(57)【要約】【課題】可撓性基板上に素子のパターニングを行う場合に加工マージンを容易にとることができ、高精度にパターニングを行うことができる素子の製造方法及びそれを用いた表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】可撓性基板上に素子を製造する方法であって、前記可撓性基板よりも寸法変化率の小さい支持基板１０上に複数の前記可撓性基板１４を分割した状態で保持する工程と、前記支持基板上に保持された各可撓性基板上に素子をパターニングする工程と、を含むことを特徴とする素子の製造方法。例えば、可撓性基板上に画素をパターニングして表示装置を製造する場合、画素のパターニングに上記の方法を好適に適用することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板上に素子を製造する方法であって、前記可撓性基板よりも寸法変化率の小さい支持基板上に複数の前記可撓性基板を分割した状態で保持する工程と、前記支持基板上に保持された各可撓性基板上に素子をパターニングする工程と、を含むことを特徴とする素子の製造方法。
【請求項２】
前記可撓性基板を、粘着層を介して前記支持基板上に保持することを特徴とする請求項１に記載の素子の製造方法。
【請求項３】
前記支持基板上に前記パターニングを行う可撓性基板よりも面積が大きい可撓性基板を保持した後、該大面積の可撓性基板を切断して前記パターニングを行う可撓性基板に分割することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の素子の製造方法。
【請求項４】
前記パターニングを行う可撓性基板を、前記支持基板上にマトリクス状に配置することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の素子の製造方法。
【請求項５】
前記粘着層を、前記パターニングを行う可撓性基板ごとに独立して設けることを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載の素子の製造方法。
【請求項６】
前記支持基板にアライメントマークを設け、該支持基板のアライメントマークを基準として前記可撓性基板上に前記素子のパターニングを行うことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の素子の製造方法。
【請求項７】
可撓性基板上に画素をパターニングして表示装置を製造する方法であって、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の方法を用いて前記画素のパターニングを行うことを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子の製造方法及びそれを用いた表示装置の製造方法に関し、特に、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）、液晶素子等を用いた表示装置の製造に好適な素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶素子、有機ＥＬ素子などを用いた薄型の表示装置が多く利用されている。図１０は、有機ＥＬ素子１の構成を概略的に示している。ガラス等の基板２上に、陽極３、有機ＥＬ層８（正孔輸送層４、発光層５、及び電子輸送層６）、陰極７等が形成されている。なお、図１０では、隔壁、絶縁膜、封止部材等は省略されている。そして引出配線（端子）９を介して外部の配線と接続し、両極３，７に電界を印加することにより、電極３，７間に挟まれた領域の発光層５が励起状態となって発光する。
【０００３】
このような構成の有機ＥＬ素子１を基板２上に形成する場合、マスクを用いた真空蒸着や露光によるパターニングを行うことで所定の位置に形成する。カラー表示が可能な表示装置を製造する場合は、例えば、基板上に陽極をストライプ状に形成した後、陽極上に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に対応した有機ＥＬ層が繰り返し現れるように有機色素材料等でパターニングを行う。次いで、有機ＥＬ層上に陰極を形成し、さらに、各電極の端子（外部接続端子）に制御配線、信号配線等の外部配線を接続する。これにより、ＲＧＢに対応した有機ＥＬ層素子が並んで画素を構成し、カラー表示を行うことができる。
【０００４】
なお、基板２に関しては、ガラス基板のほか、樹脂フィルムや薄い金属板等の可撓性基板を用いる場合もある（例えば特許文献１〜３参照）。このような可撓性基板を用いて表示装置を製造する場合には、例えば、ガラス等の支持体上に可撓性基板を支持した状態でパターニングを行う（例えば特許文献４参照）。
【０００５】
上記のような表示装置を製造する場合、製造コストを削減するため、大面積のガラス基板上に素子を形成した後、基板を所定のサイズに分割する方法がある。このように大面積のガラス基板にパターニングを行って取り数を増やすことで、製造コストの低減を図ることができる。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−７８６９０号公報
【特許文献２】特開２００２−１５８５９号公報
【特許文献３】特開２００４−３６１７７４号公報
【特許文献４】特許３０８１１２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
樹脂フィルムのような可撓性基板を用いて表示装置を製造する場合も、生産性の向上や製造コストの削減を図るため、例えば、図７に示すように、ガラス基板等の大面積の支持基板３０上にこれとほぼ同じサイズの樹脂フィルム３４を貼り付けてパターニングを行った後、所定のサイズの基板３６に分割する方法が考えられる。
【０００８】
ところが、樹脂フィルムのような可撓性基板では、真空蒸着やフォトリソグラフィーを行う際に基板が伸縮し易く、例えば角部に位置していたフィルム基板では、図８に示すように陽極３８が設計位置３７から大きくずれた位置に形成されてしまう場合がある。特に陽極３８の幅方向Ｗの位置が設計位置３７から大きくずれてしまうと、有機ＥＬ層のＲＧＢを蒸着マスクにて塗わけ形成する場合など塗わけ不良が生じ、発光不良などの問題が生じる。
【０００９】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、可撓性基板上に素子のパターニングを行う場合に加工マージンを容易にとることができ、高精度にパターニングを行うことができる素子の製造方法及びそれを用いた表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明では以下の素子の製造方法等が提供される。
＜１＞  可撓性基板上に素子を製造する方法であって、前記可撓性基板よりも寸法変化率の小さい支持基板上に複数の前記可撓性基板を分割した状態で保持する工程と、前記支持基板上に保持された各可撓性基板上に素子をパターニングする工程と、を含むことを特徴とする素子の製造方法。
【００１１】
＜２＞  前記可撓性基板を、粘着層を介して前記支持基板上に保持することを特徴とする＜１＞に記載の素子の製造方法。
【００１２】
＜３＞  前記支持基板上に前記パターニングを行う可撓性基板よりも面積が大きい可撓性基板を保持した後、該大面積の可撓性基板を切断して前記パターニングを行う可撓性基板に分割することを特徴とする＜１＞又は＜２＞に記載の素子の製造方法。
【００１３】
＜４＞  前記パターニングを行う可撓性基板を、前記支持基板上にマトリクス状に配置することを特徴とする＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の素子の製造方法。
【００１４】
＜５＞  前記粘着層を、前記パターニングを行う可撓性基板ごとに独立して設けることを特徴とする＜２＞〜＜４＞のいずれかに記載の素子の製造方法。
【００１５】
＜６＞  前記支持基板にアライメントマークを設け、該支持基板のアライメントマークを基準として前記可撓性基板上に前記素子のパターニングを行うことを特徴とする＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の素子の製造方法。
【００１６】
＜７＞  可撓性基板上に画素をパターニングして表示装置を製造する方法であって、＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の方法を用いて前記画素のパターニングを行うことを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、可撓性基板上に素子のパターニングを行う場合に、加工マージンを容易にとることができ、高精度にパターニングを行うことができる素子の製造方法及びそれを用いた表示装置の製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明に係る素子の製造方法及びそれを適用して主に有機ＥＬ素子による表示装置を製造する場合について説明する。
【００１９】
図１は、本発明により可撓性基板上に有機ＥＬ素子等の素子のパターニングを行う方法の一例を概略的に示している。支持基板１０上には粘着層１２を介して複数（９枚）の可撓性基板１４が分割された状態で保持されている。支持基板１０は、素子のパターニングを行う場合に可撓性基板１４よりも寸法変化率が小さい基板が使用されている。このように支持基板１０上に分割された状態で複数の可撓性基板１４を保持することで加工マージンを容易にとることができ、支持基板１０上の全ての可撓性基板１４に対して高精度にパターニングを行うことができる。
【００２０】
＜可撓性基板＞
可撓性基板１４は目的に応じて選択すればよい。例えば、可撓性基板１４上に有機ＥＬ素子を形成した表示装置を製造する場合には、可撓性基板１４として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）等のフィルム基板を用いることができる。このような樹脂材料からなるフィルム基板であれば、光透過性及び強度が高く、表示装置の基板として好適である。
【００２１】
また、樹脂製の可撓性基板１４には、水分や酸素の透過を防止するためのガスバリア層、有機ＥＬ素子の傷付きを防止するためのハードコート層、基板の平坦性や陽極との密着性を向上するためのアンダーコート層等を適宜備えることも可能である。
なお、いわゆるトップエミッション型の表示装置を製造する場合には、可撓性基板１４として、ステンレス等の金属製の基板を用いることもできる。
【００２２】
可撓性基板１４の厚さは、その材質や目的に応じて決めればよいが、有機ＥＬ素子による表示装置を製造する場合には、強度、光透過性、可撓性等を考慮すると、好ましくは、５０μｍ〜３ｍｍ、より好ましくは、１００μｍ〜３００μｍ程度とすることができる。
【００２３】
＜支持基板＞
支持基板１０は、可撓性基板１４上に素子をパターニングする間、可撓性基板１４を一時的に保持するためのものであり、本発明では、前記のような可撓性基板１４を保持することができ、パターニングを行う場合に可撓性基板１４よりも寸法変化率の小さいものを使用する。ここで、パターニングを行う場合の基板の寸法変化率とは、パターニングの開始から終了までに基板の寸法が変化する割合のことを意味する。例えば、可撓性基板１４上にマスク蒸着によりパターニングを行う場合には、蒸着時の熱により可撓性基板１４の寸法が変化しや易く、また、フォトリソグラフィーによるパターニングでは、レジストの塗布、露光、アルカリ現像、溶剤によるレジストの剥離などの処理が行われ、可撓性基板１４の寸法が変化し易い。そこで、支持基板１０としては、このようなパターニング工程における可撓性基板１４の寸法変化率よりも寸法変化率が小さい基板を選択すればよい。そのような支持基板１０としては、具体的には、ガラス基板、セラミック基板、金属基板等が挙げられ、特にガラス基板が好適である。
【００２４】
支持基板１０のサイズは、素子のパターニングを行う複数の可撓性基板１４を分割した状態で保持することができるサイズとする。特に大面積の支持基板１０を用い、可撓性基板１４の取り数を増やしてパターニングを行えば、生産性が向上するため好ましい。支持基板１０としてガラス基板を用いる場合は、例えば、縦横の寸法が４００ｍｍ×５００ｍｍ、あるいはそれ以上のガラス基板を用いることができる。
【００２５】
＜保持手段＞
可撓性基板１４を支持基板１０上に保持する手段としては、パターニング工程で可撓性基板１４を支持基板１０上に固定して確実に保持することができ、さらに、パターニング工程後は、可撓性基板１４を剥離することができる手段であれば特に限定されない。具体的には、粘着層、接着層、真空吸着などが挙げられ、作業の容易性、保持力等から、粘着層１２が好ましい。
【００２６】
粘着層１２を構成する材料としては、パターニング工程後は、例えば、水、有機溶媒、紫外線照射等によって可撓性基板１４を容易に剥離することができるものが好ましく、例えば、シリコン系樹脂（オイル型、ペースト型、溶液型等）、ブチルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム等が挙げられる。このような粘着剤を両面に設けた粘着テープ、粘着シート、粘着フィルム等を好適に用いることができ、両面で粘着力（接着力）が異なるものでもよい。また、例えば、粘着剤を含む溶液を、支持基板１０及び可撓性基板１４の少なくともいずれか一方に、ロールコーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、スプレーコーティング等により均一に塗布して粘着層１２を設けてもよい。
【００２７】
粘着層１２の厚さは、可撓性基板１４及び支持基板１０のそれぞれの材質、厚さ、パターニング条件等にもよるが、例えば、５〜３００μｍの厚さとすることができる。
【００２８】
次に、複数のフィルム基板（可撓性基板）１４をガラス基板（支持基板）１０上に分割した状態で保持し、各フィルム基板１４上に有機ＥＬ素子のパターニングを行う手順について具体的に説明する。
【００２９】
＜可撓性基板の保持＞
まず、ガラス基板１０上に複数のフィルム基板１４を分割した状態で保持する。例えば、ガラス基板１０とほぼ同じ面積を有する大面積の樹脂フィルムを粘着層１２を介してガラス基板１０上に貼り付けた後、この大面積の樹脂フィルムをカッター等で所定のサイズに切断して複数のフィルム基板１４に分割することができる。あるいは、前記のような大面積の樹脂フィルムを予め分割し、この分割されたフィルム基板１４をそれぞれガラス基板１０上に貼り付けてもよい。
ガラス基板１０上に保持するフィルム基板１４の数は２枚以上であれば特に限定されず、目的に応じて適宜決めればよい。また、ガラス基板１０上に保持される各フィルム基板１４のサイズも特に限定されず、目的に応じて決めればよい。
【００３０】
ガラス基板１０上でのフィルム基板１４の配置は、全てのフィルム基板１４が分割された状態で保持されていれば特に限定されるものではないが、図１に示されるようにガラス基板１０上に複数のフィルム基板１４がマトリクス状に配置されていることが好ましい。このようにガラス基板１０上にフィルム基板１４をマトリクス状に配置すれば、フィルム基板１４間の隙間が小さく、フィルム基板１４の取り数を最大限にすることができる。また、フィルム基板１４がガラス基板１０上にマトリクス状に配置されていれば、各フィルム基板１４に対する素子のパターニングを容易に行うことができる。
【００３１】
また、フィルム基板１４は、基板１４ごとに独立した粘着層１２を設けてガラス基板１０上に貼り付けられていることが好ましい。例えば、図２に示すように、各フィルム基板１４が、それとほぼ同じ大きさの粘着層１２を介してガラス基板１０に貼り付けられ、隣接するフィルム基板１４間では粘着層１２がほとんど存在しない状態とする。例えば、大面積の樹脂フィルムを粘着層を介してガラス基板１０上に貼り付けた後、この樹脂フィルムをマトリクス状に分割する際、樹脂フィルムとともに粘着層を切断する。このとき、隣接するフィルム基板１４間に所定の隙間、例えば、１〜１０ｍｍ程度の隙間が形成されるようにフィルム基板と粘着層を切断して除去する。このような方法により各フィルム基板１４がそれぞれ独立した粘着層１２を介して確実に保持されるとともに、隣接するフィルム基板１４間では粘着層１２にも隙間が設けられることになる。
なお、予め分割して得た複数のフィルム基板１４を、図２に示すように互いに隙間を設けてガラス基板１０上に貼り付けてもよい。また、寸法精度上問題なければ、パターニング後に分割して得たフィルムをさらに分割してもかまわない。
【００３２】
例えば、粘着層１２として、パターニング工程で寸法変化が生じ易いＰＥＴ等を支持体とした両面粘着シートやテープを用いても、図２に示したように分割された各フィルム基板１４がガラス基板１０上に互いに独立した粘着層１２を介して貼り付けられていれば、パターニングの際、粘着層１２がある程度伸縮しても、パターニング精度への影響を確実に防ぐことができる。
【００３３】
また、パターニング精度をより向上させるため、ガラス基板１０には各フィルム基板１４に対応したアライメントマークを設けることが好ましい。パターニングを行う際、真空蒸着における加熱やフォトリソグラフィーで使用する溶媒等によってフィルム基板１４が伸縮して寸法が変化する。例えば図３（Ａ）に示すように、フィルム基板１４に設けたアライメントマーク１６を基準とすると、フィルム基板１４の収縮に対応してアライメントマーク１６ａの位置が設計位置１６からずれることがある。特に、マスクを使った蒸着や露光などにより複数回のパターニング工程がある場合、工程ごとにフィルム基板１４の寸法変化が生じ、フィルム基板１４の寸法変化の影響を受けてアライメントを合わせることが困難となる。この場合、図３（Ｂ）に示すようにフィルム基板１４のアライメントマーク１６ａとマスク２０のアライメントマーク２２との位置合わせが難しくなり、フィルム基板１４の寸法変化を考慮してアライメントの補正が必要となる。
【００３４】
一方、ガラス基板１０の寸法はフィルム基板１４に対するパターニング工程においてほとんど変化しないため、例えば、図４（Ａ）に示すように、ガラス基板１０上に個々のフィルム基板１４に対応した位置にアライメントマーク１８を設けることで、フィルム基板１４とマスク２０とのアライメントを、容易にかつ確実に行うことができる。
ガラス基板１０上のアライメントマーク１８は、例えば、フィルム基板１４の伸縮マージンを考慮したパターニング設計にのみしておけばよい。このようにフィルム基板１４の伸縮マージンを考慮したパターン設計に対応したアライメントマーク１８をガラス基板１０上に設けておけば、図４（Ｂ）に示すようにフィルム基板１４が伸縮してもアライメントの補正は不要となり、伸縮後のフィルム基板１４ａに対するパターニングを容易に行うことができる。なお、ガラス基板１０上のアライメントマーク１８やマスク２０のアライメントマーク２２は図４に示した態様に限定されず、適宜設計すればよい。
また、例えばパターニング工程後のアライメント用として、フィルム基板１４にもアライメントマークを設けておいてもよい。
【００３５】
＜パターニング＞
上記のようにガラス基板１０上に複数のフィルム基板１４を分割した状態で保持した後、各フィルム基板１４上に発光層を含む有機ＥＬ素子を形成する。
有機ＥＬ素子の層構成は特に限定されるものではなく、目的に応じて適宜設定すればよい。例えば下記のような層構成が挙げられるが、本発明はこれらの構成に限定されるものではない。
・陽極／発光層／陰極
・陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
・陽極／正孔輸送層／発光層／ブロック層／電子輸送層／陰極
・陽極／正孔輸送層／発光層／ブロック層／電子輸送層／電子注入層／陰極
・陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／ブロック層／電子輸送層／陰極
・陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／ブロック層／電子輸送層／電子注入層／陰極
【００３６】
−陽極−
ガラス基板１０上に保持された各フィルム基板１４上に陽極を形成する。陽極材料は公知のものを用いることができ、例えば、アンチモンやフッ素等をドープした酸化錫（ＡＴＯ、ＦＴＯ）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）、アルミニウムやガリウムをドープした酸化亜鉛（ＡＺＯ、ＧＺＯ）等の導電性金属酸化物を好適に用いることができる。陽極材料を、例えばスパッタ蒸着によりフィルム基板１４上に蒸着した後、レジストの塗布やマスク露光などを含むフォトリソグラフィーによりパターニングを行う。このとき、特に、図４に示したようなガラス基板１０のアライメントマークを基準としてフィルム基板１４上に素子のパターニングを行うことで、パターニング精度をより向上させることができる。これにより、例えば図５に示すように、各フィルム基板１４上に陽極２４をストライプ状に形成することができる。なお、図５では、陽極２４の一部は省略されている。
【００３７】
ガラス基板１０上で個々に分割された状態の各フィルム基板１４に対して上記のように陽極２４のパターニングを行えば、フィルム基板１４の寸法変化による影響を効果的に抑制することができる。例えばガラス基板１０の角部に位置していたフィルム基板１４でも、図６に示すように陽極２４の設計位置２３からのズレは極めて小さく、高精度にパターニングすることができる。このように陽極２４の設計位置２３からのずれが小さく抑えられ、パターニング精度が向上するため、後の工程において、例えばＲＧＢに対応した発光層を陽極２４上に高精度に塗り分けることができる。
【００３８】
−有機ＥＬ層−
陽極２４を形成した後、絶縁膜や隔壁を形成し、さらに発光層を含む有機ＥＬ層を形成する。有機ＥＬ層は少なくとも発光層を含み、電圧の印加により所定の発光色を呈することができれば、層構成、厚み、材料等は特に限定されるものではなく、公知の層構成、材料等を採用することができる。
【００３９】
陽極２４上に必要に応じて正孔輸送層等を形成した後、陽極２４に対応した位置に、例えばＲＧＢに相当する発光層を塗り分けて形成する。
発光層は、電界印加時に、陽極、正孔注入層、又は正孔輸送層から正孔を受け取り、陰極、電子注入層、又は電子輸送層から電子を受け取り、正孔と電子の再結合の場を提供して発光させる機能を有する層である。発光層は、発光材料のみで構成されていても良く、ホスト材料と発光材料の混合層とした構成でも良い。さらに、発光層中に電荷輸送性を有さず、発光しない材料を含んでいても良い。また、発光層は１層であっても２層以上であってもよく、それぞれの層が異なる発光色で発光してもよい。
【００４０】
発光材料は蛍光発光材料でも燐光発光材料であっても良く、ドーパントは１種であっても２種以上であっても良い。
蛍光発光材料の例としては、例えば、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、縮合芳香族化合物、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、オキサジン誘導体、アルダジン誘導体、ピリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、スチリルアミン誘導体、ジケトピロロピロール誘導体、芳香族ジメチリディン化合物、８−キノリノール誘導体の金属錯体やピロメテン誘導体の金属錯体に代表される各種金属錯体等、ポリチオフェン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン等のポリマー化合物、有機シラン誘導体などの化合物等が挙げられる。
【００４１】
燐光発光材料は、例えば、遷移金属原子又はランタノイド原子を含む錯体が挙げられる。
遷移金属原子としては特に限定されないが、好ましくは、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、タングステン、レニウム、オスミウム、イリジウム、及び白金が挙げられ、より好ましくは、レニウム、イリジウム、及び白金である。
ランタノイド原子としては、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、ルテシウムが挙げられる。これらのランタノイド原子の中でも、ネオジム、ユーロピウム、及びガドリニウムが好ましい。
【００４２】
錯体の配位子としては、例えば、G.Wilkinson等著，Comprehensive Coordination Chemistry, PergamonPress社１９８７年発行、H.Yersin著，「Photochemistry and Photophysics of Coordination Compounds」 Springer-Verlag社１９８７年発行、山本明夫著「有機金属化学−基礎と応用−」裳華房社１９８２年発行等に記載の配位子などが挙げられる。具体的な配位子としては、好ましくは、ハロゲン配位子（好ましくは塩素配位子）、含窒素ヘテロ環配位子（例えば、フェニルピリジン、ベンゾキノリン、キノリノール、ビピリジル、フェナントロリンなど）、ジケトン配位子（例えば、アセチルアセトンなど）、カルボン酸配位子（例えば、酢酸配位子など）、一酸化炭素配位子、イソニトリル配位子、シアノ配位子であり、より好ましくは、含窒素ヘテロ環配位子である。上記錯体は、化合物中に遷移金属原子を一つ有してもよいし、また、２つ以上有するいわゆる複核錯体であってもよい。異種の金属原子を同時に含有していてもよい。
【００４３】
燐光発光材料は、発光層中に０．１〜４０質量％含有されることが好ましく、０．５〜２０質量％含有されることがより好ましい。
【００４４】
また、発光層に含有されるホスト材料は電荷輸送材料であることが好ましい。ホスト材料は１種であっても２種以上であっても良く、例えば、電子輸送性のホスト材料とホール輸送性のホスト材料を混合した構成が挙げられる。
ホスト材料の具体例としては、例えば、カルバゾール骨格を有するもの、ジアリールアミン骨格を有するもの、ピリジン骨格を有するもの、ピラジン骨格を有するもの、トリアジン骨格を有するもの及びアリールシラン骨格を有するものや、後述の正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層の項で例示されている材料が挙げられる。
【００４５】
発光層の厚さは、特に限定されるものではないが、通常、１ｎｍ〜５００ｎｍであるのが好ましく、５ｎｍ〜２００ｎｍであるのがより好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍであるのが更に好ましい。
【００４６】
上記のような発光層を構成する材料をそれぞれ用い、ＲＧＢの画素の大きさに準じた孔（開口部）を有するマスク（シャドーマスク）を用いて各フィルム基板１４上の陽極２４に対応する位置に蒸着させる。このようなマスク蒸着により発光層を形成する際、各フィルム基板１４上には、陽極２４が設計位置とのズレが極めて小さい位置に形成されているため、ＲＧＢの各発光層をそれぞれ高精度にパターニングすることができる。また、マスク蒸着により発光層のパターニングを行う際も、ガラス基板１０に設けたアライメントマーク１８を基準としてマスクとのアライメントを行うことで、より高精度に発光層のパターニングを行うことができる。
なお、各発光層の形成方法は上記のようなマスク蒸着に限定されず、例えばインクジェット法、印刷法、型転写などを採用してもよい。
【００４７】
−陰極−
発光層を形成した後、必要に応じて電子輸送層等を形成する。そして、発光層を含む有機ＥＬ層を形成した後、例えば陽極２４と直交する方向にストライプ状の陰極を形成する。陰極を構成する材料も特に限定されず、公知の材料、例えばＡｌ、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ等を用いて蒸着により形成することができる。このような陰極材料を用い、陰極を形成する領域にマスク蒸着によるパターニングを行うことで陽極２４と直交する方向にストライプ状の陰極を形成することができる。この場合も、ガラス基板１０上に保持されている全てのフィルム基板１４に対して高精度にパターニングを行うことができる。
【００４８】
上記のように陰極等を形成することで、両極間に挟まれた発光層を含む有機ＥＬ素子が画素を構成する。これにより、例えばＲＧＢのサブピクセルを含む多数の画素が各フィルム基板１４上の縦横に配列されることになる。
【００４９】
−封止等−
陰極を形成した後、水分や酸素による有機ＥＬ素子の劣化を抑制するため、封止部材（保護層）により被覆して封止する。封止部材としては、ガラス、金属、プラスチック等を用いることができる。なお、ガラス基板１０上に保持された各フィルム基板１４は、有機ＥＬ素子を形成した後、封止前又は封止後に粘着層１２から剥離しても良いし、外部回路と接続後、剥離しても良い。
さらに、各電極に対して、それぞれ制御配線、信号配線等の外部配線を接続する。これにより、有機ＥＬ素子による表示装置を製造することができる。
そして、上記のような方法により画素（有機ＥＬ素子）のパターニングを行って製造された表示装置は、有機ＥＬ素子の設計位置からのズレが極めて小さく、高品質の表示装置となる。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明の実施例及び比較例を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５１】
＜実施例＞
図９に示すように、Ｘ＝５００ｍｍ、Ｙ＝４００ｍｍのサイズのガラス基板１０上にポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）製のフィルムを貼り付けた後、このＰＥＮフィルムを縦横で８個×８個の基板１４に分割した。分割後の各ＰＥＮ基板１４は、縁込みサイズ４５ｍｍ×６０ｍｍ（表示エリア３７．３ｍｍ×５０．１ｍｍ）とした。
【００５２】
分割した各ＰＥＮ基板１４上にＩＴＯ透明電極をストライプ状に成膜し、レジストによりパターニングを行った後のＩＴＯ電極の設計位置からのズレを調べた。
その結果、ＩＴＯ電極の長さ方向Ｌのズレは７〜１１μｍであり、幅方向Ｗのズレは９〜１５μｍであった。
【００５３】
＜比較例＞
実施例と同じサイズのＰＥＮフィルムをガラス基板上に貼り付けて保持した。このＰＥＮフィルムを分割せずにその上にＩＴＯ透明電極をストライプ状に成膜し、レジストによりパターニングを行った後のＩＴＯ電極の設計位置からのズレを調べた。
その結果、ＩＴＯ電極の長さ方向Ｌのズレは６０〜１００μｍであり、幅方向Ｗのズレは７５〜１００μｍであった。
【００５４】
以上、本発明について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、支持基板上に保持する各可撓性基板のサイズは必ずしも同じである必要はなく、大きさが異なる可撓性基板を保持してもよい。
また、製造する表示装置の駆動方式も限定されず、パッシブマトリクス方式の表示装置及びアクティブマトリクス方式の表示装置のいずれの製造にも本発明を適用することができる。表示もフルカラー表示に限らず、例えばエリアカラー表示の表示装置を製造する場合にも本発明を適用することができる。
【００５５】
また、本発明の素子の製造方法は、有機ＥＬ素子のパターニングに限定されず、例えば無機ＥＬ素子、プラズマ素子、電気泳動素子などの電子素子を用いた表示装置の製造にも好適に適用することができる。さらに、本発明の素子の製造方法は、表示装置に限らず、可撓性基板を用いた電子機器の製造における回路素子等のパターニングにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明において支持基板上に複数の可撓性基板を保持する方法の一例を示す概略図である。
【図２】本発明において支持基板上に複数の可撓性基板を保持する方法の他の例を示す概略図である。
【図３】フィルム基板の収縮に伴うアライメントマークの位置のズレを示す概略図である。（Ａ）フィルム基板のアライメントマークのズレを示す図  （Ｂ）フィルム基板のアライメントマークとマスクのアライメントマークとのズレを示す図
【図４】支持基板に設けるアライメントマークの一例を示す概略図である。（Ａ）支持基板のアライメントマークを示す図  （Ｂ）支持基板のアライメントマークとマスクのアライメントマークとのアライメントを示す図
【図５】本発明によりフィルム基板上にパターニングした陽極の一例を概略図である。
【図６】本発明によりフィルム基板上にパターニングした陽極の設計位置からのズレを示す概略図である。
【図７】フィルム基板上に陽極をパターニングした後、切断する方法を説明する概略図である。
【図８】図７の方法でパターニングした陽極の設計位置からのズレを示す概略図である。
【図９】実施例においてガラス基板上で分割して保持されたフィルム基板を示す概略図である。
【図１０】有機ＥＬ素子の構成の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０・・・ガラス基板（支持基板）
１２・・・粘着層（保持手段）
１４・・・フィルム基板（可撓性基板）
１８・・・支持基板のアライメントマーク
２０・・・マスク
２２・・・マスクのアライメントマーク
２４・・・陽極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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