(57)【要約】      （修正有）【課題】基板固定具を提供基板への取付けによって位置ズレが起らずに且つ安値で簡単に作成できる基板固定具を提供すること。【解決手段】底部が親基板に固定され頂部に子基板が積層固定される基板固定具において、前記基板固定具は金属板材からなり、プレス加工により上方へ向けて突出されその中央部に第１中空穴が設けられた第１筒状突起３Ａが設けられている。また、好ましくは前記金属板材の一対の側部が延設され起立折曲されて前記子基板が載置される対向する一対の側壁２ＢＲ、２ＢＬが形成されている。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部が第１基板に固定され頂部に第２基板が積層固定される基板固定具において、
前記基板固定具は金属板材からなり、プレス加工により上方へ向けて突出されその中央部に第１中空穴が設けられた第１筒状突起が設けられていることを特徴とする基板固定具。
【請求項２】
前記金属板材の一対の側部が延設され起立折曲されて前記第２基板が載置される対向する一対の側壁が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板固定具。
【請求項３】
前記第１中空穴の内壁面には雌ネジが刻設されていることを特徴とする請求項１に記載の基板固定具。
【請求項４】
前記金属板材は、第１基板の表面に固定される下板部と、該下板部に結合部で一体に連結された前記第２基板が積層固定される上板部と、を有し、前記上板部と下板部とは前記結合部から２つ折りに折畳まれて積層されており、折畳まれた上板部には前記第１筒状突起が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板固定具。
【請求項５】
前記下板部には、前記結合部に隣接する両側部が延設され起立折曲されて前記第２基板が載置される対向する一対の側壁が形成されており、前記両側壁間に前記上板部が積層されていることを特徴とする請求項４に記載の基板固定具。
【請求項６】
前記上板部の一端縁には小突出部が形成されており、該小突出部は前記第１基板側に湾曲されていることを特徴とする請求項４に記載の基板固定具。
【請求項７】
前記下板部の前記上板部に設けられた前記第１中空穴に対応する箇所には、所定径の貫通穴が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の基板固定具。
【請求項８】
前記下板部の前記上板部に設けられた前記第１中空穴に対応する箇所には、前記第１中空穴に連通した第２中空穴を有する第２筒状突起が下方へ向けて突出形成されていることを特徴とする請求項４に記載の基板固定具。
【請求項９】
前記第２中空穴の内壁面には雌ネジが刻設されていることを特徴とする請求項８に記載の基板固定具。
【請求項１０】
前記第１筒状突起あるいは前記第１筒状突起及び第２筒状突起は、いずれもバーリング加工によって形成されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の基板固定具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線基板を固定する基板固定具に関し、特に大型サイズのマザーボード上に小型サイズのＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ等のプリント基板を積層固定するのに好適な基板固定具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）や携帯電子機器等の電子機器には、複数枚の制御回路基板（プリント基板）が収納されている。この制御回路基板には、その表面に半導体素子及びその他の各種部品等が搭載されるとともに、これらの部品等が配線によって接続されている。
【０００３】
最近の電子機器は、高性能及び多機能化され、これに伴って多くの制御回路を必要とし、使用される基板の枚数も多くなって、機器内にはこれらの基板が例えば積層されて収納されている。これらの基板の積層には、ネジ部材或いは弾性留め（バネ）部材が使用されている（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００４】
図１７は下記特許文献１に記載されたネジ部材及びバネ部材を使用した基板の積層構造を示した縦断面図である。
ネジ部材を用いた積層構造は、図１７に示すように、所定の間隔を保持するための間隔部１０１Ａの両端部にネジ部１０１Ｂが形成され、このネジ部１０１Ｂに２枚の基板５０に設けられた穴部５１が挿通されてナット１０２で締め付けられた構造となっている。また、バネ部材を用いた積層構造は、同図に示すように、基板５０にあけた穴部５１に材料の弾力性を利用した引っ掛かり部１１１Ｂ−ａにより嵌合を行わせ、嵌合の外れ防止と軸部部分のグラツキ防止とを兼ねた突っ張り部１１１Ｂ−ｂがプラスチック樹脂製の一体構造とされた部品１１１で形成されている。
【０００５】
また、このようなネジ部材を使用したものは、大型サイズのマザーボード（以下、親基板という）上に小型サイズの基板（以下、子基板という）を積層して取付ける固定具としても使用されている。なお、図１８に示すものは、既に実施されている基板のネジ結合を示したもので、図１８（ａ）は親基板に子基板が固定された状態の外観斜視図、図１８（ｂ）は図１８（ａ）の基板を分離した分解斜視図、図１８（ｃ）は固定具の拡大斜視図である。
【０００６】
親基板Ｐ１は、比較的大判サイズの基板からなり、その表面に電気コネクタＣ及びこの電気コネクタＣから離れた箇所に２個のナットＮ１、Ｎ１が固定されている。なお、この基板には、電気コネクタＣ及びナットＮ１、Ｎ１の他に各種の半導体素子及びその他の部品等が搭載されているが、これらは省略されている。また、子基板Ｐ２は、親基板Ｐ１より若干小型サイズの基板からなり、一端に電気コネクタＣに差込まれる端子及び他端にナットＮ１、Ｎ１に固定されるネジ穴Ｈ、Ｈが形成されている。各ネジ穴Ｈ、Ｈの周辺部は、上下の樹脂材が切除されて基板が露出されている。この子基板Ｐ２は、端部にコネクタを備え、他の端部に基板固定用の貫通穴が設けられており、各種の半導体素子等が設けられた所定の機能を有するカード状のモジュールからなり、例えば、既に規格化されている「ＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ」等である。そして、このような基板は、それぞれ所定の機能を有しているので、親基板Ｐ１に対して交換自在に取付けられることによって所定の機能が付加するようになっている。
【０００７】
親基板Ｐ１への子基板Ｐ２の取付けは、子基板Ｐ２の一端を電気コネクタＣに差し込み他端を各ナットＮ１、Ｎ１上に載置して、各ネジ穴Ｈ、Ｈにそれぞれボルトｂ、ｂを挿入して固定される。このナットＮ１には、図１８（ｃ）に示すように、所定の直径及び厚みを有し中央部に雌ネジが刻設された円盤状のナットが使用される。親基板Ｐ１への各ナットＮ１、Ｎ１の取付けは、親基板上の取付け箇所Ｐ０に例えばクリーム半田等を使用して各ナットＮ１、Ｎ１を仮止めし、その後に、半田槽（リフロー槽）へ搬送して半田付けされる。
【０００８】
また、図１９は既に実施されている基板の他のネジ結合を示したもので、図１９（ａ）は親基板に子基板を固定した状態の外観斜視図、図１９（ｂ）は図１９（ａ）の基板を分離した分解斜視図、図１９（ｃ）は基板固定具の拡大斜視図である。
このナットＮ２は、図１９（ｃ）に示すように、上下に所定の径を有する筒状突起が形成され、この筒状突起内に雌ネジが刻設されたものである。このナットＮ２は、上方に向かって外径が異なる２段の筒状突起が塔状に形成されてピラミッド型をなしており、さらにその底部からも筒状突起が突出した形状をなしている。このナットＮ２の親基板Ｐ１への装着は、親基板Ｐ１の表面に下方の筒状突起が挿入される穴を形成し、この穴にナットＮ２の挿入・仮止めして、半田槽へ搬送されて固定される。
【０００９】
【特許文献１】特開平９−２４６６８５号公報（段落〔００３１〕、図９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記特許文献１に記載されたバネ部材を用いた基板の積層構造は、ネジ部材を用いたものに比べて、部品点数が少なくなり、プラスチック成型により安値に形成でき、しかも、ワンタッチで嵌め込みができるので作業性が優れている。しかし、ネジ部材を用いたものに比べて組立て後の機械的な強度は樹脂の弾力に頼る部分が多いため劣っている。このため、外部振動等によって容易に可動し、携帯用電子機器のような持運びされ振動が多い機器に使用されるとバネ結合部に緩み等が発生し故障の原因になる。なお、この可動を規制しようとすると、他の規制部材が必要となり結合部分の構造が複雑になる。
【００１１】
この点、ネジ部材を用いた結合は、部品点数が多くなるが、機械的強度が堅固になるという利点を備えているものの、親子基板の積層に使用すると以下の課題が発生する恐れがある。
例えば、図１８（ｃ）に示した円盤状のナットＮ１を使用すると、親基板Ｐ１上にクリーム半田を塗って仮止めしても、半田槽等への搬送の途中で可動して位置ズレが発生し正規の箇所に装着できなくなる恐れがあり、これを防ぐには常時この工程を監視し、可動した場合にはその都度正常位置へ戻さなければならないのでその作業が面倒になる。また、この円盤状のナットＮ１では、位置決めの目安となるものがないので子基板Ｐ２との正確な位置決めが難しい。したがって、このような円盤状のナットＮ１を使用した場合、親子基板の双方に対しての位置決めが不十分となり、子基板の位置ズレが発生する恐れがある。なお、このような可動による位置ズレは、例えば親基板上にナットが嵌入等される窪み或いは穴を設けることによって解消できるが、このようにすると、親基板の加工が必須となって、コスト高を招くことになる。
【００１２】
これに対して、図１９（ｃ）のナットＮ２を使用すると、仮止めが簡単にでき、搬送中に可動することがなくなる。しかしながら、特殊形状、すなわちピラミッド型のナットを使用しなければならない。この形状は、金属材料の旋盤（切削）或いは鍛造で形成されるので、加工が面倒で製造コストが非常に高く、例えば旋盤加工時に無駄が発生する。このため省資源化、省エネルギー化の観点から見ると好ましくない。
【００１３】
本発明は、このような従来技術の課題を解決するためになされたもので、本発明の目的は、安値で簡単に作成できる基板固定具を提供することにある。
【００１４】
本発明の他の目的は、積層する基板間の距離を規制できる基板固定具を提供することにある。
【００１５】
本発明のまた他の目的は、基板への取付けの際に位置ズレが発生し難い基板固定具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の基板固定具の発明は、底部が第１基板に固定され頂部に第２基板が積層固定される基板固定具において、前記基板固定具は金属板材からなり、プレス加工により上方へ向けて突出されその中央部に第１中空穴が設けられた第１筒状突起が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板固定具において、前記金属板材の一対の側部が延設され起立折曲されて前記第２基板が載置される対向する一対の側壁が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の基板固定具において、前記第１中空穴の内壁面には雌ネジが刻設されていることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の基板固定具において、前記金属板材は、第１基板の表面に固定される下板部と、該下板部に結合部で一体に連結された前記第２基板が積層固定される上板部と、を有し、前記上板部と下板部とは前記結合部から２つ折りに折畳まれて積層されており、折畳まれた上板部には前記第１筒状突起が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の基板固定具において、前記下板部には、前記結合部に隣接する両側部が延設され起立折曲されて前記第２基板が載置される対向する一対の側壁が形成されており、前記両側壁間に前記上板部が積層されていることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項６に記載の発明は、請求項４に記載の基板固定具において、前記上板部の一端縁には小突出部が形成されており、該小突出部は前記第１基板側に湾曲されていることを特徴とする。
【００２２】
また、請求項７に記載の発明は、請求項４に記載の基板固定具において、前記下板部の前記上板部に設けられた前記第１中空穴に対応する箇所には、所定径の貫通穴が形成されていることを特徴とする。
【００２３】
また、請求項８に記載の発明は、請求項４に記載の基板固定具において、前記下板部の前記上板部に設けられた前記第１中空穴に対応する箇所には、前記第１中空穴に連通した第２中空穴を有する第２筒状突起が下方へ向けて突出形成されていることを特徴とする。
【００２４】
また、請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の基板固定具において、前記第２中空穴の内壁面には雌ネジが刻設されていることを特徴とする。
【００２５】
また、請求項１０に記載の発明は、請求項１〜９のいずれかに記載の基板固定具において、前記第１筒状突起あるいは前記第１筒状突起及び第２筒状突起は、いずれもバーリング加工によって形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は上記構成を備えることにより、以下に示す優れた効果を奏する。すなわち、請求項１の発明によれば、基板固定具はプレス加工によって、容易かつ安価にこの基板固定具を形成することが可能となるとともに、第一筒状突起を第２基板に形成された貫通孔に挿入することによって基板固定具及び第２基板の位置決めを容易に行うことが可能となる。
【００２７】
請求項２の発明によれば、一対の側壁が設けられ、その側壁の頂部に第１基板が載置されるため、第１基板と第２基板間の間隔を所定の距離に規制することが可能となる。また、両側壁の上面に接する第２基板の面にグランドパターンを設けることにより、第１、第２基板間で確実なグランド接続が可能になる。
【００２８】
請求項３の発明によれば、第１中空穴の内壁面に雌ネジが設けられることにより、第２基板に設けられた貫通孔からボルト等をこの第１中空穴に挿通し螺合させることによって第２基板と第１基板を堅固に固定することが容易になる。
【００２９】
請求項４の発明によれば、基板固定部を、上板部と下板部とから構成し、これらを金属板材を２つ折りに折り畳んで積層する構成とすることにより、強度の高い基板固定具を容易に製造することが可能となる。
【００３０】
請求項５の発明によれば、下板部の両側に一対の対向する側壁を設けることにより、両側壁を利用して第１、第２基板間の距離を規制することができる。また、両側壁の上面に接する第２基板の面にグランドパターンを設けることにより、第１、第２基板間で確実なグランド接続が可能になる。
【００３１】
請求項６の発明によれば、上板部の一端縁に小突出部を設け、この小突出部を第１基板側に湾曲することにより、基板固定具を第１基板に接着又は半田付けする際に、この小突出部も親基板に接着又は半田付けされるので、上下板部の結合を強固に維持することができ、また第１基板との固着がより堅固になる。
【００３２】
請求項７の発明によれば、下板部に、上板部の第１筒状突起の第１中空穴に対応する箇所に貫通穴を設けることにより、第１中空穴と貫通穴とを介してボルトを第１基板に直接螺合させることが可能となるので両基板の固定がより強固になる。
【００３３】
請求項８の発明によれば、また、下板部に第２筒状突起を設け、この第２筒状突起を挿入できる穴を第１基板に形成することにより、基板固定具の位置決め固定が簡単になる。すなわち、上述した従来のナットＮ２のように、第１基板と第２基板とのそれぞれに位置決めができるように、上下に突起を有する構造の基板固定具を形成する場合には、旋盤（切削）加工あるいは鋳造加工により形成するものがほとんどであったが、本発明によれば金属板体を、例えばプレス加工によって加工するだけで上下に突起を有する構造の基板固定具を形成することが可能となる。そのため、旋盤（切削）加工あるいは鋳造加工の際に生じるコスト面や省資源化、省エネルギー化の問題点を解消することができる。
【００３４】
請求項９の発明によれば、第１、第２筒状突起の第１、第２中空穴を連通させて、第２の中空穴の内壁面に雌ネジが刻設されていることにより、ボルト等の締め付けにより上板部を下板部に堅固に固定できる。
【００３５】
請求項１０の発明によれば、第１、第２筒状突起をバーリング加工によって形成することにより、製造時間の短縮、製造コストの低減、省資源化及び省エネルギー化が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下に、図面を参照して本発明の最良の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための基板固定具を例示するものであって、本発明をこの基板固定具に特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものも等しく適応し得るものである。
【実施例１】
【００３７】
図１は本発明の実施例１に係る基板固定具を示したもので、図１（ａ）はその外観斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ方向から見た背面図、図２は図１の基板固定具を所定の角度からみたもので、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は左右の側面図、図２（ｄ）及び図２（ｅ）は上下の側面図、図３（ａ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線の断面図、図３（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線の断面図、図３（ｃ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ線の断面図である。
【００３８】
実施例１に係る基板固定具１は、図１〜図３に示すように、両側端部をそれぞれ折曲起立させて対向する一対の側壁２ＢＲ、２ＢＬを設けた下板部２Ｂと、この下板部２Ｂに結合部２Ｃで連結された上板部２Ａとを有し、上板部２Ａは結合部２Ｃで折り返されることにより両側壁２ＢＲ、２ＢＬ間に積層されている。上板部２Ａには、その表面から第１中空穴３１を有する第１筒状突起３Ａが突出され、この第１筒状突起３Ａの第１中空穴内３１の内壁面には雌ネジ４Ａが刻設されている。また、第１筒状突起３Ａの外径は子基板（第２基板）Ｐ２に設けられた貫通孔の内径とほぼ同一であり、両基板Ｐ１、Ｐ２の取付けの際には第１筒状突起３Ａの先端部は子基板Ｐ２の貫通孔内に入り込むようになっている。加えて、下板部２Ｂの両側壁２ＢＲ、２ＢＬの高さは、この側壁２ＢＲ、２ＢＬの頂壁で子基板Ｐ２を支持するので両基板Ｐ１、Ｐ２の基板間距離と等しいことになる。よってこの高さは使用する子基板Ｐ２、または両基板Ｐ１、Ｐ２の基板間距離に合わせて適宜設定するとよい。ただし、第１筒状突起３Ａを子基板Ｐ２の貫通孔内に挿入できるように、第１筒状突起３Ａよりも背低にすると子基板Ｐ２の位置決めが容易にできるので好ましい。また、上板部２Ａは、その先端の一部が下方へ折曲されて、半田付け足部となる小突出部２ＡＲ、２ＡＬが形成されている。下板部２Ｂからも各小突出部２ＡＲ、２ＡＬの間から、下板部の小突出部２ＢＣが突出されている。これらの小突起部２ＡＲ、２ＡＬ及び２ＢＣはクリーム半田による親基板（第１基板）Ｐ１への位置決め固定をより容易にするために設けられたものである。また、この基板固定具１が結合部２Ｃで２つ折りにされて形成されているので、例えば横方向から外力が生じた際に上板部２Ａと下板部２Ｂとが離反することがある。しかし、小突起部２ＡＲ、２ＡＬにより上板部２Ａが結合部２Ｃと対向する位置で親基板Ｐ１に半田付けされるので、外力による上板部２Ａと下板部２Ｂとの離反を防止することができる。
【００３９】
この基板固定具１は、図４に示すプロセスで作成される。なお、図４は図１の基板固定具のプレス加工のプロセスを示し、図４（１）〜図４（７）の各図（ａ１）〜（ａ７）は各プロセスにおける平面図、各図（ｂ１）〜（ｂ７）は図４（１）の（ａ１）に示したＸ１方向からみた側面図、各図（ｃ１）〜（ｃ７）は図４（１）の（ａ１）に示したＸ２方向からみた側面図、図５は図４（１）の素材板２Ｘを拡大した平面図である。基板固定具１は、不図示の比較的大判の平板の金属板から所定形状の素材板２Ｘを打ち抜き、この素材板２Ｘをプレス加工して作成されるので、先ず、この素材板２Ｘの形状を図５を参照して説明する。
【００４０】
打ち抜かれる素材板２Ｘは、図５に示すように、矩形状の下板部２Ｂと、この下板部２Ｂの上面に折畳み積層される上板部２Ａと、これらの下板部２Ｂと上板部２Ａとを連結する結合部２Ｃとを有している。下板部２Ｂは、比較的長い長さＬ１の対向する一対の長尺辺２Ｂ１、２Ｂ２及び幅長Ｗ１の短辺２Ｂ３、２Ｂ４を有し、外側の長尺辺２Ｂ１の略中央部には外側へ突出した小突出部２ＢＣが設けられ、他の長尺辺２Ｂ２の中央部には結合部２Ｃが連結されている。この小突出部２ＢＣの長さはＬ４となっている。この下板部２Ｂの両側は、端部から距離Ｌ２だけ離れた箇所から折り曲げられて一対の対向する側壁２ＢＬ、２ＢＲが形成される。この距離Ｌ２は、後述する第１筒状突起３Ａの高さと同じ長さ又はそれ以上の長さになっている。この長さに設定することにより、両側壁の高さが規制されて親子基板の間隔を規制できるようになる。
【００４１】
上板部２Ａは、長さＬ３より若干短い長さＬ５の対向する一対の短辺２Ａ１、２Ａ２及び幅長Ｗ２（Ｗ２＝Ｗ１）の対向する一対の短辺２Ａ３、２Ａ４を有し、外側の短辺２Ａ２には、その両端に外側へ略同じ長さＬ６で突出した小突出部２ＡＲ、２ＡＬが設けられている。一方の短辺２Ａ１の中央部は結合部２Ｃに結合されている。長さＬ４、Ｌ６の関係は、上板部２Ａが折畳まれたときに、小突出部２ＡＲ、２ＡＬ間に小突出部２ＢＣが重なることなく位置する長さになっている。
【００４２】
このような形状に打ち抜かれた素材板２Ｘは、図４に示すプロセスでプレス加工される。素材板２Ｘは、先ず、上板部２Ａの中央部に、表面から裏面に向けて所定径の第１中空穴３１を有する第１筒状突起３Ａが形成される（図４（１）、図４（２）参照）。この筒状突起３Ａはプレス加工の一種であるバーリング（ｂｕｒｒｉｎｇ）加工により形成される。そして、この第１中空穴３１の内壁面に雌ネジ４Ａが刻設される（図４（３）参照）。次いで、下板部２Ｂの両側部分に係止溝２Ｂ０、２Ｂ０を形成した後、両側部を折り曲げて対向する一対の側壁２ＢＬ、２ＢＲが形成される（図４（４）、図４（５）参照）。その後、上板部２Ａの小突出部２ＡＲ、２ＡＬが上方へ折り曲げられる（図４（６）参照）。最後に、下板部２Ｂの一対の側壁２ＢＬ、２ＢＲ間に上板部２Ａを積層するように、結合部２Ｃで２つに折り曲げる。なお、下板部２Ｂの側壁２ＢＬ、２ＢＲがこの折り曲げの際の位置決め機能をも備えているので、簡単に正確な折り曲げ加工を行うことができる。以上の工程により、基板固定具１が完成する（図４（７）参照）。
【００４３】
このようにして形成された基板固定具１は、図６に示すように、親基板Ｐ１に装着されて、この基板固定具１によって子基板Ｐ２が固定される。なお、図６は図１の基板固定具を用いた親子基板の積層状態を示すもので、図６（ａ）は親基板に子基板を固定する前の外観斜視図、図６（ｂ）は親子基板を積層した外観斜視図である。また、親基板Ｐ１及び子基板Ｐ２は、図１８に図示したものと略同じ構成を有しているので、共通する部分には同じ符号を付して重複説明を省略する。
【００４４】
基板固定具１は、図６（ａ）に示すように、不図示の搬送機構、例えば公知の搬送ロボットによって親基板Ｐ１の２箇所の取付け位置へそれぞれ搬送されて、クリーム半田等で仮止めされる。それぞれの基板固定具１、１が仮止めされた親基板Ｐ１は半田槽（リフロー槽）へ搬送されて半田付けされる。半田付けされた基板固定具１、１には、それぞれの第１筒状突起３Ａ、３Ａを子基板Ｐ２の貫通孔に挿入し、基板固定具１、１のそれぞれの両側壁２ＢＲ、２ＢＬの頂壁に子基板Ｐ２が載置されて、それぞれボルトｂ、ｂで固定される。
【００４５】
この基板固定具１は、金属板材を２つ折りにすることにより形成されるので、構成が簡単で安値に作製できる。また、基板に接着又は半田付けするとき、上板部２Ａの小突出部２ＡＲ、２ＡＬが親基板Ｐ１に半田付けされるので、上下板部の結合及び基板との固着が堅固になる。さらに、下板部２Ｂの両側壁２ＢＲ、２ＢＬの高さは、第１筒状突起３Ａの頂部の高さより低く形成され、その頂壁に子基板Ｐ２が載置されるようになるので、親子基板の間隔が規制される。さらにまた、この基板固定具１は、所定の形状に打ち抜いた素材板をプレス加工することにより形成できるので、基板保持具の製造が簡単になり安値になる。特に第１筒状突起３Ａをバーリング加工によって形成できるので、製造時間の短縮、製造コストの低減、省資源化及び省エネルギー化が可能になる。
【実施例２】
【００４６】
図７〜図９は、本発明の実施例２に係る基板固定具を示し、図７（ａ）は本発明の実施例２に係る基板固定具の外観斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＹ方向から見た背面図、図８は図７の基板固定具を所定の角度からみたもので、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）及び図８（ｃ）は左右の側面図、図８（ｄ）及び図８（ｅ）は上下の側面図、図９（ａ）は図８（ａ）のＤ−Ｄ線の断面図、図９（ｂ）は図８（ａ）のＥ−Ｅ線の断面図、図９（ｃ）は図８（ａ）のＦ−Ｆ線の断面図である。また、図１０は本発明の実施例２に係る基板固定具のプレス加工のプロセスを示し、図１０（１）〜図１０（８）の各図（ａ１）〜（ａ８）は各プロセスにおける平面図、各図（ｂ１）〜（ｂ８）は図１０（１）の（ａ１）に示したＹ１方向からみた側面図、各図（ｃ１）〜（ｃ８）は図１０（１）の（ａ１）に示したＹ２方向からみた側面図である。
【００４７】
この基板固定具１Ａは、実施例１に係る基板固定具１と略同じ構成を有しているので、共通する部分には同じ符号を付して重複説明を省略し、異なる構成についてのみ詳述する。
基板固定具１Ａは、図７〜図９に示すように、下板部２Ｂと、この下板部２Ｂに結合部２Ｃで連結された上板部２Ａとを有し、下板部２Ｂと上板部２Ａとは結合部２Ｃで２つ折りにされて形成されている。上板部２Ａには、その表面から第１中空穴３１を有する第１筒状突起３Ａが突出されて、この第１筒状突起３Ａの第１中空穴３１内の内壁面には雌ネジ４Ａが刻設されている。また、下板部２Ｂは、上板部２Ａの第１筒状突起３Ａの第１中空穴３１に対応する箇所に貫通穴３０が形成されている（図７（ｂ）参照）。
【００４８】
この基板固定具１Ａは、図１０に示すプロセスで作成される。
この基板固定具１Ａの製造プロセスは、実施例１に係る基板固定具１の製造プロセスを示す図４のプロセスに加えて、図４（３）のプロセスの後に、図１０（４）に示す貫通穴３０の穿孔プロセスが追加されて作成される。なお、図１０（１）〜図１０（３）のプロセスは図４（１）〜図４（３）のプロセスに対応し、その後のプロセス、すなわち図１０（５）〜図１０（８）のプロセスは、図４（４）〜図４（７）のプロセスに対応しており、その具体的な内容も同じであるのでその説明を省略する。この基板固定具１Ａは、同様の方法で親基板Ｐ１に実装される。この基板固定具１Ａによれば、例えば親基板Ｐ１の基板固定具１を実装する位置に、その内壁面に雌ねじが形成された第１中空穴３１と同一径の窪みあるいは中空穴を形成しておけば、両基板Ｐ１、Ｐ２を固定するときに、ねじｂ、ｂにより両基板Ｐ１、Ｐ２を第１中空穴３１及び貫通穴３０を介して直接ねじ止めできるので、より安定した固定が可能となる。
【実施例３】
【００４９】
図１１〜図１３は、本発明の実施例３に係る基板固定具を示し、図１１（ａ）は本発明の実施例３に係る基板固定具の外観斜視図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＺ方向から見た背面図、図１２は図１１の基板固定具を所定の角度からみたもので、図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）は左右の側面図、図１２（ｄ）及び図１２（ｅ）は上下の側面図、図１３（ａ）は図１２（ａ）のＧ−Ｇ線の断面図、図１３（ｂ）は図１２（ａ）のＨ−Ｈ線の断面図、図１３（ｃ）は図１２（ａ）のＩ−Ｉ線の断面図である。この基板固定具１Ｂは、実施例１に係る基板固定具１と略同じ構成を有しているので、共通する部分には同じ符号を付して重複説明を省略し、異なる構成についてのみ詳述する。
【００５０】
基板固定具１Ｂは、図１１〜図１３に示すように、下板部２Ｂと、この下板部２Ｂに結合部２Ｃで連結された上板部２Ａとを有し、下板部２Ｂと上板部２Ａとは結合部２Ｃで２つ折りにされて形成されている。上板部２Ａには、その表面から第１中空穴３１を有する第１筒状突起３Ａが突出されて、この第１筒状突起３Ａの第１中空穴３１内の内壁面に雌ネジ４Ａが刻設されている。また、下板部２Ｂは、下板部２Ｂと上板部２Ａとが結合部２Ｃで折り曲げられた状態において、上板部２Ａの第１筒状突起３Ａの第１中空穴３１に対応する箇所に、下方へ向けてこの第１中空穴３１に連通した第２中空穴３２を有する第２筒状突起３Ｂが形成され、この第２中空穴３２の内壁面に雌ネジ４Ｂが刻設されている（図１３参照）。
【００５１】
この基板固定具１Ｂは、図１４に示すプロセスで作成される。なお、図１４は図１１の基板固定具のプレス加工のプロセスを示し、図１４（１）〜図１４（９）の各図（ａ１）〜（ａ９）は各プロセスにおける平面図、各図（ｂ１）〜（ｂ９）は図１４（１）の（ａ１）に示したＺ１方向からみた側面図、各図（ｃ１）〜（ｃ９）は図１４（１）の（ａ１）に示したＺ２方向からみた側面図である。
【００５２】
この基板固定具１Ｂの第２中空穴３２を有する第２筒状突起３Ｂは、実施例１に係る基板固定具１の製造プロセスを示す図４のプロセスに加えて、図４（３）のプロセスの後に、図１４（４）に示す第２筒状突起３Ｂ形成プロセス及び図１４（５）に示す第２中空穴３２内壁への雌ネジ４Ｂ形成プロセスが追加されて作成される。なお、図１４（１）〜図１４（３）のプロセスは図４（１）〜図４（３）のプロセスに対応し、その後のプロセス、すなわち図１４（６）〜図１４（９）のプロセスは、図４（４）〜図４（７）のプロセスに対応しており、その具体的な内容も同じであるのでその説明を省略する。なお、図１４（４）に示す第２筒状突起３Ｂの形成を行う際には、第１筒状突起３Ａと同様の方向にバーリング加工により形成する。また、この第２筒状突起３Ｂは親基板Ｐ１の基板固定具１Ｂの取付位置に設けられた図示しない窪みあるいは穴内に嵌合するようにその外径及び高さが設定されている。
【００５３】
親基板Ｐ１の取付け箇所には、第２筒状突起３Ｂが挿入される窪みあるいは穴（図示省略）が形成され、この窪みあるいは穴にこの第２筒状突起を差し込んで、実施例１の基板固定具１と同様の方法で実装される。また、第２筒状突起３Ｂの第２中空穴３２内に雌ネジが刻設されているので、第１筒状突起３Ａの第２中空穴３１内の雌ネジを通してボルトｂ、ｂを螺合すると、このボルトｂ、ｂの螺合により上下板部２Ａ、２Ｂが堅固に固定されて、基板固定具１Ｂの剛性がより高くなる。さらに、この基板固定具１Ｂを親基板Ｐ１に半田付けするとき、上板部２Ａの小突起部２ＡＬ、２ＡＲも半田付けされるため、外力によって上下板部が離反することがなくなり、取付けが堅固になる。さらにまた、第１、第２筒状突起３Ａ、３Ｂがプレス加工の一種であるバーリング加工によって形成できるので、両基板Ｐ１、Ｐ２のそれぞれに向かって突出する第１、第２筒状突起３Ａ、３Ｂを安価な方法で作成できる。
【実施例４】
【００５４】
図１５、図１６は本発明の実施例４に係る基板固定具を示し、図１５（ａ）は本発明の実施例４に係る基板固定具の平面図、図１５（ｂ）及び図１５（ｃ）は左右の側面図、図１５（ｄ）及び図１５（ｅ）は上下の側面図である。また、図１６（ａ）は図１５（ａ）のＪ−Ｊ線の断面図、図１６（ｂ）は図１５（ａ）のＫ−Ｋ線の断面図、図１６（ｃ）は図１５（ａ）のＬ−Ｌ線の断面図である。この基板固定具１Ｃは、実施例１に係る基板固定具と共通する部分には同じ符号を付して重複説明を省略し、異なる構成についてのみ詳述する。
【００５５】
上述の実施例１〜３においては、基板固定具１、１Ａ、１Ｂは、下板部２Ｂと下板部２Ｂに結合部２Ｃで連結した上板部２Ａとを有し、下板部２Ｂの上に上板部２Ａが２つ折りに積層された構造であったが、実施例４の基板固定具１Ｃでは、２つ折り構造ではなく単一の平板部２のみを有するところが上述の実施例１〜３とは異なる。基板固定具１Ｃは、金属板材から形成された平板部２を有し、平板部２には、その表面から第１中空穴３１を有する第１筒状突起３Ａが突出されて、この第１筒状突起３Ａの第１中空穴３１内の内壁面には雌ネジ４Ａが刻設されている。
【００５６】
この基板固定具１Ｃは、金属平板から平板部２をなす所定形状の素材板を打抜き、次いで素材板をプレス加工することにより所定径の第１中空穴３１を有する第１筒状突起３Ａが形成される。この第１筒状突起３Ａは上述の実施例と同様にプレス加工の一種であるバーリング加工によって形成される。その後、この第１中空穴３１の内壁面に雌ネジ４Ａが刻接され、さらに平板部２の両側部を折り曲げて対向する一対の側壁２ＢＬ、２ＢＲが形成され、以上の工程により基板固定具１Ｃを生成する。
【００５７】
この基板固定具１Ｃは、実施例１の基板固定具１とほぼ同様の方法で親基板Ｐ１に実装される。次いで、親基板Ｐ１に半田付けされた基板固定具１Ｃには、それぞれの第１筒状突起３Ａを子基板Ｐ２の貫通孔に挿入し、基板固定具１Ｃのそれぞれの両側壁２ＢＲ、２ＢＬの頂壁に子基板Ｐ２が載置されて、それぞれボルトｂ、ｂで固定される。
【００５８】
また、上述した各実施例の基板固定具１及び１Ａ〜１Ｃにおいて、子基板Ｐ２の載置面、すなわち基板固定具１及び１Ａ〜１Ｃの側壁２ＢＬ、２ＢＲが当接する面にグランドパターンを設けることにより、基板固定具１及び１Ａ〜１Ｃが金属材で形成されて親基板Ｐ１に半田付けされるので、子基板Ｐ２のグランド接続を確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１は本発明の実施例１に係る基板固定具を示したもので、図１（ａ）はその外観斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ方向から見た背面図である。
【図２】図２は図１の基板固定具を所定の角度からみたもので、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は左右の側面図、図２（ｄ）及び図２（ｅ）は上下の側面図である。
【図３】図３（ａ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線の断面図、図３（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線の断面図、図３（ｃ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ線の断面図である。
【図４】図４は図１の基板固定具のプレス加工のプロセスを示し、図４（１）〜図４（７）の各図（ａ１）〜（ａ７）は各プロセスにおける平面図、各図（ｂ１）〜（ｂ７）は図４（１）の（ａ１）に示したＸ１方向からみた側面図、各図（ｃ１）〜（ｃ７）は図４（１）の（ａ１）に示したＸ２方向からみた側面図である。
【図５】図５は図４（１）の素材板を拡大した平面図である。
【図６】図６は図１の基板固定具を用いた親子基板の積層状態を示すもので、図６（ａ）は親基板に子基板を固定する前の外観斜視図、図６（ｂ）は親子基板を積層した外観斜視図である。
【図７】図７は本発明の実施例２に係る基板固定具を示し、図７（ａ）は本発明の実施例２に係る基板固定具の外観斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＹ方向から見た背面図である。
【図８】図８は図７の基板固定具を所定の角度からみたもので、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）及び図８（ｃ）は左右の側面図、図８（ｄ）及び図８（ｅ）は上下の側面図である。
【図９】図９（ａ）は図８（ａ）のＤ−Ｄ線の断面図、図９（ｂ）は図８（ａ）のＥ−Ｅ線の断面図、図９（ｃ）は図８（ａ）のＦ−Ｆ線の断面図である。
【図１０】図１０は図７の基板固定具のプレス加工のプロセスを示し、図１０（１）〜図１０（８）の各図（ａ１）〜（ａ８）は各プロセスにおける平面図、各図（ｂ１）〜（ｂ８）は図１０（１）の（ａ１）に示したＹ１方向からみた側面図、各図（ｃ１）〜（ｃ８）は図１０（１）の（ａ１）に示したＹ２方向からみた側面図である。
【図１１】図１１は本発明の実施例３に係る基板固定具を示し、図１１（ａ）は本発明の実施例３に係る基板固定具の外観斜視図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＺ方向から見た背面図である。
【図１２】図１２は図１１の基板固定具を所定の角度からみたもので、図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）は左右の側面図、図１２（ｄ）及び図１２（ｅ）は上下の側面図である。
【図１３】図１３（ａ）は図１２（ａ）のＧ−Ｇ線の断面図、図１３（ｂ）は図１２（ａ）のＨ−Ｈ線の断面図、図１３（ｃ）は図１２（ａ）のＩ−Ｉ線の断面図である。
【図１４】図１４に示すプロセスで作成される。なお、図１４はプレス加工のプロセスを示し、図１４（１）〜図１４（９）の各図（ａ１）〜（ａ９）は各プロセスにおける平面図、各図（ｂ１）〜（ｂ９）は図１４（１）の（ａ１）に示したＺ１方向からみた側面図、各図（ｃ１）〜（ｃ９）は図１４（１）の（ａ１）に示したＺ２方向からみた側面図である。
【図１５】図１５は本発明の実施例４に係る基板固定具を示し、図１５（ａ）は平面図、図１５（ｂ）及び図１５（ｃ）は左右の側面図、図１５（ｄ）及び図１５（ｅ）は上下の側面図である。
【図１６】図１６（ａ）は図１５（ａ）のＪ−Ｊ線の断面図、図１６（ｂ）は図１５（ａ）のＫ−Ｋ線の断面図、図１６（ｃ）は図１５（ａ）のＬ−Ｌ線の断面図である。
【図１７】図１７は先行技術に開示されたネジ部材及びバネ部材を使用した基板の積層構造を示した縦断面図である。
【図１８】図１８は既に実施されている基板のネジ結合を示したもので、図１８（ａ）は親基板に子基板を固定した状態の外観斜視図、図１８（ｂ）は図１８（ａ）の基板を分離した分解斜視図、図１８（ｃ）は基板固定具の拡大斜視図である。
【図１９】図１９は既に実施されている他の基板のネジ結合を示したもので、図１９（ａ）は親基板に子基板を固定した状態の外観斜視図、図１９（ｂ）は図１９（ａ）の基板を分離した分解斜視図、図１９（ｃ）は基板固定具の拡大斜視図である。
【符号の説明】
【００６０】
１、１Ａ〜１Ｃ  基板固定具
２              平板部
２Ａ            上板部
２Ｂ            下板部
２Ｃ            結合部
２ＢＲ、２ＢＬ    側壁
２ＡＲ、２ＡＬ    小突出部
３Ａ            第１筒状突起
３１            第１中空穴
３Ｂ            第２筒状突起
３２            第２中空穴
３０            貫通穴
４Ａ、４Ｂ      雌ネジ
Ｐ１            親基板
Ｐ２            子基板
【図１】
2008192805.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2008192805.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2008192805.tif 000017
【図１６】
2008192805.tif 000018
【図１７】
2008192805.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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