(57)【要約】【課題】同一パッケージで複数の半導体チップを混載する半導体装置において、任意の半導体チップから発生するＥＭＩノイズを大幅に低減し、かつ放熱効果を向上させる。【解決手段】プリント配線基板２主面中央部には、光ディスク装置におけるアナログフロンエンド処理を行う半導体チップ９が搭載されており、その裏面の中央部には、モータドライバなど半導体チップ１４が搭載されている。プリント配線基板２の中心部には、銅（Ｃｕ）板などからなる銅コア３が設けられている。銅コア３には、ビア状の複数のサーマルビア８が形成されており、該銅コア３は、基準電位（グランド電位）ＶＳＳに接続されている。半導体チップ９，１４から発生した熱は、サーマルビア８を介して銅コア３によって効率よく拡散される。また、半導体チップ１４が発生したノイズは、銅コア３によってシールドされる。【選択図】  図２
2008098321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２以上の半導体チップと、
前記半導体チップを第１の面、および前記第１の面に対向する第２の面に搭載し、前記第２の面に複数の外部接続端子が設けられたプリント配線板とを備え、
前記プリント配線基板は、
前記第１の面に搭載される前記半導体チップのチップ電極とそれぞれ接続される配線パターンが形成された第１配線層と、
前記第２の面に搭載される前記半導体チップのチップ電極とそれぞれ接続される配線パターンが形成された第２配線層と、
絶縁層を介して前記第１配線層と前記第２配線層とに挟まれるように設けられ、導電体からなる板状のコア材と、
前記コア材から前記プリント配線基板の第１の面にかけて形成された複数の第１の放熱用ビアと、
前記コア材から前記プリント配線基板の裏面にかけて形成された複数の第２の放熱用ビアとを備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置において、
前記コア材は、
前記外部接続端子を介して基準電位に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の半導体装置において、
前記半導体装置は、光ディスク装置に用いられるものであり、
前記第１の面には、少なくとも前記光ディスク装置のアナログフロンエンド処理を行う半導体チップを搭載し、
前記第２の面には、
前記光ディスク装置におけるモータドライバの半導体チップを搭載したことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
２以上の半導体チップを準備する工程と、
前記第１の面に搭載される前記半導体チップのチップ電極とそれぞれ接続される配線パターンが形成された第１配線層と、前記第２の面に搭載される前記半導体チップのチップ電極とそれぞれ接続される配線パターンが形成された第２配線層と、絶縁層を介して前記第１配線層と前記第２配線層とに挟まれるように設けられ、導電体からなる板状のコア材と、前記コア材から前記プリント配線基板の第１の面にかけて形成された複数の第１の放熱用ビアと、前記コア材から前記プリント配線基板の裏面にかけて形成された複数の第２の放熱用ビアとを備えたプリント配線基板を準備する工程と、
前記第１の面に前記半導体チップを搭載し、前記半導体チップのチップ電極と前記第１の面に形成されたボンディング電極とをボンディングワイヤによって接続する工程と、
前記第２の面に前記半導体チップを搭載してフリップチップボンドなどにより接続する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体装置は、光ディスク装置に用いられるものであり、
前記第１の面に搭載される半導体チップは、少なくとも光ディスク装置のアナログフロンエンド処理を行う半導体チップであり、
前記第２の面に搭載される半導体チップは、前記光ディスク装置におけるモータドライバの半導体チップよりなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置における信頼性の向上化技術に関し、特に、ＳＩＰ（Ｓｙｓｔｅｍ  Ｉｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）などのパッケージにおける放熱性の向上、およびノイズ低減に有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータなどの情報処理装置には、ＤＶＤドライブに例示される光ディスク装置が広く用いられている。この光ディスク装置は、たとえば、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）やＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）などの光ディスクの再生／記録などを行う。
【０００３】
この種の光ディスク装置は、たとえば、駆動制御系、フラッシュメモリ、アナログフロントエンド、およびモータドライバなどの各種半導体集積回路装置と、トレイモータ、スピンドルモータ、スライドモータ、フォーカストラック／チルトの駆動系、レーザダイオードドライバやレーザダイオードを含むユニットとから構成されている。
【０００４】
また、駆動制御系の半導体集積回路装置は、たとえば、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ  Ｃｏｎｔｏｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、サーボコントロールなどの複数の半導体チップが１つのパッケージに搭載されたシステムインパッケージ（ＳＩＰ）から構成されている。
【０００５】
上記した複数の半導体集積回路装置をプリント配線基板上に実装する際には、アナログフロントエンドなどの信号系の半導体集積回路装置が、モータドライバなどのパワー系の半導体集積回路装置から発生するノイズや放熱などの影響を受けないように距離を置いて実装されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記のような光ディスク装置における半導体集積回路装置の実装技術では、次のような問題点があることが本発明者により見い出された。
【０００７】
すなわち、アナログフロントエンドなどの信号系の半導体集積回路装置は、ノイズや熱などに影響を受けやすい。たとえば、アナログフロントエンドとモータドライバとを充分な距離を取らずにプリント配線基板に実装すると、該モータドライバの電流ノイズや放熱などの影響により、アナログフロントエンドの信号認識率が低下し、誤動作などが発生してしまう恐れがある。
【０００８】
そのため、前述したように、アナログフロントエンドなどの信号系の半導体集積回路装置とモータドライバなどのパワー系の半導体集積回路装置とを個別のパッケージに形成し、それらの距離を充分に離して実装している。
【０００９】
その結果、プリント配線基板の実装面積が大きくなってしまい、光ディスク装置の小型化が困難になってしまうという問題がある。
【００１０】
本発明の目的は、任意の半導体チップから発生するＥＭＩノイズを大幅に低減し、かつ放熱効果を向上させることにより、ノイズの影響を受けやすい半導体チップであっても、同一パッケージに他の半導体チップと混載することのできる技術を提供することにある。
【００１１】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴については、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１３】
本発明は、２以上の半導体チップと、該半導体チップを第１の面、および該第１の面に対向する第２の面に搭載し、第２の面に複数の外部接続端子が設けられたプリント配線板とを備え、該プリント配線基板は、第１の面に搭載される半導体チップのチップ電極とそれぞれ接続される配線パターンが形成された第１配線層と、第２の面に搭載される半導体チップのチップ電極とそれぞれ接続される配線パターンが形成された第２配線層と、絶縁層を介して第１配線層と第２配線層とに挟まれるように設けられ、導電体からなる板状のコア材と、該コア材からプリント配線基板の第１の面にかけて形成された複数の第１の放熱用ビアと、コア材からプリント配線基板の裏面にかけて形成された複数の第２の放熱用ビアとを備えたものである。
【００１４】
また、本発明は、前記コア材が、外部接続端子を介して基準電位に接続されているものである。
【００１５】
さらに、本発明は、前記半導体装置が、光ディスク装置に用いられるものであり、第１の面には、少なくとも光ディスク装置のアナログフロンエンド処理を行う半導体チップを搭載し、第２の面には、前記光ディスク装置におけるモータドライバの半導体チップを搭載したものである。
【００１６】
また、本願のその他の発明の概要を簡単に示す。
【００１７】
本発明は、２以上の半導体チップを準備する工程と、該第１の面に搭載される半導体チップのチップ電極とそれぞれ接続される配線パターンが形成された第１配線層と、第２の面に搭載される半導体チップのチップ電極とそれぞれ接続される配線パターンが形成された第２配線層と、絶縁層を介して第１配線層と第２配線層とに挟まれるように設けられ、導電体からなる板状のコア材と、該コア材からプリント配線基板の第１の面にかけて形成された複数の第１の放熱用ビアと、コア材からプリント配線基板の裏面にかけて形成された複数の第２の放熱用ビアとを備えたプリント配線基板を準備する工程と、第１の面に半導体チップを搭載し、半導体チップのチップ電極と第１の面に形成されたボンディング電極とをボンディングワイヤによって接続する工程と、第２の面に半導体チップを搭載してフリップチップボンドなどにより接続する工程とを備えたものである。
【００１８】
また、本発明は、前記半導体装置が、光ディスク装置に用いられるものであり、第１の面に搭載される半導体チップは、少なくとも光ディスク装置のアナログフロンエンド処理を行う半導体チップであり、第２の面に搭載される半導体チップは、光ディスク装置におけるモータドライバの半導体チップよりなるものである。
【発明の効果】
【００１９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００２０】
（１）２以上の半導体チップが混載された半導体装置における放熱効率を大幅に向上させることができる。
【００２１】
（２）また、２以上の半導体チップが混載された半導体装置における耐ノイズ性能を向上させることができる。
【００２２】
（３）上記（１）、（２）により、２以上の半導体チップが混載された半導体装置の信頼性を大幅に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１による半導体装置の主面側の上面図、図２は、図１のａ−ａ’断面図、図３は、図１の半導体装置における裏面側の上面図、図４は、図１の半導体装置を用いて構成された光ディスクドライブのブロック図である。
【００２５】
本実施の形態１において、半導体装置１は、いわゆるスーパーマルチドライブなどに例示される光ディスク装置に用いられ、表面実装形の一種であるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）形からなる。
【００２６】
半導体装置１は、図１〜図３に示すように、プリント配線基板２が設けられている。プリント配線基板２は、コア材となる銅コア３、ボンディング電極４、配線パターン５，６、ビア７、ならびにサーマルビア８などから構成されている。
【００２７】
銅コア３は、銅（Ｃｕ）板などから形成されており、該銅コア３の上面（一方の面）には、第１の配線層となる配線パターン５、およびボンディング電極４が絶縁層２ａを介してそれぞれ形成されており、この面がプリント配線基板２の主面（第１の面）となる。
【００２８】
プリント配線基板２主面の中央部には、半導体チップ９が、接着材１０を介して接着されている。この接着材１０は、たとえば、ポリイミド樹脂にエポキシ材が配合された構成のテープ状の粘着材などでもよい。
【００２９】
半導体チップ９は、光ディスク装置における光学ピックアップが読み取った信号を増幅、加工などを行う、いわゆるアナログフロンエンド処理を行うＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）である。
【００３０】
半導体チップ９の周辺部には、複数のチップ電極９ａが形成されている。また、プリント配線基板２の周辺部には、複数のボンディング電極４が形成されており、これらチップ電極９ａとボンディング電極４とは、金ワイヤなどからなるボンディングワイヤ１１によってそれぞれボンディングされている。
【００３１】
そして、プリント配線基板２に搭載された半導体チップ９、ボンディングワイヤ１１、ボンディング電極４の周辺部、およびそれら近傍は、封止樹脂１２によって封止されている。
【００３２】
また、銅コア３は下面（他方の面）には、第２の配線層となる配線パターン６、およびバンプ用電極が、絶縁層２ｂを介してそれぞれ形成されており、この面がプリント配線基板２の裏面（第２の面）となる。プリント配線基板２の裏面に形成されたバンプ用電極のうち、該プリント配線基板２の外周部近傍に設けられたバンプ用電極には、球形のはんだからなるはんだバンプ１３がそれぞれ形成されている。これらはんだバンプ１３は半導体装置１の外部接続端子となる。
【００３３】
プリント配線基板２裏面の中央部には、半導体チップ１４が、フリップチップボンドなどにより接着されている。この半導体チップ１４は、光ディスク装置における駆動系のドライバなどからなり、モータドライバなどのパワー系の半導体集積回路装置である。
【００３４】
半導体チップ１４は、たとえば、ベアチップからなり、該ベアチップに形成されたバンプ１４ａが、プリント配線基板２に形成されたバンプ用電極とそれぞれ接続される。また、半導体チップ１４とプリント配線基板２との隙間には、絶縁性樹脂であるアンダーフィル１５が充填されている。
【００３５】
プリント配線基板２において、ボンディング電極４、配線パターン５，６、およびバンプ用電極は、ビア７によってそれぞれ電気的に任意に接続されている。
【００３６】
第１、および第２の放熱用ビアとして機能するサーマルビア８は、半導体チップ１４が搭載されるプリント配線基板２の中央部、およびその近傍に設けられている。サーマルビア８は、プリント配線基板２の両方の表面から、銅コア３にかけてそれぞれ形成されており、これらサーマルビア８は、該銅コア３とは電気的に接続されている。また、銅コア３は、たとえば、最も内側に設けられているはんだバンプ１３ａ（図３のドットで示す）、ビア７ａを介して基準電位（グランド電位）ＶＳＳに接続されており、配線パターン５，６のグランドパターンとしても用いられている。
【００３７】
このように、プリント配線基板２に銅コア３を設けることにより、たとえば、半導体チップ９から発生した熱は、接着材１０、およびサーマルビア８を介して銅コア３に伝わり、該銅コア３によって効率よく拡散されることになり、半導体装置１の放熱効果を大幅に向上させることができる。
【００３８】
同様に、半導体チップ１４から発生した熱は、アンダーフィル１５、ならびにサーマルビア８を銅コア３に伝わり、該銅コア３によって効率よく拡散されることになる。特に、半導体チップ１４は、前述したように、モータドライバなどのパワー系ＩＣであるので発熱量が多くなるが、銅コア３によって効率よく放熱がされることになる。
【００３９】
さらに、銅コア３は、前述したように、基準電位ＶＳＳに接続されてグランドレベルになっているので、モータドライバなどのノイズ発生源となる半導体チップ１４から発生したノイズをシールドすることができる。
【００４０】
図４は、半導体装置１を用いて構成される光ディスクドライブ１６の一例を示すブロックである。この光ディスクドライブ１６は、いわゆるスーパーマルチドライブのＤＶＤドライブである。
【００４１】
スーパーマルチドライブは、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＤＶＤ−Ｒ（Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）、ＤＶＤ−ＲＷ（ＲｅＷｒｉｔａｂｌｅ）、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ−ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＢＤ（Ｂｌｕｅ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ）などの規格に対応したドライブである。
【００４２】
光ディスクドライブ１６は、図示するように、各種のモータ１７、ピックアップユニット１８、モータドライバ１９、アナログフロントエンド部２０、サーボ系回路２１、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）２２、キャッシュメモリ２３、ＭＣＵ２４、および不揮発性メモリ２５から構成されている。
【００４３】
モータ１７は、たとえば、スピンドルモータ、トレイモータ、ならびにスライドモータなどからなる、スピンドルモータは、光ディスクドライブ１６に搭載された光ディスクＤを回転させる。トレイモータは、光ディスクＤを搭載するトレイを移動させる。スライドモータは、ピックアップのフォーカストラックやチルトなど各種動作を行う。
【００４４】
ピックアップユニット１８は、光ディスクＤの情報を読み取ったり、記録するピックアップ、そのピックアップを駆動するピックアップドライバやインタフェースなどからなる。
【００４５】
モータドライバ１９は、モータ１７や光学ピックアップのアクチュエータを駆動する。アナログフロントエンド部２０は、光ディスクＤから読み取った信号から再生信号、およびサーボ信号などのドライブ制御に必要な各種信号を生成するアナログフロントエンド処理用として用いられる。
【００４６】
サーボ系回路２１は、工学ピックアップやレンズの位置を制御するための各種演算を行い、その演算結果をＤＳＰ２２に出力する。ＤＳＰ２２は、光学ピックアップから読み出されて増幅された読み出し信号を２値（デジタル）化し、その２値化したデータに基づいてＰＬＬクロックを出力するなどのデジタル信号処理を行う。
【００４７】
キャッシュメモリ２３は、たとえば、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなり、工学ピックアップから読み出されたデータを一時的に格納する。
【００４８】
ＭＣＵ２４は、光ディスクドライブ１６におけるすべての制御を司る。不揮発性メモリ２５には、たとえば、フラッシュメモリなどが用いられており、ＭＣＵ２４の動作プログラムや定数データなどが格納されている。
【００４９】
この光ディスクドライブ１６において、モータドライバ１９とアナログフロントエンド部２０とが、半導体チップ９，１４として半導体装置１にそれぞれ搭載された構成となっている。
【００５０】
それにより、本実施の形態１によれば、銅コア３を設けることによって、半導体チップ９，１４が発生する熱を効率よく放熱するとともに、半導体チップ１４の放射ノイズをシールドすることが可能となり、信頼性を低下させることなく半導体チップ９，１４を半導体装置１に混載することができる。
【００５１】
また、半導体チップ９，１４を混載することにより、配線長を短くすることができるので信号の高速伝送が可能となり、半導体装置１の性能を向上させることができる。
【００５２】
さらに、半導体装置１を用いて光ディスクドライブ１６を構成することによって、実装面積が小さくなるので、該光ディスクドライブ１６の小型化を実現することができる。
【００５３】
（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２による半導体装置の主面側の上面図、図６は、図５のｂ−ｂ’断面図、図７は、図５の半導体装置における裏面側の上面図である。
【００５４】
本実施の形態２において、半導体装置１ａは、前記実施の形態１と同様に、スーパーマルチドライブなどに例示される光ディスク装置に用いられる表面実装形のＢＧＡ形からなる。半導体装置１ａは、図５〜図７に示すように、プリント配線基板２の主面に、アナログフロンエンド処理を行う半導体チップ９だけでなく、半導体チップ２６〜２９が新たに搭載されている点が、前記実施の形態１と異なっている。
【００５５】
半導体チップ２６は、サーボ系回路２１（図４）であり、半導体チップ２７は、ＭＣＵ２４（図４）である。また、半導体チップ２８は、キャッシュメモリ２３（図４）であり、半導体チップ２９は、ＤＳＰ２２（図４）である。
【００５６】
図５において、プリント配線基板２の左下方には、半導体チップ２６が搭載されており、その上方には、半導体チップ２７が搭載されている。また、半導体チップ２７には、半導体チップ２９が接着剤１０を介して積層されている。
【００５７】
半導体チップ２７の右側には、半導体チップ９が位置しており、該半導体チップ９の上方には、半導体チップ２８が位置している。また、半導体チップ９，２６〜２８の周辺部には、複数のチップ電極９ａ，２６ａ，２７ａ，２８ａ，２９ａがそれぞれ形成されている。
【００５８】
プリント配線基板２において、半導体チップ９，２６〜２８が搭載されている周辺部には、複数のボンディング電極４がそれぞれ形成されており、複数のチップ電極９ａ，２６ａ，２７ａ，２８ａ，２９ａとボンディング電極４とが、金ワイヤなどからなるボンディングワイヤ１１によってそれぞれボンディングされている。
【００５９】
また、図７において、プリント配線基板２の裏面側中央部には、前記実施の形態１と同様に、半導体チップ１４が、フリップチップボンドなどにより接着されている。半導体チップ１４は、該半導体チップ１４の裏面に形成されたバンプ１４ａが、プリント配線基板２に形成されたバンプ用電極とそれぞれ接続され、半導体チップ１４とプリント配線基板２との隙間に、絶縁性樹脂であるアンダーフィル１５を充填された構成となっている。
【００６０】
プリント配線基板２は、図６に示すように、プリント配線基板２は、銅コア３、ボンディング電極４、配線パターン５，６、ビア７、ならびにサーマルビア８などから構成されている。
【００６１】
このプリント配線基板２の構成は、半導体チップ９，半導体チップ２６〜２９が新たに搭載されている大きさとなっており、半導体チップ９，２６〜２８が搭載されている周辺部には、複数のボンディング電極４がそれぞれ形成されている点、およびそれらボンディング電極４が配線パターン５，６、ビア７、バンプ用電極を介してはんだバンプ１３にそれぞれ接続される点以外は、前記実施の形態１と同様となっている。
【００６２】
この場合においても、銅コア３によって、たとえば、半導体チップ９，２６〜２８から発生した熱は、接着材１０、およびサーマルビア８を介して銅コア３に伝わり、該銅コア３によって効率よく拡散させることができる。
【００６３】
また、半導体チップ１４から発生した熱は、アンダーフィル１５、ならびにサーマルビア８を銅コア３に伝わり、該銅コア３によって効率よく拡散させることが可能となる。
【００６４】
さらに、銅コア３は、前述したように、基準電位ＶＳＳに接続されてグランドレベルになっているので、モータドライバなどのノイズ発生源となる半導体チップ１４から発生したノイズをシールドすることができるので、プリント配線基板２の主面に搭載されている半導体チップ９，２６〜２８のノイズによる誤動作などの悪影響を防止することができる。
【００６５】
それにより、本実施の形態２においても、銅コア３を設けることによって、半導体チップ９，１４，２６〜２８が発生する熱を効率よく放熱するとともに、半導体チップ１４の放射ノイズをシールドすることが可能となり、信頼性を低下させることなく半導体チップ９，１４を半導体装置１に混載することができる。
【００６６】
また、半導体チップ９，１４，２６〜２８を混載することにより、配線長を短くすることができるので信号のより高速な伝送が可能となり、半導体装置１ａの性能を向上させるとともに、該半導体装置１ａをより小型化することができる。
【００６７】
さらに、半導体装置１ａを用いて光ディスクドライブ１６を構成することによって、実装面積が小さくなるので、該光ディスクドライブ１６の一層の小型化を実現することができる。
【００６８】
（実施の形態３）
図８は、本発明の実施の形態３によるプリント配線実装基板における半導体装置を実装する部分を拡大した説明図、図９は、図８のプリント配線実装基板に半導体装置を実装した際の一例を示す説明図である。
【００６９】
本実施の形態３において、プリント配線実装基板３０は、前記実施の形態１の半導体装置１を実装する光ディスク装置の実装基板である。プリント配線実装基板３０は、図８に示すように、半導体装置１の各々のはんだバンプ１３（図３）に対応する位置に複数の電極（ランド）３０が形成されている。
【００７０】
また、電極３１のうち、プリント配線実装基板３０の最も内側に形成された電極３１ａ（図８中、ドットで示す）は、半導体装置１のはんだバンプ１３ａに対応する電極であり、これら電極３１ａは、格子状の配線パターン３２によって相互に接続された構成となっている。また、電極３１ａは、プリント配線実装基板３０のグランド配線パターンに接続されるようにそれぞれ配線が行われている。
【００７１】
そして、半導体装置１を実装する際には、該半導体装置１のはんだバンプ１３を、プリント配線実装基板３０に形成された電極３１に重合させて搭載し、たとえば、リフローなどによってはんだバンプ１３を溶融させて電気的に接続する。
【００７２】
半導体装置１をプリント配線実装基板３０に実装すると、図９に示すように、ノイズ発生源となる半導体チップ１４が、銅コア３と格子状の配線パターン３２とによって挟み込まれるようになるので、より一層シールド効果を向上させることができる。
【００７３】
それにより、本実施の形態３では、半導体チップ１４の放射ノイズをシールドする効果を、より大幅に向上させることができるので、半導体装置１の信頼性をより向上させることができる。
【００７４】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００７５】
たとえば、前記実施の形態１〜３においては、光ディスク装置に用いられる半導体装置について記載したが、たとえば、パワー系半導体チップと信号系半導体チップなどをＳＩＰ化する場合に、本発明を適用することができる。
【００７６】
たとえば、前記実施の形態では、銅コアが板状の銅材からなるものとしたが、半導体装置のコア材は、銅材以外でもよく、アルミニウムなどの導電性で、放熱性のよい金属材料であればよい。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、ＳＩＰなどからなる半導体装置における放熱性の向上、ならびに耐ノイズ性能の向上化技術に適している。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の実施の形態１による半導体装置の主面側の上面図である。
【図２】図１のａ−ａ’断面図である。
【図３】図１の半導体装置における裏面側の上面図である。
【図４】図１の半導体装置を用いて構成された光ディスクドライブのブロック図である。
【図５】本発明の実施の形態２による半導体装置の主面側の上面図である。
【図６】図５のｂ−ｂ’断面図である。
【図７】図５の半導体装置における裏面側の上面図である。
【図８】本発明の実施の形態３によるプリント配線実装基板における半導体装置を実装する部分を拡大した説明図である。
【図９】図８のプリント配線実装基板に半導体装置を実装した際の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００７９】
１，１ａ  半導体装置
２  プリント配線基板
２ａ  絶縁層
２ｂ  絶縁層
３  銅コア
４  ボンディング電極
５，６  配線パターン
７  ビア
８  サーマルビア
９  半導体チップ
９ａ  チップ電極
１０  接着材
１１  ボンディングワイヤ
１２  封止樹脂
１３  はんだバンプ
１３ａ  はんだバンプ
１４  半導体チップ
１４ａ  バンプ
１５  アンダーフィル
１６  光ディスクドライブ
１７  モータ
１８  ピックアップユニット
１９  モータドライバ
２０  アナログフロントエンド部
２１  サーボ系回路
２２  ＤＳＰ
２３  キャッシュメモリ
２４  ＭＣＵ
２５  不揮発性メモリ
２６  半導体チップ
２６ａ  チップ電極
２７  半導体チップ
２７ａ  チップ電極
２８  半導体チップ
２８ａ  チップ電極
２９  半導体チップ
２９ａ  チップ電極
３０  プリント配線実装基板
３１  電極
３１ａ  電極
３２  配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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