(57)【要約】【課題】基板に吐出される処理液の流量を正確に計測することができ、基板に適切な処理を施すことのできる基板処理装置を提供すること。【解決手段】吐出ノズルから容器内に向けて第１薬液が吐出される（ステップＴ２）。容器に所定量の第１薬液が溜められるとともに（ステップＴ３でＹｅｓ）、その第１薬液を溜めるために要した時間が計測され（ステップＴ４）、これらに基づいて、吐出ノズルから容器内に吐出された第１薬液の実流量が演算される（ステップＴ６）。実流量と、第１薬液の吐出時に流量計から出力された計測値とに基づいて、第１薬液に対応する補正係数が演算される（ステップＴ７）。この補正係数で、流量計から出力される計測値が補正される。【選択図】図５
2008098426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理液を用いた処理を施す基板処理装置であって、
基板に処理液を吐出するための吐出部と、
前記吐出部に供給される処理液の流量を計測し、その計測値を出力する流量計と、
処理液を溜めることができる容器と、
前記容器に対して前記吐出部から処理液を吐出させる吐出制御手段と、
前記吐出制御手段による処理液の吐出時に前記流量計が出力する計測値を参照する流量計出力値参照手段と、
前記容器に貯留された処理液の量、およびその貯留に要した時間に基づいて、前記吐出制御手段の制御によって前記吐出部から前記容器内に吐出された処理液の実流量を演算する実流量演算手段と、
前記実流量演算手段により演算された実流量、および前記流量計出力値参照手段によって参照された計測値に基づいて、前記流量計の計測値を補正するための補正量を演算する補正量演算手段と、
前記流量計が出力する計測値を、前記演算量演算手段が演算した補正量で補正する計測値補正手段と、
を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に向けて処理液を吐出する処理位置と前記容器に向けて処理液を吐出する退避位置との間で、前記吐出部を移動させる吐出部移動手段とをさらに含み、
前記吐出制御手段は、前記吐出部が前記退避位置に位置する状態で、前記吐出部から前記容器内に処理液を吐出させるものであることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記補正量演算手段によって求められた補正量を、処理に用いられる処理液の種類に対応させて記憶する記憶手段をさらに含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、処理液を用いて基板を処理するための基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等が含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板の表面に処理液を供給して、その基板の表面に処理液による処理が行われる。
たとえば、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の洗浄処理を施す装置は、基板の表面に対して処理液を吐出する吐出ノズルを備えている。この吐出ノズルに供給される処理液の流量はほぼ一定に保たれている必要がある。そのため、吐出ノズルに接続された供給配管には流量計が介装されている。この流量計の計測値は常時監視されていて、流量計の計測値が予め定める基準範囲を逸脱したときは、処理液の供給に異常があるとして、たとえば警報が発せられる。
【０００３】
この流量計として、たとえば超音波流量計が用いられる。この超音波流量計では、たとえば、供給配管の流通方向に所定の距離を隔てて一対のピエゾ素子が配置されている。一方のピエゾ素子から超音波信号が発信されるとともに、その超音波信号が他方のピエゾ素子によって受信されるようになっている。超音波信号の伝搬速度は供給配管内を通る処理液の流速（流量）に影響されるため、その超音波信号の発信から受信までに要した時間に基づいて、供給配管を通る処理液の流量を演算することができ、その演算結果が計測値として出力される。
【特許文献１】特開平１０−１５１４０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述の流量計においては、計測値の目盛設定は、水を用いて行われている。そのため、処理液としてＤＩＷ（脱イオン化された純水）を用いる場合には、流量計が出力する計測値と実際の処理液の流量とがほぼ合致しているが、処理液として薬液を用いる場合には、流量計が出力する計測値と実際の処理液の流量とが相違することがある。すなわち、超音波の伝搬速度は処理液の粘度に依存するので、使用薬液の粘度が水の粘度と異なる場合には、流量計の計測値は、実流量に対して大きな誤差を持つ。そのため、吐出ノズルに供給されている処理液の流量を正確に検出することができない場合もある。この場合、基板の処理に不具合が生じるおそれがある。
【０００５】
そこで、この発明の目的は、基板に吐出される処理液の流量を正確に計測することができ、これにより、基板に適切な処理を施すことのできる基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）に処理液を用いた処理を施す基板処理装置（１００）であって、基板に処理液を吐出するための吐出部（２）と、前記吐出部に供給される処理液の流量を計測し、その計測値を出力する流量計（１５）と、処理液を溜めることができる容器（１９）と、前記容器に対して前記吐出部から処理液を吐出させる吐出制御手段（３０、Ｔ２）と、前記吐出制御手段による処理液の吐出時に前記流量計が出力する計測値を参照する流量計出力値参照手段（３０、Ｔ５）と、前記容器に貯留された処理液の量、およびその貯留に要した時間に基づいて、前記吐出制御手段の制御によって前記吐出部から前記容器内に吐出された処理液の実流量を演算する実流量演算手段（３０、Ｔ６）と、前記実流量演算手段により演算された実流量、および前記流量計出力値参照手段によって参照された計測値に基づいて、前記流量計の計測値を補正するための補正量を演算する補正量演算手段（３０、Ｔ７）と、前記流量計が出力する計測値を、前記演算量演算手段が演算した補正量で補正する計測値補正手段（３０、Ｓ８）と、を含むことを特徴とする基板処理装置である。
【０００７】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この構成によれば、吐出部から容器内に吐出された処理液の実流量と、その吐出時における流量計の計測値とに基づいて補正量が演算される。この補正量は流量計の計測値を実流量に一致するように補正するためのものである。したがって、この補正量を用いて流量計の計測値を補正することにより、精度の高い流量値を得ることができる。したがって、吐出部に供給される処理液の流量を正確に計測することができる。これにより、基板に処理液を用いた処理を適切に施すことができる。
【０００８】
請求項２記載の発明は、基板を保持する基板保持手段（１）と、前記基板保持手段に保持された基板に向けて処理液を吐出する処理位置と前記容器に向けて処理液を吐出する退避位置との間で、前記吐出部を移動させる吐出部移動手段（７、８、９）とをさらに含み、前記吐出制御手段は、前記吐出部が前記退避位置に位置する状態で、前記吐出部から前記容器内に処理液を吐出させるものであることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。
【０００９】
この構成によれば、補正量の演算のために吐出部から容器に処理液を吐出するときは、吐出部が退避位置に位置される。そのため、基板の処理を行っていないときに、補正量の演算を行うことができる。
請求項３記載の発明は、前記補正量演算手段によって求められた補正量を、処理に用いられる処理液の種類に対応させて記憶する記憶手段（２８、Ｔ８）をさらに含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置である。
【００１０】
この構成によれば、基板に処理液を供給する際に、記憶手段から、複数の補正量の中から処理液の種類に応じた補正量が読み出され、その補正量で流量計の計測値が補正される。したがって、いずれの種類の処理液を基板処理に適用する場合でも、吐出部に供給される処理液の流量を正確に計測することができる。
前記基板処理装置は、さらに、処理液の種類に対応する補正量が記憶手段に記憶されていないときには、前記吐出制御手段によって前記容器にその処理液を吐出させ、前記実流量演算手段によって当該吐出時の実流量を算出させ、前記補正量演算手段によって当該処理液に対応する補正量を演算させて、その補正量を前記記憶手段に記憶させる手段を含むことが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置１００の構成を図解的に示す平面図である。図２は、図１に示す基板処理装置１００の構成を図解的に示す断面図である。この基板処理装置１００は、基板の一例である半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗにおけるデバイス形成領域側の表面（上面）に対して処理液による処理を施すための枚葉型の装置であり、ウエハＷをほぼ水平に保持して回転するスピンチャック１と、このスピンチャック１に保持されたウエハＷの表面に処理液を吐出するための吐出ノズル２とを備えている。なお、ウエハＷの表面に処理を施すための処理液として、たとえば、第１薬液、第２薬液およびＤＩＷ（脱イオン化された純水）が用いられる。
【００１２】
スピンチャック１は、ほぼ鉛直に延びたスピン軸３と、スピン軸３の上端にほぼ水平に取り付けられたスピンベース４と、このスピンベース４の上面に立設された複数個の挟持部材５（図２参照）とを備えている。複数個の挟持部材５は、スピン軸３の中心軸線を中心とする円周上にほぼ等角度間隔で配置されており、ウエハＷの端面を互いに異なる複数の位置で挟持することによって、そのウエハＷを、ほぼ水平な姿勢で保持することができる。
【００１３】
スピン軸３には、モータなどの駆動源を含むチャック回転駆動機構６が結合されている。複数個の挟持部材５によってウエハＷを保持した状態で、チャック回転駆動機構６からスピン軸３に回転力を入力し、スピン軸３をその中心軸線まわりに回転させることにより、そのウエハＷをスピンベース４とともにスピン軸３の中心軸線まわりに回転させることができる。
【００１４】
吐出ノズル２は、スピンチャック１の上方に設けられたアーム７の先端に取り付けられている。アーム７は、スピンチャック１の側方でほぼ鉛直に延びたアーム支持軸８に支持されており、このアーム支持軸８の上端部からほぼ水平に延びている。アーム支持軸８には、アーム駆動機構９が結合されており、このアーム駆動機構９の駆動力によって、アーム支持軸８を所定角度範囲内で回動させて、アーム７を所定角度範囲内で水平揺動させることができるようになっている。具体的には、アーム７の揺動により、吐出ノズル２は、ウエハＷの上方でウエハＷに対して処理液を吐出する処理位置（図１に二点鎖線で図示したアーム７に対応する位置）と、スピンチャック１の側方の退避位置（図１に実線で図示したアーム７に対応する位置）との間を移動されるようになっている。
【００１５】
吐出ノズル２には、供給配管１０の先端が接続されている。供給配管１０の他端には、第１薬液供給配管１１、第２薬液供給配管１２およびＤＩＷ供給配管１３が接続されており、図示しない第１薬液供給源から第１薬液供給配管１１を通して第１薬液が供給され、図示しない第２薬液供給源から第２薬液供給配管１２を通して第２薬液が供給され、図示しないＤＩＷ供給源からＤＩＷ供給配管１３を通してＤＩＷが供給されるようになっている。
【００１６】
第１薬液供給配管１１の途中部には、吐出ノズル２への第１薬液の供給／停止を切り換えるための第１薬液供給バルブ１６が介装されている。第２薬液供給配管１２の途中部には、吐出ノズル２への第２薬液の供給／停止を切り換えるための第２薬液供給バルブ１７が介装されている。ＤＩＷ供給配管１３の途中部には、吐出ノズル２へのＤＩＷの供給／停止を切り換えるためのＤＩＷバルブ１８が介装されている。
【００１７】
これにより、第２薬液供給バルブ１７およびＤＩＷバルブ１８を閉じて、第１薬液供給バルブ１６を開くことによって、第１薬液供給源からの第１薬液を、第１薬液供給配管１１および供給配管１０を介して、吐出ノズル２に供給することができる。また、第１薬液供給バルブ１６およびＤＩＷバルブ１８を閉じて、第２薬液供給バルブ１７を開くことによって、第２薬液供給源からの第２薬液を、第２薬液供給配管１２および供給配管１０を介して、吐出ノズル２に供給することができる。さらに、第１薬液供給バルブ１６および第２薬液供給バルブ１７を閉じて、ＤＩＷバルブ１８を開くことによって、ＤＩＷ供給源からのＤＩＷを、ＤＩＷ供給配管１３および供給配管１０を介して、吐出ノズル２に供給することができる。
【００１８】
また、供給配管１０には、供給配管１０を通る処理液（第１薬液、第２薬液およびＤＩＷ）の流量を調節するための流量調節バルブ１４と、供給配管１０を通る処理液の流量を計測するための流量計１５とが介装されている。流量調節バルブ１４は、処理液の流通方向に関して流量計１５よりも上流側に配置されている。
流量調節バルブ１４は、予め、供給配管１０を通る処理液の流量が基準値となるような開度に調節されており、その開度で固定されている。
【００１９】
流量計１５には、たとえば超音波流量計が用いられている。この流量計１５は、たとえば、供給配管１０の流通方向に所定の距離を隔てて配置された一対のピエゾ素子（図示省略）を備えている。一方のピエゾ素子から超音波信号が発信されるとともに、その超音波信号が他方のピエゾ素子によって受信され、この間の超音波信号の伝搬時間（第１伝搬時間）Ｔ１が計測される。さらに、当該他方のピエゾ素子から超音波信号が発振されて当該一方のピエゾ素子によって受信され、この間の超音波信号の伝搬時間（第２伝搬時間）Ｔ２が計測される。超音波信号の伝搬速度は供給配管１０内を通る処理液の流速（流量）に影響されるため、前記第１および第２伝搬時間Ｔ１，Ｔ２の差ΔＴ（＝Ｔ２−Ｔ１）に基づいて、供給配管１０を通る処理液の流量を演算することができ、その演算結果が流量計１５の計測値として出力される。
【００２０】
流量計１５は、水の流量を正確に計測するように設計および調整がされている。そのため、処理液としてＤＩＷを用いる場合には、流量計１５が出力する計測値と実際の処理液の流量とがほぼ合致しているが、処理液として、ＤＩＷよりも動粘度が高いものを用いる場合には、流量計１５が出力する計測値と実際の処理液の流量とが相違してしまう。そこで、この基板処理装置１００では、処理液として第１薬液や第２薬液を用いる場合には、流量計１５が出力する計測値を補正するようにしている。この補正の詳細は、後述のとおりである。
【００２１】
スピンチャック1の側方には、流量計１５の計測値を補正するための補正係数を求める際に用いられる有底の容器１９が、その開口部を上方に向けた状態で配置されている。吐出ノズル２が前記の退避位置に位置するとき（図１に実線で図示したアーム７に対応する位置）、吐出ノズル２は容器１９の上方に位置し、この容器１９の開口部に対向する。容器１９は、後述する補正係数演算処理時において、第１薬液および第２薬液を溜めるためのものである。容器１９は、たとえば３Ｌ（リットル）以上の容量を有している。
【００２２】
容器１９の開口部の上方には、容器１９に溜められる液体の液面を検出する液面センサ２０（図２参照）が配置されている。液面センサ２０は、容器１９に３Ｌの第１薬液または第２薬液が溜められたときの液面高さを検出できるように配置されている。液面センサ２０には、たとえば反射型の光学式距離センサを適用することができる。
容器１９の底部には、容器１９に溜められている第１薬液および第２薬液を図外の廃液処理設備へと導くための廃液配管２１が接続されている。廃液配管２１の途中部には、廃液配管２１を開閉するための廃液バルブ２２が介装されている。また、容器１９の底部には、容器１９に溜められている第１薬液を図外の第１薬液回収処理設備へと導くための第１薬液回収配管２３が接続されている。第１薬液回収配管２３の途中部には、第１薬液回収配管２３を開閉するための第１薬液回収バルブ２４が介装されている。さらに、容器１９の底部には、容器１９に溜められている第２薬液を図外の第２薬液回収処理設備へと導くための第２薬液回収配管２５が接続されている。第２薬液回収配管２５の途中部には、第２薬液回収配管２５を開閉するための第２薬液回収バルブ２６が介装されている。
【００２３】
図３は、この基板処理装置１００の電気的構成を示すブロック図である。この基板処理装置１００はＣＰＵ２７、メモリ２８および内部のタイマ３１を含む構成の制御部３０を備えている。メモリ２８は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスクドライブその他の外部記憶装置を含むものであり、ＣＰＵ２７によって実行されるプログラムのほかに、当該基板処理装置の各部の制御に必要なデータを記憶している。
【００２４】
制御部３０には、チャック回転駆動機構６、アーム駆動機構９、流量調節バルブ１４、第１薬液供給バルブ１６、第２薬液供給バルブ１７、ＤＩＷバルブ１８、廃液バルブ２２、第１薬液回収バルブ２４および第２薬液回収バルブ２６などが制御対象として接続されている。
制御部３０は、メモリ２８に記憶されているプログラムに従って、チャック回転駆動機構６およびアーム駆動機構９の動作を制御する。また、制御部３０は、第１薬液供給バルブ１６、第２薬液供給バルブ１７、ＤＩＷバルブ１８、廃液バルブ２２、第１薬液回収バルブ２４および第２薬液回収バルブ２６の開閉を制御する。さらに、制御部３０は、流量調節バルブ１４の開度を制御する。
【００２５】
制御部３０には、流量計１５および液面センサ２０が接続されている。制御部３０には、流量計１５から出力された計測値、および液面センサ２０から出力された検出信号が入力されるようになっている。
図４は、基板処理装置１００においてウエハＷに施される処理を説明するためのフローチャートである。
【００２６】
ウエハＷの処理は、予め設定されてメモリ２８に記憶されているレシピ（基板処理条件）に基づいて実行される。このレシピには、たとえば、第１薬液を用いた第１洗浄工程、第２薬液を用いた第２洗浄工程、ＤＩＷを用いたリンス工程、および乾燥工程をこの順に実行させるための制御パラメータが設定されている。メモリ２８は、さらに、流量計１５が出力する計測値を補正するための補正係数を記憶する記憶手段としても用いられる。この実施形態では、メモリ２８には、処理液の種類に対応付けて補正係数を格納することができるようになっている。
【００２７】
まず、図示しない搬送ロボットにより、ウエハＷが基板処理装置１００に搬入され、そのウエハＷが表面（デバイス形成面）を上方に向けた状態でスピンチャック１に保持される（ステップＳ１）。
制御部３０は、レシピに定められた処理液のうちＤＩＷを除くもの（この実施形態においては、第１薬液および第２薬液）に対応する補正係数がメモリ２８にそれぞれ記憶されているか否かを判断する（ステップＳ２）。以下、たとえば、第１薬液の補正係数はメモリ２８に記憶されておらず、第２薬液の補正係数は既にメモリ２８に記憶されている場合を例にとって説明する。この場合、第１薬液の補正係数がメモリ２８に記憶されていない（ステップＳ２でＮｏ）ので、その第１薬液の補正係数を演算するため、補正係数演算処理が実行される（ステップＳ３）。
【００２８】
図５は、補正係数演算処理を説明するためのフローチャートである。補正係数演算処理では、まず、吐出ノズル２が退避位置に位置しているか否かがチェックされる（ステップＴ１）。吐出ノズル２が退避位置に位置していない場合には、アーム駆動機構９を制御して、アーム７を駆動させて吐出ノズル２を退避位置に位置させる（ステップＴ１）。前述のように、吐出ノズル２を退避位置に位置させたとき、吐出ノズル２と容器１９の開口部とは対向している。
【００２９】
この状態で、第１薬液供給バルブ１６が開かれて、吐出ノズル２から容器１９内に向けて第１薬液が吐出される（ステップＴ２）。吐出ノズル２の吐出開始時において、廃液バルブ２２、第１薬液回収バルブ２４および第２薬液回収バルブ２６は閉じられている。そのため、容器１９内に吐出された第１薬液は、容器１９に溜められる。また、第１薬液供給バルブ１６の開成と同じタイミングで、内部のタイマ３１によって第１薬液の吐出時間の計測が開始される（ステップＴ２）。
【００３０】
第１薬液の吐出開始後は、液面センサ２０の出力が参照されることによって、容器１９に溜められる第１薬液の液面高さが予め定める高さ位置に達したか否か、すなわち、容器１９に所定量（たとえば３Ｌ）の第１薬液が溜められたか否かが判断される（ステップＴ３）。また、容器１９内に第１薬液が吐出されている間、供給配管１０を通る第１薬液の流量が流量計１５により計測されており、その流量計１５から出力された計測値が制御部３０に入力されている。計測値は、所定の微小時間間隔でサンプリングされ、たとえば、時系列に従ってメモリ２８に格納される。
【００３１】
液面センサ２０が検出する液面高さが前記予め定める高さに達したとき、すなわち、容器１９に３Ｌの第１薬液が溜められたときには（ステップＴ３でＹｅｓ）、第１薬液供給バルブ１６が閉じられ、吐出ノズル２からの第１薬液の吐出が停止される。また、それに伴って、内部のタイマ３１による吐出時間の計測が終了する（ステップＴ４）。
その後、制御部３０は、第１薬液の吐出時に流量計１５から出力されてメモリ２８に格納された計測値を参照する（ステップＴ５）。
【００３２】
また、制御部３０は、吐出ノズル２から容器１９内に吐出された第１薬液の実流量を演算する（ステップＴ６）。この実施形態では、内部のタイマ３１によって、３Ｌの第１薬液を溜めるために要した吐出時間が計測されており、３Ｌという第１薬液の量を、前記の吐出時間で除すことによって、吐出ノズル２から容器１９内に吐出される第１薬液の実流量を求めることができる。
【００３３】
ステップＴ６で求められた第１薬液の実流量と、ステップＴ５で参照された計測値とに基づいて、制御部３０は第１薬液の補正係数を演算する（ステップＴ７）。この補正係数は、たとえば、ステップＴ６で求められた第１薬液の実流量を、ステップＴ５で参照された計測値の平均値で除すことにより算出される。たとえば、第１薬液の実流量が３．３Ｌ／ｍｉｎで、計測値の平均値が３．０Ｌ／ｍｉｎである場合には、補正係数は１．１となる。そして、この補正係数は、第１薬液の補正係数として、メモリ２８に記憶される（ステップＴ８）。
【００３４】
その後、第１薬液回収バルブ２４が開かれて、容器１９に溜められている第１薬液が、第１薬液回収配管２３を通って図外の第１薬液回収処理設備へと導かれる（ステップＴ９）。その後、第１薬液を用いた第１洗浄工程が開始される。第１薬液は必ずしも回収する必要はなく、廃液配管２１を介して廃棄してもよい。
再度、図４を参照して、第１洗浄工程では、まず、チャック回転駆動機構６が制御されて、スピンチャック１によるウエハＷの回転が開始され、ウエハＷの回転速度がたとえば１５００ｒｐｍまで上げられる。また、アーム駆動機構９が制御されてアーム７が駆動し、吐出ノズル２は、スピンチャック１の側方の退避位置からウエハＷの上方の処理位置へと移動される（ステップＳ４）。また、メモリ２８に記憶されている第１薬液の補正係数が読み出される（ステップＳ５）。
【００３５】
ウエハＷの回転速度が１５００ｒｐｍに達すると、第１薬液供給バルブ１６が開かれて、吐出ノズル２からウエハＷの表面の回転中心に第１薬液が供給される（ステップＳ６）。ウエハＷの表面に供給された第１薬液は、ウエハＷの回転による遠心力によって、ウエハＷの周縁に向けて流れ、これにより、ウエハＷの表面の全域で第１薬液による処理が施される。
【００３６】
吐出ノズル２から第１薬液が供給されている間、供給配管１０を通る第１薬液の流量が流量計１５によって計測され、その計測値は制御部３０に入力される。制御部３０は、流量計１５から出力された計測値を参照するとともに（ステップＳ７）、その計測値をメモリ２８から読み出した第１薬液の補正係数で補正する（ステップＳ８）。この補正は、流量計１５の計測値に当該補正係数を乗じることにより行える。制御部３０は、その補正係数による補正後の計測値が予め定める基準範囲内にあるか否かを判断する（ステップＳ９）。制御部３０は、吐出ノズル２から第１薬液が供給されている間、その補正後の計測値が、予め定める基準範囲を逸脱していないかを監視している。
【００３７】
その補正後の計測値が基準範囲を逸脱した場合には（ステップＳ９でＮｏ）、第１薬液の供給に異常があるとして、異常発生処理が行われる。すなわち、たとえば、アラーム（警報）が発せられ、その旨のエラーメッセージが、図示しない表示装置に表示されるとともに、その旨が履歴としてメモリ２８に記憶される（ステップＳ１０）。第１薬液の供給開始から、予め定める第１薬液の処理時間が経過すると（ステップＳ１１でＹｅｓ）、第１薬液供給バルブ１６が閉じられ、これにより、第１洗浄工程は終了する。
【００３８】
次に、第２薬液を用いた第２洗浄工程に移る（ステップＳ１２でＹｅｓ）。すなわち、ステップＳ５からステップＳ１１までの処理が第２薬液を用いて実行される。
具体的に説明すると、メモリ２８に記憶されている第２薬液の補正係数が読み出され（ステップＳ５）、第２薬液供給バルブ１７が開かれて、吐出ノズル２からウエハＷの表面の回転中心に第２薬液が供給される（ステップＳ６）。ウエハＷの表面に供給された第２薬液は、ウエハＷの回転による遠心力によって、ウエハＷの周縁に向けて流れ、これにより、ウエハＷの表面の全域で第２薬液による処理が施される。
【００３９】
吐出ノズル２から第２薬液が供給されている間、供給配管１０を通る第２薬液の流量が流量計１５によって計測され、その計測値は制御部３０に入力される。制御部３０は、流量計１５から出力された計測値を参照するとともに（ステップＳ７）、その計測値をメモリ２８から読み出した第２薬液の補正係数で補正し（ステップＳ８）、その補正係数による補正後の測定値が予め定める基準範囲内にあるか否かを判断する（ステップＳ９）。制御部３０は、吐出ノズル２から第２薬液が供給されている間、その補正後の測定値が、予め定める基準範囲を逸脱していないかを監視している。
【００４０】
その補正後の測定値が基準範囲を逸脱した場合には（ステップＳ９でＮｏ）、第２薬液の供給に異常があるとして、異常発生処理が行われる（ステップＳ１０）。第２薬液の供給開始から、予め定める第２薬液の処理時間が経過すると（ステップＳ１１でＹｅｓ）、第２薬液供給バルブ１７が閉じられる。これにより、第２洗浄工程は終了する。
次に、ＤＩＷを用いたリンス工程に移る（ステップＳ１２でＹｅｓ）。すなわち、ステップＳ５からステップＳ１１までの処理がＤＩＷを用いて実行される。しかしながら、ＤＩＷを用いるリンス工程では、流量計１５が出力する計測値を補正しないので、ステップＳ５およびステップＳ８の処理はスキップされる。むろん、ステップＳ５，Ｓ８の処理を省略する代わりに、メモリ２８にＤＩＷに対応する補正係数（＝１）を格納しておいてもよい。
【００４１】
具体的に説明すると、ＤＩＷバルブ１８が開かれて、吐出ノズル２からウエハＷの表面の回転中心にＤＩＷが供給される（ステップＳ６）。ウエハＷの表面に供給されたＤＩＷは、ウエハＷの回転による遠心力によって、ウエハＷの周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの表面に付着している第２薬液がＤＩＷによって洗い流される。
吐出ノズル２からＤＩＷが供給されている間、供給配管１０を通るＤＩＷの流量が流量計１５によって計測され、その計測値は制御部３０に入力されている。制御部３０は、流量計１５から出力された計測値を参照するとともに（ステップＳ７）、その計測値が予め定める基準範囲内にあるか否かを判断する（ステップＳ９）。制御部３０は、吐出ノズル２からＤＩＷが供給されている間、その計測値が、予め定める基準範囲を逸脱していないかを監視している。
【００４２】
その計測値が基準範囲を逸脱した場合には（ステップＳ９でＮｏ）、ＤＩＷの供給に異常があるとして異常発生処理が実行される（ステップＳ１０）。ＤＩＷの供給開始から予め定めるＤＩＷの供給時間が経過すると（ステップＳ１１でＹｅｓ）、ＤＩＷバルブ１８が閉じられる。これにより、リンス工程は終了する。その後、アーム駆動機構９が制御されてアーム７が駆動し、吐出ノズル２は、ウエハＷの上方の処理位置からスピンチャック１の側方の退避位置に退避される。そして、ウエハＷの回転速度が１５００ｒｐｍからたとえば３０００ｒｐｍに上げられて、水洗処理後のウエハＷの表面に付着している純水を遠心力で振り切って乾燥させる乾燥工程に移る（ステップＳ１３）。乾燥工程後、ウエハＷの回転が停止されて、処理済みのウエハＷがスピンチャック１から搬出されていく（ステップＳ１４）。
【００４３】
なお、図５に示す補正係数演算処理では、第１薬液に対応する補正係数を演算する場合を例にとって説明したが、ステップＳ２において、第２薬液に対応する補正係数がメモリ２８に記憶されていない場合には、第２薬液に対応する補正係数が図５に示す補正係数演算処理によって演算される。
以上により、この実施形態によれば、吐出ノズル２から容器１９内に吐出された薬液（第１薬液および第２薬液）の実流量に基づいて薬液に対応する補正係数が演算される。この補正係数は薬液の実流量に基づいて演算されたものであるから、その補正係数を用いて補正して得られる流量測定値の精度は極めて高い。したがって、吐出ノズル２に供給される薬液の流量を正確に計測することができる。これにより、ウエハＷに対して薬液を用いた処理を適切に施すことができる。
【００４４】
また、補正係数を演算するために、吐出ノズルから容器１９内に薬液を吐出するときは、吐出ノズルが退避位置に位置される。そのため、スピンチャック１上のウエハＷに対して影響を与えることなく、補正係数の演算を行うことができる。
以上、この発明の一実施の形態について説明したが、この発明は、他の実施形態で実施することもできる。前述の説明では、流量調節バルブ１４の開度は一定に固定されているとして説明したが、吐出ノズル２に供給される薬液の流量が一定値となるように、流量計１５の計測値に基づいて流量調節バルブ１４の開度がフィードバック制御される構成とすることもできる。この場合、流量調節バルブ１４の開度は、前記の補正係数演算処理で演算された補正係数で補正された後の流量測定値に基づいて調節される。そのため、吐出ノズル２から吐出される薬液の流量を、一定に精度良く保つことができる。
【００４５】
また、前記の実施形態では、補正係数演算処理の際に利用した第１薬液および第２薬液は、第１薬液回収配管２５および第２薬液回収配管２７をそれぞれ通って回収するものとして説明したが、たとえば、補正係数を演算した後に廃液バルブ２２が開かれて、第１薬液および第２薬液が、廃液配管２１を通って図外の廃液処理設備へと導かれる構成であってもよい。
【００４６】
さらにまた、前記の実施形態では、流量計１５として超音波流量計を用いたが、これに代えて、その他の流量計を用いることもできる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を図解的に示す平面図である。
【図２】図１に示す基板処理装置の構成を図解的に示す断面図である。
【図３】この基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図４】この基板処理装置において施される処理について説明するためのフローチャートである。
【図５】補正係数演算処理を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００４８】
１    スピンチャック（基板保持手段）
２    吐出ノズル（吐出部）
７    アーム（吐出部移動手段）
８    アーム支持軸（吐出部移動手段）
９    アーム駆動機構（吐出部移動手段）
１０    供給配管
１４    流量調節バルブ
１５    流量計
１９    容器
２８    メモリ
３０    制御部
３１    内部のタイマ
１００  基板処理装置
Ｗ      ウエハ（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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