(57)【要約】【課題】複数種類の評価用基板を製造する必要性をなくし、製造コストを削減すること。【解決手段】評価用基板１００は、観測窓１１０、電源入力用ランド１２０、グランド用ランド１３０、信号入力用ランド１４０，１５０を備えている。そして、信号入力用ランド１４０，１５０が、観測窓１１０を挟むように配置されている。また、電源入力用ランド１２０およびグランド用ランド１３０は、観測窓１１０と信号入力用ランド１４０との間に配置されている。【選択図】        図１
2008232768.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板であって、
前記チップに信号を入力する第１の信号入力部と、
前記第１の信号入力部との間で前記観測窓を挟むように設置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部と、
を備えたことを特徴とする評価用基板。
【請求項２】
前記第１の信号入力部および前記第２の信号入力部は、直線状に複数配置されていることを特徴とする請求項１に記載の評価用基板。
【請求項３】
直線状に複数配置された前記第１の信号入力部あるいは前記第２の信号入力部に対して垂直となるように複数配列され、前記チップに信号を入力する第３の信号入力部と、前記第３の信号入力部との間で前記観測窓を挟むように設置され、前記チップに信号を入力する第４の信号入力部とを更に備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の評価用基板。
【請求項４】
前記電源供給部および前記グランド部は、前記観測窓、前記第１の信号入力部、前記第２の信号入力部、前記第３の信号入力部、前記第４の信号入力部の間に設置されていることを特徴とする請求項３に記載の評価用基板。
【請求項５】
評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板であって、
前記評価用基板は、第１の面および第２の面を有し、
前記電源供給部および前記グランド部は、前記第１の面および前記第２の面に設置され、
前記第１の面に設置され、前記チップに信号を入力する第１の信号入力部と、
前記第１の信号入力部との間で前記観測窓を挟む領域に位置し、かつ前記第２の面に設置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部と、
を備えたことを特徴とする評価用基板。
【請求項６】
前記チップに信号を入力する第３の信号入力部および第４の信号入力部を更に備え、前記観測窓は、第１の観測窓および第２の観測窓からなり、前記第２の信号入力部は、前記第１の信号入力部との間で前記第１の観測窓を挟む領域に位置し、かつ前記第２の面に設置され、前記第３の信号入力部は、前記第１の面に設置され、前記第４の信号入力部は、前記第３の信号入力部との間で前記第２の観測窓を挟む領域に位置し、かつ前記第２の面に設置されていることを特徴とする請求項５に記載の評価用基板。
【請求項７】
評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板であって、
前記評価用基板は、第１の面および第２の面を有し、
前記電源供給部および前記グランド部は、前記第１の面および前記第２の面に設置され、
前記第１の面に設置され、前記チップに信号を入力する第１の信号入力部と、
前記第１の信号入力部との間で前記観測窓を挟むように設置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部と、
前記第２の面に設置され、前記チップに信号を入力する第３の信号入力部と、
前記第３の信号入力部との間で前記観測窓を挟むように設置され、前記チップに信号を入力する第４の信号入力部と、
を備えたことを特徴とする評価用基板。
【請求項８】
前記電源供給部および前記グランド部は、前記第１の面において、前記観測窓と前記第２の信号入力部との間に設置されていることを特徴とする請求項７に記載の評価用基板。
【請求項９】
評価対象となるチップの故障箇所を検出する検出装置の故障箇所検出方法であって、
前記検出装置は、
請求項１〜８のいずれか一つに記載の評価用基板に実装された前記チップに信号および電力を入力する入力工程と、
前記評価用基板の観測窓を介して前記チップに電子線を出力する電子線出力工程と、
前記電子線が照射された前記チップの状態の情報を取得する取得工程と、
を含んだことを特徴とする故障箇所検出方法。
【請求項１０】
評価対象となるチップの故障箇所を検出する検出装置の故障箇所検出方法であって、
前記検出装置は、
請求項１〜８のいずれか一つに記載の評価用基板に実装された前記チップに信号および電力を入力する入力工程と、
前記評価用基板の観測窓に対応する前記チップの領域の映像の情報を取得する取得工程と、
を含んだことを特徴とする故障箇所検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板およびかかる評価用基板を用いた故障箇所検出方法に関し、特に、製造コストを削減することができるに評価用基板およびかかる評価用基板を用いた故障箇所検出方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＬＳＩ（Large  Scale  Integration）チップの故障箇所を特定する様々な方法が存在している。例えば、特許文献１等に開示されているように、ＬＳＩチップ表面上の被疑故障箇所に対してＥＢ（Electron  Beam）テスタを利用し、故障箇所を特定する方法（論理故障解析）や、エミッション顕微鏡などを用いてＬＳＩチップ表面の微弱な発光状態を観察し、故障箇所を特定する方法（リーク故障解析）等がある。
【０００３】
一方、フリップチップで実装するタイプのＬＳＩチップに対して故障箇所の特定を行う場合には、観測用の穴（観測窓）の空いた基板（以下、評価用基板）にＬＳＩチップを実装して解析装置に組み込み、観測窓を介して故障箇所の特定を行っている。この評価用基板は観測窓の他に、ＬＳＩチップに電源を与える電源バンプ（ＢＵＭＰ）、ＬＳＩチップにグラントを与えるグランドバンプ、ＬＳＩチップに「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」の電気信号を与える信号バンプ等を備えている。
【０００４】
近年のＬＳＩチップは、高性能化が進み、消費電力が非常に大きいため、観測窓の大きい評価用基板にＬＳＩチップを実装し、故障箇所の特定を行うと、電源バンプの領域が狭くなり、十分な電力をＬＳＩチップに与えることができなかった。そのため、評価用基板の観測窓の大きさを最低限にし、異なる領域に観測窓を有する評価用基板を複数種類製造し、各種評価基板からＬＳＩチップの被疑故障箇所に対応する観測窓を有したものを利用して故障箇所の特定を行っている。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１１１７５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したように、ＬＳＩチップ全域を解析装置で観測できるようにするためには、観測窓の位置が異なる評価用基板を複数種類製造する必要があるため、評価用基板の製造コストが非常に高くなってしまうという問題があった。
【０００７】
すなわち、観測窓の大きさが制限された場合であっても、評価用基板を複数種類製造することなく、ＬＳＩチップの全領域に対して故障箇所の解析を実行可能とし、評価用基板の製造コストを削減することが極めて重要な課題となっている。
【０００８】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するためになされたものであり、製造コストを削減することができる評価用基板およびかかる基板を用いた故障箇所検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明は、評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板であって、前記チップに信号を入力する第１の信号入力部と、前記第１の信号入力部との間で前記観測窓を挟むように設置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、上記発明において、前記第１の信号入力部および前記第２の信号入力部は、直線状に複数配置されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、上記発明において、直線状に複数配置された前記第１の信号入力部あるいは前記第２の信号入力部に対して垂直となるように複数配列され、前記チップに信号を入力する第３の信号入力部と、前記第３の信号入力部との間で前記観測窓を挟むように設置され、前記チップに信号を入力する第４の信号入力部とを更に備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、上記発明において、前記電源供給部および前記グランド部は、前記観測窓、前記第１の信号入力部、前記第２の信号入力部、前記第３の信号入力部、前記第４の信号入力部の間に設置されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板であって、前記評価用基板は、第１の面および第２の面を有し、前記電源供給部および前記グランド部は、前記第１の面および前記第２の面に設置され、前記第１の面に設置され、前記チップに信号を入力する第１の信号入力部と、前記第１の信号入力部との間で前記観測窓を挟む領域に位置し、かつ前記第２の面に設置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、上記発明において、前記チップに信号を入力する第３の信号入力部および第４の信号入力部を更に備え、前記観測窓は、第１の観測窓および第２の観測窓からなり、前記第２の信号入力部は、前記第１の信号入力部との間で前記第１の観測窓を挟む領域に位置し、かつ前記第２の面に設置され、前記第３の信号入力部は、前記第１の面に設置され、前記第４の信号入力部は、前記第３の信号入力部との間で前記第２の観測窓を挟む領域に位置し、かつ前記第２の面に設置されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板であって、前記評価用基板は、第１の面および第２の面を有し、前記電源供給部および前記グランド部は、前記第１の面および前記第２の面に設置され、前記第１の面に設置され、前記チップに信号を入力する第１の信号入力部と、前記第１の信号入力部との間で前記観測窓を挟むように設置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部と、前記第２の面に設置され、前記チップに信号を入力する第３の信号入力部と、前記第３の信号入力部との間で前記観測窓を挟むように設置され、前記チップに信号を入力する第４の信号入力部とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、上記発明において、前記電源供給部および前記グランド部は、前記第１の面において、前記観測窓と前記第２の信号入力部との間に設置されていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、評価対象となるチップの故障箇所を検出する検出装置の故障箇所検出方法であって、前記検出装置は、請求項１〜８のいずれか一つに記載の評価用基板に実装された前記チップに信号および電力を入力する入力工程と、前記評価用基板の観測窓を介して前記チップに電子線を出力する電子線出力工程と、前記電子線が照射された前記チップの状態の情報を取得する取得工程と、を含んだことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、評価対象となるチップの故障箇所を検出する検出装置の故障箇所検出方法であって、前記検出装置は、請求項１〜８のいずれか一つに記載の評価用基板に実装された前記チップに信号および電力を入力する入力工程と、前記評価用基板の観測窓に対応する前記チップの領域の映像の情報を取得する取得工程と、を含んだことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、評価対象となるチップに信号を入力する第１の信号入力部と、第１の信号入力部との間で観測窓を挟むように設置され、チップに信号を入力する第２の信号入力部とを備えているので、チップの向きをかえても、チップに信号を入力でき、複数種類の評価用基板を製造しなくても、チップの全領域に対して観測窓をあわせることができる。
【００２０】
また、本発明によれば、第１の信号入力部および第２の信号入力部は、直線状に複数配置されているので、信号を入力する位置が固定されたチップの向きを変更した場合であっても、第１の信号入力部あるいは第２の信号入力部から信号を入力することができる。
【００２１】
また、本発明によれば、直線状に複数配置された第１の信号入力部あるいは第２の信号入力部に対して垂直となるように複数配列され、チップに信号を入力する第３の信号入力部と、第３の信号入力部との間で観測窓を挟むように設置され、チップに信号を入力する第４の信号入力部とを更に備えているので、観測窓の大きさを小さくした場合であっても、チップの全領域に対して観測窓をあわせることができる。また、観測窓を小さくできるので、チップに安定した電力を供給することができる。
【００２２】
また、本発明によれば、電源供給部およびグランド部は、観測窓、第１の信号入力部、第２の信号入力部、第３の信号入力部、第４の信号入力部の間に設置されているので、チップに安定した電力を供給することができる。
【００２３】
また、本発明によれば、評価用基板は、第１の面および第２の面を有し、電源供給部およびグランド部は、第１の面および第２の面に設置され、第１の面に設置され、チップに信号を入力する第１の信号入力部と、第１の信号入力部との間で観測窓を挟む領域に位置し、かつ第２の面に設置され、チップに信号を入力する第２の信号入力部と、を備えているので、チップの向きをかえても、チップに信号を入力でき、複数種類の評価用基板を製造しなくても、チップの全領域に対して観測窓をあわせることができる。
【００２４】
また、本発明によれば、チップに信号を入力する第３の信号入力部および第４の信号入力部を更に備え、観測窓は、第１の観測窓および第２の観測窓からなり、第２の信号入力部は、第１の信号入力部との間で第１の観測窓を挟む領域に位置し、かつ第２の面に設置され、第３の信号入力部は、第１の面に設置され、第４の信号入力部は、第３の信号入力部との間で第２の観測窓を挟む領域に位置し、かつ第２の面に設置されているので、チップの向きをかえても、チップに信号を入力でき、複数種類の評価用基板を製造しなくても、チップの全領域に対して観測窓をあわせることができる。
【００２５】
また、本発明によれば、評価用基板は、第１の面および第２の面を有し、電源供給部およびグランド部は、第１の面および第２の面に設置され、第１の面に設置され、チップに信号を入力する第１の信号入力部と、第１の信号入力部との間で観測窓を挟むように設置され、チップに信号を入力する第２の信号入力部と、第２の面に設置され、チップに信号を入力する第３の信号入力部と、第３の信号入力部との間で観測窓を挟むように設置され、チップに信号を入力する第４の信号入力部とを備えているので、チップの向きをかえても、チップに信号を入力でき、複数種類の評価用基板を製造しなくても、チップの全領域に対して観測窓をあわせることができる。
【００２６】
また、本発明によれば、電源供給部およびグランド部は、第１の面において、観測窓と第２の信号入力部との間に設置されているので、チップに安定した電力を供給することができる。
【００２７】
また、本発明によれば、検出装置は、請求項１〜８のいずれか一つに記載の評価用基板を用いて故障箇所検出を行うので、複数の評価用基板を予め用意する必要がなくなり、故障箇所検出を実施する場合の実施費用を大幅に削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に添付図面を参照して、この発明に係る評価用基板および故障箇所検出方法の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【実施例１】
【００２９】
図１は、本実施例１にかかる評価用基板１００の構成を示す図である。同図に示すように、この評価用基板１００は、観測窓１１０と、電源入力用ランド１２０と、グランド用ランド１３０と、信号入力用ランド１４０，１５０とを備えて構成される。この評価用基板１００は、評価対象となるＬＳＩ（Large  Scale  Integration）チップを実装する（フリップチップ実装する）。図２は、ＬＳＩチップを実装した評価用基板を示す図である。ＬＳＩチップ１０は複数の端子を備えており、ＬＳＩチップ１０が評価用基板１００に実装された場合には、各端子が、評価用基板上の各ランド（電源入力用ランド１２０、グランド用ランド１２０、そして、信号入力用ランド１４０，１５０のいずれか一方）に接続されることになる。
【００３０】
観測窓１１０は、評価対象となるＬＳＩチップ１０の被疑故障箇所を観測するための観測窓である。ＬＳＩチップ１０を図２に示すように評価用基板１００に実装すると、観測窓１１０に対応するＬＳＩチップ１０の領域に対して各種故障解析（論理故障解析、リーク故障解析など）を実行することができる。観測窓１１０の大きさは、ＬＳＩチップ１０のほぼ半分の大きさとなっている。
【００３１】
電源入力用ランド１２０は、ＬＳＩチップ１０の端子に電源を供給するランドであり、グランド用ランド１３０は、ＬＳＩチップ１０の端子のグランドとなるランドである。図１に示すように、電源入力用ランド１２０およびグランド用ランド１３０は、評価用基板１００の観測窓１１０の下側に交互に設置されている。
【００３２】
信号入力用ランド１４０は、ＬＳＩチップ１０の端子に「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」の電気信号を入力するランドである。また、信号入力用ランド１５０は、ＬＳＩチップ１０の端子に「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」の電気信号を入力するランドである。信号入力用ランド１４０および信号入力用ランド１５０は、図１に示すように、観測窓１１０を挟むように設置されている。
【００３３】
一般的なＬＳＩチップ１０は、信号を入力する位置が固定されている。そこで、本実施例１にかかる評価用基板１００は、信号入力用ランド１４０，１５０を観測窓１１０を挟むように設置し、ＬＳＩチップ１０を上下逆にして設置可能にすることで、単一の観測窓１１０のみによって、ＬＳＩチップ１０の全面を解析可能としている。
【００３４】
ここで、ＬＳＩチップ１０を評価用基板１００に実装した場合の、ＬＳＩチップ１０の解析可能な領域について説明する。図３は、本実施例１にかかる評価用基板にＬＳＩチップ１０を実装した場合のＬＳＩチップ１０の解析可能な領域を説明するための説明図である。なお、ここでは説明の便宜上、ＬＳＩチップ１０は、領域Ａ、領域Ｂからなり、信号を入力する端子（以下、入力端子）は、ＬＳＩチップ１０の領域Ｂの端に含まれているものとする。
【００３５】
図３の左側に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ａが上側、領域Ｂが下側になるようにＬＳＩチップ１０を評価用基板１００に実装すると、観測窓１１０に対応する位置にＬＳＩチップ１０の領域Ａが配置されるので、領域Ａに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｂの入力端子には、信号入力用ランド１４０から信号が入力される。
【００３６】
一方、図３の右側に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ｂが上側、領域Ａが下側になるようにＬＳＩチップ１０を評価用基板１００に実装すると、観測窓１１０に対応する位置にＬＳＩチップ１０の領域Ｂが配置されるので、領域Ｂに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｂの入力端子には、信号入力用ランド１５０から信号が入力される。
【００３７】
図３において説明したように、観測窓１１０を挟んで信号入力用ランド１４０，１５０を評価用基板１００に設置することによって、ＬＳＩチップ１０の全領域（領域Ａおよび領域Ｂ）に対して故障箇所の解析を実施することができるので、評価用基板を複数種類製造する必要がなくなり、評価用基板の製造コストを削減することができる。
【００３８】
続いて、本実施例１の評価用基板１００を用いたＬＳＩチップの故障箇所検出方法について説明する。ここでは一例として、ＥＢテスタを利用した論理故障解析およびエミッション顕微鏡を利用したリーク故障解析について説明する。なお、論理故障解析およびリーク故障解析は、本実施例１にかかる評価用基板１００にＬＳＩチップ１０を実装した状態で、非特許文献（竹田忠雄他、‘ＬＳＩの総合的な故障解析技術とその実際’、株式会社日本テクノセンター、ＩＳＢＮ４−９３１４４３−０１−Ｘ、ｐ５５−ｐ６１、ｐ１０３−ｐ１１２）等に記載の手法を用いることで実現可能である。
【００３９】
まず、ＬＳＩチップ１０に対して論理故障解析を実施する論理故障解析装置の構成について説明する。図４は、論理故障解析装置２０の構成を示す図である。同図に示すように、この論理故障解析装置２０は、ＬＳＩテスタ２１と、インターフェース２２と、ＥＢ鏡筒２３と、電子銃２４と、ＥＢ偏向機構２５と、検出装置３０とから構成されている。なお、ＬＳＩチップ１０を実装した評価用基板１００は、インターフェース２２に接続されており、論理故障解析装置２０内部（あるいは、論理故障解析装置２０が設置される試験室内部）は真空状態とする。
【００４０】
利用者は、ＬＳＩチップ１０を評価用基板１００に実装する前に、テスタを用いて、ＬＳＩチップ１０に対して動作テストを実施し、ＬＳＩチップ１０の故障が疑われる箇所（以下、被疑故障箇所）を予め検出しておく。そして、ＬＳＩチップ１０の被疑故障箇所が観測窓１１０に含まれるように、ＬＳＩチップ１０を評価用基板１００に実装する。図３を用いて説明すると、被疑故障箇所がＬＳＩチップ１０の領域Ａに含まれている場合には、図３の左側のようにＬＳＩチップ１０を評価用基板１００に実装し、被疑故障箇所がＬＳＩチップ１０の領域Ｂに含まれている場合には、図３の右側のようにＬＳＩチップ１０を評価用基板１００に実装する。
【００４１】
ＬＳＩテスタ２１は、インターフェース２２、信号入力用ランド１４０（あるいは信号入力用ランド１５０；図１参照）を介して、ＬＳＩチップ１０に信号を入力する装置である。また、ＬＳＩテスタ２１は、インターフェース２２、電源入力用ランド１２０を介して、ＬＳＩチップ１０に電力を供給する。
【００４２】
インターフェース２２は、評価用基板１００とＬＳＩテスタ２１とを接続する装置である。ＥＢ鏡筒２３は、電子銃２４と、ＥＢ偏向機構２５を格納する筒である。ＥＢ鏡筒２３の内部は鏡となっている。電子銃２４は、観測窓１１０を介してＬＳＩチップ１０に電子線２６を出力する装置であり、ＥＢ偏向機構２５は、電子線２６がＬＳＩチップ１０に照射される位置を調整する処理部である。ＥＢ偏向機構２５は、制御部（図示略）によって制御される。
【００４３】
検出装置３０は、電子線２６が照射された位置の配線から発生する二次電子の状態を電位コントラストとしてモニタ（図示略）に表示する装置である。電位が「Ｈｉｇｈ（例えば、５Ｖ）」となっている配線は、電子線２６が照射されると暗くなり、電位が「Ｌｏｗ（例えば、０Ｖ）」となっている配線は、電子線２６が照射されると明るくなる。利用者は、ＬＳＩテスタ２１がＬＳＩチップ１０に入力した電気信号によって、ＬＳＩチップ１０上の電位が「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」となる配線の位置をシミュレーションしておく。そして、シミュレーション結果と、モニタに表示される電位コントラストを参照することによって、ＬＳＩチップ１０の故障箇所を正確に特定することができる。
【００４４】
ここで、論理故障解析装置２０の処理手順について説明する。図５は、論理故障解析装置２０の処理手順を示すフローチャートである。同図に示すように、論理故障解析装置２０は、ＬＳＩテスタ２１がＬＳＩチップ１０に信号および電力を入力し（ステップＳ１０１）、電子銃２４が電子線２６を出力し（ステップＳ１０２）、ＥＢ偏向機構２５が、制御部の制御命令にしたがって、電子線２６の照射位置を制御する（ステップＳ１０３）。
【００４５】
そして、検出装置３０は、電子線２６が照射された位置の配線から発生する二次電子の状態を電位コントラストとして取得し（ステップＳ１０４）、取得した電位コントラストの情報をモニタに表示する（ステップＳ１０５）。
【００４６】
続いて、ＬＳＩチップ１０に対してリーク故障解析を実施するリーク故障解析装置の構成について説明する。図６は、リーク故障解析装置４０の構成を示す図である。同図に示すように、このリーク故障解析装置４０は、ＬＳＩテスタ４１と、インターフェース４２と、光学顕微鏡４３と、ＢＰＦ（バンドパス）フィルタ４４と、照明４５と、ハーフミラー４６と、ＣＣＤカメラ４７と、ステージ４８と、イメージプロセッサ４９と、モニタ５０とを備えて構成される。なお、ＬＳＩチップ１０を実装した評価用基板１００は、インターフェース４２に接続されており、リーク故障解析装置４０は、暗箱で覆われているものとする。
【００４７】
論理故障解析と同様に、利用者は、ＬＳＩチップ１０を評価用基板１００に実装する前に、テスタを用いて、ＬＳＩチップ１０に対して動作テストを実施し、ＬＳＩチップ１０の故障が疑われる箇所（以下、被疑故障箇所）を予め検出しておく。そして、ＬＳＩチップ１０の被疑故障箇所が観測窓１１０に含まれるように、ＬＳＩチップ１０を評価用基板１００に実装する。図３を用いて説明すると、被疑故障箇所がＬＳＩチップ１０の領域Ａに含まれている場合には、図３の左側のようにＬＳＩチップ１０を評価用基板１００に実装し、被疑故障箇所がＬＳＩチップ１０の領域Ｂに含まれている場合には、図３の右側のようにＬＳＩチップ１０を評価用基板１００に実装する。
【００４８】
ＬＳＩテスタ４１は、インターフェース４２、信号入力用ランド１４０（あるいは信号入力用ランド１５０；図１参照）を介して、ＬＳＩチップ１０に信号を入力する装置である。また、ＬＳＩテスタ４１は、インターフェース４２、電源入力用ランド１２０を介して、ＬＳＩチップ１０に電力を供給する。
【００４９】
インターフェース４２は、評価用基板１００とＬＳＩテスタ４１とを接続する装置であり、光学顕微鏡４３は、ＬＳＩチップ１０の発行箇所をマクロに検出するための顕微鏡である。ＢＰＦフィルタ４４は、ＬＳＩチップ１０からの光を分光するフィルタである。
【００５０】
照明４５は、ハーフミラー４６を介してＬＳＩチップ１０に光を照射する装置である。ＣＣＤカメラ４７は、ＬＳＩチップ１０からの発光映像を取得し、取得した発行映像をイメージプロセッサ４９に出力する装置である。このＣＣＤカメラ４７は、ＣＣＤ素子を−４０〜−５０℃に冷却してノイズを低減した高空間分解能の冷却ＣＣＤカメラである。ステージ４８は、光学顕微鏡４３などを移動させる装置である。
【００５１】
イメージプロセッサ４９は、ＣＣＤカメラ４７からＬＳＩチップ１０の発光映像を取得し、取得した発光映像のノイズ除去など行い、モニタ５０に出力する装置である。また、イメージプロセッサ４９は、発光映像から発光強度を測定し、測定した発光強度の情報も合わせてモニタ５０に出力する。
【００５２】
利用者は、モニタ５０に表示されるＬＳＩチップ１０の発光映像および発光強度などを参照することによって、ＬＳＩチップの故障箇所および故障原因を特定することができる。
【００５３】
ここで、リーク故障解析装置４０の処理手順について説明する。図７は、リーク故障解析装置４０の処理手順を示すフローチャートである。同図に示すように、リーク故障解析装置４０は、ＬＳＩテスタ４１がＬＳＩチップ１０に信号および電力を入力し（ステップＳ２０１）、照明４５がＬＳＩチップ１０に光を照射する（ステップＳ２０２）。
【００５４】
そして、ＣＣＤカメラ４７は、ＬＳＩチップ１０の発光映像を取得してイメージプロセッサ４９に出力し（ステップＳ２０３）、イメージプロセッサ４９は、発光映像のノイズの除去および発光映像から発光強度を測定し、発光映像の情報および発光強度の情報などをモニタ５０に出力する（ステップＳ２０４）。
【００５５】
このように、複数種類の評価用基板を予め製造しておかなくても、本実施例１に示した評価用基板１００のみを用いることによって、従来から行われている論理故障解析およびリーク故障解析などを実施することができるので、各故障解析を行う場合の費用を大幅に削減することができる。
【００５６】
上述してきたように、本実施例１にかかる評価用基板１００は、観測窓１１０、電源入力用ランド１２０、グランド用ランド１３０、信号入力用ランド１４０，１５０を備え、信号入力用ランド１４０，１５０が、観測窓１１０を挟むように配置されているので、ＬＳＩチップ１０の向きをかえてもＬＳＩチップ１０に信号を入力することができ、複数種類の評価用基板を製造しなくても、ＬＳＩチップ１０の全領域に対して観測窓１１０をあわせることができる。また、ＬＳＩチップ１０の全領域に対して観測窓１１０をあわせることができるので、ＬＳＩチップ１０の全域に対して、故障箇所の検出を実施することができる。
【実施例２】
【００５７】
次に、本実施例２にかかる評価用基板について説明する。図８は、本実施例２にかかる評価用基板２００の構成を示す図である。同図に示すように、この評価用基板２００は、観測窓２１０と、電源入力用ランド２２０と、グランド入力用ランド２３０と、信号入力用ランド２４０，２５０，２６０，２７０とを備えて構成される。この評価用基板２００は、評価対象となるＬＳＩチップ１０を実装する。
【００５８】
観測窓２１０は、評価対象となるＬＳＩチップ１０の被疑故障箇所を観測するための観測窓である。ＬＳＩチップ１０を評価用基板２００に実装すると、観測窓２１０に対応するＬＳＩチップ１０の領域に対して各種故障解析（論理故障解析、リーク故障解析など）を実行することができる。観測窓２１０の大きさは、ＬＳＩチップ１０のほぼ４分の１の大きさとなっている。
【００５９】
電源入力用ランド２２０は、ＬＳＩチップ１０の端子に電源を供給するランドであり、グランド用ランド２３０は、ＬＳＩチップ１０の端子のグランドとなるランドである。図８に示すように、電源入力用ランド２２０およびグランド用ランド２３０は、評価用基板２００に交互に設置されている。
【００６０】
信号入力用ランド２４０，２５０，２６０，２７０は、ＬＳＩチップ１０の端子に「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」の電気信号を入力するランドである。信号入力用ランド２４０および信号入力用ランド２６０は、図８に示すように、観測窓２１０を挟むように設置されている。また、信号入力用ランド２５０および信号入力用ランド２７０は、観測窓２１０を挟むように設置されている。
【００６１】
一般的なＬＳＩチップ１０は、信号を入力する位置が固定されている。そこで、本実施例２にかかる評価用基板２００のように信号入力用ランド２４０，２５０，２６０，２７０を設置することで、ＬＳＩチップ１０を、評価用基板２００に対して左に９０度、１８０度あるいは２７０度回転させて実装可能とし、単一の観測窓２１０のみによって、ＬＳＩチップ１０の全面に対して解析することができる。
【００６２】
ここで、ＬＳＩチップ１０を評価用基板２００に実装した場合の、ＬＳＩチップ１０の解析可能な領域について説明する。図９は、本実施例２にかかる評価用基板にＬＳＩチップ１０を実装した場合のＬＳＩチップの解析可能な領域を説明するための説明図である。なお、ここでは、説明の便宜上、ＬＳＩチップ１０は、領域Ａ〜Ｄからなり、信号の入力端子は、ＬＳＩチップ１０の領域Ｃ、領域Ｄの端に含まれているものとする。
【００６３】
図９の左上に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ａおよび領域Ｂが上側になるようにＬＳＩチップ１０を評価用基板２００に実装すると、観測窓２１０に対応する位置に領域Ａが配置されるので、領域Ａに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｃおよび領域Ｄの入力端子には、信号入力用ランド２６０から信号が入力される。
【００６４】
図９の右上に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ｂおよび領域Ｄが上側になるようにＬＳＩチップ１０を評価用基板２００に実装すると（図９の左上に示した位置からＬＳＩチップ１０を左に９０度回転させて実装すると）、観測窓２１０に対応する位置に領域Ｂが配置されるので、領域Ｂに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｃおよび領域Ｄの入力端子には、信号入力用ランド２５０から信号が入力される。
【００６５】
図９の左下に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ｄおよび領域Ｃが上側になるようにＬＳＩチップ１０を評価用基板２００に実装すると（図９の左上に示した位置からＬＳＩチップ１０を左に１８０度回転させて実装すると）、観測窓２１０に対応する位置に領域Ｄが配置されるので、領域Ｄに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｃおよび領域Ｄの入力端子には、信号入力用ランド２４０から信号が入力される。
【００６６】
図９の右下に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ｃおよび領域Ａが上側になるようにＬＳＩチップ１０を評価用基板２００に実装すると（図９の左上に示した位置からＬＳＩチップ１０を左に２７０度回転させて実装すると）、観測窓２１０に対応する位置に領域Ｃが配置されるので、領域Ｃに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｃおよび領域Ｄの入力端子には、信号入力用ランド２７０から信号が入力される。
【００６７】
上述してきたように、本実施例２では、図８のごとく、観測窓２１０を挟んで信号入力用ランド２４０，２５０，２６０，２７０を評価用基板２００に設置しているので、図９において説明したように、ＬＳＩチップ１０の全領域（領域Ａ〜Ｄ）に対して故障箇所の解析を実施することができる。また、本実施例２にかかる評価用基板２００を用いれば、評価用基板を複数種類製造する必要がなくなり、評価用基板の製造コストを削減することができる。
【００６８】
また、本実施例２にかかる評価用基板２００は、観測窓２１０の大きさが実施例１に示した観測窓１１０よりも小さいので、よりＬＳＩチップ１０の端子に接続される電源入力用ランド２２０およびグランド入力用ランド２３０の数が多くなり、ＬＳＩチップ１０をより安定させて動作させることできる。
【００６９】
なお、本実施例２にかかる評価用基板２００にＬＳＩチップ１０を実装することによって、実施例１の図４および図６で示したような論理故障解析、リーク故障解析を実施することができる。
【実施例３】
【００７０】
次に、本実施例３にかかる評価用基板について説明する。図１０は、本実施例３にかかる評価用基板３００の構成を示す図である。同図に示すように、この評価用基板３００は、表面に観測窓３１０と、電源入力用ランド３２０と、グランド用ランド３３０と、信号入力用ランド３４０とを備え、裏面に観測窓３１０と、電源入力用ランド３２０と、グランド用ランド３３０と、信号入力用ランド３５０とを備えて構成される。この評価用基板３００は、評価対象となるＬＳＩチップ１０を表面あるいは裏面に実装する。
【００７１】
観測窓３１０は、評価対象となるＬＳＩチップ１０の被疑故障箇所を観測するための観測窓である。ＬＳＩチップ１０を評価用基板３００に実装すると、観測窓３１０に対応するＬＳＩチップ１０の領域に対して各種故障解析（論理故障解析、リーク故障解析など）を実行することができる。観測窓３１０の大きさは、ＬＳＩチップ１０のほぼ半分の大きさとなっている。
【００７２】
電源入力用ランド３２０は、ＬＳＩチップ１０の端子に電源を供給するランドであり、グランド用ランド３３０は、ＬＳＩチップ１０の端子のグランドとなるランドである。図１０に示すように、電源入力用ランド３２０およびグランド用ランド３３０は、評価用基板３００に交互に設置されている。具体的には、電源入力用ランド３２０およびグランド用ランド３３０は、評価用基板３００の表面では、観測窓３１０と信号入力用ランド３４０との間に設置され、評価用基板３００の裏面では、観測窓３１０の下側に設置されている。
【００７３】
信号入力用ランド３４０，３５０は、ＬＳＩチップ１０の端子に「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」の電気信号を入力するランドである。図１０に示すように信号入力用ランド３４０は、評価用基板３００の表面の観測窓３１０の下側に設置されている。また、信号入力用ランド３５０は、評価用基板３００の裏面の観測窓３１０の上側に設置されている。換言すれば、信号入力用ランド３５０は、信号入力用ランド３４０との間で観測窓３１０を挟む領域に位置し、かつ信号入力用ランド３４０が設置された面に対して反対側の面に設置されている。
【００７４】
一般的なＬＳＩチップ１０は、信号を入力する位置が固定されている。そこで、本実施例３にかかる評価用基板３００は、図１０のごとく信号入力用ランド３４０，３５０を観測窓３１０を挟むように設置し、ＬＳＩチップ１０を上下逆にして設置可能にすることで、単一の観測窓３１０のみによって、ＬＳＩチップ１０の全面を解析可能としている。
【００７５】
ここで、ＬＳＩチップ１０を評価用基板３００に実装した場合の、ＬＳＩチップ１０の解析可能な領域について説明する。図１１は、本実施例３にかかる評価用基板にＬＳＩチップ１０を実装した場合のＬＳＩチップ１０の解析可能な領域を説明するための説明図である。なお、ここでは説明の便宜上、ＬＳＩチップ１０は、領域Ａ、領域Ｂからなり、信号を入力する端子（以下、入力端子）は、ＬＳＩチップ１０の領域Ｂの端に含まれているものとする。
【００７６】
図１１の左側に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ａが上側、領域Ｂが下側になるようにＬＳＩチップ１０を評価用基板３００の表面に実装すると、観測窓３１０に対応する位置にＬＳＩチップ１０の領域Ａが配置されるので、領域Ａに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｂの入力端子には、信号入力用ランド３４０から信号が入力される。
【００７７】
一方、図１１の右側に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ｂが上側、領域Ａが下側になるようにＬＳＩチップ１０を評価用基板３００の裏側に実装すると、観測窓３１０に対応する位置にＬＳＩチップ１０の領域Ｂが配置されるので、領域Ｂに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｂの入力端子には、信号入力用ランド３５０から信号が入力される。
【００７８】
上述してきたように、本実施例３にかかる評価用基板３００は、観測窓３１０、電源入力用ランド３２０、グランド用ランド３３０、信号入力用ランド３４０、３５０を備え、信号入力用ランド３５０は、信号入力用ランド３４０との間で観測窓３１０を挟む領域に位置し、かつ信号入力用ランド３４０が設置された面に対して反対側の面に設置されているので、ＬＳＩチップ１０の向きをかえてもＬＳＩチップ１０に信号を入力することができ、複数種類の評価用基板を製造しなくても、ＬＳＩチップ１０の全領域に対して観測窓３１０をあわせることができる。また、ＬＳＩチップ１０の全領域に対して観測窓３１０をあわせることができるので、ＬＳＩチップ１０の全領域に対して故障箇所の検出を実施することができる。
【００７９】
なお、本実施例３にかかる評価用基板３００にＬＳＩチップ１０を実装することによって、実施例１の図４および図６で示したような論理故障解析、リーク故障解析を実施することができる。
【実施例４】
【００８０】
次に、本実施例４にかかる評価用基板について説明する。図１２は、本実施例４にかかる評価用基板４００の構成を示す図である。同図に示すように、この評価用基板４００は、表面に観測窓４１０と、電源入力用ランド４２０と、グランド用ランド４３０と、信号入力用ランド４４０，４５０を備え、裏面に観測窓４１０と、電源入力用ランド４２０と、グランド用ランド４３０と、信号入力用ランド４６０，４７０とを備えて構成される。この評価用基板４００は、評価対象となるＬＳＩチップ１０を表面あるいは裏面に実装する。
【００８１】
観測窓４１０は、評価対象となるＬＳＩチップ１０の被疑故障箇所を観測するための観測窓である。ＬＳＩチップ１０を評価用基板４００に実装すると、観測窓４１０に対応するＬＳＩチップ１０の領域に対して各種故障解析（論理故障解析、リーク故障解析など）を実行することができる。観測窓４１０の大きさは、ＬＳＩチップ１０のほぼ４分の１の大きさとなっている。
【００８２】
電源入力用ランド４２０は、ＬＳＩチップ１０の端子に電源を供給するランドであり、グランド用ランド４３０は、ＬＳＩチップ１０の端子のグランドとなるランドである。図１２に示すように、電源入力用ランド４２０およびグランド用ランド４３０は、評価用基板４００に交互に設置されている。具体的に、電源入力用ランド４２０およびグランド用ランド４３０は、評価用基板４００の表面では、観測窓４１０と信号入力用ランド４５０との間に設置され、評価用基板４００の裏面では、信号入力用ランド４６０と観測窓４１０との間および観測窓４１０と信号入力用ランド４７０との間に設置されている。
【００８３】
信号入力用ランド４４０，４５０，４６０，４７０は、ＬＳＩチップ１０の端子に「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」の電気信号を入力するランドである。図１２に示すように信号入力用ランド４４０は、評価用基板４００の表面の観測窓４１０の上側に設置されている。また、信号入力用ランド４５０は、信号入力用ランド４４０との間で観測窓４１０を挟むように設置されている。
【００８４】
また、信号入力用ランド４６０は、評価用基板４００の裏面の観測窓４１０の上側に設置されている。また、信号入力用ランド４７０は、信号入力用ランド４６０との間で観測窓４１０を挟むように設置されている。
【００８５】
一般的なＬＳＩチップ１０は、信号を入力する位置が固定されている。そこで、本実施例４にかかる評価用基板４００は、図１２のごとく信号入力用ランド４４０，４５０，４６０，４７０を設置し、ＬＳＩチップ１０を上下逆にして設置可能にすることで、単一の観測窓４１０のみによって、ＬＳＩチップ１０の全面を解析可能としている。
【００８６】
ここで、ＬＳＩチップ１０を評価用基板４００に実装した場合の、ＬＳＩチップ１０の解析可能な領域について説明する。図１３は、本実施例４にかかる評価用基板にＬＳＩチップ１０を実装した場合のＬＳＩチップ１０の解析可能な領域を説明するための説明図である。なお、ここでは説明の便宜上、ＬＳＩチップ１０は、領域Ａ〜Ｄからなり、信号を入力する端子（以下、入力端子）は、ＬＳＩチップ１０の領域Ｄの端に含まれているものとする。
【００８７】
図１３の左上に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ａが上側、領域Ｄが下側となっている状態で、評価用基板４００の表面にＬＳＩチップ１０を実装すると、観測窓４１０に対応する位置にＬＳＩチップ１０の領域Ａが配置されるので、領域Ａに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｄの入力端子には、信号入力用ランド４５０から信号が入力される。
【００８８】
図１３の右上に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ａが上側、領域Ｄが下側となっている状態で、評価用基板４００の裏面にＬＳＩチップ１０を実装すると、観測窓４１０に対応する位置にＬＳＩチップ１０の領域Ｂが配置されるので、領域Ｂに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｄの入力端子には、信号入力用ランド４７０から信号が入力される。
【００８９】
図１３の左下に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ｄが上側、領域Ａが下側となっている状態で、評価用基板４００の表面にＬＳＩチップ１０を実装すると、観測窓４１０に対応する位置にＬＳＩチップ１０の領域Ｄが配置されるので、領域Ｄに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｄの入力端子には、信号入力用ランド４４０から信号が入力される。
【００９０】
図１３の右下に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ｄが上側、領域Ａが下側となっている状態で、評価用基板４００の裏面にＬＳＩチップ１０を実装すると、観測窓４１０に対応する位置にＬＳＩチップ１０の領域Ｃが配置されるので、領域Ｃに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｄの入力端子には、信号入力用ランド４６０から信号が入力される。
【００９１】
上述してきたように、本実施例４にかかる評価用基板４００は、表面に観測窓４１０、電源入力用ランド４２０、グランド用ランド４３０、信号入力用ランド４４０，４５０、裏面に観測窓４１０、電源入力用ランド４２０、グランド用ランド４３０、信号入力用ランド４６０，４７０を備え、表面において、信号入力用ランド４４０は、信号入力用ランド４５０との間で、観測窓４１０を挟むように配置され、裏面において、信号入力用ランド４６０は、信号入力用ランド４７０との間で、観測窓４１０を挟むように配置され、観測窓４１０と信号入力用ランドとの間に、電源入力用ランド４２０、グランド用ランド４３０を配置したので、複数種類の評価用基板を製造しなくても、ＬＳＩチップ１０の全領域に対して故障箇所の検出を実施することができる。
【００９２】
また、本実施例４にかかる評価用基板４００は、観測窓４１０の大きさが実施例１に示した観測窓１１０よりも小さいので、よりＬＳＩチップ１０の端子に接続される電源入力用ランド４２０およびグランド入力用ランド４３０の数が多くなり、ＬＳＩチップ１０をより安定させて動作させることできる。
【００９３】
なお、本実施例４にかかる評価用基板４００にＬＳＩチップ１０を実装することによって、実施例１の図４および図６で示したような論理故障解析、リーク故障解析を実施することができる。
【実施例５】
【００９４】
次に、本実施例５にかかる評価用基板について説明する。図１４は、本実施例５にかかる評価用基板５００の構成を示す図である。同図に示すように、この評価用基板５００は、表面に観測窓５１０ａ，５１０ｂと、電源入力用ランド５２０と、グランド用ランド５３０と、信号入力用ランド５４０，５５０とを備え、裏面に観測窓５１０ａ，５１０ｂと、電源入力用ランド５２０と、グランド用ランド５３０と、信号入力用ランド５６０，５７０とを備えて構成される。この評価用基板５００は、評価対象となるＬＳＩチップを表面あるいは裏面に実装する。
【００９５】
観測窓５１０ａ，５１０ｂは、評価対象となるＬＳＩチップ１０の被疑故障箇所を観測するための観測窓である。ＬＳＩチップ１０を評価用基板５００に実装すると、観測窓５１０ａあるいは５１０ｂに対応するＬＳＩチップ１０の領域に対して各種故障解析（論理故障解析、リーク故障解析など）を実行することができる。観測窓５１０ａ，５１０ｂの大きさは、ＬＳＩチップ１０のほぼ４分の１の大きさとなっている。
【００９６】
電源入力用ランド５２０は、ＬＳＩチップ１０の端子に電源を供給するランドであり、グランド用ランド５３０は、ＬＳＩチップ１０の端子のグランドとなるランドである。図１４に示すように、電源入力用ランド５２０およびグランド用ランド５３０は、評価用基板５００に交互に設置されている。具体的に、電源入力用ランド５２０およびグランド用ランド５３０は、評価用基板５００の表面において、観測窓５１０ａと信号入力用ランド５４０との間、観測窓５１０ｂと信号入力用ランド５５０との間、観測窓５１０ｂの上側に設置されている。また、電源入力用ランド５２０およびグランド用ランド５３０は、評価用基板５００の裏面において、観測窓５１０ｂと信号入力用ランド５６０との間、観測窓５１０ｂの下側、観測窓５１０ａの下側に設置されている。
【００９７】
信号入力用ランド５４０，５５０，５６０，５７０は、ＬＳＩチップ１０の端子に「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」の電気信号を入力するランドである。図１４に示すように信号入力用ランド５４０は、評価用基板５００の表面の観測窓５１０ａの下側に設置されている。また、信号入力用ランド５５０は、評価用基板５００の表面の観測窓５１０ｂの下側に設置されている。また、信号入力用ランド５６０は、評価用基板５００の裏面の観測窓５１０ｂの上側に設置されており、信号入力用ランド５７０は観測窓５１０ａの上側に設置されている。
【００９８】
一般的なＬＳＩチップ１０は、信号を入力する位置が固定されている。そこで、本実施例５にかかる評価用基板５００は、図１４のごとく信号入力用ランド５４０，５５０，５６０，５７０を観測窓５１０ａ，５１０ｂの上側あるいは下側に設置し、ＬＳＩチップ１０を上下逆にして設置可能にすることで、観測窓５１０ａ，５１０ｂのみによって、ＬＳＩチップ１０の全面を解析可能としている。
【００９９】
ここで、ＬＳＩチップ１０を評価用基板５００に実装した場合の、ＬＳＩチップ１０の解析可能な領域について説明する。図１５は、本実施例５にかかる評価用基板にＬＳＩチップを実装した場合のＬＳＩチップの解析可能な領域を説明するための説明図である。なお、ここでは説明の便宜上、ＬＳＩチップ１０は、領域Ａ〜Ｄからなり、信号を入力する端子（以下、入力端子）は、ＬＳＩチップ１０の領域Ｄの端に含まれているものとする。
【０１００】
図１５の左上に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ａが上側、領域Ｄが下側になるようにＬＳＩチップ１０を評価用基板５００の表面左側に実装すると、観測窓５１０ａに対応する位置にＬＳＩチップ１０の領域Ａが配置されるので、領域Ａに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｄの入力端子には、信号入力用ランド５４０から信号が入力される。
【０１０１】
図１５の左下に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ａが上側、領域Ｄが下側になるようにＬＳＩチップ１０を評価用基板５００の表面右側に実装すると、観測窓５１０ｂに対応する位置にＬＳＩチップ１０の領域Ｂが配置されるので、領域Ｂに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｄの入力端子には、信号入力用ランド５５０から信号が入力される。
【０１０２】
図１５の右上に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ｄが上側、領域Ａが下側になるようにＬＳＩチップ１０を評価用基板５００の裏面左側に実装すると、観測窓５１０ｂに対応する位置にＬＳＩチップ１０の領域Ｃが配置されるので、領域Ｃに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｄの入力端子には、信号入力用ランド５６０から信号が入力される。
【０１０３】
図１５の右下に示すように、ＬＳＩチップ１０の領域Ｄが上側、領域Ａが下側になるようにＬＳＩチップ１０を評価用基板５００の裏面右側に実装すると、観測窓５１０ａに対応する位置にＬＳＩチップ１０の領域Ｄが配置されるので、領域Ｄに対して故障箇所の解析を実施することができる。領域Ｄの入力端子には、信号入力用ランド５７０から信号が入力される。
【０１０４】
上述してきたように、本実施例５にかかる評価用基板５００は、観測窓５１０ａ，５１０ｂ、電源入力用ランド５２０、グランド用ランド５３０、信号入力用ランド５４０，５５０，５６０，５７０を備え、信号入力用ランド５４０は、評価用基板５００の表面の観測窓５１０ａの下側、信号入力用ランド５５０は、評価用基板５００の表面の観測窓５１０ｂの下側、信号入力用ランド５６０は、評価用基板５００の裏面の観測窓５１０ｂの上側、信号入力用ランド５７０は、評価用基板５００の裏面の観測窓５１０ａの上側にそれぞれ設置されているので、ＬＳＩチップ１０の向きをかえてもＬＳＩチップ１０に信号を入力することができ、複数種類の評価用基板を製造しなくても、ＬＳＩチップ１０の全領域に対して観測窓５１０ａあるいは５１０ｂをあわせることができる。
【０１０５】
また、本実施例５にかかる評価用基板５００は、観測窓５１０ａ,５１０ａの大きさが実施例１に示した観測窓１１０よりも小さいので、よりＬＳＩチップ１０の端子に接続される電源入力用ランド５２０およびグランド入力用ランド５３０の数が多くなり、ＬＳＩチップ１０をより安定させて動作させることできる。
【０１０６】
なお、本実施例５にかかる評価用基板５００にＬＳＩチップ１０を実装することによって、実施例１の図４および図６で示したような論理故障解析、リーク故障解析を実施することができる。
【０１０７】
（付記１）評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板であって、
前記チップに信号を入力する第１の信号入力部と、
前記第１の信号入力部との間で前記観測窓を挟むように設置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部と、
を備えたことを特徴とする評価用基板。
【０１０８】
（付記２）前記第１の信号入力部および前記第２の信号入力部は、直線状に複数配置されていることを特徴とする付記１に記載の評価用基板。
【０１０９】
（付記３）前記電源供給部および前記グランド部は、前記観測窓と前記第２の信号入力部との間に設置されていることを特徴とする付記１または２に記載の評価用基板。
【０１１０】
（付記４）直線状に複数配置された前記第１の信号入力部あるいは前記第２の信号入力部に対して垂直となるように複数配列され、前記チップに信号を入力する第３の信号入力部と、前記第３の信号入力部との間で前記観測窓を挟むように設置され、前記チップに信号を入力する第４の信号入力部とを更に備えたことを特徴とする付記１または２に記載の評価用基板。
【０１１１】
（付記５）前記電源供給部および前記グランド部は、前記観測窓、前記第１の信号入力部、前記第２の信号入力部、前記第３の信号入力部、前記第４の信号入力部の間に設置されていることを特徴とする付記４に記載の評価用基板。
【０１１２】
（付記６）評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板であって、
前記評価用基板は、第１の面および第２の面を有し、
前記電源供給部および前記グランド部は、前記第１の面および前記第２の面に設置され、
前記第１の面に設置され、前記チップに信号を入力する第１の信号入力部と、
前記第１の信号入力部との間で前記観測窓を挟む領域に位置し、かつ前記第２の面に設置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部と、
を備えたことを特徴とする評価用基板。
【０１１３】
（付記７）前記チップに信号を入力する第３の信号入力部および第４の信号入力部を更に備え、前記観測窓は、第１の観測窓および第２の観測窓からなり、前記第２の信号入力部は、前記第１の信号入力部との間で前記第１の観測窓を挟む領域に位置し、かつ前記第２の面に設置され、前記第３の信号入力部は、前記第１の面に設置され、前記第４の信号入力部は、前記第３の信号入力部との間で前記第２の観測窓を挟む領域に位置し、かつ前記第２の面に設置されていることを特徴とする付記６に記載の評価用基板。
【０１１４】
（付記８）評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板であって、
前記評価用基板は、第１の面および第２の面を有し、
前記電源供給部および前記グランド部は、前記第１の面および前記第２の面に設置され、
前記第１の面に設置され、前記チップに信号を入力する第１の信号入力部と、
前記第１の信号入力部との間で前記観測窓を挟むように設置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部と、
前記第２の面に設置され、前記チップに信号を入力する第３の信号入力部と、
前記第３の信号入力部との間で前記観測窓を挟むように設置され、前記チップに信号を入力する第４の信号入力部と、
を備えたことを特徴とする評価用基板。
【０１１５】
（付記９）前記電源供給部および前記グランド部は、前記第１の面において、前記観測窓と前記第２の信号入力部との間に設置されていることを特徴とする付記８に記載の評価用基板。
【０１１６】
（付記１０）前記電源供給部および前記グランド部は、前記第２の面において、前記観測窓と前記第３の信号入力部との間、および前記観測窓と前記第４の信号入力部との間に設置されていることを特徴とする付記８または９に記載の評価用基板。
【０１１７】
（付記１１）評価対象となるチップの故障箇所を検出する検出装置の故障箇所検出方法であって、
前記検出装置は、
付記１〜１０のいずれか一つに記載の評価用基板に実装された前記チップに信号および電力を入力する入力工程と、
前記評価用基板の観測窓を介して前記チップに電子線を出力する電子線出力工程と、
前記電子線が照射された前記チップの状態の情報を取得する取得工程と、
を含んだことを特徴とする故障箇所検出方法。
【０１１８】
（付記１２）評価対象となるチップの故障箇所を検出する検出装置の故障箇所検出方法であって、
前記検出装置は、
付記１〜１０のいずれか一つに記載の評価用基板に実装された前記チップに信号および電力を入力する入力工程と、
前記評価用基板の観測窓に対応する前記チップの領域の映像の情報を取得する取得工程と、
を含んだことを特徴とする故障箇所検出方法。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
以上のように、本発明にかかる評価用基板および故障箇所検出方法は、複数種類の評価用基板を用いることなく、チップに対する解析を実施し、かかる解析の実施費用を低減させる場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１２０】
【図１】本実施例１にかかる評価用基板の構成を示す図である。
【図２】ＬＳＩチップを実装した評価用基板を示す図である。
【図３】本実施例１にかかる評価用基板にＬＳＩチップを実装した場合のＬＳＩチップの解析可能な領域を説明するための説明図である。
【図４】論理故障解析装置の構成を示す図である。
【図５】論理故障解析装置の処理手順を示すフローチャートである。
【図６】リーク故障解析装置の構成を示す図である。
【図７】リーク故障解析装置の処理手順を示すフローチャートである。
【図８】本実施例２にかかる評価用基板の構成を示す図である。
【図９】本実施例２にかかる評価用基板にＬＳＩチップを実装した場合のＬＳＩチップの解析可能な領域を説明するための説明図である。
【図１０】本実施例３にかかる評価用基板の構成を示す図である。
【図１１】本実施例３にかかる評価用基板にＬＳＩチップを実装した場合のＬＳＩチップの解析可能な領域を説明するための説明図である。
【図１２】本実施例４にかかる評価用基板の構成を示す図である。
【図１３】本実施例４にかかる評価用基板にＬＳＩチップを実装した場合のＬＳＩチップの解析可能な領域を説明するための説明図である。
【図１４】本実施例５にかかる評価用基板の構成を示す図である。
【図１５】本実施例５にかかる評価用基板にＬＳＩチップを実装した場合のＬＳＩチップの解析可能な領域を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【０１２１】
１０    ＬＳＩチップ
２０    論理故障解析装置
２１，４１    ＬＳＩテスタ
２２，４２    インターフェース
２３    ＥＢ鏡筒
２４    電子銃
２５    ＥＢ偏向機構
２６    電子線
３０    検出装置
４０    リーク故障解析装置
４３    光学顕微鏡
４４    ＢＰＦフィルタ
４５    照明
４６    ハーフミラー
４７    ＣＣＤカメラ
４８    ステージ
４９    イメージプロセッサ
５０    モニタ
１００，２００，３００，４００，５００    評価用基板
１１０，２１０，３１０，４１０，５１０ａ，５１０ｂ    観測窓
１２０，２２０，３２０，４２０，５２０    電源入力用ランド
１３０，２３０，３３０，４３０，５３０    グランド用ランド
１４０，１５０，２４０，２５０，２６０，２７０，３４０，３５０，４４０，４５０，４６０，４７０，５４０，５５０，５６０，５７０    信号入力用ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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