(57)【要約】【課題】基板検査装置における配線量を削減して、基板検査装置の小型化、製造コストや保守管理コストの低減、動作の信頼性の向上を実現する。【解決手段】マクロ検査装置２００、ミクロ検査装置３００、ＣＩＭサーバ４００を含む基板検査システム１００において、マクロ検査カメラ部２３０（ミクロ検査カメラ部３３０）と制御コンピュータ２１０（制御コンピュータ３１０）の間で無線通信情報フレーム６００を授受し、ハブ５００を介してＣＩＭサーバ４００に無線通信情報フレーム６００を送る構成として信号配線を省略した。マクロ検査カメラ部２３０（ミクロ検査カメラ部３３０）では、画像処理ユニット２３２（画像処理ユニット３３２）で欠陥を判別し、必要な場合にのみ、無線通信情報フレーム６００に基板３０の基板画像データを乗せて送信することで、無線通信される無線通信情報フレーム６００のデータを減らして、通信帯域の輻輳を防止し、円滑な通信を実現する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板全体のマクロ検査を行う第１基板検査装置と、
前記第１基板検査装置の検査結果に基づいて前記基板のミクロ検査を行う第２基板検査装置と、
前記第１および第２基板検査装置が接続されるサーバと、
前記第１基板検査装置及び前記第２基板検査装置と前記サーバの通信を行う無線通信手段と、
を含むことを特徴とする基板検査システム。
【請求項２】
請求項１記載の基板検査システムにおいて、
前記第１基板検査装置は、前記基板から取得した第１欠陥画像データを解析し、前記第２基板検査装置でミクロ検査を行うべき欠陥を特定する第１画像データ解析部を備え、
前記第２基板検査装置は、前記マクロ検査に基づいて前記基板から取得した第２欠陥画像データを解析し、欠陥対策措置が必要な欠陥とそれ以外の欠陥を分類する第２画像データ解析部を備え、前記欠陥対策措置が必要な欠陥の第２欠陥画像データのみを前記サーバに伝送し、
前記サーバは、前記第２基板検査装置から収集した前記第２欠陥画像データを前記基板の目視検査を行う目視検査装置に伝送する機能を備えたことを特徴とする基板検査システム。
【請求項３】
請求項２記載の基板検査システムにおいて、
前記第１及び第２画像データ解析部は、パターン分類対象としての欠陥画像から抽出されたパターン特徴量と、前記パターン特徴量に対応する分類カテゴリ情報とをパターン辞書に登録／設定し、前記パターン特徴量と前記パターン辞書に登録されているマハラノビス辞書とに基づいて前記第１および第２欠陥画像データに含まれる欠陥のパターン分類を行うことを特徴とする基板検査システム。
【請求項４】
請求項３記載の基板検査システムにおいて、
前記第１及び第２画像データ解析部の各々は、
前記パターン辞書に格納されている前記分類カテゴリ名と前記パターン特徴量とに基づいて最適化処理を行って前記マハラノビス辞書を作成することを特徴とする基板検査システム。
【請求項５】
請求項４記載の基板検査システムにおいて、
前記第１及び第２画像データ解析部の各々は、
パターン分類対象を取り込むパターン取り込み手段と、
前記パターン取り込み手段から送られてきた前記パターン分類対象中から特定パターン領域を切り出すパターン領域切り出し手段と、
前記パターン領域切り出し手段から送られてきた前記特定パターン領域からパターン分類に有用なパターン特徴量を算出する分類特徴量抽出手段と、
前記分類特徴量抽出手段により算出された前記パターン特徴量と、当該パターン特徴量に対応する分類カテゴリ情報をパターン辞書に登録／設定する辞書登録手段と、
前記分類特徴量抽出手段により算出された前記パターン特徴量と前記パターン辞書に登録されているマハラノビス辞書とに基づいてパターン分類を行う特徴量分類手段と、
前記パターン辞書に格納されている前記分類カテゴリ名と前記パターン特徴量とに基づいて最適化処理を行って前記マハラノビス辞書を作成するパターン辞書最適化手段と、を含むことを特徴とする基板検査システム。
【請求項６】
制御部と、
基板が載置される検査ステージと、
前記基板の画像を撮影する撮像手段と、前記画像に含まれる欠陥の種別に応じて、前記基板の検査結果情報に当該画像を含めるか否かを判別する画像データ解析手段と、前記検査結果情報を前記制御部に無線送信する無線通信インタフェース部と、を含む撮像部と、
を備えたことを特徴とする基板検査装置。
【請求項７】
請求項６記載の基板検査装置において、
前記撮像部の画像データ解析手段は、パターン分類対象としての欠陥画像から抽出されたパターン特徴量と、前記パターン特徴量に対応する分類カテゴリ情報とをパターン辞書に登録／設定し、前記パターン特徴量と前記パターン辞書に登録されているマハラノビス辞書とに基づいて前記基板の前記画像に含まれる欠陥のパターン分類を行うことで、前記欠陥の種別を判別することを特徴とする基板検査装置。
【請求項８】
請求項６記載の基板検査装置において、
前記撮像部の前記撮像手段は、ラインセンサからなり、前記ラインセンサにて前記基板の全体を走査することによりマクロ検査を行うことを特徴とする基板検査装置。
【請求項９】
請求項６記載の基板検査装置において、
前記撮像部の前記撮像手段は、顕微鏡カメラからなり、別の基板検査装置から得られた欠陥位置情報に基づいて前記基板の欠陥部位を観察することによりミクロ検査を行うことを特徴とする基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査システム、基板検査装置に関し、たとえば、半導体基板や、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）基板等の検査に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、家庭用大型ＴＶ、屋外設置型大画面ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ業界の急激な発展により、製造ラインでは、ＦＰＤ基板の大型化が急速に進んだ。このような基板の大型化と比例して、製造装置、検査装置も大型化した。特に、生産効率を向上させるため、ＦＰＤ基板の製造工程では、最終のディスプレイ製品の画面サイズの整数倍の多数個取りのために、ＦＰＤ基板の大型化は、一層促進されている。
【０００３】
このため、ＦＰＤ基板が載置される走査テーブル等を備えた製造装置や検査装置も大型化の一途をたどっている。
このような装置の大型化に伴い、配線経路は長大化する傾向にある。このため、固定配線の場合には、保守点検等の便宜に配慮して、配線長を冗長化したり、引き回し経路の煩雑な設計が必要となる。
【０００４】
また、配線を可動とするケースも少なくない。この可動配線の場合には、配線の屈曲疲労や摩耗等を監視するため定期的な保守を必要とする。
配線に着目すると、シリアル通信や直流低電圧によってデータや信号を送る信号配線と、交流および／または直流による電力供給を行う電源配線に分けられる。
【０００５】
一般的に、信号配線と電源配線は各々分けて配置し、電源系のノイズが信号配線に影響しないように配慮する必要がある。このため、装置内の配線は一層複雑なものとなり、装置の大型化、製造コストや保守管理コストの増大の一因となる。
【０００６】
このため、たとえば信号配線等を無線化して、装置の製造コストや保守管理コストの低減を図ることが考えられる。
しかし、信号配線等を無線化する場合、その帯域は有線の場合に比べてどうしても狭くなってしまうため、装置の安定な稼働を実現するためには、無線通信されるデータ量の最適化に配慮する必要がある。
【０００７】
なお、特許文献１には、携帯電話端末の計測システムにおいて、携帯電話端末に備えられたカメラによって当該携帯端末の機能検査を行うための検査パターンを読み込ませ、検査結果を、当該携帯電話端末の通信機能を用いて計測部に送信することにより、携帯電話端末の検査を行う技術が開示されている。しかし、当該特許文献１では、比較的大型の装置における信号配線に関する上述のような技術的課題の認識は示されていない。
【０００８】
また、特許文献２には、作業現場に無線電話中継局を配置し、当該作業現場内の作業員が所持する携帯電話ユニットと、制御室との間で、音声や映像の双方向通信を行う技術が開示されているが、やはり、上述のような信号配線に関する技術的課題の認識は見られない。
【特許文献１】特開２００３−１４１６７２号公報
【特許文献２】特許第３１０６１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、基板検査装置における配線量を削減して、基板検査装置の小型化、製造コストや保守管理コストの低減、動作の信頼性の向上を実現することにある。
本発明の他の目的は、信号配線を代替する無線通信における帯域の制約に影響されることなく、基板検査装置の内部や基板検査装置を含むシステム内における検査画像データ等の円滑な通信を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の観点は、基板全体のマクロ検査を行う第１基板検査装置と、
前記第１基板検査装置の検査結果に基づいて前記基板のミクロ検査を行う第２基板検査装置と、
前記第１および第２基板検査装置が接続されるサーバと、
前記第１基板検査装置及び前記第２基板検査装置と前記サーバの通信を行う無線通信手段と、
を含む基板検査システムを提供する。
【００１１】
本発明の第２の観点は、制御部と、
基板が載置される検査ステージと、
前記基板の画像を撮影する撮像手段と、前記画像に含まれる欠陥の種別に応じて、前記基板の検査結果情報に当該画像を含めるか否かを判別する画像データ解析手段と、前記検査結果情報を前記制御部に無線送信する無線通信インタフェース部と、を含む撮像部と、
を備えた基板検査装置を提供する。
【００１２】
基板検査システムにおいては、信号配線等に起因する上述の技術的課題を解消する観点から、基板検査装置内、あるいは、複数の基板検査装置からなる基板検査システム内における信号配線を無線化することが望まれる。この場合、信号配線を無線化することによって、その帯域は有線に比べてどうしても狭くなってしまうため、サーバに送信する欠陥画像データを厳選する必要がある。本発明では、基板検査装置内、あるいは複数の基板検査装置間やサーバ間で授受される比較的大きな基板の画像データを評価分類する手段の一つとして、たとえば、マハラノビノス辞書を使用して的確な欠陥の種類の判別を行い、欠陥の種別に応じて、必要な場合に選択的に画像データを無線通信で授受するように制御するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板検査装置における配線量を削減して、基板検査装置の小型化、製造コストや保守管理コストの低減、動作の信頼性の向上を実現できる。
また、信号配線を代替する無線通信における帯域の制約に影響されることなく、基板検査装置の内部や基板検査装置を含むシステム内における検査画像データ等の円滑な通信を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態である基板検査システム１００の構成の一例を示す概念図であり、図２は、本実施の形態の基板検査システム１００を構成するマクロ検査装置２００およびミクロ検査装置３００の内部構成の一例を示す概念図である。
【００１５】
本実施の形態の基板検査システム１００は、マクロ検査装置２００、ミクロ検査装置３００、ＣＩＭサーバ４００、を含んでいる。
マクロ検査装置２００、ミクロ検査装置３００、ＣＩＭサーバ４００は、ＬＡＮのハブ５００を介して相互に接続されている。
【００１６】
マクロ検査装置２００は、制御コンピュータ２１０、スキャンステージ２２０、マクロ検査カメラ部２３０、照明２４０、を備えている。
制御コンピュータ２１０は、マクロ検査装置２００の全体を制御するコンピュータであり、制御部２１１および情報表示を行うモニタ２１２を備えている。
【００１７】
スキャンステージ２２０は、載置される基板３０をマクロ検査カメラ部２３０に対して相対的に走査させる動作を行う。
マクロ検査カメラ部２３０は、ラインセンサ２３１、画像処理ユニット２３２を備えている。
【００１８】
ラインセンサ２３１は、たとえば、スキャンステージ２２０に載置される基板３０の幅方向（主走査方向）の全範囲を一括して撮影可能な画角を備え、基板３０を、主走査方向に直交する副走査方向に相対的にラインセンサ２３１に対して移動させることにより、基板３０の全体の基板画像データ６３０を撮影することが可能になっている。
【００１９】
ラインセンサ２３１に接続される画像処理ユニット２３２は、後述のデータ解析部８００を備えることにより、基板３０から得られた基板画像データ６３０に含まれる欠陥の種類を判別する機能を備えている。
【００２０】
照明２４０は、ラインセンサ２３１の撮影領域を照明する光源を備えている。
一方、ミクロ検査装置３００は、制御コンピュータ３１０、スキャンステージ３２０、ミクロ検査カメラ部３３０、照明３４０を備えている。
【００２１】
制御コンピュータ３１０は、ミクロ検査装置３００の全体を制御するコンピュータであり、制御部３１１とモニタ３１２を備えている。
スキャンステージ３２０は、載置される基板３０をミクロ検査カメラ部３３０に対して相対的に位置決めしたり、走査する動作を行う。
【００２２】
ミクロ検査カメラ部３３０は、たとえば、倍率の異なる複数組の顕微鏡カメラ３３１と画像処理ユニット３３２を備えている。
顕微鏡カメラ３３１は、基板３０の一部を拡大して観察し、精細な拡大画像を撮影する機能を備えている。
【００２３】
画像処理ユニット３３２は、後述のデータ解析部８００のような構成を備えることにより、基板３０から検出された拡大基板画像データ６３１の欠陥の種類を判別する機能を備えている。
【００２４】
本実施の形態の場合、マクロ検査装置２００の制御コンピュータ２１０を構成する制御部２１１、およびミクロ検査装置３００の制御コンピュータ３１０を構成する制御部３１１の各々は、マクロ検査カメラ部２３０、およびミクロ検査カメラ部３３０の各々との間における無線通信を行うために、図２に例示されるような構成を備えている。
【００２５】
すなわち、制御部２１１（制御部３１１）としての制御部７００は、マイクロプロセッサ７１０、コマンド送信部７２０、データ受信部７３０、無線通信インタフェース７４０、を備えている。
【００２６】
コマンド送信部７２０は、マイクロプロセッサ７１０の制御の下で、マクロ検査カメラ部２３０等を制御するためのコマンド（後述のコマンド６４０を含む無線通信情報フレーム６００）を生成し、後述の無線通信情報フレーム６００として無線通信インタフェース７４０を介して送信する機能を備えている。
【００２７】
データ受信部７３０は、無線通信インタフェース７４０を介してマクロ検査カメラ部２３０等から後述の無線通信情報フレーム６００を受信する。
無線通信インタフェース７４０は、アンテナ７４１を備えており、無線ＬＡＮ、近距離無線通信（たとえば、Bluetooth（登録商標））、赤外線通信、等の規格に則って、マクロ検査カメラ部２３０（ミクロ検査カメラ部３３０）との間における無線通信を行う。
【００２８】
マクロ検査カメラ部２３０の画像処理ユニット２３２、およびミクロ検査装置３００の画像処理ユニット３３２の各々は、一例として、図３に例示されるデータ解析部８００を備えている。
【００２９】
データ解析部８００は、バッファメモリ８１０、パターン分類部８２０、通信フレーム生成部８３０、無線通信インタフェース８４０、コマンド処理部８５０を備えている。
バッファメモリ８１０は、ラインセンサ２３１（顕微鏡カメラ３３１）から入力される基板画像データ６３０（拡大基板画像データ６３１）を一時的保持する。
【００３０】
パターン分類部８２０は、後述のようにして、基板画像データ６３０（拡大基板画像データ６３１）に含まれる欠陥パターンを判別する処理を行う。
図４に例示されるように、通信フレーム生成部８３０は、ペイロード６１１として、パターン分類部８２０から出力される欠陥情報６２０とバッファメモリ８１０の基板画像データ６３０（拡大基板画像データ６３１）に、ヘッダ部６１０を付加して、無線通信情報フレーム６００を構成する動作を行う。
【００３１】
ヘッダ部６１０には、送信先のアドレスや、送信元のアドレス、基板３０の識別情報としての基板ＩＤ等の制御情報が設定される。
欠陥情報６２０は、欠陥位置６２１、欠陥サイズ６２２、欠陥種類６２３を含んでいる。テキストデータであるため、基板画像データ６３０に比較してデータ量は遥かに小さい。
【００３２】
欠陥位置６２１は、基板３０の内部における欠陥の位置を示す。欠陥サイズ６２２、当該欠陥のサイズを示す。欠陥種類６２３は、当該欠陥の種類を示す。
ただし、本実施の形態の場合には、パターン分類部８２０において弁別される欠陥情報６２０の内容（欠陥種類６２３）に応じて、基板画像データ６３０（拡大基板画像データ６３１）を無線通信情報フレーム６００に含ませるか否かの制御を行う。
【００３３】
なお、上述のように、無線通信情報フレーム６００としては、ペイロード６１１として、欠陥情報６２０および基板画像データ６３０（拡大基板画像データ６３１）の代わりに図５のようなコマンド６４０が格納されたものも用いられる。
【００３４】
このコマンド６４０を含む無線通信情報フレーム６００は、上述の制御コンピュータ２１０（制御コンピュータ３１０）を構成する制御部７００で生成され、コマンド処理部８５０で認識（受信）される。
【００３５】
無線通信インタフェース８４０は、アンテナ８４１を介して、外部（この場合、マクロ検査カメラ部２３０）との間における無線通信情報フレーム６００の授受を行う。
コマンド処理部８５０は、ペイロード６１１にコマンド６４０が格納された無線通信情報フレーム６００を制御コンピュータ２１０（制御コンピュータ３１０）の制御部７００から受信した場合に、当該コマンド６４０を解析して、マクロ検査カメラ部２３０（ミクロ検査カメラ部３３０）、照明２４０（照明３４０）、スキャンステージ２２０（スキャンステージ３２０）等の動作の監視、制御を行う。
【００３６】
たとえば、コマンド処理部８５０は、照明２４０（照明３４０）がハロゲンランプ、メタルハライドランプ等の場合、点灯回数をカウントして、寿命を管理し、無線通信情報フレーム６００のペイロード６１１にカウント値を乗せて制御コンピュータ２１０（制御コンピュータ３１０）の制御部７００に送信することにより、寿命前にランプを交換する等の予防保守を行うことができる。
【００３７】
パターン分類部８２０は、マハラノビス辞書を用いて基板画像データ６３０に含まれる欠陥パターンの分類（弁別）を行う。
このマハラノビス辞書を用いた欠陥パターンの弁別技術に関しては、本件出願人の出願になる特開２００２−９９９１６号公報に詳細に開示されており、本実施の形態では、以下のように、その技術を用いる。
【００３８】
パターン分類部８２０は、辞書登録手段５、パターン領域切り出し手段３、分類特徴量抽出手段４、パターン辞書６、特徴量分類手段１７、パターン辞書最適化手段１９を含んでいる。
【００３９】
パターン取り込み手段１としてのバッファメモリ８１０は、パターン分類対象となる入力パターン２、例えばＬＣＤのガラス基板等の基板３０の検査に適用するものであれば、ガラス基板を撮像して得られた画像データを入力パターン２として取り込む機能を有している。
【００４０】
パターン領域切り出し手段３は、バッファメモリ８１０から送られてきた入力パターン２の中からターゲットとなる特定のパターン領域を切り出すもので、例えば各種フィルタ処理又は２値化処理のいずれか一方又は両方を行って入力パターン２から特定のパターン領域を抽出し、この特定パターン領域を分類特徴量抽出手段４に送る機能を有している。
【００４１】
この分類特徴量抽出手段４は、パターン領域切り出し手段３から送られてきた特定パターン領域からパターン分類に有用なパターン特徴量、例えば上記の如くガラス基板等の検査に適用するものであれば、ガラス基板上の欠陥の面積、形状、濃淡値などを算出する機能を有している。
【００４２】
辞書登録手段５は、分類特徴量抽出手段４により算出されたパターン特徴量と、このパターン特徴量に対応する分類カテゴリ情報、例えばパターン欠陥種類、ゴミ、ムラ、ピンボケ、フォーカスずれなどとをパターン辞書６に登録／設定する機能を有している。
【００４３】
このパターン辞書６には、図６のデータ構造の模式図に示すように、複数の登録パターン７（Ｍ＝１，２，３，…，）と、マハラノビス辞書８とが格納されている。各登録パターン７は、それぞれ分類カテゴリ名９及びパターン特徴量１０を格納しており、同一分類カテゴリ名９を持つ登録パターン７が複数登録されている。
【００４４】
マハラノビス辞書８は、分類カテゴリ名９の数をｃ、パターン特徴量１０の種類数をＮとしたとき、ｃ×Ｎのマトリックスとなる平均値行例１１（ｄ）と、Ｎ×Ｎのマトリックスとなる共通分散・共分散行列の逆行列１２（Ｖ-1）と、最適化候補テーブル１３とからなっている。このうち最適化候補テーブル１３は、図７に示すようにＮ×Ｎの対角マトリックスとなる複数の利用特徴量重み付け行列１４（１〜Ｋ）（図８）と、複数の予測分類率１５（１〜Ｋ）と、複数の平均分類距離１６（１〜Ｋ）とを要素とするものである。
【００４５】
特徴量分類手段１７は、分類特徴量抽出手段４により算出されたパターン特徴量とパターン辞書６に登録されているマハラノビス辞書８とに基づいてパターン分類を行う、すなわちマハラノビス距離Ｄ2を演算してその分類結果１８を得る機能を有している。ここで、マハラノビス距離Ｄ2は、次式（１）を用いて算出している。
【００４６】
Ｄ2＝ｄtＡＶ-1Ａｄ      …（１）
なお、Ａは利用特徴量重み付け行列１４であり、対角要素以外は０の対角行列である。
パターン辞書最適化手段１９は、パターン辞書最適化処理のプログラムを記憶し、このプログラムを実行することによってパターン辞書６に格納されている分類カテゴリ名９とパターン特徴量１０とに基づいて最適化処理を行ってマハラノビス辞書８を作成する機能を有している。
【００４７】
次に、上記の如く構成された本実施の形態のデータ解析部８００の作用について説明する。
バッファメモリ８１０には、パターン分類対象となる入力パターン２、例えばＬＣＤのガラス基板の検査に適用するものであれば、ラインセンサ２３１によってガラス基板を撮像して得られた基板画像データ６３０（拡大基板画像データ６３１）が入力パターン２として取り込まれる。
【００４８】
パターン領域切り出し手段３は、バッファメモリ８１０から送られてきた入力パターン２に対して例えば各種フィルタ処理又は２値化処理のいずれか一方又は両方を行って入力パターン２から特定のパターン領域を抽出し、この特定パターン領域を分類特徴量抽出手段４に送る。
【００４９】
この分類特徴量抽出手段４は、パターン領域切り出し手段３から送られてきた特定パターン領域からパターン分類に有用なパターン特徴量、例えば上記の如くガラス基板の検査に適用するものであれば、ガラス基板上の欠陥の面積、形状、濃淡値などを算出し、これらを辞書登録手段５及び特徴量分類手段１７にそれぞれ送る。
【００５０】
辞書登録手段５は、分類特徴量抽出手段４により算出されたパターン特徴量と、このパターン特徴量に対応する分類カテゴリ情報、例えばパターン欠陥種類、ゴミ、ムラ、ピンボケ、フォーカスずれなどとをパターン辞書６に登録／設定する。
【００５１】
ここで、パターン辞書最適化手段１９は、パターン辞書６に格納されている分類カテゴリ名９とパターン特徴量１０とに基づいて最適化処理を行ってマハラノビス辞書８を作成する。
【００５２】
このような、データ解析部８００の構成により、基板画像データ６３０（拡大基板画像データ６３１）に含まれる欠陥の種類を精度よく分類して判別できる。
以下、本実施の形態の基板検査システム１００の作用の一例について、図９および図１０のフローチャートを参照して説明する。
【００５３】
まず、基板３０は、マクロ検査装置２００のマクロ検査に供される。
このマクロ検査装置２００では、制御コンピュータ２１０からマクロ検査カメラ部２３０に対してコマンド６４０を含む無線通信情報フレーム６００を送信することで、撮影を実行させる。
【００５４】
すなわち、制御コンピュータ２１０からのコマンドにより、マクロ検査カメラ部２３０のラインセンサ２３１によって基板３０の全体の画像を撮影し、基板画像データ６３０として画像処理ユニット２３２に入力する（ステップ９１１）。
【００５５】
画像処理ユニット２３２では、データ解析部８００によって、基板画像データ６３０に含まれる欠陥の位置（欠陥位置６２１）、欠陥のサイズ（欠陥サイズ６２２）、欠陥の種別（欠陥種類６２３）を判別し、欠陥情報６２０として通信フレーム生成部８３０に出力する（ステップ９１２）。
【００５６】
同時に、パターン分類部８２０は、検出された欠陥が、たとえば、重大な欠陥か否かを判別する（ステップ９１３）。ここで、重大な欠陥とは、たとえば、サイズが所定のしきい値よりも大きいもの、あるいは、サイズに関係なく特定の種類に属するもの、等である。
【００５７】
そして、重大な欠陥の場合にのみ、基板画像データ６３０を無線通信情報フレーム６００に乗せるように通信フレーム生成部８３０に指示して、欠陥情報６２０と基板画像データ６３０を含む無線通信情報フレーム６００を制御コンピュータ２１０に送信する（ステップ９１４）。
【００５８】
重大な欠陥でない場合には、無線通信情報フレーム６００として、データ量の大きな基板画像データ６３０を含まない、ヘッダ部６１０と欠陥情報６２０のみを含む無線通信情報フレーム６００を制御コンピュータ２１０に送信する（ステップ９１５）。
【００５９】
無線通信情報フレーム６００を受信した制御コンピュータ２１０は、ハブ５００を介してＣＩＭサーバ４００に無線通信情報フレーム６００を送信する。
ＣＩＭサーバ４００は、欠陥情報６２０、基板画像データ６３０等の情報を基板ＩＤ毎に管理して記憶する。そして、ミクロ検査装置３００からの要求に応じて、特定の基板３０に関する欠陥情報６２０、基板画像データ６３０をミクロ検査装置３００に送信する。
【００６０】
図１０のフローチャートによって、ミクロ検査装置３００の動作の一例を説明する。
ミクロ検査装置３００の制御コンピュータ３１０は、検査対象の基板３０が到来すると、当該基板３０に関するマクロ検査装置２００での検査結果をＣＩＭサーバ４００に問い合わせ、欠陥情報６２０を取り寄せる（ステップ９２１）。
【００６１】
そして、欠陥位置６２１で特定される基板３０における欠陥部位を拡大して観察するように、ミクロ検査カメラ部３３０にコマンド６４０を含む無線通信情報フレーム６００を送信して指示する（ステップ９２２）。
【００６２】
ミクロ検査カメラ部３３０は、制御コンピュータ３１０からのコマンド６４０に従って、指定された部位の拡大画像を撮影し（ステップ９２３）、画像処理ユニット３３２のデータ解析部８００において、欠陥部位の拡大基板画像データ６３１を解析し、欠陥の種別をマクロ検査装置２００よりもさらに詳細に分類する（ステップ９２４）。
【００６３】
そして、拡大基板画像データ６３１を保存すべき重大な欠陥か否かを判別し（ステップ９２５）、重大な欠陥の場合には、ミクロ検査装置３００で検出された欠陥情報６２０と拡大基板画像データ６３１をペイロード６１１として無線通信情報フレーム６００に乗せて制御コンピュータ３１０に送信する（ステップ９２６）。
【００６４】
また、画像処理ユニット３３２（データ解析部８００）において重大な欠陥でないと判定された場合には、ミクロ検査装置３００で検出された欠陥情報６２０のみをペイロード６１１として無線通信情報フレーム６００に乗せて制御コンピュータ３１０に送信する（ステップ９２７）。
【００６５】
これを受けた制御コンピュータ３１０は、無線通信情報フレーム６００を、ＣＩＭサーバ４００に送信して記憶させる。
そして、ＣＩＭサーバ４００は、無線通信情報フレーム６００に拡大基板画像データ６３１が含まれていた重大な欠陥の場合には、ミクロ検査装置３００の制御コンピュータ３１０に対して、たとえば、当該ミクロ検査装置３００に付属した図示しない目視検査装置による基板３０の検査を実行させ、たとえば当該欠陥が補修（リペア）の必要な欠陥か否かを目視で判別させる（ステップ９３１）。
【００６６】
そして、ミクロ検査装置３００においてリペアが必要と判定された場合に（ステップ９３２）、当該情報がＣＩＭサーバ４００に通知され、ＣＩＭサーバ４００は、当該基板３０をミクロ検査装置３００から図示しないレーザリペア装置等に移動させて、基板３０のリペアが行われる（ステップ９３３）。
【００６７】
このように、本実施の形態の場合には、マクロ検査装置２００（ミクロ検査装置３００）において、マクロ検査カメラ部２３０（ミクロ検査カメラ部３３０）で撮影された基板画像データ６３０（拡大基板画像データ６３１）やコマンド６４０等を含む無線通信情報フレーム６００を無線通信で制御コンピュータ２１０（制御コンピュータ３１０）との間で授受するので、この間の信号線の敷設が不要となる。
【００６８】
このため、マクロ検査装置２００（ミクロ検査装置３００）における配線量を削減して、装置の小型化、製造コストや保守管理コストの低減、動作の信頼性の向上を実現できる。
【００６９】
すなわち、データや信号が流れる信号線を無線化することにより、省配線化を実現でき、配線用のスペースが削減され、装置の小型化とコストダウンが図れる。物理的な配線を無くすことで、配線の消耗、摩耗、屈曲等による断線等の不具合が防止され、信頼性を向上させることができる。
【００７０】
また、信号線を無線化することにより、配線長さの制約が緩和され、装置内の情報中継における保守性や信頼性が向上するとともに、電源系の配置や、受信部（この場合、マクロ検査カメラ部２３０、ミクロ検査カメラ部３３０）の配置の自由度を高めることができる。
【００７１】
さらに、基板３０から検出された欠陥の種別を画像処理ユニット２３２（画像処理ユニット３３２）で判別し、必要な場合にのみ、無線通信情報フレーム６００にデータサイズの大きな基板画像データ６３０（拡大基板画像データ６３１）を乗せて送信するので、無線通信の通信帯域を必要以上に浪費することがない。
【００７２】
このため、信号配線を代替する無線通信における帯域の制約に影響されることなく、マクロ検査装置２００（ミクロ検査装置３００）の各々の内部や、これらを含む基板検査システム１００の内部におけるコマンドや基板画像データ６３０、拡大基板画像データ６３１等の円滑な通信を実現できる。
【００７３】
なお、上述の説明において、マクロ検査装置２００（ミクロ検査装置３００）ではマクロ検査カメラ部２３０（ミクロ検査カメラ部３３０）と制御コンピュータ２１０（制御コンピュータ３１０）との間で無線通信情報フレーム６００の送受信を行う場合を例に説明したが、ハブ５００に無線インタフェースを設け、このハブ５００を介して、マクロ検査カメラ部２３０（ミクロ検査カメラ部３３０）とマクロ検査装置２００（ミクロ検査装置３００）のと間の通信、またはマクロ検査カメラ部２３０（ミクロ検査カメラ部３３０）とＣＩＭサーバ４００との間の通信を行うようにしてもよい。
【００７４】
本実施の形態の基板検査システム１００を、液晶基板のパターン欠陥を検出するパターン検査に適用した場合を例に考えてみる。
パターン検査装置（マクロ検査装置２００）は、液晶基板（基板３０）のパターン部分を例えばライン状のカメラ（ラインセンサ２３１）でスキャンし、取得した画像（基板画像データ６３０）を処理し、欠陥検出する装置である。
【００７５】
欠陥検出と同時或いは、スキャン終了後、欠陥情報（欠陥情報６２０）を予め決めておいたフォーマット（無線通信情報フレーム６００）で作成する。欠陥情報は、基板３０上の欠陥位置６２１）、欠陥サイズ６２２、欠陥種類６２３、欠陥画像（基板画像データ６３０）等といったものがある。基板３０上の欠陥の位置、欠陥サイズ、欠陥種類といった情報は文字或いは数値で表記できるので、これらを格納するメモリ等の容量はそれほど大きくならない。しかし、基板画像データ６３０はそのデータ量が多い。
【００７６】
本実施の形態の場合のように、無線通信情報フレーム６００の送受信に無線通信を使う場合、帯域が有線に比べて狭いので、必要な基板画像データ６３０のみをホスト（制御コンピュータ２１０、ＣＩＭサーバ４００）に送る、というようにしないと所望の時間内にデータ処理(予め決めておいたフォーマットで欠陥情報を作成する)が完了しないといった問題が発生する。
【００７７】
そこで、本実施の形態の場合には、上述のように、マクロ検査カメラ部２３０に設けられた画像処理ユニット２３２（データ解析部８００）において、欠陥の種別を判別し、重大な欠陥の場合にのみ、基板画像データ６３０を無線通信情報フレーム６００に乗せることで、無駄な帯域の占有を回避し、常に円滑な通信を実現している。ミクロ検査装置３００でも同様である。
【００７８】
マクロ検査装置２００等の検査装置を立ち上げる際には、欠陥検出状況等を確認するため、マクロ検査カメラ部２３０から制御コンピュータ２１０に無線通信情報フレーム６００（基板画像データ６３０）を送信して、モニタ２１２に表示して調整を行うことができる。
【００７９】
立ち上げを終え、ラインが自動運転するようになると、制御コンピュータ２１０に送られた無線通信情報フレーム６００は、制御部２１１（制御部７００）から、ハブ５００を経由して、ライン全体を統合管理しているＣＩＭサーバ４００等にデータ送信し、一元的にデータを管理させることができる。この場合、マクロ検査カメラ部２３０、ミクロ検査カメラ部３３０から、ハブ５００を経由して、ＣＩＭサーバ４００に対して直接に送信してもよい。
【００８０】
基板画像データ６３０の必要性は、上述のように画像処理ユニット２３２（画像処理ユニット３３２）に設けられたデータ解析部８００により決定される。パターン分類部８２０におけるパターン辞書６（マハラノビス辞書８）を用いた欠陥の分類により、により欠陥情報６２０として、基板３０上の欠陥位置６２１、欠陥サイズ６２２、欠陥種類６２３等の情報を得るので、例えば欠陥サイズ６２２がある閾値より大きかったものだけ、重大な欠陥と見なして基板画像データ６３０を制御コンピュータ２１０やＣＩＭサーバ４００に欠陥情報６２０とともに送る。
【００８１】
すなわち、基板３０から検出した欠陥データの中には後の工程や製品となったときに問題にならない欠陥が実際には殆どで、これらについては、ＣＩＭサーバ４００に設けられた図示しない管理表等を用いてトレンドを管理することの方が重要と考えられる。つまり、個別の欠陥は後の工程や製品となったときに問題にならないとしてもそれらの数が急激に増加した場合などは基板３０の図示しない製造装置に何らかの異常が発生している可能性があり、原因を追究しなければならない。
【００８２】
なお、本発明は、上述の実施の形態に例示した構成に限らず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の一実施の形態である基板検査システムの構成の一例を示す概念図である。
【図２】本発明の一実施の形態である基板検査システムを構成するマクロ検査装置およびミクロ検査装置の内部構成の一例を示す概念図である。
【図３】本発明の一実施の形態である基板検査システムを構成するマクロ検査装置およびミクロ検査装置の内部構成の一例を示す概念図である。
【図４】本発明の一実施の形態である基板検査システムにて用いられる無線通信情報の構成例を示す概念図である。
【図５】本発明の一実施の形態である基板検査システムにて用いられる無線通信情報の構成例を示す概念図である。
【図６】本発明の一実施の形態である基板検査システムのデータ解析部にて欠陥の判別に用いられるパターン辞書の構成例を示す概念図である。
【図７】本発明の一実施の形態である基板検査システムのデータ解析部にて欠陥の判別に用いられる最適化候補テーブルの構成例を示す概念図である。
【図８】本発明の一実施の形態である基板検査システムのデータ解析部にて欠陥の判別に用いられる利用特徴量重み付け行列の構成例を示す概念図である。
【図９】本発明の一実施の形態である基板検査システムの作用の一例を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の一実施の形態である基板検査システムの作用の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８４】
１  パターン取り込み手段
２  入力パターン
３  パターン領域切り出し手段
４  分類特徴量抽出手段
５  辞書登録手段
６  パターン辞書
７  登録パターン
８  マハラノビス辞書
９  分類カテゴリ名
１０  パターン特徴量
１１  平均値行例
１２  共通分散・共分散行列の逆行列
１３  最適化候補テーブル
１４  利用特徴量重み付け行列
１５  予測分類率
１６  平均分類距離
１７  特徴量分類手段
１８  分類結果
１９  パターン辞書最適化手段
３０  基板
１００  基板検査システム
２００  マクロ検査装置
２１０  制御コンピュータ
２１１  制御部
２１２  モニタ
２２０  スキャンステージ
２３０  マクロ検査カメラ部
２３１  ラインセンサ
２３２  画像処理ユニット
２４０  照明
３００  ミクロ検査装置
３１０  制御コンピュータ
３１１  制御部
３１２  モニタ
３２０  スキャンステージ
３３０  ミクロ検査カメラ部
３３１  顕微鏡カメラ
３３２  画像処理ユニット
３４０  照明
４００  ＣＩＭサーバ
５００  ハブ
６００  無線通信情報フレーム
６１０  ヘッダ部
６１１  ペイロード
６２０  欠陥情報
６２１  欠陥位置
６２２  欠陥サイズ
６２３  欠陥種類
６３０  基板画像データ
６３１  拡大基板画像データ
６４０  コマンド
７００  制御部
７１０  マイクロプロセッサ
７２０  コマンド送信部
７３０  データ受信部
７４０  無線通信インタフェース
７４１  アンテナ
８００  データ解析部
８１０  バッファメモリ
８２０  パターン分類部
８３０  通信フレーム生成部
８４０  無線通信インタフェース
８４１  アンテナ
８５０  コマンド処理部
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１】
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