(57)【要約】【課題】  本発明は、薄型化したパッケージ製品並びに放熱板であっても、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた樹脂成形用キャビティ内に突出部を形成することにより、放熱板をキャビティ内に容易（単純）に且つ精度良く位置決めすることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。【解決手段】  キャビティ３内に形成される１又は複数の突出部１８（図例では、ゲートピース１４における先端部分１８ａとエジェクターピン１０（離型ピン）の先端部分１８ｂに対して、放熱板５を貫通状態で位置決めすることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の型と他方の型とから少なくとも成る電子部品の樹脂封止成形用金型と、前記一方の型に少なくとも設けた樹脂成形用キャビティ内に、放熱板並びに電子部品を前記金型の型締時に流動性樹脂にて封止成形して成形品を成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記キャビティ内に形成される１又は複数の突出部に対して、前記放熱板を貫通状態で位置決めすることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項２】
請求項１に記載の前記突出部は、前記金型の型締時に流動性樹脂を注入充填する樹脂経路に形成すること、及び／又は、成形品突出用の離型ピンを用いることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項３】
請求項２に記載の樹脂通路の一部又は全体を前記金型から着脱自在に内装することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方の型と他方の型とから少なくとも成る電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、一方の型に少なくとも設けた樹脂成形用キャビティ内に、電子部品並びに放熱板を金型の型締時に流動性樹脂にて封止成形して成形品を成形する電子部品の樹脂封止成形装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、上型と下型とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて上下両型に設けた樹脂成形用キャビティ内に、電子部品並びに放熱板を金型の型締時に流動性樹脂にて封止成形して封止済基板（成形品）を成形することが行われている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。
【０００３】
即ち、前記した特許文献１及び特許文献２では、放熱板を下型側のキャビティ内に位置決めし、且つ半導体チップ等の電子部品の装着されたリードフレームを載置セットし、さらに、この状態で、キャビティ内に流動性樹脂を樹脂通路を介して注入充填する半導体装置の製造方法が開示されている。
前記した特許文献１及び特許文献２では、金型の型締時に流動性樹脂にて封止成形する際に、キャビティ内の放熱板における移動防止について提案されている。
特許文献１の一例としては、放熱板自体に凸部を設け、前記凸部とエジェクタとを互いに引っ掛ける様にして前記エジェクタに放熱板を固定するもの、特許文献２の一例としては、キャビティ内に配置した放熱板を金型のほぼ樹脂注入口のほぼ軸線上に配置した支持ピンによって支えること、さらには放熱板の下面に位置ずれ防止凹部を介して支持ピンにより放熱板を支持するものが開示されている。
【０００４】
ところで、前記した特許文献１及び特許文献２における半導体装置は、上下両パッケージ製品を開示しているが、近年のパッケージ製品の薄型化傾向を反映してか、薄型化した上下両パッケージ製品に換えて、上下いずれか一方の片側パッケージ製品が製造されている。さらには、この薄型化した片側パッケージ製品を上下方向に複数枚積層する積層型パッケージ製品も製造されている。
一方、この薄型化した片側パッケージ製品のパッケージ部分に放熱性を向上させるために放熱板を装着することもあり、パッケージ部分の薄型化に加えて放熱板の薄型化も行われている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１１０８３０号公報
【特許文献２】特開平１１−２７４１９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記した特許文献１及び特許文献２によれば、薄型化した上下両側、或は片側パッケージ製品のパッケージ部分（キャビティ内）に放熱板を移動することなく固定（支持）するのには、以下のような問題点が考えられる。
即ち、薄型化した放熱板を移動せず固定（支持）するのには、エジェクタ（支持ピン）が最低でも必ず三本必要となる。そして、三本以上のエジェクタ（支持ピン）に対応し、薄型化した放熱板に形成される凸部の形成、或は支持ピンの形成においては、非常に精度を高める必要が生じてくる。このことは、コスト高の要因となる。
また、放熱性を向上させるためには、放熱板をパッケージ部分から露出させることが、放熱板の薄型化もあいまって強く要求されている。そのため、薄型化した金型、放熱板或はエジェクタ（支持ピン）への精度良く且つ複雑な加工をより一層要求されるので、莫大なコストを費やす要因となっている。
さらには、前記した特許文献１及び特許文献２における放熱板を樹脂成形用キャビティ内に位置決めする際に、最低三本以上のエジェクタ（支持ピン）をキャビティ内で水平状態を確実に維持させる必要が生じるので、キャビティ内でのエジェクタ（支持ピン）の制御をシビアに対応しなければならない。つまり、金型内の構造が複雑化する。
【０００７】
従って、本発明は、薄型化したパッケージ製品並びに放熱板であっても、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた樹脂成形用キャビティ内に突出部を形成することにより、放熱板をキャビティ内に容易（単純）に且つ精度良く位置決めすることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、一方の型と他方の型とから少なくとも成る電子部品の樹脂封止成形用金型と、一方の型に少なくとも設けた樹脂成形用キャビティ内に、放熱板並びに電子部品を金型の型締時に流動性樹脂にて封止成形して成形品を成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、
キャビティ内に形成される１又は複数の突出部に対して、放熱板を貫通状態で位置決めすることを特徴とする。
【０００９】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、請求項１に記載の前記突出部は、前記金型の型締時に流動性樹脂を注入充填する樹脂経路に形成すること、及び／又は、成形品突出用の離型ピンを用いることを特徴とする。
【００１０】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、請求項２に記載の樹脂通路の一部又は全体を前記金型から着脱自在に内装することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた樹脂成形用キャビティ内に放熱板を容易（単純）に且つ精度良く位置決めすることにより、放熱板並びに電子部品を装着されたパッケージ製品（成形品）の生産性をより一層向上することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本実施形態において、図１及び図５を用いて詳細に説明する。
図１及び図２は、電子部品の樹脂封止成形装置に搭載された金型要部である。
図３から図５は、本装置に搭載された他の金型要部である。
【００１３】
まず、図１及び図２に示す電子部品の樹脂封止成形用金型構造をベースにし、金型を用いる樹脂封止成形方法について説明する。図３から図５においても、図１及び図２に示す符号を転用して説明する。
即ち、金型は、他方の型（固定上型１）と、該上型１に対向配置した一方の型（可動中間型２）と、可動中間型２のパーティングライン面（ P.L面）に対設し且つ放熱板５を嵌装セットする樹脂成形用のキャビティ３と、電子部品４を装着した基板６を供給セットするセット用凹所７と、更に、可動中間型２の下方に別の型（下型）に配置した樹脂材料供給用のポット（図示なし）と、ポット内に嵌装した樹脂加圧用のプランジャ（図示なし）と、ポットとキャビティ３とを連通させる樹脂移送用の樹脂通路８と、両型１・２に少なくとも夫々配設したカートリッジヒータ、及び／又はフレキシブルヒータ等の加熱手段（図示なし）と、キャビティ３内で成形した樹脂成形体（成形品）９をキャビティ３内から突出して離型する成形品突出用の離型ピン（エジェクターピン１０）と、キャビティ３と金型外部とを連通させるエアベント（図示なし）と、が含まれる。
【００１４】
金型１・２は、図１及び図２において、三型構造にしているが、二型さらには四型以上の金型構造に採用することができる。また、本装置に搭載される金型１・２構造を単数個ではなく、所要数を並列に配設するモジュール方式に採用することができる。
【００１５】
電子部品４は、図例のとおり、基板６上に装着されたＩＣ等の半導体チップ１１と該チップ１１と基板６とを電気的に接続するワイヤ１２とで構成されている。図例には、基板６に対して該チップ１１を単数個配置しているが、該チップ１１を基板６に対して複数個装着するマップ型或はマトリックス型の基板６を採用することができる。このマップ型或はマトリックス型の基板６であれば、該チップ１１に対応してキャビティ３を所要数、或は複数の該チップ１１を一群とする一括キャビティを単数群又は所要複数群を、金型（この場合、可動中間型２）に形成することができる。
また、上記したワイヤボンディング基板に限定されず、フリップチップ基板、或はウェーハレベルパッケージ基板に採用することができる。
さらには、上記した様々な基板におけるパッケージ製品を上下方向に所要数積層する積層型パッケージ基板にも採用することができる。
【００１６】
放熱板５は、薄型化したパッケージ製品の動向に反映し、図例では、電子部品４と限りなく接近した非接触状態で電子部品４側に載置される。この載置された放熱板５は、樹脂封止成形後には、樹脂成形体９における天面の水平部分が露出状態となる。この露出状態の放熱板５により、より一層放熱性を向上させ、さらに薄型化したパッケージ製品に適応する樹脂成形体９（成形品）に構成されている。そして、放熱板５は、前記したワイヤボンディング基板とは樹脂封止成形前に固着していない。つまり、樹脂封止成形時において金型１・２内に嵌装セットされた電子部品４並びに放熱板５を樹脂材料によって一体化させる。そして、図１に示す放熱板５では、水平部１５と該水平部１５を支持する支持部１６とで少なくとも構成され、該水平部１５・支持部１６には、樹脂封止成形時において加熱溶融化された樹脂材料（流動性樹脂１７）が円滑に流動するように開口部分が所要箇所形成される。なお、放熱板５、主に水平部１５の外形は、円形或は多角形状となる。
【００１７】
樹脂通路７は、例えば、ポットに対向配置した樹脂分配用のカルとランナ・ゲート（スプル）とから構成されており、図例において、キャビティ３の略中央部に開口したゲート口１３から流動性樹脂１７がキャビティ３内に注入充填される（図２参照）。
ゲート口１３は、可動中間型２に設けたゲートピース１４に形成される。そして、ゲートピース１４は、可動中間型２から着脱自在に内装するように構成されている。
ゲートピース１４におけるゲート口１３の先端部分は、キャビティ３の水平面よりも突出した状態で、且つ放熱板５をキャビティ３内に載置セット時に貫通状態となっており、この突出部位を突出部１８ａとして示す。つまり、図１に示すように、突出部１８は、ゲートピース１４のゲート口１３を含む先端部分１８ａ並びにエジェクターピン１０の先端部分１８ｂを総称する。
このように、両突出部１８ａ・１８ｂの二箇所を、放熱板５の水平部１５の開口部分に貫通状態で、放熱板５を効率良く位置決めするように構成されている。このとき、キャビティ３の水平面と放熱板５の水平部とは接触状態で載置セットされる。また、放熱板５の水平部１５における開口部分よりも突出部１８の先端部位を貫通状態で突出している。貫通状態で突出部１８を突き出すことにより放熱板５を上下方向並びに水平方向への移動を効率良く防止することができる。
従って、キャビティ３内における突出部１８は、略中央部分の突出部１８ａと、突出部１８ａ周囲の所定箇所にもう一方の突出部１８ｂとの二箇所を配置構成するだけで、放熱板５をキャビティ３内に容易（単純）に且つ精度良く位置決めすることができる。
【００１８】
電子部品４並びに放熱板５を金型１・２に載置セットするのには、電子部品４側を下方に向けた状態とし、この電子部品４を嵌装させるキャビティ３も下方側に形成され、この下方側に形成されたキャビティ３の水平面に突き出した二箇所の突出部１８（１８ａ・１８ｂ）を用いる。
まず、金型１・２の型開時に、放熱板５における水平部１５の開口部分に二箇所の突出部１８（１８ａ・１８ｂ）を貫通状態で位置決めし、この効率良く位置決めされた放熱板５をキャビティ３内に供給セットした状態で、電子部品４を装着された基板６を載置セットするように構成されている。
つまり、放熱板５を突出部１８に位置決めする場合、図１及び図２では、ゲートピース１４における先端部分１８ａとエジェクターピン１０の先端部分１８ｂとの二箇所に貫通状態で挿入する。図３では、エジェクターピン１０の先端部分１８ｂとさらに同様のエジェクターピン１０の別の先端部分１８ｃとの二箇所に貫通状態で挿入する。この図３では、ゲートピース１４の先端部分はキャビティ３内に突き出さず、キャビティ３の水平面とゲート口１３とが略水平状態で形成される。当然のことながら、放熱板５の外形形状、例えば、真円形状であれば、ゲートピース１４の先端部分１８ａの一箇所をキャビティ３内の略中央（中心）部分にて放熱板５を貫通状態で位置決めすることができる。
また、図１から図３では、ゲートピース１４をキャビティ３内の略中央部分に形成しているが、図４及び図５に示すフリップチップ基板を樹脂封止する際には、該チップ１１と基板７との間にも流動性樹脂１７を注入充填（アンダーフィル）することも考えられるので、ゲート口１３の配置を、図４ではキャビティ３の水平面における端部、図５ではキャビティ３の側面部分の基板７に接触状態で開口させることができる。図３から図５では、放熱板５を貫通状態で位置決めする場合、エジェクターピン１０の二箇所の先端部分１８ｂ・１８ｃで行う。そして、図１から図４までは、樹脂通路７におけるゲートピース１４を着脱自在の構造にしているが、図５では、着脱しない金型、さらに可動中間型２でもなく二型構造における可動下型１９に形成する。
以上のとおり、薄型化したパッケージ製品並びに放熱板５であっても、電子部品４の樹脂封止成形用金型１・２に設けた樹脂成形用キャビティ３内に突出部１８を形成することにより、放熱板５をキャビティ３内に容易（単純）に且つ精度良く位置決めすることができる。
【００１９】
従って、予め、両型１・２を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱し、まず、可動中間型２（或るは、可動下型１９）の所定位置、図１及び図２では、二箇所の突出部１８ａ・１８ｂ、図３から図５では二箇所の突出部１８ｂ・１８ｃに、放熱板５の水平部１５における開口部分を貫通状態で放熱板５を位置決めし、次に、貫通状態で位置決めされた放熱板５をキャビティ３内に嵌装した状態で、電子部品５を装着した基板６（或は、リードフレーム）を載置セットし、且つ、ポット内に樹脂材料を供給し、可動中間型２（或るは、可動下型１９）を上動して両型１・２を型締めする。このとき、キャビティ３内には放熱板５並びに電子部品４とその周辺の基板６とが嵌装セットされる。
次に、ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャで加圧することによりキャビティ３内に流動性樹脂１７を注入充填すると共に、キャビティ３内で放熱板５並びに電子部品４とその周辺の基板６とをキャビティ３の形状に対応した樹脂成形体（成形品）９内に封止成形する。
硬化に必要な所要時間の経過後、両型１・２を型開きして可動中間型２（或るは、可動下型１９）を下動してキャビティ３から放熱板５を位置決めするために用いるエジェクターピン１０を含めたエジャクターピン１０にて樹脂成形体９を突出して離型する。
また、次に、金型１・２から樹脂成形体９と基板６とを取り出すことができる。
【００２０】
即ち、本実施形態によれば、電子部品４の樹脂封止成形用金型１・２に設けた樹脂成形用キャビティ３内に放熱板５を容易（単純）に且つ精度良く位置決めすることにより、放熱板５並びに電子部品４を装着されたパッケージ製品（成形品）の生産性をより一層向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置に搭載された樹脂封止成形用金型を概略的に示す概略断面図であり、金型の型開状態を示す。
【図２】図１に示す金型であって、金型の型締時における流動性樹脂注入充填状態を示す。
【図３】図１に示す金型とは別の金型であって、金型の型締時における流動性樹脂注入充填状態を示す。
【図４】図１に示す金型とは別の金型であって、金型の型締時における流動性樹脂注入充填状態を示す。
【図５】図１に示す金型とは別の金型であって、金型の型締時における流動性樹脂注入充填状態を示す。
【符号の説明】
【００２２】
１  固定上型
２  可動中間型
３  キャビティ
４  電子部品
５  放熱板
６  基板
７  セット用凹所
８  樹脂通路
９  樹脂成形体（成形品）
１０  エジェクターピン（離型ピン）
１１  半導体チップ
１２  ワイヤ
１３  ゲート口
１４  ゲートピース
１５  水平部
１６  支持部
１７  流動性樹脂
１８（１８ａ・１８ｂ・１８ｃ）  突出部
１９  可動下型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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