(57)【要約】【課題】樹脂フィルムの片面に電気回路パターンが形成されたものを複数積層して構成される多層基板において、電気回路パターンと上層の樹脂フィルムとの密着力を向上する。【解決手段】表面がシャイニー面になっている電気回路パターン１ｂ〜４ｂが樹脂フィルム１ａ〜４ａの一方の面に形成された複数の配線層１〜４を用意し、複数の配線層１〜４の各電気回路パターン１ｂ〜４ｂの表面にのみ有機系の防錆皮膜１０を形成する。続いて、複数の配線層１〜４を重ね合わせ、各配線層１〜４を加熱すると共に熱プレスし、電気回路パターン１ｂ〜４ｂ上に形成された防錆皮膜１０を熱分解させて消失させると共に、当該電気回路パターン１ｂ〜４ｂのシャイニー面と樹脂フィルム１ａ〜４ａの他方の面とを熱融着させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層（１〜４）が積層されて一体化されることで構成される多層基板であって、
前記複数の配線層（１〜４）それぞれは、
熱可塑性樹脂で形成された樹脂フィルム（１ａ〜４ａ）と、
少なくとも一方の面がシャイニー面になっている金属箔が配線パターン状にパターニングされたものであり、当該シャイニー面とは反対側の面が前記樹脂フィルム（１ａ〜４ａ）の一方の面に張り付けられた電気回路パターン（１ｂ〜４ｂ）とを備えており、
前記複数の配線層（１〜４）のうち一つの配線層（１〜３）と当該配線層（１〜３）の上層の配線層（２〜４）とにおいては、前記一つの配線層（１〜３）における電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）のシャイニー面と前記上層の配線層（２〜４）における樹脂フィルム（２ａ〜４ａ）の他方の面とが熱融着していることを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）は、両面がシャイニー面になっている金属箔が配線パターン状にパターニングされたものであることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
複数の配線層（１〜４）が積層されて一体化されることで構成される多層基板の製造方法であって、
少なくとも一方の面がシャイニー面になっている金属箔のうち前記シャイニー面とは反対側の面が前記樹脂フィルム（１ａ〜４ａ）の一方の面に張り付けられ、前記金属箔が配線パターン状にパターニングされて電気回路パターン（１ｂ〜４ｂ）が形成された前記複数の配線層（１〜４）を用意する工程と、
前記複数の配線層（１〜４）の前記各電気回路パターン（１ｂ〜４ｂ）の表面にのみ防錆皮膜（１０）を形成する工程と、
前記複数の配線層（１〜４）において、前記電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）が設けられた前記樹脂フィルム（１ａ〜３ａ）の一方の面が、前記電気回路パターン（１ｂ〜４ｂ）が設けられていない前記樹脂フィルム（２ａ〜４ａ）の他方の面に対向するように前記各配線層（１〜４）を順に重ね合わせる工程と、
前記重ね合わせた各配線層（１〜４）を加熱すると共に最上層の配線層（４）と最下層の配線層（１）とが近づくように相対的に移動させて圧力を加え、前記電気回路パターン（１ｂ〜４ｂ）上に形成された前記防錆皮膜（１０）を熱分解させて消失させると共に、当該電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）のシャイニー面と前記樹脂フィルム（２ａ〜４ａ）の他方の面とを熱融着させる工程とを含んでいることを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記複数の配線層（１〜４）を用意する工程では、前記金属箔として、両面がシャイニー面になっているものを用いることを特徴とする請求項３に記載の多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、樹脂フィルムの片面にのみ電気回路パターンが設けられたものを多数積層させた多層基板が、例えば特許文献１で提案されている。具体的に、特許文献１では、樹脂フィルムの片面にのみ電気回路パターンが形成されたものを用意し、樹脂フィルムのうち電気回路パターンが形成されていない面側から電気回路パターンに達するビアホールを設けた後、ビアホール内に導電ペーストを充填する。そして、このような樹脂フィルムを複数用意して、各々を重ね合わせ、上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧することで製造することができる多層基板が提案されている。
【０００３】
このような多層基板において、一層に用いられる金属箔として例えば銅箔が採用される。当該銅箔の表面は鏡面仕上げのシャイニー面になっている。これにより、銅箔をエッチングしやすくして電気回路パターンを形成しやすくすることができる。また、樹脂フィルムとして熱可塑性樹脂が採用される。熱可塑性樹脂は、加熱によって軟化する樹脂である。このため、各樹脂フィルムを積層したものを加圧することで、層と層とを確実に一体化することができるようになっている。
【特許文献１】特許第３４０７７３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の技術では、各樹脂フィルムを積層し、加圧することで一体化させるに際し、電気回路パターンの表面がシャイニー面になっているため、電気回路パターンと上層の樹脂フィルムとが密着しない可能性がある。これにより、電気回路パターンと上層の樹脂フィルムとが剥離してしまう可能性がある。
【０００５】
一般的に、このような電気回路パターンと樹脂基材（エポキシ、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂基材）との密着確保に際しては、電気回路パターン表面を粗化し、アンカー効果を付与することで解決する手法が採用されている。
【０００６】
そこで、上記技術においても電気回路パターンの表面を粗化し、樹脂フィルムとの間でアンカー効果が得られるようにすることが考えられる。具体的には、各樹脂フィルムを積層する前段階で、電気回路パターンの表面にめっき処理（黒化処理）、もしくはエッチング処理を施すことで、電気回路パターンの表面に微細な凹凸を形成し粗化する方式である。
【０００７】
しかし、樹脂フィルムである熱可塑性樹脂は加熱によって軟化はするが液化しないため、熱可塑性樹脂が電気回路パターン上の微少な凹部分に回り込まず、アンカー効果を得られずに密着力を確保できないことが発明者らの検討により明らかになった。このことについて、図６を参照して説明する。
【０００８】
図６は、熱可塑性樹脂フィルム及び熱硬化性樹脂基材の場合においてアンカー効果が得られる場合と得られない場合とを模式的に示した断面図である。図６（ａ）は樹脂Ｊ１として熱硬化性樹脂を採用した場合、図６（ｂ）は樹脂フィルムＪ２として熱可塑性樹脂を採用した場合における電気回路パターンＪ３と上層の樹脂フィルムＪ１、Ｊ２との界面の断面図である。図６では、電気回路パターンＪ３として表面に微少な凹凸Ｊ４が形成されたものが用いられている。
【０００９】
まず、図６（ａ）に示される場合では、樹脂基材Ｊ１として熱硬化性樹脂が用いられている。この熱硬化性樹脂は非常に粘度が低い低分子ポリマーで構成されているものである。したがって、硬化工程等の熱処理を経ることで３次元架橋し、樹脂そのものが硬くなる。このような樹脂を用いて多層基板を形成する場合、あらかじめ樹脂基材Ｊ１を少しだけ架橋させた半硬化状態にしておき、構造材料として取り扱いし易い状態にしておいて複数の樹脂基材Ｊ１を積層し、改めて熱プレスによって高温高圧環境下で完全に硬化する。
【００１０】
このような熱処理の段階で、熱硬化性樹脂は、再度、水のような非常に低粘度の状態になる。したがって、熱硬化性樹脂である樹脂基材Ｊ１は、電気回路パターンＪ３の表面に形成された微細な凹凸Ｊ４、特に凹部分に確実に回り込む。これにより、樹脂フィルムＪ１と電気回路パターンＪ３とは、アンカー効果によって密着力が向上する。
【００１１】
他方、図６（ｂ）に示される場合では、樹脂フィルムＪ２として熱可塑性樹脂が用いられている。この熱可塑性樹脂は、硬化反応（架橋）によって剛性を保つものではなく、分子同士の絡み合いによる結合力によって剛性を保つものである。したがって、熱可塑性樹脂を高温にすることで分子同士の絡み合いが熱運動でほぐれてやわらかくなるので、種々の成型が可能となる。
【００１２】
このような性質を有する熱可塑性樹脂で樹脂フィルムＪ２を構成し、多層基板を形成する場合、高温高圧下で熱プレスを行っても、樹脂フィルムＪ２に熱硬化性樹脂のようなやわらかさはないため、図６（ｂ）に示されるように、樹脂フィルムＪ２が電気回路パターンＪ３の凹凸Ｊ４、特に凹部分に回り込まない。したがって、樹脂フィルムＪ２と電気回路パターンＪ３とは凹凸Ｊ４の凸部分のみで接触しているため、点接触となって十分な密着力を確保することができない。
【００１３】
本発明は、上記点に鑑み、樹脂フィルムの片面に電気回路パターンが形成されたものを複数積層して構成される多層基板において、電気回路パターンと上層の樹脂フィルムとの密着力を向上することができる多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明の第１の特徴では、複数の配線層（１〜４）が積層されることで一体化されることで構成される多層基板であって、複数の配線層（１〜４）それぞれは、熱可塑性樹脂で形成された樹脂フィルム（１ａ〜４ａ）と、少なくとも一方の面がシャイニー面になっている金属箔が配線パターン状にパターニングされたものであり、当該シャイニー面とは反対側の面が樹脂フィルム（１ａ〜４ａ）の一方の面に張り付けられた電気回路パターン（１ｂ〜４ｂ）とを備えており、複数の配線層（１〜４）のうち一つの配線層（１〜３）と当該配線層（１〜３）の上層の配線層（２〜４）とにおいては、一つの配線層（１〜３）における電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）のシャイニー面と上層の配線層（２〜４）における樹脂フィルム（２ａ〜４ａ）の他方の面とが熱融着している。
【００１５】
これにより、一つの配線層（１〜３）における電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）と上層の配線層（２〜４）における樹脂フィルム（２ａ〜４ａ）の他方の面との密着力を向上させることができる（図５参照）。
【００１６】
このような場合、電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）は、両面がシャイニー面になっている金属箔が配線パターン状にパターニングされたものとすることもできる。これにより、電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）の両面と当該電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）の両面に熱融着される樹脂フィルム（１ａ〜４ａ）との密着力を向上させることができる。
【００１７】
本発明の第２の特徴では、上記多層基板の製造方法であって、少なくとも一方の面がシャイニー面になっている金属箔のうちシャイニー面とは反対側の面が樹脂フィルム（１ａ〜４ａ）の一方の面に張り付けられ、金属箔が配線パターン状にパターニングされて電気回路パターン（１ｂ〜４ｂ）が形成された前記複数の配線層（１〜４）を用意する。次に、複数の配線層（１〜４）の各電気回路パターン（１ｂ〜４ｂ）の表面にのみ防錆皮膜（１０）を形成し、複数の配線層（１〜４）において、電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）が設けられた樹脂フィルム（１ａ〜３ａ）の一方の面が、電気回路パターン（１ｂ〜４ｂ）が設けられていない樹脂フィルム（２ａ〜４ａ）の他方の面に対向するように各配線層（１〜４）を順に重ね合わせる。続いて、重ね合わせた各配線層（１〜４）を加熱すると共に最上層の配線層（４）と最下層の配線層（１）とが近づくように相対的に移動させて圧力を加え、電気回路パターン（１ｂ〜４ｂ）上に形成された防錆皮膜（１０）を熱分解させて消失させると共に、当該電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）のシャイニー面と樹脂フィルム（２ａ〜４ａ）の他方の面とを熱融着させる。
【００１８】
これにより、電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）の表面を酸化させることなく、一つの配線層（１〜３）における電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）と上層の配線層（２〜４）における樹脂フィルム（２ａ〜４ａ）の他方の面とを張り合わせることができ、一つの配線層（１〜３）における電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）と上層の配線層（２〜４）における樹脂フィルム（２ａ〜４ａ）の他方の面との密着力を向上させることができる（図５参照）。
【００１９】
また、上記金属箔として、両面がシャイニー面になっているものを用いることができる。これにより、電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）の両面と当該電気回路パターン（１ｂ〜３ｂ）の両面に熱融着される樹脂フィルム（１ａ〜４ａ）との密着力を向上させることができる。
【００２０】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される多層基板は、例えばＰＡＬＡＰ（登録商標）に適用される。
【００２２】
図１は、本発明の一実施形態に係る多層基板の概略断面図である。この図に示されるように、多層基板１００は、当該多層基板１００を構成する各配線層１〜４が複数重ね合わされて構成されている。本実施形態では、例えば４層の配線層１〜４によって構成された多層基板１００が示されている。各配線層１〜４は、樹脂フィルム１ａ〜４ａと、当該樹脂フィルム１ａ〜４ａのうち一方の面に形成された電気回路パターン１ｂ〜４ｂとをそれぞれ備えて構成されている。
【００２３】
樹脂フィルム１ａ〜４ａは、絶縁基材であって配線層１〜４の母体をなすものである。この樹脂フィルム１ａ〜４ａは熱可塑性樹脂で構成されており、当該熱可塑性樹脂として、液晶ポリマー（ＬＣＰ）や、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）との混合樹脂等が採用される。また、樹脂フィルム１ａ〜４ａとしてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５重量％〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５重量％〜６５重量％とからなる熱可塑性樹脂を採用することもできる。このような樹脂フィルム１ａ〜４ａの厚さは例えば５０μｍ〜１００μｍである。
【００２４】
電気回路パターン１ｂ〜４ｂは、樹脂フィルム１ａ〜４ａのうち一方の面に設けられ、金属箔がエッチング等によって配線パターン状にパターニングされて形成されたものである。また、電気回路パターン１ｂ〜４ｂのうち樹脂フィルム１ａ〜４ａに接合された面とは反対側の面は滑らかな平滑面、すなわちシャイニー面（光沢面）になっている。つまり、電気回路パターンの表面には粗化処理が施されていない。このような電気回路パターン１ｂ〜４ｂの形成に用いられる金属箔として、例えば銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、黄銅箔等が採用される。また、金属箔の厚さは例えば９μｍ〜３５μｍである。
【００２５】
各配線層１〜４には、各配線層１〜４に必要な配線パターンの電気回路パターン１ｂ〜４ｂが形成され、図１に示されるように複数の配線層１〜４が積層されることで多層基板１００が構成されている。各配線層１〜４においては、樹脂フィルム１ａ〜４ａに図示しないビアホールが設けられており、各配線層１〜４の電気回路パターン１ｂ〜４ｂが電気的に接続された状態になっている。
【００２６】
多層基板１００のうち、例えば、最下層の配線層１と当該配線層１の上層の配線層２とにおいては、最下層の配線層１と当該配線層１の上層の配線層２とは高温状態で相対的に押し付けられることで密着し、一体化されている。これにより、電気回路パターン１ｂが樹脂フィルム１ａの一方の面と、樹脂フィルム２ａの他方の面とによって挟まれた状態となっている。
【００２７】
具体的には、最下層の配線層１の電気回路パターン１ｂのシャイニー面と配線層２の樹脂フィルム２ａの他方の面とは熱融着によって電気回路パターン１ｂの最表面の分子と樹脂フィルム２ａの分子とが結合した状態になっている。また、最下層の配線層１の樹脂フィルム１ａの一方の面と配線層２の樹脂フィルム２ａの他方の面とは熱可塑性樹脂が互いに軟化して結合した状態になっている。
【００２８】
そして、配線層２および配線層３、配線層３および配線層４も、上記と同様に一体化されることで、図１に示される多層基板１００が構成されている。以上が、本実施形態に係る多層基板１００の全体構成である。
【００２９】
次に、図１に示される多層基板１００の製造方法について説明する。図２は、多層基板１００の製造工程を示した概略図である。また、図３は、各配線層１〜４を積層する際の電気回路パターン１ｂ〜４ｂのシャイニー面と樹脂フィルム１ａ〜４ａの他方の面との界面を拡大した断面図である。
【００３０】
まず、各配線層１〜４を用意する。具体的には、熱可塑性樹脂で構成される樹脂フィルム１ａ〜４ａと、少なくとも一方の面がシャイニー面になっている金属箔としての銅箔とを用意し、銅箔のうち当該シャイニー面とは反対側の面を樹脂フィルム１ａ〜４ａの一方の面に対向させ、銅箔と樹脂フィルム１ａ〜４ａとを熱圧着する。そして、樹脂フィルム１ａ〜４ａに銅箔が張り合わされたものを一定のサイズに複数に切断し、エッチング工程により銅箔を所望の配線パターンにパターニングする。このようにして、樹脂フィルム１ａ〜４ａの一方の面にシャイニー面が露出した電気回路パターン１ｂ〜４ｂが設けられた複数の配線層１〜４を用意する。
【００３１】
なお、各配線層１〜４において、樹脂フィルム１ａ〜４ａの一方の面と他方の面とを貫通する図示しないビアホールを設けて当該ビアホールに配線を形成しておく。
【００３２】
次に、電気回路パターン１ｂ〜４ｂのシャイニー面において密着阻害となる酸化を防ぐため、樹脂フィルム１ａ〜４ａの一方の面から露出した電気回路パターン１ｂ〜４ｂの表面に防錆処理を施す。防錆処理とは、いわゆる酸化防止処理である。この酸化防止処理を行うことによって、電気回路パターン１ｂ〜４ｂのシャイニー面が酸化して凹凸が形成されてしまうことを防止する。本実施形態では、電気回路パターン１ｂ〜４ｂに防錆処理を施すに際し、当該電気回路パターン１ｂ〜４ｂの表面にのみ有機系の防錆皮膜１０を形成する。
【００３３】
このような防錆皮膜１０としては、本来求めている樹脂フィルム１ａ〜４ａと電気回路パターン１ｂ〜４ｂとの密着を阻害することのないよう、以下の工程にて熱分解する程度の耐熱性の皮膜であることが好ましい。当該防錆皮膜１０として、例えばベンゾトリアゾール系のものが採用される。
【００３４】
具体的には、例えば電気回路パターン１ｂ〜４ｂを銅箔で形成する場合、銅のみと反応するベンゾトリアゾール系の薬品を水に溶かし、当該水を各配線層１〜４上にシャワー状にかけることで、銅で形成された電気回路パターン１ｂ〜４ｂ上にのみ防錆皮膜１０を形成する。
【００３５】
この後、各配線層１〜４を積層して一体化する。具体的には、図２に示されるように、複数の配線層１〜４において、電気回路パターン１ｂ〜４ｂが設けられた樹脂フィルム１ａ〜４ａの一方の面が、電気回路パターン１ｂ〜４ｂが設けられていない樹脂フィルム１ａ〜４ａの他方の面に対向するように各配線層１〜４を順に重ね合わせる。
【００３６】
続いて、重ね合わせた各配線層１〜４の最上層の配線層４と最下層の配線層１とが近づくように相対的に移動させる。すなわち、重ね合わせた配線層１〜４を熱板２０で挟み込んで熱プレスする。この場合、各配線層１〜４を例えば３２０℃の高温の状態に加熱すると共に、熱板２０の一方を他方側に相対的に移動させ、例えば５ＭＰａの高圧力を例えば１時間加える。
【００３７】
このとき、例えば配線層１の樹脂フィルム１ａのうち電気回路パターン１ｂが設けられた一方の面および電気回路パターン１ｂに、配線層１の上層の配線層２の樹脂フィルム２ａのうち電気回路パターン２ｂが設けられた一方の面とは反対側の他方の面が対向するように配置され、それぞれが相対的に移動して互いに押し付けられることとなる。配線層２および配線層３、配線層３および配線層４も同様である。
【００３８】
そして、電気回路パターン１ｂ〜４ｂの表面に形成された防錆皮膜１０は、高温となった樹脂フィルム１ａ〜４ａの他方の面が押し付けられることで熱分解し、電気回路パターン１ｂ〜４ｂの酸化防止の役目を終えて電気回路パターン１ｂ〜４ｂの表面から消失する。
【００３９】
また、図３に示されるように、電気回路パターン１ｂ〜３ｂの表面に樹脂フィルム２ａ〜４ａの他方の面が押し付けられると、電気回路パターン１ｂ〜３ｂと樹脂フィルム２ａ〜４ａの他方の面との接触界面で熱融着反応が発現する。当該熱融着反応は、高温および高圧によって引き起こされる密着原理である。これによると、電気回路パターン１ｂ〜３ｂの表面の分子と樹脂フィルム２ａ〜４ａの他方の面の分子とが結合することで、電気回路パターン１ｂ〜３ｂと樹脂フィルム２ａ〜４ａの他方の面との密着力が得られる。この場合、電気回路パターン１ｂ〜３ｂの表面がシャイニー面になっているので、当該シャイニー面に接触する樹脂フィルム２ａ〜４ａの接触面積を確保することができ、ひいては密着力を向上することができる。こうして、図１に示される多層基板１００が完成する。
【００４０】
発明者らは、上記のようにして製造した多層基板１００について引き剥がし強度の評価を行った。図４は、引き剥がし評価の試験方法を示した図である。電気回路パターン１ｂ〜４ｂを構成する金属箔として銅箔を採用した。
【００４１】
そして、図４に示されるように、例えば２層の配線層で構成される多層基板において、上層の配線層５のうち電気回路パターンが形成された面を固定し、下層の配線層６を上層の配線層５の下面の法線方向に引っ張り、下層の配線層６が上層の配線層５から剥がれるときの銅箔引き剥がし強度を測定した。また、比較のため、電気回路パターンを構成する銅箔の両面に粗化処理を施したものについても同様に引き剥がし強度を測定した。その結果を図５に示す。なお、図５に示される横軸はサンプルを識別する番号を示している。
【００４２】
図５に示されるように、樹脂フィルム１ａ〜４ａに張り付けられた電気回路パターン１ｂ〜４ｂを構成する金属箔の表面がシャイニー面になっている場合（シャイニー面粗化処理無しの場合）は、樹脂フィルム１ａ〜４ａに張り付けられた電気回路パターン１ｂ〜４ｂを構成する金属箔の表面に粗化処理が施された場合（シャイニー面粗化処理ありの場合）よりも引き剥がし強度が大きいことがわかる。すなわち、電気回路パターン１ｂ〜４ｂの表面がシャイニー面であれば、上層の樹脂フィルム１ａ〜４ａとの密着力を向上させることができると言える。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態では、多層基板１００を構成する各配線層１〜４において、樹脂フィルム１ａ〜４ａの一方の面に設けられる電気回路パターン１ｂ〜４ｂの表面がシャイニー面になっていることが特徴となっている。これにより、下層の電気回路パターン１ｂ〜３ｂと、上層の樹脂フィルム２ａ〜４ａとの密着力を向上させることができる。
【００４４】
この場合、電気回路パターン１ｂ〜４ｂの両面がシャイニー面になっていることが好ましい。これにより、電気回路パターン１ｂ〜４ｂの両面と下層および上層の樹脂フィルム１ａ〜４ａとの密着力を向上させることができる。
【００４５】
（他の実施形態）
上記実施形態では、例えば４層の配線層１〜４によって多層基板１００を構成していたが、１０層や２０層の配線層によって多層基板を構成することができる。
【００４６】
配線層１〜４を用意するに際し、少なくとも一方の面がシャイニー面になっている金属箔を樹脂フィルム１ａ〜４ａの一方の面に圧着しているが、両方の面がシャイニー面になっている金属箔を用意し、当該金属箔を樹脂フィルム１ａ〜４ａに熱圧着することもできる。
【００４７】
上記実施形態に示された各配線層１〜４を一体化させる条件（３２０℃、５ＭＰａ、１時間）は一例であって、他の条件によって各配線層１〜４をプレスすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施形態に係る多層基板の概略断面図である。
【図２】図１に示される多層基板の製造工程を示した概略図である。
【図３】各配線層を積層する際の電気回路パターンのシャイニー面と樹脂フィルムの他方の面との界面を拡大した断面図である。
【図４】引き剥がし評価の試験方法を示した図である。
【図５】引き剥がし強度の評価結果を示した図である。
【図６】課題を説明するための図であり、（ａ）は樹脂フィルムとして熱硬化性樹脂を採用した場合、（ｂ）は樹脂フィルムとして熱可塑性樹脂を採用した場合における電気回路パターンと上層の樹脂フィルムとの界面の断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１〜４…配線層、１ａ〜４ａ…樹脂フィルム、１ｂ〜４ｂ…電気回路パターン、１０…防錆皮膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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