(57)【要約】      （修正有）【課題】いくつかの実施形態に従って、少なくとも１つの照明源を有する取付部を備えるインビボ撮像装置を提供する。【解決手段】装置は、照明源、回路基板、接触クリップ等により構成され、取付部は、照明源と電気的に連通してもよい。装置は、回路基板と、取付部を回路基板に固定し、各取付部を各回路基板に固定するための複数の接触クリップを設けられ、接触クリップによって与えられる電気連通を強化するためのハンダ接続部が設けられてもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）取付部であって、該取付部と電気連通した少なくとも１つの照明源を有する取付部と、
ｂ）回路基板と、
ｃ）前記取付部を前記回路基板に固定するとともに、それらの間に電気連通を与える接触クリップとを備えるインビボ撮像装置。
【請求項２】
レンズを収納する基部をさらに備え、前記基部は前記取付部と前記回路基板の間に位置している請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記接触クリップは電源と電気的に連通している請求項１に記載の装置。
【請求項４】
取付部は複数の照明源を有し、前記照明源は環状に配置されている請求項１に記載の装置。
【請求項５】
光学撮像器をさらに備え、前記光学撮像器は前記環の中央にある請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記回路基板は、該回路基板から延出した可撓性部分をさらに備える請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記接触クリップによって与えられる電気連通を強化するためのハンダ接続部をさらに備える請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記照明源は発光ダイオードを備える請求項１に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置などのインビボ装置、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえばカプセルなどのインビボ装置には、体腔内にある間に該体腔に関する情報を収集可能なものがある。このような情報は、たとえば体腔からの一連のデータまたは画像フレームでもよいし、および／または、たとえばｐHなどの医学的に有用なパラメータの測定値でもよい。検知装置が、収集された情報を有線または無線媒体を介して送信し、収集された情報は、受信機／記録機によって受信されてもよい。記録された情報は、受信機／記録機からワークステーションに送られて解析および／または表示されてもよい。
【０００３】
このようなシステムは、たとえば病院その他の保健施設において医療専門家や技術者によって操作されてもよい。
いくつかの経口摂取可能な装置においては、装置内の電子部品が、装置の異なる部品を含む何枚かの基板上に配置されてもよい。画像センサ、たとえばシリコンチップが１枚の基板上に配置され、画像を送信する送信機が別のプリント基板（ＰＣＢ）上に配置されてもよい。
【０００４】
いくつかのケースにおいては、最適な動作を達成するために、ある部分同士が特定の角度で配置されるように、種々の部品を位置合わせする必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、いくつかの実施形態にしたがって、少なくとも１つの照明源を有する取付部を備えるインビボ撮像装置を提供する。取付部は、照明源と電気連通してもよい。装置はさらに、回路基板と、取付部を回路基板に固定し、それらの間に電気連通を与えるための接触クリップとを備えてもよい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態によれば、取付部は複数の照明源、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えてもよい。一実施形態において、複数の照明源は回路基板上に環状に配置されてよく、この取付部は例えばＬＥＤリングと称されてもよい。別の実施形態は光学撮像器を備え、該光学撮像器はリングの中央に配置されてもよい。別の実施形態によれば、回路基板はさらに、回路基板から延びる可撓性部分を備えてもよく、この可撓性部分に第２の回路基板が取り付けられる。第２のリングに配置された、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）などの第２の複数の照明源と、第２のリングの中心に配置された第２の光学撮像器とを有する第２の取付部と、撮像装置の部品を固定するため、および／またはそれらの間に電気連通を与えるために、第２の取付部を第２の回路基板に固定し、第２の取付部をレンズホルダの基部と回路基板とに固定するための第２の接触クリップとが設けられる。本発明のさらに別の実施形態によれば、各取付部を各回路基板に固定するための複数の接触クリップを設けられ、接触クリップによって与えられる電気連通を強化するためのハンダ接続部が設けられてもよい。
【０００７】
本発明のさらに別の実施形態によれば、開示されたインビボ撮像装置の複数の実施形態の製造方法が開示される。
随意で、インビボ撮像装置は、少なくとも画像センサと、照明源とを備えてもよい。別の実施形態によれば、装置はまた、画像センサなどのセンサから受信システムに信号を送信するための送信機を備えてもよい。
【０００８】
一実施形態において、回路基板は縦方向に積層した状態で折り畳まれて配置されてもよい。
別の実施形態において、システムの様々な部品が回路基板上に取り付けられ、必要に応じて折り畳まれてもよい。
【０００９】
別の実施形態において、回路基板は、いくつかの設計に従って折り畳まれることができ、回路基板が様々な形状および／または寸法の装置に適合可能にすることもできる。
また、本発明のいくつかの実施形態の装置および方法は、装置の主要な部品に対して、それらが組み立てられるとともにシステムへ組み込まれた後でも容易なアクセスを可能にすることができる。
【００１０】
また、本発明のいくつかの実施形態の装置および方法は、部品の保守およびコストを最小限に抑えながら、正確かつ細心の組み立て、仕上げ、および性能を可能にすることができる。
【００１１】
また、本発明の実施形態は、様々な形状を創出する部品の組み立てを可能にすることができる。
また、本発明の実施形態に係る装置は、軽量かつ可撓性を有しており、特定のニーズや実施される処置の要求に応じて、形状および機能の迅速な変形および調整を可能にすることができる。
【００１２】
本発明に係るシステム、装置、および方法の原理および動作は、図面および以下の説明を参照してよりよく理解されるであろう。ただし、これらの図面は説明のみを目的としており、限定することを意味しない。
【００１３】
図示の簡略化と明確化のために、図面に示されている要素は必ずしも縮尺どおりには描かれていない。たとえば、明確化のために、いくつかの要素の寸法は他の要素に比べて強調されている場合がある。さらに、適時、一連の図面を通して、対応または類似する要素を示すために参照符号を繰り返して使用することもある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下の説明は、当業者が特定の出願およびその要件の文脈において提供されるような発明を、実施および使用できるように示されている。当業者には、説明した実施形態に対して様々な改変が明らかであり、本願中に定義する一般的な原理は他の実施形態にも適用されうる。したがって、本発明は、提示および説明される特定の実施形態に限定されるのではなく、本願中に開示される原理および新規の特徴に矛盾ない最も広い範囲によるものとする。以下の詳細な説明において、本発明の徹底的な理解を与えるために、様々な特定の詳細を挙げる。しかしながら、当業者は、本発明がこれらの特定の詳細以外でも実施されてもよいことを理解するであろう。他の例において、本発明を不明瞭にしないために、周知の方法、手順および要素について詳細には説明していない。
【００１５】
本発明のいくつかの実施形態は、典型的な飲み込み可能なインビボ装置に向けられており、該インビボ装置は、たとえば、胃腸（ＧＩ）管の全長から受信および／または処理部へインビボデータを記録および送信するために用いられてもよい。他の実施形態は、飲み込み可能または自律的である必要はなく、他の形状または構成を有していてもよい。たとえば、本発明は、内視鏡、針、ステント、カテーテルなどを用いて実施されてもよい。いくつかのインビボ装置はカプセル形状でもよく、あるいは、たとえばピーナツ形、管状、球状、円錐状、または他の適切な形状を有していてもよい。いくつかの実施形態において、インビボ装置は画像センサを含んでいてもよいが、他のセンサが用いられてもよい。
【００１６】
インビボ検知装置、受信システムおよび／または表示システムなどを含む、本発明のいくつかの実施形態に係る装置、システム、および方法は、Ｉｄｄａｎらに付与された、「インビボビデオカメラシステム」というタイトルの米国特許第５，６０４，５３１号明細書、および／または、Ｉｄｄａｎらに付与された「インビボ撮像のための装置」というタイトルの米国特許第７，００９，６３４号明細書、および／または、「体腔の広視野撮像のためのシステムおよび方法」というタイトルの、２００２年１月１６日に出願され、２００２年８月１５日に米国特許出願公報番号第２００２／０１０９７７４号明細書として発行された、米国特許出願番号第１０／０４６，５４１号明細書、および／または、「インビボ体腔状態判定のためのシステムおよび方法」というタイトルの、２００２年１月１６日に出願され、２００２年８月１５日に米国特許出願公報番号第２００２／０１１１５４４号明細書として発行された、米国特許出願番号第１０／０４６，５４０号明細書に記載の実施形態と類似したものでもよく、上記すべての文献の全体を参照により本願に組み込む。
【００１７】
ここで図１を参照するが、図１は、本発明の一実施形態による、インビボ撮像装置４、受信部６、およびワークステーション８を含む例示的なインビボ撮像システム２の簡略図である。
【００１８】
ワークステーション８は、表示部、プロセッサ、およびメモリを含んでいてもよい。ワークステーション８は、受信部６から受信した画像データを受信、処理、および／または表示してもよい。
【００１９】
受信部６は、アンテナ、送信機、トランシーバ、プロセッサ、メモリ、および電源を含んでもよい。プロセッサは、少なくとも部分的に受信部６の動作を制御してもよい。本発明のいくつかの実施形態によれば、撮像装置４はカプセルでもよいが、他の構成も可能である。いくつかの実施形態において、ワークステーション８とは別の受信部６を使用する必要はない。撮像装置４によって送信されたデータを受信または受取り可能なあらゆるユニットを「受信部」とみなすことができる。
【００２０】
受信部６は、媒体１２を介してワークステーション８と通信してもよく、該媒体１２は無線または有線のいずれでもよい。たとえば、受信部６は、無線通信のビット、たとえばメモリデータまたはメモリに格納された対応する画像フレームをワークステーション８に転送可能でもよく、また、ワークステーション８から制御信号と他のデジタルコンテンツとを受信してもよい。本発明はこの点に限定されないが、媒体１２は、たとえばＵＳＢケーブルでもよいし、受信部６内のＵＳＢ制御器と連結されてもよい。あるいは、媒体１２は無線であり、受信部６とワークステーション８とが無線で通信してもよい。
【００２１】
撮像装置４は、電源１６、送信機１８、アンテナ７２、制御ブロック２０、光学系５０および７０、たとえば（図２に示すように）環状に配置された照明源３２および３４、ならびに回路基板３０を備えてもよい。電源１６は、電子部品、たとえば送信機１８、制御ブロック２０、光学系５０および７０、照明源３２および３４、ならびに回路基板３０に電気的に接続されてもよい。送信機１８は、たとえば送信機モジュールまたはサブユニット、および受信機モジュールまたはサブユニット、または集積トランシーバもしくは送受信機を備えてもよい。たとえば撮像装置４からデータを送信または送ることが可能なあらゆるユニットまたはサブユニットを「送信機」とみなすことができる。光学系５０および／または７０はそれぞれ、撮像センサ６０および５８、（図２に示す）光学窓７４および７６、レンズ、ならびに（図２に示す）レンズホルダ５４および５６を備えてもよい。画像センサ６０および５８は、たとえばアンテナ７２を介して送信するための送信機１８に画像を提供してもよい。照明源３２および３４は光学窓７４および７６を透過し、たとえば光学撮像器６０および５８によって撮像可能な、体腔の内側の部分を照らすことができる光パルスを発生してもよい。照明源３２および３４は、たとえば白色ＬＥＤおよび１つ以上の抵抗を備えてもよい。照明源３２および３４は、撮像装置４の対向する端部に配置されてもよい。
【００２２】
画像センサ６０および／または５８によって収集された画像データは、たとえば送信機１８を介して、撮像装置４から受信部６に無線または有線媒体１０を介して送信されてもよい。当業者ならば、適切な改変とともに任意の数の撮像システムを本発明の実施形態に従って使用することができることが分かるであろう。
【００２３】
制御ブロック２０は、少なくとも部分的に撮像装置４の動作を制御してもよい。たとえば、制御ブロック２０は、照明源３２および３４が光線またはパルスを発生する時間をそれぞれ光学撮像器６０および５８が撮像を行う時間と同期させてもよい。
【００２４】
様々な実施形態において、回路基板３０は、可撓性であり、可動であり、継ぎ目があり、剛性であるか、および／または剛軟性であってもよく、撮像装置４に挿入可能なように組み立て、または構成されてもよい。たとえば、回路基板３０は、１枚のシート状の可撓性回路基板、たとえばシリコーンまたはプラスチックなどからなるプリント配線基板（ＰＣＢ）でもよい。他の適切な材料または形状が用いられてもよい。回路基板３０は、撮像装置４に挿入される前には、広げた状態で包装されていてもよい。一実施形態によれば、回路基板３０は、広げた状態で、約３６．５ｍｍ（回路基板３０の中心線に沿って測定）以下でもよく、幅は約１３ｍｍ未満またはそれを超えてもよい（部分４０および４２のいずれかの縁の間を測定）。回路基板３０は、約２０〜３０ｍｍの長さの撮像装置４における使用に適したものでもよい。可撓性回路基板および本発明の実施形態によるマイクロテクノロジーは、Ｐｅｔａｃｈ−Ｔｉｋｖａ（イスラエル）のＡｌ−ｔｅｃによって製造された可撓性基板と類似したものでもよい。他の寸法または大きさが用いられてもよい。
【００２５】
撮像装置４は概して、自律型飲み込み可能なカプセルであるか、これを備えてもよいが、撮像装置４は他の形状を有してもよく、飲み込み可能または自律型である必要はない。撮像装置４の実施形態は概して自律型であり、典型的には自己完結型である。たとえば、撮像装置４は、たとえば電源部品などを含むすべての部品が実質的に容器またはシェル内に含まれたカプセルまたは他のユニットでもよく、その場合、たとえば撮像装置４が電力を受け取るか、情報を送信するためにいかなる配線またはケーブルをも必要としない。撮像装置４は、外部の受信および表示システムと通信して、データの表示、制御または他の機能を提供してもよい。たとえば、自律型システムにおいて、電力は内部バッテリまたは無線受信システムによって提供されてもよい。他の実施形態は、他の構成または機能を有していてもよい。たとえば、部品は、複数の部位またはユニットに分布されてもよい。制御情報は外部のソースから受信されてもよい。
【００２６】
体腔の例の限定的なリストとして、胃腸（ＧＩ）管、血管、生殖管、または任意の他の適切な体腔が挙げられる。
ここで図２を参照するが、図２は、本発明の実施形態に係る取付部６２および６４、基部３６および３８、ならびに、たとえば撮像装置４に挿入される前の開いた状態にある回路基板３０を示す概略図である。撮像装置４は、取付部６２および６４、レンズホルダ５４および５６の基部３６および３８、回路基板３０、ならびに／または他の部品もしくは撮像装置４の構造的嵌合要素を位置合わせし、図３を参照して以下により詳細に説明するように、導電材料２２、コネクタピン２４、および／または接触クリップ５２などの接続要素が取り付けられることによって組み立てまたは製造されてもよい。組み立ての前に、接触クリップ５２は、平坦、湾曲、屈曲、または適切な形状を有してもよい。接触クリップ５２は、加圧、曲げ、はんだ付け、または成形によって、組み立てられた部品を嵌合または保持するように取り付けられてもよい。
【００２７】
一実施形態において、取付部６２および６４はそれぞれ、回路基板６６および６８、ならびに照明源３２および３４を備えてもよい。たとえば、各照明源３２および３４は、少なくとも１つのＬＥＤを備えてもよい。回路基板６６および６８は、光を発生させるための電力輸送のために、照明源３２および３４と電気的に連通してもよい。本発明の実施形態とともに用いられてもよい照明源および取付部に対する方法の例は、たとえば、Ｇｉｌａｄらに付与された米国公報番号第ＵＳ／２００６／００１５０１３Ａ１明細書に記載されており、該公報は、本発明と同じ譲受人に譲り受けられており、参照により本願に組み込まれる。
【００２８】
本発明のいくつかの実施形態によれば、接触クリップ５２は、取付部６２および６４を回路基板３０に固定してもよい。いくつかの実施形態において、接触クリップ５２は、それらの間に電気連通を与えるために用いられてもよい。たとえば、接触クリップ５２は、取付部６２および６４の回路基板６６および６８をそれぞれ、回路基板３０の部分４０および４２に固定してもよい。他の構成または組立体が用いられてもよい。
【００２９】
本発明のいくつかの実施形態によれば、基体３６および３８は、光学系５０および７０ならびにその部品を保持するか、包囲するか、それらに対する構造的支持を与えてもよい。たとえば、基体３６および３８はそれぞれ、レンズホルダ５４および５６またはその部品に接続されてもよい。いくつかの実施形態において、基体３６および３８はそれぞれ、取付部６２および６４と、回路基板３０の部分４０および４２との間に配置されてもよい。このように、取付部６２および６４を回路基板３０に固定する接触クリップ５２は、レンズホルダ５４および５６を回路基板３０に固定してそれらの間に構造的支持を与えてもよい。
【００３０】
一実施形態において、回路基板３０は、幅狭部分４４によって互いに接続された、１つまたはそれ以上（たとえば２つ）の幅広部分４０および４２を含んでもよい。いくつかの実施形態において、部分４０，４２，および／または４４は、個別の回路基板を含んでもよいし、または１枚の連続した回路基板の一部であってもよい。部分４０，４２および４４は、可撓性であり、可動であり、継ぎ目がある、および／または剛性である回路基板材料を含んでもよい。幅広部分４０および４２が可撓性回路基板材料を含む実施形態においては、それらはそれぞれ剛性の部分４６および４８の下に取り付けられ、たとえば部分４０および４２上に取り付けられた部品の構造的安定を与えてもよい。
【００３１】
一実施形態において、撮像装置４の部品、たとえば送信機１８、制御ブロック２０、光学系５０および７０、ならびに／または照明源３２および３４は、部分４０および４２上に取り付けられてもよいし配置されてもよい。いくつかの実施形態において、このような部品は必要に応じて折り畳まれてもよい。回路基板３０は、たとえば回路基板３０をたとえばバッテリなどの電源１６に接続する１つまたはそれ以上の電源接点を含んでもよい。
【００３２】
一実施形態において、光学系５０および７０はそれぞれ、回路基板３０の対向端部上、たとえば部分４０および４２上に別個に取り付けられてもよい。照明取付部６２および６４はそれぞれ、たとえば環状回路基板６６および６８に沿って配置され、光学撮像器６０および５８を中心とする照明源３２および３４を含むように、任意の望ましい構成で配置されてもよい。本発明の実施形態によれば、様々な形状および大きさの撮像装置４を創出するように、部品が様々な構成で組み立てられてもよい。
【００３３】
ここで図３を参照するが、図３は、本発明の実施形態に係る接触クリップ５２を用いて回路基板３０に取り付けられた取付部６２および６４を示した概略図である。取付部６２および６４はそれぞれ、たとえば１つまたはそれ以上のＬＥＤを備える１つまたはそれ以上の照明源３２および３４を備えるか、これと電気的に連通してもよい。
【００３４】
接触クリップ５２は、取付部６２および／または６４をそれぞれ、回路基板３０、たとえば部分４０および４２に固定してもよい。このように、接触クリップ５２は、回路基板３０と取付部６２および／または６４との間に電気的な連通を与えてもよい。たとえば、接触クリップ５２は、電源１６によって供給される電力を、照明源３２および／もしくは３４、ならびに／または、取付部６２および／もしくは６４と電気的に連通する他の部品に輸送するための導電材料を含んでもよい。いくつかの実施形態において、接触クリップ５２は、たとえば保護層によって絶縁されていてもよい。いくつかの実施形態において、接触クリップ５２は、固体導電性材料、たとえば銅クランプで形成されてもよい。他の実施形態において、接触クリップ５２は、複数の部分、たとえば固体プラスチック筐体に収容された一連の導電ワイヤ、たとえば銅ワイヤによって形成されてもよい。他の材料または形状が用いられてもよい。
【００３５】
いくつかの実施形態において、たとえば接触クリップ５２に加えて、あるいはその代わりとして、他の接続要素が用いられてもよい。いくつかの実施形態において、取付部６２および６４、基体３６および３８、ならびに／または回路基板３０を正しい位置に置くためにコネクタピン２４が用いられてもよい。たとえば、コネクタピン２４は、回路基板３０から突出した嵌合要素でもよい。コネクタ２４と嵌合するように陥没した溝２６および２８の位置決めを行うことにより、取付部６２および６４を基部３６および３８、ならびに／または回路基板３０に組み付けるための位置合わせを行うことができる。他の実施形態において、取付部６２および６４と、回路基板３０との間の電気的な連通を与えるためにコネクタピン２４が用いられてもよい。一実施形態において、たとえば、１つのコネクタピン２４を正しい位置に置くために用いて、別のコネクタピン２４を電気的な連通を与えるために用いてもよい。一実施形態において、接触クリップ５２の少なくとも一部は、導電材料２２を用いて、取付部６２および／もしくは６４、基部３６および／もしくは３８、ならびに／または回路基板３０にハンダ付けされてもよい。あるいは、接触クリップ５２の両端がそれぞれの接点にハンダ付けされてもよい。導電材料２２に嵌合するように陥没した溝２７および２９の位置決めによって、取付部６２および６４を基部３６および３８、ならびに／または回路基板３０に組み付けるための位置合わせを行うことができる。コネクタピン２４および導電材料２２は、照明源３２および／もしくは３４、ならびに／または、取付部６２および／もしくは６４と電気的に連通する他の部品を照明するために電源１６から供給される電力を輸送するのに十分な導電性を持つものであればよい。いくつかの実施形態において、このような接続は、接触クリップ５２、導電材料２２、およびコネクタピン２４のいずれか１つのみを用いて構成されてもよい。他の実施形態において、接触クリップ５２と、追加の導電材料２２およびコネクタピン２４とが組み合わされて用いられてもよい。
【００３６】
いくつかの実施形態において、取付部６２および６４、ならびに／または基体３６および３８は、回路基板３０の表面に適合するように設計された表面を有してもよい。たとえば、取付部６２および６４、ならびに／または基体３６および３８はそれぞれ、溝２６および／または２７ならびに２８および／または２９を備え、それらの溝に、コネクタピン２４および導電材料２２が嵌合するように構成されてもよい。取付部６２および６４、ならびに／または基体３６および３８は、回路基板３０との堅固な接続を行うためのクランプまたはネジを備えてもよい。コネクタピン２４および導電材料２２などの凸部、溝２６，２７，２８および２９などの凹部、ならびに他の同等の構造的嵌合要素は、回路基板３０、基体３６および３８、ならびに／または取付部６２および６４を嵌合するための位置合わせ、および構造的支持を与えてもよい。溝２６，２７，２８および２９の任意の組み合わせが用いられてもよい。他の材料または種類の接続が用いられてもよい。
【００３７】
ここで図４を参照するが、図４は、本発明の実施形態に係る取付部（たとえば取付部６２および／または６４）、回路基板（たとえば回路基板３０）、基体（たとえば基体３６および／または３８）、および接触クリップ（たとえば接触クリップ５２）を備えるインビボ装置（たとえば撮像装置４）の製造方法を描いたフローチャートである。
【００３８】
動作４００において、それぞれが少なくとも１つのＬＥＤを有するか、これと電気的な連通を行うものでもよい１つまたはそれ以上の取付部を備える撮像装置の様々な部品が、回路基板上に配置されてもよい。追加の部品が回路基板上に配置されてもよい。たとえば電源１６、送信機１８、制御ブロック２０、光学系５０および７０、ならびに／または照明源３２および３４が、（図２を参照して説明したように）回路基板の部分４０および／または４２上に配置されてもよい。他の特定の部品が用いられてもよい。いくつかの実施形態において、回路基板の表面はそのような部品と適合するように設計されてもよい。
【００３９】
動作４１０において、１つまたは取付部を回路基板に取り付けるために、および／またはそれらの間に電気的な連通を与えるために、接触クリップが設置されてもよい。他の接続、たとえばハンダなどの導電性材料を用いた接続、または接続ピンが、本発明の実施形態による接触クリップに加えて、または代えて用いられてもよい。たとえば、接触クリップは、１つまたはそれ以上の取付部に、および／または回路基板にハンダ付けされてもよい。
【００４０】
動作４２０において、回路基板が、インビボ撮像装置、たとえば装置の筐体内へ挿入されてもよい。動作４２０は、たとえば回路基板の部分（たとえば部分４０および４２）を可撓性、可動または継ぎ目のある部分（たとえば部分４４）に沿って、回路基板を装置が嵌合するように折り畳むことを含んでもよい。回路基板は、回路基板が様々な形状および／または寸法の装置に嵌合することができるように、いくつかの設計に従って折り畳み可能でもよい。
【００４１】
本発明の実施形態とともに用いられてもよい回路基板の折り畳み方法の例は、たとえば、Ｃｏｈｅｎに対する米国公報番号第２００６／００４４６１４Ａ１号明細書、Ｇｉｌａｄらに対する米国公報番号第２００６／０００４２５７Ａ１号明細書、およびＡｖｎｉに対する米国公報番号第２００４／０１７１９１４Ａ１号明細書に記載されており、そのそれぞれが本発明と譲受人を同じくするものであり、参照により本発明に組み込まれる。
【００４２】
上述の本発明の実施形態の説明は、説明と解説のために示したものである。排他または、開示される正確な形態に本発明を限定することを意図したものではない。当業者は、上述の教示に鑑みて、多くの改変、変形、交換、変更、および均等物が可能であることを認識すべきである。したがって、添付の請求項は、本発明の真の精神に収まるようなそのような全ての改変および変更をカバーすることを意図するものと理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施形態による、インビボ撮像装置、受信部、およびワークステーションを備える例示的なインビボ撮像システムの簡略図。
【図２】本発明の実施形態に係る取付部、基部、および回路基板を示す概略図。
【図３】本発明の実施形態に係る接触クリップを用いて回路基板上に取り付けられた取付部を示す概略図。
【図４】本発明の実施形態に係る取付部、回路基板および接触クリップを備えるインビボ装置の製造方法を示すフローチャート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【外国語明細書】
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