(57)【要約】      （修正有）【課題】効率よくインクジェットチップを仮固定することが可能であり、インクジェットチップと流路基板が高い接合強度で接合されたインクジェットヘッドを製造可能な方法を開発する。【解決手段】未架橋のゴム材料１０５を用いてインクジェットチップ１０３と流路基板１０１を仮固定し、仮固定後にゴム材料を架橋させる。インクジェットチップの第２の面の液供給口以外の部分の少なくとも一部又は流路基板の第３の面１１６の液供給口以外の部分の少なくとも一部に、未架橋のゴム材料を積層する。加熱することにより前記ゴム材料を架橋するゴム材料が、ハロゲン化ブチルゴム又は水素添加ニトリルゴムを含む。【選択図】図２
2008149559.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面に設けられたインク吐出口と、インクを吐出させるためのエネルギ発生素子と、第１の面と反対側の第２の面に設けられた液供給口Ａと、前記液供給口Ａとインク吐出口を連通する液流路Ａとを有するインクジェットチップと、
第３の面に設けられた液供給口Ｂと、液供給口Ｂに連通する液流路Ｂと、を有する流路基板と、
を備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、
（１）前記インクジェットチップを準備する工程と、
（２）前記流路基板を準備する工程と、
（３）前記インクジェットチップの第２の面の液供給口Ａ以外の部分の少なくとも一部又は前記流路基板の第３の面の液供給口Ｂ以外の部分の少なくとも一部に、未架橋のゴム材料を積層する工程と、
（４）液供給口Ａと液供給口Ｂが対応するように位置合わせをした状態で、前記インクジェットチップの第２の面と前記流路基板の第３の面を重ね合わせる工程と、
（５）加熱することにより前記ゴム材料を架橋する工程と、
を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記ゴム材料が、ハロゲン化ブチルゴム又は水素添加ニトリルゴムを含むことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のインクジェットヘッドの製造方法により製造したことを特徴とするインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録方式に用い、インクを吐出するインクジェットチップを備えたインクジェットヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノンインパクト方式の画像形成装置の１つであるインクジェットプリンタにおいては、一般的に吐出口と該吐出口からインク滴を吐出するための吐出エネルギ発生素子とを有するインクジェットヘッドが用いられる。このインクジェットヘッドにはインクジェットチップが搭載されており、このインクジェットチップはインクを吐出する吐出口と、吐出口からインクを吐出するための吐出エネルギを発生する吐出エネルギ発生素子とを備えている。また、このインクジェットチップには更に、吐出エネルギ発生素子に接続されると共に吐出エネルギ発生素子に駆動信号及び駆動電力を伝達する電気配線部材と接続する電気配線が配置されている。また、このインクジェットチップの裏面には、インクを供給する開口部が設けられている。
【０００３】
また、インクジェットヘッドは、インクジェットチップの裏面の開口部と対応するようにインク連通口を有する流路基板を有し、接合部材又は接合材料を介してこのインクジェットチップと流路基板とが接合されている。
【０００４】
このインクジェットチップ用の基板としては、吐出エネルギ発生素子に対してインクを吐出するための電気パルスや駆動電力を伝達する為の微細な電気配線を形成する為、シリコンやセラミック等が使用される。
また、流路基板用の材質としては、インクに対する安定性、良好な熱伝導性、機械的な強度等からセラミックや、生産コスト削減を目的として樹脂などが使用されている。
【０００５】
更に、インクジェットチップと流路基板の接合に用いる接合材料としては、一般的に接着剤が用いられている。この接着剤の具体例としては、耐インク性及び接着強度の観点から、特許文献１（米国特許第５０１３３８３号明細書）に開示されているようなエポキシ系の熱硬化系接着剤や、紫外線硬化系接着剤などが用いられている。
【０００６】
このように、インクジェットチップと流路基板の接合に接着剤を用いる場合、良好な印字を得るために、インクジェットチップと流路基板の接合を精度よく行う必要がある。すなわち、インクジェットチップの流路基板への接合は、それぞれの位置決め（以下、「アライメント」と記載する場合がある）を伴って行うものであり、接合後のインクジェットチップはアライメントした位置からずれてはならない。従って、インクジェットチップを流路基板に接合した直後に、インクジェットチップがアライメントされた位置からずれないよう仮固定を行う必要がある。
【０００７】
そこで、従来から仮固定を行う様々な方法が提案されている。例えば、接着剤として熱硬化系接着剤を用いる場合には、インクジェットチップと流路基板をアライメントして接合したまま熱処理を行い、熱硬化系接着剤の硬化を促進して仮固定することができる。
また、接着剤として紫外線硬化系接着剤を用いる場合には、インクジェットチップと流路基板をアライメントして接合したまま紫外線照射等で瞬時に硬化させて仮固定することができる。
更に、接着剤として紫外線・熱併用硬化型接着剤を用いる場合、インクジェットチップを流路基板に接合直後に、接合部分よりはみ出し露出した接着剤に紫外線を照射してインクジェットチップの仮固定を行うことができる。
【特許文献１】米国特許第５０１３３８３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上述のように接着剤を用いて流路基板に対してインクジェットチップの仮固定を行う方法では、以下のような問題点があった。
（１）すなわち、熱硬化系接着剤を用いる場合、インクジェットチップを流路基板に仮固定できる程度まで接着剤の硬化反応を行う必要があった。このため、タクトの観点で問題があった。また、熱処理設備を設置する必要があり、このための設備投資が高くなるというデメリットがあった。
【０００９】
また、紫外線照射により紫外線硬化系接着剤を用いる場合、その紫外線硬化型接着剤の積層装置及び紫外線照射装置を別途、設置する必要があり、このための設備投資が高くなってしまうというデメリットがあった。
さらに、紫外線・熱併用硬化型接着剤を用いた場合も紫外線照射装置、加熱装置が必要となりこのための設備投資が高くなるといったデメリットがあった。
以上述べたように、従来のインクジェットチップと流路基板の接合に接着剤を用いたインクジェットチップの仮固定では、様々な課題が存在していた。
【００１０】
（２）一方、上記とは別の課題として、インクジェットチップと流路基板の接合に接着剤を用いると、これらの部材には接着剤の硬化に伴う応力が少なからず発生していた。そこで、これらの部材に生じる応力を緩和するために、接着剤として長鎖アルキル基含有化合物を用いたり、接着剤中にアクリル粒子等の柔軟成分を導入することで接着剤の低弾性化を行う方法が知られている。
【００１１】
しかしながら、現在のインクジェットプリンタ市場においては、更なる印字速度の向上が要望されており、これと共にインクジェットチップの長尺化が要望されていた。このようにインクジェットチップの長尺化を行うと、長尺化に比例してインクジェットチップと流路基板の接合部分が大きくなる。このため、インクジェットチップと流路基板にかかる応力が増大し、この応力により両部材が撓む場合があった。この結果、両部材の接着に接着剤を用いても十分な接着力を得ることが出来ない場合があった。
【００１２】
また、製造コスト削減などの観点から樹脂製の流路基板と、無機材料からなるインクジェットチップを使用する場合がある。この際、樹脂製の流路基板と無機材料からなるインクジェットチップとでは線膨張係数が大きく異なるため、熱処理時に接着剤による接着部分に大きな応力がかかり、両部材の剥離等が生じる場合があった。
【００１３】
すなわち、インクジェットチップと流路基板の接合に接着剤を用いると、前述のように、インクジェットチップの長尺化や樹脂製の流路基板を用いたとき等には、接着力が不十分となる場合があった。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者は上記課題を鑑みて鋭意検討した結果、上記課題を解決する以下の手段を見出したものである。
【００１５】
１．第１の面に設けられたインク吐出口と、インクを吐出させるためのエネルギ発生素子と、第１の面と反対側の第２の面に設けられた液供給口Ａと、液供給口Ａと前記吐出口を連通する液流路Ａとを有するインクジェットチップと、
第３の面に設けられた液供給口Ｂと、液供給口Ｂに連通する液流路Ｂと、を有する流路基板と、
を備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、
（１）前記インクジェットチップを準備する工程と、
（２）前記流路基板を準備する工程と、
（３）前記インクジェットチップの第２の面の液供給口Ａ以外の部分の少なくとも一部又は前記流路基板の第３の面の液供給口Ｂ以外の部分の少なくとも一部に、未架橋のゴム材料を積層する工程と、
（４）液供給口Ａと液供給口Ｂが対応するように位置合わせをした状態で、前記インクジェットチップの第２の面と前記流路基板の第３の面を重ね合わせる工程と、
（５）加熱することにより前記ゴム材料を架橋する工程と、
を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【００１６】
２．前記ゴム材料が、ハロゲン化ブチルゴム又は水素添加ニトリルゴムを含むことを特徴とする上記１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
３．上記１又は２に記載のインクジェットヘッドの製造方法により製造したことを特徴とするインクジェットヘッド。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の製造方法では、インクジェットチップの第２の面（液供給口Ａ側の面）における液供給口Ａ以外の部分、又は流路基板の第３の面（液供給口Ｂ側の面）における液供給口Ｂ以外の部分に、未架橋のゴム材料を積層する。そして、この際、未架橋のゴム材料の有する粘着性を利用して、インクジェットチップを流路基板に仮固定することができる。この未架橋のゴム材料は、インクジェットチップを仮固定できる程度の十分な粘着性を有しており、液供給口ＡとＢを高精度で位置合わせした状態で仮固定を行うことができる。
【００１８】
また、このゴム材料に熱処理を行うことによりゴム材料とインクジェットチップ及び流路基板の表面との間で架橋反応を行わせることができ、インクジェットチップと流路基板を高い接着強度で接合することができる。更に、ゴム材料の架橋後のゴムは十分な弾性に富んでいるため、架橋後のゴム内部の応力及び架橋によりインクジェットチップと流路基板に負荷される応力を非常に小さくすることができる。この結果、インクジェットチップと流路基板間の剥離を効果的に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（インクジェットヘッドの製造方法）
本発明の製造方法により製造するインクジェットヘッドは、インクジェットチップと、このインクジェットチップにゴム材料により接合（接着）された流路基板を有する。このインクジェットチップは、第１の面に設けられたインク吐出口と、インクを吐出させるためのエネルギ発生素子とを有する。また、インクジェットチップは、第１の面と反対側の第２の面（液供給口Ａが設けられた側の面）に設けられた液供給口Ａと、液供給口Ａと前記吐出口を連通する液流路Ａとを有する。このエネルギ発生素子としては、熱エネルギを発生させて気泡を発生させその勢いによって液滴を吐出するものであっても、圧力変動を生じさせその勢いによって液滴を吐出するものであっても良い。また、流路基板は、第３の面に設けられた液供給口Ｂと、液供給口Ｂに連通する液流路Ｂを有する。
【００２０】
そして、本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、以下の工程を有する。
（１）インクジェットチップを準備する工程。
（２）流路基板を準備する工程。
（３）インクジェットチップの第２の面の液供給口Ａ以外の部分の少なくとも一部又は流路基板の第３の面の液供給口Ｂ以外の部分の少なくとも一部に、未架橋のゴム材料を積層する工程。
（４）液供給口Ａと液供給口Ｂが対応するように位置合わせをした状態で、インクジェットチップの第２の面と流路基板の第３の面を重ね合わせる工程。
（５）加熱することによりゴム材料を架橋する工程。
【００２１】
なお、「第１の面」とは、インクジェットチップにおいてその厚み方向と垂直で、インク吐出口が設けられてインクを吐出する側の面を表す。
「第２の面」とは、インクジェットチップにおいてその厚み方向と垂直で第１の面と平行であり、第１の面とは反対側の面を表す。
「液供給口Ａ」とは、第２の面に設けられた供給口を表す。
【００２２】
「第３の面」とは、流路基板においてその厚み方向と垂直な液供給口Ｂが設けられた側の面のことであり、通常、インクジェットチップを接合するための凹部が設けられた側の面を表す。
「液供給口Ｂ」とは、液供給口Ａに対応する断面形状を有し、通常、インクジェットチップを接合するための凹部に設けられた供給口を表す。
【００２３】
ここで、工程（１）と（２）の順番は特に限定されず、工程（１）、（２）は同時に行っても、工程（１）、（２）の順に行っても、工程（２）、（１）の順に行っても良い。また、工程（３）は工程（１）と（２）の間に行っても良い。工程（１）、（２）において、インクジェットチップと流路基板はそれぞれ製作することにより準備しても、市販のものを用いることにより準備しても良い。
【００２４】
以下に、図２及び３を用いて本発明の製造方法を説明する。図２及び３は、本発明の製造方法の一例を表わしたものであり、インクジェットヘッドを製造する工程を液滴の吐出方向に平行な断面から見たものである。
【００２５】
図２（ａ）に示されるようにまず、流路基板１０１を準備する（工程（２））。図２（ａ）において、１０１は流路基板であり、この流路基板１０１の第３の面１１６上には液供給口Ｂ  １１１が設けられており、この液供給口Ｂ  １１１に連通するように液流路Ｂ１０４を有する。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示されるように、この流路基板１０１の液供給口Ｂ  １１１の第３の面における液供給口Ｂ以外の部分の一部に未架橋のゴム材料１０５を積層する（工程（３））。なお、この流路基板１０１の第３の面上の未架橋のゴム材料を積層する領域は、この流路基板に接合させるインクジェットチップの大きさによって決定すればよい。第３の面上の未架橋のゴム材料を積層する領域は、第３の面上の液供給口Ｂ以外の部分の全部であっても一部であっても良い。
【００２７】
また、ゴム材料を流路基板の第３の面上に積層する方法としては、未架橋のゴム材料を所望の厚さまでローラーにより圧延しこれを被積層領域の形状通りに型抜きして第３の面上に貼り付ける方法を用いることができる。また、ゴム材料を適当な溶剤に溶解させて、これをディスペンサーにより第３の面上に積層させる方法を用いることができる。その他、所望の形状、厚さのものを流路基板上に積層できるものであれば、その手段は問わない。
【００２８】
なお、本例では、流路基板上にゴム材料を積層したが、インクジェットチップの第２の面の液供給口Ａ以外の部分に積層しても良い。また、流路基板又はインクジェットチップのゴム材料を積層する表面には、接合強度を上げるためにプラズマ処理、コロナ処理等の表面処理を施しても良いし、又はシランカップリング材等を積層してもよい。
【００２９】
この後、図２（ｃ）に示されるように、インクジェットチップを準備する（工程（１））。ここで、インクジェットチップは、図４に示されるように、第１の面１１７にインク吐出口１１３と、インク吐出口１１３に対応するようにインクを吐出させるためのエネルギ発生素子１１８とを有する。そして、第１の面（インク吐出口１１３が設けられた側の面）と反対側の第２の面１１９に設けられた液供給口Ａ  １１２と、液供給口Ａと吐出口を連通する液流路Ａ  １１４とを有する。
【００３０】
次に、図２（ｃ）に示されるように、インクジェットチップ１０３の液供給口Ａ  １１２と、流路基板１０１の液供給口Ｂ  １１１を位置合わせした状態で、インクジェットチップの第２の面１１９と流路基板の第３の面１１６を重ね合わせる（工程（４））。
【００３１】
この後、加熱することによってゴム材料を架橋させる（工程（５））。この工程では、ゴム材料の架橋反応が起こることにより、ゴム材料の接着力が大きくなり、インクジェットチップと流路基板が高い接着強度で接着される。
【００３２】
さらに、流路基板とインクジェットチップの接合強度を向上させる場合には、これらの部材を接合後（工程（５）の後）、これらの部材の周囲に別途の接着剤又は封止剤を積層して硬化させる方法を使用することもできる。
【００３３】
本発明ではゴム材料として、接インク性、ガスバリア性、架橋速度の観点より、ハロゲン化ブチルゴム又は水素添加ニトリルゴムを用いることが好ましい。このハロゲン化ブチルゴムとしては例えば、フッ素化ブチルゴム、塩素化ブチルゴム、臭素化ブチルゴムなどを挙げることができる。これらのハロゲン化ブチルゴムは１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。また、水素添加ニトリルゴムは、ニトリルゴムの二重結合に水素が導入されたものであり、そのアクリルニトリル含有量や水素添加率（残存二重結合量）については特に制限はない。
【００３４】
本発明のゴム材料中にハロゲン化ブチルゴムを含有する場合、必要に応じて、架橋剤や架橋促進剤を含有していても良い。
架橋剤としては、例えば硫黄、加熱により硫黄を発生する硫黄含有化合物、亜鉛化合物、樹脂架橋剤、有機過酸化物、トリアジン化合物などを挙げることができ、これらは単独で、あるいは２種以上を併用して用いることができる。
架橋剤である硫黄としては、例えば粉末硫黄、微粉硫黄、沈降性硫黄、コロイド硫黄、塩化硫黄などを挙げることができ、また、硫黄含有化合物としては、例えばテトラメチルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィドなどを挙げることができる。
【００３５】
架橋剤である亜鉛化合物としては、例えば酸化亜鉛、炭酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、ジンクジ−ｎ−ブチルジチオカーバイド、ジンクジメチルジチオカーバメイトなどを挙げることができる。
樹脂架橋剤としては、アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂、熱反応性フェノール樹脂、フェノールジアルコール系樹脂、ビスフェノール樹脂、熱反応性ブロモメチルアルキル化フェノール樹脂などのアルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂類を挙げることができる。
【００３６】
有機過酸化物としては、一般のゴム製品用架橋剤として公知のケトンパーオキサイド類、パーオキシケタール類、ハイドロパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、ジアシルパーオキサイド類、パーオキシジカーボネート類、パーオキシエステル類などを挙げることができる。好適に用いられる化合物として、１，１−ビス−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス−ｔ−ブチルパーオキシバレレート、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、１，３ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシルヘキシン−３、ｔ−ブチルパーオキシクメン等を例示することができる。
【００３７】
トリアジン架橋剤としては、トリアジンチオール類を好適に用いることができ、好適に用いられる化合物として、６−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム、６−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−アニリノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリチオール等を例示することができる。
【００３８】
架橋剤と併用される架橋促進剤としては、例えばテトラメチルチウラムジスルフィド（ＴＴ）、テトラメチルチウラムモノスルフィド（ＴＳ）、Ｎ−オキシジエチレン−２−ベンゾチアリゾル・スルフェンアミド、Ｎ−シクロヘキシル−２−ベンゾチアリゾル・スルフェンアミド、ジベンゾチアジルジスルフィド、２−メルカプトベンゾチアゾール、ジンクジ−ｎ−ブチルジチオカーバイド、ジンクジメチルジチオカーバメイト（ＰＺ）、ジンクジエチルジチオカーバメイト（ＥＺ）、ジンクジ−ｎ−ブチルジチオカーバメイト（ＢＺ）などを挙げることができる。
【００３９】
ゴム材料中の架橋剤及び架橋促進剤の含量は、ハロゲン化ブチルゴム１００質量部に対して１質量部以上、３０質量部以下が好ましく、１質量部以上、２５質量部以下がより好ましく、１質量部以上、２０質量部以下が更に好ましい。
【００４０】
本発明のゴム材料中に水素添加ニトリルゴムを含有する場合、必要に応じて、加硫剤として有機過酸化物を含有していてもよい。有機過酸化物としては、特に限定されないが、例えば、ジクミルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、α，α'−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、パラクロルベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート等が好ましく挙げられる。これら有機過酸化物は、１種のみであってもよいし２種以上であってもよい。ゴム材料中のこの有機過酸化物の含有量は特に制限されないが、水素添加ニトリルゴム１００質量部に対して１質量部以上、１０質量部以下であることが好ましい。
【００４１】
本発明のゴム材料中に水素添加ニトリルゴムを含有する場合、必要に応じて、有機過酸化物による加硫の助剤となる共架橋剤を含有していてもよい。共架橋剤としては、特に限定はされないが、例えば、キノンジオキシム、エチレングリコール（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリールフタレート、トリメタクリルイソシアネート、トリアリルイソシアヌレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，２−ポリブタジエン、メタクリル酸金属塩、アクリル酸金属塩等が挙げられる。これら共架橋剤は、１種のみであってもよいし２種以上であってもよい。ゴム材料中の共架橋剤の含量は特に制限されないが、水素添加ニトリルゴム１００質量部に対して１質量部以上、１０質量部以下であることが好ましい。
【００４２】
本発明のゴム材料は、さらに必要に応じて、老化防止剤、加硫助剤、加工助剤、活性助剤、顔料、可塑剤等の添加物をも含有していてもよい。これら添加物の含有量は、特に制限されるものではなく、本発明の効果を損なわない範囲で適宜設定すればよい。
【００４３】
（機能作用）
一般的に、インクジェットヘッドを製造する際には、以下の工程（ａ）、（ｂ）が必要となる。
（ａ）インクジェットチップの液供給口Ａと流路基板の液供給口Ｂを位置合わせした状態で、インクジェットチップと流路基板を仮固定する工程。
（ｂ）インクジェットチップと流路基板を固定（接合）させる工程。
【００４４】
ここで、従来のインクジェットヘッドの製造方法では、工程（ａ）において、接着剤によって接着させることで仮固定を行っていたため、接着のための特別な工程（加熱、紫外線照射など）が必要となっていた。また、インクジェットチップ等の長尺化が進むと、仮固定時の強い接着力と加熱・紫外線照射によって、インクジェットチップと流路基板が撓んで両部材が剥離する場合があった。
【００４５】
これに対して、本発明では工程（ａ）において、粘性が高い未架橋のゴム材料を用いてインクジェットチップと流路基板の仮固定を行う。このため、未架橋のゴム材料の粘性を利用して、高精度で位置合わせをした状態でインクジェットチップを流路基板に仮固定することができる。更に、この後、工程（ｂ）において、ゴム材料に熱処理を行うことでゴム材料とインクジェットチップ及び流路基板の表面との間で架橋反応を行わせて、インクジェットチップと流路基板を高い接着強度で接合することができる。この際、仮固定時のゴム材料の接着性が弱いこと、及び架橋後のゴムは十分な弾性に富んでいることから、架橋後のゴム内部の応力及び架橋によりインクジェットチップと流路基板に負荷される応力を非常に小さくすることができる。この結果、インクジェットチップと流路基板間を高い接着強度で接着させることができ、インクジェットヘッドの使用時にこれらの部材が剥離することを効果的に防止できる。
【００４６】
（インクジェットヘッド）
以下に、本発明のインクジェットヘッドの概略構成を説明する。図１は、本発明のインクジェットヘッドの一実施形態を表す斜視図である。図１において、インクジェットヘッドは、インクジェットチップ１０３と流路基板１０１が接着剤によって結合（接着）されることによって構成されている。
【００４７】
また、インクジェットチップ１０３は流路基板１０１により支持され、この流路基板１０１はホルダー（図示していない）に接着されている。このホルダーには、インクを貯蔵するためのインクタンク（図示していない）が取り付けられている。そして、このホルダー、流路基板１０１の液流路Ｂ  １０４、液供給口Ｂ  １１１、インクジェットチップ１０３の液供給口Ａ  １１２、液流路Ａ１１４、インク吐出口１１３を経て液滴が吐出されるようになっている。
【００４８】
また、インクジェットヘッドが液体吐出装置の本体と電気的接続を行うための部材として電気配線部材１０２が設けられており、電気配線部材１０２のリード（図示していない）とインクジェットチップ１０３とは電気的に接続されている。そして、本体からの電気信号が電気配線部材１０２を介してインクジェットチップ１０３に供給される。インクジェットチップ１０３内に存在するエネルギ発生素子１１８は、この電気信号によって熱エネルギ又は圧力エネルギを発生させて各インク吐出口から液滴を吐出させる。更にこの電気接続部分は、電気的信頼性の観点から封止剤等によって封止されている。
【実施例】
【００４９】
（実施例１）
本実施例では、本発明の製造方法によりインクジェットヘッドを製造した。図１に、本実施例で製造したインクジェットヘッドの斜視図を示す。図中、１０１は流路基板を示しており、１０２はインクジェットチップ１０３とボンディングされた電気配線部材である。また、電気配線部材の末端部はインクジェットプリンタ本体と電通できるようパッド部も備えている（図示していない）。
【００５０】
このインクジェットヘッドを製造する方法について、図１のＡ−Ｂ断面に相当する断面から見た模式図を用いて具体的に述べる。
【００５１】
図２（ａ）は、図１のＡ−Ｂに相当する断面で切断した流路基板の断面図である。図２（ａ）で表されるようにまず、流路基板１０１を準備した（工程（２））。本実施例では流路基板として機械的強度の観点よりセラミック製のものを用いた。ここで、図２（ａ）の１０４は外部のインクタンク（図示していない）と連通する液流路Ｂである。
【００５２】
次いで、図２（ｂ）に示すように、未架橋のゴム材料をローラーにより５０μｍの厚さまで圧延し、被積層領域（流路基板の第３の面の液供給口Ｂ以外の部分の一部）の形状どおりに型抜いたもの１０５を、流路基板上に積層した（工程（３））。本実施例では、ゴム材料として臭素化ブチルゴムを使用した。
【００５３】
次いで、図２（ｃ）に示すように、インクジェットチップ１０３を準備し（工程（１））、液供給口Ａと液供給口Ｂが対応するように位置合わせした状態で、流路基板１０４上にマウントした。すなわち、インクジェットチップの第２の面と流路基板の第３の面を重ね合わせる（工程（４））。この際、インクジェットチップ１０３は、工程（３）で積層させた未架橋のゴム材料が粘着性を有しているため、加熱処理や別途の仮固定用接着剤を用いることなく、インクジェットチップと流路基板の精度良く仮固定することが可能である。
【００５４】
次いで、未架橋のゴムを架橋させるために１８０℃、１０分の熱処理を施した（工程（５））。この熱処理方法としては、インクジェットチップを接合した流路基板をホットプレートにより加熱したり、オーブンにより加熱する方法を用いた。
【００５５】
この後、インクジェットプリンタ本体と電通をとるための電気配線部材１０２をインクジェットチップ１０３の近傍に接合し（図３）、ワイヤーボンディングによりインクジェットチップ１０３と電気配線部材１０２を電気接続させる。この後、流路基板に形成されている液流路Ｂをインクタンク（図示していない）に接合して、最終的にインクジェットヘッドを得た。
【００５６】
（実施例２）
ゴム材料として、塩素化ブチルゴムを用いた以外は実施例１と同様にしてインクジェットヘッドを作成した。
【００５７】
（実施例３）
ゴム材料として、水素添加ニトリルゴムを用いた以外は実施例１と同様にしてインクジェットヘッドを作成した。
【００５８】
（実施例４）
製造コストの観点より流路基板を樹脂製とし、低温で架橋可能な架橋材を含む塩素化ブチルゴムをゴム材料とした。そして、工程（５）における熱処理を１００℃、３０分とした以外は実施例１と同様にしてインクジェットヘッドを作成した。
【００５９】
実施例１〜４で製造したインクジェットヘッドを用いて印字を行ったところ、全ての実施例のインクジェットヘッドで良好な印字が得られた。この結果、本発明の製造方法を使用し、ゴム材料を用いてインクジェットチップと流路基板の接合（接着）を行うことは実使用上、全く問題の無いことが明らかになった。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明のインクジェットヘッドの一例を表す斜視図である。
【図２】本発明のインクジェットヘッドの製造方法の一例を表す模式図である。
【図３】本発明のインクジェットヘッドの製造方法の一例を表す模式図である。
【図４】本発明のインクジェットチップの一例を表す模式図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０１  流路基板
１０２  電気配線部材
１０３  インクジェットチップ
１０４  液流路Ｂ
１０５  未架橋のゴム
１１１  液供給口Ｂ
１１２  液供給口Ａ
１１３  インク吐出口
１１４  液流路Ａ
１１５  エネルギ発生素子
１１６  第３の面
１１７  第１の面
１１８  エネルギ発生素子
１１９  第２の面
【図１】
2008149559.tif 000003
【図２】
2008149559.tif 000004
【図３】
2008149559.tif 000005
【図４】
2008149559.tif 000006