(57)【要約】【課題】省スペース化を図り小型化が可能なヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法を提供する。【解決手段】ヘッドサスペンションアッセンブリは、軸受部５２と、軸受部に取り付けられスペーサを挟んで対向した第１、第２ヘッドジンバルアッセンブリ３５ａ、３５ｂと、軸受部に装着された支持フレーム６２と、を有している。支持フレームは、軸受部が挿通された透孔を有する本体６２ａ、本体から延出し本体と同一平面に位置したフレーム部６２ｂ、および本体から延出し第１、第２ヘッドジンバルアッセンブリ間と対向して設けられた取付け部７０を有している。フレーム部にボイスコイル６４が固定され、取付け部に基板ユニットの接続部７３が取付けられている。第１、第２ヘッドジンバルアッセンブリの各々は、基板ユニットの接続部に接続された接続端部を有する中継フレキシブルプリント回路基板と、を備えている。【選択図】      図５
2008186548.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸受部と、
前記軸受部が挿通された透孔を有する本体、およびこの本体から延出し前記本体と同一平面に位置したフレーム部を有する支持フレームと、
前記フレーム部に固定されたボイスコイルと、
前記軸受部に取り付けられ前記本体に積層されたスペーサと、
前記軸受部に取り付けられ前記スペーサを挟んで対向した第１ヘッドジンバルアッセンブリおよび第２ヘッドジンバルアッセンブリと、
前記支持フレームに取り付けられた接続部を有する基板ユニットと、を備え、
前記支持フレームは、前記本体から延出し前記第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリ間と対向して設けられた取付け部を有し、
前記基板ユニットの接続部は、前記取付け部に取付けられ、
前記第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリの各々は、前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記基板ユニットの接続部に接続された接続端部とを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を備えているヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項２】
前記支持フレームの取付け部は、互いに対向した第１取付け面および第２取付け面を有し、前記第１および第２取付け面は、それぞれ前記アームとほぼ平行に延び、
前記基板ユニットの接続部は、第１接続部と、前記第１接続部から延出した連結部と、前記連結部から延出した第２接続部とを有し、
前記第１接続部は、前記取付け部の第１取付け面に固定され、前記第２接続部は、前記連結部で折り返され前記取付け部の第２支持面に固定されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項３】
前記第１ヘッドジンバルアッセンブリに設けられた中継フレキシブルプリント回路基板の接続端部は、前記第１接続部に重ねて接続され、前記第２ヘッドジンバルアッセンブリに設けられた中継フレキシブルプリント回路基板の接続端部は、前記第２接続部に重ねて接続されている請求項２に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項４】
前記支持フレームの本体、フレーム部、取付け部は、一体に成形されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項５】
前記基板ユニットは、電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板と、前記メインフレキシブルプリント回路基板の延出端部から延出した前記接続部とを有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項６】
筐体と、前記筐体内に配設されたディスク状の記録媒体と、前記筐体内に配設され、前記記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、前記記録媒体に対して情報処理を行うヘッドと、前記ヘッドを移動可能に支持したヘッドサスペンションアッセンブリと、を備え、
前記ヘッドサスペンションアッセンブリは、
軸受部と、
前記軸受部が挿通された透孔を有する本体、およびこの本体から延出し前記本体と同一平面に位置したフレーム部を有する支持フレームと、
前記フレーム部に固定されたボイスコイルと、
前記軸受部に取り付けられ前記本体に積層されたスペーサと、
前記軸受部に取り付けられ前記スペーサを挟んで対向した第１ヘッドジンバルアッセンブリおよび第２ヘッドジンバルアッセンブリと、
前記支持フレームに取り付けられた接続部を有する基板ユニットと、を備え、
前記支持フレームは、前記本体から延出し前記第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリ間と対向して設けられた取付け部を有し、
前記基板ユニットの接続部は、前記取付け部に取付けられ、
前記第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリの各々は、前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記基板ユニットの接続部に接続された接続端部とを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を備えているディスク装置。
【請求項７】
軸受部と、前記軸受部が挿通された透孔を有する本体、およびこの本体から延出し前記本体と同一平面に位置したフレーム部を有する支持フレームと、前記フレーム部に固定されたボイスコイルと、前記軸受部に取り付けられ前記本体に積層されたスペーサと、前記軸受部に取り付けられ前記スペーサを挟んで対向した第１ヘッドジンバルアッセンブリおよび第２ヘッドジンバルアッセンブリと、前記支持フレームに取り付けられた接続部を有する基板ユニットと、を備え、前記支持フレームは、前記本体から延出し前記第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリ間と対向して設けられた取付け部を有し、前記基板ユニットの接続部は、前記取付け部に取付けられ、前記第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリの各々は、前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記基板ユニットの接続部に接続された接続端部とを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を具備したヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法において、
前記軸受部に前記第１ヘッドジンバルアッセンブリのアームを装着し、
前記軸受部に前記スペーサを装着して前記第１ヘッドジンバルアッセンブリのアームに積層し、
前記軸受部に前記第２ヘッドジンバルアッセンブリのアームを装着して前記スペーサに積層し、
前記メインフレキシブルプリント回路基板の接続部を前記支持フレームの取付け部に固定し、
前記支持フレームの本体を、前記取付け部が前記第２ヘッドジンバルアッセンブリの前記接続端部から離れた位置に回動させた状態で、前記軸受部に装着して前記第２ヘッドジンバルアッセンブリのアームに積層し、
前記支持フレームを前記軸受部の回りで所定位置まで回動し、前記接続部が固定された前記取付け部を前記第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリの前記接続端部間に配置し、
前記積層された第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリ、スペーサ、支持フレームの本体を互いに挟持して固定し、
前記前記第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリの前記接続端部を前記接続部に機械的かつ電気的に接続するヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、記録媒体としてのディスクを有したディスク装置に用いるヘッドサスペンションアッセンブリ、これを備えたディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。  
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと称する）、回路基板ユニット等を備えている。
【０００３】
ヘッドアクチュエータは、ケースに取り付けられた軸受部と、軸受部に積層され軸受部から延出した複数、例えば、２本のアームと、を備え、各アームには、サスペンションを介して磁気ヘッドが取り付けられている。２つの磁気ヘッドは、磁気ディスクの両面とそれぞれ対向し、磁気ディスクを間に挟んで対向配置されている。
【０００４】
また、ヘッドアクチュエータは支持フレームを有し、この支持フレームに回路基板ユニットが接続されている。支持フレーム６２は、軸受部が挿通されているとともにアーム間に配設された環状のスペーサと、スペーサからアームと反対方向へ延出したフレーム部とを有し、合成樹脂等によって一体に成形されている。フレーム部には、ＶＣＭの一部を構成するボイスコイルが埋め込まれている。
【０００５】
一方、磁気ディスク装置のケース内には、ＶＣＭを構成するヨークおよび磁石が配設されている。ヘッドアクチュエータの支持フレームに固定されたボイスコイルは、磁石およびヨークの間に配置されている。そして、ボイスコイルに通電することにより、ヘッドアクチュエータが軸受部の回りで回動され、磁気ヘッドが磁気ディスクの所望のトラック上に移動および位置決めされる。
【０００６】
ＶＣＭのマグネットは比較的厚い構成部材であり、ケース内の省スペース化を図るため、磁気ディスクとほぼ同一の高さ位置に配設されている。これに伴ない、ボイスコイルは磁気ディスク面よりも一段低い位置に配設され、マグネットと対向している。そのため、支持フレームにおいて、ボイスコイルを支持しているフレーム部とスペーサとの間には段差部が形成され、フレーム部は、スペーサよりも一段低い位置に配置されている。
【特許文献１】特開平１０−０９２１２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、ディスク装置の小型化に伴い、ヘッドアクチュエータ等の各構成要素も小型化が進められている。しかしながら、上記のように、支持フレームとスペーサとの間に段差部を設けた場合、その段差部分だけスペーサの径を大きくする必要があるとともに、段差部とアームとの間にスペースを設ける必要がある。そのため、スペーサの中心からボイスコイルの端までの距離を余分に取る必要があり、ヘッドアクチュエータの小型化を図る上で障害となる。
【０００８】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、省スペース化を図り小型化が可能なヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、この発明の態様に係るヘッドサスペンションアッセンブリは、軸受部と、前記軸受部が挿通された透孔を有する本体、およびこの本体から延出し前記本体と同一平面に位置したフレーム部を有する支持フレームと、前記フレーム部に固定されたボイスコイルと、前記軸受部に取り付けられ前記本体に積層されたスペーサと、前記軸受部に取り付けられ前記スペーサを挟んで対向した第１ヘッドジンバルアッセンブリおよび第２ヘッドジンバルアッセンブリと、前記支持フレームに取り付けられた接続部を有する基板ユニットと、を備え、  
前記支持フレームは、前記本体から延出し前記第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリ間と対向して設けられた取付け部を有し、前記基板ユニットの接続部は、前記取付け部に取付けられ、前記第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリの各々は、前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記基板ユニットの接続部に接続された接続端部とを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を備えている。
【００１０】
この発明の他の態様に係るヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法は、前記軸受部に前記第１ヘッドジンバルアッセンブリのアームを装着し、前記軸受部に前記スペーサを装着して前記第１ヘッドジンバルアッセンブリのアームに積層し、前記軸受部に前記第２ヘッドジンバルアッセンブリのアームを装着して前記スペーサに積層し、前記メインフレキシブルプリント回路基板の接続部を前記支持フレームの取付け部に固定し、前記支持フレームの本体を、前記取付け部が前記第２ヘッドジンバルアッセンブリの前記接続端部から離れた位置に回動させた状態で、前記軸受部に装着して前記第２ヘッドジンバルアッセンブリのアームに積層し、前記支持フレームを前記軸受部の回りで所定位置まで回動し、前記接続部が固定された前記取付け部を前記第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリの前記接続端部間に配置し、前記積層された第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリ、スペーサ、支持フレームの本体を互いに挟持して固定し、前記前記第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリの前記接続端部を前記接続部に機械的かつ電気的に接続することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
この発明の態様によれば、省スペース化を図り小型化が可能なヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下図面を参照しながら、この発明の実施形態に係るハードディスクドライブ（以下ＨＤＤと称する）について詳細に説明する。  
図１および図２に示すように、ＨＤＤは後述する種々の部材が収納されたほぼ矩形箱状の筐体１０と、筐体１０の外面に重ねて設けられた矩形状の制御回路基板１２と、を備えている。筐体１０および制御回路基板１２は、例えば、長さＬが３２ｍｍ、幅Ｗが２４ｍｍに形成され、筐体および制御回路基板を含む厚さＴが３ないし６ｍｍに形成されている。厚さＴは、収納するディスクの枚数に応じて、例えば、３．３ｍｍあるいは５ｍｍ程度に設定されている。
【００１３】
筐体１０は、互いにほぼ等しい寸法に形成された第１シェル１０ａおよび第２シェル１０ｂを有している。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂは、それぞれ金属によりほぼ矩形状に形成され、周縁部には側壁が立設されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂは、その周縁部同士が対向した状態で、互いに向い合わせて配置されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂの周縁部には帯状のシール材１６が巻き付けられ、このシール材により周縁部が互いに接続されているとともに、周縁部間の隙間がシールされている。これにより、矩形箱状の筐体１０が構成されている。
【００１４】
筐体１０内において、筐体の周縁部には複数の支持ポスト１８が設けられている。各支持ポスト１８は、第１シェル１０ａの内面に固定された基端を有し、第１シェルの内面に対してほぼ垂直に立設されている。各支持ポスト１８の位置で、実装面１１にねじ孔が形成され、支持ポスト内まで延びている。
【００１５】
図２に示すように、プリント回路基板からなる制御回路基板１２は筐体１０の実装面１１とほぼ等しい長さおよび幅を有した矩形状を有している。制御回路基板１２には、筐体底面の凸部に対応した円形の開口７２ａ、７２ｂが形成されている。制御回路基板１２の４つの角部は、それぞれ斜めに、例えば、各辺に対して４５度の角度で斜めに切欠かれ、それぞれ切欠き部７７を形成している。
【００１６】
制御回路基板１２の内面上、つまり、筐体１０と対向する面上には、複数の電子部品７４、およびコネクタ７１が実装されている。制御回路基板１２には、ＨＤＤを外部機器と電気的に接続するためのフレキシブルプリント回路基板７６が接続され、制御回路基板の短辺から外側へ導出している。フレキシブルプリント回路基板７６の延出端には複数の接続端子７５が設けられている。
【００１７】
制御回路基板１２は、筐体１０の実装面１１に重ねて配置され、複数のねじにより第１シェル１０ａにねじ止めされている。この際、制御回路基板１２は、４つの辺が実装面１１の４辺とそれぞれ整列した状態、つまり、実装面１１の４辺と一致した状態で配置されている。制御回路基板１２上に実装されたコネクタ７１は、後述する基板ユニット３４のコネクタ３４ｃに接続される。
【００１８】
図２および図３に示すように、筐体１０内には、情報記録媒体として機能する例えば、直径０．８５インチの磁気ディスク２０、この磁気ディスクを支持および回転させる駆動モータとしてのスピンドルモータ２２、磁気ディスクに対して情報の書き込み、読み出しを行なう磁気ヘッド２４、磁気ディスク２０に対して磁気ヘッドを移動自在に支持したヘッドサスペンションアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）２６、ＨＳＡを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２８、磁気ヘッドが磁気ディスクの周縁部に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した位置にアンロードして保持するランプロード機構３０、ＨＳＡを退避位置に保持するイナーシャラッチ３２、およびヘッドアンプ等を有する基板ユニット３４が設けられている。
【００１９】
スピンドルモータ２２は、第１シェル１０ａに取り付けられている。スピンドルモータ２２は枢軸３６を有し、この枢軸は第１シェル１０ａの内面に固定され、この内面に対してほぼ垂直に立設されている。枢軸３６の延出端は、第２シェル１０ｂの外側からねじ込まれた固定ねじ３７により第２シェルにねじ止めされている。これにより、枢軸３６は第１および第２シェル１０ａ、１０ｂに両持ち支持されている。
【００２０】
枢軸３６には、図示しない軸受を介してロータが回転自在に支持されている。ロータの第２シェル１０ｂ側の端部は円柱形状のハブ４３を構成し、このハブには、磁気ディスク２０が同軸的に嵌合されている。ハブ４３の端部には、環状のクランプリング４４が嵌合されて、磁気ディスク２０の円周縁部を保持している。これにより、磁気ディスク２０はロータに固定され、ロータと一体的に回転可能に支持されている。
【００２１】
図３、図４、図５に示すように、ＨＳＡ２６は、第１シェル１０ａの内面上に固定された軸受部５２、軸受部に取り付けられた支持フレーム６２を有するコイルアッセンブリ５０、および軸受部に支持された第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリ（以下、ＨＧＡと称する）３５ａ、３５ｂを備えている。軸受部５２は、第１シェル１０ａの内面に対して垂直に立設された枢軸５３と、一対の軸受を介して枢軸５３に回転自在に支持された円筒形状のハブ５４と、を有している。枢軸５３の延出端は、第２シェル１０ｂの外側からねじ込まれた固定ねじ５６（図１参照）により第２シェルにねじ止めされている。これにより、枢軸５３は第１および第２シェル１０ａ、１０ｂに両持ち支持されている。
【００２２】
ハブ５４の上端には環状のフランジ５１が形成され、下端部外周にはねじ部５５が形成されている。軸受部５２は、スピンドルモータ２２に対し、筐体１０の長手方向に並んで配設されている。
【００２３】
ＨＧＡ３５ａ、３５ｂの各々は、ハブ５４に取り付けられたアーム５８、アームから延出したサスペンション６０、およびサスペンションの延出端に図示しないジンバル部を介して支持された磁気ヘッド２４を備えている。アーム５８は、例えば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材料により、板厚２００μｍ程度の薄い平板状に形成され、その一端、つまり、基端部にはハブ５４を挿通する円形の透孔５７が形成されている。
【００２４】
サスペンション６０は、板厚２０〜１００μｍの細長い板ばねにより構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアーム５８の先端に固定され、アームから延出している。サスペンション６０およびアーム５８は、同一材料で一体に形成してもよい。
【００２５】
磁気ヘッド２４は、ほぼ矩形状のスライダとこのスライダに形成された記録素子および再生素子（磁気抵抗素子）とを有したヘッド部と、を有している。磁気ヘッド２４は、サスペンション６０の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。磁気ヘッド２４はサスペンション６０のばね力により磁気ディスク２０表面に向かって所定のヘッド荷重が印加されている。
【００２６】
図４および図５に示すように、磁気ヘッド２４は、中継フレキシブルプリント回路基板（以下、中継ＦＰＣと称する）５９を介して後述するメインＦＰＣ４１に電気的に接続されている。中継ＦＰＣ５９は、アーム５８およびサスペンション６０の内面に貼り付けられ、サスペンションの先端からアームの基端部まで延びている。中継ＦＰＣ５９は、全体として細長い帯状に形成され、その先端は磁気ヘッド２４に電気的に接続されている。中継ＦＰＣ５９の他端部はクランク状に形成され、アーム５８の基端部から一端外側に延出し、接続端部６１を構成している。接続端部６１には、複数の接続パッド６５が形成され接続端部の長手方向に並んでいる。接続端部６１はアーム５８の内面と平行に延び、接続パッド６５はアーム５８と反対側の表面に設けられている。
【００２７】
図５ないし図８に示すように、ＨＳＡ２６のコイルアッセンブリ５０は、支持フレーム６２と支持フレームに接続された基板ユニット３４とを備えている。支持フレーム６２は、軸受部５２のハブ５４が挿通される透孔６６が形成された環状の本体６２ａと、本体からアーム５８と反対方向へ延出したフレーム部６２ｂとを有している。本体６２ａとフレーム部６２ｂとは、段差部を有することなく、ほぼ同一平面に位置するように形成されている。フレーム部６２ｂには、ＶＣＭ２８の一部を構成するボイスコイル６４が埋め込まれている。
【００２８】
また、支持フレーム６２は、本体から延出しクランク状に折り曲げられた取付け部取付け部７０を有している。取付け部７０は、本体から垂直に延出し、更にその延出端から本体と平行に、かつ、フレーム部６２ｂと反対の方向に延出している。これにより、取付け部７０は、本体６２ａおよびフレーム部６２ｂよりも高い位置に配置され、後述するように、第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリ３５ａ、３５ｂ間のスペースと対向する高さ位置に設けられている。取付け部７０は、互いに対向した平坦な第１取付け面７０ａおよび平坦な第２取付け面７０ｂを有し、これらの第１および第２取付け面は、それぞれアーム５８とほぼ平行に延びている。
【００２９】
支持フレーム６２の本体６２ａ、フレーム部６２ｂおよび取付け部７０は、例えば、合成樹脂等によって一体成形されている。本体６２ａには、ボイスコイル６４に電気的に接続された一対のコイル接続端子６９が設けられている。
【００３０】
図６および図７に示すように、基板ユニット３４は、ベース部４０とベース部から延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）４１とを有し、これらは共通のフレキシブルプリント回路基板により一体に形成されている。ベース部４０上には、ヘッドアンプ４６等の複数の電子部品が実装されている。また、ベース部４０の裏面側には、コネクタ３４ｃ（図３参照）が実装されている。ベース部４０の両端部には、それぞれ支持ポスト１８を挿通するための透孔４２が形成されている。ベース部４０は、第１シェル１０ａの内面上に配置された状態で、各透孔４２に支持ポスト１８を挿通することにより所定位置に固定されている。コネクタ３４ｃは、第１シェル１０ａに形成された開孔を介して第１シェルの実装面１１に露出している。
【００３１】
帯状のメインＦＰＣ４１はベース部４０から延出しているとともに、その延出端部の一側から延出した接続部７３を一体に備えている。延出端部の裏側には、補強板が貼付されている。接続部７３は、メインＦＰＣ４１の延出端からほぼ直角に延出したほぼ矩形状の第１接続部７３ａと、第１接続端部からベース部４０側に延出した連結部７３ｃと、連結部からメインＦＰＣの長手方向に沿ってベース部４０側に延出したほぼ矩形状の第２接続部７３ｂと、を有している。
【００３２】
第１接続部７３ａ上には、複数、例えば、４つの第１接続パッド８１ａが設けられ、第１接続部の長手方向に並んでいる。また、第１接続部７３ａには、第１接続パッド８１ａに並んでグランドパッド８５ａが設けられている。第１接続パッド８１ａおよびグランドパッド８５ａは、それぞれメインＦＰＣ４１の配線パターンを通してベース部４０に電気的に接続されている。
【００３３】
第２接続部７３ｂ上には、複数、例えば、４つの第２接続パッド８１ｂが設けられ、第２接続部の長手方向に並んで、つまり、第１接続パッド８１ａの並んだ線の延長線上に並んで設けられている。第２接続部７３ｂ上には、第２接続パッド８１ｂと並んでグランドパッド８５ｂが設けられている。第２接続パッド８１ｂおよびグランドパッド８５ｂは、それぞれメインＦＰＣ４１の配線パターンを通してベース部４０に電気的に接続されている。
【００３４】
メインＦＰＣ４１は、その延出端から延出したコイル接続部８０を有し、この第２接続部には、一対のコイル接続パッド８３が設けられている。コイル接続パッド８３は、それぞれメインＦＰＣ４１の配線パターンを通してベース部４０に電気的に接続されている。
【００３５】
上記のように構成された接続部７３において、第１接続部７３ａは、メインＦＰＣ４１の延出端部に対し直角に折り曲げられている。また、第２接続部７３ｂは、連結部７３ｃの両端部を折り曲げることにより、１８０度折り返され、第１接続部７３ａとほぼ平行に対向している。
【００３６】
図６および図７に示すように、第１接続部７３ａは、第１接続パッド８１ａと反対側の面が例えば接着剤により取付け部７０の第１支持面７０ａに固定されている。この際、第１接続部７３ａは、図示しない位置決め突起等により、第１支持面７０ａに対し所定位置に位置決めされた状態で固定されている。
【００３７】
第２接続部７３ｂは、第２接続パッド８１ｂと反対側の面が例えば接着剤により取付け部７０の第２支持面７０ｂに固定されている。この際、第２接続部７３ｂは、図示しない位置決め突起等により、第２支持面６７ｂに対し所定位置に位置決めされた状態で固定されている。
【００３８】
また、コイル接続部８０のコイル接続パッド８３は、支持フレーム６２に設けられたコイル接続端子６９に、例えば、ハンダ付けされ、ボイスコイル６４に電気的に接続されている。  
これにより、基板ユニット３４のメインＦＰＣ４１と支持フレーム６２とが接続され、コイルアッセンブリ５０が構成されている。
【００３９】
上記のように構成されたコイルアッセンブリ５０の支持フレーム６２、およびＨＧＡ３５ａ、３５ｂは、互いに積層された状態で軸受部５２のハブ５４に取り付けられている。すなわち、図４および図５に示すように、ＨＧＡ３５ａのアーム５８は、透孔５７にハブ５４を挿通することによりハブの外周に嵌合され、ハブ５４の軸方向に沿ってフランジ５１上に積層されている。所定の厚さを有したリング状のスペーサ７８がハブ５４の外周に装着され、ＨＧＡ３５ａのアーム５８上に積層されている。また、ＨＧＡ３５ｂのアーム５８は、透孔５７にハブ５４を挿通することにより、スペーサ７８上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。更に、支持フレーム６２は、本体６２ａの透孔６６にハブ５４を挿通することにより、ＨＧＡ３５ｂのアーム５８上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。
【００４０】
ハブ５４の外周に嵌合された一対のアーム５８、これらのアーム間に位置したスペーサ７８、およびＨＧＡ３５ｂのアーム５８上に積層された支持フレーム６２は、ハブ５４の下端部のねじ部５５に螺合されたナット８８とフランジ５１との間に挟持され、ハブの外周上に固定保持されている。アーム５８および支持フレーム６２は、ハブ５４の円周方向に対して、互いに所定位置に位置決めされている。そして、ＨＧＡ３５ａ、３５ｂはハブ５４から同一方向に延出し互いに隙間を置いて対向している。支持フレーム６２のフレーム部６２ｂは、ＨＧＡ３５ａ、３５ｂと反対方向に延出している。
【００４１】
支持フレーム６２の取付け部７０は、スペーサ７８とほぼ同一高さに位置し、第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリ３５ａ、３５ｂ間のスペースと対向している。ＨＧＡ３５ａのアーム５８から外方へ延出した中継ＦＰＣ５９の接続端部６１は、メインＦＰＣ４１の第１接続部７３ａに重なって設けられている。この接続端部６１に設けられた接続パッド６５は、例えば、異方性導電膜により第１接続部７３ａの第１接続パッド８１ａおよびグランドパッド８５ａにそれぞれ固定され、電気的に接続されている。これにより、ＨＧＡ３５ａの磁気ヘッド２４は、中継ＦＰＣ５９およびメインＦＰＣ４１を介してベース部４０に電気的に接続されている。
【００４２】
同様に、ＨＧＡ３５ｂのアーム５８から外方へ延出した中継ＦＰＣ５９の接続端部６１は、メインＦＰＣ４１の第２接続部７３ｂに重ねて設けられている。この接続端部６１に設けられた接続パッド６５は、例えば、異方性導電膜により第２接続部７３ｂの第２接続パッド８１ｂおよびグランドパッド８５ｂにそれぞれ固定され、電気的に接続されている。これにより、ＨＧＡ３５ｂの磁気ヘッド２４は、中継ＦＰＣ５９およびメインＦＰＣ４１を介してベース部４０に電気的に接続されている。以上により、ＨＳＡ２６が構成されている。
【００４３】
図２および図３からよくわかるように、ＨＳＡ２６は、筐体１０内に配置され、軸受部５２が第１シェル１０ａの底壁上に固定されている。基板ユニット３４のベース部４０は第１シェル１０ａの底壁上にねじ止め固定されている。支持フレーム６２に固定されたボイスコイル６４は、第１シェル１０ａ上に固定された一対のヨーク６３間に位置し、これらのヨークおよび上方のヨークに固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２８を構成している。一対のＨＧＡ３５ａ、３５ｂは、磁気ディスク２０の両面側に位置し、一対の磁気ヘッド２４は磁気ディスクを挟んで対向している。ボイスコイル６４に通電することにより、ＨＳＡ２６は、図３に示す退避位置と磁気ディスク２０の表面上に位置する動作位置との間を回動し、磁気ヘッド２４は磁気ディスク２０の所望のトラック上に位置決めされる。第１シェル１０ａに固定されたイナーシャラッチ３２は、退避位置に移動したヘッドサスペンションアッセンブリ２６をラッチし、ＨＤＤが衝撃等の外力を受けた際、ヘッドサスペンションアッセンブリ２６が退避位置から作動位置へ移動することを防止する。
【００４４】
ランプロード機構３０は、第１シェル１０ａの内面に固定され磁気ディスク２０の周縁部に対向したランプ部材７０と、サスペンション６０の先端から延出し係合部材として機能するタブ７２と、を備えている。ランプ部材７０は板材を折り曲げて形成され、タブ７２が係合可能なランプ面８２を有している。ヘッドサスペンションアッセンブリ２６が磁気ディスク２０の内周部から磁気ディスク外周の退避位置まで回動すると、タブ７２は、ランプ部材７０のランプ面８２に係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられ、磁気ヘッド２４のアンロード動作を行う。ヘッドサスペンションアッセンブリ２６が退避位置まで回動すると、タブ７２はランプ部材７０のランプ面８２上に支持され、磁気ヘッド２４は磁気ディスク２０の表面から離間した状態に保持される。
【００４５】
次に、前述したＨＳＡ２６の製造方法について説明する。  
図８に示すように、ボイスコイル６４が埋め込み成形された支持フレーム６２、および基板ユニット３４を用意する。続いて、支持フレーム６２に形成された取付け部７０の第１支持面７０ａおよび第２支持面７０ｂに接着剤を塗布する。メインＦＰＣ４１の第１接続部７３ａを接着剤により第１支持面６７ａに貼付する。また、メインＦＰＣ４１の第２接続部７３ｂを折り返した後、接着剤により取付け部７０の第２支持面７０ｂに貼付する。更に、コイル接続部８０のコイル接続パッド８３を支持フレーム６２のコイル接続端子６９にハンダ付けする。これにより、コイルアッセンブリ５０が形成される。
【００４６】
なお、第１および第２接続部７３ａ、７３ｂの固定は接着剤に限らず、支持フレーム６２に金属の位置決め突起を形成し、第１および第２接続部を位置決め突起にハンダ付けすることにより、支持フレーム６２に固定してもよい。
【００４７】
一方、構成部材として、ＨＧＡ３５ａ、３５ｂ、軸受部５２およびスペーサ７８を別途用意する。続いて、軸受部５２にＨＧＡ３５ａのアーム５８、スペーサ７８、ＨＧＡ３５ｂのアーム５８を順に軸受部のハブに装着する。更に、メインＦＰＣ４１が接続された支持フレーム６２の本体６２ａを軸受部のハブに装着する。この際、ＨＧＡ３５ｂに設けられた中継ＦＰＣ５９の接続端部６１と取付け部７０との干渉を防止し、軸受部５２のハブに対して本体６２ａを円滑に装着できるようにすることが望ましい。そこで、図９に示すように、支持フレーム６２を、最終的な装着位置に対して、所定角度回動し、取付け部７０が接続端部６１から離れる位置に移動させた状態で、本体６２ａを軸受部のハブに装着する。
【００４８】
その後、ハブのねじ部にナット８８を螺合し、２つのＨＧＡ３５ａ、３５ｂのアーム、スペーサ７８、支持フレーム６２の本体６２ａを、ハブのフランジ５１とナット８８との間に挟持し、これらを仮止めする。
【００４９】
続いて、図９、図１０、図１１に示すように、支持フレーム６２を最終的な装着位置へ軸受部５２の回りで回動させる。この際、取付け部７０を、一対のＨＧＡ３５ａ、３５ｂに設けられた中継ＦＰＣ５９の接続端部６１間に挿入する。次いで、ナット８８を本締めし、ＨＧＡ３５ａのアーム５８、スペーサ７８、ＨＧＡ３５ｂのアーム５８、支持フレーム６２の本体６３ａを軸受部５２に固定する。
【００５０】
その後、ＨＧＡ３５ａ、３５ｂの接続端部６１をコイルアッセンブリの第１接続部７３ａおよび第２接続部７３ｂにそれぞれ電気的かつ機械的に接続する。この場合、例えば、ＨＧＡ３５ａの中継ＦＰＣ５９の接続端部６１を第１接続部７３ａに重ねて配置し、異方性導電膜を挟んで接続端部の接続パッド６５を第１接続パッド８１ａおよびグランドパッド８５ａに対向させる。同様に、ＨＧＡ３５ｂの中継ＦＰＣ５９の接続端部６１を第２接続部７３ｂに重ねて配置し、異方性導電膜を挟んで接続端部の接続パッド６５を第２接続パッド８１ｂおよびグランドパッド８５ｂに対向させる。この状態で、接続端部６１、第１および第２接続部７３ａ、７３ｂ、および取付け部７０を加圧するとともに、所定の温度で加熱する。これにより、異方性導電膜を挟んで接続端部６１の接続パッド６５を第１接続部７３ａの第１接続パッド８１ａおよびグランドパッド８５ａに熱圧着する。この熱圧着により、接続端部６１の接続パッド６５を第１接続部７３ａの第１接続パッド８１ａに電気的および機械的に接続する。同時に、異方性導電膜を挟んで接続端部６１の接続パッド６５を第２接続部７３ｂの第２接続パッド８１ｂおよびグランドパッド８５ｂに熱圧着する。この熱圧着により、接続端部６１の接続パッド６５を第２接続部７３ｂの第２接続パッド８１ｂに電気的および機械的に接続する。  
以上の工程により、ＨＳＡ２６が得られる。
【００５１】
以上のように構成されたＨＤＤおよびＨＳＡによれば、支持フレーム６２の本体６２ａおよびフレーム部６２ｂは互いにほぼ同一平面上に形成され、段差部を持つことなく形成されている。そのため、段差部の設置スペースを設ける必要なく、本体６２ａの周縁部の幅を小さくすることができる。これにより、図８に示すように、本体６２ａの中心からボイスコイルまでの距離Ａを短くでき、支持フレーム６２の長さＢを短くすることが可能となる。例えば、従来のＨＳＡにおける長さＢを１０ｍｍとした場合、本実施形態に係るＨＳＡは、長さＢを０．５〜１．０ｍｍ程度、短くすることができる。従って、ＨＳＡ２６を小型化し、省スペース化を図ることができる。また、ＨＳＡ２６を小型化した分のスペースをイナーシャラッチ等の設置に用いることができ、ＨＤＤ全体の小型化が可能となる。
【００５２】
メインＦＰＣ４１の接続部７３は、メインＦＰＣの先端部一側縁から延出しているとともに、接続部７３の第１接続部７３ａおよび第２接続部７３ｂは、メインＦＰＣの長手方向に連続して延びている。そして、第２接続部７３ｂは連結部７３ｃの位置で１８０度折り返すことにより、第１接続部７３ａと隙間をおいて対向している。このような構成の場合、第１および第２接続部７３ａ、７３ｂを、メインＦＰＣ４１の幅よりも狭い間隔を持って対向配置することができ、支持フレーム６２の薄型化、ＨＳＡの小型化に対応することができる。
【００５３】
また、上述したＨＳＡの製造方法によれば、支持フレーム６２を軸受部５２に装着する際、支持フレームの取付け部７０がＨＧＡの接続端部６１と干渉しない位置へ回動させた状態で装着し、その後、所定の装着位置へ回動させて固定している。そのため、組立時において、取付け部７０と接続端部６１とが干渉することがなく、干渉による接続端部６１の変形、損傷を防止することができるとともに、ＨＧＡを円滑に組立てることができる。
【００５４】
以上のことから、省スペース化を図り小型化が可能なヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法が得られる。
【００５５】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
例えば、磁気ディスクは、０．８５インチに限らず、１．８インチあるいは２．５インチとしてもよい。また、各構成部材の材料、形状、寸法等は上述した実施形態に限らず、必要に応じて変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１は、この発明の実施形態に係るＨＤＤを示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤの分解斜視図。
【図３】図３は、前記ＨＤＤの筐体および内部構造を示す平面図。
【図４】図４は、前記ＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。
【図５】図５は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリを示す分解斜視図。
【図６】図６は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリのコイルアッセンブリを示す斜視図
【図７】図７は、前記コイルアッセンブリを示す分解斜視図。
【図８】図８は、前記コイルアッセンブリの支持フレームを示す平面図および側面図。
【図９】図９は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの製造工程を概略的に示す平面図。
【図１０】図１０は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの製造工程を概略的に示す平面図。
【図１１】図１１は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリを示す側面図。
【符号の説明】
【００５７】
１０…筐体、  １０ａ…第１シェル、  １０ｂ…第２シェル、  １２…制御回路基板、
２０…磁気ディスク、  ２２…スピンドルモータ、  ２４…磁気ヘッド、
２６…ヘッドサスペンションアッセンブリ（ＨＳＡ）、  ２８…ＶＣＭ、
３４…基板ユニット、  ３５ａ、３５ｂ…ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）
４０…ベース部、  ４１…メインＦＰＣ、  ５０…コイルアッセンブリ、
５８…アーム、  ５９…中継ＦＰＣ、  ６０…サスペンション、  ６１…接続端部、
６２…支持フレーム、  ６２ａ…本体、  ６２ｂ…フレーム部、
６４…ボイスコイル、  ６５…接続パッド、  ７０…取付け部、
７０ａ…第１支持面、  ７０ｂ…第２支持面、  ６９…コイル接続端子、
７３ａ…第１接続端部、  ７３ｂ…第２接続端部、  ７３ｃ…連結部、
８１ａ…第１接続パッド、  ８１ｂ…第２接続パッド、  ８３…コイル接続パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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