(57)【要約】【課題】従来からバッキングプレートに望まれている特性（例えば、熱伝導性、機械的強度、および耐熱性）に加えて、特に、バッキングプレートの大型化要求に対応した耐酸化性に優れた特性を兼ね備えたバッキングプレート用銅合金の製造方法および該銅合金を用いたバッキングプレートを提供する。【解決手段】Ｚｒを０．０２〜０．２質量％含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、結晶粒径の最大が０．０８ｍｍ以下であるバッキングプレート用銅合金を、鋳造工程の後、８００℃以上の温度で３０分間以上加熱して５０％以上の加工率で熱間圧延を行う熱間圧延工程と、熱間圧延工程の後、５０％以上の加工率で冷間圧延を行う冷間圧延工程とを経ることにより製造する。【選択図】図１
2008050655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｚｒを０．０２〜０．２質量％含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、結晶粒径の最大が０．０８ｍｍ以下である銅合金を用いて製造されることを特徴とするバッキングプレート。
【請求項２】
熱伝導率が３５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、かつ０．２％耐力が４００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１に記載のバッキングプレート。
【請求項３】
軟化温度が５００℃以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のバッキングプレート。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載のバッキングプレートの製造に用いられる前記銅合金の製造方法であって、
鋳造工程の後、８００℃以上の温度で３０分間以上加熱保持して５０％以上の加工率で熱間圧延を行う熱間圧延工程と、
前記熱間圧延工程の後、５０％以上の加工率で冷間圧延を行う冷間圧延工程とを含むことを特徴とするバッキングプレート用銅合金の製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載のバッキングプレートの製造に用いられる前記銅合金の製造方法であって、
鋳造工程の後、８００℃以上の温度で３０分間以上加熱保持して５０％以上の加工率で熱間圧延を行う熱間圧延工程と、
前記熱間圧延工程の後、５０％以上の加工率で冷間圧延を行う冷間圧延工程と、
前記熱間圧延工程と前記冷間圧延工程の間に、７２０℃以上の温度で２分間以上加熱保持する焼鈍工程とを含むことを特徴とするバッキングプレート用銅合金の製造方法。
【請求項６】
Ｚｒを０．０２〜０．２質量％含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる銅合金（インゴット）を鋳造した後、該銅合金（インゴット）を８００℃以上の温度で３０分間以上加熱保持して５０％以上の加工率で熱間圧延を行い、その後、５０％以上の加工率で冷間圧延を行うことを特徴とするバッキングプレート用銅合金の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅合金製バッキングプレートおよび該銅合金の製造方法に関し、特に、スパッタリング装置におけるターゲット材の冷却に用いられる、銅合金製バッキングプレートおよび該銅合金の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スパッタリングは、低圧の不活性ガス中で２つの電極間に高電圧を印加してグロー放電を生じさせ、ガスイオン衝撃によって陰極に配置したターゲットからその構成原子を叩きだし、これを対向する基板上に堆積する薄膜形成技術の一つである。
【０００３】
スパッタリングにおいて、ターゲットに投入されるエネルギーの大半はターゲットの表面領域で熱に変換される。この熱によりターゲットの温度が過剰に上昇した場合、ターゲット材の組織が変化し、所望の膜質が得られないことがある。このため、ターゲットの温度が過剰に上昇しないように、ターゲットの裏面にはバッキングプレートと呼ばれる冷却板が配置される。バッキングプレートの構造としては、例えば、平滑な板に溝を形成し、これを蓋で覆い接合して内部水路とする構造が１例として挙げられる。
【０００４】
バッキングプレートは、ターゲットからの熱を放散させる（ターゲットを冷却する）役割とターゲットを固定（保持）する役割、さらにはスパッタリング電極としての役割も果たす。ターゲットとバッキングプレートとは、ＩｎもしくはＳｎ合金系の低融点ろう材等により接合（ボンディング）されることが多い。
【０００５】
ターゲットを効率よく冷却するためには、バッキングプレート自体の熱伝導性が良好であることが望ましい。バッキングプレート自体の熱伝導性が低いと、冷却効果が小さく、ターゲット材の温度上昇は避け難い。このため、一般的には、熱伝導性の良好な金属材がバッキングプレート材料として用いられる。
【０００６】
従来、バッキングプレートには、無酸素銅、銅合金、アルミニウム合金、ステンレス鋼、もしくは他の金属及び合金が使用されてきた（例えば、特許文献１乃至特許文献４参照）。
【特許文献１】特開平１０−１１０２２６号公報
【特許文献２】特開平１０−１６８５３２号公報
【特許文献３】特開平４−１６５０３９号公報
【特許文献４】特開２００１−３２９３６２号公報
【０００７】
上述したように、熱伝導性が良好であることがバッキングプレートに求められる一方で、バッキングプレートには、表裏の温度差や圧力差に起因する応力に耐え得る高い機械的強度（例えば、高い０．２％耐力や高いヤング率）を有することも求められる。
【０００８】
バッキングプレートの機械的強度が低いと、スパッタリング中あるいは繰り返しの使用において、バッキングプレートに大きな弾性変形あるいは塑性変形を生じることがある。大きな弾性変形が生じた場合、ターゲット材との接合部やターゲット材自体に割れが発生することがある。また、塑性変形した場合、バッキングプレートの交換が必要となり、コストアップとなる。
【０００９】
また、ボンディング工程等の加熱によってバッキングプレートが軟化し、機械的強度が経時的に低下するのを最小限に抑えるために、バッキングプレートは良好な耐熱性を有することが望ましい。
【００１０】
一方、スパッタリング（すなわちバッキングプレートの用途）を活用したプロセス技術は、半導体デバイス製造や平面ディスプレイ製造などの幅広い分野における基盤技術として発展してきた。近年、スパッタリング工程の生産性の向上と低コスト化を実現するため、処理基板は大面積化の一途をたどっている。
【００１１】
特に、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）をはじめとする平面パネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造分野では、市場ニーズに対応したディスプレイパネル自体の大画面化に加えて、１枚のガラス基板（マザーガラス基板）で同時に処理を行うディスプレイパネルの数（面取り数）を増やすことにより低コスト化が図られている。
【００１２】
マザーガラス基板のサイズは、２０００年頃の第４世代（７３０×９２０ｍｍ２）から急速に拡大し、第５世代（１１００×１３００ｍｍ２）、第６世代（１５００×１８００ｍｍ２）、第７世代（１８００×２１００ｍｍ２）、ついには第８世代（２２００×２６００ｍｍ２）となり、さらに第９世代（２６００×３１００ｍｍ２）へと大面積化が進展していくものと予想されている。
【００１３】
ここにおいて、このような大面積ガラス基板を用いて、ＦＰＤの生産性（歩留り）を向上させ、かつ低コスト化を実現するためには、大面積ガラス基板の全面にわたって均一かつ高品質な製膜プロセスを実現する技術が必要不可欠である。また、それに伴って、スパッタリングターゲットおよびバッキングプレートのサイズも必然的に拡大することが要求されている。
【００１４】
なお、スパッタリングターゲットのサイズの例を示すと、第４世代用で１１３０×１２００ｍｍ２、第５世代用で１４３０×１７００ｍｍ２などがある。また、バッキングプレートのサイズの例を示すと、第４世代用で１１７０×１３００ｍｍ２、第５世代用で１４５０×２０５０ｍｍ２などがあり、前述のマザーガラス基板やスパッタリングターゲットよりも更に大面積を要求されていることが判る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
前述したように、特に、ＦＰＤ製造用スパッタリング装置では、大面積のターゲット材およびバッキングプレートが用いられるようになり、発生する熱の絶対量が大きくなると同時に、各種応力によるバッキングプレートの変形（変位）の絶対量が大きくなりやすい（例えば、反りの曲率が同じ場合、大面積バッキングプレートの方が、従来の小面積バッキングプレートよりも反り変形の絶対値が大きくなる）という不具合が生じる。
【００１６】
さらに、大面積のターゲット材およびバッキングプレートが用いられることにより、従来目立たなかった現象が顕在化するようになってきた。
【００１７】
例えば、バッキングプレートの保管中やターゲットのボンディング作業中に、大気中の水蒸気や酸素等のガス成分がバッキングプレートの表面に吸着、表層部分に侵入または表層部分が酸化した場合（以下、総称して単に「酸化」と表現する）、真空プロセスであるスパッタリング中にバッキングプレートから該ガス成分が解離して製膜品質（例えば、大面積膜における均質性）に悪影響を与えるという問題が発生する。
【００１８】
特に、１辺が１〜２ｍ以上にも及ぶような大面積（大型）バッキングプレートでは、絶対的な表面積が大きいことから、その問題は一層顕著である。このことから、バッキングプレートの大型化に伴って酸化・解離しにくい特性（以下、「耐酸化性」と称する）の要求が新たな課題として浮上してきた。
【００１９】
しかしながら、従来のバッキングプレート、例えば、無酸素銅製のバッキングプレートは、耐酸化性が低いためにスパッタリング中に水蒸気や酸素等のガス成分の解離が起こりやすく、スパッタリング前のベーキング処理に多大な手間を要するという欠点がある。一般的に、ベーキング温度は、ボンディングに用いた接合材（低融点ろう材等）の融点以下に設定しなくてはならないという制約がある。これに加えて、特にバッキングプレートが大型化した場合、効果的なベーキング処理はより一層困難になる。
【００２０】
すなわち、従来からバッキングプレートに望まれている特性（例えば、熱伝導性、機械的強度、および耐熱性）に加えて、特に耐酸化性に優れたバッキングプレートが望まれている。
【００２１】
従って、本発明の目的は、従来からバッキングプレートに望まれている特性（例えば、熱伝導性、機械的強度、および耐熱性）に加えて、特に、バッキングプレートの大型化要求に対応した耐酸化性に優れた特性を兼ね備えた銅合金製バッキングプレートおよび該銅合金の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明は、上記目的を達成するため、Ｚｒを０．０２〜０．２質量％含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、結晶粒径の最大が０．０８ｍｍ以下である銅合金を用いて製造されることを特徴とするバッキングプレートを提供する。
【００２３】
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記本発明に係るバッキングプレートの製造に用いられる前記銅合金の製造方法であって、鋳造工程の後、８００℃以上の温度で３０分間以上加熱して５０％以上の加工率で熱間圧延を行う熱間圧延工程と、前記熱間圧延工程の後、５０％以上の加工率で冷間圧延を行う冷間圧延工程とを含むことを特徴とするバッキングプレート用銅合金の製造方法を提供する。また、前記熱間圧延工程と前記冷間圧延工程の間に、７２０℃以上の温度で２分間以上保持する焼鈍工程とをさらに含むことを特徴とするバッキングプレート用銅合金の製造方法を提供する。
【００２４】
また、本発明は、上記目的を達成するため、Ｚｒを０．０２〜０．２質量％含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる銅合金（インゴット）を鋳造した後、該銅合金（インゴット）を８００℃以上の温度で３０分間以上加熱保持して５０％以上の加工率で熱間圧延を行い、その後、５０％以上の加工率で冷間圧延を行うことを特徴とするバッキングプレート用銅合金の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、従来からバッキングプレートに望まれている特性（例えば、熱伝導性、機械的強度、および耐熱性）に加えて、特に、バッキングプレートの大型化要求に対応した耐酸化性に優れた特性を兼ね備えたバッキングプレートを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
〔本発明の実施の形態〕
（バッキングプレート用銅合金の組成）
本実施の形態におけるバッキングプレート用銅合金は、Ｚｒを０．０２〜０．２質量％含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、結晶粒径の最大が０．０８ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００２７】
本実施の形態において、バッキングプレート用銅合金を構成する合金成分の添加理由と含有量の限定理由を以下に説明する。
【００２８】
Ｚｒを含有させることによって銅合金の耐酸化性が向上するメカニズムは、現時点で完全に解明されていないが、バッキングプレートの表面に吸着ないし表層部分に侵入ないし表層部分で酸化した大気中の水蒸気や酸素等のガス成分は、Ｃｕ中のＺｒ成分と選択的かつＣｕに比して強固に結び付くと考えられ、これにより、スパッタリング中にバッキングプレートから該ガス成分が解離することを抑制する（耐酸化性が向上する）効果が出現するものと考えられる。
【００２９】
加えて、Ｚｒを含有させることにより、Ｃｕ母相中にＺｒまたはＺｒ化合物を析出させ、更に圧延等の加工により加工歪みを付与し、機械的強度と耐熱性を向上させることができる。
【００３０】
Ｚｒの含有量が増加するのに伴い、耐酸化性、機械的強度、および耐熱性は向上するが、母相中に固溶するＺｒの増加により熱伝導性が低下する。Ｚｒが０．０２質量％より少ない場合では所望の耐酸化性、機械的強度、および耐熱性を得るのには不充分である。また、Ｚｒが０．２質量％より多い場合では熱伝導性の低下が著しくなるとともに、機械的強度や耐熱性も飽和する。
【００３１】
従って、Ｚｒの含有量は０．０２質量％〜０．２質量％とする。更に、量産規模での製造を考えた場合、健全な鋳塊を歩留りよく製造する観点から、好ましいＺｒ含有量は０．０２質量％〜０．１５質量％である。
【００３２】
また、該銅合金中の結晶粒径の最大が０．０８ｍｍ以下であることが好ましい。より好ましくは０．０６ｍｍ以下であり、更に好ましくは０．０５ｍｍ以下である。結晶粒径の最大が０．０８ｍｍよりも大きくなると、金属組織が不均一になりやすく、機械的強度の不均一（バラツキ）につながる（結晶粒径の大きい部分の機械的強度が低下する）。よって、結晶粒径の最大は０．０８ｍｍ以下とする。なお、結晶粒径の平均（結晶粒度）としては、０．０６ｍｍ以下が好ましく、０．０３ｍｍ以下がより好ましい。
【００３３】
〔バッキングプレート用銅合金の製造方法〕
図１は、本発明の実施の形態のバッキングプレート用銅合金の製造工程のフローを示す図である。上記の本実施の形態のバッキングプレート用銅合金は、溶解、成分配合して上記成分を含む銅合金のインゴットを鋳造後（工程ａ）、８００℃以上の温度で３０分間以上加熱保持して５０％以上の加工率で熱間圧延を行う熱間圧延工程（工程ｂ）と、熱間圧延工程の後、５０％以上の加工率で冷間圧延を行う冷間圧延工程（工程ｃ）とを行うことにより製造される。なお、鋳造工程（工程ａ）において、銅原料としては、酸素濃度が１０ｐｐｍ以下の無酸素銅を用いることが好ましい。また、加工率とは、「加工率（％）＝｛１−（圧延加工後の板厚／圧延加工前の板厚）｝×１００」と定義する。
【００３４】
熱間圧延工程（工程ｂ）において、８００℃以上の温度で３０分間以上加熱保持して５０％以上の加工率で熱間圧延を行うこととしたのは、８００℃以上の温度で３０分間以上加熱保持することにより、鋳造時に添加元素の偏析により生成した不均一な析出物を消失させ、Ｃｕ母材中に均一に固溶させる（いわゆる溶体化）とともに、熱間での加工により鋳造組織を壊し、均一かつ所定の結晶粒径を有する再結晶組織を得るためである。
【００３５】
加熱温度が８００℃より低い、または加熱時間が３０分間より短い場合、上記目的を達成するのには不充分である。従って、８００℃以上の温度において３０分間以上の加熱保持が必要であり、好ましくは８５０〜９５０℃の温度において２〜５時間加熱する。
【００３６】
また、加工率が５０％より低いと鋳造組織が部分的に残り、均一かつ所定の結晶粒径を有する再結晶組織が得られない。従って、加熱後、５０％以上の加工率で熱間圧延を行う必要があり、好ましくは加工率を６０〜９０％とする。
【００３７】
熱間圧延に続く冷間圧延工程（工程ｃ）において、得られた熱間圧延板を５０％以上の加工率で冷間圧延を行うこととしたのは、熱間圧延後の冷却時にＣｕ母材中にＺｒまたはＺｒ化合物を析出させ、これらＺｒ析出物の周囲に転位を集積させることにより、大きな加工硬化を得るためである。
【００３８】
加工率が５０％より低い場合、充分な機械的強度が得られない。従って、加工率は５０％以上とする必要があり、好ましくは加工率を８０％以上とする。
【００３９】
熱間圧延工程（ｂ）と冷間圧延工程（ｃ）との間に、熱伝導性を調整することを目的に焼鈍工程を加えてもよい。焼鈍工程は、１回のみでも複数回でもよい。例えば、焼鈍工程の前に冷間圧延工程（ｃ）の一部を加えてもよいが、焼鈍後の最終冷間圧延の加工率は５０％以上である必要がある。
【００４０】
また、熱間圧延工程（ｂ）と冷間圧延工程（ｃ）の間に、７２０℃以上の温度で２分間以上保持する焼鈍を施す焼鈍工程（ｄ）を行なってもよい。７２０℃以上の温度において焼鈍することにより、耐熱性が向上する。従って、特に耐熱性も向上させる必要がある場合、冷間圧延前に７２０℃以上の温度において２分間以上加熱保持する焼鈍工程を加える。加熱温度が７２０℃より低い場合、耐熱性が不十分になりやすい。この場合も上述と同様に、複数回の焼鈍工程を加えてもよく、焼鈍工程の前に冷間圧延工程の一部を加えてもよいが、焼鈍後の最終冷間圧延の加工率は５０％以上である必要がある。  
【００４１】
〔他の実施の形態〕
鋳造工程ａにおいて、溶解、鋳造方法に制限はなく、また、材料の寸法にも制限はない。
【００４２】
〔バッキングプレートの製造〕
上記実施の形態のバッキングプレート用銅合金を用いて通常行われている製造方法により、スパッタリング装置に用いるバッキングプレートを得ることができる。水路（溝）を覆う蓋との接合方法に制限はなく、電子ビーム溶接、ろう付け、摩擦撹拌接合のいずれでもよい。なお、バッキングプレートの冷却媒体に関しても制限はない。
【００４３】
〔実施の形態の効果〕
上記の本発明の実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）耐酸化性の高いスパッタリング用のバッキングプレートを得ることができる。
（２）熱間圧延工程（ｂ）および冷間圧延工程（ｃ）を施すことにより、熱伝導率が３５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、かつ０．２％耐力が４００ＭＰａ以上となり、熱伝導性と機械的強度に優れたスパッタリング用のバッキングプレートを得ることができる。
（３）さらに、熱間圧延工程（ｂ）と冷間圧延工程（ｃ）の間に、所定の焼鈍工程（ｄ）を施すことにより、熱伝導率が３５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、かつ０．２％耐力が４００ＭＰａ以上であり、かつ５分間の加熱によりビッカース硬さ（Ｈｖ）が加熱前の８０％に軟化する温度で定義される軟化温度が５００℃以上である、熱伝導性、機械的強度、および耐熱性に優れたスパッタリング用のバッキングプレートを得ることができる。
（４）長い寿命（再ボンディング等の繰り返し利用を含む）、かつ、信頼性（製膜品質を含む）の高いスパッタリング用のバッキングプレートを得ることができる。
【００４４】
以下、本発明を実施例に基づいて更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【００４５】
（実施例１〜８、比較例１〜９）
図１記載のフローにしたがって、銅原料として酸素濃度が１０ｐｐｍ以下の無酸素銅を用い、表１に示す組成の合金（合金Ｎｏ．１〜６）を中周波溶解炉にて溶解、成分配合し、厚み５０ｍｍ×幅１８０ｍｍ×長さ５００ｍｍのインゴットを鋳造した後、表２に示す条件で熱間圧延、焼鈍、冷間圧延を施し、実施例１〜８および比較例１〜７の評価用サンプルを作製した。また、比較例８〜９として、無酸素銅（ＪＩＳ  Ｈ３３００  Ｃ１０２０）製の評価用サンプルも用意した。
【００４６】
なお、比較例８が硬化材（Ｈ材）、比較例９が半軟化材（１/２Ｈ材）となるように調質した。比較例８は理想的な新品状態の無酸素銅製バッキングプレートを意図したもので、比較例９は繰り返し利用時の無酸素銅製バッキングプレートを意図したものである。
【００４７】
これらのサンプルから、熱伝導率測定試験片、引張試験片、金属組織観察用試験片、および耐熱性評価用試験片をそれぞれ切り出し、各種測定に供した。評価結果を表３に示す。
【００４８】
熱伝導率測定は、レーザフラッシュ法（アルバック理工株式会社製、型式：ＴＣ−７０００）を用いた。引張試験は、万能試験機（株式会社島津製作所製、型式：ＡＧ−Ｉ）を用い、ＪＩＳ  Ｚ  ２２４１に基づいて行った。金属組織観察は、光学顕微鏡（オリンパス株式会社製、型式：ＰＭＧ３）を用い、ＪＩＳ  Ｈ  ０５０１における切断法に基づいて行った。耐熱性評価は、所定温度（２００〜６００℃で５０℃間隔）に設定したソルトバス中に試験片を５分間浸漬し（塩浴熱処理）、ビッカース硬さ（Ｈｖ）が加熱前の８０％に軟化する温度を評価した。ビッカース硬さ測定は、ビッカース硬度計（株式会社アカシ製、型式：ＭＶＫ−Ｇ２）を用いた。なお、塩浴熱処理のソルトとしては、日新化熱工業株式会社製、品名：スーパーソルトＭ−２（２００〜５５０℃の場合）または中温加熱剤Ｑ−６（６００℃の場合）を用いた。
【００４９】
また、耐酸化性評価用試験片は、実施例１〜８および比較例８〜９の板材（縦×横＝４ｃｍ×４ｃｍ）をそれぞれ複数切り出し、同一素材を重ね合わせてガラス板に挟み、ガラス板の外側からクリップで留めて用意した。耐酸化性の評価は、加速試験として用意した試験片を恒温恒湿槽中（温度＝６０℃、相対湿度＝９０％）に４０時間保持した後、重ね合わせた面に形成した酸化皮膜厚みをカソード還元法にて測定・算出した。
【００５０】
なお、カソード還元法の測定条件は、次のように設定した。
電解条件：ＫＣｌ水溶液［０．１ｍｏｌ/Ｌ］、窒素ガス飽和
電解面積：１ｃｍ２
電流密度：５０μＡ/ｃｍ２
参照電極：Ａｇ/ＡｇＣｌ
対    極：Ｐｔ
【００５１】
また、酸化皮膜厚みは、酸化皮膜の還元に要した電気量と酸化膜の理論密度から、ファラデーの法則に基づき、下記文献にしたがって算出した。算出結果を表３に併記する。
（文献名）M. Seo et al.: Cathodic reduction of the duplex oxide films formed on copper in air with high relative humidity at 60℃, Corrosion Science, Volume 47 (2005) p.2079-2090. 
【００５２】
【表１】
2008050655.tif 000003
【００５３】
【表２】
2008050655.tif 000004
【００５４】
【表３】
2008050655.tif 000005
【００５５】
表３に示すように、本発明に係る実施例１〜８では、いずれも熱伝導率が３５０Ｗ／ｍＫ以上、０．２％耐力が４００ＭＰａ以上であり、かつ冷間圧延工程後の結晶粒径の最大が０．０８ｍｍ以下で均一な組織を有していた。更に、冷間圧延前に７２０℃での焼鈍を施した実施例１〜５，８は、いずれも軟化温度が５００℃以上である。また、耐酸化性評価結果から、本発明による試験片（実施例１〜８）は、形成した酸化皮膜厚みが無酸素銅の場合（比較例８〜９）に比して十分小さく、優れた耐酸化性を有していることが判る。従って、実施例１〜８、特に１〜５，８は、スパッタリング用の大型バッキングプレートとして好適であるといえる。
【００５６】
これに対し、組成が本発明から外れた比較例１〜２と、製造条件が本発明から外れた比較例３〜７では、熱伝導率または０．２％耐力のいずれかが低いか、若しくは冷間圧延工程後の結晶粒径の最大が０．０８ｍｍより大きいことが判る。
【００５７】
これらの中で、比較例２，３は表面割れが観察され、比較例３，４は鋳造組織の残存が観察されたことから結晶粒径の最大が０．５ｍｍ以上と非常に大きかった。また、比較例５〜７は金属組織が不均一（結晶粒径の最大が０．１ｍｍ以上）であった。表面割れは大型バッキングプレートにおける製造歩留りの低下につながり、組織の不均一性は大型バッキングプレートにおける特性の不均一性につながることから、好ましくない。従って、比較例１〜７は、スパッタリング用の大型バッキングプレートとして適していないといえる。
【００５８】
また、比較例８〜９では、前述したように、熱伝導率が良好な反面、０．２％耐力が小さく、軟化温度が低い。さらに、耐酸化性評価試験において、形成した酸化皮膜厚みが非常に大きく、特に、繰り返し利用を意図した比較例９の酸化皮膜厚みが大きいことが判る。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態のバッキングプレート用銅合金の製造工程のフローを示す図である。
【図１】
2008050655.tif 000006