(57)【要約】【課題】コンプライアントピンの圧入嵌合による基板実装ができる高信頼性の電子部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】リード線２２が導出された電子部品本体としての電解コンデンサ本体２１と、この電解コンデンサ本体２１のリード線２２の導出面３０の一部に接する絶縁性の端子板３１と、この端子板３１に一部が固定され一方の端部に前記リード線２２との接続部３２を有し他方の先端部分に回路基板のスルーホール３３に圧入嵌合される接続固定部３４を設けたコンプライアントピン３６からなる電子部品とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード線が導出された電子部品本体と、この電子部品本体のリード線の導出面の一部に接する絶縁性の端子板と、この端子板に一部が固定され一方の端部に前記リード線との接続部を有し他方の先端部分に回路基板のスルーホールに圧入嵌合される接続固定部を設けたコンプライアントピンからなる電子部品。
【請求項２】
前記端子板の電子部品本体のリード線の導出面に接する面積を、前記コンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入されるときに加わる荷重を吸収する大きさとした請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記端子板に電子部品本体の側面の一部に接する壁部を設けた請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記端子板を電子部品本体から導出されたリード線の極性を示す構成とした請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記コンプライアントピンの接続部にリード線を嵌めこむ凹部を設けた請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記コンプライアントピンを電子部品本体から導出され前記コンプライアントピンに接続されたリード線の極性を示す構成とした請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記コンプライアントピンの接続部に設けられたリード線を嵌め込む凹部の形状を、それぞれ異なる前記リード線の形状に適合する構成とした請求項５に記載の電子部品。
【請求項８】
前記電子部品本体を、一対のリード線を有し駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子と、弾性体からなる封口部材と、外装金属ケースとを有し、前記コンデンサ素子から引き出されている前記一対のリード線を封口部材に貫通させるとともに、前記コンデンサ素子を外装金属ケース内に収納し、前記外装金属ケースの開口部を封口部材と一緒に巻締め部で巻締め且つカール部でカールして封止し、弾性体からなる封口部材と外装金属ケースのカール部を前記リード線の導出面とする電解コンデンサとした請求項１に記載の電子部品。
【請求項９】
前記端子板を弾性体からなる封口部材に全面的に当接させる構成とした請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記端子板を外装金属ケースのカール部に当接させる構成とした請求項８に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記端子板に電子部品本体の側面の一部に接する壁部を設け、この壁部に外装金属ケースの開口部を封口部材と一緒に巻締めている前記巻締め部に嵌まり込む突起を設けた請求項８に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧入嵌合によって回路基板への実装ができる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の生産性合理化の観点から、電子部品の実装方法としてリフロー方式による半田付けが多く採用されているが、近年、環境負荷物質の低減のため鉛フリー半田材料が用いられるようになってきた。しかし、この鉛フリー半田材料は、従来の鉛入り半田材料に比べ融点が高いため、特に体積の大きい電子部品では、電子部品本体がリフロー熱を吸収してしまうことで回路基板と半田で接続されるリード線部の温度が上がりにくくなり、半田付けが難しいという問題があることから、めっきされたスルーホールに圧入嵌合されて電気的接続されるコンプライアントピンを有する電子部品が提案されてきている。
【０００３】
従来、この種の電子部品は、Ｐ−ＰＧＡ（プラスチック  ピングリッドアレイ）と称される電子部品などにおいて、図２３の斜視図および図２４の底面図に示されるような構成を有していた。
【０００４】
図２３、図２４において、この電子部品は、プラスチック基板上に各種半導体集積回路（ＩＣ）等が配置接続され且つ全体をプラスチック材料（例えばエポキシ樹脂）で封止された電子部品本体１と、この電子部品本体１の底面より導出され、先端部が回路基板のスルーホールに圧入嵌合されて接続可能なコンプライアントピンとなっているリード線２とで構成されており、この前記電子部品を回路基板に実装する場合、半田を用いなくても前記リード線２のスルーホールへの圧入嵌合によって実装を行うことができるとされている。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特許第３４１８０３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来のコンプライアントピンを有した電子部品の構成では、電子部品本体から導出されたリード線自身が、回路基板のスルーホールに圧入接続可能な先端形状を有すコンプライアントピンとなっており、前記コンプライアントピンの先端部が回路基板のスルーホールに圧入される際に受ける荷重が、前記電子部品のリード線に直接加わるようになっている。
【０００７】
一方、従来の一般的な電解コンデンサは、図２５の斜視図および図２６の断面図に示すように、一対のリード線１２を有し駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子１３と、弾性材からなる封口部材１４と、外装金属ケース１５とを有し、前記コンデンサ素子１３から引き出されている一対の前記リード線１２を前記封口部材１４に貫通させるとともに、前記コンデンサ素子１３を前記外装金属ケース１５内に収納し、そして、前記外装金属ケース１５の開口部を前記封口部材１４と一緒に巻締め部１６で巻締め、かつカール部１７でカールして封止された電解コンデンサ本体１１と、前記リード線１２が前記封口部材１４を貫通して前記電解コンデンサ本体１１から導出された構成となっており、この電解コンデンサ１１のリード線１２にコンプライアントピンを適用した場合、リード線１２がゴムなどの弾性材からなる封口部材１４によって保持されているため、リード線保持力が回路基板実装時の圧入荷重より弱く、この圧入荷重がリード線１２を通じてコンデンサ素子１３に伝わることで、コンデンサ素子１３内でのショートや封口部材１４での気密性低下などの問題を起こすという課題を有していた。
【０００８】
本発明は前記従来の課題を解決し、回路基板のスルーホールへのコンプライアントピンの圧入嵌合により電子部品本体のリード線にかかる荷重を低減し、安定した信頼性が確保できる電子部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、リード線が導出された電子部品本体と、この電子部品本体のリード線の導出面の一部に接する絶縁性の端子板と、この端子板に一部が固定され一方の端部に前記リード線との接続部を有し他方の先端部分に回路基板のスルーホールに圧入嵌合される接続固定部を設けたコンプライアントピンからなる電子部品とした。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明によれば、リード線と接続されたコンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入嵌合される際の荷重は、電子部品本体のリード線の導出面に端子板が接した部分で吸収され、電子部品本体のリード線を通じて内部素子に伝わらないため、電子部品の信頼性が安定して確保できるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明においては、リード線が導出された電子部品本体と、この電子部品本体のリード線の導出面の一部に接する絶縁性の端子板と、この端子板に一部が固定され一方の端部に前記リード線との接続部を有し他方の先端部分に回路基板のスルーホールに圧入嵌合される接続固定部を設けたコンプライアントピンからなる構成を有する。
【００１２】
これにより、リード線と接続されたコンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入嵌合される際の荷重は、電子部品本体のリード線の導出面に接した端子板の当接部分で吸収されるため、コンプライアントピンと接続されているリード線に加わる荷重が低減されるように作用し、電子部品の信頼性が安定して確保できるという効果を奏する。
【００１３】
また、前記端子板の電子部品本体のリード線の導出面に接する面積を、前記コンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入されるときに加わる荷重を吸収する大きさを有する構成とする。
【００１４】
これにより、リード線と接続されたコンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入嵌合される際の荷重が、電子部品本体のリード線の導出面に接した端子板の当接部分で吸収されるため、コンプライアントピンと接続されているリード線に前記荷重が加わることがなく、電子部品の信頼性がより安定して確保できるという効果を奏する。
【００１５】
また、前記端子板に電子部品本体の側面の一部に接する壁部を設けた構成とする。
【００１６】
これにより、前記電子部品本体が端子板によって強固に固定されることになり、機械的な振動や衝撃への耐久性を向上させることができるという効果を奏する。
【００１７】
また、前記端子板を電子部品本体から導出されたリード線の極性を示す構成とする。
【００１８】
これにより、電子部品の極性を外観上で判別することが容易になり、電子機器の組み立て作業時の極性間違いを防止することができるという効果を奏する。
【００１９】
また、前記コンプライアントピンの接続部にリード線を嵌めこむ凹部を設けた構成とする。
【００２０】
これにより、前記コンプライアントピンと電子部品本体から導出された前記リード線とが接続し易くなり、作業性を向上することができるという効果を奏する。
【００２１】
また、前記コンプライアントピンを電子部品本体から導出され前記コンプライアントピンに接続されたリード線の極性を示す構成とする。
【００２２】
これにより、電子部品の極性を外観上で判別することが容易になり、電子機器の組み立て作業時の部品極性間違いを防止することができるという効果を奏する。
【００２３】
また、前記コンプライアントピンの接続部に設けられたリード線を嵌め込む凹部の形状を、それぞれ異なる前記リード線の形状に適合する構成とする。
【００２４】
これにより、極性を示す構成をもったコンプライアントピンを異なった極性のリード線に間違えて嵌め込もうとした場合、正常な接続状態とすることができず、外観上で極性を間違えていることが容易に検出され、電子部品組み立て作業時の極性間違いを防止することができるという効果を奏する。
【００２５】
また、本発明の電子部品の具体的な例として、前記電子部品本体を、一対のリード線を有し駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子と、弾性体からなる封口部材と、外装金属ケースとを有し、前記コンデンサ素子から引き出されている一対の前記リード線を前記封口部材に貫通させるとともに、前記コンデンサ素子を前記外装金属ケース内に収納し、前記外装金属ケースの開口部を前記封口部材と一緒に巻締め部で巻締め、かつカール部でカールして封止し、弾性体からなる前記封口部材と外装金属ケースの前記カール部を前記リード線の導出面とした電解コンデンサとする。
【００２６】
これにより、圧入荷重に対してリード線の保持力が弱いゴム等の弾性材からなる封口部材を用いた電解コンデンサであっても、コンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入嵌合される際の荷重を電子部品本体のリード線の導出面に接した端子板の当接部分で吸収することで、前記リード線に加わる荷重が低減され、電子部品の信頼性が安定して確保できるという効果を奏する。
【００２７】
また、電子部品本体が前記電解コンデンサである構成において、前記端子板を弾性体からなる封口部材に全面的に当接させる構成とする。
【００２８】
これにより、端子板を用いることで電子部品本体のリード線の導出面に端子板が接する部分を大きくとることができ、コンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入嵌合される際にリード線に加わる荷重を低減する作用がより有効となり、電子部品の信頼性が安定して確保できるという効果を奏する。
【００２９】
また、電子部品本体が前記電解コンデンサである構成において、前記端子板を外装金属ケースのカール部に当接させる構成とする。
【００３０】
これにより、コンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入嵌合される際の荷重を電子部品本体のリード線の導出面の一部となっている金属材からなる高強度の外装金属ケースのカール部と前記端子板と接する部分で吸収でき、コンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入嵌合される際にリード線に加わる荷重をほとんど無くすことができ、電子部品の信頼性が安定して確保できるという効果を奏する。
【００３１】
また、前記電子部品本体が電解コンデンサである構成において、前記端子板に電子部品本体の側面の一部に接する壁部を設け、この壁部に外装金属ケースの開口部を封口部材と一緒に巻締めている前記巻締め部に嵌まり込む突起を設けた構成とする。
【００３２】
これにより、電子部品本体のリード線の導出面と端子板に若干の隙間がある接触状態であっても、端子板の壁部に設けた前記突起が前記巻締め部に嵌まり込むことによって端子板を安定して固定することができ、コンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入嵌合される際にリード線に加わる荷重を低減する作用がより有効となり、電子部品の信頼性が安定して確保できるという効果を奏する。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明の実施例における電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００３４】
（実施例１）
図１は本発明の実施例１における電子部品の斜視図、図２は同実施例における電子部品の断面図、図３は同実施例における電子部品の図２と９０度相違した方向の断面図、図４は同実施例における電子部品の底面図、図５は同実施例における電子部品の他の例を示す斜視図、図６は同実施例における電子部品の他の例を示す断面図である。
【００３５】
図１〜図４において、電子部品は、一対のリード線２２を有し、駆動用電解液（図示せず）が含浸されたコンデンサ素子２３と、ゴム等の弾性材からなる封口部材２４と、アルミニウム等の金属材の外装金属ケース２５とを有し、前記コンデンサ素子２３から引き出されている一対のリード線２２を前記封口部材２４に貫通させるとともに、前記コンデンサ素子２３を前記外装金属ケース２５内に収納し、前記外装金属ケース２５の開口部を前記封口部材２４と一緒に巻締め部２６で巻締め、かつカール部２７でカールして封止し、弾性体からなる前記封口部材２４と外装金属ケース２５の前記カール部２７を前記リード線２２の導出面３０とした電子部品本体としての一般的な電解コンデンサ本体２１と、この電子部品本体のリード線２２の導出面３０と相対する面に切り込み部２８を有し前記リード線２２をこの切込み部２８に通して前記導出面３０の一部となっている前記カール部２７に当接部２９で接する樹脂材等の絶縁性の端子板３１と、この端子板３１に基部３５がインサート成型等によって固定され、一方の端部に前記端子板３１の切り込み部２８に嵌まり込んだリード線２２との接続部３２を有し、他方の先端部分に回路基板のスルーホール３３に圧入嵌合される接続固定部３４を設けたコンプライアントピン３６から構成されている。
【００３６】
また、リード線２２の導出面３０の一部となっている前記カール部２７と接する端子板３１の当接部２９の面積が、コンプライアントピン３６が回路基板のスルーホール３３へ圧入される荷重を吸収する大きさに設定されている。
【００３７】
以上のような構成において、リード線２２と接続されたコンプライアントピン３６が回路基板のスルーホール３３へ圧入嵌合される際の荷重を電解コンデンサ本体２１のリード線２２の導出面３０の一部となっている金属材からなる高強度の外装金属ケース２５のカール部２７と端子板３１と接する当接部分２９で吸収することができ、電解コンデンサ本体２１のリード線２２を通じてコンデンサ素子２３に伝わらないように作用してコンデンサ素子２３内でのショートや封口部材２４での気密性低下など防ぎ安定した信頼性を確保できるという効果が得られる。
【００３８】
また、前記コンプライアントピン３６には、前記接続部３２として前記リード線２２を嵌めこむ凹部３７を設けてあり、この凹部３７にリード線２２を嵌め込み、溶接、半田付け、圧接等によって接続されている。
【００３９】
以上のような構成において、前記コンプライアントピン３６に設けた凹部３７は、前記電解コンデンサ本体２１から導出されたリード線２２を嵌めこみ、接続が容易になるように機能し、接続の作業性を向上させる効果が得られる。
【００４０】
また、前記端子板３１の形状は、図５、図６に示すように電解コンデンサ本体２１から導出した一対のリード線２２を異なる方向へそれぞれ直角に曲げ、端子板３１にこのリード線２２を嵌め込む溝部３８を前記リード線２２の導出面３０と相対する面に設けた構成にしてもよい。
【００４１】
以上のような構成において、前記リード線２２とコンプライアントピン３６の接続部３２を電解コンデンサ本体２１の両サイドに配置することができ、リード線２２とコンプライアントピン３５の接続作業が容易になるという効果が得られる。
【００４２】
（実施例２）
図７は本発明の実施例２における電子部品の斜視図、図８は同実施例における電子部品の断面図、図９、図１１は同実施例における電子部品の他の例を示す斜視図、図１０、図１２は同実施例における電子部品の他の例を示す断面図である。なお、実施例１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００４３】
図７、図８において、実施例１と相違する点は、図７、図８に示すようにコンプライアントピン３６の接続固定部３４が割りピン状になっており、この割りピン状の接続固定部３４の中央部の隙間をリード線２２との接続部３２として側面方向からリード線２２を嵌め込み挟持させる構成になっている点である。
【００４４】
以上のような構成において、リード線２２と接続されたコンプライアントピン３６を回路基板のスルーホール３３に圧入嵌合する際に、リード線２２とコンプライアントピン３６とめっきされたスルーホール３３の内壁とが、相互に圧接され電気的に確実に接続することができるため、コンプライアントピン３６とリード線２２の接続を溶接や半田付けなどで行う手間が省け、作業性を向上させる効果が得られる。
【００４５】
また、図９、図１０に示すように端子板３１に設けたリード線２２を通す切り込み部２８を貫通孔４８とした場合、電解コンデンサ本体２１と、この電解コンデンサ本体から導出されたリード線２２を前記貫通孔４８に通して前記リード線の導出面３０の一部となっているカール部２７に当接部２９で接する端子板３１と、この端子板３１に基部３５の一部が固定され、割りピン状の接続固定部３４の中央部に設けた隙間を接続部３２として前記リード線２２を貫通させて挟持させるコンプライアントピン３６を有する構成であってもよく、切り込みがないため端子板３１の強度を上げることができる。これによってリード線２２と接続されたコンプライアントピン３６が回路基板のスルーホール３３へ圧入嵌合される際の荷重を、電解コンデンサ本体２１のリード線２２の導出面３０の一部となっているカール部２７に端子板３１が接した当接部２９でより安定して吸収することができ、電解コンデンサ本体２１のリード線２２を通じてコンデンサ素子２３に伝わらないように作用してコンデンサ素子２３内でのショートや封口部材２４での気密性低下など防ぎ安定した信頼性を確保できるという効果が得られる。
【００４６】
また、前記端子板３１の形状は、図１１、図１２に示すように端子板３１の当接部２９がリード線２２の導出面３０となっている封口部材２４にほぼ全面的に接するような構成にしてもよく、端子板３１を用いることで電解コンデンサ本体２１のリード線２２の導出面３０に端子板３１が接する部分を大きくとることができ、リード線２２と接続されたコンプライアントピン３６が回路基板のスルーホール３３へ圧入嵌合される際にリード線２２に加わる荷重を低減する作用がより有効となり、電子部品の信頼性が安定して確保できるという効果が得られる。
【００４７】
なお、端子板３１を電解コンデンサ本体２１のリード線２２の導出面３０となっている封口部材２４とカール部２７の両方に当接するようにすると、リード線２２と接続されたコンプライアントピン３６が回路基板のスルーホール３３へ圧入嵌合される際にリード線２２に加わる荷重をほとんど無くすことができる。
【００４８】
（実施例３）
図１３は本発明の実施例３における電子部品の斜視図、図１４は同実施例における電子部品の断面図、図１５は同実施例における電子部品の他の例を示す斜視図、図１６は同実施例における電子部品の他の例を示す断面図である。なお、実施例１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００４９】
図１３、図１４において、実施例１と相違する点は、電解コンデンサ本体２１のカール部２７に当接部２９で接する端子板３１に前記電解コンデンサ本体２１の側面の一部に接する壁部４１を設けた点である。
【００５０】
この構成により、前記電解コンデンサ本体２１が端子板３１の壁部４１によってより強固に固定される作用があり、機械的な振動や衝撃への耐久性を向上させることができるという効果が得られる。
【００５１】
また、前記端子板３１の形状は、図１５、図１６に示すように端子板３１に電解コンデンサ本体２１の側面の一部に接する前記壁部４１に外装金属ケース２５の開口部を封口部材２４と一緒に巻締めている巻締め部２６に嵌まり込む突起４２を設けた構成にしてもよく、電解コンデンサ本体２１のリード線２２の導出面３０と端子板３１に若干の隙間がある接触状態であっても、端子板３１の壁部４１に設けた前記突起４２が前記巻締め部２６に嵌まり込むことによって端子板３１を安定して固定することができ、リード線２２と接続されたコンプライアントピン３６が回路基板のスルーホール３３へ圧入嵌合される際にリード線２２に加わる荷重をより低減でき、電解コンデンサ本体２１のリード線２２を通じてコンデンサ素子２３に伝わらないように作用してコンデンサ素子２３内でのショートや封口部材２４での気密性低下など防ぎ安定した信頼性を確保できるという効果が得られる。
【００５２】
（実施例４）
図１７は本発明の実施例４における電子部品の斜視図、図１８は同実施例における電子部品の他の例を示す斜視図である。なお、実施例１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００５３】
図１７において、実施例１と相違する点は、前記電解コンデンサ本体２１から導出されているリード線２２ａとリード線２２ｂが異なった極性を有する場合に、端子板３１に極性を示す面取り部５１を一方の極性側に設けた点である。
【００５４】
この構成により、電解コンデンサ本体２１の極性を外観上で判別することが容易になるように作用し、電子機器の組み立て作業時の極性間違いを防止することができるという効果が得られる。
【００５５】
また、図１８に示すように極性によって高さが異なる一方の極性側の壁部４１ａと他方の極性側の壁部４１ｂを電解コンデンサ本体２１の側面の一部に接するように端子板３１に設ける構成してもよく、極性に応じて非対称の部分を有する端子板３１の形状であれば同様の効果が得られる。
【００５６】
（実施例５）
図１９は本発明の実施例５における電子部品の斜視図、図２０は同実施例における電子部品の断面図である。なお、実施例１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００５７】
図１９、図２０において、実施例１と相違する点は、前記電解コンデンサ本体２１から導出されているリード線２２ａとリード線２２ｂが異なった極性を有する場合に、これらのリード線２２ａとリード線２２ｂと接続されているコンプライアント３６が極性を示す構成となっており、陽極側の接続固定部３４ａと陰極側の接続固定部３４ｂの大きさが異なっている点である。
【００５８】
この構成により、電解コンデンサ本体２１の極性を外観上で判別することが容易になり、電子機器の組み立て作業時の部品極性間違いを防止することができるという効果が得られる。
【００５９】
なお、前記コンプライアントピン３６が極性を示す構成として、コンプライアントピン３６の接続固定部３４ａと３４ｂの形や色などが異なっていても同様の効果が得られる。
【００６０】
（実施例６）
図２１は本発明の実施例６における電子部品の断面図、図２２は同実施例に同実施例における電子部品の他の例を示す断面図である。なお、実施例５の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００６１】
図２１において、実施例５と相違する点は、電解コンデンサ本体２１から導出された陽極リード線２２ａと陰極リード線２２ｂの長さが極性によって異なっており、これらの陽極リード線２２ａと陰極リード線２２ｂとそれぞれ適合する陽極側の凹部３７ａと陰極側の凹部３７ｂを備えたコンプライアントピン３６となっている点である。
【００６２】
この構成により、極性を示す構成をもったコンプライアントピン３６を異なった極性のリード線に間違えて嵌め込もうとした場合、正常な接続状態とすることができず、外観上で極性を間違えていることが容易に検出され、電子部品組み立て作業時の極性間違いを防止することができるという効果が得られる。
【００６３】
また、図２２に示すように電解コンデンサ本体２１から導出された陽極リード線２２ａと陰極リード線２２ｂの太さが極性によって異なっており、これらの陽極リード線２２ａと陰極リード線２２ｂとそれぞれ適合する陽極側の凹部３７ａと陰極側の凹部３７ｂを備えたコンプライアントピン３６とした構成にしても同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の電子部品は、コンプライアントピンの圧入嵌合によって基板実装ができる電子部品へ適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施例１における電子部品の斜視図
【図２】本発明の実施例１における電子部品の断面図
【図３】本発明の実施例１における電子部品の断面図（図２と９０度相違した方向）
【図４】本発明の実施例１における電子部品の底面図
【図５】本発明の実施例１における電子部品の他の例を示す斜視図
【図６】本発明の実施例１における電子部品の他の例を示す断面図
【図７】本発明の実施例２における電子部品の斜視図
【図８】本発明の実施例２における電子部品の断面図
【図９】本発明の実施例２における電子部品の他の例を示す斜視図
【図１０】本発明の実施例２における電子部品の他の例を示す断面図
【図１１】本発明の実施例２における電子部品の他の例を示す斜視図
【図１２】本発明の実施例２における電子部品の他の例を示す断面図
【図１３】本発明の実施例３における電子部品の斜視図
【図１４】本発明の実施例３における電子部品の断面図
【図１５】本発明の実施例３における電子部品の他の例を示す斜視図
【図１６】本発明の実施例３における電子部品の他の例を示す断面図
【図１７】本発明の実施例４における電子部品の斜視図
【図１８】本発明の実施例４における電子部品の他の例を示す斜視図
【図１９】本発明の実施例５における電子部品の斜視図
【図２０】本発明の実施例５における電子部品の断面図
【図２１】本発明の実施例６における電子部品の断面図
【図２２】本発明の実施例６における電子部品の他の例を示す断面図
【図２３】従来のコンプライアントピンを有する電子部品の側面図
【図２４】従来のコンプライアントピンを有する電子部品の底面図
【図２５】従来の一般的な電解コンデンサの斜視図
【図２６】従来の一般的な電解コンデンサの断面図
【符号の説明】
【００６６】
２１    電解コンデンサ本体
２２，２２ａ，２２ｂ    リード線
２３    コンデンサ素子
２４    封口部材
２５    外装金属ケース
２６    巻締め部
２７    カール部
２８    切り込み部
２９    当接部
３０    導出面
３１    端子板
３２    接続部
３３    回路基板のスルーホール
３４，３４ａ，３４ｂ    接続固定部
３５    基部
３６    コンプライアントピン
３７，３７ａ，３７ｂ    凹部
３８    溝部
４１，４１ａ，４１ｂ    壁部
４８    貫通孔
５１    面取り部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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