(57)【要約】【課題】容易に製造可能な新たな構造のインダクタンス素子を提供すること。【解決手段】インダクタンス素子１４ａは、トロイダル形状の磁気コア１５をリング状の絶縁性ケース１６に組み込んでなる組込体に対して被覆導線１７，１８を巻回して形成したインダクタンス主部を、キャパシタ形成用部品たるケース２２ａに対して部分的に収容することで構成される。ケース２２ａには導体２３ａが埋設されており、ケース２２ａにインダクタンス主部を部分的に収容することで、被覆導線１７，１８とケース２２ａ及び導体２３ａはキャパシタを構成し、高周波動作において問題となる被覆導線１７，１８の線間容量をキャンセルすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気コア及びコイルを有するインダクタンス主部と、導体を設けられた絶縁体からなり且つ該インダクタンス主部に近接配置されるキャパシタ形成用部品とを備えたインダクタンス素子。
【請求項２】
前記インダクタンス主部は、前記磁気コアの外周を覆う絶縁性ケースを備えており、前記コイルは、前記磁気コアを前記絶縁性ケースに組み込んでなる組込体に対して被覆導線を巻回してなる、請求項１記載のインダクタンス素子。
【請求項３】
前記キャパシタ形成用部品は、前記インダクタンス主部の一部分を覆う絶縁体からなるケースを備えており、前記導体は、該ケースに内包され又は当該ケースの内表面上に形成されている、請求項１又は請求項２記載のインダクタンス素子。
【請求項４】
前記キャパシタ形成用部品は、前記インダクタンス主部を搭載する前記絶縁体からなる端子台を備えており、前記導体は、該端子台に内包され又は当該端子台の前記インダクタンス主部を搭載する搭載面上に形成されている、請求項１又は請求項２記載のインダクタンス素子。
【請求項５】
前記導体は、銅、アルミニウム、銀若しくは金のいずれか又はそれらの金属を含む合金からなる、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のインダクタンス素子。
【請求項６】
前記キャパシタ形成用部品は、前記導体に接続されたグランド端子を更に備えている、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のインダクタンス素子。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のインダクタンス素子を備えたフィルタ回路。
【請求項８】
請求項７記載のフィルタ回路を備えたスイッチング電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として交流線（ＡＣライン）等においてノイズフィルタとして用いられるインダクタンス素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタンス素子が高周波領域にて用いられる際にコイルの線間容量がノイズ抑制に与える悪影響を排除するために、磁気コアを接地すると共に接地された磁気コアに被覆導線を直接巻回することでコイルを形成する技術が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００３】
これに対して、被覆導線における被覆の耐電圧などを問題とし、接地導体を形成された磁気コア上に、誘電体及び近接導体を順に形成し、更にその上に被覆導線を巻回することにより、磁気コアと被覆導線とを離し、それによって信頼性を高めたものも提案されている（特許文献３参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１０２４２６号公報
【特許文献２】特開２００４−３１１８６６号公報
【特許文献３】特開２００４−２３５７０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、容易に製造可能であり、以って製造過程において不具合が生じる確率を下げることのできインダクタンス素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するための手段として、磁気コア及びコイルを有するインダクタンス主部と、導体を設けられた絶縁体からなり且つ該インダクタンス主部に近接配置されるキャパシタ形成用部品とを備えたインダクタンス素子を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、磁気コア及びコイルを有するインダクタンス主部に対して、予め導体を含むようにして形成された絶縁性のケースなどを取り付けるだけで、コイルを構成する被覆導線間に発生する線間容量をキャンセルしうるだけの大きな容量を有するキャパシタをインダクタンス主部に付加することができることから、製造過程において欠陥品が発生する確率を下げることができる。
【０００８】
また、本発明は、導体により十分な容量を有するキャパシタをインダクタに対して負荷することができることから、インダクタンス素子単独でもフィルタを構成することができる。なお、このことは、本発明によるインダクタンス素子とキャパシタとを組み合わせてフィルタを構成することを制限するものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。以下に説明する実施の形態におけるインダクタンス素子は、コモンモード用のものであり、被覆導線を２本備えて構成したものであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、被覆導線を１本のみ用いたノーマルモード用のインダクタンス素子にも適用可能である。
【００１０】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態によるインダクタンス素子は、インダクタンス主部をキャパシタ形成用部品に近接配置して構成されたものである。詳しくは、図１及び図２に示されるように、本実施の形態によるインダクタンス素子１４ａは、トロイダル形状の磁気コア１５と、磁気コア１５の外周表面を覆うリング状の絶縁性ケース１６と、絶縁性ケース１６に磁気コア１５を組み込んでなる組込体に被覆導線１７，１８を巻回して形成したコイルとからなるインダクタンス主部を備えている。
【００１１】
被覆導線１７，１８は、例えば、ウレタン線又はエナメル線からなる。尚、被覆導線１７，１８のリード部分は、実際には等間隔に引き出されるものであるが、図１においては、理解を容易にするために幾分間隔をずらして示してある。
【００１２】
本実施の形態におけるキャパシタ形成用部品は、図１及び図２に示されるように、インダクタンス主部の下側半分を収容する絶縁体からなるケース２２ａである。このケース２２ａは、図３及び図４に示されるように、トロイダルコアの直径に沿って切断した場合の切断面が向かい合った２つのコの字形状を呈する主部２２ａ１と、略半円筒形の残部２２ａ２からなる。図１乃至図４から理解されるように、主部２２ａ１には、寸法は小さいが主部２２ａ１とほぼ同じような形状を有する導体２３ａが埋設されている。即ち、本実施の形態におけるキャパシタ形成用部品に設けられた導体２３ａは、インダクタンス主部のコイルを形成する被覆導線と直接接することはない。この導体２３ａからは、グランド端子２１が引き出されており、実使用時において導体２３ａは接地されることとなる。
【００１３】
ケース２２ａの主部２２ａ１は、例えば、導体２３ａを内包させるようにして絶縁体をモールド成型することによって構成される。本実施の形態における導体２３ａは、銅からなるものであるが、銅に代えて、例えば、アルミニウム、銀若しくは金のいずれか、又はそれらの金属を含む合金からなるものであっても良い。
【００１４】
導体２３ａは、絶縁体をモールド成型して得られるケース２２ａの主部２２ａ１の内表面に箔状に形成することとしても良い。箔状導体は、例えば、メッキや蒸着、スパッタリングにより形成されても良いし、ケース２２ａの内表面上に導電性塗料を塗布することにより形成することとしても良い。
【００１５】
このようなケース２２ａの収容部２２ａ３にインダクタンス主部を収容することにより、本実施の形態におけるインダクタンス素子１４ａを得ることができる。このインダクタンス素子１４ａによれば、巻回した被覆導線１７，１８間に形成された線間容量をキャンセルしうるような大きな容量を有するキャパシタがインダクタンス主部に付加されることとなるので、高周波帯域においても良好な減衰特性を得ることができる。
【００１６】
なお、導体２３ａを被覆導線１７，１８と相対させる個所や面積等は、被覆導線１７，１８の巻回数（ターン数），太さ，長さや、磁気コア１５の大きさ，材料特性等により適宜変更することが可能である。
【００１７】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態は、上述した第１の実施の形態と同様に、ケースタイプのキャパシタ形成部品に対してインダクタンス主部を収容してなるものである。インダクタンス主部の構成は、前述した第１の実施の形態と同じであるので、以下においては説明を省略することとし、主としてキャパシタ形成部品について説明する。
【００１８】
本実施の形態におけるキャパシタ形成用部品は、図５乃至図７に示されるように、低背で底を有する円筒形状のケース２２ｂである。このケース２２ｂは、絶縁体からなるものであり、図７に示されるように、寸法は小さいがケース２２ｂとほぼ同じような形状を有する導体２３ｂが埋設されている。この導体２３ｂからは、グランド端子２１が引き出されており、実使用時において導体２３ｂは接地されることとなる。
【００１９】
本実施の形態によるケース２２ｂは、導体２３ｂを内包させるようにして絶縁体をモールド成型することによって構成される。本実施の形態における導体２３ｂは、銅からなるものであるが、銅に代えて、例えば、アルミニウム、銀若しくは金のいずれか、又はそれらの金属を含む合金からなるものであっても良い。
【００２０】
導体２３ｂは、絶縁体をモールド成型して得られるケース２２ｂの内表面に箔状に形成することとしても良い。箔状導体は、例えば、メッキや蒸着、スパッタリングにより形成されても良いし、ケース２２ｂの内表面上に導電性塗料を塗布することにより形成することとしても良い。
【００２１】
このようなケース２２ｂの収容部２２ｂ３にインダクタンス主部を収容することにより、本実施の形態におけるインダクタンス素子１４ｂを得ることができる。なお、導体２３ｂを被覆導線１７，１８と相対させる個所や面積等は、被覆導線１７，１８の巻回数（ターン数），太さ，長さや、磁気コア１５の大きさ，材料特性等により適宜変更することが可能である。
【００２２】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態は、上述した第１及び第２の実施の形態とは異なり、ケースタイプではなく端子台タイプのキャパシタ形成部品に対してインダクタンス主部を収容してなるものである。インダクタンス主部の構成は、前述した第１の実施の形態と同じであるので、以下においては説明を省略することとし、主としてキャパシタ形成部品について説明する。
【００２３】
本実施の形態におけるキャパシタ形成用部品は、図８及び図９に示されるように、所謂端子台２２ｃを応用したものである。この端子台２２ｃは、絶縁体からなるものであり、この端子台２２ｃには、図８及び図９に点線で示されるように、導体２３ｃが埋設されている。この導体２３ｃからはグランド端子２１が引き出されており、実使用時において導体２３ｃは接地されることとなる。
【００２４】
本実施の形態による端子台２２ｃは、導体２３ｃを内包させるようにして絶縁体をモールド成型することによって構成されるが、絶縁体をモールド成型して得られる端子台のインダクタンス主部を搭載する面の上に箔状の導体をメッキ等により形成することとしても良い。
【００２５】
このような端子台２２ｃにインダクタンス主部を搭載することにより、本実施の形態におけるインダクタンス素子１４ｃを得ることができる。なお、導体２３ｃを被覆導線１７，１８と相対させる個所や面積等は、被覆導線１７，１８の巻回数（ターン数），太さ，長さや、磁気コア１５の大きさ，材料特性等により適宜変更することが可能である。
【００２６】
また、かかる構成の端子台２２ｃを前述の第１及び第２の実施の形態によるインダクタンス素子１４ａ，１４ｂと組み合わせても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、例えば、ノイズフィルタやノイズフィルタを備えたスイッチング電源装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるインダクタンス素子を示す正面図である。
【図２】図１に示されるインダクタンス素子の側面図である。
【図３】図１に示されるインダクタンス素子のキャパシタ形成用部品の正面図である。
【図４】図３に示されるキャパシタ形成用部品の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態によるインダクタンス素子を示す正面図である。
【図６】図５に示されるインダクタンス素子の側面図である。
【図７】図５に示されるインダクタンス素子のキャパシタ形成用部品の断面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態によるインダクタンス素子を示す正面図である。
【図９】図８に示されるインダクタンス素子の側面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ  インダクタンス素子
１５  磁気コア
１６  絶縁性ケース
１７，１８  被覆導線
２１  グランド端子
２２ａ，２２ｂ  ケース
２２ｃ  端子台
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ  導体
【図１】
2008098304.tif 000003
【図２】
2008098304.tif 000004
【図３】
2008098304.tif 000005
【図４】
2008098304.tif 000006
【図５】
2008098304.tif 000007
【図６】
2008098304.tif 000008
【図７】
2008098304.tif 000009
【図８】
2008098304.tif 000010
【図９】
2008098304.tif 000011