(57)【要約】【課題】極細同軸線の位置ずれを防止でき、製造するための工程数を減少でき、構成部材を減少できるハーネスおよびハーネスの製造方法を提供する。【解決手段】ハーネス１００は、ＺＩＦコネクタに接続されるハーネスであって、複数の極細同軸線１１０と、溝板１２０とを備えている。複数の極細同軸線１１０は、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される誘電体１１２と、誘電体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含み、一方端部において芯線１１１が露出している。溝板１２０は、表面に溝を有している。露出している芯線１１１が溝に配置されていることを特徴としている。【選択図】図２
2008053097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＺＩＦコネクタに接続されるハーネスであって、
芯線と、前記芯線の外周側に配置される誘電体と、前記誘電体の外周側に配置されるシールドと、前記シールドの外周側に配置される被覆材とを含み、一方端部において前記芯線が露出している、複数の極細同軸線と、
表面に溝を有している溝板とを備え、
露出している前記芯線が前記溝に配置されていることを特徴とする、ハーネス。
【請求項２】
露出している前記芯線と前記溝との間に接着剤が配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のハーネス。
【請求項３】
前記溝板の表面に、前記溝と露出している前記芯線とを固定するための樹脂が配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のハーネス。
【請求項４】
露出している前記芯線の端部は、前記溝板の端面に沿って折り曲げられていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のハーネス。
【請求項５】
前記一方端部において前記シールドが露出し、
複数の露出している前記シールドを接続するシールドバーをさらに備える、請求項１〜４のいずれかに記載のハーネス。
【請求項６】
前記一方端部の前記誘電体と、前記一方端部の前記シールドと、前記一方端部の前記シールドと接続される前記被覆材の一部と、前記溝板における前記芯線が固定されていない部分の少なくとも一部とが樹脂で覆われていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載のハーネス。
【請求項７】
ＺＩＦコネクタに接続されるハーネスの製造方法であって、
芯線と、前記芯線の外周側に配置される誘電体と、前記誘電体の外周側に配置されるシールドと、前記シールドの外周側に配置される被覆材とを含み、一方端部において前記芯線が露出している複数の極細同軸線を準備する極細同軸線準備工程と、
表面に前記芯線を配置させるための複数の溝が形成された本体部と、隣り合う前記溝の間に配置され、かつ前記溝に向かって開口する間隔が徐々に狭くなるまたは同じであるガイド構造体とを有する溝板を準備する溝板準備工程と、
露出した前記芯線を前記溝に配置させる配置工程と、
前記ガイド構造体を除去する除去工程とを備える、ハーネスの製造方法。
【請求項８】
前記溝板準備工程では、レジストからなる前記ガイド構造体を形成し、
前記除去工程では、現像液により前記ガイド構造体を除去することを特徴とする、請求項７に記載のハーネスの製造方法。
【請求項９】
前記配置工程は、前記溝に接着剤を配置する工程と、露出した前記芯線を前記溝の接着剤上に配置する工程とを含み、
前記配置工程後に、前記溝と露出した前記芯線とを前記接着剤を介して固定する工程をさらに備える、請求項７または８に記載のハーネスの製造方法。
【請求項１０】
前記溝板準備工程は、前記本体部を形成するための本体部用金型により前記本体部をモールド成型する工程と、前記ガイド構造体を形成するためのガイド構造体用金型により前記ガイド構造体をモールド成型する工程とを含み、
前記本体部用金型を用いて、前記溝板の表面にモールド成型された樹脂を配置することによって、前記溝と露出した前記芯線とを固定する工程をさらに備える、請求項７〜９のいずれかに記載のハーネスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はハーネスおよびハーネスの製造方法に関し、たとえばＺＩＦコネクタに接続されるハーネスおよびハーネスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ：無挿入力）コネクタは、接続時もしくは離脱時の操作力を零とするように構成されている。このようなＺＩＦコネクタに接続されるハーネスは、ＺＩＦコネクタと嵌合されるように、ハーネスを構成する極細同軸線をＺＩＦコネクタの整列された電気的接触子に接続する必要がある。
【０００３】
極細同軸線を整列された複数の電気的接触子に整列させる方法として、特開平９−１８０７８７号公報（特許文献１）には、ケーブルを電気的コネクタに接続する方法および装置が開示されている。特許文献１には、導電コアと誘電材料とを介して該導電コアから分離されたシールドと外側シースとからなる複数の導電部材から構成されたケーブルをコネクタの整列された電気的接触子に接続する方法であって、以下の工程を実施している。まず、それぞれの導電部材の端部から所定の長さに渡ってシースおよびシールドを取り除く工程を実施する。そして、導電トラックの相対的配置に対応するように、第１のツールを使用して、それぞれの導電部材の端部を互いに相対的に位置決めする工程を実施する。そして、導電部材のシースが残された部分に少なくとも部分的に固定される第１の絶縁ストリップを使用して、位置決めされた導電部材を固定する工程を実施する。そして、導電部材の端部において導電コアを露出させるとともに、シールドを露出させるために、それぞれの導電部材のシースに少なくとも１つのウインドウを形成する工程を実施する。そして、第２の絶縁ストリップ上に該第２の絶縁ストリップの第１エッジにおおよそ沿って延びる導電ストリップと、第２の絶縁ストリップのサイドエッジの近傍に配置され第２の絶縁ストリップの第２のエッジまで延びる２つの導電性延長部とを有して構成される導電面を形成して、接続支持体を構成する工程を実施する。そして、第２のツールを使用して、導電トラックの相対的配置に対応させて、導電コアの露出された端部を互いに相対的に位置決めする工程を実施する。そして、導電部材の露出され位置決めされた端部を、導電性延長部間において、導電部材の露出された端部が接続支持体の第２エッジに実質的に沿うように位置合わせして、接続支持体の絶縁ストリップ上に固定するとともに、導電部材のシールドが露出された部分を接続支持体の導電ストリップに電気的に接続する工程を実施する。特許文献１に開示の方法によれば、コネクタの接触子間のピッチに対応して、同軸の導電部材の端部が互いに相対的に正確に位置決めされたケーブル（ハーネス）が提供されるとともに、同軸の導電部材が差し込み可能な機械的支持体上に配置される。
【特許文献１】特開平９−１８０７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示の方法では、複数の導電部材を位置決めしてハーネスに製造するための工程数が多いという問題点がある。
【０００５】
また、上記特許文献１に開示の方法により製造されるハーネスは、極細同軸線を保持するために、第１および第２の絶縁ストリップと、導電ストリップと、接続支持体とを必要としており、構成部材が多いという問題もある。
【０００６】
さらに、上記特許文献１に開示の方法では、複数の導電部材の導体コアを正確に位置決めできるものの、当該位置を保持するための手段が開示されていないので、位置決め後に当該位置からずれる場合があるという問題もある。
【０００７】
本発明の目的は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、極細同軸線の位置ずれを防止でき、製造するための工程数を減少でき、構成部材を減少できるハーネスおよびハーネスの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のハーネスは、ＺＩＦコネクタに接続されるハーネスであって、複数の極細同軸線と、溝板とを備えている。極細同軸線は、芯線と、芯線の外周側に配置される誘電体と、誘電体の外周側に配置されるシールドと、シールドの外周側に配置される被覆材とを含み、一方端部において芯線が露出している、複数の極細同軸線と、表面に溝を有している溝板とを備え、露出している芯線が溝に配置されていることを特徴としている。
【０００９】
本発明のハーネスによれば、溝に露出している芯線を固定しているので、溝および芯線の延びる方向に対して反対の方向に芯線がずれることを防止できる。また、溝板に溝を形成して、当該溝に露出している芯線を固定することにより製造できるので、容易に製造されるハーネスとなる。さらに、溝板のみで芯線を固定できるので、芯線を固定するために他に部材を必要としない。よって、極細同軸線の位置ずれを防止でき、製造するための工程数を減少でき、構成部材を減少できる。
【００１０】
なお、ＺＩＦコネクタとは、嵌合時に、挿入力および抜出力がゼロとなる構造であり、コネクタ端子の一部をロック部が押すことで端子とハーネスの電極とが嵌合し、電気的な接触に必要な荷重を得る構造を有している。また、極細同軸線とは、外径寸法が１ｍｍ以下の同軸線のことを意味する。
【００１１】
上記ハーネスにおいて好ましくは、露出している芯線と溝との間に接着剤が配置されていることを特徴としている。
【００１２】
これにより、溝板の厚み方向に芯線がずれることを防止できる。そのため、溝および芯線の延びる方向と、溝板の厚み方向との２方向への芯線がずれることを防止できる。よって、極細同軸線の位置ずれをより防止できる。
【００１３】
上記ハーネスにおいて好ましくは、溝板の表面に、溝と露出している芯線とを固定するための樹脂が配置されていることを特徴としている。
【００１４】
これにより、溝板の厚み方向に芯線がずれることを防止できる。そのため、溝および芯線の延びる方向と、溝板の厚み方向との２方向への芯線がずれることを防止できる。よって、極細同軸線の位置ずれをより防止できる。
【００１５】
上記ハーネスにおいて好ましくは、露出している芯線の端部は、溝板の端面に沿って折り曲げられていることを特徴としている。
【００１６】
これにより、上記端面から上記端面と対向する方向への外力が極細同軸線に印加された場合に、極細同軸線の位置ずれをより防止できる。
【００１７】
上記ハーネスにおいて好ましくは、一方端部においてシールドが露出し、複数の露出しているシールドを接続するシールドバーをさらに備えている。これにより、複数の極細同軸線のそれぞれのシールドで接地できる。
【００１８】
上記ハーネスにおいて好ましくは、一方端部の誘電体と、一方端部のシールドと、一方端部のシールドと接続される被覆材の一部と、溝板における芯線が固定されていない部分の少なくとも一部とが樹脂で覆われていることを特徴としている。これにより、溝板と極細同軸線とをより強固に固定できる。そのため、ハーネスをＺＩＦコネクタへの装着または脱着に伴う外力に対する強度を向上できる。
【００１９】
本発明のハーネスの製造方法は、ＺＩＦコネクタに接続されるハーネスの製造方法であって、以下の工程を実施する。まず、芯線と、芯線の外周側に配置される誘電体と、誘電体の外周側に配置されるシールドと、シールドの外周側に配置される被覆材とを含み、一方端部において芯線が露出している複数の極細同軸線を準備する極細同軸線準備工程を実施する。そして、表面に芯線を配置させるための複数の溝が形成された本体部と、隣り合う溝の間に配置され、かつ溝に向かって開口する間隔が徐々に狭くなるまたは同じであるガイド構造体とを有する溝板を準備する溝板準備工程を実施する。そして、露出した芯線を溝に配置させる配置工程を実施する。そして、ガイド構造体を除去する除去工程を実施する。
【００２０】
本発明のハーネスの製造方法によれば、ガイド構造体により容易に溝に芯線を案内できる。そのため、溝に露出している芯線を容易に配置できる。また、溝に露出している芯線を配置するので、溝および芯線の延びる方向に対して反対の方向に芯線がずれることを防止できる。よって、極細同軸線の位置ずれを防止できるとともに製造するための工程数を減少できる。
【００２１】
上記ハーネスの製造方法において好ましくは、溝板準備工程では、レジストからなるガイド構造体を形成し、除去工程では、現像液によりガイド構造体を除去することを特徴としている。
【００２２】
これにより、ガイド構造体を容易に除去できる。そのため、ハーネスをより容易に製造できる。
【００２３】
上記ハーネスの製造方法において好ましくは、配置工程では、溝に接着剤を配置する工程と、露出した芯線を溝の接着剤上に配置する工程とを含み、配置工程後に、溝と露出した芯線とを接着剤を介して固定する工程をさらに備えている。これにより、溝と露出した芯線とを容易に固定できる。
【００２４】
上記ハーネスの製造方法において好ましくは、溝板準備工程では、本体部を形成するための本体部用金型により本体部をモールド成型する工程と、ガイド構造体を形成するためのガイド構造体用金型によりガイド構造体をモールド成型する工程とを含み、本体部用金型を用いて、溝板の表面にモールド成型された樹脂を配置することによって、溝と露出した芯線とを固定する工程をさらに備えている。これにより、樹脂で覆って芯線が溝板から外れないようにできるので、容易に溝と露出した芯線とを固定できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のハーネスおよびハーネスの製造方法によれば、溝板の溝に露出した芯線を固定できるので、極細同軸線の位置ずれを防止でき、製造するための工程数を減少でき、構成部材を減少できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるハーネスを示す概略上面図である。図２は、図１における線分ＩＩ−ＩＩでの概略断面図である。図３は、図１における線分ＩＩＩ−ＩＩＩでの概略断面図である。図４は、本発明の実施の形態１におけるハーネスを示す概略側面図（図１における矢印ＩＶから見た図）である。図５（Ａ）〜（Ｃ）は、溝板の端面近傍を示す概略拡大図である。図６は、実施の形態１のハーネスにおける芯線と溝との固定を示す概略拡大図である。図７は、本発明の実施の形態１におけるハーネスの別の例を示す概略断面図である。図８は、本発明の実施の形態１におけるハーネスの別の例を示す概略側面図である。図１〜図８を参照して、本発明の実施の形態１におけるハーネスを説明する。
【００２８】
図１〜図４を参照して、実施の形態１におけるハーネス１００は、ＺＩＦコネクタに接続されるハーネスであって、複数の極細同軸線１１０と、溝板１２０とを備えている。複数の極細同軸線１１０は、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される誘電体１１２と、誘電体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含み、一方端部において芯線１１１が露出している。溝板１２０は、表面に溝を有している。露出している芯線１１１が溝に配置されていることを特徴としている。
【００２９】
詳細には、図１〜図４に示すように、ハーネス１００は、極細同軸線１１０と、溝板１２０と、シールドバー１３０とを備えている。
【００３０】
極細同軸線１１０は、外径寸法が１ｍｍ以下の同軸線であり、芯線１１１と、誘電体１１２と、シールド１１３と、被覆材１１４とを含んでいる。芯線１１１は、ＺＩＦコネクタと電気的に接続される導電性の部材である。誘電体１１２は、芯線１１１の外周側に配置される絶縁性の部材である。シールド１１３は、誘電体１１２の外周側に配置される導電性の部材である。被覆材１１４は、シールド１１３の外周側に配置される絶縁性の部材である。
【００３１】
また、極細同軸線１１０の形状は、極細同軸線１１０の一方端部において芯線１１１が露出していれば特に限定されないが、芯線１１１とシールド１１３とが露出していることが好ましく、実施の形態１では芯線１１１と、誘電体１１２と、シールド１１３とが一方端に向けて順に露出している。なお、一方端部とは、極細同軸線１１０において一方の端から他方の端に向けて（一方の端から極細同軸線１１０の延びる方向に向けて）所定の長さの領域であり、露出した芯線１１１と、露出した誘電体１１２と、露出したシールド１１３とを含む領域（図２における領域Ｒ）を意味する。
【００３２】
図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、露出している芯線１１１の端部は、溝板１２０の端面１２０ａに沿って折り曲げられていることが好ましい。なお、露出している芯線１１１の端部は、端面１２０ａに沿って折り曲げられずに溝板１２０の端まで配置されていても良く、端面１２０ａの一部まで折り曲げられていても良い。
【００３３】
極細同軸線１１０は、複数であれば特に限定されず、ＺＩＦコネクタの接触子と電気的に接続されるのでＺＩＦコネクタの接触子と同じ数を備えていることが好ましく、実施の形態１ではたとえば１０本の極細同軸線１１０を備えている。
【００３４】
また、図１および図３に示すように、ハーネス１００は、複数の極細同軸線１１０をアセンブルするための絶縁性のケース１１５をさらに備えていても良い。実施の形態１では、極細同軸線１１０のうち被覆材１１４を備えている部分が、ケース１１５の内部に挿入・固定されている。
【００３５】
図６に示すように、溝板１２０は、表面に芯線１１１を配置（整列）させるための溝１２２を複数有している。溝１２２は、溝板１２０の表面１２１において一方の端から他方の端（実施の形態１では一方の辺から他方の辺）に向けて、他方の端まで至らない所定の長さである。溝１２２は芯線１１１を配置（整列）させるために形成されている。実施の形態１では、溝１２２は、１０本形成されている。
【００３６】
溝１２２の形状は芯線１１１を固定できる形状であれば特に限定されないが、芯線１１１の径方向において、溝１２２から露出している芯線１１１の高さＨ１が、芯線１１１の径Ｄの１／５以上２／３以下であることが好ましく、１／４以上１／２以下であることがより好ましく、１／３程度とすることが最も好ましい。１／５以上２／３以下とすることによって芯線１１１をより安定して固定でき、１／４以上１／２以下とすることによって芯線１１１をより一層安定して固定でき、１／３程度とすることによって、芯線１１１を最も安定して固定できる。また、溝１２２の断面形状は、たとえば図５に示すように断面形状が四角形であってもよいし、先端が尖っている形状であってもよい。断面形状がＶ状の溝の場合、円形の芯線１１１の中心を揃えて整列し易く、溝板１２０を射出成型で成型する場合の成型が容易であるため、より好ましい。
【００３７】
溝板１２０は絶縁性の材質からなっていても良いし、導電性の板の表面に絶縁性の膜で被覆されていても良いが、ＺＩＦコネクタと接続する時に絶縁性を確実に確保できる観点から、絶縁性の材料からなっていることが好ましい。溝板１２０は、たとえば透明性、耐熱性、堅牢性および加工性に優れたポリイミド系の樹脂や硝子やセラミックスのフィラーを入れたエポキシ樹脂などの樹脂からなる。溝板１２０は芯線１１１を保持しながらＺＩＦコネクタに挿入されるため、できるだけ強度が高い方が好ましい。
【００３８】
図１に示すように、溝板１２０の平面形状は、溝の延びる方向と平行な２辺に切り欠きを有している。溝板１２０の溝と平行な方向の長さＬ１は、たとえば３．２〜４．２ｍｍであり、溝の延びる方向と平行な方向の長さＬ２は、たとえば４．７ｍｍ〜５．７ｍｍである。
【００３９】
ハーネス１００において、露出している芯線１１１が溝１２２に配置されている。また、露出している芯線１１１が溝１２２に固定されていることが好ましい。固定する部材は特に限定されず、任意の部材を採用できる。実施の形態１では、図６に示すように、露出している芯線１１１と溝１２２との間に接着剤１４０が配置されており、接着剤１４０により固定されている。接着剤１４０は特に限定されず、導電性接着剤であっても絶縁性接着剤であっても良いが、エポキシ系などの熱硬化性接着剤やアクリル系の光硬化性接着剤を用いることが好ましい。
【００４０】
また、図２および図４に示すように、極細同軸線１１０の一方端部の誘電体１１２、一方端部のシールド１１３、および一方端部のシールド１１３と接続される被覆材１１４の一部の少なくとも１つと、溝板１２０とを固定している。具体的には、溝板１２０の溝１２２の延びる方向において溝１２２が形成されていない領域で、誘電体１１２、シールド１１３、および被覆材１１４の少なくとも１つを固定している。実施の形態１では、一方端部で露出している誘電体１１２と、一方端部で露出しているシールド１１３と、溝板１２０とを固定している。
【００４１】
極細同軸線１１０の一方端部における誘電体１１２、シールド１１３、および被覆材１１４の少なくとも１つが、溝板１２０に固定される。固定する部材は、特に限定されず、任意の部材を採用できる。実施の形態１では、接着剤により固定している。当該接着剤は、露出している芯線１１１と溝１２２との固定に用いられる接着剤と同様のものを用いることが好ましい。
【００４２】
図１〜図４に示すように、一方端部においてシールドが露出し、シールドバー１３０は、複数の露出しているシールド１１３を接続している。シールドバー１３０の形状は、複数の露出しているシールド１１３において溝板１２０から見て上方の部分と接続される板状である。シールドバー１３０は、ＺＩＦコネクタの側面で接続される。
【００４３】
溝板１２０の形状によりシールドバー１３０がＺＩＦコネクタの側面で容易に接続できない場合には、シールドバー１３０と接続される電極１３１をさらに備えていても良い。電極１３１は、溝板１２０上に配置され、シールドバー１３０の両端部と接続されている。電極１３１は、溝板１２０の両端部に配置されることが好ましい。シールドバー１３０（またはシールドバー１３０および電極１３１）により、シールド１１３とグランドとを電気的に確実に固定できる。
【００４４】
図７および図８に示すように、一方端部の誘電体１１２と、一方端部のシールド１１３と、一方端部のシールド１１３と接続される被覆材１１４の一部と、溝板１２０における芯線１１１が固定されていない部分の少なくとも一部とが樹脂で覆われていることが好ましい。また、一方端部のシールド１１３の一部と、一方端部のシールド１１３と接続される被覆材１１４の一部と、溝板１２０における芯線１１１が固定されていない部分の少なくとも一部とが樹脂で覆われていることが好ましい（図示せず）。樹脂で覆われることにより、極細同軸線１１０と溝板１２０とがより安定して固定される。
【００４５】
覆われる樹脂は特に限定されないが、固定強度および柔軟性の観点からエポキシ系樹脂やウレタン樹脂を用いることが好ましい。また、被覆される樹脂は、より安定して固定できる観点から、被覆材１１４の最外周から０．１ｍｍ〜１ｍｍの厚みとすることが好ましい。
【００４６】
次に、図１〜図１５を参照して、実施の形態１におけるハーネス１００の製造方法について説明する。なお、図９は、本発明の実施の形態１におけるハーネスの製造方法を示すフローチャートである。図１０は、本発明の実施の形態１における極細同軸線準備工程を説明するための概略断面図である。図１１は、本発明の実施の形態１における溝板準備工程を説明するための概略断面図である。図１２（Ａ）は、本発明の実施の形態１における本体部用金型を示す概略断面図であり、（Ｂ）は、本発明の実施の形態１におけるガイド構造体用金型を示す概略断面図である。図１３は、本発明の実施の形態１における別の溝板を示す概略断面図である。図１４は、本発明の実施の形態１における配置工程を説明するための概略断面図である。図１５は、本発明の実施の形態１における芯線固定工程を説明するための概略断面図である。
【００４７】
図９および図１０に示すように、まず、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される誘電体１１２と、誘電体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含み、一方端部において芯線１１１が露出している複数の極細同軸線１１０を準備する極細同軸線準備工程（Ｓ１０）を実施する。極細同軸線準備工程（Ｓ１０）では、市販の極細同軸線１１０を入手することにより極細同軸線１１０を準備して良いし、後述する露出工程（Ｓ２０）を実施することにより極細同軸線１１０を準備しても良い。
【００４８】
極細同軸線準備工程（Ｓ１０）では、絶縁性のケース１１５に被覆材１１４を挿入・固定して、複数の極細同軸線１１０をアセンブルする工程を実施しても良い。
【００４９】
極細同軸線準備工程（Ｓ１０）では、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される誘電体１１２と、誘電体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含む極細同軸線を準備した後に、一方端部において芯線１１１を露出する露出工程（Ｓ２０）を実施しても良い。また、露出工程（Ｓ２０）では、複数の極細同軸線１１０の一方端部において、芯線１１１とシールド１１３とを露出することが好ましい。また、露出工程（Ｓ２０）は、芯線１１１と、誘電体１１２と、シールド１１３とが一方端部に向けて順に露出しても良い。
【００５０】
露出工程（Ｓ２０）を実施する場合には、芯線１１１を露出させる方法は、レーザを用いて行なう方法やメカニカルに剥ぐ方法など任意の方法を採用できる。実施の形態１では、たとえばレーザにより極細同軸線１１０の一方端部の被覆材１１４を除去する。そして、被覆材１１４近傍のシールド１１３を一部残して、残部のシールド１１３をレーザにより除去する。そして、シールド１１３近傍の誘電体１１２を一部残して、残部の誘電体１１２をレーザにより除去する。これにより、図１〜図４に示すような芯線１１１と、誘電体１１２と、シールド１１３とが一方端に向けて順に露出した極細同軸線１１０を形成できる。
【００５１】
次に、図１１に示すように、表面１２１に芯線１１１を配置（整列）させるための複数の溝１２２が形成された本体部１２３と、隣り合う溝１２２の間に配置され、かつ溝１２２に向かって開口する間隔Ｗ１が徐々に狭くなるまたは同じであるガイド構造体１２４とを有する溝板１２０を準備する溝板準備工程（Ｓ３０）を実施する。
【００５２】
溝板準備工程（Ｓ３０）は、射出やホットプレスなどのモールド等の任意の方法により溝板１２０を準備することができる。たとえば図１２（Ａ）に示すように、本体部１２３を形成するための本体部用金型１６０により本体部１２３をモールド成型する工程（Ｓ３１）を実施する。そして、図１２（Ｂ）に示すように、ガイド構造体１２４を形成するためのガイド構造体用金型１６１によりガイド構造体１２４をモールド成型する工程（Ｓ３２）を実施する。なお、ガイド構造体用金型１６１を用いて、本体部１２３とガイド構造体１２４とを一体成型しても良い。
【００５３】
なお、図１２（Ａ）に示す本体部用金型１６０および図１２（Ｂ）に示すガイド構造体用金型１６１は、たとえばリソグラフィにより形成することができる。
【００５４】
溝板準備工程（Ｓ３０）では、本体部１２３の材質と違う材質からなるガイド構造体１２４を形成することが好ましい。たとえば本体部１２３は、ポリイミドなどの樹脂を用い、ガイド構造体１２４は、レジストを用いる。レジストからなるガイド構造体１２４を形成することによって、後述する除去工程（Ｓ８０）でガイド構造体１２４を容易に除去できる。レジストは特に限定されないが、たとえば有機溶媒に容易に溶解可能な有機酸可溶型ポリアミド樹脂等や６０〜９０℃の水中に溶出可能なオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂等が好ましい。
【００５５】
溝板準備工程（Ｓ３０）により準備される溝板１２０において、図１１に示すように、溝板１２０の表面１２１におけるガイド構造体１２４の外形と溝１２２の外形とは連続している。また、隣り合うガイド構造体１２４の溝１２２に向かって開口する間隔Ｗ１は、表面１２１での溝１２２の幅Ｗ２に至るまで徐々に狭くなっている、または同じである。実施の形態１では、図１１に示すように、隣り合うガイド構造体１２４の溝１２２に向かって開口する形状は、先細りのテーパ状としている。なお、ガイド構造体１２４の形状は特にこれに限定されない。たとえば隣り合うガイド構造体１２４の溝１２２に向かって開口する形状は、図１３（Ａ）に示すように、溝１２２に近づく程、先細りの（先端との）勾配が大きくなる形状としても良いし、図１３（Ｂ）に示すように、溝１２２に近づく程先細りの勾配が小さくなる形状としても良い。溝１２２に芯線１１１を案内し易い観点から、図１１および図１３（Ａ）に示すように、溝１２２に近づく程先細りの勾配が同じまたは小さい形状が好ましい。
【００５６】
次に、図１４に示すように、露出した芯線１１１を溝１２２に配置させる配置工程（Ｓ４０）を実施する。配置工程（Ｓ４０）では、ガイド構造体１２４の上方の開口している部分から、露出している芯線１１１を溝１２２に配置させる。この際、ガイド構造体１２４によって、芯線１１１が溝１２２に案内されるので、芯線１１１を溝１２２に容易に整列した状態に配置できる。
【００５７】
配置工程（Ｓ４０）では、図１５（Ａ）に示すような溝１２２に接着剤１４０を配置する工程（Ｓ４１）と、図１５（Ｂ）に示すような露出した芯線１１１を溝１２２の接着剤１４０上に配置する工程（Ｓ４２）とを含んでいることが好ましい。接着剤１４０を配置する工程（Ｓ４１）では、たとえば、ディスペンサーでペースト状の接着剤１４０を溝１２２に流す。
【００５８】
また、露出している芯線１１１を溝１２２に配置（整列）させる際に、芯線１１１の端部を溝板１２０からはみ出るように配置して、はみ出した芯線１１１を、溝板１２０の端面に沿って折り曲げる工程を実施することが好ましい。図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、折り曲げられた芯線１１１の端部は、溝板１２０の端面１２０ａと、たとえば接着剤などを介して固定されることが好ましい。
【００５９】
次に、配置工程（Ｓ４０）後に、芯線１１１と溝板１２０とを固定する芯線固定工程（Ｓ５０）を実施する。配置（整列）させた芯線１１１を溝１２２に固定している。
【００６０】
芯線固定工程（Ｓ５０）は特に限定されず、任意の方法を採用できる。配置工程（Ｓ４０）で芯線１１１と溝１２２との間に接着剤１４０を配置した場合には、芯線固定工程（Ｓ５０）では、溝１２２と露出した芯線１１１とを接着剤１４０を介して固定することが好ましい。具体的には、接着剤１４０を融解および硬化させて、図６に示すように接着剤１４０により、溝１２２と芯線１１１とを固定することができる。用いる接着剤１４０は特に限定されず、導電性接着剤であっても絶縁性接着剤であっても良いが、エポキシ系などの熱硬化性接着剤やアクリル系の光硬化性接着剤を用いることが好ましい。
【００６１】
なお、芯線固定工程（Ｓ５０）では、図２および図４に示すように、極細同軸線１１０の一方端部の誘電体１１２、一方端部のシールド１１３、および一方端部のシールド１１３と接続される被覆材１１４の一部の少なくとも１つと、溝板１２０とを固定する工程をさらに実施することが好ましい。具体的には、溝板１２０の溝１２２の延びる方向において溝１２２が形成されていない領域で、誘電体１１２、シールド１１３、および被覆材１１４の少なくとも１つを固定する。実施の形態１では、一方端部で露出している誘電体１１２と、一方端部で露出しているシールド１１３と、溝板１２０とを固定する工程を実施している。
【００６２】
極細同軸線１１０の一方端部における誘電体１１２、シールド１１３、および被覆材１１４の少なくとも１つが、溝板１２０に固定される部材は任意の部材を採用できる。実施の形態１では、接着剤により固定している。当該接着剤は、露出している芯線１１１と溝１２２との固定に用いられる接着剤と同様のものを用いることが好ましい。
【００６３】
次に、図１〜図４に示すように、極細同軸線準備工程（Ｓ１０）で、シールド１１３を露出させた極細同軸線を準備した場合には、複数の露出しているシールド１１３を接続するシールドバー１３０を形成するシールド処理工程（Ｓ６０）を実施する。シールド処理工程（Ｓ６０）では、シールドバー１３０と接続される電極１３１とをさらに形成することが好ましい。
【００６４】
シールド処理工程（Ｓ６０）は特に限定されず、任意の方法を採用できる。シールド処理工程（Ｓ６０）では、たとえば、以下の工程を実施する。板状の導電性のシールドバー１３０を準備する（Ｓ６１）。そして、複数の露出しているシールド１１３上（シールド１１３において溝板１２０から見て上方の部分）にシールドバー１３０を接続する（Ｓ６２）。この際、溝板１２０の形状等によりシールドバー１３０がＺＩＦコネクタの側面で容易に接続できない場合には、シールドバー１３０と接続される電極１３１を溝板１２０上にさらに形成する（Ｓ６３）。電極１３１は、溝板１２０上に形成し、シールドバー１３０と接続する。電極１３１は、溝板１２０の両端部に形成されることが好ましい。
【００６５】
なお、シールド処理工程（Ｓ６０）では、シールドバー１３０のみを形成しても良い。また、シールド処理工程（Ｓ６０）は省略されても良い。
【００６６】
次に、一方端部の誘電体１１２と、一方端部のシールド１１３と、一方端部のシールド１１３と接続される被覆材１１４の一部と、溝板１２０における芯線１１１が固定されていない部分の少なくとも一部とを樹脂で覆う同軸線固定工程（Ｓ７０）を実施する。同軸線固定工程（Ｓ７０）は特に限定されず、任意の方法を採用できる。同軸線固定工程（Ｓ７０）では、たとえば金型などを用いてモールド成型する。なお、同軸線固定工程（Ｓ７０）は省略されても良い。また、同軸線固定工程（Ｓ７０）として、一方端部のシールド１１３の一部と、一方端部のシールド１１３と接続される被覆材１１４の一部と、溝板１２０における芯線１１１が固定されていない部分の少なくとも一部とを樹脂で覆う工程を実施しても良い。
【００６７】
次に、ガイド構造体を除去する除去工程（Ｓ８０）を実施する。除去工程（Ｓ８０）は特に限定されず、たとえば現像液でのエッチング除去、機械的に分離することによる除去、またはアッシングによる除去など任意の方法を採用できる。溝板準備工程（Ｓ３０）で、レジストからなるガイド構造体１２４を形成した場合には、除去工程（Ｓ８０）では、現像液によりガイド構造体１２４を除去することが好ましい。現像液を用いることにより、ガイド構造体１２４を容易に除去できるとともに、除去工程（Ｓ８０）後にガイド構造体１２４の残留を大きく減少できる。
【００６８】
現像液は特に限定されないが、たとえば一般的な電子回路形成と同様の条件や設備を使える観点から、たとえばたとえば有機酸可溶型ポリアミド樹脂の場合、酢酸やリシノレイン酸のような有機酸で、またはオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂の場合、６０℃〜９０℃の水が好適に用いられる。
【００６９】
機械的な分離とは、たとえば機械的にガイド構造体１２４を引き剥がすことができる。アッシングは、ガイド構造体１２４をアッシングされ易い重合度の低い樹脂で形成し、溝板１２０をアッシングされ難い重合度の高い樹脂で形成し、たとえば密閉されたチャンバー内に酸素とフロン（ＣＦ4）とを充填し、ＲＦを印加してプラズマを発生し、ガイド構造体１２４を灰化除去することができる。
【００７０】
以上の工程（Ｓ１０〜Ｓ８０）を実施することにより、図１〜図４に示す実施の形態１におけるハーネス１００を製造することができる。なお、実施の形態１におけるハーネス１００の製造方法は、上述した工程（Ｓ１０〜Ｓ８０）の順序に特に限定されない。たとえば、除去工程（Ｓ８０）を芯線固定工程（Ｓ５０）とシールド処理工程（Ｓ６０）との間に実施しても良い。
【００７１】
次に、図１６〜図１８を参照して、実施の形態１におけるハーネス１００の動作について説明する。図１６〜図１８を参照して、ハーネス１００は、ＺＩＦコネクタ２００に接続される。なお、図１６は、本発明の実施の形態１におけるＺＩＦコネクタを示す概略断面図である。図１７は、本発明の実施の形態１におけるハーネスとＺＩＦコネクタとの接続している状態を示す概略断面図である。図１８は、本発明の実施の形態１におけるハーネスとＺＩＦコネクタとの接続している状態を示す概略上面図である。
【００７２】
ＺＩＦコネクタ２００は、任意のＺＩＦコネクタを用いることができ、たとえば図１６に示すように、台座２１０と、接触子２２０と、ロック部２３０と、シールドコネクション部２４０とを含んでいる。ＺＩＦコネクタ２００は、コネクタ端子（接触子２２０）の一部をロック部２３０が押すことで端子（接触子２２０）とハーネス１００の電極とが嵌合し、電気的な接触に必要な荷重を得る構造を有している。
【００７３】
ＺＩＦコネクタ２００は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：フレキシブル基板）などのマザーボード３００と電気的に接続されている。具体的には、マザーボード３００の内部の回路３０１と接続されている導電性部材３１０と、ＺＩＦコネクタ２００の接触子２２０とが電気的に接続されている。
【００７４】
図１６に示すように、実施の形態１におけるハーネス１００を、ＺＩＦコネクタ２００のロック部２３０を外した状態で、ＺＩＦコネクタ２００の接触子２２０に差し込む。そして、図１７および図１８に示すように、ハーネス１００がＺＩＦコネクタ２００の接触子２２０と接続されている状態を維持するために、ロック部２３０をマザーボード３００側に降ろして、ハーネス１００とＺＩＦコネクタ２００との接続のロックをかける。これにより、ハーネス１００の芯線１１１とＺＩＦコネクタ２００の接触子２２０とが電気的に確実に接続される。
【００７５】
なお、ＺＩＦコネクタ２００のシールドコネクション部２４０は、シールドバー１３０または電極１３１と接続されている。
【００７６】
以上説明したように、本発明の実施の形態１におけるハーネス１００によれば、ＺＩＦコネクタ２００に接続されるハーネス１００であって、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される誘電体１１２と、誘電体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含み、一方端部において芯線１１１が露出している、複数の極細同軸線１１０と、表面１２１に溝１２２を有している溝板１２０とを備え、露出している芯線１１１が溝１２２に配置されていることを特徴としている。露出している芯線１１１が溝１２２に配置されているので、芯線１１１はメカニカルに保持されるとともに、溝１２２および芯線１１１の延びる方向（図１において左右方向）に対して反対の方向（図１において上下方向）に芯線１１１がずれること（横ずれ）を防止できる。よって、実施の形態１におけるハーネス１００は、極細同軸線１１０の位置ずれを防止できる。極細同軸線１１０の位置ずれを防止できるハーネス１００をＺＩＦコネクタに接続すると、長期の接続信頼性を向上できる。
【００７７】
また、溝板１２０に溝１２２を形成して、溝１２２に露出している芯線１１１を配置することにより、ハーネス１００を容易に製造できる。よって、製造するための工程数を減少できるハーネス１００を得られる。
【００７８】
さらに、実施の形態１におけるハーネス１００において極細同軸線１１０を保持するために必要な構成部材は、溝板１２０である。一方、上記特許文献１に開示の方法により製造されるハーネスは、極細同軸線を保持するために、第１および第２の絶縁ストリップと、導電ストリップと、接続支持体とを必要としている。そのため、実施の形態１におけるハーネス１００は構成部材を減少できる。したがって、コストを低減できるハーネス１００を得られる。
【００７９】
上記ハーネス１００において好ましくは、露出している芯線１１１と溝１２２との間に接着剤１４０が配置されていることを特徴としている。これにより、溝１２２および芯線１１１の延びる方向に対して鉛直な方向（溝板１２０の厚み方向）に芯線１１１がずれること（縦ずれ）を防止できる。そのため、芯線１１１が２方向にずれること（横ずれおよび縦ずれ）を防止できる。よって、極細同軸線１１０の位置ずれをより防止できる。
【００８０】
上記ハーネス１００において好ましくは、露出している芯線１１１の端部１１１ａは、溝板１２０の端面１２０ａに沿って折り曲げられていることを特徴としている。これにより、端面１２０ａから端面１２０ａと対向する方向への外力がハーネス１００に印加された場合であっても、極細同軸線１１０の位置ずれを防止できる。
【００８１】
上記ハーネス１００において好ましくは、一方端部においてシールド１１３が露出し、複数の露出しているシールド１１３を接続するシールドバー１３０をさらに備えている。これにより、複数の極細同軸線１１０のそれぞれのシールド１１３で接地できる。
【００８２】
上記ハーネス１００において好ましくは、一方端部の誘電体１１２と、一方端部のシールド１１３と、一方端部のシールド１１３と接続される被覆材１１４の一部と、溝板１２０における芯線１１１が固定されていない部分の少なくとも一部とが樹脂１５０で覆われていることを特徴としている。これにより、溝板１２０と極細同軸線１１０とをより強固に固定できる。そのため、ハーネスをＺＩＦコネクタへの装着または脱着に伴う外力に対する強度を向上できる。
【００８３】
本発明のハーネス１００の製造方法は、ＺＩＦコネクタ２００に接続されるハーネス１００の製造方法であって、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される誘電体１１２と、誘電体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含み、一方端部において芯線１１１が露出している複数の極細同軸線１１０を準備する極細同軸線準備工程（Ｓ１０）と、表面１２１に芯線１１１を配置させるための複数の溝１２２が形成された本体部１２３と、隣り合う溝１２２の間に配置され、かつ溝１２２に向かって開口する間隔Ｗ１が徐々に狭くなるガイド構造体１２４とを有する溝板１２０を準備する溝板準備工程（Ｓ３０）と、露出した芯線１１１を溝１２２に配置させる配置工程（Ｓ４０）と、ガイド構造体１２４を除去する除去工程（Ｓ８０）とを備えている。ガイド構造体１２４により容易に溝１２２に芯線１１１を案内できる。そのため、溝１２２に露出している芯線１１１を容易に配置させた状態で保持できる。よって、ハーネス１００を容易に製造できるとともに、製造するための工程数を減少できる。
【００８４】
また、露出している芯線１１１が溝１２２に配置されているので、芯線１１１はメカニカルに保持されるとともに、溝１２２および芯線１１１の延びる方向（図１において左右方向）に対して反対の方向（図１において上下方向）に芯線１１１がずれること（横ずれ）を防止できる。よって、実施の形態１におけるハーネス１００の製造方法により製造されるハーネス１００は、極細同軸線１１０の位置ずれを防止できる。
【００８５】
さらに、ハーネス１００の製造方法において、必要となる構成部材は溝板１２０であり、上記特許文献１に開示の方法では、第１および第２の位置決めツールと、固定テープと、シース用のリングと、第１および第２の絶縁ストリップと、導電ストリップと、接続支持体とを必要としている。そのため、実施の形態１におけるハーネス１００の製造方法に必要な構成部材を減少できる。また、実施の形態１におけるハーネス１００により製造されるハーネス１００は構成部材を減少できる。
【００８６】
さらには、溝板準備工程（Ｓ３０）において溝板１２０の溝１２２をＺＩＦコネクタ２００の接触子と嵌合できるように形成することにより、ＺＩＦコネクタ２００の接触子間のピッチが小さい場合であっても、容易にハーネス１００を製造できる。
【００８７】
上記ハーネス１００の製造方法において好ましくは、溝板準備工程（Ｓ３０）では、レジストからなるガイド構造体１２４を形成し、除去工程（Ｓ８０）では、現像液によりガイド構造体１２４を除去することを特徴としている。これにより、ガイド構造体１２４を容易に除去できるとともに、ガイド構造体１２４の残留を減少できる。そのため、ハーネス１００をより容易に製造できる。
【００８８】
上記ハーネス１００の製造方法において好ましくは、配置工程（Ｓ４０）では、溝１２２に接着剤１４０を配置する工程（Ｓ４１）と、露出した芯線１１１を溝１２２の接着剤１４０上に配置する工程（Ｓ４２）とを含み、配置工程（Ｓ４０）後に、溝１２２と露出した芯線１１１とを接着剤１４０を介して固定する工程をさらに備えている。これにより、溝１２２と露出した芯線１１１とを容易に固定できる。また、溝板１２０の厚み方向のずれ（縦ずれ）についても防止できる。そのため、極細同軸線１１０の２方向へのずれ（横ずれおよび縦ずれ）を防止できる。
【００８９】
（実施の形態２）
図１９を参照して、本発明の実施の形態２におけるハーネスを説明する。なお、図１９は、本発明の実施の形態２におけるハーネスを示す概略断面図である。
【００９０】
図１９に示すように、実施の形態２におけるハーネス４００は、基本的には、実施の形態１におけるハーネス１００と同様の構成を備えているが、溝板の表面１２１に、溝１２２と露出している芯線１１１とを固定するための樹脂４１０が配置されている点においてのみ異なる。
【００９１】
具体的には、樹脂４１０は、露出した芯線１１１が溝１２２から溝１２２の厚み方向に位置ずれを生じないように、露出した芯線１１１と溝１２２との固定される領域に渡って配置されている。
【００９２】
樹脂４１０は、特に限定されないが、加工性や強度等の観点から、液状ポリイミドやエポキシ系樹脂が好適に用いられる。
【００９３】
なお、図１９に示すように、露出している芯線１１１と溝１２２との間に接着剤がさらに配置されていても良い。この場合のハーネス４００は、芯線１１１と溝１２２とは、溝板１２０の厚み方向において、より強固に固定されている。
【００９４】
ハーネス４００のその他の構成については、実施の形態１におけるハーネス１００と同様であるので、その説明は繰り返さない。
【００９５】
次に、図２０を参照して、本発明の実施の形態２におけるハーネスの製造方法について説明する。なお、図２０は、本発明の実施の形態２における芯線固定工程を説明するための概略断面図である。
【００９６】
実施の形態２におけるハーネス４００の製造方法は、基本的には実施の形態１におけるハーネス１００の製造方法と同様の構成を備えているが、芯線固定工程（Ｓ５０）および工程（Ｓ５０〜Ｓ７０）の順番においてのみ異なる。
【００９７】
具体的には、まず、極細同軸線準備工程（Ｓ１０）を実施する。そして、必要に応じて露出工程（Ｓ２０）を実施する。そして、溝板準備工程（Ｓ３０）を実施する。そして、配置工程（Ｓ４０）を実施する。そして、シールド処理工程（Ｓ６０）を実施する。そして、同軸線固定工程（Ｓ７０）を実施する。これらの工程（Ｓ１０〜Ｓ４０、Ｓ６０、Ｓ７０）は、実施の形態１と同様であるので、その説明は繰り返さない。
【００９８】
次に、芯線固定工程（Ｓ５０）を実施する。芯線固定工程（Ｓ５０）では、たとえば本体部用金型１６０を用いて樹脂４１０を芯線ごとモールド成型する。モールド成型する際、液状ポリイミドのような粘度の低いものであればたとえば５ＭＰａ〜２０ＭＰａの圧力を、エポキシ樹脂等では粘度に応じてたとえば１０ＭＰａ〜１００ＭＰａの圧力を印加することが好ましい。これにより、図２０に示すように、樹脂４１０により、溝板１２０の表面１２１に、溝１２２と露出している芯線１１１とを固定するための樹脂４１０が配置される。そして、露出している芯線が樹脂４１０により溝１２２に固定される。なお、樹脂４１０が露出している芯線１１１の一部を覆って、芯線１１１が溝板１２０から外れない状態にできれば特に上記の方法に限定されず、本体部用金型１６０の代わりに芯線固定用金型を用いて樹脂４１０を形成しても良い。
【００９９】
実施の形態２では、溝板準備工程（Ｓ３０）は、図１２（Ａ）に示すように、本体部１２３を形成するための本体部用金型１６０により本体部１２３をモールド成型する工程（Ｓ３１）と、図１２（Ｂ）に示すように、ガイド構造体１２４を形成するためのガイド構造体用金型１６１によりガイド構造体１２４をモールド成型する工程（Ｓ３２）とを実施することが好ましい。これにより、溝板準備工程（Ｓ３０）で用いたガイド構造体用金型１６１を芯線固定工程（Ｓ５０）でも用いることができ、ハーネス４００の製造がより容易になる。
【０１００】
なお、配置工程（Ｓ４０）では、溝１２２に接着剤１４０を配置する工程（Ｓ４１）と、露出した芯線１１１を溝１２２の接着剤１４０上に配置する工程（Ｓ４２）とを実施して、芯線固定工程（Ｓ５０）では、溝１２２と露出した芯線１１１とを接着剤１４０を介して固定する工程をさらに実施しても良い。この場合は、溝１２２と芯線１１１との固定は、接着剤１４０および樹脂４１０の両方で行なうことができる。
【０１０１】
そして、除去工程（Ｓ８０）を実施する。除去工程（Ｓ８０）は実施の形態１と同様であるので、その説明は繰り返さない。
【０１０２】
以上の工程（Ｓ１０〜Ｓ８０）を実施することにより、本発明の実施の形態２におけるハーネス４００を製造することができる。
【０１０３】
実施の形態２におけるハーネス４００のＺＩＦコネクタとの接続方法は、実施の形態１と同様であるので、その説明は繰り返さない。
【０１０４】
以上説明したように、本発明の実施の形態２におけるハーネス４００によれば、溝板１２０の表面１２１に、溝１２２と露出している芯線１１１とを固定するための樹脂４１０が配置されている。これにより、溝１２２および芯線１１１の延びる方向に対して鉛直な方向（溝板１２０の厚み方向）に芯線１１１がずれること（縦ずれ）を防止できる。そのため、極細同軸線１１０の２方向へのずれ（横ずれおよび縦ずれ）を防止できる。よって、極細同軸線１１０の位置ずれをより防止できる。
【０１０５】
また、本発明の実施の形態２におけるハーネス４００の製造方法によれば、溝板準備工程（Ｓ３０）では、本体部１２３を形成するための本体部用金型１６０により本体部１２３をモールド成型する工程と、ガイド構造体１２４を形成するためのガイド構造体用金型１６１によりガイド構造体１２４をモールド成型する工程とを含み、芯線固定工程（Ｓ５０）は、本体部用金型１６０を用いてモールド成型することにより、溝板１２０の表面１２１に樹脂４１０を配置する工程を含んでいる。これにより、露出した芯線１１１の一部を樹脂４１０で覆うことができるので、容易に溝１２２と露出した芯線１１１とを容易に固定できる。また、極細同軸線１１０の２方向へのずれ（横ずれおよび縦ずれ）を防止できるハーネス４００を製造できる。
【０１０６】
［実施例］
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１０７】
実施例では、実施の形態１におけるハーネスの製造方法にしたがって、図１〜４に示すハーネスを製造した。具体的には、まず、極細同軸線準備工程（Ｓ１０）では、１０本の極細同軸線を準備した。次に、露出工程（Ｓ２０）では、一方端部において芯線、誘電体、およびシールドを露出した。次に、溝板準備工程（Ｓ３０）では、セラミックスのフィラーを入れたエポキシ樹脂からなる本体部とレジストとして有機酸可溶型ポリアミド樹脂からなるガイド構造体とを有する溝板を準備した。次に、配置工程（Ｓ４０）を実施した。次に、芯線固定工程（Ｓ５０）では、アクリル系接着剤により芯線と溝とを固定した。次に、シールド処理工程（Ｓ６０）を実施した。次に、同軸線固定工程（Ｓ７０）では、エポキシ樹脂からなる樹脂により一方端部の誘電体と、一方端部のシールドと、一方端部のシールドと接続される被覆材の一部と、溝板における芯線が固定されていない部分の少なくとも一部とを樹脂で覆うことにより固定した。次に、除去工程（Ｓ８０）では、酢酸の現像液を用いて、ガイド構造体を除去した。以上の工程（Ｓ１０〜Ｓ８０）を実施することにより、実施例におけるハーネスを得た。
【０１０８】
次に、得られたハーネスをＺＩＦコネクタに接続した。ＺＩＦコネクタは、ヒロセ電機社製のＦＨ２７−５４Ｓ−０．４ＳＨ（０５）を用いた。
【０１０９】
次に、１０本の極細同軸線にそれぞれ電流を流して、接続抵抗を測定した。接続抵抗の測定は、ＺＩＦコネクタをプリント基板に実装しコネクタ端子とプリント基板の配線を半田付けし、ＺＩＦコネクタを接続したハーネスのコネクタに接続していない側の芯線とＺＩＦコネクタの端子を半田付けしたプリント基板の配線間の抵抗をテスターによって測定した。
【０１１０】
その結果、実施例のハーネスを構成する１０本の極細同軸線の接続抵抗は、ハーネスの芯線や配線抵抗を含んで１Ω前後となった。そのため、本発明のハーネスの製造方法にしたがって製造された本発明のハーネスは、ＺＩＦコネクタと良好に接続できることが確認できた。
【０１１１】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の実施の形態１におけるハーネスを示す概略上面図である。
【図２】図１における線分ＩＩ−ＩＩでの概略断面図である。
【図３】図１における線分ＩＩＩ−ＩＩＩでの概略断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１におけるハーネスを示す概略側面図（図１における矢印ＩＶから見た図）である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、溝板の端面近傍を示す概略拡大図である。
【図６】実施の形態１のハーネスにおける芯線と溝との固定を示す概略拡大図である。
【図７】本発明の実施の形態１におけるハーネスの別の例を示す概略断面図である。
【図８】本発明の実施の形態１におけるハーネスの別の例を示す概略側面図である。
【図９】本発明の実施の形態１におけるハーネスの製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の実施の形態１における極細同軸線準備工程を説明するための概略断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態１における溝板準備工程を説明するための概略断面図である。
【図１２】（Ａ）は、本発明の実施の形態１における本体部用金型を示す概略断面図であり、（Ｂ）は、本発明の実施の形態１におけるガイド構造体用金型を示す概略断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態１における別の溝板を示す概略断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態１における配置工程を説明するための概略断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態１における芯線固定工程を説明するための概略断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態１におけるＺＩＦコネクタを示す概略断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態１におけるハーネスとＺＩＦコネクタとの接続している状態を示す概略断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態１におけるハーネスとＺＩＦコネクタとの接続している状態を示す概略上面図である。
【図１９】本発明の実施の形態２におけるハーネスを示す概略断面図である。
【図２０】本発明の実施の形態２における芯線固定工程を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１００，４００  ハーネス、１１０  極細同軸線、１１１  芯線、１１１ａ  端部、１１２  誘電体、１１３  シールド、１１４  被覆材、１１５  ケース、１２０  溝板、１２０ａ  端面、１２１  表面、１２２  溝、１２３  本体部、１２４  ガイド構造体、１３０  シールドバー、１３１  電極、１４０  接着剤、１５０  樹脂、１６０  本体部用金型、１６１  ガイド構造体用金型、２００  ＺＩＦコネクタ、２１０  台座、２２０  接触子、２３０  ロック部、２４０  シールドコネクション部、３００  マザーボード、３０１  回路、３１０  導電性部材、４１０  樹脂、Ｄ  径、Ｒ  領域、Ｗ１  間隔、Ｗ２  幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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