(57)【要約】【課題】貼り合わせ基板を精度良く切断する貼り合わせ基板の加工方法及びコイル部品の製造方法を提供する。【解決手段】コイル部品１の製造方法は、実質的に同じサイズである第１磁性体基板２０と第２磁性体基板３０とを用意し、第１磁性体基板２０の外縁部にアライメント用第１突起部２２と、外縁部の内側にコイルの位置決め用第２突起部２３とをそれぞれ形成する工程と、第１磁性体基板２０にコイル集合体２４を配置し、第１突起部２２を覆うように第１磁性体基板２０と第２磁性体基板３０とを重ね合わせ、樹脂部材１１で接着する工程と、第２磁性体基板３０における第１突起部２２を覆う部分を除去し、第１突起部２２を露出させる工程と、露出された第１突起部２２を基準とし、接着された磁性体基板を切断する工程と、を備える。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実質的に同じサイズである第１基板と第２基板とを用意し、前記第１基板の主面の外縁部に段差部を形成する段差部形成工程と、
前記段差部を覆うように前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせ、これらの基板を樹脂で接着する接着工程と、
前記第１基板または前記第２基板における前記段差部を覆う部分を除去し、前記段差部を露出させる段差部露出工程と、
露出された前記段差部を基準とし、接着された前記第１基板と前記第２基板とを切断する切断工程と、
を備えることを特徴とする貼り合わせ基板の加工方法。
【請求項２】
前記段差部形成工程において、前記第１基板の前記外縁部の内側にも段差部を形成することを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ基板の加工方法。
【請求項３】
実質的に同じサイズである第１磁性体基板と第２磁性体基板とを用意し、前記第１磁性体基板の主面の外縁部にアライメント用の複数の第１突起部と、前記外縁部の内側にコイルを位置決めするための複数の第２突起部とをそれぞれ形成する突起部形成工程と、
前記第１磁性体基板の主面に形成された前記第２突起部にコイル集合体を配置し、前記第１突起部及び前記コイル集合体を覆うように前記第１磁性体基板と前記第２磁性体基板とを重ね合わせ、これらの磁性体基板を樹脂で接着する接着工程と、
前記第１磁性体基板または前記第２磁性体基板における前記第１突起部を覆う部分を除去し、前記第１突起部を露出させる第１突起部露出工程と、
露出された前記第１突起部を基準とし、接着された前記第１磁性体基板と前記第２磁性体基板とを切断する切断工程と、
を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼り合わせ基板の加工方法及びコイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コイル部品の製造方法として、例えば下記特許文献１に記載の方法がある。この方法は、第１磁性部材（基板）及び第２磁性部材（基板）を作製する工程と、シート状コイルが複数設けられた大判シートの所定位置に複数の穴部を形成して穴部に未硬化の第２磁性部材を配置する工程と、シート状コイルの上下面に第１磁性部材をそれぞれ配置する工程と、第１磁性部材及び第２磁性部材を硬化させる工程と、大判シートを切断する工程と、を備えている。
【特許文献１】特開２００３−２５７７４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記の特許文献１には、大判シートを切断する時にアライメントが必要であることは開示されていない。アライメントマークを出すために、通常では違うサイズの基板を樹脂で貼り合わせる方法が用いられる。しかし、基板のサイズが異なるため、樹脂硬化時に樹脂の硬化収縮により基板反りの発生が多い。この結果、アライメントマークを基準として貼り合わせ基板を精度良く切断することが難しい。
【０００４】
本発明は、上記の問題点を解消する為になされたものであり、貼り合わせ基板を精度良く切断する貼り合わせ基板の加工方法及びコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る貼り合わせ基板の加工方法は、実質的に同じサイズである第１基板と第２基板とを用意し、第１基板の主面の外縁部に段差部を形成する段差部形成工程と、段差部を覆うように第１基板と第２基板とを重ね合わせ、これらの基板を樹脂で接着する接着工程と、第１基板または第２基板における段差部を覆う部分を除去し、段差部を露出させる段差部露出工程と、露出された段差部を基準とし、接着された第１基板と第２基板とを切断する切断工程と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
本発明に係る貼り合わせ基板の加工方法では、実質的に同じサイズを有する第１基板と第２基板を重ね合わせ、これらの基板を樹脂で接着するため、樹脂硬化時に樹脂の硬化収縮により基板反りの発生を防止することができる。また、段差部露出工程において、第１基板または第２基板における段差部を覆う部分を除去し、予め形成された段差部を露出させることができる。そして、露出された段差部をアライメントマークとし、これを基準とし、精度良く貼り合わせられた第１基板と第２基板を切断することができる。
【０００７】
好ましくは、段差部形成工程において、第１基板の外縁部の内側にも段差部を形成する。この場合には、外縁部及び外縁部の内側に段差部を形成し、これらの段差部を第１基板の主面上に規則正しく整列させることができ、貼り合わせ基板の切断加工を容易に行うことができる。
【０００８】
本発明に係るコイル部品の製造方法は、実質的に同じサイズである第１磁性体基板と第２磁性体基板とを用意し、第１磁性体基板の主面の外縁部にアライメント用の複数の第１突起部と、外縁部の内側にコイルを位置決めするための複数の第２突起部とをそれぞれ形成する突起部形成工程と、第１磁性体基板の主面に形成された第２突起部にコイル集合体を配置し、第１突起部及びコイル集合体を覆うように第１磁性体基板と第２磁性体基板とを重ね合わせ、これらの磁性体基板を樹脂で接着する接着工程と、第１磁性体基板または第２磁性体基板における第１突起部を覆う部分を除去し、第１突起部を露出させる第１突起部露出工程と、露出された第１突起部を基準とし、接着された第１磁性体基板と第２磁性体基板とを切断する切断工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るコイル部品の製造方法では、実質的に同じサイズを有する第１磁性体基板と第２磁性体基板を重ね合わせ、これらの磁性体基板を樹脂で接着するため、樹脂硬化時に樹脂の硬化収縮により磁性体基板反りの発生を防止することができる。また、第１突起部は、メタルパターンと違い、削られても伸びたり、無くなったりしないので、確実にアライメントマークを形成することができる。そして、第１磁性体基板または第２磁性体基板における第１突起部を覆う部分を除去し、第１突起部を露出させ、この露出された第１突起部を基準とし、精度良く貼り合わせられた第１磁性体基板及び第２磁性体基板を切断することができ、高精度のコイル部品を製造することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、貼り合わせ基板を精度良く切断する貼り合わせ基板の加工方法及びコイル部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係るコイル部品の製造方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１はコイル部品を示す斜視図である。同図において、コイル部品１は、上フェライトコア２と下フェライトコア３とを有する直方体状のコア構造体４と、このコア構造体４の両端部に設けられた断面コ字状の外部電極５Ａ，５Ｂとを備えている。
【００１３】
上フェライトコア（第２磁性体基板）２は、図２に示すように、矩形状の平板部６と、この平板部６の両側縁部に沿って延在するように設けられた１対の直方体状の脚部７とを有している。下フェライトコア３は、矩形状の平板部（第１磁性体基板）８と、この平板部８の中央部に設けられた直方体状の突起部（第２突起部）９とを有している。このような上フェライトコア２及び下フェライトコア３からなるコア構造体４において、下フェライトコア３の平板部８に上フェライトコア２の各脚部７が突き合わされることで、漏洩磁束の少ない磁気回路が形成されることになる。そして、上フェライトコア２と下フェライトコア３とは、その間に設けられた樹脂部材１１を介して互いに接着されている。
【００１４】
図３はコイル部品から外部電極を取り除いた状態を示す斜視図である。図３に示すように、コア構造体４の内部には、コイル１０が配設されている。コイル１０は、突起部９を取り囲むように連結巻き線状に形成されており、上フェライトコア２と下フェライトコア３とから構成された隙間に納められ、樹脂部材１１により封止されている。コイル１０は、断面矩形状を有しており、その両端が互いに対向する樹脂部材１１の端面１１ａ，１１ｂに達し、外部電極５Ａ，５Ｂにそれぞれ電気的に接続されている。なお、コイル１０を形成する金属材料としては、導電率及びコストの点でＣｕが望ましいが、ＡｇやＮｉ等であっても良い。
【００１５】
次に、コイル部品１の製造方法について説明する。図４は、コイル部品の製造方法を説明するフローチャートである。図５〜７は、コイル部品の製造方法を説明する工程図である。これらの図では、複数個のコイル部品１を同時に製造する場合を示している。
【００１６】
初めに、突起部形成工程（ステップＳ１）では、第１磁性体基板２０の主面２１上に突起部が形成される（図５（ａ））。第１磁性体基板２０は、下フェライトコア３の平板部８の母材であり、両面が平坦化されており、例えばフェライトのウェハが削られることにより形成される。なお、貼り合わせ基板として、第１磁性体基板２０と後述する第２磁性体基板３０の代わりにエポキシ樹脂基板を用いてもよい。
【００１７】
図８は、第１磁性体基板に形成された突起部の配列状態を示す斜視図である。図８に示すように、第１磁性体基板２０の主面２１には、複数の突起が規則正しく配列されている。主面２１の外縁部２１ａ（図８中の二点鎖線で囲まれる範囲以外の部分）には、アライメントマークとする第１突起部２２が設けられ、外縁部２１ａの内側（図８中の二点鎖線で囲まれる範囲）には、コイル集合体の位置決めとする第２突起部２３が設けられている。第１突起部２２と第２突起部２３とは、同じく直方体状に形成されており、主面２１から突出する高さが同一になるように形成されている。このように第１突起部２２と第２突起部２３とが主面２１上に規則正しく整列されることにより、基板の切断加工を容易に行うことができる。
【００１８】
図９は、第２磁性体基板を示す斜視図である。第２磁性体基板３０は、上フェライトコア２の母材であり、第１磁性体基板２０と実質的に同じサイズを有し、第１磁性体基板２０と同様に、フェライトのウェハが削られることにより形成される。第２磁性体基板３０の主面３１には、複数の仕切板３２が等間隔で配置されている。そして、主面３１の両端には、仕切板３２と平行する枠部３３がそれぞれ設けられている。なお、枠部３３と仕切板３２とは、主面３１から突出する高さが同一になるように形成されている。
【００１９】
ここで、実質的に同じサイズとは、第１磁性体基板２０と第２磁性体基板３０とを重ね合わせ接着する際に、第１磁性体基板２０の主面２１上に形成された第１突起部２２及び第２突起部２３が第２磁性体基板３０により覆われて、第１磁性体基板２０と第２磁性体基板３０とが接着されることが可能であるサイズである。
【００２０】
突起部形成工程（ステップＳ１）に続く樹脂塗布工程（ステップＳ２）では、樹脂部材１１が第１磁性体基板２０の主面２１に塗布される（図５（ｂ））。すなわち、主面２１に設けられている第１突起部２２及び第２突起部２３が樹脂部材１１により覆われる。樹脂部材１１としては、例えば熱硬化型エポキシ樹脂等が用いられる。
【００２１】
次に、主面２１に塗布された樹脂部材１１を放置し、樹脂部材１１内部に混入される空気を脱泡させる（図５（ｃ））。
【００２２】
樹脂塗布工程（ステップＳ２）に続くコイル組み込み工程（ステップＳ３）では、第１磁性体基板２０の主面２１にコイル集合体２４が組み込まれる。コイル集合体２４は、複数の連結巻き線状のコイル１０が一列に形成されており、隣接するコイル１０同士の間隔は、第１磁性体基板２０に形成された第２突起部２３の間隔に合わせるように設定されている。
【００２３】
コイル集合体２４は、主面２１上に配置される第２突起部２３の配列方向に沿って、個々の第２突起部２３に対応し、それぞれ第２突起部２３に嵌め込まれる。このとき、第１磁性体基板２０の外縁部に配置される第１突起部２２には、コイル集合体２４を組み込まないことが好適である（図６（ａ））。このようにすれば、後述する第１突起部露出工程でアライメント用の第１突起部２２であることを確実に識別することができる。
【００２４】
このとき、コイル集合体２４の組み込みにより樹脂部材１１が溢れるため、コイル集合体２４の組み込み作業が終了した後に、その溢れた樹脂部材１１をスキージングさせる（図６（ｂ））。
【００２５】
コイル組み込み工程（ステップＳ３）に続く接着工程（ステップＳ４）では、第１磁性体基板２０と第２磁性体基板３０とが重ね合わせされ、樹脂部材１１により接着される。具体的には、第１磁性体基板２０の第１突起部２２及び第２突起部２３とを覆うように、第２磁性体基板３０と第１磁性体基板２０とを重ね合わせる。次に、重ね合わせられ第１磁性体基板２０及び第２磁性体基板３０に圧力を加えながら、数時間に放置した後に、加熱、自然放置等の方法で樹脂部材１１を硬化させる。従って、第１磁性体基板２０と第２磁性体基板３０とは、樹脂部材１１の硬化により接着され、一体化される。コイル集合体２４は、樹脂部材１１により封止され、第２突起部２３に固定される（図６（ｃ））。
【００２６】
接着工程（ステップＳ４）に続く第１突起部露出工程（ステップＳ５）では、第２磁性体基板３０における第１突起部２２を覆う部分が除去されることにより、第１突起部２２が露出される（図７（ａ））。具体的には、第２磁性体基板３０の４辺のうち、任意の平行する２辺から基板の中央に向けて基板を少しずつ除去し、第１突起部２２を露出させる。第２磁性体基板３０における第１突起部２２を覆う部分を除去する方法としては、砥石等を用いた機械的に切削除去する方法の他、第２磁性体基板３０がエポキシ樹脂を用いる場合、樹脂部材１１への影響のない溶剤等により溶解して除去する方法も可能である。
【００２７】
第１突起部２２を露出させるには、必ずしも第２磁性体基板３０における第１突起部２２を覆う部分を除去する必要はなく、第１突起部２２が形成された第１磁性体基板２０における覆う部分を除去してもよい。また、接着工程において、第１突起部２２が樹脂部材１１により完全に封止された場合は、第１磁性体基板２０と第２磁性体基板３０とのうち、どちらの基板を除去してもよいが、第１突起部２２が樹脂部材１１により完全に封止されていない場合は、第１磁性体基板２０を除去することと比べ、第２磁性体基板３０を除去した方がより作業が容易に行われる。
【００２８】
第１突起部露出工程（ステップＳ５）に続く切断工程（ステップＳ６）では、カットラインＬに沿って第１磁性体基板２０及び第２磁性体基板３０が切断される（図７（ｂ））。カットラインＬの決め方として、例えば、図１０に示すように、露出された第１突起部２２をアライメントマークとして、第２突起部２３の配置間隔やコイル集合体２４の配置間隔に基づき、縦方向及び横方向のカットラインＬが決められる。次に、この決められたカットラインＬに沿って、縦、横に第１磁性体基板２０と第２磁性体基板３０とをそれぞれ切断する。これにより、図３に示すようなコア構造体４が得られる。
【００２９】
切断工程（ステップＳ６）に続く外部電極形成工程（ステップＳ７）では、切断されたコア構造体４に外部電極５Ａ，５Ｂが形成される。コア構造体４が研磨と洗浄された後に、コア構造体４の端面のうち、脚部７を有していない対向する端面を覆うように、これらの端面にそれぞれ導電性ペーストが塗布される。そして、この導電性ペーストが塗布されたコア構造体４に、中性雰囲気中または還元雰囲気中、約２００℃で熱処理を施し、外部電極５Ａ，５Ｂが形成される。なお、外部電極５Ａ，５Ｂの表面には、必要に応じてバレルメッキ処理を施してもよい。これにより、コイル部品１が完成する。
【００３０】
本実施形態によれば、実質的に同じサイズを有する第１磁性体基板２０と第２磁性体基板３０を重ね合わせ、樹脂部材１１によりこれらの磁性体基板を接着するため、樹脂部材１１の硬化時に樹脂の硬化収縮により第１磁性体基板２０及び第２磁性体基板３０の反りの発生を防止することができる。また、第１突起部２２は、メタルパターンと違い、削られても伸びたり、無くなったりしないので、確実にアライメントマークを形成することができる。そして、第２磁性体基板３０における第１突起部２２を覆う部分を除去し、第１突起部２２を露出させ、この露出された第１突起部２２をアライメントマークとし、精度良く貼り合わせられた第１磁性体基板２０及び第２磁性体基板３０を切断することができ、高精度を有するコイル部品１を製造することができる。
【００３１】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態では、第１突起部２２と第２突起部２３とは、同じ大きさで、同じ形状に形成されているが、異なる大きさまたは異なる形状に形成されてもよい。この場合は、アライメント用の第１突起部とコイルを位置決めするための第２突起部２３とを容易に識別することができる。また、上記の実施形態では、コイル集合体２４として連結巻き線コイルが用いられたが、これに限らず、スパイラルコイルが用いられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】コイル部品を示す斜視図である。
【図２】図１に示すコア構造体の分解斜視図である。
【図３】コイル部品から外部電極を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図４】コイル部品の製造方法を説明するフローチャートである。
【図５】コイル部品の製造方法を説明する工程図である。
【図６】コイル部品の製造方法を説明する工程図である。
【図７】コイル部品の製造方法を説明する工程図である。
【図８】第１磁性体基板に形成された突起部の配列状態を示す斜視図である。
【図９】第２磁性体基板を示す斜視図である。
【図１０】カットラインを示す説明図である。
【符号の説明】
【００３３】
１…コイル部品、２…上フェライトコア（第２磁性体基板）、８…平板部（第１磁性体基板）、９…突起部（第２突起部）、１１…樹脂部材、２０…第１磁性体基板、２１…主面、２２…第１突起部（段差部）、２３…第２突起部（段差部）、２４…コイル集合体、３０…第２磁性体基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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