(57)【要約】【課題】  電気部品における位置決めに使用可能な端子の位置が異なる場合であっても、既存のソケット本体を用いたままで、電気部品の端子の位置決めが容易にできる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】  ＩＣソケット１０におけるソケット本体１０ａのフローティングプレート１１上に、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが挿入されて位置決めされる位置決め凹部３１ｃを有する位置決め挿嵌棒３１が、着脱自在に設けられたＩＣソケット１０を構成した。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子が突出して形成された電気部品を収容する収容部がソケット本体に設けられると共に、前記電気部品の前記端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットであって、
前記収容部に、前記電気部品の前記端子が挿入されて位置決めされる位置決め凹部を有する位置決め部材が、着脱自在に設けられたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記収容部には、前記コンタクトピンが挿通可能な複数の貫通孔が形成され、
前記位置決め部材は、前記複数の貫通孔のうちの前記コンタクトピンが挿通されていないものに挿嵌される挿嵌部と、該挿嵌部の上側に設けられて前記位置決め凹部が形成された頭部とからなることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記収容部には、前記コンタクトピンが挿通可能な複数の貫通孔が形成され、
前記位置決め部材は、板状の枠体であり、該板状の枠体には、前記複数の貫通孔のうちの前記コンタクトピンが挿通されていないものの上に前記位置決め凹部が設けられ、前記複数の貫通孔のうちの前記コンタクトピンが挿通されているものの上に該コンタクトピンが挿通可能な挿通穴が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記板状の枠体は、前記位置決め凹部の下側に、前記複数の貫通孔に挿嵌される挿嵌部が設けられたことを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記収容部は、前記電気部品を収容して上下動するフローティングプレートであり、該フローティングプレートが最上昇位置にあるときに、前記電気部品の前記端子が前記位置決め凹部に収容され、前記フローティングプレートが最下降位置にあるときに、前記電気部品の前記端子が前記コンタクトピンの上部に形成された凹状接触部に収容されることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記位置決め凹部は、前記電気部品の端子が収容されるように円錐形状又は角錐形状で形成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項７】
前記位置決め凹部は、前記円錐形状又は角錐形状の底部側が更に凹んで凹所が形成されていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の端子が突出して形成された電気部品を収容する収容部がソケット本体に設けられると共に、前記電気部品の前記端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
そのＩＣパッケージとしては、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプと称されるものがあり、これは、例えば方形状のパッケージ本体の下面に多数の略球形状の半田ボール（端子）が突出してマトリックス状に配列されている。
【０００４】
一方、そのＩＣソケットは、ソケット本体の載置部上に、ＩＣパッケージが所定の位置に位置決めされて載置され、このＩＣパッケージの半田ボールが、コンタクトピンの接触部に接触されて電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
このような電気部品用ソケットとして、特許文献１に記載されたようなものがある。特許文献１には、「複数のスプリングプローブを設けた本体と、この本体上に上下動可能に取付けられかつ上方へ弾圧されているフローティングプレートと、このフローティングプレート上に検査されるべきＩＣを挟んで載置されるカバー板とを備えたＩＣソケットにおいて、フローティングプレート上面に形成されたＩＣ載置区画の複数の隅部にそれぞれ少なくとも１つの前記ＩＣのバンプが嵌入すべき位置決め用凹部を穿設したことを特徴とするＩＣソケット。」が記載されている。
【０００６】
このような発明によれば、「ＩＣをフローティングプレート上面の凹部に挿入するだけで位置の粗調が出来、さらにＩＣ底部にまで挿入すればＩＣのバンプ自身が位置の精密調整を行うので、前記のような高密度に多数のバンプを設けたＩＣも容易に位置決めが出来る。」旨記載されている。
【特許文献１】特開昭６２−７６２７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載された発明では、電気部品に形成された複数の端子のうち、ソケット本体の収容部上での位置決めに使用可能な端子の位置が異なる場合に、その各々の電気部品に対応する位置決め部が設けられた収容部を有するソケット本体を用意する必要があった。また、このような特定の位置に設けられた位置決め部を有する電気部品用ソケットの生産が少量多品種である場合には、その製造にコストと時間がかかる虞があった。
【０００８】
そこで、この発明は、電気部品における位置決めに使用可能な端子の位置が異なる場合であっても、ソケット本体の収容部自体を交換することなく、既存のソケット本体を用いたままで、電気部品の端子の位置決めに容易に対応でき、又、位置決め部の形成にコストと時間が掛からない電気部品用ソケットを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、複数の端子が突出して形成された電気部品を収容する収容部がソケット本体に設けられると共に、前記電気部品の前記端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットであって、前記収容部に、前記電気部品の前記端子が挿入されて位置決めされる位置決め凹部を有する位置決め部材が、着脱自在に設けられた電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記収容部には、前記コンタクトピンが挿通可能な複数の貫通孔が形成され、前記位置決め部材は、前記複数の貫通孔のうちの前記コンタクトピンが挿通されていないものに挿嵌される挿嵌部と、該挿嵌部の上側に設けられて前記位置決め凹部が形成された頭部とからなることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記収容部には、前記コンタクトピンが挿通可能な複数の貫通孔が形成され、前記位置決め部材は、板状の枠体であり、該板状の枠体には、前記複数の貫通孔のうちの前記コンタクトピンが挿通されていないものの上に前記位置決め凹部が設けられ、前記複数の貫通孔のうちの前記コンタクトピンが挿通されているものの上に該コンタクトピンが挿通可能な挿通穴が形成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記板状の枠体は、前記位置決め凹部の下側に、前記複数の貫通孔に挿嵌される挿嵌部が設けられたことを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記収容部は、前記電気部品を収容して上下動するフローティングプレートであり、該フローティングプレートが最上昇位置にあるときに、前記電気部品の前記端子が前記位置決め凹部に収容され、前記フローティングプレートが最下降位置にあるときに、前記電気部品の前記端子が前記コンタクトピンの上部に形成された凹状接触部に収容されることを特徴とする。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記位置決め凹部は、前記電気部品の端子が収容されるように円錐形状又は角錐形状で形成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項７に記載の発明な、請求項１乃至６の何れか一つに記載の構成に加え、前記位置決め凹部は、前記円錐形状又は角錐形状の底部側が更に凹んで凹所が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の発明によれば、ソケット本体の収容部に、電気部品の端子が挿入されて位置決めされる位置決め凹部を有する位置決め部材が、着脱自在に設けられた。そのため、電気部品に形成された位置決めに使用可能な端子の位置が電気部品毎に異なる場合であっても、既存の電気部品用ソケットにおけるソケット本体の収容部上の対応する位置に、位置決め凹部を設けることができる。従って、電気部品に形成された位置決めに使用可能な端子の位置が電気部品毎に異なる場合であっても、ソケット本体の収容部自体を交換することなく、既存のソケット本体を用いたままで、電気部品の端子の位置決めに容易に対応でき、又、位置決め機構の形成にコストと時間がかからないようにすることができる。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、収容部には、コンタクトピンが挿通可能な複数の貫通孔が形成され、位置決め部材は、複数の貫通孔のうちのコンタクトピンが挿通されていないものに挿嵌される挿嵌部と、挿嵌部の上側に設けられて位置決め凹部が形成された頭部とからなる。従って、位置決め部材が、収容部に形成された複数の貫通孔のうちの所望の位置に配置されれば、収容部上に位置決め機構を予め一体成形することなくとも、位置決めしたい位置に位置決め機構が設けられた電気部品用ソケットを使用することができる。また、電気部品における位置決めに使用可能な端子の位置が異なる電気部品を用いる場合には、その電気部品の端子の配置に合わせて、位置決め部材が貫通孔に挿嵌される位置を変えれば、対応することができる。
【００１８】
請求項３に記載の発明によれば、収容部には、コンタクトピンが挿通可能な複数の貫通孔が形成され、位置決め部材は、板状の枠体であり、この板状の枠体には、複数の貫通孔のうちのコンタクトピンが挿通されていないものの上に位置決め凹部が設けられ、複数の貫通孔のうちのコンタクトピンが挿通されているものの上にコンタクトピンが挿通可能な挿通穴が形成された。従って、電気部品の端子の位置決めをしたい箇所が複数ある場合には、位置決めに使用できる複数の端子を同時に収容する板状の枠体を使用すれば、各々の貫通孔に位置決め部材を設けるよりも簡単に、一度に複数の位置決め機構を収容部に設けることができる。
【００１９】
請求項４に記載の発明によれば、板状の枠体は、位置決め凹部の下側に、複数の貫通孔に挿嵌される挿嵌部が設けられた。従って、板状の枠体における位置決め凹部が、更に正確に収容部上に設けられるようにすることができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明によれば、収容部は、電気部品を収容して上下動するフローティングプレートであり、フローティングプレートが最上昇位置にあるときに、電気部品の端子が位置決め凹部に収容され、フローティングプレートが最下降位置にあるときに、電気部品の端子がコンタクトピンの上部に形成された凹状接触部に収容される。従って、電気部品の端子とコンタクトピンとが接触していない状態では、位置決め凹部によって電気部品の端子の位置決めがされ、電気部品の端子とコンタクトピンとが接触した状態では、コンタクトピンの上端に形成された凹状接触部によって電気部品の端子の位置決めがされるようにすることができる。
【００２１】
請求項６に記載の発明によれば、位置決め凹部は、電気部品の端子が収容されるように円錐形状又は角錐形状で形成されている。従って、位置決め凹部によって電気部品の端子が収容され易いようにすることができる。
【００２２】
請求項７に記載の発明によれば、位置決め凹部は、円錐形状又は角錐形状の底部側が更に凹んで凹所が形成されている。従って、位置決め凹部にゴミ等が入っても、凹所に進むので、位置決め凹部が電気部品の端子を収容するのに問題ない状態にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
［発明の実施の形態１］
【００２４】
以下、この発明の実施の形態１について説明する。
【００２５】
図１乃至図６は、この発明の実施の形態１を示す。
【００２６】
まず、構成を簡単に説明すると、「電気部品用ソケット」であるＩＣソケット１０は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１の図示しない押圧機構と、ソケット本体１０ａとを備えている。このソケット本体１０ａは、図１及び図３で示すように、ＩＣパッケージ１を収容する「収容部」であるフローティングプレート１１が配設されると共に、ＩＣパッケージ１（図５参照）に突出して形成された複数の「端子」である半田ボール１ａ（図５参照）に離接可能な複数のコンタクトピン２０が配設された構成となっている。そして、ＩＣソケット１０は、図５で示すように、フローティングプレート１１上にＩＣパッケージ１が収容される一方で、下方に配線基板１２が設けられ、コンタクトピン２０を介して、ＩＣパッケージ１と配線基板１２との電気的接続が図られるようになっている。
【００２７】
ソケット本体１０ａには、図３で示すように、上から順に、ＩＣパッケージ１を収容するフローティングプレート１１、上側プレート１３、中間プレート１４ｘ、中間プレート１４ｙ、下側プレート１５とを備えている。これらの各プレート１１，１３，１４ｘ，１４ｙ，１５は、互いに隙間を有して配設され、上側プレート１３と中間プレート１４ｘとの間には、隙間Ｓ１が設けられ、中間プレート１４ｙと下側プレート１５との間には、隙間Ｓ２が設けられる。
【００２８】
上側プレート１３、中間プレート１４ｘ，１４ｙ、下側プレート１５は、移動しないように固定された状態で配設され、フローティングプレート１１は、ＩＣパッケージ１を収容した状態で、それらのプレート１３〜１５に対して上下動自在に配設されている。
【００２９】
また、図１及び図３で示すように、フローティングプレート１１には、コンタクトピン２０が挿通可能な複数の収容貫通孔１１ａが形成され、図３で示すように、上側プレート１３には、コンタクトピン２０が挿通可能な複数の上側貫通孔１３ａが形成され、中間プレート１４ｘには、コンタクトピン２０が挿通可能な複数の中間貫通孔１４ａ−１が形成され、中間プレート１４ｙには、コンタクトピン２０が挿通可能な複数の中間貫通孔１４ａ−２が形成され、下側プレート１５には、コンタクトピン２０が挿通可能な複数の下側貫通孔１５ａが形成されている。また、フローティングプレート１１には、複数の収容貫通孔１１ａ同士の間を隔てる隔壁部１１ｂが形成され、上側プレート１３には、複数の上側貫通孔１３ａ同士の間を隔てる隔壁部１３ｂが形成され、中間プレート１４ｘには、複数の中間貫通孔１４ａ−１の間を隔てる隔壁部１４ｂ−１が形成され、中間プレート１４ｙには、複数の中間貫通孔１４ａ−２の間を隔てる隔壁部１４ｂ−２が形成され、下側プレート１５には、複数の下側貫通孔１５ａ同士の間を隔てる隔壁部１５ｂが形成されている。なお、収容貫通孔１１ａの径の大きさは、Ｄ１であり、上側貫通孔１３ａの径の大きさは、Ｄ２であり、中間貫通孔１４ａ−１，１４ａ−２の径の大きさは、Ｄ３であり、下側貫通孔１５ａの径の大きさは、Ｄ４である。
【００３０】
ソケット本体１０ａのフローティングプレート１１上には、図１及び図３で示すように、フローティングプレート１１に形成された収容貫通孔１１ａに挿嵌される「位置決め部材」である位置決め挿嵌棒３１が着脱自在に設けられている。
【００３１】
この位置決め挿嵌棒３１は、図２（Ａ），（Ｂ）で示すように、複数の収容貫通孔１１ａのうちのコンタクトピン２０が挿通されていないものに挿嵌される挿嵌部３１ａと、挿嵌部３１ａの上側に設けられて位置決め凹部３１ｃが形成された頭部３１ｂとからなる。このうち、挿嵌部３１ａは、図２（Ａ），（Ｂ）で示すように、先端側部３１ａ−１と、先端側部３１ａ−１の基端側に設けられた基端側部３１ａ−２とからなり、先端側部３１ａ−１の径の大きさは、ｄ７であり、基端側部３１ａ−２の径の大きさは、ｄ８である。基端側部３１ａ−２の径ｄ８は、フローティングプレート１１の収容貫通孔１１ａの径Ｄ１と略同一の大きさで形成され、先端側部３１ａ−１の径ｄ７の大きさは、基端側部３１ａ−２の径ｄ８よりも小さく形成されている。また、頭部３１ｂには、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが挿入されて位置決めする位置決め凹部３１ｃが形成されている。位置決め凹部３１ｃは、図２（Ａ），（Ｂ）で示すように、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが収容して位置決めし易くなるように円錐形状で形成されている。
【００３２】
ソケット本体１０ａに配設されるコンタクトピン２０は、図３で示すように、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａに接触する端子側接触部材２１と、配線基板１２の電極１２ａに接触する基板側接触部材２２と、端子側接触部材２１及び基板側接触部材２２の間に設けられるバネ２３とからなる。端子側接触部材２１は、図３及び図４（Ａ）で示すように、上側プレート１３から中間プレート１４ｘに跨って配設された第１棒状部２１ａと、第１棒状部２１ａの途中に設けられた第１フランジ部２１ｂとからなる。また、基板側接触部材２２は、図３及び図４（Ｂ）で示すように、中間プレート１４ｙから下側プレート１５に跨って配設された第２棒状部２２ａと、第２棒状部２２ａの途中に設けられた第２フランジ部２２ｂとからなる。
【００３３】
端子側接触部材２１の第１棒状部２１ａは、図３で示すように、第１フランジ部２１ｂよりも上側の部位が、フローティングプレート１１の収容貫通孔１１ａに挿通されると共に、上側プレート１３の上側貫通孔１３ａに挿通され、第１フランジ部２１ｂよりも下側の部位が、中間プレート１４ｘの中間貫通孔１４ａ−１に挿通されている。
【００３４】
また、基板側接触部材２２の第２棒状部２２ａは、図３で示すように、第２フランジ部２２ｂよりも下側の部位は、下側プレート１５の下側貫通孔１５ａに挿通され、第２フランジ部２２ｂよりも上側の部位が、中間プレート１４ｙの中間貫通孔１４ａ−２に挿通されている。
第１棒状部２１ａは、図４（Ａ）で示すように、同一径で形成された第１同一径部２１ａ−１と、バネ２３と接触する側が先細りに形成された第１先細り部２１ａ−２とを有している。図３で示すように、第１同一径部２１ａ−１の径の大きさは、ｄ１であり、バネ２３の内径Ｘ１より大きく形成されると共に、バネ２３の外径Ｘ２より小さく形成されている。そして、図３で示すように、第１棒状部２１ａの第１同一径部２１ａ−１の下部側が、バネ２３の上部と接触し、第１棒状部２１ａの第１先細り部２１ａ−２が、バネ２３の上部側に挿入されている。このような構成であると、端子側接触部材２１における第１フランジ部２１ｂよりも下側の部位の全部が、バネ２３内に挿通される構成ではないので、バネ２３の径が小さくでき、接触子２０全体としての径も小さくできることになる。また、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａと接触する第１棒状部２１ａの上部には、図３及び図４（Ａ），（Ｂ）で示すように、円錐状に凹まされた凹状接触部２１ｃが形成されており、半田ボール１ａを収容することが可能となっている。さらに、第１棒状部２１ａの第１同一径部２１ａ−１の径ｄ１は、収容貫通孔１１ａの径Ｄ１や上側貫通孔１３ａの径Ｄ２と略同一の大きさで形成されている。
【００３５】
また、第２棒状部２２ａは、図４（Ｂ）で示すように、同一径で形成された第２同一径部２２ａ−１と、バネ２３と接触する側が先細りに形成された第２先細り部２２ａ−２とを有している。図３で示すように、第２同一径部２２ａ−１の径の大きさは、ｄ３であり、バネ２３の内径Ｘ１より大きく形成されると共に、バネ２３の外径Ｘ２より小さく形成されている。そして、図３で示すように、第２棒状部２２の第２同一径部２２ａ−１の上部側が、バネ２３の下部と接触し、第２棒状部２２ａの第２先細り部２２ａ−２が、バネ２３の下部側に挿入されている。このような構成であると、基板側接触部材２２における第２フランジ部２２ｂよりも上側の部位の全部が、バネ２３内に挿通される構成ではないので、バネ２３の径が小さくでき、接触子２０全体としての径も小さくできることになる。また、配線基板１２の電極１２ａと接触する第２棒状部２２ａの下部には、図３及び図４（Ｂ）で示すように、円錐形状に凹まされた凹状接触部２２ｃが形成されている。さらに、第２棒状部２２ａの第２同一径部２２ａ−１の径ｄ３は、下側貫通孔１５ａの径Ｄ４と略同一の大きさで形成されている。
【００３６】
第１フランジ部２１ｂは、図３で示すように、上側プレート１３と中間プレート１４ｘとの間の隙間Ｓ１に配置され、径の大きさがｄ２である。また、第１フランジ部２１ｂの径ｄ２が、上側プレート１３の上側貫通孔１３ａの径Ｄ２よりも大きく形成されているから、第１フランジ部２１ｂは、上側貫通孔１３ａ内を通過することはない。従って、第１フランジ部２１ｂは、端子側接触部材２１がバネ２３の弾性力によって上方へと移動するのを制限する機能を有している。
【００３７】
また、第２フランジ部２２ｂは、図３で示すように、中間プレート１４ｙと下側プレート１５との間の隙間Ｓ２に配置され、径の大きさがｄ４である。また、第２フランジ部２２ｂの径ｄ４が、下側プレート１５の下側貫通孔１５ａの径Ｄ４よりも大きく形成されているから、第２フランジ部２２ｂは、下側貫通孔１５ａ内を通過することはない。従って、第２フランジ部２２ｂは、基板側接触部材２２がバネ２３の弾性力によって下方へと移動するのを制限する機能を有している。
【００３８】
従って、位置決め凹部３１ｃと凹状接触部２１ｃがあることによって、図５（Ａ）で示すように、フローティングプレート１１が最上昇位置にあるときに、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが位置決め凹部３１ｃに収容され、図５（Ｂ）で示すように、フローティングプレート１１が最下降位置にあるときに、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａがコンタクトピン２０の上部に形成された凹状接触部２１ｃに収容されるようになっている。
【００３９】
次に、この発明の実施の形態１に係るＩＣソケット１０の作用を述べる。
【００４０】
まず、フローティングプレート１１が最上昇位置にある状態で、図５（Ａ）で示すように、ＩＣパッケージ１をフローティングプレート１１上に載置する。このときに、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが、フローティングプレート１１の収容貫通孔１１ａに挿嵌された位置決め挿嵌棒３１の頭部３１ｂに形成された位置決め凹部３１ｃに収容される。また、ＩＣパッケージ１における半田ボール１ａと配線基板１２との電気的接続を予定している半田ボール１ａの位置には、各貫通孔１１ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａに挿通されるコンタクトピン２０が配設されている。コンタクトピン２０は、バネ２３が伸びた状態となっており、第１フランジ部２１ｂは、上側プレート１３に接触してストッパ機能を生じ、第２フランジ部２２ｂは、下側プレート１５に接触してストッパ機能を生じ、バネ２３が、中間プレート１４ｘ，１４ｙの貫通孔１４ａ−１，１４ａ−２から抜けないようになっている。
【００４１】
次に、フローティングプレート１１が最下降位置へと下降するに従って、図５（Ｂ）で示すように、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが、コンタクトピン２０の端子側接触部材２１の上端に形成された凹状接触部２１ｃに収容される。このとき、半田ボール１ａが、位置決め挿嵌棒３１の位置決め凹部３１ｃから離間する。
【００４２】
従って、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａは、位置決め凹部３１ｃ又は接触凹状部２１ｃの何れかによって、常に収容されて位置決めされた状態となる。
【００４３】
このようなＩＣソケット１０によれば、ソケット本体１０ａのフローティングプレート１１に、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが挿入されて位置決めされる位置決め凹部３１ｃを有する位置決め部材３１が、着脱自在に設けられた。そのため、ＩＣパッケージ１に形成された位置決めに使用可能な半田ボール１ａの位置がＩＣパッケージ１毎に異なる場合であっても、既存のＩＣソケット１０におけるソケット本体１０ａのフローティングプレート１１上の対応する位置に、位置決め凹部３１ｃを設けることができる。従って、ＩＣパッケージ１に形成された位置決めに使用可能な半田ボール１ａの位置がＩＣパッケージ１毎に異なる場合であっても、ソケット本体１０ａのフローティングプレート１１自体を交換することなく対応することができる。
【００４４】
また、フローティングプレート１１には、コンタクトピン２０が挿通可能な複数の収容貫通孔１１ａが形成され、位置決め挿嵌棒３１は、複数の収容貫通孔１１ａのうちのコンタクトピン２０が挿通されていないものに挿嵌される挿嵌部３１ａと、挿嵌部３１ａの上側に設けられて位置決め凹部３１ｃが形成された頭部３１ｂとからなる。従って、位置決め挿嵌棒３１が、フローティングプレート１１に形成された複数の収容貫通孔１１ａのうちの所望の位置に配置されれば、フローティングプレート１１上に位置決め部を予め一体成形することなくとも、位置決めしたい位置に位置決め部が設けられたＩＣソケット１０を使用することができる。また、ＩＣパッケージ１における位置決めに使用可能な半田ボール１ａの位置が異なるＩＣパッケージ１を用いる場合には、そのＩＣパッケージ１の半田ボール１ａの配置に合わせて、位置決め挿嵌棒３１が収容貫通孔１１ａに挿嵌される位置を変えれば、対応することができる。
【００４５】
さらに、フローティングプレート１１は、ＩＣパッケージ１を収容して上下動し、フローティングプレート１１が最上昇位置にあるときに、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが位置決め凹部３１ｃに収容され、フローティングプレート１１が最下降位置にあるときに、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａがコンタクトピン２０の上部に形成された凹状接触部２１ｃに収容される。従って、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａとコンタクトピン２０とが接触していない状態では、位置決め凹部３１ｃによってＩＣパッケージ１の半田ボール１ａの位置決めがされ、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａとコンタクトピン２０とが接触した状態では、コンタクトピン２０の上端に形成された凹状接触部２１ｃによってＩＣパッケージ１の半田ボール１ａの位置決めがされるようにすることができる。
【００４６】
また、位置決め凹部３１ｃは、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが収容されるように円錐形状で形成されている。従って、位置決め凹部３１ｃによってＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが収容され易いようにすることができる。
【００４７】
なお、この発明の実施の形態１によれば、位置決め挿嵌棒３１は、位置決め凹部３１ｃが円錐形状で形成されて構成されていたが、上記実施の形態に限定されない。位置決め挿嵌棒３１は、図６（Ａ），（Ｂ）で示すように、位置決め凹部３１ｃの円錐形状の底部側が更に凹んで凹所３１ｄが形成される構成とすることも可能である。このように構成すれば、位置決め凹部３１ｃにゴミ等が入っても、ゴミ等が凹所３１ｄに入り込むので、位置決め凹部３１ｃがＩＣパッケージ１の半田ボール１ａを収容するのに問題ない状態にすることができる。
［発明の実施の形態２］
【００４８】
以下、この発明の実施の形態２について説明する。
【００４９】
図７乃至図９は、この発明の実施の形態２を示す。この発明の実施の形態２において、この発明の実施の形態１と同一部材については、同一符号を付して、以下の説明を省略する。
【００５０】
この発明の実施の形態２における「電気部品用ソケット」であるＩＣソケット１１０がこの発明の実施の形態１におけるＩＣソケット１０と異なるのは、この発明の実施の形態１では、フローティングプレート１１の収容貫通孔１１ａに、「位置決め部材」としての位置決め挿嵌棒３１が挿嵌されていたのに対して、この発明の実施の形態２では、フローティングプレート１１の複数の収容貫通孔１１ａのうち、位置決めするのに用いる収容貫通孔１１ａに対して位置決め凹部３２ｃが配置されるように、図７及び図９（Ａ），（Ｂ）で示すように、フローティングプレート１１上に「位置決め部材」としての位置決め枠体３２が設けられた点である。
【００５１】
すなわち、この発明の実施の形態２では、「位置決め部材」である板状の位置決め枠体３２は、図８（Ａ），（Ｂ）で示すように、開口３２ｇが形成されて、フローティングプレート１１の上方から現れるようになっている。また、開口３２ｇの四隅には、平面視で略方形に並んで配置されるコンタクトピン２０の配設範囲の四隅（図７参照）を覆うように、内側に向けて凸状をなす凸部３２ｈが形成されている。この凸部３２ｈには、フローティングプレート１１の収容貫通孔１１ａのうちのコンタクトピン２０が挿通されていないものの上に設けられる位置決め凹部３２ｃと、複数の収容貫通孔１１ａのうちのコンタクトピン２０が挿通されているものの上に設けられてコンタクトピン２０が挿通可能な挿通穴３２ｅとが形成されている（図９（Ａ），（Ｂ）参照）。
【００５２】
この発明の実施の形態２における板状の位置決め枠体３２の作用に関しては、この発明の実施の形態１における位置決め挿嵌部３１の作用とほぼ同様である。
【００５３】
このようなＩＣソケット１１０によれば、フローティングプレート１１には、コンタクトピン２０が挿通可能な複数の収容貫通孔１１ａが形成され、「位置決め部材」である板状の位置決め枠体３２は、複数の収容貫通孔１１ａのうちのコンタクトピン２０が挿通されていないものの上に位置決め凹部３２ｃが設けられ、複数の収容貫通孔１１ａのうちのコンタクトピン２０が挿通されているものの上にコンタクトピン２０が挿通可能な挿通穴３２ｅが形成された。従って、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａの位置決めをしたい箇所が複数ある場合には、位置決めに使用できる複数の半田ボール１ａを同時に収容する板状の位置決め枠体３２を使用すれば、各々の収容貫通孔１１ａに位置決め挿嵌棒３１を設けるよりも簡単に、一度に複数の位置決め凹部３２ｃをフローティングプレート１１に設けることができる。
［発明の実施の形態３］
【００５４】
以下、この発明の実施の形態３について説明する。
【００５５】
図１０は、この発明の実施の形態３を示す。この発明の実施の形態３において、この発明の実施の形態２又はこの発明の実施の形態１と同一部材については、同一符号を付して、以下の説明を省略する。
【００５６】
この発明の実施の形態３における「電気部品用ソケット」であるＩＣソケット２１０が、この発明の実施の形態１におけるＩＣソケット１０と異なるのは、この発明の実施の形態２では、位置決め凹部３２ｃが形成された板状の位置決め枠体３２の裏面が、平坦に形成されていたのに対して、この発明の実施の形態３では、図１０（Ａ），（Ｂ）で示すように、位置決め凹部３２ｃが形成された板状の位置決め枠体３３の裏面に、複数の収容貫通孔１１ａに挿嵌される挿嵌部３３ｆが設けられる点である。この挿嵌部３３ｆは、この発明の実施の形態１で記載した挿嵌部３１ａと同様な構成となっている。
【００５７】
このように構成することにより、板状の位置決め枠体３３における位置決め凹部３２ｃが、更に正確にフローティングプレート１１上の所望の位置に配置されるようにすることができる。
【００５８】
なお、この発明の実施の形態１乃至３では、位置決め凹部３１ｃ，３２ｃの形状は、円錐形状であると説明したが、上記実施の形態に限定されず、角錐形状とする構成も可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係る位置決め挿嵌棒を示した図であり、（Ａ）は、位置決め挿嵌棒の側面図であり、（Ｂ）は、位置決め挿嵌棒の平面図である。
【図３】同実施の形態に係るコンタクトピンと複数のプレートとの関係を示す断面図である。
【図４】同実施の形態に係るコンタクトピンの部品を示す側面図であり、（Ａ）は、端子側接触部材の構成を示す側面図であり、（Ｂ）は、基板側接触部材の構成を示す側面図であり、（Ｃ）は、バネの構成を示す側面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの断面図であり、（Ａ）は、フローティングプレートが上昇した状態を示す断面図であり、（Ｂ）は、フローティングプレートが下降した状態を示す断面図である。
【図６】同実施の形態に係る位置決め挿嵌棒の他の例を示した図であり、（Ａ）は、位置決め挿嵌棒の他の例を示す側面図であり、（Ｂ）は、位置決め挿嵌棒の他の例を示す平面図である。
【図７】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの平面図である。
【図８】同実施の形態に係る板状の枠体の構成を示し、（Ａ）は、板状の枠体の平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の一部拡大平面図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣソケットの断面図であり、（Ａ）は、フローティングプレートが上昇した状態を示す断面図であり、（Ｂ）は、フローティングプレートが下降した状態を示す断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットの断面図であり、（Ａ）は、フローティングプレートが上昇した状態を示す断面図であり、（Ｂ）は、フローティングプレートが下降した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
1     ＩＣパッケージ（電気部品）
1b    端子
10    ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
10a   ソケット本体
11    フローティングプレート（収容部）
12    配線基板
13    上側プレート
14    中間プレート
15    下側プレート
20    コンタクトピン
21    端子側接触部材
21a   第１棒状部
21b   第１フランジ部
21c   凹状接触部
22    基板側接触部材
22a   第２棒状部
22b   第２フランジ部
22c   凹状接触部
23    バネ
31    位置決め挿嵌棒
31a   挿嵌部
31b   頭部
31c   位置決め凹部
31d   凹所
32    位置決め枠体
32c   位置決め凹部
32e   挿通穴
33    位置決め枠体
33f   挿嵌部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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