(57)【要約】【課題】サスペンド処理における緊急用電源の電圧降下量を小さくする。【解決手段】ＣＰＵ速度対応テーブル７１には、デバイス８，９の動作状態毎に、携帯端末１００において設定可能な複数のＣＰＵ速度のうち、サスペンド処理における緊急用電源２の電圧降下量が最も小さくて済むＣＰＵ速度が予め対応付けられている。主電源１からの電源供給が切断された際には、デバイス８，９の動作状態が判別され、判別されたデバイス８，９の動作状態に基づいて、ＣＰＵ速度対応テーブル７１からデバイス８，９の動作状態に対応するＣＰＵ速度が読み出され、読み出されたＣＰＵ速度に基づいてサスペンド処理が実行される。【選択図】図１
2008139979.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主電源と、
当該主電源からの電源供給が切断された際に実行されるサスペンド処理に用いる緊急用電源と、
回路の動作状態毎に、予め設定された、サスペンド処理における前記緊急用電源の電圧降下量が小さくて済むサスペンド条件が対応付けられて記憶されている記憶手段と、
前記主電源からの電源供給が切断された際に、回路の動作状態を判別する判別手段と、
前記判別された回路の動作状態に基づいて、前記記憶手段から当該回路の動作状態に対応するサスペンド条件を読み出す読み出し手段と、
前記読み出されたサスペンド条件に基づいてサスペンド処理を実行する実行手段と、
を備えたことを特徴とする携帯端末。
【請求項２】
前記記憶手段に記憶されているサスペンド条件は、当該携帯端末において設定可能な複数のＣＰＵ速度のうち、サスペンド処理における前記緊急用電源の電圧降下量が最も小さくて済むＣＰＵ速度であることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末。
【請求項３】
前記回路の動作状態は、電源供給されるデバイスの動作状態であることを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯端末。
【請求項４】
周囲温度を測定する測定手段を更に備え、
前記記憶手段には、前記回路の動作状態及び周囲温度毎に、予め設定された、サスペンド処理における前記緊急用電源の電圧降下量が小さくて済むサスペンド条件が対応付けられて記憶されており、
前記読み出し手段は、前記判別された回路の動作状態及び前記測定手段により測定された周囲温度に基づいて、前記記憶手段から当該回路の動作状態及び周囲温度に対応するサスペンド条件を読み出すことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主電源からの電源供給が切断された場合にサスペンド処理を実行する携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯端末では、電源を切断する直前の作業状態をメモリに保存しておくサスペンド機能を有しているものが用いられている。そのため、携帯端末には、何らかの原因によって主電源からの電源供給が切断された場合に、サスペンド処理を実行するための緊急用電源が備えられている。
【０００３】
例えば、電源切断時に電源遮断の要因別に異なったサスペンド処理を行うコンピュータ装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このコンピュータ装置では、電源遮断の要因に応じて最低限のバックアップを行うことで、低消費電力化を実現している。
【０００４】
緊急用電源としては、一般的にコンデンサが使用されており、サスペンド処理における緊急用電源の電圧降下量は、消費電流、処理時間、緊急用電源のコンデンサ容量、緊急用電源の内部抵抗により求められる。
【特許文献１】特開平９−１８５４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
通常、主電源からの電源供給が切断された場合には、できるだけ速くサスペンド処理を行わせようとするため、処理時間は短いが、消費される電流は大きい条件でサスペンド処理が行われていた。そのため、最速でサスペンド処理を実行するための条件が、緊急用電源の電圧降下量をより小さくするための条件とは一致しない場合もあった。すなわち、消費電流、処理時間、緊急用電源の内部抵抗等の組み合わせによっては、処理時間が長くなっても、消費電流を小さくした方が、緊急用電源の電圧降下量を小さくすることができる場合があった。サスペンド処理の確実性・安全性を考慮すると、電圧降下量が小さくて済む条件でサスペンド処理を実行することが望ましい。
【０００６】
本発明は、サスペンド処理における緊急用電源の電圧降下量を小さくすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、携帯端末において、主電源と、当該主電源からの電源供給が切断された際に実行されるサスペンド処理に用いる緊急用電源と、回路の動作状態毎に、予め設定された、サスペンド処理における前記緊急用電源の電圧降下量が小さくて済むサスペンド条件が対応付けられて記憶されている記憶手段と、前記主電源からの電源供給が切断された際に、回路の動作状態を判別する判別手段と、前記判別された回路の動作状態に基づいて、前記記憶手段から当該回路の動作状態に対応するサスペンド条件を読み出す読み出し手段と、前記読み出されたサスペンド条件に基づいてサスペンド処理を実行する実行手段と、を備えたことを特徴としている。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の携帯端末において、前記記憶手段に記憶されているサスペンド条件は、当該携帯端末において設定可能な複数のＣＰＵ速度のうち、サスペンド処理における前記緊急用電源の電圧降下量が最も小さくて済むＣＰＵ速度であることを特徴としている。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の携帯端末において、前記回路の動作状態は、電源供給されるデバイスの動作状態であることを特徴としている。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の携帯端末において、周囲温度を測定する測定手段を更に備え、前記記憶手段には、前記回路の動作状態及び周囲温度毎に、予め設定された、サスペンド処理における前記緊急用電源の電圧降下量が小さくて済むサスペンド条件が対応付けられて記憶されており、前記読み出し手段は、前記判別された回路の動作状態及び前記測定手段により測定された周囲温度に基づいて、前記記憶手段から当該回路の動作状態及び周囲温度に対応するサスペンド条件を読み出すことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、回路の動作状態毎に、サスペンド処理における緊急用電源の電圧降下量が小さくて済むサスペンド条件を予め設定しておき、主電源からの電源供給が切断された際に、回路の動作状態に対応するサスペンド条件に基づいてサスペンド処理を実行するので、サスペンド処理における緊急用電源の電圧降下量を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、本発明は、図示例に限定されるものではない。
【００１３】
［第１の実施の形態］
まず、本発明の第１の実施の形態を説明する。
図１は、第１の実施の形態における携帯端末１００の全体ブロック図である。図１に示すように、携帯端末１００は、主電源１、緊急用電源２、ダイオード３，４、検出器５、制御部６、Flash  ＲＯＭ７、デバイス８，９、スイッチ１０，１１、メモリ１２、充電回路１３を備える。
【００１４】
主電源１は、通常時に、電源ライン１０１、ダイオード３、電源ライン１０３，１０４，１０５，１０６を介して、制御部６、Flash  ＲＯＭ７、デバイス８，９に電源供給を行う。
【００１５】
緊急用電源２は、電気二重層コンデンサ、タンタル電解コンデンサ等のコンデンサで構成されている。緊急用電源２は、主電源１の電圧が予め定められている規定電圧より低くなった場合に、電源ライン１０２、ダイオード４、電源ライン１０３，１０４，１０５，１０６を介して、制御部６、Flash  ＲＯＭ７、デバイス８，９に電源供給を行う。ここで、規定電圧とは、制御部６、Flash  ＲＯＭ７、デバイス８，９を正常に動作させることが可能な電圧の下限値をいう。
【００１６】
ダイオード３は、主電源１の電圧が緊急用電源２の電圧より低くなった時の逆流電流を防止する。ダイオード４は、緊急用電源２の電圧が主電源１の電圧より低い時の逆流電流を防止する。
【００１７】
検出器５は、信号ライン１０７を介して接続された主電源１の電圧が規定電圧以上であるか、あるいは、規定電圧より低いかを示す検出信号を、信号ライン１０８を介して制御部６に出力する。具体的には、検出器５は、主電源１の電圧が規定電圧以上の場合にはＨ信号、規定電圧より低い場合にはＬ信号を出力する。
【００１８】
制御部６は、携帯端末１００の各部の処理動作を統括的に制御する。制御部６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等を備えて構成され、ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されているシステムプログラム及び各種アプリケーションプログラムの中から指定されたプログラムを読み出してＲＡＭに展開し、ＲＡＭに展開されたプログラムとの協働により、各種処理を実行する。
【００１９】
制御部６は、検出器５から主電源１の電圧が規定電圧より低いことを示す検出信号が出力された場合に、デバイス８，９の動作状態に基づいて、信号ライン１０９を介してFlash  ＲＯＭ７からデバイス８，９の動作状態に対応するサスペンド条件を読み出し、読み出されたサスペンド条件に基づいて、デバイス８，９に対してサスペンド処理を実行する。サスペンド処理とは、次回起動時にその状態から作業を再開することができるように、動作中のデバイス８，９の電源を切断する直前の状態を保存してから電源を切断する処理をいう。また、サスペンド条件とは、サスペンド処理を実行する際の条件をいい、以下、サスペンド条件としてＣＰＵ速度を例にして説明する。なお、携帯端末１００では、ＣＰＵ速度を「高速」、「標準」、「低速」の３段階に設定可能とする。
【００２０】
Flash  ＲＯＭ７には、図２に示すように、デバイス８，９の動作状態毎に、サスペンド処理における緊急用電源２の電圧降下量が最も小さくて済むＣＰＵ速度Ａ１，Ａ２，Ａ３を対応付けたＣＰＵ速度対応テーブル７１が記憶されている。例えば、デバイス８のみが動作している場合には、ＣＰＵ速度Ａ１でサスペンド処理を行えばよい。なお、ＣＰＵ速度対応テーブル７１のデータは予め設定されたものであり、携帯端末１００にFlash  ＲＯＭ７が搭載される前に、Flash  ＲＯＭ７に書き込まれている。
【００２１】
なお、デバイス８，９は、表示デバイスとしてＬＣＤモジュール、無線デバイスとして無線ＬＡＮモジュールやＢＴモジュール、記憶デバイスとして各種メモリカード（ＳＤカード,ＣＦカード等）が考えられるが、デバイスの種類はこれらに限定されない。
【００２２】
ここで、ＣＰＵ速度対応テーブル７１の設定方法を説明する。
図３に、デバイス８，９の動作状態毎、ＣＰＵ速度毎（高速・標準・低速）のサスペンド処理における消費電流Ｂ１〜Ｂ９を示す。図３に示すように、デバイス８のみが動作している状態でＣＰＵ速度を「高速」、「標準」、「低速」にしてサスペンド処理を実行する場合の消費電流は、それぞれ、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３である。また、デバイス９のみが動作している状態でＣＰＵ速度を「高速」、「標準」、「低速」にしてサスペンド処理を実行する場合の消費電流は、それぞれ、Ｂ４、Ｂ５、Ｂ６である。また、デバイス８及びデバイス９が動作している状態でＣＰＵ速度を「高速」、「標準」、「低速」にしてサスペンド処理を実行する場合の消費電流は、それぞれ、Ｂ７、Ｂ８、Ｂ９である。
【００２３】
また、図４に、デバイス８，９の動作状態毎、ＣＰＵ速度毎（高速・標準・低速）のサスペンド処理における処理時間Ｃ１〜Ｃ９を示す。図４に示すように、デバイス８のみが動作している状態でＣＰＵ速度を「高速」、「標準」、「低速」にしてサスペンド処理を実行する場合の処理時間は、それぞれ、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３である。また、デバイス９のみが動作している状態でＣＰＵ速度を「高速」、「標準」、「低速」にしてサスペンド処理を実行する場合の処理時間は、それぞれ、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６である。また、デバイス８及びデバイス９が動作している状態でＣＰＵ速度を「高速」、「標準」、「低速」にしてサスペンド処理を実行する場合の処理時間は、それぞれ、Ｃ７、Ｃ８、Ｃ９である。
【００２４】
また、緊急用電源２のコンデンサ容量をＤ１とし、緊急用電源２の内部抵抗をＥ１とする。
【００２５】
サスペンド処理における緊急用電源２の電圧降下量ΔＶは、式（１）により算出される。
ΔＶ＝Ｉ×Ｒ＋（Ｉ×Ｔ）／Ｃ          （１）
ここで、Ｉは消費電流、Ｔは処理時間、Ｃは緊急用電源２のコンデンサ容量、Ｒは緊急用電源２の内部抵抗である。
【００２６】
式（１）の消費電流ＩにＢ１〜Ｂ９を、処理時間ＴにＣ１〜Ｃ９を、緊急用電源２のコンデンサ容量ＣにＤ１を、緊急用電源２の内部抵抗ＲにＥ１を代入することにより、デバイス８，９の動作状態毎に、各ＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行する場合の電圧降下量をそれぞれ算出する。そして、デバイス８，９の動作状態毎に、緊急用電源２の電圧降下量が最も小さくて済むＣＰＵ速度を決定し、決定されたＣＰＵ速度をＡ１，Ａ２，Ａ３として、予めＣＰＵ速度対応テーブル７１に記憶させておく。
【００２７】
デバイス８，９は、主電源１からの電源供給が切断された際にサスペンド処理を実行する必要のあるデバイスである。デバイス８，９は、信号ライン１１０，１１１を介して制御部６から制御される。なお、図１では、主電源１からの電源供給が切断された際に、サスペンド処理及びその間の電源供給を必要としないデバイスは、記載を省略している。
【００２８】
スイッチ１０は、制御部６から信号ライン１１２を介して出力される電源供給信号に基づいて、デバイス８への電源供給をオン／オフするためのスイッチである。
【００２９】
スイッチ１１は、制御部６から信号ライン１１３を介して出力される電源供給信号に基づいて、デバイス９への電源供給をオン／オフするためのスイッチである。
【００３０】
メモリ１２は、デバイス８，９の状態を保存するためのデータを記憶するものであって、不揮発性のメモリや、図示しない電池により電源を供給されたＲＡＭ等が用いられる。メモリ１２に対するデータの書き込み及び読み出しは、制御部６から信号ライン１１４を介して行われる。
【００３１】
充電回路１３は、主電源１から電源ライン１１５を介して供給される電源によって緊急用電源２の充電を行う。
【００３２】
次に、図５に示す機能ブロック図を参照して、制御部６の機能を説明する。図５に示すように、制御部６は、主電源電圧レベル判断部６１、サスペンド処理制御部６２、デバイス制御部６３，６４を備えて構成される。なお、主電源電圧レベル判断部６１、サスペンド処理制御部６２、デバイス制御部６３，６４は、ＣＰＵと、ＲＯＭに記憶されているプログラムとの協働により実現される。
【００３３】
主電源電圧レベル判断部６１は、信号ライン１０８を介して検出器５から出力される検出信号に基づいて、主電源１の電圧が規定電圧以上であるか、あるいは、規定電圧より低いかを判断する。
【００３４】
サスペンド処理制御部６２は、主電源電圧レベル判断部６１により主電源１の電圧が規定電圧より低いと判断された場合に、信号ライン１１０，１１１を介してデバイス８，９の動作状態を判別する。そして、サスペンド処理制御部６２は、判別されたデバイス８，９の動作状態に基づいて、信号ライン１０９を介してFlash  ＲＯＭ７のＣＰＵ速度対応テーブル７１からデバイス８，９の動作状態に対応するＣＰＵ速度を読み出す。
【００３５】
デバイス制御部６３は、デバイス８が動作している場合に、サスペンド処理制御部６２により読み出されたＣＰＵ速度に基づいて、デバイス８のサスペンド処理を実行する。具体的には、デバイス制御部６３は、デバイス８の状態を示すデータをメモリ１２に保存し、スイッチ１０をオフし、デバイス８の電源を切断する。
【００３６】
デバイス制御部６４は、デバイス９が動作している場合に、サスペンド処理制御部６２により読み出されたＣＰＵ速度に基づいて、デバイス９のサスペンド処理を実行する。具体的には、デバイス制御部６４は、デバイス９の状態を示すデータをメモリ１２に保存し、スイッチ１１をオフし、デバイス９の電源を切断する。
【００３７】
次に、携帯端末１００における動作を説明する。
図６は、制御部６により実行される主電源切断時処理１を示すフローチャートである。
まず、携帯端末１００のシステム動作中に（ステップＳ１）、主電源電圧レベル判断部６１により、検出器５から出力される検出信号に基づいて、主電源１の電圧が規定電圧以上であるか、あるいは、規定電圧より低いかが判断される（ステップＳ２）。主電源１の電圧が規定電圧より低い場合は、何らかの原因により急に主電源１が外れた等、主電源１からの電源供給が切断されたと考えられる。主電源１の電圧が規定電圧以上である場合には（ステップＳ２；Ｎｏ）、ステップＳ１に戻る。
【００３８】
主電源１の電圧が規定電圧より低い場合には（ステップＳ２；Ｙｅｓ）、サスペンド処理を実行するための準備に移行し、サスペンド処理制御部６２により、デバイス８，９の動作状態が判別される（ステップＳ３）。具体的には、制御部６がデバイス８，９と信号ライン１１０，１１１を介してデータのやりとりを行っているか否か、制御部６がスイッチ１０，１１に信号ライン１１２，１１３を介して電源供給信号を送っているか否か等に基づいて、デバイス８，９が動作しているか否かが判別される。
【００３９】
次に、サスペンド処理制御部６２により、判別されたデバイス８，９の動作状態に基づいて、信号ライン１０９を介してFlash  ＲＯＭ７のＣＰＵ速度対応テーブル７１（図２参照）から、デバイス８，９の動作状態に対応するＣＰＵ速度が読み出される（ステップＳ４）。具体的には、デバイス８のみが動作している場合にはＣＰＵ速度Ａ１が読み出され、デバイス９のみが動作している場合にはＣＰＵ速度Ａ２が読み出され、デバイス８及びデバイス９が動作している場合にはＣＰＵ速度Ａ３が読み出される。
【００４０】
そして、デバイス制御部６３，６４により、読み出されたＣＰＵ速度でデバイス８，９のサスペンド処理が実行される（ステップＳ５）。デバイス８が動作中であった場合には、デバイス制御部６３により、デバイス８の状態を示すデータがメモリ１２に保存され、スイッチ１０がオフされて、デバイス８の電源が切断される。また、デバイス９が動作中であった場合には、デバイス制御部６４により、デバイス９の状態を示すデータがメモリ１２に保存され、スイッチ１１がオフされて、デバイス９の電源が切断される。
以上で、主電源切断時処理１が終了する。
【００４１】
（具体例１）
次に、具体的なＣＰＵ速度対応テーブル７１の設定方法を説明する。ここで、Ｂ１＝５００ｍＡ、Ｂ２＝３００ｍＡ、Ｂ３＝２５０ｍＡ、Ｂ４＝２００ｍＡ、Ｂ５＝１５０ｍＡ、Ｂ６＝１００ｍＡ、Ｂ７＝８００ｍＡ、Ｂ８＝６００ｍＡ、Ｂ９＝４００ｍＡ、Ｃ１＝１５０ｍｓ、Ｃ２＝２００ｍｓ、Ｃ３＝２５０ｍｓ、Ｃ４＝３０ｍｓ、Ｃ５＝４０ｍｓ、Ｃ６＝５０ｍｓ、Ｃ７＝２００ｍｓ、Ｃ８＝２５０ｍｓ、Ｃ９＝３００ｍｓ、Ｄ１＝０．２２０Ｆ、Ｅ１＝２５０ｍΩとする。
【００４２】
図７（ａ）に、デバイス８のみが動作している状態でサスペンド処理を実行する場合のＣＰＵ速度毎の電圧降下量の算出結果を示す。ＣＰＵ速度が「高速」の場合には、消費電流Ｉ＝５００ｍＡ、処理時間Ｔ＝１５０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝２５０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．４６６Ｖとなる。また、ＣＰＵ速度が「標準」の場合には、消費電流Ｉ＝３００ｍＡ、処理時間Ｔ＝２００ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝２５０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．３４８Ｖとなる。また、ＣＰＵ速度が「低速」の場合には、消費電流Ｉ＝２５０ｍＡ、処理時間Ｔ＝２５０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝２５０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．３４７Ｖとなる。したがって、デバイス８のみが動作している場合に、電圧降下量ΔＶが最も小さくて済むＣＰＵ速度Ａ１は「低速」である。携帯端末１００においてデバイス８のみが動作している場合、従来は「高速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行していたため、電圧降下量は０．４６６Ｖであったが、本発明では「低速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行するため、電圧降下量は０．３４７Ｖとなる。
【００４３】
図７（ｂ）に、デバイス９のみが動作している状態でサスペンド処理を実行する場合のＣＰＵ速度毎の電圧降下量の算出結果を示す。ＣＰＵ速度が「高速」の場合には、消費電流Ｉ＝２００ｍＡ、処理時間Ｔ＝３０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝２５０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．０７７Ｖとなる。また、ＣＰＵ速度が「標準」の場合には、消費電流Ｉ＝１５０ｍＡ、処理時間Ｔ＝４０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝２５０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．０６５Ｖとなる。また、ＣＰＵ速度が「低速」の場合には、消費電流Ｉ＝１００ｍＡ、処理時間Ｔ＝５０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝２５０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．０４８Ｖとなる。したがって、デバイス９のみが動作している場合に、電圧降下量ΔＶが最も小さくて済むＣＰＵ速度Ａ２は「低速」である。携帯端末１００においてデバイス９のみが動作している場合、従来は「高速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行していたため、電圧降下量は０．０７７Ｖであったが、本発明では「低速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行するため、電圧降下量は０．０４８Ｖとなる。
【００４４】
図７（ｃ）に、デバイス８及びデバイス９が動作している状態でサスペンド処理を実行する場合のＣＰＵ速度毎の電圧降下量の算出結果を示す。ＣＰＵ速度が「高速」の場合には、消費電流Ｉ＝８００ｍＡ、処理時間Ｔ＝２００ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝２５０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．９２７Ｖとなる。また、ＣＰＵ速度が「標準」の場合には、消費電流Ｉ＝６００ｍＡ、処理時間Ｔ＝２５０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝２５０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．８３２Ｖとなる。また、ＣＰＵ速度が「低速」の場合には、消費電流Ｉ＝４００ｍＡ、処理時間Ｔ＝３００ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝２５０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．６４５Ｖとなる。したがって、デバイス８及びデバイス９が動作している場合に、電圧降下量ΔＶが最も小さくて済むＣＰＵ速度Ａ３は「低速」である。携帯端末１００においてデバイス８及びデバイス９が動作している場合、従来は「高速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行していたため、電圧降下量は０．９２７Ｖであったが、本発明では「低速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行するため、電圧降下量は０．６４５Ｖとなる。
【００４５】
以上説明したように、携帯端末１００によれば、デバイス８，９の動作状態毎に、サスペンド処理における緊急用電源２の電圧降下量が最も小さくて済むＣＰＵ速度を予め設定しておき、主電源１からの電源供給が切断された際に、デバイス８，９の動作状態に対応するＣＰＵ速度に基づいてサスペンド処理を実行するので、サスペンド処理における緊急用電源２の電圧降下量を小さくすることができる。
【００４６】
［第２の実施の形態］
次に、本発明を適用した第２の実施の形態について説明する。
第２の実施の形態では、緊急用電源２の内部抵抗が温度に応じて変化する場合について説明する。
【００４７】
図８は、第２の実施の形態における携帯端末２００の全体ブロック図である。図８に示すように、携帯端末２００は、主電源１、緊急用電源２、ダイオード３，４、検出器５、制御部６、Flash  ＲＯＭ７、デバイス８，９、スイッチ１０，１１、メモリ１２、充電回路１３、サーミスタ１４、抵抗１５、ＡＤコンバータ１６を備える。
【００４８】
第２の実施の形態における携帯端末２００において、第１の実施の形態に示した携帯端末１００と同一の構成部分については同一の符号を付し、その構成については説明を省略する。以下、第２の実施の形態に特徴的な構成及び処理について説明する。
【００４９】
サーミスタ１４は、周囲の温度に応じて抵抗値が変化する素子である。サーミスタ１４は、緊急用電源２の周囲温度を測定するための部品であり、緊急用電源２の周囲に配置されている。直列に接続されたサーミスタ１４と抵抗１５は、その両端に印加された電圧をそれらの抵抗値に応じて分割するため、ＡＤコンバータ１６には、信号ライン１１６を介して周囲の温度に応じた電圧値が出力される。ＡＤコンバータ１６は、この電圧値（アナログ値）をデジタル値に変換し、信号ライン１１７を介して制御部６に出力する。すなわち、サーミスタ１４、抵抗１５及びＡＤコンバータ１６は、周囲温度を測定する測定手段としての機能を実現する。
【００５０】
制御部６は、検出器５から主電源１の電圧が規定電圧より低いことを示す検出信号が出力された場合に、デバイス８，９の動作状態及びＡＤコンバータ１６から出力されるＡＤ変換値に基づいて、信号ライン１０９を介してFlash  ＲＯＭ７からデバイス８，９の動作状態及びＡＤ変換値に対応するＣＰＵ速度を読み出し、読み出されたＣＰＵ速度に基づいて、デバイス８，９に対してサスペンド処理を実行する。なお、携帯端末２００においても、ＣＰＵ速度を「高速」、「標準」、「低速」の３段階に設定可能とする。
【００５１】
Flash  ＲＯＭ７には、図９に示すように、デバイス８，９の動作状態及びＡＤコンバータ１６のＡＤ変換値毎に、サスペンド処理における緊急用電源２の電圧降下量が最も小さくて済むＣＰＵ速度Ｆ１〜Ｆ２５６，Ｇ１〜Ｇ２５６，Ｈ１〜Ｈ２５６を対応付けたＣＰＵ速度対応テーブル７２が記憶されている。例えば、デバイス８のみが動作している状態でＡＤ変換値が「１」である場合には、ＣＰＵ速度Ｆ２でサスペンド処理を実行すればよい。なお、ＣＰＵ速度対応テーブル７２のデータは予め設定されたものであり、携帯端末２００にFlash  ＲＯＭ７が搭載される前に、Flash  ＲＯＭ７に書き込まれている。
【００５２】
ここで、ＣＰＵ速度対応テーブル７２の設定方法を説明する。
第１の実施の形態において、図３に示したデバイス８，９の動作状態及びＣＰＵ速度毎のサスペンド処理における消費電流Ｂ１〜Ｂ９、図４に示したデバイス８，９の動作状態及びＣＰＵ速度毎のサスペンド処理における処理時間Ｃ１〜Ｃ９、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｄ１については、第２の実施の形態においても同様であるため、説明を省略する。
【００５３】
図１０に、ＡＤコンバータ１６のＡＤ変換値０〜２５５に対応する緊急用電源２の内部抵抗Ｊ１〜Ｊ２５６を示す。
【００５４】
式（１）の消費電流ＩにＢ１〜Ｂ９を、処理時間ＴにＣ１〜Ｃ９を、緊急用電源２のコンデンサ容量ＣにＤ１を、緊急用電源２の内部抵抗ＲにＪ１〜Ｊ２５６を代入することにより、デバイス８，９の動作状態及びＡＤ変換値毎に、各ＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行する場合の電圧降下量をそれぞれ算出する。そして、デバイス８，９の動作状態及びＡＤ変換値毎に、緊急用電源２の電圧降下量が最も小さくて済むＣＰＵ速度を決定し、決定されたＣＰＵ速度をＦ１〜Ｆ２５６，Ｇ１〜Ｇ２５６，Ｈ１〜Ｈ２５６として、予めＣＰＵ速度対応テーブル７２に記憶させておく。
【００５５】
次に、図１１に示す機能ブロック図を参照して、制御部６の機能を説明する。図１１に示すように、制御部６は、主電源電圧レベル判断部６１、サスペンド処理制御部６２、デバイス制御部６３，６４を備えて構成される。主電源電圧レベル判断部６１、デバイス制御部６３，６４については、第１の実施の形態と同様であるため、説明を省略する。
【００５６】
サスペンド処理制御部６２は、主電源電圧レベル判断部６１により主電源１の電圧が規定電圧より低いと判断された場合に、信号ライン１１０，１１１を介してデバイス８，９の動作状態を判別し、信号ライン１１７を介してＡＤコンバータ１６から出力されたＡＤ変換値を取得する。そして、サスペンド処理制御部６２は、デバイス８，９の動作状態及びＡＤコンバータ１６のＡＤ変換値に基づいて、信号ライン１０９を介してFlash  ＲＯＭ７のＣＰＵ速度対応テーブル７２からデバイス８，９の動作状態及びＡＤ変換値に対応するＣＰＵ速度を読み出す。
【００５７】
次に、携帯端末２００における動作を説明する。
図１２は、制御部６により実行される主電源切断時処理２を示すフローチャートである。
まず、携帯端末２００のシステム動作中に（ステップＳ１１）、主電源電圧レベル判断部６１により、検出器５から出力される検出信号に基づいて、主電源１の電圧が規定電圧以上であるか、あるいは、規定電圧より低いかが判断される（ステップＳ１２）。主電源１の電圧が規定電圧より低い場合は、何らかの原因により急に主電源１が外れた等、主電源１からの電源供給が切断されたと考えられる。主電源１の電圧が規定電圧以上である場合には（ステップＳ１２；Ｎｏ）、ステップＳ１１に戻る。
【００５８】
主電源１の電圧が規定電圧より低い場合には（ステップＳ１２；Ｙｅｓ）、サスペンド処理を実行するための準備に移行し、サスペンド処理制御部６２により、デバイス８，９の動作状態が判別される（ステップＳ１３）。具体的には、制御部６がデバイス８，９と信号ライン１１０，１１１を介してデータのやりとりを行っているか否か、制御部６がスイッチ１０，１１に信号ライン１１２，１１３を介して電源供給信号を送っているか否か等に基づいて、デバイス８，９が動作している否かが判別される。
【００５９】
また、サスペンド処理制御部６２により、ＡＤコンバータ１６から出力されたＡＤ変換値が取得される（ステップＳ１４）。
【００６０】
次に、サスペンド処理制御部６２により、デバイス８，９の動作状態及びＡＤコンバータ１６のＡＤ変換値に基づいて、信号ライン１０９を介してFlash  ＲＯＭ７のＣＰＵ速度対応テーブル７２（図９参照）から、デバイス８，９の動作状態及びＡＤ変換値に対応するＣＰＵ速度が読み出される（ステップＳ１５）。例えば、デバイス８のみが動作中であってＡＤ変換値が「０」の場合にはＣＰＵ速度Ｆ１が読み出され、デバイス９のみが動作中であってＡＤ変換値が「１」の場合にはＣＰＵ速度Ｇ２が読み出され、デバイス８及びデバイス９が動作中であってＡＤ変換値が「２５５」の場合にはＣＰＵ速度Ｈ２５６が読み出される。
【００６１】
そして、デバイス制御部６３，６４により、読み出されたＣＰＵ速度でデバイス８，９のサスペンド処理が実行される（ステップＳ１６）。デバイス８が動作中であった場合には、デバイス制御部６３により、デバイス８の状態を示すデータがメモリ１２に保存され、スイッチ１０がオフされて、デバイス８の電源が切断される。また、デバイス９が動作中であった場合には、デバイス制御部６４により、デバイス９の状態を示すデータがメモリ１２に保存され、スイッチ１１がオフされて、デバイス９の電源が切断される。
以上で、主電源切断時処理２が終了する。
【００６２】
（具体例２）
次に、具体的なＣＰＵ速度対応テーブル７２の設定方法を説明する。消費電流Ｂ１〜Ｂ９、処理時間Ｃ１〜Ｃ９、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｄ１については、具体例１と同一の値を用いる。図１０に示したＡＤコンバータ１６のＡＤ変換値０〜２５５に対応する緊急用電源２の内部抵抗Ｊ１〜Ｊ２５６として、ＡＤコンバータ１６のＡＤ変換値が０の場合に（温度−２０℃に相当）、内部抵抗Ｊ１＝５６０ｍΩ、ＡＤコンバータ１６のＡＤ変換値が８０の場合に（温度０℃に相当）、内部抵抗Ｊ８１＝４００ｍΩという特性を有する緊急用電源２を使用した場合を例にして説明する。
【００６３】
図１３（ａ）に、デバイス８のみが動作している状態で、温度が−２０℃、０℃の下で、サスペンド処理を実行する場合のＣＰＵ速度毎の電圧降下量の算出結果を示す。
【００６４】
図１３（ａ）に示すように、−２０℃においてＣＰＵ速度が「高速」の場合には、消費電流Ｉ＝５００ｍＡ、処理時間Ｔ＝１５０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝５６０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．６２１Ｖとなる。また、−２０℃においてＣＰＵ速度が「標準」の場合には、消費電流Ｉ＝３００ｍＡ、処理時間Ｔ＝２００ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝５６０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．４４１Ｖとなる。また、−２０℃においてＣＰＵ速度が「低速」の場合には、消費電流Ｉ＝２５０ｍＡ、処理時間Ｔ＝２５０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝５６０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．４２４Ｖとなる。したがって、−２０℃においてデバイス８のみが動作している場合に、電圧降下量ΔＶが最も小さくて済むＣＰＵ速度Ｆ１は「低速」である。携帯端末２００においてデバイス８のみが動作している場合、従来は「高速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行していたため、電圧降下量は０．６２１Ｖであったが、本発明では「低速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行するため、電圧降下量は０．４２４Ｖとなる。
【００６５】
また、図１３（ａ）に示すように、０℃においてＣＰＵ速度が「高速」の場合には、消費電流Ｉ＝５００ｍＡ、処理時間Ｔ＝１５０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝４００ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．５４１Ｖとなる。また、０℃においてＣＰＵ速度が「標準」の場合には、消費電流Ｉ＝３００ｍＡ、処理時間Ｔ＝２００ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝４００ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．３９３Ｖとなる。また、０℃においてＣＰＵ速度が「低速」の場合には、消費電流Ｉ＝２５０ｍＡ、処理時間Ｔ＝２５０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝４００ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．３８４Ｖとなる。したがって、０℃においてデバイス８のみが動作している場合に、電圧降下量ΔＶが最も小さくて済むＣＰＵ速度Ｆ８１は「低速」である。携帯端末２００においてデバイス８のみが動作している場合、従来は「高速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行していたため、電圧降下量は０．５４１Ｖであったが、本発明では「低速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行するため、電圧降下量は０．３８４Ｖとなる。
【００６６】
図１３（ｂ）に、デバイス９のみが動作している状態で、温度が−２０℃、０℃の下で、サスペンド処理を実行する場合のＣＰＵ速度毎の電圧降下量の算出結果を示す。
【００６７】
図１３（ｂ）に示すように、−２０℃においてＣＰＵ速度が「高速」の場合には、消費電流Ｉ＝２００ｍＡ、処理時間Ｔ＝３０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝５６０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．１３９Ｖとなる。また、−２０℃においてＣＰＵ速度が「標準」の場合には、消費電流Ｉ＝１５０ｍＡ、処理時間Ｔ＝４０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝５６０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．１１１Ｖとなる。また、−２０℃においてＣＰＵ速度が「低速」の場合には、消費電流Ｉ＝１００ｍＡ、処理時間Ｔ＝５０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝５６０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．０７９Ｖとなる。したがって、−２０℃においてデバイス９のみが動作している場合に、電圧降下量ΔＶが最も小さくて済むＣＰＵ速度Ｇ１は「低速」である。携帯端末２００においてデバイス９のみが動作している場合、従来は「高速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行していたため、電圧降下量は０．１３９Ｖであったが、本発明では「低速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行するため、電圧降下量は０．０７９Ｖとなる。
【００６８】
また、図１３（ｂ）に示すように、０℃においてＣＰＵ速度が「高速」の場合には、消費電流Ｉ＝２００ｍＡ、処理時間Ｔ＝３０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝４００ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．１０７Ｖとなる。また、０℃においてＣＰＵ速度が「標準」の場合には、消費電流Ｉ＝１５０ｍＡ、処理時間Ｔ＝４０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝４００ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．０８７Ｖとなる。また、０℃においてＣＰＵ速度が「低速」の場合には、消費電流Ｉ＝１００ｍＡ、処理時間Ｔ＝５０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝４００ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．０６３Ｖとなる。したがって、０℃においてデバイス９のみが動作している場合に、電圧降下量ΔＶが最も小さくて済むＣＰＵ速度Ｇ８１は「低速」である。携帯端末２００においてデバイス９のみが動作している場合、従来は「高速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行していたため、電圧降下量は０．１０７Ｖであったが、本発明では「低速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行するため、電圧降下量は０．０６３Ｖとなる。
【００６９】
図１３（ｃ）に、デバイス８及びデバイス９が動作している状態で、温度が−２０℃、０℃の下で、サスペンド処理を実行する場合のＣＰＵ速度毎の電圧降下量の算出結果を示す。
【００７０】
図１３（ｃ）に示すように、−２０℃においてＣＰＵ速度が「高速」の場合には、消費電流Ｉ＝８００ｍＡ、処理時間Ｔ＝２００ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝５６０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝１．１７５Ｖとなる。また、−２０℃においてＣＰＵ速度が「標準」の場合には、消費電流Ｉ＝６００ｍＡ、処理時間Ｔ＝２５０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝５６０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝１．０１８Ｖとなる。また、−２０℃においてＣＰＵ速度が「低速」の場合には、消費電流Ｉ＝４００ｍＡ、処理時間Ｔ＝３００ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝５６０ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．７６９Ｖとなる。したがって、−２０℃においてデバイス８及びデバイス９が動作している場合に、電圧降下量ΔＶが最も小さくて済むＣＰＵ速度Ｈ１は「低速」である。携帯端末２００においてデバイス８及びデバイス９が動作している場合、従来は「高速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行していたため、電圧降下量は１．１７５Ｖであったが、本発明では「低速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行するため、電圧降下量は０．７６９Ｖとなる。
【００７１】
また、図１３（ｃ）に示すように、０℃においてＣＰＵ速度が「高速」の場合には、消費電流Ｉ＝８００ｍＡ、処理時間Ｔ＝２００ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝４００ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝１．０４７Ｖとなる。また、０℃においてＣＰＵ速度が「標準」の場合には、消費電流Ｉ＝６００ｍＡ、処理時間Ｔ＝２５０ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝４００ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．９２２Ｖとなる。また、０℃においてＣＰＵ速度が「低速」の場合には、消費電流Ｉ＝４００ｍＡ、処理時間Ｔ＝３００ｍｓ、緊急用電源２のコンデンサ容量Ｃ＝０．２２０Ｆ、緊急用電源２の内部抵抗Ｒ＝４００ｍΩであるから、式（１）より、電圧降下量ΔＶ＝０．７０５Ｖとなる。したがって、０℃においてデバイス８及びデバイス９が動作している場合に、電圧降下量ΔＶが最も小さくて済むＣＰＵ速度Ｈ８１は「低速」である。携帯端末２００においてデバイス８及びデバイス９が動作している場合、従来は「高速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行していたため、電圧降下量は１．０４７Ｖであったが、本発明では「低速」のＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行するため、電圧降下量は０．７０５Ｖとなる。
【００７２】
以上説明したように、携帯端末２００によれば、デバイス８，９の動作状態及びＡＤコンバータ１６のＡＤ変換値（周囲温度）毎に、サスペンド処理における緊急用電源２の電圧降下量が最も小さくて済むＣＰＵ速度を予め設定しておき、主電源１からの電源供給が切断された際に、デバイス８，９の動作状態及びＡＤ変換値に対応するＣＰＵ速度に基づいてサスペンド処理を実行するので、緊急用電源２の内部抵抗が温度に依存する場合であっても、サスペンド処理における緊急用電源２の電圧降下量を小さくすることができる。
【００７３】
なお、第２の実施の形態では、温度を測定するためのＡＤコンバータ１６として、８bitの分解能を持つものを使用したが、８bit以外の分解能を持つＡＤコンバータを使用してもよい。
【００７４】
また、上記各実施の形態における記述は、本発明に係る携帯端末の例であり、これに限定されるものではない。携帯端末を構成する各部の細部構成及び細部動作に関しても本発明の趣旨を逸脱することのない範囲で適宜変更可能である。
【００７５】
例えば、上記各実施の形態では、サスペンド処理の対象となるデバイスをデバイス８，９の２つとしたが、サスペンド処理の対象となるデバイスは３つ以上としてもよい。
【００７６】
また、サスペンド条件として、携帯端末１００又は携帯端末２００において設定可能なＣＰＵ速度を３段階としたが、ＣＰＵ速度は何段階であってもよい。
【００７７】
また、上記各実施の形態では、サスペンド条件として、複数のＣＰＵ速度の中からサスペンド処理における緊急用電源２の電圧降下量が小さくて済むＣＰＵ速度を予め設定しておくこととしたが、サスペンド処理を実行するためのプログラムの構成や、その他の条件毎にサスペンド処理における緊急用電源２の電圧降下量を比較し、電圧降下量が最も小さくて済む条件を設定しておくこととしてもよい。また、サスペンド処理の対象となる複数のデバイスの処理の順序に優先度を設けることとしてもよい。
【００７８】
以上述べたように、本発明に係る携帯端末は、主電源と、当該主電源からの電源供給が切断された際に実行されるサスペンド処理に用いる緊急用電源と、回路の動作状態毎に、予め設定された、サスペンド処理における前記緊急用電源の電圧降下量が小さくて済むサスペンド条件が対応付けられて記憶されている記憶手段と、前記主電源からの電源供給が切断された際に、回路の動作状態を判別する判別手段と、前記判別された回路の動作状態に基づいて、前記記憶手段から当該回路の動作状態に対応するサスペンド条件を読み出す読み出し手段と、前記読み出されたサスペンド条件に基づいてサスペンド処理を実行する実行手段と、を備えたことを特徴としており、好ましくは、前記記憶手段に記憶されているサスペンド条件は、当該携帯端末において設定可能な複数のＣＰＵ速度のうち、サスペンド処理における前記緊急用電源の電圧降下量が最も小さくて済むＣＰＵ速度であることを特徴としている。
【００７９】
このように構成することにより、複数のＣＰＵ速度のうち、サスペンド処理における緊急用電源の電圧降下量が最も小さくて済むＣＰＵ速度でサスペンド処理を実行することができる。
そのため、容量の大きい緊急用電源を使用する必要がなく、必要最小限の容量を有する緊急用電源を使用することができる。したがって、従来技術と比較して緊急用電源の容量を小さくすることができるため、実施の形態としてはコンデンサの容量を小さくすることができる。
【００８０】
また、好ましくは、前記回路の動作状態は、電源供給されるデバイスの動作状態であることを特徴としている。
【００８１】
このように構成することにより、電源供給されるデバイスの動作状態に対応するサスペンド条件に基づいてサスペンド処理を実行することができる。
【００８２】
また、好ましくは、周囲温度を測定する測定手段を更に備え、前記記憶手段には、前記回路の動作状態及び周囲温度毎に、予め設定された、サスペンド処理における前記緊急用電源の電圧降下量が小さくて済むサスペンド条件が対応付けられて記憶されており、前記読み出し手段は、前記判別された回路の動作状態及び前記測定手段により測定された周囲温度に基づいて、前記記憶手段から当該回路の動作状態及び周囲温度に対応するサスペンド条件を読み出すことを特徴としている。
【００８３】
このように構成することにより、周囲温度毎に、サスペンド処理における緊急用電源の電圧降下量が小さくて済むサスペンド条件を予め設定しておくので、緊急用電源の内部抵抗が温度に依存する場合であっても、サスペンド処理における緊急用電源の電圧降下量を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の第１の実施の形態における携帯端末１００の全体ブロック図である。
【図２】ＣＰＵ速度対応テーブル７１を示す図である。
【図３】デバイス８，９の動作状態毎、ＣＰＵ速度毎のサスペンド処理における消費電流を示す図である。
【図４】デバイス８，９の動作状態毎、ＣＰＵ速度毎のサスペンド処理における処理時間を示す図である。
【図５】第１の実施の形態の制御部６の機能ブロック図である。
【図６】主電源切断時処理１を示すフローチャートである。
【図７】ＣＰＵ速度対応テーブル７１の設定方法を説明するための図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態における携帯端末２００の全体ブロック図である。
【図９】ＣＰＵ速度対応テーブル７２を示す図である。
【図１０】ＡＤコンバータ１６のＡＤ変換値に対応する緊急用電源２の内部抵抗を示す図である。
【図１１】第２の実施の形態の制御部６の機能ブロック図である。
【図１２】主電源切断時処理２を示すフローチャートである。
【図１３】ＣＰＵ速度対応テーブル７２の設定方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００８５】
１  主電源
２  緊急用電源
３，４  ダイオード
５  検出器
６  制御部
６１  主電源電圧レベル判断部
６２  サスペンド処理制御部
６３，６４  デバイス制御部
７  Flash  ＲＯＭ
７１  ＣＰＵ速度対応テーブル
７２  ＣＰＵ速度対応テーブル
８，９  デバイス
１０，１１  スイッチ
１２  メモリ
１３  充電回路
１４  サーミスタ
１５  抵抗
１６  ＡＤコンバータ
１００，２００  携帯端末
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１１５  電源ライン
１０７，１０８，１０９，１１０，１１１，１１２，１１３，１１４，１１６，１１７  信号ライン
【図１】
2008139979.tif 000003
【図２】
2008139979.tif 000004
【図３】
2008139979.tif 000005
【図４】
2008139979.tif 000006
【図５】
2008139979.tif 000007
【図６】
2008139979.tif 000008
【図７】
2008139979.tif 000009
【図８】
2008139979.tif 000010
【図９】
2008139979.tif 000011
【図１０】
2008139979.tif 000012
【図１１】
2008139979.tif 000013
【図１２】
2008139979.tif 000014
【図１３】
2008139979.tif 000015