(57)【要約】【課題】電子部品の検査作業を高精度且つ簡易化する電子部品検査装置を提供する。【解決手段】電子部品検査装置１は、電子部品を容器１０に収容して、容器を密閉することで電子部品を外界から閉ざし、熱伝導手段５０によって電子部品を検査温度にして電子部品の温度特性を検査する。熱伝導手段５０は、容器１０に設けられた開口を閉塞するように設置されて電子部品に熱伝導する熱伝導プレート５１と、熱伝導プレート５１の背面に密着して設けられて温熱又は冷熱を付与する熱移動素子５２と、熱移動素子５２の背面の面に密着するヒートシンク５３とを具備するようにした。【選択図】図１
2008190895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を容器に収容して該容器を密閉することで該電子部品を外界から閉ざし、熱伝導手段によって前記電子部品を検査温度にして電子部品の温度特性を検査する電子部品検査装置であって、
前記熱伝導手段は、
前記容器に設けられた開口を閉塞するように設置され、前記電子部品が載置されると該電子部品に熱伝導する熱伝導プレートと、
前記熱伝導プレートの背面に密着して設けられ、該熱伝導プレートに温熱又は冷熱を付与する前記熱移動素子と、
前記熱移動素子の背面の面に密着するヒートシンクと、を具備し、
前記熱伝導手段によって熱の移動を容器の内外で行うようにしたことを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項２】
前記容器における少なくとも前記開口近傍が断熱素材によって構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品検査装置。
【請求項３】
前記容器を保持する外部フレームを備えており、
前記容器に配置される前記熱伝導手段は、前記外部フレームから離反した状態で配設されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品検査装置。
【請求項４】
前記外部フレームと前記熱伝導手段の間には、前記熱伝導手段を前記容器の内部側に付勢する付勢手段を備えることを特徴とする請求項３記載の電子部品検査装置。
【請求項５】
前記熱伝導プレートと前記熱移動素子との密着面又は前記熱移動素子と前記ヒートシンクとの密着面のいずれかについて離隔可能に設け、前記ヒートシンクを付勢手段で付勢することにより離隔可能な前記密着面の密着状態を保持する構成としたことを特徴とする請求項４記載の電子部品検査装置。
【請求項６】
前記容器の周壁にプローブが備えられており、前記容器を密閉すると同時に、前記プローブが該容器内の前記電子部品の端子に接触するように構成したことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載の電子部品検査装置。
【請求項７】
前記容器は、昇降自在且つ逆さ鍋形状の上側容器及びテーブル形状の下側容器とを備えて構成されており、
前記熱伝導手段は、該下側容器に形成される開口に配置されており、
前記上側容器の内壁にプローブが備えられており、前記上側容器と前記上下側容器を重ね合わせると前記プローブが前記電子部品の端子に接触することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか記載の電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が各種温度下において正常に機能するか否かを検査する際に好適な電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等の電子部品素子を製品検査するうえで、電気特性の温度依存性の検査は重要な項目の一つである。そのために、検査対象製品である測定対象素子を低温または高温に温度調整して測定対象素子の電気特性を測定する装置は周知である。この種の低高温電気特性測定装置の一例として、特許文献１に開示されたものがあり、ペルチェ熱電素子を埋め込んだ冷熱部の付近に測定対象のＩＣをセットし、エアカーテンによって冷却時の結露を防止するようにした電子冷熱器による低高温ハンドラー装置が記載されている。
【０００３】
一般的な環境の中で被測定対象の電子部品のみを常温、高温、氷点下温度において正常に機能するか否かを計測する電子部品特性測定装置として、特許文献２が提案されている。この特性測定装置は、外囲体と、第１のＡｌ板と、第２のＡｌ板と、断熱板と、第１，第２のペルチェ素子と、放熱ファンと、シリンダと、第１，第２の熱電対と、被測定素子を搭載するキャリアと、被測定素子の所定の端子に電気的に接続するプローブを含んで構成される。
【０００４】
無線通信機能を有する気圧センサをタイヤにモールドする技術が実現されている（例えば特許文献１、２、３参照）。この技術によれば、常時、タイヤの温度や空気圧の管理を行うことが可能になり、運転時の安全性を高めることができる。そして、圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検査方法としては例えば特許文献６の発明が提案されている。
【０００５】
タイヤにモールドされる気圧センサは、四季を通じて動作するものであるから、常温、高温、氷点下温度の何れにおいても常に正常にセンサ機能を発揮する必要がある。このため、気圧センサを常温、高温、氷点下温度において正常に機能するか否かを検査する気圧センサ検査装置が必要となる。
【０００６】
従来の気圧センサ等に用いる電子部品検査装置は、複数の気圧センサを検査用プリント基板に配置して、壁が極めて厚い耐熱耐圧性を有する圧力容器に収容する。基板から延びるデータ取り出し線を圧力容器外へ引き出した状態で圧力容器内の密閉を確保し、例えば、恒温槽等の加熱冷却装置を用いて、圧力容器そのもの及び圧力容器内の気体を加熱又は冷却することによって、この気体を介して圧力容器内の気圧センサを検査温度に保つ。更に圧力容器内に高圧空気を供給して昇降圧変化させて、各センサの出力端子の出力を検査することにより気圧センサが正常に機能するか否かを検査する。
【特許文献１】特開昭６１−６８５６８号公報
【特許文献２】特開２００１−１２４８２０号公報
【特許文献３】特開２００５−２１２５１４号公報
【特許文献４】特開２００４−２０５４７６号公報
【特許文献５】特開２００４−１６３１３４号公報
【特許文献６】特開平１０−００２８２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の電子部品検査装置は、恒温槽等の加熱冷却装置によって、圧力容器そのもの及び内部の気体を加熱冷却し、この気体を媒介にて間接的に電子部品を温度調整する構造であるので、温度調整に時間を要するという問題があった。また検査用プリント基板も容器内に収容する必要があるため、容器自体が大型化するという問題があった。この結果、気体全体を高温又は低温にすると気体の熱膨張又は収縮によって気圧が不安定になりやすく、短時間で正確な計測を行うことが困難であった。同様に、圧力容器の内圧を変化させると、圧力容器内の気体の温度が変化してしまうので、温度が不安定になりやすく、温度を平衡させるまでに時間を要するという問題があった。特に、圧力容器が大型化すると、その気体の影響が大きくなるので、目的の数値に安定させるのが難しいという問題があった。
【０００８】
また、電子部品の出力値を取り出す為の配線を、恒温槽の外壁に貫通させる必要があり、機密対策等を含めて構造が複雑化するという問題があった。
【０００９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、容器を電子部品の収容に必要最小限の大きさにすることができ、電子部品に対して直接的に加熱冷却することを可能にして、電子部品を熱効率良く検査温度に保持でき、更に容器内を短時間で昇圧することが可能な電子部品検査装置を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明の電子部品検査装置は、電子部品を容器に収容して該容器を密閉することで該電子部品を外界から閉ざし、熱伝導手段によって前記電子部品を検査温度にして電子部品の温度特性を検査する電子部品検査装置であって、前記熱伝導手段は、前記容器に設けられた開口を閉塞するように設置され、前記電子部品が載置されると該電子部品に熱伝導する熱伝導プレートと、前記熱伝導プレートの背面に密着して設けられ、該熱伝導プレートに温熱又は冷熱を付与する前記熱移動素子と、前記熱移動素子の背面の面に密着するヒートシンクと、を具備し、前記熱伝導手段によって熱の移動を容器の内外で行うようにしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項１の発明によれば、容器の開口を塞ぐようにして熱伝導プレートが配置され、この熱伝導プレートを介して電子部品を直接的（これは空気等の気体を媒介にしないという意味）に温度制御でき、検査時間を短時間にすることができる。また、この開口を利用して容器の内外で熱移動を容易に行うと共に、この開口以外の領域では容器の剛性を高めることが出来るので、内部を高圧にしたり、低圧にすることも可能になる。一方で、熱伝導プレートは薄肉にできるので、熱伝達の効率が高められ、温度制御精度を高めることができる。また、本発明では、例えば電子部品が気圧センサである場合に、この気圧センサを熱伝導プレートに直接又はキャリアを介して間接的に密着させて正確な計測温度に保持し、上述したように、容器内を昇圧して、各気圧センサの出力端子の出力を検出することにより、気圧センサが正常に機能するか否かを計測することができる。同様に、この容器内を一定の圧力にした状態で、電子部品の温度を上昇又は下降させていき、電子部品の出力特性を検査することもできる。
【００１２】
また請求項１の発明によれば、前記熱伝導手段の熱移動素子とヒートシンクを、容器の開口に対して外側に配置できるので、容器の容積を電子部品の収容に必要十分な程度に極めて小さくすることができる。この結果、容器が小形で簡素になるので、温度や圧力が安定しやすく、低コストな耐圧断熱容器を構成できる。つまり、温度制御、圧力制御の双方にとって好適な検査装置を得ることが出来る。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、上記発明において、前記容器における少なくとも前記開口近傍が断熱素材によって構成されていることを特徴とする。このようにすると、熱伝導プレートの熱が、開口を経て容器全体に逃げることを低減できるので、熱伝導プレートの熱を効率的に電子部品に供給することが可能になる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、上記発明において、前記容器を保持する外部フレームを備えており、前記容器に配置される前記熱伝導手段は、前記外部フレームから離反した状態で配設されていることを特徴とする。容器の密閉状態を高く保った状態で、内部の温度を上昇・下降させたり、容器の内圧が昇降変化させたりすると、容器全体が膨張・収縮する可能性がある。従って、本発明によれば、容器側に熱伝導手段は配置されているものの、外部フレームからは離反されているので、容器の膨張・収縮によって外部フレームと距離が変動しても、熱伝導手段が圧縮・伸長されることが防止され、熱伝導手段の故障を低減することができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、上記構成に加えて、前記外部フレームと前記熱伝導手段の間に、前記熱伝導手段を前記容器の内部側に付勢する付勢手段を備えることを特徴とする。
【００１６】
上記発明によれば、熱伝導手段を外部フレームから離反させたとしても、その間の付勢手段によって熱伝導手段が保持されるので、熱伝導手段の配置状態を安定させることができる。また、容器が膨張・収縮することによって外部フレームとの相対距離が変化した場合であっても、この変化を付勢手段が吸収することができるので、安定した圧力で熱伝導手段を容器に当接させることが可能になる。又、熱伝達効率を高めるために、熱伝導プレートの肉厚を薄く形成した場合に、何らかの外力で熱伝導プレートが変形しても、熱移動素子やヒートシンクが圧力破壊されることを防止できる。例えば、容器内の圧力が上昇することで熱伝導プレートが外方へ湾曲しても、付勢手段によってヒートシンクと熱移動素子が外側に逃げることが出来る。反対に、容器内の圧力が下がることで熱伝導プレートが内側に湾曲しても、付勢手段によってヒートシンクと熱移動素子がそれに追従することもできる。
【００１７】
請求項５記載の発明は、上記構成において、前記熱伝導プレートと前記熱移動素子との密着面又は前記熱移動素子と前記ヒートシンクとの密着面のいずれかについて離隔可能に設け、前記ヒートシンクを付勢手段で付勢することにより離隔可能な前記密着面の密着状態を保持する構成としたことを特徴とする。
【００１８】
この構成によれば、ヒートシンクを付勢手段で付勢することにより、熱伝導プレートと熱移動素子との密着面、又は熱移動素子とヒートシンクとの密着面が保持される構成なので、何らかの外部衝撃等で密着面の垂直方向に離反力が作用したり、密着面が相対的にスライドしたりしても、その動きを許容することができる。従って、熱移動素子やヒートシンクの破壊が回避される。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、上記構成に加えて、前記容器の周壁にプローブが備えられており、前記容器を密閉すると同時に、前記プローブが該容器内の前記電子部品の端子に接触するように構成したことを特徴とする。
【００２０】
この構成によれば、容器内に密閉動作とプローブの当接動作を同時に行うことができるので、電子部品の検査を容易に行うことができる。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、上記構成に加えて、前記容器は、昇降自在且つ逆さ鍋形状の上側容器及びテーブル形状の下側容器とを備えて構成されており、前記熱伝導手段は、該下側容器に形成される開口に配置されており、前記上側容器の内壁にプローブが備えられており、前記上側容器と前記上下側容器を重ね合わせると前記プローブが前記電子部品の端子に接触することを特徴とする。
【００２２】
この構成によれば、上側容器を下降して下側容器に重ね合わせて密閉状態にするだけでプローブが電子部品の端子に接触するので、直ぐに電子部品の温度特性の検査ができる。また、上側容器が逆さ鍋形であるので、容積が確保される分だけプローブを配置することができる。更に、上側容器を上昇させると、プローブが上側容器内に位置して一体的に上昇するので、下側容器に備えた熱伝導手段に対して電子部品の水平方向に搬入・搬出する際に、プローブが邪魔にならず済む。この結果、搬送ラインの自動化が達成される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、容器を電子部品の収容に必要最小限の大きさにすることができ、電子部品を熱効率良く検査温度に保持できる。また、容器を密閉・耐圧構造にすることも容易になるので、外部環境を様々に変化させて電子部品の出力を検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２５】
この実施形態にかかる電子部品検査装置は、電子部品として気圧センサを検査対象としたものである。この電子部品検査装置を図１乃至図５に示す。
【００２６】
電子部品検査装置１００は、電子部品となる気圧センサＡを並べて取着した被検体シートＢをキャリアＣに載せて圧力容器１０に収容して密閉し、この気圧センサＡに対して、熱伝導プレート５１により温熱又は冷熱を熱伝導し、一方で、圧力容器１０内に高圧空気を供給して昇圧変化させていき、圧力容器１０内の気体の圧力が所定圧力に到達したところで、電子部品の出力値を、検出モジュール７０を介して特に図示しないＰＣや解析プログラムで検査するものである。この結果、気圧センサＡが常温、高温、氷点下温度等において正常に機能するか否かを検査できる。
【００２７】
電子部品検査装置１００の検査対象は、具体的な種類に特定されるものではなく、少なくとも１つの端子からセンサ雰囲気の圧力に対応した電気的出力値、例えば電圧値を出力することが要求される電子部品が対象である。ここでは、代表的な例として、車両のタイヤにモールドされるチップ状の気圧センサＡを検査する場合を示しており、１つの気圧センサＡについて全出力端子の出力を検査するようにしている。電子部品検査装置１００は、一度に多数個の検査をすることが可能であり、ばらばらで複数の気圧センサＡを取り扱う場合と比較して、供給・位置決め・データ検出・搬出を大幅に容易化する。ここでは、複数の気圧センサＡを同時に扱うために、フィルムシートに複数個の気圧センサＡを並べて取着した被検体シートＢを検査対象としている。気圧センサＡは、透明フィルムシートに精密なピッチで配列されている。気圧センサＡは、検査後に不良品に判別マークを付けてから透明フィルムシートから剥離したり、または透明フィルムシートをカッターにより分割カットしたりして、１個単位とする。
【００２８】
被検体シートＢの圧力容器１０内への供給は、予め被検体シートＢをキャリアＣの上面に精密に位置決め載置しておき、図示しない搬入手段（例えば爪付きプッシャー）によりキャリアＣを圧力容器１０内に挿入する。具体的には、圧力容器１０において、上側可動容器１１と下側固定容器１２が離隔した隙間にキャリアＣを通して圧力容器１０内へ送り込み、下側固定容器１２に設けられる熱伝導プレート５１の上面に精密に位置決めする。気圧センサＡの検査後は、上側可動容器１１と下側固定容器１２を離隔させて、その隙間を通して図示しない搬出手段がキャリアＣを圧力容器１０の他側へ取り出すようになっている。
【００２９】
被検体シートＢのキャリアＣ上への位置決め載置と、キャリアＣの熱伝導プレート５１上への位置決め載置は例えば以下のように行われる。キャリアＣは、その上面に対角位置に特に図示しない２つのピンを有しており、この２つのピンを被検体シートＢの透明フィルムシートに開けたピンホールに嵌合させることにより該被検体シートＢをキャリアＣに位置決めできる。
【００３０】
電子部品検査装置１００は、圧力容器１０の上側可動容器１１を昇降可能に案内する容器案内手段２０と、圧力容器１０の上側可動容器１１を昇降させる容器昇降手段３０と、上側可動容器１１を下方に加圧して圧力容器１０の密閉を確保する加圧手段４０と、気圧センサＡを検査温度となるように熱伝導する熱伝導手段５０と、付勢手段５５と、装置フレーム（外部フレーム）６０と、検出モジュール７０等を備えてなる。
【００３１】
本発明の実施形態に係る圧力容器１０は、逆さ鍋形の上側可動容器１１とテーブル状の下側固定容器１２とを上下に対向して具備している。上側可動容器１１は、容器案内手段２０により昇降可能に案内される。さらに、上側可動容器１１は、加圧手段４０により下方に向かって加圧自在となっている。一方、下側固定容器１２は装置フレーム６０に固設されている。上側可動容器１１と下側固定容器１２との密着面には、密封を確保するためのシール部材が環状に設けられている。上側可動容器１１は、組み立て及びメンテナンスの便宜のために、上面に把手８５を備えており、容器案内手段２０との連結を解除することによって、把手８５を掴んで手前に引き出すことができる。
【００３２】
検出モジュール７０は、上側可動容器１１に一体的に設けられている。具体的にこの検出モジュール７０は、上側可動容器１１に開口したソケット取付用開口１１ａを閉塞するようにボルト等で着脱自在に固定され且つ絶縁性材料で構成されるブロック板７１と、ブロック板７１に形成されるソケット取付用孔に高耐圧密封性を有するように強制嵌合された導電性金属（例えばベリリウム）からなるピンソケット７２と、このピンソケット７２のプローブ取付用孔に抜き取り可能に嵌合されたプローブ７３と、このブロック板７１の上面を覆うように設けられて、内部圧力によるブロック板７１の外部湾曲を防止する金属補強板７７と、この金属補強板７７の上面に設けたコード接続ソケット７４と、ピンソケット７２とコード接続ソケット７４とを接続している導電線からなるデータ取り出し線７５と、を備える。なお、コード接続ソケット７４には、プローブ７３で検出する検出信号をメモリに記憶すると共に検査プログラムを使用して検出信号が正常な値であるか否かを検査して判定する特に図示しない外部コンピュータ等が接続される。なお、この電子部品検査装置１００では、ＰＣに接続したインクジェットプリンタによって、異常な値を出力した気圧センサに対して異常検出マークを印刷することが好ましい。
【００３３】
ピンソケット７２は、有底（非貫通）のスリーブであり、ブロック板７１のソケット取付用孔に圧入される。なお、圧入以外にも、Ｏリングや接着剤によって装着することで機密性を高めることができる。この結果、圧力容器１０内の密封が確保されると共に、プローブ７３を着脱自在に配置でき、ブロック板７１のメンテナンスを容易に行うことが可能になる。また、予備の検出モジュール７０を別途用意しておけば、プローブ７３等の不具合が生じた際に、コード接続ソケット７４に接続されている外部ケーブルを取り外して、検出モジュール７０全体を交換することが可能になるので、メンテナンス時の装置の停止時間を大幅に短縮することが可能となっている。
【００３４】
ピンソケット７２に挿入されるプローブ７３は、上側可動容器１１を下降して下側固定容器１２に載置したときに、各気圧センサＡの端子に接触するように構成されている。従って容器昇降手段３０が上側可動容器１１を下降させて、この上側可動容器１１を下側固定容器１２に載置する動作と同時に、該気圧センサＡの出力をプローブ７３で検出できる状態が確保される。例えば、通常、電子部品の出力を検査するには、各気圧センサＡに対して１０本〜２０本程度の配線が用いられるので、複数の気圧センサＡをまとめて計測するには、数十から数百本の配線が必要となる。従って、本実施形態のように、検出モジュール７０を上側可動容器１１に一体的に設置することで、この多量の配線を圧力容器１０の外部或いは周壁に配置することができ、且つ、コード接続ソケット７４によって、特に図示しない集合ケーブルにまとめて連結することができる。この結果、圧力容器１０の内側に配線が引き回される状態を防止でき、メンテナンスを極めて容易にすることが可能となる。また、この検出モジュール７０のように、ピンソケット７２にプローブ７３を嵌合させることで、ピンソケット７２がソケット取付用孔側に押し広げられるので、より機密性を高めることが可能となる。また、ブロック板７１が絶縁性を有すると共に、断熱性を備えるようにすれば、気圧センサＡの熱がプローブ７３を介して上側可動容器１１に逃げることが回避でき、高精度な温度制御も可能となる。更に、圧力容器１０にプローブ７３を直接固定しているので、圧力容器１０の容積を、電子部品の収容に必要十分な程度に小さくすることができ、余分な雰囲気が低減されて、精密な温度制御が可能になる。また圧力容器１０の容積を小さく構成できるので、空気による昇圧も短時間で制御でき、圧力と温度の双方の制御を相乗的に短時間で行えるようになる。
【００３５】
熱伝導手段５０は下側固定容器１２に設置されており、熱伝導プレート５１と、熱移動素子の一種であるペルチェ素子５２と、ヒートシンクである熱伝導フィン５３と、液体循環手段５４を備える。液体循環手段５４は、熱伝導フィン５３を冷水又は温水に浸漬する循環タンク５４ａ、液循環パイプ５４ｂ、ポンプ５４ｃを有しており、熱伝導フィン５３を冷却又は加熱する。この結果、熱伝導手段５０は、圧力容器１０の内部と外部との間で熱交換を行うことが可能となる。
【００３６】
熱伝導プレート５１は、例えば砲金や真鍮、アルミニウム等の金属の他、アルミナ、窒化アルミ等のセラミックなどの耐摩耗性・高熱導電性を有する材料よりなり、下側固定容器１２に設けられる開口１２ａを閉塞するように配置される。なお、この開口１２ａの周囲を含む下側固定容器１２は、断熱材料（例えば硬化性樹脂）によって構成されており、熱伝導プレート５１の熱が下側固定容器１２を通じて逃げないようになっている。
【００３７】
この結果、熱伝導プレート５１の上にキャリアＣが載置されると、熱伝導プレート５１の熱が、このキャリアＣを介して気圧センサＡ側に効率的に伝導される。ペルチェ素子５２は、熱伝導プレート５１の外面に密着して設けられており、該熱伝導プレート５１に温熱又は冷熱を供給する。熱伝導フィン５３は、ペルチェ素子５２の他方の面（外側面）に密着して、熱の移動を促進する。熱伝導プレート５１は、好ましくはキャリアＣを案内・位置決めする段差や溝を備えることが好ましい。
【００３８】
また本実施形態では、熱伝導プレート５１とペルチェ素子５２が密着状態となっている密着面（当接面）、又はペルチェ素子５２と熱伝導フィン５３が密着状態となっている密着面（当節面）のすくなくともいずれかが離隔可能に設けられている。これにより、何らかの外部衝撃等で密着面の密着状態が維持できなくなったとしても、その動きを許容することができる。従って、ペルチェ素子５２や熱伝導フィン５３の破壊が回避される。
【００３９】
付勢手段５５は、装置フレーム６０における基台フレーム６１と、下側固定容器１２の間に配置されている。詳細に、この付勢手段５５は、熱伝導手段５５の液体循環手段５４の下面に設けられた複数箇所をコイルばねによって構成されており、液体循環手段５４及び熱伝導フィン５３を下側より保持して、ペルチェ素子５２側に付勢する（押し上げる）ようになっている。このフローティング構造によって、上記離隔可能な密着面の密着をばねの付勢力によって保持できる。
【００４０】
キャリアＣは、気圧センサＡを位置決め載置する機能を有している。なお、ここではキャリアＣを介して気圧センサＡを間接的に加熱・冷却する場合を示しているが、例えば、気圧センサＡの下面の下側部分を開放していて、気圧センサＡの下面を熱伝導プレート５１に直接に密着させる構成にすることも好ましい。
【００４１】
ペルチェ素子５２は、熱伝導プレート５１の下面に複数均等に配列して密着される。ペルチェ素子５２は、電流を流す方向で放熱側と吸熱側が決定し、低温側（吸熱側）から高温側（放熱側）へ熱を移動する。ペルチェ素子５２の動作原理は、ＰＮ接合部に電流を流すと、電流方向に見たときにＮ→Ｐ接合部分では吸熱現象が、Ｐ→Ｎ接合部分では放熱現象が発生することによる。従って、電流の方向を切り替えるだけでペルチェ素子５２による熱伝導プレート５１に対する放熱（加熱）と吸熱（冷却）を切り替えられる。なお、このペルチェ素子５２の両面の温度差は相対的に生じるものであるため、このペルチェ素子５２の吸熱側（冷却側）に対して熱を供給すると、放熱側の温度が上昇していく。一方、ペルチェ素子５２の放熱（加熱）側の熱を奪っていくと、吸熱（冷却）側の温度が下降していく。
【００４２】
従って、熱伝導プレート５１で気圧センサＡを加熱して例えば２０℃乃至８０℃の範囲の所望温度で検査するときは、熱伝導手段５０が液体循環手段５４の温水を利用して熱伝導フィン５３を暖める。この状態で、熱伝導プレート５１を加熱するために、ペルチェ素子５２の熱伝導プレートとの密着面が放熱面（加熱面）となるようにペルチェ素子５２へ給電すれば、このペルチェ素子５２の温熱が熱伝導プレート５１側へ放出され、熱伝導プレート５１がキャリアＣを介して気圧センサＡを更に加熱し、常温より高い検査温度にする。なお、ここでは液体循環手段５４において温水を利用する場合を示すが、熱伝導フィン５３近辺に電熱コイル等を設置して、電気的に暖めるようにしてもよい。また、ファンによって常温風を供給することで、熱伝導フィン５３の冷熱を奪い取ることも可能である。
【００４３】
また、熱伝導プレート５１で気圧センサＡを冷却して例えば−１０℃乃至２０℃の範囲の所望温度で検査するときは、熱伝導手段５０が液体循環手段５４の冷水を利用して熱伝導フィン５３を冷やす。この状態で、熱伝導プレート５１を冷却するために、ペルチェ素子５２の熱伝導プレートとの密着面が吸熱面（冷却面）となるようにペルチェ素子５２へ給電すれば、ペルチェ素子５２の吸熱面が熱伝導プレート５１から熱を奪いとり、熱伝導プレート５１が気圧センサＡの熱を更に奪って常温より低い検査温度にする。なお、ここでは液体循環手段５４では冷水を利用する場合を示すが、他の冷媒を利用したり、ファンによって冷風を供給したりして熱伝導フィン５３を冷やすようにしても良い。
【００４４】
熱伝導プレート５１は、ペルチェ素子５２による温度制御を迅速且つ精密に行うためにも、肉厚を薄く形成する必要がある。一方、熱伝導プレート５１の肉厚を薄く形成すると、圧力容器１０内の圧力が上昇することで、熱伝導プレート５１は外方へ湾曲することになり、熱伝導プレート５１と熱伝導フィン５３との間に挟まれたペルチェ素子５２が、その湾曲する圧力によって破壊される恐れがある。そこで、本実施形態では、熱伝導フィン５３をフローティング構造としてペルチェ素子５２の圧力破壊を回避している。すなわち、熱伝導プレート５１とペルチェ素子５２との密着、ペルチェ素子５２と熱伝導フィン５３との密着のいずれか一方又は双方が離隔可能に設けられると共に、この熱伝導フィン５３を、ばねを用いた付勢手段５５で外部から付勢するようにして保持している。従って、付勢手段５５によって熱伝導プレート５１とペルチェ素子５２を保持される構造となり、圧力容器１０内の圧力が上昇して熱伝導プレート５１が外方へ湾曲すると、熱伝導フィン５３やペルチェ素子５２が外方へ逃げて、この密着圧力が必要以上に上昇することを回避する。これにより、ペルチェ素子５２の圧力破壊を回避しながらも、効率の良い熱伝達が可能になる。なお、ここでは、熱伝導プレート５１の湾曲によってペルチェ素子５２が屈曲破壊することを回避するために、熱伝導プレート５１とペルチェ素子５２との密着、ペルチェ素子５２と熱伝導フィン５３との密着のいずれか一方又は双方が離隔可能な密着面にした場合を示したが、熱伝導プレート５１の湾曲に対して追従できる柔軟性を有していれば、接着状態にしても良い。
【００４５】
以上の結果、断熱空間である圧力容器１０内に収容される該気圧センサＡに対して検査温度に加熱するための熱を圧力容器１０の外から熱を与え、または気圧センサＡに対して検査温度に冷却するために気圧センサＡから吸熱した熱を圧力容器１０の外へ放出することができ、気圧センサＡを熱効率良く検査温度に保持できる。
【００４６】
また、下側固定容器１２は断熱樹脂によって環状に構成されており、この中空部分を覆うように熱伝導プレート５１が配置されている。従って、熱伝導プレート５１の熱が、下側固定容器１２から逃げない構造になっているので、より精密な温度制御が可能となる。また、下側固定容器１２に対して上側可動容器１１が下降した状態において、（ピン８１、８２を除いて）熱伝導プレート５１と上側可動容器１１が接触しないように微小な隙間が確保されるようになっている。このようにすることで、熱伝導プレート５１の熱が上側可動容器１１を介して放熱されないようになっている。
【００４７】
更に下側固定容器１２における環状部分は、熱伝導プレート５１よりも肉厚に構成されており、部材自身によって上側可動容器１１の荷重（即ち加圧手段４０の圧力）を直接受けることが可能となっている、また、この環状部分の内周縁によって、熱伝導プレート５１の外周（全周）を保持する構造になっている。従って、圧力容器１０の内圧が熱伝導プレート５１に作用すると、この力が、熱伝導プレート５１の全周縁を介して下側固定容器１２に分散され、熱伝導プレート５１の湾曲を軽微に抑えることが可能になる。例えば、熱伝導プレート５１を長方形にすることが好ましく、全周縁を保持することで内圧に対する剛性を高めることができる。
【００４８】
次に、この圧力容器１０を可動させると共に、密閉圧力を付与する構造について説明する。
【００４９】
電子部品検査装置１００の筐体を為す装置フレーム６０は、基台フレーム６１と枠形の上部フレーム６２を備えている。基台フレーム６１のテーブル部には、下側固定容器１２が載置・固定されている。上部フレーム６２には、容器案内手段２０が設置されており、この容器案内手段２０を介して上側可動容器１１を昇降可能に支持している。
【００５０】
容器案内手段２０は、上側可動容器１１の上側に位置しており、この上側可動容器１１の上面両端を支持するアーチブラケット２１と、上部フレーム６２の下辺部６２ａと上辺部６２ｂによって上下方向に案内される４つのロッド２２ａ〜２２ｄとを備える。４つのロッド２２ａ〜２２ｄの上端には雄ねじ部が形成されており、この上端に対して端部連結プレート２３がナット２４で固定連結されている。この結果、４つのロッド２２ａ〜２２ｄの上端は、端部連結プレート２３によって一体化されている。また、４つのロッド２２ａ〜２２ｄの下端にも、同様に雄ねじ部が形成されており、この下端に対して上記アーチブラケット２１がナット２５で固定連結される。この結果、４つのロッド２２ａ〜２２ｄの下端は、アーチブラケット２１によって一体化されている。
【００５１】
容器昇降手段３０は、水平直動ガイドレール３１ａと、水平直動ガイドレール３１ａに案内されるスライダ３１ｂに固定された直動カム３２と、水平直動ガイドレール３１ａに案内されるスライダ３１ｃに固定されるスライダブラケット３３と、このスライダブラケット３３に固定されて直動カム３２を相対的に直線駆動する第１のエアシリンダ装置３４と、基台フレーム６１に設けられたブラケット３５と、このブラケット３５に固定されてスライダブラケット３３を相対的に直線駆動する第２のエアシリンダ装置３６と、基台フレーム６１に設けられる垂直直動ガイドレール３７ａと、垂直直動ガイドレール３７ａに案内されるスライダ３７ｂと、アーチブラケット２１の上面及びスライダ３７ｂに連結固定される昇降ブラケット３７ｃと、昇降ブラケット３７ｃに上端側（即ちピストンロッド３９ａのヘッド部）が固定されると共に、下端側（即ちシリンダ本体の下端）にカムフォロア（コロ）３８を有する垂直方向の第３のエアシリンダ装置３９と、を備える。
【００５２】
直動カム３２は、カム面として、第１平滑部（低所平滑部）３２ａ、第２平滑部（中所平滑部）３２ｂ、第３平滑部（高所平滑部）３２ｃを備えている。第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６のピストンが共に縮小している状態から、第１のエアシリンダ装置３４を伸張作動して直動カム３２が移動すると、このカム面と接触しているカムフォロア３８は、直動カム３２のカム面を相対的に転動して第１平滑部（低所平滑部）３２ａから例えば１２．５ｍｍ高い第２平滑部（中所平滑部）３２ｂに移動する。更に続いて、第２のエアシリンダ装置３６が伸張作動すると、第１のエアシリンダ装置３４と直動カム３２が一体に移動し、カムフォロア３８は、第２平滑部（中所平滑部）３２ｂから例えば１２．５ｍｍ高い第３平滑部（高所平滑部）３２ｃに移動する。この結果、容器昇降手段３０は、この直動カム３２によって、上側可動容器１１を３段階に位置決めすることが可能となっている。
【００５３】
また、第３のエアシリンダ装置３９は、検査時において常に縮小状態を保持している。従って、上側可動容器１１と下側固定容器１２が密着した状態から、第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６とを同時に伸張作動させると、カムフォロア３８が第１平滑部３２ａから第３平滑部３２ｃまで一気に移動することで、上側可動容器１１が、下側固定容器１２に対して例えば２５ｍｍ上昇する。このように、上側可動容器１１と下側固定容器１２との離間距離を２５ｍｍ程度にすると、被検体シートＢの搬入・搬出に必要十分な隙間となる。
【００５４】
計測するために上側可動容器１１を下降させるときは、先に、第２のエアシリンダ装置３６を縮小作動して上側可動容器１１を１２．５ｍｍ下降させる。この時点で、上側可動容器１１に備えた位置決めピン８１及び位置決めチェックピン８２が、被検体シートＢを載せたキャリアＣの位置決め用のピンホールを通るようになっている。従って、両ピン８１、８２がピンホールに通った場合には、キャリアＣの位置決めが正確に行われていると判断して、引き続いて第１のエアシリンダ装置３４を縮小作動することで、上側可動容器１１をさらに１２．５ｍｍ下降させる。この結果、上側可動容器１１が下側固定容器１２に密着する。一方、位置決めチェックピン８２がキャリアＣの位置決め用のピンホールを通らない場合には、位置決めチェックピン８１の先端がキャリアＣに当接することで、この位置決めチェックピン８１が上側可動容器１１に対して相対的に持ち上がるようになっている。この持ち上がりを位置チェックセンサ８３が検出するようになっているので、位置チェックセンサ８３が反応したときは、第１のエアシリンダ装置３４を縮小作動することなく、第２のエアシリンダ装置３６が伸張作動して上側可動容器１１を再び上昇させて、警告を発生するようになっている。つまり、上側可動容器１１を下側固定容器１２から２５ｍｍ離間した上方待機位置から１２．５ｍｍ下降して中途停止し、上側可動容器１１に設けられているプローブ７３が、被検体シートＢに取着した気圧センサＡの端子に接触するように正確に対向していることが確認できてから、上側可動容器１１を更に１２．５ｍｍ下降させて下側固定容器１２に密着させる。
【００５５】
なお、メンテナンス時において、容器昇降手段３０は、第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６を伸張させると共に、更に第３のエアシリンダ装置３９を伸張させて、上側可動容器１１を大きく上昇させるようになっている。
【００５６】
加圧手段４０は、アーチブラケット２１の上面中央に立設された延長ロッド４１と、延長ロッド４１の上端をロッド２２ａ、２２ｃに対して摺動自在に保持するサポートブラケット４２と、延長ロッド４１の上端に設けられた昇降側カムフォロア（コロ）４３と、昇降側カムフォロア４３の上方に対向するようにして基台フレーム６１に設けられた複数の固定側カムフォロア（コロ）４４と、検査時において上側可動容器１１が最下降位置となって下側固定容器１２に密着状態になるときに昇降側カムフォロア４３と上側の固定側カムフォロア４４とのコロ間に挟入される加圧用カム４６と、水平直動ガイドレール４５ａと、水平直動ガイドレール４５ａに案内されるスライダ４５ｂに固定された加圧用カム４６を待機位置とコロ間挟入位置との間で移動させる加圧用エアシリンダ装置４７とを備える。
【００５７】
加圧用カム４６の下側には下面傾斜面４６ａが形成されており、加圧用カム４６の突端側の上下方向距離が小さく、且つ根元側の上下方向距離が大きくなるように設定されている。従って、加圧用エアシリンダ装置４７によって加圧用カム４６を前進させると、加圧用カム４６の上側は固定側カムフォロア４４によって上方への移動が規制され、この結果、下側傾斜面４６ａが楔作用を生起して、昇降側カムフォロア４３を下側に加圧する。この結果、シリンダ装置の推進力が小さくても上側可動容器１１に極めて大きな推力を生じさせることができ、上側可動容器１１と下側固定容器１２との密着が強力に行われ、検査時における圧力容器１０の高圧密封を確保する。また、このように加圧用カム４６は最終的な圧力付加のみを行い、上側可動容器１１の開閉動作は容器昇降手段３０側に役割分担させているので、仮に加圧エアシリンダ装置４７に供給されるエアが、何らかの不具合によって遮断又は開放されたとしても、微小な楔作用を生起している加圧用カム４６が引き続き加圧できるので、上側可動容器１１が跳ね上がるようなトラブルを回避できることになる。具体的には、この加圧カム４６は、下側に２トン程度の圧力を付加することができる。
【００５８】
なお、加圧手段４０は、メンテナンス時においては、加圧用エアシリンダ装置４７が縮小作動することにより、加圧用カム４６を昇降側カムフォロア４３と固定側カムフォロア４４とのコロ間から退避させるようにし、昇降側カムフォロア４３の上昇を阻害しないようになっている。
【００５９】
つまり、容器昇降手段３０は、上記のように加圧用カム４６がコロ間から離隔した待機位置にあるときに、第３のエアシリンダ装置３９を伸張することで昇降側カムフォロア４３を最大に上昇させて固定側カムフォロア４４側に接近させる。この結果、上側可動容器１１と下側固定容器１２との離間距離を最大にすることができ、圧力容器１０の内部のメンテナンスに必要十分なスペースを確保している。加圧用カム４６が単に加圧機能のみを有することで足りるなら、部材の上下方向に寸法が小さくて足りるが、ここでは、加圧用カム４６の上下方向寸法が大きくなっている。この理由は、加圧用カム４６がコロ間から離隔した待機位置にあるときに、上記のように、昇降側カムフォロア４３の上昇ストロークを大きく取れるようにして、圧力容器１０の内部のメンテナンスに必要十分なスペースを確保するためである。
【００６０】
この構成によれば、メンテナンス時には上側可動容器１１を最大ストロークで上昇することにより、上側可動容器１１と下側固定容器１２との離間距離を大きく取れるので、上側可動容器１１内に備えるプローブ７３のメンテナンス、下側固定容器１２に備える熱伝導プレート５１のメンテナンス及び熱伝導プレート５１に載置する被検体シートＢの調整のための空間が確保され、メンテナンスや調整を行いやすい。
【００６１】
次に、上記のように構成した電子部品検査装置１００の作動を説明する。
【００６２】
検査時の動作を説明する。まず、第３のエアシリンダ装置３９を縮小状態に保持して、第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６を同時に又はいずれかを先に伸張作動してカムフォロア３８を直動カム３２の第１平滑部（高所平滑部）３２ａから第３平滑部（高所平滑部）３２ｃに変移させて上側可動容器１１を上昇させ、上側可動容器１１と下側固定容器１２との離間距離として２５ｍｍを確保する（図３参照）。そして、複数個の気圧センサＡを並べて取着した被検体シートＢが予め載置されているキャリアＣを、図示しない搬入手段により、上側可動容器１１と下側固定容器１２との隙間に挿入して熱伝導プレート５１上に位置決めする。これにより、気圧センサＡが、キャリアＣを介して、ペルチェ素子５２を冷熱・温熱源とする熱伝導プレート５１に密着し、所定の熱伝導制御によって検査温度まで次第に温度変化される。
【００６３】
これと同時に、第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６をいずれかを縮小作動して、カムフォロア３８を直動カム３２の第３平滑部３２ｃから第２平滑部（中所平滑部）３２ｂ、第２平滑部３２ｃから第１平滑部３２ａに２段階に下降変移させて、上側可動容器１１を下側固定容器１２に載置する（図１参照）。なお、この下降途中において、カムフォロア３８を直動カム３２の第３平滑部３２ｃから第２平滑部（中所平滑部）３２ｂに変移させたときには（図４参照）、キャリアＣが熱伝導プレート５１上に正確に位置決め載置されているかを検出する。これは、上側可動容器１１内に垂下する複数のプローブ７３を、対応する気圧センサＡの出力端子に正確に接触させなければならないからである。なお、位置決めの検出は、上側可動容器１１に備えた位置決めピン８１及び位置決めチェックピン８２が、キャリアＣの位置決め用のピンホールを通るか否かで判断する。位置決めが正常であれば第２段目の下降が行われ（図１参照）、反対に異常が検出されると、図３の元の高さに復帰して検査を停止し警告を行う。
【００６４】
無事に下降が完了したら、次いで、加圧用エアシリンダ装置４７が伸張作動することにより、加圧用カム４６が昇降側カムフォロア４３と固定側カムフォロア４４との間に挟入されていき、加圧用カム４６の下面の極めて緩い傾斜面４６ａによる楔作用を生起して、昇降側カムフォロア４３を押し下げる。この結果、上側可動容器１１を下側に加圧し、上側可動容器１１と下側固定容器１２との密閉を確保して圧力容器１０内を耐圧空間とする。そして、熱伝導プレート５１上に密着載置された被検体シートＢが検査温度になるまで時間を経過させる。この経過時間は、この電子部品検査装置１００に挿入する前の予熱ユニットを配置しておき、予め被検体シートＢを検査温度近辺にまで温度制御しておけば、きわめて短時間とすることができる。
【００６５】
次いで、図示しない高圧空気供給源（コンプレッサ）からの高圧エアが供給される標準圧力発生器をＯＮにすることで、下側固定容器１２の内部を通っている吸気管８４を介して、下側固定容器１２に設けた高圧空気供給孔１２ｂを通して圧力容器１０内に高圧空気を供給して昇圧変化させていく。なお、この導入圧力は、特に図示しない高精度の圧力センサによって常に検出されており、このときに生じる各気圧センサＡの出力端子の出力をプローブ７３で検出して、上記圧力センサのデータと共に、データ取り出し線７５を介して図示しないＰＣ等に入力し、採取データをメモリに記憶するとともに、採取データをプログラムで解析して、気圧センサＡが正常に機能するか否かを検査する。
【００６６】
検査終了後は、下側固定容器１２の内部を通っている吸気管８４及び高圧空気供給孔１２ｂを介して内部の空気を瞬時に開放し、加圧用エアシリンダ装置４７を縮小作動させて加圧用カム４６を待機位置へ退避させる。そして、第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６が共に伸張作動して、カムフォロア３８を直動カム３２の第１平滑部３２ａから第２平滑部３２ｂを経て第３平滑部３２ｃまで変移させて上側可動容器１１を一度に上昇させる（図３参照）。すると、図示しない搬出手段が熱伝導プレート５１上に載置されているキャリアＣを搬出して、検査の１サイクルを終了する。
【００６７】
圧力容器１０内のメンテナンス時は、第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６と第３のエアシリンダ装置３９を伸張作動して、昇降側カムフォロア４３を固定側カムフォロア４４に接近する位置まで上昇させる（図５参照）。これにより、上側可動容器１１と下側固定容器１２との離間距離を十分大きく確保できるので、上側可動容器１１の内部及び下側固定容器１２の上面エリアのメンテナンスを行うことができる。
【００６８】
この実施形態によれば、圧力容器１０内が検査用の耐圧密閉空間となり、更にこの圧力容器１０に直接熱伝導プレート５１が設置されているので、搬入と同時に気圧センサＡを正確な検査温度に保持することができる。また、圧力容器１０内を昇圧することで、各気圧センサＡの出力端子の出力を検出することもできる。特に、圧力容器１０にプローブ７３が直接設置されているので、開閉動作と同時に検出可能状態となり、極めて高速な検査を可能にしている。つまり、圧力容器１０に気圧センサＡを搬入して閉じた時点で、検査準備を整わせることが可能となっている。
【００６９】
更に、熱伝導プレート５１を除いて熱伝導手段５０を圧力容器１０の外部に設けると共に、圧力容器１０にプローブ７３を直接固定しているので、圧力容器１０の容積を、電子部品の収容に必要十分な程度に小さくすることができ、余分な雰囲気が低減されて、精密な温度制御が可能になる。また、圧力容器１０が小形で簡素になるので、低コストに耐圧断熱容器を構成できる。また圧力容器１０の容積が小さいので、空気によって昇圧することも短時間で行えるので、圧力と温度の双方の制御を相乗的に短時間で行えるようになる。さらに、圧力容器１０を小形になるので、上側可動容器１１と下側固定容器１２との当接面を小さくすることができるので、圧力容器１０内を高圧に保持する際に上側可動容器１１に作用する反力を小さくすることができる。この結果、カムの楔作用を利用することで十分な密閉力を確保でき、油圧プレスのような大掛かりな装置が必要でないので、高耐圧性を備えた圧力容器１０を低コストで容易に製造することができる。例えば、本実施形態では、１００ｋＰａ〜６００ｋＰａ程度の圧力に耐えることが出来る。
【００７０】
また、このように圧力容器１０の内圧を高めることで、熱伝導プレート５１が外側に湾曲しても、付勢手段５５によってその変形を吸収することができ、熱伝導手段５０のペルチェ素子５２等に必要以上の圧力が作用することが防止され、その寿命を延ばすことが出来る。また、圧力容器１０内を負圧にすることで、熱伝導プレート５１が内側に湾曲しても、その変形に熱伝導手段５０が追従できる。従って、常に安定した熱伝達環境を確保することができる。
【００７１】
そして、圧力容器１０が上側の上側可動容器１１と下側の下側固定容器１２からなるので、上側可動容器１１と下側固定容器１２の隙間として、被検体シートＢの挿入・取り出しに必要な弱小寸法上昇させるだけで足りるので、上側可動容器１１の昇降時間を短時間にすることができる。
【００７２】
更にこの実施形態によれば、気圧センサＡをキャリアＣを介して熱伝導プレート５１に密着させることで、圧力空間でありながらも、ペルチェ素子５２によって気圧センサＡを直接又は間接的な接触によって、直接的に（即ち、空気を媒介にすることなく）温度制御でき、周囲に圧入される空気の温度影響を低減させることが可能になる。つまり、圧力と温度制御の双方にとって好適な検査状態を保持できることになる。
【００７３】
また、この実施形態によれば、上側可動容器１１を上方待機位置から下降して中途停止し、プローブ７３が被検体シートＢに取着した気圧センサＡの端子に接触するように対向していることを確認後に、上側可動容器１１を下側固定容器１２に密着するまで下降する２段階構成であるので、上側可動容器１１の下降によるキャリアＣや気圧センサＡの破壊を回避でき、プローブ７３と気圧センサＡの位置ずれによって生じる気圧センサＡの検査エラーを防止できる。
【００７４】
更に、この実施形態によれば、上側可動容器１１を下降して下側固定容器１２に重ね合わせて密閉状態にするだけでプローブ７３を気圧センサＡの端子に接触するので、直ぐに圧力容器１０内を昇圧していくことができる。また、上側可動容器１１が逆さ鍋形であることで内部空間を高く取れることから、プローブ７３をその内壁に直接備えることができる。同様に、該上側可動容器１１を上昇すると、プローブ７３が上側可動容器１１内に位置して一体に上昇するので、下側固定容器１２に位置決めした電子部品の搬出を即座に行うことが可能になり、プローブ７３の破壊も低減できる。この結果、搬送ラインの自動化が達成され、メンテナンスも行い易い。特に、上側可動容器１１によってプローブ７３が一体的に保持されており、圧力容器１０の周壁に摺動部分等が不要になるので、機密性を高めることが可能となる。この結果、内圧が安定するので、検査精度を高めることができるようになる。
【００７５】
更にまた、本実施形態によれば、長期使用期間によって、複数のプローブ７３の一部が気圧センサＡの端子との接触で磨耗しても、ブロック板７１を外してプローブ７３の先端を見た場合に、例えば光沢が出ないプローブは接触が悪いことが分かり、また光沢が出過ぎて変形を伴うプローブも接触状況が良くない事が分かるので、特性の悪いプローブ７３だけを取り外して新しいプローブ７３と交換したり、プローブ７３の高さ調整を行ったりすることが容易になる。また、プローブ７３を交換する際にも、ブロック板７１自体の交換は不要になるので、低コストの操業が可能になる。また、急を要する場合は、検出モジュール７０全体を極めて短時間で交換できるので、プローブ７３のメンテナンス作業を別の場所で行うことも可能になり、検査効率を飛躍的に向上させることが可能となっている。
【００７６】
気圧センサＡが、例えば２０℃、８０℃、及び−１０℃の各検査温度において出力する値の正常、異常を次々に短時間に判別検査することができるようにするには、気圧センサＡを並べて取着した被検体シートＢを搬送するラインに、この実施形態の電子部品検査装置１００を３つ設置する。そして、１番目の電子部品検査装置１００は気圧センサＡを例えば検査温度を２０℃に保ち、２番目の電子部品検査装置１００は気圧センサＡを例えば検査温度を８０℃に保ち、３番目の電子部品検査装置１００は気圧センサＡを例えば検査温度を−１０℃に保つ構成とする。さらに、検査能力を高めるには検査時間の短縮化が必要であるが、これは、上記の３つの電子部品検査装置のそれぞれの手前でキャリアＣにセットされた被検体シートＢを、２０℃、８０℃、又は−１０℃前後にするプレヒータ又はプレクーラを具備するラインシステムにする。この結果、各電子部品検査装置１００の圧力容器１０に、各気圧センサＡを搬入して圧力容器１０を密閉すると、気圧センサＡが短時間に２０℃、８０℃、又は−１０℃の各検査温度に平衡させることができ、よりリアルタイムで各気圧センサＡを検査することができる。このように、３つの電子部品検査装置１００で２０℃、８０℃、及び−１０℃の検査温度の一つを分担して温度特性検査を行うラインでは、きわめて高い検査効率が得られる。
【００７７】
また、複数の固定圧力下において、温度を変化させた際の電子部品の出力を検査する場合においても、この実施形態の電子部品検査装置１００を複数台配置することが好ましい。例えば、１番目の電子部品検査装置１００では圧力を１００ｋＰａに維持して、電子部品の温度を変化させながら検査を行い、２番目の電子部品検査装置１００では圧力を３００ｋＰａに維持して検査を行い、第３の電子部品検査装置１００では圧力を４００ｋＰａにして検査を行うようにすることも可能である。
【００７８】
上記実施形態では、熱伝導フィンを水で冷却し又は温水で加熱する水又は温水の循環手段を具備しているが、熱伝導フィンに冷風、常温風、熱風等を吹付ける構成でもよい。
【００７９】
本発明の技術的範囲は、上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、電子部品を密閉容器内に供給して電子部品の検査する各種用途に利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品検査装置の圧力容器密閉状態を示す一部断面側面図
【図２】図１の電子部品検査装置の正面図
【図３】図１の電子部品検査装置の検査時の圧力容器開放状態を示す側面図
【図４】図１の電子部品検査装置の検査時の圧力容器の下降途中の一時停止状態を示す側面図
【図５】図１の電子部品検査装置のメンテナンス時の圧力容器開放状態を示す側面図
【符号の説明】
【００８２】
１００  電子部品検査装置
Ａ  気圧センサ
Ｂ  被検体シート
Ｃ  キャリア
１０  圧力容器
１１  上側可動容器
１２  下側固定容器
２０  容器案内手段
３０  容器昇降手段
４０  加圧手段
５０  熱伝導手段
５１  熱伝導プレート
６０  装置フレーム
７０  検出モジュール
４３  昇降側カムフォロア
４４  固定側カムフォロア
４６  加圧用カム
４７  加圧用エアシリンダ装置
５２  ペルチェ素子
５３  熱伝導フィン
５５  付勢手段
７１  ブロック板
７２  ピンソケット（導電ソケット）
７３  プローブ
７５  データ取り出し線
【図１】
2008190895.tif 000003
【図２】
2008190895.tif 000004
【図３】
2008190895.tif 000005
【図４】
2008190895.tif 000006
【図５】
2008190895.tif 000007