(57)【要約】【課題】モジュール内部の大きさや製造コストを低減しつつクロストーク電流の発生を抑制可能な光通信モジュールを提供すること。【解決手段】光信号を送信するＬＤ７を備えた光通信モジュール１ａであって、ＬＤ７は、第１の配線及び第２の配線のそれぞれに接続されており、第１の配線及び第２の配線の少なくも一方を介して供給される駆動電流に応じて駆動し、記第１の配線及び第２の配線は、光通信モジュール１ａ内の少なくとも一箇所において交差している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステムと、
前記ステムの主面上に設けられたレーザダイオードとを備え、
前記レーザダイオードは、前記主面から突出した二つのリード端子と当該レーザダイオードの二つの電極とをそれぞれ接続する第１の配線及び第２の配線を介して供給される駆動電流により駆動され、
前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記主面の上方から見て少なくとも一回は立体交差している、
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
前記レーザダイオードは、前記第１の配線及び前記第２の配線のそれぞれから供給される駆動電流に応じて差動駆動される、ことを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
一本の光ファイバに対して第一の光信号を出射するレーザダイオードと、
当該光ファイバから第二の光信号を受けるフォトダイオードと、
前記レーザダイオードと前記フォトダイオードとを搭載する主面を含むステムを有すると共に、該ステムに設けられており該レーザダイオードに電流を供給する少なくとも二本のリード端子と、さらに、該二本のリード端子と該レーザダイオードとを電気的に接続し該二本のリード端子それぞれに電気的に接続する第１および第２の配線とを有するパッケージと
を備える一芯双方向型の光通信モジュールにおいて、
前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記主面の法線方向から俯瞰して少なくとも一回の立体交差箇所を備える、ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項４】
前記レーザダイオードはヒートシンクを介して前記ステム上に搭載されており、
前記第１の配線および前記第２の配線は、前記ヒートシンク上に形成された第１および第２の配線パターンと、該第１および第２の配線パターンに前記二本のリード端子を接続する二本のボンディングワイヤとを含み、
前記立体交差箇所は、前記第１および第２の配線パターンと前記二本のボンディングワイヤとの接続箇所である、ことを特徴とする請求項３に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
当該光通信モジュールはカンパッケージを備える、ことを特徴とする請求項３又は４に記載の光通信モジュール。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の光送信モジュールは、レーザダイオードと、このレーザダイオードからの信号伝送ラインの周囲を囲むように配置された等電位プレーンとを備える。特許文献１によれば、この等電位プレーンが信号伝送ラインをシールドすることによりクロストーク電流が低減できるとされている。
【特許文献１】特開２００６−０４１２３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、特許文献１に記載の技術においてクロストーク電流を低減させるためには、等電位プレーン等のシールド用の部材をモジュール内に設ける必要がある。このため、モジュール内の大きさを小さくしたり、モジュールの製造コストを低減させたりするのが困難となる。そこで本発明の目的は、モジュール内部の大きさや製造コストを抑制しつつクロストーク電流の発生を低減可能な光通信モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、ステムと、前記ステムの主面上に設けられたレーザダイオードとを備え、前記レーザダイオードは、前記主面から突出した二つのリード端子と当該レーザダイオードの二つの電極とをそれぞれ接続する第１の配線及び第２の配線を介して供給される駆動電流により駆動され、前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記主面の上方から見て少なくとも一回は立体交差している、ことを特徴とする。
【０００５】
このように、第１の配線及び第２の配線はステムの主面上方から見て（主面の法線方向から俯瞰して）少なくとも一回は立体交差しているので、これら第１及び第２の配線を流れる電流により生じる磁場は、第１及び第２の配線の近傍に偏在する。このため、このような磁場がステム上に設けられた素子に及ぼす影響は、配線がステムの主面上方から見て立体交差していない場合に比較して低減される。従って、遮蔽部材等を用いずに、ステム上に設けられた素子の出力信号に含まれるクロストーク電流を低減できる。また、本発明では、前記レーザダイオードは、前記第１の配線及び前記第２の配線のそれぞれから供給される駆動電流に応じて差動駆動される構成であってもよい。
【０００６】
また、本発明は、一本の光ファイバに対して第一の光信号を出射するレーザダイオードと、当該光ファイバから第二の光信号を受けるフォトダイオードと、前記レーザダイオードと前記フォトダイオードとを搭載する主面を含むステムを有すると共に、該ステムに設けられており該レーザダイオードに電流を供給する少なくとも二本のリード端子と、さらに、該二本のリード端子と該レーザダイオードとを電気的に接続し該二本のリード端子それぞれに電気的に接続する第１および第２の配線とを有するパッケージとを備える一芯双方向型の光通信モジュールにおいて、前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記主面の法線方向から俯瞰して少なくとも一回の立体交差箇所を備える、ことを特徴とする。
【０００７】
このように、第１の配線および第２の配線はステムの主面上方から見て（主面の法線方向から俯瞰して）少なくとも一回は立体交差しているので、これら第１および第２の配線を流れる電流により生じる磁場は、第１および第２の配線の近傍に偏在する。このため、このような磁場がステム上に設けられた素子に及ぼす影響は、配線がステムの主面上方から見て立体交差していない場合に比較して低減される。従って、遮蔽部材等を用いずに、ステム上に設けられた素子の出力信号に含まれるクロストーク電流を低減できる。特に、フォトダイオードおよびこのフォトダイオードの近傍は、第１の配線および第２の配線を流れる電流により生じる磁場からの影響が比較的少ない。このため、遮蔽部材等を用いずにフォトダイオードの出力信号に含まれるクロストーク電流を低減できる。
【０００８】
また、本発明では、前記レーザダイオードはヒートシンクを介して前記ステム上に搭載されており、前記第１の配線および前記第２の配線は、前記ヒートシンク上に形成された第１および第２の配線パターンと、該第１および第２の配線パターンに前記二本のリード端子を接続する二本のボンディングワイヤとを含み、前記立体交差箇所は、前記第１および第２の配線パターンと前記二本のボンディングワイヤとの接続箇所であるのが好ましい。また、本発明では、当該光通信モジュールはカンパッケージを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、モジュール内部の大きさや製造コストを抑制しつつクロストーク電流を低減可能な光通信モジュールが提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、可能な場合には、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１は、実施形態に係る光通信モジュール１ａの斜視図であり、図２は、この光通信モジュール１ａの平面図である。光通信モジュール１ａは、１Ｇｂｐｓ以上の双方向高速光データ通信用のモジュールである。図３は、実施形態に係る光通信モジュール１ａの主要な構成を示す平面図であり、図４は、この光通信モジュール１ａの主要な構成を示す斜視図であり、図５は、この光通信モジュール１ａの電気的な接続の様子を示す模式図である。
【００１１】
図１及び図２に示すように、実施形態に係る光通信モジュール１ａは、約４ｍｍ径の円形状の主面３（ｘｙ平面）を有するステム５と、この主面３上に設けられたＬＤ７（LD：LaserDiode）、モニタ用ＰＤ９（PD：PhotoDiode）、受信用ＰＤ１１、増幅装置１３及び波長選択フィルタ１５とを備え、カンパッケージに封止された一芯双方向型の光通信モジュールである。光通信モジュール１ａは、このようなカンパッケージを備え、カンパッケージは、ステム５と、ステム５の主面３上に設けられた光透過窓付きキャップ又はレンズ付きキャップとを有する。主面３上に設けられたこれらＬＤ７〜波長選択フィルタ１５は、この光透過窓付きキャップ又はレンズ付きキャップにより気密封止されている。
【００１２】
ＬＤ７は、主面３の略中央に配置された絶縁性のヒートシンク１７の面１９上に設けられている端面発光型のレーザダイオードである。ＬＤ７の一の電極（アノード端子）はヒートシンク１７の面１９上に設けられた配線パターン２１（第１の配線パターン）に接続されており、ＬＤ７の他の電極（カソード端子）はワイヤ２３を介してヒートシンク１７の面１９上に設けられた配線パターン２５（第２の配線パターン）に接続されている。ＬＤ７の上方（ｚ軸方向であり、ステム５の主面３に垂直な方向）には光ファイバの端面が配置されており、ＬＤ７からのレーザ光（光信号）は、この光ファイバの端面に入射する。なお、ＬＤ７は、差動駆動方式（ＬＤ７のアノード端子及びカソード端子の両電極に対し相補的な駆動電流を供給してＬＤ７を駆動する方式）のレーザダイオードであってもよいし、単相駆動方式（ＬＤ７のアノード端子及びカソード端子の何れか一方の端子に駆動電流を供給してＬＤ７を駆動する方式）のレーザダイオードであってもよい。
【００１３】
ヒートシンク１７の面１９には、配線パターン２５及び配線パターン２１が設けられている。配線パターン２５は、図３及び図４に示すように、パターン端２９、パターン基体３１及びパターン端３３を有しており、パターン基体３１の両端にパターン端２９とパターン端３３とがそれぞれ接続されている。配線パターン２５のパターン端２９は、ＬＤ７の近傍に配置されており、配線パターン２５のパターン基体３１は、ＬＤ７及びパターン端２９からステム５の側縁に向かって延びている。そして、パターン基体３１の端部（パターン端２９とは反対側にある端部）にはパターン端３３が設けられている。配線パターン２５のパターン端２９は、ワイヤ２３を介してＬＤ７のカソード端子に電気的に接続されており、配線パターン２５のパターン端３３は、ワイヤ３５（ボンディングワイヤ）を介してリード端子３７に電気的に接続されている。このように、ＬＤ７のカソード端子とリード端子３７とは配線パターン２５、ワイヤ２３及びワイヤ３５を介して電気的に接続されている。
【００１４】
配線パターン２１は、図３及び図４に示すように、パターン端３９、パターン基体４１及びパターン端４３を有しており、パターン基体４１の両端に、パターン端３９とパターン端４３とがそれぞれ接続されている。ＬＤ７は、配線パターン２１のパターン端３９上に設けられており、ＬＤ７においてパターン端３９との接合面（ＬＤ７のアノード端子）は、このパターン端３９に電気的に接続されている。配線パターン２１のパターン基体４１は、ＬＤ７及びパターン端３９からステム５の側縁に向かって延びている。配線パターン２５のパターン基体３１は、配線パターン２１のパターン基体４１と略並行に（例えば、ｙ方向に並んで）延びている。パターン基体４１の端部（パターン端３９とはの反対側にある端部）にはパターン端４３が設けられている。配線パターン２１のパターン端３９は、ＬＤ７のアノード端子に電気的に接続されており、配線パターン２１のパターン端４３は、ワイヤ４５（ボンディングワイヤ）を介してリード端子４７に電気的に接続されている。このように、ＬＤ７のアノード端子とリード端子４７とは配線パターン２１及びワイヤ４５を介して電気的に接続されている。
【００１５】
ワイヤ２３は、配線パターン２１のパターン端３９の上方に配置されており、ワイヤ４５は、配線パターン２５のパターン端３３の上方に配置されている。光通信モジュール１ａのカンパッケージは、ＬＤ７のアノード端子、パターン端３９、パターン基体４１、パターン端４３、ワイヤ４５及びリード端子４７が順に接続された第１の配線（ＬＤ７の一の電極とリード端子４７とを電気的に接続する配線）と、ＬＤ７のカソード端子、ワイヤ２３、パターン端２９、パターン基体３１、パターン端３３、ワイヤ３５及びリード端子３７が順に接続された第２の配線（ＬＤ７の他の電極とリード端子３７とを電気的に接続する配線）とを有し、これら第１及び第２の配線（例えば、ワイヤ４５とパターン端３３や、ワイヤ２３とパターン端３９等）は、ステム５の主面３の上方（ｚ軸方向であり主面３の法線方向）から見て（俯瞰して）図中符号Ｋ２及びＫ３に示す二つの領域のそれぞれにおいて立体交差している。換言すれば、第１の配線と第２の配線とは、図中符号Ｋ２及びＫ３に示す領域のそれぞれにおいて捩れている。
【００１６】
このように、第１の配線及び第２の配線は主面３の上方から見て二回（図中符号Ｋ２及びＫ３に示す二つの領域のそれぞれにおいて）立体交差している。これら第１及び第２の配線を流れる電流により生じる磁場は、第１及び第２の配線の近傍に偏在する。このため、このような磁場がステム５の主面３上に設けられた受信用ＰＤ１１等の素子やワイヤに及ぼす影響は、配線がステムの主面３上方から見て立体交差していない場合に比較して低減される。従って、遮蔽部材等を用いずに、ステム５上に設けられた受信用ＰＤ１１等の素子の出力信号に含まれるクロストーク電流を低減できる。
【００１７】
図１及び図２に戻って説明する。ＬＤ７の近傍には、ＬＤ７から出射されるレーザ光をモニタするためのモニタ用ＰＤ９が設けられている。モニタ用ＰＤ９は、ＰＤキャリア５３上に設けられている。ＰＤキャリア５３は、ベース５５の傾斜面５７上に設けられており、ベース５５は、ステム５の主面３上に設けられている。
【００１８】
ＰＤキャリア５３のモニタ用ＰＤ９との接合面は、導電性の材料から成り、ベース５５の傾斜面５７は、導電性を有する材料から成る。ＰＤキャリア５３のベース５５との接合面は、絶縁性の材料から成る。モニタ用ＰＤ９のカソード端子は、ＰＤキャリア５３及びワイヤ５９を介してリード端子６１に電気的に接続され、アノード端子は、ワイヤ６３を介してベース５５に電気的に接続されている。
【００１９】
受信用ＰＤ１１は、ＰＤキャリア６５上に設けられており、ＰＤキャリア６５は、ステム５の主面３上に設けられている。ＰＤキャリア６５の受信用ＰＤ１１との接合面は、導電性の材料から成り、ステム５の主面３との接合面は、絶縁性の材料から成る。受信用ＰＤ１１のカソード端子及びアノード端子のうち一方の端子（ＰＤキャリア６５との接合面）は、ＰＤキャリア６５及びワイヤ５１を介して増幅装置１３の面６７上に設けられたパッド６９に電気的に接続され、他方の端子は、ワイヤ４９を介して増幅装置１３の面６７上に設けられたパッド７１に電気的に接続されている。ＰＤキャリア６５の上方（ｚ軸方向であり、ステム５の主面３に垂直な方向）の所定位置には、上記の光ファイバの端面が配置されている。この光ファイバの端面から出射されるレーザ光（光信号）は波長選択フィルタ１５を介して受信用ＰＤ１１の光検出領域に入射する。増幅装置１３は、ステム５の主面３上に設けられており、受信用ＰＤ１１に隣接して配置されている。
【００２０】
波長選択フィルタ１５は、フィルタキャリア７３の傾斜面７５上に設けられており、受信用ＰＤ１１を覆う部分、すなわち、受信用ＰＤ１１と、受信用ＰＤ１１の上方（ｚ軸方向）に位置する光ファイバの端面との間にある部分を有する。この光ファイバ端面から出射されるレーザ光は、波長選択フィルタ１５を透過して受信用ＰＤ１１の光検出領域に入射する。フィルタキャリア７３は、ステム５の主面３上に設けられており、受信用ＰＤ１１に隣接して配置されている。
【００２１】
光通信モジュール１ａのカンパッケージは、四本のリード端子７７と、リード端子４７、リード端子３７及びリード端子６１とを含む導電性の７本のリード端子を有する。これら７本のリード端子はステム５に設けられている。各リード端子は、ステム５を貫通しており、ステム５の主面３と、この主面３の反対側の面とに対して突出しているが、絶縁ガラス７９等によってステム５とは絶縁されている。また、各リード端子は、主面３上における仮想円Ｋ１の円周に沿って配置されている（図２を参照）。この仮想円Ｋ１内には、上述のＬＤ７、モニタ用ＰＤ９、受信用ＰＤ１１及び波長選択フィルタ１５等が配置されている。
【００２２】
四本のリード端子７７のそれぞれは、何れも増幅装置１３に接続されている。リード端子４７は、ワイヤ４５を介して配線パターン２１のパターン端４３に接続されており、リード端子３７は、ワイヤ３５を介して配線パターン２５のパターン端３３に接続されている。リード端子６１は、ワイヤ５９を介してＰＤキャリア５３のモニタ用ＰＤ９との接合面に接続されている（図３、図４を参照）。すなわち、リード端子６１は、ワイヤ５９及びＰＤキャリア５３を介してモニタ用ＰＤ９のカソード端子に接続されている。なお、ワイヤ２３、ワイヤ３５、ワイヤ４５、ワイヤ５９、ワイヤ６３、ワイヤ５１及びワイヤ４９は、例えば、約２５マイクロメートル径の細径金ワイヤである。
【００２３】
次に、図５を参照して、光通信モジュール１ａの電気的な構成を説明する。ＬＤ７のアノード端子はリード端子４７に接続され、ＬＤ７のカソード端子はリード端子３７に接続されている。ＬＤ７は、リード端子４７及びリード端子３７を介してＬＤ駆動回路８１に接続されており、ＬＤ駆動回路８１からの駆動電流に応じて発光する。このとき、変調信号はリード端子３７あるいは４７のいずれか一方に印加されることで足りるが、リード端子３７，４７にそれぞれ反対の位相をもつ差動信号を印加する差動駆動を採ることもできる。モニタ用ＰＤ９のカソード端子は、リード端子６１に接続され、モニタ用ＰＤ９のアノード端子はワイヤ６３を介してベース５５に接続されている。リード端子６１は、ＡＰＣ回路８３（APC：Auto Power Control）に接続され、モニタ用ＰＤ９からの信号（ＬＤ７から出射されるレーザ光のモニタ結果を表す信号）はリード端子６１を介してＡＰＣ回路８３に入力される。ＡＰＣ回路８３は、モニタ用ＰＤ９からの信号に応じて、ＬＤ７の駆動電流を制御するための信号をＬＤ駆動回路８１に出力する。
【００２４】
増幅装置１３は、プリアンプ８５及びコンデンサ８７を有する。受信用ＰＤ１１は、パッド７１及びパッド６９を介してプリアンプ８５の入力端子に電気的に接続されており、プリアンプ８５は、受信用ＰＤ１１から入力される信号（受信用ＰＤ１１により受信された光ファイバからの光信号を表す電気信号）を増幅する。プリアンプ８５は、四本のリード端子７７のうちの一本を介して電源に接続されるとともにコンデンサ８７に接続される端子を有する。また、プリアンプ８５のグランドは、プリアンプ下面を通じてステムの上面に電気的に接続される。また、プリアンプ８５は、四本のリード端子７７のうちの他のリード端子を介して受信信号電力情報を出力する端子を有しており、この端子は検出回路８９に接続されている。検出回路８９は、プリアンプ８５から入力される信号（情報）に対し復調等の処理を行う。
【００２５】
次に、図６を参照して、実施形態に係る光通信モジュール１ａの作用・効果を説明する。図６は、受信用ＰＤ１１から出力される信号に含まれるクロストーク電流の周波数特性を示す図である。受信用ＰＤ１１に接続されたワイヤ５１及びワイヤ４９を流れる信号の振幅がピークトゥーピーク（peak-to-peak）で数μＡ程度であるのに対し、ＬＤ７の駆動電流であって第１の配線及び第２の配線を流れる電流の振幅は、ピークトゥーピークで数十ｍＡ程度となっており、受信用ＰＤ１１からの信号のおよそ１０４倍の大きさとなっている。このため、第１及び第２の配線を流れる電流により生じる磁場が、受信用ＰＤ１１からの出力信号に及ぼす影響は少なくない。すなわち、受信用ＰＤ１１からの出力信号は、このような磁場によって生じる比較的大きな雑音（クロストーク電流）を含む虞がある。
【００２６】
図６に示す曲線ｍ１は、実施形態に係る光通信モジュール１ａに対する測定結果であり、曲線ｍ２及び曲線ｍ３は、比較例に係る光通信モジュール（以下、光通信モジュール１ｂという）に対する測定結果である。
【００２７】
ここで、図７を参照して光通信モジュール１ｂの構成を説明する。光通信モジュール１ｂは、光通信モジュール１ａのワイヤ２３、配線パターン２５及びワイヤ３５のそれぞれに換えて、ワイヤ９１、配線パターン９３及びワイヤ９５のそれぞれが用いられ、光通信モジュール１ａの配線パターン２１及びワイヤ４５のそれぞれに換えて、配線パターン９７及びワイヤ９８のそれぞれが用いられている。光通信モジュール１ｂのＬＤ７のアノード端子は、配線パターン９７、ワイヤ９８を介してリード端子４７に電気的に接続され、カソード端子は、ワイヤ９１、配線パターン９３及びワイヤ９５を介してリード端子３７に電気的に接続されている。光通信モジュール１ｂの他の構成は、光通信モジュール１ａと同様である。
【００２８】
図６に戻って、光通信モジュール１ａの作用・効果の説明を続ける。図６に示す測定結果によると、例えば、周波数が２ＧＨｚのクロストーク電流の値は、比較例に係る光通信モジュール１ｂにおいて約８．０×１０−７アンペアであったが、実施形態に係る光通信モジュール１ａにおいては、光通信モジュール１ｂよりもおよそ６．０×１０−７アンペアだけ低い約２．０×１０−７アンペアであった（図中符号Ｋ５を参照）。このように、光通信モジュール１ａにおけるクロストーク電流は、光通信モジュール１ｂにおけるクロストーク電流に比較して小さかった。
【００２９】
光通信モジュール１ａにおいては、第１の配線の電流と第２の配線の電流とが主面３の上方から見て図中符号Ｋ２及びＫ３に示す二つの領域のそれぞれにおいて（すなわち二回）立体交差して（捩れて）いる（図１〜図４を参照）。これに対し、光通信モジュール１ｂにおいては、ＬＤ７のアノード端子、配線パターン９７及びワイヤ９８が順に接続された第３の配線と、ＬＤ７のカソード端子、ワイヤ９１、配線パターン９３及びワイヤ９５が順に接続された第４の配線とは主面３の上方から見て立体交差して（捩れて）いない（図７を参照）。従って、第１及び第２の配線を流れる電流により生じる磁場は、第１及び第２の配線の近傍に偏在する。このため、このような磁場が受信用ＰＤ１１と、この受信用ＰＤ１１に接続されたワイヤ４９及びワイヤ５１とに対して及ぼす影響は、光通信モジュール１ｂの第３及び第４の配線のように配線が立体交差していない場合に比較して低減される。受信用ＰＤ１１、ワイヤ４９及びワイヤ５１は、ＬＤ７から見て第１及び第２の配線のほぼ逆側に配置されており、第１及び第２の配線から離隔しているからである。以上のことから、光通信モジュール１ａにおけるクロストーク電流が光通信モジュール１ｂにおけるクロストーク電流に比較して小さくなったと考えられる。
【００３０】
以上、好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施形態に係る光通信モジュールの斜視図である。
【図２】実施形態に係る光通信モジュールの平面図である。
【図３】実施形態に係る光通信モジュールの主要な構成を示す平面図である。
【図４】実施形態に係る光通信モジュールの主要な構成を示す斜視図である。
【図５】実施形態に係る光通信モジュールの電気的な接続の様子を示す模式図でる。
【図６】実施形態に係る光通信モジュールの効果を説明するための図である。
【図７】比較例に係る光通信モジュールの主要な構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３２】
１ａ，１ｂ…光通信モジュール、１１…受信用ＰＤ、１３…増幅装置、１５…波長選択フィルタ、１７…ヒートシンク、１９，６７…面、２１，２５…配線パターン、２３，３５，４５，４９，５１，５９，６３，９１、９５，９８…ワイヤ、２９，３３，３９，４３…パターン端、３…主面、３１，４１…パターン基体、３７，４７，６１，７７…リード端子、５…ステム、５３…ＰＤキャリア、５５…ベース、５７，７５…傾斜面、６５…ＰＤキャリア、６９，７１…パッド、７…ＬＤ、７３…フィルタキャリア、７９…絶縁ガラス、８１…ＬＤ駆動回路、８３…ＡＰＣ回路、８５…プリアンプ、８７…コンデンサ、８９…検出回路、９…モニタ用ＰＤ、９３，９７…配線パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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