(57)【要約】【課題】冷却板を間に挟む表面側の配線層と裏面側の配線層を最短経路で接続することができるプリント配線板、そのプリント配線板を備えた電子装置、およびそのプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】冷却液が流れる流路が内部に形成された、電気絶縁性材料からなる冷却板を挟んで冷却板１０両面に絶縁層Ｉ１〜Ｉ６と配線層Ｌ１〜Ｌ８とが積層されたプリント配線板において、冷却板１０を間に挟む表面側の配線層Ｌ１と裏面側の配線層Ｌ８を、流路を貫通する導体柱１４で接続する。導体柱１４のまわりに半田めっきを施しておいて、導体柱を差し込んだ後加熱して冷却板の両面の密着配線層Ｌ４．Ｌ５に導体柱１４を半田接続して流路１１を密閉する。  【選択図】  図３
2008192814.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却液が流れる流路が内部に形成された冷却板と、
前記冷却板を挟んで該冷却板両面に積層された絶縁層および配線層と、
前記冷却板を間に挟む表面側の配線層と裏面側の配線層を前記流路を貫通して接続する導体柱とを備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記冷却板の両面にそれぞれ密着した密着配線層を有し、
前記導体柱が前記密着配線層に半田接続されることにより前記流路の該導体柱まわりを密閉してなることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記密着配線層の、前記導体柱の周囲部分が、該周囲部分を除く部分とは電気的に絶縁されたランドを形成し、前記導体柱は、該ランドに半田接続されてなることを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記密着配線層のうちの少なくとも一方が電源層又はグランド層であることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記密着配線層が銅の層であり、前記導体柱は銅の柱に半田めっきされたものであることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
冷却液が流れる流路が内部に形成された電気絶縁性材料からなる冷却板を挟んで、該冷却板両面に絶縁層と配線層とが積層され、該冷却板を間に挟む表面側の配線層と裏面側の配線層を前記流路を貫通して接続する導体柱を有するプリント配線板と、
前記プリント配線板内の流路と接続され冷却液を循環させる冷却液循環経路と、
前記冷却液循環経路の途中に配備された、冷却液を該冷却液循環経路内で循環させるポンプと、
前記冷却液循環経路の途中に配備された、該冷却循液循環経路内の熱を放熱する放熱部品とを備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項７】
冷却液が流れる流路が内部に形成された冷却板を挟んで、該冷却板両面に絶縁層と配線層を積層することにより積層体を形成する工程と、
前記積層体の表裏面および前記流路を貫通する貫通孔を形成する工程と、
導体柱を前記貫通孔内に差し込み、前記冷却板を間に挟む表面側の配線層および裏面側の配線層とを接続する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却液が流れる流路が内部に形成された冷却板を挟んで冷却板両面に絶縁層と配線層とが積層されたプリント配線板、そのプリント配線板を備えた電子装置、およびプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＰＵ等の半導体素子については、高集積化に加えて動作時の処理速度の高速化が進み、従来にも増して動作時の発熱量が増える傾向にある。このため、半導体素子が動作時に発生した熱を効率よく外部へ逃さないと、動作中に半導体素子の内部温度が動作温度の限界を超えて焼損してしまう恐れが出てくる。
【０００３】
現状では半導体素子の焼損を防ぐために、半導体素子上に冷却板を取り付けて冷却板にファンから送風を行なって強制空冷法によって半導体素子の冷却を行なっている。
【０００４】
図１は、その強制空冷法を説明する図である。
【０００５】
図１に示す様に、プリント配線板３０上に実装された半導体素子３１上に冷却板３２が取り付けられ、ファン３３からの送風により冷却板３２が冷却されることにより半導体素子３１が冷却される。
【０００６】
しかし、上記した様に動作時の発熱量が増え、現在ではその発熱量が５０Ｗ／ｃｍ２を超える状況にある。この５０Ｗ／ｃｍ２を超えると上記強制空冷法では効果的な冷却が行なわれなくなる。
【０００７】
そこで、冷却液が流れる流路が内部に形成された冷却板を挟んで冷却板両面に絶縁層と配線層とが積層されたプリント配線板が提案されている（例えば特許文献１〜特許文献３参照）。
【０００８】
図２は、上記特許文献のうちの特許文献１中に記載されている冷却構造を示す図である。
【０００９】
図２に示す特許文献１の技術では、プリント配線板４内部に金属からなる冷却板４０を設けさらにその冷却板４０の中に複数の流路４１を設けてそれらの流路４１内に水を循環させておいて、半導体素子４１が発した熱を金属柱状体４２、冷却板４０を通して流路４１内の水にまで伝えてその水に吸熱を行なわせることでプリント配線板４に実装された半導体素子５を冷却している。
【００１０】
しかしながら、図２に示す構造では、冷却板４０があるためにその冷却板４０を間に挟む表面側の配線層４Ａと裏面側の配線層４Ｂとの間にビアホールを設けて接続することができない。どうしてもその冷却板４０を間に挟む表面側の配線層４Ａと裏面側の配線層４Ｂを接続する必要がある場合には、冷却板４０の部分を迂回する位置にまで配線パターンを延ばし延ばした先端の位置にビアホールＶｉａを設けて接続することになってしまう。上記冷却板４０を迂回する位置にまで配線パターンを延ばし延ばした先端の位置にビアホールＶｉａを設けて接続する配線パターンの数が増えてくると、多数の配線パターンが冷却板４０を迂回する部分に密集してパターニングが難しくなるとともに部品実装のレイアウト設計にも制約が加えられるという問題が出てくる。
【００１１】
また、冷却板４０を迂回させて長い配線長を持つ配線パターンを作製することができたとしても、そのプリント配線板４が搭載された電子装置が動作してその長い配線長の配線パターンを通ってある信号が送出先に伝送されたときには、送出先側の信号波形に振幅値の低下が生じたり遅延等の影響により歪が生じたりして電子装置が誤動作してしまう恐れが出てくる。
【特許文献１】特許第３８１５２３９号公報
【特許文献２】特開２００４−２２９７３号公報
【特許文献３】特開平５−２９１３２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記事情に鑑み、冷却板を間に挟む表面側の配線層と裏面側の配線層を最短経路で接続することができるプリント配線板、そのプリント配線板を備えた電子装置、およびそのプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成する本発明のプリント配線板は、冷却液が流れる流路が内部に形成された冷却板と、
上記冷却板を挟んでその冷却板両面に積層された絶縁層および配線層と、
上記冷却板を間に挟む表面側の配線層と裏面側の配線層を上記流路を貫通して接続する導体柱とを備えたことを特徴とする。  
【００１４】
上記本発明のプリント配線板によれば、まず上記冷却板を間に挟む表面側の配線層と裏面側の配線層とを接続する必要がある、少なくとも一つの位置に貫通孔を開けておいてそれらの孔に上記導体柱を差し込むことによって表裏面の配線層が接続される。さらに導体柱を差し込んで貫通穴を塞いだ後に上記流路に冷却液を流し込めば、その導体柱付近を効果的に冷却することができるプリント配線板が構成される。
【００１５】
このため、上記冷却板を貫通する導体柱によって上記冷却板を間に挟む表面側の配線層と裏面側の配線層とが最短距離で接続されてその導体柱上を伝送される信号の振幅値が低下したり遅延等により歪が生じたりする恐れがなくなるとともに、表裏面の配線層上に実装された半導体素子の冷却が導体柱の冷却とともに効果的に行なわれる。
【００１６】
また上記構成によれば、表裏面の配線層中のどの位置にでも貫通孔を設けて導体柱を差し込むことができるので、表裏面側に実装される半導体素子のレイアウト設計が容易になるとともに、表裏面の配線層を含む各配線層のパターン設計の自由度が増すという効果が得られる。
【００１７】
ここで、上記冷却板の両面にそれぞれ密着した密着配線層を有し、
上記導体柱が上記密着配線層に半田接続されることにより上記流路のその導体柱まわりを密閉してなることが好ましい。
【００１８】
そうすると、上記流路が、密着配線層に半田接続され流路が密閉されるので、導体柱まわりから冷却液が漏れる恐れがない。
【００１９】
また、上記密着配線層の、上記導体柱の周囲部分が、その周囲部分を除く部分とは電気的に絶縁されたランドを形成し、上記導体柱は、そのランドに半田接続されてなることが好ましく、上記密着配線層のうちの少なくとも一方は、電源層又はグランド層であっても良い。
【００２０】
表面側の配線層から裏面側の配線層に向けて信号を伝送するときには、表面側の配線層中にある送り側から裏面側の配線層にある送り先に向けてだけ信号を伝送したいことがある。そのときには上記構成であると、表面側の配線層から裏面側の配線層に向けて信号が伝送される。また、上記密着配線層をグランド層、電源層として用いる場合には、上記ランドを設けずに導体柱をそのままそれらの層のいずれかに半田接続すれば良い。
【００２１】
また上記目的を達成する上記本発明の電子装置は、冷却液が流れる流路が内部に形成された冷却板を挟んで、その冷却板両面に絶縁層と配線層とが積層され、冷却板を間に挟む表面側の配線層と裏面側の配線層を上記流路を貫通して接続する導体柱を有するプリント配線板と、
上記プリント配線板内の流路と接続され冷却液を循環させる冷却液循環経路と、
上記冷却液循環経路の途中に配備された、冷却液を冷却液循環経路内で循環させるポンプと、
上記冷却液循環経路の途中に配備された、冷却循液循環経路内の熱を放熱する放熱部品とを備えたことを特徴とする。
【００２２】
上記本発明の電子装置によれば、上記ポンプが冷却液循環経路内に冷却液を循環させることによってプリント配線板の熱が冷却液に伝えられ伝えられた冷却液の熱が放熱部品から放熱される。上記構成であると、前述の５０Ｗ／ｃｍ２を超える多量の熱が半導体素子から発生したとしても、循環する冷却液に熱が次々に伝えられ伝えられた熱が放熱部品から次々に放熱されるので冷却が充分に行なわれる。
【００２３】
また、上記目的を達成する本発明の製造方法は、冷却液が流れる流路が内部に形成された冷却板を挟んで、冷却板両面に絶縁層と配線層を積層することにより積層体を形成する工程と、
上記積層体の表裏面および上記流路を貫通する貫通孔を形成する工程と、
半田めっきされた導体柱を上記貫通孔内に差し込み、上記冷却板を間に挟む表面側の配線層および裏面側の配線層に接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２４】
上記本発明の製造方法によれば、前の工程で導体柱を差し込む位置に貫通孔を形成して後の工程でその貫通孔内に上記導体柱を差し込むことで、上記表面側の配線層と裏面側の配線層を最短の経路で接続することができる。このため、従来の様に冷却板を迂回する位置にまでパターンを延ばして配線長の長い配線パターンを設ける必要がなくなり、接続が容易になるという効果が得られる。さらに上記本発明の製造方法によれば、表裏面の配線層間を接続するときに導体柱を用いることができるので、表裏面のレイアウト設計の自由度が増し、さらには配線パターンの自由度が増すという効果が得られる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、冷却板を間に挟む表面側の配線層と裏面側の配線層を最短経路で接続することができるプリント配線板、そのプリント配線板を備えた電子装置、およびそのプリント配線板の製造方法が実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２７】
図３は、冷却液が流れる流路１１が内部に形成された冷却板１０を挟んで冷却板１０両面に絶縁層と配線層とが積層されたプリント配線板１を示す図である。また図４は、図３のプリント配線板１の積層構造を説明する図である。
【００２８】
図３には、冷却液が流れる流路１１が内部に形成された冷却板１０を挟んでその冷却板１０両面に絶縁層Ｉ１〜Ｉ６と配線層Ｌ１〜Ｌ８とが積層されたプリント配線板１を、プリント配線板１の表面から裏面に向かう方向に切断し切断した面を横方向から見た図が示されている。
【００２９】
図３に示すプリント配線板１の表面と裏面とには双方とも半導体素子１２が実装されており、それらの半導体素子１２から発せられる熱を冷却するためにプリント配線板１の中央に冷却板１０が設けられている。
【００３０】
本実施形態ではプリント配線板の製造工程において、プリント配線板１の表面側の配線層Ｌ１と裏面側の配線層Ｌ８とを電気的に接続する必要がある場合には、表面の配線層Ｌ１から裏面の配線層Ｌ８にまで中央の冷却板１０を貫通して開けられている貫通孔１３に導体柱１４が差し込まれることにより予め配線が行なわれる。この図３には、高速かつ高機能な処理が行なわれる半導体素子１２Ａをより効果的に冷却するために半導体素子１２Ａと基板１との接合部にあたるバンプ付近に多数本の導体柱１４が差し込まれている例が示されている。
【００３１】
ここで、図４を参照して、プリント配線板１の構造を説明する。
【００３２】
図３に示すプリント配線板１は、図４に示す様に多層基板であって冷却板１０を挟んで冷却板１０両面に配線層Ｌ４、Ｌ５が積層され、さらにその配線層Ｌ４，Ｌ５の外側に絶縁層Ｉ３，Ｉ４、さらに配線層Ｌ３，Ｌ６、さらに絶縁層ｉ２，Ｉ５、さらに配線層Ｌ２，Ｌ７、さらに絶縁層Ｉ１，Ｉ６、さらに配線層Ｌ１，Ｌ８が積層され多層基板が構成されている。
【００３３】
この例では、中央の冷却板１０として１．５ｍｍ厚の樹脂材料、ここではガラスエポキシ系の基板ＦＲ４が２枚張り合わされている。また冷却板の内部には１ｍｍの高さの流路が設けられていて、その流路内には、ＦＲ４と同様の樹脂材料が冷却液体として流される様になっている。
【００３４】
またそのＦＲ４からなる冷却板１０を挟んで、両側に、順に、両面銅張積層板（ＦＲ４基板）、絶縁層（プリプレグ）さらに両面銅張り積層板（ＦＲ４）が積層され重ねられた後、圧着されて図３に示すプリント配線板１が製造されている。
【００３５】
図３には、多層構造になっていて各配線層にはエッチングにより配線パターンが形成されていることが示されている。それらの配線層のうちの最も冷却板１０に近い位置には、プリント配線板の双方から加圧され圧着されることによりＦＲ４基板の一方の面の銅箔が冷却板１０の両面に密着して密着配線層が形成されている。こうして銅張積層板の銅箔を利用して密着配線層Ｌ４，Ｌ５を形成しておくと、図３で説明した導体柱１３をその密着配線層に半田接続して冷却板１０内の流路を密閉することができる。詳細は後述する。
【００３６】
またこの例では、信号の種類に応じて、密着配線層Ｌ４，Ｌ５の、導体柱１４の周囲部分が、その周囲部分を除く部分とは電気的に絶縁されたランドを形成し、導体柱１４がそのランドに半田接続されていたり、導体柱１４が冷却板の両面のうちのいずれか一方の密着配線層Ｌ４，Ｌ５に形成されているベタパターンにそのまま半田接続されたりしている。つまり、冷却板１０の両面の密着配線層Ｌ４，Ｌ５のいずれもをベタパターンとしておいて一方をグランド層とし他方を電源層とすると、それらの層と表裏面の配線層とを導体柱１４で接続することも、それらには接続せずに表面側の配線層と裏面側の配線層とを導体柱で接続して特定の信号を表面の配線層から裏面の配線層へと伝送することもできる。
【００３７】
この様に、導体柱１４でプリント配線板１の表面と裏面とを接続することができると、最短の経路で表裏面の配線パターンを接続することができ、また配線層中のグランドと密着配線層で形成したグランド層とを導体柱で接続することも、また配線層中の電源ラインと密着配線層で形成した電源層とを導体柱で接続することもできる。
【００３８】
さらには、表裏面の配線層やグランドパターンとの接続や電源パターンとの接続が導体柱を用いて簡単に行なわれるので、プリント配線板が有する複数の配線層それぞれのパターニングがいままでよりも簡単になるという波及効果も得られる。
【００３９】
ここで、冷却板１０内の流路の構成を説明する。
【００４０】
図５は、冷却板１０内の流路を説明する図である。
【００４１】
図５には冷却板１０を内蔵するプリント配線板の外形が示されており、この図５には外形寸法１００ｍｍ×１００ｍｍのプリント配線板が例として掲げられている。前述した様に、冷却板の厚みは３ｍｍであり、その冷却板の中に高さ１ｍｍの流路１１が設けられている。
【００４２】
その流路１１は、多くの仕切りにより仕切られることにより形成されており、冷却液を流し込む冷却液入口１１Ａと熱を含んだ冷却液を外部へと流し出す冷却液出口１１Ｂとを結ぶ様にして設けられている。
【００４３】
この構成であると、例えばポンプによって冷却液入口１１Ａにまで冷却液を導かせ導かせた冷却液を冷却液入口１１Ａから流路１１内に流入させ、さらには循環させることにより半導体素子１２が発した熱をその冷却液に吸熱させ、さらに吸熱させた熱を冷却液出口から冷却板１０の外部へ運んで放熱させるができるので、半導体素子１２から多量の熱が発生されたとしてもその熱が効率よく放熱され半導体素子が充分に冷却される。
【００４４】
なお上記構成では、流路１１を貫通する導体柱１４を冷却することによってプリント配線板１の表裏面に実装されている半導体素子１２の冷却を行なうことになるので、流路の構造によって冷却能力が変化するが、上述した様に３ｍｍ厚の冷却板１０を構成してその冷却板１０内に高さ１ｍｍの流路を設けて流路１１内に冷却液を流しただけでも高速かつ高機能化が達成された半導体素子１２が充分に冷却される。
【００４５】
ここで、流路１１を貫通する貫通孔１３に導体柱１４を差し込んだ後、どのようにして流路１１が密閉されるかを説明しておく。もしも流路１１が密閉されないと、冷却液が漏れて冷却性能が落ちてしまう。
【００４６】
図６は、どのようにして流路１１が密閉されるかを説明する図である。
【００４７】
なお、図６には、密着配線層Ｌ５の、導体柱１４の周囲部分が、周囲部分を除く部分とは電気的に絶縁されたランドＬＡＮＤが形成され、導体柱１４が、そのランドＬＡＮＤに半田接続された例が示されている。なお図６には両側から加熱圧着により多層基板が製作されたときに図６の下方に示す様に基板上の銅箔がエッチングされた部分に絶縁層が流れ込んで絶縁層が形成された後の状態が示されている。このため図６のランドＬＡＮＤの周囲には絶縁層ＩＮＳが形成されその絶縁層ＩＮＳの外側の銅箔は残されたままになっている。
【００４８】
図６に示す密着配線層Ｌ５は上述した様に銅張積層板の表面の銅箔により形成されているので、導体柱１４も同じ材質の銅で構成されている。その導体柱１４のまわりには半田めっき１４Ｓが施されさらに半田めっき１４Ｓの表面には密着配線層Ｌ５とのぬれ性を上げるためのフラックスが塗布されている。このため、導体柱１４が差し込まれた後、導体柱１４に加熱処理が施されると、導体柱１４まわりの半田めっき１４Ｓが溶融して密着配線層Ｌ５を形成する銅箔上にフラックスと共に流れ込んでランドＬＡＮＤの銅箔になじみ、半田が冷えると同時に導体柱１４がランドＬＡＮＤに半田接続される。
【００４９】
こうして、密着配線層Ｌ５中のランドＬＡＮＤと導体柱１４とが半田接続されると流路１１が密閉され、冷却液を流しても冷却液が流路から漏れることがないので、冷却液によっての冷却がより効果的に行なわれる。
【００５０】
図７は、本実施形態のプリント配線板１の製造方法を説明する図である。
【００５１】
図７には、製造方法が３つの工程で示されている。
【００５２】
まず第１ステップの工程において冷却液が流れる流路１１が内部に形成された電気絶縁材料からなる冷却板１１を挟んで、冷却板１１両面に絶縁層Ｉ１〜Ｉ６と配線層Ｌ１〜Ｌ８を積層することにより積層体を形成する。このときには両面に銅が張られたＦＲ４基板を複数枚用いて加圧処理などを施すことで積層体が容易に形成される。
【００５３】
次の第２ステップの工程へ進んで積層体の表裏面Ｌ１，Ｌ８および流路１１を貫通する貫通孔１３を形成する。
【００５４】
次の第３ステップの工程で、半田めっきされた導体柱１４を第２ステップで形成された貫通孔１３内に差し込み、加熱により、冷却板１０を間に挟む表面側の配線層Ｌ１および裏面側の配線層Ｌ８に半田接続すると、最下方に示すように導体柱１４が密着配線層に半田接続される。
【００５５】
以上説明した製造方法でこのプリント配線板を製作すると、導体柱でプリント配線板の表面と裏面とを最短経路で接続することができる。また、プリント配線板の表面側と裏面側の配線層の中のどの位置であろうとも貫通孔を設けることができるので、パターン設計の自由度が増すという効果が得られる。
【００５６】
最後にこのプリント配線板１が適用された電子装置を説明する。
【００５７】
図８は、プリント配線板１の両面には表面実装型の半導体素子が実装されることを説明する図である。図９は、本発明のプリント配線板１の両面に半導体素子が実装され半導体素子が実装されたプリント配線板１が電子装置内に搭載されるときに、電子装置内部にある冷却液循環経路を構成する配管とプリント配線板内の流路とが接続され冷却装置が構成されたときの状態を示す図である。
【００５８】
図８に示す様にプリント配線板１の両面に例えばリフロー法により表面実装型の半導体素子１２が実装されたら、そのプリント配線板が図９に示す様に電子装置の内部に組み込まれる。
【００５９】
図９に示す電子装置内には、プリント配線板１内の流路と接続され冷却液を循環させる冷却液循環経路が配管により構成されており、その配管により構成されている冷却液循環経路の途中に、冷却液を冷却液循環経路内に循環させるポンプＰｕｍｐが配備されている。さらに、その冷却液循環経路を構成する配管の途中には、その冷却循液循環経路内の熱を放熱する放熱部品Ｒａｄｉａｔｏｒも備えられている。この放熱部品Ｒａｄｉａｔｏｒには、冷却効果を高めるためにファンＦＡＮ１，ＦＡＮ２が２つ備えられている。
【００６０】
図９の構成によれば、プリント配線板１に実装された半導体素子１２から発熱があっても、ポンプＰｕｍｐで配管内を循環させている冷却液によって導体柱１４（図４参照）が冷却され、さらに導体柱の冷却により半導体素子１２が冷却され、半導体素子１２の動作中の温度上昇が抑制される。
【００６１】
以下に本発明の各種形態を付記する。
【００６２】
（付記１）
冷却液が流れる流路が内部に形成された冷却板を挟んで該冷却板両面に絶縁層と配線層とが積層されたプリント配線板であって、
前記冷却板を間に挟む表面側の配線層と裏面側の配線層を前記流路を貫通して接続する導体柱を備えたことを特徴とするプリント配線板。  
【００６３】
（付記２）
前記冷却板が、樹脂材料又はセラミック材料からなることを特徴とする付記１記載のプリント配線板。
【００６４】
（付記３）
前記冷却板の両面にそれぞれ密着した密着配線層を有し、
前記導体柱が前記密着配線層に半田接続されることにより前記流路の該導体柱まわりを密閉してなることを特徴とする付記１又は２に記載のプリント配線板。
【００６５】
（付記４）
前記密着配線層の、前記導体柱の周囲部分が、該周囲部分を除く部分とは電気的に絶縁されたランドを形成し、前記導体柱は、該ランドに半田接続されてなることを特徴とする付記３記載のプリント配線板。
【００６６】
（付記５）
前記密着配線層のうちの少なくとも一方が電源層又はグランド層であることを特徴とする付記３又は４に記載のプリント配線板。
【００６７】
（付記６）
前記密着配線層が銅の層であり、前記導体柱は銅の柱に半田めっきされたものであることを特徴とする付記３〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【００６８】
（付記７）
冷却液が流れる流路が内部に形成された冷却板を挟んで、該冷却板両面に絶縁層と配線層とが積層され、該冷却板を間に挟む表面側の配線層と裏面側の配線層を前記流路を貫通して接続する導体柱を有するプリント配線板と、
前記プリント配線板内の流路と接続され冷却液を循環させる冷却液循環経路と、
前記冷却液循環経路の途中に配備された、冷却液を該冷却液循環経路内で循環させるポンプと、
前記冷却液循環経路の途中に配備された、該冷却循液循環経路内の熱を放熱する放熱部品とを備えたことを特徴とする電子装置。
【００６９】
（付記８）
冷却液が流れる流路が内部に形成された冷却板を挟んで、該冷却板両面に絶縁層と配線層を積層することにより積層体を形成する工程と、
前記積層体の表裏面および前記流路を貫通する貫通孔を形成する工程と、
導体柱を前記貫通孔内に差し込み、前記冷却板を間に挟む表面側の配線層および裏面側の配線層とを接続する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】基板上に実装された半導体素子を冷却するときによく用いられる強制空冷法を説明する図である。
【図２】従来の特許文献１中に記載されている冷却構造を示す図である。
【図３】冷却液が流れる流路１１が内部に形成された、電気絶縁性材料からなる冷却板１０を挟んで冷却板１０両面に絶縁層と配線層とが積層されたプリント配線板１を示す図である。
【図４】図３のプリント配線板１の積層構造を説明する図である。
【図５】冷却板１０内の流路を説明する図である。
【図６】冷却板１０内部の流路がどのようにして密閉されるかを説明する図である。
【図７】本実施形態のプリント配線板１の製造方法を説明する図である。
【図８】プリント配線板１の両面には表面実装型の部品が実装されるということを説明する図である。
【図９】本発明のプリント配線板１が電子装置内に搭載されたときに、プリント配線板内の冷却板内の流路に冷却液を流し込んで循環させるときの構成を説明する図である。
【符号の説明】
【００７１】
１    プリント配線板
１０    冷却板
１１    流路
１１Ａ  冷却液入口
１１Ｂ  冷却液出口
Ｌ１〜Ｌ８    配線層
Ｉ１〜Ｉ６    絶縁層
１２      半導体素子
１３    貫通孔
１４    導体柱
【図１】
2008192814.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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