(57)【要約】【課題】表示パネルに回路体を実装する実装ラインにおいて、ライン中で接続電極表面をプラズマ処理して回路体の接合強度を向上し、かつ処理タクトに殆ど影響を及ぼさず、さらに設備コストや設備スペースの増大を抑制する。【解決手段】パネル供給位置Ｓ１から移動手段８にて表示パネル５を受け取り、異方導電膜貼り付け手段２ａに移動させて接続電極上に異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付工程と、接続電極上に異方導電膜を介して回路体を仮圧着する仮圧着工程と、仮圧着した回路体と表示パネルの接続電極との間に圧力と熱を印加して回路体を接合する本圧着工程とを有する表示パネルへの回路体実装方法において、パネル供給位置Ｓ１から異方導電膜貼り付け手段２ａに表示パネル５を移動する間に接続電極表面をプラズマ発生手段１３にてプラズマ処理するプラズマ処理工程を設けた。【選択図】図３
2008053549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルの側辺部に配設された接続電極に異方導電膜を介して回路体を接合する表示パネルへの回路体実装方法であって、パネル供給位置から表示パネルを受け取って異方導電膜貼り付け位置で接続電極上に異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付工程と、パネル供給位置から異方導電膜貼り付け位置に表示パネルを移動する間に接続電極表面をプラズマ処理するプラズマ処理工程と、接続電極上に異方導電膜を介して回路体を仮圧着する仮圧着工程と、仮圧着した回路体と表示パネルの接続電極との間に圧力と熱を印加して回路体を接合する本圧着工程とを有することを特徴とする表示パネルへの回路体実装方法。
【請求項２】
表示パネルの側辺部に配設された接続電極に異方導電膜を介して回路体を接合する表示パネルへの回路体実装方法であって、パネル供給位置に向けて表示パネルを移動する間に接続電極表面をプラズマ処理するプラズマ処理工程と、パネル供給位置から表示パネルを受け取って異方導電膜貼り付け位置で接続電極上に異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付工程と、接続電極上に異方導電膜を介して回路体を仮圧着する仮圧着工程と、仮圧着した回路体と表示パネルの接続電極との間に圧力と熱を印加して回路体を接合する本圧着工程とを有することを特徴とする表示パネルへの回路体実装方法。
【請求項３】
プラズマ処理工程は、反応空間に第１の不活性ガスを供給するとともに反応空間の近傍に配設したアンテナに高周波電圧を印加して反応空間から誘導結合型プラズマからなる一次プラズマを吹き出させ、この一次プラズマを、第２の不活性ガスを主とし適量の反応性ガスを混合した混合ガス領域に衝突させて二次プラズマを発生させ、発生した二次プラズマを接続電極表面に照射することを特徴とする請求項１又は２に記載の表示パネルへの回路体実装方法。
【請求項４】
表示パネルの側辺部に配設された接続電極に異方導電膜を介して回路体を接合する表示パネルへの回路体実装装置であって、パネル供給位置から表示パネルを受け取り、異方導電膜貼り付け位置で接続電極上に異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付手段と、パネル供給位置から異方導電膜貼り付け位置に移動する表示パネルの接続電極表面にプラズマを照射するプラズマ発生手段と、接続電極上に異方導電膜を介して回路体を仮圧着する仮圧着手段と、仮圧着した回路体と表示パネルの接続電極との間に圧力と熱を印加して回路体を接合する本圧着手段とを備えたことを特徴とする表示パネルへの回路体実装装置。
【請求項５】
表示パネルの側辺部に配設された接続電極に異方導電膜を介して回路体を接合する表示パネルへの回路体実装装置であって、パネル供給位置に向けて移動する表示パネルの接続電極表面にプラズマを照射するプラズマ発生手段と、パネル供給位置から表示パネルを受け取り、異方導電膜貼り付け位置で接続電極上に異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付手段と、接続電極上に異方導電膜を介して回路体を仮圧着する仮圧着手段と、仮圧着した回路体と表示パネルの接続電極との間に圧力と熱を印加して回路体を接合する本圧着手段とを備えたことを特徴とする表示パネルへの回路体実装装置。
【請求項６】
プラズマ発生手段は、第１の不活性ガスの誘導結合型プラズマからなる一次プラズマを吹き出させる誘導結合型プラズマ発生部と、第２の不活性ガスと反応性ガスの混合ガス領域に一次プラズマを衝突させてプラズマ化した混合ガスから成る二次プラズマを発生するプラズマ展開部とを有することを特徴とする請求項４又は５に記載の表示パネルへの回路体実装装置。
【請求項７】
プラズマ発生手段を上下移動手段に搭載し、プラズマ発生手段のプラズマ吹き出し口と接続電極表面との間の距離が略一定になるように上下移動手段を動作制御することを特徴とする請求項４〜６の何れかに記載の表示パネルへの回路体実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどのフラットパネルディスプレイ（本明細書では表示パネルと称す）に、ＩＣ部品やＴＡＢ基板やフレキシブル基板などの回路体を実装する表示パネルへの回路体実装方法及び装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば液晶パネルの側端部に設けられた接続電極に回路体を実装する際には、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、液晶パネル５の側端部の接続電極上に異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付部２と、接続電極上に異方導電膜を介して回路体６を仮圧着する仮圧着部３と、仮圧着した回路体６と接続電極との間に圧力と熱を印加して回路体６を接合する本圧着部４を備えた実装ライン１が適用されている。異方導電膜貼付部２では、パネル供給位置に搬入された液晶パネル５を受け取り、その接続電極を異方導電膜貼付手段２ａの直下に位置決めし、接続電極上に異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付工程を実施して仮圧着部３に送り出す。仮圧着部３では、部品供給部３ａから供給された回路体６を異方導電膜上に仮圧着する仮圧着工程を実施して本圧着部４に送り出す。本圧着部４では、仮圧着された各部分にそれぞれ圧着工具４ａにてより高い温度と圧力を付与して本圧着する本圧着工程を実施してパネル排出位置に送り出す。こうして、回路体６が実装された液晶パネル５がパネル排出位置から搬出される。
【０００３】
また、接続電極表面を予め大気圧プラズマにてプラズマ処理することにより、異方導電膜の貼付強度と安定性の向上を図ることも知られている。すなわち、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、円筒状の反応空間５２の内外に一対の電極５３、５４を配置し、大気圧近傍（圧力では、５００〜１５００ｍｍＨｇの範囲）で反応空間５２の上端から不活性ガス５５を供給しつつ、電極５３、５４間に高周波電圧を印加してプラズマを発生させ、反応空間５２の下端５２ａからプラズマジェット５６を吹き出すように構成したプラズマヘッド５１を用い、このプラズマヘッド５１を液晶パネル５７を位置決めしたテーブル５８に対して矢印ａのように相対移動させ、液晶パネル５７の側端部に並列して形成された透明電極５９ａから成る接続電極部位５９をプラズマ処理するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
なお、大気圧下でマイクロ誘導結合プラズマジェットを生成する小型のマイクロプラズマジェット発生装置も提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００２−２８５９７号公報
【特許文献２】特許第３６１６０８８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献１に記載されたプラズマヘッドにおけるプラズマ発生方法は、平行平板型に準ずる一対の電極を用いて、容量結合型プラズマ（非平衡プラズマ）を発生するものであるためプラズマ密度が低くく、液晶パネルの接続電極をプラズマ処理する場合にはその処理に時間がかかり、回路体の実装ラインにおける異方導電膜貼付部、仮圧着部、及び本圧着部のタクトと合わず、回路体の実装ラインとは別工程でプラズマ処理を行っていた。そのため、生産性を向上することができず、またプラズマ処理工程から実装工程に基板を搬送する間にプラズマ処理した部位が再び汚染してしまうという問題もあった。さらに、近年は液晶パネルのサイズが大型化して４０インチを超えるサイズのものが現れてきているため、プラズマ処理の処理領域が格段に大きくなり、回路体の実装ラインに組み込むことはさらに困難になっていた。
【０００６】
一方、特許文献２に記載された誘導結合型プラズマ（熱プラズマ）は、プラズマ密度が１０16〜１０17／ｃｍ3 で、容量結合型プラズマの１０5 倍程度の高密度であるため、反応性が高く、処理能力を高くすることができるが、熱プラズマはプラズマ温度が数千〜１万℃にもなり、そのためプラズスマが照射される被処理物が熱に対して弱い部分を有する場合に被処理物に熱損傷を与えてしまうという問題があり、偏光板が予め貼り付けられた液晶パネルの接続電極のプラズマ処理にそのまま適用することはできなかった。
【０００７】
また、回路体の実装ラインの各部のタクトに対応できるようなプラズマ処理能力のプラズマヘッドを実現できたとしても、回路体の実装ラインにおける異方導電膜貼付部の前に新たにプラズマ処理部を配設し、そのプラズマ処理部で接続電極表面のプラズマ処理工程を実施するようにした場合、現行の回路体の実装ラインに追加的に独立したプラズマ処理部を配設する必要があり、その分設備コストが高くなるだけでなく、プラズマ処理部の設置スペースを確保するが困難又は不可能な場合があるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、実装ライン中で表示パネルの接続電極表面をプラズマ処理して回路体の接合強度を安定して向上することができ、かつ実装ラインの処理タクトに殆ど影響を及ぼさず、さらに設備コストや設備スペースの増大を抑制できる表示パネルへの回路体実装方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の表示パネルへの回路体実装方法は、表示パネルの側辺部に配設された接続電極に異方導電膜を介して回路体を接合する表示パネルへの回路体実装方法であって、パネル供給位置から表示パネルを受け取って異方導電膜貼り付け位置で接続電極上に異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付工程と、パネル供給位置から異方導電膜貼り付け位置に表示パネルを移動する間に接続電極表面をプラズマ処理するプラズマ処理工程と、接続電極上に異方導電膜を介して回路体を仮圧着する仮圧着工程と、仮圧着した回路体と表示パネルの接続電極との間に圧力と熱を印加して回路体を接合する本圧着工程とを有するものである。
【００１０】
また、パネル供給位置に向けて表示パネルを移動する間に接続電極表面をプラズマ処理するプラズマ処理工程と、パネル供給位置から表示パネルを受け取って異方導電膜貼り付け位置で接続電極上に異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付工程と、接続電極上に異方導電膜を介して回路体を仮圧着する仮圧着工程と、仮圧着した回路体と表示パネルの接続電極との間に圧力と熱を印加して回路体を接合する本圧着工程とを有するものである。
【００１１】
この構成によれば、表示パネルの接続電極上に異方導電膜を貼り付け、その上に回路体を仮圧着した後本圧着して回路体を実装する実装ラインにおいて、表示パネルをパネル供給位置から異方導電膜貼り付け位置に移動する間に、又は表示パネルをパネル供給位置に向けて移動する間に、接続電極表面をプラズマ処理するので、異方導電膜貼付工程中又はその前の液晶パネルの移動を利用してプラズマ処理することができ、新たに独立したプラズマ処理部を設けてプラズマ処理する必要がない。そのため、実装ラインの処理タクトに殆ど影響を及ぼさずかつ設備コストや設備スペースの増大を抑制しながら、実装ライン中で表示パネルの接続電極表面をプラズマ処理することができ、回路体の接合強度を安定して向上することができる。
【００１２】
また、プラズマ処理工程は、反応空間に第１の不活性ガスを供給するとともに反応空間の近傍に配設したアンテナに高周波電圧を印加して反応空間から誘導結合型プラズマからなる一次プラズマを吹き出させ、この一次プラズマを、第２の不活性ガスを主とし適量の反応性ガスを混合した混合ガス領域に衝突させて二次プラズマを発生させ、発生した二次プラズマを接続電極表面に照射するものであると、プラズマ密度の高い誘導結合型プラズマからなる一次プラズマが第２の不活性ガスと反応性ガスの混合ガス領域に衝突することで、第２の不活性ガスが雪崩れ現象的にプラズマ化して混合ガス領域の全体に展開し、プラズマ化した第２の不活性ガスのラジカルなどにて反応性ガスがプラズマ化し、その結果従来の容量結合型プラズマよりプラズマ密度が高くしかもプラズマ温度が低い二次プラズマが発生し、この二次プラズマを接続電極表面に照射してプラズマ処理を行うことで、表示パネルに熱ダメージを与えることなく、表示パネルを移動させる間の短時間に確実に所要のプラズマ処理を行うことができる。
【００１３】
また、本発明の表示パネルへの回路体実装装置は、表示パネルの側辺部に配設された接続電極に異方導電膜を介して回路体を接合する表示パネルへの回路体実装装置であって、パネル供給位置から表示パネルを受け取り、異方導電膜貼り付け位置で接続電極上に異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付手段と、パネル供給位置から異方導電膜貼り付け位置に移動する表示パネルの接続電極表面にプラズマを照射するプラズマ発生手段と、接続電極上に異方導電膜を介して回路体を仮圧着する仮圧着手段と、仮圧着した回路体と表示パネルの接続電極との間に圧力と熱を印加して回路体を接合する本圧着手段とを備えたものである。
【００１４】
また、パネル供給位置に向けて移動する表示パネルの接続電極表面にプラズマを照射するプラズマ発生手段と、パネル供給位置から表示パネルを受け取り、異方導電膜貼り付け位置で接続電極上に異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付手段と、接続電極上に異方導電膜を介して回路体を仮圧着する仮圧着手段と、仮圧着した回路体と表示パネルの接続電極との間に圧力と熱を印加して回路体を接合する本圧着手段とを備えたものである。
【００１５】
この構成によれば、上記実装方法を実施することで、実装ラインの処理タクトに殆ど影響を及ぼさずかつ設備コストや設備スペースの増大を抑制しながら、実装ライン中で表示パネルの接続電極表面をプラズマ処理し、回路体の接合強度を安定して向上することができる。
【００１６】
また、プラズマ発生手段が、第１の不活性ガスの誘導結合型プラズマからなる一次プラズマを吹き出させる誘導結合型プラズマ発生部と、第２の不活性ガスと反応性ガスの混合ガス領域に一次プラズマを衝突させてプラズマ化した混合ガスから成る二次プラズマを発生するプラズマ展開部とを有すると、二次プラズマを接続電極表面に照射してプラズマ処理を行うことで、表示パネルに熱ダメージを与えることなく、液晶パネルを移動させる間の短時間に確実に所要のプラズマ処理を行うことができる。
【００１７】
また、プラズマ発生手段を上下移動手段に搭載し、プラズマ発生手段のプラズマ吹き出し口と接続電極表面との間の距離が略一定になるように上下移動手段を動作制御するようにすると、移動手段が表示パネルの中央部を支持して移動するため、大型の表示パネルの場合に移動中に表示パネルの周辺部に撓みが生じても、その撓みに合わせてプラズマ発生手段の位置が調整されることで、全ての接続電極表面を確実かつ適切にプラズマ処理することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の表示パネルへの回路体実装方法及び装置によれば、異方導電膜貼付工程中又はその前の液晶パネルの移動を利用してその間にプラズマ処理するので、新たに独立したプラズマ処理部を設けてプラズマ処理する必要がなく、そのため実装ラインの処理タクトに殆ど影響を及ぼさずかつ設備コストや設備スペースの増大を抑制しながら、実装ライン中で表示パネルの接続電極表面をプラズマ処理することができ、回路体の接合強度を安定して向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の表示パネルへの回路体実装装置の各実施形態について、図１〜図１０を参照しながら説明する。
【００２０】
（第１の実施形態）
まず、本発明を液晶パネルに回路体を実装する実装ラインに適用した第１の実施形態について，図１〜図７を参照して説明する。
【００２１】
図１は、本実施形態の実装ライン１を示す。この実装ライン１の全体構成は、先に従来例で説明したものと同一であり、その説明を援用する。要点を説明すると、実装ライン１は、搬入された液晶パネル５に対して、異方導電膜貼付部２で接続電極上に異方導電膜を貼り付け、次に仮圧着部３に搬送して異方導電膜上に回路体６を仮圧着し、次に本圧着部４に搬送して回路体６を本圧着して接続電極に接合し、こうして回路体６を実装した液晶パネル５を搬出するように構成されている。
【００２２】
本実施形態における異方導電膜貼付部２は、図２に示すように、搬入された液晶パネル５を所定のパネル供給位置Ｓ１に搬送する供給側の搬送手段７と、パネル供給位置Ｓ１に供給された液晶パネル５を受け取って、搬送ラインの一側に配設された異方導電膜貼付手段２ａの直下に液晶パネル５の接続電極が配置された側端部を位置させるように移動させ、異方導電膜が貼り付けられた後液晶パネル５をパネル排出位置Ｄ１に移動させる移動手段８と、パネル排出位置Ｄ１で移動手段８から液晶パネル５を受け取り、次の工程の仮圧着部３に対するパネル供給位置Ｓ２に搬送する排出側の搬送手段９とを備えている。搬送手段７、９は、液晶パネル５を保持して移動する可動保持具７ａ、９ａを有している。
【００２３】
移動手段８は、搬送ラインと直交するＹ軸方向に移動及び位置決めするＹ軸テーブル１０と、搬送ラインに沿うＸ軸方向に移動及び位置決めするＸ軸テーブル１１と、垂直なＺ軸方向に昇降可能に構成された支持台１２とを備えており、支持台１２上に液晶パネル５の中央部を載置支持した状態で、支持台１２をＸ軸テーブル１１にてＸ軸方向に移動及び位置決めし、Ｘ軸テーブル１１をＹ軸テーブル１０にてＹ軸方向に移動及び位置決めし、また支持台１２の昇降にて、搬送手段７、９と移動手段８との間での液晶パネル５の受け渡し、及び異方導電膜貼付手段２ａに対する液晶パネル５の高さ調整を行うように構成されている。
【００２４】
移動手段８による液晶パネル５の移動経路の上部にプラズマ発生手段１３が配設され、図３に示すように、パネル供給位置Ｓ１で移動手段８の支持台１２上に液晶パネル５を受け取った後、液晶パネル５の接続電極が配置された側端部１４がプラズマ発生手段１３の下部を移動して接続電極の表面にプラズマを照射し、その後液晶パネル５の側端部１４を異方導電膜貼り付け手段２ａの直下に位置させるように構成されている。なお、図１０に示すように、一般に液晶パネル５のパネルサイズが１０〜２０数インチの場合、図１０（ａ）のように１つの側端部１４に沿って接続電極１５が配置され、パネルサイズが２０数〜３０数インチの場合、図１０（ｂ）のようにＬ字状に隣接する２つの側端部１４に沿って接続電極１５が配置され、パネルサイズが３０数インチ以上の場合、図１０（ｃ）のようにコ字状に隣接する３つの側端部１４に沿って接続電極１５が配置されているが、これらの側端部１４がプラズマ発生手段１３の下部を移動するように移動手段８は移動制御される。ここで、接続電極１５は、液晶を駆動するように液晶パネル５に配設された透明電極に接続された複数の透明電極にて構成されており、プラズマ発生手段１３にて各接続電極１５に対してプラズマを照射するように構成されている。
【００２５】
プラズマ発生手段１３の構成例を、図４（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。断面円形の反応空間２１を形成する誘電体からなる円筒状の反応容器２２の周囲にコイル状のアンテナ２３を配設し、アンテナ２３に高周波電源２４から高周波電圧を印加して反応空間２１に高周波電界を印加し、反応容器２２の上端２２ａから第１の不活性ガス２５を供給し、点火装置（図示せず）で高電圧を印加して点火することで、反応容器２２の下端２２ｂから、プラズマ密度が高く高温の誘導結合型プラズマからなる一次プラズマ２６を吹き出すように構成されている。この反応容器２２が誘導結合型プラズマ発生部を構成している。
【００２６】
反応容器２２の下端２２ｂ近傍の周囲に角筒形状の混合ガス容器２７が配設され、その四周壁上部に混合ガス２８を内部に供給する複数のガス供給口２９が配設されている。混合ガス容器２７は、反応容器２２の下端２２ｂより下方に延出され、反応容器２２の下端２２ｂより下方の部分に、一次プラズマ２６が衝突して二次プラズマ３１を発生する下端開放の混合ガス領域３０が形成されている。この混合ガス容器２７がプラズマ展開部を構成している。
【００２７】
アンテナ２３に高周波電圧を供給する高周波電源２４としては、その出力周波数帯が１００ＭＨｚに代表されるＶＨＦ周波数帯（数十ＭＨｚ〜数百ＭＨｚ）が好適であるが、マイクロ波周波数帯のものなどを使用することもできる。なお、高周波電源２４とアンテナ２３との間には、アンテナ２３で発生する反射波を抑制する整合器（マッチング回路）が介装される。
【００２８】
また、第１及び第２の不活性ガスは、アルゴン、ネオン、キセノン、ヘリウム、窒素から選択された単独ガス又は複数の混合ガスが適用される。また、反応性ガスは、一般にプラズマ処理の種類に応じて、酸素、空気、ＣＯ2 、Ｎ2 Ｏなどの酸化性ガス、水素、アンモニアなどの還元性ガス、ＣＦ4 などのフッ素系ガスなどが適用されるが、接続電極１５のクリーニングや表面改質には酸素ガスが好適である。なお、窒素ガスは、字義通りの不活性ガスではないが、大気圧プラズマの発生においては、本来の不活性ガスに準ずる挙動を示し、ほぼ同様に用いることができるので、本明細書においては不活性ガスに窒素ガスを含むものとする。
【００２９】
以上の構成の実装ライン１によれば、その異方導電膜貼付部２において、パネル供給位置Ｓ１に供給された液晶パネル５を、その側端部１４が異方導電膜貼付手段２ａの直下に位置するように移動させる間に、液晶パネル５の側端部１４に配置された接続電極１５の表面にプラズマ発生手段１３からプラズマを照射してプラズマ処理するようにしているので、異方導電膜貼付工程中における液晶パネル５の移動を利用して接続電極１５のプラズマ処理を行うことができる。これによって、実装ライン１に新たに独立したプラズマ処理部を設けてプラズマ処理する必要がなく、実装ライン１の処理タクトに殆ど影響を及ぼさずかつ設備コストや設備スペースの増大を抑制しながら、実装ライン１中で液晶パネル５の接続電極５表面をプラズマ処理することができ、異方導電膜の接合強度と接合安定性を向上でき、その結果回路体６の接合強度を安定して向上することができる。
【００３０】
実装ライン１の異方導電膜貼付部２と仮圧着部３と本圧着部４における、移動手段８等による移動と、異方導電膜貼付、仮圧着、本圧着等の各工程と、その後の移動と、次の工程への搬送手段７、９等による搬送にそれぞれ要するタクトのモデルを図５に示す。図５において、仮圧着工程に要するタクトＢ１や本圧着工程に要するタクトＢ２（例えば８〜１５秒) に比べて、異方導電膜貼付工程に要するタクトＡ（例えば５〜７秒）は短く、またパネル供給位置Ｓ１〜Ｓ３から移動して位置決めし、各工程を開始するまでに要する移動タクトとして８〜１０秒必要であるため、上記の時間差と移動タクトを合わせた時間を、移動とプラズマ処理用のタクトとすることで、接続電極１５表面のプラズマ処理を確実かつ十分に行うことができる。
【００３１】
また、上記構成のプラズマ発生手段１３によれば、反応容器２２の下端２２ｂから誘導結合型プラズマから成る一次プラズマ２６を吹き出している状態で、混合ガス容器２７内に混合ガス２８を供給することで、混合ガス領域３０内で混合ガス２８に一次プラズマ２６が衝突して二次プラズマ３１が発生し、その二次プラズマ３１が混合ガス領域３０の全領域に展開するとともにさらにこの混合ガス領域３０から下方に吹き出す。その二次プラズマ３１は、一次プラズマ２６に比してプラズマ温度が低く、かつ従来の容量結合型プラズマに比してプラズマ密度が数１０倍から数百倍と高いものである。この二次プラズマ３１を液晶パネル５の接続電極１５の表面に照射することで、短時間に効率的に所望のプラズマ処理を行うことができ、液晶パネル５をパネル供給位置Ｓ１から異方導電膜貼付位置まで移動する時間内でも適切なプラズマ処理を確実に行うことができる。また、二次プラズマ３１が大きく展開するので、反応容器２２の断面積に比して大きな領域のプラズマ処理を短時間で効率的かつ確実に行うことができる。
【００３２】
具体的なプラズマ処理工程としては、プラズマ発生手段１３における誘導結合型プラズマ発生部としての反応容器２２に第１の不活性ガス２５を供給するとともに高周波電源２４にて高周波電界を印加し、点火装置（図示せず）を作動させることで一次プラズマ２６が発生し、その一次プラズマ２６が混合ガス容器２７に吹き出した状態にしておき、その後プラズマ発生手段１３が最初の接続電極１５の処理開始点に近付くと、混合ガス容器２７に混合ガス２８を供給して上記のように二次プラズマ３１を発生させ、接続電極１５のプラズマ処理を開始し、その後プラズマ処理状態を維持しつつ液晶パネル５が移動手段８にて移動することで接続電極１５のプラズマ処理が行われる。次いで、接続電極１５の処理終了点に近付くと、混合ガス容器２７への混合ガス２８の供給が停止されて二次プラズマ３１の発生が停止し、プラズマ処理が直ちに停止し、最初の接続電極１５のプラズマ処理が終了する。
【００３３】
引き続いてプラズマ発生手段１３が次の接続電極１５の処理開始点に近付くと、混合ガス容器２７に混合ガス２８が供給され、上記のように二次プラズマ３１が発生して次の接続電極１５のプラズマ処理が開始され、以降液晶パネル５の全ての接続電極１５のプラズマ処理が終了するまで以上の動作が繰り返される。
【００３４】
このプラズマ処理に際しては、混合ガス容器２７への混合ガス２８の供給・停止によって二次プラズマ３１の形成と停止の切替を行うことができるので、プラズマ発生手段１３の高さ位置を維持したまま複数の接続電極１５のみを安定してプラズマ処理することができ、プラズマ発生手段１３と液晶パネル５の相対移動がストレートになるので、プラズマ処理のための液晶パネル５の移動時間を短くできるとともに移動制御が簡単になるため、一層短い時間でプラズマ処理を行うことができる。
【００３５】
なお、上記実施形態のプラズマ発生手段１３では、図４のように混合ガス容器２７が四角筒形状のものを例示したが、円筒形状や、下方に向けて径が小さくなる倒立接頭四角錐形状や接頭円錐形状のものとしても良い。また、図４の構成例では、複数の全てのガス供給口２９から混合ガス容器２７内に混合ガス２８を供給するようにしたが、第２の反応性ガスと反応性ガスを別々に各ガス供給口２９から混合ガス容器２７内に供給するようにして、混合ガス容器２７内でこれらのガスが混合して混合ガス領域３０を形成するようにしても良い。
【００３６】
次に、プラズマ発生手段１３の別の構成例を、図６（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。反応容器３及びアンテナ４には、その全周を取り囲むようにブロック状の非導電性放熱部材３２が接触させて配設されている。また、非導電性放熱部材３２は、反応容器２２の下端の吹き出し口２２ｂより下方に長く延出されており、吹き出し口２２ｂの下部に反応空間２１より大径で下端が開放された混合ガス空間３５と、この混合ガス空間３５内の上部に混合ガス２８を供給するガス供給路３６が形成されている。この構成例では非導電性放熱部材３２に形成された混合ガス空間３５がプラズマ展開部を構成している。
【００３７】
非導電性放熱部材３２は、具体的には反応容器２２の外周面が嵌合する断面半円状の凹部と、その凹部内周のアンテナ２３を密接状態で収容する螺旋状の溝と、下部の混合ガス空間３５を構成する断面半円状の径大の凹部とを形成された一対の分割放熱部材３３、３４にて構成されている。これら一対の分割放熱部材３３、３４を、反応容器２２及びその外周に配設されたアンテナ２３を取り囲むように配置し、ボルト等の締結具や接着剤等で一体的に接合してプラズマ発生手段１３が構成されている。非導電性放熱部材３２としては、アルミナ、サファイヤ、アルミナイトライド、シリコンナイトライド、窒化ホウ素、炭化珪素等が、絶縁性及び熱伝導性が高く、高い放熱性能が得られるので好適である。また、好適には、アンテナ２３と非導電性放熱部材３２の間、及び非導電性放熱部材３２を構成する分割放熱部材３３、３４間に、熱伝導性の高いグリース、シート、接着剤若しくは充填剤など伝熱充填材（図示せず）が介在される。そうすると、アンテナ２３から非導電性放熱部材３２に一層効率的に放熱することができる。
【００３８】
このような構成のプラズマ発生手段１３を採用すると、反応空間２１の周囲の発熱を非導電性放熱部材３２を通して効果的に外部に放熱することができて一次プラズマ２６を安定して発生することができ、またその一次プラズマ２６を混合ガス領域３０に衝突させることでプラズマ展開部としての混合ガス空間３５で効率的に二次プラズマ３１を発生することができ、さらに冷却手段として冷却水などの冷媒を用いずに放熱部材３２を用いているため、またその放熱部材３２にてプラズマ展開部の混合ガス空間３５とガス供給路３６を形成しているので、プラズマ展開部を備えた構成でありながら簡単かつコンパクトに構成でき、さらに放熱部材３２にて混合ガス領域３０が適切な温度に安定的に保持されることで安定して二次プラズマ３１を発生することができる。
【００３９】
また、以上の説明では、接続電極１５を配設した側端部１４を液晶パネル５の一側にのみ有する例について説明したが、Ｌ字状に隣接する２つの側端部１４に沿って接続電極１５が配置されている液晶パネル５の場合には、移動手段８の支持台１２にて液晶パネル５を支持した状態で、図７（ａ）に示すように一方の側端部１４がプラズマ発生手段１３の下部を移動し、引き続いて図７（ｂ）に示すように一方の側端部１４がプラズマ発生手段１３の下部を移動するように、移動手段８のＸ軸テーブル１１とＹ軸テーブル１０を動作させることによって、２つの側端部１４の接続電極１５をプラズマ処理することができる。コ字状に隣接する３つの側端部１４に沿って接続電極１５が配置されている場合も同様である。
【００４０】
（第２の実施形態）
次に、本発明を液晶パネルに回路体を実装する実装ラインに適用した第２の実施形態について，図８を参照して説明する。尚、以下の実施形態の説明では、先行する実施形態と同一の構成要素については説明を省略し、主として相違点についてのみ説明する。
【００４１】
上記実施形態では、液晶パネル５をパネル供給位置Ｓ１から異方導電膜貼付位置に向けて移動する間に、プラズマ発生手段１３にて液晶パネル５の側端部１４の接続電極１５をプラズマ処理するようにした例を示したが、本実施形態では、図８に示すように、供給側の搬送手段７にて液晶パネル５をパネル供給位置Ｓ１に向けて移動する間に、液晶パネル５の側端部１４の接続電極１５表面をプラズマ処理するようにプラズマ発生手段１３を配設している。
【００４２】
本実施形態においても、上記第１の実施形態と同様に実装ライン１に新たに独立したプラズマ処理部を設けてプラズマ処理する必要がなく、実装ライン１の処理タクトに殆ど影響を及ぼさずかつ設備コストや設備スペースの増大を抑制しながら、実装ライン１中で液晶パネル５の接続電極１５表面をプラズマ処理することができ、回路体６の接合強度を安定して向上することができる。
【００４３】
（第３の実施形態）
次に、本発明を液晶パネルに回路体を実装する実装ラインに適用した第４の実施形態について，図９を参照して説明する。
【００４４】
本実施形態においては、プラズマ発生手段１３を上下移動手段４１に搭載し、移動手段８の支持台１２上に支持された液晶パネル５の接続電極１５表面とプラズマ発生手段１３のプラズマ吹き出し口３７との間の距離が略一定になるように上下移動手段４１を動作制御するように構成されている。
【００４５】
このように構成すると、移動手段８の支持台１２にて液晶パネル５の中央部を支持した状態で液晶パネル５を移動するため、液晶パネル５が大型になると支持状態で液晶パネル５の周辺部に図示の如く撓みが生じ、液晶パネル５の移動に伴って液晶パネル５の接続電極１５表面とプラズマ発生手段１３のプラズマ吹き出し口３７との間の距離が変動し、接続電極表面のプラズマ処理が適性に行えなくなる恐れがあるが、本実施形態ではその撓みに合わせてプラズマ発生手段１３の位置が調整され、接続電極１５表面とプラズマ発生手段１３のプラズマ吹き出し口３７との間の距離が略一定になることで、全ての接続電極１５の表面を確実かつ適切にプラズマ処理することができる。
【００４６】
なお、以上の実施形態の説明では、プラズマ発生手段１３として、誘導結合型プラスマ発生部とプラズマ展開部とを有する例について説明したが、表示パネル５の耐熱性と異方導電膜貼付工程と仮圧着工程と本圧着工程の処理タクトに適合すれば、平行平板型プラズマ発生手段や誘導結合型プラスマ発生手段など、任意のタイプのプラズマ発生手段を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の表示パネルへの回路体実装方法及び装置によれば、異方導電膜貼付工程中又はその前の液晶パネルの移動を利用してその間にプラズマ処理するので、新たに独立したプラズマ処理部を設けてプラズマ処理する必要がなく、そのため実装ラインの処理タクトに殆ど影響を及ぼさずかつ設備コストや設備スペースの増大を抑制しながら、実装ライン中で表示パネルの接続電極表面をプラズマ処理することができ、回路体の接合強度を安定して向上することができるので、各種表示パネルに各種回路体を実装する実装ラインに好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１の実施形態及び従来例における、表示パネルに回路体を実装する実装ラインを示し、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）はその処理工程の説明図。
【図２】同実施形態における異方導電膜貼付部の要部構成を示す斜視図。
【図３】同実施形態における動作を説明する平面図。
【図４】同実施形態におけるプラズマ発生手段の一構成例を示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は斜視図。
【図５】同実施形態における各処理工程の動作タクトの説明図。
【図６】同実施形態におけるプラズマ発生手段の他の構成例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は部分断面図。
【図７】同実施形態における他の動作を説明する平面図。
【図８】本発明の第２の実施形態おける動作を説明する平面図。
【図９】本発明の第３の実施形態おける要部の概略構成を示す正面図。
【図１０】大きさの異なる各種表示パネルにおけるプラズマ処理すべき接続電極の配置状態を示す平面図。
【図１１】従来例の液晶パネルにおける接続電極部位のプラズマ処理方法を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦断正面図。
【符号の説明】
【００４９】
１  実装ライン（回路体実装装置）
２  異方導電膜貼付部
２ａ  異方導電膜貼付手段
３  仮圧着部
４  本圧着部
５  液晶パネル（表示パネル）
６  回路体
７  供給側の搬送手段
８  移動手段
１３  プラズマ発生手段
１４  接続電極が配置された側端部
１５  接続電極
２１  反応空間
２２  反応容器（誘導結合型プラズマ発生部）
２３  アンテナ
２５  第１の不活性ガス
２６  一次プラズマ
２７  混合ガス容器（プラズマ展開部）
２８  混合ガス
３０  混合ガス領域
３１  二次プラズマ
３５  混合ガス空間（プラズマ展開部）
３７  プラズマ吹き出し口
４１  上下移動手段
Ｓ１  パネル供給位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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