(57)【要約】【課題】安価で寸法安定性に優れたＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材およびＩＣチップ用基材の効率的な製造方法を提供すること。【解決手段】硬化物のＪＩＳ Ｋ ７１２７で測定された２５℃における破断伸びが１０％以上１００％未満の硬化性樹脂組成物と紙とからなり、１５０℃、ドライ条件の雰囲気下に３０分保持した時の熱収縮率が０．３％以下である複合体と同複合体の少なくとも一方の面に金属箔の層を有することを特徴とするＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材および同複合体の少なくとも一方の面に金属箔の層を積層し、次いで加熱硬化して一体化せしめることを特徴とするＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材の製造方法である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化物のＪＩＳ Ｋ ７１２７で測定された２５℃における破断伸びが１０％以上１００％未満の硬化性樹脂組成物と紙とからなり、１５０℃、ドライ条件の雰囲気下に３０分間保持した時の熱収縮率が０．３％以下である複合体と同複合体の少なくとも一方の面に金属箔の層を有することを特徴とするＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材。
【請求項２】
硬化性樹脂組成物が（Ａ）ビニルエステル樹脂、（Ｂ）アルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレートおよびアルコキシポリアルキレングリコールアルキル（メタ）アクリレートからなる群から選択された少なくとも一種のラジカル重合性モノマー、および（Ｃ）ラジカル重合開始剤を含む請求項１に記載のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材。
【請求項３】
ビニルエステル樹脂がビスフェノール系樹脂であり、かつビスフェノール系樹脂の少なくとも１０質量％が数平均分子量８００以上である請求項２に記載のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材。
【請求項４】
ラジカル重合性モノマーにおけるアルキル、アルコキシアルキルおよびアルコキシポリアルキレングリコール部分の炭素数が６〜１２である請求項２に記載のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材。
【請求項５】
紙の厚さが５〜４００μｍである請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材。
【請求項６】
金属箔の層の厚さが５〜４０μｍである請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材。
【請求項７】
金属箔がアルミニウム箔、銅箔またはそれらの合金からなる箔である請求項１〜６のいずれかに記載のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材。
【請求項８】
硬化物のＪＩＳ Ｋ ７１２７で測定された２５℃における破断伸びが１０％以上１００％未満の硬化性樹脂組成物を紙に含侵させて複合体を形成したのち、同複合体の少なくとも一方の面に金属箔の層を積層し、次いで加熱硬化して一体化させることを特徴とするＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材の製造方法。
【請求項９】
エッチング法またはプレス法で実施される請求項１〜８のいずれかに記載のアンテナ回路用基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材およびその製造方法に関するものである。さらに詳しくは、特に、安価で寸法安定性に優れたＩＣカード用またはＩＣタグ用基材のようなＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材およびＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材の効率的な製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣカードの利用は著しい進展を遂げ、テレフォンカード、各種クレジットカード、プリペイドカード、キャッシュカード等として大量に使用されている。これらＩＣカードの基材としては、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート（PET）、あるいはポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム等、樹脂製のフィルムが主として用いられてきた。これらフィルムの片面または両面に銅箔を積層した後、エッチング処理を施すことにより、回路パターン層を基材の表面に形成させ、表面に印刷加工を施して各種カードとして用いられてきた。
また、近年、記憶素子であるＩＣを含む回路部品と外部機器との間で信号を送受信するためのアンテナ回路と接続したシート状または札状の非接触式のＩＣタグを商品に添付して物流システム管理、商品管理や盗難（万引き）防止手段として利用されるようになってきており、種々のＩＣカードやＩＣタグが提案されている。
たとえば、複数の熱可塑性樹脂のフィルムの間にＩＣタグを挟んだもの（特許文献１）印刷適正を有するプラスチックフィルムや紙からなる基材にＩＣタグを取り付け、熱可塑性樹脂や熱・光硬化性樹脂からなる保護層を設けたもの（特許文献２）、ＩＣチップを熱可塑性樹脂や硬化性樹脂で外装したもの（特許文献３）、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートからなる熱圧着性の不織布とＩＣチップを積層したもの（特許文献４）、紙基材にアクリル樹脂やエポキシ樹脂を含浸したものとＩＣチップを積層したもの（特許文献５）、ホットメルト接着剤のような熱圧着性合成樹脂シートとＩＣチップを積層したもの（特許文献６）、低収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルムと金属箔を積層したもの（特許文献７）、非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムと金属箔を積層したもの（特許文献８）および紙基材に熱硬化性樹脂を含浸したものとＩＣタグを積層したもの（特許文献９）等がある。
しかしながら、非接触式のＩＣタグは使用目的上、きわめて安価で、フレキシブル性が要求されるため厚さが薄く、かつ、伸縮性が小さいこと、そして感度が高いことが求められるため基材の材質や樹脂組成等を工夫する必要があり、上記各種提案されているＩＣチップやＩＣタグではこれらの要求特性を十分満たすことができない。また、特に硬化物の寸法安定性に着目して樹脂成分の構成を工夫してそれをガラスクロスに含浸させたフレキシブル銅張積層板が提案（特許文献１０）されているが、基材として紙を使用して、かつ、積層板をＩＣタグとして使用することは示されていない。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２９３１３１号公報
【特許文献２】特開平９−３１５０５６号公報
【特許文献３】特開平１０−２６９３４号公報
【特許文献４】特開平１０−１２９１６５号公報
【特許文献５】特開２０００−１５５８２０号公報
【特許文献６】特開２００１−１２６０４４号公報
【特許文献７】特開２００２−７９９０号公報
【特許文献８】特開２００４−４６３６２号公報
【特許文献９】特開２００５−３３２１１６号公報
【特許文献１０】特開２００２−３４７１７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術の問題点に鑑み、本発明の目的は安価で、フレキシブル性に富みかつ、寸法安定性に優れたＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材およびＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材の効率的な製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者等は、前記課題を解決するため、鋭意検討を重ねた結果、硬化物の破断伸びが一定の範囲である硬化性樹脂組成物と紙からなる複合体を用いることにより、上記課題を解決することができることを見いだし、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下、
（1）硬化物のＪＩＳ Ｋ ７１２７で測定された２５℃における破断伸びが１０％以上１００％未満の硬化性樹脂組成物と紙とからなり、１５０℃、ドライ条件の雰囲気下に３０分間保持した時の熱収縮率が０．３％以下である複合体と同複合体の少なくとも一方の面に金属箔の層を有することを特徴とするＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材、
（2）硬化性樹脂組成物が（Ａ）ビニルエステル樹脂、（Ｂ）アルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレートおよびアルコキシポリアルキレングリコールアルキル（メタ）アクリレートからなる群から選択された少なくとも一種のラジカル重合性モノマー、および（Ｃ）ラジカル重合開始剤を含む上記（1）に記載のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材、
（3）ビニルエステル樹脂がビスフェノール系樹脂であり、かつビスフェノール系樹脂の少なくとも１０質量％が数平均分子量８００以上である上記（2）に記載のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材、
（4）ラジカル重合性モノマーにおけるアルキル、アルコキシアルキルおよびアルコキシポリアルキレングリコール部分の炭素数が６〜１２である上記（2）に記載のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材、
（5）紙の厚さが５〜４００μｍである上記（1）〜（4）のいずれかに記載のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材、
（6）金属箔の層の厚さが５〜４０μｍである上記（1）〜（5）のいずれかに記載のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材、
（7）金属箔がアルミニウム箔、銅箔またはそれらの合金からなる箔である上記（1）〜（6）のいずれかに記載のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材、
（8）硬化物のＪＩＳ Ｋ ７１２７で測定された２５℃における破断伸びが１０％以上１００％未満の硬化性樹脂組成物を紙に含侵させて複合体を形成したのち、同複合体の少なくとも一方の面に金属箔の層を積層し、次いで加熱硬化して一体化させることを特徴とするＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材の製造方法および
（9）エッチング法またはプレス法(ハーフカットを含む)で実施される上記(1)〜（8）のいずれかに記載のアンテナ回路用基材の製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、特に高温時の熱収縮が小さく、かつ、きわめて安価なＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材およびその効率的な製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明について、以下具体的に説明する。
本発明において用いられる硬化性樹脂組成物はそれを単独で硬化させた場合の硬化物を作製して、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に従うダンベル形引っ張り試験片をうち抜き型にて作製し測定された２５℃における破断伸びが１０％以上１００％未満になることを必要とする。破断伸びは、好ましくは、２０〜８０％である。破断伸びを１０％以上とすることにより、紙との複合体および最終的に用いられるＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材において可撓性が保持され、１００％未満とすることにより、紙との複合体および最終的に用いられるＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材において剛性が保持され過剰な変形を抑制することができる。
本発明において用いられる硬化性樹脂組成物としては、以下に述べる(Ａ)成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を含むものが好ましい。
【０００８】
(Ａ)成分としては、ビニルエステル樹脂が使用されるが、ビニルエステル樹脂とは、狭義には、例えば、滝山栄一郎著 ポリエステル樹脂ハンドブック（日刊工業新聞社昭和６３年発行３３６頁）に記載されるように、エポキシ基の開環反応により生成した２級水酸基と、（メタ）アクリロイル基とを同一分子中に共有する一連のオリゴアクリレートをビニルエステルと定義し、そしてモノマーを含有する場合にはビニルエステル樹脂と定義しているケースもあるが、本発明においては以下に記述するように、より広義のものを包含している。
【０００９】
(Ａ)成分は、従来実施されている公知の方法で合成することが可能であるが、次のような方法で合成するのが副反応による着色を最小限に止める点で特に好適である。すなわち窒素ガスのような不活性ガスの雰囲気において原料の反応を行い、酸価が一定値以下になるまで反応を完結せしめる。このときゲル化が起きないように十分留意して反応を進める必要がある。また(Ａ)成分には、ビスフェノールＡ型および/または脂環式のビニルエステル樹脂が特に適しており、これは次に例示されるようなビスフェノールＡ型または脂環式の末端エポキシ基を有する化合物または末端水酸基を有する化合物を原料として用い、これにアクリル酸またはメタクリル酸を反応せしめて合成することができる。
【００１０】
末端エポキシ基を有する化合物としては、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡ、水素化ビスフェノールＡ、シクロヘキサンジメタノール、ノルボルナンジアルコール、テトラブロモビスフェノールＡ、またはトリシクロデカンジメタノールなどとの反応物、脂環式ジエポキシアジペート、脂環式ジエポキシカーボネート、脂環式ジエポキシアセタール、および脂環式ジエポキシカルボキシレート等が挙げられる。
【００１１】
末端水酸基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ、水素化ビスフェノールＡ、シクロヘキサンジメタノール、ノルボルナンジアルコール、テトラブロモビスフェノールＡ、トリシクロデカンジメタノール、末端水酸基にエチレンオキサイドおよび/またはプロピレンオキサイドを付加せしめた化合物等が挙げられる。同付加物としては、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物、シクロヘキサンジメタノールエチレンオキサイド付加物、シクロヘキサンジメタノールプロピレンオキサイド付加物、水素化ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物、水素化ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物、ジフェノールエチレンオキサイド付加物、ジフェノールプロピレンオキサイド付加物、テトラブロムビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物等が挙げられる。なおこの場合のエチレンオキサイド、プロピレンオキサイドの付加モル数は、平均で２〜４モル程度の比較的少ない付加体が耐熱性、耐候性、耐湿性等の面で好ましい。中でも、ビスフェノール型化合物または脂環式のエポシキ化合物と（メタ）アクリル酸とを反応せしめてなるビスフェノール系のビニルエステル樹脂が好ましい。しかも、硬化物の２５℃における破断伸びを１０％以上１００％未満にコントロールし、硬化性樹脂が硬化した後の複合体の屈曲性を高めるという観点から、ビスフェノール系のビニルエステル樹脂の少なくとも１０質量％が数平均分子量８００〜４０００であることが好ましい。（Ａ）成分は２種類以上を混合して用いてもよい。
また、硬化物に難燃性を付与するために、（Ａ）成分を合成する際、臭素化ビスフェノールＡのような臭素や塩素等のハロゲンで置換されたハロゲン含有化合物を一部使用することができる。
（Ａ）成分であるビニルエステル樹脂は市販品を使用しても良い。市販品としては、昭和高分子（株）製「リポキシＲＦ−３１２−７」、「リポキシＶＲ−９０」、「リポキシＲ−８０６」等が挙げられる。
【００１２】
本発明において用いられる硬化性樹脂組成物中の（Ｂ）成分としては、アルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレートおよびアルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートあるいはこれらの組み合わせを用いることができる。なお、アルキル、アルコキシアルキルまたはアルコキシポリアルキレングリコール部分の炭素原子数は６〜１２であることが好ましい。
炭素原子数が６以上であることにより、本発明のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材における破断伸びを上記のような範囲に保つことができ、また、炭素原子数が１２以下であることにより、（Ａ）成分であるビニルエステル樹脂との相溶性が確保され、相分離が起きるのを防止する。
【００１３】
アルキル、アルコキシアルキルまたはアルコキシポリアルキレングリコール部分の炭素原子数が６〜１２である（メタ）アクリレートとしては、具体的には、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ターシャリーブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシブチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。（Ｂ）成分は２種類以上を混合して用いてもよい。
また、（Ｂ）成分は、難燃性を付与するために臭素や塩素等のハロゲンで置換されたハロゲン含有化合物を含むこともできる。
【００１４】
（Ｂ）成分には上記の、アルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレートまたはアルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートに加えてアクリル酸エステルモノマー、メタクリル酸エステルモノマーおよびその他のビニルモノマーの群から選ばれた一種または複数種のモノ（メタ）アクリレートまたはポリ（メタ）アクリレートを併用することができる。具体的には、モノ（メタ）アクリレートとしてフェノキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ポリ（メタ）アクリレートとして、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリスーオキシエチレンアクリレート、トリメチロールプロパントリスーオキシエチレンメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、グリセリンジアクリレート、グリセリンジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート等が挙げられる。これらモノ（メタ）アクリレートおよび/またはポリ（メタ）アクリレートの使用量は（Ｂ）成分１００質量部に対して３００質量部以下である。また、本発明のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材の性能を損なわない範囲で、その他のビニルモノマー、例えば、スチレン、αメチルスチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニルなどのビニルモノマー等および/またはシクロヘキサンやキシレンのような炭化水素系や酢酸エチルのようなエステル系の不活性な溶剤で適宜希釈しても良い。
【００１５】
本発明のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材に用いる硬化性樹脂組成物において、上記（Ａ）、（Ｂ）両成分の合計量中の（Ｂ）成分の割合は、通常１０〜６０質量％、好ましくは２０〜５０質量％である。（Ｂ）成分の割合を１０質量％以上とすることにより、硬化物の破断伸びを１０％以上として柔軟性を付与することができる。一方、（Ｂ）成分の割合を６０質量％以下とすることにより、硬化物の破断伸びを１００％未満とし、複合体およびＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材に十分な剛性を付与することができる。
【００１６】
本発明のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材に用いる硬化性樹脂組成物には、増粘、補強、接着性などの改良のために一次平均粒子径が２〜５０ｎｍ程度の超微粒子シリカを添加することができる。このような超微粒子シリカは合成された非晶質のシリカであり、乾式法、湿式法のいずれの製造方法のものでも有効である。超微粒子シリカの表面はシランカップリング剤またはシリコーンオイルで処理してあるものが分散性、吸水率等の面で本発明のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材に適している。
このような超微粒子シリカをなるべく一次粒子に近い状態に分散させるには、マスターバッチの手法で予め高濃度に分散させたものを用いるのが好ましい。
通常、超微粒子シリカの添加は硬化物の剛性を高めるとともに破断伸びが小さくなり、折曲げ時に破損しやすくなる。しかし、本発明においては、超微粒子シリカの添加は樹脂分に対して３０質量％程度まで破断伸びの大きな低下は認められないので、この範囲で添加することが可能である。
【００１７】
本発明における硬化性樹脂組成物を用いてＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材に成形加工する工程の中では、硬化性樹脂組成物の脱泡等を目的として、加熱および減圧処理が行われる場合があるが、前記（Ａ）成分であるビニルエステル樹脂は嫌気硬化性が強いことからそのゲル化には十分注意する必要がある。重合禁止剤にフェノール系禁止剤を多く使用すると着色が不可避となり、不都合となる。本発明における重合禁止剤としては、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミン塩が好適であり、アルミニウム塩が最も好ましいが、アルミニウム塩に限定されず、各種の金属塩およびアンモニウム塩等が使用可能である。その添加量は硬化性樹脂組成物に対して、０．００１〜０．０１質量％が好ましい。添加量を０．００１質量％以上とすることにより、後で述べる硬化前の工程でのゲル化を抑制し、０．０１質量％以下とすることにより、ラジカル重合開始剤を添加して硬化させる際、スムーズに、かつ、均一に硬化を進行させることができ、所望のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材が得られる。
【００１８】
本発明のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材において、硬化性樹脂組成物とともに複合材を形成させるための紙としては、木質パルプ紙、レーヨンパルプ紙（通常の木質繊維に代えてレーヨンパルプを用いると共に、必要に応じてポリオレフィン等の疎水性熱可塑性樹脂からなる合成繊維を混抄して得られた紙状物）、レーヨンパルプ/木質パルプ混抄紙及び和紙、合成紙いずれでも使用できる。具体的には、チタン紙、カード用紙、上質紙、板紙、コート紙、アート紙等特に制限なく用いられる。
本発明において用いられる紙の厚さはコストが増大するのを避け、かつ、複合体製造時に必要な機械的強度およびＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材全体の薄さと適度な剛性を確保するという観点で、通常５〜４００μｍ程度、好ましくは、１０〜１００μｍ程度、より好ましくは、５０μｍ程度である。
また、使用する紙の目付量としては、通常１０〜２００ｇ/ｍ2程度、好ましくは１５〜１００ｇ/ｍ2、さらに好ましくは５０ｇ/ｍ2程度である。目付量を１５〜１００ｇ/ｍ2とすることにより、コストが増大するのを避け、複合体製造時に必要な機械的強度およびＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材全体の薄さを達成しながら適度な剛性が確保され、かつ、紙に対する硬化性樹脂組成物の含浸性が確保される。
【００１９】
本発明において、硬化性樹脂組成物と紙から複合体を製造するには、含浸ロールの間に紙を通しながら一定量の硬化性樹脂組成物を含浸させ、次いで加熱ゾーンまたは紫外線（ＵＶ）等の活性エネルギー線照射ゾーンで硬化させるのが最も量産に適した方法であるので好ましく用いられる。このときロール表面でシボ模様等の転写を施すことも可能である。
本発明で用いられる硬化性樹脂組成物は、（Ｂ）成分を含んでいるので溶媒を全く含まない場合でも比較的低粘度であるが、さらに溶剤で希釈して粘度を低下させた溶液とし、それを紙の片面または両面からスプレー塗装法等で塗布するか、溶液中に紙を浸漬して含浸させた後、スクイーズロールの間を通し、次いで加熱ゾーンまたはＵＶ等の活性エネルギー線照射ゾーンで硬化させる方法を用いることもできる。
【００２０】
上記のような条件で製造した複合体は後で述べるように、効率的に製造するため、金属箔と積層された後に硬化させてＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材を製造するのであるが、本発明における複合体を金属箔と積層しない状態で硬化させた場合の１５０℃、ドライ条件の雰囲気下に３０分間保持した時の熱収縮率は０．３％以下である。
熱収縮率が０．３％以下であることにより、ＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材の上に形成される回路パターンの寸法精度、延いてはＩＣチップ使用時の信頼性が低下するのを防止する。
なお、本発明における熱収縮率とは以下の式によって計算される。
熱収縮率（％）＝[（Ｌ0−Ｌ）/Ｌ0]×１００
ここで、Ｌは温度１５０℃、ドライ条件で３０分間保持したときの複合体の長さ、Ｌ0は複合体の元の長さである。
【００２１】
本発明のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材は、上記の硬化性樹脂組成物と紙でまず複合体を形成させ、その複合体に、金属箔を積層し、次いで硬化性樹脂組成物を硬化させて一体化せしめることにより製造される。複合体の段階で硬化性樹脂組成物を硬化させた後、金属箔を積層しても良いが、この場合は、新たに接着剤が必要になり、かつ、接着剤の硬化に要する時間が必要になるので、金属箔を積層後硬化させる方法が効率的で好ましい。なお、金属箔は目的に応じて複合体の片面または両面に積層することができる。
【００２２】
金属箔の素材としては、通常用いられる金属であれば特に限定されないが、アルミニウム、銅、ニッケルまたはこれらの合金が挙げられ、中でも、コストの観点からアルミニウム箔およびアルミニウムを主成分とする合金箔が好ましい。アルミニウムおよびアルミニウムを主成分とする合金としては、ＪＩＳ Ｈ  ４１６０の記号では１０３０、１Ｎ３０、１０５０、１１００、３００３、８０２１、８０７９等の純アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を採用することができる。これらの中で、降伏耐力の低い高純度アルミニウムが特に好ましい。純アルミニウムの場合、アルミニウム純度を高めていくと製造コストが高くなるので、アルミニウム純度として通常９７．５〜９９．７質量％、好ましくは９8．０〜９９．５質量％程度が選択される。
アルミニウム純度を９７．５質量％以上とすることにより、電気抵抗が高くなるのを防ぎ、耐食性が低下するのを防ぐことができる。また、アルミニウム純度を９９．７質量％以下とすることにより、アルミニウム箔の耐食性が過度に向上するのを防ぎ、エッチング処理時間が長くなるのを防ぐことができる。
アルミニウムの不純物としては、鉄、シリコン、銅が代表的なものであるが、それぞれ０．２〜１．３質量％、０．０５〜１．０質量％、０．３質量％以下であることが好ましい。
アルミニウム箔の機械的特性として引張強度は７０〜１２０ＭＰａ、伸度は５％以上が好ましい。引張強度が７０ＭＰａ以上、伸度が５％以上であることにより、撓みや皺の発生を抑え、１２０ＭＰａ以下とすることにより柔軟性を確保することができる。アルミニウム箔はエッチング処理の場合、軟質箔または半硬質箔が好ましく、圧延して箔に加工した後、２５０〜５５０℃に焼鈍したものが好ましい。プレス処理で回路を形成する場合は、半硬質または硬質箔が好ましい。
銅箔の場合は、耐食性とコストとの兼ね合いで純度として９９．５〜９９．９質量％程度の電解銅を用いることが好ましい。銅合金としては、真鍮（別名「砲金」）、青銅（錫との合金）及び燐青銅等を挙げることができる。また、ニッケル合金としては例えば、耐食鋼（通称「ステンレス」）であって１８-８ニクローム（ニッケル８％・クロム１８％を含有する耐食鋼）を挙げることができる。
【００２３】
金属箔の厚さは、通常５〜１００μｍ、好ましくは５〜６０μｍ、より好ましくは１０〜４０μm程度である。金属箔の厚みを５μｍ以上とすることにより、ピンホールが発生しやすくなるのを防ぎ、各工程中で破断するのを防止する。一方、金属箔の厚みが１００μｍ以下とすることにより、回路パターンを形成するためのエッチング処理に時間がかかることを防止するとともに、コストが上昇するのを防止する。
【００２４】
本発明のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材における複合体中の硬化性樹脂組成物を硬化させるには従来の硬化性樹脂組成物を硬化させる際に用いられている硬化方法、例えばＵＶ等の活性エネルギー線硬化等も採用しうるが、特にラジカル重合開始剤を用いて加熱硬化するのが簡便であり、加熱硬化と活性エネルギー線硬化を併用して用いることも可能である。
【００２５】
本発明において用いられる硬化性樹脂組成物中の（Ｃ）成分であるラジカル重合開始剤としては、ジアルキルパーオキサイド、アシルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシエステルなどの公知の有機過酸化物を用いることができ、具体的には、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ(２−エチルヘキサノイル)パーオキシヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、１，１，３，３−トリメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、２，５−ジメチル−２，５−ジブチルパーオキシヘキサン等が挙げられる。
【００２６】
硬化性樹脂組成物を活性エネルギー線硬化させるには、以下に例示するような汎用の光重合開始剤を添加するとともに、紫外線等の活性エネルギー線を照射すればよい。光重合開始剤としては、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、ベゾフェノン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル-プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニル−フォスフィンオキサイド等が挙げられる。
【００２７】
活性エネルギー線は、実用的には紫外線であり、紫外線照射装置を用いるのが簡便である。また必要に応じて重合促進剤を併用して硬化を促進することも可能である。活性エネルギー線硬化の方法でＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材を製造するための型は、無機ガラス等の光透過性の材質で構成する必要がある。
また、このとき硬化収縮によるひけ、クラック等の弊害を回避するためにＺ方向にゴム、スポンジ等の可撓性材料を使用する方法は熱可塑性アクリルシートの製造等で公知であり、本発明のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材の製造においても有効である。上記（Ｃ）成分は、複数組み合わせて使用することもでき、またその使用量は硬化性樹脂組成物中、通常０．５〜１０質量％、好ましくは、１〜５質量％程度である。
【００２８】
さらに、硬化性樹脂組成物は各種の添加剤を加えて特性改良することが可能である。市販の紫外線吸収剤・光安定剤などは問題なく使用できる。金属箔との接着性の改良のためにベンゾトリアゾール系の添加剤や各種シラン系・チタニア系のカップリング剤、またアクリル酸やメタクリル酸などの不飽和有機酸、水酸化アルミニウムなどの無機フィラー、燐酸エステル系の（メタ）アクリル系モノマーなどが金属箔との接着性改良に使用できる。
【００２９】
硬化性樹脂組成物を得るには、ミキサーを使用して各成分をなるべく均一に混合させるのが望ましい。（Ｃ）成分であるラジカル重合開始剤は、硬化性樹脂組成物の他の成分とは別途準備しておき、使用の直前に混合撹拌するのが好ましい。このとき気泡の混入が避けられないが、加温して粘度を低下せしめ、さらに必要ならば減圧をかけて気泡を除去する。前述のように、（Ａ）成分であるビニルエステル樹脂は通常、酸素を取り除くと極めて重合しやすい、いわゆる嫌気性の強い樹脂であるが、本発明における硬化性樹脂組成物では、例えば５０℃程度に加温しても数時間のポットライフを有しており、実用性は十分である。また常温に下げて翌日の製造に供することも可能である。製造時に加熱し流動性を高めて、加工することも可能であり、その場合も注入装置内でのゲル化等のトラブルを避けることもできる。なお、本発明のアンテナ回路用基材の製造方法はエッチング法またはプレス法(ハーフカットを含む)で実施されるのが好ましい。
【実施例】
【００３０】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は下記の例になんら限定されるものではない。
【００３１】
＜実施例１＞
(Ａ)成分として数平均分子量８００のビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテルとアクリル酸とを当モルにて反応させ、スチレン４０質量％で希釈したビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂３３質量部、および数平均分子量１１００のビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテルとアクリル酸とを同じく当モルにて反応させたビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂（スチレンでの希釈なし）３３質量部、(Ｂ)成分としてエトキシジエチレングリコールアクリレート２５質量部、イソボルニルアクリレート９質量部、および(Ｃ)成分として１,１,３,３−トリメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート（ラジカル重合開始剤）２質量部を混合して硬化性樹脂組成物を調製した。
この硬化性樹脂組成物を厚さ４８μｍ、目付量５０ｇ/ｍ2の
チタン紙に含浸させて複合体とし、この複合体をポリエチレンテレフタレートフィルム上にのせた厚さ３０μｍのアルミニウム（純度９９．８％）箔の上にのせ、複合体の上面はポリエチレンテレフタレートフィルムをあてがい、トータル厚さが８０μｍになるように２つのロール間隙を調整して通過させ、１３０℃に加熱された炉の中を３分間で通過させることにより硬化性樹脂組成物を硬化させて一体化したＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材を得た。
別途、チタン紙を使用せずに上記と同じ組成の硬化性樹脂組成物のみを調製し上記と同じ加熱条件で硬化させた硬化物（１００ｍｍＬ×１００ｍｍＷ×０．０８ｍｍＴ）を作製してＪＩＳ Ｋ ７１２７に従うダンベル形引っ張り試験片をうち抜き型にて５個作製し、破断伸びを測定した結果、いずれも３８〜４５％であった。
【００３２】
＜実施例２＞
アルミニウム箔の替わりに厚さ１８μｍの電解銅（純度９８％）箔を用いた以外は実施例１と同様に行い、ＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材を得た。
【００３３】
＜比較例１＞
チタン紙の替わりにポリエステル不織布を用いた以外は実施例１と同様に行い、ＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材を得た。
【００３４】
実施例１、実施例２および比較例１で得られたＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材を１５０℃、ドライ条件の雰囲気下に３０分間保持した。実施例１と実施例２で得られたＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材では、アルミ箔、銅箔が熱収縮を生じないとともに積層した紙を含浸し硬化させた熱硬化性樹脂基材も熱収縮を生じないことにから目視による反りは観察されなかったが、比較例１で得られたＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材は、アルミ箔が熱収縮を生じないのに対してポリエステル不織布を含浸硬化させた熱硬化性樹脂基材が熱収縮を生じたことによると考えられる大きく反りを生じて変形していた。
【００３５】
＜実施例３＞
アルミニウム箔を積層しなかった以外は実施例１と同様にして複合体を作製して熱収縮率を以下のような方法で測定した。
ロールを通過して加熱硬化された複合体から長さ１２０ｍｍ×幅１２０ｍｍのテストピースを５個作製して１５０℃、ドライ条件の雰囲気下に３０分間保持し、加熱前に正確に測定した長さと加熱後に正確に測定した長さとから前記の計算式により熱収縮率を算出した。その結果、いずれも０．３％未満であった。
【００３６】
＜比較例２＞
チタン紙の替わりにポリエステル不織布を用いた以外は実施例３と同様に行い、複合体を作製して熱収縮率を実施例３と同じ方法で測定した。その結果、熱収縮率は１．８％と大きな値であった。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明のＩＣタグまたはカード向けアンテナ回路用基材は非接触で交信を行なうことの可能な電子認識システムに応用することができる。