(57)【要約】【課題】突起や凹凸のない高い平坦性を有する平坦性基板を提供する。【解決手段】基材１上に、第１無機膜２、ポリマー膜３、及び第１無機膜２よりも薄い第２無機膜４をその順で形成した平坦化基板１０Ａにより、上記課題を解決した。この平坦性基板１０Ａにおいて、第２無機膜４の厚さＴ２が１０ｎｍ以上１００ｎｍ未満であることが好ましく、第１無機膜２の厚さＴ１が５０ｎｍ以上５００ｎｍ未満であることが好ましく、ポリマー膜３の厚さが０．２μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。また、第１及び第２無機膜間に第３無機膜５が設けられる場合には、その第３無機膜５はポリマー膜３’に挟まれ、かつ、その第３無機膜５が第１無機膜２よりも薄く第２無機膜４よりも厚いことが好ましい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、第１無機膜、ポリマー膜、及び前記第１無機膜よりも薄い第２無機膜がその順で形成されていることを特徴とする平坦性基板。
【請求項２】
前記第２無機膜の厚さが１０ｎｍ以上１００ｎｍ未満である、請求項１に記載の平坦性基板
【請求項３】
前記第１無機膜の厚さが５０ｎｍ以上５００ｎｍ未満である、請求項１又は２に記載の平坦性基板。
【請求項４】
前記ポリマー膜の厚さが０．２μｍ以上５μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の平坦性基板。
【請求項５】
前記第１無機膜の厚さＴ１と前記第２無機膜の厚さＴ２との積（Ｔ１×Ｔ２）が１０００以上８０００以下の範囲内である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の平坦性基板。
【請求項６】
前記第１無機膜が金属酸化物膜、金属窒化物膜、金属炭化物膜、金属酸窒化膜及び金属膜から選ばれる少なくとも１種で構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の平坦性基板。
【請求項７】
第３無機膜が前記第１及び第２無機膜間にポリマー膜を介して設けられ、該第３無機膜が前記第１無機膜よりも薄く前記第２無機膜よりも厚い、請求項１〜６のいずれか１項に記載の平坦性基板。
【請求項８】
前記第２無機膜の表面の最大高低差が１ｎｍ以上２０ｎｍ未満である、請求項１〜７に記載の平坦性基板。
【請求項９】
前記第１無機膜が少なくともガスバリア性を有する、請求項１〜８に記載の平坦性基板。
【請求項１０】
１６０℃の温度雰囲気中に１時間曝す加熱処理を３回経た後においてもクラックの発生が認められない、請求項１〜９のいずれか１項に記載の平坦性基板。
【請求項１１】
ガスバリア性フィルム、ディスプレイ用基板、太陽電池基板、薄膜トランジスタ基板及び鏡面基板から選ばれる基板の構成部材である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の平坦性基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高い平坦性を有する基板に関し、更に詳しくは、ガスバリア性フィルム、有機ＥＬや液晶ディスプレイ等のディスプレイ用基板、太陽電池基板、薄膜トランジスタ基板及び鏡面基板から選ばれる基板の構成部材として好ましく用いることができる平坦性基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材フィルム上に無機物や有機物の薄膜を形成して高いガスバリア性を発現させる試みは従来から行われている。例えば下記特許文献１には、光学的に透明なポリマーからなる第１層と、その第１層よりもガラス転移温度の低い光学的に透明なポリマーからなる第２層とを積層してなる積層シートにおいて、少なくとも一方の表面に有機コートを介してガスもしくは湿気バリア層、導電層等の二次加工層を有する光学プラスチック積層シートが提案されている。また、例えば下記特許文献２には、高分子フィルムの少なくとも片側に、密着性、耐衝撃性、耐熱性に優れた有機層１と、バリア性、可撓性を有する無機層と、密着性、耐衝撃性、耐熱性に優れた有機層２と、希酸に対し容易に溶ける導電性層１と、耐溶剤性に優れた導電性層２とを積層した積層フィルムが提案されている。
【０００３】
こうしたガスバリア性を有する積層フィルムは、耐酸化性が要求される飲食品の包装材料や電子部品の包装材料に使用されているが、近年では、ガスバリア性を備えた基材フィルムとして使用され、例えば有機ＥＬ素子や太陽電池素子等の機能素子の基材フィルムとしても使用されてきている。
【特許文献１】特開平８−１６９０７５号公報
【特許文献２】特開平１０−２９６９００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、有機ＥＬ素子や太陽電池素子等の機能素子は、成膜される機能層の厚さが数ｎｍ〜数十ｎｍオーダーと極めて薄く、基材フィルムに凹凸や突起があると、その凹凸や突起により厚さムラが生じたり欠損部が生じたりしてショートの発生等の不具合が発生することがある。例えば、有機ＥＬ素子を構成する電極層、電荷輸送層、発光層等のような薄い層は均一な厚さに設けられてこそ各層特有の特性を発揮するが、基材フィルムの表面に凹凸や突起が存在すると、例えば発光層に欠損部が生じて発光不良（いわゆるダークスポット欠陥）や発光ムラが生じるおそれがある。
【０００５】
現在までの基材フィルムはその表面に微細な凹凸や突起が存在している場合があり、その基材フィルム上に薄い電極層等を成膜すると、もともと存在していた凹凸や突起がより増幅してその上に設けられる電荷輸送層や発光層等に欠損部が生じ易いという問題があり、突起や凹凸のないより平坦な基材フィルムが期待されている。
【０００６】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、突起や凹凸のない高い平坦性を有する平坦性基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明の平坦性基板は、基材上に、第１無機膜、ポリマー膜、及び前記第１無機膜よりも薄い第２無機膜がその順で形成されていることを特徴とする。この発明によれば、第１無機膜上に形成されたポリマー膜が基材に起因した凹凸や突起を吸収して平坦化させるように作用するので、その後に第２無機膜が形成されてなる平坦化基材は、突起や凹凸のない高い平坦性を有するものとなる。こうして得られた平坦性基板は、ガスバリア性フィルム、有機ＥＬや液晶ディスプレイ等のディスプレイ用基板、太陽電池基板、薄膜トランジスタ基板及び鏡面基板から選ばれる基板の構成部材として好ましく用いることができ、例えば有機ＥＬ素子用基板として用いれば、基板表面に凹凸や突起がないので、発光層に欠損部が生じたダークスポット欠陥や発光ムラが生じないという効果がある。
【０００８】
本発明の平坦性基板において、前記第２無機膜の厚さが１０ｎｍ以上１００ｎｍ未満であることが好ましく、また、前記第１無機膜の厚さが５０ｎｍ以上５００ｎｍ未満であることが好ましく、また、前記ポリマー膜の厚さが０．２μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。これらの発明によれば、各膜の厚さを上記範囲内のものとしたので、突起や凹凸のない高い平坦性基板とすることができる。特にポリマー膜の厚さが０．２μｍ以上５μｍ以下の範囲内とすることにより、基材表面に存在した突起や凹凸を吸収することができる。なお、第１無機膜の厚さＴ１と第２無機膜の厚さＴ２との積（Ｔ１×Ｔ２）が１０００以上８０００以下の範囲内であることが好ましく、第１無機膜が金属酸化物膜、金属窒化物膜、金属炭化物膜、金属酸窒化膜及び金属膜から選ばれる少なくとも１種で構成されていることが好ましい。
【０００９】
本発明の平坦性基板において、第３無機膜が前記第１及び第２無機膜間にポリマー膜を介して設けられ、該第３無機膜が前記第１無機膜よりも薄く前記第２無機膜よりも厚いことが好ましい。この発明によれば、第３無機膜を挟むようにポリマー膜が設けられるのでより高い平坦化を実現できると共に、第３無機膜が有する機能を平坦化基板に持たせることができる。
【００１０】
本発明の平坦性基板において、前記第２無機膜の表面の最大高低差が１ｎｍ以上２０ｎｍ未満であることが好ましい。
【００１１】
本発明の平坦性基板において、前記第１無機膜が少なくともガスバリア性を有することが好ましい。この発明によれば、最も厚い第１無機膜に少なくともガスバリア性を持たせることにより、平坦性基板のガスバリア性を良好なものとすることができる
【００１２】
本発明の平坦性基板において、１６０℃の温度雰囲気中に１時間曝す加熱処理を３回経た後においてもクラックの発生が認められないことが好ましい。この発明によれば、前記基準の下で熱処理した場合でもクラックのない良好な品質の平坦化基板が得られる。
【００１３】
本発明の平坦性基板が、ガスバリア性フィルム、ディスプレイ用基板、太陽電池基板、薄膜トランジスタ基板及び鏡面基板から選ばれる基板の構成部材であることを特徴とする。この発明によれば、例えば第１無機膜をガスバリア性膜としたりバッファ膜としたり反射金属膜としたりすることにより、上記各基板の構成部材として好ましく利用できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の平坦性基板によれば、第１無機膜上に形成されたポリマー膜が基材に起因した凹凸や突起を吸収して平坦化させるように作用するので、その後に第２無機膜が形成されてなる平坦化基材は、突起や凹凸のない高い平坦性を有するものとなる。その結果、こうして得られた平坦性基板は、例えば第１無機膜をガスバリア性膜としたりバッファ膜としたり反射金属膜としたりすることにより、ガスバリア性フィルム、ディスプレイ用基板、太陽電池基板、薄膜トランジスタ基板及び鏡面基板から選ばれる基板の構成部材として好ましく用いることができる。また、例えば有機ＥＬ素子用基板として用いれば、基板表面に凹凸や突起がないので、発光層に欠損部が生じたダークスポット欠陥や発光ムラが生じないという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の平坦性基板について順に説明する。図１は本発明の平坦化基板の一例を示す概略断面図であり、図２は本発明の平坦化基板の他の一例を示す概略断面図である。
【００１６】
本発明の平坦性基板１０は、図１及び図２に示すように、基材１上に、第１無機膜２、ポリマー膜３、及び第１無機膜２よりも薄い第２無機膜４がその順で形成されている。また、図２に示す平坦性基板１０Ｂのように、第１無機膜２と第２無機膜４との間に第３無機膜５が設けられている場合、その第３無機膜５はポリマー膜３，３’を介して設けられ、すなわち第３無機膜５はポリマー膜３，３’で挟まれるように設けられ、かつ、その第３無機膜は第１無機膜２よりも厚く第２無機膜４よりも薄くなっている。以下、本発明の平坦性基板１０の構成要素について順に説明する。
【００１７】
（基材）
基材１としては、各種の基材を用いることができ、主にはシート状やフィルム状のものが用いられるが、具体的な用途や目的等に応じて、非フレキシブル基板やフレキシブル基板を用いることができる。例えば、ガラス基板、硬質樹脂基板、ウエハ、プリント基板、様々なカード、樹脂シート等の非フレキシブル基板を用いてもよいし、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリウレタンアクリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリイミド、ポリシルセスキオキサン、ポリノルボルネン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、環状ポリオレフィン等のフレキシブル基板を用いてもよい。基材２が樹脂製である場合、好ましくは１００℃以上、特に好ましくは１５０℃以上の耐熱性を有するものが適当である。
【００１８】
基材１の厚さについても特に制限はないが、可とう性及び形態保持性の観点からは、６μｍ以上４００μｍ以下の範囲内とすることが好ましく、１２μｍ以上２５０μｍ以下の範囲内とすることがより好ましい。
【００１９】
本発明の平坦性基板１０を、透明性が必要とされる有機ＥＬ素子等の発光素子基板として用いる場合には、例えば４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲内での基材１の平均光透過度が８０％以上の透明性を有するように構成することが好ましい。こうした光透過度は基材１の材質と厚さに影響されるので両者を考慮して構成される。
【００２０】
また、本発明の平坦性基板１０を薄膜トランジスタ基板として用いる場合には、優れた耐熱性（寸法変化率１０ｐｐｍ／Ｋ以下）を有した基材を用いるのが好ましく、鏡面基板として用いる場合には、必要とする波長、例えば４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲内での平均光反射度が９０％以上の反射性を有する膜を積層するのが好ましい。
【００２１】
（第１無機膜）
第１無機膜２は基板１上に設けられている。この第１無機膜２は、金属酸化物膜、金属窒化物膜、金属炭化物膜、金属酸窒化膜及び金属膜から選ばれる少なくとも１種で構成されている。例えば、金属酸化物膜としては、二酸化ケイ素膜、一酸化ケイ素膜、酸化アルミニウム膜、酸化インジウム膜、酸化錫膜、不飽和酸化ケイ素膜、不飽和酸化アルミニウム膜、酸化チタン膜等を挙げることができ、金属窒化物膜としては、窒化ケイ素膜、窒化アルミニウム膜、不飽和窒化ケイ素膜、不飽和酸化アルミニウム膜、窒化チタン膜等を挙げることができ、金属炭化物膜としては、炭化ケイ素膜、炭化アルミニウム膜等を挙げることができ、金属膜としては、クロム膜、アルミニウム膜、チタン膜、銅膜、銀膜、ケイ素膜、炭素膜等を挙げることができる。なお、少なくとも１種としたのは、これらの膜の構成元素が２種混合した複合化合物膜や３種混合した複合化合物膜を含む意味であり、例えば、炭化ケイ素膜と酸化ケイ素膜を構成するＳｉ−Ｏ−Ｃ系の複合化合物膜や、窒化ケイ素膜と酸化ケイ素膜を構成するＳｉ−Ｏ−Ｎ系の複合化合物膜等を挙げることができる。
【００２２】
これらの第１無機膜２は、所望の膜特性に応じて任意に選択されて設けられる。例えばガスバリア性を有する第１無機膜２とする場合には、酸化アルミニウム膜、酸化ケイ素膜、酸化インジウム膜、酸化錫膜等の金属酸化物膜、窒化アルミニウム膜、窒化ケイ素膜等の金属窒化物膜、炭化アルミニウム膜、炭化ケイ素膜等の金属炭化物膜、あるいはそれらの膜の構成元素が混合した複合化合物膜が好ましい。また、鏡面性を有する第１無機膜２とする場合には、クロム膜、アルミニウム膜、チタン膜、銀膜、錫膜、亜鉛膜、ニッケル膜、ニクロム（ニッケル−クロム）膜等が好ましく、熱伝導性を有する第１無機膜２とする場合には、窒化ケイ素膜、酸窒化ケイ素膜、クロム膜、アルミニウム膜、チタン膜、銅膜、銀膜、錫膜、亜鉛膜、ニッケル膜、ニクロム（ニッケル−クロム）膜等が好ましく、耐熱性や強度を有する第１無機膜２とする場合には、窒化ケイ素膜、炭化ケイ素膜、酸化ケイ素膜、酸化アルミニウム膜、酸化チタン膜、窒化アルミニウム膜、窒化チタン膜等が好ましい。
【００２３】
この第１無機膜２の厚さＴ１は、機能膜としての特性を発揮できる任意の膜厚であればよいが、通常、５０ｎｍ以上５００ｎｍ未満であり、１００ｎｍ以上２００ｎｍ未満であることが好ましい。第１無機膜２の厚さＴ１をこの範囲内とすることにより、所望の膜特性を発揮することができる。第１無機膜２の厚さＴ１が５０ｎｍ未満では、機能膜としての特性を発揮できないことがあり、また、第１無機膜２の厚さＴ１が５００ｎｍ以上でも膜特性としては特に問題はないが、特性の飽和がみられるものがほとんどであり、生産性やコストの点で望ましくないことがあると共に、特に化合物膜の場合には膜応力の発生によりクラックが生じたり、着色したりする不具合が生じることがある。
【００２４】
第１無機膜２の形成方法としては、各種の成膜方法で形成することができる。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、各種のＣＶＤ法等の中から、膜の種類と所望の膜質を得るのに適した方法を考慮して選択される。
【００２５】
第１無機膜２がガスバリア性を有する場合において、ガスバリア性とは、酸素、水蒸気等の気体の透過を遮断する機能をするものである。本発明の平坦性基板がガスバリア性基板として利用されるためには、酸素透過率が０．１ｃｃ／ｍ２／ｄａｙ・ａｔｍ以下で、水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下の高いガスバリア性を示すものであることが好ましい。第１無機膜２がガスバリア性を有する上記各種の化合物膜、特に酸窒化ケイ素膜で構成されている場合、ガスバリア性の観点から、好ましい膜厚の範囲は１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。また、ケイ素を主体とする化合物膜でガスバリア性を有する第１無機膜２を構成する場合には、膜中にケイ素を１０〜７０重量％含むものが特に好ましい。なお、ガスバリア性の測定は、各種の測定装置で測定できるが、本願においては、Ｍｏｃｏｎ社製のＰＡＲＭＡＴＲＡＮ３／３１を用い、３７．８℃で１００％Ｒｈの条件で測定した値である。また、ケイ素等の元素含有量は、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）装置で測定した値である。
【００２６】
また、第１無機膜２が鏡面性を有する場合においては、上述したクロム膜、アルミニウム膜、チタン膜、銀膜、錫膜、亜鉛膜、ニッケル膜、ニクロム（ニッケル−クロム）膜等の金属膜で形成されていることが好ましく、特に好ましい鏡面を得るという観点からは、厚さＴ１が５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内で形成されていることが好ましい。
【００２７】
また、第１無機膜２が熱伝導性を有する場合において、窒化ケイ素膜、酸窒化ケイ素膜、酸化ケイ素膜、酸化アルミニウム膜、酸化チタン膜、窒化アルミニウム膜、窒化チタン膜等が好ましく、特に好ましい熱伝導性を持たせるという観点からは、厚さＴ１が５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内で形成されていることが好ましい。
【００２８】
また、第１無機膜２が耐熱性や強度を有する場合において、窒化ケイ素膜、炭化ケイ素膜、酸化ケイ素膜、酸化アルミニウム膜、酸化チタン膜、窒化アルミニウム膜、窒化チタン膜等が好ましく、特に好ましい耐熱性と強度を持たせるという観点からは、厚さＴ１が５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内で形成されていることが好ましい。
【００２９】
なお、基材１と第１無機膜２との間には、基材１と第１無機膜２との密着性等を向上させるために、必要に応じて樹脂層（図示しない）が設けられていてもよい。こうした樹脂層は、ポリアミック酸、ポリエチレン樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオール樹脂、ポリ尿素樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリメタクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂等の市販の樹脂材料、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類との重合体である高分子量エポキシ重合体を含有する硬化性エポキシ樹脂、及びシロキサンポリマー、有機無機ハイブリッドポリマー等、上述の基材に使用する樹脂材料等の１種又は２種以上の組み合わせにより形成することができる。樹脂層の厚さは、使用する材料により適宜設定することが好ましいが、例えば、１ｎｍ以上５０μｍ以下程度の範囲で設定することができる。
【００３０】
（ポリマー膜）
ポリマー膜３は、第１無機膜２上に設けられている。このポリマー膜３は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂、アクリルエポキシ樹脂、環状オレフィン樹脂、シロキサン、有機無機ハイブリッドポリマー、ガラスクロス含浸樹脂等の樹脂、又は、これらの樹脂の１種又は２種以上の組み合わせにより形成される。こうしたポリマー膜３の厚さは、０．２μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上２μｍ以下であることがより好ましい。この範囲内とすることにより、基材表面に存在した突起や凹凸に由来し、基板上に設けられた第１無機膜２表面に存在した突起や凹凸を平坦化するように覆って、ポリマー膜３の表面を平坦化させることができる。ポリマー膜３の厚さが０．２μｍ未満では、平坦化が十分でないことがあり、その厚さが５μｍを超えても平坦性の点では特に問題はないが、平坦性の飽和がみられるものがほとんどであり、生産性やコストの点で望ましくないことがある。こうしたポリマー膜３は、基材１に起因した凹凸や突起を吸収して平坦化させるように作用するので、その後に後述の第２無機膜４が形成されてなる平坦化基材１０は、突起や凹凸のない高い平坦性を有するものとなる。
【００３１】
ポリマー膜３は、上述した樹脂と希釈溶剤を含有する塗工剤を、スピンコート法、ディップコート法、グラビアリバースコート法、コンマコート法、スライドコート法、スリットコート法等にて塗布し、その後、希釈溶媒を加熱除去し、ポリマー固化物として形成される。希釈溶剤としては、トルエン、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、酢酸エチル、アセトン、ペグミア等を挙げることができる。また、塗工剤中に硬化剤が含まれている場合には、その硬化剤及び加熱の作用等によりポリマーの架橋が生じるので、ポリマー膜３の耐熱性を向上させることができる。
【００３２】
また、ポリマー膜３は、塗布以外の蒸着等によっても形成することができる。例えば、上記樹脂の基本骨格を有する低分子化合物を蒸着し、その後に重合させることによりポリマー膜３を形成してもよい。
【００３３】
なお、このポリマー膜３，３’は、平坦化を実現するための膜であるが、その他にも、第１無機膜２や第３無機膜５を覆う保護膜として機能し、耐熱性、耐薬品性、耐候性を付与すると共に、それらの無機膜２，５に欠損部位があってもそれを埋めて各無機膜の機能を維持するように作用する。こうしたポリマー膜３，３’は、前記した任意の樹脂層と同様、ポリアミック酸、ポリエチレン樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオール樹脂、ポリ尿素樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂等の市販の樹脂材料、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類との重合体である高分子量エポキシ重合体を含有する硬化性エポキシ樹脂、及び、シロキサンポリマー、有機無機ハイブリッドポリマー等、上述の基材に使用する樹脂材料等の１種又は２種以上の組み合わせにより形成することができる。
【００３４】
（第２無機膜）
第２無機膜４はポリマー膜３上に形成されている。この第２無機膜４の種類は特に限定されないが、上記の第１無機膜２と同様、金属酸化物膜、金属窒化物膜、金属炭化物膜、金属酸窒化膜及び金属膜から選ばれる少なくとも１種で構成されている。上記の第１無機膜２と同様、例えば、金属酸化物膜としては、二酸化ケイ素膜、一酸化ケイ素膜、酸化アルミニウム膜、酸化インジウム膜、酸化錫膜、不飽和酸化ケイ素膜、不飽和酸化アルミニウム膜、酸化チタン膜等を挙げることができ、金属窒化物膜としては、窒化ケイ素膜、窒化アルミニウム膜、不飽和窒化ケイ素膜、不飽和酸化アルミニウム膜、窒化チタン膜等を挙げることができ、金属炭化物膜としては、炭化ケイ素膜、炭化アルミニウム膜等を挙げることができ、金属膜としては、クロム膜、アルミニウム膜、チタン膜、銅膜、銀膜、ケイ素膜、炭素膜等を挙げることができる。また、少なくとも１種としたのは、これらの膜の構成元素が２種混合した複合化合物膜や３種混合した複合化合物膜を含む意味であり、例えば、炭化ケイ素膜と酸化ケイ素膜を構成するＳｉ−Ｏ−Ｃ系の複合化合物膜や、窒化ケイ素膜と酸化ケイ素膜を構成するＳｉ−Ｏ−Ｎ系の複合化合物膜等を挙げることができる。
【００３５】
この第２無機膜４の厚さＴ２は、上記第１無機膜２よりも薄く設けられる。機能膜としての特性を発揮できる任意の厚さであればよいが、通常、１０ｎｍ以上１００ｎｍ未満であり、１５ｎｍ以上５０ｎｍ未満であることが好ましい。第２無機膜４は主としては第１無機膜２の特性を補完する膜として、又は他の機能膜として、又は保護膜等として設けられる。第２無機膜４の厚さＴ２を上記範囲内とすることにより、所望の膜特性を発揮することができる。第２無機膜４の厚さが１０ｎｍ未満では、膜が連続的に均一に形成できないことがあり、上記のポリマー膜３で平坦化した表面を却って荒らして凹凸にすることがあると共に、所望の膜特性を発揮できないことがある。また、第２無機膜４の厚さが１００ｎｍ以上の場合には、例えば真空蒸着やイオンプレーティングで成膜した膜表面で異常成長が発生して、上記のポリマー膜３で平坦化した表面を却って荒らして凹凸にすることがあるため好ましくないと共に、平坦化を維持した状態で所望の膜特性を得るためにはそれほど厚くする必要性がないものがほとんどであり、生産性やコストの点で望ましくないことがある。
【００３６】
第２無機膜４は、上記第１無機膜２と同様、所望の膜特性に応じて任意に選択して設けられる。例えばガスバリア性を補完する目的で設けられる場合には、酸化アルミニウム膜、酸化ケイ素膜、酸化インジウム膜、酸化錫膜等の金属酸化物膜、窒化アルミニウム膜、窒化ケイ素膜等の金属窒化物膜、炭化アルミニウム膜、炭化ケイ素膜等の金属炭化物膜、あるいはそれらの膜の構成元素が混合した複合化合物膜を設けることが好ましい。また、第１無機膜２ではなくてこの第２無機膜４で鏡面性を持たせようとする場合には、クロム膜、アルミニウム膜、チタン膜、銀膜、錫膜、亜鉛膜、ニッケル膜、ニクロム（ニッケル−クロム）膜等を設けることが好ましく、また、この第２無機膜４で表面での熱伝導性を持たせようとする場合には、窒化ケイ素膜、酸窒化ケイ素膜、クロム膜、アルミニウム膜、チタン膜、銅膜、銀膜、錫膜、亜鉛膜、ニッケル膜、ニクロム（ニッケル−クロム）膜等を設けることが好ましく、また、この第２無機膜４で耐熱性の向上や強度アップを図ろうとする場合には、窒化ケイ素膜、炭化ケイ素膜、酸化ケイ素膜、酸化アルミニウム膜、酸化チタン膜、窒化アルミニウム膜、窒化チタン膜等が好ましい。
【００３７】
なお、第１無機膜２の厚さＴ１と第２無機膜４の厚さＴ２とは上記したとおりであるが、特に第２無機膜４が第１無機膜２の膜特性を補完するために設けられる場合には、両者の積（Ｔ１×Ｔ２）が１０００以上８０００以下の範囲内であることが好ましい。この範囲とすることにより、両方の膜の協働作用によって所望の膜特性を持たせることができる。例えば、ガスバリア性基板として本発明の平坦性基板を利用する場合、例えば第１無機膜２の厚さＴ１が６０ｎｍであれば第２無機膜４の厚さＴ２は１７ｎｍ以上５５ｎｍ以下の範囲内であれば十分なガスバリア性を持たせることができ、例えば第１無機膜２の厚さＴ１が２００ｎｍであれば第２無機膜４の厚さＴ２は１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下の範囲内であれば十分なガスバリア性を持たせることができる。平坦化基板全体としてのガスバリア性は、上記のように、酸素透過率が０．１ｃｃ／ｍ２／ｄａｙ・ａｔｍ以下で、水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下の高いガスバリア性を示すものであることが好ましい。
【００３８】
第２無機膜４の形成方法も上記第１無機膜２と同様であり、各種の成膜方法で形成することができる。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、各種のＣＶＤ法等の中から、膜の種類と所望の膜質を得るのに適した方法を考慮して選択される。
【００３９】
（第３無機膜）
第３無機膜５は、第１無機膜２と第２無機膜４との間にポリマー膜３，３’を介して設けられる。すなわち、図２に示すように、基材１側から、第１無機膜２、ポリマー膜３、第３無機膜５、ポリマー膜３’、第２無機膜４のように積層される態様で設けられており、第３無機膜５はポリマー膜３，３’に挟まれるように設けられている。本発明においては、この第３無機膜５の厚さＴ３は、第１無機膜２の厚さＴ１と第２無機膜４の厚さＴ２との関係では、Ｔ１＞Ｔ３＞Ｔ２となっていることが好ましい。こうした厚さの関係で第３無機膜５が設けられることにより、(1)屈折率の選択範囲が広がり光学的設計が容易になる、(2)各層の膜厚を薄くすることが可能になり、応力緩和されて耐久性が向上する、(3)界面が増えてガスの透過が減少する、(4)各層の膜厚を薄くすることが可能になり、最表層の平坦性が向上する、という効果がある。第３無機膜５の厚さＴ３が上記関係にない場合、具体的には、Ｔ３がＴ１以上である場合には、膜応力が増加してクラックが発生する、基材が変形（カール）する、という不具合が生じることがあり、Ｔ３がＴ２以下の場合には、膜内部に不連続膜が生じることにより、光学的な不具合や、表面平坦性に不具合が生じることがある。
【００４０】
この第３無機膜５の種類は特に限定されないが、上記の第１無機膜２及び第２無機膜４と同様の各種の膜のいずれかであることが好ましい。
【００４１】
第３無機膜５は、上記第２無機膜４と同様、所望の膜特性に応じて任意に選択して設けられる。例えばガスバリア性を補完する目的で設けられる場合には、酸化アルミニウム膜、酸化ケイ素膜、酸化インジウム膜、酸化錫膜等の金属酸化物膜、窒化アルミニウム膜、窒化ケイ素膜等の金属窒化物膜、炭化アルミニウム膜、炭化ケイ素膜等の金属炭化物膜、あるいはそれらの膜の構成元素が混合した複合化合物膜を設けることが好ましい。また、この第３無機膜５で鏡面性を持たせようとする場合には、クロム膜、アルミニウム膜、チタン膜、銀膜、錫膜、亜鉛膜、ニッケル膜、ニクロム（ニッケル−クロム）膜等を設けることが好ましく、また、この第３無機膜５で熱伝導性を持たせようとする場合には、窒化ケイ素膜、酸窒化ケイ素膜、クロム膜、アルミニウム膜、チタン膜、銅膜、銀膜、錫膜、亜鉛膜、ニッケル膜、ニクロム（ニッケル−クロム）膜等を設けることが好ましく、また、この第３無機膜５で耐熱性の向上や強度アップを図ろうとする場合には、窒化ケイ素膜、炭化ケイ素膜、酸化ケイ素膜、酸化アルミニウム膜、酸化チタン膜、窒化アルミニウム膜、窒化チタン膜等が好ましい。
【００４２】
特に第３無機膜４が第１無機膜２の膜特性を補完するために設けられる場合には、両方の膜の協働作用によって所望の膜特性を持たせることができるので好ましい。
【００４３】
第３無機膜５の形成方法も上記第１無機膜２と同様であり、各種の成膜方法で形成することができる。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、各種のＣＶＤ法等の中から、膜の種類と所望の膜質を得るのに適した方法を考慮して選択される。
【００４４】
（第３無機膜上のポリマー膜）
第３無機膜５上のポリマー膜３’は、より高い平坦化を実現するために好ましく設けられる。このポリマー膜３’は、第１無機膜２上に設けられるポリマー膜３と同様、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂、アクリルエポキシ樹脂、環状オレフィン樹脂、シロキサン等の樹脂、又は、これらの樹脂の１種又は２種以上の組み合わせにより形成される。こうしたポリマー膜３’の厚さは、０．２μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上２μｍ以下であることがより好ましい。この範囲内とすることにより、第３無機膜５の形成時に生じた突起や凹凸を平坦化するように覆って、ポリマー膜３’の表面を平坦化させることができる。ポリマー膜３の厚さが０．２μｍ未満では、平坦化が十分でないことがあり、その厚さが５μｍを超えても平坦性の点では特に問題はないが、平坦性の飽和がみられるものがほとんどであり、生産性やコストの点で望ましくないことがある。
【００４５】
ポリマー膜３’は、第１無機膜２上に設けられるポリマー膜３と同様、上述した樹脂と希釈溶剤を含有する塗工剤を、スピンコート法、ディップコート法、グラビアリバースコート法、コンマコート法、スライドコート法、スリットコート法等にて塗布し、その後、希釈溶媒を加熱除去し、ポリマー固化物として形成される。希釈溶剤としては、トルエン、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、酢酸エチル、アセトン、ペグミア等を挙げることができる。また、塗工剤中に硬化剤が含まれている場合には、その硬化剤及び加熱の作用等によりポリマーの架橋が生じるので、ポリマー膜３の耐熱性を向上させることができる。また、ポリマー膜３’は、塗布以外の蒸着等によっても形成することができる。例えば、上記樹脂の基本骨格を有する低分子化合物を蒸着し、その後に重合させることによりポリマー膜３’を形成してもよい。
【００４６】
なお、ポリマー膜３，３’は、平坦化を実現するための膜であるが、その他にも、その樹脂の種類を選択することにより、第１無機膜２や第３無機膜５を覆う保護膜として機能し、耐熱性、耐薬品性、耐候性を付与すると共に、それらの無機膜２，５に欠損部位があってもそれを埋めて各無機膜の機能を維持するように作用する。
【００４７】
（平坦性基板）
上記の各構成要素で構成された本発明の平坦性基板１０は、その表面の平坦性は極めて優れており、例えば、東レエンジニアリング社製の表面形状測定装置（ＳＰ−５００）を用い、レンズ倍率５０倍、分解能１３７６×１０４０ｐｉｘｅｌの条件で、０．１３ｍｍ×０．１７ｍｍの範囲を測定したとき、その最大値と最小値の差を最大高低差Ｐ−Ｖとして表せば、その値は１〜２０の範囲内となる。こうした範囲内の最大高低差を有する平坦性基板１０は、極めて平坦な基板となる。なお、この範囲の最大高低差（Ｐ−Ｖ）は、指定面におけるＺデータの最大値と最小値との差である。
【００４８】
本発明の平坦性基板１０は、１６０℃の温度雰囲気中に１時間曝す加熱処理を３回経た後においてもクラックの発生が認められないことが好ましい。こうした結果を示す平坦性基板１０を得るためには、第１無機膜２の厚さＴ１と第２無機膜４の厚さＴ２との積（Ｔ１×Ｔ２）が１０００以上８０００以下の範囲内であり、かつ、Ｔ１＞Ｔ２、とすることが好ましく、その結果、耐久性に優れ、クラックの発生しにくい良好な品質の平坦化基板となる。
【００４９】
なお、図１及び図２においては、基材１の一方の面に第１無機膜２等の各膜が形成された平坦化基板１０であるが、他の形態として、基材１の他の面にも第１無機膜２等の各膜やガスバリア膜等の他の無機膜が必要に応じて形成されたものであってもよい。
【００５０】
以上説明したように、本発明の平坦性基板１０によれば、第１無機膜２上に形成されたポリマー膜３や第３無機膜５上に形成されたポリマー膜３’が凹凸や突起を吸収して平坦化させるように作用するので、その後に第２無機膜４が形成されてなる平坦化基材１０は、突起や凹凸のない高い平坦性を有するものとなる。こうして得られた平坦性基板は、ガスバリア性フィルム、有機ＥＬや液晶ディスプレイ等のディスプレイ用基板、太陽電池基板、薄膜トランジスタ基板及び鏡面基板から選ばれる基板の構成部材として好ましく用いることができ、例えば有機ＥＬ素子用基板として用いれば、基板表面に凹凸や突起がないので、発光層に欠損部が生じたダークスポット欠陥や発光ムラが生じないという効果がある。また、例えば第１無機膜をガスバリア性膜としたりバッファ膜としたり反射金属膜としたりすることにより、上記各基板の構成部材として好ましく利用できる。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例と比較例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５２】
（実施例１）
基材１として、乾燥機で１６０℃で１時間乾燥させた厚さ１００μｍのＰＥＮ樹脂（帝人デュポン社製、Ｑ６５）からなる透明プラスチックフィルムを用い、この基材１の片面上に、第１無機膜２として、厚さ１５０ｎｍの酸化窒化ケイ素膜（Ｓｉ３Ｎ４ターゲット：豊島製作所製（純度９９．９９％以上）、成膜圧力：０．３Ｐａ、パワー：５ｋＷ）をスパッタリング法により形成した。次いで、その第１無機膜２上に、旭電化社製のエポキシ樹脂（ＥＰ−４０００）をスピンコート法により塗布し、１６０℃で１時間乾燥させて、厚さ１．５μｍのポリマー膜３を形成した。その後、そのポリマー膜３上に、第２無機膜４として、厚さ５０ｎｍの酸化窒化ケイ素膜（Ｓｉ３Ｎ４ターゲット：豊島製作所製（純度９９．９９％以上）、成膜圧力：０．３Ｐａ、パワー：５ｋＷ）をスパッタリング法により形成して、実施例１のガスバリア性を有する平坦性基板を得た。
【００５３】
この平坦化基板について、第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は１９ｎｍであり、極めて優れた平坦性を示していた。なお、平坦性の測定は、東レエンジニアリング社製の表面形状測定装置（ＳＰ−５００）を用い、レンズ倍率５０倍、分解能１３７６×１０４０ｐｉｘｅｌの条件で、０．１３ｍｍ×０．１７ｍｍの範囲を測定したときの最大値と最小値の差を最大高低差Ｐ−Ｖとして評価した。その結果を表１に示した。
【００５４】
また、この平坦化基板についてガスバリア性を測定したところ、水蒸気透過率は測定限界以下の値（１×１０−２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下）であり、酸素透過率も測定限界以下の値（１×１０−２ｃｃ／ｍ２／ｄａｙ・ａｔｍ以下）であった。このように、加熱処理前において、水蒸気透過率と酸素透過率が測定限界値以下の値を示すものを「膜特性  ◎」として、表１に示した。なお、水蒸気透過率の測定は、水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製 ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ ３／３１）を用いて、温度３７．８℃、湿度１００％ＲＨで測定した。また、酸素ガス透過率の測定は、酸素ガス透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製 ＯＸ−ＴＲＡＮ ２／２０）を用いて、温度２３℃、湿度９０％ＲＨ、バックグラウンド除去測定を行うインディヴィジュアルゼロ（Individual  Zero）測定ありの条件で測定した。
【００５５】
また、この平坦化基板について、１６０℃の温度雰囲気中に１時間曝すことからなる加熱処理を３回経た後においても、クラックの発生は認められず、水蒸気透過率は測定限界以下の値（１×１０−２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下）であり、酸素透過率も測定限界以下の値（１×１０−２ｃｃ／ｍ２／ｄａｙ・ａｔｍ以下）であった。このように、加熱処理後においてもクラックが発生せず、さらに水蒸気透過率と酸素透過率が測定限界値以下の値を示すものを「膜特性  ◎」として、表１に示した。
【００５６】
（実施例２）
実施例１で得られたガスバリア性を有する平坦化基板の第２無機膜４上に、厚さ１５０ｎｍのＩＴＯ（インジウム錫酸化物）膜を、スパッタリング法（Ａｒガス：１００ｓｃｃｍ、酸素ガス：１ｓｃｃｍ、放電パワー：０．７ｋＷ、成膜圧力：０．７Ｐａ）により形成した。なお、ｓｃｃｍとは、standard  cubic  centimeter  per  minuteの略である。次いで、ＩＴＯ薄膜付き平坦性基板を洗浄した後、ＩＴＯ膜を所定のパターンにエッチングした後、陽極を形成して、フレキシブル透明電極基板を得た。次いで、このフレキシブル透明電極基板を用いて、有機ＥＬ素子からなる表示部を作製した。得られた陽極基板の陽極表面を洗浄した後、陽極表面上に、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）／ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）＝１／２０のバイエル社製、バイトロン  Ｐ  ＶＰ  ＣＨ８０００を使用した分散液を、スピンコーティングによって塗布し、その後、２００℃のホットプレート上に載せて３０分間加熱して乾燥させた。さらに、純窒素置換されたグローブボックス内に移して再度、２００℃のホットプレート上に載せ１５分間加熱して乾燥させ、陽極上に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの８０ｎｍの薄膜を形成した。
【００５７】
次いで、有機ＥＬ素子用蛍光体（シグマアルドリッチ社製、品番：ＡＤＳ２２８ＧＥ）をトルエン中に１．０％（質量比）になるよう混合した発光層形成用溶液を準備し、この溶液を、上記で得られたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの薄膜上に、やはりグローブボックス内にてスピンコーティングによって塗布し、その後、１３０℃のホットプレート上に載せて１時間加熱して乾燥させ、厚さが８０ｎｍの発光層を形成した。
【００５８】
次いで、発光層までの各層が形成された基板上の発光層上に、グローブボックス内にて真空蒸着を行ない、厚さが３ｎｍのＬｉＦの薄膜、及び厚さが１０ｎｍのＣａ薄膜をその順で形成して電子注入層とし、さらに電子注入層上に、厚さが１８０ｎｍのＡｌ薄膜を形成して陰極とした。
【００５９】
その後、周囲に凸部を有する封止用のガラスの凸部に紫外線硬化性接着剤（ナガセケムテック（株）製、品番：ＸＮＲ５５１６ＨＰ−Ｂ１）を塗布したものを、上記の陰極まで形成した基板上に重ね合わせ、接着剤の塗布された箇所に紫外線を照射して接着剤を硬化させ、照射後の重ね合わされた基板を、８０℃のホットプレート上に載せて１時間加熱して接着剤を十分硬化させて、有機ＥＬ素子を形成した。
【００６０】
以上のようにして得られた有機ＥＬ素子からなる表示部の陽極（ＩＴＯ電極）と陰極（背面電極層とも言う）との間に、直流電圧を印加することにより、両電極が交差する所望の位置における発光層を発光させた結果、いずれの位置においても、良好な発光が得られた。ダークスポットの数を計測したところ、発光表示部２ｍｍ□（２ｍｍ×２ｍｍの四角形のこと。以下同じ。）中、ダークスポットはなかった。
【００６１】
（実施例３）
実施例１と同様の方法により、第１無機膜２を厚さ１００ｎｍで形成した。その後、実施例１と同様の方法により、ポリマー膜３をスピンコート法により塗布し、厚さ１．５μｍで形成した。次いで、第３無機膜５として、第１無機膜２と同じ種類のガスバリア膜を厚さ７５ｎｍで形成した後、その第３無機膜５上に、ポリマー膜３’をポリマー膜３と同様のスピンコート法により塗布し、厚さ１．５μｍで形成した。最後に、第２無機膜４を実施例１と同様の方法により、厚さ３０ｎｍで形成し、実施例３に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。
【００６２】
実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は９ｎｍであり、極めて優れた平坦性を示していた。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価して表１に示した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、発光表示部２ｍｍ□中、ダークスポットはなかった。
【００６３】
（実施例４）
実施例１と同様の方法により、第１無機膜２、ポリマー膜３及び第２無機膜４を表１に示した厚さで形成し、実施例４に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は７ｎｍであり、極めて優れた平坦性を示していた。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価して表１に示した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、発光表示部２ｍｍ□中、ダークスポットはなかった。
【００６４】
（実施例５）
実施例１と同様の方法により、第１無機膜２、ポリマー膜３及び第２無機膜４を表１に示した厚さで形成し、実施例５に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は１９ｎｍであり、極めて優れた平坦性を示していた。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価して表１に示した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、発光表示部２ｍｍ□中、ダークスポットはなかった。
【００６５】
（実施例６）
実実施例１と同様の方法により、第１無機膜２、ポリマー膜３及び第２無機膜４を表１に示した厚さで形成し、実施例６に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は８ｎｍであり、極めて優れた平坦性を示していた。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価して表１に示した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、発光表示部２ｍｍ□中、ダークスポットはなかった。
【００６６】
（実施例７）
実施例１と同様の方法により、第１無機膜２、ポリマー膜３及び第２無機膜４を表１に示した厚さで形成し、実施例７に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は１２ｎｍであり、極めて優れた平坦性を示していた。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価して表１に示した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、発光表示部２ｍｍ□中、ダークスポットはなかった。
【００６７】
（実施例８）
実施例１と同様の方法により、第１無機膜２、ポリマー膜３及び第２無機膜４を表１に示した厚さで形成し、実施例８に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は１２ｎｍであり、極めて優れた平坦性を示していた。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価して表１に示した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、発光表示部２ｍｍ□中、ダークスポットはなかった。
【００６８】
（実施例９）
無機膜の材料に酸化珪素を用い実施例１同様に積層をした。基材１として、乾燥機で１６０℃で１時間乾燥させた厚さ１００μｍのＰＥＮ樹脂（帝人デュポン社製、Ｑ６５）からなる透明プラスチックフィルムを用い、この基材１の片面上に、第１無機膜２として、厚さ１５０ｎｍの酸化ケイ素膜（ＳｉＯターゲット：豊島製作所製（純度９９．９９％以上）、成膜圧力：０．３Ｐａ、パワー：５ｋＷ）をスパッタリング法により形成した。次いで、その第１無機膜２上に、旭電化社製のエポキシ樹脂（ＥＰ−４０００）をスピンコート法により塗布し、１６０℃で１時間乾燥させて、厚さ１．５μｍのポリマー膜３を形成した。その後、そのポリマー膜３上に、第２無機膜４として、厚さ５０ｎｍの酸化窒化ケイ素膜（ＳｉＯターゲット：豊島製作所製（純度９９．９９％以上）、成膜圧力：０．３Ｐａ、パワー：５ｋＷ）をスパッタリング法により形成して、実施例９のガスバリア性を有する平坦性基板を得た。
【００６９】
実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は１７ｎｍであり、極めて優れた平坦性を示していた。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果良好であった。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、発光表示部２ｍｍ□中、ダークスポットはなかった。
【００７０】
（実施例１０）
ポリマー膜の材料にポリイミドを用い実施例１同様に積層をした。基材１として、乾燥機で１６０℃で１時間乾燥させた厚さ１００μｍのＰＥＮ樹脂（帝人デュポン社製、Ｑ６５）からなる透明プラスチックフィルムを用い、この基材１の片面上に、第１無機膜２として、厚さ１５０ｎｍの酸化窒化ケイ素膜（Ｓｉ３Ｎ４ターゲット：豊島製作所製（純度９９．９９％以上）、成膜圧力：０．３Ｐａ、パワー：５ｋＷ）をスパッタリング法により形成した。次いで、その第１無機膜２上に、大日精化社製のポリイミド樹脂（１液熱硬化型）をスピンコート法により塗布し、１６０℃で１時間乾燥させて、厚さ１．５μｍのポリマー膜３を形成した。その後、そのポリマー膜３上に、第２無機膜４として、厚さ５０ｎｍの酸化窒化ケイ素膜（Ｓｉ３Ｎ４ターゲット：豊島製作所製（純度９９．９９％以上）、成膜圧力：０．３Ｐａ、パワー：５ｋＷ）をスパッタリング法により形成して、実施例９のガスバリア性を有する平坦性基板を得た。
【００７１】
実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は１９ｎｍであり、極めて優れた平坦性を示していた。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果良好であった。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、発光表示部２ｍｍ□中、ダークスポットはなかった。
【００７２】
（比較例１）
実施例１と同様の方法により、第１無機膜２、ポリマー膜３及び第２無機膜４を表１に示した厚さで形成し、比較例１に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は３５ｎｍであった。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価して表１に示した。特に加熱処理後において、表面にクラックが発生した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、ダークスポットが発生し、良好な発光は見られなかった。このように、加熱処理後にクラックが発生したものを「膜特性  ×」として、表１に示した。
【００７３】
（比較例２）
実施例１と同様の方法により、第１無機膜２、ポリマー膜３及び第２無機膜４を表１に示した厚さで形成し、比較例２に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は６０ｎｍであった。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価して表１に示した。特に加熱処理後において、表面にクラックが発生した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、ダークスポットが発生し、良好な発光は見られなかった。
【００７４】
（比較例３）
実施例１と同様の方法により、第１無機膜２、ポリマー膜３及び第２無機膜４を表１に示した厚さで形成し、比較例３に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は３８ｎｍであった。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価して表１に示した。特に加熱処理後において、表面にクラックが発生した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、ダークスポットが発生し、良好な発光は見られなかった。
【００７５】
（比較例４）
実施例１と同様の方法により、第１無機膜２、ポリマー膜３及び第２無機膜４を表１に示した厚さで形成し、比較例４に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は１５ｎｍであった。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価して表１に示した。特に加熱処理後において、表面にクラックが発生した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、ダークスポットが発生し、良好な発光は見られなかった。
【００７６】
（比較例５）
実施例１と同様の方法により、第１無機膜２、ポリマー膜３及び第２無機膜４を表１に示した厚さで形成し、比較例５に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は４５ｎｍであった。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価して表１に示した。特に加熱処理後において、表面にクラックが発生した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、ダークスポットが発生し、良好な発光は見られなかった。
【００７７】
（比較例６）
実施例１と同様の方法により、第１無機膜２、ポリマー膜３及び第２無機膜４を表１に示した厚さで形成し、比較例６に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は１８ｎｍであった。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価して表１に示した。特に加熱処理後において、表面にクラックが発生した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、ダークスポットが発生し、良好な発光は見られなかった。
【００７８】
（比較例７）
実施例１と同様の方法により、第１無機膜２、ポリマー膜３、第３無機膜、ポリマー膜３及び第２無機膜４の厚さをそれぞれ、５０ｎｍ、１．５μｍ、１００ｎｍ、１．５μｍ、５０ｎｍで形成し、比較例７に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は１５ｎｍであった。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価したところ、特に加熱処理後において、表面にクラックが発生した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、ダークスポットが発生し、良好な発光は見られなかった。
【００７９】
（比較例８）
実施例１と同様の方法により、第１無機膜２、ポリマー膜３、第３無機膜、ポリマー膜３及び第２無機膜４の厚さをそれぞれ、１００ｎｍ、１．５μｍ、１０ｎｍ、１．５μｍ、５０ｎｍで形成し、比較例８に係るガスバリア性を有する平坦性基板を得た。実施例１と同様、この平坦化基板について第２無機膜上の平坦性を測定したところ、最大高低差（Ｐ−Ｖ）は１８ｎｍであった。また、この平坦化基板のガスバリア性とクラックの有無について、実施例１と同様の加熱処理の前後で測定した結果を、実施例１と同様に評価したところ、特に加熱処理後において、表面にクラックが発生した。また、実施例２と同様の方法により有機ＥＬ素子を作製し、ダークスポットの数を計測したところ、ダークスポットが発生し、良好な発光は見られなかった。
【００８０】
【表１】
2008238660.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明の平坦性基板は、ガスバリア性フィルム、有機ＥＬや液晶ディスプレイ等のディスプレイ用基板、太陽電池基板、薄膜トランジスタ基板及び鏡面基板から選ばれる基板の構成部材として好ましく用いることができ、例えば有機ＥＬ素子用基板として用いれば、基板表面に凹凸や突起がないので、発光層に欠損部が生じたダークスポット欠陥や発光ムラが生じないという効果がある。また、例えば第１無機膜をガスバリア性膜としたりバッファ膜としたり反射金属膜としたりすることにより、上記各基板の構成部材として好ましく利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の平坦化基板の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の平坦化基板の他の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１  基材
２  第１無機膜
３，３’  ポリマー膜
４  第２無機膜
５  第３無機膜
１０，１０Ａ，１０Ｂ  平坦化基板
【図１】
2008238660.tif 000004
【図２】
2008238660.tif 000005