(57)【要約】【課題】容量出現率が高く、高い容量を有するコンデンサとすることができる固体電解コンデンサ及びその製造方法を得る。【解決手段】陽極リード１と、陽極リード１に接続され、弁作用金属またはその合金の多孔質体からなる陽極体２と、陽極体２の表面上に設けられた誘電体層３と、誘電体層３の上に設けられた導電性高分子層４とを備え、陽極リード１が中空構造を有し、陽極リード１によって陽極体２の内部と外部が連通されていることを特徴としている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極リードと、
前記陽極リードに接続され、弁作用金属またはその合金の多孔質体からなる陽極体と、
前記陽極体の表面上に設けられた誘電体層と、
前記誘電体層の上に設けられた導電性高分子層とを備え、
前記陽極リードが中空構造を有し、前記陽極リードによって前記陽極体の内部と外部が連通されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陽極リードが、前記陽極体内部において分岐部を有することを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極リードが、前記陽極体内部において曲部を有することを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陽極リードの中空構造に通じる孔が、前記陽極リードの端部及び／または側壁部に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陽極リードが、前記陽極体の中心部に位置するように設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
中空構造を有する陽極リードを用い、該陽極リードによって陽極体の内部と外部が連通するように、該陽極リードの周囲に、弁作用金属またはその合金の多孔質体からなる前記陽極体を形成する工程と、
前記陽極体の表面に誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層を形成した前記陽極体の内部に、導電性高分子層を形成するための材料を導入して、前記誘電体層の上に導電性高分子層を形成する工程とを備え、
前記導電性高分子層を形成するための材料を前記陽極体の内部に導入する際、前記陽極リードの中空構造を通じて外部から吸引することにより、前記陽極体内部を減圧することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や携帯音楽プレーヤーなどに代表される携帯機器の高性能化に伴い、より小型で高容量のコンデンサが求められている。
【０００３】
小型でかつ高容量のコンデンサとして、タンタル（Ｔａ）やアルミニウム（Ａｌ）等の弁作用金属を用いた固体電解コンデンサが注目されている。このような固体電解コンデンサを製造する方法としては、まずタンタル等の金属あるいは合金微粉末に、樹脂と有機溶剤からなるバインダーを添加して混練し、この混練物に陽極用リード線の一端を埋め込み、ブレス加圧成形した後、真空中で高温に加熱して焼結し、焼結体からなる陽極体を形成する。次に、得られた焼結体（陽極体）を陽極酸化し、焼結体の表面に誘電体酸化被膜を形成した後、二酸化マンガン、あるいは、ポリピロール、ポリアニリン等の導電性高分子からなる固体電解質層を形成し、さらにその上にグラファイト層、及び銀層を順次形成して、コンデンサ素子としている。
【０００４】
このような固体電解コンデンサにおいて、容量を高めるための方法として、陽極体として使用する焼結体の表面積を増加させる方法が挙げられる。焼結体の表面積を増加させる方法としては、焼結に用いる金属または合金の粒子径を小さくする方法が挙げられる。
【０００５】
しかしながら、焼結に用いる金属または合金の粒子径を小さくすると、多孔質体である陽極体の表面上に形成する導電性高分子膜が、陽極体内部の深い部分に形成しにくくなり、このため陽極体内部の深い部分に陰極を形成することができず、容量出現率が低下して必要とする容量が得られないという問題を生じる。
【０００６】
上記の問題を解決するため、特許文献１においては、導電性高分子膜を形成するための溶液に陽極体を浸漬させる際、減圧処理を行う方法が提案されている。
【０００７】
しかしながら、このような方法では、陽極体を溶液中に浸漬する際、陽極体を減圧容器内に配置する必要があり、製造工程が煩雑になるという問題があった。また、このような方法によっても、容量出現率を十分に高めることができず、高い容量を得ることができないという問題があった。
【０００８】
特許文献２には、本発明の陽極リードとして用いることができる金属製管状体及びその製造方法が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−２７４００８号公報
【特許文献２】特開２００３−１３６１４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、容量出現率が高く、高い容量を有するコンデンサとすることができる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
陽極リードと、陽極リードに接続され、弁作用金属またはその合金の多孔質体からなる陽極体と、陽極体の表面上に設けられた誘電体層と、誘電体層の上に設けられた導電性高分子層とを備え、陽極リードが中空構造を有し、陽極リードによって陽極体の内部と外部が連通されていることを特徴としている。
【００１１】
本発明においては、陽極リードとして、中空構造を有する陽極リードを用い、陽極リードによって陽極体の内部と外部とを連通させている。このため、陽極体内部に導電性高分子層を形成するための材料を導入する際、陽極リードの中空構造を通じて外部から吸引することにより、陽極体内部を減圧して該材料を陽極体内部の深い部分にまで導入することができる。このため、陽極体内部の深い部分にまで導電性高分子層を形成することができ、陽極体の中心部付近まで陰極を形成することができる。従って、容量出現率を高めることができ、高い容量を得ることができる。
【００１２】
また、本発明によれば、陽極体を形成する金属または合金微粉末の粒子径を小さくしても、陽極体内部の深い部分まで陰極を形成することができるので、粒子径の小さい金属または合金微粉末を用いることができ、陽極体の表面積を増加させることができる。従って、このような観点からも容量出現率を高め、高い容量を有するコンデンサとすることが可能となる。
【００１３】
また、本発明においては、陽極リードが、陽極体内部において複数に分岐した分岐部を有していてもよい。分岐部を設け、複数の先端部から陽極リードの中空構造を通して吸引可能とすることにより、陽極体内部の複数の箇所から陽極体内部を減圧にすることができ、導電性高分子層を形成するための材料を、より均一に陽極体内部に導入することができる。また、分岐部を有した陽極リードを用いることにより、陽極リードが陽極体から離脱しにくくすることができる。
【００１４】
また、本発明においては、陽極リードが陽極体内部において曲部を有していてもよい。曲部の形状は、湾曲した形状であってもよいし、折れ曲がったような形状であってもよい。また、ジグザク状に曲がった形状であってもよい。このような陽極体内部において曲部を有する陽極リードを用いることにより、陽極リードの離脱を防止することができる。
【００１５】
本発明においては、陽極リードの中空構造に通じる孔が、陽極リードの端部及び／または側壁部に形成されていることが好ましい。このような孔を複数形成することにより、陽極体内部を吸引する孔の位置を分散させることができるので、陽極体内部における減圧を均一にすることができ、陽極体内部への材料の導入をより均一化させることができる。
【００１６】
さらに、陽極リードの側壁部に、複数の孔による凹凸が存在することで、陽極体と陽極リードとの密着強度が向上して、陽極リードが陽極体から離脱しにくくすることができる。
【００１７】
また、上記の分岐部または曲部の側壁部に孔を形成することにより、陽極体内部において分散して吸引孔を設けることができる。
【００１８】
また、本発明においては、陽極リードを、陽極体の中心部に位置するように設けることが好ましい。陽極リードを陽極体中心部に位置するように設けることにより、陽極体の中心部で吸引することができ、材料を中心部に向かって侵入させることができる。
【００１９】
本発明の製造方法は、上記本発明の固体電解コンデンサを製造することができる方法であり、中空構造を有する陽極リードを用い、該陽極リードによって陽極体の内部と外部が連通するように、該陽極リードの周囲に、弁作用金属またはその合金の多孔質体からなる陽極体を形成する工程と、陽極体の表面に誘電体層を形成する工程と、誘電体層を形成した陽極体の内部に、導電性高分子層を形成するための材料を導入して、誘電体層の上に導電性高分子層を形成する工程とを備え、導電性高分子層を形成するための材料を陽極体の内部に導入する際、陽極リードの中空構造を通じて外部から吸引することにより、陽極体内部を減圧することを特徴としている。
【００２０】
本発明の製造方法によれば、導電性高分子層を形成するための材料を陽極体内部に導入する際、陽極リードの中空構造を通じて外部から吸引することにより、陽極体内部を減圧して材料を陽極体内部に導入させることができる。このため、陽極体内部の深い部分にまで、材料を導入させることができ、陽極体内部の深い部分にまで陰極を形成することができる。従って、本発明の製造方法によれば、容量出現率を高めることができ、高い容量を有する固体電解コンデンサを製造することができる。
【００２１】
本発明における陽極リードは、中空構造を有しており、例えば、パイプ状のものを用いることができる。このようなパイプ状のものとしては、上記特許文献２に開示された金属製管状体を用いることができる。また、上述のように、本発明における陽極リードは、分岐部または局部を有するものであってもよい。また、端部及び／または側壁部に中空状の内部に通じる孔が形成されているものを用いることが好ましい。
【００２２】
本発明における陽極リードは、陽極体と同様に、弁作用金属またはその合金から形成されたものであることが好ましい。弁作用金属またはその合金から形成された陽極リードを用いることにより、コンデンサの容量を高めることができる。
【００２３】
本発明における陽極体は、弁作用金属またはその合金の多孔質体から形成されている。弁作用金属としては、固体電解コンデンサに用いることができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、ニオブ、タンタル、チタン、アルミニウム、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモン等が挙げられる。これらの中でも、酸化物の誘電率が高く、原料の入手が容易なニオブ、タンタル、チタンが好ましく、特に酸化物の誘電率がタンタルの１．５倍程度であるニオブがより好ましい。弁作用を有する合金としては、ニオブとタンタルなどのように１種類以上の弁作用を有する金属同士の合金が好ましく用いられる。また、弁作用を有する金属と、弁作用を有しない金属との合金である場合には、弁作用を有する金属が５０重量％以上含まれていることが好ましい。本発明において、陽極を形成する弁作用を有する金属または合金として、ニオブまたはニオブを主成分とする（すなわちニオブを５０重量％以上含む）合金であることが特に好ましい。
【００２４】
弁作用金属またはその合金の微粉末を用いて成形体とし、この成形体を高温に加熱して焼結することにより多孔質体とすることができる。
【００２５】
本発明における誘電体層は、上記のようにして作製した陽極体の表面を陽極酸化法などにより酸化することによって形成することができる。
【００２６】
本発明における導電性高分子層は、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン等の導電性高分子から形成することができる。また、導電性高分子の重合法としては、化学重合法や電解重合法を用いることができる。
【００２７】
本発明においては、このような導電性高分子層を形成する際に、陽極リードの中空構造を通じて外部から吸引することにより、陽極体内部を減圧して導電性高分子層を形成するための材料を陽極体内部に導入させる。
【００２８】
導電性高分子層を形成するための材料としては、導電性高分子となるモノマーを含む溶液や該モノマーと重合用の酸化剤等を含む溶液などが挙げられる。また、気相酸化重合で形成する場合、モノマーを含んだ蒸気であってもよい。また、モノマーを含む蒸気を酸化剤が付着した表面に接触させて重合させる場合に、誘電体層の上に酸化剤を付着させるための酸化剤を含む溶液も、導電性高分子層を形成するための材料に含まれる。
【００２９】
導電性高分子層を形成した後、一般的な固体電解コンデンサと同様に、その上にカーボン層及び銀ペースト層を形成する。カーボン層はカーボンペーストを塗布することにより形成することができ、銀ペースト層は銀ペーストを塗布することにより形成することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、容量出現率が高く、高い容量を有する固体電解コンデンサとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を具体的な実施例により説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００３２】
（実施例１）
ＣＶ値が１０００００μＦＶ／ｇであるニオブ粉を原料として用い、これをバインダーに混練して、混練ニオブ粉を調製した。０．１ｍｍの厚みのタンタル板を所定の大きさにカットし、特許文献２に開示されているように半円形の金型を複数用いることにより、半割りの管形状にプレス加工し、継ぎ目部分を溶接して、外径０．５ｍｍ、内径０．３ｍｍのパイプ状のタンタル製ワイヤを作製した。このワイヤの先端から２ｍｍまでの部分に、ドリル直径０．０５ｍｍの複数の孔を、ワイヤの中空部分に達するように形成した。具体的には、陽極体に埋設される部分にワイヤの長さ方向で異なる４箇所に表裏対向する２方向にそれぞれ形成し、合計８箇所に孔を形成した。
【００３３】
上記の混練ニオブ粉を、金型を用いて４．５ｍｍ×３．３ｍｍ×１．０ｍｍの大きさに成形した。なお、この時、上記の陽極ワイヤの孔を形成した先端部分を成形体に埋設した状態となるように成形した。このようにして得られた成形体を減圧下でバインダー除去し、１１００℃に加熱して焼結し、ニオブ陽極体を作製した。このニオブ陽極体は、多孔質体であり、その内部にまで微細な細孔が形成されている。
【００３４】
以上のようにして作製したニオブ陽極体の表面を陽極酸化法により酸化し、表面に誘電体層を形成した。具体的には、ニオブ陽極体を、約６０℃に保持した約０．１重量％のリン酸水溶液中に浸漬し、約１０Ｖの電圧を１０時間印加することにより誘電体層を形成した。
【００３５】
誘電体層を形成した後、陽極体を３０重量％の硫酸中に浸漬して、静電容量を測定した。このときの静電容量の測定結果を、水中容量として表１に示す。
【００３６】
次に、陽極体の誘電体層の上に導電性高分子層としてのポリピロール膜を形成した。ポリピロール膜は、気相酸化重合または液相酸化重合により形成した。気相酸化重合は、酸化剤を含む溶液に陽極体を浸漬し、陽極体の誘電体層の上に酸化剤を付着させた後、ポリピロールのモノマーを蒸発させて、陽極体に付着している酸化剤により、このモノマーを酸化重合をさせて行なった。液相酸化重合は、同様にして酸化剤を付着させた後、ポリピロールのモノマーを含む溶液中に浸漬し、モノマーを酸化重合させてポリピロール膜を形成した。
【００３７】
上記の気相酸化重合法または液相酸化重合法でポリピロール膜を形成する際、陽極体に挿入した中空構造を有する陽極リードを通じて、陽極体の内部を吸引し、陽極体内部を減圧した。吸気量としては、素子１個あたり２０ｍｌ／分とし、溶液に浸漬した陽極体の内部の空気がなくなるまで、吸引した。具体的には、気相酸化重合法における酸化剤を含む溶液中に陽極体を浸漬した際、及び液相酸化重合法におけるポリピロールのモノマーを含む溶液に陽極体を浸漬した際に、このような吸引を行った。また、酸化剤を含む溶液に陽極体を浸漬した後、ポリピロールのモノマーを蒸発させて陽極体に付着している酸化剤によりこのモノマーを酸化重合させる際にも、このような吸引を行った。
【００３８】
上記のようにして導電性高分子層としてのポリピロール膜を形成した後、導電性高分子層の上にカーボン層及び銀層を形成してコンデンサ素子を作製した。
【００３９】
図１は、作製したコンデンサ素子を示す概略断面図である。図１に示すように陽極リード１として、パイプ状の陽極ワイヤが用いられており、陽極リード１の一方端は陽極体２内に埋設されており、その先端には孔１ｂが形成されており、陽極体２に埋め込まれた先端部分の側壁部には複数の孔１ｃが形成されている。また陽極リードの他方端の先端には孔１ａが形成されており、陽極リード１によって陽極体の内部と外部が連通されている。
【００４０】
陽極リード１の一方端の周囲には、陽極体２が形成されているが、陽極体２は多孔質体であり、その内部に細孔が形成されている。陽極体の表面上には誘電体層３が形成されている。図１には図示されていないが、陽極体の内部は多孔質体であり、陽極体の内部の多孔質体の表面上にも誘電体層３が形成されている。誘電体層３の上には、上述のように気相酸化重合及び液相酸化重合によりポリピロール膜からなる導電性高分子層４が形成されている。導電性高分子層４も、誘電体層３と同様に、陽極体の内部の表面上にも形成されている。
【００４１】
陽極体の外周部の導電性高分子層４の上には、カーボン層５が形成されている。カーボン層５は、カーボンペーストを塗布することにより形成されるものであるので、陽極体の内部には形成されず、陽極体の外周面の導電性高分子層４の上にのみ形成されている。カーボン層５の上には、銀ペースト層を塗布することにより銀層６が形成されている。導電性高分子層４、カーボン層５、及び銀層６から陰極が構成されている。
【００４２】
図１に示すように、本実施例における陽極リード１は、中空構造を有するワイヤから形成されている。このため、導電性高分子層４を形成するための溶液中に陽極体２を浸漬する際、外部に位置する陽極リード１の孔１ａから吸引することにより、陽極体２の内部を減圧することができ、これによって溶液を陽極体内部の深い位置にまで侵入させることができる。また、導電性高分子層４を形成するための蒸気を、陽極体２の内部の導入する際にも、外部に位置する陽極リード１の孔１ａから吸引することにより陽極体２の内部の深い位置まで蒸気を侵入させることができる。陽極リード１の一方端の側壁部にも孔１ｂが形成されているので、複数の箇所から陽極体２の内部を減圧にすることができ、溶液及び蒸気の陽極体２の内部への侵入を陽極体全体において均質に行わせることができる。
【００４３】
以上のようにして作製したコンデンサ素子の陽極リード１と、銀層６に、それぞれ金属端子板を取り付け、射出成形により、コンデンサ素子と金属端子板を樹脂で被覆して、固体電解コンデンサを作製した。この固体電解コンデンサを１００個作製し、それぞれについてＬＣＲメータを用いて周波数１２０Ｈｚでの容量を測定し、平均値を表１に平均容量として示した。なお、表１には相対容量として、比較例１の平均容量を１にした相対値を示している。また、表１には、以下の式により算出した容量出現率を示している。
【００４４】
容量出現率（％）＝（平均容量（ＣＭ）／水中容量（ＣＡ））×１００
【００４５】
（実施例２）
陽極リードとして、実施例と同様の中空構造を有する陽極ワイヤを作製し、陽極体に埋設される一方端の部分にドリルで孔を形成するとともに、陽極体に埋設されない他方端の部分にもドリルを用いて直径０．０５ｍｍの孔を複数形成した。具体的には、陽極体に埋設される部分にワイヤの長さ方向で異なる４箇所に表裏対向する２方向にそれぞれ形成し、計８箇所に孔を開けた。同時に、陽極体に埋設されない部分についても、同様にワイヤの長さ方向の異なる２箇所に表裏対向で２方向にそれぞれ形成し、計４箇所に孔を開けた（孔開け箇所  合計１２箇所）。このこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ素子を作製した。
【００４６】
図２は、作製したコンデンサ素子を示す概略断面図である。図２に示すように、本実施例では、陽極リード１の外部に突き出た部分の側壁部分にも孔１ｄが形成されている。導電性高分子層４を形成する際、外部に形成された孔１ａ及び１ｄから吸引し、陽極体２の内部を減圧にした。なお、吸気量は、素子１個あたり３０ｍｌ／分とした。
【００４７】
実施例１と同様に、上記のコンデンサ素子を用いて１００個の固体電解コンデンサを作製し、平均容量を作製した。表１にコンデンサ素子の水中容量、固体電解コンデンサの平均容量、相対容量、及び容量出現率を示す。
【００４８】
（実施例３）
実施例１と同様にして、０．１ｍｍの厚みのタンタル板を所定の大きさにカットして、筒状にプレス・溶接して、外径０．５ｍｍ、内径０．３ｍｍのパイプ状のワイヤを作製した。また、０．０５ｍｍの厚みのタンタル板を所定の大きさに切断し、別の金型を用いて筒状にプレス・溶接し、外径０．２ｍｍ、内径０．１ｍｍのパイプ状のワイヤを３本作製した。この３本のパイプを、外径０．５ｍｍの中空ワイヤの端部に溶接して取り付け、外径０．５ｍｍのワイヤが、分岐部で外径０．２ｍｍの３本のワイヤに枝分かれする陽極リードを作製した。
【００４９】
この分岐部を有する陽極リードを用いる以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ素子を作製した。
【００５０】
図３は、作製したコンデンサ素子を示す概略断面図である。図３に示すように、陽極リード１の分岐部１ｅが陽極体２の内部に位置するように配置されている。分岐部１ｅから延びる３本のパイプの先端には、それぞれ孔１ｂが形成されている。これらの孔１ｂは、外部に位置する他方端の孔１ａと連通している。
【００５１】
上記のようにして作製したコンデンサ素子を用いて、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製し、水中容量、平均容量、相対容量、及び容量出現率を求め、その結果を表１に示した。
【００５２】
（実施例４）
厚み０．０７ｍｍのタンタル板を所定の大きさに切断し、金型を用いてプレス・溶接し、外径０．５ｍｍ、内径０．２ｍｍのパイプ状に形成した。このパイプ状ワイヤの先端部にドリルを用いて、直径０．０５ｍｍの孔を形成した。具体的には、陽極体に埋設される部分にワイヤの長さ方向で異なる３箇所に表裏対向する２方向、合計６箇所に孔を開けた。このパイプ状ワイヤの先端部分をペンチで掴み、ガスバーナーで加熱しながら折り曲げ、先にドリルで孔を開けた箇所がリングの外側と内側に配するように、直径約１ｍｍのリング状部分を形成した。
【００５３】
このリング状部分（曲部）を形成したパイプ状ワイヤを陽極リードとして用いる以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ素子を作製した。
【００５４】
図４は、作製したコンデンサ素子を示す概略断面図である。
【００５５】
図４に示すように、曲部１ｆが陽極体２の内部に位置するように陽極リード１が配置されており、曲部１ｆの部分には孔１ｃが複数箇所形成されている。このコンデンサ素子を用いて、実施例１と同様に固体電解コンデンサを作製し、水中容量、平均容量、相対容量及び容量出現率を求め、表１に示した。
【００５６】
（比較例１）
直径０．５ｍｍの棒状のタンタル製ワイヤを陽極リードとして用いて、実施例１と同様にしてコンデンサ素子を作製した。ただし、導電性高分子層を形成する工程においては、陽極リード１としてパイプ状ワイヤを用いていないので、陽極体２の内部を減圧することは行わなかった。
【００５７】
図５は、作製したコンデンサ素子を示す概略断面図である。図５に示すように、陽極リード１として、棒状のタンタル製ワイヤが用いられている。
【００５８】
このコンデンサ素子を用いて、実施例１と同様にして１００個の固体電解コンデンサを作製し、水中容量、平均容量、相対容量及び容量出現率を求めた。結果を表１に示す。
【００５９】
（比較例２）
比較例１と同様に、直径０．５ｍｍのタンタル製ワイヤを陽極リードとして用いた。この比較例においては、導電性高分子層を形成する際、溶液に陽極体を浸漬する工程を、密閉型の排気機構を有する反応容器内で、雰囲気を０．２気圧（大気圧−０．８気圧）まで減圧して行った。それ以外は、比較例１と同様にしてコンデンサ素子を作製した。
【００６０】
作製したコンデンサ素子を用いて、１００個の固体電解コンデンサを作製し、水中容量、平均容量、相対容量及び容量出現率を求め、結果を表１に示した。
【００６１】
【表１】
2008270536.tif 000003
【００６２】
表１に示すように本発明に従う実施例１〜４の平均容量は、比較例１及び比較例２よりも高くなっている。また、容量出現率においても、比較例１及び比較例２よりも高くなっていることがわかる。
【００６３】
従って、本発明によれば、容量出現率が高く、高い容量を有する固体電解コンデンサとすることができる。
【００６４】
また、実施例１と比較例１において、製造工程中において、陽極体から陽極リードが欠落した数量を比較した。
【００６５】
比較例１においては、全工程中において陽極体から陽極リードが欠落して不良となった数は、１０００個中１０個であった。これに対し、実施例１では０個であった。また、実施例２、実施例３及び４においても不良数は０個であった。これは、陽極リードを中空構造とすることにより、陽極体と陽極リードとの密着強度が高められたことによるものと思われる。また、実施例３及び４においては、図３及び図４に示すように陽極体内部において分岐部または曲部を有しているため、陽極リードの欠落がさらに生じにくくなるものと思われる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明に従う実施例１のコンデンサ素子を示す概略断面図。
【図２】本発明に従う実施例２のコンデンサ素子を示す概略断面図。
【図３】本発明に従う実施例３のコンデンサ素子を示す概略断面図。
【図４】本発明に従う実施例４のコンデンサ素子を示す概略断面図。
【図５】比較例１のコンデンサ素子を示す概略断面図。
【符号の説明】
【００６７】
１…陽極リード
１ａ〜１ｄ…孔
１ｅ…分岐部
１ｆ…曲部
２…陽極体
３…誘電体層
４…導電性高分子層
５…カーボン層
６…銀層
１０…コンデンサ素子
【図１】
2008270536.tif 000004
【図２】
2008270536.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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