(57)【要約】【課題】  熱劣化を防止して長寿命化を図ることができるＬＥＤランプを提供する。【解決手段】ＬＥＤランプにおいて、導電体のリードフレーム２，４とこのリードフレーム２，４を固定する絶縁体としての成型樹脂筐体１と前記リードフレーム２，４に配設した発光素子３から成る発光ダイオードの成型樹脂筐体１内に発光素子３を包含的に収納するとともに前記成型樹脂筐体１を覆う透光性封止蓋６を設けた。また、発光素子保護材に成形材を使用し成形材の封入側に蛍光材７を印刷または塗布することによって発光素子光力を白色化する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体のリードフレームと該リードフレームを固定する絶縁体としての成型樹脂筐体と前記リードフレームに配設した発光素子から成る発光ダイオードの前記成型樹脂筐体内に前記発光素子を包含的に収納するとともに前記成型樹脂筐体を覆う透光性封止蓋を設けたことを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記透光性封止蓋は前記成型樹脂筐体に配設した発光素子の周囲に空間部を形成して発光素子の発熱による熱劣化の影響を受け難くしたことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記成型樹脂筐体内は前記透光性封止蓋によって密閉されるとともに前記発光素子を包含する密閉空間部に不活性気体を充填したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記発光素子と直接接触するコーティング剤又は封入部材を不要とすることを特徴とする請求項１、２又は３記載のＬＥＤランプ。
【請求項５】
前記透光性封止蓋の発光素子側表面に蛍光材を印刷または塗布し、発光素子光力を白色化することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子からの発熱により発光素子周囲の高分子材が熱劣化することを最少限に抑制した高輝度出力が可能になる。発光素子の高輝度出力領域で蛍光材を有効に起因させることができるＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は従来のＳＭＤ型ＬＥＤランプの斜視図である。
【０００３】
従来のＬＥＤランプは筐体１００にインサートされるリードフレーム１０１上に配置した発光素子１０２をエポキシ樹脂やシリコン系高分子部材からなる高分子封入材１０３で封入して構成されている。
【０００４】
白色化する場合においても、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの高分子封入材１０３に蛍光材を混合し、発光素子１０２の出力を蛍光材に起因して、白色化させるようにしている。
【０００５】
このような発光ダイオード装置としては、下記の先行特許文献１が開示されている。
【０００６】
また、ＬＥＤランプのＬＥＤ素子にコーティング剤又は封入部材を塗布するようにしたものが、下記の先行特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開２００６−２３７５７１号公報
【特許文献２】特開２００３−１６３３８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年の高輝度型の発光素子は発光素子からの発熱が大きく、寿命モードはこの発熱により直接的に発光素子と接触している高分子部材の熱劣化による変色により輝度低下を招いていた。
【０００８】
本発明は、上記状況に鑑みて、熱劣化を防止して長寿命化を図ることができるＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、
〔１〕ＬＥＤランプにおいて、導電体のリードフレームとこのリードフレームを固定する絶縁体としての成型樹脂筐体と前記リードフレームに配設した発光素子から成る発光ダイオードの前記成型樹脂筐体内に前記発光素子を包含的に収納するとともに前記成型樹脂筐体を覆う透光性封止蓋を設けたことを特徴とする。
【００１０】
〔２〕上記〔１〕記載のＬＥＤランプにおいて、前記透光性封止蓋は前記成型樹脂筐体に配設した発光素子の周囲に空間部を形成して発光素子の発熱による熱劣化の影響を受け難くしたことを特徴とする。
【００１１】
〔３〕上記〔１〕又は〔２〕記載のＬＥＤランプにおいて、前記成型樹脂筐体内は前記透光性封止蓋によって密閉されるとともに前記発光素子を包含する密閉空間部に不活性気体を充填したことを特徴とする。
【００１２】
〔４〕上記〔１〕、〔２〕又は〔３〕記載のＬＥＤランプにおいて、前記発光素子と直接接触するコーティング剤又は封入部材を不要とすることを特徴とする。
【００１３】
〔５〕上記〔１〕、〔２〕、〔３〕又は〔４〕記載のＬＥＤランプにおいて、前記透光性封止蓋の発光素子側表面に蛍光材を印刷または塗布し、発光素子光力を白色化することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、下記の効果を奏することができる。
【００１５】
（１）導電体のリードフレームとこのリードフレームを固定する絶縁体の成型樹脂筐体と前記リードフレームに配設した発光素子から成る発光ダイオードの前記成型樹脂筐体内に前記発光素子を包含的に収納するとともに前記成型樹脂筐体を覆う透光性封止蓋を設けるようにしたので、生産性に優れたＬＥＤランプを得ることができる。
【００１６】
（２）透明性封止蓋は成型樹脂筐体に配設した発光素子の周囲に空間部を形成して発光素子の発熱による熱劣化の影響を受け難くしたので、従来のＬＥＤランプにはない長寿命化を実現することができる。
【００１７】
（３）成型樹脂筐体内は透光性封止蓋によって密閉されるとともに発光素子を包含する密閉空間部に不活性気体を充填したので環境特性の優れたＬＥＤランプを得ることができる。
【００１８】
（４）発光素子と直接接触するコーティング剤又は封入部材を不要とするようにしたので、発光素子の発熱によってコーティング剤又は封入部材が熱膨張するなどの影響がないため、大電流駆動に耐えられる超高輝度型ＬＥＤランプを実現できる。
【００１９】
（５）発光素子と直接接触するコーティング剤又は封入部材を不要とするようにしたので、コーティング剤又は封入部材はもとより、コーティング工程を削減でき、安価で歩留りのよいＬＥＤランプを提供することができる。
【００２０】
（６）透明性封止蓋の発光素子側に印刷または塗布によって蛍光材を設けるようにしたので、発光素子の熱的影響を受け難い。
【００２１】
（７）大電流駆動による発光素子出力増加によって蛍光材起因を効率良く行うことが出来、高輝度の白色発光を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明のＬＥＤランプは、導電体のリードフレームとこのリードフレームを固定する絶縁体としての成型樹脂筐体と前記リードフレームに配設した発光素子から成る発光ダイオードの前記成型樹脂筐体内に前記発光素子を包含的に収納するとともに前記成型樹脂筐体を覆う透光性封止蓋を設けた。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図１は本発明の第１実施例を示すＬＥＤランプの斜視図、図２はその分解斜視図、図３はその断面図である。
【００２５】
これらの図において、１は絶縁体から成る成型樹脂筐体、２，４は成型樹脂筐体１内にインサートされたリードフレーム、３はＬＥＤチップからなる発光素子であり、片方のリードフレーム２の略端部２ａに銀ペーストによりダイボンディングされるとともに、発光素子３の上面電極部３ａともう一方のリードフレーム４間とをワイヤ５により電気的に接続するようにしている。
【００２６】
また、６は透光性部材からなる封止蓋であり、この封止蓋６の発光素子３側には蛍光材７が印刷または塗布によって具備され、成型樹脂筐体１の上面に貼付されている。
【００２７】
このように完成された本発明のＬＥＤランプの特徴は発光素子３が空間部８に包含されていることに加え、一般的に使用される封止部材が全く使用されていない構成となっていることにあり、発光素子３から発生する熱により直接接触する封止部材の劣化がなく、発光素子３から空間距離を確保できるため蛍光材７の変質低下が大幅に改善されるという効果がある。
【００２８】
さらに、従来のような発光素子の封止工程が必要無くなるため、大幅な生産工程の短縮化が図られるという特徴を有している。また、発光素子に封止部材硬化のための熱履歴が無いので、品質の向上と歩留まりが改善されるという多くの効果をもたらすことができる。
【００２９】
図４は本発明の第２実施例を示すＬＥＤランプの斜視図、図５はその分解斜視図、図６はその断面図である。本実施例は多チップ型の面実装用ＬＥＤの事例であり、１１は高耐熱性の絶縁体から成る成型樹脂筐体であり、１２，１４は成型樹脂筐体１１内に対向配置されたリードフレームである。１３，１３ａはＬＥＤチップからなる発光素子で、前記リードフレーム１２，１４間にボンディングされ電気的に接続されている。１５はリードフレーム１４と発光素子１３，１３ａとを接続するワイヤ、１６は透光性部材からなる封止蓋であり、発光素子１３，１３ａ側には蛍光材１７が印刷または塗布によって具備され、発光素子光力を白色化るとともに、上面に透明部材や拡散部材のレンズ１９が形成されて、成型樹脂筐体１１上面に溶融接合されている。この際ＬＥＤ内部の空間部１８には不活性気体が充填されている。
【００３０】
このように完成されたＬＥＤランプは複数チップにより大きな発熱があるが、透光性封止蓋１６は成型樹脂筐体１１に配設した発光素子１３，１３ａの周囲に充分な空間部１８を形成するため発光素子１３，１３ａの発熱による熱劣化の影響を受け難くなり、従来のＬＥＤランプにはない長寿命化を実現することができるだけでなく、不活性気体充填により熱によって樹脂から発生する腐食性ガス等から内部部材を保護し、品質の良いＬＥＤランプを実現することができる。
【００３１】
なお、本実施例は多チップ型面実装ＬＥＤの事例であるが発光素子数やＬＥＤの実装形態を限定するものではなく、様々なＬＥＤに応用が可能である。
【００３２】
本発明の第３実施例は全ての前記実施例に含まれるため改めて図示しないが、従来のＬＥＤランプと比較して、発光素子と直接接触するコーティング剤又は封入部材が不要になることも特徴である。
【００３３】
このように構成することで、発光素子の発熱によってコーティング剤又は封入部材が熱膨張するなどの影響がないため、大電流駆動に耐えられる超高輝度型発光ダイオード装置を実現することができるという優れた特徴を有し、コーティング剤又は封入部材はもとより、コーティング工程を削減できるため、安価で歩留まりの良いＬＥＤランプを提供することができる。
【００３４】
また、大電流駆動による発光素子出力増加が可能になるため、蛍光材起因を効率良く行うことができ、超高輝度の白色発光を行うことが実現できる。
【００３５】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明のＬＥＤランプは、熱劣化を防止して長寿命化を図ることができるＬＥＤランプとして利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１実施例を示すＬＥＤランプの斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を示すＬＥＤランプの分解斜視図である。
【図３】本発明の第１実施例を示すＬＥＤランプの断面図である。
【図４】本発明の第２実施例を示すＬＥＤランプの斜視図である。
【図５】本発明の第２実施例を示すＬＥＤランプの分解斜視図である。
【図６】本発明の第２実施例を示すＬＥＤランプの断面図である。
【図７】従来のＳＭＤ型ＬＥＤランプの断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１，１１    成型樹脂筐体
２，４，１２，１４    リードフレーム
２ａ    リードフレームの略端部
３，１３，１３ａ    発光素子
３ａ    発光素子の上面電極部
５，１５    ワイヤ
６，１６    透光性封止蓋
７，１７    蛍光材
８，１８    空間部
１９    レンズ
【図１】
2008098543.tif 000003
【図２】
2008098543.tif 000004
【図３】
2008098543.tif 000005
【図４】
2008098543.tif 000006
【図５】
2008098543.tif 000007
【図６】
2008098543.tif 000008
【図７】
2008098543.tif 000009