(57)【要約】【課題】フレキシブル部が高密度配線されたリジッドフレックス回路板のフレキシブル部の電磁波の影響を低減し、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を提供すること。【解決手段】フレキシブル部８０１は、第一の基材１１０と第一の基材１１０に設けられた第一の導体回路１２０を有し、第一の導体回路１２０を覆うように電磁波遮蔽層６００が設けられ、リジッド部８０２は、第一の基材１１０がリジッド部８０２まで延在しリジッド部８０２を構成するるとともに、リジッド部８０２の一方の面側には、第二の基材２１０と、第二の基材２１０に設けられた第二の導体回路２２０とを含む第二のリジッド回路部２００が回路を外側にして積層配置され、電磁波遮蔽層６００と第二の導体回路２２０とが電気的に接続されていることを特徴とするリジッドフレックス回路板８００である。【選択図】図１
2008270280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル部とリジッド部とを備えるリジッドフレックス回路板であって、
前記フレキシブル部は、第一の基材と前記第一の基材に設けられた第一の導体回路を有するとともに、前記第一の導体回路を覆うように電磁波遮蔽層が設けられ、
前記フレキシブル部は、可撓性を有し、少なくとも一方が前記リジッド部まで延在しリジッド部を構成するとともに、前記リジッド部の一方の面側には、第二の基材と、前記第二の基材に設けられた第二の導体回路とを含む第二のリジッド回路部が前記第二の導体回路を外側にして設けられ、
前記電磁波遮蔽層と前記第二の導体回路とが電気的に接続されていることを特徴とするリジッドフレックス回路板。
【請求項２】
前記第二の導体回路はグランド回路である請求項１に記載のリジッドフレックス回路板。
【請求項３】
前記第二のリジッド回路部と前記フレキシブル部との境界面のリジッド部側壁面で、前記電磁波遮蔽層と前記第二の導体回路とが電気的に接続されている請求項１または２に記載のリジッドフレックス回路板。
【請求項４】
前記第二のリジッド回路部と前記フレキシブル部との境界面のリジッド部側壁面には導体層が形成され、前記電磁波遮蔽層と前記導体層とが電気的に接続されている請求項１ないし３のいずれかに記載のリジッドフレックス回路板。
【請求項５】
前記導体層は、リジッド部側壁面からリジッド部上面に渡って形成されている請求項４に記載のリジッドフレックス回路板。
【請求項６】
前記リジッド部の他方の面側には、補強材が積層されるとともに、該補強材は、一方の面側に積層配置されている第二のリジッド回路部の前記フレキシブル部との境界面に比べて、前記フレキシブル部側に延出している請求項１ないし５のいずれかに記載のリジッドフレックス回路板。
【請求項７】
前記リジッド部の他方の面側には、第三の基材と、該第三の基材に設けられた第三の導体回路とを含む第三のリジッド回路部が該回路を外側にして積層配置されるとともに、該第三のリジッド回路部は、一方の面側に積層配置されている前記第二のリジッド回路部の前記フレキシブル部との境界面に比べて、前記フレキシブル部側に延出している請求項１ないし５のいずれかに記載のリジッドフレックス回路板。
【請求項８】
リジッド部の離間した位置にさらに他のリジッド部が設けられ、前記フレキシブル部の両面側に電磁波遮蔽層が設けられるとともに、前記リジッド部および他のリジッド部の両面側には、リジッド回路部または補強材が積層配置され、前記電磁波遮蔽層と電気的に接続され、前記リジッド部では、
一方の面側の、前記リジッド回路部と前記フレキシブル部との境界面のリジッド部側壁面で、前記電磁波遮蔽層と導体回路とが電気的に接続されるとともに、他方の面側に形成されているリジッド回路部が、一方の面側のリジッド回路部の端面に比べて、前記フレキシブル部側に延出し、
他のリジッド部では、
他方の面側の、前記リジッド回路部と前記フレキシブル部との境界面のリジッド部側壁面で、前記電磁波遮蔽層と前記導体回路とが電気的に接続されるとともに、一方の面側に形成されているリジッド回路部が、他方の面側のリジッド回路部の端面に比べて、前記フレキシブル部側に延出していることを特徴とするリジッドフレックス回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッドフレックス回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これらに用いられるフレキシブル回路基板等の多層化、細線化、高密度化、が進んでいる。
【０００３】
フレキシブル回路基板については、フレキシブル部とリジッド部を併せ持つ複合基板であるリジッドフレックス回路板が多く使われている（例えば特許文献１、２）。
【０００４】
リジッドフレックス回路板に要求される情報量や信号量は、年々増加しており、基板内部、外部機器から伝達される信号自身も、より高速化、高周波化が進んでいる。こうした中、リジッドフレックス回路板は、信号の高速化および高密度化要求に伴い、複数の高速信号線を狭小な基板上に配線せざるを得ない状況下にあり、フレキシブル部から放射される電磁波による影響が無視出来なくなっている。この為、信号回路の配線設計も制約され、高密度な配線が困難となっている。
【０００５】
特に携帯電話等の折り畳み構造の電子機器で多用されるヒンジ屈曲部は、部品間に比べて配線長が長いため、電磁波障害が問題になりやすく、機器の機能向上に伴い、信号線も増加する方向であることから、フレキシブル部から不要電磁波の対策が必須となっている。
【０００６】
このような電磁波障害を防止する方法として回路板を電磁波シールド層により覆う方法がとられている（特許文献３）。従来、リジッドフレックス回路板の場合には、図７に示すように、フレキシブル部８０１を電磁波シールド層６００により覆い、上述の電磁波シールド層６００をグランド回路１２２と接続するため、フレキシブル部８０１を覆う表面被服層１３０の一部を除去して孔１３５を明ける、そして、露出したフレキシブル部８０１のグランド回路１２２と電磁波シールド層６００とを電気的に接続させる方法がとられている。しかしながら、近年、信号回路がさらに高密度になってくると、フレキシブル部８０１にグランド回路１２２と接続させるための孔１３５を設けることが困難となり、電磁波の影響を低減することが困難となってきている。
【特許文献１】特開２００１−０２４２９７号公報
【特許文献２】特開平６−０２１６５３号公報
【特許文献３】特開２００３−３９７７００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、フレキシブル部が高密度配線されたリジッドフレックス回路板のフレキシブル部の電磁波の影響を低減し、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、フレキシブル部とリジッド部を備えるリジッドフレックス回路板であって、前記フレキシブル部は、第一の基材と前記第一の基材に設けられた第一の導体回路を有するとともに、前記第一の導体回路を覆うように電磁波遮蔽層が設けられ、前記フレキシブル部は、可撓性を有し、少なくとも一方がリジッド部まで延在しリジッド部を構成するとともに、前記リジッド部の一方の面側には、第二の基材と、前記第二の基材に設けられた第二の導体回路とを含む第二のリジッド回路部が前記第二の導体回路を外側にして設けられ、前記電磁波遮蔽層と前記第二の導体回路とが電気的に接続されていることを特徴とするリジッドフレックス回路板が提供される。
【０００９】
本発明に係るリジッドフレックス回路板は、電磁波遮蔽層がリジッド部にある第二の導体回路と電気的に接続している。これにより、フレキシブル部にグランド回路と接続させるための孔を設けるための面積が確保できない場合でも、電磁波遮蔽層がリジッド部にある第二の導体回路と電気的に接続しているため、電磁波の影響を低減することができるリジッドフレックス回路板を提供することができる。
【００１０】
本発明のリジッドフレックス回路板において、前記第二のリジッド回路部と前記フレキシブル部との境界面のリジッド部側壁面で、前記電磁波遮蔽層と前記第二の導体回路とが電気的に接続されていてもよい、また、前記第二のリジッド回路部と前記フレキシブル部との境界面のリジッド部側壁面には導体層が形成され、前記電磁波遮蔽層と前記導体層とが電気的に接続されていてもよい。これにより、電磁波遮蔽層がリジッド回路部側面の導体回路あるいは導体層と電気的に接続できるのでより信頼性の高い電磁波遮蔽層とすることが出来る。
【００１１】
本発明のリジッドフレックス回路板において、前記リジッド部の他方の面側には、補強材または第三のリジッド回路部が積層されるとともに、該補強材または該第三のリジッド回路部は、一方の面側に積層配置されている第二のリジッド回路部の前記フレキシブル部との境界面に比べて、前記フレキシブル部側に延出している構成であってもよい。これにより、リジッドフレックス回路板のフレキシブル部で屈曲させたとき、補強材または第三のリジッド回路部が、リジッド回路部と前記フレキシブル部との境界面のリジッド部側壁面より延出しているため、屈曲点が補強材または第三のリジッド回路部の端部になるため電磁波遮蔽層と導体回路または導体層との接続部に応力がかからないため接続信頼性を向上することができる。
【００１２】
また、本発明のリジッドフレックス回路板において、前記リジッド部の離間した位置にさらに他のリジッド部が設けられ、前記フレキシブル部の両面側に電磁波遮蔽層が設けられるとともに、前記リジッド部および他のリジッド部の両面側には、リジッド回路部または補強材が積層配置され、前記電磁波遮蔽層と電気的に接続され、前記リジッド部では、一方の面側の、前記リジッド回路部と前記フレキシブル部との境界面のリジッド部側壁面で、前記電磁波遮蔽層と前記導体回路とが電気的に接続されるとともに、他方の面側に形成されているリジッド回路部が、一方の面側のリジッド回路部の端面に比べて、前記フレキシブル部側に延出し、他のリジッド部では、他方の面側の、前記リジッド回路部と前記フレキシブル部との境界面のリジッド部側壁面で、前記電磁波遮蔽層と前記導体回路とが電気的に接続されるとともに、一方の面側に形成されているリジッド回路部が、他方の面側のリジッド回路部の端面に比べて、前記フレキシブル部側に延出するようにしてもよい。これにより、両面側に電磁波遮蔽層が設けられている場合にも屈曲点がいずれもリジッド回路部の端部になるため電磁波遮蔽層と導体回路または導体層との接続部に応力がかからないため接続信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フレキシブル部が高密度配線されたリジッドフレックス回路板のフレキシブル部の電磁波の影響を低減し、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（１）第一の実施形態
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るリジッドフレックス回路板８００の概略構成を示す図である。
【００１５】
リジッドフレックス回路板８００は、フレキシブル部８０１とリジッド部８０２、８０３を備える。フレキシブル部８０１は、第一の基材１１０と第一の基材１１０に設けられた第一の導体回路１２０を有するとともに、第一の導体回路１２０を覆うように電磁波遮蔽層６００が設けられている。
【００１６】
フレキシブル部８０１は、可撓性を有し、少なくとも一方がリジッド部８０２まで延在しリジッド部８０２を構成するとともに、リジッド部８０２の一方の面側には、第二の基材２１０と、第二の基材２１０に設けられた第二の導体回路２２０とを含む第二のリジッド回路部２００が第二の導体回路２２０を外側にして積層配置されている。
【００１７】
リジッド部８０２は、層間接着材により複数の基材が積層接着されたリジッド部８０２を有していてもよい。これにより、リジッド部８０２は剛性がでるため、この部分を利用して部品を実装したり他の基板と接続したりすることが可能となる。
【００１８】
電磁波遮蔽層６００と第二の導体回路２２０とは電気的に接続されている。電磁波遮蔽層６００は、フレキシブル部８０１を覆いフレキシブル部８０１とリジッド部８０２との境界面の側壁面またはリジッド部８０２の上面で第二の導体回路２２０と接触することにより電気的に接続されている。また、第二の導体回路２２０は、ビアホール２４０を通して、リジッド部８０２に設けられたグランド回路１２２に接続されている。
【００１９】
他のリジッド部８０３は、リジッド部８０２と同様第一の基材１１０がリジッド部８０３まで延在しリジッド部８０３を構成するとともに、リジッド部８０３の一方の面側には、第四の基材４１０と、第四の基板４１０に設けられた第四の導体回路４２０とを含む第四のリジッド回路部４００が第四の導体回路４２０を外側にして積層配置されている。        
【００２０】
他のリジッド部８０３はリジッド部８０２と同様、層間接着材により複数の基材が積層接着されたリジッド部８０３を有していてもよい。
以下、リジッドフレックス回路板８００を構成する各部について説明する。
【００２１】
第一の基板１１０を構成する材料としては、例えば樹脂フィルム基材等が挙げられる。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。
【００２２】
第一の基板１１０の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に1
２．５〜２５μｍが好ましい。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
【００２３】
第一の導体回路１２０は、第一の基板１１０の片面に接合された銅箔に対し例えばエッチングを施すことにより、所望の第一の導体回路１２０を形成する。また、グランド回路１２２に関しても上述の第一の導体回路１２０を形成する方法を用いることができる。
【００２４】
第一の基板１１０および第一の導体回路１２０と、電磁波遮蔽層６００との間には、被覆層１３０が設けられていてもよい。被覆層１３０は、樹脂フィルム１３１と接着層１３３で構成されたカバーレイフィルムでもよいし、熱硬化性樹脂を含む液状体の樹脂組成物をスクリーン印刷法などにより形成し光硬化や加熱硬化してもよい。屈曲信頼性の面からカバーレイフィリムを用いることが好ましい。
【００２５】
樹脂フィルム１３１としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。
【００２６】
電磁波遮蔽層６００は、フレキシブル部８０１の一部を覆うように形成されていてもよいし、全体を覆っていてもよいが、フレキシブル部８０１全体にわたって形成されることが好ましい。そして電磁波遮蔽層６００の一端は、リジッド部８０２に設けられている第二の導体回路２２０と接触することにより電気的に接続されている。これにより、電磁波遮蔽効果にすぐれたリジッドフレックス回路板８００とすることができる。すべての回路部が、電磁波遮蔽層６００で覆われていると外部および内部からの電磁波の遮蔽に効果があってより好ましい。
【００２７】
電磁波遮蔽層６００は、たとえば、導電性粒子と、熱硬化性樹脂とを含む層により構成することができる。
【００２８】
また、図示はしていないが、電磁波遮蔽層６００の表面側には絶縁被覆層を設けてもよい。絶縁被覆層としては、上述した被覆層１３０と同様、樹脂フィルム１３１と接着層１３３で構成されたカバーレイフィルムでもよいし、熱硬化性樹脂を含む液状体の樹脂組成物をスクリーン印刷法などにより形成し光硬化や加熱硬化してもよい。
【００２９】
これにより、フレキシブル部８０１にグランド回路１２２と接続させるための孔を設けるための面積が確保できない場合でも、電磁波遮蔽層６００がリジッド部８０２にある第二の導体回路２２０と電気的に接続しているため、電磁波の影響を低減することができるリジッドフレックス回路板とする効果を奏するものとなる。
【００３０】
次に、第二のリジッド回路部２００、第四のリジッド回路部４００について説明する。
【００３１】
第二のリジッド回路部２００は、第二の基材２１０と第二の導体回路２２０から構成されている。第二の基板２１０を構成する材料としては、例えばガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等に接着剤を含浸し加熱硬化した積層板が用いられる。また、樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。また、液状またはシート状の接着剤を用いてもよい。このうち、弾性率の観点から、ガラス織布に代表されるガラス繊維基材が好ましく用いられる。第二のリジッド回路部２００は、液状またはシート状の接着剤（層間接着剤）を介して第一の基材１１０と積層接着されている（不図示）。
【００３２】
第四のリジッド回路部４００は、第四の基板４１０と第四の導体回路４２０から構成されている。第四の基板４１０を構成する材料としては、第二の基板２１０を構成する材料と同じであってもよい。第四のリジッド回路部４００は、液状またはシート状の接着剤（層間接着剤）を介して第一の基材１１０と積層接着されている（不図示）。
（２）第二の実施形態
次に、本発明の好適な第二の実施形態について説明する。図２は、本実施形態に係るリジッドフレックス回路板８００の概略構成を示す図である。
【００３３】
リジッドフレックス回路板８００は、第二のリジッド回路部２００とフレキシブル部８０１との境界面のリジッド部側壁面で、電磁波遮蔽層６００と第二の導体回路２２０とが電気的に接続されていてもよい。
【００３４】
図２に示すように、第二のリジッド回路部２００は第一の導体回路１２０からみて３層のリジッド回路部から構成されている。２層目の第二の導体回路２２０がリジッド部側壁面から露出している。露出長さは、特に限定されるものではなく、側壁面全幅に渡っていてもよいし、電気的接続が取れれば特に導体幅は規定はされない。第二の導体回路２２０は、第二の基板２１０の片面に接合された銅箔に対し例えばエッチングを施すことにより、所望の第二の導体回路２２０を形成する。このとき用いる、銅箔の厚さは、特に限定はされないが、５μｍ〜７０μｍが好ましく、１８μｍ〜３５μｍがさらに好ましい。銅箔の厚さがこの範囲であれば、電磁波遮蔽層６００との電気的な接続を行うことが出来る。
【００３５】
この場合、リジッド部側壁面の高さが、第一の実施形態に比べてリジッド回路部が１層多いため、導体回路を覆うように電磁波遮蔽層６００を設けることができないが、内層で第二の導体回路２２０が、端面から露出させることにより、この端面を通じて電磁波遮蔽層６００と電気的な接続が可能となる効果を奏する。
（３）第三の実施形態
次に、本発明の好適な第三の実施形態について説明する。図３は、本実施形態に係るリジッドフレックス回路板８００の概略構成を示す図である。
【００３６】
リジッドフレックス回路板８００は、第二のリジッド回路部２００とフレキシブル部８０１との境界面のリジッド部側壁面には導体層５０５が形成され、電磁波遮蔽層６００と導体層５０５とが電気的に接続されていてもよい。導体層５０５は、例えば、電解銅めっきなどの方法で形成することが出来る。導体層５０５は、リジッド部の側壁面に所定の厚さで第二のリジッド回路部２００の厚さに相当するように形成されている。このため、より広い面積で、電磁波遮蔽層６００と接触可能となるためより接続信頼性が向上する。第五のリジッド回路部５００は、リジッド部側壁面からリジッド部上面に渡って形成されていてもよい。そして上面部分でビアホール２４０を介してグランド回路１２２と接続されている。
【００３７】
このように電解銅めっきなどの方法で形成された導体層５０５は、リジッド部の端面側壁部の全幅に渡って設けられていてもよいし、一部の領域であってもよい。導体回路がリジッド部端面側壁部から露出している面積（断面積）に比べて、導体層５０５の長さは、リジッド部側壁面の基材を含めた長さとなっているため、導体層５０５と電磁波遮蔽層６００との電気的信頼性がより好ましいリジッドフレックス回路板とすることができる。
（４）第四の実施形態
次に、本発明の好適な第四の実施形態について説明する。図４は、本実施形態に係るリジッドフレックス回路板８００の概略構成を示す図である。
【００３８】
リジッドフレックス回路板８００は、リジッド部８０１の他方の面側には、補強材３５０が積層されるとともに、補強材３５０は、一方の面側に積層配置されている第二のリジッド回路部２００のフレキシブル部８０１との境界面に比べて、フレキシブル部８０１側に延出していてもよい。これにより、断面視においてフレキシブル部８０１を波状に屈曲させたとき、屈曲点が第三のリジッド回路部３００のフレキシブル部８０１側の境界面となるため、電磁波遮蔽層６００とフレキシブル部８０１の側壁面に応力がかかりにくくなるため、電気的な接続信頼性が向上する。
【００３９】
補強板３５０としては、特に限定はされないが、例えばガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等に接着剤を含浸し加熱硬化した積層板が用いられる。また、樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。これらを必要によって使い分ければよい。また、補強板３５０の厚さは、特に限定はされないが、２５μｍ〜１．６ｍｍが好ましく、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍがより好ましい。
【００４０】
リジッドフレックス回路板８００と補強板３５０とは、接着剤で貼着されている。接着剤としては、特に限定はされないが、シート状、液状、ペースト状の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂が用いられる。
【００４１】
これにより、リジッドフレックス回路板８００のフレキシブル部８０１で屈曲させたとき、補強材３５０が、リジッド回路部８０２とフレキシブル部８０１との境界面のリジッド部側壁面より延出しているため、屈曲点が補強材３５０の端部になるため電磁波遮蔽層６００と導体回路または導体層５０５との電気的な接続部に応力がかからないため接続信頼性が向上できるという効果を奏する。
（５）第五の実施形態
次に、本発明の好適な第五の実施形態について説明する。図５は、本実施形態に係るリジッドフレックス回路板８００の概略構成を示す図である。
【００４２】
リジッドフレックス回路板８００は、リジッド部８０２の他方の面側には、第三の基材３１０と、第三の基材３１０に設けられた第三の導体回路３２０とを含む第三のリジッド回路部３００が回路を外側にして積層配置されるとともに、第三のリジッド回路部３００は、一方の面側に積層配置されている第二のリジッド回路部２００のフレキシブル部８０１との境界面に比べて、フレキシブル部８０１側に延出していてもよい。
【００４３】
第三のリジッド回路部３００についても、上述の補強板３５０と同様、一方の面側に積層配置されている第二のリジッド回路部２００のフレキシブル部８０１との境界面に比べて、フレキシブル部８０１側に延出していることが好ましい。これにより、フレキシブル部８０１で断面視において凸方向に屈曲させたとき、屈曲点が第三のリジッド回路部３００のフレキシブル部８０１側の境界面となるため、電磁波遮蔽層６００と第二の導体回路２２０との境界面に応力がかかりにくくなるため、電気的な接続信頼性が向上する。
【００４４】
第三のリジッド回路部３００を構成する材料は、第三の基材３１０と第三の導体回路３２０から構成されている。第三の基板３１０を構成する材料としては、例えばガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等に接着剤を含浸し加熱硬化した積層板が用いられる。また、樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。また、液状またはシート状の接着剤を用いてもよい。このうち、弾性率の観点から、ガラス織布に代表されるガラス繊維基材が好ましく用いられる。第三のリジッド回路部３００は、液状またはシート状の接着剤（層間接着剤）を介して第一の基材１１０と積層接着されている（不図示）。
（６）第六の実施形態
次に、本発明の好適な第六の実施形態について説明する。図６は、本実施形態に係るリジッドフレックス回路板８００の概略構成を示す図である。
【００４５】
リジッドフレックス回路板８００は、リジッド部８０２の離間した位置にさらに他のリジッド部８０３が設けられ、フレキシブル部８０１の両面側に電磁波遮蔽層６００が設けられるとともに、リジッド部８０２および他のリジッド部８０３の両面側には、リジッド回路部２００、３００、４００、５００が積層配置され、電磁波遮蔽層６００と電気的に接続されていてもよい。
【００４６】
そして、リジッド部８０２では、一方の面側の、第二のリジッド回路部２００とフレキシブル部８０１との境界面のリジッド部側壁面に形成された導体層５０５を通して、電磁波遮蔽層６００と第二の導体回路２２０とが電気的に接続されるとともに、他方の面側に形成されている第三のリジッド回路部３００が、一方の面側の第二のリジッド回路部２００の端面に比べて、フレキシブル部８０１側に延出していてもよい。
【００４７】
他のリジッド部８０３では、他方の面側の、第五のリジッド回路部５００とフレキシブル部８０１との境界面のリジッド部側壁面に形成された導体層５１５を通して、電磁波遮蔽層６００と第五の導体回路５２０とが電気的に接続されるとともに、一方の面側に形成されている第四のリジッド回路部４００が、他方の面側の第五のリジッド回路部５００の端面に比べて、フレキシブル部８０１側に延出している。このように、それぞれのリジッド部８０２、８０３のそれぞれ対向する側のリジッド回路部がフレキシブル部８０１側に延出していることにより、断面視においてフレキシブル部８０１を波状に屈曲させたとき、屈曲点が第三、第四のリジッド回路部３００、４００のフレキシブル部８０１側の境界面となるため、電磁波遮蔽層６００とフレキシブル部８０１の側壁面に応力がかかりにくくなるため、電気的な接続信頼性が向上する。
【００４８】
以上、本発明のリジッドフレックス回路板の好ましい実施形態について説明してきたが、全体として、これらリジッドフレックス回路板の効果について説明する。
【００４９】
本実施形態に係るリジッドフレックス回路板の効果について、従来例と比較しながら説明していく。図７は、従来例を示したもので、フレキシブル部８０１とリジッド部８０２、８０３を備えるリジッドフレックス回路板８００である。そして、フレキシブル部８０１は、第一の基材１１０と第一の基材１１０に設けられた第一の導体回路１２０を有するとともに、第一の導体回路１２０を覆うように電磁波遮蔽層６００が設けられている。電磁波遮蔽層６００は、被覆層１３０に設けられた孔１３５に電磁波遮蔽層６００を埋め込むことにより第一の導体回路１２０と接地している。しかしながら、フレキシブル部８０１に設けられている導体回路本数が増えてくると、被覆層１３０の孔１３５を設けるだけの面積を得ることができない。そのため、電磁波遮蔽層６００を第一の導体回路１２０を覆うように設けていても電磁波遮蔽効果が十分でなかった。
【００５０】
それに対して、本発明は、電磁波遮蔽層６００が第二の導体回路と電気的に接続されているため十分な電磁波遮蔽効果を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第一の実施形態を示すリジッドフレックス回路板の断面図である。
【図２】本発明の第二の実施形態を示すリジッドフレックス回路板の断面図である。
【図３】本発明の第三の実施形態を示すリジッドフレックス回路板の断面図である。
【図４】本発明の第四の実施形態を示すリジッドフレックス回路板の断面図である。
【図５】本発明の第五の実施形態を示すリジッドフレックス回路板の断面図である。
【図６】本発明の第六の実施形態を示すリジッドフレックス回路板の断面図である。
【図７】従来の電磁波遮蔽層付リジッドフレックス回路板の断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１１０  第一の基板
１２０  第一の導体回路
１２２  グランド回路
１３０  被覆層
１３１  樹脂フィルム
１３３  接着層
１３５  孔
２００  第二のリジッド回路部
２１０  第二の基板
２２０  第二の導体回路
２４０  ビアホール
３００  第三のリジッド回路部
３１０  第三の基板
３２０  第三の導体回路
３５０  補強板
４００  第四のリジッド回路部
４１０  第四の基板
４２０  第四の導体回路
５００  第五のリジッド回路部
５０５  導体層
５１０  第五の基板
５１５  導体層
５２０  第五の導体回路
６００  電磁波遮蔽層
８００  リジッドフレックス回路板
８０１  フレキシブル部
８０２  リジッド部
８０３  他のリジッド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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