(57)【要約】      （修正有）【課題】電極貫通孔の形成を容易にして、水晶片の板面面積を維持した表面実装用の水晶デバイスを提供する。【解決手段】凹状とした容器本体１に少なくとも水晶片２を収容して金属カバーによって密閉封入し、前記容器本体１の枠壁１ｂ角部には前記金属カバーと電気的に接続する電極貫通孔７を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記電極貫通孔７の形成される前記容器本体１の枠壁１ｂ角部内周に突出部１１を設け、前記突出部１１に対応した前記水晶片２の角部に切欠部１２を設けた構成とする。【選択図】図１
2008053982.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹状とした容器本体に少なくとも水晶片を収容して金属カバーによって密閉封入し、前記容器本体の枠壁角部には前記金属カバーと電気的に接続する電極貫通孔を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記電極貫通孔の形成される前記容器本体の枠壁角部内周に突出部を設け、前記突出部に対応した前記水晶片の角部に切欠部を設けたことを特徴とする表面実装用の水晶デバイス。
【請求項２】
請求項１において、前記突出部は４つの枠壁角部内周の一つのみに設けられた表面実装用の水晶デバイス。
【請求項３】
請求項２において、前記突出部は水晶片の引出電極の延出した一端部とは反対側である表面実装用の水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用とした水晶デバイスを技術分野とし、特にビアホールによって金属カバーをアース用の実装電極に電気的に接続した水晶デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
水晶デバイス例えば水晶振動子は周波数や時間の基準源として各種の電子機器に内蔵される。近年では、電子機器の小型化に伴い、水晶振動子も例えば平面外形が2.0×1.6ｍｍ程度にまで縮小されている。通常では、金属カバーを接地してシールドカバーとしている。
【０００３】
（従来技術の一例）
第４図及び第５図は一従来例を説明する図で、第４図（ａ）は水晶振動子の断面図、同図（ｂ）は金属カバー及び金属リングを除く平面図、同図（ｃ）は外底面図、第５図は水晶片の平面図である。
【０００４】
水晶振動子は凹状の容器本体１に水晶片２を収容し、開口端面に金属カバー３を接合して密閉封入する。容器本体１は底壁１ａと枠壁１ｂを有する積層セラミックからなり、内底面には一対の水晶端子４（ａｂ）を有する。一対の水晶端子４（ａｂ）は一組の対角部の外底面に設けられた実装電極５（ａｂ）に積層面を経て電気的に接続する。
【０００５】
容器本体１の開口端面には金属膜を含む金属リング６を有する。金属リング６は他組の対角部に設けられたアース用の実装電極５（ｃｄ）に電気的に接続する。具体的には、他組の対角部の枠壁１ｂに設けた電極貫通孔７としてのビアホールやスルーホール及び積層面を経て電気的に接続する。
【０００６】
水晶片２は例えばＡＴカットとし、両主面に励振電極を有して一端部両側に引出電極９（ａｂ）を延出する。引出電極９（ａｂ）の延出した水晶片２の一端部両側は導電性接着剤１０等によって内底面の水晶端子４（ａｂ）に固着され、電気的・機械的に接続される。例えば先端側を斜めにして収容される。
【０００７】
金属カバー３はシーム溶接やビーム溶接等によって金属リング６に接合する。これにより、金属カバー３はアース用の実装電極５に電気的に接続し、シールドカバーとする。
【特許文献１】特開２００５−１２３７３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の水晶振動子では、小型化が進むほど、容器本体１の枠幅も狭くなる。これは、水晶片２の板面面積を大きく維持して設計を容易にすることに起因する。このため、容器本体１における他組の対角部の枠壁１ｂに電極貫通孔７を設けることが困難になる問題があった。
【０００９】
（発明の目的）
本発明は電極貫通孔の形成を容易にして、水晶片の板面面積を維持した表面実装用の水晶デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、凹状とした容器本体に少なくとも水晶片を収容して金属カバーによって密閉封入し、前記容器本体の枠壁角部には前記金属カバーと電気的に接続する電極貫通孔を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記電極貫通孔の形成される前記容器本体の枠壁角部内周に突出部を設け、前記突出部に対応した前記水晶片の角部に切欠部を設けた構成とする。
【発明の効果】
【００１１】
このような構成であれば、枠壁角部内周に突出部を設けたので電極貫通孔の形成を容易にする。また、突出部に対応した水晶片の角部のみに切欠部を設けたので、板面面積の減少を最小限に留めて板面面積を大きく維持する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
第１図は本発明の一実施形態を説明する水晶振動子の金属カバー及び金属リングを除く平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１３】
水晶振動子は前述したように凹状の容器本体１に水晶片２を収容し、金属カバー３を接合して密閉封入する。容器本体１は平面外形を前述したように2.0×1.6ｍｍとし、枠壁１ｂの枠幅を200μｍとする。
【００１４】
この実施形態では、容器本体１の枠壁角部内周に突出部１１を設ける。枠壁角部内周は、この例では、他組の対角部の一方とし、水晶端子４（ａｂ）の設けられた一端部とは反対側（他端部）とする。突出部１１は例えば円弧状とし、電極貫通孔（ビアホールやスルーホール）７が設けられる。電極貫通孔７の直径は約100μｍとする。
【００１５】
電極貫通孔７は、前述同様に、開口端面に設けられた金属リング６に電気的に接続する。そして、他組の対角部の一方の実装電極５ｃに積層面を経て電気的に接続する。他組の対角部の他方の実装電極５ｄは、ここでは浮電極（ダミー電極）とする。
【００１６】
水晶片２は引出電極９（ａｂ）の延出した一端部とは反対側（他端部）の一角部に切欠部１２を設ける。水晶片２の切欠部１２の設けられた一角部は、容器本体１の枠壁１ｂ角部内周に設けられた突出部１１に対応して配置される。そして、引出電極９（ａｂ）の延出した水晶片２の一端部両側を内底面の水晶端子４（ａｂ）に固着する。
【００１７】
このような構成であれば、容器本体１の枠壁角部内周に突出部１１を設けたので、枠幅を大きくして電極貫通孔７の形成を容易にする。これにより、金属カバー３をアース用の実装電極５ｃに接続して、従来同様にシールドカバーを形成できる。
【００１８】
そして、枠壁角部内周の突出部１１に対応する水晶片２の角部のみに切欠部１２を設けたので、水晶片２の板面面積の減少を最小限にする。この例では、枠壁角部内周の突出部１１は一箇所のみとして、水晶片２の切欠部１２も一箇所のみとする。したがって、水晶片２の板面面積の減少を最小にする。
【００１９】
また、水晶片２の引出電極９（ａｂ）の延出した一端部とは反対側となる他端部に切欠部１２を設ける。したがって、引出電極９（ａｂ）を切除することなく、切欠部１２の形成を容易にする。なお、切欠部１２は水晶片２の例えば長さ方向とした±Ｘ軸方向を明示することにもなる。
【００２０】
（他の事項）
上記実施形態では、容器本体１の枠壁角部内周に設けた突出部１１は他組の対角部の一方としたが、容器本体１の他組の対角部の両方や（第２図）、容器本体１の一端部両側「第３図（ａ）」あるいは他端部両側「同図（ｂ）」であってもよい。これらの場合、水晶片２は各突出部１１に対応した角部に切欠部１２を設ける。
【００２１】
また、水晶デバイスは水晶振動子としたが、例えば発振回路を構成する図示しないＩＣチップを一体的にした水晶発振器であっても同様に適用でき、少なくとも水晶片２を収容した水晶デバイスであって金属カバー３をアース用の実装電極５に接続する場合に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態を説明する図で、金属カバー及び金属リングを除く水晶振動子の平面図である。
【図２】本発明の他の例を説明する図で、金属カバー及び金属リングを除く水晶振動子の平面図である。
【図３】本発明のさらに他の例を説明する図で、同図（ａｂ）ともに金属カバー及び金属リングを除く水晶振動子の平面図である。
【図４】一従来例を説明する図で、同図（ａ）は水晶振動子の断面図、同図（ｂ）は金属カバー及び金属リングを除く同平面図、同図（ｃ）は同外底面図である。
【図５】一従来例を説明する図で、水晶片の平面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  容器本体、２  水晶片、３  金属カバー、４  水晶端子、５  実装電極、６  金属リング、７  電極貫通孔、８  励振電極、９  引出電極、１０  導電性接着剤、１１  突出部、１２  切欠部。
【図１】
2008053982.tif 000003
【図２】
2008053982.tif 000004
【図３】
2008053982.tif 000005
【図４】
2008053982.tif 000006
【図５】
2008053982.tif 000007