(57)【要約】【課題】ＲＦ特性を劣化させず、安価なマイクロストリップ線路の接続構造を提供する。【解決手段】第１のマイクロ波部品のマイクロストリップ線路をキャリアプレートから突出させて地導体が露出する突出部を設け、第２のマイクロ波部品のマイクロストリップ線路をキャリアプレートの縁に達しないように配置して導体によって形成されるキャリアプレートが露出する露出部を設けた。この突出部と露出部を突出部の地導体が露出したキャリアプレートに接するように接続し、中心導体を接続部材により接続する。また、マイクロストリップ線路を構成する誘電体基板を柔軟性のある誘電体により形成することにより、マイクロ波部品間の段差を吸収する。【選択図】図１
2008098903.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面に第１の中心導体を設け、前記第１の面と対向する第２の面に第１の地導体を設けた第１の誘電体基板からなる第１のマイクロストリップ線路と、前記第１のマイクロストリップ線路を載置する第１のキャリアプレートと、前記第１のマイクロストリップ線路を前記第１のキャリアプレートの縁から突出させて設けた第１の突出部とを備える第１のマイクロ波部品と、
第１の面に前記第１のマイクロ波部品の前記第１の中心導体と導体によって形成された接続部材により接続される第２の中心導体を設け、前記第１の面と対向する第２の面に第２の地導体を設けた第２の誘電体基板からなる第２のマイクロストリップ線路と、前記第２のマイクロストリップ線路を載置し、導体により形成される第２のキャリアプレートと、前記第２のマイクロストリップ線路を前記第２のキャリアプレートの縁に達しないように配置して前記第２のキャリアプレートを露出させ、この露出した部分が前記第１の突出部の前記第１の地導体と接触する第１の露出部とを備える第２のマイクロ波部品と
を備えることを特徴とするマイクロストリップ線路の接続構造。
【請求項２】
第１の誘電体基板、この第１の誘電体基板の一方の面に設けられた第１の中心導体、前記第１の誘電体基板の他方の面に設けられた第１の地導体からなる第１のマイクロストリップ線路及びこの第１のマイクロストリップ線路を載置する第１のキャリアプレートからなる第１のマイクロ波部品と、
第２の誘電体基板、この第２の誘電体基板の一方の面に設けられた第２の中心導体、前記第２の誘電体基板の他方の面に設けられた第２の地導体からなる第２のマイクロストリップ線路及びこの第２のマイクロストリップ線路を載置する、導体により形成された第２のキャリアプレートからなる第２のマイクロ波部品と、を備え、
前記第２のキャリアプレートの上において、前記第１のマイクロストリップ線路の前記第１の地導体と前記第２のマイクロストリップ線路の第２の地導体がこの第２のキャリアプレートを介して接続され、この位置において前記第１の中心導体と前記第２の中心導体が導体により形成された接続部材により接続されてなることを特徴とするマイクロストリップ線路の接続構造。
【請求項３】
第１の面に第１の中心導体を設け、前記第１の面と対向する第２の面に第１の地導体を設け、柔軟性のある誘電体によって形成された第１の誘電体基板からなる第１のマイクロストリップ線路と、前記第１のマイクロストリップ線路を載置する第１のキャリアプレートと、前記第１のマイクロストリップ線路を前記第１のキャリアプレートの縁から突出させて設けた第１の突出部とを備える第１のマイクロ波部品と、
第１の面に前記第１のマイクロ波部品の前記第１の中心導体と導体によって形成された接続部材により接続される第２の中心導体を設け、前記第１の面と対向する第２の面に第２の地導体を設けた第２の誘電体基板からなる第２のマイクロストリップ線路と、前記第２のマイクロストリップ線路を載置する第２のキャリアプレートと、前記第２のマイクロストリップ線路を前記第２のキャリアプレートの縁に達しないように配置して前記第２のキャリアプレートを露出させ、この露出した部分が前記第１の突出部の前記第１の地導体と接触する第１の露出部とを備える第２のマイクロ波部品と
を備えることを特徴とするマイクロストリップ線路の接続構造。
【請求項４】
前記第２のキャリアプレートが導電性の材質により形成されたことを特徴とする請求項３に記載のマイクロストリップ線路の接続構造。
【請求項５】
前記第１のキャリアプレートの前記第１のマイクロストリップ線路と接する面と、
前記第２のキャリアプレートの前記第２のマイクロストリップ線路と接する面とに段差があるとき、
前記第１の突出部を湾曲させて前記第１の突出部の前記第１の地導体を前記第１の露出部と接触させ、前記第１の中心導体と前記第２の中心導体を導体によって形成された接続部材により接続することを特徴とする請求項３又は４に記載のマイクロストリップ線路の接続構造。
【請求項６】
第１の面に第３の中心導体を設け、前記第１の面と対向する第２の面に第３の地導体を設けた第３の誘電体基板からなる第３のマイクロストリップ線路と、前記第３のマイクロストリップ線路を載置する第３のキャリアプレートと、前記第３のマイクロストリップ線路を前記第３のキャリアプレートの縁から突出させて設けた第２の突出部とを備える第３のマイクロ波部品と、
第１の面に前記第３のマイクロ波部品の前記第３の中心導体と導体によって形成された接続部材により接続される第４の中心導体を設け、前記第１の面と対向する第２の面に第４の地導体を設けた第４の誘電体基板からなる第４のマイクロストリップ線路と、前記第４のマイクロストリップ線路を載置し、導体により形成される第４のキャリアプレートと、前記第４のマイクロストリップ線路を前記第４のキャリアプレートの縁から突出させて設けた第３の突出部と、前記第４のマイクロストリップ線路を前記第４のキャリアプレートの縁に達しないように配置して前記第４のキャリアプレートを露出させ、この露出した部分が前記第２の突出部の前記第３の地導体と接触する第２の露出部とを備える第４のマイクロ波部品と、
第１の面に前記第４のマイクロ波部品の前記第４の中心導体と導体によって形成された接続部材により接続される第５の中心導体を設け、前記第１の面と対向する第２の面に第５の地導体を設けた第５の誘電体基板からなる第５のマイクロストリップ線路と、前記第５のマイクロストリップ線路を載置し、導体により形成される第５のキャリアプレートと、前記第５のマイクロストリップ線路を前記第５のキャリアプレートの縁に達しないように配置して前記第５のキャリアプレートを露出させ、この露出した部分が前記第３の突出部の前記第４の地導体と接触する第３の露出部とを備える第５のマイクロ波部品と
を備えることを特徴とするマイクロストリップ線路の接続構造。
【請求項７】
前記第４の誘電体基板が柔軟性のある誘電体によって形成されることを特徴とする請求項６に記載のマイクロストリップ線路の接続構造。
【請求項８】
前記第４のキャリアプレートの前記第４のマイクロストリップ線路と接する面と、
前記第５のキャリアプレートの前記第５のマイクロストリップ線路と接する面とに段差があるとき、
前記第３の突出部を湾曲させて前記第３の突出部の前記第４の地導体を前記第３の露出部と接触させ、前記第４の中心導体と前記第５の中心導体を導体によって形成された接続部材により接続することを特徴とする請求項７に記載のマイクロストリップ線路の接続構造。
【請求項９】
前記柔軟性のある誘電体がテフロン系樹脂及びポリイミド系樹脂から１種類以上選ばれることを特徴とする請求項３乃至５及び請求項７及び８のいずれか１項に記載のマイクロストリップ線路の接続構造。
【請求項１０】
前記第２のキャリアプレートの材質が銅又はアルミニウムである請求項１乃至９のいずれか１項に記載のマイクロストリップ線路の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はマイクロ波部品間のマイクロストリップ線路の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波部品においては価格を低く抑えるためにマイクロストリップ線路が用いられる。このマイクロ波部品により回路を構成する場合にはマイクロストリップ線路を接続する必要がある。
【０００３】
従来のマイクロ波部品間のマイクロストリップ線路の接続構造を図４に示す。図４（ａ）は部品を上方から、図４（ｂ）はマイクロ波部品を横から見た図である。第１のマイクロ波部品４０と第２のマイクロ波部品４１は第１の面に中心導体１４を設け、第１の面と対向する第２の面に地導体１８を設けた誘電体基板１３からなるマイクロストリップ線路と、このマイクロストリップ線路を載置し、導体によって形成されたキャリアプレートからなる。マイクロストリップ線路はキャリアプレート１６にネジ１５によりネジ止めされる。
【０００４】
第１のマイクロ波部品４０と第２のマイクロ波部品４１を接続する場合は、これらの部品を導体によって形成されたケース１７の上に配置し、第１のマイクロ波部品４０の中心導体１３と第２のマイクロ波部品４１の中心導体１３とを導体によって形成された箔１２によって接続していた。
【０００５】
この場合、矢印３２に示すように第１のマイクロ波部品の地導体１８を流れる電流は一度第１のマイクロ波部品４０のキャリアプレート１６を通り、ケース１７に流れ、第２のマイクロ波部品４１のキャリアプレート１６を通り、第２のマイクロ波部品４１の地導体１８に流れていた。
【０００６】
このように、中心導体１４を流れる電流の経路と、地導体１８を流れる経路では距離が異なるため、インピーダンスの乱れが生じ、ＲＦ特性が劣化するという問題点があった。
【０００７】
この点に関し、特許文献１には、第１のマイクロ波部品のキャリアプレートと第２のマイクロ波部品のキャリアプレートに溝を設け、この溝に導電性のゴムによって形成された接続部材を埋設することによって第１のマイクロ波部品のキャリアプレートと第２のマイクロ波部品のキャリアプレートを電気的に接続し、中心導体同士を接続線によって接続する技術が開示されている。
【０００８】
また、特許文献２には、第１のマイクロ波部品のマイクロストリップ線路の地導体と第２のマイクロ波部品のキャリアプレートの地導体とが露出するように段差を設け、第１の部品の露出した地導体と第２の部品の露出した地導体を接触させ、中心導体同士を接続線によって接続する技術が開示されている。
【特許文献１】特開平４−５７５０１号公報
【特許文献２】特許第３７６２１０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１に記載の技術においては、キャリアプレートの側面に溝を設けるという微細な加工を施さなければならず、また導電性のゴムによって形成された接続部材という新たな部品を調製しなければならないため、工数及びコストがかかるという問題点があった。
【００１０】
また、特許文献２に記載の技術においては、キャリアプレートが誘電体によって形成されているため、キャリアプレート上にも地導体を設けなければならない。このため、段差を接続すると、特許文献２の図２乃至４に見られるように、地導体の厚みだけマイクロ波部品が浮き上がってしまう。また、マイクロ波部品を複数接続するためには接続部材を用いなければならず、コストがかかるという問題点があった。さらに、マイクロ波部品間においてキャリアプレートの厚みが異なる場合やケースに段差がある場合には接続できないという問題点があった。
【００１１】
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、ＲＦ特性を劣化させず、安価にマイクロストリップ線路の接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１の面に第１の中心導体を設け、第１の面と対向する第２の面に第１の地導体を設けた第１の誘電体基板からなる第１のマイクロストリップ線路と、第１のマイクロストリップ線路を載置する第１のキャリアプレートと、第１のマイクロストリップ線路を第１のキャリアプレートの縁から突出させて設けた第１の突出部とを備える第１のマイクロ波部品と；第１の面に第１のマイクロ波部品の第１の中心導体と導体によって形成された接続部材により接続される第２の中心導体を設け、第１の面と対向する第２の面に第２の地導体を設けた第２の誘電体基板からなる第２のマイクロストリップ線路と、第２のマイクロストリップ線路を載置し、導体により形成される第２のキャリアプレートと、第２のマイクロストリップ線路を第２のキャリアプレートの縁に達しないように配置して第２のキャリアプレートを露出させ、この露出した部分が第１の突出部の第１の地導体と接触する第１の露出部とを備える第２のマイクロ波部品と；を備えることを特徴とするマイクロストリップ線路の接続構造を提供する。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明は、第１の面に第１の中心導体を設け、第１の面と対向する第２の面に第１の地導体を設け、柔軟性のある誘電体によって形成された第１の誘電体基板からなる第１のマイクロストリップ線路と、第１のマイクロストリップ線路を載置する第１のキャリアプレートと、第１のマイクロストリップ線路を第１のキャリアプレートの縁から突出させて設けた第１の突出部とを備える第１のマイクロ波部品と；第１の面に第１のマイクロ波部品の第１の中心導体と導体によって形成された接続部材により接続される第２の中心導体を設け、第１の面と対向する第２の面に第２の地導体を設けた第２の誘電体基板からなる第２のマイクロストリップ線路と、第２のマイクロストリップ線路を載置する第２のキャリアプレートと、第２のマイクロストリップ線路を第２のキャリアプレートの縁に達しないように配置して第２のキャリアプレートを露出させ、この露出した部分が第１の突出部の第１の地導体と接触する第１の露出部とを備える第２のマイクロ波部品と；を備えることを特徴とするマイクロストリップ線路の接続構造を提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、突出部と露出部を突出部の地導体が露出したキャリアプレートに接するように接続するため、地導体を流れる電流の経路が接続部において短くなり、ＲＦ特性の劣化を防止することができる。
【００１５】
また、第１のマイクロ波部品のストリップ線路を構成する誘電体基板を柔軟性のある誘電体を用いて形成した。このため、マイクロ波部品間に段差がある場合にも突出部を湾曲させて接続することにより、ＲＦ特性の劣化を防止することができる。
【００１６】
さらに、一つの部品に突出部と露出部を設けたため、複数のマイクロ波部品との接続が可能となり、複数のマイクロ波部品を有する回路においてもＲＦ特性の劣化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の第１の実施形態について図面を用いて説明する。図１は本実施形態の接続構造を表した図である。図１（ａ）はマイクロ波部品を上方から、図１（ｂ）は横から見た図である。
【００１８】
第１のマイクロ波部品１０は、第１の面に第１の中心導体１４ａを設け、この第１の面と対向する第２の面に第１の地導体１８ａを設けた第１の誘電体基板１３ａからなる第１のマイクロストリップ線路と、この第１のマイクロストリップ線路を載置する第１のキャリアプレート１６ａと、第１のマイクロストリップ線路を第１のキャリアプレートの縁から突出させて設けた第１の突出部５０とを備える。第１の突出部５０の第１の地導体１８ａは露出している。
【００１９】
第２のマイクロ波部品１１は、第１の面に第１のマイクロ波部品１０の第１の中心導体１４ａと導体によって形成された接続部材１２により接続される第２の中心導体１３ｂを設け、第１の面と対向する第２の面に第２の地導体１８ｂを設けた第２の誘電体基板１３ｂからなる第２のマイクロストリップ線路と、第２のマイクロストリップ線路を載置し、導体により形成される第２のキャリアプレート１６ｂと、第２のマイクロストリップ線路を第２のキャリアプレート１６ｂの縁に達しないように配置して第２のキャリアプレート１６ｂを露出させ、この露出した部分が第１のマイクロ波部品１０の第１の突出部５０の第１の地導体１８ａと接触する第１の露出部５１とを備える。
【００２０】
第１の中心導体１４ａと第２の中心導体１４ｂは、特に金又は銅などの導体によって形成されることが望ましい。接続部材１２は金又は銅により形成された箔であることが望ましい。第２のキャリアプレート１６ｂを形成する導体は金属が望ましく、特に銅又はアルミニウムが好適である。第１の地導体１８ａと第２の地導体１８ｂは導体により形成され、その材質は金又は銅であることが望ましい。
【００２１】
第１のマイクロ波部品１０と第２のマイクロ波部品１１を接続するときは、これらの部品をケース１７の上に載置し、第１の突出部５０と第１の露出部５１を第１の地導体１８ａと露出した第２のキャリアプレート１６ｂが接触するように重ね、係止する。このように接続すると、第２のキャリアプレート１６ｂの上において、第１のマイクロストリップ線路の第１の地導体１８ａと第２のマイクロストリップ線路の第２の地導体１８ｂがこの第２のキャリアプレート１６ｂを介して接続される。係止方法は半田付けを行っても、導電性接着剤によって接着しても、ネジ１５によりネジ止めしても良い。
【００２２】
さらに、第１の中心導体１４ａと第２の中心導体１４ｂとを導体によって形成された接続部材１２により接続する。接続部材１２は第１の中心導体１４ａと第２の中心導体１４ｂとに半田付けを行っても、導電性接着剤によって接着してもよい。
【００２３】
以上のように、本実施形態においては第１のマイクロ波部品１０に第１の突出部５０を設け、第２のキャリアプレート１６ｂを導体により形成し、第２のマイクロ波部品１１に第１の露出部５１を設けた。この第１の突出部５０と第１の露出部５１を第１の地導体１８ａと露出したキャリアプレートが接触するように重ねて係止し、第１の中心導体１４ａと第２の中心導体１８ｂとを接続部材によって接続した。
【００２４】
このため、地導体を通る電流は、矢印１９に示すように、第１の地導体１８ａを通り、第１の露出部５１の第２のキャリアプレート１６ｂを通り、第２の地導体１８ｂを通って流れる。従って、中心導体を流れる電流の経路と地導体を流れる電流の経路の距離の差が小さくなりＲＦ特性の劣化を防止することができる。
【００２５】
また、第２のキャリアプレート１６ｂを導体により形成したため、第２のキャリアプレート１６ｂの表面に地導体を設ける必要がない。このため、第１のマイクロ波部品１０と第２のマイクロ波部品１１とを接続しても第１のマイクロ波部品１１が浮き上がることはない。
【００２６】
図２は第２の実施形態の接続構造を表した図である。図２（ａ）はマイクロ波部品を上方から、図２（ｂ）は横から見た図である。第２の実施形態においては、第１の実施形態の第１のマイクロストリップ線路の第１の誘電体基板が柔軟性のある誘電体によって形成される。
【００２７】
第１のマイクロ波部品２０は、第１の面に第１の中心導体１４ｃを設け、この第１の面と対向する第２の面に第１の地導体１８ｃを設けた柔軟性を有する第１の誘電体基板１３ｃからなる第１のマイクロストリップ線路と、この第１のマイクロストリップ線路を載置する第１のキャリアプレート１６ｃと、第１のマイクロストリップ線路を第１のキャリアプレートの縁から突出させて設けた第１の突出部５３とを備える。第１の突出部５３の第１の地導体１８ｃは露出している。
【００２８】
第１の誘電体基板１３ｃを形成する柔軟性のある誘電体の例としてはテフロン系樹脂及びポリイミド系樹脂から１種類以上選ばれる樹脂が挙げられるが、これに限られるものではない。
【００２９】
第２のマイクロ波部品２１は、第１の面に第１のマイクロ波部品２０の第１の中心導体１４ｃと導体によって形成された接続部材１２により接続される第２の中心導体１４ｄを設け、第１の面と対向する第２の面に第２の地導体１８ｄを設けた第２の誘電体基板１３ｄからなる第２のマイクロストリップ線路と、第２のマイクロストリップ線路を載置し、第２のキャリアプレート１６ｄと、第２のマイクロストリップ線路を第２のキャリアプレート１６ｄの縁に達しないように配置して第２のキャリアプレート１６ｄを露出させ、この露出した部分が第１のマイクロ波部品１０の第１の突出部５３の第１の地導体１８ｃと接触する第１の露出部５４とを備える。
【００３０】
第１の中心導体１４ｃと第２の中心導体１４ｄは柔軟性を有する導体により形成される。特に金又は銅によって形成されることが望ましい。接続部材１２は金又は銅により形成された箔であることが望ましい。
【００３１】
第２のキャリアプレート１６ｄは導体によって形成しても良い。導体によって形成する場合、その導体は金属が望ましく、特に銅又はアルミニウムが好適である。第２のキャリアプレート１６ｄを誘電体によって形成する場合には表面に導体によって形成される地導体を設ける。第１の地導体１８ｃと第２の地導体１８ｄは柔軟性を有する導体により形成され、その材質は金又は銅であることが望ましい。
【００３２】
第１のマイクロ波部品２０と第２のマイクロ波部品２１を接続するときは、これらの部品をケース１７の上に載置し、第１の突出部５３と第１の露出部５４を第１の地導体１８ｃと露出した第２のキャリアプレート１６ｄが接触するように重ね、係止する。このように接続すると、第２のキャリアプレート１６ｄの上において、第１のマイクロストリップ線路の第１の地導体１８ｃと第２のマイクロストリップ線路の第２の地導体１８ｄがこの第２のキャリアプレート１６ｄを介して接続される。係止方法は半田付けを行っても、導電性接着剤によって接着しても、ネジ１５によりネジ止めしても良い。
【００３３】
マイクロ波部品間においてキャリアプレートの厚みが異なる場合やケースに段差があり、第１のキャリアプレート１６ｃの第１のマイクロストリップ線路と接する面と、第２のキャリアプレート１６ｄの第２のマイクロストリップ線路と接する面とに段差があるときは、図２（ｂ）に示すように第１の突出部５３を湾曲させて第１の突出部５３の第１の地導体１８ｃを第１の露出部５４と接触させる。
【００３４】
さらに、第１の中心導体１４ｃと第２の中心導体１４ｄとを導体によって形成された接続部材１２により接続する。接続部材１２は第１の中心導体１４ｃと第２の中心導体１４ｄとに半田付けを行っても、導電性接着剤によって接着してもよい。
【００３５】
以上のように、本実施形態においては第１のマイクロ波部品２０の第１のマイクロストリップラインの誘電体基板を柔軟性のある誘電体により形成して第１の突出部５３を設け、第２のマイクロ波部品２１に第１の露出部５４を設けた。この第１の突出部５３と第１の露出部５４を第１の地導体１８ｃと露出した第２のキャリアプレート１６ｄが接触するように重ねて係止し、第１の中心導体１４ｃと第２の中心導体１４ｄとを接続部材によって接続した。
【００３６】
このため、第１のキャリアプレート１６ｃの第１のマイクロストリップ線路と接する面と、第２のキャリアプレート１６ｄの第２のマイクロストリップ線路と接する面とに段差があるときは、第１の突出部５３を湾曲させて第１の露出部５４と接触させることができ、段差を吸収することが可能となる。
【００３７】
また、地導体を通る電流は、矢印１９に示すように、第１の地導体１８ｃを通り、第１の露出部５４の第２のキャリアプレート１６ｄを通り、第２の地導体１８ｄを通って流れる。従って、中心導体を流れる電流の経路と地導体を流れる電流の経路の距離の差が小さくなりＲＦ特性の劣化を防止することができる。
【００３８】
図３は第３の実施形態の接続構造を表した図である。第３の実施形態においては、一つのマイクロ波部品に突出部と露出部を設け、第１の実施形態の接続構造を有する複数のマイクロ波部品と接続する。
【００３９】
第３のマイクロ波部品３０は、第１の面に第３の中心導体１４ｅを設け、第１の面と対向する第２の面に第３の地導体１８ｅを設けた第３の誘電体基板１３ｅからなる第３のマイクロストリップ線路と、第３のマイクロストリップ線路を載置する第３のキャリアプレート１６ｅと、第３のマイクロストリップ線路を第３のキャリアプレート１６ｅの縁から突出させて設けた第２の突出部５５とを備える。第２の突出部５５の第３の地導体１８ｅは露出している。
【００４０】
第４のマイクロ波部品３１は、第１の面に第３のマイクロ波部品３０の第３の中心導体１４ｅと導体によって形成された接続部材１２により接続される第４の中心導体１４ｆを設け、第１の面と対向する第２の面に第４の地導体１８ｆを設けた第４の誘電体基板１３ｆからなる第４のマイクロストリップ線路と、第４のマイクロストリップ線路を載置し、導体により形成される第４のキャリアプレート１６ｆと、第４のマイクロストリップ線路を第４のキャリアプレート１６ｆの縁から突出させて設けた第３の突出部５７と、第４のマイクロストリップ線路を第４のキャリアプレート１６ｆの縁に達しないように配置して第４のキャリアプレート１６ｆを露出させ、この露出した部分が第３のマイクロ波部品３０の第２の突出部５５の第３の地導体１８ｅと接触する第２の露出部５６とを備える。第３の突出部５７の第４の地導体１８ｆは露出している。
【００４１】
第５のマイクロ波部品３２は、第１の面に第４のマイクロ波部品３１の第４の中心導体１４ｆと導体によって形成された接続部材１２により接続される第５の中心導体１４ｇを設け、第１の面と対向する第２の面に第５の地導体１８ｇを設けた第５の誘電体基板１３ｇからなる第５のマイクロストリップ線路と、第５のマイクロストリップ線路を載置し、導体により形成される第５のキャリアプレート１６ｇと、第５のマイクロストリップ線路を第５のキャリアプレート１６ｇの縁に達しないように配置して第５のキャリアプレート１６ｇを露出させ、この露出した部分が第４のマイクロ波部品３１の第３の突出部５７の第４の地導体１８ｆと接触する第３の露出部５８とを備える。
【００４２】
第３の中心導体１４ｅと第４の中心導体１４ｆと第５の中心導体１４ｇは、特に金又は銅などの導体によって形成されることが望ましい。接続部材１２は金又は銅により形成された箔であることが望ましい。第４のキャリアプレート１６ｆと第５のキャリアプレート１６ｇを形成する導体は金属が望ましく、特に銅又はアルミニウムが好適である。第３の地導体１８ｅと第４の地導体１８ｆと第５の地導体１８ｇは導体により形成され、その材質は金又は銅であることが望ましい。
【００４３】
第３のマイクロ波部品３０と第４のマイクロ波部品３１とを接続するときは、これらの部品をケース１７の上に載置し、第２の突出部５５と第２の露出部５６を第３の地導体１８ｅと露出した第４のキャリアプレート１６ｆが接触するように重ね、係止する。このように接続すると、第４のキャリアプレート１６ｆの上において、第３のマイクロストリップ線路の第３の地導体１８ｅと第４のマイクロストリップ線路の第４の地導体１８ｆがこの第４のキャリアプレート１６ｆを介して接続される。係止方法は半田付けを行っても、導電性接着剤によって接着しても、ネジによりネジ止めしても良い。
【００４４】
さらに、第３の中心導体１４ｅと第４の中心導体１４ｆとを導体によって形成された接続部材１２により接続する。接続部材１２は第３の中心導体１４ｅと第４の中心導体１４ｆとに半田付けを行っても、導電性接着剤によって接着してもよい。
【００４５】
第４のマイクロ波部品３１と第５のマイクロ波部品３２とを接続するときは、これらの部品をケース１７の上に載置し、第３の突出部５７と第３の露出部５８を第４の地導体１８ｆと露出した第５のキャリアプレート１６ｇが接触するように重ね、係止する。このように接続すると、第５のキャリアプレート１６ｇの上において、第４のマイクロストリップ線路の第４の地導体１８ｆと第５のマイクロストリップ線路の第５の地導体１８ｇがこの第５のキャリアプレート１６ｇを介して接続される。係止方法は半田付けを行っても、導電性接着剤によって接着しても、ネジによりネジ止めしても良い。
【００４６】
さらに、第４の中心導体１４ｆと第５の中心導体１４ｇとを導体によって形成された接続部材１２により接続する。接続部材１２は第４の中心導体１４ｆと第５の中心導体１４ｇとに半田付けを行っても、導電性接着剤によって接着してもよい。
【００４７】
第４のマイクロ波部品３１の第４の誘電体基板１３ｆを柔軟性のある誘電体によって形成することも可能である。第４のマイクロ波部品３１と第５のマイクロ波部品３２においてキャリアプレートの厚みが異なる場合やケースに段差があり、第４のキャリアプレート１６ｆの第４のマイクロストリップ線路と接する面と、第５のキャリアプレート１６ｇの第５のマイクロストリップ線路と接する面とに段差があるときは、図２（ｂ）に示すように第３の突出部５７を湾曲させて第３の突出部５７の第４の地導体１８ｆを第５の露出部５８と接触させる。
【００４８】
第４の誘電体基板１３ｆを形成する柔軟性のある誘電体の例としてはテフロン系樹脂及びポリイミド系樹脂から１種類以上選ばれる樹脂が挙げられるが、これに限られるものではない。
【００４９】
以上のように、本実施形態においては第４のマイクロ波部品３１に第２の露出部５６と第３の突出部５７とを設けた。このため、第４のマイクロ波部品３１は突出部を有する第３のマイクロ波部品３０と、露出部を有する第５のマイクロ波部品３２との接続が可能となる。
【００５０】
複数のマイクロ波部品を接続した場合、地導体を通る電流は、矢印１９に示すように、第３の地導体１８ｅを通り、第２の露出部５６の第４のキャリアプレート１６ｆを通り、第４の地導体１８ｆを通り、第３の露出部５８の第５のキャリアプレート１６ｇを通り、第５の地導体１８ｇを通って流れる。このように、中心導体を流れる電流の経路と地導体を流れる電流の経路の距離の差が小さくなり、マイクロ波部品を複数使用する回路においてもＲＦ特性の劣化を防止することができる。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】第１の実施形態の接続構造を表した図である。
【図２】第２の実施形態の接続構造を表した図である。
【図３】第３の実施形態の接続構造を表した図である。
【図４】従来のマイクロ波部品間のマイクロストリップ線路の接続構造を表した図である。
【符号の説明】
【００５３】
１２：接続部材、
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ：誘電体基板、
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ：中心導体、
１５：ネジ、
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆ，１６ｇ：キャリアプレート、
１７：ケース、
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｅ，１８ｆ，１８ｇ：地導体、
５０，５３，５５，５７：突出部、
５１，５４，５６，５８：露出部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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