(57)【要約】【課題】絶縁体に導体配線を有する配線部品において、導体配線の欠落、導体同士の不必要な短絡、導体の密着強度の低下が生じやすい。【解決手段】表面に深さの異なる複数の凹部を有する絶縁体からなる基体１と、前記凹部内に形成された導体２とを有する配線部品とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の表面に深さの異なる複数の凹部を有する絶縁体からなる基体と、前記凹部内に形成された導体と、を有することを特徴とする配線部品。
【請求項２】
前記導体は、前記基体に形成された切欠き部を挟んで対向配置され、互いに電気的に絶縁している導体と、前記切欠き部を横断するように形成された導体と、を有することを特徴とする請求項１に記載の配線部品。
【請求項３】
前記基体は、絶縁性セラミックスからなることを特徴とする請求項１または２に記載の配線部品。
【請求項４】
前記基体の内部に、前記複数の導体のうち少なくとも一つを直線的に接続する接続用導体を有することを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の配線部品。
【請求項５】
前記導体は、銅又は銅合金からなることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の配線部品。
【請求項６】
前記導体は、その表面を金にて被覆していることを特徴とする請求項５に記載の配線部品。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかに記載の配線部品の製造方法であって、表面に異なる深さの複数の凹部を有する成形体を作製する成形工程と、
該成形体の複数の凹部に導体を形成する導体形成工程と、
前記複数の導体のうち所定深さの導体の一部を分断して切欠き部を形成する分断工程と、を有することを特徴とする配線部品の製造方法。
【請求項８】
前記分断工程は、前記切欠き部の底面が平坦になるような研磨加工を含むことを特徴とする請求項７に記載の配線部品の製造方法。
【請求項９】
前記成形工程は、直線状の穴部を形成する工程を含み、前記導体形成工程は、前記穴部に導体を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７または８に記載の配線部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体に導体を配線した配線部品およびその製造方法に関し、特に、トランス用コイル等の電磁コイルに用いられる配線部品や、電気信号を伝送するための電気回路基板等の配線部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁体に導体を配線した配線部品は、産業上、多数の部品として利用されている。例えば、コイル部品は、各種の電気回路に受動素子として搭載され、絶縁性の樹脂やセラミックスからなる基体の外周面に、電気配線を螺旋状等に敷設されたものがある。
【０００３】
この電気配線の敷設方法は、生産性の向上や電気配線の位置精度の向上等を目的とした多くの技術改良が行われてきた。
【０００４】
特許文献１には、絶縁性基体の外周面に螺旋状の凹部を形成し、この凹部を埋めるように絶縁性基体の外周面を導体にて被覆した後、凹部以外の導体を取り除くことにより、絶縁性基体の外周面の凹部に螺旋状の導体からなる電気配線を形成したコイル部品が示されている。また、特許文献１では、絶縁性基体に凹部を高精度で高速に形成するためにＹＡＧ等のレーザ加工が用いられており、また基体の外周面への導体の被覆は、各種のメッキ、蒸着、スパッタ等によるコーティング、および塗布、溶射、吹き付け等の方法による塗装により容易にできるとされている。さらに、電気配線への送電時の発熱によるコイルの変形を防止し、放熱性を向上させるため、絶縁性基体として樹脂よりも耐熱性や熱伝導性に優れる絶縁性セラミックスが好ましいことが示されている。
【０００５】
特許文献２には、誘電体セラミックの外周にある凹部に、導体からなる電気配線を備えた小型アンテナが記載されている。この凹部は、金型を用いた粉末圧縮成形法でプレス加工して形成されている。
【０００６】
また、一般的な多層配線基板は、表面に凸状に形成された導電層を有する複数の絶縁性セラミック層と、このセラミック層を多数積層し、内部に導電体を形成して各セラミック層に形成された導電層を接続するための穴部とを有するものである。
【特許文献１】特開２００５−２０９９９２号公報
【特許文献２】特開２００３−２８９２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１，２に示された配線部品は、導体の一部を分断するには、例えば、機械加工、レーザ加工、化学的エッチング加工などによって除去する必要があった。しかしながら、複数の凹部同士が近接していると、凹部に形成された導体を種々の方法で除去して分断する際に次のような問題が生じていた。
【０００８】
機械加工で導体を除去して分断すると、分断する導体に近接する凹部にある導体が損傷、分断するおそれがあった。また、レーザ加工で導体を分断すると、レーザが発する熱によって、分断する導体に近接する凹部にある導体が、高温になって酸化物となることで導電性が欠如したり、溶融・蒸発して損傷、分断したりした。また、化学的エッチング加工は、エッチング用の精密なマスクを作製しなければならならいことや、導体の厚みが大きい場合はエッチングに時間がかかりすぎて製造コストが増加するため、工業的に採用できるものではなかった。また、このような機械的加工、レーザ加工、化学的エッチング加工を用いて作製された配線部品は、導体同士が近接していると、必要な導体配線が欠落していたり、短絡すべきでない導体同士が短絡されていたり、基体に対する導体の密着強度が低いために剥がれやすいという問題があった。
【０００９】
特許文献１，２のような配線部品において、隣り合う電気配線同士の短絡は半田付けやロー付けによって比較的容易にできるものの、隣り合う電気配線同士の絶縁性を確保しつつ、隣り合わない電気配線同士を短絡すること、いわゆる「ジャンパ線」を直線的に配置することは、特許文献１，２には開示されていない。特許文献１，２のような配線部品に、隣り合わない電気配線同士を直線的に短絡する場合は、隣り合う電気配線同士の絶縁性を確保するために電気配線上に高寸法精度で絶縁層等を設けてこの上にジャンパ線を配線しなければならないだけでなく、ジャンパ線が短いとジャンパ線が脱落するおそれもあった。
【００１０】
また、特許文献２に記載されているように基体の凹部を金型プレス成形により形成する場合、金型の上下面（加圧方向に垂直な面）の凹部の形状は任意に加工可能であるが、側面（加圧方向に平行な面）の凹部は加圧方向に平行な方向の溝状であるものに限定される。さらに、側面の上端または下端のいずれか一方に到達しない凹部を側面に加工することは非常に困難なだけでなく、このような凹部に導体を形成するには、金型プレス成形後または基体の焼成後に、側面の上端または下端のいずれか一方に到達しない凹部を側面に加工した後、導体を形成する必要があるため、製造工程が長くなるだけでなく、製造コストが大幅に増加した。
【００１１】
本発明は上述した問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、導体配線の欠落、導体同士の不必要な短絡、導体の密着強度の低下がなく、さらに直線的なジャンパ線を、電気配線に損傷を与えることなく配線部品の絶縁性基体の表面や内部に容易に形成することができる配線部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の配線部品は、基体の表面に深さの異なる複数の凹部を有する絶縁体からなる基体と、前記凹部内に形成された導体と、を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の配線部品は、前記導体は、前記基体に形成された切欠き部を挟んで対向配置され、互いに電気的に絶縁している導体と、前記切欠き部を横断するように形成された導体と、を有することを特徴とする。
【００１４】
本発明の配線部品は、前記基体が絶縁性セラミックスからなることを特徴とする。
【００１５】
本発明の配線部品は、前記基体の内部に前記複数の導体を直線的に接続する接続用導体を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明の配線部品は、前記導体が銅又は銅合金であることを特徴とする。
【００１７】
本発明の配線部品は、前記導体の表面が金にて被覆されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明の配線部品の製造方法は、前記に記載の配線部品の製造方法であって、表面に異なる深さの複数の凹部を有する成形体を作製する成形工程と、該成形体の複数の凹部に導体を形成する導体形成工程と、前記複数の導体のうち所定深さの導体の一部を分断して切欠き部を形成する分断工程と、を有することを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の配線部品の製造方法は、前記分断工程は、切欠き部の底面が平坦になるような研磨加工を含むことを特徴とする。
【００２０】
さらに、本発明の配線部品の製造方法は、前記成形工程は、直線状の穴部を形成する工程を含み、前記導体形成工程は、前記穴部に導体を形成する工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の配線部品によれば、深さの異なる複数の絶縁体からなる基体の凹部内に導体を形成することから、各導体の深さを種々異ならせることができ、導体の欠落、導体同士の不必要な短絡を低減させることができる。
【００２２】
また、前記導体は、基体に形成された切欠き部を挟んで対向配置され、互いに電気的に絶縁している第１導体と、前記切欠き部を横断するように形成された第２導体と、を有することから、対向配置された第１導体同士だけでなく、第１導体と第２導体をも確実に絶縁するとともに、第２導体が切欠き部を横断しても第２導体の導電性が損なわれていない配線部品とすることができる。
【００２３】
さらに、基体を絶縁性セラミックスから形成することから、基体の比剛性を高めることができ、寸法精度の高い基体とすることができる。
【００２４】
またさらに、前記基体の内部に、前記複数の導体のうち少なくとも一つを直線的に接続する接続用導体を有することから、直線的なジャンパ線が他の所定の電気配線のみと選択的に接続された配線部品とすることができる。
【００２５】
さらにまた、前記導体は、銅又は銅合金からなることから、導体の電気抵抗を小さくすることができるため、導体の発熱を抑制し、エネルギー効率の高い配線部品とすることができる。
【００２６】
また、前記導体は、表面が金にて被覆されていることから、導体の酸化を抑制することができる配線部品とすることができる。
【００２７】
本発明の配線部品の製造方法は、表面に異なる深さの複数の凹部を有する成形体を形成し、複数の導体のうち所定深さの導体の一部を分断することから、基体の表面に導体からなる配線パターンを容易に形成することができ、導体の配線パターンが近接して形成されても、必要な導体の欠落、短絡すべきでない導体同士の短絡を有効に防止することができる。
【００２８】
また、本発明の配線部品の製造方法は、前記分断工程は、切欠き部の底面が平坦になるような研磨加工を含むことから、切欠き部を深さが一定の分断溝として形成することができ、第１導体、第２導体を研磨加工によって、容易に形成することができる。
【００２９】
さらに、本発明の配線部品の製造方法は、前記成形工程は、直線状の穴部を形成する工程を含み、前記導体形成工程は、前記穴部に導体を形成する工程を含むことから、前記基体の内部に複数の導体を直線的に接続する接続用導体を有することができ、直線的なジャンパ線が他の所定の電気配線のみと選択的に接続された配線部品を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の配線部品について図１、図２を用いて説明する。図１は、本発明の配線部品を示す斜視図であり、図２（ａ）は図１の配線部品の側面図、（ｂ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ１線における断面図、（ｃ）は同図（ａ）のＹ−Ｙ１線における断面図、（ｄ）は同図（ａ）のＺ−Ｚ１線における断面図である。
【００３１】
本発明の配線部品１００は、図１，図２に示すように、表面に深さの異なる複数の凹部を有する絶縁体からなる基体１と、各凹部内に形成された導体２（２ａ，２ｂ、２ｃ，２ｄ，２ｅ,２ｆ）とを有する。前記導体２のうち導体２ａ、２ｂ，２ｃ，２ｄは、深さが同じ凹部に形成され、導体２ｅ,２ｆは導体２ａ、２ｂ，２ｃ，２ｄが形成された凹部より深い凹部に形成されている。また、導体２ａと導体２ｃ、導体２ｂと導体２ｄは、それぞれ、互いに電気的に絶縁されている。これにより、各導体２の深さを種々異ならせることで導体２の欠落、導体２同士の不必要な短絡を有効に防止することができる。
【００３２】
基体１は、絶縁性の材質であればよいが、樹脂、セラミックス、ガラス、単結晶等から形成され、特にアルミナ、フォルステライト、コージライト、窒化アルミニウム、窒化珪素を主成分とする絶縁性セラミックスから形成することが好ましい。これにより、基体１の比剛性が高いため、凹部の形成や、詳細を後述する導体２の分断工程において寸法精度良く加工することができ、導体２の配線が高密度になっても寸法精度の高い基体１とすることができる。この基体１を用いて磁界検出素子センサやＩＣ等を配線部品１００に配置する際の位置精度を高いものにすることができる。また、基体１を窒化アルミニウム等の高熱伝導性のセラミックスから形成することにより、導体を流れる電流が大きい場合には配線部品からの発熱を抑制することができ、さらに、配線部品にＩＣを搭載した場合はＩＣの配置精度を向上させることができる。また、基体１の材質としては絶縁性に優れ、製造が容易な点からアルミナを主成分とするセラミックスがより好ましい。
【００３３】
なお、ここで言う絶縁性とは、電気抵抗率ρが高く、電気的な絶縁性を有することをいう。具体的には、測定する試料の電気抵抗をＲ（Ω）、試料の断面積をＡ（ｃｍ２）、試料の長さをＡ（ｃｍ）とするとき、ρ＝Ｒ・（Ａ／Ｌ）  （単位：Ω・ｃｍ）で表される値ρが１０９Ω・ｃｍ以上のものを示す。
【００３４】
また、基体１の凹部に形成された導体２は、金、銀、銅、アルミニウムのうち少なくとも１種を主成分とする金属から形成され、特に、銅または銅合金により形成することが好ましい。これにより、導体２電気抵抗を小さくすることができ、導体２の発熱を抑制してエネルギー効率の高い配線部品とすることができる。また、基体１の各凹部に溶融金属を鋳込む方法によって導体２を形成した際に凹部全体に隙間無く導体が流れ込みやすいため、導体２を容易に形成することができる。
【００３５】
さらに、導体２の表面を金で被覆することで、導体２の酸化を抑制し、金−錫等を用いたロー付けがしやすくなり、導体２からなる電気配線に取り出し金具等を容易に接合することができる。
【００３６】
図１、２に示すように、基体１の側面の中央部には、導体２ａと導体２ｃ、導体２ｂと導体２ｄをそれぞれ分割する目的で形成された、基体１の側面を周回する切欠き部５を有している。この切欠き部５を導体２の分断溝とすることにより、導体２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄの基体の表面からの深さは切欠き部５の深さよりも浅く、導体２ｅ，２ｆは、基体１の表面からの深さが切欠き部５よりも深い。これにより、導体２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄは基体１の表面のうち切欠き部５を除く部位にのみ形成され、導体２ｅ，２ｆのみが切欠き部５にも形成されることとなり、導体２ｅ，２ｆは基体１の上面１ａから下面１ｂに繋がって形成される。
【００３７】
また、切欠き部５を形成する前の基体１は、導体２ａと２ｃ、導体２ｂと２ｄがそれぞれ導通しているものの、基体１の側面を周回する切欠き部５を形成することで、導体２ａと２ｃ、導体２ｂと２ｄを、それぞれ互いに電気的に絶縁する。このように切欠き部５を形成することで、導体２ｅ，２ｆが殆ど損傷することがないので、導体２ａと２ｅ、導体２ｂと２ｆの電気的な接続状態が良好に維持された配線部品１００を得ることができる。
【００３８】
また、基体１には上面１ａから下面１ｂに貫通する貫通孔６を有しており、基体１の断面を見たとき、図２（ｂ）〜（ｄ）に示すような円形や、その他、楕円形、多角形などであっても良い。
【００３９】
なお、図１では、導体２の符号２ａ〜２ｆは、基体１の側面のうち１側面にのみ記載しているが、残りの３つの側面にも、同様に凹部と導体２が形成されている。
【００４０】
ここで、本発明の配線部品１００の製造方法について説明する。
【００４１】
製造方法は以下の各工程を有する。表面に異なる深さの複数の凹部を有する成形体を得る成形工程と、該成形体の複数の凹部に導体を形成する導体形成工程と、前記複数の導体のうち所定深さの導体の一部を分断して切欠き部を形成する分断工程と、を有し、以下に各工程について基体１を絶縁性セラミックスで形成した場合を例に図３、４を用いて具体的に説明する。
【００４２】
成形工程は、成形体を得るための原料を準備する。例えば、アルミナ等の絶縁性セラミックスの原料粉末を金型を用いてプレス成形する。ここで得られる成形体の形状を図３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す。図３（ａ）は成形体１１の上面図、（ｂ）は成形体１１の正面図、（ｃ）は成形体１１の下面図である。成形体１１は、金型に原料粉末を充填した後、基体１とした際の上面１１ａと下面１１ｂの距離を縮める方向に圧縮するように、一軸方向に原料粉末を加圧することで作製することができる。得られる成形体１１の側面は加圧方向に平行である。成形体１１の側面には予め凹部１３，１４を金型の側面に形成された凸部によって形成する。側面の凹部１４は凹部１３よりも深くなっている。成形体１１の上面１１ａに形成された凹部１５は、側面にある凹部１３，１４とそれぞれ繋がっている。
【００４３】
このように異なる深さの凹部１３，１４，１５を有する成形体１１を所定の温度条件で焼成することで基体１となる焼結体１０を得ることができる。
【００４４】
なお、配線部品１００の製造方法においては、基体１の凹部の形成方法は、上述のように成形体に凹部を形成する方法の他、焼成して得られた焼結体の表面に機械加工等により異なる深さの凹部を形成することもできる。凹部１３,１４，１５を焼成後に形成すると、各凹部の寸法精度を高め、導体２の配置位置を高寸法精度とすることができる。
【００４５】
次いで、導体形成工程は、得られた焼結体１０の複数の凹部１３，１４，１５に導体２となる銅や銅合金からなる導電性金属（導体１２ａ，１２ｂ，１２ｅ，１２ｆ）を埋設する工程であり、図４（ａ）は、導体１２を凹部１３,１４，１５に埋設した焼結体１０を示す上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図である。導体２の埋設方法は、メッキ法やコーティング法、溶融金属の鋳込み法により、焼結体１０の凹部に導体１２を形成する。
【００４６】
次いで、分断工程は、前記焼結体１０に形成された複数の導体１２のうち所定深さの導体１２の一部を分断する切欠き部５を形成する工程であり、焼結体１０の側面に切欠き部５を設けるための加工を行う。この加工には研磨加工が好ましく、マシニング研削機を用いることも可能であるが、平面研削盤に切欠き部５の幅のダイヤモンド砥石を取付けて加工すると、切欠き部５の底面を容易に平坦にすることができるため好ましい。切欠き部５の深さは、焼結体１０に形成した凹部１３よりも深く、かつ凹部１４よりも浅くして加工することが重要であり、これにより、図４における導体１２のうち導体１２ａと１２ｂは、それぞれ切欠き部５によって中央部分が分断され、電気的に絶縁されるとともに、導体１２ｅ，１２ｆは、上面１１ａから下面１１ｂまで一体的に繋がったままとすることができ、各導体１２間の距離が近接している場合でも、切欠き部５を設けることで、各導体１２間を容易に電気的に絶縁することができる。また、切欠き部５の加工により、切欠き部５の底面を平坦に研磨加工することで、導体１２を確実に除去することができる。
【００４７】
このように、他の導体１２に比し、深さの浅い導体１２の所定箇所を除去することで図１、２に示すような基体１に導体２を有する配線部線１００を得ることができる。また、導体２を基体１の表面上の凹部内に形成することができるため、配線部品１００は、凹部に形成した導体２の損傷や剥離が極めて少ないだけでなく、互いに近接している導体２、例えば２ａと２ｃ、２ｂと２ｄをそれぞれ電気的に絶縁する必要がある場合でも、導体２同士を容易に絶縁することができる。
【００４８】
また、上述のようにして得られた配線部品１００を磁気式回転エンコーダとして用いた場合を図５，６を用いて説明する。
【００４９】
図５（ａ）は、図１の配線部品１００を用いた磁気式回転エンコーダ１０１を示す斜視図であり、（ｂ）は同図（ａ）の正面図である。また、図６（ａ）は、図５（ａ）の磁気式回転エンコーダを上方から見た場合の上面図、（ｂ）は図３（ａ）の磁気式回転エンコーダを下方から見た場合の底面図である。
【００５０】
貫通孔６に永久磁石等を配置することで、配線部品１００を磁気式回転エンコーダ用の配線部品として用いることができる。
【００５１】
図５、図６に示すように、磁気式回転エンコーダ１０１は、配線部品１００の基体１の側面に形成された導体２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄに磁界検出センサ３を電気的に接続されたものである。磁界検出センサ３は、金属製のセンサリード３ａ、３ｂ、３ｃおよび３ｄを介して、半田付け等によってそれぞれ導体２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄと接続される。基体１の貫通孔６の内部には、貫通孔６内で回転することができる永久磁石（不図示）が配置されている。磁気検出サンサ３は電気回線部品１００の４つの側面にそれぞれ１つずつ形成されているが、凹部、導体、センサリード、磁界検出センサの符号は一部省略している。
【００５２】
そして、基体１の貫通孔６に配置された永久磁石（不図示）が回転すると、永久磁石の回転角度に応じて、各磁界検出素子センサ３に磁界の変化が検出される。この磁界の変化を電気信号に変換した後、この電気信号を出力して測定することで、永久磁石の回転角度を測定することができる。永久磁石と磁界検出素子センサ３の距離が小さい程、回転角度を高精度に測定できるので、基体１の側面と永久磁石との距離は短い方が好ましい。
【００５３】
そして、基体１の側面の上面１ａ側に取り付けられた導体２ａ，２ｂは、下面１ｂ側まで導通している。これにより、配線部品１００の下面１ｂ側から外部への電気信号の出入力や、外部から下面１ｂ側への電源の入力を容易に行うことができる。例えば、ポリイミド等の板状基板配線（不図示）を下面１ｂに接合することにより、導体２ｃ、２ｄを介して電源や電気信号等を出入力することができる。また、導体２ａ、２ｂは磁界検出素子センサ３のセンサリード３ａ、３ｂ、３ｃおよび３ｄ間を通すことにより、磁気式回転エンコーダの小型化が可能となる。
【００５４】
次に、本発明の配線部品の他の実施形態について図７、８を用いて説明する。
【００５５】
図７は、本発明の配線部品２００の他の実施形態を示す斜視図であり、図８（ａ）は図７の配線部品２００の長手方向から見た正面図、（ｂ）は図７の配線部品２００の一方端側から見た端面図、（ｃ）は図７の配線部品２００の上面図、（ｄ）は図７の配線部品２００の下面図である。
【００５６】
図７，８に示すように、本発明の配線部品２００は、上述の図１に示す配線部品１００と同様に基体２１の表面に凹部を有し、該凹部に金属からなる導体２２（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ，２２ｇ，２２ｈ，２２ｉ，２２ｊ，２２ｋ，２２ｌ）が形成されている。基体２１には長手方向に延びた貫通孔２６が設けられ、長手方向の一側面には切欠き部２５（分割溝）が形成されている。
【００５７】
導体２２は、切欠き部２５により導体２２ａと導体２２ｃ、導体２２ｂと導体２２ｄ、導体２２ｅと導体２２ｇは、それぞれ互いに切欠き部２５によって電気的に絶縁されている。基体２１の上面２１ａには導体２３ａ，２２ｂが形成されており、このうち導体２３ａは、導体２２ａ，２２ｅにそれぞれ短絡されることで互いに導体２２ａ,２２ｅの両方に電気的に接続され、さらに一方の端面２１ｃまで延びている。
【００５８】
ここで、配線部品２００において、図８（ｃ）に示すように、基体２１の一方端２１ｃから基体２１の内部の長手方向に穴部を形成し、該穴部内に導体（接続用導体２４）を形成することが重要であり、この接続用導体２４は、基体２１の上面に形成された導体２３ｂ，基体２１の側面に形成された導体２２ｂ，２２ｆと短絡され、電気的に接続することができる。
【００５９】
このように、基体２１の内部に特定の導体２３ｂ，２２ｂ，２２ｆを接続するための接続用導体２４を設けることにより、接続用導体２４がジャンパ線となり、接続用導体２４により特定の導体２３ｂ，２２ｂ，２２ｆとのみと選択的に接続されている配線部品１００とすることができる。接続用導体２４が形成されていることによって、直線的なジャンパ線を導体２２ａ〜２２ｇ，２３ａに損傷を与えることなく基体２１の表面や内部に容易に形成することができる。上述したような導体２２，２３の配置とすることによって、基体２１の上面２１ａ側に配置された導体２２ａと導体２２ｅを同電位、導体２２ｂと導体２２ｆを同電位とするために、導体２２ａと導体２２ｅ、導体２２ｂと２２ｆをそれぞれ短絡する場合、基体２１の上面２１ａ側で導体２２ａ,２２ｅ，２２ｂ，２２ｆが互いに接触することがなく、導体２２ａと２２ｅ、導体２２ｂと２２ｆのそれぞれが短絡することなく、導体２２ａと２２ｅ、導体２２ｂと２２ｆをそれぞれ短絡させることができる。
【００６０】
ここで、図７，８の配線部品２００の製造方法を図９を用いて説明する。なお、上述の実施形態で説明した配線部品１００の製造方法と同様な工程については簡略する。
【００６１】
まず、成形工程として、絶縁性セラミックス等の原料粉末を、金型を用いてプレス成形する。得られた成形体３１にドリル等を用いて直線状の穴部３５をあける。ここで得られる成形体３１を図９（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す。図９（ａ）は成形体３１の長手方向全体を示す正面図、（ｂ）は成形体３１の上面図、（ｃ）は成形体３１の下面図である。成形体３１は、金型に原料粉末を充填した後、上面３１ａと下面３１ｂの距離を縮める方向に圧縮するように、一軸方向に原料粉末を加圧することで作製することができる。成形体３１の側面は加圧方向に平行であり、成形体３１の側面に形成される凹部３３ａ，３３ｂ，３３ｅ，３３ｆは、金型の側面に形成された凸部によって形成される。成形体３１の側面の凹部３３ｂ，３３ｆは凹部３３ａ，３３ｆよりも深くなっている。図９（ｂ），（ｃ）に示すように成形体３１の側面には上面３１ａから下面３１ｂまで繋がっている凹部３３ａ，３３ｂ，３３ｅ，３３ｆが形成され、図９（ｂ）に示すように上面３１ａには凹部３３ａ，３３ｅに繋がった凹部３４ａと接続用導体の一端を形成するための凹部３４ｂが形成され、図９（ｃ）に示すように成形体３１の下面３１ｂには凹部３３ｉ，３３ｊ，３３ｋ，３３ｌが形成されている。凹部３３ｉは凹部３３ａに、凹部３３ｊは凹部３３ｂに、凹部３３ｋは凹部３３ｅに、凹部３３ｌは凹部３３ｆに、それぞれ繋がっている。ドリル等で開けた穴部３５は凹部３４ｂの底部を貫通して、凹部３３ｂおよび凹部３３ｆに繋がっている。また、凹部３３ａ,３３ｅは、凹部３３ｂ，３３ｆの深さより浅く形成されている。
【００６２】
次いで、得られた成形体を焼成することで図１０に示すような示す基体１となる焼結体２０を得る。
【００６３】
なお、凹部３３，３４、穴部３５は、成形体３１に予め形成したが、焼結体の表面を加工して形成することもできる。穴部３５を焼結体に加工することで穴部３９の径や位置を高い寸法精度とすることができるので好ましい。
【００６４】
次いで、導体形成工程として、図１０に示すように、得られた焼結体２０の各凹部３３，３４には銅や銅合金からなる導電性金属（導体）を埋設する。導体の埋設方法は、メッキ法やコーティング法、溶融金属の鋳込み法等を用いることができる。溶融金属の鋳込み法を用いると、焼結体２０の凹部３３，３４に容易に金属導体を流し込むことができるため、基体２１の外周面だけでなく内周面にも容易に導体２２〜２４を形成することができる。
【００６５】
その後、導体分断工程として、導体２２〜２４を形成した焼結体２０の側面に、切欠き部２５を設けるための研磨加工を行う。切欠き部２５の深さを、凹部３３ａ，３３ｅおよよりも深く、かつ凹部３３ｂ，３３ｆよりも浅くして加工する。これより、図７，８に示すように、導体２２ａと導体２２ｃ、導体２２ｂと導体２２ｄ、導体２２ｅと導体２２ｇ、導体２２ｆと導体２２ｈは、それぞれ、互いに切欠き部２５によって分断されるため、電気的に絶縁される。
【００６６】
配線部品２００の製造方法においては、成形工程に直線状の穴部３５を形成する工程を含み、導体形成工程に穴部３５に接続用導体２４を形成する工程を含むことで、基体２１の内部にある少なくとも１つの導体２２ｂ，２２ｆが接続用導体２４と短絡されて電気的に接続されているので、接続用導体２４が直線的なジャンパ線と同じ機能を有しつつ、導体２２ｂ，２２ｆとのみ選択的に接続された配線部品２００を製造することができる。
【００６７】
次いで、上述の配線部品２００を用いた磁気式位置センサについて図１１,１２を用いて説明する。
【００６８】
図１１は本発明の配線部品を用いた磁気式位置センサ２０１を示す斜視図であり、磁気式位置センサ２０１は、図７に示す配線部品２００の側面に２つの磁界検出センサ２７が金属製のセンサリード２７ａ〜２７ｄを介して電気的に接続されているものである。センサリード２７ａ,２７ｂ，２７ｃ，２７ｄは、それぞれ導体２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄに半田付け等により取り付けられている。また、図１０の右側にある磁界検出センサ２７も同様にして導体２２ｅ，２２ｆ，２２ｇ，２２ｈと繋がっている。貫通孔２６の内部には、貫通孔２６内で移動することができる永久磁石（不図示）が配置されている。この永久磁石が図１０中の矢印の方向に往復移動することにより、磁界検出センサ２７に磁界の変化が検出される。そして、永久磁石の移動量（移動距離）に応じて磁界が変化し、この変化が磁界検出センサ２７により検出、電気信号に変換され、この電気信号を出力することにより、永久磁石の移動位置を外部に知らせることができる。永久磁石と磁界検出センサ２７の距離が小さい程、移動量を高精度に測定できるので、基体２１の側面と永久磁石との距離は短い方が好ましい。
【００６９】
このような配線部品２００を用いることで、外部から下面２１ｂ側へ電源を入力することが簡単にできる。例えば、電気配線をしたポリイミド等の板状基板（不図示）を下面２１ｂに接合することにより、導体２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｈを介して電源や、電気信号を出入力することができる。
【００７０】
なお、本発明の配線部品１００，２００は磁気式回転エンコーダ、磁気式位置センサ等に用いられる例を示したが、これらに限定されることはなく電気信号を伝送するための部品として有効に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の配線部品の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】本発明の配線部品の一実施形態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）〜（ｃ）はそれぞれ同図（ａ）におけるＸ−Ｘ１、Ｙ−Ｙ１、Ｚ−Ｚ１線における断面図である。
【図３】本発明の配線部品を製造する過程の基体の成形体を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は下面図である。
【図４】本発明の配線部品を製造する過程の導体を形成した焼結体を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は下面図である。
【図５】本発明の配線部品を用いた磁気式回転エンコーダを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は同図（ａ）の正面図である。
【図６】本発明の配線部品を用いた磁気式回転エンコーダを示し、（ａ）は図５（ａ）の上面図、（ｂ）は同じく下面図である。
【図７】本発明の配線部品の他の実施形態を示す斜視図である。
【図８】本発明の配線部品の他の実施形態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は端面図、（ｃ）は上面図、（ｄ）は下面図である。
【図９】本発明の配線部品を製造する過程の基体の成形体を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は下面図である。
【図１０】本発明の配線部品を製造する過程の導体を形成した焼結体の斜視図である。
【図１１】本発明の配線部品の他の実施形態を用いた磁気式位置センサを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７２】
１，２１：基体、
１ａ：上面、１ｂ：下面、１ｃ：側面
２（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ）：導体
３，２７：磁界検出センサ
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ：センサリード
５，２５：切欠き部
６，１６，２６：貫通孔
１０，２０：焼結体
１１,３１：成形体、
１１ａ：上面、１１ｂ：下面、１１ｃ：側面
１２（１２ａ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｆ），３２：導体
１３，１４，１５，３３，３４：凹部
２１ａ：上面、２１ｂ：下面、２１ｃ：側面
２２（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ，２２ｇ，２２ｈ，２２ｉ，２２ｊ，２２ｋ，２２ｌ）：導体
２３：導体
２４：接続用導体
３５：穴部
１００，２００：配線部品
１０１：磁気式回転エンコーダ
２０１：磁気式位置センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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