(57)【要約】【課題】自動車等の振動環境下でも支障なく使用することができ、間欠的に発熱するような用途で小型化が可能になる電子機器における発熱部品の放熱構造を提供する。【解決手段】電源装置１０は、筐体１１内に基板としての回路基板１２が収容されている。回路基板１２上には発熱部品１６が半田を介して実装されている。回路基板１２上には、発熱部品１６と接触して発熱部品１６で発生した熱を一時受容する熱受容部品１７が設けられている。熱受容部品１７の凹部１８内には、熱伝導率が熱受容部品１７より低いゲル状の熱伝導材２０が収容されている。カバー１３は熱受容部品１７を覆うとともに、凹部１８内に収容された熱伝導材２０と接触する凸部２２を有する。また、カバー１３は、凹部１８との間に弾性部材製の絶縁ブッシュ２３が介在する状態で設けられている。【選択図】図２
2008098579.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が筐体内に収容された電子機器における発熱部品の放熱構造であって、
前記筐体内に収容された基板と、
前記基板上に半田を介して実装された発熱部品と、
前記発熱部品と接触して発熱部品で発生した熱を一時受容するとともに凹部を備えた熱受容部品と、
前記熱受容部品の凹部内に収容されるとともに、熱伝導率が前記熱受容部品より低いゲル状又は液状の熱伝導材と、
前記熱受容部品を覆うとともに、前記凹部内に収容された熱伝導材と接触する凸部を有するカバーと
を備えた電子機器における発熱部品の放熱構造。
【請求項２】
前記カバーは、前記熱受容部品の凹部との間に弾性部材製の絶縁ブッシュが介在する状態で設けられている請求項１に記載の電子機器における発熱部品の放熱構造。
【請求項３】
前記カバーの凸部は、孔を有する筒状に形成され、前記カバーには前記凸部の筒内に連通する開口が形成されている請求項１又は請求項２に記載の電子機器における発熱部品の放熱構造。
【請求項４】
前記熱受容部品は前記基板上に固定され、前記発熱部品は前記熱受容部品の側面に接触する状態で前記基板に実装されている請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器における発熱部品の放熱構造。
【請求項５】
前記電子機器は、自動車の走行用補機の電源装置である請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電子機器における発熱部品の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器における発熱部品の放熱構造に係り、詳しくは発熱部品が筐体内に収容された電源装置等の電子機器における発熱部品の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
発熱部品が筐体内に収納された電子機器において、発熱部品の過熱を防止する方法として、発熱部品の熱を筐体に伝達して放熱する方法がある。例えば、電子部品（発熱部品）を搭載したプリント配線板を金属筐体に収容するモジュールの電子部品の放熱構造において、電子部品から発生する熱を、ばねを介して筐体に伝達して放熱させる構成が提案されている（特許文献１参照。）。この放熱構造では、図５に示すように、筐体６１はケース６２とカバー６３とがねじ６４で固定されて構成され、ケース６２上にプリント配線板６５が固定されている。プリント配線板６５には電子部品６６が搭載され、電子部品６６の上面とカバー６３の裏面との間に金属板を蛇腹状に折り曲げて形成したばね６７が押し縮められた状態で取り付けられている。
【０００３】
また、筐体内に配置された回路基板上に発熱素子が実装された電子制御装置において、発熱素子の熱を筐体に放熱する技術として、発熱素子を覆う蓋体を設けるとともに、発熱素子と蓋体の間及び蓋体と筐体の間に放熱用のゲル材を設ける構成が提案されている（特許文献２参照。）。この技術では、図６に示すように、回路基板７１上に実装された発熱素子７２を覆うように金属製の蓋体７３が設けられている。蓋体７３は、発熱素子７２の周囲の部位から立設する脚部７３ａと、脚部７３ａに連結され、一方の面が発熱素子７２に接近するとともに他方の面が筐体７４の内面に接近するプレート部７３ｂとを具備する。そして、発熱素子７２と蓋体７３の隙間及び蓋体７３と筐体（カバー部）７４の隙間にゲル材７５が配置されている。前記隙間はそれぞれ０．３ｍｍ以下及び０．５ｍｍ以下に設定されている。
【特許文献１】実開平７−２２５９４号公報
【特許文献２】特開２００５−１２１２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の構成では、電子部品６６で発生した熱が金属製のばね６７を介してカバー６３に伝達されて、筐体６１外に放出される。ばね６７が熱を良好に伝達するためには、ばね６７が常に電子部品６６及びカバー６３の裏面と接触する状態に保持されている必要がある。そのため、ばね６７は常に電子部品６６を押圧する状態にあり、電子部品６６を図示しない回路と電気的に接続する半田に対して常に力が加わった状態になる。その結果、クリープ現象が生じて、経年変化で半田と電子部品６６の端子との接続状態が悪くなる虞がある。また、車両等の振動が加わる環境で使用される電子機器の場合、振動でばね６７の位置が正規の位置からずれてしまい、電子部品６６ひいては半田に無理な力が加わる状態になる場合がある。さらに、組み付け時に、ばね６７が電子部品６６を押圧する正規の位置に配置されたか否かを確認することができないという問題もある。
【０００５】
一方、特許文献２に記載の構成では、発熱素子７２と蓋体７３の隙間及び蓋体７３と筐体７４の隙間にゲル材７５が配置されているため、発熱素子７２と蓋体７３あるいは蓋体７３と筐体７４とが直接接触している場合と異なり、応力が直接発熱素子７２に作用することが防止される。しかし、ゲル材７５は、金属に比較して熱伝導性が二桁程度低いため、前記ギャップを０．３ｍｍ以下あるいは０．５ｍｍ以下と小さく設定することにより、放熱を効果的に行うようになっている。したがって、回路基板７１や蓋体７３の組み付けを精度良く行う必要があり工数がかかる。また、発熱部品が間欠的に大きな発熱を行う場合には、発熱素子７２で発生した熱の伝達が円滑に行われない虞がある。
【０００６】
本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、自動車に搭載された状態等の振動環境下でも支障なく使用することができ、間欠的に発熱するような用途で小型化が可能になる電子機器における発熱部品の放熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、発熱部品が筐体内に収容された電子機器における発熱部品の放熱構造であって、前記筐体内に収容された基板と、前記基板上に半田を介して実装された発熱部品と、前記発熱部品と接触して発熱部品で発生した熱を一時受容するとともに凹部を備えた熱受容部品とを備えている。また、前記熱受容部品の凹部内に収容されるとともに、熱伝導率が前記熱受容部品より低いゲル状又は液状の熱伝導材と、前記熱受容部品を覆うとともに、前記凹部内に収容された熱伝導材と接触する凸部を有するカバーとを備えている。
【０００８】
この発明では、発熱部品で発生した熱を筐体外に放熱するためのカバーに伝達する熱伝導材がゲル状又は液状であるため、熱伝導材が固体である場合と異なり、カバーから熱伝導材に力が作用してもその力が熱伝導材で緩和される。したがって、発熱部品の実装に使用されている半田に無理な力が作用することが抑制され、自動車に搭載された状態等の振動環境下でも支障なく使用することができる。また、現状ではゲル状又は液状の熱伝導材の熱伝導率は、一般に金属の熱伝導率に比較して二桁程度低い。そのため、発熱部品で発生した熱を、直接熱伝導材を介してカバーに伝達する構成では、発熱部品で発生する熱量が多い場合、発熱部品から円滑に熱が伝達されずに発熱部品の温度が高温になる。しかし、この発明では、発熱部品で発生した熱は、いったん熱受容部品に伝達された後、熱受容部品から熱伝導材を介してカバーに伝達され、カバーから放熱される。したがって、熱受容部品がバッファ的な役割を果たし、熱伝導率が低いゲル状等の熱伝導材を使用しても、発熱部品で発生した熱が円滑にカバーから放熱される。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記カバーは、前記熱受容部品の凹部との間に弾性部材製の絶縁ブッシュが介在する状態で設けられている。この発明では、カバーと熱受容部品の凹部との間に弾性部材製の絶縁ブッシュが介在するため、液状の熱伝導材を熱受容部品の凹部内に収容した状態で自動車に搭載された状態等の振動環境で使用しても、液状の熱伝導材が熱受容部品の凹部内から飛び散ることが防止されるため、熱伝導材の選択の自由度が増す。また、カバーを取り付ける際に、基板に対する押圧力が弾性部材製の絶縁ブッシュにより緩和される。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記カバーの凸部は、孔を有する筒状に形成され、前記カバーには前記凸部の筒内に連通する開口が形成されている。この発明では、電子機器を組み立てる際、カバーを所定位置に組み付けた後に、孔を有する筒状の凸部の部分から熱伝導材を熱受容部品の凹部内に入れることができる。また、熱受容部品の凹部内に熱伝導材が入っているか否かの確認を容易に行うことができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記熱受容部品は前記基板上に固定され、前記発熱部品は前記熱受容部品の側面に接触する状態で前記基板に実装されている。この発明では、熱受容部品が発熱部品の上に配置される構成に比較して、筐体に振動が加わった際に、発熱部品の半田部に作用する応力が小さくなる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記電子機器は、自動車の走行用補機の電源装置である。ここで、「走行用補機」とは、走行に必要な電動パワーステアリング用モータや電動スタビライザー用モータ等、走行に必要なアクチュエータを意味する。
【００１３】
電動パワーステアリング用モータや電動スタビライザー用モータは、自動車の走行中常に駆動されるのではなく、電動パワーステアリング用モータはステアリング（ハンドル）の操作時に駆動され、電動スタビライザー用モータは、コーナリング時等、車体の揺れを抑制する際に駆動される。その際、電源装置に使用されている発熱部品は短時間に大きな発熱量を出す。発熱部品の発熱を、単純に熱伝導材を介してカバーに伝達する構成では、発熱部品と熱伝導材及び熱伝導材とカバーとの接触面積を大きくしないと、発熱部品からの放熱を円滑に行うことができない。しかし、この発明では、熱受容部品の熱容量を発熱部品で発生した多量の熱のうち発熱部品が過熱状態になるのを防止する分の量を受容可能な値に設定することにより、熱伝導材の熱伝導率が低くても発熱部品からの放熱が円滑に行われる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、自動車に搭載された状態等の振動環境下でも支障なく使用することができ、間欠的に発熱するような用途で小型化が可能になる電子機器における発熱部品の放熱構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第１の実施形態）
以下、本発明を自動車における走行用補機としての電動パワーステアリング用モータの電源装置に具体化した一実施形態を図１及び図２にしたがって説明する。
【００１６】
図２（ａ）に示すように、電子機器としての電源装置１０は、筐体１１内に基板としての回路基板１２が収容されている。筐体１１は、金属製（この実施形態ではアルミニウム製）で、有底略四角箱状の本体１１ａと、本体１１ａの開口部を覆うカバー１３とで構成されている。図１に示すように、本体１１ａは、底部の四隅に台部１４（１箇所のみ図示）が設けられており、上端の四隅にねじ穴１１ｂが形成されている。回路基板１２は、四隅に孔１２ａが形成されるとともに、孔１２ａを貫通して台部１４のねじ穴１４ａに螺合されるねじ１５により筐体１１の本体１１ａに固定されるようになっている。
【００１７】
回路基板１２上にはコイル部品（図示せず）や発熱部品１６等が実装されている。発熱部品１６としては、スイッチング素子やダイオードがある。また、回路基板１２上には、発熱部品１６と接触して発熱部品１６で発生した熱を一時受容する熱受容部品１７が設けられている。熱受容部品１７は、外形が略四角柱状に形成されるとともに凹部１８を備えており、凹部１８は上方が開放されるとともに上端部の径が大きく形成されている。熱受容部品１７は、熱伝導率の高い材質、例えば金属製（この実施形態ではアルミニウム製）で、底部に図示しないねじ穴が形成されている。そして、熱受容部品１７は、回路基板１２に形成された孔１２ｂを回路基板１２の裏面側から貫通するねじ１９（図２（ａ）に図示）により、回路基板１２に固定されている。熱受容部品１７は、電源装置１０に短時間で大きな負荷に対応する電流が要求された状態において、発熱部品１６で発生した熱を速やかに受容して発熱部品１６が過熱しない状態に保持可能な熱容量を有する大きさに形成されている。
【００１８】
熱受容部品１７の凹部１８内には、熱伝導率が熱受容部品１７より低いゲル状の熱伝導材２０が収容されている。ゲル状の熱伝導材２０としては、例えば、シリコーンゲルあるいはシリコーンゲルに熱電導性フィラーを混合したものが使用される。熱電導性フィラーとしては窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミ等が使用される。ゲル状の熱伝導材２０として、例えば、市販品のラムダゲルＤＰ（株式会社ジェルテックの商品）を挙げることができる。アルミニウムの熱伝導率が２３７Ｗ／（ｍ・Ｋ）であるのに対して、ラムダゲルＤＰの熱伝導率は４．８〜６．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。
【００１９】
カバー１３は、四隅に孔１３ａが形成されるとともに、孔１３ａを貫通して本体１１ａのねじ穴１１ｂに螺合されるボルト２１により本体１１ａに固定されるようになっている。カバー１３は、熱受容部品１７と対応する箇所が、上方（本体１１ａの底部と反対側）へ膨出する膨出部１３ｃに形成されている。図２（ａ）に示すように、膨出部１３ｃの裏面には、カバー１３が本体１１ａに固定された状態において、凹部１８内に収容された熱伝導材２０と接触する円柱状の凸部２２が形成されている。そして、カバー１３は、凸部２２に弾性部材製（ゴム製）の絶縁ブッシュ２３が遊嵌された状態、即ち凹部１８との間に絶縁ブッシュ２３が介在する状態で、本体１１ａに固定されている。
【００２０】
図１及び図２（ｂ）に示すように、発熱部品１６は、クランク状に屈曲形成されたリード端子１６ａを複数有し、各リード端子１６ａの先端が回路基板１２に形成された孔１２ｃに挿通されるとともに図示しない回路に半田付けされている。即ち、発熱部品１６は、回路基板１２上に半田を介して実装されている。また、発熱部品１６は、熱受容部品１７の側面１７ａに形成されたねじ穴１７ｂに螺合するねじ２４により熱受容部品１７に固定されている。発熱部品１６は、裏面全体が側面１７ａに接触する状態で熱受容部品１７に固定されている。
【００２１】
なお、この実施形態においては、筐体１１の底壁側を電源装置１０の下側として説明したが、電源装置１０は必ずしも筐体１１の底壁が下側となる状態で使用されるとは限らず、例えば、底壁が鉛直状態あるいは傾斜した状態で使用箇所に取り付けられる場合もある。
【００２２】
次に、前記のように構成された電源装置１０の作用を説明する。電源装置１０は、自動車に搭載されて使用され、電源に接続されて使用可能な状態となる。発熱部品１６で発生した熱を筐体１１外に放熱するためのカバー１３に伝達する熱伝導材２０がゲル状であるため、熱伝導材２０が固体である場合と異なり、カバー１３から熱伝導材２０に力が作用してもその力が熱伝導材２０で緩和される。したがって、発熱部品１６の実装に使用されている半田に無理な力が作用することが抑制され、自動車の振動環境下でも支障なく使用することができる。
【００２３】
電源装置１０は、制御装置からの指令により駆動される。発熱部品１６は、ステアリングの操作時に大きな電流が流れることにより、間欠的に発熱する。発熱部品１６で発生した熱は、熱受容部品１７に伝達された後、熱受容部品１７から熱伝導材２０を介してカバー１３の凸部２２に伝達され、凸部２２からカバー１３全体に伝達されて、筐体１１の外部に放熱される。
【００２４】
熱伝導材２０の熱伝導率は、熱受容部品１７の熱伝導率に比較して二桁程度低い。そのため、発熱部品１６で発生した熱を、直接熱伝導材２０を介してカバー１３へ伝達させようとしても伝達速度が遅く、発熱部品１６が短時間で多くの熱量を発生した場合に発熱部品１６を過熱させないようにするのが難しい。しかし、この実施形態では、発熱部品１６で発生した熱が熱受容部品１７に円滑に伝達されて熱受容部品１７に一時的に保持された後、熱伝導材２０を介してカバー１３に伝達される。即ち、熱受容部品１７がバッファ的な役割を果たし、熱伝導率が低いゲル状等の熱伝導材２０を使用しても、発熱部品１６が過熱状態になることが防止される。
【００２５】
この実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）電源装置１０は、筐体１１内に収容された回路基板１２上に半田を介して発熱部品１６が実装され、発熱部品１６と接触して発熱部品１６で発生した熱を一時受容する熱受容部品１７を備えている。熱受容部品１７の凹部１８内に熱伝導率が熱受容部品１７より低いゲル状の熱伝導材２０が収容されるとともに、熱受容部品１７を覆うとともに、凹部１８内に収容された熱伝導材２０と接触する凸部２２を有するカバー１３を備えている。したがって、自動車等の振動環境下でも支障なく使用することができるとともに、特許文献１のような金属板を折り曲げて形成したばねを熱伝導材として使用する構成に比較して、カバー１３の組み付けが容易になり、自動化が容易になる。また、熱受容部品１７がバッファ的な役割を果たし、熱伝導率が低いゲル状の熱伝導材２０を使用しても、発熱部品１６で発生した熱が円滑にカバー１３から放熱され、放熱面積が小さくても支障がなく、小型化を図ることができる。
【００２６】
（２）カバー１３は、凹部１８との間に弾性部材製の絶縁ブッシュ２３が介在する状態で設けられている。したがって、カバー１３を取り付ける際に、回路基板１２に対する押圧力が弾性部材製の絶縁ブッシュ２３により緩和される。また、絶縁ブッシュ２３が存在するため、電源装置１０を筐体１１の底部が水平な状態ではなく、斜めや鉛直状態に配置された状態で使用しても、熱伝導材２０が凹部１８内から外部に飛び出す虞がない。
【００２７】
（３）熱受容部品１７は回路基板１２上に固定され、発熱部品１６は熱受容部品１７の側面１７ａに接触する状態で回路基板１２に実装されている。したがって、熱受容部品１７が発熱部品１６の上に配置される構成に比較して、筐体１１に振動が加わった際に、発熱部品１６の半田部に作用する応力が小さくなる。
【００２８】
（４）発熱部品１６は、クランク状に屈曲形成されたリード端子１６ａを複数有し、各リード端子１６ａの先端が回路基板１２に形成された孔１２ｃに挿通されるとともに図示しない回路に半田付けされている。したがって、リード端子１６ａが直線状に形成された場合に比較して振動環境下において半田部に応力が加わり難く、耐久性が向上する。
【００２９】
（５）自動車の走行用補機の電源装置１０に具体化されているため、短時間に大きな発熱量を出す発熱部品１６で発生した熱を円滑に筐体１１の外部に放熱することができる。
（６）カバー１３は、熱受容部品１７と対応する箇所が、本体１１ａの底部と反対側へ膨出する膨出部１３ｃに形成されている。したがって、熱受容部品１７の熱容量を大きくするために熱受容部品１７の高さを高く形成しても、筐体１１全体の高さを高くせずに膨出部１３ｃを備えることで対応しているため、筐体１１の大型化を抑制することができる。
【００３０】
（第２の実施形態）
次に、本発明を具体化した第２の実施形態を、図３を参照しながら説明する。なお、第２の実施形態は、カバー１３の構成が異なりその他の構成は第１の実施形態と同様であるため、同様の部分については同じ番号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３１】
図３に示すように、膨出部１３ｃの裏面に設けられた凸部２５は、底のない筒状に形成されている。即ち、凸部２５は底部に孔が形成されている。カバー１３には凸部２５と対向する位置に、凸部２５の筒内に連通する開口１３ｂが形成されている。熱伝導材２０は筒状の凸部２５の内側及び外側の両方に存在する状態で凹部１８内に収容されている。
【００３２】
第１の実施形態の構成では、熱受容部品１７の凹部１８内に熱伝導材２０を入れた状態で、カバー１３を本体１１ａに固定する必要がある。しかし、この実施形態では、熱受容部品１７の凹部１８内に熱伝導材２０を入れた後に、カバー１３を本体１１ａに固定する方法に限らず、カバー１３を本体１１ａに固定した後に、熱伝導材２０を凹部１８内に入れる方法を採用することもできる。
【００３３】
この実施形態においては、前記第１の実施形態における効果（１），（３）〜（６）と同様な効果の他に次の効果を得ることができる。
（７）カバー１３は、凹部１８との間に弾性部材製の絶縁ブッシュ２３が介在する状態で設けられている。したがって、カバー１３を取り付ける際に、回路基板１２に対する押圧力が弾性部材製の絶縁ブッシュ２３により緩和される。
【００３４】
（８）カバー１３の凸部２５は、底のない筒状に形成されている。したがって、凸部２５の長さ及び外径が第１の実施形態の凸部２２と同じでも、熱伝導材２０との接触面積が広くなる。また、電源装置１０（電子機器）を組み立てる際、カバー１３を所定位置（本体１１ａ上）に組み付けた後に、底のない筒状の凸部２５の部分から熱伝導材２０を熱受容部品１７の凹部１８内に入れることができる。また、凹部１８内に熱伝導材２０が入っているか否かの確認を容易に行うことができるため、凹部１８内に熱伝導材２０を入れ忘れたままになることを防止し易い。
【００３５】
（９）電源装置１０（電子機器）を組み立てる際、カバー１３を所定位置（本体１１ａ上）に組み付けた後に、凸部２５の部分から熱伝導材２０を凹部１８内に入れる方法を採用すると、カバー１３を所定位置（本体１１ａ上）に組み付ける前に熱伝導材２０を凹部１８内に入れる方法に比較して自動化が容易になる。
【００３６】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○  熱伝導材２０は、熱伝導率が熱受容部品１７より低ければ、ゲル状に限らず液状であってもよい。液状の場合はゲル状の場合より熱伝導率が高いものを入手し易い。熱伝導材２０として液状のものを使用する場合、第２の実施形態のように凸部２５が底のない筒状に形成された構成では、開口１３ｂを塞ぐ蓋又は栓が必要になる。
【００３７】
○  熱伝導材２０としてゲル状のものを使用する場合は、カバー１３と凹部１８との間に設けられる弾性部材製の絶縁ブッシュ２３を省略して、カバー１３の裏面と熱受容部品１７の先端部との間に隙間を設けた状態でカバー１３を本体１１ａに固定してもよい。
【００３８】
○  第２の実施形態のように筒状の凸部２５を設ける場合、底のない筒状に限らず、筒状の部分に孔が形成されたものでもよい。この場合も、筒状の凸部２５の上方から熱伝導材２０を注入すると、熱伝導材２０は孔の部分から凸部２５の外側へと移動して熱受容部品１７の凹部１８内に行き渡る。
【００３９】
○  熱受容部品１７は、発熱部品１６毎に独立して設ける構成に限らず、１個の熱受容部品１７に対して複数の発熱部品１６が接触する状態の構成としてもよい。例えば、図４に示すように、熱受容部品１７を細長い有底箱状に形成し、熱受容部品１７の側面に複数の発熱部品１６を固定する構成とする。また、カバー１３の裏面には凹部１８内に挿入される板状の凸部２６を形成する。そして、熱受容部品１７の上面とカバー１３の裏面との間にパッキン（図示せず）を介在させた状態でカバー１３を本体１１ａに固定する。この場合、熱受容部品１７を独立して設ける構成において隣り合う熱受容部品１７の間に設けられるスペースを熱受容部品１７で占めることができ、熱容量の確保に必要な熱受容部品１７の大きさを、熱受容部品１７を独立して設ける構成に比較して小さくすることができる。また、凸部２６が熱伝導材２０と接触する面積を広くすることができる。
【００４０】
○  熱受容部品１７を複数の発熱部品１６で共用する構成においても、カバー１３に凹部１８と連通する開口１３ｂを形成してカバー１３を本体１１ａに組み付けた後に熱伝導材２０を凹部１８に注入可能にしてもよい。その場合、凸部２６を短くして、凸部２６の無い部分と対応する位置に孔１３ａを形成したり、凹部１８の幅を広くして凸部２６を２列に形成して凸部２６の間の部分に開口を形成したりしてもよい。
【００４１】
○  発熱部品１６と熱受容部品１７との配置は、熱受容部品１７の側面１７ａに発熱部品１６が接触する状態に限らず、発熱部品１６の上側に熱受容部品１７が位置する配置であってもよい。
【００４２】
○  カバー１３は、熱受容部品１７と対応する箇所が、筐体１１の底部と反対側へ膨出する膨出部１３ｃに形成されている構成に限らず、平板あるいは全体として本体１１ａの上方へ突出する形状であってもよい。
【００４３】
○  電子機器は、自動車の走行用補機の電源装置１０に限らず、発熱部品１６が筐体内に収容された電子機器であれば、本発明の発熱部品の放熱構造を適用することにより。発熱部品で発生した熱を効率良く筐体の外部に放出することができる。
【００４４】
○  筐体１１及び熱受容部品１７の材料はアルミニウムに限らず、アルミニウム合金や鉄、銅等他の金属であってもよい。
以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。
【００４５】
・  請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記カバーは、前記熱受容部品と対応する箇所が、前記筐体の底部と反対側へ膨出する膨出部に形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】第１実施形態における電源装置の概略分解斜視図。
【図２】（ａ）は電源装置の模式断面図、（ｂ）は発熱部品の熱受容部品への取り付け状態を示す模式図。
【図３】別の実施形態における電源装置の模式断面図。
【図４】別の実施形態における熱受容部品とカバーを示す模式斜視図。
【図５】従来技術の断面図。
【図６】別の従来技術の断面図。
【符号の説明】
【００４７】
１０…電子機器としての電源装置、１１…筐体、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１３ａ…孔、１３…カバー、１３ｂ…開口、１６…発熱部品、１７…熱受容部品、１７ａ…側面、１８…凹部、２０…熱伝導材、２２，２５，２６…凸部、２３…絶縁ブッシュ。
【図１】
2008098579.tif 000003
【図２】
2008098579.tif 000004
【図３】
2008098579.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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