(57)【要約】【課題】吸引装置に接続される吸引孔を有する載置台のうち、吸引圧の低下した載置台、を特定する時間を短縮させることが可能な点検方法を提供する。【解決手段】本発明に係る吸引圧の点検方法は、バキュームテーブルの吸引孔に接続される分岐通路部２１１および分岐通路部２１１が合流する集合通路部２１２からなるパイプ２１０とを準備する第１工程と、それぞれの分岐通路部２１１に、吸引圧センサ８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅを配置する第２工程と、遊技盤３０を、真空ポンプ２００によってパイプ２１０を介して吸引孔から吸引することにより、バキュームテーブルに固定する第３工程と、第３工程が実行されているときに、吸引圧センサ８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅによって、分岐通路部２１１に接続される吸引孔における吸引圧の点検を行う第４工程とを実行することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技盤が載置される複数の載置台と、前記載置台にそれぞれ設けられる吸引孔と、前記載置台における前記吸引孔と前記遊技盤の吸引を行う吸引装置とを結んで設けられ、それぞれの載置台に接続された分岐通路部および前記分岐通路部が合流して前記吸引装置に接続された集合通路部からなる吸引通路とを準備する第１工程と、
それぞれの分岐通路部上に、当該分岐通路部に接続される吸引孔における吸引圧を点検する点検手段を配置する第２工程と、
前記遊技盤を、前記吸引装置によって前記吸引孔から前記吸引通路を介して吸引することにより、前記載置台に固定する第３工程と、
前記第３工程が実行されているときに、前記点検手段によって、前記分岐通路部に接続される吸引孔における吸引圧の点検を行う第４工程とを実行する、
ことを特徴とする吸引圧の点検方法。
【請求項２】
前記載置台には、前記吸引孔が複数設けられ、
前記分岐通路部は、各吸引孔に対応して分岐する吸引孔側通路部を有し、
前記点検手段は、前記吸引孔側通路部上に配置され、前記第４工程において、当該吸引孔側通路部に接続される吸引孔における吸引圧を点検する、
ことを特徴とする請求項１記載の吸引圧の点検方法。
【請求項３】
前記第３工程が実行されているときに、前記載置台に載置された前記遊技盤を切削工具にて切削する制御を行う切削制御手段と、
前記第３工程が実行されているときに、前記点検手段の点検する吸引圧を確認することにより、所定の吸引圧を下回っている吸引孔を特定する減圧吸引孔特定手段と、
前記減圧吸引孔特定手段により特定された吸引孔を有する載置台、を特定する減圧載置台特定手段とを備え、
前記切削制御手段は、前記減圧載置台特定手段により載置台が特定された場合、当該特定された載置台に載置される遊技盤に対しての切削を停止する制御を行う、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の吸引圧の点検方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は吸引圧の点検方法に関し、特に遊技盤を載置する載置台に形成された吸引孔の吸引圧を点検する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、遊技機に備えられる遊技盤を形成する方法として、合成樹脂に熱を加えて溶かした溶融樹脂を金型に流し込むこと（いわゆる、射出成形）によって遊技盤を形成する方法が知られている。
【０００３】
ここで、この遊技盤には、始動入賞装置や大入賞装置等の遊技部材を取り付けるための取付孔や、遊技球の流下方向を変化させる釘を取り付けるための釘下孔等が形成されている。なお、遊技部材は、取付孔に差し込まれてネジ等を用いて遊技盤に取り付けられ、釘は、釘下孔にねじ込まれることによって遊技盤に取り付けられる。
【０００４】
上記取付孔や釘下孔等は、遊技盤（所定の孔が設けられた板状の合成樹脂板）の射出成形の過程において形成される。具体的には、上述した射出成形において、遊技盤上の取付孔や釘下孔等が設けられる位置と対応する位置に突出部を有する金型に溶融樹脂が流し込まれ、流し込まれた溶融樹脂が突出部以外の部分に充填されるとともに、充填された溶融樹脂が冷却される。このように、取付孔や釘下孔等を設けた遊技盤は、射出成形の過程において形成される。
【０００５】
しかしながら、当該射出成形の過程において取付孔や釘下孔等を形成すると、金型に設けられている突出部によって溶融樹脂の流れが遮られて遅くなる。従って、溶融樹脂を金型に流し始めてから、金型に流し終えるまでにかかる時間が従来よりも長くなり、先に金型に流し込まれた溶融樹脂が凝固するタイミングと後に金型に流し込まれた溶融樹脂が凝固するタイミングとの間に違いが生じ、溶融樹脂が凝固するタイミングの違いに起因する応力が発生するため、これに伴い、遊技盤の歪みやひけ、反り等が発生するという問題が生じる。
【０００６】
そこで、遊技盤の歪みやひけ、反り等の発生を軽減するために、遊技盤の形を形成する形成工程と、所定の切削工具を用いて遊技盤を切削して所定の孔を形成する切削工程とを実行する手法が考えだされている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
特許文献１の切削工程では、当該特許文献１の図４に示すように、載置台に遊技盤を載置した後に、切削刃物を用いて遊技盤に孔を形成している。
【０００８】
このような特許文献１の手法によれば、射出成形の過程において取付孔や釘下穴等を形成する場合に比べ、遊技盤の歪みやひけ、反り等の発生を軽減することができる。
【特許文献１】特開２００５−３１２９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ここで、特許文献１の切削工程は、上述したように、遊技盤を載置台に固定した後に行われる。また、遊技盤を載置台に固定するための技術としては、当該遊技盤を、載置台に設けられた吸引孔から吸引装置にて吸引して固定する技術等が挙げられる。
【００１０】
なお、上記吸引装置は、複数の載置台における吸引孔に、それぞれ吸引通路を介して接続されており、接続される吸引孔からエアを吸上げることにより各載置台に載置される遊技盤の吸引を行っている。
【００１１】
また、上記吸引装置と吸引孔との間の吸引通路には、吸引装置に接続される吸引孔全体における吸引圧を点検する点検手段が配置されている。
【００１２】
しかしながら、従来の点検手段は、吸引装置に接続された吸引孔全体の吸引圧を大まかに点検することはできるものの、各吸引孔における吸引圧を個別に点検することができない。
【００１３】
そのため、複数の載置台のうち、何れの載置台における吸引孔の吸引圧が低下しているのかを特定するためには、一つ一つの載置台を個別に確認しなければならない。
【００１４】
これでは、吸引圧が低下した箇所の特定に多大な時間を費してしまうため、吸引圧の復旧作業が遅れしまう虞がある。
【００１５】
そこで、本発明は、吸引装置に接続される吸引孔を有する載置台のうち、吸引圧の低下した載置台、を特定する時間を短縮させることが可能な点検方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明の吸引圧の点検方法は、遊技盤（遊技盤３０）が載置される複数の載置台（バキュームテーブル１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ）と、載置台にそれぞれ設けられる吸引孔（吸引孔１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ，１１０ｅ）と、載置台における吸引孔と遊技盤の吸引を行う吸引装置（真空ポンプ２００）とを結んで設けられ、それぞれの載置台に接続された分岐通路部（分岐通路部２１１）および分岐通路部が合流して吸引装置に接続された集合通路部（集合通路部２１２）からなる吸引通路（パイプ２１０）とを準備する第１工程と、それぞれの分岐通路部上に、当該分岐通路部に接続される吸引孔における吸引圧を点検する点検手段（吸引圧センサ８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅ）を配置する第２工程と、遊技盤を、吸引装置によって吸引孔から吸引通路を介して吸引することにより、載置台に固定する第３工程と、第３工程が実行されているときに、点検手段によって、分岐通路部に接続される吸引孔における吸引圧の点検を行う第４工程とを実行することを特徴とする。
【００１７】
本構成によれば、それぞれの載置台の吸引孔に接続された分岐通路部上には、吸引孔における吸引圧を点検する点検手段が配置され、そして、この点検手段は、第４工程において、当該分岐通路部に接続される吸引孔における吸引圧の点検を行っている。これによれば、一の点検手段は、一の載置台における吸引孔の吸引圧のみを個別に点検するようになっているので、何れかの載置台における吸引孔にて吸引圧が低下した場合には、当該吸引圧の低下を検出した点検手段を特定することによって、当該吸引圧の低下した吸引孔を有する載置台を特定することができる。
【００１８】
すなわち、本発明の点検方法によれば、吸引圧の低下した吸引孔を有する載置台（すなわち、吸引圧の低下した載置台）を特定するに際し、一つ一つの載置台を個別に確認する手間を省くことができるので、吸引圧の低下した載置台を特定する時間を短縮させることが可能となり、吸引圧の復旧作業が遅れしまうことを防ぐことができる。
【００１９】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の発明の構成に加えて、載置台には、吸引孔が複数設けられ、分岐通路部は、各吸引孔に対応して分岐する吸引孔側通路部（吸引孔側通路部２１３）を有し、点検手段は、吸引孔側通路部上に配置され、第４工程において、当該吸引孔側通路部に接続される吸引孔における吸引圧を点検することを特徴とする。
【００２０】
本構成によれば、それぞれの吸引孔側通路部上には、吸引孔における吸引圧を点検する点検手段が配置され、そして、この点検手段は、第４工程において、当該吸引孔側通路部に接続される吸引孔における吸引圧の点検を行っているので、載置台に複数の吸引孔が形成されていたとしても、各吸引孔の吸引圧を個別に点検することが可能となる。
【００２１】
この場合、吸引圧が低下した箇所をより緻密に特定することが可能となるので、吸引圧の復旧作業が容易となる。
【００２２】
請求項３に記載の本発明は、請求項１または２に記載の発明の構成に加えて、第３工程が実行されているときに、載置台に載置された遊技盤を切削工具（ルータ加工機１２０）にて切削する制御を行う切削制御手段（メインＣＰＵ３０２）と、第３工程が実行されているときに、点検手段の点検する吸引圧を確認することにより、所定の吸引圧を下回っている吸引孔を特定する減圧吸引孔特定手段（メインＣＰＵ３０２）と、減圧吸引孔特定手段により特定された吸引孔を有する載置台、を特定する減圧載置台特定手段（メインＣＰＵ３０２）とを備え、切削制御手段は、減圧載置台特定手段により載置台が特定された場合、当該特定された載置台に載置される遊技盤に対しての切削を停止する制御を行うことを特徴とする。
【００２３】
本構成によれば、吸引圧の低下した吸引孔を有する載置台は、減圧載置台特定手段によって特定され、そして、切削制御手段は、減圧載置台特定手段により載置台が特定された場合、当該特定された載置台に載置される遊技盤に対しての切削を停止する制御を行うようになっている。
【００２４】
このように、本発明において、減圧載置台特定手段により特定された載置台（所定の吸引圧を下回った吸引孔を有する載置台）に対しては、自動的に切削作業が停止されるようになっているので、吸引圧が低下して遊技盤の固定が不十分な状態となったまま切削作業が続行される虞を回避することができる。
【００２５】
この場合、遊技盤の固定が不十分な状態のまま切削作業が続行される場合と比べて、遊技盤が載置台から外れて飛び出す等の不測の事故が発生する虞を低減させることができ、安全性を高めることができる。また、本発明によれば、遊技盤の固定が不十分な状態のまま切削作業が続行される場合と比べて、遊技盤に不正確な切削がなされて不良品が発生してしまう虞を低減させることができ、コストパフォーマンスを高めることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば以下の効果を奏することができる。
【００２７】
すなわち、本発明によれば、吸引装置に接続される吸引孔を有する載置台のうち、吸引圧の低下した載置台、を特定する時間を短縮させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しつつさらに具体的に説明する。ここで、添付図面において同一の部材には同一の符号を付しており、また、重複した説明は省略されている。なお、ここでの説明は本発明が実施される最良の形態であることから、本発明は当該形態に限定されるものではない。
【００２９】
（実施の形態１）
【００３０】
図１は実施の形態１に係るバキュームテーブルおよび吸引圧センサの配置状態を示す説明図、図２は遊技盤が載置されるバキュームテーブルの一例を示す斜視説明図、図３は実施の形態１に係る遊技盤を固定する技術の前段を示す断面図、図４は実施の形態１に係る遊技盤を固定する技術の後段を示す断面図、図５は実施の形態１に係る遊技盤切削装置の制御系を示すブロック図、図６は図５に示す遊技盤切削装置の主制御回路による吸引圧点検処理の処理手順を示すフローチャート、図７は取付孔が形成された遊技盤の斜視図、図８はバキュームテーブルおよび吸引圧センサの従来の配置状態を示す説明図である。
【００３１】
最初に、遊技盤３０が載置されるバキュームテーブル（載置台）１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅと、上記バキュームテーブル１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅに載置された遊技盤３０の吸引を、当該バキュームテーブルに形成された吸引孔（例えば、バキュームテーブル１００ａには、吸引孔１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ，１１０ｅが形成されている（図２乃至図４参照））を介して行う真空ポンプ（吸引装置）２００と、上記吸引孔における吸引圧を点検する吸引圧センサ（点検手段）８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅとの配置状態について、図１を参照しながら説明する。図１は、実施の形態１に係るバキュームテーブルおよび吸引圧センサの配置状態を示す説明図である。
【００３２】
同図に示すように、遊技盤３０の切削作業等が行われる作業場１には、複数のバキュームテーブル（バキュームテーブル１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ）が配置されているとともに、上記バキュームテーブル１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅに載置された遊技盤３０の吸引を行う真空ポンプ２００とが配置されている。そして、バキュームテーブル１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅは、それぞれ、空気が流通するパイプ２１０を介して真空ポンプ２００に接続されている。
【００３３】
そして、各バキュームテーブル１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅには、後述するルータ加工機がそれぞれ対応して配置されている。例えば、バキュームテーブル１００ａには、図４（ｂ）に示すように、ルータ加工機１２０が対応して配置されている。各ルータ加工機は、それぞれ、対応するバキュームテーブルに載置された遊技盤３０を切削するようになっている。
【００３４】
ここで、パイプ２１０は、バキュームテーブル１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅにそれぞれ接続される分岐通路部２１１、および各分岐通路部２１１が合流して真空ポンプ２００に接続される集合通路部２１２とから構成されている。
【００３５】
また、吸引圧センサ（点検手段）８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅは、各分岐通路部２１１上にそれぞれ一つずつ配置されており、当該分岐通路部２１１に接続されるバキュームテーブルにおける吸引孔の吸引圧を点検するようになっている。
【００３６】
具体的には、吸引圧センサ８０ａは、バキュームテーブル１００ａに接続される分岐通路部２１１上に配置され、当該バキュームテーブル１００ａにおける吸引孔の吸引圧を点検し、吸引圧センサ８０ｂは、バキュームテーブル１００ｂに接続される分岐通路部２１１上に配置され、当該バキュームテーブル１００ｂにおける吸引孔の吸引圧を点検し、吸引圧センサ８０ｃは、バキュームテーブル１００ｃに接続される分岐通路部２１１上に配置され、当該バキュームテーブル１００ｃにおける吸引孔の吸引圧を点検し、吸引圧センサ８０ｄは、バキュームテーブル１００ｄに接続される分岐通路部２１１上に配置され、当該バキュームテーブル１００ｄにおける吸引孔の吸引圧を点検し、そして、吸引圧センサ８０ｅは、バキュームテーブル１００ｅに接続される分岐通路部２１１上に配置され、当該バキュームテーブル１００ｅにおける吸引孔の吸引圧を点検するようになっている。
【００３７】
また、吸引圧センサ８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅは、後述する遊技盤切削装置３００におけるメインＣＰＵ３０２（図５）に電気的に接続されており、そして、分岐通路部２１１上における圧力（すなわち、分岐通路部２１１に接続される吸引孔における吸引圧）が所定の基準値を下回っている旨を検出した場合に、吸引圧低下信号を、メインＣＰＵ３０２に入力するようになっている。
【００３８】
なお、吸引圧低下信号とは、吸引孔における吸引圧が所定の基準値（所定の吸引圧）を下回った旨を示す信号である。本実施の形態において、この信号がメインＣＰＵ３０２に入力された場合、後述するメインＣＰＵ（減圧載置台特定手段）３０２によって、当該信号を入力した吸引圧センサにより点検されるバキュームテーブル（つまり、吸引孔における吸引圧が所定の基準値（所定の吸引圧）を下回ったバキュームテーブル）、が特定されるようになっている。
【００３９】
ここで、従来において吸引圧センサは、集合通路部２１２に一つだけ配置されており、当該吸引圧センサは、集合通路部２１２に接続されるバキュームテーブル１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅの吸引孔における吸引圧を点検するようになっていた（図８参照。同図においては、集合通路部２１２に吸引圧センサ８０ｆが配置されている）。しかしながら、この従来の技術における吸引圧センサ８０ｆは、集合通路部２１２に接続される吸引孔全体、すなわち、真空ポンプ２００に接続された吸引孔全体の吸引圧を大まかに点検することしかできず、いずれのバキュームテーブルにて吸引圧の低下が発生したのかまでは特定することができない。
【００４０】
一方、本実施の形態によれば、それぞれのバキュームテーブル１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅの吸引孔に接続された分岐通路部２１１上に、吸引孔における吸引圧を点検する吸引圧センサ８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅが配置されており、一の吸引圧センサは、一のバキュームテーブルにおける吸引孔の吸引圧のみを個別に点検するようになっているので、何れかのバキュームテーブルにおける吸引孔にて吸引圧が低下した場合には、当該吸引圧の低下を検出した吸引圧センサを特定することによって、吸引圧の低下した吸引孔を有するバキュームテーブル（すなわち、吸引圧の低下したバキュームテーブル）を特定することができる。
【００４１】
すなわち、本発明の点検方法によれば、吸引圧の低下したバキュームテーブルを特定するに際し、一つ一つのバキュームテーブルを個別に確認する手間を省くことができる。
【００４２】
次に、図２を用いて、遊技盤３０が載置されるバキュームテーブル１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅの構成について説明する。図２は遊技盤が載置されるバキュームテーブルの一例を示す斜視説明図である。なお、バキュームテーブル１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅは、それぞれ同一の構成であるため、ここでは、バキュームテーブル１００ａの構成についてのみ説明する。
【００４３】
図２に示すように、載置面１１０ａａが平坦に形成されたバキュームテーブル１００ａの当該載置面１１０ａａ（すなわち、バキュームテーブル１００ａの上部）には、成形された遊技盤３０が載置されるようになっている。
【００４４】
また、遊技盤３０は、図２に示すように、表面３０ｂを上向きにして載置される。なお、本実施の形態のバキュームテーブル１００ａは側壁がないものであるが、側壁を有する箱状であってもよい。
【００４５】
ここで、遊技盤３０は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、メタクリル樹脂などの透光性を有する合成樹脂等の部材で構成されており、板形状を呈している。また、遊技盤３０は、上述したように合成樹脂等の部材で構成されているため、当該合成樹脂の特性（例えば、可塑性や、加熱により軟化する特性等）により、成形された時点で既にいくらか反った状態となってしまっている場合が多い（図２および図３（ａ）参照）。なお、上記遊技盤３０は、透明であってもよいし、半透明であってもよい。また、合成樹脂以外の部材から構成されていてもよい。
【００４６】
バキュームテーブル１００ａの内部には、分岐通路部２１１（図３および図４）の一部が形成されている。そして、バキュームテーブル１００ａの内部に形成された分岐通路部２１１は、載置面１１０ａａに形成された吸引孔１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ，１１０ｅ（図２乃至図４）にそれぞれ対応して分岐する吸引孔側通路部２１３を有している。ここで、図３および図４は、図２のＡ−Ａ線に沿ったバキュームテーブル１００ａに遊技盤３０が載置された状態を示す断面図である。
【００４７】
真空ポンプ２００（図１）は、集合通路部２１２（図１）および分岐通路部２１１を介して吸引孔側通路部２１３内へ気体を注入して吸引圧を低下させる気体注入作業や、上記集合通路部２１２および分岐通路部２１１を介して当該吸引孔側通路部２１３内の気体を吸い上げて吸引圧を上昇させる気体吸上作業等を行う装置である。なお、図１に示す真空ポンプ２００は、その存在を概念的に示しているものであり、実際の形状を現しているものではない。
【００４８】
ここで、真空ポンプ２００によって気体吸上作業が行われて吸引孔側通路部２１３内の気体が吸上げられると（すなわち、吸引圧が上昇すると）、バキュームテーブル１００ａの載置面１１０ａａ上の遊技盤３０が、当該吸引孔側通路部２１３に対応する吸引孔（例えば、吸引孔１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ，１１０ｅ）から吸引される。これによれば、バキュームテーブル１００ａの載置面１１０ａａに載置された遊技盤３０を当該バキュームテーブル１００ａに吸着させて固定することができる。
【００４９】
また、本実施の形態のバキュームテーブル１００ａは、載置面１１０ａａに載置された遊技盤３０をより確実に吸引するために、５つの吸引孔（吸引孔１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ，１１０ｅ）を形成しているが（図２参照）、本発明において、バキュームテーブル１００ａにおける吸引孔の数は特に限定しない。さらに、本実施の形態のバキュームテーブル１００ａは、横方向に移動可能となっている。
【００５０】
図４（ｂ）において、バキュームテーブル１００ａに載置された遊技盤３０の上方には、アーム部１２２、支持部材１２３、カッタヘッド部１２４から構成され、カッタヘッド部１２４にて遊技盤３０の切削などを行うルータ加工機（切削工具）１２０が、当該遊技盤３０に対向して配置されている（すなわち、バキュームテーブル１００ａには、ルータ加工機１２０が対応して配置されている）。また、ルータ加工機１２０は、後述する遊技盤切削装置３００におけるメインＣＰＵ（切削制御手段）３０２に、切削制御回路３０５（図５）を介して電気的に接続されており、当該メインＣＰＵ３０２の制御によって駆動するようになっている。ここで、他のバキュームテーブル１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅにおいてもそれぞれルータ加工機が対応して配置されているが、当該バキュームテーブル１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅに対応するルータ加工機も、ルータ加工機１２０と同様の構成であるため、説明を省略する。
【００５１】
アーム部１２２は、図示しない本体部から突出して設けられており、後述する遊技盤切削装置３００におけるメインＣＰＵ（切削制御手段）３０２の制御によって、上下左右に移動可能となっている。また、支持部材１２３は、アーム部１２２の突出端に設けられ、その下端にカッタヘッド部１２４を搭載している。カッタヘッド部１２４は、支持部材１２３の下端から下方を向いて設けられ、高速回転することによって、当該カッタヘッド部１２４に接触する部材を切削することが可能となっている。
【００５２】
そのため、当該カッタヘッド部１２４にて遊技盤３０の切削（加工）を行うことができ、この加工により、遊技部材（例えば、普通電動役物６（図７））を取り付けるための取付孔（例えば、取付孔３３（図７））等を遊技盤３０に形成することができる。
【００５３】
次に、本実施の形態に係る遊技盤切削装置３００の制御系について、図５を参照して説明する。なお、図５は本実施の形態に係る遊技盤切削装置の制御系を示すブロック図である。
【００５４】
ここで、遊技盤切削装置３００は、遊技盤３０の切削を行う装置であり、当該遊技盤切削装置３００の制御系は、主制御回路３０１を有している。
【００５５】
そして、この主制御回路３０１には、メインＣＰＵ３０２、メインＲＯＭ３０３、メインＲＡＭ３０４、および切削制御回路３０５が備えられている。
【００５６】
メインＲＯＭ３０３には、メインＣＰＵ３０２が遊技盤切削装置３００を処理制御するためのプログラム等が格納されており、メインＲＡＭ３０４には、メインＣＰＵ３０２が動作する上で必要な各種データが記憶されている。
【００５７】
例えば、メインＲＡＭ３０４には、吸引圧低下信号を入力した吸引圧センサにより点検される吸引孔を有するバキュームテーブルを特定する際に参照されるバキュームテーブル特定テーブル、当該特定されたバキュームテーブルに対応して配置されるルータ加工機を特定する際に参照されるルータ加工機特定テーブル等を具備している。
【００５８】
メインＣＰＵ３０２は、切削制御手段および減圧載置台特定手段の各機能を有している。
【００５９】
切削制御手段は、バキュームテーブルに載置された遊技盤３０を、当該バキュームテーブルに対応して配置されるルータ加工機にて切削する制御を行う手段である。
【００６０】
具体的には、切削制御手段は、切削制御回路３０５に対して指示制御を行うことにより、遊技盤３０が載置されたバキュームテーブルに対応するルータ加工機を駆動させて上記遊技盤３０を切削する。
【００６１】
ここで、当該切削制御手段は、後述する減圧載置台特定手段によりバキュームテーブルが特定された場合、当該バキュームテーブルに載置された遊技盤３０の切削を停止するようになっている。
【００６２】
減圧載置台特定手段は、吸引孔における吸引圧が所定の基準値（所定の吸引圧）を下回ったバキュームテーブル、すなわち、吸引圧低下信号を入力した吸引圧センサにより点検される吸引孔を有するバキュームテーブル、を特定する手段である。
【００６３】
具体的には、減圧載置台特定手段は、上記吸引圧センサより吸引圧低下信号が入力された場合、当該吸引圧低下信号とメインＲＡＭ３０４に記憶されるバキュームテーブル特定テーブルとを基にして、吸引圧低下信号を入力した吸引圧センサにより点検される吸引孔を有するバキュームテーブル（すなわち、所定の吸引圧を下回った吸引孔を有するバキュームテーブル）、を特定する。
【００６４】
例えば、減圧載置台特定手段は、入力された吸引圧低下信号が、吸引圧センサ８０ａからの信号である場合には、当該吸引圧低下信号とバキュームテーブル特定テーブルとを基にして、バキュームテーブル１００ａを特定し、また、入力された吸引圧低下信号が、吸引圧センサ８０ｂからの信号である場合には、当該吸引圧低下信号とバキュームテーブル特定テーブルとを基にして、バキュームテーブル１００ｂを特定する。
【００６５】
また、減圧載置台特定手段は、吸引圧低下信号を入力した吸引圧センサにより点検される吸引孔を有するバキュームテーブル（すなわち、所定の吸引圧を下回った吸引孔を有するバキュームテーブル）、を特定した場合、当該特定したバキュームテーブルを示す情報を、メインＲＡＭ３０４における所定の記憶領域に記憶する。
【００６６】
この場合、遊技盤切削装置３００の管理者は、メインＲＡＭ３０４における所定の記憶領域に記憶された情報を確認することによって、吸引圧の低下が何れのバキュームテーブルにて発生したのかを知ることができ、一つ一つのバキュームテーブルを個別に確認する手間を省くことができる。これにより、吸引圧の低下したバキュームテーブルを特定する時間を短縮させることが可能となり、吸引圧の復旧作業が遅れしまうことを防ぐことができる。
【００６７】
次に、本実施の形態における遊技盤切削装置３００の主制御回路３０１による吸引圧点検処理の手順について、図６を参照して説明する。
【００６８】
なお、図６は、所定の周期（例えば、２ｍｓｅｃ）でメイン処理（図示せず）に割り込むように実行される吸引圧点検処理手順を示すフローチャートである。
【００６９】
ステップＳ１００において、遊技盤切削装置３００のメインＣＰＵ３０２は、分岐通路部２１１に配置された点検手段（吸引圧センサ８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅ）から入力された吸引圧低下信号を検出したか否かを確認する。そして、メインＣＰＵ３０２は、吸引圧低下信号を検出した場合には、当該吸引圧低下信号を入力した吸引圧センサにより点検される吸引孔を有するバキュームテーブル（つまり、吸引孔における吸引圧が所定の基準値を下回ったバキュームテーブル）を特定するために、ステップＳ１０１の処理に移る。一方、吸引圧低下信号を検出していない場合には、吸引圧点検処理を終了する。
【００７０】
ステップＳ１０１において、減圧載置台特定手段であるメインＣＰＵ３０２は、当該吸引圧低下信号を基にして、吸引圧低下信号を入力した吸引圧センサにより点検される吸引孔を有するバキュームテーブル（吸引孔における吸引圧が所定の基準値を下回ったバキュームテーブル）、を特定する処理を行う。
【００７１】
例えば、減圧載置台特定手段は、入力された吸引圧低下信号が、吸引圧センサ８０ａからの信号である場合には、当該吸引圧低下信号とバキュームテーブル特定テーブルとを基にして、バキュームテーブル１００ａを特定し、また、入力された吸引圧低下信号が、吸引圧センサ８０ｂからの信号である場合には、当該吸引圧低下信号とバキュームテーブル特定テーブルとを基にして、バキュームテーブル１００ｂを特定する。
【００７２】
また、減圧載置台特定手段であるメインＣＰＵ３０２は、当該特定したバキュームテーブルを示す情報を、メインＲＡＭ３０４における所定の記憶領域に記憶する。
【００７３】
この場合、遊技盤切削装置３００の管理者は、メインＲＡＭ３０４における所定の記憶領域に記憶された情報を確認することによって、吸引圧の低下が何れのバキュームテーブルにて発生したのかを知ることができ、一つ一つのバキュームテーブルを個別に確認する手間を省くことができる。
【００７４】
ステップＳ１０２において、メインＣＰＵ３０２は、ステップＳ１０１にて特定されたバキュームテーブルに対応して配置されるルータ加工機を特定する。
【００７５】
例えば、ステップＳ１０１にて、バキュームテーブル１００ａが特定された場合には、メインＣＰＵ３０２は、メインＲＡＭ３０４に記憶されるルータ加工機特定テーブルを基にして、ルータ加工機１２０を特定する。
【００７６】
ステップＳ１０３において、切削制御手段であるメインＣＰＵ３０２は、ステップＳ１０２にて特定されたルータ加工機の動作を停止させるための指示制御を、切削制御回路３０５に対して行う。これにより、切削制御回路３０５からステップＳ１０２にて特定されたルータ加工機へと、動作停止信号が送信され、これにより、当該ルータ加工機の動作が停止される。
【００７７】
これによれば、メインＣＰＵ（減圧載置台特定手段）３０２により特定されたバキュームテーブル（所定の吸引圧を下回った吸引孔を有するバキュームテーブル）に対しては、自動的に切削作業が停止されるようになっているので、吸引圧が低下して遊技盤３０の固定が不十分な状態となったまま切削作業が続行される虞を回避することができる。
【００７８】
次に、上記構成に基づいて、遊技盤３０をバキュームテーブルに吸着して加工する方法および吸引孔における吸引圧を点検する方法について説明する。
【００７９】
まず、作業場１に、吸引孔（例えば、吸引孔１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ，１１０ｅ）が形成され、遊技盤３０が載置されるバキュームテーブル１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅを準備し、そして、パイプ２１０のうち、分岐通路部２１１側をバキュームテーブルの吸引孔に、一方、当該分岐通路部２１１が合流して形成される集合通路部２１２を真空ポンプ２００に、それぞれ接続させる（図１および図２参照。以下、当該工程を「第１工程」という）。
【００８０】
次に、それぞれの分岐通路部２１１上に、当該分岐通路部２１１に接続される吸引孔における吸引圧を点検する吸引圧センサを配置する（図１参照。以下、当該工程を「第２工程」という）。本実施の形態においては、バキュームテーブル１００ａの吸引孔に接続される分岐通路部２１１には吸引圧センサ８０ａを、バキュームテーブル１００ｂの吸引孔に接続される分岐通路部２１１には吸引圧センサ８０ｂを、バキュームテーブル１００ｃの吸引孔に接続される分岐通路部２１１には吸引圧センサ８０ｃを、バキュームテーブル１００ｄの吸引孔に接続される分岐通路部２１１には吸引圧センサ８０ｄを、バキュームテーブル１００ｅの吸引孔に接続される分岐通路部２１１には吸引圧センサ８０ｅを、それぞれ配置する。
【００８１】
そして、各バキュームテーブルの載置面に、成形された遊技盤３０を載置する（図１乃至３（ａ）参照。ここで、図３（ａ）は、バキュームテーブル１００ａの載置面１１０ａａに、成形された遊技盤３０を載置した例を示している）。
【００８２】
次に、真空ポンプ２００によって気体吸上作業を行うことにより、バキュームテーブルに載置された遊技盤３０を吸引孔から吸引し、当該バキュームテーブルに吸着固定する（図３（ｂ）参照。図３（ｂ）は、バキュームテーブル１００ａに載置された遊技盤３０を吸引孔１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ，１１０ｅから吸引して、バキュームテーブル１００ａに吸着固定した例を示している。以下、当該工程を「第３工程」という）。
【００８３】
さらに、第３工程においては、遊技盤３０の角部に形成されたピン孔（図示せず）を介して、ピン６０をバキュームテーブルに挿入する（図４（ａ）参照。図４（ａ）は、遊技盤３０の角部に形成されたピン孔を介して、ピン６０をバキュームテーブル１００ａに挿入している）。なお、ピン孔が形成される位置は、遊技盤３０の角部に限られず、他の位置に形成されていてもよい。
【００８４】
次に、分岐通路部２１１に接続される吸引孔における吸引圧を、当該分岐通路部２１１上に配置された吸引圧センサにて点検する（以下、当該工程を「第４工程」という。ここで、第４工程は、第３工程が実行されているときに行われる。）。例えば、バキュームテーブル１００ａの吸引孔１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ，１１０ｅ（図２）における吸引圧は、吸引圧センサ８０ａ（図１）にて点検される。
【００８５】
次に、バキュームテーブルに吸着固定された遊技盤３０を切削して加工する加工工程を行う。
【００８６】
具体的には、加工工程において、バキュームテーブルに対応して配置されるルータ加工機を、遊技盤切削装置３００における切削制御回路３０５からの信号によって、遊技盤３０のうち切削して加工する部分の上方まで移動させる（図４（ｂ）参照。同図においては、バキュームテーブル１００ａに対応して配置されるルータ加工機１２０を、当該バキュームテーブル１００ａの上方まで移動させている）。
【００８７】
次に、上記切削して加工する部分に、高速回転するカッタヘッド部１２４を挿入する。
【００８８】
そして、遊技盤３０を載置するバキュームテーブルもしくはアーム部１２２を移動させることによって、カッタヘッド部１２４による切削を進行させて遊技盤３０を加工する。
【００８９】
ここで、本実施の形態においては、上記加工工程を実施することによって、普通電動役物６を取り付けるための取付孔３３や、他の種類の取付孔（例えば、障害部材３を取り付けるための取付孔３１、障害部材４を取り付けるための取付孔３２、大入賞装置７を取り付けるための取付孔３４等が挙げられる（図７参照））を、形成することができる。
【００９０】
さらに、上記加工工程においては、釘２（図７）の取り付けが可能な釘下穴３５（図７）を形成してもよい。
【００９１】
また、第２工程で配置された吸引圧センサ８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅは、分岐通路部２１１上における圧力（すなわち、分岐通路部２１１に接続される吸引孔における吸引圧）が所定の基準値を下回っている旨を検出した場合、当該吸引圧センサは、吸引孔における吸引圧が低下した旨を示す吸引圧低下信号を、遊技盤切削装置３００のメインＣＰＵ３０２に入力するようになっている。
【００９２】
この場合、遊技盤切削装置３００のメインＣＰＵ（減圧載置台特定手段）３０２によって、当該吸引圧センサにより点検される吸引孔を有するバキュームテーブル（つまり、吸引孔における吸引圧が所定の基準値を下回ったバキュームテーブル）、が特定され、そして、切削制御手段であるメインＣＰＵ３０２によって、当該特定されたバキュームテーブルに載置される遊技盤３０に対しての切削を停止する制御が行われる。
【００９３】
例えば、バキュームテーブル１００ａの吸引孔における吸引圧が所定の基準値を下回った場合、メインＣＰＵ（減圧載置台特定手段）３０２は、吸引圧センサ８０ａ（図１）から入力された吸引圧低下信号を基にしてバキュームテーブル１００ａを特定し、そして、切削制御手段であるメインＣＰＵ３０２は、当該特定されたバキュームテーブル１００ａに対応して配置されたルータ加工機１２０に動作停止信号を送信することにより、当該ルータ加工機１２０の動作を停止させる。
【００９４】
これによれば、メインＣＰＵ（減圧載置台特定手段）３０２により特定されたバキュームテーブル（所定の吸引圧を下回った吸引孔を有するバキュームテーブル）に対しては、自動的に切削作業が停止されるようになっているので、吸引圧が低下して遊技盤３０の固定が不十分な状態となったまま切削作業が続行される虞を回避することができる。
【００９５】
この場合、遊技盤３０の固定が不十分な状態のまま切削作業が続行される場合と比べて、遊技盤３０がバキュームテーブルから外れて飛び出す等の不測の事故が発生する虞を低減させることができ、安全性を高めることができる。
【００９６】
ここで、上述した加工工程等が無事に実行されて、遊技盤３０に取付孔３３や釘下穴３５等が形成された場合、次は、当該遊技盤３０の表面３０ｂ側に、釘２、障害部材３，４、普通電動役物６、大入賞装置７を取り付ける工程が行われる（図７参照。以下、当該工程を「遊技部材取付工程」という）。
【００９７】
遊技部材取付工程において、遊技盤３０における各釘下穴３５には、それぞれ釘２が打ち込まれ、取付孔３１、３２には、それぞれ障害部材３、４が取り付けられる。また、取付孔３３、３４には、それぞれ普通電動役物６、大入賞装置７が取り付けられる。
【００９８】
また遊技部材取付工程が終了した後は、上記遊技盤３０を、遊技機（図示せず）に取り付ける工程を行う（以下、当該工程を「遊技機組立工程」という）。このとき、遊技盤３０の裏面３０ｃ側には、透光性を有する部材で構成されたスペーサ４０（図７）を介して、演出画像（例えば、遊技状態に対応したアニメーションやその他の報知情報など）等を表示可能な表示領域５０ａを有する液晶表示装置５０（図７）が配設される。なお、遊技盤３０およびスペーサ４０は、透光性を有した部材で形成されているため、液晶表示装置５０の表示領域５０ａは、当該遊技盤３０およびスペーサ４０を通して視認可能である。
【００９９】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、これは本発明を具体的に例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではない。
【０１００】
本実施の形態において、気体吸上作業や気体注入作業等を行うポンプとして真空ポンプ２００を用いていたが、本発明はこれに限られず、気体吸上作業や気体注入作業等に他の種類のポンプを用いてもよい。例えば、他の種類のポンプとしては、往復ポンプ、回転ポンプ、渦巻きポンプ、軸流ポンプ、ジェットポンプなどが挙げられる。
【０１０１】
また、真空ポンプ２００の動作は、遊技盤切削装置３００によって制御されるようになっていてもよい。
【０１０２】
また、本実施の形態において、切削制御手段であるメインＣＰＵ３０２は、減圧載置台特定手段によりバキュームテーブルが特定された場合、当該バキュームテーブルに対応して配置されたルータ加工機の動作を停止させるための指示制御を行うようになっているが、これに限られず、特定されたバキュームテーブルの動作を停止させるための指示制御を行うようになっていてもよい。
【０１０３】
さらに、本実施の形態において、減圧載置台特定手段であるメインＣＰＵ３０２は、吸引圧低下信号を入力した吸引圧センサにより点検される吸引孔を有するバキュームテーブル（すなわち、吸引孔における吸引圧が所定の基準値を下回ったバキュームテーブル）、を特定した場合、当該特定したバキュームテーブルを示す情報を、メインＲＡＭ３０４における所定の記憶領域に記憶していたが、これに合わせて、当該バキュームテーブルを特定した日時等、より詳細な情報を記憶するようになっていてもよい。
【０１０４】
この場合、遊技盤切削装置３００の管理者は、メインＲＡＭ３０４における情報を確認することによって、より詳細な情報を知ることができ、吸引孔における吸引圧が低下した場合において、より効果的な対策を立てることが可能となる。
【０１０５】
また、本実施の形態において、バキュームテーブル１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅには、それぞれルータ加工機が対応して配置されていたが、本発明においては、一のルータ加工機が複数台のバキュームテーブルに対応して配置されるようになっていてもよい。また、本発明においては、一のバキュームテーブルに複数のルータ加工機が配置されるようになっていてもよい。
【０１０６】
以上説明したように、本実施の形態によれば、それぞれのバキュームテーブル（載置台）１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅの吸引孔に接続された分岐通路部２１１上には、吸引孔における吸引圧を点検する吸引圧センサ８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅが配置され、そして、この吸引圧センサ８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅは、第４工程において、当該分岐通路部２１１に接続される吸引孔における吸引圧の点検を行っている。これによれば、一の吸引圧センサは、一のバキュームテーブルにおける吸引孔の吸引圧のみを個別に点検するようになっているので、何れかのバキュームテーブルにおける吸引孔にて吸引圧が低下した場合には、当該吸引圧の低下を検出した吸引圧センサを特定することによって、当該吸引圧の低下したバキュームテーブルを特定することができる。
【０１０７】
すなわち、本発明の点検方法によれば、吸引圧の低下したバキュームテーブルを特定するに際し、一つ一つのバキュームテーブルを個別に確認する手間を省くことができるので、吸引圧の低下したバキュームテーブルを特定する時間を短縮させることが可能となり、吸引圧の復旧作業が遅れしまうことを防ぐことができる。
【０１０８】
また、本実施の形態によれば、吸引圧の低下した吸引孔を有するバキュームテーブル（すなわち、吸引圧の低下したバキュームテーブル）は、メインＣＰＵ（減圧載置台特定手段）３０２によって特定され、そして、切削制御手段であるメインＣＰＵ３０２は、減圧載置台特定手段によりバキュームテーブルが特定された場合、当該特定されたバキュームテーブルに載置される遊技盤３０に対しての切削を停止する制御を行うようになっている。
【０１０９】
このように、本発明において、減圧載置台特定手段により特定されたバキュームテーブル（所定の吸引圧を下回った吸引孔を有するバキュームテーブル）に対しては、自動的に切削作業が停止されるようになっているので、吸引圧が低下して遊技盤３０の固定が不十分な状態となったまま切削作業が続行される虞を回避することができる。
【０１１０】
この場合、遊技盤３０の固定が不十分な状態のまま切削作業が続行される場合と比べて、遊技盤がバキュームテーブルから外れて飛び出す等の不測の事故が発生する虞を低減させることができ、安全性を高めることができる。また、本発明によれば、遊技盤３０の固定が不十分な状態のまま切削作業が続行される場合と比べて、遊技盤３０に不正確な切削がなされて不良品が発生してしまう虞を低減させることができ、コストパフォーマンスを高めることができる。
【０１１１】
（実施の形態２）
【０１１２】
本実施の形態の遊技盤の形成方法は、実施の形態１の機能の一部に変更を加え、以下に示す機能を有する。
【０１１３】
本実施の形態では、バキュームテーブルには、吸引孔が複数設けられ、分岐通路部２１１は、各吸引孔に対応して分岐する吸引孔側通路部２１３を有し、そして、吸引圧センサは、各吸引孔側通路部２１３上に配置されている（図９参照。図９（ａ）は、バキュームテーブル１００ｆの載置面１１０ａａに、成形された遊技盤３０を載置した状態を示す断面図、図９（ｂ）は、バキュームテーブル１００ｆに第３工程が実施された状態を示す断面図である。図９（ａ），（ｂ）においては、バキュームテーブル１００ｆの吸引孔１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｅに対応して分岐した吸引孔側通路部２１３のそれぞれにおいて、吸引圧センサ９０ｂ，９０ｃ，９０ｅが配置されている）。
【０１１４】
吸引孔側通路部２１３上に配置されている吸引圧センサは、第４工程において、吸引孔側通路部２１３上における圧力（すなわち、吸引孔側通路部２１３に接続される吸引孔における吸引圧）を点検し、そして、この吸引圧が所定の基準値を下回っている場合には、遊技盤切削装置３００のメインＣＰＵ３０２に対して、吸引圧低下信号を入力するようになっている。例えば、バキュームテーブル１００ｆ（図９）における吸引圧センサ９０ｂ，９０ｃ，９０ｅは、それぞれ吸引孔１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｅにおける吸引圧を点検するようになっており、そして、この吸引圧が所定の基準値を下回っている場合には、遊技盤切削装置３００のメインＣＰＵ３０２に対して、吸引圧低下信号を入力するようになっている。
【０１１５】
また、本実施の形態の遊技盤切削装置３００におけるメインＲＡＭ３０４には、吸引圧低下信号を入力した吸引圧センサにより点検される吸引孔を特定する際に参照される吸引孔特定テーブルを具備し、そして、遊技盤切削装置３００におけるメインＣＰＵ３０２は、減圧吸引孔特定手段の機能を有している。
【０１１６】
減圧吸引孔特定手段は、第３工程が実行されているときに、吸引圧センサの点検する吸引圧を確認することにより、所定の吸引圧を下回っている吸引孔、すなわち、吸引圧低下信号を入力した吸引圧センサにより点検される吸引孔、を特定する手段である。
【０１１７】
具体的には、減圧吸引孔特定手段は、上記吸引圧低下信号が入力された場合、当該吸引圧低下信号とメインＲＡＭ３０４に記憶される吸引孔特定テーブルとを基にして、吸引圧低下信号を入力した吸引圧センサにより点検される吸引孔（すなわち、所定の吸引圧を下回った吸引孔）、を特定する。
【０１１８】
例えば、減圧吸引孔特定手段は、上記吸引圧低下信号が、吸引圧センサ９０ｂから入力された信号である場合には、当該吸引圧低下信号と吸引孔特定テーブルとを基にして、バキュームテーブル１００ｆにおける吸引孔１１０ｂを特定し、また、吸引圧低下信号が、吸引圧センサ９０ｃから入力された信号である場合には、当該吸引圧低下信号と吸引孔特定テーブルとを基にして、バキュームテーブル１００ｆにおける吸引孔１１０ｃを特定する。
【０１１９】
また、減圧吸引孔特定手段は、吸引圧低下信号を入力した吸引圧センサにより点検される吸引孔（すなわち、所定の吸引圧を下回った吸引孔）、を特定した場合、当該特定した吸引孔を示す情報を、メインＲＡＭ３０４における所定の記憶領域に記憶する。
【０１２０】
この場合、遊技盤切削装置３００の管理者は、メインＲＡＭ３０４における所定の記憶領域に記憶された情報を確認することによって、吸引圧の低下が何れの吸引孔にて発生したのかを知ることができ、一つ一つの吸引孔を個別に確認する手間を省くことができる。これにより、吸引圧の低下した吸引孔を特定する時間を短縮させることが可能となり、吸引圧の復旧作業が遅れしまうことを防ぐことができる。
【０１２１】
このように、本実施の形態によれば、バキュームテーブルに複数の吸引孔が形成されていたとしても、各吸引孔の吸引圧を個別に点検することが可能となる。
【０１２２】
また、本実施の形態における減圧載置台特定手段は、上記減圧吸引孔特定手段により特定された吸引孔を有するバキュームテーブル、を特定するようになっている。
【０１２３】
具体的には、減圧載置台特定手段は、減圧吸引孔特定手段が吸引孔を特定した場合、当該特定された吸引孔とメインＲＡＭ３０４に記憶されるバキュームテーブル特定テーブルとを基にして、吸引圧低下信号を入力した吸引圧センサにより点検される吸引孔を有するバキュームテーブルを特定する。
【０１２４】
以上説明したように、本実施の形態によれば、それぞれの吸引孔側通路部２１３上には、吸引孔における吸引圧を点検する吸引圧センサが配置され、そして、この吸引圧センサは、第４工程において、当該吸引孔側通路部２１３に接続される吸引孔における吸引圧の点検を行っているので、バキュームテーブルに複数の吸引孔が形成されていたとしても、各吸引孔の吸引圧を個別に点検することが可能となる。
【０１２５】
この場合、吸引圧が低下した箇所をより緻密に特定することが可能となるので、吸引圧の復旧作業が容易となる。
【０１２６】
（実施の形態３）
【０１２７】
本実施の形態の遊技盤の形成方法は、実施の形態１および２の機能の一部に変更を加え、以下に示す機能を有する。
【０１２８】
本実施の形態のバキュームテーブルは、本体部であるメインテーブルと当該メインテーブルに載置されるサブテーブルとから構成されており、遊技盤３０は、サブテーブルの載置面に載置されるようになっている（図１０および図１１参照。同図においては、メインテーブル４００の載置面４１０ａａに板状のサブテーブル５００が載置されることによってバキュームテーブル１００ｇが構成され、そして、サブテーブル５００の載置面５１０ａａには、遊技盤３０が載置されるようになっている）。
【０１２９】
そして、本実施の形態のメインテーブルは、分岐通路部および吸引孔側通路部を有し、そして、サブテーブルは、吸引孔を有している（図１０乃至図１３参照。同図において、メインテーブル４００の内部には、分岐通路部２１１が形成され、そして、この分岐通路部２１１は、メインテーブル４００の載置面４１０ａａへと延びた孔である吸引孔側通路部４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄ，４１０ｅを有している）。
【０１３０】
また、メインテーブルに載置されるサブテーブルは、吸引孔が、裏面側から表面側へと貫通して形成されている（図１０および図１１参照。同図においては、サブテーブル５００に、吸引孔５１０ａ，５１０ｂ，５１０ｃ，５１０ｄ，５１０ｅが裏面側から表面側へと貫通して形成されている）。
【０１３１】
この吸引孔５１０ａ，５１０ｂ，５１０ｃ，５１０ｄ，５１０ｅは、サブテーブル５００をメインテーブル４００に載置した場合において、それぞれ当該メインテーブル４００における吸引孔側通路部４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄ，４１０ｅに対向するようになっている（図１０乃至図１２参照）。
【０１３２】
これによれば、真空ポンプ２００にて気体吸上作業を行った場合に、サブテーブル５００の載置面５１０ａａ上の遊技盤３０が、吸引孔５１０ａ，５１０ｂ，５１０ｃ，５１０ｄ，５１０ｅから吸引される。この場合、サブテーブル５００の載置面５１０ａａに載置される遊技盤３０を当該サブテーブル５００に吸着させて固定することができる。
【０１３３】
ここで、遊技盤３０の吸引を行う位置は、メインテーブルに載置するサブテーブルの種類を変更することによって異ならせることが可能である。例えば、図１３に示すように、領域Ｆ（図１２（ａ），（ｂ））における部分に吸引孔が形成されていないサブテーブル５１０（図１３）をメインテーブル４００の載置面４１０ａａに載置すれば、遊技盤３０のうち領域Ｆに対向する領域Ｇ（図１３）に対しては、吸引が行われない。
【０１３４】
このように、吸引孔の位置の異なるサブテーブルをメインテーブルに載置することによって、吸引孔にて吸引する部分を任意に異ならせることができる。
【０１３５】
なお、本実施の形態において、吸引圧センサは、吸引孔側通路にそれぞれ配置されるようになっていてもよいし、分岐通路部にそれぞれ配置されるようになっていてもよい。
【０１３６】
以上説明したように、本実施の形態によれば、遊技盤３０は、交換の容易なサブテーブル（サブテーブルは、分岐通路部２１１等が形成されない簡易な構造であるため、交換が容易となっている）を介して、代替を用意し難い本体部であるメインテーブルに載置されているので、当該サブテーブルにて、メインテーブルを保護することができ、加工工程において、カッタヘッド部１２４により代替を用意し難い本体部であるメインテーブルが傷付く虞を回避することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１３７】
以上の説明においては、本発明を遊技盤における取付孔を形成する技術に適用した場合が説明されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、板状の部材に取付孔を形成する技術に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３８】
【図１】実施の形態１に係るバキュームテーブルおよび吸引圧センサの配置状態を示す説明図である。
【図２】遊技盤が載置されるバキュームテーブルの一例を示す斜視説明図である。
【図３】実施の形態１に係る遊技盤を固定する技術の前段を示す断面図である。
【図４】実施の形態１に係る遊技盤を固定する技術の後段を示す断面図である。
【図５】実施の形態１に係る遊技盤切削装置の制御系を示すブロック図である。
【図６】図５に示す遊技盤切削装置の主制御回路による吸引圧点検処理の処理手順を示すフローチャートである。
【図７】取付孔が形成された遊技盤の斜視図である。
【図８】バキュームテーブルおよび吸引圧センサの従来の配置状態を示す説明図である。
【図９】実施の形態２に係るバキュームテーブルを示す断面図である。
【図１０】実施の形態３に係るバキュームテーブルの一例を示す斜視説明図である。
【図１１】図９に示すメインテーブルにサブテーブルが載置されてなるバキュームテーブルの一例を示す斜視説明図である。
【図１２】実施の形態３に係る遊技盤を固定する技術を示す断面図である。
【図１３】実施の形態３に係る遊技盤を固定する技術の他の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３９】
１  作業場
２  釘
３，４  障害部材
６  普通電動役物（遊技部材）
７  大入賞装置（遊技部材）
３０  遊技盤
３０ｂ  表面
３０ｃ  裏面
３１，３２，３３，３４  取付孔
３５  釘下穴
４０  スペーサ
５０  液晶表示装置
５０ａ  表示領域
６０  ピン
８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅ，８０ｆ  吸引圧センサ（点検手段）
９０ｂ，９０ｃ，９０ｅ  吸引圧センサ（点検手段）
１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ，１００ｆ，１００ｇ  バキュームテーブル（載置台）
１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ，１１０ｅ  吸引孔
１１０ａａ  載置面
１２０  ルータ加工機（切削工具）
１２２  アーム部
１２３  支持部材
１２４  カッタヘッド部
２００  真空ポンプ（吸引装置）
２１０  パイプ（吸引通路）
２１１  分岐通路部
２１２  集合通路部
２１３  吸引孔側通路部
３００  遊技盤切削装置
３０１  主制御回路
３０２  メインＣＰＵ
３０３  メインＲＯＭ
３０４  メインＲＡＭ
３０５  切削制御回路
４００  メインテーブル
４１０ａａ  載置面
４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄ，４１０ｅ  吸引孔側通路部
５００，５１０  サブテーブル
５１０ａ，５１０ｂ，５１０ｃ，５１０ｄ，５１０ｅ  吸引孔
５１０ａａ  載置面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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