(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の表面にめっきを施す際の、めっき液の基板裏面への周りこみを防ぐためにより完全なシールを図ったシール部材を提供する。【解決手段】固定保持部材とシール部材を取付けた可動保持部材との間に基板を介在させ、可動保持部材を固定保持部材に向けて押圧して基板を保持するようにした基板ホルダにおいて、基板の周縁部をシールする内側シール部材として、少なくとも２つのループ状シール部１２６ａ，１２６ｂを有する多重シール構造体を使用した。【選択図】図１３
2008190043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定保持部材とシール部材を取付けた可動保持部材との間に基板を介在させ、前記可動保持部材を前記固定保持部材に向けて押圧して基板を保持するようにした基板ホルダにおいて、
基板の周縁部をシールする内側シール部材として、少なくとも２つのループ状シール部を有する多重シール構造体を使用したことを特徴とする基板ホルダ。
【請求項２】
前記多重シール構造体からなる内側シール部材の円周方向に沿った所定の位置に、幅方向に延びる仕切りシール部を設けたことを特徴とする請求項１記載の基板ホルダ。
【請求項３】
前記可動保持部材と前記固定保持部材との間をシールする外側シール部材として、幅方向に押圧すると潰れ、この押圧力を解くと弾性力で復帰する、横断面Ｗ字状のものを使用したことを特徴とする請求項１または２記載の基板ホルダ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の基板ホルダを有することを特徴とするめっき装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば基板の被めっき面にめっきを施すめっき装置、特に半導体ウエハ等の表面に設けられた微細な配線用溝やホール、レジスト開口部にめっき膜を形成したり、半導体ウエハの表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりするめっき装置等に使用される基板ホルダ、及び係る基板ホルダを備えためっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＴＡＢ（Tape  Automated  Bonding）やフリップチップにおいては、配線が形成された半導体チップの表面の所定箇所（電極）に金、銅、はんだ、或いはニッケル、更にはこれらを多層に積層した突起状接続電極（バンプ）を形成し、このバンプを介してパッケージの電極やＴＡＢ電極と電気的に接続することが広く行われている。このバンプの形成方法としては、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法といった種々の手法があるが、半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。
【０００３】
ここで、電解めっき法は、半導体ウエハ等の基板の被めっき面を下向き（フェースダウン）にして水平に置き、めっき液を下から噴き上げてめっきを施す噴流式またはカップ式と、めっき槽の中に基板を垂直に立て、めっき液をめっき槽の下から注入しオーバーフローさせつつめっきを施すディップ式に大別される。ディップ方式を採用した電解めっき法は、めっきの品質に悪影響を与える泡の抜けが良く、フットプリントが小さいという利点を有しており、このため、めっき穴の寸法が比較的大きく、めっきにかなりの時間を要するバンプめっきに適していると考えられる。
【０００４】
従来のディップ方式を採用した電解めっき装置にあっては、半導体ウエハ等の基板をその端面と裏面をシールし表面（被めっき面）を露出させて着脱自在に保持する基板ホルダを備え、この基板ホルダを基板ごとめっき液中に浸漬させて基板の表面にめっきを施すようにしており、気泡が抜けやすくできる利点を有している。
【０００５】
基板ホルダは、めっき液中に浸漬させて使用するため、この基板ホルダで基板を保持した時に、基板の裏面（反被めっき面）側へめっき液が周り込まないよう、基板の外周部を確実にシールする必要がある。このため、例えば、一対のサポート（保持部材）で基板を着脱自在に保持するようにした基板ホルダにあっては、一方のサポートにシール部材を取付け、このシール部材を他方のサポートに載置保持した基板の周縁部に圧接させることで、基板の外周部をシールするようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のこの種の基板ホルダにあっては、シール部材の形状や固定方法等を最適化したり、定期的（毎葉を含む）にシール部材を洗浄したり、定期的にシール部材を交換したり、更には、基板の前処理（シード層やフォトレジスト膜の生成）の精度を向上させたり、基板の基板ホルダへのセッティング誤差の最小化を図るとともに、定期的な再調整を行ったりして、めっき液等の漏れをなくすようにしている。
【０００７】
しかし、シール部材の劣化等により、シールの完全性を図ることはかなり困難である。特に、めっきを施して、微細な凹部の内部にめっき膜を埋め込むようにする時には、微細な凹部内にめっき液が容易かつ確実に浸入するようにするため、一般に浸透性の良好なめっき液が使用されており、このため、完全なシールを施すことは更に困難となる。また、めっき液等の漏れを検出することも一般に困難であった。そして、一旦めっき液の漏れが発生すると、基板ホルダの内部に漏れためっき液が基板の裏面に付着し、基板搬送機器に乗り移って装置全体をめっき液で汚してしまうばかりでなく、漏れためっき液が接点を腐食させて通電を妨げてしまう。
【０００８】
更に、前述のように、一方のサポートにシール部材を取付け、このシール部材を他方のサポートに載置保持した基板の周縁部に圧接させることで、基板の外周部をシールするようにしているため、めっき終了後に、シール部材を取付けたサポートを開いて基板を基板ホルダから取出す際に、基板がシール部材にくっついたままサポートが開き、基板が脱落してしまうことがあり、この弊害防止のための何らかの対策を施す必要がある。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、シール部材によるシールのより完全性を図った基板ホルダ及び該基板ホルダを備えためっき装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、固定保持部材とシール部材を取付けた可動保持部材との間に基板を介在させ、前記可動保持部材を前記固定保持部材に向けて押圧して基板を保持するようにした基板ホルダにおいて、基板の周縁部をシールする内側シール部材として、少なくとも２つのループ状シール部を有する多重シール構造体を使用したことを特徴とする基板ホルダである。
【００１１】
これにより、基板の周縁部を多重シール構造体からなるシール部材で多重にシールし、シール幅を実質的に広くして、基板のセンタリングが完全でなくても、ここでのシール性のより完全性を図ることができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記多重シール構造体からなる内側シール部材の円周方向に沿った所定の位置に、幅方向に延びる仕切りシール部を設けたことを特徴とする請求項１記載の基板ホルダである。これにより、仕切りシール部でシール部材の円周方向に沿った所定箇所を幅方向にシールすることで、シール部材がダメージを受けても、シール性が問題とならないようにすることができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、前記可動保持部材と前記固定保持部材との間をシールする外側シール部材として、幅方向に押圧すると潰れ、この押圧力を解くと弾性力で復帰する、横断面Ｗ字状のものを使用したことを特徴とする請求項１または２記載の基板ホルダである。
【００１４】
これにより、可動保持部材と固定保持部材との間をシールするシール部材の、例えば蟻溝形状のシール溝内への装着を容易に行うとともに、このシール部材のシール溝からの脱出を確実に防止することができる。また、蟻溝を形成する時に生じる工具取出し用の切欠によって、蟻溝内にめっき液が浸入して変質或いは固化し、これによって、シール部材のシール性が悪化してしまうが、本構造により上記薬液の浸入を防止することができ、シールの確実性の向上及びシール材の耐久性の向上も可能となる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の基板ホルダを有することを特徴とするめっき装置である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板の周縁部を多重シール構造体からなるシール部材で多重にシールし、シール幅を実質的に広くして、基板のセンタリングが完全でなくても、ここでのシール性のより完全性を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、基板ホルダを備えためっき装置の全体配置図を示す。図１に示すように、このめっき装置には、半導体ウエハ等の基板Ｗを収納したカセット１０を搭載する２台のカセットテーブル１２と、基板Ｗのオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１４と、めっき処理後の基板Ｗを高速回転させて乾燥させるスピンドライヤ１６が備えられている。更に、この近くには、基板を着脱自在に保持する基板ホルダ１８を載置して基板Ｗの該基板ホルダ１８との着脱を行う基板着脱部２０が設けられ、これらのユニットの中央には、これらの間で基板Ｗを搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置２２が配置されている。
【００１８】
そして、基板着脱部２０側から順に、基板ホルダ１８の保管及び一時仮置きを行うストッカ２４、基板Ｗを純水に浸漬させるプリウェット槽２６、基板Ｗの表面に形成したシード層５００（図１７参照）表面の酸化膜をエッチング除去するプリソーク槽２８、基板Ｗの表面を純水で水洗する第１の水洗槽３０ａ、洗浄後の基板Ｗの水切りを行うブロー槽３２、第２の水洗槽３０ｂ及びめっき槽３４が順に配置されている。このめっき槽３４は、オーバーフロー槽３６の内部に複数の銅めっきユニット３８を収納して構成され、各銅めっきユニット３８は、内部に１個の基板Ｗを収納して、銅めっき等のめっきを施すようになっている。なお、この例では、銅めっきについて説明するが、ニッケルやはんだ、銀、更には金めっきにおいても同様であることは勿論である。
【００１９】
更に、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ１８を基板Ｗとともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置４０が備えられている。この基板ホルダ搬送装置４０は、基板着脱部２０とストッカ２４との間で基板Ｗを搬送する第１のトランスポータ４２と、ストッカ２４、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロー槽３２及び銅めっき槽３４との間で基板Ｗを搬送する第２のトランスポータ４４を有している。なお、第２のトランスポータ４４を備えることなく、第１のトランスポータ４２のみを備えるようにしてもよい。
【００２０】
また、この基板ホルダ搬送装置４０のオーバーフロー槽３６を挟んだ反対側には、各銅めっきユニット３８の内部に位置してめっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル（図示せず）を駆動するパドル駆動装置４６が配置されている。
【００２１】
基板着脱部２０は、レール５０に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート５２を備えており、この載置プレート５２に２個の基板ホルダ１８を水平状態で並列に載置して、この一方の基板ホルダ１８と基板搬送装置２２との間で基板Ｗの受渡しを行った後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８と基板搬送装置２２との間で基板Ｗの受渡しを行うようになっている。
【００２２】
前記基板ホルダ１８は、図２乃至図７に示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の固定保持部材５４と、この固定保持部材５４にヒンジ５６を介して開閉自在に取付けた可動保持部材５８とを有している。なお、この例では、可動保持部材５８を、ヒンジ５６を介して開閉自在に構成した例を示しているが、例えば可動保持部材５８を固定保持部材５４に対峙した位置に配置し、この可動保持部材５８を固定保持部材５４に向けて前進させて開閉するようにしてもよい。
【００２３】
この可動保持部材５８は、基部５８ａと、この例ではリング状の支持部５８ｂとを有し、例えば塩化ビニル製で、下記の押えリング６０との滑りを良くしており、その支持部５８ｂの固定保持部材５４と反対側の表面には、基板Ｗの周縁部に圧接してここをシールするシール部材（以下、内側シール部材という）６２がボルト６４（図６参照）を介して内方に突出して取付けられている。一方、固定保持部材５４側の表面には、蟻溝状のシール溝６６が設けられ、このシール溝６６の内部に、固定保持部材５４と可動保持部材５８とをシールするシール部材（同じく外側シール部材）６８が装着されている。
【００２４】
内側シール部材６２は、基板ホルダ１８で基板Ｗを保持した時、基板Ｗの表面（被めっき面）の周縁部に圧接して、ここをシールするためのものであり、内周端に、尖塔状に可動保持部材５８側に突出して基板Ｗの周縁部と線状に接触するシール部６２ａが設けられている。そして、この内側シール部材６２は、これを保持する、例えばチタン製の保持部材７０に一体的に取付けられている。つまり、内側シール部材６２は、保持部材７０のほぼ全表面を被覆した状態で該保持部材７０に貼着されて、保持部材７０から剥離したり脱落したりしないようになっている。
【００２５】
このように、内側シール部材６２を保持する保持部材７０に内側シール部材６２を一体的に取付けることで、めっき終了後、可動保持部材５８を移動させ基板Ｗの保持を解いて、基板Ｗを基板ホルダ１８から取出す際に、内側シール部材６２のシール部６２ａが基板Ｗに付着して内側シール部材６２が保持部材７０から捲れてしまうことを防止して、内側シール部材６２と基板Ｗとの剥離性を向上させることができる。しかも、シール部６２ａを介して、内側シール部材６２が基板Ｗと線状に接触するようにすることで、低締付け圧で確実にシールするとともに、基板Ｗのパターン形成領域として有効に利用できる面積を広めることができる。
【００２６】
一方、外側シール部材６８は、基板ホルダ１８で基板Ｗを保持した時、内側シール部材６２の外周において、固定保持部材５４の可動保持部材５８側表面に圧接して、ここをシールするためのものであり、この例では、外側シール部材６８として、幅方向にほぼ中央の上下面にシール部６８ａ，６８ｂを有し、シール溝６６の底部方向に向けて末広がりで、ここを幅方向に押圧すると容易に潰れて幅が狭まり、この押圧力を解くと弾性力で外方に復帰する、横断面Ｗ字状のものが使用されている。これにより、外側シール部材６８を蟻溝形状のシール溝６６へ装着する際に、外側シール部材６８の装着側端部を幅方向に潰すことで、外側シール部材６８のシール溝６６内への装着を容易に行うとともに、装着後の外側シール部材６８をその弾性力で外方に拡がらせることで、外側シール部材６８のシール溝６６からの脱出を確実に防止することができる。
【００２７】
また、シール溝６６の側壁面に外側シール部材６８の側面が一定の弾性力を持って接触するようにすることで、図７に示すように、蟻溝状のシール溝６６を形成する時に生じる工具取出し用の切欠６６ａによって、シール溝６６内にめっき液が浸入して変質あるいは固化し、これによって、外側シール部材６８のシール性が悪化してしまうが、本構造により上記薬液の浸入を防止することができ、シールの確実性の向上及びシール材の耐久性の向上も可能となる。
【００２８】
可動保持部材５８の外周部には、段部が設けられ、この段部に、押えリング６０が押え板７２を介して脱出不能かつ回転自在に装着されている。この押えリング６０は、酸化性環境に対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する、例えばチタンから構成されている。
【００２９】
押えリング６０の外側方に位置して、固定保持部材５４には、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状のクランパ７４が円周方向に沿って等間隔で立設されている。そして、押えリング６０の表面及び該表面を覆うように位置するクランパ７４の内方突出部の下面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面となっている。更に、押えリング６０の円周方向に沿った複数箇所（例えば４カ所）には、下記のように、内部に回転ピン１１２を挿入し、この回転ピン１１２を回転させることで、押えリング６０を回転させる長孔６０ａが設けられている。
【００３０】
これにより、可動保持部材５８を開いた状態で、固定保持部材５４の中央部に基板Ｗを挿入し、ヒンジ５６を介して可動保持部材５８を閉じ、押えリング６０を時計回りに回転させて、押えリング６０の外周部をクランパ７４の内方突出部の内部に滑り込ませることで、押えリング６０とクランパ７４にそれそれぞれ設けたテーパ面を介して、固定保持部材５４と可動保持部材５８とを互いに締付けてロックし、押えリング６０を反時計回りに回転させて逆Ｌ字状のクランパ７４の突出部から引き抜くことで、このロックを解くようになっている。そして、このようにして可動保持部材５８をロックした時、内側シール部材６２のシール部６２ａが基板Ｗの表面に、外側シール部材６８にあっては、そのシール部６８ａが固定保持部材５４の表面に、シール部６８ｂがシール溝６６の底面にそれぞれ圧接し、シール部材６２，６８を均一に押圧して、ここを確実にシールするようになっている。
【００３１】
固定保持部材５４の中央部には、基板Ｗの大きさに合わせてリング状に突出し、表面が基板Ｗの周縁部に当接して該基板Ｗを支持する支持面８０となる突条部８２が設けられており、この突条部８２の円周方向に沿った所定位置に凹部８４が設けられている。
【００３２】
そして、図２及び図５に示すように、この各凹部８４内に、下記のハンド１２０に設けた外部接点から延びる複数の配線にそれぞれ接続した複数（図示では１２個）の導電体（電気接点）８６が配置されて、固定保持部材５４の支持面８０上に基板Ｗを載置した際、この導電体８６の端部が基板Ｗの側方で固定保持部材５４の表面にばね性を有した状態で露出するようになっている。
【００３３】
一方、可動保持部材５８の支持部５８ｂの導電体８６に対向した位置に、電気接点８８の脚部８８ａが固着されている。この電気接点８８は、板ばね形状に形成され、更に基板Ｗの位置決め（センタリング）機能と、めっき後の基板Ｗを基板ホルダ１８から取出す際に、基板Ｗが内側シール部材６２のシール部６２ａにひっついて、基板Ｗと共に持ち上がることを防止する機能を有している。つまり、この電気接点８８は、内側シール部材６２の外方に位置して、内方に板ばね状に突出する接点部８８ｂを有しており、この接点部８８ｂにおいて、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲し、しかも固定保持部材５４と可動保持部材５８で基板Ｗを保持した時に、電気接点８８の接点部８８ｂが、固定保持部材５４の支持面８０上に支持された基板Ｗの外周面に弾性的に接触するように構成されている。
【００３４】
そして、図５（ａ）に示すように、固定保持部材５４の支持面８０上に基板Ｗを載置し、更に図５（ｂ）〜図５（ｃ）に示すように、可動保持部材５８を固定保持部材５４の方向に移動させロックして基板Ｗを保持した時、導電体８６の露出部が電気接点８８の脚部８８ａの下面に導電体８６の露出部の弾性力を介して弾性的に接触して電気的に接続され、基板Ｗが電気接点８８の接点部８８ｂに該接点部８８ｂの弾性力を介して弾性的に接触する。これによって、基板Ｗをシール部材６２，６８でシールして基板ホルダ１８で保持した状態で、電気接点８８を介して基板Ｗに給電が行えるようになっている。
【００３５】
このように、電気接点８８を板ばね形状に形成し、この電気接点８８自体の弾性力を介して電気接点８８の接点部８８ｂの先端が基板Ｗに接触するようにすることで、接点不良を減少させ、しかも、電気接点８８が基板Ｗのより外周部で該基板Ｗと接触するようにして、基板Ｗのパターン形成領域として有効に利用できる面積を広めることができる。更に、基板ホルダ１８で基板Ｗを保持する際に、基板Ｗを板ばね形状の電気接点８８の接点部８８ｂの弾性力で内方に付勢することで、この電気接点８８を介して、基板Ｗの基板ホルダ１８に対する位置決め（センタリング）を行うことができる。しかも、可動保持部材５８にシール部材６２と電気接点８８を設け、この電気接点８８を介して基板Ｗの基板ホルダ１８に対する位置決めを行うことで、基板Ｗを基板ホルダ１８で保持した時に、基板Ｗ、シール部材６２及び電気接点８８の位置関係が常に一定となるようにすることができる。
【００３６】
そして、一連の処理を終了して、基板ホルダ１８で保持した基板Ｗを取出す時には、可動保持部材５８を固定保持部材５４から離れる方向に移動させるのであるが、この時、上記とは逆に、図５（ｃ）〜図５（ｂ）に示すように、電気接点８８の接点部８８ｂが基板Ｗの外周部に圧接して、基板Ｗを固定保持部材５４側に付勢しているため、この電気接点８８によって、基板Ｗの動きが規制される。このため、例えシール部材６２に基板Ｗがひっついていたとしても、シール部材６２と可動保持部材５８のみが上昇して、基板Ｗがシール部材６２から強制的に切り離される。そして、可動保持部材５８が更に上昇すると、電気接点８８の接点部８８ｂは基板Ｗから離れて、図５（ａ）に示す元の状態に復帰する。
【００３７】
これにより、めっき終了後、可動保持部材５８を移動させ基板Ｗの保持を解いて、基板Ｗを基板ホルダ１８から取出す際に、基板Ｗがシール部材６２にひっついたまま該シール部材６２と一緒に移動してしまうことを防止することができる。
なお、導電体８６の表面の、少なくとも電気接点８８との当接面に、例えば金または白金めっきを施して被覆することが好ましい。
【００３８】
また、図６に示すように、固定保持部材５４の突条部８２の一部には、尖塔状のテーパ面を有するテーパ部８２ａが設けられ、また、可動保持部材５８の支持部５８ｂの内周面の該テーパ部８２ａと対向する位置には、該テーパ部８２ａのテーパ面と逆テーパ面で、固定保持部材５４と可動保持部材５８とで基板Ｗを保持した時に互いに係合して両者５４，５８の中心に対する位置決めを行うテーパ部９０が設けられている。つまり、図６（ａ）に示すように、固定保持部材５４の支持面８０上に基板Ｗを載置し、更に図６（ｂ）〜図６（ｃ）に示すように、可動保持部材５８を固定保持部材５４の方向に移動させロックして基板Ｗを保持する際、テーパ部８２ａ，９０が互いに案内となって、可動保持部材５８の固定保持部材５４に対する（またはその逆の）位置決めが行われるようになっている。
【００３９】
このように、固定保持部材５４の突条部８２と可動保持部材５８の支持部５８ｂに互いに係合するテーパ部８２ａ，９０を設けることにより、固定保持部材５４と可動保持部材５８が離れた位置では両者５４，５８の位置合わせが正確でなくとも、基板Ｗを固定保持部材５４と可動保持部材５８で保持する過程で、互いに係合するテーパ部８２ａ，９０を介して、両者５４，５８の中心に対する位置決めを自動的に行うことができる。
【００４０】
これにより、前述のようにして、基板Ｗを固定保持部材５４と可動保持部材５８で保持する過程で、両者５４，５８の中心に対する位置決めを行い、更に板ばね形状の電気接点８８を介して、基板Ｗの基板ホルダ１８、ひいては内側シール部材６２に対する位置決め（センタリング）を同時に行うことができる。
【００４１】
しかし、上記互いに係合するテーパ部８２ａ，９０によるセンタリングのみでは確実なセンタリングができない。それはお互いが容易に係合するためには少なくとも微小なクリアランスが両者の間に必要だからである。従って、上記互いに係合するテーパ部８２ａ，９０のみでは基板Ｗ中心と可動保持部材５８の中心がそのクリアランス分ずれてしまうことになる。そこで可動保持部材５８に、下記のように、複数個の板ばね部材１４０を基板Ｗ外周部に弾性的に接触するように設置することで、基板Ｗを可動保持部材５８の外周からそれぞれ同一の力で中心に向けて移動させる力を働かせ、可動保持部材５８が固定保持部材５４と係合するとき、より確実に基板Ｗのセンタを可動保持部材５８のセンタと合致するよう基板をずらすことができる。上記複数個の板ばねが、基板の外周に亘り、一つの一体構造を取っても構わないことは勿論である。
尚、可動保持部材と固定保持部材はヒンジで連結されている必要はなく、完全に分離された構造であっても構わないのは勿論である。
【００４２】
更に、図２に示すように、固定保持部材５４の突条部８２には、ヒンジ５６の反対側に位置して、やや幅広な凹部９２が、この例では２カ所に設けられ、この各凹部９２内に吸着パッド９４が収容配置されている。この吸着パッド９４は、図７に詳細に示すように、ゴム等の可撓性材料からなり、内部を減圧部とした円錐状のカップ部９６を有し、ボルト１００を介して固定保持部材５４に取付けられている。そして、基板ホルダ１８で基板Ｗを保持した時、この基板Ｗがカップ部９６の開口部を押圧し、このカップ部９６を外方に押し拡げて、内部気体を外部へ押出すことによりこの内部の減圧部の圧力を減じることで、基板Ｗの裏面側を吸着するようになっている。
【００４３】
これにより、めっき終了後、可動保持部材５８を移動させ基板Ｗの保持を解いて、基板Ｗを基板ホルダ１８から取出す際に、吸着パッド９４で基板Ｗの裏面側を吸着することで、基板Ｗが内側シール部材６２にひっついたまま該シール部材６２と一緒に移動することを防止することができる。しかも、自動搬送装置を用いて自動運転する場合に、基板Ｗが持ち上がったりすることがないので、常に安定して基板Ｗを基板ホルダ１８から取出すことができる。この吸着パッド９４の吸着力は、前述のように、基板Ｗを基板ホルダ１８から取出す際に、基板Ｗを吸着面から平行に移動し、吸着面と基板面を解離させることで真空を破壊させることができ、基板Ｗをシール部材６２から容易に分離でき、かつロボットとの間で基板の受渡しが行える大きさに設定される。即ち、吸着パッド９４は吸着面に垂直方向には強い密着性を有し、基板Ｗを保持することに有効であるが、平行方向には容易にずれ、分離を容易にすることが可能である。
【００４４】
吸着パッド９４の配置位置及び個数は、任意に設定できるが、吸着パッド９４を、基板ホルダ１８で保持した基板Ｗの中心を挟んだヒンジ５６の反対側の基板Ｗの周縁部に対応する位置に設けることで、ヒンジ５６を介して可動保持部材５８を開く際に、内側シール部材６２に付着して最初に持ち上がろうとする箇所の持ち上がりを吸着パッド９４で防止して、基板Ｗを内側シール部材６２から効果的に分離することができる。
【００４５】
なお、この吸着パッドとしては、いわゆる真空吸着タイプのものを使用しても良い。つまり、図示しないが、固定保持部材５４の内部に真空ラインを張り巡らし、基板ホルダ１８で基板を保持した時に、吸着パッドの内部と真空ラインとが互いに連通するようにして、この真空ラインを介して吸着パッドの内部を真空引きすることで、基板を吸着するようにしてもよい。これにより、真空ラインを真空引きすることで基板の容易を容易且つ確実に保持し、この真空引きを解除することで、基板の保持を解くことができる。
【００４６】
可動保持部材５８の開閉は、図示しないシリンダと可動保持部材５８の自重によって行われる。つまり、固定保持部材５４には通孔５４ａが設けられ、載置プレート５２の上に基板ホルダ１８を載置した時に該通孔５４ａに対向する位置にシリンダが設けられている。これにより、シリンダロッドを伸展させ、通孔５４ａを通じて押圧棒で可動保持部材５８の基部５８ａを上方に押上げることで可動保持部材５８を開き、シリンダロッドを収縮させることで、可動保持部材５８をその自重で閉じるようになっている。
【００４７】
この例にあっては、押えリング６０を回転させることにより、可動保持部材５８のロック・アンロックを行うようになっている。図８及び図９に、このロック・アンロック機構１１０を示す。このロック・アンロック機構１１０は、天井側に設けられており、載置プレート５２の上に載置した基板ホルダ１８内に基板Ｗを入れ、ヒンジ５６を介して可動保持部材５８を閉じた時、この中央側に位置する基板ホルダ１８の押えリング６０の各長孔６０ａに対応する位置に位置させた回転ピン１１２を有しており、この回転ピン１１２は、正逆回転可能な回転板１１４の下面に垂設されている。更に、上下動自在で、載置プレート５２の上に載置した基板ホルダ１８の可動保持部材５８の支持部５８ｂを固定保持部材５４に向けて押圧する押圧ロッド１１６が備えられ、回転板１１４の該押圧ロッド１１６に対向する位置には、円周方向に延びる長孔１１４ａが設けられている。
【００４８】
これによって、前述のようにして、基板Ｗを入れて可動保持部材５８を閉じた基板ホルダ１８を載置プレート５２とともに上昇させ、押えリング６０の長孔６０ａ内に回転ピン１１２を位置させた後、押圧ロッド１１６を下降させて、可動保持部材５８を下方に押圧し、これによって、先ずシール部材６２，６８を潰して可動保持部材５８を回転しないようにしておき、この状態で、回転ピン１１２を回転させて押えリング６０を回転させ、押えリング６０をクランパ７４内に入り込ませて、可動保持部材５８をロックするようになっている。
【００４９】
このように、先ず押圧ロッド１１６を下降させて可動保持部材５８が回転しないようにした状態で、回転ピン１１２を介して押えリング６０を回転させることで、この押えリング６０の回転を低摩擦で行うことができる。これによって、押えリング６０とクランパ７４、更には可動保持部材５８の摩耗を減らし、しかも、可動保持部材５８の押えリング６０の回転に伴う共廻りによる位置ずれを防止して、基板Ｗのセンタリングに影響を与えたり、シール部材６２，６８が捻れてこれらのシール性が悪化したりすることを防止することができる。
【００５０】
なお、回転体としてリング状のものを、また押圧ロッド１１６の代わりに、図９に斜線で示す円筒状の押圧部材１１６ａをそれぞれ使用し、これによって、この押圧部材１１６ａによって、可動保持部材５８の支持部５８ｂをその全周に亘ってより均一に押圧するようにしてもよい。
【００５１】
このロック・アンロック機構１１０は、１個備えられ、載置プレート５２の上に載置した２個の基板ホルダ１８の一方をロック（またはアンロック）した後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８をロック（またはアンロック）するようになっている。また、基板ホルダ１８には、基板Ｗを装着した時の該基板Ｗと接点との接触状態を確認するセンサが備えられ、このセンサからの信号がコントローラ（図示せず）に入力されるようになっている。
【００５２】
基板ホルダ１８の固定保持部材５４の端部には、基板ホルダ１８を搬送したり、吊下げ支持したりする際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド１２０が連接されている。そして、ストッカ２４内においては、この周壁上面にハンド１２０の突出端部を引っ掛けることで、これを垂直に吊下げ保持し、この吊下げ保持した基板ホルダ１８のハンド１２０を基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２で把持して基板ホルダ１８を搬送するようになっている。なお、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロー槽３２及び銅めっき槽３４内においても、基板ホルダ１８は、ハンド１２０を介してそれらの周壁に吊下げ保持される。
【００５３】
このように構成しためっき装置による一連のバンプめっき処理を説明する。先ず、図１７（ａ）に示すように、表面に給電層としてのシード層５００を成膜し、このシード層５００の表面に、例えば高さＨが２０〜１２０μｍのレジスト５０２を全面に塗布した後、このレジスト５０２の所定の位置に、例えば直径Ｄが２０〜２００μｍ程度の開口部５０２ａを設けた基板をその表面（被めっき面）を上にした状態でカセット１０に収容し、このカセット１０をカセットテーブル１２に搭載する。
【００５４】
このカセットテーブル１２に搭載したカセット１０から、基板搬送装置２２で基板を１枚取出し、アライナ１４に載せてオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。このアライナ１４で方向を合わせた基板を基板搬送装置２２で基板着脱部２０まで搬送する。
【００５５】
基板着脱部２０においては、ストッカ２４内に収容されていた基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２で２基同時に把持して、基板着脱部２０まで搬送する。そして、基板ホルダ１８を水平な状態として下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８を基板着脱部２０の載置プレート５２の上に同時に載置し、シリンダを作動させて基板ホルダ１８の可動保持部材５８を開いた状態にしておく。
【００５６】
この状態で、中央側に位置する基板ホルダ１８に基板搬送装置２２で搬送した基板を挿入し、シリンダを逆作動させて可動保持部材５８を閉じ、しかる後、ロック・アンロック機構で可動保持部材５８をロックする。そして、一方の基板ホルダ１８への基板の装着が完了した後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ１８に基板を装着し、しかる後、載置プレート５２を元の位置に戻す。
【００５７】
これにより、基板Ｗは、そのめっき処理を行う面を基板ホルダ１８の開口部から露出させた状態で、周囲をシール部材６２，６８でめっき液が浸入しないようにシールされ、シールによってめっき液に触れない部分において複数の接点と電気的に導通するように固定される。ここで、接点からは基板ホルダ１８のハンド１２０まで配線が繋がっており、ハンド１２０の部分に電源を接続することにより基板のシード層５００に給電することができる。
【００５８】
次に、基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２で２基同時に把持し、ストッカ２４まで搬送する。そして、基板ホルダ１８を垂直な状態となして下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８をストッカ２４に吊下げ保持（仮置き）する。
【００５９】
これらの基板搬送装置２２、基板着脱部２０及び基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２においては、前記作業を順次繰り返して、ストッカ２４内に収容された基板ホルダ１８に順次基板を装着し、ストッカ２４の所定の位置に順次吊り下げ保持（仮置き）する。
なお、基板ホルダ１８に備えられていた基板と接点との接触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良であると判断した時には、その信号をコントローラ（図示せず）に入力する。
【００６０】
一方、基板ホルダ搬送装置４０の他方のトランスポータ４４にあっては、基板を装着しストッカ２４に仮置きした基板ホルダ１８を２基同時に把持し、プリウェット槽２６まで搬送して下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８をプリウェット槽２６内に入れる。
【００６１】
なお、この時、基板ホルダ１８に備えられていた基板と接点との接触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良であると判断した基板を収納した基板ホルダ１８は、ストッカ２４に仮置きしたままにしておく。これにより、基板ホルダ１８に基板を装着した時に該基板と接点との間に接触不良が生じても、装置を停止させることなく、めっき作業を継続することができる。この接触不良を生じた基板にはめっき処理が施されないが、この場合には、カセットを戻した後にめっき未処理の基板をカセットから排除することで、これに対処することができる。
【００６２】
次に、この基板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、プリソーク槽２８に搬送し、プリソーク槽２８で酸化膜をエッチングし、清浄な金属面を露出させる。更に、この基板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、水洗槽３０ａに搬送し、この水洗槽３０ａに入れた純水で基板の表面を水洗する。
【００６３】
水洗が終了した基板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、めっき液を満たしためっき槽３４に搬送し、めっきユニット３８に吊り下げ保持する。基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４４は、上記作業を順次繰り返し行って、基板を装着した基板ホルダ１８を順次めっき槽３４のめっきユニット３８に搬送して所定の位置に吊下げ保持する。
【００６４】
全ての基板ホルダ１８の吊下げ保持が完了した後、オーバーフロー槽３６のめっき液を循環させ、かつ、オーバーフローさせながら、めっき槽３４内のアノード（図示せず）と基板Ｗとの間にめっき電圧を印加し、同時にパドル駆動装置４６によりパドルを基板の表面と平行に往復移動させることで、基板の表面にめっきを施す。この時、基板ホルダ１８は、めっきユニット３８の上部でハンド１２０により吊り下げられて固定され、めっき電源から導電体８６及び電気接点８８を通して、シード層５００（図１７参照）に給電される。
【００６５】
めっきが終了した後、めっき電源の印加、めっき液の供給及びパドル往復運動を停止し、めっき後の基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４４で２基同時に把持し、前述と同様にして、水洗槽３０ｂまで搬送し、この水洗槽３０ｂに入れた純水に浸漬させて基板の表面を純水洗浄する。次に、この基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、ブロー槽３２に搬送し、ここで、エアーの吹き付けによって基板ホルダ１８に付着した水滴を除去する。しかる後、この基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、ストッカ２４の所定の位置に戻して吊下げ保持する。
【００６６】
基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４４は、上記作業を順次繰り返し、めっきが終了した基板を装着した基板ホルダ１８を順次ストッカ２４の所定の位置に戻して吊下げ保持する。
【００６７】
一方、基板ホルダ搬送装置４０の他方のトランスポータ４２にあっては、めっき処理後の基板Ｗを装着しストッカ２４に戻した基板ホルダ１８を２基同時に把持し、前記と同様にして、基板着脱部２０の載置プレート５２の上に載置する。この時、基板ホルダ１８に備えられていた基板と接点との接触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良であると判断した基板を装着しストッカ２４に仮置きしたままの基板ホルダ１８も同時に搬送して載置プレート５２の上に載置する。
【００６８】
そして、中央側に位置する基板ホルダ１８の可動保持部材５８のロックを、ロック・アンロック機構を介して解き、シリンダを作動させて可動保持部材５８を開く。この時、前述のように、基板Ｗが可動保持部材５８にくっついたまま可動保持部材５８が開くことが防止される。この状態で、基板ホルダ１８内のめっき処理後の基板Ｗを基板搬送装置２２で取出して、スピンドライヤ１６に運び、このスピンドライヤ１６の高速回転によってスピンドライ（水切り）した基板を基板搬送装置２２でカセット１０に戻す。
【００６９】
そして、一方の基板ホルダ１８に装着した基板をカセット１０に戻した後、或いはこれと並行して、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ１８に装着した基板をスピンドライしてカセット１０に戻す。
【００７０】
載置プレート５２を元の状態に戻した後、基板を取出した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２で２基同時に把持し、前記と同様にして、これをストッカ２４の所定の場所に戻す。しかる後、めっき処理後の基板を装着しストッカ２４に戻した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０で２基同時に把持し、前記と同様にして、基板着脱部２０の載置プレート５２の上に載置して、前記と同様な作業を繰り返す。
【００７１】
そして、めっき処理後の基板を装着しストッカ２４に戻した基板ホルダ１８から全ての基板を取出し、スピンドライしてカセット１０に戻して作業を完了する。これにより、図１７（ｂ）に示すように、レジスト５０２に設けた開口部５０２ａ内にめっき膜５０４を成長させた基板Ｗが得られる。
【００７２】
次に、前述のようにしてスピンドライした基板Ｗを、例えば温度が５０〜６０℃のアセトン等の溶剤に浸漬させて、図１７（ｃ）に示すように、基板Ｗ上のレジスト５０２を剥離除去する。そして、図１７（ｄ）に示すように、めっき後の外部に露出する不要となったシード層５００を除去して、めっき膜５０４からなるバンプを形成する。
【００７３】
なお、この例では、基板着脱部２０と銅めっきユニット３８との間に基板ホルダ１８を縦置きで収納するストッカ２４を配置し、基板着脱部２０とストッカ２４との間での基板ホルダ１８の搬送を基板ホルダ搬送装置４０の第１のトランスポータ４２で、ストッカ２４と銅めっきユニット３８との間での基板ホルダ１８の搬送を第２のトランスポータ４４でそれぞれ行うことで、不使用時の基板ホルダ１８をストッカ２４に保管しておき、またストッカ２４を挟んだ前後における基板ホルダ１８の搬送をスムーズに行ってスループットを向上させるようにしている。１つのトランスポータで全ての搬送を行うようにしても良いことは勿論である。
【００７４】
また、基板搬送装置２２として、ドライハンドとウェットハンドを有するロボットを使用し、基板ホルダ１８からめっき後の基板を取出す時にのみウェットハンドを使用し、他はドライハンドを使用するようにしている。基板ホルダ１８のシールによって基板の裏面はめっき液に接触しないように保たれており、原則的にはウェットハンドとすることは必ずしも必要ではないが、このようにハンドを使い分けることで、リンス水の回り込みやシール不良によるめっき液汚染が生じ、この汚染が新しい基板の裏面を汚染することを防止することができる。
【００７５】
なお、上記の例では、電気接点８８として、基板Ｗの位置決め（センタリング）機能と、めっき後の基板Ｗを基板ホルダ１８から取出す際に、基板Ｗが内側シール部材６２のシール部６２ａにひっついて、基板Ｗと共に持ち上がることを防止する機能を備えたものを使用して、構造的に簡素化した例を示している。図１０に示すように、基板Ｗの位置決め（センタリング）機能と、めっき後の基板Ｗを基板ホルダ１８から取出す際に、基板Ｗが内側シール部材６２のシール部６２ａにひっついて、基板Ｗと共に持ち上がることを防止する機能を備えた、ばね性を有する板ばね部材１４０を、電気接点とは別に、可動保持部材５８に設けるようにしても良い。この板ばね部材１４０は、例えば電気接点に挟まれた位置に配置される。この板ばね部材１４０の作用は、前述の図５に示す電気接点８８とほぼ同様であるので、ここではその説明を省略する。
【００７６】
これにより、基板ホルダ１８で基板Ｗを保持する過程で、ばね性を有する板ばね部材１４０の弾性力で基板Ｗを内方に付勢することで、この板ばね部材１４０を介して、基板Ｗの基板ホルダ１８に対する位置決め（センタリング）を行い、しかも、可動保持部材５８にシール部材６２、電気接点及び板ばね部材１４０を設け、この板ばね部材１４０を介して基板Ｗの位置決めを行うことで、基板Ｗを基板ホルダ１８で保持した時に、板ばね部材１４０を介して、基板Ｗ、シール部材６２及び電気接点の位置関係が常に一定となるようにすることができる。
【００７７】
つまり、上記互いに係合するテーパ部８２ａ，９０によるセンタリングのみではまた確実なセンタリングができない。それはお互いが容易に係合するためには少なくとも微小なクリアランスが両者の間に必要だからである。従って、上記互いに係合するテーパ部８２ａ，９０のみでは基板中心と可動保持部材の中心がそのクリアランス分ずれてしまうことになる。そこで可動保持部材５８に複数個の板ばね部材１４０を基板Ｗ外周部に弾性的に接触するように設置することで、基板Ｗを可動保持部材５８の外周からそれぞれ同一の力で中心に向けて移動させる力を働かせ、可動保持部材５８が固定保持部材５４と係合するとき、より確実に基板Ｗのセンタを可動保持部材５８のセンタと合致するよう基板をずらすことができる。
【００７８】
上記の例では、板ばね部材１４０を１枚の板ばね形状に形成された板体で構成した例を示しているが、図１１に示すように、板ばね形状の２枚以上の板体１２２ａ，１２２ｂを重ね合わせた重ね板ばね１２４で板ばね部材１４０を構成するよにしてもよい。
【００７９】
これにより、設置スペースがかなり狭い場所であっても、ばねの塑性変形を起こすことなく、長いストロークを確保することができる板ばね部材１４０（重ね板ばね１２４）を設置し、この板ばね部材１４０（重ね板ばね１２４）を介して、基板ホルダ１８で基板Ｗを保持する過程で、基板Ｗの基板ホルダ１８に対する位置決め（センタリング）を行うとともに、めっき後の基板Ｗを基板ホルダ１８から取出す際に、基板Ｗが内側シール部材６２のシール部６２ａにひっついて、基板Ｗと共に持ち上がることを防止することができる。
【００８０】
本発明の実施の形態の基板ホルダは、図１２乃至図１４に示すように、内側シール部材６２として、幅方向の両側に２個のリング状シール部１２６ａ，１２６ｂを有し、更に、円周方向に沿った所定の位置に、幅方向に延びる仕切りシール部１２６ｃを設けた多重シール構造体１２８を使用している。これにより、基板Ｗの周縁部を多重シール構造体１２８からなるシール部材６２で多重にシールし、シール幅を実質的に広くして、基板のセンタリングが完全でなくても、ここでのシール性のより完全性を図るとともに、仕切りシール部１２６ｃで内側シール部材６２の円周方向に沿った所定箇所を幅方向にシールすることで、内側シール部材６２がダメージを受けても、シール性が問題とならないようにすることができる。
【００８１】
つまり、例えば図１３（ａ），１３（ｂ）に示すように、基板Ｗのセンタリングにずれが生じ、例えば基板の表面の段差を有するレジストラインＲ上に内側に位置するシール部１２６ｂが跨ったり（図１３（ａ））、外側に位置するシール部１２６ａが跨ったり（図１３（ｂ））しても、図１３（ａ），１３（ｂ）に斜線で示すように、この跨っている箇所を除いた、少なくとも一方のシール部１２６ａ，１２６ｂがシールラインとなり、この跨った部分で液漏れが生じても、確実にシールすることができる。しかも、例えば図１３（ｂ）において、リング状シール部１２６ａ，１２６ｂの互いに仕切りシール部１２６ｃを挟んで隣接するＸ１部とＸ２部にダメージを受けても、このダメージを受けたＸ１部とＸ２部との間に位置する仕切りシール部１２６ｃでシール性を維持することができる。
【００８２】
図１５は、他の基板ホルダを示す。この例の前述の基板ホルダと異なる点は、固定保持部材５４の可動保持部材５８側表面に、可動保持部材５８と固定保持部材５４で保持した基板Ｗの裏面側にめっき液が漏れたとき、この漏れためっき液を介して短絡する液漏れ検知用の一対の導電線（導電体）１３０を、基板Ｗの裏面周縁部に対応する円周方向に沿ったほぼ全周に亘って連続して設けている点である。この導電線１３０は、一端で開放され、他端は電気抵抗測定器１３２に接続されている。その他の構成は、前述のものと同様である。
【００８３】
この例によれば、電気抵抗測定器１３２を介して一対の導電線１３０間の電気抵抗を測定することで、液漏れが発生したか否かを迅速かつ確実に検知することができる。つまり、この一対の導電線１３０は、一端に開放されているため、ここに電流を流しても電流が流れないが、液漏れが発生すると、めっき液は導電体であるため、このめっき液が一対の導電線１３０を短絡した形となって、すなわち、図１５の仮想線で示すように、一対の導電線１３０間が、あたかもめっき液による抵抗Ｒで短絡した形となって、導電線１３０に電流が流れる。そこで、この電流を介して電気抵抗を測定することで、液漏れが発生したか否かを検知することができる。
【００８４】
なお、この例では、一対の導電線（導電体）を基板の周縁部の全周に亘って連続して設けた例を示している。このように外周シール部の直近の内側に一対の導電線を配置することにより、どこからリークが発生しても直ちにリークを検知することができる。また、この例とは別に、例えば漏れた液がたまりやすい任意の箇所に設けたり、また複数対の導電線を並列的に設けたりしても良い。
【００８５】
例えば、図１６に示すように、液漏れが発生した時に、めっき液が溜まる固定保持部材５４の下部に、一対の電極にそれぞれ接続させた一対の導電板（導電体）１４２を所定間隔離間させて互いに対峙させて配置し、液漏れが発生して、めっき液が固定保持部材５４の下部に溜まった時に、このめっき液を介して導電板１４２が互いに通電するようにしてもよい。この例によれば、導電板１４２を固定保持部材５４の下部といった、局部的に配置することで、基板ホルダ１８の全域に亘る液漏れの検知することができる。
【００８６】
以上説明したように、このめっき装置によれば、基板を収納したカセットをカセットテーブルにセットして装置を始動することで、ディップ方式を採用した電解めっきを全自動で行って、基板の表面にバンプ等に適した金属めっき膜を自動的に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】基板ホルダを備えためっき装置の全体配置図である。
【図２】図１に示す基板ホルダの平面図である。
【図３】図１に示す基板ホルダの右側面図である。
【図４】図１に示す基板ホルダの縦断正面図である。
【図５】図１に示す基板ホルダで基板を保持する時の導電体、電気接点及び基板との関係を工程順に示す断面図である。
【図６】図１に示す基板ホルダで基板を保持する時の固定保持部材のテーパ部と可動保持部材のテーパ部の関係を工程順に示す断面図である。
【図７】図１に示す基板ホルダにおける吸着パッドの装着部の断面図である。
【図８】ロック・アンロック機構で基板ホルダをロックする時の状態を示す断面図である。
【図９】ロック・アンロック機構の平面図である。
【図１０】板ばね部材の一例の、基板を保持する時の該板ばね部材と基板との関係を工程順に示す断面図である。
【図１１】板ばね部材を重ね板ばねで構成した例を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態の基板ホルダを構成する内側シール部材を示す平面図である。
【図１３】図１２のＡ部拡大図である。
【図１４】図１２の横断面図である。
【図１５】他の基板ホルダを示す平面図である。
【図１６】更に他の基板ホルダを示す平面図である。
【図１７】基板上にバンプ（突起状電極）を形成する過程を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１０  カセット
１２  カセットテーブル
１４  アライナ
１６  スピンドライヤ
１８  基板ホルダ
２０  基板着脱部
２２  基板搬送装置
２４  ストッカ
２６  プリウェット槽
２８  プリソーク槽
３０ａ，３０ｂ  水洗槽
３２  ブロー槽
３４  めっき槽
３６  オーバーフロー槽
３８  めっきユニット
４０  基板ホルダ搬送装置
４２，４４  トランスポータ
４６  パドル駆動装置
５４  固定保持部材
５６  ヒンジ
５８  可動保持部材
５８ａ  基部
５８ｂ  支持部
６０  押えリング
６２  内側シール部材
６６  シール溝
６８  外側シール部材
７０  保持部材
７４  クランパ
８０  支持面
８２  突条部
８２ａ  テーパ部
８６  導電体
８８  電気接点
９０  テーパ部
９４  吸着パッド
９６  カップ部
９８  真空部
１１０  ロック・アンロック機構
１１２  回転ピン
１１４  回転板
１１６  押圧ロッド
１２２ａ，１２２ｂ  板体
１２４  重ね板ばね
１２６ａ，１２６ｂ  シール部
１２６ｃ  仕切りシール部
１２８  多重シール構造体
１３０  導電線（導電体）
１３２  電気抵抗測定器
１４０  板ばね部材
１４２  導電板（導電体）
【図１】
2008190043.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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