(57)【要約】【課題】他部品を用いずに、リード線と基板とを高い電気的信頼性の下で接続することができるリード線の基板接続方法及びリード線と基板の接続構造並びに照明装置を提供し、低コストでの組立自動化を図る。【解決手段】芯線３１の周囲が外皮３３で覆われたリード線３５を基板３７上のランド３９に半田付けして固定するリード線３５の基板接続方法であって、リード線３５の先端部に外皮３３を切除した芯線露出部を所定の長さＬに形成するステップと、端面３７ａから所定の長さＬまでの間にランド３９が形成された基板３７の端面３７ａに、リード線３５の外皮３３の端面３３ａを当接させるステップと、リード線３５の芯線３１を基板３７のランド３９に半田付けするステップとを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線の周囲が外皮で覆われたリード線を基板上のランドに半田付けして固定するリード線の基板接続方法であって、
前記リード線の先端部に前記外皮を切除した芯線露出部を所定の長さに形成するステップと、
端面から前記所定の長さまでの間にランドが形成された前記基板の端面に、前記リード線の前記外皮の端面を当接させるステップと、
前記リード線の芯線を前記基板のランドに半田付けするステップと、
を有することを特徴とするリード線の基板接続方法。
【請求項２】
前記基板の一部で形成され、表面にランドが設けられた突片に対し、前記リード線を請求項１記載のリード線の基板接続方法に基づいて前記ランドに半田付けし、
前記突片及び前記リード線を内包するように熱収縮性部材で覆い、
前記熱収縮部材を加熱して前記突片と前記リード線とを固着することを特徴とする請求項１記載のリード線の基板接続方法。
【請求項３】
芯線の周囲が外皮で覆われたリード線を基板上のランドに半田付けして固定するリード線と基板の接続構造であって、
前記リード線の先端部に、前記外皮を切除した芯線露出部が所定の長さで形成され、
端面から前記所定の長さまでの間にランドが形成された前記基板の端面に、前記リード線の前記外皮の端面が当接され、
前記リード線の芯線が前記基板のランドに半田付けされたことを特徴とするリード線と基板の接続構造。
【請求項４】
前記基板の一部で形成され、表面にランドが設けられた突片に対し、前記リード線が請求項３記載のリード線と基板の接続構造に基づいて前記ランドに半田付けされ、
前記突片及び前記リード線が内包されるように熱収縮性部材で覆われ、
加熱によって収縮された前記熱収縮部材によって前記突片と前記リード線とが固着されたことを特徴とする請求項３記載のリード線と基板の接続構造。
【請求項５】
前記基板のランド形成面に、前記突片の端面を含む該ランドの一部分を切り欠いた段部が前記外被の厚みに相当する深さで形成され、
該段部の段差端面に、前記リード線の前記外皮の端面が当接されたことを特徴とする請求項４記載のリード線と基板の接続構造。
【請求項６】
前記リード線の先端部に、前記外皮を切除した芯線露出部が所定の長さで形成されるとともに、該外被の円周方向一部分が前記芯線の外周に接する平面と前記外皮の端面に平行な切欠端面とで切除され、
前記突片の端面に、前記リード線の前記外皮の該切欠端面が当接されたことを特徴とする請求項４記載のリード線と基板の接続構造。
【請求項７】
請求項３〜請求項６のいずれか１項記載のリード線と基板の接続構造によって前記リード線と接続された前記基板を備える照明装置であって、
取付基部に反射部及び係合部の設けられた反射鏡部材と、
前記係合部に係合するロック爪を有する後板と、を具備し、
前記係合部と前記ロック爪とを係合した前記反射鏡部材と前記後板とによって前記基板が厚み方向で挟持されたことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード線の基板接続方法及びリード線と基板の接続構造並びに照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、印刷基板とリード線との電気的な接続は、図９、図１０に示すように、基板１上に形成されたランド３に、外被５を切除して露出させた芯線７を、半田９によって接合することが一般的に行われている。この場合、基板１上にリード線１１の先端部分が載ることとなるため、外皮５から導出された芯線７は、下部外被５の厚み分、屈曲部１３で下方へクランク状に曲げられてランド３と平行に配置される。
【０００３】
近年、電送部品組立の自動化が益々進む傾向にあり、上記のような印刷基板とリード線との半田接続も自動化により行われることが多くなってきた。ところが、図例の接続構造では、平坦な基板１上に形成したランド３に、芯線７を高精度に配置しなければならないため、撮像手段、画像処理装置を備えた位置決め装置が必要となり、設備コストが増大し、自動化が困難となる。
【０００４】
また、基板１にリード線１１を接続するには、スルーホールにリード線１１を差し込み、基板１の裏側で半田付け処理する等の方法が採られることもあった。しかしリード線１１の取りだしが上方に湾曲することとなり、リード線１１が無駄に多く消費されたり、基板１上でリード線１１が邪魔になった。これに対し、図９に示すように、基板１の端部でリード線１１を接続すると、リード線の消費は少なくなるが、リード線１１が動き易くなるため、絶縁強度や接続強度が余分に必要とされる不利が生じる。これらの不利は専用のコネクタを用いれば解決できるが、リード線１１に印加される電圧が高い場合には、絶縁強度を維持するために、大型のコネクタを用いることとなり、他の電子部品等に干渉したり、設置スペースの限られた場合に、コネクタを基板１に実装できないことがあり、その結果、設計自由度を低下させた。
【０００５】
このような問題の解消を狙ったものに例えば特許文献１に開示されるプリント配線基板へのリード線半田付け方法が提案されている。この方法では、図１１に示すように、リード線挿入部１５を備えるとともに一端が窄んだ可撓性を有する接続金具１７を用いて、リード線１１の先端近傍１１ａを、プリント配線基板１に設けた貫通孔１９の周縁に形成したランド２１へ固定してから、リード線１１とランド２１とを半田付けする。すなわち、リード線１１の先端１１ａを接続金具１７のリード線挿入部１５へ挿入した後、接続金具１７を貫通孔１９に圧入してリード線挿入部１５の幅を貫通孔１９によって狭めるとともにリード線挿入部１５に挿入されたリード線１１の先端近傍をランド２１へ固定し、その後リード線１１の先端近傍とランド２１とを半田付けしていた。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−１４０７５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１１に示した従来のプリント配線基板へのリード線半田付け方法は、確実な接続は行えるものの、自動アセンブリーラインでの自動挿入工程において接続金具が必要となるため、部品コストが増大するとともに、接続金具の把持手段を備えた専用の自動機器が必要となり、設備コストが増大する不利があった。また、リード線を基板上に配置しなければならないのに加え、接続金具の上部が基板上から突出するため、リード線と基板の接続構造を薄厚にすることができない。一方、接続構造の観点から見れば、図９に示すリード線と基板の接続構造は、接続金具を使用しない分、薄厚な接続が可能となる。ところが、この場合においても、外皮が基板上に配置されるため、その分、リード線接続部の基板上高さが大きくなるとともに、下部の外皮の分、芯線を屈曲させなければならないため、屈曲部の下側では半田が流入し難く、凹状や中空状のボイド２３（図１０参照）の生じ易い問題があった。そして、芯線とランドとの半田接続部にボイドがあると、リード線のばたつき度合いが大きくなる。このため、可動範囲が広くなり、リード線の動きに伴ってボイド付近の半田付け部分に大きな応力を発生させる。このような繰り返し応力が負荷されると、応力集中が起こり、疲労により半田接合部にクラックが発生する可能性が高くなる。また、加熱を繰り返し行う場合にも、熱履歴によりボイドが増大する傾向があり、これにより半田剥離、断線などの欠陥を発生させる不利がある。このような不利は、結果的にリード線と基板の接続構造における電気的性能の安定性を低減させた。
【０００８】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、他部品を用いずに、リード線と基板とを高い電気的信頼性の下で接続することができるリード線の基板接続方法及びリード線と基板の接続構造並びに照明装置を提供し、もって、低コストでの自動化の実現を図ることを目的とする。また、その第２の目的は、半田付け部分において芯線が屈曲しないリード線の基板接続方法及びリード線と基板の接続構造並びに照明装置を提供し、もって、電気的性能の安定化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  芯線の周囲が外皮で覆われたリード線を基板上のランドに半田付けして固定するリード線の基板接続方法であって、
前記リード線の先端部に前記外皮を切除した芯線露出部を所定の長さに形成するステップと、
端面から前記所定の長さまでの間にランドが形成された前記基板の端面に、前記リード線の前記外皮の端面を当接させるステップと、
前記リード線の芯線を前記基板のランドに半田付けするステップと、
を有することを特徴とするリード線の基板接続方法。
【００１０】
このリード線の基板接続方法によれば、外皮の端面が、基板の端面に当接することで、ランドに対する芯線露出部の半田付け位置が正確に位置決めされ、接続場所のバラツキが低減される。また、自動機械により半田付け作業を自動化する場合にも、基板の端面と外皮の端面とが突き合わせて位置決めされることで、撮像手段や位置出し装置等を用いることなく、位置合わせが簡単且つ確実に行えるようになる。
【００１１】
（２）  前記基板の一部で形成され、表面にランドが設けられた突片に対し、前記リード線を請求項１記載のリード線の基板接続方法に基づいて前記ランドに半田付けし、
前記突片及び前記リード線を内包するように熱収縮性部材で覆い、
前記熱収縮部材を加熱して前記突片と前記リード線とを固着することを特徴とする（１）項記載のリード線の基板接続方法。
【００１２】
このリード線の基板接続方法によれば、芯線をランドに半田接続したリード線が、突片と共に熱収縮性部材によって覆われ、その状態で熱収縮性部材が加熱されることで、収縮した熱収縮性部材によって、芯線とランドとの半田接合部、及びリード線が固着され、基板とリード線とが簡単な加熱処理によって、短時間で且つ連続して固着される。
【００１３】
（３）  芯線の周囲が外皮で覆われたリード線を基板上のランドに半田付けして固定するリード線と基板の接続構造であって、
前記リード線の先端部に、前記外皮を切除した芯線露出部が所定の長さで形成され、
端面から前記所定の長さまでの間にランドが形成された前記基板の端面に、前記リード線の前記外皮の端面が当接され、
前記リード線の芯線が前記基板のランドに半田付けされた
ことを特徴とするリード線と基板の接続構造。
【００１４】
このリード線と基板の接続構造によれば、リード線の芯線が、ランドと平行に且つ接して配置され、半田付け部分において芯線が屈曲しなくなる。また、屈曲が生じないことにより、隙間が少なくなり、リード線自体のばたつきが小さくなるとともに、ボイドが発生し難くなり、特殊な環境下で使用する製品であっても、ボイドの存在に起因する故障が最低限に抑えられるようになる。
【００１５】
（４）  前記基板の一部で形成され、表面にランドが設けられた突片に対し、前記リード線が請求項３記載のリード線と基板の接続構造に基づいて前記ランドに半田付けされ、
前記突片及び前記リード線が内包されるように熱収縮性部材で覆われ、
加熱によって収縮された前記熱収縮部材によって前記突片と前記リード線とが固着されたことを特徴とする（３）項記載のリード線と基板の接続構造。
【００１６】
このリード線と基板の接続構造によれば、芯線をランドに半田接続したリード線が、突片と共に熱収縮性部材によって覆われ、その状態で熱収縮性部材が加熱されることで、収縮した熱収縮性部材によって、ランドと半田、及び突片とリード線が被覆される。これにより、ランドと半田の接合強度が高まる。そして、突片とリード線外皮とが熱収縮性部材によって包囲固定されることで、ランドと芯線の半田接合部に、リード線の引っ張りによる外力が作用し難くなり、電気的信頼性が高まる。
【００１７】
（５）  前記基板のランド形成面に、前記突片の端面を含む該ランドの一部分を切り欠いた段部が前記外被の厚みに相当する深さで形成され、
該段部の段差端面に、前記リード線の前記外皮の端面が当接されたことを特徴とする（４）項記載のリード線と基板の接続構造。
【００１８】
このリード線と基板の接続構造によれば、リード線の芯線が、ランドと平行に且つ接して配置され、半田付け部分において芯線が屈曲しなくなる。さらに、突片上の段部に載置されたリード線の外皮が熱収縮性部材によって突片に直接包囲固定され、突片とリード線外皮の接合強度が大幅に高まる。これにより、ランドと芯線との接合部に、リード線の引っ張りによる外力が作用し難くなり、電気的信頼性が一層高まる。
【００１９】
（６）  前記リード線の先端部に、前記外皮を切除した芯線露出部が所定の長さで形成されるとともに、該外被の円周方向一部分が前記芯線の外周に接する平面と前記外皮の端面に平行な切欠端面とで切除され、
前記突片の端面に、前記リード線の前記外皮の該切欠端面が当接されたことを特徴とする（４）項記載のリード線と基板の接続構造。
【００２０】
このリード線と基板の接続構造によれば、リード線の芯線が、ランドと平行に且つ接して位置され、半田付け部分において芯線が屈曲しなくなる。さらに、芯線が半田付けされたランドの一部分に、下部外皮の切除されたリード線が平行に載置され、このリード線が外皮ごと熱収縮性部材によって突片に直接包囲固定され、基板とリード線の接合強度が大幅に高まる。これにより、ランドと芯線との接合部に、リード線の引っ張りによる外力が作用し難くなり、電気的信頼性が一層高まる。
【００２１】
（７）  （３）項〜（６）項のいずれか１項記載のリード線と基板の接続構造によって前記リード線と接続された前記基板を備える照明装置であって、
取付基部に反射部及び係合部の設けられた反射鏡部材と、
前記係合部に係合するロック爪を有する後板と、を具備し、
前記係合部と前記ロック爪とを係合した前記反射鏡部材と前記後板とによって前記基板が厚み方向で挟持されたことを特徴とする照明装置。
【００２２】
この照明装置によれば、リード線の芯線が基板面と平行となり、基板上からのリード線の高さが低く抑えられ、反射鏡部材と後板との離間寸法が小さくなる。また、芯線が屈曲することなく基板から導出されるので、反射鏡部材と後板とで基板が挟持されても、芯線に屈曲部が存在する場合のように、挟持により屈曲部に応力が集中しなくなる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るリード線の基板接続方法によれば、リード線の先端部に外皮を切除した芯線露出部を所定の長さに形成し、端面からこの所定の長さまでの間にランドが形成された基板の端面に、リード線の外皮の端面を当接させ、リード線の芯線を基板のランドに半田付けするので、半田付け位置が正確に位置決めされ、接続場所のバラツキを低減することができ、リード線と基板とを高い電気的信頼性の下で接続することができる。また、自動機械により半田付け作業を自動化する場合にも、基板の端面と外皮の端面とを突き合わせて位置決めすることができ、位置合わせが簡単且つ確実に行えるようになり、ランド及び導線を撮像手段で検出する等の位置決め方法に比べ、低コストでの自動化が可能となる。
【００２４】
本発明に係るリード線と基板の接続構造によれば、リード線の先端部に、外皮を切除した芯線露出部が所定の長さで形成され、端面からこの所定の長さまでの間にランドが形成された基板の端面に、リード線の外皮の端面が当接され、リード線の芯線が基板のランドに半田付けされたので、リード線の芯線が基板面と平行となり、半田付け部分において芯線が屈曲することがなく、半田付け強度が向上し、電気的性能の安定化を図ることができる。また、隙間が少なくなり、リード線自体のばたつきが小さくなるので、応力集中の発生を低減できる。さらに、ボイドが発生し難いので、特殊な環境下で使用する製品であっても、故障を最低限に抑えることができ、例えば、塩素、硫黄、酸等の腐食成分に晒される場合において、ボイドが存在することによる表面積の増大が無いことから、その影響を少なくすることができる。
【００２５】
本発明に係る照明装置によれば、係合部とロック爪とを係合した反射鏡部材と後板とによって、（３）項〜（６）項のいずれか１項記載の接続構造による基板が厚み方向で挟持されたので、リード線の芯線が基板面と平行となり、基板上からのリード線の高さが低く抑えられ、反射鏡部材と後板との離間寸法を小さくできる。また、芯線が屈曲することなく基板から導出されるので、反射鏡部材と後板とで基板が挟持されても、芯線に屈曲部が存在する場合のように応力集中の発生することがない。この結果、リード線の接続が省スペースで行え、且つ電気的信頼性の高い照明装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明に係るリード線の基板接続方法及びリード線と基板の接続構造並びに照明装置の好適な実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明に係るリード線と基板の接続構造を表す要部断面図である。
本実施の形態によるリード線と基板の接続構造は、芯線３１の周囲が外皮３３で覆われたリード線３５を、基板３７上のランド３９に半田４１によって接合して固定する場合に好適に用いられる。
【００２７】
すなわち、リード線３５の先端部には、外皮３３を切除した芯線露出部４３が所定の長さＬで形成されている。端面３７ａから少なくとも所定の長さＬまでの間にランド３９が形成された基板３７の端面３７ａには、リード線３５の外皮３３の端面３３ａが当接されている。つまり、外皮３３は、芯線３１より下部の厚み分の高さｈだけが端面３７ａに当接している。芯線３１は、このように、外皮の端面３３ａが、基板３７の端面３７ａに当接した状態で、ランド３９に半田４１によって接合（ろう付け）されている。
【００２８】
このリード線３５と基板３７の接続構造では、リード線３５の芯線３１が、ランド３９と平行に且つ接して配置され、半田付け部分において芯線３１が屈曲しなくなる。屈曲が生じないことにより、隙間が少なくなり、リード線３５自体のばたつきが小さくなるとともに、ボイド２３（図１０参照）が発生し難くなり、特殊な環境下で使用する製品であっても、ボイドの存在に起因する故障が最低限に抑えられるようになっている。
【００２９】
また、基板３７上には、芯線３１の直径長φＡと、外皮３３の厚み長ｈの合計高さでリード線３５が突出することとなる。つまり、リード線３５と基板３７の接続構造における総厚Ｈは、直径長φＡと、外皮３３の厚み長ｈと、基板３７の厚みＴとの総和となり、図１０に示したように、リード線３５の外皮３３を基板３７上に載置する構造より薄厚となる。
【００３０】
図２は図１の断面方向をＢ−Ｂ矢視で示したリード線接続前の一例としての平面図である。
図２においては、上記のリード線３５と基板３７の接続部が、基板３７の一部で形成され表面にランド３９が設けられた突片４５に対して採用された様子を示している。この場合、突片４５及びリード線３５は、内包されるように熱収縮性部材（熱収縮性を有する軟質ポリ塩化ビニル系樹脂チューブ等）４７で覆われ、加熱によって収縮された熱収縮性部材４７によって包囲が固定される。突片４５は、例えば基板３７の直交する２辺部４９ａ，４９ｂに挟まれた隅部に、一方の辺部４９ａと平行なスリット５１を切り込むことで形成できる。
【００３１】
熱収縮性部材４７は、熱収縮性を有する軟質ポリ塩化ビニル系樹脂チューブとした例について述べたが、これに限ることはなく、例えば、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルム，ポリスチレンフィルム，ポリエステルフィルムなどとしてもよい。
【００３２】
このように、芯線３１をランド３９に半田接続したリード線３５が、突片４５と共に熱収縮性部材４７によって覆われ、その状態で熱収縮性部材４７が加熱されることで、収縮した熱収縮性部材４７によって、ランド３９と半田４１、及び突片４５とリード線３５が被覆される。これにより、ランド３９と半田４１の接合強度が高まる。そして、突片４５とリード線外皮３３とが熱収縮性部材４７によって包囲固定されることで、ランド３９と芯線３１の半田接合部に、リード線３５の引っ張りによる外力が作用し難くなり、電気的信頼性が高まるようになっている。
【００３３】
次に、上記の接続構造におけるリード線３５と基板３７との接続手順について説明する。
図３は図１に示した構造におけるリード線と基板との接続方法の手順を（ａ）〜（ｅ）で表した説明図である。
リード線の基板接続方法には、例えば図示しない電線加工機が用いられる。電線加工機は、長尺のリード線３５を引出しながら測長して所定の長さに切断する。所定の長さに切断されたリード線３５は、電線クリップにより挟持され、端末が整えられる。つまり、電線クリップによるクリップ位置が、所定の基準位置（把持位置）となり、電線端末の外皮除去（皮剥き）が行われる。
【００３４】
皮剥きは、上刃及び下刃にて、リード線３５の先端から所定の長さＬの位置に切り込み、上刃及び下刃をリード線３５から離反方向へ移動させることで、リード線３５の外皮３３を除去する。リード線３５は、これにより、所定の長さＬの芯線３１が表出される。
【００３５】
所定の長さＬで外皮除去が行われたリード線３５は、図示しない移動台に保持される。移動台は、架台上に設けられたリニアガイドを介して往復動自在に支持されている。移動台に保持されたリード線３５の先端には熱収縮性部材４７が外挿される。移動台は、図３（ａ）に示すように、保持したリード線３５を基板３７の端面３７ａに接近する方向へ移動させる。
【００３６】
図３（ｂ）に示すように、リード線３５の外皮端面３３ａが、基板３７の端面３７ａに当接すると、移動台は反力を受ける。移動台は、その反力を圧力センサによって検出することで、基板３７への接近動が停止される。この状態で、リード線３５の芯線３１は、ランド３９上の正規位置に配置されることとなる。
【００３７】
移動台は、電線切断手段を有し、芯線３１がランド３９上の正規位置に配置されたことの検出信号によって、リード線３５の他端側をカッタによって切断する。電線加工機は、これらの皮剥き、芯線３１の位置決め、リード線３５の切断の処理動作を繰り返す。なお、他端側の切断は、予め切断されたリード線を用いる場合には不要である。
【００３８】
芯線３１が載置されたランド３９上には、図３（ｃ）に示すように、例えばクリーム半田４１等が半田ディスペンサー等によって供給塗布される。塗布された半田４１は、局所的な加熱手段（高周波加熱手段等）によって加熱され、芯線３１をランド３９に半田付け（ろう付け）する。
【００３９】
次いで、図３（ｄ）に示すように、リード線３５に外挿しておいた熱収縮性部材４７を、半田４１による芯線３１とランド３９との接続部に移動する。すなわち、突片４５及びリード線３５を内包するように熱収縮性部材４７で覆う。その後、図３（ｅ）に示すように、温風供給手段等によって高温空気等を吹き付けることで、熱収縮性部材４７を加熱して突片４５とリード線３５とを固着する。
【００４０】
このように、本実施の形態によるリード線の基板接続方法では、外皮の端面３３ａが、基板３７の端面３７ａに当接することで、ランド３９に対する芯線露出部の半田付け位置が正確に位置決めされ、接続場所のバラツキが低減される。また、自動機械により半田付け作業を自動化する場合にも、基板３７の端面３７ａと外皮の端面３３ａとが突き合わせて位置決めされることで、撮像手段や位置出し装置等を用いることなく、位置合わせが簡単且つ確実に行えるようになる。
【００４１】
また、芯線３１をランド３９に半田接続したリード線３５が、突片４５と共に熱収縮性部材４７によって覆われ、その状態で熱収縮性部材４７が加熱されることで、収縮した熱収縮性部材４７によって、芯線３１とランド３９との半田接合部、及びリード線３５が固着され、基板３７とリード線３５とが簡単な加熱処理によって短時間で且つ熱収縮性部材４７を介して連続した状態に固着される。
【００４２】
次に、上記のリード線と基板の接続方法により接続した一例を以下に示す。
図４は本発明を適用した照明ユニットの構成図、図５は図４における照明ユニットの側面視を（ａ）、下面視を（ｂ）で表した説明図、図６は図４における照明ユニットの分解斜視図である。
上記のリード線３５と基板３７の接続構造は、基板３７が一対の部材によって挟持されて構成される照明装置１００等に好適に採用される。この場合の照明装置１００は、照明ユニット５５と、駆動部５７と、照明ユニット５５と駆動部５７とを電気的に接続するリード線３５とを有して構成されている。
【００４３】
駆動部５７は、照明ユニット５５に発光駆動電力を供給するものであり、例えばフルレンジトランス等を用いることができる。駆動部５７は商用電源に接続し、商用電源からの例えばＡＣ１１０Ｖ〜２２０Ｖ、５０Ｈｚ〜６０Ｈｚ等の電力を照明ユニット５５に供給し、定電流駆動を行う。
【００４４】
照明ユニット５５は、後板５９と、多数個の発光ダイオード（ＬＥＤ）６１を基台である配線基板３７上に直線的に配設した発光部６３と、反射鏡部材６５とを有して構成されている。後板５９は、反射鏡部材６５との間に配線基板３７を挟み込んで反射鏡部材６５に着脱自在に組み付けられる。
【００４５】
ＬＥＤ６１は、例えば、青色発光ダイオードと、この青色発光ダイオードからの青色光を黄色光に変換する蛍光体とを有するものが利用できる。これにより、ＬＥＤ６１では、青色発光ダイオードから出射された青色光が、蛍光体に吸収されると、蛍光体が黄色光を発し、この黄色光と吸収されなかった青色光とが混ざって、出射光が白色光となる。
【００４６】
照明ユニット５５は、図５（ａ）に示すように、反射鏡部材６５に後板５９を組み付けた状態で高さＨａを有する。高さＨａは、本実施形態においては概ね２０ｍｍ程度であり、発熱電球や蛍光灯等を光源として用いた場合と比較して大幅に薄型化されている。なお、高さＨａは、小さすぎると反射鏡部材６５の偏向特性が損なわれ、大きすぎると設置スペースを要して本照明ユニット５５の配置自由度が高められない。そのため、高さＨａは１５〜３０ｍｍ程度、特に２０〜２３ｍｍ程度にすることが望ましい。このスペースに基板３７を納めるには、前述のリード線と基板の接続方法が必要となる。
【００４７】
反射鏡部材６５は、長尺板状の取付基部６７（図６参照）と、図５（ｂ）に示すように、取付基部６７に接続され、中心位置に開口を有し光出射側が解放側となる放物面からなる反射面（放物面鏡）６９ａを複数個（本実施形態においては合計１６個）形成した第１反射部６９と、第１反射部６９のさらに光出射側に設けられ、放物面鏡６９ａの並び方向に平行な平板状の反射面（平面板鏡）７１ａを形成した第２反射部７１とを一体に有する。第２反射部７１は、放物面鏡６９ａの並び方向とは直交する方向に平面板鏡７１ａが一対形成されたもので、並び方向両脇は、第１反射部６９の放物面鏡を延長した放物面壁７１ｂで接続されている。反射鏡部材６５は、射出成形により一体成形された樹脂成形品であって、少なくとも第１反射部６９と第２反射部７１の光反射面にはメッキ法やアルミ蒸着法等による鏡面のコーティング加工が施されている。また、光反射面としては、これに限らず、他の常套手段が利用可能である。
【００４８】
後板５９は、図６に示すように、縦断面が"く"の字状の傘部７３と、傘部７３の内側面に配線基板３７の背面側を支持するリブ７５と、傘部７３の長手方向の複数箇所に反射鏡部材６５と係合するロック爪７７が配設されてなる。ロック爪７７は、図中上下一対の縦断面が"コ"の字状のフック形状に形成されている。
【００４９】
配線基板３７は、例えばプリント基板であり、反射鏡部材６５側に長手方向に沿って個々の放物面鏡６９ａに対応して複数個（ここでは１６個）のＬＥＤ６１が直線状に実装されている。そして、配線基板３７の長手方向端部からリード線３５が引き出され、基端となるリード線３５ａは駆動部５７（図４参照）に接続されている。他端側のリード線３５ｂは、隣接配置される他の照明ユニットの配線基板に接続される。複数の照明ユニットの各配線基板は、図４に示すように、複数の照明ユニット５５が列状に配置されるため、チェーン状に順次接続され、駆動部５７からの直流電流が、これら順次接続された各照明ユニット５５の配線基板３７に印加されるようになっている。
【００５０】
配線基板３７の長手方向端部から引き出される導線の基板接続構造は、図１から図３で既に説明した基板接続構造を採用する。すなわち、配線基板３７の長手方向端部には、突片４５が形成されており、熱収縮性部材４７により導線であるリード線３５、及び突片４５が締着されている（図１参照）。
【００５１】
反射鏡部材６５は、長尺平板状に形成された取付基部６７の両端に照明ユニット５５の固定用のブラケット７９が形成されており、取付基部６７の図６における上下方向に、後板５９のロック爪７７が係合する係合部８１を設けてある。係合部８１は、配線基板３７を後板５９とで挟み込み、後板５９のロック爪７７とのスナップアクションにより脱着自在に組み合わせられる。
【００５２】
反射鏡部材６５、配線基板３７、後板５９を組み合わせたとき、第１反射部６９の放物面鏡の焦点位置にＬＥＤ６１の発光面が位置することになる。これはつまり、反射鏡部材６５には、配線基板３７表面に当接する面が離散的に配置されており、この当接面を、ＬＥＤ６１の発光面が放物面鏡の焦点位置となる高さに形成している。
【００５３】
このように、照明装置１００は、反射鏡部材６５と、ロック爪７７を有する後板５９とを具備し、係合部８１とロック爪７７とを係合した反射鏡部材６５と後板５９とによって基板３７が厚み方向で挟持されるので、リード線３５の芯線３１が基板３７面と平行となり、基板３７上からのリード線３５の高さが低く抑えられ、反射鏡部材６５と後板５９との離間寸法が小さくなる。また、芯線３１が屈曲することなく基板３７から導出されるので、反射鏡部材６５と後板５９とで基板３７が挟持されても、芯線３１に屈曲部が存在する場合のように、挟持により屈曲部に応力が集中しなくなる。
【００５４】
したがって、上記のリード線の基板接続方法によれば、リード線３５の先端部に外皮３３を切除した芯線露出部を所定の長さＬに形成し、端面３７ａからこの所定の長さＬまでの間にランド３９が形成された基板３７の端面３７ａに、リード線３５の外皮の端面３３ａを当接させ、リード線３５の芯線３１を基板３７のランド３９に半田付けするので、半田付け位置が正確に位置決めされ、接続場所のバラツキを低減することができ、リード線３５と基板３７とを高い電気的信頼性の下で接続することができる。
【００５５】
また、自動機械により半田付け作業を自動化する場合にも、基板３７の端面３７ａと外皮の端面３３ａとを突き合わせて位置決めすることができ、位置合わせが簡単且つ確実に行えるようになり、ランド３９及び芯線３１を撮像手段で検出する等の位置決め方法に比べ、低コストでの自動化が可能となる。
【００５６】
また、リード線３５と基板３７の接続構造によれば、リード線３５の先端部に、外皮３３を切除した芯線露出部が所定の長さで形成され、端面３７ａからこの所定の長さＬまでの間にランド３９が形成された基板３７の端面３７ａに、リード線３５の外皮の端面３３ａが当接され、リード線３５の芯線３１が基板３７のランド３９に半田付けされたので、リード線３５の芯線３１が基板３７面と平行となり、半田付け部分において芯線３１が屈曲することがなく、半田付け強度が向上し、電気的性能の安定化を図ることができる。また、隙間が少なくなり、リード線自体のばたつきが小さくなるので、応力集中の発生を低減できる。
【００５７】
さらに、ボイドが発生し難いので、特殊な環境下で使用する製品であっても、故障を最低限に抑えることができ、例えば、塩素、 硫黄、酸等の腐食成分に晒される場合において、ボイドが存在することによる表面積の増大が無いことから、その影響を少なくすることができる。
【００５８】
なお、リード線３５の外皮３３を突き当てるということは、元来そのようなことを前提にランド３９が形成されているわけではないので、突き当てた位置はランド３９に届かなかったり、届いても中途半端な位置であったりする。基板端面３７ａとリード線外皮３３との間に隙間がある状態でリード線３５が動かされると、簡単にリード線３５の半田４１が剥離して破壊を生じることとなる。基板端面３７ａにリード線３５を直接半田付けすることは、強度上問題があるのでコネクタを用いるのが通例であった。このため、コネクタを用いたリード線３５と基板３７の接続構造の薄厚化には限界があった。本実施の形態による接続構造では、この問題を解消して大幅な薄厚化を可能としている。
【００５９】
そして、上記の照明装置１００によれば、係合部８１とロック爪７７とを係合した反射鏡部材６５と後板５９とによって、上記の接続構造による基板３７が厚み方向で挟持されたので、リード線３５の芯線３１が基板３７面と平行となり、基板３７上からのリード線３５の高さが低く抑えられ、反射鏡部材６５と後板５９との離間寸法を小さくできる。また、芯線３１が屈曲することなく基板３７から導出されるので、反射鏡部材６５と後板５９とで基板３７が挟持されても、芯線３１に屈曲部が存在する場合のように応力集中の発生することがない。この結果、リード線３５の接続が省スペースで行え、且つ電気的信頼性の高い照明装置１００を得ることができる。
【００６０】
次に、本発明に係るリード線と基板の接続構造の第２の実施の形態について説明する。
図７は基板の端部に段部を形成した本発明に係る接続構造の第２の実施の形態を表す断面図である。
この実施の形態によるリード線３５と基板３７の接続構造は、基板３７のランド３９形成面に、突片４５の端面３７ａを含むランド３９の一部分を切り欠いた段部８３が、外皮３３の厚みｈに相当する深さで形成される。そして、段部８３の段差端面８３ａには、リード線３５の外皮の端面３３ａが当接される。
このリード線と基板の接続構造によれば、リード線３５の芯線３１が、ランド３９と平行に且つ接して配置され、半田付け部分において芯線３１が屈曲しなくなる。さらに、突片４５上の段部８３に載置されたリード線３５の外皮３３が熱収縮性部材４７によって突片４５に直接包囲固定され、突片４５とリード線外皮３３の接合強度が高まる。これにより、ランド３９と芯線３１との接合部に、リード線３５の引っ張りによる外力が作用し難くなり、電気的信頼性が一層高まる。
【００６１】
次に、本発明に係るリード線と基板の接続構造の第３の実施の形態について説明する。
図８はリード線外皮の下部を切除した本発明に係る接続構造の第３の実施の形態を表す断面図である。
この実施の形態によるリード線３５と基板３７の接続構造は、リード線３５の先端部に、外皮３３を切除した芯線露出部が所定の長さＬで形成されるとともに、外皮３３の円周方向一部分が芯線３１の外周に接する平面９１と、外皮の端面３３ａに平行な切欠端面９３とで切除されている。そして、突片４５の端面３７ａに、リード線３５の外皮３３の切欠端面９３が当接されている。
したがって、このリード線３５と基板３７の接続構造によれば、リード線３５の芯線３１が、ランド３９と平行に且つ接して位置され、半田付け部分において芯線３１が屈曲しなくなる。さらに、芯線３１が半田付けされたランド３９の一部分に、下部外皮３３の切除されたリード線３５が平行に載置され、このリード線３５が外皮３３ごと熱収縮性部材４７によって突片４５に直接包囲固定され、基板３７とリード線３５の接合強度が大幅に高まる。これにより、ランド３９と芯線３１との接合部に、リード線３５の引っ張りによる外力が作用し難くなり、電気的信頼性が一層高まる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係るリード線と基板の接続構造を表す要部断面図である。
【図２】図１の断面方向をＢ−Ｂ矢視で示したリード線接続前の一例としての平面図である。
【図３】図１に示した構造におけるリード線と基板との接続方法の手順を（ａ）〜（ｅ）で表した説明図である。
【図４】本発明を適用した照明ユニットの構成図である。
【図５】図４における照明ユニットの側面視を（ａ）、下面視を（ｂ）で表した説明図である。
【図６】図４における照明ユニットの分解斜視図である。
【図７】基板の端部に段部を形成した本発明に係る接続構造の第２の実施の形態を表す断面図である。
【図８】リード線外皮の下部を切除した本発明に係る接続構造の第３の実施の形態を表す断面図である。
【図９】従来のリード線と基板の接続構造の斜視図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ断面図である。
【図１１】従来のプリント配線基板へのリード線半田付け方法の手順を（ａ）〜（ｄ）で表した説明図である。
【符号の説明】
【００６３】
３１  芯線
３３  外皮
３３ａ  外皮の端面
３５  リード線
３７  基板
３７ａ  基板の端面
３９  ランド
４５  突片
４７  熱収縮性部材
５９  後板
６５  反射鏡部材
７７  ロック爪
８１  係合部
８３  段部
８３ａ  段差端面
９１  芯線の外周に接する平面
９３  外皮の端面に平行な切欠端面
１００  照明装置
Ｌ  所定の長さ
ｈ  外被の厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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