(57)【要約】【課題】  高温となるバックライトユニット６によって輝度センサの輝度検出の出力が変化することを抑制すると共に部材の兼用により小型にする。【解決手段】  表示パネル５と、表示パネル５の背面側に設けられたバックライトユニット６と、バックライトユニット６の表示パネル５側とは反対側に設けられる制御基板２３と、制御基板２３のバックライトユニット６側とは反対側で保持され、バックライトユニット６からの光の輝度を測定する輝度センサ２６とを備えて、制御基板２３はソースドライバの信号線を含むＦＰＣ８とゲートドライバの信号線を含むＦＰＣ１０によって表示パネル５に接続される基板。【選択図】図４
2008020881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
前記表示パネルの背面側に設けられたバックライトユニットと、
前記バックライトユニットの前記表示パネル側とは反対側に設けられる基板と、
前記基板の前記バックライトユニット側とは反対側で保持され、前記バックライトユニ
ットからの光の輝度を測定する輝度センサとを備えていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記基板上には前記表示パネルの制御回路が配置され、前記基板と前記表示パネルとを
信号線を含むフレキシブルプリント基板で電気的に接続することを特徴とする請求項１に
記載の表示装置。
【請求項３】
前記表示パネルは画素毎にＴＦＴを有する液晶パネルであり、前記フレキシブルプリン
ト基板はソースドライバの信号線を含む第１フレキシブルプリント基板とゲートドライバ
の信号線を含む第２フレキシブルプリント基板とからなり、前記第１、第２フレキシブル
プリント基板は互いに直角方向に延在することを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記基板は前記バックライトユニットからの光を透過させる開口部を有し、
前記輝度センサは前記基板の開口部を透過する光を受光することを特徴とする請求項１
に記載の表示装置。
【請求項５】
前記輝度センサは、前記基板の開口部を跨ぐように配置されていることを特徴とする請
求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記輝度センサは、前記輝度センサの実装面側の表面に形成された受光部を有し、
前記輝度センサの受光部は、前記基板の開口部に対応する領域に配置されていることを
特徴とする請求項４または５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記基板の前記バックライトユニット側とは反対側の表面に実装される電子部品をさら
に備えていることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の表示装置。
【請求項８】
前記基板は、第１基板と、第２基板と、接続部材とからなり、
前記第２基板は前記第１基板の前記バックライトユニット側とは反対側に設けられ、少
なくとも一部が前記第１基板と対向するように配置され、
前記接続部材は前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記第１基板と前記第
２基板とを電気的に接続し、
前記輝度センサは前記第２基板に実装されることを特徴とする請求項１に記載の表示装
置。
【請求項９】
前記第１基板は、前記バックライトユニット側とは反対側の表面に電子部品が実装され
る第１実装面を有しており、
前記第２基板は、前記バックライトユニット側の表面に輝度センサが実装される第２実
装面を有していることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記接続部材は、互いに嵌め合わされることにより電気的に接続される第１接続部材お
よび第２接続部材を含み、
前記第１接続部材は、前記第１基板の第１実装面に実装されているとともに、前記第２
接続部材は、前記第２基板の第２実装面に実装されており、
前記第１接続部材および前記第２接続部材が互いに嵌め合わされることにより、前記第
１基板と前記第２基板とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項８に記載の表
示装置。
【請求項１１】
前記輝度センサは、前記輝度センサの実装面側とは反対側の表面に形成された受光部を
有するとともに、前記第２基板の第２実装面に実装されていることを特徴とする請求項８
または９に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記第１基板は、前記輝度センサの実装領域に対応する領域を覆う部分を有しており、
前記第１基板の前記輝度センサの実装領域に対応する領域を覆う部分には、採光用の開
口部が形成されていることを特徴とする請求項８〜１１のいずれかに記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表示装置に関し、特に、バックライトユニットからの光の輝度を測定する
輝度センサを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表示装置として、液晶の光学的性質の変化を利用して表示を行う液晶表示装置が
知られている。このような液晶表示装置では、液晶表示パネルの背面側にバックライトユ
ニットが設けられており、そのバックライトユニットから発光される光が液晶表示パネル
に照射されることによって、文字や画像などが表示される。また、従来では、輝度センサ
により測定されたデータを用いて、バックライトユニットから発光される光の輝度を調節
する技術が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、特許文献１の図１で示されるように、リード線で輝度の測定信号
を図示されぬ制御装置に出力する輝度センサがランプや導光体などを収納するケーシング
の背面の開口部に固定されたバックライトユニットの構造が開示されている。また、上記
特許文献１には、特許文献１の図３で示されるように、ケーシングの背面側に取付部材が
設けられ、その取付部材のバックライトケース側となる表面に輝度センサが取り付けられ
たバックライトユニットの構造も開示されている。なお、上記特許文献１の図１の実施例
では、輝度センサのリード線がバックライトユニットの背面側に引き出されており、上記
特許文献１では、輝度センサのリード線を介して、液晶表示装置の図示されぬ制御装置と
輝度センサとが電気的に接続されると考えられる。
【特許文献１】特開２０００−３１５５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１の図１の実施例で開示される構造では、輝度センサの固
定方法が示されておらず、この固定方法に部品が必要となる問題点がある。また、リード
線の接続方法も示されておらず、コネクタが必要となるか、手半田付け作業が必要となる
問題点がある。さらに、輝度センサは温度によって輝度検出の出力が変化するので、輝度
センサを直にケーシングに取り付けると温度の影響を大きく受けるという問題点もある。
さらに、上記特許文献１の構造では、輝度センサのリード線を引き回すためのスペースが
必要になるので、表示装置の小型化を図るのが困難になるという問題点もある。
【０００５】
上記特許文献１の図３の実施例で開示される構造では、取付部材のバックライトケース
側となる表面に輝度センサが取り付けられているので、その分バックライトユニットの厚
さが増加するという問題点がある。特許文献１には開示されていないが仮に、表示パネル
と接続される制御基板を取付部材として兼用したとすると、この制御基板には、互いに直
角方向に延在するゲートドライバ用のフレキシブルプリント基板とソースドライバ用のフ
レキシブルプリント基板が接続されるために、組立上の問題から、特許文献１の図３の実
施例の輝度センサが取り付けられる表面とは逆の表面が実装面となる。このために、表示
パネルと接続される制御基板を取付部材として兼用したとしても、バックライトユニット
の厚さが増加することになる。さらに、通常の実装面とは逆の面に輝度センサを取り付け
ることになるので、その作業が困難となる。さらに、輝度センサが高温となるケーシング
に近いので、輝度センサの輝度検出の出力が温度の影響を大きく受けるという問題点もあ
る。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的
は、輝度センサを固定するための部品の追加を抑制し、温度誤差を抑制し、組立作業性が
良く、かつ、小型化を図ることが可能な表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による表示装置は、表示パネルと、前
記表示パネルの背面側に設けられたバックライトユニットと、前記バックライトユニット
の前記表示パネル側とは反対側に設けられる基板と、前記基板の前記バックライトユニッ
ト側とは反対側で保持され、前記バックライトユニットからの光の輝度を測定する輝度セ
ンサとを備えている。
【０００８】
この一の局面による表示装置では、上記のように、輝度センサがバックライトユニット
から離間する方の表面に実装される。これにより、高温となるバックライトユニットによ
って輝度センサの輝度検出の出力が変化することを抑制することができる。
【０００９】
上記一の局面による表示装置において、好ましくは、前記基板上には前記表示パネルの
制御回路が配置され、前記基板と前記表示パネルとを信号線を含むフレキシブルプリント
基板で電気的に接続する。このようにバックライトユニットに使用される表示パネルの制
御基板を兼用して輝度センサを実装すれば、輝度センサ取付専用の基板を追加する場合と
比較して、バックライトユニットの寸法を大きくすることが無い。
【００１０】
上記一の局面による表示装置において、好ましくは、前記フレキシブルプリント基板は
ソースドライバの信号線を含む第１フレキシブルプリント基板とゲートドライバの信号線
を含む第２フレキシブルプリント基板とからなり、前記第１、第２フレキシブルプリント
基板は互いに直角方向に延在することを特徴とする。上記のように接続されるフレキシブ
ルプリント基板が互いに直角方向に延在すれば、フレキシブルプリント基板を接続するコ
ネクタの実装面は組立上の問題からバックライトユニット側とは反対側となる。したがっ
て、コネクタの実装面は輝度センサの実装面と同じになり、基板を片側のみの実装にする
ことができ、両面実装と比較して、バックライトユニットの寸法を大きくすることが無い
。また、基板の両面に実装面を形成する必要がないので、基板の製造工程を簡略化するこ
とができる。
【００１１】
上記一の局面による表示装置において、好ましくは、基板は前記バックライトユニット
からの光を透過させる開口部を有し、前記輝度センサは前記基板の開口部を透過する光を
受光する。上記のように、バックライトユニットからの光を透過させる開口部を有する基
板を用いることによって、基板のバックライトユニット側とは反対側の表面に輝度センサ
を実装したとしても、輝度センサに対してバックライトユニットからの光を照射すること
ができる。これにより、バックライトユニットからの光が基板で遮られることに起因して
、輝度センサによる輝度の測定精度が低下するという不都合が発生するのを抑制すること
ができる。
【００１２】
上記一の局面による表示装置において、好ましくは、輝度センサは、基板の開口部を跨
ぐように配置されている。このように構成すれば、容易に、基板の開口部を透過する光を
輝度センサに対して照射することができる。
【００１３】
上記一の局面による表示装置において、好ましくは、輝度センサは、輝度センサの実装
面側の表面に形成された受光部を有し、輝度センサの受光部は、基板の開口部に対応する
領域に配置されている。このように構成すれば、基板のバックライトユニット側とは反対
側の表面に実装される輝度センサの受光部をバックライトユニット側に向けることができ
る。この場合、輝度センサの受光部を基板の開口部に対応する領域に配置することによっ
て、バックライトユニットからの光を効率良く輝度センサの受光部に入射させることがで
きるので、輝度センサによる輝度の測定精度を向上させることができる。
【００１４】
上記一の局面による表示装置において、好ましくは、基板のバックライトユニット側と
は反対側の表面に実装される電子部品をさらに備えている。このように構成すれば、輝度
センサを基板のバックライトユニット側の表面に実装する場合と異なり、基板の両面に実
装面を形成する必要がない。これにより、基板の製造工程を簡略化することができる。
【００１５】
上記一の局面による表示装置において、好ましくは、基板は第１基板と、第２基板と、
接続部材とからなり、前記第２基板は前記第１基板の前記バックライトユニット側とは反
対側に設けられ、少なくとも一部が前記第１基板と対向するように配置され、前記接続部
材は前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記第１基板と前記第２基板とを電
気的に接続し、前記センサは前記第２基板に実装される。上記のように、表示パネルが接
続される第１基板のバックライトユニット側とは反対側に、輝度センサが実装される第２
基板を設けることによって、第１基板の実装面がバックライトユニット側とは反対側に向
くように構成された表示装置において、輝度センサの受光部が輝度センサの実装面側とは
反対側の表面に形成されていたとしても、第２基板の実装面をバックライトユニット側に
向けるとともに、その第２基板の実装面に輝度センサを実装することにより、輝度センサ
の受光部をバックライトユニット側に向けることができる。これにより、輝度センサの受
光部が輝度センサの実装面側とは反対側の表面に形成されていたとしても、高温となるバ
ックライトユニットによって輝度センサの輝度検出の出力が変化することを抑制すること
ができる。
【００１６】
上記一の局面による表示装置において、好ましくは、第１基板は、バックライトユニッ
ト側とは反対側の表面に電子部品が実装される第１実装面を有しており、第２基板は、バ
ックライトユニット側の表面に輝度センサが実装される第２実装面を有している。このよ
うに構成すれば、輝度センサの受光部が輝度センサの実装面側とは反対側の表面に形成さ
れていたとしても、その輝度センサを第２基板の第２実装面に実装することにより、容易
に、第２基板に実装される輝度センサの受光部をバックライトユニット側に向けることが
できる。
【００１７】
この場合、好ましくは、接続部材は、互いに嵌め合わされることにより電気的に接続さ
れる第１接続部材および第２接続部材を含み、第１接続部材は、第１基板の第１実装面に
実装されているとともに、第２接続部材は、第２基板の第２実装面に実装されており、第
１接続部材および第２接続部材が互いに嵌め合わされることにより、第１基板と第２基板
とが電気的に接続されている。このように構成すれば、複雑な配線の引き回しを行うこと
なく、容易に、第１基板と第２基板とを電気的に接続することができる。
【００１８】
第１基板および第２基板の各々が上記のような実装面を有する構成において、好ましく
は、輝度センサは、輝度センサの実装面側とは反対側の表面に形成された受光部を有する
とともに、第２基板の第２実装面に実装されている。このように構成すれば、容易に、輝
度センサの受光部をバックライトユニット側に向けることができる。
【００１９】
上記一の局面による表示装置において、好ましくは、第１基板は、輝度センサの実装領
域に対応する領域を覆う部分を有しており、第１基板の輝度センサの実装領域に対応する
領域を覆う部分には、採光用の開口部が形成されている。このように構成すれば、輝度セ
ンサの実装領域に対応する領域を覆う部分を有していない第１基板を用いる場合よりも実
装面積を大きくすることができるので、第１基板の実装面（第１実装面）における配線パ
ターンの設計自由度を向上させることができる。この場合、第１基板の輝度センサの実装
領域に対応する領域を覆う部分に採光用の開口部を形成することによって、バックライト
ユニットから発光される光が第１基板で遮られることに起因して、輝度センサにおける輝
度の測定精度が低下するという不都合が発生するのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明によれば、輝度センサを固定するための部品の追加を抑制し、温
度誤差を抑制し、組立作業性が良く、かつ、小型化を図ることが可能な表示装置を得るこ
とができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
輝度センサには受光部が実装面側の表面に形成されたものと、実装面とは反対側の表面
に形成されたものがある。第１実施形態は受光部が実装面側の表面に形成された場合の例
であり、第２実施形態は受光部が実装面とは反対側の表面に形成された場合の例である。
【００２２】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による液晶表示装置（表示装置）を前面側から見た場合
の斜視図である。図２は、図１に示した第１実施形態による液晶表示装置の分解斜視図で
ある。図３は、図１に示した第１実施形態による液晶表示装置を背面側から見た場合の斜
視図である（液晶表示装置から背面側ケースを取り外した状態）。図４は、図３の１００
−１００線に沿った断面の一部（輝度センサの周辺の部分）を示した図である。まず、図
１〜図４を参照して、第１実施形態による液晶表示装置（表示装置）の構造について説明
する。
【００２３】
本実施形態では、図１および図２に示すように、前面側に位置する前面側ケース１と、
背面側に位置する背面側ケース２とによって、液晶表示装置のケース３が構成されている
。ケース３を構成する前面側ケース１および背面側ケース２は、約０．３ｍｍの厚みを有
する金属板からなる。また、前面側ケース１は、金属板が背面側に向かって折り曲げられ
ることによって形成された側部を有するとともに、背面側ケース２は、金属板が前面側に
向かって折り曲げられることによって形成された側部を有している。また、ケース３の内
部には、枠体４が設けられている。この枠体４は、ポリカーボネート樹脂からなるととも
に、ケース３の内側面に沿って延びる側部を有している。
【００２４】
また、図２に示すように、前面側ケース１には、後述する液晶表示パネル５の表示領域
５ａを露出させるための開口部１ａが形成されている。また、前面側ケース１の側部には
、複数の係合穴１ｂが形成されているとともに、背面側ケース２の側部には、複数の係合
穴２ａが形成されている。また、枠体４の側部には、複数の突出片４ａが一体的に形成さ
れている。そして、図１に示すように、枠体４の複数の突出片４ａは、それぞれ、前面側
ケース１の複数の係合穴１ｂおよび背面側ケース２の複数の係合穴２ａのうちのいずれか
１つに係合している。これにより、ケース３の内部において、枠体４がケース３に対して
固定されている。
【００２５】
また、図２および図４に示すように、ケース３の内部には、液晶表示パネル５と、その
液晶表示パネル５の背面側に設けられたバックライトユニット６とが収納されている。な
お、液晶表示パネル５は、本発明の「表示パネル」の一例である。また、ケース３（前面
側ケース１）の前面側には、液晶表示装置の操作を行うためのタッチパネル３０が設けら
れている。
【００２６】
液晶表示パネル５は、アクティブマトリクス構造を有している。すなわち、図示しない
が、液晶表示パネル５の各画素には、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏ
ｒ：薄膜トランジスタ）が１つずつ設けられている。また、図２に示すように、液晶表示
パネル５のＴＦＴのソース（図示せず）には、ソースドライバ７を含むＦＰＣ（Ｆｌｅｘ
ｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：フレキシブルプリント配線板）８が接続さ
れているとともに、液晶表示パネル５のＴＦＴのゲート（図示せず）には、ゲートドライ
バ９を含むＦＰＣ１０が接続されている。
【００２７】
また、図２および図４に示すように、バックライトユニット６は、バックライトカバー
１１と、反射シート１２と、導光体１３と、光源１４と、光学シート１５とによって構成
されている。バックライトカバー１１は、金属板からなるとともに、その金属板が前面側
に向かって折り曲げられることによって形成された側部を有している。そして、反射シー
ト１２、導光体１３、光源１４および光学シート１５は、バックライトカバー１１の内部
に収納されている。反射シート１２は、ポリエステル樹脂からなるとともに、バックライ
トカバー１１の底面（前面側の表面）上に配置されている。また、反射シート１２は、バ
ックライトカバー１１の内側面に沿って配置された側部を有している。導光体１３は、ア
クリル樹脂などの透明樹脂からなるとともに、反射シート１２の前面側において反射シー
ト１２の側部に囲まれるように配置されている。光源１４は、ＣＦＬ（Ｃｏｌｄ  Ｆｉｕ
ｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐｓ：冷陰極管）からなるとともに、導光体１３の３辺を囲む
ように配置されている。すなわち、光源１４は、導光体１３の３辺に沿って延びるように
コの字状に形成されている。この光源１４には、リード線１６を介してコネクタ１７が接
続されている。
【００２８】
また、光学シート１５は、導光体１３の前面側の表面上に配置されている。また、光学
シート１５は、拡散フィルム１８と、透明導電体フィルム１９と、拡散フィルム２０と、
レンズフィルム２１と、輝度上昇フィルム２２とを含んでいる。一方の拡散フィルム１８
は、光源１４からの光を横方向または縦方向に拡散させる機能を有するとともに、他方の
拡散フィルム２０は、光源１４からの光を縦方向または横方向に拡散させる機能を有して
いる。透明導電体フィルム１９は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの
透明導電体からなるとともに、ノイズを吸収する機能を有している。レンズフィルム２１
は、光源１４からの光の集光などを行う機能を有している。輝度上昇フィルム２２は、光
源１４からの光の輝度を上昇させる機能を有している。また、上記した各フィルム１８〜
２２は、この順番で、背面側（導光体１３側）から前面側に向かって積層されている。
【００２９】
また、図３および図４に示すように、バックライトユニット６の背面側（バックライト
ユニット６の液晶表示パネル５側とは反対側）には、制御基板（メイン基板）２３が設け
られている。この制御基板２３は、背面側（バックライトユニット６側とは反対側）の表
面に形成された実装面２３ａを有している。そして、図３に示すように、ソースドライバ
７を含むＦＰＣ８およびゲートドライバ９を含むＦＰＣ１０は、互いに直角方向に延在し
、背面側に向かって折り曲げられることによって、制御基板２３の実装面２３ａに接続さ
れている。ＦＰＣ１０はコネクタ２７によって制御基板２３に接続される。また、ＦＰＣ
８および１０が制御基板２３の実装面２３ａに接続された状態では、ソースドライバ７お
よびゲートドライバ９が保護シート２４により覆われている。
【００３０】
また、図２および図３に示すように、制御基板２３の実装面２３ａ（制御基板２３のバ
ックライトユニット６側とは反対側の表面）には、制御用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  
Ｃｉｒｃｕｉｔ）などを含む複数の電子部品２５が実装されている。なお、制御基板２３
のバックライトユニット６側の表面には、実装面は形成されていない。すなわち、上記し
た電子部品２５などは、制御基板２３のバックライトユニット６側とは反対側の表面（実
装面２３ａ）にのみ実装されている。
【００３１】
ここで、第１実施形態では、図２および図３に示すように、制御基板２３の実装面２３
ａ（制御基板２３のバックライトユニット６側とは反対側の表面）に、上記した複数の電
子部品２５と共に、バックライトユニット６から発光される光の輝度を測定するための輝
度センサ２６が実装されている。この輝度センサ２６は、図４に示すように、輝度センサ
２６の実装面２６ａ側の表面に形成された受光部２６ｂを有している。このため、制御基
板２３の実装面２３ａ（制御基板２３のバックライトユニット６側とは反対側の表面）に
輝度センサ２６を実装した状態では、輝度センサ２６の受光部２６ｂがバックライトユニ
ット６側に向いている。
【００３２】
また、第１実施形態では、制御基板２３の端部側の所定領域に、バックライトユニット
６からの光を透過させるための開口部２３ｂが形成されている。この開口部２３ｂは、制
御基板２３に対して穴加工を施すことによって形成されている。そして、上記した輝度セ
ンサ２６は、制御基板２３の開口部２３ｂに対応する領域に配置されている。具体的には
、輝度センサ２６は、制御基板２３の開口部２３ｂを跨ぐように、かつ、輝度センサ２６
の受光部２６ｂが制御基板２３の開口部２３ｂに対応する領域に配置されるように、制御
基板２３の実装面２３ａに実装されている。輝度センサ２６を上記のように配置すること
によって、制御基板２３の開口部２３ｂを透過する光が輝度センサ２６の受光部２６ｂに
入射される。また、バックライトカバー１１の底面には、採光用の開口部１１ａが形成さ
れている。
【００３３】
第１実施形態では、上記のように、輝度センサ２６は高温となるバックライトカバー１
１の底面に直には固定されず、制御基板２３に実装される。その実装される面はバックラ
イトカバー１１側とは反対側となる表面である。このように、輝度センサ２６がバックラ
イトユニット６から離間する方の表面に実装されるので、高温となるバックライトユニッ
ト６によって輝度センサ２６の輝度検出の出力が変化することを抑制することができる。
【００３４】
尚、受光部が実装面側の表面に形成される輝度センサの場合は、受光面が実装面より受
光方向側に突出しているものがある。この場合は制御基板２３の開口部２３ｂに輝度セン
サ２６の受光部２６ｂが嵌入することになる。本願発明はこのような場合にも適用するこ
とができる。
【００３５】
また、制御基板２３はソースドライバの信号線を含むＦＰＣ８とゲートドライバの信号
線を含むＦＰＣ１０によって液晶表示パネル５に接続される基板である。このようにバッ
クライトユニット６に使用される液晶表示パネル５の制御基板２３を兼用して輝度センサ
を実装すれば、輝度センサ取付専用の基板を追加する場合と比較して、バックライトユニ
ット６の寸法を大きくすることが無い。
【００３６】
ＦＰＣ８とＦＰＣ１０は互いに直角方向に延在する。このように接続されるＦＰＣ８と
ＦＰＣ１０が互いに直角方向に延在すれば、フレキシブルプリント基板を接続するコネク
タの実装面は組立上の問題からバックライトユニット側とは反対側となる。組立上の問題
とは、もしＦＰＣ１０用のコネクタ２７がバックライトユニット側の表面に実装されてい
れば、延在方向が異なるＦＰＣ８が制御基板２３に接続されているために、ＦＰＣ１０を
コネクタ２７に取り付ける作業をすることができないという問題である。したがって、コ
ネクタ２７の実装面と輝度センサの実装面と同じになり、基板を片側のみの実装にするこ
とができ、両面実装と比較して、バックライトユニットの寸法を大きくすることが無い。
また、基板の両面に実装面を形成する必要がないので、基板の製造工程を簡略化すること
ができる。
【００３７】
また、第１実施形態では、上記のように、バックライトユニット６からの光を透過させ
る開口部２３ｂを有する制御基板２３を用いることによって、制御基板２３のバックライ
トユニット６側とは反対側の表面に輝度センサ２６を実装したとしても、輝度センサ２６
に対してバックライトユニット６からの光を照射することができる。これにより、バック
ライトユニット６からの光が制御基板２３で遮られることに起因して、輝度センサ２６に
よる輝度の測定精度が低下するという不都合が発生するのを抑制することができる。
【００３８】
また、第１実施形態では、上記のように、制御基板２３の開口部２３ｂを跨ぐように輝
度センサ２６を配置することによって、容易に、制御基板２３の開口部２３ｂを透過する
光を輝度センサ２６に対して照射することができる。
【００３９】
また、第１実施形態では、上記のように、輝度センサ２６の実装面２６ｂ側の表面に受
光部２６ｂを形成することによって、制御基板２３のバックライトユニット６側とは反対
側の表面に実装される輝度センサ２６の受光部２６ｂをバックライトユニット６側に向け
ることができる。この場合、輝度センサ２６の受光部２６ｂを制御基板２３の開口部２３
ｂに対応する領域に配置することによって、バックライトユニット６からの光を効率良く
輝度センサ２６の受光部２６ｂに入射させることができるので、輝度センサ２６による輝
度の測定精度を向上させることができる。
【００４０】
また、第１実施形態では、上記のように、輝度センサ２６を、制御用の電子部品２５と
共に、制御基板２３のバックライトユニット６側とは反対側の表面に実装することによっ
て、輝度センサ２６を制御基板２３のバックライトユニット側の表面に実装する場合と異
なり、制御基板２３の両面に実装面を形成する必要がない。これにより、制御基板２３の
製造工程を簡略化することができる。
【００４１】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと
考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範
囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が
含まれる。
【００４２】
たとえば、上記実施形態では、制御基板の端部側の所定領域に開口部を形成し、その開
口部に対応する領域に輝度センサを配置したが、本発明はこれに限らず、制御基板の端部
側の所定領域以外の領域に開口部を形成し、その開口部に対応する領域に輝度センサを配
置してもよい。具体的には、制御基板の中央部近傍の領域に開口部を形成し、その開口部
に対応する領域に輝度センサを配置してもよい。このように構成すれば、制御基板に、輝
度センサを実装するための領域を新たに設ける必要がないので、制御基板の基板サイズを
小さくすることができる。
【００４３】
また、上記実施形態では、制御基板に対して穴加工を施すことによって採光用の開口部
を形成したが、本発明はこれに限らず、制御基板の端部側を切り欠くことによって形成さ
れた切り欠き部（図５〜図７参照）を採光用の開口部としてもよい。なお、図５〜図７は
、制御基板の平面を簡略的に表した図である。
【００４４】
具体的には、図５に示すように、制御基板３１の端辺を矩形状に切り欠くことによって
形成された切り欠き部を採光用の開口部３１ａとしてもよい。また、図６に示すように、
制御基板４１の角部を矩形状に切り欠くことによって形成された切り欠き部を採光用の開
口部４１ａとしてもよい。また、図７に示すように、制御基板５１の角部を半楕円形状に
切り欠くことによって形成された切り欠き部を採光用の開口部５１ａとしてもよい。なお
、図５〜図７に示した制御基板３１、４１、５１の開口部３１ａ、４１ａ、５１ａに対応
する領域には、上記実施形態と同様、輝度センサ２６が実装される。また、この場合の切
り欠き部（開口部）の形状は、上記した形状以外の形状にしてもよい。
【００４５】
（第２実施形態）
次に第２実施形態について説明する。前述のとおり、第２実施形態は輝度センサの受光
部が実装面とは反対側の表面に形成された場合の例である。
【００４６】
第２実施形態による液晶表示装置を前面側から見た場合の斜視図は第１実施形態の図１
と同一である。図８は、図１に示した第２実施形態による液晶表示装置の分解斜視図であ
る。図９は、図１に示した一実施形態による液晶表示装置を背面側から見た場合の斜視図
である（液晶表示装置から背面側ケースを取り外した状態）。図１０は、図９の１００−
１００線に沿った断面の一部（輝度センサの周辺の部分）を示した図である。まず、図１
、図８〜図１０を参照して、第２実施形態による液晶表示装置（表示装置）の構造につい
て説明する。
【００４７】
第１実施形態と同一の第２実施形態の部材については同一番号を付し、詳細な説明を省
略する。
【００４８】
図９および図１０に示すように、バックライトユニット６の背面側（バックライトユニ
ット６の液晶表示パネル５側とは反対側）には、制御基板（メイン基板）６３が設けられ
ている。この制御基板６３は、背面側（バックライトユニット６側とは反対側）の表面に
形成された実装面６３ａを有している。なお、制御基板６３は、本発明の「第１基板」の
一例であり、実装面６３ａは、本発明の「第１実装面」の一例である。そして、図９に示
すように、ソースドライバ７を含むＦＰＣ８およびゲートドライバ９を含むＦＰＣ１０は
、背面側に向かって折り曲げられることによって、制御基板６３の実装面６３ａに接続さ
れている。また、ＦＰＣ８および１０が制御基板６３の実装面２３ａに接続された状態（
図９の状態）では、ソースドライバ７およびゲートドライバ９が保護シート２４により覆
われている。
【００４９】
ここで、本実施形態では、図１０に示すように、制御基板６３の背面側（制御基板６３
のバックライトユニット６側とは反対側）に、制御基板６３よりも小さい基板サイズを有
するサブ基板６０が設けられている。このサブ基板６０は、前面側（バックライトユニッ
ト６側）の表面に形成された実装面６０ａを有している。また、サブ基板６０は、制御基
板６３の端部側の領域において、実装面６０ａが制御基板６３の実装面６３ａに対して所
定の間隔を隔てて対向するように配置されている。また、サブ基板６０の実装面６０ａに
は、種々の電子部品が実装される制御基板６３の実装面６３ａとは異なり、後述するコネ
クタ６１および輝度センサ６６のみが実装されている。なお、サブ基板６０は、本発明の
「第２基板」の一例であり、実装面６０ａは、本発明の「第２実装面」の一例である。
【００５０】
また、第２実施形態では、制御基板６３とサブ基板６０とが互いに対向する領域におい
て、制御基板６３とサブ基板６０との間に、制御基板６３とサブ基板６０とを電気的に接
続するためのコネクタ６１が設けられている。このコネクタ６１は、その外側面がサブ基
板６０の外縁よりも外側に突出しないように配置されている。また、コネクタ６１は、制
御基板６３の実装面６３ａに実装されたメス側のコネクタ６１ａと、サブ基板６０の実装
面６０ａに実装されたオス側のコネクタ６１ｂとによって構成されている。そして、メス
側のコネクタ６１ａとオス側のコネクタ６１ｂとが互いに嵌め合わされることにより、制
御基板６３とサブ基板６０とが電気的に接続されている。なお、コネクタ６１は、本発明
の「接続部材」の一例である。また、コネクタ６１ａおよび６１ｂは、それぞれ、本発明
の「第１接続部材」および「第２接続部材」の一例である。
【００５１】
また、制御基板６３とサブ基板６０との間には、固定部材６２が設けられている。この
固定部材６２とコネクタ６１とによって、サブ基板６０が制御基板６３に対して固定され
ている。
【００５２】
また、本実施形態では、サブ基板６０の実装面６０ａに、バックライトユニット６から
発光される光の輝度を測定するための輝度センサ６６が実装されている。この輝度センサ
６６は、輝度センサ６６の実装面６６ａ側とは反対側の表面に形成された受光部６６ｂを
有している。このため、サブ基板６０の実装面６０ａに輝度センサ６６を実装した状態で
は、輝度センサ６６の受光部６６ｂがバックライトユニット６側に向いている。また、サ
ブ基板６０の実装面６０ａに実装された輝度センサ６６は、サブ基板６０に対して電気的
に接続されている。すなわち、輝度センサ６６は、サブ基板６０およびコネクタ６１を介
して、制御基板６３に電気的に接続されている。
【００５３】
また、本実施形態では、制御基板６３は、輝度センサ６６の実装領域に対応する領域を
覆う部分６３ｂを有している。そして、制御基板６３の輝度センサ６６の実装領域に対応
する領域を覆う部分６３ｂには、採光用の開口部６３ｃが形成されている。さらに、バッ
クライトカバー１１の底面にも、採光用の開口部１１ａが形成されている。
【００５４】
第２実施形態では、上記のように、輝度センサ６６は制御基板６３のバックライトユニ
ット６側とは反対側で保持される。具体的には、輝度センサ６６は制御基板６３のバック
ライトユニット６側の表面６３ｄよりもバックライトカバー１１と離間したサブ基板の実
装面６０ａに実装される。よって、高温となるバックライトユニット６によって輝度セン
サの輝度検出の出力が変化することを抑制することができる。
【００５５】
本実施形態では、上記のように、液晶表示パネル５が間接的に接続される制御基板６３
のバックライトユニット６側とは反対側に、輝度センサ６６が実装されるサブ基板６０を
設けることによって、液晶表示パネル５が接続される制御基板６３の実装面６３ａがバッ
クライトユニット６側とは反対側に向くように構成された液晶表示装置において、輝度セ
ンサ６６の受光部６６ｂが輝度センサ６６の実装面６６ａ側とは反対側の表面に形成され
ていたとしても、サブ基板６０の実装面６０ａをバックライトユニット６側に向けるとと
もに、そのサブ基板６０の実装面６０ａに輝度センサ６６を実装することにより、輝度セ
ンサ６６の受光部６６ｂをバックライトユニット６側に向けることができる。
【００５６】
また、本実施形態では、上記のように、輝度センサ６６の実装領域に対応する領域を覆
う部分６３ｂを有する制御基板６３を用いることによって、輝度センサ６６の実装領域に
対応する領域を覆う部分を有していない制御基板を用いる場合よりも実装面積を大きくす
ることができるので、制御基板６３の実装面６３ａにおける配線パターンの設計自由度を
向上させることができる。この場合、制御基板６３の輝度センサ６６の実装領域に対応す
る領域を覆う部分６３ｂに採光用の開口部６３ｃを形成することによって、バックライト
ユニット６から発光される光が制御基板６３で遮られることに起因して、輝度センサ６６
における輝度の測定精度が低下するという不都合が発生するのを抑制することができる。
【００５７】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと
考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範
囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が
含まれる。
【００５８】
たとえば、上記実施形態では、輝度センサ６６の実装領域に対応する領域を覆う部分６
３ｂを有する制御基板６３を用いたが、本発明はこれに限らず、図１１に示すような制御
基板７３を用いてもよい。具体的には、本実施形態の変形例による制御基板７３は、輝度
センサ６６の実装領域に対応する領域を覆う部分を有していない。このため、本実施形態
の変形例では、制御基板７３に採光用の開口部を形成する必要がないので、制御基板７３
の製造工程を簡略化することができる。なお、制御基板７３は、上記実施形態と同様、背
面側（バックライトユニット６側とは反対側）の表面に形成された実装面（第１実装面）
７３ａを有している。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１、第２実施形態による液晶表示装置（表示装置）を前面側から見た場合の斜視図である。
【図２】図１に示した第１実施形態による液晶表示装置の分解斜視図である。
【図３】図１に示した第１実施形態による液晶表示装置を背面側から見た場合の斜視図である（液晶表示装置から背面側ケースを取り外した状態）。
【図４】図３の１００−１００線に沿った断面の一部（輝度センサの周辺の部分）を示した図である。
【図５】第１実施形態の変形例による液晶表示装置に含まれる制御基板の開口部の形状を説明するための平面図である。
【図６】第１実施形態の変形例による液晶表示装置に含まれる制御基板の開口部の形状を説明するための平面図である。
【図７】第１実施形態の変形例による液晶表示装置に含まれる制御基板の開口部の形状を説明するための平面図である。
【図８】図１に示した第２実施形態による液晶表示装置の分解斜視図である。
【図９】図１に示した第２実施形態による液晶表示装置を背面側から見た場合の斜視図である（液晶表示装置から背面側ケースを取り外した状態）。
【図１０】図９の１００−１００線に沿った断面の一部（輝度センサの周辺の部分）を示した図である。
【図１１】第２実施形態の変形例による液晶表示装置に含まれる輝度センサの周辺の断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
５  液晶表示パネル（表示パネル）
６  バックライトユニット
２３、３１、４１、５１  制御基板
２３ｂ、３１ａ、４１ａ、５１ａ  開口部
２５  電子部品
２６  輝度センサ（第１実施形態）
２６ａ  実装面（第１実施形態）
２６ｂ  受光部（第１実施形態）
６３、７３  制御基板（第１基板）
６３ａ、７３ａ  実装面（第１実装面）
６３ｂ  部分（第１基板）
６３ｃ  開口部（第１基板）
６５  サブ基板（第２基板）
６５ａ  実装面（第２実装面）
６６  コネクタ（接続部材）
６６ａ  コネクタ（第１接続部材）
６６ｂ  コネクタ（第２接続部材）
６８  輝度センサ（第２実施形態）
６８ａ  実装面（第２実施形態）
６８ｂ  受光部（第２実施形態）
【図１】
2008020881.tif 000003
【図２】
2008020881.tif 000004
【図３】
2008020881.tif 000005
【図４】
2008020881.tif 000006
【図５】
2008020881.tif 000007
【図６】
2008020881.tif 000008
【図７】
2008020881.tif 000009
【図８】
2008020881.tif 000010
【図９】
2008020881.tif 000011
【図１０】
2008020881.tif 000012
【図１１】
2008020881.tif 000013