(57)【要約】【課題】スピン方式のコーティング時、形成した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせするアライメント装置において、リサイクル、省エネとなる機構であって、自動化により作業員及び設備停止の低減する、位置合わせピンから基板端部へ塗布膜を再付着させることのないアライメント装置を提供することを課題とする。【解決手段】塗布膜を塗布した基板を位置合わせピンを用いた基板端部への押圧によって位置合わせを行う基板のアライメント装置であって、前記位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープを周設するテープ巻き取り機構を有し、前記テープに付着した塗布膜を洗浄するテープの洗浄機構を具備したことを特徴とする基板のアライメント装置。【選択図】図１
2008076822.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に塗布した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせピンを用いた基板端部への押圧によって位置合わせを行う基板のアライメント装置において、
位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープを周設するテープ巻き取り機構を有し、前記テープに付着した塗布膜を洗浄するテープの洗浄機構を具備したことを特徴とする基板のアライメント装置。
【請求項２】
前記塗布膜が、スピナーを用いて塗布したガラス基板上の塗布膜であることを特徴とする請求項１記載の基板のアライメント装置。
【請求項３】
前記塗布膜を付着させるテープが、一本もので、循環型の形態を有することを特徴とする請求項１、又は２記載の基板のアライメント装置。
【請求項４】
前記テープが、３０μｍ〜２００μｍの厚さであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の基板のアライメント装置。
【請求項５】
前記テープの表裏面粗さが、０．１μｍ〜６０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の基板のアライメント装置。
【請求項６】
前記テープ巻き取り機構が、
（Ａ−１）位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に周設され、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ、
（Ａ−２）上記塗布膜を付着させるテープを巻き出す一方向回転ローラー（巻き出しリール）、
（Ａ−３）塗布膜を付着させたテープを巻き取る一方向回転ローラー（巻き取りリール）、
（Ａ−４）一方向回転ローラーで巻き取られたテープを洗浄する溶剤がしみ込んだスポンジピンで構成され、
（Ｂ−１）待機位置から基準位置への位置合わせピンの移動に伴い、塗布膜を付着させるテープの部分を一方向回転ローラーで巻き出し、
（Ｂ−２）位置合わせピンは、塗布膜を付着させるテープの部分を介した押圧により基板の位置合わせを行いながら、基板端部の塗布膜をテープの部分に付着させ、
（Ｂ−３）位置合わせ後の、基準位置から待機位置への位置合わせピンの移動に伴い、前記塗布膜を付着させたテープの部分を一方向回転ローラーで巻き取り、
（Ｂ−４）塗布膜を付着させたテープの部分の巻き取りに伴い、テープの洗浄機構のスポンジピンに接触させながら、前記塗布膜を付着させたテープの部分が溶剤のしみ込んだスポンジピンで洗浄され、
（Ｂ−５）洗浄した塗布膜を付着させるテープが循環され、再び使用することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の基板のアライメント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位置合わせピンを用いた基板の位置合わせをするアライメント装置に関するものであり、例えば、フォトリソグラフィ法によってカラーフィルタを構成するパターンを形成する際に用いるアライメント装置において、フォトレジストを基板端部に、位置合わせピンに付着した塗布膜を再付着させることのないアライメント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、基板上に塗布した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせするアライメント装置に関するものであり、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタを例にして説明する。液晶表示装置に用いられるカラーフィルタは、ガラス基板上にブラックマトリックス、着色画素、及び透明導電膜が順次に形成されたものである。
【０００３】
液晶表示装置の多くに用いられている、上記構造のカラーフィルタの製造方法としては、先ず、ガラス基板上にブラックマトリックスを形成し、次に、このブラックマトリックスのパターンに位置合わせして着色画素を形成し、更に透明導電膜を位置合わせして形成するといった方法が広く用いられている。ブラックマトリックスは、遮光性を有するマトリックス状のものであり、着色画素は、例えば、赤色、緑色、青色のフィルタ機能を有するものであり、透明導電膜は、透明な電極として設けられたものである。
【０００４】
ブラックマトリックスは、着色画素間のマトリックス部と、着色画素が形成された領域（表示部）の周辺部を囲む額縁部とで構成されている。ブラックマトリックスは、カラーフィルタの着色画素の位置を定め、大きさを均一なものとし、また、表示装置に用いられた際に、好ましくない光を遮蔽し、表示装置の画像をムラのない均一な、且つコントラストを向上させた画像にする機能を有している。
【０００５】
ガラス基板上へのブラックマトリックスの形成は、例えば、ガラス基板上に、ブラックマトリックス形成用の黒色フォトレジストを用いてフォトリソグラフィ法によってブラックマトリックスを形成するといった方法がとられている。
【０００６】
また、着色画素の形成は、このブラックマトリックスが形成されたガラス基板上に、例えば、顔料などの色素を分散させたネガ型の着色フォトレジストを用いて塗布膜を設け、この塗布膜への露光、現像によって着色画素を形成するといった方法がとられている。また、透明導電膜の形成は、ブラックマトリックス及び着色画素が形成されたガラス基板上に、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を用いスパッタ法によって透明導電膜を形成するといった方法がとられている。
【０００７】
上記ブラックマトリックス、着色画素、及び付随する各層をフォトリソグラフィ法によりパターンとして形成する際には、例えば、先ずガラス基板に対して必要に応じた洗浄処理を施し、続いて塗布装置によるフォトレジストの塗布と、減圧乾燥装置による予備乾燥処理及び端面レジスト除去処理、プリベーク装置によるプリベーク処理後、露光装置によるパターン露光と、現像処理ユニットによる現像処理後、加熱ユニットによるポストベーク処理が順次に施され、ガラス基板に所定のパターンを形成する。
【０００８】
パターンを形成する際、フォトリソグラフィ法を用いるカラーフィルタ製造プロセスにおいて、スピン方式のコーティングが多く用いられている。
【０００９】
塗布装置によるフォトレジストの塗布では、スピンナー塗布装置が広く用いられている
。スピンナーを用いた際のフォトレジストの塗布膜の状態では、ガラス基板の周縁部において、その膜厚が他の部分より厚くなる。また、ガラス基板の端部においても、フォトレジストが塗布されてしまう。
【００１０】
上記ガラス基板の周縁部におけるフォトレジストの膜厚が厚い状態の部分をレジストビーズと称している。このような周縁部におけるレジストビーズの発生は、ガラス基板上の中央部にフォトレジストを吐出し、ガラス基板を回転させてフォトレジストを延展させ塗布膜を形成するスピンナーによる塗布膜において著しい傾向を示す。例えば、１．５μｍ程度の塗布膜を形成した際にレジストビーズの高さは１０μｍ程度のものとなる。
【００１１】
スピン方式のコーティングでは、レジストが基板端部で厚膜になり、後工程の現像処理時に除去しきれないため、現像処理工程以前に基板端部のみレジストを除去する工程が必要となる。
【００１２】
従って、現像処理後にはレジストビーズが残存しないように、例えば、フォトレジストがガラス基板上に塗布された直後において、ガラス基板の周縁部のレジストビーズを溶解して除去する方法が採用されることになる。
【００１３】
図２は、従来の端部レジスト除去装置のヘッド部の一例を説明する側断面図である。
【００１４】
図２に示す、レジストビーズを除去する装置のヘッド部（５１）では、フォトレジストを溶解する液は、パイプ（５２）から供給され斜線で示す部分に滞留される。図２の端部レジスト除去装置のヘッド部（５１）では、フォトレジストが塗布されたガラス基板の端部は、この斜線で示す部分に挿入されフォトレジストを溶解する液によりガラス基板（４０）の周縁部のレジストビーズ（４）及び端面部のフォトレジストが溶解されるようになっている。そして、双方のパイプ（５３、５４）からのエアーは、矢印で示すように、フォトレジストを溶解した液を排出する。上記のようにして、周縁部のレジストビーズ及び端面部のフォトレジストが除去されたガラス基板は、次工程であるプリベーク装置へと搬送される。
【００１５】
図３は、カラーフィルタの製造ラインにおける、端部レジスト除去装置及びその前段の装置の配置例を説明する平面図である。図３には、スピナー塗布装置の次に配置されている減圧乾燥装置（１０）、アライメント装置（３０）、及び端部レジスト除去装置が示されている。白太矢印は、ガラス基板が搬送され各処理が行われるガラス基板（４０）の動線を表している。図３に示すように、製造ラインにおいては、ガラス基板を端部レジスト除去装置上の所定位置にガラス基板を搬送し載置するために、アライメント装置と呼ばれる位置補正機構で位置の補正を行ってから端部レジスト除去装置へ搬送するようになっている。
【００１６】
前記減圧乾燥装置（１０）は、予備的な乾燥処理を行う装置である。このような、塗膜の膜厚の変化を防止し、パーティクルなどの付着を防止し、また、昇降ピン等の接触跡を防止するために、塗布直後の塗布膜に対し減圧乾燥処理が行われる。減圧乾燥処理は、塗布膜中の溶剤を半ば蒸発させる、言わば、予備的な乾燥処理である。
【００１７】
スピン方式のコーティングでは、端部レジスト除去装置上に基板を載置する際、アライメントピンを用いて基板のアライメントを取る必要がある。
【００１８】
前記アライメント装置（３０）は、減圧乾燥装置から取り出した、搬送アーム（図示せず）上のガラス基板の位置を補正する位置補正機構である。ガラス基板を載置する端部レジスト除去装置上の所定位置と、アライメント装置上の基準位置は、予め正確に調整され
ている。
【００１９】
図４（ａ）は、アライメント装置（３０）の一例の平面図であり、図４（ｂ）は、アライメント装置（３０）の定盤（３１）の側断面図である。図４（ｂ）は、搬送アームによって、ガラス基板（４０）がリフトピン（３３）上に受け渡された段階を示したものである。
【００２０】
ガラス基板（４０）は、減圧乾燥装置（１０）から搬送アームによって底面を２本のアーム（図示せず）で支えられた状態で定盤（３１）上に載置されるが、そのままでは定盤（３１）上に載置後、搬送アームを退避することができないので、一旦、定盤（３１）の上面から突出した状態で搬送アームと干渉しない位置に設けられた複数のリフトピン（３３）上に受け渡され、その後に搬送アームが退避する。リフトピン（３３）は、定盤（３１）に対し垂直方向に昇降自在であり、ガラス基板（４０）が受け渡された後に下降し、ガラス基板（４０）は定盤（３１）上に載置される。
【００２１】
位置合わせピン（３２）は、定盤（３１）に複数個が設けられており、各位置合わせピン（３２）は、定盤（３１）上の水平面をＸ方向又はＹ方向に、待機位置（ａ）と前記基準位置（ｂ）との間を、矢印で示すように往復移動するようになっている。基準位置（ｂ）へとガラス基板（４０）の位置を補正する際には、位置合わせピン（３２）は、待機位置（ａ）から図４中、ガラス基板（４０）の内側方向の基準位置（ｂ）へ移動して、押圧により定盤（３１）上に載置されたガラス基板（４０）端が基準位置（ｂ）に位置するように、その位置を補正する。
【００２２】
図５（ａ）〜（ｅ）は、上記アライメント装置（３０）を用いた位置補正処理の動作の一例を説明する側断面図である。図５（ａ）〜（ｂ）に示すように、ガラス基板（４０）がリフトピン（３３）上に受け渡された状態で、リフトピン（３３）を下降させ、ガラス基板（４０）を定盤（３１）上に載置する。次に、位置合わせピン（３２）が待機位置（ａ）から基準位置（ｂ）方向へ移動し、ガラス基板（４０）の位置をアライメント装置（３０）の基準位置（ｂ）へと位置の補正を行う（図５（ｃ）参照）。次に、位置合わせピン（３２）は待機位置（ａ）へ戻り、リフトピン（３３）はガラス基板（４０）を上昇させる（図５（ｄ）〜（ｅ）参照）。
【００２３】
移載用ロボット（図示せず）は、位置補正が施されたガラス基板（４０）をアライメント装置（３０）から取り出し、端部レジスト除去装置（５０）上の所定位置にガラス基板を載置する。すなわち、減圧乾燥装置（１０）から取り出した、搬送アーム上のガラス基板の位置は、端部レジスト除去装置（５０）上の所定位置に対しては必ずしも正しいものではないので、端部レジスト除去装置（５０）へ載置する前に、予め端部レジスト除去装置（５０）上の所定位置と正確に調整されたアライメント装置（３０）上の基準位置にガラス基板（４０）を位置合わせするようにしている。
【００２４】
しかしながら、上記のように端部レジスト除去装置（５０）の前段にアライメント装置（３０）を設けて位置合わせを行うと、ガラス基板（４０）の周縁部の端部から位置合わせピン（３２）に付着したフォトレジストが、ガラス基板（４０）の周縁部のレジストビーズ上に再付着することがある。再付着したフォトレジスト（３４）の位置は、位置合わせピン（３２）によって押圧された基板の箇所である。
【００２５】
前記アライメントの際、アライメントピン（位置合わせピン）が基板端部のレジストにより汚染される。
【００２６】
アライメントピンにレジストが堆積し、そのレジストが基板端部に再付着すると、その
後の工程では取りきれず、基板端部にレジスト残りが発生する。
【００２７】
基板端部にレジスト残りが発生した場合、カラーフィルタとＴＦＴ基板の貼り合わせ時に、レジスト残りを起点に基板が割れる問題が発生する。
【００２８】
このようなレジストビーズの部分は、フォトマスクを介した露光では非露光部であるので光硬化せず、本来は露光後の現像処理によって溶解されるものではあるが、現像処理後においても、その一部が残ってしまう。この残存したレジストビーズは、例えば、表示装置用基板を作成する後工程において、レジストビーズの成分が溶出し表示装置用基板を作成する後工程に悪影響を及ぼすことがある。また、この残存したレジストビーズは、例えば、カラーフィルタと対向基板を貼り合わせてパネルを作製する際に、両基板間の間隔よりも高い高さのレジストビーズが残存していると、レジストビーズを起点にして基板が割れるといった問題を引き起こす。
【００２９】
スピン方式のコーティング時、アライメントピンが汚染されない機構が必要となり、特許文献１に開示された機構が提案されている。
【００３０】
以下に特許文献１の実施の形態を詳細に説明する。図６は、特許文献１による基板のアライメント装置のテープ巻き取り機構の一実施例の概略を示す平面図である。図６には、アライメント装置の定盤に設けられた位置合わせピン（１２）と、特許文献１で開示したテープ巻き取り機構が示されている。テープ巻き取り機構は、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）と、塗布膜を付着させるテープを巻き出す巻き出しリール（Ｒ１）と、塗布膜を付着させたテープを巻き取る巻き取りリール（Ｒ２）で構成される。
【００３１】
図６に示す位置合わせピン（１２）は、前記図４に示すアライメント装置の位置合わせピン（３２）と同様な位置合わせピンであり、定盤（１１）に複数個設けられた位置合わせピンの内の１個である。符号（ｂ）は、アライメント装置上の基準位置であり、この基準位置は後工程にある端部レジスト除去装置上の、基板を載置する所定位置に、予め正確に調整されている。白太矢印で示すように、位置合わせピン（１２）は定盤（１１）上の水平面を図６中、上下方向に、待機位置（ａ）と基準位置（ｂ）との間を往復移動するようになっている。
【００３２】
巻き出しリール（Ｒ１）は、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）を巻き出すリールであり、また、巻き取りリール（Ｒ２）は、塗布膜を付着させたテープ（Ｔ）を巻き取るリールである。巻き出しリール（Ｒ１）及び巻き取りリール（Ｒ２）は、矢印で示す一方向のみに回転するようになっている。巻き出しリール（Ｒ１）から巻き出された塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）は、基板（図示せず）と対向する側の位置合わせピン（１２）外周部分に接して設けられ、巻き取りリール（Ｒ２）によって巻き取られるようになっている。位置合わせピン（１２）は、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）を介して基板端部を押圧し、基板の位置合わせをする。
【００３３】
図７は、従来の基板のアライメント装置の動作の説明図であり、（ａ）は、位置合わせピンが基準位置の状態を示す平面図であり、（ｂ）は、位置合わせピンが待機位置の状態を示す平面図である。図７（ａ）は、位置合わせピン（１２）が待機位置（ａ）から基準位置（ｂ）へ移動して、押圧により定盤（１１）上に載置された基板端部が基準位置（ｂ）に位置するように、その位置を補正する際の状態を示す平面図である。また、図７（ｂ）は、位置合わせピン（１２）が基板の位置合わせを終了し、基準位置（ｂ）から待機位置（ａ）へ移動する際の状態を示す平面図である。
【００３４】
図７（ａ）に、白太矢印で示すように、待機位置（ａ）から基準位置（ｂ）への位置合
わせピン（１２）の移動に伴い、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）の部分は矢印で示すように、巻き出しリール（Ｒ１）から巻き出される。この間、巻き取りリール（Ｒ２）は、その回転を停止している。位置合わせピン（１２）が基準位置（ｂ）に達すると、すなわち、基板端部を押圧した位置合わせが終了した時点では、位置合わせピン（１２）の押圧、及び基板との接触によって、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）には塗布膜が付着した状態になっている。
【００３５】
図７（ｂ）に、白太矢印で示すように、基板の位置合わせを終了し、基準位置（ｂ）から待機位置（ａ）への位置合わせピン（１２）の移動に伴い、塗布膜が付着したテープ（Ｔ）の部分は矢印で示すように、巻き取りリール（Ｒ２）に巻き取られる。この間、巻き出しリール（Ｒ１）は、その回転を停止している。
【００３６】
つまり、位置合わせピン（１２）による基板の位置合わせ毎に、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）の部分は巻き出しリール（Ｒ１）から巻き出されながら、位置合わせピン（１２）の外周部分を摺動しつつ、押圧しながら塗布膜を付着させる。また、塗布膜を付着させた後は、位置合わせピン（１２）の外周部分を摺動しつつ、巻き取りリール（Ｒ２）に巻き取られる。位置合わせピン（１２）が待機位置（ａ）と基準位置（ｂ）の間を移動しても、巻き出しリール（Ｒ１）と巻き取りリール（Ｒ２）の交互の回転によりテープは一方向、すなわち、図７に示す矢印方向にのみ間歇的に進行する。従って、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）は、巻き取りリール（Ｒ２）に巻き取られ、次のアライメントでは新しいテープ（Ｔ）が供給されることとなる。すなわち、テープは、１回限りの使用であり、必要に応じて巻き出しリール（Ｒ１）と巻き取りリール（Ｒ２）はテープの脱着等の交換作業が必要となる。
【００３７】
上記のように、特許文献１で開示においては、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）を介在させた位置合わせピン（１２）による基板の位置合わせであり、位置合わせ毎に、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）の部分は巻き出されるので、位置合わせピン（１２）に塗布膜が堆積することはない。従って、位置合わせピン（１２）から基板端部へ塗布膜が再付着することはない。
【００３８】
一方では、製造環境では、リサイクル、省エネであり、製造コストの低減では、自動化による作業員の排除、設備停止の回数、その時間の低減が重要な課題となる。
【００３９】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特願２００５−３６９４３５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００４０】
本発明の課題は、スピン方式のコーティング時、形成した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせするアライメント装置において、リサイクル、省エネとなる機構であって、自動化により作業員及び設備停止の低減する、位置合わせピンから基板端部へ塗布膜を再付着させることのないアライメント装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００４１】
本発明の請求項１に係る発明は、基板上に塗布した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせピンを用いた基板端部への押圧によって位置合わせを行う基板のアライメント装置において、前記位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープを周設するテープ巻き取り機構を有し、前記テープに付着した塗布膜を洗浄するテープの洗浄機構を具備したことを特徴とする基板のアライメント
装置である。
【００４２】
本発明の請求項２に係る発明は、前記塗布膜が、スピナーを用いて塗布したガラス基板上の塗布膜であることを特徴とする請求項１記載の基板のアライメント装置である。
【００４３】
本発明の請求項３に係る発明は、前記塗布膜を付着させるテープが、一本もので、循環型の形態を有することを特徴とする請求項１、又は２記載の基板のアライメント装置である。
【００４４】
本発明の請求項４に係る発明は、前記テープが、３０μｍ〜２００μｍの厚さであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の基板のアライメント装置である。
【００４５】
本発明の請求項５に係る発明は、前記テープの表裏面粗さが、０．１μｍ〜６０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の基板のアライメント装置である。
【００４６】
本発明の請求項６に係る発明は、前記テープ巻き取り機構が、
（Ａ−１）位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に周設され、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ、
（Ａ−２）上記塗布膜を付着させるテープを巻き出す一方向回転ローラー（巻き出しリール）、
（Ａ−３）塗布膜を付着させたテープを巻き取る一方向回転ローラー（巻き取りリール）、
（Ａ−４）一方向回転ローラーで巻き取られたテープを洗浄する溶剤がしみ込んだスポンジピンで構成され、
（Ｂ−１）待機位置から基準位置への位置合わせピンの移動に伴い、塗布膜を付着させるテープの部分を一方向回転ローラーで巻き出し、
（Ｂ−２）位置合わせピンは、塗布膜を付着させるテープの部分を介した押圧により基板の位置合わせを行いながら、基板端部の塗布膜をテープの部分に付着させ、
（Ｂ−３）位置合わせ後の、基準位置から待機位置への位置合わせピンの移動に伴い、前記塗布膜を付着させたテープの部分を一方向回転ローラーで巻き取り、
（Ｂ−４）塗布膜を付着させたテープの部分の巻き取りに伴い、テープの洗浄機構のスポンジピンに接触させながら、前記塗布膜を付着させたテープの部分が溶剤のしみ込んだスポンジピンで洗浄され、
（Ｂ−５）洗浄した塗布膜を付着させるテープが循環され、再び使用することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の基板のアライメント装置である。
【発明の効果】
【００４７】
本発明は、位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に周設され、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ、上記テープを巻き出す巻き出しリール、塗布膜を付着させたテープを巻き取る一方向回転ローラー（巻き取りリール）と、巻き取ったテープを洗浄するための溶剤がしみ込ませたスポンジピンで構成するテープ巻き取り機構及びテープの洗浄機構を具備し、この機構は、待機位置から基準位置への位置合わせピンの移動に伴い、一方向回転ローラー（巻き出しリール）から塗布膜を付着させるテープを巻き出し、位置合わせピンは、塗布膜を付着させるテープの部分を介した押圧により基板の位置合わせを行いながら基板端部の塗布膜を、塗布膜を付着させるテープの部分に付着させ、位置合わせ後の、基準位置から待機位置への位置合わせピンの移動に伴い、一方向回転ローラー（巻き出しリール）に上記塗布膜を付着させたテープを巻き取るので、形成した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせピンを用いた基板端部への押圧によって基板の位置合わせを行っても、位置合わせピンから基板端部へ塗布膜を再付着させることのないアライメント装置となる。
【００４８】
また、本発明は、ガラス基板上の塗布膜がスピナーを用いて塗布した塗布膜である際に、その効果が顕著である。
【００４９】
本発明では、塗布膜を付着させたテープを溶剤のしみ込んだスポンジピンで洗浄する、テープが一本もので循環型の機構になっていることで、基板アライメントピン部分は常に清浄な状態で繰り返しアライメントを行うことができ、テープの交換作業の必要がないし、設備の停止の頻度も大幅に低減できる。
【００５０】
本発明では、使用するテープの厚さが、３０μｍ〜２００μｍであることで、適度なテープの強度と、柔軟性を持ち、基板アライメントやテープの循環が安定した状態で行える。
【００５１】
本発明では、使用するテープの粗さが、０．１μｍ〜６０μｍであることで、適度な凹凸を持ち、基板アライメントやテープの循環が安定した状態で行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
本発明の基板のアライメント装置を一実施形態に基づいて以下説明する。
【００５３】
図１は、本発明のテープを周設するテープ巻き取り機構及びテープの洗浄機構の説明図であり、（ａ）は、上面図で、（ｂ）は、アライメント時の上面図で、（ｃ）は、アライメント戻り時の上面図である。
【００５４】
図１は、本発明の基板のアライメント装置の部分図であり、基板上に塗布した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を、位置合わせピンを用いた基板端部への押圧によって位置合わせを行う装置である。前記位置合わせピン（１２）の基板端部と対向する外周部分に、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）を周設するテープを移動させるテープ巻き取り機構の一方向回転ローラー（７０）を具備し、前記テープ（Ｔ）に付着した塗布膜を洗浄するテープの洗浄機構の溶剤をしみ込ませたスポンジピン（６０）を具備した装置である。
【００５５】
図１は、テープ巻き取り機構（１）及びテープの洗浄機構（２）と、基板のアライメント機構（３）からなる装置である。テープ巻き取り機構（１）では、左右の一方向回転ローラー（７０）によりテープ（Ｔ）を一方向に移動させる役割があり、テープは、位置合わせピン（１２）から、一方向回転ローラー（７０）と、押さえローラー（６１）と、一方向回転ローラー（７０）との表面と接触させながら循環する。テープの洗浄機構（２）では、押さえローラー６１と循環するテープ（Ｔ）を挟むように溶剤をしみ込ませたスポンジピン（６０）を配置し、テープの循環移動時に塗布膜が付着したテープ面と溶剤をしみ込ませたスポンジピン（６０）を押圧して塗布膜を溶剤にしみ込ませたながら洗浄する。基板のアライメント機構（３）では、押さえローラー（６１）と位置合わせピン（１２）とを連結治具（８）で固定され、スポンジピン（６０）を含む押さえローラー（６１）、連結治具（８）、位置合わせピン（１２）は一体で移動し、基板のアライメント機構の、例えば位置合わせピン（１２）の位置を最上部（破線ｂ）から最下部（破線ａ）まで移動させて、基板のアライメントを行う。なお、破線ｂは基準位置であり、破線ａは待機位置であり、連結治具等の移動は上方若しくは下方移動を実行し、破線ｃは一方向回転ローラーの位置であり、固定位置である。
【００５６】
基板のアライメント装置は、スピナーを用いて塗布した塗布膜を形成したガラス基板用の装置である。アライメント装置は、スピナーの後工程で、端部レジスト除去装置の直前
に配置されている。
【００５７】
基板のアライメント装置は、塗布膜を付着させるテープが、一本もので、循環型の形態を有する装置であり、一方向回転ローラー（７０）と上下の位置合わせピン１２と押さえローラー（６１）に接触し、テープ表面側がスポンジピン（６０）で押圧されながら循環する。なお、双方の一方向回転ローラー（７０）は、駆動ローラーであり、同時に駆動若しくは停止の駆動ローラーであり、その駆動によりテープを循環する。
【００５８】
前記テープが、３０μｍ〜２００μｍの厚さである基板のアライメント装置である。使用するテープの厚さが、３０μｍ〜２００μｍであることで、適度なテープの強度と、柔軟性を持ち、基板アライメントやテープの循環が安定した状態で行える。前記テープ材質は、ポリイミド、シリコン等が使用できる。
【００５９】
前記テープの面の粗さが、０．１μｍ〜６０μｍの範囲である基板のアライメント装置である。使用するテープの粗さが、０．１μｍ〜６０μｍであることで、適度な凹凸を持ち、基板アライメントやテープの循環が安定した状態で行える。
【００６０】
図１（ａ）は、前記テープ巻き取り機構及びテープの洗浄機構の動作を説明する。
【００６１】
（Ａ−１）では、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）は、位置合わせピン１２の基板端部側と対向する外周部分に周設され、押圧時に基板端部の塗布膜と接触させ、塗布膜を付着させるテープに付着させる。
【００６２】
（Ａ−２）では、上記塗布膜を付着させるテープを巻き出す、一方向のみ回転する回転ローラー（７０）（以下、一方向回転ローラーと記す）を備えている。
【００６３】
（Ａ−３）では、塗布膜を付着させたテープを巻き取る、一方向回転ローラー（７０）を備えている。
【００６４】
（Ａ−４）では、左右の一方向回転ローラー（７０）で巻き取られたテープ（Ｔ）を洗浄する溶剤がしみ込んだスポンジピン（６０）と、スポンジピンにテープを押圧する押さえローラー（６１）で構成されたテープの洗浄機構を備えている。
【００６５】
位置合わせピン１２は、押さえローラー（６１）及びスポンジピン（６０）と連結治具（６２）で固定され、一体化され一緒に移動する。その移動方向は、上下方向（図面上で）である。塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）は、一本もので循環型の形態を有し、テープ裏面側が左右の一方向回転ローラー（７０）と上下の位置合わせピン１２と押さえローラー（６１）に接触し、テープ表面側がスポンジピン（６０）で押圧されながら循環する機構である。
【００６６】
テープ表面は、位置合わせピン（１２）の位置で塗布膜を付着させ、スポンジピン（６０）の位置で塗布膜を洗浄する、すなわち再生させ、再度使用する、塗布膜の付着とその再生を繰り返す循環型の機構である。
【００６７】
図１（ｂ）〜（ｃ）は、前記テープ巻き取り機構及びテープの洗浄機構の動作を説明する。（ｂ）は、アライメント時である。（ｃ）は、アライメント戻り時である。
【００６８】
（Ｂ−１）では、待機位置（ａ）から基準位置（ｂ）への位置合わせピン（１２）の移動に伴い、塗布膜を付着させるテープの部分を一方向回転ローラー（７０）により巻き出す。巻きだし距離は、付着した塗布膜を位置合わせピン（１２）の位置に接触しない距離
であればよい。
【００６９】
（Ｂ−２）では、位置合わせピン（１２）は、基準位置（ｂ）まで上昇させながら、塗布膜を付着させるテープの部分を介した押圧により基板の位置合わせを行い、基板端部の塗布膜をテープの部分に付着させる。
【００７０】
（Ｂ−３）では、位置合わせ後の、基準位置から待機位置への位置合わせピンの移動に伴い、前記塗布膜を付着させたテープの部分を一方向回転ローラー（７０）により巻き取る。
【００７１】
（Ｂ−４）では、塗布膜を付着させたテープの部分を巻き取りに伴い、テープの洗浄機構のスポンジピンに接触させながら、前記塗布膜を付着させたテープの部分が溶剤のしみ込んだスポンジピンで洗浄する。
【００７２】
（Ｂ−５）では、洗浄した塗布膜を付着させるテープが循環され、再び使用する。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明のテープを周設するテープ巻き取り機構及びテープの洗浄機構の説明図であり、（ａ）は、上面図で、（ｂ）は、アライメント時の上面図で、（ｃ）は、アライメント戻り時の上面図である。
【図２】従来の端部レジスト除去装置のヘッド部の一例を説明する側断面図である。
【図３】従来のカラーフィルタの製造ラインにおける、端部レジスト除去装置及びその前段の装置の配置例を説明する平面図である。
【図４】従来のアライメント装置の一例の説明図で、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、定盤の側断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、従来のアライメント装置を用いた位置補正処理の動作の一例を説明する断面図である。
【図６】従来の基板のアライメント装置のテープ巻き取り機構の一実施例の概略を示す平面図である。
【図７】従来の基板のアライメント装置の動作の説明図であり、（ａ）は、位置合わせピンが基準位置の状態を示す平面図であり、（ｂ）は、位置合わせピンが待機位置の状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１…テープ巻き取り機構
２…テープの洗浄機構
３…基板のアライメント機構
４…レジストビーズ
８…連結治具
１０…減圧乾燥装置
１１、３１…定盤
１２、３２…位置合わせピン（アライメントピン）
３０…アライメント装置
３３…リフトピン
４０…ガラス基板
５０…端部レジスト除去装置
５１…端部レジスト除去装置のヘッド部
５２…パイプ
５３…パイプ
５４…パイプ
６０…溶剤をしみ込ませたスポンジピン
６１…押さえローラー
７０…一方向回転ローラー（一方向のみ回転するローラー）
Ｒ１…巻き出しリール
Ｒ２…巻き取りリール
Ｔ…塗布膜を付着させるテープ
ａ…待機位置
ｂ…基準位置
ｃ…巻き出し、巻き取りリール基準位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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