(57)【要約】【課題】モジュールの機能を識別するための識別情報を不揮発性半導体メモリに記録する作業を軽減させることを課題とする。【解決手段】モジュール１０の複数種類に対応した識別情報ＤＡ１を記録した不揮発性半導体メモリ３１と、中央処理装置３２と、前記複数種類のいずれかの種類に対応した信号を入力する入力端子３５と、モジュールの信号端子２４から出力するための識別情報ＤＡ３を出力する出力端子３６と、を少なくとも有する集積回路３０と、前記複数種類のいずれかの種類に対応した信号を入力端子３５へ入力する種類対応信号供給部４０とを備え、入力端子３４に入力される信号に対応した識別情報ＤＡ３を集積回路３０が不揮発性半導体メモリ３１から読み出して出力端子３６から出力することにより、モジュール１０の種類に対応した識別情報ＤＡ３を信号端子２４から出力する。【選択図】図４
2008276305.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリモジュールの機能を識別するための識別情報を信号端子から出力可能なメモリモジュールであって、
メモリモジュールの複数種類に対応した前記識別情報を記録した不揮発性半導体メモリと、中央処理装置と、前記複数種類のいずれかの種類に対応した信号を入力する入力端子と、前記信号端子から出力するための前記識別情報を出力する出力端子と、を少なくとも有する集積回路と、
前記複数種類のいずれかの種類に対応した信号を前記入力端子に供給する種類対応信号供給部とを備え、
前記入力端子に入力される信号に対応した前記識別情報を前記集積回路が前記不揮発性半導体メモリから読み出して前記出力端子から出力することにより、メモリモジュールの種類に対応した前記識別情報を前記信号端子から出力することを特徴とするメモリモジュール。
【請求項２】
前記種類対応信号供給部は、メモリモジュールの種類に対応させながら前記入力端子に供給する信号の状態を変えるためのジャンパを接続するジャンパ接続部を有し、
前記ジャンパ接続部に前記ジャンパが接続されるか否かにより前記入力端子に入力される信号の状態が変わるようにされた、請求項１に記載のメモリモジュール。
【請求項３】
本メモリモジュールにメモリ用端子を複数有する揮発性メモリが実装され、
前記種類対応信号供給部は、前記メモリ用端子に接続され、前記メモリ用端子の信号に基づいた信号であってメモリモジュールの種類に対応した信号を前記入力端子に供給することを特徴とする請求項１に記載のメモリモジュール。
【請求項４】
モジュールの機能を識別するための識別情報を信号端子から出力可能なモジュールであって、
モジュールの複数種類に対応した前記識別情報を記録した不揮発性半導体メモリと、中央処理装置と、前記複数種類のいずれかの種類に対応した信号を入力する入力端子と、前記信号端子から出力するための前記識別情報を出力する出力端子と、を少なくとも有する集積回路と、
前記複数種類のいずれかの種類に対応した信号を前記入力端子に供給する種類対応信号供給部とを備え、
前記入力端子に入力される信号に対応した前記識別情報を前記集積回路が前記不揮発性半導体メモリから読み出して前記出力端子から出力することにより、モジュールの種類に対応した前記識別情報を前記信号端子から出力することを特徴とするモジュール。
【請求項５】
モジュールの機能を識別するための識別情報を信号端子から出力可能なモジュールの制御方法であって、
モジュールの複数種類に対応した前記識別情報を記録した不揮発性半導体メモリと、中央処理装置と、前記複数種類のいずれかの種類に対応した信号を入力する入力端子と、前記信号端子から出力するための前記識別情報を出力する出力端子と、を少なくとも有する集積回路と、
前記複数種類のいずれかの種類に対応した信号を前記入力端子に供給する種類対応信号供給部と、を前記モジュールに設け、
前記入力端子に入力される信号に対応した前記識別情報を前記不揮発性半導体メモリから読み出して前記出力端子から出力する処理を前記集積回路で行い、モジュールの種類に対応した前記識別情報を前記信号端子から出力することを特徴とするモジュールの制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュールの機能を識別するための識別情報を信号端子から出力可能なメモリモジュール、モジュール及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
メモリモジュールには様々な種類があるため、ＳＰＤ（Serial Presence Detect）という規格に従って情報をシリアル通信する不揮発性半導体メモリをメモリモジュールに実装することが行われている。この不揮発性半導体メモリには、ＳＩＭＭ（Single Inline Memory Module）やＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）といったメモリモジュールのタイプ、ＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic Random Access Memory）やＤＲＡＭといったメモリチップの種別、メモリ容量、バンク構成、サイクルタイム、ＳＤＲＡＭのクロック周波数、ＥＣＣメモリ（Error Check and Correct memory）やパリティビットの有無、リフレッシュの間隔、等のメモリモジュールの機能の識別情報が記録される。これらの情報は、メモリモジュールのエッジコネクタ端子に設けられたＳＣＬ端子（シリアルクロック端子）及びＳＤＡ端子（シリアルデータ端子）を経由してマザーボードのメモリコントローラへ伝達される。メモリモジュールを装着したマザーボードは、メモリコントローラが入手したこれらの情報に基づいてメモリモジュールに対してアクセスすることができる。
【０００３】
特開平１０−１５０１４３号公報には、不揮発性メモリのライトプロテクト（Write Protect）端子をプルアップし、該ライトプロテクト端子に導電性端子を電気的に接続したメモリモジュールが開示されている。メモリモジュールのプリント基板に不揮発性メモリが実装された後、導電性端子から不揮発性メモリにデータが書き込まれる。
【特許文献１】特開平１０−１５０１４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、メモリモジュールの種類毎にメモリモジュールの機能の識別情報が異なるため、メモリモジュールの種類毎に異なる識別情報を不揮発性半導体メモリに書き込む作業が必要である。特開平１０−１５０１４３号公報記載のメモリモジュールでも、不揮発性メモリをプリント基板に実装した後にメモリモジュールの種類毎に異なる識別情報を不揮発性メモリに書き込む必要がある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、メモリモジュールのようなモジュールの機能を識別するための識別情報を不揮発性半導体メモリに記録する作業を軽減させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明は、モジュールの機能を識別するための識別情報を信号端子から出力可能なモジュールであって、
モジュールの複数種類に対応した前記識別情報を記録した不揮発性半導体メモリと、中央処理装置と、前記複数種類のいずれかの種類に対応した信号を入力する入力端子と、前記信号端子から出力するための前記識別情報を出力する出力端子と、を少なくとも有する集積回路と、
前記複数種類のいずれかの種類に対応した信号を前記入力端子に供給する種類対応信号供給部とを備え、
前記入力端子に入力される信号に対応した前記識別情報を前記集積回路が前記不揮発性半導体メモリから読み出して前記出力端子から出力することにより、モジュールの種類に対応した前記識別情報を前記信号端子から出力することを特徴とする。
【０００７】
すなわち、モジュールの種類に対応した信号が入力端子に入力されると、該信号に対応した識別情報が不揮発性半導体メモリから読み出されて出力端子から出力される。これにより、モジュールの機能を識別するための識別情報であってモジュールの種類に対応した識別情報がモジュールの信号端子から出力される。
以上より、モジュールの種類毎に異なる識別情報を不揮発性半導体メモリに書き込む必要が無くなるので、識別情報を不揮発性半導体メモリに記録する作業を軽減させることができる。
【０００８】
上記モジュールには、メモリモジュールの他、ＬＡＮモジュール、ハードディスクドライブモジュール、等も含まれる。
上記不揮発性半導体メモリは、データを書き込み可能なメモリでもよいし、ＲＯＭなどデータを書き込み不可能なメモリでもよい。前記不揮発性半導体メモリには、上記識別情報以外の情報が記録されてもよい。
上記集積回路の出力端子は、メモリモジュールの上記信号端子に直接接続されてもよいし、該信号端子との間に設けられる電子部品に接続されてもよい。
上記種類対応信号供給部は、電子部品を含む電気回路で構成されてもよいし、導体パターンのみで構成されてもよい。
【０００９】
なお、請求項１〜請求項３に対応したモジュールの制御方法にも発明が存在し、該発明も上述した作用、効果を奏する。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に係る発明によれば、メモリモジュールの機能を識別するための識別情報を不揮発性半導体メモリに記録する作業を軽減させることが可能になる。
請求項２に係る発明では、ジャンパを接続するだけという簡易な回路構成で、識別情報を不揮発性半導体メモリに記録する作業を軽減させることが可能になる。
【００１１】
請求項３に係る発明では、集積回路の入力端子に入力される信号が揮発性メモリのメモリ用端子の信号に基づいた信号とされるので、該入力端子に供給する信号をモジュールの種類に対応させる作業が不要になり、識別情報を不揮発性半導体メモリに記録する作業をさらに軽減させることが可能になる。
請求項４、請求項５に係る発明では、モジュールの機能を識別するための識別情報を不揮発性半導体メモリに記録する作業を軽減させることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（１）モジュールの構成：
図１は本発明の一実施形態に係るモジュール１０とソケット６０との接続構造を正面から見て示す分解図、図２はモジュール１０の半田面１２ｂ側を示す斜視図、図３はソケット６０の外観を一部破断して示す斜視図、図４はモジュール装着システム１００の回路構成の概略を示すブロック図、図５は不揮発性半導体メモリ３１のデータ構造を模式的に示す図、図６は集積回路３０で行われる動作を説明するためのフローチャートである。
【００１３】
本発明を適用可能なモジュールは、モジュールの機能を識別するための識別情報を信号端子から出力可能であればよい。通常、プリント配線板にエッジコネクタ端子が形成され、プリント配線板に電子部品が実装されてモジュールが形成され、このモジュールがソケットを介してマザーボードに対して電気的に接続される。このようなモジュールには、例えば、ＳＰＤに対応した不揮発性半導体メモリを有するメモリモジュールがある。モジュールを装着可能なソケットには、通常、エッジコネクタ端子を差し込んで嵌合させるエッジ形ソケットコネクタ（エッジコネクタ）が用いられる。
モジュール装着システム１００は、メモリモジュール（モジュール）１０とマザーボード５０とを少なくとも備える。むろん、モジュールとマザーボード以外にも、ディスプレイやプリンタ等の出力装置、キーボード等の入力装置、等がモジュール装着システムに設けられてもよい。マザーボードには、パーソナルコンピュータに設けられたマザーボードの他、特定の機能のみを実現させる専用機械に設けられたマザーボード等も含まれる。
【００１４】
本モジュール１０は、集積回路３０と種類対応信号供給回路（種類対応信号供給部）４０とを備え、モジュールの機能を識別するための機能識別情報ＤＡ３を信号端子２４から出力可能である。図示のモジュール１０は、メモリモジュールであるため、集積回路３０とともにＤＲＡＭ１６等の電子部品がプリント配線板１２に実装されている。
【００１５】
集積回路３０は、不揮発性半導体メモリ３１、ＣＰＵ（中央処理装置；Central Processing Unit）３２、入力端子３５、出力端子３６、を少なくとも備え、ＳＣＬ信号（シリアルクロック信号）を入力して動作するワンチップマイクロコンピュータ（One-chip microcomputer）とされている。マイコン３０のピン数は、８ピン、１８ピン、２８ピン、等、特に限定されない。マイコン３０には、米国マイクロチップテクノロジー社のＰＩＣ１６シリーズ等、種々のワンチップマイコンを用いることができる。
本マイコン３０は、図４に示すように、不揮発性メモリ３１、ＣＰＵ３２、ＲＡＭ（Random Access Memory）３３、Ｉ／Ｏインターフェイス（入出力インターフェイス）３４、等がシステムバス３０ａに接続され、これらがバス３０ａを介してデータを入出力するようにされている。不揮発性メモリ３１には、メモリモジュールの複数種類に対応した機能識別情報を記録されるととともに、図６に示す処理を行うための制御プログラムＤＡ２が記録されている。本実施形態の不揮発性メモリ３１には、メモリモジュールの種類毎に機能識別情報が書き込まれている。ＣＰＵ３２は、不揮発性メモリ３１に書き込まれたプログラムに従って、適宜ＲＡＭ３３をワークエリアとして使用しながらプログラムＤＡ２を実行する処理を行い、マイコン３０全体の動作を制御する。
【００１６】
不揮発性半導体メモリ３１には、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）、フラッシュメモリ（Flash memory）、等のデータを書き込み可能な半導体メモリ、ＲＯＭ等のデータを書き込み不可能な半導体メモリ、を用いることができる。メモリ３１がデータを書き込み可能であると、メモリ３１の機能識別情報ＤＡ１を後から書き換えることができるので好適である。
入力端子３５は、入力インターフェイスとして使用されるＩ／Ｏインターフェイス３４に接続され、メモリモジュールの複数種類のいずれかの種類に対応した信号を種類対応信号供給回路４０から入力する。出力端子３６は、例えば、シリアル通信用のＳＤＡ端子（シリアルデータ端子）とされ、メモリモジュールのＳＤＡ端子（信号端子）２４から出力するための機能識別情報ＤＡ３を出力する。
種類対応信号供給回路４０は、メモリモジュールの複数種類のいずれかの種類に対応した信号を入力端子３５に供給する。
【００１７】
マイコン３０は、入力端子３５に入力される信号に対応した機能識別情報ＤＡ３を不揮発性メモリ３１から読み出し、該機能識別情報ＤＡ３を出力端子３６から出力する。すると、メモリモジュール１０は、自らの種類に対応した機能識別情報ＤＡ３をＳＤＡ端子２４から出力する。
以上より、メモリモジュールの種類毎に異なる機能識別情報を不揮発性半導体メモリに書き込む必要が無くなるので、機能識別情報を不揮発性半導体メモリに記録する作業が軽減される。
【００１８】
メモリモジュール１０は、図１に示すように、プリント配線板１２にＤＲＡＭ（揮発性メモリ）１６やマイコン３０等の各種電子部品が実装されたプリント回路板（プリント回路実装品）とされている。ＤＲＡＭ１６には、例えば、ＳＤＲＡＭが用いられる。モジュール１０は、ＤＲＡＭ１６やマイコン３０等を含むプリント回路１５が基板部１４に形成され、ソケット６０に差し込まれる縁部にエッジコネクタ端子２０が形成されている。モジュールの導体部分の設計外の電気的接触を防ぐため、端面１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆに導体が露出しないようにプリント配線板１２が形成されている。本実施形態のモジュール１０は、ＤＩＭＭであり、エッジコネクタ端子２０の実装面１２ａ及び半田面１２ｂに端子２２が複数形成されている。端子２２には、グランド用端子、電源用端子、信号用端子、が含まれるとともに、マザーボード５０からＳＣＬ信号を入力するためのＳＣＬ端子２６や、マザーボード５０へ機能識別情報ＤＡ３を出力するためのＳＤＡ端子２４が含まれている。ＳＤＡ端子２４はマイコンの出力端子３６に直接接続され、ＳＣＬ端子２６はマイコンのＳＣＬ端子３７に直接接続されている。むろん、バッファゲートの入力側にマイコンの出力端子３６が接続されて該バッファゲートの出力側にＳＤＡ端子２４が接続されてもよいし、バッファゲートの入力側にＳＣＬ端子２６が接続されて該バッファゲートの出力側にマイコンのＳＣＬ端子３７が接続されてもよい。
【００１９】
エッジコネクタ端子２０は、端面１２ｃからソケット６０のスロット６３に差し込み可能であり、該ソケットに差し込まれて各端子２２がソケットの各コンタクト７２に接触し、マザーボード５０と電気的に接続される。
プリント配線板１２の相対向する側端面１２ｄ，１２ｅには、それぞれソケット６０に係止するための凹部１３，１３が形成されている。
【００２０】
本実施形態の種類対応信号供給回路４０は、ジャンパ接続部４２を有するとともに、必要に応じてジャンパ４４を有する。ジャンパは、プリント配線板上に後から個別に形成する導体パターンであって、ワイヤや導電ペースト等によって二点間を接続する導体パターンである。従って、ジャンパ４４は、メモリモジュールの種類に対応させながら入力端子３５に供給する信号の状態を変えるための電子部品とされている。
【００２１】
本実施形態のジャンパ接続部４２は、図４に示すように、ジャンパ４４の両端をそれぞれ取り付けるための一対のランド（land）４２ａ，４２ｂが複数組設けられ、各組のランド４２ａ，４２ｂにジャンパ４４が電気的に接続されるか否かにより各入力端子３５に入力される信号の状態が変わるようにされている。ここで、各入力端子３５に入力される信号の状態（HighレベルであるかLowレベルであるか）の組み合わせがメモリモジュールの種類に対応しているため、各組のランド４２ａ，４２ｂに対するジャンパ４４の接続の有無の組み合わせがメモリモジュールの種類に対応することになる。
むろん、一対のランド４２ａ，４２ｂが一組しかなくても、ランド４２ａ，４２ｂにジャンパ４４が接続されるか否かにより二種類のメモリモジュールに対応させることができる。
【００２２】
本実施形態の各出力側ランド４２ａは、入力端子３５に接続されるとともに、第一の抵抗Ｒ１の一端に接続されている。この抵抗Ｒ１の他端は、グランドに接続されている。一方、各入力側ランド４２ｂは、第二の抵抗Ｒ２の一端に接続されている。この抵抗Ｒ２の他端は、電源ラインに接続されている。第一の抵抗Ｒ１は高抵抗とされ、第二の抵抗Ｒ２の抵抗値は第一の抵抗Ｒ１の抵抗値よりもかなり小さくされている。なお、第二の抵抗Ｒ２を用いずに入力側ランド４２ｂを直接電源ラインに接続してもよい。
以上により、ランド４２ａ，４２ｂにジャンパ４４が取り付けられていない場合には入力端子３５にＬ（Low）レベルの信号が入力され、ランド４２ａ，４２ｂにジャンパ４４が取り付けられている場合には入力端子３５にＨ（High）レベルの信号が入力される。むろん、第一の抵抗Ｒ１の他端を電源ラインに接続し、第二の抵抗Ｒ２の他端を接地すれば、入力端子３５に入力される信号は、ジャンパ非接続時にＨとなり、ジャンパ接続時にＬとなる。
【００２３】
メモリモジュールの種類に対応した信号を入力するマイコン３０は、入力信号に対応した機能識別情報ＤＡ３を不揮発性半導体メモリ３１から読み出す処理を行う。図５は、不揮発性メモリ３１に記録された機能識別情報ＤＡ１のデータ構造を模式的に示している。図に示すように、不揮発性メモリ３１には、メモリモジュールの種類毎に機能識別情報が書き込まれている。機能識別情報ＤＡ１には、例えば、モジュールの品番ＤＡ１１、モジュールのタイプＤＡ１２、メモリチップの種別ＤＡ１３、メモリチップの動作クロック周波数ＤＡ１４、メモリ容量ＤＡ１５、バンク構成、サイクルタイム、ＥＣＣメモリやパリティビットの有無、リフレッシュの間隔、等、主にＳＰＤに従った情報が含まれる。むろん、機能識別情報以外の情報も不揮発性メモリ３１に対してメモリモジュールの種類毎に記録されていてもよい。
【００２４】
各入力端子３５に入力される信号は各Ｉ／Ｏインターフェイス３４に入力されるため、ＣＰＵ３２は各Ｉ／Ｏインターフェイス３４に対応した入力ポートの情報を読むことにより各入力端子３５の入力信号の状態を知ることができる。各入力端子３５に入力される信号がそれぞれＨ，Ｌであるときの入力ポートの値が１，０であるとすると、メモリモジュールの各種類を２進数で例えば”００００”〜”１１１１”に対応させることができる。入力ポートの数をｎ（ｎは１以上の整数）とすると、２のｎ乗の種類のメモリモジュールを機能識別情報に対応させることができる。
【００２５】
メモリモジュール１０を装着するためのソケット６０は、図１や図３に示すように、エッジコネクタ端子２０を差し込むためのスロット６３を有する基部６２と、該基部の長手方向Ｄ１の両端部から突出してモジュール１０の相対向する端面１２ｄ，１２ｅを挟む第一及び第二の側部６４，６６とを有している。側部６４，６６には、相対向する側部６６，６４に向かって突出した係止部６４ａ，６６ａがそれぞれ設けられている。係止部６４ａ，６６ａは、モジュール１０を固定するため側部６４，６６に設けられたラッチ部分であり、側部６６，５４内に設けられたばねにより相対向する側部６６，６４に向かって付勢されている。従って、ソケット６０にモジュール１０が取り付けられる時には係止部６４ａ，６６ａが互いに離反する方向へ退避した後に凹部１３，１３に挿入してモジュール１０を係止し、ソケット６０からモジュール１０が取り外される時には係止部６４ａ，６６ａが互いに離反する方向へ退避してモジュール１０を解放する。
【００２６】
基部６２には、エッジコネクタ端子２０と電気的に接続されるコンタクト群７０がスロット６３の内側面に設けられている。コンタクト群７０を構成する各コンタクト７２は、エッジコネクタ端子の各端子２２に対応して設けられ、各端子２２に接触して該端子と電気的に接続される。コンタクト７２には、グランド用コンタクト、電源用コンタクト、信号用コンタクト、ＳＣＬ信号出力用コンタクト、ＳＤＡ信号（シリアルデータ信号）入力用コンタクト、が含まれている。
【００２７】
マイコン３０から出力される機能識別情報ＤＡ３は、図４に示すように、ＳＤＡ端子２４を経由して制御部８０へ伝達される。制御部８０には、例えば、ＣＰＵ８１、ＲＯＭ８２、メモリコントローラ８３、ＤＲＡＭ８４、が設けられる。ＤＲＡＭ８４は、例えばＳＤＲＡＭが用いられ、マザーボード５０に最初から実装されるＲＡＭとされる。メモリコントローラ８３は、ＣＰＵ８１とＤＲＡＭ８４，１６とを中継し、ＤＲＡＭ８４，１６に対するアクセスのインターフェイスを統括するＬＳＩとされている。メモリコントローラ８３は、メモリモジュール１０から機能識別情報ＤＡ３を入手し、ＣＰＵ８１の制御に従ってＤＲＡＭ８４，１６に対してデータの読み書きやリフレッシュ等を行う。ＣＰＵ８１は、ＲＯＭ８２に書き込まれた制御プログラムに従って、適宜ＤＲＡＭ８４，１６をワークエリアとして使用しながらマザーボード５０全体の動作を制御する。これにより、制御部８０は、機能識別情報ＤＡ３に基づいてモジュール１０の動作を制御する。
【００２８】
メモリモジュール１０を製造するとき、例えば、プリント配線板１２を形成し、ＤＲＡＭ１６やマイコン３０等の電子部品を実装して半田付けする。ここで、マイコン３０は、不揮発性メモリ３１に機能識別情報ＤＡ１が記録された後にプリント配線板１２へ実装されてもよいし、プリント配線板１２へ実装された後に機能識別情報ＤＡ１が不揮発性メモリ３１に書き込まれてもよい。そして、メモリモジュールの種類に応じて適宜ジャンパ４４をジャンパ接続部４２に接続すれば、メモリモジュール１０が形成される。その後、モジュール１０をマザーボード５０上のソケット６０へ装着すると、モジュール装着システム１００が構成される。
【００２９】
（２）モジュールの動作並びに作用及び効果：
次に、メモリモジュール１０の動作の一例を説明する。
図６は、マイコン３０で行われる機能識別情報出力処理をフローチャートにより示している。マザーボード５０の電源がオンになると、モジュール１０に電力が供給され、処理が開始される。このとき、マイコンの入力端子３５には、各ランド４２ａ，４２ｂに対するジャンパ４４の接続の有無に対応した信号が入力される。まず、マイコン３０は、各入力端子３５に対応する入力ポートの情報を読み込む（ステップＳ１０２）。次に、マイコン３０は、読み込んだ情報、すなわち、入力信号の状態に対応した機能識別情報を不揮発性メモリ３１から順次読み出す（ステップＳ１０４）。さらに、マイコン３０は、出力端子３６に対応した出力ポートに前記機能識別情報を順次書き込む（ステップＳ１０６）。これにより、不揮発性メモリ３１から読み出された機能識別情報に対応する信号が出力端子３６から出力され、該信号がＳＤＡ端子２４を介してメモリコントローラ８３へ伝えられる。
【００３０】
そして、マイコン３０は、メモリモジュールの種類に対応した機能識別情報ＤＡ３を全て出力したか否かを判断し（ステップＳ１０８）、条件不成立時にはステップＳ１０４〜Ｓ１０８の処理を繰り返し、条件成立時には処理を終了する。
例えば、図５に示す”ＡＡＡ−１１２”のメモリモジュールを製造する場合、入力ポートの情報が”０００１”となるように、情報”１”に対応するランド４２ａ，４２ｂにのみジャンパ４４を取り付けてメモリモジュールを完成させる。このメモリモジュールをマザーボード上のソケット６０に装着し、マザーボード５０の電源をオンにすると、入力ポートの情報”０００１”が読み込まれ、”０００１”に対応した機能識別情報ＤＡ３が不揮発性メモリ３１から読み出され、該機能識別情報ＤＡ３が出力端子３６から出力される。これにより、”ＡＡＡ−１１２”のメモリモジュールに対応する機能識別情報ＤＡ３がＳＤＡ端子２４からマザーボード５０へ送信され、メモリコントローラ８３へ伝達される。
【００３１】
以上説明したように、入力端子３５への入力信号がモジュール１０の種類に対応した信号とされ、該入力信号に対応した機能識別情報ＤＡ３が不揮発性半導体メモリ３１から読み出されてＳＤＡ端子２４から出力されるので、モジュールの種類毎に異なる機能識別情報を不揮発性メモリ３１に書き込む必要がなくなる。また、モジュールの種類に対応させて適宜ジャンパを接続するだけという簡易な回路構成で、モジュールの種類に対応した機能識別情報がモジュールからマザーボードへ伝達される。従って、本モジュール１０によると、機能識別情報を不揮発性半導体メモリに記録する作業を軽減させることが可能になる。また、異なるモジュール同士で機能識別情報を記録した電子部品を共通化させることができるので、モジュールの管理費用を削減することができる。
【００３２】
（３）変形例：
本発明は、種々の変形例が考えられる。
例えば、集積回路にＲＡＭが設けられていなくても、該集積回路で上述した処理を行うことが可能である。また、集積回路自体が不揮発性半導体メモリにデータを書き込む機能を有する場合、該不揮発性半導体メモリがワークエリアとして使用されてもよい。
【００３３】
さらに、集積回路３０自体がＳＤＡ端子やＳＣＬ端子を有していなくても、図７に示すように、Ｉ／Ｏインターフェイスを用いて外部とＳＤＡ信号やＳＣＬ信号を送受することができる。マイコン３０がＳＤＡ信号を出力する場合、バス３０ａに接続された出力インターフェイス３８に繋がる端子を出力端子３６として使用すればよい。この場合、マイコン３０は、出力インターフェイス３８に対応する出力ポートに機能識別情報を書き込むことにより、出力端子３６から機能識別情報を出力してメモリコントローラ８３へ伝達することができる。また、マイコン３０がＳＣＬ信号を入力する場合、バス３０ａに接続された入力インターフェイス３９に繋がる端子を入力端子３７として使用すればよい。この場合、マイコン３０は、入力インターフェイス３９に対応する入力ポートの情報を読むことにより、入力端子３７からＳＣＬ信号を入力して該ＳＣＬ信号に動作タイミングを合わせることができる。
【００３４】
さらに、入力端子３５から入力される信号に基づいて機能識別情報ＤＡ３を生成してもよい。例えば、モジュールの各機能を各入力端子３５に割り当て、図８に示すような情報テーブルＤＡ４を参照して入力信号の状態に対応した情報を集めることにより、機能識別情報ＤＡ３を生成することができる。ここで、情報テーブルＤＡ４は、各入力ポートの情報とモジュールの各機能とを対応付けた情報テーブルとされ、不揮発性半導体メモリ３１に記録されている。モジュールの各機能とは、モジュールのタイプ、メモリチップの種別、メモリチップの動作クロック周波数、メモリ容量、等をいう。例えば、ピン１の入力ポートの情報をモジュールのタイプに割り当てることにして、ピン１の情報”０”を”ＤＩＭＭ”に割り当て、ピン１の情報”１”を”ＳＩＭＭ”に割り当てる。このように対応付けた情報テーブルＤＡ４から各入力ポートの情報に対応する個別情報を読み出して繋げると、モジュールの複数種類のいずれかの種類に対応した機能識別情報ＤＡ３が生成される。この機能識別情報ＤＡ３をマイコン３０が出力端子３６から出力すると、機能識別情報ＤＡ３がＳＤＡ端子２４を経由してマザーボード５０へ送信される。
本変形例では、不揮発性半導体メモリに記録する機能識別情報のデータ量が少なくなることが期待される。
【００３５】
さらに、種類対応信号供給部は、メモリモジュールに実装されるＤＲＡＭ（揮発性メモリ）のメモリ用端子から信号を集積回路の入力端子に供給する回路又は導体パターンでもよい。
例えば、図９に示すメモリモジュール２１０のように、種類対応信号供給部２４０は、ＤＲＡＭ１６のメモリ用端子２１１〜２１３に接続され、前記メモリ用端子２１１〜２１３の信号に基づいた信号であってメモリモジュールの種類に対応した信号をマイコン３０の入力端子２３４〜２３６に供給してもよい。本変形例の種類対応信号供給部２４０は、バッファゲート２４１〜２４３を有し、該バッファゲート２４１〜２４３の入力側がメモリ用端子２１１〜２１３に接続され、該バッファゲート２４１〜２４３の出力側が入力端子２３４〜２３６に接続されている。各入力端子２３４〜２３６は、マイコン内の入力インターフェイス２３１〜２３３に接続されている。
【００３６】
むろん、ＤＲＡＭの動作に支障が無ければ、バッファゲート２４１〜２４３を設けずに、各メモリ用端子２１１〜２１３を各入力端子２３４〜２３６に接続してもよい。この場合、種類対応信号供給部は、導体パターンのみで構成されることになる。
【００３７】
ここで、メモリ用端子２１１〜２１３は、図１０に示すように、ＤＲＡＭの種類に応じて異なる電圧レベルとなる端子を選択すればよい。同図は、ＤＲＡＭの各端子の信号の状態とＤＲＡＭ及びメモリモジュールの種類との対応関係を模式的に示している。例えば、端子２１１〜２１３が全てＬとなるＤＲＡＭの種類は”ＸＸＸ０”であり、該”ＸＸＸ０”のＤＲＡＭに対応するメモリモジュールの種類は”ＢＢＢ−１１１”である。むろん、端子２１１〜２１３の信号の状態が異なれば、ＤＲＡＭ及びメモリモジュールの種類が異なることになる。そこで、各端子２１１〜２１３の信号の状態（ＨであるかＬであるか）の組み合わせ毎に機能識別情報ＤＡ３を不揮発性半導体メモリ３１に記録しておき、入力端子２３４〜２３６に入力される信号に対応した機能識別情報ＤＡ３をマイコン３０が不揮発性半導体メモリ３１から読み出して出力端子３６から出力することにより、メモリモジュールの種類に対応した機能識別情報ＤＡ３がＳＤＡ端子２４からマザーボード５０へ出力される。
【００３８】
マイコン３０は、図６で示した処理を行えばよい。すなわち、マザーボード５０から電力が供給されると、マイコン３０は、各入力端子２３４〜２３６に対応する入力ポートの情報を読み込み、該情報に対応した機能識別情報を不揮発性メモリ３１から順次読み出し、出力端子３６に対応した出力ポートに前記機能識別情報を順次書き込む。これにより、不揮発性メモリ３１から読み出された機能識別情報に対応する信号が出力端子３６から出力され、該信号がＳＤＡ端子２４を介してメモリコントローラ８３へ伝えられる。
本変形例では、マイコンの入力端子に入力される信号がＤＲＡＭのメモリ用端子の信号に基づいた信号とされるので、該入力端子に供給する信号をモジュールの種類に対応させる作業が不要になる。従って、機能識別情報を不揮発性半導体メモリに記録する作業をさらに軽減させることが可能になる。
【００３９】
また、異なるＤＲＡＭに同じ周波数特性の信号を入力しても、ＤＲＡＭの種類に応じて異なる周波数特性の信号が出力される。同じ動作速度、メモリ容量のＤＲＡＭでも、メーカーが異なれば異なる周波数特性の信号が出力される。そこで、ＤＲＡＭから出力される信号の周波数特性を集積回路で解析してＤＲＡＭの種類を判別すれば、モジュールの種類を判別することができ、判別結果に基づいてモジュールの種類に対応する機能識別情報を集積回路から出力してマザーボードへ伝達することができる。
【００４０】
なお、上述した効果は、モジュールの制御方法の発明についても得られる。
また、本発明は、上述した実施形態や変形例に限られず、上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、公知技術並びに上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】モジュールとソケットとの接続構造の例を正面から見て示す分解図。
【図２】図１に示すモジュールの半田面側を示す斜視図。
【図３】図１に示すソケットの外観を一部破断して示す斜視図。
【図４】図１に示すモジュール装着システムの回路構成の概略を示すブロック図。
【図５】不揮発性半導体メモリのデータ構造の例を模式的に示す図。
【図６】集積回路で行われる動作の例を説明するためのフローチャート。
【図７】変形例に係るモジュール装着システムの回路構成の概略を示すブロック図。
【図８】機能識別情報を生成する一例を模式的に示す図。
【図９】変形例に係るモジュールの回路構成の概略を示すブロック図。
【図１０】変形例においてＤＲＡＭの各端子の信号の状態とＤＲＡＭ及びメモリモジュールの種類との対応関係を示す図。
【符号の説明】
【００４２】
１０，２１０…メモリモジュール（モジュール）、
１２…プリント配線板、１６…ＤＲＡＭ（揮発性メモリ）、
２０…エッジコネクタ端子、２２…端子、
２４…シリアルデータ端子（信号端子）、２６…シリアルクロック端子、
３０…ワンチップマイクロコンピュータ（集積回路）、
３１…不揮発性半導体メモリ、３２…ＣＰＵ（中央処理装置）、
３３…ＲＡＭ、３４，２３１〜２３３…入力インターフェイス、
３５，２３４〜２３６…入力端子、３６…出力端子、
４０，２４０…種類対応信号供給回路（種類対応信号供給部）、
４２…ジャンパ接続部、４４…ジャンパ、
５０…マザーボード、
６０…ソケット、６２…基部、６４，６６…側部、７０…コンタクト群、
１００，２００…モジュール装着システム、
２１１〜２１３…メモリ用端子、
ＤＡ１…機能識別情報、ＤＡ３…種類に対応した機能識別情報、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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