(57)【要約】【課題】膜厚均一性に優れた薄膜を蒸着法によって形成可能とする。【解決手段】  蒸着装置において蒸着材料を蒸発させるのに使用する蒸着ボートＥＢであって、非金属材料によって形成され蒸着材料が供給されるべき凹部ＲＳが上面ＴＳに設けられた抵抗発熱体ＨＲと、抵抗発熱体ＨＲの凹部ＲＳを挟むように配置された一対の電極ＥＤ１及びＥＤ２と、金属材料によって形成され抵抗発熱体ＨＲの上面ＴＳにおいて凹部ＲＳと少なくとも一方の電極ＥＤ１との間に配置された被覆体ＣＢと、を備えたことを特徴とする。【選択図】      図３
2008285715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着装置において蒸着材料を蒸発させるのに使用する蒸着ボートであって、
非金属材料によって形成され、蒸着材料が供給されるべき凹部が上面に設けられた抵抗発熱体と、
前記抵抗発熱体の前記凹部を挟むように配置された一対の電極と、
金属材料によって形成され、前記抵抗発熱体の上面において前記凹部と少なくとも一方の電極との間に配置された被覆体と、
を備えたことを特徴とする蒸着ボート。
【請求項２】
前記被覆体は、前記凹部のエッジとの間に前記抵抗発熱体を露出するように配置されたことを特徴とする請求項１に記載の蒸着ボート。
【請求項３】
前記被覆体は、蒸着材料の融点より高い融点を有する金属材料によって形成されたことを特徴とする請求項１に記載の蒸着ボート。
【請求項４】
前記被覆体の表面は研磨面であることを特徴とする請求項１に記載の蒸着ボート。
【請求項５】
前記抵抗発熱体は、前記凹部と前記被覆体との配列方向に伸びた細長い形状を有していることを特徴とする請求項１に記載の蒸着ボート。
【請求項６】
真空チャンバと、
前記真空チャンバ内に配置され、蒸着材料を蒸発させるための蒸着ボートと、
蒸着材料としてのワイヤを前記蒸着ボートに供給するフィーダと、
前記蒸着ボートから蒸発した蒸着材料を堆積させるべき被処理体を前記真空チャンバ内で保持するホルダと、を備え、
前記蒸着ボートは、
非金属材料によって形成され、前記フィーダにより蒸着材料が供給されるべき凹部が上面に設けられた抵抗発熱体と、
前記抵抗発熱体の前記凹部を挟むように配置された一対の電極と、
金属材料によって形成され、前記凹部と一方の電極との間であって前記凹部に向かって供給される前記ワイヤと対向する前記抵抗発熱体の上面を被覆する被覆体と、
を備えたことを特徴とする蒸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、蒸着ボート及び蒸着装置に係り、特に、表示素子を構成する薄膜を形成するための蒸着装置及びこの蒸着装置に備えられる蒸着ボートに関する。
【背景技術】
【０００２】
蒸着装置は、有機物層や無機物層などの様々な薄膜の成膜に利用されている。例えば、特許文献１には、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子の発光層を蒸着法により形成することが記載されている。
【特許文献１】特開２００３−１５７９７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、蒸着法により金属層を成膜する場合、蒸着材料でワイヤを形成することができる。このようなワイヤを用いた蒸着法としては、蒸着材料を蒸発させるための蒸着ボートに向けてワイヤを供給し、蒸着ボートから蒸発した蒸着材料を被処理体に蒸着するといった手法がある。
【０００４】
この発明の目的は、膜厚均一性に優れた薄膜を蒸着法によって形成可能とする蒸着装置及びこの蒸着装置に備えられる蒸着ボートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明の第１の態様による蒸着ボートは、
蒸着装置において蒸着材料を蒸発させるのに使用する蒸着ボートであって、
非金属材料によって形成され、蒸着材料が供給されるべき凹部が上面に設けられた抵抗発熱体と、
前記抵抗発熱体の前記凹部を挟むように配置された一対の電極と、
金属材料によって形成され、前記抵抗発熱体の上面において前記凹部と少なくとも一方の電極との間に配置された被覆体と、
を備えたことを特徴とする。
【０００６】
この発明の第２の態様による蒸着装置は、
真空チャンバと、
前記真空チャンバ内に配置され、蒸着材料を蒸発させるための蒸着ボートと、
蒸着材料としてのワイヤを前記蒸着ボートに供給するフィーダと、
前記蒸着ボートから蒸発した蒸着材料を堆積させるべき被処理体を前記真空チャンバ内で保持するホルダと、を備え、
前記蒸着ボートは、
非金属材料によって形成され、前記フィーダにより蒸着材料が供給されるべき凹部が上面に設けられた抵抗発熱体と、
前記抵抗発熱体の前記凹部を挟むように配置された一対の電極と、
金属材料によって形成され、前記凹部と一方の電極との間であって前記凹部に向かって供給される前記ワイヤと対向する前記抵抗発熱体の上面を被覆する被覆体と、
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、膜厚均一性に優れた薄膜を蒸着法によって形成可能とする蒸着装置及びこの蒸着装置に備えられる蒸着ボートを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、この発明の一実施の形態に係る蒸着ボート及び蒸着装置について図面を参照して説明する。なお、各図において、同一又は類似する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【０００９】
まず、本蒸着装置によって形成可能な薄膜を備えた平面ディスプレイの構成要素の一例について説明する。ここでは、特に平面ディスプレイの構成要素として有機ＥＬ素子について説明する。
【００１０】
図７に示すように、有機ＥＬ表示装置を構成するアレイ基板１００は、配線基板１２０の主面側に配置された複数の有機ＥＬ素子４０を備えている。なお、配線基板１２０は、ガラス基板やプラスチックシートなどの絶縁性の支持基板上に、画素スイッチ、駆動トランジスタ、蓄積容量素子、各種配線（走査線、信号線、電源供給線等）などを備えて構成されたものとする。
【００１１】
有機ＥＬ素子４０は、配線基板１２０上に配置された第１電極６０と、第１電極６０に対向して配置された第２電極６６と、これらの第１電極６０と第２電極６６との間に配置された光活性層６４と、によって構成されている。
【００１２】
より詳細に説明すると、第１電極６０は、ボトムエミッションタイプを採用した構成では、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）などの光透過性を有する導電材料を用いて形成されている。また、第１電極６０は、トップエミッションタイプを採用した構成では、アルミニウム（Ａｌ）などの光反射性を有する反射層を含んでいる。この場合、第１電極６０は、光反射性を有する導電材料を用いて電極としての機能と反射層としての機能を兼ね備えた単層として形成しても良いが、光透過性を有する導電材料を用いて形成した透過層と、光反射性を有する材料を用いて形成された反射層とを積層した２層構造としても良い。
【００１３】
光活性層６４は、第１電極６０上に配置され、少なくとも発光層６４Ａを含んでいる。この光活性層６４は、発光層６４Ａ以外の機能層を含むことができ、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層、バッファ層などの機能層を含むことができる。この光活性層６４は、複数の機能層を複合した単層で構成されても良いし、各機能層を積層した多層構造であっても良い。光活性層６４においては、発光層６４Ａが有機系材料であればよく、発光層６４Ａ以外の層は無機系材料でも有機系材料でも構わない。発光層６４Ａは、赤、緑、または青に発光する発光機能を有した有機化合物によって形成される。
【００１４】
第２電極６６は、光活性層６４上に配置されている。この第２電極６６は、ＩＴＯなどの光透過性を有する導電材料や、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）などを用いて形成されている。
【００１５】
次に、このような有機ＥＬ素子などの表示素子を構成する薄膜（すなわち、第１電極、光活性層、第２電極の少なくとも１つを構成する薄膜）を形成するための蒸着装置について説明する。
【００１６】
図１は、この発明の一実施形態に係る蒸着装置を概略的に示す部分切開平面図である。図２は、図１に示した蒸着装置のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１及び図２に示した蒸着装置に備えられる蒸着ボートの構造を概略的に示す平面図である。図４は、図３に示した蒸着ボートをＩＶ−ＩＶ線に沿って切断したときの断面図である。図５は、図１及び図２に示した蒸着装置に備えられる蒸着ボートの他の構造を概略的に示す平面図である。図６は、図５に示した蒸着ボートをＶＩ−ＶＩ線に沿って切断したときの断面図である。なお、図１乃至図６において、Ｚ方向は鉛直方向であり、Ｘ方向はＺ方向に垂直な方向であり、Ｙ方向はＸ方向とＺ方向とに垂直な方向である。
【００１７】
図１及び図２に示すように、蒸着装置は、真空チャンバＶＣと、蒸着ボートＥＢと、フィーダＷＦと、ホルダＨＬＤと、を備えている。また、蒸着装置は、電源ＰＳ、図示しない駆動機構、図示しないコントローラなどを備えている。
【００１８】
真空チャンバＶＣは、真空排気系に接続されている。真空チャンバＶＣは、典型的には、複数の真空チャンバで薄膜を順次成膜するマルチチャンバ型枚葉式装置に組み込まれる。蒸着ボートＥＢ、フィーダＷＦ、及び、ホルダＨＬＤは、真空チャンバＶＣ内に配置されている。
【００１９】
蒸着ボートＥＢは、蒸着材料を蒸発させるのに使用される。この蒸着ボートＥＢは、蒸着材料を堆積させるべき被処理体ＳＵＢの下方に配置されている。典型的には、蒸着ボートＥＢは、被処理体ＳＵＢの真下には配置せず、被処理体ＳＵＢの下方であって被処理体ＳＵＢの真下からＸ方向及び／又はＹ方向にずれた位置に配置されている。
【００２０】
フィーダＷＦは、蒸着材料からなるワイヤＥＭを繰り出し、蒸着ボートＥＢに供給する。本実施形態では、フィーダＷＦは、ロールに巻かれたワイヤＥＭを収容しており、これを蒸着ボートＥＢに向けて連続的又は断続的に繰り出す。また、真空チャンバＶＣの容積をできるだけ小さくすべく、ロールの回転軸がＸ方向と略平行となるようにフィーダＷＦを配置している。蒸着材料は、例えば、金属又は合金である。ここでは、蒸着材料は、例えば有機ＥＬ素子の電極材料であるアルミニウムであり、また、蒸着材料からなるワイヤＥＭの直径は２ｍｍである。
【００２１】
ホルダＨＬＤは、被処理体ＳＵＢを着脱可能に保持する。本実施形態では、被処理体ＳＵＢは基板であり、ホルダＨＬＤは被処理体ＳＵＢをその主面（すなわち蒸着ボートＥＢと対向して蒸着材料が蒸着される面）が略水平となるように、すなわち、Ｚ方向と略垂直となるように保持している。
【００２２】
さらに、真空チャンバＶＣ内には、図示しない膜厚センサが配置されている。この膜厚センサは、例えば、水晶板の両面に電極を配置した構造を含んでおり、コントローラと共に水晶膜厚計を構成している。膜厚センサは、被処理体ＳＵＢとＸ方向及び／又はＹ方向に隣り合うように配置されている。
【００２３】
駆動機構は、蒸着ボートＥＢに対してホルダＨＬＤをＺ方向に垂直な方向に移動させる。本実施形態では、駆動機構は、ホルダＨＬＤをその回転軸がＺ方向と平行となるように回転移動させる。
【００２４】
コントローラは、駆動機構と膜厚センサと電源ＰＳとフィーダＷＦに接続されている。コントローラは、駆動機構の動作を制御する。加えて、コントローラは、膜厚センサからの出力に基づいて、電源ＰＳが出力する電力の大きさとフィーダＷＦの動作とを制御する。
【００２５】
図３及び図４に示すように、蒸着ボートＥＢは、抵抗発熱体ＨＲと、一対の電極ＥＤ１及びＥＤ２と、を備えている。
【００２６】
抵抗発熱体ＨＲは、非金属材料によって形成され、例えば、導電性母材とこれを被覆した絶縁体層とを含んだセラミックスによって形成されている。導電性母材としては、例えばカーボンを選択可能である。また、この抵抗発熱体ＨＲは、その上面ＴＳに設けられ蒸着材料が供給されるべき凹部ＲＳを有している。
【００２７】
この抵抗発熱体ＨＲは、細長い形状を有している。本実施形態では、抵抗発熱体ＨＲは、Ｙ方向に細長い直方体状である。一例として、抵抗発熱体ＨＲのＸ方向の寸法Ｗ１は１６ｍｍであり、Ｙ方向の寸法Ｌ１は１００ｍｍである。また、凹部ＲＳは、抵抗発熱体ＨＲの略中央に位置しており、Ｙ方向に細長い形状を有している。本実施形態では、凹部ＲＳは、抵抗発熱体ＨＲの上面ＴＳから凹部ＲＳの底面ＢＳに向かって開口径が減少する順テーパ形状である。つまり、凹部ＲＳは、四方が傾斜した壁部ＷＰによって構成されている。一例として、凹部ＲＳの開口のＸ方向の寸法Ｗ２は９．６ｍｍであり、Ｙ方向の寸法Ｌ２は３７．２ｍｍである。
【００２８】
一対の電極ＥＤ１及びＥＤ２は、凹部ＲＳを挟むように配置されている。本実施形態では、それぞれの電極ＥＤ１及びＥＤ２は、抵抗発熱体ＨＲの上面ＴＳにおいて抵抗発熱体ＨＲの両端部にそれぞれ配置されている。これらの電極ＥＤ１及びＥＤ２は、例えば金属材料によって形成されている。なお、抵抗発熱体ＨＲの電極ＥＤ１及びＥＳ２と接触している部分には絶縁体層は形成されておらず、電極ＥＤ１及びＥＤ２は導電性母材と接触している。
【００２９】
また、電極ＥＤ１及びＥＤ２は、電源ＰＳに接続されている。抵抗発熱体ＨＲは、電極ＥＤ１−ＥＤ２間に通電することより発熱する。凹部ＲＳは、一対の電極ＥＤ１及びＥＤ２を電気的に接続する導電路上に設けられている。また、抵抗発熱体ＨＲのＹ方向に垂直な断面は、凹部ＲＳの位置で小さい。そのため、抵抗発熱体ＨＲに通電すると、抵抗発熱体ＨＲが高温となる。特に、断面積が小さい凹部ＲＳでは、抵抗発熱体ＨＲの端部と比較してより高温になる。この状態で、凹部ＲＳに供給された蒸着材料を加熱して溶融し、蒸発させることによって被処理体ＳＵＢに蒸着材料を蒸着することが可能となる。
【００３０】
抵抗発熱体ＨＲを非金属材料によって形成するのは以下の理由に基づく。すなわち、蒸着材料が金属の場合、金属製の抵抗発熱体ＨＲを適用すると、蒸着処理を続けてゆくにしたがい、溶融した蒸着材料と抵抗発熱体ＨＲの濡れ性が高いために、凹部ＲＳを越えて外側に広がり、電極ＥＤ１及びＥＤ２にまで達することが起こり得る。この場合、金属材料は電気抵抗率が小さいので、広がった蒸着材料にも電流が流れることになる。このため、蒸着ボートＥＢの加熱が不十分になり、蒸着が不可能になる問題が起こる。また、電極ＥＤ１及びＥＤ２に到達した蒸着材料は溶融することなく硬化するため、蒸着ボートＥＢを取り外すのが困難になる問題もある。このような問題を解決するため、凹部ＲＳで溶融した蒸着材料の広がりを抑制するために、金属材料に対して濡れ性の低い非金属材料製の蒸着ボートＥＢを適用することが望ましい。
【００３１】
蒸着ボートＥＢは、さらに、抵抗発熱体ＨＲの上面ＴＳにおいて、凹部ＲＳと少なくとも一方の電極との間に配置された被覆体ＣＢを備えている。この被覆体ＣＢは、金属材料によって形成されており、蒸着法やＣＶＤ法により形成可能である。凹部ＲＳと被覆体ＣＢとの配列方向は、Ｙ方向に平行であり、細長い形状の抵抗発熱体ＨＲが伸びた方向と平行である。
【００３２】
この被覆体ＣＢは、抵抗発熱体ＨＲの上面ＴＳからの輻射熱量を低減するものであり、凹部ＲＳと電極との間で露出する抵抗発熱体ＨＲを被覆している。特に、電極ＥＤ１−ＥＤ２間に電流を流した際には、凹部ＲＳが高温になることから、少なくとも凹部ＲＳの近傍に被覆体ＣＢを配置することが望ましい。
【００３３】
図３及び図４に示した例では、被覆体ＣＢは、電極ＥＤ１と凹部ＲＳとの間に配置されている。一例として、被覆体ＣＢのＸ方向の寸法は寸法Ｗ２と等しく、Ｙ方向の寸法Ｌ３は８．１ｍｍであり、被覆体ＣＢと凹部ＲＳとの距離Ｄは４．２ｍｍである。
【００３４】
また、図５及び図６に示した例では、被覆体ＣＢ１は電極ＥＤ１と凹部ＲＳとの間に配置され、また、被覆体ＣＢ２は電極ＥＤ２と凹部ＲＳとの間に配置されている。これらの被覆体ＣＢ１及びＣＢ２の寸法例は、図３及び図４に示した例と同一でも良い。
【００３５】
このような構成の蒸着ボートによれば、ワイヤで供給された蒸着材料を均一なレートで蒸発させることが可能となる。また、このような構成の蒸着装置によれば、膜厚均一性に優れた薄膜を形成することが可能となる。これについて、図３及び図４と図８とを対比しながら説明する。
【００３６】
図８は、比較例に係る蒸着装置の蒸着ボートを概略的に示す平面図である。
【００３７】
比較例に係る蒸着装置は、図８に示した蒸着ボートＥＢを使用していること以外は、図１及び図２の蒸着装置と同様の構造を有している。また、図８に示した蒸着ボートＥＢは、被覆体ＣＢを省略していること以外は、図３及び図４の蒸着ボートＥＢと同様の構造を有している。
【００３８】
ワイヤＥＭは、フィーダＷＦから繰り出されてから凹部ＲＳに到達するまでの間に、抵抗発熱体ＨＲのうち一方の電極ＥＤ１と凹部ＲＳとの間に位置した部分の上方を通過する。図８の蒸着ボートＥＢを使用した場合には、被覆体ＣＢが設けられていないため、ワイヤＥＭが凹部ＲＳに到達するまでに抵抗発熱体ＨＲの上面ＴＳからの輻射熱の影響を受ける。特に、上述した理由により非金属材料によって形成された抵抗発熱体ＨＲを適用した場合、金属材料と比較して熱放射率が高いため、高温となる凹部ＲＳの近傍でワイヤＥＭが受ける輻射熱も大きくなる。そして、ワイヤＥＭを構成する金属材料すなわち蒸着材料がその融点以上の輻射熱を受けることによって溶融する。その結果、ワイヤＥＭの先端に、ワイヤＥＭの径より大きな直径の球体が形成されることがある。
【００３９】
この状態でワイヤＥＭが凹部ＲＳへと送り出されると、先端に球が形成されていない状態でワイヤＥＭが凹部ＲＳへと送り出された場合と比較して、より多くの蒸着材料が凹部ＲＳに供給されることとなる。その結果、蒸着レートが急激に高くなり、凹部ＲＳで蒸着材料が突沸することがある。そして、このような突沸に起因して、被処理体ＳＵＢ上の薄膜に凸部が生じることがある。このため、図８の蒸着ボートＥＢを使用した場合には、膜厚均一性に優れた薄膜を形成することは難しい。
【００４０】
これに対し、図３及び図４の蒸着ボートＥＢには、抵抗発熱体ＨＲの上面ＴＳに、抵抗発熱体ＨＲを形成する非金属材料と比較して熱放射率の低い金属材料によって形成された被覆体ＣＢが設けられている。このため、凹部ＲＳに向かって供給されるが受ける輻射熱を低減することが可能となる。これにより、ワイヤＥＭの先端が凹部ＲＳに到達する以前に溶融することを抑制でき、ワイヤ先端に球体が形成され難くなる。そのため、凹部ＲＳに常に一定量の蒸着材料を供給することができる。したがって、蒸着材料の突沸の発生確率を低減することができ、それゆえ、膜厚均一性に優れた薄膜を形成することが可能となる。
【００４１】
このように、少なくとも凹部ＲＳに向かって供給されるワイヤＥＭと対向する抵抗発熱体ＨＲの上面ＴＳを被覆体ＣＢによって被覆する（つまり、図３及び図４に示した例では、電極ＥＤ１側から供給されるワイヤＥＭに対して、少なくとも電極ＥＤ１と凹部ＲＳとの間に被覆体ＣＢを配置する）ことにより、ワイヤＥＭに対する抵抗発熱体ＨＲからの輻射熱の影響を低減させることが可能となる。
【００４２】
また、図５及び図６に示した例のように、一対の電極ＥＤ１及びＥＤ２と凹部ＲＳとの間にそれぞれ被覆体ＣＢ１及びＣＢ２を配置することにより、電極ＥＤ１側からのみならず電極ＥＤ２側からもワイヤＥＭを供給することが可能となる。これにより、電極ＥＤ１側からのワイヤＥＭの供給が完了したのに続いて電極ＥＤ２側から連続的にワイヤＥＭを供給することが可能となる。また、蒸着ボートＥＢを蒸着装置内に設置する際の作業ミスも防止できる。
【００４３】
上述した効果は、距離Ｄが短いほど大きくなる。つまり、凹部ＲＳ近傍はきわめて高温となり、また、凹部ＲＳに向かって供給されるワイヤＥＭは凹部ＲＳの近傍できわめて抵抗発熱体ＨＲの上面ＴＳに近づく。このため、凹部ＲＳに近接する上面ＴＳを被覆体ＣＢにより被覆することが重要である。発明者による検証によれば、距離Ｄは例えば６ｍｍ以下とすることが望ましく、また、被覆体を蒸着法などにより形成する際の精度を考慮して距離Ｄは２〜３ｍｍ程度とすることがより好ましい。
【００４４】
しかしながら、距離Ｄがゼロとなると、凹部ＲＳから溢れた蒸着材料が被覆体ＣＢを伝わって上面ＴＳに広がってしまう。このため、被覆体ＣＢは、凹部ＲＳのエッジＥＧとの間に抵抗発熱体ＨＲを露出するように配置されることが望ましい。つまり、Ｄ＞０とすることが望ましい。
【００４５】
また、上述した効果は、寸法Ｌ３が大きいほど大きくなる。つまり、供給されるワイヤＥＭは、被覆体ＣＢ上を通過することが望ましい。特に、ワイヤＥＭを構成する材料の融点以上の輻射熱を放出する上面ＴＳは被覆体ＣＢによって覆われることが望ましく、発明者による検証によれば、寸法Ｌ３は例えば５ｍｍ以上とすることが望ましい。なお、寸法Ｗ２は、典型的には、ワイヤＥＭの径よりも大きくする。
【００４６】
上述した被覆体ＣＢは、蒸着材料の融点より高い融点を有する金属材料によって形成されている。蒸着材料としてアルミニウムが選択された場合、被覆体ＣＢを形成する金属材料としては、アルミニウムの融点よりも高い融点を有する金属材料、例えばタングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）などが選択可能である。
【００４７】
当然のことながら、タングステンは抵抗発熱体ＨＲを形成する非金属材料例えばカーボンよりも熱放射率が低い。すなわち、カーボンの熱放射率が０．９５であるのに対して、タングステンの熱輻射率は０．３５である。このため、被覆体ＣＢを配置しない場合と比較して、ワイヤＥＭが受ける輻射熱は３７％に低減される。
【００４８】
また、被覆体ＣＢの表面は研磨面であることが望ましい。すなわち、被覆体ＣＢの表面を研摩処理することにより、反射率が上がり、主に赤外線や遠赤外線などの光線を反射する作用が向上する。すなわち、光線の吸収が低減できその結果、光線起因の熱発生を低減することとなるので、単に金属材料を成膜したのみの被覆体ＣＢと比較して熱放射率を低減できる。タングステンを研磨した場合の熱放射率は、０．０４〜０．０８となる。このように、その表面が研磨されたタングステンからなる被覆体ＣＢを適用することにより、被覆体ＣＢを配置しない場合と比較して、ワイヤＥＭが受ける輻射熱は８％にも低減される。
【００４９】
なお、この発明は、上記実施形態そのものに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】図１は、この発明の一実施形態に係る蒸着装置の構成を概略的に示す部分切開平面図である。
【図２】図２は、図１に示した蒸着装置をＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した断面図である。
【図３】図３は、図１及び図２に示した蒸着装置に備えられる蒸着ボートの構造を概略的に示す平面図である。
【図４】図４は、図３に示した蒸着ボートをＩＶ−ＩＶ線に沿って切断した断面図である。
【図５】図５は、図１及び図２に示した蒸着装置に備えられる蒸着ボートの他の構造を概略的に示す平面図である。
【図６】図６は、図５に示した蒸着ボートをＶＩ−ＶＩ線に沿って切断した断面図である。
【図７】図７は、図１に示した蒸着装置によりその一部の薄膜が形成される有機ＥＬ表示素子の構造を概略的に示す断面図である。
【図８】図８は、比較例に係る蒸着装置に適用される蒸着ボートの構造を概略的に示す平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
ＶＣ…真空チャンバ  ＥＢ…蒸着ボート  ＷＦ…フィーダ  ＨＬＤ…ホルダ  ＰＳ…電源  ＳＵＢ…被処理体  ＥＭ…ワイヤ  ＴＳ…上面  ＲＳ…凹部  ＢＳ…底面  ＷＰ…壁部  ＣＢ…被覆体  ＨＲ…抵抗発熱体  ＥＧ…エッジ  ＥＤ…電極
【図１】
2008285715.tif 000003
【図２】
2008285715.tif 000004
【図３】
2008285715.tif 000005
【図４】
2008285715.tif 000006
【図５】
2008285715.tif 000007
【図６】
2008285715.tif 000008
【図７】
2008285715.tif 000009
【図８】
2008285715.tif 000010