(57)【要約】【課題】装置フレームの小型化や装置フレームへの切り欠き部の形成によってフレキシブル回路基板に露出部分が発生した場合でも、十分なノイズ対策を施すことのできる光ヘッド装置を提供すること。【解決手段】光ヘッド装置１０の装置フレーム１１では、フレキシブル回路基板５０において駆動用ＩＣを実装した折り曲げ部分５０ｚを収納する部分に切り欠き１１ｔが形成されているため、折り曲げ部分５０ｚの端部は、装置フレーム１１の側方及び下方で露出する露出部分５０ｔとなる。露出部分５０ｔに相当する領域には、グランドライン５０ｘおよび電源ライン５０ｙが並列しているので、フレキシブル回路基板５０自身によってノイズ対策を行うことができる。【選択図】図５
2008276872.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、該電子部品に電気的に接続された信号ライン、電源ライン及びグランドラインが絶縁層の表面に形成されたフレキシブル回路基板とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、
前記フレキシブル回路基板は、その一部が前記装置フレームの下面及び側面の少なくとも一方で露出する露出部分を備え、
前記グランドラインは、少なくとも前記露出部分を通っていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項２】
前記装置フレームには、下面及び側面の少なくとも一方に切り欠き部が形成され、
前記露出部分は、前記切り欠き部によって露出した状態にあることを特徴とする請求項１に記載の光ヘッド装置。
【請求項３】
前記グランドラインと前記電源ラインとは、少なくとも前記露出部分で並列していることを特徴とする請求項１または２に記載の光ヘッド装置。
【請求項４】
前記フレキシブル回路基板は、前記信号ラインが形成された第１の基板と、前記グランドラインの少なくとも一部が形成された第２の基板とを備え、
前記第１の基板と前記第２の基板とを重ねて前記装置フレームに搭載した状態で、前記第２の基板において前記グランドラインが形成されている領域の少なくとも一部が前記露出部分に含まれていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の光ヘッド装置。
【請求項５】
前記電源ラインは、少なくとも一部が前記第２の基板側に形成され、
前記第２の基板において前記電源ラインが形成されている領域の少なくとも一部が前記露出部分に含まれていることを特徴とする請求項４に記載の光ヘッド装置。
【請求項６】
前記フレキシブル回路基板は、互いに交差する少なくとも２面を形成するように折り曲げられ、
当該２面の少なくとも一部が前記露出部分に含まれていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の光ヘッド装置。
【請求項７】
前記電子部品は、レーザ光源を駆動するための駆動用ＩＣであり、
前記駆動用ＩＣに比して前記フレキシブル回路基板の外縁側に前記グランド配線の少なくとも一部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の光ヘッド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光記録ディスクに対する情報の記録及び再生に用いられる光ヘッド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤ（Compact Disk）やＤＶＤ（Digital Versatile Disk）などの光記録ディスクの再生、記録等に用いられる光ヘッド装置において、光記録ディスクに対する情報の記録及び再生に用いられるレーザ光を発生させるレーザ光源や、光学素子は金属製の装置フレーム上に搭載されている。また、装置フレーム上には、導電層により信号ラインなどが形成されたフレキシブル回路基板が搭載されており、フレキシブル回路基板には、駆動用ＩＣなどが実装されている。ここで、装置フレームは光ヘッド装置のベースとして機能するとともに、駆動用ＩＣなどで発生した熱を逃がす放熱部材として機能する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、装置フレームは、フレキシブル回路基板からの雑音ノイズの放出やフレキシブル基板への雑音ノイズの侵入を防止するシールド材としても機能する。すなわち、装置フレームにフレキシブル回路基板及び金属カバーを重ねると、フレキシブル回路基板は上面が金属カバーで覆われ、下面及び側方が装置フレームで覆われるので、フレキシブル回路基板にノイズ対策を施すことができる。
【特許文献１】特開２００５−３２２２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような光ヘッド装置において、装置フレームをフレキシブル回路基板に対するシールド材として機能させるには、フレキシブル回路基板の下面全体及び側方全体を装置フレームで覆う必要がある。
【０００５】
しかしながら、近年、光ヘッド装置の小型化、軽量化にともなって、装置フレームを小型化した場合や装置フレームに切り欠き部を形成すると、フレキシブル回路基板の下面全体あるいは側方全体を装置フレームで覆うことができず、十分なノイズ対策を施すことができないという問題点がある。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、装置フレームの小型化や装置フレームへの切り欠き部の形成によってフレキシブル回路基板に露出部分が発生した場合でも、十分なノイズ対策を施すことのできる光ヘッド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明では、電子部品と、該電子部品に電気的に接続された信号ライン、電源ライン及びグランドラインが絶縁層の表面に形成されたフレキシブル回路基板とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、前記フレキシブル回路基板は、その一部が前記装置フレームの下面及び側面の少なくとも一方で露出する露出部分を備え、前記グランドラインは、少なくとも前記フレキシブル回路基板の前記露出部分を通っていることを特徴とする。
【０００８】
本発明では、前記フレキシブル回路基板において前記装置フレームの下面及び側面の少なくとも一方で露出する露出部分にグランドラインを通したため、前記フレキシブル回路基板自身によってノイズ対策を行うことができる。このため、装置フレームの小型化などにより、フレキシブル回路基板に露出部分が発生した場合でも、十分なノイズ対策を施すことができる。
【０００９】
本発明において、前記装置フレームには、例えば、下面及び側面の少なくとも一方に切り欠き部が形成され、前記露出部分は、前記切り欠き部によって露出した状態にある。このように構成すると、装置フレームの小型化や軽量化のために切り欠き部を形成した場合でも、十分なノイズ対策を施すことができる。
【００１０】
本発明において、前記グランドラインと前記電源ラインとは、少なくとも前記露出部分で並列していることが好ましい。このように構成すると、より確実なノイズ対策を行うことができる。
【００１１】
本発明において、前記フレキシブル回路基板では、１枚の基板に前記信号ライン及び前記グランドラインが形成されている構成の他、前記信号ライン及び前記グランドラインが各々別の基板に形成されている構成を採用することができる。
【００１２】
後者の場合、前記フレキシブル回路基板は、前記信号ラインが形成された第１の基板と、前記グランドラインの少なくとも一部が形成された第２の基板とを備え、前記第１の基板と前記第２の基板とを重ねて前記装置フレームに搭載した状態で、前記第２の基板において前記グランドラインが形成されている領域の少なくとも一部が前記露出部分に含まれている構成を採用することが好ましい。このように構成すると、第１の基板において、十分な幅寸法のグランドラインを引き回せない場合でも、フレキシブル回路基板全体としては十分な幅寸法のグランドラインを適正な位置に配置することがことができる。
【００１３】
本発明において、前記フレキシブル回路基板では、１枚の基板に前記グランドライン及び前記電源ラインが形成されている構成の他、前記グランドライン及び前記電源ラインが各々別の基板に形成されている構成を採用することができる。前者の場合、前記電源ラインは、少なくとも一部が前記第２の基板側に形成され、前記第２の基板において前記電源ラインが形成されている領域の少なくとも一部が前記露出部分に含まれている構成を採用することが好ましい。
【００１４】
本発明において、前記グランドライン及び前記電源ラインが同一の基板に形成されている場合において、前記グランドラインと前記電源ラインが互いに近接する位置で並列している構成を採用できる他、同一の基板上で前記グランドラインと前記電源ラインが離間して形成されている構成には、基板を折り曲げることにより、前記グランドラインと前記電源ラインとを並列させる構成を採用することもできる。
【００１５】
本発明において、前記フレキシブル回路基板は、互いに交差する少なくとも２面を形成するように折り曲げられ、当該２面の少なくとも一部が前記露出部分に含まれている構成を採用することができる。
【００１６】
本発明において、前記電子部品は、レーザ光源を駆動する駆動用ＩＣであり、前記駆動用ＩＣに比して前記フレキシブル回路基板の外縁側に前記グランド配線の少なくとも一部が形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、前記フレキシブル回路基板において前記装置フレームの下面及び側面の少なくとも一方で露出する露出部分にグランドラインを通したため、前記フレキシブル回路基板自身によってノイズ対策を行うことができる。このため、装置フレームの小型化などにより、フレキシブル回路基板に露出部分が発生した場合でも、十分なノイズ対策を施すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１９】
（全体構成）
図１及び図２は各々、本発明を適用した光ヘッド装置を斜め上方からみた斜視図、及びその分解斜視図である。図３は、図１に示す光ヘッド装置から金属カバーを取り除いた状態の斜視図であって、図１及び図２に示す方向とは左右反対側からみたときの斜視図である。図４（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置から金属カバーやフレキシブル回路基板などの部品を取り除いた状態での斜視図、及び光源ホルダの横断面図である。図５（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置を底面側から見た斜視図、及びその一部を拡大して示す斜視図である。
【００２０】
図１〜図５において、本形態の光ヘッド装置１０は、波長が６５０ｎｍ帯のレーザ光と、波長が７８０ｎｍ帯のレーザ光とを用いてＣＤ系ディスクやＤＶＤ系ディスクなどの光記録ディスク（図示せず）に対する情報の記録及び再生が可能な２波長光ヘッド装置である。
【００２１】
光ヘッド装置１０は、マグネシウムや亜鉛などのダイカスト品からなる金属製の装置フレーム１１と、装置フレーム１１に対して光記録ディスクが配置される側で、装置フレーム１１に搭載された各種の部品を覆う金属カバー１２、１３と、波長が６５０ｎｍ帯のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系の半導体レーザを備えたレーザ光源としてのレーザ光源装置２１と、波長が７８０ｎｍ帯のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系の半導体レーザを備えたレーザ光源装置２２と、レーザ光源装置２１及びレーザ光源装置２２によって出射されたレーザ光を受光するためのモニター用受光素子２３と、光記録ディスクの記録面で反射されたレーザ光を受光するための信号検出用受光素子２４と、レーザ光源装置２１及びレーザ光源装置２２を駆動するための電子部品としての駆動用ＩＣ（Integrated Circuit）２５と、レーザ光源装置２１及びレーザ光源装置２２によって出射されたレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ３１を備えた光学系３０と、装置フレーム１１に搭載されて対物レンズ３１のトラッキング方向及びフォーカシング方向の位置をサーボ制御するための対物レンズ駆動機構４０と、レーザ光源装置２１、２２、モニター用受光素子２３、信号検出用受光素子２４、駆動用ＩＣ２５及び対物レンズ駆動機構４０などに電気的に接続されたフレキシブル回路基板５０とを備えている。
【００２２】
装置フレーム１１は、光記録ディスクを駆動するディスク駆動装置のガイド軸や送りねじ軸（図示せず）が係合する軸受１１ａ及び軸受１１ｂと、金属カバー１２の位置決め用の突起１１ｃと、金属カバー１２を留めるための爪１１ｄとを備えており、かかる装置フレーム１１に対して、レーザ光源装置２１は、金属製の光源ホルダ２８を介して搭載されている。光源ホルダ２８は、図４（ｂ）に示すように、装置フレーム１１に固定される金属製の矩形板状の固定側ホルダ２８ａと、レーザ光源装置２１のステム２１ｃを保持する金属製の素子側ホルダ２８ｂとを備えており、素子側ホルダ２８ｂに形成された凸球面は、固定側ホルダ２８ａの凹曲面に当接し、接着固定されている。従って、レーザ光源装置２１が点灯時に発生した熱は、素子側ホルダ２８ｂを介して固定側ホルダ２８ａに伝達される。また、熱は、固定側ホルダ２８ａから装置フレーム１１に逃がすことができるとともに、後述するように、フレキシブル回路基板５０を介して金属カバー１２に逃がすことができる。
【００２３】
再び図１〜図５において、金属カバー１２、１３のうち、大きい方の金属カバー１２は、装置フレーム１１の突起１１ｃに嵌まる穴部１２ａと、装置フレーム１１の爪１１ｄに係合する溝部１２ｂとを備えている。また、金属カバー１３は、対物レンズ３１から出射されるレーザ光を通過させる穴部１３ａを有しており、対物レンズ駆動機構４０を覆っている。
【００２４】
レーザ光源装置２１、２２、モニター用受光素子２３及び信号検出用受光素子２４は、装置フレーム１１に搭載されている。また、レーザ光源装置２１、２２及びモニター用受光素子２３は、金属カバー１２によって、光記録ディスクが配置される側が覆われている。駆動用ＩＣ２５は、フレキシブル回路基板５０に搭載されており、かかるフレキシブル回路基板５０も装置フレーム１１に搭載され、上面側は金属カバー１２で覆われている。
【００２５】
本形態の光ヘッド装置１０において、光学系３０には、レーザ光源装置２１から出射されたレーザ光を透過する一方、レーザ光源装置２２から出射されたレーザ光を反射する光路合成用の偏光プリズム３２と、この偏光プリズム３２から出射されたレーザ光を部分反射するハーフミラー３６と、ハーフミラー３６で反射されたレーザ光に対する１／４波長板３７と、この１／４波長板３７を透過してきたレーザ光を平行光にするコリメートレンズ３８と、この平行光を光記録ディスクに向けて立ち上げる立ち上げミラー３９と、立ち上げミラー３９からのレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ３１とが含まれている。また、光学系には、光記録ディスクの記録面で反射された戻り光が立ち上げミラー３９、コリメートレンズ３８、１／４波長板３７、ハーフミラー３６を介して信号検出用受光素子２４に導かれる際に非点収差を付与するためのセンサーレンズ（図示せず）も含まれている。偏光プリズム３２からみてハーフミラー３６の背後にはモニター用受光素子２３が配置されている。なお、レーザ光源装置２１と偏光プリズム３２との間には、１／２波長板が一体に構成された回折素子３３が配置され、レーザ光源装置２２と偏光プリズム３２との間には、回折素子３４及びリレーレンズ３５が配置されている。
【００２６】
偏光プリズム３２、回折素子３３、回折素子３４、リレーレンズ３５、ハーフミラー３６、センサーレンズ、１／４波長板３７、コリメートレンズ３８及び立ち上げミラー３９は、装置フレーム１１に搭載されている。偏光プリズム３２、回折素子３３、回折素子３４、リレーレンズ３５、ハーフミラー３６及び１／４波長板３７は、金属カバー１２によって覆われている。コリメートレンズ３８及び立ち上げミラー３９は、対物レンズ駆動機構４０によって覆われている。
【００２７】
対物レンズ駆動機構４０は、装置フレーム１１に固定されたヨーク４１と、ヨーク４１に取り付けられた駆動マグネット４２と、対物レンズ３１を保持するレンズホルダ４３と、レンズホルダ４３に取り付けられて駆動マグネット４２とともに磁気駆動回路を構成する駆動コイル（図示せず）と、レンズホルダ４３に連結された複数本のワイヤ４４と、ヨーク４１に固定されてワイヤ４４を介してレンズホルダ４３をトラッキング方向及びフォーカシング方向に移動可能に支持するホルダ支持部４５とを備えている。なお、対物レンズ駆動機構４０は、対物レンズ３１のジッタ方向の傾きを調整するチルト制御も可能である。
【００２８】
（フレキシブル基板の全体構成）
図６（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置に用いたフレキシブル回路基板の一部を上面側から見た斜視図で、及び下面側から見た斜視図である。図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、図６に示すフレキシブル回路基板に用いたメイン基板の平面図、サブ基板の平面図、及びサブ基板の断面図である。
【００２９】
図２、図６（ａ）、（ｂ）及び図７（ａ）において、フレキシブル回路基板５０は、レーザ光源装置２１と電気的に接続される端部５０ａと、レーザ光源装置２２と電気的に接続される端部５０ｂと、モニター用受光素子２３と電気的に接続される端部５０ｃと、信号検出用受光素子２４と電気的に接続される端部５０ｄと、駆動用ＩＣ２５を実装した実装部５０ｅと、対物レンズ駆動機構４０と電気的に接続される端部５０ｆと、レーザ光源装置２１で発生した熱を放熱する光源用の放熱部５０ｇと、実装部５０ｅから延ばされて駆動用ＩＣ２５で発生した熱を実装部５０ｅを介して放熱する第１のＩＣ用放熱部としての放熱部５０ｈと、放熱部５０ｈとは別に実装部５０ｅから延ばされて駆動用ＩＣ２５に実装部５０ｅとは反対側から接触して駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱する第２のＩＣ用放熱部としての放熱部５０ｉとを備えている。
【００３０】
本形態において、フレキシブル回路基板５０は、図７（ａ）に示すメイン基板５２（第１の基板）と、図７（ｂ）に示すサブ基板５１と、図２に示すサブ基板５３とを備えており、詳細は後述するように、部分的に折り曲げられた状態で装置フレーム１１に搭載され、金属カバー１２によって覆われている。図２、図６（ａ）、（ｂ）、及び図７（ａ）に示すように、メイン基板５２は、端部５０ｃ、５０ｄ、実装部５０ｅ、放熱部５０ｈ、放熱部５０ｉを備えており、放熱部５０ｉは、放熱部５０ｈに接触する接触部５０ｊを有している。図２、図６（ａ）、（ｂ）、及び図７（ｂ）に示すように、サブ基板５１は、端部５０ａ、５０ｂ及び放熱部５０ｇを備えており、メイン基板５２に電気的に接続されている。図２に示すように、サブ基板５３は端部５０ｆを備えており、メイン基板５２に電気的に接続されている。
【００３１】
これらの基板のうち、例えば、サブ基板５１は、図７（ｃ）に示すように、ポリイミドからなるベースフィルム５１ａと、ベースフィルム５１ａの一方の面側に銅箔によって形成された導電層５１ｂと、ベースフィルム５１ａに導電層５１ｂを貼り付けた接着剤５１ｃと、導電層５１ｂに対してベースフィルム５１ａとは反対側に配置されてポリイミドからなる絶縁樹脂層５１ｄと、導電層５１ｂに絶縁樹脂層５１ｄを貼り付けた接着剤５１ｅと、ベースフィルム５１ａに対して導電層５１ｂとは反対側に配置されて端部５０ａや端部５０ｂを補強する補強板５１ｆと、ベースフィルム５１ａに補強板５１ｆを貼り付けた接着剤５１ｇと、ベースフィルム５１ａに対して導電層５１ｂとは反対側に配置されてメイン基板５２に貼り付けられるための粘着テープ５１ｈと、メイン基板５２に粘着テープ５１ｈが貼り付けられるまで粘着テープ５１ｈを保護する剥離紙５１ｉとを備えている。かかるサブ基板５１は、可撓性を有するとともに、折り曲げた際には形状復帰力を発揮する。また、導電層５１ｂは、絶縁樹脂層５１ｄによって覆われた部分で配線パターンや放熱パターンを構成しており、絶縁樹脂層５１ｄによって覆われていない部分でランドを構成している。なお、メイン基板５２及びサブ基板５３も、サブ基板５１と同様な断面構造を備えている。また、図８、図１０及び図１１を参照して説明する導通用基板５４、５５も、サブ基板５１と同様な断面構造を備えている。
【００３２】
（導通用基板の構成）
図８（ａ）、（ｂ）は、図２に示すフレキシブル回路基板５０の上面の一部（駆動用ＩＣ２５の実装部周辺）を拡大して示す平面図、及びこのフレキシブル回路基板５０の露出部分の説明図である。図９は、図７（ａ）に示すメイン基板５２の上面の一部（駆動用ＩＣ２５の実装部周辺）を拡大して示す平面図である。図１０及び図１１は、フレキシブル回路基板に用いた導通用基板の平面図である。
【００３３】
図８（ａ）に示すように、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２の上面に重ねて配置されたフレキシブル回路基板からなる導通用基板５４（第２の基板）、メイン基板５２の上面に重ねて配置された導通用基板５５、及び短絡用のチップ抵抗５６が各々実装された構造を備えており、導通用基板５４、５５とメイン基板５２とは、ハンダ５７に電気的に接続されている。本形態において、導通用基板５４、５５も、図７（ｃ）を参照して説明したサブ基板５１と同様な断面構造を備えている。
【００３４】
図９に示すように、メイン基板５２は、駆動用ＩＣ２５に対する実装部５０ｅや、実装部５０ｅから延びた信号ライン５２ｚを備えているとともに、図８（ａ）に示すように、複数の導電パターンが電気的に接続されてなるグランドパターン５２ｘ及び電源パターン５２ｙを備えている。また、メイン基板５２は、図９に示すように、導通用基板５４によって互いに導通される被導通ランドとしての２つのランド５２ａと、導通用基板５４によって互いに導通される被導通ランドとしての３つのランド５２ｂと、導通用基板５４によって互いに導通される被導通ランドとしての５つのランド５２ｃと、導通用基板５４と導通するためのランド５２ｄと、導通用基板５５によって互いに導通される被導通ランドとしての２つのランド５２ｅと、導通用基板５５によって互いに導通される被導通ランドとしての２つのランド５２ｆと、チップ抵抗５６によって互いに導通される２つのランド５２ｇとを備えている。さらに、メイン基板５２は、装置フレーム１１に対してネジにより止められる三角形の連結部５０ｗを備えている。
【００３５】
ここで、メイン基板５２は、導通用基板５４、５５により、被導通ランド同士が導通する被導通基板である。すなわち、図１０に示すように、導通用基板５４は、導通用ランドとしての２つのランド５４ａを有した配線パターン５４ｂと、導通用ランドとしての３つのランド５４ｃを有した配線パターン５４ｄと、導通用ランドとしての５つのランド５４ｅを有した配線パターン５４ｆと、１つのランド５４ｇと、メイン基板５２の外形に沿った略Ｕ字状の縁部である沿縁部５４ｈとを備えている。ここで、配線パターン５４ｄはグランド配線であり、図８（ａ）に示すように、メイン基板５２のグランドパターン５２ｘに電気的に接続されて、フレキシブル回路基板５０におけるグランドライン５０ｘを構成している。また、配線パターン５４ｆは電源配線であり、図８（ａ）に示すように、メイン基板５２の電源パターン５２ｙに電気的に接続されてフレキシブル回路基板５０における電源ライン５０ｙを構成している。
【００３６】
図１１に示すように、導通用基板５５は、導通用ランドとしての２つのランド５５ａを有した配線パターン５５ｂと、導通用ランドとしての２つのランド５５ｃを有した配線パターン５５ｄと、チップ抵抗５６の外形に沿ったＬ字状の縁部である沿縁部５５ｅとを備えている。
【００３７】
従って、図９に示すメイン基板５２に対して、図１０及び図１１に示す導通用基板５４、５５を搭載して図８（ａ）に示す状態とするには、まず、メイン基板５２の２つのランド５２ｇをチップ抵抗５６によって導通させる。また、メイン基板５２の外形に導通用基板５４の沿縁部５４ｈの形状が沿うように位置決めを行って、メイン基板５２に対し導通用基板５４を載置させる。すなわち、メイン基板５２の隣接する３つの領域（第１の平面５２ｉと、第２の平面５２ｊ、第３の平面５２ｋ）からなるＵ字状部に対して、導通用基板５４のＵ字状の沿縁部５４ｈを構成する第１の平面５４ｉと、第２の平面５４ｊ、第３の平面５４ｋが重なるように、メイン基板５２に対して導通用基板５４を載置させる。次に、メイン基板５２の２つのランド５２ａと、導通用基板５４の２つのランド５４ａとをハンダ５７により接続する。また、メイン基板５２の３つのランド５２ｂのうち、メイン基板５２の折り曲げ線５２ｓに対して実装部５０ｅとは反対側の２つのランドについては、導通用基板５４の３つのランド５４ｃのうちメイン基板５２の折り曲げ線５２ｓに対して実装部５０ｅとは反対側の２つのランドとハンダ５７により接続する。さらに、メイン基板５２の５つのランド５２ｃのうち、折り曲げ線５２ｓに対して実装部５０ｅとは反対側の２つのランドと、導通用基板５４の５つのランド５４ｅのうち、メイン基板５２の折り曲げ線５２ｓに対して実装部５０ｅとは反対側の２つのランドとをハンダ５７により接続する。
【００３８】
次に、メイン基板５２に取り付けられたチップ抵抗５６の外形に導通用基板５５の沿縁部５５ｅの形状が沿うように位置決めを行って、メイン基板５２に対し導通用基板５５を載置させる。すなわち、チップ抵抗５６の隣接する２つの領域（第１の平面５６ａ、第２の平面５６ｂ）とに、導通用基板５５の沿縁部５５ｅを構成する第１の平面５５ｆと第２の平面５５ｇとがそれぞれ沿うように位置決めを行って、メイン基板５２に対し導通用基板５５を載置する。次に、メイン基板５２の２つのランド５２ｅと、導通用基板５５の２つのランド５５ａとをハンダ５７により接続する。また、メイン基板５２の２つのランド５２ｆと、導通用基板５５の２つのランド５５ｃとをハンダ５７により接続する。
【００３９】
さらに、メイン基板５２の３つのランド５２ｂのうち、未だハンダ付けされていない１つのランドは、導通用基板５４の３つのランド５４ｃのうち、未だハンダ付けされていない１つのランドとハンダ５７により接続する。また、メイン基板５２の５つのランド５２ｃのうち、未だハンダ付けされていない３つのランドは、導通用基板５４の５つのランド５４ｅのうち、未だハンダ付けされていない３つのランドとハンダ５７により接続する。また、メイン基板５２のランド５２ｄと、導通用基板５４のランド５４ｇとをハンダ５７により接続する。
【００４０】
その結果、メイン基板５２に形成したグランドパターン５２ｘは、導通用基板５４の配線パターン５４ｄ（グランド配線）に電気的に接続され、フレキシブル回路基板５０のグランドライン５０ｘが完成する。また、メイン基板５２に形成した電源パターン５２ｙは、導通用基板５４の配線パターン５４ｆ（電源配線）に電気的に接続され、フレキシブル回路基板５０の電源ライン５０ｙが完成する。また、フレキシブル回路基板５０では、駆動用ＩＣ２５の実装部５０ｅに比してフレキシブル回路基板５０の外縁側でグランドライン５０ｘおよび電源ライン５０ｙが通っている状態となる。
【００４１】
（フレキシブル回路基板５０の折り曲げ工程）
図１２及び図１３を参照して、フレキシブル回路基板５０において駆動用ＩＣ２５の実装部近傍の組み立て工程、及び装置フレームへの搭載工程を説明する。図１２（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置において、図７（ａ）に示すメイン基板５２に図７（ａ）に示すサブ基板５１を接続したフレキシブル回路基板５０において駆動用ＩＣ２５の実装部近傍の状態を示す底面図、及びフレキシブル回路基板５０を部分的に折り曲げた状態を示す底面図である。図１３（ａ）、（ｂ）は、図１２（ｂ）に示すフレキシブル回路基板をさらに部分的に折り曲げた状態を示す底面図、及びフレキシブル回路基板をさらに部分的に折り曲げた状態を示す底面図である。
【００４２】
まず、図１２（ａ）に示すように、図７（ａ）に示すメイン基板５２に対して図７（ｂ）に示すサブ基板５１に粘着テープ５１ｈで貼り付けられるとともにハンダによって電気的に接続する。また、メイン基板５２の実装部５０ｅに駆動用ＩＣ２５を実装する。
【００４３】
次に、フレキシブル回路基板５０を、図７（ａ）及び図８に示すメイン基板５２の折り曲げ線５２ｓで１８０°山折りし、図１２（ａ）に示す状態とする。次に、フレキシブル回路基板５０を、図１２（ａ）に示すメイン基板５２の折り曲げ線５２ｂで１８０°谷折りし、図１２（ｂ）に示す状態とする。次に、フレキシブル回路基板５０を、図１２（ｂ）に示すメイン基板５２の折り曲げ線５２ｃ、５２ｄで９０°谷折りするとともに、折り曲げ線５２ｅで１８０°谷折りし、図１３（ａ）に示す状態とする。これらの折り曲げによって、放熱部５０ｉは、駆動用ＩＣ２５と接触する。次に、フレキシブル回路基板５０を、図１３（ａ）に示すメイン基板５２の折り曲げ線５２ｆ、５２ｇで９０°谷折りし、図１３（ｂ）に示す状態とする。次に、フレキシブル回路基板５０を、図１３（ｂ）に示すメイン基板５２の折り曲げ線５２ｓ、５２ｉで９０°谷折りし、図１３（ｃ）に示す状態とする。次に、フレキシブル回路基板５０を、図１３（ｃ）に示すメイン基板５２の折り曲げ線５２ｊ、５２ｋで９０°山折りする。次に、サブ基板５１を折り曲げ線５１ｊ、５１ｋで９０°谷折りするとともに、折り曲げ線５１ｌで１８０°山折しり、図６（ａ）、（ｂ）に示す状態とする。
【００４４】
これらの折り曲げによって、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板５０は、内側に駆動用ＩＣ２５を内側に抱えるように、互いに交差する計４つの面を備えた直方体形状に折り曲げられる。また、放熱部５０ｉの接触部５０ｊは、放熱部５０ｈと接触する。また、直方体形状の折り曲げ部分５０ｚにおいて、三角形の連結部５０ｗとは反対側の端部では、直方体の４つの面のいずれにおいても、グランドライン５０ｘおよび電源ライン５０ｙが通っている状態となる。
【００４５】
（フレキシブル回路基板５０の装置フレーム１１への搭載工程）
図６（ａ）、（ｂ）に示すように折り曲げられたフレキシブル回路基板５０は、図２、図３、図４及び図５（ａ）、（ｂ）に示すように、装置フレーム１１に搭載された後、金属カバー１２によって覆われる。その結果、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、放熱部５０ｇは、光源ホルダ２８に接触するとともに金属カバー１２の下面に接触する。また、放熱部５０ｇは、光源ホルダ２８のうち、矩形板状の素子側ホルダ２８ａの上面部２８ｃ（金属カバー１２と対向する面）に面接触状態で当接する。ここで、放熱部５０ｇは、素子側ホルダ２８ａの上面部２８ｃに当接する箇所から金属カバー１２に当接する箇所まで延びているとともに、その途中位置で折り曲げられて弾性変形している。従って、放熱部５０ｇは、素子側ホルダ２８ａの上面部２８ｃ及び金属カバー１２の下面に弾性をもって当接する。また、図４に示す放熱部５０ｈは、金属カバー１２に接触する。
【００４６】
それ故、本形態の光ヘッド装置１０においては、フレキシブル回路基板５０の放熱部５０ｇが光源ホルダ２８及び金属カバー１２に接触しているので、レーザ光源装置２１で発生した熱は、光源ホルダ２８に伝達された後、放熱部５０ｇの導電層によって、光源ホルダ２８から金属カバー１２に伝達される。ここで、金属カバー１２は、対向する光記録ディスクの回転時に光記録ディスクの回転による風によって冷却される。したがって、レーザ光源装置２１で発生した熱は、金属カバー１２から周囲の空気に放熱される。
【００４７】
また、本形態において、フレキシブル回路基板５０の放熱部５０ｈが駆動用ＩＣ２５の実装部５０ｅの近傍に設けられ、しかも放熱部５０ｈは折り畳まれて実装部５０ｅ接触しているので、駆動用ＩＣ２５で発生した熱は、実装部５０ｅを介して放熱部５０ｈの導電層に伝達される。また、フレキシブル回路基板５０の放熱部５０ｉが実装部５０ｅとは反対側から駆動用ＩＣ２５に接触しているので、駆動用ＩＣ２５で発生した熱は、放熱部５０ｉの導電層に伝達される。そして、放熱部５０ｉの接触部５０ｊが放熱部５０ｈに接触しているので、放熱部５０ｉの導電層に伝達された熱は、接触部５０ｊを介して放熱部５０ｈの導電層に伝達される。また、図３に示すように、放熱部５０ｈは金属カバー１２に接触しているので、実装部５０ｅを介して放熱部５０ｈに伝達された熱と、放熱部５０ｉを介して放熱部５０ｈに伝達された熱は、金属カバー１２に伝達される。そして、金属カバー１２は、対向する光記録ディスクの回転時に光記録ディスクの回転による風によって冷却される。したがって、駆動用ＩＣ２５で発生した熱は、金属カバー１２から周囲の空気に放熱される。
【００４８】
なお、図２における実装部５０ｅの下面に放熱ゲルを塗布して駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱ゲルを介して装置フレーム１１に放熱する構成をとっている製品もあるが、本実施の形態の光ヘッド装置１０は、あえて、実装部５０ｅの下面に放熱ゲルを塗布することなく、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を、極力、金属カバー１２に放熱させるようにしている。このことにより、装置フレーム１１の温度上昇が抑制されるので、レーザ光源から出射されたレーザ光を対物レンズに導く、装置フレーム１１に搭載された光学系への熱による悪影響を防止することができる。
【００４９】
（シールド構造）
このように構成した光ヘッド装置１０において、フレキシブル回路基板５０を装置フレーム１１に搭載すると、図３及び図６（ａ）、（ｂ）において、フレキシブル回路基板５０の折り曲げ部分５０ｚのうち、右上がりの斜線を付した領域は、装置フレーム１１の側方及び下方で露出する露出部分５０ｔとなる。すなわち、本形態では、図２、図３、図４及び図５（ａ）、（ｂ）に示すように、装置フレーム１１において、フレキシブル回路基板５０において駆動用ＩＣ２５を実装した部分（折り曲げ部分５０ｚ）を収納する部分には、底板部１１ｒ及び側板部１１ｐで囲まれた収納部１１ｓが形成されているが、本形態では、光ヘッド装置１０の小型化、軽量化を目的に、装置フレーム１１において、底板部１１ｒ及び側板部１１ｐに跨るように切り欠き１１ｔが形成されている。このため、図６（ａ）、（ｂ）に示すフレキシブル回路基板５０の三角形の連結部５０ｗが、図３に示す装置フレーム１１の三角形の座部１１ｘに重なるように、フレキシブル回路基板５０を装置フレーム１１上に搭載すると、駆動用ＩＣ２５を実装した部分（折り曲げ部分５０ｚ）において右上がりの斜線を付した領域は、底板部１１ｒ及び側板部１１ｐからはみ出して、装置フレーム１１の側方及び下方で露出する露出部分５０ｔとなり、かかる部分は、装置フレーム１１で覆われていないことになる。
【００５０】
ここで、露出部分５０ｔは、図８（ｂ）において、右上がりの斜線を付した領域で表わされ、露出部分５０ｔは、図７に示す駆動用ＩＣ２５の実装部５０ｅ、及び信号ライン５２ｚが形成されている領域を含む。従って、露出部分５０ｔでは、外部へのノイズの放出、あるいは外部からのノイズの侵入が発生するにもかからわらず、装置フレーム１１によるシールドが施されていないことになる。
【００５１】
しかるに本形態では、図８（ａ）、に示すように、フレキシブル回路基板５０において、露出部分５０ｔに相当する領域には、グランドライン５０ｘが通っている。また、露出部分５０ｔでは、グランドライン５０ｘに対して電源ライン５０ｙが並列している。このため、本形態では、フレキシブル回路基板５０自身によってノイズ対策を行うことができる。このため、装置フレーム１１の小型化などにより、フレキシブル回路基板５０に露出部分５０ｔが発生している場合でも、十分なノイズ対策を施すことができる。
【００５２】
（他の実施の形態）
上記形態において、フレキシブル回路基板５０では、信号ライン５２ｚがメイン基板５２に形成され、グランドライン５０ｘ及び電源ライン５０ｙがメイン基板５２及び導通用基板５４の各々に形成されている構成を採用したが、信号ライン５２ｚ、グランドライン５０ｘ及び電源ライン５０ｙが１枚の基板に形成されている場合に本発明を適用してもよい。
【００５３】
また、上記形態では、グランドライン５０ｘ及び電源ライン５０ｙが近接した位置で並列している部分が同一の基板に形成されていたが、各々別の基板に形成したグランドライン５０ｘ及び電源ライン５０ｙが基板同一を重ねた際に互いに近接した位置で並列する構成を採用してもよい。
【００５４】
さらに、上記形態では、同一の基板上でグランドライン５０ｘ及び電源ライン５０ｙが近接した位置で並列している構成を採用したが、同一基板上でグランドライン５０ｘ及び電源ライン５０ｙが離間している場合において基板を折り曲げた際に、グランドライン５０ｘ及び電源ライン５０ｙが近接した位置で並列する構成を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明を適用した光ヘッド装置を斜め上方からみた斜視図である。
【図２】図１に示す光ヘッド装置を斜め上方からみた分解斜視図である。
【図３】図１に示す光ヘッド装置から金属カバーを取り除いた状態の斜視図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置から金属カバーやフレキシブル回路基板などの部品を取り除いた状態での斜視図、及び光源ホルダの横断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置を底面側から見た斜視図、及びその一部を拡大して示す斜視図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置に用いたフレキシブル回路基板の一部を上面側から見た斜視図で、及び下面側から見た斜視図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、図６に示すフレキシブル回路基板に用いたメイン基板の平面図、サブ基板の平面図、及びサブ基板の断面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は、図２に示すフレキシブル回路基板の上面の一部を拡大して示す平面図、及びこのフレキシブル回路基板の露出部分の説明図である。
【図９】図７（ａ）に示すメイン基板の上面の一部を拡大して示す平面図である。
【図１０】図８に示すフレキシブル回路基板に用いた第１の導通用基板の平面図である。
【図１１】図８に示すフレキシブル回路基板に用いた第２の導通用基板の平面図である。
【図１２】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置において、メイン基板にサブ基板を接続したフレキシブル回路基板における駆動用ＩＣの実装部近傍の状態を示す底面図、及びフレキシブル回路基板を部分的に折り曲げた状態を示す底面図である。
【図１３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、図１２に示す状態からフレキシブル回路基板をさらに部分的に折り曲げた状態を示す底面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０・・光ヘッド装置
１１・・装置フレーム
１１ｓ・・フレキシブル回路基板の折り曲げ部分に対する収納部
１１ｔ・・切り欠き
２５・・駆動用ＩＣ（電子部品）
５０・・フレキシブル回路基板
５０ｔ・・フレキシブル回路基板の露出部分
５０ｘ・・グランドライン
５０ｙ・・電源ライン
５０ｚ・・フレキシブル回路基板の折り曲げ部分
５２・・メイン基板（第１の基板）
５２ｚ・・信号配線
５４・・導通用基板（第２の基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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