(57)【要約】【課題】成形性と高出力時の耐久性に優れた電気音響変換器用振動板とこれに用いられるフィルムを得る。【解決手段】特定の繰り返し単位を有するポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）と結晶性樹脂（Ｂ）とを主成分として含有するフィルムを成形してなることを特徴とする電気音響変換器用振動板、及び引張弾性率が１０００ＭＰａ以上、２５００ＭＰａ未満であることを特徴とする前記振動板用のフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記構造式（１）の繰り返し単位を有するポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）と結晶性樹脂（Ｂ）とを主成分として含有するフィルムを成形してなることを特徴とする電気音響変換器用振動板。
【化１】
2008131239.tif 000009
（式中、Ｒ１乃至Ｒ４は、−Ｏ−、−ＳＯ２−、−Ｓ−、Ｃ＝Ｏである。但し、Ｒ１乃至Ｒ４のうちの少なくとも１つは、−ＳＯ２−であり、且つ、Ｒ１乃至Ｒ４のうちの少なくとも１つは、−Ｏ−である。Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、６〜２４の炭素原子を含有するアリーレン基であり、好ましくは、フェニレン又はビフェニレンである。ａ及びｂは、０又は１のいずれかである。）
【請求項２】
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）のガラス転移温度が１８０〜２５０℃であることを特徴とする請求項１記載の電気音響変換器用振動板。
【請求項３】
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）が下記構造式（２）の繰り返し単位を有するポリフェニルサルホン樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記載の電気音響変換器用振動板。
【化２】
2008131239.tif 000010
【請求項４】
結晶性樹脂（Ｂ）がポリアリールケトン樹脂であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電気音響変換器用振動板。
【請求項５】
結晶性樹脂（Ｂ）が下記構造式（３）の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂であることを特徴とする請求項項１乃至４のいずれかに記載の電気音響変換器用振動板。
【化３】
2008131239.tif 000011
【請求項６】
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）と結晶性樹脂（Ｂ）との混合質量比が（Ａ）／（Ｂ）＝９５〜５５／５〜４５であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電気音響変換器用振動板。
【請求項７】
振動板の最大径が２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１及至６のいずれかに記載の電気音響変換器用振動板。
【請求項８】
振動板がスピーカー振動板であることを特徴とする請求項１及至７のいずれかに記載の電気音響変換器用振動板。
【請求項９】
引張弾性率が１０００ＭＰａ以上、２５００ＭＰａ未満であることを特徴とする請求項１及至８のいずれかに記載の振動板用のフィルム。
【請求項１０】
平均厚みが４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１及至９のいずれかに記載の振動板用のフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種音響機器に使用される電気音響変換器用振動板とこれに用いられるフィルムに関し、さらに詳細には、スピーカー振動板として好適であり、成形性と高出力時の耐久性に優れた電気音響変換器用振動板に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型電子機器（例えば、携帯電話、ＰＤＡ、ノートブックコンピューター、ＤＶＤ、液晶ＴＶ、デジタルカメラ、携帯音楽機器など）の普及により、これら電子機器に使用される小型のスピーカー（通常、マイクロスピーカーと呼ばれる）や小型のレシーバ、さらにはマイクロホン、イヤホン等の小型の電気音響変換器の需要が非常に高まりつつある。
【０００３】
一般に、スピーカー振動板には、音響輻射音圧レベルを維持するため密度が低いこと、歪を抑制して耐許容入力を大きく保持するため剛性が大きいことに加えて、再生周波数帯を広げるため比弾性率が大きいこと、振動板の分割振動を抑え周波数特性を平坦にするため内部損失が大きいことなどが要求される。また、スピーカーの駆動源であるボイスコイル近傍や車載用スピーカーなどに使用する場合には、振動板が高温に長時間さらされるため、このような使用条件下で十分に耐えうる耐熱性が必要となる。
【０００４】
一方、近年、モバイルやユビキタス社会あるいは、音楽ソースのデジタル化などを背景に、各種小型電子機器の高機能化、高性能化が行われている。これらに用いられているスピーカーにおいても、例えば、携帯電話のスピーカー振動板に要求される耐入出力レベルが通常、汎用機種の０．３Ｗ程度に対して、高出力機種では、０．５〜０．６Ｗ程度以上（現状での上限は１．２Ｗ程度）と向上してきている。また、現状では０．６〜０．８Ｗ程度の機種が多く、１．０Ｗを超える機種の比率は低い。
【０００５】
ここで例えば、特許文献１及至３には、芳香族ポリサルホン樹脂、具体的には、ポリエーテルサルホン樹脂からなるフィルムを成形したスピーカー振動板が開示されている。これらの特許文献では、ポリエーテルサルホン樹脂からなるフィルムを用いることでスピーカー振動板の成形性、耐熱性や音響特性などに優れることが記載されている。しかしながら、これらの特許文献に記載のスピーカー振動板では、高出力時の耐久性が不十分であり、振動板の亀裂や破壊などが発生しやすいという問題があった。また、これらの特許文献には、芳香族ポリサルホン樹脂の構造、特に、特定の繰り返し単位を有する芳香族ポリサルホン樹脂からなるフィルムを成形したスピーカー振動板と高出力時の耐久性については記載も検討もされていない。
【０００６】
特許文献４には、ポリエーテル芳香族ケトン樹脂、具体的には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を成形したスピーカー振動板が開示されている。該特許文献では、ポリエーテルエーテルケトン樹脂からなるフィルムの弾性率が３０,０００ｋｇ／ｃｍ２（約３０００ＭＰａ）であり、値が高いために高音の再生に優れていることなどが記載されている。しかしながら、該特許文献では、マイクロスピーカーやマイクロスピーカーの低音の再生に関する記載、あるいは、ポリエーテル芳香族ケトン樹脂と他の樹脂との混合物からなる振動板の高出力時の耐久性や成形性については記載も検討もされていない。
【０００７】
一方、高出力時の耐久性に優れたスピーカー振動板としては、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）フィルムやポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）フィルムなどの二軸延伸熱固定フィルムが用いられている。しかしながら、これらのフィルムは、結晶性で剛性が高すぎるために最低共振周波数（ｆ０：エフゼロ）が高く、低音再生性に劣るなど音響特性が不十分であったり、特に、振動板の成形性（プレス成形や真空成形など）や成形サイクルがガラス転移温度（Ｔｇ）の高い非晶性樹脂（ポリエーテルイミドなど）からなるフィルムよりも劣るという問題があった。
【０００８】
【特許文献１】特開昭６０−１３９０９９号公報
【特許文献２】特開昭５９−６３８９７号公報
【特許文献３】特開２００２−２９１０９２号公報
【特許文献４】特開昭５８−２２２６９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、成形性と高出力時の耐久性に優れた電気音響変換器用振動板および当該振動板に用いられるフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、特定の繰り返し単位を有する芳香族ポリサルホン樹脂と結晶性樹脂とを含有するフィルムを用いることにより、上記課題を解消できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の要旨とするところは、
下記構造式（１）の繰り返し単位を有するポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）と結晶性樹脂（Ｂ）とを主成分として含有するフィルムを成形してなることを特徴とする電気音響変換器用振動板に存する。
【化１】
2008131239.tif 000002
（式中、Ｒ１乃至Ｒ４は、−Ｏ−、−ＳＯ２−、−Ｓ−、Ｃ＝Ｏである。但し、Ｒ１乃至Ｒ４のうちの少なくとも１つは、−ＳＯ２−であり、且つ、Ｒ１乃至Ｒ４のうちの少なくとも１つは、−Ｏ−である。Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、６〜２４の炭素原子を含有するアリーレン基であり、好ましくは、フェニレン又はビフェニレンである。ａ及びｂは、０又は１のいずれかである。）
【００１１】
ここで、前記ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）は、下記構造式（２）の繰り返し単位を有するポリフェニルサルホン樹脂が好適に用いることができる。
【化２】
2008131239.tif 000003
【００１２】
また、前記結晶性樹脂（Ｂ）は、下記構造式（３）の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂が好適に用いることができる。
【化３】
2008131239.tif 000004
【００１３】
また、本発明の別の要旨は、引張弾性率が１０００ＭＰａ以上、２５００ＭＰａ未満であることを特徴とする前記電気音響変換器用振動板に用いられるフィルムに存する。ここで、該フィルムは、平均厚みが４０μｍ以下のものが好適に用いることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、特に、携帯電話などの小型電子機器のスピーカー振動板として好適であり、成形性と高出力時の耐久性に優れた電気音響変換器用振動板とこれに用いられるフィルムが提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を詳しく説明する。
なお、本発明における数値範囲の上限値及び下限値は、本発明が特定する数値範囲内から僅かに外れる場合であっても、当該数値範囲内と同様の作用効果を備えている限り本発明の均等範囲に包含するものである。また、本発明における主成分とは、通常５０質量％以上、好ましくは８０質量％以上含有する成分のことである。
【００１６】
まず、本発明の電気音響変換器用振動板は、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）と結晶性樹脂（Ｂ）とを主成分として含有するフィルムを成形してなることを特徴とする。
【００１７】
ここで、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）とは、その構造単位に芳香核結合、スルホン結合、エーテル結合およびビフェニル結合を含む熱可塑性樹脂であり、下記構造式（１）の繰り返し単位を有する芳香族ポリサルホン樹脂である。
【００１８】
【化１】
2008131239.tif 000005
（式中、Ｒ１乃至Ｒ４は、−Ｏ−、−ＳＯ２−、−Ｓ−、Ｃ＝Ｏである。但し、Ｒ１乃至Ｒ４のうちの少なくとも１つは、−ＳＯ２−であり、且つ、Ｒ１乃至Ｒ４のうちの少なくとも１つは、−Ｏ−である。Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、６〜２４の炭素原子を含有するアリーレン基であり、好ましくは、フェニレン又はビフェニレンである。ａ及びｂは、０又は１のいずれかである。）
【００１９】
一般に、ビフェニル又はビフェニレン基の濃度が高くなる程、ポリマーの耐衝撃性などの特性は良好になる傾向にある。構造式（１）において、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７５モル％以上のアリーレン基Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、ｐ−ビフェニレンのようなビフェニレン基である。このビフェニル結合を必須の構成単位として含有することで高出力時の耐久性に優れるものと思われる。また、繰り返し単位数は、１〜１００の整数であり、機械物性の確保の点から、通常２０〜５０のものが好適に用いられる。
【００２０】
ここで、構造式（１）の繰り返し単位を有するポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）としては、種々の組み合わせの繰り返し単位を有するものがあるが、本発明においては、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１５０〜３２０℃、好ましくは、１６０〜３００℃、特には１８０〜２５０℃であるものが好適に用いられる。ガラス転移温度（Ｔｇ）が１５０℃以上であれば、例えば、スピーカーの駆動源であるボイスコイル近傍や車載用スピーカーなどに使用する場合にも十分耐熱性があるため好ましく、一方、３２０℃以下であれば、振動板の成形（プレス成形や真空成形など）も比較的低温で行えるため好ましい。
【００２１】
本発明においては、特に、下記構造式（２）の繰り返し単位を有するガラス転移温度（Ｔｇ）が２２０℃のポリフェニルサルホン樹脂がフィルムの製膜加工性、振動板の加工性、耐熱性、音響特性および高出力時の耐久性などの点から好適に用いられる。具体的には、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）から商品名「Radel R」として商業的に入手可能である。
【００２２】
【化２】
2008131239.tif 000006
【００２３】
本発明で用いられるポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）の製造方法は、特に制限されるものではなく、公知の方法が採用できる。これらは、米国特許第３,６３４,３５５号、第４,００８,２０３号、第４,１０８,８３７号及び第４,１７５,１７５号などの明細書に詳述されている。また、市販の樹脂をそのまま使用してもよい。ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂は、１種のみを単独で、又は２種以上を適宜混合して使用してもよい。
【００２４】
次に、結晶性樹脂（Ｂ）とは、示差走査熱量測定により結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）が観察される樹脂であり、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリケトン樹脂、ポリアリールケトン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂などがあげられ、これらは、１種のみを単独で、又は２種以上を適宜混合して使用してもよい。
【００２５】
また、結晶性樹脂（Ｂ）の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）は、２６０〜３８０℃であることが好ましい。ここで、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であれば、本発明の電気音響変換器用振動板の耐熱性が向上し、例えば、リフロー工程における耐熱性が付与される。一方、結晶融解ピーク温度が３８０℃以下であれば、例えば、フィルムの溶融成形において汎用の設備を用い、比較的低温（上限温度４３０℃）での加工が出来るため好ましい。
【００２６】
さらに、結晶性樹脂（Ｂ）の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）とポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）とが、Ｔｇ＜Ｔｍの関係にあることが好ましい。ここで、該関係にあると、フィルムを熱プレス成形等によって振動板を加工する際に、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度域でフィルムに温度分布が生じてもフィルムのドローダウンが抑制でき、また、加工温度域での応力−歪曲線も改良されるため、結果として、厚み精度の良い振動板を作製することが出来る。
【００２７】
本発明においては、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）との混合性や成形加工温度域が近く、耐熱性や力学特性にも優れたポリアリールケトン樹脂が好適に用いられる。ここで、ポリアリールケトン樹脂は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合及びケトン結合を含む熱可塑性樹脂であり、その代表例としては、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂等があるが、本発明においては、下記構造式（３）の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂がポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）との混合性（相溶性）や成形加工温度域が近く、耐熱性や力学特性にも優れており、また、フィルムの製膜加工性、振動板の加工性、耐熱性、音響特性および高出力時の耐久性などの点から好適に用いられる。
【００２８】
【化３】
2008131239.tif 000007
【００２９】
具体的には、ＶＩＣＴＲＥＸ（株）から商品名ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ「１５１Ｇ」、「３８１Ｇ」、「４５０Ｇ」、ＤＥＧＵＳＳＡ（株）から商品名ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ「２０００Ｇ」、「３００１Ｇ」「４０００Ｇ」、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）から商品名ＫｅｔａＳｐｉｒｅＰＥＥＫ「ＫＴ−８２０ＮＴ」、「ＫＴ−８８０ＮＴ」、ガルーダケミカル（株）から商品名ＧＡＴＯＮＥ ＰＥＥＫ「５３００」、「５４００」、「５６００」などとして商業的に入手可能である。
【００３０】
次に、本発明においては、前記したポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）と結晶性樹脂（Ｂ）との混合質量比が（Ａ）／（Ｂ）＝９５〜５５／５〜４５であること好ましい。ここで、該混合質量比であれば、通常、非晶性樹脂であるポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）がフィルムのマトリックス（海）を形成するために、熱プレス成形等によって振動板を加工する際に、加工性やそのサイクルが良好であり、また、各種接着剤（例えば、アクリル系、エポキシ系などのＵＶ硬化タイプや溶剤希釈タイプなど）や有機溶剤によるボイスコイルや筐体との接着性も良好となるため好ましい。さらに、結晶性樹脂（Ｂ）により、耐熱性や耐溶剤性などが向上し、熱プレス成形等によって振動板を加工する際に、加工温度域での応力−歪曲線も改良されるため、結果として、厚み精度や深絞り性の良い振動板を作製することが出来るため好ましい。これらのことから、本発明においては、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）と結晶性樹脂（Ｂ）との混合質量比が（Ａ）／（Ｂ）＝９０〜６０／１０〜４０であることがさらに好ましく、（Ａ）／（Ｂ）＝８５〜６５／１５〜３５であることが特に好ましい。
【００３１】
本発明の電気音響変換器用振動板は、前記したポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）と結晶性樹脂（Ｂ）とを主成分として含有するフィルムを用いればよく、該フィルムを構成する樹脂組成物には、必要性に応じて他の樹脂を３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下の範囲で混合してもかまわない。
【００３２】
ここで他の樹脂としては、特に制限されるものではないが、ポリウレタン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、液晶ポリマーおよび熱可塑性エラストマーなどが挙げられるが、本発明においては、主成分の樹脂との混合性やフィルムの製膜加工性などの点からポリスルホン樹脂およびポリエーテルイミド樹脂が好適に用いられる。これらの混合する他の樹脂は、１種のみを単独で、又は２種以上を適宜混合して使用してもよい。
【００３３】
さらに、本発明の電気音響変換器用振動板に用いられるフィルムには、上記した成分以外に、本発明の趣旨を超えない範囲で、充填材や各種添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を適宜配合してもよい。
【００３４】
次に、本発明の電気音響変換器用振動板に用いられるフィルム及びその製造方法について説明する。まずフィルムの製膜方法としては、公知の方法、例えばＴダイを用いる押出キャスト法やカレンダー法、あるいは流延法等を採用することができ、特に限定されるものではないが、フィルムの生産性等の面からＴダイを用いる押出キャスト法が好適に用いられる。Ｔダイを用いる押出キャスト法での成形温度は、用いる組成物の流動特性や製膜性等によって適宜調整されるが、概ね３００℃以上、４３０℃以下である。溶融混練には、一般的に使用される単軸押出機、二軸押出機、ニーダーやミキサーなどが使用でき、特に制限されるものではないが、混合樹脂組成物の均一分散性、得られるフィルムの諸特性の安定性から二軸押出機、特に、同方向二軸押出機を用いることがより好ましい。
【００３５】
本発明で用いられるフィルムの厚みは、特に制限されるものではないが、電気音響変換器用振動板としては、５〜１５０μｍ、通常８〜１００μｍ程度である。ここで、フィルムの厚み精度（％）（〔（フィルム厚み−平均厚み）／（平均厚み）〕×１００）は、再生周波数帯、周波数特性などの音響特性に影響するため、±１０％以内であることが好ましく、±８％以内であることがさらに好ましく、±５％以内であることが特に好ましい。また、フィルムの押出機からの流れ方向（ＭＤ方向）とその直交方向（ＴＤ方向）における物性の異方性をできるだけ少なくなるように製膜することも重要である。
【００３６】
また、本発明で用いられるフィルムの引張弾性率は、１０００ＭＰａ以上、２５００ＭＰａ未満であることが好ましい。ここで、引張弾性率が１０００ＭＰａ以上であれば、電気音響変換器用振動板として使用可能な剛性（腰）を有しており、一方、引張弾性率が２５００ＭＰａ未満であれば、例えば、マイクロスピーカーの振動板の場合、ハンドリング性や高出力時の耐久性などに優れた厚みが２０〜４０μｍのフィルムを用いても最低共振周波数（ｆ０：エフゼロ）が十分低く、低音域の再生性が確保され音質が良好となるため好ましい。これらのことから、本発明においては、引張弾性率が、２０００ＭＰａ以上、２５００ＭＰａ未満であることがさらに好ましい。
【００３７】
ここで、例えば、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）フィルムは、引張弾性率が６０００ＭＰａ程度であるため、携帯電話などのマイクロスピーカーの振動板において、最低共振周波数（ｆ０：エフゼロ）を低くするためには、フィルム厚みをかなり薄くする必要があり、ハンドリング性や静電気による振動板加工プロセス中での影響も大きくなり問題となることがある。
【００３８】
このようにして得られたフィルムは、電気音響変換器用振動板としてさらに加工される。ここでは、スピーカー振動板を例として説明する。加工方法は特に限定されるものではないが、該フィルムをそのガラス転移温度や軟化温度を考慮して加熱しプレス成形や真空成形等によりドーム形状やコーン形状などに加工される。また、振動板の形状は特に制限されず、任意であり、円形状、楕円形状、オーバル形状などが選択できる。
【００３９】
本発明で用いられるフィルムは、引張弾性率がある程度低いため、特に小型の電気音響変換器用振動板に用いた場合に、低音域の再生性が確保され音質が良好となるため好ましい。ここで、振動板の大きさとしては、最大径が２５ｍｍ以下、好ましくは、２０ｍｍ以下、下限は通常５ｍｍ程度のものが好適に用いられる。なお、最大径とは振動板の形状が円形状の場合には直径、楕円形状やオーバル形状の場合には長径を採用するものとする。
【００４０】
前記したように本発明においては、振動板の形状は特に制限されず、任意であり、円形状、楕円形状、オーバル形状などが選択できるが、例えば、特開平５−３０５９２号公報や特開平１１−１４６４８７号公報などに記載されているようなボイスコイル保持用の凹部を有する振動板などの深絞り性が要求される場合には、用いられるフィルムの加工温度域における引張破断伸びが少なくとも１００％以上、好ましくは２００％以上、特には３００％以上であることがさらに好ましい。上限値は、通常６００％程度である。ここで、引張破断伸びが３００％以上であるフィルムは、種々の形状の振動板が破断トラブルなども少なく、安定して加工出来るため好ましい。
【００４１】
さらに、振動板面には、所謂タンジェンシャルエッジと呼ばれている横断面形状がＶ字状の溝などを適宜付与することができる。この際、フィルムの平均厚みが４０μｍ以下、より好ましくは２０〜３８μｍであると、厚みが十分確保されているためにハンドリング性も良く、プレス成形等の時間当たりの加工性や加工精度（形状の再現性）が向上しやすいため好ましい。
【００４２】
また、振動板の加工適性や防塵性あるいは、音響特性の調整や意匠性向上等のために用いるフィルムや成形した振動板の表面にさらに帯電防止剤や各種エラストマー（例えば、ウレタン系、シリコーン系、炭化水素系、フッ素系など）をコーティングや積層したり、金属を蒸着したり、スパッタリングあるいは、着色（黒色や白色など）するなどの処理を適宜行ってもよい。さらに、アルミニウムなどの金属や他のフィルムとの積層、あるいは、不織布との複合化なども適宜行ってもよい。
【００４３】
本発明の電気音響変換器用振動板は、スピーカー振動板に用いた場合に、高出力時の耐久性に優れている。例えば、携帯電話においては汎用機種の０．３Ｗ程度に対して、高出力機種に適用できる０．６〜１．０Ｗ程度の耐出力レベルに対応が可能となる。また、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）と結晶性樹脂（Ｂ）とを主成分として含有するフィルムは、スピーカー振動板、特にマイクロスピーカーの振動板としての基本的な音響特性に加えて、耐熱性や振動板加工時の成形性にも優れている。
【００４４】
以上、スピーカー振動板を中心に説明したが、本発明のフィルムから得られる電気音響変換器用振動板の適用範囲としては、スピーカーに限定されることなく、レシーバやマイクロホン、イヤホン等の電気音響変換器であれば、全てに適用可能であり、特に、携帯電話のマイクロスピーカーとして好適に用いられる。
【実施例】
【００４５】
以下に実施例でさらに詳しく説明するが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。なお、本明細書中に表示されるフィルムについての種々の測定値および評価は次のようにして行った。ここで、フィルムの押出機からの流れ方向を縦方向、その直交方向を横方向とよぶ。
【００４６】
（１）ガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）
パーキンエルマー（株）製ＤＳＣ−７を用いて、試料１０ｍｇをＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて、加熱速度を１０℃／分で昇温した時のサーモグラムから求めた。
【００４７】
（２）平均厚み
得られたフィルムの横方向から等間隔にマイクロメーターで２０点測定し、その平均値を求めた。
【００４８】
（３）フィルム比重
得られたフィルムをＪＩＳ  Ｋ７１１２（Ｄ法）により測定した。
【００４９】
（４）引張弾性率
得られたフィルムの横方向についてＪＩＳ  Ｋ７１２７により温度２３℃の条件で測定した。
【００５０】
（５）引張破断伸び（２００℃）
得られたフィルムの縦方向についてＪＩＳ  Ｋ７１２７により温度２００℃、試験速度２００ｍｍ／分の条件で測定した。また、下記の基準で評価した結果も併記した。
（◎）：引張破断伸びが３００％以上
（○）：引張破断伸びが１００％以上、３００％未満
（×）：引張破断伸びが１００％未満
【００５１】
（６）耐久性評価
得られたフィルムを加熱し、２００〜２２０℃でプレス成形によりタンジェンシャルエッジを有するφ１６ｍｍの円形状ドーム型振動板を得た。次にボイスコイル、マグネット、フレーム、ダンパーなどによって構成されるマイクロスピーカーユニットを作製した。得られたマイクロスピーカーは、耐久性試験機（ＳＩＧＭＡ電子（株）製、ＳＴ−２０００Ｂ）の端子に接続して、ホワイトノイズのＥＩＡモードで、０．３Ｗ（１．５５Ｖ）〜０．８Ｗ（２．５３Ｖ）まで０．１Ｗ間隔で入力負荷を変化させ、１００時間の連続入力で５セットの振動板全てに亀裂や破壊が見られない最大の入力レベル（Ｗ）を求めた。また、下記の基準で評価した結果も併記した。
（○）：最大の入力レベルが０．６Ｗ以上
（×）：最大の入力レベルが０．５Ｗ以下
【００５２】
（実施例１）
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）として、ポリフェニルサルホン樹脂（ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製、Radel R‐5000、Ｔｇ：２２０℃、非晶性樹脂）（以下、単にＰＰＳＵと略記することがある）８５質量部と結晶性樹脂（Ｂ）として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス（株）製、ＰＥＥＫ４５０Ｇ、Ｔｇ：１４３℃、Ｔｍ：３３４℃）（以下、単にＰＥＥＫと略記することがある）１５質量部とをＴダイを備えたφ４０ｍｍ単軸押出機を用いて設定温度３７０℃で溶融混練し、１９０℃のキャストロールで急冷製膜することにより平均厚みが３５．０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムを用いて、評価した結果を表１に示す。
【００５３】
（実施例２）
表１に示すように、実施例１において、フィルムを構成する樹脂組成物をＰＰＳＵ７０質量部とＰＥＥＫ３０質量部との混合樹脂組成物に変更した以外は、実施例１と同様にして、平均厚みが３５．０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムを用いて、評価した結果を表１に示す。
【００５４】
（実施例３）
表１に示すように、実施例２において、結晶性樹脂（Ｂ）として、ＰＥＥＫに替えてポリエーテルケトン樹脂（ビクトレックス（株）製、ＰＥＥＫ−ＨＴ Ｇ２２、Ｔｇ：１６２℃、Ｔｍ：３７８℃）（以下、単にＰＥＫと略記することがある）とし、溶融混練時の設定温度を３９０℃に変更した以外は、実施例１と同様にして、平均厚みが３５．０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムを用いて、評価した結果を表１に示す。
【００５５】
（比較例１）
表１に示すように、実施例１において、フィルムを構成する樹脂組成物をポリエーテルサルホン樹脂（住友化学（株）製、スミカエクセルＰＥＳ４１００Ｇ、Ｔｇ：２２３℃、非晶性樹脂）（以下、単にＰＥＳと略記することがある）１００質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、平均厚みが３５．０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムを用いて、評価した結果を表１に示す。
【００５６】
（比較例２）
表１に示すように、実施例２において、フィルムを構成する樹脂組成物をＰＰＳＵに替えてＰＥＳに変更した以外は、実施例１と同様にして、平均厚みが３５．０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムを用いて、評価した結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】
2008131239.tif 000008
【００５８】
表１より、本発明のポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）と結晶性樹脂（Ｂ）とを主成分として含有するフィルムを成形してなるスピーカー振動板は、成形性が良好であり、高出力時の耐久性に優れ、さらに、加工温度域（２００℃）での引張破断伸びが大きく、例えば、深絞り成形性にも優れることが確認できる（実施例１及至３）。なお、ＰＰＳＵ単体からなるフィルムの２００℃での引張破断伸びは、２８５．２％であった。これに対して、ビフェニル結合を有さない従来のポリエーテルサルホン樹脂からなるフィルム（比較例１）や該樹脂とＰＥＥＫとを含有するフィルム（比較例２）を成形してなるスピーカー振動板は、成形性には優れるものの、高出力時の耐久性が不十分であることが確認できる。ＰＥＳとＰＥＥＫとの相溶性は、ＰＰＳＵとＰＥＥＫとの相溶性よりも劣るため比較例２ではＰＥＥＫを混合しているにもかかわらず、耐久性がむしろ低下していることが確認できる。