(57)【要約】【課題】ファンによる過剰な冷却を抑制し、騒音や電力消費を抑制することが可能な冷却システム及びこれを備えたプロジェクタを提供する。【解決手段】流量制御板８０は、熱膨張率の異なる２種の金属板８０ａ，８０ｂが冷間圧延等により貼り合わされたバイメタルであり、温度に応じてその形状が変化するようになっている。熱源Ｐ２側（−Ｘ側）の金属板８０ｂには、熱源Ｐ１側（＋Ｘ側）の金属板８０ａに比べて熱膨張率の高い金属材料が用いられている。このため、プロジェクタ１の動作に伴って熱源Ｐ２の温度が上昇すると、流量制御板８０は、その下流側の端部８０ｔが熱源Ｐ１に近づくように変形し、温度が上昇するほど、端部８０ｔは熱源Ｐ１に近づく。【選択図】図３
2008151899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の熱源及び第２の熱源を冷却する冷却システムであって、
空気を移動させるファンと、
前記ファンによって移動する空気が前記第１及び第２の熱源を通過するように設けられた流路と、
前記流路中に備えられ、前記第１の熱源を通過する空気の量と前記第２の熱源を通過する空気の量とを制御する流量制御板と、
前記第１の熱源の温度を検出する温度センサと、
前記温度センサの検出結果に基づいて、前記ファンの回転速度を制御するファン制御部と、
を備え、前記流量制御板は、温度に応じて変形する材料からなり、前記第２の熱源の温度上昇に伴って前記第２の熱源を通過する空気の量が増えるように変形し、前記第２の熱源の温度低下に伴って前記第２の熱源を通過する空気の量が減るように変形することを特徴とする冷却システム。
【請求項２】
請求項１に記載の冷却システムであって、前記流量制御板は、前記第２の熱源の下流側の近傍に備えられていることを特徴とする冷却システム。
【請求項３】
請求項１に記載の冷却システムであって、前記第２の熱源の温度を前記流量制御板に伝達する伝熱部を備えたことを特徴とする冷却システム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の冷却システムであって、前記流量制御板は、熱膨張率の異なる２枚の金属板が貼り合わされたバイメタルであることを特徴とする冷却システム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の冷却システムであって、前記第１の熱源は、前記第２の熱源よりも動作中の温度変化量が大きいことを特徴とする冷却システム。
【請求項６】
第１の熱源及び第２の熱源、並びにこれらを冷却する冷却システムを備え、入力される画像信号に応じた画像を投写するプロジェクタであって、
前記冷却システムは、
空気を移動させるファンと、
前記ファンによって移動する空気が前記第１及び第２の熱源を通過するように設けられた流路と、
前記流路中に備えられ、前記第１の熱源を通過する空気の量と前記第２の熱源を通過する空気の量とを制御する流量制御板と、
前記第１の熱源の温度を検出する温度センサと、
前記温度センサの検出結果に基づいて、前記ファンの回転速度を制御するファン制御部と、
を備え、前記流量制御板は、温度に応じて変形する材料からなり、前記第２の熱源の温度上昇に伴って前記第２の熱源を通過する空気の量が増えるように変形し、前記第２の熱源の温度低下に伴って前記第２の熱源を通過する空気の量が減るように変形することを特徴とするプロジェクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の熱源を冷却する冷却システム及びこれを備えたプロジェクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
光源から射出した光を変調してスクリーン等に投写するプロジェクタは、内蔵する電源装置等からの発熱によって動作が不安定になるのを抑制するために、外部の空気を取り込んでプロジェクタの内部を冷却する冷却システムを備えている。この冷却システムは、空気の給排気を行うためのファン及び空気の流路等からなり、流路は、取り込んだ空気が冷却対象（電源装置等）を通過するように設けられている。また、一般的な冷却システムは、冷却対象の温度を検出し、その温度に合わせてファンの回転速度、即ち空気の移動量（流量）を制御することができるようになっている。
【０００３】
従来、冷却対象に、動作条件や動作状態等によって発熱量が変化する熱源（発熱体）が複数存在する場合には、熱源ごとに温度を管理することは制御が複雑になってしまうため、例えば、複数の熱源のうち、発熱量及び温度変化が最も大きい熱源についてのみ温度管理を行い、他の熱源については、常に発熱量が最大の状態を想定してファンの回転速度を定めていた。
一方、特許文献１には、ファンによる空気の流路内に風量調整板を備え、複数の熱源の発熱量に応じた流量分配を行う電子機器冷却構造が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】実開平５−８９９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、一部の熱源の発熱量が最大の状態を想定してファンの回転速度を定める場合には、この熱源の発熱量が小さい場合に過剰な冷却を行うことになってしまう。このため、ファンの駆動に伴う騒音や電力消費が必要以上に大きくなってしまうという問題を有している。
また、特許文献１に記載の電子機器冷却構造では、風量調整板の位置や形状が固定であるため、動作条件や動作状態等の変化に伴って各熱源の発熱量が変化する場合に、この変化に応じた流量分配ができない。このため、一部の熱源に対して過剰な冷却がなされてしまうことを抑制することはできなかった。
【０００６】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ファンによる過剰な冷却を抑制し、騒音や電力消費を抑制することが可能な冷却システム及びこれを備えたプロジェクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の冷却システムは、第１の熱源及び第２の熱源を冷却する冷却システムであって、空気を移動させるファンと、前記ファンによって移動する空気が前記第１及び第２の熱源を通過するように設けられた流路と、前記流路中に備えられ、前記第１の熱源を通過する空気の量と前記第２の熱源を通過する空気の量とを制御する流量制御板と、前記第１の熱源の温度を検出する温度センサと、前記温度センサの検出結果に基づいて、前記ファンの回転速度を制御するファン制御部と、を備え、前記流量制御板は、温度に応じて変形する材料からなり、前記第２の熱源の温度上昇に伴って前記第２の熱源を通過する空気の量が増えるように変形し、前記第２の熱源の温度低下に伴って前記第２の熱源を通過する空気の量が減るように変形することを特徴とする。
【０００８】
この冷却システムによれば、第２の熱源の温度変化に応じて流量制御板が変形し、第２の熱源を通過する空気の量が調整されるため、前記第１の熱源の温度に応じてファンの回転速度を定めるだけで、第２の熱源をも、その発熱状態に応じて効率的に冷却することが可能となる。この結果、ファンによる過剰な冷却を抑制し、騒音や電力消費を抑制することが可能となる。
【０００９】
この冷却システムにおいて、前記流量制御板を、前記第２の熱源の下流側の近傍に備えるようにしてもよい。
【００１０】
この冷却システムによれば、流量制御板が第２の熱源の下流側の近傍に備えられているため、空気の移動に伴って第２の熱源の温度が流量制御板に伝達される。この結果、第２の熱源の温度を流量制御板に伝達するための部材等を用いる必要がなくなり、冷却装置の構成を簡略化することが可能となる。
【００１１】
この冷却システムにおいて、前記第２の熱源の温度を前記流量制御板に伝達する伝熱部を備えるようにしてもよい。
【００１２】
この冷却システムによれば、第２の熱源の温度を流量制御板に伝達する伝熱部を備えているため、流量制御板を備える位置の制約が無くなり、より自由度の高い流量制御を行うことが可能となる。
【００１３】
この冷却システムにおいて、前記流量制御板は、熱膨張率の異なる２枚の金属板が貼り合わされたバイメタルであることが望ましい。
【００１４】
この冷却システムによれば、流量制御板が、工業材料として常用されているバイメタルであるため、熱源の温度に応じた流量制御を容易に実現することが可能となる。
【００１５】
この冷却システムにおいて、前記第１の熱源は、前記第２の熱源よりも動作中の温度変化量が大きいことが望ましい。
【００１６】
この冷却システムによれば、温度変化量が大きい第１の熱源の温度に応じてファンの回転速度が制御され、温度変化量が小さい第２の熱源の温度に応じて流量制御板が変形する。つまり、冷却の効果を大きく左右するファンの回転速度を、温度変化量が大きい第１の熱源の温度に応じて変更し、温度変化量が小さい第２の熱源の温度に応じてその流量を制御（配分）するようにしているため、第１及び第２の熱源の冷却をバランスよく行うことが可能となる。
【００１７】
本発明のプロジェクタは、第１の熱源及び第２の熱源、並びにこれらを冷却する冷却システムを備え、入力される画像信号に応じた画像を投写するプロジェクタであって、前記冷却システムは、空気を移動させるファンと、前記ファンによって移動する空気が前記第１及び第２の熱源を通過するように設けられた流路と、前記流路中に備えられ、前記第１の熱源を通過する空気の量と前記第２の熱源を通過する空気の量とを制御する流量制御板と、前記第１の熱源の温度を検出する温度センサと、前記温度センサの検出結果に基づいて、前記ファンの回転速度を制御するファン制御部と、を備え、前記流量制御板は、温度に応じて変形する材料からなり、前記第２の熱源の温度上昇に伴って前記第２の熱源を通過する空気の量が増えるように変形し、前記第２の熱源の温度低下に伴って前記第２の熱源を通過する空気の量が減るように変形することを特徴とする。
【００１８】
このプロジェクタによれば、第２の熱源の温度変化に応じて流量制御板が変形し、第２の熱源を通過する空気の量が調整されるため、前記第１の熱源の温度に応じてファンの回転速度を定めるだけで、第２の熱源をも、その発熱状態に応じて効率的に冷却することが可能となる。この結果、ファンによる過剰な冷却を抑制し、騒音や電力消費を抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態に係る冷却システムについて、図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る冷却システムを備えたプロジェクタの概略構成を示すブロック図である。
図１に示すように、プロジェクタ１は、電源装置１０と、光学ユニット５０と、制御部６０と、冷却部７０とを備えている。
【００２０】
電源装置１０は、外部から入力されるＡＣ１００Ｖ等の商用電源からプロジェクタ１の各種動作に必要な直流の電源電圧を生成する電源部２０と、光学ユニット５０の光源ランプを駆動するバラスト部３０とを備えている。
【００２１】
電源部２０は、商用電源を全波整流によって直流に変換する整流回路２１と、高調波電流を抑制するとともに力率を改善する力率改善（ＰＦＣ：Power Factor Correction）回路２２と、力率改善回路２２の出力を図示しないトランス（変圧器）により所定の電圧に変換するＤＣ−ＤＣ変換回路２３とを有しており、商用電源から、制御部６０等を動作させる動作電力ＰC、及び冷却部７０を動作させるファン駆動電力ＰFを生成する。
【００２２】
バラスト部３０は、電源部２０の力率改善回路２２に接続されており、前記力率改善回路２２からの出力電圧を降圧させる降圧チョッパ３１と、降圧チョッパ３１によって降圧された直流電流を交流矩形波電流（光源駆動電力ＰL）に変換するインバータ３２と、光源ランプの電極間の絶縁破壊を行って、光源ランプの始動を促すためのイグナイタ（図示せず）とを備えている。
【００２３】
光学ユニット５０は、光源５１、液晶ライトバルブ５２、投写レンズ５３等を備えており、プロジェクタ１の外部に備えられたスクリーンＳＣ等に画像の表示を行うものである。光源５１は、超高圧水銀ランプやメタルハライドランプ等の放電型光源ランプを備えており、前記バラスト部３０で生成された光源駆動電力ＰLにより点灯動作を行う。光源５１から射出された光は、図示しないインテグレータ光学系によって輝度分布が略均一な光となり、液晶ライトバルブ５２を照明する。液晶ライトバルブ５２は、マトリクス状に形成された図示しない複数の画素を備えており、制御部６０から入力される画像信号に基づいて入射光を画素毎に変調することによって画像信号に応じた画像光を形成する。液晶ライトバルブ５２によって形成された画像光は、投写レンズ５３によってスクリーンＳＣ等に拡大投写される。
【００２４】
なお、図では省略しているが、光学ユニット５０は、光の３原色である赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色光用に３つの液晶ライトバルブ５２を備えている。光源５１から射出される光は、図示しない光分離光学系によって前記３つの色光に分離された後、それぞれ各色光用の液晶ライトバルブ５２に入射する。液晶ライトバルブ５２を透過した各色光は、図示しない光合成光学系（ダイクロイックプリズム等）によって画素毎に合成されてカラー画像を表す画像光となり、投写レンズ５３から投写される。
【００２５】
制御部６０は、プロジェクタ１の各種動作の統括制御を行う主制御部６１と、主制御部６１に接続された画像制御部６２及び操作部６３等からなっており、電源部２０によって生成された動作電力ＰCによって動作する。操作部６３は、複数の操作スイッチ等から構成されており、ユーザの入力操作に応じた操作信号を主制御部６１に出力する。画像制御部６２は、主制御部６１からの指示に基づいて、外部の画像供給装置（図示せず）から入力される画像信号に各種処理を施すとともに、処理を施した画像信号を光学ユニット５０の液晶ライトバルブ５２に出力する。
【００２６】
冷却部７０は、プロジェクタ１の内部の冷却を行うものであり、プロジェクタ１の外部から冷却用の空気を取り入れる吸気ファン７１と、冷却後の空気を外部に排出する排気ファン７２と、吸気ファン７１及び排気ファン７２を駆動するとともにその回転速度を制御するファン制御回路７３と、サーミスタ等により所定の位置の温度を検出する温度センサ７４とを備えている。
【００２７】
電源装置１０や光学ユニット５０等には、プロジェクタ１の動作に伴って発熱する熱源（発熱部）が複数存在する。このため、プロジェクタ１の内部には、吸気ファン７１から取り入れられた空気がこれらの熱源を効率的に冷却できるよう、空気を案内する流路が形成されている。空気は、この流路に沿ってプロジェクタ１の内部を移動することにより各熱源を冷却し、排気ファン７２から排出される。熱源としては、光学ユニット５０に存在する光源５１や液晶ライトバルブ５２、或いは電源装置１０に存在するＦＥＴ（Field Effect Transistor：電界効果トランジスタ）やダイオード、トランス等（いずれも図示せず）があり、これらの熱源の発熱量は、動作条件や使用状態等に応じて変動する。
【００２８】
冷却部７０は、電源部２０が生成するファン駆動電力ＰFによって動作する。ファン制御回路７３は、本発明のファン制御部に相当し、冷却対象に配置される温度センサ７４の検出結果に応じて吸気ファン７１及び排気ファン７２に対する印加電圧を制御することにより、吸気ファン７１及び排気ファン７２の回転速度、即ち空気の移動量（流量）を調整する。
【００２９】
なお、本発明の冷却システムは、冷却部７０を構成する吸気ファン７１、排気ファン７２、ファン制御回路７３、及び温度センサ７４に加えて、冷却対象に備わる流路や流量制御板、放熱板等（詳しくは後述する）を含めたものである。
【００３０】
次に、本実施形態の冷却システムを、電源部２０の冷却を例にして詳述する。
図２（ａ）、（ｂ）は、プロジェクタ１が動作を開始した直後の電源部２０を示す図であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、正面図である。また、図３は、動作を開始して所定時間が経過した後の電源部２０を示す平面図である。なお、図２（ａ）及び図３の平面図においては、電源部２０の内部の状態を視認可能にするために破断線を用いている。
【００３１】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、電源部２０は、平面視で略長方形状の回路基板２４を備えており、この回路基板２４上に様々な電子部品が実装されて構成されている。なお、図には、熱源となる２つの電子部品（以降、単に熱源という）Ｐ１，Ｐ２、及び温度センサ７４のみを示しており、他の電子部品の図示は省略している。また、回路基板２４の短辺に沿った方向をＸ方向、長辺に沿った方向をＹ方向、回路基板２４からの高さ方向をＺ方向とする。
この回路基板２４は、電磁ノイズの漏洩を抑制するためのシールドカバー２５によって覆われた構成となっており、シールドカバー２５には、冷却用の空気が出入りするための２つの開口部２５ｉ，２５ｏが設けられている。
【００３２】
本実施形態の電源部２０は、排気ファン７２の近傍に備えられており、排気ファン７２は、一方の開口部２５ｏから内部の空気を排出可能に配設されている。このため、排気ファン７２が回転すると、冷却用の空気は、他方の開口部２５ｉから取り込まれ、排気ファン７２側（＋Ｙ方向）に移動しながら電源部２０を冷却し、開口部２５ｏから吐き出される。なお、冷却用の空気は、シールドカバー２５に沿って電源部２０を流れるため、シールドカバー２５が本発明の流路に相当する。また、電源部２０内の空気の移動は、吸気ファン７１及び排気ファン７２の双方の回転によってなされるものであるが、本実施形態では、電源部２０が排気ファン７２の近傍に備わる構成であるため、そのほとんどは、排気ファン７２の回転によってなされる。
【００３３】
２つの熱源Ｐ１，Ｐ２は、それぞれ本発明の第１及び第２の熱源に相当するものであり、空気の移動方向（＋Ｙ方向）に対して左右両側（±Ｘ側）に分かれて配置されている。２つの熱源Ｐ１，Ｐ２のうち、動作中の温度変化量が比較的大きい熱源Ｐ１は、回路基板２４の＋Ｘ側で温度センサ７４とともに放熱板２６に固定されている。温度センサ７４は、熱源Ｐ１の下流側（＋Ｙ側）に配置されており、熱源Ｐ１の温度を検出することができる。一方、温度変化量が比較的小さい熱源Ｐ２は、回路基板２４の−Ｘ側で放熱板２７に固定されている。
【００３４】
回路基板２４上には、回路基板２４に対して垂直で、且つ熱源Ｐ２の近傍から下流方向（＋Ｙ方向）に延出するように、略長方形状の流量制御板８０が備えられている。図２（ｂ）に示すように、流量制御板８０は、正面視において熱源Ｐ１と熱源Ｐ２の間、即ち熱源Ｐ１よりも−Ｘ側で熱源Ｐ２よりも＋Ｘ側に配置されており、それが存在する下流側領域内において、電源部２０内の空間を左右（＋Ｘ側及び−Ｘ側）に分割している。
【００３５】
流量制御板８０の上流側（−Ｙ側）の端部（１辺）近傍は、回路基板２４に固定された支持部材８１によって左右方向（±Ｘ方向）に支持されており、他の端部（残りの３辺）は開放されている。支持部材８１は、金属材料で形成されており、同じく金属材料かなる連結部材８２を介して放熱板２７と接続されている。このため、熱源Ｐ２の発熱が、放熱板２７、連結部材８２、及び支持部材８１を介して流量制御板８０に伝わるようになっている。つまり、放熱板２７、支持部材８１、及び連結部材８２は、本発明の伝熱部に相当する。
【００３６】
なお、連結部材８２の高さ方向（Ｚ方向）の寸法や位置を定める際には、連結部材８２が空気の移動を妨げて冷却効率を低下させることがないように考慮する必要がある。また、熱源Ｐ２、放熱板２７、連結部材８２、支持部材８１、及び流量制御板８０の接続は、熱伝導率の高いシリコングリス等を介して当接させることが望ましく、そのうえでネジ（図示せず）等の固定手段により強固に結合させることがより望ましい。或いは、放熱板２７、連結部材８２、及び支持部材８１の少なくとも２つを一体的に形成するようにしてもよい。
【００３７】
本実施形態の流量制御板８０は、熱膨張率の異なる２種の金属板８０ａ，８０ｂが冷間圧延等により貼り合わされたバイメタルであり、温度に応じてその形状が変化するようになっている。本実施形態では、熱源Ｐ２側（−Ｘ側）の金属板８０ｂに、熱源Ｐ１側（＋Ｘ側）の金属板８０ａに比べて熱膨張率の高い金属材料が用いられている。このため、図３に示すように、プロジェクタ１の動作に伴って熱源Ｐ２の温度が上昇すると、流量制御板８０は、下流側（＋Ｙ側）即ち排気ファン７２側の端部８０ｔが熱源Ｐ１に近づくように変形し、温度が上昇するほど、端部８０ｔは熱源Ｐ１に近づく。
【００３８】
次に、本実施形態の冷却システムが、電源部２０を冷却する際の動作について、図１〜図３を参照して説明する。
プロジェクタ１に商用電源が投入されると、電源装置１０は各部に電力の供給を開始する。この結果、光源５１には光源駆動電力ＰLが供給されて、光源５１は点灯を開始する。制御部６０には動作電力ＰCが供給され、主制御部６１は、ユーザによる操作部６３の操作を待機する。その後、ユーザによってなんらかの操作がなされた場合には、その操作内容に従った動作を行う。
【００３９】
また、冷却部７０には、ファン駆動電力ＰFが供給され、ファン制御回路７３は、温度センサ７４の検出結果に応じた流量制御を開始する。具体的には、動作に伴って熱源Ｐ１の温度が上昇すると、ファン制御回路７３は、排気ファン７２の回転速度を大きくし、熱源Ｐ１の温度が下降すると、排気ファン７２の回転速度を小さくする。つまり、ファン制御回路７３は、検出温度と回転速度との関係がおよそ比例の関係となるように、排気ファン７２の回転速度を制御する。
【００４０】
一方、プロジェクタ１の動作に伴って、熱源Ｐ２の温度が上昇すると、図３に示したように、流量制御板８０は、下流側の端部８０ｔが熱源Ｐ１側に近づくように変形する。この結果、熱源Ｐ２の近傍を通過する空気の量が増え、熱源Ｐ２の冷却効率が向上する。一方、流量制御板８０の変形により熱源Ｐ１の近傍を通過する空気の量が減少し、熱源Ｐ１の冷却効率が落ちることになるが、この効率の低下は熱源Ｐ１の温度に反映されるため、温度センサ７４によって検出され、ファン制御回路７３が排気ファン７２の回転速度を増大させることによって、冷却効率の低下が補われる。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態では、冷却部７０に加えて、流路として機能するシールドカバー２５、流量制御板８０、支持部材８１、連結部材８２、及び放熱板２６，２７が冷却システムを構成する。そして、この冷却システムによれば、以下の効果を得ることができる。
【００４２】
（１）本実施形態の冷却システムによれば、熱源Ｐ２の温度変化に応じて流量制御板８０が変形し、温度が上昇すれば、熱源Ｐ２を通過する空気の量が増えるようになっている。このため、熱源Ｐ１の温度に応じて排気ファン７２の回転速度を定めるだけで、熱源Ｐ２をも、その発熱状態に応じて効率的に冷却することが可能となる。この結果、排気ファン７２による過剰な冷却を抑制し、騒音や電力消費を抑制することが可能となる。
【００４３】
（２）本実施形態の冷却システムによれば、熱源Ｐ２の温度を流量制御板８０に伝達する伝熱部（放熱板２７、支持部材８１、及び連結部材８２）を備えているため、流量制御板８０が熱源Ｐ２から離れた位置にある場合でも、その温度を伝達することが可能となる。つまり、伝熱部を備えることによって流量制御板８０を配置する位置の制約が無くなり、自由度の高い流量制御を行うことが可能となる。
【００４４】
（３）本実施形態の冷却システムによれば、流量制御板８０が、工業材料として常用されているバイメタルであるため、熱源の温度に応じた流量制御を容易に実現することが可能となる。
【００４５】
（４）本実施形態の冷却システムによれば、温度変化量が大きい熱源Ｐ１の温度に応じて排気ファン７２の回転速度が制御され、温度変化量が小さい熱源Ｐ２の温度に応じて流量制御板８０が変形する。つまり、冷却の効果を大きく左右する排気ファン７２の回転速度を、温度変化量が大きい熱源Ｐ１の温度に応じて変更し、温度変化量が小さい熱源Ｐ２の温度に応じてその流量を制御（配分）するようにしているため、熱源Ｐ１，Ｐ２の冷却をバランスよく行うことが可能となる。
【００４６】
（変形例）
なお、本発明の実施形態は、以下のように変更してもよい。
前記実施形態では、プロジェクタ１の内部を冷却する冷却システムについて説明しているが、本発明は、プロジェクタ１以外の他の電子機器の冷却にも適用可能である。
【００４７】
前記実施形態では、流量制御板８０と熱源Ｐ２とを連結部材８２等を介して接続するようにしているが、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、流量制御板８０を熱源Ｐ２の下流側（＋Ｙ側）の近傍に備えるようにすれば、熱源Ｐ２の温度が、移動する空気によって効率的に流量制御板８０に伝わるため、連結部材８２を備える必要がなくなる。また、熱源Ｐ２が、放熱板２７等に当接させることが困難な電子部品（例えば、トランス）である場合にも、熱源Ｐ２の温度に応じた流量制御が可能となる。
なお、温度センサ７４についても同様であり、熱源Ｐ１の近傍の下流側に備えるようにすれば、放熱板２６等を介在させることなく熱源Ｐ１の温度を検出することが可能となる。
【００４８】
前記実施形態では、冷却対象である電源部２０が排気ファン７２の近傍にある場合を説明したが、電源部２０が吸気ファン７１の近傍にある場合にも本発明を適用可能である。
図５（ａ）、（ｂ）は、吸気ファン７１の近傍に配設された電源部２０を示す平面図であり、（ａ）は、プロジェクタ１が動作を開始した直後の状態を示す図、（ｂ）は、動作を開始して所定時間が経過した後の状態を示す図である。
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板２４上には、熱源Ｐ２の近傍から上流方向（−Ｙ方向）に延出するように流量制御板８０が備えられている。流量制御板８０の下流側（＋Ｙ側）の端部（１辺）近傍は、支持部材８１によって左右方向（±Ｘ方向）に支持され、他の端部（残りの３辺）は開放されている。この支持部材８１は、連結部材８２を介して放熱板２７と接続されており、熱源Ｐ２の発熱は、放熱板２７、連結部材８２、及び支持部材８１を介して流量制御板８０に伝わるようになっている。また、前記実施形態と同様、熱源Ｐ２側（−Ｘ側）の金属板８０ｂに、熱源Ｐ１側（＋Ｘ側）の金属板８０ａに比べて熱膨張率の高い金属材料が用いられており、プロジェクタ１の動作に伴って熱源Ｐ２の温度が上昇すると、流量制御板８０は、上流側（−Ｙ側）即ち吸気ファン７１側の端部８０ｔが熱源Ｐ１に近づくように変形し、温度が上昇するほど、その位置は熱源Ｐ１に近づく。この結果、熱源Ｐ２の温度が上昇すると、熱源Ｐ２の近傍を通過する空気の量が増え、熱源Ｐ２の冷却効率が向上する。
【００４９】
前記実施形態では、流量制御板８０としてバイメタルを用いているが、低温時と高温時とで異なる形状を記憶させた形状記憶合金を用いることも可能である。
【００５０】
前記実施形態では、１つの流量制御板８０を備え、冷却用の空気を２つに配分するようにしているが、複数の流量制御板８０を並列させ、流路を流れる空気を３つ以上に配分するようにしてもよい。
【００５１】
前記実施形態では、電源部２０を冷却する例を示したが、バラスト部３０や光学ユニット５０等、他の部位の冷却に適用することも可能である。
【００５２】
前記実施形態では、熱源Ｐ１，Ｐ２は、それぞれ１つの電子部品であるが、互いに近接して配置された複数の電子部品群を１つの熱源とみなすこともできる。また、電源部２０、バラスト部３０等のユニットをそれぞれ熱源とみなし、各ユニットを通過する流量を流量制御板８０によって制御するようにしてもよい。
図６（ａ）、（ｂ）は、排気ファン７２の近傍に隣接して配設された電源部２０とバラスト部３０とを示す側面図であり、（ａ）は、プロジェクタ１が動作を開始した直後の状態を示す図、（ｂ）は、動作を開始して所定時間が経過した後の状態を示す図である。
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、電源部２０とバラスト部３０は、それぞれの回路基板２４Ａ，２４Ｂが互いに平行で、且つバラスト部３０の回路基板２４Ｂが電源部２０との境界近傍に位置するように並列に配設され、流路として機能するシールドカバー２５Ａ，２５Ｂでそれぞれ覆われている。電源部２０の回路基板２４Ａ上では、電源部２０の中で最も温度変化が大きい電子部品Ｐ３が、温度センサ７４とともに放熱板２６に接続されている。バラスト部３０の回路基板２４Ｂ上では、バラスト部３０の中で最も温度変化が大きい電子部品Ｐ４が放熱板２７に接続されており、この放熱板２７の下流側には、流量制御板８０の上流側端部を支持する支持部材８１が接続されている。支持部材８１は、流量制御板８０が回路基板２４Ａ，２４Ｂと平行な姿勢で下流側に延出するように、回路基板２４Ｂとともに流量制御板８０を±Ｚ方向に支持している。このため、電子部品Ｐ４の発熱は、放熱板２７、及び支持部材８１を介して流量制御板８０に伝わる。また、流量制御板８０のバラスト部３０側（＋Ｚ側）の金属板８０ｂには、電源部２０側（−Ｚ側）の金属板８０ａに比べて熱膨張率の高い金属材料が用いられており、プロジェクタ１の動作に伴って電子部品Ｐ４の温度が上昇すると、流量制御板８０は、その下流側の端部８０ｔが電源部２０に近づくように変形し、温度が上昇するほど、その位置は電源部２０に近づく。この結果、電子部品Ｐ４の温度が上昇すると、バラスト部３０を通過する空気の量が増え、バラスト部３０の冷却効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】プロジェクタの概略構成を示すブロック図。
【図２】プロジェクタが動作を開始した直後の電源部を示す図であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、正面図。
【図３】プロジェクタ動作を開始して所定時間が経過した後の電源部を示す平面図。
【図４】熱源の下流に流量制御板を備えた電源部を示す平面図であり、（ａ）は、プロジェクタが動作を開始した直後の状態を示す図、（ｂ）は、動作を開始して所定時間が経過した後の状態を示す図。
【図５】吸気ファンの近傍に配設された電源部を示す平面図であり、（ａ）は、プロジェクタが動作を開始した直後の状態を示す図、（ｂ）は、動作を開始して所定時間が経過した後の状態を示す図。
【図６】隣接して配設された電源部とバラスト部とを示す側面図であり、（ａ）は、プロジェクタが動作を開始した直後の状態を示す図、（ｂ）は、動作を開始して所定時間が経過した後の状態を示す図。
【符号の説明】
【００５４】
１…プロジェクタ、１０…電源装置、２０…電源部、２１…整流回路、２２…力率改善回路、２３…ＤＣ−ＤＣ変換回路、２４…回路基板、２５…シールドカバー、２５ｉ，２５ｏ…開口部、２６，２７…放熱板、３０…バラスト部、３１…降圧チョッパ、３２…インバータ、５０…光学ユニット、５１…光源、５２…液晶ライトバルブ、５３…投写レンズ、６０…制御部、６１…主制御部、６２…画像制御部、６３…操作部、７０…冷却部、７１…吸気ファン、７２…排気ファン、７３…ファン制御回路、７４…温度センサ、８０…流量制御板、８１…支持部材、８２…連結部材、Ｐ１…第１の熱源、Ｐ２…第２の熱源、Ｐ３，Ｐ４…電子部品、ＳＣ…スクリーン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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