(57)【要約】【課題】回路基板にインピーダンス変換素子および高周波ノイズ防止用のチップ型コンデンサーが実装されたコンデンサーマイクロホンにおいて、外部から機械的な応力が加わっても、チップ型コンデンサーが破壊すことを防止する。【解決手段】インピーダンス変換素子５は回路基板６の一面側に配置され、その端子５２が回路基板６の孔を貫通して他面側に突出しており、チップ型コンデンサー７１はその端子部が回路基板６の他面側に突出しているインピーダンス変換素子５の端子５２に寄り添って配置され、チップ型コンデンサー７１の端子部とインピーダンス変換素子５の端子が半田で結合されて同一の回路パターンに接続されている。【選択図】図１
2008270856.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インピーダンス変換素子および高周波ノイズ防止用のチップ型コンデンサーが実装された回路基板を内蔵したコンデンサーマイクロホンであって、
上記インピーダンス変換素子は回路基板の一面側に配置されてその端子が回路基板の孔を貫通して他面側に突出しており、
上記チップ型コンデンサーはその端子部が上記回路基板の他面側に突出しているインピーダンス変換素子の端子に寄り添って配置され、
上記チップ型コンデンサーの端子部と上記インピーダンス変換素子の端子が半田で結合されて同一の回路パターンに接続されているコンデンサーマイクロホン。
【請求項２】
インピーダンス変換素子および高周波ノイズ防止用のチップ型コンデンサーが実装された回路基板を内蔵したコンデンサーマイクロホンであって、
上記チップ型コンデンサーは二つのコンデンサーからなり、
上記二つのチップ型コンデンサーは、それぞれ直方体状に形成されていて横断面の長辺が上記回路基板面に対し直角をなし、かつ、上記二つのチップ型コンデンサーが回路基板面上において相互に角度をもって配置され、回路パターンに半田付けされているコンデンサーマイクロホン。
【請求項３】
インピーダンス変換素子および高周波ノイズ防止用のチップ型コンデンサーが実装された回路基板を内蔵したコンデンサーマイクロホンであって、
上記インピーダンス変換素子は回路基板の一面側に配置されてその端子が回路基板の孔を貫通して他面側に突出しており、
上記チップ型コンデンサーは二つのコンデンサーからなり、
上記二つのチップ型コンデンサーは、それぞれ直方体状に形成されていて横断面の長辺が上記回路基板面に対し直角をなし、かつ、各チップ型コンデンサーの少なくとも一方の端子部が上記回路基板の他面側に突出しているインピーダンス変換素子の端子に寄り添って配置され、
寄り添っている上記チップ型コンデンサーの端子部と上記インピーダンス変換素子の端子が半田で結合されて同一の回路パターンに接続されているコンデンサーマイクロホン。
【請求項４】
二つのチップ型コンデンサーは、回路基板面上において相互に角度をもって配置されている請求項３記載のコンデンサーマイクロホン。
【請求項５】
インピーダンス変換素子はＦＥＴである請求項１または２記載のコンデンサーマイクロホン。
【請求項６】
二つのチップ型コンデンサーの一方は、ＦＥＴのソースとアースに接続され、二つのチップ型コンデンサーの他方は、ＦＥＴのドレインとアースに接続されている請求項５記載のコンデンサーマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサーマイクロホンに関するもので、特に、そのユニット部に取り付ける高周波ノイズ防止用チップ型コンデンサーの取り付け構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサーマイクロホンは、半導体を含む電子回路を内蔵している。この電子回路に高周波電流が侵入すると、可聴周波数のノイズが発生し、このノイズがマイクロホンの出力に混入する。コンデンサーマイクロホン自体のシールドおよびマイクロホンケーブルとコネクタのシールドが確実であれば高周波電流がマイクロホン内の電子回路に侵入することはなく、高周波電流を要因とするノイズの発生を防止することができる。しかし、マイクロホン本体とベースとの間にフレキシブルパイプが介在するグースネック型マイクロホンや、タイピン型のマイクロホンでは、マイクロホンユニット部にインピーダンス変換回路を構成するＦＥＴ（電界効果型トランジスタ）を配置し、その他の電子回路はコードで延長して配置する構成になっていることから、このコード部分が電磁波に曝され、このコード部分から侵入した電磁波が高周波電流となって上記ＦＥＴに流れ込み、ＦＥＴで検波されてノイズが発生する。
【０００３】
そこで、仮にコード部分などから高周波電流が侵入したとしても、高周波電流がＦＥＴに流れ込まないように、ＦＥＴとコードの接続部に、例えばセラミックコンデンサーからなる高周波ノイズ防止用コンデンサーを取り付けている。このＦＥＴとコンデンサーはマイクロホンユニット側に配置されているプリント回路基板に取り付けられている。以下、このプリント回路基板のことを「ユニットＰＣＢ」という。ユニットＰＣＢはマイクロホンユニットとともに、マイクロホンケース内にネジ止めなどの適宜の固定手段によって取り付けられる。ユニットＰＣＢには、これをマイクロホンケースに固定することによって応力が加わる。また、コードに引っ張り力が加わることによってユニットＰＣＢが引っ張られ、この引っ張り力がまたユニットＰＣＢにかかって応力が加わる。特にグースネック型のマイクロホンの場合、フレキシブルパイプを曲げたときこのパイプ内に引き通されているコードに引っ張り力が働き、ユニットＰＣＢに応力が加わることになる。以下、図６ないし図１０を参照しながら、従来のコンデンサーマイクロホンにおけるユニットＰＣＢの構成例と、このユニットＰＣＢに応力が加わる理由について説明する。
【０００４】
図６はグースネック型コンデンサーマイクロホンの従来例を示すもので、（ａ）はコンデンサーマイクロホンユニット４が内蔵されたユニットケース２をマイクロホンケース１に結合した状態を、（ｂ）はユニットケース２をマイクロホンケース１から切り離した状態を示している。マイクロホンケース１の上端部には、その開放端を塞ぐようにしてユニットＰＣＢ６が嵌められ固定されている。マイクロホンケース１の下端部内周側にはフレキシブルパイプ３の上端部が嵌め込まれてマイクロホンケース１とフレキシブルパイプ３が一体に結合されている。フレキシブルパイプ３の下端は適宜のベースに結合されてベースからフレキシブルパイプ３が立ち上がっているが、ベースは図示されていない。
【０００５】
図７ないし図１０はユニットＰＣＢ６の構成を示している。図７ないし図１０において、ユニットＰＣＢ６の上面側には、コンデンサーマイクロホンユニット４の出力インピーダンス変換素子であるＦＥＴ５が取り付けられ、ユニットＰＣＢ６の下面側には二つの高周波ノイズ防止用コンデンサー７１，７２が取り付けられている。コンデンサー７１，７２は直方体の形をしたチップ型コンデンサーである。ユニットＰＣＢ６の下面側には回路パターンが形成されている。この回路パターンは、ユニットＰＣＢ６の外周に沿って形成された円弧状の部分およびこの円弧状の部分からユニットＰＣＢ６の中心に向かって一体に伸びた部分からなるアースパターン６１と、上記ＦＥＴ５のソースを接続する回路パターン６２と、ドレインを接続する回路パターン６３からなる。ユニットＰＣＢ６には上記回路パターン６２，６３の一端部付近に、上記ＦＥＴ５のソース端子線５２およびドレイン端子線５３を挿入する孔が形成され、これらの孔にはソース端子線５２およびドレイン端子線５３が挿入されて回路パターン６２，６３にそれぞれ半田付けされている。
【０００６】
上記回路パターン６１と６２にまたがって高周波ノイズ防止用コンデンサー７１が、回路パターン６１と６３にまたがって高周波ノイズ防止用コンデンサー７２が配置され、図７、図９に示すように、各コンデンサー７１，７２の両端の端子がそれぞれ対応する回路パターンに半田付けされている。各コンデンサー７１，７２は直方体形のセラミックコンデンサーからなり、二つのコンデンサー７１，７２がユニットＰＣＢ６の下面に沿い、かつ、長手方向の中心線が一直線上に位置するように配置されて回路パターンに半田付けされている。
【０００７】
ユニットＰＣＢ６の上面に配置されたＦＥＴ５の上面からはゲート端子５１が斜め上方に向かって立ち上がっている。ゲート端子５１は弾性体である板ばね５１からなる。ユニットケース２に内蔵されているマイクロホンユニット４の下面には端子ブロック４１が下方に突出して設けられている。ユニットケース２の開放端である下部をマイクロホンケース１の上端円筒部に嵌めて固定することにより、上記端子ブロック４１が上記ゲート端子５１に当接するとともに、ゲート端子５１をその弾性力に抗して押し下げ、ゲート端子５１と端子ブロック４１が互いに圧接して電気的に接続される。これにより、コンデンサーマイクロホンユニット４の出力信号がＦＥＴ５のゲートに入力され、ＦＥＴ５によってインピーダンス変換される。
【０００８】
前記フレキシブルパイプ３内にはマイクロホンコード８が引き通され、マイクロホンコード８の端部から個別に引き出された各リード線の一端が、それぞれ対応するユニットＰＣＢ６の回路パターンに半田付けされている。マイクロホンによって電気音響変換されてなる音声信号は、マイクロホンコード８を介して外部に出力される。前記二つのコンデンサー７１，７２はＦＥＴ５のソースとアース間に、また、ドレインとアース間に接続されている。これにより、マイクロホンコード８、図示されないコネクタなどから高周波電流が侵入したとしても、高周波電流がコンデンサー７１，７２を通じてアースに流れてＦＥＴ５に流れ込むことが阻止され、高周波電流がＦＥＴ５で検波されて可聴周波数のノイズが発生することが防止される。
【０００９】
図６以下に示す構成のコンデンサーマイクロホンによれば、ユニットＰＣＢ６はユニットケース２の内部に例えばネジ止めなどの手段によって取り付けられることにより、ユニットＰＣＢ６に機械的な応力が加わる。また、マイクロホンコード８が引っ張られることによってもユニットＰＣＢ６に機械的な応力が加わる。特に、グースネック型マイクロホンの場合、フレキシブルパイプ３を任意の向きに曲げることができ、フレキシブルパイプ３を曲げたときその中に引き通されているマイクロホンコード８に引っ張り力が加わり、これがユニットＰＣＢ６に加わって、ＰＣＢ６に加わる応力が増大する。
【００１０】
上記のように、ＰＣＢ６に加わる応力が増大すると、これに半田付けされているコンデンサー７１，７２にも応力が加わる。コンデンサー７１，７２はチップ型で、長さ方向両端部が端子になっていて、これらの端子が半田付けによって所定の回路パターン上に表面実装されている。このように実装されているコンデンサー７１，７２に機械的な応力がかかると、コンデンサー７１，７２の本体部分と端子部分との境界に応力が集中し、本体部分と端子部分との境界にクラックが入り、コンデンサーとして機能しなくなることがある。図９において、符号７５，７６は、コンデンサー７１，７２の本体部分と端子部分との境界を示しており、この境界にクラックが入ることがある。
【００１１】
ちなみに、従来使用されていた鉛を含む半田は、機械的な応力がかかると微視的に変形して応力を緩和し、上記ＰＣＢ６に応力が加わってもコンデンサー７１，７２に加わる応力を半田が軽減してコンデンサー７１，７２の破壊を防止する働きをしていた。しかし、環境管理物質削減の要望により使用せざるを得なくなった無鉛半田は、鉛を含まない半田よりも硬いことから、機械的な応力がかかることによる微視的な変形が少なく、応力を緩和する効果は期待できない。よって、無鉛半田に代替が進むに従い、上記のようなコンデンサー７１，７２の破壊の問題が生じるようになってきている。
【００１２】
マイクロホンユニットが比較的大きい場合、ＰＣＢの寸法を大きくすることによって、ＰＣＢにかかる応力に対するコンデンサーに加わる応力の割合を軽減し、応力がコンデンサーに集中することを回避することができる。しかし、例えば直径が６ｍｍというような小径のＰＣＢにＦＥＴとコンデンサーを実装し、さらにマイクロホンコードを接続すると、ＰＣＢにかかる応力のうちコンデンサーにかかる応力の割合が大きくなってコンデンサーに応力が集中し、コンデンサーが破壊しやすくなる。
【００１３】
また、グースネック型マイクロホンにおいて、フレキシブルパイプを曲げることによってＰＣＢ６がマイクロホンコード８に引っ張られると、ＰＣＢ６が振動板のように振動して音波を発生し、この音波がマイクロホンユニットの後部音響端子からマイクロホンユニット内に侵入し、マイクロホンユニットで電気音響変換されて音声信号にノイズが発生する。このようなノイズをなくすためには、ＰＣＢ６を厚くしてＰＣＢ６が振動しないようにすることが有効であるが、許容される限られた体積内でマイクロホンを設計するためには不都合である。
【００１４】
なお、コンデンサーマイクロホンに高周波ノイズ防止用のチップ型コンデンサーを使用し、このコンデンサーを回路基板の回路パターン上に表面実装した例として特許文献１記載の発明がある。特許文献１記載の発明では、回路基板に機械的な応力がかかった場合に回路素子を保護するというような特別な対策はとられていない。また、特許文献１記載の発明では、直方体形のチップコンデンサーを、その横断面の長辺方向を回路基板と平行にして、したがって、回路基板との対向面積が最も大きくなる姿勢で回路基板に実装されている。
【００１５】
コンデンサーマイクロホンに高周波ノイズ防止用のチップ型コンデンサーを使用した別の例として特許文献２記載の発明がある。特許文献２には、複数の高周波ノイズ対策用の積層型セラミックコンデンサーを並列して一体化した状態で回路基板に実装した例が記載されている。
【００１６】
【特許文献１】特開２００３−２３０１９５号公報
【特許文献２】特開２０００−２６１８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
特許文献２に記載されている例のように、複数のチップ型コンデンサーを平行に並べて一体化した状態で回路基板に実装すれば、コンデンサーの機械的な強度が増し、回路基板に応力がかかってもコンデンサーが受けるダメージを軽減することができる。しかし、複数のコンデンサーを並列に接続して使用せざるを得ないので、適用可能な回路構成が制限される。
【００１８】
本発明は、以上のような従来技術の問題点にかんがみてなされたものであって、回路基板にインピーダンス変換素子および高周波ノイズ防止用のチップ型コンデンサーが実装されたコンデンサーマイクロホンであって、外部から機械的な応力が加わっても、チップ型コンデンサーが破壊すことを防止することができるコンデンサーマイクロホンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、インピーダンス変換素子および高周波ノイズ防止用のチップ型コンデンサーが実装された回路基板を内蔵したコンデンサーマイクロホンであって、上記インピーダンス変換素子は回路基板の一面側に配置され、その端子が回路基板の孔を貫通して他面側に突出しており、上記チップ型コンデンサーはその端子部が上記回路基板の他面側に突出しているインピーダンス変換素子の端子に寄り添って配置され、上記チップ型コンデンサーの端子部と上記インピーダンス変換素子の端子が半田で結合されて同一の回路パターンに接続されていることを最も主要な特徴とする。
【００２０】
本発明はまた、インピーダンス変換素子および高周波ノイズ防止用のチップ型コンデンサーが実装された回路基板を内蔵したコンデンサーマイクロホンであって、上記チップ型コンデンサーは二つのコンデンサーからなり、上記二つのチップ型コンデンサーは、それぞれ直方体状に形成されていて横断面の長辺が上記回路基板面に対し直角をなし、かつ、上記二つのチップ型コンデンサーが回路基板面上において相互に角度をもって配置され、回路パターンに半田付けされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
チップ型コンデンサーの端子部が、回路基板を貫いて突出しているインピーダンス変換素子の端子に寄り添い、かつ、このインピーダンス変換素子の端子とともに半田で結合されて同一の回路パターンに接続されることにより、チップ型コンデンサーがインピーダンス変換素子の端子によって補強され、回路基板自体も補強される。したがって、回路基板に外力が加わっても回路基板が変形しにくく、チップ型コンデンサーに加わる応力も軽減され、かつ、チップ型コンデンサー自体が補強されていることもあって、チップ型コンデンサーの破壊が回避される。
【００２２】
直方体状に形成したチップ型コンデンサーを二つ使用し、これらのチップ型コンデンサーを、その横断面の長辺が回路基板面に対し直角をなすように配置することにより、回路基板の曲げ応力に対する回路基板の剛性を向上させることができる。これに加えて、二つのチップ型コンデンサーを、回路基板面上において相互に角度をもたせて配置することによっても、回路基板の剛性を高めることに寄与し、回路基板に曲げ応力が加わってもチップ型コンデンサーの破壊を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明にかかるコンデンサーマイクロホンの実施例を、図１乃至図５を参照しながら説明する。なお、前述の図６以下に示す従来例の構成と同じ構成部分には同じ符号を付している。
図５は本発明にかかるコンデンサーマイクロホンの実施例を示すもので、グースネック型コンデンサーマイクロホンの例が示されている。図５（ａ）はコンデンサーマイクロホンユニット４が内蔵されたユニットケース２をマイクロホンケース１に結合した状態を、図５（ｂ）はユニットケース２をマイクロホンケース１から切り離した状態を示している。マイクロホンケース１の上端部はマイクロホンユニット用プリント配線回路基板（以下「ユニットＰＣＢ６」という）を配置しかつユニットケース２を結合するための円筒部１１となっている。この円筒部１１の上端部である開放端を塞ぐようにしてユニットＰＣＢ６が嵌められ固定されている。マイクロホンケース１の下部にも下端が開放した円筒部１２が一体に形成されていて、この円筒部１２の内周側にはフレキシブルパイプ３の上端部が嵌め込まれてマイクロホンケース１とフレキシブルパイプ３が一体に結合されている。フレキシブルパイプ３の下端は適宜のベースに結合されてベースからフレキシブルパイプ３が立ち上がっているが、ベースは図示されていない。
【００２４】
図１ないし図４はユニットＰＣＢ６の構成を詳細に示している。図１ないし図４において、ユニットＰＣＢ６の上面側には、コンデンサーマイクロホンユニット４の出力インピーダンス変換素子であるＦＥＴ５が取り付けられ、ユニットＰＣＢ６の下面側には二つの高周波ノイズ防止用コンデンサー７１，７２が取り付けられている。コンデンサー７１，７２は直方体の形をしたチップ型コンデンサーで、長さ方向両端部は回路基板に表面実装するための端子になっている。ユニットＰＣＢ６の下面側には回路パターンが形成されている。この回路パターンは、ユニットＰＣＢ６の外周に沿って円弧状の部分およびこの円弧状の部分からユニットＰＣＢ６の中心に向かって一体に伸びた部分からなるアースパターン６１と、上記ＦＥＴ５のソースを接続する回路パターン６２と、ドレインを接続する回路パターン６３からなる。回路パターン６１はＰＣＢ６の下面に対称形に形成され、回路パターン６２，６３は、ＰＣＢ６の下面において中心方向に向かって伸びる回路パターン６１の一部を挟んで両側に、互いに対称位置に配置された形になっている。ユニットＰＣＢ６には、上記回路パターン６２，６３の一端部付近を貫通する孔であって上記ＦＥＴ５のソース端子線５２およびドレイン端子線５３を挿入する孔が形成されている。
【００２５】
ＦＥＴ５のソース端子線５２およびドレイン端子線５３は、ユニットＰＣＢ６に形成されている上記の孔を貫通し、ユニットＰＣＢ６の下面側に突出している。一方のチップ型コンデンサー７１の一方の端子部７１１は、ユニットＰＣＢ６の下面側に突出しているＦＥＴ５のソース端子線５２に寄り添うようにして端子線５２とほぼ平行に配置され、上記端子部７１１とＦＥＴ５のソース端子線５２が半田で結合されて一つの回路パターン６２に接続されている。同様に、他方のチップ型コンデンサー７２の一方の端子部７２１は、ユニットＰＣＢ６の下面側に突出しているＦＥＴ５のドレイン端子線５３に寄り添うようにして端子線５３とほぼ平行に配置され、上記端子部７２１とＦＥＴ５のソース端子線５３が半田で結合されて一つの回路パターン６３に接続されている。上記二つのコンデンサー７１，７２の他方の端子部７１２，７２２は、ユニットＰＣＢ６の中央部まで伸びているアースパターン６１の半田付けランドに重ねられ、この半田付けランドに半田付けされている。
【００２６】
上記のように、コンデンサー７１，７２の端子部７１１，７２１が、ＦＥＴ５のソース線５２、ドレイン線５３にそれぞれ寄り添った体勢で回路パターンの半田付けランドに一体的に半田付けされることにより、コンデンサー７１，７２自体が上記ソース線５２、ドレイン線５３によって補強されるとともに、ユニットＰＣＢ６が補強されて剛性が高まる。これにより、ＰＣＢ６に外力が加わっても、ＰＣＢ６が変形しにくく、コンデンサー７１，７２が破壊しにくくなる。また、ＰＣＢ６の補強効果によってＰＣＢ６が振動しにくくなり、ＰＣＢ６の振動によるノイズの発生を防止することができる。
【００２７】
二つのコンデンサー７１，７２は上記のように直方体状に形成されたチップ型コンデンサーで、図示の実施例では、各コンデンサー７１，７２の横断面の長辺方向（図１において高さＨで示す方向）がユニットＰＣＢ６の面に対して直交する姿勢で配置されている。換言すれば、コンデンサー７１，７２を平伏させた姿勢ではなく、コンデンサー７１，７２の側面のうち面積の狭い方の側面（図２において幅Ｗを持つ側面）をユニットＰＣＢ６の面に沿わせ、コンデンサー７１，７２を意図的に立てた姿勢で配置している。このように、コンデンサー７１，７２を立てた姿勢で配置するとともに、その両端の端子部がユニットＰＣＢ６の所定のランドに半田付けされることにより、ＰＣＢ６の剛性を高める効果が高くなり、この点からもコンデンサー７１，７２が破壊しにくくなるとともに、ＰＣＢ６の振動もなく、ＰＣＢ６の振動によるノイズの発生を防止することができる。
【００２８】
図２、図３からわかるように、コンデンサー７１，７２の一方の端子部７１１，７２１を半田付けする回路パターン６２，６３の半田付けランド部は、ＦＥＴ５のソース線５２、ドレイン線５３に近接していて、ＰＣＢ６の中心からずれた位置にある。これに対してコンデンサー７１，７２の他方の端子部７１２，７２２の半田付けランドは、ＰＣＢ６の周縁から中心部に向かって伸びた回路パターン６１のうちＰＣＢ６の中心付近にある。また、コンデンサー７１，７２の一方の端子部７１１，７２１を半田付けする回路パターン６２，６３の半田付けランド部と、コンデンサー７１，７２の他方の端子部７１２，７２２の半田付けランドを結ぶ線はＰＣＢ６の面上においてＶ字状になり、相互に角度を持っている。したがって、二つのコンデンサー７１，７２も相互間に角度を持ってＰＣＢ６の面に配置されている。
【００２９】
このように、二つのコンデンサー７１，７２も相互間に角度を持ってＰＣＢ６の面に配置され、かつ、各コンデンサー７１，７２の両端の端子部が所定のランドに半田付けされることにより、ＰＣＢ６に加わるあらゆる方向からの外力に対して二つのコンデンサー７１，７２が相互に補完しあいながらＰＣＢ６の剛性を高める効果を発揮する。この点からもコンデンサー７１，７２が破壊しにくくなるとともに、ＰＣＢ６の振動もなく、ＰＣＢ６の振動によるノイズの発生を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
以上、実施例としてグースネック型コンデンサーマイクロホンを挙げて説明したが、本発明にかかる技術思想は、インピーダンス変換素子および高周波ノイズ防止用のチップ型コンデンサーが実装された回路基板を内蔵したコンデンサーマイクロホンであれば、これらに適用可能である。例えば、タイピン型コンデンサーマイクロホンのような小型のコンデンサーマイクロホンに適用すれば効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明にかかるコンデンサーマイクロホンに内蔵する回路基板の例を示す正面図である。
【図２】図１の向きにおける上記回路基板の底面図である。
【図３】上記回路基板の側面図である。
【図４】図３の向きにおける上記回路基板の底面図である。
【図５】本発明にかかるコンデンサーマイクロホンの実施例を示すもので、（ａ）はマイクロホンケースにマイクロホンユニットケースを装着した状態を示す正面断面図、（ｂ）はマイクロホンケースとマイクロホンユニットケースを切り離した状態を示す正面断面図である。
【図６】従来のコンデンサーマイクロホンの例を示すもので、（ａ）はマイクロホンケースにマイクロホンユニットケースを装着した状態を示す正面断面図、（ｂ）はマイクロホンケースとマイクロホンユニットケースを切り離した状態を示す正面断面図である。
【図７】上記従来のコンデンサーマイクロホンが内蔵している回路基板の例を示す正面図である。
【図８】図７の向きにおける上記回路基板の底面図である。
【図９】上記回路基板の側面図である。
【図１０】図９の向きにおける上記回路基板の底面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    マイクロホンケース
２    マイクロホンユニットケース
３    フレキシブルパイプ
４    マイクロホンユニット
５    ＦＥＴ（インピーダンス変換素子）
６    回路基板（ユニットＰＣＢ）
５２    コンデンサーの端子部
５３    コンデンサーの端子部
６１    回路パターン
６２    回路パターン
６３    回路パターン
７１    高周波ノイズ防止用コンデンサー
７２    高周波ノイズ防止用コンデンサー
【図１】
2008270856.tif 000003
【図２】
2008270856.tif 000004
【図３】
2008270856.tif 000005
【図４】
2008270856.tif 000006
【図５】
2008270856.tif 000007
【図６】
2008270856.tif 000008
【図７】
2008270856.tif 000009
【図８】
2008270856.tif 000010
【図９】
2008270856.tif 000011
【図１０】
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