(57)【要約】【課題】磁気記録媒体の製造等におけるスキュー角に対応した構造体を容易に製造することができるライン状凹構造を有する構造体の製造方法、ナノインプリント用モールドの製造方法を提供する。【解決手段】ライン状凹構造を有する構造体の製造方法であって、  被加工基板における円形状の領域に、同一のモールドを用い又はプレス毎にモールドを変えて、複数回プレスによりライン状凹構造を形成するに際し、  前記複数回プレスによる前記ライン状凹構造のプレス中心点を結ぶ直線の、前記円形状の領域における右回り円周方向に対する傾き角が、  前記円形状の領域における円の中心から離れるほど大きくなるように形成する工程を有する構成とする。【選択図】            図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ライン状凹構造を有する構造体の製造方法であって、
被加工基板における円形状の領域に、同一のモールドを用い又はプレス毎にモールドを変えて、複数回プレスによりライン状凹構造を形成するに際し、
前記複数回プレスによる前記ライン状凹構造のプレス中心点を結ぶ直線の、前記円形状の領域における右回り円周方向に対する傾き角が、
前記円形状の領域における円の中心から離れるほど大きくなるように形成する工程を有することを特徴とするライン状凹構造を有する構造体の製造方法。
【請求項２】
前記ライン状凹構造を形成する工程が、
前記被加工基板における円形状の領域に、同心円に区切られた複数の領域を備え、
前記モールドを伸縮すると共に、前記被加工基板の同心円に区切られた複数の領域における外周領域ほど、モールド伸縮に対する変位量が大きくなるようにモールドを回転させ、
前記モールドの回転中心とライン状凹構造中心点とを結ぶ直線に対する該中心点での垂線と、該ライン状凹構造中心点におけるライン状凹構造に対する接線のなす角が、
前記モールドの回転中心から離れるほど大きくなるライン状凹構造を形成するプロセスを含むことを特徴とする請求項１に記載のライン状凹構造を有する構造体の製造方法。
【請求項３】
前記ライン状凹構造を形成する工程が、
前記モールドを伸縮すると共に、前記被加工基板の円形状の領域における外周に近くなるほど、モールド外周の変位角が大きくなるようにモールドを回転させ、
前記モールドの回転中心とライン状凹構造中心点とを結ぶ直線に対する該中心点での垂線と、該ライン状凹構造中心点におけるライン状凹構造に対する接線のなす角が、
前記モールドの回転中心から離れるほど大きくなるライン状凹構造を形成するプロセスを含むことを特徴とする請求項１に記載のライン状凹構造を有する構造体の製造方法。
【請求項４】
前記モールドは、該モールドの表面に形成された突起物の少なくとも一部が等間隔に配列していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のライン状凹構造を有する構造体の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のライン状凹構造を有する構造体の製造方法を用いてライン状凹構造を有する構造体を形成する工程と、
前記構造体のライン状凹構造を有する表面に金属膜を形成する工程と、
前記構造体から前記金属膜を剥離してナノインプリント用モールドを得る工程と、
を有することを特徴とするナノインプリント用モールドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ライン状凹構造を有する構造体の製造方法、ナノインプリント用モールドの製造方法に関する。
特に、パターンドメディアの記録ディスク作製に用いられるライン状凹構造を有する構造体の製造方法、ナノインプリント用モールドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、画像や動画のデータが日常的に広く取り扱われるようになってきており、磁気記録装置の大容量化に対する要求は更に高まってきている。
しかし、磁気記録媒体の高密度化を推し進めていくと、記録ビットサイズの微小化に伴う熱揺らぎにより磁化情報が失われるといった問題が発生する。
これを解決するために、磁性粒子を規則的に配列させることにより、磁気的相互作用を低減し記録ビットを微小化するパターンドメディアが提案されている。
パターンドメディアにおける磁気ヘッドは、現行のハードディスクにおいて広く使用されているロータリーアクチュエーターの使用が期待されている。
【０００３】
図７に、現行のハードディスクを示す。図７において、７１は磁気ディスク、７２は磁気ヘッド、７３はアーム、７４はスキュー角である。
磁気ディスク７１はスピンドルモーターにより回転駆動されており、磁気ヘッド７２を先端に備えたアーム７３は回転位置決め駆動により位置決めされる。
このとき、磁気ディスク７１の円周方向に対する磁気ヘッド７２の傾き角であるスキュー角７４は磁気ヘッドの位置により異なる。
つまり、磁気ヘッド７２の位置が磁気ディスク７１の外周に近くなるほどスキュー角７４は大きくなる。
これにより、連続媒体に磁気記録を行なうと、図８に示すように記録パターンはスキュー角に応じた形状となる。図８において、８１は記録パターンである。
パターンドメディアは、磁気ディスク表面に予め磁性粒子を規則的に配列した構造を作製し、磁気ヘッドで記録、再生を行なう。
このため、連続媒体に形成される記録パターンと同様に、パターンドメディアを形成する磁性粒子もスキュー角に対応した位置に形成されることにより、ノイズを低減することができる。
パターンドメディアに求められるスケールのパターン形成手法としては、電子線描画、イオンビーム描画、ナノインプリント法などトップダウンによる手法と、陽極酸化アルミナや分子自己規則構造などを用いたボトムアップによる手法がある。
【０００４】
一方、スキュー角を一定にするため、特許文献１のように、円筒形の磁気記録媒体を用いたパターンドメディアが提案されている。
ここでは、磁気記録媒体を円筒形とし、磁気記録媒体と垂直方向に磁気ヘッドを移動することによりスキュー角を一定にする手法が採られている。
【特許文献１】特開２００４−１８５６８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した従来例におけるパターン形成方法を用いて、パターンドメディア用記録ディスクを作製する場合、つぎのような問題が生じる。
例えば、上記した従来例のボトムアップによる手法は、規則的な構造を大面積に形成するには適しているが、上記したパターンドメディア用記録ディスクの作製でのスキュー角に対応するパターン等、任意の構造を作製することが困難である。
一方、トップダウンによる手法の中の、ナノインプリン法は表面にパターンを形成したモールドを被加工基板にプレスすることでパターン形成するため高スループットであり、大量生産に適した手法と言える。
しかし、このナノインプリン法においても、パターンドメディア用記録ディスクの作製においては、つぎのような問題を有している。
すなわち、ナノインプリント用モールドは電子線描画・イオンビーム描画のような直描による手法で作製しなければならない。直描でのパターン形成は、パターンが微細であるほど描画時間が長くなり、位置精度が低下するといった問題がある。
したがって、スキュー角に対応した磁性粒子のパターニングを行なうためのナノインプリント用モールドは、ナノスケールの構造が大面積に形成されている必要があることから、従来の直描方法等ではこのようなパターンを大面積に形成することは困難である。
【０００６】
これに対して、特許文献１の円筒形の磁気記録媒体を用いたパターンドメディアによる手法によれば、磁気記録媒体に形成する磁性粒子は、円筒上のどの位置でも同一形状であり同一方向を向いていれば良く、スキュー角を一定にすることができる。しかし、この特許文献１による場合にも、現状のハードディスクトと機構が異なるため、開発課題が多岐に亙るといった問題を有している。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑み、磁気記録媒体の製造等におけるスキュー角に対応した構造体を容易に製造することができるライン状凹構造を有する構造体の製造方法、ナノインプリント用モールドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、次のように構成したライン状凹構造を有する構造体の製造方法、ナノインプリント用モールドの製造方法を提供するものである。
本発明のライン状凹構造を有する構造体の製造方法は、
被加工基板における円形状の領域に、同一のモールドを用い又はプレス毎にモールドを変えて、複数回プレスによりライン状凹構造を形成するに際し、
前記複数回プレスによる前記ライン状凹構造のプレス中心点を結ぶ直線の、前記円形状の領域における右回り円周方向に対する傾き角が、
前記円形状の領域における円の中心から離れるほど大きくなるように形成する工程を有するとする。
また、本発明のライン状凹構造を有する構造体の製造方法は、
前記ライン状凹構造を形成する工程が、
前記被加工基板における円形状の領域に、同心円に区切られた複数の領域を備え、
前記モールドを伸縮すると共に、前記被加工基板の同心円に区切られた複数の領域における外周領域ほど、モールド伸縮に対する変位量が大きくなるようにモールドを回転させ、
前記モールドの回転中心とライン状凹構造中心点とを結ぶ直線に対する該中心点での垂線と、該ライン状凹構造中心点におけるライン状凹構造に対する接線のなす角が、
前記モールドの回転中心から離れるほど大きくなるライン状凹構造を形成するプロセスを含むことを特徴とする。
また、本発明のライン状凹構造を有する構造体の製造方法は、
前記ライン状凹構造を形成する工程が、
前記モールドを伸縮すると共に、前記被加工基板の円形状の領域における外周に近くなるほど、モールド外周の変位角が大きくなるようにモールドを回転させ、
前記モールドの回転中心とライン状凹構造中心点とを結ぶ直線に対する該中心点での垂線と、該ライン状凹構造中心点におけるライン状凹構造に対する接線のなす角が、
前記モールドの回転中心から離れるほど大きくなるライン状凹構造を形成するプロセスを含むことを特徴とする。
また、本発明のライン状凹構造を有する構造体の製造方法は、
前記モールドは、該モールドの表面に形成された突起物の少なくとも一部が等間隔に配列していることを特徴とする。
また、本発明のナノインプリント用モールドの製造方法は、
上記したいずれかに記載のライン状凹構造を有する構造体の製造方法を用いてライン状凹構造を有する構造体を形成する工程と、
前記構造体のライン状凹構造を有する表面に金属膜を形成する工程と、
前記構造体から前記金属膜を剥離してナノインプリント用モールドを得る工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、磁気記録媒体の製造等におけるスキュー角に対応した構造体を容易に製造することができるライン状凹構造を有する構造体の製造方法、ナノインプリント用モールドの製造方法を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
［第１の実施形態］
まず、本発明の第１の実施形態においては、被加工基板における円形状の領域に、複数回プレスすることによりライン状凹構造を形成し、磁気記録媒体の製造等におけるスキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体の製造方法について説明する。
すなわち、前記複数回プレスによるプレス中心点を結ぶ直線の、前記円形状の領域における右回り円周方向に対する傾き角が、前記円形状の領域における円の中心から離れるほど大きくなるライン状凹構造を有する構造体の製造方法の一つの形態について説明する。
【００１１】
本実施形態においては、例えば、支持基板上に熱可塑性樹脂からなる被加工層を形成し、ナノインプリント法により同一エリアを単一のモールドを用いて複数回プレスすることにより微細パターン形成する。
被加工層を形成する材料は、プレスによりスタンパの凹凸形状が転写させるほどの硬度であれば熱可塑性樹脂でなくても良い。
図１に、本実施形態において用いられるモールドを示す。図１において、１１はモールド、１２は突起状構造である。
図１に示すように、モールド１１の表面には突起構造が形成されており、少なくとも突起構造の一部は等間隔に配列している。
突起構造は円錐・円柱・円錐台など先鋭な構造が好ましいがこれに限定されるものではない。
図では形成モールドの外形は被加工基板の基板外径に対応させているが、モールドは基板より大きくても小さくても良い。
【００１２】
つぎに、上記モールドを用いて、つぎのように非加工基板表面にライン状凹構造を形成する。
図２に示すように、モールドの大きさを図２（ａ）の定常状態から、加熱などにより変化させた後、複数回プレスを行なうことで、ライン状凹構造を非加工基板表面に形成することができる（図２（ｂ））。
繰り返して加熱することで予め形成した凹構造が浅くなるので、凹構造の深さを一定にするためにプレス時の圧力を徐々に高くするか、プレス時間を徐々に長くするか、両者を同時に行なう必要がある。微細な加工を行なうためには、基板とモールドを形成する材料として線膨張係数が近いものを選択する。
【００１３】
つぎに、本実施形態におけるパターンドメディアでの磁気ヘッドと磁気ディスクによるスキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体の製造方法について説明する。
図３に、本実施形態における上記構造体を作製する手順を説明するための図を示す。
図３において、３１は１回目のプレスで形成した凹構造形成位置、３２は回転させた移動後の突起構造先端位置、３３は２回目のプレスで形成した凹構造形成位置である。
ここでは、モールドの大きさの変化に加え、モールドを被加工基板に対して回転させてプレスを繰り返す。
１回目のプレスで形成した凹構造形成位置３１である、被加工層の位置Ａに凹構造を形成する。
次に、モールドを回転させ、回転させた移動後の突起構造先端位置３２である、モールドの突起構造先端位置を位置Ｂまで移動させると共に、モールドを拡大する。
突起構造先端を移動させた後に、２回目のプレスで形成した凹構造形成位置である、位置Ｃに凹構造を形成する。
図３では凹構造は離れた位置に配置しているが、複数回のプレスによるパターンを互いに重なり合う位置に形成することで、１本の連続した凹構造によるライン状凹構造とすることができる。
この時、モールドの回転中心と複数回プレスによって形成されたライン状凹構造中心点とを結ぶ直線に対する該中心点での垂線に対し、ライン状凹構造中心点におけるライン状凹構造に対する接線がなす角が、モールドの回転中心からの距離に関わらず一定である。
以下、上記垂線に対し接線がなす角を、ライン状凹構造のなす角度と記す。
また、ライン状凹構造のプレス中心点を結ぶことにより得られる長さは、回転中心からの距離に比例する。
【００１４】
以上を踏まえて、本実施の形態では、上記ライン状凹構造のなす角度が、モールドの回転中心から離れるほど大きくなるように、基板を複数エリアに分割しエリア毎にプレス加工を行ない、スキュー角に対応したライン状凹構造体の製造方法について説明する。
これを、図４を用いて更に説明する。
図４において、４１はモールドの回転中心からの距離により複数エリアに分割した基板、４２は外周付近をプレスするためのモールド、４３は外周付近を複数回プレスした基板、４４はエリア毎にプレスした後の基板である。
図４（ａ）に示すように、加工時のモールドの回転中心に対応する位置からの距離により、基板を複数エリアに分割する。各エリアの加工毎にモールドを準備する。
図４（ｂ）ではモールド表面に突起構造は１個づつしか示されていないが、実際には所望の位置に突起構造を形成する。
図４（ｂ）は外周付近のモールドのみを示すが、中央部や内周部においても個別のモールドを作製し、準備する。
【００１５】
モールドを用いて複数回プレスを行なうことでライン状凹構造を作製する。この時、モールドの大きさの変化量に対するモールドの回転による変位量を、外周エリアほど大きくなるようにして複数回プレスを行なう。
これにより、上記ライン状凹構造のなす角度が、モールドの回転中心から離れるほど大きくなるスキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体を製造することができる（図４（ｃ））。
なお、以上の説明では、複数回プレスに際し、同一のモールドを用いた例について説明したが、これに限らずプレス毎にモールドを変えてライン状凹構造を形成するようにしてもよい。
【００１６】
［第２の実施形態］
つぎに、本発明の第２の実施の形態においては、上記第１の実施の形態とは異なる形態のスキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体の製造方法について説明する。
図５に、本実施の形態のスキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体の製造方法を説明するための図を示す。
図５において、５１は内周付近の変位角、５２は外周付近の変位角である。
本実施の形態においては、図５に示すように、モールドを伸縮すると共に被加工基板に対してモールドを回転させプレスを繰り返してライン状凹構造を製造するに際し、モールドの内周の変位角を、モールドの外周ほど大きくする。
このために、例えば、突起を形成した面の裏面でモールドの回転中心付近は固定し、外周部に外力を印加してモールドを回転させる。
このようにして、１回目のプレスで形成される凹構造に対し、２回目、３回目に形成される凹構造は、外周ほど円周方向の変位量が大きくなるようにする。
これにより複数回プレスにより形成されたライン状凹構造は、上記ライン状凹構造のなす角度が、回転中心から離れるほど大きくなる。
その際、外周ほど変位量が大きくなりやすくするために、モールド外周ほど弾性率の大きい材料で形成し、突起を形成した平面と垂直方向のモールドの厚さを外周ほど薄くする構成を採ることができる。
【実施例】
【００１７】
以下に、本発明の実施例について説明する。
［実施例１］
実施例１においては、上記第１の実施形態を適用したスキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体の製造方法および該方法を用いて作成したナインプリント用モールドについて説明する。
本実施例において、被加工用の基板としてオハラ製ハードディスク用ガラス基板ＴＳ−１０を用い、被加工層として熱可塑性樹脂であるポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）をスピンコートにより２００ｎｍの厚さで上記被加工用の基板に形成する。
また、モールドは、直径１インチのシリコンウェハーを用い、該シリコンウェハーの表面に電子線描画装置でパターン形成後、ドライエッチングを行なうことにより形成した２００ｎｍピッチの突起構造が形成されたものを用いる。
ここでは、つぎの３種類のものが作製される。すなわち、シリコンウェハー表面のそれぞれに、内径１０ｍｍ外径１２ｍｍ、内径１２．１ｍｍ外径１４ｍｍ、内径１４．１ｍｍ外径１６ｍｍの、同心円に区切られたエリアに、突起構造を形成した３種類のものが作製される。
【００１８】
本実施例において、上記３種類のモールドを用いて、つぎのようにスキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体が製造される。
まず、内径１０ｍｍ外径１２ｍｍのエリアに突起構造を形成したモールドを用いプレスを行なう。
ＰＭＭＡ上にモールドを固定し、基板とモールドを８０℃に加熱した後、１０００ｋｇｆ／ｃｍ2でプレスする。その後モールドを基板から剥離する。
これにより、ＰＭＭＡに直径５０ｎｍの凹構造を２００ｎｍピッチで形成する。
【００１９】
次に、基板とモールドの温度を７９℃としプレス圧１１００ｋｇｆ／ｃｍ2で２回目のプレスを行なう。
この時、モールド突起構造が形成された同心円エリアの中心と、ＰＭＭＡに凹構造が形成された同心円エリアの中心を固定してプレスを行なう。
ここで、被加工用の基板におけるガラス基板ＴＳ−１０の線膨張係数は７．４×１０-6／Ｋであり、一方シリコンウェハーによるモールドにおけるＳｉの線膨張係数は２．６×１０-6／Ｋであるから、ガラス基板の収縮量が大きい。
このため、２回目のプレスで形成される凹構造は、回転中心と１回目に形成された直線上に形成され、内周付近では２４ｎｍ程度、外周付近では２９ｎｍ程度、１回目のプレスで形成された凹構造よりも外周方向に移動する。
【００２０】
更に、温度を７８℃、プレス圧を１３００ｋｇｆ／ｃｍ2として３回目のプレスを行なう。
これにより、ＰＭＭＡ上に内径１０ｍｍ、外径１２ｍｍのエリアに３個の円形凹構造の一部が重なり合った、ライン状凹構造が形成される。
その際、凹構造におけるライン状凹構造のプレス中心点を結ぶことにより得られる長辺は、外周付近ほど長くなり８０〜９０ｎｍとなる。
また、上記ライン状凹構造のなす角度が、０度となるものが得られる。
【００２１】
次に、内径１２．１ｍｍ外径１４ｍｍのモールドを用いてパターンを形成する。
この時プレス条件は内径１０ｍｍ外径１２ｍｍにパターンを形成する時と同一であるが、２回目と３回目のプレス時には、モールドを基板に対して回転する。
回転の量は、中心から１４ｍｍ離れた外径位置で、１５ｎｍとする。
これにより、上記ライン状凹構造のなす角度が、１３度となるものが得られる。
【００２２】
次に、内径１４．１ｍｍ外径１６ｍｍのモールドを用いてパターンを形成する。
この時プレス条件は内径１０ｍｍ外径１２ｍｍにパターンを形成する時と同一であるが、２回目と３回目のプレス時には、モールドを基板に対して回転する。
回転の量は、中心から１６ｍｍ離れた外径位置で、２０ｎｍとする。
これにより、上記ライン状凹構造のなす角度が、２１度となるものが得られる。以上により、スキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体を製造することができる。
【００２３】
次に、以上によって得られたスキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体を用い、これにＰＭＭＡ表面にニッケルを５０ｎｍスパッタした上に、１００μｍ厚まで電解ニッケルめっきを行った。
めっき後、成膜したニッケルを剥離することで、パターンドメディアの作製に使用可能なナインプリント用モールドが得られる。
【００２４】
［実施例２］
実施例２においては、上記第２の実施形態を適用したスキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体の製造方法について説明する。
本実施例では、モールドは直径２７ｍｍのＮｉモールドを用いる。
実施例１と同様に、１インチシリコンウェハー上に作製した２００ｎｍピッチシリコンモールドを用い、ＰＭＭＡ上にプレスを行い、表面全体に凹状パターンを形成する。
次に、表面に細孔が埋まるまでニッケルをスパッタした後、電解白金めっき１０ｍｍを行なう。
その後、モールド外形を加工し、パターンが形成された面が直径２７ｍｍの円形、裏面が１５ｍｍの円形、高さが１０ｍｍの円錐台とする。
これにより２００ｎｍピッチの突起が表面形成された金属モールドが得られる。
【００２５】
また、実際に加工を行なう基板としては、外径２７ｍｍで内径７ｍｍのドーナツ型のシリコンウェハーを用いる。
被加工層として熱可塑性樹脂であるＰＭＭＡをスピンコートにより２００ｎｍ厚形成する。
白金の線膨張係数は８．８×１０-6／Ｋ、シリコンの線膨張係数は２．６×１０-6／Ｋである。基板及びモールドを加熱すると、線膨張係数の大きいモールドの方が伸び率は大きくなる。
【００２６】
まず、基板とモールドを８０℃に加熱した後、１０００ｋｇｆ／ｃｍ2で１分間プレスしてモールを剥離する。
これによりＰＭＭＡ中に２００ｎｍピッチで直径５０ｎｍの細孔を形成する。
次に、基板及びモールドを８１℃に昇温後にモールド外径を円周方向に２０ｎｍ変位させ２回目のプレスを行なう。
この時、モールド形状が円錐台のため、モールド外周ほど変位量が大きくなる。次に、３基板を８２℃に昇温後にモールド外径を円周方向４０ｎｍ変位させて３回目のプレスを行なう。
【００２７】
これにより、ＰＭＭＡ中にライン状凹構造が形成される。
この時、図６に示すように、上記ライン状凹構造のなす角度が、モールドの回転中心から離れるほど大きくなるものが得られ、基板外周付近では１５度、内周付近では０度となる。
これにより、スキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施形態において用いられるモールドの構成を示す図。
【図２】本発明の第１の実施形態における複数回プレスを行なうことによりライン状凹構造を非加工基板表面に形成することを説明するための図。
【図３】本発明の第１の実施形態におけるスキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体の製造方法を説明するための図。
【図４】本発明の第１の実施形態におけるライン状凹構造のなす角度が、モールドの回転中心から離れるほど大きくなるように、基板を複数エリアに分割しエリア毎にプレス加工を行ないライン状凹構造を有する構造体の製造方法を説明するための図。
【図５】本発明の第２の実施形態における外周ほど変位角が大きくなるモールドを用い、スキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体の製造方法について説明するための図。
【図６】本発明の実施例２における外周ほど変位角が大きくなるモールドを用い、スキュー角に対応したライン状凹構造を有する構造体の製造方法について説明するための図。
【図７】従来例におけるパターンドメディアでの磁気ヘッドと磁気ディスクによるスキュー角について説明する図。
【図８】従来例における連続媒体に磁気記録を行なう際のスキュー角について説明するための図。
【符号の説明】
【００２９】
１１：モールド
１２：突起状構造
２１：凹状構造
２２：ライン状凹状構造
３１：１回目のプレスで形成した凹構造形成位置
３２：回転させた移動後の突起構造先端位置
３３：２回目のプレスで形成した凹構造形成位置
４１：中心からの距離により複数エリアに分割した基板
４２：外周付近をプレスするためのモールド
４３：外周付近を複数回プレスした基板
４４：エリア毎にプレスした後の基板
５１：内周付近の変位角
５２：外周付近の変位角
６１：１回目のプレスで形成された凹状構造
６２：２回目のプレスで形成された凹状構造
６３：３回目のプレスで形成された凹状構造
７１：磁気ディスク
７２：磁気ヘッド
７３：アーム
７４：スキュー角
８１：記録パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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