(57)【要約】      （修正有）【課題】部品内蔵基板を用いた電子チューナ等の電子モジュールを搭載した電子機器において、この電子機器に搭載された他の通信装置の通信特性を向上させること。【解決手段】部品内蔵基板６は、内部または下面にグランド板７を有する回路基板８と、この回路基板８の上面に実装された半導体集積回路９と、この半導体集積回路９を覆うように回路基板８の上に積層された第１誘電体１０と、この第１誘電体１０の上に積層された第２誘電体１１とを備え、第２誘電体１１の誘電率は第１誘電体１０の誘電率より小さい構成である。この構成により、半導体集積回路９から部品内蔵基板６の上面に向かってノイズが輻射されても、第１誘電体１０の誘電率より第２誘電体１１の誘電率が小さいことにより、第１誘電体１０と第２誘電体１１との境界で、そのノイズの一部が反射される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部または下面にグランド板を有する回路基板と、
この回路基板の上面に実装された半導体集積回路と、
この半導体集積回路を覆うように前記回路基板の上に積層された第１誘電体と、
この第１誘電体の上に積層された第２誘電体とを備え、
前記第２誘電体の誘電率は前記第１誘電体の誘電率より小さい部品内蔵基板。
【請求項２】
内部または下面にグランド板を有する回路基板と、
この回路基板の上面に実装された半導体集積回路と、
この半導体集積回路を覆うように前記回路基板の上に積層された第１誘電体と、
この第１誘電体の内部に配置された粒子状の第２誘電体とを備え、
前記第２誘電体の誘電率は前記第１誘電体の誘電率より小さい部品内蔵基板。
【請求項３】
内部または下面にグランド板を有する回路基板と、
この回路基板の上に配置された半導体集積回路と、
この半導体集積回路を覆うように前記回路基板の上に積層された第１誘電体と、
この第１誘電体の上に配置されたグランド板と、
前記回路基板と前記グランド板との間であって前記第１誘電体の周囲に配置された第２誘電体とを備え、
前記第２誘電体の誘電率は前記第１誘電体の誘電率より小さい部品内蔵基板。
【請求項４】
内部または下面にグランド板を有する回路基板と、
この回路基板の上に配置された半導体集積回路と、
この半導体集積回路を覆うように前記回路基板の上に積層された粒子状の第１誘電体と、
この第１誘電体の上に配置されたグランド板と、
前記回路基板と前記グランド板との間であって前記第１誘電体の周囲に配置された第２誘電体とを備え、
前記第２誘電体の誘電率は前記第１誘電体の誘電率より小さい部品内蔵基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の部品内蔵基板を用いた電子モジュール。
【請求項６】
請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の部品内蔵基板が搭載された電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が内蔵された部品内蔵基板と、これを用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来の部品内蔵基板について、図５を用いて説明する。図５は、従来の部品内蔵基板の概略断面図である。図５において、従来の部品内蔵基板１は、内部または下面にグランド板２を有する回路基板３と、この回路基板３の上面に実装された半導体集積回路４と、この半導体集積回路４を覆うように回路基板３の上に積層された誘電体５とを備える。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００１−４４６４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の部品内蔵基板１が、例えば、携帯電話等の電子部品に内蔵される電子チューナ等の電子モジュールに用いられた場合、部品内蔵基板１の近傍に他の通信装置が配置されることにより、半導体集積回路４から部品内蔵基板１の上面を介して輻射されたノイズが他の通信装置に混入し、他の通信装置の特性が劣化するという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は、部品内蔵基板を用いた電子チューナ等の電子モジュールを搭載した電子機器において、この電子機器に搭載された他の通信装置の通信特性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する為に、本発明の部品内蔵基板は、内部または下面にグランド板を有する回路基板と、この回路基板の上面に実装された半導体集積回路と、この半導体集積回路を覆うように前記回路基板の上に積層された第１誘電体と、この第１誘電体の上に積層された第２誘電体とを備え、前記第２誘電体の誘電率は前記第１誘電体の誘電率より小さい構成である。
【発明の効果】
【０００７】
上記構成により、半導体集積回路から部品内蔵基板の上面に向かってノイズが輻射されても、第１誘電体の誘電率より第２誘電体の誘電率が小さいことにより、第１誘電体と第２誘電体との境界で、そのノイズの一部が反射される。尚、回路基板内のグランド板により、半導体集積回路から部品内蔵基板の下面を介してノイズが輻射されることを防止している。これにより、半導体集積回路から他の通信装置にノイズが混入することを抑制することができ、その結果、部品内蔵基板を用いた電子チューナ等の電子モジュールを搭載した電子機器において、この電子機器に搭載された他の通信装置の通信特性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１の部品内蔵基板について、図１を用いて説明する。図１は、実施の形態１の部品内蔵基板の概略断面図である。
【０００９】
図１において、部品内蔵基板６は、内部または下面にグランド板７を有する回路基板８と、この回路基板８の上面に実装された半導体集積回路９と、この半導体集積回路９を覆うように回路基板８の上に積層された第１誘電体１０と、この第１誘電体１０の上に積層された第２誘電体１１とを備える。尚、部品内蔵基板６は、半導体パッケージを内蔵するモジュールであっても構わないし、半導体パッケージそのものであっても良い。
【００１０】
そして、第２誘電体１１の誘電率は第１誘電体１０の誘電率より小さい。上記グランド板７は、回路基板８の主面の略全面に配置されても良いし、回路基板８の主面の一部に配置されても良い。尚、この部品内蔵基板６を用いた電子モジュール（図示せず）は、例えば、電子チューナ、無線ＬＡＮモジュール、又は近距離通信モジュールであり、半導体集積回路９の入力側に接続されたフィルタ（図示せず）等を有する。また、この部品内蔵基板６が搭載された電子機器（図示せず）は、例えば、携帯機器、ノートパソコン、車載用受信機器であり、半導体集積回路９の出力側に接続された表示部（図示せず）等を有する。
【００１１】
上記構成により、半導体集積回路９から部品内蔵基板６の上面に向かってノイズが輻射されても、第１誘電体１０の誘電率より第２誘電体１１の誘電率が小さいことにより、第１誘電体１０と第２誘電体１１との境界で、そのノイズの一部が反射される。尚、回路基板８内のグランド板７により、半導体集積回路９から部品内蔵基板６の下面を介してノイズが輻射されることを防止している。これにより、半導体集積回路９から他の通信装置（図示せず）にノイズが混入することを抑制することができ、その結果、部品内蔵基板６を用いた電子チューナ等の電子モジュールを搭載した電子機器において、この電子機器に搭載された他の通信装置の通信特性を向上させることができる。
【００１２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２の部品内蔵基板について、図２を用いて説明する。尚、特に説明しない限り、その構成・効果は、実施の形態１と同様である。図２は、実施の形態２の部品内蔵基板の概略断面図である。
【００１３】
図２において、部品内蔵基板６は、図１の第２誘電体１１の代わりに、第１誘電体１０の内部に配置された粒子状の第２誘電体１２を備え、第２誘電体１２の誘電率は第１誘電体１０の誘電率より小さい。この構成により、半導体集積回路９から部品内蔵基板６の上面に向かってノイズが輻射されても、第１誘電体１０の誘電率より第２誘電体１１の誘電率が小さいことにより、第１誘電体１０と第２誘電体１１との境界で、そのノイズの一部が反射される。尚、回路基板８内のグランド板７により、半導体集積回路９から部品内蔵基板６の下面を介してノイズが輻射されることを防止している。これにより、半導体集積回路９から他の通信装置（図示せず）にノイズが混入することを抑制することができ、その結果、部品内蔵基板６を用いた電子チューナ等の電子モジュールを搭載した電子機器において、この電子機器に搭載された他の通信装置の通信特性を向上させることができる。
【００１４】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３の部品内蔵基板について、図３を用いて説明する。尚、特に説明しない限り、その構成・効果は、実施の形態１と同様である。図３は、実施の形態３の部品内蔵基板の概略断面図である。
【００１５】
図３において、部品内蔵基板６は、第１誘電体１０の上に配置されたグランド板１３を備え、さらに、図１の第２誘電体１１の代わりに、回路基板８とグランド板１３との間であって第１誘電体１０の周囲に配置された第２誘電体１４を備え、第２誘電体の誘電率は第１誘電体の誘電率より小さい。即ち、半導体集積回路９から部品内蔵基板６の上面に向かって輻射されたノイズはグランド板１３で反射されると共に、部品内蔵基板６の下面に向かって輻射されたノイズはグランド板７で反射するのに対し、半導体集積回路９から部品内蔵基板６の側面に向かって輻射されたノイズは部品内蔵基板６の外部に放射され得る。しかし、第１誘電体１０の誘電率より第２誘電体１４の誘電率が小さいことにより、第１誘電体１０と第２誘電体１４との境界で、半導体集積回路９から部品内蔵基板６の側面に向かって輻射されたノイズの一部が反射される。これにより、半導体集積回路９から他の通信装置（図示せず）にノイズが混入することを抑制することができ、その結果、部品内蔵基板６を用いた電子チューナ等の電子モジュールを搭載した電子機器において、この電子機器に搭載された他の通信装置の通信特性を向上させることができる。
【００１６】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４の部品内蔵基板について、図４を用いて説明する。尚、特に説明しない限り、その構成・効果は、実施の形態１と同様である。図４は、実施の形態４の部品内蔵基板の概略断面図である。
【００１７】
図４において、部品内蔵基板６は、図３の第２誘電体１４の代わりに、回路基板８とグランド板７との間であって第１誘電体１０の周囲に配置された粒子状の第２誘電体１５とを備え、第２誘電体１５の誘電率は第１誘電体１０の誘電率より小さい。即ち、半導体集積回路９から部品内蔵基板６の上面に向かって輻射されたノイズはグランド板１３で反射されると共に、部品内蔵基板６の下面に向かって輻射されたノイズはグランド板７で反射するのに対し、半導体集積回路９から部品内蔵基板６の側面に向かって輻射されたノイズは部品内蔵基板６の外部に放射され得る。しかし、第１誘電体１０の誘電率より第２誘電体１４の誘電率が小さいことにより、第１誘電体１０と第２誘電体１４との境界で、半導体集積回路９から部品内蔵基板６の側面に向かって輻射されたノイズの一部が反射される。これにより、半導体集積回路９から他の通信装置（図示せず）にノイズが混入することを抑制することができ、その結果、部品内蔵基板６を用いた電子チューナ等の電子モジュールを搭載した電子機器において、この電子機器に搭載された他の通信装置の通信特性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明は、本発明の部品内蔵基板を用いた電子チューナ等の電子モジュールを搭載した電子機器において、この電子機器に搭載された他の通信装置の通信特性を向上させることができ、テレビ機能付の携帯機器や車載用受信機器等の電子機器に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態１における部品内蔵基板の概略断面図
【図２】本発明の実施の形態２における部品内蔵基板の概略断面図
【図３】本発明の実施の形態３における部品内蔵基板の概略断面図
【図４】本発明の実施の形態４における部品内蔵基板の概略断面図
【図５】従来の部品内蔵基板の概略断面図
【符号の説明】
【００２０】
６  部品内蔵基板
７、１３  グランド板
８  回路基板
９  半導体集積回路
１０  第１誘電体
１１、１２、１４、１５  第２誘電体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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