(57)【要約】【課題】ステンレス箔のテンパーカラー発生を抑制し、レジスト現像液及びステンレス箔エッチング液に曝されても密着性が良好で、繰り返し変形によるステンレス箔端部の樹脂剥離や亀裂に対する耐久性に優れた、キートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔及びその製造方法を提供する。【解決手段】ステンレス箔の表面に、極性をもつ官能基を有するビニル共重合体からなる層Ａを有し、該層Ａの上にポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる層Ｂを有し、層Ａの曲げ弾性率Ｇａ（Ｐａ）と層Ｂの引張弾性率Ｅｂ（Ｐａ）がＧａ＜（Ｅｂ／３）であるキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔であり、熱可塑性樹脂からなるフィルム表面に極性をもつ官能基を有するビニル共重合体を積層した積層フィルムを、ビニル重合体がステンレス箔に接するように、脱脂洗浄したステンレス箔の表面に積層して、連続熱圧着して製造する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
５０μｍ〜４００μｍの厚さを有するステンレス箔の表面に、極性をもつ官能基を有するビニル共重合体からなる３μｍ〜５０μｍの厚さの層Ａを有し、該層Ａの上にポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる１０μｍ〜１００μｍの厚さの層Ｂを有し、層Ａの曲げ剛性率Ｇａ（Ｐａ）と層Ｂの引張弾性率Ｅｂ（Ｐａ）がＧａ＜（Ｅｂ／３）であることを特徴とするキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
【請求項２】
前記層Ａの曲げ剛性率Ｇａが、５０ＭＰａ〜１００ＭＰａであることを特徴とする請求項１記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
【請求項３】
前記ビニル共重合体に含まれる極性をもつ官能基が、０．５質量％以上１０質量％以下であることを特徴とする請求項１記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
【請求項４】
前記層Ｂの引張弾性率Ｅｂが、２ＧＰａ〜８ＧＰａであることを特徴とする請求項１記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
【請求項５】
前記層Ｂが、二軸延伸ポリエステル系の熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
【請求項６】
前記ビニル共重合体がエチレン共重合体であることを特徴とする請求項１又は３に記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
【請求項７】
前記層Ａと前記層Ｂとを、接着剤で接着していることを特徴とする請求項１記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
【請求項８】
前記層Ａのビニル共重合体に含まれる極性をもつ官能基が、０．５質量％未満であることを特徴とする請求項７記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
【請求項９】
ポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなるフィルム表面に極性をもつ官能基を有するビニル共重合体を積層した積層フィルムを、ビニル共重合体がステンレス箔に接するように、脱脂洗浄したステンレス箔の表面に積層して、１００℃〜２９０℃で０．１ＭＰａ〜５ＭＰａの圧力で連続熱圧着することを特徴とするキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔の製造方法。
【請求項１０】
前記ビニル共重合体がエチレン共重合体であることを特徴とする請求項９記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔の製造方法。
【請求項１１】
前記積層フィルムが、ポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなるフィルムと極性をもつ官能基を有するビニル共重合体を接着剤で接着して積層してなるフィルムであることを特徴とする請求項９記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、電卓、パソコン、携帯情報端末、カーナビゲーション、携帯プレーヤー等の電子機器のキートップ部材に使用される樹脂ラミネートステンレス箔及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ステンレス箔に熱可塑性樹脂をラミネートすることで耐食性、意匠性、ヒートシール性、絶縁性等の機能を付与することができる。例えば、ポリエステルフィルムをアイオノマーあるいはエチレン−メタクリル酸共重合樹脂層を介してラミネートしたステンレス箔が、特許文献１に開示され、電気通信機器、民生機器等のエレクトロニクス分野でフレキシブル基板や電磁波シールド材として有用であることが示されている。また、高耐熱性ポリイミドを熱圧着性（熱可塑性）のポリイミド層を介してラミネートしたステンレス箔が、例えば、特許文献２で開示され、フレキシブルプリント配線板、テープ・オートメーティッド・ボンディング（ＴＡＢ）  テープ、半導体実装用テープ基材等として開発されている。さらに、特許文献３では、オレフィン系、ビニル系、ポリエステル系等の熱可塑性樹脂をラミネートしたステンレス箔を建造物屋内外、厨房、試験室、クリーンルーム等の壁装用とすることが開示されている。また、特許文献４では、ステンレス箔ではないが、ポリアミドフィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体、アルミ箔、アルミ蒸着ポリエステルフィルム、無機物蒸着ポリエステルフィルム、紙等の包装材料を基材として、接着性に優れたポリエステル積層フィルムが開示されている。前記ポリエステル積層フィルムは、ポリエステルフィルムにエチレン・不飽和カルボン酸・（メタ）アクリル酸エステル共重合体又はこれとエチレン・不飽和カルボン酸共重合体及び／又はエチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体との混合樹脂組成物を積層したフィルムとすることが示されている。
【０００３】
一方、電子機器の小型化や薄型化に伴い、電子機器に使用される入力スイッチや入力キーも薄型化が進んでいる。特に、携帯用の電子機器では、入力スイッチや入力キーの薄型化が著しい。薄型の入力スイッチや入力キーの１つとして、特許文献５に記載されているようなメタルドームを利用した薄型操作スイッチパネルがある。前記メタルドームは、ステンレス箔等の金属板を半円球状に加工して使用される。さらに、メタルドームの上部にキートップ部材を施してキースイッチ面がフラットにした薄型キーシートも開発されている（特許文献６，７）。キートップ部材として樹脂及びステンレス箔が使用でき、ステンレス箔とした場合、より薄膜化できることが記載されている。特許文献７では、切れ文字でない抜き文字を有するキートップ部材としてステンレス箔を使用して製造する方法が開示されている。すなわち、ステンレス箔の両面にフォトレジスト膜をスクリーン印刷やスプレー等でコーティングし、片面にキー機能を示す文字、記号、図形等のマスクをして露光・フォトレジストを除去した後、ステンレス箔をエッチングして前記文字、記号、図形等を転写するものである。露光されない反対面のフォトレジストコート面は、補強のためにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等の透明フィルムを貼り付けられる。
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−２２０５２７号公報
【特許文献２】特開２００１−２７００３９号公報
【特許文献３】特開平１０−３１５３８１号公報
【特許文献４】特開２００１−５４９３８号公報
【特許文献５】特開２００２−３６７４７７号公報
【特許文献６】特開２００６−２１６４７３号公報
【特許文献７】特開２００６−３１８７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献７では、キートップ部材を作製するのに、ステンレス箔の両面にフォトレジストをコーティングしているが、ステンレス箔をパターンエッチングするために露光して本来のフォトレジストとして使用しているのは片面だけである。熱可塑性樹脂フィルムをラミネートしたステンレス箔や特許文献１〜３のような樹脂ラミネートステンレス箔で、片面だけに樹脂フィルムをラミネートしたステンレス箔を使用すれば、例えば、図１に示したキートップ部材の製作工程となり、特許文献７であるようなフォトレジストを両面コーティングする工程や補強のためにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等の透明フィルムを貼り付ける工程を省くことができ、効率のよいキートップ部材の生産ができる。
【０００６】
しかしながら、熱可塑性樹脂を単にラミネートしたステンレス箔を上記キートップ部材として利用しようとしても、次のような問題が生じて実用化できない。
（ｉ）キートップ部材はステンレスの光沢や色合いを重要とするので、熱可塑性樹脂フィルムをステンレス箔に熱圧着する温度を上げて高い密着性を得ようとしても２９０℃を越えるとステンレスのテンパーカラーが生じるので、高温熱圧着ができない。
（ｉｉ）しかしながら、キートップ部材は、図１に示しているように、レジストを除去するために強アルカリ性の現像液に曝され、その後ステンレス箔をエッチングするために酸性のエンチング液に曝されるために、前記のような化学的に過酷な条件でも高い密着性を維持するのは難しい。
（ｉｉｉ）さらに、キートップ部材は、その製造過程で精密微細切断されるとともに、使用過程ではキースイッチとして繰り返し変形され、これらの機械的条件でも剥離しない高い密着性が必要である。大きな問題となるのは、図３に示したように、キースイッチの使用過程における繰り返し変形の条件で生じる剥離６や亀裂７である。
【０００７】
例えば、特許文献１の樹脂ラミネートステンレス箔をキートップ部材の適用としても、ポリエステル樹脂を、アイオノマー樹脂あるいはエチレン−メタクリル酸共重合体樹脂を中間層としてステンレス箔に単にラミネートしたものでは、上記（ｉ）の条件は満たすが、（ｉｉ）のような化学的条件にも耐えうる密着性及び（ｉｉｉ）のような機械的な繰り返し変形における樹脂耐久性の設計がなされておらず、不十分である。
【０００８】
特許文献２の樹脂ラミネートステンレス箔は、電子機器のフレキシブル基板材料を目的としているので、電子部品を実装しハンダ付け温度に耐える耐熱性ポリイミド樹脂をラミネートされているが、ポリイミド樹脂をラミネートして強固な密着性を得るためには３００℃以上で圧着しなくてはならない。上記（ｉ）に記載のように、前記のような高温ではステンレス箔にテンパーカラーが生じて、キートップ部材として適さない。すなわち、ポリイミド樹脂は高強度であるので上記（ｉｉｉ）のような機械的な繰り返し変形における樹脂耐久性は満足できるかもしれないが、特許文献２に記載のようなポリイミド樹脂ラミネートステンレス箔はテンパーカラーが生じるのでキートップ部材に使用できない。
【０００９】
特許文献３に記載のような融点が７０〜２３０℃のオレフィン系、ビニル系、又はポリエステル系熱可塑性樹脂をステンレス箔に単にラミネートしただけでは、上記（ｉ）の条件は満たすが、（ｉｉ）のような化学的条件にも耐えうる密着性及び（ｉｉｉ）のような機械的な繰り返し変形における樹脂耐久性の設計がなされておらず、不十分である。
【００１０】
また、特許文献４に記載の積層フィルムをステンレス箔にラミネートすることも考えられるが、アルミ箔や樹脂フィルムを基材とすることは記載されているが、ステンレス箔を基材とする場合及びその際の効果は記載も示唆もされておらず、前記積層樹脂フィルムステンレス箔へ単にラミネートしても、特にキートップ部材用とした場合の前記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の問題を解決できるものではない。
【００１１】
また、特許文献７で記載されているようなフォトレジスト樹脂をステンレス箔にコートし、その上にポリエステルフィルムを予め施したものを樹脂ラミネートステンレス箔とすることも考えられるが、エッチング液に耐えらず、特にフォトレジスト層とポリエステルフィルムの界面密着性に問題が生じる。
【００１２】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、ステンレス箔のテンパーカラー発生を抑制し、レジスト現像液及びステンレス箔エッチング液に曝されても密着性が良好で、繰り返し変形によるステンレス箔端部の樹脂剥離や亀裂に対する耐久性に優れた、キートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
発明者らは、上記課題を解決するために、ポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂とステンレス箔の間に、前記熱可塑性樹脂フィルムの引張弾性率の１／３の値とした擬剛性率と比較して曲げ剛性率が低いものであって、かつ高い密着性を発現する極性の官能基を有するビニル共重合体を特定の厚さで施すことによってキートップ部材として極めて良好な樹脂ラミネートステンレス箔とすることができことを見出し、本発明に至った。すなわち、本発明は、以下の要旨とするものである。
【００１４】
（１）５０μｍ〜４００μｍの厚さを有するステンレス箔の表面に、極性をもつ官能基を有するビニル共重合体からなる３μｍ〜５０μｍの厚さの層Ａを有し、該層Ａの上にポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる１０μｍ〜１００μｍの厚さの層Ｂを有し、層Ａの曲げ剛性率Ｇａ（Ｐａ）と層Ｂの引張弾性率Ｅｂ（Ｐａ）がＧａ＜（Ｅｂ／３）であることを特徴とするキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
（２）前記層Ａの曲げ剛性率Ｇａが、５０ＭＰａ〜１００ＭＰａであることを特徴とする（１）記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
（３）前記ビニル共重合体に含まれる極性をもつ官能基が、０．５質量％以上１０質量％以下であることを特徴とする（１）記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
（４）前記層Ｂの引張弾性率Ｅｂが、２ＧＰａ〜８ＧＰａであることを特徴とする（１）記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
（５）前記層Ｂが、二軸延伸ポリエステル系の熱可塑性樹脂であることを特徴とする（１）記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
（６）前記ビニル共重合体がエチレン共重合体であることを特徴とする（１）又は（３）に記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
（７）前記層Ａと前記層Ｂとを、接着剤で接着していることを特徴とする（１）記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
（８）前記層Ａのビニル共重合体に含まれる極性をもつ官能基が、０．５質量％未満であることを特徴とする（７）記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。
【００１５】
（９）ポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなるフィルム表面に極性をもつ官能基を有するビニル共重合体を積層した積層フィルムを、ビニル共重合体がステンレス箔に接するように、脱脂洗浄したステンレス箔の表面に積層して、１００℃〜２９０℃で０．１ＭＰａ〜５ＭＰａの圧力で連続熱圧着することを特徴とするキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔の製造方法。
（１０）前記ビニル共重合体がエチレン共重合体であることを特徴とする（９）記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔の製造方法。
（１１）前記積層フィルムが、ポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなるフィルムと極性をもつ官能基を有するビニル共重合体を接着剤で接着して積層してなるフィルムであることを特徴とする（９）記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔の製造方法。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、テンパーカラーを抑制してステンレス箔の意匠性を維持でき、電子機器のキートップ部材を製作する過程におけるレジスト現像液及びステンレス箔エッチング液に曝されても良好な密着性を有し、繰り返し変形にも優れた耐久性を有するキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の樹脂ラミネートステンレス箔では、図４のステンレス箔がエッチング加工された樹脂ラミネートステンレス箔に応力がかかり変形すると、熱可塑性樹脂の層Ｂ９よりも剛性率の低い層Ａ８が中間層として存在するので、ステンレス箔のエッチング端部で押されても図５の１１のように中間層が大きく変形でき、図３の７のような樹脂亀裂の発生を抑制することができる。引張の力がかかる部位１０においても、中間層として層Ａを極性の官能基を有するビニル共重合体としているので、ステンレス箔との密着性が高く、簡単に図３の６のような剥離起点が生じない。また、層Ａを剛性率の低いものとしているので、引張の変形が起こっても層Ａは前記引張の変形に追従して伸びることができ、ステンレス箔と層Ａの界面にかかる引張応力が緩和され、樹脂の剥離が起こり難くなる。
【００１８】
前記層Ａの上記効果を発揮するためには、層Ａの剛性率＜層Ｂの剛性率とすることが必要であるが、具体的には、層Ａの曲げ剛性率をＧａとし、層Ｂの引張性率をＥｂとして、Ｇａ＜（Ｅｂ／３）であることが必要である。剛性率Ｇは弾性率Ｅと、  Ｇ＝Ｅ／（２＋２・ν）  （ここで、νはポアッソン比を示す）の関係で示される。理想的変形とすれば、ν＝０．５になるので、擬似剛性率Ｇ’＝Ｅ／３と考えることができる。本発明では、層Ｂの剛性率は、材質上、フィルム成形の条件により弾性率が異なることから、フィルム成形後に測定できる引張弾性率Ｅｂから前記擬似剛性率（Ｅｂ／３）を算出して用いている。層Ａは、層Ｂのような制約がなく、キートップ部材の変形に合った曲げ剛性Ｇｂを直接用いるのが適している。したがって、層Ａの剛性率＜層Ｂの剛性率の関係を、Ｇａ＜（Ｅｂ／３）で比較することで、層Ａが上記効果を奏することを見出した。
【００１９】
さらに、層Ａの厚さが、３μｍ〜５０μｍの範囲で、層Ａの低剛性率による上記効果が発揮される。３μｍ未満では、応力がかかって変形すると、層Ａも中間層として変形するがその変形量が少ないために弾性率（あるいは、擬剛性率）の大きく硬い層Ｂも大きく変形することになり、結果として樹脂層に図３の７のような亀裂が形成されやすくなり、キートップ部材として実際の使用に耐えられない。一方、１００μｍの膜厚を越えると、十分な変形ができ、応力の緩和も満足できるが、層Ａのクリープ変形の影響が大きくなる。また、薄膜化が要求されるキートップ部材としては、厚膜では実用的ではなく、かつ樹脂の使用量を増やすことになり、経済的にも適切ではない。層Ａは、より好ましくは、５μｍ〜３０μｍの厚さである。
【００２０】
層Ａの曲げ剛性率Ｇａは、５０ＭＰａ〜１００ＭＰａである方が好ましい。５０ＭＰａ未満では、キートップ部材をキーとして押す力よりも弱い応力で層Ａが変形するようになるので、層Ｂの亀裂抑制に十分効果を発揮しない場合がある。一方、１００ＭＰａを越えると、層Ａがキートップ部材をキーとして押す力程度の応力では変形し難くなるので、層Ｂの亀裂抑制に十分効果を発揮しない場合がある。
【００２１】
層Ａを構成するビニル共重合体に含まれる極性を有する官能基は、０．５質量％以上１０質量％以下である方が好ましい。極性を有する官能基の濃度は、ステンレス箔と層Ａとの間の密着力、層Ａの剛性や脆性、及び層Ａと層Ｂ界面の密着力に関係する。０．５質量％未満では、レジスト現像液及びステンレス箔エッチング液に曝され後の密着性が不足する場合がある。一方、１０質量％を越えると、層Ａが脆化して樹脂特有の柔軟性が低下したり、層Ａと層Ｂの界面の密着性が低下する場合がある。
【００２２】
極性を有する官能基はビニル共重合体と共重合、もしくはグラフトされていても、低分子量成分としてブレンドされていてもよい。本発明でいう極性をもつ官能基とは、官能基を構成する元素間の、ポーリングの電気陰性度の差が０．５（ｅＶ）0.5以上である異なる元素を含むものである。例示すると、−Ｃ−Ｏ−、−Ｃ＝Ｏ、−ＣＯＯ−、エポキシ基、−ＣＮ、−ＮＨ2、−ＮＨ−、−ＳＯ3−等が挙げられる。また、極性を有する官能基として金属イオンで中和されたアニオン性官能基も前記ポーリングの電気陰性度の差が０．５（ｅＶ）0.5以上である異なる元素を含むものである。この場合、金属イオンの例としてはＮａ+、Ｋ+、Ｌｉ+、Ｚｎ2+、Ｍｇ2+、Ｃａ2+、Ｃｏ2+、Ｎｉ2+、Ｃｕ2+、Ｍｎ2+、Ａｌ3+、Ｙ3+等の１価、２価または３価の金属陽イオンが挙げられる。
【００２３】
極性基を有するユニットを例示すると、−Ｃ−Ｏ−基を有する例としてビニルアルコール、−Ｃ＝Ｏ基を有する例としてビニルクロロメチルケトン、−ＣＯＯ−基を有する例としてアクリル酸、メタクリル酸、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニル酸及びその金属塩若しくはエステル誘導体、エポキシ基を有する例としてはアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル等のα，β−不飽和酸のグリシジルエステル、−ＣＮ基を有する例としてアクリロニトリル、−ＮＨ2基を有する例としてアクリルアミン、−ＮＨ−基を有する例としてアクリルアミド、−ＳＯ3−基を有する例としてスチレンスルホン酸、等が挙げられ、またこれらの酸性官能基の全部または一部が上記の金属イオンで中和された化合物が挙げられる。
【００２４】
本発明に使用する極性をもつ官能基を有するビニル共重合体を例示すると、上記の極性をもつ官能基を有するビニル系ユニットと下記一般式（Ｉ）で示される無極性ビニルモノマーとの共重合体等が挙げられる。
ＣＲ1Ｈ＝ＣＲ2Ｒ3            （Ｉ）
（式中、Ｒ1、Ｒ3は各々独立に炭素数１〜１２のアルキル基若しくは水素を、Ｒ2は炭素数１〜１２のアルキル基、フェニル基若しくは水素を示す。）
【００２５】
一般式（Ｉ）の無極性ビニルモノマーを具体的に示すと、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等のα−オレフィン、イソブテン、イソブチレン等の脂肪族ビニルモノマー、スチレンモノマーの他にｏ−、ｍ−、ｐ−メチルスチレン、ｏ−、ｍ−、ｐ−  エチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン等のアルキル化スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマーの付加重合体単位等の芳香族ビニルモノマー等が挙げられる。
【００２６】
極性をもつ官能基を有するビニル系ユニットと無極性ビニルモノマーとの共重合体を例示すると、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−  酢酸ビニル共重合体及びこれらの共重合体中の酸性官能基の一部若しくは全部を金属イオンで中和したアイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合体、ブテン−エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体等及びそれらの酸性官能基のすべて、または一部が金属イオンで中和されたアイオノマー樹脂類が挙げられる。
【００２７】
アイオノマー樹脂としては、公知のアイオノマー樹脂を使用することができる。具体的には、ビニルモノマーとα，β−不飽和カルボン酸との共重合体で共重合体中のカルボン酸の一部若しくは全部を金属陽イオンにより中和したものである。ビニルモノマーを例示すると、上記のα−オレフィンやスチレン系モノマー等であり、α，β−不飽和カルボン酸を例示すると炭素数３〜８のα，β−不飽和カルボン酸でより具体的にはアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、マレイン酸モノメチルエステル、無水マレイン酸、マレイン酸モノエチルエステル等が挙げられる。金属陽イオンで中和されていない残余の酸性官能基の一部は低級アルコールでエステル化されていても良い。アイオノマー樹脂を具体的に例示すると、エチレンとアクリル酸、メタクリル酸等の不飽和モノカルボン酸との共重合体、あるいはエチレンとマレイン酸、イタコン酸等の不飽和ジカルボン酸との共重合体であって、共重合体中のカルボキシル基の一部若しくは全部がナトリウム、カリウム、リチウム、亜鉛、マグネシウム、カルシウム等の金属イオンで中和された樹脂が挙げられる。
【００２８】
本発明に使用する極性をもつ官能基を有するビニル共重合体がエチレン共重合体であると、曲げ剛性率や引張り破断伸びなどの機械的特性の観点から、層Ａとして適度な柔軟性を有する為、図３の６や図３の７のような剥離や亀裂の抑制に対して、より効果的であり、好ましい。
【００２９】
本発明の層Ｂは、１０μｍ〜１００μｍの厚さで、層Ａの曲げ剛性率をＧａとして層Ｂの引張性率をＥｂとしてＧａ＜（Ｅｂ／３）を満足する、ポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂である。１０μｍ未満の厚さでは、ステンレス箔をエッチングして使用するキートップ部材として使用する際に、エッチングで残ったステンレス箔を支えて図５のようなキーとしての変形に耐えうる強度が足りない。一方、１００μｍを越える厚さになると、キーとしての変形能に劣ること、及び薄膜化が要求されるキートップ部材としては、実用的ではない。
【００３０】
前記熱可塑性樹脂としては、キートップ部材製造時のレジストを除去するために強アルカリ性の現像液に曝され、更にステンレス箔をエッチングするために酸性のエッチング液に曝される化学的に過酷な条件下でも、耐久性を有し、精密裁断が可能であり、加工性に優れるという点で、ポリオレフィン系、ポリアミド系、又はポリエステル系の熱可塑性樹脂である。また、使用過程において、繰り返し変形を加えられても変質しない耐久性を有するという点でも前記樹脂が使用される。
【００３１】
本発明でいうポリオレフィン系の熱可塑性樹脂とは、下記一般式（ＩＩ）の繰り返し単位を有する樹脂を主成分にし、かつ極性を持つ官能基を含有する樹脂である。主成分とは、式（ＩＩ）の繰り返し単位を有する樹脂が、５０質量％以上で構成することである。
−ＣＲ4Ｈ−ＣＲ5Ｒ6−          （ＩＩ）
（式中、Ｒ4、Ｒ5は各々独立に炭素数１〜１２のアルキル基または水素を、Ｒ6は炭素数１〜１２のアルキル基、アリール基又は水素を示す）
【００３２】
本発明で使用するポリオレフィン樹脂は、これらの構成単位の単独重合体でも、２種類以上の共重合体であってもよい。繰り返し単位は、５個以上化学的に結合していることが好ましい。５個未満では高分子として効果が得られない場合がある。
【００３３】
繰り返し単位を例示すると、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等の末端オレフィンを付加重合した時に現われる繰り返し単位、イソブテンを付加したときの繰り返し単位等の脂肪族オレフィンや、スチレンモノマーの他に、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｍ−エチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｏ−ｔ−ブチルスチレン、ｍ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等のアルキル化スチレン、モノクロロスチレン等のハロゲン化スチレン、末端メチルスチレン等のスチレン系モノマー付加重合体単位等の芳香族オレフィン等が挙げられる。例示すると、末端オレフィンの単独重合体である低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、架橋型ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリペンテン、ポリへキセン、ポリオクテニレン、ポリイソプレン、ポリブタジエン等が挙げられる。
【００３４】
上記単位の共重合体を例示すると、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−ヘキサジエン共重合体、エチレン−プロピレン−５−エチリデン−２−ノルボ−ネン共重合体等の脂肪族ポリオレフィンや、スチレン系共重合体等の芳香族ポリオレフィン等が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、上記の繰り返し単位を満足していればよい。また、ブロック共重合体でもランダム共重合体でもよい。また、これらの樹脂は単独もしくは２種類以上混合して使用してもよい。
取扱性、汎用性から更に好ましいのは、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、架橋型ポリエチレン、ポリプロピレンもしくはこれらの２種類以上の混合物である。
【００３５】
本発明でいうポリアミド系の熱可塑性樹脂とは、脂肪族系ポリアミド樹脂であり、ポリヘキサメチレンジアミンテレフタルアミド、ポリヘキサメチレンジアミンイソフタルアミド、キシレン基含有ポリアミドのような芳香族ポリアミド樹脂およびそれらの変性物またはそれらの混合物等があげられる。具体的に例示すると、ナイロン６、ナイロン６・６、ナイロン６・１０、ナイロン６・１２、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４・６が挙げられる。
【００３６】
本発明でいうポリエステル系の熱可塑性樹脂とは、ヒドロキシカルボン酸化合物残基のみを、ジカルボン酸残基とジオール化合物残基を、あるいは、ヒドロキシカルボン酸化合物残基とジカルボン酸残基とジオール化合物残基とを、それぞれ構成ユニットとする熱可塑性ポリエステル樹脂である。また、前記熱可塑性ポリエステル樹脂の混合物であっても良い。ヒドロキシカルボン酸化合物残基の原料となるヒドロキシカルボン酸化合物を例示すると、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、ｐ−ヒドロキシエチル安息香酸、２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（４’−カルボキシフェニル）プロパン等が挙げられ、これらは単独で使用しても、また、２種類以上を混合して使用しても良い。
【００３７】
また、ジカルボン酸残基を形成するジカルボン酸化合物を例示すると、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びアジピン酸、ピメリン酸、セバシン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン酸、マロン酸、コハク酸、リンゴ酸、クエン酸等の脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸等が挙げられ、これらは単独で使用しても、また、２種類以上を混合して使用しても良い。
【００３８】
次に、ジオール残基を形成するジオール化合物を例示すると、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、「ビスフェノールＡ」と略称する）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、ｏ−ヒドロキシフェニル−ｐ−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン等の芳香族ジオール及びエチレングリコール、トリメチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ペンタメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサメチレングリコール、ドデカメチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、水添ビスフェノールＡ等の脂肪族ジオール、シクロヘキサンジメタノール等の脂環族ジオール等が挙げられ、これらは単独で使用することも、また、２種類以上を混合して使用することもできる。また、これらから得られるポリエステル樹脂を単独で使用しても、２種類以上混合して使用しても良い。
【００３９】
本発明に使用するポリエステル樹脂は、中でも芳香族ジカルボン酸残基とジオール残基より構成される芳香族ポリエステル樹脂であることが、加工性、熱的安定性の観点から好ましい。また、本発明に使用するポリエステル樹脂は、トリメシン酸、ピロメリット酸、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、トリメチロールメタン、ペンタエリスリトール等の多官能化合物から誘導される構成単位を少量、例えば２ｍｏｌ％以下の量を含んでいても良い。耐熱性や加工性の面から、これらのジカルボン酸化合物、ジオール化合物の組合せの中で最も好ましい組合せは、テレフタル酸５０〜１００ｍｏｌ％、イソフタル酸及び／又はオルソフタル酸０〜５０ｍｏｌ％のジカルボン酸化合物と、炭素数２〜５のグリコールのジオール化合物との組合せである。
【００４０】
本発明で使用する好ましいポリエステル樹脂を例示すると、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレン−２，６−ナフタレートなどが挙げられるが、中でもポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレン−２，６−ナフタレートである。ポリエチレンテレフタレート、及びポリエチレン−２，６−ナフタレートでは、延伸フィルムがより好ましく、二軸延伸フィルムが更に好ましい。これらが好ましい理由として、無延伸フィルムと比較して高弾性率で、かつ塑性変形が小さいことが挙げられる。
【００４１】
前記層Ｂの熱可塑性樹脂の引張弾性率Ｅｂは、２ＧＰａ〜８ＧＰａの範囲である方がキートップ部材の変形に対してより好ましい。２ＧＰａ未満では、エッチングしたステンレス箔の自重で前記樹脂が撓み、キートップ部材としてフラットな表面を保てない場合がある。一方、８ＧＰａを越えると、キートップ部材として、図５のような変形がし難くなる場合がある。前記引張弾性率Ｅｂは、より好ましくは、３ＧＰａ〜５ＧＰａである。
【００４２】
また、前記層Ｂは単層でも複層でも構わない。例えば、本発明の作用効果を奏する範囲において、最表面層にアクリルフィルム等を積層して耐候性を向上したり、硬質樹脂組成物を積層あるいはコーティングして表面硬度を向上したり、印刷層を設けて意匠性を向上したり、難燃、可塑、帯電防止、抗菌抗カビ層を積層あるいはコーティングすることもできる。
【００４３】
また、前記層Ａと層Ｂを積層する際に、両層の間に接着剤を使用して接着することもできる。前記接着剤としては、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系の接着剤を使用してもよく、特に限定されるものではない。特に、前記層Ａのビニル共重合体に含まれる極性をもつ官能基が、０．５質量％未満であるときに、前述の接着剤による接着が効果的となる。また、前記層Ａと層Ｂの界面に接着剤が入ると、層Ｂが引張り変形などを起こした際に、前記接着剤が緩衝材としての役割を果たし、層Ａが追従する変形量が少なくなるため、図３の７のような樹脂亀裂の発生を抑制すので、好ましい。
【００４４】
本発明で使用するステンレス箔は、５０μｍ〜４００μｍである。５０μｍ未満では、キー入力部の剛性が足りず、ステンレス箔が変形してキートップ部材として使用できない。一方、４００μｍを越えると、総樹脂性のキートップ部材の限界厚さに近くなり、薄膜化が要求されるキートップ部材としての本来の目的に合致しない。好ましくは、１００μｍ〜３００μｍであり、更に好ましくは、１５０μｍ〜２００μｍである。ステンレス箔としては、特に限定しないが、オーステナイト系、フェライト系及びマルテンサイト系ステンレス箔が挙げられる。具体的には、例えば、ＳＵＳ３０４、３１６、３０１、４３０、４１０等である。また、ステンレスの表面は、鏡面仕上げ、つや消し仕上げ、ヘアライン仕上げ、印刷、塗装、メッキによる着色等が施されていてもよい。また、ステンレス箔の熱処理として、光輝焼鈍、テンションアニール等の焼鈍や急冷されていてもよい。
【００４５】
本発明のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔の製造方法は、特に限定しないが、例えば、＜１＞樹脂組成物をＴダイス付きの押し出し機で溶融混練してフィルム状にし、押し出し直後にステンレス鋼箔に熱圧着する方法。この場合、複数層の同時押出しでも構わない。＜２＞事前に押し出しもしくは成形したシート又はフィルムを熱圧着、もしくは接着剤等を使用して圧着する方法。この場合、１軸もしくは２軸方向に延伸しても、複数層に積層しておいてもよい。＜３＞樹脂組成物を溶融してバーコーターやロールでコーティングする方法。＜４＞溶融した樹脂組成物にステンレス鋼箔を漬ける方法。＜５＞樹脂組成物を溶媒に溶解してスピンコートする方法等により、ステンレス鋼箔に被覆することが可能である。
【００４６】
中でも、作業能率からステンレス鋼箔への被覆方法として好ましいのは、上記＜１＞及び＜２＞の方法である。さらに好ましくは、ポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなるフィルム表面に極性をもつ官能基を有するエチレン共重合体が有する積層フィルムを、脱脂洗浄したステンレス箔の表面に１００℃〜２９０℃で０．１ＭＰａ〜５ＭＰａの圧力で連続熱圧着する製造方法である。
【００４７】
前記ステンレス箔の脱脂洗浄は、アルカリ電解脱脂であるとより好ましい。例えば、ステンレス箔を陽極にして、５質量％水酸化ナトリウム水溶液、浴温６０℃、５Ａ／ｄｍ2×２０秒でアルカリ電解脱脂を行うことができる。前記連続熱圧着の温度は、１００℃〜２９０℃が好ましい。１００℃未満では、十分な密着性が得られない場合がある。一方、２９０℃を越えるとステンレス箔のテンパーカラーが著しくなる場合がある。より好ましくは１００℃〜２５０℃である。
【００４８】
前記連続熱圧着の圧力は、０．１ＭＰａ〜５ＭＰａが好ましい。０．１ＭＰａ未満では、十分な密着性が得られない場合がある。一方、５ＭＰａを越えると連続熱圧着装置の加圧機構が複雑になり、製造コストが見合わない場合がある。また、連続熱圧着の場合、通常、圧着時間は１秒以下である。
【００４９】
また、層Ａと層Ｂとを接着剤で接着する場合には、ステンレス箔に層Ａを上述の方法でラミネートした後、層Ａに接着剤を塗布して層Ｂをラミネートする、若しくは層Ｂに接着剤を塗布して層Ｂ塗布面を層Ａと接するようにラミネートすることができる。好適には、層Ａと層Ｂを接着剤で予め接着したフィルムをステンレス箔に層Ａ側を接するように上述の方法でラミネートする方法である。前記場合、接着剤は、層Ａのフィルム表面、層Ｂのフィルム表面、又は層Ａと層Ｂの両方のフィルム表面に塗布することができる。また、接着剤で接着する際に常温、若しくは常温〜２００℃で加熱してもよい。更に、接着する際に加圧してもよい。
【実施例】
【００５０】
次に、実施例及び比較例に基づいて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例にのみ限定されるものではない。
本実施例及び比較例に使用するステンレス箔は、厚み１５０μｍの新日鐵マテリアルズ（株）製ＳＵＳ３０４を使用した。層Ａには、表１のＮｏ．１〜１１、及びＮｏ．２１〜２２では三井デュポンポリケミカル（株）製ニュクレルＡＮ４２２８Ｃを使用し、Ｎｏ．１２ではニュクレルＡＮ４２１４Ｃ、Ｎｏ．１３ではニュクレルＮ４１０、Ｎｏ．１４ではニュクレルＮ０３５Ｃ、Ｎｏ．１５ではニュクレルＡＮ４２１３Ｃ、Ｎｏ．１８ではニュクレルＡＮ４２１１５Ｃ、Ｎｏ．２０ではニュクレルＮ１５２５を使用した。また、表１のＮｏ．１６では日本ポリエチ（株）製ノバテックＨＤＨＢ３３０を層Ａに使用した。窒素流通下、セパラブルフラスコにキシレンを満たし、そこにノバテックＨＤＨＢ３３０と無水マレイン酸を質量比９９．４：０．６の割合でドライブレンドしたものを入れた。キシレンと無水マレイン酸は特級試薬を用いた。常温にて３０分攪拌したのち、１２０℃に昇温した。次にキシレンに溶かした化薬アクゾ（株）製カヤヘキサＡＤ５０Ｃを数滴滴下し、さらに４時間攪拌した。この溶液を１００℃に冷却してアセトン中に流し込み、かき混ぜ後、ろ過乾燥して樹脂を得た。さらに当該樹脂をアセトンで十分に抽出して未反応の無水マレイン酸を除去し、これを表１のＮｏ．１７の層Ａに使用した。さらにノバテックＨＤＨＢ３３０と無水マレイン酸の仕込み質量比を９９．８：０．２として同様の手順で作製した樹脂を表１のＮｏ．１９の層Ａに使用した。また、表１のＮｏ．２９では日本ポリプロ（株）製ノバテックＰＰ  ＥＡ７Ａを層Ａに使用した。窒素流通下、セパラブルフラスコにキシレンを満たし、そこにノバテックＰＰ  ＥＡ７Ａと無水マレイン酸を質量比９９．４：０．６の割合でドライブレンドしたものを入れた。キシレンと無水マレイン酸は特級試薬を用いた。常温にて３０分攪拌したのち、１２０℃に昇温した。次にキシレンに溶かした化薬アクゾ（株）製カヤヘキサＡＤ５０Ｃを数滴滴下し、さらに４時間攪拌した。この溶液を１００℃に冷却してアセトン中に流し込み、かき混ぜ後、ろ過乾燥して樹脂を得た。さらに当該樹脂をアセトンで十分に抽出して未反応の無水マレイン酸を除去し、これを表１のＮｏ．２５〜２７の層Ａに使用した。さらにノバテックＰＰ  ＥＡ７Ａと無水マレイン酸の仕込み質量比を９９．８：０．２として同様の手順で作製した樹脂を表１のＮｏ．２８の層Ａに使用した。これらにおける極性を持つ官能基は、無水マレイン酸基もしくはカルボン酸基であるため、水酸化ナトリウムによる酸塩基中和適定により、当該官能基の含有量を測定した。Ｎｏ．２３には東セロ（株）製アドマーフィルムＱＥ０６０を、Ｎｏ．２４にはアドマーフィルムＮＥ０６０を使用した。Ｎｏ．３０には三井デュポン製  ＨＰＲ  ＡＳ２５１を使用した。
【００５１】
層Ｂは、表１のＮｏ．１、Ｎｏ．８〜１１、及びＮｏ．１３〜２０、２３〜３０では二軸延伸ＰＥＴフィルムのユニチカ（株）製エンブレットＰＥＴを使用し、Ｎｏ．２では延伸ナイロンフィルムのユニチカ（株）製エンブレムＯＮを使用し、Ｎｏ．３では延伸ＰＰフィルムの東洋紡（株）製パイレンフィルム−ＯＴ−Ｐ２１１１を使用した。層Ｂとして、表１のＮｏ．１２ではナイロンの宇部興産（株）製ＵＢＥナイロン５０３３ＦＤＸ５７を使用し、Ｎｏ．２１では強化ナイロンの三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製ノバミッド３０２１Ｇ３０を使用し、それぞれ３００℃、１ＭＰａでホットプレスして、厚み３０μｍのシートを作製し、これを使用した。表１のＮｏ．４〜７、及びＮｏ．２２では、ＰＥＴ樹脂のユニチカ（株）製ＭＡ１３４６を２８０℃の押出し温度でＴダイスを装着した押出し成形機にてフィルム形状（幅３００ｍｍ、厚み２５μｍ）に無延伸成形し、これを使用した。
【００５２】
層Ａ、層Ｂの各樹脂組成物の引張り弾性率ＥｂはＪＩＳ  Ｋ７１２７、曲げ剛性率ＧａはＪＩＳ  Ｋ７１０６により測定した。
【００５３】
表１のＮｏ．１〜１１、Ｎｏ．１３〜２０、Ｎｏ．２２、Ｎｏ．３０は、Ｔダイスを装着した押出し成形機にて、層Ａの樹脂を３００℃で層Ｂのフィルムへ溶融押出しして積層フィルムを作製し、これを使用した。Ｎｏ．１２、Ｎｏ．２１は、層Ａの樹脂を層Ｂのシートと１５０℃でホットプレスして、積層シートを作製し、これを使用した。表１のＮｏ．２３、２４は、層Ａのフィルムと層Ｂのフィルムをウレタン系接着剤にてドライラミネートした（接着剤をフィルムに塗布し、乾燥後もう一方のフイルムと圧着して貼り合わせる）。表１のＮｏ．２５〜２９は、層Ｂのフィルムにウレタン系接着剤を塗布してから層Ａの樹脂と１５０℃でホットプレスして、積層フィルムを作製し、これを使用した。これらの積層フィルム及びシートを２００℃、１ＭＰａでステンレス箔に熱圧着し、ラミネートステンレス箔を作製した。実施例及び比較例の層Ａの厚み、Ｇａ、極性を持つ官能基量、層Ｂの厚み、Ｅｂ、Ｇａと（Ｅｂ／３）の関係を表１に示す。
【００５４】
上記で作製した樹脂ラミネートステンレス箔について、以下に示す各種試験に供した。
（ａ）  密着強度評価試験
ラミネートステンレス箔を１０ｍｍ×１２０ｍｍに切り出し、ラミネート樹脂の密着強度をピール試験（２３℃、１８０°ピール：ＪＩＳ  Ｋ６８５４−２と同形式、引張り速度２０ｍｍ／ｍｉｎ）で測定した。密着性の評価結果を、○：１２Ｎ／ｃｍ以上、△：６Ｎ／ｃｍ以上１２Ｎ／ｃｍ未満、×：６Ｎ／ｃｍ未満として表２に示している。
【００５５】
（ｂ）  耐レジスト除去・エッチング工程耐久性評価試験
樹脂ラミネートステンレス箔をパターンエッチングした。パターンを形成するために、ノボラック系樹脂と感光剤及び溶媒から成るフォトレジストを用いた。フォトマスクを通して、波長４６５ｎｍの紫外線を露光し、露光された部分のフォトレジストを劣化させることによりマスクパターンを転写した。強アルカリの水酸化ナトリウム水溶液で露光部のフォトレジストを除去した後、塩化鉄第二水溶液を用いて、フォトレジストが除去されている部位のステンレス箔を除去、エッチングした。最後に、残ったフォトレジストに紫外線を照射、水酸化ナトリウム水溶液により除去した。このようにしてエッチングした後の樹脂ラミネートステンレス箔を目視及び実体顕微鏡で観察し、ラミネートフィルムの剥離の有無を確認した。評価結果を、○：端部剥離等なく良好に密着、×：端部剥離等フィルムの剥離ありとして、表２に示している。
【００５６】
（ｃ）  繰り返し変形耐久性評価試験
キートップの繰り返しスイッチングの模擬として、曲率半径４ｍｍの合成ゴム（ショア硬度Ｈｓ５）製の打鍵治具を用い、４回／秒の周期、３．２Ｎの荷重で、パターンエッチングした樹脂ラミネートステンレス箔のラミネートフィルム側からの打鍵を繰り返し１００万回行った。この打鍵試験後、樹脂ラミネートステンレス箔の変形、変質、亀裂、剥離の有無を目視観察により確認した。評価結果を、○：変形、変質、亀裂、剥離なし、△：０．５ｍｍ以下の変形、変質、亀裂、剥離あり、×：０．５ｍｍより大きい変形、変質、亀裂、剥離ありとして、表２に示している。
【００５７】
以上の試験（ａ）〜（ｃ）全ての項目で×が無いことをもって、キートップ部材として適正であると評価した。
表２に各種試験結果を示す。いずれの実施例においても、キートップ部材として適正であった。特に、Ｎｏ．１はピール強度、繰り返し変形耐久性のいずれも優れており、最も好ましい。一方、Ｎｏ．４、５、８、９、１２、１６、２６、２７の比較例においては、密着力が不足したり、薬品に浸漬して剥離したり、打鍵によって変形、亀裂、剥離が生じてしまい、キートップ部材として適正ではない。また、Ｎｏ．２９の比較例では、層Ａのビニル共重合体に極性をもつ官能基がないので、接着剤を用いても適切なラミネートを形成することができなかった。また、５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、及び３００μｍの厚さの異なるステンレス箔を使用して、Ｎｏ．１と同条件で樹脂ラミネートして同様の評価試験を行ったところ、表２のＮｏ．１と同様に結果が得られた。一方、４０μｍのステンレス箔では、ラミネート樹脂の種類によらず、繰り返し変形耐久性評価試験において、大変形が発生した。また、４５０μｍのステンレス箔では、非常に剛性が高く固いため、繰り返し変形耐久性評価試験においてスイッチングの模擬ができず、キートップ部材として不適切であった。
以上、実施例と比較例との比較により、本発明の樹脂ラミネートステンレス箔は、キートップ部材として優れていることを確認できた。
【００５８】
【表１】
2008207536.tif 000003
【００５９】
【表２】
2008207536.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】樹脂ラミネートステンレス箔を使用したキートップ部材の製造プロセスの一例を示す模式図である。
【図２】従来の樹脂ラミネートステンレス箔をエッチング加工した場合の断面構造を示す模式図である。
【図３】従来の樹脂ラミネートステンレス箔をエッチング加工してキースイッチとして繰り返し変形する場合に発生する剥離や亀裂の状況を示す断面構造の模式図である。
【図４】本発明の樹脂ラミネートステンレス箔をエッチング加工した場合の断面構造の模式図である。
【図５】本発明の樹脂ラミネートステンレス箔をエッチング加工してキースイッチとして繰り返し変形する場合の状況を示す断面構造の模式図である。
【符号の説明】
【００６１】
１    ステンレス箔
２    ラミネート樹脂
３    フォトレジスト
４    フォトマスクを通した紫外線露光
５    エッチング後の穴
６    応力・変形の繰り返しによって発生する剥離
７    応力・変形の繰り返しによってエッチングされたステンレス端面エッジに発生する亀裂
８    低い曲げ弾性率で、極性を持つ官能基を有するエチレン共重合体からなる層Ａ
９    ポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる層Ｂ
１０    応力・変形の繰り返しで引張の力がかかるステンレス箔端面の樹脂部分
１１    応力・変形の繰り返しで圧縮の力がかかるテンレス箔端面の樹脂部分
【図１】
2008207536.tif 000005
【図２】
2008207536.tif 000006
【図３】
2008207536.tif 000007
【図４】
2008207536.tif 000008
【図５】
2008207536.tif 000009