(57)【要約】【課題】短期間および単純な検査工程で機能部と端子部とが異なる面にある半導体デバイスの検査を実施する検査装置を提供する。【解決手段】半導体デバイス４０は、機能部４２と端子部４３とが表裏に設けられている。ハンドラー５０によって運搬された半導体デバイス４０は、フローティング２０の搭載部２１に搭載される。機能部４２は、フローティング２０の連通孔２４に露出する。ハンドラー５０は、半導体デバイス４０を運搬した後、突起部２５を通してフローティング２０を底部１４側へ押し付ける。これにより、フローティング２０は、底部１４側へ移動しつつ、コンタクトフレーム３０の力点部３８に力を加える。コンタクトフレーム３０は、力点部３８に力が加わると、弾性部３６を支点として回転し、接点部３７が端子部４３に接する。この結果、機能部４３が連通孔２４に露出するとともに、コンタクトフレーム３０と端子部４３との接続が達成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板厚方向の一方の端部に機能部、および前記機能部とは反対側の端部に端子部を有する半導体デバイスの検査装置であって、
板厚方向の一方の端部に前記半導体デバイスを搭載する搭載部、および前記搭載部とは反対側の端部から前記搭載部に連通し前記搭載部側の開口に前記搭載部に搭載された前記半導体デバイスの前記機能部が露出する連通孔を有する台部と、
前記台部とは反対側から前記台部に搭載された前記半導体デバイスの前記端子部に接する電極部材と、
を備える検査装置。
【請求項２】
前記連通孔とは反対側において、前記台部に載置された前記半導体デバイスを覆う蓋部をさらに備える請求項１記載の検査装置。
【請求項３】
前記台部を板厚方向へ移動可能に支持する支持部材をさらに備え、
前記電極部材は、前記台部の移動に連動して前記端子部側へ移動する請求項１または２記載の検査装置。
【請求項４】
前記電極部材は、弾性変形可能な弾性部と、前記台部の前記搭載部とは反対側の端部に接する力点部と、前記弾性部を挟んで前記力点部とは反対側の端部に設けられ前記端子部と接する接点部とを有し、
前記電極部材は、前記台部により前記力点部が前記搭載部とは反対側へ押し込まれると、前記弾性部を支点として回転し、前記接点部が前記端子部に接する請求項３記載の検査装置。
【請求項５】
前記半導体デバイスを前記台部へ運搬するとともに、前記台部を前記支持部材側へ押し込む運搬手段をさらに備える請求項３または４記載の検査装置。
【請求項６】
前記電極部材は、前記蓋部に設けられている請求項２記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置に関し、特に一方の端部に機能部、および他方の端部に端子部を有する半導体デバイスの検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスは、主に素子形成工程、ダイシング工程、ボンディング工程、およびパッケージング工程を含む複数の工程から製造されている。このような複数の工程から製造される半導体デバイスは、各工程ごとに所定の性能を発揮するか否かが検査される。特に、パッケージング工程が完了した後、例えば電気的な特性など製品としての最終検査が行われる。複数の外部端子が設けられている例えばＩＣ（集積回路）やＬＳＩ（大規模集積回路）を有する半導体デバイスの場合、パッケージング工程が完了した製品はソケットに搭載されて検査が実施される。
【０００３】
一般に、半導体デバイスは、素子がパッケージングされた本体部分と、本体部分から突出または露出する端子部とを有している。検査を実施する場合、本体部分から突出または露出する端子部に検査装置の電極部材が接続される。検査の対象となる半導体デバイスは、運搬手段であるハンドラーによって検査装置のソケットへ運搬される。ハンドラーは、例えば筒状に形成されている。そして、一方の端部が半導体デバイスに接すると、筒状の内部が減圧される。これにより、半導体デバイスがハンドラーに吸着され、吸着された半導体デバイスは検査装置のソケットへ運搬される。
【０００４】
ところで、上記のような半導体デバイスに限らず、板厚方向の一方の端部に機能部を有し、他方の端部にこの機能部と電気的に接続する端子部を有する半導体デバイスがある。例えば、半導体製造プロセスを用いて製造されるシリコンマイクロホンの場合、板厚方向の一方の端部に機能部としての振動膜ユニットを備えている。他にも、ＣＭＯＳセンサの場合、板厚方向の一方の端部に機能部としての受光部を備えている。
【０００５】
このように機能部と端子部とが互いに反対側の端部に設けられている半導体デバイスの場合、検査装置の台部に半導体デバイスの端子部に接する電極部材が設けられている。半導体デバイスは、端子部を検査装置の台部側に向けてハンドラーによって運搬される。そして、半導体デバイスを台部に搭載することにより、半導体デバイスの端子部は台部から突出する電極部材に接する。
【０００６】
しかしながら、半導体デバイスの端子部を検査装置の台部側に向けることにより、半導体デバイスの機能部はハンドラー側に面する。そのため、ハンドラーは、半導体デバイスの機能部を覆う。例えばシリコンマイクロホンの場合、製品の最終的な検査を行う場合、機能部である振動ユニットに所定の音圧を加える必要がある。しかし、ハンドラーは、半導体デバイスの機能部を覆っているため、機能部である振動ユニットへ音圧を加えることはできない。また、筒状のハンドラーは、半導体デバイスを運搬する際に内部が減圧される。そのため、筒状のハンドラーの側壁などに穴を形成することはできず、音圧を加えるための部位をハンドラーに設けることは困難である。その結果、ハンドラーによって検査装置へ半導体デバイスを運搬した後、別途音圧を加えるための装置を半導体デバイスへ提供する必要がある。これにより、検査期間および検査工程の増大を招くという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、短期間および単純な検査工程で機能部と端子部とが異なる面にある半導体デバイスの検査を実施する検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）請求項１記載の検査装置は、板厚方向の一方の端部に機能部、および前記機能部とは反対側の端部に端子部を有する半導体デバイスの検査装置であって、板厚方向の一方の端部に前記半導体デバイスを搭載する搭載部、および前記搭載部とは反対側の端部から前記搭載部に連通し前記搭載部側の開口に前記搭載部に搭載された前記半導体デバイスの前記機能部が露出する連通孔を有する台部と、前記台部とは反対側から前記台部に搭載された前記半導体デバイスの前記端子部に接する電極部材と、を備える。
これにより、半導体デバイスの機能部は、台部を貫く連通孔の搭載部側の開口に露出する。そのため、半導体デバイスには、台部を貫く連通孔を通して機能を発現させるための条件が与えられる。例えば半導体デバイスがシリコンマイクロホンの場合、連通孔を通して音圧が加えられ、半導体デバイスがＣＭＯＳセンサの場合、連通孔を通して光が加えられる。一方、半導体デバイスの機能部とは反対側の端部に設けられている端子部には、電極部材が接する。その結果、半導体デバイスを検査する場合、半導体デバイスを運搬し、半導体デバイスは台部の搭載部へ搭載される。このとき、半導体デバイスの機能部は、連通孔に露出する。そのため、半導体デバイスを運搬する手段は、半導体デバイスの機能部側を覆うことがなく、検査の妨げとならない。そして、半導体デバイスの端子部は、電極部材と接し、検査が行われる。したがって、半導体デバイスの運搬、搭載部への搭載および電極部材の接触という短期間かつ単純な工程で半導体デバイスの検査を実施することができる。
【０００９】
（２）請求項２記載の検査装置では、前記連通孔とは反対側において、前記台部に載置された前記半導体デバイスを覆う蓋部をさらに備える。
これにより、半導体デバイスは、機能部と反対側が蓋部によって覆われる。そのため、機能部の検査の妨げとなる例えば音や光の侵入が低減される。その結果、機能部には、連通孔のみを通して検査のための例えば音や光が入力される。したがって、検査精度を高めることができる。
【００１０】
（３）請求項３記載の検査装置では、前記台部を板厚方向へ移動可能に支持する支持部材をさらに備え、前記電極部材は、前記台部の移動に連動して前記端子部側へ移動する。
台部は、支持部材によって板厚方向へ移動可能に支持されている。そして、電極部材は、台部の移動に連動して端子部側へ移動する。これにより、台部に半導体デバイスを搭載し、例えば台部ごと半導体デバイスを移動させることにより、電極部材は半導体デバイスの端子部に接する。その結果、半導体デバイスの搭載と、電極部材の端子部への接触とは連動する。したがって、検査工程をさらに短期化することができる。
【００１１】
（４）請求項４記載の検査装置では、前記電極部材は、弾性変形可能な弾性部と、前記台部の前記搭載部とは反対側の端部に接する力点部と、前記弾性部を挟んで前記力点部とは反対側の端部に設けられ前記端子部と接する接点部とを有し、前記電極部材は、前記台部により前記力点部が前記搭載部とは反対側へ押し込まれると、前記弾性部を支点として回転し、前記接点部が前記端子部に接する。
電極部材は、台部の移動にともなって力点部に力を受けると、弾性変形する弾性部を支点として回転する。そして、弾性部を挟んで力点部と反対側の端部にある接点部が端子部に接する。すなわち、台部の移動は、電極部材の回転運動に変換される。これにより、簡単な構造で台部の移動と電極部材の端子部への接触とが連動する。したがって、構造の複雑化を招くことなく、検査工程を短期化することができる。
【００１２】
（５）請求項５記載の検査装置では、前記半導体デバイスを前記台部へ運搬するとともに、前記台部を前記支持部材側へ押し込む運搬手段をさらに備える。
運搬手段は、半導体デバイスを台部へ運搬するだけでなく、台部を支持部材側へ押し込む。例えば請求項４のように台部の移動に連動して電極部材が端子部に接する場合、運搬手段によって運搬された半導体デバイスを運搬手段でさらに押し込むことにより、端子部への電極部材の接点部の接触が達成される。したがって、単純な工程で半導体デバイスの検査を実施することができる。
【００１３】
（６）請求項６記載の検査装置では、前記電極部材は、前記蓋部に設けられている。
これにより、半導体デバイスを台部の搭載部に搭載した後、半導体デバイスの台部とは反対側に蓋部を被せることにより、半導体デバイスの端子部と電極部材とは接する。したがって、簡単な構成で確実に電気的な接続を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の検査装置を適用した複数の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による検査装置の概略を示す断面図である。検査装置１０は、ハウジング１１、台部としてのフローティング２０、電極部材としてのコンタクトフレーム３０および蓋部１２を備えている。ハウジング１１と蓋部１２とは、一体に組み付けられている。ハウジング１１および蓋部１２は、内側にフローティング２０を収容する収容部１３を有している。
【００１５】
フローティング２０は、板厚方向の一方の端部に搭載部２１を有している。搭載部２１は、フローティング２０の蓋部１２側の端部に窪んで設けられている。搭載部２１には、検査対象となる半導体デバイス４０が搭載される。フローティング２０は、一方の端部に搭載部２１を形成するプレート部２２を有している。また、フローティング２０は、プレート部２２の蓋部１２とは反対側へ伸びる筒部２３を有している。フローティング２０の搭載部２１側は、蓋部１２によって覆われている。
【００１６】
フローティング２０は、搭載部２１からハウジング１１の底部１４側へ伸びる連通孔２４を有している。連通孔２４は、一方の端部が搭載部２１に開口し、他方の端部がフローティング２０の蓋部１２とは反対側の端部に開口している。これにより、連通孔２４は、フローティング２０の板厚方向へプレート部２２および筒部２３を貫いている。
【００１７】
フローティング２０は、収容部１３の内側を軸方向、すなわち板厚方向へ移動可能である。プレート部２２とハウジング１１との間には、フローティング２０の移動を容易にするためにわずかな隙間が形成されている。フローティング２０とハウジング１１の底部１４との間には、支持部材としてのコイルスプリング１５が設けられている。コイルスプリング１５は、軸方向の一方の端部がプレート部２２の蓋部１２とは反対側に接している。一方、コイルスプリング１５の他方の端部は、ハウジング１１の底部１４に接している。コイルスプリング１５は、軸方向へ伸びる力を有している。これにより、フローティング２０は、ハウジング１１の底部１４から離れる方向の力を受ける。上記の構成により、フローティング２０は、ハウジング１１が形成する収容部１３の内部を軸方向すなわち板厚方向へ往復移動する。なお、支持部材としてのコイルスプリング１５を例に説明しているが、フローティング２０を図１の上下方向へ移動可能に支持することができるのであればコイルスプリング１５に限るものではない。
【００１８】
ハウジング１１は、底部１４を貫く連通孔１６を有している。フローティング２０の連通孔２４とハウジング１１の連通孔１６とは、フローティング２０がハウジング１１に接したとき、相互に接続し、一つの連通孔を形成する。
フローティング２０は、プレート部２２からハウジング１１とは反対側へ伸びる複数の突起部２５を有している。突起部２５は、蓋部１２の挿入孔１７を貫いている。突起部２５の外径は、蓋部１２の挿入孔１７の内径よりもやや大きい。そのため、突起部２５と蓋部１２とは板厚方向へ相対的に移動可能である。突起部２５は、フローティング２０と一体に構成されている。これにより、突起部２５にハウジング１１の底部１４方向への力が加わると、フローティング２０はハウジング１１の底部１４側へ押し込まれる。
【００１９】
コンタクトフレーム３０は、ハウジング１１および蓋部１２の内側に設けられている。コンタクトフレーム３０は、ハウジング１１の周方向すなわち半導体デバイス４０の外周側に複数設けられている。コンタクトフレーム３０は、例えば銅、アルミニウムあるいは真鍮などの、導電性の金属の薄片で形成されている。コンタクトフレーム３０は、蓋部１２とは反対側の端部３１がハウジング１１の底部１４から外側へ露出している。このコンタクトフレーム３０の端部３１は、検査装置１０の外部の機器に電気的に接続される。
【００２０】
コンタクトフレーム３０は、略Ｖ字形状の腕部３２を有している。腕部３２は上方腕部３３と下方腕部３４とから構成されており、上方腕部３３と下方腕部３４とは互いに接続している。コンタクトフレーム３０は、ハウジング１１を貫く導電部３５を有している。コンタクトフレーム３０は、腕部３２と導電部３５との間に弾性部３６を有している。弾性部３６は、湾曲した略Ｕ字形状に形成されており、一方が腕部３２に接続し、他方が導電部３５に接続している。なお、弾性部３６を略Ｕ字形状に形成する例について説明したが、弾性部３６の形状は弾性変形可能な形状であれば任意に選択することができる。
【００２１】
上方腕部３３は、腕部３２の蓋部１２側に位置しており、弾性部３６とは反対側の端部に接点部３７を有する。一方、下方腕部３４は、腕部３２の底部１４側に位置しており、弾性部３６とは反対側の端部に力点部３８を有する。力点部３８は、フローティング２０が底部１４側へ移動したとき、フローティング２０の底部１４側の端部２６に接する。これにより、力点部３８は、フローティング２０の底部１４側の端部２６から力を受ける。
【００２２】
検査装置１０は、上記の構成に加えて運搬手段としてのハンドラー５０を備えている。ハンドラー５０は、吸引部５１および運搬部５２を有している。吸引部５１は、筒状の吸引パイプ５３を有している。吸引パイプ５３は、端部が検査対象となる半導体デバイス４０に接する。吸引パイプ５３は、半導体デバイス４０とは反対側の端部が図示しない減圧手段に接続している。これにより、吸引パイプ５３を半導体デバイス４０に接触させると、半導体デバイス４０は吸引パイプ５３の端部に吸着される。一方、減圧手段による減圧を停止すると、半導体デバイス４０は吸引パイプ５３の端部から脱落する。
【００２３】
吸引部５１は、吸引パイプ５３の外周側に保持プレート５４を有している。保持プレート５４は、吸引パイプ５３のフローティング２０とは反対側の端部に設けられている。保持プレート５４は、吸引パイプ５３と一体に組み付けられている。保持プレート５４は、蓋部１２側へ突出する突起部５５を有している。突起部５５は、保持プレート５４と一体に形成されている。突起部５５の保持プレート５４とは反対側の端部は、蓋部１２の底部１４とは反対側の端面１８に接する。突起部５５が蓋部１２に接すると、吸引部５１の蓋部１２側への移動は制限される。
【００２４】
運搬部５２は、運搬アーム５６および保持プレート５７を有している。運搬アーム５６と保持プレート５７とは、一体に組み付けられている。保持プレート５７は、蓋部１２とは反対側の面が吸引部５１の保持プレート５４に接している。これにより、運搬部５２は、保持プレート５７によって吸引部５１を支持している。また、吸引部５１の保持プレート５４は、例えばコイルスプリング５８などの弾性部材によって運搬部５２の保持プレート５７側へ押し付けられている。一方、吸引部５１の吸引パイプ５３および突起部５５は、運搬部５２の保持プレート５７を貫いている。これにより、吸引部５１と運搬部５２とは、互いに軸方向へ相対移動可能である。その結果、ハンドラー５０がハウジング１１の底部１４側へ移動するとき、保持プレート５４と保持プレート５７とが接していれば、吸引部５１は運搬部５２とともに一体に移動する。一方、突起部５５が蓋部１２に接し、吸引部５１の移動が制限されると、運搬部５２のみがハウジング１１の底部１４側へ移動する。
【００２５】
運搬部５２の保持プレート５７は、蓋部１２から突出するフローティング２０の突起部２５に接触可能である。ハンドラー５０がハウジング１１の底部１４側へ移動するとき、運搬部５２の保持プレート５７が突起部２５に接すると、保持プレート５７は突起部２５を底部１４側へ押し付ける。これにより、フローティング２０は底部１４側へ移動する。
【００２６】
検査対象となる半導体デバイス４０は、デバイス本体４１の一方の端面に機能部４２を有している。また、半導体デバイス４０は、板厚方向においてデバイス本体４１の機能部４２とは反対側の端面に端子部４３を有している。このように検査装置１０による検査対象となる半導体デバイス４０の場合、機能部４２と端子部４３とは板厚方向の両端面に別個に設けられている。機能部４２と端子部４３とが異なる面に設けられている半導体デバイス４０の例として、例えばシリコンマイクロホン、ＣＭＯＳセンサ、圧力センサあるいは流量センサなどがある。例えばシリコンマイクロホンの場合、振動ユニットは機能部４２となる。また、ＣＭＯＳセンサでは受光部が機能部４２であり、圧力センサあるいは流量センサでは受圧部が機能部４２となる。
【００２７】
次に、上記の構成による検査装置１０の作動および半導体デバイス４０の検査について説明する。
ハンドラー５０は、半導体デバイス４０が収納された図示しない収納部から半導体デバイス４０を運搬する。ハンドラー５０は、吸引パイプ５３の内部を減圧することにより半導体デバイス４０を吸引し、半導体デバイス４０を運搬する。半導体デバイス４０は、搭載部２１の上方まで運搬される。
【００２８】
搭載部２１の上方まで半導体デバイス４０が運搬されると、ハンドラー５０は底部１４側へ移動する。そして、吸引パイプ５３の内部の減圧は停止される。これにより、図２に示すように吸引部５１に保持された半導体デバイス４０は、吸引パイプ５３から脱落し、フローティング２０の搭載部２１に搭載される。このとき、半導体デバイス４０の機能部４２は、連通孔２４の搭載部２１側の開口に露出する。また、ハンドラー５０が底部１４側へ移動すると、吸引部５１の保持プレート５４から突出する突起部５５は蓋部１２の端面１８に接する。これにより、吸引部５１のさらなる移動は制限され、吸引パイプ５３が半導体デバイス４０を押し付けることはない。
【００２９】
ハンドラー５０がさらに底部１４側へ移動することにより、図３に示すように運搬部５２の保持プレート５７はフローティング２０の突起部２５を押し付ける。これにより、吸引部５１の移動は制限されているものの、運搬部５２はさらに底部１４側へ移動する。そして、フローティング２０は、コイルスプリング１５の押し付け力に抗して底部１４側へ押し込まれる。フローティング２０が底部１４側へ移動することにより、プレート部２２の底部１４側の端部２６はコンタクトフレーム３０の力点部３８に接する。
【００３０】
ハンドラー５０がさらに底部１４側へ移動することにより、図４に示すようにフローティング２０は運搬部５２の保持プレート５７によって突起部２５を通して押し付けられる。これにより、フローティング２０は、コイルスプリング１５を押し込みながら底部１４側へ移動する。そして、コンタクトフレーム３０の力点部３８には、フローティング２０の移動によって、フローティング２０の端部２６から力が加わる。コンタクトフレーム３０は、弾性部３６において弾性変形可能である。そのため、コンタクトフレーム３０は、下方腕部３４の力点部３８に力を受けると、弾性部３６を支点としてそれぞれフローティング２０側へ回転する。その結果、上方腕部３３は、搭載部２１に搭載された半導体デバイス４０側へ移動する。
【００３１】
そして、図５に示すようにハンドラー５０がさらに底部１４側へ移動することにより、コンタクトフレーム３０はさらに回転し、コンタクトフレーム３０の接点部３７は、搭載部２１に搭載された半導体デバイス４０の端子部４３に接する。そして、ハンドラー５０は、フローティング２０の筒部２３がハウジング１１の底部１４に接するまで底部１４側へ移動する。フローティング２０の筒部２３がハウジング１１の底部１４に接することにより、フローティング２０の連通孔２４と底部１４の連通孔１６とは接続して一つの連通孔を形成する。
【００３２】
以上の手順により、半導体デバイス４０は、機能部４２が連通孔２４に露出するとともに、端子部４３がコンタクトフレーム３０の接点部３７に接する。これにより、ハンドラー５０によってフローティング２０がハウジング１１の底部１４に接するまで押し込まれると、機能部４２の検査準備、および半導体デバイス４０とコンタクトフレーム３０との電気的な接続が完了する。フローティング２０がハウジング１１の底部１４と接し、ハンドラー５０の移動が停止すると、半導体デバイス４０の検査が開始される。半導体デバイス４０には、連通孔１６および連通孔２４を通して検査条件となる音や光などが供給される。そして、半導体デバイス４０は、コンタクトフレーム３０を経由して電力の入力および信号の出力が行われる。
【００３３】
以上説明したように、第１実施形態では、コイルスプリング１５によって移動可能に保持されているフローティング２０に検査対象となる半導体デバイス４０を搭載している。半導体デバイス４０の端子部４３に接するコンタクトフレーム３０は、フローティング２０の移動によって変形する。すなわち、コンタクトフレーム３０は、フローティング２０がハウジング１１の底部１４側へ移動することによって、力点部３８に力が加わる。そして、コンタクトフレーム３０は、力点部３８に力が加わることにより、弾性部３６を中心に回転し、上方腕部３３の接点部３７が半導体デバイス４０の端子部４３に接する。つまり、フローティング２０の移動は、コンタクトフレーム３０の回転運動に変換される。その結果、半導体デバイス４０の搭載部２１への搭載、および半導体デバイス４０が搭載されたフローティング２０の底部１４側への押し込み、という簡単な工程で半導体デバイス４０とコンタクトフレーム３０との接触が達成される。また、フローティング２０は、底部１４の連通孔１６を通して外部に連通する連通孔２４を有している。そのため、半導体デバイス４０とコンタクトフレーム３０との接触が達成されたとき、半導体デバイス４０の機能部４２は連通孔２４の端部から露出する。これにより、半導体デバイス４０とコンタクトフレーム３０との接触が達成されると、すぐに半導体デバイス４０の検査が開始される。したがって、機能部４２と端子部４３とが異なる面にある半導体デバイス４０であっても、短期間かつ単純な工程で半導体デバイス４０の検査を実施することができる。
【００３４】
また、第１実施形態では、コンタクトフレーム３０の回転運動によって、コンタクトフレーム３０の接点部３７と半導体デバイス４０の端子部４３とは接触する。したがって、コンタクトフレーム３０と半導体デバイス４０とは確実に接続され、検査精度を高めることができる。
さらに、第１実施形態では、半導体デバイス４０を運搬するハンドラー５０は半導体デバイス４０が搭載されるフローティング２０を押し付ける。そのため、ハンドラー５０は、半導体デバイス４０の運搬だけでなく、コンタクトフレーム３０の駆動を行う。したがって、部品点数の増大および構造の複雑化を招くことなく、半導体デバイス４０の検査工程の低減を図ることができる。
【００３５】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態による検査装置を図６に示す。
第２実施形態では、蓋部１２と保持プレート５７との間、およびハウジング１１の底部１４には遮蔽部材６１、６２が設けられている。遮蔽部材６１、６２は、いずれも柔軟な樹脂などで形成されている。遮蔽部材６１、６２は、音や光を遮断し、半導体デバイス４０側への音や光の侵入を遮断する。蓋部１２と保持プレート５７との間に設けられている遮蔽部材６１は、蓋部１２と保持プレート５７との隙間から侵入する音や光を遮断する。ハウジング１１の底部１４に設けられている遮蔽部材６２は、ハウジング１１と外部の図示しない台座などとの間から侵入する不要な音や光を遮断する。なお、遮蔽部材６１、６２は、例えば音や光などの遮断する対象に応じて形状および材質を任意に選定してもよい。また、フローティング２０とハウジング１１の底部１４との間に遮蔽部材を設けてもよい。
第２実施形態では、遮蔽部材６１、６２を設けることにより、半導体デバイス４０側へ侵入する不要な音や光が低減される。したがって、検査精度をさらに高めることができる。
【００３６】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態による検査装置を図７に示す。
第３実施形態の検査装置１００では、電極部材としてのポゴピン７０を備えている。ポゴピン７０は、蓋部１２を貫いて設けられている。ポゴピン７０は、一方の端部が半導体デバイス４０側に露出し、他方の端部が蓋部１２から外部に露出している。第３実施形態の検査装置１００の場合、ハウジング１１と蓋部１２とは、例えば図示しないヒンジ部を中心に開閉可能である。ハウジング１１に蓋部１２を被せることにより、蓋部１２に設けられているポゴピン７０は半導体デバイス４０の端子部４３に接する。フローティング２０は、上述の第１実施形態と同様に連通孔２４を有している。これにより、フローティング２０に半導体デバイス４０を搭載することにより、半導体デバイス４０の機能部４２は連通孔２４の搭載部２１側の開口に露出する。
【００３７】
第３実施形態では、フローティング２０の搭載部２１への半導体デバイス４０の搭載、および蓋部１２の閉鎖という簡単な工程で半導体デバイス４０の検査が実施される。したがって、検査に必要な工程を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態による検査装置の概略を示す断面図。
【図２】本発明の第１実施形態による検査装置の概略を示す断面図。
【図３】本発明の第１実施形態による検査装置の概略を示す断面図。
【図４】本発明の第１実施形態による検査装置の概略を示す断面図。
【図５】本発明の第１実施形態による検査装置の概略を示す断面図。
【図６】本発明の第２実施形態による検査装置の概略を示す断面図。
【図７】本発明の第３実施形態による検査装置の概略を示す断面図。
【符号の説明】
【００３９】
１０、１００：検査装置、１２：蓋部、１５：コイルスプリング（支持部材）、２０：フローティング（台部）、２１：搭載部、２４：連通孔、３０：コンタクトフレーム（電極部材）、３６：弾性部、３７：接点部、３８：力点部、４０：半導体デバイス、４２：機能部、４３：端子部、５０：ハンドラー（運搬手段）、７０：ポゴピン（電極部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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