(57)【要約】【課題】メッシュ状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する方法であって、パターンの歪みや、線幅や層厚の不均一を生じることなく、導電性インクの印刷によるメッシュ状パターンをさらに細線化ができる製造方法を提供すること。【解決手段】ブランケットの表面上に導電性インクを塗布して、導電性インク塗布層を形成する工程、該導電性インク塗布層に、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版の凸部を接触させ、該接触部分の導電性インクを凸部上に転写して除去し、前記ブランケット上にメッシュ状パターンの導電性インク塗布層を形成する工程、前記メッシュ状パターンの導電性インク塗布層を透明基材上に転写し、透明基材上にメッシュ状パターンの導電性インク層を形成する工程、を含む、メッシュ状の導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する方法。【選択図】図１
2008042021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブランケットの表面上に導電性インクを塗布して、導電性インク塗布層を形成する工程、
該導電性インク塗布層に、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版の凸部を接触させ、該接触部分の導電性インクを凸部上に転写して除去し、前記ブランケット上にメッシュ状パターンの導電性インク塗布層を形成する工程、
前記メッシュ状パターンの導電性インク塗布層を透明基材上に転写し、透明基材上にメッシュ状パターンの導電性インク層を形成する工程、
を含む、メッシュ状の導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する方法。
【請求項２】
ブランケットの表面上に導電性インクを塗布して、導電性インク塗布層を形成する工程、
該導電性インク塗布層に、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版の凸部を接触させ、該接触部分の導電性インクを凸部上に転写して除去し、前記ブランケット上にメッシュ状パターンの導電性インク塗布層を形成する工程、
前記メッシュ状パターンの導電性インク塗布層を、透明基材上に形成された被転写用樹脂層上に転写し、被転写用樹脂層上にメッシュ状パターンの導電性インク層を形成する工程、
を含むメッシュ状の導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する方法。
【請求項３】
前記メッシュ状パターンの導電性インク層を、乾燥処理及び／又は焼結処理してメッシュ状の金属の導電層を形成する工程を含む請求項１又は請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記ブランケットの表面張力が、導電性インクより高い請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項５】
前記ブランケットの表面張力が、凸版の凸部の表面及び透明基材若しくは被転写用樹脂層の表面の両方より低い請求項１〜４のいずれかに記載の製造方法。
【請求項６】
前記ブランケットの表面が、シリコーンである請求項４に記載の製造方法。
【請求項７】
前記導電性インクが、沸点１００℃未満で、表面張力が２０ダイン／ｃｍ以下の低沸点溶剤と、沸点１００℃以上で、表面張力が２５ダイン／ｃｍ以上の高沸点溶剤とを含む請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記導電性インクは、粒径が１μｍ以下の金属及び／又は金属化合物粒子を含む請求項１〜７のいずれかに記載の製造方法。
【請求項９】
前記金属及び／又は金属化合物粒子が、酸化銀粒子又は有機銀粒子である請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記被転写用樹脂層を形成する工程が、
透明基材上に粘着性樹脂又は硬化性樹脂を塗布する工程、
該塗布された樹脂を固化又は硬化する工程、
を含む請求項２〜９のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１１】
前記透明基材が長尺フィルムである請求項１〜１０のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１２】
前記透明基材がポリエチレンテレフタレートフィルム又はポリエチレンナフタレートフィルムである請求項１〜１１のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１３】
前記透明基材がポリエチレンテレフタレートフィルム又はポリエチレンナフタレートフィルムであり、
前記導電性インク層を焼結する工程が、８０〜１６０℃の範囲にある温度での焼結である請求項３〜１０のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１４】
前記透明基材が板ガラスである請求項１〜１０のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１５】
前記透明基材が、板ガラスであり、
前記導電性インク層を焼結する工程が、８０〜２４０℃の範囲にある温度での焼結である請求項３〜１０のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１６】
前記メッシュ状の金属導電層を電気メッキ処理又は無電解メッキ処理して、メッシュ状の金属メッキ層を形成する工程を含む請求項３〜１５のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１７】
ブランケット上に導電性インクを塗布して、導電性インク塗布層を形成する工程、
該導電性インク塗布層に、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版の凸部を接触させ、該接触部分の導電性インクを凸部上に転写して除去し、前記ブランケット上にメッシュ状パターンの導電性インク塗布層を形成する工程、
前記メッシュ状パターンの導電性インク塗布層を、透明基材上又は透明基材上に形成された被転写用樹脂層上に転写し、透明基材上又は被転写用樹脂層上にメッシュ状パターンの導電性インク層を形成する工程、
の各工程が、ブランケットの円筒の外周表面において、ブランケットの回転に伴って連続的に行われる請求項１〜１６のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１８】
前記メッシュ状パターンの導電性インク層が、５〜４０μｍの線幅のメッシュを有し、透明基材面上の開口率が７５〜９５％である請求項１〜１７のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれかに記載の製造方法により製造された光透過性電磁波シールド性窓材。
【請求項２０】
請求項１９に記載の光透過性電磁波シールド性窓材を含むディスプレイ用フィルタ。
【請求項２１】
メッシュ状の導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する装置であって、
２２〜２９ダイン／ｃｍの表面張力を有するブランケット、
導電性インク塗布層を形成するために、前記ブランケットの表面上に導電性インクを均一に塗布する手段、
前記ブランケットの表面上にメッシュ状パターンの導電性インク塗布層を形成するために、前記導電性インク塗布層に、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版の凸部を接触させる手段、
メッシュ状パターンの導電性インク塗布層が残った前記ブランケット表面を、転写のために透明基材の表面に接触させる手段、
透明基材上に転写されたメッシュ状パターンの導電性インク層を、導電性を出現させるために乾燥及び／又は焼結する手段、
を備えた製造装置。
【請求項２２】
メッシュ状の導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する装置であって、
２２〜２９ダイン／ｃｍの表面張力を有するブランケット、
導電性インク塗布層を形成するために、前記ブランケットの表面上に導電性インクを均一に塗布する手段、
前記ブランケットの表面上にメッシュ状パターンの導電性インク塗布層を形成するために、前記導電性インク塗布層に、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版の凸部を接触させる手段、
メッシュ状パターンの導電性インク塗布層が残った前記ブランケット表面を、転写のために透明基材上に形成された被転写用樹脂層の表面に接触させる手段、
被転写用樹脂層上に転写されたメッシュ状パターンの導電性インク層を、導電性を出現させるために乾燥及び／又は焼結する手段、
を備えた製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）その他のディスプレイの前面フィルタ等に有用な光透過性電磁波シールド性窓材の製造方法、その製造装置、及び前記方法により製造された光透過性電磁波シールド性窓材に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）には通常必ず前面フィルタが使用される。この前面フィルタは、近赤外線カット、色再現性向上（発光色純度向上）、電磁波シールド、明所コントラスト向上（反射防止）、発光パネルの保護、発光パネルからの熱遮断等を目的としている。
【０００３】
ＰＤＰの発光パネルの発する近赤外線は、家庭用テレビやビデオ等に使用されるリモコンに誤作動を与えることを避けるために、これを低減することが必要である。またＰＤＰの発光パネルの発する電磁波は、人体や精密機器への悪影響を避けるためにこれを低減することも必要である。さらにＰＤＰの発光パネルからの発光を、人間の視覚にとって自然な色に感じられるように、フィルタでの補正によって色再現性向上（発光色純度向上）の工夫も求められている。またディスプレイの表示は、明るい室内等の明所においても外部からの光の反射等によって妨げられることなく、十分なコントラストで視認されることが望ましい。さらにはディスプレイ製品に直接に手で触れたような場合でも、使用者がその高温に驚かされるような事態を避けるために、ＰＤＰの発光パネルの発する熱が遮断されることが求められている。また製品が容易に破損することを避けるために、発光パネルは保護され、万一破損したような場合であってもその破片が飛散しないことが望ましい。
【０００４】
上記の目的に沿った典型的なＰＤＰ用前面フィルタの構造としては、例えば、透明基板に、反射防止層、電磁波シールド層、色調補正フィルタ層、近赤外線カット層が積層されたものがあり、これが発光パネルの前面にフィルタとして設置される。この積層の順序は目的に応じて変更される。
【０００５】
このＰＤＰ用前面フィルタでは、光透過性電磁波シールド層は、光透過性と電磁波シールド性を両立することが必要である。そのために、例えば、微細なメッシュ構造を有する導電性の層が使用される。この導電性のメッシュの部分によって電磁波がシールドされ、同時に光の透過は前記の開口部分によって確保されることになる。
【０００６】
光透過性電磁波シールド層は、種々の方法により製造される。
【０００７】
例えば、導電性繊維を織って金網のような導電性メッシュを作成し、これを透明基板の間に介在させて一体化した構成とする方法がある。一般に、メッシュを構成する導電性繊維の線径が太いものは目が粗くなるため、目が細かいメッシュを得るには線径を細くすることになる。このため、良好な光透過性と視認性を得るためには、導電性繊維の細線化が必要となるが、これには非常に困難を伴う。
【０００８】
また、透明な金属膜を透明基板の全面に形成して透明導電性フィルムを形成する方法がある。このようにして光透過性と電磁波シールド性とを両立したものは電磁波シールド性をあまり高めることができず、また電磁波シールド層と筐体との導通を確保することが容易ではないという不都合がある。
【０００９】
また、金属箔に対してフォトレジスト等によりパターンを与えて、これをエッチングすることによりパターン形成をしてメッシュ構造を作成する方法がある。エッチングを使用する方法は、一般に時間がかかり、また強アルカリ溶液等を大量に使用するために環境負荷が高くなる傾向にある。
【００１０】
上述のような不都合を回避可能な好ましい方法として、導電性インクを印刷してメッシュ状のパターン（ポジパターン）を直接に形成する方法がある。例えば特許文献１（特開平１１−７４６８８号公報）は、このような導電性インクの印刷によりメッシュ状パターンを形成した電磁波シールド層を透明基板で挟んで光透過性電磁波シールド窓材を製造する方法を開示している。このような導電性インクの印刷によるメッシュ状パターンの形成は、導電性繊維を使用する場合と比べて細線化が可能であってパターンの自由度が大きく、また、工程が複雑にならずに済み、廃棄物も少ないという長所がある。
【００１１】
【特許文献１】特開平１１−７４６８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明者等は、上記のこのような導電性インクの印刷による方法は、メッシュ状のパターンをさらに細線化しようとした場合に、印刷のパターンに歪みが生じたり、パターンの線幅やパターンの層の厚みが不均一になるという不具合が生じてくることを見いだした。
【００１３】
すなわち、本発明の目的は、メッシュ状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する方法であって、印刷のパターンに歪みを生じたり、パターンの線幅やパターン層の厚みが不均一になるという不具合を生じることなく、導電性インクの印刷によるメッシュ状パターンをさらに細線化することができる製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者等は、上記の目的が、
（印刷機の）ブランケットの表面上に導電性インクを塗布して、導電性インク塗布層を形成する工程、
該導電性インク塗布層に、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版の凸部を接触させ、該接触部分の導電性インクを凸部上に転写して除去し、前記ブランケット上にメッシュ状パターンの導電性インク塗布層を形成する工程、
前記メッシュ状パターンの導電性インク塗布層を透明基材上に転写し、透明基材上にメッシュ状パターンの導電性インク層を形成する工程、
を含む、メッシュ状の導電層（一般に金属導電層）を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する方法によって達成されることを見いだした。
【００１５】
このような印刷の工程を含む製造方法により、導電層インク層のメッシュ形状に歪みをもたらすことなく、メッシュの線幅と厚みとを均一に維持し、より正確に細線化して製造することができる。
【００１６】
さらに、メッシュ状の導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材のより好適な製造は、
ブランケットの表面上に導電性インクを塗布して、導電性インク塗布層を形成する工程、
該導電性インク塗布層に、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版の凸部を接触させ、該接触部分の導電性インクを凸部上に転写して除去し、前記ブランケット上にメッシュ状パターンの導電性インク塗布層を形成する工程、
前記メッシュ状パターンの導電性インク塗布層を、透明基材上に形成された被転写用樹脂層上に転写し、被転写用樹脂層上にメッシュ状パターンの導電性インク層を形成する工程、
を含む、メッシュ状の導電層（一般に金属導電層）を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する方法により達成される。
【００１７】
透明基材上に被転写用樹脂層をあらかじめ形成しておき、これに対して導電性インクの印刷を行うことにより、導電性インクはより確実に転写され、この結果、メッシュ状のパターンをより細線化をすることが可能となる。
【００１８】
好適な実施の一態様において、本発明の製造方法は、前記メッシュ状パターンの導電性インク層を、乾燥処理及び／又は焼結処理してメッシュ状の金属の導電層を形成する工程を含む、製造方法である。導電性インクは、このようにして金属導電層とできるものを使用することが好ましく、このような導電性インクの使用により本発明の製造方法はより一層簡易に実施できるものとなる。
【００１９】
本発明の製造方法においては、前記ブランケットの表面張力が、導電性インクより高いことが好ましく、なおかつ導電性インクの乾燥膜より低いことが特に好ましい。すなわち、本発明者等は、導電性インクによるメッシュ状パターンが、歪みを生じたり、線幅や厚みの不均一を生じる原因は、ブランケットから透明基材へ導電性インクが転写される際に、全てが転写されずに一部が残渣としてブランケット側に残ること、その結果、ブランケット側に残った導電性インクと透明基材側に転写された導電性インクとが、転写の後に引き離される際にお互いを引っ張り合ってそれが形状に影響してしまう現象、いわゆる糸引き現象が生じることにあるとの洞察に至った。その洞察に基づき、本発明者等は、ブランケット表面上に残る導電性インクの残渣を低減することによりこの糸引き現象を防止するために、ブランケットが、導電性インクより高い表面張力を有し、かつ導電性インクの乾燥膜より低い表面張力を有する表面を持つことが好ましいとの知見を見いだした。そのようなブラケットの表面として、シリコーンの表面が好ましい。
【００２０】
また、このような構成においては、好ましくは同時に、前記ブランケットの表面張力が、凸版の凸部の表面及び透明基材若しくは被転写用樹脂層の表面の両方より低いことが特に好ましい。転写を極めて円滑に行うことが可能となる。
【００２１】
また上記のように転写を円滑に行うために、前記ブランケットの表面張力が、導電性インクより高いことが好ましく、なおかつ導電性インクの乾燥膜より低いことが特に好ましい。その際に使用される前記導電性インクは、沸点１００℃未満で、表面張力が２０ダイン／ｃｍ以下の低沸点溶剤と、沸点１００℃以上で、表面張力が２５ダイン／ｃｍ以上の高沸点溶剤とを含むことが好ましい。これにより塗布性（濡れ性）を改良することができる。
【００２２】
本発明では、上記表面張力は、ＪＩＳ−Ｋ−６７６８−０１に従い測定した。
【００２３】
前記導電性インクは、粒径が一般に１μｍ以下、好ましくは０．８μｍ以下、特に０．６μｍ以下の金属及び／又は金属化合物粒子を含むことが好ましい。このような粒径の粒子を使用することにより細線の印刷が可能になる。
【００２４】
前記金属及び／又は金属化合物粒子が、酸化銀粒子又は有機銀粒子であることが、形成される導電層の電気伝導性の観点から好ましい。
【００２５】
前記被転写用樹脂層を形成する工程が、
透明基材上に粘着性樹脂又は硬化性樹脂を塗布する工程、
該塗布された樹脂を固化又は硬化する工程、
を含むことは、本発明の好適な実施の一態様である。
【００２６】
前記透明基材が、長尺フィルムであることは、本発明の好適な実施の一態様である。長尺フィルムによる連続生産によって、生産効率の向上が可能である。
【００２７】
前記透明基材が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムであることが好ましい。これらのフィルムを使用することにより、透明性と耐久性を両立した光透過性電磁波シールド性窓材の製造が可能になる。さらに前記透明基材が、ＰＥＴフィルム又はＰＥＮフィルムであり、且つ、前記導電性インク層を焼結する工程が、８０〜１６０℃の範囲、特に１００〜１５５℃の範囲にある温度での焼結であることが好ましい。この範囲の温度で焼結することによってフィルムの特性を保持しつつ金属導電層を形成することができる。
【００２８】
また、前記透明基材が、板ガラスであることは、本発明の好適な実施の一態様である。さらに前記透明基材が、板ガラスであり、且つ、前記導電性インク層を焼結する工程が、８０〜２４０℃の範囲、特に１００〜２２０℃の範囲にある温度での焼結であることが好ましい。この範囲の温度で焼結することによって板ガラスの特性を保持しつつ金属導電層を形成することができる。
【００２９】
前記メッシュ状の金属導電層を電気メッキ処理又は無電解メッキ処理して、メッシュ状の金属メッキ層を形成する工程、を含むことが好ましい。このような電気メッキ処理を行うことにより金属導電層を増厚して電磁波シールド性を向上させることができる。
【００３０】
ブランケット上に導電性インクを塗布して、導電性インク塗布層を形成する工程、
該導電性インク塗布層に、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版の凸部を接触させ、該接触部分の導電性インクを凸部上に転写して除去し、前記ブランケット上にメッシュ状パターンの導電性インク塗布層を形成する工程、
前記メッシュ状パターンの導電性インク塗布層を、透明基材上又は透明基材上に形成された被転写用樹脂層上に転写し、透明基材上又は被転写用樹脂層上にメッシュ状パターンの導電性インク層を形成する工程、
の各工程が、ブランケットの円筒の（円周側）外周表面において、ブランケットの回転に伴って連続的に行われる製造方法は、本発明の好適な実施の一態様である。このような連続的な処理によって長尺フィルム等の処理が容易になり、また実施に使用する製造装置を小型化することができる。
【００３１】
前記メッシュ状パターンの導電性インク層が、５〜４０μｍの線幅のメッシュを有し、透明基材面上の開口率が７５〜９５％であることが好ましい。本発明はこのようなメッシュ状パターンの導電性インク層において、好適に実施することができる。
【００３２】
本発明は、上述の製造方法により製造された光透過性電磁波シールド性窓材にもある。
【００３３】
また、本発明は、上述の光透過性電磁波シールド性窓材を含むディスプレイ用フィルタにもある。
【００３４】
また、本発明は、メッシュ状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する装置であって、
２２〜２９ダイン／ｃｍの表面張力を有する（導電性層を形成するための導電性インクの表面張力より大きい表面張力を有する）ブランケット、
導電性インク塗布層を形成するために、前記ブランケットの表面上に導電性インクを均一に塗布する手段、
前記ブランケットの表面上にメッシュ状パターンの導電性インク塗布層を形成するために、前記導電性インク塗布層に、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版の凸部を接触させる手段、
メッシュ状パターンの導電性インク塗布層が残った前記ブランケット表面を、転写のために透明基材の表面に接触させる手段、
透明基材上に転写されたメッシュ状パターンの導電性インク層を、メッシュ状の金属導電層を形成するために、乾燥及び／又は焼結する手段、
を備えた製造装置にもある。このような製造装置を使用することによって本発明の製造方法を好適に実施することが可能である。
【００３５】
また、本発明は、メッシュ状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する装置であって、
メッシュ状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する装置であって、
２２〜２９ダイン／ｃｍの表面張力を有する（導電性層を形成するための導電性インクの表面張力より大きい表面張力を有する）ブランケット、
導電性インク塗布層を形成するために、前記ブランケットの表面上に導電性インクを均一に塗布する手段、
前記ブランケットの表面上にメッシュ状パターンの導電性インク塗布層を形成するために、前記導電性インク塗布層に、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版の凸部を接触させる手段、
メッシュ状パターンの導電性インク塗布層が残った前記ブランケット表面を、転写のために透明基材上に形成された被転写用樹脂層の表面に接触させる手段、
被転写用樹脂層上に転写されたメッシュ状パターンの導電性インク層を、導電性を発現させるために乾燥及び／又は焼結する手段、
を備えた製造装置にもある。このような製造装置を使用することによって、導電性インクはより確実に転写され、この結果、メッシュ状のパターンをより細線化をすることが可能となる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の製造方法によれば、印刷のパターンに歪みを生じたり、パターンの線幅やパターン層の厚みが不均一になるという不具合を生じることなく、従来の方法よりも極めて簡便な工程で、メッシュ状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造することができる。この方法は簡便であり、大掛かりな装置や時間のかかる工程が必要とせず、またエッチング等の方法に比べて廃液等の点で環境負荷が低い。そして高精細な細線のメッシュ状パターンを印刷して形成できるために、高開口率で光透過性が良好で視認性に優れた光透過性電磁波シールド性窓材を低コストで製造することができる。
【００３７】
上記の製造方法から得られる本発明の光透過性電磁波シールド性窓材は、優れた視認性と電磁波シールド性を備えたものであり、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）前面フィルタ用として特に好適な光透過性電磁波シールド性窓材であり、さらに、光透過性と電磁波シールド性を良好な生産性のもとに達成していることから、他のディスプレイ用のフィルタとしても好適な光透過性電磁波シールド性窓材である。
【００３８】
さらに、電磁波の影響を避けることが求められる用途において広く使用可能な光透過性電磁波シールド性窓材であり、例えば精密機器等に設けられた表示窓や病院や研究室等の窓材等の用途においても、好適に使用可能で同様の優位性を有する新規な光透過性電磁波シールド性窓材である。
【００３９】
本発明のディスプレイ用フィルタは、本発明の光透過性電磁波シールド性窓材の優れた特徴を生かし、視認性と電磁波シールド性に優れている。
【００４０】
本発明の製造装置は、上述の製造方法を好適に実施することができ、上述の光透過性電磁波シールド性窓材を好適に製造することができる。このため、従来の製造装置と比較して、簡単な構成を有しており、小型化可能であり、環境に過大な負荷をかけることなく、短時間の処理で効率よく光透過性電磁波シールド性窓材を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
本発明の光透過性電磁波シールド性窓材の製造方法、この方法により製造された光透過性電磁波シールド性窓材について、以下に詳細に説明する。
【００４２】
本発明の製造方法によれば、メッシュの線幅が小さく、その開口率が大きく、線の形状の歪みが少なく均一性の高いメッシュ状の金属導電層を容易に得ることができ、したがって得られる窓材は上記のような優れた光透過性、視認性、電磁波シールド性を同時に備えたものである。
【００４３】
本発明の製造方法は、例えば以下のように行うことができる。以下に本発明の製造方法の一例を図を用いて説明する。
【００４４】
図３は、本発明の製造方法の流れを光透過性電磁波シールド性窓材の断面を示しつつ説明するための説明図である。図３の工程（ｃ）では、透明基材３１に対して、図示しないブランケットからメッシュ状パターンの導電性インク塗布層が印刷されて、メッシュ状パターンの導電性インク層３５が形成される。図３の工程（ｄ）では、乾燥処理又は焼結処理が行われて、導電性インク塗布層３５からメッシュ状の（金属）導電層３６が形成される。さらに任意に図３の工程（ｅ）が行われる。図３の工程（ｅ）では、図示しないメッキ装置で電気メッキ、無電解メッキ等を行うことにより、メッシュ状の（金属）導電層３６上に金属メッキ層３７が形成され、結果として金属層が増厚されている。
【００４５】
図４は、透明基材上にあらかじめ被転写用樹脂層を形成した場合の本発明の製造方法の流れを、光透過性電磁波シールド性窓材の断面を示しつつ説明するための説明図である。図４の工程（ｆ）では、透明基材４１上に被転写用樹脂層４２が形成される。この被転写用樹脂層４２は導電性インクが印刷されるのに適した樹脂層である。図４の工程（ｃ）では、被転写用樹脂層４２に対して、メッシュ状パターンの導電性インク塗布層が印刷されて、メッシュ状パターンの導電性インク層４５が形成される。図４の工程（ｄ）では、乾燥処理又は焼結処理が行われて、導電性インク塗布層４５からメッシュ状の（金属）導電層４６が形成される。さらに任意に行われる図４の工程（ｅ）では、電気メッキ、無電解メッキ等を行うことにより、メッシュ状の金属導電層４６上に金属メッキ層４７が形成され、結果として金属層が増厚されている。
【００４６】
上記に概説した本発明の製造方法を、実施する装置の一例を示しつつ、以下に説明する。
【００４７】
図１は、本発明の製造方法を、その工程に沿って説明した説明図である。図１には、ワイヤーバーコータ１６、ブランケット１７、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版１８とその凸部１８ａ、透明基材１９が本方法の基本構成として示されている。図１の工程（ａ）では、ロールにより順にもたらされる導電性インク１０がワイヤーバーコータ１６によりブランケット１７の表面に均一に塗布され、導電性インク塗布層１１がブランケット１７上に形成される。続く工程（ｂ）では、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版１８の凸部１８ａが、ブランケット１７上の導電性インク塗布層１１と接触して、導電性インク塗布層１１のうち接触した部分が凸部１８ａ上に層１３として転写されてブランケット１７上から除去される。この結果、ブランケット１７上には、メッシュ状パターンの導電性インク塗布層１２が形成される。この時に、ブランケット１７上からは凸部１８ａに接触した部分が、層１３として完全に転写除去されるため、ブランケット１７上に残る導電性インク塗布層１１は、線の歪み等が生じることなく、メッシュ状パターンのポジパターンを精細に反映したものとなっている。続く工程（ｃ）では、ブランケット１７上に形成されたメッシュ状パターンの導電性インク塗布層１２が、透明基材１９上に転写され、メッシュ状パターンの導電性インク層１４が透明基材１９上に形成される。この時に、ブランケット１７上からはメッシュ状パターンの導電性インク塗布層１２が完全に転写されるために、いわゆる糸引き現象が生じることがなく、細線であっても歪み等が生じることなく、その厚みも均一なものとなる。
【００４８】
図２は、本発明の製造方法を、その工程に沿って説明した説明図である。図２には、ワイヤーバーコータ２６、ブランケット２７ａ、バックアップロール２７ｂ、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版２８とその凸部２８ａ、透明基材２９が本方法の基本構成として示されている。図２では、各工程ブランケット２７の周囲に連続して工程が行われるようにコーターや凸版等が配置されており、その結果、屈曲性のある長尺フィルム等に特に好適な装置となっている。しかし、配置を調節することにより、板ガラス等の非屈曲性透明基材に対して処理を行うことも当然に可能である。図２においても図１と同様に各工程が行われる。すなわち、ワイアーバーコータ２６から導電性インク２０がブランケット２７ａの表面へと均一に塗布され、導電性インク塗布層２１がブランケット２７ａ上に形成され、次に、メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版２８の凸部２８ａが、ブランケット２７ａ上の導電性インク塗布層２１へと接触して、導電性インク塗布層２１のうち接触した部分は凸部２８ａ上に層２３として転写されてブランケット２７ａ上から除去され、これによりブランケット２７ａ上には、メッシュ状パターンの導電性インク塗布層２２が形成され、次に、ブランケット２７ａ上に形成されたメッシュ状パターンの導電性インク塗布層２２が、透明基材２９上に転写され、メッシュ状パターンの導電性インク層２４が透明基材２９上に形成される。この時に、ブランケット２７ａ上からはメッシュ状パターンの導電性インク塗布層２２が完全に転写されるために、いわゆる糸引き現象が生じることがなく、細線であっても歪み等が生じることなく、その厚みも均一なものとなる。これらの工程は、図２の装置において、ブランケット２７ａの一回転の間に回転に同期して全て行われる。ブランケット上に塗布された導電性インクは、凸版の凸部と透明基材への転写を経てブランケット上から完全に除去されるため、ブランケット表面の洗浄工程を設けることなく、ブランケットの一回転の間に全ての工程を行うことが可能になっている。
【００４９】
上記ブランケット１７，２７ａの表面は、その表面張力が、導電性インクより高いことが好ましい。さらになお且つその表面張力が導電性インクの乾燥膜より低いことがさらに好ましい。このような条件と共に、ブランケットの表面張力は、凸版の凸部１８ａ，２８ａの表面及び透明基材１９，２９若しくは被転写用樹脂層の表面の両方より低いことが好ましい。これにより上記の導電層インクの完全な転写を行うことができる。
【００５０】
またブランケット１７，２７ａの表面の表面張力は、２２〜２９ダイン／ｃｍが好ましい。また、凸版の凸部１８ａ，２８ａの表面、透明基材の表面、及び被転写用樹脂層の表面の表面張力は、４０ダイン／ｃｍ以上が好ましい。
【００５１】
ブランケットの表面に使用可能な材料としては、例えばシリコーンが好ましい。
【００５２】
ブランケットの表面への導電性インクの塗布処理には、ワイアーバーコータを好適に使用することができるが、均一な膜厚で塗布処理を行うことができるものであればコータを使用することができ、例えばダイ、ロール、ブレード、ナイフ等のコータを使用することが可能である。
【００５３】
導電性インクとしては、種々の導電性インクを使用することができ、例えば塗布乾燥型及び高温焼結型の導電性インクを使用することができる。このような導電性インクとしては、カーボンブラック粒子、或いは金属及び／又は金属化合物の微粒子を分散させて含むペーストを挙げることができる。塗布乾燥型のペーストとしては、導電性の微粒子、例えばカーボンブラック、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の微粒子を含むペーストを好適に使用可能である。高温焼結型のペーストとしては、導電性の微粒子又は高温焼結により導電性となる微粒子、例えば銀、銅、アルミニウム、ニッケル、酸化銀、有機銀化合物、    等の微粒子を含むペーストを好適に使用可能である。上記微粒子は、メッシュ状パターンの細線化のために、粒径が一般に１μｍ以下、好ましくは０．８μｍ以下、特に０．６μｍ以下とすることが好ましい。
【００５４】
上記微粒子のペーストには分散媒が使用される。塗布乾燥型のペースト用の分散媒としては、例えばフッ素樹脂、シリコーン等のバインダ樹脂を使用することができ、低表面張力を得る上からフッ素樹脂が好ましい。フッ素樹脂としては、３Ｍ社製のノベック(Novec)ＥＧＣ−１７２０を挙げることができる。
【００５５】
また硬化型の導電性インク、例えば熱硬化型、光硬化型、二液混合タイプの硬化型の導電性インクを使用することもできる。
【００５６】
前記導電性インクは、上記バインダ樹脂に加えて、一般に溶剤を含んでいる。溶剤として、沸点１００℃未満で、表面張力が２０ダイン／ｃｍ以下の低沸点溶剤と、沸点１００℃以上で、表面張力が２５ダイン／ｃｍ以上（好ましくは２５〜４５ダイン／ｃｍ）の高沸点溶剤とを含むことが好ましい。これにより、導電性インクの表面張力を前記ブランケットより低くすることができ、インクの塗布性（濡れ性）が向上する。またこのような溶剤が蒸発した後の導電性インク層の表面張力は、上述のバインダ樹脂を用いることにより、ブランケット表面より有利に高くすることができ、転写性を向上させることができる。
【００５７】
上記低沸点溶剤の例としては、フッ素含有炭化水素、例えばハイドロフルオロエーテル（例、Ｃ4Ｈ9ＯＣＨ3、Ｃ4Ｈ9ＯＣ2Ｈ5）を挙げることができる。Ｃ4Ｈ9ＯＣＨ3は、３Ｍ社製のベックＨＦＥ−７１００及びＨＦＥ−７１００ＤＬ（沸点、６１℃、表面張力：１３．６dyne/cm）として、Ｃ4Ｈ9ＯＣ2Ｈ5は３Ｍ社製のベックＨＦＥ−７２００（沸点、７６℃、表面張力：１３．６dyne/cm）として市販されている。
【００５８】
上記高沸点溶剤の例としては、沸点１００℃以上の通常の有機溶剤を使用することができる。例えば、高級アルコール（例、ｎ−ブチルアルコール）、カルビトール（例、メチルカルビトール、ブチルカルビトール）、カルビトールアセテート（例、メチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート）、エステル（例、酢酸ブチル、酢酸ｎ−アミル）等を挙げることができる。カルビトールとはジエチレングリコールエチルエーテルである。
【００５９】
上記のような構成を有する本発明の導電性インキは、塗布前の表面張力が１０〜２０ダイン／ｃｍであり、乾燥後の表面張力が３０〜４０ダイン／ｃｍであることが好ましい。これによりブランケットから凸版の凸部表面への転写を円滑に行うことができる。
【００６０】
導電性インクとして高温焼結型のペーストを使用する場合には、透明基材の耐久温度以下で焼結する必要がある。透明基材として、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルムを使用する場合には、酸化銀及び／又は有機銀の還元を利用するペーストを使用し、導電性インク層を焼結する工程が、８０〜１６０℃の範囲、特に１００〜１５５℃の範囲にある温度での焼結であることが好ましい。この範囲の温度で焼結することによってフィルムの特性を保持しつつ金属導電層を形成することができる。透明基材として、板ガラスを使用する場合には、酸化銀及び／又は有機銀の還元を利用するペーストを使用し、導電性インク層を焼結する工程が、８０〜２４０℃の範囲、特に１００〜２２０℃の範囲にある温度での焼結であることが好ましい。この範囲の温度で焼結することによって板ガラスの特性を保持しつつ金属導電層を形成することができる。
【００６１】
導電性インクにはさらに、ブランケットからの転写の容易にするために界面活性剤を添加することができる。このような界面活性剤として、例えばシリコーン系、フッ素系の非イオン系界面活性剤等を使用することができる。界面活性剤は乾燥処理や高温焼結処理によって除去されるものが好ましいが、金属導電層の電導性を損なわない範囲で残存していてもよい。
【００６２】
透明基材としては、その後の処理に耐えて金属導電層を形成することができ、窓材として適した光透過性を備えた透明な材料であれば種々使用することができ、例えばポリエステル（例、ポリエチレンテレフタレート、（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート）、アクリル樹脂（例、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ））、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、セルローストリアセテート、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン、板ガラス等を挙げることができる。これらの中で、加工処理（加熱、溶剤、折り曲げ）による劣化が少なく、透明性の高い材料としては、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが好ましい。また強度を備え、高温処理や種々の溶剤に対する耐性があり、透明性の高い材料としては、板ガラスが好ましい。また、透明基材としてフィルムを使用する場合には、連続的な製造を行って生産効率を上げるために、長尺フィルムを使用することができる。
【００６３】
透明基材上にあらかじめ被転写用樹脂層を形成しておくことができる。この被転写用樹脂層が形成された透明基材を、処理される透明基材として使用して、例えば図１又は図２の装置によって、導電性インクの印刷を行うことにより、導電性インクはブランケットからより確実に転写される。この結果、メッシュ状パターンの細線化をさらに細線化しても、印刷のパターンに歪みを生じたりパターンの線幅やパターン層の厚みが不均一になるという不具合を生じることがないものとすることができる。さらに被転写用樹脂は、確実な転写に加えて、導電性インクの後処理後、例えば乾燥又は高温焼結の処理後に形成される金属導電層との密着性の向上に寄与するものを選択することで、窓材製造の歩留まりを向上することができる。このような被転写用樹脂としては、導電性インクの転写を受けやすく乾燥処理又は高温焼結処理の後に形成される金属導電層との密着性が良好な被転写用樹脂層を形成する樹脂であれば使用することができ、例えばアクリル系粘着剤、又は、ＥＶＡ等の熱硬化性樹脂を使用することができる。アクリル系粘着剤を使用することが好ましい。また、光透過性電磁波シールド性窓材をディスプレイ用フィルタ等の部材として別な部材と積み重ねて接着して使用する場合には、その接着に使用する接着剤又は粘着剤等と、同系の材料であって屈折率の近似した、好ましくは同一の屈折率の材料を選択して、被転写用樹脂層として使用することにより、良好な光透過性をもたらす光透過性電磁波シールド性窓材を得ることができる。
【００６４】
導電性インク層の乾燥又は高温焼結処理により形成したメッシュ状の金属導電層は、所望によりさらに増厚することもできる。増厚により、さらに優れた電磁波シールド性を得ることができる。金属導電層を増厚する処理は、メッキ処理、特に電気メッキ処理で行うことが好ましい。電気メッキされる金属としては、一般に銅、銅合金、ニッケル、アルミ、銀、金、亜鉛又はスズ等を使用することが可能であり、好ましくは銅、銅合金、銀、又はニッケルであり、特に経済性、導電性の点から、銅又は銅合金を使用することが好ましい。増厚は、金属導電層全体として適切な電磁波シールド性を達成する厚みを形成するためになされるので、導電性インク層の乾燥又は高温焼結処理により形成したメッシュ状の金属導電層の厚みによって、適切な増厚の厚みは変化するが、一般に１〜１０μｍの範囲であり、２〜８μｍの範囲が好ましい。特に銅による処理の場合には、３〜６μｍの範囲とすることが好ましい。金属導電層の厚さが１μｍ未満では電磁波シールド性が不十分であり、メッキ厚が１０μｍを超えるとメッキ層が幅方向に広がりやすくなり、線幅が太くなるために開口率を低下させる傾向にある。
【００６５】
図５に、本発明の製造方法において透明基材上に形成されるメッシュ状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材の基本構造の一例の正面図を示す。
【００６６】
図５では、前記メッシュパターンとして格子状の金属導電層５１が透明基板上に形成されており、この格子状の金属導電層である金属線に囲まれて開口部５３が形成されている。このような格子状のメッシュパターンは、光透過性と電磁シールド性を好適に達成することができるパターンの１例である。
【００６７】
前記格子状のメッシュパターンを含めて、メッシュパターンの金属線は、平均線幅が５．０〜５０．０μｍとすることができ、好ましくは５．０〜４０．０μｍであり、特に好ましくは．１０．０〜３０．０μｍであり、電磁波シールド性の観点からは線幅が太いほど好ましいが、光透過性の観点からは線幅は細いほど好ましい。また、前記金属線の線と線の間隔が１００〜５００μｍとすることができ、好ましくは２００．０〜４００．０μｍであり、特に好ましくは．２００．０〜３００．０μｍであり、電磁波シールド性の観点からは線と線の間隔が小さいほど好ましいが、光透過性の観点からは線と線の間隔が大きいほど好ましい。
【００６８】
前記メッシュパターンの開口率は、７５〜９８％とすることができ、７５〜９５％が好ましく、特に好ましくは８０〜９０％であり、電磁波シールド性の観点からは開口率が小さいほど好ましいが、光透過性の観点からは開口率が大きいほど好ましい。なお、開口率とはメッシュの線幅と１インチ幅に存在する線の数から計算で求めたものである。
【００６９】
金属導電層の線で囲まれた開口部の形状は、円、楕円、角形など任意の形状とすることができるが、一般に角形であり、特に正方形であることが好ましい。また線は網状であるが、格子状とすることが好ましい。
【００７０】
本発明の製造方法により得られた光透過性電磁波シールド性窓材を電磁波シールド層として使用することにより、光透過性、電磁波シールド性及び視認性、さらに生産性に優れたディスプレイ用フィルタを製造することができる。例えば、ＰＤＰ用フィルタは、通常の製造方法により、透明基板上に、反射防止層、本発明により得られる光透過性電磁波シールド性窓材（電磁波シールド層）、色調補正フィルタ層、近赤外線カット層を積層して得ることができる。
【実施例】
【００７１】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。
【００７２】
［実施例１］
透明基材として、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）（厚み１００μｍ、東レ株式会社製、商品名ルミラー）を用意した。また、粘着性樹脂として、アクリルポリマー（商品名１１８１Ｌ、綜研科学（株）製）を１００質量部、イソシアネート系硬化剤（商品名Ｌ−４５、綜研科学（株）製）を０．４５質量部、酢酸エチル２０質量部を均一に混合撹拌して用意した。この粘着性樹脂をＰＥＴフィルム上にコーティングし、その後に乾燥した。得られたフィルムは、乾燥後に２５μｍの厚みの平滑な粘着性樹脂層を有していた。この粘着性樹脂層（表面張力４０ダイン／ｃｍ）を有する透明なフィルムは２５℃で３日間の養生の後に以下の実験に使用した。
【００７３】
次に、図２に記載の装置を使用して、上述のフィルムの粘着性樹脂層上に、メッシュ状パターンの導電性インク層を印刷した。導電性インクとしては、下記の配合のものを使用した。
【００７４】
導電性インク（配合）
酸化銀含有ペースト（商品名ＸＡ９０５０、藤倉化成（株）製）      ３００ｇ
ハイドロフルオロエーテル（ノベックＨＦＥ７１００、３Ｍ社製）    ６００ｇ
カルビトールアセテート（ナカライテスク（株）製）                ２００ｇ
上記導電性インクの表面張力は２０ダイン／ｃｍであった。
【００７５】
ブランケットとしては、表面がシリコーンであるシリコンブラケット（表面張力２５ダイン／ｃｍ）を装着して使用した。メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版としては、２４０μｍの正方形が１０μｍ間隔で並んだパターンを凸部（表面張力４０ダイン／ｃｍ）として備えたものを使用した。すなわち、上記導電性インクを、シリコンブラケット表面上にワイヤーバーコーティングにより塗布し、この表面に上述のパターンの凸版の凸部を接触させて不要な導電性インクを除去することによりメッシュ状のポジパターンを形成し、これを上述のフィルムの粘着性樹脂層上に転写する一連の工程を、ブランケットの円筒の円周上において、ブランケットの回転に伴って連続して行うことで、メッシュ状パターンのポジパターンの導電性インク層を、上述のフィルムの粘着性樹脂層（被転写用樹脂層）上に形成した。得られた導電性インク層（表面張力３０ダイン／ｃｍ）は、メッシュ状パターンとして、線幅１０μｍピッチ２５０μｍの格子状のパターンを有していた。
【００７６】
次に上述の粘着性樹脂層上にメッシュ状パターンの導電性インク層が印刷されたフィルムを、１５０℃で３０分間加熱して、光透過性電磁波シールド性窓材を得た。得られた光透過性電磁波シールド性窓材は、厚さ３μｍのメッシュ状の金属導電層を有していた。
【００７７】
次に、板ガラス（厚さ３．０ｍｍ）を用意し、この板ガラスと上記得られた光透過性電磁波シールド性窓材とで両面エンボスＥＶＡ系接着フィルムを挟んで、これをゴム袋に入れて真空脱気して８５℃で１５分間加熱して、上記の予備接着体を得た。この予備接着体を、１５０℃のオーブンで１５分加熱して接着し、ディスプレイ用フィルタを作製した。
【００７８】
［実施例２］
透明基材として、ケイ酸塩ガラス基板（厚み３ｍｍ）を用意した。このケイ酸塩ガラス基板（板ガラス）に対して、実施例１と同様に粘着性樹脂をコーティングと乾燥を行って、乾燥後で２５μｍの厚みの平滑な粘着性樹脂層（表面張力４０ダイン／ｃｍ）を有する透明な板ガラスを得た。この粘着性樹脂層を有する透明な板ガラスは２５℃で３日間の養生の後に以下の実験に使用した。
【００７９】
次に、図１に記載の装置を使用して、上述の板ガラスの粘着性樹脂層上に、メッシュ状パターンの導電性インク層を印刷した。導電性インク、ブランケット、及び凸版は、実施例１と同様のものを使用した。すなわち、導電性インクとして酸化銀含有ペーストを、シリコンブラケット表面上にワイヤーバーコーティングにより塗布し、この表面に上述のパターンの凸版の凸部を接触させて不要な導電性インクを除去することによりメッシュ状のポジパターンを形成し、これを上述の板ガラスの粘着性樹脂層上に転写する一連の工程を順に行うことで、メッシュ状パターンのポジパターンの導電性インク層を、上述の板ガラスの粘着性樹脂層（被転写用樹脂層）上に形成した。得られた導電性インク層は、メッシュ状パターンとして、線幅１０μｍピッチ２５０μｍの格子状のパターンを有していた。
【００８０】
次に上述の粘着性樹脂層上にメッシュ状パターンの導電性インク層が印刷された板ガラスを、２００℃で３０分間加熱して、光透過性電磁波シールド性窓材を得た。得られた光透過性電磁波シールド性窓材は、厚さ２．５μｍのメッシュ状の金属導電層を有していた。
【００８１】
次に、上記得られた光透過性電磁波シールド性窓材を、実施例１と同様に両面エンボスＥＶＡ系接着フィルムで板ガラスに接着して、ディスプレイ用フィルタを作製した。
［実施例３］
実施例１と同様に光透過性電磁波シールド性窓材を製造した。ただし、シリコンブランケット上に塗布する導電性インクの厚みを減らすことにより、１５０℃で３０分間加熱した後に得られたメッシュ状の金属導電層の厚みが１μｍとなるようにした。
【００８２】
次に、この厚さ１μｍのメッシュ状の金属導電層に対して次の条件で電気メッキを行った。
【００８３】
メッキ液：  硫酸銅５水和物２００ｇ／Ｌ、硫酸５０ｇ／Ｌ、塩酸２０ｇ／Ｌを含む水溶液
電流密度：  ２Ａ／ｍ2
メッキ液温度：  ３０℃
メッキ時間：１０分
この電気メッキ処理により、厚さ５μｍのメッシュ状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を得た。
【００８４】
次に、上記得られた光透過性電磁波シールド性窓材を、実施例１と同様に両面エンボスＥＶＡ系接着フィルムで板ガラスに接着して、ディスプレイ用フィルタを作製した。
【００８５】
［比較例１］
実施例１において、下記の導電性インクを使用した以外は同様にしてディスプレイ用フィルタを作製した。
【００８６】
導電性インク（配合）
酸化銀含有ペースト（商品名ＸＡ９０５０、藤倉化成（株）製）      ３００ｇ
カルビトールアセテート（ナカライテスク（株）製）                ８００ｇ
上記導電性インクの表面張力は３０ダイン／ｃｍであった。
【００８７】
［比較例２］
実施例１で使用したものと同様のＰＥＴフィルム及び導電性インクを用意した。このＰＥＴフィルムに導電性インクを線幅４０μｍピッチ２５０μｍの格子状のポジパターンにスクリーン印刷して、メッシュ状パターンの導電性インク層をフィルム上に形成した。
【００８８】
次にこのメッシュ状パターンの導電性インク層が印刷されたフィルムを、１５０℃で３０分間加熱して、光透過性電磁波シールド性窓材を得た。得られた光透過性電磁波シールド性窓材は、厚さ７μｍのメッシュ状の金属導電層を有していた。
【００８９】
次に、上記得られた光透過性電磁波シールド性窓材を、実施例１と同様に両面エンボスＥＶＡ系接着フィルムで板ガラスに接着して、ディスプレイ用フィルタを作製した。
【００９０】
［結果］
上記実施例１〜３及び比較例１及び２によって得られたディスプレイ用フィルタに対して、基材との密着性、電磁波シールド性、視認性の試験を行った。
【００９１】
１）基材との密着性は、セロテープ（登録商標）による剥離試験を行った。
【００９２】
全く剥がれないものを○、剥離した面積が２０％以下のものを△、剥離した面積が２０％を超えるものを×として評価した。
【００９３】
２）電磁波シールド性は、ＫＥＣ法により評価した。
【００９４】
６０ｄＢ以上のものを◎、４０ｄＢ以上６０ｄＢ未満のものを○、２０ｄＢ以上４０ｄＢ未満のものを△、２０ｄＢ未満のものを×として評価した。
【００９５】
３）視認性は、目視で評価した。
【００９６】
優れているものを◎、良好であるものを○、可であるものを△、不可であるものを×として評価した。
【００９７】
得られた結果を、下表に示す。
【００９８】
【表１】
2008042021.tif 000003
【００９９】
実施例１〜３及び比較例１及び２ではいずれもメッシュ状の金属導電層と透明基材との密着性は良好であった。電磁波シールド性についてはいずれも良好であり、実施例２と実施例３では極めて良好であった。実施例１〜３のフィルタは、比較例２と比較して、開口率が高く、視認性が遙かに優れたものであった。また比較例１では、ブランケットから版で良好にインクを取り除くことができず、またブランケットから基材に良好に転写できず、従って印刷を良好に行うことができないため、格子以外の部分にインクが残ったり、格子部分が断線する等の不具合が発生し、電磁波シールド性、視認性が満足できるものとならなかった。
【０１００】
これらから、本発明の製造方法による光透過性電磁波シールド性窓材は、基材との密着性、電磁波シールド性、視認性ともに優れていることがわかった。特に、優れた視認性はメッシュの細線化の寄与と思われる。また、金属導電層を電気メッキにより厚膜化したほうが電磁波シールド性に優れること、導電性インクの金属微粒子ペーストを高温で焼成したもののほうが電磁波シールド性に優れることがわかった。また、比較例２に記載のスクリーン印刷を使用して、実施例と同じ線幅とピッチのメッシュパターンの金属導電層を形成しようとしたが、この場合のメッシュパターンには線幅の不均一や線の歪みが観察され、ディスプレイ用フィルタとして満足できる品質に達しないものであった。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】図１は、本発明の製造方法を、その工程に沿って説明した説明図である。
【図２】図２は、本発明の製造方法を、その工程に沿って説明した説明図である。
【図３】図３は、本発明の製造方法の流れを光透過性電磁波シールド性窓材の断面を示しつつ説明した説明図である。
【図４】図４は、本発明の製造方法の流れの別な一例を、光透過性電磁波シールド性窓材の断面を示しつつ説明した説明図である。
【図５】図５は、メッシュ状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材の基本構造の一例を、正面から示した説明図である。
【符号の説明】
【０１０２】
１０    導電性インク
１１    導電性インク塗布層
１２    メッシュ状パターンの導電性インク塗布層
１４    メッシュ状パターンの導電性インク層
１６    ワイヤーバーコータ
１７    ブランケット、
１８    メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版
１８ａ    凸版の凸部１８ａ
１９    透明基材
２０    導電性インク
２１    導電性インク塗布層
２２    メッシュ状パターンの導電性インク塗布層
２４    メッシュ状パターンの導電性インク層
２６    ワイヤーバーコータ
２７ａ    ブランケット
２７ｂ    バックアップロール
２８    メッシュ状パターンのネガパターンを有する凸版
２８ａ    凸版の凸部
２９    透明基材
３１    透明基材
３５    メッシュ状パターンの導電性インク層
３６    メッシュ状の金属導電層
３７    金属メッキ層
４１    透明基材
４２    被転写用樹脂層
４５    メッシュ状パターンの導電性インク層
４６    メッシュ状の金属導電層
４７    金属メッキ層
５１    格子状の金属導電層
５３    開口部
【図３】
2008042021.tif 000004
【図４】
2008042021.tif 000005
【図５】
2008042021.tif 000006
【図１】
2008042021.tif 000007
【図２】
2008042021.tif 000008