(57)【要約】【課題】半導体パッケージの反りを抑制し、接続信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】配線基板１０１上の半導体チップ１０２を覆う樹脂は第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６からなり、第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６は、その形状が異なる。半導体装置は、配線基板１０１の中心から辺部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をa、配線基板１０１の中心から角部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をb、とした場合において、a＜bの関係にある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に端子部を有する基板上に半導体チップが接続され、前記半導体チップを覆う第1の樹脂と、前記第１の樹脂を覆う第２の樹脂が形成された半導体装置であって、
前記第１の樹脂と前記第２の樹脂はその形状が異なり、
前記基板の中心から辺部方向における前記第１の樹脂と第２の樹脂の長さの差をa、
前記基板の中心から角部方向における前記第１の樹脂と第２の樹脂の長さの差をb、
とした場合において、a＜ｂの関係にある半導体装置。
【請求項２】
請求項1記載の半導体装置において、
前記第２の樹脂の形状が前記中心から辺部よりも前記中心から角部において突出する半導体装置。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体装置において、
前記第１の樹脂の形状が前記半導体チップまたは前記基板と相似形である半導体装置。
【請求項４】
請求項２に記載の半導体装置において、
前記第１の樹脂の形状が円形または楕円形である半導体装置。
【請求項５】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１の樹脂の形状が前記基板の中心から角部方向よりも前記中心から辺部方向において突出する形状であり、
前記第２の樹脂の形状が前記基板または半導体チップと相似形である半導体装置。
【請求項６】
請求項４に記載の半導体装置において、
前記第１の樹脂の形状が円形、菱形または十字形である半導体装置。
【請求項７】
請求項５または６に記載の半導体装置において、
前記第２の樹脂が前記基板上の全面に形成されている半導体装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第２の樹脂の熱膨張率が第１の樹脂よりも高い半導体装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の半導体装置の上に他の半導体装置を積層し、相対する端子部で積層された積層型半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置に係り、特に半導体パッケージの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の高機能化・薄型化を実現させる半導体パッケージ技術として、メモリー、ＣＰＵ（中央演算装置）等の複数の機能を1つのパッケージ実装で実現するシステム・イン・パッケージ（以下、ＳｉＰ）技術が注目を集めている。ＳｉＰ技術の一つに複数の半導体パッケージを三次元的に積層するパッケージ・オン・パッケージ（以下、ＰｏＰ）技術がある。ＰｏＰは、用途に合わせ、複数の機能の組み合わせを任意に選択することができる。また、半導体パッケージを三次元的に積層する構造であるため、実効面積を縮小することができる。よって、主として携帯電話に代表されるような小型・薄型でかつ多機能な機器に用いられる。
【０００３】
従来のＰｏＰ技術に係る断面構造の一例を図２８に示す。下段に配置される第１のパッケージ１００は、基板１１（例えば、配線基板）上にフリップチップ法により接続された半導体チップ１２を有し、基板１１と半導体チップ１２の間にはアンダーフィル樹脂１３が充填されている。半導体チップと基板は金又ははんだ等のバンプ１９で接続されている。基板１１裏面には外部接続端子として、はんだボール１７が形成されている。なお、本図は模式図であり、後述するように、実際には第１の半導体パッケージ１００には反りが生じている。
【０００４】
上段に配置される第２の半導体パッケージ２００は、配線基板１１上に２つの半導体チップ１２を積層した構造となっており、基板１１と半導体チップ１２はワイヤー１４を用いたワイヤーボンディング法により接続され、モールド樹脂１５により封止されている。半導体チップ１２と基板１１、または２つの半導体チップ１２間は、チップマウント接着材１６を介して積層されている。第１の半導体パッケージ１００と第２の半導体パッケージ２００は、はんだボール１７を介して接合され、ＰｏＰとして構成される。
【０００５】
図２９と図３０は、第１の半導体パッケージを示したものである。図２９は半導体チップ１２と基板１１との接続をワイヤー１４を用いたワイヤーボンディング法により行なっている構成、図３０はフリップチップ法により行なっている構成を示している。各図において(a)、(b)はそれぞれ平面図、及びＡＡ´線における断面図である。なお、フリップチップ法による第１の半導体パッケージについては、必ずしも半導体チップをモールド樹脂で被覆する必要はないが、図３０に示すように半導体チップ１２部分をモールド樹脂１５で被覆する場合がある。
【０００６】
このようなＰｏＰの課題の一つとして、第１の半導体パッケージ１００における反りの抑制が挙げられる。反りの発生は主に基板と半導体チップの熱膨張率の違いに起因している。後述するように、第１の半導体パッケージ１００において反りが生じると、この上に積層される第２の半導体パッケージ２００との接続部において、接続不良を生じてしまう。
【０００７】
半導体パッケージの反りを抑えるための関連技術文献としては、特許文献１と特許文献２が挙げられる。
【０００８】
特許文献１には、ワイヤーボンディング法により形成された半導体パッケージにおいて、ワイヤー流れやパッケージの反りを抑制するために、半導体チップを樹脂硬化体内層と、樹脂硬化体外層の２層構造の樹脂層により封止される技術が開示されている。ワイヤー流れを抑制する樹脂を用いるとパッケージの反りが大きくなってしまうので、まずワイヤー流れを抑制する樹脂でワイヤー部を封止し、その後、反りを抑制する樹脂で外周を封止する。
【０００９】
特許文献2には、パッケージクラックを防止するために、半導体チップの封止樹脂を低応力性内部樹脂層と、低吸湿性外部樹脂層との2層構造とする技術が開示されている。
【００１０】
【特許文献１】特開平08-162573公報
【特許文献２】特開平10-022422公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前記のとおり、ＰｏＰ技術における重要な課題に第1の半導体パッケージにおける反りの発生が挙げられる。
【００１２】
図３１は、第1の半導体パッケージにおける反りの挙動を模式的に示した断面図である。同図(a)は半導体チップの接続方法としてワイヤーボンディング法を用いた場合、同図(b)と(c)はフリップチップ法を用いた場合を示す。また、同図(a)と(b)は半導体チップ１２をモールド樹脂１５で被覆した場合、(c)はモールド樹脂を行なわない場合を示している。構造に関わらす、第１の半導体パッケージは常温時には基板１１の上側（半導体チップ側）に凸反り（以下、Ｃｒｙ反り）、はんだ溶融温度時には基板１２の下側（はんだボール側）に凸反り（以下、Ｓｍｉｌｅ反り）となる。なお、図では明確でないが、モールド樹脂１５も基板１１や半導体チップ１２の反りに応じて反っている。
【００１３】
図３２は、図３１に示した第１の半導体パッケージを用いたＰｏＰ構造での断面模式図である。図３２(a)から(c)における第１の半導体パッケージ１００はそれぞれ、図３１(a)から(c)において示したものと同じ構成である。第２の半導体パッケージ２００は図２８において説明したもの同じ構成である。図は第１の半導体パッケージ１００と第２の半導体パッケージ２００を接合する際、すなわち、はんだ溶融温度時における接合状態を示している。第１の半導体パッケージ１００がＳｍｉｌｅ反りとなっているため、第２の半導体パッケージ２００のはんだボール１７との間で未接合部分２０が生じている。なお、図では明確でないが、第1の半導体パッケージ１００のモールド樹脂１５も基板１１や半導体チップ１２の反りに応じて反っている。
【００１４】
このように、はんだ溶融温度時の大きな反りは、第1の半導体パッケージ１００と第２の半導体パッケージ２００の間で接合不良を引き起こす。仮に接合時に接合不良が発生しなくても、その後の製造工程における温度サイクルにより、接続性が悪化し、十分な接続信頼性を得ることが困難となる。
【００１５】
また、近年の半導体装置においては、従来よりも薄型化や通信速度の高速化が要求されている。よって、ＰｏＰ構造にあっては、従来よりも基板を薄くすることが必要になるが、基板の剛性はその厚さに依存するため、薄くなることで剛性が低くなり、従来以上にパッケージの反りは増大することになる。
【００１６】
さらに、通信速度の高速化のためには、基板への半導体チップの接続はフリップチップ法で行なうことが望ましい。フリップチップ接続では、基板と半導体チップの回路面とをワイヤーを介することなく、直接接続する構成となっているからである。しかしながら、一般に、フリップチップ法は、ワイヤーボンディング法に比べて、そのプロセス温度が高く、常温との間での温度変化量が大きくなるために、反りの発生はより顕著なものとなってしまう。
【００１７】
このように近年の半導体装置の薄型化、高速化の要求を満たすために、半導体パッケージにおける反りの量は従来よりも大きいものとなっており、本課題を解決し、接合信頼性に優れた半導体装置を提供するためには、上記従来技術文献に開示されているパッケージ技術を適用するだけでは不十分であり、さらなる改善の必要性が生じていた。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明によれば、表面に端子部を有する基板上に半導体チップが接続され、前記半導体チップを覆う第1の樹脂と、前記第１の樹脂を覆う第２の樹脂が形成された半導体装置であって、前記基板の中心から辺部方向における前記第１の樹脂と第２の樹脂の長さの差をa、前記基板の中心から角部方向における前記第１の樹脂と第２の樹脂の長さの差をb、とした場合において、a＜ｂの関係にある半導体装置、が提供される。
【００１９】
本発明者は、ＰｏＰ構造における接合不良の問題を解決するためには、ＰｏＰ構造を形成する際の第１の半導体パッケージにおける反りを抑制することが重要であることに鑑み、当該半導体パッケージの反りのメカニズムを詳細に検討した。その結果、半導体パッケージにおける反りの曲率が最も大きくなるのは、パッケージの中心から角部方向であることに着目して、本発明を完成するに至った。
【００２０】
すなわち、半導体チップを覆う第１の樹脂と第２の樹脂の形状を異ならせ、第２の樹脂１０６の配線基板１０１の中心から配線基板１０１の角部方向（B、B´方向）の長さが、前記中心から辺部方向（A、A´）の長さよりも長くする構成を着想した。本構成により、ＰｏＰ構造の形成時（はんだ溶融温度時）において、角部においては下向きの、辺部においては上向きの力が働き、反り応力の相殺効果により、ＰｏＰ構造の形成時（はんだ溶融温度時）に発生するＳｍｉｌｅ反りが抑制される。本構成を採用することにより、上記従来技術文献の構成や、第１の樹脂と第２の樹脂を相似形にして配置した場合よりも、角部方向で発生する反り応力を効果的に抑制することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、半導体パッケージの反りが抑制され、接続信頼性に優れた半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の各実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００２３】
（第１の実施の形態）
図１から図13を用いて、本発明の第１の実施の形態について説明する。
【００２４】
図1は、本発明の第１の実施の形態に係る第１の半導体パッケージの構造である。同図(a)は平面図、(b)は(a)におけるAA´方向の断面図、(c)はBB´方向の断面図である。半導体チップ１０２が搭載される基板については、特に限定するものではなく、例えば内部に配線層を有する配線基板１０１を用いることができる。配線基板１０１と半導体チップ１０２はそれぞれ、正方形であり、フリップチップ法により金やはんだ等のバンプ１０９を介して接続され、隙間にはアンダーフィル樹脂１０３が充填されている。配線基板１０１表面にはランド（端子部）１０８が形成されている。半導体チップ１０２を覆う樹脂は、第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６からなる。第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６は、その形状が異なる。図のように、配線基板１０１の中心から辺部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をa、配線基板１０１の中心から角部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をb、とした場合において、a＜bの関係にある。すなわち、第２の樹脂１０６の形状は、配線基板１０１の中心から辺部よりも前記中心から角部において突出している。角部における第２の樹脂１０６の突出は、ランド１０８に接触しない程度に大きいことが好ましい。配線基板１０１の裏面には、はんだボール１０７が形成されている。
【００２５】
次に、本実施の形態における第１の半導体パッケージの製造方法について説明する（不図示）。ランド１０８を有する配線基板１０１上に金やはんだ等のバンプ１０９を介して、半導体チップ１０２をフリップチップ法により接続する。配線基板１０１と半導体チップ１０２の隙間はアンダーフィル樹脂１０３により充填される。次に、第1の樹脂１０５および第２の樹脂１０６を順次形成する。第１の樹脂１０５は、半導体チップ１０２を覆い選択的に形成される。第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の形状は、異なるものとする。第1の樹脂１０５の形成には、既知の金型を用いた圧縮成形、または印刷、ポッティング方式等を用いることができる。第2樹脂１０６の形成には金型を用いた圧縮成形を用いることができる。続いて、配線基板１０１の裏面にはんだボール１０７を形成する。図１は第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の形成に圧縮成形を用いた場合、図２は第1の樹脂１０５の形成に印刷またはポッティング方式を用い、第２の樹脂１０６の形成に圧縮成形を用いた場合の完成図を示している。
【００２６】
本構成では、第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６はその形状が異なり、配線基板１０１の中心から辺部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をa、配線基板１０１の中心から角部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をb、とした場合において、a＜ｂの関係にある。よって、ＰｏＰ構造の形成時（はんだ溶融温度時）において、角部においては下向きの、辺部においては上向きの力が働き、反り応力の相殺効果により、ＰｏＰ構造の形成時（はんだ溶融温度時）に発生するＳｍｉｌｅ反りが抑制される。
【００２７】
第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６には、以下の物性を有するものを用いることができる。第１の樹脂１０５は、半導体チップに接するため、シリコンとの密着性が高い物性を有する樹脂を用いることができる。具体的には、高密着性のエポキシ樹脂、フェノール系の硬化剤などを用いることができる。これらは難燃性であり、比較的低膨張率の樹脂（α1（ガラス転移点までの熱膨張率）：6〜12ppm/℃、α2（ガラス転移点を越えた温度での熱膨張係数）：25〜45ppm/℃）である。第２の樹脂１０６は、例えば、熱膨張率はα1：25ppm/℃以上、α2：100ppm/℃以上である。また、曲げ弾性率は常温時には10GPa以上、加熱時には100MPa以上、Tg(ガラス転移温度)135℃以下の特性を有する樹脂を用いることができる。第２の樹脂１０６は、第１の樹脂１０５よりも熱膨張率の高いものを用いることができる。
【００２８】
上記のように、第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６として、その物性の組合せを選択することにより、樹脂と半導体チップとの間で密着性等の信頼性を維持しつつ、半導体パッケージの反りを効果的に抑制することができる。
【００２９】
ＰｏＰ構造（図３）は、上記第１の半導体パッケージ１００の上に第２の半導体パッケージ２００を積層することにより得られる。第１の半導体パッケージ１００における配線基板１０１上のランド１０８と、当該ランドに相対する第２の半導体パッケージ２００の裏面に形成されたバンプ１０７との接合により形成される。上記のとおり、ＰｏＰ構造の形成時（はんだ溶融温度時）において、第1の半導体パッケージ１００における反りの発生が抑制されるため、ＰｏＰ構造とした場合の接合不良を効果的に抑制することができる。
【００３０】
なお、変形例として、図４に示すように、第１の半導体パッケージにおける第１の樹脂１０５の形状を円形にする場合がある。図４は第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合、図５は第１の樹脂１０５を印刷またはポッティング方式で形成し、第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合を示す。
【００３１】
また、図６は、半導体チップ１０２の形状が長方形で、配線基板１０１の形状が正方形である場合の例である。図６(a)は平面図、(b)は(a)におけるAA´方向の断面図、(c)はBB´方向の断面図、(d)はCC´方向の断面図である。配線基板１０１と半導体チップ１０２は金やはんだ等のバンプ１０９を介してフリップチップ法により形成され、隙間にはアンダーフィル樹脂１０３が充填されている。半導体チップ１０２を覆う樹脂は、第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の２層構造からなる。第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の形状等については、図1で説明した場合と同様である。なお、半導体チップ１０２が長方形の場合は、半導体パッケージは半導体チップ１０２の短辺方向であるAA´方向よりも、長辺方向であるＣC´方向において、反り量が多くなる場合がある。よって、反りの相殺効果をさらに高めるために、図のように第２の樹脂１０６は第１の樹脂１０５よりも配線基板１０１の中心から半導体チップ１０２の辺部方向に延在し、かつ第２の樹脂１０５は前記中心から半導体チップ１０２の短辺部（AA´方向）よりも長辺部（CC´方向）において突出す構成とすることができる。配線基板１０１の裏面には、はんだボール１０７が形成されている。
【００３２】
製造方法は図１で説明した場合と同様であり、図６は第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合、図７は第１の樹脂１０５を印刷またはポッティング方式で形成し、第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合の構成を示す。
【００３３】
なお、長方形の半導体チップ１０２を用いた他の変形例として、図８に示すように、第１の樹脂１０５の形状を楕円形にする場合がある。図８は第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合、図９は第１の樹脂１０５を印刷またはポッティング方式で形成し、第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合の構成を示す。
【００３４】
図１０は、配線基板１０１の形状と半導体チップ１０２の形状がいずれも長方形である場合の例である。第１の樹脂１０５の形状は半導体チップ１０２の形状と相似形（長方形）である。第２の樹脂１０６の形状は図１で説明したものと同様である。また、図８で説明したように、反りの相殺効果をさらに高めるために、第２の樹脂１０６は第１の樹脂１０５よりも配線基板１０１の中心から半導体チップ１０２の辺部方向に延在し、かつ第２の樹脂１０５は前記中心から半導体チップ１０２の短辺部（AA´方向）よりも長辺部（CC´方向）において突出している構成とすることができる。
【００３５】
製造方法は上記と同様であり、図１０は第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合、図１１は第１の樹脂１０５を印刷またはポッティング方式で形成し、第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合の構成を示す。
【００３６】
変形例としては、図１２に示すように、第１の樹脂１０５の形状が楕円形の場合がある。図１２は第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合、図１３は第１の樹脂１０５を印刷またはポッティング方式で形成し、第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合の構成を示す。
【００３７】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態は、第１の半導体パッケージにおいて、第１の樹脂の形状が半導体チップの辺部方向に突出した形状、例えば菱形または十字形であり、第２の樹脂の形状が半導体チップまたは配線基板と相似形である点で、第１の実施の形態と異なる。図１４から図２０を用いて説明する。
【００３８】
図１４は、本発明の第２の実施の形態に係る第１の半導体パッケージの構造である。同図(a)は平面図、(b)は(a)におけるAA´方向の断面図、(c)はBB´方向の断面図である。半導体チップ１０２が搭載される基板については、第１の実施の形態と同様に、特に限定するものではなく、例えば内部に配線層を有する配線基板１０１を用いることができる。配線基板１０１の形状と半導体チップ１０２の形状はそれぞれ、正方形であり、金やはんだ等のバンプ１０９を介してフリップチップ法により接続され、隙間にはアンダーフィル樹脂１０３が充填されている。半導体チップ１０２を覆う樹脂は、第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６からなる。第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６は、その形状が異なる。第１の樹脂１０５は配線基板１０１の中心から角部方向（B、B´）よりも辺部方向（A、A´方向）において突出した形状となっていればよく、菱形であっても十字形であってもよい。なお、本明細書でいう菱形とは、角部が丸くなっているものや、図14(ａ)のように角部が丸くかつ一部内側に入り込んでいる形状も含むものとする。で第２の樹脂１０６の形状は、配線基板１０１または半導体チップ１０２と相似形（正方形）である。また、第２の樹脂１０６はランド１０８に接触しない程度に大きく形成されていることが好ましい。第1の実施の形態と同様に、配線基板１０１の中心から辺部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をa、配線基板１０１の中心から角部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をb、とした場合において、a＜bの関係にある。配線基板１０１の裏面には、はんだボール１０７が形成されている。
【００３９】
製造方法は、第1の実施の形態と同様である。図１４は第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合、図１５は第１の樹脂１０５を印刷またはポッティング方式で形成し、第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合の構成を示す。
【００４０】
また、図１６のように、第1の樹脂１０５の形状を円形にし、第２の樹脂１０６の形状を正方形とする構成もある。図１６(a)に示すように、第１の半導体パッケージは、配線基板１０１の中心から辺部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をa、配線基板１０１の中心から角部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をb、とした場合において、a＜bの関係にある。
【００４１】
図１７は、半導体チップ１０２の形状が長方形、配線基板１０１の形状が正方形である場合の例である。図１６(a)は平面図、(b)は(a)におけるAA´方向の断面図、(c)はBB´方向の断面図、(d)はCC´方向の断面図である。配線基板１０１と半導体チップ１０２は金やはんだ等のバンプ１０９を介してフリップチップ法により形成され、隙間にはアンダーフィル樹脂１０３が充填されている。半導体チップ１０２を覆う樹脂は、第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の２層構造からなる。第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６は、その形状が異なる。第１の樹脂１０５の形状は菱形で、第２の樹脂１０６の形状は配線基板１０１と相似形（正方形）である。第１の樹脂１０５は配線基板１０１の中心から角部方向（B、B´）よりも辺部方向（AA´方向、CC´方向）において突出した形状となっていればよく、十字形であってもよい。なお、第１の実施の形態において説明したように、半導体チップ１０２が長方形の場合は、半導体パッケージは半導体チップ１０２の短辺方向であるAA´方向よりも、長辺方向であるＣC´方向において、反り量が多くなる場合がある。よって、反りの相殺効果をさらに高めるため、図のように第１の樹脂１０５は前記中心から半導体チップ１０２の短辺部（AA´方向）よりも長辺部（CC´方向）において突出する構成とすることができる。配線基板１０１の裏面には、はんだボール１０７が形成されている。
【００４２】
製造方法は、第１の実施の形態で説明した場合と同様である。図１７は第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合、図１８は第１の樹脂１０５を印刷またはポッティング方式で形成し、第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合の構成を示す。
【００４３】
図１９は、配線基板１０１の形状と半導体チップ１０２の形状をいずれも長方形とした場合の例である。第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６はその形状が異なる。第１の樹脂１０５の形状は、配線基板１０１の中心から角部方向（B、B´）よりも辺部方向に突き出した形状となっており、例えば菱形である。図１７において説明したように、反りの相殺効果をさらに高めるために、第１の樹脂１０５は前記中心から半導体チップ１０２の短辺部（AA´方向）よりも長辺部（CC´方向）において突出する構成とすることができる。第２の樹脂１０６は配線基板１０１または半導体チップ１０２と相似形（長方形）である。第２の樹脂１０６はランド１０８に接触しない程度に大きく形成されていることが好ましい。配線基板１０１の裏面には、はんだボール１０７が形成されている。
【００４４】
製造方法は第１の実施の形態で説明した場合と同様であり、図１９は第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合、図２０は第１の樹脂１０５を印刷またはポッティング方式で形成し、第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合の構成を示す。
【００４５】
ＰｏＰ構造の作製は、第１の実施の形態の場合と同様に、第１の半導体パッケージのランド１０８上に、当該ランドに相対する第２の半導体パッケージ（不図示）の裏面に形成されたバンプを接続することにより行なわれる。
【００４６】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態は、第１の半導体パッケージにおいて、第２の樹脂が配線基板上の全面に形成されている点において、第２の実施の形態と異なる。図２１から２７を用いて説明する。
【００４７】
図２１は、本発明の第３の実施の形態に係る第１の半導体パッケージの構造である。同図(a)は平面図、(b)は(a)におけるAA´方向の断面図、(c)はBB´方向の断面図である。半導体チップ１０２が搭載される基板については、例えば配線基板１０１を用いることができる。配線基板１０１の形状と半導体チップ１０２の形状はそれぞれ、正方形であり、金やはんだ等のバンプ１０９を介してフリップチップ法により接続され、隙間にはアンダーフィル樹脂１０３が充填されている。半導体チップ１０２を覆う樹脂は、第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６からなる。第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６は、その形状が異なっている。第１の樹脂１０５は、配線基板１０１上に選択的に形成され、配線基板１０１の中心から角部方向（B、B´）よりも辺部方向（AA´方向）において突出した形状であり、例えば図のような十字形である。第１の樹脂１０５の形状は菱形であってもよい。第２の樹脂１０６は配線基板１０１の全体に形成されている。他の実施の形態と同様に、配線基板１０１の中心から辺部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をa、配線基板１０１の中心から角部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をb、とした場合において、a＜bの関係にある。配線基板１０１の裏面には、はんだボール１０７が形成されている。
【００４８】
製造方法は、他の実施の形態と同様である。なお、貫通ランド１１０は金型等により形成し、銅等の金属が埋め込まれている。図２１は第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合、図２２は第１の樹脂１０５を印刷またはポッティング方式で形成し、第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合の構成を示す。
【００４９】
また、図２３のように、第1の樹脂１０５の形状を円形にし、第２の樹脂１０６の形状を正方形とする構成もある。図２３（a）に示すように、第１の半導体パッケージは、配線基板１０１の中心から辺部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をa、配線基板１０１の中心から角部方向における第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の長さの差をb、とした場合において、a＜bの関係にある。
【００５０】
図２４は半導体チップ１０２の形状を長方形、配線基板１０１の形状を正方形にした場合の例である。図２３(a)は平面図、(b)は(a)におけるAA´方向の断面図、(c)はBB´方向の断面図、(d)はCC´方向の断面図である。配線基板１０１と半導体チップ１０２は金やはんだ等のバンプ１０９を介してフリップチップ法により形成され、隙間にはアンダーフィル樹脂１０３が充填されている。半導体チップ１０２を覆う樹脂は、第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６の２層構造からなる。第１の樹脂１０５は配線基板の中心から角部方向（B、B´）よりも辺部方向に突出している形状であり、例えば菱形である。図２１の場合と同様に十字形であってもよい。第１の樹脂１０５の辺部方向への突出は、半導体チップ１０２の長辺方向と短辺方向で同じ長さであってもよい。第２の樹脂１０６は配線基板１０２上の全面に形成されている。なお、他の実施の形態において説明したように、半導体チップ１０２が長方形の場合は、半導体パッケージは半導体チップ１０２の短辺方向であるAA´方向よりも、長辺方向であるＣC´方向において、反り量が多くなる場合がある。よって、反りの相殺効果を高めるために、図のように第１の樹脂１０５の辺部方向における突き出しは、半導体チップ１０２の短辺部（AA´方向）よりも長辺部（CC´方向）において大きくすることもできる。配線基板１０１の裏面には、はんだボール１０７が形成されている。
【００５１】
図２４は第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合、図２５は第１の樹脂１０５を印刷またはポッティング方式で形成し、第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合の構成を示す。
【００５２】
図２６は、配線基板１０１の形状と半導体チップ１０２の形状がいずれも長方形である場合の例である。第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６では、その形状が異なる。第１の樹脂１０５は配線基板の中心から角部方向（B、B´）よりも辺部方向に突出している形状であり、例えば菱形である。十字形であってもよい。第１の樹脂１０５の辺部方向への突出は、半導体チップ１０２の長辺方向と短辺方向で同じ長さであってもよいが、図２４で説明した場合と同様に、反りの相殺効果を高めるため、第１の樹脂１０５の辺部方向における突き出しは、半導体チップ１０２の短辺部（AA´方向）よりも長辺部（CC´方向）において大きくすることができる。第２の樹脂１０６は、配線基板１０１上の全面に形成されている。配線基板１０１の裏面には、はんだボール１０７が形成されている。
【００５３】
図２６は第１の樹脂１０５と第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合、図２７は第１の樹脂１０５を印刷またはポッティング方式で形成し、第２の樹脂１０６を圧縮成形で形成した場合の構成を示す。
【００５４】
ＰｏＰ構造の作製は、第１の半導体パッケージの貫通ランド１１０上に、当該ランドに相対する第２の半導体パッケージ（不図示）の裏面に形成されたバンプを接続することにより行なわれる。
【００５５】
上記各実施の形態において、配線基板が長方形で半導体チップが正方形の場合や、配線基板と半導体チップがいずれも長方形の場合において、長辺方向がそれぞれ交差する場合が考えられるが、それぞれに応じて第１の樹脂、第２の樹脂の構成等は適宜変更することが可能である。
【００５６】
また、上記各実施の形態においては、第１の半導体パッケージはフリップチップ法により形成される構成について説明したが、他の例えばワイヤーボンディング法を用いて形成した構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図１８】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図１９】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図２０】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図２１】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図２２】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図２３】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図２４】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図２５】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図２６】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図２７】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置を示す。
【図２８】本発明を説明するための従来例を示す。
【図２９】本発明を説明するための従来例を示す。
【図３０】本発明を説明するための従来例を示す。
【図３１】本発明を説明するための従来例を示す。
【図３２】本発明を説明するための従来例を示す。
【符号の説明】
【００５８】
１１  基板
１２  半導体チップ
１３  アンダーフィル樹脂
１４  ワイヤー
１５  樹脂
１６  チップマウント接着剤
１７  はんだボール
１８  ランド
１９  バンプ
２０  未接合部分
１００  第１の半導体パッケージ
１０１  配線基板
１０２  半導体チップ
１０３  アンダーフィル樹脂
１０５  第１の樹脂
１０６  第２の樹脂
１０７  はんだボール
１０８  ランド(端子部)
１０９  バンプ
１１０  貫通ランド
２００  第２の半導体パッケージ
a  基板の中心から辺部方向における第１の樹脂と第２の樹脂の長さの差
b  基板の中心から角部方向における第１の樹脂と第２の樹脂の長さの差
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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