(57)【要約】【課題】外部半導電層の端部に剥離や段差を生じさせることなく、理想的なテーパー形状を簡便な手段によって形成することのできる外部半導電層の端部処理方法を提供する。【解決手段】外部半導電層１３の端部となる位置に、溝削りにより絶縁層１５の露出面から段差なく滑らかに立ち上がる第一のテーパー形状Ｔ１を形成する。次に絶縁層１５を露出させた位置からケーブル先端までの外部半導電層１３を剥ぎ取る。次に外部半導電層１３の端部の肩の部分を、第一のテーパー形状Ｔ１の先端部だけが残るようにテーパー状に削り取って、外部半導電層１３の端部に第一のテーパー形状よりも軸線の長さが長い（つまり勾配のゆるい）第二のテーパー形状Ｔ２を形成する。【選択図】図１
2008178264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部半導電層がフリーストリッピング型のＣＶケーブルの、外部半導電層の端部処理方法であって、
（Ａ）ケーブルの軸線を中心としてケーブルの周りに回転しながら外部半導電層を溝状に削り取る溝削り工具により、外部半導電層の端部となる位置の外部半導電層を溝状に削り取ることによって、この部分の絶縁層を全周露出させると共に、外部半導電層の端部に絶縁層の露出面から段差なく滑らかに立ち上がる第一のテーパー形状を形成する工程、
（Ｂ）絶縁層を露出させた位置からケーブル先端までの外部半導電層を剥ぎ取る工程、
（Ｃ）ケーブルの軸線を中心としてケーブルの周りに回転しながら外部半導電層の端部をテーパー状に削り取る端部処理工具により、外部半導電層の端部の肩の部分を、第一のテーパー形状の先端部だけが残るようにテーパー状に削り取ることによって、外部半導電層の端部に第一のテーパー形状よりも軸線方向の長さが長い第二のテーパー形状を形成する工程、
を有することを特徴とするＣＶケーブルの外部半導電層の端部処理方法。
【請求項２】
ケーブルの軸線を中心としてケーブルの周りに回転しながら外部半導電層の端部をテーパー状に削り取る端部処理工具であって、
内部にケーブル挿通空間を有するブロックと、
このブロックのケーブル挿通方向の一端側にあって、外部半導電層をその軸線を中心としてその周りに回転できるように把持する大径側センタリング手段と、
前記ブロックのケーブル挿通方向の他端側にあって、外部半導電層が剥ぎ取られて露出した絶縁層をその軸線を中心としてその周りに回転できるように把持する小径側センタリング手段と、
前記ブロックの大径側センタリング手段と小径側センタリング手段の間にあって、前記ブロックの回転により外部半導電層の端部をテーパー状に削り取る切削刃物とを備え、
前記切削刃物は、直線状の刃を有し、外部半導電層をテーパー状に削り取るときに絶縁層側の端部が絶縁層に接触しないように前記ブロックに固定されていることを特徴とするＣＶケーブルの外部半導電層の端部処理工具。
【請求項３】
大径側センタリング手段は、ブロックの一端側の内面に形成された外部半導電層の押し付け面と、この押し付け面に外部半導電層を押し付ける押し付け駒とからなり、
小径側センタリング手段は、ブロックの他端側の内面に形成された絶縁層の押し付け面と、この押し付け面に絶縁層を押し付ける押し付け駒とからなり、
前記外部半導電層の押し付け面と絶縁層の押し付け面は周方向の同じ位置に形成され、この二つの押し付け面の間にケーブル挿通空間に達する開口部が形成され、この開口部に切削刃物の刃が位置している、ことを特徴とする請求項２記載の外部半導電層の端部処理工具。
【請求項４】
外部半導電層の押し付け面は、外部半導電層の外周面の曲率半径より大きい曲率半径を有する半円形内面の頂部で構成され、絶縁層の押し付け面は、絶縁層の外周面の曲率半径より大きく、外部半導電層の押し付け面の曲率半径より小さい曲率半径を有する半円形内面の頂部で構成されていることを特徴とする請求項２又は３記載の外部半導電層の端部処理工具。
【請求項５】
切削刃物の刃は、その長さ方向の中間領域だけで外部半導電層の端部を第二のテーパー形状に削り取れるだけの長さを有していることを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載の外部半導電層の端部処理工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＶケーブル（架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル）の外部半導電層の端部の処理方法と、それに用いる端部処理工具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在電力ケーブルの主流となっているＣＶケーブルでは、架橋ポリエチレン絶縁層の外側に、ポリエチレンを主材とする外部半導電層が設けられている。この外部半導電層の一つの種類として、フリーストリッピング型外部半導電層と呼ばれるものがある。フリーストリッピング型外部半導電層は日本国内では主に公称電圧３３ｋＶまでのＣＶケーブルに採用されている。その特徴は、外部半導電層と絶縁層の界面剥離力が、ある所定の範囲内（例えば１２．７mm幅で４．９〜３９．２Ｎの剥離力）に納まるように製造されていることである。これにより、ケーブルの終端接続部や中間接続部を組み立てる際の外部半導電層除去作業を、外部半導電層の一部に切り込みを入れ、作業者が手で外部半導電層を剥ぎ取るだけで、簡単に行うことができる。
【０００３】
フリーストリッピング型でない外部半導電層を有するＣＶケーブルでは、外部半導電層の除去作業に、例えばガラスの破断面のエッジ部分を用いて作業者が手作業で外部半導電層を薄く何度も削り取って絶縁層を露出させる手法が用いられる。しかしこの手法は、時間がかかる上に、作業者の熟練した技術を必要とする。このため、外部半導電層除去専用に開発された工具や装置が用いられることもあるが、仕上がりは熟練した作業者のガラス削りには及ばないのが現実である。
【０００４】
フリーストリッピング型外部半導電層を有するＣＶケーブルでは、外部半導電層を剥ぎ取って露出した絶縁層の表面は極めて平滑であり、除去作業に熟練度も要求されない。そこで、これまで用いられてきた公称電圧３３ｋＶまでのケーブルよりも上の電圧階級、例えば６６ｋＶケーブルや７７ｋＶケーブルへのフリーストリッピング型外部半導電層の適用が検討されている。
【０００５】
しかし、前述のように、フリーストリッピング型外部半導電層を有するケーブルの外部半導電層除去方法は、外部半導電層に切り込みを入れて、手で剥ぎ取るものであるため、所定領域を剥ぎ取った後に残される外部半導電層の端部は必ず絶縁層からある程度剥離した状態となってしまう。公称電圧３３ｋＶまでのケーブルでは、この剥離はケーブルの絶縁性能上問題とならないが、６６ｋＶや７７ｋＶのケーブルになると、３３ｋＶケーブルに比べて外部半導電層端部における電界が大きいので、ケーブルの絶縁性能に支障を来たすことが懸念されている。
【０００６】
このような問題を解決すべく、例えば特許文献１には、外部半導電層の端部となる位置の円周上を、ケーブルの軸を中心にケーブルの周りを回転する切削工具にて切削溝を形成し、次に外部半導電層の端部をテーパー形状にするための切削刃物でテーパー形状を形成した後、除去すべき領域の外部半導電層を手で剥ぎ取る方法が開示されている。
【０００７】
また特許文献２には、外部半導電層の端部となる位置の円周上を全周にわたって、まずガラス削りによって絶縁層を露出させると同時にテーパー形状を形成し、その後、除去すべき領域の外部半導電層を手で剥ぎ取る方法が開示されている。
【０００８】
【特許文献１】特許第３２４２１９９号公報
【特許文献２】特許第３７７１０１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
フリーストリッピング型外部半導電層を公称電圧６６ｋＶ以上のＣＶケーブルに適用することを考えた場合、外部半導電層端部の処理は絶縁性能上非常に重要な部分であり、この部分における外部半導電層の剥離や段差はわずかな量でも存在しないことが理想である。
【００１０】
しかし特許文献１の方法は、あくまでも外部半導電層端部位置の切削溝が絶縁層に達しないことを前提としており、この端部にわずかな厚さだけ残された部分を引きちぎる際に、剥離が生じるのを避けることはできない。また外部半導電層の先端部分には、外部半導電層の切削によって厚さは薄くなっているものの、段差が存在する。特許文献１では、この段差部分を覆って滑らかな外部半導電層表面を形成するために、薄い半導電テープを巻きつけて、その部分を加熱するといった付加的な手間のかかる処理を行っている。さらに、外部半導電層端部のテーパー形成に関しては、工具のケーブル把持点がケーブル軸線方向において切削刃物と同位置の１箇所のみであるため、工具のわずかなガタつきやケーブルの反りが影響し、安定して理想のテーパー形状（例えばテーパー長さ２０mm）を形成することが困難である。
【００１１】
また特許文献２の方法によれば、外部半導電層端部の剥離は回避できるが、ガラス削りという熟練度とそれ相当の処理時間を要する作業が必要となるため、フリーストリッピング型外部半導電層ケーブルの特徴である接続部組立における外部半導電層剥ぎ取り作業の簡易性という利点を十分に活かしきれない。
【００１２】
本発明の目的は、外部半導電層の端部に剥離や段差が生じず、外部半導電層の端部に理想的なテーパー形状を簡便な手段によって形成することのできる、ＣＶケーブルの外部半導電層の端部処理方法及び端部処理工具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る端部処理方法は、外部半導電層がフリーストリッピング型のＣＶケーブルの、外部半導電層の端部処理方法であって、
（Ａ）ケーブルの軸線を中心としてケーブルの周りに回転しながら外部半導電層を溝状に削り取る溝削り工具により、外部半導電層の端部となる位置の外部半導電層を溝状に削り取ることによって、この部分の絶縁層を全周露出させると共に、外部半導電層の端部に絶縁層の露出面から段差なく滑らかに立ち上がる第一のテーパー形状を形成する工程、
（Ｂ）絶縁層を露出させた位置からケーブル先端までの外部半導電層を剥ぎ取る工程、
（Ｃ）ケーブルの軸線を中心としてケーブルの周りに回転しながら外部半導電層の端部をテーパー状に削り取る端部処理工具により、外部半導電層の端部の肩の部分を、第一のテーパー形状の先端部だけが残るようにテーパー状に削り取ることによって、外部半導電層の端部に第一のテーパー形状よりも軸線方向の長さが長い第二のテーパー形状を形成する工程、
を有することを特徴とするものである。
【００１４】
また、上記の端部処理方法に用いる本発明に係る端部処理工具は、ケーブルの軸線を中心としてケーブルの周りに回転しながら外部半導電層の端部をテーパー状に削り取る工具であって、
内部にケーブル挿通空間を有するブロックと、
このブロックのケーブル挿通方向の一端側にあって、外部半導電層をその軸線を中心としてその周りに回転できるように把持する大径側センタリング手段と、
前記ブロックのケーブル挿通方向の他端側にあって、外部半導電層が剥ぎ取られて露出した絶縁層をその軸線を中心としてその周りに回転できるように把持する小径側センタリング手段と、
前記ブロックの大径側センタリング手段と小径側センタリング手段の間にあって、前記ブロックの回転により外部半導電層の端部をテーパー状に削り取る切削刃物とを備え、
前記切削刃物は、直線状の刃を有し、外部半導電層をテーパー状に削り取るときに絶縁層側の端部が絶縁層に接触しないように前記ブロックに固定されていることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明に係る端部処理工具において、
大径側センタリング手段は、ブロックの一端側の内面に形成された外部半導電層の押し付け面と、この押し付け面に外部半導電層を押し付ける押し付け駒とからなり、
小径側センタリング手段は、ブロックの他端側の内面に形成された絶縁層の押し付け面と、この押し付け面に絶縁層を押し付ける押し付け駒とからなり、
前記外部半導電層の押し付け面と絶縁層の押し付け面は周方向の同じ位置に形成され、この二つの押し付け面の間にケーブル挿通空間に達する開口部が形成され、この開口部に切削刃物の刃が位置していることが好ましい。
【００１６】
また本発明に係る端部処理工具において、
外部半導電層の押し付け面は、外部半導電層の外周面の曲率半径より大きい曲率半径を有する半円形内面の頂部で構成され、
絶縁層の押し付け面は、絶縁層の外周面の曲率半径より大きく、外部半導電層の押し付け面の曲率半径より小さい曲率半径を有する半円形内面の頂部で構成されていることがより好ましい。
【００１７】
また本発明に係る端部処理工具において、切削刃物の刃は、その長さ方向の中間領域だけで外部半導電層の端部を第二のテーパー形状に削り取れるだけの長さを有していることがより好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、外部半導電層の端部となる位置に、溝削りにより絶縁層の露出面から段差なく滑らかに立ち上がる第一のテーパー形状を形成した後に、外部半導電層の端部の肩の部分を、第一のテーパー形状の先端部だけが残るようにテーパー状に削り取って、外部半導電層の端部に第一のテーパー形状よりも軸線の長さが長い（つまり勾配のゆるい）第二のテーパー形状を形成するので、外部半導電層の端部に絶縁層からの剥離や段差を生じさせることなく、なだらかなテーパー形状を形成することができる。またガラス削りなどの熟練度を要する作業も必要ないので、外部半導電層の端部に理想的なテーパー形状を簡単に形成することができる。
【００１９】
また本発明に係る端部処理工具を用いれば、露出した絶縁層に傷をつけることなく、第一のテーパー形状の先端部だけを残して、外部半導電層の端部に勾配のゆるやかな第二のテーパー形状を簡単に形成することができる。また切削刃物の両端側に大径側センタリング手段と小径側センタリング手段が設けられているので、ケーブルの反りが矯正され、ケーブルの周りに回転するときの切削刃物の位置が安定し、偏心のない正確なテーパー形状を形成することができる。
【００２０】
また、大径側センタリング手段及び小径側センタリング手段をそれぞれ、押し付け面と押し付け駒で構成することにより、簡単な構造で外部半導電層及び絶縁層のセンタリングを行うことができる。
【００２１】
また、外部半導電層及び絶縁層の押し付け面をそれぞれ半円形内面の頂部で構成することにより、外部半導電層及び絶縁層のセンタリングを容易に正確に行うことができる。
【００２２】
さらに、切削刃物の刃を、その長さの中間領域だけで外部半導電層の端部を削り取れる長さにしておくことにより、段差のない滑らかなテーパー形状を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係るＣＶケーブルの外部半導電層の端部処理方法の一実施形態を示す。図において、１１は外部半導電層がフリーストリッピング型のＣＶケーブル（外被等が剥ぎ取られて外部半導電層が露出した状態）である。
【００２４】
この端部処理方法では、まず（Ａ）に示すように、ケーブル１１の軸線を中心としてケーブルの周りに回転しながら外部半導電層を溝状に削り取る溝削り工具（後述）を用いて、外部半導電層１３の端部となる位置の外部半導電層を溝状に削り取り、この部分の絶縁層１５を全周露出させる。溝削り工具の切削刃物１７は図示のように凸形曲線状の刃を有している。この切削刃物１７をケーブル１１の周りに回転させて外部半導電層１３を絶縁層１５が露出するまで溝状に削り取ると、外部半導電層１３の端部に絶縁層１５の露出面から段差なく滑らかに立ち上がる第一のテーパー形状Ｔ１を形成することができる。この切削工程では、切削された外部半導電層１３の端部が絶縁層１５から剥離するおそれは全くない。
【００２５】
なお図面では、外部半導電層１３の厚さが厚く誇張して描かれているが、実際の外部半導電層１３の厚さは０．５mm〜１mm程度である。
【００２６】
次に（Ｂ）に示すように、絶縁層１５を露出させた位置からケーブル先端までの外部半導電層１５を剥ぎ取る。この部分の外部半導電層１５を剥ぎ取るには、従来同様、剥ぎ取り領域の外部半導電層１５に、絶縁層１５に達しない深さの切り込み１９をらせん状に入れ（ケーブル軸線方向に直線状に入れてもよい）、外部半導電層１５を切り込み１９に沿って引き裂くようにして剥ぎ取っていけばよい。なお、剥ぎ取り領域の外部半導電層１５に、絶縁層１５に達しない深さの切り込み１９を入れる作業は、（Ａ）に示した溝削り工程の前に行ってもよい。
【００２７】
その後、（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、ケーブルの軸線を中心としてケーブルの周りに回転しながら外部半導電層の端部をテーパー状に削り取る端部処理工具（後述）を用いて、外部半導電層１３の端部の肩の部分を、第一のテーパー形状Ｔ１の先端部だけが残るようにテーパー状に削り取る。端部処理工具の切削刃物２１は、直線状の刃をほぼケーブル軸線方向に向け、かつその刃の絶縁層１５側よりも外部半導電層１３側の方がケーブル軸線から離れるように傾けた姿勢に保ち、この姿勢のまま、ケーブル１１の周りに回転して、外部半導電層１３の肩の部分を（Ｃ）から（Ｄ）のようにテーパー状に削り取る。これによって、外部半導電層１３の端部に第一のテーパー形状Ｔ１よりも軸線方向の長さが長い第二のテーパー形状Ｔ２を形成する。切削刃物２１は、外部半導電層１３の端部を、目標とする第二のテーパー形状Ｔ２まで切削したときに、絶縁層１５側の端部が絶縁層１５に接触しないように保たれている。
【００２８】
第二のテーパー形状Ｔ２の軸線方向の長さは２０mm程度にすることが好ましい。外部半導電層１３の厚さは０．５mm〜１mm程度であるから、長さ２０mmの第二のテーパー形状Ｔ２の勾配はきわめてゆるやかである。この切削工程では第一のテーパー形状Ｔ１の先端部を削らないので、この工程でも外部半導電層１３の端部が絶縁層１５から剥離するおそれは全くない。
【００２９】
また外部半導電層１３の端部は、第一のテーパー形状Ｔ１の先端部と、第二のテーパー形状Ｔ２とで構成される２段テーパー形状となるが、テーパー形状Ｔ１とＴ２の勾配の差はきわめて僅かであるので、実質的に連続テーパー形状とみなすことができる。したがって、この実施形態の端部処理方法によれば、外部半導電層１３の端部に、絶縁層１５からの剥離が全くない、勾配のゆるやかなテーパー形状を確実に形成することができ、ケーブル接続部の絶縁性能を向上させるのに有効である。
【００３０】
図２（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の端部処理方法における溝削り工程（図１（Ａ）の工程）で用いる溝削り工具の一例を示す。この溝削り工具２３は、環状枠体２７に取り付けられた３個のローラー２５でケーブル１１を挟み付けて、ケーブル１１の軸線を中心としてケーブルの周りに回転するようになっている。環状枠体２７には、ホルダー２９により、溝削り用の切削刃物１７が取り付けられている。切削刃物１７は、前述のように凸形曲線状の刃を有しており、環状枠体２７を軸線方向の定位置で矢印Ｒ方向に回転させることで、外部半導電層１３を溝状に削り取る。環状枠体２７には、それを手動で回転させるためのハンドルが突設されているが、図示を省略してある。このような溝削り工具２３を用いて、外部半導電層１３を絶縁層１５の表面が露出するまで切削すると、外部半導電層１３の端部に絶縁層１５の露出面から段差なく滑らかに立ち上がる第一のテーパー形状Ｔ１を形成することができる。
【００３１】
なお、外部半導電層１３を削る際に、工具２３が軸線方向に移動しないようにするためには、外部半導電層１３の外周に、ローラー２５の端面が突き当たる環状ガイド３１を突設しておくとよい。この環状ガイド３１は、粘着テープを適当な厚さに巻きつけることにより簡単に形成できる。図２（Ｂ）において、３３はＣＶケーブル１１の導体である。
【００３２】
図３（Ａ）〜（Ｅ）は本発明に係る端部処理工具の一実施形態を示す。この端部処理工具３５は、図１（Ｃ）、（Ｄ）の工程で用いるもので、ケーブル１１の軸線を中心としてケーブル１１の周りに回転しながら外部半導電層１３の端部をテーパー状に削り取るものである。端部処理工具３５は、略直方体状のブロック３７を有し、このブロック３７の内部には、ケーブル挿通空間３９が設けられている。
【００３３】
また、ブロック３７の軸線方向の一端側には、外部半導電層１３をその軸線を中心としてその周りに回転できるように把持する大径側センタリング手段４１が設けられ、他端側には、露出した絶縁層１５をその軸線を中心としてその周りに回転できるように把持する小径側センタリング手段４３が設けられている。さらに、ブロック３７の大径側センタリング手段４１と小径側センタリング手段４３の間には、外部半導電層１３の端部をテーパー状に削り取る切削刃物２１が固定されている。切削刃物２１は直線状の刃を有している。
【００３４】
大径側センタリング手段４１は、ブロック３７のケーブル挿通空間３９の一端側に形成された外部半導電層押し付け面４５と、この押し付け面４５に外部半導電層１３を押し付ける押し付け駒４７とから構成されている。外部半導電層押し付け面４５は、外部半導電層１３の外周面の曲率半径より大きい曲率半径を有する半円形内面４９の頂部で構成されている。押し付け駒４７は、ブロック３７にねじ込まれたねじ棒５１をつまみ５３で回転させることにより、前記押し付け面４５に対し前進後退できるようにブロック３７に組み込まれている。押し付け駒４７の、前記押し付け面４５に対向する面には、外部半導電層１３を２点で支持するＶ溝形凹部５５が形成されている。
【００３５】
小径側センタリング手段４３も大径側センタリング手段４１と同様で、ブロック３７のケーブル挿通空間３９の他端側に形成された絶縁層押し付け面５７と、この押し付け面５７に絶縁層１５を押し付ける押し付け駒５９とで構成されている。絶縁層押し付け面５７も半円形内面６１の頂部で構成されている。絶縁層押し付け面５７は外部半導電層押し付け面４５と周方向の同じ位置にある。小径側センタリング手段４３側の半円形内面６１は、大径側センタリング手段４１側の半円形内面４９と軸線が同一で、曲率半径が外部半導電層の厚さ分だけ小さく設定されている。このため、大径側センタリング手段４１側の押し付け面４５と小径側センタリング手段４３側の押し付け面５７には、外部半導電層１３の厚さに相当する段差がつく。また押し付け駒５９も、ブロック３７にねじ込まれたねじ棒６３をつまみ６５で回転させることにより、絶縁層押し付け面５７に対し前進後退できるようにブロック３７に組み込まれている。押し付け駒５９の、前記押し付け面５７と対向する面にも、絶縁層１５を２点で支持するＶ溝形凹部６７が形成されている。
【００３６】
なお、大径側センタリング手段４１側の半円形内面４９と小径側センタリング手段４３側の半円形内面６１は軸線が一致していなくてもよい。要するに、小径側センタリング手段４３側の半円形内面６１の曲率半径が、絶縁層１５の外周面の曲率半径より大きく、外部半導電層押し付け面４５の曲率半径より小さくなっていて、大径側センタリング手段４１側の押し付け面４５と小径側センタリング手段４３側の押し付け面５７に、外部半導電層１３の厚さに相当する段差があればよい。
【００３７】
大径側センタリング手段４１と小径側センタリング手段４３の間の、ブロック３７の押し付け面４５、５７側の外面には、ケーブル軸線と直交する方向に凹溝６９が形成されている。この凹溝６９の底面は、図３（Ｂ）に示すように大径側センタリング手段４１側よりも小径側センタリング手段４３側の方が溝深さが深くなる傾斜面となっている。この傾斜面の勾配は、外部半導電層１３の端部に形成しようとする第二のテーパー形状Ｔ２の勾配となるように設定されている。凹溝６９の中間には、ケーブル挿通空間３９に達する開口部７１が形成されている。
【００３８】
切削刃物２１は、その直線状の刃が開口部７１の領域内で絶縁層押し付け面５７から外部半導電層押し付け面４５までを橋渡しする状態となるように、凹溝６９の底に固定されている。切削刃物２１の刃は、その長さ方向の中間領域だけで外部半導電層の端部を第二のテーパー形状Ｔ２に削り取れるだけの長さを有している。また切削刃物２１は、外部半導電層１３をテーパー状に削り取るときに絶縁層１５側の端部が絶縁層１５に接触しないようにブロック３７に固定されている。つまり切削刃物２１は、刃の絶縁層１５側の端部が絶縁層押し付け面５７よりも若干径方向外側に位置するように、ブロック３７に固定されている。このようにすると、絶縁層１５を傷つけるおそれがないだけでなく、外部半導電層１３の端部を第一のテーパー形状Ｔ１の先端部だけを残して切削することができる。
【００３９】
また、ブロック３７の両側壁には、端部処理工具３５をケーブル１１の周りに手動で回転させるためのハンドル７３が取り付けられている。
【００４０】
以上のように構成された端部処理工具３５で、外部半導電層の端部の切削を行うときは、まずケーブル１１をブロック３７のケーブル挿通空間３９に挿通し、外部半導電層１３の端部を開口部７１内の所定位置に位置させる。次に、押し付け駒４７、５９を押し付け面４５、５７に向けて前進させ、外部半導電層１３を押し付け面４５に、絶縁層１５を押し付け面５７に押し付ける。その過程で、切削刃物２１の刃が図１（Ｃ）のように外部半導電層１３の端部の肩部に当たるが、外部半導電層１３は軟質であるため、刃はそのまま外部半導電層１３の肩部に食い込んでいく。外部半導電層１３が押し付け面４５に、絶縁層１５が押し付け面５７に押し付けられると、工具３５はセンタリングされた状態となるから、工具３５をケーブル１１の周りに回転させれば、外部半導電層１３の端部をテーパー状に削り取ることができる。外部半導電層１３の端部を目標とする第二のテーパー形状Ｔ２まで削り取ると（図１（Ｄ）の状態）、切削刃物２１はそれ以上外部半導電層１３を削り取らなくなり、工具３５が空回りする。このようにして外部半導電層１３の端部にゆるやかな勾配の第二のテーパー形状Ｔ２を容易に形成することができる。また、切削刃物２１で絶縁層２１を傷つけるおそれもなく、第一のテーパー形状Ｔ１の先端部を絶縁層２１から剥離させるおそれもない。
【００４１】
図４（Ａ）、（Ｂ）は本発明に係る端部処理工具の他の実施形態を示す。図３の実施形態では、外部半導電層押し付け面４５及び絶縁層押し付け面５７をそれぞれ、半円形内面４９、６１の頂部で構成したが、この実施形態は、外部半導電層押し付け面４５及び絶縁層押し付け面５７をそれぞれ、押し付け駒４７、５９のＶ溝形凹部５５、６７に対向するＶ溝形凹部で構成したものである。それ以外の構成は図３の実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係る外部半導電層の端部処理方法の一実施形態を工程順に示す説明図。
【図２】図１の端部処理方法における（Ａ）の工程で用いる溝削り工具の一例を示す、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面図。
【図３】本発明に係る端部処理工具の一実施形態を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は背面図、（Ｅ）は（Ｂ）のＥ−Ｅ線断面図。
【図４】本発明に係る端部処理工具の他の実施形態を示す、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は背面図。
【符号の説明】
【００４３】
１１：ＣＶケーブル
１３：外部半導電層
１５：絶縁層
１７：溝削り用の切削刃物
２１：テーパー削り用の切削刃物
３５：端部処理工具
３７：ブロック
３９：ケーブル挿通空間
４１：大径側センタリング手段
４３：小径側センタリング手段
４５：外部半導電層押し付け面
４７：外部半導電層押し付け駒
４９：大径側センタリング手段側の半円形内面
５５：Ｖ溝形凹部
５７：絶縁層押し付け面
５９：絶縁層押し付け駒
６１：小径側センタリング手段側の半円形内面
６７：Ｖ溝形凹部
６９：凹溝
７１：開口部
７３：ハンドル
【図１】
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【図２】
2008178264.tif 000004
【図３】
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【図４】
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