(57)【要約】【課題】レジスト中へのエア混入や液面誤検知を防ぐことのできるレジスト配管およびレジスト塗布装置を提供する。【解決手段】レジスト供給部２０の内壁には３箇所から断面中心に向けて支持手段２２が設けられている。支持手段２２は内壁に等間隔で設けられており、先端は円柱形状をした液面センサ部３０を周囲から挟持する位置まで延設されている。これにより支持手段２２は図２（Ｂ）に示すように３方向から液面センサ部３０を支持しており、液面センサ部３０とレジスト供給部２０の内壁との間には間隙２４が形成される。図２（Ｃ）に示すように、レジスト供給部２０内において液面センサ部３０はセンシング部３０Ａがレジスト供給部２０の吸入口２０Ｂと略同一平面上になるように支持手段２２で支持されている。【選択図】図２
2008270255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト液を収容する容器に挿入され前記レジスト液を吸引するレジスト供給部と、
前記レジスト供給部の内壁に設けられ、棒状の液面センサ部の周面を少なくとも３方向から支持し、前記液面センサ部先端のセンシング部と前記レジスト供給部の吸入口とを同一面とする支持手段と、
を備えたことを特徴とするレジスト配管。
【請求項２】
レジスト液を収容する容器に挿入され前記レジスト液を吸引するレジスト供給部と、
前記レジスト供給部の吸入口に設けられ棒状の液面センサ部をカバーする筒状のジョイントと、
前記ジョイントの内壁に設けられ、前記液面センサ部の周面を少なくとも３方向から支持し、前記液面センサ部先端のセンシング部と前記ジョイントの吸入口とを同一面とする支持手段と、
を備えたことを特徴とするレジスト配管。
【請求項３】
レジスト液を収容する容器に挿入され前記レジスト液を吸引するレジスト供給部と、
前記レジスト供給部の内壁により周面を少なくとも３方向から支持され、先端に設けられたセンシング部と前記レジスト供給部の吸入口とを同一面とする液面センサ部と、
を備えたことを特徴とするレジスト配管。
【請求項４】
レジスト液を収容する容器に挿入され前記レジスト液を吸引するレジスト供給部と、
前記レジスト供給部の内壁に設けられ、棒状の液面センサ部の周面を少なくとも３方向から支持し、前記液面センサ部先端のセンシング部を、前記レジスト供給部の吸入口から引込めた位置とする支持手段と、
を備えたことを特徴とするレジスト配管。
【請求項５】
レジスト液を収容する容器に挿入され前記レジスト液を吸引するレジスト供給部と、
前記レジスト供給部の吸入口に設けられ棒状の液面センサ部をカバーする筒状のジョイントと、
前記ジョイントの内壁に設けられ、前記液面センサ部の周面を少なくとも３方向から支持し、前記液面センサ部先端のセンシング部を、前記ジョイントの吸入口から引込めた位置とする支持手段と、
を備えたことを特徴とするレジスト配管。
【請求項６】
レジスト液を収容する容器に挿入され前記レジスト液を吸引するレジスト供給部と、
前記レジスト供給部の内壁により周面を少なくとも３方向から支持され、前記レジスト供給部の吸入口から引込めた位置に先端のセンシング部が設けられた液面センサ部と、
を備えたことを特徴とするレジスト配管。
【請求項７】
前記センシング部は前記吸入口から、前記吸入口の内径以内の寸法範囲で引込めた位置に設けられたことを特徴とする請求項４〜請求項６の何れか１項に記載のレジスト配管。
【請求項８】
請求項１〜請求項７の何れか１項に記載のレジスト配管を備えたことを特徴とするレジスト塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレジスト配管およびレジスト塗布装置に関し、具体的には、集積回路の製造におけるリソグラフィ工程で使用されるレジスト塗布装置のレジスト配管およびレジスト塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置すなわちＩＣ、ＬＳＩ、およびＵＬＳＩなどの集積回路の製造工程においては、一般的には被処理基板、例えば半導体基板（シリコンウェハ）上にフォトリソグラフィ技術を用いて所定のパターン形成が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このフォトリソグラフィ技術では、レジスト膜を半導体基板の主面上に塗布するが、レジスト膜の塗布には、レジスト膜塗布装置が用いられる。一般に、レジスト膜塗布装置でのレジスト膜の塗布には、スピンコーティング法が用いられる。すなわち、スピンチャックに載置した半導体基板の中央部にレジスト塗布装置を使用してレジスト液を滴下した後、スピンチャックを高速回転させ、半導体基板を高速回転することにより発生した遠心力でレジスト液を半導体基板の中央部から周縁部に広げ、半導体基板上の全面にレジスト膜を均一に塗布する。
【０００４】
このときレジスト塗布装置にレジスト液を供給するレジスト供給部１２０は例えば図７に示すように、特許文献２に記載したような液面センサ１３０を備え、ガロン瓶１１４内のレジスト液１１６の残量が低下すれば液面センサ１３０で検知され、液面１１６Ａの低下によりレジスト供給部１２０がエア（空気）を吸入することを防いでいる。このとき液面センサ部１３０とレジスト供給部１２０はそれぞれ別個にガロン瓶１１４などに挿入される。
【０００５】
図８（Ａ）、（Ｂ）のようにレジスト液１１６の液面低下を液面センサ部１３０が検知せず、レジスト供給部１２０がエアを吸入するとレジスト塗布行程でエア混入により適正なレジスト滴下量が得られず、コート不良を引き起こす虞がある。レジスト中に混入した気泡を除去する構成が提案されている（例えば、特許文献３参照）が、液中へのエア混入を防ぐことはできない。
【０００６】
また、残量があるにも関わらず図８（Ｃ）、（Ｄ）のように液面センサ部１３０が液面１１６Ａを検知する誤報が発せられた場合（誤検知）は製品に影響はないが、作業の中断による作業効率低下や工数増加、実際の液量低下時に検知できない等の弊害が考えられる。
【特許文献１】特開２０００−８４４６８号公報
【特許文献２】特開平８−２１９８５３号公報
【特許文献３】特開２００５−１３６１８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の問題はレジスト供給部の先端と液面センサ部の位置が離れていることに起因するため、解決するには両者を近接させる必要がある。
【０００８】
そこで本発明は、レジスト供給部の内部に液面センサ部を配置し、レジスト中へのエア混入や液面誤検知を防ぐことのできるレジスト配管およびレジスト塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載のレジスト配管は、レジスト液を収容する容器に挿入され前記レジスト液を吸引するレジスト供給部と、前記レジスト供給部の内壁に設けられ、棒状の液面センサ部の周面を少なくとも３方向から支持し、前記液面センサ部先端のセンシング部と前記レジスト供給部の吸入口とを同一面とする支持手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
上記の発明によれば、液面センサの先端であるセンシング部をレジスト供給部の先端にある吸入口と常に同じ面上に保持でき、またセンシング部が常に吸入口内に位置するため、レジスト中へのエア混入や液面誤検知を防ぐことができる。
【００１１】
請求項２に記載のレジスト配管は、レジスト液を収容する容器に挿入され前記レジスト液を吸引するレジスト供給部と、前記レジスト供給部の吸入口に設けられ棒状の液面センサ部をカバーする筒状のジョイントと、前記ジョイントの内壁に設けられ、前記液面センサ部の周面を少なくとも３方向から支持し、前記液面センサ部先端のセンシング部と前記ジョイントの吸入口とを同一面とする支持手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
上記の発明によれば、液面センサの先端であるセンシング部をレジスト供給部の先端に設けられたジョイントの吸入口と常に同じ位置に保持できるので、レジスト中へのエア混入や液面誤検知を防ぐことができる。また供給配管の加工コストを低減することもできる。
【００１３】
請求項３に記載のレジスト配管は、レジスト液を収容する容器に挿入され前記レジスト液を吸引するレジスト供給部と、前記レジスト供給部の内壁により周面を少なくとも３方向から支持され、先端に設けられたセンシング部と前記レジスト供給部の吸入口とを同一面とする液面センサ部と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
上記の発明によれば、液面センサの先端であるセンシング部をレジスト供給部の先端にある吸入口と常に同じ面上に保持でき、またセンシング部が常に吸入口内に位置するため、レジスト中へのエア混入や液面誤検知を防ぐことができる。
【００１５】
請求項４に記載のレジスト配管は、レジスト液を収容する容器に挿入され前記レジスト液を吸引するレジスト供給部と、前記レジスト供給部の内壁に設けられ、棒状の液面センサ部の周面を少なくとも３方向から支持し、前記液面センサ部先端のセンシング部を、前記レジスト供給部の吸入口から引込めた位置とする支持手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１６】
上記の発明によれば、液面センサの先端であるセンシング部をレジスト供給部の先端にある吸入口より引込んだ位置に保持でき、またセンシング部が常に吸入口内に位置するため、レジスト中へのエア混入や液面誤検知を防ぐことができる。
【００１７】
請求項５に記載のレジスト配管は、レジスト液を収容する容器に挿入され前記レジスト液を吸引するレジスト供給部と、前記レジスト供給部の吸入口に設けられ棒状の液面センサ部をカバーする筒状のジョイントと、前記ジョイントの内壁に設けられ、前記液面センサ部の周面を少なくとも３方向から支持し、前記液面センサ部先端のセンシング部を、前記ジョイントの吸入口から引込めた位置とする支持手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
上記の発明によれば、液面センサの先端であるセンシング部をレジスト供給部の先端に設けられたジョイントの先端にある吸入口より引込んだ位置に保持できるので、レジスト中へのエア混入や液面誤検知を防ぐことができる。また供給配管の加工コストを低減することもできる。
【００１９】
請求項６に記載のレジスト配管は、レジスト液を収容する容器に挿入され前記レジスト液を吸引するレジスト供給部と、前記レジスト供給部の内壁により周面を少なくとも３方向から支持され、前記レジスト供給部の吸入口から引込めた位置に先端のセンシング部が設けられた液面センサ部と、を備えたことを特徴とする。
【００２０】
上記の発明によれば、液面センサの先端であるセンシング部をレジスト供給部の先端にある吸入口より引込んだ位置に保持でき、またセンシング部が常に吸入口内に位置するため、レジスト中へのエア混入や液面誤検知を防ぐことができる。
【００２１】
請求項７に記載のレジスト配管は、前記センシング部は前記吸入口から、前記吸入口の内径以内の寸法範囲で引込めた位置に設けられたことを特徴とする。
【００２２】
上記の発明によれば、液面センサの先端であるセンシング部をレジスト供給部の先端にある吸入口より引込んだ位置に保持でき、またセンシング部が常に吸入口内に位置するため、レジスト中へのエア混入や液面誤検知を防ぐことができる。
【００２３】
請求項８に記載のレジスト塗布装置は、請求項１〜請求項７の何れか１項に記載のレジスト供給部を備えたことを特徴とする。
【００２４】
上記の発明によれば、液面センサの先端であるセンシング部をレジスト供給部の先端にある吸入口と常に同じ位置または引込んだ位置に保持できるので、レジスト中へのエア混入や液面誤検知を防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように本発明によれば、レジスト供給部の内部に液面センサを配置し、レジスト中へのエア混入や液面誤検知を防ぐことのできるレジスト配管およびレジスト塗布装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の第１実施形態に係るレジスト配管を備えたレジスト塗布装置の一例を図１に示す。
【００２７】
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係るレジスト塗布装置１は、半導体ウエハ（以下、単にウエハ５０という。）５０を水平に保持し、モータ５４によって回転するチャック５２と、レジスト液１６を有するガロン瓶１４とガロン瓶１４に挿入されるレジスト供給部とからなるレジスト供給部と、ポンプ４２から供給される圧力によってレジスト供給部からレジスト液１６が圧送され、圧送されたレジスト液１６を所定量ずつウエハ５０上に滴下するノズル４８を有するディスペンサ４６と、ディスペンサ４６をウエハ５０の内周側から外周側に移動させ、ディスペンサ４６をチャック５２の外側へ退避させるモータ４４、モータ５４、およびポンプ４２の制御を行う制御部４０と、を備えている。
【００２８】
＜第１実施形態＞
図２には本発明の第１実施形態に係るレジスト供給部と液面センサが示されている。
【００２９】
図２に示すように丸パイプ形状のレジスト供給部２０には円柱形状の液面センサ部３０が挿入され、内壁と接することなく断面中心に支持されている。
【００３０】
レジスト供給部２０の内壁には３箇所から断面中心に向けて支持手段２２が設けられている。支持手段２２は内壁に等間隔で設けられており、先端は円柱形状をした液面センサ部３０を周囲から挟持する位置まで延設されている。これにより支持手段２２は図２（Ｂ）に示すように３方向から液面センサ部３０を支持しており、液面センサ部３０とレジスト供給部２０の内壁との間には間隙２４が形成され、レジスト液１６が通過するためのスペースとして確保される。間隙２４の断面積を確保するためレジスト供給部２０の外径は従来の約１．４倍程度とされている。
【００３１】
また図２（Ｂ）Ｚ−Ｚ断面である図２（Ｃ）に示すように、レジスト供給部２０内において液面センサ部３０はセンシング部３０Ａがレジスト供給部２０の吸入口２０Ｂと略同一平面上になるように支持手段２２で支持されている。
【００３２】
さらに、センシング部３０Ａは吸入口２０Ｂから引込んだ位置になるように支持手段２２で支持されていてもよい。換言すれば、センシング部３０Ａが吸入口２０Ｂより突出していなければよい。
【００３３】
液面センサ部３０からは制御部４０へ液面検知情報を伝達するケーブル３１がセンシング部３０Ａとは反対の方向に延びており、ポンプ４２へと吸引されるレジスト液１６とはレジスト供給部２０からポンプ４２までの間で分離される。
【００３４】
具体的には、例えば図４に示されるようにレジスト供給部２０の後端２０Ｃからポンプ４２までの間の任意の箇所において二股ジョイント２３などを用いてケーブル３１とレジスト液１６とを分岐させた構成とされている。
【００３５】
＜第１実施形態の作用＞
図３には本発明の第１実施形態に係る示すレジスト供給部１０が示されている。
【００３６】
レジスト供給部１０はガロン瓶１４と、ガロン瓶１４に装着されたレジスト配管１２からなり、レジスト配管１２はレジスト供給部２０と液面センサ部３０から構成されている。
【００３７】
レジスト配管１２はガロン瓶１４内のレジスト液１６をポンプ４２で吸引、加圧しディスペンサ４６に供給する。このとき、図３（Ａ）のようにレジスト供給部２０の吸入口２０Ｂがガロン瓶１４の底１４Ａに達していれば問題なくレジスト液１６を吸引することができる。
【００３８】
ここで、例えば図３（Ｃ）に示すように吸入口２０Ｂがガロン瓶１４の底１４Ａから離れていた場合、レジスト液１６の液面１６Ａが底１４Ａから離れている状態で、すなわちレジスト液１６の残量が十分ある状態でレジスト供給部２０の吸入口２０Ｂは液面１６Ａと接触してしまう。
【００３９】
上記の状態ではレジスト塗布行程で適正なレジスト滴下量が得られず、コート不良を引き起こす虞があるが、図３（Ｃ）に示す本願発明では液面センサ部３０のセンシング部３０Ａが常にレジスト供給部２０の吸入口２０Ｂと同じ高さに維持されているため、液面１６Ａが吸入口２０Ｂに達した時点で液面センサ部３０のセンシング部３０Ａは液面１６Ａを検出し、エアの吸入を防ぐことができる。
【００４０】
さらに図８（Ｂ）、（Ｄ）に示す従来例のようにレジスト供給部１２０と液面センサ部１３０がガロン瓶１４内の挿入長さが異なる場合でも同様に正しく液面を検知しない虞があるが、本願発明では液面センサ部３０のセンシング部３０Ａが常にレジスト供給部２０の吸入口２０Ｂと同じ高さに維持されているため、液面１６Ａが吸入口２０Ｂに達した時点で液面センサ部３０のセンシング部３０Ａは液面１６Ａを検出することができる。
【００４１】
また図８（Ｃ）に示す従来例の場合は、レジスト液１６の残量が十分あっても液面１１６Ａを誤検出してしまうので、エアの吸入は発生しないがレジスト液１６が無駄になり、あるいは無駄なレジスト液交換に必要な工数が発生してしまう。
【００４２】
これに対して本願発明では図３（Ｄ）のようにレジスト供給部２０の吸入口２０Ｂと液面センサ部３０のセンシング部３０Ａが常に同じ高さに設けられているため、レジスト液１６の残量が十分にあれば（液面１６Ａが高い位置にあれば）液面１６Ａを誤検出してしまう虞はない。
【００４３】
さらに本実施形態においては、液面センサ３０はレジスト供給部２０の内部に支持されているため、必然的に図２（Ｃ−２）に示すように、センシング部３０Ａもまた常にレジスト供給部２０の内側に位置する。
【００４４】
これにより図３（Ａ）〜（Ｄ）に示されるような種々の状態においても液面１６Ａが吸入口２０Ｂに達した時点で液面センサ部３０のセンシング部３０Ａは液面１６Ａを検出し、エアの吸入を防ぐことができる。
【００４５】
あるいはセンシング部３０Ａが吸入口２０Ｂと同一面上になく、吸入口２０Ｂよりも引込んだ（高い）位置に設けられた場合でも、レジスト供給部２０が液面１６Ａから離れ、空気を吸い込んだ（エアを噛んだ状態）時点で液面１６Ａを検知することができる。すなわちレジスト液１６が消費され、液面１６Ａが低下し吸入口２０Ｂと離れればレジスト供給部２０内部のレジスト液１６を支える大気圧による支持が失われ、吸入口２０Ｂからレジスト液１６が排出されることでセンシング部３０Ａは大気に晒され、レジスト液１６の液面低下を検知することができる。
【００４６】
＜第２実施形態＞
図５には本発明の第２実施形態に係るレジスト供給部と液面センサが示されている。
【００４７】
図５（Ａ）に示すように丸パイプ形状のレジスト供給部２１の先端には雄ネジ部２１Ａが設けられ、この雄ネジ部２１Ａと螺合する雌ネジ部２６Ａを備えた円筒形状のジョイント２６にねじ込まれる。
【００４８】
図５（Ｂ）に示すようにジョイント２６は内壁に３箇所から断面中心に向けて支持手段２２が設けられている。支持手段２２は内壁に等間隔で設けられており、円柱形状をした液面センサ部３０を周囲から挟持する。
【００４９】
ジョイント２６には丸棒形状の液面センサ部３０が挿入され、ジョイント２６の内壁と接することなく断面中心に支持され、液面センサ部３０とジョイント２６の内壁との間には間隙２４が形成される。
【００５０】
また図５（Ｂ−１）Ｙ−Ｙ断面である図５（Ｂ−２）に示すように、ジョイント２６内において液面センサ部３０はセンシング部３０Ａがジョイント２６の吸入口２６Ｂと略同一平面上になるように支持手段２２で支持されている。レジスト供給部２１の内部から延設されるセンサ部３０は図中２点差線で示されるようにジョイント２６、レジスト供給部２１と同軸上に配置される。
【００５１】
まず図５（Ｃ−１）に示すように、レジスト供給部２１の先端に設けられた雄ネジ部２１Ａをジョイント２６の雌ネジ部２６Ａにねじ込み、次に図５（Ｃ−２）のように液面センサ部３０をレジスト供給部２１側から挿入する。液面センサ部３０はジョイント２６の内壁に設けられた支持手段２２によってジョイント２６の内壁と接触することなく支持される。
【００５２】
このとき、第１実施形態と同様に、図４に示すように二股ジョイント２３などを用いてケーブル３１とレジスト液１６とを分岐させる。
【００５３】
最後に図５（Ｃ−３）に示すように液面センサ部３０のセンシング部３０Ａがジョイント２６の吸入口２６Ｂと同一平面上になるように液面センサ部３０の位置を調整する。これによりガロン瓶１４にセットした際、液面センサ部３０のセンシング部３０Ａはジョイント２６の吸入口２６Ｂと常に同じ高さにあるので、第１実施形態と同様、誤検出やレジスト液１６へのエア混入を防ぐことができる。
【００５４】
さらに本実施形態においても液面センサ３０はジョイント２６の内部に支持されているため、第１実施形態と同様に図３（Ａ）〜（Ｄ）に示されるような種々の状態においても液面１６Ａが吸入口２０Ｂに達した時点で液面センサ部３０のセンシング部３０Ａは液面１６Ａを検出し、エアの吸入を防ぐことができる。
【００５５】
また本実施形態においても第１実施形態と同様、センシング部３０Ａが吸入口２０Ｂと同一面上になく、吸入口２０Ｂよりも引込んだ（高い）位置に設けられた場合でも、レジスト供給部２０が液面１６Ａから離れ、空気を吸い込んだ（エアを噛んだ状態）時点で液面１６Ａを検知することができる。
【００５６】
＜半導体チップの形成＞
図６には本発明に係るレジスト供給部を含むレジスト塗布装置を用いた半導体チップの形成過程の一例が示されている。
【００５７】
前段階として、まずシリコン単結晶をダイヤモンドブレード等で0.5mm前後にスライスし、一枚一枚のウエハに切り分けることでウエハ５０を形成する。次いで加工したウエハ５０を炉に並べ、酸素とシリコンガスを吹き込んだ約1000℃の炉の中で加熱処理を行い、表面に酸化膜５０Ａを形成する。組成、加工後には、最終的にこの酸化膜５０Ａが回路を形成する。
【００５８】
次に図１に示すようなレジスト塗布装置１を用いてチャック５２上のウエハ５０にレジスト液１６を塗布する。具体的には酸化膜５０Ａが生成されたウエハ５０をチャック５２で高速回転させ、ウエハ５０（酸化膜５０Ａ）の表面にレジスト液１６を滴下しながら薄く均一に塗布、乾燥する。レジスト液１６が乾燥し、ウエハ５０（酸化膜５０Ａ）上にレジスト被膜１７が形成される。
【００５９】
このとき、前述のようにガロン瓶１４からディスペンサ４６へレジスト液１６が供給される際、レジスト供給部２０（２１）がエアを吸入すればレジスト液１６を正確に計量できず、レジスト被膜１７の形成不良などの故障が考えられるが、本願発明によればレジスト液１６へのエアの混入を防ぐことができる。
【００６０】
次に図６（Ａ）に示すような露光装置を用いて、マスク６２に記録された回路パターンをウエハ５０上に投影露光する。ランプ６０から発せられマスク６２を透過した光をレンズ６４でウエハ５０（酸化膜５０Ａ／レジスト被膜１７）上に結像させ、露光を行う。マスク６２の回路パターンはウエハ５０上に設定されたチップ５１に相当し、１枚のウエハ５０上にチップ５１の数分だけ露光を繰り返す。
【００６１】
これにより図６（Ｂ−１）に示すように露光したレジスト被膜１７にはマスク６２に記録された回路パターンに従ってレジストマスク１７Ａが形成される。このレジスト被膜１７を溶解する現像液にて現像することで、ネガレジストの場合はレジストマスク１７Ａのみを残して未露光部分のレジスト被膜１７は除去される（ポジレジストの場合は露光部分のみレジスト被膜１７が除去される）。
【００６２】
次いでレジストマスク１７Ａが形成されたウエハ５０を、酸化膜５０Ａを溶解する液またはガス中でエッチングを行い、レジストマスク１７Ａでマスクされていない部分の酸化膜５０Ａを除去する。これにより図６（Ｃ−１）に示すように、マスク６２に記録された回路パターンに応じて酸化膜５０Ａのパターン５０Ｂがウエハ５０上に形成される。更にレジストマスク１７Ａをより強力な現像液で除去することで、図６（Ｃ−２）に示すようにウエハ５０上に酸化膜５０Ａのパターン５０Ｂが形成される。
【００６３】
次いで図６（Ｄ−１）に示すようにパターン５０Ｂが形成されたウエハ５０を温度調整された炉内で硼素（Ｂ）、リン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）などの雰囲気中で熱処理を行う。これにより硼素（Ｂ）、リン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）などの不純物をウエハ５０のパターン５０Ｂが形成されていないシリコン部分の表面５０Ｃに染み込ませ（ドーピング）、ウエハ５０の表面５０Ｃにトランジスタやダイオードなどの素子を形成する。さらに、硼素（Ｂ）、リン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）などの微量な不純物が正しく機能するよう、アニール（焼きなまし）と呼ばれる熱処理を施す。
【００６４】
ウエハ５０上に様々な素子を形成させるため、マスク６２を交換しながら必要に応じて上記図６（Ａ）〜（Ｄ）の工程を十数回から数十回繰り返すことにより複雑なパターンに応じた素子の形成を行う。
【００６５】
次に上記工程で形成された素子同士を結びつけるため、図６（Ｅ−１）に示すようにウエハ５０全体にアルミニウムを真空蒸着し、アルミニウム層５３を形成する。次に図６（Ｅ−３）に示すように必要ない部分のアルミニウム層５３を削り取り、配線を完成させる。アルミニウムに代えて銅などを使用してもよい。
【００６６】
次に図６（Ｆ−１）のようにウエハ５０上に形成されたチップ５１を、図６（Ｆ−２）のようにダイヤモンドカッター５５などで個々に切り分ける（ダイシング）。
【００６７】
次いで図６（Ｇ−１）に示すように、ダイシングで切り離したチップ５１をリードフレーム６６に結線する。具体的には拡大図６（Ｇ−２）に示すように、チップ５１とリードフレーム６６のリード部６６Ｂとを金などのワイヤ６７で結線する（ボンディング）。
【００６８】
次にリードフレーム６６と結線したチップ５１を検査し、問題がなければ合成樹脂やセラミックスなどのパッケージ６８に封入する（モールディング）。最後にリードフレーム６６のフレーム部分６６Ａを切り離し、基板実装用にリード部６６Ｂの形状を整える。
【００６９】
上記のように本発明に係るレジスト供給部１０を含むレジスト塗布装置１を用いた半導体チップの形成過程においては、ウエハ５０にレジスト液１６を塗布する工程でレジスト液１６中へのエア混入や液面誤検知を防ぐことができるので、レジスト被膜１７の不良発生や装置の停止を抑え、歩留まりの高い半導体チップ形成を行うことができる。
【００７０】
＜まとめ＞
以上、本発明の実施例について記述したが、本発明は上記の実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得ることは言うまでもない。
【００７１】
すなわち、上記の実施形態においては液面センサ部３０を三方向から支持手段２２で支持しているが、支持手段２２に代えて液面センサ３０の周面からレジスト供給部２０またはジョイント２６の内壁に支持手段が延設されていてもよい。あるいはレジスト供給部２０またはジョイント２６の内壁に螺旋形状の支持手段を１条または複数設けてもよい。
【００７２】
またフォトレジスト液以外の液であっても液体を吸引および補給する機構であれば本発明を応用可能であり、さらに容器の形状等もガロン瓶に限定されず他の形状でも差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明に係るレジスト塗布装置を示す概念図である。
【図２】本発明の第１形態に係るレジスト塗布装置のレジスト配管を示す斜視図および断面図である。
【図３】本発明の第１形態に係るレジスト塗布装置のレジスト配管の作用を示す断面図である。
【図４】本発明の第１形態に係るレジスト塗布装置のレジスト配管を示す斜視図である。
【図５】本発明の第２形態に係るレジスト塗布装置のレジスト配管を示す斜視図および断面図である。
【図６−１】本発明に係るレジスト塗布装置を用いた半導体形成工程を示す図である。
【図６−２】本発明に係るレジスト塗布装置を用いた半導体形成工程を示す図である。
【図７】従来のレジスト供給部を示す断面図である。
【図８】従来のレジスト供給部に発生する故障を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１     レジスト塗布装置
１０   レジスト供給部
１２   レジスト配管
１４   ガロン瓶
１６   レジスト液
１６Ａ 液面
２０   レジスト供給部
２０Ｂ 吸入口
２０Ｃ 後端
２１   レジスト供給部
２１Ａ 雄ネジ部
２２   支持手段
２３   二股ジョイント
２４   間隙
２６   ジョイント
２６Ａ 雌ネジ部
２６Ｂ 吸入口
３０   液面センサ部
３０Ａ センシング部
３１   ケーブル
４２   ポンプ
５０   ウエハ
５１   チップ
５２   チャック
６２   マスク
６４   レンズ
６６   リードフレーム
６７   ワイヤ
６８   パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６−１】
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【図６−２】
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【図７】
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【図８】
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