(57)【要約】【課題】アーム部に作用するモーメント力によって該アーム部の基部への結合部分に強い応力が生じることのない電気的接続装置を提供する。【解決手段】プローブシート本体と、該プローブシート本体の一方の面から突出して形成された複数のプローブとを備えるプローブシート。プローブのアーム部の形成のために、針先部が連なるアーム本体部分のための金属材料がほぼ均一な高さ寸法で前記基台上に堆積される。針先部から離れたアーム本体部分上の領域にアーム本体部分と共同してアーム部を構成する補強部分のための金属材料がほぼ一様な高さ寸法で堆積される。補強部分とアーム本体部分とで構成される段差を覆うことなく、補強部分に接合する基部を形成するために金属材料が堆積される。これにより、基部との結合部における高さ寸法が該結合部を除く他の部分におけるそれよりも大きいアーム部が形成される。【選択図】図４
2008151573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォトリソグラフィ技術を利用してプローブおよび該プローブが設けられるプローブシート本体を一体的に形成する方法であって、基台上でプローブのための針先部が連なるアーム本体部分のための金属材料をほぼ均一な高さ寸法で前記基台上に堆積すること、前記針先部から離れた前記アーム本体部分上の領域に前記アーム本体部分と共同してアーム部を構成する補強部分のための金属材料をほぼ一様な高さ寸法で堆積すること、前記針先部の側に位置する前記補強部分の一端と前記アーム本体部分とで構成される段差を覆うことなく、少なくとも前記補強部分に接合する基部を形成するための金属材料を堆積すること、前記基部が結合されるプローブシート本体を前記アーム部から間隔をおいて形成することを含む電気的接続装置の製造方法。
【請求項２】
前記アーム本体部分、前記補強部分および前記基部の形成のために、それぞれフォトレジスト膜の堆積、該フォトレジスト膜への部分的露光および現像により形成されるレジストにより模られた凹所へのそれぞれ金属材料を堆積させる工程を反復し、該各堆積工程で同一金属材料を堆積することにより、前記アーム本体部分および前記補強部分からなる前記アーム部と、前記基部とが一体的に形成される、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
可撓性の絶縁性合成樹脂フィルムおよび該合成樹脂フィルムに支持された導電路を有するプローブシート本体と、該プローブシート本体の一方の面から突出して形成され前記導電路に接続された複数のプローブとを備える電気的接続装置であって、
前記プローブは前記導電路に結合され、前記プローブシートの前記一方の面から突出して形成された基部と、該基部に連なり前記プローブシートの前記一方の面から間隔をおいて横方向に伸びるアーム部と、該アーム部の伸長端で前記プローブシート本体の前記一方の面から離れる方向へ突出する針先部とを備え、前記アーム部は、前記基部との結合部における高さ寸法が前記針先部近傍におけるそれよりも大きいことを特徴とする、電気的接続装置。
【請求項４】
前記アーム部の前記プローブシートに対向する一方の面には、前記アーム部の伸長方向を横切って段差が形成されており、該段差から前記針先部側に位置する部分における高さ寸法よりも前記基部側に位置する部分における前記アーム部の高さ寸法が大きいことを特徴とする、請求項３に記載の電気的接続装置。
【請求項５】
前記複数のプローブは、基台上でフォトリソグラフィ技術を利用して複数のプローブのための金属材料をそれぞれの針先から基部に向けて順次堆積させることにより前記基台上で一括的に形成され、前記基台上に保持された前記各プローブの前記基部で結合されるプローブシート本体が前記基台上で形成され、前記プローブが前記プローブシート本体と一体で前記基台から分離されて形成されてなる、請求項３に記載の電気的接続装置。
【請求項６】
請求項１に記載の方法により形成されたことを特徴とする請求項３に記載の電気的接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ＩＣチップあるいはこれが集合的に組み込まれた半導体ウエハのような半導体デバイスの電気的検査に用いられる電気的接続装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の通電試験では、一般的に、可撓性の絶縁性合成樹脂フィルムおよび該合成樹脂フィルムに支持された導電路を有するプローブシート本体と、該プローブシート本体の一方の面から突出して形成され前記導電路に接続された複数のプローブ（接触子）とを備えるプローブシートが、テスタ本体と被検査体との間に用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
プローブシートの各プローブは、プローブシート本体の導電路を経てテスタ本体の電気回路に接続される。また、各プローブの針先が被検査体の対応する電極に接触するように、プローブシートが被検査体に適用される。このプローブシートを用いた電気的接触によって被検査体はテスタ本体に接続される。
【０００４】
このようなプローブシートに設けられる多数のプローブに、片持ち型のいわゆるマイクロカンチレバー型プローブがある（例えば、特許文献２ないし４参照）。このプローブは、プローブシート本体に支持された基部と、該基部の下端からプローブシートに間隔をおいて横方向に伸びるアーム部を備え、該アーム部の先端にプローブシート本体から離れる方向へ突出する針先部が形成されている。
【０００５】
このマイクロカンチレバー型プローブを用いたプローブシートでは、その先端に形成された針先部の針先が所定のオーバドライブ力で対応する電極に押圧されると、プローブのアーム部にはモーメント力が作用する。このモーメント力は、作用点である針先部からアーム部の支点となる前記基部へ向けて、針先部から離れるにしたがって増大する。そのため、アーム部からこれに連続する基部へ移行する結合部分に最も大きな応力が作用する。
【０００６】
ところで、このようなプローブシートでは、各プローブの針先部の先端（針先）が押し付けられる被検査体の電極の微細配列ピッチに対応したプローブシートを得るために、プローブシートの製造には、フォトリソグラフィ技術が利用されている。具体的には、プローブシート毎に、多数のプローブをその針先から基部へ向けて順次プローブ材料を堆積することにより、これら多数のプローブが一括的に形成される。この多数のプローブの形成に引き続き、それらが結合されるプローブシート本体がプローブと一体的に形成される。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３４０９３２号公報
【特許文献２】特開２００３−４３０６４号公報
【特許文献３】特開２００３−２２７８４９号公報
【特許文献４】特表２００２−５０９６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記した応力に対するアーム部の強度の関係では、応力の漸増に応じてアーム部の断面積を針先部から基部へ向けて漸増させることが理想である。しかしながら、前記したようなフォトリソグラフィ技術を利用した微細構造のプローブシートでは、微少間隔で隣接するプローブ間の干渉問題があり、プローブのアーム部の断面積の漸増のために、その幅寸法を前記針先部から基部へ向けて漸増させることは困難である。
【０００９】
また、従来の前記フォトリソグラフィ技術を利用した製造方法では、プローブのアーム部のための金属材料を該アーム部の所定の平面形状に堆積させるために、単一のマスクが用いられている。換言すれば、プローブのアーム部は、この単一マスクを用いた金属材料の堆積工程で形成されている。そのため、プローブのアーム部の高さ寸法はその長さ方向にほぼ一様に形成される。
【００１０】
このため、従来の製造方法により形成されたプローブでは、アーム部の断面積がアームの針先部から基部に向けてのほぼ一様となることから、アーム部から基部に移行する結合部分に強いモーメント力が作用することを防止することはできなかった。
【００１１】
この強い応力が作用するアーム部と基部との結合部分は、折損を招く虞があることから、この結合部分での応力の低減を図ることが強く望まれていた。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、アーム部から該アーム部に一体的に形成される基部へ移行する結合部分にオーバドライブ力によって従来のような強い応力が作用することのないプローブを備える電気的接続装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る電気的接続装置の製造方法は、フォトリソグラフィ技術を利用してプローブおよび該プローブが設けられるプローブシート本体を一体的に形成する方法であって、基台上でプローブのための針先部が連なるアーム本体部分のための金属材料をほぼ均一な高さ寸法で前記基台上に堆積すること、前記針先部から離れた前記アーム本体部分上の領域に前記アーム本体部分と共同してアーム部を構成する補強部分のための金属材料をほぼ一様な高さ寸法で堆積すること、前記針先部の側に位置する前記補強部分の一端と前記アーム本体部分とで構成される段差を覆うことなく、少なくとも前記補強部分に接合する基部を形成するための金属材料を堆積すること、前記基部が結合されるプローブシート本体を前記アーム部から間隔をおいて形成することを含む。
【００１４】
本発明に係る電気的接続装置の製造方法では、プローブのアーム部の形成のために、針先部に連なるアーム本体部分のための金属材料がほぼ均一な高さ寸法で前記基台上に堆積される。さらに前記針先部から離れた前記アーム本体部分上の領域に前記アーム本体部分と共同してアーム部を構成する補強部分のための金属材料がほぼ一様な高さ寸法で堆積される。また、前記針先部の側に位置する前記補強部分の一端と前記アーム本体部分とで構成される段差を覆うことなく、少なくとも前記補強部分に接合する基部を形成するための金属材料が堆積される。したがって、前記アーム部の前記基部への結合部における高さ寸法は前記補強部分により、前記アーム部の前記針先部側のそれよりも大きくなる。
【００１５】
この結合部におけるアーム部の高さ寸法の増大により、前記結合部における断面積は増加するので、前記結合部に作用する曲げモーメントの応力は従来に比較して低減する。その結果、前記結合部での曲げモーメントによる亀裂や裂断のような損傷を確実に防止することができる。
【００１６】
前記アーム本体部分、前記補強部分および前記基部の形成のために、それぞれフォトレジスト膜の堆積、該フォトレジスト膜への部分的露光および現像により形成されるレジストにより模られた凹所へのそれぞれ金属材料を堆積させる工程を反復し、該各堆積工程で同一金属材料を堆積することにより、前記アーム本体部分および前記補強部分からなる前記アーム部と、前記基部とを一体的に形成することができる。
【００１７】
また、本発明に係る電気的接続装置は、可撓性の絶縁性合成樹脂フィルムおよび該合成樹脂フィルムに支持された導電路を有するプローブシート本体と、該プローブシート本体の一方の面から突出して形成され前記導電路に接続された複数のプローブとを備える電気的接続装置であって、前記プローブは前記導電路に結合され、前記プローブシートの前記一方の面から突出して形成された基部と、該基部に連なり前記プローブシートの前記一方の面から間隔をおいて横方向に伸びるアーム部と、該アーム部の伸長端で前記プローブシート本体の前記一方の面から離れる方向へ突出する針先部とを備え、前記アーム部は、前記基部との結合部における高さ寸法が前記針先部近傍におけるそれよりも大きいことを特徴とする。
【００１８】
本発明の前記電気的接続装置によれば、前記したように、前記アーム部の前記結合部における断面積は増加し、前記結合部分に作用する曲げモーメントの応力は従来に比較して低減するので、前記結合部分に作用する曲げモーメントによって生じる亀裂や裂断のような損傷を確実に防止することができる。
【００１９】
前記アーム部の前記プローブシートに対向する一方の面に前記アーム部の伸長方向を横切る段差を形成することができる。これにより、該段差から前記針先部側に位置する部分における高さ寸法よりも前記基部側に位置する部分における前記アーム部の高さ寸法を大きく設定することができる。
【００２０】
前記複数のプローブは、基台上でフォトリソグラフィ技術を利用して複数のプローブのための金属材料をそれぞれの針先から基部に向けて順次堆積させることにより前記基台上で一括的に形成することができる。前記基台上に保持された前記各プローブの前記基部で結合されるプローブシート本体は、前記基台上で形成され、前記プローブは、前記プローブシート本体と一体で前記基台から分離され、これにより前記電気的接続装置を得ることができる。
【００２１】
この電気的接続装置は、より具体的には、基台上でプローブのための針先部を形成し、該針先部が連なるアーム本体部分のための金属材料をほぼ均一な高さ寸法で前記基台上に堆積し、前記針先部から離れた前記アーム本体部分上の領域に前記アーム本体部分と共同してアーム部を構成する補強部分のための金属材料をほぼ一様な高さ寸法で堆積し、前記針先部の側に位置する前記補強部分の一端と前記アーム本体部分とで構成される段差を覆うことなく、少なくとも前記補強部分に接合する基部を形成するための金属材料を堆積し、その後、前記基部が結合されるプローブシート本体を前記アーム部から間隔をおいて形成することにより、得ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、アーム部に作用する曲げモーメントに起因して該アーム部と基部との結合部に亀裂や裂断のような損傷が生じることを確実に防止することができる。これにより、オーバドライブ力によるプローブのアーム部の欠損を確実に防止することができ、電気的接続装置の耐久性が高まる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明に係るプローブ組立体１０が図１ないし図３に示されている。図３の断面図に明確に示されているように、プローブ組立体１０は、リジッド配線基板１２と、該リジッド配線基板にばね部材１４を介して弾性支持されるブロック１６と、リジッド配線基板１２の図示しない複数の配線路に電気的にそれぞれ接続される複数の導電路１８ａ（図４参照）が設けられたフレキシブル配線基板１８を有するプローブシート２０とを備える。この実施例では、本発明に係るフレキシブル配線基板１８がプローブシート２０のプローブシート本体として用いられている。
【００２４】
リジッド配線基板１２は、従来のリジッドプリント配線基板としてよく知られているように、例えばグラスファイバ入りのエポキシ樹脂からなる板状の電気絶縁母材と、該母材上の配線路とを有する。リジッド配線基板１２の前記配線路はその外縁に配置されそれぞれに対応するテスタランド２２を経て、図示しないテスタ本体の電気回路に接続される。図示の例では、リジッド配線基板１２には、中央に円形開口１２ａ（図３参照）を有する円形のリジッド配線基板が用いられている。
【００２５】
ばね部材１４は、図３に示すように、平板状のばね材料からなり、リジッド配線基板１２の円形開口１２ａの直径よりも小さな外径を有する環状支持部１４ａ（図１参照）と、該環状支持部内を横切って配置される十字状の本体部１４ｂ（図１参照）とを備える。
【００２６】
リジッド配線基板１２の上面には、図１および図３に示すように、前記配線路の妨げにならない部分でリジッド配線基板１２に螺合するボルト２４を介して、例えばステンレスのような金属からなる円形の支持板２６が固定されている。支持板２６は、リジッド配線基板１２を支持し、該リジッド配線基板の補強作用をなす。
【００２７】
ばね部材１４は、図３に示すように、その環状支持部１４ａを両面から挟持する環状の取付板２８と、環状に相互に組み合わされる複数の押さえ板３０とを介して、円形開口１２ａ内に保持される。このばね部材１４の保持のために、取付板２８は支持板２６の下面にボルト３２で結合され、また各押さえ板３０は、該押さえ板およびばね部材１４の前記支持部１４ａを貫通し取付板２８に螺合するボルト３４で取付板２８に結合されている。これにより、ばね部材１４は、円形開口１２ａ内で該開口を横切って保持される。
【００２８】
また、図３に示すように、ボルト３２を緩めた状態でばね部材１４の保持姿勢を調整するための平行調整ねじ部材３６が、その先端を取付板２８の頂面に当接可能に、支持板２６に螺合する。
【００２９】
リジッド配線基板１２の円形開口１２ａ内に保持されたばね部材１４の本体部１４ｂに、前記したブロック１６が固定されている。ブロック１６は、図示の例では、矩形横断面を有するステム部１６ａと、該ステム部の下端に連なる正八角形の横断面形状を有する支持部１６ｂとを備える。支持部１６ｂの下部中央には図２に示すように８角形の平坦な底面３８が形成されており、該底面の外周には、その各辺に連続するテーパ面４０が形成されている。
【００３０】
再び図３を参照するに、ブロック１６は、その底面３８を下方に向けて、ステム部１６ａの頂面でばね部材１４の本体部１４ｂに結合されている。この結合のために、ステム部１６ａと共同して本体部１４ｂを挟持する固定板４２が、ステム部１６ａに螺合するねじ部材４４により、ステム部１６ａに固定されている。
【００３１】
また、プローブシート２０のフレキシブル配線基板１８すなわちプローブシート本体１８は、図２および図３に示すように、その中央部にブロック１６の底面３８に対応して形成された八角形部分４６を有し、該八角形部分の中央部には、多数のプローブ４８がそれらの針先４８ａを整列させて配置された接触子領域５０が形成されている。この接触子領域５０は、図２に示す例では、矩形に形成されている。
【００３２】
プローブシート２０は、図３に示したように、そのプローブシート本体１８の接触子領域５０から突出する多数のプローブ４８の針先４８ａを下方に向けて、八角形部分４６がその背面でブロック１６の底面３８およびテーパ面４０に支持されるように、後述するように接着剤を介して、底面３８に固着されている。また、プローブシート２０は、八角形部分４６から外方へ伸長する部分が僅かな弛みをもつように、その外縁部がリジッド配線基板１２に結合される。
【００３３】
プローブシート２０の前記外縁部をリジッド配線基板１２に結合するために、弾性ゴムリング５２がプローブシート２０の外縁部に沿って配置されており、また、弾性ゴムリング５２を覆うリング金具５４が配置されている。プローブシート２０の外縁部および両部材５２、５４は、図２に示すように、位置決めピン５６により、リジッド配線基板１２に対する相対位置が決まる。プローブシート２０および両部材５２、５４を貫通するねじ部材５８のリジッド配線基板１２への締め付けによって、プローブシート２０の外縁部がリジッド配線基板１２に結合される。前記外縁部のリジッド配線基板１２への結合によって、従来におけると同様に、プローブシート２０の前記導電路１８ａがリジッド配線基板１２の対応する前記配線路に電気的に接続される。
【００３４】
図２および図３に示す例では、アライメントピン６０がプローブシート２０を貫通して設けられている。アライメントピン６０の下端には、被検査体を支持するテーブル（図示せず）に支持されたカメラから撮影可能のアライメントマーク６０ａが設けられている。
【００３５】
このアライメントマーク６０ａの撮影画像から、前記テーブルに対するプローブ組立体１０の相対的な位置情報が得られるので、この位置情報に基づいて、プローブ組立体１０の各プローブ４８の針先４８ａが前記テーブル上の被検査体の対応する各電極に正確に接触するように、プローブ組立体１０の前記支持テーブルに対する相対位置が調整される。その後、各プローブ４８の針先４８ａと、対応する前記電極との電気的接触がなされることにより、前記テスタ本体での前記被検査体の通電検査が行われる。
【００３６】
前記プローブシート２０の構造を図４に沿って詳細に説明する。プローブシート２０は、図４（ａ）に示すように、例えばポリイミド樹脂のような可撓性を有する一対の電気絶縁性合成樹脂フィルム６２、６４を備え、該両樹脂フィルム間に導電路１８ａが埋設されている。
【００３７】
本発明に係るプローブ組立体１０の導電路１８ａは、図４（ａ）に示す例では、積層構造が採用されている。この積層構造は、例えば、電線として用いるのに好適な高い導電性を有する例えば銅のような導電材料で形成された一対の第１の導電材料層と、該第１の導電材料層よりも高い靱性を有する例えばニッケルまたはニッケル燐合金のような金属材料で形成された第２の導電材料層であって、一対の第１の導電材料層間に挟まれた第２の導電材料層とを有する３層の積層構造を備える。導電路１８ａをこのような３層構造とすることにより、導電路１８ａの強度を高めることにより、その損傷を防止し、耐久性を高めることができる。
【００３８】
各導電路１８ａには、それぞれ一方の電気絶縁性合成樹脂フィルム６２から突出するプローブ４８が接続されている。また、各プローブ４８が配置された接触子領域５０（図２参照）に対応して、該プローブ領域にほぼ等しい大きさおよび形状を有する例えばセラミック板からなる平板状の補強板６６が導電路１８ａを部分的に覆うように、両電気絶縁性合成樹脂フィルム６２、６４間に埋設されている。この補強板６６は、図示のように、合成樹脂シートのような接着シート６８を介して両電気絶縁性合成樹脂フィルム６２、６４間に固着することができる。補強板６６は、電気絶縁性合成樹脂フィルム６２、６４よりも高い剛性を有することから、プローブシート本体１８の補強板６６に対応する領域が外力により変形することを抑制する。
【００３９】
補強板６６として他の板状部材を用いることができるが、軽量であり、熱変形の小さなセラミック板が好ましい。このセラミック板からなる補強板６６は、プローブシート本体１８の前記した外力による変形に加えて、熱による伸縮変形を生じ難いことから、プローブシート本体１８の熱伸縮による変形をも効果的に抑制する。
【００４０】
プローブシート本体１８の背面を受けるブロック１６の底面３８には、接着剤７０ａを収容するための矩形の中央凹所７０が下方に開放する。プローブシート本体１８の接触子領域５０は、中央凹所７０に収容された接着剤７０ａにより、ブロック１６の底面３８に固着されている。
【００４１】
このプローブシート本体１８に設けられる各プローブ４８は、図４（ｂ）に示すように、プローブシート本体１８の導電路１８ａから電気絶縁性合成樹脂フィルム６２を貫通して下方に伸長する基部７２と、該基部の下端からプローブシート本体１８の下面を形成する電気絶縁性合成樹脂フィルム６２に間隔をおいて該フィルムにほぼ平行に横方向へ伸長するアーム部７４と、該アーム部の先端に形成されプローブシート本体１８の前記下面６２から離れるように下方に向けて突出する針先部７６とを備える。この針先部７６の先端に前記針先４８ａが形成されている。
【００４２】
アーム部７４は、基部７２から針先部７６に至る長手方向で一様な高さ寸法を有する本体部分７４ａと、アーム部７４の長手方向に沿った基部７２側の一半で本体部分７４ａ上に形成された補強部分７４ｂとを有する。本体部分７４ａはｈ１の高さ寸法を有し、本体部分７４ａ上の補強部分７４ｂはｈ２の高さ寸法を有する。これにより、アーム部７４には、プローブシート本体１８に対向する面（６２）に高さｈ２の段差７８がアーム部７４を幅方向に横切って形成されている。
【００４３】
本発明に係るプローブ組立体１０の各プローブ４８では、アーム部７４の基部７２に連続する一半に補強部分７４ｂが形成され、これによりアーム部７４のアーム部７４に連なる結合部７４ｃでの高さ寸法が補強部分７４ｂの高さ寸法ｈ２の分、増大されている。
【００４４】
そのため、アーム部７４の前記結合部での断面積の増大が図られていることから、図４（ｂ）に示すように、針先４８ａがオーバドライブ力によって前記電極に押し付けられたとき、アーム部７４には作用点である針先４８ａから支点である基部７２との結合部へ向けての距離に応じたモーメント力が作用する。このモーメント力は、アーム部７４の結合部７４ｃの近傍で最も大きくなるが、前記したように、結合部７４ｃでの断面積が補強部分７４ｂにより増大されていることから、そのモーメント応力の低減が図られる。
【００４５】
したがって、アーム部７４と基部７２との結合部７４ｃに従来のような大きなモーメント応力が作用することはなく、相対的に結合部７４ｃの強度が高められることから、前記したオーバドライブによる結合部７４ｃへの損傷を確実に防止することができる。その結果、プローブ４８延いてはプローブ組立体１０の耐久性の向上が図られる。
次に、本発明に係るプローブシート２０の製造方法を図５ないし図９に沿って説明する。説明および図面の簡素化のために、以下の例では、同時に形成される多数の接触子すなわちプローブを代表する単一のプローブに沿って、説明する。
【００４６】
本発明に係るプローブシートの製造方法では、図５（ａ）に示すように、例えばステンレス板のような金属板が基台１００として用いられ、その表面に例えば圧子の打痕によってプローブ４８の針先のための凹所１０２が形成される。図面には単一の凹所１０２が示されているが、先に述べたところから明らかなように、前記した接触子領域５０内に形成されるプローブ４８の数に応じた複数の凹所１０２が所定の針先間隔をおいて形成される。
【００４７】
凹所１０２の形成後、フォトリソグラフィ技術を用いたフォトレジストの選択露光および現像処理によって、凹所１０２を含む領域に、プローブ４８の針先４８ａを模るパターンマスク１０４が形成される（図５（ｂ））。
【００４８】
このパターンマスク１０４を用いて凹所１０２およびその近傍に針先４８ａのための金属１０６が例えば電気メッキにより堆積される（図５（ｃ））。針先４８ａの金属材料として、例えばロジウムまたはパラジウムコバルト合金のような硬質金属が用いられる。金属１０６の堆積後、パターンマスク１０４が除去される（図５（ｄ））。
【００４９】
パターンマスク１０４の除去後、図５（ｅ）に示すように、基台１００上には、前記したと同様なフォトリソグラフィ技術によって、プローブシート２０の完成後に除去される犠牲層のためのパターンマスク１０８がフォトレジストで形成される。  
【００５０】
前記した犠牲層のために、先ず、例えば電気メッキ法によってニッケル層１１０が基台１００上のパターンマスク１０８から露出する領域に堆積される。続いて、ニッケル層１１０上に、同様なメッキ法によって銅層１１２が堆積される（図５（ｆ））。基台１００上には、その後にプローブ４８のアーム部７４および針先部７６を形成する金属材料が堆積されるが、銅層１１２は、この金属材料の堆積によって形成されるプローブ４８の基台１００からの剥離を容易にする作用をなす。また、基台１００上への銅層１１２の直接的な堆積が困難であることから、ニッケル層１１０を介して銅層１１２が堆積されている。
【００５１】
前記犠牲層１１２の形成後、パターンマスク１０８が除去される（図５（ｇ））。その後、プローブ４８の針先部７６と、該針先部に連なるアーム部７４の本体部分７４ａとのためのパターンマスク１１４が前記したと同様なフォトレジストで形成される（図５（ｈ））。このパターンマスク１１４から露出する領域には、例えば電鋳法（エレクトロフォーミング）のようなメッキ法により、プローブ４８の針先部７６および本体部分７４ａのための金属材料が針先４８ａのための金属１０６および犠牲層１１０上に堆積される。これにより、金属１０６からなる針先部７６と一体的にアーム本体部分７４ａが形成される（図５（ｉ））。アーム部４８ｂの金属材料として、例えばニッケル燐合金が用いられる。
【００５２】
針先部７６と本体部分７４ａとを個別の堆積工程で形成することができる。しかしながら、前記したように、針先部７６および本体部分７４ａを一括的に形成することが、工程の簡素化の上で、望ましい。また、図５（ｉ）に示すように、積層１１０および１１２と金属１０６との間に対応して本体部分７４ａの針先部７６への連結部には段部が形成されるが、この段部によって本体部分７４ａの高さ寸法（ｈ１）は変化することはなく、本体部分７４ａはその長さ方向へ一様な高さ（ｈ１）で形成される。
【００５３】
針先部７６およびアーム本体部分７４ａの形成後、パターンマスク１１４が除去される（図５（ｊ））。その後、本体部分７４ａの表面のうち、針先部７６と反対側に位置する一半を露出させるパターンマスク１１６が形成される（図５（ｋ））。
【００５４】
パターンマスク１１４の開口内には、例えば本体部分７４ａと同一金属材料が同一方法により堆積される。これにより、本体部分７４ａ上には補強部分７４ｂが形成される（図５（ｌ））。この補強部分７４ｂは、本体部分７４ａの長手方向に沿って一様な高さ寸法を有する。この本体部分７４ａ上への補強部分７４ｂの形成により、前記したような段差７８を有するアーム部７４が形成される。
【００５５】
アーム部７４の形成後、補強部分７４ｂ上には、後述するレーザを用いた穿孔作業で保護層として機能する銅層１１８がメッキ法により形成され（図５（ｍ））、銅層１１８の形成後、パターンマスク１１６が除去される（図５（ｎ））。
【００５６】
次に、プローブシート本体１８の基準面となる第２の犠牲層が形成される。この第２の犠牲層の形成に先立って、基台１００上で針先部７６ａが一体的に形成されたアーム部７４を覆うフォトレジストからなるパターンマスク１２０が前記したと同様なフォトレジスト技術により形成される（図６（ａ））。基台１００上のパターンマスク１２０から露出した領域には、第２の犠牲層１２２のための金属材料が堆積される（図６（ｂ））。第２の犠牲層１２２として、ニッケルを用い、これをメッキ法で堆積することができる。
【００５７】
第２の犠牲層１２２の形成後、パターンマスク１２０を除去し、基台１００上に、プローブシート本体１８の基準面となる第２の犠牲層１２２、針先部７６およびアーム部７４が露出される（図６（ｃ））。露出したこれらの上に、第３の犠牲層であるドライフィルム１２４、プローブシート本体１８の第１の電気絶縁性合成樹脂フィルム６２のための樹脂層１２６およびレジストからなる保護膜１２８が順次形成される（図６（ｄ））。
【００５８】
保護膜１２８により樹脂層１２６すなわち電気絶縁性合成樹脂フィルム６２の表面を保護した状態で、例えばレーザ光を用いて、アーム部７４上の銅層１１８に達する開口１３０が形成される（図６（ｅ））。この開口１３０の下端は、アーム部７４の補強部分７４ｂの針先部７６と反対側に位置する端部で、銅層１１８上に開放する。この銅層１１８は、補強部分７４ｂの上面を覆うことにより、該補強部をレーザ光から保護する。
【００５９】
開口１３０の形成後、エッチングにより、開口１３０内の銅層１１８が除去され、開口１３０内に補強部分７４ｂが露出する（図６（ｆ））。開口１３０内には、プローブ４８の基部７２を形成するための例えばニッケル層１３２がメッキ法により、補強部分７４ｂ上にこれと一体に堆積される。開口１３０内のニッケル層１３２の厚さ寸法は、ドライフィルムすなわち第３の犠牲層１２４の厚さ寸法を超えるが、該犠牲層と樹脂層１２６との厚さ寸法の和を超えることはない。したがって、ニッケル層１３２の上面は、電気絶縁性合成樹脂フィルム６２のための樹脂層１２６の厚さ領域内に位置する。
【００６０】
このニッケル層１３２の上面に、これと一体に銅層１３４がメッキ法により、堆積される（図６（ｇ））。したがって、この両金属１３２、１３４の異種金属接合領域は、樹脂層１２６すなわち電気絶縁性合成樹脂フィルム６２の厚さ範囲内に存在することになる。これにより、前記異種金属接合領域は、電気絶縁性合成樹脂フィルム１２６（６２）により、保護される。銅層１３４は、その上面が樹脂層１２６の上面にほぼ一致する厚さ寸法を有する。銅層１３４の堆積後、保護膜１２８が除去される（図６（ｈ））。
【００６１】
保護膜１２８の除去によって露出する樹脂層１２６および銅層１３４上には、図７（ａ）に示すように、例えばスパッタリングにより、導電路１８ａを成長させるための例えば０．３μｍの厚さ寸法を有する銅層１３６が形成される。
【００６２】
その後、図７（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ技術により、銅層１３６上で配線路領域を模るパターンマスク１３８がフォトレジストで形成される。パターンマスク１３８から露出した領域には、導電路１８ａのための１０μｍの厚さ寸法の銅層６６と、２μｍの厚さ寸法のニッケル層６８と、１０μｍの厚さ寸法の銅層６６とが、順次、例えばメッキ法により堆積される（図７（ｃ））。
【００６３】
銅層６６、ニッケル層６８および銅層６６の堆積により、導電路１８ａが形成されると、パターンマスク１３８が除去され（図７（ｄ））、続いて、銅層１３６の導電路１８ａからはみ出す部分が、エッチングにより、除去される（図７（ｅ））。これにより、破断に対する強度が優れた導電路１８ａが形成される。
【００６４】
パターンマスク１３８の除去および銅層１３６の部分的な除去によって露出した樹脂層１２６すなわち電気絶縁性合成樹脂フィルム６２および該フィルム上の導電路１８ａ上には、図７（ｆ）に示すように、合成樹脂材料からなる接着シート６８が接着され、該シート上に接触子領域５０を覆うセラミック板６６が配置される。さらに、セラミック板６６を覆って同様な接着シート６８が配置された後、図７（ｇ）に示すように、これらを覆って、他方の電気絶縁性合成樹脂フィルム６４を形成するポリイミド樹脂層１４０が堆積される。
【００６５】
ポリイミド樹脂層１４０の形成後、該ポリイミド樹脂層上に、第４の犠牲層として、ドライフィルム１４２が接着される（図８（ａ））。その後、図８（ｂ）に示すように、第４の犠牲層１４２およびその下層であるポリイミド樹脂層１４０を経て、導電路１８ａ上に開放する開口１４４がレーザ光によって形成される。
【００６６】
この開口１４４内には、図８（ｃ）に示すように、パッドすなわちバンプ１４６のための金属材料がメッキによって堆積される。バンプ１４６の金属材料として例えばニッケルを堆積することができる。
【００６７】
バンプ１４６の第４の犠牲層１４２の表面から突出する部分が平坦になるように研磨加工を受け（図８（ｄ））、この平坦面には、前記したリジッド配線基板１２の前記配線路との電気的接触を良好になすための金層１４８が例えばメッキ法により形成される。
【００６８】
金層１４８の形成後、図９（ａ）に示すように、プローブシート本体１８が第２の犠牲層１２２および第４の犠牲層１４２等と共に、基台１００から取り外される。このとき、プローブシート本体１８の接触子領域５０に、プローブ４８を経て、たとえ剥離力の一部が曲げ力として作用しても、接触子領域５０内に埋設された補強板６６により、その変形が抑制される。
【００６９】
したがって、この剥離によって各プローブ４８の姿勢および針先４８ａにずれを生じることが防止される。
【００７０】
プローブ４８の剥離による基台１００の除去後、エッチング処理によってニッケル層１１０および銅層１１２層からなる前記した第１の犠牲層および第２の犠牲層１２２がそれぞれ除去される（図９（ｂ））。また、第２の犠牲層１２２の除去によって露出するドライフィルム１２４が除去され（図９（ｃ））、さらに第４の犠牲層１４２が除去される。
【００７１】
その後、レーザ加工あるいはカッターによる切断加工により、図２に示したようなプローブシート本体１８の輪郭が整えられ、またプローブシート本体１８の導電路１８ａに干渉しない位置に、位置決めピン５６を受け入れる開口およびアライメントピン６０を受け入れる長穴がそれぞれ形成され、プローブシート２０が形成される。
【００７２】
本発明に係るプローブシート２０の前記した製造方法によれば、パターンマスク１１４を用いて、針先部７６に連なるアーム本体部分７４ａを形成する金属材料がほぼ均一な高さ寸法で基台１００上に堆積される。また、パターンマスク１１６を用いて、針先部７６から離れたアーム本体部分７４ａ上の領域に該アーム本体部分と共同してアーム部７４を構成する補強部分７４ｂのための金属材料がほぼ一様な高さ寸法で堆積される。さらに、針先部７６の側に位置する補強部分７４ｂの一端とアーム本体部分７４ａとで構成される段差７８を覆うことなく、補強部分に接合する基部７２を形成するための金属材料が堆積される。
【００７３】
このように、プローブ４８のアーム部７４の形成のために、フォトレジスト膜からなる両パターンマスク１１４、１１６を用いた２段マスクを用いることにより、アーム部７４の基部７２への結合部分における高さ寸法（ｈ１＋ｈ２）がアーム部７４の針先部側の部分７４ａの高さ寸法（ｈ１）よりも大きいアーム部７４を有するプローブ４８を比較的容易に形成することができる。
【００７４】
さらに、プローブ４８と一体的にプローブシート本体１８を効率的に形成することができるので、本発明に係るプローブ４８を備えるプローブシート２０を比較的容易かつ効率的に形成することができる。  
【００７５】
前記した製造工程では、アーム部７４の補強部分７４ｂ上に基部７２を形成することにより、補強部分７４ｂを介して本体部分７４ａに連続する基部７２を形成した例を示した。これに代えて、アーム部７４の端部に接するように、すなわち本体部分７４ａおよび該本体部上の補強部分７４ｂの端部のそれぞれに接するように、これらと一体に基部７２を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明に係るプローブシートが組み込まれたプローブ組立体の上面図である。
【図２】図１に示したプローブシートの底面図である。
【図３】図１に示した線III-IIIに沿って得られた断面図である。
【図４】図３のプローブシートの一部を拡大して示す断面図であり、（ａ）はプローブシートと支持ブロックとを部分的に拡大して示し、（ｂ）はさらにプローブシートのプローブを拡大して示す。
【図５】本発明に係るプローブシートの製造工程を示す工程説明図（その１）である。
【図６】本発明に係るプローブシートの製造工程を示す工程説明図（その２）である。
【図７】本発明に係るプローブシートの製造工程を示す工程説明図（その３）である。
【図８】本発明に係るプローブシートの製造工程を示す工程説明図（その４）である。
【図９】本発明に係るプローブシートの製造工程を示す工程説明図（その５）である。
【符号の説明】
【００７８】
１０  プローブ組立体
１８  プローブシート本体（フレキシブル配線基板）
１８ａ  導電路
２０  プローブシート
４８  プローブ（接触子）
４８ａ  プローブの針先
７２  プローブの基部
７４  プローブのアーム部
７４ａ  アーム部の本体部分
７４ｂ  補強部分
７６  針先部
７８  段差
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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