(57)【要約】      （修正有）【課題】自由な立体配置が可能で、導線と第１導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品、電線部品製造方法およびこのような電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器を提供する。【解決手段】導線を有する電線部品３０の端部を樹脂封止した樹脂封止部３９と第１配線基板とを並置し、第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板を樹脂封止部３９と第１配線基板とに積層し、樹脂封止部３９から延長され第１導体層パターン１２ｐに対向する導線用延長板部３２ｆを有する導線用延長端子３２と導線とを接続し、導線用延長板部３２ｆが有する接続孔３２ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る第２絶縁基材２１の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して導線用延長板部３２ｆを第１導体層パターン１２ｐに接続する。【選択図】図１８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、導線を有する電線および該電線の端部を樹脂封止して前記第１配線基板に並置された樹脂封止部を有する電線部品と、前記第１配線基板と前記樹脂封止部とに積層された第２絶縁基材および第２導体層パターンを有する第２配線基板とを備えた電線複合プリント配線基板であって、
前記導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と接続され、
前記導線用延長板部は、前記導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第１導体層パターンに至る前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続してあること
を特徴とする電線複合プリント配線基板。
【請求項２】
前記電線部品は、導線を被覆する被覆部を有し、該被覆部は、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する被覆部用延長板部を有する被覆部用延長端子と結合され、
前記被覆部用延長板部は、前記被覆部用延長板部が有する接続孔を通過して前記第１導体層パターンに至る前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続され、
前記被覆部用延長板部は、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする請求項１に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項３】
前記被覆部用延長板部は、前記導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあることを特徴とする請求項２に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項４】
前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された外側導線を有し、該外側導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する外側導線用延長板部を有する外側導線用延長端子と接続され、
前記外側導線用延長板部は、前記外側導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第１導体層パターンに至る前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続してあることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項５】
前記外側導線用延長板部は、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする請求項４に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項６】
前記外側導線用延長板部が有する前記接続孔は、前記外側導線用延長板部の延長方向に沿って複数形成してあることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項７】
前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された外側導線を有し、該外側導線は、前記電線と交差して前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用交差端部を有する外側導線用交差端子と接続され、
前記外側導線用交差端部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項８】
前記外側導線用交差端部に接続された前記第２導体層パターンは、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続してあることを特徴とする請求項７に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項９】
前記外側導線用交差端部に接続された前記第２導体層パターンは、前記導線用延長端子を覆うパターン形状としてあることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１０】
前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された外側導線を有し、該外側導線は、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用延長交差端部を有する外側導線用延長交差端子と接続され、
前記外側導線用延長交差端部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１１】
前記外側導線用延長交差端部に接続された前記第２導体層パターンは、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続してあることを特徴とする請求項１０に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１２】
前記外側導線用延長交差端部に接続された前記第２導体層パターンは、前記導線用延長端子を覆うパターン形状としてあることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１３】
前記電線部品は、前記外側導線を被覆する外側被覆部を有し、該外側被覆部は、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部を有する外側被覆部用延長交差端子と当接され、
前記外側被覆部用延長交差端部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあることを特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１４】
前記外側被覆部用延長交差端部に接続された前記第２導体層パターンは、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続してあることを特徴とする請求項１３に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１５】
前記層間導通孔の内径は前記接続孔の内径より大きくしてあることを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１６】
前記第１導体層パターンは、前記第１配線基板の両面に形成され、前記第２配線基板は、前記第１配線基板の両面にそれぞれ積層してあり、前記電線部品は、前記第２配線基板の積層方向で第１導体層パターンまたは第２導体層パターンに対称的に接続される構成としてあることを特徴とする請求項１ないし請求項１５のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１７】
第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、導線を有する電線および該電線の端部を樹脂封止して前記第１配線基板に並置された樹脂封止部を有する電線部品と、前記第１配線基板と前記樹脂封止部とに積層された第２絶縁基材および第２導体層パターンを有する第２配線基板とを備える電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、
前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と前記導線とを接続した前記電線部品を準備する電線部品準備工程と、
前記第１導体層パターンを形成した前記第１配線基板と前記電線部品とを並置して前記導線用延長板部が有する接続孔を前記第１導体層パターンに位置合わせする導線用延長板部位置合わせ工程と、
前記導線用延長板部位置合わせ工程の後、前記第２導体層パターンを形成するための第２導体層と前記第２絶縁基材とを積層した前記第２配線基板を前記樹脂封止部および前記第１配線基板に積層する第２配線基板積層工程と、
前記導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第１導体層パターンに至る層間導通孔を前記第２絶縁基材に形成する導通孔形成工程と、
前記導通孔形成工程で形成した層間導通孔に導通孔導体を形成する導通孔導体形成工程と、
前記第２導体層をパターニングして前記第２導体層パターンを形成する第２導体層パターン形成工程と、
前記第１配線基板および前記第２配線基板の外形を形成する外形形成工程とを備えること
を特徴とする電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項１８】
前記電線部品準備工程で、前記樹脂封止部から延長され前記導線用延長板部に並置されて前記第１導体層パターンに対向する被覆部用延長板部を有する被覆部用延長端子と前記導線を絶縁して被覆する被覆部とを結合した前記電線部品を準備し、
前記導線用延長板部位置合わせ工程で、前記被覆部用延長板部が有する接続孔を前記第１導体層パターンに位置合わせし、
前記導通孔形成工程で、前記被覆部用延長板部が有する接続孔を通過して前記第１導体層パターンに至る層間導通孔を前記第２絶縁基材に形成することを特徴とする請求項１７に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項１９】
前記電線部品準備工程で、前記樹脂封止部から延長され前記導線用延長板部に並置されて前記第１導体層パターンに対向する外側導線用延長板部を有する外側導線用延長端子と前記被覆部の外周に配設された外側導線とを接続した前記電線部品を準備し、
前記導線用延長板部位置合わせ工程で、前記外側導線用延長板部が有する接続孔を前記第１導体層パターンに位置合わせし、
前記導通孔形成工程で、前記外側導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第１導体層パターンに至る層間導通孔を前記第２絶縁基材に形成することを特徴とする請求項１７または請求項１８に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２０】
前記電線部品準備工程で、前記電線と交差して前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用交差端部を有する外側導線用交差端子と前記被覆部の外周に配設された外側導線とを接続した前記電線部品を準備し、
前記導通孔形成工程で、前記外側導線用交差端部に至る層間導通孔を前記第２絶縁基材に形成することを特徴とする請求項１７または請求項１８に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２１】
前記電線部品準備工程で、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用延長交差端部を有する外側導線用延長交差端子と前記被覆部の外周に配設された外側導線とを接続した前記電線部品を準備し、
前記導通孔形成工程で、前記外側導線用延長交差端部に至る層間導通孔を前記第２絶縁基材に形成することを特徴とする請求項１７または請求項１８に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２２】
前記電線部品準備工程で、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部を有する外側被覆部用延長交差端子と前記外側導線を絶縁して被覆する外側被覆部とを当接させた前記電線部品を準備し、
前記導通孔形成工程で、前記外側被覆部用延長交差端部に至る層間導通孔を前記第２絶縁基材に形成することを特徴とする請求項１７ないし請求項２１のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２３】
第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、前記第１配線基板に積層された第２絶縁基材および第２導体層パターンを有する第２配線基板と、導線を有する電線および該電線の端部を樹脂封止して前記第１配線基板に並置され前記第２配線基板が積層された樹脂封止部を有する電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、
前記導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と接続され、
前記導線用延長板部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続される接続孔を有することを特徴とする電線部品。
【請求項２４】
前記導線を被覆する被覆部は、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する被覆部用延長板部を有する被覆部用延長端子と結合され、
前記被覆部用延長板部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続される接続孔を有し、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする請求項２３に記載の電線部品。
【請求項２５】
前記被覆部の外周に配設された外側導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する外側導線用延長板部を有する外側導線用延長端子と接続され、
前記外側導線用延長板部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続される接続孔を有することを特徴とする請求項２３または請求項２４に記載の電線部品。
【請求項２６】
前記外側導線用延長板部は、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする請求項２５に記載の電線部品。
【請求項２７】
前記外側導線用延長板部が有する前記接続孔は、前記外側導線用延長板部の延長方向に沿って複数形成してあることを特徴とする請求項２５または請求項２６に記載の電線部品。
【請求項２８】
前記被覆部の外周に配設された外側導線は、前記電線と交差して前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用交差端部を有する外側導線用交差端子と接続され、
前記外側導線用交差端部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする請求項２３または請求項２４に記載の電線部品。
【請求項２９】
前記被覆部の外周に配設された外側導線は、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用延長交差端部を有する外側導線用延長交差端子と接続され、
前記外側導線用延長交差端部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする請求項２３または請求項２４に記載の電線部品。
【請求項３０】
前記外側導線を被覆する外側被覆部は、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部を有する外側被覆部用延長交差端子と当接され、
前記外側被覆部用延長交差端部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする請求項２３ないし請求項２９のいずれか一つに記載の電線部品。
【請求項３１】
前記導線は、絶縁性心材の周囲に配設されて円筒状とされた編組線で構成してあることを特徴とする請求項２３ないし請求項３０のいずれか一つに記載の電線部品。
【請求項３２】
第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、前記第１配線基板に積層された第２絶縁基材および第２導体層パターンを有する第２配線基板と、導線を有する電線および該電線の端部を樹脂封止して前記第１配線基板に並置され前記第２配線基板が積層された樹脂封止部を有する電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する電線部品製造方法であって、
前記導線を露出させて前記電線を準備する電線準備工程と、
前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する導線用延長板部に前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続される接続孔を有する導線用延長端子と前記導線とを接続する導線用延長端子接続工程と、
前記電線の端部を樹脂封止して前記導線用延長端子が有する前記接続孔を露出させた前記樹脂封止部を形成する樹脂封止工程と
を備えることを特徴とする電線部品製造方法。
【請求項３３】
電線部品を接続された電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、前記電線複合プリント配線基板は、請求項１ないし請求項１６のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止部から延長され配線基板の配線パターンに導通孔導体を介して接続される端子を有する電線部品を備える電線複合プリント配線基板、このような電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法、このような電線複合プリント配線基板に適用する電線部品、このような電線部品を製造する電線部品製造方法、および、このような電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの小型軽量で高周波の無線信号に対応する電子機器では、小型軽量化、高密度実装を進めるためにプリント基板相互間を立体的に配線し、電磁遮蔽および高周波対応が可能な電線部品の適用が増加している。
【０００３】
従来、プリント基板とプリント基板との接続には、コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線、コネクタ付フレキシブル基板などコネクタを有する電線部品を適用していた。また、コネクタを適用しないものとして、フレキシブル基板とリジッド基板を複合したフレキシブルリジッド多層プリント配線板を用いていた。
【０００４】
図２１は、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。なお、断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略する。
【０００５】
４層構造として製造された従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、概略次のような工程で製造される。
【０００６】
まず、内層基板としての両面フレキシブル基板（第１絶縁基材１１０および第１導体層１１５）を準備し内層パターン（第１導体層パターン１１５ｐ）を形成する。つまり、第１絶縁基材１１０に第１導体層パターン１１５ｐを形成する。なお、第１導体層パターン１１５ｐはフレキシブル領域Ａｆでは、フレキシブルリードパターン１１５ｐｆとして構成される。
【０００７】
次に、第１導体層パターン１１５ｐの表面にフィルムカバーレイを圧着する。つまり、保護絶縁膜（フィルムカバーレイ）１３０（保護フィルム１３１および保護接着剤１３２）を形成する。
【０００８】
さらに、外層基板としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した樹脂付き銅箔を準備し、内層基板と外層基板を積層プレスして積層（接着）する。つまり、第２絶縁基材１４０、第２導体層１４１を積層、形成する。
【０００９】
なお、樹脂付き銅箔の代わりに外層基板としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した片面リジッド基板を準備する場合もある。このときは、片面リジッド基板に対応させた接着部材を準備し、片面リジッド基板、接着部材、両面フレキシブル基板、接着部材、片面リジッド基板の順に重畳して積層プレスして積層する。
【００１０】
第２絶縁基材１４０、第２導体層１４１を形成した後、第２導体層１４１と第１導体層パターン１１５ｐを導通する導通孔１４３を開口する。その後、全体に銅メッキして導通孔導体１４４を形成し、第２導体層１４１と第１導体層パターン１１５ｐを接続する。
【００１１】
次に、導通孔導体１４４および第２導体層１４１をパターニングして外層パターンを形成する。つまり、第２導体層パターン１４５を形成する。さらに、ソルダーレジスト１５０を形成し、適宜の表面処理を施す。
【００１２】
その後、フレキシブル領域Ａｆの外形、およびリジッド領域Ａｒの外形を形成する。
【００１３】
外形を完成したフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１の検査を実施する。
【００１４】
上述したとおり、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層基板として全面にフレキシブル基板を適用していた。
【００１５】
フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のリジッド領域Ａｒには、多くの部品が実装される。つまり、回路配線（第２導体層パターン１４５）、導通孔１４３などが多く、高い平滑精度（例えば表面凹凸）、高い接続性能（例えば導通孔内壁の荒さ制限。一般的に導通孔内壁の凹凸が小さいほど温度衝撃による導通孔導体の金属疲労が小さく信頼性が高くなる。）などが要求される。また、高い電気性能（例えば導通抵抗、絶縁抵抗）、高い耐熱性能（例えば半田溶融耐熱）なども要求される。
【００１６】
つまり、リジッド領域Ａｒでは、導体は一定の厚さがある材料であり、絶縁体は一定の硬さ、一定の絶縁性がある材料であること、また、均質な材料であることが好ましい。したがって、一般的にはガラス繊維入りエポキシ樹脂が多く使われる。
【００１７】
また、フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のフレキシブル領域Ａｆは、リード線として機能する回路配線（フレキシブルリードパターン１１５ｐｆ）が多く、高い屈曲性能（例えば組み立て曲げ、開閉屈曲）などが要求される。
【００１８】
つまり、フレキシブル領域Ａｆでは、導体は一定の薄さに加工することが可能で一定の柔軟性がある材料であること、絶縁体は一定の柔軟性がある材料であることが好ましい。したがって、一般的には可撓性と絶縁性に優れたポリイミド樹脂フィルムが多く使われる。
【００１９】
しかしながら、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層基板として全面にフレキシブル基板を使用することから、リジッド領域Ａｒでは、絶縁体がリジッド絶縁基材（第２絶縁基材１４０）とフレキシブル絶縁基材（第１絶縁基材１１０）の複合材料として形成されるので積層加工が難しいという問題がある。
【００２０】
また、リジッド領域Ａｒが複合材料で形成されることから、導通孔１４３の開口が難しく、導通孔導体を形成するためのメッキが難しいという問題がある。リジッド領域Ａｒにフレキシブル絶縁基材（例えばポリイミド樹脂フィルム）が含まれることから、吸湿性が高く、耐熱性能が劣るという問題がある。
【００２１】
さらに、リジッド領域Ａｒの導体（第２導体層１４１）とフレキシブル領域Ａｆの導体（第１導体層１１５）の厚さの調整が難しく、また、リジッド領域Ａｒの導体とフレキシブル領域Ａｆの導体の材質を最適化することが困難であるという問題がある。
【００２２】
つまり、フレキシブル領域Ａｆおよびリジッド領域Ａｒそれぞれに要求される積層構造特性（リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など）を満たすことが困難であるという問題がある。
【００２３】
なお、リジッド領域とフレキシブル領域に異なる絶縁基材を適用する技術が提案されている（例えば特許文献１参照。）。
【００２４】
しかし、特許文献１に記載の技術では、内層パターン（第１層導体パターン）をリジッド領域とフレキシブル領域で個別に形成することから、内層パターンを高精度に位置合わせすることが困難であり微細化、高密度化が困難であるという問題がある。また、フレキシブル基板を利用することから、インピーダンス整合が困難であり、シールド層を設けると基板が硬くなって折り曲げが困難になり、屈曲性能が低下するという問題がある。
【００２５】
次に、図２２ないし図２４に基づいて従来の電線部品の適用状況を説明する。
【００２６】
図２２は、従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【００２７】
プリント基板２１０相互間を電線部品２２０で接続してプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品２２０はコネクタ２２５を備えたコネクタ付電線、コネクタ付同軸電線で構成してある。
【００２８】
図２３は、従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【００２９】
プリント基板３１０相互間を電線部品３２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品３２０はコネクタ３２５を備えたコネクタ付フレキシブル基板で構成してある。
【００３０】
図２４は、従来例４に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【００３１】
プリント基板４１０相互間を電線部品４２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、プリント基板４１０はリジッドプリント基板（リジッド部）で構成してあり、電線部品４２０はフレキシブル基板（フレックス部）で構成してある。つまり、プリント基板ユニットは、フレキシブルリジッド多層プリント配線板で構成してある。
【００３２】
コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線（従来例２）、コネクタ付フレキシブル基板（従来例３）で接続する場合は、電気的な接続をコネクタの接触によって行なうことから、電気的な接続が不安定になるため信頼性に問題があった。また、コネクタを機械的に嵌合して接続することから、接続強度が不安定になるという問題があった。さらに、コネクタをプリント基板上に実装することからプリント基板上に占有面積が必要となるので、プリント基板の表面面積を十分に活用できないという問題があった。
【００３３】
コネクタ付フレキシブル基板、フレキシブルリジッド多層プリント配線板のフレックス部（従来例４）で接続する場合は、フレキシブル基板を形成するエッチング加工でパターン幅やパターン間隔にばらつきが発生するため、高周波での電気特性が不安定になるという問題があった。また、構造的に信号パターンの全周を遮蔽パターンで囲むことができないことから、不要輻射を遮断できないことから電磁遮蔽性能に問題があった。また、リジッド部の内層構造とフレックス部の構造を一体の導体や絶縁体で形成することから、フレックス部での電気性能や機械性能を最優先することができないという問題があった。さらに、平面状のフレキシブル部材による接続となることから、平行移動による配置や捩り移動による配置ができないという問題があった。
【００３４】
なお、電線部品としての同軸ケーブルを配線基板に組み込んだ技術が提案されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照。）が、配線基板相互間を電線で接続するものではなく、上述した問題を解決するものではない。
【特許文献１】特開２００６−１４０２１３号公報
【特許文献２】特開２００３−２７３４９６号公報
【特許文献３】特開２００４−６３７２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３５】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、導線を有する電線部品の端部を樹脂封止した樹脂封止部と第１配線基板とを並置し、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有する第２配線基板を樹脂封止部と第１配線基板とに積層し、樹脂封止部から延長され第１導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と導線とを接続し、導線用延長板部が有する接続孔を通過して第１導体層パターンに至る第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して導線用延長板部を第１導体層パターンに接続することにより、導線（電線部品）と第１層導体層パターン（第１配線基板）とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第１導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法を提供することを目的とする。
【００３６】
また、本発明は、本発明に係る電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法に適用される電線部品、電線部品製造方法であって、樹脂封止部から延長され第１導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と導線とを接続し、第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して導線用延長板部の接続孔を第１導体層パターンに接続することにより、電線複合プリント配線基板に適用でき、第１層導体層パターン（第１配線基板）に対する導線の接続を容易かつ強固に行なう電線部品、電線部品製造方法を提供することを他の目的とする。
【００３７】
また、本発明は、本発明に係る電線複合プリント配線基板を搭載することにより、導線（電線部品）と第１層導体層パターン（第１配線基板）との結合が強固であり、自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることができ、接続の信頼性が高い電子機器を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３８】
本発明に係る電線複合プリント配線基板は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、導線を有する電線および該電線の端部を樹脂封止して前記第１配線基板に並置された樹脂封止部を有する電線部品と、前記第１配線基板と前記樹脂封止部とに積層された第２絶縁基材および第２導体層パターンを有する第２配線基板とを備えた電線複合プリント配線基板であって、前記導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と接続され、前記導線用延長板部は、前記導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第１導体層パターンに至る前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続してあることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、導線（電線部品）と第１層導体層パターン（第１配線基板）とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第１導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【００４０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、導線を被覆する被覆部を有し、該被覆部は、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する被覆部用延長板部を有する被覆部用延長端子と結合され、前記被覆部用延長板部は、前記被覆部用延長板部が有する接続孔を通過して前記第１導体層パターンに至る前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続され、前記被覆部用延長板部は、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする。
【００４１】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターンそれぞれを被覆部用延長端子によって電線と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子の周囲に配置された第１導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。
【００４２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記被覆部用延長板部は、前記導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあることを特徴とする。
【００４３】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターンそれぞれを被覆部用延長端子によって電線と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子の周囲に配置された第２導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。
【００４４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された外側導線を有し、該外側導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する外側導線用延長板部を有する外側導線用延長端子と接続され、前記外側導線用延長板部は、前記外側導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第１導体層パターンに至る前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続してあることを特徴とする。
【００４５】
この構成により、外側導線（電線部品）と第１層導体層パターン（第１配線基板）とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、外側導線による信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第１導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【００４６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側導線用延長板部は、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする。
【００４７】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターンそれぞれを外側導線用延長端子によって電線と交差させて接続することから、導線用延長板部の外側に配設された外側導線用延長板部によって導線用延長端子を囲むことが可能となり、例えば導線用延長端子に対する外部からの電気的影響（電磁ノイズ）を排除することができる。
【００４８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側導線用延長板部が有する前記接続孔は、前記外側導線用延長板部の延長方向に沿って複数形成してあることを特徴とする。
【００４９】
この構成により、第１導体層パターン（および第２導体層パターン）の配置状態に応じた自由度の高い接続が可能となる。
【００５０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された外側導線を有し、該外側導線は、前記電線と交差して前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用交差端部を有する外側導線用交差端子と接続され、前記外側導線用交差端部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあることを特徴とする。
【００５１】
この構成により、両面配線構造とされた第１配線基板の各面にそれぞれ積層された第２導体層パターンを相互に接続できることから、多層（４層）構造とされた電線複合プリント配線基板での第２導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。
【００５２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側導線用交差端部に接続された前記第２導体層パターンは、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続してあることを特徴とする。
【００５３】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターンそれぞれを第２導体層パターンおよび外側導線用交差端子によって電線と交差させて接続できることから、第１導体層パターンおよび第２導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。また、導線用延長板部の外側に配置された第２導体層パターンによって導線用延長端子を囲むことが可能となり、導線用延長端子に対する外部からの電気的影響（電磁ノイズ）を排除することができる。
【００５４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側導線用交差端部に接続された前記第２導体層パターンは、前記導線用延長端子を覆うパターン形状としてあることを特徴とする。
【００５５】
この構成により、外側導線（外側導線用交差端部）に接続された第２導体層パターンを導線（導線用延長端子）に対する遮蔽部として確実に作用させることが可能となる。
【００５６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された外側導線を有し、該外側導線は、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用延長交差端部を有する外側導線用延長交差端子と接続され、前記外側導線用延長交差端部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあることを特徴とする。
【００５７】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターンそれぞれを外側導線用延長交差端子によって電線と交差させて接続することから、導線用延長板部の外側に配置された第２導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。
【００５８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側導線用延長交差端部に接続された前記第２導体層パターンは、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続してあることを特徴とする。
【００５９】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターンそれぞれを第２導体層パターンおよび外側導線用延長交差端子によって電線と交差させて接続することから、第１導体層パターンおよび第２導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。また、導線用延長板部の外側に配置された第２導体層パターンによって導線用延長端子を囲むことが可能となり、導線用延長端子に対する外部からの電気的影響（電磁ノイズ）を排除することができる。
【００６０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側導線用延長交差端部に接続された前記第２導体層パターンは、前記導線用延長端子を覆うパターン形状としてあることを特徴とする。
【００６１】
この構成により、外側導線（外側導線用延長交差端部）に接続された第２導体層パターンを導線（導線用延長端子）に対する遮蔽部として確実に作用させることが可能となる。
【００６２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、前記外側導線を被覆する外側被覆部を有し、該外側被覆部は、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部を有する外側被覆部用延長交差端子と当接され、前記外側被覆部用延長交差端部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあることを特徴とする。
【００６３】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターンそれぞれを外側被覆部用延長交差端子によって電線と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子の周囲に配置された第２導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。
【００６４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側被覆部用延長交差端部に接続された前記第２導体層パターンは、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続してあることを特徴とする。
【００６５】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターンそれぞれを外側被覆部用延長交差端子によって電線と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子の周囲に配置された第１導体層パターンの配線自由度を向上させ、また、導線用延長端子３２の周囲を囲む第１導体層パターン１２ｐとすることが可能となる。
【００６６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記層間導通孔の内径は前記接続孔の内径より大きくしてあることを特徴とする。
【００６７】
この構成により、層間導通孔を容易かつ確実に接続孔に位置合わせして、確実な導通が可能な導通孔導体を形成することが可能となる。
【００６８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記第１導体層パターンは、前記第１配線基板の両面に形成され、前記第２配線基板は、前記第１配線基板の両面にそれぞれ積層してあり、前記電線部品は、前記第２配線基板の積層方向で第１導体層パターンまたは第２導体層パターンに対称的に接続される構成としてあることを特徴とする。
【００６９】
この構成により、多層（４層）構造の配線基板の各導体層パターンに対して両面で対称的に接続された電線部品を有する電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【００７０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、導線を有する電線および該電線の端部を樹脂封止して前記第１配線基板に並置された樹脂封止部を有する電線部品と、前記第１配線基板と前記樹脂封止部とに積層された第２絶縁基材および第２導体層パターンを有する第２配線基板とを備える電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と前記導線とを接続した前記電線部品を準備する電線部品準備工程と、前記第１導体層パターンを形成した前記第１配線基板と前記電線部品とを並置して前記導線用延長板部が有する接続孔を前記第１導体層パターンに位置合わせする導線用延長板部位置合わせ工程と、前記導線用延長板部位置合わせ工程の後、前記第２導体層パターンを形成するための第２導体層と前記第２絶縁基材とを積層した前記第２配線基板を前記樹脂封止部および前記第１配線基板に積層する第２配線基板積層工程と、前記導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第１導体層パターンに至る層間導通孔を前記第２絶縁基材に形成する導通孔形成工程と、前記導通孔形成工程で形成した層間導通孔に導通孔導体を形成する導通孔導体形成工程と、前記第２導体層をパターニングして前記第２導体層パターンを形成する第２導体層パターン形成工程と、前記第１配線基板および前記第２配線基板の外形を形成する外形形成工程とを備えることを特徴とする。
【００７１】
この構成により、導線（電線部品）と第１層導体層パターン（第１配線基板）とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第１導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。
【００７２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品準備工程で、前記樹脂封止部から延長され前記導線用延長板部に並置されて前記第１導体層パターンに対向する被覆部用延長板部を有する被覆部用延長端子と前記導線を絶縁して被覆する被覆部とを結合した前記電線部品を準備し、前記導線用延長板部位置合わせ工程で、前記被覆部用延長板部が有する接続孔を前記第１導体層パターンに位置合わせし、前記導通孔形成工程で、前記被覆部用延長板部が有する接続孔を通過して前記第１導体層パターンに至る層間導通孔を前記第２絶縁基材に形成することを特徴とする。
【００７３】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターンそれぞれを被覆部用延長端子によって電線と交差させて容易かつ強固に接続することが可能となることから、導線用延長端子の周囲に配置された第１導体層パターンの配線自由度を向上させた電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。
【００７４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品準備工程で、前記樹脂封止部から延長され前記導線用延長板部に並置されて前記第１導体層パターンに対向する外側導線用延長板部を有する外側導線用延長端子と前記被覆部の外周に配設された外側導線とを接続した前記電線部品を準備し、前記導線用延長板部位置合わせ工程で、前記外側導線用延長板部が有する接続孔を前記第１導体層パターンに位置合わせし、前記導通孔形成工程で、前記外側導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第１導体層パターンに至る層間導通孔を前記第２絶縁基材に形成することを特徴とする。
【００７５】
この構成により、外側導線（電線部品）と第１層導体層パターン（第１配線基板）とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、外側導線による信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第１導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。
【００７６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品準備工程で、前記電線と交差して前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用交差端部を有する外側導線用交差端子と前記被覆部の外周に配設された外側導線とを接続した前記電線部品を準備し、前記導通孔形成工程で、前記外側導線用交差端部に至る層間導通孔を前記第２絶縁基材に形成することを特徴とする。
【００７７】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターンそれぞれを外側導線用交差端子によって電線と交差させて接続できることから、導線用延長板部の周囲に配置された第２導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。
【００７８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品準備工程で、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用延長交差端部を有する外側導線用延長交差端子と前記被覆部の外周に配設された外側導線とを接続した前記電線部品を準備し、前記導通孔形成工程で、前記外側導線用延長交差端部に至る層間導通孔を前記第２絶縁基材に形成することを特徴とする。
【００７９】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターンそれぞれを外側導線用延長交差端子によって電線と交差させて接続できることから、導線用延長板部の周囲に配置された第２導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。
【００８０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品準備工程で、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部を有する外側被覆部用延長交差端子と前記外側導線を絶縁して被覆する外側被覆部とを当接させた前記電線部品を準備し、前記導通孔形成工程で、前記外側被覆部用延長交差端部に至る層間導通孔を前記第２絶縁基材に形成することを特徴とする。
【００８１】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターンそれぞれを外側被覆部用延長交差端子によって電線と交差させて接続できることから、導線用延長端子の周囲に配置された第２導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。
【００８２】
また、本発明に係る電線部品は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、前記第１配線基板に積層された第２絶縁基材および第２導体層パターンを有する第２配線基板と、導線を有する電線および該電線の端部を樹脂封止して前記第１配線基板に並置され前記第２配線基板が積層された樹脂封止部を有する電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、前記導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と接続され、前記導線用延長板部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続される接続孔を有することを特徴とする。
【００８３】
この構成により、電線複合プリント配線基板に適用でき、第１層導体層パターン（第１配線基板）に対する導線の接続を容易かつ強固に行なう電線部品とすることが可能となる。
【００８４】
また、本発明に係る電線部品では、前記導線を被覆する被覆部は、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する被覆部用延長板部を有する被覆部用延長端子と結合され、前記被覆部用延長板部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続される接続孔を有し、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする。
【００８５】
この構成により、電線複合プリント配線基板に適用でき、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第１層導体層パターンそれぞれを被覆部用延長端子によって電線と交差させて接続し、導線用延長端子の周囲に配置された第１導体層パターンの配線自由度を向上させる電線部品とすることが可能となる。
【００８６】
また、本発明に係る電線部品では、前記被覆部の外周に配設された外側導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する外側導線用延長板部を有する外側導線用延長端子と接続され、前記外側導線用延長板部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続される接続孔を有することを特徴とする。
【００８７】
この構成により、電線複合プリント配線基板に適用でき、第１層導体層パターン（第１配線基板）に対する外側導線（電線部品）の接続を容易かつ強固に行なう電線部品とすることが可能となる。
【００８８】
また、本発明に係る電線部品では、前記外側導線用延長板部は、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする。
【００８９】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターンそれぞれを外側導線用延長端子によって電線と交差させて接続し、導線用延長端子の周囲に配置された第１導体層パターンの配線自由度を向上させる電線部品とすることが可能となる。
【００９０】
また、本発明に係る電線部品では、前記外側導線用延長板部が有する前記接続孔は、前記外側導線用延長板部の延長方向に沿って複数形成してあることを特徴とする。
【００９１】
この構成により、第１導体層パターン（および第２導体層パターン）の配置状態に応じた自由度の高い接続が可能な電線部品とすることができる。
【００９２】
また、本発明に係る電線部品では、前記被覆部の外周に配設された外側導線は、前記電線と交差して前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用交差端部を有する外側導線用交差端子と接続され、前記外側導線用交差端部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする。
【００９３】
この構成により、両面配線構造とされた第１配線基板の各面にそれぞれ積層された第２導体層パターンを相互に接続できることから、多層（４層）構造とされた電線複合プリント配線基板での第２導体層パターンの配線自由度を向上させる電線部品とすることが可能となる。
【００９４】
また、本発明に係る電線部品では、前記被覆部の外周に配設された外側導線は、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用延長交差端部を有する外側導線用延長交差端子と接続され、前記外側導線用延長交差端部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする。
【００９５】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターンそれぞれを外側導線用延長交差端子によって電線と交差させて接続し、導線用延長板部の外側に配置された第２導体層パターンの配線自由度を向上させる電線部品とすることが可能となる。
【００９６】
また、本発明に係る電線部品では、前記外側導線を被覆する外側被覆部は、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部を有する外側被覆部用延長交差端子と当接され、前記外側被覆部用延長交差端部は、前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする。
【００９７】
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターンそれぞれを外側被覆部用延長交差端子によって電線と交差させて接続し、導線用延長端子の周囲に配置された第２導体層パターンの配線自由度を向上させる電線部品とすることが可能となる。
【００９８】
また、本発明に係る電線部品では、前記導線は、絶縁性心材の周囲に配設されて円筒状とされた編組線で構成してあることを特徴とする。
【００９９】
この構成により、導線を構成する編組線の形状を円筒状に保持することが可能となり、柔軟性と形態性を確保した電線とすることができる。
【０１００】
また、本発明に係る電線部品製造方法は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、前記第１配線基板に積層された第２絶縁基材および第２導体層パターンを有する第２配線基板と、導線を有する電線および該電線の端部を樹脂封止して前記第１配線基板に並置され前記第２配線基板が積層された樹脂封止部を有する電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する電線部品製造方法であって、前記導線を露出させて前記電線を準備する電線準備工程と、前記樹脂封止部から延長され前記第１導体層パターンに対向する導線用延長板部に前記第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第１導体層パターンに接続される接続孔を有する導線用延長端子と前記導線とを接続する導線用延長端子接続工程と、前記電線の端部を樹脂封止して前記導線用延長端子が有する前記接続孔を露出させた前記樹脂封止部を形成する樹脂封止工程とを備えることを特徴とする。
【０１０１】
この構成により、第１導体層パターンに対向して接続される接続孔を有する導線用延長端子を高精度に位置決めした電線部品を製造することが可能となる。
【０１０２】
また、本発明に係る電子機器は、電線部品を接続された電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、前記電線複合プリント配線基板は、本発明に係る電線複合プリント配線基板であることを特徴とする。
【０１０３】
この構成により、導線（電線部品）と第１層導体層パターン（第１配線基板）との結合が強固であり、自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器とすることができる。
【発明の効果】
【０１０４】
本発明に係る電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法によれば、樹脂封止部から延長され第１導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と導線とを接続し、導線用延長板部が有する接続孔を通過して第１導体層パターンに至る第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して導線用延長板部と第１導体層パターンとを接続することから、導線（電線部品）と第１層導体層パターン（第１配線基板）とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第１導体層パターンとの接続の信頼性を向上させるという効果を奏する。
【０１０５】
また、本発明に係る電線部品、電線部品製造方法によれば、樹脂封止部から延長され第１導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と導線とを接続し、導線用延長板部が有する接続孔を通過して第１導体層パターンに至る第２絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して導線用延長板部と第１導体層パターンとを接続することことから、電線複合プリント配線基板に適用でき、第１層導体層パターン（第１配線基板）に対する導線の接続を容易かつ強固に行なうことが可能となるという効果を奏する。
【０１０６】
また、本発明に係る電子機器によれば、本発明に係る電線複合プリント配線基板を搭載することから、導線（電線部品）と第１層導体層パターン（第１配線基板）との結合が強固であり、自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器とすることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１０７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【０１０８】
＜実施の形態１＞
図１ないし図５Ｂに基づいて、本発明の実施の形態１に係る電線部品および電線部品製造方法について説明する。
【０１０９】
なお、本実施の形態に係る電線部品は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０と、導線３１ｃを有する電線３１および電線３１の端部を樹脂封止して第１配線基板１０に並置され第２配線基板２０が積層された樹脂封止部３９（図４Ａないし図４Ｄ参照）を有する電線部品３０（図５Ａ、図５Ｂ参照）とを備える電線複合プリント配線基板１（実施の形態２、図１８参照。）に適用される。
【０１１０】
図１は、本発明の実施の形態１に係る電線部品を製造する電線部品製造方法の概略工程フローを示すフロー図である。
【０１１１】
以下、各工程（Ｓ１ないしＳ４）について説明するが、各工程に対応する図２Ａないし図５Ｂについても併せて説明する。
【０１１２】
工程Ｓ１：
図２Ａおよび図２Ｂは、本発明の実施の形態１に係る電線部品が備える電線の構造を模式的に示す説明図であり、それぞれ（Ａ）は正面図、（Ｂ）は先端側を示す側面図である。
【０１１３】
電線部品３０を構成する電線３１を準備する（電線準備工程）。
【０１１４】
電線３１は、信号線を構成する導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁して被覆する被覆部３１ｈを有する。電線３１は、被覆部３１ｈの外周に配設された外側導線３１ｓおよび外側導線３１ｓを絶縁して被覆する外側被覆部３１ｆをさらに有する同軸ケーブル（同軸電線）としてあることが好ましい。
【０１１５】
電線３１の先端で外側被覆部３１ｆ、外側導線３１ｓ、被覆部３１ｈを順次除去し、導線３１ｃの端部を露出させて電線３１を準備する。なお、電線準備工程で併せて、外側被覆部３１ｆをさらに除去して外側導線３１ｓの端部を露出させる。また、外側導線３１ｓを部分的に除去して被覆部３１ｈの端部を露出させる。外側導線３１ｓは、信号線または遮蔽線として適用することが可能である。
【０１１６】
図２Ａに示した電線３１は、導線３１ｃを単線、導線３１ｃに対して被覆部３１ｈにより絶縁され同軸に配設された外側導線３１ｓを編組線とした同軸電線である。外側導線３１ｓを編組線で構成することにより、電線３１の柔軟性を確保することが可能となる。
【０１１７】
図２Ｂに示した電線３１は、基本的には図２Ａに示した電線３１と同様であるので主に異なる点について説明する。導線３１ｃを編組線とした同軸電線である。外側導線３１ｓに加えて導線３１ｃも編組線で構成することにより、電線３１の柔軟性をさらに向上させることが可能となる。
【０１１８】
なお、図２Ｂに示した電線３１では、導線３１ｃは、絶縁性心材３１ｂの周囲に配設されて円筒状とされた編組線で構成してある。この構成により、導線３１ｃを構成する編組線の形状を円筒状に保持することが可能となり、柔軟性と形態性を確保した電線３１とすることができる。
【０１１９】
導線３１ｃは、信号線であることから、導通抵抗が低いこと、柔軟性があること、また、劣化しにくいことが好ましい。例えば、銅または銅合金などに錫メッキなどを施したものを適用することができる。なお、上述したとおり、単線、編組線いずれでも良い。
【０１２０】
被覆部３１ｈは、耐熱性があること、吸湿性が低いこと、柔軟性があること、また、電気特性（絶縁性）が優れていることが好ましい。例えば、フッ素系樹脂などを適用することができる。
【０１２１】
外側導線３１ｓは、導通抵抗が低いこと、柔軟性があること、また、劣化しにくいことが好ましい。例えば、銅または銅合金などに錫メッキなどを施したものを適用することができる。また、外側導線３１ｓを編組線で構成することにより、通常の撚り線に比較して柔軟性と強度をさらに向上させることが可能となる。
【０１２２】
外側被覆部３１ｆは、被覆部３１ｈと同様に、耐熱性があること、吸湿性が低いこと、柔軟性があること、また、電気特性（絶縁性）が優れていることが好ましい。例えば、フッ素系樹脂などを適用することができる。
【０１２３】
同軸状とした電線３１は、内部に空気が残留しないように形成することが好ましい。例えば、被覆部３１ｈ、外側被覆部３１ｆによって導線３１ｃ、外側導線３１ｓとの隙間を充填することが好ましい。
【０１２４】
なお、導線３１ｃ、外側導線３１ｓは、金属線そのものでなく、線状体（あるいは帯状体）に蒸着や鍍金などで線状導体を構成したものを適用することも可能である。
【０１２５】
工程Ｓ２：
図３Ａは、本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。図３Ｂは、図３Ａに示した電線部品の中間品での導線用延長端子の実施例を示す説明図であり、（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は導線用延長端子を導線に接続した状態を示す斜視図である。
【０１２６】
準備した電線３１（導線３１ｃ）に導線用延長端子３２を接続する（導線用延長端子接続工程）。なお、電線３１としては、例えば図２Ｂに示したものを適用して説明する（以下において同様である。）。
【０１２７】
導線３１ｃは、樹脂封止部３９（図４Ａないし図４Ｄ参照）から延長され第１導体層パターン１２ｐに対向する導線用延長板部３２ｆを有する導線用延長端子３２と接続される。導線用延長端子３２は、相互に接続された導線用延長板部３２ｆと導線用接続部３２ｃとを備える。本実施例では、導線用延長板部３２ｆと導線用接続部３２ｃは、板金加工により一体に形成してある。導線用接続部３２ｃは、矢符Ｆｃ方向（図３Ｂ（Ａ））で湾曲され電線３１（導線３１ｃ）を挟持する。したがって、導線用延長端子３２は、導線用接続部３２ｃにより導線３１ｃに接続される。
【０１２８】
導線用延長板部３２ｆは、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０（図１３参照）に形成された導通孔導体４１（図１４参照）を介して第１導体層パターン１２ｐに接続される接続孔３２ｈを有する。また、導線用延長板部３２ｆは、導通孔導体４１により第２導体層パターン２２ｐとも接続される構成としてある（図１４参照）。
【０１２９】
電線部品３０は、第１導体層パターン１２ｐに平面状に対向して積層される導線用延長板部３２ｆを備え、導線用延長板部３２ｆは、第１導体層パターン１２ｐに対して高精度に位置合わせすることが可能な接続孔３２ｈを有する。したがって、電線部品３０は、電線複合プリント配線基板１に適用でき、第１層導体層パターン１２ｐ（第１配線基板１０）に対する導線３１ｃの接続を容易かつ強固に行なうことが可能となる。
【０１３０】
導線用延長端子接続工程では、併せて、外側導線用交差端子３５と外側導線３１ｓとを接続することが可能である。外側導線３１ｓは、電線３１と交差して樹脂封止部３９の表面に露出させて配設される外側導線用交差端部３５ｐを有する外側導線用交差端子３５と接続される。なお、外側導線用交差端部３５ｐは、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される構成としてある（図１５Ａ参照）。
【０１３１】
外側導線用交差端子３５によって、両面配線構造とされた第１配線基板１０の各面にそれぞれ積層された第２導体層パターン２２ｐを相互に接続できることから、多層（４層）構造とされた電線複合プリント配線基板１での第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。
【０１３２】
また、電線３１（外側導線３１ｓ）の信号（電位）を導線３１ｃから離れて導線３１ｃを覆う位置にある第２導体層パターン２２ｐに供給（印加）することにより、導線３１ｃに対する外部からの電気的影響を排除することが可能な電線部品３０とすることができる。
【０１３３】
なお、外側導線用交差端部３５ｐは、第２導体層パターン２２ｐとの接続を容易かつ高精度に行なうために第２導体層パターン２２ｐに対向した平面状としてある。つまり、外側導線用交差端子３５は、外形を直方体として構成し、中央部に電線３１を貫通させて外側導線３１ｓと接続される構成とする。なお、外側導線用交差端子３５は、外側導線用交差端部３５ｐによって第２導体層パターン２２ｐに接続できる形状であれば良く直方体に限らない。
【０１３４】
図３Ｃは、本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【０１３５】
外側導線用交差端子３５は、図３Ａの場合と同様の構成としてある。導線用延長端子３２は、図３Ａ、図３Ｂの場合と異ならせた構成としてある。以下、主に異なる点について説明する。
【０１３６】
導線用延長端子３２は、導線用接続部３２ｃに対して配線基板（第１配線基板１０および第２配線基板２０）の積層方向で高さＨｆを有するように導線用延長板部３２ｆを導線用接続部３２ｃから延長して導線用延長板部３２ｆを樹脂封止部３９から突出させる構成としてある（図４Ａ参照）。導線用延長板部３２ｆを樹脂封止部３９から突出させることにより、第１配線基板１０（第１導体層パターン１２ｐ）に対する位置合わせを容易に行なうことが可能となる。また、第１配線基板１０の厚さが厚い場合にも容易に接続することが可能となる。
【０１３７】
また、導線用接続部３２ｃは、外形を直方体または円筒として構成し、中央部に電線３１を貫通させて外側導線３１ｓと接続される構成とする。この構成により、導線用接続部３２ｃを折り曲げ加工する必要が無くなり工程を簡略化することができる。導線用接続部３２ｃと導線用延長板部３２ｆとは、個別に形成されたものを溶着などにより適宜接続し導線用延長端子３２として一体化してある。
【０１３８】
図３Ｄは、本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【０１３９】
外側導線用交差端子３５は、図３Ａの場合と同様の構成としてある。導線用延長端子３２は、図３Ｃの場合と異ならせた構成としてある。以下、主に異なる点について説明する。
【０１４０】
導線用延長端子３２は、図３Ｃの場合に設けた高さＨｆを設定しない構成としてある。つまり、配線基板の積層方向（第１配線基板１０に対する第２配線基板２０の積層方向）で、導線用延長板部３２ｆは、導線用延長板部３２ｆの板厚方向で樹脂封止部３９に埋設された形態とすることが可能となる（図４Ｂないし図４Ｄ参照。）。導線用延長板部３２ｆは、樹脂封止部３９から延長され、第１導体層パターン１２ｐに対向する構成としてある。
【０１４１】
また、導線用延長端子３２（導線用接続部３２ｃ、導線用延長板部３２ｆ）は、配線基板の積層方向で電線３１（導線３１ｃ）に対して対称的に配設され、接続されている。つまり、電線３１（導線用延長端子３２）は、第２配線基板２０の積層方向で対称的に接続される構成としてあり、第１配線基板１０の両面にそれぞれ形成された第１導体層パターン１２ｐ、それぞれの第１導体層パターン１２ｐに積層された第２導体層パターン２２ｐに対して対称的にそれぞれ接続される構成としてある。なお、第２配線基板２０の積層方向での電線部品３０の対称性は、以下に説明する各構成についても同様とすることが可能である。
【０１４２】
配線基板の積層方向で対称的に配設された導線用延長板部３２ｆの間に第１配線基板１０を配設することが可能となり（図１０、図１１参照）、電線３１をより強固に電線複合プリント配線基板１に接続することができる。また、多層（４層）構造の配線基板（第１配線基板１０および第２配線基板２０）の各導体層パターン（第１導体層パターン１２ｐおよび第２導体層パターン２２ｐ）に対して積層方向で対称的に接続された電線部品３０を有する電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０１４３】
外側導線用交差端子３５（外側導線用交差端部３５ｐ）は、導線用延長端子３２と同様に、配線基板の積層方向で電線３１（導線３１ｃ）に対して対称的に配設してある。つまり、電線３１（外側導線用交差端子３５）は、第２配線基板２０の積層方向で対称的に接続される構成としてあり、外側導線用交差端部３５ｐは、第１配線基板１０の両面に積層されたそれぞれの第２導体層パターン２２ｐに対してそれぞれ対称的に接続することが可能となる。
【０１４４】
図３Ｅは、本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【０１４５】
導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ、導線用接続部３２ｃ）は、図３Ｄの場合と同様の構成としてある。図３Ａで示した外側導線用交差端子３５に対して、外側導線用延長板部３４ｆ、外側導線用接続部３４ｃを有する外側導線用延長端子３４を外側導線３１ｓに接続するとした点が異なる。以下、主に異なる点について説明する。
【０１４６】
外側導線３１ｓは、樹脂封止部３９（図４Ｂ参照）から延長され第１導体層パターン１２ｐに対向する外側導線用延長板部３４ｆを有する外側導線用延長端子３４と接続される。外側導線用延長端子３４は、相互に接続された外側導線用延長板部３４ｆと外側導線用接続部３４ｃとを備える。外側導線用接続部３４ｃは、外形を直方体または円筒として構成し、中央部に電線３１を貫通させて外側導線３１ｓと接続される構成としてある。外側導線用接続部３４ｃと外側導線用延長板部３４ｆとは、個別に形成され溶着などにより適宜接続し外側導線用延長端子３４として一体化してある。外側導線用接続部３４ｃと外側導線用延長板部３４ｆとは、板金加工により一体に形成することも可能である。
【０１４７】
なお、導線用延長端子接続工程で、導線用延長端子３２と導線３１ｃの接続に併せて、外側導線用延長端子３４と外側導線３１ｓとを接続する構成としてある。
【０１４８】
外側導線用延長板部３４ｆは、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続される接続孔３４ｈを有する。また、外側導線用延長板部３４ｆは、導通孔導体４１により第２導体層パターン２２ｐとも接続される構成としてある（図１４参照）。
【０１４９】
したがって、電線部品３０は、電線複合プリント配線基板１に適用でき、第１層導体層パターン１２ｐ（第１配線基板１０）に対する外側導線３１ｓ（電線部品３１）の接続を容易かつ強固に行なうことが可能となる。
【０１５０】
外側導線用延長板部３４ｆは、外側導線用接続部３４ｃから反対方向へそれぞれ延長され、導線用延長板部３２ｆと同様に第１配線基板１０に対向させて導線用延長板部３２ｆの両側に対称的に並置してある。この構成により、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターン１２ｐそれぞれを外側導線用延長端子３４によって電線３１と交差させて接続し、外側導線用延長端子３４を中継部として作用させて導線用延長端子３２の周囲に配置された第１導体層パターン１２ｐの配線自由度を向上させる電線部品３０とすることが可能となる。
【０１５１】
外側導線用延長端子３４（外側導線用接続部３４ｃ、外側導線用延長板部３４ｆ）は、導線用延長端子３２と同様に、配線基板の積層方向で電線３１（導線３１ｃ、外側導線３１ｓ）に対して対称的に配設され、接続されている。つまり、電線３１（外側導線用延長端子３４）は、第２配線基板２０の積層方向で対称的に接続される構成としてあり、外側導線用延長板部３４ｆは、第１配線基板１０の両面にそれぞれ形成された第１導体層パターン１２ｐ、それぞれの第１導体層パターン１２ｐに積層された第２導体層パターン２２ｐに対して対称的にそれぞれ接続される構成としてある。
【０１５２】
したがって、多層（４層）構造の配線基板（第１配線基板１０および第２配線基板２０）の各導体層パターン（第１導体層パターン１２ｐおよび第２導体層パターン２２ｐ）に対して積層方向で対称的に接続された電線部品３０を有する電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０１５３】
図３Ｆは、本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【０１５４】
導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ、導線用接続部３２ｃ）は、図３Ｄの場合と同様の構成としてある。また、外側導線用延長端子３４（外側導線用延長板部３４ｆ、外側導線用接続部３４ｃ）は、図３Ｅと基本的には同様の構成としてあり、接続孔３４ｈを複数配設した点が異なる。以下、主に異なる点について説明する。
【０１５５】
外側導線用延長板部３４ｆは、外側導線用延長板部３４ｆの延長方向（導線用延長板部３２ｆの延長方向と平行な方向）に沿って複数分散して形成された接続孔３４ｈを有することから、対応する複数の箇所で、対応する第１導体層パターン１２ｐ（および第２導体層パターン２２ｐ）と接続される。
【０１５６】
したがって、第１導体層パターン１２ｐ（および第２導体層パターン２２ｐ）の配置状態に応じた自由度の高い接続が可能な電線部品３０となる。また、複数の箇所での接続孔３４ｈによる接続が同一の第１導体層パターン１２ｐ（および第２導体層パターン２２ｐ）に対して行なわれるときは、同一の配線パターンに対して複数の接続を異なる位置で行なうことから、相互接続の信頼性を向上させ、また、第１導体層パターン１２ｐおよび第２導体層パターン２２ｐの抵抗による影響を抑制することが可能となる。
【０１５７】
例えば、本実施例で示すように、電線３１の延長方向に対して外側導線用延長板部３４ｆを延長し、外側導線用延長板部３４ｆの延長方向で複数の接続孔３４ｈを配置した場合、外側導線用延長板部３４ｆの延長方向に対応させた電線部品配置用開口部１０ｗを配置し、第１導体層パターン１２ｐを電線部品配置用開口部１０ｗに沿った配線パターンとすることが可能となる。なお、このときの第１導体層パターン１２ｐは、例えば接続孔３４ｈすべてに対応する１つの配線パターンであっても良いし、各接続孔３４ｈそれぞれに個別に対応して電線３１と交差する方向に配置された複数の配線パターンであっても良い。
【０１５８】
この構成により、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターン１２ｐそれぞれを外側導線用延長端子３４によって電線３１と交差させて接続し、外側導線用延長端子３４を中継部として作用させて導線用延長端子３２の周囲に配置された第１導体層パターン１２ｐの配線自由度を向上させる電線部品３０とすることが可能となる。また、電線部品３０を電線部品３０に沿った形状の電線部品配置用開口部１０ｗに配置することから、電線部品３０の電線複合プリント配線基板１に対する結合強度を向上させて信頼性をさらに向上させることが可能となる。
【０１５９】
図３Ｇは、本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【０１６０】
導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ、導線用接続部３２ｃ）は、図３Ｄの場合と同様の構成としてある。また、外側導線用交差端子３５は、図３Ａの場合と同様の構成としてある。図３Ｄの場合に対して、被覆部３１ｈに被覆部用延長板部３３ｆ、被覆部用結合部３３ｃを有する被覆部用延長端子３３を結合した点が異なる。以下、主に異なる点について説明する。
【０１６１】
被覆部３１ｈは、樹脂封止部３９から延長され第１導体層パターン１２ｐに対向する被覆部用延長板部３３ｆを有する被覆部用延長端子３３と結合される。被覆部用延長端子３３は、相互に接続された被覆部用延長板部３３ｆと被覆部用結合部３３ｃとを備える。被覆部用結合部３３ｃは、外形を直方体または円筒として構成し、中央部に電線３１を貫通させて被覆部３１ｈと結合される構成としてある。被覆部用結合部３３ｃと被覆部用延長板部３３ｆとは、個別に形成され溶着などにより適宜接続し被覆部用延長端子３３として一体化してある。なお、被覆部用結合部３３ｃと被覆部用延長板部３３ｆとは、板金加工により一体に形成することも可能である。
【０１６２】
なお、導線用延長端子接続工程で、導線用延長端子３２と導線３１ｃの接続に併せて、被覆部用延長端子３３と被覆部３１ｈとを結合する構成としてある。
【０１６３】
被覆部用延長板部３３ｆは、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続される接続孔３３ｈを有する。また、被覆部用延長板部３３ｆは、導通孔導体４１により第２導体層パターン２２ｐとも接続される構成としてある（図１４参照）。
【０１６４】
被覆部用延長板部３３ｆは、被覆部用結合部３３ｃから反対方向へそれぞれ延長され、導線用延長板部３２ｆと同様に第１配線基板１０に対向させて導線用延長板部３２ｆの両側に対称的に並置してある。この構成により、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第１層導体層パターン１２ｐそれぞれを被覆部用延長端子３３によって電線３１と交差させて接続し、被覆部用延長端子３３を中継部として作用させて導線用延長端子３２の周囲に配置された第１導体層パターン１２ｐの配線自由度を向上させる電線部品とすることが可能となる。
【０１６５】
被覆部用延長端子３３（被覆部用延長板部３３ｆ）は、導線用延長端子３２と同様に、配線基板の積層方向で電線３１（導線３１ｃ）に対して対称的に配設され、接続されている。つまり、電線３１（被覆部用延長端子３３）は、第２配線基板２０の積層方向で対称的に接続される構成としてあり、第１配線基板１０の両面にそれぞれ形成された第１導体層パターン１２ｐ、それぞれの第１導体層パターン１２ｐに積層された第２導体層パターン２２ｐに対して対称的にそれぞれ接続される構成としてある。
【０１６６】
図３Ｈは、本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【０１６７】
導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ、導線用接続部３２ｃ）は、図３Ｄの場合と同様の構成としてある。また、被覆部用延長端子３３（被覆部用延長板部３３ｆ、被覆部用結合部３３ｃ）は、図３Ｇの場合と同様の構成としてある。また、外側導線用延長交差端子３６は、図３Ａの場合での外側導線用交差端子３５および外側導線用交差端部３５ｐに対して電線３１と交差する方向で延長してある外側導線用延長交差端部３６ｐを有する点が異なる。以下、主に異なる点について説明する。
【０１６８】
外側導線３１ｓは、電線３１と交差する方向で延長され樹脂封止部３９（図４Ｄ参照）の表面に配設された外側導線用延長交差端部３６ｐを有する外側導線用延長交差端子３６と接続される。なお、外側導線用延長交差端部３６ｐは、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される構成としてある。つまり、上述したとおり、本実施例での外側導線用延長交差端子３６は、図３Ａで示した外側導線用交差端子３５に対して電線３１と交差する方向で端部が延長してある点が異なる。
【０１６９】
この構成により、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターン２２ｐそれぞれを外側導線用延長交差端子３６によって電線３１と交差させて接続し、外側導線用延長交差端子３６を中継部として作用させて導線用延長板部３２ｆの外側に配置された第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させる電線部品３０とすることが可能となる。
【０１７０】
また、外側導線用延長交差端子３６（外側導線用延長交差端部３６ｐ）は、導線用延長端子３２と同様に、配線基板の積層方向で電線３１（導線３１ｃ、外側導線３１ｓ）に対して対称的に配設され、接続されている。つまり、電線３１（外側導線用延長交差端子３６）は、第２配線基板２０の積層方向で対称的に接続される構成としてあり、外側導線用延長交差端部３６ｐは、第１配線基板１０の両面に積層されたそれぞれの第２導体層パターン２２ｐに対してそれぞれ対称的に接続することが可能となる。
【０１７１】
外側導線用延長交差端子３６は、直方体として示すが、外側導線３１ｓと接続して外側導線用延長交差端部３６ｐを構成することができる形状であればどのような形状であっても良い。
【０１７２】
なお、導線用延長端子接続工程で、導線用延長端子３２と導線３１ｃの接続に併せて、外側導線用延長交差端子３６と外側導線３１ｓとを接続する構成としてある。
【０１７３】
図３Ｊは、本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【０１７４】
導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ、導線用接続部３２ｃ）、被覆部用延長端子３３（被覆部用結合部３３ｃ）、外側導線用延長交差端子３６（外側導線用延長交差端部３６ｐ）は、図３Ｈの場合と同様の構成としてある。また、図３Ｈに対して、電線３１と交差する方向で延長してある外側被覆部用延長交差端部３７ｐを有する外側被覆部用交差端子３７が外側被覆部３１ｆに当接されている点が異なる。以下、主に異なる点について説明する。
【０１７５】
外側導線３１ｓを被覆する外側被覆部３１ｆは、電線３１と交差する方向で延長され樹脂封止部３９（図４Ｄ参照）の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部３７ｐを有する外側被覆部用延長交差端子３７と当接される。なお、外側被覆部用延長交差端部３７ｐは、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される構成としてある。
【０１７６】
この構成により、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターン２２ｐそれぞれを外側被覆部用延長交差端子３７によって電線３１と交差させて接続し（図１５Ａ参照）、外側被覆部用延長交差端子３７を中継部として作用させて導線用延長端子３２ｆの周囲に配置された第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させる電線部品３０とすることが可能となる。
【０１７７】
外側被覆部用延長交差端子３７（外側被覆部用延長交差端部３７ｐ）は、導線用延長端子３２と同様に、配線基板の積層方向で電線３１（外側被覆部３１ｆ）に対して対称的に配設され、当接されている。つまり、電線３１（外側被覆部用延長交差端子３７）は、第２配線基板２０の積層方向で対称的に当接される構成としてあり、外側被覆部用延長交差端部３７ｐは、第１配線基板１０の両面に積層されたそれぞれの第２導体層パターン２２ｐに対してそれぞれ対称的に接続することが可能となる。
【０１７８】
外側被覆部用延長交差端子３７は、電線３１（外側被覆部３１ｆ）に当接させて容易に位置決めすることが可能であることから、樹脂封止部３９による樹脂封止を高精度に行なうことが可能となる。
【０１７９】
なお、導線用延長端子接続工程で、導線用延長端子３２と導線３１ｃの接続に併せて、外側被覆部用延長交差端子３７と外側被覆部３１ｆとを当接する構成としてある。外側被覆部用延長交差端子３７（外側被覆部用延長交差端部３７ｐ）は、外側被覆部３１ｆに当接した状態で樹脂封止する必要があることから、樹脂封止部３９を形成するときは、例えば外側被覆部用延長交差端子３７の長さを長くして外部から固定しておく。
【０１８０】
上述した図３Ａないし図３Ｈ、図３Ｊで示した電線部品３０の中間品は、互いに他の実施例の構成と組み合わせて、さらに異なる他の実施例とすることが可能である。
【０１８１】
導線用延長端子３２（導線用接続部３２ｃ、導線用延長板部３２ｆ）、外側導線用延長端子３４（外側導線用接続部３４ｃ、外側導線用延長板部３４ｆ）、外側導線用交差端子３５（外側導線用交差端部３５ｐ）、外側導線用延長交差端子３６（外側導線用延長交差端部３６ｐ）は、導線３１ｃ、外側導線３１ｓとの接続が可能な材料で構成してある。なお、圧着によって接続する場合は、ハンダ付けを併用することが好ましい。接続部に空気が残留しないように接続することが好ましい。
【０１８２】
導線用延長端子３２、外側導線用延長端子３４、外側導線用交差端子３５、外側導線用延長交差端子３６は、導通抵抗が低いこと、電線３１との結合強度が強く、また、劣化しにくいことが好ましい。導通孔導体４１との接続性、導通性が良いものであることが好ましい。例えば、導通孔導体４１が銅メッキであれば、例えば、銅または銅合金などに錫メッキなどを施したものを適用することが好ましい。この構成により、導線３１ｃ、外側導線３１ｓと第１導体層パターン１２ｐ、第２導体層パターン２２ｐとの接続を容易に行なうことが可能となる。
【０１８３】
また、被覆部用延長端子３３（被覆部用結合部３３ｃ、被覆部用延長板部３３ｆ）は、被覆部３１ｈと結合し、第１導体層パターン１２ｐ、第２導体層パターン２２ｐとの接続が可能な材料で構成してあり、例えば銅、銅合金が好ましい。外側被覆部用延長交差端子３７（外側被覆部用延長交差端部３７ｐ）は、被覆部用延長端子３３と同様に構成することが好ましい。
【０１８４】
導線用延長端子３２、被覆部用延長端子３３、外側導線用延長端子３４は、板厚が例えば０．１ないし０．３ｍｍ程度、電線３１の延長方向での幅が例えば０．４ないし１．２ｍｍ程度、樹脂封止部３９から電線３１の延長方向での長さが例えば１．０ないし３．０ｍｍ程度とすることが可能である。この程度の大きさとすることにより、十分な機械的強度と積層性を確保することが可能となる。
【０１８５】
また、外側導線用交差端子３５は、樹脂封止部３９に収納可能な程度の大きさとすることが可能であり、外側導線用延長交差端子３６、外側被覆部用延長交差端子３７は導線用延長端子３２と同程度の厚さとし、樹脂封止部３９での第２配線基板２０に対向する両面に収まる程度の大きさとすることが可能である。
【０１８６】
工程Ｓ３：
図４Ａは、本発明の実施の形態１に係る電線部品での電線の端部を樹脂封止した状態の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【０１８７】
図４Ａは、図３Ｃで示した電線３１の端部を樹脂封止して形成した樹脂封止部３９の状態を示す。図３Ｃで説明したとおり、導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ）は、樹脂封止部３９から配線基板の積層方向に高さＨｆｓで突出して、第１配線基板１０（第１導体層パターン１２ｐ）に対向する形態としてある。
【０１８８】
また、導線用延長板部３２ｆに形成された接続孔３２ｈを樹脂封止部３９から露出させる形態で樹脂封止してある。この構成により、第２絶縁基材２１に形成される層間導通孔４０は、接続孔３２ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに容易に対向することが可能となる。
【０１８９】
電線３１の端部を樹脂封止し、併せて導線用延長端子３２を適宜の形状で樹脂封止する（樹脂封止工程）。樹脂封止工程により、電線３１と樹脂封止部３９とを備える電線部品３０を構成することとなる。なお、樹脂封止工程での樹脂封止は、例えばトランスファーモールド技術、適宜の金型、適宜の封止樹脂（配線基板と同様な樹脂材料であることが好ましい。）などを適用して適宜行なうことが可能である。
【０１９０】
樹脂封止部３９は、第１配線基板１０と並置され、第２配線基板２０が積層されるように直方体に形成される（図１０参照）ことが好ましい。直方体の上下両面（導線用延長板部３２ｆに対応する表面）が第２配線基板２０（第２絶縁基材２１）に対向し、先端面（電線３１が導出される面と反対側の面、つまり、電線３１の延長方向。）が第１配線基板１０に対向して並置される。
【０１９１】
また、外側導線用交差端子３５（外側導線用交差端部３５ｐ）は、第２絶縁基材２１と対向するように樹脂封止部３９の表面に露出するように配設してある。
【０１９２】
導線用延長端子３２、外側導線用交差端子３５は、いずれも樹脂封止部３９で樹脂封止され保持されることから、構造的に安定した端子部を構成することが可能となる。
【０１９３】
図４Ｂないし図４Ｄは、本発明の実施の形態１に係る電線部品での電線の端部を樹脂封止した状態の他の実施例を模式的に示す説明図であり、それぞれ（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。基本的な構成は図４Ａに示した電線部品と共通するので主に特徴となる点について説明する。
【０１９４】
図４Ｂは、図３Ｅで示した電線３１の端部を樹脂封止して形成した樹脂封止部３９の状態を示す。導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ、接続孔３２ｈ）は、樹脂封止部３９の先端面から延長され、導線用延長板部３２ｆおよび接続孔３２ｈが第１導体層パターン１２ｐに対向する形態としてある。この構成により、導線用延長端子３２の積層方向での剥がれを防止して固定強度を向上させることが可能となる。
【０１９５】
また、外側導線用延長端子３４（外側導線用延長板部３４ｆ、接続孔３４ｈ）は、導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ）と同様に樹脂封止部３９の先端面から延長され、外側導線用延長板部３４ｆおよび接続孔３４ｈが第１導体層パターン１２ｐに対向する形態としてある。導線用延長板部３２ｆを樹脂封止部３９の先端面から延長することにより、樹脂封止部３９による固定を確実で強固に行なうことが可能となる。
【０１９６】
なお、図３Ｇで示した電線３１の端部を樹脂封止して形成した樹脂封止部３９の場合も図４Ｂと同様な状態となる。
【０１９７】
図４Ｃは、図３Ｆで示した電線３１の端部を樹脂封止して形成した樹脂封止部３９の状態を示す。図３Ｆで説明したとおり、導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ、接続孔３２ｈ）は、図３Ｄ（図３Ｅ）と同様である。つまり、導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ、接続孔３２ｈ）は、図４Ｂと同様に、樹脂封止部３９の先端面から延長され第１導体層パターン１２ｐに対向する形態としてある。
【０１９８】
また、外側導線用延長端子３４（外側導線用延長板部３４ｆ、接続孔３４ｈ）は、図４Ｂの場合と異なる。つまり、樹脂封止部３９の先端面だけでなく、電線３１と交差する側面方向でも樹脂封止部３９から突出されている。
【０１９９】
外側導線用延長板部３４ｆは、図３Ｆで示したとおり、外側導線用延長板部３４ｆの延長方向（導線用延長板部３２ｆの延長方向と平行な方向）に沿って複数分散して形成された接続孔３４ｈを有する。複数の接続孔３４ｈは、樹脂封止部３９の側面（電線３１と交差する方向）から突出された状態で樹脂封止されていることから、対応する複数の箇所で、対応する第１導体層パターン１２ｐ（および第２導体層パターン２２ｐ）と接続されることが可能となる。
【０２００】
つまり、樹脂封止部３９の側面（電線３１と交差する方向）に配置された第１配線基板１０（第１導体層パターン１２ｐ）に対しても対向する形態（図３Ｆの第１配線基板１０参照）とすることが可能となり、第１導体層パターン１２ｐの配線自由度を向上させることができる。したがって、配線自由度の高い電線複合プリント配線基板１を提供することが可能となる。
【０２０１】
図４Ｄは、図３Ｊで示した電線３１の端部を樹脂封止して形成した樹脂封止部３９の状態を示す。導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ、接続孔３２ｈ）は、樹脂封止部３９上下両面から板厚部分が部分的に突出し、樹脂封止部３９の先端面から延長され第１導体層パターン１２ｐに対向する形態としてある。また、被覆部用延長端子３３（被覆部用延長板部３３ｆ、接続孔３３ｈ）は、導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ）と同様に配設されている。したがって、導線用延長板部３２ｆと被覆部用延長板部３３ｆの平面形状の相違がそのまま樹脂封止部３９の表面に現出している。導線用延長端子３２、被覆部用延長端子３３は、一部を樹脂封止部３９で固定されることから、機械的強度を確保することが可能となる。
【０２０２】
また、外側導線用延長交差端子３６（外側導線用延長交差端部３６ｐ）および外側被覆部用延長交差端子３７（外側被覆部用延長交差端部３７ｐ）は、樹脂封止部３９の表面に露出し樹脂封止部３９の表面と面一となるように配設してある。外側導線用延長交差端部３６ｐおよび外側被覆部用延長交差端部３７ｐは、樹脂封止部３９と面一としてあることから、高精度の平面性で第２絶縁基材２１に対向することが可能であり、第２導体層パターン２２ｐと高精度での接続を行なうことが可能となる。
【０２０３】
なお、外側被覆部用延長交差端子３７のように電線３１に対して固定されていない場合には、上述したとおり、外側被覆部用延長交差端子３７をさらに延長して金型の側で固定し、樹脂封止部３９を形成した後、樹脂封止部３９から飛び出している余分な部分を切断して樹脂封止部３９の外形に一致させて構成することが可能である。
【０２０４】
図４Ａないし図４Ｄで示したとおり、樹脂封止部３９は、導線用延長端子３２、被覆部用延長端子３３、外側導線用延長端子３４、外側導線用交差端子３５、外側導線用延長交差端子３６、外側被覆部用延長交差端子３７の位置を高精度に固定できることから、第１導体層パターン１２ｐ、第２導体層パターン２２ｐとの接続を高精度で容易にすることが可能となる。
【０２０５】
接続孔３２ｈ、接続孔３３ｈ、接続孔３４ｈを樹脂封止部３９の外部に露出させて配置することから、導通孔導体４１による第１導体層パターン１２ｐに対する接続を容易にし、信頼性を向上させることができる。また、外側導線用交差端部３５ｐ、外側導線用延長交差端部３６ｐ、外側被覆部用延長交差端部３７ｐを樹脂封止部３９の表面に露出させることから、導通孔導体４１による第２導体層パターン２２ｐに対する接続を容易にし、信頼性を向上させることができる。
【０２０６】
樹脂封止部３９は、熱膨張による変形などを防止するために、第１絶縁基材１１、第２絶縁基材２１に比較して同等以上の物性（例えば、耐熱特性、電気的特性、硬さなど）を有する材料で構成することが好ましい。例えば、エポキシ樹脂などを適用することが可能である。
【０２０７】
工程Ｓ４：
樹脂形成工程で構成した電線部品３０の導線用延長端子３２の露出表面を粗化する（粗化工程）。つまり、第１配線基板１０（第１導体層パターン１２ｐ）および第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）との接続性を向上させるために、第１導体層パターン１２ｐ、第２導体層パターン２２ｐに対する接続が行なわれる表面を粗化する。
【０２０８】
例えば、図４Ａないし図４Ｄで示した導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ）、被覆部用延長端子３３（被覆部用延長板部３３ｆ）、外側導線用延長端子３４（外側導線用延長板部３４ｆ）、外側導線用交差端子３５（外側導線用交差端部３５ｐ）、外側導線用延長交差端子３６（外側導線用延長交差端部３６ｐ）、外側被覆部用延長交差端子３７（外側被覆部用延長交差端部３７ｐ）などの樹脂封止部３９から露出した表面領域を粗化する。
【０２０９】
粗化工程は、一般に知られている過酸化水素系の薬液による表面エッチングにより行なうことが可能である。工程Ｓ１ないし工程Ｓ４により、電線部品３０は完成する。完成した電線部品３０の例を図５Ａおよび図５Ｂで示す。
【０２１０】
図５Ａおよび図５Ｂは、本発明の実施の形態１に係る電線部品の実施例を模式的に示す説明図であり、それぞれ（Ａ）は平面図、（Ｂ）正面図である。
【０２１１】
図５Ａは、図４Ｂで示した電線部品３０（電線３１および樹脂封止部３９）の全体を示す。図５Ｂは、図４Ｄで示した電線部品３０（電線３１および樹脂封止部３９）の全体を示す。つまり、電線３１の両端を樹脂封止部３９で樹脂封止した場合を示す。なお、電線部品３０は、両端で対称的な形態としてあるが、これに限るものではなく、一方の端部に対して他方の端部が異なる形態であっても良い。
【０２１２】
電線部品３０は、電線３１に接続された導線用延長端子３２、外側導線用延長端子３４、外側導線用交差端子３５、外側導線用延長交差端子３６によって、第２配線基板２０の積層方向で対称的に配置された第１導体層パターン１２ｐまたは第２導体層パターン２２ｐにそれぞれ対称的に接続される。
【０２１３】
電線部品３０は、電線３１に結合された被覆部用延長端子３３、電線３１に当接された外側被覆部用延長交差端子３７によって、第２配線基板２０の積層方向で対称的に配置された第２導体層パターン２２ｐにそれぞれ対称的に接続される。
【０２１４】
したがって、上述したとおり、多層（４層）構造の配線基板の各導体層パターンに対して両面で対称的に接続された電線部品３０を有する電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０２１５】
本実施の形態に係る電線部品製造方法は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０と、導線３１ｃを有する電線３１および電線３１の端部を樹脂封止して第１配線基板１０に並置され第２配線基板２０が積層された樹脂封止部３９を有する電線部品３０とを備える電線複合プリント配線基板１に適用される電線部品３０を製造する電線部品製造方法である。
【０２１６】
また、本実施の形態に係る電線部品製造方法は、導線３１ｃを露出させて電線３１を準備する電線準備工程と、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続される接続孔３２ｈを樹脂封止部３９から延長され第１導体層パターン１２ｐに対向する導線用延長板部３２ｆに有する導線用延長端子３２と導線３１ｃとを接続する導線用延長端子接続工程と、電線３１の端部を樹脂封止して導線用延長端子３２が有する接続孔３２ｈを露出させた樹脂封止部３９を形成する樹脂封止工程とを備える。
【０２１７】
したがって、第１導体層パターン１２ｐに対向して接続される接続孔３２ｈを有する導線用延長端子３２を高精度に位置決めした電線部品３０を製造することが可能となる。
【０２１８】
＜実施の形態２＞
図６ないし図２０に基づいて、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板１（要部構成としての図１８参照。）および電線複合プリント配線基板１を製造する電線複合プリント配線基板製造方法について説明する。
【０２１９】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１は実施の形態１で説明した電線部品３０を適用して構成してあるので、適宜援用して説明を省略することがある。また、実施の形態１で説明した電線部品３０の特徴をそのまま有する形態として適用してある。
【０２２０】
なお、電線複合プリント配線基板１の電線部品３０以外の部分はリジッド部として構成してあり、４層の配線構造（両面に配線層（第１導体層パターン１２ｐ）を有する内層基板（第１配線基板１０）、内層基板の両面外側に配置された各外層基板（第２配線基板２０））を有する電線・リジッドプリント配線基板を例示して説明する。
【０２２１】
図６は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。以下、各工程について順次説明するが、各工程（Ｓ１０ないしＳ２２）に対応する図７ないし図１８についても併せて説明する。
【０２２２】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法で製造する電線複合プリント配線基板１は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、導線３１ｃを有する電線３１および電線３１の端部を樹脂封止して第１配線基板１０に並置された樹脂封止部３９を有する電線部品３０と、第１配線基板１０および樹脂封止部３９に積層された第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備えた構成としてある（図１５Ａ参照）。
【０２２３】
なお、上述したとおり、第１配線基板１０は４層配線構造での内層基板（２層）に対応し、第２配線基板２０は外層基板（２層）に対応する。４層配線構造を例示するがこれに限るものではない。
【０２２４】
また、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、導線３１ｃを有する電線３１および電線３１の端部を樹脂封止して第１配線基板１０に並置された樹脂封止部３９を有する電線部品３０と、第１配線基板１０および樹脂封止部３９に積層された第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える電線複合プリント配線基板１を製造する構成としてある。
【０２２５】
電線部品３０は、実施の形態１で示したとおり、第１導体層パターン１２ｐに対向して第１導体層パターン１２ｐに接続される導線用延長端子３２（導線用接続部３２ｃ）を有する。したがって、導線３１ｃ（電線部品３０）と第１導体層パターン１２ｐ（第１配線基板１０）とを容易かつ強固に接続して自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品３０と第１導体層パターン１２ｐとの接続の信頼性の高い電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０２２６】
また、導線用延長端子３２（導線用接続部３２ｃ）に加えて種々の端子（被覆部用延長端子３３（被覆部用延長板部３３ｆ）、外側導線用延長端子３４（外側導線用延長板部３４ｆ）、外側導線用交差端子３５（外側導線用交差端部３５ｐ）、外側導線用延長交差端子３６（外側導線用延長交差端部３６ｐ）、外側被覆部用延長交差端子３７（外側被覆部用延長交差端部３７ｐ））を有する構成としてある。
【０２２７】
被覆部用延長端子３３（被覆部用延長板部３３ｆ）、外側導線用延長端子３４（外側導線用延長板部３４ｆ）、外側導線用交差端子３５（外側導線用交差端部３５ｐ）、外側導線用延長交差端子３６（外側導線用延長交差端部３６ｐ）、外側被覆部用延長交差端子３７（外側被覆部用延長交差端部３７ｐ）は、第２配線基板２０の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１により、第１導体層パターン１２ｐまたは第２導体層パターン２２ｐに接続される構成としてある。
【０２２８】
したがって、第１導体層パターン１２ｐまたは第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させた電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０２２９】
工程Ｓ１０：
図７は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品準備工程で準備した電線部品を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。なお、電線３１の断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略してある（図１０ないし図１５Ａ、図１６ないし図１８において同様とする。）。
【０２３０】
電線部品３０を準備する（電線部品準備工程）。つまり、導線用延長端子接続工程で導線用延長端子３２を導線３１ｃに接続し、樹脂封止工程で樹脂封止部３９を形成した電線部品３０を準備する。なお、本実施の形態では、図５Ｂ（図３Ｊ、図４Ｄ）に示した電線部品３０を例示して説明する。
【０２３１】
電線部品３０の詳細は、実施の形態１で説明したとおりである。なお、実施の形態１の工程Ｓ１ないし工程Ｓ４は、電線部品準備工程に含めても良く、また、予め完成した電線部品３０として準備することも可能である。
【０２３２】
また、実施の形態１で説明したとおり、導線用延長端子接続工程で、導線用延長端子３２（導線用接続部３２ｃ、導線用延長板部３２ｆ）は、導線用接続部３２ｃを介して導線３１ｃに接続され、被覆部用延長端子３３（被覆部用結合部３３ｃ、被覆部用延長板部３３ｆ）は、被覆部用結合部３３ｃを介して被覆部３１ｈに結合され、外側導線用延長交差端子３６（外側導線用延長交差端部３６ｐ）は、外側導線３１ｓに接続され、外側被覆部用延長交差端子３７（外側被覆部用延長交差端部３７ｐ）は、外側被覆部３１ｆに当接される。
【０２３３】
導線用延長端子接続工程の後、電線３１の先端（端部）は樹脂封止部３９で樹脂封止され、樹脂封止部３９の先端面から導線用延長端子３２（導線用延長板部３２ｆ）が延長されて第１導体層パターン１２ｐ（第１配線基板１０）に対向する構成とされる。
【０２３４】
上述したとおり、電線部品準備工程で準備される電線部品３０では、樹脂封止部３９から延長され第１導体層パターン１２ｐに対向する導線用延長板部３２ｆを有する導線用延長端子３２と導線３１ｃとが接続してあり、また、第１導体層パターン１２ｐおよび第２導体層パターン２２ｐと電線３１との接続に応じて適宜次の構成としてある。
【０２３５】
つまり、電線部品３０では、樹脂封止部３９から延長され導線用延長板部３２ｆに並置されて第１導体層パターン１２ｐに対向する被覆部用延長板部３３ｆを有する被覆部用延長端子３３と導線３１ｃを絶縁して被覆する被覆部３１ｈとが結合してある。
【０２３６】
また、電線部品３０では、電線３１と交差する方向で延長され樹脂封止部３９の表面に配設された外側導線用延長交差端部３６ｐを有する外側導線用延長交差端子３６と被覆部３１ｈの外周に配設された外側導線３１ｓとが接続してある（図３Ｈ参照）。
【０２３７】
また、電線部品３０では、電線３１と交差する方向で延長され樹脂封止部３９の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部３７ｐを有する外側被覆部用延長交差端子３７と外側導線３１ｓを絶縁して被覆する外側被覆部３１ｆとが当接してある。
【０２３８】
また、他の形態の電線部品３０とした場合には、樹脂封止部３９から延長され導線用延長板部３２ｆに並置されて第１導体層パターン１２ｐに対向する外側導線用延長板部３４ｆを有する外側導線用延長端子３４と被覆部３１ｈの外周に配設された外側導線３１ｓとが接続されることとなる（図３Ｆ参照）。また、電線３１と交差して樹脂封止部３９の表面に配設された外側導線用交差端部３５ｐを有する外側導線用交差端子３５と被覆部３１ｈの外周に配設された外側導線３１ｓとが接続されることとなる（図３Ａ、図３Ｃ、図３Ｄ、図３Ｇ参照）。
【０２３９】
工程Ｓ１１：
図８は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第１配線基板準備工程で準備した第１配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２４０】
第１配線基板１０を構成する内層部材を準備する。つまり、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０を準備する（第１配線基板準備工程）。第１配線基板１０は、電線複合プリント配線基板１を多層配線構造とするために両面配線基板として構成され、第１絶縁基材１１の両面に形成された第１導体層パターン１２ｐを有する。第１配線基板１０は、電線部品３０（樹脂封止部３９）を並置する電線部品配置用開口部１０ｗを予め形成しておく。
【０２４１】
第１配線基板１０は、両面リジッド配線基板としてあり、第１絶縁基材１１は、例えばガラスエポキシ樹脂で構成され、厚さは例えば０．２ｍｍである。厚さはこれに限らず、例えば０．４ないし１．２ｍｍ程度とすることも可能である。また、第１絶縁基材１１の両面に積層された第１導体層１２は、例えば銅箔で構成され、厚さは例えば１８μｍとしてあり、第１導体層１２をパターニングして第１導体層パターン１２ｐを形成する。なお、以下の各工程での処理は、第１配線基板１０の両面で対称的に行なわれる。
【０２４２】
また、電線部品３０（電線３１）の端部（樹脂封止部３９）を配置する電線部品配置用開口部１０ｗを例えばＮＣ（数値制御）ルーター加工により形成してある。電線部品配置用開口部１０ｗは、配置する電線３１の端部（樹脂封止部３９）に対して、第２配線基板２０を積層したときに第１配線基板１０と樹脂封止部３９との隙間が接着剤で充填される程度の距離で形成することが好ましい。
【０２４３】
工程Ｓ１２：
図９は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２配線基板準備工程で準備した第２配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２４４】
第２配線基板２０を構成する外層部材を準備する。つまり、第２絶縁基材２１および第２導体層２２を有する第２配線基板２０を準備する（第２配線基板準備工程）。第２配線基板２０は、電線複合プリント配線基板１を多層配線構造とするために第１配線基板１０の両面にそれぞれ対向するように準備され、第１配線基板１０に対向する面に第２絶縁基材２１を配置し、外側に第２導体層２２を配置した第２配線基板２０として準備される。第２配線基板２０は、第１配線基板１０および電線部品３０（樹脂封止部３９）に積層する形状として準備される。
【０２４５】
第２配線基板２０は、例えば第２導体層２２に第２絶縁基材２１を積層して形成することが可能である。具体的には、例えば、厚さ１８μｍの銅箔で構成される第２導体層２２に、厚さ１００μｍのエポキシ系接着剤を塗布して第２絶縁基材２１を形成する。
【０２４６】
また、第１配線基板１０および樹脂封止部３９に第２配線基板２０を積層したとき、電線３１が第２配線基板２０に接着しないように、電線３１を第２配線基板２０から分離する電線分離用開口部２０ｗを例えばＮＣルーター加工により形成してある。つまり、工程１３以降で、電線３１は、電線分離用開口部２０ｗに配置されることとなる。
【０２４７】
工程Ｓ１３：
図１０は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導線用延長板部位置合わせ工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を相互に位置合わせした状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２４８】
準備した電線部品３０、内層部材（第１配線基板１０）および外層部材（第２配線基板２０）を組み立てる。つまり、電線部品３０を電線部品配置用開口部１０ｗに配置して、第１導体層パターン１２ｐを形成した第１配線基板１０と電線部品３０（樹脂封止部３９）とを並置して導線用延長板部３２ｆが有する接続孔３２ｈを第１導体層パターン１２ｐに位置合わせする（導線用延長板部位置合わせ工程）。
【０２４９】
また、併せて第２配線基板２０を第１配線基板１０および樹脂封止部３９に位置合わせして重畳する。相互間での位置の固定は、例えばピンラミネーションガイド５２（図２０参照）を適用して行なう。
【０２５０】
なお、導線用延長板部位置合わせ工程では、配線基板の積層方向に対称的に配置された導線用延長板部３２ｆの間に第１配線基板１０を挿入する形態となるので、積層方向に対称的に配置された導線用延長板部３２ｆの間に第１配線基板１０を容易に挿入できるように電線部品配置用開口部１０ｗを予め形成しておく（第１配線基板準備工程）。
【０２５１】
また、導線用延長板部位置合わせ工程では、電線部品３０の種類に応じて、接続孔３２ｈ以外の接続孔についても併せて位置合わせを行なう。例えば、被覆部用延長板部３３ｆが有する接続孔３３ｈを第１導体層パターン１２ｐに位置合わせする。具体的には、接続孔３２ｈと接続孔３３ｈの配置関係は樹脂封止部３９により予め固定されているので、いずれか一方を位置合わせすれば他方は、自己整合的に位置合わせされた状態となる。
【０２５２】
また、他の形態の電線部品３０とした場合では、導線用延長板部位置合わせ工程で外側導線用延長板部３４ｆが有する接続孔３４ｈを第１導体層パターン１２ｐに位置合わせすることとなる。
【０２５３】
工程Ｓ１４：
図１１は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２配線基板積層工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を相互に積層した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２５４】
導線用延長板部位置合わせ工程の後、第２導体層パターン２２ｐを形成するための第２導体層２２と第２絶縁基材２１とを積層した第２配線基板２０を樹脂封止部３９および第１配線基板１０に積層する（第２配線基板積層工程）。なお、電線３１は、電線分離用開口部２０ｗに対応して配置されることから、第２配線基板２０は、電線３１に積層されない状態となる。
【０２５５】
第２配線基板積層工程は、公知の多層配線基板の積層工程と同様に、真空中で加熱、加圧することにより行なう。加熱、加圧により、電線部品配置用開口部１０ｗに配置された電線部品３０（樹脂封止部３９）と第１配線基板１０との隙間は、接着剤で構成される第２絶縁基材２１で充填される。したがって、電線部品３０（樹脂封止部３９）は確実かつ強固に第１配線基板１０および第２配線基板２０に積層（接着）される。
【０２５６】
樹脂封止部３９は、直方体として形成され、第２絶縁基材２１に対向する平面を有することから、平面性良く積層することが可能となり、平面性の良い多層配線構造の電線複合プリント配線基板１とすることができる。
【０２５７】
導線用延長板部３２ｆ、被覆部用延長板部３３ｆは、第１配線基板１０に高精度に位置合わせしてあり、また、第１配線基板１０に対する第２絶縁基材２１の積層方向で第２絶縁基材２１の平面性を維持できる適宜の厚さを有する構成としてあることから、平面性の良い電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０２５８】
工程Ｓ１５：
図１２は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔開口部形成工程で導通孔開口部を第２導体層に形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２５９】
第２配線基板積層工程の後、層間導通孔４０（図１３参照）を形成するための窓部となるビアホール（導通孔開口部４０ｗ）を第２導体層２２に開ける（導通孔開口部形成工程）。導通孔開口部４０ｗは、層間導通孔４０を形成する領域に対応させて第２導体層２２を適宜パターニングすることにより形成することが可能である。パターニングは、周知のエッチング技術を例えば銅箔に適用することにより行なうことが可能である。
【０２６０】
導通孔開口部４０ｗの内径は、第１導体層パターン１２ｐに対する導通孔開口部４０ｗの位置合わせ精度を考慮して接続孔３２ｈの内径より大きくしてある。したがって、層間導通孔４０の内径を接続孔３２ｈの内径より大きくすることが可能となることから、層間導通孔４０を容易かつ確実に接続孔３２ｈに位置合わせして、確実な導通が可能な導通孔導体４１を形成することが可能となる。なお、導通孔開口部４０ｗの内径は、接続孔３２ｈ以外の接続孔３３ｈ、接続孔３４ｈの内径に対しても大きく形成してある。
【０２６１】
工程Ｓ１６：
図１３は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の層間導通孔形成工程で層間のビアホール（層間導通孔）を第２絶縁基材に形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２６２】
導通孔開口部形成工程の後、導通孔開口部４０ｗが開口された第２導体層２２をマスクとしてビアホール（層間導通孔４０）を第２絶縁基材２１に開ける（導通孔形成工程）。つまり、導線用延長板部３２ｆが有する接続孔３２ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る層間導通孔４０を第２絶縁基材２１に形成する。
【０２６３】
層間導通孔４０は、第２絶縁基材２１をレーザー加工によるエッチングで形成することが可能である。なお、導通孔開口部形成工程および導通孔形成工程は、連続する単一の工程として実行することが可能である。例えば、層間導通孔４０ｗ、層間導通孔４０を連続的なレーザー加工によって行なうことも可能である。
【０２６４】
なお、接続孔３２ｈと第１導体層パターン１２ｐとの間には、第２絶縁基材２１が充填されているが、接続孔３２ｈをマスクとして第２絶縁基材２１をエッチングすることにより層間導通孔４０を容易に形成することが可能である。
【０２６５】
また、導通孔形成工程で、被覆部用延長板部３３ｆが有する接続孔３３ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る層間導通孔４０を第２絶縁基材２１に形成する。さらに同様に、外側導線用延長交差端部３６ｐ（外側導線用延長交差端子３６）に至る層間導通孔４０を第２絶縁基材２１に形成し、外側被覆部用延長交差端部３７ｐ（外側被覆部用延長交差端子３７）に至る層間導通孔４０を第２絶縁基材２１に形成する。
【０２６６】
また、他の形態の電線部品３０とした場合には、同様に導通孔形成工程で、外側導線用延長板部３４ｆが有する接続孔３４ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る層間導通孔４０を第２絶縁基材２１に形成し、外側導線用交差端部３５（外側導線用交差端部３５ｐ）に至る層間導通孔４０を第２絶縁基材２１に形成することとなる。
【０２６７】
工程Ｓ１７：
図１４は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔導体形成工程で層間のビアホール（層間導通孔）に導通孔導体を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２６８】
導通孔形成工程の後、第２絶縁基材２１に形成したビアホール（層間導通孔４０）に導通孔導体４１を形成する（導通孔導体形成工程）。導通孔導体４１の形成は、例えば銅メッキを第２配線基板２０（第２導体層２２）の全面に対して施すことで行なうことが可能である。導通孔導体４１は、第２配線基板２０の全面に形成されることから、導通孔４０に対して信頼性の高い導体層を形成することとなる。
【０２６９】
導通孔導体４１により、電線部品３０（電線３１）と各導体層（第１導体層パターン１２ｐ、第２導体層２２）との接続が可能となる。
【０２７０】
導線用延長板部３２ｆ（導線用延長端子３２）は、導線用延長板部３２ｆが有する接続孔３２ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐおよび第２導体層２２に接続される。
【０２７１】
また、被覆部用延長板部３３ｆ（被覆部用延長端子３３）は、被覆部用延長板部３３ｆが有する接続孔３３ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐおよび第２導体層２２に接続される。
【０２７２】
また、外側導線用延長交差端部３６ｐ（外側導線用延長交差端子３６）、外側被覆部用延長交差端部３７ｐ（外側被覆部用延長交差端子３７）は、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介してそれぞれ第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ。図１５Ａ、図１５Ｂ参照。）に接続される。
【０２７３】
また、導通孔導体４１は、第１導体層パターン１２ｐと第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）との間の接続も行なう構成としてある（図１５Ｂ参照）。
【０２７４】
他の形態の電線部品３０とした場合では、外側導線用延長板部３４ｆ（外側導線用延長端子３４）は、外側導線用延長板部３４ｆが有する接続孔３４ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続される。また、外側導線用交差端部３５ｐ（外側導線用交差端子３５）は、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）に接続される。
【０２７５】
工程Ｓ１８：
図１５Ａは、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２導体層パターン形成工程で第２導体層パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。図１５Ｂは、図１５Ａの要部断面の状態を示す説明図であり、（Ａ）は図１５Ａ（Ａ）の矢符Ｘ−Ｘ方向、（Ｂ）は図１５Ａ（Ａ）の矢符Ｙ−Ｙ方向での断面の端面図である。
【０２７６】
導通孔導体形成工程の後、第２導体層２２をパターニングして第２導体層パターン２２ｐを形成する（第２導体層パターン形成工程）。必要に応じた適宜の第２導体層パターン２２ｐを形成することが可能である。
【０２７７】
本実施の形態では、電線３１の端部を第２導体層パターン２２ｐで覆う形態（第２導体層パターン２２ｐｄ、２２ｐｅ、２２ｐｆ、２２ｐｇ）／囲む形態（第２導体層パターン２２ｐａ、２２ｐｂ、２２ｐｃ）を例示して説明する。また、接続孔３２ｈに対して第２導体層パターン２２ｐｉ、接続孔３３ｈに対して第２導体層パターン２２ｐｈを形成してある。
【０２７８】
なお、第２導体層パターン２２ｐａ、２２ｐｂ、２２ｐｃ、２２ｐｄ、２２ｐｅ、２２ｐｆ、２２ｐｇは、それぞれが有する複数の導通孔導体４１を介して電線部品３０、第１配線基板１０と適宜接続してある。第２導体層パターン２２ｐａ、２２ｐｂ、２２ｐｃ、２２ｐｄ、２２ｐｅ、２２ｐｆ、２２ｐｇ、２２ｐｈ、２２ｐｉを特に区別する必要がない場合には、単に第２導体層パターン２２ｐとする。なお、第１導体層パターン１２ｐの配置状態については図８を適用し、電線部品３０の各端子の配設状態については、図７を適用して説明する。
【０２７９】
第２導体層パターン２２ｐａの中央部は、導通孔導体４１を介して外側被覆部用延長交差端子３７に接続してある。つまり、外側被覆部用延長交差端部３７ｐ（外側被覆部用延長交差端子３７）は、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続してある。
【０２８０】
また、第２導体層パターン２２ｐａの端部は、導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続してある。つまり、外側被覆部用延長交差端部３７ｐに接続された第２導体層パターン２２は、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続してある。
【０２８１】
第２導体層パターン２２ｐａに接続される第２導体層パターン２２ｐｂ、第２導体層パターン２２ｐｃは、それぞれ導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続してある。また、第２導体層パターン２２ｐａを介して外側被覆部用延長交差端部３７ｐに接続された第２導体層パターン２２ｐｂ、２２ｐｃは、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続してある。
【０２８２】
したがって、第２導体層パターン２２ｐｂ、第２導体層パターン２２ｐｃは、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターン１２ｐそれぞれを外側被覆部用延長交差端子３７によって電線３１と交差させて接続することが可能となる。つまり、第１導体層パターン１２ｐの配線自由度を向上させ、また、導線用延長端子３２の周囲を囲む第１導体層パターン１２ｐとすることができる。
【０２８３】
第２導体層パターン２２ｐｄの中央部は、導通孔導体４１を介して外側導線用延長交差端子３６（外側導線用延長交差端部３６ｐ）に接続してある。つまり、外側導線用延長交差端部３６ｐ（外側導線用延長交差端子３６）は、第２絶縁基材２１の導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐｅおよび第２導体層パターン２２ｐｆに接続してある。また、第２導体層パターン２２ｐｄの両端は、第２導体層パターン２２ｐｅおよび第２導体層パターン２２ｐｆと接続（一体に形成）され、第２導体層パターン２２ｐｄおよび第２導体層パターン２２ｐｆは、第２絶縁基材２１の導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続してある。
【０２８４】
したがって、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターン１２ｐそれぞれを第２導体層パターン２２ｐｅ、２２ｐｆおよび外側導線用延長交差端部３６ｐによって電線３１と交差させて接続することから、第１導体層パターン１２ｐおよび第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。また、導線用延長板部３２ｆの外側に配置された第２導体層パターン２２ｐによって導線用延長端子３２を囲むことが可能となり、導線用延長端子３２に対する外部からの電気的影響（電磁ノイズ）を排除することができる。
【０２８５】
導線用延長端子３２を覆うパターン形状としてある第２導体層パターン２２ｐｇは、第２導体層パターン２２ｐｄと一体とされ外側導線用延長交差端部３６ｐ（外側導線用延長交差端子３６）に接続される。したがって、外側導線３１ｓ（外側導線用延長交差端部３６ｐ）に接続された第２導体層パターン２２ｐｇを導線３１ｃ（導線用延長端子３２）に対する遮蔽部として確実に作用させることが可能となる。
【０２８６】
第２導体層パターン２２ｐｈに対応する領域で、被覆部用延長板部３３ｆは、被覆部用延長板部３３ｆが有する接続孔３３ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続される。また、被覆部用延長板部３３ｆ（接続孔３３ｈ）は、導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐｈに接続してある。なお、被覆部用延長板部３３ｆは、導線用延長板部３２ｆの両側に並置してある。
【０２８７】
この構成により、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターン１２ｐそれぞれを被覆部用延長端子３３によって電線３１と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子の周囲に配置された第１導体層パターン１２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。
【０２８８】
被覆部用延長板部３３ｆが接続された第２導体層パターン２２ｐｈは独立して配置してあるが、適宜のパターンで他の第２導体層パターン２２ｐと接続させることにより、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターン２２ｐそれぞれを被覆部用延長端子３３によって電線３１と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子３２の周囲に配置された第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。
【０２８９】
第２導体層パターン２２ｐｉに対応する領域で、導線用延長板部３２ｆは、導線用延長板部３２ｆが有する接続孔３２ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続してある。
【０２９０】
他の形態の電線部品３０とした場合も同様にして、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して外側導線用延長端子３４（外側導線用延長板部３４ｆ、接続孔３４ｈ）、外側導線用交差端子３５（外側導線用交差端部３５ｐ）と第１導体層パターン１２ｐ、第２導体層パターン２２ｐとを接続することが可能である。
【０２９１】
工程Ｓ１９：
図１６は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法のソルダーレジスト形成工程で第２配線基板の表面にソルダーレジストを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２９２】
第２配線基板２０の表面にソルダーレジスト層（例えばフォトソルダーレジスト層）を塗布し、適宜パターニングすることによりレジスト開口部４８（図１９参照。）を有するソルダーレジスト４７を形成する（ソルダーレジスト形成工程）。また、外形形成工程（工程Ｓ２１参照。）で除去する不要領域１ｍでも除去を容易にするためにソルダーレジスト層を除去しておく。
【０２９３】
工程Ｓ２０：
図１７は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の防錆膜形成工程で露出させた第２導体層パターンの表面に防錆膜を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２９４】
ソルダーレジスト４２を形成した後、レジスト開口部４８に露出する第２導体層パターン２２ｐ（第２導体層パターン２２ｐａ）の表面に防錆処理を施して防錆膜４９を形成する（防錆膜形成工程）。防錆処理は、例えば水溶性フラックスを適用して行なうことが可能である。
【０２９５】
工程Ｓ２１：
図１８は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の外形形成工程で第１配線基板および第２配線基板の外形を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２９６】
第１配線基板１０および第２配線基板２０の外形を形成する（外形形成工程）。この工程により、最終形状を有する電線複合プリント配線基板１が完成する。外形形成加工は、例えばＮＣルーターを適用して行なうことが可能である。
【０２９７】
工程Ｓ２２：
完成した電線複合プリント配線基板１に対して検査を行なう（検査工程）。検査の種類としては、例えば電気検査や外観検査などがある。
【０２９８】
図１９は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の実際のレイアウト例を示す平面図である。
【０２９９】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１は、第２導体層パターン２２ｐのレイアウトとして形成された部品を実装するための部品接続端子２２ｐｔ（レジスト開口部４８）を有する。なお、要部Ａｍ（電線部品３０の端部。樹脂封止部３９および電線３１の端部）が図７ないし図１８で説明した領域（電線複合プリント配線基板１の要部）に対応する。
【０３００】
上述したとおり、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、導線３１ｃを有する電線３１および電線３１の端部を樹脂封止して第１配線基板１０に並置された樹脂封止部３９を有する電線部品３０と、第１配線基板１０と樹脂封止部３９とに積層された第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える。
【０３０１】
また、導線３１ｃは、樹脂封止部３９から延長され第１導体層パターン１２ｐに対向する導線用延長板部３２ｆを有する導線用延長端子３２と接続され、導線用延長板部３２ｆは、導線用延長板部３２ｆが有する接続孔３２ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続してある。
【０３０２】
したがって、導線３１ｃ（電線部品３０）と第１導体層パターン１２ｐ（第１配線基板１０）とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品３０と第１導体層パターン１２ｐとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０３０３】
また、電線部品３０は、導線３１ｃを被覆する被覆部３１ｈを有し、被覆部３１ｈは、樹脂封止部３９から延長され第１導体層パターン１２ｐに対向する被覆部用延長板部３３ｆを有する被覆部用延長端子３３と結合され、被覆部用延長板部３３ｆは、被覆部用延長板部３３ｆが有する接続孔３３ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続され、被覆部用延長板部３３ｆは、導線用延長板部３２ｆの両側に並置してある。
【０３０４】
したがって、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターン１２ｐそれぞれを被覆部用延長端子３３によって電線３１と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子３２の周囲に配置された第１導体層パターン１２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。
【０３０５】
また、被覆部用延長板部３３ｆは、導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続してある。
【０３０６】
したがって、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターン２２ｐそれぞれを被覆部用延長端子３３によって電線３１と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子３２の周囲に配置された第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。
【０３０７】
また、電線部品３０は、被覆部３１ｈの外周に配設された外側導線３１ｃを有し、外側導線３１ｃは、樹脂封止部３９から延長され第１導体層パターン１２ｐに対向する外側導線用延長板部３４ｆを有する外側導線用延長端子３４と接続され、外側導線用延長板部３４ｆは、外側導線用延長板部３４ｆが有する接続孔３４ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続してある。
【０３０８】
したがって、外側導線３１ｃ（電線部品３０）と第１導体層パターン（第１配線基板１０）とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、外側導線３１ｃによる信号伝送を確実に行なえ、電線部品３０と第１導体層パターン１２ｐとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０３０９】
また、外側導線用延長板部３４ｆは、導線用延長板部３２ｆの両側に並置してある。
【０３１０】
したがって、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターン１２ｐそれぞれを外側導線用延長端子３４によって電線３１と交差させて接続することから、導線用延長板部３２ｆの外側に配設された外側導線用延長板部３４ｆによって導線用延長端子３２を囲むことが可能となり、例えば導線用延長端子３２に対する外部からの電気的影響（電磁ノイズ）を排除することができる。
【０３１１】
また、電線部品３０は、被覆部３１ｈの外周に配設された外側導線３１ｃを有し、外側導線３１ｃは、電線３１と交差して樹脂封止部３９の表面に配設された外側導線用交差端部３５ｐを有する外側導線用交差端子３５と接続され、外側導線用交差端部３５ｐは、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続してある。
【０３１２】
したがって、両面配線構造とされた第１配線基板１０の各面にそれぞれ積層された第２導体層パターン２２ｐを相互に接続できることから、多層（４層）構造とされた電線複合プリント配線基板１での第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。
【０３１３】
また、外側導線用交差端部３５ｐに接続された第２導体層パターン２２ｐは、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続してある。
【０３１４】
したがって、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターン１２ｐそれぞれを第２導体層パターン２２ｐおよび外側導線用交差端子３５によって電線３１と交差させて接続できることから、第１導体層パターン１２ｐおよび第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。また、導線用延長板部３２ｆの外側に配置された第２導体層パターン２２ｐによって導線用延長端子３２を囲むことが可能となり、導線用延長端子３２に対する外部からの電気的影響（電磁ノイズ）を排除することができる。
【０３１５】
また、外側導線用交差端部３５ｐに接続された第２導体層パターン２２ｐは、導線用延長端子３２を覆うパターン形状としてある。
【０３１６】
したがって、外側導線３１ｃ（外側導線用交差端部３５ｐ）に接続された第２導体層パターン２２ｐを導線３１ｃ（導線用延長端子３２）に対する遮蔽部として確実に作用させることが可能となる。
【０３１７】
また、電線部品３０は、被覆部３１ｈの外周に配設された外側導線３１ｃを有し、外側導線３１ｃは、電線３１と交差する方向で延長され樹脂封止部３９の表面に配設された外側導線用延長交差端部３６ｐを有する外側導線用延長交差端子３６と接続され、外側導線用延長交差端部３６ｐは、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続してある。
【０３１８】
したがって、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターン２２ｐそれぞれを外側導線用延長交差端子３６によって電線３１と交差させて接続することから、導線用延長板部３２ｆの外側に配置された第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。
【０３１９】
また、外側導線用延長交差端部３６ｐに接続された第２導体層パターン２２ｐは、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続してある。
【０３２０】
したがって、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターン１２ｐそれぞれを第２導体層パターン２２ｐおよび外側導線用延長交差端子３６によって電線３１と交差させて接続することから、第１導体層パターン１２ｐおよび第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。また、導線用延長板部３２ｆの外側に配置された第２導体層パターン２２ｐによって導線用延長端子３２を囲むことが可能となり、導線用延長端子３２に対する外部からの電気的影響（電磁ノイズ）を排除することができる。
【０３２１】
また、外側導線用延長交差端部３６ｐに接続された第２導体層パターン２２ｐは、導線用延長端子３２を覆うパターン形状としてある。
【０３２２】
したがって、外側導線３１ｃ（外側導線用延長交差端部３６ｐ）に接続された第２導体層パターン２２ｐを導線３１ｃ（導線用延長端子３２）に対する遮蔽部として確実に作用させることが可能となる。
【０３２３】
また、電線部品３０は、外側導線３１ｃを被覆する外側被覆部３１ｆを有し、外側被覆部３１ｆは、電線３１と交差する方向で延長され樹脂封止部３９の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部３７ｐを有する外側被覆部用延長交差端子３７と当接され、外側被覆部用延長交差端部３７ｐは、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続してある。
【０３２４】
したがって、電線３１から互いに反対方向で離れた位置に配置された第２導体層パターン２２ｐｂと第２導体層パターン２２ｐｃは、第２導体層パターン２２ｐａが接続された外側被覆部用延長交差端子３７によって電線３１と交差させて接続されることから、導線用延長端子３２の周囲に配置された第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。
【０３２５】
また、外側被覆部用延長交差端部３７ｐに接続された第２導体層パターン２２ｐは、第２絶縁基材２１の層間導通孔４０に形成された導通孔導体４１を介して第１導体層パターン１２ｐに接続してある。
【０３２６】
したがって、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターン１２ｐそれぞれを外側被覆部用延長交差端子３７によって電線３１と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子３２の周囲に配置された第１導体層パターン１２ｐの配線自由度を向上させ、また、導線用延長端子３２の周囲を囲む第１導体層パターン１２ｐとすることが可能となる。
【０３２７】
また、層間導通孔４０の内径は接続孔３２ｈ、３３ｈ、３４ｈの内径より大きくしてある。
【０３２８】
したがって、層間導通孔４０を容易かつ確実に接続孔３２ｈ、３３ｈ、３４ｈに位置合わせして、確実な導通が可能な導通孔導体４１を形成することが可能となる。
【０３２９】
また、第１導体層パターン１２ｐは、第１配線基板１０の両面に形成され、第２配線基板２０は、第１配線基板１０の両面にそれぞれ積層してあり、電線部品３０は、第２配線基板２０の積層方向で第１導体層パターン１２ｐまたは第２導体層パターン２２ｐに対称的に接続される構成としてある。
【０３３０】
したがって、多層（４層）構造の配線基板の各導体層パターン（第１導体層パターン１２ｐ、第２導体層パターン２２ｐ）に対して両面で対称的に接続された電線部品３０を有する電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０３３１】
上述したとおり、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、導線３１ｃを有する電線３１および電線３１の端部を樹脂封止して第１配線基板１０に並置された樹脂封止部３９を有する電線部品３０と、第１配線基板１０と樹脂封止部３９とに積層された第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える電線複合プリント配線基板１を製造する方法である。
【０３３２】
また、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、樹脂封止部３９から延長され第１導体層パターン１２ｐに対向する導線用延長板部３２ｆを有する導線用延長端子３２と導線とを接続した電線部品３０を準備する電線部品準備工程と、第１導体層パターン１２ｐを形成した第１配線基板１０と電線部品３０とを並置して導線用延長板部３２ｆが有する接続孔３２ｈを第１導体層パターン１２ｐに位置合わせする導線用延長板部位置合わせ工程と、導線用延長板部位置合わせ工程の後、第２導体層パターン２２ｐを形成するための第２導体層２２と第２絶縁基材２１とを積層した第２配線基板２０を樹脂封止部３９および第１配線基板１０に積層する第２配線基板積層工程と、導線用延長板部３２ｆが有する接続孔３２ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る層間導通孔４０を第２絶縁基材２１に形成する導通孔形成工程と、導通孔形成工程で形成した層間導通孔４０に導通孔導体４１を形成する導通孔導体形成工程と、第２導体層２２をパターニングして第２導体層パターン２２ｐを形成する第２導体層パターン形成工程と、第１配線基板１０および第２配線基板２０の外形を形成する外形形成工程とを備える。
【０３３３】
したがって、導線３１ｃ（電線部品３０）と第１層導体層パターン１２ｐ（第１配線基板１０）とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品３０と第１導体層パターン１２ｐとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板１を生産性良く製造することが可能となる。
【０３３４】
また、電線部品準備工程で、樹脂封止部３９から延長され導線用延長板部３２ｆに並置されて第１導体層パターン１２ｐに対向する被覆部用延長板部３３ｆを有する被覆部用延長端子３３と導線３１ｃを絶縁して被覆する被覆部３１ｈとを結合した電線部品３０を準備し、導線用延長板部位置合わせ工程で、被覆部用延長板部３３ｆが有する接続孔３３ｈを第１導体層パターン１２ｐに位置合わせし、導通孔形成工程で、被覆部用延長板部３３ｆが有する接続孔３３ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る層間導通孔４０を第２絶縁基材２１に形成する。
【０３３５】
したがって、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第１導体層パターン１２ｐそれぞれを被覆部用延長端子３３によって電線３１と交差させて容易かつ強固に接続することが可能となることから、導線用延長端子３２の周囲に配置された第１導体層パターン１２ｐの配線自由度を向上させた電線複合プリント配線基板１を生産性良く製造することが可能となる。
【０３３６】
また、電線部品準備工程で、樹脂封止部３９から延長され導線用延長板部３２ｆに並置されて第１導体層パターン１２ｐに対向する外側導線用延長板部３４ｆを有する外側導線用延長端子３４と被覆部３１ｈの外周に配設された外側導線３１ｓとを接続した電線部品３０を準備し、導線用延長板部位置合わせ工程で、外側導線用延長板部３４ｆが有する接続孔３２ｈを第１導体層パターン１２ｐに位置合わせし、導通孔形成工程で、外側導線用延長板部３４ｆが有する接続孔３４ｈを通過して第１導体層パターン１２ｐに至る層間導通孔４０を第２絶縁基材２１に形成する。
【０３３７】
したがって、外側導線３１ｓ（電線部品３０）と第１層導体層パターン（第１配線基板１０）とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、外側導線３１ｓによる信号伝送を確実に行なえ、電線部品３０と第１導体層パターン１２ｐとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板１を生産性良く製造することが可能となる。
【０３３８】
また、電線部品準備工程で、電線３１と交差して樹脂封止部３９の表面に配設された外側導線用交差端部３５ｐを有する外側導線用交差端子３５と被覆部３１ｈの外周に配設された外側導線３１ｓとを接続した電線部品３０を準備し、導通孔形成工程で、外側導線用交差端部３５ｐに至る層間導通孔４０を第２絶縁基材２１に形成する。
【０３３９】
したがって、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターン２２ｐそれぞれを外側導線用交差端子３５によって電線３１と交差させて接続できることから、導線用延長板部３２ｆの周囲に配置された第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。
【０３４０】
また、電線部品準備工程で、電線３１と交差する方向で延長され樹脂封止部３９の表面に配設された外側導線用延長交差端部３６ｐを有する外側導線用延長交差端子３６と被覆部の外周に配設された外側導線３１ｓとを接続した電線部品３０を準備し、導通孔形成工程で、外側導線用延長交差端部３６ｐに至る層間導通孔４０を第２絶縁基材２１に形成する。
【０３４１】
したがって、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターン２２ｐそれぞれを外側導線用延長交差端子３６によって電線３１と交差させて接続できることから、導線用延長板部３２ｆの周囲に配置された第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。
【０３４２】
また、電線部品準備工程で、電線３１と交差する方向で延長され樹脂封止部３９の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部３７ｐを有する外側被覆部用延長交差端子３７と外側導線３１ｓを絶縁して被覆する外側被覆部３１ｆとを当接させた電線部品３０を準備し、導通孔形成工程で、外側被覆部用延長交差端部３７ｐに至る層間導通孔４０を第２絶縁基材２１に形成する。
【０３４３】
したがって、電線３１から互いに反対方向で離れた位置にある第２導体層パターン２２ｐそれぞれを外側被覆部用延長交差端子３７によって電線３１と交差させて接続できることから、導線用延長端子３２の周囲に配置された第２導体層パターン２２ｐの配線自由度を向上させることが可能となる。
【０３４４】
図２０は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板を製造するときに適用するワーク例を示す平面図である。
【０３４５】
図１９で完成品として示した電線複合プリント配線基板１は、実際の製造工程では、ワーク５０に複数個（例えば１６個）配置され、同時に１６個の電線複合プリント配線基板１を製造することが可能な構成としてある。
【０３４６】
ワーク５０は、例えば５００ｍｍ×４００ｍｍの外形としてあり、加工ガイド５１、ピンラミネーションガイド５２を備える。加工ガイド５１、ピンラミネーションガイド５２は、例えばワーク５０の４隅に配置してある。加工ガイド５１、ピンラミネーションガイド５２により、工程Ｓ１０ないし工程Ｓ２２での位置合わせ作業などを高精度かつ効率的に行なえる構成としてある。
【０３４７】
＜実施の形態３＞
本実施の形態に係る電子機器（不図示）は、実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板１を搭載した電子機器としてある。つまり、電線部品３０を接続された電線複合プリント配線基板１を搭載した電子機器としてある。
【０３４８】
電線複合プリント配線基板１の小型化、薄型化、および、筐体の形状に応じた自由な立体配置が可能であることから、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器とすることが可能となる。
【０３４９】
なお、電子機器としては、高周波での優れた電気特性と小型軽量化が求められている携帯電話などの通信端末がある。
【図面の簡単な説明】
【０３５０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電線部品を製造する電線部品製造方法の概略工程フローを示すフロー図である。
【図２Ａ】本発明の実施の形態１に係る電線部品が備える電線の構造を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は先端側を示す側面図である。
【図２Ｂ】本発明の実施の形態１に係る電線部品が備える電線の構造を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示した電線部品の中間品での導線用延長端子の実施例を示す説明図であり、（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は導線用延長端子を導線に接続した状態を示す斜視図である。
【図３Ｃ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｄ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｅ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｆ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｇ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｈ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｊ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図４Ａ】本発明の実施の形態１に係る電線部品での電線の端部を樹脂封止した状態の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図４Ｂ】本発明の実施の形態１に係る電線部品での電線の端部を樹脂封止した状態の他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図４Ｃ】本発明の実施の形態１に係る電線部品での電線の端部を樹脂封止した状態の他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図４Ｄ】本発明の実施の形態１に係る電線部品での電線の端部を樹脂封止した状態の他の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図５Ａ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）正面図である。
【図５Ｂ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の実施例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）正面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品準備工程で準備した電線部品を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第１配線基板準備工程で準備した第１配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２配線基板準備工程で準備した第２配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導線用延長板部位置合わせ工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を相互に位置合わせした状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２配線基板積層工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を相互に積層した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔開口部形成工程で導通孔開口部を第２導体層に形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の層間導通孔形成工程で層間のビアホール（層間導通孔）を第２絶縁基材に形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１４】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔導体形成工程で層間のビアホール（層間導通孔）に導通孔導体を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１５Ａ】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２導体層パターン形成工程で第２導体層パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａの要部断面の状態を示す説明図であり、（Ａ）は図１５Ａ（Ａ）の矢符Ｘ−Ｘ方向、（Ｂ）は図１５Ａ（Ａ）の矢符Ｙ−Ｙ方向での断面の端面図である。
【図１６】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法のソルダーレジスト形成工程で第２配線基板の表面にソルダーレジストを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１７】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の防錆膜形成工程で露出させた第２導体層パターンの表面に防錆膜を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１８】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の外形形成工程で第１配線基板および第２配線基板の外形を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１９】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の実際のレイアウト例を示す平面図である。
【図２０】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板を製造するときに適用するワーク例を示す平面図である。
【図２１】従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図２２】従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【図２３】従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【図２４】従来例４に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【符号の説明】
【０３５１】
１  電線複合プリント配線基板
１０  第１配線基板
１０ｗ  電線部品配置用開口部
１１  第１絶縁基材
１２  第１導体層
１２ｐ  第１導体層パターン
２０  第２配線基板
２０ｗ  電線分離用開口部
２１  第２絶縁基材
２２  第２導体層
２２ｐ  第２導体層パターン
３０  電線部品
３１  電線
３１ｂ  絶縁性心材
３１ｃ  導線
３１ｈ  被覆部
３１ｓ  外側導線
３１ｆ  外側被覆部
３９  樹脂封止部
３２  導線用延長端子
３２ｃ  導線用接続部
３２ｆ  導線用延長板部
３２ｈ  接続孔
３３  被覆部用延長端子
３３ｃ  被覆部用結合部
３３ｆ  被覆部用延長板部
３３ｈ  接続孔
３４  外側導線用延長端子
３４ｃ  外側導線用接続部
３４ｆ  外側導線用延長板部
３４ｈ  接続孔
３５  外側導線用交差端子
３５ｐ  外側導線用交差端部
３６  外側導線用延長交差端子
３６ｐ  外側導線用延長交差端部
３７  外側被覆部用延長交差端子
３７ｐ  外側被覆部用延長交差端部
４０  層間導通孔
４０ｗ  導通孔開口部
４１  導通孔導体
４７  ソルダーレジスト
４８  接続開口部
５０  ワーク
５１  加工ガイド
５２  ピンラミネーションガイド
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2008270361.tif 000007
【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
2008270361.tif 000009
【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｊ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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