(57)【要約】【課題】輪郭形状を形成する工程が原因で生じる対向配置された電極の電気的短絡を抑制する画像表示媒体の製造方法を提供することである。【解決手段】画像表示媒体の製造方法は、画像を表示する表示層と、前記表示層を挟んで対向配置された第１および第２の支持基板と、前記第１の支持基板の前記表示層側の面上に設けられた第１の電極と、前記第２の支持基板の前記表示層側の面上に設けられた第２の電極と、を有する層構造体を形成する層構造体形成工程と、切断部材の刃を前記層構造体の層方向に平行な方向に移動させて輪郭形状を切断形成する形状形成工程と、を含む。【選択図】図４Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する表示層と、前記表示層を挟んで対向配置された第１および第２の支持基板と、前記第１の支持基板の前記表示層側の面上に設けられた第１の電極と、前記第２の支持基板の前記表示層側の面上に設けられた第２の電極と、を有する層構造体を形成する層構造体形成工程と、
切断部材の刃を前記層構造体の層方向に略平行な方向に移動させて輪郭形状を切断形成する形状形成工程と、
を含むことを特徴とする画像表示媒体の製造方法。
【請求項２】
前記層構造体形成工程は、
第１の支持基板と、前記第１の支持基板上に設けられた第１の電極と、前記第１の電極上に設けられた画像を表示する表示層と、を有する第１の基板を形成する第１の基板、および第２の支持基板と、前記第２の支持基板上に設けられた第２の電極と、を有する第２の基板を形成する工程と、
所定形状を有する切断部材の刃を前記第１および第２の基板の表面に略垂直な方向に移動させ、前記第１および第２の基板を貼り合わせた際に互いに対応しない固有な輪郭形状部分を形成する工程と、
前記表示層と前記第２の電極が向かい合う向きに前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体の製造方法。
【請求項３】
第１の支持基板と、前記第１の支持基板上に設けられた第１の電極と、前記第１の電極上に設けられた画像を表示する表示層と、を有する第１の基板を形成する第１の基板形成工程と、
第２の支持基板と、前記第２の支持基板上に設けられた第２の電極と、を有する第２の基板を形成する第２の基板形成工程と、
切断部材の刃を前記第１の基板の表面に略平行な方向に移動させ、輪郭形状を切断形成する第１の基板形状形成工程と、
切断部材の刃を前記第２の基板の表面に略平行な方向に移動させ、輪郭形状を切断形成する第２の基板形状形成工程と、
前記表示層と前記第２の電極が向かい合う向きに前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
を含むことを特徴とする画像表示媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、電極基板が複数形成されるプラスチック製の電極基板部材と、電極基板部材とほぼ同じ大きさの偏光板を貼り合わせ、所定形状の刃を備えたトムソンプレス等の打ち抜き分断装置により切断して製造する液晶パネルおよびその製造方法が報告されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２７７８６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、輪郭形状を形成する工程が原因で生じる対向配置された電極の電気的短絡を抑制する画像表示媒体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するため、本発明の一態様は、以下の画像表示媒体の製造方法を提供する。
【０００５】
［１］画像を表示する表示層と、前記表示層を挟んで対向配置された第１および第２の支持基板と、前記第１の支持基板の前記表示層側の面上に設けられた第１の電極と、前記第２の支持基板の前記表示層側の面上に設けられた第２の電極と、を有する層構造体を形成する層構造体形成工程と、切断部材の刃を前記層構造体の層方向に平行な方向に移動させて輪郭形状を切断形成する形状形成工程と、を含むことを特徴とする画像表示媒体の製造方法。
【０００６】
［２］前記層構造体形成工程は、第１の支持基板と、前記第１の支持基板上に設けられた第１の電極と、前記第１の電極上に設けられた画像を表示する表示層と、を有する第１の基板を形成する第１の基板、および第２の支持基板と、前記第２の支持基板上に設けられた第２の電極と、を有する第２の基板を形成する工程と、所定形状を有する切断部材の刃を前記第１および第２の基板の表面に垂直な方向に移動させ、前記第１および第２の基板を貼り合わせた際に互いに対応しない固有な輪郭形状部分を形成する工程と、前記表示層と前記第２の電極が向かい合う向きに前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする［１］に記載の画像表示媒体の製造方法。
【０００７】
［３］第１の支持基板と、前記第１の支持基板上に設けられた第１の電極と、前記第１の電極上に設けられた画像を表示する表示層と、を有する第１の基板を形成する第１の基板形成工程と、第２の支持基板と、前記第２の支持基板上に設けられた第２の電極と、を有する第２の基板を形成する第２の基板形成工程と、切断部材の刃を前記第１の基板の表面に平行な方向に移動させ、輪郭形状を切断形成する第１の基板形状形成工程と、切断部材の刃を前記第２の基板の表面に平行な方向に移動させ、輪郭形状を切断形成する第２の基板形状形成工程と、前記表示層と前記第２の電極が向かい合う向きに前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、を含むことを特徴とする画像表示媒体の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１〜３の画像表示媒体の製造方法によれば、画像表示媒体の対向配置された電極の電気的短絡を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
〔第１の実施の形態〕
（画像表示媒体の構成）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の斜視図である。この画像表示媒体１は、液晶等からなる表示層２と、表示層２を挟んで対向配置された、表面基板３および背面基板４と、表面基板３および背面基板４の上にそれぞれ形成された外部と電気的な接続を行うための表面取出電極３３および背面取出電極４３と、を有して概略構成される。なお、画像表示媒体１全体を覆うように熱可塑性フィルム（図示しない）を形成してもよい。
【００１０】
本実施の形態においては、画像表示媒体１を光書き込み型の電子ペーパーであるとして説明する。光書き込み型の電子ペーパーの場合、表示層２は、印加される電圧に応じて反射率（透過率）が変化する液晶層２１、光を吸収する光吸収層２２、光の照射によって抵抗値が小さくなる光導電層２３を表面基板３側から順に積層した構成を有する。また、光吸収層２２、光導電層２３、隔離層（図示しない）、液晶層２１を表面基板３側から順に積層した構成であってもよい。
【００１１】
液晶層２１は、例えば、コレステリック液晶が封入されたマイクロカプセルを有して構成される。また、光導電層２３は、電荷輸送層と、この電荷輸送層の両側に積層された一対の電荷発生層とからなる。これにより、液晶層２１への交流電圧の印加が可能となるため、液晶層の劣化を抑えることができ、駆動電圧の低電圧化、電子ペーパーの高寿命化を実現することができる。
【００１２】
表面取出電極３３、背面取出電極４３は、例えば、厚さ１４０μｍのＮｉ等の金属からなる。
【００１３】
図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ表面基板および背面基板の平面図である。図２（ａ）（ｂ）は、表面基板３および背面基板４を内側（表示層２側）から見た図である。表面基板３は、表面支持基板３１と表面電極３２を有して構成され、背面基板４は、背面支持基板４１と背面電極４２を有して構成される。
【００１４】
表面取出電極３３および背面取出電極４３は、それぞれ表面電極３２および背面電極４２に電気的に接続され、画像書込装置等の外部機器（図示しない）を画像表示媒体１に接続する際に、外部機器のコネクタと表面電極３２および背面電極４２を導通する。
【００１５】
表面電極３２および背面電極４２は表示層２を挟んで位置し、画像表示媒体１に画像を書き込む際に、表面取出電極３３および背面取出電極４３を介して外部機器から電源を供給すると、表示層２に電圧を印可する。なお、本実施の形態においては、画像表示媒体１を光書き込み型の電子ペーパーであるとして説明するため、表面電極３２および背面電極４２は全面電極であるが、実際はこれに限られるものではなく、例えば、一方が行電極で、他方が列電極からなるマトリクス構造を構成する電極であってもよい。
【００１６】
表面基板３、および背面基板４は、例えば、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明な樹脂材料からなる。なお、背面基板４は不透明な材料であってもよい。
【００１７】
表面電極３２は、例えば、厚さ５０ｎｍの酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛等からなる透明電極である。
【００１８】
背面電極４２は、表面電極３２と同様の材料を用いることができるが、透明でなくてもよく、例えば、厚さ１０μｍのアルミニウム、銅等の金属を用いることができる。
【００１９】
図３は、表面支持基板の側面を拡大した図である。同図に示すように、表面支持基板３１の側面には、画像表示媒体１の面に略平行な方向にナイフマーク５が形成されている。ナイフマークとは、物体の切断面に切断時に切断部材の刃の通った方向に沿って付く刃による切断跡であり、このナイフマーク５は、画像表示媒体１の面に略平行な方向に刃を入れて表面支持基板３１を切断したことを示している。
【００２０】
なお、図示しないが、背面支持基板４１の側面にも、表面支持基板３１と同様に、画像表示媒体１の面に平行な方向にナイフマーク５が形成されており、画像表示媒体１の面に略平行な方向に刃を入れて背面支持基板４１を切断したことを示している。
【００２１】
（画像表示媒体の製造）
図４Ａ（ａ）〜（ｃ）、図４Ｂ（ｄ）〜（ｅ）、図４Ｃ（ｆ）〜（ｇ）は、画像表示媒体の製造工程を示す斜面図である。
【００２２】
まず、図４Ａ（ａ）に示すように、表面に液晶層２１を形成した表面基板３と、表面に光導電層２３と光吸収層２２を積層した背面基板４を用意する。なお、最終的に形成される表面基板３および背面基板４の輪郭形状を図中の点線で示す。
【００２３】
次に、図４Ａ（ｂ）に示すように、表面に液晶層２１を形成した表面基板３と、表面に光導電層２３と光吸収層２２を積層した背面基板４に、所定形状のプレス刃を備えたトムソンプレス等の打ち抜き分断装置（図示しない）により、表面基板３および背面基板４の表面に垂直な方向にプレス刃を移動させ、プレス孔６を形成する。プレス孔６は、表面基板３と背面基板４を表面電極３２と背面電極４２が向かい合うように貼り合わせた際に、互いに対応しない固有な輪郭形状部分（貼り合わせた後では切断により形成できない部分）を形成するために形成する。本実施の形態においては、この表面基板３と背面基板の互いに対応しない固有な輪郭形状部分は、後の工程で表面取出電極３３および背面取出電極４３を接続する部分にあたる。
【００２４】
次に、図４Ａ（ｃ）に示すように、表面基板３の表面電極３２の表面取出電極３３を接続する部分を露出させるために、液晶層２１の対応する部分を除去する。また、背面基板４の背面電極４２の背面取出電極４３を接続する部分を露出させるために、光吸収層２２および光導電層２３の対応する部分を除去する。
【００２５】
次に、図４Ｂ（ｄ）に示すように、表面に液晶層２１を形成した表面基板３と、表面に光導電層２３と光吸収層２２を積層した背面基板４を、液晶層２１と光吸収層２２を向かい合わせて貼り合わせ、層構造体７を形成する。
【００２６】
次に、図４Ｂ（ｅ）に示すように、層構造体７の表面に垂直な方向に立てた刃８１を有する薄版状の刃物である切断部材８を、刃８１が表面に水平な方向（図４Ｂ（ｅ）においては層構造体７の短手方向）に移動するように動かし、層構造体７を切断する。このとき、同方向の複数箇所の切断は、順次行ってもよいし、複数の切断部材８を用いて同時に行ってもよい。
【００２７】
次に、図４Ｃ（ｆ）に示すように、刃８１が層構造体７の表面に水平な図４Ｂ（ｅ）に示した方向とは異なる方向（図４Ｂ（ｆ）においては層構造体７の長手方向）に移動するように切断部材８を動かし、層構造体７を切断する。このとき、同方向の複数箇所の切断は、順次行ってもよいし、複数の切断部材８を用いて同時に行ってもよい。
【００２８】
なお、上記の切断部材８による層構造体７の切断は、切断する位置や方向、順番等については上に示したものに限られない。
【００２９】
図４Ｃ（ｆ）に示すように、層構造体７を切断することにより所望の輪郭形状が得られ、この後、表面電極３２および背面電極４２の露出した部分に、表面取出電極３３背面取出電極４３をそれぞれ接続し、画像表示媒体１を形成する。
【００３０】
ここで、層構造体７の面に垂直な方向に立てた刃８１を有する薄版状の刃物である切断部材８を、刃８１が表面に水平な方向に移動するように動かして層構造体７を切断したため、表面支持基板３１および背面支持基板４１の側面（切断面）には、図３に示すように、画像表示媒体１の面に略平行な方向にナイフマーク５が形成されている。
【００３１】
図５は、比較例としての、トムソンプレス等の打ち抜き分断装置により切断した画像表示媒体の拡大断面図である。所定形状のプレス刃１０を備えたトムソンプレス等の打ち抜き分断装置により切断する場合、画像表示媒体１の表面に垂直な方向から切断を行うため、切断面が移動する刃にひきずられて変形し、図５に示すように、表面基板３と背面基板４が接触し、表面電極３２と背面電極４２が電気的短絡を起こすおそれがある。
【００３２】
また、この場合、図６に示すように、表面に平行な方向に切断した場合と比較して、切断面のナイフマークが強く残され、切断面表面の凹凸が大きくなる傾向がある。
【００３３】
〔第２の実施の形態〕
本発明の第２の実施の形態は、画像表示媒体の製造方法において第１の実施の形態と異なる。なお、各部の構成等、第１の実施の形態と同様の点については、説明を省略する。
【００３４】
（画像表示媒体の製造）
図７Ａ（ａ）〜（ｂ）、図７Ｂ（ｃ）〜（ｅ）は、第２の実施の形態に係る画像表示媒体の製造工程を示す斜面図である。
【００３５】
まず、図７Ａ（ａ）に示すように、表面に液晶層２１を形成した表面基板３と、表面に光導電層２３と光吸収層２２を積層した背面基板４を用意する。なお、最終的に形成される表面基板３および背面基板４の輪郭形状を図中の点線で示す。
【００３６】
次に、図７Ａ（ｂ）に示すように、表面基板３および背面基板４の表面に垂直な方向に立てた刃８１を有する薄版状の刃物である切断部材８を、刃８１が表面に水平な方向（図７Ａ（ｂ）においては表面基板３および背面基板４の短手方向）に移動するように動かし、液晶層２１を形成した表面基板３と、表面に光導電層２３と光吸収層２２を積層した背面基板４をそれぞれ切断する。このとき、同方向の複数箇所の切断は、順次行ってもよいし、複数の切断部材８を用いて同時に行ってもよい。
【００３７】
次に、図７Ｂ（ｃ）に示すように、刃８１が表面基板３および背面基板４の表面に水平な図７Ａ（ｂ）に示した方向とは異なる方向（図７Ｂ（ｃ）においては表面基板３および背面基板４の長手方向）に移動するように切断部材８を動かし、液晶層２１を形成した表面基板３と、表面に光導電層２３と光吸収層２２を積層した背面基板４をそれぞれ切断する。このとき、同方向の複数箇所の切断は、順次行ってもよいし、複数の切断部材８を用いて同時に行ってもよい。
【００３８】
なお、上記の切断部材８による液晶層２１を形成した表面基板３、および表面に光導電層２３と光吸収層２２を積層した背面基板４の切断は、切断する位置や方向、順番等については上に示したものに限られない。
【００３９】
次に、図７Ｂ（ｄ）に示すように、表面基板３の表面電極３２の表面取出電極３３を接続する部分を露出させるために、液晶層２１の対応する部分を除去する。また、背面基板４の背面電極４２の背面取出電極４３を接続する部分を露出させるために、光吸収層２２および光導電層２３の対応する部分を除去する。
【００４０】
次に、図７Ｂ（ｅ）に示すように、表面に液晶層２１を形成した表面基板３と、表面に光導電層２３と光吸収層２２を積層した背面基板４を、液晶層２１と光吸収層２２を向かい合わせて貼り合わせる。この後、表面電極３２および背面電極４２の露出した部分に、表面取出電極３３背面取出電極４３をそれぞれ接続し、画像表示媒体１を形成する。
【００４１】
ここで、表面基板３および背面基板４の表面に垂直な方向に立てた刃８１を有する薄版状の刃物である切断部材８を、刃８１が表面に水平な方向に移動するように動かし、液晶層２１を形成した表面基板３、および表面に光導電層２３と光吸収層２２を積層した背面基板４を切断したため、第１の実施の形態と同様に、表面支持基板３１および背面支持基板４１の側面（切断面）には、図３に示すように、画像表示媒体１の面に略平行な方向にナイフマーク５が形成されている。
【００４２】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。例えば、画像表示媒体の輪郭形状は、上記各実施の形態に示したものに限られない。
【００４３】
また、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において上記各実施の形態の構成要素を任意に組み合わせることができる。
【００４４】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はそれらによって限定されるものではない。
【実施例】
【００４５】
本実施例は、表面支持基板３１および背面支持基板４１を表面に平行な方向に切断した場合と、表面に垂直に切断した場合のナイフマーク５の違いを調べるための試験を行ったものである。なお、試験には、表面支持基板３１と表面電極３２からなる表面基板３と、背面支持基板４１と背面電極４２からなる背面基板４を接着剤１０で貼り合わせたものを用いた。表面支持基板３１および背面支持基板４１はＰＥＴからなるものを用い、表面電極３２および背面電極はアルミニウムからなるものを用いた。
【００４６】
図８は、本発明の各実施の形態と同様に、表面支持基板および背面支持基板を表面に略平行な方向に切断した場合の切断面を表すＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真である。切断には、本発明の各実施例と同様に薄板状の刃を用いた。
【００４７】
一方、図９は、表面支持基板および背面支持基板を表面に略垂直な方向に切断した場合の切断面を表すＳＥＭ写真である。切断には、トムソンプレス装置を用いた。
【００４８】
図８と図９に示すＳＥＭ写真の拡大倍率は同じである。図８に示す表面支持基板３１および背面支持基板４１の面に略平行な方向に形成されたナイフマーク５と、図９に示す表面支持基板３１および背面支持基板４１の面に略垂直な方向に形成されたナイフマーク５とを比較すると、明らかに、表面支持基板および背面支持基板を表面に垂直な方向に切断した場合の切断面の方が、表面支持基板および背面支持基板を表面に平行な方向に切断した場合の切断面よりも表面の凹凸が大きく、移動する刃にひきずられて大きく変形を受けていることが見て取れる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の斜視図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明の第１の実施の形態に係る表面基板および背面基板の平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る表面支持基板の側面を拡大した図である。
【図４Ａ】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の製造工程を示す斜面図である。
【図４Ｂ】（ｄ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の製造工程を示す斜面図である。
【図４Ｃ】（ｆ）〜（ｇ）は、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の製造工程を示す斜面図である。
【図５】比較例としての、トムソンプレス等の打ち抜き分断装置により切断した画像表示媒体の拡大断面図である。
【図６】比較例としての、トムソンプレス等の打ち抜き分断装置により切断した画像表示媒体の表面支持基板の側面を拡大した図である。
【図７Ａ】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る画像表示媒体の製造工程を示す斜面図である。
【図７Ｂ】（ｃ）〜（ｅ）は、本発明の第２の実施の形態に係る画像表示媒体の製造工程を示す斜面図である。
【図８】本発明の実施例に係る表面支持基板および背面支持基板を表面に略平行な方向に切断した場合の切断面を表すＳＥＭ写真である。
【図９】比較例に係る表面支持基板および背面支持基板を表面に略垂直な方向に切断した場合の切断面を表すＳＥＭ写真である。
【符号の説明】
【００５０】
１    画像表示媒体
２    表示層
２１    液晶層
２２    光吸収層
２３    光導電層
３    表面基板
３１    表面支持基板
３２    表面電極
３３    表面取出電極
４    背面基板
４１    背面支持基板
４２    背面電極
４３    背面取出電極
５    ナイフマーク
６    プレス孔
７    層構造体
８    切断部材
８１    刃
９    プレス刃
１０    接着剤
【図１】
2008020760.tif 000003
【図２】
2008020760.tif 000004
【図３】
2008020760.tif 000005
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
2008020760.tif 000007
【図４Ｃ】
2008020760.tif 000008
【図５】
2008020760.tif 000009
【図６】
2008020760.tif 000010
【図７Ａ】
2008020760.tif 000011
【図７Ｂ】
2008020760.tif 000012
【図８】
2008020760.tif 000013
【図９】
2008020760.tif 000014