(57)【要約】【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造を提供する。【解決手段】接続構造は、突起部１３を有する配線１１が形成されたリジッドプリント配線板１２と、突起部２３を有する配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０とを備えている。突起部１３，２３は、共通の貫通電極３６に嵌合しており、これにより、各プリント配線板１２，２２が強固に連結されている。突起部１３，２３と、貫通電極３６とのいずれか一方にテーパが付設されていることにより、嵌合のための作業が円滑に行われる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
突起部を有する第１の配線が形成された第１の配線体と、
突起部を有する第２の配線が形成された第２の配線体と、
筒状の貫通電極を有する板状の中間部材とを備え、
前記第１の配線の突起部および前記第２の配線の突起部は、共通の筒状の貫通電極の両端部にそれぞれ嵌合されている、接続構造。
【請求項２】
請求項１記載の接続構造において、
前記突起部または貫通電極のうちいずれか一方の嵌合部分は、テーパを有している、接続構造。
【請求項３】
請求項１または２記載の接続構造において、
前記中間部材は、弾性体である、接続構造。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の接続構造において、
前記中間部材は、
複数の微細孔を有する多孔質樹脂を基材としており、
前記貫通電極は、前記基材の前記各微細孔内を含む内壁部に形成されている、接続構造。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の接続構造において、
前記第１の配線体および第２の配線体のうち、少なくともいずれか一方はフレキシブル配線板である、接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の各種電気機器に用いられる配線同士、特にフレキシブル配線板を他のプリント配線板に接続するための接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特に携帯電話等の小型軽量電気機器には、フィルム状配線体、いわゆるフレキシブル配線板が配置されることが多い。フレキシブル配線板は、携帯電話などの開閉機構や回転機構を有する機器中の電気的接続を行うために、極めて便利なものであることから、近年使用頻度が高まっている。フレキシブル配線板は、可撓性に富む反面、剛体構造のリジッド配線板とは異なり、コネクタの挿入口に挿入する際の挿入力を大きくすることは困難である。そこで、フレキシブル配線板を他の配線板に接続する接続構造（コネクタ）として、無挿入力コネクタ（ＺＩＦ：Zero Interpose Force）が汎用されている（特許文献１，２参照）。
【０００３】
図７（ａ），（ｂ）は、一般的なＺＩＦ構造のコネクタの構造を示す平面図、および側面図である。同図に示すように、リジッドプリント配線板において、配線１０１が形成された剛体構造のリジッド基板１００の上にＺＩＦコネクタ１１０が配置されている。フレキシブルプリント配線板においては、フレキシブル基板２００の上に配線２０１が形成されている。ＺＩＦコネクタ１１０には、配線１０１に各々接続される金属ワイヤ状の複数の接触子１０３が設けられている。接触子１０３は、側方から見てコ字状に設けられおり、そのうち上側先端部は、鈎状となっている。接続を行う際には、フレキシブルプリント配線板は、ＺＩＦコネクタ１１０の接触子１０３のコ字状開口部に、ほとんど無挿入力で挿入される。そして、接触子１０３と配線２０１とを接触させた状態でロック部１０５を軸１０６の回りに回動させて、接触子１０３の鈎状の上側先端部をフレキシブル基板２００に食い込ませるように押圧することで、配線同士の接続が完了する。ロック部１０５は、その先端部が最下方まで移動したときにＺＩＦコネクタ１１０の側方に延びる両腕部によって係止される。
【０００４】
上記ＺＩＦコネクタ１１０の作動により、フレキシブル基板２００上の配線２０１と、マザーボードであるリジッド基板１００上の配線１０１とが電気的に接続された状態となる。そして、接触子１０３とフレキシブル基板２００上の配線２０１との接続状態が保持されるように、フレキシブルプリント配線板が把持された状態になる。特許文献１，２には、ロック部１０５や接触子１０３の各種構造が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特公平６−６５０９０号公報
【特許文献２】特公平７−２４２３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、最近のように、携帯電話等の各種電気機器類の小型化の進展に伴い、ＺＩＦコネクタの薄型化，小型化が求められると、上記ＺＩＦコネクタ１１０における電気的な接続の信頼性を維持することが困難となってきている。
【０００７】
すなわち、ワイヤ状の接触子１０３や、接触子１０３を支持する部分の厚みや幅寸法を、形状を設定状態に保つための機械的強度を保ちつつ、低減すること自体に限界がある。
【０００８】
また、ＺＩＦコネクタ１１０や接触子１０３などの厚みや幅寸法を低減すると、上記ＺＩＦコネクタ１１０の接触子１０３によるフレキシブルプリント配線板の把持力を十分高く維持することが困難である。反面、この把持力を十分高く維持して接続の信頼性を確保しようとすると、ＺＩＦコネクタ１００の薄型化，小型化が困難である。たとえば、配線１０１，２０１の幅が０．１ｍｍ程度で、挟ピッチ化によって配線間の隙間が０．１ｍｍ程度になると、接触子１０３の幅もそれに対応させる必要が生じるが、その場合には、把持力が弱くなって、フレキシブルプリント配線板が非常に外れやすい。
【０００９】
上述のような不具合は、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との接続だけでなく、フレキシブルプリント配線板同士の接続においても生じており、かつ、各種フレキシブル配線板についても生じうる。
【００１０】
本発明の目的は、フレキシブル配線板と他の配線板との電気的接続を保持するための接続構造として、薄型化，小型化が可能で、かつ、接続の信頼性を維持することが可能な構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の接続構造は、配線上に突起部を設けた２つの配線体の間に、筒状の貫通電極を有する板状の中間部材を挟んで、相対応する配線の突起部を共通の貫通電極の両端部にそれぞれ嵌合させたものである。
【００１２】
これにより、貫通電極と突起部との嵌合による把持力で２つの配線体が互いに連結されるので、従来のＺＩＦコネクタが不要になる。したがって、接続構造全体の厚みや幅寸法を低減することができ、よって、薄型化，小型化の進展に対応することができる。
【００１３】
突起部または貫通電極の嵌合部のうちいずれか一方の嵌合部分が、テーパを有していることにより、２つの配線体の突起部を貫通電極に嵌合させることが容易になる。
【００１４】
中間部材が弾性体であることにより、嵌合部における中間部材による突起部の把持力が高くなり、接続の信頼性を確保することができる。
【００１５】
中間部材が、複数の微細孔を有する多孔質樹脂を基材とし、貫通電極が基材の各微細孔内を含む内壁部に形成されている構造を採ることにより、中間部材の弾性を保持しつつ、貫通電極における導通不良の発生を抑制することができ、接続の信頼性をより高めることができる。
【００１６】
本発明の接続構造は、第１の配線体および第２の配線体のうち、少なくともいずれか一方がフレキシブル配線板である場合に、特に効果がある。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の接続構造によると、従来のＺＩＦコネクタではなく、貫通電極を有する板状の中間部材を用いる構造としたので、薄型化，小型化の進展に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（実施の形態１）
−接続構造全体の構造−
図１は、実施の形態１に係る第１の配線体であるリジッドプリント配線板１２の平面図である。リジッドプリント配線板１２は、一般的には、ガラスエポキシ樹脂等からなるリジッド基板１０の上に配線１１を形成したものである。リジッド基板１０としては、ガラスエポキシ板に限らず、紙フェノール板，紙エポキシ板，フッ素樹脂板，アルミナ板等が用いられる。配線１１の材料としては、銅合金を用いるのが一般的であるが、これに限定されるものではない。本実施の形態においては、さらに、配線１０の上に、部分円錐状の突起部１３が形成されている。本実施の形態においては、突起部１３の外周にテーパが設けられているが、必ずしもテーパがなくてもよい。つまり、ストレート円柱状の突起部であっても、後述する貫通電極との嵌合が可能であれば、本発明の基本的な効果を発揮することができる。
【００１９】
図２は、実施の形態１に係る第２の配線体であるフレキシブルプリント配線板２２の平面図である。フレキシブルプリント配線板２２は、一般的には、ポリイミド樹脂等からなるフレキシブル基板２０の上に配線２１を形成したものである。フレキシブル基板２０としては、ポリイミド板に限らず、ポリエステル板（低温使用），ガラスエポキシ板（薄板）等が用いられる。配線２１の材料としては、銅合金を用いるのが一般的であるが、これに限定されるものではない。本実施の形態においては、さらに、配線２０の上に、部分円錐状の突起部２３が形成されている。本実施の形態においては、突起部２３の外周にテーパが設けられているが、必ずしもテーパがなくてもよい。つまり、ストレート円柱状の突起部であっても、後述する貫通電極との嵌合が可能であれば、本発明の基本的な効果を発揮することができる。
【００２０】
図３（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る接続構造の接続前、および接続後の構造を示す断面図である。図３（ａ）に示すように、接続構造は、リジッドプリント配線板１２と、フレキシブルプリント配線板２２と、貫通電極３６を有する中間部材である異方導電性シート３０（後に詳細に説明する）とを備えている。図３（ａ）に示す状態では、異方導電性シート３０をリジッド基板１０上に設置した後押圧することにより、配線１１上の突起部１３が、貫通電極３６の筒状の貫通電極３６に嵌合されている。
【００２１】
そして、図３（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント配線板２２を異方導電性シート３０の所定の位置に設置した状態で、フレキシブルプリント配線板２２を押圧することにより、配線２１上の突起部２３が、異方導電性シート３０の筒状の貫通電極３６に嵌合される。
【００２２】
上述の動作において、異方導電性シート３０やフレキシブルプリント配線板２２を押圧する手段は、周知慣用の手段、たとえばネジによる締め付け力を利用した機構、油圧もしくは空圧を利用したシリンダ機構など、を用いることができる。また、リペアなどのために、嵌合状態を解除したいときは、連結部を加熱すれば、容易にフレキシブルプリント配線板２２等の取り外しができる。そして、リジッドプリント配線板１２とフレキシブルプリント配線板２２との連結が完了した後は、押圧手段は不要となるので、従来のようなロック機構を有するＺＩＦコネクタは不要である。ただし、常時２つの配線体および中間部材を押圧しておくための簡素な押圧手段を付設しておいてもよい。
【００２３】
ここで、各配線１１（または２１）における突起部１３（または２３）の数は、本実施の形態では複数個（８個）であるが、必ずしも複数個必要ではなく、１本の配線について１つの突起部だけでもよい。本実施の形態では、貫通電極３６の内径は、３０〜２００μｍ程度であるが、異方導電シート３０としては、貫通電極３６の内径は１０μｍ以下でも可能である。貫通電極３６の厚み、つまり、異方導電性シート３０の厚みは、０．１〜０．５ｍｍ程度である。配線幅が大きい機種で、内径が２００μｍ程度の貫通電極３６を用いる場合には、１本の配線について１つの突起部同士を、１つの貫通電極３６の両端部に嵌合させることにより、両プリント配線板１３，２３に対する把持力を高く保つことができる。
【００２４】
−異方導電性シートの構造−
図６（ａ）〜（ｅ）は、異方導線性シートの製造工程を示す断面図である。以下、図６（ａ）〜（ｅ）を参照しつつ、異方導電性シートの製造工程について説明する。図６（ａ）に示す工程では、多孔質ＰＴＦＥ膜であるフレーム板３０ａを準備する。一般に、合成樹脂を用いて多孔質膜を作製する方法としては、造孔法、相分離法、溶媒抽出法、延伸法、レーザ照射法などが挙げられる。合成樹脂を用いて多孔質膜を形成することにより、板厚方向に弾性を持たせることができるとともに、誘電率をさらに下げることができる。特に、延伸法により得られた多孔質膜（本実施の形態では多孔質ＰＴＦＥ膜）は、耐熱性、加工性、機械的特性、誘電特性などに優れ、しかも均一な孔径分布を有する多孔質膜が得られ易いため、異方導電性シートの基材には最適の材料である。
【００２５】
本実施の形態の多孔質ＰＴＦＥ膜は、例えば、特公昭４２−１３５６０号公報に記載の方法により製造することができる。まず、ＰＴＦＥの未焼結粉末に液体潤滑剤を混合し、ラム押し出しによってチューブ状または板状に押し出す。厚みの薄いシートが所望な場合は、圧延ロールによって板状体の圧延を行う。押出圧延工程の後、必要に応じて、押出品または圧延品から液体潤滑剤を除去する。こうして得られた押出品または圧延品を少なくとも一軸方向に延伸すると、未焼結の多孔質ＰＴＦＥが膜状で得られる。未焼結の多孔質ＰＴＦＥ膜は、収縮が起こらないように固定しながら、ＰＴＦＥの融点である３２７℃以上の温度に加熱して、延伸した構造を焼結・固定すると、強度の高い多孔質ＰＴＦＥ膜が得られる。多孔質ＰＴＦＥ膜がチューブ状である場合には、チューブを切り開くことにより、平らな膜にすることができる。
【００２６】
次に、図６（ｂ）に示す工程では、延伸法により得られた多孔質ＰＴＦＥ膜であるフレーム板３０ａの両面に、マスク膜３１，３２を融着させて３層構成の積層体３３を形成し、積層体３３全体に貫通孔３５を形成する（破線参照）。マスク膜３１，３２は、フレーム板３０ａと同じ材質のＰＴＦＥ膜、好ましくは多孔質ＰＴＦＥ膜を用いる。このとき、たとえば、積層された３枚の多孔質ＰＴＦＥ膜の両面を２枚のステンレス板で挟み、各ステンレス板を高温に加熱することにより、３層の多孔質ＰＴＦＥ膜を互いに融着させることができる。
【００２７】
一般に、合成樹脂の特定位置の膜厚方向に貫通孔を形成する方法としては、例えば、化学エッチング法、熱分解法、レーザ光や軟Ｘ線照射によるアブレーション法、超音波法などが挙げられる。延伸法による多孔質ＰＴＦＥ膜からなる積層体３３については、シンクロトロン放射光または波長２５０ｎｍ以下のレーザ光を照射する方法、及び超音波法が好ましい。レーザ方法による貫通孔３５の径は、一般的には、５〜１００μｍ程度である。本実施の形態では、貫通孔３５の径は３０〜２００μｍである。
【００２８】
超音波法により貫通孔３５を形成する方法についての説明は省略するが、特開２００４−２６５８４４号公報（段落［００４２］〜［００５１］参照）に開示されている通りである。貫通孔３５の断面形状は、円形、星型、八角形、六角形、四角形、三角形など任意である。また、ドリルなどを用いた機械加工によって、貫通孔３５を形成してもよい。
【００２９】
次に、図６（ｃ）に示す工程では、積層体３３のコンディショニング、水洗、プレディップを経て、触媒の付与を施す。コンディショニングの目的は、撥水性を有するＰＴＦＥの表面にできるだけ親水性を持たせること、および後の工程における触媒（Ｐｄ）の付着を容易化することにある。多孔質ＰＴＦＥ膜に対しては、コンディショナーとして、エタノール等のアルコールや、界面活性剤などを含む溶液を用い、コンディショナーを多孔質構造中の各繊維まで浸透させる。
【００３０】
そして、プレディップ工程の終了後に、積層体３３を、Ｐｄを含む触媒液（たとえば塩化スズ−塩化パラジウムコロイド液）に浸して、積層体３３を構成するＰＴＦＥの各繊維の表面にＰｄ化合物からなるコロイド粒子を付着させて、貫通孔３５の内壁部などの表面領域に、各繊維表面にコロイド粒子が付着してなるコロイド粒子付着領域３４を形成する。コロイド粒子付着領域３４において、コロイド粒子は連続した層になることは少なく、島状の層となっていることが多い。このとき、各マスク膜３１，３２の露出している部分の表面領域（図３（ｃ）に示すハッチング領域）にもコロイド粒子付着領域３４が形成されることになる。なお、プレディップ工程を省略しても、本発明の効果を発揮することはできる。
【００３１】
次に、図６（ｄ）に示す工程で、フレーム板３０ａの両面からマスク膜３１，３２をはがす。このとき、フレーム板３０ａの両面にはコロイド粒子形成領域３４は形成されていない。一方、フレーム板３０ａの側端部もコロイド粒子付着領域３４が形成されているが、この部分に形成されているコロイド粒子付着領域３４は、この工程の終了後、または無電解めっきの終了後に適宜除去される。
【００３２】
次に、図６（ｅ）に示す工程で、無電解めっきを行なって、貫通電極３６を形成するが、その前に、希塩酸、希硫酸等を用いて、Ｐｄ化合物からなるコロイド粒子付着領域３４中のＰｄを活性化する処理を行う。これにより、活性化された触媒粒子が形成される。この触媒粒子は、Ｐｄ化合物（たとえばパラジウム−塩化スズ）と、Ｐｄ単体とを含んでいるのが一般的であり、すべてのコロイド粒子がＰｄ単体に変化していなくても、Ｐｄが表面に露出していれば、無電解めっきの触媒としての機能は発揮することができる。その後、フレーム板３０ａの表面に付着している処理液を水洗により洗い落とす。
【００３３】
無電解めっき工程では、硫酸銅などの銅イオンを含む溶液と、ホルムアルデヒドなどの還元剤とを用いた無電解Ｃｕめっきにより、硫酸銅溶液などから触媒粒子の周囲にＣｕを析出させる。析出したＣｕも触媒活性を有しているので、めっき時間に応じた厚みのＣｕ層が形成されることになる。Ｃｕの無電解めっきが終了すると、水洗をしてから、次工程に進む。
【００３４】
次に、Ｃｕ層の表面に触媒を付着させるために、再びフレーム板３０ａを触媒液に浸漬する。ここでは、触媒液として塩化パラジウム溶液を用いる。プレディップやコンディショニングを行なわず、かつ、触媒液が塩化スズを含んでいないので、Ｃｕ層で覆われていない，ＰＴＦＥが露出している部分には、触媒粒子はほとんど付着しない。その後、水洗を行なって、表面に残留する触媒液を除去する。
【００３５】
次に、硫酸ニッケル等のＮｉイオンを含む溶液と、ホスフィン酸イオンを含む還元剤とを用いた無電解Ｎｉめっき（実際にはＮｉ−Ｐ合金めっき）により、Ｃｕ層上にＮｉ合金層（実際にはＮｉ−Ｐ合金層）を堆積する。その後、水洗を行う。
【００３６】
その後、置換金めっきにより、Ａｕ層を形成する。電気化学的に貴な金属（Ａｕ）のイオンを含む溶液に、電気化学的に卑な金属（Ｎｉ）を浸すと、卑な金属の溶解で放出される電子によって貴な金属イオンが還元され、貴な金属（Ａｕ）の被膜が卑な金属（Ｎｉ）表面上に析出する。以上の工程により、触媒粒子，Ｃｕ層，Ｎｉ−Ｐ合金層およびＡｕ層からなる貫通電極３６を形成する。なお、置換めっきの後、自己触媒型の無電解めっきによりＡｕ層を形成してもよい。その後、水洗、アルコール置換を経て乾燥することにより、無電解めっき工程を終了する。
【００３７】
上記異方導電性シート３０の製造工程においては、フレーム板３０ａを両面からマスク膜３１，３２で挟んで、積層体３３を形成してから、貫通孔の形成、触媒液への浸漬を行なったが、積層体３３は必ずしも形成する必要はない。たとえば、フレーム板単独で、貫通孔の形成、触媒付与、活性化処理、無電解めっきなど、図３（ｃ）−（ｅ）に示す工程を施してもよい。その場合、フレーム板の板面にも無電解めっき層が形成されるが、研磨などによって除去すればよい。ただし、本実施の形態のように、積層体３３に貫通孔３５を形成することにより、高精度の貫通孔３５が得られる。また、余分な無電解めっき層を形成しないことで、製造コストも削減することができる。
【００３８】
以上の工程によって形成された異方導電性シート３０は、貫通孔３５の内壁部に形成された導通部となる貫通電極３６とを備えている。これにより、板厚方向に導電性を有し板面方向には導通性がないという、異方導電性機能が付与される。導通部となる各貫通電極３６間の電気的短絡を防ぐために、フレーム板３０ａは絶縁体であることが必要である。本実施の形態では、異方導電性シート３０に弾性と高強度とを併せてもたせるために、フレーム板３０ａを多孔質膜の合成樹脂によって構成している。
【００３９】
本実施の形態の多孔質膜のフレーム板３０ａを構成する合成樹脂材料としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリふっ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリふっ化ビニリデン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ樹脂）などのフッ素樹脂；ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍＰＰＥ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などのエンジニアリングプラスチック、などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、加工性、機械的特性、誘電特性などを総合的に考慮すると、ＰＴＦＥが優れた特性を有している。したがって、本実施の形態においては、フレーム板３０ａとして、多孔質ＰＴＦＥ膜（多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜）を用いている。本実施の形態においては、後述するように、延伸法により得られた多孔質ＰＴＦＥ膜を用いているので、フレーム板３０ａは、それぞれＰＴＦＥにより形成された非常に細い繊維（フィブリル）と該繊維によって互いに連結された結節（ノード）とからなる微細繊維状組織（多孔質構造）を有している。
【００４０】
本実施の形態においては、フレーム板３０ａとして使用する多孔質ＰＴＦＥ膜は、気孔率が２０〜８０％程度であることが好ましい。多孔質ＰＴＦＥ膜は、微細孔の平均孔径が１０μｍ以下あるいはバブルポイントが２ｋＰａ以上であることが好ましく、導通部のファインピッチ化の観点からは、平均孔径が１μｍ以下あるいはバブルポイントが１０ｋＰａ以上であることがより好ましい。多孔質ＰＴＦＥ膜の膜厚は、使用目的や使用箇所に応じて適宜選択することができるが、通常、０．０５〜３ｍｍである。
【００４１】
貫通電極３６は、貫通孔３５の内壁面および微細孔内を含む内壁部に、管厚が０．２〜５μｍの多層金属めっき層（無電解めっき層）を有している。つまり、無電解めっきの際に、内壁面から微細孔内に侵入した触媒粒子や金属によって、多孔質ＰＴＦＥ膜の繊維も含まれる表面領域に貫通電極３６が形成されている。本実施の形態では、貫通電極３６は、繊維の表面に付着した触媒粒子を核として堆積したＣｕ層，Ｎｉ合金層（Ｎｉ−Ｐ合金層）およびＡｕ層によって構成されている。ただし、Ｃｕ層は、必ずしもなくてもよい。
【００４２】
上述のように、無電解めっきの際、触媒粒子は貫通孔３５の内壁面だけでなく多孔質ＰＴＦＥ膜の微細孔から内部に侵入して繊維の表面に付着するので、多層金属めっき層も、多孔質ＰＴＦＥ膜の微細孔から内部に浸透して堆積されている。すなわち、貫通電極３６には、多層金属めっき層だけでなく多孔質ＰＴＦＥ膜の繊維も混在していることになる。この貫通電極３６は、多孔質構造の樹脂部の表面に付着して形成されているため、貫通電極３６自体も多孔質としての特性を有している。そして、異方導電性シート３０の板厚方向に圧縮荷重を加えることにより、各貫通電極３６間の絶縁性を維持しつつ、異方導電性シート３０の板厚方向のみに導電性が付与される（異方導電性）。また、圧縮荷重を除去すると、貫通電極３６を含む異方導電性シート３０全体が弾性回復するので、本実施の形態の異方導電性シート３０は、繰り返して使用することができる。
【００４３】
貫通電極３６の管厚は、嵌合状態で導通部である貫通電極３６の抵抗値が０．１Ω以下になるようにすることが好ましい。
【００４４】
本実施の形態によると、従来採用されていたＺＩＦコネクタに代えて、板状の異方導電性シート３０（中間部材）を介して、リジッドプリント配線板１２およびフレキシブルプリント配線板２２の配線１１，２１間の電気的接続を行うようにしたので、薄型化，小型化に容易に対応することができる。すなわち、ＺＩＦコネクタに代えて、板状の異方導電性シート３０を用いているので、大幅な薄型化が可能である。異方導電性シート３０の厚みは、０．１ｍｍ程度まで小さくしても十分高い強度が得られる。そして、必要に応じて、多くの突起部１３，２３および貫通電極３６を介して、両プリント配線板１２，２２に対する把持力を大きく確保することができる。
【００４５】
特に、本実施の形態では、異方導電性シート３０のように、弾性体である多孔質ＰＴＦＥを異方導電性シート３０の基材として用いているので、異方導電性シート３０の貫通電極３６と各突起部１３，２３との嵌合の際の弾性変形を利用して、各プリント配線板１２，２２に対する把持力が向上する。したがって、接続構造による電気的接続の信頼性がさらに向上する。
【００４６】
また、多孔質樹脂の中でも、特に多孔質ＰＴＦＥは、強度や耐熱性が大きく、繰り返し加重による弾性の劣化もほとんどないことから、長期間使用しても弾性の劣化による把持力の低下防止することができる。
【００４７】
（実施の形態２）
図４は、実施の形態２に係る接続構造を示す断面図である。実施の形態１における図３（ａ），（ｂ）と共通の部材については、同じ符号を付して説明を省略する。同図に示すように、本実施の形態では、各配線１１，２１上の突起部１３ａ，１３ｂはテーパのない円柱形状であり、貫通電極３６の両端部にテーパが設けられている。この場合にも、上記実施の形態１と同じ効果を奏することは容易に理解することができる。なお、貫通電極３６のテーパ形状は、実施の形態１で説明した貫通孔３５の形成（図６（ｃ）参照）をドリルで行い、ドリルの先端のテーパを利用することによって実現できる。また、レーザ加工によっても、円錐状の貫通孔３５を形成することができる。
【００４８】
（他の実施の形態）
図５は、実施の形態１の変形例に係るリジッドプリント配線板１２またはフレキシブルプリント配線板２２の断面図である。実施の形態１における図３（ａ），（ｂ）と共通の部材については、同じ符号を付して説明を省略する。この変形例においては、配線１１，２１の上に、バンプ状の突起部１３ｂ，２３ｂが設けられている。このような構造を有することにより、嵌合のための作業性もよく、かつ、突起部１３ｂ，２３ｂが抜けにくいので、特に優れた把持力を発揮することができる。突起部１３ｂ，２３ｂの形成は、周知慣用のバンプ形成プロセスを用いて行うことができる。
【００４９】
上記実施の形態では、中間部材として、多孔質ＰＴＦＥ膜からなるフレーム板３０ａの貫通孔３５の内壁部に、触媒粒子と無電解めっき層とを形成してなる異方導電性シート３０を用いたが、本発明の中間部材は、このような異方導電性シート３０に限定されるものではない。たとえば、多孔質ではない汎用樹脂からなる板に貫通孔を形成して、無電解めっきなどにより、貫通電極を設けたものでもよい。
【００５０】
一方、中間部材を構成する樹脂が弾性を有していることにより、フレキシブルプリント配線板２２を把持する把持力を高めることができるが、金属からなる貫通電極３６の弾性は小さい。そこで、中間部材を構成する樹脂が多孔質であることにより、貫通電極３６も多孔質になるので、貫通電極３６全体としてはバネのような弾性を有することになる。よって、中間部材の基材樹脂として、多孔質樹脂を用いることが好ましい。
【００５１】
多孔質樹脂の中でも多孔質ＰＴＦＥは、上述のように、長期間の使用における信頼性が高いが、反面高価であることから、コストを低減する目的で、他の安価な多孔質樹脂を用いることも可能である。
【００５２】
上記実施の形態では、第１の配線体としてリジッドプリント配線板１２（略称ＰＣＢ）を用い、第２の配線体としてフレキシブルプリント配線板２２（略称ＦＰＣ）を用いた例について説明したが、本発明の第１の配線体は、リジッドプリント配線板１２に限らず、フレキシブルプリント配線板であってもよい。また、フレキシブル配線板であっても、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）と呼ばれるものがあり、これら各種配線基板同士の接続に用いることができる。ただし、一方は、フレキシブル配線板であることが望ましい。リジッド配線基板同士の電気的接続を行う場合には、本発明よりも簡素な構造を採りうるからである。
【００５３】
上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、携帯電話などの電気機器に搭載されるフレキシブル配線板と他の配線基板との配線間の電気接続を行うコネクタとして利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】実施の形態１に係る第１の配線体であるリジッドプリント配線板の平面図である。
【図２】実施の形態１に係る第２の配線体であるフレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、
【図４】本発明の実施の形態２に係る接続構造を示す断面図である。
【図５】実施の形態１の変形例に係るリジッドプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は、実施の形態に係る異方導電性シートの製造工程を示す断面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は、一般的なＺＩＦ構造のコネクタの構造を示す平面図、および側面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  リジッド基板
１１  配線
１２  リジッドプリント配線板
１３  突起部
２０  フレキシブル基板
２１  配線
２２  フレキシブルプリント配線板
２３  突起部
３０  異方導電性シート
３０ａ  フレーム板
３１  マスク膜
３２  マスク膜
３５  貫通孔
３６  貫通電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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