(57)【要約】【課題】加工精度を維持しつつ、安定した状態で基板の搬送及び加工を行うことを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供する。【解決手段】基板加工装置１は、搬送領域５１及び加工領域５３及び搬送領域５５に、それぞれ、搬送領域エア浮上装置１１及び加工領域エア浮上装置１３及び搬送領域エア浮上装置１５が設けられる。加工領域エア浮上装置１３は、搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５と比較して、要求精度が高く、基板３の浮上量が小さい。加工領域エア浮上装置１３と、搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５との間には、基板３の浮上量に応じた段差が設けられる。搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５の上面の高さが、加工領域エア浮上装置１３の上面の高さと比較して、基板３の浮上量差の分だけ低くなるように、各装置が組み付けられる。【選択図】図１
2008192718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が搬送される搬送領域と前記基板に対して加工装置による加工処理が行われる加工領域とを有する基板支持装置であって、
前記搬送領域及び前記加工領域に渡って設けられ、前記基板を支持し所定方向に移動させる少なくとも１軸の移動支持装置と、
前記搬送領域に設けられ、前記基板をエア浮上させて支持する搬送領域エア浮上装置と、
前記加工領域に設けられ、前記基板をエア浮上させて支持する加工領域エア浮上装置と、
を具備し、
前記搬送領域エア浮上装置の基板支持面の高さは、前記加工領域エア浮上装置の基板支持面の高さより低いことを特徴とする基板支持装置。
【請求項２】
前記加工領域エア浮上装置の基板支持面の高さと前記搬送領域エア浮上装置の基板支持面の高さとの差は、前記搬送領域エア浮上装置による前記基板の浮上量と前記加工領域エア浮上装置による前記基板の浮上量との差に略等しいことを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項３】
前記基板を支持し前記基板のアライメントを行うアライメント支持装置を具備することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板支持装置。
【請求項４】
搬送領域において搬送され加工領域において加工装置による加工処理が行われる基板を支持する基板支持方法であって、
前記搬送領域及び前記加工領域に渡って前記基板を支持し所定方向に移動させる移動支持ステップと、
前記搬送領域において前記基板をエア浮上させて支持する搬送領域エア浮上ステップと、
前記加工領域において前記基板をエア浮上させて支持する加工領域エア浮上ステップと、
を具備し、
前記搬送領域エア浮上ステップによる前記基板の浮上量と前記加工領域エア浮上ステップによる前記基板の浮上量との差は、前記加工領域における基板支持面の高さと前記搬送領域における基板支持面の高さとの差に略等しいことを特徴とする基板支持方法。
【請求項５】
前記基板を支持し前記基板のアライメントを行うアライメント支持ステップを具備することを特徴とする請求項４に記載の基板支持方法。
【請求項６】
基板に加工処理を行う加工装置を備え前記基板が搬送される搬送領域と前記基板に対して加工処理が行われる加工領域とを有する基板加工装置であって、
前記搬送領域及び前記加工領域に渡って設けられ、前記基板を支持し所定方向に移動させる少なくとも１軸の移動支持装置と、
前記搬送領域に設けられ、前記基板をエア浮上させて支持する搬送領域エア浮上装置と、
前記加工領域に設けられ、前記基板をエア浮上させて支持する加工領域エア浮上装置と、
前記基板の撮像画像に基づいて補正量を算出する補正量算出手段と、
前記補正量に基づいてアライメント及び前記加工装置における加工位置補正及び加工タイミング補正の少なくともいずれかを行う補正手段と、
を具備し、
前記搬送領域エア浮上装置の基板支持面の高さは、前記加工領域エア浮上装置の基板支持面の高さより低いことを特徴とする基板加工装置。
【請求項７】
前記加工領域エア浮上装置の基板支持面の高さと前記搬送領域エア浮上装置の基板支持面の高さとの差は、前記搬送領域エア浮上装置による前記基板の浮上量と前記加工領域エア浮上装置による前記基板の浮上量との差に略等しいことを特徴とする請求項６に記載の基板加工装置。
【請求項８】
前記基板を支持し前記基板のアライメントを行うアライメント支持装置を具備することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の基板加工装置。
【請求項９】
搬送領域において基板を搬送し加工領域において前記基板に対して加工装置により加工処理を行う基板加工方法であって、
前記搬送領域及び前記加工領域に渡って前記基板を支持し所定方向に移動させる移動支持ステップと、
前記搬送領域において前記基板をエア浮上させて支持する搬送領域エア浮上ステップと、
前記加工領域において前記基板をエア浮上させて支持する加工領域エア浮上ステップと、
前記基板の撮像画像に基づいて補正量を算出する補正量算出ステップと、
前記補正量に基づいてアライメント及び前記加工装置における加工位置補正及び加工タイミング補正の少なくともいずれかを行う補正ステップと、
を具備し、
前記搬送領域エア浮上ステップによる前記基板の浮上量と前記加工領域エア浮上ステップによる前記基板の浮上量との差は、前記加工領域における基板支持面の高さと前記搬送領域における基板支持面の高さとの差に略等しいことを特徴とする基板加工方法。
【請求項１０】
前記基板を支持し前記基板のアライメントを行うアライメント支持ステップを具備することを特徴とする請求項９に記載の基板加工方法。
【請求項１１】
前記加工装置が行う加工処理は、塗布処理またはレーザ描画処理を含むことを特徴とする請求項６から請求項８までのいずれかに記載の基板加工装置。
【請求項１２】
請求項９または請求項１０に記載の基板加工方法を用いて表示装置の構成部材を製造する表示装置構成部材の製造方法。
【請求項１３】
検査対象物の検査を行う検査部を備え前記検査対象物が搬送される搬送領域と前記検査対象物に対して検査処理が行われる検査領域とを有する検査装置であって、
前記搬送領域及び前記検査領域に渡って設けられ、前記検査対象物を支持し所定方向に移動させる少なくとも１軸の移動支持装置と、
前記搬送領域に設けられ、前記検査対象物をエア浮上させて支持する搬送領域エア浮上装置と、
前記検査領域に設けられ、前記検査対象物をエア浮上させて支持する検査領域エア浮上装置と、
前記検査対象物の撮像画像に基づいて補正量を算出する補正量算出手段と、
前記補正量に基づいてアライメント及び前記検査装置における検査位置補正及び検査タイミング補正の少なくともいずれかを行う補正手段と、
を具備し、
前記搬送領域エア浮上装置の検査対象物支持面の高さは、前記検査領域エア浮上装置の検査対象物支持面の高さより低いことを特徴とする検査装置。
【請求項１４】
前記検査領域エア浮上装置の検査対象物支持面の高さと前記搬送領域エア浮上装置の検査対象物支持面の高さとの差は、前記搬送領域エア浮上装置による前記検査対象物の浮上量と前記検査領域エア浮上装置による前記検査対象物の浮上量との差に略等しいことを特徴とする請求項１３に記載の検査装置。
【請求項１５】
前記検査対象物を支持し前記検査対象物のアライメントを行うアライメント支持装置を具備することを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の検査装置。
【請求項１６】
搬送領域において検査対象物を搬送し検査領域において前記検査対象物に対して検査処理を行う検査方法であって、
前記搬送領域及び前記検査領域に渡って前記検査対象物を支持し所定方向に移動させる移動支持ステップと、
前記搬送領域において前記検査対象物をエア浮上させて支持する搬送領域エア浮上ステップと、
前記検査領域において前記検査対象物をエア浮上させて支持する検査領域エア浮上ステップと、
前記検査対象物の撮像画像に基づいて補正量を算出する補正量算出ステップと、
前記補正量に基づいてアライメント及び前記検査装置における検査位置補正及び検査タイミング補正の少なくともいずれかを行う補正ステップと、
を具備し、
前記搬送領域エア浮上ステップによる前記検査対象物の浮上量と前記検査領域エア浮上ステップによる前記検査対象物の浮上量との差は、前記検査領域における検査対象物支持面の高さと前記搬送領域における検査対象物支持面の高さとの差に略等しいことを特徴とする検査方法。
【請求項１７】
前記検査対象物を支持し前記検査対象物のアライメントを行うアライメント支持ステップを具備することを特徴とする請求項１６に記載の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板等の基板の加工処理を行う基板加工装置、当該基板を支持する基板支持装置、検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板加工装置は、ガラス基板等の薄板状の基板（ワーク）をステージ上に載置し、当該ステージを介して位置決めを行い、基板上に精密パターニング加工を行う。基板上にパターン形成を行う場合、相当の精度が要求され、加工対象の基板を定盤上の所定の位置に精度よく載置することが要求される。
近年、液晶カラーフィルター等のディスプレイの分野では、Ｇ６世代（１５００ｍｍ×１８００ｍｍ）、Ｇ７世代（１８７０ｍｍ×２２００ｍｍ）等、ガラス基板のサイズが大型化すると共に、装置重量、装置コスト等が増大する傾向にある。
また、装置重量の軽量化、低コスト化を図るべく、エアスライダ方式の薄板搬送装置が提案されている（例えば、［特許文献１］参照。）。
【０００３】
また、鉛直方向の基板位置精度に関して、加工領域では高精度が要求されるが、加工領域以外の搬送領域では高精度が要求されない。そこで、エア浮上装置を用いて基板を支持する基板支持装置では、加工領域と搬送領域とで異なる浮上精度を有するエア浮上装置を設けることにより、コスト削減を図ることができる。この場合、高精度が要求される加工領域のエア浮上装置は、空気圧による押し出しと吸引とを併用して浮上精度を向上させるので、加工領域における基板の浮上量は、搬送領域における基板の浮上量より小さくなる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２３８１３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、加工領域と搬送領域とで基板の浮上量が異なると、搬送領域と加工領域との間を基板が移動する際に、基板の挙動が不安定になるという問題点がある。このため、基板の挙動を安定させるために必要な時間や移動距離が大きくなる。また、基板の撓みやばたつきが生じ、基板が割れて破損する可能性がある。さらに、基板の厚さは、例えば、従来０．７ｍｍであったものが０．５ｍｍになる等、薄くなる傾向にあり、基板が割れて破損する可能性も高くなっている。
【０００６】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、加工精度を維持しつつ、安定した状態で基板の搬送及び加工を行うことを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達成するために第１の発明は、基板が搬送される搬送領域と前記基板に対して加工装置による加工処理が行われる加工領域とを有する基板支持装置であって、前記搬送領域及び前記加工領域に渡って設けられ、前記基板を支持し所定方向に移動させる少なくとも１軸の移動支持装置と、前記搬送領域に設けられ、前記基板をエア浮上させて支持する搬送領域エア浮上装置と、前記加工領域に設けられ、前記基板をエア浮上させて支持する加工領域エア浮上装置と、を具備し、前記搬送領域エア浮上装置の基板支持面の高さは、前記加工領域エア浮上装置の基板支持面の高さより低いことを特徴とする基板支持装置である。
【０００８】
第１の発明の基板支持装置は、要求精度が低い搬送領域エア浮上装置と要求精度が高い加工領域エア浮上装置とを備える。搬送領域エア浮上装置の基板支持面（上面）の高さは、加工領域エア浮上装置の基板支持面（上面）の高さより低い。望ましくは、加工領域エア浮上装置の基板支持面の高さと搬送領域エア浮上装置の基板支持面の高さとの差は、搬送領域エア浮上装置による基板の浮上量と加工領域エア浮上装置による基板の浮上量との差に略等しくする。また、基板を支持し基板のアライメントを行うアライメント支持装置を設けてもよい。
【０００９】
第１の発明の基板支持装置では、搬送領域から加工領域への乗換時に、基板の鉛直方向位置は変化しない。これにより、基板の撓みやばたつきが抑制されるので、基板の破損を防止することができる。
また、加工領域における基板の挙動及び姿勢が安定するので、加工領域の全範囲を加工可能領域とすることができる。これにより、基板支持装置の装置長を短くすることができる。
【００１０】
第２の発明は、搬送領域において搬送され加工領域において加工装置による加工処理が行われる基板を支持する基板支持方法であって、前記搬送領域及び前記加工領域に渡って前記基板を支持し所定方向に移動させる移動支持ステップと、前記搬送領域において前記基板をエア浮上させて支持する搬送領域エア浮上ステップと、前記加工領域において前記基板をエア浮上させて支持する加工領域エア浮上ステップと、を具備し、前記搬送領域エア浮上ステップによる前記基板の浮上量と前記加工領域エア浮上ステップによる前記基板の浮上量との差は、前記加工領域における基板支持面の高さと前記搬送領域における基板支持面の高さとの差に略等しいことを特徴とする基板支持方法である。
【００１１】
第２の発明は、搬送領域において搬送され加工領域において加工装置による加工処理が行われる基板を支持する基板支持方法に関する発明である。
【００１２】
第３の発明は、基板に加工処理を行う加工装置を備え前記基板が搬送される搬送領域と前記基板に対して加工処理が行われる加工領域とを有する基板加工装置であって、前記搬送領域及び前記加工領域に渡って設けられ、前記基板を支持し所定方向に移動させる少なくとも１軸の移動支持装置と、前記搬送領域に設けられ、前記基板をエア浮上させて支持する搬送領域エア浮上装置と、前記加工領域に設けられ、前記基板をエア浮上させて支持する加工領域エア浮上装置と、前記基板の撮像画像に基づいて補正量を算出する補正量算出手段と、前記補正量に基づいてアライメント及び前記加工装置における加工位置補正及び加工タイミング補正の少なくともいずれかを行う補正手段と、を具備し、前記搬送領域エア浮上装置の基板支持面の高さは、前記加工領域エア浮上装置の基板支持面の高さより低いことを特徴とする基板加工装置である。
【００１３】
第３の発明は、第１の発明の基板支持装置により基板支持を行い、基板に加工装置による加工処理を行う基板加工装置に関する発明である。基板加工装置は、インクジェットヘッド、ダイコート、レーザ照射ヘッド等の加工装置により基板に加工処理を行う装置である。基板加工装置は、例えば、コータ、インクジェット装置、レーザ描画装置等である。
第３の発明の基板加工装置は、カメラにより撮像した基板の撮像画像に基づいてＸＹθ補正量を算出し、算出した補正量に基づいて、θ方向のアライメントを行い、加工装置のＹ方向位置を補正し、Ｘ方向に関しては加工処理の開始及び停止のタイミングを補正する。尚、算出した補正量に基づいて、上記のθ方向のアライメント、加工装置のＹ方向位置補正、加工処理の開始及び停止のタイミング補正、の少なくともいずれかを行うようにしてもよい。
【００１４】
第４の発明は、搬送領域において基板を搬送し加工領域において前記基板に対して加工装置により加工処理を行う基板加工方法であって、前記搬送領域及び前記加工領域に渡って前記基板を支持し所定方向に移動させる移動支持ステップと、前記搬送領域において前記基板をエア浮上させて支持する搬送領域エア浮上ステップと、前記加工領域において前記基板をエア浮上させて支持する加工領域エア浮上ステップと、前記基板の撮像画像に基づいて補正量を算出する補正量算出ステップと、前記補正量に基づいてアライメント及び前記加工装置における加工位置補正及び加工タイミング補正の少なくともいずれかを行う補正ステップと、を具備し、前記搬送領域エア浮上ステップによる前記基板の浮上量と前記加工領域エア浮上ステップによる前記基板の浮上量との差は、前記加工領域における基板支持面の高さと前記搬送領域における基板支持面の高さとの差に略等しいことを特徴とする基板加工方法である。
【００１５】
第４の発明は、搬送領域において基板を搬送し加工領域において前記基板に対して加工装置により加工処理を行う基板加工方法に関する発明である。
【００１６】
第５の発明は、第４の発明の基板加工方法を用いて表示装置の構成部材を製造する表示装置構成部材の製造方法である。表示装置構成部材は、例えば、有機ＥＬ（ｏｒｇａｎｉｃ  ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子やカラーフィルタ等である。
【００１７】
第６の発明は、検査対象物の検査を行う検査部を備え前記検査対象物が搬送される搬送領域と前記検査対象物に対して検査処理が行われる検査領域とを有する検査装置であって、前記搬送領域及び前記検査領域に渡って設けられ、前記検査対象物を支持し所定方向に移動させる少なくとも１軸の移動支持装置と、前記搬送領域に設けられ、前記検査対象物をエア浮上させて支持する搬送領域エア浮上装置と、前記検査領域に設けられ、前記検査対象物をエア浮上させて支持する検査領域エア浮上装置と、前記検査対象物の撮像画像に基づいて補正量を算出する補正量算出手段と、前記補正量に基づいてアライメント及び前記検査装置における検査位置補正及び検査タイミング補正の少なくともいずれかを行う補正手段と、を具備し、前記搬送領域エア浮上装置の検査対象物支持面の高さは、前記検査領域エア浮上装置の検査対象物支持面の高さより低いことを特徴とする検査装置である。
【００１８】
第６の発明は、検査対象物を検査領域まで搬送して検査を行う検査装置に関する発明である。
【００１９】
第７の発明は、搬送領域において検査対象物を搬送し検査領域において前記検査対象物に対して検査処理を行う検査方法であって、前記搬送領域及び前記検査領域に渡って前記検査対象物を支持し所定方向に移動させる移動支持ステップと、前記搬送領域において前記検査対象物をエア浮上させて支持する搬送領域エア浮上ステップと、前記検査領域において前記検査対象物をエア浮上させて支持する検査領域エア浮上ステップと、前記検査対象物の撮像画像に基づいて補正量を算出する補正量算出ステップと、前記補正量に基づいてアライメント及び前記検査装置における検査位置補正及び検査タイミング補正の少なくともいずれかを行う補正ステップと、を具備し、前記搬送領域エア浮上ステップによる前記検査対象物の浮上量と前記検査領域エア浮上ステップによる前記検査対象物の浮上量との差は、前記検査領域における検査対象物支持面の高さと前記搬送領域における検査対象物支持面の高さとの差に略等しいことを特徴とする検査方法である。
【００２０】
第７の発明は、検査対象物を検査領域まで搬送して検査を行う検査方法に関する発明である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、加工精度を維持しつつ、安定した状態で基板の搬送及び加工を行うことを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る基板加工装置等の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。
【００２３】
（１．基板加工装置１の構成）
最初に、図１〜図３を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板加工装置１の構成について説明する。
図１は、基板加工装置１の概略斜視図である。
図２は、基板加工装置１のＹＺ平面断面図である。
尚、Ｘ方向は基板３の搬送方向を示し、Ｙ方向は加工装置１７の移動方向を示し、Ｚ方向は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直角をなす。
【００２４】
基板加工装置１は、Ｘ方向移動支持装置５、アライメント支持装置７、搬送領域エア浮上装置１１、加工領域エア浮上装置１３、搬送領域エア浮上装置１５、加工装置１７、Ｙ方向移動装置１９、アライメントカメラ２１、ガントリ２３、ベース２４等から構成される。
【００２５】
基板加工装置１は、基板３に対して加工装置１７により加工処理を施し、カラーフィルタ、電子回路等の微細ピッチのパターン等を形成する装置である。
。
基板３は、加工処理の対象物であり、例えば、ガラス基板、シリコンウェハ、プリント基板等の基板である。
【００２６】
Ｘ方向移動支持装置５は、基板３を支持し、Ｘ方向に移動させると共に、Ｘ方向の位置決めを行う装置である。Ｘ方向移動支持装置５は、ガイド機構２７、移動用アクチュエータ２９を備える。
ガイド機構２７は、例えば、スライダ及びスライドレール、エアースライドである。移動用アクチュエータ２９は、例えば、ステップモータ、サーボモータ、リニアモータである。
尚、搬送領域エア浮上装置１１及び加工領域エア浮上装置１３及び搬送領域エア浮上装置１５のＸ方向中央部には、Ｘ方向移動支持装置５が設置される。
【００２７】
アライメント支持装置７は、Ｘ方向移動支持装置５の上部に設けられる。アライメント支持装置７は、エアパッド３１、回転用アクチュエータ３３を備える。アライメント支持装置７は、基板３をθ方向に回転させてアライメント処理を行うと共に、基板３を支持しつつＸ方向に移動可能である。
【００２８】
エアパッド３１は、アライメント支持装置７の上面に設けられる。エアパッド３１は、基板３を下方から支持する支持面である。エアパッド３１は、基板３を吸着して固定支持したり、基板３に空気を吹き出して浮上させ非接触支持する。
基板３の吸着は、エアパッド３１と基板３との間の空気を減圧あるいは真空にすることにより行われる（バキューム、吸気）。基板３の非接触支持は、エアパッド３１と基板３との間に空気を送り込むことにより行われる（ブロー、圧気）。エアパッド３１には、空気を吸引あるい吹き出すための小孔（図示しない）が設けられる。
回転用アクチュエータ３３は、例えば、ダイレクトドライブモータである。
【００２９】
搬送領域エア浮上装置１１、加工領域エア浮上装置１３、搬送領域エア浮上装置１５は、それぞれ、搬送領域５１、加工領域５３、搬送領域５５に設けられる。搬送領域エア浮上装置１１、加工領域エア浮上装置１３、搬送領域エア浮上装置１５は、エアフロートであり、基板３を空気圧で押し上げあるいは吸引することにより、非接触に支持する機能を持った板（多孔質板等）である。搬送領域エア浮上装置１１、加工領域エア浮上装置１３、搬送領域エア浮上装置１５は、所定のＺ方向精度（基板３と加工装置１７との間の相対距離精度）を実現する装置である。加工領域エア浮上装置１３のＺ方向精度は、搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５のＺ方向精度と比較して、高精度である。
【００３０】
図３は、基板３の浮上量を示すグラフである。
Ｚ方向精度が異なると基板３の浮上量も異なる。高精度が要求される加工領域エア浮上装置１３における基板３の浮上量は「ｈ２」であり、高精度が要求されない搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５における基板３の浮上量は「ｈ１」である。但し、「ｈ２＜ｈ１」である。
【００３１】
加工領域エア浮上装置１３と、搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５との間には、基板３の浮上量に応じた段差が設けられる。搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５の上面の高さが、加工領域エア浮上装置１３の上面の高さと比較して、基板３の浮上量差「ｈ１−ｈ２」だけ低くなるように、各装置が組み付けられる。
【００３２】
加工装置１７は、基板３に対して加工処理を施す装置であり、例えば、インクジェットヘッドユニット、ダイコートユニット、レーザ照射ヘッドユニット等である。加工装置１７は、Ｙ方向移動装置１９を介してガントリ２３に設けられる。Ｙ方向移動装置１９は、加工装置１７をＹ方向に移動させて位置決めを行う。
【００３３】
アライメントカメラ２１は、アライメント支持装置７に吸着固定された基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を検出するために、基板３の所定箇所（基板上に形成されるアライメントマークやパターン等）を撮像するカメラである。アライメントカメラ２１は、基板加工装置１のフレーム２０に固定支持される。アライメントカメラ２１を複数設けてもよいし、異なる視野（例えば、高精度用、粗精度用）のアライメントカメラ２１を設けるようにしてもよい。
【００３４】
尚、アライメント支持装置７は、搬送領域５１にアライメントカメラ２１を設けることにより、搬送領域５１においてアライメント処理を行うことができる。
また、アライメント支持装置７は、基板３を支持しつつＸ方向に移動可能であるので、アライメントカメラ２１を加工領域５３に設けることにより、加工領域５３において基板３のアライメント処理を行ってもよい。このように、加工部近傍でアライメント処理を行うことにより、加工に対するアライメント精度の向上を図ることができる。
【００３５】
（２．プロセス制御）
次に、図４を参照しながら、基板加工装置１のプロセス制御について説明する。
図４は、基板加工装置１のプロセス制御の流れを示す図である。
アライメントカメラ２１の撮像画像は、画像処理装置３７に入力される。画像処理装置３７は、撮像画像に基づいて基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を抽出する処理を行う。ステージコントローラ３９は、抽出したデータを所定のデータと比較してそれらの偏差を算出し、偏差を小さくするように制御量を演算する。
【００３６】
サーボアンプθ４１は、ステージコントローラ３９から送られるθ方向制御量に基づいてアライメント支持装置７に制御信号を送出する。アライメント支持装置７は、基板３のθ方向のアライメントを行う。
サーボアンプＸ４３は、ステージコントローラ３９から送られるＸ方向制御量に基づいてＸ方向移動支持装置５に制御信号を送出する。Ｘ方向移動支持装置５は、基板３をＸ方向に移動させる。
サーボアンプＹ４５は、ステージコントローラ３９から送られるＹ方向制御量に基づいてＹ方向移動装置１９に制御信号を送出する。Ｙ方向移動装置１９は、加工装置１７をＹ方向に移動させる。
プロセスシステム４７は、ステージコントローラ３９から送られる制御量に基づいて、加工装置１７の加工タイミングを調整する。
【００３７】
（３．基板加工装置１の動作）
次に、図５を参照しながら、基板加工装置１の動作について説明する。
【００３８】
図５は、基板加工装置１の動作を示すフローチャートである。
基板加工装置１は、搬送処理（ステップ１０１）、補正量算出処理（ステップ１０２）、アライメント処理（ステップ１０３）、加工処理（ステップ１０４）の各処理を順次行う。
【００３９】
（３−１．搬送処理：ステップ１０１）
搬送領域エア浮上装置１１は、基板３をエア浮上させて非接触支持する。基板加工装置１は、アライメント支持装置７のエアパッド３１により基板３を吸着固定する。基板加工装置１は、Ｘ方向移動支持装置５によりアライメント支持装置７及び基板３をＸ方向に移動させて加工領域エア浮上装置１３まで搬送する。
【００４０】
（３−２．補正量算出処理：ステップ１０２）
加工領域エア浮上装置１３は、基板３をエア浮上させて非接触支持する。基板加工装置１は、アライメントカメラ２１により基板３に付されたアライメントマークを撮像し、当該アライメントマークのＸＹ座標に基づいてθ方向の補正量及びＸ方向ずれ量及びＹ方向ずれ量を算出する。
【００４１】
（３−３．アライメント処理：ステップ１０３）
加工領域エア浮上装置１３は、基板３をエア浮上させて非接触支持する。基板加工装置１は、ステップ１０２の処理により算出したθ方向補正量に基づいて、回転用アクチュエータ３３により基板３をθ方向に回転させてアライメント処理を行う。
【００４２】
（３−４．加工処理：ステップ１０４）
加工領域エア浮上装置１３は、基板３をエア浮上させて非接触支持し、基板３全体のＺ方向精度を維持する。基板加工装置１は、アライメント支持装置７のエアパッド３１により基板３を吸着固定してもよいし、空気圧による押し出しと吸引により非接触支持してもよい。
基板加工装置１は、Ｙ方向ずれ量に基づいて加工装置１７のＹ方向位置決めを行い、Ｘ方向ずれ量に基づいて加工処理の開始タイミング及び停止タイミングを調整し、加工装置１７により基板３に対して加工処理を行う。
【００４３】
尚、基板３と加工装置１７との間の相対距離精度（Ｚ方向精度）を向上させるべく、加工装置１７側に基板３の位置を測定するセンサを設け、リアルタイムにフィードバックして、加工領域エア浮上装置１３の空気圧を制御するようにしてもよい。
【００４４】
以上の過程を経て、基板加工装置は、Ｘ方向移動支持装置５により基板３をＸ方向に搬送し、アライメント支持装置７により基板３のθ方向の位置決め行い、加工領域エア浮上装置１３によりＺ方向精度を維持して基板３の加工を行う。
【００４５】
（４．基板３の挙動及び姿勢）
次に、図６〜図１１を参照しながら、基板３の挙動及び姿勢について説明する。
【００４６】
（４−１．本発明の実施形態に係る基板加工装置１の場合）
図６〜図８は、本発明の実施の形態に係る基板加工装置１における、基板３の挙動及び姿勢を示す図である。
図６は、基板加工装置１のＸＺ平面断面図である。図７は、図６のＡ−Ａ線断面図である。図８は、図６のＢ−Ｂ線断面図である。尚、理解の容易のためフレーム２０やガントリ２３等の一部図示を省略する。
【００４７】
搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５の上面からの基板３の浮上量は「ｈ１」である。加工領域エア浮上装置１３の上面からの基板３の浮上量は「ｈ２」である。
搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５の上面の高さは、加工領域エア浮上装置１３の上面の高さより「ｈ１−ｈ２」低い。従って、搬送領域５１〜加工領域５３〜搬送領域５５に渡って基板３が移動する際、基板３のＺ方向位置は、常時一定に維持される。
【００４８】
図６に示すように、Ｘ方向では搬送領域５１〜加工領域５３〜搬送領域５５に渡って、基板３のＺ方向位置は一定である。図７及び図８に示すように、搬送領域５１及び加工領域５３のいずれにおいても、Ｙ方向に関して、基板３は水平姿勢を維持し、撓み等が生じない。
【００４９】
このように、本発明の実施形態に係る基板加工装置１では、搬送領域５１から加工領域５３への乗換時に、基板３のＺ方向位置は変化しない。これにより、基板３の撓みやばたつきが抑制されるので、基板３の破損を防止することができる。
また、加工領域５３における基板３の挙動及び姿勢が安定するので、加工領域５３の全範囲を加工可能領域５４とすることができる。これにより、基板加工装置１の装置長を短くすることができる。
【００５０】
（４−２．従来の基板加工装置１０１の場合）
図９〜図１１は、従来の基板加工装置１０１における、基板３の挙動及び姿勢を示す図である。
図９は、従来の基板加工装置１０１のＸＺ平面断面図である。図１０は、図９のＣ−Ｃ線断面図である。図１１は、図９のＤ−Ｄ線断面図である。尚、理解の容易のためフレーム２０やガントリ２３等の一部図示を省略する。
従来の基板加工装置１０１は、搬送領域エア浮上装置１１１及び加工領域エア浮上装置１１３及び搬送領域エア浮上装置１１５を備える。
【００５１】
搬送領域エア浮上装置１１１及び搬送領域エア浮上装置１１５の上面からの基板３の浮上量は「ｈ１」である。加工領域エア浮上装置１１３の上面からの基板３の浮上量は「ｈ２」である。
搬送領域エア浮上装置１１１及び搬送領域エア浮上装置１１５の上面の高さは、加工領域エア浮上装置１１３の上面の高さと同一である。従って、搬送領域５１〜加工領域５３〜搬送領域５５に渡って基板３が移動する際、基板３のＺ方向位置は、搬送領域５１及び搬送領域５５において高く、加工領域５３において低くなる。
【００５２】
図９に示すように、Ｘ方向では搬送領域５１から加工領域５３への乗換時及び加工領域５３から搬送領域５５への乗換時に、基板３のＺ方向位置が変化する。  図１１に示すように、加工領域５３ではＹ方向に関して、基板３は水平姿勢を維持し、撓み等が生じない。しかしながら、アライメント支持装置７は、搬送領域５１における搬送時であっても、加工領域５３における基板３のＺ方向位置に基板３を吸着支持する。従って、図１０に示すように、搬送領域５１ではＹ方向に関して、基板３は水平姿勢を維持することができず、中央部が沈む姿勢となって撓み等が生じる。
【００５３】
このように、従来の基板加工装置１０１では、搬送領域５１から加工領域５３への乗換時に、基板３のＺ方向位置が変化する。また、搬送領域５１では、中央部が沈む姿勢となり基板３は水平姿勢を維持することができない。これにより、基板３の撓みやばたつきが生じて基板３が破損する場合があるという問題点がある。
また、加工領域５３における基板３の挙動及び姿勢が安定しないので、加工領域５３の基板投入部及び基板排出部付近では、基板の加工処理を行うことができない。従って、加工可能領域１５４は、加工領域５３より狭い範囲となる。これにより、基板加工装置１０１の装置長が長くなるという問題点がある。
【００５４】
（５．エアフロートの構成及び制御）
図１２は、エアフロートユニットの配置の一態様を示す図である。
図１３は、エアフロートのブロック制御の一態様を示す図である。
【００５５】
搬送領域エア浮上装置１１及び加工領域エア浮上装置１３及び搬送領域エア浮上装置１５の構成及び制御については、様々な形態を採ることができる。
【００５６】
図１２に示すように、複数のエアフロートユニット９１を配置することにより、搬送領域エア浮上装置１１及び加工領域エア浮上装置１３及び搬送領域エア浮上装置１５を構成するようにしてもよい。
エアフロートユニット９１の配置は、要求精度に応じて配置することが望ましい。例えば、低精度の搬送領域５１及び搬送領域５５では、エアフロートユニット９１の間隔を大きくして疎に配置し、高精度の加工領域５３では、エアフロートユニット９１の間隔を小さくして密に配置することが望ましい。
【００５７】
図１３に示すように、一体型のエアフロートを用いる場合には、複数のブロック９３毎にエア流路（エア系統）を設け、エア領域の範囲及びエア流量及びエア圧力を制御してもよい。
【００５８】
このように、エアフロートのエア流量やエア圧力を制御することにより、基板３のＺ方向精度を調整することができる。例えば、エアフロートで支持した基板表面に凹凸や傾斜が存在する場合であっても、当該領域近傍のエア流量やエア圧力を制御することにより、精度を改善することができる。尚、石定盤の場合には、設置後に位置精度を改善することは困難である。
【００５９】
（６．加工領域エア浮上装置１３の上面端部形状）
図１４は、加工領域エア浮上装置１３のＸＺ平面断面図である。
加工領域エア浮上装置１３と、搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５との間には段差が存在するので、基板３が加工領域エア浮上装置１３の側面に衝突する可能性がある。
【００６０】
図１４では、加工領域エア浮上装置１３の上面端部にＲ部６３が設けられる。
これにより、基板３が加工領域エア浮上装置１３の側面に接触した場合であっても、Ｒ部６３によって上方に案内されるので、基板３の移動を継続することができる。
【００６１】
（７．その他）
Ｘ方向移動支持装置５の軸数や設置位置は、特に限定されない。軸数に関しては、基板３の大きさや形状や重量に応じて少なくとも１軸設ければよい。設置位置関しては、基板３の中央部を支持する位置だけでなく、基板３の中央部以外の部分を支持する位置でもよい。
【００６２】
また、上述の実施の形態では、アライメント支持装置７は、Ｘ方向移動支持装置５の上部に設けられ、基板３を支持すると共にアライメント処理を行い、Ｘ方向に移動可能であるものとして説明したが、アライメント支持装置を搬送領域あるいは加工領域に固定配置するようにしてもよい。
【００６３】
また、上述の実施の形態では、基板を加工する基板加工装置について説明したが、基板や印刷物等の検査対象物を検査する検査装置に適用することもできる。検査装置では、基板加工装置の加工領域に相当する領域を検査領域とし、検査領域において検査対象物の検査処理を行えばよい。
【００６４】
以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかる基板加工装置の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】基板加工装置１の概略斜視図
【図２】基板加工装置１のＹＺ平面断面図
【図３】基板３の浮上量を示すグラフ
【図４】基板加工装置１のプロセス制御の流れを示す図
【図５】基板加工装置１の動作を示すフローチャート
【図６】基板加工装置１のＸＺ平面断面図
【図７】図６のＡ−Ａ線断面図
【図８】図６のＢ−Ｂ線断面図
【図９】従来の基板加工装置１０１のＸＺ平面断面図
【図１０】図９のＣ−Ｃ線断面図
【図１１】図９のＤ−Ｄ線断面図
【図１２】エアフロートユニットの配置の一態様を示す図
【図１３】エアフロートのブロック制御の一態様を示す図
【図１４】加工領域エア浮上装置１３のＸＺ平面断面図
【符号の説明】
【００６６】
１………基板加工装置
３………基板
５………Ｘ方向移動支持装置
６………凹溝
７………アライメント支持装置
１１、１５………搬送領域エア浮上装置
１３………加工領域エア浮上装置
１７………加工装置
１９………Ｙ方向移動装置
２０………フレーム
２１………アライメントカメラ
２３………ガントリ
２４………ベース
２７………ガイド機構
２９………移動用アクチュエータ
３１………エアパッド
３３………回転用アクチュエータ
３７………画像処理装置
３９………ステージコントローラ
４１………サーボアンプθ
４３………サーボアンプＸ
４５………サーボアンプＹ
４７………プロセスシステム
５１、５５………搬送領域
５３………加工領域
５４………加工可能領域
６３………Ｒ部
９１………エアフロートユニット
９３………ブロック
１０１………基板加工装置（従来）
１１１、１１５………搬送領域エア浮上装置（従来）
１１３………加工領域エア浮上装置（従来）
１５４………加工可能領域（従来）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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