(57)【要約】【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体配線２２を接続部２３とする配線板２０であって、前記接続部２０の導体配線２２の表面に設けた円弧状表面を有するメッキ接点部２４と、前記接続部２３の少なくとも前記メッキ接点部２４ｂ間に充填した接着用樹脂部２５を備え、前記メッキ接点部２４ｂと接着用樹脂部２５を他の配線板３０の接続部３３に接着させて接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
間隔をあけて設けた複数の導体配線を接続部とする配線板であって、
前記接続部の導体配線の表面に設けた円弧状表面を有するメッキ接点部と、
前記接続部の少なくとも前記メッキ接点部間に充填した接着用樹脂部を備えていることを特徴とする配線板。
【請求項２】
隣接する導体配線で挟まれた絶縁部に接着用樹脂部を充填している請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記メッキ接点部は、インジウム、スズ、半田等の低融点金属で形成している請求項１または請求項２に記載の接続部を備えた配線板。  
【請求項４】
前記接着用樹脂部は熱可塑性樹脂を主成分として含んでいる請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の配線板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の配線板の製造方法であって、  
前記配線板の接続部の導体配線の表面に円弧状表面を有するメッキ接点部を形成する工程、
前記接続部に絶縁樹脂を塗布して、少なくとも前記メッキ接点部間に前記接着用樹脂部を形成する工程、
を有する配線板の製造方法。
【請求項６】
間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とする第一の配線板と、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とする第二の配線板との接続体であって、
前記第一の接続部の導体配線の表面に円弧状表面を有するメッキ接点部を有し、
前記第一の接続部の導体配線の表面のメッキ接点部と前記第二の接続部の導体配線が電気的に接続しており、
前記第一の接続部の少なくともメッキ接点部間の接着用樹脂部と前記第二の接続部とを接着していることを特徴とする配線板接続体。
【請求項７】
前記第一の接続部の導体配線と前記第二の接続部の導体配線とが前記メッキ接点部を介して接着していると共に、前記第一の接続部の隣接する導体配線間に充填した接着用樹脂部を第二の接続部の隣接する導体配線間の絶縁部に接着している請求項６に記載の配線板。
【請求項８】
前記第一の配線板はフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）で、前記第二の配線板は硬質プリント配線板（ＰＣＢ）からなり、
前記ＦＰＣとＰＣＢとの１００℃での剥離強度が５００ｇ／ｃｍ以下である請求項６または請求項７に記載の配線板接続体。
【請求項９】
間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とする第一の配線板と、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とする第二の配線板の製造方法であって、
前記第一の接続部の導体配線の表面に円弧状表面を有するメッキ接点部と、少なくとも前記メッキ接点部間に接着用樹脂部を設けた第一の配線板を準備する工程、
第一の配線板の第一の接続部の導体配線と第二の配線板の第二の接続部の導体配線とを対向配置する工程、
前記二枚の第一、第二の配線板を加熱加圧処理する工程
を有し、
前記第一の接続部の導体配線表面のメッキ接点部と第二の接続部の導体配線とを電気接続すると共に、前記接着用樹脂部を前記第二の接続部に接着することを特徴とする配線板接続体の製造方法。
【請求項１０】
間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とする第一の配線板と、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とする第二の配線板の製造方法であって、
前記第一の接続部の導体配線表面に円弧状表面を有するメッキ接点部を設けた第一の配線板を準備する工程、
フィルム状の接着用樹脂を準備する工程、
第一の配線板の第一の接続部と前記第二の配線板の接続部の間に前記フィルム状の接着用樹脂を介在させて、前記第一の接続部の導体配線と前記第二の接続部の導体配線とを対向配置する工程、
前記二枚の第一、第二の配線板を加熱加圧処理する工程、
を有し、
前記第一の接続部のメッキ接点部と第二の接続部の導体配線とを電気接続すると共に、前記フィルム状の接着用樹脂を溶融して前記第一の接続部と第二の接続部を接着することを特徴とする配線板接続体の製造方法。
【請求項１１】
前記加熱加圧処理は複数の加熱加圧工程を有し、
第一の加熱加圧工程により前記接着用樹脂を流動させて前記第一の接続部のメッキ接点部と第二の接続部の導体配線との接触部を除く部分を接着用絶縁部で接着した後、
第二の加熱加圧工程により前記メッキ接点部を溶融して、第二の接続部の導体配線と接着している請求項９または請求項１０に記載の配線板接続体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板、配線板接続体およびその製造方法に関し、特に、携帯電話機器等の薄型且つ小型の電子機器内において、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）と硬質配線板（ＰＣＢ）の電気接続に好適に用いられるものである。
【背景技術】
【０００２】
近時、電子機器は高機能化されていると共に、薄型化および小型化が促進されている。よって、これらの電子機器内に収容されるフレキシブル配線板（ＦＰＣ）、フレキシブルフラット配線板（ＦＦＣ）、硬質プリント配線板（ＰＣＢ）からなる配線板においては、導体ピッチが１ｍｍ以下、更には０．２ｍｍ以下と狭ピッチ化され、例えば、ＰＣＢからなる配線板に狭ピッチで配線した導体をＦＰＣからなる配線板に狭ピッチで配線した導体と電気接続している。
【０００３】
この種の配線板の導体の電気接続方法としては、従来、主として下記の手法が採用されている。
（１）ＰＣＢに実装したコネクタ内の端子にＦＰＣの導体を差し込み接続する。
（２）導体が露出した接続部の導体同士を直接半田接続する（特開平８−１７２５９号公報等）。
（３）導体が露出させた接続部の導体同士を異方導電性接着剤を介して接続する（特開２００６−１７６７１６号公報等）。
前記（３）の異方導電性接着剤を用いる場合、絶縁樹脂中に導電性粒子を分散したフィルムまたはペーストを用い、加熱・加圧により対向配置する導体同士を接続している。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１７２５９号公報
【特許文献２】特開２００６−１７６７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記（１）のコネクタ接続をした場合、製造作業時における接続ミス等により一旦接続した接続箇所を剥離して接続作業をやり直す場合等においては、簡単に接続箇所を剥離することができ、リペア性に優れている。しかしながら、コネクタは厚みがあるため、スペースを取り、薄型化の要請に答えることはできない。かつ、導体ピッチが０．２ｍｍ以下となると、コネクタの金型成形が困難になる等の問題がある。
前記（２）の導体同士を直接半田接続する場合、電気信頼性が高く、且つ接続作業が容易な利点を有するが、狭ピッチの導体同士を直接半田で強固に固着すると共に、通常、隣接する導体間の絶縁部を熱硬化性樹脂で形成して、強固に固着している剥離性が悪い問題がある。よって、接続作業をやり直す場合等において、剥離が容易でなめ接続箇所に損傷が生じて、再利用出来なくなる問題がある。
前記（３）の異方導電性接着剤では、導電性粒子には接着力が無く、バインダーである接着性樹脂のみで導体同士、および絶縁樹脂同士を接続する必要があり、接着力の高い樹脂を選択する必要がある。しかし接着力を高めると剥離が容易でなく、再利用が困難となる。
【０００６】
また、従来の狭ピッチ導体の接続において、電気信頼性を高める点から導体同士の接着強度については考慮されているが、隣接する導体間の絶縁部の接着強度に関しては考慮されていない場合が多い。
しかしながら、導体同士の接着力が大きすぎると、剥離する必要が生じた時に容易に剥離出来ず、再利用が困難となる程の損傷が発生する。よって、導体同士の接着力は剥離時に損傷が発生しない程度とすることが好ましく、其の際、絶縁部の樹脂同士の接着力で補強する必要がある。
このように、一旦接続した後の剥離を考慮すると、絶縁部の樹脂同士の接着力も常時は互いに接着し、剥離時には容易に剥離できるように調節する必要がある。
【０００７】
本発明は、前記した問題に鑑みてなされたもので、導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷を発生させずに剥離できるようにすることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、まず、間隔をあけて設けた複数の導体配線を接続部とする配線板であって、
前記接続部の導体配線の表面に設けた円弧状表面を有するメッキ接点部と、
前記接続部の少なくとも前記メッキ接点部間に充填した接着用樹脂部を備えていることを特徴とする配線板を提供している。
【０００９】
本発明で提供する前記配線板は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、硬質プリント配線板（ＰＣＢ）のいずれでもよく、これらの総称とする。
【００１０】
本発明では、導体配線（以下、導体と略称する）の表面に突設するメッキ接点部を円弧状表面を有する形状（所謂、バンプボール状）とし、対向配置する導体の表面に円弧面を接触させて電気接続している。よって、面接触と比較して接触圧を高め、電気接続信頼性を保持しながら接触面積を小さくすることができる。このように接触面積を小さくしていることで、剥離時に剥がしやすくなる。さらに、接続する導体を対向配置して加熱圧着する接続作業時に、メッキ接点部の接触部を加熱溶融して相手側導体と接着させても、接着面積が小さいため接着力を低減でき、剥離時に導体に損傷を発生させることなく剥離できる。
【００１１】
前記メッキ接点部は、インジウム、スズ等の単体低融点金属あるいは半田等の合金低融点金属で形成していることが好ましい。
このように、メッキ接点部を低融点金属で形成すると、導体接続時においてメッキ接点部の表面を溶融して相手側導体に接着しても、剥離時に融点温度で加熱すると溶融し、接続する導体同士を損傷を発生させることなく剥離することができる。
該メッキ接点部は、前記のように円弧状表面を有する半球状のバンプボール形状とし、その固定側の端面中央から軸部を突設して段状とし、この段差部にも前記接着用樹脂部を充填すると、メッキ接点部と導体との固着力を強めることができる。
【００１２】
前記のように、本発明の配線板は導体の表面にメッキ接点部を設け、該メッキ接点部を介して対向配置する導体と接続しており、該メッキ接点部は溶融して相手側導体と接着しても良いが、相手側の導体と所要圧力で接触させて圧接してもよい。この場合、導体間の接続強度は低下するが、メッキ接点部の間に前記接着用樹脂部を設けており、該接着用樹脂部が相手側の導体の間の絶縁樹脂部と接着するため、導体同士の接続を補強することができる。
【００１３】
各導体表面には前記メッキ接点部を１個設けても良いし、長さ方向に間隔をあけて複数個設けてもよい。なお、前記表面円弧形状としたバンプボール形状のメッキ接点部は導体の幅以下として、導体表面よりはみ出さないようにしている。
【００１４】
前記接着用樹脂部は熱可塑性樹脂を主成分として含んでいることが好ましい。
該接着用絶縁層を熱可塑性樹脂で形成すると、剥離時に加熱すると溶融し、残存することなく容易に相手側と剥離できる。
該熱可塑性樹脂として、例えば、ポリビニルブチラール樹脂等のポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ウレタン、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等が挙げられる。
なお、熱硬化性樹脂としてもよい。熱硬化性樹脂は高温での接着力に優れるため、接続信頼性が向上する。
さらに、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を併用すると特性のバランスが取れてより好ましい。
【００１５】
該接着用絶縁層は、導体の表面の前記メッキ接点部を除く導体の表面全体にだけ設けても良いが、隣接する導体間の絶縁部に充填しておくことが好ましい。
さらに、メッキ接点部の表面にも接着用樹脂層を設けておいてもよく、対向配置する導体との接続作業時の加熱により溶融してメッキ接点部の表面から除去してもよい。該構成とすると、接続時までメッキ接点部を保護することができる。
【００１６】
前記配線板は、導体を所要ピッチをあけて平行配線し、その両面を絶縁樹脂フィルムでラミネートしたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）からなる場合、その端末位置あるいは中間位置において、導体を前記絶縁樹脂フィルム上に露出させた接続領域を設け、該接続領域の導体に前記メッキ接点部を設けている。
【００１７】
前記配線板の製造方法として、前記配線板の接続部の導体表面に円弧状表面を有するメッキ接点部を形成する工程、
前記接続部に絶縁樹脂を塗布して、少なくとも前記メッキ接点部間に前記接着用樹脂部を形成する工程、
を有する配線板の製造方法を提供している。
【００１８】
前記導体の表面に、円弧状表面を有するメッキ接点部（バンプボール・メッキ部）を形成する工程では、例えば、導体表面に前記接着用樹脂層を形成した後に、該接着用樹脂層に貫通穴を空けてメッキを充填して、該貫通穴に充填されるメッキが軸部となり、該軸部の先端から円弧状の膨張したバンプボールのメッキ接点部を形成している。
【００１９】
前記接着用樹脂部を形成する工程では、接着用の絶縁樹脂を接続部に塗布する代わりに、前記接続部の表面に接着用の絶縁樹脂フィルムを載置し、加熱により該絶縁樹脂フィルムを接続部のメッキ接点部を除く部分に接着して、接着用樹脂部を形成してもよい。
さらに、前記絶縁樹脂フィルムは、相手側の導体との加熱、加圧接続時に溶融させて導体間に充填し、相手側の樹脂部と接着してもよい。
【００２０】
また、本発明では、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とする第一の配線板と、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とする第二の配線板との接続体であって、
前記第一の接続部の導体配線の表面に円弧状表面を有するメッキ接点部を有し、
前記第一の接続部の導体配線の表面のメッキ接点部と前記第二の接続部の導体配線が電気的に接続しており、
前記第一の接続部の少なくともメッキ接点部間の接着用樹脂部と前記第二の接続部とを接着していることを特徴とする配線板接続体を提供している。
【００２１】
前記第一の配線板と第二の配線板の各導体配線は、対向配置した状態で加圧、加熱により電気接続している。前記第一の配線板の導体配線の表面のメッキ接点部の溶融温度が前記加熱温度よりも高温である場合には、メッキ接点部は対向配置する導体とは接着せずに圧接するだけで、溶融する接着用樹脂部で相手側の樹脂部と接着している。
前記加熱温度をメッキ接点部の溶融温度あるいは粘性を帯びる温度として加熱した場合には、前記第一の接続部の導体配線と前記第二の接続部の導体配線とを溶融するメッキ接点部を介して接着している。
【００２２】
前記第一の配線板はフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）で、前記第二の配線板は硬質プリント配線板（ＰＣＢ）からなり、
前記ＦＰＣとＰＣＢとの剥離強度は、ＦＰＣとＰＢＣとを剥離する際、ＰＢＣに対してＦＰＣを９０度屈曲させ、導体の配線方向へと引張して測定した状態で、１００℃で５００ｇ／ｃｍ以下であることが好ましい。
この剥離時には、前記接着用絶縁層の樹脂のガラス転移温度以上、または該樹脂の軟化点以上に加熱することが好ましい。あるいは室温で溶剤に浸してもよい。
【００２３】
第一と第二の配線板は、前記した第一の配線板がＦＰＣ、第二の配線板がＰＢＣに限定されず、第一と第二の配線板の両方がＦＰＣであってもよく、さらに、両方がＰＢＣであってもよい。
【００２４】
さらに、本発明は、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とする第一の配線板と、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とする第二の配線板とを接続した配線板接続体の製造方法であって、
前記第一の接続部の導体配線の表面に円弧状表面を有するメッキ接点部と、少なくとも前記メッキ接点部間に接着用樹脂部を設けた第一の配線板を準備する工程、
第一の配線板の第一の接続部の導体配線と第二の配線板の第二の接続部の導体配線とを対向配置する工程、
前記二枚の第一、第二の配線板を加熱加圧処理する工程
を有し、
前記第一の接続部の導体配線の表面のメッキ接点部と第二の接続部の導体配線とを電気接続すると共に、前記接着用樹脂部を前記第二の接続部に接着することを特徴とする配線板接続体の製造方法を提供している。
【００２５】
さらに、配線板接続体の第２の製造方法として、
間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とする第一の配線板と、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とする第二の配線板とを接続した配線板接続体の製造方法であって、
前記第一の接続部の導体配線の表面に円弧状表面を有するメッキ接点部を設けた第一の配線板を準備する工程、
フィルム状の接着用樹脂を準備する工程、
第一の配線板の第一の接続部と前記第二の配線板の接続部の間に前記フィルム状の接着用樹脂を介在させて、前記第一の接続部の導体と前記第二の接続部の導体とを対向配置する工程、
前記二枚の第一、第二の配線板を加熱加圧処理する工程、
を有し、
前記第一の接続部の導体配線のメッキ接点部と第二の接続部の導体配線とを電気接続すると共に、前記フィルム状の接着用樹脂を溶融して前記第一の接続部と第二の接続部を接着することを特徴とする配線板接続体の製造方法を提供してる。
【００２６】
前記加熱加圧処理は複数の加熱加圧工程を有し、
第一の加熱加圧工程により前記接着用樹脂を流動させて前記第一の接続部のメッキ接点部と第二の接続部の導体配線との接触部を除く部分を接着用絶縁部で接着した後、
第二の加熱加圧工程により前記メッキ接点部を溶融して、第二の接続部の導体と接着してもよい。
【発明の効果】
【００２７】
前述したように、本発明の配線板は、導体配線の表面に円弧状表面を有するメッキ接点部を設けて、相手側の導体配線にメッキ接点部の円弧状表面を圧接あるいは接着して接続しているため、通常は電気接続信頼性を保持できる。一方、一旦接続した後に剥離する必要が生じた場合、メッキ接点部と相手側導体配線との接触面積が小さいため、容易に剥離でき、配線板の導体配線に損傷の発生を防止した状態で剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図４に、本発明の第１実施形態を示す。
配線板接続体１０は、図１に示すように、第一の配線板であるフレキシブルプリント配線板２０（以下、ＦＰＣ２０と称す）の接続部２３の導体配線２２（以下、導体２２と略称する）と、第二の配線板である硬質プリント配線板３０（以下、ＰＣＢ３０）の接続部３３の導体配線３２（以下、導体３２と略称する）を電気接続している。
【００２９】
詳細には、ＦＰＣ２０の導体２２とＰＣＢ３０の導体３２を、ＦＰＣ２０の導体２２の表面に設けたメッキ接点部２４ｂで電気的に接続及び接着すると共に、ＦＰＣ２０の絶縁樹脂フィルム２１とＰＣＢ３０の基板３１とを接着用樹脂部２５で接着している。
【００３０】
本実施形態のＦＰＣ２０は、銅箔からなる導体２２が０．２ｍｍ以下のピッチで形成されており、これら導体２２の両面に絶縁樹脂フィルム２１が積層されている。該ＦＰＣ２０の端末位置に、一面側は前記絶縁樹脂フィルム２１を積層されておらず導体２２が露出した接続部２３を設けている。該接続部２３にフェノキシ樹脂からなる熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂からなる接着用樹脂部２５を設けている。
【００３１】
各導体２２上には、接着用樹脂部２５に設けた貫通穴２５ａに軸部２４ａを充填していると共に、該軸部２４ａの先端に連続して、接着用樹脂部２５の表面に突出した半球部２４ｂを備えたバンプボール形状のメッキ接点部２４を設けている。
該メッキ接点部２４では、軸部２４ａの下端を導体２２の表面に立設状態で連続し、該軸部２４ａを接着用樹脂部２５に埋設していると共に半球部２４ｂの下端面を接着用樹脂部２５と接着していることで、メッキ接点部２４を導体２２の上面と連続した状態で確実に固定している。
前記メッキ接点部２４は本実施形態では半田メッキで形成し、前記フェノキシ樹脂で形成する接着用樹脂部２５のガラス転移温度をメッキ接点部２４ｂの溶融温度よりも低くしていることで、接続相手方の導体との加圧、加熱接続時に接着用樹脂が先に溶融して相手方の樹脂部と接着するようにしている。
【００３２】
次に、前記ＦＰＣ２０の製造方法について説明する。
まず、図２（Ａ）及び図３（Ａ）に示すように、ＦＰＣ２０の端末位置では、導体２２の一面側のみ絶縁樹脂フィルム２１を積層して、他面側（図中、上面）に導体２２を露出させた接続部２３を設ける。
次いで、図２（Ｂ）及び図３（Ｂ）に示すように、接続部２３にフェノキシ樹脂（熱可塑性樹脂）を主成分とする絶縁樹脂を塗布した後、硬化して接着用樹脂部２５を形成する。該接着用樹脂部２５は各導体２２の表面および、各隣接する導体間の隙間の絶縁樹脂フィルム２１上の絶縁部２８にも充填して形成する。
次いで、図２（Ｃ）及び図３（Ｃ）に示すように、各導体２２上の接着用樹脂部２５にレーザーにより貫通穴２５ａを設ける。
その後、図２（Ｄ）及び図３（Ｄ）に示すように、貫通孔２５ａに半田を充填して、前記軸部２４ａと半球部２４ｂを有するバンプボール形状のメッキ接点部２４を形成する。
【００３３】
一方、ＦＰＣ２０と接続するＰＣＢ３０は、図１に示すように、硬質のプリント基板３１の周縁位置等の所要箇所に接続部３３を設けている。該接続部３３では基板表面に導体３２をＦＰＣ２０の導体２２と同一ピッチで、０．２ｍｍ以下で形成している。
【００３４】
次に、前記ＦＰＣ２０とＰＣＢ３０との接続による配線板接続体１０の製造方法について説明する。
まず、図４（Ａ）に示すように、ＦＰＣ２０の接続部２３の導体２２とＰＣＢ３０の接続部３３の導体３２とを対向配置し、図４（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ２０に設けた導電部２４のメッキ接点部２４ｂをＰＣＢ３０の導体３２に接触させる。
次いで、図４（Ｃ）に示すように、第一の加熱加圧工程により接着用樹脂部２５を加熱溶融して、ＦＦＣ２０の導体２２のメッキ接点部２４ｂを挟む部分をＰＣＢ３０の導体３２に接着すると共に、ＦＦＣ２０の絶縁部２８とＰＣＢ３０の導体間の絶縁部とを接着する。
次いで、第二の加熱加圧工程により、メッキ接点部２４ｂの円弧状表面を溶融して、ＰＣＢ３０の導体３２の表面に接着する。
【００３５】
前記した段階的な加熱加圧工程により、図４（Ｄ）に示すように、ＰＣＢ３０の導体３２をＦＰＣ２０のメッキ接点部２４と接着する共に、該メッキ接点部２４を除く部分を前記接着用樹脂部２５で接着した接続部を形成している。
【００３６】
前記構成からなる配線板の接続体とすれば、ＦＰＣ２０の導体２２とＰＣＢ３０の導体３２をメッキ接点部２４ｂで接着すると共に、隣接する導体間の絶縁部を接着用樹脂部２５で接着しているため、通常時は十分な接着力を有し、電気接続の信頼性を得ることができる。
【００３７】
一方、ＦＰＣ２０とＰＣＢ３０を剥離する必要が生じた場合には、接着用樹脂部２５を熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂により形成しているため、加熱することで接着用樹脂部２５を軟化させ、あるいは、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度で加熱して溶融させることで、ＰＣＢ３０の樹脂部から容易に剥離することができる。かつ、メッキ接点部２４ｂも低融点金属の半田で形成すると共に導体３２との接着面積を小さくしているため、接着界面を溶融して容易に剥離することができる。
また、接着用樹脂部２５が溶融してもＦＰＣ２０の絶縁樹脂フィルム２１は溶融しないため、容易に剥離することができる。
前記ＦＰＣ２０をＰＣＢ３０の表面に対して９０度屈折させ、ＰＣＢ３０の導体の配線方向に引っ張って引き剥がした状態で測定した状態において、ＦＰＣ２０とＰＣＢ３０との１００℃での剥離強度を５００ｇ／ｃｍ以下とすることができる。
【００３８】
このように、接着用樹脂部２５を溶融し、かつ、低融点金属からなるメッキ接点部２４ｂを溶融することで容易に剥離できることにより、剥離時におけるＦＰＣ２０及びＰＣＢ３０の損傷、特に導体の損傷を防止でき、ＦＰＣ２０及びＰＣＢ３０の再利用が可能となる。
なお、本実施形態では、１つの導体２２に１つのメッキ接点部２４ｂを設けているが、１つの導体２２に複数のメッキ接点部２４ｂを設けてもよい。
【００３９】
図５は、第１実施形態の変形例を示す。
本変形例では、ＦＰＣ２０とＰＣＢ３０を接続する際に、第一の加熱加圧工程のみを行っており、メッキ接点部２４ｂを溶融することなく、ＰＣＢ３０の導体３２と接触させ、該接触部の周囲に接着用樹脂部２５を充填している。
前記構成によれば、メッキ接点部２４ｂを導体３２に接着せずに圧接接続しているため、ＦＰＣ２０とＰＣＢ３０を剥離する際には、熱可塑性樹脂のガラス転移温度で加熱して溶融させるだけで容易に剥離することができる。
また、常温時においては、ＦＰＣ２０とＰＣＢ３０が接着用樹脂部２５により十分な接着力で接着されているため、電気接続の信頼性を損なう問題もない。
【００４０】
図６に、本発明の第２実施形態を示す。
本実施形態では、ＦＰＣ２０の接続部２３において、導体２２の両面に絶縁樹脂フィルム２１を積層した状態とし、一方の絶縁樹脂フィルム２１に貫通穴を設けて、該貫通穴にメッキ接点部２４を形成している。
【００４１】
即ち、図６（Ａ）に示すように、導体２２の表面に位置する一方の絶縁樹脂フィルム２１Ａに貫通穴２５を設け、該貫通穴２５に第１実施形態と同様に半田をメッキして、半球部２４ｂが絶縁樹脂フィルム２１Ａの表面に突出するバンプボール形状のメッキ接点部２４を形成している。
【００４２】
前記ＦＰＣ２０をＰＣＢ３０と接続する工程で、図６（Ａ）に示すように、別体の熱可塑性樹脂からなる接着用フィルム２６を用意し、図６（Ｂ）に示すように、対向配置するＦＰＣ２０とＰＣＢ３０との間に、接着用樹脂フィルム２６を介在させて、第１実施形態と同様に２段の加圧加熱作業で圧着する。
【００４３】
即ち、まず、図６（Ｃ）に示すように、まず、第１の加熱加圧工程で接着用樹脂フィルム２６を溶融し、メッキ接点部２４の表面から流出させて、メッキ接点部２４の表面をＰＣＢ３０の導体３２と接触させると共に、溶融した接着用樹脂で介してＦＰＣ２０とＰＣＢ３０の樹脂部とを接着する。
ついで、第２の加熱加圧工程で、導体３２と接触しているメッキ接点部２４の表面を溶融して導体３２と接着している。
他の構成及び剥離時の作用効果を含め、第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００４４】
なお、前記第２実施形態では、別体の接着用フィルム２６をＰＣＢとの接続時に介在させているが、ＦＰＣ２０の形成時に、別体の接着用フィルム２６をメッキ接点部２４を突設した側の絶縁樹脂フィルム２１Ａの表面に配置し、加熱して接着しておいてもよい。
【００４５】
また、前記実施形態では、導体２２の両面に絶縁樹脂フィルム２１を積層した状態でメッキ接点部２４を形成しているが、メッキ接点部２４を形成する側では導体２２の表面に絶縁樹脂フィルム２１を積層せず、メッキ接点部２４を形成する際にマスキングを行って導体２２の表面にメッキ接点部を形成してもよく、バンプボール形状のメッキ接点部の形成方法としては種々の方法が採用できる。
【００４６】
前記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、配線板は、携帯電話機器等の薄型且つ小型の電子機器内において、ＦＰＣとＰＣＢの接続、ＦＦＣとＰＣＢ、あるいはＦＰＣ同士、ＦＰＣ同士の電気接続に好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１実施形態の配線板接続体を示し、（Ａ）は製造過程の斜視図、（Ｂ）は幅方向の断面図、（Ｃ）は長さ方向の断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）はＦＰＣの製造方法を示す図面である。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）はＦＰＣの製造方法を示す断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は配線板接続体の製造方法を示す図面である。
【図５】第１実施形態の変形例を示す図面である。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２実施形態を示す図面である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  配線板接続体
２０  フレキシブル配線板（ＦＰＣ）
２２  導体
２３  接続部
２４  導電部
２４ｂ  メッキ接点部
２５  接着用樹脂部
２６  接着用樹脂フィルム
２８  絶縁部
３０  硬質プリント基板（ＰＣＢ）
３２  導体
３３  接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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