(57)【要約】【課題】解析目的に応じた解析モデルを容易に生成でき、利便性を向上させることを目的とする。【解決手段】解析目的を入力可能な解析目的入力部５１ａと、入力された解析目的に対応させて、解析対象範囲を示す解析レベルを指定する解析レベル指定部５４と、要素に組み合わせるべき他の要素に関する構成情報を解析レベルに対応させて記録する構成情報記録部２１と、解析レベル指定部５４によって指定された解析レベルと、構成情報記録部２１に記録された構成情報とに基づいて、目的別解析モデルを構成すべき解析用要素を示す目的別要素群を生成する目的別要素群生成部５５と、解析対象物に対応する解析用要素をそなえた基本解析モデルと、目的別要素群生成部５５によって生成された目的別要素群とに基づいて、目的別解析モデルを生成する解析モデル生成部５７とをそなえることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の要素で構成された解析対象物について、該要素に基づいて生成された解析用要素をそなえ、解析目的に応じて解析するための目的別解析モデルを生成する解析支援システムであって、
該解析目的を入力可能な解析目的入力部と、
該解析目的入力部において入力された該解析目的に対応させて、解析対象範囲を示す解析レベルを指定する解析レベル指定部と、
該要素に組み合わせるべき他の要素に関する構成情報を該解析レベルに対応させて記録する構成情報記録部と、
該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報とに基づいて、該目的別解析モデルを構成すべき該解析用要素を示す目的別要素群を生成する目的別要素群生成部と、
該解析対象物に対応する該解析用要素をそなえた基本解析モデルと、該目的別要素群生成部によって生成された該目的別要素群とに基づいて、該目的別解析モデルを生成する解析モデル生成部とをそなえることを特徴とする、解析支援システム。
【請求項２】
該解析対象物が、複数の階層を組み合わせた階層的構造で構成され、
該構成情報が、該要素に対する下層側の前記他の要素に関する情報であり、
該解析対象物を構成する該要素に関する情報を階層的に示す階層構成情報を該構成情報に対応させて記録する階層構成情報記録部をそなえ、
該目的別要素群生成部が、該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報と、該階層構成情報記録部に記録された該階層構成情報とに基づいて、該目的別要素群を生成することを特徴とする、請求項１に記載の解析支援システム。
【請求項３】
該目的別解析モデルを構成する該解析用要素を選択可能な要素選択部をそなえ、
該目的別要素群生成部が、該要素選択部において選択された該解析用要素にかかる該構成情報と、該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報とに基づいて、該目的別要素群を生成することを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の解析支援システム。
【請求項４】
該要素の編集を制限する編集制限情報を記録する編集制限情報記録部と、
該編集制限情報で制限された範囲内で、該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルを構成する該解析用要素の編集条件を入力可能な編集条件入力部と、
該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルから、該編集条件入力部において入力された該編集条件に応じた編集解析モデルを生成する編集解析モデル生成部とをそなえることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の解析支援システム。
【請求項５】
該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルに対して解析を実行する解析処理部と、
該解析処理部によって解析が実行された結果を示す実行結果情報を蓄積する実行結果情報蓄積部と、
該実行結果情報蓄積部に蓄積された該実行結果情報に基づいて、該目的別解析モデルの解析実行時間を予測する解析実行時間予測部とをそなえることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の解析支援システム。
【請求項６】
複数の要素で構成された解析対象物について、該要素に基づいて生成された解析用要素をそなえ、解析目的に応じて解析するための目的別解析モデルを生成する解析支援方法であって、
該解析目的を入力する解析目的入力ステップと、
該解析目的入力ステップにおいて入力された該解析目的に対応させて、解析対象範囲を示す解析レベルを指定する解析レベル指定ステップと、
該要素に組み合わせるべき他の要素に関する構成情報を該解析レベルに対応させて構成情報記録部に記録する構成情報記録ステップと、
該解析レベル指定ステップにおいて指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報とに基づいて、該目的別解析モデルを構成すべき該解析用要素を示す目的別要素群を生成する目的別要素群生成ステップと、
該解析対象物に対応する該解析用要素をそなえた基本解析モデルと、該目的別要素群生成ステップにおいて生成された該目的別要素群とに基づいて、該目的別解析モデルを生成する解析モデル生成ステップとをそなえることを特徴とする、解析支援方法。
【請求項７】
複数の要素で構成された解析対象物について、該要素に基づいて生成された解析用要素をそなえ、解析目的に応じて解析するための目的別解析モデルを生成する解析支援機能をコンピュータに実行させるための解析支援プログラムであって、
該解析目的を入力可能な解析目的入力部と、
該解析目的入力部において入力された該解析目的に対応させて、解析対象範囲を示す解析レベルを指定する解析レベル指定部と、
該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該要素に組み合わせるべき他の要素に関する構成情報を該解析レベルに対応させて構成したモデル構成情報とに基づいて、該目的別解析モデルを構成すべき該解析用要素を示す目的別要素群を生成する目的別要素群生成部と、
該解析対象物に対応する該解析用要素をそなえた基本解析モデルと、該目的別要素群生成部によって生成された該目的別要素群とに基づいて、該目的別解析モデルを生成する解析モデル生成部として、該コンピュータを機能させることを特徴とする、解析支援プログラム。
【請求項８】
複数の要素で構成された解析対象物について、該要素に基づいて生成された解析用要素をそなえ、解析目的に応じて解析するための目的別解析モデルを生成する解析支援装置であって、
該解析目的を入力可能な解析目的入力部と、
該解析目的入力部において入力された該解析目的に対応させて、解析対象範囲を示す解析レベルを指定する解析レベル指定部と、
該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該要素に組み合わせるべき他の要素に関する構成情報を該解析レベルに対応させて構成したモデル構成情報とに基づいて、該目的別解析モデルを構成すべき該解析用要素を示す目的別要素群を生成する目的別要素群生成部と、
該解析対象物に対応する該解析用要素をそなえた基本解析モデルと、該目的別要素群生成部によって生成された該目的別要素群とに基づいて、該目的別解析モデルを生成する解析モデル生成部とをそなえることを特徴とする、解析支援装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、解析対象物を構成する複数の要素に基づいて生成された解析用要素をそなえて構成される解析モデルを生成する技術に関し、例えば、熱解析等の要素の形状に依存しない解析について、その目的に合った目的別解析モデルの生成に用いて好適な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器の設計には、ＣＡＤ（Computer Aided Design）やＥＤＡ（Electronic Design Automation）等の設計支援ツールが用いられている。
また、電子機器の設計に際して、部品のジャンクション温度，部品の表面温度，装置の雰囲気温度等を解析する熱解析も一般的に行なわれている。
このような熱解析は、例えば、設計データに基づいて解析対象物をモデル化して生成された解析モデル（検証済み熱解析モデル、熱解析モデル）に対して行なわれるが、一般的に、この解析モデルにおいては、要素の構造を忠実にモデル化することが望ましい。しかしながら、電子機器の解析においては、μｍ（部品レベル）〜ｍ（システムレベル）レンジでのモデル化が必要であり、このような広いレンジで忠実にモデル化すると、メッシュ数が増大することによって解析時間が長くなったり、メモリ不足等のハードウェア限界が発生したりする。
【０００３】
そのため、電子機器の熱解析においては、部品のジャンクション温度の解析，部品の表面温度の解析，装置の雰囲気温度の解析等のような解析の目的に応じて、解析時間および解析精度が許容される範囲内で設計データを簡略化して解析モデルを生成することも行なわれている。例えば、部品のジャンクション温度を解析したい場合には部品内部構造までモデル化し、部品の表面温度を解析したい場合には表面温度を求めることができる程度にモデル化する。又、例えば、雰囲気温度を解析したい場合や装置全体の温度分布を解析したい場合には部品の内部構造のモデル化は不要であるので行なわない。
【０００４】
以下、従来の解析モデルの生成手法の例を、図２５（Ｇ１〜Ｇ３等）を参照しながら説明する。
先ず、設計者等が、ＣＡＤやＥＤＡ等の設計支援ツールを用いることにより、電子機器の設計データ８１を作成する。そして、例えば、熱解析に関する知識を持った解析専任者が、各要素の簡易熱パーツモデル８２を予め準備しておき、設計データ８１に基づいて、要素毎に簡易熱パーツモデル８２を自動で引き当てることにより解析モデル８３を生成する（Ｇ１参照）。又、例えば、解析専任者が、解析モデル構成例８４および解析事例８５を予め準備しておき、設計データ８１を解析用にスリム化して解析用設計データ８６を作成し（Ｇ２参照）、この解析用設計データ８６と解析モデル構成例８４および解析事例８５とに基づいて解析モデル生成方法を決定し、決定された解析モデル生成方法によっても解析モデル８３を生成することができる（Ｇ３参照）。
【０００５】
そして、上述した手法によって生成した解析モデル８３から、種々の熱解析の目的（図２５に示す“目的１，２，・・・，Ｎ”参照）に対応してそれぞれの解析モデル（図２５に示す“解析モデル１，２，・・・，Ｎ”参照）が生成される。即ち、図２５に示す例においては、熱解析の目的の数Ｎに応じて、Ｎ個の解析モデルが生成されている。
具体的には、例えば、解析専任者が、設計データの中間ファイル（IGES，STEP，STL，IDF等）を用いて、解析対象範囲を示す解析レベルに応じた解析モデルを取り込んで最適化（チューニング）し、解析専任者のノウハウに基づいて、熱解析の目的に応じた解析モデルを生成する。なお、作成意図や条件書等によって解析モデルの一部を共有化する場合もある（解析モデルを用いた流用解析）。
【０００６】
また、例えば、下記特許文献１に示すように、ユーザが解析対象の形状パターンと解析評価項目とを選択すると、システムが解析上必要となる形状の寸法・材料、解析条件のパラメータ入力を要求し、ユーザがパラメータのみを入力すると、システムがその入力パラメータとモデリングルールに基づいて三次元の解析モデルを自動生成する手法が開示されている。又、下記特許文献２に示すように、実形状モデルから解析形状モデル作成を行なう際に、形状操作をユーザが指示すると同時に、ガイダンス機能を有する解析条件要求画面を出力し、その画面の中からユーザが解析条件選択を行い、解析条件を生成する手法が開示されている。
【特許文献１】特開平１０−１８７７７１号公報
【特許文献２】特開平０９−１３８８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の解析モデルの生成手法においては、複数の目的で解析を行なう場合には、これらの解析の目的に応じた複数の解析モデルをそれぞれ手作業で生成する必要があるので、解析モデルの生成や共有化には多くの時間が費やされるという課題がある。又、解析モデルの数が増加することにより、これらの多くの数の解析モデルのデータ管理が必要になるという課題もある。
【０００８】
また、従来の解析モデルの生成手法においては、モデル化のスキルが必要であり、解析専任者以外の者が解析の目的に応じた解析モデルを生成することは困難である。更に、解析専任者であっても、設計者からの要求（解析パターン）の全てに対応することは困難である。
さらに、解析専任者によって生成された解析モデルに対して解析処理を行なうことにより解析結果が得られるが、この解析結果の評価を行なうためには、解析モデルの作成意図が理解できないと評価ができない場合もある。
【０００９】
また、解析条件を変更して解析を行なう際に、流用する解析モデルの構成要素を誤って削除したり、想定外の場所に移動したりしてしまうと解析精度の低下を招く場合もある。
さらに、解析モデルを流用する場合においては、解析メッシュの再作成や解析環境の変化等によって解析時間の予測が困難になることがあり、プリ解析等により収束性や解析時間の予測を行ないたいという要求もある。
【００１０】
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、解析目的に応じた解析モデルを容易に生成でき、利便性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の解析支援システム（請求項１）は、複数の要素で構成された解析対象物について、該要素に基づいて生成された解析用要素をそなえ、解析目的に応じて解析するための目的別解析モデルを生成する解析支援システムであって、該解析目的を入力可能な解析目的入力部と、該解析目的入力部において入力された該解析目的に対応させて、解析対象範囲を示す解析レベルを指定する解析レベル指定部と、該要素に組み合わせるべき他の要素に関する構成情報を該解析レベルに対応させて記録する構成情報記録部と、該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報とに基づいて、該目的別解析モデルを構成すべき該解析用要素を示す目的別要素群を生成する目的別要素群生成部と、該解析対象物に対応する該解析用要素をそなえた基本解析モデルと、該目的別要素群生成部によって生成された該目的別要素群とに基づいて、該目的別解析モデルを生成する解析モデル生成部とをそなえることを特徴としている。
【００１２】
なお、該解析対象物が、複数の階層を組み合わせた階層的構造で構成され、該構成情報が、該要素に対する下層側の前記他の要素に関する情報であり、該解析対象物を構成する該要素に関する情報を階層的に示す階層構成情報を該構成情報に対応させて記録する階層構成情報記録部をそなえ、該目的別要素群生成部が、該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報と、該階層構成情報記録部に記録された該階層構成情報とに基づいて、該目的別要素群を生成することが好ましい（請求項２）。
【００１３】
また、該目的別解析モデルを構成する該解析用要素を選択可能な要素選択部をそなえ、該目的別要素群生成部が、該要素選択部において選択された該解析用要素にかかる該構成情報と、該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報とに基づいて、該目的別要素群を生成することが好ましい（請求項３）。
【００１４】
さらに、該要素の編集を制限する編集制限情報を記録する編集制限情報記録部と、該編集制限情報で制限された範囲内で、該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルを構成する該解析用要素の編集条件を入力可能な編集条件入力部と、該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルから、該編集条件入力部において入力された該編集条件に応じた編集解析モデルを生成する編集解析モデル生成部とをそなえてもよい（請求項４）。
【００１５】
そして、該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルに対して解析を実行する解析処理部と、該解析処理部によって解析が実行された結果を示す実行結果情報を蓄積する実行結果情報蓄積部と、該実行結果情報蓄積部に蓄積された該実行結果情報に基づいて、該目的別解析モデルの解析実行時間を予測する解析実行時間予測部とをそなえてもよい（請求項５）。
【００１６】
なお、本発明の解析支援方法（請求項６）は、複数の要素で構成された解析対象物について、該要素に基づいて生成された解析用要素をそなえ、解析目的に応じて解析するための目的別解析モデルを生成する解析支援方法であって、該解析目的を入力する解析目的入力ステップと、該解析目的入力ステップにおいて入力された該解析目的に対応させて、解析対象範囲を示す解析レベルを指定する解析レベル指定ステップと、該要素に組み合わせるべき他の要素に関する構成情報を該解析レベルに対応させて構成情報記録部に記録する構成情報記録ステップと、該解析レベル指定ステップにおいて指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報とに基づいて、該目的別解析モデルを構成すべき該解析用要素を示す目的別要素群を生成する目的別要素群生成ステップと、該解析対象物に対応する該解析用要素をそなえた基本解析モデルと、該目的別要素群生成ステップにおいて生成された該目的別要素群とに基づいて、該目的別解析モデルを生成する解析モデル生成ステップとをそなえることを特徴としている。
【００１７】
また、本発明の解析支援プログラム（請求項７）は、複数の要素で構成された解析対象物について、該要素に基づいて生成された解析用要素をそなえ、解析目的に応じて解析するための目的別解析モデルを生成する解析支援機能をコンピュータに実行させるための解析支援プログラムであって、該解析目的を入力可能な解析目的入力部と、該解析目的入力部において入力された該解析目的に対応させて、解析対象範囲を示す解析レベルを指定する解析レベル指定部と、該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該要素に組み合わせるべき他の要素に関する構成情報を該解析レベルに対応させて構成したモデル構成情報とに基づいて、該目的別解析モデルを構成すべき該解析用要素を示す目的別要素群を生成する目的別要素群生成部と、該解析対象物に対応する該解析用要素をそなえた基本解析モデルと、該目的別要素群生成部によって生成された該目的別要素群とに基づいて、該目的別解析モデルを生成する解析モデル生成部として、該コンピュータを機能させることを特徴としている。
【００１８】
なお、本発明の解析支援装置（請求項８）は、複数の要素で構成された解析対象物について、該要素に基づいて生成された解析用要素をそなえ、解析目的に応じて解析するための目的別解析モデルを生成する解析支援装置であって、該解析目的を入力可能な解析目的入力部と、該解析目的入力部において入力された該解析目的に対応させて、解析対象範囲を示す解析レベルを指定する解析レベル指定部と、該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該要素に組み合わせるべき他の要素に関する構成情報を該解析レベルに対応させて構成したモデル構成情報とに基づいて、該目的別解析モデルを構成すべき該解析用要素を示す目的別要素群を生成する目的別要素群生成部と、該解析対象物に対応する該解析用要素をそなえた基本解析モデルと、該目的別要素群生成部によって生成された該目的別要素群とに基づいて、該目的別解析モデルを生成する解析モデル生成部とをそなえることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、入力された解析目的に対応させて解析レベルを指定し、指定された解析レベルと構成情報とに基づいて目的別要素群を生成するので、基本解析モデルから、解析目的に応じた目的別解析モデルを自動生成することにより、解析に関する知識を持たない設計者等であっても、解析目的毎の解析を容易に行なうことができ、解析モデルの管理も容易になる。又、目的別解析モデルを自動生成することにより、解析専任者によって目的別解析モデルを生成する工程を削減できるとともに、解析に関する知識を持たない設計者等によって設計、解析、検証を行なう一連の作業を円滑に行なうことができる。更に、目的別解析モデルを自動生成することにより、目的別解析モデルの生成過程に手作業が含まれないので、解析精度の低下を防止することができる（請求項１，２，３，６，７，８）。
【００２０】
また、編集制限情報で制限された範囲内で目的別解析モデルを構成する解析用要素の編集条件を入力可能に構成することにより、解析に関する知識を持たない設計者等が、目的別解析モデルを構成する解析用要素を誤って削除したり、想定外の場所に移動したりする等の操作を禁止でき、解析精度の低下を防止することができる（請求項４）。
さらに、目的別解析モデルと編集解析モデルとの差分を示すことにより、編集解析モデルに対する解析結果を確実に評価することができる。
【００２１】
また、実行結果情報蓄積部に蓄積された実行結果情報に基づいて、目的別解析モデルの解析実行時間を予測することにより、不要（過剰）な解析を行なうことが無くなる（請求項５）。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
〔１〕本発明の一実施形態の説明
図１は本発明の一実施形態としての解析支援システムの構成例を模式的に示す図、図２は基本解析モデルの生成手法の例を説明するための図である。
本実施形態に係る解析支援システム１０は、図１に示すように、第一記憶装置１１と、この第１記憶装置１１とネットワーク１２を介して接続された情報処理装置（解析支援装置）１３と、情報処理装置１３とネットワーク１２を介して接続された第二記憶装置１４とをそなえて構成され、例えば、複数の要素（部品）で構成された電子機器（解析対象物）について、電子機器の設計データに基づいて予め生成された基本解析モデル（検証済み熱解析モデル、熱解析モデル；図示省略）から、解析目的（解析意図、解析モデル抽出定義）に応じた解析を行なうための目的別解析モデル（抽出解析モデル、解析目的に合致した熱解析モデル；図示省略）を生成するものである。
【００２３】
以下、本実施形態においては、解析の例として熱解析を行なう場合について説明する。
第一記憶装置１１は、種々の情報を記憶する装置であって、図１に示すように、基本解析モデル記録部１８，階層構成情報記録部１９，解析レベル記録部２０，構成情報記録部２１および編集制限情報記録部２２として機能するようになっている。又、この第一記憶装置１１は、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）上に接続されたコンピュータ内のＨＤＤ（Hard Disk Drive）や、ＬＡＮに直接接続されたＨＤＤにより実現される。なお、第一記憶装置１１は、ＨＤＤに限定されるものではなく、既知の種々の記憶装置を用いることができる。
【００２４】
基本解析モデル記録部１８は、電子機器の設計データ等に基づいて解析用にモデル化された基本解析モデルを記録するものである。
基本解析モデルは、解析を実行する際に必要となる情報で構成されるものであって、例えば、電子機器を構成する複数の要素のそれぞれに対応する複数の解析用要素（図示省略）をそなえて構成されている。又、この基本解析モデルには、メッシュ等の情報も含まれている。
【００２５】
以下、基本解析モデルの生成手法の例を、図２（Ａ１〜Ａ３等）を参照しながら説明する。
先ず、設計者等が、ＣＡＤ（Computer Aided Design）やＥＤＡ（Electronic Design Automation）等の設計支援ツールを用いることにより、電子機器の設計データ１７を作成する。そして、例えば、熱解析に関する知識を持った解析専任者が、各要素の簡易熱パーツモデル２３を予め準備しておき、設計データ１７に基づいて、要素毎に簡易熱パーツモデル２３を自動で引き当てることにより基本解析モデル２４を生成する（Ａ１参照）。又、例えば、解析専任者が、解析モデル構成例２５および解析事例２６を予め準備しておき、設計データ１７を解析用にスリム化して解析用設計データ２７を作成し（Ａ２参照）、この解析用設計データ２７と解析モデル構成例２５および解析事例２６とに基づいて解析モデル生成方法を決定し、決定された解析モデル生成方法によっても基本解析モデル２４を生成することができる（Ａ３参照）。
【００２６】
階層構成情報記録部１９は、階層構成情報（既存解析モデルツリー）２９を記録するためのものであり、解析レベル記録部２０は、複数の解析レベルを階層構成情報２９に対応させて記録するためのものである。又、構成情報記録部２１は、詳細レベル（構成情報）を解析レベルに対応させて記録するためのものであり、編集制限情報記録部２２は、編集制限情報を記録するためのものである。
【００２７】
以下、図３に示す電子機器１６Ａを参照しながら、階層構成情報２９，解析レベル，詳細レベルおよび編集制限情報の構成例について説明する。
図３は電子機器のハードウェア構成例を模式的に示す図、図４は本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける階層構成情報を説明するための図、図５はその階層構成情報，解析レベル，構成情報および編集制限情報の関係を説明するための図である。
【００２８】
なお、図中、既述の符号と同一の符号は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
電子機器１６Ａは、例えば、図３に示すように、Ａ−Ｕｎｉｔ，Ｂ−Ｕｎｉｔ，Ｃ−Ｕｎｉｔ，Ｄ−Ｕｎｉｔ，Ｅ−Ｕｎｉｔ等をそなえて構成されている。そして、電子機器１６Ａは、複数の階層を組み合わせた階層的構造で構成され、例えば、Ａ−Ｕｎｉｔには、ＰＣＢ（Print Circuit Board）１，ＰＣＢ２等が配置されており、これらのＰＣＢ１，２のそれぞれには、ＩＣ１，ＩＣ２等が配置されている。更に、これらのＩＣ１，２のそれぞれには、Ｍｏｌｄ，Ｃｈｉｐ，Ｂａｌｌ（いずれも図示省略）等が配置されている。又、Ｂ−Ｕｎｉｔには、ＰＣＢ１等が配置されている。なお、未搭載装置２８として、Ｆ−Ｕｎｉｔ，Ｇ−Ｕｎｉｔ，Ｈ−Ｕｎｉｔ等が存在する（いずれも図示省略）。
【００２９】
そして、この電子機器１６Ａには、各種測定が行なわれる位置である測定点Ｍ１〜Ｍ５が設けられており、測定点Ｍ１がＡ−Ｕｎｉｔの上方（Ａ−Ｕｎｉｔの紙面上方）に、測定点Ｍ２がＡ−ＵｎｉｔとＢ−Ｕｎｉｔとの間に、測定点Ｍ３がＢ−ＵｎｉｔとＣ−Ｕｎｉｔとの間に、測定点Ｍ４がＢ−ＵｎｉｔとＤ−Ｕｎｉｔとの間に、測定点Ｍ５がＢ−ＵｎｉｔとＥ−Ｕｎｉｔとの間に、それぞれ設けられている。又、この電子機器１６Ａにおいては、Ｆａｎ１，Ｆａｎ２およびＦａｎ３がＦａｎ  Ｕｎｉｔとして設けられている（いずれも図４参照）。
【００３０】
なお、上述した以外の電子機器１６Ａの構成例については、便宜上、その詳細な説明を省略する。
階層構成情報２９は、電子機器１６Ａを構成する各要素（Ｕｎｉｔ，ＰＣＢ，ＩＣ等）に関する情報を階層的に示すものであって、例えば、電子機器１６Ａを構成する各要素の要素名や、電子機器１６Ａに対応する解析モデルに対して解析を実行する際の解析条件等をツリー構造によって階層的に示すようになっている。
【００３１】
図４に示す例においては、階層構成情報２９は、全体条件，境界条件およびＳｙｓｔｅｍをそなえていることを示している。
全体条件は、電子機器１６Ａに対応する解析モデルに対して解析を実行する際に用いられる全体条件であり、境界条件は、電子機器１６Ａに対応する解析モデルに対して解析を実行する際に用いられる境界条件である。
【００３２】
Ｓｙｓｔｅｍには、電子機器１６Ａを構成する各要素の形状を定義するための形状定義が下位層として付加されており、更に、電子機器１６Ａを構成する全ての構成要素についての部品構造を示す情報が下位層として階層的にそなえられている。
例えば、図４に示す例においては、Ｓｙｓｔｅｍが、Ｆａｎ  Ｕｎｉｔ，Ａ−Ｕｎｉｔ，Ｂ−Ｕｎｉｔ，Ｃ−Ｕｎｉｔ，Ｄ−ＵｎｉｔおよびＥ−Ｕｎｉｔをそなえていることを示しており、更に、測定点Ｍ１，測定点Ｍ２，測定点Ｍ３，測定点Ｍ４，測定点Ｍ５，未搭載装置等がそなえられている。
【００３３】
また、Ｆａｎ  Ｕｎｉｔの直下の階層として、Ｆａｎ１，Ｆａｎ２およびＦａｎ３がそなえられており、A−Ｕｎｉｔの直下の階層として、ＰＣＢ１，ＰＣＢ２等がそなえられている。又、このＰＣＢ１の直下の階層として、ＩＣ１，ＩＣ２等がそなえられており、このＩＣ１の直下の階層として、Ｍｏｌｄ，Ｃｈｉｐ，Ｂａｌｌ等がそなえられている。更に、ＰＣＢ２の直下の階層として、ＩＣ１，ＩＣ２等がそなえられている。
【００３４】
さらに、Ｂ−Ｕｎｉｔの直下の階層として、ＰＣＢ１等がそなえられており、このＰＣＢ１の直下の階層として、ＩＣ１，ＩＣ２等がそなえられている。
そして、未搭載装置の直下の階層として、Ｆ−Ｕｎｉｔ，Ｇ−Ｕｎｉｔ，Ｈ−Ｕｎｉｔ等がそなえられている。
また、この図４に示す階層構成情報２９においては、上述した各要素（構成要素）を特定するために、各部品の要素名（部品名）がそれぞれ用いられている。
【００３５】
なお、以下、階層的に示された複数の要素名のうちの一の要素名を特定する場合に、最上位の階層から下位の階層にかけて“/（スラッシュ）”を介して並べて表示することにより構成したパス名で示すこともある。例えば、図４に示すＡ−ＵｎｉｔにおけるＰＣＢ１の下位の階層のＩＣ１のことを、そのパス名を用いて“Model-All/System/A-Unit/PCB1/IC1”と表わすこともできる。
【００３６】
なお、図４に示す例においては、階層構成情報２９を構成する要素名をツリー状に示すことにより階層的に示しているが（ツリー構造）、これに限定されるものではなく、電子機器１６Ａを構成する各要素に関する情報を階層的に示す既知の種々の手法で実現することができる。
また、上述の如く構成された階層構成情報２９には、図５に示すように、解析レベル，詳細レベル（構成情報）および編集制限情報をそなえた属性情報１５が要素名ごとに付加（設定）されており、これによりモデル構成情報２９１が構成されるようになっている。
【００３７】
具体的には、階層構成情報２９を構成する各要素名に対して、それぞれ解析レベル，詳細レベルおよび編集制限情報からなる属性情報１５を関連付けることにより、モデル構成情報２９１が構成されるようになっている。なお、以下、要素（要素名）に対して何らかの情報を関連付けたり付加したりすることを、単に要素名に対して関連付ける（もしくは付加する）という場合がある。又、本実施形態おいては、電子機器１６Ａを構成する要素を要素名により特定するようになっている。即ち、モデル構成情報２９１は、階層構成情報２９を詳細レベルに対応させて構成されているといえる。
【００３８】
解析レベルは、電子機器１６Ａに対応する解析モデルに対して解析を実行する際の解析対象範囲を示す情報であって、階層構成情報２９を構成する各要素名のそれぞれに付加されており、本実施形態においては、例えば、“Ｓｙｓｔｅｍ”，“Ｕｎｉｔ  ｚｏｏｍ”，“ＰＣＢ  ｚｏｏｍ”，“ＬＳＩ  ｚｏｏｍ”等が用いられる。
ここで、“Ｓｙｓｔｅｍ”は、解析対象範囲がシステム全体であることを示している。又、“Ｕｎｉｔ  ｚｏｏｍ”は、解析対象範囲がＵｎｉｔレベルであることを示しており、Ｆａｎ  Ｕｎｉｔ，Ａ−Ｕｎｉｔ，Ｂ−Ｕｎｉｔ，Ｃ−Ｕｎｉｔ，Ｄ−Ｕｎｉｔ，Ｅ−Ｕｎｉｔ等よりも下層の要素レベルでは解析を行なわないことを示す。
【００３９】
さらに、“ＰＣＢ  ｚｏｏｍ”は、解析対象範囲がＰＣＢレベルであることを示しており、ＰＣＢ１，ＰＣＢ２等よりも下層の要素レベルでは解析を行なわないことを示す。又、“ＬＳＩ  ｚｏｏｍ”は、解析対象範囲がＬＳＩ（ＩＣ）レベルであることを示しており、ＩＣ１，ＩＣ２等よりも下層の要素レベルでは解析を行なわないことを示す。
図５に示す例においては、例えば、解析レベル“Ｓｙｓｔｅｍ”は、階層構成情報２９を構成する“Model-All/System”，“Model-All/System/Fan Unit”，“Model-All/System/A-Unit”，“Model-All/System/C-Unit”，“Model-All/System/D-Unit”，“Model-All/System/E-Unit”に付加されており、又、解析レベル“Ｕｎｉｔ  Ｚｏｏｍ”は、“Model-All/System/A-Unit”に付加されている。更に、解析レベル“ＰＣＢ  ｚｏｏｍ”は、“Model-All/System/A-Unit/PCB2”に付加されており、又、解析レベル“ＬＳＩ  ｚｏｏｍ”は、“Model-All/System/A-Unit/PCB1/IC1”，“Model-All/System/A-Unit/PCB2/IC1”に付加されている。
【００４０】
なお、この解析レベルは、上述した階層構成情報２９以外の各要素名に対してもそれぞれ付加されているが、便宜上、その詳細な説明を省略するものとする。
詳細レベルは、電子機器１６Ａを構成する各要素に組み合わせるべき他の要素に関する情報を示す情報であって、上述した解析レベルと同様に、階層構成情報２９を構成する各要素名のそれぞれに対応して付加されている。又、この詳細レベルは、解析レベル毎にそれぞれ設定されている。
【００４１】
この詳細レベルは、対応付けられている要素（以下、当該要素という）に対する下層側の要素（他の要素；以下、下層側要素という）に関する情報を示すものであって、本実施形態においては、例えば、“ＮＯＮ”，“禁止”，“１Ｂｌｏｃｋ”，“Ｄｅｔａｉｌ”等が用いられる。
ここで、“ＮＯＮ”は、当該要素の下層側要素を未展開にすること（詳細レベル未展開）を示し、“禁止”は、当該要素の下層側要素の展開を禁止すること（詳細レベル展開禁止）を示す。又、“１Ｂｌｏｃｋ”は、当該要素に対する１階層下の下層側要素を展開すること（１要素で展開）を示し、“Ｄｅｔａｉｌ”は、当該要素に対する下層側の下層側要素を全て展開すること（Ｎ要素で展開）を示す。
【００４２】
そして、これらの詳細レベル“ＮＯＮ”，“禁止”，“１Ｂｌｏｃｋ”，“Ｄｅｔａｉｌ”のいずれかを各要素名および各解析レベルに付加（設定）することにより、後述する目的別解析モデルを生成する際に組み合わせる（展開させる）要素が示されるのである。
具体的には、例えば、図５に示すように、階層構成情報２９を構成する“Model-All/System”，“Model-All/System/Fan Unit”には、それぞれ解析レベル“Ｓｙｓｔｅｍ”に対応して詳細レベル“ＮＯＮ”が付加されている。又、“Model-All/System/A-Unit”には、解析レベル“Ｓｙｓｔｅｍ”に対応して詳細レベル“禁止”が付加されるとともに、解析レベル“Ｕｎｉｔ  Ｚｏｏｍ”に対応して詳細レベル“ＮＯＮ”が付加されている。更に、“Model-All/System/C-Unit”，“Model-All/System/D-Unit”，“Model-All/System/E-Unit”には、それぞれの解析レベル“Ｓｙｓｔｅｍ”に対応して詳細レベル“禁止”が付加されている。
【００４３】
そして、例えば、“Model-All/System/A-Unit/PCB1/IC1”には、解析レベル“ＬＳＩ  ｚｏｏｍ”に対応して詳細レベル“Ｄｅｔａｉｌ”が付加されており、又、“Model-All/System/A-Unit/PCB2”には、解析レベル“ＰＣＢ  ｚｏｏｍ”に対応して詳細レベル“ＮＯＮ”が付加されており、更に、“Model-All/System/A-Unit/PCB2/IC1”には、解析レベル“ＬＳＩ  ｚｏｏｍ”に対応して詳細レベル“１Ｂｌｏｃｋ”が付加されている。
【００４４】
なお、この詳細レベルは、階層構成情報２９における上述した要素名以外に対しても同様に付加されているが、便宜上、図５中における図示を省略するとともに、その説明についても省略するものとする。
編集制限情報は、電子機器１６Ａを構成する各要素の編集を制限する情報を示すものであって、上述した解析レベルおよび詳細レベルと同様に、複数の編集制限情報が、階層構成情報２９を構成する各要素名のそれぞれに対応して付加されている。従って、編集制限情報は、基本解析モデルおよび後述する目的別解析モデルを構成する解析用要素に対応付けられるのである。
【００４５】
本実施形態においては、この編集制限情報により、目的別解析モデルを構成する解析用要素と基本解析モデルにおける入換候補要素との入れ換え（以下、単に入れ換えという。）、目的別解析モデルを構成する解析用要素の削除（以下、単に削除という。）および目的別解析モデルを構成する解析用要素の移動（配置状態の変更；以下、単に移動という。）の３種類の編集操作をそれぞれ任意に制限することができるようになっている。
【００４６】
そして、具体的には、入れ換えの編集項目として、入れ換えが禁止されていることを示す“禁止”や、入れ換えが許可されていることを示す“可”が選択的に用いられ、更に、“可”が付加・設定される場合には入換候補要素も設定されるようになっている。又、削除の編集項目として、削除が禁止されていることを示す“禁止”や、削除が許可されていることを示す“可”が選択的に用いられる。更に、移動の編集項目として、移動が禁止されていることを示す“不可”や、移動が許可されていることを示す“可”が選択的に用いられ、更に、“可”が付加・設定される場合には移動の制限条件も設定されるようになっている。
【００４７】
図５に示す例においては、例えば、階層構成情報２９を構成する“Model-All/System”には、編集制限情報として、入れ換え“禁止”，削除“禁止”および移動“不可”がそれぞれ付加されている。又、“Model-All/System/Fan Unit”には、編集制限情報として、入れ換え“可”，入換候補要素“Ｆａｎ２”，削除“禁止”および移動“不可”がそれぞれ付加されている。更に、“Model-All/System/A-Unit”には、編集制限情報として、入れ換え“可”，入換候補要素“Ｂ−Ｕｎｉｔ、Ｆ−Ｕｎｉｔ”，削除“禁止”，移動“可”および移動の制限条件“他装置間隙：２０ｍｍ以上、筐体外移動：禁止”がそれぞれ付加されている。
【００４８】
なお、この編集制限情報は、階層構成情報２９における上述した要素名以外に対しても同様に付加されているが、便宜上、図５中における図示を省略するとともに、その説明についても省略するものとする。
情報処理装置１３は、図１に示すように、表示部４１，入力部４２，ＣＰＵ（Central Processing Unit；中央処理装置）４３，入出力インタフェース４４，ＨＤＤ（Hard Disk Drive）４５，ＲＡＭ（Random-Access Memory）４６およびＲＯＭ（Read-Only Memory）４７をそなえて構成されており、ＣＰＵ４３が、ＨＤＤ４５や第一記憶装置１１，第二記憶装置１４に記憶されたＯＳ（Operating System）や種々のプログラム（解析支援プログラム）を実行することにより、種々の機能を実現するようになっている。即ち、ＨＤＤ４５や第一記憶装置１１，第二記憶装置１４は、これらのＯＳやプログラムも格納しているのである。
【００４９】
表示部４１は、情報処理装置１３に関する種々の情報を表示するものであって、例えば、後述する解析目的入力画面４１ａ（図６参照），要素選択画面４１ｂ（抽出条件選択画面；後述する図１２参照），解析モデル表示画面４１ｃ（後述する図１４および図１５参照），差分表示画面４１ｄ−１，４１ｄ−２（後述する図１８および図１９参照）を表示するようになっている。又、この表示部４１に表示される各画面４１ａ，４１ｂ，４１ｃは、例えば、ＧＵＩ（Graphical User Interface）画面として機能するようになっている。
【００５０】
入力部４２は、ユーザ等が各種入力や操作を行なうことにより、データや指示内容等を情報処理装置１３に入力するものであって、例えば、マウスやキーボードをそなえて構成されている。又、この入力部４２は、解析目的入力部５１ａ，要素指定部５１ｂ，要素選択部５２および編集条件入力部５３として機能するようになっている。なお、要素選択部５２および編集条件入力部５３の詳細については後述する。
【００５１】
図６は本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける解析目的入力画面を説明するための図である。
解析目的入力部５１ａは、解析目的を入力するためのものであって、例えば、図６に示す解析目的入力画面４１ａにおいて、解析目的をテキスト形式（図６に示す例では文字列“ジャンクション温度解析”）で直接入力できるようになっている。なお、図６に示す例においては、この解析目的入力部５１ａは、例えば、解析目的を日本語記述で入力可能に構成されている。
【００５２】
要素指定部５１ｂは、解析目的入力画面４１ａにおいて解析目的を入力する際に、解析対象の要素名を指定するものであって、必要に応じて解析対象として加える要素名を任意に指定することができるようになっている。この要素指定部５１ｂは、例えば、図６に示す解析目的入力画面４１ａにおいて、解析対象として、ＩＣ，ＰＣＢ，Ｕｎｉｔ等の種々の階層の要素の要素名を指定（選択，入力）できるようになっており、解析対象ＩＣ，解析対象ＰＣＢ，解析対象Ｕｎｉｔのそれぞれに対して、“指定あり”または“指定なし”を選択的に指定可能に構成されており、更に、これらのいずれかの項目に対して“指定あり”を選択した場合には、“指定あり”が選択された項目に対応させて解析対象に含める要素名をテキスト形式で入力可能に構成されている。又、この要素指定部５１ｂにおいては、指定された解析対象に対して任意に解析レベルも指定（設定）可能である。
【００５３】
図６に示す例においては、要素指定部５１ｂは、解析目的入力画面４１ａにおいて、解析対象ＩＣの項目に“指定あり”を、解析対象ＰＣＢの項目に“指定あり”を、解析対象Ｕｎｉｔの項目に“指定なし”を、解析レベルの項目に“指定なし”をそれぞれ選択しており、更に、“指定あり”が選択された解析対象ＩＣの項目に“ＩＣ１”を、“指定あり”が選択された解析対象ＰＣＢの項目に“ＰＣＢ１，ＰＣＢ２”をそれぞれ入力している。
【００５４】
なお、要素指定部５１ｂについては、本実施形態に限定されるものではなく、要素名を指定可能な既知の種々の手法を用いることができ、例えば、要素名を入力すると、入力された要素名に対応する項目を“指定なし”の表示から“指定あり”の表示に自動的に変更するように構成してもよく、又、テキスト入力に代えて、予め用意された選択肢を選択可能な選択式にしてもよい。
【００５５】
ＣＰＵ４３は、処理端末において各種の数値計算，情報処理および機器制御等を行なうものであって、解析レベル指定部５４，目的別要素群生成部５５，要素選択リスト生成部５６，解析モデル生成部５７，編集解析モデル生成部５８，差分情報生成部５９，解析処理部６０および解析実行時間予測部６１として機能するようになっている。
解析レベル指定部５４は、解析目的入力部５１ａにおいて入力された解析目的に対応させて解析レベルを指定するものであって、例えば、解析目的として入力可能なキーワード（解析目的文章）とそのキーワードに対応する解析レベルを定義情報として予め定義しておき、この定義情報に基づいて、解析目的入力部５１ａにおいて入力された解析目的に合った解析レベルを自動的に指定するようになっている。
【００５６】
具体的には、解析レベル指定部５４は、例えば、解析目的入力部５１ａにおいて“ジャンクション温度解析”が入力された場合には、予め登録された複数の解析レベルの中から解析レベル“ＬＳＩ  Ｚｏｏｍ”を指定し、解析目的入力部５１ａにおいて文字列“表面温度解析”が入力された場合には、予め登録された複数の解析レベルの中から解析レベル“ＰＣＢ  Ｚｏｏｍ”を指定するようになっている。又、解析レベル指定部５４は、例えば、解析目的入力部５１ａにおいて文字列“雰囲気温度解析”が入力された場合には、予め登録された複数の解析レベルの中から解析レベル“Ｕｎｉｔ  Ｚｏｏｍ”を指定し、解析目的入力部５１ａにおいて文字列“システム全体の温度分布解析”が入力された場合には、予め登録された複数の解析レベルの中から解析レベル“Ｓｙｓｔｅｍ”を指定するようになっている。そして、この解析レベル指定部５４は、解析目的入力部５１ａにおいて入力された解析目的が予め定義されている解析目的と一致しない場合には、解析レベルを指定せずに、確認を要求するようになっている。
【００５７】
なお、解析レベル指定部５４によって解析レベルを指定する手法については、本実施形態に限定されるものではなく、解析目的入力部５１ａにおいて入力された解析目的に対応する解析レベルを指定可能な既知の種々の手法を用いることができる。
目的別要素群生成部５５は、解析目的に応じて階層構成情報２９から抽出される要素名で構成される目的別要素群を生成するものであって、解析レベル指定部５４によって指定された解析レベルと、構成情報記録部２１に記録された詳細レベルと、階層構成情報記録部１９に記録された階層構成情報２９とに基づいて、目的別要素群（図８の符号６２ａ，図１０の符号６２ｂ等参照）を生成するようになっている。
【００５８】
具体的には、この目的別要素群生成部５５は、例えば、階層構成情報記録部１９によって記録された階層構成情報２９から、解析レベル指定部５４によって指定された解析レベルに対応する要素名と、この要素名に付加されている詳細レベルによって特定される要素名とを抽出し、これらの抽出された要素名を階層的に関連付けることにより目的別要素群を生成するようになっている。この目的別要素群における要素名の階層的組み合わせは、階層構成情報２９に基づいて構成される。
【００５９】
なお、この目的別要素群を構成する要素名は、後述する目的別解析モデルを構成すべき解析用要素に対応付けられている。
以下、目的別要素群の生成について、図３に示す電子機器１６Aを用いた具体例として、図７および図８に示す第１具体例と、図９および図１０に示す第２具体例とを参照しながら説明する。
（Ａ）第１具体例の説明
図７は本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける目的別要素群生成部の第１具体例を説明するための図、図８はその目的別要素群生成部によって生成された第１具体例としての目的別要素群を模式的に示す図である。
【００６０】
以下、オペレータが、解析目的入力部５１ａを用いて解析目的を入力するとともに、要素指定部５１ｂを用いて要素名を解析対象として指定した結果、電子機器１６Ａを構成するＡ−Ｕｎｉｔに配置されたＰＣＢ１およびＰＣＢ２に対して、ＰＣＢ  ｚｏｏｍ解析を行なう場合について説明する（図７に示す太線部分参照）。
目的別要素群生成部５５は、図５に示す階層構成情報２９から、ＰＣＢ１，ＰＣＢ２にかかる要素であって入力された解析目的に対応する解析レベルにかかる要素の要素名を抽出し、これらの抽出された要素名で構成される目的別要素群６２ａ（図８参照）を生成する。
【００６１】
この図８に示す例においては、Ｓｙｓｔｅｍの直下の階層として、Ａ−Ｕｎｉｔがそなえられており、Ａ−Ｕｎｉｔの直下の階層として、ＰＣＢ１およびＰＣＢ２がそなえられている。更に、これらＰＣＢ１およびＰＣＢ２の直下の階層として、ＩＣ１およびＩＣ２がそれぞれそなえられている。
このように、解析レベルがＰＣＢ  ｚｏｏｍ解析の場合には、ＰＣＢ１，２とその下層のＩＣ１，２のレベルまで示す目的別要素群６２ａが生成されるのである。
（Ｂ）第２具体例の説明
図９は本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける目的別要素群生成部の第２具体例を説明するための図、図１０はその目的別要素群生成部によって生成された第２具体例としての目的別要素群を模式的に示す図である。
【００６２】
以下、オペレータが、解析目的入力部５１ａを用いて解析目的を入力するとともに、要素指定部５１ｂを用いて要素名を解析対象として指定した結果、電子機器１６Ａを構成するＡ−Ｕｎｉｔに配置されたＰＣＢ１とそのＰＣＢ１に配置されたＩＣ１に対して、ＬＳＩ  ｚｏｏｍ解析（単体解析；ＬＳＩ単体解析）を行なう場合について説明する（図９に示す太線部分参照）。
【００６３】
目的別要素群生成部５５は、図５に示す階層構成情報２９から、ＩＣ１にかかる要素であって入力された解析目的に対応する解析レベルにかかる要素の要素名を抽出し、これらの抽出された要素名で構成される目的別要素群６２ｂ（図１０参照）を生成する。
図１０に示す例においては、Ｓｙｓｔｅｍの直下の階層として、Ａ−Ｕｎｉｔがそなえられており、このＡ−Ｕｎｉｔの直下の階層として、ＰＣＢ１がそなえられている。更に、このＰＣＢ１の直下の階層として、ＩＣ１がそなえられており、このＩＣ１の直下の階層として、Ｍｏｌｄ，ＣｈｉｐおよびＢａｌｌがそなえられている。
【００６４】
このように、解析レベルがＬＳＩ  ｚｏｏｍ解析の場合には、ＩＣ１とその下層のＭｏｌｄ，ＣｈｉｐおよびＢａｌｌのレベルまで示す目的別要素群６２ｂが生成されるのである。
ここで、本実施形態の解析支援システム１０における、目的別要素群を生成する具体的手順を、図６を参照しながら、図１１に示すフローチャート（Ｂ１１〜Ｂ２０）に従って説明する。
【００６５】
なお、この図１１に示す例は、解析目的入力部５１ａにおいて文字列“ジャンクション温度解析”が入力された場合について示している。
先ず、オペレータは、表示部４１に表示された解析目的入力画面４１ａ（図６参照）において、解析目的入力部５１ａを用いて、文字列“ジャンクション温度解析”を解析目的として入力するとともに、必要に応じて要素指定部５１ｂを用いて要素名を解析対象として指定する。
【００６６】
目的別要素群生成部５５は、要素指定部５１ｂによって解析対象ＩＣの指定が行なわれているか否か（指定の有無）を判定する（ステップＢ１１）。
判定の結果、解析対象ＩＣの指定がない場合には（ステップＢ１１の「無」ルート参照）、解析レベル指定部５４は、解析レベル“Ｓｙｓｔｅｍ”を指定し、目的別要素群生成部５５が、下層の要素名を含める（以下、詳細化という場合もある）ことなく（詳細化レスで）、モデル構成情報２９１から解析レベル“Ｓｙｓｔｅｍ”の要素名を抽出して階層的に組み合わせて目的別要素群を生成し（ステップＢ１２）、処理を終了する。
【００６７】
また、解析対象ＩＣの指定がある場合には（ステップＢ１１の「有」ルート参照）、解析レベル指定部５４および目的別要素群生成部５５は、要素指定部５１ｂによって指定された解析対象ＩＣの要素名を下層に含むＰＣＢおよびＵｎｉｔの要素名を階層構成情報２９から抽出するとともに（ステップＢ１３）、更に、要素指定部５１ｂによって解析対象ＰＣＢの指定が行なわれているか否か（指定の有無）を判定する（ステップＢ１４）。例えば、要素指定部５１ｂによってＩＣ１が指定されている場合には、このＩＣ１を下層に含む“Model-All/System/A-Unit/PCB1”，“Model-All/System/A-Unit/PCB2”，“Model-All/System/B-Unit/PCB1”が、図４に示す階層構成情報２９から抽出される。
【００６８】
判定の結果、解析対象ＰＣＢの指定がある場合には（ステップＢ１４の「有」ルート参照）、目的別要素群生成部５５は、要素指定部５１ｂによって指定された解析対象ＰＣＢの要素名を下層に含むＵｎｉｔの要素名を抽出する（ステップＢ１５）。例えば、要素指定部５１ｂによってＰＣＢ１が指定されている場合には、このＰＣＢ１を下層に含む“Model-All/System/A-Unit”，“Model-All/System/B-Unit”が、図４に示す階層構成情報２９から抽出される。
【００６９】
そして、解析レベル指定部５４および目的別要素群生成部５５は、要素指定部５１ｂによって解析対象Ｕｎｉｔの指定が行なわれているか否か（指定の有無）を判定する（ステップＢ１６）。
一方、解析対象ＰＣＢの指定が無い場合には（ステップＢ１４の「無」ルート参照）、ステップＢ１６に移行する。
【００７０】
また、判定の結果、解析対象Ｕｎｉｔの指定がない場合には（ステップＢ１６の「無」ルート参照）、解析レベル指定部５４は、解析レベル“Ｓｙｓｔｅｍ”を指定し、モデル構成情報２９１から解析レベル指定部５４によって指定された解析レベル“Ｓｙｓｔｅｍ”に対応する要素名を抽出するとともに、目的別要素群生成部５５が、要素指定部５１ｂによって指定された解析対象ＩＣおよび解析対象ＰＣＢの要素名を含めて階層的に組み合わせて目的別要素群を生成し（ステップＢ１７）、処理を終了する。
【００７１】
解析対象Ｕｎｉｔの指定がある場合には（ステップＢ１６の「有」ルート参照）、目的別要素群生成部５５は、階層構成情報２９に基づいて、要素指定部５１ｂによって指定された解析対象Ｕｎｉｔの要素名の有無を判定する（ステップＢ１８）。
判定の結果、要素指定部５１ｂによって指定された解析対象Ｕｎｉｔの要素名がない場合には（ステップＢ１８の「無」ルート参照）、解析レベル指定部５４は、解析レベル“ＰＣＢ  ｚｏｏｍ”を指定し、モデル構成情報２９１から解析レベル指定部５４によって指定された解析レベル“ＰＣＢ  ｚｏｏｍ”に対応する要素名を抽出するとともに、目的別要素群生成部５５が、要素指定部５１ｂによって指定された解析対象ＩＣおよび解析対象ＰＣＢの要素名を含めて階層的に組み合わせて目的別要素群を生成し（ステップＢ１９）、処理を終了する。
【００７２】
要素指定部５１ｂによって指定された解析対象Ｕｎｉｔの要素名がある場合には（ステップＢ１８の「有」ルート参照）、解析レベル指定部５４は、解析レベル“Ｕｎｉｔ  ｚｏｏｍ”を指定し、モデル構成情報２９１から解析レベル指定部５４によって指定された解析レベル“Ｕｎｉｔ  ｚｏｏｍ”に対応する要素名を抽出するとともに、目的別要素群生成部５５が、要素指定部５１ｂによって指定された解析対象Ｕｎｉｔ，解析対象ＩＣおよび解析対象ＰＣＢの要素名を含めて階層的に組み合わせて目的別要素群を生成する（ステップＢ２０）。例えば、要素指定部５１ｂによってＡ−Ｕｎｉｔが指定されている場合には、“Model-All/System/A-Unit”が、図４に示す階層構成情報２９から抽出され、処理を終了する。
【００７３】
従って、要素指定部５１ｂによって要素名が指定された場合には、解析レベル指定部５４は、解析目的入力部５１ａによって入力された解析目的と、要素指定部５１ｂによって指定された要素名とに基づいて、解析レベルを指定し、目的別要素群生成部５５は、解析レベル指定部５４によって指定された解析レベルと、構成情報記録部２１に記録された詳細レベルと、階層構成情報記録部１９に記録された階層構成情報２９と、要素指定部５１ｂによって指定された要素名とに基づいて、目的別要素群（図８の６２ａ，図１０の６２ｂ等参照）を生成するのである。
【００７４】
図１２は本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける要素選択画面を説明するための図である。
要素選択リスト生成部５６は、上述した目的別要素群生成部５５によって生成された目的別要素群を構成する要素名のリストを生成（作成）するものであって、例えば、図１２に示すように、目的別要素群生成部５５によって生成された目的別要素群に基づいて、解析対象選択リスト４１ｂ−１，解析対象項目４１ｂ−２、詳細化対象選択リスト４１ｂ−３および詳細化対象項目４１ｂ−４を生成して要素選択画面４１ｂ内に表示させるようになっている。
【００７５】
また、要素選択部５２は、目的別解析モデルを構成する解析用要素に対応する要素名から任意の要素名を選択するためのものであって、例えば、図１２に示す要素選択画面４１ｂにおける解析対象選択リスト４１ｂ−１および詳細化対象選択リスト４１ｂ−３において一覧として表示された要素名から、任意の要素名を選択可能に構成されている。
解析対象選択リスト４１ｂ−１は、目的別要素群生成部５５によって生成された目的別要素群を構成する要素名のうち、解析レベル指定部５４によって指定された解析レベルに対応する要素名をリストとして要素選択画面４１ｂに表示するものであって、例えば、図１２に示すように、解析レベル指定部５４によって指定された解析レベルが“ＰＣＢ  ｚｏｏｍ”である場合に、解析対象選択リスト４１ｂ−１として、“A-Unit/PCB1”，“A-Unit/PCB2”，“B-Unit/PCB1”等の要素名を一覧として表わすリストを要素選択画面４１ｂに表示するようになっている。
【００７６】
解析対象項目４１ｂ−２は、解析対象選択リスト４１ｂ−１に表示された要素名のうち、要素選択部５２によって選択された要素名を要素選択画面４１ｂに表示するものであって、例えば、図１２に示すように、解析対象選択リスト４１ｂ−１において“A-Unit/PCB1”が要素選択部５２によって選択された場合に、解析対象項目４１ｂ−２として、“A-Unit/PCB1”を要素選択画面４１ｂに表示するようになっている。
【００７７】
詳細化対象選択リスト４１ｂ−３は、解析対象項目４１ｂ−２に表示された要素名に対して下層の階層の要素名をリストとして要素選択画面４１ｂに表示するものであって、例えば、図１２に示すように、解析対象項目４１ｂ−２として“A-Unit/PCB1”が表示されている場合に、詳細化対象選択リスト４１ｂ−３として、“A-Unit/PCB1/IC1”，“A-Unit/PCB1/IC2”等の要素名を一覧として表わすリストを要素選択画面４１ｂに表示するようになっている。
【００７８】
詳細化対象項目４１ｂ−４は、詳細化対象選択リスト４１ｂ−３に表示された要素名のうち、要素選択部５２によって選択された要素名を表示するものであって、例えば、図１２に示すように、詳細化対象選択リスト４１ｂ−３において“A-Unit/PCB1/IC1”が要素選択部５２によって選択された場合に、詳細化対象項目４１ｂ−４として、“A-Unit/PCB1/IC1”を要素選択画面４１ｂに表示するようになっている。
【００７９】
そして、オペレータが、要素選択部５２を用いて解析対象選択リスト４１ｂ−１および詳細化対象選択リスト４１ｂ−３に表示された要素名から任意の要素名を選択すると（以下、抽出条件を選択するという場合もある）、目的別要素群生成部５５は、解析レベル指定部５４によって指定された解析レベルと、構成情報記録部２１に記録された詳細レベルと、要素選択部５２によって選択された要素名（解析用要素にかかる構成情報）とに基づいて、モデル構成情報２９１から目的別要素群を生成するようになっている。
【００８０】
具体的には、この目的別要素群生成部５５は、階層構成情報記録部１９によって記録された階層構成情報２９から、解析レベル指定部５４によって指定された解析レベルに対応する要素名と、この要素名に付加されている詳細レベルによって特定される要素名とをモデル構成情報２９１から抽出し、これらの抽出された要素名で構成される目的別要素群を生成した後に、要素選択部５２によって選択された要素名を抽出して目的別要素群を再度生成（再生成）するようになっている。
【００８１】
上述の如く構成された解析支援システム１０における解析目的入力から目的別要素群生成までの手順について、図１３に示すフローチャート（ステップＣ１１〜Ｃ２１）を用いて説明する。
熱解析に関する知識を持った解析専任者は、設計データに基づいて基本解析モデルを生成した後に、この基本解析モデルに基づいて階層構成情報２９を生成するとともに、階層構成情報２９を構成する各要素に対応させて属性情報１５を付加してモデル構成情報２９１を生成し、第一記憶装置１１（階層構成情報記録部１９，解析レベル記録部２０および構成情報記録部２１）に記録する（ステップＣ１１）。
【００８２】
設計者等の熱解析に関する詳細な知識を持たないオペレータは、表示部４１において表示された解析目的入力画面４１ａにおいて、解析目的入力部５１ａを用いて解析目的を入力し（ステップＣ１２）、又、必要に応じて、要素指定部５１ｂを用いて要素名を指定する。
解析目的入力部５１ａによって解析目的が入力されると、解析レベル指定部５４は、解析目的入力部５１ａによって入力された解析目的に対応する解析レベルを指定し、目的別要素群生成部５５が、解析レベル指定部５４によって指定された解析レベルに対応する要素名と、解析レベル指定部５４によって指定された解析レベルに対応する詳細レベルで特定される要素名とをモデル構成情報２９１から抽出することにより、目的別要素群を生成する（ステップＣ１３）。
【００８３】
なお、要素指定部５１ｂによって要素名が指定された場合には、解析レベル指定部５４が、解析目的入力部５１ａによって入力された解析目的と、要素指定部５１ｂによって指定された要素名とに基づいて、解析レベルを指定し、目的別要素群生成部５５が、解析レベル指定部５４によって指定された解析レベルと、構成情報記録部２１に記録された詳細レベルと、階層構成情報記録部１９に記録された階層構成情報２９と、要素指定部５１ｂによって指定された要素名とに基づいて、目的別要素群を生成する。
【００８４】
ここで、目的別要素群生成部５５によって生成された目的別要素群に対して抽出条件を選択するか否かを判定する（ステップＣ１４）。
抽出条件を選択する場合には（ステップＣ１４の「Ｙｅｓ」ルート参照）、オペレータは、要素選択画面４１ｂにおいて、要素選択部５２を用いて任意の要素名を選択する（ステップＣ１５〜Ｃ２０）。
【００８５】
抽出条件を選択する場合には、解析対象選択リスト４１ｂ−１が生成され、この解析対象選択リスト４１ｂ−１に対する選択処理が行なわれる（ステップＣ１５０）。即ち、要素選択リスト生成部５６は、要素選択画面４１ｂ内に表示させ（ステップＣ１５）、オペレータが、解析対象選択リスト４１ｂ−１に表示された要素名から、要素選択部５２を用いて任意の要素名を選択する（ステップＣ１６）。
【００８６】
解析対象選択リスト４１ｂ−１に表示された要素名が要素選択部５２によって選択されると、詳細化対象選択リスト４１ｂ−３が生成され、この詳細化対象選択リスト４１ｂ−３に対する選択処理が行なわれる（ステップＣ１７０）。即ち、要素選択リスト生成部５６は、要素選択画面４１ｂ内に表示させ（ステップＣ１７）、オペレータが、詳細化対象選択リスト４１ｂ−３に表示された要素名から、要素選択部５２を用いて任意の要素名を選択する（ステップＣ１８）。
【００８７】
そして、解析レベル指定部５４および目的別要素群生成部５５は、指定要素および指定解析レベルを抽出し（ステップＣ１９）、オペレータが、入力部４２を介して境界条件（環境温度の変更、風量および風速の変更等）を入力した後に（ステップＣ２０）、目的別要素群生成部５５が、要素選択部５２によって選択された要素名を抽出して目的別要素群を生成し（ステップＣ２１）、処理を終了する。
【００８８】
一方、抽出条件を選択しない場合には（ステップＣ１４の「Ｎｏ」ルート参照）、処理を終了する。このようにして目的別要素群が生成されるのである。
解析モデル生成部５７は、解析目的に応じて解析するための目的別解析モデル（図示省略）を生成するものであって、電子機器１２を構成する各要素にそれぞれ対応する解析用要素をそなえた基本解析モデルと、目的別要素群生成部５５によって生成された目的別要素群とに基づいて、目的別解析モデルを生成するようになっている。
【００８９】
この解析モデル生成部５７は、例えば、目的別要素群を構成する各要素名に基づいて、基本解析モデルから、各要素名に対応する要素を抽出して階層的に組み合わせて目的別解析モデルを生成するようになっている。
なお、解析モデル生成部５７については、基本解析モデルと目的別要素群とに基づいて目的別解析モデルを生成可能な既知の種々の手法を用いることができる。
【００９０】
また、この解析モデル生成部５７は、生成された目的別解析モデルに関する情報を、図１４に示す解析モデル表示画面４１ｃ内に表示させるようになっている。なお、解析モデル生成部５７によって生成された目的別解析モデルは、例えば、ＲＡＭ４６等に一時的に格納されるだけで、ＨＤＤ４５等には保存されることはない。
図１４および図１５は本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける解析モデル表示画面を説明するための図である。
【００９１】
解析モデル表示画面４１ｃは、階層構成情報２９，基本解析モデルの模式図，目的別要素群および目的別解析モデルの模式図を表示するためのものであって、図１４に示す例においては、画面横方向（図１４に示す紙面横方向）に４分割して構成され、第一表示領域４１ｃ−１，第二表示領域４１ｃ−２，第三表示領域４１ｃ−３および第四表示領域４１ｃ−４をそなえて構成されている。
【００９２】
第一表示領域４１ｃ−１は、階層構成情報記録部１９に記録された階層構成情報２９を表示するための領域であり、第二表示領域４１ｃ−２は、基本解析モデルの模式図を表示するための領域である。なお、この第二表示領域４１ｃ−２には、階層構成情報２９によって指定された要素に対応する解析用要素の外観が模式的に表示される。
第三表示領域４１ｃ−３は、目的別要素群生成部５５によって生成された目的別要素群６２を表示するための領域であり、例えば、目的別要素群６２を構成する要素名の一覧をツリー状（階層的）に示すようになっている。
【００９３】
第四表示領域４１ｃ−４は、図１５に示すような、解析モデル生成部５７によって生成された目的別解析モデルの模式図を表示するための領域であり、各要素の外観図を組み合わせて示すようになっている。なお、この第四表示領域４１ｃ−４には、階層構成情報２９によって指定された要素に対応する解析用要素が模式的に表示される。
また、第四表示領域４１ｃ−４および第二表示領域４１ｃ−２においては、例えば、全体条件の一つである風向きが矢印で表示されるようになっている（図１５に示す矢印“↑”参照）。
【００９４】
さらに、複数の目的別解析モデルが生成された場合には、例えば、解析モデル表示画面４１ｃにおいて、目的別解析モデルごとに表示される複数の画面をそれぞれタブ化し、これらのタブの切替を選択的に行なうことにより、1つのウィンドウ内で切替可能に表示するようになっている。
編集解析モデル生成部５８は、解析モデル生成部５７によって生成された目的別解析モデルから、編集条件入力部５３において入力された編集条件に応じた編集解析モデルを生成するものである。
【００９５】
編集条件入力部５３は、編集制限情報で制限された範囲内で、解析モデル生成部５７によって生成された目的別解析モデルを構成する要素（解析用要素）の編集条件を入力できるものであって、例えば、オペレータが、図１４に示す解析モデル表示画面４１ｃを参照しながら、編集条件入力部５３を用いて編集条件（入れ換え，削除，移動）を入力するようになっている。
【００９６】
以下、編集解析モデルの生成について、図３に示す電子機器１６Aを用いた具体例として、図１６および図１７に示す第３具体例を参照しながら説明する。
（C）第３具体例の説明
図１６は本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける目的別要素群生成部の第３具体例を説明するための図、図１７はその目的別要素群生成部によって生成された第３具体例としての目的別要素群を模式的に示す図である。
【００９７】
編集解析モデル生成部５８は、図１６に示すように、制約ガイド（編集制限条件；編集条件）を表示部４１に表示させる。
この制約ガイドは、Ａ−Ｕｎｉｔについての移動に関する編集項目として、他装置との間隙が２０ｍｍ以上であることを必要とするとともに、筐体外への移動を禁止し、Ａ−Ｕｎｉｔに関する削除に関する編集項目として削除を禁止するとともに、入れ換えを行なう場合にのみこのＡ−Ｕｎｉｔの削除を許可している。又、Ａ−Ｕｎｉｔについての入れ換えに関する編集項目として、Ｂ−ＵｎｉｔおよびＦ−Ｕｎｉｔとの入れ換えのみが許可されていることを表わしている。なお、この制約ガイドにおいては、解析領域および装置形状の変更を禁止することも示されている。
【００９８】
オペレータが、この制約ガイドに従って、編集条件入力部５３を用いて編集条件を入力することにより、Ａ−ＵｎｉｔをＦ−Ｕｎｉｔに入れ換えた場合には（図１６に示す太線部分参照）、編集解析モデル生成部５８は、解析モデル生成部５７によって生成された目的別解析モデルから、Ａ−ＵｎｉｔをＦ−Ｕｎｉｔに入れ換えた編集解析モデルを生成し、目的別要素群生成部５５が、要素名“Ａ−Ｕｎｉｔ”を要素名“Ｆ−Ｕｎｉｔ”に入れ換えた目的別要素群６２ｃ（図１７参照）を生成する。
【００９９】
この図１７に示す例においては、Ｓｙｓｔｅｍの直下の階層として、Ｆ−Ｕｎｉｔ，Ｂ−Ｕｎｉｔ，Ｃ−Ｕｎｉｔ，Ｄ−Ｕｎｉｔ，Ｅ−Ｕｎｉｔがそなえられており、更に、測定点Ｍ１，測定点Ｍ２，測定点Ｍ３，測定点Ｍ４および測定点Ｍ５がそなえられるとともに，未搭載装置および入れ換えに関する情報（入れ換えが行なわれたことを示す情報）がそなえられている。又、未搭載装置の直下の階層として、Ａ−Ｕｎｉｔ，Ｇ−ＵｎｉｔおよびＨ−Ｕｎｉｔがそなえられることにより、Ａ−Ｕｎｉｔ，Ｇ−ＵｎｉｔおよびＨ−Ｕｎｉｔが未搭載装置であることが示されている。更に、入れ換えの直下の階層として、Ａ−ＵｎｉｔをＦ−Ｕｎｉｔに入れ換えた情報がそなえられている。
【０１００】
このように、Ａ−ＵｎｉｔをＦ−Ｕｎｉｔに入れ換えたことを示す目的別要素群６２ｃが生成されるのである。
差分情報生成部５９は、解析モデル生成部５７によって生成された目的別解析モデル（抽出前解析モデル）と、編集解析モデル生成部５８によって生成された編集解析モデル（抽出後解析モデル）との差分を示す差分情報を生成するものである。
【０１０１】
また、この差分情報生成部５９は、生成された差分情報を表示部４１に差分表示画面４１ｄ−１，４１ｄ−２として表示させるようになっている（図２３に示す“解析モデル差分表示”参照）。
図１８および図１９は本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける差分情報生成部の機能を説明するための図である。
【０１０２】
図１８に示す表示例においては、ＰＣＢ上に配置されているＩＣ１を詳細化する目的別解析モデル（図１８に示すＡ条件モデル）から、ＩＣ１の内部を示さない（詳細化しない）編集解析モデル（図１８に示すＢ条件モデル）に編集された場合について、差分情報生成部５９は、Ａ条件モデルとＢ条件モデルとの差分、即ち、ＩＣ１とＩＣ１の内部構造に関する情報として、ＩＣ１の内部を非表示にするとともに、ＩＣ１を太線で示して生成した差分情報を表示部４１に差分表示画面４１ｄ−１において表示させる（図１８に示すＡとＢの差分表示）。なお、図１８中の矢印“↑”は風向きを示す。
【０１０３】
また、図１９に示す表示例においては、Ｚ−Ｕｎｉｔを示すとともに、Ａ−Ｕｎｉｔ上に配置されているＰＣＢ１上のＩＣを示さない目的別解析モデル（図１９に示すＡ条件モデル）から、Ｚ−Ｕｎｉｔを示さずに、Ａ−Ｕｎｉｔ上に配置されているＰＣＢ１上のＩＣ１，ＩＣ２を示す編集解析モデル（図１９に示すＢ条件モデル）に編集された場合には、差分情報生成部５９は、Ａ条件モデルとＢ条件モデルとの差分、即ち、Ｚ−ＵｎｉｔとＰＣＢ１上のＩＣ１，ＩＣ２に関する情報として、ＰＣＢ１上のＩＣ１，ＩＣ２を太線で表示するとともに、Ｚ−Ｕｎｉｔを太破線で示して生成した差分情報を表示部４１に差分表示画面４１ｄ−２において表示させる（図１９に示すＡとＢの差分表示）。
【０１０４】
なお、差分情報を表示する手法については、上述した手法に限定されるものではなく、既知の種々の手法を用いることができる。
解析処理部６０は、解析モデル生成部５７によって生成された目的別解析モデルに対して解析を実行するものである。又、この解析処理部６０は、編集解析モデル生成部５８によって生成された編集解析モデルに対しても解析を実行するようになっている。
【０１０５】
なお、この解析の実行処理については、既知の種々の手法を用いることができる。
また、この解析処理部６０は、目的別解析モデルに対して解析を実行した後に、この実行結果を後述する実行結果情報蓄積部（解析統計Database；統計ＤＢ）６３に蓄積させるようになっている。
第二記憶装置１４は、種々の情報を記憶する装置であって、図１に示すように、実行結果情報蓄積部６３をそなえて構成されている。又、この第二記憶装置１４は、例えば、ＬＡＮ上に接続されたコンピュータ内のＨＤＤや、ＬＡＮに直接接続されたＨＤＤにより実現される。なお、第二記憶装置１４は、ＨＤＤに限定されるものではなく、既知の種々の記憶装置を用いることができる。
【０１０６】
図２０は本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける実行結果情報を説明するための図、図２１はその解析実行時間予測部の機能を説明するための図である。
実行結果情報蓄積部６３は、図２０に示すように、解析処理部６０によって解析が実行された結果を示す実行結果情報６４を蓄積するものであって、解析処理部６０によって解析が実行される都度、その解析結果を実行結果情報６４として順次蓄積するようになっている（図２３に示す“解析実行の統計ログ”参照）。
【０１０７】
実行結果情報６４は、例えば、図２０に示すように、Ｎｏ．１によって特定される解析の実行結果として、解析レベルが“Ｕｎｉｔ  ｚｏｏｍ”で行なわれ、目的別解析モデルを構成するメッシュ数が“２百万”であり、解析を実行する端末のＣＰＵ（実行ＣＰＵ）の性能が“３．２ＧＨｚ”であり、目的別解析モデルを構成するＵｎｉｔ数が“４”であり、目的別解析モデルを構成するＰＣＢ数が“２０”であり、目的別解析モデルを構成するＩＣ数が“０”であり、解析を実行時間が“８Ｈ”であることを示している。
【０１０８】
解析実行時間予測部６１は、実行結果情報蓄積部６３に蓄積された実行結果情報６４に基づいて、目的別解析モデルの解析予測時間６５（図２１参照）を予測するものであって、例えば、解析モデル生成部５７によって生成された目的別解析モデル（編集解析モデル生成部５８によって生成された編集解析モデルを含む）に対して解析を実行する前に、解析の対象となる目的別解析モデル（編集解析モデルを含む）にかかる解析レベル，メッシュ数，実行ＣＰＵ，要素名およびその要素名の数（以下、解析対象要素という）と、実行結果情報蓄積部６３に蓄積された実行結果情報６４とを対比することにより、解析予測時間６５を予測するようになっている。
【０１０９】
なお、解析実行時間予測部６１によって解析予測時間６５を予測する手法については、既知の種々の手法を用いることができ、例えば、図２１に示すように、解析対象要素６６が解析レベル“Ｕｎｉｔ  ｚｏｏｍ”，メッシュ数“２百万”，Ｕｎｉｔ数“４”，ＰＣＢ数“２０”，ＩＣ数“０”である場合には、解析実行時間予測部６１は、当該解析対象要素６６と図２０に示す実行結果情報６４とを対比することにより、解析予測時間６５を“８Ｈ”と予測し（推奨）、解析対象要素６６が解析レベル“Ｕｎｉｔ  ｚｏｏｍ”，メッシュ数“０．５百万”，Ｕｎｉｔ数“４”，ＰＣＢ数“０”，ＩＣ数“０”である場合には、解析実行時間予測部６１は、当該解析対象要素６６と図２０に示す実行結果情報６４とを対比することにより、解析実行時間６５を“０．５Ｈ”と予測する（時間優先）。そして、解析実行時間予測部６１によって予測された解析予測時間６５は、例えば、表示部４１に表示されるようになっている。
【０１１０】
入出力インタフェース４４は、表示部４１や入力部４５等の入出力機器を制御するためのものであり、ＨＤＤ４５は、ＯＳを含む種々のプログラムやデータを格納する記憶装置である。
ＲＡＭ４６は、ＣＰＵ４３が各種演算処理を行なう際に、データやプログラムを一時的に展開・格納するためのものであり、ＲＯＭ４７は、ＣＰＵ４３によって実行・処理されるプログラムや各種データを格納するものである。
【０１１１】
上述の如く構成された本発明の一実施形態に係る解析支援システム１０における動作手順について、図２２に示すフローチャート（ステップＤ１１〜Ｄ２２）に従って説明する。
先ず、オペレータは、電子機器の設計データ等に基づいて解析用にモデル化された基本解析モデルを基本解析モデル記録部１８に予め記録しておき、基本解析モデル記録部１８に記録された基本解析モデルに基づいて階層構成情報２９を生成して階層構成情報記録部１９に記録する（階層構成情報記録ステップ）。そして、解析レベルを階層構成情報２９の各要素名に対応させて解析レベル記録部２０に記録するとともに、詳細レベルを解析レベルに対応させて構成情報記録部２１に記録する（構成情報記録ステップ）。更に、編集制限情報を階層構成情報２９の各要素名に対応させて編集制限情報記録部２２に記録する（編集制限情報記録ステップ）。このようにして、モデル構成情報２９１が生成される。
【０１１２】
次に、オペレータが、解析目的入力部５１ａを用いて解析目的を入力し（ステップＤ１１；解析目的入力ステップ）、必要に応じて、解析対象ＩＣ，解析対象ＰＣＢ，解析対象Ｕｎｉｔ，解析レベル等の解析対象を要素指定部５１ｂを用いて指定する。
解析目的入力部５１ａによって解析目的が入力されると、解析レベル指定部５４が、解析目的入力部５１ａによって入力された解析目的に対応させて解析レベルを指定し（解析レベル指定ステップ）、目的別要素群生成部５５が、解析レベル指定部５４によって指定された解析レベルと、構成情報記録部２１に記録された詳細レベルとに基づいて、モデル構成情報２９１から目的別要素群を生成する（ステップＤ１２；目的別要素群生成ステップ）。なお、要素指定部５１ｂによって要素名が指定された場合には、解析レベル指定部５４が、解析目的入力部５１ａによって入力された解析目的と、要素指定部５１ｂによって指定された要素名とに基づいて、解析レベルが指定され（解析レベル指定ステップ）、目的別要素群生成部５５が、解析レベル指定部５４によって指定された解析レベルと、構成情報記録部２１に記録された詳細レベルと、階層構成情報記録部１９に記録された階層構成情報２９と、要素指定部５１ｂによって指定された要素名とに基づいて、モデル構成情報２９１から目的別要素群を生成する（目的別要素群生成ステップ）。
【０１１３】
ここで、目的別要素群生成部５５によって生成された目的別要素群から任意の要素名を抽出条件として選択するか否かを判断する（ステップＤ１３）。
抽出条件が選択される場合には（ステップＤ１３の「Ｙｅｓ」ルート参照）、要素選択リスト生成部５６が、目的別要素群生成部５５によって生成された目的別要素群に基づいて、解析対象選択リスト４１ｂ−１，解析対象項目４１ｂ−２、詳細化対象選択リスト４１ｂ−３および詳細化対象項目４１ｂ−４を生成し、これらを要素選択画面４１ｂ内に表示させる。そして、オペレータが、要素選択画面４１ｂを参照しながら、解析対象選択リスト４１ｂ−１および詳細化対象選択リスト４１ｂ−３に表示された要素名から任意の要素名を要素選択部５２を用いて選択することにより（ステップＤ１４；要素選択ステップ）、目的別要素群生成部５５が、要素選択部５２によって選択された要素名を抽出して目的別要素群を再度生成する（ステップＤ１５）。
【０１１４】
目的別要素群生成部５５によって目的別要素群が生成されると、解析モデル生成部５７は、基本解析モデル記録部１８に記録された基本解析モデルと、目的別要素群生成部５５によって生成された目的別要素群とに基づいて、目的別解析モデルを生成し、解析モデル表示画面４１ｃ内に表示させる（ステップＤ１６；解析モデル生成ステップ）。
一方、抽出条件が選択されない場合には（ステップＤ１３の「Ｎｏ」ルート参照）、ステップＤ１６に進む。
【０１１５】
そして、解析モデル生成部５７によって生成された目的別解析モデルを編集するか否かを判断する（ステップＤ１７）。
目的別解析モデルを編集する場合には（ステップＤ１７の「Ｙｅｓ」ルート参照）、オペレータが、解析モデル表示画面４１ｃを参照しながら、編集制限情報記録部２２に記録された編集制限情報で制限された範囲内で、解析モデル生成部５７によって生成された目的別解析モデルを構成する要素（解析用要素）の編集条件（入れ換え，削除，移動）を編集条件入力部５３を用いて入力することにより（ステップＤ１８）、編集解析モデル生成部５８は、解析モデル生成部５７によって生成された目的別解析モデルから、編集条件入力部５３によって入力された編集条件に応じた編集解析モデルを生成し、解析モデル表示画面４１ｃ内に表示させる（ステップＤ１９；編集解析モデル生成ステップ）。更に、差分情報生成部５９が、解析モデル生成部５７によって生成された目的別解析モデルと、編集解析モデル生成部５８によって生成された編集解析モデルとの差分を示す差分情報を生成し、表示部４１に差分表示画面４１ｄ−１，４１ｄ−２として表示させる（差分情報生成ステップ）。
【０１１６】
目的別解析モデルまたは編集解析モデルが生成されると、解析実行時間予測部６１は、実行結果情報蓄積部６３に蓄積された実行結果情報６４に基づいて、目的別解析モデルの解析予測時間６５を予測する（ステップＤ２０；解析実行時間予測ステップ）。
また、目的別解析モデルを編集しない場合には（ステップＤ１７の「Ｎｏ」ルート参照）、ステップＤ２０に進む。
【０１１７】
その後、解析処理部６０が、目的別解析モデルまたは編集解析モデルに対して解析を実行し（ステップＤ２１；解析処理ステップ）、解析の実行が完了すると、その実行結果を実行結果情報蓄積部６３に実行結果情報６４として蓄積することにより（ステップＤ２２；実行結果情報蓄積ステップ）、処理を終了する。
以下、本発明の一実施形態としての解析支援システム１０によって得られる効果について、図２３を参照しながら説明する。
【０１１８】
このように、本発明の一実施形態としての解析支援システム１０によれば、入力された解析目的（図２３に示す“目的１，目的２，・・・，目的Ｎ”参照）に対応させて解析レベルを指定し、指定された解析レベルと構成情報とに基づいて目的別要素群を生成するので、基本解析モデルから、解析目的に応じた目的別解析モデルを自動生成することにより（図２３に示す“解析目的に応じた抽出解析モデルを自動生成”参照）、熱解析に関する知識を持たない設計者等であっても、解析目的毎の熱解析を容易に行なうことができ、解析モデルの管理も容易になる。又、目的別解析モデルを自動生成することにより、解析専任者によって目的別解析モデルを生成する工程を削減できるとともに、熱解析に関する知識を持たない設計者等によって設計、解析、検証を行なう一連の作業を円滑に行なうことができる。更に、目的別解析モデルを自動生成することにより、目的別解析モデルの生成過程に手作業が含まれないので、解析精度の低下を防止することができる。
【０１１９】
また、基本解析モデルから目的別解析モデルを生成（抽出）することにより、評価ポイント設定、解析領域設定等の操作を簡易に行なうことができる。
さらに、解析目的として入力可能なキーワードとそのキーワードに対応する解析レベルを予め定義して登録しておくことにより、入力されたキーワードに対応する解析レベルを指定して目的別要素群を自動的に生成することができるので、本来の解析目的とは異なる（意図しない）解析モデルが作成される事態を防止することができる。又、日本語記述で解析目的を入力することによっても、本来の解析目的とは異なる解析モデルが作成される事態を防止することができる。
【０１２０】
また、編集制限情報で制限された範囲内で目的別解析モデルを構成する解析用要素の編集条件を入力可能に構成することにより、熱解析に関する知識を持たない設計者等が、目的別解析モデルを構成する解析用要素を誤って削除したり、想定外の場所に移動したりする等の操作を禁止でき、解析精度の低下を防止することができる。又、目的別解析モデルの編集を行なう際に編集制限条件を表示部４１に表示させることにより、オペレータが解析モデルの作成意図を理解できるので、編集ミスを防止することができる。
【０１２１】
さらに、解析モデル生成部５７によって生成された目的別解析モデルと、編集解析モデル生成部５８によって生成された編集解析モデルとの差分を示す差分情報を生成して表示部４１に表示させることにより（図２３に示す“解析モデル差分表示”参照）、編集解析モデルの作成意図を視覚的に理解できるので、編集解析モデルに対する解析結果を確実に評価することができる。
【０１２２】
また、実行結果情報蓄積部６３に蓄積された実行結果情報（図２３に示す“解析実行の統計ログ”参照）に基づいて、目的別解析モデルの解析実行時間を予測することにより（図２３に示す“解析時間予測”参照）、不要（過剰）な解析を行なうことが無くなる。又、解析メッシュを維持し、追加要素の解析メッシュのみを追加するだけで、プレ解析を行なうことなく、過去の統計から収束性および解析時間を予測することができる。更に、解析実行時間を予測することによって要求解析時間に適合した環境を判ることができ、リソース計画を立てやすくなる。
【０１２３】
〔２〕その他
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
例えば、上述した実施形態では、基本解析モデル記録部１８，階層構成情報記録部１９，解析レベル記録部２０，構成情報記録部２１および編集制限情報記録部２２を第一記憶装置１１にそなえるとともに、実行結果情報蓄積部６３を第二記憶装置１４にそなえる解析支援システム１０について説明したが、これに限定されるものではなく、図１に示す情報処理装置１３に内蔵もしくは外付けされたローカルな記憶装置に、基本解析モデル記録部１８，階層構成情報記録部１９，解析レベル記録部２０，構成情報記録部２１，編集制限情報記録部２２および実行結果情報蓄積部６３をそなえてもよい。
【０１２４】
また、上記実施形態では、解析レベル，構成情報および編集制限情報を構成する属性情報１５が、階層構成情報２９を構成する要素名の各々に対応して付加されているが、これに限定されるものではなく、例えば、属性情報１５が付加されていない要素名があってもよく、この場合、属性情報１５が付加されていない要素名が、その要素名の上位の階層の要素名に付加されている属性情報１５を継承するようにしてもよい。
【０１２５】
さらに、上記実施形態では、詳細レベルとして当該要素に対する下層側の要素に関する情報を示しているが、これに限定されるものではなく、詳細レベルとして当該要素と当該要素に対する下層側の要素に関する情報を示してもよい。
上述の如く構成した解析支援システム１０における、解析レベル指定部５４，目的別要素群生成部５５，要素選択リスト生成部５６，解析モデル生成部５７，編集解析モデル生成部５８，差分情報生成部５９，解析処理部６０および解析実行予測部６１としての各機能は、コンピュータ（ＣＰＵ，情報処理装置，各種端末を含む）が所定のアプリケーションプログラム（ＯＳや解析支援プログラム）を実行することによって実現される。
【０１２６】
そして、これらのプログラムは、例えばフレキシブルディスク，ＣＤ（ＣＤ−ＲＯＭ，ＣＤ−Ｒ，ＣＤ−ＲＷなど），ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷ，ＤＶＤ＋Ｒ，ＤＶＤ＋ＲＷなど）等のコンピュータ読取可能な記録媒体に記録された形態で提供される。この場合、コンピュータはその記録媒体から解析支援プログラムを読み取って内部記憶装置または外部記憶装置に転送し格納して用いる。また、そのプログラムを、例えば磁気ディスク，光ディスク，光磁気ディスク等の記憶装置（記録媒体）に記録しておき、その記憶装置から通信回線を介してコンピュータに提供するようにしてもよい。
【０１２７】
ここで、コンピュータとは、ハードウェアとＯＳとを含む概念であり、ＯＳの制御の下で動作するハードウェアを意味している。また、ＯＳが不要でアプリケーションプログラム単独でハードウェアを動作させるような場合には、そのハードウェア自体がコンピュータに相当する。ハードウェアは、少なくとも、ＣＰＵ等のマイクロプロセッサと、記録媒体に記録されたコンピュータプログラムを読み取るための手段とをそなえている。
【０１２８】
上記解析支援プログラムとしてのアプリケーションプログラムは、上述のようなコンピュータに、上述した解析支援システム１０における、解析レベル指定部５４，目的別要素群生成部５５，要素選択リスト生成部５６，解析モデル生成部５７，編集解析モデル生成部５８，差分情報生成部５９，解析処理部６０および解析実行予測部６１としての機能を実現させるプログラムコードを含んでいる。また、その機能の一部は、アプリケーションプログラムではなくＯＳによって実現されてもよい。
【０１２９】
なお、本実施形態としての記録媒体としては、上述したフレキシブルディスク，ＣＤ，ＤＶＤ，磁気ディスク，光ディスク，光磁気ディスクのほか、ＩＣカード，ＲＯＭカートリッジ，磁気テープ，パンチカード，コンピュータの内部記憶装置（ＲＡＭやＲＯＭなどのメモリ），外部記憶装置等や、バーコードなどの符号が印刷された印刷物等の、コンピュータ読取可能な種々の媒体を利用することもできる。
【０１３０】
上述の如く構成された解析支援システム１０を用いた解析は、例えば、電子機器の設計プロセスにおいて行なわれる。以下、電子機器の設計プロセスの一例について、図２４に示すフローチャート（ステップＥ１１〜Ｅ２４）を参照しながら説明する。
先ず、設計者が、システム設計を行なう（ステップＥ１１）。ここで、設計者や解析専任者等（以下、単に設計者という）が、システム設計において作成された設計データに基づいて解析を行なうことにより、回路／実装設計への冷却制約仕様を作成する（ステップＥ１２）。
【０１３１】
次に、設計者は、システム設計において作成された冷却制約仕様に基づいてアーキテクチャ設計を行ない（ステップＥ１３）、その後、アーキテクチャ設計において作成された設計データに基づいて、回路図を作成するとともに（ステップＥ１４）、電子機器を構成する部品（要素）の選択を行なう（ステップＥ１５）。
そして、作成された回路図に基づいて部品の手配や入手が行なわれるとともに（ステップＥ１６）、設計者が、選択された部品配置に関する実装設計を行なう（ステップＥ１７）。ここで、設計者が、実装設計において作成された設計データに基づいて解析を行なうことにより、部品のジャンクション温度（Ｔｊ）等の電子機器に関する温度条件の確認を行なう（ステップＥ１８）。
【０１３２】
ここで、設計者は、好ましくない温度条件であるか否かを判断する（ステップＥ１９）。
設計者が好ましくない温度条件であると判断した場合には（ステップＥ１９の「ＮＧ」ルート参照）、設計者は、再度、アーキテクチャ設計において作成された設計データに基づいて、回路図を作成するとともに（ステップＥ１４）、電子機器を構成する部品（要素）の選択を行なう（ステップＥ１５）。
【０１３３】
設計者が好ましい温度条件であると判断した場合には（ステップＥ１９の「ＯＫ」ルート参照）、設計者が、作成された回路図に基づいて、配線に関する実装設計を行なう（ステップＥ２０）。
実装設計が行なわれると、設計の下流側工程において、ＡＷ（Art Work）の作成および配線板製造が行なわれた後に（ステップＥ２１）、ステップＥ１６で入手した部品が実装される（ステップＥ２２）。
【０１３４】
そして、ＰＣＢ単体試験が行なわれ（ステップＥ２３）、電子機器が組み立てられて（ステップＥ２４）、処理を終了する。
また、上述した電子機器の設計プロセスにおけるシステム設計および実装設計を行なうために用いられるＣＡＤ（Computer Aided Design）システムが、上述の如く構成された解析支援システム１０として機能してもよい。
【０１３５】
なお、上記実施形態では、熱解析に適用した例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、流体解析等の要素形状に依存しない形状非依存の他の解析に用いてもよい。
〔３〕付記
（付記１）  複数の要素で構成された解析対象物について、該要素に基づいて生成された解析用要素をそなえ、解析目的に応じて解析するための目的別解析モデルを生成する解析支援システムであって、
該解析目的を入力可能な解析目的入力部と、
該解析目的入力部において入力された該解析目的に対応させて、解析対象範囲を示す解析レベルを指定する解析レベル指定部と、
該要素に組み合わせるべき他の要素に関する構成情報を該解析レベルに対応させて記録する構成情報記録部と、
該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報とに基づいて、該目的別解析モデルを構成すべき該解析用要素を示す目的別要素群を生成する目的別要素群生成部と、
該解析対象物に対応する該解析用要素をそなえた基本解析モデルと、該目的別要素群生成部によって生成された該目的別要素群とに基づいて、該目的別解析モデルを生成する解析モデル生成部とをそなえることを特徴とする、解析支援システム。
【０１３６】
（付記２）  該解析対象物が、複数の階層を組み合わせた階層的構造で構成され、
該構成情報が、該要素に対する下層側の前記他の要素に関する情報であり、
該解析対象物を構成する該要素に関する情報を階層的に示す階層構成情報を該構成情報に対応させて記録する階層構成情報記録部をそなえ、
該目的別要素群生成部が、該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報と、該階層構成情報記録部に記録された該階層構成情報とに基づいて、該目的別要素群を生成することを特徴とする、付記１に記載の解析支援システム。
【０１３７】
（付記３）  該目的別解析モデルを構成する該解析用要素を選択可能な要素選択部をそなえ、
該目的別要素群生成部が、該要素選択部において選択された該解析用要素にかかる該構成情報と、該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報とに基づいて、該目的別要素群を生成することを特徴とする、付記１または付記２に記載の解析支援システム。
【０１３８】
（付記４）  該要素の編集を制限する編集制限情報を記録する編集制限情報記録部と、
該編集制限情報で制限された範囲内で、該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルを構成する該解析用要素の編集条件を入力可能な編集条件入力部と、
該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルから、該編集条件入力部において入力された該編集条件に応じた編集解析モデルを生成する編集解析モデル生成部とをそなえることを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項に記載の解析支援システム。
【０１３９】
（付記５）  該編集条件入力部は、該目的別解析モデルを構成する該解析用要素と該基本解析モデルにおける入換候補要素との入れ換え，該目的別解析モデルを構成する該解析用要素の削除，該目的別解析モデルを構成する該解析用要素の移動のいずれかを編集条件として入力可能に構成されることを特徴とする、付記４に記載の解析支援システム。
（付記６）  該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルと、該編集解析モデル生成部によって生成された該編集解析モデルとの差分を示す差分情報を生成する差分情報生成部をそなえることを特徴とする、付記４または付記５に記載の解析支援システム。
【０１４０】
（付記７）  該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルに対して解析を実行する解析処理部と、
該解析処理部によって解析が実行された結果を示す実行結果情報を蓄積する実行結果情報蓄積部と、
該実行結果情報蓄積部に蓄積された該実行結果情報に基づいて、該目的別解析モデルの解析実行時間を予測する解析実行時間予測部とをそなえることを特徴とする、付記１〜６のいずれか１項に記載の解析支援システム。
【０１４１】
（付記８）  複数の要素で構成された解析対象物について、該要素に基づいて生成された解析用要素をそなえ、解析目的に応じて解析するための目的別解析モデルを生成する解析支援方法であって、
該解析目的を入力する解析目的入力ステップと、
該解析目的入力ステップにおいて入力された該解析目的に対応させて、解析対象範囲を示す解析レベルを指定する解析レベル指定ステップと、
該要素に組み合わせるべき他の要素に関する構成情報を該解析レベルに対応させて構成情報記録部に記録する構成情報記録ステップと、
該解析レベル指定ステップにおいて指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報とに基づいて、該目的別解析モデルを構成すべき該解析用要素を示す目的別要素群を生成する目的別要素群生成ステップと、
該解析対象物に対応する該解析用要素をそなえた基本解析モデルと、該目的別要素群生成ステップにおいて生成された該目的別要素群とに基づいて、該目的別解析モデルを生成する解析モデル生成ステップとをそなえることを特徴とする、解析支援方法。
【０１４２】
（付記９）  該解析対象物が、複数の階層を組み合わせた階層的構造で構成され、
該構成情報が、該要素に対する下層の前記他の要素に関する情報であり、
該解析対象物における該階層的構造を示す階層構成情報を該構成情報に対応させて階層構成情報記録部に記録する階層構成情報記録ステップをそなえ、
該目的別要素群生成ステップにおいて、該解析レベル指定ステップにおいて指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報と、該階層構成情報記録部に記録された該階層構成情報とに基づいて、該目的別要素群を生成することを特徴とする、付記８に記載の解析支援方法。
【０１４３】
（付記１０）  該目的別解析モデルを構成する該解析用要素を選択可能な要素選択ステップをそなえ、
該目的別要素群生成ステップにおいて、該要素選択ステップにおいて選択された該解析用要素にかかる該構成情報と、該解析レベル指定ステップにおいて指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報とに基づいて、該目的別要素群を生成することを特徴とする、付記８または付記９に記載の解析支援方法。
【０１４４】
（付記１１）  該要素の編集を制限する編集制限情報を編集制限情報記録部に記録する編集制限情報記録ステップと、
該編集制限情報記録部に記録された該編集制限情報で制限された範囲内で、該解析モデル生成ステップにおいて生成された該目的別解析モデルを構成する該解析用要素の編集条件を入力可能な編集条件入力ステップと、
該解析モデル生成ステップにおいて生成された該目的別解析モデルから、該編集条件入力ステップにおいて入力された該編集条件に応じた編集解析モデルを生成する編集解析モデル生成ステップとをそなえることを特徴とする、付記８〜１０のいずれか１項に記載の解析支援方法。
【０１４５】
（付記１２）  該解析モデル生成ステップにおいて生成された該目的別解析モデルに対して解析を実行する解析処理ステップと、
該解析処理ステップにおいて解析が実行された結果を示す実行結果情報を実行結果情報蓄積部に蓄積する実行結果情報蓄積ステップと、
該実行結果情報蓄積部に蓄積された該実行結果情報に基づいて、該目的別解析モデルの解析実行時間を予測する解析実行時間予測ステップとをそなえることを特徴とする、付記８〜１１のいずれか１項に記載の解析支援方法。
【０１４６】
（付記１３）  複数の要素で構成された解析対象物について、該要素に基づいて生成された解析用要素をそなえ、解析目的に応じて解析するための目的別解析モデルを生成する解析支援機能をコンピュータに実行させるための解析支援プログラムであって、
該解析目的を入力可能な解析目的入力部と、
該解析目的入力部において入力された該解析目的に対応させて、解析対象範囲を示す解析レベルを指定する解析レベル指定部と、
該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該要素に組み合わせるべき他の要素に関する構成情報を該解析レベルに対応させて構成したモデル構成情報とに基づいて、該目的別解析モデルを構成すべき該解析用要素を示す目的別要素群を生成する目的別要素群生成部と、
該解析対象物に対応する該解析用要素をそなえた基本解析モデルと、該目的別要素群生成部によって生成された該目的別要素群とに基づいて、該目的別解析モデルを生成する解析モデル生成部として、該コンピュータを機能させることを特徴とする、解析支援プログラム。
【０１４７】
（付記１４）  該解析対象物が、複数の階層を組み合わせた階層的構造で構成され、
該構成情報が、該要素に対する下層の前記他の要素に関する情報であり、
該目的別要素群生成部が、該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該解析対象物における該階層的構造を示す階層構成情報を該構成情報に対応させて構成したモデル階層情報と、該階層構成情報記録部に記録された該階層構成情報とに基づいて、該目的別要素群を生成するように該コンピュータを機能させることを特徴とする、付記１３に記載の解析支援プログラム。
【０１４８】
（付記１５）  該目的別解析モデルを構成する該解析用要素を選択可能な要素選択部として該コンピュータを機能させるとともに、
該目的別要素群生成部が、該要素選択部において選択された該解析用要素にかかる該構成情報と、該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該構成情報記録部に記録された該構成情報とに基づいて、該目的別要素群を生成するように、該コンピュータを機能させることを特徴とする、付記１３または付記１４に記載の解析支援プログラム。
【０１４９】
（付記１６）  該要素の編集を制限する編集制限情報を記録する編集制限情報記録部と、
該編集制限情報で制限された範囲内で、該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルを構成する該解析用要素の編集条件を入力可能な編集条件入力部と、
該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルから、該編集条件入力部において入力された該編集条件に応じた編集解析モデルを生成する編集解析モデル生成部として、該コンピュータを機能させることを特徴とする、付記１３〜１５のいずれか１項に記載の解析支援プログラム。
【０１５０】
（付記１７）  該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルに対して解析を実行する解析処理部と、
該解析処理部によって解析が実行された結果を示す該実行結果情報に基づいて、該目的別解析モデルの解析実行時間を予測する解析実行時間予測部として、該コンピュータを機能させることを特徴とする、付記１３〜１６のいずれか１項に記載の解析支援プログラム。
【０１５１】
（付記１８）  複数の要素で構成された解析対象物について、該要素に基づいて生成された解析用要素をそなえ、解析目的に応じて解析するための目的別解析モデルを生成する解析支援装置であって、
該解析目的を入力可能な解析目的入力部と、
該解析目的入力部において入力された該解析目的に対応させて、解析対象範囲を示す解析レベルを指定する解析レベル指定部と、
該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該要素に組み合わせるべき他の要素に関する構成情報を該解析レベルに対応させて構成したモデル構成情報とに基づいて、該目的別解析モデルを構成すべき該解析用要素を示す目的別要素群を生成する目的別要素群生成部と、
該解析対象物に対応する該解析用要素をそなえた基本解析モデルと、該目的別要素群生成部によって生成された該目的別要素群とに基づいて、該目的別解析モデルを生成する解析モデル生成部とをそなえることを特徴とする、解析支援装置。
【０１５２】
（付記１９）  該解析対象物が、複数の階層を組み合わせた階層的構造で構成され、
該構成情報が、該要素に対する下層の前記他の要素に関する情報であり、
該目的別要素群生成部が、該解析レベル指定部によって指定された該解析レベルと、該解析対象物における該階層的構造を示す階層構成情報を該構成情報に対応させて構成したモデル階層情報と、該階層構成情報記録部に記録された該階層構成情報とに基づいて、該目的別要素群を生成することを特徴とする、付記１８に記載の解析支援装置。
【０１５３】
（付記２０）  該解析モデル生成部によって生成された該目的別解析モデルに対して解析を実行する解析処理部と、
該解析処理部によって解析が実行された結果を示す該実行結果情報に基づいて、該目的別解析モデルの解析実行時間を予測する解析実行時間予測部とをそなえることを特徴とする、付記１８または付記１９に記載の解析支援装置。
【産業上の利用可能性】
【０１５４】
熱解析の他、流体解析等の要素形状に依存しない形状非依存の種々の解析に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１５５】
【図１】本発明の一実施形態としての解析支援システムの構成例を模式的に示す図である。
【図２】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける基本解析モデルの生成手法の例を説明するための図である。
【図３】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける電子機器のハードウェア構成例を模式的に示す図である。
【図４】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける階層構成情報を説明するための図である。
【図５】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける階層構成情報，解析レベル，構成情報および編集制限情報の関係を説明するための図である。
【図６】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける解析目的入力画面を説明するための図である。
【図７】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける目的別要素群生成部の第１具体例を説明するための図である。
【図８】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける目的別要素群生成部によって生成された第１具体例としての目的別要素群を模式的に示す図である。
【図９】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける目的別要素群生成部の第２具体例を説明するための図である。
【図１０】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける目的別要素群生成部によって生成された第２具体例としての目的別要素群を模式的に示す図である。
【図１１】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける目的別要素群を生成する具体的手段を説明するためのフローチャートである。
【図１２】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける要素選択画面を説明するための図である。
【図１３】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける解析目的入力から目的別要素群生成までの手順を示すフローチャートである。
【図１４】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける解析モデル表示画面を説明するための図である。
【図１５】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける解析モデル表示画面を説明するための図である。
【図１６】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける編集解析モデル生成部の機能を説明するための図である。
【図１７】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける編集解析モデル生成部によって生成された第３具体例としての目的別要素群を模式的に示す図である。
【図１８】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける差分情報生成部の機能を説明するための図である。
【図１９】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける差分情報生成部の機能を説明するための図である。
【図２０】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける実行結果情報を説明するための図である。
【図２１】本発明の一実施形態としての解析支援システムにおける解析実行時間予測部の機能を説明するための図である。
【図２２】本発明の一実施形態としての解析支援システムの動作手順を示すフローチャートである。
【図２３】本発明の一実施形態としての解析支援システムの機能を説明するための図である。
【図２４】本発明の一実施形態としての解析支援システムを用いた電子機器の設計プロセスの例を示すフローチャートである。
【図２５】従来の解析モデルの生成手法の例を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１５６】
１０  解析支援システム
１１  第一記憶装置
１２  ネットワーク
１３  情報処理装置（解析支援装置）
１４  第二記憶装置
１５  属性情報
１６Ａ  電子機器（解析対象物）
１７，８１  設計データ
１８  基本解析モデル記録部
１９  階層構成情報記録部
２０  解析レベル記録部
２１  構成情報記録部
２２  編集制限情報記録部
２３，８２  簡易熱パーツモデル
２４  基本解析モデル
２５，８４  解析モデル構成例
２６，８５  解析事例
２７，８６  解析用設計データ
２８  未搭載装置
２９  階層構成情報
２９１  モデル構成情報
４１  表示部
４１ａ  解析目的入力画面
４１ｂ  要素選択画面
４１ｂ−１  解析対象選択リスト
４１ｂ−２  解析対象項目
４１ｂ−３  詳細化対象選択リスト
４１ｂ−４  詳細化対象項目
４１ｃ  解析モデル表示画面
４１ｃ−１  第一表示領域
４１ｃ−２  第二表示領域
４１ｃ−３  第三表示領域
４１ｃ−４  第四表示領域
４１ｄ−１，４１ｄ−２  差分表示画面
４２  入力部
４３  ＣＰＵ
４４  入出力インタフェース
４５  ＨＤＤ
４６  ＲＡＭ
４７  ＲＯＭ
５１ａ  解析目的入力部
５１ｂ  要素指定部
５２  要素選択部
５３  編集条件入力部
５４  解析レベル指定部
５５  目的別要素群生成部
５６  要素選択リスト生成部
５７  解析モデル生成部
５８  編集解析モデル生成部
５９  差分情報生成部
６０  解析処理部
６１  解析実行時間予測部
６２ａ，６２ｂ，６２ｃ  目的別要素群
６３  実行結果情報蓄積部
６４  実行結果情報
６５  解析予測時間
６６  解析対象要素
８３  解析モデル
【図１】
2008204181.tif 000003
【図２】
2008204181.tif 000004
【図３】
2008204181.tif 000005
【図４】
2008204181.tif 000006
【図５】
2008204181.tif 000007
【図６】
2008204181.tif 000008
【図７】
2008204181.tif 000009
【図８】
2008204181.tif 000010
【図９】
2008204181.tif 000011
【図１０】
2008204181.tif 000012
【図１１】
2008204181.tif 000013
【図１２】
2008204181.tif 000014
【図１３】
2008204181.tif 000015
【図１４】
2008204181.tif 000016
【図１５】
2008204181.tif 000017
【図１６】
2008204181.tif 000018
【図１７】
2008204181.tif 000019
【図１８】
2008204181.tif 000020
【図１９】
2008204181.tif 000021
【図２０】
2008204181.tif 000022
【図２１】
2008204181.tif 000023
【図２２】
2008204181.tif 000024
【図２３】
2008204181.tif 000025
【図２４】
2008204181.tif 000026
【図２５】
2008204181.tif 000027