(57)【要約】      （修正有）【課題】厚さ寸法を増大させることなく、二つの基板を十分な強度で固定し、電気的に接続できるシールド構造を提供する。【解決手段】天板を有し導電性材料で形成されたシールドケース３が実装されたメイン基板１と、メイン基板１と対向する面の少なくとも一部に導電性領域が露出したサブ基板２とが、シールドケース３の天板に貼り付けられた、導電性の両面テープ６と非導電性の両面テープ７との二種類の両面テープを介して固定されており、導電性の両面テープ６は、サブ基板２に形成された金めっきと当接している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とを所定の間隔を隔てて平行に配置するためのシールド構造であって、
天板を有し導電性材料で形成されたシールドケースが実装された前記第１の基板と、前記第１の基板と対向する面の少なくとも一部に導電性領域が露出した前記第２の基板とが、前記シールドケースの天板に貼り付けられた、導電性両面テープと非導電性両面テープとの二種類の両面テープを介して固定されており、
前記導電性両面テープは、前記第２の基板に形成された前記導電性領域と当接していることを特徴とするシールド構造。
【請求項２】
前記シールドケースが二つ以上実装されており、それぞれの天板には、前記導電性両面テープか前記非導電性両面テープかのいずれか一方のみが配置されていることを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【請求項３】
前記導電性両面テープが貼り付けられたシールドケースと前記非導電性両面テープが貼り付けられたシールドケースとで、テープ貼り付け後の高さが同じであることを特徴とする請求項２記載のシールド構造。
【請求項４】
第１の基板と第２の基板とを所定の間隔を隔てて平行に配置するためのシールド構造であって、
天板を有し導電性材料で形成されたシールドケースが実装された前記第１の基板と、前記第１の基板と対向する面の少なくとも一部に導電性領域が露出した前記第２の基板とが、前記シールドケースの天板に貼り付けられた非導電性両面テープを介して固定されており、
前記シールドケースの天板の一部が切り抜かれ、前記第１の基板から遠ざかる側に切り起こされており、前記第２の基板に形成された前記導電性領域と当接していることを特徴とするシールド構造。
【請求項５】
前記非導電性両面テープに穴が設けられており、前記シールドケースの切り起こされた部分が該穴を貫通して前記導電性領域と当接していることを特徴とする請求項４記載のシールド構造。
【請求項６】
前記導電性領域は、金めっき皮膜で形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケースを用いて二つの基板を固定するシールド構造に関し、特に、厚さ寸法を増大させることなく、二つの基板を十分な強度で固定し、電気的に接続できるシールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯電話機は、メイン基板とサブ基板との二つの基板を筐体内に収容した構成が主流となっている。
【０００３】
これらの二つの基板を実装する構造としては、メイン基板とサブ基板との間にフレームを介在させることによって、二つの基板の相対的な位置関係を規制し、固定する手法が取られている。
【０００４】
このような構造に関する従来技術としては、特許文献１に開示される「携帯電話機」がある。
【０００５】
特許文献１に開示される発明は、下段回路基板の一部を切り欠いて、その部分に電池ボックスの凸部を配置することにより薄型化を実現しようとするものである。
【０００６】
しかし、この手法では、メイン基板とサブ基板との間に介在させるフレームの分だけ装置の厚さが増加することとなる。よって、携帯電話機に要求されている薄型化という市場のニーズに応えることができなかった。
【０００７】
メイン基板とサブ基板とを実装する構造の中で携帯電話機の薄型化を図った構造に関する別の従来技術としては、特許文献２に開示される「アンテナ装置」がある。
【特許文献１】特開平１０−２７６２４９号公報
【特許文献２】特開平１１−１２２０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献２に開示される発明は、マザーボードに実装された天板を備えないシールド筐体に誘電体基板を取り付け、入出力用電極を用いて電気的に接続した構成である。しかし、このような構成では、誘電体基板とシールド筐体との接触面積を大きく確保できないため、両基板の固定強度を十分に確保できなくなりやすい。
【０００９】
すなわち、従来は、厚さ寸法を増大させることなく、二つの基板を十分な強度で固定し、電気的に接続できる構造は実現されていなかった。
【００１０】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、厚さ寸法を増大させることなく、二つの基板を十分な強度で固定し、電気的に接続できるシールド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明は、第１の態様として、第１の基板と第２の基板とを所定の間隔を隔てて平行に配置するためのシールド構造であって、天板を有し導電性材料で形成されたシールドケースが実装された第１の基板と、第１の基板と対向する面の少なくとも一部に導電性領域が露出した第２の基板とが、シールドケースの天板に貼り付けられた、導電性両面テープと非導電性両面テープとの二種類の両面テープを介して固定されており、導電性両面テープは、第２の基板に形成された導電性領域と当接していることを特徴とするシールド構造を提供するものである。
【００１２】
本発明の第１の態様においては、シールドケースが二つ以上実装されており、それぞれの天板には、導電性両面テープか非導電性両面テープかのいずれか一方のみが配置されていることが好ましく、これに加えて、導電性両面テープが貼り付けられたシールドケースと非導電性両面テープが貼り付けられたシールドケースとで、テープ貼り付け後の高さが同じであることがより好ましい。
【００１３】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第２の態様として、第１の基板と第２の基板とを所定の間隔を隔てて平行に配置するためのシールド構造であって、天板を有し導電性材料で形成されたシールドケースが実装された第１の基板と、第１の基板と対向する面の少なくとも一部に導電性領域が露出した第２の基板とが、シールドケースの天板に貼り付けられた非導電性両面テープを介して固定されており、シールドケースの天板の一部が切り抜かれ、第１の基板から遠ざかる側に切り起こされており、第２の基板に形成された導電性領域と当接していることを特徴とするシールド構造を提供するものである。
【００１４】
本発明の第２の態様においては、非導電性両面テープに穴が設けられており、シールドケースの切り起こされた部分が該穴を貫通して導電性領域と当接していることが好ましい。
【００１５】
上記本発明の第１又は第２の態様のいずれの構成においても、導電性領域は、金めっき皮膜で形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、厚さ寸法を増大させることなく、二つの基板を十分な強度で固定し、電気的に接続できるシールド構造を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
〔第１の実施形態〕
本発明を好適に実施した第１の実施形態について説明する。図１に、本実施形態に係るシールド構造を示す。このシールド構造は、メイン基板１、サブ基板２、シールドケース３、４、５、及び両面テープ６、７を有して構成されている。
メイン基板１に実装されたシールドケース３、４、５の上面（天板）に両面テープ６、７が貼り付けられ、その上にサブ基板２が取り付けられて固定されている。なお、シールドケースを用いて二つの基板を固定する図示するような構造を本明細書においては“シールド構造”と表記するものとする。
【００１８】
電気特性の観点からは（換言すると、グランド効果を得るためには）、メイン基板１に実装されたシールドケース３とサブ基板２との電気的導通を図ることが好ましいため、図２に示すように、サブ基板２の裏面には金メッキ２１を露出させている。また、両面テープ６として導電性のあるものが用いられており、これによりシールドケース３とサブ基板２との電気的な接続が実現されている。
【００１９】
導電性の両面テープは、一般的な両面テープ（非導電性の両面テープ）と比較して接着強度が弱いため、サブ基板２とシールドケース３との接着に導電性両面テープだけを用いると、固定強度が不足する可能性がある。このため、シールドケース４、５の上に貼り付ける両面テープ７として、通常（非導電性）のものが用いられている。
【００２０】
このように、二種類の両面テープを用いることにより、サブ基板２とシールドケース３との電気的な接続を確保しつつ、十分な固定強度を得ることが可能となる。すなわち、シールドケース３、４、５の天板に両面テープ６、７を用いてサブ基板２を接着するため、サブ基板２とシールドケース３との接着面積を大きく確保できるため、十分な固定強度を得ることが可能となる。
【００２１】
なお、両面テープ６と両面テープ７とで厚さが異なる場合には、シールドケース３とシールドケース４、５とで高さを変え、テープ貼り付け後の高さが同じとなるようにすればよい。
【００２２】
このように、本実施形態にかかるシールド構造は、メイン基板とサブ基板とを固定するフレームが不要であるため、装置を薄型化することが可能である。しかも、メイン基板とサブ基板とを確実に固定できる。
【００２３】
また、部品点数を削減できるため、装置の製造コストを低減できる。
【００２４】
〔第２の実施形態〕
本発明を好適に実施した第２の実施形態について説明する。本実施形態に係るシールド構造の全体的な構成は、第１の実施形態と同様であるが、シールドケース３の代わりにシールドケース８を、両面テープ６の代わりに両面テープ９を用いて構成されている。
【００２５】
図３に、本実施形態に係るシールド構造に用いられるシールドケース８を示す。シールドケース８は切り起こし８１が設けられており、切り起こし８１は、上面側に突出している。
【００２６】
図４に、本実施形態に係るシールド構造での両面テープ９を示す。両面テープ９は非導電性の両面テープであり、切り起こし８１に応じた位置に穴９１が設けられている。
【００２７】
本実施形態においては、サブ基板２の下面の一部（穴９１に対応する部分）が両面テープ９で塞がれないため、サブ基板２を接着すると、サブ基板２の下面に設けられた金めっきと切り起こし８１とが接触し、サブ基板２とシールドケース８との電気的な接続がなされる。
【００２８】
本実施形態においても、シールドケース８の天板にサブ基板２との接着領域を確保できるため、サブ基板２とシールドケース２との接着強度を十分に得られる。しかも、非導電性の両面テープのみを用いた構成であるため、両面テープを２種類用意する必要がない。
【００２９】
ここでは両面テープ９に穴９１を設けた構成を例としたが、２本の両面テープの隙間で切り起こし８１と金めっき２１とが接触するようにしても良い。
【００３０】
なお、上記各実施形態は本発明の好適な実施の一例であり、本発明はこれらに限定されることはなく、様々な変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明を好適に実施した第１の実施形態に係るシールド構造の構成を示す図である。
【図２】サブ基板の裏面に設けられた金めっきを示す図である。
【図３】本発明を好適に実施した第２の実施形態に係るシールド構造に用いられるシールドケースの構成を示す図である。
【図４】第２の実施形態に係るシールド構造に用いられる両面テープの形状を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    メイン基板
２    サブ基板
３、４、５、８    シールドケース
６、７、９    両面テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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