(57)【要約】【課題】プリント配線板の実装領域と非実装領域の分割時に、実装領域に生ずる歪みを低減できるプリント配線板及び分割方法を得ることを目的とする。【解決手段】電子部品が実装される実装領域と、前記実装領域の周囲に設けられた非実装領域とを有するプリント配線板において、前記実装領域と前記非実装領域とを分離する溝と、前記実装領域と前記非実装領域とを連結する連結部と、前記溝の前記連結部を設けた部分に沿うように設けられたスリットとを備えた。【選択図】図１
2008053633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される実装領域と、前記実装領域の周囲に設けられた非実装領域とを有するプリント配線板において、
前記実装領域と前記非実装領域とを分離する溝と、
前記実装領域と前記非実装領域とを連結する連結部と、
前記溝の前記連結部を設けた部分に沿うように設けられたスリットと、
を備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
電子部品が実装される実装領域と、前記実装領域の周囲に設けられた非実装領域とを有するプリント配線板の分割方法において、
前記実装領域と前記非実装領域とを分離する溝と、前記溝の前記実装領域と前記非実装領域とを連結する連結部を設けた部分に沿うように設けられたスリットとの間に介在する前記非実装領域の幅狭部を切断するステップと、
前記幅狭部を切断した後、前記連結部を切断するステップと、
を備えたプリント配線板の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板及び分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、電子部品等を実装する実装領域の周囲に、搬送装置等がプリント配線板を搬送するために必要な領域である非実装領域を確保する必要がある。この非実装領域は、電子部品等の実装後にカッター刃等により切断され、実装領域と分割されるが、前記切断時に、プリント配線板、特に切断位置の近傍、に歪みが生じ、プリント配線板の配線パターンや実装された電子部品等の破損、ハンダ外れ等が発生するという課題がある。特に近年では、プリント配線板への電子部品等の高密度実装が進み、前記実装領域と前記非実装領域の境界線近くまで電子部品等が実装されているため、切断時におけるプリント配線板の配線パターンや実装された電子部品等の破損、ハンダ外れ等の発生を防ぐことが深刻な課題となっている。
【０００３】
上記課題を解決するために、実装領域と非実装領域の境界線に予めミシン目又はＶ字溝を設けたプリント配線板において、前記境界線を固定する手段と、実装領域と非実装領域の側面をそれぞれ保持する手段と、前記境界線を支点として前記保持手段の一方を回転する回転手段を備え、前記境界線の分割時に前記境界線に応力を集中させ、前記境界線以外の部分に応力が掛からないようにして、プリント配線板が歪まないようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。また、課題は異なるが、プリント配線板に設けられた実装領域と非実装部の連結部を、先端の高さが段階的に異なるよう設けた複数の刃を使用して前記連結部を切断することにより、プリント配線板の分割に必要な力の最大値を低減したものがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１６４３９２号広報
【特許文献２】特開２００３−３７３４６号広報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のプリント配線板は、上記のように構成されており、特許文献１に記載のものは、実装領域の側面部にも保持領域を設ける必要があり、前記保持領域に電子部品等を実装できないことから電子部品等の高密度実装に対応できないという課題があった。また、特許文献２に記載のものは、プリント配線板の連結部を一つずつ順番に切断するため、分割に必要な力の最大値は低減するが、各連結部が受ける切断時の応力が低減されず、プリント配線板に歪みが生じる。このため、前記連結部の近くに電子部品等を実装できず、電子部品等の高密度実装に対応できないという課題があった。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、プリント配線板の実装領域と非実装領域の分割時に、実装領域に生ずる歪みを低減できるプリント配線板及び分割方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るプリント配線板は、電子部品が実装される実装領域と、前記実装領域の周囲に設けられた非実装領域とを有するプリント配線板において、前記実装領域と前記非実装領域とを分離する溝と、前記実装領域と前記非実装領域とを連結する連結部と、前記溝の前記連結部を設けた部分に沿うように設けられたスリットとを備えた。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、実装領域と非実装領域とを分離する溝と、実装領域と非実装領域とを連結する連結部と、非実装領域に設けられたスリットとを備えるように構成したので、プリント配線板の分割時に、プリント配線板の実装領域に生ずる歪みを低減できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
図１は、実施の形態１によるプリント配線板１を示した図であり、このプリント配線板１は、電子部品等が実装される実装領域２と、電子部品等の実装を行う装置がプリント配線板１を扱うために必要な領域である保護枠（非実装領域）３を有している。また、実装領域２と保護枠３とは溝５により分離され、電子部品等の実装後に切断される連結部４で連結されている。連結部４を切断することにより実装領域２と保護枠３とが分割される。
【００１０】
また、保護枠３の領域内には、連結部４の切断時に実装領域２に生じる歪みを低減するためのスリット６と、後述する金型にてプリント配線板１を挟持固定するときに使用される位置決め穴７が設けられている。ここでスリット６は、溝５の連結部４を設けた部分に沿うように設けられている。スリット切断位置８は、実装領域２に生じる歪みを低減するための切断位置、製品分割位置９は、実装領域２と保持枠３とを分割するための切断位置である。スリット切断位置８は、溝５とスリット８との間に介在する幅狭部を切断できる位置であればどの位置でも良く、例えば、符号８′の位置で切断しても良い。
【００１１】
図２は、図１における符号Ａで示した領域と、プリント配線板１の分割に使用される分割刃の拡大斜視図であり、図１で説明したものと同様の構成に同一の符号を付して重複説明を省略する。前記分割刃は、製品分割位置９を切断する製品分割刃１０と、スリット切断位置８を切断するスリット切断刃１１にオフセット１２を設けて、スリット切断位置８の切断後に製品分割位置９が切断されるように構成されている。製品分割位置９を切断すると、製品分割位置９の両側、実装領域２と保護枠３に歪みが生じるが、スリット切断位置８を先に切断して保護枠３側を歪み易くしているため、保護枠３側が大きく歪み、実装領域２側がほとんど歪むことが無い。このため、実装領域２に生ずる歪みを低減することができる。また、スリット切断位置８は、実装領域２から離れているため、スリット切断位置８を切断しても実装領域２に歪みはほとんど生じない。
【００１２】
ここで、溝５とスリット７と間に介在する幅狭部の距離Ｗを短くすることが、実装領域２側に生ずる歪みを低減するためには有効であるが、距離Ｗが短すぎたり、スリット長さＬが長すぎたりすると、搬送中にプリント配線板１が割れてしまう可能性があるので、プリント配線板１が割れない程度にする必要がある。また、スリット６の形状としては、溝５の長さ方向に平行な長穴であればよく、長方形状、楕円形状等が考えられる。図２中の斜線領域は、プリント配線板１を後述する金型で挟持固定する場合に、前記金型に挟持固定される基板押さえ部１３である。なお、オフセット１２は、製品分割位置９の分割前に、確実にスリット切断位置８を切断するためにプリント配線板１の板厚ｄの半分以上の距離を設けておくことが望ましい。
【００１３】
図３は、プリント配線板とそれを挟持固定する金型の、図１中のＢ−Ｂ線における断面図であり、図１及び図２で説明したものと同様の構成に同一の符号を付して重複説明を省略する。前記金型は、上部金型１４と下部金型１５から構成され、下部金型１５には、プリント配線板１の位置決め穴７と勘合してプリント配線板１の位置決めを行う位置決めピン１６が設けられている。上分割刃１７と下分割刃１８は、それぞれ、図２で説明した製品分割刃１０とスリット切断刃１１とにオフセット１２を設けたものであり、上部金型１４と下部金型１５に基板押さえ領域１３を挟持固定されたプリント配線板１のスリット切断部８と製品分割部９を切断してプリント配線板１の分割を行う。なお、オフセット１２を上分割刃１７又は下分割刃１８どちらか一方だけに設けてよい。
【００１４】
また、上分割刃１７と下分割刃１８のスリット切断刃１１同士が先に接触するため、上分割刃１７と下分割刃１８の製品分割刃１２がオフセット１２分だけ隙間のできた状態となり、製品分割位置８が切断されない場合が考えられるが、スリット切断位置８は、保護枠３に設けられておりプリント配線板１の分割後に処分されるため、どのような形であっても切断されていればよい。このため、上分割刃１７と下分割刃１８のスリット切断刃１１をずらして配置し、スリット切断刃１１同士が接触しないように構成しても良い。
【００１５】
次に動作について説明を行う。
プリント配線板１は、図示しない搬送装置により下部金型１５に設けた位置決めピン１６とプリント配線板１のプリント位置決め穴７が一致するようにアライメントされたのち、下部金型１５の上面に設置される。次に、上部金型１４が下降して、上部金型１４と下部金型１５によりプリント配線板１が挟持固定される。次に、上分割刃１７と下分割刃１８が、プリント配線板１のスリット切断位置８と製品分割位置９を上下方向から挟み込むようにして切断して、プリント配線板１を分割する。
【００１６】
以上、実施の形態１によるプリント配線板１は、実装領域２と保護枠３とを分離する溝５と、実装領域２と保護枠３とを連結する連結部４と、保護枠３に設けられたスリット６とを備えるように構成し、予めスリット切断位置８を切断した後、製品分割位置９を切断するようにしたので、プリント配線板１の分割時に実装領域２に生ずる歪みを低減できる。このため、プリント配線板１の配線パターンや実装された電子部品等の破損やハンダ外れ等が発生せず、プリント配線板１の実装領域２を最大限に利用でき、電子部品等を高密度実装できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態１によるプリント配線板である。
【図２】実施の形態１によるプリント配線板の分割部と分割刃の拡大斜視図である。
【図３】プリント配線板と金型の断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１  プリント配線板、２  実装領域、３  保護枠（非実装領域）、４  連結部、５  溝、６  スリット、７  位置決め穴、８  スリット切断位置、９  製品分割位置、１０  製品分割刃、１１  スリット切断刃、１２  オフセット、１３  基板押さえ領域、１４  上部金型、１５  下部金型、１６  位置決めピン、１７  上分割刃、１８  下分割刃。
【図１】
2008053633.tif 000003
【図２】
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【図３】
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