(57)【要約】【課題】  各プローブを金属ブロックで支持しながら、グランド用プローブを金属ブロックと確実に電気的接続させることができ、しかも、安価な部品で簡単に製造することができる構造の検査用ソケットを提供する。【解決手段】  金属ブロック２の貫通孔２１内に信号用プローブ１SIG、電源用プローブ１POWおよびグランド用プローブ１GNDが支持され、金属ブロック２の一面側に設けられる被検査デバイスの電極端子と、他面側に設けられる配線端子とを電気的に接続する構成になっている。この信号用プローブ１SIGと電源用のプローブの位置に合せて逃げ孔が形成され、グランド用プローブ１GNDの位置に合せてグランド用プローブ１GNDの太さより小さい貫通孔と放射状に延びる割りを有する割り付き孔５１が形成されたグランド板５が金属ブロック２と電気的に接触するように設けられている。【選択図】        図１
2008070146.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブを支持するため複数個の貫通孔が設けられる金属ブロックと、該金属ブロックの貫通孔内に固定して設けられ、該金属ブロックの一面側に設けられる被検査デバイスの電極端子および他面側に設けられる検査装置に接続された配線端子を電気的に接続する信号用、電源用およびグランド用の各プローブと、前記金属ブロックに設けられる信号用プローブおよび電源用プローブの位置に合せて該プローブと接触しない大きさの逃げ孔が形成され、前記グランド用プローブの位置に合せて該グランド用プローブの太さより小さい貫通孔と該貫通孔から放射状に延びる割りを有する割り付き孔が形成され、前記金属ブロックと電気的に接触するように設けられるグランド板とを具備してなる検査用ソケット。
【請求項２】
前記各プローブが、少なくとも前記被検査デバイス側のピンの先端部がスプリングにより上下動し得るコンタクトプローブからなり、該コンタクトプローブが前記金属ブロックから抜け出ないように前記金属ブロックの少なくとも一面側に絶縁性基板または金属板からなる固定板が設けられ、該固定板と前記金属ブロックとの間に前記グランド板が挟み付けられてなる請求項１記載の検査用ソケット。
【請求項３】
前記グランド板が、０.０２〜０.０５ｍｍ厚の金属板からなり、前記割り付き孔の割りの数が３〜１６個の範囲で形成されてなる請求項１または２記載の検査用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣなどの被検査デバイスの電気的特性を、実際に回路に組み込む前に検査するため、被検査デバイスの電極端子（リード端子）と検査装置に接続される配線端子とを金属ブロックで支持されたプローブにより接続する検査用ソケットに関する。さらに詳しくは、プローブのうち、グランド用プローブが金属ブロックと確実に電気的に接触しながら、簡単に組み立てることができるグランド用プローブの接触構造が改善された検査用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ、ＩＣあるいはモジュールなどに、電気信号を入力してそのデバイス（被検査物）の特性を調べる検査が一般的に行われている。このようなデバイスの電気的特性の検査を行う場合、検査装置に接続されるリードの端部が集められた配線基板の配線端子とデバイスの電極端子（リード端子）などとを接続するプローブが設けられたＩＣソケットなどの検査用ソケットが用いられる。この検査用ソケットは、たとえば図７（ａ）に示されるように、金属などからなり、プローブ９１を支持する金属ブロック９２などに貫通孔をあけて、その中に信号用、電源用、およびグランド用などのプローブ９１を挿入し、ソケットの一面（図の上面）側に設けられる図示しない被検査デバイスの電極端子（リード端子）とソケットの他面（図の下面）側に設けられる図示しない配線基板の配線端子とを電気的に接続して検査をするものである。この金属ブロック９２の被検査デバイスが設けられる側の外周部には、被検査デバイスの位置決めをするデバイスガイド９４が、支持ブロック９２と一体に、または別部品として形成されて図示しないネジなどにより固定して設けられている（たとえば特許文献１参照）。なお、図７（ａ）において、９３はプローブ９１が抜け出ないように固定する固定板、９６は配線基板との位置決めをする位置決めピンである。
【０００３】
このように、プローブ９１を支持するブロックに金属を用いるのは、被検査デバイスが高周波・高速用（アナログで周波数の高いものを高周波といい、デジタルでパルス幅およびパルス間隔が非常に短いものを高速という、以下両方纏めてＲＦともいう）のデバイスである場合に、信号用の電極端子にプローブ９１を介してノイズが混入しないようにするためである。さらに、ＲＦ特性を向上させるためには、信号用プローブ９１SIGを同軸構造にし、グランド用プローブ９１GNDを信号用プローブ９１SIGの近くで、確実にグランドと接続させる必要がある。そのため、図７（ｂ）に信号用プローブ９１SIG、グランド用プローブ９１GND、電源用プローブ９１POWの部分の拡大断面説明図が示されるように、信号用プローブ９１SIGは、プローブを中心導体、金属ブロック９２の貫通孔内壁を外部導体、その間の空間を誘電体とする同軸構造にし、所定のインピーダンスになるように、プローブ９１SIGの外径ｄおよび貫通孔の内径Ｄが設定されている。このような構造にすることにより、近年のデバイスの小形化、高密度化に伴い電極端子の間隔が非常に狭くなっても、中心導体と外部導体との間が中空で比誘電率が１となり、狭ピッチでも所定のインピーダンスの同軸構造にすることができる。そして、グランド用プローブ９１GNDは、金属ブロック９２と確実に接触させることができるように、たとえばすり割を入れたラッパ状の金属チューブ９７を介在させて金属ブロック９２の貫通孔内に挿入されている。なお、電源用プローブ９１POWは、金属ブロック９２と接触しないように、絶縁チューブ９８を介して金属ブロック９２の貫通孔内に挿入されている。
【特許文献１】特開２００４−１７０１８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述のように、ＲＦ用デバイスを検査するための検査用ソケットは、金属ブロックの貫通孔内に各プローブを支持して形成されているが、信号用プローブと金属ブロックとで同軸構造を形成するためには、グランド用プローブと、グランドとなる金属ブロックとの間で確実な電気的接続がなされていなければならないため、金属チューブ９７を介在させてグランド用プローブ９１GNDと金属ブロック９２との電気的接続が図られている。しかし、近年の電子デバイスの小形化、高密度化に伴い、電源端子のピッチ、すなわち各プローブ９１のピッチは非常に小さくなり、０.５ｍｍ程度は普通で、さらに０.４ｍｍ程度以下になってきている。そのため、ピッチが０.５ｍｍの場合でも、グランド用プローブ９１GNDの外径は０.３ｍｍ、貫通孔の内径は０.４３ｍｍ程度が限度であり、その間に挿入される金属チューブ９７も、肉厚が０.０３ｍｍ程度と非常に薄く、しかも外径が０.４３ｍｍ程度と非常に小さくなるため、公差±０.０１ｍｍの精度でも、金属チューブ９７を最適な形状で、しかも歩留り良く製作することが困難である。さらに、金属チューブ９７は形状がラッパ状であるため、一度金属ブロック２の貫通孔内に挿入されると反対側からしか抜くことができず、製造工数が多くかかり、コストアップになるという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、各プローブを金属ブロックで支持しながら、グランド用プローブを金属ブロックと確実に電気的接続させることができ、しかも、安価な部品で簡単に製造することができる構造の検査用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による検査用ソケットは、プローブを支持するため複数個の貫通孔が設けられる金属ブロックと、該金属ブロックの貫通孔内に固定して設けられ、該金属ブロックの一面側に設けられる被検査デバイスの電極端子および他面側に設けられる検査装置に接続された配線端子を電気的に接続する信号用、電源用およびグランド用の各プローブと、前記金属ブロックに設けられる信号用プローブおよび電源用プローブの位置に合せて該プローブと接触しない大きさの逃げ孔が形成され、前記グランド用プローブの位置に合せて該グランド用プローブの太さより小さい貫通孔と該貫通孔から放射状に延びる割りを有する割り付き孔が形成され、前記金属ブロックと電気的に接触するように設けられるグランド板とを具備している。
【０００７】
ここにプローブとは、配線基板の配線端子と被検査デバイスの電極端子（リード端子）とを接続する接続ピンを意味し、その接続ピンの先端が可動するコンタクトプローブや可動しないで一定の長さのピンの場合の両方を含む意味である。なお、コンタクトプローブとは、たとえば金属パイプ内にスプリングを介してリード線（プランジャ）が設けられ、プランジャの一端部は金属パイプから突出するが、他端部は金属パイプから抜け出ないように形成されることにより、プランジャの一端部を押し付ければ金属パイプの端部まで引っ込むが、外力を解除すればスプリングの力によりプランジャが金属パイプから外方に突出する構造のように、リード線の先端を可動にして常に被検査デバイスのリード端子などと確実に接触し得る構造のプローブを意味する。
【０００８】
具体的には、前記各プローブが、少なくとも前記被検査デバイス側のピンの先端部がスプリングにより上下動し得るコンタクトプローブからなり、該コンタクトプローブが前記金属ブロックから抜け出ないように前記金属ブロックの少なくとも一面側に絶縁性基板または金属板からなる固定板が設けられ、該固定板と前記金属ブロックとの間に前記グランド板が挟み付けられる構造にすることにより、グランド用プローブと金属ブロックとの接続手段を簡単に形成することができると共に、グランド用プローブと金属ブロックとの電気的接触を確実に得ることができる。
【０００９】
さらに具体的には、前記グランド板が、０.０２〜０.０５ｍｍ厚の金属板からなり、前記割り付き孔の割りの数が３〜１６個の範囲で形成される構造にすることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の検査用ソケットによれば、グランド用プローブのところには割り付き孔を形成し、他のプローブの位置には、プローブと接触しないような大きさの逃げ孔を形成したグランド板が金属ブロックと接触するように設けられる構造になっている。そのため、非常に製造や組立てが困難なグランドチューブを製造してグランド用プローブ１個ごとに挿入する必要がなく、たとえば１００本グランド用プローブがある場合でも、１枚のグランド板を金属ブロックと接触するように設けるだけで、全てのグランド用プローブをグランドとなる金属ブロックに確実に接続することができる。その結果、非常にコストダウンを図ることができると共に、グランドチューブと異なり、確実に電気的接続を得ることができ、ＲＦ用デバイスでも安定した特性検査をすることができる。
【００１１】
このグランド板とグランド用プローブとの電気的接続は、グランド板に形成されたプローブよりも小さい径の貫通孔と、その貫通孔から放射状に延びる複数の割りとにより形成された割り付き孔における各々の割りの間に挟まれて形成される小片が、グランド用プローブの挿入により押し曲げられ、そのバネ性により小片がグランド用プローブに押し付けられて接触することにより得られる。そのため、グランド板は、バネ性のある材料で、かつ、外径が０.３ｍｍ程度の非常に細いプローブにより押し曲げられる必要があることから、変形しやすいことが必要となり、グランド板の厚さは、０.０２〜０.０５ｍｍ厚程度のリン青銅やステンレスなどのバネ性のある材料が用いられる必要がある。なお、割りの深さや数は、被検査デバイスの電極端子のピッチなどに応じて、最適になるように設定される。すなわち、検査されるデバイスの電極端子のピッチが大きい場合には、隣接する貫通孔との間隔も大きくなり、深い割りを入れることができるため、割りの数を少なくしても、小片が充分に変形してグランド用プローブと接触させることができる。一方、プローブのピッチが小さい場合には、割りの深さを深くすることができないため、割りの数を多くして割りの間に挟まれる小片を変形しやすくすれば、プローブを変形させることなくグランド用プローブと最適な接触を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
つぎに、図面を参照しながら本発明の検査用ソケットについて説明をする。図１に、本発明による検査用ソケットの一実施形態を示す断面説明図およびその一部拡大断面説明図が、図２に、グランド板およびプローブ１を挿入した状態の金属ブロックの一部平面説明図と、金属ブロック２表面にグランド板５が取り付けられた状態（固定板３を除去した状態）の一部斜視説明図が、それぞれ示されている。
【００１３】
本発明による検査用ソケットは、たとえば図１に示されるように、プローブ１を支持するため複数個の貫通孔２１が設けられる金属ブロック２の貫通孔２１内に信号用プローブ１SIG、電源用プローブ１POW（図１では図示されていない）およびグランド用プローブ１GNDが支持され、金属ブロック２の一面側に設けられる図示しない被検査デバイスの電極端子と、他面側に設けられる検査装置に接続された配線端子とを電気的に接続する構成になっている。本発明では、図２に、本発明による検査用ソケットの一部をなす２本のグランド用プローブ１GNDと１本づつの信号用および電源用のプローブ１SIG、１POWの部分が模式的に（孔の間隔は正確ではない）示されるように、信号用プローブ１SIGおよび電源用プローブ１POWの位置に合せてそのプローブ１と接触しない大きさの逃げ孔５２と、グランド用プローブ１GNDの位置に合せてグランド用プローブ１GNDの太さより小さい貫通孔５１ａおよびその貫通孔５１ａから放射状に延びる割り５１ｂを有する割り付き孔５１と、位置決め孔５３とが形成されたグランド板５が、金属ブロック２と電気的に接触するように設けられていることに特徴がある。
【００１４】
グランド板５は、たとえばプローブ１のピッチが０.３〜１ｍｍ程度の場合、０.０２〜０.０５ｍｍ程度の厚さのニッケルメッキ下地で金メッキが施されたリン青銅板やステンレス板などのバネ性のある金属板を用いることができる。後述するように、グランド用プローブ１GNDを割り付き孔５１に挿入して確実に電気的接触を得るためである。このグランド板５には、図２（ａ）に示されるように、金属ブロック２に設けられる各プローブ１の位置に合せて、グランド用プローブ１GNDの位置には、割り付き孔５１が、信号用および電源用プローブ１SIG、１POWの位置には、プローブ１と接触しない大きさの逃げ孔５２が、金属ブロック２と位置合せをするための位置決めピン６を挿入する位置には、位置決め孔５３が、それぞれ形成されている。
【００１５】
割り付き孔５１は、図２（ａ）に示されるように、貫通孔５１ａと、その貫通孔５１ａから放射状に延びる割り５１ｂと、その割り５１ｂにより挟まれた小片５１ｃとにより構成されている。図２に示される例では、プローブ１のピッチが０.５ｍｍの場合の例で示されており、グランド用プローブ１GNDおよび電源用プローブ１POWとして、外径０.３ｍｍのものが用いられている。この場合、貫通孔５１ａの直径が０.２ｍｍ程度、割り５１ｂの深さが０.１ｍｍ程度で、一方の割り５１ｂの端から対向する割り５１ｂの端までの寸法ｗが０.４ｍｍ程度に形成されている。図２では実際よりも各孔間隔を離間して示しているが、信号用および電源用のプローブ１SIG、１POWの逃げ孔５２は、通常直径が０.４２ｍｍ程度に形成されているため、割り５１ｂの深さをこれ以上深く形成すると、隣接する信号用や電源用のプローブ１SIG、１POWの逃げ孔５２、または隣接するグランド用プローブ１GNDの割り５１ｂと繋がってしまうため、０.１ｍｍ程度が限度となる。割り５１ｂの数は、この例では８個形成されている。この割り５１ｂは、パンチングにより他の貫通孔５１ａや逃げ孔５２と共に一度に形成することもできるし、レーザビーム加工により１個１個形成することもできる。
【００１６】
割り５１ｂの数は、プローブ１のピッチなどにより、グランド用プローブ１GNDにかかる荷重が最適になるように設定される。すなわち、たとえばプローブ１のピッチが０.５ｍｍよりも大きければ、割り５１ｂの深さを深くすることができ、割り５１ｂの数は少なくて済む。割り５１ｂの深さを充分に深くとることができれば、割り５１ｂの間に挟まれる小片５１ｃの幅が広くても曲がりやすいため、グランド用プローブ１GNDに大きな荷重をかけ過ぎて変形させることなく、強いバネ性をもってグランド用プローブ１GNDに接触させることができる。また、ピッチが大きく、グランド用プローブ１GNDに直径０.３ｍｍよりも太いものを用いることができれば、大きな荷重にも耐え得るため、割り５１ｂの数を少なくして小片５１ｃの幅が広くなっても、グランド用プローブ１GNDを変形させることなく、確実な電気的接触を得ることができる。そのため、このような場合には、割り５１ｂの数が３〜５個程度でも強い弾力性でグランド用プローブ１GNDを変形させることなく接触させることができる。一方、割り５１ｂが前述のように０.１ｍｍ程度よりも小さい寸法にしか形成できない場合には、割り５１ｂの数を１０〜１６個ぐらいに増やして、弾力性は弱くなるが、数多い小片５１ｃにより電気的接触を得ることが好ましい。そのため、プローブ１のピッチやプローブ１の太さなどに応じて、プローブ１にかかる荷重が最適になるように割り５１ｂの数が設定される。
【００１７】
その他のプローブ１や金属ブロック２は、従来と同様のものを使用することができる。すなわち、プローブ１としては、図１に示される例では、スプリングにより先端部のプランジャ（リード線）が可動するように設けられ、被検査デバイスや配線基板との接触を確実にできるコンタクトプローブが用いられているが、必ずしもこのような可動ピンによるものには限定されない。図１に示されるコンタクトプローブ１は、たとえば図３に一例の断面説明図が示されるように、金属パイプ１３内にスプリング１４とプランジャ１１、１２の一端部が収納され、金属パイプ１３に設けられた、くびれ部１３ａにより、プランジャ１１、１２が金属パイプ１３から抜け出ないようにされると共にスプリング１４により外方に付勢され、プランジャ１１、１２の先端部を押し付ければスプリング１４が縮んで金属パイプ１３内に押し込められ、力が加わらないときはプランジャ１１の先端部がたとえば１ｍｍ程度突出する構造になっている。なお、被検査デバイスの電極端子と接触するプランジャ１１の先端部は、図１などに示されるように先端を４つ割りにした方が、確実に接触させることができる。
【００１８】
また、図１や図３などに示される例では、両端にプランジャ１１、１２が設けられる構造になっているが、少なくとも被検査デバイスと接触する一方の側がプランジャ１１となる構造になっていればよい。なお、金属パイプ１３の長さは数ｍｍ程度で、たとえば洋白（銅・ニッケル・亜鉛合金）により形成され、プランジャ１１、１２は、たとえばＳＫ材またはベリリウム銅などからなる、０.１ｍｍ程度の太さの線材が用いられ、スプリング１４はピアノ線などにより形成される。このコンタクトプローブ１の構造は、信号用、電源用、およびグランド用のいずれの用途に対するものであってもほぼ同様の構造である。しかし、高周波・高速用の信号用プローブ１SIGは、後述するように、このコンタクトプローブ１SIGを内部導体とする同軸構造にして使用され、プローブ１が前述の０.５ｍｍピッチの場合、外径が０.２ｍｍ程度のコンタクトプローブが用いられる。
【００１９】
金属ブロック２は、信号用プローブ１SIGや電源用プローブ１POWなどを保持するもので、たとえばアルミニウムや真鍮などの金属板を用いることができる。信号用プローブ１SIGを挿入する挿入孔２１にあっては、内壁を外部導体とし、信号用コンタクトプローブ１SIGを中心導体とする同軸構造にすることができる。この金属ブロック２に貫通孔が形成され、前述の各プローブ１が挿入されるが、高周波・高速用の信号用プローブ１SIGは、金属ブロック２の貫通孔２１の内径Ｄと信号用プローブ１SIGの外径ｄとが、次式（１）を満たし、所定のインピーダンスＺ0の同軸構造になるように設定される。なお、式（１）において、εｒは中心導体と外部導体との間の誘電体の比誘電率であるが、図１の構造にすることにより、中心導体となる信号用プローブ１SIGと外部導体となる金属ブロック２の貫通孔２１との間は空間になるため、比誘電率εｒは１になり、プローブ１のピッチの縮小化に対応することができる。
【００２０】
【数１】
2008070146.tif 000003
【００２１】
なお、電源用プローブ１POWは、このようなインピーダンスの関係はなく、金属ブロック２との間でショートしない程度の厚さの絶縁チューブ１６（図２（ｂ）参照）が被せられている。また、グランド用プローブ１GNDは、貫通孔２１の内壁と接触しても問題はなく、挿入しやすい貫通孔２１が金属ブロック２に形成されている。図２に示される例では、全てのプローブ１用の貫通孔２１は、直径が０.４ｍｍ程度に形成されている。この金属ブロック２の厚さおよび大きさは、被検査デバイスなどによって異なるが、通常は、３〜８ｍｍ程度の厚さで、３０〜５０ｍｍ角程度の大きさに形成される。
【００２２】
固定板３は、図１に示される例では、金属ブロック２の両面に設けられ、金属ブロック２の貫通孔２１と対応する位置に貫通孔３２と凹部３３（図４参照）が形成された絶縁性基板３１からなっている。絶縁性基板３１は、たとえば樹脂などからなる０.６ｍｍ程度の厚さの板状体で、図４に示されるように、コンタクトプローブ１の位置に合せてプランジャ１１、１２を貫通し得る貫通孔３２が形成されると共に、その貫通孔３２と同心で凹部３３が形成され、プローブ１の肩部、すなわち金属パイプ１３の端部でプローブ１が抜け出ないようにして固定されている。図１に示される例では、絶縁性基板３１は、たとえばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などの樹脂製のものを用いれば、プローブ１が狭ピッチで多数並んでいる場合でも、凹部３３や貫通孔３２を樹脂成形により簡単に、しかも精密な寸法で形成することができる。しかも、上述の樹脂であれば、機械的強度も大きく、前述の厚さに形成すれば、数百本以上のコンタクトプローブがある場合でも、反りなどが生じることなく、非常に安定して固定することができる。しかし、電気絶縁性があり、薄くて機械的強度があれば他の材料でも構わない。なお、図１に示される例では、配線基板側（図の下側）も同様の構造の固定板３（絶縁性基板３１）により固定されて、どちらにもプローブ１が抜け出ないようにされている。この絶縁性基板３１は、図示しないネジなどにより金属ブロック２に固定されている。
【００２３】
金属ブロック２の両面側に設けられる絶縁性基板３１は同じ厚さである必要はなく、自由に選定されるが、プローブ１の両側からプランジャ１１、１２を突出させる場合には、同様の形状の凹部３３が形成される。また、検査装置と接続された配線基板と接触する側で、被検査デバイスの種類が変っても同じ配線基板を使用でき、かつ、プローブ１の寿命に比べて使用回数が少ないことが見込まれる場合には、プローブ１の一端側を配線基板などとハンダ付けなどにより固定しておくことができ、この配線基板と接続する側のコンタクトプローブ１の一端部をプランジャ１２にする必要はなくなる。また、後述するように、金属ブロック２の一方の面側には、絶縁性基板３１を設けないで、金属ブロック２に凹部を形成して、プローブ１を固定する構造にすることもできる（図６参照）。なお、コンタクトプローブ１のプランジャ１１は、図示しない被検査デバイスがセッティングされることにより、絶縁性基板３１の表面まで沈みながら被検査デバイスの電極端子と接続され、下端側のプランジャ１２は、図示しない検査装置と接続された配線基板の配線端子上に配置されることにより、下側の絶縁性基板３１の露出面まで縮んで配線端子と接続される。
【００２４】
このようなグランド用プローブ１GND、信号用プローブ１SIG、および電源用プローブ１POWが金属ブロック２の貫通孔内に配置された例の上面図が図２（ｂ）に示されている。図１（ｂ）および図２では、便宜的に位置決めピン６を近接して書かれているが、実際には図１（ａ）に示されるように、位置決めピン６は、各プローブ１の周囲に形成される。そして、この金属ブロック２の表面にグランド板５が取り付けられた状態の同様の斜視説明図が図２（ｃ）に示されている（実際に組み立てる際には、図１の上下を逆にして被検査デバイス側の絶縁性基板３１上に位置決めピン６により位置合せをしてグランド板を重ね、その上に金属ブロック２を同様に位置合せして重ね、各プローブ１を挿入することにより、グランド板５の割り付き孔５１にグランド用プローブ１GNDを差し込む）。図２（ｃ）はこのようにして組み立てられた状態で絶縁性基板３１を除去した図である。図２（ｃ）に示されるように、グランド用プローブ１GNDはグランド板５の小片５１ｃを押し上げてそのスプリング力により接触しているが、信号用プローブ１SIGおよび電源用プローブ１POWは、金属ブロック２の貫通孔２１より若干大きい逃げ孔５２の中心部にあり、グランド板５と接触することはない。
【００２５】
この金属ブロック２と絶縁性基板３１との間にグランド板５を挟み付けて、グランド用プローブ１GNDにグランド板５を接触させる構造の検査用ソケットを組み立てる方法を、図４（ａ）を参照しながら説明する。図４は図１と上下を合せて書かれているが、実際に組み立てる場合は、上下を逆にして、図１の上側の絶縁性基板３１上にグランド５板を位置決めピン６で位置合せして重ね、その上に金属ブロック２を位置合せして重ねる。そして、各プローブ１を金属ブロック２の貫通孔内に挿入する。この際、グランド用プローブ１GNDを挿入する際には、グランド板５の割り付き孔５１の貫通孔５１ａがグランド用プローブ１GNDの外径よりも小さいため、挿入することができないが、荷重をかけて押し込むことにより、グランド板５の小片５１ｃが曲げられてグランド用プローブ１GNDと接触状態を保ちながらグランド用プローブ１GNDの肩部、すなわち図３に示される金属パイプ１３の端部が絶縁性基板３１の凹部３３の段差部に当るまで押し込まれ、プローブ１のプランジャ１１は絶縁性基板３１の貫通孔３２を通って表面より突出する。この際、絶縁性基板３１の凹部３３に、曲げられた小片５１ｃの逃げ部が形成されているため、図１（ｂ）に示されるように小片部５１ｃがグランド用プローブ１GNDと密着しながら曲げられる。その状態が図４（ａ）の上側に示される状態で、さらに下側の絶縁性基板３１を図示しない位置決めピンにより位置合せをして挿入することにより、各プローブ１が両側から絶縁性基板３１により固定されて金属ブロック２の貫通孔内に支持される。なお、絶縁性基板３１は、図示しないビスなどにより金属ブロック２に固定されることにより、グランド板５もしっかりと金属ブロック２と電気的に接触する。その結果、図１に示される構造の検査用ソケットが得られる。
【００２６】
この構造の検査用ソケットを用いて、被検査デバイスの電気的特性を検査するには、図の下側を検査装置に接続された図示しない配線基板の配線端子と各プローブ１の先端部とが一致するように（実際には位置決めピン６により位置合せをして）、検査用ソケットを配設し、ソケットのデバイスガイド４に沿って被検査デバイスであるＩＣなどをソケット内にセッティングする。このデバイスガイド４により被検査デバイスの位置合せがなされ、被検査デバイスの各電極端子と金属ブロック２内に設けられた各プローブ１、すなわち図示しない配線基板の配線端子とが電気的に接続される。そして、図示しない検査装置により所定の電圧などを印加して、被検査デバイスの特性検査がなされる。
【００２７】
本発明の検査用ソケットによれば、前述のように割り付き孔５１、逃げ孔５２および位置決め孔５３が形成されたグランド板が、金属ブロック２と絶縁性基板３１との間に介在されるだけで、金属ブロック２に設けられる全てのグランド用プローブ１GNDと電気的に接触させることができるため、たとえばグランド用プローブ１GNDが５０本あっても、１００本あっても１枚のグランド板５ですみ、非常に部品代が安価になると共に、組立て工数も非常に簡単になるため、大幅なコストダウンを達成することができる。しかも、従来の金属チューブによるグランド用プローブと金属ブロックとの接触では、金属チューブの形状が区々で、グランド用プローブ１GNDとの接触の仕方がばらつき、特性的に安定した検査をし難いが、本発明によれば、確実にグランド用プローブ１GNDとグランド板５との電気的接触を得ることができるので、非常に安定して、信頼性の高い特性検査をすることができる。
【００２８】
前述の例では、金属ブロック１の一面（被検査デバイス側）にのみグランド板５が設けられる構造であったが、グランド板５の挿入は、この例には限定されず、たとえば図４（ｂ）〜（ｃ）に示されるように、種々の方法で行うことができる。
【００２９】
図４（ｂ）に示される構造は、グランド板５を金属ブロック２の両面に設ける例で、図４（ａ）の下側の絶縁性基板３１を挿入する前に、もう１枚のグランド板５を挿入する。この際にも、グランド用プローブ１GNDの外径よりも貫通孔５１ａが小さいため、そのままでは挿入できないが、割り付き孔５１であるため、割りの間の小片５１ｃが変形してグランド用プローブ１GNDと接触した状態で挿入される。さらに絶縁性基板３１を挿入してビスなどにより締め付けることにより、グランド板５はしっかりと金属ブロック２と接触して各プローブ１も固定される。この構造では、グランド板５が２枚と増えるが、割り付き孔５１や逃げ孔５２などは被検査デバイス側のグランド板５と同じ構造で同時に作ることができ、それ程コストアップにはならないで、グランド用プローブ１GNDとの電気的接触を確実に行えるという利点がある。
【００３０】
さらに、図４（ｃ）に示される構造は、金属ブロック２の被検査デバイスと反対側の絶縁性基板３１との間にグランド板５を挿入する例で、組立て方法も図４（ｂ）に示される例の最初のグランド板５を挿入しないだけで、同様に組み立てることができる。
【００３１】
前述の各例では、プローブ１を固定する固定板３として、絶縁性基板３１を用い、絶縁性基板３１と金属ブロック２との間にグランド板５を挟みつける例であったが、プローブ１の固定は、金属板で固定することもできる。その例が図５に図１（ｂ）と同様の断面説明図（電源用プローブ１POWも追加してある）で示されている。すなわち、図５に示される例は、プローブ１を固定する固定板３が絶縁性基板ではなく、金属板３５である点が図１に示される構造と異なる。固定板３が金属板３５であるため、信号用プローブ１SIGおよび電源用プローブ１POWを直接金属板３５で固定することはできず、金属板３５の貫通孔を有する凹部内に同様に貫通孔を有する凹部が形成された絶縁性スペーサ３６が挿入されることにより、絶縁性スペーサ３６の凹部により信号用プローブ１SIGおよび電源用プローブ１POWを固定しながら、その貫通孔部分からプランジャ１１を突出できる構造になっている。被検査デバイスと反対側（図の下側）の固定手段も、同様に金属板３５と絶縁性スペーサ３６とで構成されている。
【００３２】
一方、グランド用プローブ１GNDの部分は、金属板３５と直接接触しても差し支えないため、金属板３５に形成された貫通孔つき凹部３５ａにより直接固定し、その貫通孔からプランジャ１１が突出するように構成されている。なお、この場合も、小片５１ｃ用の逃げ部が凹部３５ａに形成されている。そして、この金属板３５と金属ブロック２との間に、前述と同様の構造のグランド板５が挟み込まれて、図示しないネジなどにより、金属板３５と共に金属ブロック２に電気的接触を得ながら固定されている。組立て方法は、前述の図４（ａ）に示される方法と全く同じである。このように、グランド板５は、金属同士の間に固定されても良い。そのため、金属ブロック２を分割してその間にグランド板５を挿入することもできる。換言すると、金属ブロック２と電気的に接触しながら、グランド用プローブ１GNDと割り付き孔５１により接触させることができれば、グランド板５はどこに設けられてもよい。なお、その他の構成は、前述の各例と同じで、同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。
【００３３】
図６は、さらに他の構造例を示す図１（ｂ）と同様の説明図である。すなわち、この例は、プローブ１を固定する固定手段の一方が、絶縁基板や金属板を用いるのではなく、金属ブロック２に直接貫通孔つき凹部３７を形成し、その凹部３７内に図５の例と同様の貫通孔を有する凹部が形成された絶縁性スペーサ３６が挿入されることにより、絶縁性スペーサ３６の凹部により信号用プローブ１SIGおよび電源用プローブ１POWを固定しながら、その貫通孔部分からプランジャ１１を突出できる構造になっている。すなわち、金属部分に形成された貫通孔に設けた凹部３７と絶縁性スペーサ３６とによりプローブ１を固定する点では図５に示される例と同じである。なお、この場合も、グランド用プローブ１GNDは絶縁性スペーサ３６を介在させることなく、直接金属ブロック２により固定することができる。この場合、グランド板５は、図５に示される例と同様の構成である、下側の金属板３５と絶縁性スペーサ３６とにより形成される金属板３５と金属ブロック２との間にグランド板５が固定されている。このグランド板の構成も図５に示される例と位置が異なるだけで、同じ構成である。なお、この金属板３５の代りに、図１に示される絶縁性基板３１を用いた固定板３とし、その間にグランド板５を挟みこむこともできる。なお、他の構造は前述の各例と同じで、同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明による検査用ソケットの一実施形態の構成を示す説明図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図１のグランド板の一部を示す平面説明図、固定板およびグランド板を除去した金属ブロックの一部を示す平面説明図、および金属ブロックにグランド板が設けられた状態の一部を示す斜視説明図である。
【図３】図１のプローブの一例であるコンタクトプローブの構成例を示す図である。
【図４】グランド板の組立て態様を説明する図である。
【図５】図１に示される検査用ソケットの変形例を示す断面説明図である。
【図６】図１に示される検査用ソケットの変形例を示す断面説明図である。
【図７】従来の検査用ソケットの一例を示す図である。
【符号の説明】
【００３５】
１    プローブ
1GND  グランド用プローブ
1SIG  信号用プローブ
1POW  電源用プローブ
２    金属ブロック
21    貫通孔
３    固定板
31    絶縁性基板
35    金属板
36    絶縁性スペーサ
４    デバイスガイド
５    グランド板
51    割り付き孔
51ａ  貫通孔
51ｂ  割り
51ｃ  小片
52    逃げ孔
６    位置決めピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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