(57)【要約】【課題】問題の所在を迅速に切り分ける、ＩＣテスタ用デバッグ支援方法を提供。【解決手段】ＰＣ１２がテストプログラム２０により設定する設定パラメータを用いて被試験デバイス１６をテストするＩＣテスタ１４のデバッグする際、単一のボタン操作を契機として、テストプログラム２０が則っているべきテスト仕様２２と設定パラメータとを対比して表示装置１８に表示する。また、同様の単一の操作を契機として、設定パラメータを変化させ、変化させた設定パラメータのPASS/FAILをシュムーにより表示装置１８に表示する。さらに、同様の単一の操作を契機として、ＩＣテスタ１４にて被試験デバイス１６をテストし、テストの結果である被試験デバイス１６の出力を表示装置１８に表示する。これらの工程によって、テストプログラム２０、テスト仕様２２および被試験デバイス１６のいずれに問題を生じているかの判断を支援する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験デバイスに対するテスト仕様に基づいて生成されたテストプログラムに従って該被試験デバイスのテストを遂行するＩＣテスタの、テスト遂行時における問題箇所の特定を支援するＩＣテスタ用デバッグ支援方法において、
単一の操作を契機として、テスト仕様に記述されたパラメータと、テストプログラムによって実際にＩＣテスタに設定された設定パラメータとを、対比可能に表示するテストプログラム解析工程を含み、
これによって、前記テストプログラムの問題箇所の特定を支援することを特徴とするＩＣテスタ用デバッグ支援方法。
【請求項２】
被試験デバイスに対するテスト仕様に基づいて生成されたテストプログラムに従って該被試験デバイスのテストを遂行するＩＣテスタの、テスト遂行時における問題箇所を特定するＩＣテスタ用デバッグ支援方法であって、
単一の操作を契機として、テストプログラムによって実際にＩＣテスタに設定された設定パラメータを様々な値に変化させて前記ＩＣテスタによる被試験デバイスのテストを行い、有効なテスト結果が得られたかどうかをPASS/FAILで示すテスト仕様解析工程を含み、
これによって、前記テスト仕様の問題箇所の特定を支援することを特徴とするＩＣテスタ用デバッグ支援方法。
【請求項３】
被試験デバイスに対するテスト仕様に基づいて生成されたテストプログラムに従って該被試験デバイスのテストを遂行するＩＣテスタの、テスト遂行時における問題箇所の特定を支援するＩＣテスタ用デバッグ支援方法において、
単一の操作を契機として、テスト仕様に記述されたパラメータと、テストプログラムによって実際にＩＣテスタに設定された設定パラメータとを、対比可能に表示するテストプログラム解析工程と、
単一の操作を契機として、前記設定パラメータを様々な値に変化させて前記ＩＣテスタによる被試験デバイスのテストを行い、有効なテスト結果が得られたかどうかをPASS/FAILで示すテスト仕様解析工程とを含み、
これによって、前記テストプログラムおよびテスト仕様の問題箇所の特定を支援することを特徴とするＩＣテスタ用デバッグ支援方法。
【請求項４】
単一の操作を契機として、前記ＩＣテスタにて被試験デバイスをテストし、該テストの結果である被試験デバイスの出力を表示するデバイス解析工程をさらに含み、
これによって、さらに前記被試験デバイスの問題箇所の特定を支援することを特徴とする請求項１から３までのいずれかに記載のＩＣテスタ用デバッグ支援方法。
【請求項５】
前記デバイス解析工程では、グラフィカル・ユーザ・インターフェースによって前記被試験デバイスの出力波形を表示することを特徴とする請求項４に記載のＩＣテスタ用デバッグ支援方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験デバイス（Device Under Test; ＤＵＴ）に対するテスト仕様に基づいて生成されたテストプログラムに従って被試験デバイスのテストを遂行するＩＣテスタの、テスト遂行時における問題箇所の特定を支援するＩＣテスタ用デバッグ支援方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩのデバイスの大規模化、高性能化、複雑化、プロセスの微細化、システムＬＳＩ化等が進み、デバイステストの負担は益々増大する傾向にある。したがって、テストデバッグ期間の短縮が重要な課題となっている。
【０００３】
ＩＣテスタは、テスト仕様に則ってＬＳＩなどのデバイスをテストする。テスト仕様は、デバイスメーカが、テスタのメーカやテストハウスに対して指示するテスト内容であり、テスタを構成するモジュールに設定すべき電圧値などのパラメータが文章や図で記載されているものである。テスト仕様に記載されたこれらのパラメータは、テストプログラムによって、テスタに設定される。
【０００４】
非特許文献１には、実際のテスタ（実機）でなく仮想テスタによってテストデバッグを行う技術が記載されているが、非特許文献１も含めて、現状のテストデバックは、以下のような工程で行われる。第１の工程として、テスト仕様とテストプログラム（プログラムソース）とが一致しているか否かを目視確認する。テストプログラムがテスト仕様を正しく反映して作成されているとは限らないからである。
【０００５】
第２の工程として、テスト仕様と、テスタに実際に設定されている設定パラメータとが一致しているか否かを目視確認する。テストプログラムにバグがある場合、テスト仕様と、テスタに実際に設定されている設定パラメータとは合致しないからである。第１の工程でテストプログラムに問題が発見されなかった場合であっても、この第２の工程で再度、テストプログラムのエラーを検討可能である。
【０００６】
第３の工程として、テスタに実際に設定されている設定パラメータが適切か否かをシュムー（shmoo）、すなわち、電圧などの設定パラメータと、動作周波数といった相関のあるパラメータとを２軸とし、対象となる被試験デバイスの動作を検証した結果をプロットしたものによって確認する。第２の工程までで問題が発見されなければ、テスト仕様自体に誤りがあり、本来設定すべきでない設定パラメータがテスタに設定されている可能性があるからである。
【０００７】
第４の工程として、テスタが本来行うデバイスのテストを行い、テスト結果である出力波形をＧＵＩ（Graphical User Interface）で確認する。デバイスの問題を検討するためである。
【０００８】
以上の各工程にて、テストプログラム、テスト仕様および被試験デバイスのいずれかに存在する、テスタのFAIL動作の原因をフィードバックし、正しいデバイステストが行われるようにする。
【非特許文献１】佐野，久保，小笠原，安斉，「ＬＳＩテスト支援システム  −仮想テスタPreTestStation−」，横河技報，横河電機株式会社，Ｖｏｌ．４７  Ｎｏ．３（２００３），ｐ．８７−９０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、デバッグ時に行われる、デバイスに問題があるのか、テスト仕様に問題があるのか、テストプログラムに問題があるのか、を切り分ける作業は、人間による目視チェックと手動によるＧＵＩ操作に頼っていて、手間と時間がかかるものであった。とりわけデバイステストが複数個所FAILした場合などのデバッグには時間がかかっていた。
【００１０】
本発明はこのような課題に鑑み、テストプログラムのデバッグ中、問題の所在を迅速に切り分ける、ＩＣテスタ用デバッグ支援方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上述の課題を解決するために、被試験デバイスに対するテスト仕様に基づいて生成されたテストプログラムに従って被試験デバイスのテストを遂行するＩＣテスタの、テスト遂行時における問題箇所の特定を支援するＩＣテスタ用デバッグ支援方法において、単一の操作を契機として、テスト仕様に記述されたパラメータと、テストプログラムによって実際にＩＣテスタに設定された設定パラメータとを、対比可能に表示するテストプログラム解析工程を含み、これによって、テストプログラムの問題箇所の特定を支援することを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、上述の課題を解決するために、被試験デバイスに対するテスト仕様に基づいて生成されたテストプログラムに従って被試験デバイスのテストを遂行するＩＣテスタの、テスト遂行時における問題箇所を特定するＩＣテスタ用デバッグ支援方法であって、単一の操作を契機として、テストプログラムによって実際にＩＣテスタに設定された設定パラメータを様々な値に変化させてＩＣテスタによる被試験デバイスのテストを行い、有効なテスト結果が得られたかどうかをPASS/FAILで示すテスト仕様解析工程を含み、これによって、テスト仕様の問題箇所の特定を支援することを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、上述の課題を解決するために、被試験デバイスに対するテスト仕様に基づいて生成されたテストプログラムに従って被試験デバイスのテストを遂行するＩＣテスタの、テスト遂行時における問題箇所の特定を支援するＩＣテスタ用デバッグ支援方法において、単一の操作を契機として、テスト仕様に記述されたパラメータと、テストプログラムによって実際にＩＣテスタに設定された設定パラメータとを、対比可能に表示するテストプログラム解析工程と、単一の操作を契機として、設定パラメータを様々な値に変化させてＩＣテスタによる被試験デバイスのテストを行い、有効なテスト結果が得られたかどうかをPASS/FAILで示すテスト仕様解析工程とを含み、これによって、テストプログラムおよびテスト仕様の問題箇所の特定を支援することを特徴とする。
【００１４】
さらに本発明は、上述のいずれかの方法において、単一の操作を契機として、ＩＣテスタにて被試験デバイスをテストし、テストの結果である被試験デバイスの出力を表示するデバイス解析工程をさらに含み、これによって、さらに被試験デバイスの問題箇所の特定を支援することを特徴とする。
【００１５】
なお、デバイス解析工程では、グラフィカル・ユーザ・インターフェースによって被試験デバイスの出力波形を表示することとしてよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、これまで手動および目視によって行っていたデバッグ作業を自動的に行うことが可能となる。とりわけ、テストプログラムのデバッグ中、デバイステストが複複数箇所FAILした場合、テストプログラム、テスト仕様および被試験デバイスのいずれに問題を生じているかの判断を支援し、問題の切り分けを迅速化して、デバッグ時間の短縮を実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に添付図面を参照して本発明によるＩＣテスタ用デバッグ支援方法の実施形態を詳細に説明する。以下、本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。また、信号はそれが現れる信号線の参照符号によって表記するものとする。
【００１８】
図１は本発明によるＩＣテスタ用デバッグ支援方法を適用するテストシステムのブロック図である。テストシステム１０は、パーソナルコンピュータ（以下ＰＣ）１２と、ＰＣ１２に接続されたＩＣテスタ１４と、テスタ１４にてテストされる被試験デバイス１６と、ＰＣ１２に接続された表示装置１８とを含む。
【００１９】
ＰＣ１２は、図１に示すように、テストプログラム２０を読み込んでＩＣテスタに所定のパラメータを設定する。テストプログラム２０は、テスト仕様２２に則っているべきソースプログラムである。
【００２０】
図２はテスト仕様を例示する図である。テスト仕様２２は、テストされる被試験デバイスに対して作成され、表計算ソフトウェア等によって決定されたフォーマットに従って記述されたパラメータの集合である。図２の場合、ＩＣテスタ１４の各テスタピンに設定される電圧値や電流値がパラメータである。ピン１には電圧値５Ｖが設定され、ピン２には電流値１０ｍＡが設定されるというフォーマットになっている。このようにテスト仕様２２は、ＰＣ１２に直接読み込ませることが可能な所定のフォーマットで記述されている。しかしＩＣテスタ１４にパラメータを設定するときは、このテスト仕様２２を、テストプログラム２０に作り変えてＰＣに入力する必要がある。
【００２１】
テストプログラム２０は、上述のようなテスト仕様２２に基づいて生成され、テスト仕様２２を正しくコーディングし、あるいはテスト仕様２２をファイルとして読み込むプログラムコードを含むべきである。正しいテストプログラム２０がＰＣ１２に読み込まれることによって、ＰＣ１２を介して、テスト仕様２２を構成するパラメータがＩＣテスタ１４に設定されるはずである。
【００２２】
しかし、テストプログラム２０のバグにより、実際には、テスト仕様２２に記述されたパラメータとは異なるものがＩＣテスタ１４に設定される可能性もある。本願では、この、ＩＣテスタ１４に実際に設定されたパラメータを、「設定パラメータ」と呼び、テスト仕様２２に記述されたパラメータとは区別する。設定パラメータは、通常、ＩＣテスタ１４を構成する１つ以上のモジュールに設定される。ＰＣ１２はＩＣテスタ１４から、この設定パラメータを収集可能である。
【００２３】
ＩＣテスタ１４は、テストプログラム２０により設定される設定パラメータを用いて被試験デバイス１６をテストする。被試験デバイス１６は、テスト結果である出力をＩＣテスタ１４に返信し、さらにＩＣテスタ１４は、その出力をＰＣ１２に返信可能である。
【００２４】
表示装置１８は、ＰＣ１２が収集した各種データを表示する装置である。各種データには、テスト仕様２２、ＩＣテスタ１４から収集した設定パラメータ、被試験デバイス１６からＩＣテスタ１４を介して収集した被試験デバイス１６の出力が含まれる。
【００２５】
ＰＣ１２は、単一の操作、すなわちポインティングデバイスやキーボード等を利用した簡便なボタン操作を契機として、上述の各種データを収集する。なお「単一の操作」はボタン操作のような接触式の操作に限られず、非接触の操作でもよい。また、同様の単一の操作を契機として、テスト仕様２２と、ＩＣテスタ１４から収集した設定パラメータとを対比して、表示装置１８に表示する機能を有する。さらに、同様の単一の操作を契機として、設定パラメータを変化させ、変化させた設定パラメータのPASS/FAILを表示する機能を有する。これは具体的にはシュムーによって行う。
【００２６】
ＰＣ１２はさらに、同様の単一の操作を契機として、ＩＣテスタ１４にて被試験デバイス１６をテストしその結果である被試験デバイス１６の出力を表示装置１８に表示する機能を有する。
【００２７】
図３はＰＣ１２に備えられるデバッグソフトウェアの１つの動作状態を示す図であり、これは表示装置１８に表示されている。デバッグソフトウェアはデータ収集ボタン３０を有し、このボタンを押す単一の操作（ワンタッチ操作）にて、各種データの収集を行う。
【００２８】
図４はＰＣ１２に備えられるデバッグソフトウェアの他の動作状態を示す図である。設定パラメータタブ３２を選択すると、ＩＣテスタ１４に実際に設定されている設定パラメータを欄３４に表示し、収集したテスト仕様２２を欄３６に表示する。なお本実施形態では設定パラメータとテスト仕様２２のパラメータとを比較し差異がある部分のみ表示することとしている。表示された行ごとに付属するＴＤＬ（Test Description Language）ボタン３８を押すと、図５に示すテストプログラムデバッグウィンドウが表示される。上記のように、設定パラメータ・テスト仕様のパラメータの差異がある部分が示されているため、このウィンドウによるテストプログラム２０の問題箇所の特定（デバッグ）が支援される。テスト仕様２２と設定パラメータとが一致していない場合には、テストプログラム２０に問題が生じていると推定することが可能だからである。
【００２９】
図６はＰＣ１２に備えられるデバッグソフトウェアの他の動作状態を示す図である。シュムータブ４０を選択すると、図６に示すように、いずれかの設定パラメータのシュムーを表示可能な画面となる。例えば符号４２で示すシュムーを選択すると、図７に示すように、シュムー結果が表示される。図７では、当該設定パラメータを変化させ、変化させた設定パラメータのPASS/FAILを表示する。図７の縦軸にて３．０００から４．６００まで変化する数値は、設定パラメータであるピン電圧である。横軸に示すストローブタイミングにて、変化させた設定パラメータがPASS/FAILのいずれであるかを判定表示している。文字ＰがPASSを意味し、点「・」がFAILを意味する。これによって、テスト仕様の問題箇所の特定を支援することができる。シュムー結果において、テスト仕様２２に則った設定パラメータがFAILである場合には、テスト仕様に問題が生じていると推定することができるからである。
【００３０】
図８はＰＣ１２に備えられるデバッグソフトウェアの他の動作状態を示す図である。ウェイブスキャンタブ５０を選択すると、図８に示すように、被試験デバイス１６に対するいずれかのテストの結果である出力波形を選択可能な画面となる。例えば符号５２で示すテスト結果を選択すると、図９に示すように、テスト結果である出力波形をグラフィカル・ユーザ・インターフェースにて表示する。こうした出力波形を表示するＧＵＩツールは、様々なものが選択可能である。
【００３１】
以上のような構成を有する本発明の実施形態の動作について、以下、説明する。図１０は本実施形態において、テストプログラムの作成からデバッグまでのフローチャートである。まずテスト仕様に基づくテストプログラムを作成する（ステップS100）。次にＩＣテスタを用い、テストプログラムに従って被試験デバイスのテストを実行する（ステップS102）。デバイステストにおいて１つ以上のFAILが発生すると仮定する（ステップS104）。その場合、デバッグソフトを起動して、単一の操作であるデータ収集ボタンを押し、データ収集を行う（ステップS106）。これによって、ＩＣテスタの、テスト遂行時における問題箇所の特定を支援するＩＣテスタ用デバッグ支援が開始される。
【００３２】
次に、図４から図９までを用いて説明した、いずれも単一のボタン操作を契機として行われる、切り分け作業を行う（ステップS108）。すなわち、テスト仕様に記述されたパラメータと、テストプログラムによって実際にＩＣテスタに設定された設定パラメータとを対比可能に表示するテストプログラム解析工程と、シュムーにより設定パラメータを様々な値に変化させてＩＣテスタによる被試験デバイスのテストを行い、有効なテスト結果が得られたかどうかをPASS/FAILで表示するテスト仕様解析工程と、ＩＣテスタ１４にて被試験デバイス１６をテストしそのテストの結果である被試験デバイス１６の出力を表示装置に表示するデバイス解析工程とを行う。
【００３３】
次に、デバッグを行う（ステップS110）。すなわち、すべてのFAILデータについて取得した設定パラメータと、シュムーデータと、ＧＵＩにて表示される被試験デバイスの出力波形とを確認し、テストプログラム２０、テスト仕様２２および被試験デバイス１６のいずれに問題を生じているかの判断を行う。
【００３４】
次にステップS112に進み、すべてのFAILデータについてデバッグを行い、デバッグが終了したらデバイス出力データをデバイス設計にフィードバックする（ステップS114）。
【００３５】
図１１は本実施形態との比較例であるデバッグ方法を示すフローチャートである。同図を本実施形態の動作フローチャートである図１０と比較すると、テストプログラム作成（ステップS200）およびテスト実行（ステップS204）までは図１０と同様であるが、それらに続く、FAILが発生した場合の不適合動作検出工程（ステップS204）は、本発明の実施形態における切り分け作業（ステップS108等）とは著しく異なる。
【００３６】
図１２は図１１の不適合動作検出工程S204の詳細なフローチャートである。これによれば、まず、テスト仕様とテストプログラムが合致しているか否かを目視確認（ステップS300）する。この目視確認は、本発明の実施形態のような単一の操作でデータを収集できるものではなく、紙などの媒体に文章や図で書かれたテスト仕様と、テストプログラムのソースコードとを用意して両者を比較しなければならない。
【００３７】
次に、テスト仕様と設定パラメータとが合致しているか否かを目視確認する（ステップS302）。この目視確認も、単一の操作によって行えるものではなく、紙などの媒体に文章や図で書かれたテスト仕様と、ＩＣテスタから取得した設定パラメータとを対比しなければならない。
【００３８】
さらに、設定パラメータが適切かをシュムーで確認する工程（ステップS304）、デバイス出力の波形データをＧＵＩ系ツールで確認する工程（ステップS306）も、本発明の実施形態のように単一のボタン操作等によってスムーズに行えるものではなく、データ収集およびソフトウェアの起動等に煩雑な手動操作を必要とするものである。これらの工程を経て、最後に、デバイス出力データをデバイス設計にフィードバックする（ステップS308）。
【００３９】
なお図１１にて不適合動作検出工程S204の後は、不適合動作解析工程を、すべての不適合動作に対して行い、FAILの原因を検討する（ステップS206、S208、S210）。
【００４０】
以上のように、図１１および図１２に示す比較例では、本実施形態における切り分け作業S108に対応する不適合動作解析工程S208にてデバッグを行う際、目視チェックと手動操作が煩雑でという問題点があったところ、本発明における実施形態では、ボタン操作などの単一の操作を契機として、切り分け作業を迅速に行うことができる利点が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、テスト仕様に則ってＬＳＩなどの被試験デバイスをテストするＩＣテスタ用デバッグ支援方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明によるＩＣテスタ用デバッグ支援方法を適用するテストシステムのブロック図である。
【図２】図１に示すテスト仕様を例示する図である。
【図３】図１に示すＰＣに備えられるデバッグソフトウェアの１つの動作状態を示す図である。
【図４】図１に示すＰＣに備えられるデバッグソフトウェアの他の動作状態を示す図である。
【図５】図４から単一のボタン操作にて移行できるテストプログラムデバッグウィンドウの図である。
【図６】図１に示すＰＣに備えられるデバッグソフトウェアの他の動作状態を示す図である。
【図７】図６から単一のボタン操作にて移行できるシュムー結果の図である。
【図８】図１に示すＰＣに備えられるデバッグソフトウェアの他の動作状態を示す図である。
【図９】図８から単一のボタン操作にて移行できるＧＵＩツールにて被試験デバイスの出力波形を表示する図である。
【図１０】本発明の実施形態におけるテストプログラムの作成からデバッグまでのフローチャートである。
【図１１】図１０との比較例であるデバッグ方法を示すフローチャートである。
【図１２】図１１に示す不適合動作検出工程S204の詳細なフローチャートである。
【符号の説明】
【００４３】
１０  テストシステム
１２  ＰＣ
１４  ＩＣテスタ
１６  被試験デバイス
１８  表示装置
２０  テストプログラム
２２  テスト仕様
【図１】
2008070294.tif 000003
【図２】
2008070294.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2008070294.tif 000011
【図１０】
2008070294.tif 000012
【図１１】
2008070294.tif 000013
【図１２】
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