(57)【要約】  【課題】  ランド同士の導通作業の効率を従来より向上することができる回路基板を提供する。  【解決手段】  フレキシブル回路基板は、互いに導通させられるための複数のランドを有するメイン基板５２と、メイン基板５２の複数のランド同士を導通させるための導通用基板５４、５５とを備え、導通用基板５４は、メイン基板５２の複数のランドに対応する位置にそれぞれ設けられて互いに導通した複数のランドと、メイン基板５２の外形に沿った形状の縁部である沿縁部５４ｈとを有し、導通用基板５５は、メイン基板５２の複数のランドに対応する位置にそれぞれ設けられて互いに導通した複数のランドと、メイン基板５２に配設されたチップ抵抗５６の外形に沿った形状の縁部である沿縁部５５ｅとを有することを特徴とする。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに導通させられるためのランドである複数の被導通ランドを有する基板である被導通基板と、複数の前記被導通ランド同士を導通させるための基板である導通用基板とを備え、
前記導通用基板は、複数の前記被導通ランドに対応する位置にそれぞれ設けられたランドであって互いに導通した複数の導通用ランドと、前記被導通基板の外形又は前記被導通基板に配設された電子部品の外形に沿った形状の縁部である沿縁部とを有し、該沿縁部が前記被導通基板の外形又は前記被導通基板に配設された電子部品の外形の少なくともその近傍に配設されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記沿縁部の形状は、互いに同一面上にない複数の平面を含んで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記被導通基板の外形又は前記電子部品の外形に前記沿縁部の形状を沿わせて前記被導通基板に対する前記導通用基板の位置を合わせることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
２枚分の前記導通用基板のパターンが点対称に配置された基板であるユニット基板を形成した後、前記ユニット基板を切断によって２枚の前記導通用基板に分離することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路基板の導通用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被導通基板の複数のランド同士を導通用基板によって導通させた回路基板と、回路基板の製造方法と、導通用基板の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ）やＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ）などの光記録ディスクの再生、記録等に用いられる光ヘッド装置では、発光素子と、信号検出用受光素子と、発光素子から光記録ディスクに向かう光路及び光記録ディスクから信号検出用受光素子に向かう光路を構成する光学系とが装置フレームに搭載されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このような光ヘッド装置において、発光素子、信号検出用受光素子、モニタ用受光素子、発光素子に対する駆動回路などに対する給電は共通のプリント回路基板によって行われるため、プリント回路基板には一方の面に多数の配線が形成されている。また、プリント回路基板に形成された多数の配線には、互いに導通させておく配線が含まれていることが多く、このような場合には、従来、短絡させるべき配線の各々にランドを形成しておき、これらのランド同士を０Ωのチップ抵抗によって導通させる方法が採用されている。
【０００４】
しかしながら、ランド同士を０Ωのチップ抵抗によって導通させる方法においては、ランド同士の間隔が長すぎると配線することができないという問題がある。
【０００５】
そこで、ランド同士をリード線やマグネットワイヤによって導通させる方法が採用されている。
【特許文献１】特開２００２−８２５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ランド同士をリード線やマグネットワイヤによって導通させる方法においては、ランド同士の間隔が短すぎると短いリード線やマグネットワイヤの取り扱いが難しくなるので、ハンダ付けが困難であるという問題がある。
【０００７】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、ランド同士の導通作業の効率を従来より向上することができる回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の回路基板は、互いに導通させられるためのランドである複数の被導通ランドを有する基板である被導通基板と、複数の前記被導通ランド同士を導通させるための基板である導通用基板とを備え、前記導通用基板は、複数の前記被導通ランドに対応する位置にそれぞれ設けられたランドであって互いに導通した複数の導通用ランドと、前記被導通基板の外形又は前記被導通基板に配設された電子部品の外形に沿った形状の縁部である沿縁部とを有し、該沿縁部が前記被導通基板の外形又は前記被導通基板に配設された電子部品の外形の少なくともその近傍に配設されていることを特徴とする。
【０００９】
この構成により、本発明の導通用基板は、前記被導通基板の外形又は前記被導通基板に配設された電子部品の外形に沿った形状の縁部である沿縁部を有し、該沿縁部が前記被導通基板の外形又は前記被導通基板に配設された電子部品の外形の少なくともその近傍に配設されている。故に、被導通基板の外形又は電子部品の外形に沿縁部の形状を沿わせて被導通基板に対する導通用基板の位置を合わせることができるので、被導通基板に対する導通用基板の位置決めの精度及び作業効率を従来より向上することができる。本発明の回路基板は、被導通基板に対する導通用基板の位置決めの作業効率を従来より向上することができるので、被導通ランド同士の導通作業の効率を従来より向上することができる。
【００１０】
また、本発明の導通用基板の前記沿縁部の形状は、互いに同一面上にない複数の平面を含んで形成されていることが好ましい。
【００１１】
この構成により、本発明の回路基板は、被導通基板に対する導通用基板の位置決めが２方向以上で行われるので、１方向のみで位置決めが行われる場合と比較して、位置決めの精度及び作業効率を向上することができる。
【００１２】
本発明の回路基板の製造方法は、前記被導通基板の外形又は前記電子部品の外形に前記沿縁部の形状を沿わせて前記被導通基板に対する前記導通用基板の位置を合わせることを特徴とする。
【００１３】
この構成により、本発明の回路基板は、被導通基板に対する導通用基板の位置決めの精度及び作業効率を従来より向上することができる。本発明の回路基板は、被導通基板に対する導通用基板の位置決めの作業効率を従来より向上することができるので、被導通ランド同士の導通作業の効率を従来より向上することができる。
【００１４】
本発明の回路基板の導通用基板の製造方法は、２枚分の前記導通用基板のパターンが点対称に配置された基板であるユニット基板を形成した後、前記ユニット基板を切断によって２枚の前記導通用基板に分離することを特徴とする。
【００１５】
この構成により、本発明の回路基板の導通用基板は、例えばユニット基板を切断する機械の設定ミスなどの不具合によってユニット基板の切断箇所がずれてしまっても、１枚のユニット基板から少なくとも１枚の導通用基板を得ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ランド同士の導通作業の効率を従来より向上することができる回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１８】
まず、本実施の形態に係る光ヘッド装置の構成について説明する。
【００１９】
図１から図３までに示すように、本実施の形態に係る光ヘッド装置１０は、波長が６５０ｎｍ帯のレーザ光と、波長が７８０ｎｍ帯のレーザ光とを用いて図示していないＣＤ系ディスクやＤＶＤ系ディスクなどの光記録ディスクに対する情報の記録及び再生が可能な２波長光ヘッド装置である。
【００２０】
光ヘッド装置１０は、マグネシウムや亜鉛などのダイカスト品からなる金属製の装置フレーム１１と、装置フレーム１１に搭載された各種の部品を覆う金属カバー１２、１３と、波長が６５０ｎｍ帯のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系の半導体レーザを備えたレーザ光源装置２１と、波長が７８０ｎｍ帯のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系の半導体レーザを備えたレーザ光源装置２２と、レーザ光源装置２１及びレーザ光源装置２２によって出射されたレーザ光を受光するためのモニタ用受光素子２３と、光記録ディスクの記録面で反射されたレーザ光を受光するための信号検出用受光素子２４と、レーザ光源装置２１及びレーザ光源装置２２を駆動するための駆動用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）２５（図４参照。）と、レーザ光源装置２１及びレーザ光源装置２２によって出射されたレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ３１を有した光学系３０と、装置フレーム１１に搭載されて対物レンズ３１のトラッキング方向及びフォーカシング方向の位置をサーボ制御するための対物レンズ駆動機構４０と、レーザ光源装置２１、レーザ光源装置２２、モニタ用受光素子２３、信号検出用受光素子２４、駆動用ＩＣ２５及び対物レンズ駆動機構４０と電気的に接続された回路基板としてのフレキシブル回路基板５０とを備えている。
【００２１】
装置フレーム１１は、光記録ディスクを駆動する図示していないディスク駆動装置のガイド軸や送りねじ軸が係合する軸受１１ａ及び軸受１１ｂと、金属カバー１２の位置決め用の突起１１ｃと、金属カバー１２を留めるための爪１１ｄとを備えている。
【００２２】
金属カバー１２は、装置フレーム１１の突起１１ｃに嵌まる穴部１２ａと、装置フレーム１１の爪１１ｄに係合する溝部１２ｂとを備えている。
【００２３】
金属カバー１３は、対物レンズ３１から出射されるレーザ光を通過させる穴部１３ａを有しおり、対物レンズ駆動機構４０を覆っている。
【００２４】
レーザ光源装置２１、レーザ光源装置２２、モニタ用受光素子２３は、装置フレーム１１に搭載されており、金属カバー１２によって覆われている。
【００２５】
駆動用ＩＣ２５は、フレキシブル回路基板５０に搭載されている。
【００２６】
光学系３０は、レーザ光源装置２１から出射されたレーザ光を透過しレーザ光源装置２２から出射されたレーザ光を反射する光路合成用の偏光プリズム３２と、レーザ光源装置２１及び偏光プリズム３２の間に配置されて１／２波長板が一体に構成された回折素子３３と、レーザ光源装置２２及び偏光プリズム３２の間に配置された回折素子３４及びリレーレンズ３５と、モニタ用受光素子２３及び偏光プリズム３２の間に配置されて偏光プリズム３２から出射されたレーザ光を部分反射するハーフミラー３６と、信号検出用受光素子２４及びハーフミラー３６の間に配置されて信号検出用受光素子２４に入射するレーザ光に非点収差を付与するための図示していないセンサレンズと、偏光プリズム３２から出射されてハーフミラー３６によって反射されたレーザ光に１／４波長の位相差を生じさせる１／４波長板３７と、１／４波長板３７を透過したレーザ光を平行光にするコリメートレンズ３８と、コリメートレンズ３８によって平行光にされたレーザ光を光記録ディスクに向けて立ち上げる立ち上げミラー３９とを有している。
【００２７】
偏光プリズム３２、回折素子３３、回折素子３４、リレーレンズ３５、ハーフミラー３６、センサレンズ、１／４波長板３７、コリメートレンズ３８及び立ち上げミラー３９は、装置フレーム１１に搭載されている。偏光プリズム３２、回折素子３３、回折素子３４、リレーレンズ３５、ハーフミラー３６及び１／４波長板３７は、金属カバー１２によって覆われている。コリメートレンズ３８及び立ち上げミラー３９は、対物レンズ駆動機構４０によって覆われている。
【００２８】
対物レンズ駆動機構４０は、装置フレーム１１に固定されたヨーク４１と、ヨーク４１に取り付けられた駆動マグネット４２と、対物レンズ３１を保持するレンズホルダ４３と、レンズホルダ４３に取り付けられて駆動マグネット４２とともに磁気駆動回路を構成する図示していない駆動コイルと、レンズホルダ４３に連結された複数本のワイヤ４４と、ヨーク４１に固定されてワイヤ４４を介してレンズホルダ４３をトラッキング方向及びフォーカシング方向に移動可能に支持するホルダ支持部４５とを備えている。なお、対物レンズ駆動機構４０は、対物レンズ３１のジッタ方向の傾きを調整するチルト制御も可能である。
【００２９】
フレキシブル回路基板５０は、図４〜図６に示すように、レーザ光源装置２１（図２参照。）と電気的に接続される端部５０ａと、レーザ光源装置２２（図２参照。）と電気的に接続される端部５０ｂと、モニタ用受光素子２３（図２参照。）と電気的に接続される端部５０ｃと、信号検出用受光素子２４（図２参照。）と電気的に接続される端部５０ｄと、駆動用ＩＣ２５を実装した実装部５０ｅと、対物レンズ駆動機構４０（図２参照。）と電気的に接続される端部５０ｆ（図２参照。）とを備えており、部分的に折り曲げられて立体的に装置フレーム１１（図２参照。）に搭載されて金属カバー１２（図２参照。）によって覆われている。また、フレキシブル回路基板５０は、端部５０ａ及び端部５０ｂを有するフレキシブル回路基板であるサブ基板５１と、端部５０ｃ、端部５０ｄ及び実装部５０ｅを有してサブ基板５１と電気的に接続されたフレキシブル回路基板であるメイン基板５２と、端部５０ｆを有してメイン基板５２と電気的に接続されたフレキシブル回路基板であるサブ基板５３（図２参照。）と、導通用のフレキシブル回路基板である導通用基板５４及び導通用基板５５と、導通用の電子部品である０Ωのチップ抵抗５６を含む各種の電子部品と、導通用基板５４及び導通用基板５５をメイン基板５２に電気的に接続するハンダ５７とを備えている。
【００３０】
図７に示すように、サブ基板５１は、ポリイミドからなるベースフィルム５１ａと、ベースフィルム５１ａの一方の面側に銅箔によって形成された導電層５１ｂと、ベースフィルム５１ａに導電層５１ｂを貼り付けた接着剤５１ｃと、導電層５１ｂに対してベースフィルム５１ａとは反対側に配置されてポリイミドからなる絶縁樹脂層５１ｄと、導電層５１ｂに絶縁樹脂層５１ｄを貼り付けた接着剤５１ｅと、ベースフィルム５１ａに対して導電層５１ｂとは反対側に配置されて端部５０ａや端部５０ｂを補強する補強板５１ｆと、ベースフィルム５１ａに補強板５１ｆを貼り付けた接着剤５１ｇと、ベースフィルム５１ａに対して導電層５１ｂとは反対側に配置されてメイン基板５２（図４参照。）に貼り付けられるための粘着テープ５１ｈと、メイン基板５２に粘着テープ５１ｈが貼り付けられるまで粘着テープ５１ｈを保護する剥離紙５１ｉとを備えており、可撓性を有するとともに、折り曲げた際には形状復帰力を発揮するようになっている。また、導電層５１ｂは、絶縁樹脂層５１ｄによって覆われた部分で配線パターンを構成しており、絶縁樹脂層５１ｄによって覆われていない部分でランドを構成している。なお、メイン基板５２及びサブ基板５３、導通用基板５４及び導通用基板５５も、サブ基板５１と同様な構成である。
【００３１】
例えば、図８に示すように、メイン基板５２は、導通用基板５４（図６参照。）によって互いに導通されるための被導通ランドとしての２つのランド５２ａと、導通用基板５４によって互いに導通されるための被導通ランドとしての３つのランド５２ｂと、導通用基板５４によって互いに導通されるための被導通ランドとしての５つのランド５２ｃと、導通用基板５４と導通するためのランド５２ｄと、導通用基板５５（図６参照。）によって互いに導通されるための被導通ランドとしての２つのランド５２ｅと、導通用基板５５によって互いに導通されるための被導通ランドとしての２つのランド５２ｆと、チップ抵抗５６（図６参照。）によって互いに導通されるための２つのランド５２ｇとを有している。なお、メイン基板５２は、被導通ランドを有しており、本発明の被導通基板を構成している。
【００３２】
また、図９に示すように、導通用基板５４は、導通用ランドとしての２つのランド５４ａを有した配線パターン５４ｂと、導通用ランドとしての３つのランド５４ｃを有した配線パターン５４ｄと、導通用ランドとしての５つのランド５４ｅを有した配線パターン５４ｆと、１つのランド５４ｇと、メイン基板５２の外形に沿った略Ｕ字状の縁部である沿縁部５４ｈとを備えている。
【００３３】
また、図１０に示すように、導通用基板５５は、導通用ランドとしての２つのランド５５ａを有した配線パターン５５ｂと、導通用ランドとしての２つのランド５５ｃを有した配線パターン５５ｄと、チップ抵抗５６の外形に沿ったＬ字状の縁部である沿縁部５５ｅとを備えている。
【００３４】
次に、導通用基板５５の製造方法について説明する。
【００３５】
まず、図１１（ａ）に示すように、２枚分の導通用基板５５、５５のそれぞれの配線パターン５５ｂ、５５ｄが点対称に配置された基板であるユニット基板５５Ａが形成される。
【００３６】
そして、図１１（ｂ）に示すように、ユニット基板５５Ａが不図示の切断装置によって切断されて２枚の導通用基板５５、５５に分離される。
【００３７】
次に、フレキシブル回路基板５０の製造方法について説明する。
【００３８】
まず、図１２に示すように、メイン基板５２の２つのランド５２ｇ（図８参照。）は、チップ抵抗５６が取り付けられることによって、互いに導通させられる。このように、予めチップ抵抗５６メイン基板５２に搭載させる。
【００３９】
次いで、メイン基板５２の外形に導通用基板５４の沿縁部５４ｈの形状が沿うように位置決めを行って、メイン基板５２に対し導通用基板５４を載置させる。すなわち、メイン基板５２の隣接する３面、すなわち、第１の平面５２ｉと、第１の平面５２ｉを底部としたときにその両側から同方向に立ち上がる互いに対向した壁部となる第２の平面５２ｊ、第３の平面５２ｋとからなるＵ字状部に、導通用基板５４の沿縁部５４ｈを構成する第１の平面５４ｉと、第１の平面５２ｉを底部としたときにその両側から同方向に立ち上がる互いに対向した壁部となる第２の平面５４ｊ、第３の平面５４ｋとからなるＵ字状部が沿うように位置決めを行って、メイン基板５２に対し導通用基板５４を載置させる。本形態では、メイン基板５２のＵ字状部に導通用基板５４の沿縁部５４ｈのＵ字状部が沿っていることを目視にて確認可能に、導通用基板５４の沿縁部５４ｈの全域がメイン基板５２のＵ字状部の近傍である若干内側に配設されている。故に、作業者がメイン基板５２のＵ字状部に導通用基板５４の沿縁部５４ｈのＵ字状部を沿うようにして導通用基板５４をメイン基板５２に載置するだけで、メイン基板５２の２つのランド５２ａ（図８参照。）と、導通用基板５４の２つのランド５４ａ（図９参照。）とをハンダ５７で接続可能な位置に位置決めすることができる。なお、本形態では、導通用基板５４の沿縁部５４ｈの全域がメイン基板５２のＵ字状部の若干内側に配設されているが、必ずしもこの構成に限定されるものではなく、導通用基板５４の沿縁部５４ｈの全域とメイン基板５２のＵ字状部とが一致してもよい。そして、メイン基板５２の２つのランド５２ａ（図８参照。）は、導通用基板５４の２つのランド５４ａ（図９参照。）とハンダ５７で接続されることによって、互いに導通させられる。また、メイン基板５２の３つのランド５２ｂ（図８参照。）のうちメイン基板５２の折り曲げ線５２ｈに対して実装部５０ｅとは反対側の２つのランドは、導通用基板５４の３つのランド５４ｃ（図９参照。）のうちメイン基板５２の折り曲げ線５２ｈに対して実装部５０ｅとは反対側の２つのランドとハンダ５７で接続されることによって、互いに導通させられる。また、メイン基板５２の５つのランド５２ｃ（図８参照。）のうち折り曲げ線５２ｈに対して実装部５０ｅとは反対側の２つのランドは、導通用基板５４の５つのランド５４ｅ（図９参照。）のうちメイン基板５２の折り曲げ線５２ｈに対して実装部５０ｅとは反対側の２つのランドとハンダ５７で接続されることによって、互いに導通させられる。
【００４０】
次いで、メイン基板５２に取り付けられたチップ抵抗５６の外形に導通用基板５５の沿縁部５５ｅの形状が沿うように位置決めを行って、メイン基板５２に対し導通用基板５５を載置させる。すなわち、チップ抵抗５６の隣接する２面、すなわち、第１の平面５６ａと第２の平面５６ｂとに、導通用基板５５の沿縁部５５ｅを構成する第１の平面５５ｆと第２の平面５５ｇとがそれぞれ沿うように位置決めを行って、メイン基板５２に対し導通用基板５５を載置させる。本形態では、チップ抵抗５６の第１の平面５６ａと第２の平面５６ｂとに、導通用基板５５の第１の平面５５ｆと第２の平面５５ｇとがそれぞれ沿っていることを目視にて確認可能に、導通用基板５５の第１の平面５５ｆと第２の平面５５ｇとがチップ抵抗５６の第１の平面５６ａと第２の平面５６ｂから若干離間させてその近傍に配設されている。故に、作業者がチップ抵抗５６の第１の平面５６ａと第２の平面５６ｂとに導通用基板５５の第１の平面５５ｆと第２の平面５５ｇとをそれぞれ沿うようにして導通用基板５５をメイン基板５２に載置するだけで、メイン基板５２の２つのランド５２ｅ（図８参照。）と、導通用基板５５の２つのランド５５ａ（図１０参照。）とをハンダ５７で接続可能な位置に位置決めすることができる。なお、本形態では、ランドの位置の制約上、導通用基板５５の第１の平面５５ｆと第２の平面５５ｇが、チップ抵抗５６の第１の平面５６ａと第２の平面５６ｂとから若干離間して配設されているが、必ずしもこの構成に限定されるものではなく、ランドの位置の制約がない場合、通用基板５５の第１の平面５５ｆと第２の平面５５ｇとがチップ抵抗５６の第１の平面５６ａと第２の平面５６ｂとに当接してもよい。そして、メイン基板５２の２つのランド５２ｅ（図８参照。）は、導通用基板５５の２つのランド５５ａ（図１０参照。）とハンダ５７で接続されることによって、互いに導通させられる。また、メイン基板５２の２つのランド５２ｆ（図８参照。）は、導通用基板５５の２つのランド５５ｃ（図１０参照。）とハンダ５７で接続されることによって、互いに導通させられる。なお、段落「００３９」及び段落「００４０」に記載の内容は、その順番は反対でもよい。
【００４１】
次いで、メイン基板５２は、導通用基板５４とともに図１２に示す折り曲げ線５２ｈで図面に向かって１８０°山折りされることによって、図６に示す状態になる。
【００４２】
そして、メイン基板５２の３つのランド５２ｂ（図８参照。）のうち未だハンダ付けされていない１つのランドは、導通用基板５４の３つのランド５４ｃ（図９参照。）のうち未だハンダ付けされていない１つのランドとハンダ５７で接続されることによって、他の２つのランド５２ｂと導通させられる。また、メイン基板５２の５つのランド５２ｃ（図８参照。）のうち未だハンダ付けされていない３つのランドは、導通用基板５４の５つのランド５４ｅ（図９参照。）のうち未だハンダ付けされていない３つのランドとハンダ５７で接続されることによって、他の２つのランド５２ｃと導通させられる。また、メイン基板５２のランド５２ｄ（図８参照。）は、導通用基板５４のランド５４ｇ（図９参照。）とハンダ５７で接続される。
【００４３】
最後に、メイン基板５２は、サブ基板５１及びサブ基板５３が電気的に接続された後、折り曲げられて図２に示す形状にされる。
【００４４】
以上に説明したように、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２の外形に導通用基板５４の沿縁部５４ｈの形状を沿わせてメイン基板５２に対する導通用基板５４の位置を合わせることができるので、メイン基板５２に対する導通用基板５４の位置決めの精度及び作業効率を従来より向上することができる。同様に、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２に取り付けられたチップ抵抗５６の外形に導通用基板５５の沿縁部５５ｅの形状を沿わせてメイン基板５２に対する導通用基板５５の位置を合わせることができるので、メイン基板５２に対する導通用基板５５の位置決めの精度及び作業効率を従来より向上することができる。
【００４５】
フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２に対する導通用基板５４、５５の位置決めの作業効率を従来より向上することができるので、メイン基板５２のランド５２ａ同士、ランド５２ｂ同士、ランド５２ｃ同士、ランド５２ｅ同士、ランド５２ｆ同士の導通作業の効率を従来より向上することができる。
【００４６】
また、フレキシブル回路基板５０は、導通用基板５４の沿縁部５４ｈの形状が互いに同一面上にない３つの平面５４ｉ、５４ｊ、５４ｋを含んで形成された略Ｕ字状であるので、メイン基板５２に対する導通用基板５４の位置決めが３方向で行われる。同様に、フレキシブル回路基板５０は、導通用基板５５の沿縁部５５ｅの形状が互いに同一面上にない２つの平面５５ｆ、５５ｇを含んで形成されたＬ字状であるので、メイン基板５２に対する導通用基板５５の位置決めが２方向で行われる。したがって、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２に対する導通用基板５４、５５の位置決めが１方向のみで行われる場合と比較して、位置決めの精度及び作業効率を向上することができる。
【００４７】
なお、導通用基板５４の沿縁部５４ｈや導通用基板５５の沿縁部５５ｅは、１つの平面で形成された形状であっても良いし、導通用基板５５の沿縁部５５ｅを導通用基板５４の沿縁部５４ｈのように互いに同一面上にない３つの平面を含んで形成された略Ｕ字状に形成し、それぞれの平面をチップ抵抗５６の連続する３つの平面に近接対向可能に形成してもよい。
【００４８】
また、フレキシブル回路基板５０は、２枚分の導通用基板５５の配線パターン５５ｂ、５５ｄが点対称に配置されたユニット基板５５Ａを形成した後、ユニット基板５５Ａを切断によって２枚の導通用基板５５に分離するので、例えばユニット基板５５Ａを切断する機械の設定ミス、またはユニット基板５５Ａが正規の設置位置から外れるなどの不具合によってユニット基板５５Ａの切断箇所がずれてしまっても、１枚のユニット基板５５Ａから少なくとも１枚の導通用基板５５を得ることができる。
【００４９】
導通用基板５５は、非常に小さいので紛失し易いが、１枚のユニット基板５５Ａから２枚得られた場合には、１枚を予備とすることができる。
【００５０】
なお、導通用基板５４は、導通用基板５５と比較して、大きいので、切断ミスや紛失が起き難い。したがって、導通用基板５４は、導通用基板５５のようにユニット基板が製造されずに、最初から１つずつ製造されても良い。
【００５１】
また、導通用基板５４、５５は、メイン基板５２と比較して小さいので、メイン基板５２の隙間を利用してメイン基板５２と併せて１枚で製造された後、メイン基板５２とは別に切り出されることができる。導通用基板５４、５５は、このようにメイン基板５２とともに製造されることによって、製造コストを大幅に下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施の形態に係る光ヘッド装置の斜視図
【図２】図１に示す光ヘッド装置の分解斜視図
【図３】図１に示す光ヘッド装置の斜視図であって、一部の部品が取り除かれた状態での図
【図４】図１に示す光ヘッド装置のフレキシブル回路基板のメイン基板の上面図であって、立体化させられる前の図
【図５】（ａ）図１に示す光ヘッド装置のフレキシブル回路基板の一部の斜視図であって、上面側から見た図  （ｂ）図１に示す光ヘッド装置のフレキシブル回路基板の一部の斜視図であって、底面側から見た図
【図６】図４に示すメイン基板の一部の上面図であって、部分的に折り曲げられた状態での図
【図７】（ａ）図５に示すフレキシブル回路基板のサブ基板の上面図  （ｂ）図５に示すフレキシブル回路基板のサブ基板の側面図
【図８】図４に示すメイン基板の一部の上面図であって、導通用基板が搭載される前の図
【図９】図５に示すフレキシブル回路基板の導通用基板の上面図
【図１０】図５に示すフレキシブル回路基板の導通用基板の上面図であって、図９に示す導通用基板とは異なる導通用基板の図
【図１１】（ａ）図１０に示す導通用基板が分割されるユニット基板の上面図  （ｂ）図１１（ａ）に示すユニット基板から分割された２枚の導通用基板の上面図
【図１２】図４に示すメイン基板の一部の上面図であって、折り曲げられる前の状態での図
【符号の説明】
【００５３】
５０  フレキシブル回路基板（回路基板）
５２  メイン基板（被導通基板）
５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｅ、５２ｆ  ランド（被導通ランド）
５４  導通用基板
５４ａ、５４ｃ、５４ｅ  ランド（導通用ランド）
５４ｈ  沿縁部
５４ｉ、５４ｊ、５４ｋ  平面
５５  導通用基板
５５Ａ  ユニット基板
５５ａ  ランド（導通用ランド）
５５ｂ  配線パターン
５５ｃ  ランド（導通用ランド）
５５ｄ  配線パターン
５５ｅ  沿縁部
５５ｆ、５５ｇ  平面
５６  チップ抵抗（電子部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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