(57)【要約】【課題】プローブの針先部の欠損あるいは破断を防止し、該プローブの耐久性を高める。【解決手段】通電試験用プローブは、靱性を示す金属材料で形成された針本体部と、該針本体部に設けられる針先部とを備える。針先部が針本体部を形成する靱性金属材料よりも高い硬度を示す第１の金属材料層と、該第１の金属材料層よりも優れた靭性を示す第２の金属材料層との積層構造を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
靱性を示す金属材料で形成された針本体部と、該針本体部に設けられる針先部とを備え、前記針先部は、前記針本体部を形成する靱性金属材料よりも高い硬度を示す第１の金属材料層と、該第１の金属材料層よりも優れた靭性を示す第２の金属材料層との積層構造を有する通電試験用プローブ。
【請求項２】
前記針本体部は板状部材で形成され、前記針先部は前記針本体部の板厚方向に積層された積層構造を有する、請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項３】
前記第２の金属材料層は前記針本体部を形成する前記靱性金属材料と同一金属材料からなる、請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項４】
前記第１の金属材料層の厚さ寸法は前記第２の金属材料層のそれよりも大きい、請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項５】
前記針本体部は、前記針先部が設けられる台座部分を有し、前記第２の金属材料層が前記台座部分と同一金属材料で一体的に形成されている、請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項６】
前記針先部は、前記第１の金属材料層と、該金属材料層の両面を覆う一対の前記第２の金属材料層とを有する積層構造を有する、請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項７】
前記針本体部は、取付け部分と、該取付け部分からその高さ方向へ相互に間隔をおいて横方向へ伸長する一対のアーム部分を備え、該アーム部分の伸長端を連結すべく該アーム部分から見て前記取付け部分が位置する側と反対側へ前記台座部分が伸長して形成されており、該台座部分の伸長端に前記針先部が形成されている、請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項８】
複数の導電路が形成されたプローブ基板と、該プローブ基板に設けられ、対応する前記導電路に電気的に接続される請求項１に記載の通電用プローブとを備える通電試験用プローブ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハに作り込まれた多数の半導体集積回路の通電試験に用いるのに好適な通電試験用プローブおよびこのプローブが組み込まれたプローブ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハに作り込まれた多数の半導体集積回路は、各チップに分離されるに先立ち、一般的に、仕様書通りに製造されているか否かの通電試験を受ける。この通電試験には、各半導体集積回路である被検査体の電極に接続される通電試験用プローブを備えるプローブ組立体が用いられ、該プローブ組立体を経て被検査体はテスタに接続される。
【０００３】
このプローブ組立体に用いられる従来のプローブに、板状のプローブ本体部と、該プローブ本体部に設けられ被検査体の電極に当接される針先部とを備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。プローブ本体部は、プローブ基板への取付け部分と、該取付け部分から前記プローブ基板の下方へ該プローブ基板から間隔をおいてこれに沿って横方向に伸びる一対のアーム部分と、該両アーム部分の先端を結合すべく該アーム部分に一体に形成された台座部分とを備え、該台座部分に前記針先部が設けられる。特許文献１によれば、前記プローブ本体部を高靱性の導電材料で形成し、該プローブ本体部の台座部分の下端に設けられる針先部を硬度に優れた高硬度金属材料で形成することが提案されている。
【０００４】
プローブ本体部を靭性に優れた金属材料で形成することにより、プローブの針先部が被検査体の電極に押し付けられたとき、プローブ本体部のアーム部分の弾性変形を高めて針先部を適正かつ確実に前記電極に接続させることができる。また、プローブに、該プローブのアーム部分に前記した弾性変形を生じさせるオーバドライブ力が作用すると、前記アーム部分の弾性変形に伴い、前記針先部の針先が電極上を滑るが、この針先部を高硬度材料で形成することにより、針先の摩耗が抑制され、摩耗によるプローブの耐久性の低下が防止される。
【０００５】
しかしながら、台座部の下面から突出する微細な針先部を高硬度金属材料で形成すると、針先部の針先に負荷荷重が作用したときに、この針先部の脆さが欠損や破断を生じる原因となることがある。そのため、針先部の欠損あるいは破断を確実に防止することが望まれていた。
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００６／０７５４０８号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、プローブの針先部の欠損あるいは破断を防止し、プローブの耐久性を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、靱性を示す金属材料で形成された針本体部と、該針本体部に設けられる針先部とを備える通電用プローブであって、前記針先部が前記針本体部を形成する靱性金属材料よりも高い硬度を示す第１の金属材料層と、該第１の金属材料層よりも優れた靭性を示す第２の金属材料層との積層構造を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明では、前記針先部が高硬度の第１の金属材料層と、これよりも靭性に富んだ第２の金属材料層との積層構造で形成されていることから、第１の高硬度金属材料に欠ける粘りが第２の金属層により補われる。したがって、耐摩耗性に優れ、欠損や破断を生じることのない針先部を有するプローブが提供されることから、その耐久性が高められる。
【００１０】
前記針本体部を板状に形成し、前記針先部を前記針本体部の板厚方向に積層された積層構造で形成することができる。これにより、例えばフォトリソグラフィ技術および電気メッキ法を用いて比較的容易に本発明のプローブを形成することができる。
【００１１】
前記第２の金属材料層を前記針本体部を形成する靱性金属材料で形成することができる。この第２の金属材料層と針本体部との材料の共通化により、前記針本体部と前記針先部の第２の金属材料層との一体化を図ることができるので、プローブの製造設備の簡素化と共に前記針本体部と針先部との機械的結合強度を高めることができる。
【００１２】
前記第１の金属材料層の厚さ寸法は前記第２の金属材料層のそれよりも大きくすることが望ましい。これにより、前記針先部に必要な耐摩耗性をより確実に与えることができる。
【００１３】
前記針本体部に前記針先部が設けられる台座部分を形成し、前記針先部の前記第２の金属材料層を前記台座部分と同一材料で一体的に形成することができる。この金属材料の共通化によっても、前記針本体部と前記針先部の第２の金属材料層との一体化を図ることができるので、プローブの製造設備の簡素化と共に前記針本体部と針先部との機械的結合強度を高めることができる。
【００１４】
前記針先部は、前記第１の金属材料層と、該金属材料層の両面を覆う一対の前記第２の金属材料層とを有するサンドイッチのような積層構造とすることができる。この場合、高硬度の第１の金属材料層の両面が靭性に富む第２の金属材料層によって覆われることから、該第２の金属材料層間の第１の金属材料層がその破断や破損の原因となる外傷を受け難く、針先部の脆さによる耐久性の低下を効果的に防止することができる。
【００１５】
前記針本体部は、従来におけると同様な取付け部分と、該取付け部分からその高さ方向へ相互に間隔をおいて横方向へ伸長する一対のアーム部分と、該アーム部分に連結された台座部分とで形成することができる。前記台座部分は、前記アーム部分の伸長端を連結すべく該アーム部分から見て前記取付け部分が位置する側と反対側へ前記台座部分が伸長して形成されており、該台座部分の伸長端に前記針先部が形成される。
【００１６】
本発明に係るプローブを従来の通電試験用プローブ組立体に組み込むことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、前記したように、針先部を高硬度の第１の金属材料層と、靭性に優れた第２の金属材料層との積層構造で形成することにより、両金属材料層の両特性を効果的に発揮させることができるので、プローブの針先部の耐摩耗性を高めると共にその欠損あるいは破断を防止し、プローブの耐久性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明に係るプローブ組立体１０は、図１に示されているように、半導体ウエハ１２に形成された多数の集積回路（図示せず）の通電試験に用いられる。半導体ウエハ１２は、その一方の面に形成された多数の電極１２ａを上方に向けて、例えば、真空チャック１４上に取り外し可能に保持される。プローブ組立体１０は、真空チャック１４上の半導体ウエハ１２に形成された前記集積回路の通電試験のために、真空チャック１４上の半導体ウエハ１２へ向けおよびこれから遠ざかる方向へ、真空チャック１４との間で相対的に移動可能に図示しないフレーム部材に支持されている。
【００１９】
プローブ組立体１０は、プリント配線基板１６と、該プリント配線基板にセラミックス基板１８を介して積層されたプローブ基板２０とを備える。プローブ基板２０の一方の面には、本発明に係る多数のプローブ２２が整列して取り付けられている。セラミックス基板１８およびプローブ基板２０は、該プローブ基板に取り付けられたプローブ２２が下方に向くように、セラミックスのような誘電体材料からなる従来よく知られた取付リング組立体２４を介して、プリント配線基板１６の下面に積層するように、プリント配線基板１６に組み付けられている。
【００２０】
プリント配線基板１６の上面には、金属材料からなり、プリント配線基板１６の前記上面の部分的な露出を許す補強部材２６が配置されている。プローブ基板２０、セラミックス基板１８、プリント配線基板１６、補強部材２６および取付リング組立体２４は、図示しないがボルトのような従来におけると同様な結合部材により、一体的に組み付けられている。
【００２１】
プローブ基板２０には、図示しないが従来よく知られた導電路が形成されており、プローブ２２はそれぞれに対応した前記各導電路に固定的に接続されるように、プローブ基板２０に取り付けられている。プローブ２２に対応したプローブ基板２０の前記各導電路は、従来よく知られているように、セラミックス基板１８およびプリント配線基板１６をそれぞれ貫通して形成された各導電路（いずれも図示せず）を経て、プリント配線基板１６の上面の補強部材２６から露出する領域に配列されたソケット（図示せず）に電気的に接続されており、該ソケットを経て、図示しないテスタ本体の回路に接続されている。
【００２２】
したがって、プローブ組立体１０の各プローブ２２が、被検査体である半導体ウエハ１２の対応する電極１２ａに当接するように、プローブ組立体１０と真空チャック１４とを相近づけるように移動させることにより、電極１２ａを前記テスタ本体の回路に接続することができ、被検査体１２の通電試験を行うことができる。
【００２３】
各プローブ２２を拡大して示す図２を参照するに、各プローブ２２は、例えばニッケルあるいはニッケルクロム合金のような金属材料からなる平板状のプローブ本体部２２ａと、例えばロジウムのような硬質金属材料を基層とする針先部２２ｂとを備える。これら両部２２ａ、２２ｂは、共に比較的良好な導電性を示す。ニッケルあるいはニッケルクロム合金からなるプローブ本体部２２ａは、針先部２２ｂの基層を構成するロジウムよりも靭性に富み、他方、このロジウムはプローブ本体部２２ａを構成する前記金属材料よりも硬度が高い。
【００２４】
プローブ本体部２２ａは、前記した金属材料の他、例えばニッケルリン合金、ニッケルタングステン合金、ニッケルコバルト合金のようなニッケル合金、燐青銅、パラジウムコバルト合金のような靭性に優れた高靱性の金属材料で形成することができる。また、針先部２２ｂの基層は、ロジウム以外の高硬質金属材料で適宜形成することができる。
【００２５】
プローブ本体部２２ａは、図示の例では、横方向が長さ方向となる矩形の取付け部分２８と、該取付け部分の一側から下方に伸長する連結部分３０と、該連結部分から取付け部分２８の下縁に間隔をおいて横方向へ伸長するアーム部分３２、３２と、該アーム部分の伸長端に連結された台座部分３４とを備える。また、図示の例では、前記アーム部として、取付け部分２８の高さ方向すなわち連結部分３０の伸長方向へ相互に間隔をおいて形成された一対のアーム部分３２、３２が形成されており、両アーム部分３２、３２の伸長端を連結する台座部分３４は、一対のアーム部分３２から見て取付け部分２８が位置する側と反対側へ伸長する。
【００２６】
この台座部分３４の伸長端は、平坦な端面３４ａであり、該端面から突出するように針先部２２ｂが設けられている。針先部２２ｂは、図２（ａ）に示されているように、その横方向寸法を突出方向へ向けて漸減する台形の平面形状を有する基部分３６と、該基部分の平行な一対の対辺のうちの短辺から伸長する矩形平面形状を有する柱体部分３８とを備える。この柱体部分３８の先端面は、図２（ａ）および図２（ｂ）に示す例では、柱体部分３８の軸線にほぼ直角な平坦面３８ａである。例えば、針先部２２ｂの台座部分３４から突出する高さ寸法Hは、３５±３μｍであり、針先部２２ｂの厚さ寸法Ｔは約１５μｍあるいは１２．５μｍであり、その柱体部分３８の横方向寸法Ｌは１５±２μｍである。これらの寸法Ｈ、ＴおよびＬは、適宜選択することができる。また、柱体部分３８の先端面を下方へ向けて球状に突出させることができ、柱体部分３８の先端を尖端とすることができる。
【００２７】
針先部２２ｂは、その基部分３６および柱体部分３８の全体にわたって、図２（ｂ）および図３に示されているように、前記した高硬質を基層とする積層構造を有する。すなわち、針先部２２ｂは、図２および図３に示す例では、前記したロジウムのような硬質金属材料からなる第１の金属材料層４０ａと、該金属材料層を基層としてその両側を覆って配置された一対の第２の金属材料層４０ｂ、４０ｂとからなる３層の積層構造を有する。各層４０ａおよび４０ｂは、プローブ本体部２２ａの板厚方向に順次積層されている。針先部２２ｂの柱体部分３８が台座部分３４の端面３４ａから突出するように、その基部分３６の前記した平行な一対の対辺のうちの長辺を含む縁部側がプローブ本体部２２ａの台座部分３４に埋設されている。これにより針先部２２ｂは、プローブ本体部２２ａに固定されている。
【００２８】
針先部２２ｂの両第２の金属材料層４０ｂは、靭性に富んだ金属材料からなり、該両層間の第１の金属材料層４０ａと相互に固着されている。両第２の金属材料層４０ｂは、針先部２２ｂとプローブ本体部２２ａとの結合強度を高めるために両金属材料層４０ｂとプローブ本体部２２ａとの一体化を図り、また後述する製造設備の簡素化を図る上で、プローブ本体部２２ａの金属材料と同一金属材料で構成することが望ましい。
【００２９】
針先部２２ｂの厚さ寸法Ｔが前記したように約１５μｍあるいは１２．５μｍであるとき、例えば１〜２μｍの厚さ寸法ｔ１を有する各第２の金属材料層４０ｂ、４０ｂが形成される。第１の金属材料層４０ａの厚さ寸法は、針先部２２ｂの厚さ寸法Ｔから両第２の金属材料層４０ｂ、４０ｂの厚さ寸法ｔ１を減じた値（Ｔ−２ｔ１）となる。
【００３０】
針先部２２ｂの基層である硬質金属材料からなる第１の金属材料層４０ａは、針先部２２ｂの心材として該針先部の主として耐摩耗性を担う。また第１の金属材料層４０ａの両側面を覆う各第２の金属材料層４０ｂ、４０ｂは、その靭性によって外部からの衝撃を吸収することにより、第１の金属材料層４０ａに亀裂や傷が入ることを防止する。
【００３１】
図４（ａ）に示すように、針先部２２ｂの厚さ寸法Tを変えることなく、両第２の金属材料層４０ｂ、４０ｂを例えば２〜３μｍの厚さ寸法ｔ２で形成することができる。
【００３２】
また、図４（ｂ）に示すように、針先部２２ｂの厚さ寸法Tを変えることなく、２つの第１の金属材料層４０ａと３つの第２の金属材料層４０ｂとを交互に積層することによって、全５層の積層構造を有する針先部２２ｂを用いることができる。３つの第２の金属材料層４０ｂの厚さ寸法ｔ１は、例えば図３に示した例におけると同様な厚さ寸法１〜２μｍとすることができる。
【００３３】
さらに、針先部２２ｂの厚さ寸法Tを変えることなく、図４（ｃ）に示すように、単一の第１の金属材料層４０ａと単一の第２の金属材料層４０ｂの２層構造で針先部２２ｂを形成することができる。この単一の第１の金属材料層４０ａの厚さ寸法ｔは、例えば１〜３μｍの範囲で所望の厚さ寸法を選択することができる。
【００３４】
いずれにしても、針先部２２ｂに所望の靭性と耐摩耗性とを付与する上で、所望層数の第１の金属材料層４０ａと第２の金属材料層４０ｂとを有する多層構造を採用することができる。また第１の金属材料層４０ａおよび第２の金属材料層４０ｂの厚さ寸法および針先部２２ｂの厚さ寸法Ｔを必要に応じて適宜設定することができる。
【００３５】
本発明に係る各プローブ２２は、取付け部分２８の上縁がプローブ基板２０の前記導電路に接続されるように、プローブ基板２０に固定される。このプローブ２２が設けられたプローブ組立体１０は、前記したように各プローブ２２の針先である針先部２２ｂの先端面３８ａ（図１参照）が対応する電極１２ａに当接するように、用いられる。
【００３６】
このとき、１枚の半導体ウエハ１２を複数のチップ領域に分割してチップ領域毎にプローブ組立体１０で通電試験をする場合、一部のプローブ２２がチップ領域を外れ、プローブ２２の針先３８ａが半導体ウエハ１２の傾斜縁に対応した位置に来ることがある。この状態で、プローブ組立体１０が各プローブ２２のアーム部分３２に弾性変形を生じさせるオーバドライブ力で半導体ウエハ１２に押し付けられると、前記傾斜縁に対応するプローブ２２の先端面３８ａが前記傾斜縁に案内されることから、該傾斜縁の案内作用により、このプローブ２２の針先部２２ｂには、曲げを伴う過負荷が作用することがある。
【００３７】
本発明に係るプローブ２２では、針先部２２ｂに、このような過負荷が作用しても、耐摩耗性に優れた第１の金属材料層４０ａを覆う高靱性の第２の金属材料層４０ｂが第１の金属材料層４０ａに亀裂や傷が入ることを防止する。したがって、この亀裂や傷に起因する第１の金属材料層４０ａの破断や破損の発生を防止することができるので、針先部２２ｂの欠損や破断が防止され、プローブ２２の耐久性が高められる。
【００３８】
プローブ２２の製造方法の一例を図５の製造工程図に沿って説明する。図５（ａ）に示すように、ステンレス製の平坦な表面を有する基台５０上に、後に除去される犠牲層５２のためのフォトリソマスク５４が、従来よく知られたホトレジスト層への選択露光および現像処理により形成される。フォトリソマスク５４から露出する基台５０の表面部分に例えば銅のような犠牲層材料が電気メッキ法により所定の厚さに堆積され、これにより犠牲層５２が形成される。
【００３９】
フォトリソマスク５４の除した後、図５（ｂ）に示すように、新たな第２のフォトリソマスク５６が基台５０の表面部分および犠牲層５２を覆って形成される。この第２のフォトリソマスク５６は、基台５０の前記表面に、プローブ２２の取付け部分２８、連結部分３０、一対のアーム部分３２および台座部分３４を備えるプローブ本体部２２ａの平面形状を形作る。
【００４０】
基台５０の第２のフォトリソマスク５６から露出する表面部分には、図５（ｃ）に示すように、例えばニッケルクロムのような高靱性の金属材料５８が、電気メッキ法により、ほぼ犠牲層５２の厚さに等しい厚さで堆積される。この金属材料の堆積により、基台５０上には、プローブ本体部２２ａの全体の形状が、プローブ本体部２２ａの厚さ寸法の例えばほぼ３分の１の厚さに形成される。
【００４１】
その後、第２のフォトリソマスク５６が除去され、図５（ｄ）に示すように、針先部２２ｂのための第３のフォトリソマスク６０が、基台５０上の犠牲層５２、針先補強部４０およびプローブ本体部２２ａの所定領域を露出させるように、形成される。この第３のフォトリソマスク６０は、犠牲層５２およびプローブ本体部２２ａのうち、針先部２２ｂの平面形状に対応した所定の領域を部分的に露出させる。
【００４２】
第３のフォトリソマスク６０から露出する領域には、図５（ｅ）に示すように、ロジウムのような高硬質金属材料６２および高靱性の金属材料５８が電気メッキ法により所定の厚さに順次堆積される。このとき、例えば図４（ｃ）に示した２層の針先部２２ｂのためには、高硬質金属材料６２および高靱性金属材料５８が所定の厚さの各単一層を形成するように順次堆積される。また、例えば図３および図４（ａ）に示した３層の針先部２２ｂあるいは図４（ｂ）に示した５層の針先部２２ｂの形成のためには、高硬質金属材料６２および高靱性金属材料５８が必要層数に応じて、それぞれ所定の厚さに反復して順次堆積される。
【００４３】
この高硬質金属材料６２および高靱性金属材料５８の堆積により、第１の金属材料層４０ａおよび第２の金属材料層４０ｂの積層構造を有する針先部２２ｂが形成される。この電気メッキ法により堆積された針先部２２ｂは、第１の金属材料層４０ａおよび第２の金属材料層４０ｂがそれらの堆積に伴い強固に結合して形成されるので、格別な接着剤を用いることなく、各層４０ａ、４０ｂを結合することができ、また針先部２２ｂの側面とプローブ本体部２２ａのための高靱性金属材料５８とを固定的に強固に結合することができる。
【００４４】
針先部２２ｂの形成後、第３のフォトリソマスク６０が除去され、図５（ｆ）に示すように、新たに第４のフォトリソマスク６４が形成される。この第３のフォトリソマスク６０は、プローブ本体部２２ａの残部の形成のために、堆積された針先部２２ｂのプローブ本体部２２ａへの埋設部分を含む領域であって、プローブ本体部２２ａの平面形状に対応した領域を露出させる。
【００４５】
第４のフォトリソマスク６４から露出する領域には、前記したと同様な高靱性の金属材料５８が堆積され、これによりプローブ本体部２２ａの残部が形成されることにより、図５（ｇ）に示されているように、基台５０上には、図３ないし図４に示したような多層構造を有する針先部２２ｂおよびプローブ本体部２２ａを備えるプローブ２２が形成される。このプローブ２２を取り巻くフォトリソマスク６４が除去され、また犠牲層５２が除去された後、プローブ２２が基台５０上から剥離される。
【００４６】
第２の金属材料層４０ｂをプローブ本体部２２ａの金属材料と異なる靭性金属材料からなる金属材料層で形成することができる。しかしながら、図５に沿って説明したようなフォトリソグラフィ技術および電気メッキ法を用いてプローブ２２を形成する場合、前記したように、プローブ本体部２２ａと針先部２２ｂの第２の金属材料層４０ｂとを同一金属材料で形成することにより、格別な接着手段を用いることなく両者２２ａ、４０ｂの強固な結合を得ることができる。また第２の金属材料層４０ｂをプローブ本体部２２ａとは異なる靭性金属材料を用いる場合に比較してプローブ２２の構成材料の種類の簡素化を図ることができるので、その製造設備の簡素化を図ることができる。
【００４７】
図３および図４に示したような直線断面形状を有する針先部２２ｂに代えて、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すような従来よく知られたクランク状の断面形状を有する針先部２２ｂに、前記したと同様な第１の金属材料層４０ａおよび第２の金属材料層４０ｂからなる積層構造を適用することができる。
【００４８】
このようなクランク状の断面の針先部２２ｂを有するプローブ２２の製造工程の一例が図７に示されている。図７（ａ）に示されているように、図５（ａ）に示したと同様な基台５０上に、犠牲層５２のためのフォトリソマスク５４が形成される。フォトリソマスク５４から露出する基台５０の表面部分に電気メッキ法により犠牲層５２が形成される。
【００４９】
フォトリソマスク５４の除した後、図７（ｂ）に示すように、新たな第２のフォトリソマスク５６が基台５０の表面部分および犠牲層５２を覆って形成される。このとき、クランク状の断面形状を有する針先部２２ｂの形成のために、第２のフォトリソマスク５６は、犠牲層５２の長手方向の一半を露出させるように、形成される。
【００５０】
基台５０の第２のフォトリソマスク５６から露出する表面部分および犠牲層５２上の第２のフォトリソマスク５６から露出する領域には、図７（ｃ）に示すように、ロジウムのような高硬質金属材料６２および高靱性の金属材料５８が電気メッキ法により所定の厚さに順次堆積される。図７（ｃ）に示す例では、２層の針先部２２ｂのために、高硬質金属材料６２および高靱性金属材料５８が所定の厚さの各単一層を形成するように順次堆積されているが、図５に沿って説明した例におけると同様に、高硬質金属材料６２および高靱性金属材料５８が必要層数に応じて、それぞれ所定の厚さに反復して順次堆積される。
【００５１】
この高硬質金属材料６２および高靱性金属材料５８の堆積により、第１の金属材料層４０ａおよび第２の金属材料層４０ｂの積層構造を有する針先部２２ｂが形成される。この針先部２２ｂの形成のための高硬質金属材料６２および高靱性金属材料５８の堆積に際し、第２のフォトリソマスク５６の露出領域には、犠牲層５２によって段部が形成されていることから、図６（ａ）、（ｂ）に示したような多層構造を有するクランク状の断面形状を有する針先部２２ｂが形成される。
【００５２】
針先部２２ｂの形成後、第２のフォトリソマスク５６が除去され、図７（ｄ）に示すように、新たに第３のフォトリソマスク６０が形成される。この第３のフォトリソマスク６０は、プローブ本体部２２ａの形成のために、堆積された針先部２２ｂのプローブ本体部２２ａへの埋設部分を含む領域であって、プローブ本体部２２ａの平面形状に対応した領域を露出させる。
【００５３】
この第３のフォトリソマスク６０から露出する領域には、前記したと同様な高靱性の金属材料５８が堆積され、これにより取付け部分２８、連結部分３０、一対のアーム部分３２および台座部分３４を備えるプローブ本体部２２ａが形成される。その後、このプローブ２２を取り巻くフォトリソマスク６０が除去され、また犠牲層５２が除去された後、プローブ２２が基台５０上から剥離される。その結果、図６に示したような多層構造を有するクランク状の断面形状を有する針先部２２ｂと、プローブ本体部２２ａとを備える針先部２２ｂが形成される。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る多層構造の針先部を有するプローブを備えたプローブ組立体をその一部を破断して示す模式図である。
【図２】図１に示したプローブを拡大して示し、（ａ）はその正面図であり、また（ｂ）はその側面図である。
【図３】図２に示したプローブの針先部を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明の他の具体例を示す図３と同様な図面であり、（ａ）は３層構造の例を示し、（ｂ）は５層構造の例を示し、（ｃ）は２層構造の例を示す。
【図５】図２乃至図４に示したプローブの製造工程を示す説明図である。
【図６】本発明のさらに他の具体例を示す図４と同様な図面であり、（ａ）は２層構造の例を示し、（ｂ）は３層構造の例を示す。
【図７】図６に示したプローブの製造工程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  プローブ組立体
２０  プローブ基板
２２  プローブ
２２ａ  プローブ本体部
２２ｂ  針先部
２８  取付け部分
３２  アーム部分
３４  台座部分
３８ａ  針先の平坦面
４０ａ  第１の金属材料層
４０ｂ  第２の金属材料層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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