(57)【要約】【課題】本発明は、板金部材がインサート成形されたケース部材を有する携帯端末装置において、板金部材と所定のグランド部材との導通における確実性を向上させることを目的とする。【解決手段】本発明の携帯電話機１は、表示部側筐体２２と、表示部側筐体２２を構成する樹脂製のケース部材５２と、インサート成形によってケース部材５１と一体的に構成される板金部材５３と、表示部側筐体２２内に配置される回路基板４０と、板金部材５３と回路基板４０とに当接して電気導通させるバネ部材１５０と、を備える。そして、ケース部材５１は、板金部材５３における外周の全部又は一部を覆うように形成されるモールド部５５と、モールド部５５に形成され板金部材５３を表出させる開口部５７とを有し、バネ部材１５０は、開口部５７に挿入されて板金部材５３に当接する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体を構成する樹脂製のケース部材と、
インサート成形によって前記ケース部材と一体的に構成される板金部材と、
前記筐体内に配置されるグランド部材と、を備える携帯端末装置であって、
前記板金部材と前記グランド部材とに当接して電気導通させる導通部材を備え、
前記ケース部材は、前記板金部材における外周の全部又は一部を覆うように形成されるモールド部と、前記モールド部に形成され前記板金部材を表出させる開口部とを有し、
前記導通部材は、前記開口部に挿入されて前記板金部材に当接することを特徴とする携帯端末装置。
【請求項２】
前記導通部材は、弾性変形可能な弾性部材によって構成されることを特徴とする請求項１記載の携帯端末装置。
【請求項３】
前記板金部材は、外周に形成される段差状の段差部を有し、
前記モールド部は、前記段差部を覆うように形成され、
前記開口部は、前記段差部を表出させることを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯端末装置。
【請求項４】
前記モールド部は、前記グランド部材を支持する支持部を有することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の携帯端末装置。
【請求項５】
前記板金部材は、前記グランド部材のグランド部位に直接当接する当接部を有することを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の携帯端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板金部材がインサート成形されたケース部材を有する携帯端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の携帯端末装置における薄型化が進むなか、携帯端末装置における強度の確保が問題となってきている。これに対し、表示モジュールの背面側に補強用の板金部材を配設する携帯端末装置が提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
このように補強用の板金部材を配設する場合、板金部材に生じる静電気対策等のため、所定の導通部材を介して、所定のグランド部材と導通させる必要が生じる。この導通のための構造として、図６から図８に示すように、板金部材の外周を複数ヶ所切り欠いて舌片を形成し、該舌片とグランド部材としての回路基板との間に導通部材を配置する導通構造を例示できる。しかし、この場合、板金部材はケース部材にネジ止等により固定されるが、舌片は固定されていないため変形（変位）する場合があり、この変形（変位）によって導通性に悪影響が及ぶ場合がある。
【０００４】
また、更なる薄型化と強度の確保とを両立させるため、板金部材をインサート成形によってケース部材と一体化させる構成が考えられる。インサート成形とは、金型内にインサート品を装填した後、樹脂を注入してインサート品を溶融樹脂で包んで固化させ、一体化した複合部品を作る工法である。このように、板金部材をインサート成形によってケース部材と一体化させた場合であっても、上記と同様に、板金部材における導通部材が当接する部分が変形（変位）しやすい場合には、導通が確実に行えない場合がある。
【特許文献１】特開２００５−１９２０１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一の目的は、板金部材がインサート成形されたケース部材を有する携帯端末装置であって、板金部材と所定のグランド部材との導通における確実性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の携帯端末装置は、筐体と、前記筐体を構成する樹脂製のケース部材と、インサート成形によって前記ケース部材と一体的に構成される板金部材と、前記筐体内に配置されるグランド部材と、を備える携帯端末装置であって、前記板金部材と前記グランド部材とに当接して電気導通させる導通部材を備え、前記ケース部材は、前記板金部材における外周の全部又は一部を覆うように形成されるモールド部と、前記モールド部に形成され前記板金部材を表出させる開口部とを有し、前記導通部材は、前記開口部に挿入されて前記板金部材に当接することを特徴とする。
【０００７】
また、前記導通部材は、弾性変形可能な弾性部材によって構成されることが好ましい。
【０００８】
また、前記板金部材は、外周に形成される段差状の段差部を有し、前記モールド部は、前記段差部を覆うように形成され、前記開口部は、前記段差部を表出させることが好ましい。
【０００９】
また、前記モールド部は、前記グランド部材を支持する支持部を有することが好ましい。
【００１０】
また、前記板金部材は、前記グランド部材のグランド部位に直接当接する当接部を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、筐体を構成するケース部材として板金部材がインサート成形されたケース部材を有するので、筐体における強度を向上させることができる。また、インサート成形により板金部材の外周を覆うように形成されるモールド部に板金部材が表出する開口部を形成し、所定の導通部材を介してグランド部材との導通を図ることで、モールド部により変形（変位）し難くなった部分に導通部材を当接させることができる。よって、板金部材とグランド部材との導通における確実性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下、携帯端末装置として携帯電話機について説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン、デジタルカメラ、小型オーディオプレーヤー等の他の携帯端末装置であってもよい。
【００１３】
図１（Ａ）は、本発明の一実施形態における携帯電話機１の正面図を示す。図１（Ｂ）は、本発明の一実施形態における携帯電話機１の側面図を示す。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機１であって、矩形状で薄型の操作部側筐体２１と、矩形状で薄型の表示部側筐体２２と、を備える。
【００１４】
操作部側筐体２１の上端部と表示部側筐体２２の下端部とは、ヒンジ機構２６を介して開閉可能に連結されている。携帯電話機１は、ヒンジ機構２６を介して連結された操作部側筐体２１と表示部側筐体２２とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２１と表示部側筐体２２とが互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２１と表示部側筐体２２とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にしたりできる。なお、本実施形態において、携帯端末装置として折り畳み式の携帯電話機１の説明をしているが、折り畳み式ではなく、液晶モジュール６０及び操作部２４が一つの筐体に配置されるものでもよく、両筐体２１、２２を重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式や、両筐体２１、２２を２軸ヒンジを介して連結したもの、更には、後述する表示部２７及び操作部２４が一つの筐体に配置されるものでもよい。
【００１５】
図１（Ａ）に示すように、操作部側筐体２１は、折り畳んだ状態で表示部側筐体２２と向かい合う面である内側面２１ａに配置される操作部２４と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部２３と、内側面２１ａとは反対側の面である外側面２１ｂに配置される不図示のバッテリと、を備える。操作部２４は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作ボタン２４ａと、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作ボタン２４ｂと、各種操作における決定やスクロール等を行う決定操作ボタン２４ｃと、から構成される。
【００１６】
表示部側筐体２２は、折り畳んだ状態で操作部側筐体２１と向かい合う面である内側面２２ａに配置される表示部２７と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部２９と、を備える。表示部２７は、後述する液晶モジュール６０の一面に形成され各種情報を表示する部分である。液晶モジュール６０は、表示部側筐体２２に形成される開口部２５から表示部２７を露出するようにして配置される。
【００１７】
図２は、表示部側筐体２２の分解斜視図である。図３は、フロントケース５０における筐体内部側から見た平面図である。図４は、板金部材５３における斜視図である。図２に示すように、表示部側筐体２２は、折畳み状態のときに操作部側筐体２１とは反対側に配置されるリアケース３０と、液晶側の回路基板４０と、折畳み状態のときに操作部側筐体２１側に配置されるフロントケース５０と、液晶モジュール６０と、カバー７０と、を備える。表示部側筐体２２において、リアケース３０と、回路基板４０と、フロントケース５０と、液晶モジュール６０と、カバー７０とは、積層的に配置される。
【００１８】
図２に示すように、リアケース３０と、フロントケース５０とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。リアケース３０とフロントケース５０との間には、所定の配線パターンを有する回路基板４０が挟まれるようにして配置される。液晶モジュール６０は、図１に示すフロントケース５０に形成される開口部２５に、該フロントケース５０の内側面２２ａ側から収容配置される。透明なカバー７０は、フロントケース５０に収容配置される液晶モジュール６０の表示部２７を覆うようにしてフロントケース５０の内側面２２ａに形成された凹部に配置される。
【００１９】
図１及び図２に示すように、液晶モジュール６０は表示部２７を有する。液晶モジュール６０は、表示部２７が筐体外側に向く（露出）ようにして、フロントケース５０の開口部２５に筐側外側から収容配置される。
【００２０】
図２及び図３に示すように、フロントケース５０は、樹脂材により形成されるケース部材５１と、該ケース部材５１の内側に固定される板金部材５３とを備える。フロントケース５０は、樹脂成形を行う際に所定の金型に板金部材５３を配置し、ケース部材５１の材料である樹脂を流し込んでインサート成形することで得られる。これにより、板金部材５３は、長手方向における両端部と短手方向（幅方向）における両端部とをケース部材５１の樹脂により覆われた状態でケース部材５１に一体的に固定される。言い換えると、ケース部材５１は、板金部材５３における長手方向の両端側に、該板金部材５３の両端部を覆うモールド部５５、５６が形成される。そして、モールド部５５には、板金部材５３を表出させる開口部５７が形成される。開口部５７には後述の導通部材としてのバネ部材１５０が挿入され、表出された板金部材５３の表面に当接する。なお、図示しないが、板金部材５３における短手方向の両端部もケース部材５１に形成されたモールド部により覆われている。
【００２１】
図２から図４に示すように、板金部材５３は、平面状の板金における外縁が折り曲げられた形状であって、一の広い面が開口した厚さが薄い箱状の形状である。そして、長手方向における両端には、段差状の段差部１０２、１１２が形成される。具体的には、板金部材５３は、平面状の平面部１００と、平面部１００の長手方向における両端に形成され平面部１００と厚さ方向における位置が異なるよう段差状に形成された段差部１０２、１１２とを備える。
【００２２】
段差部１０２、１１２には、長手方向に一部が突出するように形成された複数の凸状部１０４ａから１０４ｃ、１１４ａから１１４ｃそれぞれが形成される。凸状部１０４ａから１０４ｃ、１１４ａから１１４ｃは、それぞれ幅方向において所定間隔で形成されると共に、根元部分よりも長手方向外側が幅広くなるよう形成される。台形における長い辺が外側に配置されたような形状である。
【００２３】
図２及び図３に示すように、モールド部５５、５６それぞれは、段差部１０２、１１２それぞれを覆うように形成される。詳細には、モールド部５５、５６それぞれは、凸状部１０４ａから１０４ｃ、１１４ａから１１４ｃそれぞれを覆うように形成されると共に、モールド部５５、５６それぞれを構成する樹脂が凸状部１０４ａから１０４ｃ、１１４ａから１１４ｃそれぞれの個々の間に入り込んでいる。
【００２４】
このように、長手方向の両端部である段差部１０２、１１２それぞれがモールド部５５、５６それぞれに覆われているので、板金部材５３はケース部材５１に一体的に固定される。また、モールド部５５、５６それぞれは、凸状部１０４ａから１０４ｃ、１１４ａから１１４ｃそれぞれを覆うように形成されると共に、モールド部５５、５６それぞれを構成する樹脂が凸状部１０４ａから１０４ｃ、１１４ａから１１４ｃそれぞれの間に入り込んでいるので、板金部材５３はケース部材５１から引き抜かれにくい態様で一体的に固定される。
【００２５】
図２及び図３に示すように、モールド部５５には、段差部１０２を構成する凸状部１０４ｂの一部を筐体内部側（図２における上側）に向かって表出させる開口部５７が形成される。開口部５７は、モールド部５５における凸状部１０４ｂを覆う部分の一部をくり抜いたような形状であり、凸状部１０４ｂの一部を表出させる。開口部５７には、後述する導通部材であるバネ部材１５０の一部が挿入され、表出された凸状部１０４ｂの表面に当接する。
【００２６】
ここで、開口部５７は、既に形成されたモールド部５５をくり抜くほか、あらかじめ開口部５７の位置に所定の部材を配置した状態でインサート成形した後に、該所定の部材を取り除くことによっても形成することができる。
【００２７】
また、図２から図４に示すように、板金部材５３の平面部１００には、厚さ方向（図２における上方向）に突出する突起部５９が形成される。突起部５９は、回路基板４０における不図示のグランド部位に直接当接する。板金部材５３は、突起部５９によって回路基板４０と導通される。
【００２８】
図２に示すように、回路基板４０は、フロントケース５０の内部に収容配置される。具体的には、回路基板４０は、板金部材５３における平面部１００に積層配置される。そして、回路基板４０は、後述するように、所定の支持部材等により位置決め固定される。
【００２９】
次に、板金部材５３と回路基板４０との導通構造について説明する。図５は、板金部材５３と回路基板４０との導通構造を説明するための表示部側筐体２２における断面図の一部である。図５に示すように、回路基板４０は、板金部材５３の段差部１０２を覆うように形成されるモールド部５５の一部である第１支持部材１６０に支持された状態で位置決め固定される。更には、回路基板４０は、ケース部材５１に形成される第２支持部材１７０に端部側を支持された状態で位置決め固定される。
【００３０】
そして、導通部材としてのバネ部材１５０は、一端側が開口部５７に挿入され板金部材５３の段差部１０２における凸状部１０４ｂに当接すると共に、他端側が回路基板４０の表面（図５における下面）に配置されたグランド部位に当接する。これにより、板金部材５３とグランド部材としての回路基板４０とが電気導通する。
【００３１】
バネ部材１５０は、通常の状態において、自然長よりも短く弾性変形した状態で板金部材５３と回路基板４０との間に配置される。そして、凸状部１０４ｂや回路基板４０が変形（変位）した場合、バネ部材１５０は、厚さ方向に弾性変形して凸状部１０４ｂや回路基板４０の変形（変位）に追従して導通状態を維持する。
【００３２】
本実施形態によれば、ケース部材５１のモールド部５５によりモールドされて変形しにくくした領域に開口部５７を形成してバネ部材１５０が当接する部位を設けたので、板金部材５３の変形（変位）による導通性の悪化を抑制することができる。また、回路基板４０と、該回路基板４０を支持するケース部材５１に形成されるモールド部５５にモールドされる板金部材５３の凸状部１０４ｂとの間に導通部材としてのバネ部材１５０が配置される。即ち互いの相対変位が比較的少ない部位間にバネ部材１５０が配置されるので、両者の導通性の悪化を抑制することができる。
【００３３】
また、本実施形態によれば、板金部材５３の外周における全部又は一部を覆うように形成されるモールド部５５、５６の所定位置に開口部を形成することで、バネ部材１５０が当接可能な部位を形成することができる。よって、板金部材５３にバネ部材１５０が当接する部位を形成する際における自由度が拡大する。
【００３４】
また、本実施形態によれば、表示部側筐体２２のフロントケース５０として、インサート成形により板金部材５３がケース部材５１に一体化するよう構成したので、表示部側筐体２２を十分な強度を確保したまま薄型化することができる。よって、携帯電話機１全体を、十分な強度を確保したまま薄型化することができる。更に、板金部材５３に段差部１０２を設けて、この段差部１０２にバネ部材１５０を当接するようにしたので、図８に示す導通構造のように厚さ方向に導通部材用のクリアランスを設ける必要がない。よって、表示部側筐体２２及び携帯電話機１を薄型化することができる。
【００３５】
また、本実施形態によれば、モールド部５５、５６により覆われる段差部１０２、１１２を構成する凸状部１０４ａから１０４ｃ、及び凸状部１１４ａから１１４ｃそれぞれを、根元部分よりも外側が幅広くなるよう形成している。台形における長い辺が外側に配置されたような形状にしている。これにより、モールド部５５、５６それぞれは、凸状部１０４ａから１０４ｃ、１１４ａから１１４ｃそれぞれを覆うように形成されると共に、モールド部５５、５６それぞれを構成する樹脂が凸状部１０４ａから１０４ｃ、１１４ａから１１４ｃそれぞれの間に入り込んでいる。よって、板金部材５３を、ケース部材５１から脱離しくい態様で一体的に固定することができる。
【００３６】
また、従来の板金部材５３Ａは、図７に示すように、導通部材であるバネ部材が当接する部位である舌片９００が、切り欠き９１０と切り欠き９２０との間に形成される。このように、板金部材５３Ａの外周に切り欠きが形成されると、板金部材５３Ａにおける強度が低下する。これに対し、本実施形態によれば、図４に示すように、板金部材５３の外周に切り欠きを形成する必要がないため、強度の劣化を抑制することができる。
【００３７】
また、本実施形態によれば、グランド部材としての回路基板４０は、板金部材５３の段差部１０２を覆うように形成されるモールド部５５の一部である第１支持部材１６０に支持された状態で位置決め固定される。更には、回路基板１４０は、ケース部材５１に形成される第２支持部材１７０に端部側を支持された状態で位置決め固定される。これにより、板金部材５３だけでなくグランド部材である回路基板４０を変形しにくくしたので、板金部材５３や回路基板４０の変形（変位）による導通性の低下を更に抑制することができる。
【００３８】
また、本実形態によれば、板金部材５３の平面部１００に形成される突起部５９と、グランド部材としての回路基板４０におけるグランド部位とを直接当接させて電気導通するよう構成している。つまり、バネ部材１５０による導通とは異なる他の導通経路を設けている。これにより、板金部材５３とグランド部材としての回路基板４０との導通における確実性が更に向上する。
【００３９】
以上、本形態の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。本実施形態において、板金部材５３は表示部側筐体２２に配置されるが、これに限定されず、操作部側筐体２１に配置してもよい。
【００４０】
また、本実施形態において、回路基板４０をグランド部材としているが、これに限定されず、他の部材であってもよい。更に、板金部材５３にグランド部材としての他の部材を直接当接して導通させてもよく、また、導通部材としてのバネ部材１５０を介してグランド部材としての他の部材と導通させてもよい。
【００４１】
また、本実施形態において、導通部材としてバネ部材１５０を用いているが、これに限定されず、他の弾性部材を用いてもよい。更には、板金部材５３とグランド部材とをそれぞれ変形しにくい態様で位置決め固定しているので、導通部材として、弾性変形しない部材を用いてもよい。
【００４２】
また、モールド部５５に形成される開口部５７は一つだけでなく、複数形成することができる。また、開口部５７をモールド部５６に形成することもできる。これにより、異なる位置にグランド部位が形成される他のグランド部材を用いる場合にも好適に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】（Ａ）本発明の一実施形態における携帯電話機１の正面図を示す。（Ｂ）本発明の一実施形態における携帯電話機１の側面図を示す。
【図２】表示部側筐体２２の分解斜視図である。
【図３】フロントケース５０における筐体内部側から見た平面図である。
【図４】板金部材５３における斜視図である。
【図５】板金部材５３と回路基板４０との導通構造を説明するための表示部側筐体２２における断面図の一部である。
【図６】公知の携帯電話機におけるフロントケースを板金部材側から見た平面図である。
【図７】図６の板金部材における斜視図である。
【図８】板金部材と回路基板とにおける公知の導通構造を説明するための表示部側筐体における断面図の一部である。
【符号の説明】
【００４４】
１        携帯電話機
２１      操作部側筐体
２２      表示部側筐体
３０      リアケース
４０      回路基板
５０      フロントケース
５１      ケース部材
５３      板金部材
５５      モールド部
５６      モールド部
５７      開口部
５９      突起部
６０      液晶モジュール
７０      カバー
１０２    段差部
１０４ａ  凸状部
１０４ｂ  凸状部
１０４ｃ  凸状部
１１２    段差部
１１４ａ  凸状部
１１４ｂ  凸状部
１１４ｃ  凸状部
１５０    バネ部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008131440.tif 000007
【図６】
2008131440.tif 000008
【図７】
2008131440.tif 000009
【図８】
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