(57)【要約】【課題】  プレートに形成される貫通孔に挿入される接触子同士の間隔が小さくできる接触子配設ユニットを提供する。【解決手段】  第１フランジ部２１ｂが、上側プレート１３と中間プレート１４ｘの間の隙間Ｓ１に配置され、第１フランジ部２１ｂの外径ｄ２が、上側プレート１３の上側貫通孔１１ａの径Ｄ２よりも大きく形成されると共に、第２フランジ部２２ｂが、中間プレート１４ｙと下側プレート１５の間の隙間Ｓ２に配置され、第２フランジ部２２ｂの外径ｄ４が、下側プレートの下側貫通孔１５ａの径Ｄ４よりも大きく形成された接触子２０を有するＩＣソケット１０を構成した。【選択図】  図６
2008053108.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電気部品と第２電気部品の間に配設されると共に、前記第１電気部品と前記第２電気部品が複数の接触子を介して電気的に接続される接触子配設ユニットであって、
前記第１電気部品と前記第２電気部品の間には、第１プレートと第２プレートとが隙間を有して積層され、前記第１電気部品、前記第１プレート、前記第２プレート、前記第２電気部品の順に配置され、前記第１プレートと前記第２プレートの各々には、前記接触子の少なくとも一部が挿通される貫通孔が形成され、
前記接触子は、前記第１電気部品と接触可能な接触側部材と、該接触側部材を前記第１プレートの方へと付勢するバネ部材とを有し、
前記接触側部材は、前記第１プレートの前記貫通孔に挿通されて前記第１電気部品に接触自在な接触側棒状部と、前記第２プレートの前記貫通孔に挿通されて前記バネ部材に接触自在なバネ側棒状部と、前記接触側棒状部と前記バネ側棒状部との間に形成された前記フランジ部とを有し、
該フランジ部が、前記第１プレートの前記貫通孔よりも大きく形成されると共に、前記第１プレートと前記第２プレートの間の隙間に配置され、前記バネ側棒状部が前記バネ部材によって前記第１プレートの方へと付勢されることを特徴とする接触子配設ユニット。
【請求項２】
前記接触側部材は、前記バネ側棒状部の前記バネ部材側の端部が、前記バネ部材の内径より大きく形成されたことを特徴とする請求項１に記載の接触子配設ユニット。
【請求項３】
前記接触側部材は、前記接触側棒状部と、該接触側棒状部の前記第２プレート側の端部に形成された前記フランジ部とからなり、前記フランジ部が前記バネ部材と直接に接触して前記第１プレート側へと付勢されることを特徴とする請求項１に記載の接触子配設ユニット。
【請求項４】
第１電気部品上に配設されると共に、第２電気部品が収容されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設された複数の接触子を介して前記第１電気部品と前記第２電気部品とが電気的に接続される電気部品用ソケットであって、
前記ソケット本体は、上から順に、上側プレート、中間プレート、下側プレートが、互いに隙間を有して積層され、前記上側プレート、前記中間プレート、前記下側プレートの各々には、前記接触子が挿通される貫通孔が形成され、
前記接触子は、前記第１電気部品に接触される第１電気部品側接触部材と、前記第２電気部品に接触される第２電気部品側接触部材と、前記第１電気部品側接触部材及び前記第２電気部品側接触部材の間に設けられて前記第１電気部品側接触部材と前記第２電気部品側接触部材とを互いに離間する方向に付勢するバネ部材とからなり、前記第１電気部品側接触部材は、前記上側プレートの貫通孔から前記中間プレートの貫通孔に跨って配設された第１棒状部と、該第１棒状部の途中に設けられた第１フランジ部とからなり、前記第２電気部品側接触部材は、前記下側プレートの貫通孔から前記中間プレートの貫通孔に跨って配設された第２棒状部と、該第２棒状部の途中に設けられた第２フランジ部とからなり、
前記第１フランジ部が、前記上側プレートの前記貫通孔よりも大きく形成されると共に、前記上側プレートと前記中間プレートの間の隙間に配置され、前記第１電気部品側接触部材が前記バネ部材によって前記上側プレートの方へと付勢され、
前記第２フランジ部が、前記下側プレートの前記貫通孔よりも大きく形成されると共に、前記下側プレートと前記中間プレートの間の隙間に配置され、前記第２電気部品側接触部材が前記バネ部材によって前記下側プレートの方へと付勢されることを特徴とする接触子配設ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、第１電気部品と第２電気部品の間に配設されると共に、第１電気部品と第２電気部品が複数の接触子を介して電気的に接続される接触子配設ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気部品を試験する接触子配設ユニットでは、複数の接触子を挿通される複数のプレートが設けられ、各々のプレートに、複数の接触子を挿通される複数の貫通孔が形成され、このような貫通孔内で接触子が伸縮し、接触子を介して電気部品同士の電気的接続を図るものがある。
【０００３】
このような接触子配設構造の技術に関する発明として、特許文献１に記載されたようなものがある。特許文献１の図１１乃至図１３には、「配線基板上に配設されると共に、電気部品が収容されるソケット本体を有し、ソケット本体に配設された複数の接触子を介して配線基板と電気部品とが電気的に接続される電気部品用ソケットであって、ソケット本体の上側には、電気部品が載置される収容部材が設けられ、ソケット本体の下側には、配線基板が設けられ、収容部材と配線基板との間には、複数のプレートが隙間無く重ね合わされ、複数のプレートは、最上位置に配設される上側プレートと、最下位置に配設される下側プレートと、上側プレートと下側プレートとの間に配設される中間プレートとから構成される電気部品用ソケット。」が記載されており、又、「接触子は、端子と接触する端子側接触部材と、基板と接触する基板側接触部材と、端子側接触部材と基板側接触部材との間に設けられるバネ部材とからなり、端子側接触部材は、端子と接触する第１棒状部と、この第１棒状部の途中に設けられてバネ部材の上端と接触する第１フランジ部とを有し、基板側接触部材は、基板と接触する第２棒状部と、この第２棒状部の途中に設けられてバネ部材の下端と接触する第２フランジ部とを有し、第１フランジ部と第２フランジ部は、中間プレートに形成された中間貫通孔内に配設されている。」旨記載されている。
【特許文献１】特開２００３−３０７５４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような特許文献１に記載された複数のプレートが積層された構成を有する接触子配設構造のものを製造する場合に、各プレートに複数の貫通孔を形成することになるが、多品種少量生産するときには、金型成形によって製造するよりも、切削加工によって製造する方が、製造コストや製造時間が少なくて済む。
【０００５】
しかしながら、切削加工によって貫通孔を形成する場合には、金型成形による場合に比較して、高精度を期すために時間やコストがかかったり、積層するプレート同士の組付け誤差が生じたりする虞があるので、貫通孔の大きさを予め大きくしておかねばならない等の問題がある。
【０００６】
この一方で、接触子を電気部品用ソケットに対して狭ピッチで配設しようとしても、貫通孔同士の間隔を隔てる隔壁部の厚みを薄くすることには、限界がある。
【０００７】
そこで、この発明は、貫通孔同士の間を隔てる隔壁部の厚みを最低限維持しつつ、中間プレートに形成する貫通孔の径が小さくでき、貫通孔に挿入される接触子同士の間隔が小さくできる接触子配設構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１電気部品と第２電気部品の間に配設されると共に、前記第１電気部品と前記第２電気部品が複数の接触子を介して電気的に接続される接触子配設ユニットであって、前記第１電気部品と前記第２電気部品の間には、第１プレートと第２プレートとが隙間を有して積層され、前記第１電気部品、前記第１プレート、前記第２プレート、前記第２電気部品の順に配置され、前記第１プレートと前記第２プレートの各々には、前記接触子の少なくとも一部が挿通される貫通孔が形成され、前記接触子は、前記第１電気部品と接触可能な接触側部材と、該接触側部材を前記第１プレートの方へと付勢するバネ部材とを有し、前記接触側部材は、前記第１プレートの前記貫通孔に挿通されて前記第１電気部品に接触自在な接触側棒状部と、前記第２プレートの前記貫通孔に挿通されて前記バネ部材に接触自在なバネ側棒状部と、前記接触側棒状部と前記バネ側棒状部との間に形成された前記フランジ部とを有し、該フランジ部が、前記第１プレートの前記貫通孔よりも大きく形成されると共に、前記第１プレートと前記第２プレートの間の隙間に配置され、前記バネ側棒状部が前記バネ部材によって前記第１プレートの方へと付勢される接触子配設ユニットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記接触側部材は、前記バネ側棒状部の前記バネ部材側の端部が、前記バネ部材の内径より大きく形成されたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記接触側部材は、前記接触側棒状部と、該接触側棒状部の前記第２プレート側の端部に形成された前記フランジ部とからなり、前記フランジ部が前記バネ部材と直接に接触して前記第１プレート側へと付勢されることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、第１電気部品上に配設されると共に、第２電気部品が収容されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設された複数の接触子を介して前記第１電気部品と前記第２電気部品とが電気的に接続される電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体は、上から順に、上側プレート、中間プレート、下側プレートが、互いに隙間を有して積層され、前記上側プレート、前記中間プレート、前記下側プレートの各々には、前記接触子が挿通される貫通孔が形成され、前記接触子は、前記第１電気部品に接触される第１電気部品側接触部材と、前記第２電気部品に接触される第２電気部品側接触部材と、前記第１電気部品側接触部材及び前記第２電気部品側接触部材の間に設けられて前記第１電気部品側接触部材と前記第２電気部品側接触部材とを互いに離間する方向に付勢するバネ部材とからなり、前記第１電気部品側接触部材は、前記上側プレートの貫通孔から前記中間プレートの貫通孔に跨って配設された第１棒状部と、該第１棒状部の途中に設けられた第１フランジ部とからなり、前記第２電気部品側接触部材は、前記下側プレートの貫通孔から前記中間プレートの貫通孔に跨って配設された第２棒状部と、該第２棒状部の途中に設けられた第２フランジ部とからなり、前記第１フランジ部が、前記上側プレートの前記貫通孔よりも大きく形成されると共に、前記上側プレートと前記中間プレートの間の隙間に配置され、前記第１電気部品側接触部材が前記バネ部材によって前記上側プレートの方へと付勢され、前記第２フランジ部が、前記下側プレートの前記貫通孔よりも大きく形成されると共に、前記下側プレートと前記中間プレートの間の隙間に配置され、前記第２電気部品側接触部材が前記バネ部材によって前記下側プレートの方へと付勢される接触子配設ユニットとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、第１電気部品と第２電気部品の間には、第１プレートと第２プレートとが隙間を有して積層され、第１電気部品、第１プレート、第２プレート、第２電気部品の順に配置され、第１プレートと第２プレートの各々には、接触子の少なくとも一部が挿通される貫通孔が形成され、接触子は、第１電気部品と接触可能な接触側部材と、接触側部材を第１プレートの方へと付勢するバネ部材とを有し、接触側部材は、第１プレートの貫通孔に挿通されて第１電気部品に接触自在な接触側棒状部と、第２プレートの貫通孔に挿通されてバネ部材に接触自在なバネ側棒状部と、接触側棒状部とバネ側棒状部との間に形成されたフランジ部とを有し、フランジ部が、第１プレートの貫通孔よりも大きく形成されると共に、第１プレートと第２プレートの間の隙間に配置され、バネ側棒状部がバネ部材によって第１プレートの方へと付勢される。
【００１３】
従って、フランジ部が、第１プレートと第２プレートとの間の隙間に配置された構成であるから、貫通孔同士の間を隔てる隔壁部の厚みを最小限維持しつつ、第２プレートに形成する貫通孔の径が小さく形成することができ、ソケット本体に配設される接触子のピッチが小さくできる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、接触側部材は、バネ側棒状部のバネ部材側の端部が、バネ部材の内径より大きく形成された。
【００１５】
そのため、従来のように、複数のプレートが隙間なく積層され、フランジ部が第２プレート内に配設される場合に比較して、フランジ部が第２プレートの貫通孔内に引っ掛る虞がなくなる。従って、接触側部材が、円滑に第１プレート内を上下動することができ、バネ部材の弾性力が、第１電気部品との接触に効率良く活用されるようにすることができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、接触側部材は、接触側棒状部と、接触側棒状部の第２プレート側の端部に形成されたフランジ部とからなり、フランジ部がバネ部材と直接に接触して第１プレート側へと付勢される。
【００１７】
このような構成であるため、従来のように、複数のプレートが隙間なく積層され、フランジ部が第２プレート内に配設される場合に比較して、フランジ部が第２プレートの貫通孔内に引っ掛る虞がなくなる。また、フランジ部とバネ部材との間に他の部材が設けられない単純な構成とすることができる。
【００１８】
従って、接触側部材が、円滑に第１プレート内を上下動することができ、バネ部材の弾性力が、第１電気部品との接触に効率良く活用されるようにすることができると共に、接触側部材の製造コストがかからなくなる。
【００１９】
請求項４に記載の発明によれば、ソケット本体は、上から順に、上側プレート、中間プレート、下側プレートが、互いに隙間を有して積層され、上側プレート、中間プレート、下側プレートの各々には、接触子が挿通される貫通孔が形成され、接触子は、第１電気部品に接触される第１電気部品側接触部材と、第２電気部品に接触される第２電気部品側接触部材と、第１電気部品側接触部材及び第２電気部品側接触部材の間に設けられて第１電気部品側接触部材と第２電気部品側接触部材とを互いに離間する方向に付勢するバネ部材とからなり、第１電気部品側接触部材は、上側プレートの貫通孔から中間プレートの貫通孔に跨って配設された第１棒状部と、第１棒状部の途中に設けられた第１フランジ部とからなり、第２電気部品側接触部材は、下側プレートの貫通孔から中間プレートの貫通孔に跨って配設された第２棒状部と、第２棒状部の途中に設けられた第２フランジ部とからなり、第１フランジ部が、上側プレートの貫通孔よりも大きく形成されると共に、上側プレートと中間プレートの間の隙間に配置され、第１電気部品側接触部材がバネ部材によって上側プレートの方へと付勢され、第２フランジ部が、下側プレートの貫通孔よりも大きく形成されると共に、下側プレートと中間プレートの間の隙間に配置され、第２電気部品側接触部材がバネ部材によって下側プレートの方へと付勢される。
【００２０】
従って、第１フランジ部が、上側プレートと中間プレートとの間の隙間に配置され、第２フランジ部が、下側プレートと中間プレートとの間の隙間に配置された構成であるから、貫通孔同士の間を隔てる隔壁部の厚みを最小限維持しつつ、中間プレートに形成する貫通孔の径が小さく形成することができ、接触子配設ユニットに配設される接触子のピッチが小さくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
［発明の実施の形態１］
【００２２】
以下、この発明の実施の形態１について説明する。
【００２３】
図１乃至図９は、この発明の実施の形態１を示す。
【００２４】
まず、構成を簡単に説明すると、「電気部品用ソケット」であるＩＣソケット１０は、図１及び図２で示すように、「第１電気部品」であるＩＣパッケージ１（図７参照）を押圧する押圧部２を有する操作部材３と、接触子配設ユニット９を設けられたソケット本体１０ａとを備えている。このソケット本体１０ａには、複数の接触子２０が配設されている。ソケット本体１０ａは、「第２電気部品」である配線基板１２（図６参照）上に配設されると共に、ＩＣパッケージ１が収容可能に構成されている。ＩＣパッケージ１には、図７（Ａ），（Ｂ）で示すように、多数の「端子」である半田ボール１ａが設けられている。そして、図６で示すように、複数の接触子２０を介して、ＩＣパッケージ１と配線基板１２とが電気的に接続されるようになっている。
【００２５】
ソケット本体１０ａは、図３で示すように、上から順にＩＣパッケージ１を収容する「収容部材」であるフローティングプレート１１、「接触子配設ユニット９」の一部である「第１プレート」としての上側プレート１３、「接触子配設ユニット９」の一部である「第２プレート」としての中間プレート１４ｘ、「接触子配設ユニット９」の一部である「第２プレート」としての中間プレート１４ｙ、「接触子配設ユニット９」の一部である「第１プレート」としての下側プレート１５とを備えている。これらの各プレート１１，１３，１４ｘ，１４ｙ，１５、ＩＣパッケージ１、及び、配線基板１２は、図３で示すように、ＩＣパッケージ１、上側プレート１３、中間プレート１４ｘ、中間プレート１４ｙ、下側プレート１５、配線基板１２の順に互いに隙間を有して積層され、上側プレート１３と中間プレート１４ｘとの間には、隙間Ｓ１が設けられ、中間プレート１４ｙと下側プレート１５との間には、隙間Ｓ２が設けられる。
【００２６】
上側プレート１３、中間プレート１４ｘ，１４ｙ、下側プレート１５は、移動しないように固定された状態で配設され、フローティングプレート１１は、ＩＣパッケージ１を収容した状態で、それらのプレート１３〜１５に対して上下動自在に配設されている。
【００２７】
フローティングプレート１１には、図３で示すように、接触子２０の少なくとも一部が挿通可能な複数の収容貫通孔１１ａが形成され、上側プレート１３には、接触子２０が挿通可能な複数の上側貫通孔１３ａが形成され、中間プレート１４ｘには、接触子２０が挿通可能な複数の中間貫通孔１４ａ−１が形成され、中間プレート１４ｙには、接触子２０が挿通可能な複数の中間貫通孔１４ａ−２が形成され、下側プレート１５には、接触子２０が挿通可能な複数の下側貫通孔１５ａが形成されている。また、フローティングプレート１１には、複数の収容貫通孔１１ａ同士の間を隔てる隔壁部１１ｂが形成され、上側プレート１３には、複数の上側貫通孔１３ａ同士の間を隔てる隔壁部１３ｂが形成され、中間プレート１４ｘには、複数の中間貫通孔１４ａ−１の間を隔てる隔壁部１４ｂ−１が形成され、中間プレート１４ｙには、複数の中間貫通孔１４ａ−２の間を隔てる隔壁部１４ｂ−２が形成され、下側プレート１５には、複数の下側貫通孔１５ａ同士の間を隔てる隔壁部１５ｂが形成されている。なお、収容貫通孔１１ａの径の大きさは、Ｄ１であり、上側貫通孔１３ａの径の大きさは、Ｄ２であり、中間貫通孔１４ａ−１，１４ａ−２の径の大きさは、Ｄ３であり、下側貫通孔１５ａの径の大きさは、Ｄ４である。
【００２８】
ソケット本体１０ａに配設される「接触子配設ユニット９」の一部である接触子２０は、図３及び図６で示すように、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａに接触する「接触側部材」であると共に「第１電気部品側接触部材」である端子側接触部材２１と、配線基板１２に接触する「接触側部材」であると共に「第２電気部品側接触部材」である基板側接触部材２２と、端子側接触部材２１と基板側接触部材２２との間に設けられて端子側接触部材２１をＩＣパッケージ１へと付勢すると共に、基板側接触部材２２を配線基板１２へと付勢するバネ部材２３とからなる。端子側接触部材２１は、図４（Ａ）や図３で示すように、上側プレート１３の上側貫通孔１３ａから中間プレート１４ｘの中間貫通孔１４ａ−１に跨って配設された第１棒状部２１ａと、第１棒状部２１ａの途中に設けられた「フランジ部」である第１フランジ部２１ｂとからなる。また、基板側接触部材２２は、図４（Ｂ）や図３で示すように、下側プレート１５の下側貫通孔１５ａから中間プレート１４ｙの中間貫通孔１４ａ−２に跨って配設された第２棒状部２２ａと、第２棒状部２２ａの途中に設けられた「フランジ部」である第２フランジ部２２ｂとからなる。
【００２９】
第１棒状部２１ａは、図４（Ａ）で示すように、第１フランジ部２１ｂよりも上方に形成された「接触側棒状部」である第１上側棒状部２１ａ−１と、第１フランジ部２１ｂよりも下方に形成された「バネ側棒状部」である第１下側棒状部２１ａ−２と、第１下側棒状部２１ａ−２におけるバネ部材２３と接触する側が先細りに形成された第１先細り部２１ａ−３とを有している。図３及び図４（Ａ）で示すように、第１上側棒状部２１ａ−１及び第１下側棒状部２１ａ−２の径の大きさは、ｄ１であり、バネ部材２３の内径Ｘ１より大きく形成されると共に、バネ部材２３の外径Ｘ２より小さく形成されている。そして、図３で示すように、第１下側棒状部２１ａ−２の下部側が、バネ部材２３の上部と接触し、第１棒状部２１ａの第１先細り部２１ａ−３だけが、バネ部材２３内に上部側から挿入されている。このような構成であると、第１下側棒状部２１ａ−２の全部が、バネ部材２３内に上部側から挿通される構成ではないので、バネ部材２３の径が小さくでき、接触子２０全体としての径も小さくできることになる。また、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａと接触する第１上側棒状部２１ａ−１の上部には、図４（Ａ）で示すように、円錐状に凹まされた凹状接触部２１ｃが形成されており、半田ボール１ａを収容することが可能となっている。さらに、第１棒状部２１ａの第１上側棒状部２１ａ−１及び第１下側棒状部２１ａ−２の径ｄ１は、収容貫通孔１１ａの径Ｄ１や上側貫通孔１３ａの径Ｄ２と略同一の大きさで形成されている。
【００３０】
端子側接触部材２１の第１棒状部２１ａ−１は、図３で示すように、第１フランジ部２１ｂよりも上側の第１上側棒状部２１ａ−１が、フローティングプレート１１の収容貫通孔１１ａに挿通されると共に、上側プレート１３の上側貫通孔１３ａに挿通され、第１フランジ部２１ｂよりも下側の第１下側棒状部２１ａ−２が、中間プレート１４ｘの中間貫通孔１４ａ−１に挿通されている。
【００３１】
また、第２棒状部２２ａは、図４（Ｂ）で示すように、第２フランジ部２２ｂよりも下方に形成された「接触側棒状部」である第２下側棒状部２２ａ−１と、第２フランジ部２２ｂよりも上方に形成された「バネ側棒状部」である第２上側棒状部２２ａ−２と、第２上側棒状部２２ａ−２におけるバネ部材２３と接触する側が先細りに形成された第２先細り部２２ａ−３とを有している。図３及び図４（Ｂ）で示すように、第２下側棒状部２２ａ−１及び第２上側棒状部２２ａ−２の径の大きさは、ｄ３であり、バネ部材２３の内径Ｘ１より大きく形成されると共に、バネ部材２３の外径Ｘ２より小さく形成されている。そして、図３で示すように、第２上側棒状部２２ａ−２の上部側が、バネ部材２３の下部と接触し、第２棒状部２２ａの第２先細り部２２ａ−３だけが、バネ部材２３内に下部側から挿入されている。このような構成であると、第２上側棒状部２２ａ−２の全部が、バネ部材２３内に下部側から挿通される構成ではないので、バネ部材２３の径が小さくでき、接触子２０全体としての径も小さくできることになる。また、配線基板１２の電極１２ａと接触する第２下側棒状部２２ａ−１の下部には、図４（Ｂ）で示すように、円錐形状に凹まされた凹状接触部２２ｃが形成されている。さらに、第２棒状部２２ａの第２下側棒状部２２ａ−１及び第２上側棒状部２２ａ−２の径ｄ３は、下側貫通孔１５ａの径Ｄ４と略同一の大きさで形成されている。
【００３２】
また、基板側接触部材２２の第２棒状部２２ａは、図３で示すように、第２フランジ部２２ｂよりも下側の第２下側棒状部２２ａ−１が、下側プレート１５の下側貫通孔１５ａに挿通され、第２フランジ部２２ｂよりも上側の第２上側棒状部２２ａ−２が、中間プレート１４ｙの中間貫通孔１４ａ−２に挿通されている。
【００３３】
第１フランジ部２１ｂは、図３で示すように、上側プレート１３と中間プレート１４ｘとの間の隙間Ｓ１に配置され、径の大きさがｄ２である。また、第１フランジ部２１ｂの径ｄ２が、上側プレート１３の上側貫通孔１３ａの径Ｄ２よりも大きく形成されているから、第１フランジ部２１ｂは、上側貫通孔１３ａ内へと進入することはない。従って、第１フランジ部２１ｂは、端子側接触部材２１がバネ部材２３の弾性力によって上方へと移動するのを制限する機能を有している。
【００３４】
また、第２フランジ部２２ｂは、図３で示すように、中間プレート１４ｙと下側プレート１５との間の隙間Ｓ２に配置され、径の大きさがｄ４である。また、第２フランジ部２２ｂの径ｄ４が、下側プレート１５の下側貫通孔１５ａの径Ｄ４よりも大きく形成されているから、第２フランジ部２２ｂは、下側貫通孔１５ａ内へと進入することはない。従って、第２フランジ部２２ｂは、基板側接触部材２２がバネ部材２３の弾性力によって下方へと移動するのを制限する機能を有している。
【００３５】
これらのことから、端子側接触部材２１は、バネ部材２３の弾性力によって上方へと移動可能であると共に、第１フランジ部２１ｂによって上方への移動を制限されており、基板側接触部材２２は、バネ部材２３の弾性力によって下方へと移動可能であると共に、第２フランジ部２２ｂによって下方への移動を制限されている。
【００３６】
また、ソケット本体１０ａのフローティングプレート１１上には、図３で示すように、フローティングプレート１１に形成された収容貫通孔１１ａに挿嵌される「位置決め部材」である位置決め挿嵌棒３１が着脱自在に設けられている。
【００３７】
この位置決め挿嵌棒３１は、図５で示すように、複数の収容貫通孔１１ａのうちの接触子２０が挿通されていないものに挿嵌される挿嵌部３１ａと、挿嵌部３１ａの上側に設けられて位置決め凹部３１ｃが形成された頭部３１ｂとからなる。このうち、挿嵌部３１ａは、図５で示すように、先端側部３１ａ−１と、先端側部３１ａ−１の基端側に設けられた基端側部３１ａ−２とからなり、先端側部３１ａ−１の径の大きさは、ｄ７であり、基端側部３１ａ−２の径の大きさは、ｄ８である。基端側部３１ａ−２の径ｄ８は、フローティングプレート１１の貫通孔１１ａの径Ｄ１と略同一の大きさで形成され、先端側部３１ａ−１の径ｄ７の大きさは、基端側部３１ａ−２の径ｄ８よりも小さく形成されている（図３参照）。また、頭部３１ｂには、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが挿入されて位置決めする位置決め凹部３１ｃが形成されている。位置決め凹部３１ｃは、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが収容されて位置決めし易くなるように円錐形状で形成されている。
【００３８】
従って、図６（Ａ）で示すように、フローティングプレート１１が最上昇位置にあるときに、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが位置決め凹部３１ｃに収容され、図６（Ｂ）で示すように、フローティングプレート１１が最下降位置にあるときに、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが接触子２０の上部に形成された位置決め凹部３１ｃに収容されるようになっている。
【００３９】
また、フローティングプレート１１、上側プレート１３、中間プレート１４ｘ、中間プレート１４ｙ、下側プレート１５は、互いに、図８（Ａ）〜（Ｆ）に示すような嵌合固定部材３１〜３６によってソケット本体１０ａに固定されている。
【００４０】
また、図９で示すように、フローティングプレート１１には、貫通穴１１−１，１１−２，１１−３が形成されており、上側プレート１３には、貫通穴１３−１，１３−２，１３−３，１３−４が形成されており、中間プレート１４ｘには、貫通穴１４ｘ−１，１４ｘ−２，１４ｘ−３，１４ｘ−４が形成されており、中間プレート１４ｙには、貫通穴１４ｙ−１，１４ｙ−２，１４ｙ−３，１４ｙ−４が形成されており、下側プレート１５には、貫通穴１５−１，１５−２，１５−３が形成されている。
嵌合固定部材３１は、図８（Ａ）、図９で示すように、フローティングプレート１１に形成された貫通穴１１−１の径よりも大きい外径を有する上部３１ａと、上部３１ａの下端に設けられた第１中間部３１ｂと、第１中間部３１ｂの下端に設けられた第２中間部３１ｃと、第２中間部３１ｃの下端に設けられた第３中間部３１ｄと、第３中間部３１ｄの下端に設けられた下部３１ｅとからなり、下部３１ｅには、凹部３１ｆが形成されている。そして、嵌合固定部材３１は、図９で示すように、下部３１ｅが中間プレート１４ｙの貫通穴１４ｙ−１に嵌合され、第３中間部３１ｄが中間プレート１４ｘの貫通穴１４ｘ−１に嵌合され、第２中間部３１ｃが上側プレート１３の貫通穴１３−１に挿通され、第１中間部３１ｂがフローティングプレート１１の貫通穴１１−１に挿通されている。そして、凹部３１ｆをリベットかしめすることにより中間プレート１４ｙに固定される。
【００４１】
嵌合固定部材３２は、図８（Ｂ）、図９で示すように、フローティングプレート１１に形成された貫通穴１１−２の径よりも大きい外径を有する上部３２ａと、上部３２ａの下端に設けられた挿嵌棒部３２ｂとからなる。そして、嵌合固定部材３２は、挿嵌棒部３２ｂが、フローティングプレート１１の貫通穴１１−２に嵌合され、上側プレート１３の貫通穴１３−２に挿通され、中間プレート１４ｘの貫通穴１４ｘ−２に挿通され、中間プレート１４ｙの貫通穴１４ｙ−２に挿嵌され、下側プレート１５の貫通穴１５−１に挿通されている。
【００４２】
嵌合固定部材３３は、図８（Ｃ）、図９で示すように、上部３３ａと、第１中間部３３ｂと、第２中間部３３ｃと、第３中間部３３ｄと、第４中間部３３ｅと、下部３３ｆとからなる。この中で、第３中間部３３ｄの径が最も大きく形成されている。そして、第３中間部３３ｄよりも上の方では、第２中間部３３ｃ、第１中間部３３ｂ、上部３３ａの順に径の大きさが小さくなっていく。また、第３中間部３３ｄよりも下の方では、第４中間部３３ｅ、下部３３ｆの順に径の大きさが小さくなっていく。そして、嵌合固定部材３３は、上部３３ａの先端側がフローティングプレート１１の貫通穴１１−３に挿通されると共に、上部３３ａの基端側が上側プレート１３の貫通穴１３−３に挿嵌され、第１中間部３３ｂが中間プレート１４ｘの貫通穴１４ｘ−３に挿通され、第２中間部３３ｃが中間プレート１４ｙの貫通穴１４ｙ−３に挿通され、第３中間部３３ｄが中間プレート１４ｙと下側プレート１５との間の隙間に配置され、第４中間部３３ｅが下側プレート１５の貫通穴１５−２に挿通されている。
【００４３】
嵌合固定部材３４は、図８（Ｄ）で示すように、ナットの形状をしており、雌ねじ部３４ａが形成されている。また、嵌合固定部材３５は、スペーサーであり、図８（Ｅ）で示すように、筒形状であると共に、大径部３５ａと、大径部３５ａの上端に設けられた小径部３５ｂとからなる。さらに、大径部３５ａと小径部３５ｂとを通して穴３５ｃが形成されている。さらに、皿ねじ３６は、末広がり形状に形成された頭部３６ａと、頭部３６ａの上端に設けられた雄ねじ部３６ｂとからなる。そして、図９で示すように、嵌合固定部材３４が、貫通穴１４ｘ−４に挿通され、嵌合固定部材３５が、貫通穴１４ｙ−４に挿通される。このとき、大径部３５ａが、中間プレート１４ｙと下側プレート１５との間の隙間に配置される。この状態にした上で、下方から、皿ねじ３６は、頭部３６ａが下側プレート１５−３に挿嵌され、雄ねじ部３６ｂが、嵌合固定部材３５の穴３５ｃを介して嵌合固定部材３４の雌ねじ部３４ａに螺合されると共に、上側プレート１３の貫通穴１３−４に挿通される。
【００４４】
このような嵌合固定部材３１〜３５及び皿ねじ３６によって、各プレート１１，１３，１４ｘ，１４ｙ，１５間に隙間を設けて維持することが可能になる。
【００４５】
すなわち、上側プレート１３と中間プレート１４ｘとの間の隙間Ｓ１は、第１嵌合部材３１の第２中間部３１ｃ及び第３中間部３１ｄとの段差部３１ｒによって中間プレート１４ｘが下方へと押さえられ、かつ、第３嵌合部材３３の第１中間部３３ｂ及び上部３３ａとの段差部３３ｐによって上側プレート１３が上方へと押さえられることにより維持される。
【００４６】
また、中間プレート１４ｙと下側プレート１５との間の隙間Ｓ２は、第３嵌合部材３３の第３中間部３３ｃが中間プレート１４ｙと下側プレート１５との間に挟まれることにより維持される。また、皿ねじ３６によって嵌合固定部材３４，３５を締めても、下側プレート１５が反って、隙間Ｓ２を減少するということがなくなる。
【００４７】
さらに、フローティングプレート１１と上側プレート１３との間の隙間Ｓ３は、第１嵌合部材３１の第１中間部３１ｂ及び第２中間部３１ｃとの段差部３１ｑによって上側プレート１３が下方へと押さえられ、かつ、第２嵌合部材３２の挿嵌棒部３２ｂが挿通されて中間プレート１４ｙの上面とフローティングプレート１１の下面との間に設けられたバネ部材３７によってフローティングプレート１１が上方へと押さえられることにより維持される。
【００４８】
また、中間プレート１４ｘと中間プレート１４ｙとの間の隙間Ｓ４は、第１嵌合部材３１の第３中間部３１ｄ及び下部３１ｅとの段差部３１ｓによって中間プレート１４ｙが下方へと押さえられ、かつ、第３嵌合部材３３の第２中間部３３ｃによって中間プレート１４ｘが上方へと押さえられることにより維持される。
【００４９】
なお、フローティングプレート１１は、フローティングプレート１１の下端と中間プレート１４ｙの上端との間に設けられたバネ部材３７によって上方へと付勢され、上下動可能に構成されている。
【００５０】
次に、この発明の実施の形態１に係るＩＣソケット１０の作用を述べる。
【００５１】
まず、ＩＣソケット１０を配線基板１２上に配設すると、接触子２０の基板側接触部材２２が、図３に示される下側プレート１５側に寄った状態から図６（Ａ）に示される中間プレート１４ｙ側に上昇し、これと共に第２フランジ部２２ｂが下側プレート１５から離間する。そして、フローティングプレート１１が最上昇位置にある状態で、ＩＣパッケージ１をフローティングプレート１１上に載置する。このときに、位置決めを予定している半田ボール１ａは、収容貫通孔１１ａに挿嵌された位置決め挿嵌棒３１に形成された位置決め凹部３１ｃに収容される。これと同時に、ＩＣパッケージ１と配線基板１２との電気的接続を予定している半田ボール１ａは、フローティングプレート１１から浮いた状態となっている。
【００５２】
次に、フローティングプレート１１が最下降位置へと下降するに従って、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが、接触子２０の端子側接触部材２１の上部に形成された凹状接触部２１ｃに接触して収容され、端子側接触部材２１が、ＩＣパッケージ１に押圧されて、図３及び図６（Ａ）で示される上側プレート１３側に寄った状態から図６（Ｂ）で示された中間プレート１４ｘ側に下降し、これと共に第１フランジ部２１ｂが上側プレート１３から離間する。このとき、半田ボール１ａが、位置決め挿嵌棒３１の位置決め凹部３１ｃから離間する。
【００５３】
このようなＩＣソケット１０によれば、ソケット本体１０ａは、上から順に、上側プレート１３、中間プレート１４ｘ，１４ｙ、下側プレート１５が、互いに隙間Ｓ１，Ｓ２を有して積層され、上側プレート１３、中間プレート１４ｘ，１４ｙ、下側プレート１５の各々には、接触子２０が挿通される貫通孔１３ａ，１４ａ−１，１４ａ−２，１５ａが形成され、接触子２０は、端子１ａに接触される端子側接触部材２１と、基板１２に接触される基板側接触部材２２と、端子側接触部材２１及び基板側接触部材２２の間に設けられるバネ部材２３とからなり、端子側接触部材２１は、上側プレート１３の上側貫通孔１３ａから中間プレート１４ｘの中間貫通孔１４ａ−１に跨って配設された第１棒状部２１ａと、第１棒状部２１ａの途中に設けられた第１フランジ部２１ｂとからなり、基板側接触部材２２は、中間プレート１４ｙの中間貫通孔１４ａ−２から下側プレート１５の下側貫通孔１５ａに跨って配設された第２棒状部２２ａと、第２棒状部２２ａの途中に設けられた第２フランジ部２２ｂとからなり、第１フランジ部２１ｂが、上側プレート１３と中間プレート１４ｘの間の隙間Ｓ１に配置され、第１フランジ部２１ｂの外径ｄ２が、上側プレート１３の上側貫通孔１１ａの径Ｄ２よりも大きく形成されると共に、第２フランジ部２２ｂが、中間プレート１４ｙと下側プレート１５の間の隙間Ｓ２に配置され、第２フランジ部２２ｂの外径ｄ４が、下側プレートの下側貫通孔１５ａの径Ｄ４よりも大きく形成された。
【００５４】
従って、第１フランジ部２１ｂが、上側プレート１３と中間プレート１４ｘとの間の隙間Ｓ１に配置され、第２フランジ部２２ｂが、中間プレート１４ｙと下側プレート１５との間の隙間Ｓ２に配置された構成であるから、中間プレート１４ｘ，１４ｙに形成された複数の中間貫通孔１４ａ−１，１４ａ−２同士の間を隔てる隔壁部１４ｂ−１，１４ｂ−２の厚みを最小限に維持しつつ、中間プレート１４ｘ、１４ｙに形成する中間貫通孔１４ａ−１，１４ａ−２の径Ｄ３を小さく形成することができ、接触子配設ユニット９又はソケット本体１０ａに配設される接触子２０のピッチが小さくできる。
【００５５】
また、第１棒状部２１ａのバネ部材２３側端部と第２棒状部２２ａのバネ部材２３側端部が、先細りに形成され、第１棒状部２１ａの外径ｄ１と第２棒状部２２ａの外径ｄ３とが、バネ部材２３の内径Ｘ１より大きく形成されると共に、バネ部材２３の外径Ｘ２より小さく形成された。
【００５６】
そのため、従来のように、複数のプレート１３，１４ｘ，１４ｙ，１５が隙間なく積層され、第１フランジ部２１ｂや第２フランジ部２２ｂが中間プレート１４ｘ，１４ｙの中間貫通孔内に配設され、第１フランジ２１ｂ部や第２フランジ部２２ｂが中間プレート１４ｘ，１４ｙの中間貫通孔１４ａ−１，１４ａ−２内に引っ掛る虞がなくなる。従って、端子側接触部材２１及び基板側接触部材２２が、円滑に中間プレート１４ｘ，１４ｙ内を上下動することができ、バネ部材２３の弾性力が、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａと接触子２０との接触に効率良く活用されるようにすることができる。
［発明の実施の形態２］
【００５７】
以下、この発明の実施の形態２について説明する。
【００５８】
図１０は、この発明の実施の形態２を示す。
【００５９】
この発明の実施の形態２に係る接触子配設ユニット９１が、この発明の実施の形態１に係る接触子配設ユニット９と異なるのは、以下の点である。
【００６０】
すなわち、図１０（Ａ），（Ｂ）で示すように、接触子４０の端子側接触部材４１は、第１上側棒状部２１ａ−１の径がｄ１であるのに対して、第１下側棒状部２１ａ−４の径がｄ５であり、ｄ５＞ｄ１となっており、第１上側棒状部２１ａ−１と第１下側棒状部２１ａ−４とで径の大きさが異なる点で、この発明の実施の形態１の接触子２０の端子側接触部材２１と異なる。また、第１下側棒状部２１ａ−４の径ｄ５が、バネ部材２３の外径Ｘ２とが略同一の径となっており、更に中間貫通孔１４ａ−１，１４ａ−２の径Ｄ３とも略同一であるから、第１下側棒状部２１ａ−４は、中間貫通孔１４ａ−１内で傾斜し難く、円滑に上下移動できるようになっている。さらに、第１下側棒状部２１ａ−４の径ｄ５は、バネ部材２３の内径Ｘ１よりも大きく形成されており、第１下側棒状部２１ａ−４がバネ部材２３内に進入しないようになっている。
【００６１】
また、端子側接触部材４１の第１下側棒状部２１ａ−４の下部には、この発明の実施の形態１の端子側接触部材２１の第１下側棒状部２１ａ−２に設けられていたような第１先細り部２１ａ−３が形成されていない点でも異なる。
【００６２】
この一方で、図１０（Ａ），（Ｂ）で示すように、接触子４０の基板側接触部材４２は、第２下側棒状部２２ａ−１の径がｄ３であるのに対して、第２上側棒状部２２ａ−４の径がｄ６であり、ｄ６＞ｄ３となっており、第２下側棒状部２２ａ−１と第２上側棒状部２２ａ−４とで径の大きさが異なる点で、この発明の実施の形態１の接触子２０と異なる。また、第２上側棒状部２２ａ−４の径ｄ６とバネ部材２３の外径Ｘ２とが略同一の径となっており、更に中間貫通孔１４ａ−１，１４ａ−２の径Ｄ３とも略同一であるから、第２上側棒状部２２ａ−４は、中間貫通孔１４ａ−２内で傾斜し難く、円滑に上下移動できるようになっている。さらに、第２上側棒状部２２ａ−４の径ｄ６は、バネ部材２３の内径Ｘ１よりも大きく形成されており、第２上側棒状部２２ａ−４がバネ部材２３内に進入しないようになっている。
【００６３】
また、基板側接触部材４２の第２上側棒状部２２ａ−４の上部には、この発明の実施の形態１の基板側接触部材２２の第２上側棒状部２２ａ−２に設けられていたような第２先細り部２２ａ−３が形成されていない点でも異なる。
【００６４】
その他の構成に関しては、この発明の実施の形態１と同様である。
［発明の実施の形態３］
【００６５】
以下、この発明の実施の形態３について説明する。
【００６６】
図１１は、この発明の実施の形態３を示す。
【００６７】
この発明の実施の形態３に係る接触子配設ユニット９２が、この発明の実施の形態１に係る接触子配設ユニット９と異なるのは、以下の点である。
【００６８】
すなわち、図１１（Ａ），（Ｂ）で示すように、接触子５０は、端子側接触部材５１が接触子２０のような第１下側棒状部２１ａ−２と第１先細り部２１ａ−３を有さず、又、基板側接触部材５２が接触子２０のような第２上側棒状部２２ａ−２と第２先細り部２２ａ−３を有しないことである。
【００６９】
そのため、図１１（Ａ），（Ｂ）で示すように、バネ部材２３の上部が第１フランジ部２１ｂに直接に接触すると共に、バネ部材２３の下部が第２フランジ部２２ｂに直接に接触するように構成されている。
【００７０】
このような構成であるため、従来のように、複数のプレートが隙間なく積層され、フランジ部が中間プレート内に配設される場合に比較して、フランジ部２１ｂ，２２ｂが中間プレート１４ｘ，１４ｙの中間貫通孔１４ａ−１，１４ａ−２内に引っ掛る虞がなくなる。また、フランジ部２１ｂ，２２ｂとバネ部材２３との間に他の部材が設けられない単純な構成とすることができる。
【００７１】
従って、端子側接触部材２１や基板側接触部材２２が、円滑に上側プレート１３の貫通孔１３ａや下側プレート１５の貫通孔１５ａ内を上下動することができ、バネ部材２３の弾性力が、端子１ａや電極１２ａとの接触に効率良く活用されるようにすることができると共に、端子側接触部材５１や基板側接触部材５２の製造コストがかからなくなる。
【００７２】
その他の構成に関しては、この発明の実施の形態１と同様である。
【００７３】
なお、この発明の実施の形態１乃至３によれば、端子側接触部材２１の第１フランジ部２１ｂの径ｄ２と、中間プレート１４ｘの中間貫通孔１４ａ−１の径Ｄ３との関係については、明言していない。また、基板側接触部材２２の第２フランジ部２２ｂの径ｄ４と、中間プレート１４ｙの中間貫通孔１４ａ−２の径Ｄ３との関係についても明言していない。
【００７４】
しかし、第１フランジ部２１ｂの径ｄ２は、中間貫通孔１４ａ−１の径Ｄ３より大きくすることは可能であり、又は、第２フランジ部２２ｂの径ｄ４は、中間貫通孔１４ａ−２の径Ｄ３より大きくすることは可能である。そうすれば、第１フランジ部２１ｂが、中間貫通孔１４ａ−１内に進入することがなく、中間貫通孔１４ａ−１内で引っ掛ることもなく、円滑に移動でき、又は、第２フランジ部２２ｂが、中間貫通孔１４ａ−２内に進入することがなく、中間貫通孔１４ａ−２内で引っ掛ることもなく、円滑に移動できる。
【００７５】
ただし、第１フランジ部２１ｂの径ｄ２や第２フランジ部２２ｂの径ｄ４が、中間貫通孔１４ａ−１の径Ｄ３より小さくなるように構成することも可能である。
【００７６】
また、この発明の実施の形態１では、第１棒状部２１ａのバネ部材２３側端部と第２棒状部２２ａのバネ部材２３側端部の両方が、先細りに形成され、第１棒状部２１ａの外径ｄ１と第２棒状部２２ａの外径ｄ３との両方が、バネ部材２３の内径Ｘ１より大きく形成されると共に、バネ部材２３の外径Ｘ２より小さく形成されたが、第１棒状部２１ａと第２棒状部２２ａのどちらか片方のみ、そのように構成するということも可能である。
【００７７】
なお、この発明の実施の形態１乃至３によれば、バネ部材２３が図４の如く平面視で円形のコイルスプリングで構成されているが、上記実施の形態に限定されない。すなわち、図示していないが、板バネ等で構成することも可能である。
【００７８】
また、この発明の実施の形態１乃至３によれば、端子側接触部材２１，４１，５１や基板側接触部材２２，４２，５２は、平面視又は断面視で円形であったが、上記実施の形態に限定されない。すなわち、端子側接触部材２１，４１，５１や基板側接触部材２２，４２，５２が、平面視又は断面視で四角形となる角棒で構成することも可能である。
【００７９】
また、この発明の実施の形態１乃至３によれば、接触子配設ユニット９，９１，９２は、配線基板１２上に設けられる構成であったが、上記実施の形態に限定されない。すなわち、ＦＰＣシート（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の配線基板以外のものに配設することも可能である。
【００８０】
さらに、この発明の実施の形態１乃至３によれば、電気部品用ソケット１０に接触子配設ユニット９，９１，９２を設ける構成であったが、上記実施の形態に限定されない。すなわち、プローブカード等のように接触子配設ユニット９，９１，９２のみで構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電気部品用ソケットにおける操作部材が下降した状態を示す断面図である。
【図２】同実施の形態に係る電気部品用ソケットにおける操作部材が上昇した状態を示す断面図である。
【図３】同実施の形態に係る接触子と複数のプレートとの関係を示す拡大断面図である。
【図４】同実施の形態に係る接触子の部品を示す側面図であり、（Ａ）は、端子側接触部材の構成を示す側面図であり、（Ｂ）は、基板側接触部材の構成を示す側面図であり、（Ｃ）は、バネ部材の構成を示す側面図である。
【図５】同実施の形態に係る位置決め挿嵌棒の構成を示し、（Ａ）は、位置決め挿嵌棒の側面図であり、（Ｂ）は、位置決め挿嵌棒の平面図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣパッケージ、複数のプレート、配線基板との関係を示す拡大断面図であり、（Ａ）は、フローティングプレートが最上昇位置にある状態を示す拡大断面図であり、（Ｂ）は、フローティングプレートが最下降位置にある状態を示す拡大断面図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットに使用されるＩＣパッケージの構成を示し、（Ａ）は、ＩＣパッケージの平面図であり、（Ｂ）は、ＩＣパッケージの側面図である。
【図８】同実施の形態に係るソケット本体と複数のプレートを固定する部材との関係を示し、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ），（Ｇ）は、固定部材の側面図であり、（Ｈ）は、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ），（Ｇ）の固定部材がソケット本体に固定された状態を示す断面図である。
【図９】同実施の形態１に係る電気部品用ソケットにおけるプレートと嵌合固定部材とプレート間の隙間の状態を示す断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態２に係るＩＣパッケージ、複数のプレート、配線基板との関係を示す拡大断面図であり、（Ａ）は、フローティングプレートが最上昇位置にある状態を示す拡大断面図であり、（Ｂ）は、フローティングプレートが最下降位置にある状態を示す拡大断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態３に係るＩＣパッケージ、複数のプレート、配線基板との関係を示す拡大断面図であり、（Ａ）は、フローティングプレートが最上昇位置にある状態を示す拡大断面図であり、（Ｂ）は、フローティングプレートが最下降位置にある状態を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
1         ＩＣパッケージ（第１電気部品）
9,91,92   接触子配設ユニット
10        ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
11        フローティングプレート（収容部材）
12        配線基板（第２電気部品）
13        上側プレート（第１プレート）
14x       中間プレート（第２プレート）
14y       中間プレート（第２プレート）
15        下側プレート（第１プレート）
20        接触子
21        端子側接触部材（接触側部材）（第１電気部品側接触部材）
21a       第１棒状部
21a-1     第１上側棒状部（接触側棒状部）
21a-2     第１下側棒状部（バネ側棒状部）
21a-3     第１先細り部
21b       第１フランジ部
22        基板側接触部材（接触側部材）（第２電気部品側接触部材）
22a       第２棒状部
22a-1     第２下側棒状部（バネ側棒状部）
22a-2     第２上側棒状部（接触側棒状部）
22a-3     第２先細り部
22b       第２フランジ部
22c       凹状接触部
23        バネ部材
S1,S2     隙間
【図１】
2008053108.tif 000003
【図２】
2008053108.tif 000004
【図３】
2008053108.tif 000005
【図４】
2008053108.tif 000006
【図５】
2008053108.tif 000007
【図６】
2008053108.tif 000008
【図７】
2008053108.tif 000009
【図８】
2008053108.tif 000010
【図９】
2008053108.tif 000011
【図１０】
2008053108.tif 000012
【図１１】
2008053108.tif 000013