(57)【要約】【課題】半導体チップに形成された第１の端子電極と、配線基板に形成された第２の端子電極とを、突起電極を介して互いに接続した半導体装置において、一部の突起電極に局所的に大きな応力が生じることを抑制する。【解決手段】半導体装置１００では、電極パッド１２，２２と突起電極３０との間には、導電性粒子４４を含む絶縁性樹脂層４３が介在し、導電性粒子４４は、電極パッド１２，２２及び突起電極３０に直接に接触する。導電性粒子４４は、弾力性を有し、電極パッド１２，２２と突起電極３０との間で扁平状に変形している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップに形成された第１の端子電極と、配線基板に形成された第２の端子電極とを、前記第１の端子電極と第２の端子電極との間に突起電極を介して互いに接続した半導体装置であって、
前記突起電極と前記第１の端子電極及び第２の端子電極の少なくとも一方の端子電極との間には、導電性粒子を含む絶縁性樹脂層が介在し、該導電性粒子は、前記突起電極及び前記少なくとも一方の端子電極に直接に接触することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記導電性粒子は、弾力性を有する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記導電性粒子と前記突起電極及び前記少なくとも一方の端子電極との間には、導電性を有する金属化合物が形成されている、請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記導電性粒子は、前記突起電極と前記少なくとも一方の端子電極との間で、扁平状に変形している、請求項１〜３の何れか一に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記突起電極が金を含む、請求項１〜４の何れか一に記載の半導体装置。
【請求項６】
半導体チップに形成された第１の端子電極と、配線基板に形成された第２の端子電極とを、前記第１の端子電極と第２の端子電極との間に突起電極を介して互いに接続した半導体装置の製造方法であって、
前記第１の端子電極及び第２の端子電極の少なくとも一方の端子電極上に、導電性粒子を含む絶縁性樹脂層を形成するステップと、
前記絶縁性樹脂層上から前記突起電極を前記少なくとも一方の端子電極に押し付け、前記導電性粒子を前記突起電極及び前記少なくとも一方の端子電極の双方に当接させるステップと、
前記絶縁性樹脂を硬化させるステップと、
をこの順に有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記当接させるステップでは、超音波振動によって、前記導電性粒子と前記突起電極及び前記少なくとも一方の端子電極との間に、導電性を有する金属化合物を形成する、請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記当接させるステップでは、略球形の突起電極を前記絶縁性樹脂層を介して前記少なくとも一方の端子電極に押し付け、前記突起電極の先端を略平坦な形状に変形させる、請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記硬化させるステップでは、前記突起電極と前記少なくとも一方の端子電極との間に圧力を加えることによって、前記導電性粒子を前記突起電極と前記少なくとも一方の端子電極との間で扁平状に変形させた状態で、前記絶縁性樹脂層を硬化させる、請求項６〜８の何れか一に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記突起電極が金を含む、請求項６〜９の何れか一に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁性樹脂層がフィルム状に形成されている、請求項６〜１０の何れか一に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、更に詳しくは、半導体チップに形成された第１の端子電極と、配線基板に形成された第２の端子電極とを、突起電極（バンプ）を介して互いに接続した半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップとプリント配線基板との接続に際しては、従来、プリント配線基板上に半導体チップをフェイスアップで固定し、それらの電極パッド間をワイヤで接続した、ワイヤボンディング方式が採用されていた。しかし、近年、電子機器の小型化への要請と相まって、プリント配線基板上に半導体チップをフェイスダウンで対向させ、互いの電極パッド間を突起電極で接続し固定した、フリップチップ方式が多く採用されるようになって来ている。
【０００３】
フリップチップ方式は、プリント配線基板上で半導体チップが占有する面積を縮小できるだけでなく、プリント配線基板と半導体チップとの間の配線長を短縮でき、電子機器の動作性能を向上できるメリットを有する。
【０００４】
ところで、フリップチップ方式では、プリント配線基板と半導体チップとの線膨張係数の相違に起因して、高温動作時に突起電極に大きな応力が生じる。この応力が過度に大きくなると、突起電極やその周辺の配線が破壊され、電子機器の動作不良が生じるおそれがある。この問題に対して、特許文献１は、プリント配線基板と半導体チップとの間の空隙やその近傍に、絶縁性樹脂を充填して硬化させることを提案している。
【特許文献１】特開２００２−０７６２０１号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１によれば、高温時に突起電極に生じる応力を絶縁性樹脂に分散することで、突起電極に生じる応力を小さく出来るものとしている。しかし、プリント配線基板や半導体チップの線膨張係数の違いなどに起因して、一部の突起電極に局所的に大きな応力が生じることがある。この場合、それらの突起電極に生じた大きな応力によって、突起電極や配線が破壊されるおそれがあるため、そのような応力を抑制可能な実装構造が要望される。
【０００６】
本発明は、上記に鑑み、半導体チップに形成された第１の端子電極と、配線基板に形成された第２の端子電極とを、突起電極を介して互いに接続した半導体装置及びその製造方法であって、一部の突起電極に局所的に大きな応力が生じることを抑制可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の半導体装置は、
半導体チップに形成された第１の端子電極と、配線基板に形成された第２の端子電極とを、前記第１の端子電極と第２の端子電極との間に突起電極を介して互いに接続した半導体装置であって、
前記突起電極と前記第１の端子電極及び第２の端子電極の少なくとも一方の端子電極との間には、導電性粒子を含む絶縁性樹脂層が介在し、該導電性粒子は、前記突起電極及び前記少なくとも一方の端子電極に直接に接触することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、
半導体チップに形成された第１の端子電極と、配線基板に形成された第２の端子電極とを、前記第１の端子電極と第２の端子電極との間に突起電極を介して互いに接続した半導体装置の製造方法であって、
前記第１の端子電極及び第２の端子電極の少なくとも一方の端子電極上に、導電性粒子を含む絶縁性樹脂層を形成するステップと、
前記絶縁性樹脂層上から前記突起電極を前記少なくとも一方の端子電極に押し付け、前記導電性粒子を前記突起電極及び前記少なくとも一方の端子電極の双方に当接させるステップと、
前記絶縁性樹脂を硬化させるステップと、
をこの順に有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の半導体装置によれば、突起電極に応力が生じた際に、導電性粒子を変形させることによって、その応力を効果的に低減できる。この場合、導電性粒子を隣接する突起電極に生じる応力の大きさに応じて変形させることによって、突起電極に生じる応力をその大きさに応じて低減できる。従って、一部の突起電極に局所的に大きな応力が生じることを効果的に抑制できる。
【００１０】
本発明の半導体装置の好適な態様では、前記導電性粒子は、弾力性を有する。突起電極に生じた応力を効果的に低減できる。本発明の半導体装置の好適な態様では、前記導電性粒子と前記突起電極及び前記少なくとも一方の端子電極との間には、導電性を有する金属化合物が形成されている。導電性を有する金属化合物によって相互間の接続の信頼性を高めることが出来る。
【００１１】
本発明の半導体装置の好適な態様では、前記導電性粒子は、前記突起電極及び前記少なくとも一方の端子電極との間で、扁平状に変形している。突起電極に応力が生じた際に、導電性粒子をより大きく伸張させることが出来るので、突起電極に生じる応力をより効果的に低減できる。本発明の半導体装置の好適な態様では、前記突起電極が金を含む。柔軟性を有する金を用いることによって、突起電極を容易に形成できる。
【００１２】
本発明に係る半導体装置の製造方法の好適な態様では、前記当接させるステップでは、超音波振動によって、前記導電性粒子と前記突起電極及び前記少なくとも一方の端子電極との間に、導電性を有する金属化合物を形成する。このステップでは、略球形の突起電極を前記絶縁性樹脂層を介して前記少なくとも一方の端子電極に押し付け、前記突起電極の先端を略平坦な形状に変形させてもよい。この場合には、突起電極と少なくとも一方の端子電極との間に複数の導電性粒子を介在させることによって、突起電極の先端を略平坦な形状に容易に変形させることが出来る。
【００１３】
本発明に係る半導体装置の製造方法の好適な態様では、前記硬化させるステップでは、前記突起電極と前記少なくとも一方の端子電極との間に圧力を加えることによって、前記導電性粒子を前記突起電極と前記少なくとも一方の端子電極との間で扁平状に変形させた状態で、前記絶縁性樹脂層を硬化させる。
【００１４】
本発明に係る半導体装置の製造方法の好適な態様では、前記突起電極が金を含む。本発明に係る半導体装置の製造方法では、前記絶縁性樹脂層がフィルム状に形成されてもよく、又は、ペースト状に形成されてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、添付図面を参照し、本発明の実施形態を更に詳しく説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。半導体装置１００は、半導体チップ１０及びプリント配線基板２０を備え、半導体チップ１０は、プリント配線基板２０上に、突起電極３０を介したフリップチップ方式で接続されている。
【００１６】
半導体チップ１０は、本体部分１１と、本体部分１１の回路面に形成された複数の電極パッド１２とを有する。プリント配線基板２０は、本体部分２１と、本体部分２１の半導体チップ１０を搭載する面に形成された複数の電極パッド（接続ランド）２２とを有する。本体部分２１の内部には配線が形成され、複数の電極パッド２２は、内部の配線にそれぞれ接続している。
【００１７】
本実施形態では突起電極３０は、スタッドバンプと呼ばれ、半導体チップ１０側の底部からプリント配線基板２０側の頂部に向けて、凸状に突起している。半導体チップ１０とプリント配線基板２０との間には、第１の異方性導電フィルム４１及び第２の異方性導電フィルム４２が半導体チップ１０側から順次に形成され、その空隙を充填している。
【００１８】
異方性導電フィルム４１，４２は、略均一に拡散した多数の導電性粒子を含むフィルム状の絶縁性樹脂層である。絶縁性樹脂層は熱硬化性の樹脂層であって、熱によって硬化している。なお、同図中、電極パッド１２，２２、及び、突起電極３０については、その一部を示している。
【００１９】
図２は、図１の枠部IIに示した、半導体チップ１０とプリント配線基板２０との接続部分を拡大して示す断面図である。突起電極３０は、半導体チップ１０側の第１部分３１と、プリント配線基板２０側の第２部分３２とから成り、第１部分３１は第２部分３２よりも大きな平面形状を有する。突起電極３０の底面及び頂面は略平坦に形成されている。突起電極３０は、例えばパラジウム（Ｐｄ）を約０．１％だけ含む金（Ａｕ）から成る。
【００２０】
導電性粒子４４は、弾力性を有する略球形の粒子であり、その表面は導電性を有する。また、絶縁性樹脂層４３の面内方向で互いに離隔しており、従って、異方性導電フィルム４１，４２はその面内方向で絶縁されている。突起電極３０は、第１部分３１の底部が第１の異方性導電フィルム４１内に収容され、第１部分３１の頂部及び第２部分３２の全てが第２の異方性導電フィルム４２内に収容されている。
【００２１】
半導体チップの電極パッド１２と第１部分３１との間には、それら双方に接して導電性粒子４４が介在している。電極パッド１２及び第１部分３１と導電性粒子４４との接触部分には導電性を有する図示しない金属化合物がそれぞれ形成され、相互間を固定、導通している。導電性粒子４４は、電極パッド１２と第１部分３１との間で扁平状に変形した状態で、硬化した絶縁性樹脂層４３により固定されている。
【００２２】
上記と同様に、プリント配線基板の電極パッド２２と第２部分３２との間には、それら双方に接して導電性粒子４４が介在している。電極パッド２２及び第２部分３２と導電性粒子４４との接触部分には導電性を有する図示しない金属化合物がそれぞれ形成され、相互間を固定、導通している。導電性粒子４４は、電極パッド２２と第２部分３２との間で扁平状に変形した状態で、硬化した絶縁性樹脂層４３により固定されている。
【００２３】
半導体チップ１０とプリント配線基板２０との間に生じる応力を効果的に分散することを目的として、第１の異方性導電フィルム４１と第２の異方性導電フィルム４２との間で、線膨張係数は互いに略同じ値に設定されている。また、これらの線膨張係数は、プリント配線基板２０の線膨張係数と半導体チップ１０の線膨張係数との間の値に設定されている。
【００２４】
本実施形態では、上記のように、電極パッド１２，２２と突起電極３０と間に弾力性を有する導電性粒子４４が介在するので、突起電極３０に応力が生じた場合には、これらの導電性粒子４４が、電極パッド１２，２２と突起電極３０と間の導通を保ちつつ、弾性的に変形する。この場合、導電性粒子４４は、隣接する突起電極３０に生じる応力の大きさに応じて変形するので、突起電極３０に生じる応力をその大きさに応じて低減できる。従って、一部の突起電極３０に局所的に大きな応力が生じることを効果的に抑制できる。
【００２５】
本実施形態では、特に、導電性粒子４４が、電極パッド１２，２２と突起電極３０との間で扁平状に変形した状態で、硬化した絶縁性樹脂層４３により固定されているため、突起電極３０に応力が生じた際に、導電性粒子４４より大きく伸長させて、突起電極３０に生じる応力を効果的に低減できる。また、導電性粒子４４が、半導体チップの電極パッド１２と突起電極３０との間、及び、プリント配線基板の電極パッド２２と突起電極３０との間の双方に介在し、双方において弾性的に変形するので、突起電極３０に生じる応力を効果的に低減できる。
【００２６】
図３Ａ〜図３Ｈは、図１、２の半導体装置を製造する各製造段階を順次に示す断面図である。先ず、図３Ａに示すように、半導体チップ１０の回路面に、少なくとも電極パッド１２を覆う第１の異方性導電フィルム４１を貼付する。図３Ｂに示すように、金ワイヤ５２を導出可能なノズル（キャピラリ）５１を用意した後、図３Ｃに示すように、放電によって金ワイヤ５２の先端部を溶かして突起電極の第１部分３１を球状に形成する。放電の際に電圧を調節することによって、突起電極の第１部分３１の大きさを調節する。
【００２７】
次いで、電極パッド１２に位置を合わせて、ノズル５１に超音波振動を与えつつ、第１の異方性導電フィルム４１上から球状の第１部分３１を押し付ける。この際に、図３Ｄに示すように、第１部分３１の底部を導電性粒子４４を介して電極パッド１２に押し付けて略平坦な形状に変形させる。また、電極パッド１２及び第１部分３１と導電性粒子４４との接触部分に図示しない金属化合物をそれぞれ形成して、相互間を固定、導通させる。このとき、導電性粒子４４周りを個々に観察すると、導電性粒子４４は、電極パッド１２及び第１部分３１の相互間に押されてやや扁平状に変形すると共に、第１部分３１の内部に若干侵入している。
【００２８】
引き続き、ノズル５１を上昇させて金ワイヤ５２を引きちぎる。引きちぎられた部分は突起電極の第２部分３２を構成し、図３Ｅに示すように、尖った形状に形成される。次いで、図３Ｆの符号５３に示すように、突起電極の第２部分３２上から加熱及び加圧を行い、第２部分３２の頂部を略平坦な形状に変形させる。この加圧に際しては、平面形状が半導体チップ１０よりも大きな平らな部材を用いて複数の突起電極３０に対して一体的に行い、複数の第２部分３２の高さを揃える。また、突起電極の第１部分３１と電極パッド１２との間で導電性粒子４４を扁平状に変形させた状態で、絶縁性樹脂層４３を仮硬化させる。加熱の際の温度は例えば１５０℃、加圧の際の圧力は、１つの突起電極３０当りで１００ｍＮとする。
【００２９】
次いで、図３Ｇに示すように、プリント配線基板２０の半導体チップ１０を搭載する面に、少なくとも電極パッド２２を覆う第２の異方性導電フィルム４２を貼付する。引き続き、電極パッド２２に突起電極の第２部分３２を対応させ、半導体チップ１０をプリント配線基板２０に対向させて、第２の異方性導電フィルム４２上から第２部分３２を押し付ける。電極パッド２２及び第２部分３２が導電性粒子４４に接触した状態で超音波振動を与え、電極パッド２２及び第２部分３２と導電性粒子４４との接触部分に図示しない金属化合物をそれぞれ形成して、相互間を固定、導通させる。
【００３０】
引き続き、図３Ｈの符号５４に示すように、半導体チップ１０の裏面から加熱及び加圧を行い、第１部分３１と電極パッド１２との間、及び、第２部分３２と電極パッド２２との間で、導電性粒子４４を扁平状に変形させた状態で、第１の異方性導電フィルム４１及び第２の異方性導電フィルム４２における絶縁性樹脂層４３を本硬化させる。加熱の際の温度は例えば２００℃、加圧の際の圧力は、１つの突起電極３０当りで１Ｎとする。これによって、図１、２に示した半導体装置１００を製造できる。
【００３１】
本実施形態の製造方法によれば、電極パッド１２，２２又は突起電極３０と導電性粒子４４とを接触させた状態で、超音波振動を与えることによって、それらの間に金属化合物を形成し、それらの間を固定、導通させることが出来る。また、電極パッド１２，２２と突起電極３０との間に導電性粒子４４を介在させた状態で、加熱及び加圧を行うことによって、絶縁性樹脂層４３を硬化させ、導電性粒子４４を扁平状に変形させた状態で固定できる。
【００３２】
なお、半導体装置１００において、半導体チップの電極パッド１２及び配線基板の電極パッド２２の何れか一方と突起電極３０との間に、導電性粒子４４が介在してもよい。半導体チップ１０は、内部にベアチップを含むＩＣパッケージであってもよい。突起電極３０は、底面及び頂面が略平坦であれば、必ずしも凸状である必要は無い。導電性粒子４４は、少なくとも表面が導電性を有するものであればよい。また、適度な弾性力を有することによって、突起電極３０に生じる応力を効果的に低減できる。
【００３３】
また、上記製造方法において、突起電極３０をプリント配線基板２０側に先に固定した後、半導体チップ１０を実装してもよい。更に、図３Ａ、図３Ｇに示した工程では、異方性導電フィルムの貼付に代えて、導電性粒子を含むペースト状の絶縁性樹脂層（異方性導電ペースト）を塗布してもよい。
【００３４】
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明に係る半導体装置及びその製造方法は、上記実施形態の構成にのみ限定されるものではなく、上記実施形態の構成から種々の修正及び変更を施したものも、本発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１のII部を拡大して示す断面図である。
【図３Ａ】図１、２の半導体装置を製造する一製造段階を示す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに後続する製造段階を示す断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｂに後続する製造段階を示す断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｃに後続する製造段階を示す断面図である。
【図３Ｅ】図３Ｄに後続する製造段階を示す断面図である。
【図３Ｆ】図３Ｅに後続する製造段階を示す断面図である。
【図３Ｇ】図３Ｆに後続する製造段階を示す断面図である。
【図３Ｈ】図３Ｇに後続する製造段階を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０：半導体チップ
１１：本体部分
１２：電極パッド
２０：プリント配線基板
２１：本体部分
２２：電極パッド
３０：突起電極
３１：第１部分
３２：第２部分
４１：第１の異方性導電フィルム
４２：第２の異方性導電フィルム
４３：絶縁性樹脂層
４４：導電性粒子
５１：ノズル
５２：金ワイヤ
１００：半導体装置
【図１】
2008192984.tif 000003
【図２】
2008192984.tif 000004
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2008192984.tif 000006
【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
2008192984.tif 000008
【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
2008192984.tif 000010
【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
2008192984.tif 000012