(57)【要約】【課題】ノズルが高密度化されて、電気接続部と液体供給路との間隔が狭くなっても、液体供給路に導電性材料が流入しないようにできる液滴吐出ヘッドとその製造方法並びに液滴吐出装置の提供を課題とする。【解決手段】液滴を吐出するノズル５６と、ノズル５６と連通し、液体１１０が充填される圧力室１１５と、圧力室１１５の一部を構成する振動板４８と、振動板４８を変位させる圧電素子４６と、を有する液滴吐出ヘッド３２において、圧電素子４６が形成された基板７０上に成膜された感光性材料４０の内部に、導電性材料８６と接続させる金属膜９０を埋設する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴を吐出するノズルと、
前記ノズルと連通し、液体が充填される圧力室と、
前記圧力室の一部を構成する振動板と、
前記振動板を変位させる圧電素子と、
を有する液滴吐出ヘッドであって、
前記圧電素子が形成された基板上に成膜された感光性材料の内部に、金属膜が埋設されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記金属膜が電気配線であり、前記圧電素子を駆動する電極と前記金属膜とが導電性材料によって電気接続されていることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記金属膜は、前記感光性材料の内部に、その高さを変えて埋設されていることを特徴とする請求項２に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
前記感光性材料の内部に、前記圧電素子の駆動を許容する空気室が形成され、該空気室の上部に成膜されている前記金属膜に複数の貫通口が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
前記圧力室へ液体を供給する液体供給路内に、複数の貫通口が形成されたフィルターが設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
液滴を吐出するノズルと、
前記ノズルと連通し、液体が充填される圧力室と、
前記圧力室の一部を構成する振動板と、
前記振動板を変位させる圧電素子と、
を有する液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
前記圧電素子が形成された基板上に第１感光性材料を成膜し、選択除去可能な第１領域を露光によって形成した後、金属膜を成膜し、更に第２感光性材料を成膜して、選択除去可能な第２領域を露光によって形成した後、第１領域及び第２領域を除去することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記金属膜が電気配線とされ、前記第１領域及び前記第２領域が、前記圧電素子を駆動する電極と前記金属膜とを接続する導電性材料を充填する電気接続部とされる領域を含むことを特徴とする請求項６に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記金属膜の高さを変えて成膜することを特徴とする請求項７に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第１領域及び前記第２領域が、前記圧力室へ液体を供給する液体供給路とされる領域を含むことを特徴とする請求項６に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第１領域及び前記第２領域が、前記圧電素子の駆動を許容する空気室とされる領域を含むことを特徴とする請求項６に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴を吐出するノズルと、ノズルと連通し、液体が充填される圧力室と、圧力室の一部を構成する振動板と、振動板を変位させる圧電素子と、を有する液滴吐出ヘッドと、その製造方法に関し、更に、その液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、インクジェット記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）の複数のノズルから選択的にインク滴を吐出し、記録用紙等の記録媒体に画像（文字を含む）等を印刷するインクジェット記録装置（液滴吐出装置）は知られている。このようなピエゾ型インクジェット記録ヘッドを構成する基板には、電気接続用貫通口（電気接続部）やインク供給用貫通口（液体供給路）等が複数形成されている（例えば、特許文献１参照）。そして、電気接続用貫通口には、ペースト状の導電性材料が充填される。
【０００３】
しかしながら、ノズルが高密度化されたインクジェット記録ヘッドの場合には、電気接続用貫通口とインク供給用貫通口との間隔が狭くなるため、電気接続用貫通口に充填するペースト状の導電性材料が、隣接するインク供給用貫通口に流入してしまうおそれがある。つまり、電気接続用貫通口にペースト状の導電性材料を充填するのが困難になってしまう問題がある。
【特許文献１】特開平１１−３２０８７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、このような問題点に鑑み、ノズルが高密度化されて、電気接続部と液体供給路との間隔が狭くなっても、液体供給路に導電性材料が流入しないようにできる液滴吐出ヘッドとその製造方法並びに液滴吐出装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、本発明に係る請求項１に記載の液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出するノズルと、前記ノズルと連通し、液体が充填される圧力室と、前記圧力室の一部を構成する振動板と、前記振動板を変位させる圧電素子と、を有する液滴吐出ヘッドであって、前記圧電素子が形成された基板上に成膜された感光性材料の内部に、金属膜が埋設されていることを特徴としている。
【０００６】
そして、請求項２に記載の液滴吐出ヘッドは、請求項１に記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記金属膜が電気配線であり、前記圧電素子を駆動する電極と前記金属膜とが導電性材料によって電気接続されていることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明に係る請求項６に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法は、液滴を吐出するノズルと、前記ノズルと連通し、液体が充填される圧力室と、前記圧力室の一部を構成する振動板と、前記振動板を変位させる圧電素子と、を有する液滴吐出ヘッドの製造方法であって、前記圧電素子が形成された基板上に第１感光性材料を成膜し、選択除去可能な第１領域を露光によって形成した後、金属膜を成膜し、更に第２感光性材料を成膜して、選択除去可能な第２領域を露光によって形成した後、第１領域及び第２領域を除去することを特徴としている。
【０００８】
そして、請求項７に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項６に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記金属膜が電気配線とされ、前記第１領域及び前記第２領域が、前記圧電素子を駆動する電極と前記金属膜とを接続する導電性材料を充填する電気接続部とされる領域を含むことを特徴としている。
【０００９】
請求項１及び請求項２並びに請求項６及び請求項７に記載の発明によれば、金属膜が感光性材料の内部に埋設されている、即ち金属膜が第１感光性材料と第２感光性材料との間に成膜されているので、圧電素子を駆動する電極と金属膜とを電気接続する導電性材料は、電気接続部に、その金属膜に達するまで充填すればよいことになる。つまり、これにより、電気接続部から導電性材料が溢れ出ることがなくなるので、ノズルが高密度化されて、電気接続部と液体供給路との間隔が狭くなっても、液体供給路に導電性材料が流入しないようにできる。
【００１０】
また、請求項３に記載の液滴吐出ヘッドは、請求項２に記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記金属膜が、前記感光性材料の内部に、その高さを変えて埋設されていることを特徴としている。
【００１１】
そして、請求項８に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項７に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記金属膜の高さを変えて成膜することを特徴としている。
【００１２】
請求項３及び請求項８に記載の発明によれば、金属膜を多層構造に形成できるので、更なる高密度化が図れる。
【００１３】
また、請求項４に記載の液滴吐出ヘッドは、請求項１又は請求項２に記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記感光性材料の内部に、前記圧電素子の駆動を許容する空気室が形成され、該空気室の上部に成膜されている前記金属膜に複数の貫通口が形成されていることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項５に記載の液滴吐出ヘッドは、請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記圧力室へ液体を供給する液体供給路内に、複数の貫通口が形成されたフィルターが設けられていることを特徴としている。
【００１５】
請求項５に記載の発明によれば、液体供給路内における液体の流れを調整することができ、流路抵抗を緩和することができる。また、圧力室へ気泡や異物等が入らないようにできる。
【００１６】
なお、請求項９に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項６に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記第１領域及び前記第２領域が、前記圧力室へ液体を供給する液体供給路とされる領域を含むことを特徴としている。
【００１７】
そして、請求項１０に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項６に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記第１領域及び前記第２領域が、前記圧電素子の駆動を許容する空気室とされる領域を含むことを特徴としている。
【００１８】
また、本発明に係る請求項１１に記載の液滴吐出装置は、請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴としている。
【００１９】
請求項１１に記載の発明によれば、高解像度の液滴吐出装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明によれば、ノズルが高密度化されて、電気接続部と液体供給路との間隔が狭くなっても、液体供給路に導電性材料が流入しないようにできる液滴吐出ヘッドとその製造方法並びに液滴吐出装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の最良な実施の形態について、図面に示す実施例を基に詳細に説明する。なお、液滴吐出装置としてはインクジェット記録装置１０を例に採って説明する。したがって、液体はインク１１０とし、液滴吐出ヘッドはインクジェット記録ヘッド３２として説明をする。そして、記録媒体は記録用紙Ｐとして説明をする。
【００２２】
＜第１実施形態＞
インクジェット記録装置１０は、図１で示すように、記録用紙Ｐを送り出す用紙供給部１２と、記録用紙Ｐの姿勢を制御するレジ調整部１４と、インク滴を吐出して記録用紙Ｐに画像形成する記録ヘッド部１６及び記録ヘッド部１６のメンテナンスを行うメンテナンス部１８を備える記録部２０と、記録部２０で画像形成された記録用紙Ｐを排出する排出部２２とから基本的に構成されている。
【００２３】
用紙供給部１２は、記録用紙Ｐが積層されてストックされているストッカー２４と、ストッカー２４から１枚ずつ取り出してレジ調整部１４に搬送する搬送装置２６とから構成されている。レジ調整部１４は、ループ形成部２８と、記録用紙Ｐの姿勢を制御するガイド部材２９とを有しており、記録用紙Ｐは、この部分を通過することによって、そのコシを利用してスキューが矯正されるとともに、搬送タイミングが制御されて記録部２０に供給される。そして、排出部２２は、記録部２０で画像が形成された記録用紙Ｐを、排紙ベルト２３を介してトレイ２５に収納する。
【００２４】
記録ヘッド部１６とメンテナンス部１８の間には、記録用紙Ｐが搬送される用紙搬送路２７が構成されている（用紙搬送方向を矢印ＰＦで示す）。用紙搬送路２７は、スターホイール１７と搬送ロール１９とを有し、このスターホイール１７と搬送ロール１９とで記録用紙Ｐを挟持しつつ連続的に（停止することなく）搬送する。そして、この記録用紙Ｐに対して、記録ヘッド部１６からインク滴が吐出され、記録用紙Ｐに画像が形成される。メンテナンス部１８は、インクジェット記録ユニット３０に対して対向配置されるメンテナンス装置２１を有しており、インクジェット記録ヘッド３２に対するキャッピングやワイピング、更には、ダミージェットやバキューム等の処理を行う。
【００２５】
図２で示すように、各インクジェット記録ユニット３０は、矢印ＰＦで示す用紙搬送方向と直交する方向に配置された支持部材３４を備えており、この支持部材３４に複数のインクジェット記録ヘッド３２が取り付けられている。インクジェット記録ヘッド３２には、マトリックス状に複数のノズル５６が形成されており、記録用紙Ｐの幅方向には、インクジェット記録ユニット３０全体として一定のピッチでノズル５６が並設されている。
【００２６】
そして、用紙搬送路２７を連続的に搬送される記録用紙Ｐに対し、ノズル５６からインク滴を吐出することで、記録用紙Ｐ上に画像が記録される。なお、インクジェット記録ユニット３０は、例えば、いわゆるフルカラーの画像を記録するために、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色に対応して、少なくとも４つ配置されている。
【００２７】
図３で示すように、それぞれのインクジェット記録ユニット３０のノズル５６による印字領域幅は、このインクジェット記録装置１０での画像記録が想定される記録用紙Ｐの用紙最大幅ＰＷよりも長くされており、インクジェット記録ユニット３０を紙幅方向に移動させることなく、記録用紙Ｐの全幅にわたる画像記録が可能とされている。つまり、このインクジェット記録ユニット３０は、シングルパス印字が可能なＦｕｌｌ  Ｗｉｄｔｈ  Ａｒｒａｙ（ＦＷＡ）となっている。
【００２８】
ここで、印字領域幅とは、記録用紙Ｐの両端から印字しないマージンを引いた記録領域のうち最大のものが基本となるが、一般的には印字対象となる用紙最大幅ＰＷよりも大きくとっている。これは、記録用紙Ｐが搬送方向に対して所定角度傾斜して（スキューして）搬送されるおそれがあるためと、縁無し印字の要望が高いためである。
【００２９】
以上のような構成のインクジェット記録装置１０において、次にインクジェット記録ヘッド３２について詳細に説明する。図４（Ａ）は第１実施形態のインクジェット記録ヘッド３２の構成を模式的に示す概略平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＡ−Ａ’線概略断面図である。なお、図４では説明の便宜上、後述する圧力室１１５やプール室部材３９等は省略している。更に、図５はインクジェット記録ヘッド３２を部分的に取り出して主要部分が明確になるように示した概略縦断面図である。
【００３０】
このインクジェット記録ヘッド３２は、流路基板としてのシリコン基板７２上に、後述する圧電素子基板７０が積層されて構成されており、圧電素子基板７０は、振動板４８、下部電極５２、圧電素子４６、上部電極５４、感光性樹脂天板４０等を有している。感光性樹脂天板４０の内部には、駆動ＩＣ６０へ通電する金属配線９０が埋設されており、インク１１０による金属配線９０の浸食が防止されるようになっている。
【００３１】
また、感光性樹脂天板４０には、上部電極５４に対応する位置に、電気接続部としての電気接続用貫通口４２が形成されている。この電気接続用貫通口４２内に、ペースト状の導電性材料（以下「導電性ペースト」という）８６が充填されることにより、金属配線９０と上部電極５４とが電気的に接続され、圧電素子基板７０において個別配線が不要になっている。なお、金属配線９０は、感光性樹脂天板４０に埋設されているので、導電性ペースト８６の高さ方向における中途部に接続される。したがって、導電性ペースト８６は、実際には金属配線９０に達するところまで充填すれば足り、電気接続用貫通口４２から溢れ出るおそれはない。
【００３２】
また、駆動ＩＣ６０の下面には、図６で示すように、複数のバンプ６０Ｂがマトリックス状に所定高さ突設されており、後述するプール室部材３９よりも外側の感光性樹脂天板４０上に埋設されている金属配線９０にフリップチップ実装されるようになっている。したがって、圧電素子４６に対する高密度配線と低抵抗化が容易に実現可能であり、これによって、インクジェット記録ヘッド３２の小型化が実現可能となっている。なお、駆動ＩＣ６０の周囲は樹脂材５８で封止されている。
【００３３】
感光性樹脂天板４０には、耐インク性を有する材料で構成されたプール室部材３９が貼着されており、感光性樹脂天板４０との間に、所定の形状及び容積を有するインクプール室３８が形成されている。プール室部材３９には、インクタンク（図示省略）と連通するインク供給ポート３６が所定箇所に穿設されており、インク供給ポート３６から注入されたインク１１０は、インクプール室３８に貯留される。
【００３４】
一方、シリコン基板７２には、インクプール室３８から供給されたインク１１０が充填される圧力室１１５が形成され、圧力室１１５と連通するノズル５６からインク滴が吐出されるようになっている。そして、インクプール室３８と圧力室１１５とが同一水平面上に存在しないように構成されている。したがって、圧力室１１５を互いに接近させた状態に配置することが可能であり、ノズル５６をマトリックス状に高密度に配設することが可能となっている。
【００３５】
また、シリコン基板７２の下面には、ノズル５６が形成されたノズルプレート７４が貼着され、シリコン基板７２の上面には、圧電素子基板７０が形成（作製）される。圧電素子基板７０は振動板４８を有しており、振動板４８の振動によって圧力室１１５の容積を増減させて圧力波を発生させることで、ノズル５６からのインク滴の吐出が可能になっている。したがって、振動板４８が圧力室１１５の１つの面を構成しており、圧電素子４６は、その圧力室１１５毎に振動板４８の上面に接着されている。
【００３６】
振動板４８は、Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（ＣＶＤ）法で形成されたＳｉＯｘ膜であり、少なくとも上下方向に弾性を有し、圧電素子４６に通電されると（電圧が印加されると）、上下方向に撓み変形する（変位する）構成になっている。なお、振動板４８は、Ｃｒ等の金属材料であっても差し支えはない。また、圧電素子４６の下面には一方の極性となる下部電極５２が配置され、圧電素子４６の上面には他方の極性となる上部電極５４が配置されている。
【００３７】
上部電極５４上には、感光性樹脂天板４０が積層されている。感光性樹脂天板４０には、圧力室１１５と１対１で対応するインク供給用貫通口４４が形成されており、その内部がインク供給路１１４となっている。インク供給路１１４（インク供給用貫通口４４）は、インクプール室３８から圧力室１１５へ向かうに従って、その内径が段階的に小さくなるように形成されており、インク供給路１１４での流路抵抗が所定の値になるように調整されている。
【００３８】
なお、インク供給用貫通口４４（インク供給路１１４）を構成する壁面にはＳｉＣ膜（図示省略）がコーティングされており、圧電素子４６領域へのインク漏れが防止されるようになっている。また、圧電素子４６（上部電極５４）上の感光性樹脂天板４０には、空洞とされた空気室１１２が形成されており、この空気室１１２により、圧電素子４６の駆動や振動板４８の振動に影響を与えないように（圧電素子４６の駆動や振動板４８の振動を許容するように）なっている。また、駆動ＩＣ６０よりも外側の金属配線９０には、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１００が接続されている。
【００３９】
以上のような構成のインクジェット記録ヘッド３２において、次に、その製造工程について、図７乃至図１１を基に詳細に説明する。図７で示すように、このインクジェット記録ヘッド３２は、流路基板としてのシリコン基板７２の上面に圧電素子基板７０を作製し、その後、シリコン基板７２の下面にノズルプレート７４（ノズルフィルム６８）を接合（貼着）することによって製造される。
【００４０】
図８−１（Ａ）で示すように、まず、シリコン基板７２を用意する。そして、図８−１（Ｂ）で示すように、Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ（ＲＩＥ）法により、そのシリコン基板７２の連通路５０となる領域に開口部７２Ａを形成する。具体的には、ホトリソグラフィー法によるレジスト形成、パターニング、ＲＩＥ法によるエッチング、酸素プラズマによるレジスト剥離である。
【００４１】
次いで、図８−１（Ｃ）で示すように、ＲＩＥ法により、そのシリコン基板７２の圧力室１１５となる領域に溝部７２Ｂを形成する。具体的には、上記と同様に、ホトリソグラフィー法によるレジスト形成、パターニング、ＲＩＥ法によるエッチング、酸素プラズマによるレジスト剥離である。これにより、圧力室１１５と連通路５０とからなる多段構造が形成される。
【００４２】
その後、図８−１（Ｄ）で示すように、連通路５０を構成する開口部７２Ａと、圧力室１１５を構成する溝部７２Ｂに、スクリーン印刷法により、ガラスペースト７６を充填する（埋め込む）。このガラスペースト７６は、熱膨張係数が、１×１０−６／℃〜６×１０−６／℃であり、軟化点は、５５０℃〜９００℃である。この範囲のガラスペースト７６を使用することで、ガラスペースト７６にクラックや剥離が発生するのを防止でき、更には、圧電素子４６や振動板４８となる薄膜に形状歪みが発生するのを防止できる。
【００４３】
そして、ガラスペースト７６を充填後、シリコン基板７２を、例えば８００℃で１０分間、加熱処理する。このガラスペースト７６の硬化熱処理に使用する温度は、後述する圧電素子４６や振動板４８の成膜温度（例えば３５０℃）よりも高い温度である。これにより、振動板４８及び圧電素子４６の成膜工程において、ガラスペースト７６に高温耐性ができる。
【００４４】
つまり、少なくともガラスペースト７６を硬化熱処理した温度までは、後工程で使用可能となるので、後工程での使用温度の許容範囲が広がる。その後、シリコン基板７２の上面（表面）を研磨して余剰ガラスペースト７６を除去し、その上面（表面）を平坦化する。これにより、圧力室１１５及び連通路５０となる領域上にも薄膜等を精度よく形成することが可能となる。
【００４５】
次に、図８−２（Ｅ）で示すように、シリコン基板７２の上面（表面）に、スパッタ法により、ゲルマニウム（Ｇｅ）膜７８（膜厚１μｍ）を着膜する。このＧｅ膜７８は、後工程でガラスペースト７６をフッ化水素（ＨＦ）溶液でエッチング除去するときに、後述するＳｉＯｘ膜８０（振動板４８）が一緒にエッチングされないように保護するエッチングストッパー層として機能する。なお、このＧｅ膜７８は、蒸着やＣＶＤ法でも成膜できる。また、エッチングストッパー層としては、シリコン（Ｓｉ）膜も使用できる。
【００４６】
そして、図８−２（Ｆ）で示すように、そのＧｅ膜７８の上面に振動板４８となる薄膜、例えば、温度３５０℃、ＲＦｐｏｗｅｒ３００Ｗ、周波数４５０ＫＨｚ、圧力１．５ｔｏｒｒ、ガスＳｉＨ４／Ｎ２Ｏ＝１５０／４０００ｓｃｃｍのプラズマＣＶＤ法により、ＳｉＯｘ膜８０（膜厚４μｍ）を成膜する。なお、この場合の振動板４８の材料としては、ＳｉＮｘ膜、ＳｉＣ膜、金属（Ｃｒ）膜等であってもよい。
【００４７】
その後、図８−２（Ｇ）で示すように、スパッタ法により、例えば厚み０．５μｍ程度のＡｕ膜６２、即ち下部電極５２を成膜する。そして、図８−３（Ｈ）で示すように、振動板４８の上面に積層された下部電極５２をパターニングする。具体的には、ホトリソグラフィー法によるレジスト形成、パターニング、ＲＩＥ法によるエッチング、酸素プラズマによるレジスト剥離である。この下部電極５２が接地電位となる。
【００４８】
次に、図８−３（Ｉ）で示すように、下部電極５２の上面に、圧電素子４６の材料であるＰＺＴ膜６４と、上部電極５４となるＡｕ膜６６を順にスパッタ法で積層し、図８−３（Ｊ）で示すように、圧電素子４６（ＰＺＴ膜６４）及び上部電極５４（Ａｕ膜６６）をパターニングする。具体的には、ＰＺＴ膜スパッタ（膜厚５μｍ）、Ａｕ膜スパッタ（膜厚０．５μｍ）、ホトリソグラフィー法によるレジスト形成、パターニング（エッチング）、酸素プラズマによるレジスト剥離である。下部及び上部の電極材料としては、圧電素子４６であるＰＺＴ材料との親和性が高く、耐熱性がある、例えばＡｕ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｐｔ等が挙げられる。
【００４９】
その後、振動板４８（ＳｉＯｘ膜８０）にインク供給路１１４形成用の孔部をパターニングする。具体的には、ホトリソグラフィー法によるレジスト形成、パターニング（ＨＦエッチング）、酸素プラズマによるレジスト剥離である。そして、図９−１（Ａ）で示すように、Ｇｅ膜７８及び上部電極５４の上面に、第１感光性樹脂材料８２を成膜し、露光工程により選択除去可能な第１領域（潜像）を形成する。すなわち、例えばネガ型感光性樹脂材料であれば、マスクをした未露光部分が選択除去可能な第１領域となる。なお、ここで形成する第１領域は、電気接続用貫通口４２と、インク供給用貫通口４４と、空気室１１２を形成する領域である。
【００５０】
次に、図９−１（Ｂ）で示すように、第１感光性樹脂材料８２の上面に金属配線９０を成膜し、更に、その上面に第２感光性樹脂材料８４を成膜する。なお、第２感光性樹脂材料８４は第１感光性樹脂材料８２と同一材料で構わない。そして、図９−２（Ｃ）で示すように、露光工程により選択除去可能な第２領域（潜像）を形成する。すなわち、例えばネガ型感光性樹脂材料であれば、マスクをした未露光部分が選択除去可能な第２領域となる。
【００５１】
また、ここで形成する第２領域は、電気接続用貫通口４２と、インク供給用貫通口４４と、空気室１１２と連通する複数の貫通口９６と、駆動ＩＣ６０等実装用の貫通口９８を形成する領域である。そして、第２領域における電気接続用貫通口４２とインク供給用貫通口４４の内径は、第１領域における電気接続用貫通口４２とインク供給用貫通口４４の内径よりも大きくされている。これにより、電気接続用貫通口４２及びインク供給用貫通口４４は、断面視で、その内径が圧力室１１５に向かって段階的に小さくなるような略漏斗状に形成される。
【００５２】
その後、図９−２（Ｄ）で示すように、遮光性のある金属膜等で構成された第１マスク材料１０２を形成し、第２領域（潜像）を現像液で開口する。その後、空気室１１２上部の金属配線９０に多数の開口パターンを形成するために、リン酸（Ｈ３ＰＯ４）薬液によるウェットエッチングを行い、第１領域（潜像）を現像液で開口する。これによって、空気室１１２と連通する複数の貫通口９６と、空気室１１２と、インク供給用貫通口４４が開口する。
【００５３】
なお、このとき、空気室１１２上部の金属配線９０もエッチングされて貫通口９６の一部を形成する。そして、第１マスク材料１０２をエッチング除去するとともに、図９−３（Ｅ）で示すように、遮光性フィルムのような第２マスク材料１０４を形成し、現像液によるウェット処理を行い、電気接続用貫通口４２と、駆動ＩＣ６０等実装用の貫通口９８を開口する。
【００５４】
次いで、図９−３（Ｆ）で示すように、電気接続用貫通口４２と、駆動ＩＣ６０等実装用の貫通口９８に、スクリーン印刷法（又は直接スキージしてもよい）により、導電性ペースト８６（例えば、ドータイトＡＥ１６５０、ステイスティック１９１等の熱可塑性ペーストや、ペルトロンＫ−３４３４等のポリウレタン系ペースト、ドータイトＸＡ−４１０Ｓ−１０等の銀系ペースト）を充填する（埋め込む）。なお、このとき、導電性ペースト８６は、金属配線９０と接続できる程度に充填すればよく、フルに充填する必要はないが、フルに充填してもよい。
【００５５】
その後、第２マスク材料１０４をエッチング除去する。そして、図９−３（Ｇ）で示すように、導電性ペースト８６を硬化処理し、第２感光性樹脂材料８４の上面に感光性樹脂保護膜８８を成膜する。これにより、第１感光性樹脂材料８２、第２感光性樹脂材料８４、感光性樹脂保護膜８８からなる感光性樹脂天板４０が形成される。なお、このとき、インク供給用貫通口４４と、駆動ＩＣ６０等実装用の貫通口９８部分を感光性樹脂保護膜８８が覆わないようにする。また、第１感光性樹脂材料８２、第２感光性樹脂材料８４、感光性樹脂保護膜８８は、ポリイミド系、ポリアミド系、エポキシ系、ポリウレタン系、シリコーン系等、耐インク性を有していればよい。
【００５６】
こうして圧電素子基板７０を作製したら、図１０−１（Ａ）で示すように、シリコン基板７２に充填した（埋め込んだ）ガラスペースト７６を、ＨＦを含む溶解液によって選択的にエッチング除去する。このとき、ＳｉＯｘ膜８０からなる振動板４８は、Ｇｅ膜７８によりＨＦ溶液から保護されるため、エッチングされることはない。つまり、このＧｅ膜７８は、上記したように、ガラスペースト７６をＨＦ溶液でエッチング除去する際に、ＳｉＯｘ膜８０からなる振動板４８が一緒にエッチング除去されてしまうのを防止するエッチングストッパー層として機能する。
【００５７】
なお、ここではガラスペースト７６の除去に、ＨＦを含んだ液体を用いたが、ガラスペースト７６の除去には、ＨＦを含んだガスや蒸気を使用してもよい。エッチング液を狭い入口から供給する場合には、被エッチング材（この場合はガラスペースト７６）をエッチングした際に発生する気泡が抜けなかったり、新しいエッチング液との置換ができなかったりするため、エッチングの進行が阻害されることがある。ガスや蒸気を用いると、このような不具合は起きないため、上記のような場合には、ガスや蒸気とした方が好ましい。また、ガラスペースト７６をエッチングするＨＦ溶液もしくはＨＦを含むガスや蒸気が、振動板４８となる材料をエッチングしない構成とした場合には、Ｇｅ膜７８のようなエッチングストッパー層は不要となる。
【００５８】
その後、図１０−１（Ｂ）で示すように、Ｇｅ膜７８の溶解液、例えば６０℃に加熱した過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）を圧力室１１５側から供給して、Ｇｅ膜７８の一部をエッチングして除去する。この段階で圧力室１１５及び連通路５０が完成する。なお、圧力室１１５及び連通路５０を形成した部位以外では、Ｇｅ膜７８が残ったままとなるが、特に問題はない。
【００５９】
こうして、Ｇｅ膜７８をエッチング除去したら、シリコン基板７２の下面にノズルプレート７４を貼着する。すなわち、図１０−２（Ｃ）で示すように、ノズル５６となる開口６８Ａが形成されたノズルフィルム６８をシリコン基板７２の下面に貼り付ける。その後、図１０−２（Ｄ）で示すように、貫通口９８から露出し、金属配線９０と電気的に接続されている導電性ペースト８６に、駆動ＩＣ６０をフリップチップ実装する。このとき、駆動ＩＣ６０は、予め半導体ウエハプロセスの終りに実施されるグラインド工程にて、所定の厚さ（７０μｍ〜３００μｍ）に加工されている。
【００６０】
そして、駆動ＩＣ６０の周囲を樹脂材５８で封止し、駆動ＩＣ６０を水分等の外部環境から保護できるようにする。これにより、後工程でのダメージ、例えば、できあがった圧電素子基板７０をダイシングによってインクジェット記録ヘッド３２に分割する際の水や研削片によるダメージを回避することができる。そして、図１０−３（Ｅ）で示すように、貫通口９８から露出し、金属配線９０と電気的に接続されている導電性ペースト８６に、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１００を接続する。
【００６１】
次に、図１１−１（Ａ）で示すように、駆動ＩＣ６０よりも内側の感光性樹脂天板４０（感光性樹脂保護膜８８）の上面にプール室部材３９を装着して、これらの間にインクプール室３８を構成する。これにより、インクジェット記録ヘッド３２が完成し、図１１−２（Ｂ）で示すように、インクプール室３８や圧力室１１５内にインク１１０が充填可能とされる。
【００６２】
以上のようにして製造されるインクジェット記録ヘッド３２を備えたインクジェット記録装置１０において、次に、その作用を説明する。まず、インクジェット記録装置１０に印刷を指令する電気信号が送られると、ストッカー２４から記録用紙Ｐが１枚ピックアップされ、搬送装置２６により搬送される。
【００６３】
一方、インクジェット記録ユニット３０では、すでにインクタンクからインク供給ポートを介してインクジェット記録ヘッド３２のインクプール室３８にインク１１０が注入（充填）され、インクプール室３８に充填されたインク１１０は、インク供給路１１４を経て圧力室１１５へ供給（充填）されている。このとき、ノズル５６の先端（吐出口）では、インク１１０の表面が圧力室１１５側に僅かに凹んだメニスカスが形成されている。そして、記録用紙Ｐを搬送しながら、複数のノズル５６から選択的にインク滴を吐出することにより、記録用紙Ｐに、画像データに基づく画像の一部を記録する。
【００６４】
すなわち、駆動ＩＣ６０からの信号が、貫通口９８の内部に充填された導電性ペースト８６を介して感光性樹脂天板４０に埋設された金属配線９０に通電され、その金属配線９０から、電気接続用貫通口４２の内部に充填された導電性ペースト８６を介して上部電極５４に通電される。そして、所定のタイミングで、所定の圧電素子４６に電圧が印加されることにより、振動板４８が上下方向に撓み変形して（面外振動して）、圧力室１１５内のインク１１０を加圧し、所定のノズル５６からインク滴として吐出させる。こうして、記録用紙Ｐに、画像データに基づく画像が完全に記録されたら、排紙ベルト２３により記録用紙Ｐをトレイ２５に排出する。これにより、記録用紙Ｐへの印刷処理（画像記録）が完了する。
【００６５】
ここで、このインクジェット記録ヘッド３２は、インクプール室３８と圧力室１１５の間に振動板４８（圧電素子４６）が配置され、インクプール室３８と圧力室１１５が同一水平面上に存在しないように構成されている。したがって、圧力室１１５が互いに近接配置され、ノズル５６が高密度に配設されている。しかも、シリコン基板７２が圧電素子基板７０の支持体となって形成される（圧電素子基板７０をシリコン基板７２で支持した状態で作製できる）ので、インクジェット記録ヘッド３２全体を製造しやすい。
【００６６】
また、圧電素子４６に電圧を印加する駆動ＩＣ６０は、圧電素子基板７０よりも外方側へ突出しない構成とされている（インクジェット記録ヘッド３２内に内蔵されている）。したがって、インクジェット記録ヘッド３２の外部に駆動ＩＣ６０を実装する場合に比べて、圧電素子４６と駆動ＩＣ６０の間を接続する金属配線９０の長さが短くて済み、これによって、駆動ＩＣ６０から圧電素子４６までの低抵抗化が実現されている。つまり、実用的な配線抵抗値で、ノズル５６の高密度化、即ちノズル５６の高密度なマトリックス状配設が実現されており、これによって、高解像度化が実現可能になっている。
【００６７】
しかも、その駆動ＩＣ６０は、感光性樹脂天板４０に埋設された金属配線９０に導電性ペースト８６を介してフリップチップ実装されているので、高密度の配線接続が容易にでき、更には駆動ＩＣ６０の高さの低減も図れる（薄くできる）。したがって、インクジェット記録ヘッド３２の小型化も実現される。更に、金属配線９０と上部電極５４との接続部分では、実質的に、金属配線９０と、上部電極５４と、導電性ペースト８６のみが存在しており、これらは高温耐性がある。このため、加工方法や材料選択の自由度が高くなり、微細化、高密度化が容易に実現可能となる。
【００６８】
また、金属配線９０は、感光性樹脂天板４０に埋設された状態に形成されるので（第１感光性樹脂材料８２と第２感光性樹脂材料８４の間に形成されるので）、インク１１０による金属配線９０の腐食を防止することができる。また、これにより、金属配線９０は、導電性ペースト８６の高さ方向における中途部に接続されるため、導電性ペースト８６を電気接続用貫通口４２内にフルに充填しなくて済む。したがって、電気接続用貫通口４２から導電性ペースト８６が溢れ出るおそれがなく、よって、インク供給用貫通口４４（インク供給路１１４）へ導電性ペースト８６が流入するおそれがない。
【００６９】
また、金属配線９０を感光性樹脂天板４０の上面に成膜する場合、導電性ペースト８６をフルに充填した後、その上面を研磨して平坦化しなければならないが、導電性ペースト８６をフルに充填しなくて済むため、その研磨工程を省略することができる。したがって、製造工程を簡略化することができる。また、空気室１１２の上部には、金属配線９０が介在しているので、空気室１１２の上部に遮光機能を設けることができ、更に、空気室１１２上部の感光性樹脂天板４０が撓まないように、その金属配線９０で支持することができる。したがって、空気室１１２を容易に製造することができるとともに、空気室１１２の容積（容量）を正確に維持することができる。
【００７０】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態のインクジェット記録ヘッド３２について説明する。なお、以下において、第１実施形態のインクジェット記録ヘッド３２と同一の構成要素、部材等は同一符号を付して、その詳細な説明（作用を含む）を省略する。また、この第２実施形態のインクジェット記録ヘッド３２では、第１実施形態のインクジェット記録ヘッド３２と異なる製造方法（製造工程）についてのみ、図１２を基に説明する。すなわち、第１実施形態のインクジェット記録ヘッド３２の製造工程において、図８で説明した製造工程までは同一なので、そこまでの製造工程については説明を省略する。
【００７１】
図１２−１（Ａ）で示すように、Ｇｅ膜７８及び上部電極５４の上面に、第１感光性樹脂材料８２を成膜し、露光工程により選択除去可能な第１領域（潜像）を形成する。すなわち、例えばネガ型感光性樹脂材料であれば、マスクをした未露光部分が選択除去可能な第１領域となる。なお、ここで形成する第１領域は、電気接続用貫通口４２と、インク供給用貫通口４４と、空気室１１２を形成する領域である。
【００７２】
次に、図１２−１（Ｂ）で示すように、第１感光性樹脂材料８２の上面に金属配線９０を成膜し、パターニングする。具体的には、スパッタ法によるＡｌ膜（厚さ１μｍ）の着膜、ホトリソグラフィー法によるレジストの形成、Ｈ3ＰＯ4薬液を用いたＡｌ膜のウェットエッチング、アセトン（又は酸素プラズマ）によるレジスト剥離である。これにより、第１領域の上面以外に金属配線９０が形成される。なお、空気室１１２を形成する領域には、金属配線９０が、複数の開口９０Ａが形成された状態で残るようにする。
【００７３】
その後、図１２−２（Ｃ）で示すように、金属配線９０及び第１感光性樹脂材料８２の上面に第２感光性樹脂材料８４を成膜する。なお、第２感光性樹脂材料８４は第１感光性樹脂材料８２と同一材料で構わない。そして、露光工程により選択除去可能な第２領域（潜像）を形成する。すなわち、例えばネガ型感光性樹脂材料であれば、マスクをした未露光部分が選択除去可能な第２領域となる。
【００７４】
また、ここで形成する第２領域は、電気接続用貫通口４２と、インク供給用貫通口４４と、空気室１１２及び開口９０Ａと連通する複数の貫通口９６と、駆動ＩＣ６０等実装用の貫通口９８を形成する領域である。そして、第２領域における電気接続用貫通口４２とインク供給用貫通口４４の内径は、第１領域における電気接続用貫通口４２とインク供給用貫通口４４の内径よりも大きくされている。これにより、電気接続用貫通口４２及びインク供給用貫通口４４は、断面視で、その内径が圧力室１１５に向かって段階的に小さくなるような略漏斗状に形成される。
【００７５】
その後、図１２−２（Ｄ）で示すように、遮光性のある金属膜等で構成された第３マスク材料１０６を形成し、現像液によるウェット処理を行い、電気接続用貫通口４２と、駆動ＩＣ６０等実装用の貫通口９８を開口する。そして、第３マスク材料１０６をエッチング除去した後、図１２−３（Ｅ）で示すように、電気接続用貫通口４２と、駆動ＩＣ６０等実装用の貫通口９８に、スクリーン印刷法（又は直接スキージしてもよい）により、導電性ペースト８６（例えば、ドータイトＡＥ１６５０、ステイスティック１９１等の熱可塑性ペーストや、ペルトロンＫ−３４３４等のポリウレタン系ペースト、ドータイトＸＡ−４１０Ｓ−１０等の銀系ペースト）を充填する（埋め込む）。なお、このとき、導電性ペースト８６は、金属配線９０と接続できる程度に充填すればよく、フルに充填する必要はないが、フルに充填してもよい。
【００７６】
次いで、図１２−３（Ｆ）で示すように、現像液によるウェット処理を行い、空気室１１２及び開口９０Ａと連通する複数の貫通口９６と、空気室１１２と、インク供給用貫通口４４を開口する。そして、図１２−３（Ｇ）で示すように、導電性ペースト８６を硬化処理し、第２感光性樹脂材料８４の上面に感光性樹脂保護膜８８を成膜する。これにより、第１感光性樹脂材料８２、第２感光性樹脂材料８４、感光性樹脂保護膜８８からなる感光性樹脂天板４０が形成される。
【００７７】
なお、このとき、インク供給用貫通口４４と、駆動ＩＣ６０等実装用の貫通口９８部分を感光性樹脂保護膜８８が覆わないようにする。また、この後の工程は、上記第１実施形態のインクジェット記録ヘッド３２の場合と同様であるため、その説明は省略する。この第２実施形態のインクジェット記録ヘッド３２の製造方法によれば、第１実施形態のインクジェット記録ヘッド３２の製造方法に比べて、プロセス工数を簡略できるメリットがある。
【００７８】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態のインクジェット記録ヘッド３２について説明する。なお、以下において、第１実施形態のインクジェット記録ヘッド３２と同一の構成要素、部材等は同一符号を付して、その詳細な説明（作用を含む）を省略する。また、この第３実施形態のインクジェット記録ヘッド３２では、第１実施形態のインクジェット記録ヘッド３２と異なる製造方法（製造工程）についてのみ、図１３を基に説明する。すなわち、第１実施形態のインクジェット記録ヘッド３２の製造工程において、図８で説明した製造工程までは同一なので、そこまでの製造工程については説明を省略する。
【００７９】
図１３−１（Ａ）で示すように、Ｇｅ膜７８及び上部電極５４の上面に、第１感光性樹脂材料８２を成膜し、露光工程により選択除去可能な第１領域（潜像）を形成する。すなわち、例えばネガ型感光性樹脂材料であれば、マスクをした未露光部分が選択除去可能な第１領域となる。なお、ここで形成する第１領域は、電気接続用貫通口４２と、インク供給用貫通口４４と、空気室１１２を形成する領域である。
【００８０】
次に、図１３−１（Ｂ）で示すように、第１感光性樹脂材料８２の上面に金属膜９１を成膜し、パターニングする。具体的には、スパッタ法によるＡｌ膜（厚さ１μｍ）の着膜、ホトリソグラフィー法によるレジストの形成、Ｈ3ＰＯ4薬液を用いたＡｌ膜のウェットエッチング、アセトン（又は酸素プラズマ）によるレジスト剥離である。これにより、空気室１１２を形成する領域に金属膜９１が形成される。なお、この金属膜９１は、空気室１１２を形成する際の遮光のために設ける層であり、複数の開口９１Ａが形成されている。
【００８１】
その後、図１３−２（Ｃ）で示すように、金属膜９１及び第１感光性樹脂材料８２の上面に第２感光性樹脂材料８４を成膜する。なお、第２感光性樹脂材料８４は第１感光性樹脂材料８２と同一材料で構わない。そして、露光工程により選択除去可能な第２領域（潜像）を形成する。すなわち、例えばネガ型感光性樹脂材料であれば、マスクをした未露光部分が選択除去可能な第２領域となる。
【００８２】
また、ここで形成する第２領域は、電気接続用貫通口４２と、インク供給用貫通口４４と、空気室１１２及び開口９１Ａと連通する複数の貫通口９６を形成する領域である。そして、第２領域における電気接続用貫通口４２とインク供給用貫通口４４の内径は、第１領域における電気接続用貫通口４２とインク供給用貫通口４４の内径よりも大きくされている。これにより、電気接続用貫通口４２及びインク供給用貫通口４４は、断面視で、その内径が圧力室１１５に向かって段階的に小さくなるような略漏斗状に形成される。
【００８３】
その後、図１３−２（Ｄ）で示すように、遮光性のある金属膜等で構成された第４マスク材料１０８を形成し、現像液によるウェット処理を行い、電気接続用貫通口４２を開口する。そして、第４マスク材料１０８をエッチング除去し、図１３−３（Ｅ）で示すように、電気接続用貫通口４２に、スクリーン印刷法（又は直接スキージしてもよい）により、導電性ペースト８６（例えば、ドータイトＡＥ１６５０、ステイスティック１９１等の熱可塑性ペーストや、ペルトロンＫ−３４３４等のポリウレタン系ペースト、ドータイトＸＡ−４１０Ｓ−１０等の銀系ペースト）を充填する（埋め込む）。なお、この場合は導電性ペースト８６をフルに充填する。
【００８４】
次いで、図１３−３（Ｆ）で示すように、現像液によるウェット処理を行い、空気室１１２及び開口９１Ａと連通する複数の貫通口９６と、空気室１１２と、インク供給用貫通口４４を開口する。そして、図１３−３（Ｇ）で示すように、導電性ペースト８６を硬化処理し、第２感光性樹脂材料８４の上面に第１感光性樹脂保護膜９２を成膜する。なお、このとき、インク供給用貫通口４４と、電気接続用貫通口４２（導電性ペースト８６）を第１感光性樹脂保護膜９２が覆わないようにする。
【００８５】
その後、図１３−４（Ｈ）で示すように、金属配線９０を成膜し、パターニングする。これにより、導電性ペースト８６の上面部に金属配線９０が接続される。そして更に、図１３−４（Ｉ）で示すように、第１感光性樹脂保護膜９２の上面に第２感光性樹脂保護膜９４を成膜する。これにより、第１感光性樹脂材料８２、第２感光性樹脂材料８４、第１感光性樹脂保護膜９２、第２感光性樹脂保護膜９４からなる感光性樹脂天板４０が形成される。
【００８６】
なお、第２感光性樹脂保護膜９４には、駆動ＩＣ６０やＦＰＣ１００を金属配線９０にフリップチップ実装できるように、貫通口９５をパターニングして開口しておく。そして、駆動ＩＣ６０やＦＰＣ１００を金属配線９０にフリップチップ実装するが、この後の工程は、上記第１実施形態のインクジェット記録ヘッド３２の場合と同様であるため、その説明は省略する。
【００８７】
その他、図１４で示すように、金属配線９０を導電性ペースト８６の中途部に接続する構成（第１実施形態及び第２実施形態で説明した構成）と、金属配線９０を導電性ペースト８６の上面部に設ける構成（第３実施形態で説明した構成）とを交互に形成して、インクジェット記録ヘッド３２を作製してもよい。これによれば、金属配線９０を、その高さが交互に変位した多層構造に配置できるので、第１実施形態〜第３実施形態で説明したインクジェット記録ヘッド３２よりも、更に高密度化とされたインクジェット記録ヘッド３２を得ることができる。
【００８８】
また、図１５で示すように、インク供給路１１４内に、複数の貫通口１１６Ａを有するフィルター１１６が介在するように構成してもよい。このフィルター１１６は、金属配線９０（又は金属膜９１）に、耐熱性及び耐インク性のあるポリイミド等の感光性樹脂材料（感光性フィルム）１１８が積層されて形成され、インク供給用貫通口４４（インク供給路１１４）内に露出するように構成されている。このようなフィルター１１６をインク供給路１１４内に設けると、インクプール室３８から圧力室１１５へのインク１１０の流れを調整して流路抵抗を緩和できるとともに、気泡や異物等が圧力室へ入るのを阻止することができる。
【００８９】
また、図１６で示すように、インクプール室３８が圧力室１１５と同一平面上に形成されている従来のインクジェット記録ヘッド３２においても、上記第１実施形態〜第３実施形態で説明した構成を採用することが可能である。この場合、従来のインクジェット記録ヘッド３２に比べ、金属配線９０と接続するＦＰＣ１００の数量を低減することが可能となるため、高密度化が可能になるとともに、製造コストの低減が可能になる。
【００９０】
なお、上記第１実施形態〜第３実施形態では、本発明に係る液滴吐出ヘッドとして、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色のインク滴を吐出するインクジェット記録ヘッド３２を挙げ、液滴吐出装置としても、インクジェット記録ヘッド３２を備えたインクジェット記録装置１０を挙げたが、本発明に係る液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置は、記録用紙Ｐ上への画像（文字を含む）の記録に限定されるものではない。
【００９１】
すなわち、上記実施形態のインクジェット記録装置１０では各色のインクジェット記録ユニット３０のインクジェット記録ヘッド３２から画像データに基づいて選択的にインク滴が吐出されてフルカラーの画像が記録用紙Ｐに記録されるようになっているが、記録媒体は記録用紙Ｐに限定されるものでなく、また、吐出する液体もインク１１０に限定されるものではない。
【００９２】
例えば、高分子フィルムやガラス上にインク１１０を吐出してディスプレイ用カラーフィルターを作成したり、溶接状態の半田を基板上に吐出して部品実装用のバンプを形成するなど、工業的に用いられる液滴噴射装置全般に対して、本発明に係るインクジェット記録ヘッド３２を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】インクジェット記録装置を示す概略正面図
【図２】インクジェット記録ヘッドの配列を示す説明図
【図３】記録媒体の幅と印字領域の幅との関係を示す説明図
【図４】（Ａ）インクジェット記録ヘッドの構成を示す概略平面図、（Ｂ）図４（Ａ）のＡ−Ａ’線断面図
【図５】インクジェット記録ヘッドの構成を示す概略断面図
【図６】インクジェット記録ヘッドの駆動ＩＣのバンプを示す概略平面図
【図７】インクジェット記録ヘッドを製造する全体工程の説明図
【図８−１】シリコン基板上に圧電素子基板を製造する第１実施形態に係る工程（Ａ）〜（Ｄ）を示す説明図
【図８−２】シリコン基板上に圧電素子基板を製造する第１実施形態に係る工程（Ｅ）〜（Ｇ）を示す説明図
【図８−３】シリコン基板上に圧電素子基板を製造する第１実施形態に係る工程（Ｈ）〜（Ｊ）を示す説明図
【図９−１】圧電素子基板の感光性樹脂天板を製造する第１実施形態に係る工程（Ａ）〜（Ｂ）を示す説明図
【図９−２】圧電素子基板の感光性樹脂天板を製造する第１実施形態に係る工程（Ｃ）〜（Ｄ）を示す説明図
【図９−３】圧電素子基板の感光性樹脂天板を製造する第１実施形態に係る工程（Ｅ）〜（Ｇ）を示す説明図
【図１０−１】感光性樹脂天板を製造した後の第１実施形態に係る工程（Ａ）〜（Ｂ）を示す説明図
【図１０−２】感光性樹脂天板を製造した後の第１実施形態に係る工程（Ｃ）〜（Ｄ）を示す説明図
【図１０−３】感光性樹脂天板を製造した後の第１実施形態に係る工程（Ｅ）を示す説明図
【図１１−１】シリコン基板に駆動ＩＣ等を実装した後の第１実施形態に係る工程（Ａ）を示す説明図
【図１１−２】シリコン基板に駆動ＩＣ等を実装した後の第１実施形態に係る工程（Ｂ）を示す説明図
【図１２−１】圧電素子基板の感光性樹脂天板を製造する第２実施形態に係る工程（Ａ）〜（Ｂ）を示す説明図
【図１２−２】圧電素子基板の感光性樹脂天板を製造する第２実施形態に係る工程（Ｃ）〜（Ｄ）を示す説明図
【図１２−３】圧電素子基板の感光性樹脂天板を製造する第２実施形態に係る工程（Ｅ）〜（Ｇ）を示す説明図
【図１３−１】圧電素子基板の感光性樹脂天板を製造する第３実施形態に係る工程（Ａ）〜（Ｂ）を示す説明図
【図１３−２】圧電素子基板の感光性樹脂天板を製造する第３実施形態に係る工程（Ｃ）〜（Ｄ）を示す説明図
【図１３−３】圧電素子基板の感光性樹脂天板を製造する第３実施形態に係る工程（Ｅ）〜（Ｇ）を示す説明図
【図１３−４】圧電素子基板の感光性樹脂天板を製造する第３実施形態に係る工程（Ｈ）〜（Ｉ）を示す説明図
【図１４】（Ａ）インクジェット記録ヘッドの別の構成を示す概略平面図、（Ｂ）図１４（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図
【図１５】（Ａ）インク供給路にフィルターが形成されたインクジェット記録ヘッドの構成を示す概略断面図、（Ｂ）インク供給路にフィルターが形成されたインクジェット記録ヘッドの構成を示す概略平面図
【図１６】インクプール室が圧力室と同一水平面上に形成されているインクジェット記録ヘッドの構成を示す概略断面図
【符号の説明】
【００９４】
１０  インクジェット記録装置（液滴吐出装置）
３２  インクジェット記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）
４０  感光性樹脂天板（感光性材料）
４２  電気接続用貫通口（電気接続部）
４４  インク供給用貫通口
４６  圧電素子
４８  振動板
５０  連通路
５２  下部電極
５４  上部電極
５６  ノズル
６０  駆動ＩＣ
６８  ノズルフィルム
７０  圧電素子基板
７２  シリコン基板
７４  ノズルプレート
７６  ガラスペースト
８２  第１感光性樹脂材料
８４  第２感光性樹脂材料
８６  導電性ペースト（導電性材料）
８８  感光性樹脂保護膜
９０  金属配線（金属膜）
９１  金属膜
９２  第１感光性樹脂保護膜
９４  第２感光性樹脂保護膜
９５  貫通口
９６  貫通口
９８  貫通口
１１０  インク（液体）
１１２  空気室
１１４  インク供給路（液体供給路）
１１５  圧力室
１１６  フィルター
【図１】
2008044218.tif 000003
【図２】
2008044218.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８−１】
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【図８−２】
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【図８−３】
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【図９−１】
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【図９−２】
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【図９−３】
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【図１０−１】
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【図１０−２】
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【図１０−３】
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【図１１−１】
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【図１１−２】
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【図１２−１】
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【図１２−２】
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【図１２−３】
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【図１３−１】
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【図１３−２】
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【図１３−３】
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【図１３−４】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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