(57)【要約】      （修正有）【課題】冷却性能の向上を図ることができ、着脱作業が容易な水冷ヒートシンクを提供する。【解決手段】複数の電子機器２が並設された装置に設けられる水冷ヒートシンク１であって、内部に冷却水流路が形成された扁平な箱状のタンク５を備えており、タンク５は各電子機器２の間に介装され、電子機器２に対向するタンク５の両面が各電子機器２から発生した熱を吸収する受熱面として機能するように構成とする。タンク５の両側部にガイド片６が突設されており、各電気機器２に設けられたガイドレール１５の溝１６に、ガイド片６が摺動可能の構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子機器が並設された装置に設けられる水冷ヒートシンクであって、
内部に冷却水流路が形成された扁平な箱状のタンクを備えており、該タンクは前記各電子機器の間に介装され、該電子機器に対向する前記タンクの両面が前記各電子機器から発生した熱を吸収する受熱面として機能するように構成されていることを特徴とする水冷ヒートシンク。
【請求項２】
前記タンクと前記装置のいずれか一方側に係合凸部が設けられていると共に他方側に該係合凸部が係合可能な係合凹部が設けられている請求項１に記載の水冷ヒートシンク。
【請求項３】
前記係合凸部は前記タンクの側部に突設されたガイド片を含み、前記係合凹部は前記装置に設けられたガイドレールを含み、前記ガイド片は前記ガイドレールに沿って摺動可能に設けられている請求項２に記載の水冷ヒートシンク。
【請求項４】
前記タンクは２枚のプレート状部材を重合することにより形成され、前記ガイド片は前記各プレート状部材のうちのいずれか一方のプレート状部材と一体成形されている請求項３に記載の水冷ヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水冷ヒートシンクに関し、特に、複数の電子機器が並設された装置に設けられる水冷ヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パソコン等の装置には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やハードディスク等の電子機器から発生した熱を放出させるため、冷却設備が設けられている。
【０００３】
この種の従来の冷却設備としては、例えば、複数の電子機器が並設された装置内に冷却ファンを取り付け、該冷却ファンを駆動することにより各電子機器の間に冷却空気を流通させて各電子機器を冷却する設備が公知である（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−５４９６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、近年における電子機器の高性能化による発熱量の増大に伴い、上記した冷却ファンによる空冷方式の設備では、電子機器を十分に冷却することができなくなってきている。
【０００５】
そこで、最近では、空冷方式の冷却設備より放熱量の大きい水冷ヒートシンクを装置内に設置し、電子機器を冷却することが行われている。
【０００６】
しかしながら、従来の水冷ヒートシンクでは、電子機器から発生した熱を吸収する受熱面が片面にしか形成されていないため、冷却性能を十分に高めることができないといった問題があった。また、電子機器が設置された装置内に水冷ヒートシンクを取り付けるのが難しいといった問題もあった。
【０００７】
本発明は、上記した課題を解決すべくなされたものであり、冷却性能の向上を図ることができ、着脱が容易な水冷ヒートシンクを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した目的を達成するため、本発明は、複数の電子機器が並設された装置に設けられる水冷ヒートシンクであって、内部に冷却水流路が形成された扁平な箱状のタンクを備えており、該タンクは前記各電子機器の間に介装され、該電子機器に対向する前記タンクの両面が前記各電子機器から発生した熱を吸収する受熱面として機能するように構成されていることを特徴とする。
【０００９】
そして、前記タンクと前記装置のいずれか一方側に係合凸部が設けられていると共に他方側に該係合凸部が係合可能な係合凹部が設けられているのがよい。
【００１０】
また、前記係合凸部は前記タンクの側部に突設されたガイド片を含み、前記係合凹部は前記装置に設けられたガイドレールを含み、前記ガイド片は前記ガイドレールに沿って摺動可能に設けられていてもよい。
【００１１】
さらに、前記タンクは２枚のプレート状部材を重合することにより形成され、前記ガイド片は前記各プレート状部材のうちのいずれか一方のプレート状部材と一体成形されていてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子機器から発生した熱を吸収する受熱面がタンクの両面に形成されているため、冷却性能の向上を図ることができる。また、係合凹部に係合突部を係合させることにより、装置に対して水冷ヒートシンクを容易に着脱することができるため、着脱作業の簡素化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。ここで、図１は本発明の実施の形態に係る水冷ヒートシンクを示す斜視図、図２は同水冷ヒートシンクを示す断面図、図３は同水冷ヒートシンクを装置内に取り付けた状態を示す断面図である。
【００１４】
本実施の形態に係る水冷ヒートシンク１は、複数のハードディスク２が並設された装置３内に設置され、内部に冷却水流路４が形成された扁平な箱状のタンク５と、タンク５の両側部に突設されたガイド片６と、タンク５の冷却水流路４に設置されるインナーフィン７と、タンク５の一端部両側の離間した位置にそれぞれ接続された冷却水入口管８及び冷却水出口管９とを備えて構成されている。
【００１５】
タンク５は、２枚のプレート状部材１０，１１の周辺部をそれぞれ略直角に折曲して重合することにより扁平な箱状に形成されており、ガイド片６は、一方（図１及び図２では上方）のプレート状部材１０の両側部を外側に屈曲して形成され、該プレート状部材１０と一体成形されている。そして、タンク５は、各ハードディスク２の間に介装され、各ハードディスク２に対向する各プレート状部材１０，１１の平板面１２，１３が各ハードディスク２から発生する熱を吸収する受熱面として機能するようになっている。
【００１６】
インナーフィン７は、金属製薄板を波型に折曲することにより形成されている。また、インナーフィン７は、冷却水流路４の高さに整合した高さに形成されており、これにより、冷却水流路４内の所定位置に位置決め固定されている。
【００１７】
一方、装置３の筐体１４の内面側には、各ハードディスク２の間の空間を挟んで対向する位置に、断面コの字状のガイドレール１５が固定されており、該ガイド片６はガイドレール１５の溝部１６に係合し、ガイドレール１５に沿って摺動可能となっている。
【００１８】
このような構成を備えた水冷ヒートシンク１において、ガイド片６をガイドレール１５の溝部１６に係合させてガイドレール１５に沿って摺動させることにより、水冷ヒートシンク１は、各ハードディスク２の間に介装され、各プレート状部材１０，１１の平板面１２，１３がそれぞれハードディスク２に対向した状態で装置３内に設置される。
【００１９】
したがって、水冷ヒートシンク１は、タンク５の両方の平板面１２，１３が各ハードディスク２から発生した熱を吸熱する受熱面として機能するため、冷却効率を高めることができる。そして、各平板面１２，１３が吸収した熱は、冷却水入口管８からタンク５内に流入してインナーフィン７により攪拌されながら冷却水流路４を流通する冷却水が吸収し、その後、この冷却水は冷却水出口管９から流出し、タンク５の外部において放熱する。
【００２０】
このように、上記した実施の形態に係る水冷ヒートシンク１によれば、ハードディスク２から発生した熱を吸収する受熱面がタンク５の両面に形成されているため、冷却性能の向上を図ることができる。また、ガイドレール１５にガイド片６を摺動させることにより、装置３に対して水冷ヒートシンク１を容易に着脱することができ、着脱作業の簡素化を図ることができる。
【００２１】
なお、上記した実施の形態では、タンク５側にガイド片６を設けると共に装置３側にガイドレール１５を設けているが、これは単なる例示に過ぎず、これとは反対に、装置３側にガイド片６を設けてタンク５側にガイドレール１５を設けてもよく、さらに、上記したガイド片６以外の形状を有する係合凸部やガイドレール１５以外の形状を有する係合凹部を設けてもよい。
【００２２】
また、ガイド片６は、必ずしも一方のプレート状部材１０と一体成形される必要はなく、別体に形成することもできる。
【００２３】
さらに、上記した実施の形態において、タンク５は２枚のプレート状部材１０，１１を重合することにより形成されているが、本発明はこの場合に限定されるものではなく、例えば、タンクが扁平チューブにより形成されている場合等、他の構成を有するタンクを備えた水冷ヒートシンクにも適用可能である。
【００２４】
さらにまた、上記した実施の形態では、ハードディスク２を冷却する場合について例示して説明したが、ヒートシンク１により冷却される電子機器は上記したハードディスクに限らず、ＣＰＵやサイリスタや電力用コンデンサ等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態に係る水冷ヒートシンクを示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る水冷ヒートシンクを示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る水冷ヒートシンクを装置内に取り付けた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１          水冷ヒートシンク
２          ハードディスク
３          装置
４          冷却水流路
５          タンク
６          ガイド片
１０        一方のプレート状部材
１１        他方のプレート状部材
１２        平板面
１３        平板面
１５        ガイドレール
【図１】
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【図２】
2008053348.tif 000004
【図３】
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