(57)【要約】【課題】ヒートシンクの切削加工やタイなどの別途の締結手段なしに、ヒートシンク、リードフレーム、及びハウジングを効果的に結合させることのできる高出力発光ダイオードパッケージを提供すること。【解決手段】中央に空洞を備えた絶縁性材質のハウジングと、ハウジングにカバーされて空洞に露出する内側リード及びハウジングの外部に延びる外側リードを含む導電性材質のリードフレームと、内側リードの下面に結合し、空洞を介して露出面を有するヒートシンクと、露出面上に実装されて内側リードと電気的に接続される発光ダイオードチップと、空洞をカバーするようにハウジングの上部に結合するレンズ部と、内側リードとヒートシンクとを電気的に絶縁するとともに熱的に結合させる絶縁接着シートとを具備することをする高出力特徴とする発光ダイオードパッケージ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央に空洞を備えた絶縁性材質のハウジングと、
前記ハウジングにカバーされて前記空洞に露出する内側リード及び前記ハウジングの外部に延びる外側リードを含む導電性材質のリードフレームと、
前記内側リードの下面とに結合し、前記空洞を介して露出面を有するヒートシンクと、
前記露出面上に実装されて前記内側リードと電気的に接続する発光ダイオードチップと、
前記空洞をカバーするように前記ハウジングの上部に結合するレンズ部と、
前記内側リードと前記ヒートシンクとを電気的に絶縁するとともに熱的に結合させる絶縁接着シートとを具備することを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
【請求項２】
前記絶縁接着シートが、絶縁性材質のベースフィルムと、
前記ベースフィルムの一面及び他面にそれぞれ積層される接着層とを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項３】
前記ベースフィルムが２６０℃以上のガラス転移温度を有するポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項４】
前記接着層が酸末端基を含有するポリイミド系接着剤を塗布して形成されることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項５】
前記ベースフィルム及び前記接着層内には、熱伝導性及び非導電性を有するフィラーがさらに含まれることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項６】
前記フィラーが、シリカ、アルミナ、ＡｌＮから選ばれたいずれか１つからなることを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項７】
前記発光ダイオードチップが非導電性ペーストで前記露出面に接着されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項８】
前記レンズ部は、前記発光ダイオードチップを封止するために、前記空洞内に絶縁性樹脂が充填されて形成されるモールド部と、
前記モールド部をカバーするレンズとを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項９】
前記モールド部は、前記発光ダイオードチップの色に対応する蛍光体が含まれるエポキシ樹脂で充填されることを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１０】
前記発光ダイオードチップが、前記内側リードとワイヤボンディング又はフリップチップボンディングされて電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１１】
前記空洞は、下部から上部へ行くほど内径が大きくなるカップ状であることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１２】
前記空洞内面には反射物質がコーティングされるか、又は金属製の反射器が結合されることを特徴とする請求項１１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１３】
前記ハウジングは、外周面の一方にツェナーダイオードが実装されるツェナーダイオード実装部を有することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１４】
中央のＬＥＤチップ実装部、ＬＥＤチップの電気的接続のための一方のリードフレーム接触部及び他方のリードフレーム接触部、ツェナーダイオード実装部、両側面のリードフレーム結合部、及び下部のヒートシンク接合部の空洞が形成されたハウジングと、
前記ハウジングのリードフレーム結合部を介して結合されるリードフレームと、
前記ハウジングのヒートシンク接合部を介して接合されるヒートシンクと、
前記リードフレームと前記ヒートシンクとを貼り付ける絶縁接着シートとを具備することを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
【請求項１５】
前記ハウジングのＬＥＤチップ実装部は、内側に内径が小さくなる凹状であることを特徴とする請求項１４に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１６】
前記ハウジングの他方のリードフレーム接触部とツェナーダイオード実装部とが同時にパターニングされることを特徴とする請求項１４に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１７】
前記ハウジングは、ＬＥＤチップが前記ＬＥＤチップ実装部下部により電気的に接続され、一方のリードフレーム接触部が形成されないことを特徴とする請求項１４に記載の発光ダイオードパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光ダイオードパッケージに関し、より詳細には高出力発光ダイオードパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は電流が加えられると様々な色の光を発生する半導体である。発光ダイオードから発生する光の色は主に発光ダイオードを構成する化学成分により決定されるが、前記発光ダイオードはフィラメントに基づいた発光素子に比べて長い寿命、低電圧駆動、優秀な初期駆動特性などの様々な利点を有するので、その需要が持続的に増加している。しかし、発光ダイオードも変換効率が１００％ではないので、発光ダイオードチップから多くの熱が発生する。従って、熱が適切に放出されない場合、発光ダイオードの内部構成要素がそれらの熱膨張係数の差によってストレスを受けるので、発光ダイオードの金属製リードフレーム又はヒートシンクを介して発生する熱を放出する。
【０００３】
特に、近年、発光ダイオードは照明装置及び大型ＬＣＤ用バックライト装置として採用されているが、これらはより大きな出力を必要とするので、このような高出力発光ダイオード（Ｐｏｗｅｒ  ＬＥＤ）には、より優れた放熱性能が求められる。
【０００４】
図１０〜図１４に示すように、従来の発光ダイオードパッケージは、全体的にＩｎＧａＮ半導体などで製造されたＬＥＤチップ５０と、ＬＥＤチップ５０が装着されて放熱体の役割を果たす筒状の金属性スラグ（ｓｌｕｇ）であるヒートシンク（Ｈｅａｔ  Ｓｉｎｋ）３０と、外部からＬＥＤチップ５０に電気を供給するための電極端子の役割を果たす複数のリードフレーム２０と、リードフレーム２０を固定及び収容するハウジング１０と、ＬＥＤチップ５０を保護して光学的特性を与えるためのハウジング１０上部を覆うレンズ６０とから構成される。
【０００５】
電極端子の役割を果たしている導電性金属からなるリードフレーム２０は、プラスチック系樹脂でモールド成形されたハウジング１０のリード装着孔１３に挿入されるか、又はハウジング１０の製作のための金型（図示せず）に配置された後、プラスチック樹脂を注入して一体に形成される。
【０００６】
ハウジング１０の中央に形成された孔にヒートシンク３０が挿入され、ヒートシンク３０の上面にＬＥＤチップ５０が実装されるが、ＬＥＤチップ５０は半田などによりサブマウント５３に結合され、サブマウント５３はＬＥＤチップ５０をヒートシンク３０の上面に装着させる。ここで、図に示すように、ＬＥＤチップ５０は導電性ワイヤによりリードフレーム２０に電気的に接続される。
【０００７】
このようにＬＥＤチップ５０とリードフレーム２０とがワイヤにボンディングされた後、プラスチック製のレンズ６０をシリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）又はエポキシ（Ｅｐｏｘｙ）でハウジング１０の上部に固定すると発光ダイオードパッケージが完成する。もちろん、レンズ６０をハウジング１０の上部に固定する前に、ＬＥＤチップ５０を収容するハウジング１０の孔にエポキシなどの液状樹脂を充填して硬化させることにより、ＬＥＤチップ５０及びワイヤを封止することができる。前記液状樹脂にはＬＥＤチップの発光色に対応する蛍光体が含まれる。
【０００８】
一方、従来の発光ダイオードパッケージは、ハウジング１０にヒートシンク３０を結合させるために、ヒートシンク３０の上面中央部が突出するように切削加工によって段差を形成し、ハウジング１０の下面に溝１５を形成することにより、ヒートシンク３０を溝１５に挿入する嵌合方式を用いるか、又は図１０及び図１４に示すように、ヒートシンク３０の突出した中央部の外周面に溝３５を形成してハウジング１０の側面に形成されたタイ孔１７にタイ７０を挿入し、タイ７０の端部を溝３５に挟んでヒートシンク３０をハウジング１０の下部に結合させる。
【特許文献１】特開２００５−１１７０４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、前記嵌合方式には、その挿入時に挿入強度によってその挿入位置の変動やハウジング１０の変形が起こりやすく、大量生産に適さないという問題があり、発光ダイオードパッケージをＰＣＢ（図示せず）上に表面実装（ＳＭＴ）するときに、リードフレーム２０とヒートシンク３０の底面に段差が発生しやすく、ヒートシンク３０の底面がＰＣＢ上に完全には密着せず、放熱性能が低下するという問題が発生しやすい。
【００１０】
また、タイ７０による結合方式においても、切削加工などでヒートシンク３０に段差及びタイが結合される溝３５を形成しなければならないので、精密な組立作業が求められ、コストが増加するという問題がある。
【００１１】
本発明は、ヒートシンクの切削加工やタイなどの別途の締結手段なしに、ヒートシンク、リードフレーム、及びハウジングを効果的に結合させることのできる高出力発光ダイオードパッケージを提供するものである。
【００１２】
また、本発明は、ヒートシンクの嵌合作業が必要なく、大量生産に適し、コストが低減される高出力発光ダイオードパッケージを提供するものである。
【００１３】
さらに、本発明は、放熱性能に優れた高出力発光ダイオードパッケージを提供するものである。
【００１４】
さらに、別途のツェナーダイオードを実装できる空間が形成された高出力発光ダイオードパッケージを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一態様によれば、中央に空洞を備えた絶縁性材質のハウジングと、ハウジングにカバーされて空洞に露出する内側リード及びハウジングの外部に延びる外側リードを含む導電性材質のリードフレームと、内側リードの下面に結合し、空洞を介して露出面を有するヒートシンクと、露出面上に実装されて内側リードと電気的に接続される発光ダイオードチップと、空洞をカバーするようにハウジングの上部に結合するレンズ部とを含み、内側リードとヒートシンクとを電気的に絶縁するとともに熱的に結合させるために、両者間に絶縁接着シートとを具備することを特徴とする発光ダイオードパッケージが提供される。
【００１６】
ここで、絶縁接着シートは、絶縁性材質のベースフィルムと、ベースフィルムの一面及び他面にそれぞれ積層される接着層とから構成される。ここで、ベースフィルムは、２６０℃以上のガラス転移温度を有するポリイミドフィルムであることが好ましい。また、接着層は、酸末端基を含有するポリイミド系接着剤を塗布して形成することができる。一方、ベースフィルム及び接着層内には熱伝導性及び非導電性を有するフィラーをさらに含有することもでき、この場合には、フィラーはシリカ、アルミナ、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）から選ばれたいずれか１つからなることが好ましい。
【００１７】
一方、発光ダイオードチップは非導電性ペーストで露出面に接着される。
【００１８】
また、レンズ部は、発光ダイオードチップを封止するために、中空内に絶縁性樹脂が充填されて形成されるモールド部と、モールド部をカバーするレンズとを含むことが好ましい。ここで、モールド部は、発光ダイオードチップの色に対応する蛍光体が含まれるエポキシ樹脂を充填することができる。
【００１９】
一方、発光ダイオードチップは、内側リードとワイヤボンディング又はフリップチップボンディングされて電気的に接続される。また、空洞は、下部から上部へ行くほど内径が大きくなるカップ状であることが好ましい。ここで、中空内面には反射物質がコーティングされるか、又は金属製の反射器が結合される。
【発明の効果】
【００２０】
前述した構成を有する本発明によれば、ヒートシンクとリードフレーム（及びハウジング）との結合手段として絶縁接着シートを採用することにより、ヒートシンクの切削加工やタイなどの別途の締結手段なしに、ヒートシンク、リードフレーム、及びハウジングを効果的に結合させることのできる高出力発光ダイオードパッケージを提供できる。
【００２１】
また、本発明は、パンチング方式で製作されたヒートシンクを絶縁接着シートによりリードフレーム及びハウジングと結合させるので、ヒートシンクの嵌合作業が必要なく、大量生産に適し、コストを低減した高出力発光ダイオードパッケージを提供できる。
【００２２】
また、本発明によると熱伝導性に優れた絶縁接着シートを使用するだけでなく、表面実装（ＳＭＴ）すれば、ＰＣＢ上に接触するヒートシンクの下面を広くすることができ、放熱性能に優れた高出力発光ダイオードパッケージを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して本発明による高出力発光ダイオードパッケージの好ましい実施形態についてより詳細に説明する。添付図面を参照した説明において、図番号に関係なく同一又は対応する構成要素には同一符号を付し、これについての重複する説明は省略する。しかし、以下に説明する実施形態は一例に過ぎず、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２４】
図１は本発明の好ましい実施形態によるレンズを除去した状態の高出力発光ダイオードパッケージの斜視図であり、図２は図１のＢ−Ｂ’線による断面図であり、図３は図１の高出力発光ダイオードパッケージを下から見た斜視図であり、図４は図１の高出力発光ダイオードパッケージの部分分解斜視図であり、図５は図４の高出力発光ダイオードパッケージを下から見た部分分解斜視図である。
【００２５】
図１〜図５に示すように、本実施形態による高出力発光ダイオードパッケージ１００は全体的にハウジング１１０と、リードフレーム１２０と、絶縁接着シート１４０と、ヒートシンク１３０と、ＬＥＤチップ１５０と、レンズ（図示せず）とから構成される。
【００２６】
また、ツェナーダイオードを実装するためのツェナーダイオード実装部（図示せず）をさらに含む。
【００２７】
前記ツェナーダイオード実装部は、前記ハウジング１１０上に空洞を形成して提供することができ、電気的接続のためにリードフレームが露出する内側リード１２１付近に形成されることが好ましい。
【００２８】
ハウジング１１０は、絶縁性材質の射出物からなり、中央に空洞１１３を備える。電極端子の役割を果たす導電性材質の一対のリードフレーム１２０はそれぞれ、ハウジング１１０にカバーされて空洞１１３に露出する内側リード１２１と、外部から電源を供給されるためのハウジング１１０の外部に延びる外側リード１２３とに区分される。
【００２９】
ヒートシンク１３０は全体的に円板状を有し、その上面に環状の絶縁接着シート１４０が貼り付けられ、さらに絶縁接着シート１４０の上面に内側リード１２１が貼り付けられることにより、ヒートシンク１３０上にリードフレーム１２０が装着される。
【００３０】
ヒートシンク１３０は、その上面の枠部分に絶縁接着シート１４０及びリードフレーム１２０が貼り付けられたまま、ハウジング１１０の下部に結合されることにより、空洞１１３を介して露出面を有する。
【００３１】
内側リード１２１の下面と接着される部分を除いた絶縁接着シート１４０の残りの上面がハウジング１１０に接着されるために、ハウジング１１０の下面に形成されたリード装着溝１１５に内側リード１２１が結合される。一方、図に示すように、ハウジング１１０の下面には突出部１１７を形成し、ヒートシンク１３０及び絶縁接着シート１４０には結合溝１３７を形成して突出部１１７を結合溝１３７に嵌合することにより、ハウジング１１０とヒートシンク１３０の結合力を向上させることができる。
【００３２】
ＬＥＤチップ１５０は筒状のサブマウントに装着されてヒートシンク１３０の露出面上に実装されるが、非導電性ペーストで前記露出面上に直接接着してもよい。ヒートシンク１３０に実装されたＬＥＤチップ１５０は、金（Ａｕ）などの導電性材質のワイヤで内側リード１２１とボンディングされる。
【００３３】
このようにワイヤでボンディングされた後、プラスチック製のレンズ（図示せず、図１０及び図１１の６０参照）をシリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）又はエポキシ（Ｅｐｏｘｙ）でハウジング１１０の上部に固定すると、高出力発光ダイオードパッケージ１００が完成する。もちろん、レンズをハウジング１１０の上部に固定する前にＬＥＤチップ１５０を収容するハウジング１１０の空洞１１３にエポキシなどの液状樹脂を充填して硬化させることにより、ＬＥＤチップ１５０及びワイヤを封止することができる。前記液状樹脂にはＬＥＤチップ１５０の発光色に対応する蛍光体（Ｐｈｏｓｐｈｏｒｓ）を含めて高出力発光ダイオードパッケージ１００から発生する光の色、すなわち波長を変更することができる。
【００３４】
ヒートシンク１３０には放熱体の役割を果たすために銅（Ｃｕ）などの金属素材のスラグ（Ｓｌｕｇ）が使用され、リードフレーム１２０は外部からＬＥＤチップ１５０に電源を供給するために銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）などの導電性金属素材からなるので、ヒートシンク１３０とリードフレーム１２０との間に介在して両者を結合させる絶縁接着シート１４０は、ヒートシンク１３０とリードフレーム１２０を電気的に絶縁させると同時に熱的に結合させることのできる材質と構造が求められる。
【００３５】
また、前述したようにＬＥＤチップ１５０を収容するハウジング１１０の空洞１１３にエポキシなどの液状樹脂を充填する場合、液状樹脂の高温に耐えることができるだけでなく、外部電源に接続されて作動する高出力発光ダイオードパッケージ１００自体から発生する熱に耐える程度の耐熱性が求められる。すなわち、通常２６０℃以上の耐熱性が求められる。
【００３６】
従って、このような要求を満たしてリードフレームとヒートシンクを結合させる構成材料として、本発明においては絶縁接着シートを使用する。絶縁接着シートは、絶縁性材質のベースフィルムと、前記ベースフィルムの上面及び下面にそれぞれ積層される接着層とから構成される。
【００３７】
ここで、一般に半導体パッケージングに使用される半導体チップとリードフレームを接着させるＬＯＣ（Ｌｅａｄ  Ｏｎ  Ｃｈｉｐ）用両面接着テープを、高出力発光ダイオードパッケージのリードフレームとヒートシンクの接着及び結合特性に応じてその厚さと接着層の成分を変えて絶縁接着シートとして使用することができる。なお、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ  Ｏｎ  Ｃｈｉｐ）用両面接着テープは、３００℃以上の耐熱性を有し、厚さ１００μｍ〜３００μｍの製品が既に開発されており、絶縁接着シートとしての使用に適するがこれに限定されるものではない。
【００３８】
本実施形態においては、リジッド（Ｒｉｇｉｄ）なポリイミド材質のベースフィルム（Ｂａｓｅ  Ｆｉｌｍ）の上下面に接着剤が塗布されて接着層が形成された３層積層構造の絶縁接着シート１４０が使用される。
【００３９】
ここで、前記ベースフィルムには２６０℃以上のガラス転移温度を有するポリイミド系フィルムを使用し、前記接着層の材質としてはポリエーテルアミド（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｄｅ）、エポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ  Ｒｅｓｉｎ）、又は熱可塑性ポリイミド（Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などが使用されるがこれらに限定されるものではない。また、リードフレーム１２０及びヒートシンク１３０との接着力を考慮し、金属性材質の表面に強い結合力を有する酸末端基を含有するポリイミド系接着剤を塗布してこの接着層を形成することができる。
【００４０】
また、このような材質及び構造の絶縁接着シート１４０は充分な電気的絶縁性を有するが、その全体の厚さを１００μｍ〜３００μｍとする場合、特にその厚さが厚いほど、高出力発光ダイオードから発生する熱量を十分に放出するだけの熱伝導性を有しないことがある。
【００４１】
従って、場合によって、絶縁接着シート１４０は、熱伝導性を向上させるために前記ベースフィルム及び前記接着層内に熱伝導性を有するフィラー（Ｆｉｌｌｅｒ）を含有した構成でもよい。前記フィラー（Ｆｉｌｌｅｒ）として、シリカ、アルミナ、ＡｌＮなどの非導電性成分の粒子を添加することも考慮することができる。
【００４２】
以上のように、絶縁接着シート１４０を使用してリードフレーム１２０を円板状のヒートシンク１３０に接着させたまま、ハウジング１１０をその上部に結合させることにより、従来技術（図１０〜図１４参照）のように、ハウジングにヒートシンクを結合させるために、ヒートシンクをその上面中央部が突出するように切削加工して段差を形成し、ハウジングの下面に溝を形成してヒートシンクを前記溝に嵌合する必要がなく、ヒートシンクの突出した中央部の外周面に凹溝を形成し、タイの端部を前記凹溝に嵌合してヒートシンクとハウジングとを結合させる追加締結手段を必要としない。
【００４３】
すなわち、従来技術によれば、ヒートシンクに突出部や凹溝を形成するための精密な切削加工が求められたり、タイなどの追加締結手段を必要とするが、本実施形態による高出力発光ダイオードパッケージ１００は、単純な円板状のヒートシンク１３０上に絶縁接着シート１４０を使用してリードフレーム１２０及びハウジング１１０を接着して結合させることにより、単純なパンチング作業でヒートシンク１３０を製作でき、嵌合作業が必要ないので組立作業が容易になり、大量生産に有利であり、かつコストが低減するという利点がある。
【００４４】
また、高出力発光ダイオードパッケージ１００をＰＣＢ（図示せず）上に表面実装（ＳＭＴ）すれば、ＰＣＢの表面に接触するヒートシンク１３０の下面の面積を広くすることができ、発熱性能の向上を図ることができるという利点がある。
【００４５】
図６は本発明の好ましい実施形態によるツェナーダイオード実装部を含む高出力発光ダイオードパッケージの斜視図であり、図７は図６の高出力発光ダイオードパッケージの分解斜視図であり、図８は図６の高出力発光ダイオードパッケージ断面図である。
【００４６】
本発明による高出力発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードを静電気放電（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  ｄｉｓｃｈａｒｇｅ；ＥＳＤ）から保護するためにツェナーダイオード２６０を含み、このために高出力発光ダイオードパッケージにツェナーダイオードが実装されるツェナーダイオード実装部２１４を含む。
【００４７】
図６〜図８に示すように、本発明による高出力発光ダイオードパッケージのハウジング２１０には、ＬＥＤチップ実装部２１１、ＬＥＤチップの電気的接続のためにボンディングワイヤと連結される一方のリードフレーム接触部２１２及び他方のリードフレーム接触部２１３、ツェナーダイオードが実装されるツェナーダイオード実装部２１４、側面のリードフレーム結合部２１５、下部のヒートシンク接合部２１６の空洞が形成される。
【００４８】
ここで、ツェナーダイオード実装部２１４は、ＬＥＤチップ２５０が実装されるＬＥＤチップ実装部２１１付近に設置され、電気的接続のためにリードフレーム接触部２１２、２１３付近に形成されることが好ましい。また、他方のリードフレーム接触部２１３とツェナーダイオード実装部２１４は、別途に形成することもできるが、同時に１つの領域にパターニングすることもできる。
【００４９】
前記ハウジング２１０のリードフレーム結合部２１５を介してリードフレーム２２０が結合され、リードフレーム２２０とハウジング下部のヒートシンク接合部２１６のヒートシンク２３０とが接合される。ここで、リードフレーム２２０とヒートシンク２３０とが当接するので、前記リードフレーム２２０と前記ヒートシンク２３０とを電気的に絶縁して熱的に結合させるために絶縁接着シート２４０により前記リードフレーム２２０と前記ヒートシンク２３０とを貼り付ける。
【００５０】
ここで、前記ＬＥＤチップ実装部２１１は、ＬＥＤチップ２５０の発光効率を向上させるため、前記ＬＥＤチップ実装部２１１を内側に凹んだ形状にパターニングする。
【００５１】
前述したように、ツェナーダイオード２６０が実装されるツェナーダイオード実装部２１４が形成されることにより、別途にツェナーダイオードを実装するための工程を短縮することができ、工程の効率性を極大化させることのできる卓越した効果が発生する。
【００５２】
図９は他の実施形態による高出力発光ダイオードパッケージを示す図である。
【００５３】
より具体的には、図８はＬＥＤチップ２５０が装着される下部で電気的に接続され、一方のリードフレーム接触部が除去された形態を示す図である。
【００５４】
前記図８に示すように、本発明による高出力発光ダイオードパッケージのハウジング２１０、リードフレーム２２０、及びヒートシンク２３０の形状と結合構造は、リードフレーム２２０とヒートシンク２３０が絶縁接着シート２４０により貼り付けられる構造であれば、いかなる形態に変形して製作してもよい。
【００５５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、該当技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更することができることを理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の好ましい実施形態によるレンズを除去した状態の高出力発光ダイオードパッケージの斜視図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ’線による断面図である。
【図３】図１の高出力発光ダイオードパッケージを下から見た斜視図である。
【図４】図１の高出力発光ダイオードパッケージの部分分解斜視図である。
【図５】図４の高出力発光ダイオードパッケージを下から見た部分分解斜視図である。
【図６】本発明の好ましい実施形態によるツェナーダイオード実装部を含む高出力発光ダイオードパッケージの斜視図である。
【図７】図６の高出力発光ダイオードパッケージの分解斜視図である。
【図８】図６の高出力発光ダイオードパッケージの断面図である。
【図９】他の実施形態による高出力発光ダイオードパッケージの斜視図である。
【図１０】従来の高出力発光ダイオードパッケージの構成を説明するための分解斜視図である。
【図１１】図１０の高出力発光ダイオードパッケージを下から見た分解斜視図である。
【図１２】図１０の高出力発光ダイオードパッケージを下から見た斜視図である。
【図１３】図１０の高出力発光ダイオードパッケージをレンズを除去して上から見た斜視図である。
【図１４】図１３のＡ−Ａ’線による断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１１０  ハウジング
１１３  空洞
１１５  リード装着溝
１２０  リードフレーム
１２１  内側リード
１２３  外側リード
１３０  ヒートシンク
１３７  結合溝
１４０  絶縁接着シート
１５０  ＬＥＤチップ
【図２】
2008098600.tif 000003
【図６】
2008098600.tif 000004
【図７】
2008098600.tif 000005
【図８】
2008098600.tif 000006
【図９】
2008098600.tif 000007
【図１４】
2008098600.tif 000008
【図１】
2008098600.tif 000009
【図３】
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【図４】
2008098600.tif 000011
【図５】
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【図１０】
2008098600.tif 000013
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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