(57)【要約】【課題】従来のプリント配線板の場合、積層体部分の熱伝導率を高めるためにアルミナ等の硬度の高い無機フィラーが添加されていたため、ドリルによって層間接続のための孔の加工が難しく、ドリルを頻繁に交換する必要があった。【解決手段】プリント配線板のドリル１８による孔２０の加工性を高めるため、無機フィラーとして、少なくともその表面に高抵抗層２１を形成した酸化亜鉛粉末１６を用いることで、ドリル１８の高寿命化を実現する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも複数層の銅箔パターンと、前記銅箔パターンを内部もしくは表面に形成した積層体と、前記積層体に形成した導電ペーストからなるビアと、からなるプリント配線板であって、
前記積層体は、少なくともその一部以上を高抵抗化した酸化亜鉛粉末と、ガラスクロスを、樹脂で硬化させたものであるプリント配線板。
【請求項２】
少なくとも複数層の銅箔パターンと、前記銅箔パターンを内部もしくは表面に形成した積層体と、前記積層体に形成しためっき導体からなるビアと、からなるプリント配線板であって、
前記積層体は、少なくともその一部を高抵抗化した酸化亜鉛粉末と、ガラスクロスを、樹脂で硬化させたものであるプリント配線板。
【請求項３】
酸化亜鉛粉末は、外周部が１価のドーパントによってドーピングされることにより高抵抗層に変成したものである請求項１もしくは２のいずれか一方に記載のプリント配線板。
【請求項４】
酸化亜鉛粉末は、少なくともリチウム、カリウム、銅のいずれかをドーパントとして含むことを特徴とする請求項１または２のいずれか一方に記載のプリント配線板。
【請求項５】
ドーパントの濃度が、０．０１モル％以上３０モル％以下であることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板。
【請求項６】
酸化亜鉛粉末の平均粒子径が、０．１ミクロン以上２００ミクロン以下であることを特徴とする請求項１または２のいずれか一つに記載のプリント配線板。
【請求項７】
高抵抗層の厚みが、酸化亜鉛粉末の平均粒子径の１／４以下であることを特徴とする請求項１または２のいずれか一つに記載のプリント配線板。
【請求項８】
少なくともその一部以上に高抵抗層を形成した酸化亜鉛粉末と、ガラスクロスと、樹脂とからなる積層体と、前記積層体の内部もしくは表面の銅箔パターンと、からなる積層体にドリルで孔を形成する工程と、
前記孔に導電ペーストを充填してビアを形成する工程と、を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
少なくとも一部以上に高抵抗層を形成した酸化亜鉛粉末と、ガラスクロスと、樹脂とからなる積層体と、前記積層体の内部もしくは表面の銅箔パターンと、からなる積層体にドリルで孔を形成する工程と、
前記孔にめっきでビアを形成する工程と、を含むプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマＴＶや液晶ＴＶ、一般民生機器、車載エレクトロニクス等の電子回路に用いられるプリント配線板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品実装用のプリント配線基板としては、ガラスエポキシ樹脂を、銅箔パターンと共に複数積層したものが、ガラスエポキシ製プリント配線板として広く使われている。
【０００３】
図６は、従来のプリント配線板における孔５の形成工程を説明する断面図である。図６において、積層体１の表面や内部に銅箔２（あるいは銅箔２からなる配線パターン）や、ガラスクロス３を有している。そして必要部分にドリル４で孔５を形成し、この孔をビアとしてメッキや導電ペーストを充填することで層間接続を行う。
【０００４】
一方、近年の電子機器の小型化に伴い、プリント配線板にも放熱性（あるいは熱伝導性）が要求される。こうしたプリント配線板としては、内部にアルミナ等の無機フィラーを添加したものが知られている。こうしたものが、特許文献１等で知られている。
【０００５】
図７は、無機フィラー入りのプリント配線板における課題を説明する断面図である。図７において、積層体１は、無機フィラー６やガラスクロス３（ガラスクロス３は図示していない。なお銅箔２等も図示していない）を樹脂７等で形成したものである。ここで無機フィラー６は、安価で熱伝導性の優れたアルミナを主体とするものが使われることが多い。こうした積層体１に高速回転するドリル４で孔５を形成する際、図７に示すように、アルミナ等の無機フィラー６がドリル４に対する研磨剤として機能するため、ドリル４の劣化を早める。これはアルミナ（新モース硬度で１２、旧モース硬度で９）等からなる無機フィラーの硬度が高いためである。図７における矢印８ｂは、孔５に露出した無機フィラー６等によって、高速回転するドリル４が磨耗する様子を示す。その結果、装置を止めてドリル４を頻繁に交換する必要がある。
【特許文献１】特開２０００−２７７９１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、従来の熱伝導性のプリント配線板においては、無機フィラー６としてアルミナが主成分としたものであったため、積層体１に層間接続の孔５を形成する際にドリル４が磨耗しやすく、ドリル４を頻繁に交換する必要があり、生産性が低下するという課題があった。
【０００７】
そこで本発明は、無機フィラーとしてアルミナよりモース硬度の低い酸化亜鉛粉末を、その一部以上を高抵抗化（あるいは絶縁化）処理し、これを無機フィラーとすることで、ドリルの寿命を長くし、生産性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するために、本発明は、少なくとも複数層の銅箔パターンと、前記銅箔パターンを内部もしくは表面に形成した積層体と、前記積層体に形成した導電ペーストからなるビアと、からなるプリント配線板であって、前記積層体は、少なくともその一部以上を高抵抗化した酸化亜鉛粉末と、ガラスクロスを、樹脂で硬化させたものであるプリント配線板とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のプリント配線板とその製造方法によれば、プリント配線板に添加する無機フィラーを、モース硬度の低い酸化亜鉛粉末とすることで、ドリルによる孔加工性を高め、ドリル寿命を長くすることができるので、生産性を高くすることができる。
【００１０】
また酸化亜鉛粉末として、その一部以上を高抵抗化（あるいは絶縁化処理）したものを使うことで、プリント配線板の絶縁抵抗に影響を与えることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態におけるプリント配線板について説明する。
【００１２】
図１は、実施の形態におけるプリント配線板の斜視断面図である。図１において、１１は積層体、１２は銅箔（銅箔１２には、銅箔１２からなる配線パターンも含む）、１３はガラスクロス、１４はビア（ビア１４は異なる層に形成した銅箔１２や銅箔１２からなる配線パターン間を層間接続している）、１５は補助線である。
【００１３】
なお図１において、補助線１５部分においては、プリント配線板の表層に形成した銅箔１２（あるいは銅箔１２からなる配線パターン）は省略している。また図１は、５層構造のプリント配線板を示したが、４層以下、あるいは６層以上のプリント配線板であっても良い。
【００１４】
次に図２を用いて、ドリルによる孔形成について説明する。図２は、実施の形態のプリント配線板における孔の形成工程を説明する拡大断面図である。図２において、１６は酸化亜鉛粉末、１７は樹脂、１８はドリル、１９ａ、１９ｂは矢印、２０は孔である。２１は高抵抗層であり、酸化亜鉛粉末１６の一部以上（例えば、その表層）の電気抵抗を高めた（あるいは絶縁抵抗を高めた）ものであり、詳細は後述する図３（Ｂ）等で説明する。
【００１５】
図２において、積層体１１は酸化亜鉛粉末１６を樹脂１７で一体化させたものである（なお図２において、積層体１１を構成する他の部材、例えばガラスクロス１３や銅箔１２等は、図示していない）。
【００１６】
次に孔２０の形成について説明する。孔２０は、高速回転するドリル１８を、積層体１１の所定位置に矢印１９ａに示すように押し付け形成する。その後、孔２０（なお孔２０は貫通孔とすることが望ましい）に、後述する図４、図５のようにして層間接続となるビア１４を形成する。
【００１７】
ここで高速回転するドリル１８で孔２０を形成する積層体１１に用いる無機フィラーとして、少なくともその一部以上を高抵抗化した酸化亜鉛粉末１６を用いることが望ましい。これは、酸化亜鉛粉末１６のモース硬度は、４〜５であり、従来のアルミナ粉末（新モース硬度で１２、旧モース硬度で９）等に比べ、硬度が低く、ドリル１８を磨耗させにくいためである。そしてドリル１８で削られた酸化亜鉛粉末１６は、矢印１９ｂに示すように孔２０の外に排出する。この結果、ドリル１８が研磨されにくくなり、ドリル１８の高寿命化、孔２０の直径のバラツキの低減、孔２０の形成工程の高速化が可能になり、生産性の高いものとなる。
【００１８】
次に実施の形態で用いる酸化亜鉛粉末１６について図３を用いて説明する。図３（Ａ）（Ｂ）は、共に酸化亜鉛粉末１６を説明する断面図である。図３（Ａ）は、従来の酸化亜鉛粉末１６の断面図、図３（Ｂ）は本発明の実施の形態で用いた酸化亜鉛粉末の断面図であり、少なくともその一部以上に高抵抗層２１を形成したものである。
【００１９】
一般的に酸化亜鉛（ＺｎＯ）は熱伝導性の高い無機フィラーではあるが、体積抵抗が低く、絶縁性を有していない。そのため、従来からは熱伝導用の絶縁フィラーとして使うことができなかった。一方、酸化亜鉛自体は加剤を加えることで、抵抗値が変化することが知られており、透明電極や抵抗ペースト、バリスタ等に用いられている。例えば、Ｌｉを添加することで、酸化亜鉛の抵抗は上昇する。
【００２０】
そこで本実施の形態では、酸化亜鉛粉末１６の一部分以上、例えば外周部、更には表層、あるいはその一部）を１価のドーパントによってドーピングすることにより高抵抗層２１に変成したものを用いる。そして図３（Ｂ）に示したような少なくともその一部に高抵抗層２１（あるいは高抵抗化部分）を有した酸化亜鉛粉末１６を、積層体１１に添加する無機フィラーとして使うことになる。そしてこの酸化亜鉛粉末１６は、例えば酸化亜鉛粉末１６の外周部にドーピングすることで、その外周部等に絶縁性を有した高抵抗層２１とすることで、酸化亜鉛粉末１６の高熱伝導性を有効に活用できるため、プリント配線板の絶縁性と高熱伝導性を高める効果が得られる。
【００２１】
なお少なくともその一部以上に高抵抗層２１を形成した酸化亜鉛粉末１６は、図３に示すように、外周部（あるいはその一部、あるいは一部以上）が１価のドーパントによってドーピングされた状態とすることが望ましい。またドーパントが少なくともリチウム、カリウム、銅のいずれかの成分を含んでいるものとすることで、ＣＶＤ（化学蒸着）等に限定される水素と異なり、金属錯体を用いて容易にドーピング工程を行うことができる。なお、熱伝導率が小さくなりすぎない程度に酸化亜鉛粉末全体を絶縁化してもよい。
【００２２】
ここで、少なくともその一部以上に高抵抗層２１を形成した酸化亜鉛粉末１６の好ましい形状としては、平均粒子径０．１ミクロン以上２００ミクロン以下の粒子状物を挙げることができる。平均粒子径が０．１ミクロン未満になると、比表面積が大きくなりすぎることで、粘度が上昇しガラスクロスに含浸しにくくなる。また２００ミクロンを超えると、プリント配線板とした場合の、銅箔１２（あるいは銅箔１２から形成した銅箔パターン）の下に存在するとピール強度が低下する。また、この酸化亜鉛粉末１６の形状は球状に近い方が、表面積を低減でき、パッキング性が向上し、樹脂１７への添加量を大量に充填することが可能である。又、特に平均粒子径が０．１ミクロン以上２０ミクロン以下のものは硬化物の表面平滑性がよい。
【００２３】
また酸化亜鉛粉末１６の一部以上（例えば外周部等）に、ドーピングにより高抵抗層２１を形成する方法としては、ゾルゲル法により皮膜を形成する方法やＣＶＤ、金属有機化合物を用いた方法等があげられる。例えば高抵抗層２１の厚みを酸化亜鉛粉末１６の平均粒子径の１／４以下に調整することで、中央部の酸化亜鉛部分の高い熱伝導率を有効に活用できる。なおドーパントの濃度は、酸化亜鉛粉末１６の粒径や、表面形状によって変化し所望の抵抗値が得られるように調整できる。抵抗値の変化が確認できる０．０１モル％以上、かつ熱伝導率の低下が大きくなる３０モル％以下が望ましい。
【００２４】
なお酸化亜鉛粉末１６をカップリング剤で表面処理することにより樹脂１７との界面の親和性、接合性を高めて用いることができる。使用できるカップリング剤には、各種のものがあるが、例えば、シラン系及びチタネート系、アニオン系カップリング剤を用いることができる。これらは単独であるいは二種以上を混合して使用することができる。又、本発明においてカップリング剤を使用する場合は、上記の無機フィラー（例えば酸化亜鉛粉末１６を主体とする無機フィラー）と共に樹脂１７に直接添加してもよいが、予めカップリング剤で無機フィラーを表面処理して使用することもできる。
【００２５】
本発明に使用することのできる樹脂１７は、特に限定されるものではないが、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等を用いることができる。例えば、熱硬化性樹脂の場合、フェノール、エポキシ、アクリル、メラミン、シリコーン、ポリイミド等の樹脂を用いることができる。
【００２６】
また、加工性、機械的、電気的及び熱的特性、表面特性、難燃性及び光安定性を増強するため更に本発明の効果を損なわない範囲で添加剤を配合してもよい。このような添加剤の典型例としては、可塑剤、滑剤及び離型剤、付着促進剤、酸化防止剤、熱及び光安定剤、シート化剤、難燃剤、顔料及び染料が挙げられる。
【００２７】
本発明の一部以上を高抵抗化した酸化亜鉛粉末１６を樹脂１７に配合し、これを用いてプリプレグ（プリント配線板を作製するための半硬化状態の樹脂組成物）を作製し、これを積層し、プリント配線板とすることで、プリント配線板の熱伝導性を高めることができる。例えば、本発明の方法によれば、電気絶縁性は１×１０7Ω・ｃｍ以上で、かつ１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性を付与することが可能になる。
【００２８】
なお本発明の一部以上を高抵抗化した酸化亜鉛粉末１６の樹脂１７への配合量としては、目的とする熱伝導率に応じて調整することができる。好ましくは１０〜９５体積充填率程度で配合するのがよい。粘度が低く、充填剤として使用する際は、粘度を低くすることができる１０〜６５体積充填率程度の配合量が望ましく、ガラスクロス１３と共にプリント配線板（あるいはプリプレグ）として用いる場合、３０〜９５体積充填率程度が望ましい。体積充填率が１０未満であると熱伝導率が低く、また９５体積充填率以上は取り扱いが困難である。体積充填率を向上させる方法としては、粒径の異なる複数の粉末を組み合わせることができる。
【００２９】
また一部以上を高抵抗化した酸化亜鉛粉末１６と樹脂１７との混錬は特に限定はなく、原料が均一に混ざり合うように混合すればよい。酸化亜鉛粉末１６を他の無機フィラーと樹脂１７をドライブレンドすることもできるし、あるいは、樹脂１７を溶媒に溶かし、その溶液に充填材等と共に一部を高抵抗化した酸化亜鉛粉末１６を懸濁し、これをガラスクロス１３に含浸させ、次いで溶媒を除去させてプリプレグとしても良い。また、液状の樹脂１７と一部以上を高抵抗化した酸化亜鉛粉末１６等の無機フィラーを高粘度対応ミキサーにて混練することも可能であり、減圧下で行ってもよい。固形の樹脂１７の場合、軟化温度近傍で混合することができる。またガラスクロス１３への含浸も、一般的な浸漬法（例えば、有機溶剤に溶かした状態で塗付した後、有機溶剤を除去する等）を用いることができる。
【００３０】
本発明の樹脂組成物の製造にあたっては、シート成型、カレンダー加工、押出し、トランスファー成形又は射出成形等の加工工程によって粒状物や板状物等に好みの形状に成形することができる。また、前記加工工程によって、例えば板状物から高熱伝導性基板を製造する場合、板状物の１層以上をリードフレーム、放熱板などの各種部品の接着面に重ね、一体化するように硬化することにより製造することができる。
【００３１】
なおガラスクロス１３としては、ガラス材料に限定する必要はなく、ガラス以外のクロス（あるいは織布あるいは不織布）材料を用いても良い。例えば、アラミドの織布（あるいは不織布）を用いることも可能である。
【００３２】
また少なくともその一部以上に高抵抗層２１を形成した酸化亜鉛粉末１６を、他の絶縁性粉末（例えば無機フィラー）を混合することで、積層体１１の絶縁性を向上させることができる。
【００３３】
以上のようにして、少なくともその一部以上に高抵抗層２１を形成した酸化亜鉛粉末１６に混ぜる絶縁性粉末（例えば無機フィラー）は、特に限定するわけではなく、アルミナ、シリカの様なセラミックス系の材料や、窒化アルミニウム、窒化硼素といった金属の窒化物・酸化物を用いることができる。絶縁性粉末の熱伝導性も高い方が望ましい。なお無機フィラーとしてアルミナ等のモース硬度の高い材料を用いたとしても、酸化亜鉛粉末１６のモース硬度が低いため、ドリル１８へのダメージの発生を少なく抑えられる。
【００３４】
絶縁性粉末（例えば無機フィラー）の体積充填率は、酸化亜鉛粉末１６の体積充填率の１／２以下であることが、より熱伝導率の大きい酸化亜鉛の体積充填率を上げることができ望ましい。
【００３５】
また、絶縁性粉末の平均粒子径は、酸化亜鉛粉末１６の平均粒子径の１／２以下であることで、酸化亜鉛粉末１６が熱伝導性に関して支配的に作用する。本発明において、絶縁性粉末の平均粒子径は０．０５ミクロン以上がよい。０．０５ミクロン未満の場合、表面積が大きく、樹脂組成物の粘度が上昇し、多量に混合することが困難であるため好ましくない。
【００３６】
また、酸化亜鉛粉末１６や、無機フィラーの形状は球状に近い方が、表面積を低減でき、パッケージ性が向上し、樹脂への添加量を増やすことが可能であるため好ましい。
【００３７】
次に孔２０を層間接続のビアとする方法について、図４、図５を用いて説明する。図４は、導電ペーストを用いてビアを形成したプリント配線板について説明する断面図である。図４において、２２は導電ペースト（例えば、銀や銅等の導電粉末を充填したペースト）である。図２で作製した孔２０（例えば貫通孔）に導電ペースト２２を充填することで、図４の状態とする。
【００３８】
例えば、少なくとも複数層の銅箔１２（あるいは銅箔１２からなる配線パターン）と、前記銅箔１２を内部もしくは表面に形成した積層体１１と、前記積層体１１に形成した導電ペースト２２からなるビア１４と、からなるプリント配線板であって、前記絶縁層は、少なくともその一部以上を高抵抗化した酸化亜鉛粉末１６と、ガラスクロス１３を、樹脂１７で硬化させたものであるプリント配線板を提供する。
【００３９】
そして、少なくともその一部以上に高抵抗層を形成した酸化亜鉛粉末１６と、ガラスクロス１３と、樹脂１７とからなる積層体１１と、前記積層体１１の内部もしくは表面の銅箔１２（あるいは銅箔１２からなる配線パターン）と、からなる積層体１２にドリル１８で孔２０を形成する工程と、前記孔２０に導電ペースト２２を充填してビアを形成する工程と、を含む製造方法によって、図４に示したプリント配線板を製造できる。そしてこうして作製したプリント配線板は、導電ペースト２２をビアとしているため、プリント配線板におけるビア形成性（形成位置等）を高めることができる。
【００４０】
次に図５を用いて、めっきビアを用いた場合について説明する。図５は、スルーホールめっきを用いてビアを形成したプリント配線板について説明する断面図である。図５において、２３はスルーホールめっきである。そして図２で形成した孔２０（例えば貫通孔）の内壁等にスルーホールめっき２３を形成することで、図５の状態とする。
【００４１】
こうして少なくとも複数層の銅箔１２（あるいは銅箔１２からなる配線パターン）と、前記銅箔１２を内部もしくは表面に形成した積層体１１と、前記積層体１１に形成したスルーホールめっき２３からなるビアと、からなるプリント配線板であって、前記絶縁層は、少なくともその一部を高抵抗化した酸化亜鉛粉末１６と、ガラスクロス１３を、樹脂１７で硬化させたものであるプリント配線板を提供する。
【００４２】
こうして少なくとも一部以上に高抵抗層２１を形成した酸化亜鉛粉末１６と、ガラスクロス１３と、樹脂１７とからなる積層体１１と、前記積層体１１の内部もしくは表面の銅箔１２（あるいは銅箔１２からなる配線パターン）と、からなる積層体１２にドリル１８で孔２０を形成する工程と、前記孔２０にスルーホールめっき２３でビア１４を形成する工程と、を含む製造方法によって、プリント配線板を製造することができる。
【００４３】
そしてこのようにビア部分をスルーホールめっき２３とすることで、ビア部分の電気抵抗を小さくした、プリント配線板を提供できる。
【００４４】
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
【００４５】
酸化亜鉛（堺化学（株）製）粉末の外周部にＬｉのドーピングを行った。酸化亜鉛
は水に溶解するためエタノール中にＬｉのアセチルアセテート錯塩を溶解させ、酸化亜鉛粉末を混合し攪拌する。この工程により、酸化亜鉛粉末を被覆することができる。Ｌｉのアセチルアセテート錯塩の濃度でドーピング量を調整した。溶液を１２０℃加熱により除去した後、６５０℃に加熱することで、酸化亜鉛にＬｉをドーピングした。加熱時間（２Ｈｏｕｒ，８Ｈｏｕｒ）を変えることで、拡散の深さを制御した。
【００４６】
樹脂１７は液状エポキシ樹脂（旭チバ（株）製  ＡＥＲ２５０（商品名））と、固形エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製  ５０４９−Ｂ−７０（商品名））、潜在性硬化剤（旭電化（株）製のＥＨ３６３６Ｓ（商品名））と、フェノールノボラック型硬化剤（油化シェルエポキシ（株）製のエピコート１５２（商品名））の混合物を用いた。
【００４７】
上記樹脂１７と無機フィラーを７０Ｖｏｌ％の配合比でプラネタリを用いて混合し、樹脂組成物を得た。
【００４８】
比較用としてドーピングしていない酸化亜鉛も同様に作製している。この樹脂組成物を金型で加圧（３ＭＰａ）・加熱（２００℃×１Ｈｏｕｒ）しφ１２．７ｍｍ、ｔ１ｍｍの円板状に成形した。
【００４９】
上記の試験片を用いて、熱伝導率、体積抵抗率の測定を行った。熱伝導率は、キセノンフラッシュアナライザを用いて測定した。熱伝導率測定は試料表面にカーボンスプレーを塗布し、キセノンフラッシュアナライザにより、熱拡散率を測定した。また、同様にパイロセラムを標準試験片として比熱測定を行い、密度と積算することにより熱伝導率を算出している。
【００５０】
熱伝導率＝熱拡散率×比熱×密度
体積抵抗率はスパッタで金電極を形成し、絶縁抵抗計を用いて体積抵抗率を測定した。（表１）、（表２）に結果を示す。
【００５１】
【表１】
2008270384.tif 000003
【００５２】
【表２】
2008270384.tif 000004
【００５３】
ドーピングにより、酸化亜鉛粉末の外周部が高抵抗層に変成し、熱伝導率は大きく低下せずに体積抵抗率を上昇させることが可能であることがわかる。加熱時間が少ないと、拡散領域が深くないため、あまり熱伝導率を低下させずに絶縁性が向上している。
【００５４】
Ｌｉを１０ｍｏｌ％添加した酸化亜鉛粉末と上記エポキシ樹脂、ガラスクロスを用いてプリプレグを作製し、熱伝導率測定を行った。作製したプリプレグは樹脂分比率８５ｗｔ％で熱伝導率は１．３Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００５５】
次に（表３）に、ドリル刃の残存率（単位％）について評価した結果を示す。
【００５６】
【表３】
2008270384.tif 000005
【００５７】
表３において、酸化亜鉛品とは、無機フィラーに酸化亜鉛を用いて試作したもの、アルミナ品とはアルミナを用いて試作したものに相当する。表３より、酸化亜鉛を用いることで、ドリルの寿命が延びることが判る。またこうして作製したサンプル（プリント配線板）の絶縁抵抗を測定したが、規格値を満足しており、信頼性面にも課題は発生しなかった。このことからも酸化亜鉛を高抵抗化した効果があることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上のように、本発明にかかるプリント配線板及びその製造方法によれば、ビアを形成する孔を高速回転するドリルで形成する際の孔の加工性を高めることができ、携帯電話、プラズマテレビ、あるいは電装品、あるいは産業用等の放熱が要求される機器の小型化、高性能化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】実施の形態におけるプリント配線板の断面斜視図
【図２】実施の形態のプリント配線板における孔の形成工程を説明する断面図
【図３】（Ａ）（Ｂ）は、共に酸化亜鉛粉末を説明する断面図
【図４】導電ペーストを用いてビアを形成したプリント配線板について説明する断面図
【図５】スルーホールめっきを用いてビアを形成したプリント配線板について説明する断面図
【図６】従来のプリント配線板における孔の形成工程を説明する断面図
【図７】無機フィラー入りのプリント配線板における孔形成時の課題を説明する断面図
【符号の説明】
【００６０】
１１  積層体
１２  銅箔
１３  ガラスクロス
１４  ビア
１５  補助線
１６  酸化亜鉛粉末
１７  樹脂
１８  ドリル
１９  矢印
２０  孔
２１  高抵抗層
２２  導電ペースト
２３  スルーホールめっき
【図１】
2008270384.tif 000006
【図２】
2008270384.tif 000007
【図３】
2008270384.tif 000008
【図４】
2008270384.tif 000009
【図５】
2008270384.tif 000010
【図６】
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【図７】
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