(57)【要約】【課題】レーザ光源で発生した熱を効率よく逃がすことのできる光ヘッド装置を提供すること。【解決手段】光ヘッド装置１０は、光記録ディスクに対する情報の記録及び再生に用いられるレーザ光を発生させるレーザ光源装置２１と、レーザ光源装置２１を駆動するための駆動用ＩＣ２５と、導電層を有したフレキシブル回路基板５０とを備え、フレキシブル回路基板５０は、レーザ光源装置２１のホルダ２８および金属カバー１２の双方に弾性をもって当接する光源用放熱部５０ｇを備えている。この光源用放熱部５０ｇにも導電層が形成されているが、かかる導電層は固定電位が印加され、信号伝達に用いられていない。【選択図】図７
2008276871.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光源と、絶縁層の表面に導電層が形成されたフレキシブル回路基板とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、
前記フレキシブル回路基板は、前記導電層の一部が形成された光源用放熱部を備え、
前記レーザ光源は、ホルダを介して前記装置フレームに搭載され、
前記光源用放熱部は、前記ホルダに当接していることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項２】
前記フレキシブル回路基板において、前記導電層のうち、光源用放熱部に形成されている部分は、信号伝達に用いられない導電層であることを特徴とする請求項１に記載の光ヘッド装置。
【請求項３】
前記導電層のうち、光源用放熱部に形成されている部分は、固定電位が印加されることを特徴とする請求項２に記載の光ヘッド装置。
【請求項４】
前記光源用放熱部は、前記ホルダの平面部に面接触状態で当接していることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の光ヘッド装置。
【請求項５】
前記装置フレームにおいて光記録媒体が配置される側には金属カバーが配置され、
前記光源用放熱部は、前記ホルダに当接する箇所から前記金属カバーに当接する箇所まで延びていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の光ヘッド装置。
【請求項６】
前記光源用放熱部は、前記ホルダにおいて前記金属カバーに対向する箇所に当接していることを特徴とする請求項５に記載の光ヘッド装置。
【請求項７】
前記光源用放熱部は、前記ホルダに当接する箇所から前記金属カバーに当接する箇所までの間で弾性変形し、前記ホルダおよび前記金属カバーに弾性をもって当接していることを特徴とする請求項５または６に記載の光ヘッド装置。
【請求項８】
前記フレキシブル回路基板は、駆動用ＩＣが実装される実装部と、前記実装部から延ばされて前記駆動用ＩＣで発生した熱を前記実装部を介して前記導電層によって放熱する第１のＩＣ用放熱部と、前記第１のＩＣ用放熱部とは別に前記駆動用ＩＣに前記実装部とは反対側から接触して前記熱を前記導電層によって放熱する第２のＩＣ用放熱部とを有することを特徴とする請求項１乃至７の何れか一項に記載の光ヘッド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光記録ディスクに対する情報の記録及び再生に用いられる光ヘッド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ）やＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ）などの光記録ディスクの再生、記録等に用いられる光ヘッド装置において、光記録ディスクに対する情報の記録及び再生に用いられるレーザ光を発生させるレーザ光源と、レーザ光源を駆動するための駆動用ＩＣと、導電層を有したフレキシブル回路基板とを備えている。このような光ヘッド装置において、レーザ光源および駆動用ＩＣからの発熱は、レーザ光源の寿命を短くするとともに、光ヘッド装置で用いられている各部材の温度を高めてしまう。そこで、レーザ光源の端子に放熱用フレキシブル回路基板の配線パターンを電気的かつ熱的に接続し、レーザ光源で発生した熱を装置フレームに逃がす構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−３２２２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、レーザ光源で発生した熱をレーザ光源の端子を介して放熱する構成では、放熱効率が低いという問題点がある。また、装置フレームは、熱容量に限りがあるとともに、装置フレームに対してディスクが位置する側には、装置フレームに対して所定の隙間を介して金属カバーが被せられるため、ディスクが回転した時の風が装置フレームに当たらないので、装置フレーム自身、放熱能力については限りがある。
【０００４】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、レーザ光源で発生した熱を効率よく逃がすことのできる光ヘッド装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明では、レーザ光源と、絶縁層の表面に導電層が形成されたフレキシブル回路基板とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、前記フレキシブル回路基板は、前記導電層の一部が形成された光源用放熱部を備え、前記レーザ光源は、ホルダを介して前記装置フレームに搭載され、前記光源用放熱部は、前記ホルダに当接していることを特徴とする。
【０００６】
本発明において、前記フレキシブル回路基板において、前記導電層のうち、光源用放熱部に形成されている部分は、信号伝達に用いられない導電層であることが好ましい。例えば、前記導電層のうち、光源用放熱部に形成されている部分は、固定電位が印加されるこことが好ましい。かかる構成を採用すると、光源用放熱部の導電層の形状及び面積を放熱に特化させることができるので、かかる導電層を信号の伝達に用いる構成と比較して、光源用放熱部の放熱性能を向上することができる。
【０００７】
本発明において、前記光源用放熱部は、前記ホルダの平面部に面接触状態で当接していることが好ましい。このように構成すると、ホルダから光源用放熱部に効率よく放熱することができる。
【０００８】
本発明において、前記装置フレームにおいて光記録媒体が配置される側には金属カバーが配置され、前記光源用放熱部は、前記ホルダに当接する箇所から前記金属カバーに当接する箇所まで延びていることが好ましい。光記録ディスクの回転時に光記録ディスクの回転による風によって金属カバーが冷却されるので、例えば、レーザ光源で発生した熱を、光学素子が搭載された装置フレームに放熱させる構成と比較して、放熱性能を向上させることができる。しかも、装置フレームの温度上昇が抑制されるので、この装置フレームに搭載された光学系の熱による光軸ずれ等の悪影響を防止することができる。
【０００９】
本発明において、前記光源用放熱部は、前記ホルダにおいて前記金属カバーに対向する箇所に当接している構成を採用することができる。
【００１０】
本発明において、前記光源用放熱部は、前記ホルダに当接する箇所から前記金属カバーに当接する箇所までの間で弾性変形し、前記ホルダおよび前記金属カバーに弾性をもって当接していることが好ましい。
【００１１】
本発明において、前記フレキシブル回路基板は、駆動用ＩＣが実装される実装部と、前記実装部から延ばされて前記駆動用ＩＣで発生した熱を前記実装部を介して前記導電層によって放熱する第１のＩＣ用放熱部と、前記第１のＩＣ用放熱部とは別に前記駆動用ＩＣに前記実装部とは反対側から接触して前記熱を前記導電層によって放熱する第２のＩＣ用放熱部とを有することが好ましい。
【００１２】
この構成により、本発明では、フレキシブル回路基板が、駆動用ＩＣで発生した熱を実装部を介して導電層によって放熱する第１のＩＣ用放熱部と、第１のＩＣ用放熱部とは別に駆動用ＩＣに実装部とは反対側から接触して駆動用ＩＣで発生した熱を導電層によって放熱する第２のＩＣ用放熱部とを有しているため、駆動用ＩＣで発生した熱を導電層を介して効率よく逃がすことができるので、駆動用ＩＣの温度上昇や、駆動用ＩＣでの発熱に起因する他の部材の温度上昇を確実に防止することができる。また、フレキシブル回路基板は、装置フレームに元々、搭載されていたものであるので、新たな部材を追加しなくてもよい。それ故、組み立て工数が増大することもない。
【００１３】
また、本発明の光ヘッド装置の前記第１のＩＣ用放熱部の前記導電層及び前記第２のＩＣ用放熱部の前記導電層は、信号の伝達に用いられていないことが好ましい。この構成により、本発明の光ヘッド装置は、第１のＩＣ用放熱部の導電層及び第２のＩＣ用放熱部の導電層の形状及び面積を放熱に特化させることができるので、第１のＩＣ用放熱部の導電層及び第２のＩＣ用放熱部の導電層が信号の伝達に用いられている構成と比較して、第１のＩＣ用放熱部及び第２のＩＣ用放熱部の放熱性能を向上することができる。
【００１４】
また、前記光記録ディスクに対向した金属カバーを有している場合、前記第１のＩＣ用放熱部及び前記第２のＩＣ用放熱部は、前記熱を前記金属カバーに放熱することが好ましい。この構成により、本発明の光ヘッド装置は、光記録ディスクの回転時に光記録ディスクの回転による風によって金属カバーが冷却されるので、例えば、駆動用ＩＣで発生した熱を、第１のＩＣ用放熱部及び第２のＩＣ用放熱部から光学素子が搭載された装置フレームに放熱させる構成と比較して、第１のＩＣ用放熱部及び第２のＩＣ用放熱部の放熱性能を向上させることができる。しかも、装置フレームの温度上昇が抑制されるので、この装置フレームに搭載された光学系の熱による光軸ずれ等の悪影響を防止することができる。
【００１５】
また、本発明の光ヘッド装置の前記第１のＩＣ用放熱部及び前記第２のＩＣ用放熱部の何れか一方は、他方に接触する接触部を有し、前記接触部及び前記他方を通じて前記熱を放熱することが好ましい。この構成により、本発明の光ヘッド装置は、駆動用ＩＣで発生した熱を第１のＩＣ用放熱部及び第２のＩＣ用放熱部がそれぞれ独自に放熱する構成と比較して、第１のＩＣ用放熱部及び第２のＩＣ用放熱部のうち接触部を有する方の大きさを小型化することができるので、フレキシブル回路基板を小型化することができる。したがって、本発明の光ヘッド装置は、フレキシブル回路基板の製造時の取り数を増やすことができる。
【００１６】
また、本発明の光ヘッド装置の前記一方は、前記実装部から延ばされた前記第２のＩＣ用放熱部であることが好ましい。この構成により、本発明の光ヘッド装置は、駆動用ＩＣで発生した熱を第１のＩＣ用放熱部が第２のＩＣ用放熱部を通じて金属カバーに伝達する構成と比較して、フレキシブル回路基板の製造時の取り数を増やすことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明において、フレキシブル回路基板の光源用放熱部は、レーザ光源を装置フレームに搭載するためのホルダに接しており、レーザ光源で発生した熱を放熱する。ここで、フレキシブル回路基板およびホルダは、元々、用いられていたものであるため、新たな部材を追加しなくても、レーザ光源で発生した熱を効率よく逃がすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１９】
まず、本実施の形態に係る光ヘッド装置の構成について説明する。
【００２０】
（全体構成）
図１は、本実施の形態に係る光ヘッド装置の斜視図である。図２は、光ヘッド装置の分解斜視図である。図３（ａ）、（ｂ）は、光ヘッド装置の斜視図であって、金属カバーやフレキシブル回路基板などの部品が取り除かれた状態での図、およびレーザ光源装置ホルダの横断面図である。図４（ａ）は、フレキシブル回路基板の一部の底面図であって、組み立てられている状態の図である。図４（ｂ）は、フレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図４（ａ）で示す状態より後の状態の図である。
【００２１】
図１から図３までに示すように、本実施の形態に係る光ヘッド装置１０は、波長が６５０ｎｍ帯のレーザ光と、波長が７８０ｎｍ帯のレーザ光とを用いて図示していないＣＤ系ディスクやＤＶＤ系ディスクなどの光記録ディスクに対する情報の記録及び再生が可能な２波長光ヘッド装置である。
【００２２】
光ヘッド装置１０は、マグネシウムや亜鉛などのダイカスト品からなる金属製の装置フレーム１１と、装置フレーム１１に対して光記録ディスクが配置される側で、装置フレーム１１に搭載された各種の部品を覆う金属カバー１２、１３と、波長が６５０ｎｍ帯のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系の半導体レーザを備えたレーザ光源としてのレーザ光源装置２１と、波長が７８０ｎｍ帯のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系の半導体レーザを備えたレーザ光源装置２２と、レーザ光源装置２１及びレーザ光源装置２２によって出射されたレーザ光を受光するためのモニタ用受光素子２３と、光記録ディスクの記録面で反射されたレーザ光を受光するための信号検出用受光素子２４と、レーザ光源装置２１及びレーザ光源装置２２を駆動するための駆動用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）２５（図４参照。）と、レーザ光源装置２１及びレーザ光源装置２２によって出射されたレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ３１を有した光学系３０と、装置フレーム１１に搭載されて対物レンズ３１のトラッキング方向及びフォーカシング方向の位置をサーボ制御するための対物レンズ駆動機構４０と、レーザ光源装置２１、レーザ光源装置２２、モニタ用受光素子２３、信号検出用受光素子２４、駆動用ＩＣ２５及び対物レンズ駆動機構４０と電気的に接続された回路基板としてのフレキシブル回路基板５０とを備えている。
【００２３】
装置フレーム１１は、光記録ディスクを駆動する図示していないディスク駆動装置のガイド軸や送りねじ軸が係合する軸受１１ａ及び軸受１１ｂと、金属カバー１２の位置決め用の突起１１ｃと、金属カバー１２を留めるための爪１１ｄとを備えており、かかる装置フレーム１１に対して、レーザ光源装置２１は、金属製のレーザ光源装置ホルダ２８を介して搭載されている。レーザ光源装置ホルダ２８は、図３（ｂ）に示すように、装置フレーム１１に固定される金属製の矩形板状の固定側ホルダ２８ａと、レーザ光源装置２１のステム２１ｃを保持する金属製の素子側ホルダ２８ｂとを備えており、素子側ホルダ２８ｂに形成された凸球面は、固定側ホルダ２８ａの凹曲面に当接し、接着固定されている。従って、レーザ光源装置２１が点灯時に発生した熱は、素子側ホルダ２８ｂを介して固定側ホルダ２８ａに伝達される。また、熱は、固定側ホルダ２８ａから装置フレーム２に逃がすことができるとともに、後述するように、フレキシブル回路基板５０を介して金属板１２に逃がすことができる。
【００２４】
再び図１〜図３において、金属カバー１２、１３のうち、大きい方の金属カバー１２は、装置フレーム１１の突起１１ｃに嵌まる穴部１２ａと、装置フレーム１１の爪１１ｄに係合する溝部１２ｂとを備えている。
【００２５】
金属カバー１３は、対物レンズ３１から出射されるレーザ光を通過させる穴部１３ａを有しており、対物レンズ駆動機構４０を覆っている。
【００２６】
レーザ光源装置２１、レーザ光源装置２２、モニタ用受光素子２３及び信号検出用受光素子２４は、装置フレーム１１に搭載されている。また、レーザ光源装置２１、レーザ光源装置２２及びモニタ用受光素子２３は、金属カバー１２によって、光記録ディスクが配置される側が覆われている。
【００２７】
駆動用ＩＣ２５は、フレキシブル回路基板５０に搭載されている。
【００２８】
本形態の光ヘッド装置１０において、光学系３０には、レーザ光源装置２１から出射されたレーザ光を透過する一方、レーザ光源装置２２から出射されたレーザ光を反射する光路合成用の偏光プリズム３２と、この偏光プリズム３２から出射されたレーザ光を部分反射するハーフミラー３６と、ハーフミラー３６で反射されたレーザ光に対する１／４波長板３７と、この１／４波長板３７を透過してきたレーザ光を平行光にするコリメートレンズ３８と、この平行光を光記録ディスクに向けて立ち上げる立ち上げミラー３９と、立ち上げミラー３９からのレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ３１とが含まれている。また、光学系には、光記録ディスクの記録面で反射された戻り光が立ち上げミラー３９、コリメートレンズ３８、１／４波長板３７、ハーフミラー３６を介して信号検出用受光素子２４に導かれる際に非点収差を付与するためのセンサーレンズ（図示せず）も含まれている。偏光プリズム３２からみてハーフミラー３６の背後にはモニター用受光素子２３が配置されている。なお、レーザ光源装置２１と偏光プリズム３２との間には、１／２波長板が一体に構成された回折素子３３が配置され、レーザ光源装置２２と偏光プリズム３２との間には、回折素子３４およびリレーレンズ３５が配置されている。
【００２９】
偏光プリズム３２、回折素子３３、回折素子３４、リレーレンズ３５、ハーフミラー３６、センサレンズ、１／４波長板３７、コリメートレンズ３８及び立ち上げミラー３９は、装置フレーム１１に搭載されている。偏光プリズム３２、回折素子３３、回折素子３４、リレーレンズ３５、ハーフミラー３６及び１／４波長板３７は、金属カバー１２によって覆われている。コリメートレンズ３８及び立ち上げミラー３９は、対物レンズ駆動機構４０によって覆われている。
【００３０】
対物レンズ駆動機構４０は、装置フレーム１１に固定されたヨーク４１と、ヨーク４１に取り付けられた駆動マグネット４２と、対物レンズ３１を保持するレンズホルダ４３と、レンズホルダ４３に取り付けられて駆動マグネット４２とともに磁気駆動回路を構成する図示していない駆動コイルと、レンズホルダ４３に連結された複数本のワイヤ４４と、ヨーク４１に固定されてワイヤ４４を介してレンズホルダ４３をトラッキング方向及びフォーカシング方向に移動可能に支持するホルダ支持部４５とを備えている。なお、対物レンズ駆動機構４０は、対物レンズ３１のジッタ方向の傾きを調整するチルト制御も可能である。
【００３１】
（フレキシブル回路基板の構成）
図５（ａ）は、フレキシブル回路基板の一部の斜視図であって、上面側から見た図である。図５（ｂ）は、フレキシブル回路基板の一部の斜視図であって、底面側から見た図である。図６は、光ヘッド装置の一部の斜視図であって、底面側から見た図である。図７（ａ）、（ｂ）は図１に示す光ヘッド装置を底面側から見た斜視図、およびその一部を拡大して示す斜視図である。図８は、光ヘッド装置の分解斜視図である。図９（ａ）は、サブ基板の上面図である。図９（ｂ）は、サブ基板の側面図である。図１０は、メイン基板の上面図である。
【００３２】
フレキシブル回路基板５０は、図５〜図８に示すように、レーザ光源装置２１と電気的に接続される端部５０ａと、レーザ光源装置２２（図２参照。）と電気的に接続される端部５０ｂと、モニタ用受光素子２３（図２参照。）と電気的に接続される端部５０ｃと、信号検出用受光素子２４（図２参照。）と電気的に接続される端部５０ｄと、駆動用ＩＣ２５を実装した実装部５０ｅと、対物レンズ駆動機構４０（図２参照。）と電気的に接続される端部５０ｆ（図２参照。）と、レーザ光源装置２１で発生した熱を放熱する光源用の放熱部５０ｇと、実装部５０ｅから延ばされて駆動用ＩＣ２５で発生した熱を実装部５０ｅを介して放熱する第１のＩＣ用放熱部としての放熱部５０ｈと、放熱部５０ｈとは別に実装部５０ｅから延ばされて駆動用ＩＣ２５に実装部５０ｅとは反対側から接触して駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱する第２のＩＣ用放熱部としての放熱部５０ｉとを備えている。なお、フレキシブル回路基板５０は、端部５０ｃ、端部５０ｄ、実装部５０ｅ、放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉを有し、フレキシブル回路基板であるメイン基板５２（図１０参照。）と、端部５０ａ、端部５０ｂ及び放熱部５０ｇを有し、メイン基板５２と電気的に接続されたフレキシブル回路基板であるサブ基板５１（図９参照。）と、端部５０ｆを有し、メイン基板５２と電気的に接続されたフレキシブル回路基板であるサブ基板５３（図２参照。）とから構成されており、詳細は後述するが、折り曲げ線５２ａ〜５２ｋ、および折り曲げ線５１ｉ〜５１ｋによって部分的に折り曲げられて立体的に装置フレーム１１に搭載されて金属カバー１２によって覆われている。なお、放熱部５０ｉは、放熱部５０ｈに接触する接触部５０ｊを有している。また、本形態の場合、放熱部５０ｉおよび放熱部５０ｈは、メイン基板５２に一体形成された一部になっているが、必ずしも放熱部５０ｉおよび放熱部５０ｈは、メイン基板５２に一体形成された一部になっている必要はなく、サブ基板５１、５３に形成してもよいし、これらのメイン基板５２およびサブ基板５１、５３以外の他の基板を用いて形成してもよい。
【００３３】
図９（ｂ）に示すように、サブ基板５１は、ポリイミドからなるベースフィルム５１ａと、ベースフィルム５１ａの一方の面側に銅箔によって形成された導電層５１ｂと、ベースフィルム５１ａに導電層５１ｂを貼り付けた接着剤５１ｃと、導電層５１ｂに対してベースフィルム５１ａとは反対側に配置されてポリイミドからなる絶縁樹脂層５１ｄと、導電層５１ｂに絶縁樹脂層５１ｄを貼り付けた接着剤５１ｅと、ベースフィルム５１ａに対して導電層５１ｂとは反対側に配置されて端部５０ａや端部５０ｂを補強する補強板５１ｆと、ベースフィルム５１ａに補強板５１ｆを貼り付けた接着剤５１ｇと、ベースフィルム５１ａに対して導電層５１ｂとは反対側に配置されてメイン基板５２（図１０参照。）に貼り付けられるための粘着テープ５１ｈと、メイン基板５２に粘着テープ５１ｈが貼り付けられるまで粘着テープ５１ｈを保護する剥離紙５１ｉとを備えており、可撓性を有するとともに、折り曲げた際には形状復帰力を発揮するようになっている。また、導電層５１ｂは、絶縁樹脂層５１ｄによって覆われた部分で配線パターンや放熱パターンを構成しており、絶縁樹脂層５１ｄによって覆われていない部分でランドを構成している。なお、メイン基板５２及びサブ基板５３も、サブ基板５１と同様な構成である。
【００３４】
（組み立て方法）
次に、光ヘッド装置１０のうち実装部５０ｅの近傍の組み立てについて説明する。
【００３５】
図１１（ａ）は、フレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図４（ｂ）で示す状態より後の状態の図である。図１１（ｂ）は、フレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図１１（ａ）で示す状態より後の状態の図である。図１１（ｃ）は、フレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図１１（ｂ）で示す状態より後の状態の図である。
【００３６】
まず、サブ基板５１（図９参照。）がメイン基板５２（図１０参照。）に粘着テープ５１ｈ（図９（ｂ）参照。）で貼り付けられるとともにハンダによって電気的に接続される。
【００３７】
次いで、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２が図１０に示す折り曲げ線５２ａで図面に向かって１８０°山折りされることによって、図４（ａ）に示す状態になる。
【００３８】
次いで、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２が図４（ａ）に示す折り曲げ線５２ｂで図面に向かって１８０°谷折りされることによって、図４（ｂ）に示す状態になる。
【００３９】
そして、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２が図４（ｂ）に示す折り曲げ線５２ｃ、５２ｄで図面に向かって９０°谷折りされるとともに折り曲げ線５２ｅで図面に向かって１８０°谷折りされることによって、図１１（ａ）に示す状態になる。この折り曲げによって、放熱部５０ｉ（図４参照。）は、駆動用ＩＣ２５（図４参照。）と接触する。
【００４０】
次いで、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２が図１１（ａ）に示す折り曲げ線５２ｆ、５２ｇで図面に向かって９０°谷折りされることによって、図１１（ｂ）に示す状態になる。
【００４１】
次いで、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２が図１１（ｂ）に示す折り曲げ線５２ｈ、５２ｉで図面に向かって９０°谷折りされることによって、図１１（ｃ）に示す状態になる。
【００４２】
そして、フレキシブル回路基板５０は、メイン基板５２が図１１（ｃ）に示す折り曲げ線５２ｊ、５２ｋで図面に向かって９０°山折りされて、サブ基板５１が折り曲げ線５１ｊ、５１ｋで図面に向かって９０°谷折されるとともに折り曲げ線５１ｌで図面に向かって１８０°山折されることによって、図５に示す状態になる。この折り曲げによって、放熱部５０ｉ（図４参照。）の接触部５０ｊは、放熱部５０ｈと接触する。
【００４３】
最後に、フレキシブル回路基板５０は、装置フレーム１１に搭載されて金属カバー１２によって覆われる。このとき、放熱部５０ｈは、金属カバー１２に接触する。また、放熱部５０ｇは、レーザ光源装置ホルダ２８に接触するとともに金属カバー１２の下面に接触する。また、放熱部５０ｇは、レーザ光源装置ホルダ２８のうち、矩形板状の固定側ホルダ２８ａの上面部２８ｃ（金属カバー１２と対向する面）に面接触状態で当接する。ここで、放熱部５０ｇは、固定側ホルダ２８ａの上面部２８ｃに当接する箇所から金属カバー１２に当接する箇所まで延びているとともに、その途中位置で折り曲げられて弾性変形している。従って、放熱部５０ｇは、固定側ホルダ２８ａの上面部２８ｃおよび金属カバー１２の下面に弾性をもって当接する。
【００４４】
次に、レーザ光源装置２１で発生した熱の放熱について説明する。
【００４５】
図１２は、光ヘッド装置の一部の斜視図であって、レーザ光源装置ホルダの近傍の図である。図１３は、光ヘッド装置の斜視図であって、金属カバーが外された状態での図である。
【００４６】
図１２及び図１３に示すように、フレキシブル回路基板５０の放熱部５０ｇがレーザ光源装置ホルダ２８及び金属カバー１２に接触しているので、レーザ光源装置２１で発生した熱は、レーザ光源装置ホルダ２８に伝達された後、放熱部５０ｇの導電層によって、レーザ光源装置ホルダ２８から金属カバー１２に伝達される。
【００４７】
ここで、金属カバー１２は、対向する光記録ディスクの回転時に光記録ディスクの回転による風によって冷却される。
【００４８】
したがって、レーザ光源装置２１で発生した熱は、金属カバー１２から周囲の空気に放熱される。
【００４９】
次に、駆動用ＩＣ２５で発生した熱の放熱について説明する。
【００５０】
フレキシブル回路基板５０の放熱部５０ｈが駆動用ＩＣ２５の実装部５０ｅの近傍に設けられ、しかも放熱部５０ｈは折り畳まれて実装部５０ｅ接触しているので、駆動用ＩＣ２５で発生した熱は、実装部５０ｅを介して放熱部５０ｈの導電層に伝達される。
【００５１】
また、フレキシブル回路基板５０の放熱部５０ｉが実装部５０ｅとは反対側から駆動用ＩＣ２５に接触しているので、駆動用ＩＣ２５で発生した熱は、放熱部５０ｉの導電層に伝達される。そして、放熱部５０ｉの接触部５０ｊが放熱部５０ｈに接触しているので、放熱部５０ｉの導電層に伝達された熱は、接触部５０ｊを介して放熱部５０ｈの導電層に伝達される。
【００５２】
図１３に示すように、放熱部５０ｈが金属カバー１２に接触しているので、実装部５０ｅを介して放熱部５０ｈに伝達された熱と、放熱部５０ｉを介して放熱部５０ｈに伝達された熱は、金属カバー１２に伝達される。
【００５３】
ここで、金属カバー１２は、対向する光記録ディスクの回転時に光記録ディスクの回転による風によって冷却される。
【００５４】
したがって、駆動用ＩＣ２５で発生した熱は、金属カバー１２から周囲の空気に放熱される。
【００５５】
なお、図２における実装部５０ｅの下面に放熱ゲルを塗布して駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱ゲルを介して装置フレーム１１に放熱する構成をとっている製品もあるが、本実施の形態の光ヘッド装置１０は、あえて、実装部５０ｅの下面に放熱ゲルを塗布することなく、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を、極力、金属カバー１２に放熱させるようにしている。このことにより、装置フレーム１１の温度上昇が抑制されるので、レーザ光源から出射されたレーザ光を対物レンズに導く、装置フレーム１１に搭載された光学系への熱による悪影響を防止することができる。
【００５６】
以上に説明したように、光ヘッド装置１０は、レーザ光源装置２１で発生した熱を、ホルダ２８、およびフレキシブル回路基板５０に形成した放熱部５０ｇを介して金属カバー１２に効率的に放熱することができる。
【００５７】
また、光ヘッド装置１０は、駆動用ＩＣ２５で発生した熱をフレキシブル回路基板５０に形成した放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉによって効率的に放熱することができる。すなわち、フレキシブル回路基板５０は、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を実装部５０ｅを介して導電層によって放熱する第１のＩＣ用放熱部５０ｈと、第１のＩＣ用放熱部５０ｈとは別に駆動用ＩＣ２５に実装部５０ｅとは反対側から接触して駆動用ＩＣ２５で発生した熱を導電層によって放熱する第２のＩＣ用放熱部５０ｉとを有しているため、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を第１のＩＣ用放熱部５０ｈおよび第２のＩＣ用放熱部５０ｉの導電層を介して効率よく逃がすことができるので、駆動用ＩＣ２５の温度上昇や、駆動用ＩＣ２５での発熱に起因する他の部材の温度上昇を確実に防止することができる。
【００５８】
また、フレキシブル回路基板５０およびホルダ２８は、元々、用いられていたものであるので、新たな部材を追加しなくてもよい。それ故、光ヘッド装置１０の薄型化などを妨げることがなく、かつ、組み立て工数が増大することもない。
【００５９】
また、光ヘッド装置１０は、放熱部５０ｇの導電層、放熱部５０ｈの導電層及び放熱部５０ｉの導電層が信号の伝達に用いられていないので、放熱部５０ｇの導電層、放熱部５０ｈの導電層及び放熱部５０ｉの導電層の形状及び面積を放熱に特化させることができる。したがって、光ヘッド装置１０は、放熱部５０ｇの導電層、放熱部５０ｈの導電層及び放熱部５０ｉの導電層が信号の伝達に用いられている構成と比較して、放熱部５０ｇ、放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉの放熱性能を向上することができる。
【００６０】
また、光ヘッド装置１０は、光記録ディスクの回転時に光記録ディスクの回転による風によって金属カバー１２が冷却されるので、レーザ光源装置２１で発生した熱を放熱部５０ｇが金属カバー１２に伝達させない構成や、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉが金属カバー１２に伝達させない構成と比較して、放熱部５０ｇ、放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉの放熱性能を向上することができる。
【００６１】
例えば、図１４に示す実験結果において、駆動用ＩＣ２５の最大出力時のレーザ光源装置２１の温度と、駆動用ＩＣ２５のチップの温度と、駆動用ＩＣ２５の温度とは、図１４（ａ）に示す光記録ディスクの停止時の温度より、図１４（ｂ）に示す光記録ディスクの回転時の温度の方が低かった。
【００６２】
なお、図１４（ａ）は、光ヘッド装置において駆動用ＩＣの出力が最大であるときのレーザ光源装置、駆動用ＩＣのチップ及び駆動用ＩＣの温度の実験結果を示すグラフであって、光記録ディスクの停止時のグラフである。図１４（ｂ）は、光ヘッド装置において駆動用ＩＣの出力が最大であるときのレーザ光源装置、駆動用ＩＣのチップ及び駆動用ＩＣの温度の実験結果を示すグラフであって、光記録ディスクの回転時のグラフである。これらのデータは、温度が５０℃の雰囲気で測定したものである。
【００６３】
図１４に示す実験において使用したレーザ光源装置２１の許容温度、駆動用ＩＣ２５のチップの許容温度はそれぞれ８０℃、１５０℃であったが、光記録ディスクの停止時であっても、レーザ光源装置２１の温度や駆動用ＩＣ２５のチップの温度が許容温度に達することはなかった。一方、レーザ光源装置２１で発生した熱を金属カバー１２に伝達させずに装置フレーム１１に伝達させた構成では、レーザ光源装置２１の温度が許容温度を超えてしまった。また、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を金属カバー１２に伝達させずに装置フレーム１１に伝達させた構成では、駆動用ＩＣ２５のチップの温度が許容温度を超えてしまった。
【００６４】
なお、光ヘッド装置１０は、装置フレーム１１のうちフレキシブル回路基板５０の放熱部５０ｈが収納される部分に通風用の切り欠きが設けられることによって、放熱部５０ｈの熱が直接空気に放熱されるので、放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉの放熱性能を向上することができる。
【００６５】
また、本形態では、フレキシブル回路基板５０は、形状復帰力を有するので、装置フレーム１１に搭載されて金属カバー１２によって覆われるだけで、放熱グリースなどによって装置フレーム１１、金属カバー１２、レーザ光源装置２１及び駆動用ＩＣ２５に熱的に接続されなくても、装置フレーム１１、金属カバー１２、レーザ光源装置２１及び駆動用ＩＣ２５に接触する。したがって、光ヘッド装置１０は、組み立てが容易である。しかし、必ずしもこのように構成する必要は無く、放熱グリースなどを用いて熱的に接続させてもよいし、放熱が可能な範囲でクリアランスを設けてもよい。
【００６６】
また、光ヘッド装置１０は、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｉが放熱部５０ｈを通じて金属カバー１２に伝達するので、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉがそれぞれ独自に金属カバー１２に伝達する構成と比較して、接触部５０ｊを有する放熱部５０ｉの大きさを小型化することができ、フレキシブル回路基板５０を小型化することができる。したがって、光ヘッド装置１０は、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉがそれぞれ独自に金属カバー１２に伝達する構成と比較して、フレキシブル回路基板５０の製造時の取り数を増やすことができる。
【００６７】
なお、光ヘッド装置１０は、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｈが放熱部５０ｉを通じて金属カバー１２に伝達する構成であっても、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｈ及び放熱部５０ｉがそれぞれ独自に金属カバー１２に伝達する構成と比較して、フレキシブル回路基板５０の製造時の取り数を増やすことができる。しかしながら、光ヘッド装置１０は、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｉが放熱部５０ｈを通じて金属カバー１２に伝達する構成であるので、駆動用ＩＣ２５で発生した熱を放熱部５０ｈが放熱部５０ｉを通じて金属カバー１２に伝達する構成と比較して、フレキシブル回路基板５０の製造時の取り数を増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の一実施の形態に係る光ヘッド装置の斜視図である。
【図２】図１に示す光ヘッド装置の分解斜視図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、図１に示す光ヘッド装置の斜視図であって、金属カバーやフレキシブル回路基板などの部品が取り除かれた状態での図、およびレーザ光源装置ホルダの横断面図である。
【図４】（ａ）は図１に示す光ヘッド装置のフレキシブル回路基板の一部の底面図であって、組み立てられている状態の図、（ｂ）は図４（ａ）に示すフレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図４（ａ）で示す状態より後の状態の図である。
【図５】（ａ）は図１に示す光ヘッド装置のフレキシブル回路基板の一部の斜視図であって、上面側から見た図、（ｂ）は図１に示す光ヘッド装置のフレキシブル回路基板の一部の斜視図であって、底面側から見た図である。
【図６】図１に示す光ヘッド装置の一部を底面側から見た斜視図である。
【図７】（ａ）は図１に示す光ヘッド装置を底面側から見た斜視図図、（ｂ）はその一部を拡大して示す斜視図である。
【図８】図１に示す光ヘッド装置の分解斜視図である。
【図９】（ａ）は図５に示すフレキシブル回路基板のサブ基板の上面図、（ｂ）図５に示すフレキシブル回路基板のサブ基板の側面図である。
【図１０】図５に示すフレキシブル回路基板のメイン基板の上面図である。
【図１１】（ａ）は図４に示すフレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図４（ｂ）で示す状態より後の状態の図、（ｂ）は図４に示すフレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図１１（ａ）で示す状態より後の状態の図、（ｃ）は図４に示すフレキシブル回路基板の一部の底面図であって、図１１（ｂ）で示す状態より後の状態の図である。
【図１２】図１に示す光ヘッド装置の一部の斜視図であって、レーザ光源装置ホルダの近傍の図である。
【図１３】図１に示す光ヘッド装置の斜視図であって、金属カバーが外された状態での図である。
【図１４】（ａ）は図１に示す光ヘッド装置において駆動用ＩＣの出力が最大であるときのレーザ光源装置、駆動用ＩＣのチップ及び駆動用ＩＣの温度の実験結果を示すグラフであって、光記録ディスクの停止時のグラフ、（ｂ）は図１に示す光ヘッド装置において駆動用ＩＣの出力が最大であるときのレーザ光源装置、駆動用ＩＣのチップ及び駆動用ＩＣの温度の実験結果を示すグラフであって、光記録ディスクの回転時のグラフである。
【符号の説明】
【００６９】
１０  光ヘッド装置
１２  金属カバー
２１  レーザ光源装置（レーザ光源）
２５  駆動用ＩＣ
２８  レーザ光源装置ホルダ
２８ａ  固定側ホルダ
２８ｂ  素子側ホルダ
５０  フレキシブル回路基板
５０ｅ  実装部
５０ｇ  光源用の放熱部
５０ｈ  放熱部（第１のＩＣ用放熱部）
５０ｉ  放熱部（第２のＩＣ用放熱部）
５０ｊ  接触部
５１ｂ  導電層
【図１】
2008276871.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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