(57)【要約】【課題】  構成要素の変更に伴うレシピの編集作業負担を軽減する露光装置を提供する。【解決手段】  本発明は、複数の構成要素を含んで構成されるレシピに従って露光処理を実行する露光装置である。露光装置は、第１保持部１と第１変更部３と第２変更部４とを備える。第１保持部１は、複数の構成要素を保持する。第１変更部３は、第１保持部１に保持された構成要素の内容を変更する。第２変更部４は、第１保持部１に保持されていて第１変更部３によって変更された構成要素を参照する第１保持部１に保持されている構成要素を当該変更に応じて変更する。【選択図】図１
2008270570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の構成要素を含んで構成されるレシピに従って露光処理を実行する露光装置であって、
前記露光装置は、
前記複数の構成要素を保持する第１保持部と、
前記第１保持部に保持された構成要素の内容を変更する第１変更部と、
前記第１保持部に保持されていて前記第１変更部によって変更された構成要素を参照する前記第１保持部に保持されている構成要素を当該変更に応じて変更する第２変更部と、
を備えることを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記露光装置は、前記第１保持部に保持されている前記構成要素のそれぞれについてその変更履歴を保持する第２保持部をさらに備え、
前記第１変更部は、前記第２保持部に保持されている構成要素の変更履歴を変更し、
前記第２変更部は、前記第１変更部によって変更履歴が変更された構成要素を参照する構成要素のそれぞれについて、前記第２保持部に保持されている構成要素の変更履歴を当該変更に応じて変更することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記第２変更部による変更処理は、前記第１変更部によって変更される構成要素を直接に参照する構成要素に対して最初になされ、次いで前記参照する構成要素をさらに参照する構成要素に対してなされることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
ある特定の構成要素の変更履歴を、前記特定の構成要素と参照関係にある他の構成要素との参照関係及び前記他の構成要素の変更履歴とともにツリー表示し得る表示部をさらに備えることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記表示部は、前記特定の構成要素の内容の変更を、前記特定の構成要素の内容そのものの変更と、前記他の構成要素の内容の変更に起因する変更とに区別して表示することを特徴とする請求項４に記載の露光装置。
【請求項６】
前記表示部は、前記構成要素の内容及び変更履歴を変更するための変更処理画面を備え、
前記露光装置は、前記表示部の前記ツリー表示の画面と前記変更処理画面とを切替る表示切替部をさらに備えることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の露光装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記露光された基板を現像する工程と、
を備えることを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレシピに従って露光処理を実行する露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子、液晶表示素子、撮像素子（ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ：電荷結合素子）等）、薄膜磁気ヘッド、その他のデバイスは、基板処理装置を用いて基板に対して各種の処理を施すことにより製造される。基板処理装置が基板に対して施す処理として、例えば薄膜形成処理、フォトリソグラフィ処理、不純物の拡散処理等の処理、また、これらの処理を経た基板に形成された回路を検査・評価する処理がある。
【０００３】
フォトリソグラフィ処理では、基板処理装置の一種である露光装置を用いて、投影光学系を介して感光剤が塗布された基板上のショット領域にマスクのパターンを投影露光する露光処理が行われる。この露光処理においては、予めオペレータ等が露光処理の処理手順及び露光パラメータを記録したレシピと呼ばれる設定ファイルを作成しておき、このレシピを露光装置に読み込ませてレシピに従った露光処理を露光装置に行わせる。
【０００４】
一般にレシピは、使用するマスク、ウエハに投影するショットのレイアウト、ウエハの位置合わせに用いられるアライメントマーク等の多くの構成要素からなる。ＳＥＭＩ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）は標準規格Ｅ１３９を提唱する。標準規格Ｅ１３９は、ＲａＰ（Ｒｅｃｉｐｅ ａｎｄ Ｐａｒａｍｅｔｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ）と呼ばれるレシピの自動管理のためのコンセプトを定義している。コンセプトの中で以下等のことが規定されている。
（１）レシピ及びレシピの各構成要素はＰＤＥ（Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ Ｅｌｅｍｅｎｔ）と呼ばれる単位で構成されること。
（２）レシピが複数の構成要素からなる場合にはＰＤＥの階層構造により表現されること。
（３）各ＰＤＥはｕｉｄと呼ばれる一意の識別子を持つこと。
（４）各ＰＤＥは構成管理のためのバージョン番号を持つこと。
【０００５】
特許文献１には、レシピの構成要素の１つ又は複数を組み合わせて用い、各構成要素をさらに詳細な構成要素の組み合わせによる階層構造で表現する方法が開示されている。レシピの構成要素は、マスク情報、基板情報、ショット情報、ショットのレイアウト情報、アライメントマーク情報、アライメントマークの計測条件、露光時の補正処理のためのデータ、露光手段のデータ等である。特許文献２には、上記のように階層構造で表現されたレシピ及びレシピの構成要素を変更する際の簡便な方法として、レシピの持つ階層構造をツリー状に表示し、表示された各構成要素をそれぞれ変更する方法が開示されている。
【０００６】
前述のＳＥＭＩ標準規格Ｅ１３９に記載の内容及び特許文献１に開示される発明によれば、レシピを構成要素の階層構造として表現する手段が提供される。また、特許文献２に開示される発明によれば、階層構造をとるレシピの各構成要素やレシピの階層構造そのものを変更する簡便な手段が提供される。ＳＥＭＩ標準規格Ｅ１３９では、レシピ及びレシピの構成要素であるＰＤＥはバージョン番号を持ち、各ＰＤＥの変更は適切に構成管理されることが期待されている。
【特許文献１】特開２００６−１８６２５４号公報
【特許文献２】特開２００２−３７３８３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、レシピの構成要素が階層構造をとり、階層構造が構成要素間の参照関係として実現されている場合、ある構成要素の内容を変更すればその構成要素を参照する全ての構成要素に影響を与える。したがって、ある構成要素の内容を変更すればその構成要素を参照する全ての構成要素を変更することになるが、この変更に伴うレシピの編集は多大な作業負担を伴っていた。
【０００８】
本発明は、構成要素の変更に伴うレシピの編集作業負担を軽減する露光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、複数の構成要素を含んで構成されるレシピに従って露光処理を実行する露光装置であって、露光装置は、複数の構成要素を保持する第１保持部と、第１保持部に保持された構成要素の内容を変更する第１変更部と、第１保持部に保持されていて第１変更部によって変更された構成要素を参照する第１保持部に保持されている構成要素を当該変更に応じて変更する第２変更部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、構成要素の変更に伴うレシピの編集作業負担を軽減する露光装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
［レシピ管理の第１の実施形態］
図１は、複数の構成要素を含んで構成されるレシピに従って露光処理を実行する露光処理を実行する露光装置の第１の実施形態におけるレシピ管理の構成を示している。
【００１２】
露光装置は、第１保持部１と第２保持部２と第１変更部３と第２変更部４とを備えている。第１保持部１は、レシピを構成する記複数の構成要素を保持する記憶装置である。第２保持部２は、第１保持部１に保持されている構成要素のそれぞれについてその変更履歴を保持する記憶装置である。第１変更部３は、第１保持部１に保持された構成要素の内容と第２保持部２に保持されている構成要素の変更履歴とを変更する。第２変更部４は、第１保持部１に保持されていて第１変更部３によって変更された構成要素を参照する第１保持部１に保持されている構成要素を当該変更に応じて変更する。また、第２変更部４は、第１変更部３によって変更履歴が変更された構成要素を参照する構成要素のそれぞれについて、第２保持部２に保持されている構成要素の変更履歴を当該変更に応じて変更する。この実施形態の露光装置では、第２保持部２を備えているが、第２保持部２は省略可能である。その場合、第１変更部は、第２保持部２に保持されている構成要素の変更履歴を変更する機能を必要としない。また、第２変更部４は、第１変更部３によって変更履歴が変更された構成要素を参照する構成要素のそれぞれについて、第２保持部２に保持されている構成要素の変更履歴を当該変更に応じて変更する機能を必要としない。
【００１３】
第１保持部１の保持する構成要素の内容、第２保持部２の保持する構成要素の変更履歴、第１変更部３による構成要素の変更処理、第２変更部４による構成要素の変更処理を、以下順に詳細に説明する。
【００１４】
図２は第１保持部１によって保持される構成要素の内容の一例である。第１保持部１はレシピ及びレシピの構成要素をそれぞれ１エントリとし、任意個数のエントリを保持する。以下では、第１保持部１の保持するレシピ及びレシピの構成要素を「エントリ」と呼称する。各エントリは、エントリを一意に識別可能な識別番号２０１、エントリの名称２０２、バージョン２０３、参照リスト２０４、固有のパラメータ２０５等からなる。参照リスト２０４にはこのエントリが参照する他のエントリの識別番号のリストが格納され、固有のパラメータ２０５にはエントリごとに固有のパラメータが固有のデータ構造で格納される。例えば、エントリ２１０では、このエントリの識別番号は１００、名称は「ＲＥＣＩＰＥ＿１」であり、識別番号１０２及び識別番号１０３の構成要素を参照していることが表現されている。図２に示す構成要素情報は、本発明の実施形態を平易に説明するため、説明に必要な最低限の項目のみで構成されていることに注意されたい。
【００１５】
第２保持部２は、第１保持部１の保持する各エントリについて、その変更履歴情報を保持する。図２のエントリ２１０に対する変更履歴に関するデータの例を図３に示す。変更履歴データは、変更日時３０１、変更後バージョン３０２、変更者３０３、変更内容３０４といった一般的な構成管理手段で管理されるべきデータに加え、要因識別番号３０５と、要因バージョン３０６を含む。要因識別番号３０５は、変更の要因となったエントリの識別番号である。要因バージョン３０６は、変更の要因となった構成要素の変更後のバージョンである。なお、要因識別番号３０５及び要因バージョン３０６については、後述の構成要素の変更処理及び参照構成要素の変更処理において詳しく述べる。
【００１６】
第１変更部３は、構成要素の変更処理により、第１保持部１の保持する構成要素の内容と第２保持部２の保持する変更履歴とを変更する。第１変更部３による構成要素の変更処理の手順を図４のフローチャートに沿って説明する。第１変更部３は、まずステップ４０１において変更対象とするエントリの識別番号を取得し、次にステップ４０２において第１保持部１及び第２保持部２への書き込み権限を取得する。同時に複数の処理に対する書き込み権限は与えられることはないものとする。ステップ４０３において書き込み権限が得られなかった場合、第１変更部３は、ステップ４０９において、適切なエラーメッセージを表示し構成要素の変更処理を終了する。一方、ステップ４０３において書き込み権限が得られた場合、第１変更部３は、ステップ４０４において、対象エントリに対する変更内容を取得する。ステップ４０５において、第１変更部３は、取得した変更内容に従い、第１保持部１の保持する構成要素の当該エントリを変更し、同時にバージョン２０３の値をインクリメントする。同様に、第１変更部３は、ステップ４０６において、第２保持部２の保持する当該エントリに関する変更履歴に新たな変更履歴を追加する。追加される変更履歴において、変更日時３０１は変更の行われた時刻、変更後バージョン３０２はステップ４０５でインクリメントされたバージョン２０３の値、変更者３０３は変更処理を行ったユーザ名と等しい値とする。また、追加される変更履歴において、変更内容３０４はステップ４０４で取得した変更内容、要因識別番号３０５はステップ４０１で得た識別番号、要因バージョン３０６は変更後バージョン３０２と等しい値とする。構成要素の変更処理では、変更履歴における要因識別番号３０５を変更対象エントリの識別番号とすることで、対象エントリの内容そのものが変更されたことを表現する。続いて、対象エントリが変更されたことによる他エントリへの影響を処理するため、第１変更部３は、ステップ４０７において、第２変更部４に要因識別番号３０５を通知する。第１変更部３は、ステップ４０８において、第２変更部４による処理の終了を待って、対象エントリに対する書き込み権限を返還し、構成要素の変更処理を終了する。
【００１７】
第２変更部４は、第１変更部３から要因識別番号の通知を受け、要因識別番号で特定されるエントリが変更されたことによる影響を全エントリに反映する参照構成要素の変更処理を行う。第２変更部４による変更処理のフローチャートを図５に示す。第２変更部４は、まずステップ５０１において、第１変更部３から通知された要因識別番号を取得する。第２変更部４は、次にステップ５０２において、それぞれ要因識別番号のみを含む処理済識別番号リスト及び処理対象識別番号リストを作成する。処理済識別番号リストは、第１変更部３による変更の影響を反映し終えたエントリの識別番号を保持し、同一エントリへの反映処理の重複を防ぐために用いられる。また、処理対象識別番号リストは、変更されたことによる影響を考慮すべきエントリの識別番号を保持する。第２変更部４は、次にステップ５０３において、要素数０の処理中識別番号リストを作成する。処理中識別番号リストは、新たに変更の影響が反映されたエントリの識別番号を保持し、参照関係による階層構造の上位まで変更の影響を伝播するために用いられる。
【００１８】
第２変更部４は、次にステップ５０４において、処理対象識別番号リストに含まれる全ての処理対象識別番号についてステップ５０５からステップ５０８の処理を繰り返す。第２変更部４は、さらにステップ５０５において、処理対象識別番号及び参照リスト２０４に含まれる識別番号の全エントリについてステップ５０６からステップ５０７の処理を繰り返す。第２変更部４は、ステップ５０６において、対象エントリの識別番号が処理済識別番号リストに含まれているか確認する。もし含まれていた場合は、対象エントリには第１変更部３による変更の影響が既に反映されているので、第２変更部４は、ステップ５０８において、何もせずに次のエントリの処理へと進む。一方、含まれていなかった場合は、ステップ５０７において、変更反映処理により対象エントリへの変更が反映され、対象エントリの識別番号が処理中識別番号リスト及び処理済識別番号リストに追加される。なお、変更反映処理の詳細は後述する。変更反映処理の終了後、第２変更部４は、ステップ５０８において、次のエントリの処理へと進む。ステップ５０４による繰り返し処理が終わることにより、検索対象識別番号リストに含まれる識別番号を直接参照しているエントリに対して変更が反映される。
【００１９】
第２変更部４は、続くステップ５１０において、処理中識別番号リストが空であるかどうかを確認する。空でなかった場合、変更されたことによる影響を考慮すべきエントリが残っていることを意味する。そこで、第２変更部４は、ステップ５１１において、検索対象識別番号リストに処理中識別番号リストを代入し、ステップ５０３に戻って処理を続ける。一方、ステップ５１０において処理中識別番号リストが空であった場合、第１変更部３によるエントリ変更の影響は全てのエントリに反映されたので、第２変更部４は、参照構成要素の変更処理を終了する。したがって、第２変更部による変更処理は、第１変更部によって変更される構成要素を直接に参照する参照構成要素に対して最初になされ、次いで参照構成要素をさらに参照する構成要素に対してなされる。
【００２０】
次に、第２変更部４による変更反映処理について図６のフローチャートに沿って説明する。変更反映処理は、処理対象識別番号で特定されるエントリ（以下では要因エントリと呼称する）が変更されたことによる影響を対象エントリに反映するために、参照構成要素の変更処理のステップ５０７において実行される。第２変更部４は、まずステップ６０１において、要因エントリの変更内容が対象エントリに反映されるべきであるかを確認する。ステップ６０１において「ＹＥＳ」が選択された場合、第２変更部４は、ステップ６０２に進む。ステップ６０２で、第１保持部１の保持する対象エントリのバージョン２０３がインクリメントされ、第２保持部２の保持する対象エントリの変更履歴に新たな変更履歴が追加される。変更日時欄３０１に要因エントリの変更日時が追加される。変更後バージョン欄３０２に、ステップ６０２でインクリメントされたバージョン２０３の値が追加される。変更者欄３０３に、要因エントリに対して変更処理を行ったユーザ名が追加される。変更内容欄３０４に要因エントリの変更内容が追加される。要因識別番号欄３０５に要因エントリの識別番号が追加される。要因バージョン欄３０６に、要因エントリのバージョン２０３が追加される。要因識別番号欄３０５に追加される要因エントリの識別番号によって、参照するエントリが変更されたことによる間接的な変更であることが表現されうる。ステップ６０２で対象エントリのバージョンが変更されたため、対象エントリを参照するエントリについても変更の影響を考慮する必要がある。そこで、第２変更部４は、ステップ６０３において、対象エントリの識別番号を処理中識別番号リストに追加し、ステップ６０６へと進む。一方、ステップ６０１において「ＮＯ」が選択された場合、第２変更部４は、ステップ６０４において、処理対象識別番号で特定されるエントリの１世代前のバージョンを別識別番号で複製する。ステップ６０４は一度の変更処理で、同一の検索対象識別番号に対しては、ただ一度のみ実行される。第２変更部４は、ステップ６０５で、第１保持部１の保持する対象エントリの参照リスト２０４から処理対象識別番号を削除し、ステップ６０４で複製した新たなエントリの識別番号を追加し、ステップ６０６へと進む。第２変更部４は、ステップ６０６では対象エントリの識別番号を処理済識別番号リストに追加し、変更反映処理を終了する。
【００２１】
上述の通り、本実施形態では、第１変更部３により第１保持部１の保持するエントリが変更された際、変更されたエントリを参照する他のエントリへの影響が第２変更部４によって適切に処理される。そのため、精度の高い構成管理を実現した露光装置が提供される。
【００２２】
［レシピ管理の第２の実施形態］
図７は、第２の実施形態におけるレシピ管理の構成図である。本実施形態における露光装置は、第１の実施形態の構成に加え、表示部５と表示切替部６とをさらに有する。表示部５は、ある特定の構成要素の変更履歴を、前記特定の構成要素と参照関係にある他の構成要素との参照関係及び前記他の構成要素の変更履歴とともにツリー表示し得る。参照関係は第１保持部１が保持し、変更履歴は第２保持部２が保持している。表示部５は、第１変更部３によって構成要素の内容及び変更履歴を変更するための変更処理画面を表示し得る。表示切替部６は、変更処理画面とツリー表示の変更履歴画面とを切替える。
【００２３】
表示部５がツリー表示の変更履歴画面の例を図８に示す。ツリー表示の変更履歴画面はツリー表示部８１０、履歴詳細表示部８２０、操作ボタン表示部８３０からなる。
【００２４】
ツリー表示部８１０では、図２の構成要素において、識別番号１００のエントリの参照リスト欄２０４に識別番号１０２及び識別番号１０３が含まれている。それら３つの識別番号それぞれの名称２０２は、「ＲＥＣＩＰＥ＿１」、「ＬＡＹＯＵＴ＿２」、「ＷＡＦＥＲ＿１」である。そこで、ツリー表示部８１０に、「ＲＥＣＩＰＥ＿１」エントリ、「ＬＡＹＯＵＴ＿２」エントリ、「ＷＡＦＥＲ＿１」エントリがツリー状に表示される。
【００２５】
次に、第２保持部２の保持する識別番号１００のエントリの変更履歴（図３）において、識別番号１００のエントリには１．０から１．２まで３つのバージョンがある。そこで、ツリー表示部８１０の「ＲＥＣＩＰＥ＿１」エントリには、バージョン「１．０」、バージョン「１．１」、バージョン「１．２」からなるバージョンツリーが表示される。同様に、「ＬＡＹＯＵＴ＿２」エントリ及び「ＷＡＦＥＲ＿１」エントリについてもバージョンツリーが表示される。
【００２６】
また、図３の変更履歴において、識別番号１００のエントリのバージョン１．１から１．２への変更に対応する要因識別番号欄３０５は１０２であり、要因バージョン欄３０６は１．１である。そうすると、識別番号１００のエントリのバージョン１．１から１．２への変更は、参照するエントリの変更による間接的な変更である。そこで、ツリー表示部８１０に、参照するエントリの変更による間接的な変更であることが矢印として図示される。すなわち、表示部５は、特定の構成要素の内容の変更を、特定の構成要素の内容そのものの変更と、他の構成要素の内容の変更に起因する変更とに区別して表示する。なお、ツリー表示部８１０に表示された各エントリは、オペレータがポインティングデバイス等を用いて選択可能となっており、現在選択されている「ＲＥＣＩＰＥ＿１」エントリが強調表示されている。
【００２７】
履歴詳細表示部８２０には、ツリー表示部において選択されている「ＲＥＣＩＰＥ＿１」エントリの変更履歴データが第２保持部２から取得され、表示される。
【００２８】
操作ボタン表示部８３０にはエントリ変更ボタン８３１が表示される。オペレータが「エントリ変更」ボタンを押下すると、ツリー表示部８１０において選択されているエントリの識別番号が後述の表示切替処理に通知される。
【００２９】
第１変更部３が識別番号１００のエントリを変更する際に表示するエントリ変更画面（変更処理画面）の例を図９に示す。エントリ変更画面は、エントリ一覧表示部９１０、パラメータ表示部９２０、操作ボタン表示部９３０からなる。
【００３０】
エントリ一覧表示部９１０では、第１保持部１の保持する構成要素をもとに、変更対象エントリの「ＲＥＣＩＰＥ＿１」を除いた全てのエントリが一覧表示される。図２の構成要素より、変更対象エントリのほかに、「ＬＡＹＯＵＴ＿１」、「ＬＡＹＯＵＴ＿２」、「ＷＡＦＥＲ＿１」の３つのエントリが保持されていることがわかる。そこで、エントリ一覧表示部９１０には３つのエントリの名称である「ＬＡＹＯＵＴ＿１」、「ＬＡＹＯＵＴ＿２」、「ＷＡＦＥＲ＿１」が表示される。表示されるエントリはオペレータの操作により複数選択可能となっており、選択されたエントリ「ＬＡＹＯＵＴ＿２」、「ＷＡＦＥＲ＿１」が強調表示される。なお、エントリ一覧表示部９１０では、各エントリの参照リスト２０４に基づいたツリー表示を行っても良い。
【００３１】
パラメータ表示部９２０には、変更対象エントリの固有のパラメータ２０５が表示され、変更のための入力欄が表示される。識別番号１００のエントリは固有のパラメータ２０５を持たないので、図９のパラメータ表示部９２０には特に何も表示されていない。固有のパラメータ２０５はエントリごとに異なるデータ構造をとることができるので、パラメータ表示部９２０はデータ構造にあわせてレイアウトを変更してもよい。
【００３２】
操作ボタン表示部９３０には、「変更適用」ボタンと「キャンセル」ボタンが表示される。オペレータが「変更適用」ボタンを押下すると、エントリ一覧表示部９１０及びパラメータ表示部９２０によるエントリの変更内容と変更対象エントリの識別番号が第１変更部３に通知され、構成要素の変更処理が行われる。構成要素の変更処理の終了後、変更対象識別番号が後述の表示切替え処理に通知される。オペレータが「キャンセル」ボタンを押下すると、エントリ一覧表示部９１０及びパラメータ表示部９２０によるエントリの変更内容は破棄され、変更対象識別番号が後述の表示切替え処理に通知される。このとき、エントリの変更内容を破棄してよいかをオペレータに問い合わせてもよい。
【００３３】
表示切替部６は前述の表示部５によるエントリ変更画面及び第１変更部３によるエントリ表示画面から識別番号の通知を受け、オペレータに提示する画面を切替える表示切替え処理を行う。表示切替え処理の手順を図１０のフローチャートに沿って説明する。表示切替部６は、まずステップ１００１において、通知された識別番号を取得する。表示切替部６は、次にステップ１００２において、識別番号の通知を行ったのが表示部５であったのか第１変更部３であったのかを確認する。表示部５による通知であった場合、表示切替部６は、ステップ１００３において、ステップ１００１で取得した識別番号を第１変更部３に通知し、エントリ変更画面の表示を指示する。一方、ステップ１００２において識別番号の通知を行ったのが表示部５でなかった場合、表示切替部６は、ステップ１００４において、ステップ１００１で取得した識別番号を表示部５に通知し、履歴表示画面の表示を指示する。
【００３４】
上述の通り、本実施形態では、表示部５によりエントリ間の参照関係及び各エントリの変更履歴がツリー表示する履歴表示画面が提供される。それに加えて、さらに各エントリの変更を行うエントリ変更画面と前述の履歴表示画面を切替える表示切替部６が提供されるため、操作性の高い露光装置が実現される。
【００３５】
［露光装置の実施形態］
以下、本発明のレシピ管理装置が適用される例示的な露光装置を説明する。露光装置は図１１に示すように、照明装置１１、レチクルを搭載したレチクルステージ１２、投影光学系１３、基板を搭載した基板ステージ１４とを有する。露光装置は、レチクルに形成された回路パターンを基板に投影露光するものであり、ステップアンドリピート投影露光方式またはステップアンドスキャン投影露光方式であってもよい。
【００３６】
照明装置１１は回路パターンが形成されたレチクルを照明し、光源部と照明光学系とを有する。光源部は、例えば、光源としてレーザを使用する。レーザは、波長約193nmのArFエキシマレーザ、波長約248nmのKrFエキシマレーザ、波長約153nmのF2エキシマレーザなどを使用することができる。しかし、レーザの種類はエキシマレーザに限定されず、例えば、YAGレーザを使用してもよいし、そのレーザの個数も限定されない。光源にレーザが使用される場合、レーザ光源からの平行光束を所望のビーム形状に整形する光束整形光学系、コヒーレントなレーザ光束をインコヒーレント化するインコヒーレント化光学系を使用することが好ましい。また、光源部に使用可能な光源はレーザに限定されるものではなく、一又は複数の水銀ランプやキセノンランプなどのランプも使用可能である。
【００３７】
照明光学系はマスクを照明する光学系であり、レンズ、ミラー、ライトインテグレーター、絞り等を含む。
【００３８】
投影光学系１３は、複数のレンズ素子のみからなる光学系、複数のレンズ素子を少なくとも一枚の凹面鏡とを有する光学系、複数のレンズ素子と少なくとも一枚の回折光学素子とを有する光学系、全ミラー型の光学系等を使用することができる。
【００３９】
レチクルステージ１２及び基板ステージ１４は、例えばリニアモータによって移動可能である。ステップアンドスキャン投影露光方式の場合には、それぞれのステージは同期して移動する。また、レチクルのパターンを基板上に位置合わせするために基板ステージおよびレチクルステージの少なくともいずれかに別途アクチュエータを備える。
【００４０】
このような露光装置は、半導体集積回路等の半導体デバイスや、マイクロマシン、薄膜磁気ヘッド等の微細なパターンが形成されたデバイスの製造に利用されうる。
【００４１】
［デバイス製造方法の実施形態］
次に、図１２及び図１３を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施形態を説明する。図１２は、デバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造方法を例に説明する。
【００４２】
ステップＳ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップＳ２（マスク製作）では設計した回路パターンに基づいてマスク（レチクル）を製作する。ステップＳ３（基板製造）ではシリコン等の材料を用いて基板を製造する。ステップＳ４（基板プロセス）は前工程と呼ばれ、マスクと基板を用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用して基板上に実際の回路を形成する。ステップＳ５（組み立て）は、後工程と呼ばれ、ステップＳ４によって作製された基板を用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。ステップＳ６（検査）では、ステップＳ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、それが出荷（ステップＳ７）される。
【００４３】
図１３は、ステップ４の基板プロセスの詳細なフローチャートである。ステップＳ１１（酸化）では、基板の表面を酸化させる。ステップＳ１２（ＣＶＤ）では、基板の表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ１３（電極形成）では、基板上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ１４（イオン打ち込み）では、基板にイオンを打ち込む。ステップＳ１５（レジスト処理）では、基板に感光剤を塗布する。ステップＳ１６（露光）では、露光装置によってマスクの回路パターンを基板に露光する。ステップＳ１７（現像）では、露光した基板を現像する。ステップＳ１８（エッチング）では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップＳ１９（レジスト剥離）では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによって基板上に多重に回路パターンが形成される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】第１の実施形態におけるレシピ管理の構成図
【図２】第１保持部１の保持する構成要素の一例
【図３】第２保持部２の保持する変更履歴の一例
【図４】第１変更部３による被参照構成要素の変更処理のフローチャート
【図５】第２変更部４による参照構成要素の変更処理のフローチャート
【図６】第２変更部４による変更反映処理のフローチャート
【図７】第２の実施形態におけるレシピ管理の構成図
【図８】表示部５の表示する変更履歴画面の例
【図９】第１変更部３の表示するエントリ変更画面の例
【図１０】表示切替部６による表示切替え処理のフローチャート
【図１１】露光装置を説明するための図
【図１２】露光装置を使用したデバイスの製造を説明するためのフローチャート
【図１３】図１２に示すフローチャートにおけるステップＳ４の基板プロセスの詳細なフローチャート
【符号の説明】
【００４５】
１：第１保持部、２：第２保持部、３：第１変更部、４：第２変更部、５：表示部、６：表示切替部、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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