(57)【要約】【課題】  そりの小さい金属箔張積層板を提供する。【解決手段】積層板の厚みが１００μｍ以下、樹脂中の無機充填剤の充填率が４０〜７０重量％であり、該無機充填剤のうち５０重量％以上が合成球状シリカで、そのシリカを予め有機溶剤に分散して、ワニス状にした熱硬化性樹脂をガラス織布に含浸した後加熱乾燥し、得られたプリプレグの両側に金属箔を配置することを特徴とする金属箔張積層板の製造法で、シリカを分散させる際にシロキサン繰返し単位が２個以上で、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーンオリゴマを使用すること及び金属箔のプリプレグに接する面の粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下であることが好ましい。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層板の厚みが１００μｍ以下、樹脂中の無機充填剤の充填率が４０〜７０重量％であり、該無機充填剤のうち５０重量％以上が合成球状シリカで、そのシリカを予め有機溶剤に分散して、ワニス状にした熱硬化性樹脂をガラス織布に含浸した後加熱乾燥し、得られたプリプレグの両側に金属箔を配置することを特徴とする金属箔張積層板の製造法。
【請求項２】
シリカを分散させる際にシロキサン繰返し単位が２個以上で、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーンオリゴマを使用することを特徴とする請求項１記載の金属箔張積層板の製造法。
【請求項３】
金属箔のプリプレグに接する面の粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の金属箔張積層板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔張積層板の製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化・高性能化に伴い、プリント配線板の高多層化、高密度化、薄型化が進んでおり、積層板も薄型化が進んでいる。
従来から充填剤の使用などにより積層板の高剛性化が図られてきた（例えば、特許文献１及び２参照）。
【特許文献１】特開２００２−３０５３７４号公報
【特許文献２】特開２００６−１９３５８５号公報
【０００３】
従来、積層板として１００μｍを超えるものが主に使用されてきたが、近年の薄型化に伴い、１００μｍ以下の積層板の要求が高まっている。
また、半導体搭載用プリント配線板は表裏のパターンが非対称になることが多く、非対称性によるそりの問題が顕在化してきている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記従来技術の問題点を解消したそりの小さい金属箔張積層板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、積層板の厚みが１００μｍ以下、樹脂中の無機充填剤の充填率が４０〜７０重量％であり、該無機充填剤のうち５０重量％以上が合成球状シリカで、そのシリカを予め有機溶剤に分散して、ワニス状にした熱硬化性樹脂をガラス織布に含浸した後加熱乾燥し、得られたプリプレグの両側に金属箔を配置することを特徴とする金属箔張積層板の製造法に関する。
【０００６】
また、本発明は、シリカを分散させる際にシロキサン繰返し単位が２個以上で、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーンオリゴマを使用することを特徴とする前記の金属箔張積層板の製造法に関する。
さらに、本発明は、金属箔のプリプレグに接する面の粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下であることを特徴とする前記の金属箔張積層板の製造法に関する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、プリプレグを積層して得られる金属箔張積層板は、そりの低減を図ることができるため工業的に極めて好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、発明を実施するための最良の形態について詳述する。
本発明の製造法により得られる金属箔張積層板は、樹脂中の無機充填剤の充填率が４０〜７０重量％であり、無機充填剤のうちの５０重量％以上が合成球状シリカであればよい。無機充填率が４０重量％未満では、たわみ低減の効果が少なく、また７０重量％を超えると樹脂の流動性が小さくなり、プレス時の成形性が悪化する。
【０００９】
無機充填剤は、特に制限はなく、例えば、炭酸カルシウム、アルミナ、マイカ、炭酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、シリカ、ガラス短繊維、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等の各種ウィスカなどが用いられる。またこれらを数種類併用してもよい。
【００１０】
さらに、無機充填剤としては、ガラス繊維と同様の硬度を有するシリカを５０重量％以上含有することが好ましい。
また、シリカを分散させる有機溶剤については特に制限はなく、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセルソルブ、トルエン等が挙げられる。
【００１１】
シリカの濃度は６０重量％以上が好ましく、６０重量％未満であると、シリカの沈降が著しく作業性の悪化や分散性の悪化がみられる傾向がある。
シリカを分散させる方法としては、特に制限はないが、分散を良好にするために、ビーズミルによる分散やらいかい機による分散が好ましい。
【００１２】
分散をさらに良好にするために、シロキサン繰返し単位が２個以上で、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーンオリゴマを使用することが好ましい。
また、他のシランカップリング剤を併用してもよい。
【００１３】
本発明で用いる樹脂については特に制限はなく、例えばエポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、メラミン樹脂系、これらの変性系等が用いられる。これらの樹脂は１種類で用いてもよく、２種類以上を併用して用いてもよい。
また、必要に応じて各種硬化剤、硬化促進剤等を使用し、これらを溶剤溶液として配合しても差し支えない。
【００１４】
硬化剤としては、従来公知の種々のものを使用することができ、例えば樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フェノール等を挙げることができる。これら硬化剤は何種類かを併用することも可能である。
【００１５】
硬化促進剤の種類や配合量は特に制限はなく、例えばイミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等が用いられ、これらは１種類で用いてもよく、２種類以上を併用して用いてもよい。
【００１６】
ガラス織布は、Ｅガラス、Ｓガラス等のガラス織布など積層板用途のものであればよい。
また、金属箔は、プリプレグに接する面の粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下であることが望ましい。粗さが小さくことで、プレス時に発生する金属箔とプリプレグ界面の応力が小さくなり、そりが小さくなるものと考えられる。
本発明のプリプレグは、１５０〜２００℃、１．０〜８．０ＭＰａ程度の範囲で加熱加圧して金属箔張積層板となる。
【００１７】
本発明によれば、樹脂中の無機充填剤の充填率が４０〜７０重量％であり、充填剤のうち５０重量％以上が合成球状シリカであり、そのシリカを予め有機溶剤に分散することでシリカの分散が良好となり、高充填化による剛性向上をはかることができ、金属箔のプリプレグに接する面の粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下にすることで、金属箔張積層板での金属箔の非対称性によるそりを低減させることができるものと考えられる。
【実施例】
【００１８】
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例１
攪拌装置、コンデンサ及び温度計を備えたガラスフラスコに、テトラメトキシシラン４０ｇ、ジメトキシジメチルシラン５０ｇ及びメタノールを１００ｇ配合した溶液に酢酸１．２ｇ及び蒸留水３５ｇを配合した後、５０℃で８時間攪拌し、シリコーンオリゴマを合成した。
【００１９】
撹拌装置、コンデンサ及び温度計を備えたガラスフラスコに、上記で合成したシリコーンオリゴマ及びメチルエチルケトンを加えて、固形分１０重量％の処理液を作製した。この処理液３重量部にメチルエチルケトン２５重量部及び合成球状シリカを７５重量部配合して室温で１時間撹拌し、処理充填剤入り溶液を作製した。
【００２０】
この溶液を５０℃に加温し、溶剤中のシランカップリング剤１重量部に対して、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：５３０、東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＢ−５００）１００重量部、ジシアンジアミド４重量部及び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量部の割合になるように配合し、メチルエチルケトンを加えて充填剤を含む樹脂分が７０重量％のワニスを作製した。
【００２１】
次いで、上記で作製したワニスを単位面積当たりの重量が１０５ｇ／ｍ２のガラス織布に含浸後、１４０℃で５分加熱乾燥して樹脂分４５重量％のプリプレグを得た。このプリプレグ１枚、その両側に１２μｍの銅箔（粗さＲｚ：６μｍ）を重ね、１７０℃、１２０分、５．０ＭＰａのプレス条件で銅張積層板を得た。
【００２２】
実施例２
実施例１で得たプリプレグの両側にプリプレグに接する面の粗さ（Ｒｚ）が１．５μｍの銅箔を重ね、実施例１と同様の工程を経て銅張積層板を得た。
【００２３】
比較例１
単位面積当たりの重量が１０５ｇ／ｍ２のガラス織布を用いた樹脂分４０％プリプレグ（日立化成工業株式会社製、商品名：ＧＥＡ−６７９Ｎ）を用い、実施例１と同様の工程を経て、銅張積層板を得た。
【００２４】
次に、上記で得た銅張積層板を用い、片面全面エッチング時のそりを評価した。その結果を表１に示す。そり量の評価は、下記の条件で行った。
試験片：４０ｍｍ×４０ｍｍの片面エッチング品
測定温度：２５℃、１８５℃
【００２５】
2008142912.tif 000002
【００２６】
表１に示されるように、実施例１及び２の銅張積層板は、比較例１の銅張積層板に比較してそりが小さいことが明らかである。