(57)【要約】【課題】回路ブロックを接続した配線メタルパターンを単純な作業により接続し得る回路基板およびその回路基板に所定の電子部品を搭載して形成された電気回路を検査する方法を提供する。【解決手段】１つの基板上に複数の回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃが形成された回路基板１において、回路ブロックＡ，Ｂ同士を互いに接続する配線メタルパターン１５の少なくとも１つが配線途中で２つに分断されるとともに、分断された２つの配線メタルパターン１５の分断部分１６における端部に、これら端部同士が半田により架橋接続される導体露出部１８，１８が設けられている。【選択図】図１
2008053548.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの基板上に複数の回路ブロックが形成された回路基板において、
前記回路ブロック同士を互いに接続する配線メタルパターンの少なくとも１つが配線途中で２つに分断されるとともに、分断された２つの配線メタルパターンの分断部分における端部に、これら端部同士が半田により架橋接続される導体露出部が設けられていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記導体露出部には半田層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記導体露出部の両方または一方は、検査用テスタのプローブピンが当接可能な形状とされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の回路基板上の各回路ブロックに所定の電子部品を搭載して形成された電気回路について、その電気的特性を検査する電気回路の検査方法であって、
前記電気回路の電気的特性の検査を行ったのち、前記導体露出部同士を半田により架橋接続し、前記各電気回路同士を電気的に接続することを特徴とする電気回路の検査方法。
【請求項５】
前記電気的特性の検査を、複数の電気回路について並行して行うことを特徴とする請求項４に記載の電気回路の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の回路ブロックが配線メタルパターンを介して互いに接続された回路基板およびその回路基板に電子部品を搭載して形成された電気回路についての検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の多機能化・小型化の要求に伴い、一つの基板に異なる機能を有した複数の電気回路を形成することが求められている。
【０００３】
例えば、従来のアナログテレビジョン放送受信装置では、一つの基板にアンテナから受信した高周波信号を中間周波数に変換する中間周波数変換回路を形成するだけであったが、デジタルテレビジョン放送受信装置では、中間周波数変換回路の他に、中間周波数変換回路の後段に設ける回路として、デジタル変調された信号をトランスポートストリームに復調するデジタル復調回路や圧縮されたデジタル信号から映像信号および音声信号を抽出するための映像音声処理回路などを一つの基板に形成することが求められている。
【０００４】
ところで、複数の電気回路を備えた回路基板においては、機能の異なる電気回路間を電気的に分離して検査できることが望ましい。
【０００５】
そこで、電気回路間を電気的に分離して検査を行う方法として、特許文献１に、回路ブロックの信号線用メタルパターンの端部に検査用信号導体露出部を形成するとともに、この検査用信号導体露出部の近傍に配置される検査用グランド導体露出部を形成して構成した回路基板を用いる方法が提案されている。
【０００６】
以下、特許文献１に提案された方法を説明する。
【０００７】
図６は、従来の回路基板において、各回路ブロックの信号線用メタルパターンの端部を拡大した拡大図である。
【０００８】
回路基板１００には、回路ブロックＡと回路ブロックＢが設けられている。回路ブロックＡと回路ブロックＢの間は、所定幅のスリット１１７により電気的に分離されている。回路ブロックＡ，Ｂを接続する信号線用メタルパターン１１５は、スリット１１７により分断され、この分断された部分には表面実装部品２００を実装することにより電気的に接続されるように形成されたランドパターン２３０，２３０が設けられている。また、信号線用メタルパターン１１５それぞれの分断部分には、検査用テスタの端子を当接可能なように検査用導体露出部２４０が設けられている。また、各信号線用メタルパターン１１５の両脇には、検査用グランド導体露出部２５０，２５０が設けられている。
【０００９】
この回路基板１００に電子部品を実装して形成される実装回路基板についての電気的特性の検査は、次のように行われる。すなわち、分断した信号線用メタルパターン１１５に実装すべき表面実装部品２００を除いて、他の電子部品を実装し、検査用導体露出部２４０と検査用グランド導体露出部２５０，２５０とに検査用プローブを当接して各電気回路の検査を行う。このような方法により、各電気回路を電気的に分離して検査を行うことを可能としている。
【００１０】
各電気回路の検査を行った後、２つのランドパターン２３０，２３０を架橋するようにジャンパ抵抗や交流結合用コンデンサ等の表面実装部品２００を実装して、各電気回路を電気的に接続し全体の回路を完成させる。
【特許文献１】特開２００５−１２９７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、検査を終了した後に、電気回路の間を接続するために表面実装部品を実装する必要があり、回路を完成させるまでに手間がかかるという問題があった。
【００１２】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、各電気ブロックを接続する配線メタルパターンの分断部分を単純な作業により接続し得る回路基板およびその回路基板に電子部品を搭載して形成された電気回路についての検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る回路基板は、１つの基板上に複数の回路ブロックが形成された回路基板において、前記回路ブロック同士を互いに接続する配線メタルパターンの少なくとも１つが配線途中で２つに分断されるとともに、分断された２つの配線メタルパターンの分断部分における端部に、これら端部同士が半田により架橋接続される導体露出部が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、回路ブロックを互いに接続する配線メタルパターンを分断し、その分断部分における配線メタルパターンの両端部を半田により架橋接続される導体露出部としていることから、分断された配線メタルパターンを半田付けにより接続可能なものとし、回路ブロック同士の接続作業を単純化している。
【００１５】
また、各回路ブロックを接続する配線メタルパターンを分断した構成としたことから、分断箇所が限定されず任意の箇所で分断を行うことができる。
【００１６】
また、本発明に係る回路基板では、前記導体露出部には半田層が形成されていることを特徴としてもよい。
【００１７】
この構成により、配線メタルパターンの分断部分を半田により容易に接続することができる。
【００１８】
また、本発明に係る回路基板では、前記導体露出部の両方または一方は、検査用テスタのプローブピンが当接可能な形状とされていることを特徴としてもよい。
【００１９】
この構成により、電気回路（回路ブロックに所定の電子部品を実装して形成される電気回路）を検査するための検査用パッドとして、配線メタルパターンの導体露出部を用いることができ、また、新たに検査用パッドを設ける必要がなくなる。
【００２０】
また、本発明に係る電気回路の検査方法は、上記に記載の回路基板上の各回路ブロックに所定の電子部品を搭載して形成された電気回路について、その電気的特性を検査する電気回路の検査方法であって、前記電気回路の電気的特性の検査を行ったのち、前記導体露出部同士を半田により架橋接続し、前記各電気回路同士を電気的に接続することを特徴とする。
【００２１】
本発明によれば、各回路ブロックを接続する配線メタルパターンを分断させた状態で、各電気回路（回路ブロックに所定の電子部品を実装して形成される電気回路）を検査することができることから、他の電気回路からの電気的な影響を排除して各電気回路の電気的特性を検査することができる。
【００２２】
また、本発明に係る電気回路の検査方法では、前記電気的特性の検査を、複数の回路ブロックについて並行して行うことを特徴としてもよい。
【００２３】
この構成により、各電気回路の電気検査を並行して行うことから、回路全体を検査する時間を短縮することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る回路基板によれば、回路ブロックを互いに接続する配線メタルパターンを分断し、その分断部分における配線メタルパターンの両端部を半田により架橋接続される導体露出部としていることから、分断された配線メタルパターンを半田付けにより接続することができ、回路ブロック同士の接続作業を単純化することができる。従って、回路基板の製造に要する時間及びコストを削減することができる。
【００２５】
また、各回路ブロックを接続する配線メタルパターンを分断した構成としたことから、分断箇所が限定されず任意の箇所で分断を行うことができる。従って、各回路ブロックの回路設計及び回路ブロックの配置設計の自由度を損なう虞がない。
【００２６】
また、本発明に係る回路基板によれば、導体露出部には半田層が形成されていることから、配線メタルパターンの分断部分を半田により容易に接続することができる。
【００２７】
また、本発明に係る回路基板によれば、導体露出部の両方または一方は、検査用テスタのプローブピンを当接可能な形状とされていることから、電気回路を検査するための検査用パッドとして配線メタルパターンの導体露出部を用いることができ、また、新たに検査用パッドを設ける必要がない。
【００２８】
また、本発明に係る電気回路の検査方法によれば、上記に記載の回路基板上の各回路ブロックに所定の電子部品を搭載して形成された電気回路について、電気的特性の検査を行ったのち、導体露出部を半田により架橋接続することから、回路ブロックを接続する配線メタルパターンを分断させた状態で、各電気回路を検査することができるので、他の電気回路からの電気的な影響を排除して各電気回路の電気的特性を検査することができる。
【００２９】
また、本発明に係る電気回路の検査方法によれば、各電気回路について並行して電気検査を行うことから、回路全体を検査する時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３１】
図１は、本実施の形態に係る回路基板の概略図である。
【００３２】
本発明の実施の形態に係る回路基板１は、それぞれ異なる機能を有した複数の電気回路を１つの基板１０上に形成するためのものである。
【００３３】
例えば、デジタルテレビジョン放送受信装置の回路を形成するために、このような回路基板１が用いられる。
【００３４】
具体的には、デジタルテレビジョン放送受信装置は、アンテナから受信した高周波信号を中間周波数に変換する中間周波数変換回路、デジタル変調された状態で中間周波数変換回路から出力される信号をトランスポートストリームに復調するデジタル復調回路、圧縮されたデジタル信号から映像信号および音声信号を抽出するための映像音声処理回路など複数の電気回路から構成されており、これらの電気回路から構成される回路を一つの基板上に実現させるために本実施の形態に係る回路基板１が用いられる。
【００３５】
回路基板１には、各電気回路に対応するように回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃが形成されており、各回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃは互いを接続する配線メタルパターン１５により接続されている。
【００３６】
各回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃは、所定の電子部品を搭載するためのランドパターン１２、各ランドパターン１２を接続するための配線パターン（図示省略）などにより構成されている。なお、配線パターンはソルダレジストにより覆われ保護されている。
【００３７】
各回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃを互いに接続する幾つかの配線メタルパターン１５の内の所定のものは、配線の途中で分断され、２本の配線メタルパターン１５，１５とされている。
【００３８】
分断されるべき配線メタルパターン１５は、所定の電気回路（回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃに所定の電子部品を搭載して形成された電気回路）の電気的特性の検査においてその配線メタルパターン１５の存在によって他の電気回路からの電気的な影響を生じさせるものが選択される。このような構成によって、所定の電気回路の電気的特性の検査において、他の電気回路から影響を排除し或いはその影響を低く抑えて検査を行うことができる。
【００３９】
図２は、本実施の形態に係る回路基板における配線メタルパターンを分断した分断部分の拡大図である。図３は、本実施の形態に係る回路基板における配線メタルパターンの分断部分を説明した説明図である。図４は、本実施の形態に係る回路基板における配線メタルパターンの分断部分の断面図である。
【００４０】
分断部分１６は所定幅のスリット１７で分断され、分断された２つの配線メタルパターン１５それぞれの分断部分１６における端部には、半田により架橋接続される導体露出部１８，１８が形成されている。導体露出部１８は導体２０を露出させて形成され、その周囲はソルダレジスト１３で覆われている。
【００４１】
このような構成によって、各回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃを互いに接続する配線メタルパターン１５を分断し、その分断部分１６における配線メタルパターン１５の両端部を導体露出部１８，１８としていることから、分断された配線メタルパターン１５を半田付けにより架橋可能なものとし、回路ブロック同士の接続作業を単純化している。従って、回路基板の製造に要する時間及びコストを削減することができる。
【００４２】
また、各回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃを接続する配線メタルパターン１５を分断した構成としたことから、分断箇所が限定されず任意の箇所で分断を行うことができる。従って、各回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃの回路設計及び回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃの配置設計の自由度を損なう虞がない。
【００４３】
また、両導体露出部１８，１８は、両部分に半田を盛ることにより架橋し得る距離に離間されている。これによって、配線メタルパターン１５の分断部分１６を容易に接続することができる。さらに、両導体露出部１８，１８を半田で接続して形成した接続部分が十分な強度を有するように、両導体露出部１８，１８のサイズが設計されている。
【００４４】
例えば、導体露出部１８は、長さｄ１が１．４ｍｍ、幅ｄ２が１．５ｍｍの矩形状とされ、両導体露出部１８，１８の間のスリット幅ｄ３は０．２ｍｍとされる。なお、導体露出部１８のサイズはこのサイズに限定されず、周辺の配線パターンや部品配置に応じて調整される。
【００４５】
また、両導体露出部１８，１８の両方または一方は、検査用テスタのプローブピンを当接することができる形状としてもよい。この構成により、回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃに所定の電子部品を実装して形成された電気回路を検査するための検査用パッドとして、配線メタルパターン１５の導体露出部１８を用いることができる。また、この場合、新たに検査用パッドを設ける必要ないので、その分、回路基板１を小さくすることができる。
【００４６】
また、導体露出部１８はその表面に半田層２１を形成しておくことが好ましい。半田層２１は、例えば、半田印刷や半田メッキなどにより形成する。これにより、配線メタルパターン１５の分断部分１６を半田により容易に接続することができる。
【００４７】
また、導体露出部１８の半田層は、回路基板１の半田印刷工程においてランドパターン１２に半田層２１を形成する作業と同時に形成することが好ましい。これにより、別途新たに設けられた工程で導体露出部１８に半田層２１を形成する手間を省くことができる。
【００４８】
次に、電子部品を実装した回路基板１の検査方法について説明する。
【００４９】
まず、所定の電子部品を各回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃに搭載し、リフローにより回路基板１に半田付けして各電気回路を形成する。なお、このリフロー工程においては、２つに分断された配線メタルパターン１５，１５を接続させない。
【００５０】
各電気回路についての電気的特性の検査は、配線メタルパターン１５の分断部分１６を接続する前の状態で行われる。これにより、回路パターンＡ，Ｂ，Ｃを接続する配線メタルパターン１５を分断させた状態のまま、各電気回路を検査することができることから、他の電気回路からの電気的な影響を排除して各電気回路の電気的特性を検査することができる。
【００５１】
また、電気的特性の検査は、各電気回路についてそれぞれ個別に行うのではなく、並行して行うようにしてもよい。これにより、回路全体を検査する時間を短縮することができる。
【００５２】
図５は、本実施の形態に係る回路基板における配線メタルパターンの分断部分を接続した状態を示した断面図である。
【００５３】
各電気回路の電気的特性の検査を行った後、配線メタルパターン１５の分断部分１６を半田付けすることによって分断部分１６を接続する。これにより、各電気回路が電気的に接続されて回路が完成する。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本実施の形態に係る回路基板の概略図である。
【図２】本実施の形態に係る回路基板における配線メタルパターンを分断した分断部分の拡大図である。
【図３】本実施の形態に係る回路基板における配線メタルパターンの分断部分を説明した説明図である。
【図４】本実施の形態に係る回路基板における配線メタルパターンの分断部分の断面図である。
【図５】本実施の形態に係る回路基板における配線メタルパターンの分断部分を接続した状態を示した断面図である。
【図６】従来の回路基板において、各電気回路パターンの信号線用メタルパターンの端部を拡大した拡大図である。
【符号の説明】
【００５５】
１            回路基板
Ａ，Ｂ，Ｃ    回路ブロック
１２          ランドパターン
１３          ソルダレジスト
１５          配線メタルパターン
１６          分断部分
１７          スリット
１８          導体露出部
２０          導体
２１          半田層
【図１】
2008053548.tif 000003
【図２】
2008053548.tif 000004
【図３】
2008053548.tif 000005
【図４】
2008053548.tif 000006
【図５】
2008053548.tif 000007
【図６】
2008053548.tif 000008