(57)【要約】【課題】鉛直力に強く抵抗することがなく、かつ、施工が容易な鋼床版Ｕリブの密閉ダイヤフラムの設置方法を提供する。【解決手段】密閉ダイヤフラム２２の少なくとも一部を、熱硬化型樹脂および光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成し、Ｕリブ２０内部の設置位置に該密閉ダイヤフラム２２を取り付ける際には前記樹脂を硬化させておらず、Ｕリブ２０内部の設置位置に該密閉ダイヤフラム２２を取り付けた後に加熱および光照射の少なくともいずれか一方を行うことにより、前記樹脂を硬化させる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
デッキプレートと、該デッキプレートの下面に配設されたＵリブと、該Ｕリブの内部に設置される密閉ダイヤフラムと、該Ｕリブ側面を外部から拘束する横リブと、を有してなる鋼床版の密閉ダイヤフラム構造であって、
前記密閉ダイヤフラムの設置位置近傍において、前記Ｕリブに、該Ｕリブ断面中央から偏心した位置に垂直下向きの力が作用した場合に、該密閉ダイヤフラムの設置位置近傍の該Ｕリブが断面形状を保持したままねじり変形しないように、該密閉ダイヤフラムの少なくとも一部を、熱硬化型樹脂および波長３５０ｎｍを超えて９００ｎｍ以下の光で硬化する光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成したことを特徴とする密閉ダイヤフラム構造。
【請求項２】
デッキプレートと、該デッキプレートの下面に配設されたＵリブと、該Ｕリブ側面を外部から拘束する横リブと、を有してなる鋼床版におけるＵリブの内部に設置される密閉ダイヤフラムの設置方法であって、
該密閉ダイヤフラムの少なくとも一部は、熱硬化型樹脂および光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成されており、
前記Ｕリブ内部の設置位置に該密閉ダイヤフラムを取り付ける際には前記樹脂を硬化させておらず、Ｕリブ内部の設置位置に該密閉ダイヤフラムを取り付けた後に加熱および光照射の少なくともいずれか一方を行うことにより、前記樹脂を硬化させることを特徴とする密閉ダイヤフラムの設置方法。
【請求項３】
デッキプレートと、該デッキプレートの下面に配設されたＵリブと、該Ｕリブ側面を外部から拘束する横リブと、を有してなる鋼床版におけるＵリブの内部に設置される密閉ダイヤフラムの設置方法であって、
該密閉ダイヤフラムの少なくとも一部は、熱硬化型樹脂および光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成されており、
前記Ｕリブ内部の設置位置に該密閉ダイヤフラムを取り付ける際には前記樹脂を硬化させておらず、Ｕリブ内部の設置位置に該密閉ダイヤフラムを取り付けた後に、太陽光およびそれに伴う熱の少なくともいずれか一方を受けさせることにより、前記樹脂を硬化させることを特徴とする密閉ダイヤフラムの設置方法。
【請求項４】
デッキプレートと、該デッキプレートの下面に配設されたＵリブと、該Ｕリブ側面を外部から拘束する横リブと、を有してなる鋼床版におけるＵリブの内部に設置される密閉ダイヤフラムの設置方法であって、
該密閉ダイヤフラムの少なくとも一部は、熱硬化型樹脂で構成されており、
前記Ｕリブ内部の設置位置に、前記熱硬化型樹脂を硬化させないまま前記密閉ダイヤフラムを取り付けた後、該Ｕリブを前記デッキプレート下面に取り付けて前記鋼床版とし、該鋼床版上面へのアスファルト施工の際の熱により前記熱硬化型樹脂を硬化させることを特徴とする密閉ダイヤフラムの設置方法。
【請求項５】
デッキプレートと、該デッキプレートの下面に配設されたＵリブと、該Ｕリブの内部に設置された鋼製の密閉ダイヤフラムと、該Ｕリブ側面を外部から拘束する横リブと、を有してなる既設の鋼床版の補修方法であって、
前記鋼製の密閉ダイヤフラムを撤去し、少なくとも一部が、熱硬化型樹脂および光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成されている密閉ダイヤフラムを新たに設置することを特徴とする既設の鋼床版の補修方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鋼床版Ｕリブの密閉ダイヤフラム、その設置方法、及び既設の鋼床版の補修方法に係り、特に、橋梁構造物の鋼床版に用いるのに好適なＵリブの密閉ダイヤフラム、その設置方法、及び既設の鋼床版の補修方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、橋梁における床版構造として、ＲＣ床版、合成床版、鋼床版等があるが、鋼床版は、軽量であることや、工場において一定の大きさまで製作し、現場に設置することが可能であり、施工工期を短くできること等の特徴を有するため、多くの実績がある。しかしながら、鋼床版は、比較的薄い鋼板の溶接構造であるため、車両の輪荷重の影響を直接受け易く、疲労亀裂が発生する事例が見られるようになった。特に、横リブと縦リブの交差部やスカラップ等から亀裂が進展する事例が多く見られる。
【０００３】
橋梁構造で用いられる鋼床版構造において、その縦リブ（トラフリブ）構造に、図１に例示する如く、比較的剛性が高く施工が簡単なＵ型の閉断面縦リブ（以下Ｕリブ）構造を採用することが主流となっている。Ｕリブ２０を用いる場合、１〜３ｍ程度の間隔で横リブ３０を設置するのが一般的である。又、製作上、運搬上の理由等から、鋼床版１０は横リブ間隔（スパン）１０ｍ程度の長さで製作し、現場で接合している。図１において、１４はデッキプレート、１６は主桁である。図２に示す現場ボルト継手部１２の位置は、曲げ力が比較的小さい位置（横リブスパンＬの１／４）に設けるのが一般的である。
【０００４】
上記のような、縦リブ構造にＵリブ２０を用いた鋼床版１０の場合、基本的に気密性の高いＵリブ内部は塗装や防錆処理を実施していない。しかし、現場ボルト継手部１２付近においては、開口部（ハンドホール２０Ｈ、スカラップ３２やボルト継手部１２等）が設けられており、この開口部からＵリブ内部に外気が侵入する。そこで、図２に示す如く、現場ボルト継手部１２の両端に、周囲を溶接した鋼製のダイヤフラム（以下密閉ダイヤフラムと称する）２２を設けて、Ｕリブ２０内部の気密性を保っている。通常、この密閉ダイヤフラム２２は、工場内でＵリブ２０内に外周を溶接して設置する。設置位置は、継手部１２から２００〜５００ｍｍ程度の位置であるため、横リブ３０に近い側の密閉ダイヤフラム２２の横リブ３０との距離は０〜４２５ｍｍ程度である。又、板厚は、Ｕリブ２０の板厚と同等の６〜８ｍｍ程度が一般的であるが、裏当て材と兼用する場合には１２〜１９ｍｍ程度の鋼板を用いる場合もある。
【０００５】
図３に示すように、デッキプレート１４上を通過する車輪８等により、密閉ダイヤフラム２２の配設位置近傍のＵリブ２０に、Ｕリブ断面中央から偏心した垂直下向きの力Ｆが作用した場合、該密閉ダイヤフラム２２が配設された位置において、Ｕリブ２０が該断面形状を保ったまま剛体回転し、横リブ３０とＵリブ２０との交差部の溶接止端部等、構造詳細部の応力が２倍程度に増加することが非特許文献１に報告されている。図３において、３２はスカラップである。
【０００６】
この原因として、図４に示すように、鋼製の密閉ダイヤフラム２２Ｓの剛体的な回転Ｒによるねじり力が、横リブ３０上のＵリブ２０のウェブのオイルキャニング変形（Ｕリブ側壁の歪み）を誘発し、Ｕリブウェブの局部曲げにより、スカラップ３２の回し溶接等に応力集中が発生することがある。この応力集中により横リブ３０とＵリブ２０との交差部におけるスカラップ３２溶接止端等、疲労上の弱点となり得る構造詳細部から疲労亀裂が発生する可能性がある。
【０００７】
鋼床版の補強方法としては、特許文献１に、縦リブの内部空間に充填剤の軽量発泡コンクリートを注入して、溶接継手部の疲労強度を向上させることが記載され、特許文献２に、鋼主桁間に補強横桁を締結固定して架設すると共に、該補強横桁の縦リブと対応する位置に支持金具を設け、該支持金具によって縦リブを支持することが記載されている。
【０００８】
又、前記非特許文献１などでは、密閉ダイヤフラムの剛性が影響を与えることを指摘している。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２４８１１４号公報
【特許文献２】特開２００２−１７３９１２号公報
【非特許文献１】井口ら「鋼床版ＳＦＲＣ舗装施工前の静的載荷試験」土木学会第６０回年次学術講演会（平成１７年９月）ＣＳ１０−０１７、３３３〜３３４頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
Ｕリブが一定間隔で横リブにより外部拘束され、且つ、内部からは密閉ダイヤフラムで拘束されていると、ＵリブにＵリブ断面中央から偏心した垂直下向きの力によるねじり力が作用した場合に、該密閉ダイヤフラムが配設された位置において、Ｕリブが該断面形状を保ったまま変形した場合には、該横リブ拘束位置に亀裂が入る等のトラブルが発生する。しかしながら、従来は、これに対する対処法についてはほとんど研究されておらず、本発明者のうちの一人による公知ではない先の出願（特願２００５−３４９８２４）で、対処法として、密閉ダイヤフラムを鉛直力に抵抗しない構造体とした、鋼床版Ｕリブの密閉ダイヤフラム構造及び鋼床版が提案されているのみである。
【００１１】
本発明は、この先の出願（特願２００５−３４９８２４）に係る鋼床版Ｕリブの密閉ダイヤフラム構造について、密閉ダイヤフラムの材料面および施工面での検討ならびに補修への応用面での検討をさらに進めたもので、鉛直力に強く抵抗することがなく、かつ、施工が容易な鋼床版Ｕリブの密閉ダイヤフラム、その設置方法、および該設置方法を用いての既設の鋼床版の補修方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る密閉ダイヤフラムは、デッキプレートと、該デッキプレートの下面に配設されたＵリブと、該Ｕリブの内部に設置される密閉ダイヤフラムと、該Ｕリブ側面を外部から拘束する横リブと、を有してなる鋼床版の密閉ダイヤフラム構造であって、前記密閉ダイヤフラムの設置位置近傍において、前記Ｕリブに、該Ｕリブ断面中央から偏心した位置に垂直下向きの力が作用した場合に、該密閉ダイヤフラムの設置位置近傍の該Ｕリブが断面形状を保持したままねじり変形しないように、該密閉ダイヤフラムの少なくとも一部を、熱硬化型樹脂および波長３５０ｎｍを超えて９００ｎｍ以下の光で硬化する光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成したことを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る密閉ダイヤフラムの設置方法の第１の態様は、デッキプレートと、該デッキプレートの下面に配設されたＵリブと、該Ｕリブ側面を外部から拘束する横リブと、を有してなる鋼床版におけるＵリブの内部に設置される密閉ダイヤフラムの設置方法であって、該密閉ダイヤフラムの少なくとも一部は、熱硬化型樹脂および光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成されており、前記Ｕリブ内部の設置位置に該密閉ダイヤフラムを取り付ける際には前記樹脂を硬化させておらず、Ｕリブ内部の設置位置に該密閉ダイヤフラムを取り付けた後に加熱および光照射の少なくともいずれか一方を行うことにより、前記樹脂を硬化させることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る密閉ダイヤフラムの設置方法の第２の態様は、デッキプレートと、該デッキプレートの下面に配設されたＵリブと、該Ｕリブ側面を外部から拘束する横リブと、を有してなる鋼床版におけるＵリブの内部に設置される密閉ダイヤフラムの設置方法であって、該密閉ダイヤフラムの少なくとも一部は、熱硬化型樹脂および光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成されており、前記Ｕリブ内部の設置位置に該密閉ダイヤフラムを取り付ける際には前記樹脂を硬化させておらず、Ｕリブ内部の設置位置に該密閉ダイヤフラムを取り付けた後に、太陽光およびそれに伴う熱の少なくともいずれか一方を受けさせることにより、前記樹脂を硬化させることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る密閉ダイヤフラムの設置方法の第３の態様は、デッキプレートと、該デッキプレートの下面に配設されたＵリブと、該Ｕリブ側面を外部から拘束する横リブと、を有してなる鋼床版におけるＵリブの内部に設置される密閉ダイヤフラムの設置方法であって、該密閉ダイヤフラムの少なくとも一部は、熱硬化型樹脂で構成されており、前記Ｕリブ内部の設置位置に、前記熱硬化型樹脂を硬化させないまま前記密閉ダイヤフラムを取り付けた後、該Ｕリブを前記デッキプレート下面に取り付けて前記鋼床版とし、該鋼床版上面へのアスファルト施工の際の熱により前記熱硬化型樹脂を硬化させることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る既設の鋼床版の補修方法は、デッキプレートと、該デッキプレートの下面に配設されたＵリブと、該Ｕリブの内部に設置された鋼製の密閉ダイヤフラムと、該Ｕリブ側面を外部から拘束する横リブと、を有してなる既設の鋼床版の補修方法であって、前記鋼製の密閉ダイヤフラムを撤去し、少なくとも一部が、熱硬化型樹脂および光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成されている密閉ダイヤフラムを新たに設置することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る密閉ダイヤフラムは、少なくとも一部が、熱硬化型樹脂および波長３５０ｎｍを超えて９００ｎｍ以下の光で硬化する光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成されている。３５０ｎｍ以下の光線を照射せずに硬化させることができるので、照射設備を比較的安価で小型化できる。
【００１８】
本発明に係る密閉ダイヤフラムの設置方法、および該設置方法を用いての既設の鋼床版の補修方法によれば、設置する密閉ダイヤフラムは、熱硬化型樹脂および光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成されているので、鉛直力に強く抵抗することはない。このため、横リブ３０上のＵリブ２０のウェブのオイルキャニング変形（Ｕリブ側壁の歪み）が誘発されることを抑制し、Ｕリブウェブの局部曲げにより、スカラップ３２の回し溶接等に応力集中が発生することを抑制する。
【００１９】
また、本発明に係る密閉ダイヤフラムの設置方法、および該設置方法を用いての既設の鋼床版の補修方法によれば、Ｕリブ内部の設置位置に密閉ダイヤフラムを取り付ける際には、該密閉ダイヤフラムが有する樹脂を硬化させておらず、Ｕリブ内部の設置位置に取り付けた後に加熱および光照射の少なくともいずれか一方を行うことにより該密閉ダイヤフラムが有する樹脂を硬化させるので、該密閉ダイヤフラムの設置は容易である。また、溶接を実施せずに設置可能となり、溶接熱による変形が発生せず、疲労上の弱点となることもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２１】
［密閉ダイヤフラム構造に係る実施形態］
本実施形態における密閉ダイヤフラムは、少なくとも一部を、熱硬化型樹脂および波長３５０ｎｍを超えて９００ｎｍ以下の光で硬化する光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成している。
【００２２】
光硬化型樹脂としては、波長が３５０ｎｍ以下の紫外線の照射を受けることにより硬化する紫外線硬化型樹脂が、さまざまな分野（建材や家具のクリア塗装や金属の防錆塗料、ドライフィルム・半導体・液晶ディスプレイ用のレジスト材、プラスチックや紙のコーティング、印刷インキや製版材料、接着剤等の分野）で幅広く利用されているが、本実施形態の密閉ダイヤフラムで用いる光硬化型樹脂は、波長３５０ｎｍを超えて９００ｎｍ以下の光で硬化するタイプであり、人体への安全性が高い光線（波長３５０ｎｍを超えて８００ｎｍ以下の光）および近赤外線（波長８００ｎｍを超えて９００ｎｍ以下の光）により硬化するため、安価で取扱いが容易となる。
【００２３】
［密閉ダイヤフラムの設置方法に係る実施形態］
（第１実施形態）
第１実施形態に係る設置方法に用いる密閉ダイヤフラムは、その少なくとも一部が熱硬化型樹脂および光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成されている板状体であり、デッキプレートと、該デッキプレートの下面に配設されたＵリブと、該Ｕリブ側面を外部から拘束する横リブとを有してなる鋼床版におけるＵリブの内部に設置される。
【００２４】
前記熱硬化型樹脂としては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン、ポリイミドなどを用いることができる。前記光硬化型樹脂の硬化前の状態は、光硬化モノマー及び光硬化オリゴマーの少なくともいずれか一方であり、光硬化モノマーとしては、例えばアクリレート、メタクリレート、カチオン重合ポリマー等があり、光硬化オリゴマーとしては、例えばウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート等がある。
【００２５】
前記熱硬化型樹脂および光硬化型樹脂は、不織布、ガラスクロス、ロービングクロス、ガラスマット等に含浸させられており、密閉ダイヤフラムは、樹脂の硬化前でも、一定の形状を保持できるようになっている。
【００２６】
前記熱硬化型樹脂および光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方が含浸させられた不織布、ガラスクロス、ロービングクロス、ガラスマット等が硬化した後は、樹脂内に短繊維および長繊維の少なくともいずれか一方が含有された繊維強化樹脂となる。該繊維強化樹脂のヤング係数が鋼材のヤング係数（２００，０００Ｎ／ｍｍ2）の２分の１以下程度であれば、鉛直力が加わった際、密閉ダイヤフラムの存在によって発生する応力も半減すると考えられ、発生応力は密閉ダイヤフラムがない構造と同等となると考えられる。
【００２７】
このように、第１実施形態に係る設置方法に用いる密閉ダイヤフラムは、鉛直力に強く抵抗することはない。このため、横リブ３０上のＵリブ２０のウェブのオイルキャニング変形（Ｕリブ側壁の歪み）が誘発されることを抑制し、Ｕリブウェブの局部曲げにより、スカラップ３２の回し溶接等に応力集中が発生することを抑制する。
【００２８】
本実施形態においては、Ｕリブ内部の設置位置に前記密閉ダイヤフラムを取り付ける際には該密閉ダイヤフラムが有する樹脂を硬化させておらず、Ｕリブ内部の設置位置に取り付けた後に加熱および光照射の少なくともいずれか一方を行うことにより該密閉ダイヤフラムが有する樹脂を硬化させる。このため、密閉ダイヤフラムの設置が容易である。また、溶接を実施せずに設置可能なため、溶接熱による変形が発生せず、疲労上の弱点となることもない。
【００２９】
実際の取り付け作業は、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、以下のようにして行う。
【００３０】
（１）取り付け位置の確認を行う。そして、その取り付け位置をアセトンを含浸させた布等で拭き、脱脂・洗浄を行う。
【００３１】
（２）Ｕリブ２０の断面形状に合わせた硬化前の前記密閉ダイヤフラム２２を取り付け位置に設置する（図５（Ａ）参照）。設置に際しては、テープなどで仮固定をする。
【００３２】
（３）前記熱硬化型樹脂および光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方が含浸させられた不織布、ガラスクロス、ロービングクロス、ガラスマット等を５〜１０ｃｍ程度のテープ状に切断して、樹脂含浸テープ２４を作製する。仮固定用のテープを外しながら、設置した前記密閉ダイヤフラム２２の周囲に、作製した樹脂含浸テープ２４を貼り付ける（図５（Ｂ）参照）。この時、できるだけ空気が入らないように貼り付けを行う。隙間ができる場合、作製した樹脂含浸テープ２４を重ねて貼り付けて隙間を埋める。
【００３３】
（４）隙間がないことを確認し、加熱装置または光照射装置２６により硬化作業を行う（図５（Ｃ）参照）。例えば、光照射装置により硬化作業を行う場合、光源から密閉ダイヤフラム２２までの距離を１０ｃｍ程度にし、光照射時間を４０分程度にする。ただし、この数値は機器によって異なり、おおよその目安である。
【００３４】
（５）硬化後、隙間が無いかどうか確かめ、隙間を発見した場合は、コーキング材などで隙間を埋める。
【００３５】
（第２実施形態）
第１実施形態では、樹脂の硬化を、加熱装置または光照射装置２６により行ったが、第２実施形態では、図６に示すように、太陽光およびそれに伴う熱により行う。具体的には、樹脂を硬化させる前の密閉ダイヤフラム２２を、現場で溶接する前のＵリブ鋼床版に取り付け、太陽光およびそれに伴う熱が当たる屋外に仮置きする。この際、図６に示すように、太陽光側にＵリブ２０の下面を向けたほうが、密閉ダイヤフラム２２に太陽光およびそれに伴う熱が照射されやすく好ましい。
【００３６】
また、太陽光に代わる光源を有するヤード内に仮置きして、樹脂を硬化させてもよい。この場合、夜間においても樹脂の硬化を進行させることができる。
【００３７】
太陽光およびそれに伴う熱により硬化させる場合には、硬化のための加熱装置および光照射装置を用いる必要がなく、コスト的に有利である。ただし、硬化のための時間が長くなる。
【００３８】
（第３実施形態）
第３実施形態では、樹脂の硬化を、図７に示すように、アスファルト舗装２７を施工する時の放射熱によって行う。アスファルト舗装２７を施工する時の放射熱により樹脂を硬化させるので、第３実施形態において用いる密閉ダイヤフラム２２が有する樹脂は熱硬化型樹脂である。
【００３９】
具体的には、アスファルト舗装２７を施工する前に、第１実施形態における工程（１）〜（３）と同様にして、Ｕリブ２０内の所定の位置に樹脂を硬化させる前の密閉ダイヤフラム２２を取り付ける。その後、アスファルト舗装２７の施工を行い、その際の放射熱により樹脂を硬化させる。そのため、第１実施形態における工程（４）が不要となるので、コスト的に有利であり、かつ、施工工期を短くできる。ただし、施工後のアスファルト舗装２７が常温になった段階で、密閉ダイヤフラム２２が有する樹脂の硬化状態を確認する必要がある。硬化が不十分な場合は、加熱装置により、追加的な加熱を行う。
【００４０】
［密閉ダイヤフラムの補修方法に係る実施形態］
本実施形態においては、既存の鋼製の密閉ダイヤフラム２２Ｓを除去し、その代わりに、少なくとも一部が、熱硬化型樹脂および光硬化型樹脂の少なくともいずれか一方で構成されている板状体の密閉ダイヤフラム２２を設置する。
【００４１】
実際の補修作業は、図８（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、以下のようにして行う。
【００４２】
（１）鋼製の密閉ダイヤフラム２２Ｓが設置された既存の鋼床版構造（図８（Ａ）参照）において、ハンドホール２０Ｈなどからガス切断装置２８などの鋼材切断装置をＵリブ２０内に挿入して使用し、既存の鋼製密閉ダイヤフラム２２Ｓを除去する（図８（Ｂ）参照）。完全な除去が望ましいが、難しいようであれば、周辺部を残し、中心部のみを除去してもよい。
【００４３】
（２）その後、所定の位置（例えば、既存の鋼製密閉ダイヤフラムから１０ｃｍ程度ハンドホール側の位置）に、密閉ダイヤフラム２２を、前述した設置方法に係る実施形態のようにして設置して（図８（Ｃ）参照）、補修完了となる（図８（Ｄ）参照）。この時、必ずしも既存の位置に設置する必要はない。むしろ、なるべくハンドホール２０Ｈ等の作業用空孔部から近い位置に設置することにより、その後に密閉ダイヤフラム２２の健全度を調査する際に有利である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】鋼床版の一部の形状を示す斜視図
【図２】同じく密閉ダイヤフラムの配設状態を示す斜視図
【図３】従来の問題点を説明するための、密閉ダイヤフラムに作用する偏心曲げを示す斜視図
【図４】同じくオイルキャニング変形を示す断面図
【図５】本発明に係る設置方法の第１実施形態の手順を模式的に示す斜視図
【図６】本発明に係る設置方法の第２実施形態において、樹脂の硬化を行っている状況を模式的に示す斜視図
【図７】本発明に係る設置方法の第３実施形態において、樹脂の硬化を行っている状況を模式的に示す斜視図
【図８】本発明に係る補修方法の実施形態の手順を模式的に示す斜視図
【符号の説明】
【００４５】
１０…鋼床版
１２…継手部
１４…デッキプレート
２０…Ｕリブ（縦リブ）
２０Ｈ…ハンドホール
２２…密閉ダイヤフラム
２２Ｓ…鋼製密閉ダイヤフラム
２４…樹脂含浸テープ
２６…加熱装置または光照射装置
２７…アスファルト舗装
２８…ガス切断装置
３０…横リブ
３２…スカラップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
2008297706.tif 000005
【図４】
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【図７】
2008297706.tif 000007
【図５】
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【図６】
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【図８】
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