(57)【要約】【課題】一面に可動部を有するセンサチップと回路チップとをバンプを介して電気的に接続するとともに、可動部を接着フィルムの中空部で保護してなる角速度センサ装置の製造方法において、両チップのバンプ接合時におけるバンプ接合性の確保と中空部の形状確保とを両立する。【解決手段】接着フィルム４００として、第１の層４０１とこれよりも軟らかい第２の層４０２とが積層され、可動部１０に対向する部位では第１の層４０１に形成された開口部を第２の層４０２が覆う形で中空部４１０が構成されるものを、一面にバンプ８０が形成されたセンサチップ１００の当該一面に対して、第１の層４０１側にて貼り付けるとともに、第１の層４０１にバンプ８０を食い込ませるようにし、続いて、両チップ１００、２００を重ね合わせ、バンプ８０が接着フィルム４００における軟らかい第２の層４０２を突き抜けて回路チップ２００側に当たるようにする。【選択図】図３
2008076332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に検出部（１０）を有する電子部品（１００）と基材（２００）とを用意し、
前記電子部品（１００）の一面のうち前記検出部（１０）以外の部位にバンプ（８０）を設け、
次に、前記電子部品（１００）の一面に対して、前記検出部（１０）に対向する部分に前記検出部（１０）とは離れた中空部（４１０）を有するフィルム状の接着フィルム（４００）を、前記バンプ（８０）および前記検出部（１０）を覆うように貼り付け、
しかる後、前記電子部品（１００）の一面を前記基材（２００）に対向させ、前記電子部品（１００）と前記基材（２００）とを重ね合わせて、前記バンプ（８０）が前記接着フィルム（４００）を越えて前記基材（２００）側に当たるようにすることにより、前記電子部品（１００）と前記基材（２００）とを前記バンプ（８０）によって電気的に接続する電子装置の製造方法において、
前記接着フィルム（４００）を前記電子部品（１００）の一面に貼り付ける工程では、前記接着フィルム（４００）として、第１の層（４０１）と前記第１の層（４０１）よりも軟らかい第２の層（４０２）とが積層されてなり、前記検出部（１０）に対向する部位では前記第１の層（４０１）に開口部が形成されるとともに当該開口部を前記第２の層（４０２）が覆う形で前記中空部（４１０）が構成されるものを、前記第１の層（４０１）側にて前記電子部品（１００）の一面に貼り付けるとともに、前記第１の層（４０１）に前記バンプ（８０）を食い込ませるようにし、
前記電子部品（１００）と前記基材（２００）とを重ね合わせる工程では、前記バンプ（８０）が前記接着フィルム（４００）における前記第２の層（４０２）を突き抜けて前記基材（２００）側に当たるようにすることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記電子部品（１００）の一面に貼り付ける前記接着フィルム（４００）は、前記第１層（４０１）のうち前記バンプ（８０）に対応する部位に前記バンプ（８０）が入り込むことの可能な大きさの貫通穴（４０３）を設けたものとし、この貫通穴（４０３）を介して前記第１の層（４０１）に前記バンプ（８０）を食い込ませることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
一面に検出部（１０）を有する電子部品（１００）と基材（２００）とを用意し、
前記電子部品（１００）の一面のうち前記検出部（１０）以外の部位にバンプ（８０）を設け、
次に、前記電子部品（１００）の一面に対して、前記検出部（１０）に対向する部分に前記検出部（１０）とは離れた中空部（４１０）を有するフィルム状の接着フィルム（４００）を、前記バンプ（８０）および前記検出部（１０）を覆うように貼り付け、
しかる後、前記電子部品（１００）の一面を前記基材（２００）に対向させ、前記電子部品（１００）と前記基材（２００）とを重ね合わせて、前記バンプ（８０）が前記接着フィルム（４００）を越えて前記基材（２００）側に当たるようにすることにより、前記電子部品（１００）と前記基材（２００）とを前記バンプ（８０）によって電気的に接続する電子装置の製造方法において、
前記接着フィルム（４００）を前記電子部品（１００）の一面に貼り付ける工程では、前記電子部品（１００）の一面に設けられた前記バンプ（８０）の高さ寸法を、前記接着フィルム（４００）の厚さ寸法よりも大きくすることにより、前記電子部品（１００）の一面に貼り付けられた前記接着フィルム（４００）から前記バンプ（８０）の先端部が突出するようにし、
前記電子部品（１００）と前記基材（２００）とを重ね合わせる工程では、前記バンプ（８０）の先端部を前記基材（２００）側に当てるようにすることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
一面に検出部（１０）を有する電子部品（１００）と基材（２００）とを用意し、
前記電子部品（１００）の一面のうち前記検出部（１０）以外の部位にバンプ（８０）を設け、
次に、前記電子部品（１００）の一面に対して、前記検出部（１０）に対向する部分に前記検出部（１０）とは離れた中空部（４１０）を有するフィルム状の接着フィルム（４００）を、前記バンプ（８０）および前記検出部（１０）を覆うように貼り付け、
しかる後、前記電子部品（１００）の一面を前記基材（２００）に対向させ、前記電子部品（１００）と前記基材（２００）とを重ね合わせて、前記バンプ（８０）が前記接着フィルム（４００）を越えて前記基材（２００）側に当たるようにすることにより、前記電子部品（１００）と前記基材（２００）とを前記バンプ（８０）によって電気的に接続する電子装置の製造方法において、
前記接着フィルム（４００）を前記電子部品（１００）の一面に貼り付ける工程では、前記接着フィルム（４００）として、第１の層（４０１）と第２の層（４０２）とが積層されてなり、前記検出部（１０）に対向する部位では前記第１の層（４０１）に開口部が形成されるとともに当該開口部を前記第２の層（４０２）が覆う形で前記中空部（４１０）が構成され、さらに、前記バンプ（８０）に対向する部位では前記第２の層（４０２）に前記バンプ（８０）が通り抜け可能な大きさの貫通穴（４０４）が形成されるものを、前記第１の層（４０１）側にて前記電子部品（１００）の一面に貼り付けるとともに、前記第１の層（４０１）に前記バンプ（８０）を食い込ませるようにし、
前記電子部品（１００）と前記基材（２００）とを重ね合わせる工程では、前記バンプ（８０）が前記接着フィルム（４００）における前記第２の層（４０２）の前記貫通穴（４０４）を通り抜けて前記基材（２００）側に当たるようにすることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記電子部品（１００）の一面に貼り付ける前記接着フィルム（４００）は、前記第１層（４０１）のうち前記第２の層（４０２）の貫通穴（４０４）に対応する部位にも前記バンプ（８０）が通り抜け可能な大きさの貫通穴（４０３）を設けたものとし、この貫通穴（４０３）を介して前記第１の層（４０１）に前記バンプ（８０）を食い込ませることを特徴とする請求項４に記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
一面に検出部（１０）を有する電子部品（１００）と基材（２００）とを用意し、
前記電子部品（１００）の一面のうち前記検出部（１０）以外の部位にバンプ（８０）を設け、
次に、前記電子部品（１００）の一面に対して、前記検出部（１０）に対向する部分に前記検出部（１０）とは離れた中空部（４１０）を有するフィルム状の接着フィルム（４００）を、前記バンプ（８０）および前記検出部（１０）を覆うように貼り付け、
しかる後、前記電子部品（１００）の一面を前記基材（２００）に対向させ、前記電子部品（１００）と前記基材（２００）とを重ね合わせて、前記バンプ（８０）が前記接着フィルム（４００）を越えて前記基材（２００）側に当たるようにすることにより、前記電子部品（１００）と前記基材（２００）とを前記バンプ（８０）によって電気的に接続する電子装置の製造方法において、
前記接着フィルム（４００）として、第１の層（４０１）と第２の層（４０２）とが積層されてなるとともに、プレス加工によって前記第１および第２の層（４０１、４０２）が前記第１の層（４０１）側から前記第２の層（４０２）側に向かって凸となるドーム形状をなすように前記中空部（４１０）を作成したものを形成した後、
この接着フィルム（４００）を、前記第１の層（４０１）側にて前記電子部品（４００）の一面に貼り付けることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記接着フィルム（４００）として、前記第１の層（４０１）よりも前記第２の層（４０２）の方が軟らかいものを用いることを特徴とする請求項６に記載の電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記接着フィルム（４００）として、前記バンプ（８０）に対向する部位では前記第２の層（４０２）に前記バンプ（８０）が通り抜け可能な大きさの貫通穴（４０４）が形成されたものを用いることを特徴とする請求項６または７に記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記接着フィルム（４００）として、前記第１の層（４０１）のうち前記第２の層（４０２）の貫通穴（４０４）に対応する部位にも前記バンプ（８０）が通り抜け可能な大きさの貫通穴（４０３）を設けたものを用いることを特徴とする請求項８に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
電子部品（１００）の一面に貼り付けられるフィルム状の接着フィルム（４００）を治具（５００）に接触させた状態で、前記接着フィルム（４００）を加工した後、前記接着フィルム（４００）を前記治具（５００）から取り外す接着フィルムの加工方法において、
前記治具（５００）として、前記接着フィルム（４００）と接触する面が撥水性を有するものとなっているものを用いることを特徴とする接着フィルムの加工方法。
【請求項１１】
電子部品（１００）の一面に貼り付けられるフィルム状の接着フィルム（４００）を治具（５００）に接触させた状態で、前記接着フィルム（４００）を加工した後、前記接着フィルム（４００）を前記治具（５００）から取り外す接着フィルムの加工方法において、
前記治具（５００）として、前記接着フィルム（４００）と接触する面が凹凸面となっているものを用いることを特徴とする接着フィルムの加工方法。
【請求項１２】
電子部品（１００）の一面に貼り付けられるフィルム状の接着フィルム（４００）を治具（５００）に接触させた状態で、前記接着フィルム（４００）を加工した後、前記接着フィルム（４００）を前記治具（５００）から取り外す接着フィルムの加工方法において、
前記治具（５００）を前記接着フィルム（４００）から取り外すときに、前記治具（５００）側から前記接着フィルム（４００）に対して空気を吹き付けて加圧することを特徴とする接着フィルムの加工方法。
【請求項１３】
電子部品（１００）の一面に貼り付けられるフィルム状の接着フィルム（４００）を治具（５００）に接触させた状態で、前記接着フィルム（４００）を加工した後、前記接着フィルム（４００）を前記治具（５００）から取り外す接着フィルムの加工方法において、
前記治具（５００）を前記接着フィルム（４００）から取り外すときに、前記治具（５００）のうち前記接着フィルム（４００）を取り外すべき部位とは反対側から前記接着フィルム（４００）を吸引するように前記接着フィルム（４００）に負圧を加えることを特徴とする接着フィルムの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一面に検出部を有する電子部品と基材とをバンプを介して電気的に接続するとともに、電子部品の検出部を接着フィルムで保護してなる電子装置の製造方法、および、この製造方法に用いる接着フィルムの加工方法に関し、たとえば、角速度や加速度などの力学量を検出するようなセンサ装置に適用できる。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電子装置としては、たとえば、電子部品としてその一面に可動部を有するセンサチップを用い、基材として回路チップを用いたセンサ装置が知られている。具体的には、加速度、角速度あるいは圧力などの力学量により変位する検出部としての可動部を、半導体基板の一面側に形成してなるセンサチップを用いた加速度センサ、角速度センサ、圧力センサなどが提案されている。
【０００３】
ここで、本出願人は先に特願２００５−２７７６９６において、このようなセンサ装置として、電子部品としてのセンサチップの可動部側を、基材としての回路チップに対向させた状態で、これら両チップを重ね合わせるとともに、離間する両チップ間にバンプを介在させ、このバンプを介して両チップを電気的に接続したものを提案している。
【０００４】
そして、このようなバンプによる電気的接続部を構成することにより、従来一般に行われていたワイヤによる電気的接続よりも、衝撃等による変形の範囲が狭くなり、衝撃等による両チップの電気的接続部の寄生容量の変化を極力抑制している。
【０００５】
さらに、上記先願においては、センサチップのうち回路チップに対向する面に、電気絶縁性を有するフィルム状の接着フィルムを貼り付けるとともに、この接着フィルムのうち可動部に対応する部位を、可動部とは空隙を有して離れさせることで中空部を構成したものとしている。
【０００６】
このような中空部は、たとえばプレス加工などにより接着フィルムに凹部を形成して可動部と離間させたものであり、それによって、可動部の動作を確保しつつ適切に可動部の保護を行えるようにしている。
【０００７】
この先願におけるセンサ装置は、次のようにして製造している。一面に可動部を有するセンサチップと回路チップとを用意し、まず、センサチップの一面のうち可動部以外の部位にバンプを設ける。次に、フィルム貼り付け工程では、可動部に対向する部分に中空部を有する接着フィルムを、センサチップの一面に対してバンプおよび可動部を覆うように貼り付ける。
【０００８】
その後、バンプ接合工程では、センサチップの一面を回路チップに対向させ、両チップを重ね合わせ、バンプが接着フィルムを越えて回路チップに当たるようにする。具体的には、熱などで軟化させた接着フィルムをバンプが突き破ることで、バンプと回路チップとを接触させる。その後、超音波接合や熱圧着などにより、上記両チップをバンプによって電気的に接続することでセンサ装置を完成させるようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、本発明者の検討によれば、上記した先願では、センサチップに接着フィルムを貼り付けた後、バンプ接合工程において、上記のバンプ接合を行うときの加熱などによる接着フィルムの低粘度化や、超音波接合による振動などにより、中空部の形状がくずれてしまうという問題が生じることがわかった。
【００１０】
中空部の形状が崩れてしまうと、接着フィルムが可動部に接触する可能性が高くなり、その結果、可動部の動作特性に悪影響を及ぼすことになる。
【００１１】
そして、上記した問題は、上記先願におけるセンサ装置に限らず、一面に検出部を有する電子部品を、当該一面が基材に対向した状態でバンプを介して基材に重ね、これら両者をバンプによって離間させた状態で電気的に接続した電子装置であっても、同様に発生すると考えられる。
【００１２】
つまり、このような電子装置においても、電子部品の一面に上記接着フィルムを貼り付けるとともに、接着フィルムのうち検出部に対応する部位に、当該検出部とは空隙を有して離れた中空部を構成した場合には、上記した電子部品への接着フィルムの貼り付けた後において、バンプ接合時の熱や振動などによる中空部の形状くずれ、という問題が生じる可能性がある。
【００１３】
この対策として、接着フィルムとして粘度が高くて硬い材料を使用することが考えられるが、材料が硬いと電子部品と基材との接合時におけるバンプ接合が阻害されてしまう。つまり、接着フィルムが硬いと、バンプ接合時におけるバンプによる接着フィルムの突き破りが不十分となり、接着フィルムを構成する材料が、バンプと基材との間に残り、バンプ接合が不十分となる。
【００１４】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、一面に検出部を有する電子部品と基材とをバンプを介して電気的に接続するとともに、電子部品の検出部を接着フィルムの中空部で保護してなる電子装置の製造方法において、電子部品と基材との接合時におけるバンプ接合性の確保と中空部の形状確保とを両立できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明は、接着フィルム（４００）として、第１の層（４０１）と第１の層（４０１）よりも軟らかい第２の層（４０２）とが積層されてなり、検出部（１０）に対向する部位では第１の層（４０１）に開口部が形成されるとともに当該開口部を第２の層（４０２）が覆う形で中空部（４１０）が構成される接着フィルム（４００）を、第１の層（４０１）側にて電子部品（１００）の一面に貼り付けるとともに、第１の層（４０１）にバンプ（８０）を食い込ませるようにし、
続いて、電子部品（１００）と基材（２００）とを重ね合わせる工程では、バンプ（８０）が接着フィルム（４００）における第２の層（４０２）を突き抜けて基材（２００）側に当たるようにすることを、第１の特徴とする。
【００１６】
それによれば、電子部品（１００）と基材（２００）との接合時に、バンプ（８０）が接着フィルム（４００）を越えることが容易になり、また、中空部（４１０）は比較的硬い第１の層（４０１）にて支持される形となるため、中空部（４１０）の形状を適切に保持できる。つまり、電子部品（１００）と基材（２００）との接合時におけるバンプ接合性の確保と中空部（４１０）の形状確保とを両立できる。
【００１７】
この場合、電子部品（１００）の一面に貼り付ける接着フィルム（４００）としては、第１層（４０１）のうちバンプ（８０）に対応する部位にバンプ（８０）が入り込むことの可能な大きさの貫通穴（４０３）を設けたものとし、この貫通穴（４０３）を介して第１の層（４０１）にバンプ（８０）を食い込ませるようにすれば、フィルム貼り付けのときに、第１の層（４０１）にバンプ（８０）を食い込ませやすくできる。
【００１８】
また、本発明は、フィルム貼り付け工程では、電子部品（１００）の一面に設けられたバンプ（８０）の高さ寸法を、接着フィルム（４００）の厚さ寸法よりも大きくすることにより、電子部品（１００）の一面に貼り付けられた接着フィルム（４００）からバンプ（８０）の先端部が突出するようにし、続いて、電子部品（１００）と基材（２００）とを重ね合わせる工程では、バンプ（８０）の先端部を基材（２００）側に当てるようにすることを、第２の特徴とする。
【００１９】
それによれば、電子部品（１００）と基材（２００）との接合時に、バンプ（８０）の先端部が接着フィルム（４００）から突出しているため、接着フィルム（４００）を硬いものとしても、容易にバンプ（８０）を基材（２００）に当てることができるため、電子部品（１００）と基材（２００）との接合時におけるバンプ接合性の確保と中空部（４１０）の形状確保とを両立できる。
【００２０】
また、本発明は、接着フィルム（４００）として、第１の層（４０１）と第２の層（４０２）とが積層されてなり、検出部（１０）に対向する部位では第１の層（４０１）に開口部が形成されるとともに当該開口部を第２の層（４０２）が覆う形で中空部（４１０）が構成され、さらに、バンプ（８０）に対向する部位では第２の層（４０２）にバンプ（８０）が通り抜け可能な大きさの貫通穴（４０４）が形成された接着フィルム（４００）を、第１の層（４０１）側にて電子部品（１００）の一面に貼り付けるとともに、第１の層（４０１）にバンプ（８０）を食い込ませるようにし、
続いて、電子部品（１００）と基材（２００）とを重ね合わせる工程では、バンプ（８０）が接着フィルム（４００）における第２の層（４０２）の貫通穴（４０４）を通り抜けて基材（２００）側に当たるようにすることを、第３の特徴とする。
【００２１】
それによれば、電子部品（１００）と基材（２００）との接合時に、中空部（４１０）の形状を適切に保持するべく第１の層（４０１）と第２の層（４０２）とが硬いものであっても、バンプ（８０）が接着フィルム（４００）を容易に越えることができる。そのため、電子部品（１００）と基材（２００）との接合時におけるバンプ接合性の確保と中空部（４１０）の形状確保とが両立できる。
【００２２】
この場合、電子部品（１００）の一面に貼り付ける接着フィルム（４００）としては、第１層（４０１）のうち第２の層（４０２）の貫通穴（４０４）に対応する部位にもバンプ（８０）が通り抜け可能な大きさの貫通穴（４０３）を設けたものとすれば、フィルム貼り付けのときに、第１の層（４０１）の貫通穴（４０３）を介して、第１の層（４０１）にバンプ（８０）を食い込ませやすくできる。
【００２３】
また、本発明は、接着フィルム（４００）として、第１の層（４０１）と第２の層（４０２）とが積層されてなるとともに、プレス加工によって第１および第２の層（４０１、４０２）が第１の層（４０１）側から第２の層（４０２）側に向かって凸となるドーム形状をなすように中空部（４１０）を作成したものを形成した後、この接着フィルム（４００）を、第１の層（４０１）側にて電子部品（４００）の一面に貼り付けることを、第４の特徴とする。
【００２４】
それによれば、中空部（４１０）と検出部（１０）との距離を大きくとることができるため、接着フィルム（４００）を硬いものとしなくても中空部（４１０）の形状を適切に保持できる。そのため、電子部品（１００）と基材（２００）との接合時におけるバンプ接合性の確保と中空部（４１０）の形状確保とを両立できる。
【００２５】
また、この第４の特徴を有する製造方法においては、接着フィルム（４００）として、第１の層（４０１）よりも第２の層（４０２）の方が軟らかいものを用いてもよいし、バンプ（８０）に対向する部位では第２の層（４０２）にバンプ（８０）が通り抜け可能な大きさの貫通穴（４０４）が形成されたものを用いてもよい。さらには、第１の層（４０１）のうち第２の層（４０２）の貫通穴（４０４）に対応する部位にもバンプ（８０）が通り抜け可能な大きさの貫通穴（４０３）を設けたものを用いてもよい。
【００２６】
ところで、上記した各電子装置の製造方法においては、電子装置の一面に貼り付けられる前の接着フィルム（４００）は、打ち抜き加工やプレス加工などにより、加工された後、フィルム貼り付け工程に供される。
【００２７】
具体的には、上記した第１、第３、第４の特徴を有する電子装置の製造方法のうち、電子部品（１００）の一面に貼り付ける接着フィルム（４００）において、第１層（４０１）に対して中空部（４１０）を構成するための上記開口部を形成したり、第１層（４０１）や第２層（４０２）に上記貫通穴（４０３、４０４）を設けたり、さらには、上記凸となるドーム形状の中空部をプレス加工にて形成する場合である。
【００２８】
これらの場合には、電子装置の製造方法におけるフィルム貼り付け工程の前に、接着フィルム（４００）は、加工用の治具（５００）に接触させた状態で加工された後、当該治具（５００）から取り外すという工程に供される。
【００２９】
ここで、そのような接着フィルムの加工方法では、加工後の接着フィルム（４００）を治具（５００）から取り外すときに、両者が貼り付いて剥がれにくくなるという問題が生じるおそれがある。本発明は、この問題に対処した接着フィルムの加工方法として、以下のような加工方法も提供している。
【００３０】
すなわち、本発明の接着フィルムの加工方法では、治具（５００）として、接着フィルム（４００）と接触する面が撥水性を有するものとなっているものを用いることを、第５の特徴とする。それによれば、接着フィルム（４００）と治具（５００）との濡れ性が小さくなるため、治具（５００）の取り外しが容易となる。
【００３１】
また、本発明の接着フィルムの加工方法では、治具（５００）として、接着フィルム（４００）と接触する面が凹凸面となっているものを用いることを、第６の特徴とする。それによれば、接着フィルム（４００）と治具（５００）との密着面積が小さくなるため、治具（５００）の取り外しが容易となる。
【００３２】
また、本発明の接着フィルムの加工方法では、治具（５００）を接着フィルム（４００）から取り外すときに、治具（５００）側から接着フィルム（４００）に対して空気を吹き付けて加圧することを、第７の特徴とする。それによれば、当該加圧の力によって治具（５００）の取り外しが容易となる。
【００３３】
また、本発明の接着フィルムの加工方法では、治具（５００）を接着フィルム（４００）から取り外すときに、治具（５００）のうち接着フィルム（４００）を取り外すべき部位とは反対側から接着フィルム（４００）を吸引するように接着フィルム（４００）に負圧を加えることを、第８の特徴とする。それによれば、当該負圧の力によって治具（５００）の取り外しが容易となる。
【００３４】
そして、上記した本発明の接着フィルムの加工方法は、上述したように、上記電子装置の製造方法におけるフィルム貼り付け工程の前工程として、適用できるものである。
【００３５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３７】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置としての角速度センサ装置Ｓ１の全体概略断面構成を示す図である。また、図２は、図１に示される角速度センサ装置Ｓ１における回路チップ２００のバンプ８０側の面構成をセンサチップ１００を透過した状態で示す概略平面図である。
【００３８】
［構成等］
本実施形態の角速度センサ装置Ｓ１は、大きくは、図１に示されるように、電子部品としての角速度センサチップ１００と、基材としての回路チップ２００とこれらを収納するパッケージ３００とを備えて構成されている。
【００３９】
センサチップ１００は、ここでは角速度検出素子として構成されるものである。一般的な半導体角速度センサにおけるものと同様に、半導体基板などの基板に対して周知のマイクロマシン加工を施すことにより、センサチップ１００の一面には、検出部としての可動部１０が形成されている。
【００４０】
センサチップ１００の具体的構成について、簡単に述べておく。たとえば、センサチップ１００を構成する基板としては、第１の半導体層としての第１シリコン層上に絶縁層としての酸化膜を介して第２の半導体層としての第２シリコン層を貼り合わせてなるＳＯＩ（シリコン−オン−インシュレータ）基板を採用することができる。
【００４１】
そして、この基板の表層、たとえばＳＯＩ基板における第２シリコン層に対して、トレンチエッチングおよびリリースエッチングなどを施すことにより、検出部としての可動部１０を形成している。この可動部１０は、バネ性を有する梁などによりセンサチップ１００を構成する基板に連結されたものである。
【００４２】
そして、センサチップ１００においては、可動部１０は一方向に駆動振動するようになっており、この駆動振動のもと、角速度が印加されたときに、コリオリ力によって駆動振動の方向とは直交する方向へ、可動部１０は検出振動するようになっている。そして、この検出振動による可動部１０の変位状態を容量変化などとして検出することで、上記角速度の検出が可能となっている。
【００４３】
ここで、センサチップ１００においては、可動部１０が形成されている上記一面の適所に、上記可動部１０や各種の図示しない電極などに電圧を印加したり、信号を取り出したりするためのパッド７０が設けられている。
【００４４】
図１、図２に示される例では、可動部１０はセンサチップ１００の一面の中央部に形成されており、パッド７０はセンサチップ１００の一面の周辺部に設けられている。このようなパッド７０は、たとえばアルミなどからなる。そして、このパッド７０には、図１に示されるように、Ａｕ（金）バンプやはんだバンプなどからなる金属製のバンプ８０が接続されるようになっている。
【００４５】
なお、このバンプ８０は、一般的なスタッドバンプの形成方法やはんだバンプの形成方法、または、Ａｕなどの導体ペーストを用いたスクリーン印刷、あるいは、Ａｕなどのナノペーストを用いたインクジェット法による印刷など、各種の方法を採用することにより、形成することができる。
【００４６】
それにより、図１に示されるように、電子部品としてのセンサチップ１００は、その一面すなわち検出部としての可動部１０側の面を、基材としての回路チップ２００に対向させた状態で、バンプ８０を介して回路チップ２００に重ねられた状態となっている。そして、これらセンサチップ１００と回路チップ２００とは、バンプ８０によって電気的に接続されている。
【００４７】
ここでは、図１に示されるように、センサチップ１００のパッド７０と回路チップ２００のパッド２１０とがバンプ８０を介して接続されている。また、本角速度センサ装置Ｓ１では、バンプ８０によってセンサチップ１００の一面と回路チップ２００との間の間隔（すなわち両チップ間の高さ）が確保されているため、可動部１０と回路チップ２００とは離間している。
【００４８】
この回路チップ２００は、たとえばシリコン基板等に対してＭＯＳトランジスタやバイポーラトランジスタ等が、周知の半導体プロセスを用いて形成されているものである。そして、回路チップ２００は、バンプ８０を介して、センサチップ１００に対して可動部１０を駆動させるための電圧などを送ったり、センサチップ１００から送られてくる電気信号を、変換や増幅などの処理に供して外部へ出力する等の機能を有する。
【００４９】
図１に示されるように、この回路チップ２００は、パッケージ３００に対してバンプ８０を介して電気的および機械的に接続されている。ここで、図１に示されるように、本実施形態のパッケージ３００は、内部もしくは表面などに導体材料からなる配線３１０を有するものであり、この配線３１０は外部と電気的に接続されている。
【００５０】
このパッケージ３００は、セラミックや樹脂などからなるものにできるが、ここではアルミナなどのセラミック層が複数積層されたセラミック積層配線基板として構成されている。このような積層配線基板は、各層の間に上記配線３１０が形成され、スルーホールなどにより各配線３１０が導通されているものである。
【００５１】
そして、図１に示されるように、回路チップ２００のパッド２１０とパッケージ３００の表面に位置する上記配線３１０とが、上記両チップ１００、２００を接続するバンプ８０と同様のバンプ８０により電気的・機械的に接続されている。
【００５２】
ここで、図１に示される例では、パッケージ３００の内部に設けられた段差部に配線３１０が露出しており、センサチップ１００よりも一回り大きい回路チップ２００の周辺部が、当該段差部に支持された形となっている。そして、本例では、この段差部にて回路チップ２００のパッド２１０とパッケージ３００の配線３１０とがバンプ８０を介して接続されている。
【００５３】
このようにして、センサチップ１００および回路チップ２００と外部とは、上記バンプ８０やパッケージ３００の配線３１０を介して電気的に接続されている。そして、たとえば、回路チップ２００からの出力信号はバンプ８０を介してパッケージ３００の配線３１０から外部へ送られるようになっている。
【００５４】
また、図１に示されるように、パッケージ３００の開口部には蓋部（リッド）３２０が取り付けられ固定されており、この蓋部３２０によってパッケージ３００の内部が封止されている。
【００５５】
この蓋部３２０は、セラミック、樹脂、金属など材質を限定するものではなく、また、蓋部３２０とパッケージ３００との接合は、接着や溶接など各種の接合方法が採用可能である。
【００５６】
さらに、図１、図２に示されるように、センサチップ１００と回路チップ２００との間においては、センサチップ１００の一面に、電気絶縁性を有するフィルム状の接着フィルム４００が貼り付けられている。
【００５７】
この接着フィルム４００のうち可動部（検出部）１０に対向する部位すなわち可動部１０を被覆する部位は、可動部１０とは空隙を有して離れることで中空部４１０を構成している。ここで、中空部４１０の周囲の接着フィルム４００の部分がセンサチップ１００の一面に貼り付いていることにより、当該中空部４１０内の空間は封止されたものとなっている。
【００５８】
ここでは、図１、図２に示されるように、接着フィルム４００のうち可動部１０に対向する部位に、可動部１０から離れる方向へ凹んだ平面矩形状の凹部４１０が形成されている。そして、接着フィルム４００のうち当該凹部４１０以外の部位がセンサチップ１００に貼り付けられることで、凹部４１０が封止され、この封止された凹部４１０が中空部４１０として構成されている。
【００５９】
また、図１、図２に示されるように、センサチップ１００と回路チップ２００との間にて、接着フィルム４００はバンプ８０の周囲に設けられ、この接着フィルム４００によってバンプ８０が封止されている。
【００６０】
また、接着フィルム４００において、可動部１０に対向する部位に中空部４１０を形成し、接着フィルム４００と可動部１０とを離間させ、非接触状態とすることで、可動部１０の適切な動作が確保されている。また、中空部４１０内部が上記のように封止されていることにより、可動部１０が外部から保護されている。
【００６１】
ここで、このような接着フィルム４００としては、電気絶縁性を有する樹脂よりなるフィルムを採用できる。より具体的には、接着フィルム４００としては、たとえばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などからなるＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｔａｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）、ＡＣＦ（異方性導電性フィルム）などの樹脂フィルムを採用することができる。
【００６２】
また、接着フィルム４００の材質としては、上述したような樹脂成分に、たとえば球状をなすシリカやアルミナよりなる微粒子すなわちフィラが含有されたものであってもよい。なお、この接着フィルム４００は、後述するように複数層４０１、４０２が積層されたものである。
【００６３】
［製造方法等］
次に、本第１実施形態の角速度センサ装置Ｓ１の製造方法について、図３を参照して説明する。図３はその製造方法を示す工程図である。
【００６４】
本製造方法によって製造される角速度センサ装置Ｓ１では、図３に示されるように、接着フィルム４００は、センサチップ１００への貼り付き部分を構成する第１の層４０１と中空部４１０を構成する第２の層４０２とを貼り合わせてなる。
【００６５】
具体的には、図３（ｃ）、（ｄ）に示されるように、第２の層４０２は、第１の層４０１における回路チップ２００側の面に貼り付けられたものである。そして、両層４０１、４０２が積層された状態では、可動部１０に対向する部位にて第１の層４０１に開口部が形成されており、この開口部を第２の層４０２が覆うような形にて中空部４１０が構成されている。
【００６６】
ここで、これら第１、第２の層４０１、４０２は、上述した接着フィルム４００の材質を用いたものであるが、第１の層４０１の方が硬く、第２の層４０２の方が軟らかいものである。これは、互いの層４０１、４０２の樹脂成分の粘度や含有されるフィラの量を変えることにより、容易に行える。
【００６７】
まず、本製造方法では、図３（ａ）に示されるバンプ形成工程を行う。この工程では、電子部品としてのセンサチップ１００の一面のうち検出部としての可動部１０を除く部位、具体的には当該可動部１０の周囲に設けられたパッド７０（図１参照）上に、上述した方法によりバンプ８０を形成する。
【００６８】
次に、図３（ｂ）、（ｃ）に示されるように、接着フィルム４００をセンサチップ１００の一面に貼り付ける工程、すなわちフィルム貼り付け工程を行う。この工程では、センサチップ１００の一面に対して、可動部１０に対向する部分に中空部４１０を有する接着フィルム４００を貼り付ける。それによって、接着フィルム４００のうち中空部４１０の部分にて可動部１０を覆うとともに、中空部４１０の周囲部にてバンプ８０を覆うようにする。
【００６９】
このとき、本製造方法におけるフィルム貼り付け工程では、まず、図３（ｂ）に示されるように、接着フィルム４００を構成する第１の層４０１を圧着などにより、センサチップ１００の一面のうち可動部１０の周囲に貼り付ける。
【００７０】
ここで、第１の層４０１には、中空部４１０を形成するための上記開口部が設けられているが、この開口部は、治具を用いたパンチ加工などにより形成される。そして、第１の層４０１の貼り付けは、この開口部の位置と可動部１０の位置とを一致させた状態で行う。また、このとき、第１の層４０１を加圧して貼り付けることにより、第１の層４０１にバンプ８０を食い込ませる。
【００７１】
次に、図３（ｃ）に示されるように、接着フィルム４００を構成する第２の層４０２を、第１の層４０１の上に搭載し、圧着などにより第１の層４０１と第２の層４０２とを貼り付ける。このとき、第１の層４０１の上記開口部およびバンプ８０を、第２の層４０２で覆うようにする。
【００７２】
この第２の層４０２の貼り付けにより、接着フィルム４００の貼り付けが完了するとともに、第２の層４０２のうち可動部１０に対向する部位にて、第１の層４０１の厚さ分だけ実質的に凹んだ凹部としての中空部４１０が形成される。
【００７３】
こうして、フィルム貼り付け工程が終了し、上記第１および第２の層４０１、４０２が積層されるとともに、可動部１０に対向する部位では第１の層４０１に形成された開口部を第２の層４０２が覆う形で中空部４１０が構成されてなる接着フィルム４００が、第１の層４０１側にてセンサチップ１００の一面に貼り付けられるとともに、第１の層４０１にバンプ８０が食い込んだ状態となる。
【００７４】
次に、本製造方法では、図３（ｄ）に示される両チップ１００、２００を重ね合わせ、バンプ８０を介して接合するバンプ接合工程を行う。この工程では、センサチップ１００の一面を回路チップ２００に対向させ、この状態で、これら両チップ１００、２００を、バンプ８０および接着フィルム４００を介して重ね合わせ、バンプ８０によって両チップ１００、２００を電気的に接続する。
【００７５】
図３（ｄ）では、両チップ１００、２００を対向させた状態を示しているが、この状態から、両チップ１００、２００を互いに近づけて行くことにより、上記の重ね合わせおよびバンプ接続を行う。なお、回路チップ２００側へのバンプ８０の形成方法については上述の通りである。
【００７６】
ここで、このバンプ接合工程における両チップ１００、２００の重ね合わせ、および、バンプ８０による接続は、ヒータなどによって接着フィルム４００を加熱して軟化させた状態で行うことが好ましい。
【００７７】
それにより、上記の先願と同様に、重ね合わされた両チップ１００、２００の間で、センサチップ１００側のバンプ８０が接着フィルム４００における第２の層４０２を突き抜けて、回路チップ２００側すなわち回路チップ２００のバンプ８０に当たる。こうして、両チップ１００、２００の対向し合うバンプ８０同士が、接着フィルム４００を突き破って互いに接触する。
【００７８】
そして、接触したバンプ８０同士は、熱圧着や超音波接合などにより接続する。こうして、バンプ接合工程が終了し、それに伴い、センサチップ１００と回路チップ２００とがバンプ８０によって電気的に接続される。また、それとともに、接着フィルム４００の接着機能やバンプ接合時の加熱などによる接着フィルム４００の軟化を利用して、両チップ１００、２００が接着フィルム４００を介して機械的に接合される。
【００７９】
こうして、両チップ１００、２００を接合した後、回路チップ２００におけるセンサチップ１００の外側の周辺部に位置するバンプ８０を介して、これら接合された両チップ１００、２００をパッケージ３００に接合する。その後は、パッケージ３００に対して蓋部３２０を取り付けパッケージ３００の内部を封止する。こうして、上記図１に示される角速度センサ装置Ｓ１ができあがる。
【００８０】
［効果等］
ところで、上記製造方法では、接着フィルム４００をセンサチップ１００側から比較的硬い第１の層４０１、比較的軟らかい第２の層４０２を順次積層したものとしている。そして、バンプ接合時では、第１の層４０１にはバンプ８０は、すでに食い込んでいるので、主として突き破られる部分は、第２の層４０２である。
【００８１】
ここで、この第２の層４０２を第１の層４０１よりも軟らかいものとしているので、センサチップ１００側のバンプ８０による接着フィルム４００の突き破りが容易になり、当該バンプ８０と回路チップ２００との接合が十分に確保される。
【００８２】
また、可動部１０を被覆する中空部４１０は、比較的硬い第１の層４０１に形成された上記開口部を、比較的軟らかい第２の層４０２にて覆う形で構成しており、中空部４１０は比較的硬い第１の層４０１にて支持される形になる。そのため、バンプ接合工程時に、両チップ１００、２００の重ね合わせやバンプ８０の接続の際の熱や振動などが加わっても、中空部４１０の形状が適切に保持される。
【００８３】
こうして、本実施形態の角速度センサ装置Ｓ１の製造方法によれば、両チップ１００、２００のバンプ接合工程時におけるバンプ接合性の確保と中空部４１０の形状確保とを両立することができる。
【００８４】
ここで、図４は、本実施形態の製造方法の別の例を示す概略断面図である。図４では、本実施形態の製造方法において、フィルム貼り付け工程にて、接着フィルム４００として、上記した構成に加えて第１層４０１のうちバンプ８０に対応する部位にバンプ８０が入り込むことの可能な大きさの貫通穴４０３を設けたものを、センサチップ１００の一面に貼り付ける。
【００８５】
このような貫通穴４０３を有する第１の層４０１は、パンチなどによる穴あけ加工により容易に形成できる。そして、この場合、貫通穴４０３を有する第１の層４０１をセンサチップ１００の一面に貼り付けるようにするが、このとき、図４に示されるように、貫通穴４０３を介して第１の層４０１にバンプ８０を食い込ませる。
【００８６】
その後は、上記製造方法と同様に、第２の層４０２を貼り付けることにより、フィルム貼り付け工程が終了し、図４に示される状態となる。そして、この状態からは上記図３に示される製造方法と同様に、バンプ接合工程を行って両チップ１００、２００を接合し、これをパッケージ３００に取り付けることにより、上記図１に示される角速度センサ装置Ｓ１ができあがる。
【００８７】
この図４に示される製造方法によっても、上記した本実施形態の製造方法の作用効果が発揮されることは言うまでもないが、さらに、この場合には、第１の層４０１に貫通穴４０３を形成することで、接着フィルム４００を電子部品１００の一面に貼り付けるときに、第１の層４０１にバンプ８０を食い込ませやすくできる。
【００８８】
なお、上記図３および図４に示される製造方法では、接着フィルム４００を構成する第１の層４０１と第２の層４０２とを、センサチップ１００の一面に別々に順次貼り付けたが、あらかじめ、これら両層４０１、４０２を貼り付けて一体化させた後に、これをセンサチップ１００の一面に貼り付けるようにしてもよい。
【００８９】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係る角速度センサ装置の製造方法の要部を示す工程図であり、本製造方法においてセンサチップ１００の一面に接着フィルム４００を貼り付けた直後の状態を示す概略断面図である。
【００９０】
本実施形態の製造方法では、上記第１実施形態に示した製造方法において、バンプ形成工程およびフィルム貼り付け工程を、変更したものであり、上記第１実施形態の製造方法との相違点を中心に述べる。
【００９１】
本実施形態の製造方法においても、基本的には、上記第１実施形態と同様に、バンプ形成工程を行い、次に、２層４０１、４０２からなる接着フィルム４００を、１層ずつセンサチップ１００の一面に貼り付けるか、もしくは、２層一体化したものをセンサチップ１００の一面に貼り付ける。
【００９２】
ここで、本製造方法では、バンプ形成工程において、センサチップ１００の一面に形成するバンプ８０の高さが、フィルム貼り付け工程で貼り付けられる接着フィルム４００の厚さよりも大きくなるように、バンプ８０を形成する。
【００９３】
それによって、本製造方法のフィルム貼り付け工程では、センサチップ１００の一面に設けられたバンプ８０の高さ寸法を、接着フィルム４００の厚さ寸法よりも大きくした状態で、接着フィルム４００が貼り付けられる。そのため、図５に示されるように、貼り付けられた接着フィルム４００からバンプ８０の先端部が突出する。
【００９４】
その後は、上記第１実施形態と同様にバンプ接合工程を行う。それにより、両チップ１００、２００を重ね合わせるときに、接着フィルム４００から突出するバンプ８０の先端部を、回路チップ２００側のバンプに当てるようにする。
【００９５】
そして、上記第１実施形態と同様に、両チップ１００、２００を接合した後、これをパッケージ３００に取り付けることにより、本実施形態においても、上記図１に示されるものと同様の角速度センサ装置Ｓ１ができあがる。
【００９６】
本実施形態の製造方法によれば、両チップ１００、２００のバンプ接合時に、図５に示されるように、バンプ８０の先端部が接着フィルム４００から突出しているため、接着フィルム４００を硬いものとしても、容易にバンプ８０を回路チップ２００側に当てることができる。
【００９７】
そのため、本実施形態においては、中空部４１０の形状を確保するべく接着フィルム４００の全体を硬いものとすることができる。したがって、本実施形態の製造方法によれば、バンプ接合工程時におけるバンプ接合性の確保と中空部４１０の形状確保とを両立することができる。
【００９８】
そして、本実施形態の製造方法においては、上記効果の通り、接着フィルム４００が硬いものであってもかまわないため、接着フィルム４００の第２の層４０２は第１の層４０１よりも軟らかいものである必要はなく、ともに同じ硬さのものであってもかまわない。さらには、第１の層４０１と第２の層４０１とは同じ材質より構成されたものであってもかまわない。
【００９９】
なお、本実施形態の製造方法においては、接着フィルム４００は、上記図５に示されるような２層４０１、４０２よりなるものでなくてもよく、１層のみよりなるものであってもよい。この場合には、フィルム貼り付け工程において、センサチップ１００の一面に設けられたバンプ８０の高さ寸法を、この１層よりなる接着フィルムの厚さ寸法よりも大きくすればよい。
【０１００】
（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係る角速度センサ装置の製造方法の要部を示す工程図であり、本製造方法においてセンサチップ１００の一面に接着フィルム４００を貼り付けた直後の状態を示す概略断面図である。
【０１０１】
本実施形態の製造方法では、上記第１実施形態に示した製造方法において、フィルム貼り付け工程を変更したものであり、上記第１実施形態の製造方法との相違点を中心に述べる。
【０１０２】
本実施形態の製造方法においても、基本的には、上記第１実施形態と同様に、バンプ形成工程を行う。次に、フィルム貼り付け工程では、図６に示されるように、上記第１実施形態と同様に、接着フィルム４００を構成する第１の層４０１を、センサチップ１００の一面に貼り付ける。
【０１０３】
次に、第１の層４０１の上に、第２の層４０２を貼り付けて中空部４１０を形成するが、本実施形態では、第２の層４０２として、パンチを用いた穴あけ加工などによりバンプ８０に対向する部位に、バンプ８０が通り抜け可能な大きさの貫通穴４０４が形成されたものを、貼り付ける。
【０１０４】
こうして、本製造方法のフィルム貼り付け工程が終了し、図６に示されるように、積層された第１および第２の層４０１、４０２によって中空部４１０が形成されるとともに上記貫通穴４０４が形成されてなる接着フィルム４００が、第１の層４０１側にてセンサチップ１００の一面に貼り付けられるとともに、第１の層４０１にバンプ８０が食い込んだ状態となる。
【０１０５】
その後は、上記第１実施形態と同様にバンプ接合工程を行う。それにより、両チップ１００、２００を重ね合わせるときに、センサチップ１００側のバンプ８０が、接着フィルム４００における第２の層４０２の貫通穴４０４を通り抜けて回路チップ２００側のバンプに当たるようにする。つまり、本製造方法では、バンプ接合時にバンプ８０が接着フィルム４００を突き破ることが、実質的に不要となる。
【０１０６】
そして、上記第１実施形態と同様に、両チップ１００、２００を接合した後、これをパッケージ３００に取り付けることにより、本実施形態においても、上記図１に示されるものと同様の角速度センサ装置Ｓ１ができあがる。
【０１０７】
本実施形態の製造方法によれば、両チップ１００、２００のバンプ接合時に、中空部４１０の形状を適切に保持するべく第１の層４０１と第２の層４０２とを硬いものとしても、第２の層４０２の貫通穴４０４を介して、バンプ８０が接着フィルム４００を容易に越えることができる。そのため、バンプ接合時におけるバンプ接合性の確保と中空部４１０の形状確保とを両立することができる。
【０１０８】
そして、本実施形態の製造方法においては、上記効果の通り、接着フィルム４００の２層４０１、４０２とも硬いものであってもかまわないため、第２の層４０２は第１の層４０１よりも軟らかいものである必要はなく、ともに同じ硬さであったり、同じ材質であったりしてもかまわない。
【０１０９】
ここで、図７は、本実施形態の製造方法の別の例を示す概略断面図である。図７に示される製造方法では、フィルム貼り付け工程において、接着フィルム４００として、第２の層４０２だけでなく、第１の層４０１のうち第２の層４０２の貫通穴４０４に対応する部位にもバンプ８０が通り抜け可能な大きさの貫通穴４０３を設けたものを、センサチップ１００の一面に貼り付ける。
【０１１０】
このような貫通穴４０３を有する第１の層４０１は、パンチなどによる穴あけ加工により容易に形成できる。そして、この場合、貫通穴４０３を有する第１の層４０１をセンサチップ１００の一面に貼り付けるが、このとき、図７に示されるように、貫通穴４０３を介して第１の層４０１にバンプ８０を食い込ませる。
【０１１１】
その後は、上記製造方法と同様に、第２の層４０２を貼り付けることにより、フィルム貼り付け工程が終了し、図７に示されるように、両層４０１、４０２の両貫通穴４０３、４０３が連通し、この連通した穴の内部にバンプ８０が配置された状態となる。この後は、上記した本実施形態の製造方法と同様である。
【０１１２】
この図７に示される例の場合でも、上記した本実施形態の製造方法の作用効果が発揮されることは言うまでもないが、さらに、第１の層４０１に形成された貫通穴４０３によって、第１の層４０１にバンプ８０を食い込ませやすくできる。
【０１１３】
また、両チップ１００、２００の重ね合わせ工程では、センサチップ１００側のバンプ８０は両貫通穴４０３、４０４を介して回路チップ２００に臨んだ形となり、当該バンプ８０と回路チップ２００との間に、実質的に接着フィルム４００が存在しない形となるので、バンプ接合性の更なる向上が期待できる。
【０１１４】
なお、本実施形態においても、上記したように２層４０１、４０２からなる接着フィルム４００を、１層ずつセンサチップ１００の一面に貼り付けてもよいが、上記実施形態と同様に、予め２層一体化したものをセンサチップ１００の一面に貼り付ける方法も採用することが可能である。
【０１１５】
（第４実施形態）
図８は、本発明の第４実施形態に係る角速度センサ装置の製造方法の要部を示す工程図であり、本製造方法に用いる接着フィルム４００の概略断面図である。
【０１１６】
本実施形態の製造方法では、上記第１実施形態に示した製造方法において、フィルム貼り付け工程前の接着フィルム４００の中空部４１０に加工を施したことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べる。
【０１１７】
本実施形態の製造方法では、上記第１実施形態と同様に、まず、バンプ形成工程を行い、次に、フィルム貼り付け工程によって、２層４０１、４０２からなる接着フィルム４００をセンサチップ１００の一面に貼り付ける。
【０１１８】
ここで、本製造方法では、図８に示されるように、接着フィルム４００として、第１の層４０１と第２の層４０２とが積層されてなるとともに、プレス加工によって第１および第２の層４０１、４０２が第１の層４０１側から第２の層４０２側に向かって凸となるドーム形状をなすように中空部４１０を作成したものを形成する。
【０１１９】
その後、フィルム貼り付け工程では、この図８に示される接着フィルム４００を、第１の層４０１側にてセンサチップ１００の一面に貼り付ける。その後は、上記第１実施形態と同様にバンプ接合工程を行う。
【０１２０】
それにより、両チップ１００、２００を重ね合わせるときに、センサチップ１００側のバンプ８０が接着フィルム４００を突き破って、回路チップ２００側のバンプに当たるようにする。
【０１２１】
そして、上記第１実施形態と同様に、両チップ１００、２００を接合した後、これをパッケージ３００に取り付けることにより、本実施形態においても、上記図１に示されるものと同様の角速度センサ装置Ｓ１ができあがる。
【０１２２】
本実施形態の製造方法によれば、図８に示されるように、フィルム貼り付け工程の前に予め、接着フィルム４００の中空部４１０をドーム形状に加工しておくことにより、中空部４１０と可動部１０との距離を、上記第１実施形態よりも大きくとることができる。そのため、接着フィルム４００を硬いものとしなくても中空部４１０の形状を適切に保持できる。
【０１２３】
そして、接着フィルム４００を硬いものとしなくてもよいことから、バンプ接合時におけるバンプ８０による接着フィルム４００の突き破りを、従来通りのレベルで行うことができ、従来通りのバンプ接合性を実現できる。そのため、本実施形態の製造方法によれば、バンプ接合時におけるバンプ接合性の確保と中空部４１０の形状確保とを両立することができる。
【０１２４】
そして、本製造方法は、このような効果を持つことから、接着フィルム４００を構成する第１の層４０１と第２の層４０２との硬さを異ならせる必要はなく、同じものとしてもよい。ただし、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、第１の層４０１よりも第２の層４０２の方が軟らかい接着フィルム４００を用いてもよく、それによる上記効果が期待できる。
【０１２５】
また、図９、図１０、および図１１は、それぞれ、本実施形態の製造方法に用いる接着フィルム４００の第１の変形例、第２の変形例、および第３の変形例を示す概略断面図である。
【０１２６】
本実施形態の接着フィルム４００としては、上記図８およびこれら図９〜図１１に示されるように、フィルム貼り付け工程前の状態において、プレス加工によって第１および第２の層４０１、４０２が第１の層４０１側から第２の層４０２側に向かって凸となるドーム形状をなすように中空部４１０を作成されたものであればよい。
【０１２７】
そして、図９に示される第１の変形例では、上記図７に示されるものと同様に、第１および第２の層４０１、４０２の両方に対してバンプ８０が通り抜け可能な貫通穴４０３、４０４を形成している。
【０１２８】
また、図１０に示される第２の変形例のように、第２の層４０２のみに貫通穴４０４を設けたり、図１１に示される第３の変形例のように、第１の層４０１のみに貫通穴４０３を設けてもよい。これら各変形例に設けたような貫通穴４０３、４０４の作成方法は、上述の通りである。
【０１２９】
そして、これら変形例においても、上記したドーム状の中空部４１０による本実施形態の効果が発揮されることに加えて、上記実施形態において述べたような貫通穴４０３、４０４による効果が期待できる。
【０１３０】
また、本実施形態の製造方法では、フィルム貼り付け工程前に、上記図８〜図１１に示されるような接着フィルム４００を形成するが、この形成方法としては、２層４０１、４０２を貼り付けた後に一括してプレス加工してドーム状の中空部４１０を形成してもよいし、１層ずつプレス加工してドーム形状を形成した後、各層４０１、４０２を貼り付けて２層としてもよい。
【０１３１】
（第５実施形態）
ところで、上記各実施形態の製造方法では、当該製造工程の一部として接着フィルム４００の加工が行われるが、この加工は、上述の通り、パンチを用いた穴あけ加工や、プレス型を用いたプレス加工などにより行われる。これらは、いずれも接着フィルム４００を、型やガイドなどを有する治具に接触させた状態で行われ、加工後には当該治具から接着フィルム４００を取り外すものである。
【０１３２】
このような場合、加工後の接着フィルム４００と治具とが貼り付いて離れにくくなる可能性があり、治具からの取り外し性の向上が要望されている。本実施形態は、そのような治具を用いた接着フィルム４００の加工方法において、治具からの接着フィルム４００の取り外しを、容易にするための方法を提供するものである。
【０１３３】
図１２は、本発明の第５実施形態に係る接着フィルム４００の加工方法を説明するための図であり、パンチを用いた穴あけ加工を例にとって治具５００の構成を模式的に示す図である。この穴あけ加工は、たとえば上記各実施形態における貫通穴４０３、４０４の形成に採用される。
【０１３４】
この治具５００の基本構造は、一般的なパンチ加工の治具と同様である。すなわち、治具５００は、土台５０１と、この土台５０１の上に搭載されて支持されたダイ５０２と、ダイ５０２の上に支持されたレール５０３と、このレール５０３によってダイ５０２上を上下に移動可能なガイド５０４と、このガイド５０４に設けられた開口部５０４ａを介して穴あけを行うパンチ５０５とを備えて構成されている。
【０１３５】
ここで、加工される接着フィルム４００は、ダイ５０２とガイド５０４との間に挟まれて固定されるようになっており、この状態で、パンチ５０５による接着フィルム４００の穴あけを行った後、ガイド５０４を上方に上げて、接着フィルム４００からガイド５０４を取り外すものである。
【０１３６】
従来では、このガイド５０４を取り外すときに、ガイド５０４と接着フィルム４００とが離れにくくなる。そこで、本実施形態では、治具５００における接着フィルム４００と接触する面、すなわち、ガイド５０４における接着フィルム４００と接触する面を、接着フィルム４００が離れやすい面に加工している。
【０１３７】
具体的には、ガイド５０４における接着フィルム４００と接触する面を、撥水性を有するものとして樹脂との濡れ性を小さくしたり、凹凸面として密着面積を小さくしたりすることにより、上記離れやすい面としている。撥水性を有するものとする場合には、ガイド５０４における接着フィルム４００と接触する面にフッ素樹脂やシリコーン樹脂などよりなる薄膜を、塗布および硬化などの成膜方法により形成する。
【０１３８】
また、ガイド５０４における接着フィルム４００と接触する面を、凹凸面とする場合には、当該面に対してローレット加工を施したり、サンドブラスト処理やスパッタリングなどにより面を荒らしたりすることで、当該凹凸面を形成すればよい。
【０１３９】
このように、本実施形態では、ガイド５０４における接着フィルム４００と接触する面を、接着フィルム４００が離れやすい面とすることにより、加工後における接着フィルム４００の治具５００からの取り外しが容易になる。
【０１４０】
（第６実施形態）
図１３は、本発明の第６実施形態に係る接着フィルム４００の加工方法を説明するための図である。
【０１４１】
本実施形態も、上記第５実施形態と同様に、パンチ加工において、接着フィルム４００を治具５００に接触させた状態で、接着フィルム４００を加工した後、接着フィルム４００を治具５００から取り外す接着フィルムの加工方法を提供するものである。
【０１４２】
本実施形態では、図１３に示されるように、ガイド５０４に対して切削加工や型加工などを施すことにより、ガイド５０４の内部に、空気が流通することのできる空気通路５０４ｂを設けている。
【０１４３】
この空気通路５０４ｂは、ガイド５０４の外部、たとえばガイド５０４の側面から、図示しないコンプレッサなどにより加圧空気が送り込まれるものである。そして、空気通路５０４ｂの出口は、ガイド５０４における接着フィルム４００との接触面に設けられ、この出口から当該加圧空気が吹き出すようになっている。
【０１４４】
それによって、加工後の接着フィルム４００は、空気通路５０４ｂに送り込まれた加圧空気によって、ガイド５０４における接着フィルム４００と接触する面から離れるように加圧される。
【０１４５】
このように、本実施形態の加工方法によれば、治具５００を接着フィルム４００から取り外すときに、治具５００側から接着フィルム４００に対して空気を吹き付けて加圧することにより、加工後における接着フィルム４００の治具５００からの取り外しを容易にすることができる。
【０１４６】
（第７実施形態）
図１４は、本発明の第７実施形態に係る接着フィルム４００の加工方法を説明するための図である。
【０１４７】
本実施形態も、上記第５実施形態と同様に、パンチ加工において、接着フィルム４００を治具５００に接触させた状態で、接着フィルム４００を加工した後、接着フィルム４００を治具５００から取り外す接着フィルムの加工方法を提供するものである。
【０１４８】
本実施形態では、図１４に示されるように、ダイ５０２に対して切削加工や型加工などを施すことにより、ダイ５０２の内部に負圧通路５０２ａを設けている。この負圧通路５０２ａは、ダイ５０２の外部、たとえばダイ５０２の側面から、図示しない真空ポンプなどにより吸引が行われるもので、負圧通路５０２ａの出口は、ダイ５０２における接着フィルム４００との接触面に設けられている。
【０１４９】
それによって、加工後の接着フィルム４００は、負圧通路５０２ａからの吸引によってダイ５０２側へ引っ張られるように負圧が加えられることによって、ガイド５０４における接着フィルム４００と接触する面から離れやすくなる。
【０１５０】
このように、本実施形態の加工方法によれば、治具５００を接着フィルム４００から取り外すときに、治具５００のうち接着フィルム４００を取り外すべき部位であるガイド５０４とは反対側から接着フィルム４００を吸引するように接着フィルム４００に負圧を加えることにより、加工後における接着フィルム４００の治具５００からの取り外しを容易にすることができる。
【０１５１】
（他の実施形態）
なお、上記第５〜第７実施形態に示した接着フィルム４００の加工方法は、上記したパンチ加工だけでなく、図１５に示されるような接着フィルム４００のプレス加工の場合にも適用できる。このプレス加工は、たとえば上記ドーム形状の中空部４１０を形成する工程に採用される。
【０１５２】
図１５に示されるプレスの治具６００では、土台６０１上にレール６０２を介して、第１のプレス型６０３と第２のプレス型６０４とが対向しており、これら両プレス型６０３、６０４の間に接着フィルム４００を挟んでプレスを行うものである。
【０１５３】
この場合、両プレス型６０３、６０４における接着フィルム４００と接触する面が、プレス加工後において接着フィルム４００から離れにくくなる。その対策として、図１５においては、たとえば、両プレス型６０３、６０４における接着フィルム４００と接触する面を、上記した撥水性を有するものとしたり、凹凸面とすればよい。
【０１５４】
あるいは、第１のプレス型６０３あるいは第２のプレス型６０４に、上記した空気通路や負圧通路を形成し、上記同様の加圧や負圧を行うことで、プレス加工後の接着フィルム４００を容易に、両プレス型６０３、６０４から取り外すことが可能となる。
【０１５５】
また、上記第５〜第７実施形態に示した加工方法は、それぞれ独立して行ってもよいが、上記パンチ加工やプレス加工において、互いに組み合わせて行ってもよいことはもちろんである。たとえば、上記パンチ加工において、ガイド５０４に撥水加工を施すとともに上記空気通路５０４ｂを形成し、さらに、ダイ５０２に上記負圧通路５０２ａを形成すれば、これらの各効果によって、より接着フィルム４００の取り外しが容易になることが期待される。
【０１５６】
また、上記実施形態に示した角速度センサ装置の製造方法では、センサチップ１００側のバンプ８０は、接着フィルム４００を越えて、回路チップ２００側のバンプ８０を介して回路チップ２００に当たったが、この回路チップ２００側のバンプ８０は無いものであってもよい。
【０１５７】
つまり、センサチップ１００側のバンプ８０が回路チップ２００側に当たることとは、接着フィルム４００を越えて、直接、回路チップ２００のパッド２１０に当たるものであってもよい。
【０１５８】
また、上記各実施形態に示した接着フィルム４００におけるバンプ８０が通り抜け可能な大きさの貫通穴４０３、４０３については、その穴形状はバンプ８０が通り抜けできるものであればよく、丸穴でも角穴でもよい。また、穴のサイズについては、バンプ８０よりも多少大きいものでもよいが、バンプ８０が穴を押し広げて通り抜けできるならば、バンプ８０よりも小さいものであってもよい。
【０１５９】
また、電子部品としてのセンサチップとしては、上記した角速度センサチップ以外にも、加速度センサチップであってもよい。加速度センサチップの場合は、検出部としての可動部は、加速度の印加時に一方向に変位し、その変位の度合を容量変化として検出することで、当該加速度を求めるものである。
【０１６０】
また、その検出部としての可動部については、角速度センサや加速度センサにおける梁構造体などの可動部以外にも、圧力センサにおけるダイアフラムなどであってもよい。また、電子部品としては、上記したセンサチップ以外にも、一面に検出部を有するものであればよく、たとえばＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）や、フリップチップなどであってもよい。
【０１６１】
さらに、電子部品の検出部としては、角速度、加速度、圧力などの力学量により変位する可動部以外にも、湿度センサなどにおける湿度検出部、あるいは、なんらかの回路が形成されている回路部であってもよい。要するに、検出部は、電子部品の一面のうち接着フィルムが接触してはいけない部位である。
【０１６２】
また、基材としては、上記した回路チップ以外にも、たとえばプリント基板やセラミック配線基板などの各種の回路基板や配線基板、さらにはリードフレーム、バスバーなどを採用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１６３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置としての角速度センサ装置の全体概略断面図である。
【図２】図１に示される角速度センサ装置における回路チップのバンプ８０側の面構成を示す概略平面図である。
【図３】第１実施形態の角速度センサ装置の製造方法を示す工程図である。
【図４】第１実施形態の製造方法の別の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る角速度センサ装置の製造方法の要部を示す工程図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る角速度センサ装置の製造方法の要部を示す工程図である。
【図７】第３実施形態の製造方法の別の例を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係る角速度センサ装置の製造方法の要部を示す工程図である。
【図９】第４実施形態の製造方法の第１の変形例を示す概略断面図である。
【図１０】第４実施形態の製造方法の第２の変形例を示す概略断面図である。
【図１１】第４実施形態の製造方法の第３の変形例を示す概略断面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係る接着フィルムの加工方法を説明するための図である。
【図１３】本発明の第６実施形態に係る接着フィルムの加工方法を説明するための図である。
【図１４】本発明の第７実施形態に係る接着フィルムの加工方法を説明するための図である。
【図１５】他の実施形態に係る接着フィルムの加工方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１６４】
１０…検出部としての可動部、８０…バンプ、
１００…電子部品としてのセンサチップ、２００…基材としての回路チップ、
４００…接着フィルム、４０１…第１の層、４０２…第２の層、
４０３、４０４…貫通穴、４１０…中空部、５００…治具。
【図１】
2008076332.tif 000003
【図２】
2008076332.tif 000004
【図３】
2008076332.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008076332.tif 000007
【図６】
2008076332.tif 000008
【図７】
2008076332.tif 000009
【図８】
2008076332.tif 000010
【図９】
2008076332.tif 000011
【図１０】
2008076332.tif 000012
【図１１】
2008076332.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2008076332.tif 000015
【図１４】
2008076332.tif 000016
【図１５】
2008076332.tif 000017