(57)【要約】【課題】  転写ローラの１回の転写により電極の形成を完了でき、チップ体の側面から上下面へ回り込んで延びる電極縁部を、下面側では大サイズに、上面側は小サイズに形成でき、表面実装性を良好に向上し得るチップ部品の電極形成方法，装置を提供すること【解決手段】  搬送テープ２の送り経路に転写ローラ４を配置し、搬送テープ２にはチップ体１を装着して所定姿勢に保持させて送り移動を行う。転写ローラ４には導体ペースト５を供給して回転状態とし、通過するチップ体１が接触して転写が完了する。転写ローラ４は外周面に弾性を持たせ、チップ体１は側面，当該側面に連なる上下面の縁部が転写ローラ４と接触する。搬送テープ２の送り速度と転写ローラ４の回転速度とについて速度差を適切に設定し、電極の形成において、チップ体１の側面から上下面へ回り込んで延びる電極縁部を一方は拡大し、他方は低減させて当該縁部領域を適宜サイズに形成する。【選択図】        図２
2008053544.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送テープの送り経路に配置した転写ローラへ導体ペーストを供給して回転状態とし、前記搬送テープにはチップ体を装着して所定姿勢に保持させ、送り移動により通過する前記チップ体が前記転写ローラと接触する設定により電極の形成を行うチップ部品の電極形成方法であって、
前記搬送テープに装着される各チップ体の上下面の向きを揃えて保持させ、
前記チップ体は側面および当該側面に連なる上下面の縁部が前記転写ローラと接触し、前記搬送テープの送り速度と前記転写ローラの回転速度とについては速度差を適切に設定し、前記電極の形成において、前記チップ体の側面から上下面へ回り込んで延びる電極縁部を一方は拡大し、他方は低減させて当該縁部領域を適宜サイズに形成することを特徴とするチップ部品の電極形成方法。
【請求項２】
送り移動により通過するチップ体に対して、回転動作する転写ローラの外周面から導体ペーストを接触により転写し、電極の形成を所定に行うチップ部品の電極形成装置であって、
前記チップ体を上下面の向きを揃えて保持する搬送テープと、前記搬送テープを所定の送り経路について送り移動させる搬送手段と、前記転写ローラの外周面へ前記導体ペーストを供給する供給手段と、前記転写ローラの回転駆動を行う駆動手段とを備え、前記搬送テープの送り経路に配置し、前記チップ体は側面および当該側面に連なる上下面の縁部が前記転写ローラと接触し、前記搬送テープの送り速度と前記転写ローラの回転速度とについては速度差を適切に設定し、前記電極の形成において、前記チップ体の側面から上下面へ回り込んで延びる電極縁部を一方は拡大し、他方は低減させて当該縁部領域を適宜サイズに形成する構成にすることを特徴とするチップ部品の電極形成装置。
【請求項３】
前記搬送テープに前記チップ体を装着する装着手段と、
その装着手段の上流側に設置され、前記装着手段に供給される前記チップ体の上下面の向きを揃える整列手段と、を備えたことを特徴とする請求項２に記載のチップ部品の電極形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品の電極形成方法および電極形成装置に関するもので、より具体的には、チップ体の表面へ導体ペーストを転写することにより電極の形成を行うチップ部品について、その電極の形成位置の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、チップ部品と呼ばれる電子部品は、表面実装に使用するためリード端子を配して小片形状に小型化しており、チップ体の表面に形成した電極を、基板表面へ接触させて直接はんだ付けすることになる。チップ部品は、インダクタやコンデンサなどがあり、これらは単体の機能素子として構成することもあるが、チップ体に複数の機能を配列させて設け、いわゆるアレイ型に構成することが行われている。
【０００３】
図１はチップ部品の一例を示す斜視図（ａ）、およびその断面図（ｂ）であり、アレイ型に構成した積層チップ部品を示している。アレイ型のチップ部品では、チップ体１の側面に電極１１を複数並べて設ける。電極１１の形成は、例えば特許文献１などに見られるように、転写ローラを使って導体ペーストを転写することで電極の形成を行う形成方法が知られている。
【０００４】
電極１１は、チップ体１の側面から上下面へ回り込んで延びる電極縁部１１ａ，１１ｂを有し、これら電極縁部１１ａ，１１ｂの領域は一般には同一サイズに形成することが多い。つまり図１（ｂ）に示すように、上面側への回り込み量ａと下面側への回り込み量ｂとは略同一にしている。なお、チップ体１には上面に、姿勢を識別するためのマーカ１２を設けている。
【０００５】
電極１１の形成に関しては、例えば特許文献２などに見られるように様々な提案がある。特許文献２では、落下衝撃に対する耐性を向上するため、チップ体１の下面（実装面）側について導電性樹脂により電極縁部１１ｂを形成するようにしている。
【特許文献１】特開２００１−１６７９８９号公報
【特許文献２】特開２００３−００７５６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、係る従来のチップ部品では以下に示すような問題がある。すなわち、アレイ型の構成では、チップ体１に多数の電極１１を配列することから各電極１１は単体の素子構成に比べて小サイズになってしまい、チップ体１に形成した電極１１は、下面（実装面）側の電極縁部１１ｂの領域つまりはんだ付けに係る面積が少なく、このため、はんだ付けの固着性の面で不利になる問題がある。
【０００７】
一方、チップ体１の上面側については、部品実装の際に吸着装置により吸着してハンドリングを行う都合から、できるだけ平坦に仕上げて吸着性を良好にしたいという要求があり、その点からはチップ体１の上面側では電極縁部１１ａの領域は小サイズであることが望ましい。
【０００８】
つまり、電極１１の形成では、実装面では電極縁部１１ｂの領域を大サイズにしたく、逆に上面側では電極縁部１１ａの領域を小サイズにしたいという要求がある。
【０００９】
そこで対策には、例えば特許文献２などにある技術提案を適用する考えがある。つまり、チップ体１の側面へ電極１１を形成した後に、チップ体１の上下面には後工程において導電性樹脂を塗布すればよい。これにより、電極縁部１１ａ，１１ｂは上下面それぞれで適宜なサイズに形成し得ることになる。しかしこの場合、電極１１の形成工程が２段階になり、工数が増えるため生産性が低下する。
【００１０】
この発明は上記した課題を解決するもので、その目的は、転写ローラを使って１回の転写により電極の形成を完了でき、チップ体の側面から上下面へ回り込んで延びる電極縁部を、下面側では大サイズに形成できるとともに、上面側は小サイズに形成することができ、表面実装における実装性を良好に向上し得るチップ部品の電極形成方法および電極形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記した目的を達成するために、本発明に係るチップ部品の電極形成方法は、搬送テープの送り経路に配置した転写ローラへ導体ペーストを供給して回転状態とし、搬送テープにはチップ体を装着して所定姿勢に保持させ、送り移動により通過するチップ体が転写ローラと接触する設定により電極の形成を行う方法であって、搬送テープに装着される各チップ体の上下面の向きを揃えて保持させ、チップ体は側面および当該側面に連なる上下面の縁部が転写ローラと接触し、搬送テープの送り速度と転写ローラの回転速度とについては速度差を適切に設定し、電極の形成において、チップ体の側面から上下面へ回り込んで延びる電極縁部を一方は拡大し、他方は低減させて当該縁部領域を適宜サイズに形成するようにした。
【００１２】
また、本発明に係るチップ部品の電極形成装置は、送り移動により通過するチップ体に対して、回転動作する転写ローラの外周面から導体ペーストを接触により転写し、電極の形成を所定に行う装置であって、チップ体を上下面の向きを揃えて保持する搬送テープと、搬送テープを所定の送り経路について送り移動させる搬送手段と、転写ローラの外周面へ導体ペーストを供給する供給手段と、転写ローラの回転駆動を行う駆動手段とを備えて、転写ローラは外周面に弾性を持たせ、搬送テープの送り経路に配置し、チップ体は側面および当該側面に連なる上下面の縁部が前記転写ローラと接触し、搬送テープの送り速度と転写ローラの回転速度とについては速度差を適切に設定し、電極の形成において、チップ体の側面から上下面へ回り込んで延びる電極縁部を一方は拡大し、他方は低減させて当該縁部領域を適宜サイズに形成する構成にした。
【００１３】
好ましくは、搬送テープにチップ体を装着する装着手段と、その装着手段の上流側に設置され、前記装着手段に供給される前記チップ体の上下面の向きを揃える整列手段と、を備えることである。
【００１４】
したがって本発明では、搬送テープの送り速度と転写ローラの回転速度とについて速度差を適切に設定するので、チップ体と転写ローラとの接触のタイミングを適正に合わせることができ、導体ペーストの転写の位置を調整できる。そしてこの場合、電極の形成において、チップ体の側面から上下面へ回り込んで延びる電極縁部を一方は拡大し、他方は低減させて当該縁部領域を適宜サイズに形成するので、送り移動させるチップ体の姿勢（上下面の向き）を整列することにより、実装面側への回り込み量を上面側に比べてより大きくすることが容易に行える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るチップ部品の電極形成方法および電極形成装置では、電極の形成において、チップ体の側面から上下面へ回り込んで延びる電極縁部を一方は拡大し、他方は低減させて当該縁部領域を適宜サイズに形成するので、送り移動させるチップ体の姿勢を整列することにより、実装面側への回り込み量を上面側に比べてより大きくすることが容易に行える。
【００１６】
この場合、転写ローラを使って１回の転写により電極の形成を完了でき、実装面側への回り込み量を上面側に比べてより大きくできるので、表面実装においてはんだ付けの固着性を向上でき、実装性を良好に向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図２は本発明の第１の実施の形態を示している。本形態においてチップ部品の電極形成装置は、チップ体１を所定姿勢に保持する搬送テープ２と、搬送テープ２を所定の送り経路について送り移動させる搬送ホイール３と、転写ローラ４の外周面へ導体ペースト５を供給する供給装置６と、転写ローラ４の回転駆動を行う駆動モータ７などを備えており、送り移動により通過するチップ体１に対して、回転動作する転写ローラ４の外周面から導体ペースト５を接触により転写し、電極の形成を所定に行う構成になっている。
【００１８】
搬送テープ２は、チップ体１を保持するための保持部と送り孔とを全長について有し、送り孔へ嵌め合う搬送ホイール３の回転動作に伴って送り移動することになる。つまり当該装置においては、多数の搬送ホイール３を適所に配置することで供給リール２０から回収箱２１に至る送り経路を構成し、それら搬送ホイール３が搬送テープ２の送り孔へ嵌め合い、図示しない駆動モータの駆動により搬送テープ２を送り移動させるようになっている。
【００１９】
搬送テープ２の送り経路には、チップ体１の装着を行うためのフィーダ８と、チップ体１に対して予熱を行うための予熱ヒータ９および加熱を行うための加熱ヒータ１０とを配置してあり、転写ローラ４は予熱ヒータ９と加熱ヒータ１０との間に配置している。
【００２０】
転写ローラ４は２つを向き合わせに配置し、両者の狭間に搬送テープ２が位置する配置を採り、図３に示すように、送り移動しているチップ体１は、転写ローラ４の外周面と接触して通過するようになっている。これら転写ローラ４，４には、それぞれ供給装置６を付設している。供給装置６は、導体ペースト５を蓄えるトレイ６０と、トレイ６０から導体ペースト５をかき上げる供給ローラ６１とを有し、かき上げた導体ペースト５を供給ローラ６１から転写ローラ４へ適正に供給するようになっている。転写ローラ４は外周面に弾性を持たせてあり、複数の溝条を有し、図４に示すように、チップ体１に対して複数の電極１１を転写できるようになっている。
【００２１】
フィーダ８は、チップ体１の姿勢の整列を行う整列手段を有し、チップ体１の上下をそろえた後に搬送テープ２の保持部へ装着させるようにしている。整列手段は、例えば上下面の向きがランダムな状態で供給されたチップ体を周回させる貯留部と、その貯留部内を周回するチップ体を１個ずつ外部に搬出する搬出路と、搬出路上を搬送されるチップ体を貯留部に戻す機構とを備え、貯留部内を周回するチップ体には振動を与えて上下面を反転させる機能を設けるとともに、搬出路の所定位置にチップ体のマーカを検出するセンサを設け、そのセンサの出力と前記貯留部に戻す機構を連動させるように構成することで実現できる。つまり、センサ出力から搬送路上を搬送させるチップ体の上下の向きがわかるので、所望の向き（例えば”上向き”：マーカが検出できる）でないチップ体は、貯留部に戻す機構により搬出路から貯留部側に移動させる。これにより、チップ体は、搬出路から上下の向きが整列された状態で搬出され、装着手段により搬送テープに装着される。
【００２２】
貯留部に戻す機構としては、例えば、エアーを噴射するようにしたり、ピン等で直接チップ体を付勢するものなど、各種の機構のものを用いることができる。また、装着手段は、従来からの既知のものを用いることができる。
【００２３】
チップ体１は、転写ローラ４とは側面および当該側面に連なる上下面の縁部が接触することになる。ここで、搬送テープ２の送り速度と転写ローラ４の回転速度とについては速度差を適切に設定し、電極の形成において、チップ体１の側面から上下面へ回り込んで延びる電極縁部を一方は拡大し、他方は低減させて当該縁部領域を適宜サイズに形成するようにしている。
【００２４】
搬送テープ２の送り速度はチップ体１の移動速度であり、転写ローラ４の回転速度は転写ローラ４の外周面の移動速度なので、両者の速度差は接触のタイミングを決める要因になり、接触部位の相対的な位置ズレが決定するので、上面側，下面側への回り込み量ａ，ｂが決定する。これは図５に示すような相関関係になっている。図５において、横軸は転写ローラ４の外周面の移動速度からチップ体１の移動速度を引いた速度差である。そして縦軸は、先に接触する面への回り込み量から後に接触する面への回り込み量を引いた差分になっている。同図から明らかなように、速度差と接触面への回り込み量との間には直線的な正の相関がある。したがって、速度差を適宜に設定することにより、実装面側への回り込み量ｂを上面側に比べてより大きくすることは容易に行える。
【００２５】
図５に示す相関関係によれば、
（転写ローラ４の外周面の移動速度）  ＞  （チップ体１の送り速度）
となる条件ＳＬＯＷでは、チップ体１の送り速度が遅いため、図６（ａ）に示すように、チップ体１は後に接触する面について接触時間が相対的に長くなり、図６（ｂ）に示すように、後面への回り込み量ａが延びて電極縁部１１ａが拡大する。
【００２６】
逆に、
（転写ローラ４の外周面の移動速度）  ＜  （チップ体１の送り速度）
となる条件ＦＡＳＴでは、チップ体１の送り速度が速いため、図７（ａ）に示すように、チップ体１は先に接触する面について接触時間が相対的に長くなり、図７（ｂ）に示すように、前面への回り込み量ｂが延びて電極縁部１１ｂが拡大する。
【００２７】
フィーダ８の整列手段では、速度差の設定を条件ＳＬＯＷとするときは、後に接触する面がチップ体１の下面（実装面）となるように整列を行っている。逆に、速度差の設定を条件ＦＡＳＴとするときは、先に接触する面がチップ体１の下面（実装面）となるように整列を行っている。
【００２８】
このように、搬送テープ２の送り速度と転写ローラ４の回転速度とについて速度差を適切に設定するので、チップ体１と転写ローラ４との接触のタイミングを適正に合わせることができ、導体ペースト５の転写の位置を調整できる。そしてこの場合、電極１１の形成において、チップ体１の側面から上下面へ回り込んで延びる電極縁部１１ａ，１１ｂを一方は拡大し、他方は低減させて当該縁部領域を適宜サイズに形成するので、送り移動させるチップ体１の姿勢を整列することにより、実装面側への回り込み量ｂを上面側に比べてより大きくすることが容易に行える。すなわち本発明では、転写ローラ４を使って１回の転写により電極１１の形成を完了でき、実装面側への回り込み量ｂを上面側に比べてより大きくできるので、表面実装においてはんだ付けの固着性を向上でき、実装性を良好に向上することができる。
【００２９】
図８は本発明の第２の実施の形態を示している。本実施の形態において、チップ部品の電極形成装置は、転写ローラ４に係る構成を変更している。つまり、本発明にあっては図２に示す構成に限らず、適宜に変更することができ、ここでは２つの転写ローラ４，４を向き合わせに配置するのではなく、２ヶ所にそれぞれ配置し、チップ体１の２つの側面へ順次に転写を行う構成にしている。
【００３０】
搬送テープ２の送り経路には、各転写ローラ４について上流側に保持位置調整装置１３をそれぞれ配置している。各保持位置調整装置１３は、搬送テープ２の保持部１４に装着してあるチップ体１を押し移動させるようになっている。第１の保持位置調整装置１３では、図９に示すように、同図における左側へ押し移動させ、チップ体１の一方の側面が突き出す状態に整列を行う。第２の保持位置調整装置１３では、図１０に示すように、同図における右側へ押し移動させ、チップ体１の他方の側面が突き出す状態に整列を行う。
【００３１】
この場合も、搬送テープ２の送り速度と転写ローラ４の回転速度とについて速度差を適切に設定するので、チップ体１と転写ローラ４との接触のタイミングを適正に合わせることができ、導体ペースト５の転写の位置を調整できる。そして、送り移動させるチップ体１の姿勢を整列することにより、実装面側への回り込み量ｂを上面側に比べてより大きくすることが容易に行える。
【００３２】
したがって、転写ローラ４を使って１回の転写により電極１１の形成を完了でき、実装面側への回り込み量ｂを上面側に比べてより大きくできるので、表面実装においてはんだ付けの固着性を向上でき、実装性を良好に向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】チップ部品の一例を示す斜視図（ａ）、およびその断面図（ｂ）である。
【図２】本発明に係るチップ部品の電極形成装置の一実施の形態を示す構成図である。
【図３】転写ローラの配置部分を拡大して示す側面図である。
【図４】送り移動により通過するチップ体に対する転写ローラの転写動作を説明する斜視図である。
【図５】電極の転写位置について、チップ体の送り速度と転写ローラの周速度との速度差に関した変化関係を示すグラフ図である。
【図６】チップ体の送り速度ＳＬＯＷにおける電極の転写状況を説明する要部側面の拡大図（ａ）、および転写を完了したチップ体の断面図（ｂ）である。
【図７】チップ体の送り速度ＦＡＳＴにおける電極の転写状況を説明する要部側面の拡大図（ａ）、および転写を完了したチップ体の断面図（ｂ）である。
【図８】本発明に係るチップ部品の電極形成装置について、チップ体の姿勢保持に係る構成および転写ローラの構成を変更した他例１を示す構成図である。
【図９】一方の転写ローラの転写動作を説明する要部側面の拡大図である。
【図１０】他方の転写ローラの転写動作を説明する要部側面の拡大図である。
【符号の説明】
【００３４】
１  チップ体
２  搬送テープ
３  搬送ホイール
４  転写ローラ
５  導体ペースト
６  供給装置
７  駆動モータ
８  フィーダ
９  予熱ヒータ
１０  加熱ヒータ
１１  電極
１１ａ  電極縁部（上面側）
１１ｂ  電極縁部（実装面側）
１２  マーカ
１３  保持位置調整装置
１４  保持部
２０  供給リール
２１  回収箱
６０  トレイ
６１  供給ローラ
【図１】
2008053544.tif 000003
【図２】
2008053544.tif 000004
【図３】
2008053544.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008053544.tif 000007
【図６】
2008053544.tif 000008
【図７】
2008053544.tif 000009
【図８】
2008053544.tif 000010
【図９】
2008053544.tif 000011
【図１０】
2008053544.tif 000012