(57)【要約】【課題】スプリアスであるＺ同相モードの周波数が上昇して、主振動である屈曲振動の周波数に接近し、ＣＩ値が上昇することを防止することができる圧電振動片とこれを利用した圧電デバイスを提供すること。【解決手段】圧電材料により形成された基部５１と、前記基部から延びる複数の振動腕３５，３６と、前記基部から両幅方向に延長された幅方向延長部を有し、該幅方向延長部を基端として、前記振動腕の両外側において、該振動腕と同じ方向に延びる一対の支持用アーム６１，６２とを有しており、各支持用アームは、導電性接着剤を介してパッケージに接合される構成とされており、かつ、前記各支持用アームの前記基部に近接した領域の表面に、錘用金属膜１１，１１が形成されている。【選択図】図３
2008098909.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電材料により形成された基部と、
前記基部から延びる複数の振動腕と、
前記基部から両幅方向に延長された幅方向延長部を有し、該幅方向延長部を基端として、前記振動腕の両外側において、該振動腕と同じ方向に延びる一対の支持用アームと
を有しており、
各支持用アームは、導電性接着剤を介してパッケージに接合される構成とされており、
かつ、前記各支持用アームの前記基部に近接した領域の表面に、錘用金属膜が形成されている
ことを特徴とする圧電振動片。
【請求項２】
前記各支持アームは、それぞれ、第１の領域および前記第１の領域よりも該支持アームの先端側の第２の領域においてパッケージに接合されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記振動腕には、駆動用の電極として励振電極が形成されているとともに、該励振電極のパターンが前記基部を通り、引出電極として前記支持用アームまで引き回されており、前記各支持用アームの前記基部に近接した領域の一部の前記引出電極の厚みを付加することにより、前記錘用金属膜が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動片。
【請求項４】
前記振動腕の励振電極と引出電極は、圧電材料に形成される下地層と、該下地層の表面に形成された電極層の２層の金属層により形成されているとともに、前記厚みが付加された部分である錘用金属膜は、前記引出電極の表面にさらに前記下地層と同じ金属層を形成し、その表面に前記電極層と同じ金属層を形成してなることを特徴とする請求項３に記載の圧電振動片。
【請求項５】
前記振動腕の先端部には、前記励振電極と同様に下地層と電極層に対応する金属層で形成した周波数調整部が形成されており、前記錘用金属膜が、前記周波数調整部と同時に同じ工程で形成されていることを特徴とする請求項４に記載の圧電振動片。
【請求項６】
パッケージ内に圧電振動片を収容して、蓋体により気密に封止する構成の圧電デバイスであって、
前記圧電振動片が、
圧電材料により形成された基部と、
前記基部から延びる複数の振動腕と、
前記基部から両幅方向に延長された幅方向延長部を有し、該幅方向延長部を基端として、前記振動腕の両外側において、該振動腕と同じ方向に延びる一対の支持用アームと
を有しており、
各支持用アームは、導電性接着剤を介してパッケージに接合される構成とされており、
かつ、前記各支持用アームの前記基部に近接した領域の表面に、錘用金属膜が形成されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片と、該圧電振動片をパッケージに収容した圧電デバイスの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器やジャイロセンサなどの計測機器において、パッケージなどの内部に圧電振動片を収容した圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
【０００３】
すなわち、パッケージ内に圧電振動片を収容した構成の圧電デバイスに、圧電振動片のパッケージに対する接合強度の向上や、接合による振動性能への悪影響防止のために、接合支持するための支持用アームを備えた圧電振動片、およびこのような圧電振動片をパッケージに収容した圧電デバイスが工夫されている（特許文献１）。
【０００４】
図４は、特許文献１に示された圧電振動片を簡略化して示した概略平面図である。
図において、圧電振動片１は、全体が水晶などの圧電材料により形成されている。
すなわち、圧電振動片１は、基部２と、該基部２から平行に長く延びる振動腕３，４と、前記基部２から延びており、前記振動腕３，４の外側に位置する一対の支持用アーム５，６を備えており、たとえば、３２．７６８ｋＨｚの周波数で屈曲振動するものである。
【０００５】
このような圧電振動片１は、図示しないパッケージ内部に対して、支持用アーム５，６を利用して接合されている。
具体的には、支持用アーム５の符合５ａ，５ｂで示す２点、および支持用アーム６の符合６ａ，６ｂで示す２点の合計４箇所において、導電性接着剤、特に弾性率（弾性係数）が低いシリコン系接着剤などにより接合固定されている。
【特許文献１】特開２００６−１４８８５７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、圧電振動片１に駆動電圧を印加すると、圧電効果によって、図４で矢印Ｄに示すように振動腕３，４が互いに接近・離間するように屈曲振動する。この屈曲振動の共振周波数に基づいて所望の周波数の信号を出力する。屈曲振動は、図５のＡに示すように、屈曲振動の共振周波数（例えば、３２．７６８ＫＨｚ）において、機械的効率を表わすＱ値のピークがある。
【０００７】
しかし、屈曲振動ではないスプリアス（不要振動）の共振周波数が屈曲振動の共振周波数に近い場合、モード結合が生じ、振動が不安定となりＣＩ値増加と、出力周波数の誤差を招く。
たとえば、図４のＦのように、振動腕の一方が−Ｚ軸方向に振れる際、もう一方の振動腕は＋Ｚ軸方向に振れるＷＡＬＫモードのスプリアスがある。ＷＡＬＫモードでは、図５のＣのように屈曲振動の共振周波数よりも高い周波数においてＱ値がピークになる。
また、支持アームを有する音叉型振動片において、Ｚ同相モードとよばれるスプリアスが存在する。Ｚ同相モードは、図４のＥのように支持アーム５と基部２との接続部と支持アーム６と基部２との接続部とが一緒に＋Ｚ軸方向への振れと−Ｚ軸方向への振れを繰り返すスプリアスである。
ＷＡＬＫモードの共振周波数は、振動腕幅や厚みを調節することによって屈曲振動の共振周波数から離すことが可能であるが、同時に、Ｚ同相モードの共振周波数を制御することは困難であった。
【０００８】
この発明は、支持アームを介して圧電振動片を支持する場合に発生するＺ同相モードの結合を解消するという新たな課題を解決した圧電振動片とこれを利用した圧電デバイスを提供することすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的は、第１の発明によれば、圧電材料により形成された基部と、前記基部から延びる複数の振動腕と、前記基部から両幅方向に延長された幅方向延長部を有し、該幅方向延長部を基端として、前記振動腕の両外側において、該振動腕と同じ方向に延びる一対の支持用アームとを有しており、各支持用アームは導電性接着剤を介してパッケージに接合される構成とされており、かつ、前記各支持用アームの前記基部に近接した領域の表面に、錘用金属膜が形成されている圧電振動片により、達成される。
【００１０】
第１の発明の構成によれば、基部の一端から屈曲振動する振動腕が伸びていて、これとは別に、該基部から支持用アームが延びている。
このため、支持用アームがパッケージなどの基体側に接着などにより接合された場合においては、周囲温度の変化や、落下衝撃などを原因として、その接合箇所に生じた応力変化が、支持用アームの接合箇所から、前記基部の他端までの距離を隔てて、さらには基部から所定距離を隔てて振動腕に影響を与えることはほとんどない。
しかも、これとは逆に屈曲振動する振動腕からの振動漏れは、基部を隔てた支持用アームに達するまでに所定距離を隔てていることから、ほとんど及ぶことがない。
しかも、前記各支持用アームの前記基部に近接した領域の表面に、錘用金属膜が形成されていることにより、スプリアスモードであるＺ同相モードの振動の周波数が、屈曲振動の振動モードの周波数に接近してモード結合することを防止することができ、これにより、圧電振動片のＣＩ値の上昇を防ぐことができる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記各支持アームは、それぞれ、第１の領域および前記第１の領域よりも該支持アームの先端側の第２の領域においてパッケージに接合されていることを特徴とする。
【００１２】
第３の発明は、第１または２の発明の構成において、前記振動腕には、駆動用の電極として励振電極が形成されているとともに、該励振電極のパターンが前記基部を通り、引出電極として前記支持用アームまで引き回されており、前記各支持用アームの前記基部に近接した領域の一部の前記引出電極の厚みを付加することにより、前記錘用金属膜が形成されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、引出電極とは別個に錘用の金属膜を形成することにより、スプリアスモードであるＺ同相モードの振動の周波数が、屈曲振動の振動モードの周波数に接近するのを防止することができるものである。
【００１３】
第４の発明は、第３の発明の構成において、前記振動腕の励振電極と引出電極は、圧電材料に形成される下地層と、該下地層の表面に形成された電極層の２層の金属層により形成されているとともに、前記厚みが付加された部分である錘用金属膜は、前記引出電極の表面にさらに前記下地層と同じ金属層を形成し、その表面に前記電極層と同じ金属層を形成してなることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、錘用金属膜を引出電極と同じ電極金属で形成することにより、引出電極と同じ製造手段を利用して、該錘用金属膜を形成することができる。
【００１４】
第５の発明は、第４の発明の構成において、前記振動腕の先端部には、前記励振電極と同様に下地層と電極層に対応する金属層で形成した周波数調整部が形成されており、前記錘用金属膜が、前記周波数調整部と同時に同じ工程で形成されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、周波数調整部の金属層を形成するのと同時に錘用金属膜を形成することができるので、製造工程が実質的に増えること無しに、錘用金属膜を形成することができる。
【００１５】
上記目的は、第６の発明にあっては、パッケージ内に圧電振動片を収容して、蓋体により気密に封止する構成の圧電デバイスであって、前記圧電振動片が、圧電材料により形成された基部と、前記基部から延びる複数の振動腕と、前記基部から両幅方向に延長された幅方向延長部を有し、該幅方向延長部を基端として、前記振動腕の両外側において、該振動腕と同じ方向に延びる一対の支持用アームとを有しており、各支持用アームは、導電性接着剤を介してパッケージに接合される構成とされており、かつ、前記各支持用アームの前記基部に近接した領域の表面に、錘用金属膜が形成されている圧電デバイスにより、達成される。
第６の発明の構成によれば、第１の発明と同じ原理により、スプリアスモードであるＺ同相モードの振動の周波数が、屈曲振動の周波数に接近することを防止することができ、これにより、圧電デバイスのＣＩ値の上昇を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１及び図２は、本発明の圧電デバイスの実施の形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線切断端面図、図３は、図１の圧電デバイスに使用される圧電振動片の概略斜視図である。
これらの図において、圧電デバイス３０は、水晶振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス３０は、収容容器としてのパッケージ５７内に圧電振動片３２を収容している。パッケージ５７は、例えば、図１および図２を参照して理解されるように、一方向にやや長い矩形の箱状のものである。
パッケージ５７は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板５４，５５，５６を順次積層した後、焼結して形成されている。第３の基板５６は、その内側の材料を除去して所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成するようにされている。この内部空間Ｓが圧電振動片３２を収容するための収容空間である。
【００１７】
また、第２の基板５５については、後述する圧電振動片３２の振動腕の先端部の下方に相当する領域について、該基板の材料を除去することで、矩形の凹部２３を形成している。このため、外部からの衝撃などにより、該振動腕の先端が、図２の矢印に示すように、下方に振れた際に、パッケージ５７の内側底面に衝突して損傷することを防止するようにしている。
【００１８】
このパッケージ５７の内部には、圧電振動片３２をマウントし、蓋体４０で気密に封止するようにされている。ここで、蓋体４０は、導電性を有する金属により形成されており、パッケージ５７との熱膨張率が近似したものが適していて、好ましくは、鉄とコバルトの合金であるコバールの板体である。なお、蓋体４０、あるいはパッケージ５７のいずれかの箇所に、貫通孔を設けてコバールガラス（ホウ珪酸ガラス）などの窓を設け、光を透過する領域を形成して、外部からレーザー光がパッケージ内に照射できるようにすることもできる。
【００１９】
図２では、蓋体４０に予め形成した孔に、バルク状のホウ珪酸ガラスなどを配置して、加熱溶融することにより、ガラス材料を一体化して形成した透明な窓部４０ａを示している。そして、図示の場合は、該窓部４０ａからレーザー光ＬＢを透過させて、後述する圧電振動片３２の振動腕の先端部に形成した金属膜でなる周波数調整部１２を蒸散させることで、質量削減方式による周波数調整を行う様子を示している。
【００２０】
パッケージ５７の底部には孔封止用の貫通孔２７が設けられている。
貫通孔２７は、図２に示されているように、例えばパッケージ５７の中央部付近であって、所定の強度をも耐えるためには凹部２３から離れた箇所に設けることが好ましい。
この貫通孔２７は、図２に示されているように、外部とパッケージ５７の内部とを連通する孔であって、第１の孔２５と、これより縮径された第２の孔２６を重ねて設けることで、外向きの段部２９を備えている。孔封止用の貫通孔は必ずしもこのような２重孔の構造を備える必要はなく、例えば外に向かって徐々に拡径するテーパ状の貫通孔でもよいが、段部２９を有する孔とするとよい。つまり、蓋体によりパッケージを封止した後で、孔封止の際に、球形などのバルク状金属材料を段部２９上に載置することが容易となる。そして、該載置状態で、当該金属材料にレーザー光などを当てて、加熱溶融することで、この貫通孔２７に、例えば、Ａｕ−Ｇｅ等の金属封止材２８を充填して、気密に封止することができる。
【００２１】
図２に示すように、パッケージ５７の内面の底部には、図２の内部空間Ｓに露出するようにして、２つの電極部３１，３１が形成されている。
この電極部３１，３１は、パッケージの幅方向の両端部において、それぞれ長さ方法に沿って長く延びている。この電極部３１，３１は、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成することができ、それぞれパッケージの外部に引き出されるか、図示しない導電スルーホールを設けることで、パッケージ５７の底面に形成した実装端子４１，４１とそれぞれ接続されている。
【００２２】
このように、電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものであり、各電極部３１，３１の上に、図１および図２に示すように、例えば、導電性接着剤４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄが塗布され、この導電性接着剤４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄの上に、後述する圧電振動片の支持用アームが載置され、該導電性接着剤が硬化されることで、接合されるようになっている。
なお、導電性接着剤４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄとしては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
あるいは、導電性接着剤を使用しない場合には、金バンプなどの金属バンプを利用して接合するようにしてもよい。
【００２３】
図２に示すように、本実施形態のパッケージ５７は小型であり、例えば縦寸法（Ｄ１）が２．０ｍｍ、横寸法（Ｌ１）が１．２ｍｍ程度である。そして、パッケージ５７の蓋体に対する接合代Ｌ２が  ０．２ｍｍ程度である。
また、パッケージ５７の接合面には、例えば、金属ロウ材としてのシームリング５８がプリフォームされている。このシームリング５８の幅は、０．２ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度である。なお、シームリング５８は蓋体４０側にプリフォームされていてもよい。
【００２４】
圧電振動片３２は、本実施形態では、小型にして必要な性能を得るために図１および図３に示すような形態とされている。
すなわち、圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。この圧電振動片３２は、図１に示すように、基部５１と、この基部５１の一端（図において右端）から、右方に向けて（図３においては斜め右方）、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３５，３６を備えている。
各振動腕３５，３６の主面の表裏には、好ましくは、それぞれ長さ方向に延びる長溝３３，３４をそれぞれ形成し、この長溝内に駆動用の電極である励振電極３７，３８が設けられている。
尚、この実施形態では、各振動腕３５，３６の先端部は、ややテーパ状に次第に拡幅されることにより、重量増加され、錘の役割を果たすようにされている。これにより、振動腕の屈曲振動がされやすくなっている。
【００２５】
また、圧電振動片３２は、その基部５１の振動腕を形成した一端より、図１において、所定距離ＢＬ（基部長さ＋切り込み部長さ）を隔てた他端（図において左端）において、基部５１の幅方向に延長された幅方向延長部５２，５２を有し、その先端部から、各振動腕３５，３６の両外側の位置で、各振動腕３５，３６の延びる方向（図１において右方向）に、これら振動腕３５，３６と平行に延びている支持用アーム６１，６２を備えている。
このような圧電振動片３２の音叉状の外形と、各振動腕に設ける長溝は、後述するように、それぞれ例えば水晶ウエハなどの材料をフッ酸溶液などでウエットエッチングしたり、ドライエッチングすることにより精密に形成することができる。
【００２６】
励振電極３７，３８は、長溝３３，３４内と、各振動腕の側面とに形成され、各振動腕について長溝内の電極と、側面に設けた電極が対となるようにされている。そして、各励振電極３７，３８は、それぞれ引出電極３７ａ，３８ａとして、支持用アーム６１，６２に引き回されている。これにより、圧電デバイス３０を実装基板などに実装した場合に、外部からの駆動電圧が、実装端子４１，４１から、電極部３１，３１を介して圧電振動片３２の各支持用アーム６１，６２の引出電極３７ａ，３８ａに伝えられ、各励振電極３７，３８に伝えられるようになっている。
そして、長溝３３，３４内の励振電極に駆動電圧が印加されることによって、駆動時に、各振動腕の長溝が形成された領域の内部の電界効率を高めることができるようになっている。
【００２７】
ここで、励振電極３７，３８は下地金属層の上に導通性に優れた金属で電極層を形成することで作られる。
この実施形態では、下地金属層として、クロム（Ｃｒ）層を成膜し、電極層として金（Ａｕ）層を成膜して、後述する製造工程において、フォトリソグラフィなどの手法により図１に示すような形状の電極に形成されている。
この場合、下地層と電極層（図示せず）の各成膜は、スパッタリングや蒸着により行われるが、水晶ウエハなどから多数の圧電振動片を形成するための工程では、蒸着により成膜するのが好ましい。
【００２８】
また、図３に示すように、好ましくは、基部５１には、基部５１の振動腕側の端部から十分離れた位置において、両側縁に、基部５１の幅方向の寸法を部分的に縮幅して形成した凹部もしくは切り込み部７１，７２を設けている。
これにより、振動腕３５，３６が屈曲振動する際に振動漏れが基部５１側に漏れ、支持用アーム６１，６２に伝搬することを抑制し、ＣＩ値を低く抑えることができる。
なお、強度が許す場合には、基部５１の例えば中心付近に図示しない貫通孔を形成し、該貫通孔周縁近傍に応力を集中させるようにすることで、振動漏れが、支持用アーム６１，６２に伝搬することを抑制し、ＣＩ値を低く抑えることができる。
【００２９】
図１において、支持用アーム６１，６１とパッケージ５７との接合箇所は、例えば、一方の支持用アーム６１に関して、圧電振動片３２の長さ方向の重心位置Ｇに相当する箇所を挟んで該重心位置から等距離離れた２点を選んで接合する。これにより、マウント実装を容易に行うことができる。なお、支持用アーム６１とパッケージ５７との接合箇所を支持用アーム６１の先端側にすることもできる。
【００３０】
（Ｚ同相モード）
ここで、支持アームを有する音叉型振動片においては、Ｚ同相モードとよばれるスプリアスが存在する。Ｚ同相モードは、既に説明した図４のＥのように支持アーム５と基部２との接続部と支持アーム６と基部２との接続部とが一緒に＋Ｚ軸方向への振れと−Ｚ軸方向への振れを繰り返すスプリアスである。
摂氏２５度において、Ｚ同相モードの共振周波数は、図５のＢ１に示すように屈曲振動の共振周波数よりも低い周波数において、機械的効率を表わすＱ値がピークになる。しかし、低温になるとＱ値のピークが高い周波数にシフトする。例えば、図５のＢ２は、摂氏−５０度におけるＺ同相モードのＱ値である。
本実施形態において、Ｚ同相モードの振動の節は、常温では、導電性接着剤４３のヤング率が低いため、導電性接着剤４３ａ（４３ｃ）の位置よりも支持アームの先端側に位置する。しかし、低温になると、導電性接着剤４３のヤング率が高くなり、支持アームの基部側の導電性接着剤４３ａ，４３ｃがＺ軸方向に動き難くなる。その結果、Ｚ同相モードの節が支持アームの基部側の導電性接着剤４３ａ，４３ｃに近づいて、共振周波数が高くなる。すなわち、Ｑ値のピークが高周波数側にシフトする。その結果、屈曲振動モードとＺ同相モードとのモード結合が生じ、振動が不安定になり、ＣＩ値増加および周波数誤差が生じる。
振動腕の一方が−Ｚ軸方向に振れる際、もう一方の振動腕は＋Ｚ軸方向に振れるＷＡＬＫモードのスプリアス対策としては、振動腕幅、厚みおよび振動片先端の錘を調節することによって屈曲振動の共振周波数から離すことが可能であるが、同時に、Ｚ同相モードの共振周波数を制御することが困難であった。また、支持用アーム６１とパッケージ５７との接合箇所を先端側にすることでＺ同相モードの共振周波数を低周波にすることは可能であるが、低温になるとＱ値のピークが高周波数側にシフトし、屈曲振動とモード結合する場合がある。
【００３１】
図３に示すように、圧電振動片３２の各支持用アーム６１，６２の基部５１に近接した領域には、錘用金属膜１１，１１が形成されている。なお、図３の圧電振動片３２では、励振電極およびその引出電極の図示は省略されている。
この錘用金属膜１１，１１は、好ましくは、図１で説明した引出電極３７ａ，３８ａ
と同じ構造であり、当該各引出電極を部分的に厚く形成することにより、設けられている。
本実施形態においては、このような錘用金属膜１１，１１を設けることにより、圧電振動片３２が駆動された際において、周波数の低い方のＺ同相モードのスプリアス（図５の符号Ｂのスプリアス）が主振動である屈曲振動に接近することを防止することができ、これにより、圧電振動片のＣＩ値の上昇を防ぐことができる。
また、錘用金属膜１１，１１が各引出電極と同じ金属材料で形成されるようにすれば、同じ製膜手段により形成することができる。
ここで、各引出電極を部分的に厚く形成する上では、例えば、通常の電極膜として、下地層のクロムが厚さ１００オングストローム、その上の金が厚さ５００オングストロームとして、合計６００オングストロームとされていたものについて、例えば、１５０００ないし２００００オングストロームの厚み増加となるように、蒸着などの技術を利用して金を追加して成膜することができる。
【００３２】
さらに、図２で説明したように、圧電振動片３２の振動腕の先端部には、励振電極３７，３８と同様に下地層と電極層に対応する金属層で形成した周波数調整部１２，１２が形成されている。そして、錘用金属膜１１，１１が、周波数調整部１２，１２と同時に同じ工程で形成されるようにすることもできる。このようにすることで、周波数調整部１２，１２の金属層を形成するのと同時に錘用金属膜１１，１１を形成することができるので、製造工程が実質的に増えること無しに、錘用金属膜１１，１１を形成することができる。
【００３３】
（変形実施例）
図１の構成の導電性接着剤４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄに変えて、一箇所の導電性接着剤によって支持アーム６１をパッケージに接合する。このような構成とした場合であっても、Ｑ値のピークは温度依存性を有することがわかった。導電性接着剤は、高温では接合部がＺ軸方向に振動するため節にならないが、低温では導電性接着剤のヤング率が高くなり、Ｚ同相モードの節が接合部に近づくからである。そこで、錘用金属膜１１，１１を設けることにより、圧電振動片３２が駆動された際において、周波数の低い方のＺ同相モードのスプリアス（図５の符号Ｂのスプリアス）が主振動である屈曲振動に接近することを防止することができ、これにより、圧電振動片のＣＩ値の上昇を防ぐことができる。
【００３４】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージ内に圧電振動片を収容するものであれば、水晶振動子、水晶発振器、水晶フィルタ、ＳＡＷデバイス、ジャイロ、角度センサ等の名称にかかわらず、全ての圧電振動片とこれを利用した圧電デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図２】図１の圧電デバイスのＡ−Ａ線における概略切断端面図。
【図３】図１の圧電デバイスに使用される圧電振動片の概略斜視図。
【図４】従来の圧電振動片を簡略化して示す概略平面図。
【図５】図４の圧電振動片の振動特性を示すグラフ。
【符号の説明】
【００３６】
１１，１１・・・錘用金属膜、１２，１２・・・周波数調整部、２７・・・貫通孔（封止孔）、３０・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動片、３５，３６・・・振動腕、４０・・・蓋体、５１・・・基部、５７・・・パッケージ、５８・・・シームリング（封止材）、６１，６２・・・支持用アーム
【図１】
2008098909.tif 000003
【図２】
2008098909.tif 000004
【図３】
2008098909.tif 000005
【図４】
2008098909.tif 000006
【図５】
2008098909.tif 000007