(57)【要約】【課題】半導体ウェーハなどの基板を真空吸着して移送する移送装置において、基板の破損原因を生じさせることなく基板を安全に移送先へ移送する。【解決手段】研削加工装置１０の移送装置７７は、弾性部材で形成された吸着パッド８０を有する吸着手段７８と、真空手段と、移動手段８１と、付着物除去手段８３とで構成される。研削加工が終了したウェーハ１を吸着パッド８０の吸着面８０ａに真空吸着し、移送手段８１によりスピンナ式洗浄装置９４に移送する。ウェーハ１の移送が終了したら、付着物除去手段８３のモータ８４を作動させ、バイト９０を回転させる。吸着手段７８が移動手段８１によりチャックテーブル２０側に移動する最中に、バイト９０が吸着面８０ａ全面に摺接して、吸着面８０ａに付着した研削屑を除去する。【選択図】図４
2008270425.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦なテーブル上に載置された基板の露出面を真空吸着して保持し、該基板を、前記テーブル上から移送先まで移送する移送装置であって、
基板の露出面に当接し、該基板と平行な吸着面を有する吸着パッドを有する吸着手段と、
前記吸着手段の前記吸着面に基板を真空吸着させる真空手段と、
前記吸着パッドが前記テーブル上と前記移送先との間を移送するように前記吸着手段を移動させる移動手段とを備え、
前記吸着手段の前記吸着パッドは弾性部材で形成されており、
該吸着パッドの移動経路に、該吸着パッドの移動中において前記吸着面に当接するブレード部材を有する付着物除去手段が配置されていることを特徴とする基板の移送装置。
【請求項２】
前記吸着手段が回転可能に保持されていることを特徴とする請求項１に記載の移送装置。
【請求項３】
前記ブレード部材が回転可能に保持されていることを特徴とする請求項１に記載の移送装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハなどの基板を真空吸着して移送する移送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等の電子回路が表面に形成された半導体チップは、各種電気・電子機器を小型化する上で今や必須のものとなっている。半導体チップは、円盤状の半導体ウェーハ（以下、ウェーハ）の表面に、ストリートと呼ばれる切断予定ラインで格子状の矩形領域を区画し、これら矩形領域に電子回路を形成した後、ウェーハをストリートに沿って切断し、分割するといった工程で製造される。
【０００３】
このような製造工程において、ウェーハは、半導体チップに分割されるに先だち、電子回路が形成されたデバイス面とは反対側の裏面が研削加工装置によって研削され、所定の厚さに薄化されている。裏面の研削は、電子機器のさらなる小型化や軽量化の他、熱放散性を向上させて性能を維持させることなどを目的としており、例えば、当初厚さの７００μｍ前後から、５０〜１００μｍの厚さまで薄化することが行われる。
【０００４】
このような研削加工装置には、研削が終了したウェーハを移送先へ移送するために移送装置が備えられている。この移送装置は、例えば旋回式のアームの先端に、ウェーハを真空吸着する吸着パッドを有する吸着手段が備えられているものである。この吸着パッドは、ウェーハと平行な吸着面を有している。研削終了後のウェーハは、吸着パッドの吸着面に吸着保持され、旋回式のアームが作動して移送先へ移送される。このとき、研削によって削られたウェーハの研削屑がウェーハ上に残存していると、この研削屑が吸着面に付着する。この研削屑を吸着面に付着させたままの状態でウェーハを吸着すると、研削屑が突起となってウェーハを押圧してしまい、ウェーハの破損の原因となる。そこで、吸着手段を移送先から戻すときに、吸着面を洗浄する吸着パッド洗浄手段を用いて吸着面に付着した研削屑を除去するといった方策が考えられる。この吸着パッド洗浄手段は、洗浄水を吸着面に噴射し、ブラシを回転させて吸着面に付着した研削屑を除去するというものである。これにより、吸着パッドの吸着面へ研削屑が付着しても除去することができ、ウェーハの破損を抑えることができる（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−０５９８７２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記文献に記載の吸着パッドは、ポーラスセラミックなどの多孔質で、かつ硬質な材料で形成されている。このような吸着パッドの吸着面を上記吸着パッド洗浄手段で洗浄しても、完全に研削屑を除去することができずに、吸着面に研削屑が残存してしまう場合がある。すなわち、比較的大きな研削屑はブラシにより除去されるが、微小な研削屑は除去されずに吸着面に残存する可能性が高く、よって洗浄効果が不十分であった。微小な研削屑でも吸着面に残存すれば、平坦である吸着面より突起した状態になるため、ポーラスセラミックなどの硬質な吸着パッドでは、ウェーハを吸着面に吸着保持するときに微小な研削屑がウェーハにそのまま押圧される。これによって、特に薄いウェーハでは傷が付くなどして、ウェーハの破損の原因となるといった問題があった。
【０００７】
よって本発明は、半導体ウェーハなどの基板を真空吸着して移送する移送装置において、ウェーハを吸着保持する吸着パッドの吸着面に付着した研削屑などの加工屑を効果的に除去することができ、また、例え微小な加工屑を除去できなくても基板を傷つけることなく吸着でき、その結果、基板を安全に移送できる移送装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、平坦なテーブル上に載置された基板の露出面を真空吸着して保持し、該基板を、前記テーブル上から移送先まで移送する移送装置であって、基板の露出面に当接し、基板と平行な吸着面を有する吸着パッドを有する吸着手段と、吸着手段の吸着面に基板を真空吸着させる真空手段と、吸着パッドがテーブル上と移送先との間を移送するように吸着手段を移動させる移動手段とを備え、吸着手段の吸着パッドは弾性部材で形成されており、吸着パッドの移動経路に、吸着パッドの移動中において吸着面に当接するブレード部材を有する付着物除去手段が配置されていることを特徴としている。
【０００９】
本発明の移送装置によると、吸着パッドが弾性部材で形成されているため、吸着面に付着した研削屑などの加工屑があっても吸着パッド側に沈み込み、基板を傷つけるおそれがない。一方、吸着パッド側に沈み込むことができないほどの大きさや形状の加工屑が吸着パッドに付着したり食い込んだりした場合でも、ブレード部材が吸着面に当接することで、吸着面に付着した加工屑を効果的かつ確実に除去することができる。このため、基盤の破損原因を生じさせることなく基板を安全に移送することができる。
【００１０】
また、本発明の移送装置では、吸着手段またはブレード部材の少なくともどちらか一方が回転し、その回転中において、ブレード部材が吸着パッドの吸着面全面に作用するような形態が挙げられる。これにより、狭い設置領域で吸着パッドの吸着面全面にブレード部材を当接させることができ、省スペース化が図られる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、半導体ウェーハなどの基板を真空吸着して移送する移送装置において、吸着面に付着した研削屑などの加工屑があっても基板を傷つけることなく吸着でき、また、吸着パッドに付着したり食い込んだりした加工屑を効果的に除去することができ、その結果、基板を安全に移送できるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］半導体ウェーハ
図１の符号１は、裏面全面が研削されて目的厚さ（例えば５０〜１００μｍ）に薄化加工される円盤状の半導体ウェーハ（以下ウェーハと略称）を示している。このウェーハ１はシリコンウェーハ等であって、研削前の厚さは例えば７００μｍ程度である。ウェーハ１の表面には、格子状の分割予定ライン３によって複数の矩形状の半導体チップ（デバイス）４が区画されており、これら半導体チップ４の表面には、ＩＣやＬＳＩ等の図示せぬ電子回路が形成されている。ウェーハ１の外周縁は、角をなくして損傷しにくいようにするために断面半円弧状に面取り加工が施されている。
【００１３】
複数の半導体チップ４は、ウェーハ１と同心の概ね円形状のデバイス形成領域５に形成されている。デバイス形成領域５はウェーハ１の大部分を占めており、このデバイス形成領域５の周囲のウェーハ外周部が、半導体チップ４が形成されない環状の外周余剰領域６とされている。また、ウェーハ１の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示すＶ字状の切欠き（ノッチ）７が形成されている。このノッチ７は、外周余剰領域６内に形成されている。ウェーハ１は、最終的には分割予定ライン３に沿って切断、分割され、複数の半導体チップ４に個片化される。
【００１４】
ウェーハ１を裏面研削する際には、電子回路を保護するなどの目的で、図１に示すように電子回路が形成された側の表面に保護テープ２が貼着される。保護テープ２は、例えば厚さ７０〜２００μｍ程度のポリオレフィン等の柔らかい樹脂製基材シートの片面に５〜２０μｍ程度の粘着剤を塗布した構成のものが用いられ、その粘着剤を塗布した面とウェーハ１の表面とが相対するように貼り付けられる。
【００１５】
［２］研削加工装置
次に、図１に示したウェーハ１の裏面を研削加工する一実施形態の研削加工装置を説明する。
図２は、その研削加工装置１０の全体を示しており、該装置１０は、上面が水平な直方体状の基台１１を備えている。図２では、基台１１の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれＹ方向、Ｘ方向およびＺ方向で示している。基台１１のＹ方向一端部には、Ｘ方向に並ぶコラム１２が一対の状態で立設されている。基台１１上には、Ｙ方向のコラム１２側にウェーハ１を研削加工する加工エリア１１Ａが設けられ、コラム１２とは反対側には、加工エリア１１Ａに加工前のウェーハ１を供給し、かつ、加工後のウェーハ１を回収する着脱エリア１１Ｂが設けられている。
以下、研削加工エリア１１Ａと着脱エリア１１Ｂについて説明する。
【００１６】
（Ｉ）研削加工エリア
研削加工エリア１１Ａには、矩形状のピット１５が形成されている。このピット１５内には、回転軸がＺ方向と平行で上面が水平とされた円盤状のターンテーブル１３が回転自在に設けられている。このターンテーブル１３は、図示せぬ回転駆動機構によって矢印Ｒ方向に回転させられる。ターンテーブル１３上の外周部には、回転軸がＺ方向と平行で上面が水平とされた複数（この場合は３つ）の円盤状のチャックテーブル２０が、周方向に等間隔をおいて回転自在に配置されている。
【００１７】
これらチャックテーブル２０は一般周知の真空チャック式であり、上面に載置されるウェーハ１を吸着、保持する。図３（ｂ）に示すように、チャックテーブル２０は、上面に多孔質のセラミックからなる円形の吸着エリア２１を有しており、この吸着エリア２１の上面２１ａにウェーハ１は吸着して保持されるようになっている。吸着エリア２１の周囲には環状の枠体２２が形成されており、この枠体２２の上面２２ａは、吸着エリア２１の上面２１ａと連続して同一平面をなしている。各チャックテーブル２０は、それぞれがターンテーブル１３内に設けられた図示せぬ回転駆動機構によって、一方向、または両方向に独自に回転すなわち自転するようになっており、ターンテーブル１３が回転すると公転の状態になる。
【００１８】
図２に示すように２つのチャックテーブル２０がコラム１２側でＸ方向に並んだ状態において、それらチャックテーブル２０の直上には、研削ユニット３０がそれぞれ配されている。各チャックテーブル２０は、ターンテーブル１３の回転によって、各研削ユニット３０の下方の研削位置と、着脱エリア１１Ｂに最も近付いた着脱位置との３位置にそれぞれ位置付けられるようになっている。研削位置は２箇所あり、これら研削位置ごとに研削ユニット３０が配備されている。この場合、ターンテーブル１３の回転によるチャックテーブル２０の矢印Ｒで示す移送方向上流側（図２で奥側）の研削位置が一次研削位置、下流側の研削位置が二次研削位置とされている。
【００１９】
各研削ユニット３０は、コラム１２に昇降自在に取り付けられたスライダ４０に固定されている。スライダ４０は、Ｚ方向に延びるガイドレール４１に摺動自在に装着されており、サーボモータ４２によって駆動されるボールねじ式の送り機構４３によってＺ方向に移動可能とされている。各研削ユニット３０は、送り機構４３によってＺ方向に昇降し、下降してチャックテーブル２０に接近する送り動作により、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１の露出面を研削する。
【００２０】
研削ユニット３０は、図３に示すように、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング３１と、このスピンドルハウジング３１内に同軸的、かつ回転自在に支持されたスピンドルシャフト３２と、スピンドルハウジング３１の上端部に固定されてスピンドルシャフト３２を回転駆動するモータ３３と、スピンドルシャフト３２の下端に同軸的に固定された円盤状のフランジ３４とを具備している。そしてフランジ３４には、カップホイール３５がねじ止め等の取付手段によって着脱自在に取り付けられる。
【００２１】
カップホイール３５は、環状のフレーム３６の下端面に、該下端面の外周部全周にわたって複数の砥石３７が環状に配列されて固着されたものである。一次研削位置の上方に配された一次研削用の研削ユニット３０のフランジ３４には、砥石３７が例えば♯３２０〜♯４００の砥粒を含むカップホイール３５が取り付けられる。また、二次研削位置の上方に配された二次研削用の研削ユニット３０のフランジ３４には、砥石３７が例えば♯２０００〜♯８０００程度の砥粒を含むカップホイール３５が取り付けられる。フランジ３４およびカップホイール３５には、研削面の冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構（図示省略）が設けられ、該機構には給水ラインが接続されている。カップホイール３５の研削外径、すなわち複数の砥石３７の外周縁の直径は、少なくともウェーハ１の半径と同等以上で、一般的にはウェーハの直径に等しい大きさに設定されている。
【００２２】
図３の符号５０は、基準側ハイトゲージ５１とウェーハ側ハイトゲージ５２との組み合わせで構成される厚さ測定ゲージである。基準側ハイトゲージ５１は、揺動する基準プローブ５１ａの先端が、ウェーハ１で覆われないチャックテーブル２０の枠体２２の上面２２ａに接触し、該上面２２ａの高さ位置を検出するものである。ウェーハ側ハイトゲージ５２は、揺動する変動プローブ５２ａの先端がチャックテーブル２０に保持されたウェーハ１の上面すなわち被研削面に接触することで、ウェーハ１の上面の高さ位置を検出するものである。厚さ測定ゲージ５０によれば、ウェーハ側ハイトゲージ５２の測定値から基準側ハイトゲージ５１の測定値を引いた値に基づいてウェーハ１の厚さが測定される。
【００２３】
ウェーハ１は、最初に一次研削位置で研削ユニット３０により一次研削された後、ターンテーブル１３が図２に示すＲ方向に回転することにより二次研削位置に移送され、ここで研削ユニット３０により二次研削される。
【００２４】
（II）着脱エリア
図２に示すように、着脱エリア１１Ｂの中央には、上下移動する２節リンク式のピックアップロボット７０が設置されている。そして、このピックアップロボット７０の周囲には、上から見て反時計回りに、供給カセット７１、位置合わせ台７２、供給手段７３、移送装置７７、スピンナ式洗浄装置９４、回収カセット９５が、それぞれ配置されている。供給手段７３は、水平な下面にウェーハ１を真空作用で吸着する吸着パッドを有する吸着手段７４と、この吸着手段７４が先端に固定された水平旋回式の供給アーム７５とにより構成されている。移送装置７７は本発明に係るものであり、後で詳述する。カセット７１，９５は、複数のウェーハ１を水平な姿勢で、かつ上下方向に一定間隔をおいて積層状態で収容するもので、基台１１上の所定位置にセットされる。また、供給手段７３と移送装置７７との間には、着脱位置にあるチャックテーブル２０に水を噴射して研削後のウェーハ１を洗浄する洗浄ノズル７６が設けられている。
【００２５】
（III）移送装置
移送装置７７は、図２および図４に示す吸着手段７８と、水平旋回式の移動手段８１と、付着物除去手段８３との組み合わせにより構成されている。図４に示すように、吸着手段７８は円盤状のベース７９を有し、このベース７９の下面には、ウェーハ１と平行な吸着面８０ａを持つ吸着パッド８０が配設されている。吸着パッド８０は、例えば厚み方向に貫通する通気孔を形成したラバーシートや発泡ポリウレタンシートなどで形成されている。吸着手段７８には図示しない真空手段が接続されており、吸着面８０ａから空気を吸引することでウェーハ1をその吸着面８０ａに同心状に吸着する。移動手段８１は、アーム８２と、そのアーム８２を旋回および昇降させる駆動機構（図示省略）とで構成されており、アーム８２の先端部に吸着手段７８が固定されている。この駆動機構は、基台１１上に設けられたアーム８２のアーム軸８２ａを中心にアーム８２を旋回させる。また、駆動機構がアーム８２を昇降させることで、先端部に固定された吸着手段７８をＺ方向に移動し、吸着パッド８０の吸着面８０ａの高さが調整される。
【００２６】
付着物除去手段８３は、基台１１にモータねじ８５で固定されたモータ８４と、このモータ８４のモータ軸８７の上端に同軸的に固定されたディスク８８とを具備している。ディスク８８の上面の外周部には環状のリブが形成されており、このリブの上面８８ａには、一つのバイト９０がバイト留め具８９によって着脱自在に取り付けられている。着脱位置に位置付けられたウェーハ１の被研削面に水平な吸着パッド８０の吸着面８０ａを押し当て、ウェーハ１を吸着保持し、アーム８２が水平に旋回することにより、ウェーハ１を、着脱位置からスピンナ式洗浄装置９４まで移送する。このようなウェーハ１の移送時には、アーム軸を上方に移動させてウェーハ１がバイト９０と当接しないようにする。ウェーハ１の移送が終了し、吸着手段７８がスピンナ洗浄装置９４からチャックテーブル２０側へ戻るときは、移動手段８１によりアーム軸を下降させて吸着面８０ａの高さを調整し、モータ８４により回転させたバイト９０に吸着面８０ａが摺接して、吸着面８０ａに付着した研削屑が除去されるようになされる。
【００２７】
図５に示すように、回転するバイト９０の移動軌跡の直径は、吸着パッド８０の直径よりも大きく、かつバイト９０の回転中心（ディスク８８の回転中心）は、吸着パッド８０の中心の移動軌跡と重なる位置に配置されている。これにより、吸着パッド８０の吸着面８０ａの全面にバイト９０を当接させることができる。バイト９０を回転させるモータ８４の回転数は、例えば１０００ｒｐｍ以上であるが、吸着パッド８０の材質に応じて適宜選択される。
【００２８】
［３］研削加工装置の動作説明
以上が本実施形態の研削加工装置１０の構成であり、次に該装置１０の動作を説明する。
研削加工されるウェーハ１は、はじめにピックアップロボット７０によって供給カセット７１内から取り出され、位置合わせ台７２上に載置されて一定の位置に決められる。次いでウェーハ１は、供給アーム７３によって位置合わせ台７２から取り上げられ、着脱位置で待機しているチャックテーブル２０上に被研削面（半導体チップ４が形成されていない裏面）を上に向けて載置される。ウェーハ１はターンテーブル１３のＲ方向への回転によって一次研削位置と二次研削位置にこの順で移送され、これら研削位置で、研削ユニット３０により上記のようにして裏面が研削される。ウェーハ１の研削にあたっては、いずれの研削位置においても、厚さ測定ゲージ５０によってウェーハ１の厚さを逐一測定しながら研削量が制御される。二次研削が終了したウェーハ１は、さらにターンテーブル１３がＲ方向に回転することにより着脱位置に戻される。
【００２９】
着脱位置に戻ったチャックテーブル２０上のウェーハ１には、真空運転されている吸着手段７８の吸着パッド８０が下降して吸着する。ウェーハ１を吸着保持した吸着手段７８は、アーム８２が旋回して、ウェーハ１を移送先であるスピンナ式洗浄装置９４まで移送し、次いで真空手段を停止してウェーハ１の吸着を終了する。この後、ウェーハ１はスピンナ式洗浄装置９４内で洗浄処理され、次いで、ピックアップロボット７０によって回収カセット９５内に移送、収容される。
【００３０】
ウェーハ１がスピンナ式洗浄装置９４で洗浄処理されている間に、吸着手段７８は移動手段８１によりスピンナ式洗浄装置９４からチャックテーブル２０側に移動する。この移動中に、付着物除去手段８３により吸着面８０ａに付着した研削屑の除去が次のように行われる。なお、研削屑は、研削終了後のウェーハを吸着パッド８０に吸着させた際、そのウェーハ１に研削屑が付着していた場合に吸着パッド８０に付着する。吸着手段７８がチャックテーブル２０側に移動する前に、付着物除去手段８３のモータ８４を作動させて、ディスク８８の表面８８ａに取り付けられたバイト９０を回転させる。このとき、吸着面８０ａにバイト９０が摺接するようにアーム８２の高さが調整される。吸着手段７８がチャックテーブル２０側へ移動すると、移動経路で回転しているバイト９０が吸着面８０ａに摺接し、吸着面８０ａに付着した研削屑が除去される。吸着面８０ａの全面がバイト９０を通過したら、モータ８４を停止させ、研削屑の除去が終了する。以上が本実施形態の研削加工装置１０の全体動作であり、この動作が繰り返し行われて多数のウェーハ１が連続的に研削加工される。
【００３１】
本実施形態によれば、吸着面８０ａにウェーハ１を吸着保持しても、吸着パッド８０が弾性部材で形成されているため、研削屑は吸着パッド８０側に沈み込み、ウェーハ１を傷つけるおそれがない。また、吸着パッド８０側に沈み込むことができないほどの大きさや形状の研削屑が吸着パッド８０に付着したり食い込んだりした場合でも、回転するバイト９０が吸着面８０ａ全面に摺接するため、吸着パッド８０に付着したり食い込んだりした研削屑は、バイト９０により掻き取られ除去される。このため、ウェーハ１の破損原因を生じさせることなくウェーハ１を安全に移送することができる。また、バイト８０を回転移動させているため、狭い設置領域で吸着パッド８０の吸着面８０ａ全面にバイト９０を当接させることができ、省スペース化が図られるといった利点もある。
【００３２】
［４］他の実施例
上記実施形態は、本発明を研削加工装置に適用したものであるが、本発明を図６に示すような研磨加工装置にも適用可能である。また、上記実施形態の付着物除去手段８３は、バイト９０を回転させていたが、その逆で、バイト９０を固定し、吸着手段７８を回転させて吸着パッド８０の吸着面８０ａをバイト９０に当接させても上記実施形態と同様の効果が得られる。以下、この吸着手段７８を回転させる移送装置を研磨加工装置に適用して説明をする。なお、図６で図２と同一構成要素には同一の符合を付してあり、それらについては簡略的に説明する。
【００３３】
この研磨加工装置１４は、上記研削加工装置１０で研削加工されたウェーハ１の裏面を研磨して仕上げるものであり、コラム１２は１つ設けられ、このコラム１２に、研磨ユニット６０が昇降可能に装着されている。研磨ユニット６０は、図７に示すように、上記研削ユニット３０と同様のスピンドルハウジング３１、スピンドルシャフト３２、モータ３３およびフランジ３４とを具備しており、フランジ３４に、研磨工具６２が取り付けられる。研磨工具６２は、円盤状のフレーム６３の下面に、シリカなどの酸化金属砥粒を含浸した研磨布６４が固着されてなるもので、フレーム６３がフランジ３４にねじ止め等の手段によって着脱自在に取り付けられるようになっている。
【００３４】
基台１１の加工エリア１１Ａには、テーブルベース１７がＹ方向に移動自在に設けられおり、このテーブルベース１７上に、回転式のチャックテーブル２０が取り付けられている。テーブルベース１７の移動方向両端部には蛇腹状のカバー１９ａ，１９ｂの一端がそれぞれ取り付けられており、これらカバー１９ａ，１９ｂの他端は、コラム１２と、コラム１２に対向するピット１８の内壁面に、それぞれ取り付けられている。これら、カバー１９ａ，１９ｂは、テーブルベース１７の移動路を覆い、その移動路に研磨屑等が落下することを防ぐもので、テーブルベース１７の移動に伴って伸縮する。
【００３５】
着脱エリア１１Ｂの中央には、上記実施形態と同様にピックアップロボット７０が設置されており、この周囲には、供給カセット７１、位置合わせ台７２、供給手段７３、移送装置１００、スピンナ式洗浄装置９４、回収カセット９５が、それぞれ配置されている。また、供給手段７３と移送装置１００との間には、着脱位置にあるチャックテーブル２０に水を噴射して研削後のウェーハ１を洗浄する洗浄ノズル７６が設けられている。
【００３６】
移送装置１００は、図６および図８に示す吸着手段７８と、水平旋回式の移動手段８１と、付着物除去手段８３との組み合わせにより構成されている。移動手段８１は、上記実施形態と同様の構成であり、同様の動作を行い吸着手段７８を移動させる。吸着手段７８は、ベース７９を有し、このベース７９の下面には、ウェーハ１と平行な吸着面８０ａを持つ吸着パッド８０が配設されている。この吸着手段８０には、図示しない真空手段が接続されている。図８に示すように、ベース８０の上面には、ケース１０１内に回転自在に収納されたロータリージョイント１０３のシャフト１０２が固定されている。ケース１０１は、アーム８２の一端部に固定されており、このケース１０１には、固定アーム１０６を介してモータ１０５が固定されている。このモータ軸には、ギヤプレート１０４が固定されており、このギヤプレート１０４は、ロータリージョイント１０３のシャフト１０２に噛合している。このような構成によりモータ１０５の駆動力がギヤプレート１０４、ロータリージョイント１０３を介してシャフト１０２に伝わり、さらにベース７９すなわち吸着手段７８に伝わって、該吸着手段７８が回転するようになっている。
【００３７】
付着物除去手段８３は、円筒状のホルダ１１１を有している。このホルダ１１１は、基台１１に固定されたスタンド１１０に上下方向に摺動自在に嵌装されている。ホルダ１１１の上面中央には、バイト９０がバイト留め具８９によって着脱自在に取り付けられている。ホルダ１１１の周壁には留めねじ１１２がねじ込まれて貫通しており、この留めねじ１１２をスタンド１１０に締め付けることにより、ホルダ１１１は任意の高さに固定される。すなわち、ホルダ１１１と一体のバイト９０は、ホルダ１１１を上下動させることにより上下の位置が調整されるようになっている。ウェーハ１の移送は上記実施形態と同様になされる。次いで移送が終了し、吸着手段７８がチャックテーブル２０側へ戻るときに、モータ１０５により回転している吸着パッド８０の吸着面８０ａが、固定されているバイト９０に摺接して吸着面８０ａに付着した研削屑が除去される。
【００３８】
図９に示すように、バイト９０は吸着パッド８０の中心の移動軌跡と重なる位置に配置されている。これにより、吸着パッド８０の吸着面８０ａ全面にバイトを当接させることができる。吸着手段７８を回転させるモータ１０５の回転数は、例えば１０００ｒｐｍ以上であるが、吸着パッド８０の材質に応じて適宜選択される。
【００３９】
この研磨加工装置１４では、テーブルベース１７のＹ方向の移動により、チャックテーブル２０に保持されたウェーハは、着脱エリア１１Ｂに近接した着脱位置と研磨ユニット６０の下方の加工位置との間を往復移動させられ、加工位置で研磨ユニット６０により裏面が研磨される。そして、研磨加工が終了して着脱位置に位置付けられたウェーハ１は、上記実施形態と同様にして吸着パッド８０の吸着面８０ａに吸着保持され、アーム８２が旋回することによりスピンナ式洗浄装置９４内まで移送され、該洗浄装置９４内で洗浄される。
【００４０】
吸着手段７８がスピンナ式洗浄手段９４から着脱位置に戻るときには、吸着手段７８を回転させ、吸着面８０ａにバイト９０を当接させるように吸着手段７８を移動手段８１により高さが調整される。次いで吸着手段７８は、移動手段８１によりチャックテーブル２０側へ移動させられる。その移動中に、固定されているバイト９０に吸着面８０ａが回転しながら摺接する。吸着手段７８がバイト９０を通過すると、吸着面８０ａ全面にバイト９０が摺接したことになり、これによって吸着面８０ａに付着した研磨屑が除去される。吸着面８０ａ全面がバイト９０を通過したら、モータ１０５を停止させ、研削屑の除去が終了する。
【００４１】
本実施形態のように、吸着手段７８を回転させる移送装置１００でも、バイト９０を回転させる移送装置７７と同様の効果が得られる。また、移送装置１００は、バイト９０を回転させる移送装置７７に比べ、付着物除去手段８３をコンパクトにできるため、さらに省スペース化を図ることができる。なお、上記実施形態は、吸着手段７８を回転させる移送装置１００を研磨加工装置１４に適用したものであるが、本実施形態の研削加工装置１０にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施形態で研削加工されるウェーハの（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る研削加工装置の斜視図である。
【図３】図２の研削加工装置が備える研削ユニットによりウェーハを研削している状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。
【図４】（ａ）一実施形態の移送装置を示す斜視図、（ｂ）側面図である。
【図５】付着物除去手段と吸着手段との位置関係を示す平面図である。
【図６】本発明の他の実施形態の移送装置を備えた研磨加工装置の斜視図である。
【図７】図６の研磨加工装置が備える研磨ユニットによりウェーハを研磨している状態を示す側面図である。
【図８】本発明の他の実施形態の移送装置を示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。
【図９】付着物除去手段と吸着手段との位置関係を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１…ウェーハ（基板）
２０…チャックテーブル（テーブル）
７７、１００…移送装置
７８…吸着手段
８０…吸着パッド
８０ａ…吸着面
８１…移動手段
８３…付着物除去手段
９０…バイト（ブレード部材）
９４…スピンナ式洗浄装置（移送先）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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