(57)【要約】【課題】オンデマンドなパターンを形成することが可能となるパターン形成方法を提供する。【解決手段】受容部Ｐ上に、形成する配線パターンの外枠を囲む形状をした撥液部１６ａ，１６ｂをインクジェット法によって形成し、その後、その撥液部１６ａ，１６ｂを基板Ｓのパターン形成面Ｓｏ上に転写して撥液パターンを基板Ｓ上に形成するようにした。その後、基板Ｓ上に転写された撥液パターンで囲まれた領域内にインクジェット法によって液滴を塗布し配線パターンを形成するようにした。【選択図】図４
2008098552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に機能性材料を含む液滴を吐出して機能性パターンを形成するパターン形成方法に
おいて、
受容部の表面上に、前記機能性パターンの外形状に沿って撥液性液状体の液滴を吐出し
て、前記機能性パターンを囲む形状を成した撥液パターンを形成する撥液パターン形成工
程と、
前記受容部の表面上に形成された前記撥液パターンを、前記基板上に転写する転写工程
と、
前記基板上に転写された前記撥液パターンで囲まれた領域に、前記機能性材料を含む前
記液滴を吐出する吐出工程と
を備えたことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン形成方法において、
前記撥液性液状体は、水系溶媒中に撥液剤が分散された分散系液状体であり、
前記受容部は、前記水系溶媒が浸透する膨潤性を有した膨潤層を備えたことを特徴とす
るパターン形成方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のパターン形成方法において、
前記撥液性液状体は、シランカップリング剤を有した液状体または高分子の希釈液であ
ることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一つに記載のパターン形成方法において、
前記基板の前記パターンが形成されるパターン形成面は、親液性を備えていることを特
徴とするパターン形成方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一つに記載のパターン形成方法において、
前記受容部は、押圧板の上面に膨潤層を形成したものであることを特徴とするパターン
形成方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一つに記載のパターン形成方法において、
前記受容部は、ローラの外周面に膨潤層を形成したものであることを特徴とするパター
ン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板上に配線パターン（機能性パターン）を形成する方法として、基板上に
レジストパターンを形成することによって所望の形状を成した配線パターンを形成する方
法が知られている。この方法は、高解像度のパターニングが可能となるが、レジストパタ
ーンを形成する際にフォトプロセスを使用するため、装置の規模が大きくなるばかりかオ
ンデマンドなパターンを形成することが不可能となるという問題があった。
【０００３】
そこで、配線パターンを構成する配線材料（導電材料）を、アセトンといった有機溶媒
に分散させてなる液状体を作製し、その液状体を液滴化して基板上の所定の位置に塗布す
ることでパターニングを行う、所謂インクジェット法が提案されている（例えば、特許文
献１参照）。
【０００４】
この種のインクジェット法を使用してパターンを形成するには、まず、形成するパター
ンの外形状に沿った受容部（スタンプ）を形成し、その受容部（スタンプ）に撥液性液状
体を付着させ、親液性基板上に前記スタンプを使って撥液性液状体からなる撥液パターン
を転写する。すると、親液性基板上にパターンの外枠の形状に沿った撥液パターンが形成
される。その後、親液性基板上に形成された撥液パターンで囲まれた領域内に、インクジ
ェット法によって機能性材料を塗布して乾燥させる。
【０００５】
このようにすることによって、撥液パターンで囲まれた領域内にのみに機能性材料が濡
れ広がって塗布されることから、撥液パターンの形状に応じたパターンが形成される。
【特許文献１】特開２００４−３０６３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した受容部（スタンプ）による撥液パターンの転写は、短時間で行
えるものの、その受容部（スタンプ）の作製にはフォトプロセスが必要となる。このため
、オンデマンドなパターンを形成することができないという問題があった。また、基板上
に直接インクジェット法によって撥液パターンを形成するという方法が提案されている。
この場合、オンデマンドなパターンを形成することが可能となるが、その基板を親液性と
すると、撥液パターンも基板上に濡れ広がって塗布されるため、パターンの解像度が低下
してしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたもので、その目的は、オンデマンドなパターン
を形成することが可能となるパターン形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のパターン形成方法は、基板上に機能性材料を含む液滴を吐出して機能性パター
ンを形成するパターン形成方法において、受容部の表面上に、前記機能性パターンの外形
状に沿って撥液性液状体の液滴を吐出して、前記機能性パターンを囲む形状を成した撥液
パターンを形成する撥液パターン形成工程と、前記受容部の表面上に形成された前記撥液
パターンを、前記基板上に転写する転写工程と、前記基板上に転写された前記撥液パター
ンで囲まれた領域に、前記機能性材料を含む前記液滴を吐出する吐出工程とを備えている
。
【０００９】
これによれば、液滴を吐出して撥液パターンを構成するので、従来のように、マスク露
光などフォトプロセスを用いることなく撥液パターンが形成される。この結果、オンデマ
ンドなパターンを形成することができる。
【００１０】
このパターン形成方法において、前記撥液性液状体は、水系溶媒中に撥液剤が分散され
た分散系液状体であり、前記受容部は、前記水系溶媒が浸透する膨潤性を有した膨潤層を
備えていてもよい。
【００１１】
これによれば、受容部は、溶媒である水分を吸い込んで撥液成分である撥液剤が受容部
表面上に付着される。従って、受容部の表面上に塗布された撥液性液状体は滲むことはな
い。この結果、受容部の表面上に高解像度の撥液パターンを形成することができる。
【００１２】
このパターン形成方法において、前記撥液性液状体は、シランカップリング剤を有した
液状体または高分子の希釈液であってもよい。
これによれば、シランカップリング剤或いは高分子の希釈液で形成された撥液パターン
が形成される。
【００１３】
このパターン形成方法において、前記基板の前記パターンが形成されるパターン形成面
は、親液性を備えてもよい。
これによれば、受容部から転写された撥液パターンは、基板上で濡れ広がらない。従っ
て、高解像度の撥液パターンを形成することができる。また、パターンを、所謂インクジ
ェット法によって形成するようにした場合、そのパターンを形成するインクが撥液パター
ンに囲まれた基板領域内に濡れ広がって配置する。この結果、高解像度の機能性パターン
を形成することが可能となる。
【００１４】
このパターン形成方法において、前記受容部は、押圧板の上面に膨潤層を形成したもの
であってもよい。
これによれば、複数の受容部を用意し、各受容部を基板毎に交換して使用することがで
きる。
【００１５】
このパターン形成方法において、前記受容部は、ローラの外周面に膨潤層を形成したも
のであってもよい。
これによれば、受容部を回転させながら基板上に撥液パターンを転写することによって
、受容部を交換することなく、複数の基板に短時間に撥液パターンが形成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１実施形態）
以下、本発明のパターンの形成方法を回路基板上に配置される配線パターンの形成方法
に具体化した一実施形態について説明する。
【００１７】
図１（ａ）は、回路基板の一部上面図であり、図１（ｂ）は、その断面図である。図１
（ａ）に示すように、回路基板（以下、単に「基板」という）Ｓは、本実施形態ではガラ
ス基板であって、そのパターン形成面Ｓｏには親液処理が施されている。
【００１８】
基板Ｓのパターン形成面Ｓｏ上には、図１（ａ）において縦方向（Ｙ矢印方向）に沿っ
て機能性パターンとしての配線パターン１０が延設されている。図１（ａ），（ｂ）に示
すように、配線パターン１０は、一定の距離（幅Ｗ）を有した帯状の配線パターンである
。また、配線パターン１０は、機能性材料としての公知の導電性材料から構成され、本実
施形態では銀（Ａｇ）で構成されている。
【００１９】
また、図１（ａ），（ｂ）に示すように、基板Ｓのパターン形成面Ｓｏ上には、配線パ
ターン１０の外形状に沿って撥液パターン１１ａ，１１ｂが形成されている。撥液パター
ン１１ａ，１１ｂは、配線パターン１０の左右に配置され、それぞれ幅狭のライン形状を
成している。各撥液パターン１１ａ，１１ｂは、公知の撥液剤から構成されたものであっ
て、本実施形態ではシランカップリング剤で構成されている。
【００２０】
つまり、撥液パターン１１ａ，１１ｂは、幅Ｗの配線パターン１０を挟むように並設さ
れている。そして、配線パターン１０は、その２本の撥液パターン１１ａ，１１ｂで囲ま
れた領域Ｇ内に隙間無く均一な膜厚で配置形成されている。
【００２１】
次に、前記のように構成された配線パターン１０の形成方法について、図２〜図７に従
って説明する。
まず、受容部Ｐを用意する。この受容部Ｐは、本実施形態では、板形状を成し、前記基
板Ｓに対してほぼ同じ大きさである。また、受容部Ｐは、押圧板Ｐ１と、その押圧板Ｐ１
の上面に膨潤性を有した公知の材料で構成された膨潤層Ｐ２が取着されている。
【００２２】
そして、図２（ａ）に示すように、この受容部Ｐ（膨潤層Ｐ２）の表面Ｐｏ上にインク
ジェット法を使用して撥液性液状体１２の液滴１２ａを、形成する配線パターン１０の外
形状を囲むように配置する。本実施形態の撥液性液状体１２は、水系溶媒中に公知の撥液
剤であるシランカップリング剤が分散された分散系液状体である。また、撥液性液状体１
２の液滴１２ａを吐出するインクジェット装置（液滴吐出装置）は、公知のものを使用す
る。即ち、インクジェット装置（液滴吐出装置）は、微小なノズル１３を有した吐出ヘッ
ド１４を備え、該吐出ヘッド１４を受容部Ｐに対して相対移動させることによって配線パ
ターン１０が形成される領域の右側部、つまり、図２（ｂ）において幅狭の帯状の領域１
５ａに対向する位置に移動させる。そして、前記領域１５ａ内に撥液性液状体１２が一列
状に連なって配置されるように、撥液性液状体１２の液滴１２ａを順次吐出する。
【００２３】
このとき、前述したように、受容部Ｐ（膨潤層Ｐ２）は膨潤性を有していることから、
受容部Ｐ（膨潤層Ｐ２）の表面Ｐｏ上に着弾した液滴１２ａは、直ちにその溶媒成分であ
る水分の一部が膨潤層Ｐ２の内部へ浸透する。そして、その液滴１２ａの溶媒中に分散さ
れていた撥液剤（シランカップリング剤）は、その液滴１２ａが着弾した受容部Ｐ（膨潤
層Ｐ２）の表面Ｐｏ上に残る。従って、前記領域１５ａ上には、高濃度の撥液剤（シラン
カップリング剤）を有した液滴１２ａが配置される。
【００２４】
続いて、前記領域１５ａ内に一列状に連なって配置された液滴１２ａと、図２（ｂ）に
おいて反Ｘ矢印方向側に幅Ｗをおいて形成された幅狭の帯状の領域１５ｂと対向する位置
に吐出ヘッド１４を移動させる。そして、前記と同様にして、前記領域１５ｂ内に一列状
に連なって配置されるように撥液性液状体１２の液滴１２ａを順次吐出する。このとき、
受容部Ｐ（膨潤層Ｐ２）は膨潤性を有していることから、前記と同様に、前記領域１５ｂ
上には、高濃度の撥液剤（シランカップリング剤）が分散した液滴１２ａが配置される。
【００２５】
この結果、図３に示すように、受容部Ｐ（膨潤層Ｐ２）の表面Ｐｏ上には、各前記領域
１５ａ，１５ｂ上に高濃度の撥液剤（シランカップリング剤）を有した撥液性液状体１２
の液滴１２ａが連続して連なった２本の幅狭の撥液部１６ａ，１６ｂが形成される。
【００２６】
次に、図４（ａ）に示すように、受容部Ｐの表面Ｐｏを基板Ｓのパターン形成面Ｓｏに
相対向させる。このとき、撥液部１６ａ，１６ｂが基板Ｓに形成される配線パターン１０
の外形に対応するように、基板Ｓと受容部Ｐとの位置合わせを行う。そして、図４（ｂ）
に示すように、受容部Ｐと基板Ｓとを近づけて、受容部Ｐ（膨潤層Ｐ２）に形成された液
滴１２ａからなる撥液部１６ａ，１６ｂを基板Ｓのパターン形成面Ｓｏに接触させる。そ
の後、直ちに受容部Ｐと基板Ｓとを離間させる。
【００２７】
すると、図４（ｃ）に示すように、受容部Ｐに形成された液滴１２ａからなる撥液部１
６ａ，１６ｂが、それぞれ、基板Ｓのパターン形成面Ｓｏ上に転写される。尚、この基板
Ｓは、予め親液処理して、そのパターン形成面Ｓｏ上を親液性としておく。この親液性処
理は、紫外線処理、オゾン処理、酸処理、アルカリ処理或いはプラズマ処理といった公知
の方法によって行うようにする。
【００２８】
その後、図示しない乾燥炉を使って基板Ｓ全体を乾燥させる。すると、基板Ｓのパター
ン形成面Ｓｏ上に転写された撥液部１６ａ，１６ｂの溶媒成分が除去される。この結果、
図５（ａ），（ｂ）に示すように、撥液剤（シランカップリング剤）が凝集して、図５に
示すような縦方向（Ｙ矢印方向）に沿って一定の距離（幅Ｗ）をおいた帯状の２本の撥液
パターン１１ａ，１１ｂが形成される。そして、その２本の撥液パターン１１ａ，１１ｂ
で囲まれた断面略凹状の領域Ｇが形成される。
【００２９】
続いて、図６（ａ）に示すように、インクジェット法を使用して機能性材料としての導
電材料（本実施形態では銀（Ａｇ））が所定の溶媒に分散または溶解された液状体（イン
ク）の液滴１７を撥液パターン１１ａ，１１ｂで囲まれた領域Ｇに吐出する。ここで、液
滴１７を吐出するインクジェット装置（液滴吐出装置）は公知のものを使用する。即ち、
図６（ａ）に示すように、インクジェット装置（液滴吐出装置）は、微小なノズル１８を
有した吐出ヘッド１９を備えている。そして、吐出ヘッド１９を基板Ｓに対して相対移動
させて、前記領域Ｇに対向する位置に移動させる。そして、液滴１７を順次吐出して領域
Ｇ内に均一に吐出する。このとき、図６（ｂ）に示すように、基板Ｓ上に吐出された液滴
１７は、撥液パターン１１ａ，１１ｂによって領域Ｇから左右外側には濡れ広がらず、領
域Ｇ内に局在する。また、前述したように、基板Ｓのパターン形成面Ｓｏは親液性を有し
ていることから、前記領域Ｇ内に配置された液滴１７は、該領域Ｇ内の基板Ｓのパターン
形成面Ｓｏ上の全面に隙間無く密着して濡れ広がる。
【００３０】
その後、図示しない乾燥炉を使って、再び基板Ｓ全体を乾燥させる。この結果、基板Ｓ
の領域Ｇ内に塗布された液滴１７の溶媒成分が除去される。すると、図７（ａ），（ｂ）
に示すように、その２本の撥液パターン１１ａ，１１ｂで囲まれた領域Ｇ内に銀（Ａｇ）
から構成された配線パターン１０が形成される。
【００３１】
上記したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態によれば、受容部Ｐの膨潤層Ｐ２上に、配線パターン１０の外枠を囲
む形状をなした液滴１２ａよりなる撥液部１６ａ，１６ｂをインクジェット法によって形
成し、その後、その撥液部１６ａ，１６ｂを基板Ｓのパターン形成面Ｓｏ上に転写して撥
液パターン１１ａ，１１ｂを基板Ｓ上に形成するようにした。その後、基板Ｓ上に転写さ
れた撥液パターン１１ａ，１１ｂで囲まれた領域Ｇ内にインクジェット法によって液滴１
７を配置し配線パターン１０を形成するようにした。
【００３２】
従って、撥液パターン１１ａ，１１ｂの形状を自由に変更することが可能となることか
ら、オンデマンドな配線パターン１０を形成することができる。
（２）また、本実施形態によれば、配線パターン１０及び撥液パターン１１ａ，１１ｂ
の形成にインクジェット法を使用した。従って、従来のように、マスク露光などフォトプ
ロセスを用いることなく撥液パターンを形成することができる。
【００３３】
（３）本実施形態によれば、受容部Ｐ（膨潤層Ｐ２）を、膨潤性を有しているものとし
た。従って、受容部Ｐ（膨潤層Ｐ２）上にインクジェット法によって撥液部１６ａ，１６
ｂを形成する際、撥液性液状体１２の液滴１２ａ中の溶媒である水分が受容部Ｐ（膨潤層
Ｐ２）に浸透して撥液剤（シランカップリング剤）が受容部Ｐ（膨潤層Ｐ２）の表面Ｐｏ
上に付着される。この結果、液滴１２ａが受容部Ｐの表面Ｐｏ上に濡れ広がって滲むこと
はないことから、基板Ｓに転写された撥液パターン１１ａ，１１ｂの解像度を向上させる
ことができる。
【００３４】
（４）本実施形態によれば、撥液パターン１１ａ，１１ｂを構成する撥液剤として公知
のシランカップリング剤を使用した。従って、特別な撥液剤を用意する必要はない。この
結果、製造コストが高くなるのを極力抑えることができる。
【００３５】
（５）本実施形態によれば、親液性を有した基板Ｓ上に撥液パターン１１ａ，１１ｂを
形成した後に、撥液パターン１１ａ，１１ｂで囲まれた領域Ｇ内にインクジェット法によ
って配線パターン１０を構成する導電材料（本実施形態では銀（Ａｇ））が分散した液滴
１７を吐出するようにした。従って、撥液パターン１１ａ，１１ｂで囲まれた領域Ｇ内に
液滴１７が隙間無く濡れ広がることから、隙間無く均一な膜厚の配線パターン１０を形成
することができる。
【００３６】
（６）本実施形態によれば、受容部Ｐは、板形状を成している。従って、所望する配線
パターンの形状に応じた複数の受容部Ｐを用意し、各受容部Ｐを基板Ｓ毎に交換して使用
することができることから、様々な形状をした配線パターンを短時間に形成することがで
きる。
（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態について図８及び図９に従って説明する。
【００３７】
本実施形態においては、第１実施形態に係るパターンの形成方法に使用される受容部の
構成が異なっている他は全て同じ構成である。従って、同じ構成の部材については説明を
省略する。
【００３８】
図８は、第２実施形態に係る撥液パターンの形成方法に使用される受容部Ｐａの構成を
説明するための図である。図８に示すように、本実施形態に係る受容部Ｐａは、円柱状の
ローラ２１ｂと、そのローラ２１ｂの外周面に形成した膨潤性を有した膨潤層２１aとか
らなる。ローラ２１bには、回転軸Ｆがローラ２１ｂの中心軸線に沿って貫通固着され、
回転軸Ｆの回転とともに回転する。回転軸Ｆは図示しないモータと連結されており、回転
軸Ｆ（受容部Ｐａ）を図８において反時計回り方向に回転させるようになっている。
【００３９】
受容部Ｐａの上方には、吐出ヘッド１４が設けられている。吐出ヘッド１４は、受容部
Ｐａの上方においてローラ２１ｂの中心軸線と平行な方向に往復動するように構成されて
いて、吐出ヘッド１４の下面のノズルプレートに形成されたノズル１３から液滴１２ａを
受容部Ｐａ（膨潤層２１ａ）に吐出する。つまり、吐出ヘッド１４は、受容部Ｐａの上方
を、図８において紙面と直交する方向に移動しながら、液滴１２ａを膨潤層２１ａに吐出
していく。従って、受容部Ｐａの膨潤層２１ａであって吐出ヘッド１４が移動する直下に
は、着弾した液敵からなる線状のパターンが形成される。
【００４０】
受容部Ｐａの下方には、基板Ｓが配置されている。基板Ｓは、図示しないステージに載
置され、該ステージにて受容部Ｐａの下方を図８において左側から右側に向かって搬送さ
れるようになっている。ステージは、前記受容部Ｐａの回転と同期して移動し、その移動
量は受容部Ｐａの回転量（膨潤層２１ａの周方向の移動量）と一致させている。基板Ｓは
、その上面と受容部Ｐａの膨潤層２１ａとの間隔を微小な間隔（膨潤層２１aに着弾した
液滴が基板Ｓの上面に転写される距離）に設定している。
【００４１】
従って、図９（ａ）に示すように、受容部Ｐａの上部で吐出ヘッド１４から吐出した液
滴１２ａにて膨潤層２１ａ上に液滴のパターンが形成される。そして、図９（ｂ）に示す
ように、受容部Ｐａを回転させるとともに、基板Ｓを移動させ、パターンが形成された膨
潤層２１ａが基板Ｓ上面に対峙すると、膨潤層２１ａ上の液滴１２ａからなるパターンが
基板Ｓに押し付けられ転写されるようになっている。
【００４２】
上記したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態によれば、基板Ｓのパターン形成面Ｓｏに撥液部１６ａ，１６ｂを転
写する受容部を円筒形状とした。そして、その受容部Ｐａの表面に形成された膨潤層２１
ａ上に撥液部１６ａ，１６ｂをインクジェット法によって形成し、その受容部Ｐａを回転
させながら基板Ｓのパターン形成面Ｓｏ上に撥液部１６ａ，１６ｂを転写するようにした
。従って、受容部を交換することなく、複数の基板Ｓに対して短時間で撥液パターン１１
ａ，１１ｂを形成することができる。
【００４３】
尚、この発明は、以下のように変更して具体化することもできる。
・上記各実施形態では、機能性材料として導電材料（銀（Ａｇ））に具体化したが、本発
明はこれに限定されない。例えば、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム
（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）、オスミウム（Ｏｓ）、ルテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（
Ｉｒ）、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ
）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、インジ
ウム（Ｉｎ）のいずれか１つが利用されていてもよいし、または、いずれか２以上が組み
合わされた合金が利用されていてもよい。但し、銀であれば比較的低温で還元されるため
、扱いが容易であり、この点で、液滴吐出装置を利用する場合には、銀（Ａｇ）を含有す
る機能液を利用することが好ましい。
【００４４】
また、金属に代えて、有機化合物を含んでいてもよい。ここでいう有機化合物は、加熱
による分解によって金属が析出するような化合物である。このような有機化合物としては
、クロロトリエチルホスフィン金、クロロトリメチルホスフィン金、クロロトリフェニル
フォスフィン金、銀２，４−ペンタンヂオナン錯体、銅ヘキサフルオロペンタンジオナシ
クロオクタジエン錯体、等がある。
【００４５】
さらに、機能液に含まれる金属の形態は、ナノ粒子に代表される粒子の形態でもよいし
、有機化合物のような化合物の形態であってもよい。
さらにまた、機能液は、金属に代えて、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレ
ンビニレン、ポリ（３，４エチレンジオキシトオフェン）（ＰＥＤＯＴ）等の導電性高分
子の可溶性材料を含んでいてもよい。
・上記各実施形態では、ガラス基板からなる回路基板Ｓにパターン形成した。しかしなが
ら、ガラス基板からなる基板に代えて、エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、セラミック
基板、またはシリコン基板などが利用されてよい。このようにした場合であっても、上記
実施形態では説明した効果と同様な効果を奏することができる。
・上記各実施形態では、撥液性液状体１２として水系溶媒中に撥液剤（シランカップリン
グ剤）が分散された分散系液体に適用したが、本発明はこれに限定されない。例えば、分
散系液体ではなく、水系溶媒中に撥液剤が溶解された液体であってもよい。
・上記各実施形態では、受容部Ｐ，Ｐａの表面は膨潤性を有していたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、膨潤性を有していなくてもよい。要は、受容部Ｐ，Ｐａの表面
上に塗布された撥液性液状体１２が濡れ広がらなければよい。
・上記各実施形態では、撥液性液状体１２を、シランカップリング剤が含まれたものに具
体化したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、高分子の希釈液であって
もよい。このようにした場合であっても、上記各実施形態と同様な効果を得ることができ
る。
・上記各実施形態では、基板Ｓのパターン形成面Ｓｏは、親液性を有していたが、本発明
はこれに限定されるものではない。要は、パターン形成面Ｓｏ上に塗布された配線パター
ン１０を構成する液滴１７が領域Ｇ内に濡れ広がるように処理されていればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）はパネル基板の一部上面図、（ｂ）は、その断面図。
【図２】（ａ），（ｂ）は、それぞれ、第１実施形態に係る配線パターンの形成方法の撥液パターン形成工程を説明するための図。
【図３】同じく、第１実施形態に係る配線パターンの形成方法を説明するための図。
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ、第１実施形態に係る配線パターンの形成方法の転写工程を説明するための図。
【図５】同じく、（ａ），（ｂ）は、それぞれ、第１実施形態に係る配線パターンの形成方法を説明するための図。
【図６】（ａ），（ｂ）は、それぞれ、第１実施形態に係る配線パターンの形成方法の吐出工程を説明するための図。
【図７】同じく、（ａ），（ｂ）は、それぞれ、第１実施形態に係る配線パターンの形成方法を説明するための図。
【図８】第２実施形態に係る受容部の構成を説明するための図。
【図９】（ａ），（ｂ）は、それぞれ、第２実施形態に係る配線パターンの形成方法の撥液パターン形成工程を説明するための図。
【符号の説明】
【００４７】
Ｐ，Ｐａ…受容部、Ｐｏ…受容部の表面、Ｐ２，２１ａ…膨潤層、Ｓ…基板としての回
路基板、１０…機能性パターンとしての配線パターン、１１ａ，１１ｂ…撥液パターン、
１２…撥液性液状体、１２ａ…液滴、１７…機能性材料を含む液滴。
【図１】
2008098552.tif 000003
【図２】
2008098552.tif 000004
【図３】
2008098552.tif 000005
【図４】
2008098552.tif 000006
【図５】
2008098552.tif 000007
【図６】
2008098552.tif 000008
【図７】
2008098552.tif 000009
【図８】
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【図９】
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