(57)【要約】【課題】光学表示パネルに実装された実装部品の導電接着材を均一かつ十分に加熱するとともに、光学表示パネルの電極端子あるいは電極端子に導電接続された実装部品に適切に電圧を印加することにより、高温環境下における光学表示パネルの点灯検査を正確に行う。【解決手段】液晶表示パネル２の電極端子８に実装されたフレキシブル回路基板１５の電極１５ａに電圧を印加する検査治具と、液晶表示パネル２の電極端子８とＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５を導電接続するための異方性導電膜１８における電極端子８とＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５との接続箇所を加熱するための加熱手段２７とを有し、加熱手段２７は、液晶表示パネル２における電極端子８が形成されている張出部５の背面に当接して張出部５を介して異方性導電膜１８を加熱する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電粒子が含有された導電接着材を介して電極端子と実装部品とが導電接続された光学表示パネルの点灯検査を行う点灯検査装置において、
前記導電接着材における前記電極端子と前記実装部品との接続箇所を加熱するための加熱手段を有し、
前記加熱手段が、前記光学表示パネルの張出部における前記電極端子が形成されている面と反対側の背面に当接して前記張出部を介して前記導電接着材を加熱することを特徴とする点灯検査装置。
【請求項２】
前記加熱手段が、前記張出部の背面に当接するように配設されており、
前記光学表示パネルの背面における前記光学表示パネルの非表示領域であって前記加熱手段の配設位置と前記光学表示パネルの表示領域との間に当接し、前記加熱手段から前記光学表示パネルの前記張出部に伝達された熱を吸収する吸熱材が配設されている請求項１に記載の点灯検査装置。
【請求項３】
前記加熱手段が、前記光学表示パネルの前記張出部の背面に沿って水平移動可能に配設されている請求項１または２に記載の点灯検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は点灯検査装置に係り、特に、導電粒子を含有する導電接着材を介して光学表示パネルの電極端子に実装されたＬＳＩチップやフレキシブル回路基板等の実装部品の接続不良の有無を検出する点灯検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、各種光学表示パネルの電極端子には、光学表示パネルを駆動するためのＬＳＩチップや、フレキシブル回路基板等の実装部品が異方性導電膜等の導電接着材を介して導電接続されている。このような光学表示パネルにおいては、光学表示パネルの電極端子あるいは光学表示パネルに接続されたフレキシブル回路基板を介して通電して点灯検査が行われていた。
【０００３】
ここで、ＬＳＩチップやフレキシブル回路基板を光学表示パネルの電極端子に接続するための導電接着材としての異方性導電膜は、例えば、絶縁性のエポキシ樹脂に、微小な樹脂ビーズに金属メッキが施された導電粒子が均一に分散されて構成されている。そして、ＬＳＩチップおよびフレキシブル回路基板を光学表示パネルの電極端子に接続する工程において、異方性導電膜を加熱および加圧して各導電粒子をつぶしながらＬＳＩチップやフレキシブル回路基板の電極、および光学表示パネルの電極端子に接触させることにより、光学表示パネルの各電極端子とＬＳＩチップやフレキシブル回路基板とを導通させるようになっている。
【０００４】
この異方性導電膜を構成する樹脂材料および導電粒子は熱が加わると膨張する特性を有している。このため、光学表示パネルの電極端子にＬＳＩチップおよびフレキシブル回路基板が実装された際に、異方性導電膜に含有される各導電粒子が適切につぶされている場合には、高温環境下において光学パネルを使用することにより異方性導電膜の樹脂材料が加熱されて膨張した際、各導電粒子も樹脂材料の膨張にともなって導電粒子の復元力により適切に復元変形する。一方、各導電粒子が適切につぶされていないと、樹脂材料が加熱されて膨張しても各導電粒子が適切に復元変形せず、この結果、各導電粒子と光学表示パネルの電極端子およびＬＳＩチップやフレキシブル配線基板の電極とが離間してしまうこととなる。このため、光学表示パネルの電極端子とＬＳＩチップやフレキシブル回路基板との間において接続不良が生じてしまう場合があった。
【０００５】
そこで、従来の点灯検査においては、異方性導電膜における光学表示パネルの電極端子とＬＳＩチップやフレキシブル回路基板の電極との接続箇所を加熱しながら点灯検査が行われていた。
【０００６】
図２に示すように、このような従来の点灯検査装置３１の一例としては、光学表示パネルとして例えば液晶表示パネル３２を載置するステージ３３を有している。
【０００７】
ステージ３３に載置される液晶表示パネル３２は、一対の透明基板３５を有し、一方の透明基板３５は、他方の透明基板３５よりも側方に張り出した張出部３６が形成されている。両透明基板３５の相互に対向する内面には表示電極３７が配設されて透明電極基板３８とされており、表示電極３７は、張出部３６に延設されて電極端子３９とされている。両透明電極基板３８は、内面の外周縁部に配置された図示しないシール材によって一体に形成されており、両透明電極基板３８とシール材とに囲まれた内部には、図示しない液晶が封入されている。
【０００８】
そして、液晶表示パネル３２の電極端子３９には、ＬＳＩチップ４２およびフレキシブル回路基板４３がそれぞれ異方性導電膜により導電接続されており、張出部３６には、電極端子３９、ＬＳＩチップ４２およびフレキシブル回路基板４３の所定の部分を被覆する防湿性樹脂４６が設けられている。
【０００９】
また、点灯検査装置３１は、液晶表示パネル３２に導電接続されているフレキシブル回路基板４３に電圧を印加する検査治具４８を有しており、検査治具４８はフレキシブル回路基板４３の電極４３ａに接続されるようになっている。
【００１０】
さらに、点灯検査装置３１は、液晶表示パネル３２の電極端子３９とＬＳＩチップ４２およびフレキシブル回路基板４３との接続箇所を加熱するための加熱手段としての温風送風機４９を有している。
【００１１】
そして、前述した構成からなる液晶表示パネル３２の点灯検査装置３１による液晶表示パネル３２の点灯検査方法としては、まず、ステージ３３に液晶表示パネル３２を載置するとともに、液晶表示パネル３２に導電接続されたフレキシブル回路基板４３の電極４３ａに検査治具４８を接続する。
【００１２】
次に、異方性導電膜４１を介して導電接続された液晶表示パネル３２の電極端子３９とＬＳＩチップ４２およびフレキシブル回路基板４３の電極４２ａ、４３ａとの接続箇所に対して温風送風機４９により温風を吹き付ける。そして、異方性導電膜４１における前記各接続箇所を所定の温度まで加熱した後、検査治具４８より電圧を印加して液晶表示パネル３２の点灯検査を行うことにより、高温環境下における液晶表示パネル３２の点灯検査を行うことができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、前述したような従来の点灯検査装置３１においては、液晶表示パネル３２の張出部３６における電極端子３９とＬＳＩチップ４２およびフレキシブル回路基板４３の電極４２ａ、４３ａとの接続箇所を防湿性樹脂４６を介して加熱することとなる。このため、電極端子３９とＬＳＩチップ４２およびフレキシブル回路基板４３の電極４２ａ、４３ａを接続する異方性導電膜４１を、十分かつ均一に加熱することが困難であった。さらに、張出部３６の上方から温風送風機４９により温風を吹き付ける構成であるため、周囲環境（特に気流）の影響を受けて、適切に温風を吹き付けることができず、十分かつ迅速に異方性導電膜４１の接続箇所を加熱することができない場合があった。
【００１４】
そして、このように異方性導電膜４１における接続箇所が均一または十分に加熱されないと、異方性導電膜４１の樹脂材料５１が適切に膨張しない場合があった。このような場合、各導電粒子５２が適正につぶされていないことによる電極端子３９とＬＳＩチップ４２およびフレキシブル回路基板４３の各電極４２ａ、４３ａとの接続不良を検出することができず、この結果、高温環境下における液晶表示パネル３２の点灯検査を正確に行うことができないおそれがあるという問題を有していた。
【００１５】
また、フレキシブル回路基板４３が実装されていない液晶表示パネル３２の点灯検査を行うため、図３に示すように、検査治具４８として液晶表示パネル３２の電極端子３９に上方から当接するピンプローブ５０を用いた場合、温風送風機４９によって異方性導電膜４１を加熱する際に、温風送風機４９から吹き付けられる温風の風力により各ピンプローブ５０が揺動してしまい、液晶表示パネル３２の電極端子３９に対し適切に電圧を印加することができないおそれがあるという問題を有していた。
【００１６】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、光学表示パネルに実装された実装部品の接続に用いられている導電接着材を均一かつ十分に加熱するとともに、光学表示パネルの電極端子あるいは電極端子に導電接続された実装部品に適切に電圧を印加することにより、高温環境下における光学表示パネルの点灯検査を正確に行うことのできる点灯検査装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前述した目的を達成するため本発明に係る点灯検査装置の特徴は、導電粒子が含有された導電接着材を介して電極端子と実装部品とが導電接続された光学表示パネルの点灯検査を行う点灯検査装置において、前記導電接着材における前記電極端子と前記実装部品との接続箇所を加熱するための加熱手段を有し、前記加熱手段が、前記光学表示パネルの張出部における前記電極端子が形成されている面と反対側の背面に当接して前記張出部を介して前記導電接着材を加熱する点にある。
【００１８】
この本発明に係る点灯検査装置によれば、加熱手段が光学表示パネルの張出部の背面に直接当接することにより、光学表示パネルの張出部を介して導電接着材における電極端子と実装部品との接続箇所を加熱するので、周囲の影響を受けることなく、均一、十分かつ迅速に導電接着材の接続箇所を加熱することができる。
【００１９】
また、前記本発明において、前記加熱手段が、前記張出部の背面に当接するように配設されており、前記光学表示パネルの背面における前記光学表示パネルの非表示領域であって前記加熱手段の配設位置と前記光学表示パネルの表示領域との間に当接し、前記加熱手段から前記光学表示パネルの前記張出部に伝達された熱を吸収する吸熱材が配設されているとよい。このように構成することにより、加熱手段による熱により光学表示パネルにおける表示領域が加熱されてしまうのを低減し防止することができるので、前記表示領域等の加熱による表示品質の低下等の不具合が発生してしまうのを防止することができる。
【００２０】
さらに、前記本発明において、前記加熱手段が、前記光学表示パネルの前記張出部の背面に沿って水平移動可能に配設されているとよい。
【００２１】
さらに、加熱手段を光学表示パネルの前記張出部の背面に沿って水平移動可能に配設することにより、様々な規格の光学表示パネルに対応することができ、その光学表示パネルの張出部に実装されたＬＳＩチップおよびフレキシブル回路基板の導電接着材としての異方性導電膜を加熱して、様々な規格の光学表示パネルの高温環境下における点灯検査を行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
このように、本発明の点灯検査装置によれば、均一、十分かつ迅速に導電接着材の接続箇所を加熱するとともに、光学表示パネルの電極端子あるいは電極端子に導電接続された実装部品に適切に電圧を印加することができ、これにより、高温環境下における光学表示パネルの点灯検査を正確かつ迅速に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明に係る点灯検査装置を、図１に示す一実施形態を用いて説明する。ここで、本実施形態においては、点灯検査装置を用いて点灯検査を行う光学表示パネルとして液晶表示パネルを用いて説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、有機ＥＬ表示パネルなどの種々の光学表示パネルの点灯検査に用いることができる。
【００２４】
図１は、本実施形態に係る点灯検査装置を示す模式的断面図であり、図１に示すように、本実施形態の点灯検査装置１は、液晶表示パネル２を載置するステージ２１を有している。
【００２５】
ステージ２１に載置される液晶表示パネル２は、一対の透明基板３を有し、一方の透明基板３は、他方の透明基板３よりも側方に張り出した張出部５が形成されている。両透明基板３の相互に対向する内面には表示電極６が配設されて透明電極基板７とされ、透明電極基板７の内面には図示しない配向膜が配設されており、表示電極６は、張出部５に延設されて電極端子８とされている。両透明電極基板７は、内面の外周縁部に配置されたシール材９によって一体に形成されており、両透明電極基板７とシール材９とに囲まれた内部には、図示しない液晶が封入されている。そして、透明電極基板７の外側の視認面および反視認面における液晶表示パネル２として表示を行う表示領域には、偏光板１１が配設されている。
【００２６】
液晶表示パネル２の電極端子８には、実装部品としてＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５が、それぞれ導電接着材としての異方性導電膜１８を介して導電接続されている。この異方性導電膜１８は、例えば、絶縁性のエポキシ樹脂等の樹脂材料１６に、微小な樹脂ビーズに金属メッキが施された導電粒子１７が均一に分散されて構成されている。この液晶表示パネル２の電極端子８にＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５を接続する工程としては、まず、電極端子８上の所定の位置に異方性導電膜１８を介してＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５を載置する。続いて、ＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５の上方から異方性導電膜１８を加熱および加圧することにより各導電粒子１７をつぶしながら、各導電粒子１７を介して電極端子８とＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５の各電極１３ａ、１５ａを導通させるようになっている。
【００２７】
また、張出部５には、電極端子８、ＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５における所定の部分を被覆する防湿性樹脂１９が設けられている。
【００２８】
そして、ステージ２１上には、液晶表示パネル２の表示領域の部位が載置され、張出部５がステージ２１上から突出して配置されるようになっている。
【００２９】
点灯検査装置１は、液晶表示パネル２に導電接続されているフレキシブル回路基板１５の電極１５ａに電圧を印加する検査治具２３を有しており、この検査治具２３は、フレキシブル回路基板１５における電極１５ａ形成面に対向して配置され、電極１５ａに接続される複数のプローブ２５を備えている。そして、検査治具２３は、図示しない電力供給手段に接続されており、各プローブ２５によってフレキシブル回路基板１５の電極１５ａに点灯検査用の電圧を印加するようになっている。
【００３０】
点灯検査装置１は、異方性導電膜１８における電極端子８とＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５との接続箇所を加熱するための加熱手段２７を有し、加熱手段２７は、液晶表示パネル２の張出部５における電極端子８が形成されている面と反対側の背面に対向して配設されている。加熱手段２７は、金属ブロック２７ａと、金属ブロック２７ａの内部に配設された熱源２７ｂとを備えており、本実施形態においては、５０〜７０℃程度の温度となるように設定されている。そして、加熱手段２７は、張出部５の背面に当接するように配設されている。なお、加熱手段２７は、本実施形態の構成に限定されるものではなく、例えば、加熱手段２７としてガラスクロスで補強したシート状のシリコンゴムの中に金属発熱体が配設されることにより構成されるシートタイプのヒータを用いてもよい。
【００３１】
さらに、この加熱手段２７は、液晶表示パネル２における張出部５の背面に沿って張出部５の張り出し方向に水平移動可能に配設されている。
【００３２】
点灯検査装置１は、液晶表示パネル２の背面に対向する位置に、アルミニウムやステンレス等からなる吸熱材２９が配設されており、この吸熱材２９は、液晶表示パネル２の背面における表示領域を除く非表示領域であって、加熱手段２７の配設位置と液晶表示パネル２の表示領域との間に当接するように配設され、加熱手段２７から液晶表示パネル２の表示領域側に伝達される熱を吸収するようになっている。
【００３３】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００３４】
この点灯検査装置１による液晶表示パネル２の点灯検査方法としては、まず、ＬＳＩチップ１３やフレキシブル回路基板１５が実装され、張出部５における所定の部分に防湿性樹脂１９が配設された液晶表示パネル２を、液晶表示パネル２の表示領域の部位がステージ２１上面に当接するように、ステージ２１上に載置する。
【００３５】
続いて、加熱手段２７を液晶表示パネル２の張出部５の背面における所定の位置に当接させて張出部５を加熱することにより、張出部５を介して、異方性導電膜１８における電極端子８とＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５との接続箇所を加熱する。これとともに、吸熱材２９を液晶表示パネル２の背面における所定の位置に当接させて、加熱手段２７により張出部５に伝達された熱が液晶表示パネル２における表示領域に伝達されないように、前記熱を吸収する。
【００３６】
そして、フレキシブル回路基板１５の各電極１５ａに検査治具２３の各プローブ２５を接続し、フレキシブル回路基板１５、ＬＳＩチップ１３および電極端子８を介して、表示電極６に電圧を印加する。
【００３７】
このとき、異方性導電膜１８を加熱および加圧しながら電極端子８とＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５とを接続する工程において、各導電粒子１７が適切につぶされている場合には、加熱手段２７の加熱による異方性導電膜１８における樹脂材料１６の膨張にともなって各導電粒子１７も復元変形するので、各導電粒子１７を介して電極端子８とＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５とを導通させることができる。一方、前記電極端子８とＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５との接続工程において各導電粒子１７が適切につぶされていない場合には、樹脂材料１６が加熱されて膨張しても各導電粒子１７が適切に復元変形しない。この結果、各導電粒子１７と光学表示パネルの電極端子８およびＬＳＩチップ１３やフレキシブル配線基板の電極１３ａ、１５ａとが離間し、この結果、電極端子８とＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５の各電極１３ａ、１５ａとの間において接続不良が生じてしまうこととなる。
【００３８】
これにより、この点灯検査装置１は、加熱手段２７によって異方性導電膜１８における電極端子８とＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５との接続箇所を加熱することにより、高温環境下において使用される液晶表示パネル２の接続不良による不具合を検出する。
【００３９】
本実施形態によれば、加熱手段２７が張出部５の背面に直接当接することにより、張出部５を介して異方性導電膜１８における電極端子８とＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５との接続箇所を加熱するので、防湿性樹脂１９や周囲環境などの影響を受けることなく、均一、十分かつ迅速に異方性導電膜１８の接続箇所を加熱することができる。
【００４０】
したがって、本実施形態に係る点灯検査装置１は、均一、十分かつ迅速に異方性導電膜１８の接続箇所を加熱するとともに、液晶表示パネル２に導電接続されたフレキシブル回路基板１５の電極１５ａに適切に電圧を印加することができ、これにより、高温環境下における液晶表示パネル２の点灯検査を正確かつ迅速に行うことができる。また、加熱手段２７を液晶表示パネル２の張出部５の背面側に配設することにより、点灯検査装置１の省スペース化を図ることができる。
【００４１】
また、張出部５の背面における非表示領域であって加熱手段２７の配設位置と表示領域との間に吸熱材２９を当接させることにより、加熱手段２７により張出部５に伝達された熱が液晶表示パネル２における表示領域側に伝達されないように前記熱を吸収することができる。これにより、加熱手段２７による熱によって液晶表示パネル２における表示領域の液晶や偏光板１１が加熱されてしまうのを防止することができるので、前記液晶１０等の加熱による表示品質の低下等の不具合が発生してしまうのを防止することができる。
【００４２】
さらに、加熱手段２７を液晶表示パネル２の張出部５の背面に沿って水平移動可能に配設することにより、様々な規格の液晶表示パネル２に対応することができ、その液晶表示パネル２の電極端子８に実装されたＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５の接着に用いた導電接着材としての異方性導電膜１８を加熱して、様々な規格の液晶表示パネル２の高温環境下における点灯検査を行うことが可能となる。
【００４３】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００４４】
例えば、本実施形態においては、光学表示パネルに導電接続される実装部品として、ＬＳＩチップ１３およびフレキシブル回路基板１５を用いて説明したが、これに限定されるものではなく、また、ＬＳＩチップ１３またはフレキシブル回路基板１５のいずれか一方が導電接続されている場合でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に係る点灯検査装置の一実施形態を示す模式的断面図
【図２】従来の点灯検査装置の一例を示す模式的断面図
【図３】従来の点灯検査装置の他の例を示す模式的断面図
【符号の説明】
【００４６】
１  点灯検査装置
２  液晶表示パネル
５  張出部
８  電極端子
１０  液晶
１１  偏光板
１３  ＬＳＩチップ
１３ａ  電極
１５  フレキシブル回路基板
１５ａ  電極
１６  樹脂材料
１７  導電粒子
１８  異方性導電膜
１９  防湿性樹脂
２３  検査治具
２７  加熱手段
２９  吸熱材
【図１】
2008158291.tif 000003
【図２】
2008158291.tif 000004
【図３】
2008158291.tif 000005