(57)【要約】【課題】好適に自動焦点合わせを行い、信頼性の高いくぼみの測定データを取得することができる硬さ試験機を提供することにある。【解決手段】パターン投影手段（ＣＰＵ６１、パターン投影プログラム６３ａ、液晶パネル１３ａ、ＬＣＤドライバ１３ｂ）によって、試料Ｓの表面に形成されたくぼみＢ及びその近傍を覆うマスクＭを投影するとともに、試料Ｓの表面に所定パターンＧを投影し、自動焦点合わせ手段（ＣＰＵ６１、自動焦点合わせプログラム６３ｂ）によって、パターン投影手段により投影された所定パターンＧに基づいて焦点を合わせる。【選択図】図５
2008233041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料の表面を照射する光源と、
前記試料もしくは対物レンズの少なくとも一方を前記対物レンズの光軸に沿って移動させる移動手段と、
前記試料もしくは前記対物レンズの少なくとも一方を、前記移動手段により移動させて前記対物レンズの焦点合わせを行う自動焦点合わせ手段と、
を備える硬さ試験機において、
前記試料の表面に形成されたくぼみ及びその近傍を覆うマスクを投影するとともに、前記試料の表面に所定パターンを投影するパターン投影手段を備え、
前記自動焦点合わせ手段は、
前記パターン投影手段により投影された前記所定パターンに基づいて焦点を合わせることを特徴とする硬さ試験機。
【請求項２】
前記マスクで覆う範囲を指定するマスク範囲指定手段を備え、
前記パターン投影手段は、前記マスク範囲指定手段により指定された範囲を覆うマスクを投影することを特徴とする請求項１に記載の硬さ試験機。
【請求項３】
前記所定パターンの周期、及び／又は前記所定パターンの方向角を指定するパターン指定手段を備え、
前記パターン投影手段は、前記パターン指定手段により指定された前記所定パターンを投影することを特徴とする請求項１又は２に記載の硬さ試験機。
【請求項４】
前記所定パターンは、格子パターンであることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の硬さ試験機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬さ試験機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学顕微鏡の焦点合わせを自動で行う硬さ試験機には、レーザーを使用してフォーカスを合わせるレーザーフォーカス法や、ＣＣＤカメラを使用して試料表面のコントラストを検出して、フォーカスを合わせるコントラスト法が知られている。
【０００３】
上述したレーザーフォーカス法では、コントラストの低いものにもフォーカスを合わせることが可能であるが、レーザーがあたっている点でしかフォーカスできない。また、装置自体が高価であり、当該装置を組み込むことにより、硬さ試験機の機構が複雑となる。一方、コントラスト法では、鏡面やガラス面などのコントラストの低いものにはフォーカスを合わせることが困難であった。
【０００４】
そして、上述したレーザーフォーカス法やコントラスト法の問題点を解決するオートフォーカス法として、グリッドフォーカスと呼ばれる、ワークの表面に結像する任意パターンを照明系の光路上に配置し、かかる任意パターンを測定面に投影してオートフォーカス値を計算し、オートフォーカス処理を行う手法が知られている（特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開平９−３０４６８５
【特許文献２】特開２００４−２９０６９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術の場合、くぼみの焦点合わせを実施する際、くぼみの周囲に形成された陥没や盛り上がりの影響を受けることがあり、正しい合焦位置よりずれた位置を合焦位置として認識してしまい、くぼみの測定データの信頼性が損なわれるという問題がある。
【０００６】
本発明の課題は、好適に自動焦点合わせを行い、信頼性の高いくぼみの測定データを取得することができる硬さ試験機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
試料の表面を照射する光源と、
前記試料もしくは対物レンズの少なくとも一方を前記対物レンズの光軸に沿って移動させる移動手段と、
前記試料もしくは前記対物レンズの少なくとも一方を、前記移動手段により移動させて前記対物レンズの焦点合わせを行う自動焦点合わせ手段と、
を備える硬さ試験機において、
前記試料の表面に形成されたくぼみ及びその近傍を覆うマスクを投影するとともに、前記試料の表面に所定パターンを投影するパターン投影手段を備え、
前記自動焦点合わせ手段は、
前記パターン投影手段により投影された前記所定パターンに基づいて焦点を合わせることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の硬さ試験機において、
前記マスクで覆う範囲を指定するマスク範囲指定手段を備え、
前記パターン投影手段は、前記マスク範囲指定手段により指定された範囲を覆うマスクを投影することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の硬さ試験機において、
前記所定パターンの周期、及び／又は前記所定パターンの方向角を指定するパターン指定手段を備え、
前記パターン投影手段は、前記パターン指定手段により指定された前記所定パターンを投影することを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の何れか一項に記載の硬さ試験機において、
前記所定パターンは、格子パターンであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、パターン投影手段によって、試料の表面に形成されたくぼみ及びその近傍を覆うマスクを投影するとともに、試料の表面に所定パターンを投影することができ、自動焦点合わせ手段によって、パターン投影手段により投影された所定パターンに基づいて焦点を合わせることができる。
従って、くぼみの焦点合わせを実施する際、くぼみ及びその近傍がマスクされるため、くぼみの周囲に形成された陥没や盛り上がりの影響を受けることなく、焦点合わせを行うことができることとなり、好適に自動焦点合わせを行い、信頼性の高いくぼみの測定データを取得することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、マスク範囲指定手段によって、マスクで覆う範囲を指定することができ、パターン投影手段によって、マスク範囲指定手段により指定された範囲を覆うマスクを投影することができる。
従って、ユーザ所望の範囲を指定してマスクすることにより、くぼみの焦点合わせを実施する際、くぼみやくぼみの周囲に形成された陥没や盛り上がりの状況によってマスク範囲を設定できることとなり、より好適に自動焦点合わせを行い、信頼性の高いくぼみの測定データを取得することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、パターン指定手段によって、所定パターンの周期、及び／又は所定パターンの方向角を指定することができ、パターン投影手段によって、パターン指定手段により指定された所定パターンを投影することができる。
従って、例えば、試料に現れた縞パターン等が、パターン投影手段により投影される所定パターンと干渉する場合、当該所定パターンの周期、及び／又は当該所定パターンの方向角を指定することにより、当該縞パターンを所定パターンとして誤認することを好適に低減し、焦点合わせを行うことができることとなり、さらに好適に自動焦点合わせを行い、信頼性の高いくぼみの測定データを取得することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１〜３の何れか一項に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、所定パターンとして格子パターンを用いることにより、幅広い試料の光学的特性に適用することができる。
従って、安定した焦点合わせを行うことができることとなり、より好適に自動焦点合わせを行い、信頼性の高いくぼみの測定データを取得することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図１から図８に基づいて説明する。
図１は、本発明に係る硬さ試験機１００の全体構成を示す斜視図であり、図２は、硬さ試験機１００の試験機本体１０を示す模式図、図３は、試験機本体１０の硬さ測定部１を示す模式図、図４は、硬さ試験機１００の主要動作に必要な構成を示すブロック図である。
【００１６】
硬さ試験機１００は、例えば、図１、２に示すように、試験機本体１０を有し、試験機本体１０は、硬さ測定部１と、試料Ｓを載置する試料台２と、試料台２を移動させるＸＹステージ３と、試料Ｓの表面に焦点を合わせるためのＡＦ（Ｚ）ステージ４と、試料台２（ＸＹステージ３、ＡＦ（Ｚ）ステージ４）を昇降する昇降機構部５等を備えている。また、硬さ試験機１００は試験機本体１０の外部に、制御部６と、操作部７と、モニタ８等を備えている。
【００１７】
硬さ測定部１は、例えば、図３に示すように、試料Ｓの表面を照明する照明装置１１と、試料Ｓの表面を撮像するＣＣＤカメラ１２と、試料Ｓの表面に格子パターンＧを投影するためのパターン投影部１３と、圧子１４ａを備える圧子軸１４と対物レンズ１５を備え、回転することにより圧子軸１４と対物レンズ１５との切り替えが可能なターレット１６等により構成されている。
【００１８】
照明装置１１は、光を照射することにより試料Ｓの表面を照明するものであり、照明装置１１から照射される光は、レンズ１ａ、レンズ１ｂ、レンズ１ｃ、ハーフミラー１ｄ、ミラー１ｅ、対物レンズ１５を介して試料Ｓの表面に到達する。
【００１９】
ＣＣＤカメラ１２は、対物レンズ１５、ミラー１ｅ、ハーフミラー１ｄ、レンズ１ｆ、ミラー１ｇ、及びレンズ１ｈを介して、試料Ｓの表面からの反射光に基づき、当該試料Ｓの表面の所定の撮像範囲を撮像して、画像データを取得し、複数フレームの画像データを同時に蓄積、格納可能なフレームグラバ１７を介して、制御部６に出力される。
【００２０】
パターン投影部１３は、レンズ１ｂとレンズ１ｃとの間に配置された液晶パネル１３ａと、液晶パネル１３ａを駆動するＬＣＤドライバ１３ｂ等を備えている。パターン投影部１３は、制御部６に接続されており、制御部６がＬＣＤドライバ１３ｂへ出力する制御信号に応じて、液晶パネル１３ａを駆動し、所定パターンを投影する。ここで、「所定パターン」とは、格子パターン、斜め格子パターン等である。なお、所定パターンは、これらに限らず、複数の三角形パターンや波状パターン等であっても良い。
これにより、パターン投影部１３は、パターン投影手段として機能する。
【００２１】
圧子軸１４は、制御部６が出力する制御信号に応じて駆動される負荷機構部（図示省略）により、試料台２に載置された試料Ｓに向け移動され、先端部に備えた圧子１４ａを試料Ｓの表面に所定の試験力で押し付けることにより、くぼみＢを形成する。
【００２２】
試料台２は、載置される試料Ｓを試料台２に固定する試料固定部２ａを有している。
ＸＹステージ３は、制御部６が出力する制御信号に応じて駆動する駆動機構部（図示省略）により駆動され、試料台２を圧子１４ａの移動方向に垂直な方向に移動する。例えば、鉛直方向に備えられた圧子軸１４が、鉛直方向に移動するように圧子１４ａを移動させる場合、試料台２を水平方向（前後左右方向）に移動する。
ＡＦ（Ｚ）ステージ４は、制御部６が出力する制御信号に応じて駆動され、ＣＣＤカメラ１２が撮像した画像データに基づき試料台２を微細に昇降させ、試料Ｓの表面に焦点を合わせる。
昇降機構部５は、制御部６が出力する制御信号に応じて駆動され、試料台２（ＸＹステージ３、ＡＦ（Ｚ）ステージ４）を上下方向に移動させる。
この昇降機構部５及びＡＦ（Ｚ）ステージ４により、移動手段が構成される。
【００２３】
操作部７は、キーボード７１、マウス７２により構成されており、硬さ試験を行う際の操作入力が行われる。そして、操作部７は、操作入力が行われたことに基づく操作信号を制御部６に出力する。
また、操作部７は、マスクＭを投影する際のマスク範囲を指定するため、また、格子パターンＧの周期、及び／又は格子パターンＧの方向角を指定するため、操作入力が行われる。
より具体的には、例えば、図５（ａ）に示すように、ＣＣＤカメラ１２が撮像した試料Ｓの表面のくぼみＢ画像がモニタ８に表示された際、マウス７２等のカーソル操作により、ユーザ所望の点Ｐ１、点Ｐ２、点Ｐ３、及び点Ｐ４を指定入力することにより、かかる点Ｐ１〜点Ｐ４で囲まれる範囲がマスク範囲として指定され、図５（ｂ）に示すように、マスクＭが投影される。
また、例えば、パターン指定入力画面がモニタ８に表示された際、キーボード７１等の操作により、格子パターンＧの線の太さや、格子パターンＧの線と線との間隔を画素単位で指定入力したり、格子パターンＧの方向角を指定入力することにより、図６（ａ）に示すように、間隔の広い格子パターンＧを投影したり、また、図６（ｂ）に示すように、格子パターンＧを４５度回転させて投影させることができる。
これにより、操作部７は、マスク範囲指定手段、パターン指定手段として機能する。
【００２４】
モニタ８は、例えば、ＬＣＤなどの表示装置により構成されており、操作部７において入力された硬さ試験の設定条件、硬さ試験の結果、ＣＣＤカメラ１２が撮像した試料Ｓの表面の画像、くぼみＢの画像等を表示する。
【００２５】
制御部６は、図４に示すように、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）６１，ＲＡＭ（Random  Access  Memory）６２，記憶部６３等を備えて構成され、記憶部６３に記憶された所定のプログラムが実行されることにより、所定の硬さ試験を行うため予め設定された所定の動作条件（各硬さ試験用の動作条件）に基づく各部の動作制御を行う機能を有する。
【００２６】
ＣＰＵ６１は、記憶部６３に格納された処理プログラム等を読み出して、ＲＡＭ６２に展開して実行することにより、硬さ試験機１００全体の制御を行う。
【００２７】
ＲＡＭ６２は、ＣＰＵ６１により実行された処理プログラム等を、ＲＡＭ６２内のプログラム格納領域に展開するとともに、入力データや上記処理プログラムが実行される際に生じる処理結果等をデータ格納領域に格納する。
【００２８】
記憶部６３は、例えば、プログラムやデータ等が予め記憶されている記録媒体（図示省略）を有しており、この記録媒体は、例えば、半導体メモリ等で構成されている。また、記憶部６３は、ＣＰＵ６１が硬さ試験機１００全体を制御する機能を実現させるための各種データ，各種処理プログラム，これらプログラムの実行により処理されたデータ等を記憶する。より具体的には、記憶部６３は、例えば、図４に示すように、パターン投影プログラム６３ａ、自動焦点合わせプログラム６３ｂ等を格納している。
【００２９】
パターン投影プログラム６３ａは、ＣＰＵ６１に、試料Ｓの表面に形成されたくぼみＢ及びその近傍を覆うマスクＭを投影するとともに、試料Ｓの表面に格子パターンＧを投影する機能を実現させるプログラムである。
具体的には、例えば、図５（ａ）に示すように、ＣＣＤカメラ１２が撮像した試料Ｓの表面のくぼみＢ画像がモニタ８に表示された際、ユーザが、操作部７を操作することにより、試料Ｓの表面に形成されたくぼみＢ及びその周辺をマスクＭで覆う範囲を指定入力するとともに、試料Ｓの表面に投影される格子パターンＧの周期、及び／又は格子パターンＧの方向角を指定入力すると、ＣＰＵ６１は、パターン投影プログラム６３ａを実行することにより、ＬＣＤドライバ１３ｂへ制御信号を送信し、当該制御信号に応じて液晶パネル１３ａを駆動し、図５（ｂ）に示すように、試料Ｓの表面に形成されたくぼみＢ及びその近傍を覆うマスクＭを投影するとともに、試料Ｓの表面に格子パターンＧを投影する。
ＣＰＵ６１は、かかるパターン投影プログラム６３ａを実行することで、パターン投影部１３とともにパターン投影手段として機能する。
【００３０】
自動焦点合わせプログラム６３ｂは、ＣＰＵ６１に、対物レンズ１５の焦点合わせを行う機能を実現させるプログラムである。
具体的には、例えば、ＣＰＵ６１は、自動焦点合わせプログラム６３ｂを実行することによって、ＣＰＵ６１がパターン投影プログラム６３ａを実行することにより試料Ｓの表面に格子パターンＧが投影された画像のデフォーカス位置から合焦位置までの連続画像に対して、ＡＦ値を算出し、最もＡＦ値が高い画像を焦点位置とする。ここで、「ＡＦ値」とは、所定の評価関数による合焦度合いを示す値である。
なお、ＡＦ値の算出方法は、例えば、画像の任意の点に着目したとき、当該任意の点の画素とその周りの画素における光強度の差（微分画像）の評価により行う。
より具体的には、例えば、始めに得られた画像の各画素の光強度Ｉ(x,y)に対して、Δx、Δy離れた画素に対する光強度の差分Ｉδ(x,y)を、式（１）に基づき計算し、Ｉδ(x,y)のヒストグラムＨ（δ）を得る。
【００３１】
【数１】
2008233041.tif 000003
・・・式（１）
【００３２】
ここで、式（１）中のｋ１、ｋ２、…、ｋｎは、光強度の差分を算出する際の方向角に応じた感度をコントロールするための重み係数である。
なお、例えば、図７に示すように、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向夫々において、２０画素周期の格子パターンＧを投影する場合、当該格子パターンＧに対して評価関数の感度を高めるために、評価関数のΔx、Δyの値を、格子パターンＧの周期の半分の値（図７の例では、ｎ＝２、Δx１＝１０、Δy１＝０、Δx２＝０、Δy２＝１０）とすることで、感度の高いＡＦ値を計算することができる。
【００３３】
そして、式（１）に基づいて得られたヒストグラムＨ（δ）は、図８に示すようになり、光強度の変化が緩やかな場合（ピンボケ状態）、差分値δの低い所に多くの分布があり、光強度の変化が急な場合（合焦状態）、差分値δは全体的に散らばる関係を有することから、Ｈ（δ）の分散Ｄ（式（２））、或いは、標準偏差Ｓｄ（式（３））を計算し、得られた分散Ｄ、或いは、標準偏差ＳｄをＡＦ値とし扱い、最もＡＦ値が高い画像を焦点位置とする。
【００３４】
【数２】
2008233041.tif 000004
・・・式（２）
【００３５】
【数３】
2008233041.tif 000005
・・・式（３）
【００３６】
ＣＰＵ６１は、かかる自動焦点合わせプログラム６３ｂを実行することで、自動焦点合わせ手段として機能する。
【００３７】
次に、くぼみＢが形成された試料Ｓの表面の自動焦点合わせ方法ついて説明する。
まず、ＣＣＤカメラ１２が撮像した試料Ｓの表面のくぼみＢ画像がモニタ８に表示された際、ユーザが、操作部７を操作することにより、試料Ｓの表面に形成されたくぼみＢ及びその周辺をマスクＭで覆う範囲を指定入力するとともに、試料Ｓの表面に投影される格子パターンＧの周期、及び／又は格子パターンＧの方向角を指定入力する。
次いで、制御部６が出力する制御信号に応じて、ＡＦ（Ｚ）ステージ４を駆動させ、試料台２を昇降させる。
そして、このとき、ＣＰＵ６１は、パターン投影プログラム６３ａを実行することにより、ＬＣＤドライバ１３ｂへ制御信号を送信し、当該制御信号に応じて液晶パネル１３ａを駆動し、図５（ｂ）に示すように、試料Ｓの表面に形成されたくぼみＢ及びその近傍を覆うマスクＭを投影するとともに、試料Ｓの表面に格子パターンＧを投影する。
次いで、試料Ｓの表面に投影された格子パターンＧは、対物レンズ１５を介してＣＣＤカメラ１２に取り込まれる。
そして、このとき、ＣＰＵ６１は、自動焦点合わせプログラム６３ｂを実行することにより、試料Ｓの表面に格子パターンＧが投影された画像のデフォーカス位置から合焦位置までの連続画像に対して、ＡＦ値を算出する。
次いで、制御部６は、ＡＦ値が最大になったところで、ＡＦ（Ｚ）ステージ４に制御信号を送信して、ＡＦ（Ｚ）ステージ４の駆動を停止させる。
【００３８】
このように、本発明に係る硬さ試験機１００によれば、ＣＰＵ６１が、パターン投影プログラム６３ａを実行することによって、試料Ｓの表面に形成されたくぼみＢ及びその近傍を覆うマスクＭを投影するとともに、試料Ｓの表面に格子パターンＧを投影することができ、ＣＰＵ６１が、自動焦点合わせプログラム６３ｂを実行することによって、パターン投影プログラム６３ａの実行により投影された格子パターンＧに基づいて焦点を合わせることができる。
従って、くぼみの焦点合わせを実施する際、くぼみ及びその近傍がマスクされるため、くぼみの周囲に形成された陥没や盛り上がりの影響を受けることなく、焦点合わせを行うことができることとなり、信頼性の高いくぼみの測定データを取得することができる。
また、所定パターンとして格子パターンを用いることにより、幅広い試料の光学的特性に適用することができる。
従って、安定した焦点合わせを行うことができることとなり、より信頼性の高いくぼみの測定データを取得することができる。
また、操作部７によって、マスクＭで覆う範囲を指定することができ、ＣＰＵ６１が、パターン投影プログラム６３ａを実行することによって、操作部７により指定された範囲を覆うマスクＭを投影することができる。
従って、ユーザ所望の範囲を指定してマスクすることにより、くぼみの焦点合わせを実施する際、くぼみやくぼみの周囲に形成された陥没や盛り上がりの状況によってマスク範囲を設定できることとなり、より信頼性の高いくぼみの測定データを取得することができる。
さらに、操作部７によって、格子パターンＧの周期、及び／又は格子パターンＧの方向角を指定することができ、ＣＰＵ６１が、パターン投影プログラム６３ａを実行することによって、操作部７により指定された格子パターンＧを投影することができる。
従って、例えば、試料に現れた縞パターン等が、パターン投影プログラム６３ａの実行により投影される格子パターンと干渉する場合、当該格子パターンの周期、及び／又は当該格子パターンの方向角を指定することにより、当該縞パターンを格子パターンとして誤認することを好適に低減し、焦点合わせを行うことができることとなり、さらに信頼性の高いくぼみの測定データを取得することができる。
【００３９】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、硬さ試験機は、自動でくぼみを読み取り、硬さ計測を行う試験機であればよく、ビッカース硬さ試験機、ブリネル硬さ試験機、ヌープ硬さ試験機等に利用することができる。また、自動焦点合わせ手段において、光強度の差分を計算する際の重み係数、式（１）中のΔx、Δy等は、対象となる画像に応じて、ユーザが任意に設定変更できる設計であっても良い。
また、上記実施の形態において、移動手段として、昇降機構部５及びＡＦ（Ｚ）ステージ４により試料を移動させたが、対物レンズ１５側を移動させてもよい。その他、本発明は、発明の要旨を逸脱しない範囲内で自由に変更、改良が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係る硬さ試験機の全体構成を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る硬さ試験機の試験機本体を示す模式図である。
【図３】本発明に係る硬さ試験機の硬さ測定部を示す模式図である。
【図４】本発明に係る硬さ試験機の概略構成を示すブロック図である。
【図５】本発明に係る硬さ試験機における試料表面へのパターン投影の一例を示す図であり、（ａ）は、パターン投影前の試料表面、（ｂ）は、パターン投影後の試料表面を示す図である。
【図６】本発明に係る格子パターンの変形例を示す図である。
【図７】本発明に係る格子パターンの一例を示す図である。
【図８】光強度の差分Ｉδ(x,y)のヒストグラムＨ（δ）と合焦度合いとの関係を説明する図である。
【符号の説明】
【００４１】
１００    硬さ試験機
１        硬さ測定部
１１      照明装置（光源）
１２      ＣＣＤカメラ
１３ａ    液晶パネル（パターン投影手段）
１３ｂ    ＬＣＤドライバ（パターン投影手段）
１５      対物レンズ
４        ＡＦ（Ｚ）ステージ（移動手段）
５        昇降機構部（移動手段）
６１      ＣＰＵ（パターン投影手段、自動焦点合わせ手段）
６３ａ    パターン投影プログラム（パターン投影手段）
６３ｂ    自動焦点合わせプログラム（自動焦点合わせ手段）
７        操作部（マスク範囲指定手段、パターン指定手段）
８        モニタ
Ｓ        試料
Ｂ        くぼみ
Ｍ        マスク
Ｇ        所定パターン
【図１】
2008233041.tif 000006
【図２】
2008233041.tif 000007
【図３】
2008233041.tif 000008
【図４】
2008233041.tif 000009
【図５】
2008233041.tif 000010
【図６】
2008233041.tif 000011
【図７】
2008233041.tif 000012
【図８】
2008233041.tif 000013