(57)【要約】      （修正有）【課題】ハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法を提供する。【解決手段】測定温度で、磁気ヘッドに備えられたヒーターへの印加時に磁気ヘッドの一端が熱膨張して突出されるＦＯＤ電圧と磁気ヘッドの浮上高との関係を規定した基準ＦＯＤ電圧プロファイルを算出する段階と、基準温度で、既定の磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて補正された基準ＦＯＤ電圧プロファイルを磁気ヘッドの浮上高を制御するための印加ＦＯＤ電圧プロファイルに設定する段階と、を含む。【選択図】図８
2008204602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定温度で、磁気ヘッドに備えられたヒーターへの印加時に前記磁気ヘッドの一端が熱膨張して突出されるＦＯＤ電圧と前記磁気ヘッドの浮上高との関係を規定した基準ＦＯＤ電圧プロファイルを算出する段階と、
基準温度で、既定の前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを前記磁気ヘッドの浮上高を制御するための印加ＦＯＤ電圧プロファイルに設定する段階と、を含むことを特徴とするハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法。
【請求項２】
前記磁気ヘッドの基準最大浮上高は、前記基準温度で設定された値に該当する前記磁気ヘッドの最大浮上高であることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法。
【請求項３】
前記基準温度で、既定の前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを前記磁気ヘッドの浮上高を制御するための印加ＦＯＤ電圧プロファイルに設定する段階は、
前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高と前記基準温度で設定された値に該当する前記基準最大浮上高との差値に基づいて前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを補正し、該補正された前記ＦＯＤ電圧プロファイルを前記印加ＦＯＤ電圧プロファイルに設定する段階であることを特徴とする請求項２に記載のハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法。
【請求項４】
前記基準温度で、既定の前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを前記磁気ヘッドの浮上高を制御するための印加ＦＯＤ電圧プロファイルに設定する段階は、
前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで、前記磁気ヘッドの最大浮上高と前記基準最大浮上高との差値であるデルタ最大浮上高を求める段階と、
所定大きさのＦＯＤ電圧の印加時に前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルでの前記磁気ヘッドの測定浮上高から、前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドがタッチダウンされる時のタッチダウンＦＯＤ電圧に対する前記所定大きさのＦＯＤ電圧の比率と前記デルタ最大浮上高とを既定の演算式で算出した値を減算して、前記磁気ヘッドの測定浮上高を補正することによって、前記ＦＯＤ電圧プロファイルを補正し、該補正された前記ＦＯＤ電圧プロファイルを前記磁気ヘッドの浮上高を制御するための前記印加ＦＯＤ電圧プロファイルに設定する段階と、を含むことを特徴とする請求項３に記載のハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法。
【請求項５】
前記タッチダウンＦＯＤ電圧に対する前記所定大きさのＦＯＤ電圧の比率と前記デルタ最大浮上高とを既定の演算式で算出した値は、前記タッチダウンＦＯＤ電圧に対する前記所定大きさのＦＯＤ電圧の比率と前記デルタ最大浮上高とを乗算した値であることを特徴とする請求項４に記載のハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法。
【請求項６】
前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高は、前記測定温度で測定された前記磁気ヘッドの最大浮上高であることを特徴とする請求項３に記載のハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法。
【請求項７】
前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高は、所定の実験式によって求められた温度別磁気ヘッドの最大浮上高の変化率に基づいて算出されることを特徴とする請求項３に記載のハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法。
【請求項８】
測定温度で、磁気ヘッドに備えられたヒーターへの印加時に前記磁気ヘッドの一端が熱膨張して突出されるＦＯＤ電圧と前記磁気ヘッドの浮上高との関係を規定した基準ＦＯＤ電圧プロファイルを算出する段階と、
基準温度で、既定の前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを前記磁気ヘッドの浮上高を制御するための印加ＦＯＤ電圧プロファイルに設定する段階と、を含むことを特徴とするハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法を行うコンピュータプログラムを記録した記録媒体。
【請求項９】
ディスク上にデータを記録しディスク上からデータを再生するための磁気ヘッドと、
測定温度で、前記磁気ヘッドに備えられたヒーターへの印加時に前記磁気ヘッドの一端が熱膨張して突出されるＦＯＤ電圧と前記磁気ヘッドの浮上高との関係を規定した基準ＦＯＤ電圧プロファイルを算出し、基準温度で既定の前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを補正し、該補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルである印加ＦＯＤ電圧プロファイルに基づいて前記磁気ヘッドの浮上高を制御するコントローラと、を含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１０】
前記磁気ヘッドの基準最大浮上高は、前記基準温度で設定された値に該当する前記磁気ヘッドの最大浮上高であることを特徴とする請求項９に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１１】
前記コントローラは、
前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて前記ＦＯＤ電圧プロファイルを補正するために、前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高と前記基準温度で設定された値に該当する前記基準最大浮上高との差値に基づいて前記ＦＯＤ電圧プロファイルを補正することを特徴とする請求項１０に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１２】
前記コントローラは、
前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高と前記基準最大浮上高との差値に基づいて前記ＦＯＤ電圧プロファイルを補正するために、前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高と前記基準最大浮上高との差値であるデルタ最大浮上高を求め、所定大きさのＦＯＤ電圧の印加時に前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルでの前記磁気ヘッドの測定浮上高から、前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドがタッチダウンされる時のタッチダウンＦＯＤ電圧に対する前記所定大きさのＦＯＤ電圧の比率と前記デルタ最大浮上高とを既定の演算式で算出した値を減算して、前記磁気ヘッドの測定浮上高を補正することを特徴とする請求項１１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１３】
前記タッチダウンＦＯＤ電圧に対する前記所定大きさのＦＯＤ電圧の比率と前記デルタ最大浮上高とを既定の演算式で算出した値は、前記タッチダウンＦＯＤ電圧に対する前記所定大きさのＦＯＤ電圧の比率と前記デルタ最大浮上高とを乗算した値であることを特徴とする請求項１２に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１４】
前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高は、前記測定温度で測定された前記磁気ヘッドの最大浮上高であることを特徴とする請求項１０に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１５】
前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高は、所定の実験式によって求められた温度別磁気ヘッドの最大浮上高の変化率に基づいて算出されることを特徴とする請求項１０に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１６】
ディスク上にデータを記録しディスク上からデータを再生するための磁気ヘッドと、
基準温度で設定され、計算された基準最大浮上高に基づいて前記ディスクに対する前記磁気ヘッドの浮上高を制御するコントローラと、を含むことを特徴とするユーザー環境で利用可能なハードディスクドライブ。
【請求項１７】
ディスク上にデータを記録しディスク上からデータを再生するための磁気ヘッドと、
基準ＦＯＤ電圧プロファイルを算出し、基準温度で既定の前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを補正し、該補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルに基づいて前記磁気ヘッドの浮上高を制御するコントローラと、を含むことを特徴とするユーザー環境で利用可能なハードディスクドライブ。
【請求項１８】
前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルは、測定温度でのＦＯＤ電圧と前記磁気ヘッドの浮上高との関係を規定することを特徴とする請求項１７に記載のユーザー環境で利用可能なハードディスクドライブ。
【請求項１９】
補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルは、印加ＦＯＤ電圧プロファイルであることを特徴とする請求項１８に記載のユーザー環境で利用可能なハードディスクドライブ。
【請求項２０】
ユーザー環境でディスク上にデータを記録しディスク上からデータを再生する段階と、
基準温度で設定された基準最大浮上高に基づいて前記ディスクに対する磁気ヘッドの浮上高を制御する段階と、を含むことを特徴とするハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法。
【請求項２１】
ユーザー環境でディスク上にデータを記録しディスク上からデータを再生する段階と、
基準ＦＯＤ電圧プロファイルを算出する段階と、
基準温度で設定された磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを補正する段階と、
補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルに基づいて前記磁気ヘッドの浮上高を制御する段階と、を含むことを特徴とするハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ、ハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法及びその方法を行うコンピュータプログラムを記録した記録媒体に係り、より詳細には、磁気ヘッドの浮上高を能動的に制御することができるハードディスクドライブ、ハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法及びその方法を行うコンピュータプログラムを記録した記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ：以下、ＨＤＤ）は、電子装置と機械装置とからなり、デジタル電子パルスをより永久的な磁場に変えてデータを記録及び再生する方式の記憶装置であって、大量のデータを高速でアクセス（ａｃｃｅｓｓ）できるためにコンピュータシステムの補助記憶装置などとして現在広く使われている。
【０００３】
このようなＨＤＤは、最近高いＴＰＩ（Ｔｒａｃｋ  Ｐｅｒ  Ｉｎｃｈ、インチ当りトラック数、ディスクの半径方向への密度）及び高いＢＰＩ（Ｂｉｔｓ  Ｐｅｒ  Ｉｎｃｈ、インチ当りビット数、ディスクの回転方向への密度）の具現で高容量化されており、その適用領域も拡がっているのが実情である。これにより、最近は、ノート型パソコン、ＰＤＡ、携帯電話など携帯可能な電子製品に使われうる小型のＨＤＤに対する開発が活発に行なわれている。２．５インチの直径を有するＨＤＤが、既に開発されてノート型パソコンに適用されている。そして、コインサイズより小さな０．８５インチの直径を有する小型ＨＤＤが現在開発されており、携帯電話やＭＰ３に使われる予定である。
【０００４】
一方、ＨＤＤの容量が高容量化されるにつれて、磁気ヘッドの読み取り／書き込みセンサーのサイズは小さくなり、ディスクの記録面を浮き上がる磁気ヘッドの浮上高（ＦＨ、Ｆｌｙｉｎｇ  Ｈｅｉｇｈｔ）も次第に低くなる傾向にある。
【０００５】
すなわち、高容量のＨＤＤを製作するために、高いＴＰＩ及び高いＢＰＩを具現すれば、トラックの幅は狭くなって、磁場の強さもそれに比例して小さくなる。このような状態で磁気ヘッドの浮上高が高くなれば、磁場の検出が難しくなり、これにより、ディスクの記録面にデータを記録またはディスクの記録面からデータを再生する作業も円滑に進まない。
【０００６】
このような理由により、効果的にディスクと磁気ヘッドとの間隔を減少させる、すなわち、ディスクに対する磁気ヘッドの浮上高を減少させる方法が磁気ヘッドのディスクに対する読み取り／書き込み性能を向上させるための先行条件であると認められ、実際、これに対する研究が活発に進行されている。その一つは、磁気ヘッドの浮上高に対する散布を減らすことであり、他の一つは、磁気ヘッドに対する最小限の浮上高を得るために浮上高を効果的に調節することである。
【０００７】
図１は、従来の一実施形態によるＨＤＤで温度変化による磁気ヘッドの浮上高の変化を説明するための図面であり、図２は、図１のＨＤＤで測定温度によって磁気ヘッドの浮上高を無次元的に表わしたグラフである。
【０００８】
最近は、バーンイン（Ｂｕｒｎ−Ｉｎ）工程でＦＯＤ装置を用いて磁気ヘッド１４１の浮上高を測定し、ユーザー（Ｕｓｅｒ）環境で磁気ヘッド１４１が所望の浮上高を維持できるようにＦＯＤ電圧を選択する。
【０００９】
より詳しく説明すれば、バーンイン工程でタッチダウンテストを通じて、磁気ヘッド１４１に逐次的に増加するＦＯＤ電圧を加えれば、所定高さで浮上状態を維持していた磁気ヘッド１４１は次第にディスク１１１方向に下降してディスク１１１に接触されるが、このようなタッチダウンテストを通じてＦＯＤ電圧と磁気ヘッド１４１の浮上高との関係を表わす基準ＦＯＤ電圧プロファイルを設ける。
【００１０】
そして、このような基準ＦＯＤ電圧プロファイルから実際のユーザー環境でターゲットクリアランス（Ｔａｒｇｅｔ  Ｃｌｅａｒａｎｃｅ）、すなわち、目標浮上高に必要なＦＯＤ電圧が算出され、これと関連したデータはディスク１１１のメインテナンスシリンダー（Ｍａｉｎｔｅｎａｎｃｅ  Ｃｙｌｉｎｄｅｒ）などに保存される。したがって、バーンイン工程で算出されたＦＯＤ電圧がユーザー環境で磁気ヘッド１４１に内蔵されたヒーターに印加されて目標とする磁気ヘッド１４１の浮上高を維持させる。
【００１１】
ところが、このような従来のＨＤＤの磁気ヘッド１４１の浮上高の制御方法は、バーンイン工程の環境、特に温度による浮上高の変化を考慮せず、測定された値を実際のユーザー環境でそのまま使用することには問題点がある。したがって、バーンイン工程での磁気ヘッド１４１の浮上高は、正常条件、すなわち、基準温度（Ｒｏｏｍ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）での値ではなければならない。バーンイン工程時、磁気ヘッド１４１の浮上高測定時の温度は基準温度でなければならず、磁気ヘッド１４１が本来の浮上高に浮き上がっているという前提条件が充足された後で、磁気ヘッド１４１の浮上高に基づいてユーザー環境で目標浮上高を合わせるためのＦＯＤ電圧を選択しなければならない。しかし、バーンイン工程で外部環境条件を制御しているが、さまざまな限界によってあらゆるＨＤＤの温度が同様に維持されないことが現実である。
【００１２】
一般的に、図１及び図２に図示したように、基準温度よりも高温の環境では基準温度での磁気ヘッド１４１の浮上高よりも高温の環境での磁気ヘッド１４１の浮上高が低くなり、基準温度よりも低温の環境では基準温度での磁気ヘッド１４１の浮上高よりも低温の環境での磁気ヘッド１４１の浮上高が高くなる。すなわち、バーンイン工程であっても基準温度と異なる温度条件で測定作業が行なわれる場合があり、このような条件で測定がなされる場合に磁気ヘッド１４１の浮上高は誤測定の可能性があり、これにより、ユーザー環境で誤ったＦＯＤ電圧を選択し、このように温度によって誤って測定されたＦＯＤ電圧を磁気ヘッド１４１に印加して磁気ヘッド１４１の浮上高を制御するとすれば、さまざまな問題が発生しうる。
【００１３】
これについて、図１の（Ｂ）及び（Ｃ）を参照して説明すれば、例えば、基準温度より高温である環境でバーンイン工程が行なわれる場合、磁気ヘッド１４１の浮上高ＦＨ２は基準温度での磁気ヘッド１４１の浮上高ＦＨ１より低く測定され、ユーザー環境で目標浮上高のために低いＦＯＤ電圧を選択する。それにより、実際のユーザー環境での温度が前述した高温である環境よりも温度が低い場合、磁気ヘッド１４１の浮上高は目標浮上高よりさらに高い位置で浮上高を維持する。これにより、弱い書き込み（Ｗｅａｋ  Ｗｒｉｔｅ）などの信頼性問題が引き起こされる。
【００１４】
一方、図１の（Ａ）及び（Ｂ）に図示されたように、例えば、基準温度よりも低温である環境でバーンイン工程が行なわれる場合、磁気ヘッド１４１の浮上高ＦＨ３は基準温度での磁気ヘッド１４１の浮上高ＦＨ１より高く測定され、ユーザー環境で目標浮上高のために高いＦＯＤ電圧を選択する。それにより、実際のユーザー環境での温度が前述した低温である環境より温度が高い場合、磁気ヘッド１４１の浮上高は目標浮上高よりさらに低い位置で浮上高を維持する。これにより、磁気ヘッド１４１がディスク１１１との間で衝突するＨＤＩ（Ｈｅａｄ  Ｄｉｓｋ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）の問題を引き起こす。
【００１５】
すなわち、基準温度でバーンイン工程が進行せず、それよりさらに高温または低温でバーンイン工程が進行する場合、磁気ヘッド１４１の浮上高が誤って測定されることがあり、これにより、実際のユーザー環境では、温度影響によって誤って測定されたＦＯＤ電圧を印加することで弱い書き込みまたはＨＤＩの問題を発生させうる。
【特許文献１】特開２００４−７９１２６９号公報
【特許文献２】米国特許出願公開２００６／００６６９７８
【特許文献３】米国特許出願公開２００６／０１１９９７４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明の目的は、ＦＯＤ装置を用いて磁気ヘッドの浮上高を測定するバーンイン工程の環境、特に温度影響によって目標とする磁気ヘッドの浮上高の維持に必要なＦＯＤ電圧を誤って選択することで発生する弱い書き込みやヘッドディスク干渉現象（ＨＤＩ、Ｈｅａｄ  Ｄｉｓｋ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）などを防止してＦＯＤ制御の信頼性を向上させうるＨＤＤ、ＨＤＤの磁気ヘッドの浮上高の制御方法及びその方法を行うコンピュータプログラムを記録した記録媒体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記目的は、本発明によって、測定温度で、磁気ヘッドに備えられたヒーターへの印加時に前記磁気ヘッドの一端が熱膨張して突出されるＦＯＤ（Ｆｌｙｉｎｇ  Ｏｎ  Ｄｅｍａｎｄ）電圧と前記磁気ヘッドの浮上高との関係を規定した基準ＦＯＤ電圧プロファイルを算出する段階と、基準温度で、既定の前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを前記磁気ヘッドの浮上高を制御するための印加ＦＯＤ電圧プロファイルに設定する段階と、を含むことを特徴とするＨＤＤの磁気ヘッドの浮上高の制御方法によって達成される。
【００１８】
ここで、前記磁気ヘッドの基準最大浮上高は、前記基準温度で設定された値に該当する前記磁気ヘッドの最大浮上高であることが望ましい。
【００１９】
前記基準温度で、既定の前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを前記磁気ヘッドの浮上高を制御するための印加ＦＯＤ電圧プロファイルに設定する段階は、前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高と前記基準温度で設定された値に該当する前記基準最大浮上高との差値に基づいて前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを補正し、該補正された前記ＦＯＤ電圧プロファイルを前記印加ＦＯＤ電圧プロファイルに設定する段階であり得る。
【００２０】
前記基準温度で、既定の前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを前記磁気ヘッドの浮上高を制御するための印加ＦＯＤ電圧プロファイルに設定する段階は、前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高と前記基準最大浮上高との差値であるデルタ最大浮上高を求める段階と、所定大きさのＦＯＤ電圧の印加時に前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルでの前記磁気ヘッドの測定浮上高から、前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドがタッチダウンされる時のタッチダウンＦＯＤ電圧に対する前記所定大きさのＦＯＤ電圧の比率と前記デルタ最大浮上高とを既定の演算式で算出した値を減算して、前記磁気ヘッドの測定浮上高を補正することによって、前記ＦＯＤ電圧プロファイルを補正し、該補正された前記ＦＯＤ電圧プロファイルを前記磁気ヘッドの浮上高を制御するための前記印加ＦＯＤ電圧プロファイルに設定する段階と、を含むことが望ましい。
【００２１】
前記タッチダウンＦＯＤ電圧に対する前記所定大きさのＦＯＤ電圧の比率と前記デルタ最大浮上高とを既定の演算式で算出した値は、前記タッチダウンＦＯＤ電圧に対する前記所定大きさのＦＯＤ電圧の比率と前記デルタ最大浮上高とを乗算した値であり得る。
【００２２】
前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高は、前記測定温度で測定された前記磁気ヘッドの最大浮上高であることが望ましい。
【００２３】
前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高は、所定の実験式によって求められた温度別磁気ヘッドの最大浮上高の変化率に基づいて算出されうる。
【００２４】
また、前記目的は、本発明によって、測定温度で、磁気ヘッドに備えられたヒーターへの印加時に前記磁気ヘッドの一端が熱膨張して突出されるＦＯＤ電圧と前記磁気ヘッドの浮上高との関係を規定した基準ＦＯＤ電圧プロファイルを算出する段階と、基準温度で、既定の前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを前記磁気ヘッドの浮上高を制御するための印加ＦＯＤ電圧プロファイルに設定する段階と、を含むことを特徴とするＨＤＤの磁気ヘッドの浮上高の制御方法を行うコンピュータプログラムを記録した記録媒体によっても達成される。
【００２５】
また、前記目的は、本発明によって、ディスク上にデータを記録またはディスク上からデータを再生するための磁気ヘッドと、測定温度で、前記磁気ヘッドに備えられたヒーターへの印加時に前記磁気ヘッドの一端が熱膨張して突出されるＦＯＤ電圧と前記磁気ヘッドの浮上高との関係を規定した基準ＦＯＤ電圧プロファイルを算出し、基準温度で既定の前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを補正し、該補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルである印加ＦＯＤ電圧プロファイルに基づいて前記磁気ヘッドの浮上高を制御するコントローラと、を含むことを特徴とするＨＤＤによっても達成される。
【００２６】
ここで、前記磁気ヘッドの基準最大浮上高は、前記基準温度で設定された値に該当する前記磁気ヘッドの最大浮上高であることが望ましい。
【００２７】
前記コントローラは、前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて前記ＦＯＤ電圧プロファイルを補正するために、前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高と前記基準温度で設定された値に該当する前記基準最大浮上高との差値に基づいて前記ＦＯＤ電圧プロファイルを補正することができる。
【００２８】
前記コントローラは、前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高と前記基準最大浮上高との差値に基づいて前記ＦＯＤ電圧プロファイルを補正するために、前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高と前記基準最大浮上高との差値であるデルタ最大浮上高を求め、所定大きさのＦＯＤ電圧の印加時に前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルでの前記磁気ヘッドの測定浮上高から、前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドがタッチダウンされる時のタッチダウンＦＯＤ電圧に対する前記所定大きさのＦＯＤ電圧の比率と前記デルタ最大浮上高とを既定の演算式で算出した値を減算して、前記磁気ヘッドの測定浮上高を補正することができる。
【００２９】
前記タッチダウンＦＯＤ電圧に対する前記所定大きさのＦＯＤ電圧の比率と前記デルタ最大浮上高とを既定の演算式で算出した値は、前記タッチダウンＦＯＤ電圧に対する前記所定大きさのＦＯＤ電圧の比率と前記デルタ最大浮上高とを乗算した値であり得る。
【００３０】
前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高は、前記測定温度で測定された前記磁気ヘッドの最大浮上高であることが望ましい。
【００３１】
前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルで前記磁気ヘッドの最大浮上高は、所定の実験式によって求められた温度別磁気ヘッドの最大浮上高の変化率に基づいて算出されうる。
【００３２】
また、前記目的は、本発明によって、ディスク上にデータを記録、ディスク上からデータを再生するための磁気ヘッドと、基準温度で設定され、計算された基準最大浮上高に基づいて前記ディスクに対する前記磁気ヘッドの浮上高を制御するコントローラと、を含むことを特徴とするユーザー環境で利用可能なＨＤＤによっても達成される。
【００３３】
また、前記目的は、本発明によって、ディスク上にデータを記録、ディスク上からデータを再生するための磁気ヘッドと、基準ＦＯＤ電圧プロファイルを算出し、基準温度で既定の前記磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを補正し、該補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルに基づいて前記磁気ヘッドの浮上高を制御するコントローラと、を含むことを特徴とするユーザー環境で利用可能なＨＤＤによっても達成される。
【００３４】
また、前記目的は、本発明によって、ユーザー環境でディスク上にデータを記録、ディスク上からデータを再生する段階と、基準温度で設定された基準最大浮上高に基づいて前記ディスクに対する磁気ヘッドの浮上高を制御する段階と、を含むことを特徴とするＨＤＤの磁気ヘッドの浮上高の制御方法によっても達成される。
【００３５】
また、前記目的は、本発明によって、ユーザー環境でディスク上にデータを記録、ディスク上からデータを再生する段階と、基準ＦＯＤ電圧プロファイルを算出する段階と、基準温度で設定された磁気ヘッドの基準最大浮上高を用いて前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルを補正する段階と、補正された前記基準ＦＯＤ電圧プロファイルに基づいて前記磁気ヘッドの浮上高を制御する段階と、を含むことを特徴とするＨＤＤの磁気ヘッドの浮上高の制御方法によっても達成される。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、ＦＯＤ装置を用いて磁気ヘッドの浮上高を測定するバーンイン工程の環境、特に温度の影響によって目標とする磁気ヘッドの浮上高の維持に必要なＦＯＤ電圧を誤って選択することで発生する弱い書き込みやヘッドディスク干渉現象（ＨＤＩ）などを防止してＦＯＤ制御の信頼性を向上させうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
本発明と本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及び添付図面に記載の内容を参照しなければならない。
【００３８】
以下、添付図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を説明することによって、本発明を詳しく説明する。各図面に付された同じ参照符号は、同じ部材を表わす。
【００３９】
図３は、本発明の一実施形態によるＨＤＤの分解斜視図であって、これに図示されたように、本発明の一実施形態によるＨＤＤ１は、データを記録及び再生するための少なくても一つのディスク１１（Ｄｉｓｋ）を備えるディスクパック１０（Ｄｉｓｋ  Ｐａｃｋ）と、印刷回路基板組立体２０（ＰＣＢＡ、Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）と、カバー３０（Ｃｏｖｅｒ）と、ディスク１１上のデータを読出すようにその先端部に磁気ヘッド４１が装着されたヘッドスタックアセンブリー４０（ＨＳＡ、Ｈｅａｄ  Ｓｔａｃｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）と、ヘッドスタックアセンブリー４０を回動させるボイスコイルモーター５０（ＶＣＭ、Ｖｏｉｃｅ  Ｃｏｉｌ  Ｍｏｔｏｒ）と、これら要素を支持するベース６０（Ｂａｓｅ）とを備える。
【００４０】
まず、ディスクパック１０は、ディスク１１と、ディスク１１の回転軸心を形成するシャフト１３（Ｓｈａｆｔ）と、シャフト１３の半径方向外側に設けられてディスク１１を支持するスピンドルモーターハブ（図示せず、Ｓｐｉｎｄｌｅ  Ｍｏｔｏｒ  Ｈｕｂ）と、スピンドルモーターハブの上部に結合されるクランプ１５（Ｃｌａｍｐ）と、クランプ１５を加圧して、ディスク１１をスピンドルモーターハブに固定させるクランプスクリュー（図示せず、Ｃｌａｍｐ  Ｓｃｒｅｗ）とを備える。
【００４１】
印刷回路基板組立体２０（ＰＣＢＡ）は、板上の印刷回路基板（図示せず、ＰＣＢ）と、印刷回路基板の一側に設けられる印刷回路基板コネクタ２１（ＰＣＢ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）とを備える。印刷回路基板には、ディスク１１及び磁気ヘッド４１を制御するように多数のチップ（図示せず）と回路とが備えられており、印刷回路基板コネクタ２１を介して外部と信号を送受信する。
【００４２】
そして、カバー３０は、ベース６０の上面を遮蔽することで内部にディスクパック１０及びヘッドスタックアセンブリー４０などを収容することができる収容空間を形成させ、このような構造によって収容空間にある多様の要素を保護する役割を果たす。
【００４３】
ヘッドスタックアセンブリー４０（ＨＳＡ）は、ディスク１１上にデータを記録するか、記録されたデータを再生するための運搬体であって、ディスク１１上にデータを書き込むか、記録されたデータを読み取るための磁気ヘッド４１（Ｒｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ  Ｈｅａｄ）と、磁気ヘッド４１がディスク１１上のデータをアクセスできるようにピボット軸４２を軸心としてディスク１１上を旋回するアクチュエータアーム４３（Ａｃｔｕａｔｏｒ  Ａｒｍ）と、アクチュエータアーム４３の端部に結合されたサスペンション（図示せず、Ｓｕｓｐｅｎｓｉｏｎ）と、ピボット軸４２を回転可能に支持し、アクチュエータアーム４３が結合されて支持されるピボット軸ホルダー４４と、ピボット軸ホルダー４４でアクチュエータアーム４３の反対方向に設けられてボイスコイルモーター５０（ＶＣＭ）のマグネット（図示せず、Ｍａｇｎｅｔ）の間に位置するボビン（図示せず）とを備える。
【００４４】
磁気ヘッド４１は、ディスク１１の表面に形成された磁界を感知するか、ディスク１１の表面を磁化させることで回転するディスク１１から情報を読み取るか、記録する役割を担当する。このような磁気ヘッド４１は、ディスク１１の磁界を感知するための読み取りヘッドと、ディスク１１を磁化させるための書き込みヘッドとを備える。
【００４５】
このような磁気ヘッド４１は、ディスク１１の回転時に発生するエアフロー（Ａｉｒ  Ｆｌｏｗ）によってディスク１１上に浮き上がってディスク１１に対する記録及び再生作業をすることができるが、このとき、磁気ヘッド４１は所定の浮上高、すなわち、目標浮上高（Ｔａｒｇｅｔ  Ｃｌｅａｒａｎｃｅ）を維持しなければならない。したがって、前述したように、エアフローによってディスク１１上に浮き上がってディスク１１に対する記録及び再生作業をしている磁気ヘッド４１にＦＯＤ電圧（Ｆｌｙｉｎｇ  ｏｎ  Ｄｅｍａｎｄ  Ｐｏｗｅｒ）を印加してディスク１１に対する磁気ヘッド４１の浮上高を調節できるように、本実施形態のＨＤＤ１は、コントローラ７０（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ、図４参照）をさらに備える。
【００４６】
図４は、本発明の一実施形態によるＨＤＤの磁気ヘッドの浮上高の制御方法が適用されるＨＤＤの駆動回路の概略的ブロック図である。この図面に図示されたように、コントローラ７０は、プリアンプ９１、リード／ライトチャンネル９２、ホストインターフェース９３、ＶＣＭ駆動部９４、ＳＰＭ駆動部９５などをコントロールする。
【００４７】
プリアンプ９１（Ｐｒｅ−ＡＭＰ）は、磁気ヘッド４１がディスク１１から再生したデータ信号を増幅するか、リード／ライトチャンネル９２によって変換された記録電流を増幅して磁気ヘッド４１を介してディスク１１に記録させる。
【００４８】
リード／ライトチャンネル９２（Ｒ／Ｗ  Ｃｈａｎｎｅｌ）は、プリアンプ９１が増幅した信号をデジタル信号に変換してホストインターフェース９３を介してホスト機器（図示せず）に伝送するか、ユーザーが入力したデータをホストインターフェース９３を介して受信して記録に容易な二進データストリーム（Ｂｉｎａｒｙ  Ｄａｔａ  Ｓｔｒｅａｍ）に変換させてプリアンプ９１に入力する。
【００４９】
ホストインターフェース９３（Ｈｏｓｔ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）は、デジタル信号に変換されたデータをホスト機器に伝送するか、ユーザーが入力したデータをホスト機器から受信してコントローラ７０を介してリード／ライトチャンネル９２に入力する。
【００５０】
ここで、ホスト機器は、コンピュータのＣＰＵ、Ｉ／Ｏコントローラのように、ＨＤＤ１を含んだコンピュータ全体を全般的に制御及び作動させる要素を総称する意味として使われる。
【００５１】
ＶＣＭ駆動部９４（ＶＣＭ  Ｄｒｉｖｅｒ）は、コントローラ７０の制御信号を受けてボイスコイルモーター５０に印加される電流の量を調節する。
【００５２】
ＳＰＭ駆動部９５（ＳＰＭ  Ｄｒｉｖｅｒ）は、コントローラ７０の制御信号を受けてスピンドルモーター１７に印加される電流の量を調節する。
【００５３】
コントローラ７０は、データ記録モードでは、ユーザーがホスト機器を介して入力したデータをホストインターフェース９３を介して受信し、これをリード／ライトチャンネル９２に出力し、データ判読モードでは、リード／ライトチャンネル９２によってデジタル信号に変換されたリード信号を入力してホストインターフェース９３に出力する。また、コントローラ７０は、ＶＣＭ駆動部９４及びＳＰＭ駆動部９５の出力を制御する。
【００５４】
このようなコントローラ７０は、マイクロプロセッサ（Ｍｉｃｒｏ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、マイクロコントローラ（Ｍｉｃｒｏ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）などであり、後述するＨＤＤ１の磁気ヘッド４１の浮上高の制御方法を行うソフトウェア（Ｓｏｆｔｗａｒｅ）またはファームウエア（Ｆｉｒｍｗａｒｅ）の形態に具現可能である。
【００５５】
またコントローラ７０は、実際測定時の温度である測定温度で、磁気ヘッド４１に備えられたヒーター（図示せず）への印加時に磁気ヘッド４１の一端が熱膨張して突出されるＦＯＤ電圧と磁気ヘッド４１の浮上高との関係を規定した基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を算出する。そして、コントローラは、基準となる基準温度で既定の磁気ヘッド４１の基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤ（図５参照）を用いて基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を補正し、該補正された基準ＦＯＤ電圧プロファイルである印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２に基づいて磁気ヘッド４１の浮上高を制御する。したがって、実際のバーンイン工程の測定温度が既定の基準温度と差があっても、すなわち、バーンイン工程時の温度が多様に変わっても温度による影響を補償することができる。したがって、このように補正された印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２に基づいて算出されたＦＯＤ電圧をユーザー環境で使うことで目標する磁気ヘッド４１の浮上高をユーザー環境でより正確に維持させうる。
【００５６】
以下では、本発明の一実施形態によるＨＤＤの磁気ヘッドの浮上高を制御する方法について図５ないし図７を参照して詳しく説明する。
【００５７】
ＨＤＤ１の工程は、大きく機構組立工程、サーボライト工程、機能テスト工程、バーンイン工程、最終テスト工程、そして、出荷検査工程、包装及び出荷工程の６段階に分類されうる。
【００５８】
まず、ＨＤＤ１の製造工程のうちバーンイン工程でタッチダウンテストをすることでＦＯＤ電圧に対する磁気ヘッド４１の浮上高のプロファイルである基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を設ける。
【００５９】
ところが、前述したように、バーンイン工程であってもＨＤＤ１全体の温度を一定に維持させることは容易ではない。したがって、バーンイン工程での基準温度と異なる温度で求めた基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を基にして算出されたＦＯＤ電圧を実際のユーザー環境で適用すれば、磁気ヘッド４１とディスク１１との間隔を目標値以内に維持させることができないこともある。
【００６０】
したがって、本実施形態では、実際測定時の温度である測定温度で磁気ヘッド４１の浮上高と磁気ヘッド４１に加えられるＦＯＤ電圧との間の相関関係を表わす基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を、設計された磁気ヘッド４１の基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤ（図５参照）を基にして補正することでバーンイン工程時の温度影響を相殺させる。設計された磁気ヘッド４１の基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤは、基準温度で設定された値であるために基準温度と測定温度との間の影響を補正することができる。
【００６１】
基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１は、実際測定時の温度である測定温度でＦＯＤ電圧によって磁気ヘッド４１の浮上高が変化する状態を表わすプロファイルであって、実際のバーンイン工程で測定される。図５及び図６に図示されたように、基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１は、曲線状に表わすことができ、磁気ヘッド４１に加えられるＦＯＤ電圧が大きくなるほど磁気ヘッド４１の浮上高は次第に低くなり、結局磁気ヘッド４１とディスク１１との間のタッチダウンされる位置まで磁気ヘッド４１は下降する。磁気ヘッド４１とディスク１１との間のタッチダウン時に磁気ヘッド４１に加えられるＦＯＤ電圧をタッチダウンＦＯＤ電圧と言い、タッチダウンＦＯＤ電圧印加時に磁気ヘッド４１の浮上高はゼロ（０）になる。
【００６２】
本実施形態で、このような基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１は、磁気ヘッド４１の設計時に設定される基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤと比較されてその値が補正される。すなわち、基準ＦＯＤ電圧プロファイル１で最初浮上高から磁気ヘッド４１がディスク１１にタッチダウンされる時までの高さに算出される磁気ヘッド４１の最大浮上高ＦＨＴｓ＿ＴＤと、基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤとの差を用いて基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を補正し、該補正された基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２に設定する。ここで、基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤは、一般的に基準となる基準温度で定義されることであって、設計された磁気ヘッド４１の最大浮上高を言う。
【００６３】
基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１で磁気ヘッド４１の最大浮上高ＦＨＴｓ＿ＴＤが基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤと実質的に一致するかほぼ類似していれば、温度による影響がほとんどないために、これに基づいて算出されたＦＯＤ電圧でユーザー環境でも磁気ヘッド４１がディスク１１上で適切な浮上高を維持することができてディスク１１に正確なデータを記録するか、ディスク１１から正確なデータを再生することができる。ところが、基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１の磁気ヘッド４１の浮上高が基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤよりその数値が大きいか小さければ、弱い書き込みとかＨＤＩ関連問題が発生する。
【００６４】
このような問題は、基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１が算出される時の測定温度によってその温度影響が大きい場合に発生するが、以下ではこれを補償するために、実際のバーンイン工程での測定温度が基準温度より低温である場合に基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を用いて印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２を算出する方法と、実際のバーンイン工程での測定温度が基準温度より高温である場合に基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を用いて印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２を算出する方法について図５ないし図７を参照して詳述する。
【００６５】
図５に図示されたように、例えば、測定温度が基準温度より低温である場合、基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１の最大浮上高ＦＨＴｓ＿ＴＤは、基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤより大きい値を有することが一般的である。すなわち、低温である場合、磁気ヘッド４１は、ディスク１１からさらに離隔した位置に浮き上がる。したがって、基準温度である時と実質的に同一の目標浮上高まで磁気ヘッド４１を移動させるためには、さらに多いＦＯＤ電圧が要求される。
【００６６】
ところが、前述したように、測定温度が基準温度より低温である場合、算出された基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１をそのまま使えば、ユーザー環境で磁気ヘッド４１はさらに低い位置に位置して作業を行う。これは、前述したように、ＨＤＩ問題を発生させる原因になり、これにより、ディスク１１に対する磁気ヘッド４１の読出信頼性を低下させうる。
【００６７】
このような問題を改善するために本実施形態では、測定温度で測定される磁気ヘッド４１の基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１に対して温度影響を相殺させて印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２を設ける。印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２は、設計された磁気ヘッド４１の基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤを用いて基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を補正したものである。
【００６８】
図５に図示されたように、磁気ヘッド４１に“Ｘ”大きさのＦＯＤ電圧ＦＯＤ＿Ｘの印加時に補正された浮上高ＦＨ＿Ｘを求める場合について詳述すれば、まず、基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１の最大浮上高ＦＨＴｓ＿ＴＤで、基準温度で既定の磁気ヘッド４１の基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤを差引いた値であるデルタ最大浮上高ΔＦＨ＿ＴＤを求める。これを演算式で表わせば、“（ΔＦＨ＿ＴＤ）＝（ＦＨＴｓ＿ＴＤ）−（ＦＨ＿ＴＤ）……（１）”に表わすことができる。
【００６９】
引き続き、基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１で“Ｘ”大きさのＦＯＤ電圧ＦＯＤ＿Ｘの印加時に磁気ヘッド４１の浮上高ＦＨＴｓ＿Ｘから、デルタ最大浮上高ΔＦＨ＿ＴＤを利用した補正値ΔＦＨ＿Ｘを差引けば、“Ｘ”大きさのＦＯＤ電圧ＦＯＤ＿Ｘの印加時に磁気ヘッド４１の印加浮上高ＦＨ＿Ｘを求めることができる。ここで、補正値ΔＦＨ＿Ｘとは、測定温度で“Ｘ”大きさのＦＯＤ電圧ＦＯＤ＿Ｘを磁気ヘッド４１がディスク１１にタッチダウンされる時のＦＯＤ電圧ＦＯＤ＿ＴＤに割った後、その割った値にデルタ最大浮上高ΔＦＨ＿ＴＤを乗算した値で求めることができる。したがって、“Ｘ”大きさのＦＯＤ電圧ＦＯＤ＿Ｘが印加される場合、“（ＦＨ＿Ｘ）＝（ＦＨＴｓ＿Ｘ）−（ΔＦＨ＿ＴＤ）＊（ＦＯＤ＿Ｘ）／（ＦＯＤ＿ＴＤ）………（２）”という式に表わすことができる。
【００７０】
このような方法で、基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１に対して温度の影響を相殺させながら、ユーザー環境で磁気ヘッド４１の浮上高の制御の基になる印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２を算出することができる。
【００７１】
このように、実際のバーンイン工程での測定温度が基準温度より低温であるとしても、既定の基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤを基にして基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２に補正することができる。これを通じて、基準温度と異なる低温の測定温度で磁気ヘッド４１がバーンイン工程を経ても基準温度に根拠した印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２を実際のユーザー環境で使うことができ、これにより、ディスク１１に対する磁気ヘッド４１の浮上高を適切に制御することができる。
【００７２】
一方、実際のバーンイン工程の測定温度が基準より高温である場合には、図６に図示されたように、基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１での磁気ヘッド４１の最大浮上高ＦＨＴｓ＿ＴＤは、基準温度で磁気ヘッド４１の基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤより小さな値を有することが一般的である。すなわち、実際のバーンイン工程の測定温度が基準温度より高温である場合、磁気ヘッド４１は、目標浮上高より低い位置でその浮上高を維持することであり、これにより、基準温度である時と実質的に同一の目標浮上高まで、磁気ヘッド４１を移動させるためには、さらに小さなＦＯＤ電圧が要求される。
【００７３】
ところが、測定温度が基準温度より高温である場合、算出された基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１をそのまま使えば、ユーザー環境で磁気ヘッド４１はさらに高い位置に位置して作業を行う。これは、前述したように、弱い書き込み問題を発生させる原因になり、これにより、ディスク１１に対する磁気ヘッド４１の読出信頼性を低下させうる。
【００７４】
このような問題を解決するため、（１）、（２）式を通じて、すなわち、基準温度で既定の磁気ヘッド４１の基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤに基づいて基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を補正して温度の影響を相殺させた印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２を算出することができ、この印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２に基づいて算出されたＦＯＤ電圧をユーザー環境で磁気ヘッド４１に印加することで磁気ヘッド４１の浮上高を適切に制御することができる。これについての詳細な説明は、測定温度が高温である場合も、前述した低温の場合と実質的に同一の方法が適用されるので省略する。
【００７５】
このように、実際のバーンイン工程の測定温度が既定の基準温度と差があっても、すなわち、バーンイン工程時の温度が多様に変わっても温度による影響を補償することができ、したがって、このように補正された印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２に基づいて算出されたＦＯＤ電圧をユーザー環境で使うことで磁気ヘッド４１の浮上高を適切に制御できるだけではなく、磁気ヘッド４１の浮上高に対するＦＯＤ制御の信頼性を向上させうる。
【００７６】
以下では、このような構成を有するＨＤＤの磁気ヘッドの浮上高の制御方法について図８を参照して説明する。図８は、本発明の一実施形態によるＨＤＤの磁気ヘッドの浮上高の制御方法についてのフローチャートである。
【００７７】
まず、実際測定時の温度である測定温度のバーンイン工程で、磁気ヘッド４１にＦＯＤ電圧を印加して、磁気ヘッド４１に加えられるＦＯＤ電圧とＦＯＤ電圧によって変わる磁気ヘッド４１の浮上高との関係を規定した基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を算出する（Ｓ１１）。すなわち、測定温度で磁気ヘッド４１にＦＯＤ電圧を増加させながら印加すれば、磁気ヘッド４１の浮上高は次第に低くなって、結局磁気ヘッド４１の先端部がディスク１１にタッチダウンされる。このようなタッチダウンテストを通じて基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を設ける。
【００７８】
そして、基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１で磁気ヘッド４１がタッチダウンされる瞬間の磁気ヘッド４１の最大浮上高ＦＨＴｓ＿ＴＤから、基準温度での磁気ヘッド４１の基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤを差引いた値であるデルタ最大浮上高ΔＦＨ＿ＴＤを求める（Ｓ１２）。デルタ最大浮上高ΔＦＨ＿ＴＤは、測定温度が基準温度より低温である場合には正（＋）の値になり、測定温度が基準温度より高温である場合には負（−）の値になる。
【００７９】
引き続き、デルタ最大浮上高ΔＦＨ＿ＴＤを用いて、基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を補正する（Ｓ１３）。補正された基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１は、補正される前の基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１の各数値に対応するプロファイルとして所定の演算式によって算出されうる。例えば、磁気ヘッド４１に所定大きさのＦＯＤ電圧が印加される場合、所定大きさのＦＯＤ電圧による補正された磁気ヘッド４１の浮上高は、前述した（２）式によって求めることができ、このような演算式によって求めたそれぞれの数値を線形的に連結すれば、補正された基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１になる。以後、補正された基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を実際のユーザー環境で適用される印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２に設定する（Ｓ１４）。
【００８０】
次いで、印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２に基づいて算出されたＦＯＤ電圧をユーザー環境で印加することで磁気ヘッド４１の浮上高を適切に制御する（Ｓ１５）。
【００８１】
このように、本実施形態によれば、基準温度での基準最大浮上高ＦＨ＿ＴＤを用いて測定温度で磁気ヘッド４１の浮上高とＦＯＤ電圧との間の関係を規定した基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を印加ＦＯＤ電圧プロファイル７２に補正してバーンイン工程での温度影響を相殺させることによって、基準ＦＯＤ電圧プロファイル７１を設ける時に温度差があっても、読み取り及び書き込み動作時に磁気ヘッド４１の浮上高をより正確に制御することができて弱い書き込みやヘッドディスク干渉現象（ＨＤＩ）などを解決することができる効果がある。
【００８２】
また、本発明は、コンピュータで読み取り可能な媒体にコンピュータで読み取り可能なコードとして具現することが可能である。コンピュータで読み取り可能な媒体は、コンピュータで読み取り可能な記録媒体とコンピュータで読み取り可能な移送媒体とを含む。コンピュータで読み取り可能な記録媒体は、コンピュータシステムによって読み取れるデータが保存されるあらゆる種類の記録装置を含む。コンピュータで読み取り可能な記録媒体の例としては、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープ、光データ保存装置などがある。また、コンピュータで読み取り可能な記録媒体は、ネットワークで連結されたコンピュータシステムに分散され、分散方式でコンピュータで読み取り可能なコードが保存されて実行可能である。コンピュータで読み取り可能な移送媒体は、搬送波または信号などを移送させることができる。そして、本発明を具現するための機能的な（Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ）プログラム、コード及びコードセグメントは、本発明が属する技術分野のプログラマーによって容易に推論されることができる。
【００８３】
このように、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の思想及び範囲を外れずに多様に修正及び変形できるということは、当業者に自明なものである。したがって、そのような修正例または変形例は、本発明の特許請求の範囲に属すると言わなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、ハードディスク、ハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法及びその方法を行うコンピュータプログラムを記録した記録媒体関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】従来の一実施形態によるハードディスクドライブで温度変化による磁気ヘッドの浮上高の変化を説明するために図示した図面である。
【図２】図１のハードディスクドライブで測定温度による磁気ヘッドの浮上高を無次元的に解釈したグラフである。
【図３】本発明の一実施形態によるハードディスクドライブの部分分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態によるハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の補正方法が適用されるハードディスクドライブの駆動回路の概略的ブロック図である。
【図５】図３のハードディスクドライブで実際のバーンイン工程の測定温度が基準温度より低温である場合に、基準ＦＯＤ電圧プロファイルを用いて印加ＦＯＤ電圧プロファイルを算出する方法を図示したグラフである。
【図６】図３のハードディスクドライブで実際のバーンイン工程での測定温度が基準温度より高温である場合に、基準ＦＯＤ電圧プロファイルを用いて印加ＦＯＤ電圧プロファイルを算出する方法を図示したグラフである。
【図７】図３のハードディスクドライブで測定温度による基準ＦＯＤ電圧プロファイルを算出した後、基準最大浮上高に基づいて補正した印加ＦＯＤ電圧プロファイルを無次元的に解釈したグラフである。
【図８】本発明の一実施形態によるハードディスクドライブの磁気ヘッドの浮上高の制御方法についてのフローチャートである。
【符号の説明】
【００８６】
１  ハードディスクドライブ、
１０  ディスクパック、
１１  ディスク、
２０  印刷回路基板組立体、
３０  カバー、
４０  ヘッドスタックアセンブリー、
４１  磁気ヘッド、
５０  ボイスコイルモーター、
６０  ベース、
７０  コントローラ、
７１  基準ＦＯＤ電圧プロファイル、
７２  印加ＦＯＤ電圧プロファイル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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