(57)【要約】【課題】導電線と配線基板の配線パターンとの電気的な接続をマウント基板を介さずに行うことのできる光電気変換装置を提供する。【解決手段】光電気変換装置１Ａは、配線基板２と、この配線基板２に実装されるマウント基板３と、このマウント基板３に形成された内部導波路３１と光学的に結合する外部導波路９とを備えている。外部導波路９には導電線１０および光コネクタ８が設けられ、マウント基板３には光コネクタ８が装着されるアダプタ７が取り付けられている。この光電気変換装置１Ａに対して、アダプタ７に、配線基板２の配線パターン２１と導電線１０とに電気的に接続される導通部７４を設けた。【選択図】図１
2008098241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を光信号にまたは光信号を電気信号に変換する光素子と、この光素子に電気信号を送信するまたは光素子から電気信号を受信するためのＩＣ回路と、前記光素子と光学的に結合する導波路を有するマウント基板と、このマウント基板が実装される配線基板と、前記導波路に光学的に結合可能な外部導波路と、この外部導波路の端部に設けられる光コネクタと、前記マウント基板に設けられ、前記光コネクタと嵌合可能な嵌合部と、前記マウント基板に取り付けられ、前記光コネクタが着脱可能に装着されるアダプタと、前記外部導波路に設けられる導電線とを備えた光電気変換装置であって、
前記アダプタには、前記配線基板に形成された配線パターンに電気的に接続される導通部が設けられていて、当該アダプタに前記光コネクタが装着されたときには、前記導通部に前記導電線が電気的に接続されることを特徴とする光電気変換装置。
【請求項２】
前記導通部は、前記アダプタに一体成形された金属端子で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の光電気変換装置。
【請求項３】
前記導通部は、前記アダプタの表面に形成された立体回路で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の光電気変換装置。
【請求項４】
電気信号を光信号にまたは光信号を電気信号に変換する光素子と、この光素子に電気信号を送信するまたは光素子から電気信号を受信するためのＩＣ回路と、前記光素子と光学的に結合する導波路を有するマウント基板と、このマウント基板が実装される配線基板と、前記導波路に光学的に結合可能な外部導波路と、この外部導波路の端部に設けられる光コネクタと、前記マウント基板に設けられ、前記光コネクタと嵌合可能な嵌合部と、前記マウント基板に取り付けられ、前記光コネクタが着脱可能に装着されるアダプタと、前記外部導波路に設けられる導電線とを備えた光電気変換装置であって、
前記光コネクタには、前記導電線に電気的に接続される導通部が設けられていて、当該光コネクタが前記アダプタに装着されたときには、前記導通部が前記配線基板に形成された配線パターンに電気的に接続されることを特徴とする光電気変換装置。
【請求項５】
前記導通部は、前記光コネクタの表面に形成された立体回路で構成されていることを特徴とする請求項４に記載の光電気変換装置。
【請求項６】
前記導通部は、前記光コネクタに一体成形された金属端子で構成されていることを特徴とする請求項４に記載の光電気変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気変換装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光電気変換装置としては、例えば特許文献１に記載されているように、電気信号を光信号に変換する発光素子が実装されたマウント基板と、光信号を電気信号に変換する受光素子が実装されたマウント基板とがそれぞれ回路基板を介して配線基板に実装されたものが知られている。前記回路基板は、発光素子に電気信号を送信するためのＩＣ回路または受光素子から電気信号を受信するためのＩＣ回路が形成されたものである。
【０００３】
この光電気変換装置においては、発光素子または受光素子と光学的に結合する導波路がマウント基板にそれぞれ形成されているとともに、これらの導波路がマウント基板から張り出して延在していて、その先端同士が光コネクタにより相互に連結されている。
【特許文献１】特開２００３−２２２７４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このように導波路がマウント基板から張り出して延在していると、マウント基板を配線基板に実装するときに導波路を取り回す必要があるため、マウント基板の実装が煩雑な作業となる。また、マウント基板の実装時に光コネクタを含めた導波路がその高い実装温度に耐え得るようにするために、導波路および光コネクタに耐熱性を持たせる必要がある。そのため、導波路および光コネクタを高価な材料で構成しなければならない。
【０００５】
そこで、本出願の出願人は、マウント基板を簡単に配線基板に実装することができ、しかも、安価な材料で光コネクタ等を構成することができるようにするために、マウント基板の導波路に光学的に結合可能な外部導波路を設けるとともに、この外部導波路の端部に光コネクタを設け、さらにマウント基板に、前記光コネクタと嵌合することにより導波路と外部導波路との位置決めを行う嵌合部を設けるとともに光コネクタが着脱可能に装着されるアダプタを取り付け、このアダプタに光コネクタを装着することにより光コネクタと嵌合部とが嵌合されて外部導波路と導波路とが光学的に結合されるようにした光電気変換装置を提案した。
【０００６】
この光電気変換装置であれば、外部導波路を導波路に結合する前にマウント基板を配線基板に実装することができるため、マウント基板の実装時に外部導波路を取り回す必要がなく、マウント基板を簡単に実装することができるとともに、外部導波路および光コネクタにマウント基板実装時の高い実装温度に耐え得るような耐熱性を持たせる必要がなく、外部導波路および光コネクタを安価な材料で構成することができる。
【０００７】
さらに、本出願の出願人は、光接続と電気接続とを同時に行うために、前記外部導波路に導電線を設けるとともに、前記光コネクタが前記アダプタに装着されたときに前記導電線に電気的に接続される接点部をマウント基板に設けることも提案したが、このような光電気変換装置においては、導電線がマウント基板を介して配線基板の配線パターンと電気的に接続されるようになるため、導電線と配線基板の配線パターンとの電気的な接続をマウント基板を介さずに行いたいという要望がある。
【０００８】
本発明は、このような要望に鑑み、導電線と配線基板の配線パターンとの電気的な接続をマウント基板を介さずに行うことのできる光電気変換装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係る発明は、電気信号を光信号にまたは光信号を電気信号に変換する光素子と、この光素子に電気信号を送信するまたは光素子から電気信号を受信するためのＩＣ回路と、前記光素子と光学的に結合する導波路を有するマウント基板と、このマウント基板が実装される配線基板と、前記導波路に光学的に結合可能な外部導波路と、この外部導波路の端部に設けられる光コネクタと、前記マウント基板に設けられ、前記光コネクタと嵌合可能な嵌合部と、前記マウント基板に取り付けられ、前記光コネクタが着脱可能に装着されるアダプタと、前記外部導波路に設けられる導電線とを備えた光電気変換装置であって、前記アダプタには、前記配線基板に形成された配線パターンに電気的に接続される導通部が設けられていて、当該アダプタに前記光コネクタが装着されたときには、前記導通部に前記導電線が電気的に接続されることを特徴とするものである。
【００１０】
この構成によれば、アダプタに、配線基板に形成された配線パターンと外部導波路に設けられた導電線とに電気的に接続される導通部を設けたから、この導通部によってマウント基板を介することなく導電線と配線基板の配線パターンとを電気的に接続することができる。しかも、導通部は、アダプタに光コネクタが装着されるのと同時に導電線に電気的に接続されるようになっているので、アダプタに光コネクタを装着するだけの簡単な作業で、導電線と配線基板の配線パターンとを電気的に接続することができる。
【００１１】
請求項１に記載の光電気変換装置においては、例えば、請求項２の発明のように、前記導通部は、前記アダプタに一体成形された金属端子で構成されている構成としたり、請求項３の発明のように、前記導通部は、前記アダプタの表面に形成された立体回路で構成されている構成としたりすることができる。
【００１２】
請求項４に係る発明は、電気信号を光信号にまたは光信号を電気信号に変換する光素子と、この光素子に電気信号を送信するまたは光素子から電気信号を受信するためのＩＣ回路と、前記光素子と光学的に結合する導波路を有するマウント基板と、このマウント基板が実装される配線基板と、前記導波路に光学的に結合可能な外部導波路と、この外部導波路の端部に設けられる光コネクタと、前記マウント基板に設けられ、前記光コネクタと嵌合可能な嵌合部と、前記マウント基板に取り付けられ、前記光コネクタが着脱可能に装着されるアダプタと、前記外部導波路に設けられる導電線とを備えた光電気変換装置であって、前記光コネクタには、前記導電線に電気的に接続される導通部が設けられていて、当該光コネクタが前記アダプタに装着されたときには、前記導通部が前記配線基板に形成された配線パターンに電気的に接続されることを特徴とするものである。
【００１３】
この構成によれば、光コネクタに、外部導波路に設けられた導電線と配線基板に形成された配線パターンとに電気的に接続される導通部を設けたから、この導通部によってマウント基板を介することなく導電線と配線基板の配線パターンとを電気的に接続することができる。しかも、導通部は、光コネクタがアダプタに装着されるのと同時に配線基板の配線パターンに電気的に接続されるようになっているので、アダプタに光コネクタを装着するだけの簡単な作業で、導電線と配線基板の配線パターンとを電気的に接続することができる。
【００１４】
請求項４に記載の光電気変換装置においては、例えば、請求項５の発明のように、前記導通部は、前記光コネクタの表面に形成された立体回路で構成されている構成としたり、請求項６の発明のように、前記導通部は、前記光コネクタに一体成形された金属端子で構成されている構成としたりすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明によれば、導電線と配線基板の配線パターンとの電気的な接続をマウント基板を介さずに行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１に、本発明の第１実施形態に係る光電気変換装置１Ａを示す。この光電気変換装置１Ａは、電気信号を光信号に変換して出力するＥ／Ｏモジュール１１と、このＥ／Ｏモジュール１１が実装される配線基板２と、Ｅ／Ｏモジュール１１に接続される外部導波路９とを備えている。なお、本明細書では、図１の上下方向を上下方向、図１の紙面と直交する方向を左右方向というとともに、図１の右側を前方、左側を後方という。
【００１８】
Ｅ／Ｏモジュール１１は、配線基板２の上面に所定の間隔を隔てて実装されるマウント基板３を備えている（図２参照）。このマウント基板３は、平面視で前後方向に延びる長方形状をなしており、その下面となる一方面３ａには、電気信号を光信号に変換して発光する発光素子４と、この発光素子４に電気信号を送信するためのＩＣ回路５０が形成されたＩＣ基板５とが実装されている。また、マウント基板３の一方面３ａには、発光素子４の駆動用電源ラインや信号ラインが配線パターン３７で形成されている。なお、図１および図２では、配線パターン３７のうちの特定の電極部分のみを作図し、他の部分は省略している。さらに、マウント基板３には、発光素子４の真上となる位置に発光素子４が発光する光の光路を略９０°変換するミラー部３３が設けられているとともに、発光素子４と光学的に結合する内部導波路３１がミラー部３３からマウント基板３の前端面３ｂまで延びるように設けられている。
【００１９】
発光素子４は、上下方向に扁平な正方形板状の形状を有し、上面から上方に発光するものであり、発光する側からマウント基板３の一方面３ａに実装されている。この発光素子４としては、半導体レーザーであるＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）が採用されている。ＩＣ基板５は、ＶＣＳＥＬを駆動させるドライバＩＣであり、上下方向に扁平な正方形板状の形状を有し、発光素子４の近傍に配置されている。そして、発光素子４およびＩＣ基板５は、金または半田からなるバンプでマウント基板３の配線パターン３７に接続されている。なお、発光素子４としては、ＬＥＤ等も採用可能であるが、ＬＥＤ等は指向性がなく、内部導波路３１に光結合する割合が小さいので、光の効率に余裕があることが条件となり、その場合には低価格という点で有利である。
【００２０】
マウント基板３は、半田ボール１０で配線基板２の上面に形成された配線パターン２１に接続されている。このマウント基板３は、実装時の熱の影響や使用環境による応力の影響を避けるために、剛性が必要である。また、光伝送の場合は、発光素子から受光素子までの光伝送効率が必要になるので、光素子を高精度に実装することや使用中の熱影響による位置変動を極力抑制する必要がある。このため、マウント基板３としては、シリコン基板が採用されている。また、マウント基板３は、発光素子４と線膨張係数の近い材料で構成されていることが好ましく、シリコン以外には、ＶＣＳＥＬ材料と同系統のＧａＡｓ等の化合物半導体で構成されていてもよい。
【００２１】
ミラー部３３は、マウント基板３がエッチングされることにより形成された４５°傾斜面に金やアルミニウムを蒸着することにより形成することができる。なお、４５°傾斜面は、シリコン結晶のエッチング速度の違いを利用した異方性エッチングにより形成することができる。異方性エッチングには、例えば水酸化カリウム溶液が用いられる。
【００２２】
内部導波路３１は、マウント基板３の一方面３ａに沿って設けられており、発光素子４が発光する光をマウント基板３の一方面３ａと平行な方向に伝送するものである。この内部導波路３１は、屈折率の異なる２種類の樹脂から構成されている。具体的には、内部導波路３１は、図２に示すように、光を導波するコア３１ａと、このコア３１ａを周囲から覆って保持するクラッド３１ｂとで構成されており、マウント基板３に形成された導波路形成用溝３２内に配設されている。コア３１ａは屈折率の高い樹脂からなり、クラッド３１ｂは屈折率の低い樹脂からなっている。なお、内部導波路３１は、樹脂以外にも石英等の光透過性のある材料であれば無機材料で構成されていてもよい。
【００２３】
導波路形成用溝３２は、前記４５°傾斜面を形成するのと同様に、異方性エッチングにより形成することができる。なお、異方性エッチング以外にも、導波路形成用溝３２の形成には、反応性イオンエッチング等のドライエッチングの形成方法がある。
【００２４】
マウント基板３の前端部には、一方面３ａと反対側の他方面３ｃに平面視で内部導波路３１を挟んで離間する左右一対の樹脂構造部３５が設けられているとともに、アダプタ７が取り付けられている。そして、アダプタ７に、外部導波路９の端部に設けられた光コネクタ８が装着されることによって、外部導波路９が内部導波路３１に光学的に結合されるようになっている。
【００２５】
各樹脂構造部３５は、例えば熱硬化性材料のエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、あるいは光硬化性材料であるエポキシ系、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等で構成されており、図２に示すように、平面視で台形状の板状をなしている。具体的には、樹脂構造部３５同士が互いに対向する側の対向面３５ａが、前方に向かうに連れて外側に広がる傾斜面となっている。そして、この対向面３５ａによって前方に拡開しながら開口する嵌合凹部（嵌合部）３６が構成されている。
【００２６】
なお、嵌合凹部３６は、樹脂構造部３５で構成されている必要はなく、嵌合凹部３６が形成された構造体をマウント基板３上に付与することによってマウント基板３に設けるようにしてもよいし、または、エッチング等によりマウント基板３自体に形成してもよい。
【００２７】
アダプタ７は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、またはアルミニウムオキサイドや窒化アルミやジルコニア等のセラミックス材料で構成されている。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド（ＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ＡＢＳ樹脂等を挙げることができ、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリウレタン樹脂、メラニン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。
【００２８】
アダプタ７は、具体的には図３に示すように、前後方向に延びる略長方形板状のベース部７１と、このベース部７１の左右両端部から立ち上がる一対の側壁部７２と、これらの側壁部７２の上端部から互いに対向するように内向きに突出する一対の突出部７３とを有していて、これらの部７１〜７３で囲繞される空間によってマウント基板３および光コネクタ８が挿入される挿入空間７５が構成されている。そして、挿入空間７５内に後方からマウント基板３が所定量挿入された状態で、樹脂構造部３５の上面が突出部７３の下面に接着剤６によって接着されることにより、アダプタ７がマウント基板３に取り付けられている。
【００２９】
側壁部７２の中央よりも少し前側位置には、当該側壁部７２を左右方向に貫通する側面視で矩形状の係合穴７２ａが設けられている。
【００３０】
また、ベース部７１の中央よりも少し前側位置には、当該ベース部７１を上下方向に貫通するように左右一対の導通部７４が設けられている。この導通部７４は、インサートモールド等によりアダプタ７に一体成形された金属端子で構成されている。
【００３１】
具体的には、導通部７４は、ベース部７１の上面に沿う形状の第１電極部７４ａと、ベース部７１の下面に沿う形状の第２電極部７４ｃと、ベース部７１を貫通して第１電極部７４ａと第２電極部７４ｂとをつなぐ連結部７４ｂとを有している。そして、第２電極部７４ｃは、マウント基板３が半田ボール１０で配線基板２に接続されることによって、配線基板２の配線パターン２１に押圧されるようになっており、これにより導通部７４が配線パターン２１に電気的に接続されるようになる。なお、配線パターン２１上に導電性のペーストを塗布しておくことにより、導通部７４と配線パターン２１との電気的な接続の信頼性を向上させるようにしてもよい。
【００３２】
外部導波路９は、図４に示すように、所定幅を有したフレキシブルなフィルム状のものであり、コア９１がクラッド９２で覆われた構成となっている。このような樹脂光導波路を薄型化したフィルム状の外部導波路９であれば、屈曲性に優れており、例えば携帯電話等の折り曲げ部に使用しても問題ない。折り曲げの曲率によっては光の損失が発生することもあるが、これはコア９１とクラッド９２の屈折率差を大きくすることによって低減させることが可能である。なお、外部導波路９としては、フィルム状のもの以外でも、石英系ファイバやプラスチックファイバであってもよい。
【００３３】
また、外部導波路９の端部では、コア９１がクラッド９２から後方に張り出していて、この張り出した部分が光コネクタ８によって周囲から覆われて保持されている。
【００３４】
さらに、クラッド９２の下面には、アダプタ７に設けられた一対の導通部７４と対応する位置に左右一対の金属材料からなる導電線１０がコア９１と平行に延びるように設けられている。この導電線１０もクラッド９２よりも後方に張り出していて、この張り出した部分が上方から光コネクタ８に保持されている。なお、導電線１０は、クラッド９２の下面に直接形成されている必要はなく、ポリイミド等で構成されたフレキシブルな回路基板に配線パターンとして導電線を形成し、この回路基板をクラッド９２の下面に貼り付けることによって導電線を外部導波路９に設けてもよい。
【００３５】
光コネクタ８は、アダプタ７に着脱可能に装着されるようになっている。具体的には、光コネクタ８は、図４に示すように、アダプタ７の挿入空間７５内に差し込み可能な略直方体状をなしていて、その両側面には、左右方向に弾性変形可能なフック部８１が設けられている。そして、光コネクタ８を挿入空間７５に押し込めば、フック部８１が弾性変形しながら係合穴７２ａに係合して光コネクタ８がアダプタ７に装着されるようになる。また、光コネクタ８を挿入空間７５から引き抜けば、フック部８１が弾性変形しながら係合穴７２ａから外れて光コネクタ８をアダプタ７から取り外すことができる。
【００３６】
この光コネクタ８は、アダプタ７と同様に、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、またはアルミニウムオキサイドや窒化アルミやジルコニア等のセラミックス材料で構成されている。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド（ＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ＡＢＳ樹脂等を挙げることができ、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリウレタン樹脂、メラニン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。
【００３７】
前記コア９１は、光コネクタ８を貫通して延びていて、コア９１の先端面は、光コネクタ８の後端面と略面一になっている。また、前記導電線１０は、光コネクタ８の略中央まで延びていて、導電線１０の先端部１０ａは、光コネクタ８の下面８ａから下方に露出している。
【００３８】
また、光コネクタ８の後端面の上端部には、当該後端面から後方に突出する板状の嵌合凸部８２が連設されている。この嵌合凸部８２は、両側面８２ａが樹脂構造部３５の対向面３５ａにそれぞれ面接触可能なように先細りになっており、光コネクタ８がアダプタ７に装着されると、嵌合凸部８２が挿入空間７５内で嵌合凹部３６に差し込まれ、両側面８２ａが対向面３５ａに面接触して、嵌合凸部８２が嵌合凹部３５に嵌合するようになる。これにより内部導波路３１と外部導波路９との位置決めが行われ、内部導波路３１のコア３１ａの位置と外部導波路９のコア９１の位置とが合致するようになる。
【００３９】
さらに、光コネクタ８がアダプタ７に装着されたときには、導電線１０の先端部１０ａがアダプタ７に設けられた導通部７４の第１電極部７４ａに押圧されて、導電線１０が導通部７４に電気的に接続されるようになる。
【００４０】
このように、第１実施形態の光電気変換装置１Ａでは、アダプタ７に、配線基板２に形成された配線パターン２１と外部導波路９に設けられた導電線１０とに電気的に接続される導通部７４を設けたから、この導通部７４によってマウント基板３を介することなく導電線１０と配線基板２の配線パターン２１とを電気的に接続することができる。しかも、導通部７４は、アダプタ７に光コネクタ８が装着されるのと同時に導電線１０に電気的に接続されるようになっているので、アダプタ７に光コネクタ８を装着するだけの簡単な作業で、導電線１０と配線基板２の配線パターン２１とを電気的に接続することができる。
【００４１】
なお、本第１実施形態では、導通部７４が金属端子で構成されている形態を示したが、導通部７４は、図５に示すように、アダプタ７の表面に金やアルミが蒸着されることにより形成される三次元的な形状を有する立体回路で構成されていてもよい。
【００４２】
また、導電線１０および導通部７４の数量も適宜選定可能である。
【００４３】
次に、図６を参照して、本発明の第２実施形態に係る光電気変換装置１Ｂを説明する。なお、第１実施形態と同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００４４】
第２実施形態の光電気変換装置１Ｂでは、アダプタ７に導通部７４が設けられておらず、代わりに光コネクタ８に導通部８４が設けられている。
【００４５】
具体的には、図７に示すように、外部導波路９のクラッド９２の下面に設けられる導電線１０の長さは、クラッド９２と同程度に設定されているとともに、光コネクタ８の下面８ａの前端部には、外部導波路９と略同一の幅で下方に突出する突出部８３が設けられている。そして、導通部８４は、突出部８３の表面のうちの下面および前面に金やアルミが蒸着されることにより形成される三次元的な形状を有する立体回路で構成されていて、半田等により導電線１０と電気的に接続されている。
【００４６】
さらに、導通部８４は、光コネクタ８がアダプタ７に装着されたときには、配線基板２の配線パターン２１に押圧されて当該配線パターン２１に電気的に接続されるようになっている。
【００４７】
このように、第２実施形態の光電気変換装置１Ｂでは、光コネクタ８に、外部導波路９に設けられた導電線１０と配線基板２に形成された配線パターン２１とに電気的に接続される導通部８４を設けたから、この導通部８４によってマウント基板３を介することなく導電線１０と配線基板２の配線パターン２１とを電気的に接続することができる。しかも、導通部８４は、光コネクタ８がアダプタ７に装着されるのと同時に配線基板２の配線パターン２１に電気的に接続されるようになっているので、アダプタ７に光コネクタ８を装着するだけの簡単な作業で、導電線１０と配線基板２の配線パターン２１とを電気的に接続することができる。
【００４８】
なお、本第２実施形態では、導通部８４が立体回路で構成されている形態を示したが、導通部８４は、図８に示すように、インサートモールド等により光コネクタ８に一体成形された金属端子で構成されていてもよい。
【００４９】
また、導電線１０および導通部８４の数量も適宜選定可能である。
【００５０】
なお、本発明の光電気変換装置は、第１実施形態および第２実施形態において、Ｅ／Ｏモジュール１１に代えて、入力された光信号を電気信号に変換するＯ／Ｅモジュール（図示せず）が採用されたものであってもよい。このＯ／Ｅモジュールは、マウント基板３に、発光素子４に代えて、受光して光信号を電気信号に変換する受光素子が、具体的にはＰＤ（フォトダイオード）が実装され、ＩＣ基板５に代えて、受光素子から電気信号を受信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板が、具体的には電流・電圧の変換を行うＴＩＡ（Trans-impedance Amplifier）素子が実装されたものである。また、Ｏ／Ｅモジュールでは、マウント基板３にアンプ素子が実装されることもある。
【００５１】
また、本発明の光電気変換装置は、マウント基板３に発光素子４または受光素子の一方を実装した一方向通信型のものである必要はなく、マウント基板３に発光素子４および受光素子の双方を実装するとともに、マウント基板３に複数の内部導波路３１を形成した双方向通信型のものであってもよい。さらに、一方向通信型、双方向通信型の両方において、１チャンネルの通信について説明しているが、アレイ形状の受発光素子を実装して、多チャンネル通信であってもよく、外部導波路９も複数の導波路が形成されたものを使用すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光電気変換装置の概略構成図である。
【図２】第１実施形態のマウント基板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図３】第１実施形態のアダプタを示す図であり、（ａ）は背面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は（ｂ）のＩ−Ｉ線断面図である。
【図４】第１実施形態の光コネクタを示す図であり、（ａ）は背面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図５】変形例のアダプタの断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る光電気変換装置の概略構成図である。
【図７】第２実施形態の光コネクタを示す図であり、（ａ）は背面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図８】変形例の光コネクタの要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１Ａ，１Ｂ  光電気変換装置
２    配線基板
２１  配線パターン
３    マウント基板
３１  内部導波路
３５  嵌合凹部（嵌合部）
４    発光素子
５    ＩＣ基板
５０  ＩＣ回路
７    アダプタ
７４  導通部
８    光コネクタ
８４  導通部
９    外部導波路
１０  導電線
１１  Ｅ／Ｏモジュール
【図１】
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【図２】
2008098241.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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