(57)【要約】【課題】絶縁シートの表裏両面に効率良くコイルを配置することで、巻回数の多い回路素子を構成する場合でも積層の厚みを薄くでき、小型軽量化が可能な積層素子を提供する。【解決手段】折りたたんで積層される少なくとも２つ以上の折りたたみ部を有する絶縁シート１と、それぞれの折りたたみ部について、片面側に１ターン以上の第１のコイルを形成する導体２を含み、他面側に１ターン以上の第１のコイルと巻き方向を同じとする第２のコイルを形成する導体２を含み、第１のコイルと第２のコイルの片端同士が絶縁シート１を貫通する貫通穴３にて導通し、隣り合う折りたたみ部において、導体の片端が折りたたむ際の折れ線部を介して隣の折りたたみ部の導体の片端と接続され、それぞれの折りたたみ部のコイルの巻き方向を反対方向としてインダクタを形成した。【選択図】図１
2008186848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
折りたたんで積層される少なくとも２つ以上の折りたたみ部を有する絶縁シートと、それぞれの折りたたみ部について、片面側に１ターン以上の第１のコイルを形成する導体を含み、他面側に１ターン以上の第１のコイルと巻き方向を同じとする第２のコイルを形成する導体を含み、第１のコイルと第２のコイルの片端同士が絶縁シートを貫通する穴にて導通し、隣り合う折りたたみ部において、導体の片端が折りたたむ際の折れ線部を介して隣の折りたたみ部の導体の片端と接続され、それぞれの折りたたみ部のコイルの巻き方向を反対方向としてインダクタを形成した積層素子。
【請求項２】
折りたたんで積層される少なくとも２つ以上の折りたたみ部を有する絶縁シートと、それぞれの折りたたみ部について、片面側に１ターン以上の第１のコイルを形成する導体を含み、他面側に第１のコイルと巻き方向を同じとする１ターン以上の第２のコイルを形成する導体を含み、第１のコイルと第２のコイルの片端同士が絶縁シートを貫通する穴にて導通してインダクタを形成し、少なくとも２つ以上のインダクタが磁気的に結合してトランスを形成する積層素子。
【請求項３】
折りたたんで積層される少なくとも２つの折りたたみ部を有する絶縁シートと、それぞれの折りたたみ部について、片面側に１ターン以上の第１のコイルを形成する導体を含み、他面側に第１のコイルにほぼ対向に位置する１ターン以上の第２のコイルを形成する導体を含み、それぞれの折りたたみ部の同一面上の導体の片端同士が折りたたむ際の折れ線部を介して接続され、それぞれの折りたたみ部のコイルの巻き方向を反対方向とし、インダクタならびに２本の導体間に分布定数的にキャパシタを形成する積層素子。
【請求項４】
折りたたんで積層される少なくとも２つ以上の折りたたみ部を有する第１の絶縁シートおよび第２の絶縁シートと、それぞれの折りたたみ部について、第１の絶縁シートの片面側に１ターン以上の第１のコイルを形成する導体を含み、第１の絶縁シートの他面側に第１のコイルにほぼ対向に位置する１ターン以上の第２のコイルを形成する導体を含み、第２の絶縁シートの片面側に１ターン以上の第３のコイルを形成する導体を含み、第２の絶縁シートの他面側に第３のコイルにほぼ対向に位置する１ターン以上の第４のコイルを形成する導体を含み、第１のコイルと第３のコイルが巻き方向を同一にし、片端同士が第１および第２の絶縁シートを貫通する第１の貫通穴にて導通してインダクタを形成し、上記第１の貫通穴の近傍にて、第２のコイルと第４のコイルの片端同士が第１および第２の絶縁シートを貫通する第２の貫通穴にて導通し、隣り合う折りたたみ部において、第３のコイルの第１のコイルとの接続端の反対側の端同士が折りたたむ際の折れ線部を介して接続され、それぞれの折りたたみ部のコイルの巻き方向を反対方向として直列にインダクタを形成し、第４のコイルの第２のコイルとの接続端の反対側の端同士が折りたたむ際の折れ線部を介して接続され、第１のコイルと第３のコイルによる導体と第２のコイルと第４のコイルによる導体の２つの導体との間に、分布定数的にキャパシタを形成する積層素子。
【請求項５】
それぞれ両側に導体を持つ第１の絶縁シートと第２の絶縁シートの間に第３の絶縁シートを挿入して積層し、第１の貫通穴および第２の貫通穴がともに第３の絶縁シートをも貫通している請求項４記載の積層素子。
【請求項６】
連なった折りたたみ部のうち、少なくとも１つ以上の折りたたみ部において、第３の絶縁シートの一部が第１および第２の絶縁シートの間からはみ出しており、第２のコイルを形成する導体が上記はみ出ている第３の絶縁シート上で露出している請求項５記載の積層素子。
【請求項７】
第１の絶縁層および／もしくは第２の絶縁層が折りたたみ部ごとに分割されたリジッド基板であり、第３の絶縁層が折りたたむことのできるフレキシブル基板にて形成され、隣り合う折りたたみ部間のコイルの接続を第３の絶縁層の両面あるいは片面側に配される導体を介して行う請求項５または６記載の積層素子。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかにおいて、コイルの中心に磁性コアを配してインダクタンス値を増加させた積層素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導体コイルを備える絶縁シートを積層した積層素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１４に導体コイルを備える絶縁シートを積層した積層素子の構成を示す。図中、１は絶縁シート、２は導体である。絶縁シート１はフレキシブルプリント基板のようなものであり、折りたたみ可能となっている。導体２はフレキシブルプリント基板の銅箔のようなものであり、コイル状に形成されて、これを積層することにより、所望のインダクタンス値を得られるようになっている。
【０００３】
図１５は導体コイルを備える絶縁シートの構成を示しており、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図である。正面図は図１４のａ面から見た構成、背面図は図１４のｂ面から見た構成を示している。この例では、図１４のａ面側に導体２をコイル状に形成した銅箔パターンを備えている。
【０００４】
なお、特許文献１には、上述のような薄型の可撓性絶縁基板上に渦巻き状の第１、第２コイルを設け、これを折り曲げて、重ね合わせて薄型トランスを構成することが提案されている。
【特許文献１】特開平５−２４３０５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の技術では、可撓性絶縁基板の片方の面に渦巻き状の第１、第２コイルを設けてあり、巻数の大きいトランスを構成するには、多数枚の可撓性絶縁基板を重ね合わせる必要があり、積層トランスの厚みが増加するという問題があった。
【０００６】
本発明は上述の問題を解決するものであり、絶縁シートの表裏両面に効率良くコイルを配置することで、巻回数の多い回路素子を構成する場合でも積層の厚みを薄くでき、小型軽量化が可能な積層素子を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、上記の課題を解決するために、図１に示すように、折りたたんで積層される少なくとも２つ以上の折りたたみ部を有する絶縁シート１と、それぞれの折りたたみ部について、片面側に１ターン以上の第１のコイルを形成する導体２を含み、他面側に１ターン以上の第１のコイルと巻き方向を同じとする第２のコイルを形成する導体２を含み、第１のコイルと第２のコイルの片端同士が絶縁シート１を貫通する貫通穴３にて導通し、隣り合う折りたたみ部において、導体の片端が折りたたむ際の折れ線部を介して隣の折りたたみ部の導体の片端と接続され、それぞれの折りたたみ部のコイルの巻き方向を反対方向としてインダクタを形成したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、絶縁シートの各折りたたみ部について、片面側に第１のコイルを、他面側に第１のコイルと巻き方向を同じとする第２のコイルを形成し、第１のコイルと第２のコイルの片端同士が絶縁シートを貫通する貫通穴にて導通するようにしたので、巻回数の多い回路素子を構成する場合でも多数層の積層が不要であり、全体の積層の厚みを薄くできるから、小型化・薄型化が可能な積層素子を実現できる効果がある。また、従来と同じ大きさであれば、従来よりも巻回数が多くなる分、従来よりも大きなインダクタンス値を得ることができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施形態１）
図１は本発明の実施形態１の積層素子に用いる絶縁シート１上の導体２のパターンを示している。図１において、（イ）は表面のパターン、（ロ）は裏面のパターンである。ただし、裏面のパターンは表面のパターンと同じ側から透視した場合のパターンとして描いてある。図中の太線が導体２のパターンである。
【００１０】
図１において、破線は絶縁シート１の折りたたみ部であり、この破線の部分で左右の絶縁シートが折り曲げられて重ね合わされる。重ね合わされた絶縁シート１の間には、必要に応じて導体２の表面を覆うように他の絶縁シートを挿入しても良いし、重ね合わされる面の導体２の上に薄い絶縁膜を予め塗布しておいても良い。
【００１１】
図１（イ）において、左上隅のａは外部回路との接続端子である。この接続端子ａから反時計回りの渦巻き状の導体２のパターンよりなるコイルが巻回されており、その中心部ｂの貫通穴３から裏面の導体パターンの中心部ｃに接続されている。図１（ロ）において、中心部ｃから反時計回りに拡がる渦巻き状の導体パターンよりなるコイルが巻回されており、その外周端は、破線で示す折りたたみ部を越えて、絶縁シート１の右側の区画に入り、今度は時計回りに収束する渦巻き状の導体パターンよりなるコイルが巻回されており、その中心部ｄの貫通穴から表面の導体パターンの中心部ｅに接続されている。再び図１（イ）に戻って、中心部ｅから時計回りに拡がる渦巻き状の導体パターンよりなるコイルが巻回されており、その外周端は、右上隅の接続端子ｆにつながっている。
【００１２】
図１に示す絶縁シート１を破線で示す部分で折り曲げて重ね合わせると、４個のコイルが同じ方向に巻回された積層コイルとなる。したがって、インダクタンス素子として使用することができる。
【００１３】
（実施形態２）
図２は本発明の実施形態２の積層素子に用いる絶縁シート１上の導体２のパターンを示している。図２において、（イ）は表面のパターン、（ロ）は裏面のパターンである。ただし、裏面のパターンは表面のパターンと同じ側から透視した場合のパターンとして描いてある。図中の太線が導体２のパターンである。
【００１４】
図２において、破線は絶縁シート１の折りたたみ部であり、この破線の部分で左右の絶縁シートが折り曲げられて重ね合わされる。重ね合わされた絶縁シート１の間には、それぞれ必要に応じて導体２の表面を覆うように他の絶縁シートを挿入しても良いし、重ね合わされる面の導体２の上に薄い絶縁膜を予め塗布しておいても良い。
【００１５】
図２（イ）において、左上隅のａは一方の接続端子であり、右上隅のｊは他方の接続端子である。図２の符号ｆ，ｇ，ｈ，ｊ，ｊを図１の符号ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆにそれぞれ対応させれば、同じパターンが２区画ごとに連続していることが分かる。
【００１６】
図２においても、絶縁シート１を破線で示す部分で折り曲げて重ね合わせると、８個のコイルが同じ方向に巻回された積層コイルとなる。したがって、インダクタンス素子として使用することができる。図２のパターンは図１に示すパターンを２つ直列に接続したことになり、図１の構成に比べると、インダクタンス値が２倍のインダクタンス素子として使用することができる。
【００１７】
（実施形態３）
図３は本発明の実施形態３の積層素子に用いる絶縁シート１上の導体２のパターンを示している。図３において、（イ）は表面のパターン、（ロ）は裏面のパターンである。ただし、裏面のパターンは表面のパターンと同じ側から透視した場合のパターンとして描いてある。図中の太線が導体２のパターンである。
【００１８】
本実施形態は２巻線のトランスとして構成したものであり、絶縁シート１の左側の区画が第１の巻線で、接続端子ａ−ｄ間に第１のコイルが構成されており、絶縁シート１の右側の区画が第２の巻線で、接続端子ｅ−ｈ間に第２のコイルが構成されている。
【００１９】
図３において、絶縁シート１を破線で示す部分で折り曲げて重ね合わせると、２個のコイル（ａ−ｂ），（ｃ−ｄ）が同じ方向に巻回された第１のコイルと、別の２個のコイル（ｅ−ｆ），（ｇ−ｈ）が同じ方向に巻回された第２のコイルとが磁気結合したトランスとなる。
【００２０】
すなわち、図３の積層素子は、折りたたんで積層される少なくとも２つ以上の折りたたみ部を有する絶縁シート１と、それぞれの折りたたみ部について、片面側に１ターン以上の第１のコイル（ａ−ｂ），（ｃ−ｄ）を形成する導体２を含み、他面側に第１のコイルと巻き方向を同じとする１ターン以上の第２のコイル（ｅ−ｆ），（ｇ−ｈ）を形成する導体２を含み、第１のコイルと第２のコイルの片端同士が絶縁シートを貫通する貫通穴３、つまり（ｂ−ｃ）と（ｆ−ｇ）にてそれぞれ導通してインダクタを形成し、少なくとも２つ以上のインダクタが磁気的に結合してトランスを形成する積層素子である。
【００２１】
（実施形態４）
図４は本発明の実施形態４の積層素子に用いる絶縁シート１上の導体２のパターンを示している。図４において、（イ）は表面のパターン、（ロ）は裏面のパターンである。ただし、裏面のパターンは表面のパターンと同じ側から透視した場合のパターンとして描いてある。図中の太線が導体２のパターンである。
【００２２】
本実施形態は表面の導体２のパターンの真裏に同じパターンで裏面の導体２のパターンが形成されているので、表面と裏面の導体２の間にコンデンサが形成されている。
【００２３】
また、絶縁シート１の表裏面のパターンはいずれも、左側の区画の中心部の接続端子から時計周りに拡大してゆく渦巻きパターンであり、その外周端は、折りたたみ部となる破線部を通って、右側の区画の外周部に入り、今度は反時計回りに収束してゆく渦巻きパターンとなり、右側の区画の中心部の接続端子につながる構成である。したがって、絶縁シート１を破線で示す部分で折り曲げて重ね合わせると、２個のコイルが同じ方向に巻回されたコイルとなり、図４（イ）のパターンによる第１のコイルと、図４（ロ）のパターンによる第２のコイルの間に並列的に分布定数的にキャパシタが接続された構成となる。
【００２４】
すなわち、図４の積層素子は、折りたたんで積層される２つの折りたたみ部を有する絶縁シート１と、それぞれの折りたたみ部について、片面側に１ターン以上の第１のコイルを形成する導体２を含み、他面側に第１のコイルにほぼ対向に位置する１ターン以上の第２のコイルを形成する導体２’を含み、それぞれの折りたたみ部の同一面上の導体の片端同士が折りたたむ際の折れ線部を介して接続され、それぞれの折りたたみ部のコイルの巻き方向を反対方向とし、インダクタならびに２本の導体２−２’間に分布定数的にキャパシタを形成する積層素子である。
【００２５】
（実施形態５）
図５は本発明の実施形態５の積層素子に用いる絶縁シート１上の導体２のパターンを示している。図５において、（イ）は第１の絶縁シート１ａの表面のパターン、（ロ）は第２の絶縁シート１ｂの表面のパターン、（ハ）は第１の絶縁シート１ａの裏面のパターン、（ニ）は第２の絶縁シート１ｂの裏面のパターンである。ただし、裏面のパターンは表面のパターンと同じ側から透視した場合のパターンとして描いてある。図中の太線が導体２のパターンである。
【００２６】
第１の絶縁シート１ａの表面のパターンと第２の絶縁シート１ｂの表面のパターンは、中心部ｂ−ｃ間、ｄ−ｅ間、ｆ−ｇ間、ｈ−ｉ間で立体的に接続されており、その間に、図６に示すように、第３の絶縁シート１ｃが介在している。
【００２７】
また、第１の絶縁シート１ａの裏面のパターンと第２の絶縁シート１ｂの裏面のパターンは、中心部ｌ−ｍ間、ｎ−ｏ間、ｐ−ｑ間、ｒ−ｓ間で立体的に接続されており、その間に、図６に示すように、第３の絶縁シート１ｃが介在している。
【００２８】
図６では、絶縁シート１ａ，１ｂの最も左端の区画について、第１の絶縁シート１ａの中心部ｂが貫通穴３にて第２の絶縁シート１ｂの中心部ｃに接続される様子と、その近傍で、第１の絶縁シート１ａの中心部ｌが貫通穴３’にて第２の絶縁シート１ｂの中心部ｍに接続される様子を示している。
【００２９】
すなわち、図５、図６の積層素子は、折りたたんで積層される少なくとも２つ以上の折りたたみ部を有する第１の絶縁シート１ａおよび第２の絶縁シート１ｂと、それぞれの折りたたみ部について、第１の絶縁シート１ａの片面側（図５（イ））に１ターン以上の第１のコイルを形成する導体を含み、第１の絶縁シート１ａの他面側（図５（ハ））に第１のコイルにほぼ対向に位置する１ターン以上の第２のコイルを形成する導体を含み、第２の絶縁シート１ｂの片面側（図５（ロ））に１ターン以上の第３のコイルを形成する導体を含み、第２の絶縁シート１ｂの他面側（図５（ニ））に第３のコイルにほぼ対向に位置する１ターン以上の第４のコイルを形成する導体を含み、第１のコイルと第３のコイルが巻き方向を同一にし、片端同士が第１および第２の絶縁シート１ａ，１ｂを貫通する第１の貫通穴３にて導通してインダクタを形成し、上記第１の貫通穴３の近傍にて、第２のコイルと第４のコイルの片端同士が第１および第２の絶縁シート１ａ，１ｂを貫通する第２の貫通穴３’にて導通し、隣り合う折りたたみ部において、第３のコイルの第１のコイルとの接続端の反対側の端同士が折りたたむ際の折れ線部を介して接続され、それぞれの折りたたみ部のコイルの巻き方向を反対方向として直列にインダクタを形成し、第４のコイルの第２のコイルとの接続端の反対側の端同士が折りたたむ際の折れ線部を介して接続され、第１のコイルと第３のコイルによる導体と第２のコイルと第４のコイルによる導体の２つの導体との間に、分布定数的にキャパシタを形成する積層素子であり、図６に示すように、それぞれ両側に導体を持つ第１の絶縁シート１ａと第２の絶縁シート１ｂの間に第３の絶縁シート１ｃを挿入して積層し、第１の貫通穴３および第２の貫通穴３’がともに第３の絶縁シート１ｃをも貫通していることを特徴とする。
【００３０】
このように、図５、図６の積層素子によれば、第１の絶縁シート１ａの表裏両面のコイルパターンがほぼ対向する位置に形成されており、第２の絶縁シート１ｂについても表裏両面のコイルパターンがほぼ対向する位置に形成されているので、分布定数的に構成されるキャパシタの容量を大きく確保することができる。
【００３１】
（実施形態６）
図７は本発明の実施形態６の断面図である。本実施形態では、上述の図５、図６の実施形態５において、連なった折りたたみ部のうち、少なくとも１つ以上の折りたたみ部において、第３の絶縁シート１ｃの一部が第１および第２の絶縁シート１ａ，１ｂの間からはみ出しており、第２のコイルを形成する導体（第１の絶縁シート１ａの裏面側（図５（ハ））のパターン）が上記はみ出ている第３の絶縁シート１ｃ上で露出していることを特徴とする。
【００３２】
図８は本実施形態の斜視図であり、第１の絶縁シート１ａの表面側のパターンと裏面側のパターンが接続端子４として露出している様子を示している。第１の絶縁シート１ａの表面側のパターンは図５（イ）のパターンであって接続端子ａ（またはｊ）を有しており、これらは図８の接続端子４として露出している。一方、第１の絶縁シート１ａの裏面側のパターンは図５（ハ）のパターンであって、接続端子ｋ（またはｔ）を有しているが、これらは絶縁シート１ａの裏側に隠れるので、外部回路との接続が困難となる。そこで、本実施形態では、図７、図８に示すように、第１の絶縁シート１ａの表面側の接続端子ａ（またはｊ）のみならず、裏面側の接続端子ｋ（またはｔ）についても外部回路との接続が容易となるように、第３の絶縁シート１ｃの一部が第１および第２の絶縁シート１ａ，１ｂの間からはみ出すように構成し、裏面側の接続端子ｋ（またはｔ）が上記はみ出ている第３の絶縁シート１ｃ上で接続端子４として露出するようにしたものである。これにより外部回路との接続が容易となる。
【００３３】
（実施形態７）
図９は本発明の実施形態７の要部構成を示す斜視図である。本実施形態では、第１の絶縁層１ａおよび／もしくは第２の絶縁層１ｂが折りたたみ部ごとに分割されたリジッド基板であり、第３の絶縁層１ｃが折りたたむことのできるフレキシブル基板にて形成され、隣り合う折りたたみ部間のコイルの接続を第３の絶縁層１ｃの両面あるいは片面側に配される導体を介して行うようにしたものである。すなわち、第１の絶縁層１ａおよび／もしくは第２の絶縁層１ｂとして折りたたみ部ごとに分割されたリジッド基板を用いると、その分割された部分でコイルが途切れてしまうが、第３の絶縁層１ｃの両面あるいは片面側に配される導体を介してコイルの端部同士を接続すれば、図５の破線で示す折りたたみ部を跨ぐ配線を確保することができる。
【００３４】
ここで、フレキシブル基板としては、ポリイミド、ポリエステルなどの基板素材が使用され、また、リジッド基板としては、ガラスエポキシ、紙フェノール、ＣＥＭ３などが使用される。
【００３５】
（実施形態８）
図１０は本発明の実施形態８の積層素子に用いる絶縁シート１上の導体２のパターンを示している。本実施形態では、コイルの中心に磁性コアを配してインダクタンス値を増加させた積層素子について説明する。図１０において、（イ）は表面のパターン、（ロ）は裏面のパターンである。ただし、裏面のパターンは表面のパターンと同じ側から透視した場合のパターンとして描いてある。図中の太線は導体のパターンであり、ここでは図２のパターンを縦方向に長くしたパターンを用いている。
【００３６】
本実施形態では、渦巻き状に巻回した導体２のパターンの中心部にコア挿入穴５を設けてある。このコア挿入穴５は、図１１に示すように、絶縁シート１を破線で示す部分で折り曲げて重ね合わせると、積層素子７の厚み方向に貫通する穴となる。断面形状がＥ型の磁性コア６ｂと断面形状がＩ型の磁性コア６ｂを突き合わせて断面形状が日の字型のコアを形成し、その中央部のコアを積層素子７のコア挿入穴５に挿入することで、積層素子７のインダクタンス値を増加させることができる。なお、上述の実施形態１〜７のいずれにおいてもコイルの中心に磁性コアを配してインダクタンス値を増加させることが可能であることは言うまでもない。磁性コアの材質としてはフェライトコアを想定しているが、その他の磁性体を用いても構わない。
【００３７】
（実施形態９）
図１２は本発明の積層素子を用いた高圧放電灯点灯装置の回路図である。交流電源Ｖｓには、フィルタコイルＬｆとフィルタコンデンサＣｆを介して全波整流器ＤＢの交流入力端子が接続されている。このフィルタコイルＬｆとフィルタコンデンサＣｆは本発明の積層素子を用いて構成することができ、これにより小型化・薄型化が可能となる。
【００３８】
全波整流器ＤＢの直流出力端には、コンデンサＣ１が並列に接続されている。このコンデンサＣ１は高周波をバイパスする程度の小容量のものであり、全波整流器ＤＢの出力電圧は交流電源Ｖｓの交流電圧を全波整流した脈流電圧となっている。インダクタＬ１とスイッチング素子Ｑ１とダイオードＤ１は昇圧チョッパを構成し、電解コンデンサよりなる平滑コンデンサＣｅに安定した直流電圧を得ている。インダクタＬ１とコンデンサＣ１は本発明の積層素子を用いて構成することができ、これにより昇圧チョッパの小型化・薄型化が可能となる。なお、平滑コンデンサＣｅは電解コンデンサよりなり、本発明の積層素子には適していない。
【００３９】
平滑コンデンサＣｅの両端には、スイッチング素子Ｑ２とインダクタＬ２とダイオードＤ２よりなる降圧チョッパが接続されており、コンデンサＣ２にはランプ電圧に相当する直流電圧が得られる。この降圧チョッパは実質的に放電灯Ｌａの安定器（バラスト）として作用する。インダクタＬ２とコンデンサＣ２は本発明の積層素子を用いて構成することができ、これにより降圧チョッパの小型化・薄型化が可能となる。
【００４０】
コンデンサＣ２の両端には、スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の直列回路とスイッチング素子Ｑ５，Ｑ６の直列回路が並列に接続されている。スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の接続点とスイッチング素子Ｑ５，Ｑ６の接続点の間には、インダクタＬ３を介して放電灯Ｌａが接続されている。インダクタＬ３の巻線の途中に設けたタップとグランド間にはコンデンサＣ３が接続されている。このインダクタＬ３とコンデンサＣ３は放電灯Ｌａの始動時に絶縁破壊用の高電圧を発生させる共振回路として使用される。すなわち、放電灯Ｌａの始動時にはスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４を交互に高周波でＯＮ／ＯＦＦさせることにより、インダクタＬ３とコンデンサＣ３の直列共振回路には共振電圧が印加され、これにより放電灯Ｌａを絶縁破壊させて始動させる。放電灯Ｌａの始動後には、スイッチング素子Ｑ３，Ｑ６がＯＮ、スイッチング素子Ｑ４，Ｑ５がＯＦＦの状態と、スイッチング素子Ｑ３，Ｑ６がＯＦＦ、スイッチング素子Ｑ４，Ｑ５がＯＮの状態とを交互に低周波で交番させることにより、放電灯Ｌａに矩形波電圧を供給する。これにより水銀ランプやメタルハライドランプのような高圧放電灯（ＨＩＤランプ）を点灯できる。
【００４１】
ここで、インダクタＬ３とコンデンサＣ３は本発明の積層素子を用いて構成することができ、これによりイグナイタの小型化・薄型化が可能となる。
【００４２】
（実施形態１０）
図１３は本発明の積層素子を用いた無電極放電灯点灯装置の回路図である。電解コンデンサよりなる平滑コンデンサＣｅまでの構成は、図１２と同様であるので、重複する説明は省略する。
【００４３】
ここでも、フィルタコイルＬｆとフィルタコンデンサＣｆは本発明の積層素子を用いて構成することができ、これによりフィルタ回路の小型化・薄型化が可能となる。
【００４４】
また、インダクタＬ１とコンデンサＣ１は本発明の積層素子を用いて構成することができ、これにより昇圧チョッパの小型化・薄型化が可能となる。なお、平滑コンデンサＣｅは電解コンデンサよりなり、本発明の積層素子には適していない。
【００４５】
平滑コンデンサＣｅの両端にはスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の直列回路が接続されており、スイッチング素子Ｑ４の両端にはインダクタＬ３とコンデンサＣ３の直列共振回路が接続されている。スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４は高周波で交互にＯＮ／ＯＦＦされ、インダクタＬ３とコンデンサＣ３の直列共振作用により共振電圧が発生する。この共振電圧は直流カット用のコンデンサＣ４を介して無電極ランプＬａの誘導コイルに供給され、無電極放電灯ランプＬａが高周波点灯する。
【００４６】
ここで、インダクタＬ３とコンデンサＣ３は本発明の積層素子を用いて構成することができ、これにより共振回路の小型化・薄型化が可能となる。
【００４７】
上述の実施形態９，１０では、放電灯点灯装置を例示したが、放電灯点灯装置以外の各種の電力変換回路についても本発明の積層素子を用いてインダクタやコンデンサを構成できることは明らかである。また、電力変換回路以外の一般的な発振回路の構成素子として本発明の積層素子を用いることも出来ることは言うまでも無い。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施形態１の絶縁シートのパターンを示す図であり、（イ）は正面図、（ロ）は背面図である。
【図２】本発明の実施形態２の絶縁シートのパターンを示す図であり、（イ）は正面図、（ロ）は背面図である。
【図３】本発明の実施形態３の絶縁シートのパターンを示す図であり、（イ）は正面図、（ロ）は背面図である。
【図４】本発明の実施形態４の絶縁シートのパターンを示す図であり、（イ）は正面図、（ロ）は背面図である。
【図５】本発明の実施形態５の絶縁シートのパターンを示す図であり、（イ），（ロ）は正面図、（ハ），（ニ）は背面図である。
【図６】本発明の実施形態５の要部構成を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態６の要部構成を示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態６の要部構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施形態７の要部構成を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態８の絶縁シートのパターンを示す図であり、（イ）は正面図、（ロ）は背面図である。
【図１１】本発明の実施形態８の組み立て前の構成を示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施形態９の積層素子を用いた放電灯点灯装置の回路図である。
【図１３】本発明の実施形態１０の積層素子を用いた放電灯点灯装置の回路図である。
【図１４】従来の積層素子の絶縁シートを展開した状態の斜視図である。
【図１５】従来の積層素子の絶縁シートのパターンを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  絶縁シート
２  導体
３  貫通穴
【図１】
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【図２】
2008186848.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008186848.tif 000006
【図５】
2008186848.tif 000007
【図６】
2008186848.tif 000008
【図７】
2008186848.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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