(57)【要約】【課題】  積層セラミック電子部品チップの表面から研磨材および研磨屑を確実かつ容易に除去することにある。【解決手段】  乾式研磨工程を終えた積層セラミック電子部品チップ、研磨材および研磨屑の混合物に軟質メディアを加えて、撹拌し、前記積層セラミック電子部品チップから軟質メディアによって、研磨材および研磨屑を除去する積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法およびその乾式洗浄装置。【選択図】  図１０
2008149246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
未焼成積層セラミック電子部品チップに硬質メディアおよび研磨材を加えた状態で乾式研磨を行ない、該乾式研磨工程を終えた未焼成積層セラミック電子部品チップ、硬質メディア、研磨材および研磨後に発生した研磨屑の混合物から前記硬質メディアを分離した後の工程において、
該未焼成積層セラミック電子部品チップに付着した研磨屑および研磨材を除去する乾式洗浄方法であって、
前記硬質メディアを分離除去した未焼成積層セラミック電子部品チップと研磨材と研磨屑との混合物に軟質メディアを加えて、撹拌し、軟質メディアにより、前記未焼成積層セラミック電子部品チップから、研磨材および研磨屑を除去する未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法。
【請求項２】
前記硬質メディアはアルミナ系または二酸化ジルコニウム系等のセラミックであり、
前記軟質メディアは、桃種子核の粒子または胡桃種子核の粒子等の植物種子核粒子もしくは粘着性を有する軟質プラスチック粒子であることを特徴とする請求項１記載の未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法。
【請求項３】
前記未焼成積層セラミック電子部品チップ、研磨材および研磨屑に軟質メディアを加えた混合物を筒状ふるいに充填し、振動を該筒状ふるいに加えるとともに、前記筒状ふるいの上端外周部の所要複数個所から気体を導入し、該筒状ふるいの下部から該筒状ふるい内の気体を吸引することにより、前記未焼成積層セラミック電子部品チップに付着している研磨材および研磨屑を除去することを特徴とする請求項１または請求項２記載の未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法。
【請求項４】
前記筒状ふるいは円筒状ふるいであり、
該円筒状ふるいに加える振動は、鉛直線を中心とする偏心振動であり、
前記円筒状ふるいの上端部開口を密閉する蓋は円板状であり、
該円板状蓋の下面外周部の所要複数個所から、該円板状蓋の円形中心に対し一方へ偏心する方向へ指向して気体を吸引することを特徴とする請求項３記載の未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法。
【請求項５】
焼結積層セラミック電子部品チップに硬質メディアおよび研磨材を加えた状態で乾式研磨を行ない、該乾式研磨工程を終えた焼結積層セラミック電子部品チップ、硬質メディア、研磨材および研磨後に発生した研磨屑の混合物から前記硬質メディアを分離した後の工程において、
該焼結積層セラミック電子部品チップに付着した研磨屑および研磨材を除去する乾式洗浄方法であって、
前記硬質メディアを分離除去した焼結積層セラミック電子部品チップと研磨材と研磨屑との混合物に軟質メディアを加えて、撹拌し、軟質メディアにより、前記焼結積層セラミック電子部品チップから、研磨材および研磨屑を除去する焼結積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法。
【請求項６】
前記硬質メディアはアルミナ系または二酸化ジルコニウム系等のセラミックであり、
前記軟質メディアは、桃種子核の粒子または胡桃種子核の粒子等の植物種子核粒子もしくは粘着性を有する軟質プラスチック粒子であることを特徴とする請求項５記載の焼結積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法。
【請求項７】
前記焼結積層セラミック電子部品チップ、研磨材および研磨屑に軟質メディアを加えた混合物を筒状ふるいに充填し、振動を該筒状ふるいに加えるとともに、前記筒状ふるいの上端外周部の所要複数個所から気体を導入し、該筒状ふるいの下部から該筒状ふるい内の気体を吸引することにより、前記焼結積層セラミック電子部品チップに付着している研磨材および研磨屑を除去することを特徴とする請求項５または請求項６記載の焼結積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法。
【請求項８】
前記筒状ふるいは円筒状ふるいであり、
該円筒状ふるいに加える振動は、鉛直線を中心とする偏心振動であり、
前記円筒状ふるいの上端部開口を密閉する蓋は円板状であり、
該円板状蓋の下面外周部の所要複数個所から、該円板状蓋の円形中心に対し一方へ偏心する方向へ指向して気体を吸引することを特徴とする請求項７記載の焼結積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法。
【請求項９】
加振手段を備えた基台と、
積層セラミック電子部品チップおよび軟質メディアと、研磨材および研磨屑とにふるい分けする筒状ふるいと、
前記基台に弾性支持手段を介して弾性的に移動自在に支持され、筒状支持ケーシングの上端開口に前記筒状ふるいを嵌脱自在に嵌着しうる筒状支持ケーシングと、
前記筒状ふるいの上端縁に一体に取り付けられる蓋と、
前記筒状支持ケーシングの下方空間から気体を吸引する吸引手段とを備え、
前記筒状支持ケーシングは、前記基台の加振手段でもって加振され、
前記蓋の下面外周部には、該蓋の下面に沿い前記筒状ふるいの上端縁に対して一定の角度傾斜した深さの浅い溝が、前記蓋の下面外周部に亘り多数形成されたことを特徴とする積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄装置。
【請求項１０】
前記筒状ふるいおよび筒状支持ケーシングは円筒状であり、
前記加振手段は、前記円筒状ふるいのふるい面に沿い鉛直線を中心として偏心振動を加えることを特徴とする請求項９記載の積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、未焼成積層セラミック電子部品チップならび焼結積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法およびその乾式洗浄装置に係り、特に乾式研磨した未焼成積層セラミック電子部品チップならび焼結積層セラミック電子部品チップの表面に付着した研磨屑や研磨材を除去する未焼成積層セラミック電子部品チップならび焼結積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法と、この方法を実施することができる未焼成積層セラミック電子部品チップならび焼結積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄装置に関するものである。本明細書においては、積層セラミック電子部品チップとは、未焼成積層セラミック電子部品チップと焼結積層セラミック電子部品チップを総称したものである。
【背景技術】
【０００２】
内部電極を有する積層セラミック電子部品の内の一種類の電子部品として、例えば積層セラミックコンデンサがあり、この積層セラミックコンデンサを製造する方法には、未焼成のセラミック積層体をバレル研磨することによって、未焼成積層セラミック電子部品チップの稜角部および頂角部を丸く形成した後、これを焼成して、焼結積層セラミック電子部品チップにし、この焼結積層セラミック電子部品チップを乾式バレル研磨することによって、内部電極をセラミック焼結体外端面に露出させてから、この内部電極に外部電極を接続させる方法があった（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特許第３６５４７８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述の特許文献１には、積層セラミック電子部品チップを乾式研磨した後、該積層セラミック電子部品チップから研磨材や研磨屑をどのように除去するかの説明がないが、従来では、研磨後の積層セラミック電子部品チップを水洗いにより除去することが一般的であった。
【０００５】
この水洗いによる研磨材や研磨屑の除去を行なった場合、積層セラミック電子部品チップの表面に滲出したバインダと水との混合物の付着力によって積層セラミック電子部品チップが相互に接合し、また残留水分により、乾燥時にセラミックスと内部電極との界面に剥離現象が生じ、さらに未焼成積層セラミック電子部品チップはその焼成時に割れが発生し易い問題があった。
【０００６】
また、積層セラミック電子部品チップの乾式研磨を行おうとする場合、積層セラミック電子部品チップの表面に付着した研磨剤や研磨屑を短時間内に確実に除去することが頗る困難であった。
【０００７】
本願発明は、このような難点を克服した乾式洗浄方法とこの方法を実施することができる乾式洗浄装置を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、未焼成積層セラミック電子部品チップに硬質メディアおよび研磨材を加えた状態で乾式研磨を行ない、該乾式研磨工程を終えた未焼成積層セラミック電子部品チップ、硬質メディア、研磨材および研磨後に発生した研磨屑の混合物から前記硬質メディアを分離した後の工程において、該未焼成積層セラミック電子部品チップに付着した研磨屑および研磨材を除去する乾式洗浄方法であって、前記硬質メディアを分離除去した未焼成積層セラミック電子部品チップと研磨材と研磨屑との混合物に軟質メディアを加えて、撹拌し、軟質メディアにより、前記未焼成積層セラミック電子部品チップから、研磨材および研磨屑を除去する未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法である。
【０００９】
請求項２記載の発明は、前記硬質メディアはアルミナ系または二酸化ジルコニウム系等のセラミックであり、前記軟質メディアは、桃種子核の粒子または胡桃種子核の粒子等の植物種子核粒子もしくは粘着性を有する軟質プラスチック粒子であることを特徴とする請求項１記載の未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法である。
【００１０】
請求項３記載の発明は、前記未焼成積層セラミック電子部品チップ、研磨材および研磨屑に軟質メディアを加えた混合物を筒状ふるいに充填し、振動を該筒状ふるいに加えるとともに、前記筒状ふるいの上端外周部の所要複数個所から気体を導入し、該筒状ふるいの下部から該筒状ふるい内の気体を吸引することにより、前記未焼成積層セラミック電子部品チップに付着している研磨材および研磨屑を除去することを特徴とする請求項１または請求項２記載の未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法である。
【００１１】
請求項４記載の発明は、前記筒状ふるいは円筒状ふるいであり、該円筒状ふるいに加える振動は、鉛直線を中心とする偏心振動であり、前記円筒状ふるいの上端部開口を密閉する蓋は円板状であり、該円板状蓋の下面外周部の所要複数個所から、該円板状蓋の円形中心に対し一方へ偏心する方向へ指向して気体を吸引することを特徴とする請求項３記載の未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法である。
【００１２】
請求項５記載の発明は、焼結積層セラミック電子部品チップに硬質メディアおよび研磨材を加えた状態で乾式研磨を行ない、該乾式研磨工程を終えた焼結積層セラミック電子部品チップ、硬質メディア、研磨材および研磨後に発生した研磨屑の混合物から前記硬質メディアを分離した後の工程において、該焼結積層セラミック電子部品チップに付着した研磨屑および研磨材を除去する乾式洗浄方法であって、前記硬質メディアを分離除去した焼結積層セラミック電子部品チップと研磨材と研磨屑との混合物に軟質メディアを加えて、撹拌し、軟質メディアにより、前記焼結積層セラミック電子部品チップから、研磨材および研磨屑を除去する焼結積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法である。
【００１３】
請求項６記載の発明は、前記硬質メディアはアルミナ系または二酸化ジルコニウム系等のセラミックであり、前記軟質メディアは、桃種子核の粒子または胡桃種子核の粒子等の植物種子核粒子もしくは粘着性を有する軟質プラスチック粒子であることを特徴とする請求項５記載の焼結積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法である。
【００１４】
請求項７記載の発明は、前記焼結積層セラミック電子部品チップ、研磨材および研磨屑に軟質メディアを加えた混合物を筒状ふるいに充填し、振動を該筒状ふるいに加えるとともに、前記筒状ふるいの上端外周部の所要複数個所から気体を導入し、該筒状ふるいの下部から該筒状ふるい内の気体を吸引することにより、前記焼結積層セラミック電子部品チップに付着している研磨材および研磨屑を除去することを特徴とする請求項５または請求項６記載の焼結積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法である。
【００１５】
請求項８記載の発明は、前記筒状ふるいは円筒状ふるいであり、該円筒状ふるいに加える振動は、鉛直線を中心とする偏心振動であり、前記円筒状ふるいの上端部開口を密閉する蓋は円板状であり、該円板状蓋の下面外周部の所要複数個所から、該円板状蓋の円形中心に対し一方へ偏心する方向へ指向して気体を吸引することを特徴とする請求項７記載の焼結積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法である。
【００１６】
請求項９記載の発明は、加振手段を備えた基台と、積層セラミック電子部品チップおよび軟質メディアと、研磨材および研磨屑とにふるい分けする筒状ふるいと、前記基台に弾性支持手段を介して弾性的に移動自在に支持され、筒状支持ケーシングの上端開口に前記筒状ふるいを嵌脱自在に嵌着しうる筒状支持ケーシングと、前記筒状ふるいの上端縁に一体に取り付けられる蓋と、前記筒状支持ケーシングの下方空間から気体を吸引する吸引手段とを備え、前記筒状支持ケーシングは、前記基台の加振手段でもって加振され、前記蓋の下面外周部には、該蓋の下面に沿い前記筒状ふるいの上端縁に対して一定の角度傾斜した深さの浅い溝が、前記蓋の下面外周部に亘り多数形成されたことを特徴とする積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄装置である。
【００１７】
請求項10記載の発明は、前記筒状ふるいおよび筒状支持ケーシングは円筒状であり、前記加振手段は、前記円筒状ふるいのふるい面に沿い鉛直線を中心として偏心振動を加えることを特徴とする請求項９記載の積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄装置である。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１記載の発明によれば、未焼成積層セラミック電子部品チップに乾式研磨を施し、該乾式研磨後において未焼成積層セラミック電子部品チップに付着したままとなっている研磨材や研磨屑は、軟質メディアによって該未焼成積層セラミック電子部品チップから剥離して、乾式研磨後の未焼成積層セラミック電子部品チップには研磨材や研磨屑は殆んど除去され、その結果、短時間に洗浄することができ、また水を使用しないので未焼成積層セラミック電子部品チップが相互に接合することがない。さらにまた未焼成積層セラミック電子部品チップの焼成時に、未焼成積層セラミック電子部品チップに水分が残っていると、未焼成セラミック電子部品チップ内部に水が浸入してクラック発生の原因になるが、水を使用しない乾式研磨を施すので、クラック発生を防止することができる。そのため乾式研磨を行う本発明においては、不良積層セラミック電子部品を殆んど発生させずに、高品質の積層セラミック電子部品を能率良く生産できるとともにコストダウンを図ることができる。
【００１９】
請求項２記載の発明によれば、未焼成のセラミック積層体を乾式研磨する際には、アルミナ系または二酸化ジルコニウム系等のセラミックの硬質メディアを用いているため、該未焼成積層セラミック電子部品チップの稜角部や頂角部を丸く形成できる。また、乾式研磨後に前記硬質メディアを分離除去してから、桃種子核粒子、胡桃種子核粒子等の植物種子核もしくは粘着性を有する軟質プラスチック粒子の軟質メディアを乾式研磨後の未焼成積層セラミック電子部品チップに加えて撹拌することにより、乾式研磨の際に発生した研磨屑と、乾式研磨の際に用いられた研磨材を前記軟質メディアによって未焼成積層セラミック電子部品チップの表面から前記研磨屑と研磨材を短時間内に確実に除去することができる。
【００２０】
請求項３記載の発明によれば、筒状ふるいに充填された未焼成積層セラミック電子部品チップ、研磨材、研磨屑および軟質メディアの混合物が、前記筒状ふるいに加えられた振動と、該筒状ふるいの上端外周部の所要複数個所から導入された気体とにより、前記未焼成積層セラミック電子部品チップに付着している研磨材および研磨屑を短時間内に効率良く前記未焼成積層セラミック電子部品チップから分離除去することができる。
【００２１】
請求項４記載の発明によれば、筒状ふるいが円筒状ふるいであり、該円筒状ふるいに加える振動は、鉛直線を中心とする偏心振動であり、該円筒状ふるいの上端部開口を密閉する円板状蓋の下面外周部の所要複数個所から該円板状蓋の円形中心に対し一方へ偏心する方向へ指向して気体を吸引するようになっているため、前記円筒状ふるいに加えられる偏心振動と前記円筒状ふるいの上端開口部から吸引される偏心旋回気流とにより、前記円筒状ふるい内に充填された未焼成積層セラミック電子部品チップ、研磨材、研磨屑および軟質メディアの混合物は、該円筒状ふるい内で充分に撹拌される結果、未焼成積層セラミック電子部品チップから研磨材および研磨屑をより一層迅速かつ確実に分離除去することができる。
【００２２】
請求項５記載の発明によれば、焼結積層セラミック電子部品チップに乾式研磨を施し、該乾式研磨後において焼結積層セラミック電子部品チップに付着したままとなっている研磨材や研磨屑は、軟質メディアによって該焼結積層セラミック電子部品チップから剥離して、乾式研磨後の焼結積層セラミック電子部品チップには研磨材や研磨屑は殆んど除去され、その結果、短時間に洗浄することができ、水を使用しないので、短時間に洗浄することができ、また水を使用しないので焼結積層セラミック電子部品チップが相互に接合することがない。さらにまた焼結積層セラミック電子部品チップに水分が残っていると、クラック発生の原因になるが、水を使用しない乾式研磨を施すので、クラック発生を防止することができる。そのため乾式研磨を行う本発明においては、不良積層セラミック電子部品を殆んど発生させずに、高品質の積層セラミック電子部品を能率良く生産できるとともにコストダウンを図ることができる。
【００２３】
請求項６記載の発明によれば、焼結セラミック積層体を乾式研磨する際には、アルミナ系または二酸化ジルコニウム系等のセラミックの硬質メディアを用いているため、該焼結積層セラミック電子部品チップの両端面を研磨でき、内部電極が焼結体から確実に露出されるので、外部電極を形成する際の内部電極と外部電極の接続が良好となり、高品質の積層セラミック電子部品が生産できる。また、乾式研磨後に前記硬質メディアを分離除去してから、桃種子核粒子、胡桃種子核粒子等の植物種子核もしくは粘着性を有する軟質プラスチック粒子の軟質メディアを乾式研磨後の焼結積層セラミック電子部品チップに加えて撹拌することにより、乾式研磨の際に発生した研磨屑と、乾式研磨の際に用いられた研磨材を前記軟質メディアによって焼結積層セラミック電子部品チップの表面から前記研磨屑と研磨材を短時間内に確実に除去することができる。
【００２４】
請求項７記載の発明によれば、筒状ふるいに充填された焼結積層セラミック電子部品チップ、研磨材、研磨屑および軟質メディアの混合物が、前記筒状ふるいに加えられた振動と、該筒状ふるいの上端外周部の所要複数個所から導入された気体とにより、前記焼結積層セラミック電子部品チップに付着している研磨材および研磨屑を短時間内に効率良く前記焼結積層セラミック電子部品チップから分離除去することができる。
【００２５】
請求項８記載の発明によれば、筒状ふるいが円筒状ふるいであり、該円筒状ふるいに加える振動は、鉛直線を中心とする偏心振動であり、該円筒状ふるいの上端部開口を密閉する円板状蓋の下面外周部の所要複数個所から該円板状蓋の円形中心に対し一方へ偏心する方向へ指向して気体を吸引するようになっているため、前記円筒状ふるいに加えられる偏心振動と前記円筒状ふるいの上端開口部から吸引される偏心旋回気流とにより、前記円筒状ふるい内に充填された焼結積層セラミック電子部品チップ、研磨材、研磨屑および軟質メディアの混合物は、該円筒状ふるい内で充分に撹拌される結果、焼結積層セラミック電子部品チップから研磨材および研磨屑をより一層迅速かつ確実に分離除去することができる。
【００２６】
請求項９記載の発明によれば、前記請求項３記載の発明の未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法または前記請求項７記載の発明の焼結積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法を容易にかつ確実に実施することができる。
【００２７】
請求項10記載の発明によれば、前記請求項４記載の発明の未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法または前記請求項５記載の発明の焼結積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法を容易にかつ確実に実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図１および図２を参照して、本願発明に係る未焼成積層セラミックコンデンサチップ３および焼結積層セラミックコンデンサチップ５の乾式洗浄方法が適用される積層セラミックコンデンサ１の全製造工程の概略について説明する。
【００２９】
酸化チタン、チタン酸カルシウム化合物、チタン酸バリウム等の誘電体粉末に有機バインダや溶剤を添加してスラリー化し、これをキャリヤフィルム上に薄く延ばして乾燥させることによって、未焼成セラミックシート６（グリーンシート）を形成することができる。この未焼成セラミックシート上に内部電極８を印刷し、この内部電極付き未焼成セラミックシート６を多層に重ね合わせ積層化した後に、油圧プレスまたは、水圧、油圧を利用して加圧し、その後例えば長さ1.6mm、巾、厚さ0.8mmの大きさの直方体に切断分割することによって、多数の図３に示されるような直方体状研磨前未焼成積層セラミックコンデンサチップ２を得ることができる。
【００３０】
この研磨前未焼成積層セラミックコンデンサチップ２に、大きさ１ないし３mm程度のアルミナ系セラミック硬質研磨メディアと研磨材を加えて乾式研磨を行なうことにより、稜角部および頂角部を丸く形成させられた図４に示されるような未焼成積層セラミックコンデンサチップ３が得られる。また、硬質研磨メディアとして、前記したアルミナ系セラミック硬質研磨メディアに換えて二酸化ジルコニウム系セラミック硬質研磨メディア等を使用してもよい。その後、乾式研磨後の未焼成積層セラミックコンデンサチップ３と硬質メディアと研磨材と研磨屑との混合物より硬質メディアを形状分離してからメッシュ20〜100に粉砕された桃種子核の軟質メディアを加えた後、本願発明の乾式洗浄方法を実施する。
【００３１】
この乾式洗浄方法においては、乾式研磨後の未焼成積層セラミックコンデンサチップ３と軟質メディアと研磨材と研磨屑との混合物を撹拌することによって、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３の表面に付着している研磨屑や研磨材を未焼成積層セラミックコンデンサチップ３の表面から除去した後、メッシュ30〜50の網目を有するふるいでもって、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３と軟質メディアをふるい分け、または気流分級等により、表面に研磨屑や研磨材を除去した表面の綺麗な未焼成積層セラミックコンデンサチップ３を得ることができる。
【００３２】
その後、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３を焼成して、未焼成セラミックシート６と内部電極８が一体化した積層焼結体７となった図５に示されるような再研磨前焼結積層セラミックコンデンサチップ４を得ることができる。この再研磨前焼結積層セラミックコンデンサチップ４は高温の炉内で焼成されるので、未焼成セラミックシート６と内部電極９の収縮率の違いから、内部電極９の端部が積層焼結体７の端面より内方に埋もれてしまうことが発生し、このまま外部電極９を形成すると内部電極８と外部電極９とが接続不良となってしまう。
【００３３】
そこで、再研磨前焼結積層セラミックコンデンサチップ４に、大きさ１ないし３mm程度のアルミナ系セラミック硬質研磨メディアと研磨材を加えて乾式研磨を行ない、それにより、図６に示されるような焼結体両端面において内部電極８が露出させられた焼結積層セラミックコンデンサチップ５を得ることができる。また、硬質研磨メディアとして、前記したアルミナ系セラミック硬質研磨メディアに換えて二酸化ジルコニウム系セラミック硬質研磨メディア等を使用してもよい。その後、焼結積層セラミックコンデンサチップ５と硬質メディアと研磨材と研磨屑との混合物より硬質メディアを形状分離してからメッシュ20〜100に粉砕された桃種子核の軟質メディアを加えた後、本願発明の乾式洗浄方法を実施する。
【００３４】
この乾式洗浄方法においては、焼結積層セラミックコンデンサチップ５と軟質メディアと研磨材と研磨屑との混合物を撹拌することによって、研磨後焼結積層セラミックコンデンサチップ５の表面に付着している研磨屑や研磨材を焼結積層セラミックコンデンサチップ５の表面から除去した後、メッシュ30〜50の網目を有するふるいでもって、焼結積層セラミックコンデンサチップ５と軟質メディアをふるい分け、または気流分級等により、表面に研磨屑や研磨材を除去した表面の綺麗な焼結積層セラミックコンデンサチップ５を得ることができる。
【００３５】
焼結積層セラミックコンデンサチップ５に外部電極９を形成することによって図５に示されるような積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。
【００３６】
次に、図８ないし図11を参照して本願発明に係る未焼成積層セラミックコンデンサチップ３の乾式洗浄装置10の構造および乾式洗浄方法について説明する。
【００３７】
乾式洗浄装置10は、図示されない加振機を備えた基台11と、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３および桃種子核をメッシュ20〜100の大きさに粉砕した軟質メディアと、研磨材および乾式研磨で発生した研磨屑とにふるい分けることができるメッシュ100〜400の網目の網13ａを底部に有する円筒状ふるい13と、基台11に弾性支持手段14を介して弾性的に移動自在に支持される円筒状支持ケーシング15と、円筒状ふるい13の上端縁に一体に取り付けられる蓋16と、円筒状支持ケーシング15内の空間からダクト18を介して空気を吸引する図示されないブロアの如き吸引手段と円筒状支持ケーシング15の上端開口に円筒状ふるい13を嵌合した場合に、蓋16の円筒状支持ケーシング15に円筒状ふるい13を強く押し付けることにより、円筒状支持ケーシング15に円筒状ふるい13および蓋16を嵌脱自在結合しうる締結手段19とよりなっている。
【００３８】
また、図８および図11に図示されるように、締結手段19は、ブラケット20、スリーブ21、ボルト22、ナット23、連結杆24、雌ネジ25および把手26とよりなり、４個のブラケット20が円筒状支持ケーシング15の周方向に亘り等間隔に円筒状支持ケーシング15の上下略中央外周部に一体に装着され、このブラケット20の両側片20ａの間にスリーブ21が遊嵌された状態で、ブラケット20の両側片20ａおよびスリーブ21をボルト22が貫通し、このボルト22の先端にナット23が螺着されるようになっている。
【００３９】
さらに、スリーブ21には、その長手方向中央に位置しスリーブ21の長手方向に対し直角方向に指向して連結杆24の基端が一体に溶接され、連結杆24の先端に雌ネジ25が螺合され、この雌ネジ25に把手26が一体に固着され、円筒状ふるい13の外周部にも、ブラケット20と同様にホルダ27が一体に装着され、このホルダ27の水平片27ａには外方に向った切り欠き27ｂが形成されている。
【００４０】
蓋16の下面には、図９に図示されるように、蓋16の外周部から中心部に向い上方から見て反時計方向に指向して、長さ100〜150mm、巾が20〜50mm、深さは１〜４mm程度の巾が広く深さが浅い溝16ａが、蓋16の周方向に亘り多数形成されている。
【００４１】
そして、加振機は、蓋16の中心を中心として反時計方向に回転する重錘によって偏心回転され、該加振機の偏心加振方向も上方から見て反時計方向に指向している。
【００４２】
また、円筒状ふるい13の網13ａの外周部は、円筒状支持ケーシング15の上端縁に一体に装着された押えリング28と、円筒状ふるい13の下端縁に一体に装着された押えリング29とに挟まれ、押えリング28、押えリング29を貫通するボルト30とボルト30の先端に螺合されるナット31とでもって押えリング28押えリング29が相互に押し付けられた際には、円筒状ふるい13の網13ａが緊張状態で張設されるようになっている。
【００４３】
なお、押えリング17の外周部には、図11に図示されるように、連結杆24の配置位置に対応して切り欠き17ａが形成されている。
【００４４】
図８ないし図11に図示の乾式洗浄装置10は前述したように構成されているので、把手26を旋回させて雌ネジ25を上昇させてから、ボルト22を中心に連結杆24を外方へ倒せば、蓋16および押えリング17を円筒状ふるい13から取り外し、乾式研磨を終えた未焼成積層セラミックコンデンサチップ３と、軟質メディアと、研磨材と研磨屑との混合物を円筒状ふるい13に装入することができる。
【００４５】
その後、蓋16および押えリング17を円筒状ふるい13の上端縁に載置してから、加振機と図示されないブロアの如き吸引手段を稼動させて、上方から見て、円筒状ふるい13を反時計方向へ偏心回転させることにより、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３の表面に付着している研磨屑および研磨材が軟質メディアによって、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３の表面から除去され、円筒状ふるい13の網13ａでもって研磨屑および研磨材が網13ａから下方へふるい落され、表面が綺麗に乾式洗浄された未焼成積層セラミックコンデンサチップ３と軟質メディアとは、円筒状ふるい13の網13ａ上に残り、研磨屑および研磨材は円筒状支持ケーシング15の底部の傾斜板15ｂ上を落下し、ダクト18から外部に排出される。
【００４６】
このように、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３は、水等の液体で洗浄されずに軟質メディアで洗浄されるため、洗浄用の水とバインダとの混合物による未焼成積層セラミックコンデンサチップ３の相互接合が回避され、割れ等の発生が未然に阻止される。
【００４７】
また、外部から蓋16の巾が広く浅い溝16ａを通過して円筒状ふるい13内に流入する空気流は反時計方向へ旋回するとともに円筒状ふるい13も反時計方向へ旋回するため、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３および軟質メディアは円筒状ふるい13の網13ａ上を良く転がり、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３と軟質メディアとの接触が促進される結果、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３の表面から研磨屑および研磨材が、比較的短時間内に確実に除去される。そして、気流によって浮遊した軟質メディアが未焼成積層セラミックコンデンサチップ３に吹き付けられるため、研磨屑および研磨材が未焼成積層セラミックコンデンサチップ３から容易に剥離され易い。
【００４８】
次に、図８ないし図11を参照して本願発明に係る焼結積層セラミックコンデンサチップ５の乾式洗浄装置10の構造および乾式洗浄方法について説明する。
【００４９】
乾式洗浄装置10は、図示されない加振機を備えた基台11と、焼結積層セラミックコンデンサチップ５および桃種子核をメッシュ20〜100の大きさに粉砕した軟質メディアと、研磨材および乾式研磨で発生した研磨屑とにふるい分けることができるメッシュ100〜400の網目の網13ａを底部に有する円筒状ふるい13と、基台11に弾性支持手段14を介して弾性的に移動自在に支持される円筒状支持ケーシング15と、円筒状ふるい13の上端縁に一体に取り付けられる蓋16と、円筒状支持ケーシング15内の空間からダクト18を介して空気を吸引する図示されないブロアの如き吸引手段と円筒状支持ケーシング15の上端開口に円筒状ふるい13を嵌合した場合に、蓋16の円筒状支持ケーシング15に円筒状ふるい13を強く押し付けることにより、円筒状支持ケーシング15に円筒状ふるい13および蓋16を嵌脱自在結合しうる締結手段19とよりなっている。
【００５０】
また、図８および図11に図示されるように、締結手段19は、ブラケット20、スリーブ21、ボルト22、ナット23、連結杆24、雌ネジ25および把手26とよりなり、４個のブラケット20が円筒状支持ケーシング15の周方向に亘り等間隔に円筒状支持ケーシング15の上下略中央外周部に一体に装着され、このブラケット20の両側片20ａの間にスリーブ21が遊嵌された状態で、ブラケット20の両側片20ａおよびスリーブ21をボルト22が貫通し、このボルト22の先端にナット23が螺着されるようになっている。
【００５１】
さらに、スリーブ21には、その長手方向中央に位置しスリーブ21の長手方向に対し直角方向に指向して連結杆24の基端が一体に溶接され、連結杆24の先端に雌ネジ25が螺合され、この雌ネジ25に把手26が一体に固着され、円筒状ふるい13の外周部にも、ブラケット20と同様にホルダ27が一体に装着され、このホルダ27の水平片27ａには外方に向った切り欠き27ｂが形成されている。
【００５２】
蓋16の下面には、図９に図示されるように、蓋16の外周部から中心部に向い上方から見て反時計方向に指向して、長さ100〜150mm、巾が20〜50mm、深さは１〜４mm程度の巾が広く深さが浅い溝16ａが、蓋16の周方向に亘り多数形成されている。
【００５３】
そして、加振機は、蓋16の中心を中心として、反時計方向に回転する重錘によって偏心回転され、該加振機の偏心加振方向も上方から見て反時計方向に指向している。
【００５４】
また、円筒状ふるい13の網13ａの外周部は、円筒状支持ケーシング15の上端縁に一体に装着された押えリング28と、円筒状ふるい13の下端縁に一体に装着された押えリング29とに挟まれ、押えリング28、押えリング29を貫通するボルト30とボルト30の先端に螺合されるナット31とでもって押えリング28押えリング29が相互に押し付けられた際には、円筒状ふるい13の網13ａが緊張状態で張設されるようになっている。
【００５５】
なお、押えリング17の外周部には、図11に図示されるように、連結杆24の配置位置に対応して切り欠き17ａが形成されている。
【００５６】
図８ないし図11に図示の乾式洗浄装置10は前述したように構成されているので、把手26を旋回させて雌ネジ25を上昇させてから、ボルト22を中心に連結杆24を外方へ倒せば、蓋16および押えリング17を円筒状ふるい13から取り外し、乾式研磨を終えた焼結積層セラミックコンデンサチップ５と、軟質メディアと、研磨材と研磨屑との混合物を円筒状ふるい13に装入することができる。
【００５７】
その後、蓋16および押えリング17を円筒状ふるい13の上端縁に載置してから、加振機と図示されないブロアの如き吸引手段を稼動させて、上方から見て、円筒状ふるい13を反時計方向へ偏心回転させることにより、焼結積層セラミックコンデンサチップ５の表面に付着している研磨屑および研磨材が軟質メディアによって、焼結積層セラミックコンデンサチップ５の表面から除去され、円筒状ふるい13の網13ａでもって軟質メディアが網13ａから研磨屑および研磨材が下方へふるい落され、表面が綺麗に乾式洗浄された焼結積層セラミックコンデンサチップ５と軟質メディアとは、円筒状ふるい13の網13ａ上に残り、研磨屑および研磨材は円筒状支持ケーシング15の底部の傾斜板15ｂ上を落下し、ダクト18から外部に排出される。
【００５８】
このように、焼結積層セラミックコンデンサチップ５は、水等の液体で洗浄されずに軟質メディアで洗浄されるため、洗浄用の水とバインダとの混合物による焼結積層セラミックコンデンサチップ５の相互接合が回避され、割れ等の発生が未然に阻止される。
【００５９】
また、外部から蓋16の巾が広く浅い溝16ａを通過して円筒状ふるい13内に流入する空気流は反時計方向へ旋回するとともに円筒状ふるい13も反時計方向へ旋回するため、焼結積層セラミックコンデンサチップ５および軟質メディアは円筒状ふるい13の網13ａ上を良く転がり、焼結積層セラミックコンデンサチップ５と軟質メディアとの接触が促進される結果、焼結積層セラミックコンデンサチップ５の表面から研磨屑および研磨材が、比較的短時間内に確実に除去される。そして、気流によって浮遊した軟質メディアが焼結積層セラミックコンデンサチップ５に吹き付けられるため、研磨屑および研磨材が焼結積層セラミックコンデンサチップ５から容易に剥離され易い。
【００６０】
本実施形態では、薄誘電体層と平板状電極を積層した積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサについて説明したが、積層インダクタや積層バリスタや積層サーミスタ等にも適用可能である。
【００６１】
また、軟質メディアとして桃種子核を用いたが、胡桃種子核または、粘着性を有する軟質プラスチック粒子を用いてもよい。
【００６２】
さらに、蓋16の溝16ａを通過する気流の旋回方向と加振機による偏心旋回振動の方向が前記実施形態では同じ方向であったが、両者の旋回方向が相互に逆方向であってもよい。
【００６３】
さらに、加振機として偏心式加振機の外に、振動方向の一方と他方とに加速度の異なるフィーダ式加振機を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】図１は、本発明の乾式洗浄方法を適用して積層セラミックコンデンサを製造する工程を図示したフローチャートである。
【図２】本発明の乾式洗浄方法の工程と、これに用いられる装置、ワーク等を図解した説明図である。
【図３】研磨前未焼成積層セラミックコンデンサチップを図示した縦断面図である。
【図４】未焼成積層セラミックコンデンサチップを図示した縦断面図である。
【図５】再研磨前焼結積層セラミックコンデンサチップを図示した縦断面図である。
【図６】焼結積層セラミックコンデンサチップを図示した縦断面図である。
【図７】積層セラミックコンデンサを図示した縦断面図である。
【図８】本発明の乾式洗浄装置の一実施形態を図示した正面図である。
【図９】図８の平面図である。
【図１０】図８の縦断正面図である。
【図１１】締結手段の拡大縦断正面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１…積層セラミックコンデンサ、２…研磨前未焼成積層セラミックコンデンサチップ、３…未焼成積層セラミックコンデンサチップ、４…再研磨前焼結積層セラミックコンデンサチップ、５…焼結積層セラミックコンデンサチップ、６…未焼成セラミックシート、７…焼結体、８…内部電極、９…外部電極、10…乾式洗浄装置、11…基台、13…円筒状ふるい、14…弾性支持手段、15…円筒状支持ケーシング、16…蓋、17…押えリング、18…ダクト、19…締結手段、20…ブラケット、21…スリーブ、22…ボルト、23…ナット、24…連結杆、25…雌ネジ、26…把手、27…ホルダ、28…押えリング、29…押えリング、30…ボルト、31…ナット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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