(57)【要約】【課題】積層工程と回路パターン形成のための分離工程によってのみで回路パターンの多層化が図れる多層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板１上に多層の回路パターンを形成する多層回路基板の製造方法において、基板１上に複数の金属層２Ａを回路パターンに応じて形成する第１工程と、複数の金属層２Ａ上にそれぞれメッキ層３を形成して、複数の回路パターンを形成する第２工程と、電着塗装方法により、複数の回路パターンのみを覆うように絶縁層５を形成する第３工程と、複数の回路パターンを覆った絶縁層５のうちの選択した絶縁層５を除去してメッキ層３を露出させる第４工程と、第１乃至第４工程と同様の工程を繰り返して、多層の回路パターンを形成する第５工程とからなる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に多層の回路パターンを形成する多層回路基板の製造方法において、
前記基板上に複数の金属層を前記回路パターンに応じて形成する第１工程と、
前記複数の金属層上にそれぞれメッキ層を形成して、複数の回路パターンを形成する第２工程と、
電着塗装方法により、前記複数の回路パターンのみを覆うように絶縁層を形成する第３工程と、
前記複数の回路パターンを覆った前記絶縁層のうちの選択した絶縁層を除去して前記メッキ層を露出させる第４工程と、
前記第１乃至第４工程と同様の工程を繰り返して、前記多層の回路パターンを形成する第５工程と、
からなることを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路パターンが多層に形成されている多層回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高密度実装や回路設計の自由度の向上をはかるために、基板上に多層の回路パターンを形成した多層回路基板が用いられている。特許文献１には、この多層回路基板の製造方法について記載されている。
以下に、特許文献１に記載されている多層回路基板について説明する。
基板上にＣｕ薄膜層を形成した後、レーザ光を照射して、回路部分とそれ以外の部分とに分離し、次に、この回路部分にメッキ層を形成すると共に、回路部分以外の部分を除去して、第１の回路パターンを形成する。
【０００３】
次に、この第１の回路パターン上に絶縁層を形成した後、上記したと同様に、第２回路パターンを形成する。次に、基板を切断して、第１、第２の回路パターンを露出させ、切断された基板の切断端面にＣｕ薄膜層を形成した後、レーザ光を照射して、回路部分とそれ以外の部分とに分離し、次に、この回路部分に電気メッキによりメッキ層を形成すると共に回路部分以外の部分を除去して、第１、第２の回路パターンのいずれかに接続された側面回路パターンを形成する。このようにして、小型化を保ちつつ多層化を図ることができる。
【特許文献１】特開２００２−１７１０６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、側面回路パターンを切断端面に形成する必要があるので、切断工程や切断端面の平坦化工程などのＣｕ薄膜層やメッキ層を積層する工程とは異なった工程が必要となるため、工程が複雑化していた。
そこで、本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、積層工程と回路パターン形成のための分離工程によってのみで回路パターンの多層化が図れる多層回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、基板上に多層の回路パターンを形成する多層回路基板の製造方法において、
前記基板上に複数の金属層を前記回路パターンに応じて形成する第１工程と、
前記複数の金属層上にそれぞれメッキ層を形成して、複数の回路パターンを形成する第２工程と、
電着塗装方法により、前記複数の回路パターンのみを覆うように絶縁層を形成する第３工程と、
前記複数の回路パターンを覆った前記絶縁層のうちの選択した絶縁層を除去して前記メッキ層を露出させる第４工程と、
前記第１乃至第４工程と同様の工程を繰り返して、前記多層の回路パターンを形成する第５工程と、
からなることを特徴とする多層回路基板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本願発明によれば、基板上に複数の金属層を前記回路パターンに応じて形成する第１工程と、前記複数の金属層上にそれぞれメッキ層を形成して、複数の回路パターンを形成する第２工程と、電着塗装方法により、複数の回路パターンのみを覆うように絶縁層を形成する第３工程と、複数の回路パターンを覆った絶縁層のうちの選択した絶縁層を除去してメッキ層を露出させる第４工程と、第１乃至第４工程と同様の工程を繰り返して、多層の回路パターンを形成する第５工程と、からなるので、積層工程と分離工程のみによって回路パターンの多層化が図れるため、簡単化した工程で多層回路基板を作製できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に本発明の実施の形態に係る多層回路基板の製造方法について図１及び図２を用いて説明する。
図１は、本発明の実施の形態における多層回路基板の製造方法を示し、（Ａ）は、（第１の金属部形成工程）、（Ｂ）は、（第１の回路パターン形成工程）、（Ｃ）は、（第１の絶縁層形成工程）、（Ｄ）は、（第１のメッキ層露出工程）、（Ｅ）は、（第２の金属部形成工程）を示す断面図である。
図２は、本発明の実施の形態における多層回路基板の製造方法を示し、（Ａ）は、（第２の回路パターン形成工程）、（Ｂ）は、（第２の絶縁層形成工程）、（Ｃ）は、（第１、第２のメッキ層露出工程）、（Ｄ）は、（第３の回路パターン形成工程）を示す断面図である。
【０００８】
（第１の金属部形成工程）
図１（Ａ）に示すように、無電解メッキ法により、基板１上に厚さ０．５μｍのＣｕからなる金属層２を形成する。
次に、レーザ光を金属層２に照射して、金属層２を複数に分離して、回路パターンに用いられる第１の金属部２Ａと、回路パターンに用いられない第１の金属部２Ｂを形成する。
【０００９】
（第１の回路パターン形成工程）
次に、図１（Ｂ）に示すように、電気メッキ法により、第１の金属部２Ａ上に厚さ２０μｍのＣｕからなる第１のメッキ層３を形成して、第１の金属部２Ａと第１のメッキ層３とからなる第1の回路パターン４を作製する。
この後、第１の金属部２Ｂをエッチング除去する。
【００１０】
（第１の絶縁層形成工程）
次に、図１（Ｃ）に示すように、電着塗装方法により、第１の回路パターン４を覆う厚さ４０μｍのポリミイドからなる第１の絶縁層５を基板１上に形成する。
電着塗装方法を用いた第１の絶縁層５の形成は、一方の電極に基板１の第１のメッキ層３を接続し、他方の電極にポリミイド樹脂を接続し、これらを電着液中に浸し、一方の電極から他方の電極に通電を行うことによって、第１の回路パターン４を覆うように第１の絶縁層５を形成して行う。
【００１１】
（第１のメッキ層露出工程）
次に、図１（Ｄ）に示すように、第１の絶縁層５にレーザ光を照射して、第１の絶縁層５の一部を除去して、開口部５Ａを形成して、第１のメッキ層３を露出させる。
【００１２】
（第２の金属部形成工程）
次に、図１（Ｅ）に示すように、無電解メッキ法により、基板１上、絶縁層５の一部から露出した第１のメッキ層３上及び第１の絶縁層５上に厚さ０．５μｍのＣｕからなる金属層６を形成する。
次に、レーザ光を金属層６に照射して、金属層６を複数に分離して、第１のメッキ層３と接続するように、第１のメッキ層３、第1の絶縁層５及び基板１に跨って形成された第２の金属部６Ａと、基板１上のみに形成された第３の金属部６Ｂと、第１の絶縁層５及び基板１に跨って形成された第４の金属部６Ｃとを形成する。
【００１３】
（第２の回路パターン形成工程）
次に、図２（Ａ）に示すように、金属層６上に第４の金属部６Ｃが開口するフォトレジストパターンを形成し、電気メッキ法により、第２、第３の金属部６Ａ、６Ｂ上に厚さ２０μｍのＣｕからなる第２のメッキ層７を形成して、第２の金属部６Ａと第２のメッキ層７とからなる第２の回路パターン８Ａ及び第３の金属部６Ｂと第２のメッキ層７とからなる第２の回路パターン８Ｂを形成する。
この後、フォトレジストパターンを除去すると共に、第４の金属部６Ｃをエッチング除去する。
【００１４】
（第２の絶縁層形成工程）
次に、図２（Ｂ）に示すように、電着塗装方法により、第２の回路パターン８Ａ、８Ｂの第２のメッキ層７上に厚さ４０μｍのポリミイドからなる第２の絶縁層９を形成する。
【００１５】
（第１、第２のメッキ層露出工程）
次に、図２（Ｃ）に示すように、第１、第２の絶縁層５、９にレーザ光を照射して、第１、第２の絶縁層５、９の一部を除去して、開口部５Ｂ、９Ａを形成して、それぞれ第１、第２のメッキ層３、７を露出させる。
【００１６】
（第３の回路パターン形成工程）
次に、図２（Ｄ）に示すように、開口部５Ｂ、９Ａから露出した第１、第２のメッキ層３、７、基板１及び第１、第２の絶縁層５、９上に、厚さ０．５μｍのＣｕからなる第３の金属層１０、及び厚さ２０μｍのＣｕからなる第３のメッキ層１１を形成して得た第３の回路パターン１２、そして厚さ４０μｍのポリイミドからなる第３の絶縁層１３を順次積層する。こうして、第３の回路パターン１２は第1の回路パターン４及び第２の回路パターン８Ｂと接続する。
以下、上記した工程を繰り返すことによって多層回路パターンを有する多層回路基板を得ることができる。
【００１７】
以上のように、本発明の実施の形態によれば、（第１の金属部形成工程）乃至（第３の回路パターン形成工程）を繰り返すことによって、基板１上に多層回路パターンを形成することができるので、積層工程と分離工程のみによって回路パターンの多層化が図れるため、簡単化した工程で多層回路基板を作製できる。
このため、従来のような複雑な工程が不要であり、生産性を向上させることができる。
【００１８】
なお、実施例においては、平面の基板１を用いて多層回路パターンを形成する場合について説明したが、本発明は、回路パターンの形成にフォトリソグラフィーを用いないため、表面が凹凸のある任意の形状の基板上においても適用できる。
【００１９】
なお、金属層２、６、１０の形成は、無電解メッキ法に限定することなくスパッタ法を用いても良い。また、金属層２、６、１０の厚さは、０．５μｍに限定することなく０．１μｍ〜１．０μｍの範囲で設定しても良い。そしてメッキ層３、７、１１は、２０μｍに限定することなく５μｍ〜５０μｍの範囲で設定しても良い。さらに絶縁層５、９、１３の厚さは、４０μｍに限定することなく２０μｍ〜１００μｍの範囲で設定しても良い。
さらにまた、金属層２、６、１０及びメッキ層３、７、１１はＣｕに限定することなく上記工程に適応する他の金属であっても良い。これ以外は同様である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態における多層回路基板の製造方法を示し、（Ａ）は、（第１の金属部形成工程）、（Ｂ）は、（第１の回路パターン形成工程）、（Ｃ）は、（第１の絶縁層形成工程）、（Ｄ）は、（第１のメッキ層露出工程）、（Ｅ）は、（第２の金属部形成工程）を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態における多層回路基板の製造方法を示し、（Ａ）は、（第２の回路パターン形成工程）、（Ｂ）は、（第２の絶縁層形成工程）、（Ｃ）は、（第１、第２のメッキ層露出工程）、（Ｄ）は、（第３の回路パターン形成工程）を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１…基板、２、６、１０…金属層、２Ａ、２Ｂ…第１の金属部、３…第１のメッキ層、４…第１の回路パターン、５…第１の絶縁層、６Ａ…第２の金属部、６Ｂ…第３の金属部、６Ｃ…第４の金属部、７…第２のメッキ層、８Ａ、８Ｂ…第２の回路パターン、９…第２の絶縁層、１０…第３の金属層、１１…第３のメッキ層、１２…第３の回路パターン、１３…第３の絶縁層
【図１】
2008053520.tif 000003
【図２】
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