(57)【要約】【課題】発熱抵抗体と保護膜との位置精度を高めることが可能なヒータの製造方法を提供すること。【解決手段】抵抗体ペーストおよびガラスペーストを、マスクを用いた印刷によって基板に塗布することを少なくともｎ（ｎ≧２）回行うことにより、ガラスからなる保護膜によって覆われた発熱抵抗体を基板１に形成する、ヒータの製造方法であって、ｉ（１≦ｉ≦ｎ−１）回目の上記塗布工程においては、上記発熱抵抗体または上記保護膜となる部分以外に上記抵抗体ペーストまたはガラスペーストを塗布することにより、第１マーク４２を基板１に形成し、かつ、ｉ＋１回目の上記塗布工程においては、ｉ回目までの上記塗布工程によってすでに基板１に配置された第１マーク４１，４２のうち、１つずつ選択された第１マーク４１，４２に対してあらかじめ決められた位置にガラスペースト５３Ａを塗布することにより、第２マークを基板１に形成する。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体ペーストおよびガラスペーストを、マスクを用いた印刷によって基板に塗布することを少なくともｎ（ｎ≧２）回行うことにより、ガラスからなる保護膜によって覆われた発熱抵抗体を上記基板に形成する、ヒータの製造方法であって、
ｉ（１≦ｉ≦ｎ−１）回目の上記塗布工程においては、上記発熱抵抗体または上記保護膜となる部分以外に上記抵抗体ペーストまたは上記ガラスペーストを塗布することにより、ｎ−ｉ個の第１マークを上記基板に形成し、かつ、
ｉ＋１回目の上記塗布工程においては、ｉ回目までの上記塗布工程によってすでに上記基板に配置された上記第１マークのうち、各回の塗布工程によって形成されたものから少なくとも１つずつ選択されたｉ個以上の上記第１マークに対してあらかじめ決められた位置に上記抵抗体ペーストまたはガラスペーストを塗布することにより、ｉ個以上の第２マークを上記基板に形成することを特徴とする、ヒータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばレーザプリンタにおいて記録紙に転写されたトナーを熱定着させるために記録紙を加熱する手段として用いられるヒータの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４は、従来のヒータの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたヒータＸは、基板９１、発熱抵抗体９２、および保護膜９３を備えている。基板９１は、長矩形状であり、絶縁材料によって形成されている。発熱抵抗体９２は、たとえばＡｇ−Ｐｄからなり、基板９１の長手方向に沿って互いに平行に延びる２つの部分を有する帯状とされている。保護膜９３は、発熱抵抗体９２を保護するためのものであり、結晶化ガラス層９３ａと非晶質ガラス層９３ｂとからなる。結晶化ガラス層９３ａは、ＳｉＯ2−ＢａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＺｎＯ系ガラスなどの結晶化ガラスからなり、発熱抵抗体９２に対して接している。非晶質ガラス層９３ｂは、たとえばＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＭｇＯ系ガラスなどの非晶質ガラスからなり、結晶化ガラス層９３ａを覆っている。結晶化ガラス層９３ａは、発熱抵抗体９２とヒータＸ外の導電体部品などとが不当に導通するに至る電圧である絶縁耐圧を高くするのに適している。非晶質ガラス層９３ｂは、上記絶縁耐圧の向上に加えて、保護膜９３の表面を滑らかなものとするのに有利である。結晶化ガラス層９３ａおよび非晶質ガラス層９３ｂは、たとえばマスクを用いた印刷によりガラスペーストを基板９１に塗布し、これを焼成することによって形成される。
【０００３】
しかしながら、マスクを用いた印刷においては、基板９１に対するマスクの位置に若干の誤差が含まれる。この誤差により、結晶化ガラス層９３ａ’として形成されるべき結晶化ガラス層９３の位置がずれたり、非晶質ガラス層９３ｂ’として形成されるべき非晶質ガラス層９３ｂの位置がずれたりする。このずれが過大であると、同図に示すように結晶化ガラス層９３ａの一部が非晶質ガラス層９３ｂからはみ出すおそれがある。このようなことでは、保護膜９３の絶縁耐圧が不当に低下するという問題があった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２８９３２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、発熱抵抗体と保護膜との位置精度を高めることが可能なヒータの製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供されるヒータの製造方法は、抵抗体ペーストおよびガラスペーストを、マスクを用いた印刷によって基板に塗布することを少なくともｎ（ｎ≧２）回行うことにより、ガラスからなる保護膜によって覆われた発熱抵抗体を上記基板に形成する、ヒータの製造方法であって、ｉ（１≦ｉ≦ｎ−１）回目の上記塗布工程においては、上記発熱抵抗体または上記保護膜となる部分以外に上記抵抗体ペーストまたは上記ガラスペーストを塗布することにより、ｎ−ｉ個の第１マークを上記基板に形成し、かつ、ｉ＋１回目の上記塗布工程においては、ｉ回目までの上記塗布工程によってすでに上記基板に配置された上記第１マークのうち、各回の塗布工程によって形成されたものから少なくとも１つずつ選択されたｉ個以上の上記第１マークに対してあらかじめ決められた位置に上記抵抗体ペーストまたはガラスペーストを塗布することにより、ｉ個以上の第２マークを上記基板に形成することを特徴としている。
【０００７】
このような構成によれば、ｉ＋１回目の上記塗布工程によって形成される上記発熱抵抗体または上記保護膜を、ｉ回目までの上記塗布工程によって形成された上記発熱抵抗体または上記保護膜のすべてに対して適切に位置合わせすることが可能である。この結果、ｎ回の上記塗布工程によって形成された上記発熱抵抗体または上記保護膜は、互いの位置関係が適切なものとなり、位置関係が不適切となる組み合わせが生じない。したがって、上記発熱抵抗体と上記保護膜との位置精度を高めることが可能であり、たとえば絶縁耐圧の向上をはかることができる。
【０００８】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１０】
図１〜図１１は、本発明に係るヒータの製造方法の一例を示している。本実施形態のヒータの製造方法においては、まず、図１〜図３に示すように、基板１に抵抗体ペースト２Ａ，４１Ａを塗布する。この塗布は、図２および図３に示すマスクＭ１を用いた印刷により行う。この塗布には、たとえば抵抗体としてＡｇ−Ｐｄを含む抵抗体ペーストを用いる。マスクＭ１には、開口Ｍ１ａ，Ｍ１ｂが形成されている。開口Ｍ１ａを通して、基板１にコの字状の抵抗体ペースト２Ａを塗布する。また、開口Ｍ１ｂを通して、基板１に４つの抵抗体ペースト４１Ａを塗布する。抵抗体ペースト４１Ａは、たとえば外形が１ｍｍ角の正方形とされた枠状とされている。抵抗体ペースト２Ａ、４１Ａを焼成することにより、図４に示す発熱抵抗体２と、図５に示す４つの第１マーク４１とが形成される。なお、図１においては、理解の便宜上マスクＭ１を省略している。また、図２〜図１１におけるマスクＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５と基板１とは、理解の便宜上、実際の製造における位置関係よりも互いに離間した位置に示されている。
【００１１】
次に、図４および図５に示すように、マスクＭ２を用いた印刷によりガラスペースト３２Ａ，４２Ａ，５２Ａを塗布する。この塗布には、たとえばＳｉＯ2−ＢａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＺｎＯ系ガラスなどの結晶化ガラスを含むガラスペーストを用いる。マスクＭ２には、開口Ｍ２ａ，Ｍ２ｂ，Ｍ２ｃが形成されている。この塗布を行うときには、開口Ｍ２ｃが選択された一つの第１マーク４１の内部領域に収まるように、マスクＭ２を基板１に対して位置合わせしておく。開口Ｍ２ａを通して、ガラスペースト３２Ａを塗布する。また、開口Ｍ２ｂを通して、３つのガラスペースト４２Ａを塗布する。さらに、開口Ｍ２ｃを通して、ガラスペースト５２Ａを塗布する。ガラスペースト５２Ａは、たとえば０．５ｍｍ角の正方形状とされている。ガラスペースト３２Ａ，４２Ａ，５２Ａを焼成することにより、図６に示す結晶化ガラス層３２と、図７に示す３つの第１マーク４２および１つの第２マーク５２とが形成される。結晶化ガラス層３２は、結晶化ガラスからなり、発熱抵抗体２を覆っている。第１マーク４２は、たとえば外形が１ｍｍ角の正方形とされた枠状とされている。
【００１２】
次に、図６および図７に示すように、マスクＭ３を用いた印刷によりガラスペースト３３Ａ，４３Ａ，５３Ａを塗布する。この塗布には、たとえばＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＭｇＯ系ガラスなどの非晶質ガラスを含むガラスペーストを用いる。マスクＭ３には、開口Ｍ３ａ，Ｍ３ｂ，Ｍ３ｃが形成されている。この塗布を行うときには、２つの開口Ｍ３ｃが選択された一つずつの第１マーク４１，４２それぞれの内部領域に収まるように、マスクＭ３を基板１に対して位置合わせしておく。開口Ｍ３ａを通して、ガラスペースト３３Ａを塗布する。また、開口Ｍ３ｂを通して、２つのガラスペースト４３Ａを塗布する。さらに、開口Ｍ３ｃを通して、２つのガラスペースト５３Ａを塗布する。ガラスペースト５３Ａは、たとえば０．５ｍｍ角の正方形状とされている。ガラスペースト３３Ａ，４３Ａ，５３Ａを焼成することにより、図８に示す非晶質ガラス層３３と、図９に示す２つの第１マーク４３および２つの第２マーク５３とが形成される。非晶質ガラス層３３は、非晶質ガラスからなり、結晶化ガラス層３２を覆っている。第１マーク４３は、たとえば外形が１ｍｍ角の正方形とされた枠状とされている。
【００１３】
次に、図８および図９に示すように、マスクＭ４を用いた印刷によりガラスペースト３４Ａ，４４Ａ，５４Ａを塗布する。この塗布には、たとえばＳｉＯ2−ＢａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＺｎＯ系ガラスなどの結晶化ガラスを含むガラスペーストを用いる。マスクＭ４には、開口Ｍ４ａ，Ｍ４ｂ，Ｍ４ｃが形成されている。この塗布を行うときには、３つの開口Ｍ４ｃが選択された一つずつの第１マーク４１，４２，４３それぞれの内部領域に収まるように、マスクＭ４を基板１に対して位置合わせしておく。開口Ｍ４ａを通して、ガラスペースト３４Ａを塗布する。また、開口Ｍ４ｂを通して、１つのガラスペースト４４Ａを塗布する。さらに、開口Ｍ４ｃを通して、３つのガラスペースト５４Ａを塗布する。ガラスペースト５４Ａは、たとえば０．５ｍｍ角の正方形状とされている。ガラスペースト３４Ａ，４４Ａ，５４Ａを焼成することにより、図１０に示す結晶化ガラス層３４と、図１１に示す１つの第１マーク４４および３つの第２マーク５４とが形成される。結晶化ガラス層３４は、結晶化ガラスからなり、非晶質ガラス層３３を覆っている。第１マーク４４は、たとえば外形が１ｍｍ角の正方形とされた枠状とされている。
【００１４】
次に、図１０および図１１に示すように、マスクＭ５を用いた印刷によりガラスペースト３５Ａ，５５Ａを塗布する。この塗布には、たとえばＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＭｇＯ系ガラスなどの非晶質ガラスを含むガラスペーストを用いる。マスクＭ５には、開口Ｍ５ａ，Ｍ５ｃが形成されている。この塗布を行うときには、４つの開口Ｍ５ｃが選択された一つずつの第１マーク４１，４２，４３，４４それぞれの内部領域に収まるように、マスクＭ５を基板１に対して位置合わせしておく。開口Ｍ５ａを通して、ガラスペースト３５Ａを塗布する。また、開口Ｍ５ｃを通して、４つのガラスペースト５５Ａを塗布する。ガラスペースト５５Ａは、たとえば０．５ｍｍ角の正方形状とされている。ガラスペースト３５Ａ，５５Ａを焼成することにより、図１２に示す非晶質ガラス層３５と、図１３に示す４つの第２マーク５５とが形成される。非晶質ガラス層３５は、非晶質ガラスからなり、結晶化ガラス層３４を覆っている。以上の工程を経ることにより、図１２および図１３に示すヒータＡが得られる。
【００１５】
ヒータＡは、基板１、発熱抵抗体２、および保護膜３を備えている。基板１は、ＡｌＮなどの絶縁材料からなり長矩形状とされている。発熱抵抗体２は、たとえばＡｇ−Ｐｄを含んでおり、コの字の帯状とされている。保護膜３は、発熱抵抗体２を保護するためのものであり、結晶化ガラス層３２、非晶質ガラス層３３、結晶化ガラス層３４、および非晶質ガラス層３５が積層された構造とされている。
【００１６】
次に、ヒータＡの製造方法の作用について説明する。
【００１７】
本実施形態によれば、発熱抵抗体２と、結晶化ガラス層３２、非晶質ガラス層３３、結晶化ガラス層３４、および非晶質ガラス層３５との相対的な位置精度を高めることができる。すなわち、発熱抵抗体２を形成した後にガラスペースト３２Ａを塗布するときのマスクＭ２の位置は、選択された一つの第１マーク４１の内部領域に第２マーク５２が収まる位置となっている。これにより、発熱抵抗体２と結晶化ガラス層３２とを適切な位置関係とすることができる。次に、ガラスペースト３３Ａを塗布するときのマスクＭ３の位置は、選択された一つずつの第１マーク４１，４２それぞれの内部領域に２つの第２マーク５３が収まる位置となっている。これにより、発熱抵抗体２および結晶化ガラス層３２の双方と非晶質ガラス層３３とを適切な位置関係とすることができる。同様に、選択された一つずつの第１マーク４１，４２，４３それぞれの内部領域に３つの第２マーク５４が収められていることは、発熱抵抗体２、結晶化ガラス層３２、および非晶質ガラス層３３のすべてと結晶化ガラス層３４とが適切な位置関係であることを意味する。そして、発熱抵抗体２、結晶化ガラス層３２、非晶質ガラス層３３、結晶化ガラス層３４のすべてと、非晶質ガラス層３５とを適切な位置関係とすることが可能であり、保護膜３の絶縁耐圧を高めるのに有利である。
【００１８】
以上より、互いに積層された発熱抵抗体２、結晶化ガラス層３２、非晶質ガラス層３３、結晶化ガラス層３４、および非晶質ガラス層３５は、上位にあるものが下位にあるものを完全に覆う関係となっており、下位にあるものが上位にあるものからはみ出るといったことがない。したがって、発熱抵抗体２と保護膜３との位置精度を高めることができる。
【００１９】
特に、保護膜３を多層構造とするほど、各層間の位置関係を適切に保つことが困難となる。本実施形態によれば、保護膜３を形成する層数が増えても、各層間の位置精度を合理的に向上させることができる。
【００２０】
帯状の発熱抵抗体２に多層構造の保護膜３を形成する場合、発熱抵抗体２の幅方向における位置精度向上が重要である。本実施形態の第１マーク４１，４２，４３，４４は、いずれも外形が正方形状とされた枠状である。このような第１マーク４１，４２，４３，４４は、発熱抵抗体２の幅方向において互いに離間配置された二辺を有する。この二辺の間に位置するように第２マーク５２，５３，５４，５５を形成することは、発熱抵抗体２と保護膜３との幅方向における位置精度を向上させるのに好適である。
【００２１】
第１マーク４１，４２，４３，４４と第２マーク５２，５３，５４，５５とは、基板１に形成されており、容易に視認できる。このため、テスト製造を行い、この結果形成された第１マーク４１，４２，４３，４４および第２マーク５２，５３，５４，５５の相対的な位置関係を検査することにより、本製造におけるマスクＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５の位置を適切な位置に補正することができる。また、製造工程が終了した段階でこれらのマークを検査することにより、不測の原因により位置ずれが生じたヒータＡを不良品として除外することができる。さらに、製品として使用されたヒータＡに機能不備が生じた場合に、発熱抵抗体２と保護膜３との位置関係に起因するものであるか否かを容易に判断できる。
【００２２】
本発明に係るヒータの製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るヒータの製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００２３】
本発明で言う第１マークおよび第２マークは、上述した形状および位置関係のものに限定されない。第１マークの内部領域に第２マークが収まる関係以外であっても、第１マークと第２マークとの相対的な位置関係をあらかじめ決定した上で上述した製造方法を行えば、形成された第１マークおよび第２マークを検査することにより発熱抵抗体と保護膜との位置精度を向上させることができる。たとえば、第１マークを点状、第２マークを枠状とし、第１マークを囲うように第２マークを形成する構成としてもよい。また、第１マークと第２マークとが平面視において一方が他方に入り込む凹凸状の関係としてもよい。
【００２４】
発熱抵抗体および保護膜を形成するための塗布をｎ回以上行い、そのうちのｎ回について上述した第１マークおよび第２マークを形成する構成とすれば本発明の効果を奏することができる。すなわち、ｎ回の塗布を行う前後または途中に、第１マークおよび第２マークを形成しない塗布工程を追加した構成であってもよい。また、上述した実施形態は異なる材料からなるガラスペーストを交互に塗布する構成であるが、たとえば同一のガラスペーストを繰り返し塗布する構成であってもよい。
【００２５】
第２マークを形成するときには、すでに形成された第１マークから各回の塗布工程ごとに１つずつの第１マークを選択することに限定されず、各回または所定の回の塗布工程につき２つ以上の第１マークを選択してもよい。この場合、選択する第１マークの増加数に応じて、第１マークおよび第２マークの形成個数を適宜増加させればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るヒータの製造方法の一例において、抵抗体ペーストを用いた第１回目の塗布工程を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】本発明に係るヒータの製造方法の一例において、ガラスペーストを用いた第２回目の塗布工程を示す断面図である。
【図５】本発明に係るヒータの製造方法の一例において、ガラスペーストを用いた第２回目の塗布工程を示す断面図である。
【図６】本発明に係るヒータの製造方法の一例において、ガラスペーストを用いた第３回目の塗布工程を示す断面図である。
【図７】本発明に係るヒータの製造方法の一例において、ガラスペーストを用いた第３回目の塗布工程を示す断面図である。
【図８】本発明に係るヒータの製造方法の一例において、ガラスペーストを用いた第４回目の塗布工程を示す断面図である。
【図９】本発明に係るヒータの製造方法の一例において、ガラスペーストを用いた第４回目の塗布工程を示す断面図である。
【図１０】本発明に係るヒータの製造方法の一例において、ガラスペーストを用いた第５回目の塗布工程を示す断面図である。
【図１１】本発明に係るヒータの製造方法の一例において、ガラスペーストを用いた第５回目の塗布工程を示す断面図である。
【図１２】本発明に係るヒータの製造方法の一例によって製造されたヒータの一例を示す断面図である。
【図１３】本発明に係るヒータの製造方法の一例によって製造されたヒータの一例を示す断面図である。
【図１４】従来のヒータの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
Ａ      ヒータ
１      基板
２      発熱抵抗体
２Ａ    抵抗体ペースト
３      保護膜
３２，３４  結晶化ガラス層
３３，３５  非晶質ガラス層
３２Ａ，３３Ａ，３４Ａ，３５Ａ  ガラスペースト
４１，４２，４３，４４  第１マーク
４１Ａ  抵抗体ペースト
４２Ａ，４３Ａ，４４Ａ  ガラスペースト
５２，５３，５４，５５  第２マーク
５２Ａ，５３Ａ，５４Ａ，５５Ａ  ガラスペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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