(57)【要約】【課題】この発明は半導体チップに設けられた複数のバンプを基板の端子に均一な強度で接合することができるようにした超音波実装ツールを提供することにある。【解決手段】上下駆動される可動部に取付けられ半導体チップを基板に押圧荷重と振動とによって圧着する超音波実装ツールであって、  ホーン２２と、ホーンの一端に接続されホーンを振動させる振動子と、ホーンの下面の振動が最大となる部分に設けられた取付け部１８と、半導体チップＣを保持する保持部２６を有し、取付け部に回転角度の調整可能に設けられるツール部材２５を具備する。【選択図】      図４
2008053370.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下駆動される可動部に取付けられ電子部品を被実装部材に押圧荷重と振動とによって圧着する超音波実装ツールであって、
ホーンと、
このホーンの一端に接続されホーンを振動させる振動子と、
上記ホーンの下面の振動が最大となる部分に設けられた取付け部と、
上記電子部品を保持する保持部を有し、上記取付け部に回転角度の調整可能に設けられるツール部材と
を具備したことを特徴とする超音波実装ツール。
【請求項２】
上記取付け部は円形状の凹部で、上記ツール部材は上記凹部に入り込む円盤状であって、
上記ツール部材は上記凹部に吸着保持されるとともに、所定の回転角度で上記取付け部に回転不能に保持される構造であることを特徴とする請求項１記載の超音波実装ツール。
【請求項３】
上記ホーンには、上記凹部に連通しこの凹部に上記ツール部材を吸着保持する第１の吸引路と、上記ツール部材を介して上記保持部に連通しこの保持部に上記電子部品を吸着保持する第２の吸引路が形成されていることを特徴とする請求項２記載の超音波実装ツール。
【請求項４】
上記ツール部材は、上記取付け部にセットねじによって所定の回転角度で回転不能に固定される構造であることを特徴とする請求項２記載の超音波実装ツール。
【請求項５】
上記ホーンと上記ツール部材は硬度の異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項１記載の超音波実装ツール。
【請求項６】
電子部品を被実装部材に押圧荷重と振動とによって圧着する電子部品の実装装置であって、
上下方向に駆動される可動部と、
この可動部に対向して設けられ上面に上記被実装部材が保持されるステージと、
上記可動部に水平方向の回転角度の調整可能に取付けられ上記電子部品を保持してこの電子部品に振動を付与しその振動と上記可動部の下降による押圧力とで上記電子部品を上記被実装部材に圧着する超音波実装ツールとを具備し、
上記超音波実装ツールは請求項１に記載された構成であることを特徴とする電子部品の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電子部品としての半導体チップをたとえば被実装部材となるポリイミド製のテープ状部材などの基板に超音波振動を利用して圧着するための超音波実装ツール及び電子部品の実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、電子部品であるバンプ付きの半導体チップを被実装部材である基板に実装する場合、いわゆるフリップチップ方式の実装装置が知られている。フリップチップ方式の実装装置は、バンプが形成された面を上にしてウエハステージに保持された上記半導体チップをピックアップするピックアップツールを有する。
【０００３】
半導体チップをピックアップしたピックアップツールは１８０度回転して上記半導体チップの上面と下面を反転させ、バンプが形成された面を下にし、形成されていない面を上にする。そして、この半導体チップは実装ツールに受け渡され、この実装ツールによって上記基板に実装される。
【０００４】
バンプ付きの半導体チップを被実装部材である基板に実装する場合、この半導体チップに押圧荷重と超音波振動を与えて上記基板に実装するということが行なわれる。この実装は、半導体チップを基板の被接合面に所定の圧力で加圧して超音波振動を与え、基板と半導体チップとの接触面を接合させるというものである。
【０００５】
つまり、半導体チップのバンプと、基板の端子とを密着させ、半導体チップを超音波振動させる。それによって、バンプと端子との密着箇所が摩擦熱によって温度上昇するから、その熱によってバンプが端子に金属結合されることになる。
【０００６】
超音波振動を利用した半導体チップの実装はたとえば特許文献１に示される構成の超音波実装ツールを用いて行われる。特許文献１に示された超音波実装ツールはホーンを有する。このホーンの長手方向の一端には振動子が接続固定されている。この振動子には超音波発振器が接続される。この超音波発振器は上記振動子にたとえば４０ｋＨｚの高周波電圧を印加する。それによって、振動子が超音波振動するから、その振動波によって上記ホーンも超音波振動する。つまり、ホーンはその長手方向に振動する。
【０００７】
上記ホーンの中途部の振動が最大となる部分の下面には、上記ホーンの振動方向に対して直交する方向に沿って細長い矩形状のツール部が突出形成されている。このツール部には下面に開口した吸引路が形成され、この吸引路に発生する吸引力によって上記ツール部と同じ矩形状の上記半導体チップが上記ツール部の下面に吸着保持される。
【０００８】
したがって、上記半導体チップを超音波振動させて基板に実装する場合、その半導体チップにはホーンが振動する方向と同方向の超音波振動が付与されることになる。
【特許文献１】特開２００６−１５６８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記半導体チップには複数のバンプが異なる形状で、しかも異なる配列状態で設けられているものがある。つまり、半導体チップは品種に応じてバンプの形状や配列などが異なることがある。
【００１０】
しかしながら、従来の超音波実装ツールでは半導体チップの品種が異なっても、ツール部に吸着保持される半導体チップはホーンのツール部に、ホーンの振動方向に対して同じ状態でしか吸着保持することができない。つまり、半導体チップは長手方向をホーンの振動方向に対して直交する状態で吸着保持される。
【００１１】
そのため、上記ホーンを超音波振動させると、半導体チップに設けられた複数のバンプの形状や配列状態が相違することによって、それぞれのバンプに加わる超音波振動による摩擦力に差が生じる。摩擦力に差があると、複数のバンプに生じる摩擦熱にも差が生じるから、その温度差によってバンプと端子との接合強度にばらつきが生じるということがあった。
【００１２】
さらに、バンプの形状が細長い場合、バンプに加わる超音波振動の方向を、バンプの長手方向に交差する方向にするか、或いは長手方向と同じ方向にするか、或いは長手方向に対して所定の角度で傾斜させる方向にするかなど、バンプに対する超音波振動の方向によってバンプと端子の接合強度が変化する。
【００１３】
しかしながら、従来は上述したようにホーンの振動方向に対してツール部が固定されているから、上記ツール部に保持される半導体チップのバンプに対して上記ホーンの振動方向を変え、バンプと端子の接合強度を設定するということができないということもあった。
【００１４】
この発明は、ホーンに保持される電子部品の向きを、ホーンの振動方向に対して任意に設定することができるようにした超音波実装ツール及びその超音波実装ツールを用いた実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明は、上下駆動される可動部に取付けられ電子部品を被実装部材に押圧荷重と振動とによって圧着する超音波実装ツールであって、
ホーンと、
このホーンの一端に接続されホーンを振動させる振動子と、
上記ホーンの下面の振動が最大となる部分に設けられた取付け部と、
上記電子部品を保持する保持部を有し、上記取付け部に回転角度の調整可能に設けられるツール部材と
を具備したことを特徴とする超音波実装ツールにある。
【００１６】
上記取付け部は円形状の凹部で、上記ツール部材は上記凹部に入り込む円盤状であって、
上記ツール部材は上記凹部に吸着保持されるとともに、所定の回転角度で上記取付け部に回転不能に保持される構造であることが好ましい。
【００１７】
上記ホーンには、上記凹部に連通しこの凹部に上記ツール部材を吸着保持する第１の吸引路と、上記ツール部材を介して上記保持部に連通しこの保持部に上記電子部品を吸着保持する第２の吸引路が形成されていることが好ましい。
【００１８】
上記ツール部材は、上記取付け部にセットねじによって所定の回転角度で回転不能に固定される構造であることが好ましい。
【００１９】
上記ホーンと上記ツール部材は硬度の異なる材料で形成されていることが好ましい。
【００２０】
この発明は、電子部品を被実装部材に押圧荷重と振動とによって圧着する電子部品の実装装置であって、
上下方向に駆動される可動部と、
この可動部に対向して設けられ上面に上記被実装部材が保持されるステージと、
上記可動部に水平方向の回転角度の調整可能に取付けられ上記電子部品を保持してこの電子部品に振動を付与しその振動と上記可動部の下降による押圧力とで上記電子部品を上記被実装部材に圧着する超音波実装ツールとを具備し、
上記超音波実装ツールは請求項１に記載された構成であることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【発明の効果】
【００２１】
この発明によれば、電子部品を保持する保持部を有するツール部材を、ホーンの下面の振動が最大となる部分に設けられた取付け部に回転角度の調整可能に設けるようにしたから、上記保持部に保持される電子部品の向きを、ホーンに伝わる超音波振動の方向に対して任意に設定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。  
図１はこの発明の実装装置の側面図で、図２は正面図である。図１に示すように、この実装装置は装置本体１を備えている。この装置本体１にはＹガイド体２がＹ方向に沿って設けられ、このＹガイド体２には矢印で示すＹ可動体３がＹ方向に駆動可能に設けられている。
【００２３】
上記Ｙ可動体３の前端面には上下方向に所定間隔で離間した一対のＸガイド体４がＸ方向に沿って設けられている。このＸガイド体４にはＸ可動体５が駆動可能に設けられている。このＸ可動体５は側面形状が逆Ｌ字状に形成されていて、垂直壁の外面に上記Ｘガイド体４に移動可能に係合する受け部６が設けられている。
【００２４】
Ｘ可動体５の垂直壁５ａの内面には上下方向に沿って一対のＺガイド体７がＸ方向に所定間隔で離間して設けられている。このＺガイド体７には可動体としてのＺ可動体８が矢印Ｚで示す上下方向に駆動可能に設けられている。このＺ可動体８の上面と、上記Ｘ可動体５の水平壁５ｂの下面との間には複数、たとえば４つのばね１１が張設されていて、上記Ｚ可動体８を上昇方向に付勢している。
【００２５】
上記Ｘ可動体５の水平壁の上面にはＺ駆動源であるシリンダ１２が軸線を垂直にして設けられている。このシリンダ１２のロッド１３の先端には押圧部材１４が設けられている。この押圧部材１４は上記Ｚ可動体８の上面に回転軸線を水平にして設けられたローラ１５に当接している。したがって、上記シリンダ１２のロッド１３が突出方向に付勢されると、上記Ｚ可動体８をばね１１の復元力に抗して下降方向に駆動させることができるようになっている。
【００２６】
上記Ｚ可動体８の下面にはθ駆動源１６が設けられている。このθ駆動源１６によって回転駆動されるθ可動体１７には超音波実装ツール２１が取付けられている。この超音波実装ツール２１は図３（ａ）に示すように角柱状のホーン２２を有する。このホーン２２の長手方向一端には振動子２３が連結固定されている。この振動子２３には図示しない発振器が接続されていて、この発振器からたとえば４０ｋＨｚの高周波電圧が印加される。それによって、上記振動子２３とともに上記ホーン２２が超音波振動する。
【００２７】
上記ホーン２２の長手方向中央部の下面、つまり上記ホーン２２に伝播する振動波による振動が最大となる、図３（ｃ）にＳ１で示す振動の腹に対応する部分には取付け部１８が突設されている。この取付け部１８には図４と図５に示すように、平面形状が円形状の凹部１９が形成されていて、この凹部１９には円盤状のツール部材２５が周方向に回転可能に収容されている。
【００２８】
上記取付け部１８には、図５に示すように上記凹部１９の周辺部にツール部材２５の回転角度を示す目盛り１８ａが形成され、ツール部材２５に上記目盛り１８ａを指す指針２５ａが設けられている。
【００２９】
上記ホーン２２と上記ツール部材２５は異なる硬度の材料によって形成されている。たとえば、上記ホーン２２はステンレス鋼で形成され、上記ツール部材２５はホーン２２よりも硬い超鋼（ＷＣ）によって形成されている。なお、上記ホーン２２を上記ツール部材２５よりも硬い材料で形成してもよい。
【００３０】
それによって、ホーン２２の凹部１９のツール部材２５を取付けたとき、これらが良好に密着するから、ホーン２２からツール部材２５に超音波振動を効率よく伝達させることが可能となる。  
上記ホーン２２と上記ツール部材２５を硬度の同じ材料で形成してもよく、その場合、上記凹部１９に上記ホーン２２と上記ツール部材２５と異なる硬度のライナー（図示せず）を介してツール部材２５を装着すれば、そのライナーを介して上記ホーン２２と上記ツール部材２５との密着度合を高めることができる。
【００３１】
上記ツール部材２５の下面には平面形状が細長い矩形状の突条からなる保持部２６が突設されていて、この保持部２６は上記取付け部１８の下面よりも下方に突出している。そして、上記ツール部材２５は回転中心である、上記保持部２６の長手方向の中心を上記ホーン２２に伝播する振動波による振動が最大となる、図３（ｃ）にＳ１で示す振動の腹に位置させている。
【００３２】
図４に示すように、上記取付け部１８には上記ツール部材２５を上記取付け部１８に対して所定の回転角度で固定するセットねじ２７が設けられている。上記ホーン２２には、複数の第１の吸引路２８が上記取付け部１８に形成された凹部１９の内底面に一端を開口させて形成されている。
【００３３】
上記第１の吸引路２８の他端は上記ホーン２２の上面の上記取付け部１８と対応する振動の腹の部分Ｓ１に設けられた荷重受け部２９の側面に開口している。この第１の吸引路２８の他端は図示しない吸引ポンプに連通している。それによって、上記ツール部材２５は上記凹部１９に吸引保持され、しかも上記セットねじ２７によって所定の回転角度で回転不能に保持されるようになっている。
【００３４】
上記ホーン２２には第２の吸引路３１が形成されている。この第２の吸引路３１の一端は、上記ツール部材２５の回転中心に厚さ方向に貫通して形成された連通路３２に連通している。つまり、連通路３２は上記ツール部材２５に設けられた保持部２６に開口している。上記第２の吸引路３１の他端は上記荷重受け部２９の側面に開口し、図示しない吸引ポンプに連通している。
【００３５】
上記連通路３２の先端は上記保持部２６の下面に長手方向に沿って形成された吸着溝３２ａに連通している。それによって、上記吸引ポンプの吸引力が上記吸着溝３２ａに作用するから、上記保持部２６の下面に電子部品としての半導体チップＣが吸着保持されるようになっている。
【００３６】
上記荷重受け部２９の上面には、上記ホーン２２と同じ幅寸法で、長さ寸法がホーン２２よりも短い帯板状のブラケット３４が長手方向中央部の下面を接触させて設けられている。このブラケット３４の両端部はそれぞれ連結ねじ３５によって上記ホーン２２の振動が最小となる、図３（ｃ）にＳ２で示す上記振動波の節の部分に連結固定されている。
【００３７】
上記ブラケット３４の両端部分と上記荷重受け部２９に接触した部分との間の部分は、この部分の剛性をブラケット３４の他の部分よりも低くする低剛性部３４ａに形成されている。具体的には上記低剛性部３４ａはブラケット３４の幅方向に貫通する空洞部３６によって形成されている。この空洞部３６はブラケット３４の長手方向に沿って長いＨ形状で、隅部は応力集中を避けるようＲ状に形成されている。
【００３８】
したがって、上記ブラケット３４を荷重受け部２９を介してホーン２２に固定するため、ブラケット３４の両端部の連結ねじ３５をホーン２２に締め込むと、ブラケット３４は図３（ａ）に示す状態から図３（ｂ）に示すように、空洞部３６が形成された低剛性部３４ａが弾性変形して湾曲する。そのため、ブラケット３４の両端部分をホーン２２に連結ねじ３５によって連結固定しても、このブラケット３４の長手方向中央部分と荷重受け部２９とは面接触状態が維持されることになる。
【００３９】
なお、上記空洞部３６の形状は楕円形状や円形状などであってもよく、要はブラケット３４に低剛性部３４ａを形成することができる形状であればよい。  
上記ブラケット３４は、上記荷重受け部２８に接触した部分の上面が上記θ可動体１７の下面に取付け固定される。したがって、上記超音波実装ツール２１はＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動可能となっている。
【００４０】
上記超音波実装ツール２１の下方にはステージ４１が配設されている。このステージ４１は、詳細は図示しないがＸ、Ｙ、及びＺ方向に駆動可能となっている。ステージ４１の上面にはポリイミド製のテープ状部材などの基板４２が供給載置される。この基板４２に対して上記超音波実装ツール２１のツール部２５が位置決めされて下降する。それによって、ツール部材２５の保持部２６に吸着保持された半導体チップＣがＺ可動体８による加圧力と、ホーン２２の長手方向に伝播される振動とによって上記基板４２に圧着される。
【００４１】
上記ツール部材２５の保持部２６に対する半導体チップＣの供給は、図示しない反転ピックアップツールによって行なわれる。すなわち、反転ピックアップツールはウエハステージに保持された半導体チップＣのバンプＢが形成された面を吸着した後、１８０度回転してバンプＢが設けられた面を下にして待機する。
【００４２】
上記超音波実装ツール２１は待機した上記反転ピックアップツールの上方に駆動される。そして、その下面に設けられたツール部材２５の保持部２６によって上記反転ピックアップツールに吸着保持された半導体チップＣを、その上面を吸着して受け取る。つまり、半導体チップＣはバンプＢが形成された面を下にして上記超音波実装ツール２１に吸着保持される。
【００４３】
上記半導体チップＣには複数のバンプＢが設けられている。複数のバンプＢは図６（ａ）に示すように半導体チップＣの直交する２つの辺に、各辺に対して直交する方向に設けられていたり、図６（ｂ）に示すように対向する一対の短い辺に、これらの辺に対して直交する方向に設けられていたり、図６（ｃ）に示すように対向する一対の長い辺に、これらの辺に対して直交する方向に設けられるなど、半導体チップＣの品種などに応じて異なる配列状態で設けられることがある。さらに、図６（ａ）〜（ｃ）に示す配列状態において、バンプＢの幅寸法や長さなどの形状が異なる場合もある。
【００４４】
図６（ａ）の場合、矢印Ｖで示す半導体チップＣに作用する超音波振動の方向を、半導体チップＣの長手方向に対して４５度の角度に傾斜させる。それによって、半導体チップＣの２つの辺に設けられたバンプＢに対して超音波振動が作用する方向がそれぞれ４５度になるから、各辺のバンプＢを同じ条件で圧接することができる。
【００４５】
図６（ｂ）の場合、半導体チップＣに作用する超音波振動の方向Ｖを、半導体チップＣの長手方向に対して直交する方向にする。それによって、バンプＢに作用する超音波振動の方向Ｖは各辺に設けられたバンプＢの長手方向に沿う方向になるから、それぞれの辺のバンプＢを同じ条件で圧接することができる。
【００４６】
図６（ｃ）の場合、半導体チップＣに作用する超音波振動の方向Ｖを、半導体チップＣの長手方向に沿う方向にする。それによって、バンプＢに作用する超音波振動の方向Ｖは各辺に設けられたバンプＢの長手方向に沿う方向になるから、それぞれの辺のバンプＢを同じ条件で圧接することができる。
【００４７】
たとえば、図６（ａ）の配列状態でバンプＢが設けられた半導体チップＣを基板４２に実装する場合、超音波実装ツール２１が取り付けられたθ可動体１７をθ駆動源１６によって回転角度が０度の基準位置から４５度回転させる。それによって、上記超音波実装ツール２１のホーン２２は、図７（ａ）に示すようにその長手方向である超音波振動の方向ＶがＹ方向に対して４５度の角度で傾斜する。
【００４８】
ついで、上記超音波実装ツール２１のホーン２２の取付け部１８にツール部材２５を回転不能に保持したセットねじ２７を緩め、このツール部材２５の保持部２６がＹ方向と平行になるよう、４５度回転させた後、上記セットねじ２７を締めて保持固定する。
【００４９】
それによって、上記保持部２６に半導体チップＣを吸着保持した後、ホーン２２を超音波振動させれば、その超音波振動は上記保持部２６に保持された半導体チップＣのバンプＢの長手方向に対し、図６（ａ）に示すように４５度の方向に作用する。
【００５０】
したがって、半導体チップＣの隣り合う２つの辺に対して直交して設けられたバンプＢには超音波振動が同じ４５度の方向に作用するから、各辺のバンプＢを基板４２に設けられた端子に対して同じ強度で接合することができる。
【００５１】
しかも、上記保持部２６は長手方向がＹ方向に平行になるよう位置決めされているから、この保持部２６に保持された半導体チップＣの方向と、ステージ４１上の基板４２に対して実装する方向を、ホーン２２の角度を変える前と同じにすることができる。つまり、図示しないウエハステージからピックアップツールによってピックアップされた半導体チップＣを上記保持部２６が受け取るときの方向を一定にすることができる。  
なお、ツール部材２５を４５度回転させる方向は反時計方向に限られず、時計方向であってもよい。
【００５２】
図６（ｂ）の状態でバンプＢが設けられた半導体チップＣを基板４２に実装する場合、θ駆動源１６によってθ可動体１７の回転角度を０度、つまり図２に示す基準位置にする。それによって、上記超音波実装ツール２１のホーン２２は、図７（ｂ）に示すようにその長手方向である超音波振動の方向ＶがＸ方向と平行になる。
【００５３】
ついで、ホーン２２の取付け部１８に設けられたツール部材２５を回転させ、その保持部２６の長手方向がホーン２２に作用する超音波振動の方向Ｖに対して直交する方向、つまりＹ方向と平行に位置決めする。
【００５４】
そして、上記保持部２６に半導体チップＣを吸着保持した後、ホーン２２を超音波振動させれば、その超音波振動の方向Ｖは、図６（ｂ）に示すように上記保持部２６に保持された半導体チップＣの対向する一対の長辺に設けられたバンプＢの長手方向に沿う方向になる。
【００５５】
それによって、超音波振動は一対の長辺に設けられたバンプＢに対して同じ状態で作用するから、一対の長辺に設けられたバンプＢを、基板４２に設けられた端子に対して同じ強度で接合することができる。
【００５６】
この場合も、上記保持部２６は長手方向がＹ方向に平行になるよう位置決めされているから、ピックアップツールから上記保持部２６が半導体チップＣを受け取るときの方向を一定にすることができる。
【００５７】
図６（ｃ）の状態でバンプＢが設けられた半導体チップＣを基板４２に実装する場合、θ駆動源１６によってθ可動体１７を基準位置から９０度回転させる。それによって、上記超音波実装ツール２１のホーン２２は、図７（ｃ）に示すようにその長手方向である超音波振動の方向ＶがＸ方向と直交するＹ方向に沿う方向に位置決めされる。
【００５８】
ついで、ホーン２２の取付け部１８に設けられたツール部材２５の回転角度を、その保持部２６の長手方向がホーン２２に作用する超音波振動の方向Ｖに対して平行となる方向、つまりＹ方向に沿う方向に位置決めする。
【００５９】
そして、上記保持部２６に半導体チップＣを吸着保持した後、ホーン２２を超音波振動させれば、その超音波振動の方向Ｖは上記保持部２６に保持された半導体チップＣの対向する一対の短辺に設けられたバンプＢの長手方向と同じ方向になる。
【００６０】
それによって、超音波振動は一対の短辺に設けられたバンプＢに対して同じ状態で作用するから、一対の短辺に設けられたバンプＢを、基板４２に設けられた端子に対して同じ強度で接合することができる。
【００６１】
この場合も、上記保持部２６は長手方向がＹ方向に平行になるよう位置決めされているから、ピックアップツールから上記保持部２６が半導体チップＣを受け取るときの方向を一定にすることができる。
【００６２】
このように、半導体チップＣに設けられるバンプＢの配置状態が半導体チップＣの品種によって異なっていても、上記ホーン２２のＺ可動体８に対する回転角度を設定し、しかも上記ホーン２２に対して上記保持部２６の回転角度を設定することで、半導体チップＣに設けられた複数のバンプＢに対してホーン２２を伝わる超音波振動を同じ条件で作用させることができる。
【００６３】
それによって、半導体チップＣに設けられた複数のバンプＢを、基板４２に設けられた端子に対して均一な強度で接合することが可能となる。  
しかも、取付け部１８に設けられたツール部材２５の回転角度を設定できるため、上記ツール部材２５に設けられた半導体チップＣを吸着するための上記保持部２６の方向を、ホーン２２の水平方向の回転角度に係らず一定に維持することができる。
【００６４】
それによって、上記保持部２６がピックアップツールから半導体チップＣを受けるときの方向を一定にすることができるから、ピックアップツールから保持部２６に半導体チップＣの受け渡すときに、半導体チップＣの姿勢を制御せずにすむ。
【００６５】
上記実施の形態では、図６（ｂ）、（ｃ）の状態でバンプが設けられたそれぞれの半導体チップに対し、超音波振動をバンプの長手方向に沿う方向に作用させることで、各半導体チップの一対の辺に設けられたバンプを同じ条件で接合するようにしたが、超音波振動を作用させる方向を、各一対の辺に設けられたバンプの長手方向に対して４５度の角度になるように設定しても、各辺に設けられたバンプを同じ条件、つまり同じ強度の超音波振動で接合することができる。
【００６６】
また、超音波振動を作用させる方向はバンプに対して４５度及び長手方向だけに限られず、バンプの長手方向に対して直交する幅方向であってもよく、さらに角度も４５度に限られず、任意の角度であってもよい。
【００６７】
さらに、ホーンの凹部に対するツール部材の保持方法はツール部材の外周面にセットねじを圧接して行なうようにしたが、ツール部材の上面の中心部にボルトを一体的に設け、このボルトをホーンの厚さ方向に貫通させ、ホーンの上面に突出したボルトの端部にナットを螺合させることで、上記ツール部材を凹部に保持固定するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成を示す側面図。
【図２】図１に示す実装装置の正面図。
【図３】（ａ）はブラケットが変形する前の状態を示す超音波実装ツールの正面図、（ｂ）はねじを締め込んでブラケットが変形した状態を示す超音波実装ツールの正面図、（ｃ）はホーンに発生する振動の波形を示す図である。
【図４】ホーンのツール部材が設けられた部分の拡大断面図。
【図５】ホーンのツール部材が設けられた部分の下面を示す図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）はバンプがそれぞれ異なる配置状態で設けられた半導体チップを示す説明図。
【図７】図６（ａ）〜（ｃ）で示す配置状態のバンプを有する半導体チップを基板に実装するときの超音波実装ツールの角度を示す説明図。
【符号の説明】
【００６９】
１９…凹部、２１…超音波実装ツール、２２…ホーン、２３…振動子、２５…ツール部材、２６…保持部、２７…セットねじ、２８…第１の吸引路、３１…第２の吸引路、４２…基板、Ｂ…バンプ、Ｃ…半導体チップ（電子部品）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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