(57)【要約】      （修正有）【課題】封止剤高さが抑えられた電気接続部を有する液体吐出ヘッドおよび、これを備える液体吐出装置を提供する。【解決手段】Ｓｉ基板１１０８上にノズルプレート１１１０を有する記録素子基板と、電気配線基板１３００とが第１、第２のプレート１２００、１４００に支持されている。記録素子基板の電極１１０３と電気配線基板１３００の電極端子１３０２とがボンディングワイヤー１１１１により電気接続されている。この電気接続部は封止樹脂２０００で封止されるとともに、封止形状に沿ってフィルム状部材２１００により覆われている。【選択図】図９Ｂ
2008120056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するための吐出口および吐出エネルギー発生素子を有する吐出素子基板と、
前記吐出エネルギー発生素子に電気信号を入力するための電気配線基板と、
前記吐出素子基板および前記電気配線基板を支持する支持手段と、
前記吐出素子基板と前記電気配線基板とを電気接続する電気接続部と、
前記電気接続部に塗布された封止樹脂と、
前記封止樹脂を介して前記電気接続部の形状に沿って当該電気接続部を覆うフィルム状部材と、
を含む液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記フィルム状部材は、厚さが３μｍ以上１０μｍ以下のポリイミドである、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記フィルム状部材の一部は電気配線基板に固定されている、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
液体を吐出するための吐出口および吐出エネルギー発生素子を有する吐出素子基板と電気配線基板とを電気接続する工程と、
前記吐出素子基板と前記電気配線基板との電気接続部に封止樹脂を塗布する工程と、
前記電気接続部に塗布された封止樹脂にフィルム状部材を被着させる工程と、
前記フィルム状部材を被着させた封止樹脂を加熱し、吐出素子基板の周囲へ流動させる工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
液体を吐出するための吐出口および吐出エネルギー発生素子を有する吐出素子基板と電気配線基板とを電気接続する工程と、
前記吐出素子基板と前記電気配線基板との電気接続部に封止樹脂を塗布する工程と、
前記電気接続部に塗布された封止樹脂が硬化する前に型部材を押圧することよって、前記封止樹脂の突出量を低減する工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
液体を吐出する複数のノズルが配列され該ノズルから液体を吐出する吐出エネルギーを発生する複数の記録素子が配列された記録素子基板と、
前記記録素子基板と電気的に接続される電気配線基板と、を有し、
前記記録素子基板と前記電気配線基板との電気接続部は、封止樹脂材で覆われ、該封止樹脂材が、前記電気配線基板の表層に設けられたカバーフィルムを延ばして形成された延長部で被覆されている、液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記カバーフィルムの前記延長部は、少なくとも前記記録素子基板と前記電気配線基板との前記電気接続部を被覆し、前記ノズルに達しないように形成されている、請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記カバーフィルムの前記延長部は、前記電気接続部の形状に倣う形状で固定されている、請求項６または７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
液体を吐出する複数のノズルが配列され該ノズルから液体を吐出する吐出エネルギーを発生する複数の記録素子が配列された記録素子基板と、該記録素子基板と電気的に接続される電気配線基板とを備え、前記記録素子基板と前記電気配線基板との電気接続部が封止樹脂材で覆われ、該封止樹脂材が、前記電気配線基板の表層のカバーフィルムを延ばして形成された延長部で被覆される液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記記録素子基板と前記電気配線基板との電気接続部に、封止樹脂材を塗布する第１の工程と、
前記封止樹脂材が完全硬化する前に前記封止樹脂材を前記カバーフィルムの前記延長部で被覆する第２の工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
液体を吐出する複数のノズルが配列され該ノズルから液体を吐出する吐出エネルギーを発生する複数の記録素子が配列された記録素子基板と、該記録素子基板と電気的に接続される電気配線基板とを備え、前記記録素子基板と前記電気配線基板との電気接続部が封止樹脂材で覆われ、該封止樹脂材が、前記電気配線基板の表層のカバーフィルムを延ばして形成された延長部で被覆される液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記カバーフィルムに前記封止樹脂材を塗布する第１の工程と、
前記封止樹脂材が完全硬化する前に前記電気接続部を前記カバーフィルムで覆う第２の工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を吐出する液体吐出ヘッド及び該液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドの液体吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子（液体吐出素子）としては、ピエゾ素子などの電気機械変換体を用いたものや、発熱抵抗体を用いて液体を加熱する電気熱変換素子を用いたものがある。
【０００３】
液体吐出基板には、吐出エネルギー発生素子や、これらの吐出エネルギー発生素子を駆動するための回路や、温度センサー等が形成されている。また、液体吐出基板は、液体吐出素子を適切なタイミングで駆動するためや、温度センサーの情報を読み取るために、液体吐出ヘッドの外部からのデジタル信号、駆動電源、アナログ信号等のやり取りを行っている。これらの電気的な接続を成すための手段として、フレキシブル回路基板などから成る電気配線基板を用いる。
【０００４】
具体的には記録素子基板の外部接続用端子と、電気配線基板の端子とを近接させ、ワイヤーボンディングや、インナーリードボンディング（ＩＬＢ）、あるいは異方性導電膜（ＡＣＦ）等が用いられる。
【０００５】
液体吐出基板と電気配線基板との電気接続部は封止樹脂材で被覆され、液体による電気接続部の腐食や外力による配線の断線から保護するような構成を採っている（特許文献１参照）。この電気接続部の封止部は、通常、図４４に示すように、封止剤を塗布するディスペンサのニードル５２０により、チクソ性の高い封止剤５１１を電気接続部５１０の並びに沿って線状に塗布して形成される（特許文献２参照）。図４４に示されるように、電気接続部５１０の封止部の高さは、塗布時のニードル５２０の先端位置により決めることができる。そこで、ニードル先端が電気接続部に接触して電気接続部を破壊するという危険性を回避するため、部品の公差や装置動作の誤差などを考慮し、ニードル先端と電気接続部との間にある程度のクリアランスを保った状態で封止剤５１１の塗布を行なっている。
【０００６】
近年、液体吐出ヘッドには、液滴を高い着弾精度で吐出させることが求められている。また、液滴サイズが小さくなることにより液滴の飛距離が長いと気流などの外乱を受ける可能性が大きくなってきた。検討の結果、着弾位置の誤差を抑える為には吐出口の開口面と液体が着弾する媒体との距離を更に縮めることが最も効果が高いことが分かっている。このとき、液体吐出ヘッドで最も媒体に近い位置にあるのが電気接続部を封止する封止剤の頂部である。よって、液体吐出ヘッドを搭載する液体吐出装置では、この封止剤と媒体が接触しない位置関係となるように、液体吐出口の開口面と封止剤の頂部との相対高さを低く抑える必要がある。ところが、従来の方法で封止剤高さを抑えると、封止剤塗布時に電気接続部を破損したり、電気接続部が露出したりする虞があった。
【特許文献１】特開２００２−１９１２０号公報
【特許文献２】特開平１０−７７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、封止剤高さが抑えられた電気接続部を有する液体吐出ヘッド、該液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、吐出素子基板と電気配線基板と支持手段と電気接続部と封止樹脂とフィルム状部材とを含む液体吐出ヘッドを提供する。吐出素子基板は液体を吐出するための吐出口および吐出エネルギー発生素子を有する基板である。電気配線基板は吐出エネルギー発生素子に電気信号を入力する基板である。これらは支持手段により支持されるとともに、電気接続部で電気接続されている。この電気接続部には封止樹脂が塗布されている。そして、フィルム状部材は封止樹脂を介して電気接続部の形状に沿って当該電気接続部を覆っている。このような構成によって上記目的が達成される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、封止剤高さが抑えられた電気接続部を有する液体吐出ヘッドおよび、これを備える液体吐出装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、本発明は、いかなる方式の駆動方式に対しても有用である。ここでは電気熱変換体が発する熱エネルギーによってインク中に気泡を発生させてインクを吐出口から吐出する方式のインクジェット記録ヘッドを用いて説明する。
【００１１】
（実施例１）
図１〜図２１を用いて、本発明に係る第１の実施例について説明する。
【００１２】
本発明の液体吐出装置の実施例としての記録装置本体４０００は、図１に示すように、例えば、写真画質の記録に対応して６色分の記録ヘッドが具備されている。記録ヘッド１０００ＢＫは、ブラックインク用の記録ヘッドであり、記録ヘッド１０００Ｃはシアンインク用、記録ヘッド１０００Ｍはマゼンタインク用、記録ヘッド１０００Ｙはイエローインク用である。更に、記録ヘッド１０００ＬＣはライトシアンインク用、記録ヘッド１０００ＬＭはライトマゼンタインク用である。これらの記録ヘッド１０００は、電気的接点４００２とは電気的導通可能にして記録装置本体４０００に搭載される。そして、これらの記録ヘッドを、記録装置本体４０００の駆動回路によって制御し、搬送手段によって搬送される記録媒体に対して記録を行うものである。なお、図１の記録装置では、記録ヘッドが記録媒体の幅長相当の長さにわたってノズルが配置されたフルラインタイプであり、記録ヘッドは固定で、記録媒体を矢印の方向に走査（搬送）することで記録を行う方式である。
【００１３】
図２Ａは、インクの飛翔によって記録を行う記録ヘッド１０００を示す斜視図である。各記録素子基板１１００のノズル群１１０６の端部は、千鳥状に隣接する記録素子基板のノズル群の端部と、記録方向に対して、重複する領域幅Ｌを設け、各記録素子基板による印刷に隙間が生じることを防止している。例えば、記録素子基板１１００ａのノズル群１１０６ａと記録素子基板１１００ｂのノズル群１１０６ｂに重複領域１１０９ａ、１１０９ｂを設けている。
【００１４】
図２Ｂの分解斜視図に示すように、記録素子ユニット１００１は、吐出素子基板である記録素子基板１１００、第１のプレート１２００、電気配線基板１３００、第１のプレート１２００とともに支持手段を構成する第２のプレート１４００等を有する。
【００１５】
図３Ａは、記録素子基板１１００の構成を示す斜視図である。また、図３Ｂは、図３ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。また、インク流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口１１０１が形成され、インク供給口１１０１の両側に吐出エネルギー発生素子である電気熱変換素子１１０２がそれぞれ１列ずつ配列されている。また、電気熱変換素子１１０２を駆動するための電気信号の入出力や電力供給するために電極１１０３が設けられている。
【００１６】
Ｓｉ基板１１０８上には、吐出口形成面１１１０が具備され、電気熱変換素子１１０２に対応したインク流路１１０４、複数のノズル（吐出口）１１０５からなるノズル群１１０６、発泡室１１０７がフォトリソ技術により形成されている。ノズル１１０５は電気熱変換素子１１０２に対向するように設けられており、インク供給口１１０１から供給されたインクを電気熱変換素子１１０２により気泡を発生させてインクを吐出させるものである。
【００１７】
第１のプレート１２００には、記録素子基板１１００にインクを供給するためのインク供給口１２０１が形成されている。記録素子基板１１００のインク供給口１１０１が第１のプレート１２００のインク供給口１２０１に対応するように、記録素子基板１１００は第１のプレート１２００に対して位置精度良く接着固定される。その接着剤は、例えば、粘度が低く、接触面に形成される接着層が薄く、硬化後に比較的高い硬度を有し、耐インク性のあるものが望ましい。例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤、もしくは紫外線硬化併用型の熱硬化接着剤であり、接着層の厚みは５０μｍ以下が望ましい。また、第１のプレート１２００は、位置決め基準となるＸ方向基準１２０４、Ｙ方向基準１２０５、インク供給部材１５００のＺ基準１５０２に当接されるＺ方向基準１２０６等を有し、接着剤１５０３によってインク供給部材１５００に固定される。
【００１８】
電気配線基板１３００は、記録素子基板１１００に対してインクを吐出するための電気信号を印加するものであり、記録素子基板１１００を組み込むための開口部を有しており、裏面には第２のプレート１４００が接着固定される。また、電気配線基板１３００は、記録素子基板１１００の電極１１０３に対応する電極端子１３０２、配線基板端部に位置し記録装置本体からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子等を備えている。電気配線基板Ｈ１３００の素材としては、例えば、配線が二層構造のフレキシブル配線基板が使用され、表層はポリイミドフィルムで覆われている。
【００１９】
第２のプレート１４００は、第１のプレート１２００に接着固定された記録素子基板１１００および該記録素子基板を取り込む開口部１４０２を有し、第１のプレート１２００に接着固定される。
【００２０】
また、第１のプレート１２００の裏面側インク供給口１２０１には、インク中に混入された異物を取り除くためのフィルター部材１６００が接着固定される。
【００２１】
第２のプレート１４００の開口部１４０２と記録素子基板１１００の側面によって形成される溝部には、封止剤１３０４が充填され、前記電気配線基板１３００の実装部を封止している。また、記録素子基板１１００の電極１１０３等は、後述する封止樹脂２０００およびフィルム状部材２１００で封止し、電気接続部をインクによる腐食や外的衝撃から保護している。
【００２２】
なお、上述のような記録へッドは、図４に示すような、記録へッドを搭載したキャリッジが記録媒体の幅方向に往復移動しながら記録媒体の長さ方向の記録を実行するシリアルスキャンタイプのインクジェット記録装置にも適用することができる。
【００２３】
次に、図５Ａ〜図２１Ｂを用いて、記録素子基板１１００と電気配線基板１３００の電気接続部とその保護について詳細に説明する。なお、本実施例では、フィルム状部材を用いて、記録素子基板の外部接続用端子と電気配線基板の端子との電気接続部を封止する封止樹脂の高さを抑えるものである。具体的な電気接続方法としては、ワイヤーボンディングを用いる方法、インナーリードボンディング（ＩＬＢ）を用いる方法、あるいは異方性導電膜（ＡＣＦ）等を用いる方法があるが、いずれにも本実施例は適用できるものである。
【００２４】
また、フィルム状部材２１００の材料はポリイミドやアラミドフィルム、ＰＥＴなどが適用できるが、インクジェット記録に使用するインクに対する耐性の高い材料が好ましい。フィルム状部材２１００の厚さは３μm以上１０μm以下の部材が適しているが、製造上の取扱いや封止剤表面形状に倣う変形の容易性の観点からは、５μｍ以上８μｍ以下がより好ましいものである。本実施例の目的を考慮した場合、このフィルム部材２１００は、少なくとも２００μm以下であることが望ましい。また、フィルム状部材２１００における封止樹脂２０００に被着される側の面は、前処理としてプラズマ処理、コロナ処理、ブラスト処理などを施し、接着力を上げておくと一層効果的である。フィルム状部材２１００に関するこれらのことは、いずれも本実施例に適用されるものである。
【００２５】
図５Ａは、記録ヘッド１０００の一つの記録素子基板１１００とその周辺部を拡大して示す斜視図であり、図５Ｂは図５ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。また、図６Ａ、６Ｂ、図８Ａ〜図２１Ｂについても同様である。
【００２６】
記録素子基板１１００の電気信号入出力や電源供給を担う電極１１０３と電気配線基板１３００は、ワイヤーボンディング法によるボンディングワイヤー１１１１で相互に接続され電気的導通がなされている。
【００２７】
ワイヤーボンディングによる電気接続工程の次工程として、図６Ａ、６Ｂに示すように、ボンディングワイヤー１１１１を覆うことができるように無溶剤エポキシ樹脂等からなる封止樹脂２０００を塗布する。
【００２８】
次に、図７に示すような装置３０００を用いて、封止樹脂２０００の上面にポリイミドからなるフィルム状部材２１００を被覆して設置する。
【００２９】
フィムル状部材２１００は、装置３０００に上下方向に移動可能でその下面にフィムル状部材を負圧吸引で吸着可能な吸着面３１００が設けられている。吸着面３１００は、フィムル状部材２１００を封止樹脂２０００に対して近づくように下降させ、若干封止樹脂２０００を押圧したところで停止する。このとき、封止樹脂２０００の高さ（突出量）Ｘ1 が、フィムル状部材２１００によって押圧されて吐出口形成面１１１０の最表層に対して所望の距離に相当する高さＸ２に縮小するように制御する。制御の方法としては、図７に示すように、まず、レーザー測長器３１１０で吐出口形成面１１１０の最表層までの距離を測長しながら吸着面３１００を押し下げる。その際、押圧された封止樹脂２０００の突出量Ｘ１が吐出口形成面１１１０の最表層に対して所望の高さＸ２になるように制御する。他の制御方法としては、吸着面３１００の下降前の吐出口形成面からの位置を予め求めておき、そこから下降量とを計測して高さＸ２で停止するように制御してもよい。しかしながら、押圧された封止樹脂２０００の高さが吐出口形成面１１１０の最表層に対して所望の距離になるように制御できれば、いかなる方法であってもよい。なお、ここでいう所望の距離とは、封止樹脂２０００による電気接続部の被覆を損なわない程度に、可能な限り吐出口形成面１１１０に近い距離である。
【００３０】
そして、吸着面３１００は、その状態で負圧解除によりフィムル状部材２１００の保持を解除し、封止樹脂２０００から離間するように上昇する。
【００３１】
次に、封止樹脂２０００の記録素子基板の表面からの高さを所望の高さに抑え、ボンディングワイヤー１１１１を被覆する封止樹脂２０００の表面にフィルム状部材２１００を密着させる工程（フィルム状部材による電気接続部の被覆工程）を、以下に説明する。
【００３２】
図８Ａ、８Ｂに示すように、封止樹脂２０００に約６０℃の熱を加えて流動させ、ボンディングワイヤー１１１１の下、および記録素子基板１１００と電気配線基板１３００との隙間に流れ込ませる。熱により軟化した封止樹脂２０００の落ち込みとともに封止樹脂２０００の表面に密着したフィルム状部材２１００も沈み込み、フィムル状部材２１００はボンディングワイヤー１１１１に近づく。この流動工程中の加熱は、流動を促進させ、工程を短縮するためのものである。加熱温度と加熱時間は封止樹脂２０００の材料によるが、樹脂の硬化が開始しない範囲で設定する必要がある。もちろん加熱がなくても封止樹脂２０００の流動は生じるため、加熱を省略してもよい。
【００３３】
封止樹脂２０００の流動が進むと、図９Ａ、９Ｂに示すように、封止樹脂２０００は記録素子基板１１００の長手辺に沿って流れる。封止樹脂２０００の表面に密着したフィムル状部材２１００は、封止樹脂２０００の落ち込みとともにさらに沈み込む。これにより、ボンディングワイヤー１１１１の全長にわたり、ボンディングワイヤー１１１１を被覆する封止樹脂２０００を介して、電気接続部であるボンディングワイヤー１１１１の山形の形状に沿って密着する形状となる。この時点で封止樹脂２０００の流動はほぼ停止する。この状態で約８０℃、５時間の加熱を加え、封止樹脂２０００を硬化させ、電気接続部の被覆工程が完了する。なお、加熱温度、加熱時間は封止樹脂２０００の材料によって異なるものである。
【００３４】
ここでは、図６Ｂにおける封止樹脂２０００の吐出口形成面１１１０からの高さＸ１は約３００μｍ、ワイヤーボンディング１１１１の吐出口形成面１１１０からの高さは約７０μｍであった。これに対し、フィムル状部材２１００は吸着面３１００によって吐出口形成面１１１０からの高さが約１００μｍになるまで封止樹脂２０００の上面を押さえた。最終的には、フィムル状部材２１００は封止樹脂２０００の軟化による落ち込みでよりワイヤーボンディング１１１０に近い位置まで封止樹脂２０００を介して位置することになる。以上が、フィルム状部材による電気接続部の被覆工程の説明である。
【００３５】
次に、上述のボンディングワイヤーの代わりにフライングリードを用いた実施態様を説明する。記録ヘッドの全体構成、封止樹脂、フィムル状部材の材質や形状や厚さ、フィムル部材を封止樹脂上に載置する装置等、上述の説明と同じ点については省略し、同じ部材についても同一符号で表わす。
【００３６】
図１０Ａ、１０Ｂに示すように、記録素子基板１１００の電気信号入出力や電源供給を担う電極１１０３と電気配線基板１３００は、フライングリード１１１２を加熱、超音波、圧力を加えた接合法で相互に接続され、電気的導通がなされている。
【００３７】
次工程として図１１Ａ、１１Ｂに示すように、フライングリード１１１２上を覆うことができるように、無溶剤エポキシ樹脂等からなる封止樹脂２０００を塗布する。そして、封止樹脂２０００上にポリイミドからなるフィルム状部材２１００を被覆して設置する。
【００３８】
次に、封止樹脂２０００の記録素子基板の表面からの高さを所望の高さに抑え、フライングリード１１１２を被覆する封止樹脂２０００の表面にフィルム状部材２１００を密着させる工程（フィルム状部材による電気接続部の被覆工程）を、以下に説明する。
【００３９】
図１２Ａ、１２Ｂに示すように、封止樹脂２０００に約６０℃の熱を加えて流動させ、フライングリード１１１２の下、および記録素子基板１１００と電気配線基板１３００との隙間に流れ込ませる。封止樹脂２０００の落ち込みとともにフィルム状部材２１００も沈み込み、フライングリード１１１２に近づく。この流動工程中の加熱は、流動を促進させ、工程を短縮するためのものである。加熱温度と加熱時間は封止樹脂２０００の材料によるが、樹脂の硬化が開始しない範囲で設定する必要がある。もちろん加熱がなくても封止樹脂２０００の流動は生じるため、加熱を省略してもよい。封止樹脂２０００は記録素子基板１１００の長手辺に沿って流れる。封止樹脂２０００の表面に密着したフィムル状部材２１００は、封止樹脂２０００の落ち込みとともにさらに沈み込む。これにより、フライングリード１１１２の全長にわたり、フライングリード１１１２を被覆する封止樹脂２０００を介して、電気接続部であるフライングリード１１１２の上面の形状に沿って密着する形状となる。この時点で封止樹脂２０００の流動はほぼ停止する。この状態で８０℃、５時間の加熱を加え、封止樹脂２０００を硬化させ、フィルム状部材による電気接続部の被覆工程が完了する。なお、加熱温度、加熱時間は封止樹脂２０００の材料によるものである。
【００４０】
次に、上述のボンディングワイヤーやフライングリードの代わりに、異方性導電膜（ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）、非導電性ペースト（ＮＣＰ）、非導電性フィルム（ＮＣＦ）などを用いた圧接接合による電気接続手段を用いた実施態様を説明する。なお、記録ヘッドの全体構成、封止樹脂、フィムル状部材の材質や形状や厚さ、フィムル部材を封止樹脂上に載置する装置等、上述の説明と同じ点については省略し、同じ部材についても同一符号で表わす。
【００４１】
図１３Ａ、１３Ｂに示すように、記録素子基板１１００の電気信号入出力や電源供給を担う電極１１０３と、これに対応する電気配線基板１３００の配線１３０１とは、電気接合用接着剤２００１で相互に接続され電気的導通がなされている。なお、電気接合用接着剤２００１はＡＣＦ、ＡＣＰ、ＮＣＦ、ＮＣＰからなる。
【００４２】
電気接合の次工程として図１４Ａ、１４Ｂに示すように、電気接続部を覆うことができるように、無溶剤エポキシ樹脂等からなる封止樹脂２０００を塗布する。そして、封止樹脂２０００上にポリイミドからなるフィルム状部材２１００を被覆して設置する。
【００４３】
次に、図１５Ａ、１５Ｂに示すように、封止樹脂２０００に約６０℃の熱を加えて流動させ、記録素子基板１１００と電気配線基板１３００との隙間に流れ込ませる。封止樹脂２０００の落ち込みとともにフィルム状部材２１００も沈み込み、電気配線基板１３００に近づく。この流動工程中の加熱は、流動を促進させ、工程を短縮するためのものである。加熱温度と加熱時間は、封止樹脂２０００の材料によるが、樹脂の硬化が開始しない範囲で設定する必要がある。もちろん加熱がなくても封止樹脂２０００の流動は生じるため、加熱を省略してもよい。封止樹脂２０００は記録素子基板Ｈ１１００の長手辺に沿って流れ、フィルム状部材２１００はさらに沈み込む。これにより、フィルム状部材２１００は、電気接続部を被覆する封止樹脂２０００を介して、電気配線基板１３００と記録素子基板１１００との間の電気接続部を覆うように、電気配線基板１３００と記録素子基板１１００の上面の形状に沿って密着する形状となる。この時点で封止樹脂２０００の流動はほぼ停止する。この状態で約８０℃、５時間の加熱を加え、封止樹脂２０００を硬化させ、電気接続部の被覆工程が完了する。なお、加熱温度、加熱時間は封止樹脂２０００の材料によるものである。
【００４４】
次に、複数の記録素子基板の電気接続部を単一のフィルム状部材で封止する実施態様について説明する。記録ヘッドの全体構成、封止樹脂、フィムル状部材の材質や形状や厚さ、フィムル部材を封止樹脂上に載置する装置等、上述の説明と同じ点については省略し、同じ部材についても同一符号で表わす。また、ワイヤーボンディング法にて説明するが、電気接続法はフライングリードを用いた方法、電気接続用接着剤（ＡＣＦ、ＡＣＰ、ＮＣＦ、ＮＣＰ）を利用した方法など、いずれでもよい。
【００４５】
図１６Ａ、１６Ｂに示すように、記録素子基板１１００の電気信号入出力や電源供給を担う電極１１０３と電気配線基板１３００はワイヤーボンディング法によるボンディングワイヤー１１１１で相互に接続され電気的導通がなされている。
【００４６】
隣接する二つの記録素子基板１１００のボンディングワイヤーを覆うことができるように、無溶剤エポキシ樹脂等からなる封止樹脂２０００を塗布する。そして、図１７Ａ、１７Ｂに示すように、ポリイミドからなるフィルム状部材２１００を封止樹脂２０００上に被覆して設置する。図示中央のフィルム状部材２１００の形状は、隣接する二つの記録素子基板１１００の電気接続部を１枚で被覆できるような大きさ、形状となっている。以降の加熱等の工程、これに伴う封止樹脂やフィルム状部材の挙動は、上述の実施態様と同様であるので省略する。最終的には、図１８Ａ、１８Ｂに示すように、フィルム状部材２１００は、二つの記録素子基板１１００の電気接続部にあるそれぞれのボンディングワイヤー１１１１の全長にわたって密着した形状で硬化する。このときのフィルム状部材２１００の形状は、ボンディングワイヤー１１１１を被覆する封止樹脂２０００を介して、電気接続部であるボンディングワイヤー１１１１の山形の形状に沿って密着する形状となる。
【００４７】
次に、電気接続部の保護を行うフィルム状部材２１００を接着剤２２００によって電気配線基板１３００に固定する実施態様を説明する。記録ヘッドの全体構成、封止樹脂、フィムル状部材の材質や形状や厚さ、フィムル部材を封止樹脂上に載置する装置等、上述の説明と同じ点については省略し、同じ部材についても同一符号で表わす。また、ワイヤーボンディング法にて説明するが、電気接続法はフライングリードを用いた方法、電気接続用接着剤（ＡＣＦ、ＡＣＰ、ＮＣＦ、ＮＣＰ）を利用した方法など、いずれでもよい。
【００４８】
図１９Ａ、１９Ｂは、記録素子基板１１００の電気信号入出力や電源供給を担う電極１１０３と電気配線基板１３００はワイヤーボンディング法によるボンディングワイヤー１１１１で相互に接続され電気的導通がなされている。
【００４９】
さらに、ボンディングワイヤー１１１１を覆うことができるように、無溶剤エポキシ樹脂等からなる封止樹脂２０００を塗布する。そして、電気配線基板１３００上に接着剤２２００を塗布する。封止樹脂２０００上にポリイミドからなるフィルム状部材２１００を被覆して片辺を接着剤２２００にて接着する。接着剤２２００は熱硬化型および紫外線硬化型のものが望ましく、後の封止樹脂２０００を流動させる工程にて、フィルム状部材２１００が電気接続部を覆ってインク等に触れさせないことができる位置からずれるのを防止するための作用を持つ。このために、接着剤２２００は、封止樹脂２０００の流動工程前に硬化させておく。
【００５０】
次に、上述した加熱工程と同様の工程を経て、フィルム状部材２１００は、図２０Ａ、２０Ｂに示すような形状で硬化する。即ち、フィルム状部材２１００は、ボンディングワイヤー１１１１を被覆する封止樹脂２０００を介して、電気接続部であるボンディングワイヤー１１１１の山形の形状に沿って密着する形状で硬化する。
【００５１】
また、フィムル状部材２１００を接着剤２２００で固定する部位としては、図２１Ａ、２１Ｂに示すように、記録ヘッドのインク吐出口が形成された面（吐出口形成面１１１０）ではない面としてもよい。例えば、フィムル状部材２１００の端を記録へッドの側面に固定する場合には、吐出口形成面１１１０に固定する場合と比べて、吐出口形成面１１１０の大きさをより小さく構成することが可能となる。
【００５２】
以上のような実施例１によると、封止樹脂材による封止部分の突出量をより小さく抑えることを可能とし、電気接続部をより確実に保護することができる。したがって、この液体吐出ヘッドによれば、液体吐出口形成面１１１０と記録媒体との距離を短くすることができるため、液体の着弾位置精度を高めることができる。
【００５３】
また、インクジェット記録装置では吐出口周囲の清浄性を確保するために、吐出口形成面１１１０等の表面に付着した液滴やゴミをゴム等弾性体の板状部材で拭き取る動作が行われる。本実施例によると、フィルム状部材により電気接続部を覆うことにより、板状弾性部材が摺擦しても電気接続部の破損を抑えることができる。
【００５４】
（実施例２）
次に、図２２Ａ〜図２９Ｂを用いて、本発明に係る第２の実施例を説明する。
【００５５】
図２２Ａは、記録ヘッド１０００の一つの記録素子基板１１００とその周辺部を拡大して示す斜視図であり、図２２Ｂは図２２ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。また、図２８Ａ、２８Ｂおよび図２９Ａ、２９Ｂについても同様である。
【００５６】
なお、具体的な電気接続方法としては、ワイヤーボンディングを用いる方法や、インナーリードボンディング（ＩＬＢ）を用いる方法、あるいは異方性導電膜（ＡＣＦ）等を用いる方法があるが、いずれにも本実施例は適用できるものである。
【００５７】
記録素子基板１１００の電気信号入出力や電源供給を担う電極１１０３と電気配線基板１３００とは、ワイヤーボンディング法によるボンディングワイヤー１１１１で相互に接続され、電気的導通がなされている。
【００５８】
まず、ボンディングワイヤー１１１１を覆うことができるように、無溶剤エポキシ樹脂等からなる封止樹脂２０００を塗布する。次に、図２２Ａ、２２Ｂに示すように、封止樹脂２０００の上面を型部材である押圧部材３２００により押圧する。このとき、封止樹脂２０００の高さ（突出量）Ｘ１ が、押圧部材３２００によって押圧されて吐出口形成面１１１０の最表層に対して所望の距離に相当する高さＸ２に縮小するように制御する。制御の方法としては、図７に示したような装置３０００を用いて、その吸着面３１００を押圧部材３２００の押圧面３２１０とするように構成すればよい。
【００５９】
また、図２３に示すように、押圧部材３２００の封止樹脂２０００に当接する押圧面３２１０を、ボンディングワイヤー１１１１の山形状の外形に沿った形状にすることも有効である。さらに、封止樹脂２０００の硬化のために、押圧部材３２００にも加熱機構を備えておくことも有効である。
【００６０】
図２２Ａ、２２Ｂあるいは図２３の次の工程として、封止樹脂２０００に約６０℃の熱を加えて流動させ、ボンディングワイヤー１１１１の下、および記録素子基板１１００と電気配線基板１３００との隙間に流れ込ませる。この流動工程中の加熱は、流動を促進させ、工程を短縮するためのものである。加熱温度と加熱時間は、封止樹脂２０００の材料によるが、樹脂の硬化が開始しない範囲で設定する必要がある。もちろん加熱がなくても封止樹脂２０００の流動は生じるため、加熱を省略してもよい。
【００６１】
さらに封止樹脂２０００の流動が進むと、封止樹脂２０００は記録素子基板１１００の長手辺に沿って流れ、この時点で封止樹脂２０００の流動はほぼ停止する。この状態で約８０℃、５時間の加熱を加え、封止樹脂２０００を硬化させる。なお、加熱温度、加熱時間は封止樹脂２０００の材料によるものである。
【００６２】
押圧部材３２００は、封止樹脂２０００の表面が硬化状態（内部が未硬化であってもよい。）になった後に離間させてもよいし、封止樹脂２０００の内部までが硬化した後に離間させてもよい。また、押圧部材３２００による封止樹脂２０００の押圧は、封止樹脂２０００が硬化完了する前であればよく、加温を開始した後に押圧させてもよい。押圧部材３２００が離間されると、封止樹脂２０００は所望の高さＸに縮小された状態になる。
【００６３】
なお、押圧部材３２００の押圧による封止樹脂２０００の高さ規制は、記録ヘッド１０００にある封止箇所毎に個別に行ってもよいし、記録ヘッド１０００の封止箇所全部を一括して行ってもよい。また数ブロックごとに分割して行ってももちろんよく、結果として封止樹脂２０００の高さが所望の高さに規制されれば、いかなる順序、方法で行われてもよい。
【００６４】
また、押圧部材３２００の少なくとも封止樹脂２０００に当接する押圧面３２１０は、封止樹脂２０００との離型性を向上させるため、フッ素樹脂加工を施したり、フッ素樹脂系のフィルムを貼ったりするなどの粘着防止手段を用いることが好ましい。これによって、封止樹脂２０００からの離間をしやすくするとともに、封止樹脂２０００に当接していた面の平面性や平滑度が損なわれないようにできる。
【００６５】
次に、図２４を用いて、押圧部材の他の変形例を説明する。
【００６６】
図２４において、５１０１はヒーターボード、５１１０はボンディングワイヤーなどの電気接続部、５１１２はＴＡＢ、５１１５はチッププレート、５１１１は封止剤、５１２０は封止剤を塗布するニードルを示している。また、５１２４は封止剤５１１１の表面を整形しつつ、封止剤５１１１の高さを所望の高さに抑制するスキージを示している。
【００６７】
図２４に示すようにチッププレート５１１５上に封止剤５１１１を塗布する時、ニードル５１２０の位置は、部品の公差や装置動作の誤差などを考慮して、電気接続部５１１０に対してある程度のクリアランスを保った位置になっている。これは、電気接続部５１１０にニードル５１２０の先端を接触させては電気接続部５１１０を破壊してしまう虞があるためである。
【００６８】
しかしながら、封止剤５１１１の高さは、電気接続部５１１０を覆う目的だけからすると、余分な高さを持っている。このため、図２４に示すように、ニードル５１２０の移動にスキージ５１２４を追従させて、ニードル５１２０による封止剤塗布の直後に、電気接続部５１１０に塗布された封止剤５１１１の表面をスキージ５１２４により押えている。
【００６９】
このスキージ５１２４は弾性を持っており、封止剤表面を整形しつつ移動する際に、電気接続部５１１０の凹凸に合わせてスキージ５１２４の先端部が上下（吐出口形成面からの高さが増減する方向）に動く。このため、電気接続部５１１０の破損を防ぎつつ、封止剤５１１１の高さを所望の高さ（可能な限り、高さを抑えながら、電気接続部を覆うことができる高さ）に抑制することができる。
【００７０】
また、スキージ５１２４の先端には電気接続部５１１０として取り付けられたボンディングワイヤーの形状に対応した曲面が形成されており、これにより、封止剤表面に電気接続部５１１０の表面形状に倣った溝を付けることができる。これにより、封止剤の高さを上述のような所望の高さに抑えることができる。
【００７１】
次に、図２５Ａ〜２５Ｃを用いて、実施例２の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する。ここで、図２５Ａは封止剤塗布の様子を示す断面図であり、図２５Ｂは封止部の高さ抑制および整形工程を示す断面図であり、図２５Ｃは硬化後の封止部の様子を示す断面図である。
【００７２】
図２５Ａにおいて、５１０１はヒーターボード、５１１０はボンディングワイヤーなどの電気接続部、５１１２はＴＡＢ、５１１５はチッププレート、５１１１はチクソ性の高い封止剤、５１２０は封止剤５１１１を塗布するニードルを示している。また、図２５Ｂにおいて、５１２１は封止蓋を示している。
【００７３】
図２５Ａに示すように、電気接続部５１１０を覆うようチッププレート５１１５上に封止剤５１１１を塗布する時、ニードル５１２０の位置は部品の公差や装置動作の誤差などを考慮し、電気接続部１１０に対しある程度のクリアランスを保った位置になっている。そのため、封止剤５１１１の高さは、電気接続部５１１０を覆う目的だけからすると、余分な高さを持っている。
【００７４】
そこで、図２５Ｂに示しすように、封止剤５１１１の表面に封止剤５１１１の高さを抑制する蓋５１２１を載せる。このとき、蓋５１２１の面によって封止剤５１１１の表面高さが抑えられ、封止剤５１１１の表面がヒーターボード５１０１（ヘッド基板）の表面に対して沿った面に整形される。この図では、蓋５１２１の一部がヒーターボード５１０１の表面と、ＴＡＢ５１１２の表面に突き当たり、これらの面を基準に封止剤の高さが規定されている。また、蓋５１２１の、ヒーターボード５１０１の表面に対する突き当て部分は、ヒーターボード上の吐出口など、触れると吐出性能に影響を及ぼす部分を避けた形状になっている。さらに、蓋５１２１の、封止剤５１１１に接触する面は、封止剤５１１１が接着されることを防ぐためにテフロンなどで表面加工されている。
【００７５】
そして、図２５Ｃに示すように、封止剤５１１１の硬化後に蓋５１２１を取り除く。以上の工程により、部材に対して封止部の高さを上述した所望の高さに、しかもより均一に抑制することができる。
【００７６】
次に、図２６Ａ〜２６Ｃを用いて、実施例２の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する。ここで、図２６Ａは封止剤塗布の様子を示す断面図であり、図２６Ｂは封止部の高さ抑制および整形工程を示す断面図であり、図２６Ｃは硬化後の封止部の様子を示す断面図である。
【００７７】
通常、ヒーターボード５１０１とＴＡＢ５１１２の熱膨張係数が異なるため、温度が変化すると、ヒーターボード５１０１とＴＡＢ５１１２との間の距離がそれに応じて変化する。硬化後に弾性を示さない封止剤のみで電気接続部５１１０を封止した場合は、封止部に熱膨張に伴う距離の変化に合わせた変形が起こり難いために、封止剤の剥離が発生したり、ヒーターボードにクラックが発生したりする虞がある。この熱膨張に起因する距離の変化を吸収するためには、硬化後に弾性の高い封止剤を用いることで、この弊害を抑制することができる。通常、弾性の高い封止剤は、未硬化時の流動性が高い場合が多い。
【００７８】
したがって、先ず、図２６Ａに示すように，電気接続部５１１０の周囲にチクソ性の高い封止剤５１１１ａでダムを形成する。つまり、このダムにより、後に塗布する流動性の高い封止剤５１１１ｂを堰き止める働きをさせる。封止剤５１１１ａの塗布には、上述したような、封止剤の高さを抑制する方法を使用してもよい。封止剤５１１１ａを硬化した後、この封止剤５１１１ａによるダムの内側に、流動性の高い、硬化後に弾性を発揮する封止剤５１１１ｂをニードル５１２０により流し込む。このままでは封止剤５１１１ｂの高さは材料の流動性や表面張力などにより安定しておらず、硬化時に封止部を水平に保てない場合は封止剤５１１１ｂが片寄る可能性もある。このため、図２６Ｂに示すように、封止剤５１１１ｂの表面に封止剤５１１１ｂの高さを抑制する蓋５１２１を載せる。このとき、蓋５１２１の面によって封止剤５１１１ｂの表面高さが抑えられ、封止剤５１１１ｂの表面がヒーターボード５１０１の表面に沿って平行な面に整形される。
【００７９】
その後、図２６Ｃに示すように、封止剤５１１１ｂの硬化を待って、蓋５１２１を取り除く。
【００８０】
以上の各工程を経ることにより、部材に対して封止部の高さを、上述したような所望の高さに均一に抑制することができる。
【００８１】
次に、図２７Ａ〜２７Ｃを用いて、実施例２の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する。ここで、図２７Ａは封止剤塗布の様子を示す断面図であり、図２７Ｂは封止部の高さ抑制および整形工程を示す断面図であり、図２７Ｃは硬化後の封止部の様子を示す断面図である。ここで、５１２２は封止剤が流し込まれる封止型、５１２３は封止剤が入る空間を示している。
【００８２】
封止型５１２２には、封止剤５１１１を流し込む注入口と、内部に残った空気を効率よく排出する連通口（不図示）とが設けられている。封止型５１２２の、ヒーターボード５１０１やＴＡＢ５１１２の表面と接する部分には、密着性を確保するために、弾性体が貼り付けられている。また、封止剤５１１１の接する部分には、封止剤５１１１が接着されないように、テフロンなどで表面が加工されている。さらに、封止剤を注入するためのランナー部のＴＡＢ５１１２との接触部に剥離可能なテープを貼付することで、ランナーの除去を容易にしている。
【００８３】
図２７Ａに示すように、封止時は封止型５１２２を電気接続部５１１０を覆う形で載せて固定する。次に、図２７Ｂに示すように、封止型５１２２に設けられた注入口から封止剤５１１１を注入し、型内の空気を排出する連通口（不図示）に封止剤５１１１が到達するまで充填する。その後、封止型５１２２を固定したまま、封止剤５１１１の硬化を行なう。
【００８４】
図２７Ｃは、封止部の硬化後、封止型を取り除くとともに、不要な封止剤のランナー部を外した状態を示す断面図である。この図に示すように、硬化後に封止型５１２２を取り除き、また不必要な封止材のランナー部を取り除くことで、封止型の空間５１２３の形状（キャビティ形状）に合った封止部を形成することができる。
【００８５】
次に、図２８Ａ、２８Ｂを用いて、実施例２の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する。
【００８６】
図２８Ａ、２８Ｂに示すように、記録素子基板１１００の電気信号入出力や電源供給を担う電極１１０３と電気配線基板１３００は、フライングリード１１１２を加熱、超音波、圧力を加えた接合法で相互に接続され、電気的導通がなされている。そして、電気接合部の保護のために、フライングリードを覆うことができるように、無溶剤エポキシ樹脂等からなる封止樹脂２０００を塗布する。そして、封止樹脂２０００の上面を押圧部材３２００により押圧する。このとき、押圧された封止樹脂２０００の高さＸを、吐出口形成面１１１０の最表層に対して上述したような所望の距離になるように制御する。
【００８７】
次に、封止樹脂２０００に約６０℃の熱を加えて流動させ、フライングリード１１１２の下、および記録素子基板１１００と電気配線基板１３００との隙間に流れ込ませる。この流動工程中の加熱は流動を促進させ工程を短縮するためのものである。加熱温度と加熱時間は、封止樹脂２０００の材料によるが、樹脂の硬化が開始しない範囲で設定する必要がある。もちろん加熱がなくても封止樹脂２０００の流動は生じるため、加熱を省略してもよい。
【００８８】
封止樹脂２０００は記録素子基板１１００の長手辺に沿って流れ、この時点で封止樹脂２０００の流動はほぼ停止する。この状態で約８０℃、５時間の加熱を加え、封止樹脂２０００を硬化させる。なお、加熱温度、加熱時間は、封止樹脂２０００の材料によるものである。
【００８９】
押圧部材３２００は、封止樹脂２０００の表面が硬化状態（内部が未硬化であってもよい。）になった後に離間させてもよいし、あるいは封止樹脂２０００の内部までが硬化した後に離間させてもよい。また、押圧部材３２００による封止樹脂２０００の押圧は、封止樹脂２０００が硬化完了する前であればよく、加温を開始した後に押圧させてもよい。押圧部材３２００が離間されると、封止樹脂２０００は上述したような所望の高さＸに規制された状態になる。
【００９０】
次に、図２９Ａ、２９Ｂを用いて、実施例２の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する。
【００９１】
図２９Ａ、２９Ｂに示すように、記録素子基板１１００の電気信号入出力や電源供給を担う電極１１０３と電気配線基板１３００の配線１３０１とは、電気接合用接着剤２００１で相互に接続され、電気的導通がなされている。なお、電気接合用接着剤２００１は、異方性導電膜（ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）、非導電性ペースト（ＮＣＦ）、非導電性フィルム（ＮＣＰ）などからなる。
【００９２】
電気接合の次工程として接合部の保護のために、図２９Ａ、２９Ｂに示すように電気接続部を覆うことができるように、無溶剤エポキシ樹脂等からなる封止樹脂２０００を塗布する。そして、封止樹脂２０００の上面を押圧部材１００により押圧する。このとき、押圧された封止樹脂２０００の高さＸが、吐出口形成面１１１０の最表層に対して、上述したような所望の距離になるように制御する。
【００９３】
次に封止樹脂２０００に約６０℃の熱を加えて流動させ、記録素子基板１１００と電気配線基板１３００との隙間に流れ込ませる。この流動工程中の加熱は流動を促進させ、工程を短縮するためのものである。加熱温度と加熱時間は、封止樹脂２０００の材料によるが、樹脂の硬化が開始しない範囲で設定する必要がある。もちろん加熱がなくても封止樹脂２０００の流動は生じるため、加熱を省略してもよい。
【００９４】
封止樹脂２０００は記録素子基板１１００の長手辺に沿って流れ、この時点で封止樹脂２０００の流動はほぼ停止する。この状態で約８０℃、５時間の加熱を加え、封止樹脂２０００を硬化させる。なお、加熱温度、加熱時間は封止樹脂２０００の材料によるものである。
【００９５】
押圧部材３２００は、封止樹脂２０００の表面が硬化状態（内部が未硬化であってもよい。）になった後に離間させてもよいし、封止樹脂２０００の内部までが硬化した後に離間させてもよい。また、押圧部材３２００による封止樹脂２０００の押圧は、封止樹脂２０００が硬化完了する前であればよく、加温を開始した後に押圧させてもよい。押圧部材３２００が離間されると、封止樹脂２０００は上述したような所望の高さＸに縮小された状態になる。
【００９６】
（実施例３）
次に、図３０Ａ〜図４３Ｂを用いて、本発明に係る第３の実施例を説明する。
【００９７】
図３０Ａは、記録ヘッド１０００の一つの記録素子基板１１００とその周辺部を拡大して示す斜視図であり、図３０Ｂは図３０ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。また、図３１Ａ〜図４３Ｂについても同様である。
【００９８】
なお、具体的な電気接続方法としては、ワイヤーボンディングを用いる方法、インナーリードボンディング（ＩＬＢ）を用いる方法、あるいは異方性導電膜（ＡＣＦ）等を用いる方法があるが、いずれにも本実施例は適用できるものである。なお、ワイヤーボンディング法を行う際には、電気配線基板１３００のカバーフィルム２１００の延長部が作業の邪魔にならないように、この延長部を折り返して、電気接続部から離れた位置に一時的に固定しておく。
【００９９】
まずは、ワイヤーボンディングによる電気接続が行なわれた記録素子基板１１００に対する実施態様の説明を行なう。
ワイヤーボンディングによる電気接続工程の次工程として、図３１Ａ、３１Ｂに示すように、電気接続部におけるボンディングワイヤー１１１１を覆うことができるように、無溶剤エポキシ樹脂等からなる封止樹脂材２０００を塗布する。
【０１００】
続いて、次工程で、図３２Ａ、３２Ｂに示すように、封止樹脂２０００上に電気配線基板１３００のカバーフィルム２１００の延長部を被覆するように設置する。カバーフィルム２１００の延長部は、使用するフレキシブル配線基板の表層のカバーフィル２１００を、記録素子基板１１００と電気配線基板１３００との電気接続領域にわたって覆うことが可能な長さに延長されたものが使われる。
【０１０１】
なお、カバーフィルム２１００の延長部の長さは、ノズル（吐出口）に達してノズルを塞がないことが大前提である。カバーフィルム２１００の延長部の先端は、吐出口形成面１１１０の外周面まで延ばされている。そして、図３４Ｂに示すように、この延長部の先端は、カバーフィルム２１００の主面に平行な水平方向に対して、吐出口形成面１１１０とＳｉ基板１１０８の段差部内に収められることが望ましい。
【０１０２】
記録ヘッドの吐出特性を回復するために、通常、弾性体からなるブレード状部材を、カバーフィルム２１００上を含めて吐出口形成面１１１０上を摺動させる回復処理を行なう。この際に、カバーフィルム２１００の段差部分が無くなるため、ブレード状部材によってカバーフィルム２１００が剥がされるのを防止することができる。また、カバーフィルム２１００により、封止部の高さを抑えるために電気接続部の上を覆う封止剤の厚さが薄くなっても、ブレード状部材の摺擦や記録媒体との接触による電気接続部の破損を抑えることができる。
【０１０３】
次に、図３３Ａ、３３Ｂに示すように、封止樹脂２０００に６０℃程度の熱を加えて流動させ、ボンディングワイヤー１１１１の下方、および記録素子基板１１００と電気配線基板１３００との隙間に流れ込ませる。これにより、封止樹脂２０００の落ち込みとともにカバーフィルム２１００の延長部も沈み込む。そして、カバーフィルム２１００の延長部は、封止樹脂２０００を介してボンディングワイヤー１１１１の形状に倣って近づく。この流動工程中の加熱は、流動を促進させて、工程の時間を短縮するためのものである。加熱温度と加熱時間は、封止樹脂２０００の物性によるが、封止樹脂２０００の硬化が進行しない範囲で設定する必要がある。もちろん加熱を加えなくても封止樹脂２０００の流動は生じるので、加熱工程を省略しても良い。
【０１０４】
さらに、封止樹脂２０００の流動が進むと、図３４Ａ、３４Ｂに示すように、封止樹脂２０００は、記録素子基板１１００の外周部の各長辺に沿ってそれぞれ流れる。これによって、カバーフィルム２１００の延長部は、更に沈み込む。そして、フィルム状部材２１００の延長部は、ボンディングワイヤー１１１１を被覆する封止樹脂２０００を介して、電気接続部であるボンディングワイヤー１１１１の山形の形状に沿って密着する形状で硬化する。
【０１０５】
この時点で封止樹脂２０００の流動はほぼ停止する。この状態で約８０℃、５時間の加熱を加え、封止樹脂２０００を硬化させ、カバーフィルム２１００の延長部による電気接続部を被覆する工程が完了する。なお、加熱温度および加熱時間は、封止樹脂２０００の物性に応じて適宜変更される。また、上述のように電気接続部に封止樹脂２０００を塗布する代わりに、カバーフィルム２１００の延長部に封止樹脂２０００が塗布されてもよい。この場合、延長部に塗布された封止樹脂２０００が硬化する前に電気接続部をカバーフィルム２１００の延長部で覆う。
【０１０６】
上述したように、本実施態様の記録ヘッドによれば、電気配線基板１３００のカバーフィルム２１００の一部を延長した延長部で、電気接続部における封止樹脂２０００が被覆される。これによって、封止樹脂２０００による封止部分の突出量を安定的に小さく抑えることを可能とし、電気接続部を確実に保護することができる。また、電気配線基板１３００のカバーフィルム２１００を延長して使用することで、別途に被覆用フィルムを用意してこのフィルムを位置決めする必要がなくなる。また、被覆用フィルムの位置ズレを防止するための仮止め接着工程が不要となり、部品点数が削減され、記録ヘッドの製造コストを低減することができる。したがって、この記録ヘッドによれば、吐出口形成面１１１０と紙等の記録媒体との距離を短くすることができるため、高画質な記録を実現できる。
【０１０７】
次に、図３５Ａ〜図３７Ｂを用いて、実施例３の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する。ここでは、上述の実施態様の電気接続部がボンディングワイヤーを用いたものであるのに対し、本実施態様はフライングリードを用いて接続された構成である点が異なる。その他の記録ヘッドや記録装置等の構成は、上述の実施態様の構成と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０１０８】
図３５Ａ、３５Ｂに示すように、記録素子基板１１００の電気信号入出力や電源供給を担う電極１１０３と、電気配線基板１３００は、フライングリード１１１２を加熱、超音波、圧力を加えた接合法で相互に接続され電気的に導通されている。なお、フライングリード１１１２の実装時には、電気配線基板１３００のカバーフィルム２１００の延長部が、作業の邪魔にならないように、この延長部を折り返して、電気接続部から離れた位置に一時的に固定しておく。
【０１０９】
次工程として、図３６Ａ、３６Ｂに示すように、フライングリード１１１２を覆うことができるように、無溶剤エポキシ樹脂等からなる封止樹脂材２０００を塗布し、封止樹脂２０００上に電気配線基板１３００のカバーフィルム２１００を被覆して設置する。電気配線基板１３００の表層に設けられたカバーフィルム２１００は、使用するフレキシブル配線基板のカバーフィルム２１００を、フライングリード１１１２の領域にわたって覆うことが可能な長さに延長されたものが使われる。詳細は上述のワイヤーボンディングを用いた実施態様と同様である。
【０１１０】
次に、図３７Ａ、３７Ｂに示すように、封止樹脂２０００に６０℃程度の熱を加えて流動させ、フライングリード１１１２の下方、および記録素子基板１１００と電気配線基板１３００との隙間に流れ込ませる。封止樹脂２０００の落ち込みとともにカバーフィルム２１００の延長部も沈み込む。そして、カバーフィルム２１００の延長部は、封止樹脂２０００を介してボンディングワイヤー１１１１の形状に倣って近づく。この流動工程中の加熱は、流動を促進させ工程を短縮するためのものである。加熱温度と加熱時間は、封止樹脂２０００の物性によるが、封止樹脂２０００の硬化が進行しない範囲で設定する必要がある。もちろん加熱がなくても封止樹脂２０００の流動は生じるので、加熱を省略しても良い。
【０１１１】
さらに、封止樹脂２０００の流動が進むと、封止樹脂２０００は、記録素子基板１１００の外周部の各長辺に沿ってそれぞれ流れ、カバーフィルム２１００の延長部は更に沈み込む。そして、フィルム状部材２１００の延長部は、フライングリード１１１２を被覆する封止樹脂２０００を介して、電気接続部であるフライングリード１１１２の山形の形状に沿って密着する形状で硬化する。この時点で封止樹脂２０００の流動は停止する。この状態で約８０℃、５時間の加熱を加え、封止樹脂２０００を硬化させ、カバーフィルム２１００の延長部による、電気接続部を被覆する工程が完了する。なお、加熱温度および加熱時間は、封止樹脂２０００の物性に応じて適宜変更される。
【０１１２】
次に、図３８Ａ〜図４０Ｂを用いて、実施例３の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する。ここでは、電気接続部を、異方性導電粒子を含んだ異方性導電膜（ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）、および熱収縮性の非導電性ペースト（ＮＣＰ）、非導電性フィルム（ＮＣＦ）などを用いた圧接接合で行なっている。その他の記録ヘッド、記録装置等の構成は上述の実施態様の構成と同様であるため、説明を省略する。
【０１１３】
図３８Ａ、３８Ｂに示すように、記録素子基板１１００の電気信号入出力や電源供給を担う電極１１０３と電気配線基板１３００とは、ＡＣＦ、ＡＣＰ、ＮＣＦ、ＮＣＰからなる電気接合用接着剤２００１で相互に接続され電気的に導通されている。なお、電気接合の実施時には、電気配線基板１３００のカバーフィルム２１００の延長部が、作業の邪魔にならないように、この延長部を折り返して、電気接続部から離れた位置に一時的に固定しておく。
【０１１４】
電気接合の次工程として、図３９Ａ、３９Ｂに示すように、電気接続部における電気接合箇所を覆うように、無溶剤エポキシ樹脂等からなる封止樹脂２０００を塗布し、封止樹脂２０００上にカバーフィルム２１００の延長部を被覆して設置する。
【０１１５】
カバーフィルム２１００としては、使用するフレキシブル配線基板のカバーフィルム２１００を、電気接合箇所を覆うことが可能な長さに延長されて形成されたものが使われる。
【０１１６】
次に、図４０Ａ、４０Ｂに示すように、封止樹脂２０００に６０℃程度の熱を加えて流動させ、記録素子基板１１００と電気配線基板１３００との隙間に流れ込ませる。封止樹脂２０００の落ち込みとともにカバーフィルム２１００も沈み込む。そして、カバーフィルム２１００の延長部は、封止樹脂２０００を介してボンディングワイヤー１１１１の形状に倣って近づく。この流動工程中の加熱は、流動を促進させ工程を短縮するためのものである。加熱温度と加熱時間は、封止樹脂２０００の物性によるが、封止樹脂材２０００の硬化が進行しない範囲で設定する必要がある。もちろん加熱がなくても封止樹脂２０００の流動は生じるので、加熱工程を省略しても良い。
【０１１７】
さらに、封止樹脂２０００の流動が進むと、封止樹脂２０００は、記録素子基板１１００の外周部の各長辺に沿ってそれぞれ流れる。これに伴って、カバーフィルム２１００の延長部は更に沈み込む。これにより、フィルム状部材２１００は、電気接続部を被覆する封止樹脂２０００を介して、電気配線基板１３００と記録素子基板１１００との間の電気接続部を覆うように、電気配線基板１３００と記録素子基板１１００の上面の形状に沿って密着する形状となる。この時点で封止樹脂材Ｈ２０００の流動はほぼ停止する。この状態で約８０℃、５時間の加熱を加え、封止樹脂２０００を硬化させ、カバーフィルム２１００による電気接続部を被覆する工程が完了する。なお、加熱温度および加熱時間は、封止樹脂２０００の物性に応じて適宜変更される。
【０１１８】
次に、図４１Ａ〜図４３Ｂを用いて、実施例３の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する。ここでは、上述の実施例３の各実施態様で説明したカバーフィルムの延長部が、複数の記録素子基板の各電気接続部に跨って配置されている。そして、本実施態様ででは、電気接続部の実装を行う場合に、電気配線基板１３００のカバーフィルム２１００の延長部が、作業を妨げないように固定される向きが変更されている点が、上述の実施例３の各実施態様と異なっている。以下、図面を参照して電気接続部とその保護状態について説明する。なお、その他の記録ヘッド、記録装置等の構成は、上述の各実施態様の構成と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０１１９】
記録素子基板１１００の電気信号入出力や電源供給を担う電極１１０３と電気配線基板１３００は、ワイヤーボンディング法によるボンディングワイヤー１１１１で相互に接続され電気的に導通れている。なお、ワイヤーボンディングの実施時には、電気配線基板１３００のカバーフィルム２１００の延長部を、作業の邪魔にならないように、この延長部を折り返して、電気接続部から離れた位置に一時的に固定しておく。
【０１２０】
本実施態様では、この延長部を折り返す方向が、上述の実施例３の各実施態様とは異なっている。カバーフィルム２１００の延長部が、隣接する記録素子基板１１００の実装作業を妨げないように、記録素子基板１１００の配列方向と９０度直交する方向に対してこの延長部を折り返して、一時的に固定する。
【０１２１】
次に、隣接する２つの記録素子基板１１００のボンディングワイヤー１１１１を覆うように、無溶剤エポキシ樹脂等からなる封止樹脂２０００を塗布する。続いて、図４２Ａ、４２Ｂに示すように、封止樹脂２０００上に電気配線基板１３００のカバーフィルム２１００の延長部を被覆して設置する。延長部で被覆するエリアは、少なくとも記録素子基板１１００と電気配線基板１３００の電気接続部を被覆し、延長部の両端が、吐出口形成面１１１０とＳｉ基板１１０８の段差部内に納められるのが望ましい。
【０１２２】
次に、図４３Ａ、４３Ｂに示すように、封止樹脂２０００に６０℃程度の熱を加えて流動させ、ボンディングワイヤー１１１１の下方、および記録素子基板１１００と電気配線基板１３００との隙間に流れ込ませる。封止樹脂２０００の落ち込みとともにカバーフィルム２１００の延長部も沈み込む。そして、カバーフィルム２１００の延長部は、封止樹脂２０００を介してボンディングワイヤー１１１１の形状に倣って近づく。この流動工程中の加熱は、流動を促進させ、工程を短縮するためのものである。加熱温度と加熱時間は、封止樹脂２０００の物性によるが、封止樹脂２０００の硬化が進行しない範囲で設定する必要がある。もちろん加熱がなくても封止樹脂２０００の流動は生じるので、加熱を省略しても良い。
【０１２３】
さらに、封止樹脂２０００の流動が進むと、図４３Ａ、４３Ｂに示すように、封止樹脂２０００は、記録素子基板１１００の外周部の各長辺に沿ってそれぞれ流れる。これによって、カバーフィルム２１００の延長部は、更に沈み込む。そして、フィルム状部材２１００の延長部は、ボンディングワイヤー１１１１を被覆する封止樹脂２０００を介して、電気接続部であるボンディングワイヤー１１１１の山形の形状に沿って密着する形状となる。この時点で封止樹脂２０００の流動はほぼ停止する。この状態で約８０℃、５時間の加熱を加え、封止樹脂２０００を硬化させ、カバーフィルム２１００の延長部による電気接続部を被覆する工程が完了する。なお、加熱温度および加熱時間は、封止樹脂２０００の物性に応じて適宜変更される。
【０１２４】
なお、以上の第３の実施例における各実施態様においては、カバーフィルム２１００の材料は、ポリイミドやアラミドフィルムなどが適用できるが、記録に使用するインクに対する耐性の高い材料が好ましい。また、カバーフィルム２１００の厚さも任意であるが、本実施態様の目的を考慮した場合、厚さが１００μｍ以下であることが望ましい。また、カバーフィルム２１００の延長部における封止樹脂２０００に接着される側の面は、前処理としてプラズマ処理、コロナ処理、ブラスト処理などが施されるのが好ましい。これによって、カバーフィルム２１００の延長部と封止樹脂２０００との密着性が向上し、ブレード状部材の摺動に対して信頼性が向上する。
【０１２５】
また、ここではワイヤーボンディング法を用いて説明したが、電気接続法としてフライングリードを用いた方法、電気接続用接着剤（ＡＣＦ，ＡＣＰ，ＮＣＦ，ＮＣＰ）を利用した方法などいずれが用いられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】フルラインタイプの記録装置を説明する図である。
【図２Ａ】本発明に係る実施例としての記録へッドを説明する図で、記録へッドの外観斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａの記録ヘッドの分解斜視図である。
【図３Ａ】図２の記録へッドの記録素子基板を示すものであり、記録素子基板の斜視図である。
【図３Ｂ】図３ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】シリアルスキャンタイプの記録装置を説明する図である。
【図５Ａ】図４の記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図５Ｂ】図５ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図６Ａ】図４の記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図６Ｂ】図６ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図７】フィルム状部材を封止剤に対して載置する装置を説明する図である。
【図８Ａ】図４の記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図８Ｂ】図８ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図９Ａ】図４の記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図９Ｂ】図９ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１０Ａ】実施例１の他の実施態様となる記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図１０Ｂ】図１０ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１１Ａ】図１０Ａ、１０Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図１１Ｂ】図１１ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１２Ａ】図１０Ａ、１０Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図１２Ｂ】図１２ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１３Ａ】図１０Ａ、１０Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図１３Ｂ】図１３ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１４Ａ】実施例１の他の実施態様となる記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図１４Ｂ】図１４ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１５Ａ】図１４Ａ、１４Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図１５Ｂ】図１５ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１６Ａ】実施例１の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図１６Ｂ】図１６ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１７Ａ】図１６Ａ、１６Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図１７Ｂ】図１７ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１８Ａ】図１６Ａ、１６Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図１８Ｂ】図１８ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１９Ａ】実施例１の他の実施態様となる記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図１９Ｂ】図１９ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２０Ａ】図１９Ａ、１９Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図２０Ｂ】図２０ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２１Ａ】実施例１の他の実施態様となる記録へッドを説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図２１Ｂ】図２１ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２２Ａ】実施例２の記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図２２Ｂ】図２２ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２３】図２２の押圧部材の変形例を示す図である。
【図２４】押圧部材の他の変形例を示す図である。
【図２５Ａ】実施例２の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する図で、封止剤塗布の様子を示す断面図である。
【図２５Ｂ】封止部の高さ抑制および整形工程を示す断面図である。
【図２５Ｃ】硬化後の封止部の様子を示す断面図である。
【図２６Ａ】実施例２の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する図で、封止剤塗布の様子を示す断面図である。
【図２６Ｂ】封止部の高さ抑制および整形工程を示す断面図である。
【図２６Ｃ】硬化後の封止部の様子を示す断面図である。
【図２７Ａ】実施例２の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する図で、封止剤塗布の様子を示す断面図である。
【図２７Ｂ】封止部の高さ抑制および整形工程を示す断面図である。
【図２７Ｃ】硬化後の封止部の様子を示す断面図である。
【図２８Ａ】実施例２の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図２８Ｂ】図２８ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２９Ａ】実施例２の他の実施態様となる記録へッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図２９Ｂ】図２９ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３０Ａ】実施例３の記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図３０Ｂ】図３０ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３１Ａ】図３０Ａ、３０Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図３１Ｂ】図３１ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３２Ａ】図３０Ａ、３０Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図３２Ｂ】図３２ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３３Ａ】図３０の記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図３３Ｂ】図３３ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３４Ａ】図３０Ａ、３０Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図３４Ｂ】図３４ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３５Ａ】実施例３の他の実施態様となる記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図３５Ｂ】図３５ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３６Ａ】図３５Ａ、３５Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図３６Ｂ】図３６ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３７Ａ】図３０Ａ、３０Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図３７Ｂ】図３７ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３８Ａ】実施例３の他の実施態様となる記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図３８Ｂ】図３８ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３９Ａ】図３８Ａ、３８Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図３９Ｂ】図３９ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４０Ａ】図３８Ａ、３８Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図４０Ｂ】図４０ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４１Ａ】実施例３の他の実施態様となる記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図４１Ｂ】図４１ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４２Ａ】図４１Ａ、４１Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図４２Ｂ】図４２ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４３Ａ】図４１Ａ、４１Ｂの記録ヘッドを製造する工程を説明する図で、記録素子基板とその周辺を示す斜視図である。
【図４３Ｂ】図４３ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４４】従来の記録ヘッドの封止剤の塗布方法について説明する斜視図である。
【符号の説明】
【０１２７】
１０００    記録ヘッド
１１００    記録素子基板
１１０３    電極
１１１１    ボンディングワイヤー
１２００    第１のプレート
１３００    電気配線基板
１３０２    電極端子
１４００    第２のプレート
２０００    封止樹脂
２１００    フィルム状部材
【図１】
2008120056.tif 000003
【図２Ａ】
2008120056.tif 000004
【図２Ｂ】
2008120056.tif 000005
【図３Ａ】
2008120056.tif 000006
【図３Ｂ】
2008120056.tif 000007
【図４】
2008120056.tif 000008
【図５Ａ】
2008120056.tif 000009
【図５Ｂ】
2008120056.tif 000010
【図６Ａ】
2008120056.tif 000011
【図６Ｂ】
2008120056.tif 000012
【図７】
2008120056.tif 000013
【図８Ａ】
2008120056.tif 000014
【図８Ｂ】
2008120056.tif 000015
【図９Ａ】
2008120056.tif 000016
【図９Ｂ】
2008120056.tif 000017
【図１０Ａ】
2008120056.tif 000018
【図１０Ｂ】
2008120056.tif 000019
【図１１Ａ】
2008120056.tif 000020
【図１１Ｂ】
2008120056.tif 000021
【図１２Ａ】
2008120056.tif 000022
【図１２Ｂ】
2008120056.tif 000023
【図１３Ａ】
2008120056.tif 000024
【図１３Ｂ】
2008120056.tif 000025
【図１４Ａ】
2008120056.tif 000026
【図１４Ｂ】
2008120056.tif 000027
【図１５Ａ】
2008120056.tif 000028
【図１５Ｂ】
2008120056.tif 000029
【図１６Ａ】
2008120056.tif 000030
【図１６Ｂ】
2008120056.tif 000031
【図１７Ａ】
2008120056.tif 000032
【図１７Ｂ】
2008120056.tif 000033
【図１８Ａ】
2008120056.tif 000034
【図１８Ｂ】
2008120056.tif 000035
【図１９Ａ】
2008120056.tif 000036
【図１９Ｂ】
2008120056.tif 000037
【図２０Ａ】
2008120056.tif 000038
【図２０Ｂ】
2008120056.tif 000039
【図２１Ａ】
2008120056.tif 000040
【図２１Ｂ】
2008120056.tif 000041
【図２２Ａ】
2008120056.tif 000042
【図２２Ｂ】
2008120056.tif 000043
【図２３】
2008120056.tif 000044
【図２４】
2008120056.tif 000045
【図２５Ａ】
2008120056.tif 000046
【図２５Ｂ】
2008120056.tif 000047
【図２５Ｃ】
2008120056.tif 000048
【図２６Ａ】
2008120056.tif 000049
【図２６Ｂ】
2008120056.tif 000050
【図２６Ｃ】
2008120056.tif 000051
【図２７Ａ】
2008120056.tif 000052
【図２７Ｂ】
2008120056.tif 000053
【図２７Ｃ】
2008120056.tif 000054
【図２８Ａ】
2008120056.tif 000055
【図２８Ｂ】
2008120056.tif 000056
【図２９Ａ】
2008120056.tif 000057
【図２９Ｂ】
2008120056.tif 000058
【図３０Ａ】
2008120056.tif 000059
【図３０Ｂ】
2008120056.tif 000060
【図３１Ａ】
2008120056.tif 000061
【図３１Ｂ】
2008120056.tif 000062
【図３２Ａ】
2008120056.tif 000063
【図３２Ｂ】
2008120056.tif 000064
【図３３Ａ】
2008120056.tif 000065
【図３３Ｂ】
2008120056.tif 000066
【図３４Ａ】
2008120056.tif 000067
【図３４Ｂ】
2008120056.tif 000068
【図３５Ａ】
2008120056.tif 000069
【図３５Ｂ】
2008120056.tif 000070
【図３６Ａ】
2008120056.tif 000071
【図３６Ｂ】
2008120056.tif 000072
【図３７Ａ】
2008120056.tif 000073
【図３７Ｂ】
2008120056.tif 000074
【図３８Ａ】
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【図３８Ｂ】
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【図３９Ａ】
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【図３９Ｂ】
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【図４０Ａ】
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【図４０Ｂ】
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【図４１Ａ】
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【図４１Ｂ】
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【図４２Ａ】
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【図４２Ｂ】
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【図４３Ａ】
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【図４３Ｂ】
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【図４４】
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