(57)【要約】【課題】導体パターンについての検査における検査精度を向上させ得るプローブを提供する。【解決手段】検査用信号Ｓｅが供給されているフレキシブル基板１００の導体パターン１０２に近接させられた状態において検査用信号Ｓｅの供給に伴って導体パターン１０２との間の静電容量Ｃ０を介して流れる電流信号Ｓｉを検出する検出用電極２１と、検出用電極２１の周囲に絶縁体を挟んで設けられたシールド電極２５とを備え、検出用電極２１とシールド電極２５との間には、フローティング状態に維持されたフローティング電極２３が第１絶縁体２２および第２絶縁体２４を挟んで設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査用信号が供給されている検査対象体の導体パターンに近接させられた状態において当該検査用信号の供給に伴って当該導体パターンとの間の静電容量を介して流れる電気信号を検出する検出用電極と、当該検出用電極の周囲に絶縁体を挟んで設けられたシールド電極とを備えたプローブであって、
前記検出用電極と前記シールド電極との間には、フローティング状態に維持された中間電極が絶縁体を挟んで設けられているプローブ。
【請求項２】
前記検出用電極は柱状に形成され、
前記中間電極は、筒状に形成されると共に前記検出用電極を取り囲むようにして設けられ、
前記シールド電極は、筒状に形成されると共に前記中間電極を取り囲むようにして設けられている請求項１記載のプローブ。
【請求項３】
前記検出用電極は薄板状に形成されると共に基板上に設けられ、
前記中間電極は、枠状に形成されると共に前記検出用電極と非接触の状態で当該検出用電極を取り囲むようにして前記基板上に設けられ、
前記シールド電極は、枠状に形成されると共に前記中間電極と非接触の状態で当該中間電極を取り囲むようにして前記基板上に設けられている請求項１記載のプローブ。
【請求項４】
前記絶縁体は、発泡性ポリエチレンで形成されている請求項１から３のいずれかに記載のプローブ。
【請求項５】
検査対象体の導体パターンに近接させられた状態において当該導体パターンとの間の静電容量を介して検査用信号を供給する供給用電極と、当該供給用電極の周囲に絶縁体を挟んで設けられたシールド電極とを備えたプローブであって、
前記供給用電極と前記シールド電極との間には、フローティング状態に維持された中間電極が絶縁体を挟んで設けられているプローブ。
【請求項６】
前記供給用電極は柱状に形成され、
前記中間電極は、筒状に形成されると共に前記供給用電極を取り囲むようにして設けられ、
前記シールド電極は、筒状に形成されると共に前記中間電極を取り囲むようにして設けられている請求項５記載のプローブ。
【請求項７】
前記供給用電極は薄板状に形成されると共に基板上に設けられ、
前記中間電極は、枠状に形成されると共に前記供給用電極と非接触の状態で当該供給用電極を取り囲むようにして前記基板上に設けられ、
前記シールド電極は、枠状に形成されると共に前記中間電極と非接触の状態で当該中間電極を取り囲むようにして前記基板上に設けられている請求項５記載のプローブ。
【請求項８】
前記絶縁体は、発泡性ポリエチレンで形成されている請求項５から７のいずれかに記載のプローブ。
【請求項９】
請求項１から４のいずれかに記載のプローブと、当該プローブによって検出された前記電気信号に対して所定の処理を実行する処理回路とを備えている信号検出用のプローブ装置。
【請求項１０】
請求項５から８のいずれかに記載のプローブと、当該プローブに前記検査用信号を出力する検査用信号出力部とを備えている信号供給用のプローブ装置。
【請求項１１】
請求項９記載の信号検出用のプローブ装置と、検査対象体の導体パターンに検査用信号を供給する検査用信号供給部と、当該信号検出用のプローブ装置の前記処理回路によって処理された処理信号に基づいて前記導体パターンの検査を実行する検査部とを備えている検査装置。
【請求項１２】
複数の前記導体パターンにおける各々の一端部に近接可能に構成された電極板を備え、
前記検査用信号供給部は、前記各一端部に近接させられた前記電極板と当該各一端部との間の静電容量を介して前記各導体パターンに前記検査用信号を供給する請求項１１記載の検査装置。
【請求項１３】
請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置と、当該信号供給用のプローブ装置による前記検査用信号の供給に伴って前記導体パターンを流れる電気信号に対して所定の処理を実行する処理回路と、当該処理回路によって処理された処理信号に基づいて前記導体パターンの検査を実行する検査部とを備えている検査装置。
【請求項１４】
複数の前記導体パターンにおける各々の一端部に近接可能に構成された電極板を備え、
前記処理回路は、前記各一端部に近接させられた前記電極板と当該各一端部との間の静電容量を介して当該電極板によって検出された前記電気信号に対して前記所定の処理を実行する請求項１３記載の検査装置。
【請求項１５】
請求項９記載の信号検出用のプローブ装置と、請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置と、前記信号供給用のプローブ装置からの前記検査用信号の供給に伴って流れて前記信号検出用のプローブ装置によって処理された処理信号に基づいて前記導体パターンの検査を実行する検査部とを備えている検査装置。
【請求項１６】
前記プローブを任意の方向に移動可能な移動機構と、当該移動機構を制御して前記プローブの先端部を前記導体パターンに近接させる制御部とを備えている請求項１１から１５のいずれかに記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象体の導体パターンに流れる電気信号を非接触で検出する検出用電極と検出用電極の周囲に絶縁体を挟んで設けられたシールド電極とを備えたプローブ、そのプローブを備えた信号検出用のプローブ装置および信号供給用のプローブ装置（以下、両者を区別しないときには、単にプローブ装置ともいう）、およびそのプローブ装置を備えた検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の検査装置として、特許第２９９４２５９号公報に開示された基板検査装置が知られている。この基板検査装置は、被検査基板の導体パターンの良否を検査（テスト）する装置であって、導体パターンにおける広ピッチ側の電極に接触可能なコンタクトプローブと、導体パターンにおける狭ピッチ側の検査対象電極において発生する電磁界を検出して検出信号を出力する非接触センサと、検出信号を処理する波形処理回路等を備えて構成されている。この基板検査装置では、非接触センサによって検出された電磁界に対応する検出信号の電圧レベルと基準値とを比較することにより、導体パターンの不良の有無を判定することが可能となっている。この場合、非接触センサには、広ピッチ側の電極からの放射波（電磁界）が非接触センサに届くのを防止するシールドが設けられている。このため、この基板検査装置では、狭ピッチ側の検査対象電極以外からの放射波の影響を低減することが可能となっている。
【特許文献１】特許第２９９４２５９号公報（第４−５頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、上記の基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この基板検査装置では、非接触センサに設けたシールドによって検査対象電極以外からの放射波（外乱）の影響の低減を図っている。この場合、この種のシールドは、一般的に、導電性材料で形成されてグランド電位に接続されると共に、絶縁体を挟んで非接触センサの周囲に設けられている。つまり、非接触センサとシールドとが絶縁体を介して容量結合された状態となっている。このため、非接触センサから出力される検出信号の一部が、非接触センサとシールドとの間の静電容量によってシールド側に流れて、非接触センサから波形処理回路に出力される検出信号の信号レベルが低下（検出信号が減衰）する結果、その分、非接触センサの感度が低下する。
【０００４】
この検出信号の減衰率は、非接触センサとシールドとの間の静電容量が大きいほど大きくなる。また、非接触センサとシールドとの間の静電容量は、両者の距離に反比例する。したがって、検出信号の減衰率を低く抑える、つまり非接触センサの感度を向上させるためには、両者の距離を長くするのが好ましい。しかしながら、非接触センサからシールドまでの距離が長くなるほどシールド効果が低下して、検査対象の以外から外乱の影響を受け易くなる。言い換えると、非接触センサの指向性の向上が困難となる。したがって、この種の非接触センサを用いる上記の基板検査装置には、非接触センサの感度向上および指向性向上の双方を実現するのが困難な結果、検査精度の向上が困難であるという問題点が存在する。
【０００５】
一方、電極のピッチが狭いために検査用信号を供給するコンタクトプローブの接触が困難な基板や、コンタクトプローブの接触によって電極が傷付き易い基板の検査を可能とするために、上記した非接触センサと同様の構成の非接触型プローブを用いて非接触で検査用信号を供給する検査装置が知られている。この場合、この種の検査装置においても、上記した非接触センサにおける現象と同様にして、検査用信号の一部がシールド側に流れて、基板の電極に供給される検出信号の信号レベルが低下したり、非接触型のプローブの指向性が低く、供給対象の電極とは異なる電極に検査用信号が供給されたりする結果、検査精度の向上が困難であるという問題点が存在する。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、導体パターンについての検査における検査精度を向上させ得るプローブ、プローブ装置および検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく請求項１記載のプローブは、検査用信号が供給されている検査対象体の導体パターンに近接させられた状態において当該検査用信号の供給に伴って当該導体パターンとの間の静電容量を介して流れる電気信号を検出する検出用電極と、当該検出用電極の周囲に絶縁体を挟んで設けられたシールド電極とを備えたプローブであって、前記検出用電極と前記シールド電極との間には、フローティング状態に維持された中間電極が絶縁体を挟んで設けられている。
【０００８】
また、請求項２記載のプローブは、請求項１記載のプローブにおいて、前記検出用電極は柱状に形成され、前記中間電極は、筒状に形成されると共に前記検出用電極を取り囲むようにして設けられ、前記シールド電極は、筒状に形成されると共に前記中間電極を取り囲むようにして設けられている。
【０００９】
また、請求項３記載のプローブは、請求項１記載のプローブにおいて、前記検出用電極は薄板状に形成されると共に基板上に設けられ、前記中間電極は、枠状に形成されると共に前記検出用電極と非接触の状態で当該検出用電極を取り囲むようにして前記基板上に設けられ、前記シールド電極は、枠状に形成されると共に前記中間電極と非接触の状態で当該中間電極を取り囲むようにして前記基板上に設けられている。
【００１０】
さらに、請求項４記載のプローブは、請求項１から３のいずれかに記載のプローブにおいて、前記絶縁体は、発泡性ポリエチレンで形成されている。
【００１１】
この場合、前記導体パターンに近接させられた状態において当該導体パターンに対向する端面の最大幅が当該導体パターンの幅よりも短くなるように前記検出用電極を形成することができる。
【００１２】
また、請求項５記載のプローブは、検査対象体の導体パターンに近接させられた状態において当該導体パターンとの間の静電容量を介して検査用信号を供給する供給用電極と、当該供給用電極の周囲に絶縁体を挟んで設けられたシールド電極とを備えたプローブであって、前記供給用電極と前記シールド電極との間には、フローティング状態に維持された中間電極が絶縁体を挟んで設けられている。
【００１３】
また、請求項６記載のプローブは、請求項５記載のプローブにおいて、前記供給用電極は柱状に形成され、前記中間電極は、筒状に形成されると共に前記供給用電極を取り囲むようにして設けられ、前記シールド電極は、筒状に形成されると共に前記中間電極を取り囲むようにして設けられている。
【００１４】
さらに、請求項７記載のプローブは、請求項５記載のプローブにおいて、前記供給用電極は薄板状に形成されると共に基板上に設けられ、前記中間電極は、枠状に形成されると共に前記供給用電極と非接触の状態で当該供給用電極を取り囲むようにして前記基板上に設けられ、前記シールド電極は、枠状に形成されると共に前記中間電極と非接触の状態で当該中間電極を取り囲むようにして前記基板上に設けられている。
【００１５】
また、請求項８記載のプローブは、請求項５から７のいずれかに記載のプローブにおいて、前記絶縁体は、発泡性ポリエチレンで形成されている。
【００１６】
この場合、前記導体パターンに近接させられた状態において当該導体パターンに対向する端面の最大幅が当該導体パターンの幅よりも短くなるように前記供給用電極を形成するのことができる。
【００１７】
また、請求項９記載の信号検出用のプローブ装置は、請求項１から４のいずれかに記載のプローブと、当該プローブによって検出された前記電気信号に対して所定の処理を実行する処理回路とを備えている。
【００１８】
また、請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置は、請求項５から８のいずれかに記載のプローブと、当該プローブに前記検査用信号を出力する検査用信号出力部とを備えている。
【００１９】
また、請求項１１記載の検査装置は、請求項９記載の信号検出用のプローブ装置と、検査対象体の導体パターンに検査用信号を供給する検査用信号供給部と、当該信号検出用のプローブ装置の前記処理回路によって処理された処理信号に基づいて前記導体パターンの検査を実行する検査部とを備えている。
【００２０】
さらに、請求項１２記載の検査装置は、請求項１１記載の検査装置において、複数の前記導体パターンにおける各々の一端部に近接可能に構成された電極板を備え、前記検査用信号供給部は、前記各一端部に近接させられた前記電極板と当該各一端部との間の静電容量を介して前記各導体パターンに前記検査用信号を供給する。
【００２１】
また、請求項１３記載の検査装置は、請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置と、当該信号供給用のプローブ装置による前記検査用信号の供給に伴って前記導体パターンを流れる電気信号に対して所定の処理を実行する処理回路と、当該処理回路によって処理された処理信号に基づいて前記導体パターンの検査を実行する検査部とを備えている。
【００２２】
また、請求項１４記載の検査装置は、請求項１３記載の検査装置において、複数の前記導体パターンにおける各々の一端部に近接可能に構成された電極板を備え、前記処理回路は、前記各一端部に近接させられた前記電極板と当該各一端部との間の静電容量を介して当該電極板によって検出された前記電気信号に対して前記所定の処理を実行する。
【００２３】
また、請求項１５記載の検査装置は、請求項９記載の信号検出用のプローブ装置と、請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置と、前記信号供給用のプローブ装置からの前記検査用信号の供給に伴って流れて前記信号検出用のプローブ装置によって処理された処理信号に基づいて前記導体パターンの検査を実行する検査部とを備えている。
【００２４】
また、請求項１６記載の検査装置は、請求項１１から１５のいずれかに記載の検査装置において、前記プローブを任意の方向に移動可能な移動機構と、当該移動機構を制御して前記プローブの先端部を前記導体パターンに近接させる制御部とを備えている。
【発明の効果】
【００２５】
請求項１記載のプローブによれば、検出用電極とシールド電極との間に、フローティング状態に維持された中間電極を設けたことにより、検出用電極とシールド電極との距離を長くして両者間の静電容量を減少させることで検出用電極によって検出された電気信号の減衰率を低減してプローブの感度を向上させたとしても、フローティング電極の存在によって検出範囲を狭い範囲に限定してプローブの指向性を向上させることができる。したがって、このプローブによれば、感度向上および指向性向上の双方を実現することができる結果、検査対象体の導体パターンについての検査における検査精度を十分に向上させることができる。
【００２６】
また、請求項２記載のプローブによれば、検出用電極を柱状に形成し、筒状に形成した中間電極を検出用電極を取り囲むようにして設け、筒状に形成したシールド電極を中間電極を取り囲むようにして設けたことにより、検出用電極の端面以外の部分をシールド電極で確実に覆うことができるため、外乱の影響を十分少なく抑えることができる。
【００２７】
また、請求項３記載のプローブによれば、薄板状に形成した検出用電極を基板上に設け、枠状に形成した中間電極を検出用電極を取り囲むようにして基板上に設け、枠状に形成したシールド電極を中間電極を取り囲むようにして基板上に設けたことにより、構成が簡易な分、プローブの作製コストを十分に低減することができる。
【００２８】
さらに、請求項４記載のプローブによれば、絶縁体を誘電率の低い発泡性ポリエチレンで形成したことにより、検出用電極とシールド電極との間の静電容量を一層小さく抑えることができる結果、電気信号の減衰率をさらに低減することができる。
【００２９】
この場合、導体パターンに対向する端面の最大幅が導体パターンの幅よりも短くなるように検出用電極を形成することで、例えば、検査対象の導体パターンに隣接する導体パターンに検査用信号が供給されていたとしても、その隣接する導体パターンとの間の静電容量を介して流れる電気信号が検出用電極によって誤検出される事態を確実に防止することができる。
【００３０】
また、請求項５記載のプローブによれば、供給用電極とシールド電極との間に、フローティング状態に維持された中間電極を設けたことにより、プローブの指向性を十分に向上させることができるため、検査用信号を狭い範囲に集中して供給することができる結果、十分に高いレベルの検査用信号を検査対象の導体パターンに供給することができる。また、プローブの指向性を十分に向上させることができるため、検査対象の導体パターンに隣接する他の導体パターンに検査用信号が供給されることによる影響を十分に低く抑えることができる。したがって、このプローブによれば、検査対象体の導体パターンについての検査における検査精度を十分に向上させることができる。
【００３１】
また、請求項６記載のプローブによれば、供給用電極を柱状に形成し、筒状に形成した中間電極を供給用電極を取り囲むようにして設け、筒状に形成したシールド電極を中間電極を取り囲むようにして設けたことにより、供給用電極の端面以外の部分をシールド電極で確実に覆うことができるため、検査用信号の漏れ（検査対象以外の導体に対する検査用信号の供給）を確実に防止することができる。
【００３２】
さらに、請求項７記載のプローブによれば、薄板状に形成した供給用電極を基板上に設け、枠状に形成した中間電極を供給用電極を取り囲むようにして基板上に設け、枠状に形成したシールド電極を中間電極を取り囲むようにして基板上に設けたことにより、構成が簡易な分、プローブの作製コストを十分に低減することができる。
【００３３】
また、請求項８記載のプローブによれば、絶縁体を誘電率の低い発泡性ポリエチレンで形成したことにより、供給用電極とシールド電極との間の静電容量を小さく抑えることができる結果、検査用信号の減衰率を十分に低減することができる。
【００３４】
この場合、導体パターンに対向する端面の最大幅が導体パターンの幅よりも短くなるように供給用電極を形成することで、検査対象の導体パターンに隣接する他の導体パターンに検査用信号が供給される事態を一層確実に防止することができる。
【００３５】
また、請求項９記載の信号検出用のプローブ装置によれば、請求項１から４のいずれかに記載のプローブを備えたことにより、これらのプローブが有する効果と同様の効果を実現することができる。
【００３６】
また、請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置によれば、請求項５から８のいずれかに記載のプローブを備えたことにより、これらのプローブが有する効果と同様の効果を実現することができる。
【００３７】
また、請求項１１記載の検査装置によれば、請求項９記載の信号検出用のプローブ装置を備えたことにより、このプローブ装置に備えられている各プローブが有する効果と同様の効果を実現することができる。
【００３８】
さらに、請求項１２記載の検査装置によれば、検査用信号供給部が複数の導体パターンにおける各々の一端部に近接させられた電極板と各一端部との間の静電容量を介して各導体パターンに検査用信号を供給することにより、導体パターンの一端部のピッチが極めて狭く、各一端部に対して信号供給用のコンタクトプローブを個別的に接触させるのが困難な場合においても、各導体パターンに検査用信号を確実に供給することができる。
【００３９】
また、請求項１３記載の検査装置によれば、請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置を備えたことにより、このプローブ装置に備えられている各プローブが有する効果と同様の効果を実現することができる。
【００４０】
また、請求項１４記載の検査装置によれば、処理回路が複数の導体パターンにおける各々の一端部に近接させられた電極板と各一端部との間の静電容量を介して電極板によって検出された電気信号に対して所定の処理を実行することにより、導体パターンの一端部のピッチが極めて狭く、各一端部に対して信号検出用のコンタクトプローブを個別的に接触させるのが困難であったり、上記の信号検出用のプローブ装置による電気信号の検出が困難であったりする場合においても、電気信号を確実に検出することができる。
【００４１】
また、請求項１５記載の検査装置によれば、請求項９記載の信号検出用のプローブ装置と請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置とを備えたことにより、検査用信号の供給および電気信号の検出の双方をプローブを用いて非接触で行うことができる。このため、導体パターンにコンタクトプローブを直接接触させる構成とは異なり、プローブの接触による導体パターンの傷付きを確実に防止することができる。
【００４２】
また、請求項１６記載の検査装置によれば、プローブを任意の方向に移動可能な移動機構を備えたことにより、導体パターンの形状が互いに異なったり、導体パターンがランダムに配置されている場合においても、導体パターン（導体パターンの一端部や他端部）にプローブを確実に近接させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、本発明に係るプローブ、プローブ装置および検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００４４】
最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、本発明に係る検査装置の一例であって、例えば、同図に示すフレキシブル基板１００に対する所定の電気的検査を実行可能に構成されている。ここで、フレキシブル基板１００は、本発明における検査対象体の一例であって、同図に示すように、基板本体１０１上に複数の導体パターン１０２が設けられて構成されている。この場合、各導体パターン１０２のピッチは一端部１０２ａ（同図における下端部）が広く、他端部１０２ｂ（同図における上端部）が狭く形成されている。
【００４５】
一方、回路基板検査装置１は、図１に示すように、プローブ装置（本発明に係る信号検出用のプローブ装置）２、移動機構３、検査用信号供給部４、アンプ５、Ａ／Ｄ変換部６、操作部７、表示部８、制御部９、記憶部１０および載置台５０（図３参照）を備えて構成されている。
【００４６】
プローブ装置２は、プローブ１１およびＩ／Ｖ変換回路１２を備えて構成されている。プローブ１１は、本発明に係るプローブの一例であって、トライアキシャルケーブル（三重同軸ケーブル）で構成されている。具体的には、プローブ１１は、図２，３に示すように、検出用電極２１、第１絶縁体２２、フローティング電極２３、第２絶縁体２４、シールド電極２５および被覆体２６を備えて、全体として円柱状に構成されている。検出用電極２１は、導電性を有する材料によって円柱状（本発明における柱状の一例）に形成されると共に、基端部（両図における上端部）がＩ／Ｖ変換回路１２の信号入力端子（図示せず）に接続されている。また、検出用電極２１は、フレキシブル基板１００の導体パターン１０２における他端部１０２ｂの幅よりもその直径が短い円柱状に形成されている。つまり、検出用電極２１は、導体パターン１０２に近接させられた状態において導体パターン１０２に対向する端面（図２に示す円形の端面）の最大幅（この構成では円形の端面の直径）が導体パターン１０２における他端部１０２ｂの幅よりも短くなるように形成されている。この場合、検出用電極２１は、検査時において先端部（両図における下端部）がフレキシブル基板１００の導体パターン１０２に近接されたとき、つまり導体パターン１０２と容量結合された状態において、後述する検査用信号Ｓｅの供給に伴って導体パターン１０２と検出用電極２１との間の静電容量Ｃ０を介して流れる電流信号Ｓｉ（本発明における電気信号）を非接触で検出する。
【００４７】
第１絶縁体２２は、例えば発泡性ポリエチレンで形成されている。また、第１絶縁体２２は、図２，３に示すように、円筒状に形成されると共に、検出用電極２１を取り囲むようにして設けられている。フローティング電極２３は、本発明における中間電極に相当し、導電性を有する材料によって円筒状に形成されると共に、第１絶縁体２２を挟んで検出用電極２１を取り囲むようにして設けられている。この場合、フローティング電極２３は、両図に示すように、電気的にフローティング状態（グランド電位や他の電極（検出用電極２１およびシールド電極２５）と電気的に非接続の状態）に維持されており、シールドとして機能することにより、プローブ１１の指向性を向上させる機能を有している。
【００４８】
第２絶縁体２４は、例えば発泡性ポリエチレンで構成されている。また、第２絶縁体２４は、図２，３に示すように、円筒状に形成されると共に、フローティング電極２３を取り囲むようにして設けられている。シールド電極２５は、外乱の影響を防止（シールド）するための電極であって、導電性を有する材料によって形成されると共に、Ｉ／Ｖ変換回路１２を介してグランド電位に接続されている。また、シールド電極２５は、両図に示すように、円筒状に形成されると共に、第２絶縁体２４を挟んでフローティング電極２３を取り囲むようにして設けられている。被覆体２６は、絶縁材料（例えば熱可塑性エラストマー）でによって円筒状に形成されると共に、シールド電極２５取り囲む（被覆する）ようにして設けられている。
【００４９】
ここで、このプローブ１１では、検出用電極２１とシールド電極２５との間に、第１絶縁体２２および第２絶縁体２４を挟んでフローティング電極２３が設けられているため、フローティング電極２３を有していない従来のプローブ（図５に示すプローブ３１１や図６に示すプローブ４１１）と比較して、感度および指向性の双方を向上させることが可能となっている。具体的に説明すると、検出用電極２１とシールド電極２５との間の静電容量に起因する電流信号Ｓｉの減衰率（プローブ１１の感度の低下）は、検出用電極２１とシールド電極２５との間の静電容量が大きいほど大きい。また、この静電容量は、検出用電極２１とシールド電極２５との間の距離に反比例する。この場合、図４に示すように、例えば、プローブ１１における検出用電極２１とフローティング電極２３との間の静電容量をＣ１、フローティング電極２３とシールド電極２５との間の静電容量をＣ２、検出用電極２１とシールド電極２５との間の静電容量、つまりＣ１とＣ２との合成静電容量をＣ３とすると、次の関係式が成り立つ。
１／Ｃ３＝１／Ｃ１＋１／Ｃ２・・・式（１）
【００５０】
また、図４，５に示すように、プローブ１１における第１絶縁体２２および第２絶縁体２４と、従来のプローブ３１１の第１絶縁体３２２とが同じ材質でそれぞれに形成され、かつこれらの各絶縁体２２，２４，３２２の厚み（つまり、検出用電極２１とフローティング電極２３との間の距離Ｌ１、フローティング電極２３とシールド電極２５との間の距離Ｌ２、およびプローブ３１１の検出用電極３２１とシールド電極３２５との間の距離Ｌ３）が互いに同じ長さとすると、検出用電極３２１とシールド電極３２５との間の静電容量Ｃ４、および上記した静電容量Ｃ１，Ｃ２との間には次の関係式が成り立つ。
Ｃ１＝Ｃ２＝Ｃ４・・・式（２）
上記の式（１）および式（２）からＣ３およびＣ４との間には次の関係式が成り立つ。
１／Ｃ３＝１／Ｃ４＋１／Ｃ４＝２／Ｃ４
Ｃ３＝Ｃ４／２
つまり、プローブ１１では、検出用電極２１とシールド電極２５との間の合成静電容量Ｃ３がプローブ３１１における検出用電極３２１とシールド電極３２５との間の静電容量Ｃ４の１／２となる。したがって、プローブ１１では、静電容量が少ない分、電流信号Ｓｉの減衰率が小さく抑えられて、プローブ１１の感度が向上されている。
【００５１】
また、図４，６に示すように、プローブ１１における第１絶縁体２２および第２絶縁体２４と、従来のプローブ４１１の第１絶縁体４２２とが同じ材質でそれぞれに形成され、かつ第１絶縁体４２２の厚み（つまり、検出用電極４２１とシールド電極４２５との間の距離Ｌ４）が検出用電極２１とフローティング電極２３との間の距離Ｌ１の２倍とすると、プローブ４１１における検出用電極４２１とシールド電極４２５との間の静電容量Ｃ５、および上記した静電容量Ｃ１，Ｃ２の間には次の関係式が成り立つ。
Ｃ１＝Ｃ２＝２×Ｃ５となる。・・・式（３）
上記の式（１）および式（３）からＣ３およびＣ５との間には次の関係式が成り立つ。
１／Ｃ３＝１／（２×Ｃ５）＋１／（２×Ｃ５）＝１／Ｃ５
Ｃ３＝Ｃ５
つまり、プローブ１１における検出用電極２１とシールド電極２５との間の合成静電容量Ｃ３と、検出用電極４２１における検出用電極４２１とシールド電極４２５との間の静電容量Ｃ５とは互いに同じ値になる。
【００５２】
この場合、プローブ４１１の検出用電極４２１が導体パターン１０２との間の静電容量を介して電流信号Ｓｉを検出する範囲（導体パターン１０２を流れる検査用信号Ｓｅを検出する範囲）は、図６に示すように、導体パターン１０２における検出用電極４２１に対向する部分のうちのシールド電極４２５によって遮蔽されていない範囲（同図に破線で示す範囲Ｅ２）となる。これに対して、プローブ１１では、シールドとしても機能するフローティング電極２３を備えているため、検出用電極２１が電流信号Ｓｉを検出する範囲は、図４に示すように、導体パターン１０２における検出用電極２１に対向する部分のうちの、フローティング電極２３によって遮蔽されていない範囲（同図に示す範囲Ｅ１）となる。この場合、検出用電極２１とフローティング電極２３との距離Ｌ１が検出用電極４２１とシールド電極４２５との距離Ｌ４の２倍であるため、範囲Ｅ１は範囲Ｅ２よりも小さな範囲となる。したがって、プローブ１１の指向性はプローブ４１１の指向性よりも十分に向上する。
【００５３】
Ｉ／Ｖ変換回路１２は、本発明における処理回路に相当し、プローブ１１によって検出された電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖ（本発明における処理信号）に変換（本発明における所定の処理）して出力する。この場合、電流信号Ｓｉの減衰を少なく抑えるために、プローブ１１は、Ｉ／Ｖ変換回路１２に直接接続されている。
【００５４】
移動機構３は、制御部９の制御に従い、載置台５０（図３参照）における載置面５１（フレキシブル基板１００が載置される面）に沿った方向（同図における左右方向、および同図における紙面手前から奥に向かう方向：ＸＹ方向）、並びに載置面５１に対して接離する方向（同図における上下方向：Ｚ方向）、つまり任意の方向にプローブ装置２を移動させる。検査用信号供給部４は、図１に示すように、電源部３１、切替回路３２、および複数の信号供給プローブ３３を備えて構成されている。電源部３１は、検査用信号Ｓｅ（例えば交流信号）を出力する。切替回路３２は、同図に示すように、プローブ１１と同数のスイッチ３２ａを備えて構成され、制御部の制御に従ってオン状態またはオフ状態に移行することにより、各信号供給プローブ３３に対する検査用信号Ｓｅの出力および出力停止を行う。信号供給プローブ３３は、フレキシブル基板１００における導体パターン１０２の一端部１０２ａに接続されて電源部３１からの検査用信号Ｓｅを導体パターン１０２に供給する。この場合、この検査用信号供給部４には、フレキシブル基板１００における導体パターン１０２の数と同数の信号供給プローブ３３が備えられている。
【００５５】
アンプ５は、プローブ装置２のＩ／Ｖ変換回路１２から出力された電圧信号Ｓｖを所定の増幅率で増幅する。Ａ／Ｄ変換部６は、アンプ５によって増幅された電圧信号Ｓｖをアナログ／デジタル変換して電圧データＤｖを出力する。操作部７は、電源スイッチや、検査開始スイッチ等の各種スイッチを備えて構成され、これらのスイッチが操作されたときに操作信号Ｓｏを出力する。表示部８は、制御部９の制御に従って各種の表示を行う。
【００５６】
制御部９は、本発明における検査部に相当し、操作部７からの操作信号Ｓｏに従って各種の処理を実行する。具体的には、制御部９は、検査用信号供給部４の電源部３１による検査用信号Ｓｅの出力を制御すると共に、検査用信号供給部４の切替回路３２におけるスイッチ３２ａのオンオフを制御する。また、制御部９は、Ａ／Ｄ変換部６から出力された電圧データＤｖに基づいて電圧値Ｖｄを算出すると共に、電圧値Ｖｄと記憶部１０に記憶されている基準値Ｖｓとを比較することにより、導体パターン１０２の良否を判定（検査）する。つまり、制御部９は、プローブ１１によって検出された電流信号Ｓｉに基づいて導体パターン１０２の良否を判定する。さらに、制御部９は、導体パターン１０２についての良否判定の結果を表示部８に表示させる。記憶部１０は、基準値Ｖｓを記憶すると共に、制御部９によって算出された電圧値Ｖｄを一時的に記憶する。載置台５０は、図３に示すように、フレキシブル基板１００を載置可能に構成されている。
【００５７】
次に、回路基板検査装置１を用いてフレキシブル基板１００の導体パターン１０２の良否を検査する方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について説明する。
【００５８】
まず、図３に示すように、載置台５０の載置面５１にフレキシブル基板１００を載置して固定する。次いで、図１に示すように、各導体パターン１０２の一端部１０２ａに回路基板検査装置１の検査用信号供給部４における信号供給プローブ３３をそれぞれ接触させる。続いて、操作部７を操作して、回路基板検査装置１を作動させる。この際に、制御部９が、検査用信号供給部４の電源部３１を制御して、検査用信号Ｓｅの出力を開始させる。
【００５９】
また、制御部９は、検査用信号供給部４の切替回路３２を制御して、各スイッチ３２ａのうちの１つのスイッチ３２ａ（例えば、同図における左端のスイッチ３２ａ）をオン状態に移行させると共に、そのスイッチ３２ａを除く他のスイッチ３２ａをオフ状態に移行させる。これにより、各導体パターン１０２のうちの１つの導体パターン１０２における一端部１０２ａに、電源部３１からの検査用信号Ｓｅが信号供給プローブ３３を介して供給される。
【００６０】
次いで、制御部９は、移動機構３を制御して、検査用信号Ｓｅが供給されている導体パターン１０２（この例では、図１における左端の導体パターン１０２）の他端部１０２ｂにプローブ１１の先端部が近接するようにプローブ装置２を移動させる。この場合、図３に示すように、導体パターン１０２の他端部１０２ｂに近接させられたプローブ１１は、導体パターン１０２に対して容量結合された状態となっている。このため、導体パターン１０２に対する交流の検査用信号Ｓｅの供給に伴い、プローブ１１の検出用電極２１には、導体パターン１０２との間の静電容量（同図に示す静電容量Ｃ０）を介して電流信号Ｓｉが流れる（つまり検出用電極２１によって電流信号Ｓｉが検出される）。この場合、導体パターン１０２に対向する端面の最大幅が導体パターン１０２の他端部１０２ｂの幅よりも短くなるように検出用電極２１が形成されているため、例えば、検査対象の導体パターン１０２に隣接する導体パターン１０２に検査用信号Ｓｅが供給されていたとしても、その隣接する導体パターン１０２との間の静電容量を介して流れる電流信号Ｓｉが検出用電極２１によって検出（誤検出）される事態が確実に防止される。
【００６１】
次いで、プローブ装置２のＩ／Ｖ変換回路１２がプローブ１１によって検出された電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖに変換する。続いて、アンプ５が、電圧信号Ｓｖを所定の増幅率で増幅し、Ａ／Ｄ変換部６が、増幅された電圧信号Ｓｖをアナログ／デジタル変換して電圧データＤｖを出力する。次いで、制御部９は、電圧データＤｖに基づいて電圧値Ｖｄを算出して記憶部１０に記憶させる。続いて、制御部９は、検査用信号供給部４の切替回路３２を制御してオン状態またはオフ状態に移行させるスイッチ３２ａを順次切り替えると共に、移動機構３を制御してプローブ１１を移動させつつ、フレキシブル基板１００における全ての導体パターン１０２についての上記の電圧値Ｖｄの算出および記憶を行う。
【００６２】
次いで、制御部９は導体パターン１０２の良否判定処理を実行する。この良否判定処理では、制御部９は、記憶部１０に記憶されている全ての導体パターン１０２についての電圧値Ｖｄと、記憶部１０に記憶されている基準値Ｖｓとを比較する。この場合、電圧値Ｖｄが基準値Ｖｓ以上のときには、制御部９は、その導体パターン１０２は断線していない良好な状態であると判定する。一方、電圧値Ｖｄが基準値Ｖｓよりも小さいときには、導体パターン１０２に断線が発生している可能性があるため、制御部９は、その導体パターン１０２が不良状態であると判定する。次いで、制御部９は、各導体パターン１０２についての良否の判定結果を記憶部１０に記憶する。これにより、良否判定処理が完了する。
【００６３】
次いで、制御部９は、良否の判定処理の結果を記憶部１０から読み出して、表示部８に表示させる。これにより、フレキシブル基板１００の導体パターン１０２の検査が完了する。この場合、上記したように、この回路基板検査装置１では、プローブ１１にフローティング電極２３が設けられているため、プローブ１１における検出用電極２１とシールド電極２５との間の静電容量が小さく抑えられて、プローブ１１の感度が向上されている。また、プローブ１１にフローティング電極２３が設けられているため、プローブ１１の指向性が十分に向上されている。したがって、十分に高いレベルでかつ外乱の影響が十分に小さい電流信号Ｓｉに基づいて導体パターン１０２についての検査を正確に行うことが可能となっている。
【００６４】
このように、このプローブ１１、プローブ装置２および回路基板検査装置１によれば、検出用電極２１とシールド電極２５との間に、第１絶縁体２２および第２絶縁体２４を挟んでフローティング状態のフローティング電極２３を設けたことにより、検出用電極２１とシールド電極２５との距離を長くして両者間の静電容量を減少させることで電流信号Ｓｉの減衰率を低減してプローブ１１の感度を向上させたとしても、フローティング電極２３の存在によって検出範囲を狭い範囲に限定してプローブ１１の指向性を向上させることができる。したがって、このプローブ１１、プローブ装置２および回路基板検査装置１によれば、プローブ１１の感度向上および指向性向上の双方を実現することができる結果、導体パターン１０２についての検査における検査精度を十分に向上させることができる。
【００６５】
また、このプローブ１１、プローブ装置２および回路基板検査装置１によれば、検出用電極２１を柱状に形成し、筒状に形成したフローティング電極２３を第１絶縁体２２を挟んで検出用電極２１を取り囲むようにして設け、筒状に形成したシールド電極２５を第２絶縁体２４を挟んでフローティング電極２３を取り囲むようにして設けたことにより、検出用電極２１の端面以外の部分をシールド電極２５で確実に覆うことができるため、外乱の影響を十分少なく抑えることができる。
【００６６】
また、このプローブ１１、プローブ装置２および回路基板検査装置１によれば、第１絶縁体２２および第２絶縁体２４を誘電率の低い発泡性ポリエチレンで形成したことにより、検出用電極２１とシールド電極２５との間の静電容量を一層小さく抑えることができる結果、電流信号Ｓｉの減衰率をさらに低減することもきる。
【００６７】
また、このプローブ１１、プローブ装置２および回路基板検査装置１によれば、導体パターン１０２に対向する端面の最大幅が導体パターン１０２の他端部１０２ｂの幅よりも短くなるように検出用電極２１を形成したことにより、例えば、検査対象の導体パターン１０２に隣接する導体パターン１０２に検査用信号Ｓｅが供給されていたとしても、その隣接する導体パターン１０２との間の静電容量を介して流れる電流信号Ｓｉが検出用電極２１によって検出（誤検出）される事態を確実に防止することができる。
【００６８】
次に、図８に示す回路基板検査装置１ａの構成について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、上記した回路基板検査装置１の各構成要素と同じ構成要素については、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。回路基板検査装置１ａは、本発明に係る検査装置の他の一例であって、例えば、同図に示すフレキシブル基板５００に対する所定の電気的検査を実行可能に構成されている。ここで、フレキシブル基板５００は、本発明における検査対象体の他の一例であって、同図に示すように、基板本体５０１上に複数の導体パターン５０２が設けられて構成されている。この場合、各導体パターン５０２のピッチは一端部５０２ａ（同図における下端部）が極めて狭く、他端部１０２ｂ（同図における上端部）が広く形成されている。
【００６９】
一方、回路基板検査装置１ａは、図８に示すように、プローブ装置２、移動機構３、検査用信号供給部４ａ、アンプ５、Ａ／Ｄ変換部６、操作部７、表示部８、制御部９、記憶部１０および載置台５０（図３参照）を備えて構成されている。この場合、検査用信号供給部４ａは、図８に示すように、電源部３１および電極板３４を備えて構成されている。電極板３４は、導電性を有する材料によって板状に形成されている。この検査用信号供給部４ａは、フレキシブル基板５００における各（全ての）導体パターン５０２の一端部５０２ａに電極板３４が近接させられた状態において、電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して各（全ての）導体パターン５０２に検査用信号Ｓｅを供給する。
【００７０】
この回路基板検査装置１ａを用いてフレキシブル基板５００の導体パターン５０２の良否を検査する際には、まず、載置台５０にフレキシブル基板５００を載置して固定する。次いで、図８に示すように、各導体パターン５０２の一端部５０２ａに検査用信号供給部４ａの電極板３４を近接させる。この際に、電源部３１から出力された検査用信号Ｓｅが電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して各導体パターン５０２に供給される。
【００７１】
次いで、プローブ１１における検出用電極２１の先端部が各導体パターン５０２のうちの１つの導体パターン５０２（例えば、図８における左端の導体パターン５０２）の他端部５０２ｂに近接するように移動機構３がプローブ装置２を移動させ、プローブ装置２のＩ／Ｖ変換回路１２がプローブ１１によって検出された電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖに変換する。続いて、Ａ／Ｄ変換部６が、アンプ５によって増幅された電圧信号Ｓｖをアナログ／デジタル変換して電圧データＤｖを出力し、制御部９が、電圧データＤｖに基づいて電圧値Ｖｄを算出して記憶部１０に記憶させる。次いで、制御部９は、移動機構３を制御してプローブ１１を移動させつつ、フレキシブル基板５００における全ての導体パターン５０２についての上記の電圧値Ｖｄの算出および記憶を行う。
【００７２】
続いて、制御部９は、導体パターン５０２の良否判定処理を実行して、各導体パターン５０２についての良否の判定結果を記憶部１０に記憶させると共に、その判定結果を表示部８に表示させる。これにより、フレキシブル基板５００の導体パターン５０２の検査が完了する。この場合、この回路基板検査装置１ａでは、上記したように、フレキシブル基板５００における各（全ての）導体パターン５０２の一端部５０２ａに検査用信号供給部４ａの電極板３４を近接させることで、電源部３１から出力された検査用信号Ｓｅが電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して各導体パターン５０２に供給される。このため、フレキシブル基板５００のように、導体パターン５０２の一端部５０２ａのピッチが極めて狭い場合においても、各導体パターン５０２に検査用信号Ｓｅを確実に供給することが可能となっている。
【００７３】
このように、この回路基板検査装置１ａによれば、検査用信号供給部４ａが各導体パターン５０２の一端部５０２ａに近接させられた電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して各導体パターン５０２に検査用信号Ｓｅを供給することにより、導体パターン５０２の一端部５０２ａのピッチが極めて狭く、各一端部５０２ａに対して信号供給プローブ３３を個別的に接触させるのが困難な場合においても、各導体パターン５０２に検査用信号Ｓｅを確実に供給することができる。
【００７４】
次に、図９に示す回路基板検査装置１ｂの構成について、図面を参照して説明する。回路基板検査装置１ｂは、本発明に係る検査装置の他の一例であって、例えば、上記したフレキシブル基板１００に対する所定の電気的検査を実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１ｂは、同図に示すように、プローブ装置（本発明に係る信号供給用のプローブ装置）２ａ、移動機構３、アンプ５、Ａ／Ｄ変換部６、操作部７、表示部８、制御部９、記憶部１０、Ｉ／Ｖ変換回路１２、切替回路３２、信号検査用プローブ３３ａおよび載置台５０（図３参照）を備えて構成されている。
【００７５】
プローブ装置２ａは、プローブ１１ａ、電源部３１を備えて構成されている。プローブ１１ａは、図２，３，４に示すように、上記したプローブ１１と同様に構成されている。この場合、プローブ１１ａの検出用電極２１は、フレキシブル基板１００の導体パターン１０２に近接させられた状態において導体パターン１０２との間の静電容量を介して検査用信号Ｓｅ供給する。つまり、この回路基板検査装置１ｂでは、プローブ１１ａの検出用電極２１は、検査用信号Ｓｅ供給用の電極として機能する（以下、プローブ１１ａの検出用電極２１を「供給用電極２１ａ」ともいう）。
【００７６】
また、この回路基板検査装置１ｂでは、電源部３１が、本発明における検査用信号出力部として機能し、プローブ１１ａに検査用信号Ｓｅを出力する。また、この回路基板検査装置１ｂでは、移動機構３がプローブ装置２ａのプローブ１１ａを任意の方向に移動させる。さらに、この回路基板検査装置１ｂでは、導体パターン１０２の一端部１０２ａに接続された信号検査用プローブ３３ａが、検査用信号Ｓｅの供給に伴って導体パターン１０２を流れる電流信号Ｓｉを検出し、切替回路３２を介して、その電流信号ＳｉをＩ／Ｖ変換回路１２に出力する。
【００７７】
この回路基板検査装置１ｂを用いてフレキシブル基板１００の導体パターン１０２の良否を検査する際には、まず、載置台５０にフレキシブル基板１００を載置して固定する。次いで、図９に示すように、各導体パターン１０２の一端部１０２ａに信号検査用プローブ３３ａをそれぞれ接触させる。続いて、制御部９が、切替回路３２を制御して、各スイッチ３２ａのうちの１つのスイッチ３２ａ（例えば、同図における左端のスイッチ３２ａ）をオン状態に移行させると共に、そのスイッチ３２ａを除く他のスイッチ３２ａをオフ状態に移行させる。
【００７８】
次いで、供給用電極２１ａの先端部が各導体パターン１０２のうちの１つの導体パターン１０２（例えば、図９における左端の導体パターン１０２）の他端部１０２ｂに近接するように、移動機構３がプローブ１１ａを移動させる。この際に、電源部３１から出力された検査用信号Ｓｅが、プローブ１１ａの供給用電極２１ａと他端部１０２ｂとの間の静電容量を介して各導体パターン１０２に供給される。
【００７９】
ここで、プローブ１１ａにフローティング電極２３が設けられているため、プローブ１１ａの指向性が十分に向上されている。このため、この回路基板検査装置１ｂでは、フローティング電極２３を備えていない上記のプローブ４１１（図６参照）を用いる構成と比較して、検査用信号Ｓｅを狭い範囲に集中して供給することができる。したがって、この回路基板検査装置１ｂでは、十分に高いレベルの検査用信号Ｓｅを検査対象の導体パターン１０２に供給することが可能となっている。また、プローブ１１ａの指向性が十分に向上されているため、検査対象の導体パターン１０２に隣接する他の導体パターン１０２に対する検査用信号Ｓｅの供給が低く抑えられている。この結果、他の導体パターン１０２に検査用信号Ｓｅが供給されることによる影響を十分に低く抑えることが可能となっている。
【００８０】
続いて、Ｉ／Ｖ変換回路１２が信号検査用プローブ３３ａおよび切替回路３２を介して入力した電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖに変換する（本発明における所定の処理）。次いで、Ａ／Ｄ変換部６が、アンプ５によって増幅された電圧信号Ｓｖをアナログ／デジタル変換して電圧データＤｖを出力し、制御部９が、電圧データＤｖに基づいて電圧値Ｖｄを算出して記憶部１０に記憶させる。続いて、制御部９は、切替回路３２を制御してオン状態またはオフ状態に移行させるスイッチ３２ａを順次切り替えると共に、移動機構３を制御してプローブ１１ａを移動させつつ、フレキシブル基板１００における全ての導体パターン１０２についての上記の電圧値Ｖｄの算出および記憶を行う。
【００８１】
次いで、制御部９は、導体パターン１０２の良否判定処理を実行して、各導体パターン１０２についての良否の判定結果を記憶部１０に記憶させると共に、その判定結果を表示部８に表示させる。これにより、フレキシブル基板１００の導体パターン１０２の検査が完了する。
【００８２】
このように、この回路基板検査装置１ｂによれば、フローティング電極２３が設けられたプローブ１１ａを有するプローブ装置２ａを備えたことにより、プローブ１１ａの指向性が十分に向上されているため、検査用信号Ｓｅを狭い範囲に集中して供給することができる。したがって、この回路基板検査装置１ｂによれば、十分に高いレベルの検査用信号Ｓｅを検査対象の導体パターン１０２に供給することができる。また、プローブ１１ａの指向性が十分に向上されているため、検査対象の導体パターン１０２に隣接する他の導体パターン１０２に検査用信号Ｓｅが供給されることによる影響を十分に低く抑えることができる。
【００８３】
次に、図１０に示す回路基板検査装置１ｃの構成について、図面を参照して説明する。回路基板検査装置１ｃは、本発明に係る検査装置の他の一例であって、例えば、上記したフレキシブル基板５００に対する所定の電気的検査を実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１ｃは、同図に示すように、プローブ装置２ａ、移動機構３、アンプ５、Ａ／Ｄ変換部６、操作部７、表示部８、制御部９、記憶部１０、Ｉ／Ｖ変換回路１２、電極板３４および載置台５０（図３参照）を備えて構成されている。この場合、この回路基板検査装置１ｃでは、フレキシブル基板５００における各導体パターン５０２の一端部５０２ａに電極板３４が近接させられた状態において、電極板３４が、各導体パターン５０２に対する検査用信号Ｓｅの供給に伴って電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して流れる電流信号Ｓｉを検出する。
【００８４】
この回路基板検査装置１ｃを用いてフレキシブル基板５００の導体パターン５０２の良否を検査する際には、まず、載置台５０にフレキシブル基板５００を載置して固定する。次いで、図１０に示すように、各導体パターン５０２の一端部５０２ａに電極板３４を近接させる。続いて、供給用電極２１ａの先端部が各導体パターン５０２のうちの１つの導体パターン５０２（例えば、同図における左端の導体パターン５０２）の他端部５０２ｂに近接するように移動機構３がプローブ１１ａを移動させる。
【００８５】
この際に、電源部３１から出力された検査用信号Ｓｅがプローブ１１ａの供給用電極２１ａと他端部５０２ｂとの間の静電容量を介して各導体パターン５０２に供給される。この場合、プローブ１１ａにフローティング電極２３が設けられているため、回路基板検査装置１ｂと同様にして、検査対象の導体パターン５０２に対して十分に高いレベルの検査用信号Ｓｅが供給されると共に、検査対象の導体パターン５０２に隣接する他の導体パターン５０２に対する検査用信号Ｓｅの供給が低く抑えられる。
【００８６】
次いで、電極板３４が、導体パターン５０２に対する検査用信号Ｓｅの供給に伴って電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して流れる電流信号Ｓｉを検出し、Ｉ／Ｖ変換回路１２が電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖに変換する。続いて、Ａ／Ｄ変換部６が、アンプ５によって増幅された電圧信号Ｓｖをアナログ／デジタル変換して電圧データＤｖを出力し、制御部９が、電圧データＤｖに基づいて電圧値Ｖｄを算出して記憶部１０に記憶させる。次いで、制御部９は、移動機構３を制御してプローブ１１ａを移動させつつ、フレキシブル基板５００における全ての導体パターン５０２についての上記の電圧値Ｖｄの算出および記憶を行う。
【００８７】
次いで、制御部９は、導体パターン５０２の良否判定処理を実行して、各導体パターン５０２についての良否の判定結果を記憶部１０に記憶させると共に、その判定結果を表示部８に表示させる。これにより、フレキシブル基板５００の導体パターン５０２の検査が完了する。この場合、この回路基板検査装置１ｃでは、上記したように、フレキシブル基板５００における各導体パターン５０２の一端部５０２ａに電極板３４を近接させることで、検査用信号Ｓｅの供給に伴って電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して流れる電流信号Ｓｉを検出することが可能となっている。このため、フレキシブル基板５００のように、導体パターン５０２の一端部５０２ａのピッチが極めて狭く、各一端部５０２ａに対して信号検査用プローブ３３ａ（図９参照）を個別的に接触させるのが困難な場合においても、電流信号Ｓｉを確実に検出することが可能となっている。
【００８８】
このように、この回路基板検査装置１ｃによれば、Ｉ／Ｖ変換回路１２が各導体パターン５０２の一端部５０２ａに近接させられた電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して電極板３４によって検出された電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖに変換することにより、導体パターン５０２の一端部５０２ａのピッチが極めて狭く、各一端部５０２ａに対して信号供給プローブ３３を個別的に接触させるのが困難であったり、プローブ１１による電流信号Ｓｉの検出が困難であったりする場合においても、電流信号Ｓｉを確実に検出することができる。
【００８９】
次に、図１１に示す回路基板検査装置１ｄの構成について、図面を参照して説明する。回路基板検査装置１ｄは、本発明に係る検査装置の他の一例であって、例えば、同図に示すフレキシブル基板６００に対する所定の電気的検査を実行可能に構成されている。ここで、フレキシブル基板６００は、本発明における検査対象体の他の一例であって、同図に示すように、互いに形状の異なる複数の導体パターン６０２ａ，６０２ｂ，６０２ｃ（以下、区別しないときには「導体パターン６０２」ともいう）が基板本体６０１上に設けられて構成されている。
【００９０】
一方、回路基板検査装置１ｄは、図１１に示すように、プローブ装置２，２ａ、一対の移動機構３ａ，３ｂ、アンプ５、Ａ／Ｄ変換部６、操作部７、表示部８、制御部９、記憶部１０および載置台５０（図３参照）を備えて構成されている。この場合、移動機構３ａは、プローブ装置２（プローブ１１）を任意の方向に移動させ、移動機構３ｂは、プローブ装置２ａのプローブ１１ａを任意の方向に移動させる。
【００９１】
この回路基板検査装置１ｄを用いてフレキシブル基板６００の導体パターン６０２の良否を検査する際には、まず、載置台５０にフレキシブル基板６００を載置して固定する。次いで、例えば、プローブ１１の先端部が導体パターン６０２ａの一端部６０３に近接するように移動機構３ａがプローブ装置２を移動させると共に、供給用電極２１ａの先端部が導体パターン６０２ａの他端部６０４に近接するように移動機構３ｂがプローブ１１ａを移動させる。この際に、電源部３１から出力された検査用信号Ｓｅがプローブ１１ａの供給用電極２１ａと他端部６０４との間の静電容量を介して導体パターン６０２ａに供給される。
【００９２】
この場合、この回路基板検査装置１ｄでは、移動機構３ａ，３ｂがプローブ装置２およびプローブ１１ａをそれぞれ任意の方向に移動させる、このため、フレキシブル基板６００のように、導体パターン６０２の形状が互いに異なる（導体パターン６０２がランダムに配置されている）場合においても、導体パターン６０２の一端部６０３および他端部６０４にプローブ１１，１１ａをそれぞれ確実に近接させることが可能となっている。また、この回路基板検査装置１ｄでは、検査用信号Ｓｅの供給、および電流信号Ｓｉの検出の双方をプローブ１１，１１ａを用いて非接触で行うことができるため、導体パターン６０２の傷付きを確実に防止することが可能となっている。
【００９３】
続いて、プローブ装置２のＩ／Ｖ変換回路１２がプローブ１１によって検出された電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖに変換する。次いで、Ａ／Ｄ変換部６が、アンプ５によって増幅された電圧信号Ｓｖをアナログ／デジタル変換して電圧データＤｖを出力し、制御部９が、電圧データＤｖに基づいて電圧値Ｖｄを算出して記憶部１０に記憶させる。次いで、制御部９は、移動機構３ａ，３ｂを制御してプローブ１１，１１ａを移動させつつ、フレキシブル基板６００における全ての導体パターン６０２についての上記の電圧値Ｖｄの算出および記憶を行う。
【００９４】
次いで、制御部９は、導体パターン６０２の良否判定処理を実行して、各導体パターン６０２についての良否の判定結果を記憶部１０に記憶させると共に、その判定結果を表示部８に表示させる。これにより、フレキシブル基板６００の導体パターン６０２の検査が完了する。この場合、例えば、隣り合う一対の導体パターン６０２の一方における一端部６０３または他端部６０４にプローブ１１を近接させ、他方の導体パターン６０２における一端部６０３または他端部６０４にプローブ１１ａを近接させて上記の電圧値Ｖｄの算出を行うことで、その隣接する導体パターン６０２間の短絡を検査することもできる。
【００９５】
このように、この回路基板検査装置１ｄによれば、プローブ装置２，２ａを備えたことにより、検査用信号Ｓｅの供給および電流信号Ｓｉの検出の双方をプローブ１１，１１ａを用いて非接触で行うことができる。このため、導体パターン６０２にコンタクトプローブを直接接触させる構成とは異なり、プローブの接触による導体パターン６０２の傷付きを確実に防止することができる。
【００９６】
なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、筒状のプローブ１１，１１ａに本発明を適用した例について上記したが、図７に示すように、板状のプローブ２１１に適用することもできる。このプローブ２１１は、同図に示すように、絶縁材料によって形成された基板（絶縁基板）２１２、並びに基板２１２上にそれぞれ設けられた（形成された）検出用電極２２１、フローティング電極２２３およびシールド電極２２５を備えて構成されている。
【００９７】
検出用電極２２１は、薄板状に形成されると共に、基板２１２上における中央部に設けられている。また、フローティング電極２２３は、本発明における中間電極に相当し、枠状に形成されると共に、検出用電極２２１に対して非接触の状態で検出用電極２２１を取り囲むようにして基板２１２上に設けられている。この場合、基板２１２における検出用電極２２１とフローティング電極２２３との間の部位２２２は、上記した第１絶縁体２２と同様にして絶縁体として機能する。また、シールド電極２２５は、枠状に形成されると共に、フローティング電極２２３に対して非接触の状態でフローティング電極２２３を取り囲むようにして基板２１２上に設けられている。この場合、基板２１２におけるフローティング電極２２３とシールド電極２２５との間の部位２２４は、上記した第２絶縁体２４と同様にして絶縁体として機能する。このプローブ２１１においても、検出用電極２２１とシールド電極２２５との間に絶縁体としての基板２１２を挟んでフローティング電極２２３を設けたことにより、プローブ１１と同様の効果を実現することができる。また、このプローブ２１１によれば、構成が簡易な分、プローブ２１１の作製コストを十分に低減することができる。
【００９８】
また、プローブ２１１と同様に構成されて、検出用電極２２１が検査用信号Ｓｅ供給用の供給用電極２２１ａとして機能するプローブ２１１ａ（図７参照）を採用することもできる。このプローブ２１１ａにおいても、プローブ１１ａと同様の効果を実現することができると共に、構成が簡易な分、作製コストを十分に低減することができる。
【００９９】
また、第１絶縁体２２および第２絶縁体２４を発泡性ポリエチレンで形成した例について上記したが、発泡性ポリエチレンに代えて他の絶縁材料を用いることもできる。さらに、検査対象体としてのフレキシブル基板１００，５００，６００を検査する例について上記したが、検査対象としては、これに限定されず、ベアボード、ハード基板、有機ＥＬ用のガラス基板およびフラットパネルディスプレイ用（液晶用）のガラス基板等の任意の基板に対する検査に回路基板検査装置１，１ａ〜１ｄを用いることができるのは勿論である。また、上記した回路基板検査装置１，１ｂにおいて、各スイッチ３２ａを流れる電流信号Ｓｉの大きさを測定して、その測定した電流信号Ｓｉの測定値に基づいて各導体パターン１０２間の短絡を検査する機能を付加することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】プローブ１１，１１ａの構成を示す斜視図である。
【図３】回路基板検査装置１を用いた検査方法を説明するための説明図である。
【図４】プローブ１１，１１ａの電気的特性を説明するための他の説明図である。
【図５】プローブ３１１の電気的特性を説明するための説明図である。
【図６】プローブ４１１の電気的特性を説明するための説明図である。
【図７】プローブ２１１，２１１ａの構成を示す斜視図である。
【図８】回路基板検査装置１ａの構成を示す構成図である。
【図９】回路基板検査装置１ｂの構成を示す構成図である。
【図１０】回路基板検査装置１ｃの構成を示す構成図である。
【図１１】回路基板検査装置１ｄの構成を示す構成図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，  回路基板検査装置
２，２ａ  プローブ装置
３，３ａ，３ｂ  移動機構
４，４ａ  検査用信号供給部
９  制御部
１１，１１ａ，２１１，２１１ａ  プローブ
１２  Ｉ／Ｖ変換回路
２１，２２１  検出用電極
２１ａ，２２１ａ  供給用電極
２２  第１絶縁体
２３，２２３  フローティング電極
２４  第２絶縁体
２５，２２５  シールド電極
３１  電源部
３４  電極板
１００，５００，６００  フレキシブル基板
１０２，５０２，６０２ａ，６０２ｂ，６０２ｃ  導体パターン
１０２ａ，５０２ａ，６０３  一端部
１０２ｂ，５０２ｂ，６０４  他端部
２１２  基板
２２２，２２４  部位
Ｓｅ  検査用信号
Ｓｉ  電流信号
Ｓｖ  電圧信号
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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