(57)【要約】【課題】搬送経路上における基板の搬送が停止されることを抑制する。【解決手段】基板Ｐを枚葉搬送する搬送手段２と、該搬送手段２によって形成される搬送経路の途中部位に設置されるとともに上記搬送手段２によって搬送される上記基板Ｐを一時的に溜めてから搬出するバッファ手段３とを備え、上記バッファ手段３は、複数の上記基板を水平姿勢にて収納可能な収納部を多段に備える基板カセットと、任意の上記収納部にアクセス可能であるとともに上記基板カセットと上記搬送手段との間において上記基板の受け渡しを行う基板搬入出手段と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を枚葉搬送する搬送手段と、
該搬送手段によって形成される搬送経路の途中部位に設置されるとともに前記搬送手段によって搬送される前記基板を一時的に溜めてから搬出するバッファ手段とを備え、
前記バッファ手段は、
複数の前記基板を水平姿勢にて収納可能な収納部を多段に備える基板カセットと、
任意の前記収納部にアクセス可能であるとともに前記基板カセットと前記搬送手段との間において前記基板の受け渡しを行う基板搬入出手段と、
を備える
ことを特徴とする基板搬送装置。  
【請求項２】
前記バッファ手段は、前記基板の搬送方向と直交する方向への往復運動により前記基板カセットに対して抜き差しされるとともに前記基板を搬送可能な搬送ローラを有するハンド部を備えることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記バッファ手段は、前記基板を非接触支持可能な支持手段を備えることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置。
【請求項４】
複数の前記バッファ手段が、前記搬送経路に対して並列に接続されていることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送装置に関するものであり、特に半導体ウエハやフラットパネルディスプレイ用ガラスプレートを搬送するための基板搬送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する工場や、液晶装置、ＰＤＰ、ＥＬ装置等のフラットパネルディスプレイを製造する工場等に設置される基板処理装置においては、基板搬送装置によって形成された搬送経路で半導体ウエハやガラスプレート等の基板を搬送し、所定の基板受渡手段（ローダやロボットアーム等）を用いて、薄膜形成装置、エッチング装置、試験装置等の各種処理装置と、搬送経路との間で基板の受け渡しが行われている。このような基板処理装置では、基板は、基板を複数枚収容可能なカセットに収容された状態で搬送されるのが一般的である（特許文献１参照）。
【０００３】
さて、近年は、液晶テレビ等のフラットパネルディスプレイの大画面化等に伴って、基板が大型化している。例えば、ガラスプレートに関しては、１８７０ｍｍ×２２００ｍｍ（第７世代）から、更に大きなサイズへと大型化が進展している。このため、基板を収容するカセット等も大型化・重量化し、搬送速度が低下することで、例えば仕掛在庫（Work in Process）の増大を招く等、効率的な搬送が困難になりつつある。
このため、基板を一枚づつ高速に搬送する枚葉搬送が注目されている。
【特許文献１】特開平９−５８８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、枚葉搬送される基板は、搬送順に処理装置に搬入されるとは限らない。例えば、上述のように搬送経路に複数の処理装置が併設されている場合には、各処理装置において行われる処理内容及び処理時間が異なる場合が多いため、所定の処理装置において待ち時間が生じた場合に、後から搬送されてくる基板で他の処理装置に搬入されるものを先に搬送することが好ましい場合がある。
このように搬送されてくる基板の順序を変更したり、搬入待ちの基板を搬送経路上の流れを止めることなく待機させることによって、搬送経路上における基板の搬送が停止されることを抑制することができ、高効率の基板処理装置とすることができる。
特に、基板が枚葉搬送される場合には、カセットによって搬送する場合と比較して搬送する個体数が増加するため、基板の順序変更や待機の要求がさらに高まるものと推測される。
しかしながら、現在のところ、基板を枚葉搬送する基板搬送装置において、基板の搬送順序を変更したり、搬入待ちの基板を搬送経路上の流れを止めることなく待機させる技術は提案されておらず、このような技術の提案が要望されている。
【０００５】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、搬送経路上における基板の搬送が停止されることを抑制することで高効率の基板処理装置を実現可能な基板搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、基板を枚葉搬送する搬送手段と、該搬送手段によって形成される搬送経路の途中部位に設置されるとともに上記搬送手段によって搬送される上記基板を一時的に溜めてから搬出するバッファ手段とを備え、上記バッファ手段が、  複数の上記基板を水平姿勢にて収納可能な収納部を多段に備える基板カセットと、任意の上記収納部にアクセス可能であるとともに上記基板カセットと上記搬送手段との間において上記基板の受け渡しを行う基板搬入出手段と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
このような特徴を有する本発明によれば、基板カセットの任意の収納部にアクセス可能な基板搬入出手段を備えるバッファ手段が、基板の搬送経路の途中部位に設置されている。このため、搬送経路を搬送される基板を一時的にバッファ手段の任意の収納部に収納し、基板ごとの任意のタイミングで取り出すことができる。
【０００８】
また、本発明においては、上記バッファ手段が、上記基板の搬送方向と直交する方向への往復運動により上記基板カセットに対して抜き差しされるとともに上記基板を搬送可能な搬送ローラを有するハンド部を備えるという構成を採用することができる。
【０００９】
また、本発明においては、上記バッファ手段が、上記基板を非接触支持可能な支持手段を備えるという構成を採用することができる。
【００１０】
また、本発明においては、複数の上記バッファ手段が、上記搬送経路に対して並列に接続されているという構成を採用することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、搬送経路を搬送される基板を一時的にバッファ手段の任意の収納部に収納し、基板ごとの任意のタイミングで取り出すことができる。したがって、基板の搬送順序を変更したり、搬入待ちの基板を搬送経路上の流れを止めることなく待機させることが可能となり、搬送経路上における基板の搬送が停止されることを抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明に係る基板搬送装置の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１３】
図１は、本実施形態の基板搬送装置１とプロセス装置Ｐ１〜Ｐ４とを備える基板処理装置Ｓの概略構成を示す平面図である。
この図に示すように、基板処理装置Ｓは、ガラスプレートＰを搬送する基板搬送装置１と、ガラスプレートＰに対して所定の処理を行うプロセス装置Ｐ１〜Ｐ４と、基板搬送装置１とプロセス装置Ｐ１〜Ｐ４との間でガラスプレートＰの受け渡しを行うローダＬ１〜Ｌ４とを備えている。
図２は、基板処理装置Ｓの機能構成を示したブロック図である。この図に示すように、基板処理装置Ｓは、基板搬送装置１、プロセス装置Ｐ１〜Ｐ４及びローダＬ１〜Ｌ４と電気的に接続された制御部Ｃを備えている。そして、基板処理装置Ｓ全体の動作が、制御部Ｃによって制御される。
【００１４】
基板搬送装置１は、ガラスプレートＰの搬送経路を形成するコンベヤ装置２（搬送手段）と、搬送経路の途中部位に、ローダ４Ａ〜４Ｄを介してコンベヤ装置２（搬送経路）に対して並列に接続される複数（本実施形態においては４つ）のバッファ装置３（３Ａ〜３Ｄ）とを備えている。
【００１５】
ここで、図３〜図６を参照して、バッファ装置３について詳説する。
図３は、バッファ装置３の要部を示す平面図である。また、図４は、バッファ装置３の正面図である。これらの図に示すように、バッファ装置３は、基板カセット３１と、搬送ローラ３２４及びハンド部３２６を備えた搬送ローラユニット３２と、カセット昇降機構３３とを備えている。
【００１６】
基板カセット３１は、基板搬送方向（図３の白抜矢印）の前側及び後側がガラスプレートＰの搬入口３１１ａ及び搬出口３１１ｂとなる箱形形状をなしており、その内空部には、ガラスプレートＰを水平姿勢にて搬入出及び収納するための棚段３１１（収納部）が上下方向に多数形成されている。
各棚段を構成する基板支持部３１２は、基板搬送方向と直交する方向（すなわち、基板幅方向）に水平に延びる、例えばワイヤ等から構成されていて、１つの棚段３１１につき複数個（本実施形態では５つ）が基板搬送方向に所定の間隔をおいて配設されている。
以上の構成により、基板カセット３１は、ガラスプレートＰを基板支持部３１２で水平姿勢に保持しつつ上下方向に多段収納できるようになっている。
【００１７】
基板カセット３１は、ガラスプレートＰを基板カセット３１内の任意の棚段に搬入したり、基板カセット３１内の任意の棚段からガラスプレートＰを搬出できるように、上下方向に定位置に支持された搬送ローラ３２４及びハンド部３２６に対し、相対的に昇降移動できるようになっている。そのためのカセット昇降機構３３は、図５に示すように、基板カセット３１の底部３１１ｃを支持するブラケット３３１と、サーボ駆動によりブラケット３３１を上下動させるボールネジ３３２と、ブラケット３３１の上下動を案内するガイド３３３と、基板カセット３１の上下方向の位置出しに用いられるセンサとを備えて構成されている。なお、図５では、搬送ローラユニット３２の図示は省略している。
【００１８】
搬送ローラユニット３２は、搬送物であるガラスプレートＰの幅方向、言い換えればガラス基板の搬送方向と直交する方向に間隔をおいて対向配置された一対のベース３２１を備え、各ベース３２１には基板搬送方向に間隔をおいて複数（本実施形態では４つ）のコンベヤフレーム３２２が固定されている。
【００１９】
コンベヤフレーム３２２には、ベアリング等の軸サポート３２３を介して搬送ローラ３２４が回転自在に支持されていると共に、これら搬送ローラ３２４よりも基板搬送方向と直交する方向（基板幅方向）に長尺な平面視長板状のハンド部３２６が支持されている。
【００２０】
搬送ローラ３２４は、１つのコンベヤフレーム３２２につき、複数個（本実施形態では６つ）が基板搬送方向に間隔をおいて並設されている。ハンド部３２６は、これら搬送ローラ３２４よりも若干低い位置にくるよう、コンベヤフレーム３２２に片持ち状態に支持されている。
【００２１】
そして、搬送ローラ３２４及びハンド部３２６の基板カセット３１内への抜き差しは、各コンベヤフレーム３２２を一体に固定しているベース３２１を水平方向、かつ基板搬送方向と直交する方向に前進及び後退させるローラ往復動機構（図示略）により実現される。
【００２２】
搬送ローラ３２４は、図６に示すように、円柱軸状のローラ本体３２４ａと、その先端部及び基端部にそれぞれ外挿された基板搬送部３２４ｂ及びローラ駆動ギヤ３２５とを備えてなり、駆動モータ（図示略）からの回転駆動力は、このローラ駆動ギヤ３２５を介して搬送ローラ３２４に伝達される。基板搬送力は、この搬送ローラ３２４の回転時に生じる基板搬送部３２４ｂとガラスプレートＰとの摩擦力により生まれるものであるから、基板搬送部３２４ｂの材質はガラスプレートＰに対し所定の摩擦力を得るものが選定される。
なお、基板搬送部３２４ｂは、図６に示すような円筒状のものに限らず、軸方向に間隔をおいて配設されたＯリング等の弾性体であってもよい。
【００２３】
図３及び図６に示すように、ハンド部３２６の内部には、その上面３２６Ａに開口する複数の吹出孔３２７ａと、これら吹出孔３２７ａに連通するエア通路３２７ｂが形成されている。吹出孔３２７ａは、上面３２６Ａの長さ方向（基板搬送方向と直交する方向）略全長にわたって等間隔に多数形成されていると共に、この長さ方向に沿う１列の吹出孔群が上面３２６Ａの幅方向（基板搬送方向）に複数列（本実施形態では、５列）並んでいる。
ハンド部３２６の基端には、送気ブロワ又はコンプレッサと接続された管路がカプラ等の連結手段を介して接続されている。
【００２４】
そして、送気ブロワを運転すると、管路及びカプラを経て各ハンド部３２６に供給された圧縮空気が吹出孔３２７ａを通って上方に向かって噴射され、基板カセット３１内に搬入出されたガラスプレートＰの下面両側縁部Ｐａ，Ｐｂすなわち搬送ローラ３２４で支持される部分よりも基板中央寄りの部分Ｐｃが非接触に支持される。
なお、複数のハンド部３２６のいずれか１つにカプラ等の連結手段を設け、他のハンド部３２６にはこのカプラから延びる分配管を介して送気ブロワからの圧縮空気を分配するようにしてもよい。
【００２５】
次に、以上の如く構成されたバッファ装置３において、ガラスプレートＰを基板カセット３１の任意の棚段に搬入する際の一手順について説明する。
なお、基板カセット３１は最も上昇した位置にあり、また、搬送ローラ３２４及びハンド部３２６は基板カセット３１外に抜き出された位置にあるものとする。
【００２６】
この状態から、まず、カセット昇降機構３３を駆動し、搬送ローラ３２４及びハンド部３２６の前進移動先に、ガラスプレートＰを搬入しようとする棚段（以下、搬入予定段）が位置するように基板カセット３１を昇降させる。このとき、搬入予定段に対応する基板支持部３１２は、搬送ローラ３２４よりも若干低めに位置決めされる。
次いで、ローラ往復動機構を駆動し、搬送ローラ３２４及びハンド部３２６を前進させて基板カセット３１内に差し込む。
【００２７】
そして、送気ブロワから管路，及びカプラを経てハンド部３２６に圧縮空気を送気すると、この圧縮空気はハンド部３２６の上面３２６Ａに開口する吹出孔３２７ａから上方に向けて噴射される。これにより、搬入されたガラスプレートＰとハンド部３２６の上面３２６Ａとの間にエア浮上層を形成し得るようになり、搬入されたガラスプレートＰは、搬送ローラ３２４に支持される下面両側縁部Ｐａ，Ｐｂよりも基板中央寄りの部分Ｐｃが、このエア浮上層を介して非接触に支持することが可能になる。
【００２８】
しかる後、駆動モータを駆動し、その回転駆動力をローラ駆動ギヤ３２５を介して搬送ローラ３２４に伝達し、搬送ローラ３２４をその軸回りに回転させる。
すると、基板カセット３１の上流側に移送されてきたガラスプレートＰは、その下面両側縁部Ｐａ，Ｐｂに対する搬送ローラ３２４との接触によって生じる摩擦力により、搬送方向前方に向かう搬送力を付与されて基板カセット３１内に搬入される。
【００２９】
このとき、ガラスプレートＰの下面両側縁部Ｐａ，Ｐｂは、それに転がり接触している搬送ローラ３２４によって下方より直接支持されている。
これに対し、搬送ローラ３２４と下面両側縁部Ｐａ，Ｐｂとの接触部分よりも基板中央寄りの部分Ｐｃは、ハンド部３２６に供給された圧縮空気が吹出孔３２７ａより噴射されることにより、搬送ローラ３２４の頂部と、それよりも若干低い位置に設けられたハンド部３２６の上面３２６Ａとの段差に生ずる隙間に形成されたエア浮上層を介して、非接触に支持されている。
【００３０】
ガラスプレートＰが基板カセット３１内に完全に搬入されると、カセット昇降機構３３を駆動して基板カセット３１を上昇させ、搬入されたガラスプレートＰを基板カセット３１の基板支持部３１２に預けると共に、送気ブロワからハンド部３２６への送気を遮断する。
そして、ガラスプレートＰが搬送ローラ３２４から離間したところで、つまり、ガラスプレートＰを基板支持部３１２に完全に預けたところで、ローラ往復動機構を駆動し、搬送ローラ３２４及びハンド部３２６を後退させて基板カセット３１から抜き出す。以上が搬入動作の一例である。
【００３１】
次に、基板カセット３１内に格納されている任意の棚段のガラスプレートＰを搬出する際の一手順について説明する。
まず、カセット昇降機構３３を駆動し、搬送ローラ３２４及びハンド部３２６の前進移動先に、搬出予定のガラスプレートＰを格納している棚段（以下、搬出予定段）が位置するように基板カセット３１を昇降させる。このとき、搬出予定段に対応する基板支持部３１２は、搬送ローラ３２４よりも若干高めに位置決めされる。
【００３２】
次に、ローラ往復動機構を駆動し、搬送ローラ３２４及びハンド部３２６を前進させて基板カセット３１内に差し込んだ後、送気を開始し、カセット昇降機構３３を駆動して基板カセット３１を下降させ、搬出予定のガラスプレートＰの下面両側縁部Ｐａ，Ｐｂを搬送ローラ３２４に預ける。
【００３３】
送気ブロワから管路，及びカプラを経てハンド部３２６に圧縮空気を送気すると、この圧縮空気はハンド部３２６の上面３２６Ａに開口する吹出孔３２７ａから上方に向けて噴射される。これにより、搬出予定のガラスプレートＰとハンド部３２６の上面３２６Ａとの間にエア浮上層が形成されるので、搬送ローラ３２４に支持された下面両側縁部Ｐａ，Ｐｂよりも基板中央寄りの部分Ｐｃは、このエア浮上層を介してハンド部３２６に非接触に支持される。
【００３４】
しかる後、駆動モータを駆動して搬送ローラ３２４をその軸回りに回転させると、基板カセット３１内に格納されていた搬出予定のガラスプレートＰは、その下面両側縁部Ｐａ，Ｐｂに対する搬送ローラ３２４との接触によって生じる摩擦力により、搬送方向前方に向かう搬送力を付与されて基板カセット３１外に搬出される。このとき、ガラスプレートＰの下面両側縁部Ｐａ，Ｐｂは、それに転がり接触している搬送ローラ３２４によって下方より直接支持されているが、搬送ローラ３２４と下面両側縁部Ｐａ，Ｐｂとの接触部分よりも基板中央寄りの部分Ｐｃは、ハンド部３２６に供給された圧縮空気が吹出孔３２７ａより噴射されることにより、エア浮上層を介して非接触に支持されている。
【００３５】
ガラスプレートＰが基板カセット３１外に完全に搬出されると、送気ブロワからハンド部３２６への送気を遮断すると共に、ローラ往復動機構を駆動し、搬送ローラ３２４及びハンド部３２６を後退させて基板カセット３１から抜き出す。以上が搬出動作の一例である。
【００３６】
このようなバッファ装置３によれば、ガラスプレートＰを搬入出したい棚段に搬送ローラ３２４及びハンド部３２６を抜き差しできるよう、カセット昇降機構３３を用いて基板カセット３１と搬送ローラ３２４の高さ位置を合わせた後、搬送ローラ３２４を基板カセット３１の外内へ水平方向に抜き差しすることにより、多関節ロボットを用いずとも、基板収納ピッチの狭い基板カセット３１に対し、ガラスプレートＰを任意に搬入出することができる。
【００３７】
しかも、この搬入出中は、終始、ガラスプレートＰの基板中央寄りの部分Ｐｃをハンド部３２６でエア浮上させて非接触に支持しているので、ガラスプレートＰへの接触は搬送ローラ３２４が差し込まれる下面両側縁部Ｐａ，Ｐｂだけとなる。さらに、ガラスプレートＰが搬送ローラ３２４だけでなく、それよりも長尺なハンド部３２６によっても非接触に支持されるので、ガラスプレートＰに直接接触する搬送ローラ３２４の長さを極力短くすることもできる。
【００３８】
上述のように、本実施形態においては、カセット昇降機構３３、搬送ローラ３２４及びハンド部３２６によって、任意の棚段３１１に収納されたアクセス可能であるとともに基板カセット３１とコンベヤ装置２との間においてガラスプレートＰをローダ４（４Ａ〜４Ｄ）を介して受け渡し可能とされている。すなわち、カセット昇降機構３３、搬送ローラ３２４及びハンド部３２６によって、本発明の基板搬入出手段が構成されている。
また、ハンド部３２６は、ガラスプレートＰを非接触支持可能な支持手段としての機能も有している。
【００３９】
図１に戻り、プロセス装置Ｐ１〜Ｐ４は、洗浄装置、薄膜形成装置、エッチング装置、試験装置等の各種処理装置である。これらの各プロセス装置Ｐ１〜Ｐ４は、各々が、処理前のガラスプレートＰが搬入される基板搬入口と、処理後のガラスプレートＰが搬出される基板搬出口とを同一高さに有している。そして、各プロセス装置Ｐ１〜Ｐ４の基板搬入口及び基板搬出口がローダＬ１〜Ｌ４を介してコンベヤ装置２と接続されている。
なお、各基板搬入口と基板搬出口とは、全て同一高さであってもよいし、同一でなくてもよい。同一でない場合には、ローダＬ１〜Ｌ４が不図示の昇降機構によって昇降可能な構成とすることで、各基板搬入口及び基板搬出口と、コンベヤ装置２との間においてガラスプレートＰを受け渡すことができる。
さらに、基板搬入口と基板搬出口との高さが同一でない場合には、各高さに応じてコンベア装置を複数段上下方向にずらして設置し、これによって搬送効率を高めることもできる。この場合には、上側のコンベア装置と下側のコンベア装置との間でガラスプレートＰを受け渡し可能な昇降コンベアを設けるとよい。
また、プロセス装置Ｐ１〜Ｐ４に基板搬入口と基板搬出口とを兼ねた基板搬入出口を設けても良い。この場合、これらの基板搬入出口が全て同一高さであってもよいし、同一でなくてもよい。
【００４０】
このような構成を有する基板処理装置Ｓにおいては、各プロセス装置Ｐ１〜Ｐ４からの要求や予め外部から取得したガラスプレート情報に基づいて、制御部Ｃが、バッファ装置３の上流側から搬送されてくるガラスプレートＰを、いずれのバッファ装置３Ａ〜３Ｄのいずれかの棚段３１１に収納するかを判断し、当該判断に基づいてガラスプレートＰがバッファ装置３Ａ〜３Ｄに収納される。そして、制御部Ｃは、各プロセス装置Ｐ１〜Ｐ４からの要求に応じて、棚段３１１に収納したガラスプレートＰを搬出して、基板搬入口からローダＬ１〜Ｌ４を介して所定のプロセス装置Ｐ１〜Ｐ４に搬入する。なお、各プロセス装置Ｐ１〜Ｐ４において処理されたガラスプレートＰは、基板搬出口からローダＬ１〜Ｌ４を介してコンベヤ装置２に受け渡された後、外部に搬送される。
【００４１】
このような本実施形態の基板搬送装置１によれば、コンベヤ装置２を搬送されるガラスプレートＰを一時的にバッファ装置３の任意の棚段３１１に収納し、ガラスプレートＰごとの任意のタイミング（各プロセス装置Ｐ１〜Ｐ４から要求されたタイミング）で取り出すことができる。したがって、ガラスプレートＰの搬送順序を変更したり、搬入待ちのガラスプレートＰを搬送経路上の流れを止めることなく待機させることが可能となり、搬送経路上におけるガラスプレートＰの搬送が停止されることを抑制することが可能となる。
【００４２】
また、本実施形態の基板搬送装置１によれば、複数のバッファ装置３がコンベヤ装置２に対して並列に接続されている。このため、例えば、搬入されるプロセス装置Ｐ１〜Ｐ４の種類に応じてガラスプレートＰを振り分ける等の、よりフレキシブルにガラスプレートＰの搬送を行うことができる。また、複数のバッファ装置３を備えることによって、より多くのガラスプレートＰを一時的に溜めておくことが可能となり、搬送経路上におけるガラスプレートＰの搬送が停止されることを、より抑制することが可能となる。
【００４３】
以上、図面を参照しながら本発明に係る基板搬送装置の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００４４】
例えば、上記実施形態においては、ハンド部３２６は、ガラスプレートＰを非接触支持可能な支持手段としての機能を有している構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図７に示すように、各棚段３１１を構成する基板支持部３１２を板状に構成し、基板支持部３１２に形成された吹出孔３２７ａから圧縮空気を噴射する構成としても良い。このような場合には、基板支持部３１２がガラスプレートＰを非接触支持可能な支持手段としての機能することとなる。また、このような場合には、図７に示すように、アーム部３２６を設置せずに搬送ローラ３２４を固定しても良い。
【００４５】
また、上記実施形態においては、基板としてガラスプレートを用いる例について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、基板として半導体ウエハを用いることもできる。
【００４６】
また、設置されるバッファ装置３の数は、４つに限定されるものではなく、１〜３あるいは４つ以上であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態の基板搬送装置を備える基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態の基板搬送装置を備える基板処理装置の機能構成を示すブロック図である。
【図３】バッファ装置の要部を示す平面図である。
【図４】バッファ装置の正面図である。
【図５】バッファ装置の側面図である。
【図６】搬送ローラの要部拡大断面図である。
【図７】バッファ装置の変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１……基板搬送装置
２……コンベヤ装置（搬送手段）
３（３Ａ〜３Ｄ）……バッファ装置（バッファ手段）
３１……基板カセット
３１１……棚段（収納部）
３２４……搬送ローラ
３２６……ハンド部（支持手段）
３３……カセット昇降機構
４（４Ａ〜４Ｄ）……ローダ（基板受渡手段）
Ｐ……ガラスプレート（基板）
Ｓ……基板処理装置
【図１】
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【図２】
2008098198.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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