(57)【要約】【課題】本体の重量増を最小限に抑えつつ、本体の高い剛性を確保する。【解決手段】タイバー１２０によって支持される天板１１０と、天板１１０に対向して配置され該天板１１０に対して進退動が可能な可動プラテン１４０を備えた圧縮型の樹脂封止装置１００であって、可動プラテン１４０を進退動が可能に支持する本体１３０を有し、本体１３０にタイバー１２０が連結され、本体１３０には、該本体１３０とタイバー１２０との連結部１３０Ａの直下に、タイバー１２０の軸方向に延在する凹溝１３０Ｂを形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
柱によって支持される固定プラテンと、該固定プラテンに対向して配置され該固定プラテンに対して進退動が可能な可動プラテンを備えた圧縮型の樹脂封止装置であって、
前記可動プラテンを前記進退動が可能に支持する本体部を有し、
該本体部に前記柱が連結され、
前記本体部には、前記本体部と前記柱との連結部分の直下に、該柱の軸方向に延在する凹溝が形成されている
ことを特徴とする圧縮型の樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記凹溝が、前記連結部分の直下から前記本体部の最下部まで連続している
ことを特徴とする圧縮型の樹脂封止装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記柱が複数本設けられ、前記凹溝も前記柱の数に対応して形成されている
ことを特徴とする圧縮型の樹脂封止装置。
【請求項４】
柱によって支持される固定プラテンと、該固定プラテンに対向して配置され該固定プラテンに対して進退動可能な可動プラテンを備えた圧縮型の樹脂封止装置であって、
前記可動プラテンを進退動可能に支持する本体部を有し、
該本体部に前記柱が連結され、
前記本体部の一部の水平断面形状が、矩形の四隅を凹ました上で、該矩形の対向する２辺に沿って凸部が形成された形状である
ことを特徴とする圧縮型の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等を搭載した基板を樹脂にて圧縮封止する樹脂封止装置の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載される圧縮型の樹脂封止装置が知られている。図４に特許文献１に記載される樹脂封止装置１の概略構成を示す。樹脂封止装置１は、４本のタイバー（柱）２０によって支持される天板（固定プラテン）１０と、この天板１０に対向して配置され該天板１０に対して進退動可能な可動プラテン４０を備えている。天板１０にはヒータが内臓された上型（図示しない）が垂設され、可動プラテン４０上には下型（図示しない）が載置されることとなる。４本のタイバー２０は、装置本体３０に固定されている。この本体３０内にはプレス機構が配置されており、可動プラテン４０を上下に（天板１０方向に）進退動させることが可能とされている。これにより、上型及び下型を接近させて、半導体チップ等が搭載された基板をクランプした上で、樹脂にて圧縮封止が行われる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１０３４０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、生産性向上等の観点から、一度の封止作業で大量の半導体チップを搭載した基板を樹脂封止したいという市場の要望が存在する。このような要望に応えるためには金型の面積を大きく確保する必要があり、この金型面積の拡大に伴って上型と下型とを当接する圧力（金型全体としての圧力）を高める必要がある。圧力を高めるためには、プレス機構による加圧を高く設定すれば可能であるが、それに伴い上型を支持する天板及び下型を支持する可動プラテン、更にはこの天板と可動プラテンの両方を支持する本体部分の剛性を確保しておく必要がある。十分か剛性が確保できない場合には、必要とされる圧力を印加できなかったり、上型と下型との位置精度誤差が生じ、正確な樹脂封止を行うことができないからである（例えば樹脂漏れが生じる等）。更に、十分な剛性が確保されていない場合には装置としての耐久性にも問題が生じる。特に、タイバーを介して生ずる上方向への引張力と、可動プラテンから受ける反力（下方向への押下力）とが共に生じる本体部分の剛性の確保が重要となる。
【０００５】
単に剛性を確保しようと思えば、本体部を大型化（例えば肉厚化）することで対応することが可能であるが、単なる大型化（肉厚化）ではその分が直接「重量増」に繋がってしまう。特に本体は元々が大きな部品であることから更なる大型化（肉厚化）による重量増の程度も大きなものとなってしまう。
【０００６】
本発明は、このような問題点を解消するべくなされたものであって、本体の重量増を最小限に抑えつつ、本体の高い剛性を確保することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、柱によって支持される固定プラテンと、該固定プラテンに対向して配置され該固定プラテンに対して進退動が可能な可動プラテンを備えた圧縮型の樹脂封止装置であって、前記可動プラテンを前記進退動が可能に支持する本体部を有し、該本体部に前記柱が連結され、前記本体部には、前記本体部と前記柱との連結部分の直下に、該柱の軸方向に延在する凹溝が形成することで上記課題を解決するものである。
【０００８】
このような構成を採用することで、本体の重量増を最小限に抑えつつ、本体の高い剛性を確保することが可能となっている。即ち、上方向への引張力が発生する本体部と柱部との連結部分の直下に、柱の軸方向に延在する「凹溝」を設けることで、本体部に生じる応力を効果的に分散させている。即ち、この凹溝は柱の軸方向に延在しているので、柱を介して受ける引張力に対して十分に対抗することができる。また、凹溝を設けることで結果的にリブを形成し、本体の剛性（曲げ剛性、捩れ剛性）を高めることが可能となっている。もちろん最小限の範囲で、本体自体の大型化、肉厚化と併用すれば、最小限の重量増で更に高い剛性を確保することも可能である。
【０００９】
また、前記凹溝を、前記連結部分の直下から前記本体部の最下部まで連続して構成してもよい。このように構成すれば、「最小限の重量増で高い剛性を確保する」という効果をより発揮させることが可能となる。
【００１０】
前記柱が複数本設けられ、前記凹溝も前記柱の数に対応して形成すれば、本体全体をバランスよく強化でき、装置全体での歪の発生を防止できる。
【００１１】
また本発明は、見方を変えれば、柱によって支持される固定プラテンと、該固定プラテンに対向して配置され該固定プラテンに対して進退動可能な可動プラテンを備えた圧縮型の樹脂封止装置であって、前記可動プラテンを進退動可能に支持する本体部を有し、該本体部に前記柱が連結され、前記本体部の一部の水平断面形状が、矩形の四隅を凹ました上で、該矩形の対向する２辺に沿って凸部が形成された形状とすることで、同様に上記課題を解決するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明を適用することにより、重量増を最小限に抑えつつ、高い剛性を確保することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明を適用した圧縮型の樹脂封止装置１００の概略全体斜視図である。図２は、図１における、矢示II‐II線に沿う断面図である。
【００１５】
樹脂封止装置１００は、４本のタイバー（柱）１２０に支持される天板（固定プラテン）１１０と、この天板１１０に対向して配置され天板１１０に対して進退動可能な可動プラテン１４０を備えている。可動プラテン１４０は、本体（本体部）１３０内に備わる図示せぬプレス機構によって天板１１０側へと進退動可能な構成とされている。また、可動プラテン１４０はスライドガイド１５０に案内されつつ、進退動可能である。即ち、可動プラテン１４０の外周面と本体１３０の内周面にそれぞれスライドガイド１５０がボルト１５２、１５４によって連結され、このスライドガイド１５０にそって上下にスライド可能とされている。また、４本のタイバー１２０は、本体１３０に連結固定されている。また、天板１１０には、上型（図示しない）が垂設され、一方、可動プラテン１４０上には、下型（図示しない）が載置されて使用される。即ち、図示せぬプレス機構によって可動プラテン１４０を天板１１０側へと移動させることによって、天板１１０に垂設した上型と、可動プラテン１４０上に載置した下型とが接近し、半導体チップ等を搭載した基板をクランプした上で樹脂封止が行われる。
【００１６】
また、本体１３０におけるタイバー１２０との連結部１３０Ａの直下には、凹溝１３０Ｂが形成されている。この凹溝１３０Ｂは、連結部１３０Ａの直下から本体１３０の最下部まで連続した溝で形成されている。この凹溝１３０Ｂを形成することによって、結果として矩形の本体１３０の四隅にリブ（凸部）１３０Ｃが形成されている。
【００１７】
本実施形態では、この凹溝１３０Ｂはちょうどタイバー１２０の直下にタイバー１２０自身が嵌合できる程度の溝で形成されている（図２参照）。この溝の形状は、種々考えられ、例えば図３に示したように、凹溝２３０Ｂの中に更に突起２３２か形成され、水平断面が所謂「階段状」になっていてもよい。かかる形状は、本体に生じる応力の方向や大きさによって適宜最適なものを選択することが可能である。
【００１８】
この樹脂封止装置１００では、金型（図示しない）内に半導体チップ等が搭載された基板及び封止用の樹脂が投入された後、プレス機構の作用によって可動プラテン１４０が天板１１０側に移動し、金型による圧縮成形が行われる。かかる圧縮時には、天板１１０には上方向に持ち上げられるような応力が生じるため、当該応力がタイバー１２０及び連結部１３０Ａを介して本体１３０を上方向へと引っ張る引張力となる。同時に、可動プラテン１４０には下方向への押圧力が生じ、当該押圧力がプレス機構を介して本体１３０を下方向に押し下げる力（押下力）が発生する。即ち、本体１３０には上方向への引張力と下方向への押下力とが同時に発生する。その結果本体１３０全体には様々な曲げ力、捩れ力が生じる。
【００１９】
しかしながら、本実施形態では上方向への引張力が発生する本体１３０とタイバー１２０との連結部分１３０Ａの直下に「凹溝１３０Ｂ」を設けることで、本体１３０に生じる応力を効果的に分散させている。その結果本体の剛性（曲げ剛性、捩れ剛性）を高めることが可能となっている。これは見方を変えると、本体１３０の一部の水平断面形状を、「矩形の四隅を凹ました上で、該矩形の対向する２辺に沿ってリブ（凸部）１３０Ｃが形成された形状」とした結果である。
【００２０】
また凹溝１３０Ｂは、連結部１３０Ａの直下から本体１３０の最下部まで連続した溝として形成されているため、本体全体に渡って応力を効果的に分散させている。更に、４本のタイバー１２０のそれぞれに対応するように、当該凹溝１３０Ｂが形成されているため、本体１３０全体がバランスよく強化されており、圧縮時に本体が歪み、封止精度が低下することもない。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明は、半導体チップ等を搭載した基板を樹脂にて圧縮封止する樹脂封止装置に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明を適用した圧縮型の樹脂封止装置の概略全体斜視図
【図２】図１における、矢示II‐II線に沿う断面図
【図３】他の実施形態を示した図であって、図２相当図
【図４】特許文献１に記載される圧縮型の樹脂封止装置の概略全体斜視図
【符号の説明】
【００２３】
１００…樹脂封止装置
１１０…天板
１２０…タイバー
１３０…本体（部）
１３０Ａ…連結部
１３０Ｂ…凹溝
１３０Ｃ…リブ（凸部）
１４０…可動プラテン
１５０…スライドガイド
１５２、１５４…ボルト
【図１】
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【図２】
2008213204.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008213204.tif 000006