(57)【要約】【課題】装置運転をしばらく休止して運転を再開させたときに再開直後から安定した所望の現像品質が得られるようにする。【解決手段】装置運転がしばらく休止して運転を再開するときは、再開に先立ち、現像液供給部ｄｅｖ１内では現像液ノズル１４６を、現像停止部ｄｅｖ３内ではリンス液ノズル１５６をそれぞれ搬送路１２０に沿って往復移動させ、現像液ノズル１４６より現像液供給部ｄｅｖ１内のコロ１９０に現像液Ｒを掛け、リンス液ノズル１５６より現像停止部ｄｅｖ３内のコロ１９０にリンス液（純水）Ｓを掛ける。【選択図】  図８
2008098267.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数のコロを所定のピッチで水平方向に敷設してなる平流しの搬送路上で露光処理後の被処理基板に所定のタクトタイムで１枚ずつ順番に現像処理を施す現像処理方法であって、
一群の前記基板に対して前記タクトタイムでの連続的な現像処理を開始するに先立ち、前記搬送路上の少なくとも一部のコロにコロ温度調整用の液を所定の時間期間に亘り連続的または断続的に掛け続けて、前記コロの温度を周囲温度よりも低い温度に調整しておく現像処理方法。
【請求項２】
前記現像処理を開始する直前で前記温度調整対象のコロの温度を前記連続的な現像処理が定常的に行われている最中の当該コロの温度に１℃以内で近似させる請求項１に記載の現像処理方法。
【請求項３】
前記温度調整の対象となるコロに前記コロ温度調整用の液を５分以下の時間間隔で掛ける請求項１または請求項２に記載の現像処理方法。
【請求項４】
前記温度調整の対象となるコロに前記コロ温度調整用の液を３分以下の時間間隔で掛ける請求項３に記載の現像処理方法。
【請求項５】
前記温度調整の対象となるコロに前記コロ温度調整用の液を掛ける際に前記コロを回転させる請求項１〜４のいずれか一項に記載の現像処理方法。
【請求項６】
前記コロ温度調整用の液の温度は周囲温度以下である請求項１〜５のいずれか一項に記載の現像処理方法。
【請求項７】
前記コロ温度調整用の液の温度は、前記現像処理に用いられる処理液の温度以下である請求項１〜５のいずれか一項に記載の現像処理方法。
【請求項８】
前記現像処理が、
前記搬送路の第１の区間内で前記基板上に現像液を供給する第１の工程と、
前記現像液を盛った基板に前記搬送路の前記第１の区間よりも下流側の第２の区間内で前記基板上から前記現像液を除去して現像を停止する第２の工程と、
前記搬送路の前記第２の区間よりも下流側の第３の区間内で前記基板を洗浄する第３の工程と、
前記搬送路の前記第３の区間よりも下流側の第４の区間内で前記基板を乾かす第４の工程と
を有する請求項１〜７のいずれか一項に記載の現像処理方法。
【請求項９】
前記第１の区間における温度調整対象のコロに、前記第１の工程で用いる現像液と同じ種類の現像液を前記コロ温度調整用の液として掛ける請求項８に記載の現像処理方法。
【請求項１０】
前記第２の工程が、前記現像液をリンス液で置換する工程を含み、
前記現像処理を開始する前に、前記第２の区間における温度調整対象のコロに、前記第２の工程で用いるリンス液と同じ種類のリンス液を前記コロ温度調整用の液として掛ける請求項８または請求項９に記載の現像処理方法。
【請求項１１】
多数のコロを所定のピッチで水平方向に敷設してなる平流しの搬送路上で露光処理後の被処理基板に所定のタクトタイムで１枚ずつ順番に現像処理を施す現像処理装置であって、
前記搬送路上の第１の区間で前記基板上に現像液を供給する現像液供給部と、
前記搬送路上の前記第１の区間よりも下流側の第２の区間で前記基板上から現像液を除去して現像を停止する現像停止部と、
前記搬送路上の前記第２の区間よりも下流側の第３の区間で前記基板上に洗浄用のリンス液を供給するリンス液供給部と、
前記搬送路上の前記第３の区間よりも下流側の第４の区間で前記基板に乾燥用のガスを当てて前記基板を乾かす乾燥部と、
一群の前記基板に対して前記タクトでの連続的な現像処理を開始する前に、前記搬送路の第１の区間に属するコロにコロ温度調整用の液を所定の時間期間に亘り連続的または断続的に掛け続けて、前記コロの温度を周囲温度よりも低い温度に調整しておくコロ温度調整部と
を有する現像処理装置。
【請求項１２】
前記現像液供給部が、前記搬送路に向けて上方から現像液を吐出するための第１のノズルと、前記第１のノズルを前記搬送路に沿って移動させるための第１のノズル走査機構とを有し、
前記コロ温度調整部が、前記第１のノズル走査機構と前記第１のノズルとを利用し、前記第１の区間内で前記第１のノズル走査機構により前記第１のノズルを前記搬送路に沿って往復移動させて、移動中の前記第１のノズルに現像液を吐出させ、その吐出された現像液を前記コロ温度調整用の液として前記第１の区間内の一部または全部のコロに掛ける請求項１１に記載の現像処理装置。
【請求項１３】
前記コロ温度調整部が、一群の前記基板に対して前記タクトでの連続的な現像処理を開始する前に、さらに、前記搬送路の第２の区間に属するコロにコロ温度調整用の液を所定の時間期間に亘り連続的または断続的に掛け続けて、前記コロの温度を周囲温度よりも低い温度に調整しておく請求項１１または請求項１２に記載の現像処理装置。
【請求項１４】
前記現像停止部が、前記搬送路に向けて上方から置換用のリンス液を吐出するための第２のノズルと、前記第２のノズルを前記搬送路に沿って移動させるための第２のノズル走査機構とを有し、
前記コロ温度調整部が、前記第２のノズル走査機構と前記第２のノズルとを利用し、前記第２の区間内で前記第２のノズル走査機構により前記第２のノズルを前記搬送路に沿って往復移動させて、移動中の前記第２のノズルにリンス液を吐出させ、その吐出されたリンス液を前記コロ温度調整用の液として前記第２の区間内の一部または全部のコロに掛ける請求項１３に記載の現像処理装置。
【請求項１５】
前記コロ温度調整部が、温度調整の対象となるコロに向けて前記コロ温度調整用の液を吐出する温度調整専用の第３のノズルを有する請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の現像処理装置。
【請求項１６】
前記コロ温度調整部が、前記コロを回転駆動するコロ搬送機構を利用し、温度調整の対象となるコロに前記コロ温度調整用の液を掛ける際に前記コロ搬送機構により当該コロを回転させる請求項１１〜１５のいずれか一項に記載の現像処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コロを用いた平流しの搬送路上で被処理基板に現像処理を施す現像処理方法及び現像処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィーにおいて、現像処理は、パターンの露光を終えた被処理基板上のレジスト膜を現像液に浸して、レジスト膜に潜像したパターン以外の部分を除去し、レジストパターンを形成する工程である。
【０００３】
近年、ＦＰＤ（フラット・パネル・ディスプレイ）製造用のレジスト塗布現像処理システムは、たとえば特許文献１に開示されるように、被処理基板（たとえばガラス基板）の大型化に対応するため、コロを水平方向に敷設してなる搬送路上で基板を搬送しながら現像、リンス、乾燥の一連の現像処理工程を行うようにした、いわゆる平流し式の現像処理装置を採用するものが増えてきている。
【０００４】
一般に平流し式の現像処理装置は、搬送路に沿って長尺型の現像液ノズル、リンスノズルおよびエアーナイフを配置し、搬送路上を移動する基板に対して、現像液ノズルより現像液を供給して基板上に現像液を盛り（パドル現像）、所定時間の経過後にリンスノズルよりリンス液たとえば純水を供給して基板上の現像液を純水に置換し（現像停止）、エアーナイフよりエアー流を噴き付けて基板上から純水を除去（乾燥）するようにしている。
【特許文献１】特開２００３−８３６７５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、平流し式の現像処理装置においては、コロ搬送路上で一連の工程処理がパイプラインで行われ、一定のタクトタイムで多数枚の基板が同一の現像処理を受ける。ところが、生産スケジュールあるいは生産稼働状況やメンテナンス等の都合で装置の運転を長時間（たとえば半日以上）止め、それから運転を再開させると、再開直後に重要な現像品質であるパターン線幅が基板毎にしばらく変動し、それが略一定値に安定するまでに相当枚数（通常１０枚程度）の基板を犠牲（現像不良品）にするという問題があった。この場合のパターン線幅の変動は、最初に投入した基板上の平均線幅が安定値から最も大きく乖離し、後の基板が続くにつれて平均線幅が次第に安定値に近づくという傾向を示す。
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するものであり、装置運転をしばらく休止して運転を再開させたときに再開直後から安定した所望の現像品質が得られるようにして製品歩留まりの向上を図る現像処理方法および現像処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明の現像処理方法は、多数のコロを所定のピッチで水平方向に敷設してなる平流しの搬送路上で露光処理後の被処理基板に所定のタクトタイムで１枚ずつ順番に現像処理を施す現像処理方法であって、一群の前記基板に対して前記タクトタイムでの連続的な現像処理を開始するに先立ち、前記搬送路上の少なくとも一部のコロにコロ温度調整用の液を所定の時間期間に亘り連続的または断続的に掛け続けて、前記コロの温度を周囲温度よりも低い温度に調整しておく。
【０００８】
また、本発明の現像処理装置は、多数のコロを所定のピッチで水平方向に敷設してなる平流しの搬送路上で露光処理後の被処理基板に所定のタクトタイムで１枚ずつ順番に現像処理を施す現像処理装置であって、前記搬送路上の第１の区間で前記基板上に現像液を供給する現像液供給部と、前記搬送路上の前記第１の区間よりも下流側の第２の区間で前記基板上から現像液を除去して現像を停止する現像停止部と、前記搬送路上の前記第２の区間よりも下流側の第３の区間で前記基板上に洗浄用のリンス液を供給するリンス液供給部と、前記搬送路上の前記第３の区間よりも下流側の第４の区間で前記基板に乾燥用のガスを当てて前記基板を乾かす乾燥部と、一群の前記基板に対して前記タクトタイムでの連続的な現像処理を開始するに先立ち、前記搬送路の第１の区間に属するコロにコロ温度調整用の液を所定の時間期間に亘り連続的または断続的に掛け続けて、前記コロの温度を周囲温度よりも低い温度に調整しておくコロ温度調整部とを有する。
【０００９】
コロ搬送の平流し現像処理装置においては、装置運転（連続的な現像処理）をしばらく止めた場合に、コロを乾いた状態にしておくと、コロの温度が周囲温度と等しくなり、運転再開後はコロが処理液で濡れることによってコロ温度が変動し、これがパターン線幅変動の原因となる。本発明においては、運転再開前から、つまり基板を投入する前からコロを液で濡らしてコロの温度を周囲温度よりも低い温度（好ましくは運転再開後の定常的なコロの温度に１℃以内で近似する温度）にしておくので、運転再開後のコロ温度の変動を低減させ、ひいてはパターン線幅の変動を低減させることができる。
【００１０】
本発明の好適な一態様によれば、温度調整の対象となるコロにコロ温度調整用の液を５分以下（より好ましくは３分以下）の時間間隔で掛ける。また、コロを効率よく濡らすために、コロを回転させるのが好ましい。コロ温度調整用の液は、現像処理に用いる処理液と同じ種類のものを使用することができる。もっとも、処理液とは別の種類の液を使用してもよい。また、コロ温度調整用の液の温度は周囲温度よりも、あるいは処理液の温度よりも低い方が冷却効率好ましいが、蒸発熱効果を利用できるので、たとえば周囲温度と同程度の液温でも可能である。
【００１１】
本発明の現像処理方法において、好適な一態様によれば、現像処理が、搬送路の第１の区間内で基板上に現像液を供給する第１の工程と、現像液を盛った基板に搬送路の第１の区間よりも下流側の第２の区間内で基板上から現像液を除去して現像を停止する第２の工程と、搬送路の第３の区間よりも下流側の第３の区間内で基板を洗浄する第４の工程と、搬送路の第４の区間よりも下流側の第４の区間内で基板を乾かす第５の工程とを有する。この場合は、第１の区間における温度調整対象のコロに、第１の工程で用いる現像液と同じ種類の現像液をコロ温度調整用の液として掛けるのが好ましい。また、第２の工程が、現像液をリンス液で置換する工程を含む場合は、現像処理を開始する前に、第２の区間における温度調整対象のコロに、第２の工程で用いるリンス液と同じ種類のリンス液をコロ温度調整用の液として掛けるのが好ましい。
【００１２】
本発明の現像処理装置において、好適な一態様によれば、現像液供給部が、搬送路に向けて上方から現像液を吐出するための第１のノズルと、この第１のノズルを搬送路に沿って移動させるための第１のノズル走査機構とを有し、コロ温度調整部が、第１のノズル走査機構と第１のノズルとを利用し、第１の区間内で第１のノズル走査機構により第１のノズルを搬送路に沿って往復移動させて、移動中の第１のノズルに現像液を吐出させ、その吐出された現像液をコロ温度調整用の液として第１の区間内の一部または全部のコロに掛ける。
【００１３】
この場合、コロ温度調整部が、一群の基板に対して上記タクトタイムでの連続的な現像処理を開始する前に、さらに、搬送路の第２の区間に属するコロにコロ温度調整用の液を所定の時間期間に亘り連続的または断続的に掛け続けて、コロの温度を周囲温度よりも低い温度に調整しておくのが好ましい。
【００１４】
また、現像停止部が、搬送路に向けて上方から置換用のリンス液を吐出するための第２のノズルと、第２のノズルを前記搬送路に沿って移動させるための第２のノズル走査機構とを有する場合は、コロ温度調整部が、第２のノズル走査機構と第２のノズルとを利用し、第２の区間内で第２のノズル走査機構により第２のノズルを搬送路に沿って往復移動させて、移動中の第２のノズルにリンス液を吐出させ、その吐出されたリンス液をコロ温度調整用の液として第２の区間内の一部または全部のコロに掛けるのが好ましい。
【００１５】
別の好適な一態様として、コロ温度調整部が、温度調整の対象となるコロに向けてコロ温度調整用の液を吐出する温度調整専用の第３のノズルを設ける構成や、コロを回転駆動するコロ搬送機構を利用し、温度調整の対象となるコロにコロ温度調整用の液を掛ける際にコロ搬送機構により当該コロを回転させるのも好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の現像処理方法または現像処理装置によれば、上記のような構成および作用により、装置運転をしばらく休止して運転を再開させたときに再開直後から安定した所望の現像品質が得られ、製品歩留まりを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
【００１８】
図１に、本発明の現像処理方法および現像処理装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の各処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。
【００１９】
この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。
【００２０】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平方向たとえばＹ方向に４個まで並べて載置可能なカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００２１】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、システム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、洗浄プロセス部２４と、第１の熱的処理部２６と、塗布プロセス部２８と、第２の熱的処理部３０とを横一列に配置している。一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、第２の熱的処理部３０と、現像プロセス部３２と、脱色プロセス部３４と、第３の熱的処理部３６とを横一列に配置している。このライン形態では、第２の熱的処理部３０が、上流側のプロセスラインＡの最後尾に位置するとともに下流側のプロセスラインＢの先頭に位置しており、両ラインＡ，Ｂ間に跨っている。
【００２２】
両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間３８が設けられており、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル４０が図示しない駆動機構によってライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっている。
【００２３】
上流部のプロセスラインＡにおいて、洗浄プロセス部２４は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２を含んでおり、このスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内のカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０と隣接する場所にエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１を配置している。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内の洗浄部は、ＬＣＤ基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でラインＡ方向に搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すようになっている。
【００２４】
洗浄プロセス部２４の下流側に隣接する第１の熱的処理部２６は、プロセスラインＡに沿って中心部に縦型の搬送機構４６を設け、その前後両側に複数のユニットを多段に積層配置している。たとえば、図２に示すように、上流側の多段ユニット部（ＴＢ）４４には、基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）５０、脱水ベーク用の加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ）５０は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２側と基板Ｇの受け渡しを行うために用いられる。また、下流側の多段ユニット部（ＴＢ）４８には、基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）６０、冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）６６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ）６０は、塗布プロセス部２８側と基板Ｇの受け渡しを行うためのものである。
【００２５】
図２に示すように、搬送機構４６は、鉛直方向に延在するガイドレール６８に沿って昇降移動可能な昇降搬送体７０と、この昇降搬送体７０上でθ方向に回転または旋回可能な旋回搬送体７２と、この旋回搬送体７２上で基板Ｇを支持しながら前後方向に進退または伸縮可能な搬送アームまたはピンセット７４とを有している。昇降搬送体７０を昇降駆動するための駆動部７６が垂直ガイドレール６８の基端側に設けられ、旋回搬送体７２を旋回駆動するための駆動部７８が昇降搬送体７０に取り付けられ、搬送アーム７４を進退駆動するための駆動部８０が回転搬送体７２に取り付けられている。各駆動部７６，７８，８０はたとえば電気モータ等で構成されてよい。
【００２６】
上記のように構成された搬送機構４６は、高速に昇降ないし旋回運動して両隣の多段ユニット部（ＴＢ）４４，４８の中の任意のユニットにアクセス可能であり、補助搬送空間３８側のシャトル４０とも基板Ｇを受け渡しできるようになっている。
【００２７】
第１の熱的処理部２６の下流側に隣接する塗布プロセス部２８は、図１に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４およびエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６をプロセスラインＡに沿って一列に配置している。図示省略するが、塗布プロセス部２８内には、これら３つのユニット（ＣＴ）８２、（ＶＤ）８４、（ＥＲ）８６に基板Ｇを工程順に１枚ずつ搬入・搬出するための搬送装置が設けられており、各ユニット（ＣＴ）８２、（ＶＤ）８４、（ＥＲ）８６内では基板１枚単位で各処理が行われるようになっている。
【００２８】
塗布プロセス部２８の下流側に隣接する第２の熱的処理部３０は、上記第１の熱的処理部２６と同様の構成を有しており、両プロセスラインＡ，Ｂの間に縦型の搬送機構９０を設け、プロセスラインＡ側（最後尾）に一方の多段ユニット部（ＴＢ）８８を設け、プロセスラインＢ側（先頭）に他方の多段ユニット部（ＴＢ）９２を設けている。
【００２９】
図示省略するが、たとえば、プロセスラインＡ側の多段ユニット部（ＴＢ）８８には、最下段に基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）が置かれ、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば３段積みに重ねられてよい。また、プロセスラインＢ側の多段ユニット部（ＴＢ）９２には、最下段に基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）が置かれ、その上に冷却ユニット（ＣＯＬ）がたとえば１段重ねられ、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば２段積みに重ねられてよい。
【００３０】
第２の熱的処理部３０における搬送機構９０は、両多段ユニット部（ＴＢ）８８，９２のそれぞれのパスユニット（ＰＡＳＳ）を介して塗布プロセス部２８および現像プロセス部３２と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０や後述するインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。
【００３１】
下流部のプロセスラインＢにおいて、現像プロセス部３２は、基板Ｇを水平姿勢で搬送しながら一連の現像処理工程を行う、いわゆる平流し方式の現像ユニット（ＤＥＶ）９４を含んでいる。
【００３２】
現像プロセス部３２の下流側には脱色プロセス部３４を挟んで第３の熱的処理部３６が配置される。脱色プロセス部３４は、基板Ｇの被処理面にｉ線（波長３６５ｎｍ）を照射して脱色処理を行うためのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６を備えている。
【００３３】
第３の熱的処理部３６は、上記第１の熱的処理部２６や第２の熱的処理部３０と同様の構成を有しており、プロセスラインＢに沿って縦型の搬送機構１００とその前後両側に一対の多段ユニット部（ＴＢ）９８，１０２を設けている。
【００３４】
図示省略するが、たとえば、上流側の多段ユニット部（ＴＢ）９８には、最下段にパスユニット（ＰＡＳＳ）が置かれ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）がたとえば３段積みに重ねられてよい。また、下流側の多段ユニット部（ＴＢ）１０２には、最下段にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が置かれ、その上に基板受け渡しおよび冷却用のパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）が１段重ねられ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段積みに重ねられてよい。
【００３５】
第３の熱的処理部３６における搬送機構１００は、両多段ユニット部（ＴＢ）９８，１０２のパスユニット（ＰＡＳＳ）およびパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）を介してそれぞれｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６およびカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。
【００３６】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置１０４を有し、その周囲にバッファ・ステージ（ＢＵＦ）１０６、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８および周辺装置１１０を配置している。バッファ・ステージ（ＢＵＦ）１０６には定置型のバッファカセット（図示せず）が置かれる。エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８は、冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇをやりとりする際に用いられる。周辺装置１１０は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とを上下に積み重ねた構成であってよい。搬送装置１０４は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム１０４ａを有し、隣接する露光装置１２や各ユニット（ＢＵＦ）１０６、（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８、（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）１１０と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００３７】
図３に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６の洗浄プロセス部２４のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１に搬入する（ステップＳ1）。
【００３８】
エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１内で基板Ｇは紫外線照射による乾式洗浄を施される（ステップＳ2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。紫外線洗浄の終了後に、基板Ｇは、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２によって洗浄プロセス部２４のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２へ移される。
【００３９】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２では、上記したように基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でプロセスラインＡ方向に平流しで搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより、基板表面から粒子状の汚れを除去する（ステップＳ3）。そして、洗浄後も基板Ｇを平流しで搬送しながらリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。
【００４０】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内で洗浄処理の済んだ基板Ｇは、第１の熱的処理部２６の上流側多段ユニット部（ＴＢ）４４内のパスユニット（ＰＡＳＳ）５０に搬入される。
【００４１】
第１の熱的処理部２６において、基板Ｇは搬送機構４６により所定のシーケンスで所定のユニットを回される。たとえば、基板Ｇは、最初にパスユニット（ＰＡＳＳ）５０から加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４の１つに移され、そこで脱水処理を受ける（ステップＳ4）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ5）。しかる後、基板Ｇはアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６，６６の１つに移され、そこで疎水化処理を受ける（ステップＳ6）。この疎水化処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ7）。最後に、基板Ｇは下流側多段ユニット部（ＴＢ）４８に属するパスユニット（ＰＡＳＳ）６０に移される。
【００４２】
このように、第１の熱的処理部２６内では、基板Ｇが、搬送機構４６を介して上流側の多段ユニット部（ＴＢ）４４と下流側の多段ユニット部（ＴＢ）４８との間で任意に行き来できるようになっている。なお、第２および第３の熱的処理部３０，３６でも同様の基板搬送動作を行えるようになっている。
【００４３】
第１の熱的処理部２６で上記のような一連の熱的または熱系の処理を受けた基板Ｇは、下流側多段ユニット部（ＴＢ）４８内のパスユニット（ＰＡＳＳ）６０から下流側隣の塗布プロセス部２８のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２へ移される。
【００４４】
基板Ｇはレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２でたとえばスピンコート法により基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布され、直後に下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４で減圧による乾燥処理を受け、次いで下流側隣のエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６で基板周縁部の余分（不要）なレジストを取り除かれる（ステップＳ8）。
【００４５】
上記のようなレジスト塗布処理を受けた基板Ｇは、エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６から隣の第２の熱的処理部３０の上流側多段ユニット部（ＴＢ）８８に属するパスユニット（ＰＡＳＳ）に受け渡される。
【００４６】
第２の熱的処理部３０内で、基板Ｇは、搬送機構９０により所定のシーケンスで所定のユニットを回される。たとえば、基板Ｇは、最初に該パスユニット（ＰＡＳＳ）から加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでレジスト塗布後のベーキングを受ける（ステップＳ9）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。しかる後、基板Ｇはインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８へ受け渡される。
【００４７】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８から周辺装置１１０の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる（ステップＳ11）。
【００４８】
露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると（ステップＳ11）、先ず周辺装置１１０のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ12）。しかる後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８に戻される。インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８における基板Ｇの搬送および露光装置１２との基板Ｇのやりとりは搬送装置１０４によって行われる。
【００４９】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６では、第２の熱的処理部３０において搬送機構９０がエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８より露光済の基板Ｇを受け取り、プロセスラインＢ側の多段ユニット部（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ）を介して現像プロセス部３２へ受け渡す。
【００５０】
現像プロセス部３２では、該多段ユニット部（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ）から受け取った基板Ｇを現像ユニット（ＤＥＶ）９４に搬入する。現像ユニット（ＤＥＶ）９４において基板ＧはプロセスラインＢの下流に向って平流し方式で搬送され、その搬送中に現像、リンス、乾燥等の一連の現像処理工程が行われる（ステップＳ13）。
【００５１】
現像プロセス部３２で現像処理を受けた基板Ｇは下流側隣の脱色プロセス部３４へ搬入され、そこでｉ線照射による脱色処理を受ける（ステップＳ14）。脱色処理の済んだ基板Ｇは、第３の熱的処理部３６の上流側多段ユニット部（ＴＢ）９８内のパスユニット（ＰＡＳＳ）に受け渡される。
【００５２】
第３の熱的処理部３６において、基板Ｇは、最初に該パスユニット（ＰＡＳＳ）から加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでポストベーキングを受ける（ステップＳ15）。次いで、基板Ｇは、下流側多段ユニット部（ＴＢ）１０２内のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）に移され、そこで所定の基板温度に冷却される（ステップＳ16）。第３の熱的処理部３６における基板Ｇの搬送は搬送機構１００によって行われる。
【００５３】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、第３の熱的処理部３６のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）から塗布現像処理の全工程を終えた基板Ｇを受け取り、受け取った基板Ｇをいずれか１つのカセットＣに収容する（ステップＳ1）。
【００５４】
この塗布現像処理システム１０においては、現像プロセス部３２の現像ユニット（ＤＥＶ）９４に本発明を適用することができる。以下、図４〜図１２を参照して本発明を現像ユニット（ＤＥＶ）９４に適用した一実施形態を説明する。
【００５５】
図４に、本発明の一実施形態による現像ユニット（ＤＥＶ）９４内の全体構成を模式的に示す。図５に、この現像ユニット（ＤＥＶ）９４における制御系統の構成をブロック図で示す。
【００５６】
この現像ユニット（ＤＥＶ）９４は、図４に示すように、プロセスラインＢに沿って一定の水平方向（Ｘ方向）に延在する連続的な搬送路１２０を形成する複数たとえば８つのモジュールＭ1〜Ｍ8を一列に連続配置して構成されている。
【００５７】
これら８つのモジュールＭ1〜Ｍ8のうち、最上流端に位置する１番目のモジュールＭ1には搬入部１２２が、２番目、３番目および４番目のモジュールＭ2，Ｍ3，Ｍ4には現像部１２４が、５番目および６番目のモジュールＭ5，Ｍ6には洗浄リンス部１２６が、７番目のモジュールＭ7には乾燥部１２８が、８番目のモジュールＭ8には搬出部１３０がそれぞれ設けられている。
【００５８】
モジュールＭ1の搬入部１２２は、隣の基板搬送機構（図示せず）から手渡される基板Ｇを複数本のリフトピン１３２で受け取って搬送路１２０上に移載するリフトピン昇降機構１３４を備えている。搬出部１３０も、基板Ｇを複数本のリフトピン１３６で持ち上げて隣の基板搬送機構（図示せず）へ手渡すリフトピン昇降機構１３８を備えている。これら搬入部１２２および搬出部１３０は、多段ユニット部（ＴＢ）９２，９８内のパスユニット（ＰＡＳＳ）でそれぞれ構成されてもよい。
【００５９】
現像部１２４は、より詳細には、現像液供給部ｄｅｖ１と現像進行部ｄｅｖ２と現像停止部ｄｅｖ３とからなり、現像液供給部ｄｅｖ１が２番目のモジュールＭ2に、現像進行部ｄｅｖ２が３番目のモジュールＭ3に、現像停止部ｄｅｖ３が４番目のモジュールＭ4にそれぞれ設けられる。
【００６０】
現像液供給部ｄｅｖ１は、基板Ｇに現像液を供給するように構成され、この例ではパドル現像を行うために搬送路１２０上の基板Ｇに向けて上方から現像液を吐出する長尺型の現像液ノズル１４６を１本または複数本備えている。これらの現像液ノズル１４６は、配管（図示せず）を介して現像液供給源１４８（図５）に接続されており、第１ノズル走査機構１５０により搬送路１２０の上を水平方向（Ｘ方向）に移動できるようになっている。現像液ノズル１４６の吐出口は、ノズル長手方向に延びるスリットとして、あるいはノズル長手方向に一列に配置された多数の吐出孔として形成されている。後述する他の長尺型ノズルも同様の吐出口を有している。
【００６１】
現像進行部ｄｅｖ２は、現像液供給部ｄｅｖ１で現像液を盛られた基板Ｇが搬送路１２０を移動する間に基板Ｇ上の現像を進行させる区間であり、拡張機能として現像液の追加供給あるいは特性変更（たとえば濃度の希釈）等を行うための点線で示す現像液供給ノズル（１５２）を備えることも可能である。その場合、現像液供給ノズル（１５２）を個別のノズル走査機構（図示せず）により搬送路１２０に沿って水平移動できるようにすることも可能である。
【００６２】
現像停止部ｄｅｖ３は、基板Ｇ上から現像液を取り除いて現像反応を停止させるように構成されており、この例では、基板Ｇを搬送方向で後向きまたは前向きに傾斜させる基板傾斜機構１５４を備えるとともに、現像停止を速やかに行うために傾斜姿勢の基板Ｇ上に置換用のリンス液を供給するリンス液ノズル１５６を備えている。このリンス液ノズル１５６は、配管（図示せず）を介して置換用リンス液供給源１５８（図５）に接続されており、第２ノズル走査機構１６０により傾斜姿勢の基板Ｇの上面に沿って搬送路１２０の上を水平方向（Ｘ方向）および垂直方向（Ｚ方向）に斜めに移動できるようになっている。
【００６３】
洗浄リンス部１２６は、２段階の洗浄用リンス部１６２，１６４を有する。モジュールＭ5の第１リンス部１６２は、現像停止直後の基板Ｇの上面（被処理面）に一次洗浄用のリンス液を吹き付ける長尺型のリンス液ノズル１６６を搬送路１２０の上方に１本または複数本備えている。モジュールＭ6の第２リンス部１６４は、一次洗浄後の基板Ｇの上面に二次洗浄または仕上げ洗浄用のリンス液を吹き付ける長尺型のリンス液ノズル１６８を搬送路１２０の上方に１本または複数本配置するとともに、基板Ｇの下面に洗浄用のリンス液を吹き付ける長尺型のリンス液ノズル１７０を搬送路１２０の下方に１本または複数本配置している。これらのリンス液ノズル１６６，１６８，１７０は、配管（図示せず）を介して洗浄用リンス液供給源１７２（図５）に接続されている。
【００６４】
モジュールＭ7の乾燥部１２８は、基板Ｇに付着しているリンス液を液切りするための長尺型の気体流吐出ノズルまたはエアーナイフ１７４を搬送路１２０の上方および下方にそれぞれ１本または複数本配置している。
【００６５】
また、各処理モジュールＭ2〜Ｍ7には、搬送路１２０の下に落ちた液を受け集めるためのパン１７６〜１８６がそれぞれ設けられている。これらのパン１７６〜１８６のうち、現像液のみを回収するパン１７６，１７８は排液管を介して現像液リサイクル機構（図示せず）に通じている。リンス液を回収するパン１８０，１８２，１８４，１８６は排液管を介して廃液処理部（図示せず）に通じている。
【００６６】
搬送路１２０には、基板Ｇをほぼ水平に載置できる円柱状または円筒状の搬送ローラまたはコロ１９０がプロセスラインＢに沿って一定間隔で敷設されている。電気モータや伝動機構等からなる搬送駆動部１９２（図５）の駆動力により各コロ１９０がその中心軸線を回転中心として回転（自転）して、基板ＧをモジュールＭ1からモジュールＭ8へ水平方向（Ｘ方向）に搬送するようになっている。なお、搬送路１２０を複数の区間に分割して、各区間に個別の搬送駆動部１９２を設け、各区間毎に基板搬送動作（一時停止、搬送速度等）を個別に制御するようにしてもよい。
【００６７】
制御系（図５）において、制御部２００は、マイクロコンピュータからなり、たとえば光ディスクや半導体メモリ等の記憶媒体に格納されている現像処理プログラムを主メモリに取り込んで実行し、現像ユニット（ＤＥＶ）９４内の上記した各部の動作およびユニット全体の動作を制御する。さらに、制御部２００は、この塗布現像処理システムの全体を統括制御するホストコンピュータ（図示せず）とも接続されており、現像ユニット（ＤＥＶ）９４の運転に関する情報や指示をホストコンピュータから受けるようになっている。
【００６８】
次に、この現像ユニット（ＤＥＶ）９４における全体の動作を説明する。基板搬入部１２２は、隣の基板搬送機構（図示せず）から基板Ｇを１枚単位で受け取って搬送路１２０に移載する。搬送路１２０上に基板Ｇが移載されると、搬送駆動部１９２の駆動により基板Ｇは直ちに隣の現像部１２４へ向けて搬送される。
【００６９】
現像部１２４において、基板Ｇは、先ず現像液供給部ｄｅｖ１で基板上に現像液を盛られる。この現像液の液盛りのために、第１ノズル走査機構１５０と現像液供給源１４８とがタイミングを合わせて動作し、現像液ノズル１４６が現像液を帯状に吐出しながら基板Ｇの上を搬送方向（Ｘ方向）またはその逆方向に基板の一端から他端まで一定速度で走査する。この間、基板Ｇは搬送路１２０上で停止または静止しているのが好ましいが、一定の速度で搬送方向（Ｘ方向）に移動し続けてもよい。基板Ｇからこぼれ落ちた現像液は、搬送路１２０直下のパン１７６に受け集められる。こうして基板Ｇ上に現像液が盛られることで、現像反応が開始される。
【００７０】
現像液供給部ｄｅｖ１で上記のように現像液を盛られた基板Ｇは、搬送路１２０上を平流しで移動して現像進行部ｄｅｖ２を通過し、現像停止部ｄｅｖ３に搬入される。現像進行部ｄｅｖ２で基板Ｇからこぼれ落ちた現像液は、搬送路１２０直下のパン１７８に受け集められる。
【００７１】
基板Ｇが現像停止部ｄｅｖ３内の所定位置に着くと、基板傾斜機構１５４が作動して基板Ｇを搬送路１２０より上に持ち上げて基板Ｇを搬送方向でたとえば後ろ向きで（基板上面を後に向けて）基板Ｇを傾斜させる。この傾斜姿勢により、基板Ｇ上に盛られていた現像液の大部分が基板後方に移動して直下のパン１８０に流れ落ちる。これと同時に、適当なタイミングで、好ましくは基板Ｇの傾斜角度が設定値に到達するのとほぼ同時に、第２ノズル走査機構１６０と置換用現像液供給源１５８とがタイミングを合わせて動作し、リンス液ノズル１５６を傾斜姿勢の基板Ｇの上面に沿って搬送方向と逆方向に移動させながら置換用のリンス液たとえば純水を吐出させ、基板Ｇ上の液をリンス液に置換して、現像を停止させる。基板Ｇ上から落ちたリンス液もパン１８０に受け集められる。
【００７２】
上記のようにして現像部１２４で現像工程を終えた基板Ｇは、搬送路１２０に乗って洗浄リンス部１２６に送られる。第１リンス部１６２では、リンス液ノズル１６６がそこを通過する基板Ｇの上面に一次洗浄用のリンス液たとえば純水を吹き付ける。この一次洗浄処理で基板Ｇの下に落ちたリンス液は、搬送路１２０下のパン１８２に受け集められる。第２リンス部１６４では、上部リンス液ノズル１６８がそこを通過する基板Ｇに二次洗浄用の新規なリンス液たとえば純水を吹き付けるとともに、下部リンス液ノズル１７０がそこを通過する基板Ｇに洗浄用のリンス液たとえば純水を吹き付ける。この二次洗浄処理で基板Ｇの下に落ちたリンス液は、搬送路１２０下のパン１８４に受け集められる。
【００７３】
洗浄リンス部１２６で上記のような洗浄処理を終えた基板Ｇは、搬送路１２０に乗って乾燥部１２８に送られる。乾燥部１２８では、エアーナイフ１７４がそこを通過する基板Ｇの上下両面にナイフ状の鋭利なエアブローを当てることにより、基板Ｇに付着している液（主にリンス液）を基板後方へ払い落す（液切りする）。乾燥部１２８を抜け出た基板Ｇは搬出部１３０に着き、そこでリフトピン昇降機構１３８およびリフトピン１３６により上方へ持ち上げられ、隣の基板搬送機構へ渡される。
【００７４】
現像ユニット（ＤＥＶ）９４における上記のような一連の現像処理工程はこの塗布現像処理システム内の他のユニットと連動ないし連携して一定のタクトタイムで繰り返され、多数枚の基板Ｇが連続的に同一の処理を受ける。したがって、定常的には、現像処理後の各基板Ｇ上のレジストパターンに一定の平均線幅が得られるようになっている。なお、平均線幅とは、基板上に一定の距離間隔（たとえば１５ｃｍ間隔）でマトリクス状に多数の測定ポイントを設定し、各測定ポイントで得られたパターン線幅の測定値から求まる平均線幅である。
【００７５】
しかしながら、生産稼働やメンテナンス等の都合で現像ユニット（ＤＥＶ）９４の運転を長時間止めた場合、休止時間中に何も手を施さないまま運転を再開させたならば、従来装置と同様に、再開直後にパターン線幅が基板毎にしばらく変動し、それが許容範囲内の略一定値に安定するまでに相当枚数の基板が犠牲（現像不良品）になる。
【００７６】
本発明者は、上記のような運転再開直後のパターン線幅の変動について種々の実験を重ねて検討した結果、現像部１２４内の搬送コロ１９０の温度と相関関係があることを突き止めた。
【００７７】
図６および図７に、運転再開直後における平均線幅の変動特性および現像部１２４内の搬送コロ１９０の温度特性に関する実験データをそれぞれ示す。図７に示すように、運転再開前のコロ１９０の温度は周囲温度（約２５．３℃）に略等しく、それが運転を再開したときは基板を投入する度毎に現像部１２４内の各部でコロ１９０の温度が下がっていき、７枚目で２３．５℃以下になり、９枚目から２２．５℃以下になる。一方、平均線幅は、図６に示すように、１枚目が約２．８μｍで最も小さく、基板投入枚数が増えるにしたがって増大していき、３枚目から２．９μｍ以上になり、９枚目以降は約３．２μｍに落ち着く。このように、運転再開直後は、基板投入枚数が増えるにしたがって、(1)現像部１２４内のコロ１９０の温度が下がること、(2)これと逆行して基板上レジストパターンの平均線幅が増大すること、(3)コロ１９０の温度が所定値（図示の例は約２２．５℃）以下に低下した後は（９枚目の基板以降は）平均線幅が略一定値（約３．２μｍ）に安定することがわかる。
【００７８】
ここで、運転再開直後に現像部１２４内のコロ１９０の温度が下がるのは、コロ１９０が現像液あるいはリンス液（純水）で濡れるためである。すなわち、現像液を盛られた基板Ｇが搬送路１２０を平流しのコロ搬送で現像液供給部ｄｅｖ１から現像停止部ｄｅｖ３まで移動する際に、基板Ｇ上からこぼれた現像液がコロ１９０に掛かる。特に、基板Ｇの後端がコロ１９０から離れる際に基板Ｇから当該コロ１９０に現像液が移りやすい。また、現像停止部ｄｅｖ３では、現像停止に用いられた置換用のリンス液（純水）が基板Ｇからこぼれ落ちて付近のコロ１９０に掛かる。一般に現像液やリンス液の使用温度は周囲温度または環境温度よりも低く、たとえば２２℃〜２３℃に温調されている。したがって、運転再開直後にコロ１９０が現像液やリンス液で濡れることによって放熱し、コロ１９０の温度は下がる。さらに、より支配的な冷却原因として、コロ１９０に付着した現像液やリンス液が蒸発する際にコロから熱を奪う蒸発熱があり、これによってコロ１９０の温度が一層下がる。こうして、コロ１９０は現像液やリンス液で濡れることによって、それらの液の温度よりも低い温度まで冷える。
【００７９】
また、運転再開直後に基板投入枚数が増えるにしたがって平均線幅が増大するのは、レジストと現像液との反応速度が温度に依存するためである。たとえば、ポジ型のレジストにおいては、レジスト成分のノボラック樹脂や感光剤が露光により弱酸性（アルカリに可溶）となり、現像液（アリカリ性）に溶解して、パターンを形成する。ここで、露光されたノボラック樹脂と現像液との反応速度は温度に対して約１９〜２０℃で極大値を示し、それより高い温度領域では温度が下がるほど反応速度が速くなってパターン線幅が大きくなる。なお、この実施形態においてポジ型レジストの「パターン線幅」とは、現像後に残った相隣接するレジスト部分（ライン部分）間のスペース部分の幅を意味する。
【００８０】
いずれにしても、連続処理中の平均線幅の定常値（安定値）が約３．２μｍの場合は、大目にみても０．２μｍ以下の誤差が許容範囲内であり、それ以上の誤差がある基板（図示の例は１〜８枚目）は現像不良品となる。
【００８１】
上記のような知見および観点に基づいて、この実施形態では、運転再開に先立って現像部１２４内のコロ１９０を適温に温度調整しておく機能を現像ユニット（ＤＥＶ）９４に具備させている。
【００８２】
図８に具体的な一実施例を示す。この実施例は、制御部２００の制御の下で、運転休止中に現像液供給源１４８、第１ノズル走査機構１５０、置換用リンス液供給源１５８、第２ノズル走査機構１６０、搬送駆動部１９２を働かせて、図示のように、現像液供給部ｄｅｖ１内では現像液ノズル１４６を、現像停止部ｄｅｖ３内ではリンス液ノズル１５６をそれぞれ搬送路１２０に沿って往復移動させ、現像液ノズル１４６より現像液供給部ｄｅｖ１内のコロ１９０に現像液Ｒを掛け、リンス液ノズル１５６より現像停止部ｄｅｖ３内のコロ１９０にリンス液（純水）Ｓを掛ける。この場合、使用する現像液Ｒおよびリンス液Ｓは運転時（現像処理時）に使用するのと同じ種類のものになる。しかし、各ノズル１４６，１５６の移動速度や吐出圧力は、運転時（現像処理時）のときと同じである必要はなく、運転休止中のコロ温度調整に適した独自の値に設定されてよい。また、各ノズル１４６，１５６は、必ずしも搬送路１２０上で各液Ｒ，Ｓを連続的に吐出し続ける必要はなく、隣接するコロ１９０，１９０の間では液の吐出を一時的に中断してもよい。また、コロ１９０の回転速度も、実際に基板Ｇを搬送するわけではないので、コロ１９０が最も効率よく濡れる値に設定されてよい。
【００８３】
上記のようなノズルスキャン方式において、現像液供給部ｄｅｖ１内の各コロ１９０は、その直上を現像液ノズル１４６が通過する度に、つまり一定のインターバル（時間間隔）を挟んで繰り返し現像液Ｒを掛けられる。同様に、現像停止部ｄｅｖ３内の各コロ１９０は、その直上をリンス液ノズル１５６が通過する度に、つまり一定のインターバルを挟んで繰り返しリンス液Ｓを掛けられる。インターバルの期間中は、液の供給を受けずに放置されるが、液の蒸発でコロ１９０が放熱するので、コロ１９０の温度は下がる。もっとも、インターバルが長すぎると、周囲温度の影響を受けてコロ冷却効率が下がる。
【００８４】
図９および図１０に、現像液供給部ｄｅｖ１および現像停止部ｄｅｖ３においてコロ濡らしのインターバルをパラメータとしたコロ温度変化特性の実験データをそれぞれ示す。この例では、インターバルを「１分間」、「３分間」、「５分間」の３通りに選んでいる。「放置」とは、コロに液を１回だけ掛けて（スキャンして）そのまま放置した場合である。また、周囲温度を２５℃、現像液供給部ｄｅｖ１における現像液Ｒの温度を２３．１℃、現像停止部ｄｅｖ３におけるリンス液Ｓの温度を２５．１℃にしている。
【００８５】
図９の実験データによれば、現像液供給部ｄｅｖ１内のコロ１９０を現像液ノズル１４６で１度だけ濡らして「放置」しただけでは、コロ１９０は２５℃→２３℃程度までにしか冷えない。図６および図７について上述したように、運転再開直後はコロ１９０の温度が２３℃よりも下がり、２２．５℃以下になってようやく平均線幅が安定する。したがって、１度だけ濡らしただけでは、コロ温度を正常運転時のレベルまで下がるには不十分であることがわかる。一方、「５分」以下のインターバルで繰り返しコロ１９０を濡らした場合は、約３０分経過後にコロ１９０の温度は２２℃以下に下がり、特に「３分」以下のインターバルでは約４０分経過後に２１℃以下まで下がり、その後はほぼ一定の温度に安定する傾向が見られる。反面、「３分」のインターバルと「１分」のインターバルとではコロ温度低下特性が殆ど違わないこともわかる。因みに、この現像ユニット（ＤＥＶ）９４における運転時のタクトタイムは通常１分程度である。
【００８６】
図１０の実験データによれば、現像停止部ｄｅｖ３では現像液供給部ｄｅｖ１を凌ぐコロ温度低下特性が得られる。すなわち、現像停止部ｄｅｖ３内のコロ１９０をリンス液ノズル１４６で１度だけ濡らして「放置」しただけでも、コロ１９０の温度を２２．５℃程度まで下げることが可能である。また、「５分」以下のインターバルで繰り返しコロ１９０を濡らした場合は、約１５分経過後にコロ１９０の温度は２２℃以下に下がり、特に「３分」以下のインターバルでは約３０分経過後に２１℃以下まで下がり、やがて一定の温度に安定する。また、現像停止部ｄｅｖ３においても、「３分」のインターバルと「１分」のインターバルとではコロ温度低下特性が殆ど違わない。
【００８７】
上記のような実験データから、運転休止期間中に現像液供給部ｄｅｖ１および現像停止部ｄｅｖ３内のコロ１９０の温度を周囲温度（約２５℃）から定常運転時の温度（２２．５℃以下）まで下げるには、約３０分程度の時間を要し、かつそれで十分であることがわかる。したがって、この現像ユニット（ＤＥＶ）９４の運転を長時間（たとえば半日以上）止める場合でも、その休止期間の全期間にわたって上記のようなコロ温度調整を実施する必要はなく、運転開始前の３０分間をコロ温度調整に充てればよい。システム的には、ホストコンピュータからこの現像ユニット（ＤＥＶ）９４の制御部２００に対して、少なくとも３０分前に運転再開時刻を連絡する必要がある。
【００８８】
なお、現像進行部ｄｅｖ２内のコロ１９０は、基板Ｇがこの区間内で停止せずに一定速度で通過するため（コロと接触する時間が少ないため）、現像液供給部ｄｅｖ１内のコロ１９０や現像停止部ｄｅｖ３内のコロ１９０よりもパターン線幅への影響が少ない。実際、具体的な実験データを省略するが、コロ温度のパターン線幅に及ぼす影響の度合いは、現像液供給部ｄｅｖ１内のコロ１９０が際立って大きく、次いで現像停止部ｄｅｖ３内のコロ１９０が大きく、現像進行部ｄｅｖ２内のコロ１９０が最も小さいことが確認されている。
【００８９】
もっとも、図４に点線で示したように現像進行部ｄｅｖ２内に現像液ノズル（１５２）を備える場合には、その現像液ノズル１５２を運転休止中のコロ温度調整に用いてよい。あるいは、図８に点線２０２で示すように搬送路１２０の下にたとえばスプレー型ノズル２０２を複数本設置して、これを運転休止中のコロ温度調整専用に用いることも可能である。この変形例の応用として、このようなコロ温度調整専用のスプレー型ノズルを現像液供給部ｄｅｖ１や現像停止部ｄｅｖ３内に多数設けることも可能であり、その場合は各コロ１９０に間断なく連続的に温度調整用の液を掛けることも可能である。
【００９０】
図１１および図１２に、この実施形態における運転再開前コロ温度調整の効果を検証した実験結果を示す。この実験は、周囲温度２５℃の下で運転再開前に現像液供給部ｄｅｖ１および現像停止部ｄｅｖ３内のコロ１９０の温度をそれぞれ２２℃，２１℃に冷却調整しておいてから現像ユニット（ＤＥＶ）９４の運転を再開したものである。
【００９１】
図１１のデータは、投入開始から１１枚目（Ｎｏ．１１）の基板における平均線幅を基準値として、それよりも前の奇数番目の基板（Ｎｏ．１〜９）における平均線幅の誤差を線幅変化量として求めた。この場合、基準の基板（Ｎｏ．１１）における平均線幅は４．５７μｍである。図中のコロ温度特性は、現像液供給部ｄｅｖ１内のコロ１９０の温度特性である（図１２参照）。図１１に示すように、線幅変化量（誤差）は、１枚目（Ｎｏ．１）で０．１２μｍ、３枚目で０．０８７μｍ、５枚目で０．０３５μｍ、７枚目で０．０１１μｍ、９枚目で０．０１９μｍである。つまり、投入開始の１枚目から０．１μｍ程度の変化量（誤差）であり、大目の許容範囲（０．２μｍ）を優にクリアしており、現像不良品の基板を一枚も出さなくて済むことが検証された。
【００９２】
図１２のデータは、運転再開直後の現像部１２６の各部におけるコロ温度の変化を線幅の変化と対比して示す。図示のように、現像液供給部ｄｅｖ１内のコロ１９０の温度は２１．８℃（１枚目）→２１．４℃（３枚目）→２１．２℃（５枚目）→２１．１℃（７枚目）→２１．０℃（９枚目）→２１．０℃（１１枚目）と推移し、運転再開の前と後とでは後の方が幾らか低くなるものの、変動幅はわずか０．８℃（１℃以内）である。また、現像停止部ｄｅｖ３内のコロ１９０の温度も２０．６℃（１枚目）→２０．３℃（３枚目）→２０．３℃（５枚目）→２０．３℃（７枚目）→２０．３℃（９枚目）→２０．４℃（１１枚目）と推移し、運転再開の前と後とで実質的には殆ど変わらない。一方、線幅は、４．４５μｍ（１枚目）→４．４８μｍ（３枚目）→４．５３μｍ（５枚目）→４．５８μｍ（７枚目）→４．５５μｍ（９枚目）→４．５７μｍ（１１枚目）と変化し、変動幅は１枚目の０．１２μｍが最大である。また、図１２のデータから、運転再開前に現像進行部ｄｅｖ２内のコロ１６０を冷やしておかなくても、運転再開直後の線幅を許容範囲内に収められることもわかる。
【００９３】
この実施形態においては、線幅制御に関して本発明による運転再開前の温度調整の対象となるコロは、現像部１２６の現像液供給部ｄｅｖ１、現像進行部ｄｅｖ２および現像停止部ｄｅｖ３の全てのコロ１９０とするのが最も大なる効果を得られるが、上記のように現像液供給部ｄｅｖ１および現像停止部ｄｅｖ３のコロ１９０だけでも実用上十分であることがわかる。また、条件次第では（たとえば周囲温度が比較的低い場合には）、線幅に最も大きな影響を与える現像液供給部ｄｅｖ１内のコロ１９０のみとすることも可能である。また、各区間内で一部のコロ（たとえば、現像液供給部ｄｅｖ１の最上流端のコロや現像停止部ｄｅｖ３の最下流端のコロ）を温度調整の対象から外すことも可能である。
【００９４】
上記した実施形態では、運転再開前のコロ温度、特に現像液供給部ｄｅｖ１内のコロの温度を運転再開後の定常的なコロ温度に１℃以内に近似させることで、基板投入開始の１枚目から現像不良を防止することができた。しかし、現像品質の信頼性は低下するが、より大きな近似幅（たとえば２℃以内）にすることも可能であり、原理的には周囲温度よりも低いコロ温度に調整しておけば、本発明による歩留まり低下防止の効果を一応得ることができる。
【００９５】
上記した実施形態では運転再開前のコロ温度調整に使用する液を運転時（現像処理時）と同じ種類および同じ温度の液を用いたが、別種類または別温度の液を用いることも可能である。また、上記実施形態はパドル現像であったが、コロ搬送でスプレー現像あるいはディップ現像を行うことも可能であり、それらの現像方式にも本発明は適用可能である。
【００９６】
本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限るものではなく、フラットパネルディスプレイ用の各種基板や、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】上記塗布現像処理システムにおける熱的処理部の構成を示す側面図である。
【図３】上記塗布現像処理システムにおける処理手順を示すフローチャートである。
【図４】実施形態における現像ユニットの全体構成を示す正面図である。
【図５】実施形態における現像ユニットの制御系の構成を示すブロック図である。
【図６】実施形態の現像ユニットにおける運転再開直後の平均線幅変動特性を示す実験データの図である。
【図７】実施形態の現像ユニットにおける運転再開直後のコロ温度変動特性を示す実験データの図である。
【図８】実施形態における運転再開前コロ温度調整の手法を示す略正面図である。
【図９】実施形態の現像液供給部においてコロ濡らしのインターバルをパラメータとしたコロ温度変化特性を示す実験データの図である。
【図１０】実施形態の現像停止部においてコロ濡らしのインターバルをパラメータとしたコロ温度変化特性を示す実験データの図である。
【図１１】実施形態における運転再開前コロ温度調整の効果を検証した実験結果を示す図である。
【図１２】実施形態における運転再開前コロ温度調整の効果を検証した実験結果を示す図である。
【符号の説明】
【００９８】
１０    塗布現像処理システム
１６（Ｐ／Ｓ）  プロセスステーション
９４（ＤＥＶ）  現像ユニット
１２０    搬送路
１２２    搬入部
１２４    現像部
１２６    リンス部
１２８    乾燥部
１３０    搬出部
ｄｅｖ１    現像液供給部
ｄｅｖ２    現像進行部
ｄｅｖ３    現像停止部
１４６    現像液ノズル
１４８    現像液供給源
１５０    第１ノズル走査機構
１５２    現像液ノズル
１５６    置換用リンス液ノズル
１５８    置換用リンス液供給源
１６０    第２ノズル走査機構
１６６，１６８，１７０    洗浄用リンス液ノズル
１７２    洗浄用リンス液供給源
２００    制御部
２０２    現像液ノズル
【図１】
2008098267.tif 000003
【図２】
2008098267.tif 000004
【図３】
2008098267.tif 000005
【図４】
2008098267.tif 000006
【図５】
2008098267.tif 000007
【図６】
2008098267.tif 000008
【図７】
2008098267.tif 000009
【図８】
2008098267.tif 000010
【図９】
2008098267.tif 000011
【図１０】
2008098267.tif 000012
【図１１】
2008098267.tif 000013
【図１２】
2008098267.tif 000014