(57)【要約】【課題】  個片切断工程で半導体装置に破損や損傷等を生じせしめることのない、信頼性および生産性の高い個片切断を実現可能とする、個片切断用金型および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】  ダイブロック３内を上下方向に滑動可能に設けられており、個片切断が行われた後に各個片としてダイブロック３上に残されている状態の半導体装置７を、ダイブロック３の上面よりも上方へと押し上げるように設定されたノックアウト４と、そのノックアウト４の下方に位置してノックアウト４を支えると共に、そのノックアウト４に対して機械的に連結されており、自らが上下動することでノックアウト４を強制的に上下動させるように設定された押上プレート５と、押上プレート５を下方向へと強制的に引き戻すように設けられたノックアウト強制下降手段６とを備えている。【選択図】  図１
2008142875.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の半導体装置を配列形成してなるＴＡＢテープが装着され、当該ＴＡＢテープに配列形成された個々の半導体装置を、上金型であるパンチと下金型であるダイブロックとの間に配置し当該パンチおよびダイブロックを噛み合わせ所定のプレス圧力を印加して、前記ＴＡＢテープから個片切断することで、前記ＴＡＢテープに配列形成された複数個の半導体装置を個々の個片として分離する個片切断用金型であって、
前記ダイブロック内に設けられた縦穴内を上下方向に滑動可能に設けられており、前記個片切断が行われた後に各個片として前記ダイブロック上に残されている状態の半導体装置を、前記ダイブロックの上方へと押し上げるように設定されたノックアウトと、
前記ノックアウトの下方に位置して前記ノックアウトを支えると共に、前記ノックアウトに対して機械的に連結されており、自らが上下動することで前記ノックアウトを強制的に上下動させるように設定された押上プレートと、
前記押上プレートを下方向へと強制的に引き戻すように設けられたノックアウト強制下降手段と
を備えたことを特徴とする個片切断用金型。
【請求項２】
請求項１記載の個片切断用金型において、
前記ノックアウト強制下降手段は、前記押上プレートの上方向への移動に伴って、当該押上プレートを下方向へと強制的に引き戻す反発力が生じるように、一端が前記押上プレートに連結された弾性部材を含んだ機構である
ことを特徴とする個片切断用金型。
【請求項３】
請求項２記載の個片切断用金型において、
前記弾性部材が、コイルスプリングである
ことを特徴とする個片切断用金型。
【請求項４】
請求項１ないし３のうちいずれか１項に記載の個片切断用金型において、
前記ダイブロックの縦穴内における前記ノックアウトの上下方向での滑動を可能とするための、前記ダイブロックの縦穴の壁面と前記ノックアウトの表面との間のクリアランスとして、０．５ｍｍ以上の隙間を設けた
ことを特徴とする個片切断用金型。
【請求項５】
複数個の半導体装置が配列形成されたＴＡＢテープを、個片切断用金型に装着し、当該ＴＡＢテープに配列形成された個々の半導体装置を、上金型であるパンチと下金型であるダイブロックとの間に配置して当該パンチおよびダイブロックを噛み合わせ、所定のプレス圧を印加して前記ＴＡＢテープから個片切断することで、前記ＴＡＢテープに配列形成された複数個の半導体装置を個々の個片として分離する、個片切断用金型を用いた個片切断工程を含む半導体装置の製造方法であって、
前記個片切断工程では、前記ダイブロック内を上下方向に滑動可能に設けられており、前記個片切断が行われた後に各個片として前記ダイブロック上に残されている状態の半導体装置を、前記ダイブロックの上方へと押し上げるように設定されたノックアウトと、前記ノックアウトの下方に位置して前記ノックアウトを支えると共に、前記ノックアウトに対して機械的に連結されており、自らが上下動することで前記ノックアウトを強制的に上下動させるように設定された押上プレートと、前記押上プレートを下方向へと強制的に引き戻すように設けられたノックアウト強制下降手段とを備えた個片切断用金型を用いて、前記半導体装置の個片切断を行う
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の半導体装置の製造方法において、
前記ノックアウト強制下降手段として、前記押上プレートの上方向への移動に伴って、当該押上プレートを下方向へと強制的に引き戻す反発力が生じるように、一端が前記押上プレートに連結された弾性部材を含んだ機構を用いる
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の半導体装置の製造方法において、
前記弾性部材として、コイルスプリングを用いる
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）のような薄型でかつ半導体チップに近似した小型の外形寸法のパッケージに実装される半導体装置の製造工程にて用いられる、個片切断用金型およびそれを用いた個片切断工程を含んだ半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の半導体装置の製造工程では、生産性の向上を図るためにＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式が採用されている。
図４は、そのようなＴＡＢ方式によって作製される、ＢＧＡまたはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）方式の実装構造を有する半導体装置の一例を示す図である。
この半導体装置１００では、開口部１２０が設けられた絶縁性基板１０１の表面上に配線１０２を形成して、その全体を配線板１０３とし、その上に、弾性体材料１０４を介して半導体チップ１０５を搭載する。そしてその半導体チップ１０５の周囲全体および電極パッド１０８の包容する空間である開口部１２０を、トランスファーモールドによって形成される封止樹脂１０６で封止して、その主要部が構成されている。
【０００３】
より詳細には、配線板１０３は、キャリアテープとも呼ばれる長尺状の絶縁性基板１０１に外部接続用のはんだボール１０７を取り付けるための開口１２１を設け、また半導体チップ１０５が搭載される方の面上に予めラミネートされた銅箔をフォトエッチング法等によって加工して配線１０２を形成してなるものである。その半導体チップ１０５が搭載される方の面とは反対側の面には、はんだボール１０７が取り付けられる。
そしてその配線板１０３上に、弾性体材料１０４を介して半導体チップ１０５が搭載され、その半導体チップ１０５の下面に設けられた電極パッド１０８が配線１０２に接続されて、両者の電気的接続が確保される。
このようにしてＴＡＢ方式によって一枚の連続した長尺のキャリアテープ上に多数個、配列形成される半導体装置１００は、最終的には個々の実装パッケージごとに切り離されなければならない。すなわち、個々の半導体装置１００としてキャリアテープ（絶縁性基板１０１）から個片切断される工程が必須となっている。
【０００４】
図５は、そのような個片切断を行う工程およびそれに用いられる個片切断用金型を示す図である。
個片切断工程では、まず、図５（ａ）に示したように、半導体装置１００が封止されているが個々の個片には分離されていない状態のＴＡＢテープ１１１が、個片切断用金型１１０に装着される。
【０００５】
そして、図５（ｂ）に示したように、個片切断用金型１１０における上金型であるパンチ１１２を下降させて、そのパンチ１１２と、下金型であるダイブロック１１３との間に、ＴＡＢテープの所定領域ごとに配列形成されている半導体装置１００を挟み込むように配置させ、それらパンチ１１２とダイブロック１１３とを噛み合わせて、所定のプレス圧を印加することで、絶縁性基板１０１、弾性体材料１０４、封止樹脂１０６、そして場合によっては配線１０２のめっき電流供給用延長線の部分（図示省略）などを、同時に打ち抜く。このような打ち抜きによって、個々の半導体装置１００が、いわゆる個片として分離される。
このとき、個々の半導体装置１００は、ダイブロック１１３内のノックアウト１１４上に残された状態となっている。そこで、図５（ｃ）に示したように、ノックアウト押上プレート１１５上に配置されているノックアウト１１４が、そのノックアウト押上プレート
１１５の上昇によって、上方へと押し上げられて行くことで、そのノックアウト１１４の上面に残されている半導体装置１００がダイブロック１１３の上面よりも上方に押し出された状態となる。その状態で、半導体装置１００の上方から吸着コレット１１６を半導体装置１００へと近づけ、空気圧（負圧）等の吸着力によって、その半導体装置１００をピックアップする。
そして、ピックアップ作業が終了すると、個片切断用金型１１０の外部に設けられているエアシリンダのようなアクチュエータ（図示省略）によって、ノックアウト押上プレート１１５が下方へと動かされる。するとノックアウト１１４は、その下で支えていたものがなくなった状態となるので、自重によって下降し、所定の下方位置に戻る。あるいは、ノックアウト１１４を押し上げるための動力源として、エアシリンダー以外に、ばねの付勢力を利用するという提案などもある（特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平０１−１８３８３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ノックアウト１１４を押し上げるための動力源の種類の如何を問わず、上記のような個片切断の際に、封止樹脂等の極めて薄くて細かな切屑が不可避的に発生し、それがノックアウト１１４とダイブロック１１３との隙間に入リ込んで詰まった状態となる場合がある。
そのような切屑が詰まると、ノックアウト１１４のダイブロック１１３内での滑らかな上下動が著しく妨げられる。このため、図６（ａ）に示したように、ノックアウト押上プレート１１５の下降に伴って、切屑が詰まっていなくて正常に上下動可能なノックアウト１１４ｂ，ｃは、所定の下方位置にまで下降しているのに、切屑１１７が詰まって平滑に動かなくなったノックアウト１１４ａだけが、上方に取り残された状態となる。
このような状態で個片切断の動作を行うと、図６（ｂ）およびその拡大図である図７に示したように、パンチ１１２とノックアウト１１４ａとの間に半導体装置１００が挟み込まれた状態で、半導体装置１００に強大なプレス圧力が印加されることとなる。そのような強大な圧力が印加されると、半導体装置１００の実装パッケージ外殻（封止樹脂１０６等）にクラックが生じたり、その内部の半導体チップ１０５に破損やその他の重大な損傷が生じるなど、製品として得られる半導体装置１００における重大な欠陥を生じさせる虞が極めて高くなる。
【０００８】
ここで、切屑１１７の詰まりを回避するためには、ノックアウト１１４とダイブロック１１３との隙間を、切屑１１７が全く入り込むことのできないような微小な寸法に設定すればよいとも考えられるが、実際には、ノックアウト１１４とダイブロック１１３との隙間は、そのノックアウト１１４の平滑な上下動を確保するために、少なくとも０．５ｍｍ以上が必要である。このため、０．５ｍｍ以下のような薄い切屑１１７の詰まり自体の発生を回避することは極めて困難あるいは不可能であり、延いてはそれが個片切断工程における半導体装置１００の重大な欠陥発生の問題を解消することを、さらに困難なものとしている。
【０００９】
このように、従来の個片切断用金型およびそれを用いた従来のＴＡＢ方式による半導体装置の製造方法では、個片切断工程における金型内でのノックアウトの下降動作不良に起因して、半導体装置に損傷や破損等が発生するという問題があった。また、その問題を解消することは極めて困難であった。
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、個片切断工程でノックアウトの下降動作不良に起因してそのとき作製される半導体装置に破損や損傷等が発生するという問題を解消して、信頼性および生産性の高い個片切断を実現することのできる個片切断用金型および半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の個片切断用金型は、複数個の半導体装置を配列形成してなるＴＡＢテープが装着され、当該ＴＡＢテープに配列形成された個々の半導体装置を、上金型であるパンチと下金型であるダイブロックとで挟み込むようにして当該パンチおよびダイブロックを噛み合わせ、所定のプレス圧力を印加して前記ＴＡＢテープから個片切断することで、前記ＴＡＢテープに配列形成された複数個の半導体装置を個々の個片として分離する個片切断用金型であって、前記ダイブロック内に設けられた縦穴内を上下方向に滑動可能に設けられており、前記個片切断が行われた後に各個片として前記ダイブロック上に残されている状態の個々の半導体装置を、前記ダイブロックの上面よりも上方へと押し上げるように設定されたノックアウトと、前記ノックアウトの下方に位置して前記ノックアウトを支えると共に、前記ノックアウトに対して機械的に連結されており、自らが上下動することで前記ノックアウトを強制的に上下動させるように設定された押上プレートと、前記押上プレートを下方向へと強制的に引き戻すように設けられたノックアウト強制下降手段とを備えたことを特徴としている。
【００１１】
また、第２の個片切断用金型は、上記第１の個片切断用金型において、前記ノックアウト強制下降手段は、前記押上プレートの上方向への移動に伴って当該押上プレートを下方向へと強制的に引き戻す反発力が生じるように、一端が前記押上プレートに連結された弾性部材を含んだ機構であることを特徴としている。
【００１２】
また、第３の個片切断用金型は、上記第２の個片切断用金型において、前記弾性部材が、コイルスプリングであることを特徴としている。
【００１３】
また、第４の個片切断用金型は、上記第１ないし第３のうちいずれかに記載の個片切断用金型において、前記ダイブロックの縦穴内における前記ノックアウトの上下方向での滑動を可能とするための、前記ダイブロックの縦穴の壁面と前記ノックアウトの表面との間のクリアランスとして、０．５ｍｍ以上の隙間を設けたことを特徴としている。
【００１４】
また、本発明の第１の半導体装置の製造方法は、複数個の半導体装置が配列形成されたＴＡＢテープを、個片切断用金型に装着し、当該ＴＡＢテープに配列形成された個々の半導体装置を、上金型であるパンチと下金型であるダイブロックとの間に配置して当該パンチおよびダイブロックを噛み合わせ、所定のプレス圧を印加して前記ＴＡＢテープから個片切断することで、前記ＴＡＢテープに配列形成された複数個の半導体装置を個々の個片として分離する、個片切断用金型を用いた個片切断工程を含む半導体装置の製造方法であって、前記個片切断工程では、前記ダイブロック内を上下方向に滑動可能に設けられており、前記個片切断が行われた後に各個片として前記ダイブロック上に残されている状態の半導体装置を、前記ダイブロックの上方へと押し上げるように設定されたノックアウトと、前記ノックアウトの下方に位置して前記ノックアウトを支えると共に、前記ノックアウトに対して機械的に連結されており、自らが上下動することで前記ノックアウトを強制的に上下動させるように設定された押上プレートと、前記押上プレートを下方向へと強制的に引き戻すように設けられたノックアウト強制下降手段とを備えた個片切断用金型を用いて、前記半導体装置の個片切断を行うことを特徴としている。
【００１５】
また、第２の半導体装置の製造方法は、上記第１の半導体装置の製造方法において、前記ノックアウト強制下降手段として、前記押上プレートの上方向への移動に伴って、当該押上プレートを下方向へと強制的に引き戻す反発力が生じるように、一端が前記押上プレートに連結された弾性部材を含んだ機構を用いることを特徴としている。
【００１６】
また、第３の半導体装置の製造方法は、上記第２の半導体装置の製造方法において、前
記弾性部材として、コイルスプリングを用いることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る当該個片切断用金型およびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、自らが上下動することでノックアウトを強制的に上下動させるように設定された押上プレートと、その押上プレートを下方向へと強制的に引き戻すように設けられたノックアウト強制下降手段とを備えて、個片切断を行った後に押上プレートを強制的に下方へと降下させることで、その押上プレートに連結されたノックアウトも下方へと強制的に降下するようにしたので、ノックアウトとダイブロックとの間に切屑等が詰まっても、そのときダイブロックの上方に停留しようとするノックアウトを強制的に降下させることができ、その結果、個片切断工程で半導体装置に破損や損傷等が発生することを解消して、信頼性および生産性の高い個片切断を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本実施の形態に係る個片切断用金型およびそれを用いた半導体装置の製造方法について、図面を参照して説明する。
図１は、本実施の形態に係る個片切断用金型の主要部の構成を示す図、図２は、図１に示した個片切断用金型にＴＡＢテープを装着して個片切断を行う工程を示す図、図３は、個片切断を行った後、吸着コレットにより個々の半導体装置をピックアップする工程を示す図である。
【００１９】
この個片切断用金型１は、いわゆる上金型であるパンチ２と、いわゆる下金型の主要部であるダイブロック３と、ノックアウト４と、押上プレート５と、ノックアウト強制下降装置６とを、その主要部として備えている。
【００２０】
この個片切断用金型１には、複数個の半導体装置７をキャリアテープ８上に配列形成してなるＴＡＢテープ９が装着され、そのＴＡＢテープ９に配列形成された個々の半導体装置７を、いわゆる個片切断することで、それら個々の半導体装置７を個片（個体）に分離して、実質的な個々の製品としての半導体装置７を得ることができるようになっている。
【００２１】
パンチ２は、上金型として、下金型の主要部であるダイブロック３との間に加工対象である半導体装置７を挟み込むようにして対向配置され、その対向するダイブロック３と噛み合わされて、所定のプレス圧力の印加によりＴＡＢテープ９から個々の半導体装置７を個片切断する。このパンチ２自体は一般的なもので構わない。
【００２２】
ダイブロック３は、下金型の主要部として、上金型であるパンチ２との間に加工対象の半導体装置７を挟み込むようにして対向配置され、所定のプレス圧力の印加によってその対向するパンチ２と噛み合わされることで、ＴＡＢテープ９から個々の半導体装置７を個片切断する。このダイブロック３自体についても一般的なもので構わない。このダイブロック３は、その下方の下金型ボディ１０に機械的に連結されている。
【００２３】
ノックアウト４は、ダイブロック３を上下方向に貫通するように設けられた縦穴１８の中を、その上下方向に滑らかに移動することができるように設けられており、個片切断が行われた後に、各個片としてダイブロック３上に残されている状態の半導体装置７を、そのダイブロック３の上面よりも上方へと押し上げることができるように設定されている。
【００２４】
そして、このノックアウト４の下面は、押上プレート５の上面によって支持されており、かつその押上プレート５に対してボルト１１の締結によって機械的に連結されている。
その連結の具体的な態様としては、種々のものが可能であるが、例えば図１，図２，図３に示したように、押上プレート５を貫通してノックアウト４の下部にタッピング形成さ
れたネジ溝へと達するボルト１１の締結によって、ノックアウト４の下部を押上プレート５の上面に対して着脱可能に固定させるようにしてもよく、あるいはその他にも、溶接によって（図示省略）ノックアウト４の下面を押上プレート５の上面に対して半永久的に固着させるようにしてもよい。
【００２５】
このノックアウト４とダイブロック３の縦穴１８との間の、いわゆるクリアランスは、そのダイブロック３の縦穴１８内におけるノックアウト４の上下方向での滑動を可能とするために、０．５ｍｍ以上に設定されている。これは、一般に、ノックアウト４がダイブロック３の縦穴１８内で滑らかに上下移動できるようにするためには、最低でも０．５ｍｍ以上のクリアランスが必要であり、それ未満ではノックアウト４の滑らかな上下動が著しく妨げられやすくなる傾向にあるからである。
【００２６】
押上プレート５は、上記のノックアウト４の下方に位置して、そのノックアウト４を機械的に支える。またそれと共に、ノックアウト４に対して前述のようにボルト１１等の締結手段や固定手段によって機械的に連結されており、この押上プレート５が上下動することで、その押上プレートと一体となってノックアウト４が強制的に上下動させられるようになっている。従って、押上プレート５が下方へと引き戻されると、その押上プレート５に連結されているノックアウト４も一体となって（いわゆる「共連れ」で）下方へと強制的に引き戻される。あるいは逆に、押上プレート５が上方へと押し上げられると、その押上プレート５に連結されているノックアウト４も一体となって「共連れ」で上方へと強制的に押し上げられる。
この押上プレート５の下面の中央部には、ロッド１２が連結されている。ロッド１２は、外部に設けられた例えばエアシリンダのようなアクチュエータ（図示省略）によって、上下方向に移動可能となっている。従って、押上プレート５は、図示しない外部のアクチュエータ等の動きを動力源とするロッド１２の上下動と一体となって上下動するように設定されている。
【００２７】
ノックアウト強制下降装置６は、押上プレート５を、コイルスプリング１３の反発力によって下方へと強制的に引き戻すことで、その押上プレート５に連結されているノックアウト４を強制的に下方へと下降させるように設けられた、ノックアウト強制下降手段である。
このノックアウト強制下降装置６は、コイルスプリング１３およびスプリング圧縮用部材１４をその主要部として備えている。
【００２８】
スプリング圧縮用部材１４は、その棒状に伸びた上端部が押上プレート５の下面側に連結され、下端部に設けられた鍔部１７がコイルスプリング１３の下端を上方に向かって圧縮できるように設定されている。
コイルスプリング１３は、下金型ボディ１０内に配置され、上端がその下金型ボディ１０内に設けられた非貫通穴１５の天井面１６によって下向きに押え付けられると共に、下端がスプリング圧縮用部材１４の下端の鍔部１７の上面によって上向きに押え付けられるように設定されている。
従って、このノックアウト強制下降装置６では、コイルスプリング１３は、図１、図２に示したように押上プレート５が下降した状態のときには、ほぼ伸び切った自然長の状態あるいはそれに近い状態にあるので、縮み状態から伸び状態へと向かう反発力は小さい。しかし、図３に示したように、押上プレート５が上昇した状態にあるときには、下金型ボディ１０内に設けられた非貫通穴１５の天井面１とスプリング圧縮用部材１４の下端の鍔部１７の上面との間の距離が短くなるので、その間に挟まれて圧縮された状態にあるコイルスプリング１３には、強い反発力が蓄えられることとなる。このコイルスプリング１３に蓄えられた反発力が、押上プレート５およびそれに連結されたノックアウト４を下方へと強制的に下降させるための強制力となる。
【００２９】
このコイルスプリング１３の反発力を原動力として押上プレート５を下降させる強制力は、押上プレート５が上昇状態にある限り、コイルスプリング１３に蓄えられたままの状態に保たれており、常にその押上プレート５を下方へと引き下ろす方向に働き続ける。
従って、図３に示したように吸着コレット１９を用いるなどして半導体装置７をピックアップした後、図示しない外部のエアシリンダのようなアクチュエータによってロッド１２に対して加え続けていた上方への力を弛めて行くと、それまで蓄えられていたコイルスプリング１３の反発力が解放されて、その反発力により押上プレート５が下方へと引き降ろされる。そうすると、押上プレート５に連結されているノックアウト４もその押上プレート５と一体で（共連れで）下方へと強制的に引き降ろされる。
このようにして、コイルスプリング１３に蓄えられた強い反発力を利用することによって、ノックアウト４を強制的に下方へと引き戻すことができるので、ノックアウト４と押上プレート５との隙間に封止樹脂等の切屑が詰まることに起因するノックアウト４の下降動作不良の発生を解消することができ、延いてはそのようなノックアウト４の下降動作不良に起因してプレス圧印加時に発生していた半導体装置７の損傷や破損等の問題を解消することができる。
【００３０】
また、上記のように切屑の詰まりに起因したノックアウト４の下降動作不良の発生の虞なくノックアウト４とダイブロック３の縦穴１８との隙間を０．５ｍｍ以上の十分な寸法に設定することができるので、ノックアウト４の滑らかな上下動をさらに簡易かつ確実に確保することが可能となるという利点もある。
また、コイルスプリング１３の反発力を用いてノックアウト４を強制的に下方へと動かすようにしているので、ノックアウト４がダイブロック３の上方にいる限り、常にそのコイルスプリング１３の反発力がノックアウト４を下方へと強制的に引き降ろすように働いているので、下降が必要な際のみにノックアウト４を下方へと引き降ろす力を掛ける場合よりも、さらに確実に、切屑の詰まりに起因したノックアウト４の下降動作不良の発生を解消することができるという利点もある。
【００３１】
次に、上記のような個片切断用金型を用いた個片切断工程を含む半導体装置の製造方法について、特にその個片切断工程を中心として説明する。
まず、図１に示したように、ＴＡＢテープ９を個片切断用金型１の所定位置に装着する。
そして、図２に示したように、上金型であるパンチ２を下降させて、そのパンチ２と下金型であるダイブロック３とを、それら両者が各半導体装置７の本体の切断を必要としない部分については押圧することなしにその全体を挟み込むように、対向配置させる。そして、噛み合わせたパンチ２およびダイブロック３に所定のプレス圧を印加して、絶縁性基板であるキャリアテープ８、弾性体材料および封止樹脂等（図１，２，３では図示省略）を、所定の位置で同時に打ち抜くことにより、個々の半導体装置７がそれぞれの個片として分離される。
【００３２】
この個片切断の後、個片として分離された個々の半導体装置７は、ダイブロック３の各ノックアウト４上に残留した状態となっている。
続いて、図３に示したように、外部のエアシリンダ（図示省略）等の動きによってロッド１２が上方へと押し上げられると、そのロッド１２の動きによって押上プレート５が上方へと押し上げられ、その押上プレート５に連結されているノックアウト４も上方へと押し上げられる。すると、そのノックアウト４の上面に残留していた個々の半導体装置７もダイブロック３の上方へと持ち上げられる。また、この押上プレート５の上昇動作によって、ノックアウト強制下降装置６のコイルスプリング１３が圧縮された状態となり、その圧縮に比例した反発力がそのコイルスプリング１３に蓄えられる。
【００３３】
このようにして持ち上げられた状態の半導体装置７を、例えば吸着コレット１９などによってピックアップする。
その後、図示しない外部のエアシリンダのようなアクチュエータによって押上プレート５を引き下げることとなるが、このとき、それまでノックアウト強制下降装置６のコイルスプリング１３に蓄えられていた反発力が解放されるので、その力によって、押上プレート５が下方へと強制的に引き下げられて、所定の下方位置へと戻される。
こうして個片切断が行われて個々の個片として分離された半導体装置がピックアップされ、ノックアウト４が強制的に所定の下方位置まで引き戻された後、次の個片切断を行うべく、次の半導体装置７がこの個片切断用金型に装着される。
【００３４】
上記のように、本実施の形態の個片切断用金型およびそれを用いた製造方法によれば、個片切断工程でノックアウト４の下降動作不良に起因してそのとき作製される半導体装置７に破損や損傷等が発生するという問題を解消して、信頼性および生産性の高い個片切断を実現することができ、延いては信頼性の高い半導体装置を安定的に高い生産性を以て製造することが可能となる。
【実施例】
【００３５】
上記の実施の形態で説明したような個片切断用金型を用いて、封止樹脂を用いて実装された半導体装置を多数個形成してなるＴＡＢテープを個片切断して、図４に一例を示したようなＢＧＡ実装構造の半導体装置を作製した。
具体的には、その半導体装置の外形寸法は、長さ；１４ｍｍ、幅；１１ｍｍで、絶縁性基板として厚さ約０．０５ｍｍのポリイミドテープを用いると共に厚さ約０．１５ｍｍのエポキシ系樹脂からなる弾性体材料を用いた。
ノックアウト４とダイブロック３の縦穴１８との間のクリアランスとして０．５ｍｍの隙間を設けた。
そしてＴＡＢテープに多数個作り込まれた半導体装置を、上記のような本発明による個片切断金型を用いて、個々の個片毎に個片切断した。
【００３６】
その結果、個片切断用金型１におけるノックアウトの下降動作不良の発生が解消されて、個片に分離して得られた半導体装置には全く破損や損傷が見受けられなくなった。
【００３７】
なお、上記実施の形態および実施例では、ノックアウト強制下降手段の主要部の実際的な態様として、コイルスプリングを用いる場合について説明したが、これのみには限定されないことは勿論である。この他にも、例えば上昇方向にも下降方向にも確実にノックアウトを動かすことができるような十分に大きい起動力を有するエアシリンダ、あるいはその他にも電動機のような電気機械的な動力源を有する制御手段などを用いることも可能である。
【００３８】
但し、エアシリンダを用いたアクチュエータは一般に、伸展側への動き（ロッド１２やノックアウト４について言えば上方へ向かっての動き）は高圧の圧搾空気を用いるなどして、かなり強い力を出力することができるが、収縮側への動きについては、装置系全体の構成およびその制御方法を簡易なものとするため等の理由から、エアシリンダに蓄えられていた圧搾空気を大気圧まで開放することで行うようにしている場合が多いので、切屑の詰まった状態で停留しているノックアウト４を確実かつ効果的に下方へと引き降ろすほどの強い強制力を得ることは、上記の実施の形態で説明したようなコイルスプリング１３を用いる場合と比較して、容易ではない場合が多いことが危惧される。また、電気機械的な動力源を用いる場合には、上記の実施の形態で説明したようなコイルスプリング１３を用いる場合と比較して、それを用いてなるノックアウト強制下降装置６全体の機構構成が煩雑化する虞もある。そのような観点からは、コイルスプリング１３のような弾性体の反発力を用いることが、最も望ましいと言える。しかし上記のような危惧や虞は、いずれも、
本発明の解決しようとする課題それ自体である「ノックアウトの下降不良の解消」の効果に対して直接関与するものではなく、あくまで副次的なものである。従って、上記のような危惧や虞が克服できるような構成であれば、エアシリンダや電気機械的な動力源を有するアクチュエータを用いてノックアウト強制下降装置６を構成することが可能であることは言うまでもない。
【００３９】
また、上記実施の形態および実施例では、本発明をＴＡＢテープの個片切断に適用した場合について説明したが、この他にも、長尺状（帯状）ではない、例えば外形が長方形のようなフレキシブル基板上に、図４に示したような半導体装置を複数個形成した後、それを個片切断して個々の半導体装置の個片を得るような場合にも、その個片切断工程にて本発明を適用することが可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本実施の形態に係る個片切断用金型の主要部の構成を示す図である。
【図２】図１に示した個片切断用金型にＴＡＢテープを装着して個片切断を行う工程を示す図である。
【図３】個片切断を行った後、吸着コレットにより個々の製品として分離された半導体装置をピックアップする工程を示す図である。
【図４】ＴＡＢ方式によって作製されるＢＧＡまたはＣＳＰ方式の実装構造を有する半導体装置の一例を示す図である。
【図５】従来の半導体装置の製造方法における、個片切断を行う工程およびそれに用いられる個片切断用金型を示す図である。
【図６】従来の半導体装置の製造工程中においてノックアウトの下降不良が発生した状態の一例を模式的に示した図である。
【図７】図６における下降不良のノックアウトおよびその隣の正常なノックアウトを部分的に抜き出し拡大して示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１    個片切断用金型
２    パンチ
３    ダイブロック
４    ノックアウト
５    押上プレート
６    ノックアウト強制下降装置
７    半導体装置
８    キャリアテープ
９    ＴＡＢテープ
１１  ボルト
１２  ロッド
１３  コイルスプリング
１４  スプリング圧縮用部材
【図１】
2008142875.tif 000003
【図２】
2008142875.tif 000004
【図３】
2008142875.tif 000005
【図４】
2008142875.tif 000006
【図５】
2008142875.tif 000007
【図６】
2008142875.tif 000008
【図７】
2008142875.tif 000009