(57)【要約】【課題】サンドブラスト装置を停止させることなくフィルタに堆積した異物を除去することができるサンドブラスト装置を提供する。このようなサンドブラスト装置を用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】基板上に形成された積層体または基板自体をサンドブラスト加工により所定の形状に加工するサンドブラスト装置であって、サンドブラスト加工を実施するサンドブラスト加工部から排出される使用済みの切削材Ｋである排出材が供給される分離機である遠心分離機３５０と、分離機で排出材から分離される回収材から切削材Ｋを分離するフィルタ３７２と、フィルタ３７２により切削材Ｋと分離された異物Ｃを検知する異物検知手段３８２と、異物Ｃを排出する異物排出手段３８０と、を備える。【選択図】図４
2008142804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された積層体または基板自体をサンドブラスト加工により所定の形状に加工するサンドブラスト装置であって、
前記サンドブラスト加工を実施するサンドブラスト加工部から排出される使用済みの切削材である排出材が供給される分離機と、
前記分離機で前記排出材から分離される回収材から前記切削材を分離するフィルタと、
前記フィルタにより前記切削材と分離された異物を検知する異物検知手段と、
前記異物を排出する異物排出手段と、を備えた
ことを特徴としたサンドブラスト装置。
【請求項２】
請求項１に記載のサンドブラスト装置であって、
前記フィルタは、水平方向に対して傾斜して設けられ、
前記異物排出手段は、前記フィルタの下端部と連続し下り傾斜する傾斜部を備えた
ことを特徴としたサンドブラスト装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のサンドブラスト装置であって、
前記異物排出手段は、前記異物の排出時に振動する振動手段を備えた
ことを特徴としたサンドブラスト装置。
【請求項４】
請求項３に記載のサンドブラスト装置であって、
前記異物排出手段は、前記異物検知手段により前記異物が所定量以上になったと判断すると、前記振動手段により前記異物を排出させる
ことを特徴としたサンドブラスト装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のサンドブラスト装置であって、
前記異物排出手段は、前記異物排出手段を外部から遮断する開閉手段を備えた
ことを特徴としたサンドブラスト装置。
【請求項６】
請求項５に記載のサンドブラスト装置であって、
前記異物排出手段は、前記異物検知手段により前記異物が所定量以上になったと判断すると、前記開閉手段により前記異物排出手段を外部と連通させ、前記異物を排出させる
ことを特徴としたサンドブラスト装置。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載のサンドブラスト装置であって、
前記異物排出手段の外部が負圧となるよう構成された
ことを特徴としたサンドブラスト装置。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のサンドブラスト装置であって、
前記異物検知手段は、静電容量センサである
ことを特徴としたサンドブラスト装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれかに記載のサンドブラスト装置であって、
前記分離機は、遠心分離機である
ことを特徴としたサンドブラスト装置。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載のサンドブラスト装置を、表示セルに区画する隔壁を有するプラズマディスプレイパネルの前記隔壁を形成する隔壁形成工程に用いる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に形成された積層体または基板自体をサンドブラスト加工により所定
の形状に加工するサンドブラスト装置、および、プラズマディスプレイパネルの製造方法
に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ディスプレイパネルとして、例えば、プラズマディスプレイパネルや液晶表示パネル、有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル、ＦＥＤ（Field Emission Display）、電気泳動ディスプレイパネルなどがある。
これらディスプレイパネルは、表示面を構成する前面基板、および、この背面側に設けられた背面基板を備えており、これら基板上には発光領域を構成する様々な構造物が適宜設けられている。このような構造物としては、例えば、プラズマディスプレイパネルにおいては、発光領域を複数の単位発光領域に区画する隔壁や、各単位発光領域において放電発光させるためのアドレス電極およびバス電極等、これら電極等を被覆する誘電体層等が挙げられる。
ここで、プラズマディスプレイパネルの背面板となる基板上に隔壁を形成する際に用いられるサンドブラスト装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１は、一般的なサンドブラスト装置の概略構成を示す模式図である。
一般的なサンドブラスト装置１００は、図１に示すように、プラズマディスプレイパネルの背面板となる基板Ｐに設けられた図示しない積層体としてのガラスペーストをサンドブラスト加工することにより図示しない隔壁を形成する。そして、このサンドブラスト装置１００は、サンドブラスト加工を実施するサンドブラスト加工部２００と、このサンドブラスト加工部２００にサンドブラスト加工に用いられる切削材Ｋを供給する切削材供給部３００と、などを備えている。
【０００４】
サンドブラスト加工部２００は、サンドブラスト加工が実施されるブラストキャビネット２１０と、このブラストキャビネット２１０内で基板Ｐを所定方向に搬送する基板搬送手段２２０と、この基板搬送手段２２０にて搬送される基板Ｐに向けて切削材Ｋを噴射するサンドブラスト手段としてのブラストガン２３０と、などを備えている。ブラストキャビネット２１０は、サンドブラスト加工に用いられた切削材Ｋや、サンドブラスト加工による図示しない加工屑などを切削材供給部３００に排出するキャビネット排出口２１１を備えている。ブラストガン２３０は、基板Ｐの搬送方向と略直交する方向に移動しながら切削材供給部３００から供給される切削材Ｋを噴射する。
【０００５】
切削材供給部３００は、ブラストガン２３０に所定量の切削材Ｋを供給する定量供給装置３１０と、切削材Ｋを保管するとともにこの保管された切削材Ｋを定量供給装置３１０に供給する切削材タンク３６０と、サンドブラスト加工部２００から排出される切削材Ｋや所定の大きさ以下の加工屑などを通過させる分離フィルタ３２０と、この分離フィルタ３２０に切削材Ｋを適宜供給する材料供給タンク３３０と、再利用不可能な切削材Ｋや加工屑などを回収する集塵機３４０と、再利用可能な切削材Ｋを切削材タンク３６０に供給し再利用不可能な切削材Ｋや加工屑などを集塵機３４０に排出する遠心分離機３５０と、などを備えている。
【０００６】
ところで、図１に示すような構成のサンドブラスト装置１００において、例えば、分離フィルタ３２０以降の配管中で異物が形成されることがある。そして、このような異物が切削材Ｋに混入し、その比重が重い場合、遠心分離機３５０で除去することができない。遠心分離機３５０で分離されず、切削材タンク３６０内の切削材Ｋに混入した異物は、定量供給装置３１０によってブラストガン２３０に供給される。ここで、例えば、異物によってブラストガン２３０が破損したり、ブラストガン２３０から切削材Ｋと共に異物が噴射され、良好な隔壁形成に支障を生じるという問題が一例として挙げられる。
【０００７】
このような問題を解消するため、従来のサンドブラスト装置１００においては、例えば、図１および図２に示すように、遠心分離機３５０と切削材タンク３６０との間に、異物分離手段３７０が設けられる。
図２は、サンドブラスト装置１００の異物分離手段３７０の断面図である。
図２（Ａ）に示すように、異物分離手段３７０は、遠心分離機３５０の下端に設けられた開口部と切削材タンク３６０の上面に設けられた開口部とを連通させる筒状のホルダ３７１と、ホルダ３７１内に水平方向に対して傾斜して設けられ切削材Ｋと異物Ｃとを分離するフィルタ３７２と、を備える。
ホルダ３７１の側面には、フィルタ３７２の下端部と連続した開口部３７１Ａが設けられ、この開口部３７１Ａは蓋３７３により閉鎖されている。
遠心分離機３５０から流下された切削材Ｋは、フィルタ３７２を通過し、切削材タンク３６０内に堆積される。一方、遠心分離機３５０から流下された異物Ｃは、フィルタ３７２を透過することができず、フィルタ３７２上に堆積される。よって、切削材タンク３６０内の切削材Ｋに異物が混入することを防止することができる。
【０００８】
ここで、フィルタ３７２上に異物Ｃが堆積されていくと、次第にフィルタ３７２が詰まって、切削材Ｋもまたフィルタ３７２を通過できなくなる。すると、切削材タンク３６０への切削材Ｋの供給量が減少する一方、切削材タンク３６０中の切削材Ｋは通常と同じように定量供給装置３１０に供給されるので、切削材タンク３６０に保管された切削材Ｋの量は減少していく。
このため、異物Ｃによってフィルタ３７２が詰まる前に、定期的に異物Ｃを開口部３７１Ａを介して除去する必要がある。そこで、フィルタ３７２への異物Ｃの堆積を検知することが必要となるが、図１に白抜き矢印Ａで示す遠心分離機３５０から定量供給装置３１０までの切削材Ｋの移動は、切削材Ｋの自重による落下によるので、フィルタ３７２には負圧も静圧も掛かっておらず、フィルタ３７２上の異物Ｃを通常の検知手段により検知することができない。
このような問題を解消するため、従来は、例えば、図２に示すように、切削材タンク３６０側面の所定の高さ位置に設けられ、その高さ位置における切削材Ｋの有無を検知するセンサ３６１により、切削材タンク３６０中の切削材Ｋの減少、すなわちフィルタ３７２への異物Ｃの堆積を検知していた。
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−１９３３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、従来のサンドブラスト装置１００においては、フィルタ３７２に堆積した異物Ｃを開口部３７１Ａを介して除去するにあたって、作業の安全性のためサンドブラスト装置１００全体を停止させる必要があり、生産効率が低下するという問題が一例として挙げられる。
【００１１】
本発明は、このような点に鑑みて、サンドブラスト装置を停止させることなくフィルタに堆積した異物を除去することができるサンドブラスト装置を提供することを１つの目的とする。また、このようなサンドブラスト装置を用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載の発明は、基板上に形成された積層体または基板自体をサンドブラスト加工により所定の形状に加工するサンドブラスト装置であって、前記サンドブラスト加工を実施するサンドブラスト加工部から排出される使用済みの切削材である排出材が供給される分離機と、前記分離機で前記排出材から分離される回収材から前記切削材を分離するフィルタと、前記フィルタにより前記切削材と分離された異物を検知する異物検知手段と、前記異物を排出する異物排出手段と、を備えたことを特徴としたサンドブラスト装置である。
【００１３】
請求項１０に記載の発明は、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載のサンドブラスト装置を、表示セルに区画する隔壁を有するプラズマディスプレイパネルの前記隔壁を形成する隔壁形成工程に用いることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態では、サンドブラスト加工にてプラズマディスプレイパネルの背面板となる基板に隔壁を形成するサンドブラスト装置を例示して説明するがこれに限られない。
【００１５】
［サンドブラスト装置の構成］
まず、実施の形態のサンドブラスト装置の構成について、図面に基づいて説明する。図３は、実施の形態に係るサンドブラスト装置の概略構成を示す模式図である。
図３において、１００はサンドブラスト装置である。このサンドブラスト装置１００は、プラズマディスプレイパネルの背面板となる基板Ｐに形成された図示しない積層体としてのガラスペーストをサンドブラスト加工することにより図示しない隔壁を形成する。すなわち、サンドブラスト装置１００は、表示セルに区画する隔壁を有するプラズマディスプレイパネルの隔壁を形成する隔壁形成工程に用いられる。
このサンドブラスト装置１００は、サンドブラスト加工を実施するサンドブラスト加工部２００と、このサンドブラスト加工部２００にサンドブラスト加工に用いられる切削材Ｋを供給する切削材供給部３００と、などを備えている。
【００１６】
サンドブラスト加工部２００は、サンドブラスト加工が実施されるブラストキャビネット２１０と、このブラストキャビネット２１０内で基板Ｐを所定方向に搬送する基板搬送手段２２０と、この基板搬送手段２２０にて搬送される基板Ｐに向けて切削材Ｋを噴射するサンドブラスト手段としてのブラストガン２３０と、などを備えている。ブラストキャビネット２１０は、サンドブラスト加工に用いられた切削材Ｋや、サンドブラスト加工による図示しない加工屑などを切削材供給部３００に排出するキャビネット排出口２１１を備えている。ブラストガン２３０は、基板Ｐの搬送方向と略直交する方向に移動しながら切削材供給部３００から供給される切削材Ｋを噴射する。
【００１７】
切削材供給部３００は、ブラストガン２３０に所定量の切削材Ｋを供給する定量供給装置３１０と、切削材Ｋを保管するとともにこの保管された切削材Ｋを定量供給装置３１０に供給する切削材タンク３６０と、サンドブラスト加工部２００から排出される切削材Ｋや所定の大きさ以下の加工屑などを通過させる分離フィルタ３２０と、この分離フィルタ３２０に切削材Ｋを適宜供給する材料供給タンク３３０と、再利用不可能な切削材Ｋや加工屑などを回収する集塵機３４０と、再利用可能な切削材Ｋを切削材タンク３６０に供給し再利用不可能な切削材Ｋや加工屑などを集塵機３４０に排出する遠心分離機３５０と、などを備えている。
すなわち、サンドブラスト装置１００は、サンドブラスト加工を実施するサンドブラスト加工部２００から排出される使用済みの切削材Ｋである排出材が供給される分離機である遠心分離機３５０を備えている。
【００１８】
また、サンドブラスト装置１００は、遠心分離機３５０と切削材タンク３６０との間に異物分離手段３７０を備え、この異物分離手段３７０の側面に異物排出手段３８０を備える。
図４は、サンドブラスト装置１００の異物分離手段３７０近傍の断面図である。
図４に示すように、異物分離手段３７０は、遠心分離機３５０の下端に設けられた開口部と切削材タンク３６０の上面に設けられた開口部とを連通させる筒状のホルダ３７１と、ホルダ３７１内に水平方向に対して傾斜して設けられ、遠心分離機３５０で排出材から分離され流下される回収材から切削材Ｋを分離するフィルタ３７２と、を備える。
ホルダ３７１は、その側面に、フィルタ３７２の下端部と連続した略円形の開口部３７１Ａを有する。
【００１９】
異物排出手段３８０は、ホルダ３７１の開口部３７１Ａに連接して設けられた配管３８１と、フィルタ３７２により切削材Ｋと分離された異物Ｃを検知する異物検知手段３８２と、異物排出手段３８０を外部から遮断する開閉手段３８３と、を備える。
配管３８１は、フィルタ３７２の下端部と連続した下り傾斜を有する傾斜部を構成する。配管３８１のホルダ３７１と逆側の端部には、開閉手段３８３が設けられ、配管３８１上部の開閉手段３８３寄りには、異物検知手段３８２が設けられている。
異物検知手段３８２は、配管３８１内の異物検知手段３８２が設けられた位置における、異物Ｃの存在を検知する静電容量センサである。
【００２０】
開閉手段３８３は、異物排出手段３８０の配管３８１のホルダ３７１と逆側の端部に設けられ、配管３８１（すなわち異物排出手段３８０）を外部から遮断するバタフライバルブである。
なお、ここで言う「外部」とは、異物排出手段３８０の配管３８１内の空間および配管３８１に連通するホルダ３７１内の空間に対する外部であり、必ずしもサンドブラスト装置１００の外部である必要はない。
開閉手段３８３であるバタフライバルブの一端は、配管３８１に、他端は、配管３０１に接続されている。したがって、本実施の形態における「外部」とは、配管３０１内の空間を示す。
【００２１】
ここで、配管３０１は、図３に示すように、ブラストキャビネット２１０のキャビネット排出口２１１と分離フィルタ３２０とを結ぶ配管３０２に接続されている。よって、配管３０１は、配管３０２，３０３，３０４および分離フィルタ３２０、遠心分離機３５０を介して集塵機３４０に連通している。集塵機３４０は、黒矢印Ｂに示すように、各配管３０１，３０２，３０３，３０４内の空気を吸引している。一方、図１に白抜き矢印Ａで示す遠心分離機３５０から定量供給装置３１０までの経路には負圧も静圧も掛かっていない。このため、開閉手段３８３で遮断された、配管３８１内の空気と配管３０１内の空気との間には圧力差が生じており、「外部」である配管３０１内の空気が負圧となっている。
【００２２】
また、異物排出手段３８０は、図４に示すように、切削材タンク３６０上面のホルダ３７１を挟んで配管３８１と反対側に、振動手段３８４であるバイブレータを備える。
振動手段３８４であるバイブレータは、異物の排出時に、切削材タンク３６０およびホルダ３７１を介してフィルタ３７２を振動させる。
切削材タンク３６０側面の所定の高さ位置には、その高さ位置における切削材Ｋの有無を検知するセンサ３６１が設けられている。センサ３６１は、例えば、上述の異物検知手段３８２と同様の静電容量センサである。
【００２３】
［異物排出手段の動作］
次に、異物排出手段３８０の動作について、図面に基づいて説明する。
図４および図５は、サンドブラスト装置１００の異物分離手段３７０近傍の断面図である。すでにサンドブラスト装置１００の説明において言及した図４は、開閉手段３８３であるバタフライバルブの弁３８３Ａが閉じた状態を示す。一方、図５は、弁３８３Ａが開いた状態を示す。
【００２４】
サンドブラスト装置１００の運転を開始した当初は、図４に示すように、開閉手段３８３であるバタフライバルブの弁３８３Ａは閉じられている。
サンドブラスト装置１００の運転を開始すると、サンドブラスト加工部２００から使用済みの切削材Ｋである排出材が排出され、遠心分離機３５０に供給される。遠心分離機３５０は、排出材に含まれる再利用不可能な切削材Ｋや加工屑などを集塵機３４０に排出し、その他の回収材を、異物分離手段３７０に流下する。
遠心分離機３５０から流下された回収材に含まれる切削材Ｋは、フィルタ３７２を通過し、切削材タンク３６０内に堆積される。一方、遠心分離機３５０から流下された異物Ｃは、フィルタ３７２を透過することができず、フィルタ３７２上に堆積される。すなわち、フィルタ３７２よって異物Ｃが切削材Ｋと分離される。
【００２５】
ここで、フィルタ３７２上に異物Ｃが堆積されていくが、フィルタ３７２が傾斜しており、フィルタ３７２の下端部と連続した下り傾斜を有する配管３８１が設けられていることにより、多量に堆積した異物Ｃは自重により傾斜部を構成する配管３８１内を落下し、配管３８１内の開閉手段３８３側の端部に堆積される。
このようにして堆積された異物Ｃが、配管３８１内の異物検知手段３８２が設けられた位置に達すると、異物検知手段３８２である静電容量センサが、静電容量の変化、すなわち異物Ｃの存在を検知して、異物Ｃが所定量以上になったと判断する。
【００２６】
この判断を受けて、異物排出手段３８０は、開閉手段３８３であるバタフライバルブの弁３８３Ａを操作して配管３８１（すなわち異物排出手段３８０）を配管３０１（すなわち外部）と連通させるとともに、振動手段３８４であるバイブレータによりフィルタ３７２を振動させて、フィルタ３７２および配管３８１内に堆積された異物Ｃを配管３０１内に排出する。所定時間の後、開閉手段３８３であるバタフライバルブの弁３８３Ａは閉じられ、振動手段３８４であるバイブレータは停止される。
なお、配管３０１内に排出された異物Ｃは、分離フィルタ３２０により除去される。
【００２７】
［実施の形態の作用効果］
上記実施の形態では、例えば、以下に示す作用効果を奏することができる。
【００２８】
（１）サンドブラスト装置１００が、サンドブラスト加工を実施するサンドブラスト加工部２００から排出される使用済みの切削材Ｋである排出材が供給される分離機である遠心分離機３５０と、分離機で排出材から分離される回収材から切削材Ｋを分離するフィルタ３７２と、フィルタ３７２により切削材Ｋと分離された異物Ｃを検知する異物検知手段３８２と、異物Ｃを排出する異物排出手段３８０と、を備えるので、切削材タンク側面に設けられたセンサによって、間接的にフィルタへの異物の堆積を検知する従来のサンドブラスト装置と異なり、異物検知手段３８２によってフィルタ３７２が詰まる前に異物Ｃの堆積を検出することができる。
【００２９】
従来のサンドブラスト装置において、間接的にフィルタへの異物Ｃの堆積が検知されたときには、すでにフィルタには異物が詰まっており、早急に異物を除去する必要があった。何らかの理由により異物の除去が行われないと切削材タンク内の切削材がなくなり、サンドブラスト装置が停止する等の問題が発生していた。
本実施の形態のサンドブラスト装置１００では、異物検知手段３８２によってフィルタ３７２が詰まる前に異物Ｃの堆積を検出することができるので、作業者が早めに異物Ｃ除去の必要を認識することができ、上述のような問題が発生しにくい。
【００３０】
（２）フィルタ３７２は、水平方向に対して傾斜して設けられ、異物排出手段３８０は、フィルタ３７２の下端部と連続し下り傾斜する傾斜部を構成する配管３８１を備えるので、フィルタ３７２上に多量に堆積した異物Ｃは自重により配管３８１内を落下する。したがって、異物Ｃによるフィルタ３７２の詰まりが発生しにくい。
（３）異物排出手段３８０は、異物Ｃの排出時に振動する振動手段３８４であるバイブレータを備えるので、切削材タンク３６０およびホルダ３７１を介してフィルタ３７２を振動させてフィルタ３７２上に堆積した異物を配管３８１に振り落とすことができ、異物Ｃを確実に排出することができる。
（４）異物排出手段３８０は、異物検知手段３８２により異物Ｃが所定量以上になったと判断すると、振動手段３８４により異物Ｃを排出させるので、異物Ｃを自動的に排出させ、異物Ｃによるフィルタ３７２の詰まりを防止することができる。これにより、作業者が常時異物検知手段３８２を監視する必要がなくなる。
【００３１】
（５）異物排出手段３８０は、配管３８１（すなわち異物排出手段３８０）を配管３０１（すなわち外部）から遮断する開閉手段３８３であるバタフライバルブを備えるので、開閉手段３８３の閉鎖時には、フィルタ３７２上から落下した異物Ｃを配管３８１内に堆積させることができ、開放時には、配管３８１内に堆積した異物Ｃを配管３０１内に排出することができる。
フィルタ上の異物を直接除去する従来の異物除去方法では、回収材が外部に漏れることを防止し、作業の安全性を確保するため、サンドブラスト装置全体を停止させる必要があった。
しかし、本実施の形態のサンドブラスト装置１００では、フィルタ３７２上の異物Ｃではなく、異物排出手段３８０の配管３８１内に堆積した異物Ｃを除去すればよいので、サンドブラスト装置１００が動作中に異物Ｃの除去作業を行っても、回収材が外部に漏れる可能性は低い。
したがって、本実施の形態のサンドブラスト装置１００は、サンドブラスト装置１００を停止させることなくフィルタ３７２に堆積した異物Ｃを除去することができる。
【００３２】
（６）異物排出手段３８０は、異物検知手段３８２により異物Ｃが所定量以上になったと判断すると、開閉手段３８３により配管３８１（すなわち異物排出手段３８０）を配管３０１（すなわち外部）と連通させ、異物Ｃを排出させるので、配管３８１内に堆積された異物Ｃを自動的に排出させることができ、異物Ｃによるフィルタ３７２の詰まりをより確実に防止することができる。これにより、作業者が異物検知手段３８２を監視する必要がなくなる。
（７）異物排出手段３８０の外部である配管３０１が負圧となるよう構成されているので、開閉手段３８３であるバタフライバルブの開放により、フィルタ３７２および配管３８１内に堆積された異物Ｃを吸引することができ、より確実に異物Ｃを除去することができる。
【００３３】
（８）異物検知手段３８２は、静電容量センサであるので、配管３８１内への異物Ｃの堆積を、静電容量の変化により適切に検出することができる。また、静電容量センサの感度を適宜調節して、静電容量センサの前を通過するだけの異物Ｃには反応しないように設定したり、配管３８１の静電容量センサの設けられた位置に多少の異物Ｃが存在しても検出信号を出力せず、配管３８１の静電容量センサの設けられた位置が異物Ｃで埋もれる程度になった場合に検出信号を出力するように設定することもできる。
（９）サンドブラスト装置１００の分離機は、遠心分離機３５０であるので、再利用不可能な切削材Ｋや加工屑などを排出材から適切に除去することができる。また、配管３８１内の空気と配管３０１内の空気との間に圧力差を発生させることができる。
【００３４】
（１０）本実施の形態のサンドブラスト装置１００を、表示セルに区画する隔壁を有するプラズマディスプレイパネルの隔壁を形成する隔壁形成工程に用いるので、サンドブラスト装置１００全体を停止させることなくフィルタ３７２に堆積した異物Ｃを除去することができ、隔壁形成工程を効率的に実施することができる。
（１１）異物排出手段３８０に対する外部である配管３０１が、ブラストキャビネット２１０のキャビネット排出口２１１と分離フィルタ３２０とを結ぶ配管３０２に接続され、集塵機３４０が、各配管３０１，３０２，３０３，３０４内の空気を吸引しているので、異物排出手段３８０に対する外部を負圧にするための手段を別途設ける必要がない。
しかも、配管３０１内に排出された異物Ｃは、分離フィルタ３２０により除去されるので、作業者が排出した異物Ｃを処理する必要がない。
したがって、異物Ｃの排出を完全に自動化することができる。
【００３５】
（１２）切削材タンク３６０側面の所定の高さ位置に、その高さ位置における切削材Ｋの有無を検知するセンサ３６１が設けられているので、なんらかの原因によりフィルタ３７２上の異物が除去されず、フィルタ３７２が詰まった場合にも、切削材タンク３６０内の切削材Ｋの減少により、そのことを検知することができる。これにより、サンドブラスト装置１００の停止等の問題の発生を防止することができる。
【００３６】
［実施の形態の変形］
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
【００３７】
上述の実施の形態において、異物排出手段３８０の開閉手段３８３に接続された配管３０１が、ブラストキャビネット２１０のキャビネット排出口２１１と分離フィルタ３２０とを結ぶ配管３０２に接続される構成を例示したが、これに限定されない。
例えば、配管３０１が設けられておらず、開閉手段３８３の配管３８１と逆側の端部に、異物Ｃを回収する適宜の回収手段を備えた吸引ポンプ等を接続し、その吸引力により異物Ｃを除去する構成としてもよい。このような場合でも、上述の実施の形態と同様の優れた作用効果を得ることができる。
また、例えば、吸引ポンプ等を設けることもなく、異物Ｃの回収手段を直接、開閉手段３８３の配管３８１と逆側の端部に接続し、自重によって落下した異物Ｃを回収する構成としてもよい。このような場合、異物Ｃが吸引されないため、除去の確実性が多少劣るものの、本発明の効果を達成することに大きな支障はなく、上述の実施の形態と同様の優れた作用効果を得ることができる。
【００３８】
また、上述の実施の形態において、振動手段３８４であるバイブレータが、切削材タンク３６０上面のホルダ３７１を挟んで配管３８１と反対側に設けられる構成を例示したが、これに限定されない。
振動手段３８４は、フィルタ３７２を振動させることができるものであればよく、例えば、ホルダ３７１の側面または内側面、フィルタ３７２の上面または下面等に設けられてもよい。
このような場合でも、上述の実施の形態と同様に、フィルタ３７２を振動させてフィルタ３７２上に堆積した異物を配管３８１に振り落とすことができ、異物Ｃを確実に排出することができる。しかも、このような場合、切削材タンク３６０を介さず、より直接的にフィルタ３７２を振動させることができるので、振動手段３８４により発生する振動が小さくても、フィルタ３７２上に堆積した異物を配管３８１に振り落とすことができる。これにより、例えば、装置サイズや消費電力の小さい振動手段３８４を適用することができ、装置の省スペース化や省電力化等を図ることができる。
なお、振動手段３８４は、振動を発生させることができるものであればよく、上述の実施の形態において例示したバイブレータに限定されない。例えば、振動手段３８４は、ノッカ等であってもよく、この場合でも、上述の実施の形態と同様の優れた作用効果を得ることができる。
【００３９】
さらに、上述の実施の形態において、異物排出手段３８０の開閉手段３８３として、バタフライバルブを例示したが、これに限定されない。
開閉手段３８３は、その開閉により異物排出手段３８０と外部とを連通および遮断できるものであればよく、例えば、開閉手段３８３は、ボールバルブ等であってもよい。
このような場合でも、開閉手段３８３の閉鎖時には、フィルタ３７２上から落下した異物Ｃを配管３８１内に堆積させることができ、開放時には、配管３８１内に堆積した異物Ｃを配管３０１内に排出することができる。したがって、上述の実施の形態と同様の優れた作用効果を得ることができる。
【００４０】
上述の実施の形態において、異物検知手段３８２として、静電容量センサを例示したが、これに限定されない。
異物検知手段３８２は、異物排出手段３８０の配管３８１内に堆積された異物Ｃの存在を検知できるものであればよく、例えば、異物検知手段３８２は、堆積した異物Ｃの重量を検知する圧力センサや、レーザーの照射および受光により異物Ｃの存在を検知するレーザーセンサ等であってもよい。
このような場合でも、堆積された異物Ｃが、配管３８１内の異物検知手段３８２が設けられた位置に達すると、異物検知手段３８２が、異物Ｃの存在を検知して、異物Ｃが所定量以上になったと判断することができる。したがって、上述の実施の形態と同様の優れた作用効果を得ることができる。
【００４１】
［実施形態の作用効果］
上記実施の形態では、サンドブラスト装置１００が、サンドブラスト加工を実施するサンドブラスト加工部２００から排出される使用済みの切削材Ｋである排出材が供給される分離機である遠心分離機３５０と、分離機で排出材から分離される回収材から切削材Ｋを分離するフィルタ３７２と、フィルタ３７２により切削材Ｋと分離された異物Ｃを検知する異物検知手段３８２と、異物Ｃを排出する異物排出手段３８０と、を備えるので、切削材タンク側面に設けられたセンサによって、間接的にフィルタへの異物の堆積を検知する従来のサンドブラスト装置と異なり、異物検知手段３８２によってフィルタ３７２が詰まる前に異物Ｃの堆積を検出することができる。
サンドブラスト装置１００においては、フィルタ３７２上の異物Ｃではなく、異物排出手段３８０の配管３８１内に堆積した異物Ｃを除去すればよいので、サンドブラスト装置１００が動作中に異物Ｃの除去作業を行っても、回収材が外部に漏れる可能性が低い。  したがって、本実施の形態のサンドブラスト装置１００は、サンドブラスト装置１００を停止させることなくフィルタ３７２に堆積した異物Ｃを除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】一般的なサンドブラスト装置の概略構成を示す模式図。
【図２】一般的なサンドブラスト装置の異物分離手段の断面図。
【図３】本発明の実施の形態に係るサンドブラスト装置の概略構成を示す模式図。
【図４】本発明の実施の形態に係るサンドブラスト装置の異物排出手段近傍の断面図。
【図５】本発明の実施の形態に係るサンドブラスト装置の異物排出手段近傍の断面図。
【符号の説明】
【００４３】
１００  サンドブラスト装置
２００  サンドブラスト加工部
３５０  遠心分離機
３７２  フィルタ
３８０  異物排出手段
３８１  配管（傾斜部）
３８２  異物検知手段
３８３  開閉手段
３８４  振動手段
Ｃ  異物
Ｋ  切削材
Ｐ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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