(57)【要約】【課題】基板表面の必要最小限の領域に直接同軸ケーブルをはんだ付けすることのできる同軸ケーブル接続用基板、コンバータおよび高周波装置を提供する。【解決手段】電気的に接続しているグランドパターン３が基板１の表面に形成されており、セミリジットケーブル２の外部導体をはんだ接続するグランドパターン３が外部導体のはんだ付け箇所６よりも広い。この基板１において、グランドパターン３がはんだ付け箇所６の周囲において削り取られてグランドパターン３が切断されるスリット７を形成し、外部導体がグランドパターン３上のスリット７で囲まれる領域ではんだ付けされる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的に接続している導体領域が基板の表面に形成されており、同軸ケーブルの外部導体をはんだ接続する上記導体領域が上記外部導体をはんだ接続する領域よりも広い同軸ケーブル接続用基板であって、
上記導体領域が上記はんだ接続する領域の周囲において削り取られて上記導体領域が切断される切断部を形成し、
上記外部導体が上記導体領域上の上記切断部で囲まれる領域ではんだ付けされることを特徴とする同軸ケーブル接続用基板。
【請求項２】
上記切断部で囲まれる領域と上記基板の他方の表面との間を貫通するスルーホールを設け、上記切断部で囲まれる領域が上記基板の他方の表面の導体領域を介して上記切断部の外側の上記導体領域と電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の同軸ケーブル接続用基板。
【請求項３】
上記はんだ接続する領域は、
上記外部導体の中心を境界とした片側に設けられ、
上記外部導体と上記切断部とによって囲まれる領域であることを特徴とする請求項１に記載の同軸ケーブル接続用基板。
【請求項４】
上記導体領域に複数設けられる上記はんだ接続する領域が、上記外部導体の中心に対して上記導体領域の同じ側に設けられていることを特徴とする請求項２または３に記載の同軸ケーブル接続用基板。
【請求項５】
上記導体領域に複数設けられる上記はんだ接続する領域が、上記外部導体の中心に対して上記導体領域の互い違いの側に設けられていることを特徴とする請求項２または３に記載の同軸ケーブル接続用基板。
【請求項６】
上記切断部によって隔てられた双方の上記導体領域を接続する接続部が上記切断部の一部に設けられることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の同軸ケーブル接続用基板。
【請求項７】
上記導体領域上であり、かつ、上記外部導体を配置する位置に、上記基板の他方の表面との間を貫通するスルーホールを設けることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の同軸ケーブル接続用基板。
【請求項８】
上記切断部は、円形に形成されることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の同軸ケーブル接続用基板。
【請求項９】
上記同軸ケーブルは、セミリジットケーブルであることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の同軸ケーブル接続用基板。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか１項に記載の同軸ケーブル接続用基板を用いていることを特徴とするコンバータ。
【請求項１１】
請求項１〜９の何れか１項に記載の同軸ケーブル接続用基板を用いていることを特徴とする高周波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸ケーブル接続用基板、コンバータおよび高周波装置に関するものであり、特にセミリジットケーブルを接続するための接続用基板とそれを用いたコンバータおよび高周波装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
外部からのノイズの影響を避けるための配線として、中心導体と外部導体とを有する同軸ケーブルが用いられている。上記のような同軸ケーブルを基板に接続するときには、接続箇所での信号の減衰を少なくするために、外部導体を基板のグランドパターンに接続することがおこなわれており、はんだ付けによって接続されることが広くおこなわれている。
【０００３】
例えば、衛星放送の信号を受信し、チューナにつなぐための機器としてＬＮＢ（Low noise block down converter）が用いられている。上記のＬＮＢでは、特に近年、衛星放送のサービスが多チャンネル化するなどサービスが多様化しており、また複数の衛星によって放送がおこなわれるようになっている。このため、複数の衛星の信号を１個のＬＮＢで受信したり、１個のＬＮＢから複数のチューナに繋いだりすることがおこなわれるようになっており、回路構成が複雑になる傾向にある。
【０００４】
そして、回路構成が複雑になるに従い、基板上で受信信号の配線が交差したり、基板上の離れた箇所同士を接続したりする必要が生じている。
【０００５】
上記のように、基板上で受信信号の配線が交差する箇所の接続や、基板上の離れた箇所を接続するためには、同軸ケーブルが用いられている。特に衛星放送などの信号の配線には、セミリジットケーブルとよばれる信号ケーブルが用いられている。
【０００６】
図１４は、従来の基板上でのセミリジットケーブルの接続例について示す平面図であり、図１５は裏面について示す平面図である。基板１０１上にはパターンとして設けられたグランドパターン１０３、スルーホール１０４、および信号ライン１０９などが設けられている。
【０００７】
上記のスルーホール１０４には、セミリジットケーブルで接続するために設けられたスルーホールなどがある。特にセミリジットケーブルで接続するために設けられたスルーホールを接続用スルーホール１０５と記載する。
【０００８】
従来、基板１０１上の離れた箇所を接続するためには、図１５のようにセミリジットケーブル１０２によって接続をおこなっていた。
【０００９】
セミリジットケーブル１０２には、受信信号などを通す内部導体と、ノイズの影響を避けるために設けられた外部導体とが設けられている。セミリジットケーブル１０２を基板１０１に接続するときには、上記の内部導体を基板上の接続用スルーホール１０５に接続するとともに上記外部導体をグランドパターン１０３に接続することによって、外部からのノイズの影響を避けることができる。このとき、セミリジットケーブル１０２の外部導体は必要に応じて複数のグランドパターンへのはんだ付け箇所１０６にてグランドパターン１０３にはんだ付けされている。
【００１０】
上記の接続方法の他にも、基板と同軸ケーブルとの接続を確実におこなうための方法として、基板上に同軸コネクタを設けて接続する方法（例えば、特許文献１参照）や、基板上にセミリジットケーブルを接続するランド部を立体的に設ける方法（例えば、特許文献２参照）などが開示されている。
【特許文献１】特開２００５−２６０２１号公報（平成１７年（２００５年）１月２７日公開）
【特許文献２】特開平１０−１４５０１４号公報（平成１０年（１９９８年）５月２９日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記従来の同軸ケーブル接続用基板、コンバータおよび高周波装置では、基板表面の必要最小限の領域に直接同軸ケーブルをはんだ付けすることができないという問題点を有している。
【００１２】
同軸ケーブルと基板とを確実に接続するためには、上記図１４および図１５に示したように、同軸ケーブルの中心導体と外部導体とをそれぞれ基板にはんだ付けする必要がある。
【００１３】
同軸ケーブルでは、中心導体と外部導体とでは、はんだ付けする導体の領域が異なる。特に外部導体では、導体の体積が大きいために、はんだ付けするために必要となる基板上での面積が大きくなることがあり、確実にはんだ付けをおこなうためのはんだの量は比較的多く使われる傾向にある。
【００１４】
また、上記のＬＮＢなどでは、基板のおもての面にはマイクロストリップラインなどの同軸線路で回路を形成することが多く、外部からのノイズを避けるために基板の裏面の広い範囲にグランドパターンが設けられており、上記同軸ケーブルの外部導体をはんだ付けすると、比較的多く用いられるはんだが上記グランドパターンに広がってしまうという問題が生じていた。
【００１５】
しかしながら、他の部品などを実装する必要から、はんだ付けのために用いる基板上の面積は小さい領域でおこなえることが好ましい。
【００１６】
従来、はんだ付けの領域（グランドパターンへのはんだ付け箇所１０６の大きさ）を調整する方法として、レジストなどをはんだ付けする領域のまわりに設けて、はんだの広がる範囲を調整する、もしくははんだの塗布量を調整することがおこなわれていた。
【００１７】
上記特許文献１の方法では、基板上に同軸コネクタを設けることによって同軸ケーブルと基板とを機械によってはんだ付けすることが可能であり、はんだ付けに必要となる領域はコネクタの大きさとすることができる。しかしながら、この方法では同軸コネクタを接続する度にコネクタが必要である。またコネクタを基板に設ける部位には、コネクタを取り付けるための加工が必要になる。
【００１８】
また、上記特許文献２の方法では、基板上にセミリジットケーブルを接続するランド部を立体的に設けており、基板とセミリジットケーブルとのなす角を融通できるが、ランド部でのはんだ付けについては従来と同様にレジストなどではんだの広がる範囲を調整するか、はんだの塗布量を調整することによってはんだ付けをおこなう必要がある。
【００１９】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、基板表面の必要最小限の領域に直接同軸ケーブルをはんだ付けすることのできる同軸ケーブル接続用基板、コンバータおよび高周波装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の同軸ケーブル接続用基板は、上記課題を解決するために、電気的に接続している導体領域が基板の表面に形成されており、同軸ケーブルの外部導体をはんだ接続する上記導体領域が上記外部導体をはんだ接続する領域よりも広い同軸ケーブル接続用基板であって、上記導体領域が上記はんだ接続する領域の周囲において削り取られて上記導体領域が切断される切断部を形成し、上記外部導体が上記導体領域上の上記切断部で囲まれる領域ではんだ付けされることを特徴としている。
【００２１】
また、本発明のコンバータは、上記課題を解決するために、上記同軸ケーブル接続用基板を用いていることを特徴としている。
【００２２】
また、本発明の高周波装置は、上記課題を解決するために、上記同軸ケーブル接続用基板を用いていることを特徴としている。
【００２３】
上記の発明によれば、本発明の同軸ケーブル接続用基板は基板の表面の導体領域を区切る切断部を備えているので、上記外部導体をはんだ接続するときにはんだがひろがる領域を上記切断部によって調節することができる。このため、従来のようにレジストを用いたり、使用するはんだの量を調整することなく、はんだがひろがる領域を調整することができる。
【００２４】
このため、基板表面の必要最小限の領域に直接同軸ケーブルをはんだ付けされたコンバータおよび高周波装置を構成することができる。
【００２５】
また、本発明の同軸ケーブル接続用基板では、上記切断部で囲まれる領域と上記基板の他方の表面との間を貫通するスルーホールを設け、上記切断部で囲まれる領域が上記基板の他方の表面の導体領域を介して上記切断部の外側の上記導体領域と電気的に接続されることが好ましい。
【００２６】
これにより、切断部によって周囲の導体領域と電気的に切断された外部導体のはんだ付けされる領域を、基板の他方の表面との間を貫通するスルーホールと上記基板の他方の表面の導体領域とを介して切断部の外側の導体領域と電気的に接続することができる。即ち、切断部で囲まれる領域を切断部の外側の領域と電気的に接続することができる。
【００２７】
また、本発明の同軸ケーブル接続用基板では上記はんだ接続する領域は、上記外部導体の中心を境界とした片側に設けられ、上記外部導体と上記切断部とによって囲まれる領域であることが好ましい。
【００２８】
これにより、はんだ接続する領域を外部導体と導体領域の接する位置の片側にのみ設ける構成とすることができる。また、はんだ接続する領域が切断部によって完全に周囲の導体領域と切り離されない構成となるので、はんだ接続する領域が電気的に周囲の導体領域と接続される構成とすることができる。
【００２９】
また、本発明の同軸ケーブル接続用基板では、上記導体領域に複数設けられる上記はんだ接続する領域が、上記外部導体の中心に対して上記導体領域の同じ側に設けられていることが好ましく、上記導体領域に複数設けられる上記はんだ接続する領域が、上記外部導体の中心に対して上記導体領域の互い違いの側に設けられていることとしてもよい。
【００３０】
また、本発明の同軸ケーブル接続用基板では、上記切断部によって隔てられた双方の上記導体領域を接続する接続部が上記切断部の一部に設けられることが好ましい。
【００３１】
これにより、はんだ接続する領域が切断部によって完全に周囲の導体領域と切り離されない構成となるので、はんだ接続する領域が電気的に周囲の導体領域と接続される構成とすることができる。
【００３２】
また、本発明の同軸ケーブル接続用基板では、上記導体領域上であり、かつ、上記外部導体を配置する位置に、上記基板の他方の表面との間を貫通するスルーホールを設けることが好ましい。
【００３３】
これにより、切断部によって周囲の導体領域と電気的に切断された外部導体のはんだ付けされる領域を、基板の他方の表面との間を貫通するスルーホールと上記基板の他方の表面の導体領域とを介して切断部の外側の導体領域と電気的に接続することができる。即ち、切断部で囲まれる領域を切断部の外側の領域と電気的に接続することができる。
【００３４】
また、スルーホールの上に外部導体が配置されるため、外部導体をはんだ接合するときにはんだが基板の裏側に伝わることがない。
【００３５】
また、本発明の同軸ケーブル接続用基板では、上記切断部は、円形に形成されることが好ましい。
【００３６】
これにより、上記切断部が円形であるので、上記切断部の端部においてはんだに作用する表面張力が上記切断部に対して穏やかに作用し、はんだがひろがるときに生じる表面張力を妨げない。
【００３７】
また、本発明の同軸ケーブル接続用基板では、上記同軸ケーブルは、セミリジットケーブルであることが好ましい。
【００３８】
これにより、同軸ケーブル接続用基板の配線にセミリジットケーブルを用いることができる。セミリジットケーブルは、ＵＨＦ帯やＳＨＦ帯などの波長が短い信号を扱う場合に、一般に用いられている同軸ケーブルよりも伝送損失が小さい。また、構造的にも一般に用いられる同軸ケーブルよりも小径である。
【発明の効果】
【００３９】
本発明の同軸ケーブル接続用基板は、以上のように、上記導体領域が上記はんだ接続する領域の周囲において削り取られて上記導体領域が切断される切断部を形成し、上記外部導体が上記導体領域上の上記切断部で囲まれる領域ではんだ付けされる構成である。
【００４０】
また、本発明のコンバータは、以上のように、上記に記載の同軸ケーブル接続用基板を用いている構成である。
【００４１】
また、本発明の高周波装置は、以上のように、上記に記載の同軸ケーブル接続用基板を用いている構成である。
【００４２】
それゆえ、本発明の同軸ケーブル接続用基板は基板の表面の導体領域を区切る切断部を備えており、外部導体をはんだ接続するときにはんだがひろがる領域を上記切断部によって調節することができる。
【００４３】
また、セミリジットケーブルを用いて信号ラインを接続する基板において、セミリジットケーブルをグランドパターンにはんだ付けするパターンのレイアウトを工夫することによって、レジストを使用することなく、はんだの広がりを容易に抑えることが可能となり、さらにスリットにより分離された部分のアースを取ることも可能となる。
【００４４】
このため、従来のようにレジストを用いたり、使用するはんだの量を調整することなく、はんだがひろがる領域を調整することができる。
【００４５】
このため、基板表面の必要最小限の領域に直接同軸ケーブルをはんだ付けすることのできる同軸ケーブル接続用基板、コンバータおよび高周波装置を提供するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図１および図２に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００４７】
本発明は、セミリジットケーブルを用いて信号ラインを接続する基板において、半田付け箇所のグランドパターンにスリットを設けたことを特徴とする基板レイアウトをもつという特徴がある。
【００４８】
セミリジットケーブルは、ＵＨＦ帯やＳＨＦ帯などの波長が短い信号を扱う場合に、一般に用いられている同軸ケーブル（編組線）よりも伝送損失が小さい。また、構造的にも一般に用いられる同軸ケーブルよりも小径である。
【００４９】
図１は、本実施の形態での基板上でのセミリジットケーブルの接続例について示す基板の裏面を示す平面図であり、図２は図１のはんだ付け接続部を拡大した平面図である。
【００５０】
本実施の形態では、基板の裏側でセミリジットケーブルによって配線をおこなうことについて記載しているが、これに限定されず、基板の表面をセミリジットケーブルによって配線されていてもかまわない。また、基板の裏側の全面にグランドパターン（導体領域）３が施されているが、配線のパターンはこれに限られず、必要に応じて適宜信号パターンなどが設けられていてもかまわない。さらに配線に用いられるケーブルは、通常の同軸ケーブルなど、外部導体を基板に接続するものであれば特に限定されるものではない。
【００５１】
基板１の裏面上にはグランドパターン３、スルーホール４、セミリジットケーブル２で接続するために設けられた接続用スルーホール５、およびスリット（切断部）７が設けられている。
【００５２】
本実施の形態では、セミリジットケーブル２の外部導体をグランドパターン３にはんだ付けするためのグランドパターン３へのはんだ付け箇所６の周囲にスリット７が設けられている。
【００５３】
グランドパターン３へセミリジットケーブル２の外部導体をはんだ付けすると、はんだはその濡れ性によって、グランドパターン３にそって広がる。
【００５４】
本実施の形態の方法では、グランドパターン３へのはんだ付け箇所６の周囲にスリット７が設けられている。本発明のスリット７は、基板１に設けられたパターンであり、グランドパターン３のような金属やレジストが塗布されていない基板１の表面のパターンである。つまり本実施の形態の方法でセミリジットケーブル２の外部導体をはんだ付けすると、はんだはグランドパターン３を仕切るスリット７よりも外側には広がることができなくなる。
【００５５】
これにより、セミリジットケーブル２の外部導体をはんだ付けするときに、レジストなどではんだの広がる範囲を調整する、もしくははんだの塗布量を調整する必要がなくなる。
【００５６】
尚、図３のようにスリット７によって囲まれる領域にスルーホール４を設け、スルーホール４を用いて基板１の表面のグランドとスリット７によって囲まれたグランドパターン３とを電気的に接続してもよい。
【００５７】
上記のように構成することによって、スリット７によって電気的にも区切られたグランドパターン３へのはんだ付け箇所６でのアースを、スルーホール４を用いて基板１の表面のグランドから電気的に接続することができる。
【００５８】
このようにセミリジットケーブル２の外部導体をグランドパターン３を仕切るスリット７の内側ではんだ付けし、セミリジットケーブル２の外部導体を基板のグランドパターン３に接続することができるため、ケーブルの接続箇所での信号の減衰を少なくすることができる。
【００５９】
例えば、衛星放送の信号を受信し、チューナにつなぐための機器としてＬＮＢ（Low noise block down converter）を構成する基板に用いることにより、基板表面の必要最小限の領域に直接同軸ケーブルをはんだ付けすることが可能となり、ＬＮＢなどのコンバータや、外部ノイズに強い高周波装置を作ることができる。
【００６０】
〔実施の形態２〕
本発明の一実施形態について図４に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、上記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、上記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６１】
図４は、本実施の形態での基板上でのセミリジットケーブルの接続例について示す基板の裏面を示す平面図である。本実施の形態の基板１は、スリット７の一部にブリッジ（接続部）８を有する。
【００６２】
上記のブリッジ８は、スリット７によって区切られたグランドパターン３を電気的に接続する。
【００６３】
はんだ付けをおこなうときには、はんだの広がる範囲は、はんだの濡れ性とはんだの量とによって決定されるとともに、溶けたはんだにはたらく表面張力によって決定される。
【００６４】
実施の形態１の方法では、グランドパターン３へのはんだ付け箇所６では、はんだがスリット７の外側には広がらないように構成されていた。
【００６５】
一方、実施の形態２の方法ではスリット７にはブリッジ８が設けられており、グランドパターン３へのはんだ付け箇所６が周りのグランドパターン３とは完全に区切られてはいない。
【００６６】
しかしながら、はんだの広がる範囲は上記のようにはんだの濡れ性、はんだの量、および溶けたはんだの表面張力によって決定される。
【００６７】
即ち、ブリッジ８の大きさを適宜調整することにより、溶けたはんだの表面張力によってはんだがスリット７の外側に広がらないように構成することができる。
【００６８】
よって、本実施の形態の方法によっても、上記実施の形態１のように基板表面の必要最小限の領域に直接同軸ケーブルをはんだ付けすることが可能となり、ＬＮＢなどのコンバータや、外部ノイズに強い高周波装置を作ることができる。
【００６９】
〔実施の形態３〕
本発明の一実施形態について図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、上記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、上記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００７０】
図５は、本実施の形態での基板上でのセミリジットケーブルの接続例について示す基板の裏面を示す平面図である。本実施の形態の基板１では、基板１とセミリジットケーブル２とが重なる部位にスルーホール４が設けられている。
【００７１】
上記のように構成することによって、スリット７によって電気的にも区切られたグランドパターン３へのはんだ付け箇所６でのアースを、スルーホール４を用いて基板１の表面のグランドから電気的に接続することができる。
【００７２】
また、上記のスルーホール４は、セミリジットケーブル２によって基板１の裏面に露出していないため、セミリジットケーブル２とグランドパターン３とをはんだ付けする際にはんだが基板の表面に回りこむこともない。
【００７３】
よって、本実施の形態の方法によっても、上記実施の形態１のように基板表面の必要最小限の領域に直接同軸ケーブルをはんだ付けすることが可能となり、ＬＮＢなどのコンバータや、外部ノイズに強い高周波装置を作ることができる。
【００７４】
尚、上記の実施の形態では、接続する配線をセミリジットケーブルとして説明したが、通常の同軸ケーブルなど、外部導体を基板に接続するものであれば特に限定されるものではない。また、一般的には外部導体に限らず、配線や電子部品などを基板に接続する部位において、レジストなどではんだの広がる範囲を調整する、もしくははんだの塗布量を調整することなくはんだ付けをおこなうことが可能である。
【００７５】
また、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。例えば、上記実施の形態および図面では、スリットの形状は方形のものについて記載したが、スリットの形状はこれに限定されるものではなく、例えば図６のように円形とすることも可能であり、他の形状にすることについても限定するものではない。特にスリットの形状を円形、あるいは弧状の形に形成すると、スリットの端部においてはんだに作用する表面張力が上記形状に対して穏やかに作用し、はんだがひろがるときに生じる表面張力を妨げないという効果がある。さらにスリットによってはんだ付けされる位置と個数は適宜変更することが可能であり、例えば従来の構成である図１５で示したように、一本のセミリジットケーブルに対して複数箇所設けることも可能である。
【００７６】
また、例えば上記実施の形態では、セミリジットケーブル２がグランドパターン３に接する両側にわたってはんだ付けされる構成について記載しているが、はんだ付けの方法についても特にこれに限定するものではない。
【００７７】
たとえば、図７のように、グランドパターン３にははんだ付けするセミリジットケーブル２の片側にのみスリット７を設けるように構成してもよい。このとき、はんだ付けは、スリット７を設けた側のグランドパターン３とセミリジットケーブル２との間でおこなえばよい。
【００７８】
上記のように構成すると、グランドパターン３とセミリジットケーブル２とのはんだ付け部位はスリット７によって広がることがなく、固定することができる。
【００７９】
また、上記のスリット７によって囲まれるグランドパターン３が、セミリジットケーブル２と基板１との間で切断されずに接続されている構成とすることも可能である。この場合、はんだ付けされたグランドパターン３はスリット７によってグランドパターン３の一部分が区切られただけであるのでアースの接続は保証されている。即ちセミリジットケーブル２の外部導体とグランドパターン３との電気的接続の分離を回避することが可能であり、アースの強化をはかることも可能となる。
【００８０】
さらに、セミリジットケーブル２の片側にのみ設けるスリット７は、図８に示すようにセミリジットケーブル２の両端で同じ側に設けてもよいし、図９に示すように異なる側に設けてもよい。
【００８１】
尚、上記実施の形態の組み合わせとして、図１０〜図１３のような実施も可能である。
【００８２】
図１０では、基板１とセミリジットケーブル２とが重なる部位にスルーホール４が設けられているとともに、スリット７の一部にブリッジ８を有している。
【００８３】
また、図１１では、グランドパターン３にはんだ付けするセミリジットケーブル２の片側にのみスリット７を設けるとともに、スリット７の一部にブリッジ８を有している。
【００８４】
また、図１２では、グランドパターン３にはんだ付けするセミリジットケーブル２の片側にのみスリット７を設けるとともに、基板１とセミリジットケーブル２とが重なる部位にスルーホール４が設けられている。
【００８５】
また、図１３では、グランドパターン３にはんだ付けするセミリジットケーブル２の片側にのみスリット７を設けるとともにスリット７の一部にブリッジ８が設けられ、基板１とセミリジットケーブル２とが重なる部位にスルーホール４が設けられている。
【００８６】
これらのいずれの方法によっても、上記実施の形態１のように基板表面の必要最小限の領域に直接同軸ケーブルをはんだ付けすることが可能となり、ＬＮＢなどのコンバータや、外部ノイズに強い高周波装置を作ることができる。
【００８７】
なお本発明は、以上説示した各構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
以上のように、本発明では、はんだ付けをする領域をスリットによって囲むため、はんだ付けをおこなうときにはんだがスリットによって囲まれた領域から広がってしまうことがない。そのため、本発明は、セミリジットケーブルや同軸ケーブルを基板の表面に直接はんだ付けするための同軸ケーブル接続用基板、コンバータおよび高周波装置を提供することができるだけではなく、配線などを基板に接続する部位において、レジストなどではんだの広がる範囲を調整する、もしくははんだの塗布量を調整することなくはんだ付けをおこなうことのできるケーブル接続用基板、コンバータおよび高周波装置にも応用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明におけるセミリジットケーブルと基板との接続の一形態を示す、基板の裏面を示す平面図である。
【図２】本発明におけるセミリジットケーブルと基板との接続の一形態を示す、基板の裏面を示す平面図であり、図１のはんだ付け接続部を拡大した平面図である。
【図３】本発明におけるセミリジットケーブルと基板との接続の一形態を示す、基板の裏面を示す平面図であり、図２の基板のスリットで囲まれるグランドパターンにスルーホールが設けられている基板の裏面を示す平面図である。
【図４】本発明におけるセミリジットケーブルと基板との接続の別の一形態を示す、基板の裏面を示す平面図であり、図２の基板のスリットの一部にブリッジを有する基板の裏面を示す平面図である。
【図５】本発明におけるセミリジットケーブルと基板との接続の別の一形態を示す、基板の裏面を示す平面図であり、図２の基板とセミリジットケーブルとが重なる部位にスルーホールが設けられている基板の裏面を示す平面図である。
【図６】本発明におけるセミリジットケーブルと基板との接続の別の一形態を示す、基板の裏面を示す平面図であり、図２の基板のスリットが円形に設けられている基板の裏面を示す平面図である。
【図７】本発明におけるセミリジットケーブルと基板との接続の別の一形態を示す、基板の裏面を示す平面図であり、図２の基板のスリットが、セミリジットケーブルに対して片側に設けられている基板の裏面を示す平面図である。
【図８】本発明におけるセミリジットケーブルと基板との接続の別の一形態を示す、基板の裏面を示す平面図であり、図１の基板のスリットが、セミリジットケーブルに対して片側に設けられており、スリットがセミリジットケーブルに対して同じ側に設けられている基板の裏面を示す平面図である。
【図９】本発明におけるセミリジットケーブルと基板との接続の別の一形態を示す、基板の裏面を示す平面図であり、図１の基板のスリットが、セミリジットケーブルに対して片側に設けられており、スリットがセミリジットケーブルに対して異なる側に設けられている基板の裏面を示す平面図である。
【図１０】本発明におけるセミリジットケーブルと基板との接続の別の一形態を示す、基板の裏面を示す平面図であり、図２の基板のスリットの一部にブリッジを有するとともに、基板とセミリジットケーブルとが重なる部位にスルーホールが設けられている基板の裏面を示す平面図である。
【図１１】本発明におけるセミリジットケーブルと基板との接続の別の一形態を示す、基板の裏面を示す平面図であり、図７の基板のスリットの一部にブリッジを有する基板の裏面を示す平面図である。
【図１２】本発明におけるセミリジットケーブルと基板との接続の別の一形態を示す、基板の裏面を示す平面図であり、図７の基板とセミリジットケーブルとが重なる部位にスルーホールが設けられている基板の裏面を示す平面図である。
【図１３】本発明におけるセミリジットケーブルと基板との接続の別の一形態を示す、基板の裏面を示す平面図であり、図７の基板のスリットの一部にブリッジを有するとともに、基板とセミリジットケーブルとが重なる部位にスルーホールが設けられている基板の裏面を示す平面図である。
【図１４】従来のセミリジットケーブルと基板との接続の例を示す、基板の表面を示す平面図である。
【図１５】従来のセミリジットケーブルと基板との接続の例を示す、基板の裏面を示す平面図である。
【符号の説明】
【００９０】
１，１０１  基板
２，１０２  セミリジットケーブル（同軸ケーブル、セミリジットケーブル）
３，１０３  グランドパターン（導体領域）
４，１０４  スルーホール
５，１０５  接続用スルーホール
６，１０６  はんだ付け箇所（はんだ接続する領域）
７          スリット（切断部）
８          ブリッジ（接続部）
１０９      信号ライン
【図１】
2008061127.tif 000003
【図２】
2008061127.tif 000004
【図３】
2008061127.tif 000005
【図４】
2008061127.tif 000006
【図５】
2008061127.tif 000007
【図６】
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【図７】
2008061127.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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