とする請求項８に記載のテストソケット用ラバー。
【請求項１０】
前記各電気配線は、前記ラバーの上面に露出された外部接続端と前記ラバーの下面に露出された外部接続端とが前記ラバーの上面に垂直方向に連結され、前記二つの外部接続端を連結する電気配線から前記ラバーの上面と平行方向に前記チップパッケージ連結部の下部まで延び、前記チップパッケージ連結部の下部から前記ラバーの表面の垂直方向に延び続けて、前記チップパッケージ連結部と連結されることを特徴とする請求項９に記載のテストソケット用ラバー。
【請求項１１】
積層されるラバーのうちから最下部に位置するラバーの電気配線は、前記ラバーのチップパッケージ連結部と、前記ラバーの下面に露出された外部接続端とが前記ラバーの上面に垂直方向に連結され、前記チップパッケージ連結部と前記ラバーの下面に露出された外部接続端とを連結する電気配線から前記ラバーの上面に露出された外部接続端の下部まで延び、前記ラバーの上面に露出された外部接続端の下部から前記ラバーの表面の垂直方向に延び続けて、前記ラバーの上面に露出された外部接続端と連結されることを特徴とする請求項９に記載のテストソケット用ラバー。
【請求項１２】
前記ラバーの電気配線の材質が導電性物質であり、電気配線でない部分の材質が非導電性物質であることを特徴とする請求項８に記載のテストソケット用ラバー。
【請求項１３】
積層されるラバーのうちから最下部に位置するラバーを除外したラバーが、自体の下部に位置するチップパッケージに対向する部分にラバー固定部をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載のテストソケット用ラバー。
【請求項１４】
チップパッケージを自体の内部に収納でき、外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端を含む電気配線とを備えるテストソケット用ガイド。
【請求項１５】
前記ガイドの各電気配線が前記ガイドの上面に露出された外部接続端と、前記ガイドの下面に露出された外部接続端を備えることを特徴とする請求項１４に記載のテストソケット用ガイド。
【請求項１６】
前記各電気配線は、前記ガイドの上面に露出された外部接続端と前記ガイドの下面に露出された外部接続端とが前記ガイドの上面に垂直方向に連結されることを特徴とする請求項１５に記載のテストソケット用ガイド。
【請求項１７】
前記ガイドの高さが、自体の内部に収納されるチップパッケージの高さより大きいかまたは同じであることを特徴とする請求項１４に記載のテストソケット用ガイド。
【請求項１８】
自体の上部に載置されるチップパッケージと電気的に連結されるチップパッケージ連結部と、前記チップパッケージ連結部と電気的に導通して外部の電気配線と電気的に接続できる外部接続端を有する電気配線を備えるテストソケット用ラバーと、
外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端を含む電気配線を備えるテストソケット用ガイド及び前記テストソケット用ガイド内に載置させたチップパッケージと、
をそれぞれ２つ以上交互にテストベンチ上に積層させるステップを含む半導体パッケージのテスト方法。
【請求項１９】
交互に積層されたラバー及びガイドのうち、最上部のガイドを固定部に固定させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の半導体パッケージのテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージテスト用ソケット、テストソケット用ラバー及びテストソケット用ガイドに係り、さらに具体的には、マルチチップ半導体パッケージを製造して、テストせずとも、単一チップ半導体パッケージを利用してマルチチップ半導体パッケージのテスト結果が得られるパッケージテスト用ソケット、テストソケット用ラバー及びテストソケット用ガイドに関する。
【背景技術】
【０００２】
完成品形態の半導体パッケージを製造するまでは、長期間がかかることが一般的である。回路を設計し、これを具現するための工程を設計した後、ウェーハ上に実際に製造してテストを行い、その結果、発見された問題点の解決方法及び解決案を反映して、再び前記過程を反復する。
【０００３】
最近には、特に半導体メモリにおいて、半導体素子を一つのパッケージ内に複数層に積層して集積度を向上させる方法が多く利用されている。ところが、複数層に積層する場合には、上下の半導体素子の間に電磁場の干渉によって誤動作が発生しやすいので、回路設計及び／またはパッケージ構成のノウハウが要求される。
【０００４】
一方、これまでは、前記のようなマルチチップ半導体パッケージの開発が、単層半導体パッケージの開発が何れも完了した後に開始されているため、マルチチップ半導体パッケージが商用化するまでは、前記単層半導体パッケージの開発にかかる時間と半導体素子を積層して発生する問題点を解決するのにかかる時間とを合わせた時間だけ商用化が遅延し、高容量のメモリ半導体の需要に適時に対処できないという短所があった。
【０００５】
単層半導体パッケージを単純積層してテストできる場合、マルチチップ半導体パッケージを直接製造してテストした時に得られる結果があらかじめ分かるので、マルチチップ半導体パッケージを開発する時間を顕著に短縮させることが可能になるであろう。
【０００６】
図１Ａは、従来の単層半導体パッケージをテストできるソケット１１０を表した側面断面図である。前記ソケット１１０は、蓋部１１０ａとソケットフレーム１１０ｂとを備える。前記ソケットフレーム１１０ｂの内部には、ラバー１３０が下側に位置し、前記ラバー１３０上にガイド１２０が位置する。そして、前記ガイド１２０内にチップパッケージ１４０が位置する。
【０００７】
チップパッケージのテストを準備する方法は、まず、前記図１Ａのソケット１１０の蓋部１１０ａを開いてその内部にガイド１２０を装着した後、前記ガイド１２０の内部に設けられたチップパッケージの収納空間にチップパッケージ１４０を入れる（図１Ｂ参照）。次いで、蓋部１１０ａを閉じてテストベンチ１０１を通じて色々な電気的及び／または物理的な実験を行う。
【０００８】
前記ラバー１３０は、前記ガイド１２０内に収納されるチップパッケージ１４０を支持するだけでなく、前記チップパッケージ１４０とその下部のテストベンチ１０１との間の電気的な連結を媒介する役割も担う。すなわち、図１Ａに示したように、チップパッケージ１４０は、テストベンチ１０１とラバー配線１３４とを通じて電気的に連結されることによって電気信号をやり取りしうる。また、前記チップパッケージがＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージである場合には、確実な電気的接触のために、前記ラバー１３０上にポップアップ１３２が備えられることもある（図３参照）。
【０００９】
前記ガイド１２０は、前記チップパッケージ１４０を収容する役割を行い、チップパッケージ１４０のサイズに対応して、内部に収納空間が形成されたガイド１２０を利用しうる（図２参照）。
【００１０】
前記ソケット１１０の蓋部１１０ａは、内部のテスト空間を密閉して、外乱からテスト結果の信頼度を保護する役割を行う。特に、蓋部１１０ａの中心には、チップパッケージを適切に押して固定させる固定部１１２が形成されている。また、前記固定部１１２の中心には、耐熱／耐寒テストを行えるように中空部１１４が形成されている。
【００１１】
しかし、このような従来のソケットでは、いくつかの半導体素子が一つのパッケージ内に積層されたマルチチップ半導体パッケージはテスト可能であっても、単層半導体パッケージを複数個積層して試験することは不可能である。
【００１２】
したがって、単層半導体パッケージを単純積層してマルチチップ半導体パッケージをシミュレーションできるパッケージテスト用ソケットに対する要求がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明が解決しようとする第１の技術的課題は、マルチチップ半導体パッケージを製造して、テストせずとも、単一チップ半導体パッケージを利用してマルチチップ半導体パッケージのテスト結果が得られる半導体パッケージテスト用ソケットを提供することである。
【００１４】
本発明が解決しようとする第２の技術的課題は、前記パッケージテスト用ソケットに利用可能なテストソケット用ラバーを提供することである。
【００１５】
本発明が解決しようとする第３の技術的課題は、前記パッケージテスト用ソケットに利用可能なテストソケット用ガイドを提供することである。
【００１６】
本発明が解決しようとする第４の技術的課題は、マルチチップ半導体パッケージを製造して、テストせずとも、単一チップ半導体パッケージを利用してマルチチップ半導体パッケージのテスト結果が得られる半導体パッケージのテスト方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、前記第１の課題を達成するために、（ａ）自体の上部に載置されるチップパッケージと電気的に連結されるチップパッケージ連結部と、（ｂ）前記チップパッケージ連結部と電気的に導通し、外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端を有する電気配線とを備える２つ以上のラバーと；チップパッケージを自体の内部に収納でき、外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端を含む電気配線を備える２つ以上のガイドと；前記ラバー及び前記ガイドを収納するソケットフレームとを備え、前記ラバーの個数と前記ガイドの個数とが同一であり、前記ラバー及び前記ガイドが前記ソケットフレームの収納空間内で最下部に一つのラバーが位置するように交互に積層される半導体パッケージテスト用ソケットを提供する。
【００１８】
本発明のテスト用ソケットは、前記ガイドのうち最上部に位置するガイド上に位置し、そのガイドの内部に収納されるチップパッケージをテストベンチ方向に押して固定させる固定部をさらに含みうる。
【００１９】
また、前記ラバーの各電気配線は、前記ラバーの上面に露出された外部接続端と、前記ラバーの下面に露出された外部接続端とを備えうる。
【００２０】
また、前記ガイドの各電気配線は、前記ガイドの上面に露出された外部接続端と、前記ガイドの下面に露出された外部接続端とを備えうる。
【００２１】
また、前記ガイドと前記ラバーとを前記ソケットフレームに収納した時に、前記ガイドの下面に露出された外部接続端と、前記ラバーの上面に露出された外部接続端とが電気的に接続されうる。
【００２２】
また、前記ガイドと前記ラバーとを前記ソケットフレームに収納した時に、前記ガイドの上面に露出された外部接続端と、前記ラバーの下面に露出された外部接続端とが電気的に接続されうる。
【００２３】
また、最下部に位置するラバーの下面に露出された外部接続端が前記テストベンチと電気的に接続されうる。
【００２４】
本発明は、前記第２の課題を達成するために、自体の上部に載置されるチップパッケージと電気的に連結されるチップパッケージ連結部と、前記チップパッケージ連結部と電気的に導通し、外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端を有する電気配線とを備えるテストソケット用ラバーを提供する。
【００２５】
前記ラバーの各電気配線は、前記ラバーの上面に露出された外部接続端と、前記ラバーの下面に露出された外部接続端とを備えうる。
【００２６】
特に、前記各電気配線は、前記ラバーの上面に露出された外部接続端と、前記ラバーの下面に露出された外部接続端とが前記ラバーの上面に垂直方向に連結され、前記二つの外部接続端を連結する電気配線から前記ラバーの上面に平行方向に前記チップパッケージ連結部の下部まで延び、前記チップパッケージ連結部の下部から前記ラバーの表面の垂直方向に延び続けて、前記チップパッケージ連結部と連結されうる。
【００２７】
特に、積層されるラバーのうち最下部に位置するラバーの電気配線は、前記ラバーのチップパッケージ連結部と、前記ラバーの下面に露出された外部接続端とが前記ラバーの上面に垂直方向に連結され、前記チップパッケージ連結部と前記ラバーの下面に露出された外部接続端とを連結する電気配線から、前記ラバーの上面に露出された外部接続端の下部まで延び、前記ラバーの上面に露出された外部接続端の下部から、前記ラバーの表面の垂直方向に延び続けて、前記ラバーの上面に露出された外部接続端と連結されうる。
【００２８】
前記ラバーの電気配線の材質は、導電性物質であり、電気配線でない部分の材質は、非導電性物質でありうる。
【００２９】
また、前記テストソケット用ラバーは、積層されるラバーのうちから最下部に位置するラバーを除外したラバーが、自体の下部に位置するチップパッケージに対向する部分にラバー固定部をさらに備えうる。
【００３０】
本発明は、前記第３の課題を達成するために、チップパッケージを自体の内部に収納でき、外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端を含む電気配線を備えるテストソケット用ガイドを提供する。
【００３１】
また、前記ガイドの各電気配線は、前記ガイドの上面に露出された外部接続端と前記ガイドの下面に露出された外部接続端とを備えうる。
【００３２】
特に、前記各電気配線は、前記ガイドの上面に露出された外部接続端と、前記ガイドの下面に露出された外部接続端とが前記ガイドの上面に垂直方向に連結されうる。
【００３３】
また、前記ガイドの高さは、自体の内部に収納されるチップパッケージの高さより大きいかまたは同じでありうる。
【００３４】
本発明は、前記第４の課題を達成するために、自体の上部に載置されるチップパッケージと電気的に連結されうるチップパッケージ連結部と、前記チップパッケージ連結部と電気的に導通し、外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端を有する電気配線とを備えるテストソケット用ラバーと；外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端を含む電気配線を備えるテストソケット用ガイドと；前記テストソケット用ガイド内に載置したチップパッケージとをそれぞれ２つ以上交互にテストベンチ上に積層させるステップを含む半導体パッケージのテスト方法を提供する。
【００３５】
また、前記半導体パッケージのテスト方法は、交互に積層されたラバー及びガイドのうち最上部のガイドを固定部で固定させるステップをさらに含みうる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の半導体パッケージテスト用ソケットを利用して半導体パッケージをテストする場合、マルチチップ半導体パッケージを製造してテストせずとも、単一チップ半導体パッケージを利用してマルチチップ半導体パッケージのテスト結果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、添付図面を参照して本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。しかし、本発明の実施形態は、色々な他の形態に変形でき、本発明の範囲が後述する実施形態によって限定されるものと解釈されてはならない。本発明の実施形態は、当業者に本発明をさらに完全に説明するために提供されるものと解釈されることが望ましい。同じ符号は、終始同じ要素を意味する。さらに、図面における多様な要素及び領域は、概略的に示されたものである。したがって、本発明は、添付した図面に示された相対的なサイズや間隔によって制限されるものではない。
【００３８】
図４は、本発明の第１実施形態による半導体パッケージテスト用ソケットの側面断面図である。
【００３９】
半導体パッケージテスト用ソケット２１０は、蓋部２１０ａとソケットフレーム２１０ｂとを備える。
【００４０】
前記ソケットフレーム２１０ｂは、自体の内部にラバー２３０とガイド２２０とを収納できる空間を有する。前記ソケットフレーム２１０ｂの内部空間に２つ以上のラバー２３０と２つ以上のガイド２２０とが交互に積層される。
【００４１】
［ラバー］
前記ラバー２３０は、テスト時にその上にチップパッケージが位置するが、図６Ａ及び図６Ｂに示したように、自体の上部に載置されるチップパッケージ２４０と電気的に連結されるチップパッケージ連結部２３２を有する。前記チップパッケージ連結部２３２は、チップパッケージ２４０の下部に形成された、例えば、ソルダーボールのような接続末端と接触されて電気的に連結される。
【００４２】
また、前記ラバー２３０は、前記チップパッケージ連結部２３２と電気的に導通し、外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端２３６を有する電気配線２３４を備える。前記電気配線２３４は、導電体から形成され、ラバー２３０の前記電気配線２３４以外の部分は、非導電体から形成される。
【００４３】
前記ラバー２３０の各電気配線２３４は、前記ラバー２３０の上面に露出された外部接続端と、前記ラバーの下面に露出された外部接続端とを備えうる。前記ラバー２３０の上面に露出された外部接続端は、前記ラバー２３０の上部に位置するガイド２２０の下面に露出された外部接続端と接続しうる。また、前記ラバー２３０の下面に露出された外部接続端は、前記ラバー２３０の下部に位置するガイド２２０の上面に露出された外部接続端と接続しうる。
【００４４】
また、前記各電気配線２３４において、前記ラバー２３０の上面に露出された外部接続端と前記ラバーの下面に露出された外部接続端とが前記ラバー２３０の上面に対して垂直方向に連結されうる。また、これらは、チップパッケージ連結部２３２まで延長される。すなわち、前記二つの外部接続端を連結する電気配線から前記ラバー２３０の上面に対して平行方向に前記チップパッケージ連結部２３２の下部まで延びて、前記チップパッケージ連結部２３２の下部から前記ラバー２３０の表面に垂直方向に延長されて、前記チップパッケージ連結部２３２と連結される。
【００４５】
前記チップパッケージ２４０がＢＧＡである場合には、ボールとの確実な接触のために、前記チップパッケージ連結部２３２上にポップアップ２３２ａが備えられている。
【００４６】
図６Ａに示したように、ラバー２３０は、チップパッケージ連結部２３２とラバー２３０の上部及び／または下部に位置するガイド２２０との電気的な連結のための外部接続端２３４を有する。しかし、チップパッケージ２４０のサイズが多様であるので、前記チップパッケージ連結部２３２の配列形態は、１種に限定されず、四方格子状に配列されていることもある。また、外部接続端２３４の配列も、前記チップパッケージ連結部２３２の配列に対応して多様に具現され、図６Ａの形態に限定されない。
【００４７】
但し、最下部に位置するラバー２３０の下面に露出された外部接続端２３４の配列形態は、テストベンチ１０１と電気的に接続されるように構成されなければならない。
【００４８】
［ガイド］
前記ガイド２２０は、図５Ａ及び図５Ｂに示したように、チップパッケージ２４０を受容する空間を自体の内部に有する。前記ガイドは、チップパッケージ２４０を水平方向に固定する役割を行うためにチップパッケージ２４０を受容できる前記空間は、チップパッケージ２４０のサイズに対応して変わりうる。
【００４９】
また、前記チップパッケージ２４０は、外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端２２４を含む電気配線２２１を備える。前記電気配線２２１は、導電体からなり、前記電気配線２２１以外の前記ガイド２２０部分は、非導電体からなる。
【００５０】
前記ガイド２２０の各電気配線２２１は、前記ガイド２２０の上面に露出された外部接続端と前記ガイドの下面に露出された外部接続端とを備えうる。前記ガイド２２０の上面に露出された外部接続端と前記ガイドの下面に露出された外部接続端とは、前記ガイドの上面に垂直方向に相互連結されうる。
【００５１】
前記ガイド２２０は、自体の内部に収納される前記チップパッケージ２４０の高さより大きいか、または同じである。前記ガイド２２０の高さは、選択的に、前記ガイド２２０の下部に位置するラバー２３０のチップパッケージ連結部２３２上にさらに確実な接続を目的とするポップアップ２３２ａが形成されている場合には、前記チップパッケージ２４０の高さとこれらの高さとの和より大きいか、または同じでありうる。
【００５２】
前述したように、前記ソケットフレーム２１０ｂの内部空間に２つ以上のラバー２３０と２つ以上のガイド２２０とが交互に積層される。但し、最下部にラバー２３０が位置するように積層され、同じ数のラバー２３０及びガイド２２０が積層されるため、最上部には、ガイド２２０が位置する。
【００５３】
選択的に、前記ガイド２２０のうち最上部に位置するガイド２２０上に固定部２１２がさらに備えられる。前記固定部２１２は、前記最上部に位置するガイド２２０の内部に収納されるチップパッケージ２４０をテストベンチ１０１の方向に押して固定させる役割を担う。選択的に、前記固定部は、前記蓋部２１０ａと一体に構成される。
【００５４】
図４では、前記固定部２１２が前記蓋部２１０ａと一体に構成され、前記蓋部２１０ａがソケットフレーム２１０ｂとヒンジ構造を通じて連結される構成になっているが、本発明は、これに限定されるものではない。
【００５５】
図４、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明した本発明の第１実施形態は、チップパッケージが２つ積層されるパッケージテスト用ソケットを説明したが、これは、例示的なものであって、３つ以上積層されるパッケージテスト用ソケットも本発明の範囲に含まれる。
【００５６】
図７を参照して、本発明の第２実施形態を説明する。
【００５７】
本発明の第２実施形態で、積層されるラバーのうちから最下部に位置するラバー３３０の電気配線は、前記ラバー３３０のチップパッケージ連結部と前記ラバー３３０の下面に露出された外部接続端とが前記ラバー３３０の上面に垂直方向に連結され、前記チップパッケージ連結部と、前記ラバー３３０の下面に露出された外部接続端とを連結する電気配線から前記ラバー３３０の上面に露出された外部接続端の下部まで延び、前記ラバー３３０の上面に露出された外部接続端の下部から前記ラバー３３０の表面の垂直方向に延び続けて、前記ラバー３３０の上面に露出された外部接続端と連結される。
【００５８】
本発明の第１実施形態のラバーと従来の技術によるラバーとを比較すれば、チップパッケージ連結部の間隔において、第１実施形態のラバーが従来の技術によるラバーよりさらに大きい間隔を有しうる。この場合、その下部に位置するテストベンチ１０１と整合されないので、テストベンチ１０１の設計変更まで要求されうる。
【００５９】
したがって、本発明の第２実施形態のように、最下部に位置するラバーの電気配線を設計すれば、既存のテストベンチ１０１をそのまま利用しうる。
【００６０】
図８を参照して、本発明の第３実施形態を説明する。
【００６１】
本発明は、積層されるラバー２３０のうちから最下部に位置するラバーを除外したラバー２３０ａが自体の下部に位置するチップパッケージに対向する部分にラバー固定部２５０をさらに備えうる。
【００６２】
前記のようなラバー固定部２５０がさらに備えられない場合、前記ラバー２３０の下部に位置するガイド２２０と、そのガイド２２０の内部に収納されるチップパッケージ２４０との高さが正確に一致しない場合に、上部から固定部２１２の押す圧力が下部に位置するチップパッケージ２４０にはよく伝えられない。
【００６３】
前記ラバー固定部２５０は、ラバー２３０ａの一部分であって、その位置は、自体の下部に位置するチップパッケージ２４０に対向する部分である。前記ラバー２３０ａは、前述したように、最下部に位置するラバーではないので、自体の下部にガイド２２０及びそのガイド２２０内に収納されたチップパッケージ２４０が位置する。前述したように、ガイド２２０の内部には、チップパッケージ２４０が収納される空間が形成されており、その空間にチップパッケージ２４０が収納されるが、その空間に対応するラバー２３０ａの部分に前記ラバー固定部２５０が位置する。
【００６４】
前記ラバー固定部２５０の材質は、ガイド２２０、チップパッケージ２４０の高さ偏差に柔軟に適用される弾力性のある素材が望ましい。例えば、ゴム素材、弾力性のある高分子素材が望ましく、このような性質を有する限り特別に限定されない。
【００６５】
前記ラバー固定部２５０の高さは、自体の下部に位置するガイドとそのガイドの内部に収納されるチップパッケージとの高さの差と同一かまたは多少大きい。さらに具体的に説明すれば、固定部２１２で押した時に伝えられる力によって、前記ラバー固定部２５０の高さが前記高さの差以下に圧縮されるほどの高さを有することが望ましい。
【００６６】
本発明の第４実施形態は、単層半導体パッケージを積層して、これをテストすることによって、マルチチップ半導体パッケージをテストすることと同じ効果をもたらす半導体パッケージのテスト方法を提供する。
【００６７】
前記半導体パッケージテスト方法は、自体の上部に載置されるチップパッケージと電気的に連結されるチップパッケージ連結部と、前記チップパッケージ連結部と電気的に導通し、外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端を有する電気配線とを備えるテストソケット用ラバーと；外部の電気配線と電気的に接続される外部接続端を含む電気配線を備えるテストソケット用ガイドと；前記テストソケット用ガイド内に載置させたチップパッケージをそれぞれ２つ以上交互にテストベンチ上に積層させるステップを含む。
【００６８】
望ましくは、前記パッケージのテスト方法は、前記第１実施形態のパッケージテスト用ソケットを利用して行われる。
【００６９】
本発明は、図面に示した実施形態を参照して説明されたが、それは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるということが分かるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、半導体関連の技術分野に好適に利用されうる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１Ａ】従来の技術によるパッケージテスト用ソケットの側面断面図である。
【図１Ｂ】従来の技術によるパッケージテスト用ソケットの斜視図である。
【図２】従来の技術によるパッケージテスト用ソケットに使われるガイドの斜視図である。
【図３】従来の技術によるパッケージテスト用ソケットに使われるラバーの斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態によるパッケージテスト用ソケットの側面断面図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態によるガイドの斜視図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態によるガイドの側面断面図である。
【図６Ａ】本発明の一実施形態によるラバーの斜視図である。
【図６Ｂ】本発明の一実施形態によるラバーの側面断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態によるパッケージテスト用ソケットの側面断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態によるパッケージテスト用ソケットの側面断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０１  テストベンチ
１１０  ソケットフレーム
１２０  ガイド
１３０  ラバー
１３２  チップパッケージ連結部
１３４  ラバー電気配線
１４０  チップパッケージ
１４２  パッケージボール
２１０  ソケットフレーム
２２０  ガイド
２３０  ラバー
２３２  チップパッケージ連結部
２３４  ラバー電気配線
２４０  チップパッケージ
２４２  パッケージボール
２１２  固定部
２２１  ガイド電気配線
２２４  外部接続端
２３６  外部接続端
２５０  ラバー固定部
【図１Ａ】
2008020458.tif 000003
【図１Ｂ】
2008020458.tif 000004
【図２】
2008020458.tif 000005
【図３】
2008020458.tif 000006
【図４】
2008020458.tif 000007
【図５Ａ】
2008020458.tif 000008
【図５Ｂ】
2008020458.tif 000009
【図６Ａ】
2008020458.tif 000010
【図６Ｂ】
2008020458.tif 000011
【図７】
2008020458.tif 000012
【図８】
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