(57)【要約】【課題】多品種少量生産および大量生産への対応が可能で、かつ、作業性を向上させることが可能な樹脂塗布システムを提供すること。【解決手段】第１基板Ａおよび第２基板２Ｂへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う樹脂塗布システム１では、第１基板２Ａへ樹脂の塗布を行う第１樹脂塗布機構５０Ａと第２基板２Ｂへ樹脂の塗布を行う第２樹脂塗布機構５０Ｂとが搬送方向および前後方向にずれた状態で配置され、第１基板２Ａを供給する第１基板供給部２１Ａと第２基板２Ｂを供給する第２基板供給部２１Ｂとが搬送方向および前後方向にずれた状態で配置され、第１基板２Ａを巻き取る第１基板巻取部２２Ａと第２基板２Ｂを巻き取る第２基板巻取部２２Ｂとが搬送方向および前後方向にずれた状態で配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向へ搬送される第１基板および該第１基板と同方向へ搬送される第２基板への樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う樹脂塗布システムであって、
上記第１基板への樹脂の塗布を行う第１樹脂塗布機構および上記第２基板への樹脂の塗布を行う第２樹脂塗布機構を有する樹脂塗布装置と、
上記第１樹脂塗布機構で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第１搬送レーンおよび上記第２樹脂塗布機構で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第２搬送レーンを有する樹脂硬化装置と、
上記第１樹脂塗布機構へ上記第１基板を供給する第１基板供給部および上記第２樹脂塗布機構へ上記第２基板を供給する第２基板供給部を有する基板供給装置と、
上記第１搬送レーンから搬出される第１基板を巻き取る第１基板巻取部および上記第２搬送レーンから搬出される第２基板を巻き取る第２基板巻取部を有する基板巻取装置とを備え、
上記第１樹脂塗布機構と上記第２樹脂塗布機構とは、上記第１基板の搬送方向および該搬送方向に直交する前後方向にずれた状態で配置され、上記第１基板供給部と上記第２基板供給部とは、上記搬送方向および上記前後方向にずれた状態で配置され、上記第１基板巻取部と上記第２基板巻取部とは、上記搬送方向および上記前後方向にずれた状態で配置されていることを特徴とする樹脂塗布システム。
【請求項２】
前記第１搬送レーンと前記第２搬送レーンとは、前記前後方向で隣接して配置されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂塗布システム。
【請求項３】
前記樹脂塗布装置は、前記基板供給装置または前記樹脂硬化装置と前記第１樹脂塗布機構との間に配置される第１基板搬送部と、前記基板供給装置または前記樹脂硬化装置と前記第２樹脂塗布機構との間に配置される第２基板搬送部とを備えることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂塗布システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に樹脂を塗布するとともに、基板に塗布された樹脂を硬化させる樹脂塗布システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フレキシブルなテープ状の基板に実装された半導体チップ等を封止、固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置に対して基板を供給する基板供給装置と、樹脂硬化装置から搬出される基板を巻き取る基板巻取装置とを備えた樹脂塗布システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１等に記載された樹脂塗布システムでは、一般に、システムの前面側は、オペレータが必要に応じて作業を行う作業側になり、システムの後面側は、各装置の補修や保全を行うメンテナンス側となっている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１２２７５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、基板上に電子部品が実装された半導体関連等の部品は、多種多様化している。また、近年、産業界では、コストを低減するため、在庫の削減が行われている。そのため、産業界では、多品種少量生産のニーズが年々高まってきている。一方で、液晶テレビジョン等の生産量の増加に伴って、近年、同一部品の生産量も増大している。ここで、特許文献１に記載の樹脂塗布システムを複数配列することで、多品種少量生産のニーズや大量生産にニーズに応えることも可能である。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の樹脂塗布システムを単純に複数配列したのでは、作業性が低下する。すなわち、システムの前面側と後面側とが対向するように複数の樹脂塗布システムを配列する場合には、作業側とメンテナンス側とが対向する。そのため、オペレータの作業が必要となったとき、オペレータは樹脂塗布システムごとにシステムの前面側に移動する必要が生じる。また、システムの前面側同士が対向するように複数の樹脂塗布システムを配列する場合には、基板の搬送方向が逆転するため、基板供給リールや基板巻取リールの着脱作業が煩雑になる。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、多品種少量生産および大量生産への対応が可能で、かつ、作業性を向上させることが可能な樹脂塗布システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明は、所定方向へ搬送される第１基板および第１基板と同方向へ搬送される第２基板への樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う樹脂塗布システムであって、第１基板への樹脂の塗布を行う第１樹脂塗布機構および第２基板への樹脂の塗布を行う第２樹脂塗布機構を有する樹脂塗布装置と、第１樹脂塗布機構で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第１搬送レーンおよび第２樹脂塗布機構で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第２搬送レーンを有する樹脂硬化装置と、第１樹脂塗布機構へ第１基板を供給する第１基板供給部および第２樹脂塗布機構へ第２基板を供給する第２基板供給部を有する基板供給装置と、第１搬送レーンから搬出される第１基板を巻き取る第１基板巻取部および第２搬送レーンから搬出される第２基板を巻き取る第２基板巻取部を有する基板巻取装置とを備え、第１樹脂塗布機構と第２樹脂塗布機構とは、第１基板の搬送方向および搬送方向に直交する前後方向にずれた状態で配置され、第１基板供給部と第２基板供給部とは、搬送方向および前後方向にずれた状態で配置され、第１基板巻取部と第２基板巻取部とは、搬送方向および前後方向にずれた状態で配置されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の樹脂塗布システムは、第１基板への処理を行う第１樹脂塗布機構、第１搬送レーン、第１基板供給部および第１基板巻取部と、第２基板への処理を行う第２樹脂塗布機構、第２搬送レーン、第２基板供給部および第２基板巻取部とを備えている。そのため、第１樹脂塗布機構や第１搬送レーン等を利用して樹脂の塗布および硬化を行う第１基板と、第２樹脂塗布機構や第２搬送レーン等を利用して樹脂の塗布および硬化を行う第２基板とを異なる基板とすることで、多品種少量生産への対応が可能になる。また、第１基板と第２基板とを同一の基板とすることで大量生産への対応が可能になる。
【０００９】
また、本発明の樹脂塗布システムでは、第１樹脂塗布機構と第２樹脂塗布機構、第１基板供給部と第２基板供給部、および、第１基板巻取部と第２基板巻取部とがそれぞれ前後方向にずれた状態で配置されている。そのため、第１基板および第２基板の搬送を適切に行うことが可能になる。さらに、本発明の樹脂塗布システムでは、第１樹脂塗布機構と第２樹脂塗布機構、第１基板供給部と第２基板供給部、および、第１基板巻取部と第２基板巻取部とがそれぞれ搬送方向にずれた状態で配置されている。そのため、オペレータの作業が必要となったときは、オペレータは、樹脂塗布システムの前面側から、第１樹脂塗布機構および第２樹脂塗布機構に対して作業を行うことが可能になる。また、オペレータは、必要に応じて樹脂塗布システムの前面側から、第１基板供給部および第２基板供給部に対して、かつ、第１基板巻取部および第２基板巻取部に対して作業を行うことができる。したがって、本発明の樹脂塗布システムでは、作業性を向上させることが可能となる。特に、本発明の樹脂塗布システムでは、第１基板と第２基板とが同方向へ搬送されるため、作業性をより向上させることが可能となる。
【００１０】
本発明において、第１搬送レーンと第２搬送レーンとは、前後方向で隣接して配置されていることが好ましい。このように構成すると、オペレータは、必要に応じて樹脂塗布システムの前面側から、第１搬送レーンと第２搬送レーンとに対して容易に作業を行うことができる。また、樹脂塗布システムを前後方向で小型化することが可能になる。
【００１１】
本発明において、樹脂塗布装置は、基板供給装置または樹脂硬化装置と第１樹脂塗布機構との間に配置される第１基板搬送部と、基板供給装置または樹脂硬化装置と第２樹脂塗布機構との間に配置される第２基板搬送部とを備えることが好ましい。このように構成すると、第１樹脂塗布機構と第２樹脂塗布機構とが搬送方向にずれて配置される場合であっても、樹脂塗布前あるいは樹脂塗布後の第１基板や第２基板を適切に搬送できる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明にかかる樹脂塗布システムでは、多品種少量生産および大量生産への対応が可能となり、また、作業性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
（樹脂塗布システムの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システム１の概略構成を正面（前面）から示す概略図である。図２は、図１に示す樹脂塗布システム１の概略構成を上面から示す概略図である。なお、図２では、基板供給装置６内および基板巻取装置７内の基板２（２Ａ、２Ｂ）のみを図示している。
【００１５】
本形態の樹脂塗布システム１は、テープ状の第１基板２Ａおよび第２基板２Ｂに実装された半導体チップ等の電子部品（図示省略）を熱硬化性の樹脂で封止し、固定するためのシステムである。この樹脂塗布システム１では、図２に示すように、図２の下側（図１の紙面手前側）で、図示左側から右側に向かって第１基板２Ａが搬送され、図２の上側（図１の紙面奥側）で、第１基板２Ａと同方向へ第２基板２Ｂが搬送される。すなわち、本形態の樹脂塗布システム１では、第１基板２Ａに実装された電子部品の封止、固定と、第２基板２Ｂに実装された電子部品の封止、固定とを同時に行うことが可能となっている。なお、以下では、第１基板２Ａと第２基板２Ｂとをまとめて表す場合には、「基板２」と表記する。
【００１６】
樹脂塗布システム１は、図１および図２に示すように、基板２に実装された電子部品を封止するとともに確実に固定するための熱硬化性の樹脂を塗布する樹脂塗布装置４と、塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂塗布装置４に対して基板２を供給する基板供給装置６と、樹脂硬化装置５から搬出される基板２を巻き取る基板巻取装置７とを備えている。また、樹脂塗布システム１では、基板供給装置６と、樹脂塗布装置４と、樹脂硬化装置５と、基板巻取装置７とがこの順番で、図１の左側から右側に向かって隣接して配置されている。
【００１７】
なお、図１の左右方向が、樹脂塗布システム１における基板２の搬送方向となるため、以下では、図１の左右方向を「搬送方向」と表記する。また、樹脂塗布システム１では、図１の左側から基板２が供給され、図１の右側で基板２が巻き取られるため、図１の左側を「供給側」、右側を「巻取側」と表記する。さらに、図１の紙面垂直方向を、搬送方向に直交する「前後方向」と表記するとともに、紙面手前側を「前面側」、紙面奥側を「後面側」と表記する。また、図１の上下方向を「上下方向」と表記する。
【００１８】
樹脂塗布システム１は、前後方向に２列に並列配置された第１処理レーン８Ａと、第２処理レーン８Ｂとの２つの処理レーンから構成されている。具体的には、樹脂塗布システム１は、前面側で搬送される第１基板２Ａへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第１処理レーン８Ａと、後面側で搬送される第２基板２Ｂへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第２処理レーン８Ｂとから構成されている。
【００１９】
基板供給装置６は、図１および図２に示すように、樹脂塗布装置４に供給される第１基板２Ａとテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻回された第１基板供給リール１０Ａと、樹脂塗布装置４に供給される第２基板２Ｂとスペーサ９とが重なった状態で巻回された第２基板供給リール１０Ｂとを備えている。また、基板巻取装置７は、樹脂硬化装置５から搬出される第１基板２Ａとスペーサ９とが重なった状態で巻き取られる第１基板巻取リール１１Ａと、樹脂硬化装置５から搬出される第２基板２Ｂとスペーサ９とが重なった状態で巻き取られる第２基板巻取リール１１Ｂとを備えている。図１に示すように、第１基板供給リール１０Ａに巻回された第１基板２Ａと第１基板巻取リール１１Ａに巻回される第１基板２Ａとはつながっている。同様に、第２基板供給リール１０Ｂに巻回された第２基板２Ｂと第２基板巻取リール１１Ｂに巻回される第２基板２Ｂとはつながっている。すなわち、本形態の樹脂塗布システム１は、いわゆるリール・ツウ・リールの樹脂塗布システムとなっている。なお、以下では、第１基板供給リール１０Ａと第２基板供給リール１０Ｂとをまとめて表す場合には、「基板供給リール１０」と表記し、第１基板巻取リール１１Ａと第２基板巻取リール１１Ｂとをまとめて表す場合には、「基板巻取リール１１」と表記する。
【００２０】
基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ  ｏｒ  Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等の基板である。また、基板供給装置６から供給される基板２には予め電子部品が実装されている。本形態の樹脂塗布システム１では、基板２として、厚さがたとえば、２０μｍ〜１２５μｍであり、幅がたとえば、３５ｍｍ〜２００ｍｍである種々の基板２が用いられる。また、スペーサ９は、基板供給リール１０に巻回されている基板２や基板巻取リール１１に巻回される基板２を保護するためのものであり、薄い樹脂でテープ状に形成されている。
【００２１】
（基板供給装置の構成）
図３は、図１に示す基板供給装置６の概略構成を上面から示す概略図である。図４は、図３のＥ−Ｅ方向から第１基板供給部２１Ａの駆動部の構成を説明するための図である。
【００２２】
基板供給装置６は、図１、図３等に示すように、前面側に配置される第１処理レーン８Ａを構成する第１基板供給部２１Ａと、後面側に配置される第２処理レーン８Ｂを構成する第２基板供給部２１Ｂとから構成されている。本形態の基板供給装置６では、同一の構成を有する第１基板供給部２１Ａと第２基板供給部２１Ｂとが搬送方向および前後方向にずれた状態で配置されている。すなわち、図３等に示すように、第１基板供給部２１Ａが供給側かつ前面側に配置され、第２基板供給部２１Ｂが第１基板供給部２１Ａよりも巻取側かつ後面側に配置されている。具体的には、巻取側かつ後面側における第１基板供給リール１０Ａの径方向の端部と、供給側かつ前面側における第２基板供給リール１０Ｂの径方向の端部とが、少なくとも干渉しないように、第１基板供給部２１Ａと第２基板供給部２１Ｂとが配置されている。また、第１基板供給部２１Ａと第２基板供給部２１Ｂとは、仕切板２０で仕切られている。
【００２３】
基板供給装置６の前面側には、開閉可能な扉（図示省略）が取り付けられている。本形態では、基板供給装置６の前面側は、オペレータが第１基板供給リール１０Ａや第２基板供給リール１０Ｂの交換作業等を行う作業側であり、基板供給装置６の後面側は、第１基板供給リール１０Ａの駆動機構等の補修や保全を行うメンテナンス側である。
【００２４】
第１基板供給部２１Ａは、上述の第１基板供給リール１０Ａの他に、第１基板２Ａと分離されるスペーサ９が巻き取られるスペーサ巻取リール１２Ａと、第１基板２Ａを案内するガイドローラ１３Ａおよびガイド部材１４Ａと、スペーサ９を案内するガイドローラ１５Ａと、第１基板供給リール１０Ａを回転駆動させる供給リールモータ１６Ａと、スペーサ巻取リール１２Ａを回転駆動させる巻取リールモータ１７Ａとを備えている。ガイドローラ１３Ａ、１５Ａは、駆動手段を有しない従動ローラである。
【００２５】
図４等に示すように、第１基板供給リール１０Ａやスペーサ巻取リール１２Ａ等の各構成は、基板供給装置６の筐体１８および仕切板２０に固定された取付板１９Ａに取り付けられている。取付板１９Ａは、基板供給装置６の前後方向の中心位置よりも前面側に配置されている。
【００２６】
図４等に示すように、供給リールモータ１６Ａおよび巻取リールモータ１７Ａは、出力軸が前面側を向くように、取付ブラケット２３Ａを介して取付板１９Ａに固定されている。第１基板供給リール１０Ａと供給リールモータ１６Ａ、および、スペーサ巻取リール１２Ａと巻取リールモータ１７Ａとは、カップリング２４Ａを介して連結されている。
【００２７】
第２基板供給部２１Ｂは、上述のように、第１基板供給部２１Ａと同一の構成を備えている。そのため、第２基板供給部２１Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図１から図３では、上述した第１基板供給部２１Ａの各構成に対応する第２基板供給部２１Ｂの各構成には、第１基板供給部２１Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。また、取付板１９Ａに相当する取付板１９Ｂは、基板供給装置６の前後方向の中心位置よりも後面側に配置されている。
【００２８】
第１基板供給部２１Ａでは、図１に示すように、第１基板供給リール１０Ａから供給された第１基板２Ａは、ガイドローラ１３Ａとガイド部材１４Ａとの間で下側にたるみ、その後、ガイド部材１４Ａによって案内されて、樹脂塗布装置４へ供給される。樹脂塗布装置４へ供給される際には、第１基板２Ａは、第２基板供給部２１Ｂの前面側を通過する。また、第１基板２Ａと分離されたスペーサ９は、ガイドローラ１５Ａに案内されてスペーサ巻取リール１２Ａに巻き取られる。第２基板供給部２１Ｂでもほぼ同様に、第２基板２Ｂが樹脂塗布装置４へ供給され、第２基板２Ｂと分離されたスペーサ９がスペーサ巻取リール１２Ｂに巻き取られる。
【００２９】
（基板巻取装置の構成）
図５は、図１に示す基板巻取装置７の概略構成を上面から示す概略図である。
【００３０】
基板巻取装置７は、図１、図２等に示すように、前面側に配置される第１処理レーン８Ａを構成する第１基板巻取部２２Ａと、後面側に配置される第２処理レーン８Ｂを構成する第２基板巻取部２２Ｂとから構成されている。本形態の基板巻取装置７では、同一の構成を有する第１基板巻取部２２Ａと第２基板巻取部２２Ｂとが搬送方向および前後方向にずれた状態で配置されている。すなわち、図５等に示すように、第１基板巻取部２２Ａが巻取側かつ前面側に配置され、第２基板巻取部２２Ｂが第１基板巻取部２２Ａよりも供給側かつ後面側に配置されている。具体的には、供給側かつ後面側における第１基板巻取リール１１Ａの径方向の端部と、巻取側かつ前面側における第２基板巻取リール１１Ｂの径方向の端部とが、少なくとも干渉しないように、第１基板巻取部２２Ａと第２基板巻取部２２Ｂとが配置されている。また、第１基板巻取部２２Ａと第２基板巻取部２２Ｂとは、仕切板２８で仕切られている。
【００３１】
基板巻取装置７の前面側には、開閉可能な扉（図示省略）が取り付けられている。本形態では、基板巻取装置７の前面側は、オペレータが第１基板巻取リール１１Ａや第２基板巻取リール１１Ｂの交換作業等を行う作業側であり、基板巻取装置７の後面側は、第１基板巻取リール１１Ａの駆動機構等の補修や保全を行うメンテナンス側である。
【００３２】
第１基板巻取部２２Ａは、上述の第１基板巻取リール１１Ａの他に、第１基板２Ａと重なるスペーサ９を供給するスペーサ供給リール３０Ａと、第１基板巻取リール１１Ａを回転駆動させる巻取リールモータ２６Ａと、スペーサ供給リール３０Ａを回転駆動させる供給リールモータ（図示省略）と、樹脂硬化装置５に形成された後述の第１搬出口８８Ａから搬出される第１基板２Ａを引き込む引込ローラ３１Ａと、後述の第２搬出口８９Ａから搬出される第１基板２Ａを引き込む引込ローラ３２Ａと、引込ローラ３１Ａで引き込まれた第１基板２Ａを案内するガイド部材３３Ａと、引込ローラ３２Ａで引き込まれた第１基板２Ａを案内するガイド部材３４Ａと、第１基板２Ａの搬送を案内するガイドローラ３５Ａと、スペーサ９の搬送を案内するガイドローラ３６Ａとを備えている。ガイドローラ３５Ａ、３６Ａは駆動手段を有しない従動ローラである。なお、引込ローラ３１Ａ、３２Ａと、ガイド部材３３Ａ、３４Ａとの間に第２基板２Ｂの両端を案内する基板ガイドを設けても良い。
【００３３】
図１等に示すように、引込ローラ３１Ａ、３２Ａはそれぞれ、取付ブラケット２７Ａを介して樹脂硬化装置５の巻取側の外壁面に固定されている。引込ローラ３１Ａ、３２Ａは不図示のモータによって回転駆動される駆動ローラであり、後述の搬送ローラ４８Ａ、７０Ａと同期するように、所定距離だけ回転した後に、一定時間停止するというサイクルを繰り返す。すなわち、第１処理レーン８Ａでは、引込ローラ３１Ａまたは引込ローラ３２Ａと、搬送ローラ４８Ａ、７０Ａとによって、第１基板２Ａが間欠的に搬送される。
【００３４】
図５等に示すように、第１基板巻取リール１１Ａやスペーサ供給リール３０Ａ等の各構成は、基板巻取装置７の筐体３８および仕切板２８に固定された取付板３９Ａに取り付けられている。取付板３９Ａは、基板巻取装置７の前後方向の中心位置よりも前面側に配置されている。
【００３５】
第１基板供給部２１Ａと同様に、第１基板巻取部２２Ａでは、巻取リールモータ２６Ａおよび供給リールモータ（図示省略）は、出力軸が前面側を向くように、取付ブラケット４０Ａを介して取付板３９Ａに固定されている。また、第１基板巻取リール１１Ａと巻取リールモータ２６Ａ、および、スペーサ供給リール３０Ａと供給リールモータとは、カップリング４１Ａを介して連結されている。
【００３６】
第２基板巻取部２２Ｂは、上述のように、第１基板巻取部２２Ａと同一の構成を備えている。そのため、第２基板巻取部２２Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図１、図２および図５では、上述した第１基板巻取部２２Ａの各構成に対応する第２基板巻取部２２Ｂの各構成には、第１基板巻取部２２Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。また、取付板３９Ａに相当する取付板３９Ｂは、基板供給装置６の前後方向の中心位置よりも後面側に配置されている。
【００３７】
第１基板巻取部２２Ａでは、図１に示すように、樹脂硬化装置５から搬出された後に引込ローラ３１Ａ、３２Ａで引き込まれ、かつ、第１基板巻取リール１１Ａに巻き取られる前の第１基板２Ａが、ガイド部材３３Ａ、３４Ａとガイドローラ３５Ａとの間で下側にたるむ。また、スペーサ９は、ガイドローラ３６Ａに案内されてスペーサ供給リール３０Ａから第１基板巻取リール１１Ａに供給される。ガイド部材３３Ａ、３４Ａとガイドローラ３５Ａとの間で下側にたるんだ第１基板２Ａは、スペーサ９とともに第１基板巻取リール１１Ａに巻き取られる。第２基板巻取部２２Ｂでも同様に、第２基板２Ｂがスペーサ９とともに第２基板巻取リール１１Ｂに巻き取られる。なお、本形態の基板巻取装置７は、第１基板２Ａのたるみ状態および第２基板２Ｂのたるみ状態をそれぞれ検出する基板たるみセンサ（図示省略）を備えている。
【００３８】
（樹脂塗布装置の構成）
図６は、図１に示す樹脂塗布装置４の概略構成を上面から示す概略図である。図７は、図６のＦ−Ｆ方向から樹脂塗布装置４内部の概略構成を示す概略図である。図８は、図６のＧ−Ｇ方向から樹脂塗布装置４内部の概略構成を示す概略図である。なお、図６では、基板２の一部のみを図示している。また、図７では、搬送ローラ４８Ａ、７０Ｂ等の図示を省略し、図８では、搬送ローラ４８Ａ、４８Ｂ等の図示を省略している。
【００３９】
樹脂塗布装置４は、図６等に示すように、前面側に配置される第１処理レーン８Ａを構成する第１樹脂塗布部４５Ａおよび第１基板搬送部４６Ａと、後面側に配置される第２処理レーン８Ｂを構成する第２樹脂塗布部４５Ｂおよび第２基板搬送部４６Ｂとから構成されている。本形態では、第１樹脂塗布部４５Ａと第２樹脂塗布部４５Ｂとが搬送方向にずれた状態で配置されている。すなわち、図６等に示すように、第１樹脂塗布部４５Ａが巻取側に配置され、第２樹脂塗布部４５Ｂが第１樹脂塗布部４５Ａよりも供給側に配置されている。また、本形態では、第１基板搬送部４６Ａと第２基板搬送部４６Ｂとが搬送方向および前後方向にずれた状態で配置されている。すなわち、第１基板搬送部４６Ａが供給側かつ前面側に配置され、第２基板搬送部４６Ｂが第１基板搬送部４６Ａよりも巻取側かつ後面側に配置されている。
【００４０】
また、樹脂塗布装置４では、第１樹脂塗布部４５Ａを構成する第１樹脂塗布機構としての後述の４個の樹脂塗布ヘッド５０Ａと、第２樹脂塗布部４５Ｂを構成する第２樹脂塗布機構としての後述の４個の樹脂塗布ヘッド５０Ｂとが、搬送方向および前後方向にずれた状態で配置されている。すなわち、図６等に示すように、樹脂塗布ヘッド５０Ａが巻取側かつ前面側に配置され、樹脂塗布ヘッド５０Ｂが樹脂塗布ヘッド５０Ａよりも供給側かつ後面側に配置されている。具体的には、最も供給側に配置された樹脂塗布ヘッド５０Ａと、最も巻取側に配置された樹脂塗布ヘッド５０Ｂとが、少なくとも搬送方向および前後方向で重ならないように、樹脂塗布ヘッド５０Ａと樹脂塗布ヘッド５０Ｂとが配置されている。
【００４１】
さらに、樹脂塗布装置４では、第１基板搬送部４６Ａと第１樹脂塗布部４５Ａとがこの順番で供給側から巻取側に向かって隣接して配置され、第２樹脂塗布部４５Ｂと第２基板搬送部４６Ｂとがこの順番で供給側から巻取側に向かって隣接して配置されている。また、第１樹脂塗布部４５Ａと第２基板搬送部４６Ｂとがこの順番で前面側から後面側に向かって隣接して配置され、第１基板搬送部４６Ａと第２基板搬送部４６Ｂとがこの順番で前面側から後面側に向かって隣接して配置されている。
【００４２】
第１、第２樹脂塗布部４５Ａ、４５Ｂおよび第１、第２基板搬送部４６Ａ、４６Ｂは、図１に示すように、樹脂塗布装置４の制御基板等の制御機器（図示省略）が収納される箱状の収納部４７の上面に配置されている。また、樹脂塗布装置４の前面側には、開閉可能な扉（図示省略）が取り付けられている。本形態では、樹脂塗布装置４の前面側は、オペレータが必要に応じて各種の作業を行う作業側であり、樹脂塗布装置４の後面側は、第１、第２樹脂塗布部４５Ａ、４５Ｂを構成する後述の移動機構５１Ａ、５１Ｂ等の補修や保全を行うメンテナンス側である。
【００４３】
第１樹脂塗布部４５Ａは、第１基板供給部２１Ａから供給された第１基板２Ａを搬送する２組の搬送ローラ４８Ａ、４８Ａと、第１基板２Ａが搬送される搬送路４９Ａと、第１基板２Ａの電子部品が実装された部分に熱硬化性の樹脂を塗布するために搬送路４９Ａの上方に配置される４個の樹脂塗布ヘッド５０Ａと、樹脂塗布ヘッド５０Ａを移動させる移動機構５１Ａとを備えている。また、第１樹脂塗布部４５Ａは、収納部４７の上面と平行に配置された状態で収納部４７に固定され、搬送路４９Ａが載置される載置板５２Ａと、樹脂塗布ヘッド５０Ａの後方に配置される撮影装置５３Ａ（図７参照）とを備えている。なお、図１では、移動機構５１Ａ等の図示が省略され、図２では、載置板５２Ａ等の図示が省略されている。
【００４４】
搬送ローラ４８Ａ、４８Ａは、不図示のモータによって回転駆動される駆動ローラである。また、本形態では、一方の搬送ローラ４８Ａが、搬送方向で、樹脂塗布装置４の巻取側端に配置され、他方の搬送ローラ４８Ａが、搬送方向で、樹脂塗布装置４の略中心に配置されている。
【００４５】
搬送路４９Ａは、第１基板２Ａの両端を案内するための２個の基板ガイド５４Ａ、５４Ａと、載置板５２Ａの上面に固定され、基板ガイド５４Ａ、５４Ａが取り付けられる２個の取付ブラケット５５Ａ、５５Ａとを備えている。基板ガイド５４Ａ、５４Ａは、細長いブロック状の部材であり、取付ブラケット５５Ａ、５５Ａによって、前後方向に間隔をあけた状態で固定されている。
【００４６】
４個の樹脂塗布ヘッド５０Ａは、搬送方向で隣接するように配置されている。樹脂塗布ヘッド５０Ａは、先端部（図７の下端部）に形成されたノズル部を備え、このノズル部から、第１基板２Ａの上面の電子部品が実装された部分に熱硬化性の樹脂を塗布する。なお、第１樹脂塗布部４５Ａに配置される樹脂塗布ヘッド５０Ａの数は４個には限定されず、３個以下または５個以上の樹脂塗布ヘッドが第１樹脂塗布部４５Ａに配置されても良い。
【００４７】
移動機構５１Ａは、図７に示すように、樹脂塗布ヘッド５０Ａをそれぞれ上下方向に移動させる４個のＺ軸移動機構５６Ａと、Ｚ軸移動機構５６Ａとともに樹脂塗布ヘッド５０Ａをそれぞれ前後方向へ移動させる４個のＹ軸移動機構５７Ａと、Ｚ軸移動機構５６ＡおよびＹ軸移動機構５７Ａとともに樹脂塗布ヘッド５０Ａをそれぞれ搬送方向へ移動させる４個のＸ軸移動機構５８Ａとを備えている。
【００４８】
Ｚ軸移動機構５６Ａは、樹脂塗布ヘッド５０Ａが前面側端に固定されたアーム６０Ａを上下方向へ移動させる送りネジ６１Ａと、送りネジ６１Ａを回転駆動させるモータ６２Ａとを備えている。Ｙ軸移動機構５７Ａは、送りネジ６１Ａやモータ６２Ａ等が固定される本体部６３Ａと、本体部６３Ａを前後方向へ移動させる送りネジ（図示省略）と、この送りネジを回転駆動させるモータ６４Ａと、送りねじが収納されるとともにモータ６４Ａが固定された収納ケース６５Ａとを備えている。Ｘ軸移動機構５８Ａは、収納ケース６５Ａを搬送方向へ移動させる送りネジ（図示省略）と、この送りネジを回転駆動させるモータ６６Ａと、収納ケース６５Ａを搬送方向へ案内するガイドブロック６７Ａ、６７Ａおよびガイドレール６８Ａ、６８Ａとを備えている。
【００４９】
図７等に示すように、Ｙ軸移動機構５７ＡおよびＸ軸移動機構５８Ａは、第２基板搬送部４６Ｂよりも後面側に配置されている。そのため、本体部６３Ａは、第２基板搬送部４６Ｂの上方を前後方向に横切るように配置されている。
【００５０】
第１基板搬送部４６Ａは、図６等に示すように、第１基板供給部２１Ａから供給された第１基板２Ａを搬送する搬送ローラ７０Ａと、上述した２個の基板ガイド５４Ａ、５４Ａおよび２個の取付ブラケット５５Ａ、５５Ａを備えている。取付ブラケット５５Ａ、５５Ａは、載置板５２Ａの上面に固定され、基板ガイド５４Ａ、５４Ａは、取付ブラケット５５Ａ、５５Ａによって、前後方向に間隔をあけた状態で固定されている。搬送ローラ７０Ａは、不図示のモータによって回転駆動される駆動ローラであり、搬送方向で、樹脂塗布装置４の供給側端に配置されている。
【００５１】
本形態では、搬送ローラ４８Ａ、４８Ａは、搬送ローラ４８Ａ、４８Ａ間で第１基板２Ａにたるみが生じないように、同一の周速度で回転する。また、搬送ローラ４８Ａ、４８Ａは、搬送ローラ７０Ａおよび引込ローラ３１Ａ、３２Ａと同期するように、所定距離だけ回転した後に、一定時間停止するという間欠動作を繰り返す。そして、第１基板２Ａが停止した状態で、樹脂塗布ヘッド５０Ａによって、第１基板２Ａに樹脂が塗布される。このように、第１樹脂塗布部４５Ａでは、第１基板供給部２１Ａから供給された第１基板２Ａへ熱硬化性の樹脂が塗布され、その後、第１基板２Ａが樹脂硬化装置５へ向かって搬出される。なお、第１処理レーン８Ａにおいて、第１基板２Ａの適切な搬送が可能であれば、搬送ローラ７０Ａを設けなくても良い。
【００５２】
第２樹脂塗布部４５Ｂは、図８に示すように、第１樹脂塗布部４５Ａの本体部６３Ａに相当する本体部６３Ｂの前後方向の長さが、本体部６３Ａの長さよりも短くなっている点、および、Ｙ軸移動機構５７Ａ、Ｘ軸移動機構５８Ａにそれぞれ相当するＹ軸移動機構５７Ｂ、Ｘ軸移動機構５８Ｂが、搬送路４９Ａに相当する搬送路４９Ｂよりも後面側に配置されている等の点を除き、第１樹脂塗布部４５Ａとほぼ同様に構成されている。そのため、第２樹脂塗布部４５Ｂの詳細な説明は省略する。また、第２基板搬送部４６Ｂは、搬送ローラ７０Ａが、搬送方向で、樹脂塗布装置４の巻取側端に配置されている点を除き、第１基板搬送部４６Ａとほぼ同様に構成されている。そのため、第２基板搬送部４６Ｂの詳細な説明は省略する。
【００５３】
なお、図１、図２および図６から図８では、上述した第１樹脂塗布部４５Ａの各構成に対応する第２樹脂塗布部４５Ｂの各構成には、第１樹脂塗布部４５Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付され、上述した第１基板搬送部４６Ａの各構成に対応する第２基板搬送部４６Ｂの各構成には、第１基板搬送部４６Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。
【００５４】
（樹脂硬化装置の構成）
樹脂硬化装置５は、樹脂塗布装置４から搬出された基板２を加熱して、基板２に塗布された樹脂を硬化させる加熱炉である。この樹脂硬化装置５は、図２に示すように、前面側に配置される第１処理レーン８Ａを構成する第１搬送レーン８０Ａと、後面側に配置される第２処理レーン８Ｂを構成する第２搬送レーン８０Ｂとから構成されている。本形態の樹脂硬化装置５では、同一の構成を有する第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとが、前後方向にずれた状態で隣接して配置されている。
【００５５】
また、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとは、図１に示すように、樹脂硬化装置５の制御基板等の制御機器（図示省略）が収納される箱状の収納部８１の上面に配置されている。さらに、樹脂硬化装置５の前面側および後面側には、開閉可能な扉（図示省略）が取り付けられている。本形態では、樹脂硬化装置５の前面側は、オペレータが必要に応じて作業を行う作業側であり、樹脂硬化装置５の後面側は、樹脂硬化装置５の補修や保全を行うメンテナンス側である。
【００５６】
第１搬送レーン８０Ａは、第１基板２Ａが搬送される第１搬送路ＬＡ１、第２搬送路ＬＡ２および第３搬送路ＬＡ３の３つの搬送路を備えている。また、第１搬送レーン８０Ａは、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３のそれぞれの間を仕切る仕切板８３Ａ、８３Ａと、第１基板２Ａの表裏を反転させるとともに第１基板２Ａの搬送方向を反転させる第１反転ローラ８４Ａおよび第２反転ローラ８５Ａと、第１基板２Ａに塗布された樹脂を加熱して硬化させるための加熱機構８６Ａと、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３に配設され、第１基板２Ａの両端を搬送方向へ案内する基板ガイド８７Ａとを備えている。なお、図１では、第３搬送路ＬＡ３に配設された基板ガイド８７Ａのみを図示し、図２では、第１搬送路ＬＡ１に配置される基板ガイド８７Ａの一部（供給側の一部）、第３搬送路ＬＡ３に配置される基板ガイド８７Ａおよび第２反転ローラ８５Ａのみを図示している。
【００５７】
第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３は、第１搬送レーン８０Ａにおいて、下側からこの順番で配置されている。第１搬送レーン８０Ａでは、第１樹脂塗布部４５Ａから搬出された第１基板２Ａは、まず、供給側から巻取側へ向かって第１搬送路ＬＡ１を通過して搬送され、その後、第１反転ローラ８４Ａで反転される。反転された第１基板２Ａは、巻取側から供給側へ向かって第２搬送路ＬＡ２を通過して搬送され、その後、第２反転ローラ８５Ａで再び反転される。反転された第１基板２Ａは、供給側から巻取側へ向かって第３搬送路ＬＡ３を通過して搬送され、第１搬出口８８Ａから搬出される。
【００５８】
また、第１基板２Ａの種類によっては、供給側から巻取側へ向かって第１搬送路ＬＡ１を通過して搬送された第１基板２Ａがそのまま、第２搬出口８９Ａから搬出される。すなわち、本形態の樹脂硬化装置５では、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３を使った第１基板２Ａの搬送と、第１搬送路ＬＡ１のみを使った第１基板２Ａの搬送との切替が可能になっている。
【００５９】
加熱機構８６Ａは、セラミックヒータ等の赤外線ヒータからなる発熱体（図示省略）と、熱伝導性に優れた金属板等で形成されるとともに発熱体と第１基板２Ａとの間に配置され、発熱体からの熱を拡散する熱拡散板（図示省略）とから構成されている。基板ガイド８７Ａは、搬送方向を長手方向とする細長いブロック状の部材であり、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３において、第１基板２Ａの両端部分に対応する位置に配置されている。
【００６０】
第２搬送レーン８０Ｂは、上述のように、第１搬送レーン８０Ａと同一の構成を備えている。そのため、第２搬送レーン８０Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２では、上述した第１搬送レーン８０Ａの各構成に対応する第２搬送レーン８０Ｂの各構成には、第１搬送レーン８０Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。
【００６１】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の樹脂塗布システム１は、第１基板２Ａへの処理を行う第１樹脂塗布部４５Ａや第１搬送レーン８０Ａ等を備える第１処理レーン８Ａと、第２基板２Ｂへの処理を行う第２樹脂塗布部４５Ｂや第２搬送レーン８０Ｂ等を備える第２処理レーン８Ｂとから構成されている。そのため、第１処理レーン８Ａで処理を行う第１基板２Ａと、第２処理レーン８Ｂで処理を行う第２基板２Ｂとを異なる基板とすることで、多品種少量生産への対応が可能になる。また、第１基板２Ａと第２基板２Ｂとを同一の基板（すなわち、同一の電子部品が実装された同一の基板）とすることで大量生産への対応が可能になる。
【００６２】
また、本形態では、第１樹脂塗布機構５０Ａと第２樹脂塗布機構５０Ｂ、第１基板供給部２１Ａと第２基板供給部２１Ｂ、および、第１基板巻取部２２Ａと第２基板巻取部２２Ｂとがそれぞれ前後方向にずれた状態で配置されている。そのため、第１、第２基板２Ａ、２Ｂの処理に支障を来たすことなく第１、第２基板２Ａ、２Ｂを搬送できる。
【００６３】
さらに、本形態では、第１樹脂塗布機構５０Ａと第２樹脂塗布機構５０Ｂ、第１基板供給部２１Ａと第２基板供給部２１Ｂ、および、第１基板巻取部２２Ａと第２基板巻取部２２Ｂとがそれぞれ搬送方向にずれた状態で配置され、樹脂塗布装置４、基板供給装置６および基板巻取装置７の前面側が作業側となっている。そのため、オペレータの作業が必要となったときは、オペレータは、樹脂塗布システム１の前面側から、第１樹脂塗布機構５０Ａおよび第２樹脂塗布機構５０Ｂに対して作業を行うことができる。また、オペレータは、必要に応じて樹脂塗布システム１の前面側から、第１基板供給部２１Ａおよび第２基板供給部２１Ｂに対して、かつ、第１基板巻取部２２Ａおよび第２基板巻取部２２Ｂに対して作業を行うことができる。したがって、樹脂塗布システム１では、作業性を向上させることができる。特に、本形態では、第１基板２Ａと第２基板２Ｂとが同方向へ搬送されるため、作業性をより向上させることができる。
【００６４】
本形態では、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとが、前後方向にずれた状態で隣接して配置され、樹脂硬化装置５の前面側が作業側となっている。そのため、オペレータは、必要に応じて樹脂塗布システム１の前面側から、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとに対して容易に作業を行うことができる。
【００６５】
本形態では、樹脂塗布装置４は、基板供給装置６と第１樹脂塗布機構５０Ａとの間に配置された第１基板搬送部４６Ａと、樹脂硬化装置５と第２樹脂塗布機構５０Ｂとの間に配置された第２基板搬送部４６Ｂとを備えている。そのため、第１樹脂塗布機構５０Ａと第２樹脂塗布機構５０Ｂとが搬送方向にずれて配置されていても、樹脂塗布前の第１基板２Ａを第１樹脂塗布機構５０Ａまで適切に搬送することができ、また、樹脂塗布後の第２基板２Ｂを樹脂硬化装置５まで適切に搬送することができる。
【００６６】
（他の実施の形態）
上述した形態では、基板供給装置６において、第１基板供給部２１Ａが供給側かつ前面側に配置され、第２基板供給部２１Ｂが第１基板供給部２１Ａよりも巻取側かつ後面側に配置されているが、第１基板供給部２１Ａが巻取側かつ前面側に配置され、第２基板供給部２１Ｂが第１基板供給部２１Ａよりも供給側かつ後面側に配置されても良い。また、基板巻取装置７において、第１基板巻取部２２Ａが巻取側かつ前面側に配置され、第２基板巻取部２２Ｂが第１基板巻取部２２Ａよりも供給側かつ後面側に配置されているが、第１基板巻取部２２Ａが供給側かつ前面側に配置され、第２基板巻取部２２Ｂが第１基板巻取部２２Ａよりも巻取側かつ後面側に配置されても良い。さらに、樹脂塗布装置４において、樹脂塗布ヘッド５０Ａが巻取側かつ前面側に配置され、樹脂塗布ヘッド５０Ｂが樹脂塗布ヘッド５０Ａよりも供給側かつ後面側に配置されているが、樹脂塗布ヘッド５０Ａが供給側かつ前面側に配置され、樹脂塗布ヘッド５０Ｂが樹脂塗布ヘッド５０Ａよりも巻取側かつ後面側に配置されても良い。
【００６７】
すなわち、図２に示す樹脂塗布システム１内部の配置パターンに加え、図９（Ａ）から（Ｇ）に示す各配置パターンで樹脂塗布システム１を構成しても良い。なお、図９では、図示上側が樹脂塗布システム１の後面側であり、図示下側が樹脂塗布システム１の前面側である。また、図９では、図示左側が供給側であり、図示右側が巻取側である。
【００６８】
なお、上述した形態では、図２に示すように、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとが１つの空間（筐体）内に配置されているが、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとで個別の温度制御が可能となるように、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとの間を仕切る仕切壁が樹脂硬化装置５に設けられても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システムの概略構成を正面（前面）から示す概略図。
【図２】図１に示す樹脂塗布システムの概略構成を上面から示す概略図。
【図３】図１に示す基板供給装置の概略構成を上面から示す概略図。
【図４】図３のＥ−Ｅ方向から第１基板供給部の駆動部の構成を説明するための図。
【図５】図１に示す基板巻取装置の概略構成を上面から示す概略図。
【図６】図１に示す樹脂塗布装置の概略構成を上面から示す概略図。
【図７】図６のＦ−Ｆ方向から樹脂塗布装置内部の概略構成を示す概略図。
【図８】図６のＧ−Ｇ方向から樹脂塗布装置内部の概略構成を示す概略図。
【図９】本発明の他の実施の形態にかかる樹脂塗布システム内部の配置パターンを上面から示す図。
【符号の説明】
【００７０】
１  樹脂塗布システム
２Ａ  第１基板
２Ｂ  第２基板
４  樹脂塗布装置
５  樹脂硬化装置
６  基板供給装置
７  基板巻取装置
２１Ａ  第１基板供給部
２１Ｂ  第２基板供給部
２２Ａ  第１基板巻取部
２２Ｂ  第２基板巻取部
４６Ａ  第１基板搬送部
４６Ｂ  第２基板搬送部
５０Ａ  樹脂塗布ヘッド（第１樹脂塗布機構）
５０Ｂ  樹脂塗布ヘッド（第２樹脂塗布機構）
８０Ａ  第１搬送レーン
８０Ｂ  第２搬送レーン
【図１】
2008053284.tif 000003
【図２】
2008053284.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008053284.tif 000006
【図５】
2008053284.tif 000007
【図６】
2008053284.tif 000008
【図７】
2008053284.tif 000009
【図８】
2008053284.tif 000010
【図９】
2008053284.tif 000011