(57)【要約】【課題】織布からなる布製印刷回路基板を用いることで、異物感を最小限に抑えることができ、布製半導体素子のパッケージを容易に取り付けることができ、布製半導体素子のパッケージの生産性を向上することができる布製半導体素子のパッケージを提供する。【解決手段】布製半導体素子のパッケージは、織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成されたリード部（lead）と、を有する布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部（molding）と、を含む。【選択図】図１
2008270740.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成されたリード部（lead）と、を有する布製印刷回路基板と、
前記布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、
前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部（molding）と、
を含む布製半導体素子のパッケージ。
【請求項２】
前記半導体素子の電極部と、前記布製印刷回路基板のリード部とが、ワイヤボンディングで接続されている請求項１に記載の布製半導体素子のパッケージ。
【請求項３】
前記布製印刷回路基板は、リード部上に設けられた金属板を含んでおり、前記半導体の電極部と前記布製印刷回路基板の金属板とが、ワイヤボンディングで接続されている請求項１に記載の布製半導体素子のパッケージ。
【請求項４】
前記半導体素子の電極部または前記布製印刷回路基板のリード部に突出部が設けられており、前記半導体素子の電極部と前記布製印刷回路基板のリード部とが、前記突出部を通じてフリップチップ接続されている請求項１に記載の布製半導体素子のパッケージ。
【請求項５】
前記半導体素子が、半導体チップ、受動素子、および、集積回路チップセット（IC Chipset）からなる群から選ばれる１つ以上を含む請求項１に記載の布製半導体素子のパッケージ。
【請求項６】
前記布製印刷回路基板にビアホール（via hole）が設けられ、前記成形部が前記ビアホールと前記布製印刷回路基板の上部および下部とに設けられ、前記布製印刷回路基板の上部に設けられた成形領域と、前記布製印刷回路基板の下部に設けられた成形領域が前記ビアホールに設けられた成形領域によって互いにつながっている請求項１に記載の布製半導体素子のパッケージ。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の布製半導体素子のパッケージの取り付け方法であって、前記布製印刷回路基板を、導電性繊維で縫って衣服に取り付けることを特徴とする布製半導体素子のパッケージの取り付け方法。
【請求項８】
前記衣服に縫われた前記導電性繊維の導電体の一部が露出するようにレーザまたは刃物で前記導電性繊維の被膜を除去するステップと、
前記露出している導電体と前記布製印刷回路基板のリード部とを、導電性接着剤で接続させるステップと、
を含む請求項７に記載の布製半導体素子のパッケージの取り付け方法。
【請求項９】
前記半導体素子が接続された前記布製印刷回路基板のリード部と、別の布製印刷回路基板のリードパターンとを、互いに接触させ、繊維で縫うステップを含む請求項７に記載の布製半導体素子のパッケージの取り付け方法。
【請求項１０】
（ａ）織布上に導電材をパターニングしてリード部（lead）を形成することを含む、布製印刷回路基板を形成するステップ、
（ｂ）半導体素子の電極部と、前記布製印刷回路基板のリード部とを接続させるステップ、および
（ｃ）前記布製半導体素子のパッケージと前記半導体素子とを密封する成形部を形成するステップ
を含む布製半導体素子のパッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記ステップ（ａ）における前記リード部の形成では、前記織布上に前記リード部のパターンに対応するパターンを有するスクリーンマスクを配置し；そして、前記スクリーンマスクを通じて前記織布上に前記導電材を塗布することを含む請求項１０に記載の布製半導体素子のパッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記導電材が、銀、ポリマー、溶剤であるソルベント(solvent)、ナイロン(polyester)、および、シクロヘキサノン（cyclohexanone）を含む請求項１１に記載の布製半導体素子のパッケージの製造方法。
【請求項１３】
前記ステップ（ａ）における前記リード部の形成では、スパッタリングガスを高真空状態でターゲット材と衝突させてプラズマを発生させ、前記プラズマを前記リード部のパターンに対応するパターンを有するマスクを通じて前記布製印刷回路基板に蒸着させることを含む請求項１０に記載の布製半導体素子のパッケージの製造方法。
【請求項１４】
前記半導体素子が、半導体チップ、受動素子、および、集積回路チップセット（IC Chipset）からなる群から選ばれる１つ以上を含む請求項１０に記載の布製半導体素子のパッケージの製造方法。
【請求項１５】
前記ステップ（ｂ）では、前記布製印刷回路基板上に液状のエポキシを塗布し、前記エポキシが塗布された前記布製印刷回路基板上に前記半導体素子を接続させて、前記半導体素子の電極部にワイヤを接続させ、前記半導体素子の電極部に接続されたワイヤを前記布製印刷回路基板のリード部に接続させることを含む請求項１０に記載の布製半導体素子のパッケージの製造方法。
【請求項１６】
前記ステップ（ｂ）では、前記布製印刷回路基板上に金属板を設けて、前記金属板上に前記半導体素子を実装させ、前記金属板上に実装された前記半導体素子の電極部にワイヤを接続させ、前記半導体素子の電極部に接続されたワイヤを前記金属板に接続させることを含む請求項１０に記載の布製半導体素子のパッケージの製造方法。
【請求項１７】
前記ステップ（ｂ）では、前記布製印刷回路基板のリード部と、前記半導体素子の電極部とをフリップチップ接続させることを含む請求項１０に記載の布製半導体素子のパッケージの製造方法。
【請求項１８】
前記ステップ（ｃ）では、前記半導体素子が接続された前記布製印刷回路基板に複数の穴を形成させ、前記穴を通じて、前記半導体素子が接続された布製印刷回路基板の上部と下部とが互いにつながるように前記成形部を形成することを含む請求項１０に記載の布製半導体素子のパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、布製半導体素子のパッケージ（fabric type semiconductor device package）、その製造方法およびその取り付け方法に関する。 
【背景技術】
【０００２】
近年、日常生活に必要な様々なデジタル装置などを衣服に統合させたいわゆる着用可能なコンピュータ（Wearable Computer）についての関心が高まりつつある。現在は、コンピュータの各部品を衣服に分散して配置する程度にとどまっているが、携帯機器の小型化、多機能化、および、導電性繊維の開発が進むにつれ、ユーザに異物感がなく、衣服の形態でコンピュータの機能を提供する着用可能なコンピュータが実現できる見込みである。
【０００３】
このような状況の下、従来の半導体パッケージおよび印刷回路基板の製造方法を使用する場合、携帯機器を小型化することや、携帯機器を衣服内に挿入することなどにおいて、異物感をなくすには限界がある。その問題を解決するために、液晶表示モジュール用の軟質の回路基板などが開発されているが、このような回路基板を衣服に取り付けて着用しても依然として不便である。また、導電性繊維を用いて織布や生地に電気配線を具現化する場合、導電性繊維の端部と半導体のパッケージとを手作業でロウ付けするしかないため、自動化し難く、生産性が低下するという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、着用した際の異物感を最小限に抑えると共に、生産性が向上した布製半導体素子のパッケージ、その布製半導体素子のパッケージの取り付け方法、および、その製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る布製半導体素子のパッケージは、織布と、織布上に導電材をパターニングして形成されたリード部（lead）と、を有する布製印刷回路基板と、布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、布製印刷回路基板と、半導体素子とを密封する成形部（molding）と、を含む。
【０００６】
半導体素子の電極部と、布製印刷回路基板のリード部とが、ワイヤボンディングで接続されているのが好ましい。
【０００７】
布製印刷回路基板は、リード部上に設けられた金属板を含んでおり、半導体の電極部と布製印刷回路基板の金属板とが、ワイヤボンディングで接続されているのが好ましい。
【０００８】
半導体素子の電極部または布製印刷回路基板のリード部に突出部が設けられており、半導体素子の電極部と布製印刷回路基板のリード部とが、突出部を通じてフリップチップ接続されているのが好ましい。
【０００９】
半導体素子は、半導体チップ、受動素子および集積回路チップセット（IC Chipset）からなる群から選ばれる１つ以上を含むのが好ましい。
【００１０】
布製印刷回路基板にビアホール（via hole）が設けられ、成形部がビアホールと布製印刷回路基板の上部および下部とに設けられ、布製印刷回路基板の上部に設けられた成形領域と、布製印刷回路基板の下部に設けられた成形領域がビアホールに設けられた成形領域によって互いにつながっているのが好ましい。
【００１１】
本発明に係る布製半導体素子のパッケージの取り付け方法は、布製印刷回路基板を、導電性繊維で縫って衣服に取り付けることを特徴とする。
【００１２】
布製半導体素子のパッケージの取り付け方法は、衣服に縫われた導電性繊維の導電体の一部が露出するようにレーザまたは刃物で導電性繊維の被膜を除去するステップと、露出している導電体と布製印刷回路基板のリード部とを、導電性接着剤で接続させるステップと、を含むのが好ましい。
【００１３】
半導体素子が接続された布製印刷回路基板のリード部と、別の布製印刷回路基板のリードパターンとを、互いに接触させ、繊維で縫うステップを含むのが好ましい。
【００１４】
本発明に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法は、（ａ）織布上に導電材をパターニングしてリード部（lead）を形成することを含む、布製印刷回路基板を形成するステップ、（ｂ）半導体素子の電極部と、布製印刷回路基板のリード部とを接続させるステップ、および、（ｃ）布製半導体素子のパッケージと半導体素子とを密封する成形部を形成するステップを含む。
【００１５】
ステップ（ａ）におけるリード部の形成では、織布上にリード部のパターンに対応するパターンを有するスクリーンマスクを配置し、スクリーンマスクを通じて織布上に導電材を塗布することを含むのが好ましい。
【００１６】
導電材は、銀、ポリマー、溶剤であるソルベント(solvent)、ナイロン(polyester)、および、シクロヘキサノン（cyclohexanone）を含むのが好ましい。
【００１７】
ステップ（ａ）におけるリード部を形成することが、スパッタリングガスを高真空状態でターゲット材と衝突させてプラズマを発生させ；そして、プラズマをリード部のパターンに対応するパターンを有するマスクを通じて布製印刷回路基板に蒸着させることを含むことが好ましい。
【００１８】
半導体素子は、半導体チップ、受動素子、および、集積回路チップセット（IC Chipset）からなる群から選ばれる１つ以上を含むことが好ましい。
【００１９】
ステップ（ｂ）では、布製印刷回路基板上に液状のエポキシを塗布し、エポキシが塗布された布製印刷回路基板上に半導体素子を接続させ、半導体素子の電極部にワイヤを接続させ、半導体素子の電極部に接続されたワイヤを布製印刷回路基板のリード部に接続させることを含むのが好ましい。
【００２０】
ステップ（ｂ）では、布製印刷回路基板上に金属板を設けて、金属板上に半導体素子を実装させ、金属板上に実装された半導体素子の電極部にワイヤを接続させ、半導体素子の電極部に接続されたワイヤを金属板に接続させることを含むのが好ましい。
【００２１】
ステップ（ｂ）では、布製印刷回路基板のリード部と、半導体素子の電極部とをフリップチップ接続させることを含むのが好ましい。
【００２２】
ステップ（ｃ）では、半導体素子が接続された布製印刷回路基板に複数の穴を形成させ、穴を通じて、半導体素子が接続された布製印刷回路基板の上部と下部とが互いにつながるように成形部を形成することを含むのが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る布製半導体素子のパッケージは、織布からなる布製印刷回路基板を用いることで、異物感を最小限に抑えることができる。
【００２４】
また、布製半導体素子のパッケージを容易に取り付けることができる。
【００２５】
さらに、布製半導体素子のパッケージの生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下では、添付された図面を参照しながら、本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子パッケージについて説明する。
【００２７】
図１乃至４は、本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子のパッケージを示したものである。
【００２８】
本発明に係る布製半導体素子のパッケージ１０１は、図１に示すように、織布と、織布上に導電材をパターニングして形成したリード部（lead）１１０を含む布製印刷回路基板１００と、前記布製印刷回路基板１００のリード部１１０と接続している電極部２１０を含む半導体素子２００と、布製印刷回路基板１００と半導体素子２００とを密封する成形部（molding）３００と、を有する。
【００２９】
布製印刷回路基板１００は、織布上に導電材をパターニングして形成されたリード部１１０を含む。リード部１１０は、織布上にマスクを利用して導電材を蒸着または塗布することで形成することができる。
【００３０】
布製印刷回路基板１００と半導体素子２００とを、ワイヤボンディングで接続することができる。図１に示すように、布製印刷回路基板１００のリード部１１０と、半導体素子２００の電極部２１０とは、ワイヤ２２０を介して、即ち、ワイヤボンディングで接続している。また、布製印刷回路基板１００のリード部１１０上に金属板を設けても良い。それにより、金属板と半導体素子の電極部とがワイヤボンディングで接続していても良い。
【００３１】
布製印刷回路基板１００と半導体素子２００とはフリップチップ接続され得る。図２に示すように、布製印刷回路基板１００のリード部１１０または半導体素子２００の電極部２１０には突出部１５０が設けられている。それにより、半導体素子２００）の電極部２１０と布製印刷回路基板１００のリード部１１０とは突出部１５０によりフリップチップ接続され得る。
【００３２】
布製印刷回路基板１００に接続される半導体素子には、半導体チップ、受動素子、および、集積回路チップセットのうち１つ以上が含まれ得る。したがって、図３に示すように、多数の受動素子または集積回路チップセットなどを実装できるように、様々なリードパターンを有する布製印刷回路基板１００´を用いることができる。
【００３３】
布製印刷回路基板１００上に接続された半導体素子を電気的、物理的、および、化学的な衝撃、ダスト、ならびに、湿度などの外部環境から保護するために、成形部３００を設けることができる。図４に示すように、半導体素子２００が接続された布製印刷回路基板１００には、ビアホール(Via hole)１０３を設けることができる。成形部３００は、ビアホール１０３、ならびに、半導体素子が接続された布製印刷回路基板１００の上部および下部に設けられても良い。布製印刷回路基板１００の上部および下部に設けられた成形領域（molding region）は、布製印刷回路基板１００のビアホール１０３に形成された成形領域によって互いにつながる。したがって、成形部３００により布製印刷回路基板１００の上部と下部とが一体を成しているため、布製半導体素子のパッケージ１０１は水平方向の圧力に十分耐えられる。
【００３４】
本発明に係る布製半導体素子のパッケージは、織布で形成された布製印刷回路基板を用いることで、異物感を最小限に抑えることができる。また、布製半導体素子のパッケージは布製印刷回路基板の上部と下部とをつなぐ成形部を有しているため、水平方向の圧力に対する耐久性を向上させることができる。
【００３５】
以下では、図面を参照して、本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子のパッケージの取り付け方法について説明する。
【００３６】
図５および６は、本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子のパッケージの取り付け方法を示したものである。
【００３７】
図５は、本発明の好ましい実施例に係る、衣服に取り付けられた布製半導体素子のパッケージを示したものである。
【００３８】
図５に示すように、各々の布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´は、 導電性繊維４００を用いて布製印刷回路基板を衣服５００に返し縫いをすることで、衣服５００に取り付けられる。
【００３９】
図６は、図５に示したように、衣服５００に分散して配置された布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´を電気的に接続する方法を示したものである。
【００４０】
図６（ａ）を参照すると、導電性繊維４００で縫って、布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´を衣服などに取り付けることができる。縫われた導電性繊維４００の導電体４０１の一部が露出するように、レーザまたは刃物などで導電性繊維４００の被膜を除去する。その後、露出している導電体４０１の部分と布製半導体素子のパッケージ１０１のリード部１１０とを導電性接着剤４０３で接続させる。また、同様に、布製半導体素子のパッケージ１０１に接続された導電体繊維４００を別の布製半導体素子のパッケージ１０１´に接続させても良い。
【００４１】
図６（ｂ）を参照すると、リードパターン１１１が形成された別の布製印刷回路基板１００´を用いて、各々の布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´を電気的に接続させることができる。まず、各々の布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´に形成されたリード部１１０，１１０´と、別の布製印刷回路基板１００´に形成されたリードパターン１１１とを互いに接触させる。その後、互いに接触しているリードパターン１１１と、リード部１１０，１１０´とを、繊維４０５で縫う。それにより、衣服に取り付けられた各々の布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´は互いに電気的に接続される。
【００４２】
このようにして、図５に示した各々の布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´は、導電性繊維４００により電気的に接続されるだけでなく、衣服５００に取り付けられる。
【００４３】
本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子のパッケージの取り付け方法を使用する場合、布製半導体素子のパッケージを容易に衣服に取り付けることが可能となる。
【００４４】
以下では、図面を参照して、本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法について説明する。
【００４５】
図７乃至１２は、本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法を示したものである。
【００４６】
図７乃至１２を参照すると、本発明に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法は、織布上に導電材をパターニングして、リード部１１０を形成することを含めて、布製印刷回路基板１００を形成するステップと、半導体素子２００の電極部２１０と布製印刷回路基板１００のリード部１１０とを接続させるステップと、布製印刷回路基板１００および半導体素子２００を密封する成形部３００を形成するステップと、を含む。
【００４７】
［布製印刷回路基板を形成するステップ］
図７は、本発明の好ましい実施例に係る布製印刷回路基板１００の形成方法を示したものである。
【００４８】
布製印刷回路基板１００を形成するステップは、図７に示すように、織布上に導電材をパターニングしてリード部１１０を形成するステップを含む。まず、織布上におけるリード部１１０のパターンに対応するパターンを有するスクリーンマスク（screen mask）を配置する。その後、織布上に配置されたスクリーンマスクの表面に対して導電材を塗布する。ここで、導電材はスクリーンマスクの表面を通じて織布上に蒸着される。織布上に蒸着された導電材は所定のパターンを有するリード部１１０となる。よって、リード部１１０を備えた布製印刷回路基板１００を形成することが可能である。布製印刷回路基板１００のリード部１１０を形成するために用いられる導電材の例としては、銀、ポリマー、溶剤であるソルベント（solvent）、ナイロン（polyester）、および、シクロヘキサノン（cyclohexanone）などがある。
【００４９】
布製印刷回路基板１００のリード部１１０を形成する別の方法として、まずスパッタリング（sputtering）ガスを高真空状態でターゲット材と衝突させ、プラズマを発生させる。その後、プラズマを、リード部１１０におけるパターンに対応するパターンを有するマスクを通じて織布上に噴射する。それにより、織布上に所定のパターンを有するリード部１１０が形成され、布製印刷回路基板１００が製作される。ここで、布製印刷回路基板１００に設けられたリード部１１０が導電材を含んでも良い。
【００５０】
図８は、布製印刷回路基板で具現化される様々な受動素子の例を示したものである。半導体素子が搭載される布製印刷回路基板は１６ピンパッド１３、１２ピンパッド１５，１７、ワイヤ２１、インダクター２３,２５、蓄電器（capacitor）２７，２９，３１、および、抵抗３３などで具現化され得る。
【００５１】
[半導体素子と布製印刷回路基板とを接続させるステップ]
図９乃至１１は本発明の好ましい実施例に係る、半導体素子と布製印刷回路基板とを接続させる（または、ボンドする）方法を示したものである。
【００５２】
図９および１０を参照すると、半導体素子２００と布製印刷回路基板１００とは、半導体素子２００の電極部２１０と布製印刷回路基板１００のリード部(１１０)とがワイヤ２２０、即ち、ワイヤボンディングで接続される。布製印刷回路基板１００に接続される半導体素子には、半導体チップ、受動素子、および、集積回路チップセット（IC Chipset）から選ばれる１つ以上が含まれ得る。
【００５３】
半導体素子２００を布製印刷回路基板１００に接続させる場合、布製印刷回路基板１００の柔軟性に起因して、そのようなボンディング作業（即ち、接続作業）は概して上手くいかない。このような問題を解決するために、まず、半導体素子２００を接続すべき布製印刷回路基板１００の所定の領域に液状エポキシを塗布する。その後、図９に示すように、液状エポキシが塗布された布製印刷回路基板１００上に半導体素子２００を固定させる。
【００５４】
その後、図１０（ａ）に示すように、半導体素子２００の電極部２１０にワイヤ２２０の一端をボンドする（１次ボンディング）。その後、電極部２１０にボンドされたワイヤ２２０の他端を布製印刷回路基板１００のリード部１１０にボンドする（２次ボンディング）。ここで、電極部２１０の各電極およびリード部１１０の各リードを単位にして、前記１次ボンディングおよび２次ボンディングを行うことができる。それにより、図１０（ｂ）に示すように、布製印刷回路基板１００上に半導体素子２００がワイヤボンディングで接続される。
【００５５】
また、半導体素子と布製印刷回路基板１００とをワイヤボンディングで接続する際に、布製印刷回路基板１００のリード部１１０上に金属板を設けて、その金属板上に半導体素子を実装しても良い。その後、半導体素子２００の電極部２１０と、布製印刷回路基板１００上に設けられた金属板とを、前述の通り、１次ボンディングおよび２次ボンディングを経て、即ち、ワイヤボンディングで接続させることができる。
【００５６】
図１１には、半導体素子２００の電極部２１０と、布製印刷回路基板１００のリード部１１０とがフリップチップ接続されている。フリップチップ接続技術は、図１１に示すように、布製印刷回路基板１００のリード部１１０または半導体素子２００の電極部に設けられた突出部１５０を利用して、半導体素子２００と布製印刷回路基板１００とを電気的に接続させる方法である。
【００５７】
［成形部を形成するステップ］
図１２は、本発明の好ましい実施例に係る、布製半導体素子のパッケージにおける成形部を形成する方法を示したものである。
【００５８】
図１２（ａ）を参照すると、半導体素子２００が接続された布製印刷回路基板１００に複数の穴を形成する。その後、図１２（ｂ）に示すように、液状の成形用化合物を蒸着させる。液状の成形用化合物は、半導体素子２００が接続された布製印刷回路基板１００の穴１０３を通じてにじみ込む。それにより、成形部３００は、布製印刷回路基板１００の上部と下部とが互いにつながるように形成される。即ち、布製印刷回路基板１００の上部および下部にそれぞれ形成された成形領域は前記穴に形成された成形領域によって一体となり得る。成形部３００は、上部と下部が互いにつながるように形成され、それにより、布製半導体素子のパッケージ１０１は水平方法の圧力により良く耐えられる。
【００５９】
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。本明細書に記載された内容に基づいて、当業者が上記好ましい実施例を変更して実施するか、または、それを応用することができることは明らかである。そのような変更または応用はもっぱら特許請求の範囲により定められる本発明の権利範囲に含まれるものと解釈すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施例に係る布製半導体素子のパッケージを示す図。
【図２】本発明の実施例に係る布製半導体素子のパッケージを示す図。
【図３】本発明の実施例に係る布製半導体素子のパッケージを示す図。
【図４】本発明の実施例に係る布製半導体素子のパッケージを示す図。
【図５】本発明の実施例に係る布製半導体素子のパッケージの取り付け方法を示す図。
【図６】本発明の実施例に係る布製半導体素子のパッケージの取り付け方法を示す図。
【図７】本発明の実施例に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法を示す図。
【図８】本発明の実施例に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法を示す図。
【図９】本発明の実施例に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法を示す図。
【図１０】本発明の実施例に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法を示す図。
【図１１】本発明の実施例に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法を示す図。
【図１２】本発明の実施例に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法を示す図。
【符号の説明】
【００６１】
１００  布製印刷回路基板
１１０  リード部
２００  半導体素子
２１０  電極部
２２０  ワイヤ
３００  成形部
【図１】
2008270740.tif 000003
【図２】
2008270740.tif 000004
【図３】
2008270740.tif 000005
【図４】
2008270740.tif 000006
【図５】
2008270740.tif 000007
【図６】
2008270740.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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