(57)【要約】【課題】ＩＣチップの検査を行う場合に、表面及び裏面の両面について共通して用いることができ、更に、表面及び裏面の両面について共通のＤＵＴボードに接続することが可能である。【解決手段】互いに対向して配置された、第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９を含む本体部１３を具える。そして、第１本体構成部の、第２本体構成部との対向面と反対側の面に形成された複数の第１結合部２１には、複数の第１リード部２７が結合される。また、第２本体構成部の、第１本体構成部との対向面と反対側の面に、第１結合部と同じ配置パターンで形成された複数の第２結合部２３には、複数の第２リード部２９が結合される。これら第１リード部及び第２リード部は、同一の配置パターンを有するため、同一のＤＵＴボードと電気的に接続することができる。【選択図】図１
2008053106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋部として機能する第１本体構成部、及び該第１本体構成部に対向して配置され、土台部として機能する第２本体構成部を具える本体部と、
前記第１本体構成部の、前記第２本体構成部との対向面と反対側の面に形成された、複数の第１結合部と、
前記第２本体構成部の、前記第１本体構成部との対向面と反対側の面に、前記第１結合部と同じ配置パターンで形成された、複数の第２結合部と、
前記第１結合部に結合され、ＤＵＴボードと電気的に接続される複数の第１リード部と、
前記第２結合部に結合され、前記ＤＵＴボードと電気的に接続される複数の第２リード部と
を含むことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、
前記本体部は、前記第１本体構成部に設けられた第１接続器具、及び前記第２本体構成部に設けられた第２接続器具を含む接続器具によって、分離自在に結合される
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
請求項２に記載のＩＣソケットにおいて、
前記第１本体構成部に設けられた複数の配線であって、
各前記第１結合部に結合された各前記第１リード部、及び各前記第２結合部に結合された各前記第２リード部のそれぞれが、検査対象であるＩＣチップが有する複数のチップ端子のそれぞれと、電気的に接続されたとき、同一の前記チップ端子と接続された前記第１リード部及び前記第２リード部が、線対称で対向するように、前記第１接続器具及び前記第１リード部間を電気的に接続する配線を具える
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項４】
請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、
前記第１本体構成部と前記第２本体構成部とがヒンジ結合されている
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項５】
請求項４に記載のＩＣソケットにおいて、
前記第１本体構成部に設けられた複数の配線であって、それぞれの一端が、前記第２本体構成部まで延在し、
各前記第１結合部に結合された各前記第１リード部、及び各前記第２結合部に結合された各前記第２リード部のそれぞれが、検査対象であるＩＣチップが有する複数のチップ端子のそれぞれと、電気的に接続されたとき、同一の前記チップ端子と接続された前記第１リード部及び前記第２リード部が、線対称で対向するように、前記チップ端子及び前記第１リード部間を電気的に接続する配線を具える
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項６】
請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、
前記第１リード部及び前記第２リード部を共通のリード部とする
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項７】
請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、
前記第１リード部及び前記第２リード部は、前記第１結合部及び前記第２結合部に、取り外し自在に結合される
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項８】
請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、
前記第１本体構成部及び前記第２本体構成部は、矩形枠状である
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項９】
蓋部として機能する第１本体構成部、及び該第１本体構成部に対向して配置され、土台部として機能する第２本体構成部を具える本体部と、
前記第１本体構成部の、前記第２本体構成部との対向面と反対側の面に形成された、複数の第１結合部と、
前記第２本体構成部の、前記第１本体構成部との対向面と反対側の面に、前記第１結合部と同じ配置パターンで形成された、複数の第２結合部と、
前記第１結合部に結合され、ＤＵＴボードと電気的に接続される複数の第１リード部と、
前記第２結合部に結合され、前記ＤＵＴボードと電気的に接続される複数の第２リード部と、
前記第２本体構成部に、前記第１本体構成部との対向面が露出して設けられたソケット端子と
を具えたＩＣソケットの使用方法であって、
前記第１本体構成部及び前記第２本体構成部の互いの対向面間に、ＩＣチップを挟み込むとともに、該ＩＣチップに設けられたチップ端子と、前記ソケット端子とを接続して、前記ＩＣチップを前記ＩＣソケットに取り付ける第１過程と、
前記第２結合部に前記第２リード部を結合する第２過程と、
該第２リード部を前記ＤＵＴボードに接続し、しかる後、前記ＩＣチップの第１表面を検査する第３過程と、
前記第１結合部に前記第１リード部を結合する第４過程と、
該第１リード部を前記ＤＵＴボードに接続し、しかる後、前記ＩＣチップの第２表面を検査する第５過程と
を含むことを特徴とするＩＣソケットの使用方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のＩＣソケットの使用方法において、
前記第４過程で、前記第２リード部を前記第２結合部から取り外す
ことを特徴とするＩＣソケットの使用方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載のＩＣソケットの使用方法において、
前記第４過程で取り外した前記第２リード部を、前記第１リード部として使用する
ことを特徴とするＩＣソケットの使用方法。
【請求項１２】
請求項９に記載のＩＣソケットの使用方法において、
前記第１本体構成部及び前記第２本体構成部の互いの対向面間に、ＩＣチップを挟み込むとともに、該ＩＣチップに設けられたチップ端子と、前記ソケット端子とを接続して、前記ＩＣチップを前記ＩＣソケットに取り付ける第１過程と、
前記第１結合部に前記第１リード部を結合する第２過程と、
該第１リード部を前記ＤＵＴボードに接続し、しかる後、前記ＩＣチップの前記第２表面を検査する第３過程と、
前記第２結合部に前記第２リード部を結合する第４過程と、
該第２リード部を前記ＤＵＴボードに接続し、しかる後、前記ＩＣチップの前記第１表面を検査する第５過程と
を含むことを特徴とするＩＣソケットの使用方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載のＩＣソケットの使用方法において、
前記第４過程で、前記第１リード部を前記第１結合部から取り外す
ことを特徴とするＩＣソケットの使用方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載のＩＣソケットの使用方法において、
前記第４過程で取り外した前記第１リード部を、前記第２リード部として使用する
ことを特徴とするＩＣソケットの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣチップの検査に用いられるＩＣソケット、及びその使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、パッケージから露出したリード状の接続端子（以下、チップ端子）を、複数有するＩＣチップが実用化されている。通常、このようなＩＣチップは、性能や品質の保証された最終製品として出荷される前に、ＩＣチップの一部、または全部に対して、例えば電気的特性等を評価するための検査が行われる。
【０００３】
検査が行われる際には、まず、ＩＣチップは、ＩＣソケットに取り付けられる。従来から用いられているＩＣソケットは、例えば特許文献１、または特許文献２に開示のように、蓋部及び土台部を含む本体部と、土台部の裏面、すなわち蓋部との対向面と反対側の面に設けられた、複数のリード部とを具えている。蓋部は、ＩＣチップに光の照射を含む検査を行うことができるように、矩形枠状となっている。すなわち、取り付けられたＩＣチップの表面が、蓋部から露出することによって、この露出した箇所に光を照射することができる。また、土台部には、複数の接続端子（以下、ソケット端子とも称する）が設けられている。これらのソケット端子は、検査対象であるＩＣチップのチップ端子の配置、及び数に対応して配置されている。また、このソケット端子は、リード部と電気的に接続されている。そして、ＩＣチップがＩＣソケットに取り付けられる際には、ＩＣチップは、蓋部及び土台部間に挟み込まれて取り付けられる。このとき、チップ端子とソケット端子とは、電気的に接続される。
【０００４】
ＩＣチップが取り付けられたＩＣソケットは、ＤＵＴ（Ｄｅｖｉｃｅ  Ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ）ボードに接続される。このＤＵＴボードは、ＩＣチップが取り付けられたＩＣソケットを、検査を行うための解析装置に実装する際に、ＩＣソケット及び解析装置間のインターフェースとして機能する。このＤＵＴボードの表面、すなわちＩＣソケットとの接続面には、複数の接続孔が開口されている。この接続孔は、ＩＣソケットのリード部の配置、及び数に対応して配置されている。そして、ＩＣソケットは、リード部が接続孔に挿入されることによって、ＤＵＴボードに接続される。
【０００５】
このように、ＩＣチップが、ＩＣソケット及びＤＵＴボードに取り付けられることによって、チップ端子、ソケット端子、リード部、及びＤＵＴボードは、電気的に接続される。そして、ＤＵＴボードを介して、ＩＣチップが取り付けられたＩＣソケットは、種々の解析装置に実装される。この解析装置を用いて、ＩＣチップに対して、例えばＥＢ解析、ＰＥＭ解析、ＯＢＩＲＣＨ解析、その他の検査が行われる。
【０００６】
ところで、ＩＣチップの表面及び裏面の両面について検査を行う場合には、表面を検査するためのＩＣソケット（以下、表面用ＩＣソケットとも称する）と、裏面の検査をするためのＩＣソケット（以下、裏面用ＩＣソケットとも称する）とを、それぞれ用意して検査を行う。ここで、ＤＵＴボードの表面には、既に説明したように、ＩＣソケット、すなわち表面用ＩＣソケットのリード部の配置、及び数に対応して、接続孔が配置されている。また、周知の通り、裏面用ＩＣソケットは、表面用ＩＣソケットが加工されたものが用いられる。ここで、裏面用ＩＣソケットは、表面用ＩＣソケットの土台部を一部除去することによって、製造される。そして、土台部の除去された箇所から、ＩＣチップの裏面を露出させる。これは、上述した光の照射を含む検査を行うためであり、このように、土台部側からＩＣチップを露出させることによって、裏面に光を照射することを可能とする。そして、裏面用ＩＣソケットは、蓋部及び土台部の上下を、ＩＣチップの表面を検査する場合とは逆にして、解析装置に実装する。これは、解析装置に設けられた光源と、土台部から露出したＩＣチップの裏面とを対応させるためである。ここで、既に説明したように、リード部は、土台部に設けられている。そのため、ＩＣチップの裏面を検査する際には、被検査面であるＩＣチップの裏面と同じ側に、リード部が設けられている。従って、ＤＵＴボードについても、ＩＣチップの裏面と同じ側に接続される。ここで、光の照射を含む検査を行うに当たり、このＤＵＴボードは、ＩＣチップ裏面の露出箇所に対して照射される光を遮断しないように加工されたものが用いられる。すなわち、このＤＵＴボードは、裏面用ＩＣソケットの土台部と同様に、ＩＣチップ裏面の露出箇所に対応した箇所が除去されたものが用いられる。さらに、ＩＣチップの裏面を検査する場合には、このリード部と接続されたＤＵＴボードとは別に、ＩＣソケット及び解析装置間のインターフェースとして機能する第２ＤＵＴボードが必要となる。この第２ＤＵＴボードは、裏面用ＩＣソケットの蓋部と対向して配置される。そして、この第２ＤＵＴボードと裏面用ＩＣソケットとを電気的に接続するために、リード部と接続されたＤＵＴボード、及び第２ＤＵＴボード間には、コネクタが設けられる。
【０００７】
このように、ＩＣチップの表面及び裏面の両面について検査を行う場合には、表面の検査と裏面の検査とで、用いられるＩＣソケット、及びＤＵＴボードがそれぞれ異なる。
【特許文献１】特開２００３−２８７５５９号公報
【特許文献２】特開２００４−１５８３５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のＩＣソケットを用いて、ＩＣチップの表面及び裏面の両面について検査を行う場合、ＩＣソケット及びＤＵＴボードを、表面用と裏面用とについてそれぞれ用意する必要がある。そのため、ＩＣチップの表面及び裏面の両面を検査する場合は、片面のみを検査する場合と比して、ＩＣソケット及びＤＵＴボードにかかるコストが増大する。また、ＩＣチップの表面を検査した後に、ＩＣチップの裏面を検査する場合には、表面用ＩＣソケットから裏面用ＩＣソケットへ、ＩＣチップを取り付け変える必要がある。従って、このようなＩＣチップを取り付け変える過程を含むことによって、ＩＣチップの検査における、スループットの悪化という問題が生じていた。
【０００９】
この発明の目的は、ＩＣチップの検査を行う場合に、表面及び裏面の両面について共通して用いることができ、更に、表面及び裏面の両面について共通のＤＵＴボードに接続することが可能なＩＣソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、上述の目的の達成を図るため、この発明の第１の要旨によるＩＣソケットは、以下のような特徴を有している。
【００１１】
すなわち、第１の要旨によるＩＣソケットは、第１本体構成部、及びこの第１本体構成部に対向して配置された第２本体構成部を具える本体部を有している。第１本体構成部は、蓋部として機能する。また、第２本体構成部は、土台部として機能する。さらに、第１本体構成部は、第２本体構成部との対向面と反対側の面に、複数の第１結合部が形成されている。また、第２本体構成部は、第１本体構成部との対向面と反対側の面に、複数の第２結合部が形成されている。これら複数の第２結合部は、第１結合部と同じ配置パターンで形成されている。さらに、第１の要旨によるＩＣソケットは、第１結合部に結合され、ＤＵＴボードと電気的に接続される複数の第１リード部を具えている。また、第１の要旨によるＩＣソケットは、第２結合部に結合され、ＤＵＴボードと電気的に接続される複数の第２リード部を具えている。
【００１２】
また、この発明の第２の要旨によるＩＣソケットの使用方法は、上述の第１の要旨によるＩＣソケットの使用方法であって、以下の第１過程から第５過程までの各工程を含む。
【００１３】
すなわち、第１過程では、第１本体構成部及び第２本体構成部の互いの対向面間に、ＩＣチップを挟み込むとともに、ＩＣチップに設けられたチップ端子と、第２本体構成部に設けられたソケット端子とを接続して、ＩＣチップをＩＣソケットに取り付ける。
【００１４】
第２過程では、第２結合部に第２リード部を結合する。
【００１５】
第３過程では、第２リード部をＤＵＴボードに接続する。そして、しかる後、ＩＣチップの第１表面を検査する。
【００１６】
第４過程では、第１結合部に前記第１リード部を結合する。
【００１７】
第５過程では、第１リード部をＤＵＴボードに接続する。そして、しかる後、ＩＣチップの第２表面を検査する。
【発明の効果】
【００１８】
この発明の第１の要旨によるＩＣソケットは、第１本体構成部及び第２本体構成部の対向面と反対側の面に、それぞれ複数の第１結合部及び第２結合部が設けられている。そして、これら第１結合部及び第２結合部には、ＤＵＴボードと電気的に接続される第１リード部及び第２リード部が結合される。
【００１９】
このような構成を有するため、第１の要旨に係るＩＣソケットは、ＩＣチップの第１表面を検査する場合には、第１リード部及び第２リード部の一方によって、ＩＣソケットとＤＵＴボードとを、接続する。そして、ＩＣチップの第２表面、すなわち、第１表面の裏面を検査する場合には、第１リード部及び第２リード部の他方によって、ＩＣソケットとＤＵＴボードとを、接続することができる。従って、第１の要旨に係るＩＣソケットによれば、単一のＩＣソケットによって、ＩＣチップの表面及び裏面の両面について検査を行うことができる。そのため、ＩＣチップの表面及び裏面の両面について検査を行う場合、第１の要旨によるＩＣソケットを用いることによって、従来のように、表面の検査及び裏面の検査において、それぞれＩＣソケットを用意する必要がない。従って、第１の要旨によるＩＣソケットは、従来から用いられていたＩＣソケットと比して、ＩＣチップの検査にかかるコストを低減することができる。
【００２０】
また、第１結合部と第２結合部とは、同じ配置パターンで形成されている。従って、これら第１結合部と第２結合部において、本体部に結合される第１リード部及び第２リード部は、第１本体構成部及び第２本体構成部において、同じ配置パターンで結合される。
【００２１】
従って、第１の要旨によるＩＣソケットは、単一のＤＵＴボードに接続することができる。そのため、第１の要旨によるＩＣソケットでは、ＩＣチップの表面の検査と、及び裏面の検査とを、共通のＤＵＴボードを用いて行うことができる。従って、ＩＣチップの表面及び裏面の両面について検査を行う場合、第１の要旨によるＩＣソケットを用いることによって、従来のように、表面の検査及び裏面の検査において、それぞれＤＵＴボードを用意する必要がない。そのため、第１の要旨によるＩＣソケットは、従来から用いられていたＩＣソケットと比して、ＩＣチップの検査にかかるコストを低減することができる。
【００２２】
また、第２の要旨によるＩＣソケットの使用方法では、対向して配置された第１本体構成部及び第２本体構成部に、それぞれ第１リード部及び第２リード部を結合する。そして、第２リード部をＤＵＴボードに接続することによって、ＩＣチップの第１表面を検査することができる。また、同様に、第１リード部をＤＵＴボードに接続することによって、ＩＣチップの第２表面を検査することができる。そのため、第２の要旨によるＩＣソケットの使用方法では、単一のＩＣソケットを用いるだけで、ＩＣチップの第１表面及び第２表面の両面を検査することができる。従って、従来のように、ＩＣチップの表面及び裏面の両面を検査するに当たり、ＩＣチップの表面を検査する場合と、裏面を検査する場合とでＩＣソケットを使い分ける必要がない。そのため、ＩＣチップを、表面用ＩＣソケットから裏面用ＩＣソケットへ、または、裏面用ＩＣソケットから表面用ＩＣソケットへ取り付け変える過程を含まない。従って、第２の要旨によるＩＣソケットの使用方法では、ＩＣチップの表面及び裏面の両面を検査する場合に、従来と比して、良好なスループットを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、この発明に係るＩＣソケット、及びその使用方法について説明する。なお、各図は、この発明が理解できる程度に、各構成要素の形状、大きさ、及び配置関係を概略的に示してあるに過ぎない。従って、この発明の構成は、何ら図示の構成例にのみ限定されるものではない。
【００２４】
〈第１の実施の形態〉
図１及び２は、この発明のＩＣソケットの第１の実施の形態の説明に供する図である。そして、図１はＩＣソケットの斜視図、また、図２は図１に示すI−I線及びII−II線における切り口の、矢印方向から見た端面図である。
【００２５】
この第１の実施の形態による構成のＩＣソケット１１は、本体部１３とリード部１５とを具えている。
【００２６】
本体部１３は、第１本体構成部１７、及びこの第１本体構成部１７に対向して配置された第２本体構成部１９を有している。ここで、第１本体構成部１７は、蓋部として機能する。また、第２本体構成部１９は、土台部として機能する。
【００２７】
ここで、これら第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９は、好ましくは、それぞれ矩形枠状とするのが良い。第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９を矩形枠状とすることによって、第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９間に挟み込んで取り付けられた、検査対象のＩＣチップの表面を露出させることができる。従って、例えば、ＩＣチップに光の照射を行う過程を含む検査を行う場合には、ＩＣチップの本体部１３から露出する面に対して、光の照射を行うことができる。なお、図１に示す構成例では、第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９を矩形枠状とした場合を示している。
【００２８】
また、第１本体構成部１７は、第２本体構成部１９との対向面と反対側の面に、複数の第１結合部２１を具えている。また、第２本体構成部１９は、第１本体構成部１７との対向面と反対側の面に、複数の第２結合部２３を具えている。そして、これら第１結合部２１と第２結合部２３とは、同じ配置パターンで形成されている。
【００２９】
さらに、ＩＣソケット１１は、第１結合部２１及び第２結合部２３に結合される複数のリード部１５を具えている。なお、これらリード部１５は、第１結合部２１に結合される第１リード部２７と、第２結合部２３に結合される第２リード部２９とを含む。これら第１リード部２７及び第２リード部２９は、ＩＣソケット１１をＤＵＴボードに実装する際に、ＤＵＴボードの接続孔に挿入されて、ＤＵＴボードと電気的に接続される。ここで、上述したように、第１リード部２７及び第２リード部２９が結合される第１結合部２１と第２結合部２３とは、同じ配置パターンで形成されている。従って、第１リード部２７及び第２リード部２９は、本体部１３に結合されたとき、同様の配置パターンとなる。また、これらリード部１５は、好ましくは、第１結合部２１及び第２結合部２３に、取り外し自在に結合される構造とするのが良い。そのために、例えば、これらリード部１５をねじ状とし、かつ第１結合部２１及び第２結合部２３をねじ孔状とすることによって、リード部１５を、第１結合部２１及び第２結合部２３から取り外し自在な構造とするのが好ましい。また、リード部１５と、第１結合部２１及び第２結合部２３とを取り外し自在に結合させるために、例えば、従来周知の導電性のポゴピンを用いて、リード部１５と、第１結合部２１及び第２結合部２３とを結合させても良い。このように、リード部１５を、本体部１３から取り外し自在な構造とすることによって、本体部１３の、ＩＣチップの被検査面と同じ側の面に結合されているリード部１５を取り外すことができる。そして、被検査面側のリード部１５をとりはずすことによって、例えば、ＩＣチップの被検査面に光の照射を行う過程を含む検査を行う場合に、リード部１５によって、光が遮断される等の問題が生じるのを防止できる。
【００３０】
ここで、リード部１５は、第１リード部２７及び第２リード部２９を、共通に用いることができる。すなわち、第１結合部２１から取り外した第１リード部２７を、第２結合部２３に結合させることができる。また、第２結合部２３から取り外した第２リード部２９を、第１結合部２１に結合させることができる。
【００３１】
また、第２本体構成部１９には、複数のソケット端子３１が設けられている。これらソケット端子３１は、検査対象のＩＣチップがＩＣソケット１１に取り付けられる際に、ＩＣチップのチップ端子と電気的に接続される。従って、これらソケット端子３１は、検査対象となるＩＣチップのチップ端子の配置及び数に対応した、配置及び数で設けられている。そして、ソケット端子３１は、チップ端子と接続されるために、第１本体構成部１７との対向面側が露出して設けられている。
【００３２】
また、これらソケット端子３１は、第２結合部２３に結合された第２リード部２９とも電気的に接続される。従って、ソケット端子３１は、上述した第２結合部２３によって、第１本体構成部１７との対向面と反対側の面から、第２リード部２９と電気的に接続できるように構成されている。そのために、例えば、上述したように、第２リード部２９をねじ状とし、かつ第２結合部２３をねじ孔状とした場合には、このねじ孔状の第２結合部２３にねじ状の第２リード部２９を挿入して結合させたときに、第２リード部２９とソケット端子３１とが直接、または導電性の配線等を介して間接的に接触するように、第２結合部２３及びソケット端子３１を位置決めして設けるのが好ましい。また、例えば、上述したように、従来周知の導電性のポゴピンを用いて第２リード部２９と第２結合部２３とを結合させる場合には、第２結合部２３に設けられたポゴピンが、ソケット端子３１と直接、または導電性の配線等を介して間接的に接触するように位置決めされて設けられるのが好ましい。
【００３３】
このように、ソケット端子３１及び第２リード部２９を設けることによって、取り付けられた検査対象のＩＣチップのチップ端子は、ソケット端子３１を介して第２リード部２９と電気的に接続される。
【００３４】
また、ＩＣソケット１１は、各ソケット端子３１の第１本体構成部１７との対向面側の表面上に、それぞれ接触して設けられた接続器具３３を有している。これらの接続器具３３は、本体部１３、すなわち第１本体構成部１７と第２本体構成部１９とを分離自在に結合するために設けられている。従って、接続器具３３の、ソケット端子３１と接触していない側の一端は、第１本体構成部１７の第２本体構成部１９との対向面であって、ソケット端子３１との対向箇所と結合される。ここで、接続器具３３は、例えば、ジョイント用ソケット、ポゴピン、ワイヤ、その他の従来周知の接続器具３３であって、分離自在のものが用いられる。なお、図１及び２に示す構成例では、接続器具３３として従来周知のポゴピンを用いた場合を示している。また、図１及び２では、接続器具３３を分離した状態で示している。そこで、以下、接続器具３３を、第１本体構成部１７に設置されている一方を第１接続器具３３ａ、また、第２本体構成部１９に設置されている他方を第２接続器具３３ｂと称する。
【００３５】
ここで、この実施の形態では、接続器具３３として、導電性の材料で構成されているものを用いる。そして、導電性の接続器具３３を用いることによって、第１本体構成部１７と第２本体構成部１９とを結合したときに、ソケット端子３１と、第１本体構成部１７に結合された第１リード部２７とが電気的に接続されるようにする。そのために、第１本体構成部１７は、第１リード部２７が第１結合部２１と結合したときに、第１リード部２７と接続器具３３とが電気的に接続されるように、導電性の配線３５を具えている。この配線３５は、第１接続器具３３ａ及び第１結合部２１間に設けられており、一端が第１接続器具３３ａに接続されている。ここで、配線３５は、設けられた接続器具３３の数、すなわち検査対象となるＩＣチップが有するチップ端子の数に対応して、複数設けられている。そして、例えば、第１リード部２７をねじ状とし、かつ第１結合部２１をねじ孔状とした場合には、配線３５の他端は、ねじ孔状の第１結合部２１にねじ状の第１リード部２７が挿入されて結合されたときに、第１リード部２７と接触するように配置される。また、例えば、従来周知の導電性のポゴピンを用いて第１リード部２７と第１結合部２１とを結合させる場合には、配線３５の他端は、第１結合部２１に設けられたポゴピンと接触するように配置される。
【００３６】
このように、ソケット端子３１、接続器具３３、配線３５、及び第１リード部２７を設けることによって、取り付けられた検査対象のＩＣチップのチップ端子は、ソケット端子３１、接続器具３３、及び配線３５を介して第１リード部２７と電気的に接続される。
【００３７】
ところで、ＩＣチップを検査する際には、ＩＣチップが取り付けられたＩＣソケットは、ＤＵＴボードに実装される。このとき、ＩＣチップが取り付けられたＩＣソケットのリード部は、ＤＵＴボードに設けられた複数の接続孔に、それぞれ電気的に接続される。ここで、既に説明したように、この実施の形態によるＩＣソケット１１に、ＩＣチップを取り付けたとき、ＩＣチップが有する複数のチップ端子は、各々リード部１５、すなわち第１リード部２７及び第２リード部２９のそれぞれと電気的に接続される。従って、ＩＣソケット１１がＤＵＴボードに実装されたとき、チップ端子は、リード部１５を介して、接続孔と電気的に接続される。そして、この実施の形態によるＩＣソケット１１は、例えば、第２リード部２９を接続孔に接続してＩＣチップの第１表面について、また、第１リード部２７を接続孔に接続してＩＣチップの第２表面、すなわち第１表面に対向する裏面について検査を行う。ここで、周知の通り、ＩＣチップの第１表面及び第２表面の両面について検査を行う場合には、第１表面を検査する場合、及び第２表面を検査する場合のいずれの場合においても、各チップ端子は、それぞれ固有の接続孔に接続される必要がある。従って、ＩＣソケット１１を用いてＩＣチップの両面の検査を行うに当たり、第１リード部２７と接続孔とが接続された場合、及び第２リード部２９と接続孔とが接続された場合のいずれの場合においても、各チップ端子が、それぞれ同じ接続孔に接続される必要がある。そのために、配線３５は、第１リード部２７及び第２リード部２９のいずれを、ＤＵＴボードの接続孔と接続させた場合であっても、各チップ端子が、それぞれ同じ接続孔に接続されるように、第１リード部２７及び第１接続器具３３ａ間を接続している。そして、このように、配線３５を設けることによって、第１リード部２７と第１接続器具３３ａとが接続され、ＩＣソケット１１に取り付けられたＩＣチップのチップ端子は、第１リード部２７及び第２リード部２９と、図３及び４に示すような対応関係で接続される。ここで、図３（Ａ）は、第１本体構成部１７の第２本体構成部１９との対向面と反対側の面、すなわち、第１リード部２７が結合される側の面を概略的に示した平面図である。また、図３（Ｂ）は、第２本体構成部１９の第１本体構成部１７との対向面と反対側の面、すなわち、第２リード部２９が結合される側の面を概略的に示した平面図である。そして、図４は、第１本体構成部１７と第２本体構成部１９とを対向させて配置した状態を概略的に示す斜視図である。なお、この構成例では、八つのチップ端子、すなわち１〜８ピンを有するＩＣチップ（図示せず）を検査対象とする場合について示している。以下、図３を参照して、第１リード部２７及び第２リード部２９とチップ端子との接続の対応関係について説明する。ここで、図３（Ａ）に示したＮ１〜Ｎ８は、それぞれ第１リード部２７を示している。また、図３（Ｂ）に示したＮ１〜Ｎ８は、それぞれ第２リード部２９を示している。そして、共通する符号によって示した第１リード部２７及び第２リード部２９には、同じチップ端子が接続される。
【００３８】
すなわち、１ピンは、Ｎ１で示した第１リード部２７（以下、第１リード部Ｎ１とも称する）及び第２リード部２９（以下、第２リード部Ｎ１とも称する）と、それぞれ接続される。
【００３９】
また、２ピンは、Ｎ２で示した第１リード部２７（以下、第１リード部Ｎ２とも称する）及び第２リード部２９（以下、第２リード部Ｎ２とも称する）と、それぞれ接続される。
【００４０】
また、３ピンは、Ｎ３で示した第１リード部２７（以下、第１リード部Ｎ３とも称する）及び第２リード部２９（以下、第２リード部Ｎ３とも称する）と、それぞれ接続される。
【００４１】
また、４ピンは、Ｎ４で示した第１リード部２７（以下、第１リード部Ｎ４とも称する）及び第２リード部２９（以下、第２リード部Ｎ４とも称する）と、それぞれ接続される。
【００４２】
また、５ピンは、Ｎ５で示した第１リード部２７（以下、第１リード部Ｎ５とも称する）及び第２リード部２９（以下、第２リード部Ｎ５とも称する）と、それぞれ接続される。
【００４３】
また、６ピンは、Ｎ６で示した第１リード部２７（以下、第１リード部Ｎ６とも称する）及び第２リード部２９（以下、第２リード部Ｎ６とも称する）と、それぞれ接続される。
【００４４】
また、７ピンは、Ｎ７で示した第１リード部２７（以下、第１リード部Ｎ７とも称する）及び第２リード部２９（以下、第２リード部Ｎ７とも称する）と、それぞれ接続される。
【００４５】
また、８ピンは、Ｎ８で示した第１リード部２７（以下、第１リード部Ｎ８とも称する）及び第２リード部２９（以下、第２リード部Ｎ８とも称する）と、それぞれ接続される。
【００４６】
以上のように、各チップ端子と、各第１リード部２７及び各第２リード部２９とを接続させるためには、八つの配線３５、すなわち配線ｎ１〜ｎ８が設けられる（図示せず）。そして、これら配線３５は、以下のように、第１リード部２７と第１接続器具３３ａとを接続している。
【００４７】
すなわち、配線ｎ１は、１ピンが接続されたソケット端子３１であって、第２リード部Ｎ１が接続されたソケット端子３１と、第２接続器具３３ｂを介して接続された第１接続器具３３ａ、及び第１リード部Ｎ１間を接続する。
【００４８】
また、配線ｎ２は、２ピンが接続されたソケット端子３１であって、第２リード部Ｎ２が接続されたソケット端子３１と、第２接続器具３３ｂを介して接続された第１接続器具３３ａ、及び第１リード部Ｎ２間を接続する。
【００４９】
また、配線ｎ３は、３ピンが接続されたソケット端子３１であって、第２リード部Ｎ３が接続されたソケット端子３１と、第２接続器具３３ｂを介して接続された第１接続器具３３ａ、及び第１リード部Ｎ３間を接続する。
【００５０】
また、配線ｎ４は、４ピンが接続されたソケット端子３１であって、第２リード部Ｎ４が接続されたソケット端子３１と、第２接続器具３３ｂを介して接続された第１接続器具３３ａ、及び第１リード部Ｎ４間を接続する。
【００５１】
また、配線ｎ５は、５ピンが接続されたソケット端子３１であって、第２リード部Ｎ５が接続されたソケット端子３１と、第２接続器具３３ｂを介して接続された第１接続器具３３ａ、及び第１リード部Ｎ５間を接続する。
【００５２】
また、配線ｎ６は、６ピンが接続されたソケット端子３１であって、第２リード部Ｎ６が接続されたソケット端子３１と、第２接続器具３３ｂを介して接続された第１接続器具３３ａ、及び第１リード部Ｎ６間を接続する。
【００５３】
また、配線ｎ７は、７ピンが接続されたソケット端子３１であって、第２リード部Ｎ７が接続されたソケット端子３１と、第２接続器具３３ｂを介して接続された第１接続器具３３ａ、及び第１リード部Ｎ７間を接続する。
【００５４】
また、配線ｎ８は、８ピンが接続されたソケット端子３１であって、第２リード部Ｎ８が接続されたソケット端子３１と、第２接続器具３３ｂを介して接続された第１接続器具３３ａ、及び第１リード部Ｎ８間を接続する。
【００５５】
以上のように、配線３５（ｎ１〜ｎ８）を設けることによって、ＩＣチップをＩＣソケット１１に取り付けたとき、共通する符号によって示した第１リード部２７及び第２リード部２９には、同じチップ端子が接続される。
【００５６】
そして、この実施の形態によるＩＣソケット１１では、上述のように、各チップ端子と各第１リード部２７及び各第２リード部２９とを対応させた第１本体構成部１７、及び第２本体構成部１９の、リード部１５が結合されない側の面を、互いに対向させて本体部１３を構成する。このとき、ＤＵＴボードにＩＣソケット１１を実装する際に、第１リード部２７と接続孔とが接続された場合、及び第２リード部２９と接続孔とが接続された場合のいずれの場合においても、各チップ端子が、それぞれ同じ接続孔に接続されるように、第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９を対向させる。そのために、互いに向かい合う第１リード部Ｎ１〜Ｎ８の配置パターン及び第２リード部Ｎ１〜Ｎ８の配置パターンが、線対称となるように、第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９を対向させる（図４参照）。
【００５７】
第１の実施の形態によるＩＣソケット１１は、第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９の対向面と反対側の面に、それぞれ複数の第１結合部２１及び第２結合部２３が設けられている。そして、これら第１結合部２１及び第２結合部２３には、ＤＵＴボードと電気的に接続される第１リード部２７及び第２リード部２９が結合される。
【００５８】
このような構成を有するため、第１の実施の形態に係るＩＣソケット１１は、ＩＣチップの第１表面を検査する場合には、第１リード部２７及び第２リード部２９のうちの一方によって、ＩＣソケット１１とＤＵＴボードとを、接続する。そして、ＩＣチップの第２表面、すなわち、第１表面に対向する裏面を検査する場合には、第１リード部２７及び第２リード部２９のうちの他方によって、ＩＣソケット１１とＤＵＴボードとを、接続することができる。従って、第１の実施の形態によれば、単一のＩＣソケット１１によって、ＩＣチップの表面及び裏面の両面について検査を行うことができる。そのため、ＩＣチップの表面及び裏面の両面について検査を行う場合、第１の実施の形態によるＩＣソケット１１を用いることによって、従来のように、表面の検査及び裏面の検査において、それぞれＩＣソケットを用意する必要がない。従って、第１の実施の形態によるＩＣソケット１１は、従来から用いられていたＩＣソケットと比して、ＩＣチップの検査にかかるコストを低減することができる。
【００５９】
また、第１結合部２１と第２結合部２３とは、同じ配置パターンで形成されている。従って、これら第１結合部２１と第２結合部２３において、本体部１３に結合される第１リード部２７及び第２リード部２９は、第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９において、同じ配置パターンで結合される。
【００６０】
従って、第１の実施の形態によるＩＣソケット１１は、単一のＤＵＴボードに接続することができる。
【００６１】
また、ＩＣソケット１１は、第１本体構成部１７に、第１接続器具３３ａ及び第１リード部２７間を電気的に接続する配線３５が設けられている。そして、この配線３５を上述したように設けることによって、各第１結合部２１に結合された各第１リード部２７、及び各第２結合部２３に結合された各第２リード部２９のそれぞれが、複数のチップ端子のそれぞれと、電気的に接続されたとき、同一のチップ端子と接続された第１リード部２７と第２リード部２９とは、線対称で対向する。従って、ＩＣソケット１１は、第１本体構成部１７に設けられた配線３５によって、第１リード部２７及び第２リード部２９のいずれを、ＤＵＴボードの接続孔と接続させた場合であっても、ＩＣチップの各チップ端子を、それぞれ同じ接続孔に接続させることができる。そのため、第１の実施の形態によるＩＣソケット１１では、ＩＣチップの表面の検査と、及び裏面の検査とを、共通のＤＵＴボードを用いて行うことができる。
【００６２】
従って、ＩＣチップの表面及び裏面の両面について検査を行う場合、第１の実施の形態によるＩＣソケット１１を用いることによって、従来のように、表面の検査及び裏面の検査において、それぞれＤＵＴボードを用意する必要がない。そのため、第１の実施の形態によるＩＣソケット１１は、従来から用いられていたＩＣソケットと比して、ＩＣチップの検査にかかるコストを低減することができる。
【００６３】
〈第１の応用例〉
図５及び６は、この発明のＩＣソケットの第１の応用例の説明に供する図である。そして、図５はＩＣソケットの斜視図、また、図６は図５に示すIII−III線における切り口の、矢印方向から見た端面図である。
【００６４】
この第１の応用例におけるＩＣソケット３６が、第１の実施の形態におけるＩＣソケット１１と構成上相違するのは、第１本体構成部３７と第２本体構成部３９とが、接続器具３３によって結合されているのではなく、ヒンジ結合されている点である。その他の構成要素及び作用効果は、同一であるので、その重複説明は省略する。
【００６５】
この第１の応用例による構成のＩＣソケット３６は、互いに対向して配置された第１本体構成部３７及び第２本体構成部３９を含む本体部４１を有している。これら第１本体構成部３７及び第２本体構成部３９は、上述の第１の実施の形態と同様に、好ましくは、それぞれ矩形枠状とするのが良い。なお、図５に示す構成例では、第１本体構成部３７及び第２本体構成部３９を矩形枠状とした場合を示している。
【００６６】
そして、本体部４１は、第１本体構成部３７と第２本体構成部３９が接続部４３で、例えば、蝶番等によって、ヒンジ結合されている。
【００６７】
また、ＩＣソケット３６は、上述の第１の実施の形態と同様に、第１結合部２１、第２結合部２３、第１リード部２７と第２リード部２９を含むリード部１５、ソケット端子３１を具えている。
【００６８】
また、ＩＣソケット３６は、第１本体構成部３７に、検査対象であるＩＣチップが有する複数のチップ端子と、第２リード部２９とを電気的に接続するための、配線４５を具えている。そして、第１の実施の形態と同様に、配線４５は、検査対象となるＩＣチップが有するチップ端子の数に対応して、複数設けられている。
【００６９】
ここで、この第１の応用例によるＩＣソケット３６は、上述の第１の実施の形態よるＩＣソケット１１と異なり、接続器具３３を具えていない。そこで、チップ端子と、第２リード部２９とを電気的に接続するために、配線４５は、接続部４３を経由して、それぞれの一端が、第２本体構成部３９まで延在している。そして、第２本体構成部３９まで延在した配線４５の一端は、ソケット端子３１と接続されている。また、第１本体構成部３７に存在する配線４５の他端は、例えば、第１リード部２７をねじ状とし、かつ第１結合部２１をねじ孔状とした場合には、ねじ孔状の第１結合部２１にねじ状の第１リード部２７が挿入されて結合されたときに、第１リード部２７と接触するように設けられる。また、例えば、従来周知の導電性のポゴピンを用いて第１リード部２７と第１結合部２１とを結合させる場合には、配線４５の他端は、第１結合部２１に設けられたポゴピンと接触するように設けられる。ここで、配線４５は、本体部４１、すなわち第１本体構成部３７と第２本体構成部３９とが開閉した際に、この開閉の動作に応じて湾曲自在な材料、例えば、周知のフィルム等で形成されているのが好ましい。
【００７０】
このように、配線４５を設けることによって、取り付けられた検査対象のＩＣチップのチップ端子は、ソケット端子３１及び配線４５を介して第１リード部２７と電気的に接続される。
【００７１】
また、配線４５は、第１の実施の形態と同様に、各第１リード部２７、及び各第２リード部２９のそれぞれが、チップ端子のそれぞれと接続されたときに、同一のチップ端子と接続された第１リード部２７及び第２リード部２９が、線対称で対向するように、各ソケット端子３１と各第１リード部２７とを対応させて接続している。
【００７２】
この第１の応用例によるＩＣソケット３６では、配線４５は、接続部４３を経由して、それぞれの一端が、第２本体構成部３９まで延在している。そして、配線４５によって、取り付けられた検査対象のＩＣチップのチップ端子は、ソケット端子３１及び配線４５を介して第１リード部２７と電気的に接続される。
【００７３】
このように、配線４５を設けることによって、第１の応用例では、上述の接続器具ではなく、ヒンジ結合によって本体部４１が結合されたＩＣソケットにおいても、第１の実施の形態と同様に、ＩＣチップの表面及び裏面の両面について共通して用いることができ、更に、表面及び裏面の両面について共通のＤＵＴボードに接続することができる。
【００７４】
〈第２の実施の形態〉
第２の実施の形態では、上述の第１の実施の形態及び第１の応用例で説明したＩＣソケットを使用して、検査対象であるＩＣチップを検査する方法について、図７〜９を参照して説明する。このＩＣソケットの使用方法は、第１過程から第５過程までを含んでいる。以下、第１過程から順に各過程につき説明する。ここで、図７（Ａ）及び（Ｂ）は、第２実施の形態におけるＩＣソケットの使用方法の、各過程を説明する概略図である。また、図８（Ａ）及び（Ｂ）は、図７（Ｂ）に続く過程を説明する概略図である。また、図９は、図８（Ｂ）に続く過程を説明する概略図である。これらの各図は、それぞれ、各使用段階におけるＩＣソケットの断面を切り口で示してある。そして、これらの各図は、図１に示すI−I線及びII−II線の、矢印方向から見た切り口に相当する。ただし、これら図７〜９の各図において、検査対象であるＩＣチップ４７については、I−I線及びII−II線の、矢印方向に相当する方向から見た側面図で示している。
【００７５】
この第２の実施の形態では、上述の第１の実施の形態によるＩＣソケット１１を使用する場合の方法について説明する。なお、ＩＣソケット１１については、第１の実施の形態のＩＣソケット１１と同様であるので、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。
【００７６】
まず、第１過程では、第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９の互いの対向面間に、検査対象のＩＣチップ４７を挟み込んで、ＩＣソケット１１に取り付ける（図７（Ａ）参照）。
【００７７】
ここで、ＩＣチップ４７は、チップ本体部４９と、このチップ本体部４９から突出して設けられた複数のチップ端子５１と具えている。また、ＩＣソケット１１は、第２本体構成部１９に、チップ端子５１に対応した配置及び数のソケット端子３１が設けられている。これらチップ端子４９とソケット端子３１とは、ＩＣチップ４７がＩＣソケット１１に取り付けられる際に、一対毎に電気的に接続される。そして、チップ端子５１とソケット端子３１とが接続された状態で、第１接続器具３３ａ及び第２接続器具３３ｂが接続されることによって、第１本体構成部１７と第２本体構成部１９とは、結合される。
【００７８】
ここで、取り付けられたＩＣチップ４７の、第１本体構成部１７と対向する側の表面を、第１表面４７ａと称する。また、ＩＣチップ４７の、第２本体構成部１９と対向する側の表面、すなわち第１表面４７ａの裏面を第２表面４７ｂと称する。
【００７９】
また、例えば、ＩＣチップ４７に光の照射を行う過程を含む検査、例えば、周知のＥＢ解析、ＰＥＭ解析、ＯＢＩＲＣＨ解析、その他を行う場合には、好ましくは、矩形枠状の第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９を具えるＩＣソケット１１を用いるのが良い。矩形枠状の第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９を具えるＩＣソケット１１に検査対象のＩＣチップ４７を取り付けた場合には、第１本体構成部１７の中空部から第１表面４７ａの一部が露出する。また、第２本体構成部１９の中空部から第２表面４７ｂの一部が露出する。このように、ＩＣチップ４７の各表面を露出させることによって、これらの露出面に対して、光の照射を行うことができる。
【００８０】
次に、第２過程では、第２結合部２３に第２リード部２９を結合する（図７（Ｂ）参照）。
【００８１】
ここで、既に説明したように、第２リード部２９と第２結合部２３とは、取り外し自在に結合される。
【００８２】
次に、第３過程では、上述の第２過程において第２結合部２３に結合された第２リード部２９を、ＤＵＴボード５３に接続する（図８（Ａ）参照）。
【００８３】
ここで、ＤＵＴボード５３は、ＩＣチップ４７が取り付けられたＩＣソケット１１を、検査を行うための解析装置に実装する際に、ＩＣソケット１１及び解析装置間のインターフェースとして機能する。このＤＵＴボード５３は、従来周知のように、ＩＣソケット１１の搭載面５３ａに複数の接続孔５５が開口されている。この接続孔５３は、ＩＣソケット１１の第１リード部２７及び第２リード部２９に対応した配置及び数で開口されている。そして、ＩＣソケット１１は、第２過程において、第２結合部２３に結合された第２リード部２９が接続孔５５と電気的に接続されることによって、ＤＵＴボード５３に実装される。
【００８４】
そして、ＩＣソケット１１をＤＵＴボード５３に実装した後、このＤＵＴボード５３をインターフェースとし、種々の解析装置に接続することによってＩＣチップ４７の第１表面４７ａを検査する（図示せず）。
【００８５】
次に、第４過程では、第１結合部２１に第１リード部２７を結合する（図８（Ｂ）参照）。
【００８６】
この第４過程では、第２表面４７ｂを検査するために、第１結合部２１に第１リード部２７を結合する。
【００８７】
ここで、この第４過程では、上述の第２過程において結合した第２リード部２９を第２結合部２３から取り外すのが好ましい。この実施の形態では、第４過程の時点において、ＩＣソケット１１は、第２本体構成部１９に、第２リード部２９が取り付けられている。そして、続く第５過程では、第２本体構成部１９と対向する第２表面４７ｂが検査される。この第５過程における検査が、例えば、第２表面４７ｂに光の照射を行う過程を含む場合に、第２本体構成部１９に取り付けられた第２リード部２９によって、光が遮断される可能性がある。従って、この第４過程では、第２リード部２９を第２結合部２３から取り外すのが良い。そして、第２リード部２９を取り外すことによって、光が遮断される等の問題が生じるのを防止できる。
【００８８】
また、第１の実施の形態において、既に説明したように、リード部１５は、第１リード部２７及び第２リード部２９を、共通に用いることができる。従って、この第４過程において取り外した第２リード部２９を第１結合部２１に結合する、すなわち、第２リード部２９を第１リード部２７として使用することができる。
【００８９】
次に、第５過程では、第１リード部２７をＤＵＴボード５３に接続する（図９参照）。
【００９０】
ＤＵＴボード５３は、上述の第３過程で用いたのと同様のＤＵＴボード５３が用いられる。そして、ＩＣソケット１１は、第１リード部２７が接続孔５５と電気的に接続されることによって、ＤＵＴボード５３に実装される。
【００９１】
そして、ＩＣソケット１１をＤＵＴボード５３に実装した後、上述の第３過程と同様に、このＤＵＴボード５３をインターフェースとし、種々の解析装置に接続することによって第２表面４７ｂを検査する（図示せず）。
【００９２】
この第２の実施の形態によるＩＣソケットの使用方法では、対向して配置された第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９に、それぞれ第１リード部２７及び第２リード部２９を結合することができる。そして、第２リード部２９をＤＵＴボード５３の接続孔５５に接続することによって、ＩＣチップ４７の第１表面４７ａを検査することができる。また、同様に、第１リード部２７をＤＵＴボード５３の接続孔５５に接続することによって、ＩＣチップ４７の第２表面４７ｂを検査することができる。そのため、第２の実施の形態によるＩＣソケットの使用方法では、単一のＩＣソケット１１を用いるのみで、ＩＣチップ４７の第１表面４７ａ及び第２表面４７ｂの両面を検査することができる。従って、従来のように、ＩＣチップの表面及び裏面の両面を検査するに当たり、ＩＣチップの表面を検査する場合と、裏面を検査する場合とでＩＣソケットを使い分ける必要がない。そのため、ＩＣチップを、表面用ＩＣソケットから裏面用ＩＣソケットへ、または、裏面用ＩＣソケットから表面用ＩＣソケットへ取り付け変える過程を含まない。従って、第２の実施の形態によるＩＣソケットの使用方法では、ＩＣチップの表面及び裏面の両面を検査する場合に、従来と比して、良好なスループットを得ることができる。
【００９３】
ここで、第２の実施の形態では、第１の実施の形態によるＩＣソケット１１を使用して、ＩＣチップ４７を検査する方法について説明した。しかし、上述の第１の応用例によるＩＣソケット３６についても、この第２の実施の形態と同様の方法で、使用することができる。
【００９４】
また、第２の実施の形態では、まず第３過程において、ＩＣチップ４７の第１表面４７ａを検査し、次に第５過程において、第２表面４７ｂを検査する場合について、説明した。しかし、当然のことながら、第１の実施の形態によるＩＣソケット１１及び第１の応用例によるＩＣソケット３６では、まず第３過程において、ＩＣチップ４７の第２表面４７ｂを検査し、次に第５過程において、第１表面４７ａを検査することも可能である。その場合には、第２過程において、第１結合部２１に第１リード部２７を結合する。次に、第３過程において、第１リード部２７をＤＵＴボード５３に接続する。そして、第４過程において、第２結合部２３に第２リード部２９を結合する。次に、第５過程において、第２リード部２９をＤＵＴボード５３に接続する。そして、この場合には、第４過程において、第１リード部２７を第１結合部２１から取り外すのが好ましい。さらに、この取り外した第１リード部２７を第２結合部２３に結合する、すなわち、第１リード部２７を第２リード部２９として使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】第１の実施の形態によるＩＣソケットを説明する斜視図である。
【図２】図１のI−I線及びII−II線における切り口を示す端面図である。
【図３】（Ａ）は、第１本体構成部の第２本体構成部との対向面と反対側の面を概略的に示した平面図である。また、（Ｂ）は、第２本体構成部の第１本体構成部との対向面と反対側の面を概略的に示した平面図である。
【図４】第１本体構成部と第２本体構成部とを対向させて配置した状態を概略的に示した斜視図である。
【図５】第１の応用例によるＩＣソケットを説明する斜視図である。
【図６】図５のIII−III線における切り口を示す端面図である。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）は、第２実施の形態におけるＩＣソケットの使用方法の、過程を説明する概略図である。
【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は、図７（Ｂ）に続く過程を説明する概略図である。
【図９】図８（Ｂ）に続く過程を説明する概略図である。
【符号の説明】
【００９６】
１１、３６：ＩＣソケット
１３、４１：本体部
１５：リード部
１７、３７：第１本体構成部
１９、３９：第２本体構成部
２１：第１結合部
２３：第２結合部
２７：第１リード部
２９：第２リード部
３１：ソケット端子
３３：接続器具
３３ａ：第１接続器具
３３ｂ：第２接続器具
３５、４５：配線
４３：接続部
４７：ＩＣチップ
４７ａ：第１表面
４７ｂ：第２表面
４９：チップ本体部
５１：チップ端子
５３：ＤＵＴボード
５３ａ：搭載面
５５：接続孔
【図１】
2008053106.tif 000003
【図２】
2008053106.tif 000004
【図３】
2008053106.tif 000005
【図４】
2008053106.tif 000006
【図５】
2008053106.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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