(57)【要約】【課題】従来のインク打点方式では、ウェハ検査結果に対して２値の情報しか保持できない。【解決手段】あらかじめＬＳＩ１０にインク打ち候補位置を複数箇所設定しておき、ＬＳＩ１０に対して検査を実行し、その検査結果に対応させて複数のインク打ち候補位置からインク打ち実行箇所を選択し、選択したインク打ち実行箇所にインカーＡを移動させて順次にインク打ち（ｉ１，ｉ２）を行う。検査結果に対応したチップ毎の特性管理が容易になり、実力に応じた複数の仕様保証等が可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
あらかじめ半導体装置にインク打ち候補位置を複数箇所設定しておき、前記半導体装置に対して検査を実行し、その検査結果に対応させて前記複数のインク打ち候補位置からインク打ち実行箇所を選択し、選択した前記インク打ち実行箇所に前記インカーを移動させて順次にインク打ちを行う半導体検査方法。
【請求項２】
半導体装置に対して検査を実行し、その検査結果に基づいて複数のインカーから選択した１または２以上のインカーを用いて前記半導体装置に対してインク打ちを行う半導体検査方法であって、前記検査結果に対応させて前記複数のインカーの相対位置の調整を行い、位置調整後の前記複数のインカーを用いて前記半導体装置に対してインク打ちを行う半導体検査方法。
【請求項３】
半導体装置に対して検査を実行し、その検査結果に基づいて複数のインカーから選択した１または２以上のインカーを用いて前記半導体装置に対してインク打ちを行う半導体検査方法であって、前記複数のインカーとしてインク色を互いに異にする複数のインカーを用い、前記検査結果に対応させた異なるインク色のパターンで前記半導体装置に対してインク打ちを行う半導体検査方法。
【請求項４】
半導体装置に対して検査を実行し、その検査結果に基づいて複数のインカーから選択した１または２以上のインカーを用いて前記半導体装置に対してインク打ちを行う半導体検査方法であって、前記複数のインカーとしてインク打ち形状を互いに異にする複数のインカーを用い、前記検査結果に対応させた異なるインク打ち形状のパターンで前記半導体装置に対してインク打ちを行う半導体検査方法。
【請求項５】
前記半導体装置に対して実施する検査モード別の検査結果に応じて異なるインク打ちパターンでインク打ちを行う請求項１から請求項４までのいずれかに記載の半導体検査方法。
【請求項６】
前記半導体装置に対する検査を前記半導体装置における検査用パッドへのプローブ検査で行い、検査結果が不良を示した検査用パッドの近傍においてインク打ちを行う請求項１から請求項５までのいずれかに記載の半導体検査方法。
【請求項７】
前記インク打ちを前記半導体装置の側面に対して行う請求項１から請求項６までのいずれかに記載の半導体検査方法。
【請求項８】
前記インクとして、磁性体またはこれに類似のパッケージ外部から遠隔検知可能な物質を混入したインクを用いる請求項１から請求項７までのいずれかに記載の半導体検査方法。
【請求項９】
前記インクとして、放射性物質またはこれに類似の経時変化物質を混入したインクを用いる請求項１から請求項７までのいずれかに記載の半導体検査方法。
【請求項１０】
前記インクとして、加熱により色などの特性が変化する物質を混入したインクを用いる請求項１から請求項７までのいずれかに記載の半導体検査方法。
【請求項１１】
前記インクとして、融解などによりパッケージと同化するインクを用いる請求項１から請求項７までのいずれかに記載の半導体検査方法。
【請求項１２】
前記インクとして、前記半導体装置に対して付着および離脱可能な粘着性インクを用いる請求項１から請求項７までのいずれかに記載の半導体検査方法。
【請求項１３】
前記インカーは複数のインクタンクをもつ請求項１から請求項１２までのいずれかに記載の半導体検査方法。
【請求項１４】
前記複数のインクタンクは、互いに高さを異にしている請求項１３に記載の半導体検査方法。
【請求項１５】
前記複数のインクタンクは、それぞれインク出力制御のノブを有している請求項１３または請求項１４に記載の半導体検査方法。
【請求項１６】
検査前にウェハ全面に光反応性のレジスト膜を塗り、半導体装置の検査を実行し、その検査結果に対応して選択的に前記レジスト膜に光を照射し、次いで光の照射部、非照射部のいずれか一方に限定して前記レジスト膜を除去する半導体検査方法。
【請求項１７】
画像認識装置を用いて前記半導体装置に対して実施されたインク打ちパターンの確認を行う請求項１から請求項１６までのいずれかに記載の半導体検査方法。
【請求項１８】
検査結果を反映するインクマークが複数箇所に印刷されている半導体装置。
【請求項１９】
検査結果を反映するインクマークが複数箇所に色分けされて印刷されている半導体装置。
【請求項２０】
検査モード別の検査結果を反映するインクマークが印刷されている半導体装置。
【請求項２１】
検査結果を反映するインクマークが検査用パッドの近傍に印刷されている半導体装置。
【請求項２２】
検査結果を反映するインクマークが側面に印刷されている半導体装置。
【請求項２３】
検査結果を反映するインクマークがパッケージ外部から遠隔検知可能な物質を混入したインクを用いて印刷されている半導体装置。
【請求項２４】
検査結果を反映するインクマークが経時変化物質を混入したインクを用いて印刷されている半導体装置。
【請求項２５】
検査結果を反映するインクマークが加熱により色などの特性が変化する物質を混入したインクを用いて印刷されている半導体装置。
【請求項２６】
検査結果を反映するインクマークが融解などによりパッケージと同化するインクを用いて印刷されている半導体装置。
【請求項２７】
検査結果を反映するインクマークが付着および離脱可能な粘着性インクを用いて印刷されている半導体装置。
【請求項２８】
検査結果を反映するパターンが残留した光反応性のレジスト膜が塗布されている半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハプローブ検査を伴う半導体検査方法におけるインカー活用の技術、および検査された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体検査方法においては、図１８に示すように、プローバ０１とＬＳＩテスタ０２からなるシステムを用いて、ウェハＷ上のＬＳＩに対してプローブＰｒにより電気的な試験を行い、良品・不良品判定を行っている。検査後に不良と判定されたＬＳＩに対してインカーＡを用いてインクを打ち、良品・不良品を分ける。そして、検査後に、特性毎に分類し、製品をランク毎に分けて出荷する。また、不良のカテゴリ分けを行い、後の不良解析を行う。
【０００３】
電気ヒューズや不揮発性メモリを混載するＬＳＩの場合は、ＬＳＩ自身に情報を記憶させ、後の工程でその情報を読み出すことで、組分けや不良解析を行う（特許文献１参照）。
【０００４】
あるいは、テスタにウェハ上の座標と特性または不良カテゴリ情報を記憶させ、その情報を後の工程で読み出して組分けや不良解析を行う（特許文献２、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００５−３４６９０２号公報（第３−４頁、第６−８図）
【特許文献２】特開平８−１６２５１２号公報（第４−６頁、第１−４図）
【特許文献３】特開平３−４４０５４号公報（第１１−１２頁、第２０−２４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、不揮発メモリを持たない半導体装置の場合には、検査時に取得した特性の情報を保持できず、上記のランク分けができない。
【０００６】
また、不良情報をテスタ自身に記憶させておき、組立工程でその情報により分類するには、システムが複雑化する。
【０００７】
また、近年のウェハの大口径化、微細化に伴って１枚のウェハからの取れ数も膨大となり、インクを打つ量が増えることから、インク切れに注意する必要がある。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みて創作したものであり、不揮発性メモリを搭載していない半導体装置であっても、あるいは不揮発性メモリを利用しなくても、半導体装置の検査結果を反映した情報を容易に半導体装置にもたせることができる半導体検査方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明による半導体検査方法は、あらかじめ半導体装置にインク打ち候補位置を複数箇所設定しておき、前記半導体装置に対して検査を実行し、その検査結果に対応させて前記複数のインク打ち候補位置からインク打ち実行箇所を選択し、選択した前記インク打ち実行箇所に前記インカーを移動させて順次にインク打ちを行うものである。この半導体検査方法に対応する半導体装置は、検査結果を反映するインクマークが複数箇所に印刷されている。これによれば、検査後の半導体装置に、インク打ちされたインク打ち位置のパターンに応じて検査結果に対応した情報をもたせることが可能となる。
【００１０】
（２）また、本発明による半導体検査方法は、半導体装置に対して検査を実行し、その検査結果に基づいて複数のインカーから選択した１または２以上のインカーを用いて前記半導体装置に対してインク打ちを行う半導体検査方法であって、前記検査結果に対応させて前記複数のインカーの相対位置の調整を行い、位置調整後の前記複数のインカーを用いて前記半導体装置に対してインク打ちを行うものである。この半導体検査方法に対応する半導体装置は、検査結果を反映するインクマークが複数箇所に印刷されている。これによれば、検査結果に応じて複数インカーの相対位置を調整し、インク打ちを行うので、検査後の半導体装置に、インク打ちされたパターンに応じて検査結果に対応した情報をもたせることが可能となる。そして、単一のインカーを移動させ時間差をおいて複数箇所にインク打ちを行う場合に比べて、検査結果に応じて位置決めを行った上で複数箇所に対して同時にインク打ちすることから、高精度なインク打ちが可能となる。また、インカーの位置を任意に決められるため、半導体装置の大きさの変化にも容易に対応することが可能になる。
【００１１】
（３）また、本発明による半導体検査方法は、半導体装置に対して検査を実行し、その検査結果に基づいて複数のインカーから選択した１または２以上のインカーを用いて前記半導体装置に対してインク打ちを行う半導体検査方法であって、前記複数のインカーとしてインク色を互いに異にする複数のインカーを用い、前記検査結果に対応させた異なるインク色のパターンで前記半導体装置に対してインク打ちを行うものである。この半導体検査方法に対応する半導体装置は、検査結果を反映するインクマークが複数箇所に色分けされて印刷されている。これによれば、検査結果に応じてインカーを選択し、インク打ちを行うのであるが、インカーごとにインク色が相違するので、インク打ちされたインク色のパターンに応じて検査結果に対応した情報をもたせることが可能となる。単なるインク打ち位置による情報に比べて、インク色の情報を伴うので、検査結果の違いをより鮮明に反映させることが可能になる。
【００１２】
（４）また、本発明による半導体検査方法は、半導体装置に対して検査を実行し、その検査結果に基づいて複数のインカーから選択した１または２以上のインカーを用いて前記半導体装置に対してインク打ちを行う半導体検査方法であって、前記複数のインカーとしてインク打ち形状を互いに異にする複数のインカーを用い、前記検査結果に対応させた異なるインク打ち形状のパターンで前記半導体装置に対してインク打ちを行うものである。これによれば、検査結果に応じてインカーを選択し、インク打ちを行うのであるが、インカーごとにインク打ち形状が相違するので、インク打ちされた形状のパターンに応じて検査結果に対応した情報をもたせることが可能となる。単なるインク打ち位置による情報に比べて、インク打ち形状の情報を伴うので、検査結果の違いをより鮮明に反映させることが可能になる。なおこの場合、複数のインカーどうし間でインク色は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００１３】
また上記の半導体検査方法において、前記半導体装置に対して実施する検査モード別の検査結果に応じて異なるインク打ちパターンでインク打ちを行うという態様がある。この半導体検査方法に対応する半導体装置は、検査モード別の検査結果を反映するインクマークが印刷されている。これによれば、実施した検査モードに応じてインク打ちパターンを変更するので、半導体装置に検査モードの情報をもたせることが可能となる。したがって、インク打ちパターンの情報を読み出すことにより、特性に応じた選別が可能となる。
【００１４】
また上記の半導体検査方法において、前記半導体装置に対する検査を前記半導体装置における検査用パッドへのプローブ検査で行い、検査結果が不良を示した検査用パッドの近傍においてインク打ちを行うという態様がある。この半導体検査方法に対応する半導体装置は、検査結果を反映するインクマークが検査用パッドの近傍に印刷されている。これによれば、不良の検査用パッドの近傍にインクマークが印刷されているので、確認時に不良パッドを瞬時に認識することが可能となる。
【００１５】
また上記の半導体検査方法において、前記インク打ちを前記半導体装置の側面に対して行うという態様がある。この半導体検査方法に対応する半導体装置は、検査結果を反映するインクマークが側面に印刷されている。ＣＣＤのような上面を広範囲に使用する半導体装置にはインク打ちの制約があるが、それでも側面にインク打ちを行うことにより、検査結果の情報をもたせることが可能となる。
【００１６】
上記の半導体検査方法において、前記インクとして、磁性体またはこれに類似のパッケージ外部から遠隔検知可能な物質を混入したインクを用いるという態様がある。この半導体検査方法に対応する半導体装置は、検査結果を反映するインクマークがパッケージ外部から遠隔検知可能な物質を混入したインクを用いて印刷されている。これによれば、磁性体などのパッケージ外部から遠隔検知可能な物質を混入したインクを使用するので、パッケージ後も外部よりインク打ちパターンを検知して検査結果情報を読み出すことが可能となる。
【００１７】
また上記の半導体検査方法において、前記インクとして、放射性物質またはこれに類似の経時変化物質を混入したインクを用いるという態様がある。この半導体検査方法に対応する半導体装置は、検査結果を反映するインクマークが経時変化物質を混入したインクを用いて印刷されている。これによれば、経時変化物質の情報を読み出すことで、出荷後の経過時間の管理が可能となる。
【００１８】
また上記の半導体検査方法において、前記インクとして、加熱により色などの特性が変化する物質を混入したインクを用いるという態様がある。この半導体検査方法に対応する半導体装置は、検査結果を反映するインクマークが加熱により色などの特性が変化する物質を混入したインクを用いて印刷されている。これによれば、検査工程管理について熱処理などの加熱を伴う工程が確実に行われていることの確認が可能となる。
【００１９】
また上記の半導体検査方法において、前記インクとして、融解などによりパッケージと同化するインクを用いるという態様がある。この半導体検査方法に対応する半導体装置は、検査結果を反映するインクマークが融解などによりパッケージと同化するインクを用いて印刷されている。これによれば、インク打ちされたものが融解などによりパッケージと同化し、情報が消えてしまうので、機密性を確保することが可能で、自社で行っていた管理情報を出荷後に他社に読み取られることがなくなる。
【００２０】
また上記の半導体検査方法において、前記インクとして、前記半導体装置に対して付着および離脱可能な粘着性インクを用いるという態様がある。この半導体検査方法に対応する半導体装置は、検査結果を反映するインクマークが付着および離脱可能な粘着性インクを用いて印刷されている。これによれば、確認したあとは、粘着性インクを半導体装置から離脱することにより、情報が消えてしまうので、機密性を確保することが可能になる。
【００２１】
また上記の半導体検査方法において、前記インカーは複数のインクタンクをもつという態様がある。インカーが複数のインクタンクをもつので、連続使用可能なインク量を多くでき、インク切れを回避しての長時間連続使用が可能となる。
【００２２】
また上記の半導体検査方法において、前記複数のインクタンクは、互いに高さを異にしているという態様がある。この場合、各々のインクタンクのインク切れの時期が明確に異なるため、複雑なインク検出機構が必要でなくなる。
【００２３】
また上記の半導体検査方法において、前記複数のインクタンクは、それぞれインク出力制御のノブを有しているという態様がある。この場合、ノブでインクを出さないようにして、インクの交換が容易となる。
【００２４】
（５）また、本発明による半導体検査方法は、検査前にウェハ全面に光反応性のレジスト膜を塗り、半導体装置の検査を実行し、その検査結果に対応して選択的に前記レジスト膜に光を照射し、次いで光の照射部、非照射部のいずれか一方に限定して前記レジスト膜を除去するものである。この半導体検査方法に対応する半導体装置は、検査結果を反映するパターンが残留した光反応性のレジスト膜が塗布されている。これによれば、検査と同時にマーキングが可能となり、インク付け時間の短縮化が可能となる。
【００２５】
また上記の半導体検査方法において、画像認識装置を用いて前記半導体装置に対して実施されたインク打ちパターンの確認を行うという態様がある。これによれば、インク打ちパターンの確認を正確かつ迅速に行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、不揮発性メモリを搭載していない半導体装置であっても、あるいは不揮発性メモリを利用しなくても、半導体装置の検査結果を反映した情報をインクマークの形態で容易に半導体装置にもたせることができ、ひいては、検査結果に対応したチップ毎の特性管理を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明にかかわる半導体検査方法の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。
【００２８】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における半導体検査方法の構成説明図である。
【００２９】
インクをつける機能を有するインカーＡは、インクタンクＴをもつ。あらかじめ、ＬＳＩ１０にインク打ち候補位置を複数箇所設定しておく。ＬＳＩ１０に対してプローブ等を用いて検査を実行する。その検査結果に対応させて複数のインク打ち候補位置からインク打ち実行箇所を選択し、選択したインク打ち実行箇所に対してインカーＡを移動させて順次にインク打ちを行う。
【００３０】
これによれば、検査後のＬＳＩ１０に、インク打ちされたインク打ち位置のパターンに応じて検査結果に対応した情報をもたせることが可能となる。半導体検査を経たＬＳＩ１０は、検査結果を反映するインクマークが複数箇所に印刷されていることになる。
【００３１】
図示例の場合、インカーＡの先より左側または右側にインクｉ１，ｉ２を打つ。ＬＳＩ１０が、例えばＢ１，Ｂ２の２つのブロックから構成されているとする。検査の結果により、ＬＳＩ１０内のブロックの良否によって、インクの打ち方を変更する。
【００３２】
すなわち、ＬＳＩが良品であればインクを打たない。ＬＳＩ内のブロックＢ１のみが不良である場合は、ＬＳＩの左側にのみインクを打つ。ブロックＢ２のみが不良であった場合は、右側のみにインクを打つ。ブロックＢ１，Ｂ２がともに不良であった場合は、右、左両方のインクを打つ。このように、不良モードによってインクの打ち方を変える。
【００３３】
なお、インクは２箇所のみではなく、複数個所でもよく、また場合分けも不良モードのみではなく、特性（例えば動作年数）による場合分けをとってもよい。
【００３４】
（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２における半導体検査方法の構成説明図である。
【００３５】
Ａ１，Ａ２の２つのインカーをもち、インカーＡ１，Ａ２のそれぞれは、打つインクｉ１，ｉ２の相対的な位置を調整するために、ｘ方向、ｙ方向ならびにθ方向の位置調整機構をもつ。ＬＳＩ１０に対してプローブ等を用いて検査を実行する。その検査結果に基づいて２つのインカーＡ１，Ａ２から選択した１または２のインカーを用いてＬＳＩ１０に対してインク打ちを行う。検査結果に対応させて２つのインカーＡ１，Ａ２の相対位置の調整を行い、位置調整後のインカーＡ１，Ａ２を用いてＬＳＩ１０に対してインク打ちを行う。
【００３６】
これによれば、検査後のＬＳＩ１０に、インク打ちされたパターンに応じて検査結果に対応した情報をもたせることが可能となる。そして、単一のインカーを移動させ時間差をおいて複数箇所にインク打ちを行う場合に比べて、検査結果に応じて位置決めを行った上で複数箇所に対して同時にインク打ちすることから、高精度なインク打ちを実現できる。また、インカーＡ１，Ａ２の位置を任意に決められるため、ＬＳＩ１０の大きさの変化に対応することが可能になる。半導体検査を経たＬＳＩ１０は、検査結果を反映するインクマークが複数箇所に印刷されている。
【００３７】
なお、インカーは２つの場合のみではなく、複数の場合でも、それぞれの相対位置を調整できるように構成してもよい。また、１つのインカーは固定されており、他のインカーが位置調整機構をもっていてもよい。
【００３８】
（実施の形態３）
図３は本発明の実施の形態３における半導体検査方法の構成説明図である。
【００３９】
Ａ１，Ａ２の２つのインカーをもち、インカーＡ１，Ａ２はそれぞれ個別のインクタンクＴ１，Ｔ２を有している。そして、インクタンクＴ１，Ｔ２にそれぞれ異なる色のインクが入っている。ＬＳＩ１０に対してプローブ等を用いて検査を実行する。その検査結果に基づいて２つのインカーＡ１，Ａ２から選択した１または２のインカーを用いてＬＳＩ１０に対してインク打ちを行う。インク色を互いに異にする２つのインカーＡ１，Ａ２を用い、検査結果に対応させた異なるインク色のパターンでＬＳＩ１０に対してインク打ちを行う。
【００４０】
これによれば、インカーＡ１，Ａ２ごとにインク色が相違するので、インク打ちされたインク色のパターンに応じて検査結果に対応した情報をもたせることが可能となる。単なるインク打ち位置による情報に比べて、インク色の情報を伴うので、検査結果の違いをより鮮明に反映させることが可能になる。例えば、インカーＡ１からは黒色のインクｉＢが打たれ、インカーＡ２からは赤色のインクｉＲが打たれる。半導体検査を経たＬＳＩ１０は、検査結果を反映するインクマークが複数箇所に色分けされて印刷されている。
【００４１】
なお、インカーの数、インクの色の数は２つの場合のみではなく、複数の場合でもよい。
【００４２】
（実施の形態４）
図４は本発明の実施の形態４における半導体検査方法の構成説明図である。
【００４３】
Ａ１，Ａ２の２つのインカーをもち、インカーＡ１，Ａ２はそれぞれ個別のインクタンクＴ１，Ｔ２を有している。そして、インカーＡ１，Ａ２のそれぞれからは異なる形状のインクが打たれる。ＬＳＩ１０に対してプローブ等を用いて検査を実行する。その検査結果に基づいて２つのインカーＡ１，Ａ２から選択した１または２以上のインカーＡを用いてＬＳＩ１０に対してインク打ちを行う。２つのインカーＡ１，Ａ２としてインク打ち形状を互いに異にする２つのインカーＡ１，Ａ２を用い、検査結果に対応させた異なるインク打ち形状のパターンでＬＳＩ１０に対してインク打ちを行う。
【００４４】
これによれば、検査結果に応じてインカーＡを選択し、インク打ちを行うのであるが、インカーＡごとにインク打ち形状が相違するので、インク打ちされた形状のパターンに応じて検査結果に対応した情報をもたせることが可能となる。単なるインク打ち位置による情報に比べて、インク打ち形状の情報を伴うので、検査結果の違いをより鮮明に反映させることが可能になる。なおこの場合、２つのインカーＡ１，Ａ２でインク色は同一であってもよいし、異なっていてもよい。例えば、インカーＡ１からは円い形状のインクｉｍが打たれ、インカーＡ２からは四角い形状のインクｉｓが打たれる。
【００４５】
なお、インカーの数、インクの形状の数は２つの場合のみではなく、複数の場合でもよい。
【００４６】
（実施の形態５）
図５は本発明の実施の形態５における半導体検査方法の構成説明図である。
【００４７】
Ａ１，Ａ２の２つのインカーをもつ。検査モードによりインクの打ち方を変える。例えば、下記のようにインクの打ち方を変更する。１００ＭＨｚで動作するＬＳＩ１１はインクを打たない。７０ＭＨｚで動作するＬＳＩ１２にはインクｉ１のみを打つ。５０ＭＨｚで動作するＬＳＩ１３にはインクｉ２のみを打つ。不良品ＬＳＩ１４に対しては、インクｉ１，ｉ２の両方を打つ。
【００４８】
これによれば、実施した検査モードに応じてインク打ちパターンを変更するので、ＬＳＩに検査モードの情報をもたせることが可能となる。したがって、インク打ちパターンの情報を読み出すことにより、特性に応じた選別が可能となる。
【００４９】
なお、インカーの数は２つの場合のみではなく、複数でもよく、色、材質を変えてもよい。特性の分類は、動作する周波数だけではなく、他のＬＳＩの特性でもよい。
【００５０】
（実施の形態６）
図６は本発明の実施の形態６における半導体検査方法の構成説明図である。
【００５１】
２つのインカーＡ１，Ａ２は、ＬＳＩ１０が有するパッドＰ１，Ｐ２に隣接して設置する。プローブＰｒ１，Ｐｒ２は、それぞれパッドＰ１，Ｐ２と電気的に導通し検査を行い、検査結果により、不具合のあったパッドに隣接するインカーによりインクを打つ。
【００５２】
これによれば、不良の検査用パッドの近傍にインクマークが印刷されているので、確認時に不良パッドを瞬時に認識することが可能となる。
【００５３】
なお、インクの数は２つではなく、複数でもかまわない。
【００５４】
（実施の形態７）
図７は本発明の実施の形態７における半導体検査方法の構成説明図である。
【００５５】
インカーＡにより、検査結果によりＬＳＩ１０の側面にインクを打つ。ＣＣＤのような上面を広範囲に使用するＬＳＩにはインク打ちの制約があるが、それでもＬＳＩ１０の側面にインク打ちを行うことにより、検査結果の情報をもたせることが可能となる。
【００５６】
なお、インクの数は１つではなく、複数でもかまわない。
【００５７】
（実施の形態８）
図８は本発明の実施の形態８における半導体検査方法の構成説明図である。
【００５８】
Ａ１，Ａ２の２つのインカーをもち、インカーＡ１，Ａ２のそれぞれからは、例えば磁性体またはこれに類似のパッケージ外部から遠隔検知可能な物質を混入したインクが打たれる。磁性体を混入したインクを用いる場合、パッケージング後であっても磁気検知回路２０を用いれば、パッケージ３０の内部のＬＳＩ１０においてインクｉ１，ｉ２による情報を検知することができる。
【００５９】
なお、インカーの数、インクの形状の数は２つの場合のみではなく、複数の場合でもよい。また、インクに含まれる物質は磁性体のみではなく、パッケージ外部から遠隔検知可能な物質を含んでいればよい。
【００６０】
（実施の形態９）
図９は本発明の実施の形態９における半導体検査方法の構成説明図である。
【００６１】
Ａ１，Ａ２の２つのインカーをもち、インカーＡ１，Ａ２のそれぞれからは、例えば放射能の半減期が約５年の６０Ｃｏ（コバルト６０）のように、その特性が経時変化する物質（経時変化物質）を購入したインクが打たれる。パッケージング後であっても放射線検知回路４０を用いれば、パッケージ３０の内部のＬＳＩ１０においてインクｉ１，ｉ２の経時変化を検知することができる。これは、出荷後の経過時間の管理に有効である。
【００６２】
なお、インカーの数、インクの形状の数は２つの場合のみではなく、複数の場合でもよい。また、インクに含まれる物質は放射性物質のみではなく、例えばウレタン等のその特性が時間により変化するものならば何でもよい。
【００６３】
（実施の形態１０）
図１０は本発明の実施の形態１０における半導体検査方法の構成説明図である。
【００６４】
インクｉ１として、加熱工程を経るとインクｉ２のように色が変化する物質を用いる。これによれば、検査工程管理について熱処理などの加熱を伴う工程が確実に行われていることの確認が可能となる。
【００６５】
なお、インクの素材は色が変化するだけではなく、大きさが変わるなど、加熱工程によりその特性が変わるものならば何でもよい。
【００６６】
（実施の形態１１）
図１１は本発明の実施の形態１１における半導体検査方法の構成説明図である。
【００６７】
インクｉ１としては、パッケージと同一の物質を用いる。パッケージング工程にある加熱処理を経ると、図１１（ｂ）から図１１（ｃ）のようにインクが融解し、パッケージと同化する。これによれば、インク打ちされたものが融解などによりパッケージと同化し、情報が消えてしまうので、機密性を確保することが可能で、自社で行っていた管理情報を出荷後に他社に読み取られることがなくなる。
【００６８】
なお、インクの素材はパッケージと同一の素材だけではなく、融解し、検出が不可能になる物質ならば何でもよい。
【００６９】
（実施の形態１２）
図１２は本発明の実施の形態１２における半導体検査方法の構成説明図である。
【００７０】
インク打ち工程で、粘着性インクｎを用いる。検出回路５０を用い、情報を読み出した後、図１２（ｃ），（ｄ）に示すように取り外し装置６０を用いて粘着性インクｎを離脱する。これによれば、情報を読み出して確認したあとは、粘着性インクｎをＬＳＩ１０置から離脱することにより、情報が消えてしまうので、機密性を確保することが可能になる。
【００７１】
なお、粘着物質は、ＬＳＩ１０の一箇所ではなく、複数個所に打ってもかまわない。
【００７２】
（実施の形態１３）
図１３は本発明の実施の形態１３における半導体検査方法の構成説明図である。
【００７３】
インカーＡは、２つのインクタンクＴ１，Ｔ２を具備し、インクｉを打つ。インカーＡが２つのインクタンクＴ１，Ｔ２をもつので、連続使用可能なインク量を多くでき、インク切れを回避しての長時間連続使用が可能となる。
【００７４】
なお、インクタンクは２つのみではなく、複数あってもよい。また、２つの形状は同一でなくてもよい。
【００７５】
（実施の形態１４）
図１４は本発明の実施の形態１４における半導体検査方法の構成説明図である。
【００７６】
インカーＡは、２つのインクタンクＴ１，Ｔ２を具備し、インクｉを打つ。インクタンクＴ１，Ｔ２の取り付ける高さを変えている。この場合、各々のインクタンクＴ１，Ｔ２のインク切れの時期が明確に異なるため、複雑なインク検出機構が必要でなくなる。
【００７７】
なお、インクタンクは２つのみではなく、複数あってもよい。また、２つの形状は同一でなくてもよい。
【００７８】
（実施の形態１５）
図１５は本発明の実施の形態１５における半導体検査方法の構成説明図である。
【００７９】
インカーＡは、２つのインクタンクＴ１，Ｔ２を具備し、インクｉを打つ。インクタンクＴ１，Ｔ２にはそれぞれ切り替えノブＮ１，Ｎ２を具備する。この場合、ノブＮ１，Ｎ２を操作することにより、インクを出さないようにして、インクの交換が容易となる。
【００８０】
なお、インクタンクは２つのみではなく、複数あってもよい。また２つの形状は同一でなくてもよい。
【００８１】
（実施の形態１６）
図１６は本発明の実施の形態１６における半導体検査方法の構成説明図である。
【００８２】
この実施の形態は、レジスト塗付工程、検査工程、熱処理工程からなる。
【００８３】
レジスト塗付工程では、ウェハＷ上に光に反応するレジストＲを塗付する。次に検査工程ではウェハＷに対して、プローブＰｒ１、プローブＰｒ２等をあて、電気的な検査を行うと同時に、検査結果により光源７０より紫外線等のレジストを変質させる光を照射する。その後、熱処理工程を経ることで、光の照射部、非照射部のいずれか一方に限定してレジスト膜を除去する。例えば良品チップのみレジストを除去する。これによれば、検査と同時にマーキングが可能となり、インク付け時間の短縮化が可能となる。
【００８４】
（実施の形態１７）
図１７は本発明の実施の形態１７における半導体検査方法の構成説明図である。
【００８５】
図１７に示す、インク打ち工程は、実施の形態３または実施の形態４で説明したインクを打つ工程である。インク打ち工程で打たれたインクを画像認識装置８０で読み取る。これによれば、インク打ちパターンの確認を正確かつ迅速に行うことが可能となる。
【００８６】
画像認識装置８０としては、ＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサー等の画像として認識できるものなら何でもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明は、半導体の検査において、検査結果に対応したチップ毎の特性管理が容易になり、半導体検査方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の実施の形態１における半導体検査方法の構成説明図
【図２】本発明の実施の形態２における半導体検査方法の構成説明図
【図３】本発明の実施の形態３における半導体検査方法の構成説明図
【図４】本発明の実施の形態４における半導体検査方法の構成説明図
【図５】本発明の実施の形態５における半導体検査方法の構成説明図
【図６】本発明の実施の形態６における半導体検査方法の構成説明図
【図７】本発明の実施の形態７における半導体検査方法の構成説明図
【図８】本発明の実施の形態８における半導体検査方法の構成説明図
【図９】本発明の実施の形態９における半導体検査方法の構成説明図
【図１０】本発明の実施の形態１０における半導体検査方法の構成説明図
【図１１】本発明の実施の形態１１における半導体検査方法の構成説明図
【図１２】本発明の実施の形態１２における半導体検査方法の構成説明図
【図１３】本発明の実施の形態１３における半導体検査方法の構成説明図
【図１４】本発明の実施の形態１４における半導体検査方法の構成説明図
【図１５】本発明の実施の形態１５における半導体検査方法の構成説明図
【図１６】本発明の実施の形態１６における半導体検査方法の構成説明図
【図１７】本発明の実施の形態１７における半導体検査方法の構成説明図
【図１８】従来の技術における半導体ウェハ検査を概略的に示す構成図
【符号の説明】
【００８９】
Ａ，Ａ１，Ａ２  インカー
ｉ，ｉ１，ｉ２  インク
ｉＢ，ｉＲ  異なる色のインク
ｉｍ，ｉｓ  異なる形状のインク
ｎ  粘着性インク
Ｎ１，Ｎ２  切り替えノブ
Ｐ１，Ｐ２  パッド
Ｐｒ１，Ｐｒ２  プローブ
Ｒ  レジスト
Ｔ，Ｔ１，Ｔ２  インクタンク
Ｗ  ウェハ
１０，１１，１２，１３，１４  ＬＳＩ
２０  磁気検知回路
３０  パッケージ
４０  放射線検知回路
５０  検出回路
６０  取り外し装置
７０  光源
８０  画像認識装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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