(57)【要約】      （修正有）【課題】リードピンが容易に取れることがなく、搭載する電子部品を正常に接続することができ、電子装置の信頼性を良好とするピン付き配線基板を提供する。【解決手段】電子部品が実装される基板１０１と、前記基板１０１に形成される電極パッド１０７と、前記電極パッド１０７に、溶融した金属により接合されるリードピン１０６と、を有する電子装置であって、前記電極パッド１０７には、前記リードピン１０６に向かって凸状となる突起部１０７Ａが形成されていることを特徴とする電子装置。【選択図】図４
2008098566.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される基板と、
前記基板に形成される電極パッドと、
前記電極パッドに、金属により接合されるリードピンと、を有する電子装置であって、
前記電極パッドには、前記リードピンに向かって凸状となる突起部が形成されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記リードピンの接合面の中心が前記突起部の中心に対応するように該リードピンが接合されていることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記リードピンの接合面と前記電極パッドとの間隔は、前記接合面の中心よりも前記接合面の周縁部で大きくなるように前記リードピンが接合されていることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項４】
基板に、凸状となる突起部を有する電極パッドを形成する工程と、
前記電極パッドに、金属層を形成する工程と、
前記金属層上にリードピンを設置する工程と、
前記金属層を溶融して前記リードピンを前記電極パッドに接合する工程と、を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記リードピンの接合面の中心が前記突起部の中心に対応するように該リードピンが接合されることを特徴とする請求項４記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記リードピンの接合面と前記電極パッドとの間隔は、前記接合面の中心よりも前記接合面の周縁部で大きくなるように前記リードピンが接合されることを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードピンが設置されてなる電子装置、および当該電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップに代表される電子部品を実装する構造については、様々なタイプのものが提案されているが、その代表例としてＰＧＡ（ピン・グリッド・アレイ）と呼ばれるパッケージ構造がある。
【０００３】
ＰＧＡ構造を有する電子装置（パッケージ）は、樹脂材料よりなる絶縁性の基板に、パターン配線やビアプラグなどの配線構造が形成され、当該配線構造に接続された電極パッドに、電子部品やリードピンが接合されてなる構造を有している（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
図１は、従来のＰＧＡ構造を有する電子装置１０を模式的に示す断面図である。図１を参照するに、本図に示す電子装置１０は、配線基板１１の第１の主面上に、半導体チップ（電子部品）１２が実装され、さらに当該第１の主面には、ポスト１３によって支持される放熱板１４が設置されている。
【０００５】
また、配線基板１１の前記第１の主面の反対側の第２の主面には、複数の電子部品１５が実装さている。また、当該第２の主面には、電子部品１５を囲むように、複数のリードピン１６が設置されている。上記のリードピン１６は、例えば電子装置１０が実装されるマザーボードに形成されたソケットに差し込まれるように構成されている。
【０００６】
上記の半導体チップ１２，電子部品１５，およびリードピン１６は、配線基板１１に形成された、図示を省略するパターン配線やビアプラグにより、電気的に接続される構造になっている。
【０００７】
また、図２は、図１に示した電子部品１０のａ部の構造の詳細を模式的に示した拡大図である。図２を参照するに、先に説明したリードピン１６は、Ｔ字型となる構造を有しており、円柱状の主要部１６Ａが、円板状の鍔部１６Ｂと接続されてなる構造を有している。上記のリードピン１６の鍔部１６Ｂは、例えばはんだよりなる比較的低温で溶融する金属１９により、配線基板１１の第２の主面に形成された電極パッド１７に接合されている。また、電極パッド１７の周囲には、溶融したはんだの流れ止めとして機能するソルダーレジスト層１８がパターニングされて形成されている。
【特許文献１】特開２００３−４６０３０号公報
【特許文献２】特開２００６−８６２８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記のリードピン１６を金属１９（はんだ）の溶解（リフロー）により電極パッド１７に接合する場合、金属１９にボイド（空隙）Ｂが発生してしまう場合があった。上記のボイドＢが発生すると、リードピン１６と電極パッド１７の接合の強度が低下してしまい、リードピン１６が電極１７から離脱してしまう場合がある。また、ボイドの発生によってリードピン１６と電極パッド１７の電気的な接続の信頼性が低下してしまう問題も発生してしまう。
【０００９】
例えば、上記のボイドの発生を抑制するために、特許文献２（特開２００６−８６２８３号公報）には、リードピンの鍔の部分にボイドの発生を抑制するための溝部を形成する方法が開示されている。しかし、リードピンに溝部を形成するには、リードピンの鍔部に微細で複雑な加工を施す必要があり、ＰＧＡ構造を有する電子装置の製造のコストアップの大きな要因となってしまい、現実的な方法ではない。
【００１０】
そこで、本発明では、上記の問題を解決した新規で有用な電子装置を提供することを統括的課題としている。
【００１１】
本発明の具体的な課題は、リードピンが設置されてなる電子装置の信頼性を良好とすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１の観点では、上記の課題を、電子部品が実装される基板と、前記基板に形成される電極パッドと、前記電極パッドに、金属により接合されるリードピンと、を有する電子装置であって、前記電極パッドには、前記リードピンに向かって凸状となる突起部が形成されていることを特徴とする電子装置により、解決する。
【００１３】
本発明によれば、リードピンが設置されてなる電子装置の信頼性を良好とすることが可能となる。
【００１４】
また、本発明の２の観点では、上記の課題を、基板に、凸状となる突起部を有する電極パッドを形成する工程と、前記電極パッドに、金属層を形成する工程と、前記金属層上にリードピンを設置する工程と、前記金属層を溶融して前記リードピンを前記電極パッドに接合する工程と、を有することを特徴とする電子装置の製造方法により、解決する。
【００１５】
本発明によれば、信頼性が良好なリードピンが設置されてなる電子装置を製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、リードピンが設置されてなる電子装置の信頼性を良好とすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明による電子装置は、電子部品が実装される基板と、前記基板に形成される電極パッドと、前記電極パッドに、金属により接合されるリードピンと、を有する電子装置であって、前記電極パッドには、前記リードピンに向かって凸状となる突起部が形成されていることを特徴としている。
【００１８】
上記の構造においては、前記電極パッドには、前記リードピンに向かって凸状となる突起部が形成されているため、前記リードピンを前記金属の溶融により前記電極パッドに接合する場合に、当該金属にボイドが発生することが抑制される。
【００１９】
これは、上記の突起部が形成されていることによって、前記金属が溶融した場合の流動がよりスムーズになるためであり、このために、上記の電子装置の信頼性が良好となる効果を奏する。
【００２０】
また、上記の突起部を有する電極パッドは、例えばマスクパターンを用いたパターンメッキや、またはマスクパターンを用いたパターンエッチング、もしくはこれらの方法の組み合わせにより、形成することが可能である。また、上記の方法以外にも、導電層のプレス成型や、導電性ペーストを用いた成型などの方法により、上記の電極パッドを形成することができる。
【００２１】
次に、上記の電子装置の構成とその製造方法の一例について、図面に基づき以下に説明する。
【実施例１】
【００２２】
図３は、本発明の実施例１によるＰＧＡ構造を有する電子装置１００を模式的に示す断面図である。図３を参照するに、本実施例による電子装置１００は、配線基板１０１の第１の主面上に、半導体チップ（電子部品）１０２が実装され、さらに当該第１の主面には、ポスト１０３によって支持される放熱板１０４が設置されている。
【００２３】
また、配線基板１０１の前記第１の主面の反対側の第２の主面には、例えばキャパシタなどの複数の電子部品１０５が実装さている。また、当該第２の主面には、電子部品１０５を囲むように、複数のリードピン１０６が設置されている。上記のリードピン１０６は、例えば電子装置１００が実装されるマザーボードに形成されたソケットに差し込まれるように構成されている。
【００２４】
上記の半導体チップ１０２，電子部品１０５，およびリードピン１０６は、配線基板１０１に形成された、図示を省略するパターン配線やビアプラグにより、電気的に接続される構造になっている。
【００２５】
また、図４は、図３に示した電子装置１００のＡ部の構造の詳細を模式的に示した拡大図である。図４を参照するに、先に説明したリードピン１０６は、Ｔ字型となる構造を有しており、円柱状の主要部１０６Ａが、円板状の鍔部１０６Ｂと接続されてなる構造を有している。上記のリードピン１０６の鍔部１０６Ｂは、例えばはんだよりなる比較的低温で溶融する金属１０９により、配線基板１０１の第２の主面に形成された電極パッド１０７に接合されている。また、先に説明したように、電極パッド１０７は図示を省略するパターン配線やビアプラグなどの配線構造を介して、半導体チップ１０２や電子部品１０５と接続される構造になっている。また、電極パッド１０７の周囲には、溶融した金属（はんだ）の流れ止めとして機能するソルダーレジスト層１０８がパターニングされて形成されている。
【００２６】
本実施例による電子装置１００においては、上記の電極パッド１０７が、リードピン１０６（鍔部１０６Ｂ）に向かって凸状となる突起部１０７Ａを有するように構成されていることとが特徴である。
【００２７】
このため、金属（はんだ）１０９の溶融により、リードピン１０７を電極パッド１０７に接合する場合に、金属１０９の流動がよりスムーズになる。例えば、金属１０９は、溶融後に固まる工程において突起部１０７Ａの中心から、電極パッド１０７の周縁部に向かって流動するようになる。この結果、金属１０９にボイドが形成されにくくなり、リードピン１０６と電極パッド１０７の機械的、電気的な接続の信頼性が良好となる。
【００２８】
上記の構造においては、リードピン１０６（鍔部１０６Ｂ）の接合面１０６ｂの中心が、突起部１０７Ａの中心に対応するようにリードピン１０６が接合されていることが好ましく、この場合に、溶融した金属１０９の滞留が少なくなり、ボイド発生を抑制する効果が大きくなる。
【００２９】
また、リードピン１０６と電極パッド１０７の間隔は、上記の接合面１０６ｂの中心よりも、接合面１０６ｂの周縁部で大きくなるように突起部１０７Ａが形成されていることが好ましい。このように、リードピン１０６と電極パッド１０７の間隔が接合面１０６ｂ（電極パッド１０７）の中心部から周縁部にかけて大きくなるように形成されると、溶融した金属１０９は、接合面１０６ｂの中心部から周縁部に向かって効率よく流れ、ボイド発生を抑制する効果が大きくなる。
【００３０】
例えば、上記の電極パッド１０７は、基板１０１の第２の主面からの高さが、電極パッド１０７の中心において最も高くなるように形成されている。また、電極パッド１０７は、いわゆる段差形状を有しており、電極パッド１０７の中心部から周縁部にかけて、段階的に前記第２の主面からの高さが低くなるように形成されている。この場合、リードピン１０６を接合するために溶融した金属１０９（はんだ）は、当該中心部から当該周縁部にかけて流動しやすくなる。
【００３１】
また、上記の電極パッド１０７の形状は、上記の形状に限定されず、以下に説明するように、様々に変形・変更することが可能である。ただし、以下の図中、先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。また、特に説明しない部分は、実施例１（図３、図４）と同じ構造であるものとする。
【実施例２】
【００３２】
図５は、本発明の実施例２による電子装置１００Ａの構造の詳細を模式的に示した拡大図であり、実施例１の図４に相当する図である。
【００３３】
図５を参照するに、本実施例の場合、実施例１の電極パッド１０７に相当する電極パッド１１７が形成されており、突起部１０７Ａに相当する突起部１１７Ａは、いわゆる円錐状に形成されている。当該円錐の先端部が、電極パッド１１７の中心部と、接合面１０６ｂの中心部に対応するように構成されている。
【００３４】
本実施例の場合にも、実施例１の場合と同様の効果を奏し、金属１０９にボイドが形成されにくくなり、リードピン１０６と電極パッド１１７の機械的、電気的な接続の信頼性が良好となっている。
【実施例３】
【００３５】
また、図６は、本発明の実施例３による電子装置１００Ｂの構造の詳細を模式的に示した拡大図であり、実施例１の図４に相当する図である。
【００３６】
図６を参照するに、本実施例の場合、実施例１の電極パッド１０７に相当する電極パッド１２７が形成されており、突起部１０７Ａに相当する突起部１２７Ａは、丸みをおびた突起状に形成されている。上記の突起部１２７Ａの中心から電極パッド１２７の周縁部にかけては、ゆるやかな丸みをおびた曲面によって構成されている。この場合、突起部１２７Ａの先端部が、電極パッド１２７の中心部と、接合面１０６ｂの中心部に対応するように構成されている。
【００３７】
本実施例の場合には、突起部１２７Ａが曲面によって構成されているため、溶融した金属１０９の流動性が実施例１，実施例２の場合に比べてさらに良好になり、ボイド発生の抑制効果がさらに良好になる効果を奏する。
【実施例４】
【００３８】
また、図７は、本発明の実施例４による電子装置１００Ｃの構造の詳細を模式的に示した拡大図であり、実施例１の図４に相当する図である。
【００３９】
図７を参照するに、本実施例の場合、実施例１の電極パッド１０７に相当する電極パッド１３７が形成されており、突起部１０７Ａに相当する突起部１３７Ａは、丸みをおびた突起状に形成されており、突起部１３７は、電極パッド１３７の中心に対応して形成されている。上記の電極パッド１３７は、平板状の導電層上に、突起部１３７Ａをペーストなどのリフローにより形成した結果構成される形状である。なお、このような突起部の構成方法については後述する。
【実施例５】
【００４０】
次に、上記の実施例１〜実施例４に記載した電子装置の製造方法の一例について、図面に基づき説明する。なお、以下の工程においては、配線基板１０１に半導体チップ１０２を実装する工程や、電子部品１０５を実装する工程は省略しているが、これらの工程は公知の方法で行うことが可能である。まず、実施例１に示した電子装置１００の製造方法について図８Ａ〜図８Ｉに基づき、説明する。
【００４１】
まず、図８Ａ〜図８Ｂに示す工程において、基板１０１上に、メッキによりＣｕよりなる導電層１０７ａを形成する。次に、導電層１０７ａ上に、開口部Ｍａが形成されたマスクパターンＭ１を設置し、マスクパターンＭ１をマスクにしたパターンエッチングによって、導電層１０７ａの周縁部をエッチングする。この結果、導電層１０７ａは、中心部において配線基板１０１からの高さが最も高くなる２段の段差形状となる。
【００４２】
次に、図８Ｃ〜図８Ｄに示す工程において、２段の段差形状となった導電層１０７ａ上に、開口部Ｍｂが形成されたマスクパターンＭ２を設置し、マスクパターンＭ２をマスクにしたパターンエッチングによって、２段の段差形状の上段の周縁部をエッチングする。この結果、配線基板１０１上には、図８Ｅに示すように、中心部において配線基板１０１からの高さが高くなる３段の段差形状よりなる突起部１０７Ａを有する電極パッド１０７が形成される。
【００４３】
次に、図８Ｆに示す工程において、配線基板１０１上に、電極パッド１０７を囲むように、ソルダーレジスト層１０８を形成する。
【００４４】
次に、図８Ｇに示す工程において、例えば印刷法により、例えばはんだよりなる金属（金属層）１０９をパターニングして、電極パッド１０９上に形成する。
【００４５】
次に、図８Ｈに示す工程において、先に説明した、円柱状の主要部１０６Ａと円板状の鍔部１０６Ｂとが接続されてなる構造を有するリードピン１０６を、鍔部１０６Ｂの接合面１０６ｂが金属１０９（電極パッド１０７）に対応するようにして金属１０９上に設置する。この場合、接合面１０６ｂ（鍔部１０６Ｂ）の中心が、突起部１０７Ａの中心に対応するようにリードピン１０６が設置されることが好ましい。
【００４６】
次に、図８Ｉに示す工程において、配線基板１０１を加熱し、金属（はんだ）１０９を溶融させることで（リフロー）、リードピン１０６と電極パッド１０７を接合する。本工程においては、接合面１０６ｂ（鍔部１０６Ｂ）の中心が、突起部１０７Ａの中心に対応するようにリードピン１０６が接合されることが好ましい。
【００４７】
本工程においては、上記の電極パッド１０７が、リードピン１０６（鍔部１０６Ｂ）に向かって凸状となる突起部１０７Ａを有するように構成されているため、溶融された金属１０９の流動がよりスムーズになる。例えば、金属１０９は、溶融後に固まる工程において突起部１０７Ａの中心から、電極パッド１０７の周縁部に向かって流動するようになる。この結果、金属１０９にボイドが形成されにくくなり、リードピン１０６と電極パッド１０７の機械的、電気的な接続の信頼性が良好となる。
【００４８】
また、リードピン１０６と電極パッド１０７の間隔が上記の接合面１０６ｂの中心よりも、接合面１０６ｂの周縁部で大きくなるように突起部１０７Ａが形成されているため、溶融した金属１０９は、接合面１０６ｂの中心部から周縁部に向かって効率よく流れ、ボイド発生を抑制する効果が良好となっている。
【００４９】
例えば、上記の電極１０７は、基板１０１の第２の主面からの高さが、電極パッド１０７の中心において最も高くなるように形成されている。また、電極１０７は、いわゆる段差形状を有しており、電極１０７の中心部から周縁部にかけて、段階的に前記第２の主面からの高さが低くなるように形成されている。この場合、リードピン１０６を接合するために溶融した金属１０９（はんだ）は、当該中心部から当該周縁部にかけて流動しやすくなり、効果的にボイドの発生を抑制している。
【００５０】
このようにして、図３，図４に示した電子装置１００を製造することができる。
【００５１】
また、上記の電極パッド１０７（突起部１０７Ａ）は、導電層のパターンエッチングによる方法に限定されず、例えば以下に示すようにパターンメッキの繰り返しにより形成することも可能である。
【００５２】
図９Ａ〜図９Ｅは、上記の図８Ａ〜図８Ｉに示した電子装置の製造方法の変形例である。まず、図９Ａ〜図９Ｂに示す工程において、配線基板１０１上にメッキにより導電層１０７ｂを形成する。次に、導電層１０７ｂ上に、開口部Ｍｃが形成されたマスクパターンＭ３を設置し、マスクパターンＭ３をマスクにしたメッキによって、導電層１０７ｂ上に、導電層１０７ｂよりも面積の小さい導電層１０７ｃを形成する。この結果、積層された導電層は、中心部において配線基板１０１からの高さが最も高くなる２段の段差形状となる。
【００５３】
次に、図９Ｃ〜図９Ｄに示す工程において、導電層１０７ｃ上に、開口部Ｍｄが形成されたマスクパターンＭ４を設置し、マスクパターンＭ４をマスクにしたメッキによって、導電層１０７ｃ上に、導電層１０７ｃよりも面積の小さい導電層１０７ｄを形成する。この結果、配線基板１０１上には、図９Ｅに示す、中心部において配線基板１０１からの高さが最も高くなる３段の段差形状よりなる突起部１０７Ａを有する電極パッド１０７が形成される。
【００５４】
以下の工程においては、図８Ｆ〜図８Ｉの工程を実施して、電子装置１００を製造することができる。
【００５５】
また、上記の電極パッド１０７（突起部１０７Ａ）は、導電層のパターンエッチングによる方法とパターンメッキとを組み合わせた方法により、形成することも可能である。
【００５６】
図１０Ａ〜図１０Ｅは、上記の図８Ａ〜図８Ｉに示した電子装置の製造方法の別の変形例である。まず、図１０Ａ〜図１０Ｂに示す工程において、配線基板１０１上にメッキにより導電層１０７ｅを形成する。次に、導電層１０７ｅ上に、開口部Ｍｅが形成されたマスクパターンＭ５を設置し、マスクパターンＭ５をマスクにしたパターンエッチングによって、導電層１０７ｅの周縁部をエッチングする。この結果、導電層１０７ｅは、中心部において配線基板１０１からの高さが最も高くなる２段の段差形状となる。
【００５７】
次に、図１０Ｃ〜図１０Ｄに示す工程において、導電層１０７ｅ上に、開口部Ｍｆが形成されたマスクパターンＭ６を設置し、マスクパターンＭ６をマスクにしたメッキによって、導電層１０７ｅ上に、導電層１０７ｅの上段よりも面積の小さい導電層１０７ｆを形成する。この結果、配線基板１０１上には、図１０Ｅに示す、中心部において配線基板１０１からの高さが最も高くなる３段の段差形状よりなる突起部１０７Ａを有する電極パッド１０７が形成される。
【００５８】
以下の工程においては、図８Ｆ〜図８Ｉの工程を実施して、電子装置１００を製造することができる。
【実施例６】
【００５９】
次に、実施例２に示した電子装置１００Ａの製造方法について、図１１Ａ〜図１１Ｄに基づき、説明する。
【００６０】
まず、図１１Ａに示す工程において、基板１０１上に、メッキによりＣｕよりなる導電層１１７ａを形成する。
【００６１】
次に、図１１Ｂ〜図１１Ｃに示す工程において、先端に凹みを有する成形型Ｐで、導電層１１７ａを押圧（プレス）する。この結果、図１１Ｄに示すように、円錐状の突起部１１７Ａを有する電極パッド１１７を形成することができる。
【００６２】
以下の工程においては、図８Ｆ〜図８Ｉと同様の工程を実施して、電子装置１００Ｂを製造することができる。
【００６３】
また、上記の成形型Ｐの凹みの形状は様々に変更することが可能である。例えば、上記の成形型Ｐの凹みを、丸みをおびた形状とすることで、実施例３に示した突起部１２７Ａを形成することができる。
【実施例７】
【００６４】
次に、実施例４に示した電子装置１００Ｃの製造方法について図１２Ａ〜図１２Ｃに基づき、説明する。
【００６５】
まず、図１２Ａに示す工程において、基板１０１上に、メッキによりＣｕよりなる導電層１３７ａを形成する。次に、導電層１３７ａ上に、開口部Ｍｇが形成されたマスクパターンＭ７を設置し、マスクパターンＭ７をマスクにして導電層１３７ａ上に、導電ペースト（Ｃｕペースト）により、導電層１３７ｂを形成する。
【００６６】
次に、図１２Ｃに示す工程において、Ｃｕペーストよりなる導電層１３７ｂを加熱して溶融させる（リフロー）。この結果、図１２Ｃに示すように、丸みをおびた突起部１３７Ａが導電層上の中心に形成されてなる、電極パッド１３７を形成することができる。
【００６７】
以下の工程においては、図８Ｆ〜図８Ｉと同様の工程を実施して、電子装置１００Ｃを製造することができる。
【００６８】
以上、本発明を好ましい実施例について説明したが、本発明は上記の特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した要旨内において様々な変形・変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明によれば、リードピンが設置されてなる電子装置の信頼性を良好とすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】従来の電子装置の構成例を示す図（その１）である。
【図２】従来の電子装置の構成例を示す図（その２）である。
【図３】実施例１による電子装置の構成例を示す図（その１）である。
【図４】実施例１による電子装置の構成例を示す図（その２）である。
【図５】実施例２による電子装置の構成例を示す図である。
【図６】実施例３による電子装置の構成例を示す図である。
【図７】実施例４による電子装置の構成例を示す図である。
【図８Ａ】図４の電子装置の製造方法を示す図（その１）である。
【図８Ｂ】図４の電子装置の製造方法を示す図（その２）である。
【図８Ｃ】図４の電子装置の製造方法を示す図（その３）である。
【図８Ｄ】図４の電子装置の製造方法を示す図（その４）である。
【図８Ｅ】図４の電子装置の製造方法を示す図（その５）である。
【図８Ｆ】図４の電子装置の製造方法を示す図（その６）である。
【図８Ｇ】図４の電子装置の製造方法を示す図（その７）である。
【図８Ｈ】図４の電子装置の製造方法を示す図（その８）である。
【図８Ｉ】図４の電子装置の製造方法を示す図（その９）である。
【図９Ａ】図４の電子装置の製造方法の変形例を示す図（その１）である。
【図９Ｂ】図４の電子装置の製造方法の変形例を示す図（その２）である。
【図９Ｃ】図４の電子装置の製造方法の変形例を示す図（その３）である。
【図９Ｄ】図４の電子装置の製造方法の変形例を示す図（その４）である。
【図９Ｅ】図４の電子装置の製造方法の変形例を示す図（その５）である。
【図１０Ａ】図４の電子装置の製造方法の別の変形例を示す図（その１）である。
【図１０Ｂ】図４の電子装置の製造方法の別の変形例を示す図（その２）である。
【図１０Ｃ】図４の電子装置の製造方法の別の変形例を示す図（その３）である。
【図１０Ｄ】図４の電子装置の製造方法の別の変形例を示す図（その４）である。
【図１０Ｅ】図４の電子装置の製造方法の別の変形例を示す図（その５）である。
【図１１Ａ】図５の電子装置の製造方法を示す図（その１）である。
【図１１Ｂ】図５の電子装置の製造方法を示す図（その２）である。
【図１１Ｃ】図５の電子装置の製造方法を示す図（その３）である。
【図１１Ｄ】図５の電子装置の製造方法を示す図（その４）である。
【図１２Ａ】図７の電子装置の製造方法を示す図（その１）である。
【図１２Ｂ】図７の電子装置の製造方法を示す図（その２）である。
【図１２Ｃ】図７の電子装置の製造方法を示す図（その３）である。
【符号の説明】
【００７１】
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ  電子装置
１０１  配線基板
１０２  半導体チップ
１０３  ポスト
１０４  放熱板
１０５  電子部品
１０６  リードピン
１０６Ａ  主要部
１０６Ｂ  鍔部
１０６ｂ  接合面
１０７，１１７，１２７，１３７  電極パッド
１０７Ａ，１１７Ａ，１２７Ａ，１３７Ａ  突起部
１０８  ソルダーレジスト層
１０９  金属
１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄ，１０７ｅ，１０７ｆ，１１７ａ，１３７ａ，１３７ｂ  導電層
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６，Ｍ７  マスクパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図８Ｆ】
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【図８Ｇ】
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【図８Ｈ】
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【図８Ｉ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図９Ｅ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１０Ｅ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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