(57)【要約】【課題】近端漏話減衰量の周波数特性を容易に調節することができるモジュラジャックを提供する。【解決手段】コンタクト１１ａ〜１１ｈと端子板１６との間が印刷配線基板１２を用いて接続される。印刷配線基板１２は４層の多層配線基板であり、印刷配線基板１２に形成した伝送路におけるコンタクト１１ａ〜１１ｈ側の端部と端子板１６側の端部とにそれぞれ伝送路間で静電結合を生じさせる静電結合パターンが形成される。また、印刷配線基板１２に形成した伝送路におけるコンタクト１１ａ〜１１ｈ側の端部と端子板１６側の端部との中間部には伝送路間で電磁結合を生じさせる電磁結合パターンが形成される。さらに、２本の伝送路の一部に漏洩パターンを形成し両漏洩パターンを電磁結合が生じる程度に近接させている。したがって、漏洩パターンで漏話量を調節することができる。【選択図】図１
2008053245.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に複数ペアが並行して配列されプラグ挿入口に挿入されたモジュラプラグの接触子に弾接可能なコンタクトと、コンタクトが植設されハウジングに結合された印刷配線基板を備えるコンタクト保持基板と、コンタクト保持基板に植設され各コンタクトに一対一に対応する複数個の端子とを備え、印刷配線基板が４層の導電層および導電層間を接続するスルーホールメッキまたはビアホールメッキを形成した多層配線基板からなり、印刷配線基板に形成した伝送路におけるコンタクト側の端部と端子側の端部とにそれぞれ各２個の伝送路間で静電結合を生じさせる第１および第２の静電結合部が形成されるとともに、印刷配線基板に形成した伝送路におけるコンタクト側の端部と端子側の端部との中間部には各２個の伝送路間を電磁結合が生じる程度に近接させた第１の電磁結合部が形成され、さらに伝送路と第２の静電結合部との間に形成されるとともに他の導電層の導電パターンにスルーホールメッキまたはビアホールメッキにより接続された漏洩パターンと他の伝送路に形成されるとともに他の導電層の導電パターンにスルーホールメッキまたはビアホールメッキにより接続された漏洩パターンとを電磁結合が生じる程度に近接させた第２の電磁結合部が形成されていることを特徴とするモジュラジャック。
【請求項２】
前記端子のうちペアになる端子は隣接して配置され、複数ペアの端子が並ぶ方向において各端子が千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項１記載のモジュラジャック。
【請求項３】
前記印刷配線基板の要所に伝送路間の静電結合による漏話量を低減させるように基材の一部を切除した離間溝が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のモジュラジャック。
【請求項４】
前記印刷配線基板の要所に伝送路間の静電結合による漏話量を増加させるように基材の一部に基材よりも比誘電率の高い材料からなる結合部が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のモジュラジャック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として情報通信に用いるモジュラジャックに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、情報通信においてはモジュラジャックとモジュラプラグとからなるコネクタが普及している。この種のコネクタに接続する電線には一般にツイストペアケーブルが用いられており、ツイストペアケーブルは同軸ケーブルに比較すると柔軟性ないし可撓性が大きいから、電線の引き回しが容易になる点で優れている。ところで、この種のコネクタを情報通信に用いる際にはツイストペアケーブルのうちの２ペアまたは４ペアを送受信に用いており、送受信に用いるペア間で誘導性結合（電磁結合）や容量性結合（静電結合）による漏話が生じると通信品質が低下し、情報伝送に障害が生じることがある。また、モジュラジャックないしモジュラプラグのインピーダンスがツイストペアケーブルとは異なっていると伝送される信号に反射が生じて信号が減衰することになる。要するに、この種のコネクタでは漏話および反射を低減することが重要である。
【０００３】
ところで、漏話には信号源側（近端側）において他ペアに信号が漏れる近端漏話と信号源に対して遠方側（遠端側）において他ペアに信号が漏れる遠端漏話とがあるが、とくに近端漏話による漏話量を低減することが重要である。信号源から送信した信号の大きさに対する近端漏話の信号の比は近端漏話減衰量（以下、「ＮＥＸＴ」と略称する）と呼ばれている。つまり、漏話を低減させるに際しては、ＮＥＸＴの低減を考慮することが必要である。なお、反射については信号源から与えた信号に対する反射による損失の比である反射減衰量（以下、「ＲＬ」と略称する）によって表す。
【０００４】
ここに、モジュラプラグはモジュラジャックに差し込まれるからモジュラジャックに比較すると小型であって部材の配置変更が難しく、しかもモジュラジャックに対して電気的に接続される接触子が並設されて容量性結合が生じやすい構造になっているから、結果的に漏話が比較的大きくなるという問題がある。そこで、モジュラプラグをモジュラジャックに結合した状態でのコネクタの全体としての漏話が低減されるようにモジュラジャック側において漏話を調節することが提案されている。
【０００５】
モジュラジャックにおいて漏話を調節する技術としては、ＮＥＸＴを低減させようとするペア間にコンデンサに相当する部材を設けてペア間の容量成分を補償する技術が考えられている（たとえば、特許文献１参照）。また、モジュラジャックにおける導電部材の一部を交差させることによってＮＥＸＴを低減させる技術も知られている（たとえば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平６−２４３９３７号公報
【特許文献２】特開平６−８４５６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、最近では通信速度が高速化されてきており、通信速度の向上に伴ってモジュラジャックに要求される帯域幅も大きくなってきている。しかしながら、上述したようなコンデンサに相当する部材を用いたり導電部材の一部を交差させる技術だけでは漏話を補償できる範囲が狭く、通信速度の高速化に伴って要求されている帯域幅の全体にわたって漏話を十分に調節することは困難である。つまり、上述した構成ではモジュラプラグの漏話を広い帯域幅においてモジュラジャック側で補償することは困難である。
【０００７】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、近端漏話減衰量の周波数特性を容易に調節することができるモジュラジャックを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に複数ペアが並行して配列されプラグ挿入口に挿入されたモジュラプラグの接触子に弾接可能なコンタクトと、コンタクトが植設されハウジングに結合された印刷配線基板を備えるコンタクト保持基板と、コンタクト保持基板に植設され各コンタクトに一対一に対応する複数個の端子とを備え、印刷配線基板が４層の導電層および導電層間を接続するスルーホールメッキまたはビアホールメッキを形成した多層配線基板からなり、印刷配線基板に形成した伝送路におけるコンタクト側の端部と端子側の端部とにそれぞれ各２個の伝送路間で静電結合を生じさせる第１および第２の静電結合部が形成されるとともに、印刷配線基板に形成した伝送路におけるコンタクト側の端部と端子側の端部との中間部には各２個の伝送路間を電磁結合が生じる程度に近接させた第１の電磁結合部が形成され、さらに伝送路と第２の静電結合部との間に形成されるとともに他の導電層の導電パターンにスルーホールメッキまたはビアホールメッキにより接続された漏洩パターンと他の伝送路に形成されるとともに他の導電層の導電パターンにスルーホールメッキまたはビアホールメッキにより接続された漏洩パターンとを電磁結合が生じる程度に近接させた第２の電磁結合部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記端子のうちペアになる端子は隣接して配置され、複数ペアの端子が並ぶ方向において各端子が千鳥状に配列されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記印刷配線基板の要所に伝送路間の静電結合による漏話量を低減させるように基材の一部を切除した離間溝が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記印刷配線基板の要所に伝送路間の静電結合による漏話量を増加させるように基材の一部に基材よりも比誘電率の高い材料からなる結合部が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明の構成によれば、コンタクト側と端子側との２箇所に静電結合部を設けるとともにコンタクトと端子との中間部において第１の電磁結合部を設けていることにより、静電結合部および電磁結合部での結合量の調節によって漏話量を調節することができるのはもちろんのこと、伝送路と第２の静電結合部との間に形成されるとともに他の導電層の導電パターンにスルーホールメッキまたはビアホールメッキにより接続された漏洩パターンと他の伝送路に形成されるとともに他の導電層の導電パターンにスルーホールメッキまたはビアホールメッキにより接続された漏洩パターンとを電磁結合が生じる程度に近接させた第２の電磁結合部を形成しているから、漏洩パターンを調整要素とすることで漏話量の周波数特性を調節することが可能になり、目的とする周波数帯域において漏話量の周波数特性を所望量に調節することが容易になる。
【００１３】
請求項２の発明の構成によれば、端子を直線状に配列している場合に比較してペアではない端子間での漏話が一層少なくなり、漏話量の周波数特性を印刷配線基板において調節するのが容易になる。
【００１４】
請求項３の発明の構成によれば、離間溝の寸法を適宜に設定することによって漏話量を容易に調節することができる。
【００１５】
請求項４の発明の構成によれば、結合部の寸法ないし材料を適宜に設定することにより漏話量を容易に調節することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１の実施の形態）
本実施形態では、ＮＥＸＴの周波数特性に関する調節を容易にした構成を例示するが、漏話量の調節に伴ってＲＬについても低減するように調節することが可能である。図１および図２に示すように、８極８芯のモジュラジャックを示す。図示するモジュラジャックは、８本のコンタクト１１ａ〜１１ｈを保持するコンタクト保持基板１を備える。コンタクト保持基板１の厚み方向の一面には支持基板２が当接し、コンタクト保持基板１の厚み方向の他面には端子台３が被着される。コンタクト保持基板１と支持基板２と端子台３とは一体に結合されるとともにハウジング４に結合される。
【００１７】
ハウジング４は、図示しないモジュラプラグを挿入するためのプラグ挿入口４１が前面（図２の左面）に開口した角筒状のカバー体４２と、カバー体４２の後面下部（図２の右面下部）から後方に延設された台板４３とを連続一体に備える形状に合成樹脂成形品により形成されている。カバー体４２に設けたプラグ挿入口４１の上縁内周面にはモジュラプラグを係止する係止突部４４が形成される。プラグ挿入口４１はカバー体４２の前面の下部に立ち上がり片４５を残す形で開口する。台板４３の中央部には組立孔４６が開口し、後述するように支持基板２に設けた組立突起２１を組立孔４６に係合させることによって、コンタクト保持基板１と支持基板２と端子台３とを一体に結合した部材がハウジング４に結合される。さらに、カバー体４２の後面下部にはプラグ挿入口４１に連通する結合孔４７が開口する。コンタクト保持基板１と支持基板２と端子台３とを一体に結合した部材は結合孔４７に挿入され、コンタクト保持基板１に設けたコンタクト１１ａ〜１１ｈがカバー体４２の内部に挿入される。
【００１８】
コンタクト保持基板１は、後述するように導電パターンの形成されている導電層を４層備えた印刷配線基板１２を有し、印刷配線基板１２に８本のコンタクト１１ａ〜１１ｈの一端部を植設してある。コンタクト１１ａ〜１１ｈは金属の線材を用いてもよいが、金属板を打ち抜き形成した部材（リードフレーム）を用いるほうが実装が容易である。図３および図４に示すように、印刷配線基板１２は前後方向が左右方向よりも長い矩形状であって、長手方向の一端部（前端部）にはコンタクト１１ａ〜１１ｈの他端部を保持する合成樹脂成形品の櫛部材１４が固着され、さらにコンタクト１１ａ〜１１ｈの中間部を支持するために合成樹脂成形品の分離基台１５が印刷配線基板１２上に固定される。
【００１９】
櫛部材１４は印刷配線基板１２の下面に当接する受け片１４ａが延設されるとともに、印刷配線基板１２の上面に係止される挟み片１４ｂが延設されることにより、印刷配線基板１２に対する上下方向への移動が抑制されている。印刷配線基板１２と受け片１４ａとが重複する部位には印刷配線基板１２と受け片１４ａとを貫通する位置決め孔１２ａが開口する。櫛部材１４には各コンタクト１１ａ〜１１ｈの先端部（前記他端部）がそれぞれ挿入される８個の櫛溝１４ｃが形成され、櫛溝１４ｃにより各コンタクト１１ａ〜１１ｈの先端部同士が互いに接触することが防止され、しかも印刷配線基板１２の厚み方向に可撓となるようにコンタクト１１ａ〜１１ｈの先端部が保持される。櫛部材１４の下部は印刷配線基板１２の左右幅と略等しく形成され、櫛部材１４において印刷配線基板１２の上面よりも上方に突出する部位の左右幅（図４における上下幅）は下部よりも狭幅に形成されているのであって、櫛部材１４の左右両側部には段差部１４ｄが形成されている。印刷配線基板１２の前端部および櫛部材１４の左右両側部はカバー体４２の内周面に形成した位置決め溝（図示せず）に噛み合うことによって、コンタクト保持基板１はハウジング４に対して上下方向および左右方向への移動が規制される。また、カバー体４２の結合孔４７にコンタクト保持基板１を挿入すると、櫛部材１４の前面が立ち上がり片４５の後面に対向し、印刷配線基板１２の左右両側部に設けた係止段部１２ｂがカバー体４２の後面に当接するとともに、上述した組立突起２１が台板４３の組立孔４６に係合し、ハウジング４に対してコンタクト保持基板１の前後方向への移動が規制される。
【００２０】
いま、図４に示すように、各コンタクト１１ａ〜１１ｈが下から順に並んでいるものとすれば、コンタクト１１ａ，１１ｂとコンタクト１１ｃ，１１ｆとコンタクト１１ｄ，１１ｅとコンタクト１１ｇ，１１ｈとの２個ずつがそれぞれペアになる。各ペアを構成するコンタクト１１ａ〜１１ｈのうちの一方は一般にチップと呼ばれ、他方はリングと呼ばれており、本実施形態では、チップになるコンタクト１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇと、リングになるコンタクト１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈとで形状を異ならせてある。また、チップになるコンタクト１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇの印刷配線基板１２への実装位置は、リングになるコンタクト１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈの実装位置よりも櫛部材１４から離れる（たとえば、２ｍｍ程度後方になる）ように配置してあり、各コンタクト１１ａ〜１１ｈの印刷配線基板１２への実装位置は千鳥状に配列される。
【００２１】
分離基台１５の下面には固定脚１５ｃが突設され、印刷配線基板１２に形成した固定孔１２ｃに固定脚１５ｃを挿入することにより分離基台１５が印刷配線基板１２に固定される。分離基台１５には各コンタクト１１ａ〜１１ｈが互いに接触しないように分離する分離溝１５ａ、１５ｂが形成されており、チップになるコンタクト１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇに対応する分離溝１５ａは、リングになるコンタクト１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈに対応する分離溝１５ｂよりも浅く形成されている。つまり、分離基台１５に対応する部位では、チップになるコンタクト１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇは、リングになるコンタクト１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈよりも印刷配線基板１２からの距離が大きくなっている。ただし、コンタクト１１ａ〜１１ｈにおいてモジュラプラグの接触子と接触する部位（櫛部材１４の近傍）では印刷配線基板１２からの距離が等しくなる形状に形成してある。したがって、コンタクト１１ａ〜１１ｈの折曲部位については、印刷配線基板１２への実装部位の近傍において略９０度に折曲された部位が最大の曲げ角度になる。
【００２２】
上述した説明から明らかなように、各コンタクト１１ａ〜１１ｈは印刷配線基板１２に実装した部位の近傍において分離基台１５に支持されて分離基台１５との当接部位を固定端とし、他端部は櫛部材１４に挿入されて上下方向に移動可能な自由端となった片持ち梁構造を有している。また、各コンタクト１１ａ〜１１ｈにおいてモジュラプラグに接触する部位と印刷配線基板１２に実装される部位との間では、チップになるコンタクト１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇとリングになるコンタクト１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈとの間の距離が比較的大きくなるように配置してある。具体的には、モジュラプラグに接触する部位と分離基台１５との間では、チップになるコンタクト１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇとリングになるコンタクト１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈとは左右方向だけではなく上下方向においても離れて配置され、さらに印刷配線基板１２に対する実装部位もチップになるコンタクト１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇがリングになるコンタクト１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈよりも後方に位置している。このように、コンタクト１１ａ〜１１ｈ同士の距離を比較的大きくとることによって、コンタクト１１ａ〜１１ｈの間の誘導性結合（電磁結合）が小さくなり、またコンタクト１１ａ〜１１ｈの間の容量成分が小さくなることによって容量性結合（静電結合）も小さくなる。
【００２３】
印刷配線基板１２には各コンタクト１１ａ〜１１ｈに対応する端子としての８枚の端子板１６が左右４個ずつ実装される。端子板１６は圧接端子であってＵ字状に切欠された圧接スリット（図示せず）を有し、ツイストペアケーブルの絶縁被覆電線を圧接スリットに圧入することにより絶縁被覆を切って芯線を端子板１６に接触させるものである。印刷配線基板１２の上面に被着される端子台３の上面は、左右両側に突基台３１が突設され、突基台３１の間は端子台３の前後方向の略全長に亘る溝部３２を形成する。各突基台３１には印刷配線基板１２に実装した端子板１６を差し込む４個ずつのスリット孔３３が形成される。また、各突基台３１の上面には各端子板１６の圧接スリットに対応する部位にそれぞれ端子板１６に交差する方向の導入溝３４が形成される。導入溝３４は左右方向に形成されるが、端子板１６は導入溝３４に対して斜めに交差し、左右に並ぶ２個ずつの端子板１６は前端部から後方に向かって互いの距離を広げるように配置されている。しかして、導入溝３４に上方から絶縁被覆電線を圧入すると、導入溝３４に露出する圧接スリットにより絶縁被覆が切られ、端子板１６に芯線が接続されるのである。また、導入溝３４内での絶縁被覆電線の保持強度を高めるために、端子板１６の厚み方向の両側において導入溝３４の内周面には導入溝３４の上下方向（つまり、深さ方向）の全長に亘る保持リブ３４ａが突設されている。したがって、保持リブ３４ａを設けた部位では導入溝３４の幅が狭くなり、幅の狭くなった部位に絶縁被覆電線が圧入されることになる。ツイストペアケーブルの各ペアを構成する２本ずつの絶縁被覆電線は、それぞれ前後方向において隣り合う２個の端子板１６に接続される。また、各ペアを接続する２個の端子板１６の間には四角錐状に突出する分線突起３５が形成される。つまり、各ペアを構成する２本の絶縁被覆電線は撚られているから、絶縁被覆電線を導入溝３４に導入する際に２本の絶縁被覆電線の間に分線突起３５を差し込むことによって、２本の絶縁被覆電線の撚りを解きながら導入溝３４に導入することができ、端子板１６への絶縁被覆電線の接続作業が容易になるのである。
【００２４】
ところで、印刷配線基板１２および櫛部材１４の受け片１４ａを貫通するように形成した位置決め孔１２ａには、支持基板２の上面に突設した位置決め突起２２が挿通される。位置決め突起２２は端子台３の前端部にも挿通される。また、支持基板２の後端縁には組立爪２３が上向きに突設され、印刷配線基板１２および端子台３の後端縁にそれぞれ形成された組立切欠１７，３６に組立爪２３が係合するとともに、組立爪２３の先端部に設けたフック２３ａが端子板３の上面に係止される。したがって、位置決め突起２２が位置決め孔１２ａに挿入され、組立爪２３が組立切欠１７，３６に係合することによって、コンタクト保持基板１と支持基板２と端子台３とが一体に結合される。また、上述のように、コンタクト保持基板１と支持基板２と端子台３とを一体に結合した部材はハウジング４に結合されるのであって、コンタクト保持基板１と支持基板２と端子台３との結合後にハウジング４を結合することによって容易に組み立てることができる。
【００２５】
次に、本発明の要旨である印刷配線基板１２の構成について具体的に説明する。本実施形態に用いる印刷配線基板１２は導電パターンを形成した導電層を表裏の各面に備えるほかに内部にも２層備える。つまり、印刷配線基板１２には４層の導電層が形成される。以下では、各導電層を最上層から順に第１層Ｆ１、第２層Ｆ２、第３層Ｆ３、第４層Ｆ４として説明する。つまり、第２層Ｆ２と第３層Ｆ３とは印刷配線基板１２の内部に形成されている導電層を意味する。この種の印刷配線基板１２は多層配線基板として形成される。また、以下に説明する印刷配線基板１２では誘導性結合（電磁結合）は１つの導電層の内部で生じる場合と他の導電層との間で生じる場合とがあり、容量性結合（静電結合）は他の導電層との間で生じ１つの導電層の内部では無視できるように設計されているものとする。各導電層における導電パターンを重ねて見ることができるように、第１層Ｆ１〜第４層Ｆ４を示す図５〜図８においては、すべての導電層を上方から見た形で表している。したがって、最下層である第４層Ｆ４を示す図８は印刷配線基板１２の下面（半田を適用する面）に形成されている導電パターンの左右を反転させた形になっている。
【００２６】
さらに、本実施形態に用いる印刷配線基板１２はすべての導電層を通る１８個のスルーホールＴａ〜Ｔｈ，Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２を有し、スルーホールＴａ〜Ｔｈにはコンタクト１１ａ〜１１ｈがそれぞれ実装され、スルーホールＴ１〜Ｔ８には端子板１６がそれぞれ実装される。スルーホールＴ１〜Ｔ８は左列においては前からＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ６の順で並び、右列においては前からＴ８，Ｔ７，Ｔ４，Ｔ５の順で並ぶ。ここで、左列のスルーホールＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ６ではペアである２個ずつのスルーホール（Ｔ１，Ｔ２）、（Ｔ３，Ｔ６）のうちチップ側（Ｔ１，Ｔ３）が左側に配置されて千鳥状に配列される。また、右列のスルーホールＴ８，Ｔ７，Ｔ４，Ｔ５ではペアである２個ずつのスルーホール（Ｔ８，Ｔ７）、（Ｔ４，Ｔ５）のうちリング側（Ｔ８，Ｔ４）が右側に配置されて千鳥状に配列される。要するに、左列と右列とのいずれにおいてもスルーホールＴ１〜Ｔ８は左側がチップ側になり、右側がリング側になるように千鳥状に配列される。このように端子板１６を千鳥状に配列することによって、端子板１６を直線上に配列する場合に比較すると、ペアではない端子板１６間の漏話量を一層低減することができる。なお、隣接する各一対の端子板１６については、ペアとならない端子板１６間の距離をペアとなる端子板１６間の距離よりも広げてあり、このことによってもペアではない端子板１６間の漏話量が低減される。上述のような端子板１６の配列によって、ペアではない端子板１６間の漏話量を低減することができ、後述する印刷配線基板１２による漏話量の調節の際に端子板１６で生じる漏話の影響を軽減させて漏話量の調節が容易になる。
【００２７】
スルーホールＴ１１，Ｔ１２は左右に並ぶ２個のスルーホールＴ３，Ｔ４の中間付近に形成される。スルーホールＴａ〜ＴｈとスルーホールＴ１〜Ｔ８とは一対一に対応付けられて電気的に接続される。また、以下では各スルーホールＴ１〜Ｔ８にそれぞれ電気的に接続された伝送路をそれぞれスルーホールＴ１〜Ｔ８を表している数字と同じ番号で呼ぶこととし、各伝送路を１番、２番、……、８番として説明する。なお、各導電層の導電パターン間では、スルーホールＴａ〜Ｔｈ，Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２にスルーホールメッキないしビアホールメッキを施すことによって電気的接続がなされる。以下の説明においては、スルーホールメッキないしビアホールメッキに対して電気的に接続していることの意味で、スルーホールＴａ〜Ｔｈ，Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２に電気的に接続するという表現を用いる。
【００２８】
本実施形態では、主として３番−６番のペアと４番−５番のペアとの間の漏話について考慮した構成例を説明する。最上層である第１層Ｆ１では図５に示すように、３番と６番とに対応するスルーホールＴｃ，Ｔｆに引出パターンＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３を介して静電結合パターンＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３を接続してある。さらに、第１層Ｆ１においてはスルーホールＴ１２にも引出パターンＤ１４を介して静電結合パターンＣ１４が接続される。この静電結合パターンＣ１４はスルーホールＴ１２とスルーホールＴ４との間に位置するように形成される。静電結合パターンＣ１１〜Ｃ１４はコンデンサの一方の電極として機能する導電パターンであって、静電結合を補償するための容量成分の大きさに応じて適宜の面積に設定される。スルーホールＴｃにはそれぞれ引出パターンＤ１１，Ｄ１２を介して２個の静電結合パターンＣ１１，Ｃ１２が接続され、各静電結合パターンＣ１１〜Ｃ１４は後述する第２層Ｆ２の静電結合パターンＣ２１〜Ｃ２４と静電結合する位置に配置される。
【００２９】
第２層Ｆ２では図６に示すように、１番、３番、６番、８番についてそれぞれスルーホールＴａ，Ｔｃ，Ｔｆ，ＴｈとスルーホールＴ１，Ｔ３，Ｔ６，Ｔ８とを接続する接続パターンＰ２１，Ｐ２３，Ｐ２６，Ｐ２８が形成される。各接続パターンＰ２１，Ｐ２３，Ｐ２６，Ｐ２８は前後方向および左右方向に引き回され、１番−３番の接続パターンＰ２１，Ｐ２３と、６番−８番の接続パターンＰ２６，Ｐ２８とについては、それぞれ電磁結合が生じるように前後方向に沿う部分の少なくとも一部を近接させて配置してある。すなわち、１番、３番、６番、８番の接続パターンＰ２１，Ｐ２３，Ｐ２６，Ｐ２８の一部には電磁結合パターンＬ２１，Ｌ２３，Ｌ２６，Ｌ２８が形成され、電磁結合パターンＬ２１，Ｌ２３の間と電磁結合パターンＬ２６，Ｌ２８の間とにそれぞれ電磁結合が生じる。さらに、第２層Ｆ２では４番に対応するスルーホールＴ４に引出パターンＤ２４を介して静電結合パターンＣ２４が接続される。引出パターンＤ２４と接続パターンＰ２６とは、電磁結合が生じるように前後方向に沿う部分の一部を近接させて配置してある。つまり、引出パターンＤ２４と接続パターンＰ２６との近接部位が前後方向に沿った漏洩パターンＫ２４，Ｋ２６になり、漏洩パターンＫ２４，Ｋ２６によって電磁結合部が形成される。また、静電結合パターンＣ２４は第１層Ｆ１の静電結合パターンＣ１４に対向する。第２層Ｆ２においては、スルーホールＴａ，Ｔｅ，Ｔｈに引出パターンＤ２１，Ｄ２２，Ｄ２３を介して静電結合パターンＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３が接続され、各静電結合パターンＣ２１〜Ｃ２３は第１層Ｆ１の静電結合パターンＣ１１〜Ｃ１３に対向する。なお、第２層Ｆ２では電磁結合パターンＬ２６と漏洩パターンＫ２６との中間部が引出パターンＤ２６を介してスルーホールＴ１１に接続される。
【００３０】
第３層Ｆ３では図７に示すように、２番、４番、５番、７番についてそれぞれスルーホールＴｂ，Ｔｄ，Ｔｅ，ＴｇとスルーホールＴ２，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ７とを接続する接続パターンＰ３２，Ｐ３４，Ｐ３５，Ｐ３７が形成される。２番−５番の接続パターンＰ３２，Ｐ３５と４番−７番の接続パターンＰ３４，Ｐ３７とについては、それぞれ電磁結合が生じるように、電磁結合パターンＬ３２，Ｌ３４，Ｌ３５，Ｌ３７が形成されている。これらの電磁結合パターンＬ３２，Ｌ３４，Ｌ３５，Ｌ３７は第２層Ｆ２の電磁結合パターンＬ２１，Ｌ２３，Ｌ２６，Ｌ２８にそれぞれ重なる位置に形成され、Ｌ２１−Ｌ３２、Ｌ２３−Ｌ３５、Ｌ２６−Ｌ３４、Ｌ２８−Ｌ３７の間でそれぞれ電磁結合が生じるようにしてある。また、スルーホールＴｅとスルーホールＴ５との間の接続パターンＰ３５には、スルーホールＴ１１，Ｔ１２とスルーホールＴ３との間の部位で分岐した引出パターンＤ３１を介して静電結合パターンＣ３１が接続される。さらに、スルーホールＴｆにも引出パターンＤ３２を介して静電結合パターンＣ３２が接続され、静電結合パターンＣ３２は後述する第４層Ｆ４の静電結合パターンＣ４２と対向するように配置される。さらに、スルーホールＴｄとスルーホールＴ４との間の接続パターンＰ３４の一部と第２層Ｆ２に設けた接続パターンＰ２６とは比較的長い範囲に亘って対向して電磁結合を生じ、またスルーホールＴｅとスルーホールＴ５との間の接続パターンＰ３５の一部と第２層Ｆ２に設けた接続パターンＰ２３とについても比較的長い範囲に亘って対向して電磁結合を生じる。
【００３１】
第４層Ｆ４では図８に示すように、スルーホールＴ３とスルーホールＴ１２とを接続する接続パターンＰ４３が形成され、スルーホールＴ１１，Ｔ１２とスルーホールＴ３との間に設けた静電結合パターンＣ４１が引出パターンＤ４１を介してスルーホールＴ１１に接続され、スルーホールＴｄには引出パターンＤ４２を介して静電結合パターンＣ４２が接続される。静電結合パターンＣ４１は第３層Ｆ３の静電結合パターンＣ３１との間で静電結合を生じ、静電結合パターンＣ４２は第３層Ｆ３の静電結合パターンＣ３２との間で静電結合を生じる。
【００３２】
上述の構成から明らかなように、３番−６番のペアの接続パターンＰ２３，Ｐ２６は第２層Ｆ２に形成され、４番−５番のペアの接続パターンＰ３４，Ｐ３５は第３層Ｆ３に形成され、チップである３番と５番とは電磁結合パターンＬ２３，Ｌ３５が重複することにより電磁結合を生じ、リングである４番と６番とは電磁結合パターンＬ２６，Ｌ３４に重複することにより電磁結合を生じる。
【００３３】
上述したように、コンタクト１１ａ〜１１ｈの一端が挿入されるスルーホールＴａ〜Ｔｈの近傍には端子板１６が挿入されるスルーホールＴ１〜Ｔ８から離れる向きに延設された引出パターンＤ１２，Ｄ２２，Ｄ３２，Ｄ４２を介して静電結合パターンＣ１２，Ｃ２２，Ｃ３２，Ｃ４２が接続され、静電結合パターンＣ１２，Ｃ２２，Ｃ３２，Ｃ４２の組合せにより第１の静電結合部が構成されている。一方、端子板１６が挿入されるスルーホールＴ１〜Ｔ８の近傍には静電結合パターンＣ１４，Ｃ２４，Ｃ３１，Ｃ４１がそれぞれ引出パターンＤ１４，Ｄ４１，Ｄ３１，Ｄ４１に接続された第２の静電結合部が構成されている。漏話量の周波数特性を調節するには、引出パターンＤ１１，Ｄ２１，Ｄ３１，Ｄ４１，Ｄ１２，Ｄ２２，Ｄ３２，Ｄ４２の長さを調節するか、静電結合パターンＣ１２，Ｃ２２，Ｃ３２，Ｃ４２，Ｃ１４，Ｃ２４，Ｃ３１，Ｃ４１の面積を調節する。これらの要素を調節すれば、所望の周波数帯域における漏話量の周波数特性が調節可能になる。
【００３４】
さらに、第２の静電結合部を構成する静電結合パターンＣ２４と接続されている引出パターンＤ２４には上述のように漏洩パターンＫ２４が形成され、接続パターンＰ２６において漏洩パターンＫ２４に隣接する部位も漏洩パターンＫ２６として機能するから、両漏洩パターンＫ２４，Ｋ２６の間での漏話量を調節することによっても漏話量の周波数特性が調節可能である。
【００３５】
（第２の実施の形態）
第１の実施の形態として説明したように、端子板１６を実装するスルーホールＴ１〜Ｔ８のうちの２個のスルーホールＴ１，Ｔ８は、コンタクト１１ａ〜１１ｈが実装されるスルーホールＴａ〜Ｔｈの左右に配置され、たとえば第１層Ｆ１では図５に示したように、スルーホールＴａ〜Ｔｈの左右に静電結合パターンＣ１１，Ｃ１３が形成されている。そこで、本実施形態では図１０に示すように、端子板１６を実装する２個のスルーホールＴ１，Ｔ８と各スルーホールＴ１，Ｔ８に隣接する各静電結合パターンＣ１１，Ｃ１３との間において、それぞれ印刷配線基板１２に表裏に貫通するように切除した離間溝１８を形成してある。すなわち、印刷配線基板１２を形成する基材の一部を除去することによって、２個のスルーホールＴ１，Ｔ８と各スルーホールＴ１，Ｔ８に隣接する各静電結合パターンＣ１１，Ｃ１３との間で比誘電率が小さくなるから、スルーホールＴ１，Ｔ８と静電結合パターンＣ１１，Ｃ１３との結合度を小さくし、この間での漏話を抑制することができる。つまり、第１の実施の形態において説明した各要素による漏話量の周波数特性の調節を容易に行うことが可能になる。他の構成および機能は第１の実施の形態と同様である。
【００３６】
（第３の実施の形態）
本実施形態は、第１の実施の形態において説明した第２層Ｆ２に形成している電磁結合パターンＬ２１，Ｌ２３，Ｌ２６，Ｌ２８は電磁結合を生じるように形成しているものであるが、本実施形態では、１番−２番のペアと３番−６番のペアとのチップ同士および７番−８番のペアと３番−６番のペアとのリング同士の結合度を調節するために、図１０に示すように、第２層Ｆ２において電磁結合パターンＬ２１，Ｌ２３の隣接部位および電磁結合パターンＬ２６，Ｌ２８の隣接部位にそれぞれ比誘電率が印刷配線基板１２の基材よりも高い誘電材料からなる結合部１９を設けたものである。要するに、電磁結合パターンＬ２１，Ｌ２３の間と電磁結合パターンＬ２６，Ｌ２８の間とにそれぞれ結合部１９を設けることによって、１番と３番とのチップ間の漏話量を調節し、６番と８番とのリング間の漏話量を調節することが可能になる。他の構成および機能は第１の実施の形態と同様である。
【００３７】
なお、上述した実施形態では第１の静電結合部および第２の静電結合部を多層配線基板からなる印刷配線基板１２の導電層を用いて実現する例を示したが、個別部品のコンデンサに代えてもよい。また、上述した各実施形態は本発明の具体例として例示したものであり、本発明の技術思想を限定する趣旨ではない。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す一部破断した平面図である。
【図２】同上の縦断面図である。
【図３】同上に用いるコンタクト保持基板を示す側面図である。
【図４】同上に用いるコンタクト保持基板を示す平面図である。
【図５】同上に用いる印刷配線基板の第１層を示す図である。
【図６】同上に用いる印刷配線基板の第２層を示す図である。
【図７】同上に用いる印刷配線基板の第３層を示す図である。
【図８】同上に用いる印刷配線基板の第４層を示す図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に用いる印刷配線基板の第１層を示す図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に用いる印刷配線基板の第２層を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  コンタクト保持基板
４  ハウジング
１１ａ〜１１ｈ  コンタクト
１２  印刷配線基板
１６  端子板
１８  離間溝
１９  結合部
４１  プラグ挿入口
Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４  静電結合パターン
Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ２４  静電結合パターン
Ｃ３１，Ｃ３２  静電結合パターン
Ｃ４１，Ｃ４２  静電結合パターン
Ｄ１１，Ｄ１２，Ｄ１３，Ｄ１４  引出パターン
Ｄ２１，Ｄ２２，Ｄ２３，Ｄ２４  引出パターン
Ｄ３１，Ｄ３２  引出パターン
Ｄ４１，Ｄ４２  引出パターン
Ｆ１  第１層
Ｆ２  第２層
Ｆ３  第３層
Ｆ４  第４層
Ｋ２４，Ｋ２６  漏洩パターン
Ｌ２１，Ｌ２３，Ｌ２６，Ｌ２８  電磁結合パターン
Ｌ３２，Ｌ３４，Ｌ３５，Ｌ３７  電磁結合パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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