(57)【要約】【課題】本発明は、メンテナンス性を損なうことなく、高周波に対するシールド効果を向上させることができる携帯無線機を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の携帯無線機は、アンテナと、第一の面７２に基準電位パターン層７５及び電子部品を有する回路基板７０と、回路基板７０における第１の面７２上に取り付けられ、基準電位パターン層７５と電気的に接続されると共に電子部品を覆うシールドケースとしてのケース体６０と、ケース体６０と回路基板７０とを着脱可能であって部分的に固定する連結部９と、連結部９を除いた基準電位パターン層７５とシールドケースとしてのケース体６０との間に配置される導電層としての半田層７２０と、を備えることを特徴とする。【選択図】図６
2008131442.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナと、
第一の面に基準電位パターン層及び電子部品を有する回路基板と、
前記回路基板における前記第１の面上に取り付けられ、前記基準電位パターン層と電気的に接続されると共に前記電子部品を覆うシールドケースと、
前記シールドケースと前記回路基板とを着脱可能であって部分的に固定する連結部と、
前記連結部を除いた前記基準電位パターン層とシールドケースとの間に配置される導電層と、を備えることを特徴とする携帯無線機。
【請求項２】
前記回路基板における前記第１の面には、前記電子部品を含む回路ブロックが複数形成され、
前記各回路ブロックは、前記基準電位パターン層によって区画され、
前記シールドケースは、前記各回路ブロックを区画する基準電位パターン層と対向する位置に形成される隔壁を有することを特徴とする請求項１に記載の携帯無線機。
【請求項３】
前記複数の回路ブロックは、少なくとも無線回路、電源回路、デジタル回路を含み、
前記導電層は、前記各回路ブロックを区画する基準電位パターン層と前記シールドケースに形成される隔壁との間に配置されることを特徴とする請求項２に記載の携帯無線機。
【請求項４】
前記無線回路を構成する回路ブロックと、前記電源回路及び／又は前記デジタル回路を構成する回路ブロックとは隣接配置され、
前記導電層は、前記隣接配置される両回路ブロック間を仕切る前記基準電位パターン層と前記シールドケースとの間に配置されることを特徴とする請求項３に記載の携帯無線機。
【請求項５】
前記導電層は、半田により形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１に記載の携帯無線機。
【請求項６】
アンテナと、第一の面に基準電位パターン層及び電子部品を有する回路基板と、前記回路基板における前記第１の面上に取り付けられ前記基準電位パターン層と電気的に接続されると共に前記電子部品を覆うシールドケースと、前記シールドケースと前記回路基板とを着脱可能であって部分的に固定する連結部と、を備えることを特徴とする携帯無線機の製造方法であって、
前記基準電位パターン層に該基準電位パターン層の幅を超えないように半田層を形成する第１工程と、
シールドケースを該シールドケースにおける導通部が前記基準電位パターン層に当接するよう第１の面側に押圧し、前記半田層を変形させつつ前記半田層を前記導通部と前記基準電位パターン層との間に狭持させる第２工程と、
前記連結部により前記シールドケースと前記回路基板とを固定する第３工程とを含むことを特徴とする携帯無線機の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナを内蔵する携帯電話機、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置やノートパソコン等の携帯無線機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯無線機としての携帯電話機では筐体の外部にアンテナを取り付ける構造が採用されていた。しかし、近年、デザイン上の理由等から、アンテナを筐体に内蔵する構造が採用されつつある。
【０００３】
このようなアンテナを内蔵した携帯無線機として、例えば、筐体内にバッテリ、回路基板、シールドケース、フレキシブル配線基板、キーシートを順次積層配置すると共に、筐体端部内にアンテナが配置される携帯電話機を例示することできる（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−６７５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、携帯電話機等の携帯無線機のデジタル信号には数ＧＨｚ以上の高周波が使用され、回路基板上に配置された電子部品に対するクロックノイズによる不要高周波を確実に遮蔽することが求められている。
【０００５】
一方、シールドケースの回路基板への取付けは、メンテナンス性やコスト等を考慮してネジ止めにより行われている場合がある。このネジ止めによる取り付けは、メンテナンス性等に優れるものの、ネジ止めをしていない個所に隙間ができる恐れがある。この隙間は、従来それほど問題にはなっていなかったが、近年におけるデジタル信号の高周波化によって、回路基板上の他の回路に悪影響を与える不要高周波が侵入する場合がある。
【０００６】
本発明の目的は、メンテナンス性を損なうことなく、高周波に対するシールド効果を向上させることができる携帯無線機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、アンテナと、第一の面に基準電位パターン層及び電子部品を有する回路基板と、前記回路基板における前記第１の面上に取り付けられ、前記基準電位パターン層と電気的に接続されると共に前記電子部品を覆うシールドケースと、前記シールドケースと前記回路基板とを着脱可能であって部分的に固定する連結部と、前記連結部を除いた前記基準電位パターン層とシールドケースとの間に配置される導電層と、を備えることを特徴とする携帯無線機に関する。
【０００８】
また、前記回路基板における前記第１の面には、前記電子部品を含む回路ブロックが複数形成され、前記各回路ブロックは、前記基準電位パターン層によって区画され、前記シールドケースは、前記各回路ブロックを区画する基準電位パターン層と対向する位置に形成される隔壁を有することが好ましい。
【０００９】
また、前記複数の回路ブロックは、少なくとも無線回路、電源回路、デジタル回路を含み、前記導電層は、前記各回路ブロックを区画する基準電位パターン層と前記シールドケースに形成される隔壁との間に配置されることが好ましい。
【００１０】
また、前記無線回路を構成する回路ブロックと、前記電源回路及び／又は前記デジタル回路を構成する回路ブロックとは隣接配置され、前記導電層は、前記隣接配置される両回路ブロック間を仕切る前記基準電位パターン層と前記シールドケースとの間に配置されることが好ましい。
【００１１】
また、前記導電層は、半田により形成されているが好ましい。
【００１２】
本発明は、アンテナと、第一の面に基準電位パターン層及び電子部品を有する回路基板と、前記回路基板における前記第１の面上に取り付けられ前記基準電位パターン層と電気的に接続されると共に前記電子部品を覆うシールドケースと、前記シールドケースと前記回路基板とを着脱可能であって部分的に固定する連結部と、を備えることを特徴とする携帯無線機の製造方法であって、前記基準電位パターン層に該基準電位パターン層の幅を超えないように半田層を形成する第１工程と、シールドケースを該シールドケースにおける導通部が前記基準電位パターン層に当接するよう第１の面側に押圧し、前記半田層を変形させつつ前記半田層を前記導通部と前記基準電位パターン層との間に狭持させる第２工程と、前記連結部により前記シールドケースと前記回路基板とを固定する第３工程とを含むことを特徴とする携帯無線機の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、メンテナンス性を損なうことなく、高周波に対するシールド効果を向上させることが可能な携帯無線機を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下、携帯無線機として携帯電話機について説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等のアンテナを備えた他の携帯無線機であってもよい。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態における携帯電話機１の外観斜視図である。図１に示すように、携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機１であって、矩形状で薄型の操作部側筐体２１と、矩形状で薄型の表示部側筐体２２と、を備える。
【００１６】
操作部側筐体２１の上端部と表示部側筐体２２の下端部とは、ヒンジ機構２６を介して開閉可能に連結されている。携帯電話機１は、ヒンジ機構２６を介して連結された操作部側筐体２１と表示部側筐体２２とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２１と表示部側筐体２２とが互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２１と表示部側筐体２２とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にしたりできる。なお、本実施形態において、携帯無線機として折り畳み式の携帯電話機１の説明をしているが、折り畳み式ではなく、両筐体２１、２２を重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式や、両筐体２１、２２を２軸ヒンジを介して連結したもの、更には、表示部２７及び操作部２４が一つの筐体に配置されたものでもよい。
【００１７】
図１に示すように、表示部側筐体２２は、折り畳んだ状態で操作部側筐体２１と向かい合う面である内側面２２ａに配置され各種情報を表示する表示部２７と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部２９と、を備える。
【００１８】
表示部側筐体２２は、フロントケース１２２ａとリアケース１２２ｂとの内部に不図示の回路基板を収納する。この回路基板の表面には表示部２７を構成する液晶モジュールが配置される。液晶モジュールは、フロントケース１２２ａから表示面が露出するようにして収納される。また、回路基板には、スピーカ等の各種電子部品が実装されて電気的に接続されている。
【００１９】
図１に示すように、操作部側筐体２１は、折り畳んだ状態で表示部側筐体２２と向かい合う面である内側面２１ａに配置される操作部２４と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部２３と、内側面２１ａとは反対側の面である外側面２１ｂ側に配置される図１において不図示のバッテリを備える。操作部２４は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作ボタン２４ａと、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作ボタン２４ｂと、各種操作における決定やスクロール等を行う決定操作ボタン２４ｃと、から構成される。
【００２０】
図２は、操作部側筐体２１に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、操作部側筐体２１の分解側面図である。図４は回路基板７０の基準電位パターン層７５を説明する平面図である。図５は、シールドケースとしてのケース体６０におけるリブ４４の配置を説明する底面図である。図６（Ａ）から図６（Ｃ）は、回路基板７０にケース体６０を取り付ける手順を説明する断面図である。図７（Ａ）から（Ｃ）は、図６（Ａ）から図６（Ｃ）における領域Ａの拡大図である。
【００２１】
図２又は図３に示すように、操作部側筐体２１は、フロントケース３０と、上述した各種ボタン２４ａ、２４ｂ、２４ｃを構成するキーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板７０と、リアケース８０と、バッテリ８５とを備える。操作部側筐体２１において、フロントケース３０と、キーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０と、リアケース８０とは、積層的に配置される。バッテリ８５は、リアケース８０に形成される不図示の開口に外側から装脱可能に収納される。
【００２２】
図２又は図３に示すように、フロントケース３０とリアケース８０とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース３０とリアケース８０との間には、キーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板７０における第１の面７２を覆うようにケース体６０が積層配置され、ケース体６０の上面側にフレキシブル配線基板５０が積層配置され、フレキシブル配線基板５０の上面にキーシート４０が積層配置される。
【００２３】
図３に示すように、ケース体６０はシールドケースとして機能し、回路基板７０の第１の面７２に載置された状態で取り付けられる。具体的には、回路基板７０の第１の面７２上に、ケース体６０に形成される隔壁としてのリブ４４における底面４４ａが当接した状態で取り付けられる。
【００２４】
また、回路基板７０とシールドケースとしてのケース体６０とは複数の連結部９において着脱可能に部分的に固定される。具体的には、図４に示す回路基板７０の４隅に形成される回路基板側ネジ孔７０１、７０２、７０３、７０４それぞれと、図５に示すケース体６０の４隅に所定の部材を配置して形成したケース体側ネジ孔６０１、６０２、６０２、６０４それぞれとを重ね合わせた状態で、該重なり合わされたネジ孔にネジ部材７００を螺合させることで、回路基板７０とケース体６０とは着脱可能に部分的に固定される。
【００２５】
回路基板７０には、フロントケース３０側の第１の面７２、及び第１の面７２と反対側の第２の面７３に不図示の各種電子部品が配置される。第１の面７２において、各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、無線回路、電源回路、デジタル回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００２６】
ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する金属製の部材である。具体的には、図３に示すように、ケース体６０は、平板部４２と、平板部４２における一方の面に略垂直に形成されるリブ４４とを有する。リブ４４は、回路基板７０における第１の面７２に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成する以外に、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。ここで、リブ４４は、平板部４２の周縁及び内側に後述する基準電位パターン層７５に対応するよう形成される。具体的には、基準電位パターン層７５が形成される第１の面７２と、ケース体６０におけるリブ４４が形成される面である裏面とが向かい合うようにして配置した場合において、リブ４４の底面４４ａが基準電位パターン層７５上に配置されるよう形成される。
【００２７】
ケース体６０は、リブ４４（底面４４ａ）により、回路基板７０における第１の面７２に形成される基準電位パターン層７５と導通する。これにより、ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。よって、ケース体６０は、シールドケースとして外部からのノイズが回路基板７０の第１の面７２に配置される不図示の各種電子部品に作用するのを防ぐと共に、電子部品としてのＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の高周波回路から放出されるノイズを吸収して、第１の面７２に配置される他の電子部品に作用することを防ぐ。
【００２８】
回路基板７０における第１の面７２には、図４に示すような基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述した無線回路、電源回路、デジタル回路等を含む各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、例えば、無線回路とこれに隣接する電源回路との間や、無線回路とこれに隣接するデジタル回路との間に形成される。そして、ケース体６０におけるリブ４４の底面４４ａが基準電位パターン層７５上に配置されることで、各回路はリブ４４により囲われると共にケース体６０の一部により覆われる。リブ４４は、各回路における隔壁として機能し、ケース体６０の一部と共に各回路をシールドする。
【００２９】
また、基準電位パターン層７５の上面には、導電層としての半田層７２０が複数形成される。つまり、基準電位パターン層７５とリブ４４の底面４４ａとの間には、複数の半田層７２０が配置される。この複数の半田層７２０それぞれは、連結部９から離間した位置に形成されると共に、複数の半田層７２０それぞれが間隔をあけて形成される。具体的には、半田層７２０は、連結部９により回路基板７０とケース体６０とが固定された状態におけるリブ４４の底面４４ａと基準電位パターン層７５とが離間しやすい位置、言い換えると隙間が生じやすい位置に配置される。ここで、半田層７２０は、リブ４４と、基準電位パターン層７５とを固定しない。つまり、リブ４４は、固化した状態の半田材料（半田層７２０）の上面に配置される。なお、半田層７２０としてはＳｕ−Ａｓ−Ｃｕを主成分とする材料を用いることができ、硬化させたあとでも変形し易いことから、リブ４４と基準電位パターン層７５との導通を確実なものにすることができる。
【００３０】
図６（Ｃ）及び図７（Ｃ）に示すように、半田層７２０は、リブ４４の底面４４ａに当接すると共に、リブ４４の側壁４４ｂに沿ってもりあがるような形状を有する。半田層７２０は、半田材料７２０ａを基準電位パターン層７５上に配置すると共に、その上面にリブ４４の底面４４ａが載置された状態で、連結部９によりケース体６０を取り付けることで形成される。つまり、基準電位パターン層７５の所定位置に配置された半田材料７２０ａの上面にリブ４４の底面４４ａを押し付けることで、半田材料７２０ａをリブ４４の形状に沿うように変形させる。これにより、中央は陥没して厚さが薄くなると共に底面４４ａの形状に対応して平面状に変形する。ここで、基準電位パターン層７５上に配置する半田材料７２０ａの配置量を少なくすることで、両側のもりあがる部分が形成されないようにすることができる。また、半田層７２０は所定の弾性力を有しているため、上述したリブ４４の形状に対応した変形と共に、基準電位パターン層７５とリブ４４とにおける確実な接触に寄与する。
【００３１】
フレキシブル配線基板５０は、フロントケース３０側の面に複数のキースイッチ５２４ａ、５２４ｂ、５２４ｃを有し、ケース体６０における平板部４２に載置される。フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５２４ａ、５２４ｂ、５２４ｃは、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。
【００３２】
キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に複数のキートップ４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃが接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における複数のキートップ４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃは、フレキシブル配線基板５０におけるキースイッチ５２４ａ、５２４ｂ、５２４ｃと対向する位置に配置されると共に、後述するフロントケース３０に形成される不図示のキー孔から露出するように配置される。
【００３３】
フロントケース３０には、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体２２の表示部２７と対向する内側面２１ａに、キー孔が複数形成される。複数のキー孔それぞれからは、キーシート４０に貼り付けられるキートップ４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃそれぞれの押圧面が露出する。この露出したキートップ４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃそれぞれの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５２４ａ、５２４ｂ、５２４ｃそれぞれにおけるメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００３４】
リアケース８０の一端側には、基台６５に収納されたアンテナエレメント６６が配置される。つまり、アンテナエレメント６６は、携帯電話機１における一端側に配置される。具体的には、アンテナエレメント６６は、携帯電話機１におけるヒンジ機構２６側と反対の端部側に配置される。アンテナエレメント６６は、帯状の板金で形成される。
【００３５】
アンテナエレメント６６は、不図示の給電端子を介して回路基板７０から給電される。これにより、アンテナエレメント６６は、給電端子７７を介して回路基板７０から給電されると共に、回路基板７０のＲＦモジュール等と接続される。
【００３６】
ケース体６０を回路基板７０に取り付ける手順について以下に説明する。
まず、図６（Ａ）に示すように、回路基板７０における第１の面７２に形成される基準電位パターン層７５上の所定位置に、半田材料７２０ａを印刷にて配置する。半田材料７２０ａは、基準電位パターン層７５の幅よりも狭くなるように配置量を調整して配置する。半田材料７２０ａの配置量や厚さは、メタルマスクにより調整することができる。半田材料７２０ａを配置する位置は、上述のように基準電位パターン層７５とリブ４４の底面４４ａとの間に隙間ができやすい位置である。
【００３７】
次いで、図６（Ｂ）に示すように、ケース体６０を、該ケース体６０におけるリブ４４が回路基板７０の第１の面７２を向くようにして配置する。図６（Ｂ）及び図７（Ｂ）に示すように、リブ４４の底面４４ａが半田材料７２０ａにおける曲面状である上面に配置されるようケース体６０を配置する。なお、図６において回路基板７０の第１の面７２上に実装する各種電子部品は省略してある。
【００３８】
続いて、ケース体６０を、該ケース体６０の４隅に所定の部材を配置して形成したケース体側ネジ孔６０１、６０２、６０２、６０４それぞれが、回路基板７０の４隅に形成される回路基板側ネジ孔７０１、７０２、７０３、７０４それぞれに重なるように配置する。そして、この重なり合うネジ孔に、ネジ部材７００を回路基板７０における第２の面７３側から挿入し螺合させることで、回路基板７０とケース体６０とを着脱可能に部分的に固定する。
【００３９】
このようにして回路基板７０とケース体６０とを固定することで、回路基板７０とケース体６０とは、図６（Ｃ）の矢印のように互いの間隔が狭くなる方向に移動し、リブ４４の底面４４ａが、半田材料７２０ａの上面を第１の面７２側に押圧する。そして、基準電位パターン層７５上に配置された半田材料７２０ａは、図６（Ｃ）及び図７（Ｃ）に示すように、中央がリブ４４の底面４４ａに対応した平面状に変形し、両側がリブ４４の側壁４４ｂに沿ってもりあがるような形状に変形する。つまり、半田材料７２０ａの曲面状である上面にリブ４４における平面状の底面４４ａを押し付けながら加圧することで、中央は陥没して厚さが薄くなると共に底面４４ａの形状に対応して平面状に変形する。そして、この変形により押し出された半田材料７２０ａが、リブ４４の形状に沿うように変形する。ここで、半田層７２０は所定の弾性力を有しているため、リブ４４の底面４４ａと基準電位パターン層７５との確実な接触に寄与する。
【００４０】
本実施形態によれば、回路基板７０とケース体６０とをネジ構造により固定すると共に、回路基板７０とケース体６０との間に固化した状態の半田材料が変形した半田層７２０を形成することで、回路基板７０とケース体６０との間に形成される隙間に導通部を設けてシールドケースであるケース体６０によって仕切られた各空間への不要高周波の侵入や回り込みを抑制している。これにより、メンテナンス性を損なうことなく、高周波に対するシールド効果を向上させることができる。
【００４１】
また、本実施形態によれば、回路基板７０とケース体６０との間に半田層７２０を形成することで、シールドケースとしてのケース体６０と基準電位パターン層７５との導通性を向上させている。これにより、簡易な構造で、メンテナンス性を損なうことなく導通性を向上させることができる。また、半田層７２０は所望の位置に形成することができるので、電気的な導通が必要な位置において導通させることができると共に、遮蔽したい周波数（波長）に応じて配置する間隔を臨機応変に変更することができる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、導電性ガスケット、タブ、Ｕ字型断面支持部等の他の導通部材を追加することなくシールド性等を向上させることができる。これにより、部品点数の削減等によるコストダウンや小型化が図れる。また、上述した他の部材は、抵抗値のばらつきが大きく、柔軟性やバネ性も経年変化するため長期的に安定した性能を維持することが困難である。本実施形態によれば、上述の他の導通部材を追加することなく半田層７２０を形成するだけでシールド性等を向上させるので、長期的な使用にも好適に対応する。
【００４３】
また、本実施形態によれば、ケース体６０の形状を変更することなくシールド性等を向上させることができる。これにより、ケース体６０の形状を変更するためのコストを低減できると共に、金型の修正等が不要なことによる時間的なメリットを得ることができる。
【００４４】
また、本実施形態によれば、半田層７２０は、基準電位パターン層７５上に半田材料７２０ａを配置し、その上にケース体６０配置すると共に連結部９により固定することで形成することができる。これにより、組み立て作業と同時に導通層である半田層７２０を形成することができるので、作業負担を増加させることなく高周波に対するシールド効果等を向上させることができる。
【００４５】
また、本実施形態によれば、ケース体６０等において加工精度にばらつきがあっても、半田層７２０の形成時において、このばらつきを吸収することができる。これにより、回路基板７０やケース体６０において材料や加工精度のばらつきがあっても好適に電気的に導通させることができる。更には、製造時における加工製造を過剰に管理する必要がないため、製造時におけるコストアップを抑制することができる。
【００４６】
また、本実施形態によれば、半田層７２０は、各種電子部品を回路基板７０上に実装するために各種電子部品の実装位置に半田材料を印刷配置する工程において、これと同時に基準電位パターン層７５上に半田材料を配置することで形成することができる。これにより、導通層である半田層７２０を、各種電子部品を実装するために半田材料を印刷配置する工程において同時に形成できるので、作業工程数を増加させることなく、かつ、効率よく、高周波に対するシールド効果等を向上させることができる。
【００４７】
以上、本形態の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。本実施形態において、回路基板７０とケース体６０とはネジ止め構造により固定されているが、これに限定されず、フロントケース３０と回路基板７０とをネジ止め構造により固定することで、ケース体６０を挟持して固定することもできる。また、リアケース８０とケース体６０とをネジ止め構造により固定することで、回路基板７０を挟持して固定することもできる。また、係合爪による係合構造により固定してもよい。つまり、回路基板７０とケース体６０とを係合構造により固定してもよく、フロントケース３０と回路基板７０とを係合構造により固定してもよく、また、リアケース８０とケース体６０とを係合構造により固定してもよい。
【００４８】
また、本実施形態において、アンテナエレメント６６は、携帯電話機１におけるヒンジ機構２６側と反対の端部側に配置されるが、これに限定されず、ヒンジ機構２６側でもよく、操作部側筐体２１の外部に配置されていてもよい。また、更には、操作部側筐体２１ではなく、表示部側筐体２２側に配置されていてもよい。
【００４９】
また、本実施形態において、半田材料７２０ａを配置した回路基板７０にケース体６０を取り付けているが、これに限定されず、リブ４４の底面４４ａに半田材料７２０ａを配置したケース体６０を回路基板７０に取り付けてもよい。
【００５０】
また、本実施形態において、半田層７２０は、回路基板７０とリブ４４の底面４４ａとにおける隙間ができやすい位置に配置されているが、これに限定されず、半田層７２０の間隔を狭くすることができる。これにより、更に高い周波数の高周波帯のノイズを遮蔽することができ、優れたシールド性を得ることができる。
【００５１】
また、本実施形態において、半田層７２０として、Ｓｕ−Ａｇ−Ｃｕを主成分とする半田材料を用いているが、これに限定されず、他の成分を主成分とする半田材料を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態における携帯電話機１の外観斜視図である。
【図２】操作部側筐体２１に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】操作部側筐体２１の分解側面図である。
【図４】回路基板７０の基準電位パターン層７５を説明する平面図である。
【図５】シールドケースとしてのケース体６０におけるリブ４４の配置を説明する底面図である。
【図６】回路基板７０にケース体６０を取り付ける手順を説明する断面図である。
【図７】図６における領域Ａの拡大図である。
【符号の説明】
【００５３】
１      携帯電話機
９      連結部
２１    操作部側筐体
２２    表示部側筐体
３０    フロントケース
４０    キーシート
４４    リブ
４４ａ  底面（リブ）
４４ｂ  側面（リブ）
５０    フレキシブル配線基板
６０    ケース体
６６    アンテナエレメント
７０    回路基板
７２    第１の面
７３    第２の面（裏面）
７５    基準電位パターン層
８０    リアケース
７２０  半田層
【図１】
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【図２】
2008131442.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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