(57)【要約】【課題】試験装置において、複数の回路基板を冷却する冷却部のスペースを低減する。【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、与えられる制御信号に応じて被試験デバイスに供給する試験信号を生成し、被試験デバイスの出力信号を受け取る複数の回路基板を有するテストヘッドと、複数の回路基板を格納して冷却する冷却部と、被試験デバイスを載置し、被試験デバイスと回路基板との間で信号を受け渡す接続部とを備え、冷却部は、複数の回路基板を内部に格納し、上面及び下面に開口を有する冷却筐体と、冷却筐体の一方の開口を封止し、複数の回路基板と接続部との間で信号を受け渡す表面側プリント基板と、冷却筐体の他方の開口を封止し、複数の回路基板に制御信号を供給する裏面側プリント基板と、冷却筐体の内部に冷却液体を循環させる冷媒供給部とを有する試験装置を提供する。【選択図】図３
2008151593.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験デバイスを試験する試験装置であって、
与えられる制御信号に応じて前記被試験デバイスに供給する試験信号を生成し、前記被試験デバイスの出力信号を受け取る複数の回路基板を有するテストヘッドと、
前記複数の回路基板を格納して冷却する冷却部と、
前記被試験デバイスを載置し、前記被試験デバイスと前記回路基板との間で信号を受け渡す接続部と
を備え、
前記冷却部は、
前記複数の回路基板を内部に格納し、上面及び下面に開口を有する冷却筐体と、
前記冷却筐体の一方の開口を封止し、前記複数の回路基板と前記接続部との間で信号を受け渡す表面側プリント基板と、
前記冷却筐体の他方の開口を封止し、前記複数の回路基板に前記制御信号を供給する裏面側プリント基板と、
前記冷却筐体の内部に冷却液体を循環させる冷媒供給部と
を有する試験装置。
【請求項２】
前記表面側プリント基板及び前記裏面側プリント基板には、前記冷却筐体の内部と外部との間で信号を伝送するホール配線が設けられる
請求項１に記載の試験装置。
【請求項３】
前記ホール配線の開口は、導電材料で封止される
請求項２に記載の試験装置。
【請求項４】
前記ホール配線は、それぞれの前記回路基板に対して少なくとも一つ設けられる
請求項２に記載の試験装置。
【請求項５】
前記複数の回路基板は、それぞれの前記回路基板の一端が前記表面側プリント基板と対向し、且つそれぞれの前記回路基板の他端が前記裏面側プリント基板と対向するように設けられ、
それぞれの前記回路基板は、それぞれの前記一端から前記表面側プリント基板に向かって、前記回路基板の端面より突出して設けられたスプリングピンを有し、
前記表面側プリント基板は、それぞれの前記スプリングピンに対応する位置に、前記ホール配線を有する
請求項２に記載の試験装置。
【請求項６】
それぞれの前記回路基板は、それぞれの前記他端に、前記裏面側プリント基板の前記ホール配線と接続されるコネクタを有する
請求項５に記載の試験装置。
【請求項７】
前記ホール配線は、
基板の内部に設けられた配線層と、
前記基板の表面から前記配線層まで設けられた第１ビアホールと、
前記基板の裏面から前記配線層まで設けられた第２ビアホールと
を有する請求項２に記載の試験装置。
【請求項８】
前記表面側プリント基板及び前記裏面側プリント基板には、予め定められた基板面積毎に補強材が設けられる
請求項１に記載の試験装置。
【請求項９】
前記冷却部は、
前記冷却筐体の内部において、隣接する前記回路基板の面が対向するように保持する保持部と、
前記冷却筐体の内部に冷却液体を循環させる冷媒供給部と、
前記冷却筐体の内部において、隣接する前記回路基板により形成されるそれぞれの基板間流路毎に設けられ、対応する前記基板間流路に流れる前記冷却液体の流量を調整する隔壁と
を更に有する請求項１に記載の試験装置。
【請求項１０】
被試験デバイスを試験する試験装置であって、
与えられる制御信号に応じて前記被試験デバイスに供給する試験信号を生成し、前記被試験デバイスの出力信号を受け取る複数の回路基板を有するテストヘッドと、
前記複数の回路基板を格納して冷却する冷却部と、
前記被試験デバイスを載置し、前記被試験デバイスと前記回路基板との間で信号を受け渡す接続部と
を備え、
前記冷却部は、
前記複数の回路基板を内部に格納する冷却筐体と、
前記冷却筐体の内部において、隣接する前記回路基板の面が対向するように保持する保持部と、
前記冷却筐体の内部に冷却液体を循環させる冷媒供給部と、
前記冷却筐体の内部において、隣接する前記回路基板により形成されるそれぞれの基板間流路毎に設けられ、対応する前記基板間流路に流れる前記冷却液体の流量を調整する隔壁と
を有する試験装置。
【請求項１１】
前記保持部は、それぞれの前記回路基板を略平行に保持する
請求項１０に記載の試験装置。
【請求項１２】
前記保持部は、それぞれの前記回路基板を、前記冷却筐体の上面及び下面に接触させ、且つ前記冷却筐体の前記上面及び前記下面以外の他の面と接触させずに保持し、
前記隔壁は、前記冷却筐体の前記他の面のうちの前記回路基板と略垂直な側面と、前記回路基板との間に、前記冷却筐体の前記上面から前記下面に渡って形成される
請求項１１に記載の試験装置。
【請求項１３】
前記隔壁は、それぞれの前記基板間流路に対応する位置に、前記冷却筐体の前記側面に沿って形成される外側流路と、隣接する前記回路基板により形成される基板間流路との間に流れる前記冷却液体の流量を調整する開口部をそれぞれ有する
請求項１２に記載の試験装置。
【請求項１４】
それぞれの前記開口部の面積を、対応する前記回路基板の消費電力に応じて制御する開口制御部を更に備える
請求項１３に記載の試験装置。
【請求項１５】
前記冷媒供給部は、前記回路基板の面と対向する前記冷却筐体の正面又は背面のいずれか一方に、前記冷却液体を前記冷却筐体の内部に供給する供給パイプ、及び前記冷却液体を前記冷却筐体の外部に排出する排出パイプの双方を接続する
請求項１３に記載の試験装置。
【請求項１６】
前記供給パイプは、前記冷却筐体の前記正面又は背面のいずれか一方の、いずれかの頂点近傍に接続され、
前記排出パイプは、前記冷却筐体の前記正面又は背面のいずれか一方の、前記供給パイプと対角の位置に接続される
請求項１５に記載の試験装置。
【請求項１７】
前記隔壁のそれぞれの前記開口部は、前記供給パイプ及び前記排出パイプが接続される前記冷却筐体の前記正面又は背面からの距離に応じた面積を有する
請求項１６に記載の試験装置。
【請求項１８】
前記隔壁は、面積が異なる他の隔壁と交換可能に設けられる
請求項１３に記載の試験装置。
【請求項１９】
前記回路基板は、
予め定められた回路素子の温度を検出する温度検出部と、
当該回路素子を冷却するペルチェ素子と、
前記温度検出部が検出した当該回路素子の温度に基づいて、対応する前記ペルチェ素子を制御する個別温度制御部と
を有する請求項１０に記載の試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験デバイスを試験する試験装置に関する。特に本発明は、試験装置の回路基板を冷却する冷却部を備える試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被試験デバイスを試験する試験装置において、試験装置の回路基板を冷却する冷却装置が知られている（例えば特許文献１参照）。試験装置は、複数の回路基板を有する場合がある。この場合、それぞれの回路基板を個別に金属のシールドケースに格納して、冷却することが考えられる。この場合、回路基板と、被試験デバイス等とを接続するべく、回路基板のコネクタ等を、シールドケースの外部に表出させる。例えば、コネクタが回路基板の端部に設けられ、回路部分が回路基板の内側に設けられている場合、シールドケースは、回路基板の回路部分を覆うように設けられる。また、それぞれの回路基板を個別にシールドケースに格納して、冷媒を循環させる隔壁を回路基板上に設けて冷媒の流路を生成することにより、回路基板の全体を効率よく冷却することも考えられる。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−５１１６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、それぞれの回路基板を個別に冷却することが、好ましくない場合も考えられる。例えば、回路基板を個別にシールドケースに格納するので、多数の回路基板を冷却する場合に、シールドケースの厚みにより、回路基板を載置するためのスペースが大きくなってしまう場合が考えられる。このため、回路基板を載置するためのスペースが限られている場合に、多数の回路基板を個別に冷却することは、必ずしも好ましくない。また、シールドケースは、回路基板の一部を覆うように設けられ、コネクタ等を外部に表出させるので、複数の回路基板を一つのシールドケースで冷却することは困難である。
【０００５】
また、回路基板上に隔壁を設けることが、好ましくない場合も考えられる。例えば、回路基板上に隔壁を設けるので、回路素子を配置するスペースが圧迫されてしまう。このため、多数の回路素子を回路基板に配置する場合に、回路基板上に隔壁を設けることは、必ずしも好ましくない。
【０００６】
このため、本発明の一つの側面においては、上記の課題を解決する試験装置を提供することを目的とする。この目的は、請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態においては、被試験デバイスを試験する試験装置であって、与えられる制御信号に応じて被試験デバイスに供給する試験信号を生成し、被試験デバイスの出力信号を受け取る複数の回路基板を有するテストヘッドと、複数の回路基板を格納して冷却する冷却部と、被試験デバイスを載置し、被試験デバイスと回路基板との間で信号を受け渡す接続部とを備え、冷却部は、複数の回路基板を内部に格納し、上面及び下面に開口を有する冷却筐体と、冷却筐体の一方の開口を封止し、複数の回路基板と接続部との間で信号を受け渡す表面側プリント基板と、冷却筐体の他方の開口を封止し、複数の回路基板に制御信号を供給する裏面側プリント基板と、冷却筐体の内部に冷却液体を循環させる冷媒供給部とを有する試験装置を提供する。
【０００８】
本発明の第２の形態においては、被試験デバイスを試験する試験装置であって、与えられる制御信号に応じて被試験デバイスに供給する試験信号を生成し、被試験デバイスの出力信号を受け取る複数の回路基板を有するテストヘッドと、複数の回路基板を格納して冷却する冷却部と、被試験デバイスを載置し、被試験デバイスと回路基板との間で信号を受け渡す接続部とを備え、冷却部は、複数の回路基板を内部に格納する冷却筐体と、冷却筐体の内部において、隣接する回路基板の面が対向するように保持する保持部と、冷却筐体の内部に冷却液体を循環させる冷媒供給部と、冷却筐体の内部において、隣接する回路基板により形成されるそれぞれの基板間流路毎に設けられ、対応する基板間流路に流れる冷却液体の流量を調整する隔壁とを有する試験装置を提供する。
【０００９】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１１】
図１は、本発明の一つの実施形態に係る試験装置１００の構成の一例を示す図である。試験装置１００は、半導体チップ等の被試験デバイス２００を試験する装置であって、接続部１０、テストヘッド３０、冷却部４０、及びメインフレーム２０を備える。
【００１２】
メインフレーム２０は、テストヘッド３０を制御して、被試験デバイス２００を試験する。例えばメインフレーム２０は、テストヘッド３０に制御信号を供給することにより、テストヘッド３０に試験信号を生成させ、被試験デバイス２００に供給させる。また、メインフレーム２０は、テストヘッド３０における被試験デバイス２００の試験結果を受け取ってよい。
【００１３】
テストヘッド３０は、メインフレーム２０から与えられる制御信号に応じて、被試験デバイス２００に供給する試験信号を生成して、被試験デバイスに供給する。例えばテストヘッド３０は、所定の論理パターンを有する試験信号を生成してよい。また、テストヘッド３０は、被試験デバイス２００の出力信号を受け取り、被試験デバイス２００の良否を判定する。例えばテストヘッド３０は、当該出力信号の論理パターンと、予め定められた期待値の論理パターンとを比較することにより、被試験デバイス２００の良否を判定してよい。
【００１４】
テストヘッド３０は、複数の回路基板８０を有する。回路基板８０は、制御信号に応じて試験信号を生成して、被試験デバイス２００の出力信号に基づいて被試験デバイス２００の良否を判定してよい。また、２以上の回路基板８０を用いて試験信号を生成してよく、２以上の回路基板８０を用いて被試験デバイス２００の良否を判定してよい。回路基板８０は、試験内容、被試験デバイス２００の種別等に応じて、交換可能に設けられる。
【００１５】
冷却部４０は、複数の回路基板８０を格納して冷却する。本例において冷却部４０は、テストヘッド３０に設けられる。接続部１０は、被試験デバイス２００と、回路基板８０との間で信号を受け渡す。例えば接続部１０は、被試験デバイス２００を載置して、被試験デバイス２００と電気的に接続されるソケットボードであってよい。また接続部１０は、被試験デバイス２００に対向して設けられ、プローブピンにより被試験デバイス２００と電気的に接続されるプローブカードであってもよい。
【００１６】
図２は、冷却部４０の斜視図の一例を示す。冷却部４０は、冷却筐体４２、表面側プリント基板５０、裏面側プリント基板６０、供給パイプ４４、排出パイプ４６、及び冷媒供給部４８を有する。冷却筐体４２は、複数の回路基板８０を内部に格納する。また、冷却筐体４２は、上面及び下面に開口を有する。例えば冷却筐体４２は、６面体の形状を有しており、対向するいずれか２面において開口を有してよい。また、冷却筐体４２の、開口している上面及び下面以外の側面は、例えば金属材料で形成されてよい。
【００１７】
表面側プリント基板５０は、冷却筐体４２の上面の開口を封止する。つまり、表面側プリント基板５０は、冷却筐体４２の上面の開口より大きい面積を有して、当該開口の全体を覆って設けられる。また、表面側プリント基板５０の外部に表出する面には、コネクタ５２が設けられる。コネクタ５２は、表面側プリント基板５０に設けられるスルーホール等の伝送経路を介して、冷却筐体４２の内部に格納された回路基板８０と電気的に接続される。またコネクタ５２は、接続部１０と電気的に接続される。このような構成により、冷却筐体４２の内部に格納された回路基板８０と、接続部１０とを電気的に接続することができる。
【００１８】
裏面側プリント基板６０は、冷却筐体４２の下面の開口を封止する。裏面側プリント基板６０の構成は、表面側プリント基板６０と同様であってよい。例えば裏面側プリント基板６０は、冷却筐体４２の下面の開口より大きい面積を有しており、コネクタ５２、スルーホール等を有してよい。裏面側プリント基板６０は、冷却筐体４２の内部に格納された回路基板８０と、メインフレームとを電気的に接続する。
【００１９】
供給パイプ４４及び排出パイプ４６は、冷却筐体４２のいずれかの側面に設けられる。つまり、供給パイプ４４及び排出パイプ４６は、冷却筐体４２において、表面側プリント基板５０又は裏面側プリント基板６０のいずれかが設けられる面とは異なる面に設けられる。冷媒供給部４８は、冷却筐体４２の内部に冷却液体を循環させることにより、複数の回路基板８０を冷却する。
【００２０】
例えば冷媒供給部４８は、供給パイプ４４を介して、冷却筐体４２の内部に冷却液体を供給する。また、冷媒供給部４８は、排出パイプ４６を介して、冷却筐体４２の内部から冷却液体を受け取る。冷媒供給部４８は、受け取った冷却液体に蓄積された熱量を放熱させて、冷却筐体４２の内部に循環させる。供給パイプ４４及び排出パイプ４６は、冷却筐体４２の各頂点のうち、対角の２点の近傍に設けられてよい。
【００２１】
本例における冷却部４０によれば、冷却筐体４２の上面及び下面を、プリント基板で封止しているので、回路基板８０のコネクタ等を冷却筐体４２の外部に表出させずに、接続部１０及びメインフレーム２０を電気的に接続することができる。つまり、それぞれの回路基板８０の全体を冷却筐体４２に格納することができるので、複数の回路基板８０を一括して冷却することができる。このため、多数の回路基板８０を冷却する場合であっても、冷却筐体４２、及び回路基板８０が設けられるべきスペースを低減することができる。
【００２２】
図３は、冷却部４０における、図２に示したＡ−Ａ'断面の一例を示す図である。また、図４は、冷却部４０における、図２に示したＢ−Ｂ'断面の一例を示す図である。回路基板８０は、図３に示す表面及びその裏面に、回路素子が設けられる。
【００２３】
図３及び図４に示すように、それぞれの回路基板８０の一端が表面側プリント基板５０と対向して、且つそれぞれの回路基板８０の他端が裏面側プリント基板６０と対向して設けられる。それぞれの回路基板８０の一端に設けられたスプリングピン８２等により、それぞれの回路基板８０を、表面側プリント基板５０と電気的に接続することができる。また、それぞれの回路基板８０の他端に設けられたコネクタ８４により、それぞれの回路基板８０を、裏面側プリント基板６０と電気的に接続することができる。
【００２４】
表面側プリント基板５０には、冷却筐体４２の内部と外部との間で信号を伝送するホール配線５４が設けられる。また裏面側プリント基板６０には、冷却筐体４２の内部と外部との間で信号を伝送するホール配線６４が設けられる。
【００２５】
例えばホール配線５４及びホール配線６４は、表面側プリント基板５０又は裏面側プリント基板６０の、冷却筐体４２の内部に表出する面と、冷却筐体４２の外部に表出する面との間を貫通する貫通孔と、当該貫通孔に充填される導電材料を有してよい。また、ホール配線５４及びホール配線６４の当該貫通孔の開口は、導電材料で封止されてよい。例えばホール配線５４及びホール配線６４は、当該貫通孔の開口を覆うパッドを有してよい。
【００２６】
また、ホール配線５４及びホール配線６４のそれぞれは、それぞれの回路基板８０に対して少なくとも一つ設けられる。例えばホール配線５４は、それぞれの回路基板８０に設けられたスプリングピン８２に対応して設けられる。ホール配線５４の冷却筐体４２の内側のパッドと、対応するスプリングピン８２とが電気的に接続される。
【００２７】
それぞれのスプリングピン８２は、対応する回路基板８０の一端から表面側プリント基板５０に向かって、回路基板８０の当該端面より突出して設けられる。スプリングピン８２は、表面側プリント基板５０からスプリングピン８２の方向における押圧力に応じて伸縮するピンである。表面側プリント基板６０は、それぞれのスプリングピン８２に対応する位置に、ホール配線５４を有する。
【００２８】
コネクタ５２は、表面側プリント基板５０の表面において、ホール配線５４と、接続部１０とを電気的に接続する。例えばコネクタ５２は、ホール配線５４のパッドに接触する端子と、接続部１０からのケーブルに接触する端子とを有してよい。コネクタ５２は、回路基板８０毎に設けられてよい。このような構成により、それぞれの回路基板８０を、接続部１０に電気的に接続することができる。
【００２９】
また、回路基板８０の他端に設けられるコネクタ８４は、対応するホール配線６４と、回路基板８０とを電気的に接続する。例えばコネクタ８４は、裏面側プリント基板６０に設けられるホール配線６４の、冷却筐体４２の内側に設けられるパッドに接触する端子と、回路基板８０の配線と接触する端子とを有してよい。コネクタ８４は、回路基板８０の端部に設けられるカードエッジコネクタであってよい。またコネクタ８４は、裏面側プリント基板６０に設けられるコネクタに対して、裏面側プリント基板６０と略水平な方向から挿入することにより嵌合するライトアングルコネクタであってよい。
【００３０】
またコネクタ８４は、回路基板８０を冷却筐体４２に固定する保持部として機能してもよい。コネクタ８４は、図４に示すように、冷却筐体４２の内部において、隣接する回路基板８０の面が対向するように保持する。また、コネクタ８４は、図４に示すように、それぞれの回路基板８０を略平行に保持する。
【００３１】
ホール配線６４の、冷却筐体４２の外側のパッドにより、マザーボード９０に設けられたスプリングピン９２と電気的に接続される。マザーボード９０は、例えば冷却部４０とメインフレーム２０とを電気的に接続する基板である。このような構成により、それぞれの回路基板８０を、メインフレーム２０と電気的に接続することができる。
【００３２】
また、冷却筐体４２と、表面側プリント基板５０及び裏面側プリント基板６０との接続箇所には、密閉度を向上させるゴムパッキン等のシール材が設けられていることが好ましい。本例における冷却部４０によれば、冷却筐体４２の内部を密閉し、且つ冷却筐体４２の内部と外部とを電気的に接続することができる。このため、複数の回路基板８０を一括して冷却することができる。
【００３３】
図５は、ホール配線５４の構成の一例を示す図である。ホール配線５４は、第１パッド５６、第１ビアホール６６、配線層７０、第２ビアホール６８、及び第２パッド５８を有する。また、ホール配線６４も、ホール配線５４と同一の構成を有してよい。
【００３４】
第１パッド５６は、表面側プリント基板５０の表面に設けられる。また、第２パッド５８は、表面側プリント基板５０の裏面に設けられる。配線層７０は、表面側プリント基板５０の内部に設けられる。例えば配線層７０は、表面側プリント基板５０の表面及び裏面の略中間の層に設けられる。
【００３５】
第１ビアホール６６は、表面側プリント基板５０の表面に設けられた第１パッド５６から、配線層７０まで貫通して設けられる。また第１ビアホールの少なくとも内壁には、導電材料が形成される。これにより、第１パッド５６と配線層７０とを電気的に接続する。
【００３６】
第２ビアホール６８は、表面側プリント基板５０の裏面に設けられた第２パッド５８から、配線層７０まで貫通して設けられる。また第２ビアホールの少なくとも内壁には、導電材料が形成される。これにより、第２パッド５８と配線層７０とを電気的に接続する。つまり、第１パッド５６と第２パッド５８とを電気的に接続する。配線層７０は、ホール配線５４毎に独立して設けられてよい。また、第２ビアホール６８は、対応する第１ビアホール６６とは異なる直線上に設けられる。このような構成により、ホール配線５４における密閉度を向上させ、冷却筐体４２の内部から冷却液体が漏れることを防ぐことができる。
【００３７】
図６は、表面側プリント基板５０の表面に設けられる補強材７２の一例を示す。尚、本例においては、コネクタ５２を省略して説明する。図６（ａ）は、表面側プリント基板５０の表面図の一例を示す。また図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＣ−Ｃ'断面の一例を示す。
【００３８】
補強材７２は、表面側プリント基板５０の、予め定められた基板面積毎に設けられる。例えば補強材７２は、図６（ａ）に示すように格子状に設けられてよい。各格子の面積は略同一であってよい。補強材７２は、表面側プリント基板５０の単位面積当たりの物理的な強度が、冷却筐体４２の単位面積当たりの物理的な強度と略同一となるように設けられてよい。例えば補強材７２は、冷却筐体４２と略同一の材料で形成されており、補強材７２の、表面側プリント基板５０の表面に垂直な方向における厚さは、冷却筐体４２の各側面の厚さより大きくてよい。また、裏面側プリント基板６０にも、同様の補強材７２が設けられてよい。
【００３９】
試験装置１００は、テストヘッド３０を回転させて、被試験デバイス２００と電気的に接続させる場合がある。このような場合であっても、表面側プリント基板５０及び裏面側プリント基板６０の強度が、冷却筐体４２の強度と同程度に補強されているので、冷却部４０の破損を防ぐことができる。
【００４０】
図７は、冷却部４０における斜視図の他の例を示す。本例における冷却部４０は、供給パイプ４４及び排出パイプ４６が、冷却筐体４２の同一の面に設けられる点で、図２に示した冷却部４０と相違する。他の構成は、図２に示した冷却部４０と同一であってよい。例えば供給パイプ４４及び排出パイプ４６は、冷却筐体４２の正面又は背面のいずれか一方の面における対角の近傍に設けられてよい。ここで、冷却筐体４２の正面又は背面とは、冷却筐体４２において、表面側プリント基板５０及び裏面側プリント基板６０が設けられない４面のうちの、対向するいずれかの２面である。
【００４１】
図８は、冷却筐体４２の内部構造の一例を示す図である。本例においては、表面側プリント基板５０の方向から、冷却筐体４２の内部を見た図を示す。尚、本例における冷却部４０は、図２から図５に示した冷却部４０に対して、隔壁７４を更に備え、また供給パイプ４４及び排出パイプ４６が、冷却筐体４２の同一の面に設けられる点で、図２から図５おいて説明した冷却部４０と相違する。他の構成は、図２から図５において説明した冷却部４０と同一であってよい。
【００４２】
上述したように、それぞれの回路基板８０は、冷却筐体４２の内部において、隣接する回路基板８０の面が対向するように、保持部により略平行に保持される。また、保持部は、回路基板８０の面と、供給パイプ４４及び排出パイプ４６が設けられる冷却筐体４２の面とが略平行に対向するように、それぞれの回路基板８０を保持する。これにより、隣接する回路基板８０の間に、冷却液体が流れる基板間流路が形成される。また、複数の回路基板８０のうち、両端に設けられた回路基板８０と、冷却筐体４２の正面及び背面との間にも、同様に冷却液体が流れる基板間流路が形成される。
【００４３】
また、保持部は、それぞれの回路基板８０を、冷却筐体４２の上面（本例では、表面側プリント基板５０）及び冷却筐体４２の下面（本例では、裏面側プリント基板６０）に接触させて保持する。例えば、それぞれの回路基板８０のスプリングピン８２が、冷却筐体４２の上面に接触する。また、それぞれの回路基板８０のコネクタ８４が、冷却筐体４２の下面に接触する。
【００４４】
また、保持部は、それぞれの回路基板８０を、冷却筐体４２の上面及び下面以外の面と接触させずに保持する。これにより、冷却筐体４２の側面（本例では、冷却筐体４２の６面のうち、上面、下面、正面、及び背面以外の２つの面）と、回路基板８０との間に、冷却液体が流れる外側流路が形成される。
【００４５】
このような構成により、冷却筐体４２の内部において、供給パイプ４４から供給された冷却液体が、冷却筐体４２の側面に沿った第１外側流路１０２に流れる。また、第１外側流路１０２から、略直交するそれぞれの基板間流路１０４に冷却液体が流れる。そして、それぞれの基板間流路１０４を通過した冷却液体が、冷却筐体４２の側面に沿った第２外側流路１０６に流れ、排出パイプ４６から排出される。このような構成により、冷却筐体４２の内部に冷却液体を循環させ、それぞれの回路基板８０を冷却することができる。
【００４６】
但し、供給パイプ４４及び排出パイプ４６が設けられる冷却筐体４２の面からの距離が大きい基板間流路１０４は、当該距離がより小さい基板間流路１０４に比べ、冷却液体の流量が小さくなることも考えられる。このため、冷却部４０は、基板間流路１０４毎に隔壁を設け、対応する基板間流路１０４に流れる冷却液体の流量が略均等となるように調整する。
【００４７】
それぞれの隔壁７４は、冷却筐体４２の側面と、回路基板８０との間に、それぞれの基板間流路１０４に対応して設けられる。例えば、それぞれの隔壁７４は、第１外側流路１０２から、対応する基板間流路１０４に、冷却液体を通過させる開口部７６を形成するように設けられてよい。また、それぞれの隔壁７４は、対応する基板間流路１０４から、第２外側流路１０６に、冷却液体を通過させる開口部７６を形成するように設けられてよい。
【００４８】
例えば隔壁７４は、冷却筐体４２の上面から下面に渡って形成される。本例では、隔壁７４は、裏面側プリント基板６０の、冷却筐体４２の内側に表出する面に固定され、且つ表面側プリント基板５０の、冷却筐体４２の内側に表出する面に接触して設けられる。また、隔壁７４は、冷却筐体４２の側面と略平行に延伸して設けられてよい。
【００４９】
また、隔壁７４は、それぞれの回路基板８０の端部の近傍に、回路基板８０と略直行して設けられてよい。それぞれの隔壁７４は、一体に形成されてよく、また分離して形成されてもよい。分離して形成される場合、それぞれの隔壁７４の間隙による開口部７６を、冷却液体が通過する。
【００５０】
また、隔壁７４は、それぞれの開口部７６の面積が、供給パイプ４４及び排出パイプ４６からの距離に応じた面積となるように、設けられてよい。例えばそれぞれの隔壁７４の面積を、供給パイプ４４及び排出パイプ４６からの距離に応じて小さくすることにより、それぞれの開口部７６の面積を、供給パイプ４４及び排出パイプ４６からの距離に略比例して大きくしてよい。
【００５１】
また、隔壁７４は、対応する回路基板８０の消費電力に応じて、開口部７６の面積を調整するように設けられてもよい。例えば、対応する回路基板８０の消費電力がより大きい開口部７６の面積を、より大きくしてよい。隔壁７４は、回路基板８０の消費電力に応じて交換可能に設けられてよい。例えばそれぞれの隔壁７４は、裏面側プリント基板６０に、面積が異なる他の隔壁７４と交換可能に固定されてよい。
【００５２】
また、冷却部４０は、それぞれの開口部７６の面積を、対応する回路基板８０の消費電力に応じて制御する開口制御部を更に備えてよい。例えばそれぞれの隔壁７４は、裏面側プリント基板６０に固定される固定部と、当該固定部に対してスライド可能に設けられたスライド部とを有しており、開口制御部は、当該スライド部をスライドさせることにより、開口部７６の面積を調整してよい。このような構成により、それぞれの基板間流路に流れる冷却液体の流量を調整することができる。このため、それぞれの回路基板８０を効率よく冷却することができる。
【００５３】
図９は、テストヘッド３０の構成の他の例を示す図である。本例におけるテストヘッド３０は、複数の冷却部４０を備える。図７に示したように、供給パイプ４４及び排出パイプ４６を、冷却筐体４２における同一の面に設けることにより、複数の冷却部４０を並べて載置することができる。つまり、それぞれの冷却部４０の、供給パイプ４４及び排出パイプ４６が設けられていない面を隣り合わせることにより、複数の冷却部４０を並べて載置することができる。このため、冷却部４０が設置されるスペースを低減することができる。
【００５４】
図１０は、回路基板８０の構成の一例を示す図である。回路基板８０は、回路素子８６、ペルチェ素子８８、温度検出部９６、及び個別温度制御部９８を備える。ペルチェ素子８８は、回路基板８０に設けられる回路のうち、予め定められた回路素子８６の表面に設けられる。例えばペルチェ素子８８は、遅延素子等の、温度変動に対する特性変動が大きい回路素子８６に設けられてよい。ペルチェ素子８８は、電圧が印加されることにより、一方の面の熱量を他方の面に移動させる素子である。
【００５５】
温度検出部９６は、ペルチェ素子８８が設けられた回路素子８６の温度を検出する。例えば温度検出部９６は、回路素子８６に設けられた熱電対、サーミスタ等の抵抗を検出することにより、回路素子８６の温度を検出してよい。
【００５６】
個別温度制御部９８は、温度検出部９６が検出した回路素子８６の温度に基づいて、対応するペルチェ素子８８を制御する。例えば個別温度制御部９８は、回路素子８６が、予め定められた温度を維持するように、ペルチェ素子８８に与える電圧を調整する。このような構成により、冷却液体による冷却にばらつきが有る場合であっても、回路基板８０を精度よく動作させることができる。
【００５７】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の一つの実施形態に係る試験装置１００の構成の一例を示す図である。
【図２】冷却部４０の斜視図の一例を示す図である。
【図３】冷却部４０における、図２に示したＡ−Ａ'断面の一例を示す図である。
【図４】冷却部４０における、図２に示したＢ−Ｂ'断面の一例を示す図である。
【図５】ホール配線５４の構成の一例を示す図である。
【図６】表面側プリント基板５０の表面に設けられる補強材７２の一例を示す。図６（ａ）は、表面側プリント基板５０の表面図の一例を示す。また図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＣ−Ｃ'断面の一例を示す。
【図７】冷却部４０における斜視図の他の例を示す。
【図８】冷却筐体４２の内部構造の一例を示す図である。
【図９】テストヘッド３０の構成の他の例を示す図である。
【図１０】回路基板８０の構成の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０・・・接続部、２０・・・メインフレーム、３０・・・テストヘッド、４０・・・冷却部、４２・・・冷却筐体、４４・・・供給パイプ、４６・・・排出パイプ、４８・・・冷媒供給部、５０・・・表面側プリント基板、５２・・・コネクタ、５４・・・ホール配線、５６・・・第１パッド、５８・・・第２パッド、６０・・・裏面側プリント基板、６４・・・ホール配線、６６・・・第１ビアホール、６８・・・第２ビアホール、７０・・・配線層、７２・・・補強財、７４・・・隔壁、７６・・・開口部、８０・・・回路基板、８２・・・スプリングピン、８４・・・コネクタ、８６・・・回路素子、８８・・・ペルチェ素子、９０・・・マザーボード、９２・・・スプリングピン、９６・・・温度検出部、９８・・・個別温度制御部、１００・・・試験装置、１０２・・・第１外側流路、１０４・・・基板間流路、１０６・・・第２外側流路、２００・・・被試験デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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