(57)【要約】【課題】正確な位置の判別を可能にする基準スケールを提供する。【解決手段】基準スケール１０は、基準穴１１ａが所定の間隔で形成されている熱耐性の強い基板１１と、基板１１の各穴１１ａに充填され基板１１と異なるＸ線の透過性を有する基材部１２と、基材部１２の一面に所定の精度の良い間隔で配置され基材部１２と異なるＸ線の透過性を有し相対的に薄く形成された金属層１３とを備えて構成される。この構成により、基準スケール１０を撮影したＸ線画像の金属層１３に対応する位置の精度は従来より高くなり、正確な位置の判別を可能にする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
位置を測定するために使用する基準スケールであって、
穴が所定の間隔で形成されている基板と、
前記基板の各穴に配置され、前記基板と異なるＸ線の透過性を有する基材部と、
前記基材部の一面に前記所定の間隔で配置され、前記基材部と異なるＸ線の透過性を有する基準体と、
を備えることを特徴とする基準スケール。
【請求項２】
前記基材部は、前記基板よりもＸ線の透過性が高く、
前記基準体は、前記基材部よりもＸ線の透過性が低い、
ことを特徴とする請求項１に記載の基準スケール。
【請求項３】
前記基板は、金属、又はセラミックから構成され、
前記基材部は、金属、セラミック、又は樹脂から構成され、
前記基準体は、金属から構成される、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の基準スケール。
【請求項４】
前記各穴が形成される所定の間隔より前記各基準体が形成される所定の間隔の方が精度が高い、
ことを特徴とする請求項１、２又は３に記載の基準スケール。
【請求項５】
前記基板の主面と前記基材部の主面とは、面一に形成されており、
前記基準体は、前記基材部の一面上に配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の基準スケール。
【請求項６】
前記基準体は、厚さ５μｍ〜１ｍｍの厚さに形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の基準スケール。
【請求項７】
前記基準体は、フォトリソグラフィー法により形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の基準スケール。
【請求項８】
複数の穴が所定の間隔で形成されている基板の該各穴に、Ｘ線の透過性が前該基板よりも高い物質を配し、
当該物質上に、前記所定の間隔で、フォトリソグラフィー法により、所定のＸ線透過性の基準部を形成する、
ことを特徴とする基準スケールの製造方法。
【請求項９】
加工対象物を支持する支持手段と、
前記支持手段に配置された基準スケールと、
前記基準スケールに向けてＸ線を照射するＸ線源と、
前記Ｘ線源からのＸ線を用いて前記基準スケールの画像を撮影する撮像手段と、
前記撮像手段の撮像画像に基づいて、加工位置を決定して、前記加工対象物を加工する加工手段と、
を備える加工装置において、
前記基準スケールは、
位置を測定するために使用する基準スケールであって、
穴が所定の間隔で形成されている基板と、
前記基板の各穴に配置され、前記基板と異なるＸ線の透過性を有する基材部と、
前記基材部の一面に前記所定の間隔で配置され、前記基材部と異なるＸ線の透過性を有する基準体と、
を備えることを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線あけ装置等の加工装置で、加工位置の判別・特定等のために使用される基準スケールとその製造方法、及び、該基準スケールを用いた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線穴あけ装置で、プリント基板等、穴あけ対象物の穴あけ位置を簡単な構成で且つ精度よく特定できるように、所定の間隔で基準穴が明けられている構造の基準スケールを用いることが行われている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
具体的には、この穴あけ装置は、基準スケールにＸ線を照射し、Ｘ線カメラにより基準スケールを撮影した画像を取得し、取得した画像に含まれる基準スケールの基準穴の位置を基準にして、穴あけ対象物の穴あけ位置を求める処理を行っている。
【特許文献１】特開平９−８５６９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基準スケールは、ある程度の強度が必要であり、一定の厚さをもって形成される。一方、Ｘ線源から照射されるＸ線は平行光ではなく所定の角度を持って放射されているので基準スケールを垂直方向に通過するとは限らず、斜め方向に通過することがある。基準スケールが比較的大きな厚みを有している場合、Ｘ線が斜め方向に通過すると、基準スケールに明けられた基準穴の入射側エッジと出射側エッジとが同時に撮影されてしまい、基準穴の外周部が不明瞭になる。そのため正確な基準穴の外周部の位置の判別が困難となり、基準穴の中心座標を検出する精度が低下してしまう。
スケールの厚みを薄くすれば、両エッジが略重なり、基準穴の外周部が鮮明に撮影されるのでこの問題は解決できる。しかし基準穴の外周部を十分鮮明に撮影するためには、基準穴の周辺部の厚さを十分薄く、例えば１０〜１００μｍ程度にする必要がある。しかしそのような加工は極めて困難である。
さらに、基準スケールは、温度変化に伴って伸縮してしまい、温度に依存しない正確な位置合わせが困難である。そのため、従来の基準スケールの基準穴の位置を基準にした場合、穴あけ対象物の穴あけ位置を特定する精度を向上させようとしても限界があった。
【０００５】
これらの問題は、穴あけ機に限らず、一定の厚みを有する基準スケールのＸ線画像を用いて位置合わせを行う装置、及び基準スケール一般に広く存在する。
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたもので、正確な基準穴の位置の判別を可能にする基準スケール及びその製造方法、及び穴あけ対象物に穴を明ける位置を正確に判別可能な加工装置を提供することを目的にする。
また、本発明は、熱による影響の小さい基準スケール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る基準スケールは、
位置を測定するために使用する基準スケールであって、
穴が所定の間隔で形成されている基板と、
前記基板の各穴に配置され、前記基板と異なるＸ線の透過性を有する基材部と、
前記基材部の一面に前記所定の間隔で配置され、前記基材部と異なるＸ線の透過性を有する基準体と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
前記基材部は、前記基板よりもＸ線の透過性が高く、
前記基準体は、前記基材部よりもＸ線の透過性が低くてもよい。
【０００９】
前記基板は、金属、又はセラミックから構成され、
前記基材部は、金属、セラミック、又は樹脂から構成され、
前記基準体は、金属から構成されていてもよい。
【００１０】
前記各穴が形成される所定の間隔より前記各基準体が形成される所定の間隔の方が精度が高くてもよい。
【００１１】
前記基板の主面と前記基材部の主面とは、面一に形成されており、
前記基準体は、前記基材部の一面上に配置されていてもよい。
【００１２】
前記基準体は、厚さ５μｍ〜１ｍｍの厚さに形成されていてもよい。
【００１３】
前記基準体は、フォトリソグラフィー法により形成されていてもよい。
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明の第２の観点に係る基準スケールの製造方法は、
複数の穴が所定の間隔で形成されている基板の該各穴に、Ｘ線の透過性が前該基板よりも高い物質を配し、
当該物質上に、前記所定の間隔で、フォトリソグラフィー法により、所定のＸ線透過性の基準部を形成する、
ことを特徴とする。
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明の第３の観点に係る加工装置は、
加工対象物を支持する支持手段と、
前記支持手段に配置された基準スケールと、
前記基準スケールに向けてＸ線を照射するＸ線源と、
前記Ｘ線源からのＸ線を用いて前記基準スケールの画像を撮影する撮像手段と、
前記撮像手段の撮像画像に基づいて、加工位置を決定して、前記加工対象物を加工する加工手段と、
を備える加工装置において、
前記基準スケールは、
位置を測定するために使用する基準スケールであって、
穴が所定の間隔で形成されている基板と、
前記基板の各穴に配置され、前記基板と異なるＸ線の透過性を有する基材部と、
前記基材部の一面に前記所定の間隔で配置され、前記基材部と異なるＸ線の透過性を有する基準体と、
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、基板と基材部とで異なるＸ線透過性を有することとしたので、Ｘ線カメラの画像上で、基板と基材部とを容易に識別できる。さらに、基準体が形成されている部分では、基材部と基準体とが共にＸ線を遮蔽するので、基材部と基準体との区別も容易である。
また、本発明では基準穴の形成精度は低くても、基準体の形成精度を高くすることが可能である。本発明においては位置合せの基準は基準穴の外周部ではなく、形成精度の高い基準体の外周部であるため、穴あけ対象物の穴あけ位置を特定する精度を向上させることができる。さらに、基準体を薄く形成することにより、そのエッジが明確になり、位置判定が容易となるので、さらに穴あけ対象物の穴あけ位置を特定する精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態に係る基準スケール及びその製造方法について図面を参照して説明する。
図１（ａ）は、本実施形態に係る基準スケール１０の概観図、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す基準スケールを直線Ｓａ−Ｓａ’で切断した場合の矢視断面図である。
【００１８】
基準スケール１０は、所定ピッチで基準穴１１ａが形成された基板１１と、基板１１の穴１１ａに充填された基材部１２と、基材部１２の上面に形成された金属層１３と、を備える。
【００１９】
基板１１は、例えばノビナイト（登録商標）のような熱変形の少ない鋳物から構成され、例えば、５ｍｍ程度の厚さを有する。基板１１には、所定の間隔（ピッチ）で並んだ基準穴１１ａが形成されている。各基準穴１１ａには基材部１２が充填される。
【００２０】
基材部１２は、図１（ｂ）に示すように、その両面が基板１１の両面と面一に形成され、例えば、フェノール樹脂やガラスエポキシ樹脂等のＸ線の透過性が高い樹脂から構成されている。基材部１２の上面には、金属層１３が形成される。
【００２１】
金属層１３は、Ｘ線の透過性が小さくまた比較的加工がしやすいステンレスや銅等から構成されている。金属層１３は、充填部１２の上面に所定の間隔（ピッチ）で形成されている。また金属層１３は、例えば円形に形成され、その厚さは、基板１１の厚さよりも十分小さく、例えば１０μｍ〜１００μｍ程度である。
【００２２】
次に、このようにして形成された基準スケール１０を用いて穴あけ装置の位置合わせを行う方法を説明する。
基準スケール１０を位置合わせに使用する穴あけ装置の基本構成は、例えば、前述の特開平９−８５６９３号公報に開示されている穴あけ装置と同一である。
【００２３】
即ち、この実施の形態の穴あけ装置は、ａ）一対の識別用マークが設けられたプリント基板を載置する作業テーブルと、ｂ）該作業テーブルに配設された上述の基準スケール１０と、ｃ）プリント基板の識別用マークをそれぞれ撮影するように固定側と可動側とに設けてある撮影手段（Ｘ線カメラ）と、ｄ）識別用マークの撮影結果に基づいて作業テーブル上のプリント基板に穴あけするように固定側と可動側とに設けてある穴あけ手段（ドリル）と、ｅ）固定側の撮影手段及び穴あけ手段の位置を調整する第１の移動手段と、ｆ）固定側の撮影手段及び上記穴あけ手段に対し可動側の撮影手段及び穴あけ手段を一体的に接近、離反させる第２の移動手段とを備える。基準スケール１０に予め定められたピッチで設けてある金属層１３の１つは、固定側の撮影手段と対向可能であり、その他の金属層１３は、第２の移動手段によって可動側の撮影手段が固定側の上記撮影手段に対して接近、離反する方向に沿って配列されている。
【００２４】
なお、基準スケール１０は、作業テーブルに着脱可能に配置されてもよい。
【００２５】
次に、この穴あけ装置が実施する穴あけの処理について説明する。
１）まず、プリント基板に穴あけすべき穴の間隔に応じて可動側の撮影手段及び穴あけ手段を第２の移動手段により移動させ、基準スケール１０の複数の金属層１３のうち固定側及び可動側の両撮影手段の近傍に位置するものをそれぞれ撮影する。
２）次に、固定側及び可動側の撮影手段の画像領域内における各金属層１３の中心位置を画像処理によりそれぞれ求める。
３）次に、求めた金属層１３の中心位置と、金属層１３のピッチとに基づいて、両撮影手段の間隔を算出する。
４）次に、両識別用マークが両撮影手段の画像領域内にそれぞれ入るようにプリント基板を作業テーブル上にセットする。
５）次に、両撮影手段により両識別用マークを撮影し、画像処理により両識別用マークの中心位置を検出する。
６）次に、各識別用マーク中心位置と両撮影手段の間隔とに基づいて両識別用マークの間隔を求める。
７）次に、両識別用マークの間隔と穴あけすべき穴の間隔との誤差を求める。
８）次に、識別用マークの中心位置から誤差分だけ補正された穴あけ位置を設定する。
９）そして、両移動手段により両穴あけ手段を各穴あけ位置にそれぞれ移動させ、プリント基板に穴あけする。
【００２６】
この穴あけ処理において、図２（ａ）に示すように上方のＸ線源２０からＸ線を照射し、その下方に設置されたＸ線カメラ等の撮影手段３０で基準スケール１０を撮影することによって得られる画像の例を図２（ｂ）に示す。
【００２７】
基板１１と基材部１２とでは、Ｘ線の透過性が大きく異なるため、Ｘ線画像上で基材部１２の識別が容易である。
さらに、その基材部１２の上に、金属層１３が配置されているので、金属層１３配置部分のＸ線の透過性が周囲よりも低く、金属層１３の像を容易に識別することができる。
さらに、図２（ｂ）に示す画像において、外側の２重円の外側の円Ｃ１が基板１１に形成された基準穴１１ａのＸ線源２０側のエッジＰ１の像に対応し、内側の円Ｃ２が基準穴１１ａの撮影手段３０側のエッジＰ２に対応する。また、内側の２重円の外側の円Ｃ３が基板１１に形成された金属層１３のＸ線源２０側のエッジＰ３の像に対応し、内側の円Ｃ４が基板１１の金属層１３の撮影手段３０側のエッジＰ４に対応する。
【００２８】
基準穴１１ａの画像に関しては、基板１１の厚さのため、円Ｃ１とＣ２とが分離している。しかし、金属層１３の画像は、金属層１３が非常に薄いため、円Ｃ３とＣ４とは重なっている。このため、金属層１３の外周部を示す画像が鮮明になり、正確な外周部の位置の判別が容易に行えるようになる。その結果、円の中心座標を検出する精度が向上する。また、後述するように金属層１３は、その形状及びピッチが非常に高精度に形成されているので、これを基準とする位置合わせも正確である。
【００２９】
また、基板１１として熱膨張係数の小さい鋳物を使用しているので、温度変化の影響を受けにくい基準スケール１０が得られる。
また、仮に、基準穴１１ａの位置や形状の精度が低いとしても、基準穴１１ａ自体を位置決めに使用するのではなく、金属層１３を位置決めに使用するので、問題とならない。すなわち本実施例における基準穴１１ａの形成精度は高い必要が無い。従って、正確に基準穴を加工しようとする場合に比して、加工が容易である。
【００３０】
さらに、金属層１３は、後述する製造手法等により、正確な位置及び形状に加工可能であり、正確な位置合わせが可能である。
【００３１】
次に、基準スケール１０の製造方法を図３、図４を参照して説明する。
【００３２】
まず、例えばノビナイト（登録商標）等の、比較的熱膨張率の小さい材料から構成される基板１１を用意する。基板１１は、例えば、幅２〜３ｃｍ、長さ０．３ｍ〜１．５ｍ、厚さ５ｍｍ程度のサイズを有する。
【００３３】
次に、基板１１に、図３（ａ）に例示するように、例えば１ｃｍの間隔で、例えば、直径５ｍｍの円形の基準穴１１ａを複数個形成する。なお、各基準穴１１ａの形状及び位置精度は比較的低くてもよく、例えば１ｍｍオーダーであってもかまわない。
【００３４】
次に、図３（ｂ）に示すように、形成した複数の基準穴１１ａに、樹脂を充填する。充填する樹脂としてはフェノール樹脂や、ガラスエポキシ樹脂等が考えられる。充填した樹脂を加熱又は紫外線を照射する等して硬化し、基材部１２を形成する。このとき、基材部１２と基板１１の表面とが面一となるように調整することが望ましい。
【００３５】
次に、基板１１及び基材部１２の一面上に、スパッタリング等によって、ステンレス、鉄、銅、アルミニウム、等からなる厚さ１０μｍの金属層２１を図３（ｃ）に示すように形成する。あるいは、基板１１及び基材部１２の一面上に、ステンレス膜等を熱圧着して金属層２１を形成してもよい。
【００３６】
次に、図３（ｄ）に示すように、この金属層２１の上に、感光性樹脂を適当な厚さで塗布し、フォトレジスト層２２を形成する。
【００３７】
次に、予め形成しておいた、金属層１３形成用のマスクパターン（レチクル）を用いて、図３（ｅ）に示すように、フォトレジスト層２２を露光する。マスクパターンは、形成予定の金属層１３の形状及び間隔に対応する光マスクが高精度（少なくとも、基準穴１１ａのピッチの精度よりも高い）で形成されている。露光方法は、拡大投影露光でも縮小投影露光でもよい。
【００３８】
次に、露光済のレジスト層をエッチャントを用いて現像し、図４（ａ）に示すように、レジストパターン２３を形成する。
【００３９】
次に、このレジストパターン２３を、エッチングマスクとして用いて、金属層２１をパターニングし、図４（ｂ）に示すように、金属層１３を形成する。
【００４０】
次に、図４（ｃ）に示すように、レジストパターン２３を除去する。
【００４１】
最後に、図４（ｄ）に示すように、必要に応じて、全体を保護層２４でカバーして、基準スケール１０を完成する。
【００４２】
このようにして形成された基準スケール１０では、位置合わせの基準となる金属層１３がフォトリソグラフィー技術により、高精度且つ薄く形成される。従って、金属層１３の画像に基づく位置合わせも高精度である。なお、本実施形態の基準スケール製造方法では、フォトリソグラフィー技術が必要となるが、加工困難な基板１１に高い精度で基準穴１１ａを形成することに比べれば、フォトリソグラフィー技術を用いる方が容易である。また、金属層１３は、非常に薄く形成できるため、位置合わせの精度が高い。
【００４３】
本発明は上述した実施形態に限られず、様々な変形及び応用が可能である。
例えば、上記実施の形態では、基板１１の基準穴１１ａ全体を充填材で充填したが、一部のみを充填してもよい。例えば、図５に示すように、基板の基準穴１１ａの一部のみ（図面では下側）にＸ線の透過性が高い基材部１２を充填し、その基材部１２の下面に金属層１３を形成してもよい。
【００４４】
上記実施の形態においては、基板１１を鋳物、基準穴１１ａに充填する基材を樹脂としたが、他の材料を使用することも可能である。例えば、基板１１を、穴あけ対象の基板と同一の材質や、セラミックとしてもよい。
また、基材部１２を金属やセラミックとしてもよい。
要するに、基準スケール１０全体としての熱膨張率が小さく、基板１１と基材部１２との間のＸ線透過性の違いが明確になるような材料・厚さで、基板１１と基材部１２を構成できればよい。
【００４５】
また、金属層１３を、セラミック等で代用してもよい。要するに、精度良く、且つ薄く形成可能で且つ充填材だけの部分と金属層１３が配置された部分のＸ線の透過性が異なって、Ｘ線画像上で金属層１３の鮮明な画像が得られるならば、任意の材質が利用可能である。
【００４６】
上記実施の形態においては、基板１１を貫通する基準穴１１ａを形成し、これに基材部１２を配置したが、基準穴１１ａは貫通穴である必要はない。例えば、基準穴１１ａは、図６に示すように、基板１１の厚さ方向の途中で止まっていてもよい。要するに、基板１１と基材部１２との間のＸ線透過性の違いが明確となり、基材部１２と金属層１３との間のＸ線透過性の違いが明確となるならば、任意の材質と形状が可能である。
【００４７】
また、上記実施の形態では、基板の穴あけの際の位置合わせを例に説明したが、これに限るものでない。例えば、基板上に形成された特徴点の位置を測定する場合などにも、この基準スケールを利用可能である。
要するに、基準スケールを撮影した画像の金属層の位置を用いて、基板上の特定箇所の位置を測定する場合に本発明を適用可能である。
【００４８】
また、上記実施の形態では、基準スケール１０の製造方法として、基材部１２を充填した基板１１に直接金属層１３を形成したが、これに限らず、別工程によって金属層１３を基材部１２の上に形成したものを、基板１１に取り付けて一体として、基準スケール１０を製造してもよい。
【００４９】
この場合の基準穴１１ａは、図７に示すように、基板１１の厚さ方向の途中で止まっており、そこに別工程によって金属層１３を基材部１２の上に形成したものが取り付けられて基板１１と一体化されている。
【００５０】
別工程によって基材部１２の上に金属層１３を形成する場合には、まず基材部１２を板状に形成する。基材部１２の材料としては、例えばフェノール樹脂やガラスエポキシ樹脂等、Ｘ線の透過性が高い樹脂が考えられる。次に、基材部１２の一面に金属層、フォトレジスト層を設けた後、フォトリソグラフィー法によってパターニングした後、不要な部分を除去して金属層１３を形成する。
【００５１】
この場合の金属層１３は図８に示すように所定の間隔をもって、基材部１２上にマトリクス状に配置されている。この金属層１３と基材部１２とを例えばプレス加工等によって、基準穴１１ａに取り付けられる形状（例えば、基準穴１１ａと同サイズの円形）に加工する。加工した後の金属層１３と基材部１２の形状を図９（Ａａ）に示す。なお、図９（Ａｂ）は、図９（Ａａ）に示す形状を直線Ｓｂ−Ｓｂ’で切断した場合の矢視断面図である。
【００５２】
また、この場合の金属層１３と基材部１２との形状は次のようであってもよい。
すなわち、図９（Ａａ）に示す形状では、樹脂部材等の基材部１２をプレス等にて円形に加工した中心に、円形の金属層１３が設けられているのに対して、図９（Ｂｂ）に示すように、基材部１２の中心には、金属層１３が円形に除去され、基材部１２の外縁部に金属層１３が設けられているような形状であってもよい。なお、図９（Ｂｂ）は、図９（Ｂａ）に示す形状を直線Ｓｃ−Ｓｃ’で切断した場合の矢視断面図である。
そして、このようにして加工された金属層１３と基材部１２は、図７に示すように、基準穴１１ａに取り付けられた後に例えば接着剤等で固定され、基準スケール１０は完成する。
【００５３】
このように、別工程によって金属層１３を基材部１２の上に形成したものを、基板１１に取り付けて一体として製造した基準スケール１０は、基材部１２を充填した基板１１に直接金属層１３を形成して製造した基準スケール１０と比べて、金属層１３の位置精度は劣るが、別途測長機等によって位置関係を把握しておけば十分に実用可能である。
【００５４】
上述したように、別工程によって金属層１３を基材部１２の上に形成したものを、基板１１に取り付けて一体として製造した基準スケール１０は、基材部１２を充填した基板１１に直接金属層１３を形成した製造した基準スケール１０と比べて、位置精度は劣るが、本発明によって得られるそれ以外の利点は全て同様に得ることができる。従って、この場合の基準スケール１０における金属層１３の画像に基づく穴あけ対象物の穴あけ位置を特定する精度は従来の基準スケールに比べて十分高精度である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施形態に係る基準スケールの概観図と断面図である。
【図２】（ａ）は、基準スケールとＸ線源と撮影手段との関係を示した図である。（ｂ）は基準スケールを撮影したＸ線写真の例を示した図である。
【図３】図１で示した基準スケールの製造方法を説明するための図である。
【図４】図１で示した基準スケールの製造方法を説明するための図である。
【図５】上記実施形態に係る基準スケールの変形例の断面図である。
【図６】上記実施形態に係る基準スケールの他の変形例の断面図である。
【図７】上記実施形態に係る基準スケールの他の変形例の断面図である。
【図８】基材部上と、基材部上にマトリクス状に配置された金属層とを示した図である。
【図９】基準穴に取り付ける基材部と金属層とで構成される形状を示した図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  基準スケール
１１  基板
１１ａ  基準穴
１２  基材部
１３  金属層
【図１】
2008268132.tif 000003
【図２】
2008268132.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008268132.tif 000006
【図５】
2008268132.tif 000007
【図６】
2008268132.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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