(57)【要約】【課題】表示装置の狭額縁化を可能とするフレキシブル基板、及び、信頼性が高くしかも低コスト化が可能な表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基板１１上に画像を表示する表示エリアを有する表示パネル１と、絶縁基板の端縁１１Ｅ１に沿って間隔を開けて配置されそれぞれ表示パネルに信号を出力する第１駆動用ＩＣチップＳＤ１及び第２駆動用ＩＣチップＳＤ２と、絶縁基板１１上に形成され第１駆動用ＩＣチップと第２駆動用ＩＣチップとを接続するカスケード配線Ｃ１と、第１凸部ＰＰ１と第２凸部ＰＰ２との間に凹部Ｄ１を有する櫛歯状の端部ＦＥを有するフレキシブル基板Ｆと、を備え、フレキシブル基板Ｆは、第１凸部及び第２凸部がカスケード配線を挟んでそれぞれ第１駆動用ＩＣチップ及び第２駆動用ＩＣチップに電気的に接続されるとともに凹部がカスケード配線を露出するように絶縁基板に圧着されることを特徴とする。【選択図】      図１
2008089819.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に画像を表示する表示エリアを有する表示パネルと、
前記絶縁基板の端縁に沿って間隔を開けて配置され、それぞれ前記表示パネルに信号を出力する第１駆動用ＩＣチップ及び第２駆動用ＩＣチップと、
前記絶縁基板上に形成され、前記第１駆動用ＩＣチップと前記第２駆動用ＩＣチップとを接続するカスケード配線と、
第１凸部と第２凸部との間に凹部を有する櫛歯状の端部を有するフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板は、前記第１凸部及び前記第２凸部が前記カスケード配線を挟んでそれぞれ前記第１駆動用ＩＣチップ及び前記第２駆動用ＩＣチップに電気的に接続されるとともに前記凹部が前記カスケード配線を露出するように前記絶縁基板に圧着されることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記第１凸部及び前記第２凸部は、異方性導電フィルムを介して接続され、
前記カスケード配線は、異方性導電フィルムから露出していることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１凸部及び前記第２凸部は、耐熱性を有する補強板によって覆われたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記補強板は、四フッ化エチレン樹脂により形成されたことを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記フレキシブル基板は、ベースフィルムの一方の面側に前記第１凸部及び前記第２凸部まで延びてそれぞれ前記第１駆動用ＩＣチップ及び前記第２駆動用ＩＣチップと接続される第１配線と、ベースフィルムの他方の面側に配置され前記第１配線とスルーホールを介して電気的に接続された第２配線と、を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
さらに、前記絶縁基板上において前記カスケード配線に隣接して形成され、前記第１駆動用ＩＣチップ及び前記第２駆動用ＩＣチップに対してそれぞれ電源を供給する電源バス配線に接続されたバンプを備え、
前記第１配線は、前記バンプに接続されたことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記表示パネルは、前記表示エリアにおいて、マトリクス状に配置された複数の画素、前記複数の画素の行に沿って配置された走査線、前記複数の画素の列に沿って配置された信号線、及び、前記走査線と前記信号線との交差部に配置されたスイッチング素子を含み、
前記信号線に駆動信号を供給する信号線駆動部は、その少なくとも一部が前記第１駆動用ＩＣチップ及び前記第２駆動用ＩＣチップによって構成されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記表示パネルは、一対の基板間に液晶層を保持した液晶表示パネルであることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
表示パネルに接続されるフレキシブル基板であって、
凹部と凸部とを有する櫛歯状の端部を有し、
前記凸部は、異方性導電フィルムを介して表示パネルと電気的に接続される配線を有し、
前記凹部は、表示パネルに接続した際に表示パネル上の配線を露出するように形成されたことを特徴とするフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、フレキシブル基板及びフレキシブル基板を備えた表示装置に係り、特に、ＣＯＧ（chip on glass）方式で駆動用ＩＣ（integrated circuit）チップを実装した表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置などの平面表示装置は、コンピュータ、カーナビゲーションシステム、あるいはテレビ受信機等のモニタディスプレイとして広く利用されている。このような表示装置は、画像を表示する表示エリアを備えた表示パネル、及び、この表示パネルを制御する制御回路を備えている。
【０００３】
近年、表示パネルを構成するガラス基板上に、制御回路の一部の機能を担う駆動用ＩＣチップを直接実装するＣＯＧ方式が開発され、複数の駆動用ＩＣチップのレイアウトが各種提案されている。特に、特許文献１によれば、複数の駆動用ＩＣチップをカスケード接続するレイアウトが提案されている。
【特許文献１】特開２００６−０３０９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数の駆動用ＩＣチップがＣＯＧ方式により実装された表示装置において、各駆動用ＩＣチップ間を接続するための配線、すなわちカスケード配線（信号バス配線や基準電圧バス配線など）のインピーダンスを抑えるには大きな額縁サイズが必要である。また、このようなカスケード配線に対する異方性導電フィルム（ＡＣＦ）に含まれる導電性粒子による短絡や断線を避けるには、やはり必然的に額縁を大きく設計しなければならない。これは、複数の表示装置をマザーガラスから取り出すいわゆる多面取り設計においては、マザーガラスの取り数を低下させることにつながり、外形サイズの増大及びコストの増大といった課題の一因となる。
【０００５】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、表示装置の狭額縁化を可能とするフレキシブル基板、及び、信頼性が高くしかも低コスト化が可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の第１の態様による表示装置は、
絶縁基板上に画像を表示する表示エリアを有する表示パネルと、
前記絶縁基板の端縁に沿って間隔を開けて配置され、それぞれ前記表示パネルに信号を出力する第１駆動用ＩＣチップ及び第２駆動用ＩＣチップと、
前記絶縁基板上に形成され、前記第１駆動用ＩＣチップと前記第２駆動用ＩＣチップとを接続するカスケード配線と、
第１凸部と第２凸部との間に凹部を有する櫛歯状の端部を有するフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板は、前記第１凸部及び前記第２凸部が前記カスケード配線を挟んでそれぞれ前記第１駆動用ＩＣチップ及び前記第２駆動用ＩＣチップに電気的に接続されるとともに前記凹部が前記カスケード配線を露出するように前記絶縁基板に圧着されることを特徴とする。
【０００７】
この発明の第２の態様によるフレキシブル基板は、
表示パネルに接続されるフレキシブル基板であって、
凹部と凸部とを有する櫛歯状の端部を有し、
前記凸部は、異方性導電フィルムを介して表示パネルと電気的に接続される配線を有し、
前記凹部は、表示パネルに接続した際に表示パネル上の配線を露出するように形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、表示装置の狭額縁化を可能とするフレキシブル基板、及び、信頼性が高くしかも低コスト化が可能な表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置、例えばアクティブマトリクス方式の液晶表示装置について図面を参照して説明する。
【００１０】
図１及び図２に示すように、液晶表示装置は、画像を表示する表示エリアＤＡを備えた表示パネル１、表示パネル１に接続されたフレキシブル基板Ｆなどを備えて構成されている。フレキシブル基板Ｆは、図示しない異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を介して表示パネル１と電気的に接続される配線を有している。液晶表示装置においては、表示パネル１は、一対の基板すなわちアレイ基板１０及び対向基板２０間に液晶層３０を保持した構造の液晶表示パネルである。表示エリアＤＡは、マトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されている。
【００１１】
アレイ基板１０は、例えばガラス基板等の光透過性を有する絶縁基板１１を用いて形成されている。このアレイ基板１０は、絶縁基板１１上の表示エリアＤＡにおいて、画素ＰＸの行に沿って配置された複数の走査線Ｙ（Ｙ１〜Ｙｍ）、画素ＰＸの列に沿って配置された複数の信号線Ｘ（Ｘ１〜Ｘｎ）、各画素ＰＸにおいて走査線Ｙ及び信号線Ｘの交差部に配置されたスイッチング素子１２、各スイッチング素子１２に接続された画素電極１３などを備えている。
【００１２】
各スイッチング素子１２は、例えば薄膜トランジスタによって構成されている。スイッチング素子１２のゲートは、走査線Ｙに接続されている（あるいは走査線Ｙと一体的に形成されている）。スイッチング素子１２のソースは、信号線Ｘに接続されている（あるいは信号線Ｘと一体的に形成されている）。スイッチング素子１２のドレインは、画素電極１３に電気的に接続されている。
【００１３】
各画素電極１３は、バックライト光を選択的に透過して画像を表示する透過型の液晶表示装置においては、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの光透過性を有する導電材料によって形成される。また、各画素電極１３は、対向基板２０側から入射する外光を選択的に反射して画像を表示する反射型の液晶表示装置においては、アルミニウム（Ａｌ）などの光反射性を有する導電材料によって形成される。このような構成のアレイ基板１０における少なくとも表示エリアＤＡの表面は、液晶層３０に含まれる液晶分子の配向を制御するための配向膜１４によって覆われている。
【００１４】
対向基板２０は、例えばガラス基板等の光透過性を有する絶縁基板２１を用いて形成されている。この対向基板２０は、絶縁基板２１上の表示エリアＤＡにおいて、複数の画素電極１３に対向して配置された対向電極２２などを備えている。対向電極２２は、光透過性を有する導電材料によって形成されている。このような構成の対向基板２０における少なくとも表示エリアＤＡの表面は、液晶層３０に含まれる液晶分子の配向を制御するための配向膜２３によって覆われている。
【００１５】
これらのアレイ基板１０及び対向基板２０は、画素電極１３と対向電極２２とを対向させた状態で配設され、これらの間にギャップを形成する。液晶層３０は、アレイ基板１０と対向基板２０とのギャップに封止された液晶組成物によって形成されている。この実施の形態においては、液晶モードについて特に制限はなく、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｂｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｅｄ）モード、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードなどが適用可能である。
【００１６】
カラー表示タイプの液晶表示装置では、表示パネル１は、複数種類の画素、例えば赤（Ｒ）を表示する赤色画素、緑（Ｇ）を表示する緑色画素、青（Ｂ）を表示する青色画素を有している。すなわち、赤色画素は、赤色の主波長の光を透過する赤色カラーフィルタを備えている。緑色画素は、緑色の主波長の光を透過する緑色カラーフィルタを備えている。青色画素は、青色の主波長の光を透過する青色カラーフィルタを備えている。これらのカラーフィルタは、アレイ基板１０または対向基板２０の主面に配置される。
【００１７】
この実施の形態に係る表示装置は、表示パネル１において表示エリアＤＡの外側に位置する外周部に、表示パネル１に対して各種信号を出力する駆動部を備えている。すなわち、駆動部は、表示エリアＤＡの各信号線Ｘに駆動信号（映像信号）を供給する信号線駆動部３や、表示エリアＤＡの各走査線Ｙに駆動信号（走査信号）を供給する走査線駆動部４などによって構成されている。図１に示した例では、これらの信号線駆動部３及び走査線駆動部４は、外周部において、対向基板２０の端部より外方に延在したアレイ基板１０の延在部１０Ａ上に配置されている。
【００１８】
より具体的に説明すると、この実施の形態では、信号線駆動部３は、４つの駆動用ＩＣチップＳＤ１、ＳＤ２、ＳＤ３、ＳＤ４を有している。また、走査線駆動部４は、２つの駆動用ＩＣチップＧＤ１、ＧＤ２を有している。これらの各種駆動用ＩＣチップは、フレキシブル基板Ｆから供給される電源によって駆動されるとともに、フレキシブル基板Ｆから供給される各種信号に基づいて画素ＰＸを駆動するのに必要な駆動信号を対応する配線（信号線や走査線）に出力する。
【００１９】
すなわち、駆動用ＩＣチップＳＤ１乃至ＳＤ４は、アレイ基板１０を構成する絶縁基板１１の端縁１１Ｅ１に沿って間隔を開けて略一直線上に配置されている。駆動用ＩＣチップＧＤ１乃至ＧＤ２は、絶縁基板１１の端縁１１Ｅ２に沿って間隔を開けて略一直線上に配置されている。
【００２０】
これらの駆動用ＩＣチップは、絶縁基板１１上に形成されたバンプと異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を介して電気的に接続されているとともに絶縁基板１１に機械的に接続されている。また、フレキシブル基板Ｆも同様に、絶縁基板１１上に形成されたバンプと異方性導電フィルムを介して電気的に接続されているとともに絶縁基板１１に機械的に接続されている。
【００２１】
少なくとも信号線駆動部３においては、互いに隣接する駆動用ＩＣチップは、絶縁基板１１上に形成されたカスケード配線によって接続されている。すなわち、駆動用ＩＣチップＳＤ１と駆動用ＩＣチップＳＤ２とは、カスケード配線Ｃ１によって接続されている。同様に、駆動用ＩＣチップＳＤ２と駆動用ＩＣチップＳＤ３とは、カスケード配線Ｃ２によって接続され、また、駆動用ＩＣチップＳＤ３と駆動用ＩＣチップＳＤ４とは、カスケード配線Ｃ３によって接続されている。
【００２２】
なお、駆動用ＩＣチップＳＤ１の入力側は、絶縁基板１１上に形成された配線Ｃ０を介してフレキシブル基板Ｆに接続されている。この配線Ｃ０は、フレキシブル基板Ｆからの各種信号が供給されるものであり、信号バス配線や基準電圧バス配線などで構成されている。
【００２３】
カスケード配線Ｃ１乃至Ｃ３のそれぞれは、図１に拡大したように、一方の駆動用ＩＣチップ（例えばＳＤ１）に接続されるバンプＢ１と、他方の駆動用ＩＣチップ（例えばＳＤ２）に接続されるバンプＢ２とを接続するバス配線ＢＷに相当する。これにより、一方の駆動用ＩＣチップから出力された信号や基準電圧は、バンプＢ１及びバス配線ＢＷを経て、バンプＢ２から他方の駆動用ＩＣチップに入力される。つまり、カスケード配線は、隣接する駆動用ＩＣチップ間で実質的に同一の信号を受け渡しするために利用されるものである。
【００２４】
また、信号線駆動部３においては、各駆動用ＩＣチップＳＤ１乃至ＳＤ４は、絶縁基板１１上においてカスケード配線に隣接して形成された電源バス配線に接続されている。すなわち、駆動用ＩＣチップＳＤ１は、配線Ｃ０とカスケード配線Ｃ１との間に配置された電源バス配線Ｐ１に接続されている。同様に、駆動用ＩＣチップＳＤ２は、カスケード配線Ｃ１とカスケード配線Ｃ２との間に配置された電源バス配線Ｐ２に接続され、駆動用ＩＣチップＳＤ３は、カスケード配線Ｃ２とカスケード配線Ｃ３との間に配置された電源バス配線Ｐ３に接続され、駆動用ＩＣチップＳＤ４は、カスケード配線Ｃ３に隣接して配置された電源バス配線Ｐ４に接続されている。
【００２５】
電源バス配線Ｐ１乃至Ｐ４のそれぞれは、図１に拡大したように、駆動用ＩＣチップ（例えばＳＤ３）に接続されるバンプＢ３と、フレキシブル基板Ｆに接続されるバンプＢＦとを接続する配線ＢＰに相当する。これにより、各駆動用ＩＣチップＳＤ１乃至ＳＤ４に対してフレキシブル基板Ｆから電源が供給される。
【００２６】
このような構成により、フレキシブル基板Ｆから出力された各種信号は、配線Ｃ０を経由して駆動用ＩＣチップＳＤ１に入力される。これにより、駆動用ＩＣチップＳＤ１は、表示エリアＤＡにおける第１エリアＤＡ１の画素ＰＸに対応して配置された信号線Ｘに駆動信号を出力する。駆動用ＩＣチップＳＤ１から出力された信号は、カスケード配線Ｃ１を経て駆動用ＩＣチップＳＤ２に入力される。これにより、駆動用ＩＣチップＳＤ２は、第１エリアＤＡ１に隣接する第２エリアＤＡ２の信号線Ｘに駆動信号を出力する。
【００２７】
さらに、駆動用ＩＣチップＳＤ２から出力された信号は、カスケード配線Ｃ２を経て駆動用ＩＣチップＳＤ３に入力される。これにより、駆動用ＩＣチップＳＤ３は、第２エリアＤＡ２に隣接する第３エリアＤＡ３の信号線Ｘに駆動信号を出力する。駆動用ＩＣチップＳＤ３から出力された信号は、カスケード配線Ｃ３を経て駆動用ＩＣチップＳＤ４に入力される。これにより、駆動用ＩＣチップＳＤ４は、第３エリアＤＡ３に隣接する第４エリアＤＡ４の信号線Ｘに駆動信号を出力する。
【００２８】
一方、駆動用ＩＣチップＧＤ１乃至ＧＤ２は、絶縁基板１１上に形成された信号バス配線ＧＳや電源バス配線ＧＰを介してフレキシブル基板Ｆに接続されている。これにより、駆動用ＩＣチップＧＤ１は、表示エリアＤＡにおける略上半分のエリアの画素ＰＸに対応して配置された走査線Ｙに駆動信号を出力する。同様に、駆動用ＩＣチップＧＤ２は、表示エリアＤＡにおける略下半分のエリアの画素ＰＸに対応して配置された走査線Ｙに駆動信号を出力する。
【００２９】
ところで、表示パネル１に接続される端部が一直線状のフレキシブル基板Ｆを適用する場合、以下のような問題がある。なお、ここでは、駆動用ＩＣチップＳＤ１及びＳＤ２間のカスケード配線Ｃ１と、駆動用ＩＣチップＳＤ２に電源を供給するための電源バス配線Ｐ２との位置関係に着目して説明する。
【００３０】
図３に示した例では、アレイ基板１０を構成する絶縁基板１１上において、電源バス配線Ｐ２に接続されたバンプＢＦは、カスケード配線Ｃ１と一直線上に並ぶことなく、カスケード配線Ｃ１よりも絶縁基板１１の端縁１１Ｅ１側に形成されている。フレキシブル基板Ｆは、バンプＢＦと接続される第１配線ＦＷ１を備えており、この第１配線ＦＷ１を介して駆動用ＩＣチップに電源を供給する。
【００３１】
このような位置関係により、バンプＢＦと第１配線ＦＷ１との間に介在される異方性導電フィルムＡＣＦは、絶縁基板１１の端縁１１Ｅ１に沿って配置され、カスケード配線Ｃ１には重ならない。このため、バンプＢＦと第１配線ＦＷ１とを接続するために、フレキシブル基板Ｆを圧着する際に適用される圧着ツールがカスケード配線Ｃ１と干渉せず、異方性導電性フィルムＡＣＦに含まれる導電性粒子によるカスケード配線Ｃ１の短絡や断線を防止することが可能となる。しかしながら、このような配置では、額縁サイズが拡大してしまう。
【００３２】
図４に示した例では、絶縁基板１１上において、バンプＢＦは、カスケード配線Ｃ１と隣接して一直線上に並んで形成されている。このような位置関係により、図３に示した例よりも額縁サイズを縮小することが可能となる。しかしながら、バンプＢＦと第１配線ＦＷ１との間に介在される異方性導電フィルムＡＣＦは、バンプＢＦ上のみならず、カスケード配線Ｃ１にも重なるように配置されてしまう。このため、フレキシブル基板Ｆを圧着する際に、圧着ツールがカスケード配線Ｃ１と干渉してしまう。これにより、異方性導電性フィルムＡＣＦに含まれる導電性粒子がカスケード配線Ｃ１を押圧することによってカスケード配線Ｃ１を断線させてしまったり、導電性粒子が配線間を短絡させてしまったりするおそれがある。
【００３３】
そこで、この実施の形態においては、表示パネル１に接続される端部が第１凸部と第２凸部との間に凹部を有する櫛歯状のフレキシブル基板Ｆを適用する。そして、このようなフレキシブル基板Ｆは、第１凸部及び第２凸部がカスケード配線を挟んでそれぞれ第１駆動用ＩＣチップ及び第２駆動用ＩＣチップに電気的に接続されるとともに凹部がカスケード配線を露出するように絶縁基板に圧着される。
【００３４】
すなわち、図５に示すように、絶縁基板１１上において、バンプＢＦは、カスケード配線Ｃ１に隣接して一直線上に並んで形成されている。なお、電源バス配線Ｐ２に接続されたバンプＢＦのみならず、他の電源バス配線Ｐ１、Ｐ３、Ｐ４に接続されたバンプも同様に、他のカスケード配線に隣接して同一直線上に並んで形成されている。このような位置関係に対して、図４に示した例では、一直線状の端部を有するフレキシブル基板を適用したが、この実施の形態では、図５に示したように、櫛歯状の端部ＦＥを有するフレキシブル基板Ｆを適用している。
【００３５】
つまり、ここでは、フレキシブル基板Ｆは、図１に示すように、４つの駆動用ＩＣチップＳＤ１乃至ＳＤ４に対してそれぞれ電源を供給するために、４つの凸部ＰＰ１乃至ＰＰ４を有しており、さらに、信号バス配線ＧＳや電源バス配線ＧＰ、配線Ｃ０などと接続される凸部ＰＰ０を有している。凸部ＰＰ１乃至ＰＰ４は、それぞれ駆動用ＩＣチップと接続される第１配線ＦＷ１を備えている。また、フレキシブル基板Ｆは、３つのカスケード配線Ｃ１乃至Ｃ３に対応して、３つの凹部Ｄ１乃至Ｄ３を有しており、さらに、配線Ｃ０に対応して凹部Ｄ０を有している。
【００３６】
より詳細には、凸部ＰＰ１は、駆動用ＩＣチップＳＤ１に対して電源を供給する電源バス配線Ｐ１と接続される。同様に、凸部ＰＰ２は駆動用ＩＣチップＳＤ２に対して電源を供給する電源バス配線Ｐ２と接続され、凸部ＰＰ３は駆動用ＩＣチップＳＤ３に対して電源を供給する電源バス配線Ｐ３と接続され、凸部ＰＰ４は駆動用ＩＣチップＳＤ４に対して電源を供給する電源バス配線Ｐ４と接続される。
【００３７】
凹部Ｄ１は、凸部ＰＰ１と凸部ＰＰ２との間でカスケード配線Ｃ１を露出するように形成されている。同様に、凹部Ｄ２は凸部ＰＰ２と凸部ＰＰ３との間でカスケード配線Ｃ２を露出するように形成され、凹部Ｄ３は凸部ＰＰ３と凸部ＰＰ４との間でカスケード配線Ｃ３を露出するように形成されている。また、凹部Ｄ０は、凸部ＰＰ０と凸部ＰＰ１との間で配線Ｃ０を露出するように形成されている。つまり、カスケード配線Ｃ１乃至Ｃ３、さらには配線Ｃ０のいずれもフレキシブル基板Ｆと重なることはない。
【００３８】
図６に示すように、駆動用ＩＣチップのそれぞれは、絶縁基板１１上に形成されカスケード配線（信号バス配線や基準電圧バス配線など）に接続されたバンプＢ１及びＢ２、及び、電源バス配線に接続されたバンプＢ３と、異方性導電フィルムＡＣＦを介して電気的に接続されている。また、図７に示すように、フレキシブル基板Ｆの凸部に形成された第１配線ＦＷ１のそれぞれは、電源バス配線に接続されたバンプＢＦと、異方性導電フィルムＡＣＦを介して電気的に接続されている。
【００３９】
異方性導電フィルムＡＣＦは、図８に示すように、接着剤の中に多くの導電性粒子を含んでおり、例えば、絶縁基板１１上のバンプＢＦとフレキシブル基板Ｆの第１配線ＦＷ１との間に配置される。この状態で、圧着ツールによって加圧しながら加熱することにより、接着剤が溶融して絶縁基板１１とフレキシブル基板Ｆとを接着するとともに、バンプＢＦと第１配線ＦＷ１との間に導電性粒子が食い込み、両者を電気的に接続する。
【００４０】
このような実施の形態によれば、図３に示した例よりも額縁サイズを縮小することが可能となる。図５に示した例の絶縁基板１１の額縁サイズは、図３に示した例よりも１ｍｍ以上縮小できた。このため、マザーガラスからの取り数効率を改善することができ、低コスト化が可能となる。
【００４１】
また、バンプＢＦと第１配線ＦＷ１との間に介在される異方性導電フィルムＡＣＦは、バンプＢＦ上のみならず、カスケード配線Ｃ１にも重なるものの、カスケード配線Ｃ１にフレキシブル基板Ｆが重ならない。このため、フレキシブル基板Ｆを絶縁基板１１に圧着する際に、圧着ツールによってカスケード配線Ｃ１上の異方性導電フィルムＡＣＦが加圧されることを抑制し、異方性導電性フィルムＡＣＦに含まれる導電性粒子によるカスケード配線Ｃ１の短絡や断線を防止することが可能となる。
【００４２】
また、フレキシブル基板Ｆと重なることなく、カスケード配線を形成するのに十分な面積の領域を確保することが可能となり、インピーダンスを抑えることが可能となる（２００Ω、２．５ｐＦ以下）。したがって、フレキシブル基板と絶縁基板とを圧着した際の配線の接続に対する信頼性を向上することが可能となる。
【００４３】
上述した実施の形態においては、バンプＢＦと第１配線ＦＷ１とを接続するための異方性導電フィルムＡＣＦは、絶縁基板１１の端縁１１Ｅ１に沿って帯状に伸びたものを配置したが、図９に示すように、フレキシブル基板Ｆの凸部にのみ対応するように配置しても良い。すなわち、異方性導電フィルムＡＣＦは、凸部ＰＰ１乃至ＰＰ４に対応して島状に配置され、電源バス配線Ｐ１乃至Ｐ４のそれぞれに接続されたバンプＢＦと各凸部との間に介在している。このため、カスケード配線Ｃ１乃至Ｃ３のそれぞれは、異方性導電フィルムＡＣＦから露出している。
【００４４】
このような異方性導電フィルムＡＣＦを採用することにより、たとえ圧着ツールがカスケード配線に触れたとしても、異方性導電性フィルムＡＣＦの導電性粒子によるカスケード配線の短絡や断線を防止することが可能となるとともに、ツールが異方性導電フィルムＡＣＦの接着剤によって汚染されることもない。
【００４５】
上述した実施の形態においては、ベースフィルムの片面側に配線が形成されたフレキシブル基板Ｆを適用しても良いが、図１０に示すように、ベースフィルムＢＳの両面に配線が形成されたフレキシブル基板Ｆを適用してもよい。
【００４６】
すなわち、フレキシブル基板Ｆは、ベースフィルムＢＳの一方の面側に配置された第１配線ＦＷ１を備え、また、ベースフィルムＢＳの他方の面側に配置された第２配線ＦＷ２を備えている。第１配線ＦＷ１は、ベースフィルムＢＳ上において第１方向Ａに沿って形成され、凸部ＰＰ１乃至ＰＰ４の先端に向かってそれぞれ延在している。各凸部に配置された第１配線ＦＷ１は、それぞれ対応する駆動用ＩＣチップに接続される。一方、第２配線ＦＷ２は、ベースフィルムＢＳ上において第２方向（例えば第１方向に対して直交する方向）Ｂに沿って形成されている。この第２配線ＦＷ２は、ベースフィルムＢＳを貫通するスルーホールＴＨを介して第１配線ＦＷ１と電気的に接続されている。
【００４７】
このような構成のフレキシブル基板Ｆによれば、配線長を短縮することができるとともに、フレキシブル基板Ｆの平面的なサイズを縮小することが可能となる。
【００４８】
この実施の形態において、フレキシブル基板Ｆの端部ＦＥにおける凸部ＰＰ１乃至ＰＰ４は、図１１及び図１２に示すように、耐熱性を有する補強板ＲＰによって覆われた構成としても良い。この補強板ＲＰは、例えば、四フッ化エチレン樹脂（テフロン（登録商標））の耐熱性の高い材料により形成されている。
【００４９】
このような補強板ＲＰを配置したことにより、凸部の高さを確保することができる。このため、圧着ツールを用いて凸部を絶縁基板１１に圧着する際、凸部に十分な圧力を加えることが可能となる。また、図５に示したように、たとえカスケード配線上に異方性導電フィルムが重なっていたとしても、圧着ツールによる圧力がカスケード配線上の異方性導電フィルムに加わることを防止することができる。さらに、圧着の際、凸部のたわみを防止することが可能となる。
【００５０】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【００５１】
上述した実施の形態では、表示装置の一例として液晶表示装置について説明したが、ＣＯＧ方式で実装された駆動用ＩＣを備える他の表示装置、例えば有機エレクトロルミネッセンス表示装置についてもこの発明を適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る表示装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図２は、表示装置の一例である液晶表示装置を構成する液晶表示パネルの構造を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、一直線状の端部を有するフレキシブル基板を適用する際にカスケード配線との干渉を防止するための構成例を示す図である。
【図４】図４は、一直線状の端部を有するフレキシブル基板を適用する際に狭額縁化を目的とする構成例を示す図である。
【図５】図５は、この発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の構成を概略的に示す図である。
【図６】図６は、図５に示したＶＩ−ＶＩ線で切断したときの構造を概略的に示す断面図である。
【図７】図７は、図５に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線で切断したときの構造を概略的に示す断面図である。
【図８】図８は、異方性導電フィルムによる絶縁基板側のバンプとフレキシブル基板側の配線との接続を説明するための図である。
【図９】図９は、この発明の他の実施の形態に係るフレキシブル基板の構成を概略的に示す図である。
【図１０】図１０は、この発明の実施の形態に適用可能なフレキシブル基板の構成を概略的に示す斜視図である。
【図１１】図１１は、この発明の実施の形態に適用可能な他のフレキシブル基板の構成を概略的に示す断面図である。
【図１２】図１２は、図１１に示したフレキシブル基板の構成を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
Ｆ…フレキシブル基板  ＦＥ…端部  Ｄ１乃至Ｄ３…凹部  ＰＰ１乃至ＰＰ４…凸部
ＢＳ…ベースフィルム  ＴＨ…スルーホール  ＦＷ１…第１配線  ＦＷ２…第２配線
ＲＰ…補強板
１…表示パネル  ３…信号線駆動部  ４…走査線駆動部  １０…アレイ基板  １０Ａ…延在部  １１…絶縁基板  １１Ｅ１…端縁  １２…スイッチング素子  １３…画素電極
２０…対向基板  ２１…絶縁基板  ２２…対向電極  ３０…液晶層
ＤＡ…表示エリア  ＰＸ…画素  Ｙ…走査線  Ｘ…信号線  ＳＤ１乃至ＳＤ４…駆動用ＩＣチップ  Ｃ１乃至Ｃ３…カスケード配線  Ｐ１乃至Ｐ４…電源バス配線  ＡＣＦ…異方性導電フィルム
【図１】
2008089819.tif 000003
【図２】
2008089819.tif 000004
【図３】
2008089819.tif 000005
【図４】
2008089819.tif 000006
【図５】
2008089819.tif 000007
【図６】
2008089819.tif 000008
【図７】
2008089819.tif 000009
【図８】
2008089819.tif 000010
【図９】
2008089819.tif 000011
【図１０】
2008089819.tif 000012
【図１１】
2008089819.tif 000013
【図１２】
2008089819.tif 000014