(57)【要約】【課題】潤滑剤を用いずにプローブピン同士の短絡のおそれを少なくする。【解決手段】棒状の弾性部材３の一端３ａから他端３ｂへ樹脂フィルム４を貼着し、樹脂フィルム４の内面と弾性部材３の外面との間に、弾性部材３の一端３ａから他端３ｂへ延びる導電膜５を配置する。樹脂フィルム４の両端４ａ，４ｂの外面にそれぞれ導電膜５に導通する接点６ａ，６ｂを形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒状の弾性部材と、
前記弾性部材の少なくとも一端から他端へ貼着された樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムの内面と前記弾性部材の外面との間に配置され、前記弾性部材の一端から他端へ延びる導電膜と、
前記弾性部材の両端で、前記弾性部材の両端のそれぞれに対応する位置の前記樹脂フィルムの外面に形成され、前記導電膜に導通する接点と
を備えていることを特徴とするプローブピン。
【請求項２】
前記弾性部材の両端部と前記弾性部材の両端部に対応する位置の前記樹脂フィルムの対応部分とを除く部分の一部を摺動可能に保持するシェルを備えていることを特徴とする請求項１記載のプローブピン。
【請求項３】
請求項１又は２記載のプローブピンと、
前記プローブピンが挿入される孔を有するハウジングと
を備えていることを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
前記プローブピンが圧縮されたとき前記樹脂フィルム又は前記弾性部材が前記孔の内周面に接触することを特徴とする請求項３記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はプローブピン及びコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スプリングと導電性樹脂とからなるプローブピンが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
スプリングはコイルスプリングである。導電性樹脂は導電性及び弾性を有する樹脂であり、スプリングの内部空間及び線間の隙間を埋めるとともにスプリングの外面を覆う。
【０００４】
プローブピンは基板に設けられたスルーホールに挿入され、プローブピンの下端部は接続材によってスルーホールに電気的に接続される。
【０００５】
プローブピンを用いて基板とデバイスとを電気的に接続するには、まず、デバイスの端子がプローブピンの上方に位置するようにデバイスガイドでデバイスを位置決めする。
【０００６】
次に、プッシャーでデバイスをプローブピンに押しつける。その結果、デバイスの端子はプローブピンの上端に接触し、デバイスと基板とが電気的に接続される。
【０００７】
ところが、デバイスをプローブピンに押しつけたとき、プローブピンの外周面とスルーホールの内周面とが互いに擦れ合い、スプリングの外面を覆う導電性樹脂の一部が剥がれる可能性がある。剥がれた導電性樹脂のかけらはスルーホールから出て、隣接するプローブピン同士を短絡させるおそれがあった。
【０００８】
プローブピンの擦れによって生じる問題を解決するための従来技術として水銀を潤滑剤として用いたものがある（下記特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００４−３３３４５９号公報（段落００２５、００２９、００３２、図７参照）
【特許文献２】特開平１０−１８９０８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記潤滑油を用いる従来技術には、潤滑剤としての水銀の使用は環境保護の観点から望ましくないという問題があった。
【００１０】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は潤滑剤を用いずにプローブピン同士の短絡のおそれを少なくすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のプローブピンは、棒状の弾性部材と、前記弾性部材の少なくとも一端から他端へ貼着された樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの内面と前記弾性部材の外面との間に配置され、前記弾性部材の一端から他端へ延びる導電膜と、前記弾性部材の両端で、前記弾性部材の両端のそれぞれに対応する位置の前記樹脂フィルムの外面に形成され、前記導電膜に導通する接点とを備えていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１記載のプローブピンにおいて、前記弾性部材の両端部と前記弾性部材の両端部に対応する位置の前記樹脂フィルムの対応部分とを除く部分の一部を摺動可能に保持するシェルを備えていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３の発明のコネクタは、請求項１又は２記載のプローブピンと、前記プローブピンが挿入される孔を有するハウジングとを備えていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項３記載のコネクタにおいて、前記プローブピンが圧縮されたとき前記樹脂フィルム又は前記弾性部材が前記孔の内周面に接触することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、潤滑剤を用いずにプローブピン同士の短絡のおそれを少なくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１はこの発明の一実施形態に係るコネクタの接続前の状態の断面図、図２は図１に示すコネクタの斜視図、図３は図１に示すコネクタのプローブピンを示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は側面図、同図（ｄ）は同図（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う拡大断面図、図４は図１に示すコネクタの樹脂フィルム及び導電膜を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は背面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。なお、図１はコネクタ１０及び第１、第２プリント基板２１，２２の一部分を示している。図２はコネクタ１０の一部を示している。図４は樹脂フィルム４を弾性部材３に貼着する前の状態を示している。
【００１８】
図１、２に示すように、コネクタ１０はプローブピン１とハウジング８とを備えている。コネクタ１０は第１プリント基板２１と第２プリント基板２２とを互いに電気的に接続するものである。
【００１９】
プローブピン１は図３に示すように弾性部材３と樹脂フィルム４と導電膜５と接点６ａ，６ｂとシェル７とを有する。
【００２０】
弾性部材３はほぼ棒状であり、弾性及び絶縁性を有する。弾性部材３の材料としては例えばゴムが挙げられる。
【００２１】
樹脂フィルム４はほぼ帯状であり、弾性部材３の一端部３ａから他端部３ｂに掛けて貼着されている。樹脂フィルム４の材料としては例えばポリイミドが挙げられる。
【００２２】
導電膜５は図４に示すように樹脂フィルム４の一面に形成されている。樹脂フィルム４を弾性部材３に貼着したとき、導電膜５は樹脂フィルム４の内面と弾性部材３の外面との間に配置され、弾性部材３の一端部３ａから他端部３ｂまで延びている。導電膜５は下地のニッケル薄膜層（図示せず）とこのニッケル薄膜層を覆う金薄膜層（図示せず）とを有する。
【００２３】
接点６ａは弾性部材３の一端部３ａに対応する樹脂フィルム４の一側４ａの外面に形成されている。接点６ａは樹脂フィルム４の一側４ａに形成された貫通孔４ｃを通じて導電膜５に導通している。
【００２４】
接点６ｂは樹脂フィルム４の他側４ｂの外面に形成されている。接点６ｂは樹脂フィルム４の他側４ｂに形成された貫通孔４ｄを通じて導電膜５に導通している。
【００２５】
接点６ａ，６ｂは導電膜５と同様に下地のニッケル薄膜層（図示せず）とこのニッケル薄膜層を覆う金薄膜層（図示せず）とを有する。
【００２６】
シェル７は金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施すことによって形成される。図３に示すように、シェル７は第１保持部７１と第２保持部７２と中央保持部７３と第１結合部７４と第２結合部７５とを有する。第１保持部７１は円筒状であり、弾性部材３及び樹脂フィルム４の一端部３ａ，４ａをシェル７の軸方向へ移動可能に保持する。第２保持部７２は円筒状であり、弾性部材３及び樹脂フィルム４の他端部３ｂ，４ｂをシェル７の軸方向へ移動可能に保持する。中央保持部７３は円筒状であり、弾性部材３及び樹脂フィルム４の中央部を保持する。第１連結部７４はほぼ板状であり、第１保持部７１と中央保持部７３とを結合する。第２連結部７５はほぼ板状であり、第２保持部７２と中央保持部７３とを結合する。シェル７の材料としてはＳＵＳ（ステンレス鋼）が挙げられる。
【００２７】
ハウジング８は収容孔（孔）８１を有する。収容孔８１にはプローブピン１が収容される。収容孔８１にプローブピン１が収容されるとき、シェル７は収容孔８１に軽く圧入される。ハウジング８の材質としては例えばポリアミド系の合成高分子化合物が挙げられる。
【００２８】
図５は図１に示すコネクタのプローブピンの一製造工程を示す断面図である。
である。
【００２９】
樹脂フィルム４を備えた弾性部材３の製造工程について説明する。
【００３０】
まず、樹脂フィルム４の一側４ａ、他側４ｂの所定位置に貫通孔４ｃ，４ｄを形成する。そして、樹脂フィルム４の一面にスパッタリング、蒸着等により、導電膜５を形成する。更に、樹脂フィルム４の他面の一側４ａ，他側４ｂに導電膜５と同様の方法により接点６ａ，６ｂを形成する（図４参照）ことにより、導電膜５と接点６ａ，６ｂとを貫通孔４ｃ，４ｄを介して接続させる。このとき、予め貫通孔４ｃ，４ｄに導電性接着剤等を充填しておいてもよい。
【００３１】
次に、図５に示すように、樹脂フィルム４を下金型２５内に収める。このとき樹脂フィルム４の両端部４ａ，４ｂをＵ字状に折り返し、樹脂フィルム４を下金型２５のキャビティティ２５ａ内面に密着させる。
【００３２】
その後、下金型２５に上金型２６を合わせ、弾性部材３の材料であるゴムの主剤に硬化剤を混合したものをキャビティ２５ａ内に充填する。
【００３３】
次に、ゴムが硬化したら、下金型２５から上金型２６を外し、キャビティ２５ａの中から樹脂フィルム４を備えた弾性部材３を取り出す。
【００３４】
以上のようにして完成した樹脂フィルム４を備えた弾性部材３は予め機械加工によって形成されたシェル７に挿入される。
【００３５】
以上の工程により、プローブピン１が完成する。
【００３６】
図６は図１に示すコネクタによって第１、第２プリント配線板を接続した状態を示す断面図である。なお、図６はコネクタ１０及び第１、第２プリント基板２１，２２の一部分を示している。
【００３７】
コネクタ１０を用いて第１、第２プリント基板２１，２２を接続するには、まず、図１に示すように、コネクタ１０を第１、第２プリント基板２１，２２の間に配置する。このときコネクタ１０のハウジング８を貫通する上下面から突出したピン（図示せず）の両端部を第１、第２プリント基板２１，２２に形成された孔（図示せず）にそれぞれ挿入して、コネクタ１０の接点６ａ，６ｂをそれぞれ第１、第２プリント基板２１，２２のパッド２１ａ，２２ａに対向させる。
【００３８】
その後、ハウジング８のピンをガイドにして、図６に示すように、第１、第２プリント基板２１，２２をコネクタ１０の方へ移動させると、第１、第２プリント基板２１，２２のパッド２１ａ，２２ａによってそれぞれ接点６ａ，６ｂが収容孔８１に押し込まれる。その結果、弾性部材３はハウジング８の収容孔８１内で撓み、その反発力によって接点６ａ，６ｂはそれぞれパッド２１ａ，２２ａに強く接触する。この状態を保つためにハウジング８のピンの両端部に形成された雄ねじにそれぞれナット（図示せず）をねじ込む。このようにして、プローブピン１を介して第１プリント基板２１と第２プリント基板２２とが電気的に接続される。
【００３９】
この実施形態によれば、弾性部材３が撓んだとき、導電膜５が収容孔８１に直接接触せず、導電膜５は磨耗や剥離等を起こさないので、水銀などの潤滑剤を用いずにプローブピン１同士の短絡を防止することができる。
【００４０】
また、この実施形態によれば、シェル７を備えているので、シェル７によって接続作業時にプローブピン１の両端部が倒れるのを防ぐことができる。
【００４１】
この実施形態では、弾性部材３が撓んだとき、弾性部材３又は樹脂フィルム４が収容孔８１の内面に接触して弾性部材３の撓みが制限されるため、弾性部材３に生じる反発力がより強くなる。その結果、接点６ａ，６ｂとパッド２１ａ，２２ａとの間により強い接触力が生じる。
【００４２】
なお、この実施形態では、プローブピン１はシェル７を備えているが、プローブピン１は必ずしもシェル７を備える必要はない。
【００４３】
また、導電膜５は樹脂フィルム４に形成されているが、導電膜５は弾性部材３に形成してもよい。
【００４４】
なお、この実施形態では、コネクタ１０の使用中、弾性部材３又は樹脂フィルム４が撓んで収容孔８１の内面に接触するように構成されているが、必ずしもこのように構成する必要は無く、弾性部材３及び樹脂フィルム４が撓んでも収容孔８１の内面に接触しないようにしてもよい。
【００４５】
また、この実施形態では、弾性部材３を１つずつ金型２５，２６で成型するようにしたが、１つの樹脂フィルム４に複数の導電膜５を形成し、この樹脂フィルム４を用いて複数の弾性部材３を金型で一時に成型し、その後、弾性部材３を１つずつ切断して樹脂フィルム４を備えた弾性部材３を形成してもよい。
【００４６】
この実施形態では、接続対象物として第１、第２プリント基板２１，２２を一例として挙げたが、プリント基板と平面実装型の電子素子との接続、電子素子同士の接続などにこの実施形態を適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係るコネクタの接続前の状態の断面図である。
【図２】図２は図１に示すコネクタの斜視図である。
【図３】図３は図１に示すコネクタのプローブピンを示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は側面図、同図（ｄ）は同図（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う拡大断面図である。
【図４】図４は図１に示すコネクタの樹脂フィルム及び導電膜を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は背面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図５】図５は図１に示すコネクタのプローブピンの一製造工程を示す断面図である。
【図６】図６は図１に示すコネクタによって第１、第２プリント配線板を接続した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  プローブピン
３  弾性部材
３ａ  一端部
３ｂ  他端部
４  樹脂フィルム
４ａ  一側
４ｂ  他側
５  導電膜
６ａ，６ｂ  接点
７  シェル
８  ハウジング
８１  収容孔（孔）
１０  コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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