(57)【要約】【課題】補強板付フレキシブル回路板の補強板が所定の厚さであるかどうかを迅速かつ確実にチェックできる検出方法および検出システムを提供すること。【解決手段】補強板付フレキシブル回路板１００に、電極３０３を当接して、補強板２００の厚さが適切であるかを検出する検出方法であって、電極３０３を、補強板２００に設けられた貫通孔２０２の内部に挿入し、棒状体３２３の基端側３２７を補強板面に当接させたとき、補強板２００が所定の厚さであるとき、電極３０３の先端部３２３１が導体パッド１３２に接触することにより貼着された補強板２００が所定の厚さであるかどうかを検出する検出方法である。【選択図】図１
2008186901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
補強板付フレキシブル回路板に、センサーを当接して、前記補強板の厚さが適切であるかを検出する検出方法であって；
前記補強板付フレキシブル回路板は、
導体パッドを有するフレキシブル回路板と、
前記導体パッドを覆うように貼着された前記補強板とを備え、
前記補強板には貫通孔が少なくとも一つ設けられ、
前記貫通孔を通して前記導体パッドが露出した形状を有し、
前記センサーは、進退自在に形成され、かつ、先端側は、前記貫通孔に挿入可能な棒状体を備える電極を有し、
前記棒状体を、前記貫通孔の内部に挿入しつつ、前記棒状体の基端側を前記補強板面に当接させるステップと、
前記電極の先端部が前記導体パッドと接触したとき、前記補強板が所定の厚さであると判断し、
前記電極の先端部が前記導体パッドと離間したとき、前記補強板が所定の厚さより厚いと判断するステップとを含む検出方法。
【請求項２】
補強板付フレキシブル回路板に、センサーを当接して、前記補強板の厚さが適切であるかを検出する検出方法であって；
前記補強板付フレキシブル回路板は、
フレキシブル回路板と、
前記フレキシブル回路板の少なくとも一方の面側に前記補強板とを貼着してなり、
前記補強板には少なくとも一つの第一の貫通孔が設けられるとともに、
前記フレキシブル回路板には、前記第一の貫通孔に対応するように第二の貫通孔が設けられ、
前記センサーは、
前記補強板付フレキシブル回路板を挟んで、一方の面と他方の面とに第一と第二の電極が設けられ、
前記第一の電極は、進退自在に形成され、かつ、先端側は、前記貫通孔を挿入可能な棒状体を有し、
前記第一の電極が、前記第一および第二の貫通孔の内部に挿入しつつ、前記棒状体の基端側を前記補強板面に当接させるステップと、
前記棒状体の先端部が前記第二の電極に接触したとき、前記補強板が所定の厚さであると判断し、
前記棒状体の先端部は前記第二の電極と離間したとき、前記補強板が所定の厚さより厚いと判断するステップとを含む検出方法。
【請求項３】
前記電極は、前記補強板が所定の厚さであるとき、前記補強板面に当接したとき、前記導体パッドと接触するような長さに調整されている請求項１に記載の検出方法。
【請求項４】
前記第一の電極は、前記補強板が所定の厚さであるとき、前記補強板面に当接したとき、前記第二の電極と接触するような長さに調整されている請求項２に記載の検出方法。
【請求項５】
前記電極の基端側は、前記貫通孔よりも外側に張りだしており、前記補強板面に当接させるステップは、張りだし部が前記補強板面に当接させるステップである請求項１に記載の検出方法。
【請求項６】
前記第一の電極の基端側は、前記貫通孔よりも外側に張りだしており、前記補強板面に当接させるステップは、張りだし部が前記補強板面に当接させるステップである請求項２に記載の検出方法。
【請求項７】
前記棒状体の先端部は、針状である請求項１または２に記載の検出方法。
【請求項８】
補強板付フレキシブル回路板に、センサーを当接して、前記補強板の厚さが適切であるかを検出する検出システムであって；
前記補強板付フレキシブル回路板は、
導体パッドを有するフレキシブル回路板と、
前記導体パッドを覆うように貼着された前記補強板とを備え、
前記補強板には貫通孔が少なくとも一つ設けられ、
前記貫通孔を通して前記導体パッドが露出した形状を有し、
前記センサーは、
電極と、前記電極に設けられた前記貫通孔に挿入可能な棒状体を先端側に有し、
前記棒状体が、前記貫通孔の内部にあるとき、前記電極の基端側が前記補強板の貫通孔周囲と当接し、当接した状態において、
前記補強板が所定の厚さであるとき、前記棒状体の先端部が前記導体パッドに接触し、
前記補強板が所定の厚さより厚いとき、前記棒状体の先端部は前記導体パッドと離間するように構成され、
前記センサーには、
前記棒状体の先端部が前記導体パッドに接触したとき、接触したことを報知する報知部が設けられ、貼着された前記補強板が所定の厚さであるかどうかを検出する検出システム。
【請求項９】
補強板付フレキシブル回路板に、センサーを当接して、前記補強板の厚さが適切であるかを検出する検出システムであって；
前記補強板付フレキシブル回路板は、
フレキシブル回路板と、
前記フレキシブル回路板の少なくとも一方の面側に前記補強板とを貼着してなり、
前記補強板には少なくとも一つの第一の貫通孔が設けられるとともに、
前記フレキシブル回路板には、前記第一の貫通孔に対応するように第二の貫通孔が設けられ、
前記センサーは、
前記補強板付フレキシブル回路板を挟んで、一方の面と他方の面とに第一と第二の電極が設けられ、
前記第一の電極は、進退自在に形成され、かつ、先端側は、前記貫通孔を挿入可能な棒状体を有し、
前記第一の電極が、前記第一および第二の貫通孔の内部にあるとき、前記第一の電極の基端側が前記補強板の貫通孔周囲と当接し、当接した状態において、
前記補強板が所定の厚さであるとき、前記棒状体の先端部が前記第二の電極に接触し、
前記補強板が所定の厚さより厚いとき、前記棒状体の先端部は前記第二の電極と離間するように構成され、
前記センサーには、
前記棒状体の先端部が前記第二の電極に接触したとき、接触したことを報知する報知部が設けられ貼着された前記補強板が所定の厚さであるかどうかを検出する検出システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、補強板付フレキシブル回路板の補強板が所定の厚さであるかどうかを検出する検出方法および検出システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型軽量という特長を生かして、電子機器内にはフレキシブル回路板が多用されている。フレキシブル回路板は、一般には以下のようにして作成される。まず、基材としてポリイミド樹脂フィルムと、金属箔として一般的に銅箔とを貼り合せた、フレキシブル回路板用積層板を用意する。次に、銅箔をエッチング等によりパターンニングし導体回路を形成する。
【０００３】
次に、絶縁被覆層として、予め導体回路露出個所を打抜き金型等を用いて取り除いた、ポリイミド樹脂フィルムの一方の面に熱硬化性接着剤が塗布されたカバーレイフィルムを導体回路側に貼り合せる。最後に、必要により露出した部分にめっきを施したり、強度が必要な部分に補強板を貼着したりして完成となる（例えば特許文献１）。
【０００４】
しかし、近年、実装の高密度化が促進し、加工精度の向上は行われているものの、強度が必要な個所に貼着する補強板は、依然として人的作業によっている。そのため、補強板を間違って複数枚貼着するなどの問題があったが、これまでは作業者自信が確認したりしていたため、時折次工程に流出し、例えば部品に組み込むときに発見されることがあった。
【特許文献１】特開平０６−１５２０７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、補強板付フレキシブル回路板の補強板が所定の厚さであるかどうかを迅速かつ確実にチェックできる検出方法および検出システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の検出方法は、補強板付フレキシブル回路板に、センサーを当接して、前記補強板の厚さが適切であるかを検出する検出方法であって；
前記補強板付フレキシブル回路板は、導体パッドを有するフレキシブル回路板と、前記導体パッドを覆うように貼着された補強板とを備え、前記補強板には貫通孔が少なくとも一つ設けられ、    前記貫通孔を通して前記導体パッドが露出した形状を有し、前記センサーは、進退自在に形成され、かつ、先端側は、前記貫通孔に挿入可能な棒状体を備える電極を有し、
前記棒状体を、前記貫通孔の内部に挿入しつつ、前記棒状体の基端側を前記補強板面に当接させるステップと、前記電極の先端部が前記導体パッドと接触したとき、前記補強板が所定の厚さであると判断し、前記電極の先端部が導体パッドと離間したとき、前記補強板が所定の厚さより厚いと判断するステップを含む検出方法である。
【０００７】
また、本発明の検出方法は、補強板付フレキシブル回路板に、センサーを当接して、前記補強板の厚さが適切であるかを検出する検出方法であって；
前記補強板付フレキシブル回路板は、フレキシブル回路板と、前記フレキシブル回路板の少なくとも一方の面側に補強板とを貼着してなり、前記補強板には少なくとも一つの第一の貫通孔が設けられるとともに、前記フレキシブル回路板には、前記第一の貫通孔に対応するように第二の貫通孔が設けられ、前記センサーは、前記補強板付フレキシブル回路板を挟んで、一方の面と他方の面とに第一と第二の電極が設けられ、前記第一の電極は、進退自在に形成され、かつ、先端側は、前記貫通孔を挿入可能な棒状体を有し、
前記第一の電極が、前記第一および第二の貫通孔の内部に挿入しつつ、前記棒状体の基端側を前記補強板面に当接させるステップと、前記棒状体の先端部が前記第二の電極に接触したとき、前記補強板が所定の厚さであると判断し、前記棒状体の先端部は前記第二の電極と離間したとき、前記補強板が所定の厚さより厚いと判断するステップを含む検出方法である。
【０００８】
また、本発明の検出システムは、補強板付フレキシブル回路板に、センサーを当接して、前記補強板の厚さが適切であるかを検出する検出システムであって；
前記補強板付フレキシブル回路板は、導体パッドを有するフレキシブル回路板と、前記導体パッドを覆うように貼着された補強板とを備え、前記補強板には貫通孔が少なくとも一つ設けられ、
前記貫通孔を通して前記導体パッドが露出した形状を有し、前記センサーは、電極と、前記電極に設けられた前記貫通孔に挿入可能な棒状体を先端側に有し、
前記棒状体が、前記貫通孔の内部にあるとき、前記電極の基端側が前記補強板の貫通孔周囲と当接し、当接した状態において、前記補強板が所定の厚さであるとき、前記棒状体の先端部が前記導体パッドに接触し、前記補強板が所定の厚さより厚いとき、前記棒状体の先端部は導体パッドと離間するように構成され、前記センサーには、前記棒状体の先端部が前記導体パッドに接触したとき、接触したことを報知する報知部が設けられ、貼着された前記補強板が所定の厚さであるかどうかを検出する検出システムである。
【０００９】
また、本発明の検出システムは、補強板付フレキシブル回路板に、センサーを当接して、前記補強板の厚さが適切であるかを検出する検出システムであって；
前記補強板付フレキシブル回路板は、フレキシブル回路板と、前記フレキシブル回路板の少なくとも一方の面側に補強板とを貼着してなり、前記補強板には少なくとも一つの第一の貫通孔が設けられるとともに、前記フレキシブル回路板には、前記第一の貫通孔に対応するように第二の貫通孔が設けられ、前記センサーは、前記補強板付フレキシブル回路板を挟んで、一方の面と他方の面とに第一と第二の電極が設けられ、前記第一の電極は、進退自在に形成され、かつ、先端側は、前記貫通孔を挿入可能な棒状体を有し、
前記第一の電極が、前記第一および第二の貫通孔の内部にあるとき、前記第一の電極の基端側が前記補強板の貫通孔周囲と当接し、当接した状態において、前記補強板が所定の厚さであるとき、前記棒状体の先端部が前記第二の電極に接触し、前記補強板が所定の厚さより厚いとき、前記棒状体の先端部は前記第二の電極と離間するように構成され、前記センサーには、前記棒状体の先端部が前記第二の電極に接触したとき、接触したことを報知する報知部が設けられ貼着された前記補強板が所定の厚さであるかどうかを検出する検出システムである。
【００１０】
本発明においては、補強板付フレキシブル回路板に貼着された補強板が所定の厚さかどうかを検出することができる。これにより、所定より厚い補強板が貼着されたフレキシブル回路板を迅速かつ確実に検出することがでる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、補強板付フレキシブル回路板の補強板が所定の厚さであるかどうかを迅速かつ確実にチェックできる検出方法および検出システムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１３】
図１は、本発明による検出方法の第一の実施形態を示す断面図であり、図１（ａ）は、補強板の厚さが適切である場合を、図１（ｂ）は、補強板の厚さが適切でない場合を示す図である。補強板付フレキシブル回路板１２０に、センサー３００を当接して、補強板２００の厚さが適切であるかを検出する検出方法である。
【００１４】
補強板付フレキシブル回路板１２０は、導体パッド１３２を有するフレキシブル回路板１００と、導体パッド１３２を覆うように貼着された補強板２００とを備え、補強板２００には貫通孔２０２が少なくとも一つ設けられ、貫通孔２０２を通して導体パッド１３２が露出した形状を有している。
【００１５】
センサー３００は、進退自在に形成され、かつ、先端側は、貫通孔２０２に挿入可能な棒状体３２３を備える電極３０３を有している。
【００１６】
棒状体３２３を、貫通孔２０２の内部に挿入しつつ、棒状体３２３の基端側３２７を補強板面に当接させるステップと、補強板２００が所定の厚さであるとき、電極３０３の先端部３２３１が導体パッド１３２に接触し、補強板２００が所定の厚さより厚いとき、電極３０３の先端部３２３１は導体パッド１３２と離間しているかどうかを検出するステップと、を有することにより、貼着された補強板２００が所定の厚さであるかどうかを検出する検出方法である。
【００１７】
以下、補強板付フレキシブル回路板１２０を構成する各部について説明する。
【００１８】
補強板付フレキシブル回路板１２０は、補強板２００とフレキシブル回路板１００とから構成されている。補強板２００としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムなどの樹脂フィルムが挙げられる。また、ガラス織布、ガラス不織布などにエポキシ系樹脂を含浸硬化させたガラスエポキシ基板や、紙基材に、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などを含浸硬化させた紙エポキシ基板や紙フェノール基板などを用いることもできる。補強板２００の厚さは、特に限定はされないが、０．０２５ｍｍ〜１．６ｍｍが好ましく用いられる。                
【００１９】
フレキシブル回路板１００は、基材１５０と、基材１５０の面に導体回路１３０が形成されている。導体回路１３０のうち、検出に用いる導体パッド１３２は、導体回路１３０の一部を利用したものである。また、導体回路１３０と導体パッド１３２は、一部を残して表面被覆材で覆われている。
【００２０】
基材１５０を構成する材料としては、例えば樹脂フィルム基材等が挙げられる。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。
【００２１】
基材１５０の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５
μｍが好ましい。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
【００２２】
表面被覆材は、樹脂フィルム１１０と接着剤１７０で構成されたカバーレイフィルムでもよいし、熱硬化性樹脂を含む液状体の樹脂組成物をスクリーン印刷法などにより形成し加熱硬化してもよい。曲げ特性の面からカバーレイフィルムを用いることが好ましい。図１では、表面被覆材として、カバーレイフィルムを例示として挙げている。また、図示はしていないがフレキシブル回路板１００と補強板２００の間には接着層が設けられこの接着層を介して接着されている。
【００２３】
次に、センサー３００を構成する各部について説明する。
【００２４】
センサー３００は、進退自在に形成され、かつ、先端側は、貫通孔２０２に挿入可能な棒状体３２３を備える電極３０３を有している。センサー３００は、一般にプリント回路板の導体回路間の断線、短絡の確認用に用いられる電気検査治具と特に変わることころはない。センサーの基端側３２７は、補強板２００に設けられた貫通孔２０２よりも径が大きく、先端側は棒状体３２３になっており、基端側３２７が、補強板２００と当接した状態で、補強板２００が所定の厚さの時は先端部３２３１が導体パッド１３２と接触し、補強板２００が所定の厚さより厚いときは接触しないような長さになっている。また、棒状体３２３の基端側には弾性体３２５が設けられ、一定の圧力で導体パッド１３２と接触することによりより確実に導通確認ができるようにしてもよい。弾性体としては、特に限定はされないが、バネやゴムなど反復使用可能な部材を使用することが好ましい。
【００２５】
また、電極３０３も基端側３２７が膨らんだ形状でなく、電極３０３が装着されている治具板が補強板２００と当接するように棒状体３２３の長さを調整してもよい。治具板を補強板２００と当接するようにすることで、基端側３２７の径が大きい電極３０３を用いなくとも済むという効果がある。電極３０３には、電線３１０が接続してあり、検出器によって電気的な接続を確認できるようになっている。また、棒状体３２３の先端部３２３１は、特に限定はされないが、針状になっていることが好ましい。
【００２６】
次に、検出する方法について説明する。
【００２７】
検出方法は、以下の２つのステップに分けることができる。
【００２８】
第一のステップは、棒状体３２３を、貫通孔２０２の内部に挿入しつつ、棒状体３２３の基端側３２７を補強板２００面に当接させるステップである。
【００２９】
第二のステップは、棒状体３２３の基端側３２７を補強板２００面に当接させたとき、補強板２００が所定の厚さであるとき、電極３０３の先端部３２３１が導体パッド１３２に接触し、接触したことを報知する。例えば、補強板２００が所定の厚さより厚いとき、電極３０３の先端部３２３１と導体パッド１３２は離間したままとなり報知することがない。
【００３０】
図２は、本発明による検出方法の他の実施形態を示す断面図であり、図２（ａ）は、補強板の厚さが適切である場合を、図２（ｂ）は、補強板の厚さが適切でない場合を示す図である。。この場合の検出方法は、上述の実施形態とは異なり、フレキシブル回路板１００に設けられた導体パッド１３２とセンサー３００を当接して、補強板２００の厚さが適切であるかを検出するのではなく、フレキシブル回路板１００と補強板２００とを貫通する貫通孔１０２、２０２と対向するように検出部分が設けられている。
【００３１】
フレキシブル回路板１００と、フレキシブル回路板１００の少なくとも一方の面側に補強板２００とを貼着してなり、補強板２００には少なくとも一つの第一の貫通孔２０２が設けられるとともに、フレキシブル回路板１００には、第一の貫通孔２０２に対応するように第二の貫通孔１０２が設けられている。
【００３２】
センサー３００は、補強板付フレキシブル回路板１２０を挟んで、一方の面と他方の面とに第一と第二の電極３０３、３２１が設けられ、第一の電極３０３は、進退自在に形成され、かつ、先端側は、貫通孔１０２、２０２を挿入可能な棒状体３２３を有し、第一の電極３０３が、第一および第二の貫通孔１０２、２０２の内部に挿入しつつ、棒状体３２３の基端側３２７を補強板面に当接させるステップと、補強板２００が所定の厚さであるとき、棒状体３２３の先端部３２３１が第二の電極３２１に接触し、補強板２００が所定の厚さより厚いとき、棒状体３２３の先端部３２３１は第二の電極３２１と離間しているかどうかを検出するステップと、を有することにより、貼着された補強板２００が所定の厚さであるかどうかを検出する検出方法である。
【００３３】
以下、補強板付フレキシブル回路板１２０を構成する各部について説明する。
【００３４】
補強板付フレキシブル回路板１２０は、補強板２００とフレキシブル回路板１００とから構成されている。補強板２００としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムなどの樹脂フィルムが挙げられる。また、ガラス織布、ガラス不織布などにエポキシ系樹脂を含浸硬化させたガラスエポキシ基板や、紙基材に、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などを含浸硬化させた紙エポキシ基板や紙フェノール基板などを用いることもできる。補強板２００の厚さは、特に限定はされないが、０．０２５ｍｍ〜１．６ｍｍが好ましく用いられる。
【００３５】
次に、センサー３００を構成する各部について説明する。
【００３６】
センサー３００は、固定されている第二の電極３２１と、進退自在に形成され、かつ、先端側は、貫通孔１０２、２０２に挿入可能な棒状体３２３を備える第二の電極３０３を有している。センサー３００は、一般にプリント回路板の導体回路間の断線、短絡の確認用に用いられる電気検査治具と特に変わることころはない。センサーの基端側３２７は、補強板２００およびフレキシブル回路板１００に設けられた貫通孔２０２よりも径が大きく、先端側は棒状体３２３になっており、基端側３２７が、補強板２００と当接した状態で、補強板２００が所定の厚さの時は棒状体３２３１が導体パッド１３２と接触し、補強板２００が所定の厚さより厚いときは接触しないような長さになっている。また、棒状体３２３の基端側には弾性体３２５が設けられ、一定の圧力で第二の電極３２１と接触することによりより確実に導通確認ができるようにしてもよい。弾性体としては、特に限定はされないが、バネやゴムなど反復使用可能な部材を使用することが好ましい。
【００３７】
また、第一の電極３０３も基端側３２７が膨らんだ形状でなく、電極３０３が装着されている治具板が補強板２００と当接するように棒状体３２３の長さを調整してもよい。治具板を補強板２００と当接するようにすることで、基端側３２７の径が大きい第一の電極３０３を用いなくとも済むという効果がある。第一および第二の電極３０３、３２１には、それぞれ電線３１０が接続し、検出器につながっており、検出器によって電気的な接続を確認できるようになっている。また、棒状体３２３の先端部３２３１は、特に限定はされないが、針状になっていることが好ましい。
【００３８】
次に、検出する方法について説明する。
【００３９】
検出方法は、以下の２つのステップに分けることができる。
【００４０】
第一のステップは、棒状体３２３を、貫通孔１０２、２０２の内部に挿入しつつ、棒状体３２３の基端側３２７を補強板２００面に当接させるステップである。
【００４１】
第二のステップは、棒状体３２３の基端側３２７を補強板２００面に当接させたとき、補強板２００が所定の厚さであるとき、電極３０３の先端部が第二の電極３２１に接触し、接触したことを報知する。例えば、補強板２００が所定の厚さより厚いとき、第一の電極３０３の先端部３２３１と第二の電極３２１は離間したままとなり報知することがない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第一の実施形態を示す補強板付フレキシブル回路板とセンサーを示す断面図である。
【図２】本発明の第二の実施形態を示す補強板付フレキシブル回路板とセンサーを示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１００    フレキシブル回路板
１０２    第二の貫通孔
１１０    樹脂フィルム
１２０    補強板付フレキシブル回路板
１３０    導体回路
１３２    導体パッド
１５０    基材
１７０    接着剤
２０２    貫通孔、第一の貫通孔
２００    補強板
３００    センサー
３１０    電線
３０３    電極、第一の電極
３２１    第二の電極
３２３    棒状体
３２３１  先端部
３２５    弾性体
３２７    基端側
【図１】
2008186901.tif 000003
【図２】
2008186901.tif 000004