(57)【要約】【課題】表示パネルにおける貼り合わされた基板のうち、反端子側基板の表面側を研磨する時に、対向する端子側基板上に形成される配線の損傷や消失を防止することができるようにする。【解決手段】まず、端子側基板２００と反端子側基板３００とが貼り合わされた状態で反端子側基板３００の表面側を研磨する際に、端子側基板２００上の配線領域を覆うように保護テープ６００を貼り付ける。保護テープ５００は、例えば、ＵＶ剥離型粘着テープや熱剥離型粘着テープを用いる。次いで、保護テープが貼り付けられた状態のまま表示パネル１００を研磨装置にセットする。研磨を終えると、保護シート６００を除去する。また、ＣＯＧ実装される表示パネルのように、配線領域の幅が長い場合には、保護シート６００の上にさらにダミー板６０１を載せればよい。そして、反端子基板３００とともにダミー板６０１を研磨させる。【選択図】図２
2008089693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とが貼り合わされた状態で、第２の基板を研磨によって薄型化する表示パネルの製造方法であって、
第２の基板が被されていない第１の基板の領域であって、駆動用集積回路と接続するための配線が形成されている領域である配線領域に保護層を形成してから研磨することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項２】
保護層として、保護テープを用いる
請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項３】
保護層の上に板状物を載置する
請求項１または請求項２に記載の表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルなどの表示パネルの製造方法に関し、特に、表示パネルの製造時に研磨によって薄型化される表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルなどの平面型表示パネルでは、表示パネルを駆動する駆動用集積回路（駆動用ＩＣ）と接続するための配線が表示パネルにおける基板（ガラス基板等）上に形成される場合がある。また、駆動用ＩＣが基板上に搭載されるＣＯＧ（Chip On Glass ）実装と呼ばれる実装方法を採用した場合には、駆動用ＩＣと接続するための配線と、駆動用ＩＣとフレキシブル基板における信号線とを接続するための配線とが基板上に形成される。
【０００３】
平面型表示パネルは、薄型、軽量、低消費電力であるという特徴を有する。そのような特徴を生かして、携帯電話機を始めとする小型軽量の端末機器に広く採用されている。小型軽量の端末機器に搭載される表示パネルは、携帯性をより向上させたいという要求やデザイン上の要求等から、さらなる薄型化が要請されている。
【０００４】
平面型表示パネルとしての液晶表示パネルの構造は、２枚のガラス基板等の基板の間に液晶材料等が注入された構造であるが、液晶表示パネルを薄型にするために、基板の厚さを薄くすることが試みられている。
【０００５】
例えば、特許文献１には、電極等が形成された２枚のガラス基板をシール材で貼り合わせたもの（以下、貼り合わせ基板という。）を化学的研磨処理で所望する厚さ近くまで研磨した後にセグメントに切断し、それぞれのセグメントを機械的研磨処理で所望する厚さまで研磨することによって複数の表示パネルを得る表示パネルの製造方法が記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−４１０１１号公報（段落０００８）
【特許文献２】特開２００５−７７９４５号公報（段落００１７−００２２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図８は、表示パネル１００の構成を説明するための説明図である。ここでは、表示パネルとして、ＴＦＴ（Thin Film Transistor ）型液晶表示パネルを例にする。図８（Ａ）は表示パネル１００の断面図であり、図８（Ｂ）は表示パネル１００の平面図である。図８に示すように、表示パネル１００は、第１の基板２００と第２の基板３００とが貼り合わされることによって形成される。なお、第１の基板２００と第２の基板３００との間には、シール材や空隙等が存在するが、図８では、それらは記載省略されている。
【０００８】
また、第１の基板２００の表面側（第２の基板３００に対向する面と反対側）には偏光板４０１が貼り付けられ、第２の基板３００の表面側（第１の基板２００に対向する面と反対側）には偏光板４０２が貼り付けられている。
【０００９】
図８に示す例では、第１の基板２００の裏面側（第２の基板３００に対応する面）に、駆動用ＩＣと接続するための配線５００が形成されている。ここでは、このような表示パネルを駆動するための外部信号を表示パネル内の透明電極と接続するための配線をパネル端子配線と呼ぶ。
【００１０】
図８に示すように、貼り合わされた第１の基板２００と第２の基板３００とでは、パネル端子配線が形成される面を有する第１の基板２００の方が、パネル端子配線が形成される面を有しない第２の基板３００よりもパネル端子配線の長さ分大きく型どられている。以下、パネル端子配線が形成される面を有する基板を端子側基板と呼ぶ。また、パネル端子配線が形成される面を有しない基板を反端子側基板と呼ぶ。また、端子側基板において、パネル端子配線が形成される領域を配線領域と呼ぶ。また、端子側基板において、配線領域を含む反端子側基板が被されていない部位を端子部と表現する場合がある。
【００１１】
図９は、ＣＯＧ実装される表示パネル１００の構成を説明するための説明図である。図９（Ａ）はＣＯＧ実装される表面パネル１００の断面図であり、図９（Ｂ）はＣＯＧ実装される表面パネル１００の平面図である。図９に示す例では、第１の基板（端子側基板）２００に駆動用ＩＣ５０１が搭載されている。そして、駆動用ＩＣ５０１を含む表示パネルを駆動するための配線５００が形成されている。なお、パネル端子配線と表現する場合には、このような駆動用ＩＣを含む表示パネルを駆動するための配線も含むこととする。
【００１２】
ここで、このような構成による表示パネル１００を所望の厚さにするために、偏光板４０２が貼り付けられる前の反端子側基板３００を研磨する場合において、従来の方法では、貼り合わされている端子側基板上の配線に傷がつき断線不良となってしまう問題があった。また、ＣＯＧ実装等で配線領域の幅が全体として長くなっている場合には、研磨パットが端子側基板の配線領域に接触し、配線が研磨されてしまい、結果、配線が消失してしまうという問題があった。なお、表示パネル１００は、例えば、特許文献２においてセグメント（個片）に切断した後の表示パネルである。
【００１３】
図１０は、研磨による配線損傷の例を示す説明図である。図１０は、研磨前の端子側基板２００および反端子側基板３００がそれぞれ０．５ｍｍの厚さのガラス基板であり、反端子側基板３００の厚さを０．１ｍｍになるまで研磨した場合の配線損傷の例である。図１０に示すように、例えば、反端子側基板３００の表面側に対し機械的研磨を行うと、端子側基板２００の配線領域（図１０において網掛けで示す領域）に損傷が確認されることがあった。具体的には、研磨材によって配線に傷がついて断線不良となったり、ゴミが付着して配線不良となることがあった。
【００１４】
また、図１１は、研磨による配線消失の例を示す説明図である。図１１も、研磨前の端子側基板２００および反端子側基板３００がそれぞれ０．５ｍｍの厚さのガラス基板であり、反端子側基板３００の厚さを０．１ｍｍになるまで研磨した場合の配線損傷の例である。なお、本例の表示パネルにおいて、端子側基板２００の配線領域はＣＯＧ実装によって、上記例よりも幅が長くなっている。具体的には、図１０に示した端子側基板２００の配線領域の幅が３ｍｍであるのに対し、図１１に示す端子側基板２００の配線領域の幅は７ｍｍである。図１１に示すように、例えば、反端子側基板３００の表面側に対し機械的研磨を行うと、端子側基板２００の配線領域の一部（端子先端部分の領域）が研磨されていることがあった。具体的には、研磨パットが研磨面に対し押圧されることによって、端子側基板上の配線が形成されている領域に接触し、端子先端部分までもが研磨され、配線が消失し断線不良となることがあった。
【００１５】
そこで、本発明は、表示パネルにおける貼り合わされた基板のうち、反端子側基板の表面側を研磨する時に、対向する端子側基板上に形成されている配線の損傷や消失を防止することができる表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明による表示パネルの製造方法は、第１の基板（端子側基板）と第２の基板（反端子側基板）とが貼り合わされた状態で、第２の基板を研磨によって薄型化する表示パネルの製造方法であって、第２の基板が被されていない第１の基板の領域であって、駆動用集積回路と接続するための配線が形成されている領域である配線領域に保護層を形成してから研磨することを特徴とする。
【００１７】
また、保護層として、保護テープを用いてもよい。保護テープを用いる場合に、研磨液の侵入を防ぐ粘着性を有し、かつ研磨後に剥離しやすい性質を有する粘着テープを用いることが好ましい。また、塗布型樹脂を用いてもよい。
【００１８】
また、保護層の上に板状物を載置してもよい。板状物を用いる場合に、第２の基板と同程度の研磨レートを有する基板を用いることが好ましい。また、載置した状態で基板の厚さが研磨後の第２の基板よりも厚く、かつ研磨前の第２の基板よりも薄くなる厚さの基板を用いてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、反端子側基板を研磨する際に、端子側基板の配線領域を保護層で覆ってから研磨することによって、配線領域への研磨液の侵入を防ぐことができ、研磨による配線損傷を防止することができる。また、研磨パットが端子側基板の配線領域に接触する可能性がある場合には、板状物を載せることで、板状物とともに研磨することができ、研磨パットが端子側基板の配線領域に接触することを防ぐことができる。従って、研磨による配線の損傷や消失を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２１】
実施の形態１．
第１の実施の形態を図１〜図３を参照して説明する。図１は、従来の方法と本実施の形態とを比較するための説明図である。従来の方法では、配線領域に研磨液が侵入し、研磨材によって配線に傷がついて断線不良となったり、ゴミが付着して配線不良となることがあった。図１に示すように、本実施の形態では、研磨時に保護層としての保護テープを配線領域を覆うように貼り付けることによって、配線損傷を防止する。
【００２２】
保護テープは、例えば、ポリイミドテープのような粘着テープである。なお、研磨時に剥がれにくく、かつ研磨後に剥離しやすい、例えば、ＵＶ剥離型粘着テープや熱剥離型粘着テープであることが好ましい。また、保護テープとして、塗布型樹脂のような、例えば塗った後に加熱するとフィルム状になるような保護材を用いてもよい。なお、保護テープは、配線が柔らかい樹脂などで形成されるような場合を考慮して、研磨液が間に入り込まないような粘着性または性質（例えば、水性の研磨液に対し油性の樹脂を塗布する）を有していることが好ましい。
【００２３】
また、保護テープは、研磨パッドと接触して加工中に剥がれやすくなることを防ぐために、研磨後の板厚よりも薄い厚みであることが好ましい。なお、保護テープの厚さは、テープにシワが入りやすくならないようある程度の厚さ（例えば、１５μｍ）以上であることがより好ましい。
【００２４】
また、保護テープの貼り付け範囲は、配線領域よりも大きければ問題ないが、実装の容易さを考慮すると、端子部全域であることが好ましい。理由は、狭い場合には貼り付け精度が必要となり作業性が低下することと、端子部からはみ出すと研磨時に剥離のきっかけとなりやすいからである。
【００２５】
次に、図２および図３を参照して、本実施の形態による表示パネルの製造方法を説明する。図２は、本実施の形態による表示パネルの製造方法を説明するための説明図である。図２において、（Ａ）→（Ｂ）→（Ｃ）→（Ｄ）→（Ｅ）→（Ｆ）の順に工程が進む。また、図３は、本実施の形態による表示パネルの製造方法の一例を示すフローチャートである。まず、図２（Ａ）に示すように、第１の基板２００と第２の基板３００とが貼り合わされた表示パネル１００を作成する。実際には、表示パネル１００は、２枚のガラス基板等が貼り合わされた大サイズの基板が切断されて得られた複数の表示パネル１００のうちの１枚である。すなわち、大サイズの基板を切断して表示パネル１００を得る（ステップＳ１）。なお、第１の基板２００と第２の基板３００との間には、シール材や空隙等が存在するが、図２では、それらは記載省略されている。
【００２６】
表示パネル１００がＴＦＴ（Thin Film Transistor ）型液晶表示パネルである場合には、例えば、第１の基板２００は、信号ライン、走査ライン、ＴＦＴ、画素電極等が形成されているアレイ基板であり、第２の基板３００は、コモン電極等が形成されている対向基板である。
【００２７】
表示パネル１００がＳＴＮ（Super Twisted Nematic ）型表示パネルである場合には、第２の基板３００は、例えば走査電極等が配されたコモン基板であり、第１の基板２００は、例えば信号電極等が配されたセグメント基板である。
【００２８】
第１の基板２００において、複数の透明電極が、第２の基板３００が被される領域を超えて設けられている。そして、第１の基板２００には、それら（透明電極）と表示パネルを駆動させるフレキシブル基板における信号線とを電気的に接続するための配線（パネル端子配線とも言う。）５００が設けられている（図示せず）。本実施の形態において、第１の基板２００が端子側基板であり、第２の基板３００が反端子側基板である。また、第２の基板３００が被されていない第１の基板２００の領域であって、パネル端子配線５００が形成されている領域が配線領域である。
【００２９】
次いで、表示パネル１００を薄型化する（図２（Ｂ）〜（Ｄ）：研磨工程）。具体的には、反端子側基板３００の表面側（端子側基板に対向する面と反対側）に対し機械的研磨を行って表示パネル１００を薄型化する。本実施の形態では、図２（Ｂ）に示すように、機械的研磨を行う際に、配線領域への研磨液の侵入を防ぐように、保護テープ６００で配線領域を覆う。
【００３０】
まず、研磨を行う前に保護テープ６００を配線領域を覆うように貼り付ける（ステップＳ２）。例えば、保護テープ６００として厚さ３５μｍのポリイミドテープを端子部（端子側基板において、配線領域を含む反端子側基板が被されない部位）全域に貼り付ける。
【００３１】
次いで、保護テープ６００が貼り付けられた状態のまま表示パネル１００を研磨装置にセットする（ステップＳ３）。例えば、研磨前の端子側基板２００の厚さおよび反端子側基板３００の厚さがそれぞれ０．５ｍｍであり、反端子側基板３００の厚さを０．１ｍｍになるまで研磨する場合を例にする。
【００３２】
反端子側基板３００の厚さを薄くするために、例えば片面研磨装置を用い、研磨量として０．４ｍｍを設定し、研磨装置を作動させる。
【００３３】
そして、反端子側基板３００を所望の厚さに研磨して、図２（Ｃ）に示すように、表示パネルの厚さを所望の厚さ（この例では、０．５ｍｍ＋０．１ｍｍ＝０．６ｍｍ）にする。なお、その後、端子側基板２００に対しても研磨を行い、さらに薄型化してもよい。また、この段階で、表示パネル１００に液晶材料は注入されていてもよく、まだ注入されていなくてもよい。
【００３４】
研磨を終えると、保護シート６００を除去する（ステップＳ５）。例えば保護テープとしてＵＶ剥離型粘着テープを用いた場合には、ＵＶをあてて粘着テープの粘着性を失わせた上で剥離すればよい。また、例えば、保護テープとして熱剥離型粘着テープを用いた場合には、熱をあてて粘着テープの粘着性を失わせた上で剥離すればよい。また、例えば保護テープとして塗布型樹脂を用いた場合には、加熱して樹脂を溶かした上で純水等で洗浄すればよい。
【００３５】
その後、図２（Ｅ）に示すように、端子側基板２００の表面側に偏光板４０１を貼り付け、反端子側基板３００の表面側に偏光板４０２を貼り付ける（ステップＳ６）。また、図２（Ｆ）に示すように、ＭＰＵ等からの信号を伝達するためのフレキシブル基板７００
を端子側基板２００に接続する（ステップＳ７）。
【００３６】
以上のように、本実施の形態では、反端子側基板の表面側を研磨する時に、配線領域を保護テープで覆ってから研磨することによって、配線領域への研磨液の侵入を防ぐことができる。結果、研磨による配線損傷を防止することができる。
【００３７】
実施の形態２．
第２の実施の形態を図４〜図７を参照して説明する。図４は、従来の方法と本実施の形態とを比較するための説明図である。従来の方法では、例えばＣＯＧ実装等により配線領域の幅が長くなると、研磨パットが端子側基板に接触し、端子先端部分までも研磨してしまうことがあった。図４に示すように、本実施の形態では、板状物としてダミー板を載せることによって、端子側基板の配線領域内において研磨パットの平坦性を保たせて、配線消失を防止する。
【００３８】
ダミー板は、例えば、研磨される反端子側基板と同じ材質の基板を用いればよい。具体的には、研磨される反端子側基板と同程度の研磨レートの板であればよい。また、ダミー板は、反端子側基板と同程度の表面平坦性を有していることが好ましい。また、ダミー板の大きさは、配線領域よりも大きければ問題ないが、実装しやすさを考慮すると、端子部と同じ大きさであることが好ましい。
【００３９】
また、ダミー板の厚さは、反端子側基板よりも先に研磨パットと接触しないよう、セット（載置）後の板厚が反端子側基板よりも薄くなる厚さであることが好ましい。すなわち、ダミー板と保護テープの厚さを足した厚さが、反端子側基板の厚さよりも薄くなるような厚さであることが好ましい。理由は、ダミー板が先に研磨パットに接触すると、ダミー板が外れやすくなるからである。
【００４０】
例えば、それぞれ０．５ｍｍの２枚のガラス基板を貼り合わせた表示パネルにおける反端子側のガラス基板を０．１ｍｍに薄くする場合であって、保護テープを含む固着材の厚みが約５０μｍである場合には、ダミー板の厚さは、０．５ｍｍ−０．００５ｍｍ＝０．４９５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４１】
本実施の形態では、端子側基板の配線領域内において研磨パットの平坦性を保たせるために、セット後の板厚が反端子側基板よりも若干（例えば、０．１ｍｍ）薄くなる厚さのダミー板を用いることで、反端子側基板とともにダミー板を研磨させるようにする。すなわち、上記例の場合には、０．３９５ｍｍ〜０．４９５ｍｍの板厚のダミー板を用意すればよい。
【００４２】
ダミー板は、厳密には、研磨パットが端子側基板の配線領域に接触しないような大きさと厚みであればよいが、パネルの研磨量や、研磨パットの堅さ・押圧力に応じてダミー板の大きさや厚みを調整すると手間がかかる。しかし、上記で示したように、反端子側基板とともに研磨させれば、ダミー板の調整に手間をかける必要がない。また、パネルの厚み制御にも影響しない。
【００４３】
次に、図５および図６を参照して、本実施の形態による表示パネルの製造方法を説明する。図５は、本実施の形態による表示パネルの製造方法を説明するための説明図である。図５において、（Ａ）→（Ｂ）→（Ｃ）→（Ｄ）→（Ｅ）→（Ｆ）の順に工程が進む。また、図６は、本実施の形態による表示パネルの製造方法の一例を示すフローチャートである。なお、本実施の形態では、ＣＯＧ実装される表示パネル１００を例にとって説明する。
【００４４】
まず、図５（Ａ）に示すように、第１の基板２００と第２の基板３００とが貼り合わされた表示パネル１００を作成する。表示パネル１００の作成については、第１の実施の形態と同様である。なお、表示パネル１００がＴＦＴ（Thin Film Transistor ）型液晶表示パネルである場合において、ＣＯＧ実装される駆動用ＩＣは、ＴＦＴやコモン電極等に駆動信号を供給するＩＣである。また、表示パネル１００がＳＴＮ（Super Twisted Nematic ）型表示パネルである場合において、ＣＯＧ実装される駆動用ＩＣは、走査電極や信号電極等に駆動信号を供給するＩＣである。
【００４５】
第１の基板２００において、複数の透明電極が、第２の基板３００が被される領域を超えて設けられ、それらは、第１の基板２００に設けられている駆動信号用接続パッドに電気的に接続されている。また、第１の基板２００には、フレキシブル基板における信号線を電気的に接続するための接続用端子と、接続用端子と入力信号接続用パッドとの間の配線（パネル端子配線）５００が設けられている。本実施の形態においても、第１の基板２００が端子側基板であり、第２の基板３００が反端子側基板である。また、第２の基板３００が被されていない第１の基板２００の領域であって、パネル端子配線５００が形成されている領域が配線領域である。
【００４６】
次いで、表示パネル１００を薄型化する（図５（Ｂ）〜（Ｄ）：研磨工程）。本実施の形態では、図５（Ｂ）に示すように、機械的研磨を行う際に、配線領域を保護テープ６００で覆い、その保護テープ６００の上にダミー板を載せて、反端子側基板３００とともにダミー板を研磨させる。以下、研磨前の端子側基板２００および反端子側基板３００がそれぞれ０．５ｍｍのガラス基板であり、反端子側基板３００の厚さを０．１ｍｍになるまで研磨する場合を例にとって説明する。
【００４７】
まず、保護テープ６００を配線領域を覆うように貼り付けるとともに、保護テープ６００の上にダミー板６０１を載せる（ステップＳ２）。なお、保護テープ６００の貼り付けについては、第１の実施の形態と同様である。ここで、例えば保護テープを含む固着材の厚みが０．０５ｍｍ以下であれば、ダミー板として、反端子側基板と同じ材質のガラス基板であって、０．４ｍｍの厚さ・端子部と同じ大きさのガラス基板を用意し、保護テープ６００の上に載せて固定すればよい。なお、ダミー板の固定方法としては、固定用ワックスを用いて固定してもよい。また、両面粘着性を有する保護テープを用いてもよい。また、図７に示すように、端子側基板２００と反端子側基板３００とダミー板６０１とを組み合わせた状態で固定できるような固定用治具８００を用いて、固定してもよい。図７は、固定用治具８００を説明するための説明図である。
【００４８】
次いで、ダミー板６０１がセットされた状態のまま表示パネル１００を研磨装置にセットする（ステップＳ３）。例えば、反端子側基板３００の厚さを薄くするために、例えば片面研磨装置を用い、研磨量として０．４ｍｍを設定し、研磨装置を作動させる。そして、反端子側基板３００をダミー板とともに所望の厚さに研磨して、図５（Ｃ）に示すように、表示パネルの厚さを所望の厚さ（この例では、０．５ｍｍ＋０．１ｍｍ＝０．６ｍｍ）にする。なお、その後、端子側基板２００に対しても研磨を行い、さらに薄型化してもよい。また、この段階で、表示パネル１００に液晶材料は注入されていてもよく、まだ注入されていなくてもよい。
【００４９】
研磨を終えると、ダミー板６０１と保護シート６００とを除去する（ステップＳ５）。保護シート６００の除去方法は、第１の実施の形態と同様である。なお、ダミー板６０１の固着材として、固定用ワックスを用いた場合には、加熱してワックスを溶かして、ダミー板６０１を外せばよい。また、固定用治具８００を用いた場合には、固定用治具８００を取り外した後にダミー板６０１を外せばよい。
【００５０】
その後、図５（Ｅ）に示すように、端子側基板２００の表面側に偏光板４０１を貼り付け、反端子側基板３００の表面側に偏光板４０２を貼り付ける（ステップＳ６）。また、必要に応じて、駆動用ＩＣ５０１を端子側基板２００に実装する（ステップＳ７）。例えば、端子側基板２００の配線領域に形成されている接続用パッドに、異方性導電接着剤を用いて駆動用ＩＣ５０１の端子を熱圧着したり、紫外線を照射して実装してもよい。また、図５（Ｆ）に示すように、ＭＰＵ等からの信号を伝達するためのフレキシブル基板７００を端子側基板２００に接続する（ステップＳ８）。
【００５１】
以上のように、本実施の形態では、反端子側基板の表面側を研磨する際に、配線領域を覆うように保護テープを貼り付けた上に、さらにダミー板を載せて端子側基板とともに研磨させることによって、配線領域内において研磨パットの平坦性を保たせ、研磨パットが端子側基板の配線領域に接触することを防ぐことができる。結果、研磨による配線消失を防止することができる。
【００５２】
上記の実施の形態では、表示パネルとして液晶表示パネルを例にしたが、他の平面型表示パネル、例えば、有機ＥＬ（Electroluminescence ）表示パネル等の自発光型表示パネルにも本発明を適用できる。例えば、表示パネルが有機ＥＬ表示パネルである場合には、表示パネル１００における端子側基板２００は、例えば電極や有機ＥＬ素子が積層された基板であり、反端子側基板３００は、例えば保護用の基板である。
【００５３】
また、本発明は、携帯電話機等の小型軽量の端末機器に搭載されるような薄型で小型の表示パネルを作製するときに適用可能であるが、パーソナルコンピュータにおいて使用される表示パネル等の比較的大画面の表示パネルを作製するときにも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、２枚の基板が貼り合わされた貼り合わせ基板を形成する１枚の基板が、他の基板が被されていない領域上に配線が形成される配線領域を含む貼り合わせ基板によって形成される表示パネルであって、特に薄型の表示パネルを作製するときに好適に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】従来の方法と第１の実施の形態とを比較するための説明図である。
【図２】第１の実施の形態による表示パネルの製造方法を説明するための説明図である。
【図３】第１実施の形態による表示パネルの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図４】従来の方法と第２の実施の形態とを比較するための説明図である。
【図５】第２の実施の形態による表示パネルの製造方法を説明するための説明図である。
【図６】第２の実施の形態による表示パネルの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図７】固定用治具８００を説明するための説明図である。
【図８】表示パネル１００の構成を説明するための説明図である。
【図９】ＣＯＧ実装される表示パネル１００の構成を説明するための説明図である。
【図１０】研磨による配線損傷の例を示す説明図である。
【図１１】研磨による配線消失の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１００  表示パネル
２００  第１の基板（端子側基板）
３００  第２の基板（反端子側基板）
４０１，４０２  偏光板
５００  パネル端子配線
５０１  駆動用集積回路（駆動用ＩＣ）
６００  保護テープ
６０１  ダミー板
７００  フレキシブル基板
８００  固定用治具
【図１】
2008089693.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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