(57)【要約】【課題】抵抗体膜を複数回にわたって切除する際、前工程にて切除した切除部終端の位置を認識することが難しく、後工程にて切除部を形成した際、抵抗体膜の割れにより抵抗値が変化してしまうことがあった。【解決手段】抵抗調整を、電子回路基板を他の機器に組み付ける前に行われる予備抵抗調整と、他の機器に組み付けた後に行われる最終抵抗調整とによって行い、予備抵抗調整は、抵抗体膜３に第１切除部８を形成すると共に、第１切除部８の略端部位置Ｂにて繋がるように目印となるべく第２切除部９を形成する。また、最終抵抗調整は、第２切除部９の位置を認識し、第２切除部９の切除方向とは異なる方向に抵抗体膜３が割れない程度の長さを残して抵抗体膜３に第３切除部１０を形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板上の複数の導体に跨って設けられた抵抗体膜を切除することにより導体間の抵抗値を調整する抵抗調整方法であって、
抵抗調整は、前記電子回路基板を他の機器に組み付ける前に行われる予備抵抗調整と、前記電子回路基板を他の機器に組み付けた後に行われる最終抵抗調整とによって行われ、
前記予備抵抗調整は、前記抵抗体膜を切除することにより、第１切除部を形成する第１切除工程と、前記第１切除部の略端部位置にて繋がるように前記第１切除工程に続いて行われ、前記第１切除部の切除方向とは異なる方向に前記抵抗体膜を切除することにより、目印となるべく第２切除部を形成する第２切除工程とからなり、
前記最終抵抗調整は、前記第２切除部の位置を認識し、前記第２切除部の切除方向とは異なる方向に前記抵抗体膜が割れない程度の長さを残して前記抵抗体膜を切除することにより、第３切除部を形成する第３切除工程とからなることを特徴とする抵抗調整方法。
【請求項２】
前記第３切除部は、前記第２切除部から前記抵抗体膜の端部に向かって切除されることを特徴とする請求項１に記載の抵抗調整方法。
【請求項３】
前記第１切除工程が終了した後、前記第１切除部の端部の位置を記憶し、その位置を基に前記第２切除工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の抵抗調整方法。
【請求項４】
前記予備抵抗調整は、前記最終抵抗調整とは異なる装置にて行われ、前記第１切除部を形成した後、前記第２切除部を形成するまでは、座標をデータとして保持しながら前記抵抗体膜を切除することを特徴とする請求項１に記載の抵抗調整方法。
【請求項５】
前記１乃至第４切除部はレーザーによって前記抵抗体膜を切除することを特徴とする請求項１に記載の抵抗調整方法。
【請求項６】
前記１乃至第４切除部はサンドブラストによって前記抵抗体膜を切除することを特徴とする請求項１に記載の抵抗調整方法。
【請求項７】
電子回路基板上の対向する導体に跨って設けられた抵抗体膜からなる抵抗調整素子であって、
前記抵抗体膜には、
該抵抗体膜における前記導体同士が対向する幅方向の一端から他端側に延びる第１切除部と、
該第１切除部の略端部位置にて交わるように前記第１切除部と異なる方向に延びる第２切除部と、
該第２切除部と前記抵抗体膜における幅方向の他端との間で所定の幅を残して延びる第３切除部と、
が形成されていることを特徴とする抵抗調整素子。
【請求項８】
前記第３切除部は、前記第２切除部から前記抵抗体膜における前記導体同士が対向する幅方向の他端側に向かって延びていることを特徴とする請求項７に記載の抵抗調整素子。
【請求項９】
前記第２切除部は、前記導体同士が対向する幅方向に対して略直角となるように切除されていることを特徴とする請求項７に記載の抵抗調整素子。
【請求項１０】
前記第２切除部が前記第１切除部の端部に接続されるように前記第１切除部と前記第２切除部は、略Ｔ字形状に形成されていることを特徴とする請求項９に記載の抵抗調整素子。
【請求項１１】
前記第１切除部と前記第３切除部は、前記導体同士が対向する幅方向であって略同一方向に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の抵抗調整素子。
【請求項１２】
前記第１切除部と前記第３切除部は、前記第２切除部を介して前記第２切除部が延びる方向にずれた状態で接続されていることを特徴とする請求項７に記載の抵抗調整素子。
【請求項１３】
前記第１切除部と前記第３切除部は、連続した直線となるように前記第２切除部にて接続されていることを特徴とする請求項７に記載の抵抗調整素子。
【請求項１４】
前記第２切除部は、前記第１切除部に対して短いことを特徴とする請求項７に記載の抵抗調整素子。
【請求項１５】
前記抵抗体膜は、カーボンペーストからなることを特徴とする請求項７に記載の抵抗調整素子。
【請求項１６】
前記第２切除部は、円状に切除されていることを特徴とする請求項７に記載の抵抗調整素子。
【請求項１７】
前記第２切除部は、曲線状に切除されていることを特徴とする請求項７に記載の抵抗調整素子。
【請求項１８】
製品に搭載される電子回路基板に設けられた抵抗体膜をレーザーによって切除することによって抵抗調整を行う抵抗調整装置であって、
該抵抗調整装置は、
抵抗体膜が設けられた製品が載置される載置部と、
前記製品の初期特性を測定する初期特性測定部と、
前記抵抗体膜にレーザーを照射して切除部分を形成するレーザー照射部と、
複数軸方向に前記レーザー照射部を走査可能な駆動部と、
前記抵抗体膜に形成された第１切除部と、該第１切除部の略端部位置にて交わるように形成された第２切除部からなる予備抵抗調整における前記第２切除部を認識する画像認識部と、
前記画像認識部にて認識された前記第２切除部の位置、及び、初期特性測定部によって測定された初期特性に基づいて、前記抵抗体膜に第３切除部を形成するように前記駆動部を走査する最終抵抗調整制御部と、
を備えることを特徴とする抵抗調整装置。
【請求項１９】
前記最終抵抗調整制御部は、前記第１切除部の略端部位置から前記第３切除部が切除されるように前記駆動部を走査することを特徴とする請求項１８に記載の抵抗調整装置。
【請求項２０】
前記最終抵抗調整制御部は、前記第３切除部と前記抵抗体膜の端部との間が所定の幅以下とならないように前記駆動部を制御することを特徴とする請求項１８に記載の抵抗調整装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗調整方法及び抵抗調整素子及び抵抗調整装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子回路基板上に形成される回路素子として、チップ状の抵抗体が用いられてきた。チップ状の抵抗体は、電子回路基板に実装された後、電子回路全体の出力特性を調整するため、その抵抗値を調整する必要がある。このチップ状の抵抗体は、抵抗体膜とも呼ばれ、カーボンペースト等の焼成抵抗の一部をレーザー等によって切除することによって、目標の抵抗値を得ていた。
【０００３】
抵抗体膜の切除による抵抗値の調整は、例えば、特許文献１に示すように、まず基板単体で予備抵抗調整を行い、更にセンサ等の他の機器と組み合わせた後の出力調整時に最終的な抵抗調整が行えるよう複数箇所にわたって行うことが一般的に知られている。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−４５５１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
抵抗体膜を複数回にわたって切除する際、前工程にて切除した切除部の位置と、後工程にて切除した切除部の位置によっては、割れ等により電流が変化したり流れなくなるといった不具合が生じる。このため、特許文献１においては、前工程にて切除した切除部の位置を認識して、更なる切除部を形成しているが、実際には、前工程にて切除した切除部の終端を認識するのは難しく、これを解決するには非常に高価な画像認識装置が必要であった。特にカーボンペースト等の抵抗体膜は、切除部と抵抗体膜の色が類似しているため、判別することは更に困難となっていた。
【０００６】
本発明の目的は、抵抗体膜に複数の切除部を形成して抵抗を調整する際、容易に切除部の終端を認識できる抵抗調整方法及び抵抗調整素子及び抵抗調整装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の抵抗調整方法は、第１切除部を形成する第１切除工程と、第１切除部の略端部位置にて繋がるように第１切除工程に続いて行われ、第１切除部の切除方向とは異なる方向に抵抗体膜を切除することにより、目印となるべく第２切除部を形成する第２切除工程と、第２切除部の位置を認識し、前記第２切除部の切除方向とは異なる方向に抵抗体膜が割れない程度の長さを残して抵抗体膜を切除することにより、第３切除部を形成する第３切除工程とからなることを特徴としている。
【０００８】
本発明の抵抗調整素子は、抵抗体膜における幅方向の一端側から他端側に延びる第１切除部と、該第１切除部の略端部位置にて交わるように第１切除部と異なる方向に延びる第２切除部と、該第２切除部と前記抵抗体膜における幅方向の他端側との間に延びる第３切除部とが形成されていることを特徴としている。
【０００９】
本発明の抵抗調整装置は、抵抗体膜が設けられた製品が載置される載置部と、抵抗体膜にレーザーを照射して切除部分を形成するレーザー照射部と、複数軸方向にレーザー照射部を走査可能な駆動部と、抵抗体膜に形成された第１切除部と、該第１切除部の略端部位置にて交わるように形成された第２切除部からなる予備抵抗調整における第２切除部を認識して、第２切除部の位置を制御部に入力する画像認識部と、画像認識部にて認識された第２切除部の位置に基づいて、抵抗体膜に第３切除部を形成するように駆動部を走査する最終抵抗調整制御部とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、抵抗体膜に複数の切除部を形成して抵抗を調整する際、容易に切除部の終端を認識することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明における抵抗調整素子が搭載される電子回路基板を図１及び図２に基づいて説明する。図１は、自動車のエンジンに用いられるエアフローセンサの信号を処理するための電子回路基板の上面図である。図２は、図１における抵抗調整素子部分の側面断面図である。
【００１２】
図１に示す電子回路基板１は、エアフローセンサの信号を増幅したりする信号処理に用いられるものであり、実際の大きさは、一辺が約２cm程度の非常に小さな電子回路基板である。この電子回路基板は、セラミック等の絶縁材料からなる基板２と、この基板２上に取り付けられたオペアンプ等の様々な素子と、これらの素子を連結するように印刷によって形成された導体と、導体間に跨って、導体同様に印刷によって形成された抵抗調整素子となる抵抗膜体３ａ〜３ｆとを有している。
【００１３】
また、この電子回路基板１の基板２上には、図２に示すように、１層目となる下層導体４ａが直接印刷され、この下層導体４ａの上に絶縁層５が形成される。更に絶縁層５の上には、２層目となる上層導体４ｂが印刷され、その上にはオーバーコートガラス６が形成された多層回路となっている。抵抗体膜３は、上層導体４ｂを絶縁層５上に印刷した後、互いに異なる上層導体４ｂ同士に跨って印刷され、オーバーコートガラス６は、抵抗体膜３と上層導体４ｂの両方を被覆するように形成されている。
【００１４】
抵抗体膜３は、カーボンペーストを絶縁層５及び上層導体４ｂ上に印刷し、８６０℃で焼成することにより、１２μｍの乾燥膜厚となるように形成される。この抵抗体膜３は、後述するようにレーザーによって部分的に切除されることで、抵抗値を調整するが、レーザーの出力が過大となり、抵抗体膜３だけでなく絶縁層５をも切除してしまった場合、下層導体４ａに影響がないように抵抗体膜３における切除部分の下方には下層導体４ａを配置しないように工夫が施されている。
【００１５】
次に調整された抵抗体膜について、図３を基に説明する。図３は、抵抗値を調整した後の抵抗体膜を拡大した図である。
【００１６】
図３において、長手方向に直線的に延びるように設けられた導体７ａ及び導体７ｂは、互いに対向するように配置されており、夫々の導体７ａ，７ｂに跨って、略長方形の抵抗体膜３が印刷されている。この抵抗体膜３は、導体７ａ，７ｂ同士が対向する幅方向の長さの方が長くなるように設けられており、導体７ａ，７ｂ同士が対向する幅方向にレーザーによって抵抗体膜３を切除することにより、抵抗体の断面積が変化し、抵抗値が調整される。尚、抵抗体膜３の切除は、無駄な部分を無くすため、なるべく導体７ａ，７ｂの延びる長手方向と平行とする方がよく、下層導体４ａが配置されない幅Ｌ１内で切除する必要がある。
【００１７】
抵抗値の調整は、電子回路基板１を他の機器に組み付ける前にある程度の範囲内に抵抗値が収まるように行われる予備抵抗調整と、電子回路基板を他の機器に組み付けた後に正確な抵抗値となるように行われる最終抵抗調整とによる。尚、予備抵抗調整時の抵抗体膜の切除は荒い切除でよいため、切除時間があまりかからない。このため、予備抵抗調整を行うことにより、最終抵抗調整の調整時間を短縮することが可能である。
【００１８】
抵抗体膜３には、図３におけるＡ点、つまり、導体同士が対向する幅方向の図中左側端から他端側に抵抗値が所定の範囲内に収まる位置まで延びるように切除することで第１切除部８が形成されている。尚、図３においては、Ａ点からＢ点までが第１切除部８である。
【００１９】
また、第１切除部８の端部位置であるＢ点にて交わるように第１切除部８と略直角に第２切除部９が切除されている。この第２切除部９は、第１切除部８に対して短く、目印となる程度に形成すればよい。このため、第１切除部８と第２切除部９は、略Ｔ字形状に形成される。このように第２切除部９を導体７ａ，７ｂ同士が対向する幅方向に対して略直角方向に形成することで切除しても抵抗値はほとんど変化しない。尚、予備抵抗調整は、第１切除部８及び第２切除部９を切除することで行われる。
【００２０】
更に、第１切除部８と第２切除部９の交点であるＢ点から抵抗体膜３における導体７ａ，７ｂ同士が対向する幅方向の図中右側端に延びるように最終的に調整したい位置まで第３切除部１０を切除している。図３においては、Ｅ点からＦ点までが第３切除部であるが、第１切除部８と同一方向に切除されるため、第１切除部８からほぼ連続した直線となる。この第３切除部１０のＢ点から抵抗体膜３における導体７ａ，７ｂ同士が対向する幅方向の図中右側端までは、割れが生じない程度の長さＬ２を残す必要がある。尚、最終抵抗調整は、第３切除部１０を切除することで行われる。また、図４に示すように第１切除部８と第３切除部１０が第２切除部９を介して、第２切除部９の延び方向にずれていても構わない。
【００２１】
次に図５に基づいて抵抗調整方法について説明する。図５は、切除工程毎の切除部を示す図である。
【００２２】
図５（ａ）は、第１切除工程を示しており、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、第２切除工程を示している。第１切除工程及び第２切除工程は、他の機器に組み付ける前に電子回路基板単体で行われる予備抵抗調整であり、電子回路基板１上に配置されている抵抗体膜３に対して、レーザー光を照射し切除部を形成する。また、図５（ｄ）及び図５（ｅ）は、電子回路基板１を他の機器に組み付けた後に正確な抵抗値となるように行われる最終抵抗調整としての第３切除工程を示しており、第１切除工程及び第２切除工程と同様に抵抗体膜３に対して、レーザー光を照射し切除部を形成する。
【００２３】
レーザー光による切除は、発信波長１０６４μｍのＮｄ−ＹＡＧレーザー光を５０μｍのスポット光に集光し、ガルバノメータ型オプティカルスキャナでパルスレート３ｋＨｚ，スピード４０mm／sec で移動することで行われる。
【００２４】
予備抵抗調整は、電子回路基板１を固定した状態でレーザー光を走査するが、レーザー光の走査箇所を座標として認識しつつ切除を行う。図５（ａ）に示すように第１切除工程は、レーザー光が抵抗体膜３における導体７ａ，７ｂ同士が対向する幅方向外側にあるＡ点から抵抗体膜３における導体７ａ，７ｂ同士が対向する幅方向に沿って、所定の抵抗値範囲となるＢ点まで走査される。このように走査された第１切除工程における第１切除部８の最終点であるＢ点の座標は記憶され、また、電子回路基板１は固定されている状態を維持する。
【００２５】
次に電子回路基板１の固定が維持されている状態で第１切除部８のＢ点と交わるように第２切除部９を形成する第２切除工程を行うが、第１切除部８のＢ点の座標は記憶されているので、図５（ｂ）に示すようにＣ点から第２切除部９の切除を開始し、図５（ｃ）に示すように第１切除部８の終端Ｂ点と確実に交わってＤ点まで切除することができる。尚、抵抗体膜３の割れを考慮すると、第１切除部８と第２切除部９の交点となるＢ点は、第２切除部９の略中間点となるのが望ましい。
【００２６】
尚、電子回路基板１上に複数の抵抗体膜３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆが設けられている場合には、抵抗体膜３毎に第１切除工程と第２切除工程が続けて行われる。このようにして電子回路基板１の抵抗値を所定の範囲とする予備抵抗調整が終了すると電子回路基板１の固定が解除されて、例えば、エアーフローセンサの外郭を成すハウジング部材等に組み付けられる。
【００２７】
次にエアーフローセンサ等の他の機器に組み付けられた電子回路基板１は、実際に出力される値を見ながら最終抵抗調整となる第３切除工程を行う。この第３切除工程は、まず、第１切除部８と第２切除部９の交点Ｂ点をＣＣＤカメラ等の画像認識装置によって認識する。例えば、第２切除部９が存在せず、第１切除部８しか設けられていない場合には、第１切除部８の終端Ｂ点を検出するためには、高輝度の照明と高画素のＣＣＤカメラを用いた検出システムが必要となるが、本実施例の場合は、第１切除部８の終端Ｂ点に第２切除部９が直交するように形成されているため、光の加減により第１切除部８と第２切除部９の交点の位置を認識しやすく、３３万画素程度の比較的安価なＣＣＤカメラでも検出が可能である。
【００２８】
図５（ｄ）に示すように第１切除部８と第２切除部９の交点Ｂ点が認識されるとＢ点と重なるようにＥ点から第２切除部９の切除方向とは異なる方向となる抵抗体膜３の図３中右側端に向かって切除することで第３切除部１０を形成する。このとき、電子回路基板１の出力値と、抵抗体膜３の図３中右側端との間の長さを考慮して図５（ｅ）に示すように第３切除部１０を切除する。このため、第３切除部１０の最終端Ｆ点と抵抗体膜３の図３中右側端との間に抵抗体膜３が割れない程度の長さＬ２を残すことが可能となる。
【００２９】
尚、抵抗体膜３が割れない程度の長さＬ２を残すために、第３切除部１０の最終端Ｆ点と抵抗体膜３の端部をＣＣＤカメラで認識し、互いの距離が所定以下とならないようにレーザー光を走査する。ここで例えば、第３切除部１０の最終端Ｆ点と抵抗体膜３の端部との間の距離が所定以下となっても抵抗値の出力が正確に調整されていない場合には、不良品と判断して抵抗調整を中止する。
【００３０】
また、たとえＣＣＤカメラにて第１切除部８と第２切除部９の交点Ｂ点を認識したとしても第３切除部１０をＢ点と全く同一の位置から切除することは難しい。そこで図４に示すように第３切除部１０の開始点Ｅ点がＢ点から多少離間していても第２切除部９とつながるように第３切除部１０を切除すれば、後で抵抗体膜３に割れが生じて、つながっていなかったものが、つながってしまい抵抗値が変化するといったというような不具合を解消することができる。
【００３１】
尚、本実施例においては、第２切除部９を直線としたが、図６に示すように第２切除部９を円形としてもよい。このように第２切除部９を円形とすることにより第２切除部９の位置をＣＣＤカメラで認識しやすくなるので更にカメラの画素数を低下させることも可能である。
【００３２】
更に、図７に示すように第２切除部９をしてもよい。このように第２切除部９を曲線とすることも可能である。この図７に示す第２切除部９は波形形状となっている。このように第２切除部９を曲線とすることにより、円形とするものと同様にＣＣＤカメラで認識しやすくすることができる。
【００３３】
次に図８に基づいて抵抗調整装置について説明する。図８は、最終抵抗調整を行う抵抗調整装置を示す斜視図である。
【００３４】
図８に示す抵抗調整装置は、最終抵抗調整を行うためのものであり、この抵抗調整装置に製品としてのエアーフローセンサが搭載されるときには、既に予備抵抗調整は、電子回路基板１単体として別の予備抵抗調整装置によって終了している。予備抵抗調整を行う予備抵抗調整装置は、基本的には図８に示す抵抗調整装置と変わりなく、レーザーを照射するレーザー照射口と、このレーザー照射口を走査する駆動部とを有し、第１切除部の端部の位置を座標として捉えるようになっている。この第１切除部８の端部の座標は、第１切除部８の端部の位置を実際に変位センサによって確認しながら、第２切除部９を形成してもよいが、変位センサがなかったとしても駆動部の動きを座標として捉えて第１切除部８の端部の座標を記憶しておくこともできる。尚、第１切除部８を形成してから第２切除部９を形成するまでは、電子回路基板１が同じ位置を保持するようになっているので第１切除部８の端部の座標がずれてしまうことはない。
【００３５】
このように予備抵抗調整を終えた電子回路基板１は、製品としてのエアーフローセンサの外郭を成すハウジングに組みつけられ、その後、図８に示す抵抗調整装置にて最終抵抗調整を行う。この抵抗調整装置は、製品投入部１１に最終抵抗調整前のエアーフローセンサが載置部としての載置台１２に載置され、移動量が自動的に制御されるコンベア等の移動手段１３ａによって矢印方向（図８の右から左方向）に自動的に移動するようになっている。
【００３６】
エアーフローセンサが移動手段１３ａによって初期特性測定部１４の前まで移動すると、自動的に初期特性測定部１４にアーム等の機械（図示せず）で持ち上げられる。その後、初期特性測定部１４には、負圧発生ユニット１５によって負圧を発生させてエアーフローセンサで空気流量を測定させ、検出誤差をもとめる。このようにもとめられた検出誤差は、図示されていないが、装置の内部に搭載された最終抵抗調整制御部に記憶されるようになっている。このように初期特性測定部１４にて初期特性が測定されたエアーフローセンサは、元の載置台１２に戻され、移動手段１３ａによってレーザー照射部１６まで移動する。
【００３７】
レーザー照射部１６は、レーザー照射部１６内に内蔵された駆動部によってＸ軸方向及びＹ軸方向の２軸に走査可能に構成されており、更にレーザー照射部１６の側部には、画像認識部としてのＣＣＤカメラ１７が搭載されている。このＣＣＤカメラ１７は、レーザーの影響を受けないようにレーザー照射部１６から離れた位置に配置され、鏡によって反射させることにより画像を認識している。
【００３８】
エアーフローセンサが移動手段１３ａによってレーザー照射部１６の前まで移動すると、ＣＣＤカメラ１７によって、第１切除部８と第２切除部９の交点Ｂ点の位置を認識する。また、最終抵抗調整制御部に記憶されていた初期特性から求めた検出誤差に基づいて第３切除部１０の長さを算出する。これらの情報に基づいてレーザー照射部１６を駆動部によって走査すると共に、レーザー光照射部１６に隣接して設けられたレーザー励起部１８によってレーザーを励起し、レーザー光を照射して第３切除部１０を形成する。尚、CCDカメラ１７は、抵抗体膜３の端部となる縁部も認識し、最終抵抗調整制御部は、抵抗体膜３の縁部と第３切除部１０の間の長さが割れない程度の所定長さ以下にならないようにしている。このため、初期特性から求めた第３切除部１０の長さ分切除を行うことにより、抵抗体膜３の縁部と第３切除部Ｆとの間が割れない程度の所定長さ以下になる場合には、不良品と判断して抵抗調整を中止するようになっている。
【００３９】
最終抵抗調整を終えたエアーフローセンサは、製品排出部１９にアーム等の機械（図示せず）によって移動し、更にコンベア等の移動手段１３ｂによって矢印方向（図８の左から右方向）に自動的に移動して、エアーフローセンサは、最終的な完成品となる。このように一連の操作によって最終抵抗調整を行うが、製品投入部１１及び製品排出部１９には複数のエアーフローセンサが載置できるようになっており、複数のエアーフローセンサの抵抗調整を順次行うことができる。
【００４０】
また、抵抗調整装置を制御パネル２０によって操作可能となっており、備え付けのコンピュータ２１によって抵抗値の測定やレーザー座標軸の制御をすることができる。
【００４１】
次に本実施の形態の作用効果について以下に説明する。
【００４２】
本実施例の抵抗調整方法は、第１切除部の略端部位置にて繋がるように第１切除部の切除方向とは異なる方向に目印となる第２切除部を形成したので、光の加減により第１切除部と第２切除部の交点の位置を認識しやすく、比較的安価な装置を用いたとしても、抵抗体膜の割れによって抵抗値が不安定になることがない。
【００４３】
また、本実施例の抵抗調整方法は、第３切除部を第２切除部から抵抗体膜の端部に向かって切除したので、第２切除部と第３切除部との間に隙間が残ることがなく両切除部が繋がっているので、残された部分が割れて抵抗値が変化してしまうことがない。
【００４４】
また、本実施例の抵抗調整方法は、第１切除部の端部の位置を記憶し、その位置を基に第２切除工程を行っているので、確実に第１切除部の略端部位置にて第２切除部が繋がるようにすることができる。
【００４５】
また、本実施例の抵抗調整方法は、第１切除部を形成した後、第２切除部を形成するまでは、コンピュータ内の座標データを保持しながら抵抗体膜を切除しているので、電子回路基板が抵抗体膜の切除中に動いてしまったとしても座標を随時補正することができる。
【００４６】
また、本実施例において、抵抗体膜を切除する方法としては、レーザーもしくはサンドブラストが考えられる。このような方法を用いれば、抵抗体膜に極細の切除部を形成することができ、より細かな抵抗調整が可能となる。
【００４７】
また、本実施例の抵抗調整素子は、抵抗体膜における導体同士が対向する幅方向の一端から他端側に延びる第１切除部と、第１切除部の略端部位置にて交わるように第１切除部と異なる方向に延びる第２切除部とを有しているので、光の加減により第１切除部と第２切除部の交点の位置を認識しやすく、比較的安価な装置を用いて抵抗調整を行うことが可能となる。また、第２切除部と抵抗体膜における幅方向の他端との間で所定の幅を残して延びる第３切除部とが形成されているので、抵抗体膜の割れによって抵抗が不安定になることがない。
【００４８】
また、本実施例の抵抗調整素子における第３切除部は、第２切除部から抵抗体膜における導体同士が対向する幅方向の他端側に向かって延びているので、第２切除部と第３切除部との間に隙間が残ることがなく両切除部が繋がっているので、残された部分が割れて抵抗が変化してしまうことがない。
【００４９】
また、本実施例の抵抗調整素子における第２切除部は、導体同士が対向する幅方向に対して略直角となるように切除されている、もしくは、第１切除部の端部に接続されるように第１切除部と第２切除部は、略Ｔ字形状に形成されているので抵抗体膜に鋭角部分が形成されない。このため、抵抗体膜の割れにより抵抗変化を極力なくすことができ、更に目印となる第２切除部を形成することによる抵抗変化を極力少なくすることができる。
【００５０】
また、本実施例の抵抗調整素子における第１切除部と前記第３切除部は、導体同士が対向する幅方向であって略同一方向に形成されているので抵抗体膜に鋭角部分が形成されない。このため、抵抗体膜の割れにより抵抗変化を極力なくすことができる。
【００５１】
また、本実施例の抵抗調整素子における第１切除部と第３切除部は、第２切除部を介して第２切除部が延びる方向にずれた状態で接続されてもよいとしたので、第１切除部と第３切除部がずれていたとしても第２切除部を介して連通することができる。このため、抵抗体膜に小さな隙間が形成されず、割れによる抵抗変化を極力防止することができる。
【００５２】
また、本実施例の抵抗調整素子における第１切除部と第３切除部は、連続した直線となるように第２切除部にて接続されているので、狭い範囲での抵抗調整が可能となる。
【００５３】
また、本実施例の抵抗調整素子における第２切除部は、第１切除部に対して短くなっているので、割れを極力防止できると共に、レーザー等の使用を最小限に抑えることができる。
【００５４】
また、本実施例の抵抗調整素子における第２切除部は、円状、もしくは、曲線状に切除されているので第２切除部の位置を認識しやすくすることができる。
【００５５】
また、本実施例の抵抗調整装置は、抵抗体膜に形成された第１切除部と、該第１切除部の略端部位置にて交わるように形成された第２切除部からなる予備抵抗調整における第２切除部を認識する画像認識部を有し、画像認識部にて認識された第２切除部の位置、及び、測定された初期特性に基づいて、抵抗体膜に第３切除部を形成しているので、比較的安価に抵抗調整を行うことができる。また、第１切除部の略端部位置から第３切除部が切除されるようにすることもできる。
【００５６】
また、本実施例の抵抗調整装置は、第３切除部と抵抗体膜の端部との間が所定の幅以下とならないように制御しているので、抵抗調整後に抵抗体膜が割れて電流が流れなくなるといった不具合を防止できる。
【００５７】
尚、本実施例は、エアーフローセンサに用いられる電子回路基板について説明したが、同様の用途が求められる電子回路基板であれば本発明を適用することが可能である。
【００５８】
また、本実施例では、第２切除部と第３切除部が繋がるようにしたが、第２切除部と第３切除部間に割れない程度の間隔をあけることが可能な長さの抵抗体膜であるならば、第２切除部と第３切除部とが繋がらなくても構わない。
【００５９】
また、本実施例では、第１切除部と第３切除部が同方向となるように構成したが、第１切除部に対して、第３切除部の方向が異なっていても構わない。また、第１切除部と第２切除部は、直角に交わる必要はなく、第１切除部の垂線に対して第２切除部を傾斜させて設けても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】電子回路基板の上面図である。
【図２】図１における抵抗調整素子部分の側面断面図である。
【図３】抵抗値を調整した後の抵抗体膜を拡大した図である。
【図４】第１切除部と第３切除部が第２切除部を介してずれている場合の抵抗体膜の拡大した図である。
【図５】切除工程毎の切除部を示す図である。
【図６】第２切除部を円形とした他の実施例図である。
【図７】第２切除部を曲線とした他の実施例図である。
【図８】最終抵抗調整を行う抵抗調整装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１…電子回路基板、２…基板、３，３ａ〜３ｆ…抵抗膜体、７ａ，７ｂ…導体、８…第１切除部、９…第２切除部、１０…第３切除部、１１…製品投入部、１２…載置台（載置部）、１４…初期特性測定部、１６…レーザー照射部、１７…ＣＣＤカメラ(画像認識部)、１８…レーザ励起部、１９…製品排出部、２０…制御パネル、２１…コンピュータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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