(57)【要約】【課題】  情報処理装置において、静音性、冷却効率向上、小型化を保持し、メンテナンス性を向上させる構造を有する情報処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】  情報処理装置は、マザーボード取付板により上下に二分割された空間を有し、マザーボードやＣＰＵヒートシンク、メモリ、拡張ボード等の被取付物は二分割された空間の上部分であるマザーボード側筐体に設置し、電源、光学ドライブ、ハードディスク等のデバイスは二分割された空間の下部分であるデバイス側筐体に設置する。マザーボード側筐体部分は、デバイス側筐体部分から取り外して分割できる構造を有する。【選択図】  図３
2008090772.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザーボードと電源装置を備える情報処理装置において、
少なくとも前記マザーボードを含むマザーボード側筐体であって、該マザーボードに搭載されるCPUを冷却するCPUヒートシンクと、該CPUヒートシンクに対して送風する冷却ファンを前記筐体内部に備え、前記筐体の側面の前記冷却ファンと対向する位置に第１の吸気部を配置するマザーボード側筐体と、
少なくとも前記電源装置を含むデバイス側筐体であって、前記デバイス側筐体の側面に備えられた第２の吸気部から取り込まれた外気が前記デバイス側筐体内部を通過し、前記電源装置内に備えられたファンにより排出されるデバイス側筐体とを備え、
前記マザーボード側筐体と前記デバイス側筐体とが分離する構成であることを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記冷却ファンは、前記第１の吸気部の位置に応じて、前記マザーボード筐体内における設置位置を変更することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記第１の吸気部の面積は、前記冷却ファンの前記側面側の面積より大きく、
前記第１の吸気部の前記冷却ファンが設置される位置に対応する部位以外の部位を覆うパネルを備えることを特徴とする請求項２記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記情報処理装置はさらに、
前記冷却ファンが前記マザーボード筐体内に取り込んだ外気を排出する排気部を備え、
前記排気部の一部を覆う扉を備えることを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は情報処理装置に関し、特に情報処理装置の筐体構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
既存の情報処理装置の構造的な型としては、マザーボードを筐体内の右側面に縦に設置し、筐体内上部に電源、前面に光学ドライブ、ハードディスク等を設置するタワー型や、設置したマザーボードを覆うようにハードディスク、光学ドライブを設置するデスクトップ型、および情報処理装置底板面にマザーボードを設置し、そのマザーボードの上方に電源、光学ドライブ、ハードディスクを設置するキューブ型がある。タワー型、デスクトップ型ともにＣＰＵヒートシンクを冷却するためにＣＰＵヒートシンクに設置するファン、筐体内の熱気を排気するために筐体背面に設置するシステムファンを使用することにより筐体内を冷却する。デスクトップ型筐体を有する情報処理装置においては、プロセッサを冷却した気体を排出する冷却用ファンと、その他の高温部を冷却した気体を排出する冷却用ファンを有する技術がある（特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−４７７５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
タワー型筐体を有する情報処理装置は、マザーボードが筐体側面に縦に設置されており、被取付物やデバイスの交換や増設といったメンテナンス実施時に情報処理装置を横に倒す必要があり、メンテナンス性は悪い。また、デスクトップ型やキューブ型筐体を有する情報処理装置は、マザーボードを覆うようにデバイスが設置されているため、メンテナンス実施時にデバイスを取り外す作業が必須となり、メンテナンス性は悪い。
【０００５】
デスクトップ型筐体内の冷却方法においては、一般的にCPUヒートシンクや電源等の熱源が同一空間に存在するため、冷却効率は悪いものとなる。この問題を解決するための技術として、上記特許文献１のような技術があるが、筐体が小型であるため、設置できるファンの大きさに制約があり、設置可能であるファンは小型であるものに限られる。ＣＰＵヒートシンクの冷却や筐体内の熱気の冷却を行うために設置する小型ファンは回転数を高くする必要があり、ファン回転音による騒音が大きくなる。また、用いる電源装置が汎用的ではないために、コストが高くなることが懸念される。
【０００６】
本発明の目的は、静音性、高冷却効率性、小型化を有し、更に被取付物やデバイス等の交換といったメンテナンス作業を容易にすることができる情報処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、情報処理装置において、マザーボードを含むマザーボード側筐体であって、該マザーボードに搭載されるCPUを冷却するCPUヒートシンクと、該CPUヒートシンクに対して送風する冷却ファンを前記筐体内部に備え、前記筐体の側面の前記冷却ファンと対向する位置に第１の吸気部を配置するマザーボード側筐体と、電源装置を含むデバイス側筐体であって、前記デバイス側筐体の側面に備えられた第２の吸気部から取り込まれた外気が前記デバイス側筐体内部を通過し、前記電源装置内に備えられたファンにより排出されるデバイス側筐体とを備え、前記マザーボード側筐体とデバイス側筐体とが分離する構成を採用した。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、メンテナンス性向上、冷却効率向上、静音性、小型化を実現する情報処理装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施形態について、以下に図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態の情報処理装置の構造は、マザーボード取り付け板を境に上下に二分割し、マザーボード及びマザーボード上の被取付物は上の空間に、その他デバイス群は下の空間に設置する構造である。
【実施例１】
【００１０】
第１の実施例における情報処理装置の外観について、図１(a)（前面から見た斜視図）及び図１(b)（後面から見た斜視図）を用いて説明する。情報処理装置は、前面100、110、背面200、210、天板300、底板400、左側面500、510、右側面600、610で囲まれた直方体形状を有する。前面100は、電源スイッチ、リセットスイッチ、ブザーストップスイッチ、パワーLED、ハードディスクLED、エラーLED等を装備した電源スイッチ群101と、USBコネクタ等を装備したフロントパネルコネクタ102を有する。背面200、210は、リアパネルコネクタ201、電源装置背面211と、吸気部である吸気用網215とを有する。左側面には排気部である排気用網505、右側面上部には吸気部である吸気用網605を有する。
【００１１】
図２は、情報処理装置の内部構造を示す図である。情報処理装置の内部は、マザーボード側筐体部分底板700により、マザーボード側筐体部分の空間（図２では上側）とデバイス側筐体部分の空間（図２では下側）とに分割される。マザーボード側筐体内には、マザーボード800、ＣＰＵヒートシンク801、メモリ802、拡張ボード803、吸気用ファン601を有する。デバイス側筐体部分内には、電源401、光学ドライブ402、ハードディスク403等のデバイスを有する。
【００１２】
図３は、情報処理装置のマザーボード側筐体部分とデバイス側筐体部分が分離した状態を示した図である。図３に示すように、マザーボード側筐体部分は、デバイス側筐体部分から取り外すことが可能である。マザーボード側筐体を取り外すことにより、デバイス側筐体のメンテナンス性も損なうことはない。
【００１３】
図４は、情報処理装置のマザーボード側筐体部分について説明した図である。マザーボード側筐体内は、マザーボード800、CPUヒートシンク801、メモリ802、拡張ボード803、ファン601等を有する。ファン601は右側側面に設置し、装置外部から空気を取り込み、マザーボード装置内のエアフローを作り出すと共にCPUヒートシンク801に空気を当てる。
【００１４】
図５は、図４に示すマザーボード側筐体部分を下側（底板700側）から見た図である。マザーボード側筐体底板700は、前面、背面、左側面に対してはマザーボード800の取り付け／取り外しが容易となるように、マザーボード800よりも数ミリメートル広い幅を持ち、右側面に対してはデバイス側筐体内のデバイス群とマザーボード800を接続するケーブルを通すケーブル通過穴750を持つ。
【００１５】
図６〜図８は、情報処理装置のマザーボード側筐体（図４）のファン601の構造を示す図である。ファン601の取り付け位置は、図６(a)、図６(b)、図６(c)に示すように、吸気用網605に対して水平方向に調整可能とする。図６(a)〜(c)は、右側面600を筐体の内側から見た図である。また、図７(a)、図７(b)、図７(c)のように、網面にてファン面積から外れる部分は空気が漏れてしまうため、それぞれのパターンにより網面積調整用パネル群602で塞ぐことができる構造とする。図７(a)〜(c)は、右側面600を筐体の外側から見た図である。マザーボードにおけるCPUの取り付け位置は、マザーボードメーカにより若干位置が異なることがあるが、図８(a)、図８(b)、図８(c)に示すように、ファン601とパネル群602の位置を調整することにより、様々なCPU（及びCPUヒートシンク801）の取り付け位置に対応することができる。
【００１６】
図９(a)〜(b)は、情報処理装置のマザーボード筐体部分（図４）内のエアフローについて示す図である。マザーボード側筐体右側に設置されたファン601は、装置右側面の吸気用編605を通して筐体外部から空気を取り込む。ファン601は、取り込んだ空気を風力が強い状態でCPUヒートシンク801に当てることにより、CPUヒートシンク801を冷却するため、CPUヒートシンク801に専用ファンを設置する必要はなくなる。また、ファンは、吸気用網605より空気を取り込み、マザーボード800上を通過させ、排出用網505より空気を排出する。
【００１７】
図１０(a)〜(c)は、排出用網505について説明する図である。排出用網505は、網面積調整用扉501により、その面積を調整できる構造とする。排出面積を調整することにより、エアフローの強弱を調整することができる。図１０(a)のように、排出用網505において空気が流れる面積を大きくすると、筐体内のエアフローは緩やかになり、図１０(c)のように、排出用網505の空気が流れる面積を小さくすると、筐体内のエアフローは強い流れとなる。
【００１８】
図１１(a)〜(b)は、情報処理装置のデバイス側筐体部分（図３の下側）内のエアフローについて説明する図である。電源装置401内のファンは、図１１(a)（真上から見た図）、図１１(b)（斜め上から見た図）のように、背面吸気用網面215より装置外部から空気を取り込み、光学ドライブ402、ハードディスク403近傍を通過させた後、電源装置401の前面から空気を吸い込んで、電源装置401内を経由して、筐体外部に排出するエアフローを作り出す。デバイス側筐体部分の吸気用網面については、図１０(a)〜(b)と同様に、図１２(a)〜(c)のように網面積調整用扉212にて面積を調整できるようにする。
【実施例２】
【００１９】
第１の実施例では、マザーボード800とデバイス群401、402、403とを、ケーブル通過穴750を通してケーブルにて接続する構成であるが、第２の実施例では、ケーブル通過穴750を使用せず、プラッタ901、902を使用して、マザーボード800とデバイス群401、402、403を接続する構成である。以下、第１の実施例と異なる部分のみを説明する。
【００２０】
図１３は、情報処理装置のマザーボード側装置のプラッタ901を説明する図である。マザーボード側筐体では、マザーボード800上のコネクタ群804から各デバイス401、402、403に接続するべきケーブルを、マザーボード側筐体内のプラッタ901に接続する。
【００２１】
図１４は、情報処理装置のデバイス側筐体のプラッタ902を説明する図である。デバイス側筐体では、各デバイス401、402、403からマザーボード800上のコネクタ群804に接続するべきケーブルを、デバイス側筐体のプラッタ902に接続する。
【００２２】
図１５は、マザーボード側筐体のプラッタ901（図１３）とデバイス側筐体内のプラッタ902（図１４）の関係を示す図である。マザーボード側筐体のプラッタ901とデバイス側筐体のプラッタ902は、マザーボード側筐体をデバイス側筐体に取り付けた時に組み合い、電力やデータを媒介する経路となる。
【００２３】
実施例１では、SCSIカードとSCSIハードディスクを装置に搭載しようとした場合にケーブル長の制限により搭載不可となるが、実施例２ではこれを回避することができる。また、マザーボード側筐体とデバイス側筐体を結ぶケーブルが独立することにより、実施例１よりもケーブルの取り回しに自由度が出る利点を持つ。
【実施例３】
【００２４】
第１の実施例では、ファン601の取り付け位置は情報処理装置の右側面であったが、ファンの取り付け位置を右側面から前面右寄り部分に変更する。以下、実施例１と異なる点のみを説明する。
【００２５】
図１６は、本実施例における情報処理装置のマザーボード側筐体のファンについて説明する。吸気用ファン103をマザーボード側筐体の前面に設置する。ファンは、前面の吸気用網105から筐体外部の空気を吸い込み、CPUヒートシンク801に当てる。また、マザーボード側筐体内にエアフローを作り出し、背面の排気用網205から空気を排気する。本実施例においては、ファンのための吸排気用網面が前面と背面のみなり、空気の出入りに対しては側面を使用しないため、情報処理装置横に他の装置を置くことや、情報処理装置を縦に置いて運用することも可能である。
【実施例４】
【００２６】
図１７は、情報処理装置のデバイス側筐体部分に薄型電源404、薄型光学ドライブ405を採用した場合を示す図である。デバイス側筐体の電源401を薄型電源404、厚型光学ドライブ402を薄型光学ドライブ405に変更した場合、実施例１よりもデバイス側筐体部分の高さを低くすることができる。
【実施例５】
【００２７】
図１８は、情報処理装置のデバイス側筐体部分にノート用電源406、ハードディスク407、薄型光学ドライブ405を採用した場合を示す図である。デバイス側筐体の電源401をノートパソコンで使用されている電源406、ハードディスク407、薄型光学ドライブ405を採用した場合、実施例４よりデバイス側筐体部分の高さを低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１（ａ）】装置右前方から見た外観斜視図。
【図１（ｂ）】装置左後方から見た外観斜視図。
【図２】装置全体内部構成の斜視図。
【図３】筐体の分割図。
【図４】マザーボード側筐体部分内部構成の斜視図。
【図５】マザーボード側筐体部分底板およびマザーボードの図。
【図６（ａ）】マザーボード側筐体側面へのファン設置位置パターン１の図。
【図６（ｂ）】マザーボード側筐体側面へのファン設置位置パターン２の図。
【図６（ｃ）】マザーボード側筐体側面へのファン設置位置パターン３の図。
【図７（ａ）】マザーボード側筐体側面へのパネル設置パターン１の図。
【図７（ｂ）】マザーボード側筐体側面へのパネル設置パターン２の図。
【図７（ｃ）】マザーボード側筐体側面へのパネル設置パターン３の図。
【図８（ａ）】マザーボード上のＣＰＵ取り付け位置パターン１に対応したファン設置の図。
【図８（ｂ）】マザーボード上のＣＰＵ取り付け位置パターン２に対応したファン設置の図。
【図８（ｃ）】マザーボード上のＣＰＵ取り付け位置パターン３に対応したファン設置の図。
【図９（ａ）】マザーボード側筐体内のエアフローの図。
【図９（ｂ）】マザーボード側筐体内のエアフローの斜図。
【図１０（ａ）】マザーボード側排出用網面の絞りパターン１の図。
【図１０（ｂ）】マザーボード側排出用網面の絞りパターン２の図。
【図１０（ｃ）】マザーボード側排出用網面の絞りパターン３の図。
【図１１（ａ）】デバイス側筐体内のエアフローの図。
【図１１（ｂ）】デバイス側筐体内のエアフローの斜視図。
【図１２（ａ）】デバイス側吸気用網面の絞りパターン１の図。
【図１２（ｂ）】デバイス側吸気用網面の絞りパターン２の図。
【図１２（ｃ）】デバイス側吸気用網面の絞りパターン３の図。
【図１３】プラッタ採用時のマザーボード側筐体部分の斜視図。
【図１４】プラッタ採用時のデバイス側筐体部分の斜視図。
【図１５】マザーボード側プラッタとデバイス側プラッタの接合イメージの正面図。
【図１６】ファン前面設置時のマザーボード側筐体部分斜視図およびエアフローの図。
【図１７】薄型電源、薄型光学ドライブ採用時のデバイス側筐体の斜図。
【図１８】ノートパソコン用電源、ハードディスクおよび薄型光学ドライブ採用時のデバイス側筐体の斜視図。
【符号の説明】
【００２９】
100：情報処理装置のマザーボード側筐体前面、110：情報処理装置のデバイス側筐体前面、200：マザーボード側筐体背面、205：マザーボード側筐体背面排気用網、215：デバイス側筐体背面吸気用網、210：デバイス側筐体背面、211：電源装置背面、300：情報処理装置の天板、400：情報処理装置の底板、500：マザーボード側筐体左側面、505：マザーボード側筐体左側面排気用網、510：デバイス側筐体左側面、600：マザーボード側筐体右側面、601：マザーボード側筐体右側面吸気用ファン、605：マザーボード側筐体右側面吸気用網、610：デバイス側筐体右側面、700：マザーボード側筐体部分底板
【図１（ａ）】
2008090772.tif 000003
【図１（ｂ）】
2008090772.tif 000004
【図２】
2008090772.tif 000005
【図３】
2008090772.tif 000006
【図４】
2008090772.tif 000007
【図５】
2008090772.tif 000008
【図６（ａ）】
2008090772.tif 000009
【図６（ｂ）】
2008090772.tif 000010
【図６（ｃ）】
2008090772.tif 000011
【図７（ａ）】
2008090772.tif 000012
【図７（ｂ）】
2008090772.tif 000013
【図７（ｃ）】
2008090772.tif 000014
【図８（ａ）】
2008090772.tif 000015
【図８（ｂ）】
2008090772.tif 000016
【図８（ｃ）】
2008090772.tif 000017
【図９（ａ）】
2008090772.tif 000018
【図９（ｂ）】
2008090772.tif 000019
【図１０（ａ）】
2008090772.tif 000020
【図１０（ｂ）】
2008090772.tif 000021
【図１０（ｃ）】
2008090772.tif 000022
【図１１（ａ）】
2008090772.tif 000023
【図１１（ｂ）】
2008090772.tif 000024
【図１２（ａ）】
2008090772.tif 000025
【図１２（ｂ）】
2008090772.tif 000026
【図１２（ｃ）】
2008090772.tif 000027
【図１３】
2008090772.tif 000028
【図１４】
2008090772.tif 000029
【図１５】
2008090772.tif 000030
【図１６】
2008090772.tif 000031
【図１７】
2008090772.tif 000032
【図１８】
2008090772.tif 000033