(57)【要約】【課題】モールド工程の際、モールド型のキャビティーから漏洩する樹脂が溝の局所に集中した場合でも、樹脂が溝を越え難いリードフレームを提供する。【解決手段】接続部材が接続されるか又は光半導体素子が搭載される電気的接続領域１２を有するリードフレーム６，７であって、リードフレーム６，７の一主面に、電気的接続領域１２を取り囲む円環状の樹脂誘導溝１４，１５が形成され、各樹脂誘導溝１４，１５は、リードフレーム６，７の一主面に開口する開口部１７を有しており、断面形状がＶ形状に形成されている。各樹脂誘導溝１４，１５の幅が開口部１７から奥端部１４ａ，１５ａに向かうほど縮小し、各樹脂誘導溝１４，１５の奥端部１４ａ，１５ａが尖っている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続部材が接続されるか又は半導体素子が搭載される電気的接続領域を有するリードフレームであって、
リードフレームの一主面に、電気的接続領域を囲む樹脂誘導溝が形成され、
樹脂誘導溝はリードフレームの一主面に開口する開口部を有し、
樹脂誘導溝の幅が樹脂誘導溝の開口部から樹脂誘導溝の奥端に向かうほど縮小し、
樹脂誘導溝の奥端が尖っていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
樹脂誘導溝は断面形状がＶ形状であることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
樹脂誘導溝は、断面形状が四角形状の溝本体部と、断面形状がＶ形状である樹脂誘導部とで構成され、
溝本体部は樹脂誘導溝の開口部側に形成され、
樹脂誘導部は、樹脂誘導溝の奥端部側に形成されて、全周にわたり溝本体部に連通しており、
溝本体部の幅が樹脂誘導部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項４】
樹脂誘導溝の奥端部の角度が９０°以下であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項５】
樹脂誘導溝の内側方又は外側方に樹脂溜め部が形成され、
前記樹脂溜め部が樹脂誘導溝に連通していることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項６】
複数の樹脂誘導溝が同心状に配設されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のリードフレームを備えたパッケージ部品であって、
リードフレームに樹脂製の筐体が装着され、
筐体は開口した中空状の収容部を有し、
リードフレームは収容部の底面上に配置され、
電気的接続領域と樹脂誘導溝とが収容部内に露出していることを特徴とするパッケージ部品。
【請求項８】
前記請求項７に記載のパッケージ部品を備えた半導体装置であって、
複数のリードフレームに筐体が装着され、
いずれかのリードフレームの電気的接続領域に半導体素子が搭載され、
半導体素子と別のリードフレームの電気的接続領域とが接続部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
前記請求項７に記載のパッケージ部品の製造方法であって、
固定金型と樹脂誘導溝形成用のパンチを有する可動金型との間にリードフレームをセットし、可動金型を可動させてリードフレームの一主面をパンチで押圧して樹脂誘導溝を形成するパンチ工程と、
筐体の形状に合致するキャビティーが設けられたモールド型にリードフレームを狭持し、加熱熔融状態の樹脂を樹脂注入口からキャビティー内へ注入して充填するモールド工程とを有することを特徴とするパッケージ部品の製造方法。
【請求項１０】
パンチ工程の前に、リードフレームに鍍金を施す鍍金工程を有することを特徴とする請求項９に記載のパッケージ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的接続領域を備えたリードフレームと、リードフレームを樹脂モールドして一体成形して製造されるパッケージ部品と、パッケージ部品を備えた半導体装置と、前記パッケージ部品の製造方法とに関するものであり、特にリードフレームを樹脂でモールドする際に、電気的接続領域への樹脂バリの侵入防止に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置としては、電気的接続部材が接続される電気的接続領域をリードフレームに形成し、電気的接続領域の周辺に溝を形成し、樹脂封止の際に生じる樹脂バリをその溝へ落とし込むことによって、電気的接続領域へのバリの侵入を防いでいた（例えば下記特許文献１参照）。
【０００３】
図９は、前記特許文献１に記載された従来の半導体装置５０を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、（ｃ）は溝の拡大断面図である。
この半導体装置５０は、半導体素子５１と、リードフレーム５２，５３と、リードフレーム５２，５３に形成された電気的接続領域５４と、半導体素子５１と電気的接続領域５４とを電気的に接続する電気的接続部材５５（ワイヤー）と、樹脂により成形された筐体５６とを有している。
【０００４】
前記筐体５６は、対向する一対のリードフレーム５２，５３を包含しており、開口した中空部５７を有している。リードフレーム５２，５３は中空部５７の底面上に配置され、半導体素子５１と電気的接続領域５４とは中空部５７内に露出している。各リードフレーム５２，５３の一主面にはそれぞれ環状の溝５８が形成されており、溝５８の内側領域を前記電気的接続領域５４としている。半導体素子５１は一方のリードフレーム５２の電気的接続領域５４に載置され、半導体素子５１から他方のリードフレーム５３の電気的接続領域５４へ電気的接続部材５５（ワイヤー）をワイヤーボンディングしている。前記溝５８の断面形状は四角形状に形成されている。
【０００５】
これによると、半導体装置５０を製造する際、モールド工程において、リードフレーム５２，５３をモールド型（図示せず）で挟持して、筐体５６を型取ったキャビティーに流動状態の樹脂を注入する。この時、キャビティーから漏洩する樹脂が溝５８に流れ込むため、樹脂が電気的接続領域５４まで侵入して樹脂バリとなることを防止することができる。これにより、後の工程で電気的接続領域５４と電気的接続部材５５（ワイヤー）との良好なボンダビリティー（ボンディングの良し悪し）を得ることが出来る。
【特許文献１】特許第３６９５４３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記従来の構成では、モールド工程の際に、モールド型（図示せず）のキャビティーから電気的接続領域５４の方向へ漏洩する樹脂が溝５８の局所（一部分）に集中した場合、前記樹脂が溝５８の局所から溝５８の周方向へスムーズに拡がり難く、このため、前記樹脂が溝５８を局所的に越えて電気的接続領域５４へ浸入し易かった。したがって、電気的接続領域５４に樹脂バリとして残留するという課題が依然として残されていた。
【０００７】
本発明は、モールド工程の際に、モールド型のキャビティーから漏洩する樹脂が溝の局所（一部分）に集中した場合でも、樹脂が溝を越え難いリードフレームおよびパッケージ部品および半導体装置およびパッケージ部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記従来の課題を解決するために、本第１発明におけるリードフレームは、
接続部材が接続されるか又は半導体素子が搭載される電気的接続領域を有するリードフレームであって、
リードフレームの一主面に、電気的接続領域を囲む樹脂誘導溝が形成され、
樹脂誘導溝はリードフレームの一主面に開口する開口部を有し、
樹脂誘導溝の幅が樹脂誘導溝の開口部から樹脂誘導溝の奥端に向かうほど縮小し、
樹脂誘導溝の奥端が尖っているものである。
【０００９】
これによると、モールド工程の際、モールド型のキャビティーから電気的接続領域の方向へ漏洩する樹脂は開口部から樹脂誘導溝内に流れ込む。この際、樹脂誘導溝の幅が縮小している奥端部において毛細管現象がより顕著に（強く）起こり、この毛細管現象によって、樹脂は、樹脂誘導溝の周方向へスムーズに誘導されて拡がり、樹脂誘導溝内の周方向における広範囲に溜まる。したがって、樹脂が樹脂誘導溝の局所（一部分）に集中した場合でも、前記のように毛細管現象によって樹脂が樹脂誘導溝の周方向へスムーズに拡がるため、樹脂が樹脂誘導溝を越え難くなり、樹脂の電気的接続領域への侵入を防止することができる。
【００１０】
本第２発明におけるリードフレームは、樹脂誘導溝は断面形状がＶ形状であるものである。
本第３発明におけるリードフレームは、樹脂誘導溝は、断面形状が四角形状の溝本体部と、断面形状がＶ形状である樹脂誘導部とで構成され、
溝本体部は樹脂誘導溝の開口部側に形成され、
樹脂誘導部は、樹脂誘導溝の奥端部側に形成されて、全周にわたり溝本体部に連通しており、
溝本体部の幅が樹脂誘導部の幅よりも大きいものである。
【００１１】
これによると、溝本体部よりも樹脂誘導部において毛細管現象がより顕著に（強く）起こるため、開口部から樹脂誘導溝内に流れ込んだ樹脂は、樹脂誘導部における毛細管現象によって、樹脂誘導溝の周方向へスムーズに誘導されて拡がり、樹脂誘導溝内の周方向における広範囲に溜まる。この際、溝本体部は断面形状が四角形状であるため、より多量の樹脂を樹脂誘導溝内に溜めることが可能になり、これによって、樹脂の電気的接続領域への侵入をより確実に防止することができる。
【００１２】
本第４発明におけるリードフレームは、樹脂誘導溝の奥端部の角度が９０°以下であるものである。
これによると、樹脂誘導溝の奥端部において確実かつ十分な毛細管現象が発生する。
【００１３】
本第５発明におけるリードフレームは、樹脂誘導溝の内側方又は外側方に樹脂溜め部が形成され、
前記樹脂溜め部が樹脂誘導溝に連通しているものである。
【００１４】
これによると、開口部から樹脂誘導溝内に流れ込んだ樹脂は、毛細管現象によって樹脂誘導溝の周方向へスムーズに誘導されて拡がり、樹脂誘導溝内の周方向における広範囲に溜まる。さらに、樹脂誘導溝内の樹脂が樹脂溜め部に流れ込むことにより、樹脂が樹脂誘導溝内から溢れ出るのを防止することができ、これによって、樹脂の電気的接続領域への侵入をより確実に防止することができる。
【００１５】
本第６発明におけるリードフレームは、複数の樹脂誘導溝が同心状に配設されているものである。
これによると、樹脂は、先ず、最外側の樹脂誘導溝に流れ込むが、最外側の樹脂誘導溝から溢れ出した場合でも、次に、最外側の樹脂誘導溝の内側に形成されている樹脂誘導溝に流れ込む。このため、樹脂の電気的接続領域への侵入をより確実に防止することができる。
【００１６】
本第７発明におけるパッケージ部品は、前記第１発明から第６発明のいずれかに記載のリードフレームを備えたパッケージ部品であって、
リードフレームに樹脂製の筐体が装着され、
筐体は開口した中空状の収容部を有し、
リードフレームは収容部の底面上に配置され、
電気的接続領域と樹脂誘導溝とが収容部内に露出しているものである。
【００１７】
本第８発明における半導体装置は、前記第７発明に記載のパッケージ部品を備えた半導体装置であって、
複数のリードフレームに筐体が装着され、
いずれかのリードフレームの電気的接続領域に半導体素子が搭載され、
半導体素子と別のリードフレームの電気的接続領域とが接続部材を介して電気的に接続されているものである。
【００１８】
本第９発明におけるパッケージ部品の製造方法は、前記第７発明に記載のパッケージ部品の製造方法であって、
固定金型と樹脂誘導溝形成用のパンチを有する可動金型との間にリードフレームをセットし、可動金型を可動させてリードフレームの一主面をパンチで押圧して樹脂誘導溝を形成するパンチ工程と、
筐体の形状に合致するキャビティーが設けられたモールド型にリードフレームを狭持し、加熱熔融状態の樹脂を樹脂注入口からキャビティー内へ注入して充填するモールド工程とを有するものである。
【００１９】
これによると、モールド工程の際、モールド型のキャビティーから漏洩する樹脂が樹脂誘導溝の局所（一部分）に集中した場合でも、樹脂が樹脂誘導溝を越え難くなり、樹脂の電気的接続領域への侵入を防止することができる。
【００２０】
本第１０発明におけるパッケージ部品の製造方法は、パンチ工程の前に、リードフレームに鍍金を施す鍍金工程を有するものである。
これによると、鍍金により、リードフレームの腐食を防止することができる。また、鍍金工程後にパンチ工程を実施するため、パンチ工程において樹脂誘導溝の表面の鍍金が剥がれて素材が露出し、樹脂誘導溝の表面に金属酸化膜が形成される。金属酸化膜と樹脂との濡れ性は良好であるため、モールド工程において、樹脂誘導溝と樹脂との毛細管現象が良好に保たれ、樹脂は毛細管現象によって樹脂誘導溝の円周方向へスムーズに拡がる。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本発明は、樹脂が樹脂誘導溝を越えて電気的接続領域へ侵入するのを防止することができるため、電気的接続領域への樹脂バリの発生を防止でき、製造歩留まりの低下や電気接続の信頼性を損なうことがない半導体装置とする事が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
先ず、実施の形態１を図１〜図６に基いて説明する。
【００２３】
図１に示すように、１は半導体装置の一例である光半導体装置であり、パッケージ部品２と光半導体素子３（半導体素子の一例）とを備えている。
図２に示すように、前記パッケージ部品２は、所定の間隙を保って対向する一対のリードフレーム６，７と、両リードフレーム６，７に装着された樹脂製の筐体８とを備えている。筐体８は、上面が開口した中空状の収容部９を有する、四角箱状の部材である。両リードフレーム６，７は収容部９の底面上に配置されており、リードフレーム６，７の相反する先端部は筐体８の外側方へ突出している。
【００２４】
尚、筐体８の材質である樹脂としては、例えば、エポキシ、フェノール、メラミン、アクリル、尿素樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテル等の熱硬化性樹脂が使用されている。
【００２５】
図３に示すように、前記各リードフレーム６，７は銅又は銅を含む合金を材質としている。各リードフレーム６，７の一主面にはそれぞれ、電気的接続領域１２と、電気的接続領域１２を取り囲む円環状の樹脂誘導溝１４，１５とが形成されている。図２に示すように、これら電気的接続領域１２と樹脂誘導溝１４，１５とは収容部９内に露出している。
【００２６】
図３に示すように、両樹脂誘導溝１４，１５は、同心円状に、内外二重に形成されている。各樹脂誘導溝１４，１５はそれぞれリードフレーム６，７の一主面に開口する開口部１７を有し、各樹脂誘導溝１４，１５の断面形状はそれぞれＶ形状であり、各樹脂誘導溝１４，１５の幅が開口部１７から各樹脂誘導溝１４，１５の奥端部１４ａ，１５ａに向かうほど次第に縮小し、各樹脂誘導溝１４，１５の奥端部１４ａ，１５ａが尖っている。尚、各樹脂誘導溝１４，１５の奥端部１４ａ，１５ａの角度αは９０°以下である。
【００２７】
また、図１に示すように、前記光半導体素子３は一方のリードフレーム６（いずれかのリードフレームの一例）の電気的接続領域１２に搭載されている。この光半導体素子３には接続部材１９の一端が接続され、接続部材１９の他端が他方のリードフレーム７（別のリードフレームの一例）の電気的接続領域１２に接続されている。これにより、光半導体素子３と他方のリードフレーム７の電気的接続領域１２とが接続部材１９を介して電気的に接続される。尚、前記接続部材１９としては、例えば金や銅等からなるワイヤーが用いられる。また、収容部９に光透過性樹脂（図示せず）を充填することにより、安定した信頼性を確保することができる。
【００２８】
次に、図２に示したパッケージ部品２の製造方法を図４，図５に基いて説明する。
図４に示すように、先ず、パンチ工程において、プレス加工装置を用いてリードフレーム６，７に樹脂誘導溝１４，１５を形成する。すなわち、プレス加工装置は固定金型２５と可動金型２６とを有しており、可動金型２６には樹脂誘導溝形成用の突起したパンチ２７が備えられている。
【００２９】
図４（ａ）に示すように、前記固定金型２５と可動金型２６との間に一対のリードフレーム６，７をセットし、可動金型２６を下動させて両リードフレーム６，７の一主面をパンチ２７で押圧して樹脂誘導溝１４，１５を形成する。これにより、図４（ｂ）に示すように、樹脂誘導溝１４，１５を有するリードフレーム６，７が完成する。
【００３０】
その後、図５に示すように、モールド工程において、モールド型３０を用いて筐体８を樹脂成形する。すなわち、図５（ａ）に示すように、モールド型３０には、筐体８の形状に合致するキャビティー３１（空隙）と、外部からキャビティー３１内へ樹脂Ｒを注入する樹脂注入口３２とが設けられている。
【００３１】
一対のリードフレーム６，７をモールド型３０で狭持し、樹脂供給機構（図示せず）を用いて、図５（ｂ）に示すように、加熱熔融状態の樹脂Ｒを樹脂注入口３２からキャビティー３１内へ注入して充填する。
【００３２】
その後、樹脂Ｒが固化すると、モールド型３０を型開きして加工を終えて一体となったリードフレーム６，７と筐体８とを取り出す。これにより、図２に示したパッケージ部品２が完成する。
【００３３】
以下、前記構成における作用を説明する。
図５に示したモールド工程において、樹脂Ｒを樹脂注入口３２からキャビティー３１内へ注入した際、少なくとも電気的接続領域１２と樹脂誘導溝１４，１５とはモールド型３０と接した状態で閉塞されているが、図６に示すように、樹脂注入時の圧力によってキャビティー３１から漏洩した樹脂Ｒが樹脂誘導溝１４，１５の局所（一部分）に集中的に達する場合がある。
【００３４】
このような場合、樹脂Ｒは、図６（ａ）に示すように、先ず、外側の樹脂誘導溝１４内に流れ込む。この際、樹脂誘導溝１４の幅が縮小している奥端部１４ａにおいて毛細管現象がより顕著に（強く）起こり、この毛細管現象によって、樹脂Ｒは、樹脂誘導溝１４の円周方向Ａへスムーズに誘導されて拡がり、樹脂誘導溝１４内の円周方向Ａにおける広範囲に溜まる。したがって、樹脂Ｒが樹脂誘導溝１４の局所（一部分）に集中した場合でも、前記のように毛細管現象によって樹脂Ｒが樹脂誘導溝１４の円周方向Ａへスムーズに拡がるため、樹脂Ｒが樹脂誘導溝１４を越え難くなり、樹脂Ｒの電気的接続領域１２への侵入を防止することができる。
【００３５】
また、万一、樹脂Ｒが外側の樹脂誘導溝１４から溢れ出した場合、図６（ｂ）に示すように、樹脂Ｒは、次に、内側の樹脂誘導溝１５内に流れ込み、前記と同様に、樹脂誘導溝１５においても、毛細管現象によって、樹脂誘導溝１５の円周方向Ａへスムーズに誘導されて拡がり、樹脂誘導溝１５内の円周方向Ａにおける広範囲に溜まる。これにより、樹脂Ｒが樹脂誘導溝１５を越え難くなり、樹脂Ｒの電気的接続領域１２への侵入をより確実に防止することができる。
【００３６】
尚、図３（ｃ）に示すように、各樹脂誘導溝１４，１５の奥端部１４ａ，１５ａの角度αは９０°以下であるため、各樹脂誘導溝１４，１５の奥端部１４ａ，１５ａにおいて確実かつ十分な毛細管現象が発生する。
【００３７】
上記実施の形態では、各リードフレーム６，７にそれぞれ樹脂誘導溝１４，１５を内外二重に形成しているが、三重以上の複数形成してもよいし、或いは、単数（すなわち一重）形成してもよい。
（実施の形態２）
次に、実施の形態２について説明する。
【００３８】
パッケージ部品２の製造方法において、パンチ工程の前に、リードフレーム６，７に鍍金（メッキ）を施す鍍金工程を実施する。尚、鍍金の種類としては、例えば、Ｃｕ又はＣｕ合金、Ｆｅ／Ｎｉ合金、Ｎｉ−Ａｕ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ−Ａｇ、Ｃｕ−Ａｇ等であり、これらはボンダビリティーに優れている。
【００３９】
これによると、鍍金により、リードフレーム６，７の腐食を防止することができる。また、鍍金工程後にパンチ工程を実施するため、パンチ工程において各樹脂誘導溝１４，１５の表面の鍍金が剥がれて金属素材が露出し、各樹脂誘導溝１４，１５の表面に金属酸化膜が形成される。金属酸化膜と樹脂Ｒとの濡れ性は良好であるため、モールド工程において、各樹脂誘導溝１４，１５と樹脂Ｒとの毛細管現象が良好に保たれ、樹脂Ｒは毛細管現象によって樹脂誘導溝１４，１５の円周方向Ａへスムーズに誘導されて拡がる。
（実施の形態３）
次に、実施の形態３について説明する。
【００４０】
図７に示すように、樹脂誘導溝３５は、リードフレーム６，７の一主面に開口する開口部３６を有しており、断面形状が四角形状の溝本体部３５ａと、断面形状がＶ形状である樹脂誘導部３５ｂとで構成されている。溝本体部３５ａは樹脂誘導溝３５の開口部３６側に面して形成されている。また、樹脂誘導部３５ｂは、樹脂誘導溝３５の奥端部３５ｃ側に形成されて、全周にわたり溝本体部３５ａの底部に連通している。尚、樹脂誘導部３５ｂ（樹脂誘導溝３５の奥端部３５ｃ）の角度αは９０°以下である。また、溝本体部３５ａの幅Ｗａは樹脂誘導部３５ｂの幅Ｗｂよりも大きい。
【００４１】
以下、上記構成における作用を説明する。
前記モールド工程において、キャビティー３１から漏洩した樹脂Ｒが樹脂誘導溝３５の局所（一部分）に集中的に達して樹脂誘導溝３５内に流れ込んだ際、溝本体部３５ａよりも樹脂誘導部３５ｂにおいて毛細管現象がより顕著に（強く）起こるため、樹脂Ｒは、樹脂誘導部３５ｂにおける毛細管現象によって、樹脂誘導溝３５の円周方向Ａへスムーズに誘導されて拡がり、樹脂誘導溝３５内の円周方向Ａにおける広範囲に溜まる。この際、溝本体部３５ａは断面形状が四角形状であるため、前記実施の形態１（図３参照）の樹脂誘導溝１４又は樹脂誘導溝１５よりも多量の樹脂Ｒを樹脂誘導溝３５内に溜めることが可能になる。これによって、樹脂Ｒの電気的接続領域１２への侵入をより確実に防止することができる。
【００４２】
前記実施の形態３では、各リードフレーム６，７にそれぞれ樹脂誘導溝３５を単数（すなわち一重）形成しているが、前記実施の形態１（図３参照）と同様に、樹脂誘導溝３５を内外二重以上の複数形成してもよい。
（実施の形態４）
次に、実施の形態４について説明する。
【００４３】
図８に示すように、各リードフレーム６，７にそれぞれ樹脂誘導溝１４が形成されている。図８（ｄ）に示すように、樹脂誘導溝１４は、断面形状がＶ形状であり、リードフレーム６，７の一主面に開口する開口部１７を有している。また、図８（ａ）に示すように、樹脂誘導溝１４の円周方向Ａにおける複数箇所には樹脂溜め部３９が形成されている。図８（ｂ）（ｃ）に示すように、これら樹脂溜め部３９は、断面形状が凹形状をしており、樹脂誘導溝１４の外側方に位置し、樹脂誘導溝１４に連通している。
【００４４】
以下、上記構成における作用を説明する。
前記モールド工程において、キャビティー３１から漏洩した樹脂Ｒが樹脂誘導溝１４の局所（一部分）に集中的に達して樹脂誘導溝１４内に流れ込んだ際、樹脂Ｒは、毛細管現象によって、樹脂誘導溝１４の円周方向Ａへスムーズに誘導されて拡がり、樹脂誘導溝１４内の円周方向Ａにおける広範囲に溜まる。さらに、樹脂誘導溝１４内の樹脂Ｒが樹脂溜め部３９に流れ込むことにより、樹脂Ｒが樹脂誘導溝１４内から溢れ出るのを防止することができ、これによって、樹脂Ｒの電気的接続領域１２への侵入をより確実に防止することができる。
【００４５】
前記実施の形態４では、樹脂溜め部３９を樹脂誘導溝１４の外側方に形成しているが、反対側の内側方に形成してもよい。
前記実施の形態４では、各リードフレーム６，７にそれぞれ樹脂誘導溝１４を単数（すなわち一重）形成しているが、前記実施の形態１（図３参照）と同様に、内外二重に樹脂誘導溝１４，１５を形成してもよいし、或いは、内外三重以上形成してもよい。この場合、樹脂溜め部３９を最外側の樹脂誘導溝１４の外側方と最内側の樹脂誘導溝１５の内側方とに形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
リードフレームを樹脂でモールドして一体成形する際に、電気的接続領域への樹脂バリの侵入を防止するのに有用であり、特に光半導体装置に適している。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施の形態１における光半導体装置の図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ矢視図を示す。
【図２】同、光半導体装置のパッケージ部品の図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ矢視図を示す。
【図３】同、光半導体装置のパッケージ部品のリードフレームの図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ矢視図、（ｃ）は樹脂誘導溝の拡大断面図を示す。
【図４】同、光半導体装置のパッケージ部品の製造方法のパンチ工程を示す図である。
【図５】同、光半導体装置のパッケージ部品の製造方法のモールド工程を示す図である。
【図６】同、光半導体装置のリードフレームの樹脂誘導溝の一部分の平面図であり、（ａ）は外側の樹脂誘導溝に樹脂が流れ込んだ状態を示し、（ｂ）は内外両側の樹脂誘導溝に樹脂が流れ込んだ状態を示す。
【図７】本発明の実施の形態３における光半導体装置のリードフレームの図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ矢視図、（ｃ）は樹脂誘導溝の拡大断面図を示す。
【図８】本発明の実施の形態４における光半導体装置のリードフレームの図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ矢視図、（ｃ）は樹脂溜め部が形成されている箇所における樹脂誘導溝の拡大断面図、（ｄ）は樹脂溜め部が形成されていない箇所における樹脂誘導溝の拡大断面図を示す。
【図９】従来の半導体装置の図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ矢視図、（ｃ）は溝の拡大断面図を示す。
【符号の説明】
【００４８】
１  光半導体装置（半導体装置）
２  パッケージ部品
３  光半導体素子（半導体素子）
６，７  リードフレーム
８  筐体
９  収容部
１２  電気的接続領域
１４，１５  樹脂誘導溝
１４ａ，１５ａ  奥端部
１７  開口部
１９  接続部材
２５  固定金型
２６  可動金型
２７  パンチ
３０  モールド型
３１  キャビティー
３２  樹脂注入口
３５  樹脂誘導溝
３５ａ  溝本体部
３５ｂ  樹脂誘導部
３５ｃ  奥端部
３６  開口部
３９  樹脂溜め部
α  樹脂誘導溝の奥端部の角度
Ｒ  樹脂
Ｗａ  溝本体部の幅
Ｗｂ  樹脂誘導部の幅
【図１】
2008053478.tif 000003
【図２】
2008053478.tif 000004
【図３】
2008053478.tif 000005
【図４】
2008053478.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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