(57)【要約】  【課題】  実装用基板上に実装後に特性が変動しにくい電子装置を提供する。  【解決手段】  下面に複数の端子電極２ｂおよび環状導体２ｃが形成されている電子部品２が、上面に端子電極パッド１ｂおよび環状導体パッド１ｃが形成されている実装用基板１上に、端子電極２ｂと端子電極パッド１ｂとがロウ材４を介し、環状導体２ｃと環状導体パッド１ｃとが環状ロウ材３を介してそれぞれ接続されて搭載されており、環状ロウ材３の外側の表面を覆うように環状ロウ材３よりも融点が高いメッキ膜６が形成され、メッキ膜６よりも外側で、電子部品２および実装用基板１の間に樹脂５が埋められている電子装置10である。メッキ膜６が再溶融されずに硬度を保って外側からの圧力に対して壁の役割を果たすので、再溶融した環状ロウ材３が内側に押し出されにくくなり、実装後に電子装置２の特性が変動することを抑えることができる。【選択図】  図２
2008270594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に複数の端子電極および該複数の端子電極を取り囲む環状導体が形成されている電子部品が、上面に前記端子電極に対応する端子電極パッドおよび前記環状導体に対応する環状導体パッドが形成されている実装用基板上に、前記端子電極と前記端子電極パッドとがロウ材を介し、前記環状導体と前記環状導体パッドとが環状ロウ材を介してそれぞれ接続されて搭載されており、前記環状ロウ材の外側の表面を覆うように前記環状ロウ材よりも融点が高いメッキ膜が形成され、該メッキ膜よりも外側で、前記電子部品および前記実装用基板の間に樹脂が埋められていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記メッキ膜は、前記環状導体の外周の少なくとも前記環状ロウ材側の一部および前記環状導体パッドの外周の少なくとも前記環状ロウ材側の一部も覆うように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型で実装後の特性安定性に優れた弾性表面波装置等の電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から通信機器などの電子機器に用いられる電子装置として、弾性表面波素子を利用したものが広く用いられている。弾性表面波は、圧電基板の一方の主面に形成されたＩＤＴ（Inter Digital Transducer）電極によって得られる振動波であり、弾性表面波素子はＱ値が高いことからレゾネータ，フィルタ，デュプレクサ等に利用されている。弾性表面波素子を利用する電子装置は、弾性表面波素子のＩＤＴ電極付近で発生する振動を阻害しないようにするため、ＩＤＴ電極付近に空間を確保するとともに、この空間を封止した構造とする必要がある。
【０００３】
弾性表面波素子を利用した電子装置の一例として、例えば、下面にＩＤＴ電極，複数の端子電極およびこの複数の端子電極を取り囲む環状導体が形成されている弾性表面波素子としての電子部品が、上面に端子電極に対応する端子電極パッドおよび環状導体に対応する環状導体パッドが形成されている実装用基板上に、端子電極と端子電極パッドとがロウ材を介し、環状導体と環状導体パッドとが環状ロウ材を介してそれぞれ接続され、環状ロウ材よりも外側で電子部品および実装用基板の間に樹脂が埋められた構成の電子装置が知られている（例えば、特許文献１を参照。）。そのロウ材および環状ロウ材には、材料としては同じ材料を用いることが可能であり、例えばハンダが好適に用いられる。また、電子部品および実装用基板の間に埋められる樹脂は、材料としてはエポキシ樹脂等の強度・絶縁性が高い樹脂材料が用いられる。
【０００４】
以上の電子装置の例によれば、ＩＤＴ電極付近の空間を、電子部品と実装用基板との間隙，環状導体，環状導体パッドおよび環状導体と環状導体パッドとを接続するロウ材で取り囲むことにより封止した構成となっている。また、前述の電子部品の例においては、ＩＤＴ電極の近くに形成されている複数の端子電極についても、酸化を防ぐ等の目的で、ＩＤＴ電極と同じ空間内に封止されている。
【０００５】
また、前述の電子装置における電子部品および実装用基板の間に埋められた樹脂は、電子装置をマザーボード等の回路基板上に実装用ハンダを用いて実装する工程の際に、この実装用ハンダを加熱して電子装置のロウ材および環状ロウ材が再溶融して軟化したときに、電子部品が自重により降下してきて電子部品と実装用基板との距離が短くなることを防ぐための支柱としての機能を備えている。
【０００６】
また、前述の電子装置は、下面または側面には実装用の外部端子が形成されており、この外部端子が実装用ハンダを介してマザーボード等の回路基板上の回路パターンと接続するようになっている。
【特許文献１】特開2007−6110号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような電子装置は、従来から、回路基板上に実装するときに特性が変動しやすいという問題点があった。
【０００８】
例えば、前述した電子装置の例であれば、電子装置を回路基板上に実装する工程において、電子装置を加熱したときに、再溶融した環状ロウ材が環状導体および環状導体パッドの内側に押し出され、端子電極，端子電極パッドまたはこれらを接続するロウ材と接触することがあり、これにより電子装置の特性が変動するという問題点があった。
【０００９】
再溶融した環状ロウ材が内側に押し出される原因の１つとして、電子装置を製造する過程で電子部品および実装用基板の間に埋められた樹脂に残留する水分やガスによる影響をあげることができる。すなわち、電子装置を回路基板上に実装する工程において、電子装置を加熱したときには、前述したように電子装置のロウ材および環状ロウ材が再溶融して軟化することと相俟って、一方では、樹脂に残留した水分やガスも加熱されて急激に膨張することから、環状ロウ材が外側から環状導体および環状導体パッドの内側に押し出されてしまうというものである。
【００１０】
本発明はこのような従来の電子部品の実装構造における問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、実装用基板上に実装する際に特性が変動しにくい電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子装置は、下面に複数の端子電極および該複数の端子電極を取り囲む環状導体が形成されている電子部品が、上面に前記端子電極に対応する端子電極パッドおよび前記環状導体に対応する環状導体パッドが形成されている実装用基板上に、前記端子電極と前記端子電極パッドとがロウ材を介し、前記環状導体と前記環状導体パッドとが環状ロウ材を介してそれぞれ接続されて搭載されており、前記環状ロウ材の外側の表面を覆うように前記環状ロウ材よりも融点が高いメッキ膜が形成され、該メッキ膜よりも外側で、前記電子部品および前記実装用基板の間に樹脂が埋められていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の電子装置は、上記構成において、前記メッキ膜は、前記環状導体の外周の少なくとも前記環状ロウ材側の一部および前記環状導体パッドの外周の少なくとも前記環状ロウ材側の一部も覆うように形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子装置によれば、電子装置を実装用基板上に実装する工程において、環状導体と環状導体パッドとを接続する環状ロウ材が再溶融して軟化し、電子部品および実装用基板の間に埋められている樹脂等に残留した水分やガスが加熱されて急激に膨張することによって環状ロウ材を外側から環状導体および環状導体パッドの内側に押し出そうとしても、樹脂の内側で、環状ロウ材の外側の表面を覆うように環状ロウ材よりも融点が高いメッキ膜が形成されていることにから、このメッキ膜が再溶融されずに硬度を保って外側からの圧力に対して壁の役割を果たし、再溶融した環状ロウ材が環状導体および環状導体パッドの内側に押し出されて流れ出すことが起こりにくくなり、端子電極，端子電極パッドまたはこれらを接続するロウ材との接触の発生が少なくなるので、実装後に電子装置の特性が変動するという不具合を少なくすることができる。
【００１４】
また、本発明の電子装置によれば、メッキ膜は、環状導体の外周の少なくとも環状ロウ材側の一部および環状導体パッドの外周の少なくとも環状ロウ材側の一部も覆うように形成されているときには、環状ロウ材が再溶融し軟化したときにおいても、メッキ膜は、環状導体の外周の少なくとも環状ロウ材側の一部および環状導体パッドの外周の少なくとも環状ロウ材側の一部で固定されることになるので、壁の役割を果たすメッキ膜が動きにくくなり、再溶融した環状ロウ材が環状導体および環状導体パッドの内側に押し出されて流れ出すことがよりいっそう起こりにくいものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の電子装置について添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１６】
図１は本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す外観斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ’線断面図である。これらの図に示す電子装置10は、基本的な構成として、実装用基板１上にロウ材４および環状ロウ材３を介して電子部品２が搭載されており、実装用基板１と電子部品２との間の４隅付近には樹脂５が埋められた構成となっている。
【００１７】
図３は電子部品２を下方から見た外観斜視図である。本例における電子部品２は弾性表面波素子であり、圧電基板２ａの下面には、ＩＤＴ電極２ｄ、一対の反射器電極２ｅ、複数の端子電極２ｂおよびこれらを取り囲む環状導体２ｃ等の導体パターンが形成されている。
【００１８】
圧電基板２ａは、厚みが0.1〜0.5ｍの四角形状の平板であり、材料としては、例えば、水晶，タンタル酸リチウム単結晶，ニオブ酸リチウム単結晶，四ホウ酸リチウム単結晶等の圧電性の単結晶が用いられる。導体パターンは、厚みが0.1〜１μｍ程度の導体膜であり、材料としては、例えば、アルミニウムやアルミニウムを主成分とする合金等の金属材料が用いられる。
【００１９】
以上の電子部品２は、例えば、以下のような方法により作製することができる。
【００２０】
先ず、圧電単結晶材料のインゴット（母材）を所定の結晶方向となるように切断・研磨し、タンタル酸リチウム単結晶およびニオブ酸リチウム単結晶などの強誘電体単結晶の場合は電界下徐冷法などによって単一分域化処理することにより、所望の圧電特性を有した圧電母基板を作製することができる。次に、圧電母基板の主面に、例えば、アルミニウム等の導体膜を、例えば、蒸着やスパッタリングによって形成し、スピンコート等により電極膜上にレジストを形成し、導体パターンに対応する部分が遮光されるようにしたパターンフィルムを重ねてからステッパー装置などを用いてレジストを露光・現像し、しかる後に、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）装置などを用いて導体膜をエッチングし、レジストを剥離することによって導体パターンを形成することができる。また、本発明の電子装置10に用いたような四角形状の電子部品２は、圧電母基板の主面に、複数の導体パターン群が縦横に並ぶように形成しておいて、圧電母基板をダイシングソーによって個々の圧電基板２ａに切断・分割することにより作製することができる。
【００２１】
以上の電子部品２において、ＩＤＴ電極２ｄは、弾性表面波の伝搬方向に沿って配設した複数の電極指の一端が共通電極で接続されて成る一対の櫛歯状電極が、それぞれの櫛歯状電極の電極指が弾性表面波の伝搬方向に交互に配置されるように噛み合わせた状態で対向配置された構成となっており、このＩＤＴ電極２ｄに所定の電気信号が印加されると圧電基板２ａの表面に電極指の配列ピッチに対応した弾性表面波を発生させる機能を有している。また、反射器電極２ｅは、弾性表面波の伝搬方向に沿ってＩＤＴ電極２ｄの電極指とほぼ同じピッチで等間隔に配設した複数の反射電極の両端を共通電極で接続した構成となっており、ＩＤＴ電極２ｄの形成領域で発生する弾性表面波を反射して、一対の反射器電極２ｅの間に閉じ込める機能を有している。また、複数の端子電極２ｂは、外部の回路と接続してＩＤＴ電極２ｄと電気信号の入出力を行なう。なお、環状導体２ｃの役割については後述する。
【００２２】
図４は実装用基板１を上方から見た外観斜視図である。本例において、実装用基板１は、絶縁基板１ａの上面に、端子電極２ｂに対応する端子電極パッド１ｂおよび環状導体２ｃに対応する環状導体パッド１ｃ等の導体パッドが形成され、下面に実装用の外部端子１ｄが形成されている構成とした。
【００２３】
絶縁基板１ａは、厚みが0.1〜0.5ｍｍの四角形状の単層回路基板あるいは多層回路基板であり、材料としては、例えば、ガラスセラミックスやアルミナセラミックス等のセラミック材料やエポキシ樹脂等の樹脂材料が用いられる。絶縁基板１ａの材料としてセラミック材料を用いる場合は、例えば、原料粉末にバインダを加えてプレスする方法、あるいは原料粉末を水や分散剤と共にボールミルを用いて混合した後に乾燥し、バインダ，溶剤，可塑剤等を加えてドクターブレード法により成型する方法などによってシート状と成し、それを必要に応じて積層しプレスした後に、800℃〜1400℃のピーク温度で0.5〜８時間程度焼成することによって作製することができる。
【００２４】
端子電極パッド１ｂ、環状導体パッド１ｃおよび外部端子１ｄは、厚みが５〜15μｍの導体膜であり、材料としては、例えば、銀，銅等の良導電性の金属材料が用いられる。端子電極パッド１ｂ、環状導体パッド１ｃおよび外部端子１ｄは、例えば、銀，銅等から成る導電ペーストを従来周知のスクリーン印刷法やローラー転写等を用いて塗布して、500〜900℃程度で焼成することにより形成することができる。さらに、表面にニッケル，錫，金などハンダとの接合性の高い金属膜をメッキ等によって形成すると、ハンダとの接合性を良好なものとすることができる。
【００２５】
実装用基板１上への電子部品２の搭載は、端子電極２ｂと端子電極パッド１ｂとがロウ材４を介し、環状導体２ｃと環状導体パッド１ｃとが環状ロウ材３を介してそれぞれ接続されることにより行なわれる。ロウ材４および環状ロウ材３は、例えば、90％以上の錫を含む錫−アンチモン系または錫−銀系のハンダ材料が用いられる。
【００２６】
ロウ材４および環状ロウ材３が同じハンダ材料からなる場合は、例えば、実装用基板１上に、端子電極パッド１ｂおよび環状導体パッド１ｃを覆うようにしてスクリーン印刷等によりハンダペーストを塗布し、加熱溶融してハンダバンプを形成しておき、端子電極パッド１ｂと端子電極２ｂとが、また環状導体パッド１ｃと環状導体２ｃとがそれぞれ一対一に対応するようにして電子部品２を実装用基板１上に載せ、ハンダバンプが溶融しない程度に加熱した上で、電子部品２に上から圧力と超音波振動を与えて端子電極２ｂおよび環状導体２ｃとハンダバンプとを超音波融着して仮固定し、チャンバー内に投入してＮ２雰囲気中で加熱してハンダバンプを再溶融させた後に固化させて、ロウ材４および環状ロウ材３を形成することができる。なお、このような工程は、複数の実装用基板１ａが縦横の並びに配置してなる集合基板を用意しておいて、この集合基板上に複数の電子部品２の搭載を行なうことによって工程時間を合理的に短縮することができる。
【００２７】
本発明の電子装置10は、前述したＩＤＴ電極２ｄおよび一対の反射器電極２ｅ付近の空間７を、電子部品２と実装用基板１との間隙における、環状導体２ｃ，環状導体パッド１ｃおよび環状導体２ｃと環状導体パッド１ｃとを接続する環状ロウ材３で取り囲むことにより封止した構成となっている。これにより、空間７への外部からの異物の侵入が防がれ、振動が阻害されないようにした構成となっている。また、同じく電子部品２の下面に形成されている複数の端子電極２ｂについても、酸化を防ぐ等の目的で、ＩＤＴ電極２ｄと同じ空間７内に封止されている。
【００２８】
そして、本発明の電子装置10は、環状ロウ材３の外側の表面を覆うようにメッキ膜６が形成されており、このメッキ膜６よりも外側で、電子部品２および実装用基板１の間に樹脂５が埋められている。図５に図２の要部Ｚを拡大した図を示す。
【００２９】
メッキ膜６は、例えば厚みが0.5〜４μｍの導体膜であり、材料としては環状ロウ材３よりも融点が高い金属材料、例えばニッケル等が用いられる。樹脂５は、材料としては、例えば、耐熱性に優れたエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。
【００３０】
メッキ膜６は、前述の集合基板上に電子部品２を搭載した搭載済み集合基板を用意しておいて、これらを全体的にニッケルメッキ液に浸漬して無電解メッキ処理することにより形成することができる。
【００３１】
そして、以上の方法により形成したメッキ膜６よりも外側で、搭載済み集合基板の上面と電子部品２との間に未硬化のエポキシ樹脂を塗布し、高温槽中に放置して硬化させ、さらに、搭載済み集合基板の隣り合う電子部品２同士の間をダイシングソーを用いて切断することにより、本発明の電子装置10を作製することができる。なお、本例における電子装置10は、搭載済み集合基板を切断するときに、ある程度の切断幅を有したダイシングソーを用いて、電子部品２の外側の一部および環状ロウ材３の外側の一部を同時に切除することにより、環状ロウ材３の外側の一部が実装用基板１の側面および電子部品２の側面と同一面を成すように露出するとともに、図３および図４に示すように角を丸めたパターン形状の環状導体２ｃおよび環状導体パッド１ｃの各角部の外側において、樹脂５が実装用基板１と電子部品２との間の４隅に形成された構成となっている。
【００３２】
以上の方法により形成された樹脂５は、電子部品２を実装用基板１上で支える支柱としての機能を備えている。例えば、電子装置10をマザーボード等の回路基板上に実装用ハンダを用いて実装する工程において、この実装用ハンダを加熱した際に電子装置10のロウ材４および環状ロウ材３が再溶融して軟化したときに、電子部品２が下降してきて電子部品２と実装用基板１との間の距離が短くなる（空間７の高さが低くなる）ことを防ぐために、電子部品２および実装用基板１の間に埋められた熱硬化性の樹脂５が、その加熱によっては軟化することなく電子部品２を支えるように働く。このように、本発明の電子装置10は、上方から見た面積を電子装置２の寸法と同じとした小型の構成のものであり、しかも、実装する工程において、電子部品２と実装用基板１との距離が短く（空間７の高さが低く）ならないようにして、実装後も安定した特性が得られるものとしている。
【００３３】
さらに、同じく電子装置10をマザーボード等の回路基板上に実装用ハンダを用いて実装する工程において、電子部品２および実装用基板１の間に埋められている樹脂５に残留している水分やガスが加熱されて急激に膨張し、再溶融して軟化した環状ロウ材３を外側から環状導体２ｃおよび環状導体パッド１ｃの内側に押し出そうとしても、本発明の電子装置10によれば、樹脂５の内側で、環状ロウ材３の外側の表面を覆うように環状ロウ材３よりも融点が高いメッキ膜６が形成されていることから、このメッキ膜６が再溶融されずに硬度を保って外側からの圧力に対して壁の役割を果たし、再溶融した環状ロウ材３が環状導体２ｃおよび環状導体パッド１ｃの内側に押し出されて流れ出すことが起こりにくくなり、環状ロウ材３と端子電極２ｂ，端子電極パッド１ｂまたはこれらを接続するロウ材４との接触の発生が少なくなるので、実装後に電子装置10の特性が変動することを抑えることができる。
【００３４】
また、本発明の電子装置10においては、メッキ膜６の形成を、搭載済み集合基板を全体的にニッケルメッキ液に浸漬して無電解メッキ処理することにより行なっているので、環状導体２ｃの外周および環状導体パッド１ｃの外周を露出させておけば、この露出している部分にもメッキ膜６を環状ロウ材３の外側の表面から連続して形成することができる。従って、メッキ膜６は、環状導体２ｃの外周の少なくとも環状ロウ材３側の一部および環状導体パッド１ｃの外周の少なくとも環状ロウ材３側の一部も覆うように形成されるようになり、これにより、環状ロウ材３が再溶融し軟化したときにおいても、メッキ膜６は、環状導体２ｃの外周の少なくとも環状ロウ材３側の一部および環状導体パッド１ｃの外周の少なくとも環状ロウ材３側の一部で固定されることになるので、壁の役割を果たすメッキ膜６が動きにくくなり、再溶融した環状ロウ材３が環状導体２ｃおよび環状導体パッド１ｃの内側に押し出されて流れ出すことがよりいっそう起こりにくいものとなる。なお、メッキ処理する際に環状導体２ｃの外周および環状導体パッド１ｃの外周を露出させるためには、搭載済み集合基板を全体的にニッケルメッキ液に浸漬する前に、酸性またはアルカリ性の溶液に浸し、環状導体２ｃおよび環状導体パッド１ｃの外周にまで回り込んでいる環状ロウ材３（通常は数μｍ程度の厚みで周りこんでいる。）を溶かして取り除くようにすればよい。
【００３５】
かくして、本例の電子装置10は、弾性表面波を利用したＱ値の高い電子装置として用いることが可能である。しかも、小型で面実装タイプとしているので、特に携帯電話等の小型化が要求される携帯情報端末のマザーボードに実装して用いる電子装置として適したものである。
【００３６】
なお、本発明は以上に説明した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更や改良等が可能である。
【００３７】
例えば、前述の本発明の電子装置10の一例は電子部品２として弾性表面波素子を用いた電子装置10としているが、本発明の電子装置10は、この他に、電子部品２として薄膜バルク弾性波素子を用いたものなどの実装用基板１との間に所定の空間７を確保することが必要な素子とすることも可能である。
【００３８】
また、前述の一例においては、樹脂５は、実装用基板１と電子部品２との間の４隅に形成された構成となっているが、環状ロウ材３の外周全体を取り囲むような形状に形成して樹脂５を環状に一体化させ、樹脂５の形状の安定化を図るようにしてもよい。
【００３９】
また、前述の一例においては、樹脂５は、実装用基板１の上面から電子部品２の側面および上面にかけて被覆した形状に形成してもよく、このような構成であれば、樹脂５は電子部品２の保護を兼ねることもできる。
【実施例】
【００４０】
本発明の電子装置10として、電子部品２に弾性表面波素子を用い、実装用基板１に多層回路基板を用いたサンプルを作製し、回路基板上に実装した後の環状ロウ材３の流れ出し状態を評価した。
【００４１】
電子部品２に用いる圧電基板２ａとしてはタンタル酸リチウム単結晶を用いた。また、圧電基板２ａの下面に形成されたＩＤＴ電極２ｄ，一対の反射器電極２ｅ，複数の端子電極２ｂおよびこれらを取り囲む環状導体２ｃ等の導体パターンは、厚みが６ｎｍのチタン薄膜と厚みが130ｎｍのアルミニウム−銅薄膜とを交互に各３層ずつ積層してなる積層膜とした。
【００４２】
実装用基板１は集合基板とし、絶縁基板１ａの材料としてはガラスセラミックスを用いた。また、絶縁基板１ａの上面に形成された端子電極パッド１ｂおよび環状導体パッド１ｃ，絶縁基板１ａの下面に形成された実装用の外部端子１ｄ等の導体パッドは、厚みが10μｍの銀を主成分とする導体膜の表面に２μｍのニッケル膜が形成され、さらにその表面に１μｍ以下の金膜が形成されたものとした。
【００４３】
集合基板の各実装用基板１上に、端子電極パッド１ｂおよび環状導体パッド１ｃを覆うようにしてスクリーン印刷等により錫−アンチモン系のハンダペーストを塗布し、210〜230℃で加熱溶融してハンダバンプを形成した。次に、端子電極パッド１ｂと端子電極２ｂ、環状導体パッド１ｃと環状導体２ｃがそれぞれ一対一に対応するようにして電子部品２をそれぞれ各実装用基板１上に載せ、120〜180℃に加熱した上で、電子部品２に上から圧力と超音波振動を与えて端子電極２ｂおよび環状導体２ｃとハンダバンプとを超音波融着して仮固定した。次に、仮固定した複数の電子部品２および集合基板をチャンバー内に投入してＮ２雰囲気中で210〜230℃で加熱してハンダバンプを再溶融させた後に固化させてロウ材４および環状ロウ材３を形成し、搭載済み集合基板を作製した。そして、この搭載済み集合基板を全体的にニッケルメッキ液に浸漬して無電解メッキ処理することにより環状ロウ材３の外側の表面を覆うようにメッキ膜６を形成した。さらに、メッキ膜６よりも外側で、搭載済み集合基板の上面と電子部品２との間に、溶剤，エポキシ樹脂，熱硬化剤等を混合してなる樹脂ペーストを塗布し、150℃のオーブンで１時間加熱して硬化させ、さらに、搭載済み集合基板の隣り合う電子部品２同士の間をダイシングソーを用いて切断することにより、本発明の電子装置10の実施例のサンプルを作製した。サンプルの数は５個用意した。
【００４４】
また、比較例として、環状ロウ材３の外側の表面にメッキ膜６を形成しない電子装置を５個作製した。
【００４５】
本発明の電子装置10の実施例のサンプルおよび比較例のサンプルについて、ピーク温度220℃で回路基板上に実装し、それぞれのサンプルについて、電子部品２と実装用基板１との間隙（空間７）の中間位置で電子部品２および実装用基板１を切り離すように環状ロウ材３を切断し、環状ロウ材３の環状導体２ｃおよび環状導体パッド１ｃの内側への流れ出し状態を観察した。観察した結果、本発明の電子装置10の実施例のサンプルについては、環状ロウ材３の環状導体２ｃおよび環状導体パッド１ｃの内側への流れ出しは見られなかった。これに対して、環状ロウ材３の外側の表面にメッキ膜６を形成していない比較例のサンプルについては、いずれにも樹脂５が配置された箇所に対応した位置のいくつかに、環状ロウ材３の環状導体２ｃおよび環状導体パッド１ｃの内側への流れ出し箇所が見つかった。
【００４６】
すなわち、本発明の電子装置10の実施例のサンプルでは、樹脂５の内側で、環状ロウ材３の外側の表面を覆うように環状ロウ材３よりも融点が高いメッキ膜６が形成されていることから、このメッキ膜６が再溶融されずに硬度を保って外側からの圧力に対して壁の役割を果たすので、再溶融した環状ロウ材３が環状導体２ｃおよび環状導体パッド１ｃの内側に押し出されて流れ出すことが起こりにくくなることが確認できた。従って、本発明の電子装置10によれば、環状ロウ材３と端子電極２ｂ，端子電極パッド１ｂまたはこれらを接続するロウ材４との接触の発生が少なくなるので、実装後に電子装置10の特性が変動するという不具合を少なくすることができることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す外観斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】電子部品を下方から見た外観斜視図である。
【図４】実装用基板を上方から見た外観斜視図である。
【図５】図２の要部Ｚを拡大した図である。
【符号の説明】
【００４８】
１・・・実装用基板
１ａ・・・絶縁基板
１ｂ・・・端子電極パッド
１ｃ・・・環状導体パッド
１ｄ・・・外部端子
２・・・電子部品
２ａ・・・圧電基板
２ｂ・・・端子電極
２ｃ・・・環状導体
２ｄ・・・ＩＤＴ電極
２ｅ・・・反射器電極
３・・・環状ロウ材
４・・・ロウ材
５・・・樹脂
６・・・メッキ膜
７・・・空間
10・・・電子装置
【図１】
2008270594.tif 000003
【図２】
2008270594.tif 000004
【図３】
2008270594.tif 000005
【図４】
2008270594.tif 000006
【図５】
2008270594.tif 000007