(57)【要約】【課題】回路基板に形成された配線パターンを正確に検査し得る検査装置を提供する。【解決手段】回路基板５に形成されたバンプ１と外部接続端子２とを接続する回路基板５に形成された配線パターン３を検査可能な検査装置１１であって、バンプ１を第１の電位Ｖｔに帯電させる帯電装置１２と、外部接続端子２の電位、およびバンプ１と外部接続端子２との間に流れる電流Ｉ１の少なくとも一方を測定する測定部１９と、測定部１９によって測定された少なくとも一方の値に基づいて配線パターン３を検査する処理部１９とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に形成された一の特定部位と他の特定部位とを接続する配線パターンを検査可能な検査装置であって、
前記一の特定部位を第１の電位に帯電させる帯電装置と、
前記他の特定部位の電位、および前記一の特定部位と当該他の特定部位との間に流れる電流の少なくとも一方を測定する測定部と、
前記測定部によって測定された前記少なくとも一方の値に基づいて前記配線パターンを検査する処理部とを備えている検査装置。
【請求項２】
前記他の特定部位に一端が接続された分圧用抵抗と、
前記分圧用抵抗の他端に第２の電位を付与する基準電位付与部とを備え、
前記処理部は、前記測定部によって測定された前記電位、前記第１の電位、前記第２の電位および前記分圧用抵抗の抵抗値に基づいて前記配線パターンの抵抗値を算出し、当該算出した抵抗値に基づいて当該配線パターンを検査する請求項１記載の検査装置。
【請求項３】
前記第１の電位を測定する非接触測定部を備えている請求項１または２記載の検査装置。
【請求項４】
前記他の特定部位に一端が接続されると共に、抵抗値が少なくとも第１の抵抗値と第２の抵抗値とに切替可能に構成された分圧用抵抗と、
前記分圧用抵抗の他端に第２の電位を付与する基準電位付与部とを備え、
前記測定部は、前記分圧用抵抗の抵抗値が少なくとも前記第１の抵抗値のときと前記第２の抵抗値のときの前記他の特定部位の電位をそれぞれ測定し、
前記処理部は、前記測定部によって測定された前記各電位、少なくとも前記第１の抵抗値および前記第２の抵抗値に基づいて前記配線パターンの抵抗値を算出し、当該算出した抵抗値に基づいて当該配線パターンを検査する請求項１記載の検査装置。
【請求項５】
前記他の特定部位に第２の電位を付与する基準電位付与部を備え、
前記処理部は、前記測定された電流、前記第１の電位および前記第２の電位に基づいて前記配線パターンの抵抗値を算出し、当該算出した抵抗値に基づいて当該配線パターンを検査する請求項１記載の検査装置。
【請求項６】
前記帯電装置は、＋イオンおよび−イオンのうちの少なくとも一方のイオンを発生させると共に、当該イオンをダクトを介して前記一の特定部位に供給することにより、当該一の特定部位を前記第１の電位に帯電させる請求項１から５のいずれかに記載の検査装置。
【請求項７】
前記一の特定部位を覆うカバーを備え、
前記帯電装置は、＋イオンおよび−イオンのうちの少なくとも一方のイオンを発生させると共に、当該イオンを前記カバー内に供給することにより、前記一の特定部位を前記第１の電位に帯電させる請求項１から５のいずれかに記載の検査装置。
【請求項８】
回路基板に形成された一の特定部位と他の特定部位とを接続する配線パターンを検査する検査方法であって、
帯電装置を用いて前記一の特定部位を第１の電位に帯電させ、
前記他の特定部位の電位、および前記一の特定部位と当該他の特定部位との間に流れる電流の少なくとも一方を測定し、
前記測定した前記少なくとも一方の値に基づいて前記配線パターンを検査する検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に形成された一の特定部位（例えば、回路基板のバンプ）と他の特定部位（例えば外部接続端子）とを接続する回路基板の配線パターンを検査可能な検査装置および検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の検査装置として、特許第２９９４２５９号公報に開示された検査装置（基板検査装置）が知られている。この検査装置は、個別に接触可能な間隔を有する電極端子群とこれら電極端子群に接続した狭ピッチの導電経路列とが併せて設けられた回路基板における導電経路の良否をテストする基板検査装置であって、電極端子群に各々接触して接続されるコンタクトブロープ群と、回路基板の面に対向する対向面を有し、放射波を妨害するためのシールドを設けられたセンサ電極と、センサ電極の対向面を導電経路列に対して非接触で近接させると共に、電極端子群の任意の第１の電極端子に対してプローブを接触させて交流成分を含む検査信号を供給すると共に、第１の電極端子以外の第２の電極端子に他のプローブを接触させて接地電位を供給する手段と、非接触センサ電極の対向面が検出した放射波の信号を評価することにより、この回路基板の不良の有無を判別する判別手段とを具備し、センサ電極の対向面は、導電経路列をその列方向で覆い得る長さを有し、シールドは、第１の電極端子側の導電経路から放射される放射波がセンサ電極の対向面に届くのを妨害するように配置されて構成されている。
【０００３】
この検査装置によれば、導体パターンの狭ピッチ側の検査対象電極（群）に対して非接触プロービングを構成し物理的接触を不要としているので、狭隘な導体パターンを有するフレキシブル基板等の断線等の基板検査において、コンタクトプローブによる従来的なブロービングの困難さを解消でき、より厳しい試験要件を満たすことができる。
【特許文献１】特許第２９９４２５９号公報（第２，６頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記の検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この検査装置では、導電経路列に対して非接触で近接させるセンサ電極（非接触センサ電極）の配置が少しでも変化すると、検査対象の導電経路列とセンサ電極との間に形成される結合容量の容量値が変化して、この容量値の変化に起因してセンサ電極によって検出される信号のレベルも変化する。このため、この検査装置には、検査が不安定になり、正確な検査を行うことが困難であるという問題点がある。
【０００５】
また、この検査装置では、検査対象となっていない導電経路列（第２の電極端子に接続されているもの）については接地電位を供給することにより、検査対象の導電経路列（第１の電極端子に接続されているもの）に対する影響を軽減している。しかしながら、検査対象となっていない導電経路列に接地電位を個別に供給する構成自体が複雑であると共に、検査対象となっていない導電経路列に接地電位を供給したとしても、センサ電極は検査対象となっていない導電経路列とも容量結合しているため、第１の電極端子に供給される検査信号は、検査対象となっていない導電経路列にも結合容量を介して流れることとなる。このため、この検査装置には、検査対象となっていない導電経路列の影響を完全には解消できない結果、正確な検査が困難であるという問題点も存在している。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、回路基板に形成された配線パターンを正確に検査し得る検査装置および検査方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく請求項１記載の検査装置は、回路基板に形成された一の特定部位と他の特定部位とを接続する前記回路基板に形成された配線パターンを検査可能な検査装置であって、前記一の特定部位を第１の電位に帯電させる帯電装置と、前記他の特定部位の電位、および前記一の特定部位と当該他の特定部位との間に流れる電流の少なくとも一方を測定する測定部と、前記測定部によって測定された前記少なくとも一方の値に基づいて前記配線パターンを検査する処理部とを備えている。
【０００８】
請求項２記載の検査装置は、請求項１記載の検査装置において、前記他の特定部位に一端が接続された分圧用抵抗と、前記分圧用抵抗の他端に第２の電位を付与する基準電位付与部とを備え、前記処理部は、前記測定部によって測定された前記電位、前記第１の電位、前記第２の電位および前記分圧用抵抗の抵抗値に基づいて前記配線パターンの抵抗値を算出し、当該算出した抵抗値に基づいて当該配線パターンを検査する。
【０００９】
請求項３記載の検査装置は、請求項１または２記載の検査装置において、前記第１の電位を測定する非接触測定部を備えている。
【００１０】
請求項４記載の検査装置は、請求項１記載の検査装置において、前記他の特定部位に一端が接続されると共に、抵抗値が少なくとも第１の抵抗値と第２の抵抗値とに切替可能に構成された分圧用抵抗と、前記分圧用抵抗の他端に第２の電位を付与する基準電位付与部とを備え、前記測定部は、前記分圧用抵抗の抵抗値が少なくとも前記第１の抵抗値のときと前記第２の抵抗値のときの前記他の特定部位の電位をそれぞれ測定し、前記処理部は、前記測定部によって測定された前記各電位、少なくとも前記第１の抵抗値および前記第２の抵抗値に基づいて前記配線パターンの抵抗値を算出し、当該算出した抵抗値に基づいて当該配線パターンを検査する。
【００１１】
請求項５記載の検査装置は、請求項１記載の検査装置において、前記他の特定部位に第２の電位を付与する基準電位付与部を備え、前記処理部は、前記測定された電流、前記第１の電位および前記第２の電位に基づいて前記配線パターンの抵抗値を算出し、当該算出した抵抗値に基づいて当該配線パターンを検査する。
【００１２】
請求項６記載の検査装置は、請求項１から５のいずれかに記載の検査装置において、前記帯電装置は、＋イオンおよび−イオンのうちの少なくとも一方のイオンを発生させると共に、当該イオンをダクトを介して前記一の特定部位に供給することにより、当該一の特定部位を前記第１の電位に帯電させる。
【００１３】
請求項７記載の検査装置は、請求項１から５のいずれかに記載の検査装置において、前記一の特定部位を覆うカバーを備え、前記帯電装置は、＋イオンおよび−イオンのうちの少なくとも一方のイオンを発生させると共に、当該イオンを前記カバー内に供給することにより、前記一の特定部位を前記第１の電位に帯電させる。
【００１４】
請求項８記載の検査方法は、回路基板に形成された一の特定部位と他の特定部位とを接続する配線パターンを検査する検査方法であって、帯電装置を用いて前記一の特定部位を第１の電位に帯電させ、前記他の特定部位の電位、および前記一の特定部位と当該他の特定部位との間に流れる電流の少なくとも一方を測定し、前記測定した前記少なくとも一方の値に基づいて前記配線パターンを検査する検査方法。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の検査装置では、帯電装置を用いることにより、例えばプローブなどを用いて個別に所定の電位を付与できないようなファインピッチで並設された回路基板の一の特定部位を同一の第１の電位に確実に帯電させることができる。言い替えれば、一の特定部位に同一の第１の電位を確実に付与することができる。また、一の特定部位の全てに同一の第１の電位を付与できる結果、検査対象以外の部位に接続されている回路基板上の配線パターンおよび外部接続端子等の電位も同時に同じ第１の電位を付与することができる。したがって、この検査装置によれば、従来の検査装置とは異なり、検査対象以外の配線パターンに対して接地電位等を供給する特別の機構を不要とすることができるため、装置構成を簡略化することができる。また、この検査装置によれば、従来の検査装置とは異なり、容量結合を利用しない構成のため、結合容量の容量値変化に起因して検査が不安定になるという事態を確実に回避することができるため、正確な検査を実施することができる。
【００１６】
また、請求項２記載の検査装置によれば、用いる分圧用抵抗が１つだけのため、装置構成を簡略化することができる結果、装置コストを大幅に低減することができる。
【００１７】
また、請求項３記載の検査装置によれば、第１の電位を非接触で測定する非接触測定部を備えたことにより、帯電装置による一の特定部位への第１の電位の帯電（付与）動作に影響を与えることなく、一の特定部位の表面の第１の電位をリアルタイムで正確に測定することができる。したがって、この検査装置によれば、たとえ一の特定部位の第１の電位が変動したとしても、一の特定部位と他の特定部位との間の配線パターンの抵抗値を確実に算出できるため、その配線パターンの検査を正確に実施することができる。
【００１８】
また、請求項４記載の検査装置によれば、測定部によって測定された各電位、少なくとも第１の抵抗値および第２の抵抗値に基づいて、処理部が、例えば、これらをパラメータとした２つの電位について成り立つ少なくとも２つの方程式を解くことで、または最小自乗法を用いることで、上記のパラメータから配線パターンの抵抗値を算出してその抵抗値に基づいて配線パターンを検査することができる。したがって、この検査装置によれば、抵抗値が第１の抵抗値と第２の抵抗値とに切替可能に構成された分圧用抵抗を使用したことにより、一の特定部位の電位を測定するための非接触測定部の配設を不要にすることができる。
【００１９】
また、請求項５記載の検査装置によれば、処理部が、測定された電流、第１の電位および第２の電位に基づいて配線パターンの抵抗値を算出することにより、分圧用抵抗の配設を省略することができるため、装置の構成を簡略化することができる。また、少ないステップ数で配線パターンの抵抗値を算出することができるため、演算処理に要する時間を短縮することができ、ひいては検査時間を短縮することができる。
【００２０】
また、請求項６記載の検査装置によれば、帯電装置が、一の特定部位を第１の電位に帯電させるためのイオンをダクトを介して一の特定部位に供給することにより、一の特定部位にイオンを確実に供給して第１の電位に帯電させることができる。また、ダクトの使用によって回路基板の検査位置に対する帯電装置の配設位置についての自由度を高めることができる結果、例えば検査装置を最も小型にし得る位置などに帯電装置を配設することができる。
【００２１】
また、請求項７記載の検査装置は、カバーで一の特定部位を覆い、帯電装置が、一の特定部位を第１の電位に帯電させるためのイオンをカバー内に供給することにより、一の特定部位に効率よく、しかもほぼ均一にイオンを当てることができる結果、一の特定部位が複数あるときにおいても全ての一の特定部位を第１の電位に帯電させることができる。
【００２２】
請求項８記載の検査方法では、帯電装置を用いることにより、例えばプローブなどを用いて個別に所定の電位を付与できないようなファインピッチで並設された回路基板の一の特定部位を同一の第１の電位に確実に帯電させることができる。言い替えれば、一の特定部位に同一の第１の電位を確実に付与することができる。また、一の特定部位の全てに同一の第１の電位を付与できる結果、検査対象以外の部位に接続されている配線パターンおよび外部接続端子等の電位も同時に同じ第１の電位を付与することができる。したがって、この検査方法によれば、一の特定部位との間での容量結合を利用しないため、結合容量の容量値変化に起因して検査が不安定になるという事態を確実に回避することができるため、正確な検査を実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る検査装置および検査方法の最良の形態について説明する。なお、検査装置の検査対象体として、図１に示すように、複数のバンプ１（本発明における一の特定部位）が一方の面４ａに形成されると共に、これらの複数のバンプ１に対応する外部接続端子２（本発明における他の特定部位）が他方の面４ｂに形成され、かつ各バンプ１と各外部接続端子２とを相互に一対一で接続する配線パターン３が内部（および表面）に形成された基板本体４を備え、基板本体４の一方の面４ａにベアチップＩＣ（図示せず）をフリップチップ実装可能な回路基板５を例に挙げて説明する。なお、近年のベアチップＩＣは、集積度が飛躍的に向上したことに起因して、極めて多くの端子が面積の狭い領域内に形成されて構成されている。このため、これに対応して回路基板５のバンプ１もベアチップＩＣの端子と同じファインなピッチ（例えば０．２ｍｍ以下のピッチ）で狭い領域内に並設されている。
【００２４】
検査装置１１は、図１に示すように、帯電装置１２、カバー１３、ダクト１４、検出プローブ１５、スキャナ部１６、基準電位付与部１７、分圧用抵抗部１８、測定部１９、非接触測定部２０、処理部２１および表示部２２を備え、本発明に係る検査方法を実施して回路基板５の各配線パターン３の接続状態を検査可能に構成されている。
【００２５】
帯電装置１２は、制御信号Ｓ１を入力しているときに作動して、＋イオン（プラスイオン）および−イオン（マイナスイオン）（特に区別しないときには、「イオン」ともいう）の少なくとも一方を発生させると共に、発生させたイオンを含む空気（気体の一例）１２ａを送出する。本例では、帯電装置１２は、一例としてイオナイザー（除電装置とも言われている）を用いて構成されている。一般的に、イオナイザーとは、＋イオンおよび−イオンを発生させて、帯電した物体を逆極性のイオンで中和することにより、静電気を除去する装置や、＋イオンおよび−イオンの一方のみを発生させて物体を＋または−の一方の極性に帯電させる装置である。なお、物体を一方の極性に帯電させる装置としては、例えば、シムコ社のチャージマスタ（電源ＣＨ−２０等、電極ピンナーリニア等）などがあり、これらの装置は、例えば、フィルム同士を互いに異なる極性に帯電させることによって貼り合わせる目的で使用される。イオナイザーには、放電針に高電圧を印加しイオンを作り出すコロナ放電式イオナイザーと、軟Ｘ線でイオンを作り出す軟Ｘ線式イオナイザーなどがあり、本例では、いずれの方式のイオナイザーも採用することができる。また、本発明の帯電装置１２は、＋イオンおよび−イオンの双方について、処理部２１の制御下で、発生させる量を独立して制御可能に構成されている。この構成により、帯電装置１２は、後述するように、回路基板５の全てのバンプ１を同一の電位（直流電位）Ｖｔ（本発明における第１の電位）に帯電させることができる（全てのバンプ１に同一の電位Ｖｔを付与することができる）と共に、その電位Ｖｔを自在に変更することができる。なお、本発明における電位（直流電位）Ｖｔとは、直流そのものや、周波数の非常に低い（例えば１Ｈｚ以下）交流成分が重畳した直流をいうものとする。
【００２６】
カバー１３は、その外形が回路基板５におけるバンプ１の形成領域を覆うことが可能な大きさのカップ状に形成されている。本例では、カバー１３は、平面視形状が一般的に長方形または正方形であるベアチップＩＣの形状に合わせて、図１に示すように、平面視長方形（または正方形）のカップ状に形成されている。ただし、この形状に限らず、平面視円形など他の形状に構成してもよいのは勿論である。また、カバー１３は、検査位置に配設された回路基板５側に開口部が向くように配設されている。さらに、カバー１３の底面には、ダクト１４を介して帯電装置１２と連通する孔（図示せず）が形成されている。この構成により、帯電装置１２から送出された空気１２ａは、ダクト１４内を経由してカバー１３の内部に供給される。
【００２７】
検出プローブ１５は、回路基板５の外部接続端子２と同数設けられて、検査位置に回路基板５が配設されたときには、回路基板５における対応する外部接続端子２と接続可能に構成されている。回路基板５の各外部接続端子２はバンプ１と比較して十分に広いピッチで形成されているため、各検出プローブ１５は、対応する外部接続端子２と同時に接続可能となっている。
【００２８】
スキャナ部１６は、図１に示すように、複数（検出プローブ１５と同数）のスイッチ１６ａを備えている。この場合、各スイッチ１６ａは、一方の接点が、対応する検出プローブ１５と一対一で接続され、かつ他方の接点が共通接続されると共に分圧用抵抗部１８に接続されている。また、スキャナ部１６は、入力する制御信号Ｓ２で特定される１つの検出プローブ１５を分圧用抵抗部１８に接続させるように、各スイッチ１６ａをオン状態またはオフ状態に移行させる。基準電位付与部１７は、予め設定された電圧値の直流電圧を生成して、生成した直流電圧を分圧用抵抗部１８に対して基準電位Ｖｒ（本発明における第２の電位）として付与する。
【００２９】
分圧用抵抗部１８は、１または２以上の分圧用抵抗を備えて構成されて、図１に示すように、基準電位付与部１７とスキャナ部１６との間に配設されている。本例では一例として、分圧用抵抗部１８は、図２に示すように１つの分圧用抵抗１８ａ（抵抗値：Ｒ１（既知））で構成されている。また、分圧用抵抗１８ａは、スキャナ部１６および検出プローブ１５を介して、図３に示すように、回路基板５に接続される。なお、同図では、スキャナ部１６および検出プローブ１５については、抵抗成分がゼロのため、線分で示している。この構成により、分圧用抵抗１８ａは、基準電位付与部１７から付与された基準電位Ｖｒと各バンプ１に付与された電位Ｖｔとの間の電位差（Ｖｒ−Ｖｔ）を、回路基板５の配線パターン３（抵抗値：Ｒｘ（未知））とで分圧する。
【００３０】
測定部１９は、スキャナ部１６と分圧用抵抗部１８との接続点の電位Ｖｄ（スキャナ部１６におけるオン状態のスイッチ１６ａおよび検出プローブ１５を介してこの接続点と接続される外部接続端子２の電位でもある）を測定する。また、測定部１９は、測定した電位Ｖｄをディジタルデータ（電圧データ）Ｄｖに変換して処理部２１に出力する。非接触測定部２０は、カバー１３に配設されて、回路基板５におけるカバー１３で覆われたバンプ１の表面電位（電位Ｖｔ）を非接触で測定し、測定した電位Ｖｔをディジタルデータ（電圧データ）Ｄｔに変換して処理部２１に出力する。非接触測定部２０としては、例えば、直流電位を非接触で測定可能なトレック・ジャパン株式会社製の表面電位計（Model 400）などを使用することができる。
【００３１】
処理部２１は、ＣＰＵおよび内部メモリなど（いずれも図示せず）を用いて構成されて、配線パターン３の抵抗値Ｒｘの算出処理と、この算出した抵抗値Ｒｘに対する判別処理とを実行する。また、処理部２１は、制御信号Ｓ１を帯電装置１２に出力し、制御信号Ｓ２をスキャナ部１６に出力することにより、帯電装置１２およびスキャナ部１６の動作を制御する。また、処理部２１は、算出した抵抗値Ｒｘの値を表示部２２に表示させる。また、処理部２１の内部メモリには、算出処理で使用される分圧用抵抗１８ａの抵抗値Ｒ１および基準電位（の電圧値）Ｖｒや、判別処理で使用される基準抵抗値Ｒｒなどの各種パラメータが予め記憶されている。
【００３２】
次に、検査装置１１の動作および検査方法について説明する。なお、本例では、発明の理解を容易にするため、例えば検出プローブ１５と外部接続端子２との間の接触抵抗、検出プローブ１５の抵抗、オン状態におけるスイッチ１６ａの抵抗などの各抵抗成分の抵抗値をゼロ［Ω］として説明する。
【００３３】
まず、回路基板５を測定位置に配置して、回路基板５の全てのバンプ１がカバー１３で覆われ、かつ各検出プローブ１５が対応する外部接続端子２に接続された状態において、検査装置１１の電源を投入する。この際に、基準電位付与部１７が分圧用抵抗部１８に対する基準電位Ｖｒの付与を開始し、測定部１９が電位Ｖｄの測定および電圧データＤｖの出力を開始する。また、非接触測定部２０がバンプ１の表面電位（電位Ｖｔ）の測定および電圧データＤｔの出力を開始する。
【００３４】
次いで、処理部２１が、制御信号Ｓ１を帯電装置１２に出力して、一定の量の＋イオンおよび一定の量の−イオンを含む空気１２ａの送出を帯電装置１２に対して開始させる。この場合、送出された空気１２ａは、ダクト１４を介してカバー１３の内部に供給されて、カバー１３で覆われた回路基板５の全てのバンプ１に効率よく、しかもほぼ均一に当てられる（吹き付けられる）。この状態では、空気１２ａに含まれている＋イオンおよび−イオンの各量に応じて、バンプ１の表面に所定の電位Ｖｔが付与される（バンプ１の表面が所定の電位Ｖｔに帯電する）。具体的には、＋イオンおよび−イオンが同じ量含まれているときには、バンプ１は電気的に中和された状態になり、その電位Ｖｔはゼロボルトになる。また、＋イオンの方が−イオンよりも多く含まれているときには、バンプ１は正に帯電して電位Ｖｔは正の電位となり、逆に、−イオンの方が＋イオンよりも多く含まれているときには、バンプ１は負に帯電して電位Ｖｔは負の電位となる。したがって、いずれの状態であっても、空気１２ａに含まれている＋イオンおよび−イオンの各量が一定であるため、すべてのバンプ１の電位は、同一の電位Ｖｔに維持される。また、後述するように、基準電位付与部１７からバンプ１に電流Ｉ１が流れている状態においても、バンプ１の表面には常に帯電装置１２からイオンが供給されているため（つまり帯電装置１２から給電されるため）、すべてのバンプ１の電位は同一の電位Ｖｔに維持される。
【００３５】
なお、本例では、ダクト１４を介して各バンプ１近傍に供給された空気１２ａの拡散をカバー１３によって抑制して、バンプ１の形成領域が広いときであっても、効率よく全バンプ１に同一の電位Ｖｔを付与するように構成しているが、バンプ１の形成領域が狭い回路基板５などのように、空気１２ａのある程度の拡散を許容し得る回路基板５を検査対象とするときには、カバー１３の配設を省くことができる。また、ダクト１４の開口部の面積がバンプ１の形成領域を十分に覆える程度に広い構成においても、全バンプ１に対してダクト１４から空気１２ａをほぼ均一に当てることができるため、カバー１３の配設を省くことができる。また、本例では、ダクト１４を使用することにより、回路基板５の検査位置に対する帯電装置１２の配設位置についての自由度を高めて、帯電装置１２の構成や、検査装置１１内における帯電装置１２と回路基板５との位置関係に拘わらず、帯電装置１２で発生させたイオンを含む空気１２ａをダクト１４を介して回路基板５に確実に供給し得るように構成しているが、帯電装置１２の構成によっては、空気１２ａの吹出口（図示せず）を回路基板５の検査位置近傍に配設できることもあり、このような構成においては、ダクト１４の配設も省略して、帯電装置１２の吹出口からバンプ１に空気１２ａを直接当てることができる。
【００３６】
続いて、処理部２１は、制御信号Ｓ２をスキャナ部１６に出力して１つのスイッチ１６ａをオン状態に、残りのスイッチ１６ａをオフ状態に移行させる。これにより、オン状態に移行した１つのスイッチ１６ａ、およびこのスイッチ１６ａに接続された検出プローブ１５を介して、分圧用抵抗部１８が回路基板５の１つの外部接続端子２と電気的に接続される。
【００３７】
次いで、処理部２１は抵抗値Ｒｘの算出処理を実行する。この算出処理では、処理部２１は、まず、基準電位Ｖｒと、入力した電圧データＤｖで示される電位Ｖｄとの電位差（Ｖｒ−Ｖｄ）を算出し、算出した電位差（Ｖｒ−Ｖｄ）を、内部メモリから読み出した分圧用抵抗１８ａの抵抗値Ｒ１で除算することにより、基準電位Ｖｒと電位Ｖｔとの電位差（Ｖｒ−Ｖｔ）に起因して、分圧用抵抗１８ａを流れる電流Ｉ１の電流値を算出する。この場合、基準電位Ｖｒと電位Ｖｔとの間には、分圧用抵抗部１８（分圧用抵抗１８ａ）、スキャナ部１６（オン状態にある１つのスイッチ１６ａ）、１本の検出プローブ１５、１つの外部接続端子２、１つの配線パターン３および１つのバンプ１で形成される１つの経路のみが存在し、この経路中の検出プローブ１５、スイッチ１６ａ、外部接続端子２、配線パターン３および基板本体４は、隣接する同種の物体、または検査装置１１の外部の物体と浮遊容量を介して容量結合してはいるものの、この検査装置１１では、基準電位Ｖｒおよび電位Ｖｔが共に直流であるため、このような浮遊容量の影響を受けることなく、上記電流Ｉ１の電流値を正確に算出することができる。
【００３８】
次いで、処理部２１は、入力した電圧データＤｖ，Ｄｔで示される各電位Ｖｄ，Ｖｔの電位差（Ｖｄ−Ｖｔ）を算出し、算出した電位差（Ｖｄ−Ｖｔ）を電流Ｉ１の電流値で除算することにより、配線パターン３の抵抗値Ｒｘを算出して、内部メモリに記憶する。これにより、１つの配線パターン３についての抵抗値Ｒｘの算出処理が完了する。以後、処理部２１は、制御信号Ｓ２をスキャナ部１６に出力して残りのスイッチ１６ａを１つずつオン状態に移行させつつ、上記の算出処理を実行することにより、回路基板５の全ての配線パターン３についての抵抗値Ｒｘを算出して内部メモリに順次記憶する。
【００３９】
次いで、処理部２１は抵抗値Ｒｘの判別処理を実行する。この判別処理では、処理部２１は、まず、内部メモリに記憶されている全ての配線パターン３の抵抗値Ｒｘと、内部メモリに記憶されている基準抵抗値Ｒｒとを比較して、各抵抗値Ｒｘが基準抵抗値Ｒｒ以下であるか否かを判別する。この判別の結果、抵抗値Ｒｘが基準抵抗値Ｒｒ以下であるときには、処理部２１は、配線パターン３は断線していない良好な状態であると判別する。一方、抵抗値Ｒｘが基準抵抗値Ｒｒを超えるときには、配線パターン３に断線や、局部的な細りが発生している可能性があるため、処理部２１は、配線パターン３が不良状態であると判別する。次いで、処理部２１は、各配線パターン３についての判別の結果を内部メモリに記憶する。これにより、判別処理が完了する。
【００４０】
最後に、処理部２１は、判別処理の結果を内部メモリから読み出して、表示部２２に表示させる。これにより、回路基板５についての配線パターン３の検査が完了する。
【００４１】
このように、この検査装置１１および検査方法では、帯電装置１２を用いることにより、例えばプローブなどを用いて個別に所定の電位を付与できないようなファインピッチで並設された回路基板５の複数のバンプ１を同一の電位Ｖｔに確実に帯電させることができる。言い替えれば、複数のバンプ１に同一の電位Ｖｔを確実に付与することができる。また、全てのバンプ１に同一の電位Ｖｔを付与できる結果、検査対象以外のバンプ１に接続されている配線パターン３および外部接続端子２等の電位も同時に同じ電位Ｖｔを付与することができる。したがって、この検査装置１１によれば、従来の検査装置とは異なり、検査対象以外の配線パターン３に対して接地電位等を供給する特別の機構を不要とすることができるため、装置構成を簡略化することができる。また、この検査装置１１および検査方法によれば、容量結合を利用しない構成のため、結合容量の容量値変化に起因して検査が不安定になるという事態を確実に回避することができるため、正確な検査を実施することができる。
【００４２】
また、この検査装置１１によれば、用いる分圧用抵抗１８ａが１つだけのため、装置構成を簡略化することができる結果、装置コストを大幅に低減することができる。また、この検査装置１１によれば、分圧用抵抗１８ａの一端をスキャナ部１６および検出プローブ１５を介して外部接続端子２に接続すると共に、この分圧用抵抗１８ａの他端に基準電位付与部１７から基準電位Ｖｒを付与するようにしたことにより、測定部１９によって測定された電位Ｖｄ、電位Ｖｔ、基準電位Ｖｒおよび分圧用抵抗１８ａの抵抗値Ｒ１に基づいて、処理部２１が、検査を行っている配線パターン３の抵抗値Ｒｘを確実に算出することができる結果、この抵抗値Ｒｘに基づいて配線パターン３の検査を正確に実施することができる。
【００４３】
また、この検査装置１１によれば、電位Ｖｔを非接触で測定する非接触測定部２０を備えたことにより、帯電装置１２によるバンプ１への電位Ｖｔの帯電（付与）動作に影響を与えることなく、バンプ１の表面の電位Ｖｔをリアルタイムで正確に測定することができる。したがって、この検査装置１１によれば、たとえバンプ１の電位Ｖｔが変動したとしても、配線パターン３の抵抗値Ｒｘを確実に算出できるため、配線パターン３の検査を正確に実施することができる。
【００４４】
なお、本発明は、上記した発明の実施の形態に限定されず、適宜変更が可能である。例えば、上述した実施の形態では、非接触測定部２０を用いて各バンプ１の表面の電位Ｖｔを測定する例を挙げて説明したが、帯電装置１２から送出される空気１２ａに含まれる＋イオンと−イオンの各量（または各比率）と、回路基板５の各バンプ１に付与される電位Ｖｔとの関係を実験で予め求めておき、その実験データを処理部２１の内部メモリに予め記憶させておくことにより、処理部２１は、空気１２ａに含まれる＋イオンと−イオンの各量（または各比率）から各バンプ１の電位Ｖｔを特定することができる。したがって、この構成においては、非接触測定部２０の配設を省略することができる。また、バンプ１に付与される電位Ｖｔがゼロボルトになるように帯電装置１２を予め調整しておくこともできる。この構成によれば、帯電装置１２が、空気１２ａに含まれる＋イオンと−イオンの各量（または各比率）を処理部２１の制御に従って変更する必要がなくなるため、帯電装置１２の構成を簡略化することができる。
【００４５】
また、上述した実施の形態では、１本の分圧用抵抗１８ａを備えた例を挙げて説明したが、抵抗値が少なくとも第１の抵抗値と第２の抵抗値とに切替可能に構成された分圧用抵抗を用いることもできる。具体的には、図４に示す分圧用抵抗部２８のように、分圧用抵抗１８ａの抵抗値Ｒ１と異なる抵抗値Ｒ２（既知）の分圧用抵抗１８ｂと、２つのスイッチ１８ｃ，１８ｄとを追加して、スキャナ部１６に対して２つの分圧用抵抗１８ａ，１８ｂを切り替えて接続可能な構成を採用する。さらに具体的には、この分圧用抵抗部２８は、抵抗１８ａおよびスイッチ１８ｃが直列に接続されると共に抵抗１８ｂおよびスイッチ１８ｄが直列に接続され、かつこれら２つの直列回路が互いに並列に接続されて構成されている。また、この分圧用抵抗部２８は、処理部２１から出力される制御信号Ｓ３に従って各スイッチ１８ｃ，１８ｄの一方がオン状態で、他方がオフ状態となるように制御されるため、全体としての抵抗値を抵抗値Ｒ１（本発明における第１の抵抗値）と、抵抗値Ｒ２（本発明における第２の抵抗値）とに切替可能に構成されている。
【００４６】
以下、この分圧用抵抗部２８を備えた検査装置１１Ａについて説明する。なお、分圧用抵抗部１８に代えて分圧用抵抗部２８を備えた以外は検査装置１１とほぼ同一の構成であるため、構成については説明を省略し、検査装置１１と異なる動作についてのみ説明する。また、検査装置１１と同一の構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００４７】
この検査装置１１Ａでは、処理部２１は、演算処理において、まず、制御信号Ｓ３を分圧用抵抗部２８に出力して１つのスイッチ１８ｃをオン状態に移行し、残りのスイッチ１８ｄをオフ状態に移行させる。これにより、基準電位付与部１７は、図５に示すように、オン状態に移行した１つのスイッチ１８ｃおよび分圧用抵抗１８ａを介してスキャナ部１６に電気的に接続され、さらに検出プローブ１５を介して回路基板５に接続される。なお、同図では、スキャナ部１６および検出プローブ１５については、抵抗成分がゼロのため、線分で示している。次いで、処理部２１は、入力した電圧データＤｖで示される電位Ｖｄ（本例では電位Ｖｄ１）を内部メモリに記憶する。
【００４８】
続いて、処理部２１は、制御信号Ｓ３を分圧用抵抗部２８に出力して１つのスイッチ１８ｃをオフ状態に移行し、残りのスイッチ１８ｄをオン状態に移行させる。これにより、基準電位付与部１７は、オン状態に移行したスイッチ１８ｄおよび分圧用抵抗１８ｂを介してスキャナ部１６に電気的に接続され、さらに検出プローブ１５を介して回路基板５に接続される。次いで、処理部２１は、入力した電圧データＤｖで示される電位Ｖｄ（本例では電位Ｖｄ２）を内部メモリに記憶する。
【００４９】
次いで、処理部２１は、内部メモリに記憶した２つの電位Ｖｄ１，Ｖｄ２、および２つの抵抗値Ｒ１，Ｒ２に基づいて、配線パターン３の抵抗値Ｒｘを算出する。この検査装置１１Ａにおける算出処理においては、基準電位Ｖｒ、電位Ｖｔ、抵抗値Ｒ１および抵抗値Ｒｘをパラメータとした電位Ｖｄ１についての方程式が１つ成り立ち、また基準電位Ｖｒ、電位Ｖｔ、抵抗値Ｒ２および抵抗値Ｒｘをパラメータとした電位Ｖｄ２についての方程式が１つ成り立ち、これらの２つの方程式を解くことにより、基準電位Ｖｒおよび電位Ｖｔが一定値という条件下において、これらの値が未知であっても、２つの電位Ｖｄ１，Ｖｄ２、および２つの抵抗値Ｒ１，Ｒ２に基づいて、配線パターン３の抵抗値Ｒｘを算出することができる。したがって、この検査装置１１Ａによれば、検査装置１１と同一の作用効果を奏すると共に、２つの分圧用抵抗１８ａ，１８ｂで構成された分圧用抵抗部２８を使用したことにより、バンプ１の電位Ｖｔを測定するための非接触測定部２０の配設を不要にすることができる。なお、分圧用抵抗部２８内の分圧用抵抗の抵抗値を３つ以上切替可能に構成して、測定部１９によって測定された各電位、および各分圧用抵抗の抵抗値に基づいて配線パターン３の抵抗値を算出し、その算出した抵抗値に基づいて配線パターン３を検査することもできる。また、上記した複数の分圧用抵抗を切り替える構成に代えて、可変抵抗を用いる構成を採用することもできる。例えば、図５において、分圧用抵抗部２８に代えて可変抵抗（一例として１つ）を使用して、この可変抵抗の抵抗値を少なくとも２段階に変化させることにより、分圧用抵抗を切り替える構成と同様にして配線パターン３の抵抗値を算出して検査を行うことができる。
【００５０】
また、上記した実施の形態では、分圧用抵抗部１８（または２８）と測定部１９とを備えて、スキャナ部１６と分圧用抵抗部１８との接続点の電位Ｖｄを測定する例について説明したが、電圧の測定に代えて、図６に示す検査装置１１Ｂのように、スキャナ部１６と基準電位付与部１７との間に電流計（直流電流計）３１を介装して、スキャナ部１６と基準電位付与部１７との間を流れる電流Ｉ１（すなわち、検査を行っている配線パターン３を流れる電流）を測定する構成を採用することもできる。
【００５１】
以下、この検査装置１１Ｂについて説明する。なお、検査装置１１と同一の構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００５２】
検査装置１１Ｂは、図６に示すように、帯電装置１２、カバー１３、ダクト１４、検出プローブ１５、スキャナ部１６、基準電位付与部１７、電流計３１、非接触測定部２０、処理部２１および表示部２２を備え、回路基板５の各配線パターン３の接続状態を検査する。この場合、電流計３１は、本発明における測定部を構成し、上記したように、スキャナ部１６と基準電位付与部１７との間に配設されて、配線パターン３を流れる電流Ｉ１の電流値を測定し、測定した電流Ｉ１の電流値をディジタルデータ（電流データ）Ｄｉに変換して処理部２１に出力する。
【００５３】
この検査装置１１Ｂでは、処理部２１は、演算処理において、基準電位Ｖｒと、入力した電圧データＤｔで示される電位Ｖｔとの電位差（Ｖｒ−Ｖｔ）を、入力した電流データＤｉで示される電流Ｉ１の電流値で除算することにより、配線パターン３の抵抗値Ｒｘを算出する。この検査装置１１Ｂによれば、分圧用抵抗部１８の配設を省略することができるため、装置の構成を簡略化することができる。また、上記したように少ないステップ数で抵抗値Ｒｘを算出することができるため、演算処理に要する時間を短縮することができ、ひいては検査時間を短縮することができる。
【００５４】
また、上記の実施の形態では、検査対象として、バンプ１を備えた回路基板（いわゆるパッケージ基板）を例に挙げて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、一般的なプリント基板や、フレキシブル基板、フラットパネルディスプレイ用基板などにも適用できるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】検査装置１１（１１Ａ）の構成を示す構成図である。
【図２】分圧用抵抗部１８の回路図である。
【図３】分圧用抵抗部１８から回路基板５にかけての等価回路である。
【図４】分圧用抵抗部２８の回路図である。
【図５】分圧用抵抗部２８から回路基板５にかけての等価回路である。
【図６】検査装置１１Ｂの構成を示す構成図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  バンプ
２  外部接続端子
３  配線パターン
５  回路基板
１１，１１Ａ，１１Ｂ  検査装置
１２  帯電装置
１７  基準電位付与部
１９  測定部
１８，２８  分圧用抵抗部
１８ａ，１８ｂ  分圧用抵抗
２１  処理部
Ｒｘ  抵抗値
Ｖｔ  第１の電位
Ｖｄ  第２の電位
【図１】
2008076349.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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