(57)【要約】【課題】インライン型リード部を有するヘッドサスペンションフレクシャを提供する。【解決手段】フレクシャのバネ金属層によって裏打ちされておらずかつバネ金属層の全面に略直列になるように構成された少なくとも１つのリード部を各々が含む複数の一体化されたリードを含む一体化されたリード／ヘッドサスペンションフレクシャ。リードは、バネ金属層の主面の間に配置された表面を有する誘電体層の裏打ちされていない部分を含む誘電体層に配置される。【選択図】図１
2008186567.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一体化されたリード／ヘッドサスペンションフレクシャであって、
第１の表面と該第１の表面の反対側の第２の表面とを有するバネ金属層と；
前記バネ金属層上の第１の誘電体部と、前記バネ金属層によって裏打ちされていない第２の誘電体部とを含む誘電体層と；
前記誘電体層上の１つ以上の導電性リードであって、前記第１の誘電体部上の第１のリード部と前記第２の誘電体部上の第２のリード部とを各々が含む１つ以上の導電性リードと；
を備え、
前記第２の誘電体部の少なくとも一部、および／または前記第２のリード部の少なくとも一部が、前記バネ金属層の前記第１の表面と前記第２の表面との間に配置される、フレクシャ。
【請求項２】
前記第２の誘電体部が第１および第２の表面を含み、これら第２の誘電体部の第１および第２の表面の少なくとも一方が前記バネ金属層の前記第１の表面と前記第２の表面との間に配置される、請求項１に記載のフレクシャ。
【請求項３】
前記第２の誘電体部の前記第１の表面が前記バネ金属層の前記第１の表面と前記第２の表面との間に配置され、
前記第２のリード部が前記第２の誘電体部の前記第１の表面上に配置される、請求項２に記載のフレクシャ。
【請求項４】
前記バネ金属層が、ベース領域と、取り付け領域から末端に延びる一対のフレクシャアームと、前記バネ金属層の前記第１の表面から前記第２の表面に延びる間隙によって前記フレクシャアームから分離されたフレクシャ舌部とを含み、
前記第２の誘電体部と前記第２のリード部とが前記間隙内に少なくとも部分的に配置される、請求項１に記載のフレクシャ。
【請求項５】
前記第２の誘電体部および前記第２のリード部が、前記バネ金属層の前記第１の表面と前記第２の表面との間にほぼ完全に配置される、請求項１に記載のフレクシャ。
【請求項６】
前記バネ金属層が中間軸線を有し、前記第２のリード部が、前記第１のリード部よりも前記中間軸線により近接して配置される、請求項１に記載のフレクシャ。
【請求項７】
前記１つ以上の導電性リードを覆う第２の誘電体層と；
該第２の誘電体層上の複数の第２の導電性リードと；
をさらに備える、請求項１に記載のフレクシャ。
【請求項８】
一体化されたリード／ヘッドサスペンションフレクシャであって、
第１の表面と該第１の表面の反対側の第２の表面とを有するバネ金属層と；
前記バネ金属層上に配置された第１の部分を有する誘電体層と；
前記誘電体層の前記第１の部分上の第１のリード部と、前記バネ金属層によって裏打ちされていない第２のリード部とを含む少なくとも１つの導電性リードと；
を備え、前記第２のリード部の少なくとも一部が前記バネ金属層の前記第１の表面と前記第２の表面との間に配置される、フレクシャ。
【請求項９】
前記第２のリード部が、前記バネ金属層の前記第１の表面と前記第２の表面との間に配置された第１の表面を少なくとも含む、請求項８に記載のフレクシャ。
【請求項１０】
前記誘電体層が第２の誘電体部をさらに含み、前記第２のリード部が前記第２の誘電体部上に配置される、請求項８に記載のフレクシャ。
【請求項１１】
一体化されたリード／ヘッドサスペンションフレクシャを製造する方法であって、
裏打ち層をバネ金属層に適用するステップと；
前記バネ金属層の少なくとも一部をエッチングして、前記裏打ち層の表面を露出させる間隙を形成するステップと；
第１の表面を有する誘電体層を前記フレクシャ上に形成するステップと；
少なくとも１つの導電性リードを前記誘電体層上に形成するステップと；
前記裏打ち層を除去するステップと；
を含み、前記誘電体層を形成するステップが、
第１の誘電体部を前記バネ金属層上に形成するステップと、
第２の誘電体部を前記裏打ち層の前記表面上での前記間隙内に形成して、第２の誘電体部の少なくとも一部が前記裏打ち層と前記バネ金属層の第１の表面との間に配置されるようにするステップと、を含み、前記少なくとも１つの誘電性リードを形成するステップが、
第１のリード部を前記第１の誘電体部上に形成するステップと、
第２のリード部を前記第２の誘電体部の前記第１の表面上に形成するステップと、を含む、方法。
【請求項１２】
前記第２の誘電体部を形成するステップが、少なくとも前記第２の誘電体部の前記第１の表面が前記裏打ち層と前記バネ金属層の前記第１の表面との間に配置されて前記第２の誘電体部を形成するステップを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記裏打ち層を適用するステップが、チタンまたはポリエステルを含む材料で前記バネ金属層の表面を被覆するステップを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記バネ金属層をエッチングするステップが、前記バネ金属層をエッチングして、一対の横方向フレクシャアームおよび前記裏打ち層の前記露出面上に延びる間隙によって前記フレクシャアームから分離されたフレクシャ舌部を少なくとも部分的に形成するステップを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記誘電体層を形成するステップが、前記フレクシャアームの一方と前記舌部との間の前記間隙の領域に第２の誘電体部を形成するステップを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
少なくとも１つの導電性リードを形成するステップが、リードを磁気ヘッドスライダに電気的に結合するためのボンドパッドに各々が終端する複数の導電性リードを形成するステップを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記誘電体層を形成するステップが、フォトリソグラフィ工程を用いて前記誘電体層を形成するステップを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記複数の導電性リードを形成するステップが、前記導電性リードを前記誘電体層にメッキするステップを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記裏打ち層を除去した後に、前記第２の誘電体部を除去するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項２０】
一体化されたリード／ヘッドサスペンションフレクシャを製造する方法であって、
第１の表面と該第１の表面の反対側の第２の表面とを有するバネ金属層を形成するステップと；
少なくとも１つの導電性リードを前記フレクシャ上に形成するステップと；
を含み、前記少なくとも１つの導電性リードを形成するステップが、前記バネ金属層によって裏打ちされた第１のリード部を形成するステップと、前記バネ金属層によって裏打ちされておらず、かつ前記バネ金属層の前記第１の表面と前記第２の表面との間に配置された表面を含む第２のリード部を形成するステップと、を含む、方法。
【請求項２１】
誘電体層を前記フレクシャ上に形成するステップをさらに含み、この誘電体層を形成するステップが、
第１の誘電体部を前記バネ金属層上に形成するステップと、
前記バネ金属層によって裏打ちされておらず、かつ前記バネ金属層の前記第１の表面と前記第２の表面との間に配置された第１の表面を含む第２の誘電体部を形成するステップと、を含み、
前記第１のリード部を形成するステップが、前記第１のリード部を前記第１の誘電体部に形成するステップを含み、
前記第２のリード部を形成するステップが、前記第２のリード部を前記第２の誘電体部の前記第１の表面上に形成するステップを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
バネ金属層を形成するステップが、前記第１の表面から前記第２の表面に延びる少なくとも１つの間隙を有するバネ金属層を形成するステップを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
誘電体層を前記フレクシャ上に形成するステップをさらに含み、この誘電体層を形成するステップが、
第１の誘電体部を前記バネ金属層上に形成するステップと、
前記間隙内にあり、かつ前記バネ金属層の前記第１の表面と前記第２の表面との間に配置された第１の表面を含む第２の誘電体部を形成するステップと、を含み、
前記第１のリード部を形成するステップが、前記第１のリード部を前記第１の誘電体部上に形成するステップを含み、
前記第２のリード部を形成するステップが、前記第２のリード部を前記第２の誘電体部の前記第１の表面上に形成するステップを含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
少なくとも１つの導電性リードを形成するステップが、複数の導電性リードを前記誘電体層上にメッキするステップを含む、請求項２３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、磁気ディスクドライブのヘッドサスペンションに関する。特に、本発明は、フレクシャのバネ金属層に略直列のリード（リード線）部を含むフレクシャと、そのフレクシャを製造するための方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスクドライブ用の一体化されたリード／ヘッドサスペンションフレクシャを製造するための追加の工程が知られている。このような公知の方法において、フレクシャのバネ金属層がステンレス鋼シート材料から形成される。次に、パターン化された誘電体層がバネ金属層に適用され、また導電性リードまたは導電性トレースが誘電体層に蒸着される。それに続いて、リードの反対側のバネ金属層の部分が、ステンレス鋼製のバネ金属層によって直接裏打ちされないいわゆる「フライングリード」部を形成するようにエッチングされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
改良されたディスクドライブのヘッドサスペンションフレクシャ、ならびにこのような改良されたフレクシャを製造するための方法に対し継続的な必要性が存在する。特に、ディスクドライブのヘッドサスペンションフレクシャのリードの裏打ちされていない部分において曲げ特性が向上されかつ応力が低減されたディスクドライブのヘッドサスペンションフレクシャに対し必要性が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、一体化されたリード／ヘッドサスペンションフレクシャのリードの裏打ちされていない部分において曲げ特性が向上されかつ応力が低減された一体化されたリード／ヘッドサスペンションフレクシャと、そのフレクシャを製造するための方法とに関する。改良されたフレクシャにおいて、リードの裏打ちされていない部分はフレクシャのバネ金属層に略直列に配置される。一実施形態では、改良されたフレクシャは、第１の表面とその反対側の第２の表面とを有するバネ金属層を備える。フレクシャは、バネ金属層上の第１の誘電体部、およびバネ金属層によって裏打ちされていない第２の誘電体部を含む誘電体層と、誘電体層上の複数の導電性リードとをさらに備える。各リードは第１の誘電体部上の第１のリード部と第２の誘電体部上の第２のリード部とを含む。少なくとも、第２の誘電体部の一部または第２のリード部の一部は、バネ金属層の第１の表面と第２の表面との間に配置される。
【０００５】
本発明の他の実施形態は、フレクシャを製造するための方法である。本方法は、第１の表面とその反対側の第２の表面とを有するバネ金属層を形成するステップと、少なくとも１つの導電性リードをフレクシャ上に形成するステップとを含む。リードは、バネ金属層によって裏打ちされた第１のリード部と、バネ金属層によって裏打ちされていない第２のリード部とを含む。第２のリード部の少なくとも１つの表面はバネ金属層の第１の表面と第２の表面との間に配置される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１は、本発明の一実施形態による一体化されたリード／ヘッドサスペンションフレクシャ１０の末端部の平面図である。図示されているように、フレクシャ１０は、その末端部に、ジンバル領域２６を含む略平坦なバネ金属層２０を含む。さらに図示されているように、フレクシャ１０は、バネ金属層２０の部分を覆う複数の導電性トレースまたは導電性リード４０を含む。
【０００７】
以下に詳細に説明しかつ示すように、バネ金属層２０によって裏打ちされていない（すなわち、覆われていない）リード４０の部分は、本発明の種々の実施形態によれば、バネ金属層２０の全面と略直列または略同一平面になるように配置される。この構成により、リードがバネ金属層の上に広範囲に配置される従来のフレクシャと比較して、リード４０がバネ金属層２０の中間軸線により近接して有利に配置される。結果として、リード４０の裏打ちされていない部分の曲げ応力は、対応するリード部がバネ金属層の中間軸線よりも著しく上にまたは下に配置されるフレクシャにおけるよりも著しく小さい。
【０００８】
認識されているように、バネ金属層２０は、ディスクドライブのヘッドサスペンションのロードビーム（図示せず）に取り付けるように構成された基端取り付け領域（図示せず）を含む。このような取り付けは、関連技術で知られている任意の技術（例えば溶接）によって実現することが可能である。その上、さらに認識されているように、リードは、それらの基端領域（図示せず）でまたはその近傍で、他の電子構成要素または試験機器に電気的に結合されるように構成される。バネ金属層２０およびリード４０は、種々の実施形態において、本発明の範囲から逸脱することなく、種々の形状およびサイズを取り得る。
【０００９】
図１に示されているように、バネ金属層２０のジンバル領域２６は、ベース領域４６と、ベース領域４６から末端に延びる一対の横方向フレクシャアーム５４、５８と、フレクシャアーム５４、５８の末端の間に延びるクロス部材６４と、クロス部材６４から支持されたスライダ収容舌部７０とを含む。さらに図示されているように、舌部７０は、間隙８４によってフレクシャアーム５４、５８から分離される。舌部７０は、関連技術で知られているように、磁気ヘッドスライダ（図示せず）を支持すべく構成され、またディスクドライブの動作中にヘッドスライダに加えられる空気力学的な力に応答して、フレクシャ１０の残部に対し弾性的に移動可能であるように設計される。
【００１０】
図示されている実施形態では、リード４０の各々は、１つ以上の裏打ちされた部分９０と、間隙８４に配置された少なくとも１つの裏打ちされていない部分９６とを含む。図１から理解できるように、リード４０の裏打ちされた部分９０はバネ金属層２０を覆い、一方、リード４０の裏打ちされていない部分９６はバネ金属層２０を覆わない。さらに、リード４０の各々は、舌部７０の末端にほぼ隣接して配置されたボンドパッド１０４に終端する。ボンドパッド１０４は、リード４０をヘッドスライダ（図示せず）に電気的に結合するように機能する。したがって、それぞれのリード４０をヘッドスライダに電気的に結合するための取付構造（例えば、金ボールまたは半田ボール）を受け入れるように、ボンドパッド１０４を構成し得る。種々の実施形態では、ボンドパッド１０４は、金またはニッケルなどの、しかしそれらに限定されない導電性金属のコーティングまたは外層を含むことが可能である。
【００１１】
フレクシャ１０は、リード４０とバネ金属層２０との間に配置された誘電体層１１０も含む。リード４０と同様に、誘電体層１１０は、バネ金属層２０を覆う裏打ちされた部分１１６と、間隙８４に配置されたリード４０の裏打ちされていない部分９６に対応しかつその下に位置する裏打ちされていない部分１２４とを含む。誘電体層１１０は、バネ金属層２０をリード４０から電気的に絶縁するように機能する。さらに図示されているように、フレクシャ１０は、リード４０の部分の上に配置された誘電体カバー層１２６を含む。カバー層１２６は、覆われたリード部の上にある保護コーティングとして機能する。
【００１２】
任意の追加の工程によって製造されるヘッドサスペンションフレクシャの類似の構造用の、関連技術で知られているかまたはより最近開発された任意の材料から、バネ金属層２０、リード４０、誘電体層１１０、およびカバー層１２６を製造できる。一実施形態では、バネ金属層２０は、ステンレス鋼から実質的に製造される。一実施形態では、誘電性ポリマーから、誘電体層１１０および／またはカバー層１２６を製造することが可能である。このような一実施形態では、誘電体層１１０およびカバー層１２６は感光性ポリイミドから製造される。一実施形態では、導電性リード４０は銅または銅合金から製造される。他の実施形態では、金などの貴金属からリード４０の全てまたはいくつかの部分を製造し得る。さらに他の実施形態では、リード４０は、異なる導電性材料層を含む多層構造を有し得る。上記のことを考慮すれば、バネ金属層２０、リード４０、および誘電体層１１０に関する他の材料が当業者には明らかであろう。
【００１３】
図２は、バネ金属層２０と導電性リード４０との相対位置を示した図１の線２−２に沿ったフレクシャ１０の部分の部分側面断面図である。図２に示されているように、バネ金属層２０は、反対方向の主面１３０と１３６を有する。さらに、図示されているように、誘電体層１１０の裏打ちされた部分１１６はバネ金属層２０の主面１３０に配置され、一方、誘電体層１１０の裏打ちされていない部分１２４はフレクシャアーム５４と舌部７０との間の間隙８４に配置される（図１を参照）。図示されているように、誘電体層１１０は、第１の表面１４４と、その反対側にある第２の表面１４５とを含む。図示されている実施形態では、裏打ちされていない部分１２４の誘電体層１１０の第１の表面１４４は、バネ金属層２０の主面１３０、１３６の間に配置される。他の実施形態では、誘電体層１０の第２の表面１４５のみがバネ金属層２０の主面１３０、１３６の間に配置される。さらに他の実施形態では、誘電体層の裏打ちされていない部分１１６の両方の表面１４４、１４５はバネ金属層２０の主面１３０、１３６の間に配置される。
【００１４】
さらに図示されているように、導電性リード４０は誘電体層１１０の第１の表面１４４に配置され、また前記電性リードの各々は、誘電体層の第１の表面１４４に隣接しかつ接触する下面１４６を含む。したがって、図示されているように、少なくとも、リードの裏打ちされていない部分９６の下面１４６がバネ金属層２０の主面１３０、１３６の間に配置される。それに応じて、図示されている実施形態では、リードの裏打ちされていない部分９６およびバネ金属層２０は略同一平面である。いくつかの実施形態では、リード４０の裏打ちされていない部分９６は、バネ金属層２０の主面１３０、１３６の間に完全に配置されるように配置および構成される（すなわち、裏打ちされていない部分９６はバネ金属層２０の主面１３０の上でまたは主面１３６の下で延びない）。
【００１５】
本発明の種々の実施形態による新規なリード構成の結果として、リード４０の裏打ちされていない部分９６はバネ金属層２０の中間軸線に近接して配置される。このことにより、次に、複合フレクシャ１０の中間軸線が、バネ金属層２０の中間軸線にほぼ近接して、リードの裏打ちされていない部分９６を含む領域に配置される。この構成により、リードがバネ金属層の上に実質的に配置される（すなわち、リードが、少なくとも、介在する誘電体層の厚さによってバネ金属層からオフセットされる）従来の一体化されたリードのフレクシャと比較して、リード４０における曲げ応力が小さくなる。図２に示されているように、フレクシャアーム５８と舌部７０との間に配置されたリードの裏打ちされていない部分９６および誘電体層の裏打ちされていない部分１２４（図１を参照）を構成し得ることが理解される。さらに、いくつかの実施形態では、リードの裏打ちされていない部分および誘電体層の裏打ちされていない部分は、フレクシャアーム５４、５８の外側に少なくとも部分的に延びることが可能である（すなわち、フレクシャアーム５４、５８と舌部７０との間に配置されない）。このような実施形態では、図２に示されているように、リードの裏打ちされていない部分および誘電体層の裏打ちされていない部分をバネ金属層２０に略直列に配置するように形成することも可能である。
【００１６】
図３は、本発明の一実施形態によるフレクシャ１０を製造する方法を示したフローチャートである。図３に示されているように、最初に、ステンレス鋼シートが、引き続く加工のために提供および用意される（ブロック１５０）。次に、一時的な裏打ち層がステンレス鋼シートの表面に適用される（ブロック１５４）。以下に説明しかつ示すように、裏打ち層は、リードの裏打ちされていない部分および誘電体層の裏打ちされていない部分を形成するためのプラットフォームとして機能する。次に、フレクシャのバネ金属層を部分的に形成するようにまた裏打ち層の１つ以上の表面を露出させるように、ステンレス鋼シートがエッチングされる（ブロック１５８）。次に、部分的に成形されたバネ金属層上に誘電体層を形成でき、ここで、誘電体層の裏打ちされていない部分に対応する部分は、先のエッチングステップによって露出された裏打ち層の表面に蒸着されかつそれによって支持される（ブロック１６４）。次に、導電性リードはフレクシャ上に形成される（ブロック１７０）。次に、適切な場合、カバー層をリードに適用できる（ブロック１７６）。次に、リードの裏打ちされていない部分の形成を実質的に完了するように、一時的な裏打ち層がバネ金属層から剥がされる（ブロック１８４）。そこから、追加の加工ステップ（例えば、追加のステンレス鋼のエッチングステップ）が、フレクシャを完成させるために実行される（ブロック１９０）。
【００１７】
図４〜図１０は、図３に記載されている一連の製造ステップを概略的に示したフレクシャ１０の部分の概略側面断面図である。図４に示されているように、最初に、ステンレス鋼シート２００が提供され、またこのステンレス鋼シートは、バネ金属層２０の主面１３０、１３６に対応する反対方向の表面を含む。次に、図５に示されているように、裏打ち層２０６がステンレス鋼シート２００の主面１３６に適用される。裏打ち層２０６は、リード４０の裏打ちされていない部分９６および誘電体層１１０の裏打ちされていない部分１２４（図２を参照）を引き続き形成するための一時的なプラットフォームを提供する。適切な強度と、ステンレス鋼シート２００で引き続き実行されるエッチング工程に対する抵抗性とを有する任意の材料から、裏打ち層２０６を製造し得る。一実施形態では、裏打ち層２０６は、実質的または完全にチタンまたはチタン合金からなるコーティングである。他の実施形態では、Ｍｙｌａｒ（登録商標）などのポリエステルフィルムから、裏打ち層２０６を製造することが可能である。任意の公知の積層工程などの任意の適切な方法を用いて、裏打ち層２０６をステンレス鋼シート２００に適用し得る。
【００１８】
次に、図６に示されているように、バネ金属層２０を部分的に形成するように、特に、例えば、フレクシャアーム５４、５８と舌部７０との間のものとしての間隙８４（図１を参照）を形成するように、エッチング工程がステンレス鋼シート２００で実行される。図示されている実施形態では、下に位置する裏打ち層２０６の露出面２１４を間隙８４の下に設けるように、ステンレス鋼シート２００の部分がその全厚を通してエッチングされる。このエッチングステップは、エッチングによってステンレス鋼の屈曲構造を形成するための、現在知られているかまたはより最近開発された任意の方法を用いて実現することができる。このような方法は、フォトリソグラフィ、塩化第二鉄ベースのエッチング等を含むことができるが、それらに限定されない。
【００１９】
次に、図７に示されているように、誘電体層１１０は、部分的に成形されたバネ金属層２０上に形成される。誘電体材料をステンレス鋼に適用するための、現在知られているかまたはより最近開発された任意の技術を用いて、誘電体層１１０を適用できる。一実施形態では、誘電体層１１０は、感光性ポリイミド材料と公知のフォトリソグラフィ工程とを用いてバネ金属層２０上に形成される。
【００２０】
図７から理解できるように、誘電体層１１０の裏打ちされた部分１１６はバネ金属層２０の主面１３０に配置され、一方、誘電体層１１０の裏打ちされていない部分１２４は間隙８４にまた裏打ち層２０６の露出面２１４に配置される。さらに図示されているように、裏打ちされていない部分１２４の第１の表面１４４がバネ金属層２０の主面１３０、１３６の間に位置するように、裏打ちされていない部分１２４が厚さｔまで蒸着される。
【００２１】
いくつかの実施形態では、シード層（図示せず）を誘電体層１１０の第１の表面１４４に適用して、リードの引き続く形成を容易にすることが可能である。シード層は、存在している場合、クロムまたは他の適切な材料などの導電性材料から製造することが可能であり、また真空蒸着法または他の公知の工程を用いて、シード層材料を屈曲構造の表面に適用するように蒸着することが可能である。いくつかの実施形態では、シード層が省略される。
【００２２】
次に、図８に示されているように、導電性リード４０は誘電体層１１０に適用される。追加の工程によって導電性リードをフレクシャに適用するための、現在知られているかまたはより最近開発された任意の方法を用いて、リード４０を適用し得る。模範的な一実施形態では、バネ金属層２０の主要面１３０、および誘電体層１１０の第１の表面１４４のそれぞれは、フォトリソグラフィ技術を用いて、リード４０用の所望のパターンを画定するようにマスクされる。次に、従来の電気メッキ法または無電解メッキ法を用いて、リード４０をフレクシャ１０にメッキでき、またマスク材料を除去できる。上記のことを考慮すれば、リード４０をフレクシャ１０に適用するための他の方法が当業者には明らかであろう。
【００２３】
図８に示されているように、リードの裏打ちされていない部分９６は誘電体層の第１の表面１４４に蒸着され、次に、この第１の表面はバネ金属層２０の主面１３０、１３６の間に配置されるので、少なくとも、リードの裏打ちされていない部分９６の下面１４６も、バネ金属層の主面１３０、１３６の間に配置される。結果として、リードの裏打ちされていない部分９６はバネ金属層２０の全面に略直列である。図示されている実施形態では、リードの裏打ちされていない部分９６の上面はバネ金属層２０の主面１３０の上に配置される。上記のように、他の実施形態では、リードの裏打ちされていない部分９６をバネ金属層２０の主面１３０、１３６の間に完全に配置できるように、誘電体層の裏打ちされていない部分１２４の厚さｔ（図７を参照）および／またはリードの裏打ちされていない部分の厚さが選択される。
【００２４】
次に、図９に示されているように、図示されている実施形態では、誘電体カバー層１２６はリード４０を覆って適用される。上記のように、一実施形態では、カバー層１２６は、感光性ポリイミドなどの誘電体材料から製造することが可能であり、また誘電体層１１０を形成するために用いられるほぼ同様またはほぼ同一の工程（例えばフォトリソグラフィ）によって蒸着することが可能である。また、カバー層１２６を形成するために、現在知られているかまたはより最近開発された他の任意の方法を用いてもよい。
【００２５】
次に、リードの裏打ちされていない部分９６の形成を実質的に完了するために、裏打ち層がバネ金属層２０の主面１３６から剥がされる。図１０は、裏打ち層２０６を除去した後のフレクシャ１０を示している。任意の適切な方法、例えば、エッチング手段または機械的手段を用いて、裏打ち層２０６を除去できる。
【００２６】
次に、裏打ち層２０６を除去した後、公知の方法および技術に従って、フレクシャ１０の製造を行うことができる。例えば、舌部７０の形成を完了するためにまた追加の特徴をバネ金属層２０に形成するために（図１を参照）、追加のエッチング工程を実行できる。さらに、所望の場合、追加の導電性金属層をボンドパッド１０４に適用することを含むボンドパッド１０４の形成を完了できる。必要に応じて、機械的成形などの他の製造工程を実行できる。
【００２７】
一実施形態では、追加の加工ステップは、リードの裏打ちされていない部分９６をほぼ完全に露出させるように、誘電体層の裏打ちされていない部分１２４の全てまたは一部を除去することを含み得る。このような一実施形態では、追加の金属メッキ（図示せず）または他の保護コーティングによって、リードの裏打ちされていない部分９６をさらに被覆またはメッキすることが可能である。エッチングまたはレーザ除去を含むが、それらに限定されない任意の適切な工程を用いて、誘電体層の裏打ちされていない部分１２４を除去し得る。
【００２８】
図１１は、本発明の他の実施形態による代替フレクシャ７１０の部分の概略側面断面図である。図１１に示されているように、フレクシャ７１０は、第１の主面７３０および第２の主面７３６を有するバネ金属層７２０と、バネ金属層７２０を覆う裏打ちされた部分７９０およびバネ金属層７２０を覆わない裏打ちされていない部分７９６を有する少なくとも１つの導電性リード７４０とを含む。さらに図示されているように、フレクシャ７１０は、誘電体層の裏打ちされた部分８１６と、誘電体層の裏打ちされていない部分８２４と、バネ金属層７２０の反対側の第１の表面８４４と、第１の表面８４４の反対側の第２の表面８４５とを有する誘電体層８１０を含む。導電性リード８４０は誘電体層８１０の第１の表面８４４に配置される。
【００２９】
その他の点において、フレクシャ７１０は、誘電体層の裏打ちされていない部分８２４の第２の表面８４５のみがバネ金属層７２０の主面７３０、７３６の間に配置されることを除いて、上記フレクシャ１０とほぼ同様である。したがって、図示されている実施形態では、リードの裏打ちされていない部分７９６は、バネ金属層７２０の主面７３０、７３６の間に配置されず、誘電体層全体がバネ金属層の上に配置される従来の屈曲構造におけるよりもより近接してバネ金属層７２０に直列である。それに応じて、リードの裏打ちされていない部分７９６の中間軸線または中間面は、このような従来の屈曲構造と比較して、バネ金属層７２０の中間軸線に比較的近接して配置される。その次に、上記のように、フレクシャ７１０の中間軸線全体も、リードの裏打ちされていない部分７９６の領域において、このような従来のフレクシャと比較して、バネ金属層７２０の中間軸線により近接して配置される。
【００３０】
任意の適切な方法を用いて、フレクシャ７１０のリードの裏打ちされていない部分７９６および誘電体層の裏打ちされていない部分８２４を製造できる。一実施形態では、残っているバネ金属層材料が、誘電体層の裏打ちされていない部分８２４用の裏打ち層として機能するように、リードの裏打ちされていない部分７９６および誘電体層の裏打ちされていない部分８２４に対応する領域において、バネ金属層７２０をその厚さを通してエッチングできる。次に、誘電体層８１０をほぼ均一な厚さに形成でき、また導電性リード７４０を導電体層８１０に形成できる。次に、裏打ち層として機能するバネ金属層７２０の残部をエッチングして、誘電体層の裏打ちされていない部分８２４を露出させることができる。
【００３１】
他の実施形態では、機械的成形工程によって、リードの裏打ちされていない部分７９６および誘電体層の裏打ちされていない部分８２４を形成できる。このような一実施形態では、誘電体層８１０および導電性リード７４０をバネ金属層７２０上に形成でき、誘電体層の裏打ちされていない部分８２４およびリードの裏打ちされていない部分７９６の下に位置するバネ金属層７２０の領域をエッチングできる。次に、少なくとも、裏打ちされていない誘電体層８２４の第２の表面８４５がバネ金属層７２０の主面７３０、７３６の間に配置されるように、誘電体層の裏打ちされていない部分８２４およびリードの裏打ちされていない部分７９６を機械的に形成できる。このような実施形態では、加えられる機械的成形力の大きさに基づいて、バネ金属層７２０の主面７３０、７３６に対する誘電体層の裏打ちされていない部分８２４およびリードの裏打ちされていない部分７９６の位置を制御できる。種々の実施形態において、今説明した機械的成形工程を用いて、上記フレクシャ１０のリードの裏打ちされていない部分９６および誘電体層の裏打ちされていない部分１２４を形成することも可能であることが理解される。
【００３２】
図１２は、本発明の他の実施形態による代替フレクシャ９１０の部分の概略側面断面図である。図１２に示されているように、フレクシャ９１０は、第１の主面９３０および第２の主面９３６を有するバネ金属層９２０と、バネ金属層９２０を覆う裏打ちされた部分９９０およびバネ金属層９２０を覆わないリードの裏打ちされていない部分９９６を有する少なくとも１つの導電性リード９４０とを有するバネ金属層９２０を含む。さらに図示されているように、フレクシャ９１０は、誘電体層の裏打ちされた部分１０１６と、誘電体層の裏打ちされていない部分１０２４と、バネ金属層９２０の反対側の第１の表面１０４４と、第１の表面１０４４の反対側の第２の表面１０４５とを有する誘電体層１０１０を含む。導電性リード１０４０は誘電体層１０１０の第１の表面１０４４に配置される。その他の点において、フレクシャ９１０は、導電性リード９４０にある第２の誘電体層１０５０と、第２の誘電体層１０５０にある第２の導電性リード１０６０とを含むことを除いて、上記フレクシャ１０および／または７１０とほぼ同様である。このようにして、フレクシャ９１０は積層リード構造を有する。一実施形態では、上記のように、誘電体層の裏打ちされていない部分９２４を除去し得る。第２の誘電体層１０５０と第２の導電性リード１０６０とを形成するための追加ステップを含むように変更された、フレクシャ１０と７１０に関する上記製造方法のいずれかを用いて、フレクシャ９１０を製造できる。
【００３３】
上記実施形態では、リードの裏打ちされていない部分および／または誘電体層の裏打ちされていない部分の少なくとも１つの表面はバネ金属層の主面の間に配置される。また、本発明の他の実施形態では、誘電体層の１つ以上の裏打ちされていない部分はバネ金属層よりも厚くてもよい。このような実施形態では、これらの誘電体層の裏打ちされていない部分の一部をバネ金属層の主面の間に配置することが可能であり、一方、誘電体層の裏打ちされていない部分の第１および第２の表面をバネ金属層の主面の上下にそれぞれ配置することが可能である。代わりに、他の実施形態では、リードの裏打ちされていない部分はバネ金属層よりも厚くてもよい。このような実施形態では、リードの裏打ちされていない部分の一部をバネ金属層の主面の間に配置することが可能であり、一方、リードの裏打ちされていない部分の表面をバネ金属層の主面の上下に配置することが可能である。さらに他の実施形態では、リードの裏打ちされていない部分または誘電体層の裏打ちされていない部分は、対応するバネ金属層とほぼ同一の厚さを有することが可能であり、またバネ金属層の主面に略直列の前記対応するバネ金属層の表面に配置することが可能である。上記実施形態の全てにおいて、リードの裏打ちされていない部分は、バネ金属層により直列に、したがって、バネ金属層の上にのみ配置されたリードの裏打ちされていない部分および／または誘電体層の裏打ちされていない部分を有する従来の屈曲構造におけるよりもバネ金属層の中間軸線により近接して配置される。
【００３４】
上記実施形態では、リードの裏打ちされていない部分はフレクシャのジンバル領域に形成される。また、本発明の種々の実施形態によれば、フレクシャのバネ金属層によって裏打ちされていないリードの任意の部分を、バネ金属層に略直列にまたは完全に直列になるように構成できることが強調される。例えば、他の実施形態において、フレクシャの基端部（図示せず）は、上に記載されまた示されている本発明の実施形態に従って形成されたリードの裏打ちされていない部分も含んでもよい。
【００３５】
本発明の種々の実施形態は多くの利点を提供する。上記のように、リードの裏打ちされていない部分をバネ金属層に略直列に配置することにより、リードの裏打ちされていない部分の応力が低減される。さらに、この構成により、ジンバル領域のフレクシャの全体剛性に対する誘電体層、リード、およびカバー層の寄与が著しく低減され、さらに、この領域のフレクシャの全体剛性を低減することができる。リードおよび誘電体層の剛性の寄与のこの低減により、製造工程の変更によって生じるジンバル剛性の変化を低減することも可能である。なおさらに、屈曲構造の全体剛性を低減することにより、成形中に構造内の応力／歪みの大きさが低減され、このことにより、次に、誘電体層およびリードの亀裂および層間剥離を低減し得る。
【００３６】
本発明の種々の実施形態によるフレクシャは、対応するリード部がバネ金属層の上に完全に配置される従来のフレクシャと比較して、向上した安定性および適応性も有する。さらに、リードおよび誘電体層をバネ金属層の中間軸線により近接して位置決めすることにより、静止姿勢調整後に、屈曲構造内の残留応力が低減される。残留応力の低減により、調整された静止姿勢の安定性が向上する。
【００３７】
本発明の範囲から逸脱することなく、説明してきた模範的な実施形態に種々の修正および追加をなすことができる。例えば、上記実施形態は特定の特徴を示しているが、本発明の範囲は、異なる組み合わせの特徴を有する実施形態、および説明してきた特徴の全てを含まない実施形態も含む。したがって、本発明の範囲は、特許請求の範囲の全ての等価物と共に、特許請求の範囲内に含まれるような上記の代替形態、変形形態、および別形態の全てを網羅するように意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態によるインライン型リード部を有する一体化されたリード／ヘッドサスペンションフレクシャの末端部の平面図である。
【図２】図１の線２−２に沿った図１のフレクシャの部分の正面断面図である。
【図３】本発明の一実施形態による図１のフレクシャを製造する方法を示したフローチャートである。
【図４】図３に記載されている一連の製造工程ステップを示した図１のフレクシャの部分の概略側面断面図である。
【図５】図３に記載されている一連の製造工程ステップを示した図１のフレクシャの部分の概略側面断面図である。
【図６】図３に記載されている一連の製造工程ステップを示した図１のフレクシャの部分の概略側面断面図である。
【図７】図３に記載されている一連の製造工程ステップを示した図１のフレクシャの部分の概略側面断面図である。
【図８】図３に記載されている一連の製造工程ステップを示した図１のフレクシャの部分の概略側面断面図である。
【図９】図３に記載されている一連の製造工程ステップを示した図１のフレクシャの部分の概略側面断面図である。
【図１０】図３に記載されている一連の製造工程ステップを示した図１のフレクシャの部分の概略側面断面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態による一体化されたリード／ヘッドサスペンションフレクシャの部分の概略側面断面図である。
【図１２】本発明のさらに他の実施形態による一体化されたリード／ヘッドサスペンションフレクシャの部分の概略側面断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  フレクシャ
２０  略平坦なバネ金属層
２６  ジンバル領域
４０  複数の導電性トレースまたは導電性リード
４６  ベース領域
５４  一対の横方向フレクシャアーム
５８  一対の横方向フレクシャアーム
６４  クロス部材
７０  スライダ収容舌部
８４  間隙
９０  １つ以上の裏打ちされた部分
９６  少なくとも１つの裏打ちされていない部分
１０４  ボンドパッド
１１０  誘電体層
１１６  裏打ちされた部分
１２４  裏打ちされていない部分
１２６  誘電体カバー層
１３０  反対方向の主面
１３６  反対方向の主面
１４４  第１の表面
１４５  第２の表面
１４６  下面
２００  ステンレス鋼シート
２０６  裏打ち層
２１４  露出面
７１０  代替フレクシャ
７２０  バネ金属層
７３０  第１の主面
７３６  第２の主面
７４０  少なくとも１つの導電性リード
７９０  裏打ちされた部分
７９６  裏打ちされていない部分
８１０  誘電体層
８１６  誘電体層の裏打ちされた部分
８２４  誘電体層の裏打ちされていない部分
８４０  導電性リード
８４４  第１の表面
８４５  第２の表面
９１０  代替フレクシャ
９２０  バネ金属層
９２４  誘電体層の裏打ちされていない部分
９３０  第１の主面
９３６  第２の主面
９４０  少なくとも１つの導電性リード
９９０  裏打ちされた部分
９９６  リードの裏打ちされていない部分
１０１０  誘電体層
１０１６  誘電体層の裏打ちされた部分
１０２４  誘電体層の裏打ちされていない部分
１０４０  導電性リード
１０４４  第１の表面
１０４５  第２の表面
１０５０  第２の誘電体層
１０６０  第２の導電性リード
ｔ  厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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