(57)【要約】【課題】基板上に設置された電子部品からの電気ノイズの輻射が他の電子回路に及ぼす悪影響を効果的に抑制し、かつ、基板に対する電子部品の取り付け強度も向上させることのできるノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造を提供すること。【解決手段】ノイズシールドケース１の天板部３に穿設した長穴４から補強樹脂充填用ノズル１０７の先端を突入させて補強樹脂１０３を電子部品１００の下面と基板１０２の上面との間に充填する構成とすることで、電子部品１００の外周を包囲する周壁部２と電子部品１００の上面を覆う天板部３とを一体化したノイズシールドケース１を実現し、電子部品１００からの電気ノイズの輻射の漏洩を防止する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設置された電子部品を包囲して前記電子部品からの電気ノイズの輻射を低減する金属製のノイズシールドケースであって、
前記電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と前記電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えると共に、前記天板部には、前記電子部品を包囲して基板上に設置された状態で前記電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って前記補強樹脂充填用ノズルの先端を突入させるための長穴が穿設されていることを特徴とするノイズシールドケース。
【請求項２】
前記天板部が前記電子部品の形状に合わせて矩形状に形成され、前記電子部品の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺に沿って前記長穴が穿設されていることを特徴とする請求項１記載のノイズシールドケース。
【請求項３】
前記長穴が前記平行する二辺に沿って複数に分割して穿設されていることを特徴とする請求項２記載のノイズシールドケース。
【請求項４】
前記周壁部の下端部に基板とハンダ付けするための折り返し部分が形成されていることを特徴とする請求項１，請求項２または請求項３記載のノイズシールドケース。
【請求項５】
基板上に設置された電子部品を包囲して金属製のノイズシールドケースを設置すると共に前記電子部品と前記基板との間に補強樹脂を充填して電子部品と基板との間の接合強度を確保するようにした電子部品のシールド構造であって、
前記電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と前記電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えたノイズシールドケースが前記電子部品を包囲して前記基板上に固着されると共に、前記電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って前記ノイズシールドケースの天板部に穿設された長穴に先端を突入させて移動する補強樹脂充填用ノズルから吐出された補強樹脂が前記電子部品の最大外形部の近傍で前記電子部品と前記基板との間に侵入していることを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項６】
前記天板部が前記電子部品の形状に合わせて矩形状に形成され、前記電子部品の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺に沿って前記長穴が穿設されていることを特徴とする請求項５記載の電子部品のシールド構造。
【請求項７】
前記長穴が前記平行する二辺に沿って複数に分割して穿設されていることを特徴とする請求項６記載の電子部品のシールド構造。
【請求項８】
前記周壁部の下端部に形成された折り返し部分がハンダ付けによって基板に固着されていることを特徴とする請求項５，請求項６または請求項７記載の電子部品のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＳＰ（Chip Scale Package／Chip Size Package）等の電子部品１００においては、その電子回路の構成によって、図８のごとく、他の電子部品に誤動作を与えるような電気ノイズ１０１を発する場合がある。その対策として電気ノイズを抑制するような金属製のノイズシールドケースで電子部品１００を覆うことが効果的であるが、携帯機器等における機械的なストレス、例えば、スイッチ操作やボタン操作等による基板の撓みや捩れ或いは振動等によるハンダの剥がれを防止するためには電子部品１００と基板１０２との間に補強樹脂１０３を充填することが望ましく、ノイズシールドケースの形状は、補強樹脂の充填を考慮して決める必要がある。
【０００３】
図９は電気ノイズの低減と補強樹脂の充填を考慮して作られたノイズシールドケースの一例であり、ノイズシールドケース１０４の両側から電子部品１００の両端部が突出する大きさにノイズシールドケース１０４の大きさを制限し、電子部品１００の両端部に沿って補強樹脂１０３を塗布することで電子部品１００の両端部における電子部品１００と基板１０２との間に補強樹脂１０３を侵入させるようにしているが、電子部品１００の両端部が開放された状態となるため、この部分からの電気ノイズの輻射が大きくなり、他の電子回路に及ぼす悪影響が問題となっていた。
【０００４】
また、電気ノイズの輻射の抑制を優先して電子部品１００をノイズシールドケース１０４で完全に覆ってしまうと、補強樹脂１０３の充填に支障を来たすため、電気ノイズの低減効果を十分に保持したまま補強樹脂１０３による電子部品１００の取付強度の補強を実施することが難しかった。
【０００５】
なお、ケーシングに包囲された電子部品に樹脂を塗布する技術としては、特許文献１に開示されるように、電子部品の上方に位置するケーシングの天板部に複数の方形状の孔を穿設し、この孔から防湿用の樹脂を流し込んで電子部品をコーティングするようにしたものが知られている。しかしながら、このような構造で電子部品の外周部に樹脂をコーティングするには電子部品上で樹脂を大量にオーバーフローさせる必要があり、更に、電子部品と基板との間に樹脂を侵入させることは殆ど不可能である。
【０００６】
また、天板部に長穴を穿設した電子部品のケーシング構造としては、特許文献２に開示されるシールドケースが知られている。しかし、この長穴はコイルのピッチを調整するための舌片をプレス加工によって形成したために形成されたパンチ穴に過ぎず、調整されたコイルのピッチを保持するための補強樹脂は基板の底面側の孔から充填するようになっており、樹脂を充填するための機能は備えていない。仮に、パンチ穴からなる長穴から樹脂を充填することが可能であったとしても、前記と同様、電子部品の外周部に樹脂をコーティングするには電子部品上で樹脂を大量にオーバーフローさせる必要があるので樹脂が無駄に消費され、電子部品と基板との間に樹脂を侵入させることは殆ど不可能である。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−８６０２１号公報（図１，段落００２１）
【特許文献２】特開２００１−３６３４１号公報（図１，段落００３２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、基板上に設置された電子部品からの電気ノイズの輻射が他の電子回路に及ぼす悪影響を効果的に抑制し、かつ、基板に対する電子部品の取り付け強度も向上させることのできるノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のノイズシールドケースは、基板上に設置された電子部品を包囲して前記電子部品からの電気ノイズの輻射を低減する金属製のノイズシールドケースであり、
前記電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と前記電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えると共に、前記天板部には、前記電子部品を包囲して基板上に設置された状態で前記電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って前記補強樹脂充填用ノズルの先端を突入させるための長穴が穿設されていることを特徴とする構成を有する。
【００１０】
電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えたノイズシールドケースを基板上に設置して電子部品を覆う構成であるから、電子部品の端部がノイズシールドケースから外側に突出することはなく、電子部品からの電気ノイズの輻射が他の電子回路に及ぼす悪影響を効果的に抑制することができる。
しかも、ノイズシールドケースの天板部には、基板上に設置された状態で電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って長穴が穿設されているので、この長穴から補強樹脂充填用ノズルの先端を突入させて移動させながら補強樹脂を充填することができる。この結果、電子部品の外周部と基板面との間に形成されるコーナー部分に極めて近接した位置で補強樹脂が吐出されることになり、同時に、当該コーナー部分から離間する方向の補強樹脂の流れがノイズシールドケースの周壁部の内側で塞き止められるので、補強樹脂を大量に吐出しなくても、電子部品の最大外形部における電子部品と基板との間に補強樹脂を確実に侵入させて、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれを防止することができる。
【００１１】
ノイズシールドケースの天板部は、電子部品の形状に合わせて矩形状に形成され、電子部品の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺に沿って長穴が穿設されていることが望ましい。
【００１２】
電子部品の最大外形部の輪郭の平行する二辺、すなわち、電子部品の両端部における電子部品と基板との間に補強樹脂を侵入させることで、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれを効果的に防止することができる。
【００１３】
また、天板部の長穴は前述の平行する二辺に沿って複数に分割して穿設されていてもよい。
【００１４】
長穴を複数に分割して穿設することにより長穴と長穴との間にリブが形成され、前述した平行する二辺に沿って単一の長穴を穿設した場合と比べてノイズシールドケースの機械的な強度が向上し、また、ノイズシールドケース全体としての開口部の面積も減少するので、電子部品からの電気ノイズの漏れを抑制する機能が向上する。
【００１５】
更に、ノイズシールドケースの周壁部の下端部には、基板とハンダ付けするための折り返し部分を形成することが望ましい。
【００１６】
金属製のノイズシールドケースが基板に強固に固着されるので、撓みや捩れに対する基板の剛性が向上し、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれや基板自体の変形を効果的に防止することができる。
【００１７】
本発明における電子部品のシールド構造は、前記目的を達成するため、
電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と前記電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えたノイズシールドケースが前記電子部品を包囲して基板上に固着されると共に、前記電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って前記ノイズシールドケースの天板部に穿設された長穴に先端を突入させて移動する補強樹脂充填用ノズルから吐出された補強樹脂が前記電子部品の最大外形部の近傍で前記電子部品と前記基板との間に侵入していることを特徴とする構成を有する。
【００１８】
電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えたノイズシールドケースを基板上に設置して電子部品を覆う構成であるから、電子部品の端部がノイズシールドケースから外側に突出することはなく、電子部品からの電気ノイズの輻射が他の電子回路に及ぼす悪影響を効果的に抑制することができる。
また、ノイズシールドケースの天板部には、基板上に設置された状態で電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って長穴が穿設されており、この長穴に先端を突入させた補強樹脂充填用ノズルから、電子部品の外周部と基板面との間に形成されたコーナー部分に近接した位置で補強樹脂が吐出され、電子部品の外周部とノイズシールドケースの周壁部の内側との間で流れを塞き止められた補強樹脂が電子部品の最大外形部における電子部品と基板との間に確実に侵入するので、少量の補強樹脂を充填するだけで電子部品を基板に接続するハンダの剥がれを効果的に防止することができる。
【００１９】
ノイズシールドケースの天板部は、電子部品の形状に合わせて矩形状に形成され、電子部品の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺に沿って長穴が穿設されていることが望ましい。
【００２０】
電子部品の最大外形部の輪郭の平行する二辺、すなわち、電子部品の両端部における電子部品と基板との間に補強樹脂を侵入させることで、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれを効果的に防止することができる。
【００２１】
また、ノイズシールドケースにおける天板部の長穴は前述の平行する二辺に沿って複数に分割して穿設してもよい。
【００２２】
長穴を複数に分割して穿設することにより長穴と長穴との間にリブが形成されるので、前述した平行する二辺に沿って単一の長穴を穿設した場合と比べてノイズシールドケースの機械的な強度が向上し、また、ノイズシールドケース全体としての開口部の面積も減少するので、電子部品からの電気ノイズの漏れを抑制する機能が向上する。
【００２３】
ノイズシールドケースの周壁部の下端部に基板とハンダ付けするための折り返し部分を形成し、この折り返し部分をハンダ付けによって基板に固着することが望ましい。
【００２４】
金属製のノイズシールドケースが基板に強固に固着されるので、撓みや捩れに対する基板の剛性が向上し、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれや基板自体の変形を効果的に防止することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造によれば、電子部品の端部がノイズシールドケースから外側に突出することがないので電子部品からの電気ノイズの輻射が他の電子回路に及ぼす悪影響を効果的に抑制することができる。
また、電子部品の外周部と基板面との間に形成されるコーナー部分に極めて近接した位置で補強樹脂充填用ノズルの先端から補強樹脂を吐出させることができ、しかも、当該コーナー部分から離間する方向の補強樹脂の流れをノイズシールドケースの周壁部の内側で塞き止めた状態で補強樹脂の充填作業を行うことができるので、補強樹脂を大量に吐出しなくても、電子部品の最大外形部における電子部品と基板との間に補強樹脂を確実に侵入させて、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれを効果的に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
次に、本発明を実施するための最良の形態について具体例を挙げて詳細に説明する。
【００２７】
図１は本発明のノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造を適用して基板１０２上に幾つかの電子部品を実装した場合の一実施形態について示した斜視図である。
【００２８】
図１において、電子部品１００は其れ自体が電気ノイズを発生するＣＳＰ（Chip Scale Package／Chip Size Package）等の電子部品であり、符号１は基板１０２上に設置された電子部品１００を包囲して電気ノイズの輻射を低減する金属製のノイズシールドケース、また、電子部品１０５，１０６は、其れ自体は電気ノイズを発生しないが、電子部品１００の電気ノイズによる悪影響を受ける可能性がある他の電子部品である。
【００２９】
本実施形態におけるノイズシールドケース１および電子部品のシールド構造について図２および図３を参照して具体的に説明する。
【００３０】
図２は専らノイズシールドケース１の構成について示した平面図、また、図３は専ら基板１０２に対する電子部品１００とノイズシールドケース１の取付構造について示した断面図である。
【００３１】
本実施形態におけるノイズシールドケース１は、図２および図３に示されるように、電子部品１００の周囲を一巡して包囲する周壁部２と電子部品１００の上面を覆う天板部３とを一体に備え、天板部３には、電子部品１００を包囲して基板１０２上に設置した状態で電子部品１００の最大外形部から僅かに外側にオフセットされた経路Ｐ１に沿うようなかたちで長穴４が穿設されている。
【００３２】
電子部品１００の最大外形部から経路Ｐ１に至るオフセット量は、図４に示されるように、電子部品１００と基板１０２との間に補強樹脂１０３を充填する際に使用される補強樹脂充填用ノズル１０７の半径を僅かに上回り、また、長穴４の幅Ｗは補強樹脂充填用ノズル１０７の直径を僅かに上回る。従って、補強樹脂充填用ノズル１０３の先端を長穴４に突入させた状態で、経路Ｐ１に沿って補強樹脂充填用ノズル１０３を移動させることが可能である。
【００３３】
この実施形態では、図２に示されるように、ノイズシールドケース１の天板部３が電子部品１００の平面形状に合わせて矩形状に形成されており、電子部品１００の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺、つまり、図２に示される電子部品１００の左右両側の短辺に沿って長穴４，４が穿設されている。
【００３４】
また、ノイズシールドケース１の周壁部２の下端部には、ハンダ付けによってノイズシールドケース１を基板１０２に固着するための折り返し部分５が一体に形成されている。
【００３５】
基板１０２に対する電子部品１００やノイズシールドケース１の取り付け作業においては、まず、従来と同様にして、電子部品１００を基板１０２上にハンダ付けし、その後、ノイズシールドケース１の折り返し部分５を基板１０２上にハンダ付けすることでノイズシールドケース１を基板１０２上に強固に固着してから、補強樹脂１０３の充填工程を実施する。
【００３６】
補強樹脂１０３の充填工程は、補強樹脂充填用ノズル１０７および当該補強樹脂充填用ノズル１０７に補強樹脂１０３を供給するためのガンを備えた図示しない産業ロボットや当該産業ロボットを駆動制御するロボット制御装置（数値制御装置）等を利用して行われる。マニピュレータ等を初めとする産業ロボットや各種のガンおよびこれらを駆動制御するためのロボット制御装置やロボット制御用のプログラム言語、例えば、ＡＰＴ等については既に公知である。
【００３７】
補強樹脂充填用ノズル１０７やガンをエンドエフェクタとして装着した産業ロボットの駆動制御プログラムは、補強樹脂充填用ノズル１０７の先端をノイズシールドケース１における長穴４の一端部の上方（アプローチポイント）に位置決めするためのジョグ送りプログラムと、補強樹脂充填用ノズル１０７の先端と基板１０２の上面との間に僅かな間隙を残して補強樹脂充填用ノズル１０７を長穴４に突入させ下降させることで電子部品１００の外周部と基板１０２との間に形成されるコーナー部分に補強樹脂充填用ノズル１０７の先端を位置決めするドライサイクルの移動プログラムと、ガンを作動させて補強樹脂充填用ノズル１０７の先端から補強樹脂１０３の吐出を開始させるＴコマンド（ガン・オン）と、経路Ｐ１に沿って長穴４の他端側にまで補強樹脂充填用ノズル１０７を直線移動させる直線補間プログラムと、ガンの作動を停止させて補強樹脂充填用ノズル１０７の先端からの補強樹脂１０３の吐出を終了させるＴコマンド（ガン・オフ）と、補強樹脂充填用ノズル１０７を上昇させて補強樹脂充填用ノズル１０７の先端をノイズシールドケース１の天板部３よりも上方に移動させてから当初のアプローチポイントに戻す工具退避プログラムとを組み合わせた一連の動作プログラムとして構成されるが、図１〜図４の構成例では、電子部品１００の左右両側の短辺に沿って長穴４，４が穿設されているので、１つのノイズシールドケース１に対して前述の動作プログラムがアプローチポイントを変えて繰り返し２回実行されることになる。
具体的に言えば、２つのアプローチポイントは図４で右側に位置する長穴４の一端部の上方と図４で左側に位置する長穴４の一端部の上方にあり、アプローチポイントの位置を除く動作プログラムは何れの長穴４の場合も完全に同一である。
【００３８】
電子部品１００の外周部と基板１０２の上面との間に形成されるコーナー部分たとえば図３中に示すコーナー部分Ｃに極めて近接した位置に沿って補強樹脂充填用ノズル１０７の先端を移動させながら該ノズル１０７の先端から補強樹脂１０３を吐出させることができ、同時に、当該コーナー部分Ｃから離間する方向の補強樹脂１０３の流れがノイズシールドケース１の左右の周壁部２の内側で塞き止められるので、補強樹脂１０３を大量に吐出しなくても、電子部品１００の最大外形部の左右の両端部における電子部品１００の下面と基板１０２の上面との間に、図３に示されるようにして、補強樹脂１０３を確実に侵入させて、電子部品１００を基板１０２に接続するハンダ１０８の剥がれを防止することができる。
【００３９】
特に、この実施形態では、電子部品１００の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺つまり図２あるいは図３に示される電子部品１００の左右の両端部における電子部品１００と基板１０２との間に補強樹脂１０３を侵入させるようにしているので、何れかの一辺あるいは隣接する二辺に沿って補強樹脂１０３を充填するような場合と比べて、電子部品１００を基板１０２に接続するハンダ１０８の剥がれを効果的に防止することができる（２つの固着箇所の離間距離が最大となるため）。
【００４０】
また、図３に示される通り、ノイズシールドケース１の周壁部２が電子部品１００の周囲を一巡して包囲し、更に、ノイズシールドケース１の天板部３が電子部品１００の上面の大半を覆っているので、図９に示した従来例のように電子部品１００の端部がノイズシールドケースから外側に突出することはなく、電子部品１００からの電気ノイズの輻射が他の電子回路１０５，１０６に及ぼす悪影響を効果的に抑制することができる。
【００４１】
しかも、外周部の四面を一体に形成した金属製のノイズシールドケース１が折り返し部分５を介して基板１０２にハンダ付けで強固に固着されているのでノイズシールドケース１自体の剛性が高く、このノイズシールドケース１を基板１０２に固着することによって、基板１０２上のスイッチやボタンに作用する機械的なストレスに伴う撓みや捩れ等が抑制され、基板１０２の変形で生じる電子部品１００と基板１０２との間の位置ずれ等に起因するハンダの剥がれも効果的に防止することができる。
【００４２】
ノイズシールドケース１の天板部３に設ける長穴は、例えば図５に示すように、電子部品１００の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺、つまり、電子部品１００の左右両側の短辺に沿って複数に分割して穿設してもよい。
【００４３】
図５では２つに分割された長穴４ａ，４ａによって補強樹脂充填用ノズル１０７の先端を突入させるための長穴を構成して例について示しているが、三分割以上の長穴とすることも可能である。
【００４４】
このように、長穴を複数に分割した構成では、長穴４ａと長穴４ａとの間にリブ６が形成されるので、平行する二辺に沿って単一の長穴を穿設した図２の例と比べてノイズシールドケース１の全体的な剛性が向上し、ノイズシールドケース１の開口部の面積も減少するので、電子部品１００からの電気ノイズの漏れを抑制する機能が向上し、同時に、このノイズシールドケース１を固着した基板１２の機械的強度も向上させることができる。
【００４５】
なお、長穴を複数に分割した構成であっても、長穴を穿設するオフセット位置や長穴の幅に関しては図２の実施形態の場合と同様である。補強樹脂充填用ノズル１０７やガンをエンドエフェクタとして装着した産業ロボットの駆動制御プログラムに関しても図４で説明したものと基本的に同様であるが、長穴を複数に分割した構成では、補強樹脂１０３を吐出しながら補強樹脂充填用ノズル１０７が移動する直線補間の移動距離が短くなり、例えば、図５に示したように片側に２つの長穴４ａ，４ａを穿設した場合では、前述したジョグ送りプログラム，ドライサイクルの移動プログラム，補強樹脂１０３の吐出を開始させるＴコマンド（ガン・オン），長穴４ａの他端側にまで補強樹脂充填用ノズル１０７を直線移動させる直線補間プログラム，補強樹脂１０３の吐出を終了させるＴコマンド（ガン・オフ），工具退避プログラムを組み合わせた一連の動作プログラムが、アプローチポイントを変えて繰り返し４回実行される。４つのアプローチポイントは、図５で右上に位置する長穴４ａの一端部の上方と、図５で右下に位置する長穴４ａの一端部の上方、および、図５で左上に位置する長穴４ａの一端部の上方と、図５で左下に位置する長穴４ａの一端部の上方である。
【００４６】
長穴を複数に分割する場合であっても、少なくとも、ノイズシールドケース１における天板部３の四隅のコーナー部分には図５のようにして長穴４ａを重合させ、電子部品１００の四隅の下面と基板１０２の上面との間に確実に補強樹脂１０３を充填できるようにする。
【００４７】
図６に示すノイズシールドケース１は、更に、天板部３の長穴４ａと連絡して電気部品１００の極性を確認するための切り欠き７を設けたものである。
【００４８】
また、複数の電子部品１００を図７のようにして上下に重合して基板１０２に取り付ける所謂ＰＯＰ（Package On Package）形状の電子部品の場合においても、前述と同様の構成を適用することができる。複数の電子部品１００を上下に重合して基板１０２に取り付ける場合は、最下層に位置する電子部品１００の外周部の下面と基板１０２の上面との間、および、重合する電子部品１００の上面と下面の間に確実に補強樹脂１０３を回り込ませて侵入させる必要があるので、補強樹脂１０３を充填する際の補強樹脂充填用ノズル１０７の先端と基板１０２の上面との間の間隙は、１つの電子部品１００を基板１０２に実装する場合と比べて多少大きめにするとよい。重合した電子部品１００，１００間の間隙にも補強樹脂１０３が確実に侵入するようになるので、基板１０２から最下層の電子部品１００が剥離したり、下方に位置する電子部品１００から上側の電子部品１００が剥離したりする不良の発生を効果的に抑制することが可能である。
【００４９】
以上、電気的なノイズを発生するする電子部品の一例としてＣＳＰ（Chip Scale Package／Chip Size Package）を取り上げたが、ＱＦＰ（Quad Flat Package）やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）のパッケージ形状においてもＣＳＰと同様に電気ノイズを発生するものがあり、これらのＱＦＰやＱＦＮ等に前述した各実施形態を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明のノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造を適用して基板上に幾つかの電子部品を実装した一実施形態について示した斜視図である。
【図２】同実施形態で採用されたノイズシールドケースの構造について示した平面図である。
【図３】同実施形態におけるノイズシールドケースの取付構造について示した断面図である。
【図４】電子部品の輪郭に沿って補強樹脂を充填する際の補強樹脂充填用ノズルの動きについて示した概念図である。
【図５】複数の長穴を分割した形成したノイズシールドケースの構成例について示した平面図である。
【図６】天板部の長穴と連絡して電気部品の極性を確認するための切り欠きを設けたノイズシールドケースの構成例について示した平面図である。
【図７】複数の電子部品を上下に重合して基板に取り付けるＰＯＰ（Package On Package）の取付構造について示した概念図である。
【図８】電子部品からの電気ノイズの輻射を示した概念図である。
【図９】従来型のノイズシールドケースと電子部品のシールド構造について示した平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  ノイズシールドケース
２  周壁部
３  天板部
４  長穴
４ａ  複数に分割して形成された長穴
５  折り返し部分
６  リブ
７  切り欠き
１００  ＣＳＰ等の電子部品
１０１  ノイズ
１０２  基板
１０３  補強樹脂
１０４  ノイズシールドケース（従来例）
１０５，１０６  他の電子部品
１０７  補強樹脂充填用ノズル
１０８  ハンダ
Ｐ１  電子部品の最大外形部から外側にオフセットされた経路
Ｗ  長穴の幅
Ｃ  コーナー部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008270518.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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