(57)【要約】  【課題】部品点数や加工工数および組付工数の増加を回避しつつ、ブザーの振動による異音の発生を防止する。  【解決手段】プリント配線基板１１にブザー２０が実装される制御モジュール１０において、プリント配線基板１１の電気部品実装エリア１４をコーティングして防湿する防湿コーティング１６を、プリント配線基板１１に実装されるブザー２０の足部２４に塗布する。ブザーの足部に塗布された防湿コーティング材によってブザーの足部が固定されるために、ブザーの振動に伴ってブザーの足部がプリント配線基板を叩くことによる異音の発生を防止できる。防湿コーティング材を電気部品実装エリアに塗布するステップにおいて、防湿コーティング材をブザーの足部にも塗布することで、部品点数や加工工数および組付工数を増加せずに済む。  【選択図】図１
2008053506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板に振動部品が、該プリント配線基板のスルーホールにリードを挿通され半田付けされて実装された振動部品実装回路基板において、
前記プリント配線基板の電気配線や電気部品をコーティングして防湿する防湿コーティング材が、前記プリント配線基板に実装された前記振動部品の外周に沿って前記プリント配線基板と対向する方向に突出して複数形成されている足部と、前記プリント配線基板との間に塗布されていることを特徴とする振動部品実装回路基板。
【請求項２】
前記防湿コーティング材は、少なくとも２箇所の前記振動部品の足部を前記プリント配線基板に固定していることを特徴とする請求項１に記載の振動部品実装回路基板。
【請求項３】
前記防湿コーティング材によって前記プリント配線基板に固定される前記振動部品の足部は、前記振動部品の前記リードを半田付けした半田付け部によって形成される仮想線を挟んで両側に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の振動部品実装回路基板。
【請求項４】
プリント配線基板に振動部品を配置するステップと、
前記振動部品を前記プリント配線基板の電気配線に半田付けするステップと、
前記電気配線および前記電気配線に接続された電気部品をコーティングして防湿する防湿コーティング材を、前記プリント配線基板に半田付けした前記振動部品の足部と、前記プリント配線基板との間に塗布するステップと、
を備えていることを特徴とする振動部品実装回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動部品実装回路基板およびその製造方法に関し、例えば、自動車電装品の制御モジュール用実装回路基板に利用して有効なものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の自動車電装品の制御モジュール用実装回路基板においては、音を発生するための振動部品としてのブザーをプリント配線基板に組み付け、このプリント配線基板をケースに組み付けた際に、プリント配線基板に反りが発生する場合があった。
この反りにより、ブザーの足部とプリント配線基板との間に隙間が生じ、ブザーが作動した際に、ブザーの振動でブザーの足部がプリント配線基板を叩き、異音が発生するという問題点があった。
この問題点に対して、ブザーをプリント配線基板に振動吸収シートを挟み込んで実装することにより、ブザーの振動がプリント配線基板に伝達するのを抑制し、ブザーの振動による異音の発生を防止するように工夫したものがある。例えば、特許文献１参照。
【特許文献１】特開２００６−１５６６８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記した制御モジュール用実装回路基板においては、ブザーの振動を吸収するための振動吸収シートがブザーとプリント配線基板との隙間に介装されるために、部品点数や加工工数および組付工数が増加するという問題点があった。
【０００４】
本発明の目的は、部品点数や加工工数および組付工数の増加を回避しつつ、振動部品の振動による異音の発生を防止することができる振動部品実装回路基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記した課題を解決するための手段のうち代表的なものは、次の通りである。
（１）プリント配線基板に振動部品が、該プリント配線基板のスルーホールにリードを挿通され半田付けされて実装された振動部品実装回路基板において、
前記プリント配線基板の電気配線や電気部品をコーティングして防湿する防湿コーティング材が、前記プリント配線基板に実装された前記振動部品の外周に沿って前記プリント配線基板と対向する方向に突出して複数形成されている足部と、前記プリント配線基板との間に塗布されていることを特徴とする振動部品実装回路基板。
（２）前記防湿コーティング材は、少なくとも２箇所の前記振動部品の足部を前記プリント配線基板に固定していることを特徴とする（１）に記載の振動部品実装回路基板。
（３）前記防湿コーティング材によって前記プリント配線基板に固定される前記振動部品の足部は、前記振動部品の前記リードを半田付けした半田付け部によって形成される仮想線を挟んで両側に形成されていることを特徴とする（１）または（２）に記載の振動部品実装回路基板。
（４）プリント配線基板に振動部品を配置するステップと、
前記振動部品を前記プリント配線基板の電気配線に半田付けするステップと、
前記電気配線および前記電気配線に接続された電気部品をコーティングして防湿する防湿コーティング材を、前記プリント配線基板に半田付けした前記振動部品の足部と、前記プリント配線基板との間に塗布するステップと、
を備えていることを特徴とする振動部品実装回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
前記した（１）（２）によれば、振動部品の足部とプリント配線基板とに塗布された防湿コーティング材によって振動部品の足部がプリント配線基板に固定されるために、振動部品の振動に伴って振動部品の足部がプリント配線基板を叩くことによる異音の発生を防止することができる。
前記した（３）によれば、接続部により形成される仮想線を挟んで両側に防湿コーティング材によって固定される足部を形成することにより、振動部品をプリント配線基板に固定する部位が広くなるために、振動部品とプリント配線基板との固定がより一層確実なものとなる。
前記した（４）によれば、防湿コーティング材をプリント配線基板の電気部品および電気配線に塗布するステップにおいて、防湿コーティング材を振動部品の足部とプリント配線基板との間にも塗布することができるので、部品点数や加工工数および組付工数を増加することなく、振動部品の振動に伴って振動部品の足部がプリント配線基板を叩くことによる異音の発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【０００８】
本実施の形態において、本発明に係る振動部品実装回路基板は、自動車電装品の一例であるパワースライドドア装置の制御モジュール（以下、制御モジュールという。）として構成されている。
【０００９】
図１に示されているように、制御モジュール１０はプリント配線基板１１を備えている。プリント配線基板１１はガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料が使用されて略長方形の平板形状に形成された基材１２に銅箔が添着されて構成されており、銅箔には電気配線（一部だけが図示されている。）１３がパターニングされている。
プリント配線基板１１には電気部品実装エリア１４が電気配線１３によって構成されており、電気部品実装エリア１４にはコイルやコンデンサやレジスタ（受動部品）およびトランジスタ（能動部品）等の電気部品１５が配置されて、半田付け部１５ａによって電気的かつ機械的に接続されている。
電気部品実装エリア１４には防湿コーティング材１６が電気部品１５や電気配線１３をコーティング（被覆）するように塗布されている。
【００１０】
プリント配線基板１１の電気部品実装エリア１４の片脇には、音を発生するための振動部品としてのブザー２０が配置されて半田付け部２３によって電気的かつ機械的に接続されている。
ブザー２０は電磁石（図示せず）への通電によって振動子（図示せず）を振動させて音を発生するように構成されており、音を発生することにより、例えば、パワースライドドアが開閉するのを運転者等に知らせるようになっている。
図１に示されているように、ブザー２０は円筒形状のケース２１を備えている。
ケース２１の一方の端面（以下、裏面という。）からは電磁石に通電するためのリード２２が一対、円筒の中心線と平行にそれぞれ突設されている。一対のリード２２、２２はプリント配線基板１１に開設された一対のスルーホール１７、１７にそれぞれ挿通されて、先端部にそれぞれ形成された一対の半田付け部２３、２３によって電気的かつ機械的に接続されている。
【００１１】
ブザー２０のケース２１の裏面にはブザー２０をプリント配線基板１１に固定するための高さの低い足部２４が３個、周方向に等間隔に配置されてリード２２と平行方向にそれぞれ突設されている。
ブザー２０はプリント配線基板１１の主面に対して適度な間隔Ｓ（図２（ｂ）参照）をとって実装されており、この状態で、３個の足部２４はプリント配線基板１１の主面に接して配置されている。
３個の足部２４には防湿コーティング材１６がそれぞれ塗布されており、図１（ｂ）に示されているように、防湿コーティング材１６は足部２４とプリント配線基板１１との間の隙間Ｔに充填して充填部２５を形成している。
防湿コーティング材１６の充填部２５は、少なくとも２箇所の足部２４をプリント配線基板１１に固定している。
防湿コーティング材１６によってプリント配線基板１１に固定される２箇所の足部２４、２４は、一対のリード２２、２２を半田付けした半田付け部２３、２３によって形成される仮想線を挟んで両側に形成されている。
【００１２】
ここで、防湿コーティング材１６は電気部品の防結露（防湿）処理を行うものであり、例えば、揮発性溶剤（溶媒）に溶解したアクリル樹脂、ポリウレタン、エポキシ系合成樹脂等の溶質から組成された溶液である。
このように防湿コーティング材１６は溶剤により溶質防滴材を溶融して任意の粘度に調整できるため、ディスペンサ等によって、プリント配線基板１１に簡単かつ精密に塗布することができる。
【００１３】
次に、以上の構成に係る制御モジュール１０のブザー２０を作動させた場合の作用について説明する。
【００１４】
ブザー２０を発音作動させると、ブザー２０が全体的に振動する。
この際に、プリント配線基板１１に反りが生じている場合には、ブザー２０の３個の足部２４のうち少なくともいずれか一つがプリント配線基板１１と当接することができずに、プリント配線基板１１と足部２４との間に隙間Ｔが形成される。
そして、この反りが発生した状態において、ブザー２０の３個の足部２４に防湿コーティング材１６がそれぞれ塗布されて充填されていない場合（図２（ｂ）参照）には、ブザー２０の３個の足部２４はブザー２０の振動に伴ってプリント配線基板１１に対して振動するために、プリント配線基板１１と足部２４との間の隙間Ｔにおいて、足部２４の端面がプリント配線基板１１を叩いて異音を発生させる。
【００１５】
これに対して、本実施の形態においては、プリント配線基板１１に反りが生じていて、ブザー２０の３個の足部２４とプリント配線基板１１との隙間Ｔが形成されていても、この隙間Ｔには防湿コーティング材１６が充填しており、これにより、ブザー２０の３個の足部２４とプリント配線基板１１とが防湿コーティング材１６によって固定されているために、ブザー２０が全体的に振動しても、ブザー２０の３個の足部２４がプリント配線基板１１を叩いて異音を発生することはない。
【００１６】
すなわち、本実施の形態に係る制御モジュール１０においては、ブザー２０の足部２４に防湿コーティング材１６を塗布することにより、ブザー２０が全体的に振動した際にブザー２０の３個の足部２４がプリント配線基板１１を叩いて異音を発生させる現象を防止することができる。
【００１７】
次に、本実施の形態に係る制御モジュールの製造方法を、図２について説明する。
【００１８】
コイルやコンデンサやレジスタおよびトランジスタ等の電気部品１５がプリント配線基板１１の電気部品実装エリア１４に配置されるとともに、図２（ａ）に示されているように、ブザー２０の一対のリード２２、２２がプリント配線基板１１に開設されたスルーホール１７、１７に挿通されて配置される。
【００１９】
次いで、フロー半田付けによって、図２（ｂ）に示されているように、一対の半田付け部２３、２３がプリント配線基板１１に挿通された一対のリード２２、２２の先端部にそれぞれ形成されることにより、ブザー２０がプリント配線基板１１に電気的かつ機械的に接続される。
この状態で、ブザー２０はプリント配線基板１１の主面に対して適度な間隔Ｓをとって固定されており、足部２４はプリント配線基板１１の主面に接した状態になっている。
【００２０】
その後、防湿コーティング材１６が電気部品実装エリア１４にディスペンサ３０によって塗布される際に、図２（ｃ）に示されているように、防湿コーティング材１６がブザー２０の３個の足部２４にもディスペンサ３０によってそれぞれ塗布される。
この際、ブザー２０とプリント配線基板１１との間隔Ｓは大きいので、防湿コーティング材１６を足部２４の近傍にディスペンサ３０によって滴下することにより、ブザー２０の足部２４とプリント配線基板１１との間に反りによって隙間Ｔが生じている場合には、防湿コーティング材１６はその隙間Ｔへ充填して充填部２５を形成することができる。
【００２１】
以上の制御モジュールの製造方法によれば、防湿コーティング材１６をプリント配線基板１１の電気部品実装エリア１４にディスペンサ３０によって塗布するステップにおいて、防湿コーティング材１６をブザー２０の３個の足部２４にもディスペンサ３０によって塗布することができるので、部品点数や加工工数および組付工数を増加せずに済む。
したがって、制御モジュールの製造コストの増加を回避しつつ、ブザー２０の足部２４がプリント配線基板１１を叩くことによる異音の発生を防止することができる。
【００２２】
また、ブザー２０とプリント配線基板１１との間隔Ｓから防湿コーティング材１６のブザー２０の足部２４における充填部２５の状態を確認することができるので、防湿コーティング材１６の塗布の品質および信頼性を向上させることができる。
【００２３】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【００２４】
例えば、防湿コーティング材はディスペンサによって塗布するに限らず、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法、スプレー法、刷毛法、浸漬法といった各種の塗布方法によって塗布することができる。
【００２５】
振動部品はブザーに限らず、電磁継電器（リレー）やチャイム等の振動発生源となる振動部品であってもよい。
【００２６】
前記実施の形態においては、ブザー２０の３個の足部２４に対して防湿コーティング材１６を充填する充填部２５を３箇所としたが、これに限らず、少なくとも２箇所に充填していればよい。
【００２７】
前記実施の形態においては、振動部品実装回路基板を自動車電装品の一例であるパワースライドドア装置の制御モジュールに適用した場合について説明したが、本発明は、その他の自動車電装品等の振動体実装回路基板全般に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施の形態である制御モジュールを示しており、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態である制御モジュールの製造方法を示す各部分断面図であり、（ａ）はブザーをプリント配線基板に配置するステップを示しており、（ｂ）はブザーをプリント配線基板に半田付けするステップを示しており、（ｃ）は防湿コーティング材をブザーの足部に塗布するステップを示している。
【符号の説明】
【００２９】
１０…制御モジュール（振動体実装回路基板）、１１…プリント配線基板、１２…基材、１３…電気配線、１４…電気部品実装エリア、１５…電気部品、１５ａ…半田付け部、１６…防湿コーティング材、１７…スルーホール、２０…ブザー（振動部品）、２１…ケース、２２…リード、２３…半田付け部、２４…足部、２５…充填部、３０…ディスペンサ、Ｓ…ブザーとプリント配線基板との間隔、Ｔ…プリント配線基板の反りによる隙間。
【図１】
2008053506.tif 000003
【図２】
2008053506.tif 000004