(57)【要約】【課題】メンテナンス時に、ステージ本体が他の部材と衝突するのを回避しつつ、当該ステージ本体を容易に取り出すことができるステージ装置、このようなステージ装置を備えた露光装置及びステージ装置のメンテナンス方法を提供すること。【解決手段】ステージ本体ＳＴＭを干渉計に対して高さ方向に回避することができる。加えて、ホバー機構によってステージ本体ＳＴＭを浮上させ、床面ＦＬに平行な方向においてステージ本体ＳＴＭと床面ＦＬとの間の摩擦を無くすことができるので、床面ＦＬに平行な方向にステージ装置ＳＴを容易に移動させることができる。これにより、メンテナンス時にステージ本体を他の部材と衝突させることなく容易に取り出すことができ、安全で効率的なメンテナンスを行うことができる。【選択図】図２
2008098623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の基準面上に設けられたステージ本体と、
前記ステージ本体を前記基準面に垂直な第１方向に移動可能に支持する支持機構と、
前記ステージ本体を前記基準面から浮上させることが可能な浮上機構と
を具備することを特徴とするステージ装置。
【請求項２】
前記ステージ本体の前記第１方向における位置を検出する位置検出機構と、
前記位置検出機構の検出結果に基づいて、前記支持機構による前記ステージ本体の移動を制御する制御機構と
を更に具備することを特徴とする請求項１に記載のステージ装置。
【請求項３】
前記支持機構が、
前記ステージ本体の自重の一部を負担する第１支持機構と、
前記ステージ本体の残りの自重を負担する第２支持機構と
を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のステージ装置。
【請求項４】
前記第２支持機構の負担する前記ステージ本体の自重が、前記第１支持機構の負担する前記ステージ本体の自重よりも小さい
ことを特徴とする請求項３に記載のステージ装置。
【請求項５】
前記第２支持機構が複数設けられており、
前記複数の第２支持機構が、それぞれ独立して前記ステージ本体を前記第１方向に移動可能になっている
ことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のステージ装置。
【請求項６】
前記第２支持機構は、前記ステージ本体の前記第１方向における位置を所定の位置で維持するための維持装置を有している請求項５記載のステージ装置。
【請求項７】
前記第１支持機構が、第１供給路からの第１気体が供給される第１空間と、少なくとも一部が前記第１空間に配置され前記第１空間と連通した第２空間とを有し、前記ステージ本体に設けられたシリンダ部と、前記第２空間に挿入されて前記シリンダ部に対して相対移動可能なピストン部とを有し、前記第２空間に供給される前記第１気体により前記ステージ本体部の自重を支持するエアシリンダ機構又はエアマウント機構である
ことを特徴とする請求項３乃至請求項６のうちいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項８】
前記第２支持機構が、ネジ軸に滑りネジを用いたジャッキ機構である
ことを特徴とする請求項３乃至請求項７のうちいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項９】
前記ステージ本体を前記基準面に対して平行な第２方向に移動させる移動機構を更に具備することを特徴とする請求項１乃至請求項８のうちいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のうちいずれか一項に記載のステージ装置を備えたことを特徴とする露光装置。
【請求項１１】
所定の基準面に垂直な第１方向にステージ本体を移動させる第１移動工程と、
前記ステージ本体を前記基準面に対して浮上させる浮上工程と、
浮上した前記ステージ本体を前記基準面に沿った第２方向に移動させる第２移動工程と
を具備することを特徴とするステージ装置のメンテナンス方法。
【請求項１２】
前記第１移動工程では、前記ステージ本体を第１位置から前記基準面に接近する第２位置に移動させ、  前記浮上工程では、前記ステージ本体を前記第２位置から前記第１方向で前記第１位置と前記第２位置との間に位置する第３位置に浮上させる
ことを特徴とする請求項１１に記載のステージ装置のメンテナンス方法。
【請求項１３】
前記第１移動工程後、前記浮上工程前に、前記ステージ本体の前記第１方向における位置を検出する位置検出工程と、
前記位置検出工程での検出結果に基づいて、前記ステージ本体の前記第１方向における位置が前記第２位置に合致するように当該第１ステージ本体の前記第１方向における位置を調節する位置調節工程と
を具備することを特徴とする請求項１２に記載のステージ装置のメンテナンス方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステージ装置、露光装置及びステージ装置のメンテナンス方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや液晶表示デバイスは、マスク上に形成されたパターンを感光性の基板上に転写する、いわゆるフォトリソグラフィの手法によって製造される。フォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、マスクを支持するマスクステージと、基板を支持する基板ステージとによって構成されている。この露光装置は、マスクステージ及び基板ステージを逐次移動しながらマスクのパターンを投影光学系を介して基板に転写するものである（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
露光装置の基板ステージは、床面上のフレームキャスタに載置されたベース盤（定盤）上に配置されている。これらフレームキャスタ、定盤及び基板ステージをステージ本体とするステージ装置のメンテナンス時には、このステージ本体を取り出すようにしている。フレームキャスタは床面上に直接載置されるため、ステージ本体を床面に沿って平行移動させて取り出している。  
【特許文献１】２００１−２１０５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基板ステージによってはステージ本体の高さ位置と同じ位置に他の部材が設けられているものもある。例えば、基板ステージの位置を検出する干渉計などは、基板ステージにレーザ光を照射しその反射光を検出するものであるため、基板ステージの高さ位置とほぼ同じ高さ位置に設けられることになる。このようなステージ装置のステージ本体を取り出す場合、ステージ本体を単に平行移動させただけでは当該ステージ本体と他の部材とが衝突し、ステージ本体に傷が付いたり他の部材が破壊されたりする虞がある。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、メンテナンス時に、ステージ本体が他の部材と衝突するのを回避しつつ、当該ステージ本体を容易に取り出すことができるステージ装置、このようなステージ装置を備えた露光装置及びステージ装置のメンテナンス方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るステージ装置、露光装置及びステージ装置のメンテナンス方法では、上記課題を解決するために、実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。  
本発明に係るステージ装置（ＳＴ）は、所定の基準面（ＦＬ）上に設けられたステージ本体（ＳＴＭ）と、前記ステージ本体（ＳＴＭ）を前記基準面（ＦＬ）に垂直な第１方向に移動可能に支持する支持機構と、前記ステージ本体（ＳＴＭ）を前記基準面（ＦＬ）から浮上させることが可能な浮上機構とを具備することを特徴とする。  
このような構成によれば、支持機構によってステージ本体（ＳＴＭ）の第１方向上の支持位置を変化させることができるので、ステージ本体（ＳＴＭ）の第１方向の位置と同じ位置にステージ装置（ＳＴ）の他の部材が設けられている場合であっても、ステージ本体（ＳＴＭ）の第１方向上の支持位置を変化させ、ステージ本体（ＳＴＭ）を当該他の部材に対して第１方向に回避することができる。この支持機構によってステージ本体（ＳＴＭ）を第１方向上の所望の位置で支持することもできるので、例えばステージ本体（ＳＴＭ）を基準面（ＦＬ）から離した状態で支持しておくことによって他の部材の回避の際、第１方向における移動の自由度を高めることもできる。加えて、浮上機構によってステージ本体（ＳＴＭ）を浮上させ、基準面（ＦＬ）に平行な方向においてステージ本体（ＳＴＭ）と基準面（ＦＬ）との間の摩擦を無くすことができるので、基準面（ＦＬ）に平行な方向にステージ装置（ＳＴ）を容易に移動させることができる。  
本発明に係る露光装置（ＥＸ）は、上記のステージ装置（ＳＴ）を備えたことを特徴とする。  
本発明に係るステージ装置のメンテナンス方法は、所定の基準面（ＦＬ）に垂直な第１方向にステージ本体（ＳＴＭ）を移動させる第１移動工程と、前記ステージ本体（ＳＴＭ）を前記基準面（ＦＬ）に対して浮上させる浮上工程と、浮上した前記ステージ本体（ＳＴＭ）を前記基準面（ＦＬ）に沿った第２方向に移動させる第２移動工程とを具備することを特徴とする。  
本発明によれば、基準面（ＦＬ）に垂直な第１方向にステージ本体（ＳＴＭ）を移動させることにより、ステージ本体（ＳＴＭ）の第１方向の位置と同じ位置にステージ装置（ＳＴ）の他の部材が設けられている場合に当該他の部材を第１方向に回避することができる。ステージ本体（ＳＴＭ）を基準面（ＦＬ）に対して浮上させることにより、第２方向におけるステージ本体（ＳＴＭ）と基準面（ＦＬ）との間の摩擦を無くすことができ、当該第２方向に容易に移動させることができる。このため、ステージ装置（ＳＴ）のメンテナンス時には、ステージ本体（ＳＴＭ）を他の部材と衝突させることなく容易に取り出すことができる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、メンテナンス時にステージ本体を他の部材と衝突させることなく容易に取り出すことができる。  
本発明によれば、メンテナンス時にステージ本体を他の部材と衝突させることなく容易に取り出すことができるステージ装置を備えているので、安全で容易なメンテナンスが可能な露光装置を得ることができる。  
本発明によれば、メンテナンス時にステージ本体を他の部材と衝突させることなく容易に取り出すことができるので、安全で効率的なメンテナンスを行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は、露光装置の概略構成を示す側面図である。図１に示す露光装置ＥＸは、図１中の投影光学系ＰＬに対してマスクとしてのレチクルＲと基板としてのウェハＷとを相対的に移動させつつ、レチクルＲに形成されたパターンをウェハＷに逐次転写するステップ・アンド・スキャン方式の走査露光型の露光装置である。
【０００８】
以下の説明においては、必要であれば図中にＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。図１に示すＸＹＺ直交座標系は、Ｘ軸及びＹ軸がウェハＷの移動面に平行な面に含まれるよう設定され、Ｚ軸が投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに沿う方向に設定されている。また、本実施形態ではレチクルＲ及びウェハＷを同期移動させる方向（走査方向）をＹ方向に設定している。
【０００９】
図１に示すように、本実施形態の露光装置ＥＸは、照明光学系ＩＬＳと、レチクルＲを保持するレチクルステージＲＳＴと、投影ユニットＰＵと、ウェハＷを保持するウェハステージＷＳＴ及び計測ステージＭＳＴを有するステージ装置ＳＴと、これらの制御系とを含んで構成される。照明光学系ＩＬＳは、不図示のレチクルブラインドで規定されたレチクルＲ上のスリット状の照明領域を露光光ＩＬによってほぼ均一な照度で照明する。ここで、露光光ＩＬとしては、一例としてＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）が用いられている。
【００１０】
レチクルステージＲＳＴのステージ移動面内の位置（Ｚ軸周りの回転を含む）は、レーザ干渉計（以下、レチクル干渉計という）１２によって、移動鏡１３（実際にはＹ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡とＸ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡とが設けられている）を介して、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出される。このレチクル干渉計１２の計測値は主制御装置（図示省略）に出力されており、主制御装置は、このレチクル干渉計１２の計測値に基づいてレチクルステージＲＳＴのＸ方向、Ｙ方向、及びθＺ方向（Ｚ軸周りの回転方向）の位置を算出するとともに、この算出結果に基づいてレチクルステージ駆動部を制御することで、レチクルステージＲＳＴの位置（及び速度）を制御する。
【００１１】
レチクルステージＲＳＴの上方には、露光波長の光を用いたＴＴＲ（Through The Reticle）アライメント系からなる一対のレチクルアライメント検出系１４ａ，１４ｂがＸ方向に所定距離隔てて設けられている。レチクルアライメント検出系１４ａ，１４ｂは、レチクルＲ上の一対のレチクルアライメントマークと、これらに対応する計測ステージＭＳＴ上の一対の基準マークの投影光学系ＰＬを介した共役像とを同時に観察するものである。これらのレチクルアライメント検出系１４ａ，１４ｂとしては、例えば特開平７−１７６４６８号公報（対応する米国特許第５，６４６，４１３号）等に開示されるものと同様の構成のものが用いられている。
【００１２】
投影ユニットＰＵは、鏡筒１５と、鏡筒１５内に所定の位置関係で保持された複数の光学素子を含む投影光学系ＰＬとを含んで構成されている。投影光学系ＰＬとしては、例えばＺ方向の共通の光軸ＡＸを有する複数のレンズ（レンズエレメント）からなる屈折光学系が用いられている。
【００１３】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、液浸法を適用した露光を行うため、投影光学系ＰＬを構成する最も像面側（ウェハＷ側）のレンズ（以下、先玉ともいう）ＧＬの近傍には、液浸装置１７を構成する液体供給ノズル１８ａと、液体回収ノズル１８ｂとが設けられている。液体供給ノズル１８ａは液体供給管を介して液体供給装置（何れも図示省略）に接続されており、液体回収ノズル１８ｂは液体回収管を介して液体回収装置（何れも図示省略）に接続されている。
【００１４】
上記の液体としては、ここではＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍの光）が透過する超純水（以下、特に必要な場合を除いて、単に「水」と記述する）を用いるものとする。超純水は、半導体製造工場等で容易に大量に入手できるとともに、ウェハＷ上に塗布されたフォトレジスト及び光学レンズ等に対する悪影響を及ぼさないという利点がある。
ここで、水の屈折率ｎはほぼ１．４４であり、この水の中では露光光ＩＬの波長は１９３ｎｍ×１／ｎ＝約１３４ｎｍに短波長化される。
【００１５】
液浸装置１７は、液体供給装置、液体回収装置、供給管、回収管、液体供給ノズル１８ａ、及び液体回収ノズル１８ｂ等を含んで構成された局所液浸装置である。尚、投影ユニットＰＵの下方に計測ステージＭＳＴが位置する場合にも、上記と同様に計測テーブルＭＴＢと先玉ＧＬとの間に水を満たすことが可能である。
【００１６】
ステージ装置ＳＴは、例えば半導体工場の床面ＦＬ上に支持機構としてのエアシリンダ７１及びジャッキ７２によって支持されたフレームキャスタＦＣ、当該フレームキャスタＦＣ上に設けられたベース盤（定盤）２１、当該ベース盤２１の上方に配置されベース盤２１の上面（所定の基準面）２１ａに沿って移動するウェハステージＷＳＴ及び計測ステージＭＳＴ、これらのステージＷＳＴ，ＭＳＴの位置を検出する干渉計２２、２３、２４（図４参照）、並びにステージＷＳＴ，ＭＳＴを駆動するステージ駆動部（図示省略）を含んで構成される。ここでは、フレームキャスタＦＣ、ベース盤２１、ウェハステージＷＳＴ及び計測ステージＭＳＴによってステージ本体ＳＴＭが構成されるものとして説明する。
【００１７】
ウェハステージＷＳＴは、ベース盤２１上に配置されたウェハステージ本体２６とウェハステージ本体２６上に搭載されたウェハテーブルＷＴＢとを含んで構成されており、レチクルＲのパターンをウェハＷに露光転写するためにウェハＷを保持して移動するものである。ウェハステージ本体２６は、断面矩形枠状でＸ方向に延びる中空部材によって構成されている。このウェハステージ本体２６の下面には、ウェハステージ本体２６をベース盤２１上に支持する自重キャンセラ５６が設けられている。
【００１８】
計測ステージＭＳＴは、計測ステージ本体４６と、計測ステージ本体４６上に搭載された計測テーブルＭＴＢとを含んで構成されており、ウェハステージＷＳＴがウェハＷの交換のためにローディングポジションに位置している間に投影光学系ＰＬの下方に位置して各種の計測を行うものである。計測ステージ本体４６はウェハステージ本体２６と同様の構成であり、またその下面には計測ステージ本体４６をベース盤２１上に支持する自重キャンセラ機構５７が設けられている。
【００１９】
フレームキャスタＦＣの側部には、ステージ本体ＳＴＭを支持する第２支持機構であるジャッキ７２が取り付けられている。フレームキャスタＦＣの底面（床面ＦＬとの対向面）６５には凹部６６が設けられており、当該凹部６６内にはステージ本体ＳＴＭを支持する第１支持機構であるエアシリンダ７１が設けられている。また、フレームキャスタＦＣの底面６５には、ステージ本体ＳＴＭを床面ＦＬから浮上させる浮上機構であるホバー機構７３が設けられている。エアシリンダ７１及びジャッキ７２は対をなしており、この一対が例えばフレームキャスタＦＣの角部近傍の４箇所にそれぞれ配置されている。
【００２０】
図２は、エアシリンダ７１及びジャッキ７２の詳細な構成を示す断面図である。  
同図に示すように、エアシリンダ７１は、例えば円筒状に形成されたシリンダ本体７１ａと、フレームキャスタＦＣの凹部６６に固着されたシリンダロッド７１ｂと、このシリンダロッド７１ｂの図３下側先端部に設けられたピストン７１ｃとを有しており、シリンダ本体７１ａとピストン７１ｃと床面ＦＬとによって密閉される空間Ｓ０にガスが封入された構成になっている。シリンダ本体７１ａには、この空間Ｓ０に外部からガスを供給するガス供給路（図示しない）が設けられている。空間Ｓ０に封入されたガスの圧力によってピストン７１ｃの床面ＦＬからの高さ位置が調節可能になっており、ピストン７１ｃの床面ＦＬからの高さ位置を調節することによってステージ本体ＳＴＭの床面からの高さ位置を調節することが可能になっている。ガスの圧力は、ステージ装置ＳＴの任意の位置に設けられた制御装置７４によって調節可能になっている。エアシリンダ７１は、ステージ本体ＳＴＭの全重量のうち約９０％〜９５％程度を支持可能になっている。このエアシリンダ７１をフレームキャスタＦＣの底面６５の中央部に更に設けても勿論構わない。
【００２１】
ジャッキ７２は、Ｚ軸方向に延びたネジ軸としてのネジ部材７２ａと、フレームキャスタＦＣを支持する支持部材７２ｂと、支持部をカバーするカバー部材７２ｃとを主体として構成されている。ジャッキ７２のネジ部材７２ａとしては、フレームキャスタＦＣを含んだステージ本体ＳＴＭの重量を支持することができるように、滑りネジが好適に用いられる。ここでは、ネジ山の断面が例えば台形に形成された台形ネジが用いられている。台形ネジに限らず、他の滑りネジであってもステージ本体ＳＴＭの重量を支持することができるものであれば好適に用いることが可能である。支持部材７２ｂは、ネジ部材７２ａに螺合するように設けられており、上面７２ｄがフレームキャスタＦＣの突起部７６を支持することにより、フレームキャスタＦＣを支持可能になっている。支持部材７２ｂの高さ位置は、ステージ装置ＳＴの任意の位置に設けられた制御装置７５によって当該支持部材７２ｂをＺ軸周りに回転させることにより調節可能になっている。支持部材７２ｂの床面ＦＬからの高さ位置を調節することによってステージ本体ＳＴＭの床面からの高さ位置を調節することが可能になっている。このジャッキ７２は、複数、例えばフレームキャスタＦＣの側部に１つずつ設けられており、ステージ本体ＳＴＭの全重量のうち約５％〜１０％程度を支持可能になっている。ジャッキ７２は、図１においてフレームキャスタＦＣのＹ方向の側面に設けられているが、Ｘ方向の側面に設けられるようにしても勿論構わない。また、複数設けられたジャッキ７２は、個々が独立して支持部材７２ｂの高さ位置を調節することが可能になっている。
【００２２】
また、投影ユニットＰＵに向けて干渉計ビームを照射するＺ軸干渉計２４（図４参照）が設けられており、投影ユニットＰＵには反射面２５（図４参照）が設けられている。Ｚ軸干渉計２４は、反射面２５からの反射光をそれぞれ受光することで、反射面２５からの計測方向（Ｚ方向）の変位（高さ位置）のデータを検出する位置検出機構である。検出されたＺ軸方向の変位は、例えば制御装置７４及び制御装置７５に送信されるようになっている。このデータを受けて、制御装置７４はエアシリンダ７１内の空気の圧力を調整すると共に、制御装置７５はジャッキ７２の支持部材７２ｂの高さ位置を調節するようになっている。
【００２３】
次に、上記の露光装置ＥＸのメンテナンス方法を説明する。図３〜図６は、露光装置ＥＸのメンテナンスの各工程を示す図である。図３〜図６では、ウェハステージＷＳＴ及び計測ステージＭＳＴを簡略化して示している。  
露光装置ＥＸが稼動している状態が図３の状態である。エアシリンダ７１及びジャッキ７２によってフレームキャスタＦＣが床面ＦＬから離れた第１位置で支持されている。
【００２４】
この露光装置ＥＸのメンテナンスのためステージ本体ＳＴＭを取り出す場合、まず図４に示すように、エアシリンダ７１の空間Ｓ０内の空気を抜くことによりフレームキャスタＦＣに対する支持圧を低減させると共に、これに合わせてジャッキ７２の支持部材７２ｂを下降させ、ステージ本体ＳＴＭを第２位置である床面ＦＬに着地させる。
【００２５】
次に、図５に示すように、ホバー機構７３を稼動させ、ステージ本体ＳＴＭ全体を床面ＦＬから５ｍｍ程度浮かせた状態にする。ステージ本体ＳＴＭが第３位置であるこの高さ位置に浮いた状態では、ステージ本体ＳＴＭの最上面８０が干渉計２２、２３の下面２２ａ、２３ａよりも図中の下側（−Ｚ側）に位置している。  
次に、図６に示すように、ステージ本体ＳＴＭを図中の左右方向のいずれかに移動させてステージ本体ＳＴＭを取り出す。図６では右方向に移動させた例を示している。
【００２６】
このように、本実施形態によれば、ステージ本体ＳＴＭを干渉計２２、２３に対して高さ方向に回避することができる。加えて、ホバー機構７３によってステージ本体ＳＴＭを浮上させ、床面ＦＬに平行な方向においてステージ本体ＳＴＭと床面ＦＬとの間の摩擦を無くすことができるので、床面ＦＬに平行な方向にステージ装置ＳＴを容易に移動させることができる。これにより、メンテナンス時にステージ本体を他の部材と衝突させることなく容易に取り出すことができ、安全で効率的なメンテナンスを行うことができる。  
また、本実施形態によれば、ジャッキ７２のネジ軸として台形ネジを用いることにより、ステージ本体ＳＴＭの重量によってネジ山が破損することもなく、ステージ本体ＳＴＭを安定して支持することができる。また、台形ネジを用いているため、ネジ部材７２ａと支持部材７２ｂとの間にセルフロックの機能が作用する。つまり、ネジ部材７２ａと支持部材７２ｂとで維持装置を構成している。例えば、制御装置７５が、Ｚ軸方向の変位を検出した結果に基づき、所定の高さ位置となるようにジャッキ７２の支持部材７２ｂの高さ位置を調節するようサーボ制御を行なうように設定されているものとする。その場合、位置調整が完了した後に前記サーボ制御をＯＦＦにしても（あるいは、支持部材７２ｂの駆動部そのものをＯＦＦにする）、前記セルフロックにより調節した高さ位置に位置ズレが生じるのを防止することができる。前記維持装置は、台形ネジ以外に限るものではなく、セルフロック機能を有するものであれば他の構成を用いてもよい。  
本実施形態では、支持機構をエアシリンダを用いて説明したが、空気バネ式のエアマウント、風船式のエアマウントであってもいいことは言うまでもない。
【００２７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されず、例えば液浸法を適用しない露光装置にも用いることができる。また、上記実施形態ではＡｒＦエキシマレーザ光を用いる場合を例に挙げて説明したが、これ以外に、例えばｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）、又はＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）、Ｆ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）、Ｋｒ２レーザ光（波長１４６ｎｍ）、ＹＡＧレーザ光、若しくは半導体レーザの高周波を用いることができる。更に、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイットリビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。例えば、単一波長レーザの発振波長を１．５１〜１．５９μｍの範囲内とすると、発生波長が１８９〜１９９ｎｍの範囲内である８倍高調波、又は発生波長が１５１〜１５９ｎｍの範囲内である１０倍高調波が出力される。
【００２８】
また、上記構成において、ステージ本体ＳＴＭを第２方向としてのＸ方向及びＹ方向に移動させる移動機構が設けられていても構わない。移動機構としては、例えばＸ方向及びＹ方向にエアを噴出させる機構などが挙げられる。この場合、エアの供給源を上述のホバー機構７３のエア供給源と共通させることが好ましい。
【００２９】
また、本発明は、ウェハステージが複数設けられるツインステージ型の露光装置にも適用できる。ツインステージ型の露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平１０−１６３０９９号公報及び特開平１０−２１４７８３号公報（対応米国特許６，３４１，００７号、６，４００，４４１号、６，５４９，２６９号及び６，５９０，６３４号）、特表２０００−５０５９５８号（対応米国特許５，９６９，４４１号）或いは米国特許６，２０８，４０７号に開示されている。更に、本発明を本願出願人が先に出願した特願２００４−１６８４８１号のウェハステージに適用してもよい。
【００３０】
尚、上記各実施形態で移動ステージに保持される基板としては、半導体デバイス製造用の半導体ウェハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウェハ、或いは露光装置で用いられるマスク又はレチクルの原版（合成石英、シリコンウェハ）等が適用される。露光装置ＥＸとしては、液浸法を用いない走査型露光装置やレチクルＲとウェハＷとを静止した状態でレチクルＲのパターンを一括露光し、ウェハＷを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。また、本発明はウェハＷ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。露光装置ＥＸの種類としては、ウェハＷに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）或いはレチクル又はマスク等を製造するための露光装置等にも広く適用できる。
【００３１】
以上のように、本実施形態の露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。尚、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００３２】
図７は、マイクロデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造工程の一例を示すフローチャートである。半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１２に示す通り、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップＳ１１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップＳ１２、デバイスの基材である基板（ウェハ）を製造するステップＳ１３、前述した実施形態の露光装置ＥＸによりマスクのパターンを基板に転写する露光処理ステップＳ１４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）Ｓ１５、検査ステップＳ１６等を経て製造される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態による露光装置の概略構成を示す側面図。
【図２】エアシリンダ及びジャッキの構成を示す断面図。
【図３】露光装置のメンテナンスの一工程を示す図。
【図４】同、工程図。
【図５】同、工程図。
【図６】同、工程図。
【図７】マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００３４】
７１…エアシリンダ  ７２…ジャッキ  ７３…ホバー機構  ＥＸ…露光装置  ＥＬ…露光光（エネルギビーム）  Ｒ…レチクル（マスク）  ＰＡ…パターン  ＷＳＴ…ウェハステージ  ＳＴ…ステージ装置  ＳＴＭ…ステージ本体）
【図１】
2008098623.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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