(57)【要約】【課題】支持部材に支持された基板の撓み量が変化しても基板の有無を確実にかつ容易に検知することができる基板検知機構を提供すること。【解決手段】基板Ｇを収容する容器本体１０２内に基板Ｇを支持する支持部材５４と、支持部材５４に支持された基板の有無を検知する基板検知機構とを設ける。基板検知機構は、容器内に光を射出し、反射光を受光する光センサ１０８と、光センサ１０８の角度を変化させるアクチュエータ１０９と、支持部材５４に支持された基板Ｇの撓み量に応じてアクチュエータ１０９による光センサ１０８の角度を制御する制御部１３０とを有する。【選択図】図３
2008053302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持部材で支持した状態で収容する容器における基板の有無を検知する基板検知機構であって、
前記容器の底部に取り付けられた光センサを有し、この光センサから射出した光の反射光を受光することによって基板の有無を検知することを特徴とする基板検知機構。
【請求項２】
基板を支持部材で支持した状態で収容する容器における基板の有無を検知する基板検知機構であって、
容器内に光を射出し、反射光を受光する光センサと、
前記光センサの角度を変化させるアクチュエータと
を具備し、
前記支持部材に支持された基板の撓み量に応じて前記アクチュエータにより前記光センサの角度を変化させることを特徴とする基板検知機構。
【請求項３】
基板を支持部材で支持した状態で収容する容器における基板の有無を検知する基板検知機構であって、
容器内に光を射出し、反射光を受光する光センサと、
前記光センサの角度を変化させるアクチュエータと、
前記支持部材に支持された基板の撓み量に応じて前記アクチュエータによる前記光センサの角度を制御する制御部と
を具備することを特徴とする基板検知機構。
【請求項４】
前記制御部は、基板の厚さと撓み量の関係を予め記憶しておき、前記関係に基づいて前記光センサが前記支持部材に支持される基板に対応する角度になるように制御することを特徴とする請求項３に記載の基板検知機構。
【請求項５】
前記光センサは前記容器の底部に設けられていることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の基板検知機構。
【請求項６】
基板は矩形状をなし、前記光センサは前記基板の四隅に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板検知機構。
【請求項７】
前記支持部材は、基板搬送用の基板支持アームであることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の基板検知機構。
【請求項８】
基板を収容する容器本体と、
前記容器本体内で基板を支持する支持部材と、
前記支持部材に支持された基板の有無を検知する基板検知機構と
を具備する基板収容容器であって、
前記基板検知機構は、前記容器本体の底部に取り付けられた光センサを有し、この光センサから射出した光の反射光を受光することによって基板の有無を検知することを特徴とする基板収容容器。
【請求項９】
基板を収容する容器本体と、
前記容器本体内で基板を支持する支持部材と、
前記支持部材に支持された基板の有無を検知する基板検知機構と
を具備する基板収容容器であって、
前記基板検知機構は、
容器内に光を射出し、反射光を受光する光センサと、
前記光センサの角度を変化させるアクチュエータと
を有し、
前記支持部材に支持された基板の撓み量に応じて前記アクチュエータにより前記光センサの角度を変化させることを特徴とする基板収容容器。
【請求項１０】
基板を収容する容器本体と、
前記容器本体内で基板を支持する支持部材と、
前記支持部材に支持された基板の有無を検知する基板検知機構と
を具備する基板収容容器であって、
前記基板検知機構は、
容器内に光を射出し、反射光を受光する光センサと、
前記光センサの角度を変化させるアクチュエータと、
前記支持部材に支持された基板の撓み量に応じて前記アクチュエータによる前記光センサの角度を制御する制御部と
を有することを特徴とする基板収容容器。
【請求項１１】
前記制御部は、基板の厚さと撓み量の関係を予め記憶しておき、前記関係に基づいて前記光センサが前記支持部材に支持される基板に対応する角度になるように制御することを特徴とする請求項１０に記載の基板収容容器。
【請求項１２】
前記光センサは前記容器本体の底部に設けられていることを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の基板収容容器。
【請求項１３】
基板は矩形状をなし、前記光センサは前記基板の四隅に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項８から請求項１１のいずれか１項に記載の基板収容容器。
【請求項１４】
前記容器本体に設けられた、基板に所定の処理が施される処理容器が接続される接続部と、前記容器本体内に設けられた、前記処理容器に基板を搬送する搬送機構をさらに具備し、前記支持部材は、前記搬送機構の基板支持アームであることを特徴とする請求項８から請求項１３のいずれか１項に記載の基板収容容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置（ＬＣＤ）に代表されるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）製造用のガラス基板等の基板を支持部材で支持した状態で収容する容器において、その中の基板の有無を検知する基板検知機構およびそのような基板検知機構を備えた基板収容容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代表されるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造過程においては、真空下でガラス基板にエッチング、アッシング、成膜等の所定の処理を施す真空処理装置を複数備えた、いわゆるマルチチャンバタイプの真空処理システムが使用されている。
【０００３】
このような真空処理システムは、基板を搬送する搬送装置が設けられた搬送室と、その周囲に設けられた複数のプロセスチャンバとを有しており、搬送室内の搬送アームにより、被処理基板が各プロセスチャンバ内に搬入されるとともに、処理済みの基板が各真空処理装置のプロセスチャンバから搬出される。そして、搬送室には、ロードロック室が接続されており、大気側の基板の搬入出に際し、プロセスチャンバおよび搬送室を真空状態に維持したまま、複数の基板を処理可能となっている。このようなマルチチャンバタイプの処理システムが例えば特許文献１に開示されている。
【０００４】
このような処理システムにおいては、搬送室において、搬送アーム上にガラス基板が正常に支持されていることを確認した後にプロセスチャンバへのガラス基板の搬送を行うことが求められており、このために、搬送室にガラス基板の有無を検知するセンサを取り付けている。この種の基板検知技術としては、特許文献２や特許文献３に示すように、基板の上方に光センサを設け、光センサから光ビームを射出した際の反射光を受光して基板の有無を検知するものが知られている。
【特許文献１】特開平１１−３４０２０８号公報
【特許文献２】特開平７−１８３３６１号公報
【特許文献３】特開平１０−６４９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような技術を搬送室に適用する場合には、搬送室の天井部に光センサを取り付けることとなるが、搬送室は通常、メンテナンスのため天井部が開く構造となっており、安定した検知を行い難く、光センサの位置精度が低くなるおそれがある。
【０００６】
一方、搬送室においては、ガラス基板の四隅に対応する位置に光センサを設けて、ガラス基板の有無と同時にガラス基板の欠けの有無や、支持状態等も検知することが行われているが、処理される基板の厚さは一定ではなく、基板の厚さの相違にともなって、搬送室内でガラス基板を支持した際の基板の撓みが異なるため、光センサから射出された光がガラス基板で反射した際にその反射光の向きが変化し、正常にセンシングできない場合が生じてしまう。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、安定して高精度で支持部材に支持された基板の有無を検知することができる基板検知機構を提供することを目的とする。また、支持部材に支持された基板の撓み量が変化しても基板の有無を確実にかつ容易に検知することができる基板検知機構を提供することを目的とする。さらに、このような基板検知機構を備えた基板収容容器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の第１の観点では、基板を支持部材で支持した状態で収容する容器における基板の有無を検知する基板検知機構であって、前記容器の底部に取り付けられた光センサを有し、この光センサから射出した光の反射光を受光することによって基板の有無を検知することを特徴とする基板検知機構を提供する。
【０００９】
本発明の第２の観点では、基板を支持部材で支持した状態で収容する容器における基板の有無を検知する基板検知機構であって、容器内に光を射出し、反射光を受光する光センサと、前記光センサの角度を変化させるアクチュエータとを具備し、前記支持部材に支持された基板の撓み量に応じて前記アクチュエータにより前記光センサの角度を変化させることを特徴とする基板検知機構を提供する。
【００１０】
本発明の第３の観点では、基板を支持部材で支持した状態で収容する容器における基板の有無を検知する基板検知機構であって、容器内に光を射出し、反射光を受光する光センサと、前記光センサの角度を変化させるアクチュエータと、前記支持部材に支持された基板の撓み量に応じて前記アクチュエータによる前記光センサの角度を制御する制御部とを具備することを特徴とする基板検知機構を提供する。
【００１１】
上記第３の観点において、前記制御部は、基板の厚さと撓み量の関係を予め記憶しておき、前記関係に基づいて前記光センサが前記支持部材に支持される基板に対応する角度になるように制御する構成とすることができる。
【００１２】
上記第２、第３の観点において、前記光センサは前記容器の底部に設けられた構成とすることができる。
【００１３】
上記第１〜３の観点において、基板は矩形状をなし、前記光センサは前記基板の四隅に対応する位置に設けられている構成とすることができる。また、前記支持部材は、基板搬送用の基板支持アームであってよい。
【００１４】
本発明の第４の観点では、基板を収容する容器本体と、前記容器本体内で基板を支持する支持部材と、前記支持部材に支持された基板の有無を検知する基板検知機構とを具備する基板収容容器であって、前記基板検知機構は、前記容器本体の底部に取り付けられた光センサを有し、この光センサから射出した光の反射光を受光することによって基板の有無を検知することを特徴とする基板収容容器を提供する。
【００１５】
本発明の第５の観点では、基板を収容する容器本体と、前記容器本体内で基板を支持する支持部材と、前記支持部材に支持された基板の有無を検知する基板検知機構とを具備する基板収容容器であって、前記基板検知機構は、容器内に光を射出し、反射光を受光する光センサと、前記光センサの角度を変化させるアクチュエータとを有し、前記支持部材に支持された基板の撓み量に応じて前記アクチュエータにより前記光センサの角度を変化させることを特徴とする基板収容容器を提供する。
【００１６】
本発明の第６の観点では、基板を収容する容器本体と、前記容器本体内で基板を支持する支持部材と、前記支持部材に支持された基板の有無を検知する基板検知機構とを具備する基板収容容器であって、前記基板検知機構は、容器内に光を射出し、反射光を受光する光センサと、前記光センサの角度を変化させるアクチュエータと、前記支持部材に支持された基板の撓み量に応じて前記アクチュエータによる前記光センサの角度を制御する制御部とを有することを特徴とする基板収容容器を提供する。
【００１７】
上記第６の観点において、前記制御部は、基板の厚さと撓み量の関係を予め記憶しておき、前記関係に基づいて前記光センサが前記支持部材に支持される基板に対応する角度になるように制御する構成とすることができる。
【００１８】
上記第５、第６の観点において、前記光センサは前記容器本体の底部に設けられた構成とすることができる。
【００１９】
上記第４〜６の観点において、基板は矩形状をなし、前記光センサは前記基板の四隅に対応する位置に設けられている構成とすることができる。また、前記容器本体に設けられた、基板に所定の処理が施される処理容器が接続される接続部と、前記容器本体内に設けられた、前記処理容器に基板を搬送する搬送機構をさらに具備し、前記支持部材は、前記搬送機構の基板支持アームである構成とすることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、基板を支持部材で支持した状態で収容する容器の底部に光センサを取り付けて基板検知機構を構成したので、容器の上部に蓋体が設けられた場合であっても蓋体の開閉にともなう光センサの位置ずれ等を考慮する必要がなく、安定した検知を行うことができる。
【００２１】
また、容器内に光を射出し、反射光を受光する光センサと、前記光センサの角度を変化させるアクチュエータとを具備し、前記支持部材に支持された基板の撓み量に応じて前記アクチュエータにより前記光センサの角度を変化させるようにしたので、撓みが異なる基板を処理する場合でも、その撓み量の変化に応じてアクチュエータにより光センサの角度を変更するという簡易な操作により基板からの反射光を受光可能とすることができるため、確実にかつ容易に基板の有無等を検知することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい形態について説明する。ここでは、本発明の基板処理装置の一実施形態である、ＦＰＤ用のガラス基板Ｇに対してプラズマエッチングを行なうプラズマエッチング装置を搭載したマルチチャンバタイプのプラズマエッチングシステムを例にとって説明する。ここで、ＦＰＤとしては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネセンス（Electro Luminescence；ＥＬ）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等が例示される。
【００２３】
図１はマルチチャンバタイプのプラズマエッチングシステムを概略的に示す斜視図、図２はその内部を概略的に示す水平断面図である。
【００２４】
このプラズマエッチングシステム１は、その中央部に搬送室２０とロードロック室３０とが連設されている。搬送室２０の周囲には、プラズマエッチングを行う３つの処理室１０が接続されている。
【００２５】
搬送室２０とロードロック室３０との間、搬送室２０と各処理室１０との間、およびロードロック室３０と外側の大気雰囲気とを連通する開口部には、これらの間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブ２２がそれぞれ介挿されている。
【００２６】
ロードロック室３０の外側には、２つのカセットインデクサ４１が設けられており、その上にそれぞれ矩形状をなすガラス基板Ｇを収容するカセット４０が載置されている。これらカセット４０は、例えばその一方に未処理基板を収容し、他方に処理済み基板を収容することができる。これらカセット４０は、昇降機構４２により昇降可能となっている。
【００２７】
これら２つのカセット４０の間には、支持台４４上に搬送機構４３が設けられており、この搬送機構４３は上下２段に設けられたピック４５，４６、ならびにこれらを一体的に進出退避および回転可能に支持するベース４７を具備している。
【００２８】
搬送室２０は、処理室１０と同様に所定の減圧雰囲気に保持され、その中に設けられた搬送装置５０（図２参照）を有している。そして、この搬送装置５０により、ロードロック室３０および３つの処理室１０の間でガラス基板Ｇが搬送される。搬送装置５０については後述する。
【００２９】
ロードロック室３０は、プラズマエッチングを行う各処理室１０および搬送室２０と同様所定の減圧雰囲気に保持されることが可能である。また、ロードロック室３０は、大気雰囲気にあるカセット４０と減圧雰囲気の処理室１０との間でガラス基板Ｇの授受を行うためのものであり、大気雰囲気と減圧雰囲気とを繰り返す関係上、極力その内容積が小さく構成されている。さらに、ロードロック室３０は、基板収容部３１が上下２段に設けられており（図２では上段のみ図示）、各基板収容部３１内にはガラス基板Ｇを支持するためのバッファ３２とガラス基板Ｇの位置合わせを行うポジショナー３３が設けられている。
【００３０】
図２に示すように、プラズマエッチングシステム１の各構成部は、マイクロプロセッサを備えたプロセスコントローラ６０により制御される構成となっている。このプロセスコントローラ６０には、工程管理者がプラズマエッチングシステム１を管理するためのコマンドの入力操作等を行うキーボードや、プラズマエッチングシステム１の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース６１が接続されている。また、プロセスコントローラ６０には、プラズマエッチングシステム１で実行される各種処理をプロセスコントローラ６０の制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が記録されたレシピが格納された記憶部６２が接続されている。そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース６１からの指示等にて任意のレシピを記憶部６２から呼び出してプロセスコントローラ６０に実行させることで、プロセスコントローラ６０の制御下で、プラズマエッチングシステム１での所望の処理が行われる。前記制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体、例えばＣＤ−ＲＯＭ、ハードディスク、フレキシブルディスク、フラッシュメモリなどに格納された状態のものを利用することができる。
【００３１】
次に、搬送室２０について詳細に説明する。図３は搬送室２０の垂直断面図、図４はその水平断面図である。この搬送室２０は、搬送室本体１０２を有している。この搬送室本体１０２は、例えば表面がアルマイト処理（陽極酸化処理）されたアルミニウムからなる有底角筒形状に成形され上部が開口されている。搬送室本体１０２の上部の開口は蓋体１０３により閉じられ、これにより搬送室本体１０２内部が密閉空間とされる。蓋体１０３は搬送室本体１０２内の搬送装置５０等のメンテナンスの際に開かれる。蓋体１０３には、搬送室本体１０２の内部の状況を監視するための複数の窓部１０４が設けられている。
【００３２】
搬送室本体１０２の４つの側壁には、それぞれ３つの処理室１０とロードロック室３０に連通可能な開口部１２１が設けられており、この開口部１２１は上述したゲートバルブ２２により開閉可能となっている。
【００３３】
また、搬送室本体１０２の底壁１０２ａには、搬送室本体１０２内に設けられた前記搬送装置５０がホームポジションにあるときに搬送装置５０に保持されたガラス基板Ｇの四隅に対応する位置に、４箇所の窓部１０５が設けられている。窓部１０５には、石英等の透光性部材１０５ａが嵌め込まれており、この透光性部材１０５ａの外側部分に、ブラケット１０６および取り付け部材１０７によって光センサ１０８が角度調節自在に取り付けられており、光センサ１０８からガラス基板Ｇの隅部に向けて光が射出されるようになっている。そして、搬送装置５０がガラス基板Ｇを正常状態で支持した際には、４個の光センサ１０８の発光部から射出された光がガラス基板で反射し、その反射光を受光部により検出される。したがって、４個の光センサ１０８が反射光を検出した際にガラス基板Ｇが正常状態で支持されたと判断される。逆に、少なくとも１つの光センサ１０８が反射光を検出しない場合には、ガラス基板Ｇが存在していない場合、正常な状態で支持されていない場合、およびガラス基板Ｇに欠けがある場合のいずれかである。なお、蓋体１０３の裏面側には光センサ１０８からの光を乱反射させるための反射板１２５が設けられており、ガラス基板Ｇが搬送室本体１０２内に存在しない場合等、光センサ１０８からの光が基板存在予定位置からさらに直進した場合に、受光部に入射される反射光を極力少なくするようになっている。
【００３４】
光センサ１０８の取り付け状態を図５の拡大図を参照して説明する。取り付け部材１０７はバネ材からなり、ブラケット１０６の底部に固定される固定部１０７ａと、固定部１０７ａから上方に屈曲し、先端部に光センサ１０８が取り付けられた取り付け部１０７ｂとを有している。窓部１０５のブラケット１０６と反対側部分にはアクチュエータ１０９が設けられており、アクチュエータ１０９から延びる変位棒１１０が光センサ１０８に接触している。そして、アクチュエータ１０９により変位棒１１０を突出させて光センサ１０８を変位させることにより光センサ１０８の角度が変化するようになっている。また、アクチュエータ１０９により変位棒１１０を退入させると、光センサ１０８はバネ材からなる取り付け部材１０７の付勢力により変位棒１１０に追従して変位するようになっている。これにより、ガラス基板Ｇの撓みに合わせて光センサ１０８の角度を変化させることができる。なお、光センサ１０８の角度調整は極めて微細な調整を必要とするため、アクチュエータ１０９としては圧電アクチュエータが好ましい。もちろん、シリンダ機構やモータを用いたものでも適用可能である。
【００３５】
アクチュエータ１０９による光センサ１０８の制御は、図３に示すように、制御部１３０によって行われる。制御部１３０はプロセスコントローラ６０に接続されており、プロセスコントローラ６０の指令により光センサ１０８の角度制御を行うようになっている。この場合に、ガラス基板Ｇの大きさが同じ場合には、撓み量はガラス基板Ｇの厚さによってほぼ一義的に決まるため、予めガラス基板Ｇの厚さと撓み量との関係を記憶部１３１に記憶させておき、実際に支持するガラス基板Ｇの厚さに対応する撓み量を記憶部１３１に記憶されている情報から選択し、その情報に基づいて光センサ１０８の角度を自動的に制御する。
【００３６】
また、若干制御系が複雑にはなるが、ガラス基板Ｇの撓み量に応じて光センサ１０８の角度をオートチューニングするようにすることも可能である。
【００３７】
搬送装置５０は、搬送室本体１０２の下方に設けられた図示しない回転機構の軸５１に取り付けられ、回転可能に設けられたベース部材５２と、ベース部材５２に対して直線的にスライド可能に設けられたスライド部材５３と、スライド部材５３に対してスライド部材５３のスライド方向と同方向にスライド可能に設けられた基板支持アーム５４とを有している。すなわち、搬送装置５０は直動アーム機構を有している。スライド部材５３のベース部材５２に対するスライドはスライド機構５６により行われ、基板支持アーム５４のスライド部材５３に対するスライドはスライド機構５７によって行われるようになっている。スライド機構５６は、スライド部材５３の長手方向に沿って設けられたガイドレール５６ａと、ベース部材５２に取り付けられガイドレール５６ａにスライド可能に嵌合されたガイド部材５６ｂとを有している。また、スライド機構５７は、スライド部材５３の長手方向に沿って設けられたガイドレール５７ａと、基板支持アーム５４に取り付けられガイドレール５７ａにスライド可能に嵌合されたガイド部材５７ｂとを有している。そして、スライド機構５６、５７は、図示しない駆動モータとベルト機構等によりスライド部材５３および基板支持アーム５４をスライドさせるようになっている。
【００３８】
次に、このように構成されるプラズマエッチングシステム１における処理動作について説明する。まず、搬送機構４３の２枚のピック４５、４６のいずれかを進退駆動させて、未処理基板を収容した一方のカセット４０からガラス基板Ｇをロードロック室３０に搬入する。
【００３９】
ピック４５，４６が退避した後、ロードロック室３０の大気側のゲートバルブ２２を閉じる。その後、ロードロック室３０内を排気して、内部を所定の真空度まで減圧する。真空引き終了後、ポジショナー３３により基板を押圧することによりガラス基板Ｇの位置合わせを行なう。
【００４０】
以上のように位置合わせされた後、搬送室２０とロードロック室３０との間のゲートバルブ２２を開いて、搬送室本体１０２内の搬送装置５０によりロードロック室３０に収容されたガラス基板Ｇを受け取る。具体的には、搬送装置５０の基板支持アーム５４がガラス基板Ｇを支持した状態となる。
【００４１】
そして搬送装置５０は搬送室本体１０２内において図２に示すホームポジションをとり、この状態で、基板支持アーム５４上にガラス基板が存在するか否か、およびガラス基板Ｇの位置ずれや欠けがないか否かを搬送室本体１０２の底壁に設けられた光センサ１０８により検知する。
【００４２】
搬送室本体１０２において、このようなガラス基板Ｇの検知を行い、ガラス基板Ｇが正常な状態で基板支持アーム５４に支持されていることが検知されたら、搬送機構５０がガラス基板Ｇをいずれかの処理室１０に搬送し、その中でガラス基板Ｇのエッチング処理が行われる。一方、ガラス基板Ｇの状態に異常がある場合には、処理が停止される。
【００４３】
エッチング処理後、搬送機構５０の基板支持アーム５４によりエッチング処理後のガラス基板Ｇを受け取り、ロードロック室３０へ搬送する。処理済みのガラス基板Ｇがロードロック室３０に搬入された状態で、ロードロック室３０を大気状態に戻し、ピック４５，４６のいずれかによりロードロック室３０からカセット４０へガラス基板を搬送する。そして、以上のような手順をカセット４０内のウエハの数だけ繰り返し、処理を終了する。
【００４４】
以上のような処理のうち、搬送室２０でのガラス基板Ｇの有無の検知においては、上述したように、従来の技術によれば、搬送室２０の天井部に光センサを取り付けることとなるが、搬送室２０ではチャンバー１０２の上部開口を蓋体１０３で開閉する構造を有しており、開閉する蓋体１０３に光センサを取り付けざるを得ない。このため、安定した検知を行い難く、光センサの位置精度が低くなるおそれがある。
【００４５】
これに対して、本実施形態では、搬送室本体１０２の底部に光センサ１０８を設けたので、蓋体の開閉にともなう光センサの位置ずれ等が生じず、安定した検知を行うことができる。
【００４６】
一方、ガラス基板Ｇは一辺が１ｍ以上と大型であるため、搬送装置５０の基板支持アーム５４に支持された状態では、図６に示すように、撓みが生じる。そして、この撓み量はガラス基板Ｇの大きさが同じ場合には厚さによって変化し、厚さが薄くなると、撓みが大きくなり、図６のＡの位置からＢの位置にシフトする。従来は光センサが固定して設けられているため、ガラス基板ＧがＡの位置にある場合に反射光を受光するように光センサを位置合わせしている場合には、Ｂの位置にあるガラス基板Ｇに対しては反射光を受光せず、ガラス基板Ｇを検知することができないという事態が生じる。そして、このような事態に対応しようとすると、処理するガラス基板の厚さが異なる都度光センサの取り付け位置あるいは角度を調整する必要があり、極めて煩雑であった。
【００４７】
これに対して、本発明では、撓みが異なるガラス基板Ｇを処理する場合でも、その撓み量の変化に応じてアクチュエータ１０９により光センサ１０８の角度を変更するという簡易な操作によりガラス基板Ｇからの反射光を受光可能とすることができるため、確実にかつ容易にガラス基板Ｇの有無等を検知することができる。
【００４８】
この際に、上述したように撓み量は、ガラス基板Ｇの大きさが同じ場合にはガラス基板Ｇの厚さによってほぼ一義的に決まるため、予めガラス基板Ｇの厚さと撓み量との関係を記憶部１３１に記憶させておき、実際に支持するガラス基板Ｇの厚さに対応する撓み量を記憶部１３１に記憶されている情報から選択し、その情報に基づいて光センサ１０８の角度を自動的に制御する。
【００４９】
例えば、図７に示すように、１３００×１５００（ｍｍ）のガラス基板の短辺側に基板支持アーム（ピッチ７１０ｍｍ）を挿入する場合には、ガラス基板端部の撓み量が厚さが０．７ｍｍでは８ｍｍ程度であり、厚さが０．５ｍｍでは１６ｍｍとなり、反射光を正常に受光できる光センサの角度差は２°となる。したがって、このような関係を使用する基板の厚さ毎にテーブル化して記憶部１３１に記憶させておくことにより、どのような基板を処理する場合にも対応することが可能となる。また、ガラス基板の撓み量は、ガラス基板の種類によっても変化するため、ガラス基板の種類に応じた撓み量の関係も記憶部１３１に記憶させておくことにより、異なった種類のガラス基板を処理する場合にも対応することが可能となる。
【００５０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施形態では、搬送室２０の基板支持アーム５４上に支持された基板を検知する例を示したが、基板に撓みが生じている態様で支持している場合であればこれに限るものではなく、例えば、単に基板を支持する支持台であってもよい。したがって、ロードロック室３０においても、基板の支持形態が撓みを生じさせるようなものであれば適用可能である。また、本実施形態ではプラズマエッチングシステムに本発明を適用した場合について示したが、基板を収容して支持する容器であれば適用可能である。さらに、上記実施形態では、光センサ１０８を基板の四隅に対応して４個設けた例を示したが、１個以上であればよい。
【００５１】
また、上記実施形態では、制御部１３０により基板の撓みに応じて自動的に光センサの角度を変化させるようにしたが、これに限るものではない。
【００５２】
さらに、上記実施形態では、基板としてＦＰＤ用ガラス基板を用いた例を示したが、これに限定されず撓みが問題となる基板であれば適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、撓みが問題となる大型基板について、容器内において撓みが生じる形態で基板を支持し、その基板の有無を検知する場合に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の一実施形態である搬送室を備えたマルチチャンバタイプのプラズマエッチングシステムを概略的に示す斜視図。
【図２】図１のプラズマエッチングシステムの内部を概略的に示す水平断面図。
【図３】本発明の一実施形態に係る搬送室を示す垂直断面図。
【図４】本発明の一実施形態に係る搬送室を示す水平断面図。
【図５】搬送室における光センサの取り付け状態を示す拡大図。
【図６】ガラス基板の撓みの大きさの違いによる光センサから射出した光の反射方向のずれを示す図。
【図７】本発明を用いて実際に光センサの角度を制御した例を示す模式図。
【符号の説明】
【００５５】
１；プラズマエッチングシステム
１０；処理室
２０；搬送室
２２；ゲートバルブ
３０；ロードロック室
５０；搬送装置
５４；基板支持アーム（支持部材）
６０；プロセスコントローラ
１０２；搬送室本体
１０２ａ；底壁
１０８；光センサ
１０９；アクチュエータ
１３０；制御部
１３１；記憶部
Ｇ；ガラス基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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