(57)【要約】【課題】  穴径が０．３ｍｍ以下で、アスペクト比が１５を超えるような貫通穴内に対して、効率良く且つ確実に処理液を通すことができ、面内に分布する各穴に対して均一にムラ無く処理液を通すことができるプリント基板の穴内処理方法を提供することにある。【解決手段】  処理液中に浸漬させたプリント基板の片面に一定方向の液流を起こすことを特徴とし、プリント基板の表裏に流速差を生じさせることで、ベルヌーイの定理により流速が速い面が陰圧となり、貫通穴内に容易に処理液を引き込み流す。プリント基板の片面に一定方向の液流を起こすために、プリント基板の片面に沿った位置にノズルを配置し、ノズルの噴き出し口をプリント基板とほぼ平行になるように向け処理液を吐出する。さらに、プリント基板の片面に沿った位置に整流板を設け、プリント基板と整流板の間に処理液を流し込む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の水平搬送タイプの処理装置における穴内処理方法において、
処理液中でプリント基板の片面に設置されたノズルによって、前記プリント基板の表裏に流速差を生じさせるように前記ノズルから処理液を噴き出し、
前記プリント基板にあいた貫通穴内に前記処理液を通すことを特徴とするプリント基板の穴内処理方法。
【請求項２】
請求項１記載のプリント基板の穴内処理方法において、
整流板を前記プリント基板とほぼ平行に設置し、前記整流板と前記プリント基板との間に処理液を流し込んで、前記処理液を前記プリント基板とほぼ水平に流し、前記プリント基板の表裏に流速差を生じさせることを特徴とするプリント基板の穴内処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板にあけた貫通穴内に水や薬液等の処理液を容易に通すための処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板にあけた貫通穴内を水や薬液等で洗浄・処理しようとした場合、図４のように穴に対して垂直に処理液を吹き付ける方法が広く用いられている（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３７３５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の方法では、プリント基板のアスペクト比（板厚／穴径）が大きくなるほど、穴内に処理液の残りや異物の残渣等の処理不足が発生しやすくなり、これに対して効率良く小径穴内を処理する方法が無かった。
【０００５】
本発明の目的は、プリント基板のアスペクト比が大きくなっても、貫通穴内に効率良く、且つ確実に処理液を通すことと、面内に分布する各穴に対して均一にムラ無く処理液を通すことができるプリント基板の穴内処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、処理液中に浸漬させたプリント基板の片面に一定方向の液流を起こすことを特徴とし、プリント基板の表裏に流速差を生じさせて、処理液を引き込み流す。プリント基板の片面に一定方向の液流を起こすために、プリント基板の片面に沿った位置にノズルを配置し、ノズルの噴き出し口をプリント基板とほぼ平行になるように向け処理液を吐出する。さらに、プリント基板の片面に沿った位置に整流板を設け、プリント基板と整流板の間に処理液を流し込む。
【発明の効果】
【０００７】
プリント基板の片面にだけ処理液の流れを発生させるため、流速が速い方が反対面に比べ圧力が低くなり、貫通穴を介して処理液が吸い寄せられる。また、プリント基板表裏の流速差が大きくなるほど、その効果も大きくなり、貫通穴を通る処理液量も増加するため処理能力が拡大する。さらに広い面で一定の流速が得られるほどプリント基板の面内が同じ処理条件となるため、プリント基板の片面に沿った位置に整流板を設け、プリント基板と整流板の間に処理液を流し込むことで、発生させる液流速を広い範囲で一定に保つことができ、プリント基板の処理がより均一となる。ノズルからの吐出量が一定であれば、整流板を基板に近づけるほど処理液の流速が増し効果も増大する。また、穴径が０．３ｍｍ以下でアスペクト比が１５を超える貫通穴内に効率良く処理液を通すことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、本発明の一実施形態を、図面を用いて詳細に説明する。
【実施例１】
【０００９】
図１を用いて、実施例１を説明する。
【００１０】
６００×５００ｍｍのガラスエポキシ製プリント基板４を板厚３．８ｍｍと５．３ｍｍの２種準備し、それぞれにドリル径０．２５ｍｍで貫通穴５をあけ、アスペクト比１５．２とアペクト比２１．２のサンプルを製作した。また、水平搬送タイプ処理装置のコンベアロール２の横には処理液の噴き出しノズル１を設置した。この際、噴き出しノズル１はプリント基板４とほぼ平行に処理液が流れるようにセットし（例えば、噴き出しノズル１を、プリント基板４に対して−４５度から＋４５度の傾きになるように設置する。望ましくはプリント基板４と平行でもよい。）、処理液が１５Ｌ／分でノズルから噴き出す流量に調整した。
【００１１】
この状態で処理液が貫通穴内を流れることを確認するため、処理液として無電解銅めっき液を使用しめっき銅を析出させ、プリント基板表面と穴内とで銅膜の成長具合を断面研磨後測定し比較した。穴内をめっき液が一定量以上通っていれば表面と穴内は同一のめっき厚になるが、通っていないか通っている量が少なければ穴内の銅イオンが消費され銅膜の成長は停止するか、または表面より反応が遅くなり、穴内部のめっき厚は薄くなってしまう。
【００１２】
２種製作した前記プリント基板４に、縦型ディップ式の銅めっき装置を用いコンディショニング、ソフトエッチング、触媒付与、活性化といった一般的な前処理を施した後、前記水平搬送タイプの処理装置で無電解銅めっきを施した。このときのコンベア搬送速度は０．４ｍ／分で搬送し、トータルめっき時間が２時間３０分になるまで処理を行なった。無電解銅めっき液は、プリント基板で一般的に使用される厚付け用のめっき液を使用した。
【００１３】
このように製作した２種のプリント基板の貫通穴部をそれぞれ５０穴づつ断面研磨し、プリント基板の表面部に析出しためっき厚と貫通穴中央部に析出しためっき厚を金属顕微鏡により測定した。この結果、アスペクト比１５．２のサンプルでは表面部４．９１μｍ、貫通穴中央部４．９３μｍの銅が析出しており、表面と穴内がほぼ同等のめっき厚で穴中央部のつきまわり性（穴中央部めっき厚／表面部めっき厚×１００）としては１００％であったが、アスペクト比２１．２のサンプルでは表面部４．８５μｍ、貫通穴中央部４．１６μｍと、つきまわり性が８６％となった。
【００１４】
また、プリント基板に対して垂直に処理液を噴き付ける従来技術で同様に行なった比較評価では、アスペクト比１５．２のサンプルで表面部４．８７μｍに対して貫通穴中央部３．０８μｍと、つきまわり性６３％であったことから、本発明により貫通穴内の処理液通過量を増加できていることが証明できた。
【実施例２】
【００１５】
図２を用い実施例２を説明する。
【００１６】
６００×５００ｍｍで板厚５．３ｍｍのガラスエポキシ製プリント基板４を準備し、それにドリル径０．２５ｍｍで貫通穴５をあけたアスペクト比２１．２のサンプルを製作した。また、水平搬送タイプ処理装置のコンベアロール２の横に、プリント基板と水平に整流板６を設置した。プリント基板と整流板の距離は５ｍｍとし、この間に処理液を流し込むため整流板の一部を４５°の角度で折り曲げ、そこへ向けてノズル１から処理液を噴き出す構造とした。処理液の吐出量は実施例１と同様に１５L／分とした。これにより噴き出された処理液はプリント基板と整流板の間に集められ、一定の流速でプリント基板に沿って流すことができる。
【００１７】
この状態で処理液が貫通穴内を流れることを確認するため、実施例１と同様、処理液として無電解銅めっき液を使用した。
【００１８】
前記プリント基板４に、縦型ディップ式の銅めっき装置を用いコンディショニング、ソフトエッチング、触媒付与、活性化といった一般的な前処理を施した後、前記水平搬送タイプの処理装置で無電解銅めっきを施した。このときのコンベア搬送速度は０．４ｍ／分で搬送し、トータルめっき時間が２時間３０分になるまで処理を行なった。無電解銅めっき液は、プリント基板で一般的に使用される厚付け用のめっき液を使用した。
【００１９】
このように製作したプリント基板を断面研磨し、プリント基板の表面に析出しためっき厚と貫通穴中央部に析出しためっき厚を金属顕微鏡により測定した。この結果、アスペクト比２１．２のサンプルにおいて表面部４．９９μｍ、貫通穴中央部４．９４μｍの銅が析出しており、表面と穴内がほぼ同等のめっき厚で穴中央部のつきまわり性（穴中央部めっき厚／表面部めっき厚）としては９９％で、実施例１よりも向上した。
【００２０】
従って、整流板を設置することにより、プリント基板の貫通穴に対する処理効果がさらに向上することがわかる。これらを表１にまとめる。
【００２１】
【表１】
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【００２２】
実施例１および実施例２では、処理液中に浸漬させたプリント基板の片面に一定方向の液流を起こすことを特徴とし、プリント基板の表裏に流速差を生じさせることで、ベルヌーイの定理から図３のように流速が速い面が陰圧となり、貫通穴内に容易に処理液を引き込み流すことができる。プリント基板の片面に一定方向の液流を起こすために、プリント基板の片面に沿った位置にノズルを配置し、ノズルの噴き出し口をプリント基板とほぼ平行になるように向け処理液を吐出する。さらに、プリント基板の片面に沿った位置に整流板を設け、プリント基板と整流板の間に処理液を流し込むことで、発生させる液流速を広い範囲で一定に保つことができ、プリント基板の穴内処理が面内でより均一となり効果が上がる。
【００２３】
また、穴径が０．３ｍｍ以下で、アスペクト比が１５を超える貫通穴内に効率良く、且つ確実に処理液を通すことと、面内に分布する各穴に対して均一にムラ無く処理液を通すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】請求項１に記載した処理方法の断面図
【図２】請求項２に記載した整流板を用いた処理方法の断面図
【図３】図１および図２の貫通穴部を拡大した液流方向の概略図
【図４】従来処理方法の断面図
【符号の説明】
【００２５】
１  スプレーノズル
２  コンベアロール
３  押さえロール
４  プリント基板
５  プリント基板の貫通穴
６  整流板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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