(57)【要約】【課題】所定の白色色調を維持しつつ、白色光を効率よく取出すことができる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１は、複数の半導体発光素子２、透光性基板３、透光性接着層４、透光性封止部材５、反射部６、蛍光体層７を具備する。発光素子２に、透光性の素子基板の裏面に半導体発光層を積層し、この発光層から放出された光を取出すダブルワイヤー型のものを使用する。透光性基板３が有したリード（導電部）21に発光素子２の電極をワイヤ22で接続する。基板３の裏面３ｂに各発光素子２の素子基板の表面を接着層４で接着する。透光性基板３の裏側に設けた封止部材５で発光素子２及びワイヤ22を封止する。反射部６を封止部材５に被着する。発光素子２と同数の蛍光体層７を互いに離間させて素子２毎に基板３の表面３ａに被着する。蛍光体層７は、半導体発光層から放出された一次光を波長変換して異なる波長の二次光を出す蛍光体を含んでいる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の素子基板の裏面に半導体発光層が積層された半導体発光素子と；
前記半導体発光層が前記素子基板と反対面側に有したｐ側電極及びｎ側電極にワイヤを介して接続された導電部が設けられた透光性基板と；
この透光性基板の裏面に複数の前記半導体発光素子の素子基板の表面を接着した透光性の接着層と；
前記半導体発光素子及びこれに接続された前記ワイヤを封止して前記透光性基板の裏側に設けられた複数の透光性封止部材と；
これらの封止部材を個々に覆って設けられた複数の反射部と；
前記半導体発光層から放出された一次光の一部を波長変換して異なる波長の二次光を出す蛍光体を含んで前記透光性基板の表面に互いに離間して複数の前記半導体発光素子毎に設けられた複数の蛍光体層と；
を具備したことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
複数の前記蛍光体層の大きさを、前記透光性基板を正面から見たときの前記反射部の大きさと同じかそれ以上としたことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記蛍光体層を避けて白色系の基板カバーを、前記透光性基板の表面に被着したことを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とする照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、青色発光をする複数のＬＥＤチップをマトリックス状に配置し、これらＬＥＤチップが発した青色光と、この青色光の一部を蛍光物質で吸収して青色光と補色関係の色の光に波長変換して得た黄色光を混色させることで、白色光として取出す場合に、蛍光物質を含んだ蛍光体層が不要な箇所にまで形成されないように、蛍光体層を、ＬＥＤチップ毎に対応して設けて、ドットマトリックス状に配置した発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この発光装置で、各ＬＥＤチップは、ＬＥＤチップ毎に用意されるとともに樹脂やセラミックからなるパッケージの開口部に収容された状態でパッケージに接着されて、パッケージに設けられた外部電極とボンディングワイヤにより接続されている。更に、パッケージの開口部にＬＥＤチップを埋設するエポキシ樹脂等からなる緩衝層が充填され、この緩衝層の表面に蛍光体層がインクジェット印刷法により形成されている。この緩衝層を設けることで、外部電極などによって生じる凹凸を緩和し、印刷時に飛翔した蛍光物質によるＬＥＤチップの損傷を低減し、更に、ＬＥＤチップから放出された光が高密度で蛍光物質に作用しないようにして蛍光物質の劣化を抑制している。
【特許文献１】特許第３５４６６５０号公報（段落0008−0050、図１−図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の発光装置では、ＬＥＤチップの裏面をパッケージの開口部底面に接着しているので、これらＬＥＤチップの表側に設けられた電極、及びこの電極と外部電極とを接続するボンディングワイヤが、パッケージの開口部に充填されたエポキシ樹脂内で、ＬＥＤチップの表側面から蛍光体層に向かう光路中に配置される。そのため、ＬＥＤチップから放出された光の一部が遮られるので、光の取出し効率が良くない。更に、ＬＥＤチップはその裏面方向にも光を放出するが、この光の利用については特許文献１には記載がない。
【０００５】
又、特許文献１の発光装置では、ＬＥＤチップがその発光に伴って生成する熱を、外部電極で導いて外部に放出しているが、その能力はさほど期待できないことに加えて、ＬＥＤチップと蛍光体層との間に介在する緩衝体層の厚みは薄いので、ＬＥＤチップの熱が直接的に蛍光体層に伝わり易い。そのため、特許文献１の発光装置では、緩衝層の表面に印刷された蛍光体層の温度が上がり易い。
【０００６】
蛍光体層に含まれた蛍光物質の発光能力、つまり、波長変換能力は、蛍光物質自体の温度が高まるほど低下する。したがって、特許文献１の発光装置では、蛍光体層の温度上昇に伴い、ＬＥＤチップの発光色に対する蛍光物質の発光色の割合が次第に減少するので、所定の白色色調を維持することが難しい。
【０００７】
本発明の目的は、所定の白色色調を維持しつつ、白色光を効率よく取出すことができる照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、請求項１の発明は、透光性の素子基板の裏面に半導体発光層が積層された半導体発光素子と；前記半導体発光層が前記素子基板と反対面側に有したｐ側電極及びｎ側電極にワイヤを介して接続された導電部が設けられた透光性基板と；この透光性基板の裏面に複数の前記半導体発光素子の素子基板の表面を接着した透光性の接着層と；前記半導体発光素子及びこれに接続されたワイヤを封止して前記透光性基板の裏側に設けられた複数の透光性封止部材と；これらの封止部材を個々に覆って設けられた複数の反射部と；前記半導体発光層から放出された一次光の一部を波長変換して異なる波長の二次光を出す蛍光体を含んで前記透光性基板の表面に互いに離間して複数の前記半導体発光素子毎に設けられた複数の蛍光体層と；を具備したことを特徴としている。
【０００９】
この発明で、半導体発光素子は、いわゆるダブルワイヤー型のものであればよく、特に同型の窒化物半導体を好適に用いることができる他、半導体発光素子として同型のＩＩＩ−Ｖ族系化合物半導体、同型のＩＩ−ＩＶ族系化合物半導体、同型のＩＶ−ＶＩ族系化合物半導体等を用いることも可能である。又、半導体発光素子の透光性素子基板には、例えばサファイア、石英、ＳｉＣ，ＧａＩＮ等の結晶基板を用いることができ、特にサファイア基板を用いることは、４００ｎｍ未満の波長の透過率が高く半導体発光層からの放出された光を殆ど吸収することなくサファイア基板の外部に取出すことができる点で好ましい。
【００１０】
この発明で、透光性基板には透光性材料例えば透明ガラスを好適に用いることができる他、素子基板と同種の透光性材料を用いることも可能であるとともに、この透光性基板の光透過率は４０％以上であれば１００％に近いほど好ましい。この発明で、透光性接着層には例えば透明シリコーン系のダイボンド材を好適に用いることができるとともに、封止部材には透光性の封止樹脂例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等を用いることができる。特に、シリコーン樹脂は、紫外線から可視光のほぼ全ての波長範囲の光に対して高い光透過率を有し、比較的短波長の光を長時間照射されても変色などの劣化を生じ難いので、封止部材等に好適に使用できる。又、この発明で、導電部には、透光性がなくても良いが、あった方が好ましく、導電部としてリード又は電線などを用いることができる。
【００１１】
更に、この発明で、反射部材は、封止部材に被着された塗料の層からなる反射層で形成できる他、反射部材自身が反射性能を有した材料からなる成形体で形成することもできる。この反射部材の光反射率は５０％以上であれば１００％に近いほど好ましい。
【００１２】
この発明で、蛍光体層は透光性基板の表面の所定の位置に例えばスクリーン印刷により印刷して被着することが可能である。この発明で、蛍光体層に含まれる蛍光体は、半導体発光層から放出される一次光を吸収して二次光を発光し、それにより、一次光を波長変換して異なる波長の二次光とするものであって、各種の無機蛍光体又は有機色素体を半導体発光素子が発する光の色（光源色）に応じて用いることができる。蛍光体は、それが含まれる蛍光体層中に略均一に分散させることが望ましい。
【００１３】
この発明の照明装置で得る白色光は、補色関係にある２色の光の混合、又は、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の光の３原色の混合で実現する。補色による白色発光は、例えば、半導体発光層が青色を放出する場合に、蛍光体に黄色の蛍光体を用いることにより実現できる。又、半導体発光層が紫外線を放出する場合には、蛍光体にＲ（赤色）蛍光体と、Ｇ（緑色）蛍光体と、Ｂ（青色）蛍光体を混ぜたものを使用することにより実現できる。
【００１４】
請求項１の発明では、各半導体発光素子から接着層を通り透光性基板に入射して照明装置の表側に出射される光だけではなく、各半導体発光素子の裏側（反出射方向）に放出されて封止部材を通った光を、反射部で反射させて照明装置の表側に出射できるので、効率よく光を取出すことができる。こうした二系統の光の取出しにおいて、各半導体発光素子から放出された一次光、つまり、前記二系統の光は、いずれも蛍光体層を透過して照明装置から取出される。この場合、一次光の一部が蛍光体層内に分散された蛍光体に当たることにより、蛍光体が波長変換して発光した異なる波長の二次光と、蛍光体に当たることなく蛍光体層を透過した一次光とが、被照射対象に向けて出射される。そのため、補色関係にある２色の混合又は三原色による混合によって、白色発光を実現できる。
【００１５】
この照明に伴い各半導体発光素子に生じた熱は、極めて薄い接着層を通って透光性基板に直接的に伝わる。透光性基板は、照明装置全体に必要とされる強度を担保するために、半導体発光素子の厚みに対して少なくとも数倍の厚みを有しているので、この基板に伝わった熱は、透光性基板全体に拡散されて放射により外部に放出される。これにより、半導体発光素子の熱を蛍光体層が直接的に受けることが抑制されるに伴い蛍光体層の温度上昇が抑制されるので、蛍光体層に含まれた蛍光体の発光能力の低下を抑制できる。
【００１６】
請求項２の発明は、複数の前記蛍光体層の大きさを、前記透光性基板を正面から見たときの前記反射部の大きさと同じかそれ以上としたことを特徴としている。
【００１７】
この発明では、半導体発光素子の裏面側に放出されて反射部により照明装置の表側に反射された一次光が、蛍光体層を通らないで出射されないようにできるに伴い、一次光を蛍光体層に確実に通して白色光に変換できる。
【００１８】
請求項３の発明は、前記蛍光体層を避けて白色系の基板カバーを、前記透光性基板の表面に被着したことを特徴としている。
【００１９】
半導体発光素子から放出された光が透光性基板を透過する際に、その光の一部は透光性基板の界面（基板表面と基板裏面）で屈折して透光性基板内を伝播する。それにも拘わらず、この発明では、各蛍光体層を避けて透光性基板の表面に被着された白色系の基板カバーによって、半導体発光素子から発した光が有色である場合に、透光性基板内を伝播する光の色が視認されることを防止できるとともに、各蛍光体層による視覚的影響をこれらの蛍光体層の周りに存在する白色によって軽減できる。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明によれば、所定の白色色調を維持しつつ、白色光を効率よく取出せる照明装置を提供できる。
【００２１】
請求項２の発明によれば、一次光が蛍光体層に確実に通るので、白色光をより効率よく取出せる照明装置を提供できる。
【００２２】
請求項３の発明によれば、透光性基板内を伝播する光の色が視認されることを防止しつつ、各蛍光体層による視覚的影響を軽減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１〜図３を参照して本発明の第１実施形態を説明する。
【００２４】
図１中符号１はＬＥＤパッケージを形成する照明装置を示している。照明装置１は、複数の半導体発光素子２と、透光性基板３と、接着層４と、封止部材５と、反射部６と、蛍光体層７とを備えている。
【００２５】
半導体発光素子２は、例えば窒化物半導体を用いてなるダブルワイヤー型のＬＥＤチップであって、透光性を有する電気絶縁性の素子基板１１の裏面に半導体発光層１２を積層して形成されている。素子基板１１は例えばサファイア基板で作られている。
【００２６】
図３に例示されるように半導体発光層１２は、素子基板１１の裏面上に、バッファ層１３、ｎ型半導体層１４、発光層１５、ｐ型クラッド層１６、ｐ型半導体層１７を順次積層して形成されている。発光層１５は、バリア層とウエル層を交互に積層した量子井戸構造をなしている。ｎ型半導体層１４上の一部にｎ側電極１８が設けられているとともに、ｐ型半導体層１７上にｐ側電極１９が設けられている。ｐ側電極１９はその一部にボンディングパッド１９ａを有している。更に、半導体発光層１２の表面はＳｉＯ２からなる絶縁性の保護膜２０により覆われている。ｎ側電極１８とｐ側電極１９のボンディングパッド１９ａはいずれも半導体発光層１２の素子基板１１と反対側に位置して、保護膜２０から突出されている。半導体発光層１２は、保護膜２０に被着する反射膜を有しておらず、裏面側へも光を放出できる。
【００２７】
透光性基板３は透明材であるガラスの板から形成されている。この透光性基板３をなすガラスには、接着層４をなす材料の後述する光の屈折率に近似した光の屈折率を有するガラス材料を用いることが好ましく、更に、熱膨張率αが８０×１０−７/℃以下のガラス材料を用いることが望ましい。この種のガラス材料としてＢ-Ｓｉ系のほう珪酸ガラス及びＳｉ系の９６％珪酸ガラス並びにＳｉ系の石英ガラスがあり、特に光の取出し効率の更なる向上と半導体発光素子２の接着信頼性の更なる向上を確保する上では、Ｓｉ系の９６％珪酸ガラス及び石英ガラスを用いるとよい。
【００２８】
透光性基板３の光出射側の面をなす表面３ａ（図１において上面）及びこれと反対側の裏面（図１において下面）３ｂは、粗面ではなく平坦面に形成されている。この透光性基板３は、照明装置１全体に必要とされる強度を担保するために、半導体発光素子２の厚みに対して少なくとも数倍（2.0倍以上）の厚みを有している。四角形状をなす透光性基板３の大きさは、その裏面３ｂに必要数の半導体発光素子２を実装するに足りる十分な面積を有した大きさである。なお、半導体発光素子２の数は図１及び図２では説明の都合上二個のみ描いたが、実際にはそれより多くの半導体発光素子２が使用される。導電部として例えば透光性のリード２１が、透光性基板３の裏面３ｂに装着されている。リード２１は、所定の回路パターン例えば透光性基板３の長手方向に延びていて、同方向に間隔的に設けられている。
【００２９】
各半導体発光素子２は、隣接したリード２１間に配置され、接着層４を用いて透光性基板３の裏面（背面）３ｂ上に実装されている。この場合、半導体発光素子２は、その素子基板１１の表面１１ａを透光性基板３の裏面３ｂに対面させるように透光性基板３に接着されている。接着層４はきわめて薄くかつ透光性を有している。この接着層４には例えば透明なシリコーン系のダイボンド材が用いられている。ダイボンド材をなすシリコーン樹脂の光の屈折率は１.４１である。
【００３０】
透光性基板３の裏面３ｂに実装された半導体発光素子２とこれに隣接したリード２１とは、導電性のワイヤ２２により接続されている。これにより、透光性基板３の長手方向に隣接した半導体発光素子２が直列に接続されている。ワイヤ２２は、ワイヤボンディング技術により設けられたボンディングワイヤからなる。このため、製造コストが高価なボール状の半田バンプを要することなく電気的接続を行えるので、製造コストを低減できる点で好ましい。なお、透光性基板３の長手方向の端部においてリード２１には図示しない給電線が接続され、この給電線は照明装置１の外部に配置される図示しない電力供給部に電気的に接続される。このため、リード２１を通じて各半導体発光素子２に電力を供給すると、半導体発光素子２に発光を生じさせて、照明装置１を発光状態（点灯状態）とすることができる。
【００３１】
封止部材５は複数の半導体発光素子２毎に成形型を用いて透光性基板３の裏面３ｂに装着されている。各封止部材５は、例えば１個の半導体発光素子２、この素子２に一端が接続されたワイヤ２２、及びこのワイヤ２２の他端が接続されたリード２１の端部を埋めた状態に封止している。この封止部材５の成形は、成形型を透光性基板３の裏面３ｂに密接させて成形空間を作り、この空間内に封止材料を充填し固化させることによりなされる。なお、こうした封止部材５の成形工程は、半導体発光素子２の実装とワイヤボンディングを経た後に実施される。
【００３２】
透光性基板３を表面３ａから裏面３ｂ方向に見た（正面視）場合の封止部材５の形状は、例えば図２に示すように略楕円形状をなしている。これは透光性基板３の幅の制約から決められたものである。しかし、封止部材５の正面視の形状を略楕円形状としたことは、同部材の正面視の形状を、前記楕円形状の長径を直径とする円形状とした場合に比較して、封止部材５の使用量を減らすことができる点で好ましい。
【００３３】
封止部材５には、透光性を有した材料、例えば透明なシリコーン樹脂が用いられている。封止部材５と接着層４を同種の透光性材料例えばシリコーン樹脂製としたことで、接着層４により導かれてこの接着層４から側方に放出される光が、封止部材５と接着層４との界面で反射することが抑制されるので、光の取出し効率を向上する上で好ましい。
【００３４】
反射部６は、封止部材５と同数用いられていて、これら封止部材５に個別に被着されている。反射部６は例えばそれ自体の光反射率が５０％以上の合成樹脂等の光反射性の材料で形成されている。これら反射部６は、例えば封止部材５をその外側から覆う成形型をセットした状態で、この成形型内に合成樹脂材料を充填することで、封止部材５に接着して設けられている。この反射部６の成形は当然のことながら封止部材５の成形後に行われる。なお、こうした成形によって反射部６を設ける場合、透光性基板３の裏面３ｂ全体に合成樹脂層を被着し、その一部に反射部６が一体に形成された基板裏面カバー層を設けて実現することもできる。
【００３５】
蛍光体層７は半導体発光素子２毎に対応して透光性基板３の表面３ａに被着されている。そのため、各蛍光体層７は、互いに離間し、具体的には透光性基板３の長手方向に間隔的に設けられていて、隣接する蛍光体層７相互は、少なくとも一つの蛍光体層７の大きさ以上の距離で隔てられている。これら蛍光体層７の形状は、前記正面視での反射部６の形状に対する相似形をなしている。更に、各蛍光体層７の大きさは、蛍光体層７の使用量をより低減するために前記正面視において反射部６の大きさと同じとしてあるが、それ以上に大きくすることもできる。又、蛍光体層７の中央部にはこれに対応する半導体発光素子２が照明装置１を裏側から表側に見て投影される。
【００３６】
各蛍光体層７には、例えばその全域にわたり図示しない蛍光体（蛍光物質とも称する。）が好ましくは略均一に分散されている。これら複数の蛍光体層７は、既にリード２１が装着された透光性基板３の裏面３ｂに半導体発光素子２を実装する以前に、スクリーン印刷によって透光性基板３の平坦な表面３ａに印刷して設けられる。
【００３７】
蛍光体層７内に含有された蛍光体は、半導体発光層１２から放出された一次光を波長変換して異なる波長の二次光を発光するために用いられており、その波長変換によって、蛍光体層７を白色電球色から白色蛍光灯色までの任意の色調に白色発光させるようになっている。そのために、本実施形態では例えば半導体発光素子２から放射される青色の光に対して補色の関係にある黄色の蛍光体が用いられていて、それにより、蛍光体層７は黄色を呈している。
【００３８】
前記照明装置１は、その蛍光体層７が装着された透光性基板３の裏面３ａを被照射対象方向に向けて使用される。照明装置１は、それが備えた複数の半導体発光素子２に電力を供給することにより例えば青色に発光する。この場合、半導体発光素子２の半導体発光層１２が有した発光層１５が発光することによって、半導体発光素子２の表側、つまり、被照射対象方向にも、半導体発光素子２の裏側にも光が放出される。
【００３９】
表側に放出されて素子基板１１を透過した青色の一次光は、まず、透明な接着層４及び同じく透明な透光性基板３を透過してから、更に、蛍光体層７を透過して、被照射対象方向に取出される。この一方で、裏側に放出された青色の一次光は、まず、透明な封止部材５を透過して反射部６により透光性基板３に向けて反射される。反射された一次光は、再び封止部材５を透過し、更に透明なリード２１を通って透光性基板３に入射し、或いはリード２１を通ることなく透光性基板３に入射し、この透光性基板３を透過してから、蛍光体層７を透過して被照射対象方向に取出される。
【００４０】
したがって、光源となる半導体発光素子２を複数用いて、それに応じて光量を増やすことができる。加えて、以上のように各半導体発光素子２から接着層４を通って照明装置１の出射方向（被照射対象方向）に放出されて取出される光だけではなく、各半導体発光素子２の裏側に放出された光を、反射部６で前記出射方向に反射させて取出すので、効率よく光を取出すことができる。
【００４１】
更に、既述のように接着層４をシリコーン樹脂製とし、ガラス製の透光性基板３の屈折率を１．４１以上１．５１未満としたので、透光性基板３に安価なソーダ石英ガラスを用いた場合に比較して、接着層４と透光性基板３との屈折率の差は０．１以下に小さくなっている。これにより、接着層４と透光性基板３との境界面での一次光の屈折が抑制されて、透光性基板３の透過光量が増える。したがって、この点においても光の取出し効率を向上できる。
【００４２】
光の取出しにおいて、各半導体発光素子２から放出されて既述の二通りの経路を経る青色の一次光は、既述のようにいずれも蛍光体層７を透過して出射される。この際、青色の一次光の一部は、蛍光体層７内に分散されている蛍光体に当たることなく蛍光体層７を透過するが、残りの一次光は蛍光体に当たる。これにより、蛍光体が青色の光を吸収して黄色の二次光を発光するので、黄色の光として蛍光体層７を透過する。このように半導体発光素子２の発光色である青色の一次光と、この一次光が蛍光体で波長変換されて一次光に対して補色関係となった黄色の二次光とが蛍光体層７を透過するので、これら２色の混合によって白色光が作られる。言い換えれば、白色発光を実現できる。
【００４３】
この場合、正面視での反射部６の形状の大きさ以上に各蛍光体層７が形成されているので、反射部６により照明装置１の表側に反射された青色の光が、蛍光体層７を通らないで出射されないようにできる。したがって、青色の光を蛍光体層７に確実に通して白色光に変換させることができる。
【００４４】
しかも、既述の二通りの経路を経る光が、いずれも透光性基板３を透過する際に、光の一部が透光性基板３の板面と平行な方向に進行する。それに伴い、透光性基板３内において界面（表面３ａ及び裏面３ｂ）で屈折するので、透光性基板３全体が明るく光って面状に発光した状態となる。
【００４５】
したがって、複数の半導体発光素子２を光源とする照明装置１にあって、夫々の半導体発光素子２の素子基板１１が個々に光るにも拘わらず、照明装置１の光出射面（表面３ａ）全体の視覚的印象において、各半導体発光素子２の一つ一つが独立した光点として「つぶつぶ」に視認される感じを軽減できる。
【００４６】
又、以上の照明に伴い各半導体発光素子２は発熱し、この熱は、熱抵抗としては殆ど無視できる程度に極めて薄い接着層４を通って透光性基板３に直接的に伝わる。この透光性基板３の厚みは半導体発光素子２の厚みの数倍である。そのため、透光性基板３に伝わった熱は、透光性基板３全体に拡散されて表裏面から放射により外部に放出される。これにより、半導体発光素子２の熱を蛍光体層７が直接的に受けることが抑制される。こうして蛍光体層７の温度上昇を抑制できるに伴い、蛍光体層７に含まれた蛍光体の発光能力の低下が抑制される。したがって、半導体発光素子２が発した青色の光に対する蛍光体が発する黄色の光の割合が減少することが抑制されるに伴い、所定の白色色調を維持することができる。
【００４７】
以上説明した照明装置１及びこの照明装置１が光源装置として組込まれた照明器具によれば、所定の白色色調を維持しつつ、白色光を効率よく取出すことができる。これとともに、各半導体発光素子２の発光が「つぶつぶ」に視認される感じを軽減できるものである。
【００４８】
しかも、互いに隣接した各蛍光体層７を、それ自体の大きさ以上の距離で少なくとも隔てたので、透光性基板３の表面３ａで蛍光体層７が過密とならない。そのため、照明装置１が視認されたときに、各蛍光体層７を原因とする照明装置１のボディカラーが黄色く見えることを軽減できる。つまり、視認される透光性基板３の表面３ａに蛍光体層７が有する色（黄色）が強く反映された視覚的印象となることを軽減できる。
【００４９】
又、スクリーン印刷により各蛍光体層７を透光性基板３の平坦な表面３ａに設けたので、高精度でかつ効率よく蛍光体層７を設けることが可能であり、製造上好ましい。そして、この後に透光性基板３の裏面３ｂにチップマウンターを用いて半導体発光素子２を実装する場合、その実装位置を前記蛍光体層７の縁を基準として位置出しして高精度に実装することも可能である。
【００５０】
図４及び図５を参照して本発明の第２実施形態を説明する。以下の第２実施形態の説明において、第１実施形態と同様構成については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００５１】
第２実施形態では、図４に示すように四角形の透光性基板３に対して複数の半導体発光素子２及びこれらに対応して個別に設けられる蛍光体層７が、縦横にマトリックス状に配置されている。しかも、正面視において蛍光体層７は円形をなしている。なお、各リード２１は、各半導体発光素子２を互いに直列、又は並列、若しくはこれらを組み合わせた直並列に接続するように図示しないが電気的に接続されている。
【００５２】
更に、封止部材５及びこれに被着された反射部６は、例えば図４で縦方向に延びていると共に図４で横方向に複数列設けられている。縦方向に延びた封止部材５は、図４で縦方向に並んだ複数の半導体発光素子２、これらの素子２に一端が接続されたワイヤ２２、及びこれらのワイヤ２２の他端が接続されたリード２１の端部を埋めて封止している。
【００５３】
又、第２実施形態の照明装置１は図４及び図５に示すように白色系の基板カバー２５を備えている。基板カバー２５は、透光性基板３と略同じ大きさであって、透光性基板３の表面３ａに各蛍光体層７を避けて被着されている。図４中符号２５ａは各蛍光体層７を避けるためにこれよりも一回り大きく形成された逃げ孔を示している。この基板カバー２５は、スクリーン印刷により容易に設けることができる。なお、基板カバー２５は半導体発光素子２と同数の逃げ孔２５ａが開けられた白色のシートを接着することで設けることも可能である。
【００５４】
以上説明した事項以外は図４及び図５に示されない構成を含めて第１実施形態と同じである。従って、第２実施形態でも、第１実施形態で説明したのと同様な理由によって、所定の白色色調を維持しつつ、白色光を効率よく取出すことができる。これとともに、各半導体発光素子２の発光が「つぶつぶ」に視認される感じを軽減できるものである。
【００５５】
その上、白色系の基板カバー２５を備えたことで以下の利点を有している。詳しくは、基板カバー２５が各蛍光体層７の周りに白色の領域として存在することに加えて、この白色領域の面積の方が黄色味を呈する各蛍光体層７の面積より大きいから、照明装置１が正面から視認されたとき、各蛍光体層７による既述の視覚的影響を軽減できる。更に、既述のように半導体発光素子２から放出された青色の光の一部が透光性基板３内を伝播するにも拘わらず、この光が視認されないように基板カバー２５で遮ることができるとともに、この基板カバー２５が背面から照らされるので、照明装置１が正面から視認されたときに基板カバー２５の白色を明るく視認させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る照明装置を示す断面図。
【図２】図１の照明装置を示す平面図。
【図３】図１の照明装置が備えた半導体発光素子まわりを拡大して示す断面図。
【図４】本発明の第２実施形態に係る照明装置を一部切欠いて示す平面図。
【図５】図４中Ｆ５−Ｆ５線に沿う断面図。
【符号の説明】
【００５７】
１…照明装置、２…半導体発光装置、３…透光性基板、３ａ…透光性基板の表面、３ｂ…透光性基板の裏面、４…接着層、５…反射部、６…封止部材、７…蛍光体層、１１…素子基板、１２…半導体発光層、１８…ｎ側電極、１９…ｐ側電極、２１…リード（導電部）、２２…ワイヤ、２５…基板カバー、２５ａ…逃げ孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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