(57)【要約】【課題】ステータにおいて占積率を向上させる。【解決手段】ステータコア４１は、その軸方向上下端部が樹脂で形成された第１インシュレータ４２１と、第２インシュレータ４２２と、によって囲繞されている。第２インシュレータ４２２において隣り合うティース４１１間の各間隔の３箇所にボス４２２２が形成される。各ボス４２２２には軸方向に向けて導通ピン４３が挿通される。ボス４２２２には、導通ピン４３の大きさよりも小さい穴が軸方向に向けて形成されており、前記穴に導通ピン４３圧入されて固定されている。前記穴は、軸方向下方側のみに開口しているため、導通ピン４３は、軸方向下方側のみに突出している。コイル４５の端末は、導通ピン４３に巻回され、半田付けされ、コイル４５と導通ピン４３は電気的に接続される。【選択図】  図１
2008061391.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電動式のモータであって、
略円筒状周壁部を有するロータホルダと、
前記ロータホルダの周壁部内周面に固定される略環状のロータマグネットと、
前記ロータホルダを回転軸を中心に回転自在に支持する軸受部と、
該軸受部を支持する軸受ハウジングと、
該軸受ハウジングもしくはこれのベース部に支持されたステータと、を備え、
該ステータは、
径方向外方に突出し先端面がロータマグネットに径方向に対向する複数のティースを放射状に備えたステータコアと、
前記ステータコアを回転軸方向両側から覆う第１、第２インシュレータと、
前記ステータコアに対して第１、第２インシュレータを介して巻回されるコイルと、を備えてなり、
前記ステータコアの回転軸方向外側には、前記一方のインシュレータに指示された回路基板が配置されており、
前記一方のインシュレータにおける隣合う前記ティース間の各間隔の少なくとも一箇所にはボスが形成され、該ボスに前記回転軸方向に伸びる導通ピンが保持されており、前記回路基板側にのみ突出する形で前記導通ピンの突出部に前記コイルの端末が電気的に接続されると共に前記回路基板に電気的に接続されていることを特徴とするモータ。
【請求項２】
前記ボスは、前記ステータコアの軸方向高さの中間よりも前記回路基板側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のモータ。
【請求項３】
前記第１、第２インシュレータは、樹脂射出成型によって形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のモータ。
【請求項４】
前記ステータコアが、３つもしくは４つの前記ティースを備えていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のモータ。
【請求項５】
前記ボスが、４つの前記ティース間のうち３箇所に形成されることを特徴とする請求項４に記載のモータ。
【請求項６】
前記回路基板は、前記回転軸を中心として貫通孔が形成されており、前記貫通孔の内周には、各前記導通ピンが挿通される切欠が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のモータ。
【請求項７】
前記軸受ハウジングは金属材料で形成されており、前記軸受ハウジング外周面と各前記導通ピンとの間に前記一方のインシュレータから前記回転軸方向前記回路基板側に向けて凸部が突設されていることを特徴とする請求項６に記載のモータ。
【請求項８】
前記回路基板に形成されている前記切欠と前記貫通孔との境界部に位置決め用切欠が形成されており、該位置決め用切欠と前記凸部とが嵌合されていることを特徴とする請求項７に記載のモータ。
【請求項９】
前記軸受ハウジングの外周面には、前記第２インシュレータに形成される各前記凸部に対応する凹部が形成されており、各前記凸部と各前記凹部とが嵌合することによって前記軸受ハウジングと前記第２インシュレータとの周方向の位置決めが行われることを特徴とする請求項７または８に記載のモータ。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載のモータを搭載するファンであって、
前記ロータホルダの周壁部外側面に固定されるハブと、
前記ハブに形成され、回転することで空気流を発生する複数の羽根と、を備えることを特徴とするファン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型モータに関してコイルの占積率を低減させることなくコイルを巻回させるステータ構造に係わるものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、電子機器には、多くのファンやディスク等を駆動する駆動用モータが取り付けられている。電子機器の中でも情報機器等に取り付けられるＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ等を回転駆動させるＤＣブラシレスモータでは、高速でのデータ読み込みや書き込みを可能にするために高速回転の駆動用モータが要求される。また、電子機器の高性能化に伴い電子機器内部での電子部品の発熱による温度上昇は著しく、電子機器内部の放熱に用いられる送風ファンでは、ＤＣブラシレスモータを高速回転させることにより送風ファンによる冷却性能を向上させている。しかし、ＤＣブラシレスモータの回転速度を高速にするにつれてモータコイルに流れる電流値が上昇し、コイルの発熱量も大きくなる。
【０００３】
高速回転の要求と共に、ＤＣブラシレスモータの小径化及び薄型化が求められている。モータの小径化及び薄型化に伴い、電機子及びロータマグネットの径が小さくなり、高さ方向の寸法も低くなる。このため、ＤＣブラシレスモータの効率が悪くなり、消費電力が高くなる。その結果、コイルに流れる電流値が高くなり、コイルでの発熱量も大きくなる。
【０００４】
コイルに使用される銅線には耐熱温度が定められている。ＤＣブラシレスモータを設計する際には、コイルにおける発熱によって、コイルでの温度が銅線の耐熱温度を超えないようにしなければならない。また、コイルで発生した熱が軸受部に伝達されることによりＤＣブラシレスモータ自体の寿命に影響する。コイルにおける発熱量の増加は、ＤＣブラシレスモータにとって、悪影響を与えるものであるため、コイルでの発熱を低減する必要がある。
【０００５】
コイルでの発熱を低減するためには、コイルに流れる電流値を抑える必要がある。コイルに流れる電流値を抑えるためには、効率の高いモータを設計する必要がある。効率の良いモータを設計するには、コイルの占積率を高める必要がある。
【０００６】
そこでＤＣブラシレスモータのコイルの占積率を高める方法として、特許文献１には、ステータの４つの極部を絶縁したインシュレータ上にターミナルを圧入固定し、ターミナルにはコイルを形成する銅線の端部を巻き付けて半田付けすることにより、ステータの４つの極部にターミナルによってコイルの占積率が低減される技術が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２９２５４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記特許文献１のコイル占積率向上手段では、十分にコイルの占積率を向上することができない。また、ターミナルと回路基板とを電気的に接続する際に、回路基板上にターミナルが挿通されるスルーホールを形成する必要がある。しかし、スルーホールが形成される面積には電子部品を実装することができないため、回路基板上に実装される電子部品の点数が制限される。また、スルーホールの周囲にはターミナルと回路基板とを半田付けするランドが形成されている。ランドもスルーホール同様に電子部品を実装することができない。これにより、複雑な制御回路の設計が困難になる。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、コイルの占積率を向上させると共に、回路基板上に電子部品が実装されるスペースをできるだけ多く確保することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる目的を達成するために、本発明の請求項１に記載のモータは、電動式のモータであって、略円筒状周壁部を有するロータホルダと、前記ロータホルダの周壁部内周面に固定される略環状のロータマグネットと、前記ロータホルダを回転軸を中心に回転自在に支持する軸受部と、該軸受部を支持する軸受ハウジングと、該軸受ハウジングもしくはこれのベース部に支持されたステータと、を備え、該ステータは、径方向外方に突出し先端面がロータマグネットに径方向に対向する複数のティースを放射状に備えたステータコアと、前記ステータコアを回転軸方向両側から覆う第１、第２インシュレータと、前記ステータコアに対して第１、第２インシュレータを介して巻回されるコイルと、を備えてなり、前記ステータコアの回転軸方向外側には、前記一方のインシュレータに指示された回路基板が配置されており、前記一方のインシュレータにおける隣合う前記ティース間の各間隔の少なくとも一箇所にはボスが形成され、該ボスに前記回転軸方向に伸びる導通ピンが保持されており、前記回路基板側にのみ突出する形で前記導通ピンの突出部に前記コイルの端末が電気的に接続されると共に前記回路基板に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項２の記載のモータは、請求項１に記載のモータであって、前記ボスは、前記ステータコアの軸方向高さの中間よりも前記回路基板側に配置されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項３に記載のモータは、請求項１または２に記載のモータであって、前記第１、第２インシュレータは、樹脂射出成型によって形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項４に記載のモータは、請求項１乃至３のいずれかに記載のモータであって、前記ステータコアが、３つもしくは４つの前記ティースを備えていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項５に記載のモータは、請求項４に記載のモータであって、前記ボスが、４つの前記ティース間のうち３箇所に形成されることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項６に記載のモータは、請求項１乃至５のいずれかに記載のモータであって、前記回路基板は、前記回転軸を中心として貫通孔が形成されており、前記貫通孔の内周には、各前記導通ピンが挿通される切欠が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項７に記載のモータは、請求項６に記載のモータであって、前記軸受ハウジングは金属材料で形成されており、前記軸受ハウジング外周面と各前記導通ピンとの間に前記一方のインシュレータから前記回転軸方向前記回路基板側に向けて凸部が突設されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項８に記載のモータは、請求項７に記載のモータであって、前記回路基板に形成されている前記切欠と前記貫通孔との境界部に位置決め用切欠が形成されており、該位置決め用切欠と前記凸部とが嵌合されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項９に記載のモータは、請求項７または８に記載のモータであって、前記軸受ハウジングの外周面には、前記第２インシュレータに形成される各前記凸部に対応する凹部が形成されており、各前記凸部と各前記凹部とが嵌合することによって前記軸受ハウジングと前記第２インシュレータとの周方向の位置決めが行われることを特徴とする。
【００１９】
本発明の請求項１０に記載のファンは、請求項１乃至９のいずれかに記載のモータを搭載するファンであって、前記ロータホルダの周壁部外側面に固定されるハブと、
前記ハブに形成され、回転することで空気流を発生する複数の羽根と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の請求項１のモータでは、インシュレータにおける隣り合うティース間の各間隔にボスが形成され、ボスに導通ピンが保持されている。更に導通ピンは、回路基板側のインシュレータのみに固定されている。このため、コイルの占積スペースをできるだけ多く確保することが可能である。
【００２１】
本発明の請求項５のモータでは、回路基板の中心部に貫通孔が形成されており、貫通孔の内周に導通ピンが挿通される切欠が形成されている。このため、従来構造の回路基板と比較して電子部品が実装される面積を多く確保することが可能である。
【００２２】
本発明の請求項６のモータでは、インシュレータに形成されるボスの径方向内方側に回転軸方向に向けて突出する凸部が形成されている。このため、軸受ハウジングが金属材料で形成されていた場合に導通ピンと軸受ハウジング間の絶縁を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態のモータについて図１乃至図６を参照して説明する。尚、本発明の実施形態における説明では、便宜上各図面の上下方向を「上下方向」とするが、実際の取り付け状態における方向を限定するものではない。また、説明の便宜上、回転軸に平行な方向を軸方向とし、回転軸を中心とする半径方向を径方向として示している。
【００２４】
図１は本発明にかかる実施形態のモータを示した断面図である。
【００２５】
送風ファンＡは、外部から電流が供給されることで複数の羽根２１を有するインペラ２が回転駆動する構成をしている。インペラ２は、図１に示されているとおり略有蓋円筒状のハブ２２を有しており、ハブ２２の外周面には径方向外方に向けて複数枚の羽根２１が突設されている。
【００２６】
ベース部１２の中心部には、略円筒状の軸受ハウジング１２１が構成されている。本実施形態においては、ベース部１２は樹脂材料による射出成型によって形成されている。軸受ハウジング１２１は金属材料を切削加工もしくはプレス加工することによって形成されている。軸受ハウジング１２１はベース部１２を射出成型する際に金型内に挿入することによってインサート成型され、一体で形成されている。
【００２７】
軸受ハウジング１２１内部には、ボールベアリング５１、５２の軸方向の位置を規制するための段差１２１１、１２１２が形成されている。この段差部１２１１、１２１２にボールベアリング５１、５２がそれぞれ上下に固定される。ボールベアリング５１、５２は外側を形成する外輪（図略）と、内側を形成する内輪（図略）と、外輪と内輪との間隙を転がる転動体（ボールベアリングにおいては、玉又はころ）（図略）にて構成されている。ボールベアリング５１、５２の内輪には、シャフト３２が挿通されている。シャフト３２の下端付近には、環状溝３２１が形成されており、環状溝３２１にワイヤリング５３を嵌合させることによって、ボールベアリング５１に対してシャフト３２の抜け止めを構成している。また、ボールベアリング５１と段差１２１２との軸方向間隙にはボールベアリング１２１１、１２１２に対して一定の予圧をかけるためにコイルスプリング５４が構成されている。ただし、軸受部の構成に関しては、コイルスプリング５４の位置及び抜け止め機構を上記に限定したものでなく、適宜変更可能である。また、軸受部としては、含油軸受を含むすべり軸受、動圧軸受を採用しても良い。
【００２８】
ベース部１２は、ハウジング１と４本のリブ１３により連結されている。ただし、リブ１３の本数は４本に限定されず、例えば３本でも５本でも良い。ハウジング１はインペラ２の外周を囲むように形成され、ハウジング１の内周面には、インペラ２が回転することによって発生する空気流の空気流路である風洞部１１が形成されている。
【００２９】
ハブ２２の内周面側には、送風ファンＡ外部への漏洩磁束を低減するロータホルダ３０が圧入固定されている。また、ロータホルダ３０の内周面には内周に多極着磁された環状のロータマグネット３１が固定されている。本実施形態において、ロータマグネット３１は、板状のゴムマグネット３１を湾曲させることによって環状のロータマグネット３１を形成し、ロータホルダ３０に固定される。ロータホルダ３０の中心部には、貫通孔が形成されており、貫通孔にはシャフト３２の上端が圧入固定されている。本実施形態においては、ロータホルダ３０は、プレス加工にて形成されており、前記貫通孔はプレス加工におけるバーリング加工にて形成される。シャフト３０は上述のとおり、ボールベアリング５１、５２のそれぞれの内輪に挿通されているため、回転軸を中心として回転自在に保持されている。
【００３０】
ステータ部４０は、軸受ハウジング１２１の外周部に支持される。ステータ部４０は、ステータコア４１と、コイル４５と、第１インシュレータ４２１、第２インシュレータ４２２と、回路基板４４と、で構成される。ステータコア４１は、中心に貫通孔が形成された金属板を複数積層して形成されており、前記貫通孔の内周面と軸受ハウジング１２１の外周面とが接着剤によって固定される。また、ステータコア４１には、ロータマグネット３１と空隙を介して径方向に対向するように４つのＴ字形状のティース４１１が周方向に等間隔に突設されている。更に、ステータコア４１は、その軸方向上下端部が樹脂で形成された第１インシュレータ４２１と、第２インシュレータ４２２と、によって囲繞されている。ティース４１１には第１インシュレータ４２１、第２インシュレータ４２２を介してコイル４５が巻回されている。第１、第２インシュレータ４２１、４２２は、樹脂射出成型によって形成されているため、ステータコア４１の複雑な形状に対応して第１、第２インシュレータ４２１、４２２の形状を形成することが可能である。また、樹脂材料は絶縁性を有するため、ステータコア４１とコイル４５とを電気的に絶縁することができる。
【００３１】
ステータコア４１の軸方向下方には第２インシュレータ４２２を介してインペラ２の回転駆動を制御するための制御回路を有する回路基板４４が配置される。回路基板４５には、その主に下面にホール素子、ドライブＩＣを含む回路部品（図略）が実装され、回路基板４５に形成された回路とコイル４５とが後述する電気接続方法にて電気的に接続されることで一連の制御回路が形成される。
【００３２】
図２は、ステータ部４０を示す斜視図である。図３は、第２インシュレータを示す平面図及び断面図である。第２インシュレータ４２２において隣り合うティース４１１間の各間隔の３箇所にボス４２２２が図２に示されているように形成される。各ボス４２２２は、第２インシュレータ４２２に対して、ステータコア４１の回転軸方向の高さの中間よりも回路基板４４側に配置されている。各ボス４２２２には軸方向に向けて導通ピン４３が挿通される。ボス４２２２には、導通ピン４３の大きさよりも小さい穴が回転軸方向に向けて形成されており、前記穴に導通ピン４３圧入固定されている。前記穴は、回転軸方向下方側のみに開口しているため、導通ピン４３は、回転軸方向下方側のみに突出している。コイル４５の端末は、導通ピン４３に巻回され、半田付けされることで、コイル４５（つまり、コイル３４を形成する銅線）の表面に形成されている絶縁皮膜が巻回されている部位において融け、コイル４５と導通ピン４３は電気的に接続される。
【００３３】
ティース４１１が４つ形成されている場合には、主な駆動方式として、単相全波及び二相半波が用いられる。駆動方式として単相全波を採用する場合には、３本の導通ピン４３のうち２本が使用される。コイル４５は１本の銅線で形成されており、２本の端末銅線を有している。２本の端末銅線は２本の導通ピン４３にそれぞれ電気的に接続される。残りの１本の導通ピン４３はダミーとして使用されるため、端末銅線は電気的に接続されない。駆動方式として二相半波を採用する場合には、コイル４５は２本の銅線で形成されており、４本の端末銅線を有している。４本の端末銅線のうち２本は、２本の導通ピン４３にそれぞれ電気的に接続される。残りの１本の導通ピン４３には２本の銅線が合わせて半田付けされる。つまり、単相全波であっても、二相半波であっても、導通ピン４３が固定されるボス４２２２が３箇所形成されていれば、複数の駆動方式に対応可能である。ただし、駆動方式に関しては上記に限定されない。
【００３４】
コイル４５の占積率を向上させるには、次のような方法が上げられる。（１）ティース４１１を細くする。（２）ステータコア４１の限られた直径内において、できる限りコイルが巻回される部分の径方向の寸法を長くする。（３）隣り合うティース４１１間に障害物を配置しない。主に以上の３点が上げられる。上記（１）の方法においては、ティース４１１を細くすれば、占積率を向上することができる。しかし、ティース４１１を細くし過ぎると、磁路が細くなりすぎるため、理想的な磁気回路を形成することができない。よって、ステータコア４１は、磁路の断面積と占積率の調和を考慮して設計される。上記（３）の方法を対応するために、ティース４１１先端に導通ピン４３を固定する方法がある。この方法を適用すれば、隣り合うティース４１１間にボス４２２２が形成される必要がなく、（３）の方法を実施することができる。上記（２）の方法を対応するためには、ティース４１１先端部の径方向の厚みを薄くし、コイル４５が巻回される部分の径方向の寸法を長くすることが可能である。この場合、ティース４１１先端の径方向の厚みが薄くなっているため、導通ピン４３を固定するスペースを確保することができない。（２）の方法と（３）の方法とを比較した場合には、（２）の方法の方が占積率を高くすることが可能である。よって、（２）の方法を実施することで、効率の高いモータを設計することが可能である。
【００３５】
本実施形態においては、ボス４２２２は、第２インシュレータ４２２のみに形成されており、第１インシュレータ４２１には形成されていない。本実施形態のモータは、整列巻きを実施してないため、コイル４５の周方向の厚みが最も大きくなる部位は、ステータコア４１の軸方向の厚みの中間点である。本実施形態においては、第１インシュレータ４２１の軸方向高さに対して第２インシュレータ４２２の軸方向高さの方が小策形成されている。このため、第１インシュレータ４２１と第２インシュレータ４２２の当接面は、ステータコア４１の軸方向の厚みの中間点よりも軸方向において、下側に形成される。よって、第２インシュレータ４２２のみにボス４２２２が形成されている場合には、ボス４２２２によってコイル４５の巻回を妨げることがなく、占積率が高い状態を維持することが可能である。
【００３６】
図４は、本実施形態のモータに用いられる回路基板を示す斜視図である。図５は本実施形態における回路基板とステータコアとの組合せを示した斜視図である。回路基板４４の中心部には、貫通孔４２０が形成されており、ステータコア４１を軸受ハウジング１２１外周に固定する際に、前記貫通孔４２０と、ステータコア４１に形成された貫通孔との中心が一致するように形成されている。このため、回路基板４４とステータコア４１とが一体となって、軸受ハウジング１２１の外周に配置される。回路基板４４に形成される貫通孔４２０の内周面には、切欠４４１が３箇所形成されている。回路基板４４とステータコア４１とを接続する際に、各ボス４２２２に圧入された各導通ピン４３と、切欠４４１とが、一致するように構成される。第２インシュレータ４２２におけるティース４１１先端に対応する部位には、第２インシュレータ４２２に対する回路基板４４の回転軸方向の位置決めを行う凸部４２２３がそれぞれ４箇所に形成されている。よって、回路基板４４をステータコア４１に固定する際に、凸部４２２３と回路基板４４とが当接することで回路基板４４の回転軸方向の位置決めが行われる。回路基板４４のステータコア４１とは異なる側の面において、切欠４４１の周縁にランドが形成されている。導通ピン４３とランドとを半田付けすることで回路基板４４上に形成された制御回路とコイル４５とが導通ピン４３を通じて電気的に接続される。
【００３７】
従来は、回路基板上に貫通孔が形成され、該貫通孔に導通ピンが挿通される構成であった。しかし、本実施形態においては、導通ピン４３が挿通される部位が切欠４４１であるため、導通ピン４３挿通スペースを従来構造よりも小さくすることができる。導通ピン４３挿通スペースを小さくすることにより、回路基板４４上に実装される部品点数を多くすることが可能である。回路基板４４上に実装される部品点数が従来と変わらない場合には、回路基板４４の外径サイズを小さくすることができる。回路基板４４のサイズを小さくすることができれば、回路基板４４の材料費を易くすることができる。また、ファン装置においては、回路基板４４の外形サイズに合わせてインペラ２のハブ２２径を設計する場合がある。つまり、回路基板４４の外径サイズを小さくすることができれば、設計範囲が広がり、より風量特性の良い送風ファンＡを提供することが可能である。
【００３８】
図６は、ステータ部と軸受ハウジングとの位置決めの状態を示す斜視図である。第２インシュレータ４２２に形成されている各ボス４２２２の径方向内方において、軸方向下方に向けて伸びる絶縁凸部４２２４が形成されている。本実施形態においては、上述したとおり軸受ハウジング１２１は金属製の材料（導電性材料）で形成されている。回路基板４４に形成された各切欠４４１は、貫通孔４２０の内周面に形成されているため、径方向内方側に向けて開口されている。各切欠４４１には導通ピン４３が挿通されており、半田付けにて回路基板４４と導通ピン４３とが電気的に接続されている。特に、本実施形態においては、回路基板４４における回路部品の実装面積を大きくするために、回路基板４４に形成された貫通孔４２０内周面と軸受ハウジング１２１外周とが近接するように構成されている。よって、ステータコア４１を軸受ハウジング１２１に固定する際に、径方向において導通ピン４３と軸受ハウジング１２１とが対向する箇所が存在する。しかし、上述のとおり、各ボス４２２２の径方向内方には絶縁凸部４２２４が形成されている（つまり導通ピン４３の径方向内方に絶縁凸部４２２４が形成されている）ため、導通ピン４３の軸受ハウジング１２１に対する電気的な絶縁を図ることができる。
【００３９】
３つの絶縁凸部４２２４の径方向内方側の面が形成する包絡面は、回路基板４４に形成される貫通孔４２０の内周面の内径とほぼ同じになるように、形成されている。回路基板４４に形成される切欠４４１と貫通孔４２０の境界付近において、絶縁凸部４２２４が嵌合される嵌合用切欠４４２が形成されている。３つの絶縁凸部４２２４とそれに対応する嵌合用切欠４４２とが嵌合されることで、第２インシュレータ４２２（つまりステータコア４１）に対する回路基板４４の周方向の位置決めが行われる。導通ピン４３は、コイル４５の端末が半田付けされた状態で、切欠４４１に挿通される。モータの回転特性次第ではコイル４５に使用される銅線の線径が異なるため、線径の大きい銅線が用いられた場合でも導通ピン４３を挿通することができるように切欠４４１の大きさを設定しておかなければならない。よって、導通ピン４３と切欠４４１だけでは周方向の位置決めができないため、上述した周方向位置決め手段が必要となる。
【００４０】
軸受ハウジング１２１は、図６に示されているようにベース部１２と一体で形成されている。軸受ハウジング１２１は、ベース部１２との締結部（軸方向下端）付近において、土台部１２２に外周が覆われている。これにより、ベース部１２と軸受ハウジング１２１との締結強度が確保されている。土台部１２２は、図６に示されているように、ステータ部４０と軸受ハウジング１２１とを嵌合させた際に、第２インシュレータ４２２に形成された各絶縁凸部４２２４が嵌合される嵌合凹部１２２１が３箇所形成されている。嵌合凹部１２２１は、土台部１２２の径方向外方から内方に向けて、軸受ハウジング１２１が露出するように刳り貫かれたような形成される。ステータ部４０と軸受ハウジング１２１を嵌合した際には、絶縁凸部４２２４と嵌合凹部１２２１とが嵌合される。よって、ステータ部４０と軸受ハウジング１２１との周方向の位置決めを容易に行うことができる。本実施形態においては、絶縁凸部４２２４と軸受ハウジング１２１との位置決めを土台部１２２に形成される嵌合凹部１２２１にて行ったが、これには限定されず適宜変更しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明にかかる実施形態のモータを示した断面図である。
【図２】本発明にかかるステータ部を示す斜視図である。
【図３】本発明にかかる第２インシュレータを示す平面図及び断面図である。
【図４】本発明にかかる回路基板を示す斜視図である。
【図５】本発明にかかる回路基板とステータコアとの組合せを示した斜視図である。
【図６】本発明にかかるステータ部と軸受ハウジングとの位置決めの状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
Ａ      送風ファン
１      ハウジング
１１    風洞部
１２    ベース部
１３    リブ
２      インペラ
２１    羽根部
２２    ハブ
３０    ロータホルダ
３１    ロータマグネット
３２    シャフト
４０    ステータ部
４１    ステータコア
４２１  第１インシュレータ
４２２  第２インシュレータ
４３    導通ピン
４４    回路基板
４５    コイル
５１    ボールベアリング  
５２    ボールベアリング
５３    ワイヤリング
５４    コイルスプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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