(57)【要約】【課題】記録素子基板の幅を極力抑え、且つ製造時の歩留まりも低下させないような、長尺なインクジェット記録ヘッドを提供する。【解決手段】記録素子基板上において、インクを吐出するための複数のヒータを互いに一定量の隙間領域を隔てて配置された複数のヒータ群に分割し、これらヒータのそれぞれを記録信号に応じて駆動するための電気回路の少なくとも一部を上記隙間領域に配置させる。これにより、記録素子基板の幅をより狭く形成することが可能となる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録信号に応じてインクを吐出するインクジェット記録ヘッドの記録素子基板であって、
供給された電気信号を熱エネルギに変換するヒータを複数配列して構成されるヒータ群の複数と、
前記ヒータ群のそれぞれに隣接して配置され、該ヒータ群にインクを供給するための複数のインク供給口と
前記複数のヒータのそれぞれを、記録信号に応じて前記電気信号を供給することで駆動するための電気回路と、
を備え、前記複数のヒータ群は互いに一定量の隙間領域を隔てて配置され、前記電気回路の少なくとも一部が前記隙間領域に配置されていることを特徴とする記録素子基板。
【請求項２】
前記電気回路は、前記複数のヒータのそれぞれへの前記電気信号の供給をオン／オフするための複数のスイッチングトランジスタと、前記記録信号を前記複数のヒータの位置に対応させて一時的に記憶するためのレジスタと、当該記憶された記憶信号に応じて前記スイッチングトランジスタの作動を制御するための制御回路素子と、を少なくとも備え、前記レジスタが前記隙間領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の記録素子基板。
【請求項３】
前記電気回路は、前記制御回路素子に入力される信号波形を整えるバッファ素子を更に備え、該バッファ素子が更に前記隙間領域に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の記録素子基板。
【請求項４】
前記電気回路は、前記基板の温度を検知するための温度検知素子を更に備え、該温度検知素子が更に前記隙間領域に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の記録素子基板。
【請求項５】
前記インク供給口は、前記基板の厚さ方向の貫通口として形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の記録素子基板。
【請求項６】
前記隙間領域の背面には、複数の前記インク供給口を互いに分断する形で梁構造が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の記録素子基板。
【請求項７】
前記ヒータの配列の方向において前記隙間領域の幅は前記ヒータ群の幅と等しいことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の記録素子基板。
【請求項８】
前記配列の方向とは交差する方向に並列し、前記隙間領域と前記ヒータ群の領域が前記配列方向において互い違いに配置されている請求項７に記載の２枚の記録素子基板と、
前記ヒータの発熱によって生じた発泡エネルギによりインクを滴として吐出するためのノズル材と、
外部から受信した記録信号を前記電気回路に送信するための電気回路基板と、
前記２枚の記録素子基板の前記複数のインク供給口に共通してインクを供給するためのインク共通液室と、
を備えることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクのような液体に外部からエネルギを加えることによって、所定量の液体を吐出するインクジェット記録ヘッドに関する。特に記録ヘッドの記録素子およびこれに送信する記録信号を制御するための制御回路を形成した記録素子基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱エネルギをインクに作用してこれを吐出させるインクジェット記録ヘッドは特許文献１などによって開示されている。このようなインクジェット記録ヘッドでは、熱エネルギの作用を受けたインク内に気泡が発生し、この気泡の成長および収縮に伴って所定量のインクが記録ヘッドの先端に設けられたオリフィスから滴として吐出される。吐出されたインク滴は記録媒体に向けて飛翔し、ここにドットを形成する。このようなインクジェット記録ヘッドは、吐出口となるオリフィスと、個々の吐出口に対応した位置にヒータが配された記録素子基板と、記録素子基板を保護しつつ個々の吐出口までインクを導くノズル材と、蓄熱のためのベースプレートとを一般に備えている。近年では、より高解像な画像への要求も高まって来ており、特許文献２や特許文献３には、更に高密度に吐出口を配するインクジェット記録ヘッドの構成および製造方法も開示されている。
【０００３】
図９は、特許文献２あるいは特許文献３などに開示されているインクジェット記録ヘッドの吐出構成を説明するための概略図である。記録素子基板となるシリコン基板１０１には、ヒータ１１１が複数配列したＯｄｄ列およびＥｖｅｎ列が主走査方向に並列配備されている。それぞれの列では、同じピッチ（例えば１／６００インチ）で複数のヒータが配列しているが、２つの列は互いに副走査方向に半ピッチ（１／１２００インチ）ずれて配置されている。シリコン基板１０１のヒータ形成面には、個々のヒータから個々の吐出口１０２へインクを導くための複数の液路が形成されたノズル材１１３が接着される。一方、シリコン基板１０１の反対側にはインク供給口１１０が形成されており、ここから供給されたインクはそれぞれの液路に導かれる。
【０００４】
記録を行う際、ヒータ１１１には所定の電圧パルスが印加される。これによりヒータ１１１は発熱し、ここに接するインク中に発泡が生じ、この発泡エネルギによって吐出口１０２からインクが押し出される。これが吐出である。このような吐出を、記録ヘッドを主走査方向に移動させながら実行することにより、副走査方向には個々のノズルの配列ピッチ（１／６００インチ）の倍のピッチ（１／１２００インチ）でドットを記録することができる。すなわち、このようなノズル配列構成の記録ヘッドであれば、６００ｄｐｉ（ドット／インチ；参考値）相当のノズル列を２列用いながら、１２００ｄｐｉの画像を記録することができる。
【０００５】
図１０は、一般にシリコン基板１０１上に形成されている駆動制御回路を説明するためのブロック図である。ここではシリコン基板上に形成された２列のヒータ列をＯｄｄ列、Ｅｖｅｎ列として示し、それぞれの列には１０２４個ずつのヒータが配されているものとする。
【０００６】
個々のヒータ１１１には駆動トランジスタ６０１が接続されており、駆動トランジスタ６０１はＡＮＤ回路６０３の出力値に応じてヒータ１１１への電気信号の供給をオン／オフをスイッチングする。ＡＮＤ回路６０３にはラッチレジスタ６０５から得られる記録データ信号、デコーダ回路６０６からの出力信号、およびＥＮＢからの吐出パルスが入力され、上記３つの入力信号に応じて駆動トランジスタ６０１の作動を制御する。シフトレジスタ６０４およびラッチレジスタ６０５は、個々のヒータに対応して１ｂｉｔずつ用意されており、外部から入力される記録・非記録が定められたデータを一次的に保存する役割を果たす。外部より入力される記録データは、クロック信号Ｃｋに同期してＤａｔａ１からシフトレジスタ６０４に入力され、ラッチ信号ＬＴの入力と共にラッチレジスタ６０５に格納される。デコーダ回路６０６は、外部から入力されるデコーダ入力信号に応じて駆動され、ラッチレジスタ６０５に格納されている個々のヒータに対する記録データを、ＡＮＤ回路６０３において時分割的に選択する役割を果たす。ＡＮＤ回路６０３には、更に吐出パルス（ＥＮＢ）が印加されており、個々のヒータには時分割後の適切なタイミングで記録データに応じた吐出パルスが印加される仕組みになっている。
【０００７】
以上説明したような駆動素子回路は、シリコン基板１０１上に直接半導体工程を用いて形成することが出来る。そして、ヒータ１１１以外の素子は、上部のノズル材（図９参照）に直接接着され、インクに接触しないように構成されている。
【０００８】
図１１は、図１０で説明したシリコン基板１０１上の個々の回路の一般的なレイアウトを示す図である。インク供給口１１０は、シリコン基板１０１の略中央に長手方向に延在して配置されており、その両側にはインク供給口１１０から得られたインクを吐出するためのＯｄｄノズル列１１４ａおよびＥｖｅｎノズル列１１４ｂが互いに半ピッチずれて配置している。２つのノズル列の外側には個々のヒータ１１１に接続する駆動トランジスタ６０１が形成された駆動トランジスタ領域４０１が配され、更にその外側には駆動トランジスタ領域４０１に電圧を供給するレベルコンバータ４０２が隣接している。また、ＡＮＤ回路６０３が形成されたＡＮＤゲート領域４０３、ラッチレジスタ６０５が形成されたラッチレジスタ領域４０５、シフトレジスタ６０４が形成されたシフトレジスタ領域４０４が、シリコン基板の外側に向けてこの順番に隣接する様に配置している。各領域内の複数の素子に接続する信号配線４１４は、各領域内を基板の長手方向に伸びている。シリコン基板１０１の先後端部には、デコーダ回路６０６が形成されたデコーダ回路領域４０６と、取り出し電極４１３が配置されている。
【０００９】
【特許文献１】特開昭５４−５１８３７号公報
【特許文献２】特開平５−３３００６６号公報
【特許文献３】特開平６−２８６１４９号公報
【特許文献４】特開２００５−１６９６０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで近年では、更に高速な記録を可能とするために、更に多くのノズルが形成された長尺な記録ヘッドが求められて来ている。しかしながら、１つの基板に更に多くのノズルを形成し細長い基板にすることは、基板の強度を弱め、製造上の歩留まりを低下させる要因となる。
【００１１】
これに対応するためには、基板を補強するための梁構造を所々に設けながら、同一のインクを吐出するノズル列を複数の基板に分けて製造することが有効と言える。細長い基板で合っても梁構造を設ければその強度は増加するし、多数のノズルを１つの基板に形成するよりも、少しずつのノズルを複数の基板に形成するほうが歩留まりを上げることが出来るからである。そして、このような構成は、例えば後述する図１に示すように、約半数ずつのノズルが形成された２枚のシリコン基盤１０１Ａおよび１０１Ｂを、記録ヘッド１２０の走査方向上に並列して配置することによって実現できる。
【００１２】
但し、従来の構成においては、既に図１１を用いて説明したように、様々な回路素子領域がシリコン基板の両側に広がるように配置されているため、基板の幅がどうしてもある程度必要になる。このような状況において、更に図１に示すような基板構成を採用すると、記録ヘッドの幅自体も大きくなってしまう。また、個々の基板の幅が大きいことや、１つの記録ヘッドに必要な基板の枚数が増えることは、製造時における基板の取り個数にも影響を与え、記録ヘッドのコストアップを招致する結果となってしまう。
【００１３】
本発明は、上記問題点を鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、記録素子基板の幅を極力抑え、且つ製造時の歩留まりも低下させないような、長尺なインクジェット記録ヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
そのために本発明は、記録信号に応じてインクを吐出するインクジェット記録ヘッドの記録素子基板であって、供給された電気信号を熱エネルギに変換するヒータを複数配列して構成されるヒータ群の複数と、前記ヒータ群のそれぞれに隣接して配置され、該ヒータ群にインクを供給するための複数のインク供給口と前記複数のヒータのそれぞれを、記録信号に応じて前記電気信号を供給することで駆動するための電気回路と、を備え、前記複数のヒータ群は互いに一定量の隙間領域を隔てて配置され、前記電気回路の少なくとも一部が前記隙間領域に配置されていることを特徴とする。
【００１５】
また、前記配列方向とは交差する方向に並列し、前記隙間領域と前記ヒータ群の領域が前記配列方向において互い違いに配置されている２枚の前記記録素子基板と、前記ヒータの発熱によって生じた発泡エネルギによりインクを滴として吐出するためのノズル材と、外部から受信した記録信号を前記電気回路に送信するための電気回路基板と、前記２枚の記録素子基板の前記複数のインク供給口に共通してインクを供給するためのインク共通液室と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、記録素子基板の幅をより狭く形成することが出来るので、記録素子基板の取り数を低下させず、長尺なインクジェット記録ヘッドを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施例を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１は、本実施例のインクジェット記録ヘッドを吐出口面側から観察した外観斜視図である。本実施例の記録ヘッド１２０には、２枚のシリコン基板１０１Ａおよび１０１Ｂが図の様に主走査方向に並列して配されている。それぞれのシリコン基板（記録素子基板）には、８つのノズル群１００が所定の間隔で主走査方向と交差する副走査方向に形成されており、それぞれのノズル群１００が図の様に互い違い配置されている。すなわち、ヒータの配列方向においてノズル群１００が配置していない隙間領域の幅は、ノズル群の幅と等しい。それぞれの基板において、ノズル群が配置していない一定量の隙間領域には、基板内部に空洞として形成されるインク供給口は存在せず、梁構造となっている。結果、従来の構成よりもシリコン基板の強度を高めることが出来る。
【００１９】
１つのノズル群は、図９で示したように、６００ｄｐｉのピッチでノズルが複数配列（ここでは２５６個ずつ）したＯｄｄ列とＥｖｅｎ列から構成されている。記録信号に応じた個々のノズルへの電気エネルギの印加は、電気コネクタ１０８を通じて受信される外部からの電気信号が、電気回路基板１０７、フレキシブル回路基板１０５を介して伝達されることによって行われる。以上説明した構成により、記録ヘッド１２０が主走査方向に走査しながら、所定のタイミングでインクを吐出すると、記録媒体には１２００ｄｐｉの解像度で４０９６画素分、すなわち約６．８インチの幅の記録が行われる。
【００２０】
図２は、図１のＡ−Ａ´で切断した記録ヘッド１２０の吐出部の構成を示す断面図である。支持部材１０６の上にはベースプレート１０４が設置され、更にその上には２枚のシリコン基板１０１Ａおよび１０１Ｂが併置されている。シリコン基板１０１Ａおよび１０１Ｂには、基板の厚さ方向の貫通口となるインク供給口１１０と複数のノズルがそれぞれ形成されている。本実施例において、インク供給口１１０は、図１で示したノズル群１００が配置される領域に対応する形でシリコン基板に複数箇所形成されている。このようなインク供給口１１０は、面方位が（１００）のシリコン基板１０１を用いシリコンの異方性エッチング法を用いて形成してもよいが、シリコン基板１０１に機械加工を施して形成することもできる。
【００２１】
インク共通液室１１７内のインクは、ベースプレート１０４を通りインク供給口１１０を介して各ノズルの吐出口１０２まで導かれる。電圧パルスが印加されるとヒータ１１１が発熱し、電気信号が熱エネルギに変換されて、ヒータ１１１表面のインク内に発泡が生じ、泡の成長エネルギによって吐出口１０２から所定量のインクが滴として吐出する。
【００２２】
図３は、本実施例の片方のシリコン基板１０１上に形成されている駆動回路を、図１０と比較して説明するためのブロック図である。図において、図１０と同じ機能を示す素子については同じ符号で示している。
【００２３】
シリコン基板１０１上のＯｄｄノズル列とＥｖｅｎノズル列は、個々のインク供給口１１０に対して略対称に配置されており、その駆動回路も左右対称な構成となっている。ここでは、説明のために、個々のヒータに端部より番号を付しており、Ｏｄｄノズル列には１、３、５・・・２０４５、２４０７のヒータが、Ｅｖｅｎノズル列には２、４、６・・・２０４６、２０４８のヒータがそれぞれ含まれている。
【００２４】
図１０で説明した従来の構成においては、Ｏｄｄノズル列とＥｖｅｎノズル列に１つずつのデコーダ回路、シフトレジスタ６０４およびラッチレジスタ６０５が用意されていた。しかし、本実施例においては、１つのノズル群に含まれる各列２５６個ずつのヒータに対して、同じものが１つずつ用意されている。すなわち、１つずつのデコーダ回路７０６、記録データ格納シフトレジスタ７０４、記録データ格納ラッチレジスタ７０５、デコーダシフトレジスタ７０７およびデコーダラッチレジスタ７０８である。
【００２５】
外部より入力される記録データと時分割駆動のためのブロックデータは、クロック信号Ｃｋに同期して記録データ格納シフトレジスタ７０４とデコーダシフトレジスタ７０７にそれぞれ入力される。更に、ラッチ信号ＬＴの入力と共に記録データ格納ラッチレジスタ７０５とデコーダラッチレジスタ７０８にそれぞれ転送される。デコーダ回路７０６は、デコーダラッチレジスタ７０８から得られる信号を用いて、記録データ格納ラッチレジスタ７０５に格納されている記録データを、ＡＮＤ回路７０３において時分割的に選択する役割を果たす。ＡＮＤ回路６０３には、更に吐出パルス（ＥＮＢ）が印加されており、以上の構成により、個々のヒータ１１１には時分割後の適切なタイミングで記録データに応じた吐出パルスが印加される。
【００２６】
なお、図では個々のヒータを副走査方向に同じピッチで配置した状態で示しているが、実際には２５６個ずつのヒータ群が２５６個分の間隔をおいて配置されている。
【００２７】
図４は、本実施例のインクジェット記録ヘッド１２０における、片側のシリコン基板１０１上の回路レイアウトを説明するための図である。本実施例のインク供給口１１０は、シリコン基板１０１の略中央に長手方向に断続的に配置されている。そして、その両側にはインク供給口１１０から得られたインクを吐出するためのＯｄｄノズル２５６個およびＥｖｅｎノズル２５６個が副走査方向に互いに半ピッチずれて配置している。
【００２８】
２つのノズル列の外側には電気信号の供給をオン／オフするための複数のスイッチングトランジスタ（駆動トランジスタ）６０１が形成された駆動トランジスタ領域４０１が形成されている。更に、レベルコンバータ４０２、記憶信号に応じてスイッチングトランジスタの作動を制御するための制御回路素子となるＡＮＤゲート領域４０３、がこの順番で互いに隣接しながら図１１と同様に配置している。しかし、記録信号を一時的に記憶するためのシフトレジスタ領域４２１およびラッチレジスタ領域４２２、個々のノズル群の間にそれぞれのノズル群に対応可能なように配置されている。本実施例において、各々のノズル群の間でシリコン基板１０１の背面には、インク供給口が存在せず、基板の機械的強度を向上させる梁構造１１８がインク供給口を互いに分断する形で形成されている。すなわち、本実施例のシフトレジスタ領域４２１およびラッチレジスタ領域４２２は、梁構造１１８上に形成されている。結果、本実施例のシリコン基板１０１は図１１で説明した従来のレイアウトに比べて、基板１０１の幅を削減することが出来る。なお、信号配線４１４および取り出し電極４１３については図１１で説明した従来のレイアウトと同様である。シリコン基板の機械的強度を向上させるための梁構造の形成方法は、特許文献４などに開示されている。
【実施例２】
【００２９】
以下に、本発明の第２の実施例を説明する。本実施例においても第１の実施例と同様に図１および図２で説明した構成の記録ヘッドを用いる。
【００３０】
図５は、本実施例の記録ヘッドにおける片方のシリコン基板１０１上に形成されている駆動回路を、図１０および図３と比較して説明するためのブロック図である。本実施例で採用する記録ヘッドのように、片側２０４８個も配列する駆動素子のそれぞれに信号を送信する構成においては、取り出し電極４１３から遠い位置にある駆動トランジスタ６０１ほど、送信中の信号にノイズが含まれやすい。よって、本実施例では、それぞれのノズル群の手前に記録制御信号の信号波形を整えるためのバッファ素子５００を配備している。このようにすれば、各ノズル群に対応する回路には、信号波形が整えられた状態の制御信号を入力させることが出来る。
【００３１】
図６は、本実施例のインクジェット記録ヘッド１２０における、片側のシリコン基板１０１上の回路レイアウト説明するための図である。実施例１に対し、本実施例で新たに付け加えられたバッファ素子５００は、梁構造１１８上のシフトレジスタ領域４２１、ラッチレジスタ領域４２２に隣接するバッファ素子領域４１５内に形成されている。このように、実施例１に比べて新たな領域をシリコン基板１０１に設ける場合であっても、これが梁構造１１８内に配置されれば、シリコン基板のサイズを拡大することはない。
【００３２】
このように、本実施例によれば、第１の実施例に加えて、シリコン基板１０１のサイズを拡大させることなく、インクジェット記録ヘッドの駆動信頼性を更に向上させることが出来る。
【実施例３】
【００３３】
次に、本発明の第３の実施例を説明する。本実施例においても上記実施例と同様に図１および図２で説明した構成の記録ヘッドを用いる。
【００３４】
図７は、本実施例の記録ヘッドにおける片方のシリコン基板１０１上に形成されている駆動回路を説明するためのブロック図である。熱エネルギを利用するインクジェット記録ヘッドの場合、記録頻度や使用環境によってノズルの吐出特性（吐出量や吐出スピード）が影響を受ける場合がある。また、本実施例のように長尺な記録ヘッドの場合、個々のノズルの吐出頻度に起因してシリコン基板上の温度分布に偏りが生じ、これが個々のノズルの吐出特性にばらつきをもたらす場合もある。これに対応するため、本実施例では、それぞれのノズル群の近傍にその領域の基板温度を検出するための温度検知素子７００を配備し、ここから取り出した端子を取り出し電極４１３（図１参照）に接続させている。このような構成にすれば、温度検知素子７００が検出した温度情報は、電気回路基板１０７および電気コネクタ１０８を通じて記録ヘッドの外部に送信され、装置内のＣＰＵなどに通知することが出来る。すなわち、検出した温度情報に基づいて、記録ヘッド全体あるいはノズル群毎のヒートパルスを適切に制御することが可能になる。
【００３５】
図８は、本実施例のインクジェット記録ヘッド１２０における、片側のシリコン基板１０１上の回路レイアウト説明するための図である。実施例１に対し、本実施例で新たに付け加えられた温度検知素子７００は、梁構造１１８上のシフトレジスタ領域４２１、ラッチレジスタ領域４２２に隣接する温度検知素子領域４０７内に形成されている。このように、実施例１に比べて新たな領域をシリコン基板１０１に設ける場合であっても、これが梁構造１１８内に配置されれば、シリコン基板のサイズを拡大することはない。
【００３６】
このように、本実施例によれば、第１の実施例に加えて、シリコン基板１０１のサイズを拡大することなく、温度変動に伴うインクジェット記録ヘッドの吐出安定性を更に向上させることが可能となる。
【００３７】
なお、以上の実施形態においては、図１１で示した従来のシフトレジスタ領域４０４およびラッチレジスタ領域４０５の機能を、シリコン基板１０１の各ノズル群の隙間領域に配置する構成としたが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。また、各ノズル群の隙間領域には、基板の機械的強度を向上させる梁構造が形成されている内容で説明したが、本発明なこのような構成に限定されるものでもない。図１に示すような複数のノズル群が複数の基板上に互い違いに配置する構成において、個々の回路機能を単純に外側に広がるように配置させるのではなく、各ノズル群の間に存在する隙間部にこれらのうちの少なくとも一部を配置させることが出来れば、本発明の範疇である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施例に適用するインクジェット記録ヘッドを吐出口面側から観察した外観斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ´で切断した記録ヘッドの吐出部の構成を示す断面図である。
【図３】実施例１の片方のシリコン基板上に形成されている駆動回路を説明するためのブロック図である。
【図４】実施例１のインクジェット記録ヘッドにおける、片側のシリコン基板上の回路レイアウトを説明するための図である。
【図５】実施例２の記録ヘッドにおける片方のシリコン基板上に形成されている駆動回路を説明するためのブロック図である。
【図６】実施例２のインクジェット記録ヘッドにおける、片側のシリコン基板上の回路レイアウト説明するための図である。
【図７】実施例３の記録ヘッドにおける片方のシリコン基板上に形成されている駆動回路を説明するためのブロック図である。
【図８】実施例３のインクジェット記録ヘッドにおける、片側のシリコン基板上の回路レイアウト説明するための図である。
【図９】従来のインクジェット記録ヘッドの吐出構成を説明するための概略図である。
【図１０】従来のシリコン基板上に形成されている駆動回路を説明するためのブロック図である。
【図１１】シリコン基板上の個々の回路の従来のレイアウトを示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０１  シリコン基板
１０２  インク吐出口
１０４  ベースプレート
１０５  フレキシブル回路基板
１０６  支持部材
１０７  電気回路基板
１０８  電気コネクタ
１１０  インク供給口
１１１  ヒータ
１１３  ノズル材
１１４ａ  ノズル列
１１７  インク共通液室
１１８  梁構造
１２０  インクジェット記録ヘッド
４０１  駆動トランジスタ領域
４０２  レベルコンバータ
４０３  ＡＮＤゲート領域
４０４  シフトレジスタ領域
４０５  ラッチレジスタ領域
４０６  デコーダ回路領域
４０７  温度検知素子領域
４１３  取り出し電極
４１４  信号配線
４１５  バッファ素子領域
４２１  シフトレジスタ領域
４２２  ラッチレジスタ領域
６０１  駆動トランジスタ
６０３  ＡＮＤ回路
６０４  シフトレジスタ
６０５  ラッチレジスタ
６０６  デコーダ回路
７０４  記録データ格納シフトレジスタ
７０５  記録データ格納ラッチレジスタ
７０６  デコーダ回路
７０７  デコーダシフトレジスタ
７０８  デコーダラッチレジスタ  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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