(57)【要約】【課題】放射線画像に対してビニング処理を行う場合であっても、高周波成分を除去することができる放射線撮像装置を提供することを目的とする。【解決手段】Ｘ線グリッドを透過して検出されたＸ線に基づくＸ線画像から高周波成分を除去する処理を低域通過型フィルタ（ＬＰＦ）２１が行うが、その処理をビニング処理部２２で行われるビニング処理よりも先に行う。したがって、ビニング処理による周波数特性変化よりも前に、低域通過型フィルタ２１による高周波成分除去処理が行われるので、Ｘ線画像に対してビニング処理を行う場合であっても、周波数特性が変化することなく高周波成分を除去することができる。【選択図】図２
2008212524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体に向けて放射線を照射する放射線照射手段を備え、前記被検体を透過した放射線を検出し、その検出された放射線に基づいて放射線画像を得ることで放射線撮像を行う放射線撮像装置であって、放射線に関する散乱線を除去する散乱線除去手段と、その散乱線除去手段を透過して検出された放射線に基づく放射線画像から高周波成分を除去する処理を行う高周波成分除去処理手段と、その高周波成分除去処理手段で処理された放射線画像に対して、複数の画素を１つの画素にまとめるビニング処理を行うビニング処理手段とを備えることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の放射線撮像装置において、前記高周波成分を除去する処理は、低周波成分を通過させる低域通過処理であって、前記高周波成分除去処理手段は、低域通過型フィルタであることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項３】
請求項１に記載の放射線撮像装置において、前記高周波成分を除去する処理は、前記散乱線による高周波成分を通過させて、散乱線による高周波成分を抽出した後に、その抽出された高周波成分と、高周波成分を除去する前の放射線画像との差分をとる処理であって、前記高周波成分除去処理手段は、高域通過型フィルタ、および前記差分をとる差分手段であることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の放射線撮像装置において、前記ビニング処理を行うか否かを選択する選択手段を備えることを特徴とする放射線撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、放射線撮像を行う放射線撮像装置に係り、特に、放射線画像に対して、複数の画素を１つの画素にまとめるビニング処理を行う技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線撮像装置として、Ｘ線撮影装置を例に採って説明する。Ｘ線撮影装置では、Ｘ線管から被検体に向けてＸ線を照射し、被検体を透過したＸ線を検出し、その検出されたＸ線に基づいてＸ線画像を得ることでＸ線撮影を行う。Ｘ線が被検体を透過する際には、被検体にＸ線が衝突することにより散乱線が発生し、その散乱線によって画像にボケが生じる。
【０００３】
そこで、散乱線を除去するためにＸ線グリッドをＸ線検出器の入射面側に備える。Ｘ線グリッドは、Ｘ線を吸収する吸収体（例えば鉛）とＸ線を透過させる透過体（例えばアルミニウムや空気）とを交互に並設して構成されている。散乱線がＸ線グリッドに入射される際には斜めに吸収体に進行するので、吸収体によって吸収されて除去される。一方、散乱線以外のＸ線がＸ線グリッドに入射される際には透過体や吸収体にほぼ平行に進行するので、透過体を透過してＸ線検出器に入射されて検出される。
【０００４】
しかし、Ｘ線グリッドを使用した場合には、グリッドパターンが高周波成分としてＸ線画像に映ってしまう。そこで、従来から、グリッド周波数のような高周波成分を除去するために、グリッドパターンを垂直に横切る方向（すなわちグリッド目と垂直方向）に低域通過型フィルタ（LPF: Low Pass Filter）を施す。あるいは、グリッドパターンを垂直に横切る方向に高域通過型フィルタ(HPF: High Pass Filter)を施すことでグリッド周波数を抽出した後に、その抽出されたグリッド周波数をグリッドパターンが映りこんだ画像から差分をとることで、高周波成分を除去する。また、サンプリング過程のナイキスト周波数ｆｎとグリッド周波数ｆｇとの関係が、ｍを任意の正の整数として、｛（２ｍ−４／３）＊ｆｎ｝≦ｆｇ≦｛（２ｍ−２／３）＊ｆｎ｝なる条件式（ただし、ｍ＝１であり、ｆｇ≦ｆｎである場合を除く）を満たすように設定する手法もある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３１６２１６号公報（第１，２，５−８頁、図１，２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、Ｘ線画像に対して、複数の画素を１つの画素にまとめるビニング処理を行うと周波数特性が変化してしまう。したがって、ビニング処理前のＸ線画像ではグリッドパターンが高周波側に存在していても、ビニング処理後のＸ線画像ではグリッドパターンが低周波側に出現してしまう場合がある。その場合には、高域に存在するグリッドパターンを除去する従来どおりの低域通過型フィルタ（ＬＰＦ）を行うと、低周波側に出現したグリッドパターンは除去できなくなる。
【０００６】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、放射線画像に対してビニング処理を行う場合であっても、高周波成分を除去することができる放射線撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、被検体に向けて放射線を照射する放射線照射手段を備え、前記被検体を透過した放射線を検出し、その検出された放射線に基づいて放射線画像を得ることで放射線撮像を行う放射線撮像装置であって、放射線に関する散乱線を除去する散乱線除去手段と、その散乱線除去手段を透過して検出された放射線に基づく放射線画像から高周波成分を除去する処理を行う高周波成分除去処理手段と、その高周波成分除去処理手段で処理された放射線画像に対して、複数の画素を１つの画素にまとめるビニング処理を行うビニング処理手段とを備えることを特徴とするものである。
【０００８】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、散乱線除去手段を透過して検出された放射線に基づく放射線画像から高周波成分を除去する処理を高周波成分除去処理手段が行うが、その処理をビニング処理手段で行われるビニング処理よりも先に行う。そして、高周波成分除去処理手段で処理された放射線画像に対してビニング処理をビニング処理手段が行う。したがって、ビニング処理による周波数特性変化よりも前に、高周波成分除去処理手段による高周波成分除去処理が行われるので、周波数特性が変化することなく高周波成分を除去することができた状態で、ビニング処理を行うことができる。その結果、放射線画像に対してビニング処理を行う場合であっても、高周波成分を除去することができる。
【０００９】
上述した発明において、高周波成分を除去する処理の一例は、低周波成分を通過させる低域通過処理であって、上述した高周波成分除去処理手段は、低域通過型フィルタである（請求項２に記載の発明）。低域通過型フィルタを施すことで、低周波成分が通過して、高周波成分が除去される。
【００１０】
上述した発明において、高周波成分を除去する処理の他の一例は、散乱線による高周波成分を通過させて、散乱線による高周波成分を抽出した後に、その抽出された高周波成分と、高周波成分を除去する前の放射線画像との差分をとる処理であって、上述した高周波成分除去処理手段は、高域通過型フィルタ、および上述した差分をとる差分手段である（請求項３に記載の発明）。高域通過型フィルタを施すことで、散乱線による高周波成分が抽出されて、抽出された高周波成分がさらに差分手段によって除去される結果、高周波成分が除去される。
【００１１】
この他にも、高周波成分を除去する処理は、請求項２に記載の発明のような低域通過型フィルタや、請求項３に記載の発明のような高域通過型フィルタおよび差分処理以外に、フーリエ変換後に帯域通過型フィルタ(BPF: Band Pass Filter)を施して散乱線による周波数成分の帯域のみを抽出した後に、その抽出された周波数成分と、周波数成分を除去する前のデータとの差分をとって、逆フーリエ変換を行う処理に例示されるように、通常に用いられる高周波成分を除去する処理であれば、特に限定されない。
【００１２】
上述したこれらの発明において、ビニング処理を行うか否かを選択する選択手段を備えるのが好ましい（請求項４に記載の発明）。ビニング処理を行うか否かを選択する選択手段を備えることで、ビニング処理を行わない装置にも適用することができて、汎用性が高くなる。
【発明の効果】
【００１３】
この発明に係る放射線撮像装置によれば、散乱線除去手段を透過して検出された放射線に基づく放射線画像から高周波成分を除去する処理を高周波成分除去処理手段が行うが、その処理をビニング処理手段で行われるビニング処理よりも先に行う。したがって、ビニング処理による周波数特性変化よりも前に、高周波成分除去処理手段による高周波成分除去処理が行われるので、放射線画像に対してビニング処理を行う場合であっても、周波数特性が変化することなく高周波成分を除去することができる。
【実施例】
【００１４】
以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明する。
図１は、実施例に係るＸ線撮影装置のブロック図であり、図２は、Ｘ線撮影装置に用いられている画像処理部の具体的構成を示したブロック図であり、図３は、ビニング処理の説明に供する画像の模式図であり、図４は、グリッド周波数およびその折り返し周波数の説明に供する模式図であり、図５は、周波数成分の高い構造物およびグリッドパターンが映りこんだ画像の模式図である。本実施例では放射線撮像装置としてＸ線撮影装置を例に採って説明する。
【００１５】
Ｘ線撮影装置は、図１に示すように、被検体Ｍを載置する天板１と、その被検体Ｍに向けてＸ線を照射するＸ線管２と、被検体Ｍを透過したＸ線を検出するフラットパネル型Ｘ線検出器（以下、「ＦＰＤ」と略記する）３とを備えている。なお、Ｘ線検出器としては、ＦＰＤ以外にもイメージインテンシファイアやＸ線フィルムでもよい。Ｘ線管２は、この発明における放射線照射手段に相当する。
【００１６】
Ｘ線撮影装置は、他に、天板１の昇降および水平移動を制御する天板制御部４や、ＦＰＤ３の走査を制御するＦＰＤ制御部５や、Ｘ線管２の管電圧や管電流を発生させる高電圧発生部６を有するＸ線管制御部７や、ＦＰＤ３から電荷信号であるＸ線検出信号をディジタル化して取り出すＡ／Ｄ変換器８や、Ａ／Ｄ変換器８から出力されたＸ線検出信号に基づいて種々の処理を行う画像処理部９や、これらの各構成部を統括するコントローラ１０や、処理された画像などを記憶するメモリ部１１や、オペレータが入力設定を行う入力部１２や、処理された画像などを表示するモニタ１３などを備えている。
【００１７】
天板制御部４は、天板１を水平移動させて被検体Ｍを撮像位置にまで収容したり、昇降、回転および水平移動させて被検体Ｍを所望の位置に設定したり、水平移動させながら撮像を行ったり、撮像終了後に水平移動させて撮像位置から退避させる制御などを行う。ＦＰＤ制御部５は、ＦＰＤ３を水平移動させたり、被検体Ｍの体軸の軸心周りに回転移動させることによる走査に関する制御などを行う。高電圧発生部６は、Ｘ線を照射させるための管電圧や管電流を発生してＸ線管２に与え、Ｘ線管制御部７は、Ｘ線管２を水平移動させたり、被検体Ｍの体軸の軸心周りに回転移動させることによる走査に関する制御や、Ｘ線管２側のコリメータ（図示省略）の照視野の設定の制御などを行う。なお、Ｘ線管２やＦＰＤ３の走査の際には、Ｘ線管２から照射されたＸ線をＦＰＤ３が検出できるようにＸ線管２およびＦＰＤ３が互いに対向しながらそれぞれの移動を行う。
【００１８】
Ａ／Ｄ変換器８は、ＦＰＤ３から出力された電荷信号をアナログからディジタルに変換して、ディジタル化したＸ線検出信号を出力する。コントローラ１０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）などで構成されており、メモリ部１１は、ＲＯＭ（Read-only Memory）やＲＡＭ（Random-Access Memory）などに代表される記憶媒体などで構成されている。また、入力部１２は、マウスやキーボードやジョイスティックやトラックボールやタッチパネルなどに代表されるポインティングデバイスで構成されている。Ｘ線撮影装置では、被検体Ｍを透過したＸ線をＦＰＤ３が検出して、検出されたＸ線に基づいて画像処理部９で画像処理を行うことで被検体Ｍの撮像を行う。
【００１９】
なお、散乱線を除去するために、ＦＰＤ３の入射面側にＸ線グリッド１４を備えている。Ｘ線グリッド１４は、例えば、鉛とアルミニウムとを交互に並設して構成されている。散乱線がＸ線グリッド１４に入射される際には斜めに鉛に進行するので、鉛によって吸収されて除去される。一方、散乱線以外のＸ線がＸ線グリッド１４に入射される際にはアルミニウムや鉛にほぼ平行に進行するので、アルミニウムを透過してＦＰＤ３に入射されて検出される。Ｘ線グリッド１４は、この発明における散乱線除去手段に相当する。
【００２０】
図２に示すように、画像処理部９は、低域通過型フィルタ２１（図２では「ＬＰＦ」で表記）と、後述するビニング処理を行うか否かを選択する選択部２２と、ビニング処理部２３と、高域通過型フィルタ２４（図２では「ＨＰＦ」で表記）と、低域通過型フィルタ２５（図２では「ＬＰＦ」で表記）と、減算器２６とを備えて構成されている。低域通過型フィルタ２１は、この発明における高周波成分除去処理手段に相当し、選択部２２は、この発明における選択手段に相当し、ビニング処理部２３は、この発明におけるビニング処理手段に相当する。
【００２１】
低域通過型フィルタ２１は、Ｘ線グリッド１４を透過して検出されたＸ線に基づくＸ線画像からグリッド周波数のような高周波成分を除去するために、グリッドパターンを垂直に横切る方向（すなわちグリッド目と垂直方向）に、低周波成分を通過させる。ビニング処理部２３は、低域通過型フィルタ２１で処理されたＸ線画像に対して、複数の画素を１つの画素にまとめるビニング処理を行う。例えば、図３（ａ）に示すように、縦横2×2の合計4画素分ＰＡを、図３（ｂ）に示すように、１つの画素ＰＢにまとめる。１つの画素にまとめることで、例えば、図３（ａ）に示すように、縦横1024×1024の画素からなるＸ線画像が、図３（ｂ）に示すように、縦横512×512の画素からなるＸ線画像になる。１つの画素にまとめる際には、各画素の画素値を加算して、加算された画素値をビニング処理後の画素値としてもよいし、各画素の画素値の加算平均（相加平均）を求めて、求められた画素値をビニング処理後の画素値としてもよい。
【００２２】
なお、高周波成分を除去しても、図４に示すように、散乱線による高周波成分の折り返し周波数成分ｆｇ´が、高周波成分であるグリッド周波数ｆｇよりも低周波側に出現する。すなわち、この折り返し周波数成分も低周波側に出現するグリッドパターンである。したがって、かかる折り返し周波数成分を除去するために、上述した高域通過型フィルタ２４と減算器２６とを備えるのが好ましい（いずれも図２を参照）。具体的には、高域通過型フィルタ２４は、ビニング処理部２３でビニング処理されたＸ線画像に対して、図５に示すように、グリッドパターンＰｇを垂直に横切る方向（すなわちグリッド目と垂直方向）Ｐｘに、折り返し周波数成分である高周波成分を通過させて折り返し周波数成分を抽出する。したがって、減算器２６が、抽出された折り返し周波数成分（グリッドパターンＰｇ）と、ビニング処理部２３でビニング処理されたＸ線画像との差分をとることで、散乱線による高周波成分の折り返し周波数成分を除去することができる。
【００２３】
なお、図５に示すように、画像に周波数成分の高い構造物Ｐ１が映っている場合には、上述した高域通過型フィルタ２４（図２を参照）によって、折り返し周波数成分とともに構造物Ｐ１まで抽出されてしまい、減算器２６（図２を参照）によって、折り返し周波数成分とともに構造物Ｐ１までが除去される恐れがある。そこで、抽出時に画像の構造物Ｐ１を除去するために、低域通過型フィルタ２５（図２を参照）は、高域通過型フィルタ２４で抽出された折り返し周波数成分を有する画像に対して、図５に示すように、グリッドパターンＰｇの平行な方向Ｐｙに、低周波成分を通過させる。
【００２４】
すなわち、折り返し周波数成分は、グリッドパターンＰｇの平行な方向Ｐｙに対しては当然の如く低周波となるが、構造物Ｐ１はグリッドパターンＰｇに対して平行でなく横切ることが多い。したがって、低域通過型フィルタ２５を施すことで、構造物Ｐ１の周波数成分は高周波成分とみなされて構造物Ｐ１のみが除去されて、グリッドパターンＰｇの平行な方向Ｐｙに対して低周波成分である折り返し周波数成分を通過させることができる。その結果、低域通過型フィルタ２５で処理されて、画像の構造物が除去された折り返し周波数成分（グリッドパターン）と、ビニング処理部２３でビニング処理されたＸ線画像との差分を、減算器２６がとることで、画像の構造物を残した状態で、散乱線による高周波成分の折り返し周波数成分を除去することができる。
【００２５】
次に、画像処理部９による一連の画像処理について、図６のフローチャートを参照して説明する。図６は、一連の画像処理を示すフローチャートである。
【００２６】
（ステップＳ１）Ｘ線グリッドでの元画像の収集
Ｘ線管２から被検体Ｍに向けてＸ線を照射し、被検体Ｍを透過したＸ線をフラットパネル型Ｘ線検出器（ＦＰＤ）３が検出する。ＦＰＤ３に入射される前にＸ線グリッド１４を透過することで散乱線が除去される。これによってＸ線グリッド１４によるグリッドパターンが映りこんだ元画像が収集される。
【００２７】
（ステップＳ２）ＬＰＦ処理
ステップＳ１で収集された元画像に対して、グリッドパターンを垂直に横切る方向（すなわちグリッド目と垂直方向）に、低域通過型フィルタ２１による低域通過処理（ＬＰＦ処理）を施すことで低周波成分を通過させる。ＬＰＦ処理を行うことで、Ｘ線画像からグリッド周波数のような高周波成分が除去される。選択部２２によってビニング処理部２３でのビニング処理を行うと選択した場合には、次のステップＳ３に進む。
【００２８】
（ステップＳ３）2×2画素のビニング処理
ビニング処理部２３は、ステップＳ２において低域通過型フィルタ２１で処理されたＸ線画像に対して、複数の画素を１つの画素にまとめるビニング処理を行う。本実施例では、上述したように、縦横2×2の合計4画素分を１つの画素にまとめるビニング処理を行う。
【００２９】
（ステップＳ４）ＨＰＦ処理
ステップＳ３においてビニング処理部２３でビニング処理されたＸ線画像に対して、グリッドパターンを垂直に横切る方向（すなわちグリッド目と垂直方向）に、高域通過型フィルタ２４による高域通過処理（ＨＰＦ処理）を施すことで折り返し周波数成分である高周波成分を通過させて折り返し周波数成分を抽出する。このとき、画像に周波数成分の高い構造物が映っている場合には、上述したように折り返し周波数成分とともに構造物も抽出される。
【００３０】
（ステップＳ５）ＬＰＦ処理
そこで、ステップＳ４において高域通過型フィルタ２４で抽出された折り返し周波数成分を有する画像に対して、グリッドパターンの平行な方向に、低域通過型フィルタ２５による低域通過処理（ＬＰＦ処理）を施すことで低周波成分を通過させる。ＬＰＦ処理を行うことで構造物のみが除去される。
【００３１】
（ステップＳ６）画像同士の差分
ステップＳ５において低域通過型フィルタ２５で画像の構造物が除去された折り返し周波数成分（グリッドパターン）と、ステップＳ３においてビニング処理部２３でビニング処理されたＸ線画像との差分を、減算器２６がとることで、画像の構造物を残した状態で、散乱線による高周波成分の折り返し周波数成分を除去することができる。
【００３２】
本実施例に係るＸ線撮影装置によれば、Ｘ線グリッド１４を透過して検出されたＸ線に基づくＸ線画像から高周波成分を除去する処理を低域通過型フィルタ（ＬＰＦ）２１が行うが、その処理をビニング処理部２２で行われるビニング処理よりも先に行う。そして、低域通過型フィルタ２１で処理されたＸ線画像に対してビニング処理をビニング処理部２２が行う。したがって、ビニング処理による周波数特性変化よりも前に、低域通過型フィルタ２１による高周波成分除去処理が行われるので、周波数特性が変化することなく高周波成分を除去することができた状態で、ビニング処理を行うことができる。その結果、Ｘ線画像に対してビニング処理を行う場合であっても、高周波成分を除去することができる。
【００３３】
本実施例では、高周波成分を除去する処理の一例として、低周波成分を通過させる低域通過処理を例に採って説明している。すなわち、この発明における高周波成分除去処理手段は、低域通過型フィルタ２１であって、低域通過型フィルタ２１を施すことで、低周波成分が通過して、高周波成分が除去される。
【００３４】
また、本実施例のように、ビニング処理を行うか否かを選択する選択部２２を備えるのが好ましい。ビニング処理を行うか否かを選択する選択部２２を備えることで、ビニング処理を行わない装置にも適用することができて、汎用性が高くなる。
【００３５】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００３６】
（１）上述した実施例では、放射線撮像装置としてＸ線撮影装置を例に採って説明したが、ＰＥＴ(Positron Emission Tomography)装置やＳＰＥＣＴ（Single Photon Emission CT）装置などに代表されるＥＣＴ（Emission Computed Tomography）装置のように、Ｘ線以外の放射線（ＰＥＴ装置の場合にはγ線）を検出して、検出された放射線に基づいて放射線画像を得ることで放射線撮像を行う放射線撮像装置に適用してもよい。
【００３７】
（２）上述した実施例では、図１に示すようなＸ線撮影装置を例に採って説明したが、この発明は、例えばＣ型アームに配設されたＸ線撮像装置にも適用してもよい。また、この発明は、Ｘ線ＣＴ装置にも適用してもよい。
【００３８】
（３）上述した実施例では、この発明における高周波成分除去処理手段として、低域通過型フィルタ２１を例に採って説明したが、高周波成分除去処理手段は、これに限定されない。例えば、図７に示すように、高周波成分除去処理手段として、高域通過型フィルタ３１（図７では「ＨＰＦ」で表記）および減算器３２で構成してもよい。減算器３２よりも後段のブロック図については、実施例の画像処理部９と同様の構成なので、その説明を省略する。高域通過型フィルタ３１は、Ｘ線グリッド１４を透過して検出されたＸ線に基づくＸ線画像に対して、グリッドパターンを垂直に横切る方向（すなわちグリッド目と垂直方向）に、グリッド周波数のような高周波成分を通過させて高周波成分を抽出する。減算器３２は、抽出された高周波成分と、高周波成分を除去する前の元画像との差分をとる。すなわち、高周波成分を除去する処理として、散乱線による高周波成分を高域通過型フィルタ３１により通過させて、散乱線による高周波成分を抽出した後に、その抽出された高周波成分と、高周波成分を除去する前の放射線画像との差分を減算器３２がとる。高域通過型フィルタ３１を施すことで、散乱線による高周波成分が抽出されて、抽出された高周波成分がさらに減算器３２によって除去される結果、高周波成分が除去される。減算器３２は、この発明における差分手段に相当する。
【００３９】
（４）上述した実施例では、この発明における高周波成分除去処理手段として、低域通過型フィルタ２１を例に採って説明するとともに、上述した変形例（３）では、高域通過型フィルタ３１および差分手段（図７では減算器３２）を例に採って説明したが、通常に用いられる高周波成分を除去する処理であれば、特に限定されない。例えば、フーリエ変換後に帯域通過型フィルタ(BPF: Band Pass Filter)を施して散乱線による周波数成分の帯域のみを抽出した後に、その抽出された周波数成分と、周波数成分を除去する前のデータとの差分をとって、逆フーリエ変換を行うことで、高周波成分を除去してもよい。
【００４０】
（５）上述した実施例では、ビニング処理を行うか否かを選択する選択部２２を備えたが、ビニング処理を行う装置のみに適用するのであれば、必ずしも選択部３２を備える必要はない。
【００４１】
（６）上述した実施例では、散乱線による高周波成分の折り返し周波数成分をも除去するために、高域通過型フィルタ２４と減算器２６とを備えたが、折り返し周波数成分を考慮しない、あるいは折り返し周波数成分が画像に及ぼす影響が小さければ、必ずしも高域通過型フィルタ２４と減算器２６とを備える必要はない。
【００４２】
（７）上述した実施例では、グリッドパターン（折り返し周波数成分によるグリッドパターンも含む）が抽出されるときに、周波数成分の高い構造物を残すために、グリッドパターンの平行な方向に、低域通過型フィルタ２５を施すことで低周波成分を通過させて抽出時に構造物を除去して、最終的には周波数成分の高い構造物を残したが、構造物を考慮しない、あるいは構造物が周波数成分の低い場合には、必ずしも低域通過型フィルタ２５を備える必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】実施例に係るＸ線撮影装置のブロック図である。
【図２】Ｘ線撮影装置に用いられている画像処理部の具体的構成を示したブロック図である。
【図３】ビニング処理の説明に供する画像の模式図である。
【図４】グリッド周波数およびその折り返し周波数の説明に供する模式図である。
【図５】周波数成分の高い構造物およびグリッドパターンが映りこんだ画像の模式図である。
【図６】一連の画像処理を示すフローチャートである。
【図７】変形例に係る画像処理部の具体的構成を示したブロック図である。
【符号の説明】
【００４４】
２  …  Ｘ線管
１４  …  Ｘ線グリッド
２１  …  低域通過型フィルタ（ＬＰＦ）
２２  …  選択部
２３  …  ビニング処理部
Ｍ  …  被検体
【図１】
2008212524.tif 000003
【図２】
2008212524.tif 000004
【図３】
2008212524.tif 000005
【図４】
2008212524.tif 000006
【図５】
2008212524.tif 000007
【図６】
2008212524.tif 000008
【図７】
2008212524.tif 000009