(57)【要約】【課題】挿入実装タイプのリレーを表面実装タイプに変換するにあたって、信頼性を向上する。【解決手段】底部から延びた端子Ｐ１〜Ｐ７を実装すべき基板に穿設されたスルーホールに挿通し、その裏側のランドと半田付けして使用される（ａ）で示す挿入実装タイプのリレー１に対して、（ｂ）で示すアダプタ基板５２を用い、前記端子Ｐ１〜Ｐ７を該アダプタ基板５２より短い長さにカットした後、挿入して半田付けすることで、（ｃ）で示す表面実装タイプのリレー５１に変換する。したがって、端子Ｐ１〜Ｐ７を屈曲させた場合に生じるようなストレスの発生を防止することができる。これによって、リレー１の基台２０と筐体３８との接合部や、端子孔の周囲等にクラックが生じ、気密性が損なわれてしまうことを防止することができ、信頼性を向上することができる。【選択図】図１
2008192409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
挿入実装タイプのリレーを表面実装タイプに変換するためのアダプタ基板であって、
基板本体と、
前記基板本体に穿設され、内周面に導電層を有し、前記挿入実装タイプのリレーの端子が挿入されて半田付けされるスルーホールと、
前記基板本体の少なくとも一方の表面において、前記スルーホールの導電層から該基板本体の端縁に引出される導体パターンと、
前記基板本体の端面に形成され、前記導体パターンに接続される半田付けパターンとを含むことを特徴とする挿入実装型リレー用アダプタ基板。
【請求項２】
前記基板本体において、リレー側の面には前記導体パターンを除き、ＧＮＤパターンが形成されることを特徴とする請求項１記載の挿入実装型リレー用アダプタ基板。
【請求項３】
リレーおよび実装すべき基板のインピーダンスに適合して、インピーダンスが設定されることを特徴とする請求項２記載の挿入実装型リレー用アダプタ基板。
【請求項４】
前記リレーは高周波リレーであることを特徴とする請求項２または３記載の挿入実装型リレー用アダプタ基板。
【請求項５】
前記半田付けパターンは、スルーホールの内周面に形成された導電層から成り、複数のアダプタ基板が一体で作製され、個別に切り離されることで前記半田付けパターンが外部に露出することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の挿入実装型リレー用アダプタ基板。
【請求項６】
前記請求項１〜５のいずれか１項に記載の挿入実装型リレー用アダプタ基板を用いることを特徴とする表面実装型リレー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、挿入実装型リレーを表面実装型リレーに変換することができる挿入実装型リレー用アダプタ基板およびそれを用いる前記表面実装型リレーに関する。
【背景技術】
【０００２】
前記挿入実装型リレーは、本件出願人による特許文献１を始め、多数提案されている。図１１は、その挿入実装型リレー１の典型的な構造を示す分解斜視図である。この挿入実装型リレー１は、高周波リレーであり、大略的に、接点機構１１に、その接点機構１１を駆動する駆動機構２１が並列に配置されて構成されている。前記接点機構１１は、シールドボックス１２内に可動接点１３，１４が設けられ、その可動接点１３，１４が前記駆動機構２１によって参照符号Ｘ方向に変位駆動されることで、固定接点１５，１６；１６，１７と接触／離反し、高周波信号の切換えを行う。したがって、前記可動接点１３，１４が中心導体、シールドボックス１２が外部導体とした同軸線路を構成する。前記可動接点１３，１４は、前記駆動機構２１によって変位駆動される駆動部材１８，１９にそれぞれ保持されている。前記各固定接点１５，１６，１７は、シールドボックス１２内で電気的に絶縁されて立設され、前記可動接点１３，１４とは反対側が、基台２０の裏面から突出して、端子Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３となる。
【０００３】
そして、中間の固定接点１６（端子Ｐ２）は、前記可動接点１３，１４の何れとも接触できる共通接点となる。一方、両端の固定接点１５，１７（端子Ｐ１，Ｐ３）は、それぞれ前記可動接点１３，１４とだけ接触できる個別接点となる。さらに、固定接点１５は駆動機構２１の非駆動時に可動接点１３が接触して固定接点１６に接続されるノーマリーオンの接点となり、固定接点１７は駆動機構２１の非駆動時に可動接点１４が離反して固定接点１６から遮断されるノーマリーオフの接点となっている。前記各固定接点１５，１６，１７の端子Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３間には、接地端子Ｐ４，Ｐ５が設けられている。
【０００４】
前記駆動機構２１は、電磁石２２と変位部材２３とを備えて構成される。電磁石２２は、コイル２４の巻回されたボビン２５内に鉄心２６が挿通されるとともに、その鉄心２６の一方の端部と他方の端部との間に、継鉄２７によって磁路が形成されて構成されている。前記コイル２４の各端部は、外部から励磁電流が与えられる端子Ｐ６，Ｐ７にそれぞれ接続されている。
【０００５】
一方、前記変位部材２３は、前記駆動部材１８，１９を介して可動接点１３，１４を支持するカード３１と、前記カード３１の一端に設けられる磁石３２と、その磁石３２の両端にそれぞれ接触し、前記鉄心２６を挟み込む一対の接極子３３，３４と、前記カード３１の他端から延びる一対の平衡ばね３５，３６と、その平衡ばね３５，３６の他端を前記基台２０に取付ける平衡ばね保持板３７とを備えて構成される。したがって、前記電磁石２２が消磁／励磁することで、カード３１は、平衡ばね３５，３６部分が変形して前記Ｘ方向に変位し、前記可動接点１３，１４を変位駆動することができる。前記基台２０内に、前記固定接点１５，１６，１７、シールドボックス１２および電磁石２２を収納し、電磁石２２上に変位部材２３を搭載した後、筐体３８が被せられる。
【特許文献１】実公平７−２４７６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような挿入実装型リレー１を表面実装型リレーに変換して使用する場合、典型的な従来技術では、図１２で示すように端子Ｐ１〜Ｐ７をＬ字に曲折し、必要な長さに切断した後、実装すべき基板のランドに搭載し、リフロー半田などによって取付けられている。このため、曲げ加工の際に、大きなストレスが加わり、基台２０と筐体３８との接合部や、前記端子Ｐ１〜Ｐ７が圧入される基台２０の端子孔の周囲等にクラックが生じ、気密不良（リーク不良）が生じる可能性がある。その場合、侵入した湿気等による錆や腐食によって、接触不良や動作不良を招くという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、信頼性を向上することができる挿入実装型リレー用アダプタ基板およびそれを用いる表面実装型リレーを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の挿入実装型リレー用アダプタ基板は、挿入実装タイプのリレーを表面実装タイプに変換するためのアダプタ基板であって、基板本体と、前記基板本体に穿設され、内周面に導電層を有し、前記挿入実装タイプのリレーの端子が挿入されて半田付けされるスルーホールと、前記基板本体の少なくとも一方の表面において、前記スルーホールの導電層から該基板本体の端縁に引出される導体パターンと、前記基板本体の端面に形成され、前記導体パターンに接続される半田付けパターンとを含むことを特徴とする。
【０００９】
上記の構成によれば、底部から延びた端子を実装すべき基板に穿設されたスルーホールに挿通し、その実装すべき基板の裏側のランドと半田付けして使用される挿入実装タイプのリレーに対して、基板本体と、前記基板本体に穿設され、内周面に導電層を有し、前記リレーの端子が該アダプタ基板より短い長さにカットされた後、挿入されて半田付けされるスルーホールと、前記基板本体の少なくとも一方の表面において、前記各スルーホールの導電層から該基板本体の端縁に引出される導体パターンと、前記基板本体の端面に形成され、前記導体パターンに接続される半田付けパターンとを備えて構成されるアダプタ基板を用意し、該アダプタ基板を実装すべき基板とリレーとの間に介在することで、挿入実装型タイプのリレーを表面実装タイプに変換する。
【００１０】
したがって、挿入実装タイプのリレーを表面実装タイプに変換するにあたって、端子を屈曲させた場合に生じるようなストレスの発生を防止することができる。これによって、リレーの基台と筐体との接合部や、前記端子が圧入される基台の端子孔の周囲等にクラックが生じ、気密性が損なわれてしまうことを防止することができ、信頼性を向上することができる。
【００１１】
また、本発明の挿入実装型リレー用アダプタ基板では、前記基板本体において、リレー側の面には前記導体パターンを除き、ＧＮＤパターンが形成されることを特徴とする。
【００１２】
上記の構成によれば、前記基板本体のリレー側の面にできるだけＧＮＤパターンを形成することで、リレー内のシールド部材などとＧＮＤとを近付けることができる。
【００１３】
したがって、挿入損失や反射特性などの高周波特性を改善することができ、高周波リレーに好適である。
【００１４】
さらにまた、本発明の挿入実装型リレー用アダプタ基板は、リレーおよび実装すべき基板のインピーダンスに適合して、インピーダンスが設定されることを特徴とする。
【００１５】
上記の構成によれば、前記スルーホールにおける導電層、導体パターン、半田付けパターンの厚みや幅、およびそれらのＧＮＤパターンとの距離、さらには基板本体の誘電率や厚さが異なることで、該アダプタ基板におけるインピーダンスが変化するので、そのインピーダンスをリレーおよび実装すべき基板のインピーダンスに適合して変化させる。たとえば、リレーと実装すべき基板とのインピーダンスのずれを緩和するようなインピーダンスに設定する。また、インピーダンスの異なる該アダプタ基板を複数種類用意しておき、所望とするインピーダンスに対応した物を使用するようにしてもよい。
【００１６】
したがって、端子形状だけでなく、インピーダンスも適合させることができる。
【００１７】
また、本発明の挿入実装型リレー用アダプタ基板では、前記リレーは高周波リレーであることを特徴とする。
【００１８】
上記の構成によれば、上述のように高周波特性を改善したり、インピーダンスを適合させることができるアダプタ基板であるので、高周波リレーに特に好適である。
【００１９】
さらにまた、本発明の挿入実装型リレー用アダプタ基板では、前記半田付けパターンは、スルーホールの内周面に形成された導電層から成り、複数のアダプタ基板が一体で作製され、個別に切り離されることで前記半田付けパターンが外部に露出することを特徴とする。
【００２０】
上記の構成によれば、挿入実装タイプのリレーの底面に取付けられる該アダプタ基板は小型であり、前記スルーホールの穿設やその内周面への導電層の形成および導体パターンの形成などは、大きな基板から複数のアダプタ基板分を一体で行った後、個別に切離すことで該アダプタ基板を作製することが効率的である。そこで、前記挿入実装型リレーの端子が挿入されるスルーホールおよびその導電層の形成と同時に、分割後の基板外周縁となる部分にもスルーホールおよび導電層を形成しておき、分割することで、その外周縁の導電層を半田付けパターンとして使用することができる。
【００２１】
したがって、半田付けパターンの作成を簡略化することができる。
【００２２】
また、本発明の表面実装型リレーは、前記の挿入実装型リレー用アダプタ基板を用いることを特徴とする。
【００２３】
上記の構成によれば、挿入実装型リレー用として作製されたリレーを、信頼性を損なうことなく表面実装型リレーに転用し、共用化によって低コスト化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の挿入実装型リレー用アダプタ基板は、以上のように、底部から延びた端子を実装すべき基板に穿設されたスルーホールに挿通し、その実装すべき基板の裏側のランドと半田付けして使用される挿入実装タイプのリレーに対して、基板本体と、前記基板本体に穿設され、内周面に導電層を有し、前記リレーの端子が該アダプタ基板より短い長さにカットされた後、挿入されて半田付けされるスルーホールと、前記基板本体の少なくとも一方の表面において、前記各スルーホールの導電層から該基板本体の端縁に引出される導体パターンと、前記基板本体の端面に形成され、前記導体パターンに接続される半田付けパターンとを備えて構成されるアダプタ基板を用意し、該アダプタ基板を実装すべき基板とリレーとの間に介在することで、挿入実装タイプのリレーを表面実装タイプに変換する。
【００２５】
それゆえ、挿入実装タイプのリレーを表面実装タイプに変換するにあたって、端子を屈曲させた場合に生じるようなストレスの発生を防止することができる。これによって、リレーの基台と筐体との接合部や、前記端子が圧入される基台の端子孔の周囲等にクラックが生じ、気密性が損なわれてしまうことを防止することができ、信頼性を向上することができる。
【００２６】
また、本発明の挿入実装型リレー用アダプタ基板は、以上のように、前記基板本体のリレー側の面に、できるだけＧＮＤパターンを形成する。
【００２７】
それゆえ、リレー内のシールド部材などとＧＮＤとを近付けて挿入損失や反射特性などの高周波特性を改善することができ、高周波リレーに好適である。
【００２８】
さらにまた、本発明の挿入実装型リレー用アダプタ基板は、以上のように、前記スルーホールにおける導電層、導体パターン、半田付けパターンの厚みや幅、およびそれらのＧＮＤパターンとの距離、さらには基板本体の誘電率や厚さを異ならせることで、該アダプタ基板におけるインピーダンスが変化するので、そのインピーダンスをリレーおよび実装すべき基板のインピーダンスに適合して変化する。
【００２９】
それゆえ、端子形状だけでなく、インピーダンスも適合させることができる。
【００３０】
また、本発明の挿入実装型リレー用アダプタ基板は、以上のように、高周波特性を改善したり、インピーダンスを適合させることができるアダプタ基板であるので、前記リレーを高周波リレーとする。
【００３１】
それゆえ、特に好適である。
【００３２】
さらにまた、本発明の挿入実装型リレー用アダプタ基板は、以上のように、前記挿入実装型リレーの端子が挿入されるスルーホールおよびその導電層の形成と同時に、分割後の基板外周縁となる部分にもスルーホールおよび導電層を形成しておき、分割することで、その外周縁の導電層を半田付けパターンとして使用する。
【００３３】
それゆえ、半田付けパターンの作成を簡略化することができる。
【００３４】
また、本発明の表面実装型リレーは、以上のように、前記の挿入実装型リレー用アダプタ基板を用いる。
【００３５】
それゆえ、挿入実装型リレー用として作製されたリレーを、信頼性を損なうことなく表面実装型リレーに転用し、共用化によって低コスト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
図１および図２は、本発明の実施の一形態に係る表面実装型リレー５１の構造を示す斜視図である。注目すべきは、本実施の形態の表面実装型リレー５１は、前述の図１１で示す挿入実装型の高周波リレー１に、アダプタ基板５２が取付けられて成ることである。
【００３７】
図３はアダプタ基板５２の上面図であり、図４はその底面図である。このアダプタ基板５２の基板本体５３には、前記各端子Ｐ１〜Ｐ７が挿通されるスルーホールＨ１〜Ｈ８が穿設されている。スルーホールＨ８は、リレー１がラッチング型であるときに、その端子に対応したものである。前記スルーホールＨ１〜Ｈ８は、内周面に導電層を有し、上面または底面の少なくとも一方において、そのスルーホールＨ１〜Ｈ８の周囲に形成されるランドと電気的に接続されている。スルーホールＨ１〜Ｈ３，Ｈ６，Ｈ７、Ｈ８に対応したランドは、導体パターンＬ１〜Ｌ３，Ｌ６，Ｌ７、Ｌ８を介して、前記基板本体５３の端面に形成される半田付けパターンにＦ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７，Ｆ８にそれぞれ接続される。前記シールドボックス１２の接地端子Ｐ４，Ｐ５に対応したランドは、ＧＮＤパターン５４に接続される。基板本体５３の上面側において、前記導体パターンＬ１〜Ｌ３，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８を除き、できるだけこのＧＮＤパターン５４が形成されている。基板本体５３の表裏両面におけるＧＮＤパターン５４は、多数のスルーホールＨ０によって相互に接続されている。
【００３８】
そして、このアダプタ基板５２は、リレー１および実装すべき基板（マザーボード）のインピーダンスに適合して、インピーダンスが設定される。具体的には、スルーホールＨ１〜Ｈ８における導電層、導体パターンＬ１〜Ｌ３，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８、半田付けパターンＦ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７，Ｆ８の厚みや幅、およびそれらのＧＮＤパターン５４との距離、さらには基板本体５３の誘電率や厚さが異なることで、該アダプタ基板５２におけるインピーダンスが変化するので、そのインピーダンスをリレー１および前記実装すべき基板のインピーダンスに適合して変化する。たとえば、リレー１と実装すべき基板とのインピーダンスのずれを緩和するようなインピーダンスに設定する。また、インピーダンスの異なる該アダプタ基板５２を複数種類用意しておき、所望とするインピーダンスに対応した物を使用するようにしてもよい。たとえば、テレビジョンチューナにおいてテレビジョン信号の切換えに使用される場合には７５Ω、無線中継装置の混合経路や分岐経路で使用される場合には５０Ωである。
【００３９】
図５は、前記アダプタ基板５２の製造方法を説明するための斜視図である。このアダプタ基板５２は小型（たとえば、１５×９．６ｍｍ）であり、そこでこの図５で示すように、大きな基板５５において複数のアダプタ基板５２を一体で作製した後、参照符号５６で示すミシン目に沿って個別に切離すことで該アダプタ基板５２が作製される。具体的には、前記大きな基板５５に、ドリルなどで前記スルーホールＨ０〜Ｈ８の穿設を行い、続いて、金属メッキ、スパッタ、印刷などによってその内周面へ導電層の形成を形成するとともに、導体パターンＬ１〜Ｌ３，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８を形成する。この時、前記半田付けパターンＦ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７，Ｆ８となる部分にもスルーホールおよび導電層を形成しておき、前記ミシン目５６に沿って分割することで、その外周縁の導電層が外部に露出し、該アダプタ基板５２の端面に形成された前記半田付けパターンＦ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７，Ｆ８として使用することができる。このようにして作製することで、半田付けパターンＦ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７，Ｆ８の作成を簡略化することができる。
【００４０】
図６は、上述のようにして作製されたアダプタ基板５２を用いた表面実装型リレー５１の組立て工程を説明するための斜視図である。図６（ａ）は、前記図１１と同様に挿入実装型リレー１を示し、図６（ｃ）ならびに図１および図２で示す表面実装型リレー５１とするには、先ず図６（ｂ）で示すように、前記基台２０の底部から延びた端子Ｐ１〜Ｐ７を、アダプタ基板５２より短い長さ、たとえばスルーホールＨ１〜Ｈ８の深さの２／３程度にカットする。一方、アダプタ基板５２には、前記スルーホールＨ１〜Ｈ８内に、前記の長さの端子Ｐ１〜Ｐ７が挿入されてもはみ出さない程度にクリーム半田が充填される。その後、両者が組合わせられて、リフロー炉において半田付けされることで、前記端子Ｐ１〜Ｐ３，Ｐ６，Ｐ７と対応する半田付けパターンＦ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７およびＧＮＤ端子とＧＮＤパターン５４とが電気的に接続されるとともに、リレー５１とアダプタ基板５２とが機械的に接合され、表面実装型リレー５１となる。
【００４１】
したがって、このように挿入実装タイプのリレー１を表面実装タイプのリレー５１に変換するにあたって、アダプタ基板５２を実装すべき基板とリレー１との間に介在することで、端子Ｐ１〜Ｐ７を屈曲させた場合に生じるようなストレスの発生を防止することができる。これによって、リレー１の基台２０と筐体３８との接合部や、前記端子Ｐ１〜Ｐ７が圧入される基台２０の端子孔の周囲等にクラックが生じ、気密性が損なわれてしまうことを防止することができ、信頼性を向上することができる。また、挿入実装タイプと表面実装タイプとでリレー１を共用化して、低コスト化を図ることができる。さらにまた、端子レスのため、包装・輸送での端子変形がない。
【００４２】
また、アダプタ基板５２のリレー１側の面にできるだけＧＮＤパターン５４を形成することで、図７と図８とで示すように、前記シールドボックス１２とＧＮＤパターン５４との距離が近くなる。図７は上述の本実施の形態で挿入実装タイプのリレー１を表面実装タイプのリレー５１に変換した状態を示す断面図であり、図８は挿入実装タイプのリレー１を、前記図１２で示すように、その端子Ｐ１〜Ｐ７を曲折させて、実装すべき基板（マザーボード）５７に装着した状態を示す断面図である。これらの図７および図８から明らかなように、図７のアダプタ基板５２を用いる場合には、リレー１の底面が直ぐＧＮＤパターン５４に対向するのに対して、図８の曲折形成の場合には、曲げ治具の関係で、基板５７に形成されているＧＮＤパターンとの間に、その曲折部分の寸法、たとえば０．７〜１ｍｍが必要になる。
【００４３】
そこで、図９および図１０に、本件発明者の実験結果を示す。これらは、リレー１を前記無線中継装置に対応した５０Ωのインピーダンスとして、共通接点となる前記端子Ｐ２から高周波信号を入力した場合のタイム・ドメイン・リフレクト特性を示すグラフであり、図９は図７、すなわちアダプタ基板５２を用いる場合に、図１０は図８、すなわち端子Ｐ１〜Ｐ７を曲折させる場合に対応している。また、図９および図１０において、丸で囲って示す数字は、同様に図７および図８において付した数字に対応し、すなわち前記端子Ｐ２を介する基板５２，５７（ＧＮＤ）からの距離を示す。
【００４４】
一般に、シールド板に囲まれない端子部分はインピーダンスが構造上大きくなるが、このミスマッチング部分をＧＮＤ面に近付けることでインピーダンスを小さくできる。したがって、図１０から明らかなように、ＧＮＤからの距離が遠いと端子Ｐ２のインピーダンスが大きくなり、それに連なる固定接点１６と可動接点１４との境界で大きな反射が生じているのに対して、ＧＮＤからの距離が近いと、図９で示すように、反射が小さく、インピーダンスの大きなずれも無くなっている。こうして、アダプタ基板５２のリレー１側の面にできるだけＧＮＤパターン５４を形成しておくことで、ＶＳＷＲ、インサーションロス、アイソレーション、インピーダンスマッチングなどの高周波特性を向上することができ、高周波リレーに好適である。
【００４５】
また、アダプタ基板５２のマッチングを設定（たとえば、前記５０Ω）より小さく設計することで、このミスマッチングの影響をより小さくすることができる。こうして、端子形状だけでなく、リレー１とアダプタ基板５２とでトータルのインピーダンスマッチングを実現できるとともに、各種の基板（マザーボード）のインピーダンスズレの影響も抑制することができる。
【００４６】
なお、基板（マザーボード）側に、スルーホールＨ１〜Ｈ８からはみ出た半田が嵌り込む凹所が形成されていてもよい。
【００４７】
ここで、特表２００６−５２３００１号公報には、リレーの基台にパターンが形成されているが、そのパターンは、固定接点を成すものや、コイルへの給電線となるものであり、本発明とは、基板を用いている点が類似しているだけで、そのパターンの機能は全く異なるものである。具体的には、本発明では、表面実装の場合にアダプタ基板５２が介挿され、挿入実装の場合にはアダプタ基板５２は用いられず、従来とおりリレー１の端子Ｐ１〜Ｐ７がその基板（マザーボード）の端子孔に直接差込まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施の一形態に係る表面実装型リレーの構造を示す上面側から見た斜視図である。
【図２】本発明の実施の一形態に係る表面実装型リレーの構造を示す底面側から見た斜視図である。
【図３】図１および図２で示す表面実装型リレーに用いられるアダプタ基板の上面図である。
【図４】図１および図２で示す表面実装型リレーに用いられるアダプタ基板の底面図である。
【図５】前記アダプタ基板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図６】本発明の実施の一形態に係る表面実装型リレーの組立て工程を説明するための斜視図である。
【図７】本実施の形態で挿入実装タイプのリレーを表面実装タイプのリレーに変換した状態を示す断面図である。
【図８】挿入実装タイプのリレーの端子を曲折させて、実装すべき基板に表面実装した状態を示す断面図である。
【図９】図７のタイム・ドメイン・リフレクト特性を示すグラフである。
【図１０】図８のタイム・ドメイン・リフレクト特性を示すグラフである。
【図１１】挿入実装型リレーの典型的な構造例を示す分解斜視図である。
【図１２】挿入実装型リレーを表面実装する場合の典型的な従来技術を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１    挿入実装型リレー
１１    接点機構
１２    シールドボックス
１３，１４    可動接点
１５，１６，１７    固定接点
１８，１９    駆動部材
２０    基台
２１    駆動機構
２２    電磁石
２３    変位部材
２４    コイル
２５    ボビン
２６    鉄心
２７    継鉄
３１    カード
３２    磁石
３３，３４    接極子
３８    筐体
５１    表面実装型リレー
５２    アダプタ基板
５３    基板本体
５４    ＧＮＤパターン
５７    実装すべき基板（マザーボード）
Ｆ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７，Ｆ８    半田付けパターン
Ｈ１〜Ｈ８    スルーホール
Ｌ１〜Ｌ３，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８    導体パターン
Ｐ１〜Ｐ７    端子
【図１】
2008192409.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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