(57)【要約】【課題】偽造品を容易に識別することができる半導体パッケージを実現する。【解決手段】本発明の半導体パッケージは、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージであって、半導体パッケージの一表面が第１の表面粗さを有する梨地１で形成され、梨地１上に第２の表面粗さを有する梨地２で形成された製品番号等の文字１２を備え、梨地１および梨地２が同じ基準面を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージであって、
前記半導体パッケージの一表面が第１の表面粗さを有する第１の梨地で形成され、
前記第１の梨地上に第２の表面粗さを有する第２の梨地で形成された製品番号等の文字を備え、
前記第１の梨地および前記第２の梨地が同じ基準面を有することを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージであって、
前記半導体パッケージの一表面が第１の表面粗さを有する第１の梨地で形成され、
前記第１の梨地上に第２の表面粗さを有する第２の梨地で形成された文字領域と、
前記文字領域に前記第１の梨地で形成された製品番号等の文字を備え、
前記第１の梨地および前記第２の梨地が同じ基準面を有することを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項３】
前記第１の梨地は平均ピッチが４０〜５０μｍの表面粗さであり、前記第２の梨地は平均ピッチが８０〜１００μｍの表面粗さであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージであって、
前記半導体パッケージの一表面が鏡面仕上げで形成され、
前記鏡面上に所定の表面粗さを有する梨地で形成された製品番号等の文字を備え、
前記鏡面および前記梨地が同じ基準面を有することを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項５】
半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージであって、
前記半導体パッケージの一表面が所定の表面粗さを有する梨地で形成され、
前記梨地上に鏡面仕上げで形成された製品番号等の文字を備え、
前記梨地および前記鏡面が同じ基準面を有することを特徴とする半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型成形による樹脂封止型の半導体パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体パッケージにおける製品番号等の表示は、梨地や鏡面仕上げのパッケージ表面にレーザーマーカーで刻印を施したり、インクで捺印（例えば、「特許文献１」を参照。）を行なっていた。
【０００３】
しかしながら、このような従来の方法では、模写が容易で、半導体装置の偽造品に容易に利用されるという問題があった。
【特許文献１】特許第２９５１２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、偽造品を容易に識別することができる半導体パッケージを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージであって、前記半導体パッケージの一表面が第１の表面粗さを有する第１の梨地で形成され、前記第１の梨地上に第２の表面粗さを有する第２の梨地で形成された製品番号等の文字を備え、前記第１の梨地および前記第２の梨地が同じ基準面を有することを特徴とする半導体パッケージが提供される。
【０００６】
また、本発明の別の一態様によれば、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージであって、前記半導体パッケージの一表面が第１の表面粗さを有する第１の梨地で形成され、前記第１の梨地上に第２の表面粗さを有する第２の梨地で形成された文字領域と、前記文字領域に前記第１の梨地で形成された製品番号等の文字を備え、前記第１の梨地および前記第２の梨地が同じ基準面を有することを特徴とする半導体パッケージが提供される。
【０００７】
さらに、本発明の別の一態様によれば、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージであって、前記半導体パッケージの一表面が鏡面仕上げで形成され、前記鏡面上に所定の表面粗さを有する梨地で形成された製品番号等の文字を備え、前記鏡面および前記梨地が同じ基準面を有することを特徴とする半導体パッケージが提供される。
【０００８】
さらに、本発明の別の一態様によれば、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージであって、前記半導体パッケージの一表面が所定の表面粗さを有する梨地で形成され、前記梨地上に鏡面仕上げで形成された製品番号等の文字を備え、前記梨地および前記鏡面が同じ基準面を有することを特徴とする半導体パッケージが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、製品番号等の文字が下地と同じ基準面に周囲と異なる表面粗さで形成されているので、偽造品を容易に識別することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は、本発明の実施例１に係わる半導体パッケージを示す図である。ここでは、一例として、３２ピンＤＩＰ（Dual In-line Package）の表面に製品番号（ＡＢＣ０１２−３）が形成された図面を示した。
【００１２】
本発明の実施例１に係わる半導体パッケージは、第１の表面粗さを有する梨地１のパッケージ上面１１（以下、「下地１１」という。）に第２の表面粗さを有する梨地２で形成された文字１２を備えている。
【００１３】
梨地１および梨地２は、放電加工やダイヤモンドなどの吹きつけで形成された金型により一体成形される。具体的には、放電加工やダイヤモンドなどの吹きつけで金型表面に所望の傷を付け、その後、化学的にエッチング処理を行なって微視的には滑らかで、表面粗さの異なる２種類の梨地１および梨地２が形成される。
【００１４】
吹きつけで金型表面を加工する際には、製品番号などの文字１２の部分をマスクすることで梨地１と梨地２の表面粗さを制御している。
【００１５】
このように、まずパッケージ金型を形成し、その表面を加工して梨地１と梨地２を一体成形するので、梨地１および梨地２の基準面（加工前の表面）は同じ面であり、パッケージ表面に文字１２を形成したことによる凹凸はほとんど生じない。
【００１６】
図２は、本発明の実施例１に係わる半導体パッケージの表面付近の断面を示す模式図である。  
図２に示したように、文字１２の部分は表面粗さ２の梨地２で形成され、下地１１の部分は表面粗さ１の梨地１で形成されている。表面粗さの違いは、基準面１３上に存在する深さ５〜２０μｍ程度の小さな凹部の平均ピッチの違いに起因している。
【００１７】
すなわち、梨地１では凹部が平均ピッチ４０〜５０μｍで２次元的に不均一に散在し、梨地２では凹部が平均ピッチ８０〜１００μｍで２次元的に不均一に散在する。
【００１８】
このように、同一の基準面１３上に凹部の平均ピッチが異なる領域を作ることで文字１２が形成されている。
【００１９】
上記実施例１によれば、製品番号等の文字１２が下地１１と同じ基準面１３に周囲と異なる表面粗さで形成されているので、文字１２が印刷やレーザー加工等で形成された偽造品を容易に識別することができる。
【００２０】
上述の実施例１では、下地１１および文字１２が表面粗さの異なる梨地で形成されるとしたが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、梨地１または梨地２のいずれかを鏡面仕上げ（梨地加工なし）とすることもできる。
【実施例２】
【００２１】
図３は、本発明の実施例２に係わる半導体パッケージを示す平面図である。ここでは、一例として、実施例１と同様の３２ピンＤＩＰの平面図を示した。
【００２２】
本発明の実施例２に係わる半導体パッケージは、第１の表面粗さを有する梨地１のパッケージ上面２１（以下、「下地２１」という。）に第２の表面粗さを有する梨地２で形成された文字領域２３を備え、文字領域２３の中に梨地１の文字２２が形成されている。
【００２３】
梨地１および梨地２は、実施例１と同様に、放電加工やダイヤモンドなどの吹きつけで形成された金型により一体成形される。したがって、下地２１、文字２２、および文字領域２３の基準面、つまり、梨地１および梨地２の基準面は同じ面であり、パッケージ表面に文字２２および文字領域２３を形成したことによる凹凸はほとんど生じない。
【００２４】
梨地１および梨地２の断面構造は、実施例１と同様であるので、詳しい説明は省略する。
【００２５】
上記実施例２によれば、製品番号等の文字２２が文字領域２３と同じ基準面１３に周囲と異なる表面粗さで形成されているので、文字２２が印刷やレーザー加工等で形成された偽造品を容易に識別することができる。
【００２６】
上述の実施例２では、下地２１および文字２２と文字領域２３が表面粗さの異なる梨地で形成されるとしたが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、梨地１または梨地２のいずれかを鏡面仕上げ（梨地加工なし）とすることもできる。
【００２７】
また、上述の実施例２では、下地２１および文字２２は同じ梨地１で形成されるとしたが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、下地２１、文字２２、および文字領域２３がすべて異なる表面粗さを有する梨地とすることもできるし、さらには、これらのうちいずれかを鏡面仕上げとしても良い。
【００２８】
さらに、上述の実施例１および２の説明では、パッケージ形状は３２ピンＤＩＰであるとしたが、本発明はこれに限られるものではなく、樹脂モールドで一体成形する樹脂封止型パッケージであれば、形状、ピン数に関わりなく適用することができる。
【００２９】
さらに、上述の実施例１および２の説明では、製品番号等の文字１２または２２はパッケージ上面に形成されるとしたが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、パッケージ下面など他のパッケージ表面に形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施例１に係わる半導体パッケージを示す図。
【図２】本発明の実施例１に係わる半導体パッケージの表面付近の断面を示す模式図。
【図３】本発明の実施例２に係わる半導体パッケージを示す平面図。
【符号の説明】
【００３１】
１１、２１  下地（梨地１）
１２  文字（梨地２）
１３  基準面
２２  文字（梨地１）
２３  文字領域（梨地２）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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