(57)【要約】【課題】分離した状態で検査を行うチップを高効率で検査できるマルチチッププローバの実現。【解決手段】分離された複数チップ14を保持するステージ26と、２個以上の所定数のチップの電極15に同時に接触する複数のニードル33,33A,33Eを有するニードルヘッド31と、ステージに保持された複数チップの電極の位置を検出する電極位置検出機構29と、各ニードルの位置を調整する複数のニードル位置調整機構36B-36Hと、を備え、複数のニードル位置調整機構により、検出した複数チップの電極の位置に対応するように、複数のニードルの位置を調整して、複数のニードルを複数チップの電極に同時に接触する。【選択図】図４
2008070308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分離された複数チップを保持するステージと、
２個以上の所定数の前記チップの電極に同時に接触する複数のニードルを有するニードルヘッドと、
前記ステージに保持された前記複数チップの電極の位置を検出する電極位置検出機構と、
各ニードルの位置を調整する複数のニードル位置調整機構と、を備え、
前記複数のニードル位置調整機構により、検出した前記複数チップの電極の位置に対応するように、前記複数のニードルの位置を調整して、前記複数のニードルを前記複数チップの電極に同時に接触することを特徴とするマルチチッププローバ。
【請求項２】
各ニードル位置調整機構は、対応するニードルを少なくとも前記ステージ表面に平行な平面内の２軸方向に移動する請求項１に記載のマルチチッププローバ。
【請求項３】
前記複数のニードル位置調整機構は、各チップごとの複数の電極に接触する複数のニードルの組を一緒に移動するチップ別位置調整機構を複数備え、
前記チップ別位置調整機構は、対応する前記ニードルの組を少なくとも前記ステージ表面に平行な平面内で回転する回転機構と、対応する前記ニードルの組を移動する平行移動機構と、を有する請求項１に記載のマルチチッププローバ。
【請求項４】
前記ステージと前記ニードルヘッドの相対的な位置を変化させる３次元移動機構を備える請求項１に記載のマルチチッププローバ。
【請求項５】
前記ステージと前記ニードルヘッドの相対的な位置を変化させる３次元移動機構を備え、
前記複数のニードル位置調整機構は、１本の基準ニードル以外のニードルごとに設けられ、他のニードルの前記基準ニードルに対する相対的な位置が調整可能であり、
前記３次元移動機構により前記基準ニードルが対応する電極に接触するように移動し、前記複数のニードル位置調整機構により他のニードルを対応する電極に接触するように移動する請求項２に記載のマルチチッププローバ。
【請求項６】
前記ステージと前記ニードルヘッドの相対的な位置を変化させる３次元移動機構を備え、
基準チップに対応する前記チップ別位置調整機構は、前記回転機構のみを備え、
前記３次元移動機構及び前記基準チップの前記チップ別位置調整機構により、前記基準チップの電極が対応するニードルに接触するように移動し、前記複数のチップ別位置調整機構により他のチップの電極に対応するニードルが接触するように移動する請求項３に記載のマルチチッププローバ。
【請求項７】
前記複数チップはフレームに貼り付けられた粘着テープに貼り付けられ、
前記ステージは、前記粘着テープの面が接触するように保持し、
前記電極位置検出機構は、前記粘着テープに貼り付けられた複数のチップの電極の位置を検出し、
前記ニードルヘッドは、前記粘着テープに貼り付けられた複数のチップのうちの所定数の前記チップの電極に同時に接触する複数のニードルを有する請求項１に記載のマルチチッププローバ。
【請求項８】
複数のニードルが同時に接触する前記所定数のチップは、隣接して配列されたチップである請求項１に記載のマルチチッププローバ。
【請求項９】
複数のニードルが同時に接触する前記所定数のチップは、配列されたチップのうち所定のチップ間隔で選択されたチップである請求項１に記載のマルチチッププローバ。
【請求項１０】
前記ステージは、前記複数チップを独立して保持し、
前記電極位置検出機構は、前記複数のチップの電極の位置を検出し、
前記ニードルヘッドは、前記複数のチップの電極に同時に接触する複数のニードルを有する請求項１に記載のマルチチッププローバ。
【請求項１１】
前記チップは、発光素子であり、
前記発光素子の出力する光特性を検出する光検出器を備え、
前記複数のニードルが同時に接触する前記複数チップを時分割で順次動作させて発光させ、前記光検出器の出力を時分割で順次検出する請求項１に記載のマルチチッププローバ。
【請求項１２】
動作させるチップの位置に合わせて、前記光検出器の位置を調整する光検出器位置調整機構を備える請求項１１に記載のマルチチッププローバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ上に形成された後ダイサーやスクライバーなどによって分離された状態で検査を行う必要のある複数のデバイス（チップ）の電気的な検査を行うマルチチッププローバに関し、特にトランジスタやダイオードなどの小型のチップで１枚のウエハに非常に多数形成されるチップの検査を行うマルチチッププローバに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程などでは、薄い円板状のウエハに各種の処理を施してウエハに複数のデバイス（チップ）を形成した後、各デバイスの電気的特性が検査され、その後ダイサーで切り離なされた後、リードフレームなどに固定されて組み立てられる。上記の電気的特性の検査は、プローバとテスタで構成されるウエハテストシステムにより行われる。プローバは、ウエハをウエハ載置台に保持し、各デバイスの電極にプローブを接触させる。テスタは、プローブに接続される端子から、電源および各種の試験信号を供給し、デバイスの電極に出力される信号をテスタで解析して正常に動作するかを確認する。
【０００３】
デバイスにはＭＰＵや大容量メモリなどの高集積度のデバイスだけでなく、トランジスタやダイオードなどの簡単な構成のデバイスもある。このような簡単な構成のデバイスは、例えば０．２〜０．５ｍｍ角の小型のデバイスであるが、高耐圧・高出力のパワーデバイスであることが多く、ウエハに形成された状態では正確な検査を行うことができず、ダイサーやスクライバーなどによってウエハを切断して、個別のチップに分離した状態で検査が行われる。
【０００４】
ＬＥＤも正確な検査を行うには、個別のチップに分離した状態で検査を行う必要があり、チップの電極にニードルを接触させて動作させ、その時の電気特性と共に出力光の特性を検査する必要がある。以下、ＬＥＤを例として説明を行うが、本発明のマルチチッププローバは、ＬＥＤに限定されるものではなく、個別のチップに分離した状態で検査を行う必要があるチップの検査に使用可能である。
【０００５】
上記のようにＬＥＤチップは、例えば０．３ｍｍ角の微小なチップであり、直径が約５０ｍｍのウエハに数万個が形成される。チップは非常に高精度のピッチでウエハに形成されているので、分離する前であれば、通常のウエハプローバを使用して多数のチップの電極に多数組のニードルを接触させ、時分割で順次動作させることにより、多数のチップを効率よく検査することが可能である。
【０００６】
ウエハからのチップの分離は、図１に示すように、穴を有する平板状のフレーム１１の裏面に貼り付けた粘着テープ１２にウエハ１３を貼り付け、ダイサーによりウエハ１３に溝を形成した後、スクライバーなどによってウエハを切断して個別のチップ１４に分離することにより行われる。各チップ１４は分離しても粘着テープ１２に貼り付けられているが、その位置は変化して規則正しく配列された状態でなくなる。
【０００７】
図２は、この分離後のチップ１４の配列具合の例を示す図である。各チップ１４は位置や方向がずれる。参照番号１５は、チップの電極を示す。検査を行う場合には、ニードルを電極１５に接触させて通電することによりチップ１４を動作させる。
【０００８】
図２に示すように、分離後のチップ１４は配列位置がずれ、電極１５の位置もずれるため、所定の位置に配置された多数のニードルを有する従来のプローバを使用したのでは、ニードルを正確に電極に接触させることができず、多数のチップを時分割で順次動作させて検査することができない。そこで、従来は、抵抗、トランジスタ、ダイオードなどを１個ずつ検査して特性ごとに分離するチップセレクタと呼ばれる装置に、光検出器を設けて検査を行っていた。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−１８３５２３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、チップセレクタはチップを１個ずつ検査ステージに保持してニードルをチップの電極に接触させるため、チップ１個の検査に要する時間が長いという問題があった。検査に要する時間のうち、チップを動作させてその電気特性及び光特性を検出するのに要する時間は比較的短く、チップをセットしてニードルをチップの電極に接触させるのに要する時間が大きな割合を占めている。
【００１１】
検査時間が長くなると、その分生産性が低下してコスト増の要因となる。
【００１２】
検査時間を短縮するため、抜き取り検査を行うことが考えられるが、高品質のＬＥＤについては全数検査が必須であり、検査に要する時間に起因するコストの低減が望まれている。
【００１３】
本発明は、このような問題を解決することを目的とし、分離して検査を行う必要のあるチップを効率よく検査できるマルチチッププローバの実現を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を実現するため、本発明のマルチチッププローバは、複数のチップの電極に同時に接触する複数のニードルの位置をそれぞれ調整可能にして、たとえ分離されてチップ及び電極の位置がずれても、ニードル位置調整機構によりずれた電極の位置に合わせて各ニードルの位置を調整することにより、複数のチップの電極に正確にニードルが接触するようにする。
【００１５】
すなわち、本発明のマルチチッププローバは、分離された複数チップを保持するステージと、２個以上の所定数の前記チップの電極に同時に接触する複数のニードルを有するニードルヘッドと、前記ステージに保持された前記複数チップの電極の位置を検出する電極位置検出機構と、各ニードルの位置を調整する複数のニードル位置調整機構と、を備え、前記複数のニードル位置調整機構により、検出した前記複数チップの電極の位置に対応するように、前記複数のニードルの位置を調整して、前記複数のニードルを前記複数チップの電極に同時に接触することを特徴とする。
【００１６】
電極位置検出機構は、従来のプローバに設けられたアライメント機構のハードウェアがそのまま使用可能であり、画像処理ボードでチップ及び電極を認識して、電極の位置、更に必要に応じて２個の電極を結ぶ（仮想）線の傾きθを検出するソフトウェアを備える。
【００１７】
各ニードル位置調整機構は、対応するニードルを少なくともステージ表面に平行な平面内の２軸方向に移動する。ステージ表面に垂直な方向のチップの電極位置のずれは小さい上、ニードルは弾性があり、この方向の電極位置のずれが小さければ正しく接触させることができるので、一般にはニードルをステージ表面に垂直な方向に移動させる必要はないが、正確な接触圧が必要である場合などは、各ニードル位置調整機構は対応するニードルをステージ表面に垂直な方向に移動するように構成する。これにより、すべてのニードルの位置関係を、分離したチップの電極の位置関係に合致させることが可能である。
【００１８】
また、各チップは分離されることにより位置及び方向がずれるが、各チップ内の電極の位置関係は変化しない。そこで、各チップごとの複数の電極に接触する複数のニードルの組を一緒に移動するチップ別位置調整機構を複数備え、チップ別位置調整機構は、対応するニードルの組を少なくともステージ表面に平行な平面内で回転する回転機構と、対応するニードルの組を移動する平行移動機構と、を有するように構成する。これにより、すべてのニードルの位置関係を、分離したチップの電極の位置関係に合致させることが可能であると共に、上記のニードルごとにニードル位置調整機構を設ける構成に比べて、移動軸を１軸低減できる。
【００１９】
複数チップのステージ上への搬送などのために、従来とプローバと同様に、ステージとニードルヘッドの相対的な位置を変化させる３次元移動機構を備えることが望ましい。
【００２０】
この３次元移動機構を使用する場合、３次元移動機構により複数チップの位置がずれないとした場合に電極がニードルに接触する位置に移動し、各ニードルを対応する電極の位置ずれに合わせて移動させることも可能であるが、３次元移動機構により１個の基準電極と対応する基準ニードルの位置が合うように移動を行い、基準電極と基準ニードル以外の他の電極とニードルの位置関係は、各ニードル位置調整機構で合わせるようにする。これにより、基準ニードルにはニードル位置調整機構を設ける必要がなくなる。
【００２１】
また、上記のチップ別位置調整機構を設ける構成に３次元移動機構を設ける場合も同様であり、３次元移動機構により複数チップの位置がずれないとした場合に電極がニードルに接触する位置に移動し、各ニードルを対応する電極の位置ずれに合わせて移動させることも可能であるが、３次元移動機構により１個の基準電極と対応する基準ニードルの位置が合うように移動を行い、基準電極を有するチップ以外の他のチップの電極とニードルの位置関係は、各チップ別位置調整機構で合わせるようにする。また、基準電極を有するチップの基準電極以外の電極と対応するニードルとの位置は、回転機構により回転成分を合わせれば一致するので、基準電極を有するチップのチップ別位置調整機構は、平行移動機構を設ける必要がなくなる。
【００２２】
複数チップは、図１に示したように、フレームに貼り付けられた粘着テープに貼り付けられた状態でステージに保持するようにしてもよい。この場合、ステージは、粘着テープの面が接触するように保持する。保持された粘着テープ及びチップは位置が変化しないので、電極位置検出機構は、粘着テープに貼り付けられたすべての複数のチップの電極の位置を検出する。ニードルヘッドは、粘着テープに貼り付けられた複数のチップのうちの所定数、例えば４個のチップの電極に同時に接触する複数のニードルを有する。この所定数は多いほど望ましいが、その分ニードルの本数及びニードル位置調整機構の個数を増加させる必要があり、プローバが大型化してコストが増加する。
【００２３】
複数のニードルが同時に接触する所定数のチップは、隣接して配列されたチップでもよいが、配列されたチップのうち所定のチップ間隔で選択されたチップであってもよい。これにより、ニードル位置調整機構を設ける空間を広くすることが可能である。この場合、ニードルが接触したチップの検査が終了すると、間のチップにニードルが接触するように順次移動して検査を行う。
【００２４】
また、図１に示したフレーム及び粘着テープを使用せずに、ステージが複数チップを独立して保持するようにしてもよい。
【００２５】
チップがＬＥＤなどの発光素子である場合、発光素子の出力する光特性を検出する光検出器を備え、複数のニードルが同時に接触する複数チップを時分割で順次動作させて発光させ、光検出器の出力を時分割で順次検出する。
【００２６】
この場合、動作させるチップの位置に合わせて、光検出器の位置を調整する光検出器位置調整記憶を備えるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、複数のチップの電極に同時にニードルを接触させることが可能になるので、検査時間を短縮してコストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図３は、本発明の第１実施例のマルチチッププローバの全体構成を示す図である。図３に示すように、第１実施例のマルチチッププローバは、基台２１と、基台２１に設けられた移動ベース２２と、移動ベース２２上をＸ軸方向（図に垂直な方向）に移動するＸ移動台２３と、Ｘ移動台２３上をＹ軸方向（図の水平方向）に移動するＹ移動台２４と、Ｙ移動台２４に設けられたＺ軸移動（図の上下方向）・θ回転機構２５と、Ｚ軸移動・θ回転機構２５に支持されたステージ２６と、支柱２７と、上板２８と、アライメント顕微鏡２９と、ニードルヘッド３１と、光検出ユニット４０と、を備える。なお、図示していないが、コンピュータで構成され、全体の制御を行う制御部を有する。上記の機構により、ステージ２６は、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の３軸方向と、Ｚ軸に垂直な面内で回転可能である。ステージ２６上には、図１に示したフレーム１１と粘着テープ１２とウエハ１３の分離されたチップ１４で構成される被検査物２０が載置されて固定される。分離されたチップ１４の電極の位置を検出する時には、ステージ２６をアライメント顕微鏡２９の下に移動し、全チップを走査して画像処理により電極の位置を検出して記憶される。ニードルヘッド３１と光検出ユニット４０を除く構成は、従来のウエハプローバと同じ構成であり、これ以上の説明は省略する。
【００２９】
図４は、ニードルヘッド３１と光検出ユニット４０の部分の構成を示す図であり、（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は上面図である。光検出ユニット４０は、検査するチップの直上に配置され、チップ（ここではＬＥＤ）が出力する光量を検出する光パワーメータ４１と、光パワーメータ４１の支持部４２と、支持部４２を移動する光パワーメータ移動機構４３と、先端が検査するチップの近傍に伸びた光ファイバ４４と、光ファイバ４４を保持して光ファイバ４４に入射した光の波長を検出するためのモノクロメータ（図示せず）に中継する中継ユニット４５と、中継ユニット４５を支持する支持部４６と、支持部４６を移動するファイバ移動機構４７と、を有する。図４の（Ｂ）に示すように、光検出ユニット４０は円形部から、ファイバ移動機構４７を収容する部分が突出した形状を有する。光パワーメータ移動機構４３とファイバ移動機構４７は、公知の移動機構で実現でき、ピエゾ素子のような高速の動作が可能な素子を用いた移動機構であることが望ましい。しかし、駆動ネジとモータを組み合わせたような移動機構を使用してもよい。光パワーメータ移動機構４３とファイバ移動機構４７は、後述するように、異なるチップを検査する時に移動する必要のない場合には、設ける必要はない。
【００３０】
ニードルヘッド３１は、光検出ユニット４０の周囲に配置される形状を有し、１個のニードルユニット３６Ａと、７個のニードル位置調整機構３６Ｂ〜３６Ｈと、を有する。ニードルユニット３６Ａは、基準ニードル３３Ａをニードルヘッド３１に固定するユニットである。ニードル位置調整機構３６Ｅは、ニードル３３Ｅと、ニードル３３Ｅを保持するニードル保持ユニット３４Ｅと、ニードル保持ユニット３４Ｅが取り付けられる移動ユニット３５Ｅと、移動ユニット３５Ｅを移動させる移動機構３６Ｅと、を有する。移動機構３６Ｅは、ニードル３３Ｅをステージ２６の載置面に平行な面内の２軸方向、例えば、Ｘ軸方向とＹ軸方向に移動させることが可能である。ニードル位置調整機構も、公知の移動機構で実現でき、ピエゾ素子のような高速の動作が可能な素子を用いた移動機構であることが望ましいが、駆動ネジとモータを組み合わせたような移動機構を使用してもよい。
【００３１】
他のニードル位置調整機構３６Ｂ〜３６Ｄ、３６Ｆ〜３６Ｈも同様の構成を有する。図示のように、このような７個のニードル位置調整機構３６Ｂ〜３６Ｐが光検出ユニット４０の周囲に放射状に配置される。ニードルユニット３６Ａは位置調整機構を有さないので、配置のためのスペースは小さくてよく、例えば、光検出ユニット４０の突出部とニードル位置調整機構３６Ｂの間に配置される。
【００３２】
ステージ２６の載置面に垂直な方向のチップの電極位置のずれは小さい上、ニードルは弾性があり、この方向の電極位置のずれが小さければ正しく接触させることができるので、ニードル位置調整機構はニードルをステージ表面に垂直な方向に移動させないが、正確な接触圧が必要である場合などは、各ニードル位置調整機構は対応するニードルをステージ表面に垂直な方向に移動するように構成してもよい。
【００３３】
以上の構成により、すべてのニードルの位置関係を、分離したチップの電極の位置関係に合致させることが可能である。
【００３４】
図５は、同時にニードルを接触させるチップ１４の配置を示す図であり、（Ａ）は１列に隣接して配置された４個のチップ１４の電極１５にニードルが同時に接触する例を、（Ｂ）は２行２列に隣接して配置された４個のチップ１４の電極１５にニードルが同時に接触する例を示す。図５において、参照符号Ｒは、図４の基準ニードル３３Ａが接触する基準電極を示す。同時にニードルを接触させるチップ１４の組を、ここでは測定単位と称することとする。
【００３５】
図６は、第１実施例の検査動作を示すフローチャートである。
【００３６】
ステップ１０１では、図１に示したような分割されたチップがテープに貼り付けられたフレームをステージ２６上に搬送して保持する。この状態でチップの位置が変化することはないとする。
【００３７】
ステップ１０２では、アライメント顕微鏡２９などを含むアライメント機構で全チップの電極位置を検出して記憶する。
【００３８】
ステップ１０３では、測定単位ごとに、基準電極とそれ以外の電極の位置関係を算出する。この位置関係は、電極のずれがない時を基準にして、それからのずれとして算出される。この処理は図示していない制御部が行う。
【００３９】
ステップ１０４では、ニードル位置調整機構３６Ｂ〜３６Ｈが、測定単位の基準ニードル以外のニードルの位置を、それぞれステップ１０３で算出した位置関係に基づいて移動する。これにより８本のニードルは、４個のチップの８個の電極の位置に対応した位置関係になる。
【００４０】
ステップ１０５では、基準電極が基準ニードルに接触するように、ステージ２６を移動する。この時、基準電極が基準ニードルの直下に位置するように移動した後、ステージを上昇させて（Ｚ軸方向に移動して）電極がニードルに接触するように移動させる。
【００４１】
ステップ１０６では、測定単位内の４個のチップのうち、検査するチップの位置に合わせて、光パワーメータ４１とファイバ４４の位置を移動する。なお、測定単位内におけるチップの位置の差が小さく、光パワーメータ４１とファイバ４４の検出値に影響しない場合には、このステップ１０６を行う必要はなく、光パワーメータ移動機構４３とファイバ移動機構４７を設ける必要もない。
【００４２】
ステップ１０７では、ニードルから電気信号を印加して、電気特性及び光特性を検出する検査を行う。
【００４３】
ステップ１０８では、測定単位内の全チップの検査が終了したかを判定し、終了していなければステップ１０６に戻り、測定単位内の全チップの検査が終了するまでステップ１０６から１０８までを繰り返す。従って、ステップ１０６を行う必要がない時には、測定単位内の全チップを時分割で順次動作させて検査を行うことになる。
【００４４】
ステップ１０９では、ステージ上の全チップの検査が終了したかを判定し、終了していなければステップ１０４に戻り、ステージ上の全チップの検査が終了するまでステップ１０４から１０９までを繰り返す。
【００４５】
いずれにしろ、上記の動作においては、プローブを電極に接触させる１回の動作で、４個のチップの検査が行えるので、測定効率を向上させることができる。
【００４６】
第１実施例では、基準電極に対応する基準プローブのプローブ移動機構は設けずに、基準電極が基準プローブに接触するようにステージを移動したが、すなわち移動ベース２２とＸ移動台２３とＹ移動台２４と、Ｚ軸移動・θ回転機構２５で構成される３次元移動機構によりステージを移動することで基準電極が基準プローブの接触を実現したが、例えば、基準プローブにもプローブ移動機構を設けて移動可能にし、３次元移動機構によるステージの移動はチップの位置ずれがないとした場合の標準位置に移動するようにし、各電極の標準位置からの位置ずれに応じて各プローブ移動機構の移動量を制御するようにしてもよい。
【００４７】
また、第１実施例では、図５に示すように隣接して配置された４個のチップの検査を行ったが、図７に示すように、配列されたチップ１４のうち所定のチップ間隔で選択したチップ１４Ｓの電極に同時にニードルを接触させるようにしてもよい。図７の（Ａ）は図５の（Ａ）に対応し、１列に配置されたチップ１４のうちから４個に１個のピッチでニードルを接触させるチップ１４Ｓを選択した例を示す。図７の（Ｂ）は、図５の（Ｂ）に対応し、４行４列に配置されたチップ１４のうちからそれぞれの方向で２個に１個のピッチでニードルを接触させるチップ１４Ｓを選択した例を示す。図７に示すようにニードルを接触させるチップを選択することにより、ニードル位置調整機構を設ける空間を広くすることが可能である。なお、図７の場合、ニードルが接触したチップの検査が終了すると、検査済みチップの間のチップにニードルが接触するように順次移動して検査を行う。
【００４８】
チップ１４の電極に接触するニードル３３は、図８の（Ａ）に示すように、１本の場合もあるが、大電流を流す必要がある場合などには、図８の（Ｂ）に示すように、複数本のニードル３３が電極１５に接触するようにしてもよい。
【００４９】
第１実施例では、基準ニードル以外の各ニードルごとにニードル移動機構を設け、各ニードルの位置を独立して移動できるようにした。しかし、各チップの２個の電極の位置関係（間隔）は、露光装置により露光された高精度のパターンに基づいて決定されるので、一定である。第２実施例では、この特性を利用してニードル移動機構の構成を簡単にする。
【００５０】
図９は、本発明の第２実施例のマルチチッププローバの位置合わせの原理を説明する図である。チップ１４が、位置ずれしていないチップ１４’の位置から図示のように回転θを伴ってずれたとする。これに応じて、電極１５の位置もずれ、一方の電極はずれのない時の中心位置ＣＯから中心位置Ｃ１にベクトルＰだけずれたとする。ずれのない状態のチップ１４’を、θ回転して、一方の電極の中心位置をベクトルＰだけずらすと、チップ１４に重なり合う。すなわち、２個の電極１５に接触する２本のニードルの相互位置を維持したまま、θ回転してベクトルＰだけ平行移動すると、２本のニードルをずれた電極に接触させることができる。
【００５１】
図９では、回転θと２軸の平行移動の合計３軸の移動で、ずれた２個の電極にニードルを接触させることができる。これに対して、第１実施例では、２個の電極に対してそれぞれ２軸の移動が必要であり、合計４軸の移動が必要である。言い換えれば、図９の移動では１軸分の移動を低減することが可能である。
【００５２】
図１０は、図９の移動を実現するチップ別位置調整機構の概略構成を説明する図である。チップ別位置調整機構は、図１０に示すように、２本のニードル３３Ａと３３Ｂは、先端間の距離が１チップの２個の電極間の距離に対応するように回転台５１に固定されている。回転台５１は、Ｘ軸移動台５２に対して回転可能に支持されている。Ｘ軸移動台５２は、Ｙ軸移動台５３に対してＸ軸方向に移動可能に支持されている。Ｙ軸移動台５３は、ベース台５４に対してＹ軸方向に移動可能に支持されている。図１０のチップ別位置調整機構は、公知の移動機構で実現でき、ピエゾ素子のような高速の動作が可能な素子を用いた移動機構であることが望ましい。
【００５３】
また、第２実施例においてもステージ２６を移動する３次元移動機構を利用して、１個のチップについては図９のベクトルＰに対応する平行移動を行うことが可能であるので、１個のチップ別位置調整機構は回転のみ可能であればよい。
【００５４】
第１実施例では、フレームの貼り付けた粘着テープに分離したチップが貼り付けられた形でステージに保持されたが、図１１に示すように、ステージ２６に真空吸着機構の吸気口を複数個設けて、複数のチップ１４を同時に固定できるようにしてもよい。この場合も、複数のチップ１４の位置や回転を精密に設定することは難しいので、複数のチップ１４の電極に接触するニードルの位置を移動するニードル位置移動機構を設けて、ニードルの位置をチップ１４の電極の位置に合わせた後、ニードルを電極に接触させる。
【００５５】
図１１のようにチップを保持する場合、保持する複数のチップを真空吸着などで保持してステージ上まで同時に搬送し、検査の終了した複数のチップは同時にステージ外に搬送するような搬送機構を設けるようにする。これにより、チップの効率的な検査が可能である。
【００５６】
以上本発明の実施例を説明したが、本発明は、説明した実施例に限定されず、各種の変形例が可能であるのはいうまでもない。例えば、実施例では、ＬＥＤの検査を例として説明したが、本発明は、抵抗、トランジスタ、ＩＣなど他のデバイスの検査にも適用できる。
【００５７】
また、実施例では、４個のチップの８個の電極に同時にプローブを接触させる例を説明したが、２個以上のチップであれば、特に個数は限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、ウエハから分離した状態で検査する必要のあるデバイスであれば、どのようなデバイスの検査にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明のマルチチッププローバで検査されるチップの供給形態の一例である、フレームの貼り付けた粘着テープに分離したチップが貼り付けられた状態を示す図である。
【図２】分離したチップの配列状態の例を説明する図である。
【図３】本発明の第１実施例のマルチチッププローバの概略構成を示す図である。
【図４】第１実施例のニードルヘッドと光検出ユニットの部分の構成を示す図である。
【図５】同時にニードルを接触させるチップの配列例を示す図である。
【図６】第１実施例における検査動作を示すフローチャートである。
【図７】同時にニードルを接触させるチップの配列の変形例を示す図である。
【図８】電極の接触するニードルの本数の変形例を示す図である。
【図９】本発明の第２実施例における位置合わせの原理を説明する図である。
【図１０】第２実施例におけるプローブ移動機構の概略構成を示す図である。
【図１１】分離したチップのステージ上の保持形態の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１１    フレーム
１２    粘着テープ
１３    ウエハ
１４    分離したチップ
１５    電極
２６    ステージ
２９    アライメント顕微鏡
３１    ニードルヘッド
３２    光検出ユニット
３３    ニードル
３６Ｂ−３６Ｈ    ニードル移動機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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