(57)【要約】【課題】光源装置を基板に対して適切に取り付けることが可能なイメージセンサモジュールを提供すること。【解決手段】基板１と、光源装置２と、導光体４と、複数のセンサＩＣチップ３と、を備えたイメージセンサモジュールＡ１であって、光源装置２は、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれにも直角である方向に延びる部分を有する複数の端子２２を有しており、基板１には、その主走査方向ｘ一端から突出する複数ののリード７が固定されており、各端子２２と各リード７とは、互いに接合されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主走査方向に延びる長矩形状の基板と、
光源装置と、
主走査方向に延びており、上記光源装置に正対する光入射面、および上記光入射面から入射した光を主走査方向に延びる線状光として副走査方向に相対動される読取対象に対して出射する光出射面を有する導光体と、
上記基板上に主走査方向に沿って配列されており、上記読取対象からの反射光を受光する１以上の受光センサと、
を備えたイメージセンサモジュールであって、
上記光源装置は、主走査方向および副走査方向のいずれにも直角である方向に延びる部分を有する１以上の端子を有しており、
上記基板には、その主走査方向一端から突出する１以上のリードが固定されており、
上記各端子と上記各リードとは、互いに接合されていることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
【請求項２】
上記リードのうち上記基板側の端部には、直状部が形成されており、この直状部が上記基板に対してハンダ付けされている、請求項１に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項３】
上記リードのうち上記基板側の端部には、クリップ部が形成されており、上記基板の主走査方向端部が上記クリップ部によって挟持されている、請求項１に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項４】
上記リードのうち上記光源装置側の端部には、リング状部が形成されており、
上記リードの上記リング状部には、上記端子が挿通している、請求項１ないし３のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項５】
上記リードのうち上記光源装置側の端部には、主走査方向を向く面が形成されており、
上記端子は、上記リードの上記主走査方向を向く面に対して接合されている、請求項１ないし３のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項６】
上記基板は、セラミックスからなる、請求項１ないし５のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項７】
上記１以上のリードは、樹脂製の基材を具備するプリント配線基板の一部として構成されている、請求項１に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項８】
上記基板、上記光源装置、および上記導光体を収容するためのケースをさらに備えており、
上記ケースには、主走査方向および副走査方向のいずれにも直角である方向に開かれた凹部が形成されており、
上記光源装置は、上記凹部内に収容されている、請求項１ないし７のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
原稿に記載された内容を画像データとして読み取るには、たとえばスキャナが用いられている。多くの場合、スキャナには、光源装置と導光体と受光素子とを備えるイメージセンサモジュールが搭載されている（たとえば特許文献１参照）。図１９は、そのようなイメージセンサモジュールの一例を示している。同図に示されたイメージセンサモジュールＸは、基板９１、光源装置９２、および複数のセンサＩＣチップ９３を備えている。イメージセンサモジュールＸは、光源装置９２からの光を導光体（図示略）によって主走査方向ｘに延びる線状光として原稿に照射する。この原稿からの反射光を複数のセンサＩＣチップ９３によって受光することにより、上記原稿の記載内容を画像データとして読み取る。
【０００３】
基板９１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる。基板１には、複数の端子９１ａが形成されている。端子９１ａは、基板９１に設けられた貫通孔の内面に金属膜が形成されたものである。光源装置９２は、金型成形された樹脂パッケージ９２ａを有している。樹脂パッケージ９２ａ内には、リードフレーム（図示略）とこのリードフレームに搭載されたＬＥＤチップ（図示略）が格納されている。このＬＥＤチップからの光がレンズ９２ｂを透して上記導光体へと出射される。樹脂パッケージ９２ａからは複数のリード９２ｃが突出している。光源装置９２を基板９１に対して取り付けるには、各リード９２ｃを各端子９１ａに挿通させた状態でハンダ付けを行う。
【０００４】
しかしながら、基板９１の材質としては、端子９１ａを設けるための孔開け作業を行ってもひび割れなどが生じないものに限定されていた。たとえば、ガラスエポキシ樹脂からなる基板９１は、ひび割れは生じにくいものの、イメージセンサモジュールＸの動作中に生じる熱を機外へと放散するには不適であった。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２７５４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、光源装置を基板に対して適切に取り付けることが可能なイメージセンサモジュールを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によって提供されるイメージセンサモジュールは、主走査方向に延びる長矩形状の基板と、光源装置と、主走査方向に延びており、上記光源装置に正対する光入射面、および上記光入射面から入射した光を主走査方向に延びる線状光として副走査方向に相対動される読取対象に対して出射する光出射面を有する導光体と、上記基板上に主走査方向に沿って配列されており、上記読取対象からの反射光を受光する１以上の受光センサと、を備えたイメージセンサモジュールであって、上記光源装置は、主走査方向および副走査方向のいずれにも直角である方向に延びる部分を有する１以上の端子を有しており、上記基板には、その主走査方向一端から突出する１以上のリードが固定されており、上記各端子と上記各リードとは、互いに接合されていることを特徴としている。
【０００８】
このような構成によれば、上記光源装置の上記端子を挿通させるための孔開け作業などを、上記基板に対して施す必要がない。このため、上記基板の材質をクラックなどが生じにくい材質に限定することなく、様々な材質から選択することができる。また、上記端子と上記リードとはたとえばハンダ付けにより比較的短時間で接合することが可能である。したがって、上記光源装置と上記基板とを容易かつ確実に固定することができる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リードのうち上記基板側の端部には、直状部が形成されており、この直状部が上記基板に対してハンダ付けされている。このような構成によれば、上記リードを上記基板に対して容易に固定することができる。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リードのうち上記基板側の端部には、クリップ部が形成されており、上記基板の主走査方向端部が上記クリップ部によって挟持されている。このような構成によれば、上記クリップ部の挟持力を利用して、上記リードを上記基板に対してより強固に固定することができる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リードのうち上記光源装置側の端部には、リング状部が形成されており、上記リードの上記リング状部には、上記端子が挿通している。このような構成によれば、上記端子と上記リードとをハンダ付けする際に、上記端子が不当にずれるおそれが少ない。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リードのうち上記光源装置側の端部には、主走査方向を向く面が形成されており、上記端子は、上記リードの上記主走査方向を向く面に対して接合されている。このような構成によれば、上記端子を容易に接合することができる。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記１以上のリードは、樹脂製の基材を具備するプリント配線基板の一部として構成されている。このような構成によれば、上記リードの位置をより正確なものとすることができる。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、セラミックスからなる。このような構成によれば、上記イメージセンサモジュールが使用される際に発生した熱を機外へと適切に放散することが可能である。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板、上記光源装置、および上記導光体を収容するためのケースをさらに備えており、上記ケースには、主走査方向および副走査方向のいずれにも直角である方向に開かれた凹部が形成されており、上記光源装置は、上記凹部内に収容されている。このような構成によれば、上記光源装置を上記ケースに対して正確に位置決めすることができる。
【００１６】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１８】
図１および図２は、本発明に係るイメージセンサモジュールの第１実施形態を示している。本実施形態のイメージセンサモジュールＡ１は、基板１、光源装置２、複数のセンサＩＣチップ３、導光体４、レンズアレイ５、およびケース６を備えている。イメージセンサモジュールＡ１は、図２に示すようにたとえば原稿載置台Ｓｔ上に置かれた原稿Ｄｃに対して、副走査方向ｙに相対動させられながら、原稿Ｄｃの記載内容を画像データとして読み取るものとして構成されている。
【００１９】
基板１は、たとえばアルミナまたは窒化アルミなどのセラミック製であり、主走査方向ｘに延びる長矩形状とされている。基板１は、ケース６の下端に取り付けられており、ケース６に対する位置決めがなされている。基板１には、複数のセンサＩＣチップ３が搭載されている。基板１の主走査方向ｘにおける一端には、複数のリード７が取り付けられている。
【００２０】
光源装置２は、図３に示すように、リードフレーム２１、３つのＬＥＤチップ２３、樹脂パッケージ２４、および透光部材２５を具備して構成されている。リードフレーム２１は、たとえばＣｕまたはＮｉ製の複数の帯状部材からなる。リードフレーム２１のうち樹脂パッケージ２４から露出した部分は、複数の端子２２とされている。３つのＬＥＤチップ２３は、たとえば赤色光、緑色光、および青色光を発光するものであり、リードフレーム２１にボンディングされている。３つのＬＥＤチップ２３は、図２に示すように、導光体４の出射方向に沿って直列配置されている。図１に示すように、樹脂パッケージ２４は、たとえば白色樹脂製であり、リードフレーム２１の一部を覆い、３つのＬＥＤチップ２３を囲っている。樹脂パッケージ２４の反射面２４ａは、主走査方向ｘに末広がり状とされている。３つのＬＥＤチップ２３から発せられた光の一部は、反射面２４ａによって主走査方向ｘへと反射される。透光部材２５は、たとえば透明なエポキシ樹脂製であり、樹脂パッケージ２４に囲われた領域を満たしている。透光部材２５には、レンズ２５ａが形成されている。レンズ２５ａは、３つのＬＥＤチップ２３からの光の指向性を高めるためのものである。
【００２１】
複数のリード７は、光源装置２を基板１に対して固定するためのものである。図４は、イメージセンサモジュールＡ１の製造工程の一過程を示している。同図に示すように、リード７は、たとえばＣｕまたはＮｉからなり、直状部７１およびリング状部７３を有している。直状部７１は、リード７の一端に形成されており、基板１の配線パターン１２にハンダ８によって接合されている。直状部７１を接合する手段としては、ハンダ８に代えてたとえば樹脂を用いてもよい。リング状部７３は、直状部７１と反対側の他端に形成されており、基板１から主走査方向ｘに突出している。リング状部７３には、光源装置２の端子２２が挿通される。この状態で、端子２２とリング状部７３の内周面７３ａなどとが、図１に示すようにハンダ８によって接合される。
【００２２】
図６ないし図８は、リード７の形成および取り付け工程を示している。図６に示すように、溝１１を有する基板材料１Ａを用意し、この基板材料１Ａ上にリードフレーム７Ａを載置する。溝１１の形成は、たとえば基板材料１Ａにレーザを照射することによって複数の非貫通孔を形成することによってなされる。リードフレーム７Ａは、複数の直状部７１およびリング状部７３が、フレーム７０によって連結された形状とされている。次いで、複数の直状部７１を配線パターン１２にハンダ付けする。次に、図７に示すように、溝１１に添って基板材料１Ａを折り曲げることにより、基板材料１Ａを分割する。また、切断線ＣＬに沿って、リードフレーム７Ａを切断する。これにより、リードフレーム７Ａから、図８に示すように４つのリード７を作成することができる。４つのリード７は基板１に対して取り付けられた状態となる。
【００２３】
複数のセンサＩＣチップ３は、それぞれが受光部（図示略）を有する平面視長矩形状の半導体チップであり、本発明で言う受光センサの一例である。複数のセンサＩＣチップ３は、主走査方向ｘに沿って基板１上に搭載されており、図２に示すようにレンズアレイ５の直下に配置されている。センサＩＣチップ３は、光電変換機能を有しており、受光量に対応した出力レベルの画像信号を出力するように構成されている。
【００２４】
導光体４は、たとえば、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）からなる透明度が高い部材である。図１および図２に示すように、導光体４は、光入射面４ａ、光反射面４ｂ、および光出射面４ｃを有している。光入射面４ａは、光源装置２からの光を導光体４内に導入するための面であり、導光体４の主走査方向ｘにおける一端面によって構成されている。光入射面４ａは、光源装置２からの光が散乱することを防止するために、鏡面仕上げとされている。光反射面４ｂは、光入射面４ａから主走査方向ｘに沿って進行してきた光を光出射面４ｃに向けて反射するための面である。光反射面４ｂには、それぞれが副走査方向ｙに延びる複数の溝が形成されている。光出射面４ｃは、原稿Ｄｃに向けて光を出射する面であり、主走査方向ｘに延びている。光出射面４ｃは、断面円弧状とされており、主走査方向ｘに直交する面における集光効果を発揮する。これにより、光出射面４ｃからは、主走査方向ｘに延びた線状光が出射される。図２に示すように、導光体４は、スペーサ４１を介してケース６に取付けられている。スペーサ４１は、たとえば白色樹脂製であり、導光体４の断面形状に沿った内部空間が形成されている。スペーサ４１は、導光体４の側面から出射した光を反射させて、再び導光体４内へと戻す機能を発揮する。また、スペーサ４１は、導光体４をケース６に対して適切な位置に固定する役割を果たす。これにより、導光体４の主走査方向ｘおよび副走査方向ｙにおける位置決めがなされる。
【００２５】
レンズアレイ５は、原稿Ｄｃによって反射された光を複数のセンサＩＣチップ３に正立等倍で集束するためのものである。レンズアレイ５は、ホルダ５１と複数のレンズ５２とを備えている。ホルダ５１は、主走査方向ｘに延びるブロック状であり、たとえば合成樹脂製である。複数のレンズ５２は、主走査方向ｘに沿って配列されており、ホルダ５１によって保持されている。
【００２６】
ケース６は、合成樹脂製であり、主走査方向ｘに延びる略ブロック状である。ケース６は、基板１、光源装置２、複数のセンサＩＣチップ３、導光体４、およびレンズアレイ５を収容している。ケース６の主走査方向ｘにおける一端寄りには、隔壁６１が形成されている。隔壁６１には、開口６１ａが形成されている。開口６１ａは、光源装置２からの光を通過させて導光体４の入射面４ａへと入射させるためのものである。図５に示すようにケース６には、開口６ａが形成されている。開口６ａは、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれに対しても直角である方向に開いており、光源装置２を収容する部分である。本実施形態においては、開口６ａは、樹脂パッケージ２４と嵌合する形状とされている。これにより、光源装置２を開口６ａに挿入することにより、光源装置２のケース６に対する主走査方向ｘおよび副走査方向ｙにおける位置決めが完了する。
【００２７】
次に、イメージセンサモジュールＡ１の作用について説明する。
【００２８】
本実施形態によれば、リード７を基板１に取り付けるために、基板１に対して孔開け作業などを行う必要がない。このため、基板１に不当にクラックなどが生じることを防止することができる。また、基板１の材質が、クラックが生じにくい材質などに限定されることがない。本実施形態のように、基板１としてセラミックスからなるものを用いれば、イメージセンサモジュールＡ１が使用される際に生じる熱を、機外へと適切に放散することが可能である。また、セラミックスからなる基板１は、熱変形を生じにくい。これは、イメージセンサモジュールＡ１の読取誤差の縮小に有利である。
【００２９】
リード７のリング状部７３に端子２２を挿通させた状態でハンダ付けすることは、端子２２がリング状部７３から極端に離れてしまうことを防止可能であり、都合がよい。また、この作業は比較的容易に行えるため、基板１と光源装置２とを容易かつ確実に固定することができる。また、光源装置２と導光体４との位置決めは、ケース６に形成された開口６ａに光源装置２を嵌合させることによって正確に行うことができる。
【００３０】
図９〜図１８は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００３１】
図９は、本発明に係るイメージセンサモジュールの第２実施形態を示している。本実施形態のイメージセンサモジュールＡ２は、リード７の構成と基板１への固定方法が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、リード７の一端には、クリップ部７２が形成されている。このクリップ部７２が基板１の端部を挟持することによって、基板１とリード７の固定がなされている。
【００３２】
図１０ないし図１２は、イメージセンサモジュールＡ２の製造工程の一過程を示している。図１０は、基板１にリードフレーム７Ａを取り付ける作業を示している。リードフレーム７Ａは、複数のリング状部７３およびクリップ部７２がフレーム７０によって連結されたものである。複数のクリップ部７２を基板１に対して押し込むことにより、リードフレーム７を基板１に取り付ける。次に、図１１に示すように、切断線ＣＬに沿ってリードフレーム７Ａを切断する。これにより、図１２に示すように、４つのリード７を作成できる。４つのリード７は、それぞれがクリップ部７２によって基板１を挟持した状態となっている。
【００３３】
このような実施形態によっても、光源装置２を基板１に対して容易かつ確実に固定することができる。クリップ部７２によって基板１を挟持する力を利用して光源装置２を基板
１に対して固定する構成であるため、光源装置２を基板１に対して強固に固定することができる。なお、クリップ部７２の挟持力に加えて、ハンダや樹脂などによってリード７の固定を補強してもよい。
【００３４】
図１３は、本発明に係るイメージセンサモジュールの第３実施形態を示している。本実施形態のイメージセンサモジュールＡ３は、リード７の構成が上述したいずれの実施形態とも異なっている。なお、本図においては、導光体４、レンズアレイ５、およびケース６を省略している。本実施形態においては、リード７の一端には、Ｕ字状部７４が形成されている。端子２２は、Ｕ字状部７４の内側面７４ａに添えられた状態でハンダ付けされている。このようなリード７は、図６ないし図８を用いて説明した手順と類似の手順によって作成および基板１への固定を行うことができる。図１４に示すように、基板材料１Ａに対してリードフレーム７Ａを接合した後に、リング状部７３を分割するように切断線ＣＬに沿ってリードフレーム７Ａを切断する。これにより、リング状部７３が分割され、図１３に示すＵ字状部７４が得られる。
【００３５】
本実施形態のイメージセンサモジュールＡ３を製造する際には、基板１に取り付けられた複数のリード７に対して、光源装置２を主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれに対しても直角である方向から接近させるほかに、光源装置２を主走査方向ｘに沿って複数のリード７に接近させることができる。このため、光源装置２の樹脂パッケージ２４と嵌合する開口を主走査方向ｘに開く向きに形成されたケース６を用いて、イメージセンサモジュールＡ３を構成することができる。
【００３６】
本発明に用いられるリードの他の例としては、たとえば一端にＴ字状部が形成されたものが挙げられる。図１５に示すように、複数の矩形状部７５Ａおよび直状部７１がフレーム７０によって連結されたリードフレーム７Ａを用意する。切断線ＣＬに沿ってリードフレーム７Ａを切断した後に、各矩形状部７５Ａを下方に折り曲げる。すると、図１６に示すようにＴ字状部７５を有するリード７を作成することができる。このリード７に端子２２を接合するには、Ｔ字状部７５の側面７５ａに端子２２を正対させた状態でハンダ付けを行う。このような実施形態によっても、基板１に対して光源装置２を容易かつ確実に固定することができる。
【００３７】
本発明に用いられるリードのさらに他の例としては、たとえば複数のリードが基材によって連結された構成が挙げられる。図１７に示すように、本実施形態においては、プリント配線基板７Ｂが用いられている。プリント配線基板７Ｂは、ガラスエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂からなる基材７６に印刷技術またはパターニング技術を用いて複数のリード７が形成されている。基材７６には複数の貫通孔７６ａが形成されている。各貫通孔７６ａは、リード７のリング状部７３の孔と一致している。複数のリード７は、レジスト膜７７によってその一部ずつが覆われている。レジスト膜７７には、複数の孔が形成されている。これらの孔からリング状部７３が露出している。また、レジスト膜７７の端縁から伸びるようにして直状部７１が露出している。プリント配線基板７Ｂの基板材料１Ａに対する取り付けは、たとえば、ハンダあるいは導電性樹脂なども用いてなされる。各直状部７１と配線パターン１２とを張り合わせた後に、基板材料１Ａを溝１１に沿って分割すると、図１８に示すように、リング状部７３が形成された部分が基板１から突出した状態で、プリント配線基板７Ｂを基板１に取り付けることができる。このような実施形態によっても、基板１に対して光源装置２を容易かつ確実に固定することができる。また、基材７６に対して形成された複数のリード７は、互いの位置関係が正確なものと成っている。
【００３８】
本発明に係るイメージセンサモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るイメージセンサモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００３９】
本発明で言うクリップ部とは、基板を挟持するのに適したものであればよく、その具体的な形状は上述した実施形態に限定されない。リード７のうち端子２２が接合される部分は、リング状部７３、Ｕ字状部７４、およびＴ字状部７５に限定されず、端子２２をたとえばハンダ付けするのに適した形状とされた部分であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係るイメージセンサモジュールの第１実施形態を示す要部断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】本発明に係るイメージセンサモジュールの第１実施形態に用いられる光源装置を示す斜視図である。
【図４】本発明に係るイメージセンサモジュールの第１実施形態の製造工程の一過程を示す要部斜視図である。
【図５】本発明に係るイメージセンサモジュールの第１実施形態の製造工程の一過程を示す要部斜視図である。
【図６】本発明に係るイメージセンサモジュールの第１実施形態の製造工程の一過程を示す要部斜視図である。
【図７】本発明に係るイメージセンサモジュールの第１実施形態の製造工程の一過程を示す要部斜視図である。
【図８】本発明に係るイメージセンサモジュールの第１実施形態の製造工程の一過程を示す要部斜視図である。
【図９】本発明に係るイメージセンサモジュールの第２実施形態を示す要部断面図である。
【図１０】本発明に係るイメージセンサモジュールの第２実施形態の製造工程の一過程を示す要部斜視図である。
【図１１】本発明に係るイメージセンサモジュールの第２実施形態の製造工程の一過程を示す要部斜視図である。
【図１２】本発明に係るイメージセンサモジュールの第２実施形態の製造工程の一過程を示す要部斜視図である。
【図１３】本発明に係るイメージセンサモジュールの第３実施形態を示す要部斜視図である。
【図１４】本発明に係るイメージセンサモジュールの第３実施形態の製造工程の一過程を示す要部斜視図である。
【図１５】本発明に係るイメージセンサモジュールに用いられるリードの一例の製造工程の一過程を示す斜視図である。
【図１６】本発明に係るイメージセンサモジュールに用いられるリードの一例を示す斜視図である。
【図１７】本発明に係るイメージセンサモジュールに用いられるリードの他の例を示す要部斜視図である。
【図１８】本発明に係るイメージセンサモジュールに用いられるリードの他の例を示す要部斜視図である。
【図１９】従来のイメージセンサモジュールの一例を示す要部斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
Ａ１，Ａ２，Ａ３  イメージセンサモジュール
Ｄｃ    原稿
Ｓｔ    原稿載置台
ｘ      主走査方向
ｙ      副走査方向
１      基板
２      光源装置
３      センサＩＣチップ（受光素子）
４      導光体
４ａ    光入射面
４ｂ    光反射面
４ｃ    光出射面
５      レンズアレイ
６      ケース
６ａ    開口
７      リード
８      ハンダ
２１    リードフレーム
２２    端子
２３    ＬＥＤチップ（光源）
２４    樹脂パッケージ
２５    透光部材
２５ａ  レンズ
４１    スペーサ
５１    ホルダ
５２    レンズ
６１    隔壁
７１    直状部
７２    クリップ部
７３    リング状部
７３ａ  内周面（主走査方向を向く面）
７４    Ｕ字状部
７４ａ  内側面（主走査方向を向く面）
７５    Ｔ字状部
７５ａ  側面（主走査方向を向く面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2008042544.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2008042544.tif 000017
【図１６】
2008042544.tif 000018
【図１７】
2008042544.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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