(57)【要約】【課題】簡単な構成により半導体装置の誤収納や複数トレイ間での異品種混入を防止した半導体装置用トレイを提供する。【解決手段】半導体装置用トレイは、外周枠とかかる外周枠によって囲まれ格子状に区画された半導体装置収納部とを有する。それぞれトレイの外形は統一されて複数種類の半導体装置がそれぞれに搭載される。１つの種類の半導体装置が搭載されるトレイは、他の種類の半導体装置が搭載されるトレイとの識別を可能とする目印が設けられる。【選択図】図１
2008207856.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周壁と、
上記外周枠によって囲まれ、格子状に区画された半導体装置収納部とを有し、
外形が統一されて複数種類の半導体装置が搭載される半導体装置用トレイであって、
１つの種類の半導体装置が搭載されるトレイは、他の種類の半導体装置が搭載されるトレイとの識別を可能とする目印を有する半導体装置用トレイ。
【請求項２】
請求項１において、
上記外周壁は、
上部外周壁と下部外周壁とに分けられ、
上記上部外周壁の外側周囲は、下部外周壁の内側周囲よりも小さくされて、他の半導体装置用トレイの上記下部外周壁を嵌合して積み重ね可能にされ、
上記外周壁の外側の同じ箇所に上記目印を有する半導体装置用トレイ。
【請求項３】
請求項２において、
上記目印は、外周壁面に縦方向に設けられた複数の突起又は溝の数、位置、間隔の組み合わせである半導体装置用トレイ。
【請求項４】
請求項２において、
上記目印は、外周壁面に縦方向に設けられた複数の帯状の梨地の数、位置、間隔の組み合わせである半導体装置用トレイ。
【請求項５】
請求項３又は４において、
上記半導体装置用トレイは、成形材料にカーボンが練り込まれて色調が同一であり、ＪＥＤＥＣ規格を適合する半導体装置用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置用トレイに適用して有効な技術に関し、例えば特定の規格に適合されるよう外形が統一されて複数種類の半導体装置が搭載される半導体装置用トレイに利用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置用トレイは、外周枠に設けられたリブによって格子状に区画された半導体装置収納部を有している。上記半導体装置収納部には、それに適合された半導体装置が搭載され、かかる半導体装置の出荷搬送時に用いられる。このようなトレイに関しては、例えば特開平１１−３４９０８７号公報、特開２００５−０６７６９３号公報がある。また、トレイ設計基準としてＪＥＤＥＣ規格がある。
【特許文献１】特開平１１−３４９０８７号公報
【特許文献２】特開２００５−０６７６９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
トレイ設計基準であるＪＥＤＥＣ(Joint Electron Device Engineering Council)規格では、各部のサイズ等が細かく決められているだけである。半導体装置は、様々な大きさ及び形態のパッケージに関する規格が用意されている。例えば、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＳＯＰあるいはＱＦＰのように外観が異なるパッケージでも同じ大きさのものが存在するので、誤って本来とは異なるトレイに収納して出荷してしまうことがある。更に、ＱＦＰパッケージでは、厚みのみが２．７mm、１．４mm及び１．０mmのように異なる複数通りのパッケージ（ＱＦＰ，ＬＱＦＰ及びＴＱＦＰ）があり、それぞれを区別してトレイに収納して出荷するには細心の注意が必要である。また、個々の半導体装置がそれぞれ正しいトレイに収納されていても、複数を積み重ねたときに異なるトレイを混在させてしまうという誤出荷や、実装機に搭載する際に半導体装置が収納された別のトレイを誤って搭載してしまうことにより、誤った実装を行ってしまうという問題を有する。そこで、本願発明者においては、異品種混入の発見を容易にした半導体装置用トレイの開発に至った。
【０００４】
この発明の目的は、簡単な構成により半導体装置の誤収納や複数トレイ間での異品種混入を防止した半導体装置用トレイを提供することにある。この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願において開示される発明の一実施例を簡単に説明すれば、下記の通りである。すなわち、半導体装置用トレイは、外周枠とかかる外周枠によって囲まれ格子状に区画された半導体装置収納部とを有し、その外形が統一されて複数種類の半導体装置が搭載される。１つの種類の半導体装置が搭載されるトレイは、他の種類の半導体装置が搭載されるトレイとの識別を可能とする目印が設けられる。
【発明の効果】
【０００６】
上記目印により半導体装置の誤収納や複数トレイ間での異品種混入を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１には、この発明に係る半導体装置用トレイの一実施例の平面図が示されている。半導体装置用トレイは、長方形からなる外壁部１と、短辺側の両側に設けられた把手部２及びトレイ識別用の目印としての複数からなる凹部（切欠）３を有する。上記外壁部１は、トレイ設計基準であるＪＥＤＥＣ規格に適合するよう形成される。上記外壁部１は、脚部又はスカート部とも呼ばれるものであり、かかる外壁部１に対して内側に格子状にリブが設けられて半導体装置の収納部が形成される。この収納部は、収納される半導体装置の大きさに対応して上記格子状に形成される図示しないリブによって個々の半導体装置を収納する収納部が構成される。
【０００８】
図２には、この発明に係る半導体装置用トレイの一実施例の平面図及び側面図が示されている。側面図は、長手方向の側面及び短手方向の側面がそれぞれ示されている。上記外壁部１により設けられたリブにより１つの半導体装置の収納部は、４×１０のように区分けされている。外壁部１は、下部外壁部１１と上部外壁部１２に分けられている。上部外壁部１２の外側周囲は、下部外周壁１１の内側周囲よりも小さくされて、他の同様な半導体装置用トレイの上記下部外周壁１１を嵌合して積み重ね可能にされる。つまり、上側トレイの上記下部外壁部１１は、下側トレイの上部外壁部１２に嵌め込んで多段積み重ね可能とされる。このような積み重ね可能であるという条件を満足させつつ、上記外周壁１の上記下部外周壁１１の一部に、縦方向に設けられた上記複数の凹部３が設けられる。
【０００９】
この実施例では、同図に示したように上記下部外壁部１１の中点を基準にして左右に最大で５個ずつの上記凹部３が設けられ、特定のトレイ識別のために上記合計１０個の凹部のうち、設けられる数とその位置の組み合わせにより複数通りの目印が付加される。例えば、１個の凹部３だけを用いてもそれが設けられる位置を異ならせることにより１０通りの識別ができる目印を形成することができ、更に２個の凹部を用いた組み合わせでは９＋８＋７＋…＋１のように４５通りの識別ができる目印を形成することができる。このようにして、トレイ側面部分に設けられる凹部の数と位置を管理することで、バーコードのように同一のコードを回避して一品一様のトレイを形成することができる。
【００１０】
ＪＥＤＥＣ規格では、搭載される半導体装置（パッケージ）の形状差異に係わらず、全てその外形が同一である。例えば、上記４×１０のような収納部のうち＊印を付した６箇所は、穴無しとされる（６positions without holes)。また、図３の一部拡大図に示したように、トレイの１つの角には、トレイインデックスが設けられる。このトレイインデックスを基準にしてトレイの方向が決められる。このトレイインデックスを基準にして、収納部に収納される半導体装置のＩＣインディックスの位置が決められる。つまり、トレイのインディックス（図２の右下部、図３の左下部）に対して半導体装置（ＩＣ）の１ピンが同じ方向（図３では左下）になるように配列させて収納される。そして、静電気対策として、成形材料にカーボンが練り込まれたものが大半を占め、色調が黒で同一であるために、前記のような目印が無いと誤って異なる種類のトレイが積み重ねられた場合でも、これを見分けることが困難となるものである。しかしながら、上記のような目印を付すことによりその発見が容易になる。
【００１１】
図４には、この発明に係る半導体装置用トレイの部分拡大した凹部の一実施例の説明図が示されている。この実施例では、上記目印としてのキリコミ（凹部）３が設けられる下部外壁部１１は、上記トレイインデックスが左側に設けられる下部外壁部１１とされる。つまり、長手方向の下部外壁部１１であって、図１のように中央部の凹部を中心にして左右の特定の位置に前記のように最大で５個ずつの凹部が設けられるように決められる。
【００１２】
図５には、この発明に係る半導体装置用トレイが装着される実装機の一実施例の概略説明図が示されている。実装機（マウンター）は、部品収納部を有する。部品収納部は、同図に拡大透視図として示されているように、前記のようにそれぞれに半導体装置が収納され、積み重ねられた複数のトレイ（外壁１がトレイの代表として示されている）が収納（装着）される。このように装着されたトレイ束の下部（又は上部）からトレイ１を１枚づつ切り出し、スライド治具４に載せられて水平移動し装置内部に移動させられる。上記スライド治具４は、アルミニュウム等の金属製の部品である。このように、複数のトレイが積み重ねられて装着されるので、前記目印により異種トレイを混合を簡単に見つけ出すことができる。
【００１３】
図６には、この発明に係る半導体装置用トレイを重ねた状態の一例の側面図が示されている。この実施例では、目印は前記のような凸部に代えて梨地が利用される。つまり、トレイは、その表面が滑らかであるので、そこに細かな凹凸による梨地を設けて前記凹部と同等の縦方向の帯状とする。１つだけ種類の異なる、つまりは梨地の数及び位置が異なるパターンが設けられるトレイが混合した場合には、上記一様なパターンとならずに目視において簡単に発見することができる。このように、異なる型番（＝異なるパターン）のトレイは、上記トレイインデックスで特定された側面の目視により異品種混入の発見が容易となる。
【００１４】
図７には、この発明に係る半導体用トレイを用いた半導体装置の出荷梱包の説明図が示されている。半導体装置が収納された複数のトレイは、積み重ねられて長辺両側に設けられたバンドで纏められる。上部には、乾燥材と湿度インジケータが載置され、防湿袋に入れられる。防湿袋の上面には、内装ラベルが貼られられる。そして、内装箱に入れられテープで封印される。この時、本願発明に係るトレイを用いた場合、前記図７に示したように異なるトレイの誤った混合が簡単に見分けることができる。
【００１５】
この発明に係る半導体用トレイは、リユーストレイ運用時の選別作業を容易にすることが可能となり、異品種品の誤納入の軽減に繋がる。リユーストレイとは、半導体メーカが一度顧客（実装メーカ）に製品を搭載して納入したトレイを、専門の業者が回収して再利用できるように選別・洗浄等を施し、再度半導体メーカに納めることをいい、資源有効利用に供するシステムである。このような洗浄等において、前記凹部や梨地によるマークは、耐久性を確保することができるし、洗浄の障害にはならない。
【００１６】
以上、本発明者によってなされた発明を実施態様にもとづき具体的に説明したが、本発明は上記実施態様に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上記トレイに設けられる識別用の目印としての凹部は、凸部であってもよい。このように識別のための目印は、種々の実施形態を採ることができるものである。上記トレイに設けられる凹部の形状は、三角形の他に半円形、四角形等種々の実施形態を採ることができる。この発明は、前記ＪＥＤＥＣ規格に適合されるもの他、ＪＥＤＥＣ規格のように外壁部が上部と下部に分けられて上記同様に嵌合可能にされるものであれば何であってもよい。この発明は、半導体装置用トレイに広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明に係る半導体装置用トレイの一実施例を示す平面図である。
【図２】この発明に係る半導体装置用トレイの一実施例の平面図及び側面図である。
【図３】図２のトレイの一部拡大図である。
【図４】この発明に係る半導体装置用トレイの部分拡大した凹部の説明図である。
【図５】この発明係る半導体装置用トレイが装着される実装機の一実施例を示す概略説明図である。
【図６】この発明に係る半導体装置用トレイを重ねた状態の一例を示す側面図である。
【図７】この発明に係る半導体用トレイを用いた半導体装置の出荷梱包の説明図である。
【符号の説明】
【００１８】
１…外壁部、１１，…下部外壁部、１２…上部外壁部、１３…天面、２…把手、３…目印（凹部、梨地）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008207856.tif 000006
【図５】
2008207856.tif 000007
【図６】
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【図７】
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