(57)【要約】【課題】エッチング処理中に異物が発生するのを防止することが可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供すること。【解決手段】所定のパターンのマスク１５０が第１の面に設けられている第１のワークＷ１と第２のワークＷ２が接合されている状態で、第１のワークＷ１にウエットエッチング処理を行って液体吐出ヘッド１００を製造するための液体吐出ヘッド１００の製造方法であり、第２のワークＷ２、および第１のワークＷ１のうち第２のワークＷ２と対向しない第１の面の外周側までをエッチング処理において用いられるエッチング液に対して耐液性を有する封止シートＳ１で覆う被覆ステップと、被覆ステップの後に、第１の面にエッチング液を供給して、第１のワークＷ１に対するエッチング処理を行うエッチング処理ステップと、を具備する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパターンのマスクが第１の面に設けられている第１のワークと第２のワークが接合されている状態で、上記第１のワークにウエットエッチング処理を行って液体吐出ヘッドを製造するための液体吐出ヘッドの製造方法であって、
上記第２のワーク、および上記第１のワークのうち上記第２のワークと対向しない上記第１の面の外周側までを上記エッチング処理において用いられるエッチング液に対して耐液性を有する封止シートで覆う被覆ステップと、
上記被覆ステップの後に、上記第１の面に上記エッチング液を供給して、上記第１のワークに対するエッチング処理を行うエッチング処理ステップと、
を具備することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第１のワークは、少なくとも圧力発生室が形成される流路形成基板用ウエハであり、この流路形成基板用ウエハの外周壁面には、熱酸化による酸化膜が設けられていると共に、
前記第２のワークは、圧電素子を保護するための保護基板を形成するために用いられる保護基板用ウエハであることを特徴とする請求項１記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記封止シートは、前記流路形成基板用ウエハのうち、被加工物が形成される領域よりも外周側に、接着剤を塗布することにより取付固定されると共に、この接着剤は、エポキシ系の接着剤であることを特徴とする請求項２記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記接着剤の塗布領域は、被加工物が形成される領域よりも外周側に設けられ、且つ、被加工物が形成される領域よりも外周側であって前記流路形成基板用ウエハの板厚が薄い領域には設けられていないことを特徴とする請求項３記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記保護基板用ウエハには、圧電素子を保護するための圧電素子保持部が設けられていて、
前記被覆ステップに先立って、上記圧電素子を前記流路形成基板用ウエハ上に形成すると共に、この圧電素子の形成後、当該圧電素子を覆うように前記保護基板用ウエハを前記流路形成基板用ウエハに対して取付固定する、
ことを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記封止シートは、ポリパラフィレンテレスタルアミドを材質として形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドを形成するための液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット方式のプリンタにおいては、液体吐出ヘッドとしての記録ヘッドからインクを印刷対象物に吐出させて、所望の画像を形成している。かかる記録ヘッドの中には、ピエゾ素子等の圧電素子と、インクを貯留する圧力発生室と、圧力発生室にインクを供給するリザーバ等を具備するものがある。このような記録ヘッドにおいては、圧力発生室にインクが充填されている状態で圧電素子が伸縮すると、その伸縮により、圧力発生室に体積変化を来たす。そして、その体積変化により、インク滴をノズル開口から吐出させることを可能としている。
【０００３】
このような記録ヘッドは、現状、印刷手法を用いて形成している。また、記録ヘッドの更なる高密度化を図るため、特許文献１には、半導体製造技術を利用して、記録ヘッドを形成する手法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１５３２４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に開示されている手法によれば、圧力発生室を形成するために、流路形成基板をＫＯＨ溶液等のエッチング液にてウエットエッチング処理している。ここで、流路形成基板は、ウエットエッチング処理をするのに先立って、ノズル開口となる側にマスクとなる絶縁膜（マスク膜）が形成され、この絶縁膜が圧力発生室の形状に合わせてパターニングされている。しかしながら、流路形成基板は、その全体に亘り、マスク膜を形成する処理に先立って、二酸化シリコンの薄膜（弾性膜）が形成されており、その弾性膜は、流路形成基板の外周壁面に残存している。
【０００６】
ここで、流路形成基板の外周側の隅縁部においては、マスク膜と弾性膜との境界部分が、当該マスク膜／弾性膜のいずれにも覆われずに、露出する部分が生じることがある。また、上述の境界部分が露出せずに、マスク膜／弾性膜のいずれかで覆われていても、マスク膜／弾性膜のいずれかが非常に薄い状態が発生することがある。その状態で、ウエットエッチング処理を行うと、その境界部分が、エッチング液によって侵食されていく。
【０００７】
すると、弾性膜と流路形成基板の外周壁面との間に隙間が形成され、その隙間の長さは、エッチング処理の時間に応じて徐々に大きくなっていく。そのため、弾性膜は、流路形成基板の外周壁面による支持がない状態となる。そして、弾性膜の一部が非常に薄くなったり、あるいは外部から衝撃が加わる等を起因として、当該弾性膜の一部が分離する（剥がれ落ちる）ケースがある。ここで、弾性膜から分離した分離物（異物）は、エッチング液中を移動可能となる。かかる移動により、異物がエッチング処理を行うことにより形成される圧力発生室に入り込む場合がある。
【０００８】
しかしながら、異物が圧力発生室に入り込むと、当該異物が圧力発生室に付着する等により、圧力発生室から取り除くことが非常に困難となる。そして、この異物が入り込んだまま、記録ヘッドが形成されると、インク供給時に異物がノズル開口へと移動し、ノズル開口の目詰まりを生じさせる場合がある。
【０００９】
このように、エッチング処理中に異物が発生すると、記録ヘッドの目詰まり等の原因となり、記録ヘッドの製造不良の原因となる。そのため、エッチング処理中に異物を発生させないようにすることが望まれている。
【００１０】
本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、エッチング処理中に異物が発生するのを防止することが可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するため、本発明は、所定のパターンのマスクが第１の面に設けられている第１のワークと第２のワークが接合されている状態で、第１のワークにウエットエッチング処理を行って液体吐出ヘッドを製造するための液体吐出ヘッドの製造方法であって、第２のワーク、および第１のワークのうち第２のワークと対向しない第１の面の外周側までをエッチング処理において用いられるエッチング液に対して耐液性を有する封止シートで覆う被覆ステップと、被覆ステップの後に、第１の面にエッチング液を供給して、第１のワークに対するエッチング処理を行うエッチング処理ステップと、を具備するものである。
【００１２】
このように構成する場合、第２のワークの全体と、第１のワークのうち第２のワークと対向しない第１の面の外周側までが、封止シートにより覆われる状態となる。ここで、第１のワークの外周側の隅縁部においては、マスクと第１のワークとの境界部分に、露出する部分が生じたり、非常に薄い状態が発生することがあり、その境界部分が、エッチング液によって侵食される場合がある。しかしながら、上述のように、封止シートで第１のワークの第１の面の外周側までを覆うことにより、上述の境界部分がエッチング液で浸食されるのを防止可能となる。そのため、かかる浸食によって異物が発生するのを防止可能となると共に、異物が、液体吐出ヘッドの圧力発生室に入り込むのを防止可能となる。それにより、インク供給時に異物がノズル開口へと移動し、ノズル開口の目詰まりを生じるのを防止可能となる。
【００１３】
また、上述のように異物の発生を防止可能となるので、液体吐出ヘッドの製造における不良の発生率を低下させることが可能となり、歩留まりを向上させることが可能となる。
【００１４】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、第１のワークは、少なくとも圧力発生室が形成される流路形成基板用ウエハであり、この流路形成基板用ウエハの外周壁面には、熱酸化による酸化膜が設けられていると共に、第２のワークは、圧電素子を保護するための保護基板を形成するために用いられる保護基板用ウエハとしたものである。
【００１５】
このように構成する場合、保護基板用ウエハを封止シートで保護することが可能となると共に、流路形成基板用ウエハの外周壁面を封止シートで保護可能となる。そのため、酸化膜とマスクとの境界部分が封止シートで覆われるため、エッチング液による浸食で弾性膜が剥離するのを防止可能となる。
【００１６】
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、封止シートは、流路形成基板用ウエハのうち、被加工物が形成される領域よりも外周側に、接着剤を塗布することにより取付固定されると共に、この接着剤は、エポキシ系の接着剤としたものである。
【００１７】
このように構成する場合、封止シートは、被加工物が形成される領域よりも外周側に、接着剤により取付固定されるので、流路形成基板用ウエハのエッチング処理による製造効率を悪化させることがなく、良好に被加工物を形成することが可能となる。また、接着剤はエポキシ系の接着剤であるため、エッチング液が付着しても、接着剤による封止が破壊されるのを防止可能となり、良好な封止状態（接着状態）を維持可能となる。
【００１８】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、接着剤の塗布領域は、被加工物が形成される領域よりも外周側に設けられ、且つ、被加工物が形成される領域よりも外周側であって流路形成基板用ウエハの板厚が薄い領域には設けられていないとしたものである。
【００１９】
このように構成する場合、流路形成基板用ウエハの外周であって板厚が薄い領域に接着剤の塗布しようとすると板厚が薄いために欠けが生じる虞があるが、この部分に接着剤を塗布しなれければそのような欠けが生じることは無い。よって、エッチング液の侵入を確実に防止することが可能となる。また、接着剤の硬化による、被加工物の取り出し性が悪化するのを防止することが可能となる。
【００２０】
さらに、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、保護基板用ウエハには、圧電素子を保護するための圧電素子保持部が設けられていて、被覆ステップに先立って、圧電素子を流路形成基板用ウエハ上に形成すると共に、この圧電素子の形成後、当該圧電素子を覆うように保護基板用ウエハを流路形成基板用ウエハに対して取付固定するものである。
【００２１】
このように構成する場合、圧電素子が流路形成基板用ウエハに形成され、その圧電素子は、保護基板用ウエハで保護される。このため、圧電素子が、エッチング液に浸食されなく、圧電素子に水分等の付着を防止ながら、液体吐出ヘッドを形成可能となる。
【００２２】
また、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、封止シートは、ポリパラフィレンテレスタルアミドを材質として形成されているものである。
【００２３】
このように構成する場合、流路形成基板用ウエハのエッチング処理時に発生する熱により、各ウエハに反り等の変形が生じるのを防止可能となっている。また、封止シートは、エッチング液に対して、耐薬性を有するものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施の形態に係る、プリンタ１０が具備する記録ヘッド１００に関して、図１から図１０に基づいて説明する。図１は、プリンタ１０の構成を示す概略図である。また、図２は、本発明の一実施の形態に係るインクジェット式の記録ヘッド１００を示す分解斜視図であり、図３は、図１の記録ヘッド１００の平面図であり、図４は、記録ヘッド１００の断面図である。
【００２５】
＜プリンタの概略構成＞
図１に示すように、プリンタ１０は、不図示の筐体部と、キャリッジ機構２０と、用紙搬送機構３０と、制御部４０と、キャリッジに取り付けられる記録ヘッド１００と、を主要な構成要素としている。
【００２６】
これらのうち、キャリッジ機構２０は、キャリッジ２１と、キャリッジモータ（ＣＲモータ２２）と、無端のベルト２３と、歯車プーリ２４、従動プーリ２５およびキャリッジ軸２６を備えている。これらのうち、キャリッジ２１は、各色のインクカートリッジ２７を搭載可能としている。また、用紙搬送機構３０は、被搬送物としての印刷対象物Ｐ等を搬送するための、モータおよび搬送モータとしてのＰＦモータ３１、および普通紙等の給紙に対応する給紙ローラ３２を具備している。
【００２７】
また、制御部４０は、インターフェース４１、不図示のＣＰＵ、メモリ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、バス、タイマ等を有している。また、この制御部４０には、各種センサからの信号が入力されると共に、このセンサからの信号に基づいて、ＣＲモータ２２、ＰＦモータ３１等の各種モータ、および記録ヘッド１００等の駆動を司る。
【００２８】
また、プリンタ１０は、インターフェース４１を具備している。そして、プリンタ１０は、このインターフェース４１を介して、コンピュータ５０に接続されている（図１参照）。なお、このコンピュータ５０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）、インターフェース等を具備している（図示省略）。このうち、ＨＤＤには、画像を加工するためのアプリケーションプログラム、プリンタドライバプログラム、ビデオドライバプログラム等が記憶されている。
【００２９】
＜記録ヘッドの構成の詳細＞
また、図１に示すように、キャリッジ２１の下面には、インク滴を吐出可能な、液体吐出ヘッドとしての記録ヘッド１００が設けられている。この記録ヘッド１００には、各インクに対応づけられた、後述する圧力発生室１１１と、リザーバと、圧電素子１７０とが設けられている。この圧電素子１７０の作動により、圧力発生室１１１の端部にあるノズル開口１３１からインク滴を吐出することが可能となっている。なお、本実施の形態では、カートリッジ２７に充填されるインクは、染料系インク／顔料系インク等、いずれの種類のインクを搭載しても良い。
【００３０】
この記録ヘッド１００は、図２に示すように、流路形成基板１１０と、弾性膜１２０と、ノズルプレート１３０と、保護基板１４０とを主要な構成要素としている。
【００３１】
これらのうち、流路形成基板１１０は、本実施形態では、面方位（１１０）のシリコン単結晶基板から構成されている。この流路形成基板１１０は、図４に示すように、シリコンウエハである流路形成基板１１０を形成するための流路形成基板用ウエハＷ１（第１のワークに相当）に複数個が一体的に形成され、この流路形成基板用ウエハＷ１に圧力発生室１１１、インク供給路１１２、連通部１１３等の液体流路を形成した後、当該流路形成基板用ウエハＷ１を分割することによって形成される。
【００３２】
これらのうち、圧力発生室１１１は、プリンタ１０の副走査方向に沿って多数設けられている。なお、隣り合う圧力発生室１１１の間には、隔壁１１４が設けられている。この圧力発生室１１１は、後述する各ノズル開口１３１ごとに１つずつ設けられている。なお、本実施の形態では、この圧力発生室１１１の個数は、ノズル開口１３１の高密度化に対応させて例えば１インチ当たり３６０個（３６０ｄｐｉ）設けられている。しかしながら、圧力発生室１１１の個数は、これには限られず、例えば１８０ｄｐｉ等、種々変更することが可能である。
【００３３】
また、インク供給路１１２は、圧力発生室１１１と連通部１１３とを結ぶ部分であり、連通部１１３から圧力発生室１１１にインクを供給するための流路である。そのため、インク供給路１１２は、圧力発生室１１１と同じ個数だけ設けられている。図２に示すように、インク供給路１１２は、圧力発生室１１１の幅寸法よりも狭い幅寸法の流路径を有して形成されている。そのため、インク供給路１１２は、圧力発生室１１１にインクが導入する際に、一定の流路抵抗を生じさせている。また、インク供給路１１２と連通する連通部１１３は、複数の圧力発生室１１１の並びの方向（長手方向）に沿って設けられている。そのため、連通部１１３は、長尺状に設けられていて、例えば１つのノズル列に１つ設けられている。また、この連通部１１３は、その上方側において、後述するリザーバ部１４２とも連通していて、当該リザーバ部１４２とこの連通部１１３とによってリザーバ１８０を構成している。
【００３４】
なお、例えば、１インチ当たり１８０個（１８０ｄｐｉ）程度に圧力発生室１１１を配置する場合には、流路形成基板１１０の厚み寸法は、１８０〜２８０μｍ程度、より望ましくは、２２０μｍ程度とするのが好適である。また、例えば、３６０ｄｐｉ程度と比較的高密度に圧力発生室１１１を配置する場合には、流路形成基板１１０の厚さは、１００μｍ以下とするのが好ましい。これは、隣接する圧力発生室１１１間の隔壁１１４の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるからである。なお、本実施形態では、圧力発生室１１１の配列密度を３６０ｄｐｉ程度としているため、流路形成基板１１０の厚さを約７０μｍとしている。
【００３５】
また、流路形成基板１１０の一方の面（図２においては、上側）には、弾性膜１２０が形成されている。この弾性膜１２０は、上述の圧力発生室１１１等を形成するより前の段階における熱酸化による酸化膜である、二酸化シリコンから形成されている。なお、この弾性膜１２０の厚み寸法は、例えば１〜２μｍとなっている。
【００３６】
また、流路形成基板１１０の開口面側（図２において下側）には、圧力発生室１１１等を形成する際のマスクとして用いられるマスク膜（絶縁膜）１５０を介して、ノズルプレート１３０が取り付けられる。このノズルプレート１３０には、ノズル開口１３１が穿設されている。ノズルプレート１３０が流路形成基板１１０に取り付けられると、ノズル開口１３１は、各圧力発生室１１１のインク供給路１１２とは反対側の端部近傍で、当該圧力発生室１１１と連通する。また、ノズルプレート１３０は、流路形成基板１１０に対して接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート１３０は、厚み寸法が、例えば０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又は不錆鋼などから構成されている。
【００３７】
また、流路形成基板１１０のうち、ノズルプレート１３０が取り付けられる側とは反対側（図２において上側）には、上述の弾性膜１２０を挟んで、絶縁体膜１６０が取り付けられる。この絶縁体膜１６０は、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）を材質としていて、その厚み寸法が、例えば約０．４μｍに設けられている。さらに、この絶縁体膜１６０上には、それぞれの圧力発生室１１１ごとに、圧電素子１７０が設けられている。この圧電素子１７０は、下電極膜１７１と、圧電体層１７２と、上電極膜１７３とから構成されている。これらのうち、下電極膜１７１は、白金とイリジウムとを積層することにより構成されていて、その厚み寸法が約０．２μｍに設けられている。また、圧電素子１７０のうち、下電極膜１７１だけは、ノズル列における全ての圧電素子１７０に共通となるように面積が大きく設けられている。また、下電極膜１７１は、共通電極となっている。
【００３８】
また、圧電体層１７２は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等を材質としていて、その厚み寸法が、例えば約１．０μｍに設けられている。なお、この圧電体層１７２、および上電極膜１７３は、各圧力発生室１１１ごとに１つずつ設けられているため、隣り合う圧電体層１７２、および上電極膜１７３との間には、所定の間隔の隙間が設けられる状態となる。また、上電極膜１７３は、例えばイリジウム（Ｉｒ）を材質としていて、その厚み寸法が、例えば約０．０５μｍに設けられている。
【００３９】
なお、本実施形態では、下電極膜１７１が圧電素子１７０の共通電極となっており、上電極膜１７３を圧電素子１７０の個別電極としているが、これを逆にしても良い。
【００４０】
図４に示すように、圧電素子１７０のうち、圧電体層１７２および上電極膜１７３は、下電極膜１７１よりも一方側（図４において右側）に延出している。そして、一方側に延出している上電極膜１７３には、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極１７４がそれぞれ接続されていて、このリード電極１７４は、不図示の駆動回路に接続されている。そして、このリード電極１７４を介して、各圧電素子１７０に選択的に電圧が印加される。
【００４１】
また、流路形成基板１１０のうち、圧電素子１７０が設けられる側の面（図２において上側の面；第１の面に対応）には、保護基板１４０が接合される。この保護基板１４０には、流路形成基板１１０とは別途のプロセスを経ることにより形成される、圧電素子保持部１４１が設けられている。この圧電素子保持部１４１は、図２において保護基板１４０の下方から上方に向かって窪んでいる、窪み部分である。なお、この圧電素子保持部１４１は、圧電素子１７０の外部雰囲気（特に湿気等の水分）からの保護を目的とするものであり、圧電素子１７０に対向する領域に設けられている。また、この圧電素子保持部１４１は、圧電素子１７０の駆動を阻害しない程度の空間的な大きさを有するように構成されている。
【００４２】
また、保護基板１４０のうち、流路形成基板１１０の連通部１１３に対応する領域には、リザーバ部１４２が設けられている。上述のように、リザーバ部１４２は、連通部１１３と連通して、一体的な空間を形成する。そのため、このリザーバ部１４２は、その形状を平面視すると、連通部１１３と略同一形状に設けられている。また、リザーバ部１４２は、連通部１１３と連通するために、保護基板１４０を、その厚み方向に貫通するように設けられている。なお、このリザーバ部１４２と、連通部１１３とは、圧力発生室１１１の共通のインク室となり、以下の説明においては、この部分（リザーバ部１４２と連通部１１３）を、リザーバ１８０とする。
【００４３】
また、保護基板１４０には、貫通孔１４３が設けられている。この貫通孔１４３は、圧電素子保持部１４１とリザーバ部１４２との間に位置していて、保護基板１４０を貫通するように設けられている。この貫通孔１４３は、上述のリード電極１７４と電気的に接続されるための、導電部材が入り込む部分である。また、図４に示すように、この貫通孔１４３には、リード電極１７４の一方側（図４において右側）の部位が差し掛かっている。そのため、リード電極１７４と導電部材とは、例えばワイヤボンディングを行う等によって、互いに電気的に良好に接続される状態となる。なお、保護基板１４０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられる。しかしながら、保護基板１４０の材料は、流路形成基板１１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板１１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成している。
【００４４】
また、図２、図３および図４に示すように、保護基板１４０の上側の一部には、コンプライアンス基板１９０が接合されている。このコンプライアンス基板１９０は、封止膜１９１と、固定板１９２と、を有している。これらのうち、封止膜１９１は、剛性が低く可撓性を有する材料から構成されていて、その例としては、例えば、厚み寸法が６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルムが挙げられる。この封止膜１９１により、リザーバ部１４２の一方側（図２において上方側）は封止されている。また、固定板１９２は、図２において封止膜１９１の上方側に設けられている。この固定板１９２は、金属等の硬質の材料から構成されていて、その材料としては、例えば、厚み寸法が３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられる。この固定板１９２には、開口部１９３が設けられている。この開口部１９３は、固定板１９２のうち、リザーバ１８０に対向する領域に設けられていて、当該固定板１９２を厚み方向に取り除くことにより構成されている。そのため、コンプライアンス基板１９０のうち、開口部１９３が存在する部分は、封止膜１９１のみによってリザーバ１８０を封止している。
【００４５】
なお、このような記録ヘッド１００は、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１８０からノズル開口１３１に至るまで内部をインクで満たす。その後に、図示しない駆動回路からの記録信号に従い、外部配線を介して圧力発生室１１１に対応するそれぞれの下電極膜１７１と上電極膜１７３との間に電圧を印加する。それにより、弾性膜１２０、下電極膜１７１および圧電体層１７２が撓み変形させられ、この撓み変形により、各圧力発生室１１１内の容積が変動し、ノズル開口１３１からインク滴が吐出される。
【００４６】
＜記録ヘッドの製造方法＞
以下、上述の記録ヘッド１００を製造する方法について、図６から図９に基づいて説明する。まず、図６（ａ）に示すように、シリコンウエハである流路形成基板用ウエハＷ１の表面に弾性膜１２０を構成する酸化膜である二酸化シリコン膜を形成する。
【００４７】
次に、図６（ｂ）に示すように、弾性膜１２０（二酸化シリコン膜）上に、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜１６０を形成する。次いで、図６（ｃ）に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜１６０上に積層することにより下電極膜１７１を形成後、この下電極膜１７１を所定形状にパターニングする。
【００４８】
続いて、図６（ｄ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層１７２と、例えば、イリジウム（Ｉｒ）からなる上電極膜１７３とを流路形成基板用ウエハＷ１の第２の面の全面に形成する。続いて、図７（ａ）に示すように、圧電体層１７２および上電極膜１７３を所定の形状にパターニングして、各圧力発生室１１１となる領域に圧電素子１７０を形成する。次いで、図７（ｂ）に示すように、リード電極１７４を流路形成基板１１０の第２の面の全面に亘って形成すると共に、このリード電極１７４を圧電素子１７０毎に、図２等に示すような形状にパターニングする。
【００４９】
次に、図７（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウエハＷ１の第２の面となる圧電素子１７０側に、シリコンウエハであって保護基板１４０となる保護基板用ウエハＷ２（第２のワークに相当）を接合する。そのため、保護基板用ウエハＷ２を接合することによって流路形成基板用ウエハＷ１の剛性は著しく向上する。
【００５０】
次に、図８（ａ）に示すように、流路形成基板用ウエハＷ１をある程度の厚さとなるまで、研磨装置で研磨する。
【００５１】
続いて、図８（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウエハＷ１上に、マスク膜１５０を新たに形成し、所定形状にパターニングする。
【００５２】
また、このマスク膜１５０をパターニングした後に、ポリパラフィレンテレスタルアミド（ＰＰＴＡ）からなる封止シートＳ１で保護基板用ウエハＷ２を覆うと共に、流路形成基板用ウエハＷ１の外周側Ｗ１ｂを当該封止シートＳ１で覆い、その外周側Ｗ１ｂにおいて、封止シートＳ１を接着剤によって接着する。この接着により、図１０に示すように、保護基板用ウエハＷ２の全体は、封止シートＳ１で覆われると共に、流路形成基板用ウエハＷ１の外周側Ｗ１ｂも、封止シートＳ１で覆われる状態となる。
【００５３】
なお、この封止シートＳ１は、流路形成基板用ウエハＷ１の外周側であっても、流路形成基板用ウエハＷ１の板厚が薄い領域には接着されていない。これは、流路形成基板用ウエハＷ１の最外周は板厚が薄くなっており、その領域に接着剤を塗布しようとすると、接着時に流路形成基板用ウエハＷ１の最外周に欠けが発生する虞があるためである。そして、封止シートＳ１は、図５のミシン目の外側に、リング状に途切れなく接着剤を塗布することにより、接着されている。この塗布は、例えばディスペンサ等の装置を用いて行うようにしても良い。また、この接着剤を塗布する寸法範囲としては、（１）エッチング液であるＫＯＨ溶液の侵入を防ぐ必要があり、所定の寸法以上に塗布する必要がある。また、この寸法範囲としては、（２）塗布する範囲が広くなりすぎると、接着剤の塗布部分が硬化することにより、流路形成基板用ウエハＷ１の剛性が高くなり、当該流路形成基板用ウエハＷ１を図５のミシン目に沿ってブレークする際に、そのブレーク性が悪化する、という問題がある。そこで、これらを両立させる寸法範囲としては、  ２ｍｍ〜  ６ｍｍが好ましくなっている。
【００５４】
また、塗布される接着剤としては、エッチング液であるＫＯＨ溶液に対する耐薬液性を有するものである必要があるが、かかる材質としては、エポキシ系の接着剤が挙げられる。また、封止シートＳ１は、平面的な（二次元的な）シート状のものを用いても良い。しかしながら、図１０に示すように保護基板用ウエハＷ２と流路形成基板用ウエハＷ１とを覆うことを考慮すると、予めお碗形状を為すように、三次元的に成型されているものを用いても良い。
【００５５】
また、本実施の形態では、封止シートＳ１は、保護基板用ウエハＷ２との間に保護シートＳ２を介在させた状態で接着されている。すなわち、保護基板用ウエハＷ２の保護基板１４０となる部分に対向する領域に、保護シートＳ２を接着している。そして、封止シートＳ１は、この保護シートＳ２が接着された状態で、保護基板用ウエハＷ２等を覆うように接着している。これにより、例えば、封止シートＳ１に付着している塵や埃等の異物が保護基板用ウエハＷ２の表面に付着するのを防止できる。また、保護シートＳ２は、保護基板用ウエハＷ２の表面に予め設けられている図示しない配線パターンの剥離や損傷等を防止する効果もある。
【００５６】
なお、かかる保護シートＳ２の材料としては、保護基板用ウエハＷ２の表面に悪影響を及ぼさない材料、すなわち、保護基板用ウエハＷ２の表面に干渉しない高分子材料を用いるのが好ましい。このような材料としては、例えば、フッ素樹脂等を挙げることができ、本実施の形態では、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等を用いている。
【００５７】
なお、本実施の形態では、封止シートＳ１は、保護シートＳ２に接着されず、そのため、図１０に示すように、両者の間に隙間が存在する状態となっているが、ブレーク性が問題とならない場合には、保護シートＳ２と封止シートＳ１とを接着するようにしても良い。また、保護シートＳ２を設けずに、省略する構成を採用しても良い。
【００５８】
続いて、マスク膜１５０を介して流路形成基板用ウエハＷ１の第１の面を異方性エッチングすることにより、図９（ａ）に示すように、流路形成基板用ウエハＷ１に、圧力発生室１１１、連通部１１３およびインク供給路１１２等の液体流路が形成される。このとき、保護基板用ウエハＷ２の全体と、流路形成基板用ウエハＷ１の外周壁面Ｗ１ａ、および流路形成基板用ウエハＷ１の外周側Ｗ１ｂは、封止シートＳ１によって覆われているため、これらの覆われている部分が、エッチング液によって破壊されるのを確実に防止可能となっている。
【００５９】
次に、図９（ｂ）に示すように、封止シートＳ１を切断し、当該封止シートＳ１を取り除く。これと共に、保護シートＳ２も取り除くようにする。さらに、図９（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウエハＷ１および保護基板用ウエハＷ２の外周縁部の不要部分、すなわち、封止シートＳ１が接着されている部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウエハＷ１の保護基板用ウエハＷ２とは反対側の面にノズル開口１３１が穿設されたノズルプレート１３０を接合すると共に、保護基板用ウエハＷ２にコンプライアンス基板１９０を接合し、流路形成基板用ウエハＷ１等を図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１１０等に分割する。そして、ノズルプレート１３０を流路形成基板１１０の第１の面に接合する。それによって、本実施の形態のインクジェット式の記録ヘッド１００が形成される。
【００６０】
＜本発明を適用した場合における効果＞
上述のように、本発明を適用しない場合、流路形成基板用ウエハＷ１の外周側の隅縁部においては、マスク膜１５０と弾性膜１２０との境界部分が、当該マスク膜１５０／弾性膜１２０のいずれにも覆われずに、露出する部分が生じることがある。また、流路形成基板用ウエハＷ１を、図８（ａ）に示すように研磨する場合、弾性膜１２０にヒビ割れ等のエッチング液が入り込める隙間部が形成される場合がある。また、この境界部分において、マスク膜１５０／弾性膜１２０のいずれかに、非常に薄い部分が生じることがある。そして、この状態で、ウエットエッチング処理を行うと、その境界部分が、エッチング液によって侵食される。それにより、弾性膜１２０が流路形成基板用ウエハＷ１の外周壁面Ｗ１ａと弾性膜１２０（図１０参照）との間に徐々に隙間が形成され、その隙間の成長により、弾性膜１２０が分離して、異物が形成される、という不具合が生じる場合がある。
【００６１】
しかしながら、本実施の形態では、保護基板用ウエハＷ２の全体と、流路形成基板用ウエハＷ１の外周側Ｗ１ｂまでが、封止シートＳ１により覆われる状態となる。そのため、マスク膜１５０と弾性膜１２０との境界部分が、エッチング液によって浸食されるのを防止可能となる。
【００６２】
それにより、異物が生じるのを防止可能となり、当該異物が移動して、圧力発生室１１１に入り込むのを防止可能となる。そして、かかる異物の圧力発生室１１１への入り込み（付着）を防止することにより、記録ヘッド１００が形成された後に、異物がノズル開口１３１へと移動して、ノズル開口１３１に目詰まりを生じさせるのを防止可能となる。
【００６３】
また、記録ヘッド１００の製造における不良の発生率を低下させることが可能となり、歩留まりを向上させることが可能となる。また、歩留まりを向上させることが可能となるため、記録ヘッド１００の製造コストを低減させることが可能となる。なお、従来の不良の発生率は、例えば、１つの流路形成基板用ウエハＷ１等から記録ヘッド１００が３８個が形成され、そのうち３〜４個が不良となっているが、本発明を適用することにより、１つの流路形成基板用ウエハＷ１等からは、記録ヘッド１００の不良の発生を、ほとんどゼロとすることが可能となっている。
【００６４】
なお、流路形成基板用ウエハＷ１のみならず、保護基板用ウエハＷ２のうち、流路形成基板用ウエハＷ１側の面においても、二酸化シリコン膜に生じている、微小な孔部からエッチング液が入り込み、その部分から異物が発生する場合もある。しかしながら、本実施の形態では、図１０に示すように、保護基板用ウエハＷ２の全体が封止シートＳ１で覆われているため、保護基板用ウエハＷ２側からも、異物が発生するのを防止可能となっている。
【００６５】
また、封止シートＳ１は、流路形成基板用ウエハＷ１のうち、記録ヘッド１００が形成される領域よりも外周側に、接着剤を塗布することにより取付固定されている。そのため、流路形成基板用ウエハＷ１のエッチング処理による製造効率を悪化させることがなく、良好に記録ヘッド１００の製造のための処理を行うことが可能となる。また、接着剤はエポキシ系の接着剤であるため、エッチング液が付着しても、接着剤による封止が破壊されるのを防止可能となり、良好な封止状態（接着状態）を維持可能となる。
【００６６】
また、接着剤の塗布領域は、被加工物が形成される領域よりも外周側に設けられ、且つ、被加工物が形成される領域よりも外周側であって前記流路形成基板用ウエハＷ１の板厚が薄い領域には設けられていない。これは、流路形成基板用ウエハＷ１の最外周は板厚が薄くなっており、その領域に接着剤を塗布しようとすると、接着時に流路形成基板用ウエハＷ１の最外周に欠けが発生する虞があるためである。そのために上記接着剤の塗布領域を限定することで、エッチング液の侵入防止と、流路形成基板用ウエハＷ１の欠け防止が両立できる。
【００６７】
さらに、圧電素子１７０が流路形成基板用ウエハＷ１に形成され、その圧電素子１７０は、保護基板用ウエハＷ２で保護される。このため、圧電素子１７０が、エッチング液に浸食されなく、圧電素子１７０に水分等の付着を防止ながら、記録ヘッド１００を形成可能となる。
【００６８】
また、封止シートＳ１は、ポリパラフィレンテレスタルアミドを材質として形成されているため、流路形成基板用ウエハＷ１のエッチング処理時に発生する熱により、各ウエハに反り等の変形が生じるのを防止可能となっている。また、封止シートＳ１は、エッチング液に対して、耐薬性（耐アルカリ性）を有するため、保護基板用ウエハＷ２の全体と、流路形成基板用ウエハＷ１の外周壁面Ｗ１ａ、および流路形成基板用ウエハＷ１の外周側Ｗ１ｂは、封止シートＳ１によって覆われているため、これらの覆われている部分が、エッチング液によって破壊されるのを確実に防止可能となっている。
【００６９】
また、本発明の封止シートＳ１は、ポリパラフィレンテレスタルアミド（ＰＰＴＡ）からなり、シリコンウエハである流路形成基板用ウエハＷ１、および保護基板用ウエハＷ２と略同等の熱膨張係数を有している。それにより、流路形成基板用ウエハＷ１のエッチング時等に発生する熱により、各ウエハＷ１，Ｗ２に反り等の変形が生じるのを防止可能となっている。
【００７０】
＜本発明の変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
【００７１】
上述の各実施の形態では、第１のワークとして流路形成基板用ウエハＷ１を用いると共に、第２のワークとして保護基板用ウエハＷ２を用いている。しかしながら、第１のワークおよび第２のワークは、これらには限られない。例えば、第１のワークおよび第２のワークとしては、液晶ディスプレイを製造するために用いられるガラス基板であっても良い。
【００７２】
なお、この場合、液体吐出ヘッドは、紙等の印刷対象物Ｐに印刷を行う、プリンタ１０ではなく、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ等の製造に用いられる、液体を噴射する装置等に用いられるものとなる。この場合、液体は、インク以外の液体であっても良く、たとえば液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイに用いられる液体を噴射する装置においては、色材、電極材が液体となる。
【００７３】
また、封止シートＳ１の材料として、耐アルカリ性を有する他の材料、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を用いても良い。
【００７４】
また、上述の実施の形態では、例えばディスペンサ等の装置を用いて、接着剤を流路形成基板用ウエハＷ１に塗布し、封止シートＳ１を接着固定している。しかしながら、封止シートＳ１が、熱圧着可能な材質から形成されている場合、流路形成基板用ウエハＷ１と封止シートＳ１とを、熱圧着するようにしても良い。なお、このような封止シートＳ１の材質としては、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム等がある。また、封止シートＳ１としては、紫外線硬化型のフィルムを用いても良い。この場合、所定の圧力を加えながら紫外線照射すれば、流路形成基板用ウエハＷ１と封止シートＳ１とが接着固定される。
【００７５】
また、上述の各実施の形態におけるプリンタ１０は、プリンタ機能以外の機能（スキャナ機能、コピー機能等）を備える構成のような、複合的な機器の一部であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の一実施の形態に係るプリンタの概略構成を示す図である。
【図２】図１のプリンタにおける記録ヘッドの構成を示す分解斜視図である。
【図３】図１のプリンタにおける記録ヘッドの平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿う記録ヘッドの断面である。
【図５】流路形成基板用ウエハを示す斜視図である。
【図６】記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図７】図６に続く、記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図８】図７に続く、記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図９】図８に続く、記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図１０】２つのウエハの封止シートによる封止状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０…プリンタ、２０…キャリッジ機構、２１…キャリッジ、１００…液体吐出ヘッド（液体吐出ヘッドに相当）、１１０…流路形成基板、１１１…圧力発生室、１２０…弾性膜、１３０…ノズルプレート、１３１…ノズル開口、１４０…保護基板、１４１…圧電素子保持部、１４２…リザーバ部、１４３…貫通孔、１５０…マスク膜、１６０…絶縁体膜、１７０…圧電素子、１７１…下電極膜、１７２…圧電体層、１７３…上電極膜、１７４…リード電極、１８０…リザーバ、１９０…コンプライアンス基板、Ｗ１…流路形成基板用ウエハ（第１のワークに相当）、Ｗ２…保護基板用ウエハ（第２のワークに相当）、Ｓ１…封止シート、Ｓ２…保護シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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