(57)【要約】【課題】回路基板において、回路基板の作動に影響を及ぼすことなく、放熱効果を向上させる。【解決手段】プリント基板２０に形成された複数の導体パターン２２のうちいずれかに形成された各部品取付部２３に複数の回路構成部品３０が実装された回路基板１０において、部品搭載装置を使用して搭載可能な１つまたは複数の放熱用部品４０が、導体パターン２２のうち所定の導体パターン２２ｂ，２２ｃの部品取付部以外の部位に該導体パターンの範囲内に収まるように実装されている。【選択図】  図１
2008042052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（２０，１２０）に形成された複数の導体パターン（２２，１２２）のうちいずれかに形成された各部品取付部（２３，１２３）に複数の回路構成部品（３０）が実装された回路基板（１０，１１０）において、
部品搭載装置を使用して搭載可能な１つまたは複数の放熱用部品（４０）が、前記導体パターンのうち所定の導体パターン（２２ｂ，２２ｃ，１２２ａ，１２２ｂ）の前記部品取付部以外の部位に該導体パターンの範囲内に収まるように実装されたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１において、前記放熱用部品はセラミックス製チップ部品（３２）であることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項１において、前記放熱用部品は構造に金属材を使用しているチップ部品（３３）であることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３の何れか一項において、前記所定の導体パターンは、発熱部品（３１，３５）が実装された前記部品取付部と電気的に接続された導体パターンであることを特徴とする回路基板。
【請求項５】
請求項４において、前記所定の導体パターンは、前記発熱部品が実装されている面の裏面に形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５の何れか一項において、前記所定の導体パターンは、前記プリント基板における回路を構成するものであることを特徴とする回路基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６の何れか一項において、前記回路構成部品が複数種類ある場合、そのなかから前記放熱用部品として適当なものを選択してそれを実装することを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に形成された複数の導体パターンのうちいずれかに形成された各部品取付部に複数の回路構成部品が実装された回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の回路基板としては、特許文献１に示されているものが知られている。この回路基板においては、特許文献１の図４に示されているように、発熱量の大きいトランジスタＴｒのコレクタが接続される銅箔パターン５と銅箔パターン１１との間に抵抗Ｒａを接続し、この抵抗Ｒａを放熱経路として、銅箔パターン１１が接続するグランドライン９に放熱するようになっている。このとき、抵抗Ｒａのインピーダンスを十分大きなものとして、その消費電力が小さくなるようにする。
【０００３】
これによれば、発熱部品の発熱部に回路部品を接続し、この回路部品を放熱経路とすることによって、通常の実装部品と同時に実装可能であるため、発熱部品の放熱効果を得るために特別な部品を設ける場合のように、別の生産工程を必要とすることがない。そのため、このような電子回路装置にかかるコストを抑制することができる。又、その放熱先をその面積的にも大きく、又、電子回路装置をカバーする筺体に半田付けされるグランドライン又は電源供給ラインとすることによって、より大きな放熱効果を得ることができる。
【特許文献１】特開２００１−６８８７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した特許文献１に記載の回路基板においては、放熱先であるグランドラインや電源供給ラインへの放熱経路として回路部品を使用している。しかし、回路部品は小さいため熱伝導の律速部となってしまうので、十分な熱伝導がなされないおそれがあった。また、抵抗Ｒａとしてインピーダンスを十分大きなものを使用する前提で回路設計がなされている場合には、抵抗Ｒａが故障した場合、回路装置の作動に影響を及ぼすおそれがあった。
【０００５】
本発明は、上述した各問題を解消するためになされたもので、回路基板において、回路基板の作動に影響を及ぼすことなく、放熱効果を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、プリント基板に形成された複数の導体パターンのうちいずれかに形成された各部品取付部に複数の回路構成部品が実装された回路基板において、部品搭載装置を使用して搭載可能な１つまたは複数の放熱用部品が、導体パターンのうち所定の導体パターンの部品取付部以外の部位に該導体パターンの範囲内に収まるように実装されたことである。
【０００７】
請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、放熱用部品はセラミックス製チップ部品であることである。
【０００８】
請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、放熱用部品は構造に金属材を使用しているチップ部品であることである。
【０００９】
請求項４に係る発明の構成上の特徴は、請求項１乃至請求項３の何れか一項において、所定の導体パターンは、発熱部品が実装された部品取付部と電気的に接続された導体パターンであることである。
【００１０】
請求項５に係る発明の構成上の特徴は、請求項４において、所定の導体パターンは、発熱部品が実装されている面の裏面に形成されていることである。
【００１１】
請求項６に係る発明の構成上の特徴は、請求項１乃至請求項５の何れか一項において、所定の導体パターンは、プリント基板における回路を構成するものであることである。
【００１２】
請求項７に係る発明の構成上の特徴は、請求項１乃至請求項６の何れか一項において、回路構成部品が複数種類ある場合、そのなかから放熱用部品として適当なものを選択してそれを実装することである。
【発明の効果】
【００１３】
上記のように構成した請求項１に係る発明においては、１つまたは複数の放熱用部品が、所定の導体パターンに実装されているので、放熱用部品によって当該導体パターン上の大気に対する熱伝導経路すなわち放熱経路（放熱面積）を増大させることができる。これにより、放熱効果を向上させることができる。また、導体パターンに沿って熱が伝導する熱伝導経路の体積は放熱用部品の搭載分だけ増加するので、温度が上昇しにくくなる。さらに、導体パターンに沿って電流が流れる場合、導体パターンおよび放熱用部品の電流の流れる部分の体積（断面積）が増加するので、通電に伴う発熱量自体を低減することができる。
【００１４】
放熱用部品としてチップ抵抗、チップコンデンサを使用した場合、放熱用部品は１つの導体パターンの範囲内に収まるように実装されているので、チップ抵抗、チップコンデンサは同電位間に接続されるため、放熱用部品を導体パターンに設けても当該回路基板の作動には何ら影響を与えない。また、放熱用部品が故障しても当該回路基板の作動には何ら影響を与えない。したがって、回路基板において、回路基板の作動に影響を及ぼすことなく、放熱効果を向上させることができる。
【００１５】
さらに、放熱用部品は部品搭載装置によってプリント基板に実装されるので、特別な工程を経ることなく、手間なく容易に、かつ確実に放熱用部品を実装することができる。
【００１６】
上記のように構成した請求項２に係る発明においては、請求項１に係る発明において、放熱用部品はセラミックス製チップ部品であるので、ヒートシンクなどの比較的高価な放熱用部品を使用することなく、安価な部品を使用して十分な放熱効果を得ることができる。
【００１７】
上記のように構成した請求項３に係る発明においては、請求項１において、放熱用部品は構造に金属材を使用しているチップ部品（例えばチップコンデンサ）であるので、前述した請求項２に係る発明の作用・効果に加えて、放熱性をより向上させることができる。
【００１８】
上記のように構成した請求項４に係る発明においては、請求項１乃至請求項３の何れか一項に係る発明において、所定の導体パターンは、発熱部品が実装された部品取付部と電気的に接続された導体パターンであるので、所定の導体パターンに設けた放熱用部品によって発熱部品の熱を確実かつすみやかに放熱することができる。
【００１９】
上記のように構成した請求項５に係る発明においては、請求項４に係る発明において、所定の導体パターンは、発熱部品が実装されている面の裏面に形成されているので、実装されている面だけでなく裏面も使用することにより、より効率よく放熱することができる。すなわち、省スペース化を図るとともに高い放熱効果も得ることができる。
【００２０】
上記のように構成した請求項６に係る発明においては、請求項１乃至請求項５の何れか一項に係る発明において、所定の導体パターンは、放熱用部品を搭載する目的をもってのみ形成された専用の導体パターンでなく、プリント基板における回路を構成するものであるので、その回路を構成する導体パターンをそのまま利用して少ない変更（例えばレジストのスクリーンマスクを変更）により効率のよい放熱効果を得ることができる。
【００２１】
上記のように構成した請求項７に係る発明においては、請求項１乃至請求項６の何れか一項に係る発明において、回路構成部品が複数種類ある場合、そのなかから放熱用部品として適当なものを選択してそれを実装するので、ヒートシンクなどの比較的高価な放熱用部品を使用することなく、元々プリント基板に実装している回路構成部品を使用することができるので、安価にて十分な放熱効果を得ることができる。また、部品搭載装置（例えばチップマウンタ）を使用して回路基板を製造する際には、余計なパーツカセットを使用しなくてよいので、準備工程において手間がかからないようになる。したがって、コスト低減・工数低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
１）第１実施形態
以下、本発明による回路基板の第１実施形態について図面を参照して説明する。第１実施形態は、発熱部品がＩＣである場合を例に挙げて説明する。図１（ａ）は、プリント基板２０に回路構成部品３０、放熱用部品４０が実装された回路基板１０の上面（ＩＣが実装される面）を示す上面図であり、図１（ｂ）は、回路基板１０の下面を示す下面図である。図２（ａ）は、プリント基板２０の上面を示す上面図であり、図２（ｂ）は、プリント基板２０の下面を示す下面図である。図３は回路基板の断面図である。
【００２３】
回路基板１０は、プリント基板２０に回路構成部品３０が実装されたものである。プリント基板２０は絶縁性部材（例えば、ガラス基材エポキシ樹脂、紙基材フェノール樹脂など）で形成された基材２１と、基材２１の表面に導電性部材（例えば銅箔）で形成された複数の導体パターン２２から構成されている。プリント基板２０は、部品取付部２３、スルーホール２４、テスト用パッド（図示省略）など被覆を要さない部位を除いて、絶縁性薄膜５０（例えばソルダレジスト）で覆われている。そして、プリント基板２０の各部品取付部２３には、複数の回路構成部品３０が実装されている。なお、実装とは回路構成部品３０がプリント基板２０の導体パターン２０の部品取付部２３に半田付けにて取り付けられることをいう。
【００２４】
導体パターン２２は、導体パターン２２の一部に回路構成部品３０が実装される部品取付部２３が形成されたもの、導体パターン２２の一部に裏の導体パターンと接続するためのスルーホール２４が形成されたもの、部品取付部２３が形成されていないもの、スルーホール２４が形成されていないものなどがある。
【００２５】
本実施形態においては、図２に示すように、導体パターン２２として各導体パターン２２ａ〜２２ｅがある。導体パターン２２ａは、ＩＣ３１の各リード３１ａがそれぞれ半田付けされる部品取付部２３ａが一端に形成された導体パターンである。導体パターン２２ａの他端には、スルーホール２４ａが形成されたり、他の部品取付部が形成されたりしている。
【００２６】
また、導体パターン２２ｂは、ＩＣ３１の金属板３１ｂが半田付けされる長方形状に形成された部品取付部２３ｂを有する導体パターンである。導体パターン２２ｂは、部品取付部２３ｂの角部から延在された拡張部２２ｂ１を有している。拡張部２２ｂ１は、グランドラインに接続されるとともに、放熱機能を有する。
【００２７】
導体パターン２２ｂは、複数のスルーホール２４ｂを介して裏面に形成された導体パターン２２ｃに接続されている。導体パターン２２ｃは幅広に形成されており、放熱機能を有するとともに、グランドラインとしても機能する。拡張部２２ｂ１および導体パターン２２ｃは、放熱用部品４０に比べて広いものである。
【００２８】
導体パターン２２ｄは、抵抗３２の各電極３２ｂがそれぞれ半田付けされる部品取付部２３ｄが一端に形成された導体パターンである。導体パターン２２ｄの他端には、スルーホールが形成されたり、他の部品用の部品取付部が形成されたりしている。
【００２９】
導体パターン２２ｅは、コンデンサ３３の各電極３３ｂがそれぞれ半田付けされる部品取付部２３ｅが一端に形成された導体パターンである。導体パターン２２ｅの他端には、スルーホールが形成されたり、他の部品用の部品取付部が形成されたりしている。
【００３０】
回路構成部品３０としては、ＩＣ（集積回路）３１、抵抗３２、コンデンサ３３、図示しないダイオード、トランジスタなどがある。図１には、実装されている回路構成部品３０のなかでＩＣ３１、抵抗３２、コンデンサ３３、放熱用部品４０が示されている。また、回路構成部品３０は、電子回路を構成（形成）するうえで電気的な機能を発揮する部品のことをいい、後述する放熱機能を主とする放熱用部品４０とは使用用途が異なるものである。
【００３１】
ＩＣ３１は、各種センサ（例えば、車両に備えられ車輪の速度を検出する車輪速度センサ）から信号を入力したり、基準電圧を生成したりといった処理をするものであり、処理能力も大きく処理負担が大きいので発熱する。このＩＣ３１は発熱部品である。また、ＩＣ３１は、ＱＦＰ（quad flat package）タイプのＩＣであり、方形状に形成されている。４辺からは複数のリード３１ａ（端子）が突出して設けられている。底面には放熱用の金属板３１ｂが設けられている。
【００３２】
抵抗３２は、いわゆるチップ抵抗（チップ部品）であり、図４に示すような構造をしている。抵抗３２は、セラミックスを支持体とした直方体に形成された本体３２ａと、本体３２ａの両端部を覆うように密着された断面コ字状の一対の電極３２ｂ，３２ｂと、一対の電極３２ｂ，３２ｂの間の本体３２ａの表面に配設されて両電極３２ｂ，３２ｂを接続する抵抗体（抵抗皮膜）３２ｃとを備えている。本体３２ａは絶縁部材で被覆されている。抵抗体（抵抗皮膜）３２ｃは金属材で形成されており、抵抗体（抵抗皮膜）３２ｃの形状・寸法により抵抗値が設定されている。なお、抵抗体３２ｃの金属材は一般的にセラミックスより熱伝導性がよいものである。大きさは、１．０×０．５×０．４（ｍｍ）、１．６×０．８×０．５（ｍｍ）、２．０×１．２５×０．５５（ｍｍ）、３．２×１．６×０．６（ｍｍ）などがある。
【００３３】
コンデンサ３３は、例えば積層チップコンデンサ（チップ部品）であり、図５に示すような構造をしている。コンデンサ３３は、セラミックスを誘電体とした直方体に形成された本体３３ａと、本体３３ａの両端部を覆うように密着された断面コ字状の一対の電極３３ｂ，３３ｂと、両電極３３ｂからそれぞれ本体３３ａ内に延設され距離をおいて重なるように互いに平行に配設される複数の金属板３３ｃを備えている。このように、コンデンサ３３は、構造に金属材を使用しているチップ部品である。なお、金属板３３ｃの金属材は一般的にセラミックスより熱伝導性がよいものである。本体３３ａは絶縁部材で被覆されている。大きさは、縦×横が０．４×０．２（ｍｍ）、０．６×０．３（ｍｍ）、１．０×０．５（ｍｍ）などであり、高さが０．２（ｍｍ）、０．５（ｍｍ）、１．０（ｍｍ）などである。なお、コンデンサ３３は誘電体としてセラミックス以外の材料で形成されるものもある。
【００３４】
これらＩＣ３１、抵抗３２およびコンデンサ３３は、部品搭載装置（例えばチップマウンタ）によってプリント基板２０に搭載可能な部品である。部品搭載装置は、プリント基板の所定位置（部品取付部２３）に所定の部品を取り付ける作業を行う自動機械である。すなわち、部品搭載装置は、移載ヘッドのノズルで部品を真空吸着し、部品を搭載場所に位置合せしたうえで、ノズルを降下させて部品を搭載場所に着地させる。このように回路構成部品３０が搭載されたプリント基板は、加熱炉へ送られて加熱され、回路構成部品３０の端子が部品取付部２３に半田付けされる。
【００３５】
このように構成された回路基板１０には、１つまたは複数の放熱用部品４０が実装されている。放熱用部品４０は、部品搭載装置を使用して搭載可能な部品である。この放熱用部品４０はセラミックス製チップ部品であることが好ましい。例えば、上述したチップ抵抗３２、チップコンデンサ３３、ダイオード、トランジスタなどである。また、放熱用部品４０は構造に金属材を使用しているチップ部品であることが好ましい。例えば、上述したチップコンデンサ３３、チップ抵抗３２である。また、放熱用部品４０は、プリント基板２０に搭載される回路構成部品３０のなかから選択された適当なものであることが好ましい。この場合、放熱性・コスト・部品の大きさなどを考慮して選択すればよい。
【００３６】
放熱用部品４０は、上述した複数の導体パターン２２のうち所定の導体パターンの部品取付部２３以外の部位に該導体パターン２２の範囲内に収まるように実装されている。所定の導体パターンは、放熱用部品４０を搭載可能な広さを有する導体パターンのことである。本実施形態においては、導体パターン２２ｂの拡張部２２ｂ１および導体パターン２２ｃが所定の導体パターンである。両導体パターン２２ｂ、２２ｃは、放熱用部品４０を搭載可能な十分な広さを有しているからである。
【００３７】
導体パターン２２ｂにおいては、複数（８個）の放熱用部品４０は、部品取付部２３ｂ以外の部位すなわち拡張部２２ｂ１に実装されている。導体パターン２２ｃにおいては、部品取付部が設けられていないので、放熱用部品４０は、導体パターン２２ｃ内に実装されている。放熱用部品４０は、１２個である。また、これら所定の導体パターン２２ｂ，２２ｃには、放熱用部品４０を取り付けるために、その取付部にソルダレジストが形成されていない。
【００３８】
また、放熱面積については、例えば、放熱用部材４０としてチップ抵抗（１．６×０．８×０．４５（ｍｍ）のサイズ）を採用した場合、放熱面積はチップ抵抗を設けない場合に比べて一個当たり約２．６ｍｍ２増加する。これは、チップ抵抗の側面の面積（＝（２×（縦＋横））×高さ）＝（（２×（１．６＋０．８））×０．４５）＝２．１６ｍｍ２）に、はんだフィレット５５の三角状の側面の面積（＝（２×（２×（（高さ×高さ）／２）））＝（２×（２×（（０．４５×０．４５）／２）））＝０．４０５ｍｍ２）を加算して得た値である。したがって、例えば１ｃｍ２の導体パターンに前記チップ抵抗を１０個搭載した場合、放熱面積はチップ抵抗を設けない場合の放熱面積である１００ｍｍ２に対して２６ｍｍ２（＝２．６ｍｍ２×１０）だけ広い１２６ｍｍ２となる。このように、放熱用部品４０は、放熱面積を稼ぐためにある程度の高さは必要である。
【００３９】
放熱用部品４０が所定の導体パターンの範囲内に収まるように実装されているとは、隣接されている互いに分離している他の導体パターンと所定の導体パターンとを接続するように実装されないことを意味する。
【００４０】
上記所定の導体パターン２２ｂ，２２ｃは、放熱用部品４０を搭載する目的をもってのみ形成された専用の導体パターンでなく、プリント基板２０における回路を構成するものである。このような導体パターンに放熱用部品４０を取り付けるための取付部を形成するには、プリント基板をレジスト処理する際に、放熱用部品４０の取付部（部品取付部２３、スルーホール２４、テスト用パッドなど被覆を要さない部位も含めて）を除いてレジストを塗布すればよい。このように、簡単な設計変更で既設の導体パターンに放熱用部品が実装可能となる。
【００４１】
２）第２実施形態
以下、本発明による回路基板の第２実施形態について図面を参照して説明する。第２実施形態は、発熱部品がスイッチング素子である場合を例に挙げて説明する。図６（ａ）は、プリント基板１２０に回路構成部品３０、放熱用部品４０が実装された回路基板１１０の上面（スイッチング素子が実装される面）を示す上面図であり、図６（ｂ）は、回路基板１０の下面を示す下面図である。図７（ａ）は、プリント基板１２０の上面を示す上面図であり、図７（ｂ）は、プリント基板１２０の下面を示す下面図である。
【００４２】
なお、回路基板１１０およびプリント基板１２０は、基本的には回路基板１０およびプリント基板２０と同様な構造であり、導体パターンの形状、搭載される部品の種類、個数が異なるものである。図６には、実装されている回路構成部品３０のなかでスイッチング素子３５、放熱用部品４０が示されており、他の部品（ＩＣ、抵抗、コンデンサなど）は省略している。図７も図６に対応して示されている。
【００４３】
スイッチング素子３５（本実施形態においては４個）は、ＦＥＴ（電界効果型トランジスタ）であり、回路構成部品３０の１つである。スイッチング素子３５は発熱部品である。このスイッチング素子３５は、ＮチャンネルＭＯＳＦＥＴであり、直流電源に接続されるドレイン電極３５ａと、接地される（グランドラインに接続される）ソース電極３５ｂと、制御信号であるオン・オフ信号が入力されるゲート電極３５ｃを備えている。ドレイン電極３５ａは底面に設けられた金属板であり、放熱性を向上させるため幅広に形成されている。ソース電極３５ｂおよびゲート電極３５ｃは、突出して設けられたリード（端子）である。このスイッチング素子３５も、上述した部品搭載装置（例えばチップマウンタ）によってプリント基板２０に搭載可能な部品である。
【００４４】
回路基板１１０は、プリント基板１２０に回路構成部品３０（スイッチング素子３５）および放熱用部品４０が実装されたものである。プリント基板１２０は基材２１と、基材２１の表面に導電性部材（例えば銅箔）で形成された複数の導体パターン１２２から構成されている。
【００４５】
本実施形態においては、図７に示すように、導体パターン１２２として各導体パターン１２２ａ〜１２２ｄがある。導体パターン１２２ａは、スイッチング素子３５のドレイン電極３５ａが半田付けされる部品取付部１２３ａが一端に形成された導体パターンである。導体パターン１２２ａの他端には、スルーホール１２４ａが形成されている。導体パターン１２２ａは図示しない電源（直流電源）に接続される電源ラインとして機能するとともに、放熱機能を有する。
【００４６】
導体パターン１２２ａは、複数のスルーホール１２４ｂを介して裏面に形成された導体パターン１２２ｂに接続されている。導体パターン１２２ｂは幅広に形成されており、放熱機能を有するとともに、電源ラインとしても機能する。導体パターン１２２ａは放熱用部品４０が搭載可能な幅を有しており、導体パターン１２２ｂは、放熱用部品４０に比べて広いものである。
【００４７】
導体パターン１２２ｃは、スイッチング素子３５のソース電極３５ｂが半田付けされる部品取付部１２３ｃが一部に形成された導体パターンである。導体パターン１２２ｃはグランドラインとして機能する。導体パターン１２２ｄは、スイッチング素子３５のゲート電極３５ｃが半田付けされる部品取付部１２３ｄが一端に形成された導体パターンである。導体パターン１２２ｄの他端には、スルーホール１２４ｄが形成されたり、他の部品用の部品取付部が形成されたりしている。
【００４８】
放熱用部品４０は、所定の導体パターン１２２ａ（放熱用部品４０が搭載可能なもののみ），１２２ｂに実装されている。これら導体パターン１２２ａ，１２２ｂは、プリント基板１２０における回路を構成するものである。
【００４９】
上述した説明から明らかなように、各実施形態によれば、１つまたは複数の放熱用部品４０が、所定の導体パターン２２ｂ，２２ｃ，１２２ａ，１２２ｂに実装されているので、放熱用部品４０によって当該導体パターン２２ｂ，２２ｃ，１２２ａ，１２２ｂ上の大気に対する熱伝導経路すなわち放熱経路（放熱面積）を増大させることができる。これにより、放熱効果を向上させることができる。また、導体パターン２２ｂ，２２ｃ，１２２ａ，１２２ｂに沿って熱が伝導する熱伝導経路の体積は放熱用部品４０の搭載分だけ増加するので、各熱伝導経路の温度が上昇しにくくなる。さらに、導体パターン２２ｂ，２２ｃ，１２２ａ，１２２ｂに沿って電流が流れる場合、導体パターン２２ｂ，２２ｃ，１２２ａ，１２２ｂおよび放熱用部品４０の電流の流れる部分の体積（断面積）が増加するので、通電に伴う発熱量自体を低減することができる。
【００５０】
また、放熱用部品４０としてチップ抵抗３２、チップコンデンサ３３を使用した場合、放熱用部品４０は１つの導体パターンの範囲内に収まるように実装されているので、チップ抵抗３２、チップコンデンサ３３は同電位間に接続されるため、放熱用部品４０を同一導体パターンに設けても当該回路基板の作動には何ら影響を与えない。また、放熱用部品４０が故障しても当該回路基板の作動には何ら影響を与えない。したがって、回路基板において、回路基板の作動に影響を及ぼすことなく、放熱効果を向上させることができる。
【００５１】
さらに、放熱用部品４０は部品搭載装置によってプリント基板２０（１２０）に実装されるので、特別な工程を経ることなく、手間なく容易に、かつ確実に放熱用部品を実装することができる。
【００５２】
また、放熱用部品４０はセラミックス製チップ部品であるので、ヒートシンクなどの比較的高価な放熱用部品を使用することなく、安価な部品を使用して十分な放熱効果を得ることができる。また、ヒートシンクなどの比較的重量のある部品を使用することなく、軽量化を図ることができる。
【００５３】
また、放熱用部品４０は構造に金属材を使用しているチップ部品（例えばチップコンデンサ、チップ抵抗）である場合には、セラミックス製チップ部品を使用する場合の作用・効果に加えて、セラミックスより熱伝導性のよい金属材が含まれているので、放熱性をより向上させることができる。
【００５４】
また、所定の導体パターン２２ｂ，２２ｃ，１２２ａ，１２２ｂは、発熱部品（ＩＣ３１、スイッチング素子３５）が実装された部品取付部（２３ｂまたは３５ａ）と電気的に接続された導体パターンであるので、所定の導体パターン２２ｂ，２２ｃ，１２２ａ，１２２ｂに設けた放熱用部品４０によって発熱部品の熱を確実かつすみやかに放熱することができる。
【００５５】
また、所定の導体パターン２２ｃ，１２２ｂは、発熱部品（ＩＣ３１、スイッチング素子３５）が実装されている面とその裏面の両面に形成されている。すなわち、このように実装されている面だけでなく裏面も使用することにより、より効率よく放熱することができる。すなわち、省スペース化を図るとともに高い放熱効果も得ることができる。
【００５６】
また、所定の導体パターン２２ｂ，２２ｃ，１２２ａ，１２２ｂは、放熱用部品４０を搭載する目的をもってのみ形成された専用の導体パターンでなく、プリント基板２０，１２０における回路を構成するものであるので、その回路を構成する導体パターンをそのまま利用して少ない変更（例えばレジストのスクリーンマスクを変更）により効率のよい放熱効果を得ることができる。また、回路を構成する導体パターンを放熱用部品４０の搭載用として流用することができるので、放熱効果の維持または向上を図りながらプリント基板の面積を小さくすることができる。
【００５７】
また、回路構成部品３０が複数種類ある場合、そのなかから放熱用部品４０として適当なものを選択してそれを実装するので、ヒートシンクなどの比較的高価な放熱用部品を使用することなく、元々プリント基板２０（１２０）に実装している回路構成部品３０を使用することができるので、安価にて十分な放熱効果を得ることができる。また、部品搭載装置（例えばチップマウンタ）を使用して回路基板を製造する際には、余計なパーツカセットを使用しなくてよいので、準備工程において手間がかからないようになる。したがって、コスト低減・工数低減を図ることができる。
【００５８】
また、所定の導体パターンは、発熱部品（例えばＩＣ３１）が実装された部品取付部２３ｂと電気的に接続されていない導体パターンでもよい。例えばノイズ防止（シールド）機能を主として有する導体パターンや、部品間を接続する配線機能を主として有する導体パターンが所定の導体パターンとなりうる。この場合、発熱部品に対する放熱効率は低下するが、回路基板としては放熱効果を維持することができる。
【００５９】
また、放熱用部品４０を搭載する代わりに、ハンダで凸部を形成することも考えられるが、この場合、ある程度の高さの凸部を形成するためには、回路構成部品３０用のクリームハンダ塗布用スクリーンより厚いクリームハンダ塗布用スクリーンも必要となって工程が増えたり、一定形状の凸部を形成するための管理（クリームハンダの量、成分などの管理）が必要となるなどの問題が生じる。したがって、既にある実装用部品を使用するほうが工程上、品質上有利である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）は、本発明による回路基板の第１実施形態を示す上面図であり、（ｂ）は、下面図である。
【図２】（ａ）は、図１に示すプリント基板を示す上面図であり、（ｂ）は、下面図である。
【図３】回路基板の断面図である。
【図４】図１に示すチップ抵抗を示す断面図である。
【図５】図１に示すチップコンデンサを示す断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明による回路基板の第２実施形態を示す上面図であり、（ｂ）は、下面図である。
【図７】（ａ）は、図６に示すプリント基板を示す上面図であり、（ｂ）は、下面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０，１１０…回路基板、２０，１２０…プリント基板、２１…基材、２２，２２ａ〜２２ｅ，１２２，１２２ａ〜１２２ｄ…導体パターン、２２ｂ，２２ｃ，１２２ａ，１２２ｂ…所定の導体パターン、２３，２３ａ〜２３ｅ，１２３，１２３ａ〜１２３ｄ…部品取付部、２４，２４ａ，２４ｂ，１２４，１２４ａ，１２４ｂ…スルーホール、３０…回路構成部品、３１…ＩＣ、３２…抵抗、３３…コンデンサ、３５…スイッチング素子、４０…放熱用部品、５０…絶縁性薄膜、５５…フィレット。
【図１】
2008042052.tif 000003
【図２】
2008042052.tif 000004
【図３】
2008042052.tif 000005
【図４】
2008042052.tif 000006
【図５】
2008042052.tif 000007
【図６】
2008042052.tif 000008
【図７】
2008042052.tif 000009