(57)【要約】【課題】耐マイグレーション性に優れた配線基板を提供する。【解決手段】平板状の絶縁基材１１と、その一面１１ａに配される第一回路１２および第二回路１３と、少なくとも第一回路１２を覆うように配される絶縁部材１５とから構成され、第二回路１３の端部１３ａが第一回路１２の端部１２ａの上に重なる接合部１４を備える配線基板１０において、第二回路１３は、導電性微粒子を含み、第一回路１２よりも耐マイグレーション性が優れるものとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の絶縁基材と、その一面に配される第一回路および第二回路と、少なくとも前記第一回路を覆うように配される絶縁部材とから構成され、前記第二回路の端部が前記第一回路の端部の上に重なる接合部を備える配線基板であって、
前記第二回路は、導電性微粒子を含み、前記第一回路よりも耐マイグレーション性が優れることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記導電性微粒子は、最表面が金を含むことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第二回路は、バインダを含む材料からなることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記接合部に５Ｖの直流電圧を印加した際に、短絡時間が４００秒以上、かつ、短絡時における抵抗値が１０６Ω以上であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第二回路の少なくとも一部が露呈していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐マイグレーション性に優れた配線基板に関し、特に、狭ピッチのコネクタ部を有する、リジッドあるいはフレキシブルな配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに、銀ペーストなどの導電性ペーストを印刷することにより回路を形成したメンブレン配線板が提案されている。
このメンブレン配線板の銀からなる回路は、高湿度下では、マイグレーションを起こし易いという問題があった。
【０００３】
このイオンマイグレーションは、回路の表面を樹脂などにより被覆するオーバーコートを設けることによって防止することができる。
図７は、従来の０．５ｍｍピッチのコネクタ部が設けられた配線基板を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
この配線基板１００は、絶縁基材１０１と、その一面１０１ａに配される回路１０２と、回路１０２のコネクタ部１０３を覆う保護膜１０４と、回路１０２のコネクタ部１０３を除く部分を覆うオーバーコート１０５とから概略構成されている。
この配線基板１００のように、回路１０２のコネクタ部１０３では、電子部品などと電気的に接続するために、オーバーコート１０５を除去して、コネクタ部１０３を露出しなければならない。しかしながら、コネクタ部１０３を露出したままでは、コネクタ部１０３にマイグレーションが生じるとい問題があった。そこで、これまでは、コネクタ部１０３に導電性カーボンインクペーストを印刷することにより塗布して、保護膜１０４を設け、マイグレーションを防止していた（例えば、非特許文献１参照。）。
【非特許文献１】唐沢範之、石井崇裕、川上裕之、羽賀荘一、大山昌紀、今井隆之、腰原優智、「０．５ｍｍピッチ仕様耐マイグレーションコネクタ回路」
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、０．３ｍｍピッチ以下の狭ピッチのコネクタ部に、印刷によりカーボンペーストを塗布して、コネクタ部にマイグレーションを防止するための保護膜を設けることは、印刷精度の点から困難であった。
図８は、従来の０．３ｍｍピッチのコネクタ部が設けられた配線基板を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
この配線基板１１０は、絶縁基材１１１と、その一面１１１ａに配される回路１１２と、回路１１２のコネクタ部１１３を被覆する保護膜１１４と、回路１１２のコネクタ部１１３を除く部分を覆うオーバーコート１１５とから概略構成されている。
この配線基板１１０のように、０．３ｍｍピッチ以下の狭ピッチのコネクタ部１１３に、印刷によりカーボンペーストを塗布すると、それぞれのコネクタ部１１３を被覆するカーボンペーストが重なってしまい、結果として、保護膜１１４は全てのコネクタ部１１３を一括して被覆してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、耐マイグレーション性に優れた配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係る配線基板は、平板状の絶縁基材と、その一面に配される第一回路および第二回路と、少なくとも前記第一回路を覆うように配される絶縁部材とから構成され、前記第二回路の端部が前記第一回路の端部の上に重なる接合部を備える配線基板であって、前記第二回路は、導電性微粒子を含み、前記第一回路よりも耐マイグレーション性が優れることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項２に係る配線基板は、請求項１において、前記導電性微粒子が、最表面が金を含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項３に係る配線基板は、請求項１において、前記第二回路が、バインダを含む材料からなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項４に係る配線基板は、請求項１において、前記接合部に５Ｖの直流電圧を印加した際に、短絡時間が４００秒以上、かつ、短絡時における抵抗値が１０６Ω以上であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項５に係る配線基板は、請求項１において、前記第二回路の少なくとも一部が露呈していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の配線基板によれば、平板状の絶縁基材と、その一面に配される第一回路および第二回路と、少なくとも前記第一回路を覆うように配される絶縁部材とから構成され、前記第二回路の端部が前記第一回路の端部の上に重なる接合部を備える配線基板であって、前記第二回路は、導電性微粒子を含み、前記第一回路よりも耐マイグレーション性が優れるので、配線基板全体としての耐マイグレーション性が向上する。また、第一回路が全て絶縁部材で覆われているので、第一回路にマイグレーションが発生するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施した配線基板について詳細に説明する。
【００１３】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明に係る配線基板の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２は、図１の破線で囲んだ領域Ｂを拡大した図である。
この実施形態の配線基板１０は、平板状の絶縁基材１１と、その一面１１ａに配される第一回路１２および第二回路１３と、第二回路１３の一方の端部１３ａが第一回路１２の一方の端部１２ａの上に重なる接合部１４と、第一回路１２の全部および第二回路１３における接合部１４の近傍を覆うように配される絶縁部材１５とから概略構成されている。
また、第二回路１３の他方の端部１３ｂ側には、第二の回路１３を覆うように絶縁部材１５が配されておらず、第二回路１３の他方の端部１３ｂが露呈している。
さらに、接合部１４において、第一回路１２の端部１２ａの幅（端部１２ａの沿在する方向と垂直な方向の長さ）は、第二回路１３の端部１３ａの幅（端部１３ａの沿在する方向と垂直な方向の長さ）よりも大きくなっている。
【００１４】
この配線基板１０では、図２（ａ）に示すように、第二回路１３が導電性微粒子１６を含む導電性ペーストなどの導電材１７からなり、第二回路１３は第一回路１２よりも耐マイグレーション性が優れている。
導電性微粒子１６は、金属微粒子１８の最表面が金を含むめっき層１９からなるものである。
【００１５】
この導電性微粒子１６を構成する金属微粒子１８の形状は、特に限定されないが、例えば、球状、鱗片状などである。
また、金属微粒子１８の粒子径は、０．５μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上、５μｍ以下であることがより好ましい。
金属微粒子１８粒子径が上記の範囲内であれば、粒子を樹脂内に均一に分散させやすく、印刷した際に良好な導電回路が形成される。
【００１６】
金属微粒子１８の材質としては、特に限定されないが、例えば、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、あるいは、これらの合金などが挙げられる。
【００１７】
導電性微粒子１６を構成する金を含むめっき層１９の厚みは、１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以上、５０ｎｍ以下であることがより好ましい。
めっき層１９の厚みが上記の範囲内であれば、めっきされた金を通電しやすい。すなわち、めっき層１９の厚みを厚くし過ぎると、金の軟らかさが効いてきて粒子同士の接触抵抗が大きくなってしまいよくない。
【００１８】
このめっき層１９は、全てが金で構成されている必要はなく、金を１０重量％以上含んでいれば、第二回路１３が目的とする耐マイグレーション性を示すようになる。
また、めっき層１９は、一層からなるものに限定されず、図２（ｂ）に示すように、第一のめっき層１９Ａと第二のめっき層１９Ｂの二層からなるものであってもよい。
【００１９】
また、導電材１７は、バインダ２０を含むことが好ましい。このバインダ２０としては、フェノール樹脂、フェノールエポキシ混合樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などが挙げられる。
このバインダ２０により、第二回路１３の第一回路１２に対する密着性が向上する。
【００２０】
導電材１７がバインダ２０を含む場合、導電材１７におけるバインダ２０の含有量は、１０重量％以上、３０重量％以下であることが好ましく、１２重量％以上、２０重量％以下であることがより好ましい。
導電材１７におけるバインダ２０の含有量が、１０重量％未満では、第二回路１３の第一回路１２に対する密着性の向上がみられない。一方、導電材１７におけるバインダ２０の含有量が、２０重量％を超えると、導電性微粒子１６同士が接触しにくくなり、導電材１７の体積抵抗が上昇してしまう。
【００２１】
さらに、導電材１７を、絶縁基材１１と第一回路１２の上に印刷により塗布し、第二回路１３を形成する際、導電材１７の粘度が１００ｄＰａＳ以上、５００ｄＰａＳ以下であることが好ましく、２００ｄＰａＳ以上、４００ｄＰａＳ以下であることがより好ましい。
導電材１７を、絶縁基材１１と第一回路１２の上に印刷により塗布する際、その粘度が１００ｄＰａＳ未満では、第二回路１３を印刷により、０．３ｍｍピッチ以下の狭ピッチに形成することができない。一方、導電材１７を、絶縁基材１１と第一回路１２の上に印刷により塗布する際、その粘度が５００ｄＰａＳを超えると、印刷整版からペーストが出にくくなり、断線などの原因となる。
【００２２】
このような導電性微粒子１６の中でも、金属微粒子１８が球状のニッケル（Ｎｉ）からなり、めっき層１９が金からなる、金めっきニッケル球状微粒子が好ましい。
【００２３】
また、配線基板１０では、接合部１４に５Ｖの直流電圧を印加した際に、短絡時間が４００秒以上、かつ、短絡時における抵抗値が１０６Ω以上である。短絡時間が４００秒未満、あるいは、短絡時における抵抗値が１０６Ω未満では、配線回路１０の耐マイグレーション性が不十分であり、実用できない。
【００２４】
絶縁基材１１は、可撓性のフィルム状シート部材などが用いられ、このようなフィルム状シート部材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチックからなるものが挙げられる。
【００２５】
第一回路１２は、所定のパターン形状をなし、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、カーボン（Ｃ）などの群から選択される１種または２種以上からなる微粒子２１を含む導電性ペーストなどの導電材２２を用いて形成されてなるものである。
第一回路１２を、このような導電材２２を用いて形成する場合、例えば、スクリーン印刷などの印刷法により絶縁基材１１の一面１１ａ上に、導電材２２を印刷した後、加熱などの固化手段により形成することができる。この第一回路１２の形成は、上記印刷法に限らず、オフセット印刷や平凹版印刷などによって行うこともできる。
なお、導電材２２は、上記のバインダ２０と同様なバインダを含んでいてもよい。
【００２６】
絶縁部材１５は、通常、熱硬化性の樹脂からなる絶縁ペーストを用いて形成されてなるものである。これらの通常の熱硬化性の樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などが用いられる。
【００２７】
次に、この実施形態の配線基板１０の製造方法について説明する。
先ず、絶縁基材１１の一面１１ａに、スクリーン印刷法などの印刷法や塗布法などにより、所定の回路形状をなすように、微粒子２１を含む導電材２２を膜状に形成した後、この導電材２２に熱処理を施すなどして、第一回路１２を形成する。
次いで、絶縁基材１１の一面１１ａおよび第一回路１２の端部１２ａ上に、スクリーン印刷法などの印刷法や塗布法などにより、所定の回路形状をなすように、導電性微粒子１６を含む導電材１７を膜状に形成した後、この導電材１７に熱処理を施すなどして、第二回路１３を形成する。
次いで、第一回路１２の全部、接合部１４および第二回路１３における接合部１４の近傍を覆うように熱硬化性絶縁ペーストを配し、これらを感光して絶縁部材１５を形成し、配線基板１０を得る。
【００２８】
この実施形態の配線基板１０は、第二回路１３は、導電性微粒子１６を含む導電材１７からなり、第二回路１３は第一回路１２よりも耐マイグレーション性が優れているので、配線基板１０全体としての耐マイグレーション性が向上する。
また、配線基板１０では、第一回路１２が全て絶縁部材１５で覆われているので、第一回路１２にマイグレーションが発生するのを防止することができる。
さらに、接合部１４において、第一回路１２の端部１２ａの幅は、第二回路１３の端部１３ａの幅よりも大きくなっているから、接合部１４において、第一回路１２と第二回路１３の密着性に優れ、印刷による回路の形成時に多少のずれが生じても、回路が断線することがない。
【００２９】
（２）第二の実施形態
図３は、本発明に係る配線基板の第二の実施形態を示す概略平面図である。
図３において、図１に示した配線基板１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の配線基板３０が、上述の配線基板１０と異なる点は、第二回路１３の一方の端部１３ａが第一回路１２の一方の端部１２ａの上に重なる接合部３１において、第二回路１３の端部１３ａの幅（端部１３ａの沿在する方向と垂直な方向の長さ）は、第一回路１２の端部１２ａの幅（端部１２ａの沿在する方向と垂直な方向の長さ）よりも大きくなっている点である。
このように、第二回路１３の端部１３ａの幅を、第一回路１２の端部１２ａの幅よりも大きくしても、配線基板３０は、配線基板１０と同様の耐マイグレーション性を示す。
【００３０】
以下、実験例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実験例に限定されるものではない。
【００３１】
（実験例１）
図１に示す構造の配線基板１０を作製した。
この実験例１では、第二回路１３を、金めっきニッケル球状微粒子を含む導電材を用いて形成した。
（実験例２）
図５に示す構造の配線基板５０を作製した。
この配線基板５０が配線基板１０と異なる点は、第二回路１３の一方の端部１３ａが第一回路１２の一方の端部１２ａの上に重なる接合部５１が、絶縁部材１５に覆われていない点である。
この実験例２では、第二回路１３を、金めっきニッケル球状微粒子を含む導電材を用いて形成した。
【００３２】
（実験例３）
図４に示す構造の配線基板４０を作製した。
この配線基板４０が、上述の配線基板１０と異なる点は、第二回路１３の一方の端部１３ａが第一回路１２の一方の端部１２ａの上に重なる接合部４１において、第一回路１２の端部１２ａの幅（端部１２ａの沿在する方向と垂直な方向の長さ）と、第二回路１３の端部１３ａの幅（端部１３ａの沿在する方向と垂直な方向の長さ）とが等しい点である。
この実験例３では、第二回路１３を、金めっきニッケル球状微粒子を含む導電材を用いて形成した。
（実験例４）
図３に示す構造の配線基板３０を作製した。
この実験例４では、第二回路１３を、金めっきニッケル球状微粒子を含む導電材を用いて形成した。
【００３３】
（実験例５）
図６に示す構造の配線基板６０を作製した。
図６は、配線基板６０を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
この配線基板６０が配線基板１０と異なる点は、第二回路１３の一方の端部１３ａと第一回路１２の一方の端部１２ａが重なる接合部６１において、第一回路１２の一方の端部１２ａが第二回路１３の一方の端部１３ａの上に重なっている点である。
この実験例５では、第二回路１３を、金めっきニッケル球状微粒子を含む導電材を用いて形成した。
（実験例６）
図１に示す構造の配線基板１０を作製した。
この実験例６では、第二回路１３を、金めっきが施されたニッケル−リンの球状微粒子（金めっきニッケル−リン球状微粒子）を含む導電材を用いて形成した。
【００３４】
（実験例７）
図１に示す構造の配線基板１０を作製した。
この実験例７では、第二回路１３を、ニッケルめっきと、金めっきが順に施されたアルミナの鱗片状微粒子（金めっきニッケルめっきアルミナ鱗片状微粒子）を含む導電材を用いて形成した（図２参照。図２において、第一のめっき層１９Ａがニッケルめっきからなり、第二のめっき層１９Ｂが金めっきからなる。）。
（実験例８）
図１に示す構造の配線基板１０を作製した。
この実験例８では、第二回路１３を、ニッケルめっきと、金めっきが順に施された銅の球状微粒子（金めっきニッケルめっき銅球状微粒子）を含む導電材を用いて形成した。
【００３５】
（実験例９）
図１に示す構造の配線基板１０を作製した。
この実験例９では、第二回路１３を、銅の球状微粒子（銅球状微粒子）を含む導電材を用いて形成した。
（実験例１０）
図１に示す構造の配線基板１０を作製した。
この実験例１０では、第二回路１３を、スズ−ビスマス合金（Ｓｎ４２−Ｂｉ５８）の球状微粒子（スズ−ビスマス合金球状微粒子）を含む導電材を用いて形成した。
【００３６】
（実験例１１）
図１に示す構造の配線基板１０を作製した。
この実験例１１では、第二回路１３を、銀の鱗片状微粒子（銀鱗片微粒子）を含む導電材を用いて形成した。
（実験例１２）
図１に示す構造の配線基板１０を作製した。
この実験例１２では、第二回路１３を、銀鱗片微粒子と金めっきニッケル球状微粒子の混合物を含む導電材を用いて形成した。
【００３７】
（実験例１３）
図１に示す構造の配線基板１０を作製した。
この実験例１３では、第二回路１３を、銀の微粒子を含む導電材を用いて所定形状の回路を形成した後、この回路の上にカーボンペーストを印刷により塗布して形成した。
（実験例１４）
図１に示す構造の配線基板１０を作製した。
この実験例１４では、第二回路１３を、銀−パラジウム合金（Ａｇ７０−Ｐｄ３０）の鱗片状微粒子（銀−パラジウム合金鱗片状微粒子）を含む導電材を用いて形成した。
【００３８】
（回路抵抗値のばらつきの評価）
実験例１〜１４で得られた配線基板について、第二回路１３の抵抗値を測定し、そのばらつきを評価した。
第二回路１３の抵抗値の測定方法は、熱硬化性絶縁ペースト１５を印刷せずに図１に示す○印の間の抵抗値を測定した。
結果を表１に示す。
【００３９】
（回路印刷成功率の評価）
実験例１〜１４において、印刷により第二回路１３を形成して、配線基板を１００回作製し、所定の回路形状の第二回路１３を形成することができる回数を調べた。
結果を表１に示す。
【００４０】
（耐マイグレーション性の評価）
実験例１〜１４で得られた配線基板について、第二回路１３の一方の端部１３ａが第一回路１２の一方の端部１２ａの上に重なる接合部１４に、５Ｖの直流電圧を印加し、短絡時間および短絡時における抵抗値を測定した。
結果を表１に示す。
【００４１】
【表１】
2008098508.tif 000003
【００４２】
表１の結果から、実験例１および実験例６〜１０と、実験例１１とを比較すると、接合部１４をなす第二回路１３を、金めっきニッケル球状微粒子を含む導電材を用いて形成することにより、耐マイグレーション性が向上することが確認された。
【００４３】
実験例１と実験例１２とを比較すると、接合部をなす第二回路１３を、金めっきニッケル球状微粒子を含む導電材のみを用いて形成することにより、耐マイグレーション性が向上することが確認された。例えば、実験例１２のように、接合部１４をなす第二回路１３を、銀鱗片微粒子と金めっきニッケル球状微粒子の混合物を含む導電材を用いて形成すると、耐マイグレーション性に劣ることが確認された。また、実験例１４のように、接合部１４をなす第二回路１３を、銀−パラジウム合金鱗片状微粒子を含む導電材を用いて形成すると、銀鱗片微粒子を含む導電材を用いて形成した場合と同様に、耐マイグレーション性に劣ることが確認された。
【００４４】
実験例１と実験例２とを比較すると、第一回路１２が全て絶縁部材１５で覆われていないと、ウォータードロップ試験後、第一回路１２にマイグレーションが発生することが確認された。このことから、耐マイグレーション性を付与するためには、第一回路１２を全て絶縁部材１５で覆う必要があることが分かった。
【００４５】
実験例１と実験例３とを比較すると、接合部１４をなす第一回路１２と第二回路１３の幅を等しくすると、配線基板全体の回路抵抗値のばらつきが大きくなることが確認された。これは、接合部１４における印刷ずれ、接続抵抗の上昇に起因するものであると考えられる。このことから、接合部１４において第一回路１２と第二回路１３のいずれか一方の幅を他方よりも大きくする必要があることが分かった。
なお、実験例１では、第一回路１２の幅を、第二回路１３の幅よりも大きくし、実験例４では、第二回路１３の幅を、第一回路１２の幅よりも大きくすることにより、配線基板全体の回路抵抗値のばらつきが小さくなり、接合部１４において、第一回路１２と第二回路１３の密着性に優れることが分かった。
【００４６】
実験例１と実験例５とを比較すると、接合部１４において、第一回路１２を第二回路１３の上に重ねると、回路抵抗値が大きく上昇することが確認された。これは、図６に（＊）で示す部分が断線し易くなったためであることが確認されている。なお、図６に（＊）で示す部分の断線を防止するように第一回路１２を印刷すると、隣接する第一回路１２同士がつながってしまう。
【００４７】
実験例１および実験例６〜１０と、実験例１３とを比較すると、実験例１および実験例６〜１０では、印刷により、０．３ｍｍピッチにて第一回路１２と第二回路１３を形成することができることを確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に係る配線基板の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】図１の破線で囲んだ領域Ｂを拡大した図である。
【図３】本発明に係る配線基板の第二の実施形態を示す概略平面図である。
【図４】配線基板の実験例を示す概略平面図である。
【図５】配線基板の実験例を示す概略平面図である。
【図６】配線基板の実験例を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図７】従来の０．５ｍｍピッチのコネクタ部が設けられた配線基板を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図８】従来の０．３ｍｍピッチのコネクタ部が設けられた配線基板を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０，３０，４０・・・配線基板、１１・・・絶縁基材、１２・・・第一回路、１３・・・第二回路、１４，３１，４１・・・接合部、１５・・・絶縁部材、１６・・・導電性微粒子、１７・・・導電材、１８・・・金属微粒子、１９・・・めっき層、２０・・・バインダ、２１・・・微粒子、２２・・・導電材。
【図１】
2008098508.tif 000004
【図２】
2008098508.tif 000005
【図３】
2008098508.tif 000006
【図４】
2008098508.tif 000007
【図５】
2008098508.tif 000008
【図６】
2008098508.tif 000009
【図７】
2008098508.tif 000010
【図８】
2008098508.tif 000011