(57)【要約】      （修正有）【課題】  吸着ノズルの先端部がデバイスに接触したことを電気的に検出させるようにしたハンドラ装置を提供する。【解決手段】ハンドラ装置であって、吸着ノズルを導電性材料で形成して、一定の第１の電位を印加させると共に第１の電位を出力信号として出力する第１の電位検出手段と、ポケットに載置するデバイスを導電性材料からなるダミーデバイスで形成し、ダミーデバイスに一定の第２の電位を印加させる第２の電位印加手段と、吸着ノズルがダミーデバイス方向に下降して吸着ノズルのノズル先端面がダミーデバイスの上面に接触することで得られる短絡した状態を、第１の電位検出手段が電気的に検出して第２の電位を出力信号として出力し、そのときの吸着ノズルの高さ位置を、吸着ノズルがデバイスを吸着する高さ基準位置と設定する基準位置設定手段と、を備えたことである。【選択図】  図１
2008044047.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板に設けられた凹状のポケットに、導電性材料からなるダミーデバイスを載置し、
前記ポケットに載置しているデバイスを吸着するための吸着ノズルを前記ダミーデバイスに接触する位置まで下降させ、
前記吸着ノズルのノズル先端面が前記ダミーデバイスの上面に接触することで短絡した状態を電気的に検出し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着するための高さ基準位置とすること
を特徴とするデバイス搬送高さ基準位置設定方法。
【請求項２】
ベース基板に設けられた凹状のポケットに、デバイスを載置し、
前記デバイスの上に導電性のプレートを載置し、
前記ポケットに載置しているデバイスを吸着するための吸着ノズルを前記プレートに接触する位置まで下降させ、
前記吸着ノズルのノズル先端面が前記プレートの上面に接触することで短絡した状態を電気的に検出し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着するための高さ基準位置とすること
を特徴とするデバイス搬送高さ基準位置設定方法。
【請求項３】
ベース基板に設けられた凹状のポケットに、導電性材料からなるダミーデバイスを載置し、
前記ポケットに載置しているデバイスを吸着するための吸着ノズルの先端に取付けた吸着パッドが非導電性部材で生成されている場合に、吸着ノズルと同一方向に向いて配置され少なくとも前記吸着パッドよりも突出した位置に配置されている導電性ピンが前記ダミーデバイスに接触する位置まで下降させ、
前記導電性ピンの先端が前記ダミーデバイスの上面に接触することで短絡した状態を電気的に検出し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着するための高さ基準位置とすること
を特徴とするデバイス搬送高さ基準位置設定方法。
【請求項４】
ベース基板に設けられた凹状のポケットに、デバイスを載置し、
前記デバイスの上に導電性のプレートを載置し、
前記ポケットに載置しているデバイスを吸着するための吸着ノズルの先端に取付けた吸着パッドが非導電性部材で生成されている場合に、吸着ノズルと同一方向に向いて配置され少なくとも前記吸着パッドよりも突出した位置に配置されている導電性ピンが前記プレートに接触する位置まで下降させ、
前記導電性ピンの先端が前記プレートの上面に接触することで短絡した状態を電気的に検出し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着するための高さ基準位置とすること
を特徴とするデバイス搬送高さ基準位置設定方法。
【請求項５】
ベース基板に設けられ、デバイスが配置される凹状のポケットと、
前記ポケットに載置されているデバイスの上面を吸着して所定位置に移動させるための吸着ノズルと、
を備えてなるハンドラ装置であって、
前記吸着ノズルを導電性材料で形成して、一定の第１の電位を印加させると共に該第１の電位を出力信号として出力する第１の電位検出手段と、
前記ポケットに載置するデバイスを導電性材料からなるダミーデバイスで形成し、該ダミーデバイスに一定の第２の電位を印加させる第２の電位印加手段と、
前記吸着ノズルが前記ダミーデバイス方向に下降して前記吸着ノズルのノズル先端面が該ダミーデバイスの上面に接触することで得られる短絡した状態を、前記第１の電位検出手段が電気的に検出して前記第２の電位を出力信号として出力し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着する高さ基準位置と設定する基準位置設定手段と、
を備えたことを特徴とするハンドラ装置。
【請求項６】
前記第１の電位は所定のプラス或はマイナスの電位であり、前記第２の電位が接地電位であることを特徴とする請求項５に記載のハンドラ装置。
【請求項７】
ベース基板に設けられ、デバイスが配置される凹状のポケットと、
前記ポケットに載置されているデバイスの上面を吸着して所定位置に移動させるための吸着ノズルと、
を備えてなるハンドラ装置であって、
前記吸着ノズルを導電性材料で形成して、一定の第１の電位を印加させると共に該第１の電位を出力信号として出力する第１の電位検出手段と、
前記ポケットに載置されているデバイスの上に導電性のプレートを載置し、該プレートに一定の第２の電位を印加させる第２の電位印加手段と、
前記吸着ノズルが前記デバイス方向に下降して前記吸着ノズルのノズル先端面が前記プレートの上面に接触することで得られる短絡した状態を、前記第１の電位検出手段が電気的に検出して前記第２の電位を出力信号として出力し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着する高さ基準位置と設定する基準位置設定手段と、
を備えたことを特徴とするハンドラ装置。
【請求項８】
ベース基板に設けられ、デバイスが配置される凹状のポケットと、
前記ポケットに載置されているデバイスの上面を吸着して所定位置に移動させるための吸着ノズルと、
を備えてなるハンドラ装置であって、
前記吸着ノズルの先端に取付けた吸着パッドが非導電性部材で形成され、吸着ノズルと同一方向に向いて配置され少なくとも前記吸着パッドよりも突出した位置に配置されている導電性ピンに、一定の第１の電位を印加させると共に該第１の電位を出力信号として出力する第１の電位検出手段と、
前記ポケットに載置するデバイスを導電性材料からなるダミーデバイスで形成し、該ダミーデバイスに一定の第２の電位を印加させる第２の電位印加手段と、
前記吸着ノズルが前記ダミーデバイス方向に下降して前記導電性ピンの先端が該ダミーデバイスの上面に接触することで得られる短絡した状態を、前記第１の電位検出手段が電気的に検出して前記第２の電位を出力信号として出力し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着する高さ基準位置と設定する基準位置設定手段と、
を備えたことを特徴とするハンドラ装置。
【請求項９】
ベース基板に設けられ、デバイスが配置される凹状のポケットと、
前記ポケットに載置されているデバイスの上面を吸着して所定位置に移動させるための吸着ノズルと、
を備えてなるハンドラ装置であって、
前記吸着ノズルの先端に取付けた吸着パッドが非導電性部材で形成され、吸着ノズルと同一方向に向いて配置され少なくとも前記吸着パッドよりも突出した位置に配置されている導電性ピンに、一定の第１の電位を印加させると共に該第１の電位を出力信号として出力する第１の電位検出手段と、
前記ポケットに載置されているデバイスの上に導電性のプレートを載置し、該プレートに一定の第２の電位を印加させる第２の電位印加手段と、
前記吸着ノズルが前記デバイス方向に下降して前記導電性ピンの先端が前記プレートの上面に接触することで得られる短絡した状態を、前記第１の電位検出手段が電気的に検出して前記第２の電位を出力信号として出力し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着する高さ基準位置と設定する基準位置設定手段と、
を備えたことを特徴とするハンドラ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイス搬送高さ基準位置設定方法及びハンドラ装置に関し、詳しくは、ＩＣハンドラにおける吸着ノズルがデバイスを吸着するためのデバイス搬送高さ基準位置を設定する手段を備えたデバイス搬送高さ基準位置設定方法及びハンドラ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術におけるＩＣハンドラ装置における吸着ノズル位置設定は、図６に示すように、ベース基板１１に設けられたＩＣデバイスが配置される凹状のポケット１２と、このポケット１２に載置されているＩＣデバイス１７と、ポケット１２に載置されているＩＣデバイス１７の上面を吸着して所定位置に移動させるための図示しないデバイス搬送ユニットに取り付けられた吸着ノズル１４と、から構成されている。
【０００３】
ポケット１２に載置されているＩＣデバイス１７を吸着ノズル１４で真空吸着させるためには、吸着ノズル１４をＩＣデバイス１７の上面に軽く接触する位置まで下降させる必要がある。この位置を高さ基準と呼ぶ。この高さ基準位置を決定するためには、図に示すように、吸着ノズル１４のノズル先端面がＩＣデバイス１７の表面に接触する位置を吸着ノズル１４に対して直交する方向から人の目で見ることにより、肉眼で高さ基準を決めていた。
【特許文献１】特開２００２−２５７５１０号公報（第３頁  第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来技術で説明したＩＣハンドラにおいては、吸着ノズルをＩＣデバイスの上面に軽く接触する位置まで下降させて、高さ基準を決定するのに肉眼で決めていたため、決定する人によって微妙な差が出て、その誤差が大きいという問題があった。
このように、個人差が大きくなると、一定の調整範囲に入れるためには熟練が必要とされた。
更に、肉眼での調整を決定すると、自動的に基準高さを測定することが難しいという問題もある。
この誤差は、高さが高すぎると吸着ミスを生じ、逆に低過ぎるとデバイスを破壊する不都合が生じてしまう。
【０００５】
肉眼の換わりにカメラで接触状態を拡大観察することも行われているが、高価な高分解能カメラが必要な上、照明の影響で調整結果が異なる場合があるという欠点があった。
【０００６】
従って、吸着ノズルがＩＣデバイスの上面において高い精度で、安価で、熟練を要さないで吸着ノズルの高さ基準を決める手法及び自動的な高さ基準校正が可能な高さ基準設定手法に解決しなければならない課題を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本願発明のデバイス搬送高さ基準位置設定方法及びハンドラ装置は、次に示す構成にしたことである。
【０００８】
（１）デバイス搬送高さ基準位置設定方法は、ベース基板に設けられた凹状のポケットに、導電性材料からなるダミーデバイスを載置し、前記ポケットに載置しているデバイスを吸着するための吸着ノズルを前記ダミーデバイスに接触する位置まで下降させ、前記吸着ノズルのノズル先端面が前記ダミーデバイスの上面に接触することで短絡した状態を電気的に検出し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着するための高さ基準位置とすることである。
【０００９】
（２）デバイス搬送高さ基準位置設定方法は、ベース基板に設けられた凹状のポケットに、デバイスを載置し、前記デバイスの上に導電性のプレートを載置し、前記ポケットに載置しているデバイスを吸着するための吸着ノズルを前記プレートに接触する位置まで下降させ、前記吸着ノズルのノズル先端面が前記プレートの上面に接触することで短絡した状態を電気的に検出し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着するための高さ基準位置とすることである。
【００１０】
（３）デバイス搬送高さ基準位置設定方法は、ベース基板に設けられた凹状のポケットに、導電性材料からなるダミーデバイスを載置し、前記ポケットに載置しているデバイスを吸着するための吸着ノズルの先端に取付けた吸着パッドが非導電性部材で生成されている場合に、吸着ノズルと同一方向に向いて配置され少なくとも前記吸着パッドよりも突出した位置に配置されている導電性ピンが前記ダミーデバイスに接触する位置まで下降させ、前記導電性ピンの先端が前記ダミーデバイスの上面に接触することで短絡した状態を電気的に検出し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着するための高さ基準位置とすることである。
【００１１】
（４）デバイス搬送高さ基準位置設定方法は、ベース基板に設けられた凹状のポケットに、デバイスを載置し、前記デバイスの上に導電性のプレートを載置し、前記ポケットに載置しているデバイスを吸着するための吸着ノズルの先端に取付けた吸着パッドが非導電性部材で生成されている場合に、吸着ノズルと同一方向に向いて配置され少なくとも前記吸着パッドよりも突出した位置に配置されている導電性ピンが前記プレートに接触する位置まで下降させ、前記導電性ピンの先端が前記プレートの上面に接触することで短絡した状態を電気的に検出し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着するための高さ基準位置とすることである。
【００１２】
（５）ハンドラ装置は、ベース基板に設けられ、デバイスが配置される凹状のポケットと、前記ポケットに載置されているデバイスの上面を吸着して所定位置に移動させるための吸着ノズルと、を備えてなるハンドラ装置であって、前記吸着ノズルを導電性材料で形成して、一定の第１の電位を印加させると共に該第１の電位を出力信号として出力する第１の電位検出手段と、前記ポケットに載置するデバイスを導電性材料からなるダミーデバイスで形成し、該ダミーデバイスに一定の第２の電位を印加させる第２の電位印加手段と、前記吸着ノズルが前記ダミーデバイス方向に下降して前記吸着ノズルのノズル先端面が該ダミーデバイスの上面に接触することで得られる短絡した状態を、前記第１の電位検出手段が電気的に検出して前記第２の電位を出力信号として出力し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着する高さ基準位置と設定する基準位置設定手段と、を備えたことである。
（６）前記第１の電位は所定のプラス或はマイナスの電位であり、前記第２の電位が接地電位であることを特徴とする（５）に記載のハンドラ装置。
【００１３】
（７）ハンドラ装置は、ベース基板に設けられ、デバイスが配置される凹状のポケットと、前記ポケットに載置されているデバイスの上面を吸着して所定位置に移動させるための吸着ノズルと、を備えてなるハンドラ装置であって、前記吸着ノズルを導電性材料で形成して、一定の第１の電位を印加させると共に該第１の電位を出力信号として出力する第１の電位検出手段と、前記ポケットに載置されているデバイスの上に導電性のプレートを載置し、該プレートに一定の第２の電位を印加させる第２の電位印加手段と、前記吸着ノズルが前記デバイス方向に下降して前記吸着ノズルのノズル先端面が前記プレートの上面に接触することで得られる短絡した状態を、前記第１の電位検出手段が電気的に検出して前記第２の電位を出力信号として出力し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着する高さ基準位置と設定する基準位置設定手段と、を備えたことである。
【００１４】
（８）ハンドラ装置は、ベース基板に設けられ、デバイスが配置される凹状のポケットと、前記ポケットに載置されているデバイスの上面を吸着して所定位置に移動させるための吸着ノズルと、を備えてなるハンドラ装置であって、前記吸着ノズルの先端に取付けた吸着パッドが非導電性部材で形成され、吸着ノズルと同一方向に向いて配置され少なくとも前記吸着パッドよりも突出した位置に配置されている導電性ピンに、一定の第１の電位を印加させると共に該第１の電位を出力信号として出力する第１の電位検出手段と、前記ポケットに載置するデバイスを導電性材料からなるダミーデバイスで形成し、該ダミーデバイスに一定の第２の電位を印加させる第２の電位印加手段と、前記吸着ノズルが前記ダミーデバイス方向に下降して前記導電性ピンの先端が該ダミーデバイスの上面に接触することで得られる短絡した状態を、前記第１の電位検出手段が電気的に検出して前記第２の電位を出力信号として出力し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着する高さ基準位置と設定する基準位置設定手段と、を備えたことである。
【００１５】
（９）ハンドラ装置は、ベース基板に設けられ、デバイスが配置される凹状のポケットと、前記ポケットに載置されているデバイスの上面を吸着して所定位置に移動させるための吸着ノズルと、を備えてなるハンドラ装置であって、前記吸着ノズルの先端に取付けた吸着パッドが非導電性部材で形成され、吸着ノズルと同一方向に向いて配置され少なくとも前記吸着パッドよりも突出した位置に配置されている導電性ピンに、一定の第１の電位を印加させると共に該第１の電位を出力信号として出力する第１の電位検出手段と、前記ポケットに載置されているデバイスの上に導電性のプレートを載置し、該プレートに一定の第２の電位を印加させる第２の電位印加手段と、前記吸着ノズルが前記デバイス方向に下降して前記導電性ピンの先端が前記プレートの上面に接触することで得られる短絡した状態を、前記第１の電位検出手段が電気的に検出して前記第２の電位を出力信号として出力し、そのときの前記吸着ノズルの高さ位置を、前記吸着ノズルがデバイスを吸着する高さ基準位置と設定する基準位置設定手段と、を備えたことである。
【発明の効果】
【００１６】
本提案のデバイス搬送高さ基準位置設定方法及びハンドラ装置は、吸着ノズルに対して一定の第１の電位を持たせ、且つこの第１の電位を出力信号として捉えておき、デバイス側にも一定の第２の電位を持たせ、吸着ノズルが降下してデバイスに接触したときに短絡状態になることで出力信号を第２の電位にさせること吸着ノズルの先端部がデバイスに接触したことを電気的に検出させるようにしたことで、熟練者でなくとも、再現性良く、正確に、高価な高分解能カメラを必要とせず、吸着ノズルの高さ基準を決定することができるという効果がある。
【００１７】
また、吸着ノズルが経時変化により変化しても、人間の作業を介さずに自動校正動作が可能になり、定期的な自動校正動作も可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、本願発明に係るデバイス搬送高さ基準位置設定方法及びハンドラ装置の種々の実施例について図面を参照して説明する。
【００１９】
本願発明の第１実施例のデバイス搬送高さ基準位置設定方法を具現化することができるハンドラ装置は、ダミーデバイスを用いて吸着ノズルとの接触を電気的に検出して吸着ノズルの高さ基準位置を設定するというものであり、それは、図１に示すように、ベース基板１１に設けられたＩＣデバイスが配置される凹状のポケット１２と、このポケット１２に載置されているＩＣデバイス（実施例においてはダミーデバイス１３）と、ポケット１２に載置されているＩＣデバイス（実施例においてはダミーデバイス１３）の上面を吸着して所定位置に移動させるための図示しないデバイス搬送ユニットに取り付けられた吸着ノズル１４とから構成されている。
【００２０】
吸着ノズル１４は導電性材料で形成され、その吸着ノズル１４の一部は第１の電位を生成する電源Ｖのプラス側に接続されて電源Ｖの電圧が印加され、その接続された位置からの電位を出力信号として検出する構成になっている。この導電性材料で形成した吸着ノズル１４に、一定の第１の電位（電源Ｖ）を印加させると共にこの第１の電位を出力信号として出力するのが第１の電位検出手段１５である。
【００２１】
ここで吸着ノズル１４に印加する電位は電源Ｖからのプラスの電位であるがこれに限定されることなく、第２の電位と異なる電位であればよく、第２の電位が接地電位であれば、これ以外のプラスの電位或はマイナスの電位でもよい。
【００２２】
ポケット１２に載置するデバイスを導電性材料からなるダミーデバイス１３で形成し、このダミーデバイス１３に一定の第２の電位（接地電位Ｅ）を印加させるのが第２の電位印加手段１６である。
このダミーデバイス１３に印加される第２の電位は実施例においては接地電位Ｅであるが、これに限定されることなく、吸着ノズル１４に印加される第１の電位と異なる電位であればよい。
【００２３】
このような構成において、吸着ノズル１４がダミーデバイス１３方向に下降して吸着ノズル１４のノズル先端面がこのダミーデバイス１３の上面に接触することで得られる短絡した状態を、第１の電位検出手段１５が電気的に検出する。即ち、吸着ノズル１４の先端面がダミーデバイス１３に接触することで第２の電位（接地電位Ｅ）が吸着ノズル１４側に流れ、第２の電位（接地電位Ｅ）が出力信号となる。尚、図においては抵抗等を省略した回路構成が図示され、理解を得るための最小限の回路構成が開示されている。
【００２４】
そして、第１の電位検出手段１５が第２の電位を出力信号として出力したときの吸着ノズル１４の高さ位置を、吸着ノズル１４がデバイスを吸着する高さ基準位置と設定するのが基準位置設定手段である。
【００２５】
この基準位置設定手段は、図示しない、出力信号を解析する制御部において、図２に示すように、出力信号が電位Ｖのときには、吸着ノズル１４がダミーデバイス１３に非接触の状態であることを確認し、その後吸着ノズル１４を下降させ、ダミーデバイス１３に吸着ノズル１４の先端面が接触したときに、出力信号が電位Ｖから接地電位Ｅの電位０になったことを検出することで高さ基準位置を設定することができる。
【００２６】
次に、本願発明の第２実施例のデバイス搬送高さ基準位置設定方法及びハンドラ装置について、図面を参照して説明する。
【００２７】
本願発明の第２実施例のデバイス搬送高さ基準位置設定方法を具現化することができるハンドラ装置は、デバイスをポケットに載置した状態にしてその上に導電性のプレートを載置し、このプレートに吸着ノズルの先端面が接触したことを電気的に検出して吸着ノズルの高さ基準位置を設定するというものである。
【００２８】
それは、図３に示すように、ベース基板１１に設けられたＩＣデバイスが配置される凹状のポケット１２と、このポケット１２に載置されているＩＣデバイス１７と、このＩＣデバイス１７の上に載置した導電性のプレート１８と、ポケット１２に載置されているＩＣデバイス１７の上面を吸着して所定位置に移動させるための図示しないデバイス搬送ユニットに取り付けられた吸着ノズル１４とから構成されている。
【００２９】
吸着ノズル１４は導電性材料で形成され、その吸着ノズル１４の一部は第１の電位を生成する電源Ｖのプラス側に接続されて電源Ｖの電圧が印加され、その接続された位置からの電位を出力信号として検出する構成になっている。この導電性材料で形成した吸着ノズル１４に、一定の第１の電位（電源Ｖ）を印加させると共にこの第１の電位を出力信号として出力するのが第１の電位検出手段１５である。
【００３０】
ここで吸着ノズル１４に印加する電位は電源Ｖからのプラスの電位であるがこれに限定されることなく、第２の電位と異なる電位であればよく、第２の電位が接地電位であれば、これ以外のプラスの電位或はマイナスの電位でもよい。
【００３１】
ポケット１２に載置されているＩＣデバイス１７の上に載置された導電性のプレート１８に一定の第２の電位（接地電位Ｅ）を印加させるのが第２の電位印加手段１６である。
このプレート１８に印加される第２の電位は実施例においては接地電位Ｅであるが、これに限定されることなく、吸着ノズル１４に印加される第１の電位と異なる電位であればよい。
【００３２】
このような構成において、吸着ノズル１４がプレート１８方向に下降して吸着ノズル１４のノズル先端面がこのプレート１８の上面に接触することで得られる短絡した状態を、第１の電位検出手段１５が電気的に検出する。即ち、吸着ノズル１４の先端面がプレート１８に接触することで第２の電位（接地電位Ｅ）が吸着ノズル１４側に流れ、第２の電位（接地電位Ｅ）が出力信号となる。尚、図においては抵抗等を省略した回路構成が図示され、理解を得るための最小限の回路構成が開示されている。
【００３３】
そして、第１の電位検出手段１５が第２の電位を出力信号として出力したときの吸着ノズル１４の高さ位置を、吸着ノズル１４がＩＣデバイス１７を吸着する高さ基準位置と設定するのが基準位置設定手段である。
【００３４】
この基準位置設定手段は、図示しない、出力信号を解析する制御部において、図２に示すように、出力信号が電位Ｖのときには、吸着ノズル１４がプレート１８に非接触の状態であることを確認し、その後吸着ノズル１４を下降させ、プレート１８に吸着ノズル１４の先端面が接触したときに、出力信号が電位Ｖから接地電位Ｅの電位０になったことを検出することで高さ基準位置を設定することができる。
【００３５】
ここで、吸着ノズル１４の先端面がプレート１８に接触することを検出するのであるが、予めプレート１８の厚み分だけ実際のＩＣデバイス１７に接触する位置よりも早く接触することになる。そこで、プレート１８の厚みは予め解かっているために、電気的に検出したときの高さ基準位置はこのプレート１８の厚み分を差し引いたものが実際の吸着ノズル１４の高さ基準位置となる。
【００３６】
次に、本願発明の第３実施例のデバイス搬送高さ基準位置設定方法及びハンドラ装置について、図面を参照して説明する。
【００３７】
本願発明の第３実施例のデバイス搬送高さ基準位置設定方法を具現化することができるハンドラ装置は、吸着ノズルの先端に設けた吸着パッドが非導電性部材であるときに、ダミーデバイスを利用して吸着ノズルに一体に形成された導電性ピンがダミーデバイスに接触したことを電気的に検出して吸着ノズルの高さ基準位置を設定するというものである。
【００３８】
それは、図４に示すように、ベース基板１１に設けられたＩＣデバイスが配置される凹状のポケット１２と、このポケット１２に載置されているＩＣデバイス（実施例においてはダミーデバイス１３）と、ポケット１２に載置されているＩＣデバイス（実施例においてはダミーデバイス１３）の上面を吸着して所定位置に移動させるための図示しないデバイス搬送ユニットに取り付けられた吸着ノズル１４と、吸着ノズル１４と同一方向に向いて配置され少なくとも吸着パッド１９よりも突出した位置に配置されている導電性ピン２１と、から大略構成されている。
【００３９】
吸着ノズル１４は導電性材料で形成され、この吸着ノズル１４に電気的に導通しているバネ２２で下方に押し下がるように付勢された導電性ピン２１を備えた構造となっている。
この吸着ノズル１４の一部は第１の電位を生成する電源Ｖのプラス側に接続されて電源Ｖの電圧が印加され、その接続された位置からの電位を出力信号として検出する構成になっている。この導電性材料で形成した吸着ノズル１４に、一定の第１の電位（電源Ｖ）を印加させると導通状態の導電性ピン２１に第１の電位が印加されると共にこの第１の電位を出力信号として出力するのが第１の電位検出手段１５である。
【００４０】
ここで吸着ノズル１４に印加する電位は電源Ｖからのプラスの電位であるがこれに限定されることなく、第２の電位と異なる電位であればよく、第２の電位が接地電位であれば、これ以外のプラスの電位或はマイナスの電位でもよい。
【００４１】
ポケット１２に載置するＩＣデバイスを導電性材料からなるダミーデバイス１３で形成し、このダミーデバイス１３に一定の第２の電位（接地電位Ｅ）を印加させるのが第２の電位印加手段１６である。
このダミーデバイス１３に印加される第２の電位は実施例においては接地電位Ｅであるが、これに限定されることなく、吸着ノズル１４に印加される第１の電位と異なる電位であればよい。
【００４２】
このような構成において、吸着ノズル１４がダミーデバイス１３方向に下降して導電性ピン２１の先端がこのダミーデバイス１３の上面に接触することで得られる短絡した状態を、第１の電位検出手段１５が電気的に検出する。即ち、吸着ノズル１４に導通状態の導電性ピン２１の先端面がダミーデバイス１３に接触することで第２の電位（接地電位Ｅ）が吸着ノズル１４側に流れ、第２の電位（接地電位Ｅ）が出力信号となる。尚、図においては抵抗等を省略した回路構成が図示され、理解を得るための最小限の回路構成が開示されている。
【００４３】
そして、第１の電位検出手段１５が第２の電位を出力信号として出力したときの吸着ノズル１４の高さ位置を、吸着ノズル１４がＩＣデバイスを吸着する高さ基準位置と設定するのが基準位置設定手段である。
【００４４】
この基準位置設定手段は、図示しない、出力信号を解析する制御部において、図２に示すように、出力信号が電位Ｖのときには、吸着ノズル１４に導電状態の導電性ピン２１がダミーデバイス１３と非接触の状態であることを確認し、その後吸着ノズル１４を下降させ、ダミーデバイス１３に導電性ピン２１の先端面が接触したときに、出力信号が電位Ｖから接地電位Ｅの電位０になったことを検出することで高さ基準位置を設定することができる。
【００４５】
ここで、吸着ノズル１４の先端に設けた吸着パッド１９と導電性ピン２１の先端との高さの差は既知の固定値Ｄであるので、導電性ピン２１の先端がダミーデバイス１３の表面に接触したときの高さ位置からこの固定値Ｄを差し引いた値が高さ基準位置となる。
【００４６】
次に、本願発明の第４実施例のデバイス搬送高さ基準位置設定方法及びハンドラ装置について、図面を参照して説明する。
【００４７】
本願発明の第４実施例のデバイス搬送高さ基準位置設定方法を具現化することができるハンドラ装置は、吸着ノズルの先端に設けた吸着パッドが非導電性部材であるときに、デバイスをポケットに載置した状態にしてその上に導電性のプレートを載置し、吸着ノズルと一体に形成された導電性ピンの先端面がプレートに接触したことを電気的に検出して吸着ノズルの高さ基準位置を設定するというものである。
【００４８】
それは、図５に示すように、ベース基板１１に設けられたＩＣデバイスが配置される凹状のポケット１２と、このポケット１２に載置されているＩＣデバイス１７と、このＩＣデバイス１７の上に載置した導電性のプレート１８と、ポケット１２に載置されているＩＣデバイス１７の上面を吸着して所定位置に移動させるための図示しないデバイス搬送ユニットに取り付けられた吸着ノズル１４と、吸着ノズル１４の先端に取付けられている非導電性部材で形成された吸着パッド１９と、吸着ノズル１４と同一方向を向いて配置され少なくとも吸着パッド１９よりも突出した位置に配置されている導電性ピン２１と、一定の第１の電位（電源Ｖ）を印加させると共にこの第１の電位を出力信号として出力する第１の電位検出手段１５と、ポケット１２に載置されているＩＣデバイス１７の上に導電性のプレート１８を載置し、このプレート１８に一定の第２の電位（接地電位）を印加させる第２の電位印加手段１６と、吸着ノズル１４がデバイス方向に下降して導電性ピン２１の先端がプレート１８の上面に接触することで得られる短絡した状態を、第１の電位検出手段１５が電気的に検出して第２の電位（接地電位）を出力信号として出力し、そのときの吸着ノズル１４の高さ位置を、吸着ノズル１４がＩＣデバイス１７を吸着する高さ基準位置と設定する基準位置設定手段と、から大略構成されている。
【００４９】
吸着ノズル１４は導電性材料で形成され、この吸着ノズル１４に電気的に導通しているバネ２２で下方に押し下がるように付勢された導電性ピン２１を備えた構造となっている。
この吸着ノズル１４の一部は第１の電位を生成する電源Ｖのプラス側に接続されて電源Ｖの電圧が印加され、その接続された位置からの電位を出力信号として検出する構成になっている。この導電性材料で形成した吸着ノズル１４に、一定の第１の電位（電源Ｖ）を印加させると導通状態の導電性ピン２１に第１の電位が印加されると共にこの第１の電位を出力信号として出力するのが第１の電位検出手段１５である。
【００５０】
ここで吸着ノズル１４に印加する電位は電源Ｖからのプラスの電位であるがこれに限定されることなく、第２の電位と異なる電位であればよく、第２の電位が接地電位であれば、これ以外のプラスの電位或はマイナスの電位でもよい。
【００５１】
ポケット１２に載置されているＩＣデバイス１７の上部に一定厚さのプレート１８を載置し、このプレート１８に一定の第２の電位（接地電位Ｅ）を印加させるのが第２の電位印加手段１６である。
このプレート１８に印加される第２の電位は実施例においては接地電位Ｅであるが、これに限定されることなく、吸着ノズル１４に印加される第１の電位と異なる電位であればよい。
【００５２】
このような構成において、吸着ノズル１４がＩＣデバイス方向に下降して導電性ピン２１の先端がプレート１８の上面に接触することで得られる短絡した状態を、第１の電位検出手段１５が電気的に検出する。即ち、吸着ノズル１４に導通状態の導電性ピン２１の先端面がプレート１８に接触することで第２の電位（接地電位Ｅ）が吸着ノズル１４側に流れ、第２の電位（接地電位Ｅ）が出力信号となる。尚、図においては抵抗等を省略した回路構成が図示され、理解を得るための最小限の回路構成が開示されている。
【００５３】
そして、第１の電位検出手段１５が第２の電位を出力信号として出力したときの吸着ノズル１４の高さ位置を、吸着ノズル１４がＩＣデバイスを吸着する高さ基準位置と設定するのが基準位置設定手段である。
【００５４】
この基準位置設定手段は、図示しない、出力信号を解析する制御部において、図２に示すように、出力信号が電位Ｖのときには、吸着ノズル１４に導電状態の導電性ピン２１がプレート１８に非接触の状態であることを確認し、その後吸着ノズル１４を下降させ、プレート１８に導電性ピン２１の先端面が接触したときに、出力信号が電位Ｖから接地電位Ｅの電位０になったことを検出することで高さ基準位置を設定することができる。
【００５５】
ここで、吸着ノズル１４の先端に設けた吸着パッド１９と導電性ピン２１の先端との高さの差は既知の固定値Ｄであるので、導電性ピン２１の先端がプレート１８の表面に接触したときの高さ位置からこの固定値Ｄを差し引いた値が高さ基準位置となるが、更に、プレート１８の厚さも既知の値であるため、このプレート１８の厚さをも差し引いた値が高さ基準位置となる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
吸着ノズルに対して一定の第１の電位を持たせ、且つこの第１の電位を出力信号として捉えておき、デバイス側にも一定の第２の電位を持たせ、吸着ノズルが降下してデバイスに接触したときに短絡状態になることで出力信号を第２の電位にさせること吸着ノズルの先端部がデバイスに接触したことを電気的に検出させるようにしたハンドラ装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本願発明の第１実施例のハンドラ装置を略示的に示した説明図である。
【図２】同、出力信号を示すグラフである。
【図３】本願発明の第２実施例のハンドラ装置を略示的に示した説明図である。
【図４】本願発明の第３実施例のハンドラ装置を略示的に示した説明図である。
【図５】本願発明の第４実施例のハンドラ装置を略示的に示した説明図である。
【図６】従来技術におけるハンドラ装置を略示的に示した説明図である。
【符号の説明】
【００５８】
１１      ベース基板
１２      ポケット
１３      ダミーデバイス
１４      吸着ノズル
１５      第１の電位検出手段
１６      第２の電位印加手段
１７      ＩＣデバイス
１８      プレート
１９      吸着パッド
２１      導電性ピン
２２      バネ。
【図１】
2008044047.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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