(57)【要約】【課題】１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺のダメージや汚染が小さなパターン修正方法を提供する。【解決手段】このパターン修正方法では、欠陥部２ａに応じた形状の突起部３ａをフィルム３に形成し、突起部３ａに修正ペースト４を塗布し、突起部３ａを欠陥部２ａに接触させて修正ペースト４を欠陥部２ａに転写させる。したがって、突起部３ａを欠陥部２ａに接触させるので、欠陥部２ａの周囲が修正ペースト４で汚染されることがない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法であって、
前記欠陥部に応じた形状の突起部をフィルムに形成し、前記突起部に修正液を塗布し、前記突起部を前記欠陥部に接触させて前記修正液を前記欠陥部に転写させることを特徴とする、パターン修正方法。
【請求項２】
前記フィルムの表面のうちの前記欠陥部に応じた形状の部分の外周部に溝を形成し、前記溝で囲まれた部分を前記突起部とすることを特徴とする、請求項１に記載のパターン修正方法。
【請求項３】
前記突起部の表面に前記修正液を溜めるための凹部を設けることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパターン修正方法。
【請求項４】
前記突起部に前記修正液を塗布した後、前記突起部と前記欠陥部を所定の隙間を開けて対峙させ、所定の範囲で前記フィルムを前記基板に押圧することにより、前記突起部を前記欠陥部に接触させることを特徴とする、請求項１から請求項３までのいずれかに記載のパターン修正方法。
【請求項５】
前記フィルムを前記基板に略平行に張り渡すことにより、前記突起部と前記欠陥部を所定の隙間を開けて対峙させることを特徴とする、請求項４に記載のパターン修正方法。
【請求項６】
前記フィルムの前記基板側の表面に窪みを形成し、前記窪みの底のうちの前記欠陥部に応じた形状の部分の外周部に溝を形成し、前記溝で囲まれた部分を前記突起部とし、前記突起部と前記欠陥部とを位置合わせして前記フィルムと前記基板を接触させることにより、前記突起部と前記欠陥部とを隙間を開けて対峙させることを特徴とする、請求項４に記載のパターン修正方法。
【請求項７】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
前記欠陥部に応じた形状の突起部をフィルムに形成し、前記突起部に修正液を塗布し、前記突起部を前記欠陥部に接触させて前記修正液を前記欠陥部に転写させることを特徴とする、パターン修正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパターン修正方法およびパターン修正装置に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法およびパターン修正装置に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生する電極のオープン欠陥を修正するパターン修正方法およびパターン修正装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された電極や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正する方法が提案されている。
【０００３】
たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には電極が形成されている。この電極が断線している場合、塗布針先端に付着させた導電性の修正ペースト（修正液）を断線部に塗布し、電極の長さ方向に塗布位置をずらしながら複数回塗布して電極を修正する（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、欠陥部を覆うようにフィルムを設け、欠陥部とフィルムとをレーザ光を用いて略同時に除去し、除去した部分にフィルムをマスクとして修正インク（修正液）を塗布し、その後、フィルムを剥離除去する方法がある（たとえば、特許文献２，３参照）。
【特許文献１】特開平８−２９２４４２号公報
【特許文献２】特開平１１−１２５８９５号公報
【特許文献３】特開２００５−９５９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電極を修正する方法では、塗布針先端に導電性の修正ペーストを付着させ、断線部に修正ペーストを転写するため、その塗布径は塗布針先端の平坦面の寸法で決まり、１０μｍ前後の塗布径を実現するのは困難であり、これを用いた細線形成も同様に難しかった。
【０００６】
一方、フィルムをマスクとして使用する方法では、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することが可能であるが、フィルムと欠陥部をレーザ光で略同時に除去するので、大きなレーザパワーが必要となり、欠陥部の周辺にダメージを与えるという問題がある。また、欠陥部に密着したフィルム上部にレーザアブレーションにより孔を形成するため、そのときに発生する異物（ごみ）がフィルムと基板の隙間に侵入し、欠陥部近傍を汚染することも想定される。
【０００７】
さらに、フィルムに開けた孔の周りと欠陥部との密着性を良くしないと、修正インクを孔に塗布した時点で、フィルムと基板との隙間に毛細管現象で修正インクが吸い込まれ、基板を汚染することも考えられる。
【０００８】
それゆえに、この発明の主たる目的は、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺のダメージや汚染が小さなパターン修正方法およびパターン修正装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るパターン修正方法は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法であって、欠陥部に応じた形状の突起部をフィルムに形成し、突起部に修正液を塗布し、突起部を欠陥部に接触させて修正液を欠陥部に転写させることを特徴とする。
【００１０】
好ましくは、フィルムの表面のうちの欠陥部に応じた形状の部分の外周部に溝を形成し、溝で囲まれた部分を突起部とする。
【００１１】
また好ましくは、突起部の表面に修正液を溜めるための凹部を設ける。
また好ましくは、突起部に修正液を塗布した後、突起部と欠陥部を所定の隙間を開けて対峙させ、所定の範囲でフィルムを基板に押圧することにより、突起部を欠陥部に接触させる。
【００１２】
また好ましくは、フィルムを基板に略平行に張り渡すことにより、突起部と欠陥部を所定の隙間を開けて対峙させる。
【００１３】
また好ましくは、フィルムの基板側の表面に窪みを形成し、窪みの底のうちの欠陥部に応じた形状の部分の外周部に溝を形成し、溝で囲まれた部分を突起部とし、突起部と欠陥部とを位置合わせしてフィルムと基板を接触させることにより、突起部と欠陥部とを隙間を開けて対峙させる。
【００１４】
また、この発明に係るパターン修正装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、欠陥部に応じた形状の突起部をフィルムに形成し、突起部に修正液を塗布し、突起部を欠陥部に接触させて修正液を欠陥部に転写させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明に係るパターン修正方法およびパターン修正装置では、欠陥部に応じた形状の突起部をフィルムに形成し、突起部に修正液を塗布し、突起部を欠陥部に接触させて修正液を欠陥部に転写させる。したがって、フィルムを使用するので、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができる。また、レーザ光を照射してフィルムと欠陥部を同時に除去する場合のように、欠陥部の周辺がレーザ光によるダメージを受けることがない。また、突起部を欠陥部に接触させるので、欠陥部の周囲が修正液で汚染されることもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
この発明に係るパターン修正方法では、フィルムの一平面に、欠陥部に塗布したい形状に合わせて、レーザアブレーションにより突起部を形成する。突起部先端に修正ペーストを付着させてから、突起部と欠陥部とが隙間を持って対峙するように位置合わせする。その後、突起部とは反対側の面からフィルムを基板側に押すことで、突起部が欠陥部に押し付けられて、修正ペーストが欠陥部に転写される。
【００１７】
突起部の周りに修正ペーストが付着していても、突起部がその周りよりも十分高ければ、転写時に突起部の周りに付着した修正ペーストが転写されることは無く、また、修正ペーストがフィルムと基板との隙間に毛細管現象で流れることも無いので、突起部の形状と略同形状の修正ペースト層を得ることができる。以下、この発明に係るパターン修正方法について図面を用いて詳細に説明する。
【００１８】
図１（ａ）（ｂ）は、この発明の一実施の形態によるパターン修正方法を示す図である。図１（ａ）（ｂ）において、基板１の表面には微細パターンである電極２が形成されており、電極２にはオープン欠陥部（断線部）２ａが発生しているものとする。このパターン修正方法では、フィルム３の一平面に突起部３ａを形成し、その突起部３ａの先端面に修正ペースト４を塗布し、突起部３ａの先端面を欠陥部２ａに接触させて修正ペースト４を欠陥部２ａに転写する。修正ペースト４としては、金、銀などの金属ナノ粒子を用いた金属ナノペーストや金属錯体溶液、金属コロイドを用いることができる。
【００１９】
突起部３ａの先端面は、たとえば、長方形状であり、欠陥部２ａの両端に位置する正常な電極２にも修正ペースト４を塗布できるように、欠陥部２ａよりも長く形成される。これにより、修正部の抵抗値を低減するとともに修正部の密着性を高めることができる。
【００２０】
フィルム３としては、たとえば薄膜のポリイミドフィルムが用いられる。フィルム３は、修正に使用するのに十分な幅であればよく、たとえば、５ｍｍ〜１５ｍｍ程度にスリットしたロール状フィルムである。フィルム３は、その下が透けて見える程度のものが好ましく、その厚さはたとえば１０〜２５μｍ程度である。
【００２１】
突起部３ａはレーザアブレーションで形成される。レーザとしては、ＹＡＧ第３高調波レーザやＹＡＧ第４高調波レーザ、あるいはエキシマレーザなどのパルスレーザを用いる。たとえば図２（ａ）に示すように、レーザ部５は、観察光学系６の上部に固定され、観察光学系６の下端に固定した対物レンズ７を介してフィルム３にレーザ光を照射する。レーザ照射範囲は、たとえばレーザ部５に内蔵される可変スリット（図示せず）により決定され、フィルム３は対物レンズ７で集光されたレーザ光の断面形状に加工される。
【００２２】
フィルム３は、フィルム配置ユニット１０により対物レンズ１３の下方に配置される。フィルム３に突起部３ａを形成する場合、突起部３ａとして残す領域の外周部をレーザアブレーションしてフィルム３に環状の溝３ｂを形成する。溝３ｂを形成する工程は、欠陥部２ａの位置から離れた位置で行なうか、あるいは欠陥部２ａにレーザ光が照射されないようにフィルム３単体で行なうことが好ましい。
【００２３】
フィルム３は、基板１から上方に離れた位置で、左右の固定ローラ１１，１２と、それらの間の上方に設けられた固定ローラ１３により、左右に折り返して水平に張り渡された状態に保持される。図２（ａ）の例では、固定ローラ１２と１３の間のフィルム面３Ｐの略中央部にレーザ光を照射して、突起部３ａとして残す領域の外周部に溝３ｂを形成する。溝３ｂは貫通しないので、レーザアブレーションにより発生する異物（ごみ）が基板１上に落下することはない。なお、レーザアブレーション時には、フィルム３の下方に遮蔽板１４を挿入して、異物やレーザ光を受けてもよい。空間的に余裕があれば、遮蔽板１４を常設してもよい。また、フィルム面３Ｐの下方には、フィルム３が折り返して配置されており、この折り返し部３Ｓを遮蔽板１４の代わりに使用してもよい。
【００２４】
フィルム３は、フィルム供給リール１５から供給され、固定ローラ１３，１２，１１を経由してフィルム巻取リール１６で回収され、フィルム３には一定の張力が与えられる。これらの構成要素からなるフィルム配置ユニット１０は、副ＸＹＺステージ（図示せず）により、基板１を水平方向に移動させるＸＹステージ（図示せず）や観察光学系６などを垂直方向に移動させるＺステージ（図示せず）とは独立してＸＹＺ方向に移動可能とされる。
【００２５】
図３は、突起部３ａと溝３ｂの形状を示す図である。図３において、レーザ部５と対峙する側のフィルム面３Ｐに、突起部３ａとなる部分を残してその周りに溝３ｂをレーザアブレーションにより形成する。突起部３ａは、欠陥部２ａの形状に合わせて形成される。たとえば、突起部３ａの幅は５〜１０μｍであり、長さは５〜５０μｍ程度である。なお、図３の例では、突起部３ａを直線形状に加工したが、突起部３ａをコの字形状、くの字形状などの他の形状に加工することも可能である。
【００２６】
突起部３ａの周りの溝３ｂを四角形状のスリットを用いてレーザ加工する場合、突起部３ａの四辺を４回に分けて溝加工するので、図４に示すように、溝３ｂにはレーザ光が１回だけ照射される領域３ｂ１とレーザ光が２回重複して照射される領域３ｂ２が生じ、領域３ｂ２は領域３ｂ１の約２倍の深さになる。そのため、領域３ｂ２がフィルム３を貫通しないように、フィルム３の膜厚を考慮して溝３ｂの深さが決定される。また、突起部３ａに修正ペースト４を塗布した際に、突起部３ａからはみ出して溝３ｂの底に修正ペースト４が付着しても、修正ペースト４の膜厚が突起部３ａの先端面より低ければ転写時に問題とならない。たとえば、修正ペースト４の膜厚が１μｍ以下であれば、溝３ｂの深さは２〜５μｍ程度あればよい。
【００２７】
突起部３ａの形成が終了した時点では、フィルム面３Ｐには、レーザアブレーションした際に発生したごみが飛散している。ごみの除去のため、突起部３ａを中心として、その周りの広い範囲を弱いパワーでレーザ光を照射する工程を入れてもよい。このとき、ＹＡＧ第２高調波レーザ光に切り替えて、弱いレーザパワーで孔３ａを中心とする広い範囲を照射すれば、ごみのみを除去することも可能であり、新たにごみが発生することが防止される。
【００２８】
このように、欠陥部２ａにフィルム３を付着、あるいは密着した状態でレーザ光による突起部３ａの加工を行わないので、電極２や欠陥部２ａの近傍を損傷することはない。また、フィルム３に形成する溝３ｂは貫通しないので、フィルム面３Ｐの裏面にごみが付着することはない。
【００２９】
突起部３ａが完成すると、図２（ａ）の状態で突起部３ａに修正ペースト４を塗布する。なお、塗布時に対物レンズ７が干渉する場合には、対物レンズ７を観察光学系６およびレーザ部５とともに上方に退避させる。
【００３０】
図５は、突起部３ａに修正ペースト４が塗布された状態を示す図である。溝３ｂの外周に修正ペースト４が付着しないように、突起部３ａに修正ペースト４が塗布される。このとき、溝３ｂが修正ペースト４の膜厚より深ければ、修正ペースト４が溝３ｂの底に付着しても構わない。たとえば、二点鎖線で示す領域Ａに修正ペースト４が広がっても、その広がり部が溝３ｂ内に収まっていれば問題はない。
【００３１】
修正ペースト４の塗布方法としては、図６に示すように、塗布針２０先端の平坦面２０ａに修正ペースト４が付着した状態で、突起部３ａに塗布針２０の先端を接触させて修正ペースト４を塗布する。塗布針２０の平坦面２０ａは、たとえば直径３０〜７０μｍ程度であり、形成した突起部３ａの大きさに合わせて最適な直径のものを選択して使用する。突起部３ａの面積が、平坦面５ａにすべて収まるような塗布針５を選択して１回で塗布することが好ましいが、１回で塗布できない場合は複数回に分けて塗布する。なお、フィルム３を平台２１の上に置いて塗布してもよい。平台２１として遮蔽板１４を併用することも可能である。
【００３２】
また、図７に示すように、マイクロディスペンサ２２を用いて突起部３ａに修正ペースト４を塗布してもよい。なお、塗布方法はこれらに限定されるものでなく、その他の方法で塗布してもよい。
【００３３】
図２に戻って、図２（ｂ）は、突起部３ａに修正ペースト４が付着した状態を示している。その後、フィルム３をＲ方向（図では時計針回転方向）に巻き取り、図２（ｃ）に示すように、フィルム３の突起部３ａを下向きに反転させる。修正ペースト４が付着した突起部３ａを基板１に対峙させ、画像処理結果に基づき、基板１とフィルム配置ユニット１０との相対移動により、欠陥部２ａと突起部３ａとが対峙するように位置調整を行なう。図２（ｃ）は位置調整が完了した状態を示している。なお、位置調整は手動で行なうことも可能である。
【００３４】
このとき、図８に示すように、突起部３ａと欠陥部２ａは一定の隙間Ｇを持って対峙している。隙間Ｇは、たとえば、１０〜１０００μｍ程度とされる。この状態で図９に示すように、突起部３ａの反対側からフィルム３を押圧部材２３で基板１側に押し付けると、フィルム３は弾性変形して突起部３ａが欠陥部２ａに接触し、突起部３ａに付着している修正ペースト４が欠陥部２ａに転写される。ここでは、押圧部材２３として先端に平坦面２３ａを持つ塗布針を用いる。なお、図６に示した修正ペースト４を塗布する塗布針２０を押圧部材２３として使用することも可能である。この場合、塗布針２０の先端に修正ペースト４が付着していても、フィルム３を介して押圧するので、基板１を汚染することはない。
【００３５】
押圧部材２３は、図示しないガイド（直動軸受）に沿って上下方向に進退可能としたものであり、押圧部材２３を含む可動部の自重のみでフィルム３を押す。押圧部材２３が下降してフィルム３に接触した後にさらに下降させようとしても、押圧部材２３がガイドに沿って上方に退避するので、押圧部材２３の平坦面２３ａは過負荷とならない。押圧部材２３を駆動する駆動手段（図示せず）は、制御手段（図示せず）によって時間管理されて制御される。
【００３６】
突起部３ａが欠陥部２ａに接触した後、直ぐに押圧部材２３を上方に退避させると、フィルム３はその弾性で元の状態に戻るため、図１０に示すように、突起部３ａは欠陥部２ａから離れ、欠陥部２ａを覆うように修正ペースト４からなる修正層４Ａが形成される。副ＸＹＺステージによってフィルム３を欠陥部２ａから遠ざけた後で、修正層４Ａの硬化処理を行なう。硬化処理としては、修正ペースト４の仕様に合わせて紫外線硬化あるいは加熱硬化処理が行われる。硬化処理後、必要であれば、さらに修正層４Ａの焼成処理が行われる。
【００３７】
上述の例では、突起部３ａの先端面とフィルム面３Ｐは同一平面内にあるので、先端面に修正ペースト４が付着した突起部３ａを押圧部材２３によって欠陥部２ａに押し付けると、修正ペースト４が突起部３ａの外側に押し出される場合も想定される。そこで、図１１（ａ）（ｂ）示すような対策を施してもよい。
【００３８】
図１１（ａ）の方法では、突起部３ａの先端面をレーザアブレーションして、突起部３ａの先端面をフィルム面３Ｐよりもたとえば１〜２μｍ低くする。これにより、押圧部材２３の押圧時、突起部３ａの先端面と欠陥部２ａとの隙間に修正ペースト４を保持し易くする。また、図１１（ｂ）の方法では、突起部３ａの先端面にたとえば深さ１〜２μｍの凹部３ｃを形成する。この場合は、凹部３ｃに修正ペースト４を蓄えることにより、修正ペースト４が突起部３ａの外側に押し出されることを防止する。
【００３９】
ここで説明した修正方法では、フィルム３は基板１に対して一定の隙間Ｇを持って配置され、隙間Ｇが数１０μｍのようにわずかな場合には、固定ローラ１１，１２が基板１に接触する可能性もあるため、固定ローラ１１，１２の各々を上下方向に移動自在に支持する支持部材を設けてもよい。
【００４０】
そのような支持部材を設けた場合は、図１２に示すように、固定ローラ１１を小径部１１Ａと大径部１１Ｂとが同軸上に配置された２段形状とし、小径部１１Ａにフィルム３を接触させ、大径部１１Ｂを基板１に接触させる。この場合、小径部１１Ａと大径部１１Ｂとの半径差からフィルム３の膜厚を引いた寸法が隙間Ｇとなる。固定ローラ１２も固定ローラ１１と同じ構成にする。この場合は、隙間Ｇの調整を容易に行なうことができる。
【００４１】
図１３は、突起部３ａと欠陥部２ａの隙間Ｇを調整する他の方法を示す断面図である。この方法では、フィルム３の基板１に対峙する側の表面に窪み３ｄが設けられ、窪み３ｄの底に溝３ｂが形成されて突起部３ａが形成される。修正時は、突起部３ａの先端面に修正ペースト４を塗布した後、突起部３ａを欠陥部２ａに位置決めしてフィルム３を基板１上に置く。これにより、突起部３ａと欠陥部２ａが窪み３ｄの深さ分だけ隙間Ｇを開けて対峙される。このような形状であれば、リール１５，１６によってフィルム３を緩めて略Ｕ字形状に垂らし、その下端を基板１に接触させる方法を実施することが可能となる。
【００４２】
次いで、突起部３ａの反対側のフィルム面を押圧部材２３で押圧すれば、窪み３ｄの底の部分が弾性変形して突起部３ａの先端面が欠陥部２ａに接触し、突起部３ａの先端面から欠陥部２ａに修正ペースト４が転写される。窪み３ｄの大きさは、フィルム３が塗布時に変形して、突起部３ａが欠陥部２ａに付着可能な範囲に設定される。たとえば、１２．５μｍ厚のフィルム３であれば、窪み３ｄの大きさは１００μｍ〜３００μｍ角前後、深さは１μｍ〜５μｍ程度とされる。窪み３ｄは、レーザアブレーションによって形成してもよいし、機械的な手段、たとえば金型の転写によって形成してもよい。なお、窪み３ｄはフィルム３の延在方向に予め連続して形成してあってもよく、断続的に形成してあっても構わない。
【００４３】
このような方法で欠陥部２ａの修正を行なえば、塗布された修正ペースト４が基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれて、広い範囲に渡って基板１を汚染する心配もなくなる。また、フィルム３を欠陥部２ａや基板１から隙間を持って配置する必要が無いので、フィルム３の操作が簡略化される。
【００４４】
また、フィルム３に開けた孔を介して修正ペースト４を欠陥部２ａに塗布する場合、使用する修正ペースト４の粘度が大きければ、基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれる可能性は低くなるが、逆に流動性が悪くなって、欠陥部２ａに修正ペースト４が付着しないことも想定される。それに対して、前述のように、フィルム３に突起部３ａを形成して、突起部３ａに付着した修正ペースト４を欠陥部２ａに転写すれば、毛細管現象による修正ペースト４の吸い込みを防止することができるので、修正ペースト４の粘度は小さくても構わない。
【００４５】
以上のパターン修正方法によれば、細線パターンを容易に形成することができるため、たとえば、液晶パネルのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）パネルの電極修正のように、１０μｍ以下のパターン形成が必要な場所に応用できる。また、電極以外では、液晶カラーフィルタのブラックマトリックスは高精細化に伴い線幅が２０μｍを切っており、この修正にも適応が可能となる。
【００４６】
また、欠陥部２ａの形状に合わせてフィルム３に突起部３ａを形成し、突起部３ａに付着した修正ペースト４を欠陥部２ａに転写するため、毛細管現象でフィルム３と基板１の隙間に修正ペースト４が吸い込まれることなく、突起部３ａの先端面と略同じ形状の修正層４Ａを得ることができる。
【００４７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】この発明の一実施の形態によるパターン修正方法を示す図である。
【図２】図１に示したパターン修正方法を具体的に示す図である。
【図３】図２に示した突起部および溝を示す図である。
【図４】図３に示した溝の形成方法を具体的に説明するための図である。
【図５】図３に示した突起部および溝の効果を説明するための図である。
【図６】図３に示した突起部に修正ペーストを塗布する方法を示す図である。
【図７】図３に示した突起部に修正ペーストを塗布する他の方法を示す図である。
【図８】修正ペーストが塗布された突起部を欠陥部に対峙させた状態を示す断面図である。
【図９】フィルムを押圧部材で押圧して突起部を欠陥部に接触させた状態を示す断面図である。
【図１０】図９に示した押圧部材を退避させた状態を示す断面図である。
【図１１】この実施の形態の変更例を示す断面図である。
【図１２】この実施の形態の他の変更例を示す断面図である。
【図１３】この実施の形態のさらに他の変更例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  基板、２  電極、２ａ  オープン欠陥部、３  フィルム、３ａ  突起部、３ｂ  溝、３ｃ  凹部、３ｄ  窪み、４  修正ペースト、４Ａ  修正層、５  レーザ部、６  観察光学系、７  対物レンズ、１０  フィルム配置ユニット、１１〜１３  固定ローラ、１４  遮蔽板、１５  フィルム供給ロール、１６  フィルム巻き取りロール、２０  塗布針、２０ａ  平坦面、２１  平台、２２  マイクロディスペンサ、２３  押圧部材、２３ａ  平坦面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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