(57)【要約】【課題】本発明は、絶縁体ブロックの表面に複数の端子電極を持つ電子部品に関し接続強度の向上を目的とするものである。【解決手段】本発明の電子部品は、絶縁体ブロック２の実装面において複数設けられた第１の端子電極５ｂと、この第１の端子電極５ｂと略同じ大きさで端子数が少ない第２の端子電極５ａと、絶縁体ブロック２の内部で第１の端子電極５ｂの全てをＤＣ接続する第１の内部電極３ｂと、第２の端子電極５ａが複数の場合に絶縁体ブロック２の内部で第２の端子電極５ａの全てをＤＣ接続する第２の内部電極３ａを備え、第１の端子電極３ｂおよび第２の端子電極３ａはそれぞれ電気導通性を有する下地層６とこの下地層６を覆う電解メッキ層７からなり、第１の端子電極５ｂの下地層６の大きさを第２の端子電極５ａの下地層６の大きさより小さくした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体ブロックと、この絶縁体ブロックの実装面において２つ以上設けられた第１の端子電極と、前記実装面において前記第１の端子電極と略同じ大きさで第１の端子電極より少なく設けられた第２の端子電極と、前記絶縁体ブロックの内部に設けられて、前記第１の端子電極の全てを直流的に接続する第１の内部電極と、前記第２の端子電極が複数の場合に前記絶縁体ブロックの内部に設けられ、前記第１の端子電極とは独立して前記第２の端子電極の全てを直流的に接続する第２の内部電極を備え、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極はそれぞれ電気導通性を有する下地層と、この下地層を覆う電解メッキ層からなり、前記第１の端子電極の下地層の大きさを前記第２の端子電極の下地層の大きさより小さくしたことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体ブロックの表面に複数の端子電極を持つ電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
多端子構造の電子部品において、個々の端子のメッキ厚を一定化させる手法として、従来、図３に示されるようにバレルメッキ時にバレルが当たりやすい電子部品の外側の端子電極１ａを、バレルの当たりにくい内側の端子電極１ｂより小さくすることにより、バレルの当たる確率を調節しメッキ厚を一定化させていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００１−３５８０３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の高密度実装が進む中、電子部品のランド・グリッド・アレイ（以下、ＬＧＡと称す。）化が進められるようになり、ＬＧＡ化された電子部品において先に述べたように外側の端子電極１ａの大きさを内側の端子電極１ｂものより小さく設定し電極厚を一定化した場合、外部応力の加わりやすい実装面の外側の端子電極１ａが小さくなってしまい接続強度不足の原因となっていた。
【０００５】
そこで、本発明はこのような問題を解決し電子部品の接続強度を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この問題を解決するため本発明は、絶縁体ブロックの実装面において２つ以上設けられた第１の端子電極と、この第１の端子電極と略同じ大きさで第１の端子電極より少なく設けられた第２の端子電極と、絶縁体ブロックの内部で第１の端子電極の全てを直流的に接続する第１の内部電極と、第２の端子電極が複数の場合に絶縁体ブロックの内部で第２の端子電極の全てを直流的に接続する第２の内部電極を備え、第１の端子電極および第２の端子電極はそれぞれ電気導通性を有する下地層とこの下地層を覆う電解メッキ層からなり、第１の端子電極の下地層の大きさを第２の端子電極の下地層の大きさより小さくしたのである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子部品をこのような構成とすることにより電子部品の接続強度を高めることが出来るのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は本発明の一実施形態を示す電子部品を示す模式図であり、複数のセラミック層からなる絶縁体ブロック２の内層に所定の回路を構成する内部電極３ａ，３ｂおよびビアホール４が適宜配置されたものであり、この電子部品の実装面となる上面には電子部品の入出力接続するための端子電極５ａと、グランド接続するための端子電極５ｂが設けられたＬＧＡ構造となっている。また、内部電極３ａ，３ｂは入出力接続用の端子電極５ａ間を直流的に接続（以下、ＤＣ接続と称する。）する内部電極３ａと、グランド接続用の端子電極５ｂをそれぞれＤＣ接続し電子部品のシールド性を確保する内部電極３ｂを示している。
【０００９】
なお、内部電極３ｂは電子部品のシールド性を向上させるために絶縁体ブロック２における内層領域のほぼ全面に設けられており、グランド接続用の端子電極３ｂは内部電極３ｂのグランド電位を安定化させるため入出力接続用の端子電極３ａに比べ多く設けられている。
【００１０】
そして、この電子部品の実装面に設けられた端子電極５ａ，５ｂは図２に示されるごとく、先ず絶縁体ブロック２の実装面上にＡｇの下地層６をメタライズにより形成し、次いでこの下地層６の表面に電解メッキによりＮｉ−Ｓｎの電解メッキ層７を形成している。
【００１１】
ここで、この電子部品においては、入出力接続用の端子電極５ａとグランド接続用の端子電極５ｂを比較して電解メッキ層７の大きさが同じであるのに対して下地層６の大きさを異ならせることで電子部品の接続強度を向上させているのである。
【００１２】
すなわち、入出力接続用の端子電極５ａは内部電極３ａによりＤＣ接続されており、グランド接続用の端子電極５ｂも内部電極３ｂによりＤＣ接続されている。つまりＤＣ接続された端子数が多いグランド接続用の端子電極５ｂの下地層６の大きさを入出力接続用の端子電極５ａの下地層６より小さく設定することにより、従来のように端子電極５ａ，５ｂの大きさを変えることなく電解メッキにより形成する電極厚みを一定化させることが出来るのである。
【００１３】
なぜなら、電解メッキにおけるバレルが一つの端子電極５ａに接触したとしても、この端子電極とＤＣ接続された他の端子電極５ａについても電気が導通するので両方の端子電極５ａに対して同時にメッキ層が形成される。そして、入出力接続用の端子電極５ａとグランド接続用の端子電極５ｂのように、ＤＣ接続された端子数が異なる場合、バレルの接触確率がそのＤＣ接続数に比例するため、ＤＣ接続数の多いグランド接続用の端子電極５ｂの下地層６の大きさをＤＣ接続数の少ない入出力接続用の端子電極５ａの下地層６の大きさより小さくすることで、いずれの端子電極５ａ，５ｂにおける最終形状の大きさ、つまりメッキ層７の大きさを異ならせなくとも端子電極５ａ，５ｂの厚みを一定と出来るのである。
【００１４】
そして、この実施形態の電子部品のようにＬＧＡ構造となっている場合、その端子電極５ａ，５ｂの厚みを一定化させるため、従来であれば端子電極５ａ，５ｂの形状を異ならせ、これにより電子部品の接続強度を確保することが困難であったが、以上のように端子電極５ａ，５ｂの大きさを変えることなくメッキ厚を一定なものと出来ることから、ＬＧＡタイプの電子部品の接続強度を高めることが出来るのである。
【００１５】
なお、この一実施形態において端子電極５ａ，５ｂは入出力接続用のものとグランド接続用のものを例に挙げて説明したが、これに限らずＤＣ接続された端子数の割合に応じて適宜下地層の大きさを設定することで同様の作用効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明によれば、電子部品をこのような構成とすることにより電子部品の接続強度を高めることが出来るのである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態の電子部品を模式的に示した分解斜視図
【図２】同電子部品の実装面を示した図
【図３】従来の電子部品を示した斜視図
【符号の説明】
【００１８】
２  絶縁体ブロック
３ａ  第２の内部電極
３ｂ  第１の内部電極
５ａ  第２の端子電極
５ｂ  第１の端子電極
６  下地層
７  電解メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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