(57)【要約】【課題】  ２つの配線体を積層した積層配線体を形成した後で、解体して、少なくとも一方の配線体を再び利用することができる、配線体および積層配線体を提供する。【解決手段】  一方の配線体のフレキシブル配線板１０の回路部１１から延びる２本の帯１５を備え、その帯１５によって、他方の配線体である配線基板（ＰＣＢ）と、当該フレキシブル配線板とを締結して、接続構造体５０を形成することを特徴とする。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極部を有する回路部を備える配線体であって、  
前記回路部から延びる少なくとも１本のフレキシブルな帯状部を備えることを特徴とする、配線体。
【請求項２】
前記回路部がフレキシブル配線板であり、前記帯状部と前記回路部とが一体成形加工により形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線体。
【請求項３】
前記帯状部の少なくとも一部分を熱収縮する材料で形成することを特徴とする、請求項１または２に記載の配線体。
【請求項４】
前記請求項１〜３に記載のいずれかの配線体と、電極部を有する他の配線体とが、それぞれの電極部同士を電気的に接続させた状態で、前記配線体と前記他の配線体とが前記帯状部により互いに相手側に近づくような力を受けて積層されていることを特徴とする、接続構造体。
【請求項５】
前記配線板と他の配線体との間に、異方性導電シートを介在させていることを特徴とする、請求項４に記載の接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体および接続構造体に関し、より具体的には再利用が可能なように積層構造を固定する固定手段を持つ配線体およびそれを用いた接続構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩなどの半導体装置に用いられるプリント回路基板などの回路基板では、電極間のピッチが狭くなり高密度化・複雑化する傾向が高まっている。たとえば内層回路基板と外層回路基板とを含む多層基板が用いられる傾向が高くなっている。このような多層基板の形成に際して、基板間の電極の位置合わせと、その位置合せの状態を維持して配線基板同士を固定する手段が必要となる。配線基板間の固定には、通常は接着剤が用いられる。
【０００３】
たとえばＬＳＩを搭載したフレキシブル配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit)を、配線基板（ＰＣＢ：Printed  Circuit Board)に積層する場合に、次のような方法が提案されている。すなわち、フレキシブル配線板の電極端子に複数の突起を形成し、その突起を熱硬化性接着剤で被覆し、対向する積層相手の配線基板の電極端子と位置合せをする。その位置合せの状態を維持しながら両者間に圧力をかけ、フレキシブル配線板の電極端子の突起に熱硬化性接着剤の被覆を破らせ露出させ、電極端子同士を接触させて電気的接続を実現した上で、熱硬化性接着剤を加熱硬化させて両者の積層状態を固定する（特許文献１）。この方法によれば、微細ピッチの電極間の電気的接続を確実にとった接続構造体を容易に製造することができる。
【特許文献１】特開２００２−９７４２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の方法では熱硬化性接着剤の被覆層を破って突起を露出させるために大きな圧力をかける必要があり、このため、配線基板（ＰＣＢ）に凹みやキズを生じやすい。また、フレキシブル配線板と配線板とを対向させて圧力をかけるため、対向する領域では、たとえ裏面側であっても重要部品を配置することができず、小型化にとって障害となる。さらに、位置合せをして圧力を加えて熱硬化性樹脂を加熱する段階まで進行して、位置合せに問題があることが判明した場合、熱硬化性樹脂が相手側の電極に付着して残るため、その接続構造体は丸ごと廃棄せざるをえない。このため、接続構造体を形成した後で位置合せ等に問題があることが判明した時点で、少なくとも配線体は廃棄することなく、再度、使用できる接続構造体の構造が要望されていた。
【０００５】
本発明は、接続構造体を形成した後で、少なくとも一方の配線体を再び利用することができる接続構造体およびそれを実現するための固定手段を備えた配線体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線体は、電極部を有する回路部を備える配線体であって、前記回路部から延びる少なくとも１本のフレキシブルな帯状部を備えることを特徴とする。
【０００７】
上記の構成によれば、帯状部を用いて相手方の配線体を自分の方に引き寄せ、自分も相手方に近づけられる力を生じさせることができる。上記の帯状部に接着剤等を前もって配置しておけば、別に固定手段を用いることなく、上記の力を及ぼした状態の帯をその接着剤により固定して接続構造体を形成することができる。この結果、配線体の電極部に接着剤を付着させることがないため、一度、積層体を形成時に位置合せ等に問題があった場合でも、上記配線体のみを廃棄して、相手方の配線体は再度、利用することができるため、上記の要因で製造原価を上昇させずにすむ。また、ＺＩＦ(Zero Insertion Force)による接続におけるハンドルなどがなく、ピンなどを必要とするコネクタなどのように筐体を必要としない。このため、帯の厚みなどに配慮することにより、小型化にも非常に有効に資することができる。
【０００８】
なお、配線体は、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）、硬質および軟質を問わず配線基板（ＰＣＢ:Printed  Circuit Board）など配線するものであれば何でもよい。そして電極部は、上記の配線体に含まれる導電部であればすべて該当し、配線、端子、電極などが該当する。
【０００９】
また、上記の回路部がフレキシブル配線板であり、帯状部と回路部とが一体成形加工により形成される構造としてもよい。この構成により、製造効率よく帯状部を備える配線体を製造することができる。
【００１０】
また、上記の帯状部の少なくとも一部分を熱収縮する材料で形成することができる。この構成により、外部から機械的力を帯状部に加えて、接続構造体の積層状態を維持している帯状部の緊張状態を保つだけでなく、帯状部の所定の部分に熱を加えることにより、帯状部における張力をさらに高めることができる。その結果、接続構造体の積層状態を維持する固定力をさらに向上させることができる。
【００１１】
本発明の接続構造体は、上記のいずれかの配線体と、電極部を有する他の配線体とが、それぞれの電極部同士を電気的に接続させた状態で、その配線体と他の配線体とが帯状部により互いに相手側に近づくような力を受けて積層されていることを特徴とする。
【００１２】
上記の構成により、他の配線体、たとえば配線基板（ＰＣＢ）の電極に接着剤が付着して残存することはなく、一度、接続構造体を形成した後、それを解体して配線基板をもう一度利用することが可能になる。この結果、接続構造体の製造原価を低くすることができる。また、帯状部により配線体と他の配線体とを緊縛して固定状態にするため、帯状部の通る部分さえ除けば、重要部品を対面領域の裏面等に問題なく配置することができ、小型化に支障をきたすことがない。さらに、２つの配線体を互いに押し合わせるように大きな圧力を加える必要がないので、配線体の変形やキズ発生の問題もない。
【００１３】
なお、上記の他の配線体は、硬質の配線基板を対象にする場合が多いが、必ずしも硬質の配線基板に限られず、ＦＰＣやＦＦＣであってもよい。すなわち、１つの配線体と他の配線体との組み合わせは、ＦＰＣ＋ＦＰＣ、ＦＰＣ＋硬質ＰＣＢ、硬質ＰＣＢ＋ＦＦＣ、ＦＰＣ＋ＦＦＣ、ＦＦＣ＋ＦＦＣなどであってよい。
【００１４】
また、上記の配線板と他の配線体との間に、異方性導電シートを介在させることができる。この構成により、両者の電極同士の電気的接続を容易に、かつ確実に得ることが可能になる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の配線体および接続構造体によれば、接続構造体を形成した後で、解体して、再度、少なくとも一方の配線体を利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における接続構造体５０を示す断面図である。一方の配線体であるフレキシブル配線板１０は、プリント配線が形成されている回路部（フレキシブル基板）１１と、その回路部１１の端面１１ａからその端面に交差するように外に延びる２本の帯（バンド）１５と、回路部１１の裏面に配置された電極１３とを有している。一方、フレキシブル配線板１０とともに接続構造体５０を形成する、他方の配線体である配線基板（ＰＣＢ）２０は、プリント配線が形成される基板２１と、電極２３とを有している。配線基板２０には孔２９があけられ、その孔をフレキシブル配線板の帯１５が通り、電極同士１３，２３を接触した状態を維持するように、その帯１５が接着剤１５ａで接続されている。フレキシブル配線板１０と配線基板２０との固定力は、フレキシブル配線板１０の帯１５の締結力によって生じている。
【００１７】
図２は、図１のフレキシブル配線板１０を示す平面図である。電極１３を含む回路部１１がフレキシブル基板を形成しており、帯１５はフレキシブル基板１１の端面１１ａからその端面に交差するように外方に延びている。帯１５は、フレキシブル基板１１と一体成形加工により形成されていてもよい。しかし、帯はフレキシブル基板の端面から端面に交差するように外側に延びる形態でなくてもよく、たとえばフレキシブル基板の端から基板面に交差する方向に延びる形態であってもよい。
【００１８】
上記の接続構造体の製造方法では、一方の配線体であるフレキシブル配線板１０に、他方の配線体である配線基板２０をフレキシブル配線板の側に近づける力を及ぼすための少なくとも１本の帯を形成する工程と、フレキシブル配線板１０の電極と配線基板の電極とを位置合せして積層し、帯により互いを相手側に近づける力を及ぼす工程と、互いに相手側に近づける力を及ぼしている帯の状態を固定する工程とを備える。
【００１９】
本実施の形態によれば、電極同士の接続に接着剤等は用いないため、一度、上記のような接続構造体５０を形成した後でも、これを解体して（帯を切断すればよい）、配線基板２０を再度、利用することができる。接着剤１５ａは用いるが、帯の端同士の接着に用いるだけであり、電極に接着剤を付着させることはない。
【００２０】
また、一方の配線体であるフレキシブル配線板１０と、他方の配線体である配線基板２０とを帯１５で締結する際に、大きな圧力は不要であり、たとえば電極上の突起に熱硬化性樹脂被覆層を破らせるほどの圧力より非常に低い力で締結して、固定することができる。このため、配線基板２０に変形やキズを生じることがない。さらに上記のような非常に大きな圧力を加える場合、対向する領域の対向面だけでなくその裏面にも重要部品を配置することができず、部品の配置に制約を受けるため、小型化の障害となっていたが、本実施の形態では、上記のような非常に大きな圧力を用いないので、小型化に対する障害は生じない。むしろ小型化に有効である。すなわち、ＺＩＦ(Zero Insertion Force)による接続におけるハンドルなどがなく、ピンなどを必要とするコネクタなどのように筐体を必要としないので、帯の厚みなどに配慮することにより、小型化にも非常に資することができる。
【００２１】
図３は、フレキシブル配線板１０をフレキシブル配線母板３から、一体成形加工である打ち抜き加工によって形成する場合のとり方を示す模式図である。このような打ち抜き加工によれば、帯１５を有するフレキシブル配線板１０を、効率よく安価に製造することができる。
【００２２】
図４は、図１の接続構造体５０を製造する際の変形的な製造法を示す図である。接着剤１５ａで接着した後に、フレキシブル配線板１０と配線基板２０との位置合せに問題があることが分かった場合、その接着部を剥がして、または短い側の帯のみ切除して新たな箇所Ｓ１とＳ２とを接着することでリカバーする。このために帯１５は、少し長めに確保しておく。
【００２３】
図５は、図１に示す接続構造体５０の変形例を示す図である。図５によれば、帯１５は配線基板２０の基板２１にあけられた孔２９に挿し込まれた箇所で接着剤７により固定され、接続構造体５０の形状を維持している。このような固定方法は、図１において接着剤１５ａで帯１５同士を接着する前に、電極同士を接続した状態で、基板２１の孔２９の中に接着剤を充填して固化させ、その後で基板２１の裏面側に延びる帯１５の部分を切除することによって実現することができる。図５の接続構造体５０では、帯１５が基板２１の裏面に配置されないので、接続構造体５０を小型化することができる利点を有する。
【００２４】
図６は、図１に示す接続構造体５０の別の変形例を示す図である。配線基板２０の孔２９を設けずに、帯１５は、基板２１の端部２１ａを覆って配線基板２０を抱えるように配線基板２０とフレキシブル配線板１０とを締結する。また、図７は、その際に帯１５で配線基板２０の裏面を囲わずに、基板２１の端部２１ａで接着剤７により固定する。図７の接続構造体５０は、帯１５が配線基板２０の裏面に回り来ない分だけ小型化することができる。
【００２５】
（実施の形態２）
図８は、本発明の実施の形態２における接続構造体を説明するための図である。この接続構造体５０の特徴は、フレキシブル配線板１０と、配線基板２０との間に異方性導電シート３０を介在させた点にある。異方性導電シート３０には、当該異方性導電シート３０を貫通するように導通部３５が設けられている。その導通部３５によって、フレキシブル配線板１０の電極１３と、配線基板２０の電極２３との位置合せが少しずれても、または位置合せの精度を緩めても、両者の電極間に正確な導通経路を形成することができる。
【００２６】
異方性導電シート３０は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などの多孔質樹脂シートを用いて製造することが望ましい。  多孔質樹脂シートを作製する方法としては、造孔法、相分離法、溶媒抽出法、延伸法、レーザ照射法などが挙げられる。多孔質樹脂シートを形成することにより、膜厚方向に弾性を持たせることができるとともに、誘電率を更に下げることができる。多孔質樹脂シートの膜厚は、使用目的や使用箇所に応じて適宜選択することができるが、通常、３ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下である。特にバーンイン試験用の異方性導電シートでは、膜厚は、通常、２０〜３０００μｍ、好ましくは２５〜２０００μｍ、より好ましくは３０〜１０００μｍ程度である。
【００２７】
多孔質樹脂シートの中でも、延伸法により得られた多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜（多孔質ＰＴＦＥ膜）は、耐熱性、加工性、機械的特性、誘電特性などに優れ、しかも均一な孔径分布を有する多孔質膜が得られ易いため、異方性導電シートの基膜として最も優れた材料である。延伸法により得られた多孔質ＰＴＦＥ膜は、それぞれＰＴＦＥにより形成された非常に細い繊維（フィブリル）と該繊維によって互いに連結された結節（ノード）とからなる微細繊維状組織を有している。多孔質ＰＴＦＥ膜は、この微細繊維状組織が多孔質構造を形成している。
【００２８】
樹脂から形成された電気絶縁性の多孔質膜からなる基膜の複数箇所に、表面から裏面に貫通する貫通孔の壁（多孔質構造の樹脂部）に導電性金属を付着させて、膜厚方向に導電性を付与することが可能な導通部３５を設ける。無電解めっき法などにより導電性金属粒子を析出させて、壁（多孔質構造の樹脂部）に導電性金属を連続して付着させる。この場合、表面から裏面に貫通する状態となるように、多孔質構造の樹脂部に導電性金属を連続して付着させる。この際、導電性金属の付着量を適度に制御することによって、導通部での多孔質構造を保持することができる。異方性導電シート３０では、導電性金属が多孔質構造の樹脂部の表面に沿って付着しているため、導電性金属層の部分が多孔質構造と一体となって多孔質状構造となっており、その結果、導通部が多孔質状となっているということができる。このため、上述のように、電極１３，２３とのコンタクト時の導通部自身の変形容易性、および金属ばねの挿し込み固定容易性を得ることができる。導電性金属層の大部分または実質的にほとんどが、多孔質状構造であってもよい。
【００２９】
上記の形態の異方性導電シート３０は、導通部３５も含めて押し込み変形が、最大で異方性導電シート厚みの２５％までも可能なので、フレキシブル配線板１０および配線基板２０の両方の電極１３，２３の高さバラツキを吸収して、適正な電極間導通を実現することができる。さらに、異方性導電シートの押し込み変形性（クッション性）は、その弾性復元力が、フレキシブル配線板１０と配線基板２０との積層構造の締結力を高める上で有効に作用する。したがって、帯１５だけでは積層体の締付力が不足する場合に、とくに有効に締結力を向上して、実用上問題のない接続構造体５０を実現することができる。  
【００３０】
上記の接続構造体５０のフレキシブル配線板１０と配線基板２０との間に異方性導電シート３０を介在させる形態は、図１、図４、図５、図６および図７の接続構造体５０にも適用することができる。とくに帯を短く切除して小型化をはかった場合に、締結力不足が生じやすい図５および図７の接続構造体５０において有効に締結力を向上することができる。
【００３１】
（実施の形態３）
図９は、本発明の実施の形態３における接続構造体５０を説明するための図である。図９においては、熱収縮性樹脂の帯４５を用いている点に特徴がある。また、フレキシブル配線板１０と配線基板２０との間に異方性導電シート３０を介在させている。熱収縮性樹脂の帯４５を用いた場合、一度、機械的な力で帯を締め付けてフレキシブル配線板１０と配線基板２０とを締結した後で、熱収縮性樹脂製帯４５を加熱して熱収縮させる。
【００３２】
上記の熱収縮性樹脂を帯に用いれば、機械的力により帯４５を用いてフレキシブル配線板１０と配線基板２０とを締結した後、さらに上記熱収縮によって帯４５はさらに締付力を高めることができる。このため、異方性導電シート３０による復元弾性力とともに、図１、図４、図５、図６および図７の接続構造体５０に、有効に適用することができる。とくに帯を短く切除して小型化をはかった場合に、締結力不足が生じやすい図５および図７の接続構造体５０において締結力を向上することができる。
【００３３】
上記において、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明の配線体および接続構造体によれば、接続構造体を形成した後、問題があることが判明した場合など、接続構造体を解体して少なくとも高価なほうの配線体を再び利用することができるため、小型化が進む接続構造体などの利用分野で貢献が期待される。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態１における接続構造体を示す断面図である。
【図２】図１に示すフレキシブル配線板を示す平面図である。
【図３】フレキシブル配線板をフレキシブル配線母板から打ち抜き加工でとる採取方法を示す図である。
【図４】図１の接続構造体を製造するときの変形例を示す図である。
【図５】図１の接続構造体の変形例を示す図である。
【図６】図１の接続構造体の別の変形例を示す図である。
【図７】図１の接続構造体のさらに別の変形例を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態２における接続構造体を説明するための断面図である。
【図９】本発明の実施の形態３における接続構造体を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
３  フレキシブル配線母板、７  接着剤、１０  フレキシブル配線板、１１  回路部（フレキシブル基板）、１１ａ  回路部端面（フレキシブル基板端面）、１３  電極、１５  帯、１５ａ  接着剤、２０  配線基板、２１  基板、２３  電極、２９  孔、３０  異方性導電シート、３５  導通部、４５  熱収縮性樹脂の帯、５０  接続構造体、Ｓ１，Ｓ２  新接着箇所。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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