(57)【要約】【課題】プリント基板間の放射ノイズの発生を抑制しながら、実装面積及び実装体積を低減すること。【解決手段】プリント配線基板１０と、プリント配線基板１０とコネクタ１２、２２を介して電気的に接続されるプリント配線基板２０と、プリント配線基板１０およびプリント配線基板２０と電気的に接続される接続基板３０と、を備える。接続基板３０は、プリント配線基板１０とプリント配線基板２０との電気的接続を中継するように構成される。接続基板３０とプリント配線基板２０の間に配設されるとともに、接続基板３０とプリント配線基板２０とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された導電接続部材６０を備える。導電接続部材６０は、接続基板３０およびプリント配線基板２０におけるグラウンドパターンとなるそれぞれのパッド部３２、２４と接続される。【選択図】図３
2008098294.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１プリント配線基板と、
前記第１プリント配線基板とコネクタを介して電気的に接続される第２プリント配線基板と、
前記第１プリント配線基板および前記第２プリント配線基板と電気的に接続される接続基板と、
を備え、
前記接続基板は、前記第１プリント配線基板と前記第２プリント配線基板との電気的接続を中継するように構成されることを特徴とする携帯通信装置。
【請求項２】
前記接続基板と前記第２プリント配線基板の間に配設されるとともに、前記接続基板と前記第２プリント配線基板とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された導電接続部材を備えることを特徴とする請求項１記載の携帯通信装置。
【請求項３】
前記導電接続部材は、前記接続基板および前記第２プリント配線基板におけるグラウンドパターンとなるそれぞれのパッド部と接続されることを特徴とする請求項２記載の携帯通信装置。
【請求項４】
前記第２プリント配線基板は、グラウンドパターンと電気的に接続される金属ケース部を実装し、
前記導電接続部材は、前記金属ケース部を介して前記第２プリント配線基板と電気的に接続されることを特徴とする請求項２記載の携帯通信装置。
【請求項５】
第１プリント配線基板と、
第２プリント配線基板と、
前記第２プリント配線基板と電気的に接続されるとともに、前記第１プリント配線基板とコネクタを介して接続される第１接続基板と、
前記第１プリント配線基板および前記第２プリント配線基板と電気的に接続される第２接続基板と、
を備え、
前記第１接続基板および前記第２接続基板は、前記第１プリント配線基板と前記第２プリント配線基板との電気的接続を中継するように構成されることを特徴とする携帯通信装置。
【請求項６】
前記第１接続基板と前記第２プリント配線基板の間に配設されるとともに、前記第１接続基板と前記第２プリント配線基板とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された第１導電接続部材を備えることを特徴とする請求項５記載の携帯通信装置。
【請求項７】
前記第１導電接続部材は、前記第１接続基板および前記第２プリント配線基板におけるグラウンドパターンとなるそれぞれのパッド部と接続されることを特徴とする請求項６記載の携帯通信装置。
【請求項８】
前記第２プリント配線基板は、グラウンドパターンと電気的に接続される第１金属ケース部を実装し、
前記第１導電接続部材は、前記第１金属ケース部を介して前記第２プリント配線基板と電気的に接続されることを特徴とする請求項５記載の携帯通信装置。
【請求項９】
前記第２接続基板と前記第２プリント配線基板の間に配設されるとともに、前記第２接続基板と前記第２プリント配線基板とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された第２導電接続部材を備えることを特徴とする請求項５乃至８のいずれか一に記載の携帯通信装置。
【請求項１０】
前記第２導電接続部材は、前記第２接続基板および前記第２プリント配線基板におけるグラウンドパターンとなるそれぞれのパッド部と接続されることを特徴とする請求項９記載の携帯通信装置。
【請求項１１】
前記第２プリント配線基板は、グラウンドパターンと電気的に接続される第２金属ケース部を実装し、
前記第２導電接続部材は、前記第２金属ケース部を介して前記第２プリント配線基板と電気的に接続されることを特徴とする請求項５乃至８のいずれか一に記載の携帯通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯通信装置に関し、特に、放射ノイズの発生を抑制することが可能な携帯通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、無線通信機といった携帯通信装置は、高機能化に伴い、装置に搭載される電子回路の規模は増大している一方、小型、薄型へのニーズも高い。このため、電子回路を構成するプリント基板を、複数枚に分割し、装置筐体内に立体的に配置して実装することで、実装効率を高める手法がとられている。複数のプリント基板間は、各種コネクタ、フレキシブル基板等によって電気的に接続される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このように、プリント基板を複数枚に分割する場合、一方のプリント基板に対して、他方のプリント基板がアンテナとして機能してしまい、放射ノイズが発生しやすいという問題があった。
【０００４】
そのため、プリント配線基板１１０のグラウンド配線（図示せず）とプリント配線基板１２０のグラウンド配線（図示せず）を板バネ部材（図８の１３０）、ポゴピン（図９の１４０）、金属スペーサ、金属ネジ（特許文献２参照）などの金具類を用いて接続することで、各基板同士のグラウンド電位を安定させて放射ノイズの発生を抑制している。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２５３５２３号公報
【特許文献２】特開２００３−２８３０７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来技術のように、金具類によって基板間のグラウンド配線を接続することで、放射ノイズの発生を抑制できるものの、携帯電話機、無線通信機といった携帯通信装置において金具類をプリント基板上や装置筐体内に実装することは、実装面積や筐体体積を増加させるため、小型化や薄型化が困難である。つまり、これらの金具類は、部品構成上、部品面積および高さが大きく、筐体内においてプリント基板上の実装体積や実装面積を大きく占有するため、小型化や薄型化が困難である。また、板バネ部材（図８の１３０）やポゴピン（図９の１４０）は、部品構成上、接触圧が高く、ストレスによってプリント配線基板１２０上の電子回路（図示せず）や電子部品（図示せず）を破壊するおそれがあり、信頼性が低かった。さらに、板バネ部材１３０やポゴピン１４０との接触可能な位置が限られてしまうので、実装制限となっていた。
【０００７】
本発明の主な課題は、プリント基板間の放射ノイズの発生を抑制しながら、実装面積及び実装体積を低減することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の視点においては、携帯通信装置において、第１プリント配線基板と、前記第１プリント配線基板とコネクタを介して電気的に接続される第２プリント配線基板と、前記第１プリント配線基板および前記第２プリント配線基板と電気的に接続される接続基板と、を備え、前記接続基板は、前記第１プリント配線基板と前記第２プリント配線基板との電気的接続を中継するように構成されることを特徴とする。
【０００９】
本発明の前記携帯通信装置において、前記接続基板と前記第２プリント配線基板の間に配設されるとともに、前記接続基板と前記第２プリント配線基板とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された導電接続部材を備えることが好ましい。
【００１０】
本発明の前記携帯通信装置において、前記導電接続部材は、前記接続基板および前記第２プリント配線基板におけるグラウンドパターンとなるそれぞれのパッド部と接続されることが好ましい。
【００１１】
本発明の前記携帯通信装置において、前記第２プリント配線基板は、グラウンドパターンと電気的に接続される金属ケース部を実装し、前記導電接続部材は、前記金属ケース部を介して前記第２プリント配線基板と電気的に接続されることが好ましい。
【００１２】
本発明の第２の視点においては、携帯通信装置において、第１プリント配線基板と、第２プリント配線基板と、前記第２プリント配線基板と電気的に接続されるとともに、前記第１プリント配線基板とコネクタを介して接続される第１接続基板と、前記第１プリント配線基板および前記第２プリント配線基板と電気的に接続される第２接続基板と、を備え、前記第１接続基板および前記第２接続基板は、前記第１プリント配線基板と前記第２プリント配線基板との電気的接続を中継するように構成されることを特徴とする。
【００１３】
本発明の前記携帯通信装置において、前記第１接続基板と前記第２プリント配線基板の間に配設されるとともに、前記第１接続基板と前記第２プリント配線基板とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された第１導電接続部材を備えることが好ましい。
【００１４】
本発明の前記携帯通信装置において、前記第１導電接続部材は、前記第１接続基板および前記第２プリント配線基板におけるグラウンドパターンとなるそれぞれのパッド部と接続されることが好ましい。
【００１５】
本発明の前記携帯通信装置において、前記第２プリント配線基板は、グラウンドパターンと電気的に接続される第１金属ケース部を実装し、前記第１導電接続部材は、前記第１金属ケース部を介して前記第２プリント配線基板と電気的に接続されることが好ましい。
【００１６】
本発明の前記携帯通信装置において、前記第２接続基板と前記第２プリント配線基板の間に配設されるとともに、前記第２接続基板と前記第２プリント配線基板とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された第２導電接続部材を備えることが好ましい。
【００１７】
本発明の前記携帯通信装置において、前記第２導電接続部材は、前記第２接続基板および前記第２プリント配線基板におけるグラウンドパターンとなるそれぞれのパッド部と接続されることが好ましい。
【００１８】
本発明の前記携帯通信装置において、前記第２プリント配線基板は、グラウンドパターンと電気的に接続される第２金属ケース部を実装し、前記第２導電接続部材は、前記第２金属ケース部を介して前記第２プリント配線基板と電気的に接続されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、各プリント基板同士のグラウンド電位を安定させながら、従来の構成よりも実装効率を改善させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施形態１に係る携帯通信装置について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施形態１に係る携帯通信装置の構成を模式的に示した断面図である。図２は、本発明の実施形態１に係る携帯通信装置における下側筐体に実装される基板組立体の構成を模式的に示した部分断面図である。図３は、本発明の実施形態１に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した展開斜視図である。なお、図１ではプリント配線基板１０、２０、４０に実装された電子部品を省略している。
【００２１】
携帯通信装置１は、携帯電話機、ＰＨＳ（Personal Handyphone System）等の携帯可能な小型の携帯通信装置であり、図１では一般的な折畳型の携帯電話機を例示している。携帯通信装置１は、上側筐体２と、下側筐体３と、ヒンジ部４と、バッテリ５と、プリント配線基板１０と、プリント配線基板２０と、接続基板３０と、プリント配線基板４０と、配線部材５０と、導電接続部材６０と、を有する。
【００２２】
上側筐体２は、ヒンジ部４を介して下側筐体３と折畳可能に接続されている。上側筐体２には、プリント配線基板４０と、配線部材５０の一部と、が実装されている。
【００２３】
下側筐体３は、ヒンジ部４を介して上側筐体２と折畳可能に接続されている。下側筐体３には、バッテリ５が着脱可能に取り付けられている。下側筐体３には、プリント配線基板１０と、プリント配線基板２０と、接続基板３０と、配線部材５０の一部との基板組立体が実装されている。下側筐体３は、落下や振動等により、これらのプリント配線基板１０、プリント配線基板２０、接続基板３０の各基板の位置を保持、固定するための、図示しない補強フレームやスペーサ等が内蔵されている。下側筐体３（又は上側筐体２）は、図示しないアンテナ等を具備している。
【００２４】
プリント配線基板１０は、絶縁層に配線が形成された基板であり、下側筐体３内に実装されている。プリント配線基板１０には、コネクタ１１と、コネクタ１２と、電子部品１３と、が実装されている。コネクタ１１は、接続基板３０のコネクタ３１と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ３１と対応するプリント配線基板１０の面に実装されている。コネクタ１２は、プリント配線基板２０のコネクタ２２と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ２２と対応するプリント配線基板１０の面に実装されている。電子部品１３は、電子回路を構成する部品であり、プリント配線基板１０の所定の位置に実装されている（図２、図３参照）。プリント配線基板１０は、コネクタ１２、２２を介してプリント配線基板２０と電気的に接続されている。プリント配線基板１０は、接続基板３０及び配線部材５０を介してプリント配線基板４０と電気的に接続されている。
【００２５】
プリント配線基板２０は、絶縁層に配線が形成された基板であり、下側筐体３内に実装されている。プリント配線基板２０には、コネクタ２２と、電子部品２３と、が実装されている。コネクタ２２は、プリント配線基板１０のコネクタ１２と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ１２と対応するプリント配線基板２０の面に実装されている。電子部品２３は、電子回路を構成する部品であり、プリント配線基板２０の所定の位置に実装されている（図２、図３参照）。プリント配線基板２０には、プリント配線基板１０側の面であって部品実装されている領域以外の表面に、グラウンドパターンとなるパッド部２４が形成されている（図３参照）。パッド部２４は、導電接続部材６０と導通接触できるように構成されている。パッド部２４には、例えば、表面の一部を銅箔のまま露出させたものや、銅箔の表面を金メッキやニッケルメッキ、銀塗布等で表面処理したものを用いることができる。パッド部２４は、コネクタ２２から離れた位置に設けられている。プリント配線基板２０は、コネクタ２２、１２を介してプリント配線基板１０に電気的に接続されている。プリント配線基板２０は、導電接続部材６０、接続基板３０及び配線部材５０を介してプリント配線基板４０と電気的に接続されている。
【００２６】
接続基板３０は、絶縁層に配線が形成された基板であり、下側筐体３内に実装されている（図１参照）。接続基板３０には、コネクタ３１が実装されている。コネクタ３１は、プリント配線基板１０のコネクタ１１と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ１１と対応する接続基板３０の面に実装されている。接続基板３０には、プリント配線基板２０側の面に、グラウンドパターンとなるパッド部３２が形成されている（図３参照）。パッド部３２は、導電接続部材６０と導通接触できるように構成されている。パッド部３２には、例えば、表面の一部を銅箔のまま露出させたものや、銅箔の表面を金メッキやニッケルメッキ、銀塗布等で表面処理したものを用いることができる。接続基板３０は、グラウンド電位を安定させて放射ノイズの発生を抑制するために、パッド部３２及びコネクタ３１の信号ピン配置とグラウンドパターンを多く集めることが好ましい。接続基板３０は、ＦＰＣコネクタ、スタッキングコネクタ、ＡＣＦ熱圧着等の接続手段により配線部材５０と電気的かつ機械的に接続されている。接続基板３０は、コネクタ３１、１１を介してプリント配線基板１０に電気的に接続されている。接続基板３０は、導電接続部材６０を介してプリント配線基板２０に電気的に接続されている。接続基板３０は、配線部材５０を介してプリント配線基板４０と電気的に接続されている。
【００２７】
プリント配線基板４０は、絶縁層に配線が形成された基板であり、上側筐体２内に実装されている（図１参照）。プリント配線基板４０には、図１に図示していないが、電子回路を構成する電子部品が実装されている。プリント配線基板４０は、ＦＰＣコネクタ、スタッキングコネクタ、ＡＣＦ熱圧着等の接続手段により配線部材５０と電気的かつ機械的に接続されている。プリント配線基板４０は、配線部材５０、及び接続基板３０を介してプリント配線基板１０と電気的に接続されている。プリント配線基板４０は、配線部材５０、接続基板３０、及び導電接続部材６０を介してプリント配線基板２０と電気的に接続されている。
【００２８】
配線部材５０は、電源パターン、グラウンドパターン、信号線などの配線パターンが形成された部材であり、例えば、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）や細線同軸ケーブルなどを用いることができる。配線部材５０には、多層フレキシブルプリント基板や、リジット基板とフレキシブル基板を一つの基板として構成したリジットフレキ基板を用いてもよい。配線部材５０は、上側筐体２、ヒンジ部４、乃至下側筐体３の内部に配設されている。配線部材５０は、ＦＰＣコネクタ、スタッキングコネクタ、ＡＣＦ熱圧着等の接続手段により接続基板３０及びプリント配線基板４０と電気的かつ機械的に接続されている。
【００２９】
導電接続部材６０は、プリント配線基板２０のパッド部２４と、接続基板３０のパッド部３２の間に配設された導電性でテープ、ガスケット、ゴム等の弾性材料（衝撃吸収作用を有する材料）で構成された部材である。
【００３０】
実施形態１によれば、以下のような効果を奏する。
【００３１】
第１に、プリント配線基板１０に対し、プリント配線基板２０のグラウンド電位が、導電接続部材６０、接続基板３０、及びコネクタ３１、１１を介してプリント配線基板１０と接続されているので、プリント配線基板２０のグラウンド電位をプリント配線基板１０のグラウンド電位と等しく構成することができる。また、プリント配線基板２０は、接続基板３０、及び配線部材５０を介してプリント配線基板４０と接続されるため、各基板の電位差をなくすことができ、安定した回路動作が得られ、信頼性が向上する。なお、電子回路を複数枚のプリント配線基板に分割して構成する場合、従来の構成では、プリント配線基板１０を中心に配線部材５０を介してプリント配線基板４０、及びプリント配線基板２０と接続されるため、プリント配線基板４０とプリント配線基板２０との間に電位差が発生しやすかったが、実施形態１ではこのような問題が解決される。
【００３２】
第２に、筐体内の各基板のグラウンド電位を等しく構成できるため、プリント配線基板２０のグラウンド電位が安定し、アンテナとして働くことを防止でき、導体における放射ノイズの発生を抑制でき、電子回路の動作が安定する。
【００３３】
第３に、放射ノイズ発生抑制対策用の部品追加の必要がないため、実装効率が向上するとともに、実装部品数の増加によるコスト増加を防止できる効果をも得られる。
【００３４】
第４に、プリント配線基板１０上に実装していたプリント配線基板２０との接触端子の代わりに、プリント配線基板２０に設けたパッド部２４と接続基板３０に設けたパッド部３２とを、導電接続部材６０で接続するため、接触端子用の実装面積を確保する必要がない。
【００３５】
第５に、接続基板３０上のパッド部３２が形成される部位を有効に利用することにより、接続用部品追加による実装面積及び体積を削減できるため、小型、薄型な装置を構成することができる。なお、従来は、プリント配線基板２０のグラウンド電位を安定させるため、プリント配線基板１０上に接続用の部品が必要であったが、実施形態１ではこのような部品が必要でなくなる。
【００３６】
第６に、プリント配線基板２０（パッド部２４）と接続基板３０（パッド部３２）のグラウンドパターンの接続は、導電性でテープ、ガスケット、ゴム等の弾性部材よりなる導電接続部材６０で行われるため、導電接続部材６０がクッションとして作用し、プリント配線基板２０へのストレスが緩和されるとともに、スタッキングコネクタの外れを防止することができ、プリント配線基板２０上の電子回路パターンや電子部品の信頼性が向上する。なお、従来のスタッキングコネクタは垂直方向への嵌合力が弱く、装置を落下した場合に、スタッキングコネクタが外れてしまう問題があり、これを防止するためスタッキングコネクタを嵌合した後にスポンジやスペーサを介してフレームや下側筐体３で押さえつける構成が必要であったが、実施形態１ではそのような構成にする必要がない。
【００３７】
第７に、導電接続部材６０は構成上、その厚みを自由に変更できるため、設計自由度も増す。なお、従来は接触端子で接続が行われ、その構成上から、高さを変更する場合には部品自体の設計を変更する必要があったが、実施形態１ではそのような設計の変更を必要としない。
【００３８】
（実施形態２）
本発明の実施形態２に係る携帯通信装置について図面を用いて説明する。図４は、本発明の実施形態２に係る携帯通信装置における下側筐体に実装される基板組立体の構成を模式的に示した部分断面図である。図５は、本発明の実施形態２に係る携帯通信装置における下側筐体に実装されるプリント配線基板（図４の２０）の構成を模式的に示した展開斜視図である。図６は、本発明の実施形態２に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した展開斜視図である。
【００３９】
実施形態２に係る携帯通信装置では、プリント配線基板２０について、プリント配線基板１０の電気信号線との電気的接続をコネクタ１４、２７、接続基板２６、及び配線部材２５を介して行い、プリント配線基板１０のグラウンド配線との電気的接続をコネクタ１４、２７、接続基板２６、及び導電接続部材６１を介して行う点が実施形態１と異なる。その他の構成は実施形態１と同様である。
【００４０】
プリント配線基板１０は、絶縁層に配線が形成された基板であり、下側筐体（図１の３）内に実装されている。プリント配線基板１０には、コネクタ１１と、電子部品１３と、コネクタ１４と、が実装されている。コネクタ１１は、接続基板３０のコネクタ３１と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ３１と対応するプリント配線基板１０の面に実装されている。電子部品１３は、電子回路を構成する部品であり、プリント配線基板１０の所定の位置に実装されている（図４、図６参照）。コネクタ１４は、プリント配線基板２０における接続基板２６のコネクタ２７と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ２７と対応するプリント配線基板１０の面に実装されている。プリント配線基板１０は、コネクタ１４、２７、接続基板２６及び配線部材２５を介してプリント配線基板２０と電気的に接続され、コネクタ１４、２７、接続基板２６及び導電接続部材６１を介してプリント配線基板２０と電気的に接続されている。
【００４１】
プリント配線基板２０は、絶縁層に配線が形成された基板であり、下側筐体（図１の３）内に実装されている。プリント配線基板２０には、電子部品２３が実装され、配線部材２５を介して接続基板２６が電気的に接続されている。電子部品２３は、電子回路を構成する部品であり、プリント配線基板２０の所定の位置に実装されている。プリント配線基板２０には、プリント配線基板１０側の面であって部品実装されている領域以外の表面に、グラウンドパターンとなるパッド部２４、２９が形成されている（図５、図６参照）。パッド部２４は、導電接続部材６０と導通接触できるように構成されている。パッド部２９は、導電接続部材６１と導通接触できるように構成されている。パッド部２４、２９には、例えば、表面の一部を銅箔のまま露出させたものや、銅箔の表面を金メッキやニッケルメッキ、銀塗布等で表面処理したものを用いることができる。プリント配線基板２０は、配線部材２５、接続基板２６、及びコネクタ２７、１４を介してプリント配線基板１０に電気的に接続されている。プリント配線基板２０は、導電接続部材６１、接続基板２６、及びコネクタ２７、１４を介してプリント配線基板１０に電気的に接続されている。プリント配線基板２０は、導電接続部材６０、接続基板３０及び配線部材５０を介してプリント配線基板（図１の４０）と電気的に接続されている。
【００４２】
配線部材２５は、電源パターン、グラウンドパターン、信号線などの配線パターンが形成された部材であり、例えば、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）や細線同軸ケーブルなどを用いることができる。配線部材２５には、多層フレキシブルプリント基板や、リジット基板とフレキシブル基板を一つの基板として構成したリジットフレキ基板を用いてもよい。配線部材２５は、下側筐体（図１の３）の内部に配設されている。配線部材２５は、ＦＰＣコネクタ、スタッキングコネクタ、ＡＣＦ熱圧着等の接続手段により接続基板２６及びプリント配線基板２０と電気的かつ機械的に接続されている。
【００４３】
接続基板２６は、絶縁層に配線が形成された基板であり、下側筐体（図１の３）内に実装されている。接続基板２６には、コネクタ２７が実装されている。コネクタ２７は、プリント配線基板１０のコネクタ１４と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ１４と対応する接続基板２６の面に実装されている。接続基板２６には、プリント配線基板２０側の面に、グラウンドパターンとなるパッド部２８が形成されている（図６参照）。パッド部２８は、導電接続部材６１と導通接触できるように構成されている。パッド部２８には、例えば、表面の一部を銅箔のまま露出させたものや、銅箔の表面を金メッキやニッケルメッキ、銀塗布等で表面処理したものを用いることができる。接続基板２８は、グラウンド電位を安定させて放射ノイズの発生を抑制するために、パッド部２８及びコネクタ２７の信号ピン配置とグラウンドパターンを多く集めることが好ましい。接続基板２６は、ＦＰＣコネクタ、スタッキングコネクタ、ＡＣＦ熱圧着等の接続手段により配線部材２５と電気的かつ機械的に接続されている。接続基板２６は、コネクタ２７、１４を介してプリント配線基板１０に電気的に接続されている。接続基板２６は、導電接続部材６１を介してプリント配線基板２０に電気的に接続されている。接続基板２６は、配線部材２５を介してプリント配線基板２０と電気的に接続されている。
【００４４】
なお、配線部材２５を用いると、実施形態１に比べ、信号線の配線長さの分だけ接触抵抗や配線抵抗が増加するので、プリント配線基板２０とプリント配線基板１０とのグラウンド電位に回路抵抗分の電圧差が生じる。このため、プリント配線基板２０がアンテナとして働いてしまい、放射ノイズが発生しやすいという問題が生じてしまう。そこで、実施形態２では、プリント配線基板２０において電子部品２３が実装されている以外の領域にグラウンドパターンとなるパッド部２９を形成している。
【００４５】
実施形態２によれば、実施形態１と同様な効果を奏するとともに、以下のような効果を奏する。
【００４６】
例えば、下側筐体（図１の３）内でのプリント配線基板２０の実装高さ位置に対し、実施形態１のようにコネクタ（図１の２２）の部品高さが目的の高さのものがない場合に、実施形態２のような構成をとることで、プリント配線基板２０を下側筐体（図１の３）内での目的の位置に実装できる。
【００４７】
プリント配線基板１０には配線部材２５の接続基板２６をコネクタ２７により接続する。プリント配線基板２０はプリント配線基板１０とコネクタ２７により接続するとともに、プリント配線基板２０に設けられたパッド部２９と接続基板２６に設けられたパッド部２８とを、導電接続部材６１で接続する。このため、プリント配線基板２０のグラウンド電位が安定し、アンテナとして働くことを防止できるため、放射ノイズの発生を抑制することが可能である。
【００４８】
また、プリント配線基板２０（パッド部２９）と接続基板２６（パッド部２８）のグラウンドパターンの接続は、導電性でテープ、ガスケット、ゴム等の弾性部材よりなる導電接続部材６１で行われるため、導電接続部材６１がクッションとして作用し、プリント配線基板２０へのストレスが緩和されるとともに、スタッキングコネクタの外れを防止することができ、プリント配線基板２０上の電子回路パターンや電子部品の信頼性が向上する。
【００４９】
さらに、導電接続部材６１は構成上、その厚みを自由に変更できるため、設計自由度も増す。なお、従来は接触端子で接続が行われ、その構成上から、高さを変更する場合には部品自体の設計を変更する必要があったが、実施形態２ではそのような設計の変更を必要としない。
【００５０】
（実施形態３）
本発明の実施形態３に係る携帯通信装置について説明する。図７は、本発明の実施形態３に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した展開斜視図である。
【００５１】
実施形態３では、実施形態１のパッド部（図３の２４）の代わりに電子部品２３の周囲に配設された金属ケース部２１を実装し、金属ケース部２１のパッド部２１ａと導電接続部材６０を接続したものである。金属ケース部２１は、半田付け等によりプリント配線基板２０のグラウンドパターンと電気的に接続されている。その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００５２】
例えば、外部メモリ用カードスロット（電子部品２３）の金属ケース部２１が、導電接続部材６０を介して接続基板３０のパッド部３２と電気的に接続する構成でもよい。この場合には、金属ケース部２１がプリント配線基板２０に十分に半田付けされていて、金属ケース部２１がプリント配線基板２０のグラウンド電位となっていることが好ましい。
【００５３】
実施形態３によれば、実施形態１と同様な効果を奏するとともに、以下のような効果を奏する。
【００５４】
金属ケース部２１が導電接続部材６０を介して接続基板３０と電気的に接続されるので、プリント配線基板１０と金属ケース部２１、及びプリント配線基板２０のグラウンド電位を等しく構成することできる。
【００５５】
また、実施形態１、２のようにプリント配線基板２０上にパッド部（図３、図６の２４参照）の実装面積を確保する必要が無いため、プリント配線基板２０上の実装面積効率が向上し、さらなる装置の小型、薄型化が可能となる。
【００５６】
さらに、プリント配線基板１０とプリント配線基板２０のグラウンド電位が等しく構成できるので、金属ケース部２１のグラウンド電位が安定し、金属ケース部２１からのノイズ輻射を抑制でき、外来ノイズに対しても耐性向上が可能となる。特に、外部メモリ用カードスロット等は、その用途上、メモリカードを出し入れする場合に、静電気放電の危険があるが、実施形態３に示す構成にすれば、金属ケース部２１は安定したグラウンド電位に構成されており、静電気ノイズによる誤動作、破壊に対し強い耐性を持たせることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施形態１に係る携帯通信装置の構成を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る携帯通信装置における下側筐体に実装される基板組立体の構成を模式的に示した部分断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した展開斜視図である。
【図４】本発明の実施形態２に係る携帯通信装置における下側筐体に実装される基板組立体の構成を模式的に示した部分断面図である。
【図５】本発明の実施形態２に係る携帯通信装置における下側筐体に実装されるプリント配線基板（図４の２０）の構成を模式的に示した展開斜視図である。
【図６】本発明の実施形態２に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した展開斜視図である。
【図７】本発明の実施形態３に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した展開斜視図である。
【図８】従来例１に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した断面図である。
【図９】従来例２に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  携帯通信装置
２  上側筐体
３  下側筐体
４  ヒンジ部
５  バッテリ
１０  プリント配線基板
１１、１２  コネクタ
１３  電子部品
１４  コネクタ
２０  プリント配線基板
２１  金属ケース部
２１ａ  パッド部
２２  コネクタ
２３  電子部品
２４  パッド部
２５  配線部材
２６  接続基板
２７  コネクタ
２８、２９  パッド部
３０  接続基板
３１  コネクタ
３２  パッド部
４０  プリント配線基板
５０  配線部材
６０、６１  導電接続部材
１１０  プリント配線基板
１２０  プリント配線基板
１３０  板バネ部材
１４０  ポゴピン
【図１】
2008098294.tif 000003
【図２】
2008098294.tif 000004
【図３】
2008098294.tif 000005
【図４】
2008098294.tif 000006
【図５】
2008098294.tif 000007
【図６】
2008098294.tif 000008
【図７】
2008098294.tif 000009
【図８】
2008098294.tif 000010
【図９】
2008098294.tif 000011