(57)【要約】【課題】小型化、薄型化及びコストダウンを図るのに有効で、安定した特性のものを、高歩留まりで製造できる構造を持つ部品搭載基板、非可逆回路素子、及び、それを用いた通信装置を提供すること。【解決手段】本発明に係る部品搭載基板は、導電性基体１０と、絶縁膜１１とを有する。絶縁膜１１は、導電性基体１０の少なくとも一面に、導電性基体１０の表面を露出させるグランド電極１１０〜１１６を有し、グランド電極１１０〜１１６を除き、導電性基体１０の全面を覆っている。導電性基体１０は、その面内に凹部１００を有しており、凹部１００の内部には、端子１１７、１１８が埋め込まれている。端子１１７、１１８は、凹部１００の内壁面に付着された絶縁膜１１によって、導電性基体１０から電気的に絶縁されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基体と、絶縁膜と、端子とを有する部品搭載基板であって、
前記導電性基体は、その面内に凹部を有しており、
前記絶縁膜は、前記導電性基体の少なくとも一面に、前記導電性基体の表面を露出させる窓部を有し、前記窓部を除き、前記凹部の内壁面を含む前記導電性基体の全面を覆っており、
前記端子は、前記凹部内に埋め込まれ、前記凹の内壁面に付着された前記絶縁膜によって、前記導電性基体から電気的に絶縁されている、
部品搭載基板。
【請求項２】
請求項１に記載された部品搭載基板であって、前記端子は、金属ボールでなる、部品搭載基板。
【請求項３】
請求項１に記載された部品搭載基板であって、前記端子は、Ｃｕを主成分とする金属ボールでなる、部品搭載基板。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載された部品搭載基板であって、前記導電性基体は、磁性体である、部品搭載基板。
【請求項５】
請求項１乃至３の何れかに記載された部品搭載基板であって、前記導電性基体は、非磁性体である、部品搭載基板。
【請求項６】
部品搭載基板と、機能部品とを含む電子回路装置であって、
前記部品搭載基板は、請求項１乃至５の何れかに記載されたものであり、
前記機能部品は、前記窓部を通して、前記部品搭載基板の前記導電性基体に接合されている、
電子回路装置。
【請求項７】
部品搭載基板と、機能部品とを含む非可逆回路素子であって、
前記部品搭載基板は、請求項１乃至４の何れかに記載されたものであって、平板状の磁性体でなり、
前記機能部品は、前記部品搭載基板の一面上に搭載され、その少なくとも一部は前記窓部を通して前記部品搭載基板の前記導電性基体に接合されている、
非可逆回路素子。
【請求項８】
請求項７に記載された非可逆回路素子であって、前記機能部品は、磁気回転子と、永久磁石と、回路部品とを含み、
前記磁気回転子は、軟磁性基体に中心導体を配置したものであり、
前記永久磁石は、前記磁気回転子に直流磁界を印加し、
前記回路部品は、コンデンサを含み、前記コンデンサは、前記磁気回転子の前記中心導体に接合されている、非可逆回路素子。
【請求項９】
請求項７又は８に記載された非可逆回路素子であって、カバー部材を含み、前記カバー部材は、磁性体でなり、前記部品搭載基板とともに、前記永久磁石の生じる磁界に対するヨークを構成する、非可逆回路素子。
【請求項１０】
アンテナと、送信回路と、受信回路と、非可逆回路素子とを含む通信装置であって、
前記非可逆回路素子は、請求項７乃至９の何れかに記載されたものであり、
前記送信回路又は受信回路の少なくとも一方に組み合わされている、
通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子及び通信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子回路装置の部品搭載基板は、一般に、絶縁基板の表面に、信号パターンとともに、アースパターンが形成されており、これらのパターンに機能部品（電子部品）をはんだ付けするようになっている。しかし、例えば、電源装置などのように、部品搭載基板に、機能部品に発生した熱を放熱するための機能を付加する必要がある場合や、磁気装置のように、部品搭載基板を磁気回路のためのヨーク及びアース部材として兼用する必要がある場合などには、部品搭載基板の構造を、それに対応させる必要がある。
【０００３】
例えば、部品搭載基板に放熱機能を付加する場合は、本来の部品搭載基板の背面に、放熱性の良好なアルミニウムなどでなる放熱板を裏打ちする。しかし、この構造は、コスト高を招くとともに、小型化及び薄型化の障害となる。しかも、アルミニウムなどの導電性の良好な放熱板を裏打ちした場合、外部接続部分となる端子を、充分な機械的強度を確保しつつ、放熱板から電気的に絶縁することが困難になる。
【０００４】
また、磁気装置の一種であるアイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子は、特許文献１に開示されているように、ヨーク及びアース部材として機能する磁性金属容器内に、必要な機能部品を内蔵させるようになっている。機能部品の主なものは、軟磁性基体と中心導体等で構成された磁気回転子、永久磁石等の磁性部品及び整合用コンデンサさらには終端抵抗等の回路部品である。これらの回路部品は、通常、中心導体の一端がはんだ付けされた電極とは反対側に、アース電極を有しており、このアース電極は、磁性金属容器の底面に、はんだ付けによって固定される。
【０００５】
上述したように、磁性金属容器は、ヨークとしての機能のほかに、中心導体のアース電極及び回路部品のアース電極をはんだ付けするためのアース部材としての機能をも満たさなければならない。
【０００６】
更に重要な点として、アース部材として用いられる磁性金属容器に、外部接続のための端子を形成する必要があるため、磁性金属容器は、絶縁樹脂に導電性磁性体をモールドした複雑な構造とする必要がある。
【０００７】
しかし、磁性金属容器の構造の複雑化は、コスト高を招くとともに、小型化及び薄型化の障害ともなる。しかも、回路部品のアース電極、及び、中心導体のアース電極を、深さのある磁性金属容器の底面ではんだ付けしなければならないために、はんだ付け作業がしにくいうえ、機能部品を挿入する途中で、位置ずれを生じ易い。このため、外部からは確認できない位置ずれ、はんだ付け不良などが発生し、特性のバラツキ、歩留まり低下などを招くという問題点を生じる。
【特許文献１】特開２００２−１４１７０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、小型化、薄型化及びコストダウンを図るのに有効な部品搭載基板、及び、電子回路装置を提供することである。
【０００９】
本発明のもう一つの課題は、安定した特性のものを、高歩留まりで製造できる構造を持つ部品搭載基板、非可逆回路素子、及び、それを用いた通信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決するため、本発明に係る部品搭載基板は、導電性基体と、絶縁膜と、端子とを有する。前記導電性基体は、その面内に凹部を有している。
前記絶縁膜は、前記導電性基体の少なくとも一面に、前記導電性基体の表面を露出させる窓部を有し、前記窓部を除き、前記凹部の内壁面を含む前記導電性基体の全面を覆っている。前記端子は、前記凹部内に埋め込まれ、前記凹の内壁面に付着された前記絶縁膜によって、前記導電性基体から電気的に絶縁されている。
【００１１】
本発明に係る部品搭載基板は、機能部品と組み合わされて、各種の電子回路装置を構成する。前記機能部品は、前記窓部を通して、前記部品搭載基板の前記導電性基体に接合される。ここで、本発明に係る部品搭載基板は、導電性基体と、絶縁膜とを有しており、絶縁膜は、導電性基体の少なくとも一面に、導電性基体の表面を露出させる窓部を有しているから、機能部品を、窓部を通して、導電性基体に接合することができる。
【００１２】
しかも、導電性基体は、通常、金属材料によって構成されるから、そのまま、放熱部材として利用することができるし、アース基板としても利用することができる。このため、導体パターンを有する回路基板の背面にアース基板や、放熱板を裏打ちする必要がなくなるから、小型化、薄型化及びコストダウンを達成することができる。
【００１３】
絶縁膜は、窓部を除き、導電性基体の全面を覆っているから、活電部を、必要な領域に限って最小限度の大きさに限定し、電気的安定性を確保することができる。
【００１４】
更に、本発明に係る部品搭載基板は、端子を含んでおり、端子は、凹部内に埋め込まれている。この端子は、外部との接続に用いられるものであるが、導電性基体の面内に形成された凹部内に埋め込まれているので、充分に大きな機械的強度を確保できる。しかも、端子を、導電性基体の面内に形成された凹部内に埋め込むだけでよいので、厚み増大を招くことがないし、製造も容易である。
【００１５】
また、端子は、凹部内に埋め込まれ多状態で、凹部の内壁面に付着された絶縁膜によって、導電性基体から電気的に絶縁されているから、凹部内への埋め込みと同時に、端子に対する電気絶縁処理が完了する。端子は、金属ボール、好ましくは、Ｃｕを主成分とする金属ボールで構成する。このような金属ボールは、展延性、電気導電性に優れており、又、球形状であるゆえに、絶縁膜に損傷を与えることなく、電気抵抗の小さい端子を形成するのに役立つ。
【００１６】
絶縁膜は、好ましくは、電着膜で構成する。電着膜は、塗布された絶縁膜と異なって、薄く、均一な膜となる。このため、厚み寸法変動が少なく、電気絶縁の信頼性の高い高品質の絶縁膜を形成することができる。
【００１７】
導電性基体は、磁性体、非磁性体の何れによっても構成することができる。磁性体で構成した場合には、アース基板、放熱基板のみならず、ヨークとしても利用することができる。この点は、非可逆回路素子などの磁気装置を構成する場合に極めて大きなメリットになる。次にこの点について述べる。
【００１８】
非可逆回路素子は、通常、部品搭載基板と、機能部品とを含む。前記部品搭載基板は、上述した本発明に係るものであって、平板状の磁性体で構成する。前記機能部品は、前記部品搭載基板の一面上に搭載され、その少なくとも一部は前記窓部を通して前記部品搭載基板の前記導電性基体に接合されている。
【００１９】
上述したように、本発明に係る非可逆回路素子において、部品搭載基板は、平板状であり、機能部品は部品搭載基板の一面上に搭載されているから、いわゆる平面実装構造となり、従来の磁性金属容器を用いる場合と異なって、構造が簡単化され、コストが安価になる。
【００２０】
機能部品を、部品搭載基板の一面上に搭載するので、機能部品の位置決めを高精度で実行できる。仮に搭載時に位置ずれを生じたとしても、それを確認し、修正できるから、安定した特性のものを、高歩留まりで製造できる。
【００２１】
更に、機能部品を搭載する部品搭載基板が、平板状であるから、従来の磁性金属容器と比較して、小型及び薄型になる。また、部品搭載基板は、磁性板であるから、ヨークとしての機能を満たすことができる。
【００２２】
部品搭載基板は、少なくとも一面が絶縁膜によって覆われており、絶縁膜の面内に絶縁膜の存在しない窓部が設けられている。この構造によれば、窓部を通して、回路部品のアース電極、及び、中心導体のアース電極等を、部品搭載基板の一面上に、直接にはんだ付けできる。窓部以外の部分は、絶縁膜によって覆われてる。したがって、部品搭載基板に不必要に活電部が生じるのを回避することができる。
【００２３】
本発明に係る非可逆回路素子において、機能部品は、一般的な構成でよい。即ち、機能部品は、磁気回転子と、永久磁石と、回路部品とを含むことができる。磁気回転子は、軟磁性基体に中心導体を配置したものであり、永久磁石は磁気回転子に直流磁界を印加する。回路部品は、コンデンサを含み、コンデンサは、磁気回転子の中心導体に接続される。
【００２４】
本発明に係る非可逆回路素子においても、従来と同様に、カバー部材を含む。カバー部材は、磁性体でなり、部品搭載基板とともに、永久磁石の生じる磁界に対するヨークを構成する。
【００２５】
更に、本発明は、上述した非可逆回路素子を備えた通信装置、例えば携帯電話のような移動体無線機器等についても開示する。
【発明の効果】
【００２６】
上述した本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（ａ）小型化、薄型化及びコストダウンを図るのに有効な部品搭載基板、及び、電子回路装置を提供することができる。
（ｂ）安定した特性のものを、高歩留まりで製造できる構造を持つ部品搭載基板、非可逆回路素子、及び、それを用いた通信装置を提供することができる。
【００２７】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施の形態によって更に詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図１は、本発明に係る部品搭載基板の一例を示す平面図、図２は、図１に示した部品搭載基板の一部拡大平面図、図３は、図１の３−３線拡大断面図である。部品搭載基板１は、導電性基体１０と、絶縁膜１１とを有する。
【００２９】
導電性基体１０は、基本的には、平板状の金属(合金を含む）板である。用いられる金属材料は、磁性体、非磁性体の何れでもよい。磁性体の具体例としては、Ｆｅを主成分とするものを挙げることができ、非磁性体としては、Ａｌ、Ｃｕ等を主成分とするものを挙げることができる。
【００３０】
導電性基体１０は、その周辺など、適当な位置に、凹部１００を有している。凹部１００は、周辺を切り欠いたものであってもよいし、貫通孔、又は、非貫通孔として、導電性基体１０の面内に形成されたものであってもよい。その個数、大きさ、形成位置などは任意でよい。図示実施例において、凹部１００は、図２に拡大して示すように、導電性基体１０の周辺に沿って、間隔を隔てて複数設けられている。凹部１００のそれぞれは、入り口部の幅Ｗ１が狭く、奥行方向にむかうにつれて幅が拡大する。即ち、拡大された底面の幅Ｗ２は、入り口部の幅Ｗ１よりも大きい。
【００３１】
絶縁膜１１は、電着膜でなり、導電性基体１０の少なくとも一面に、導電性基体１０の表面を露出させる窓部１１１〜１１６を有し、窓部１１１〜１１６を除く他、凹部１００の内壁面を含む導電性基体１０の全面を覆っている。窓部１１１〜１１６の数、大きさ、形状等は、搭載される機能部品の数、大きさ、形状などにしたがうもので、図示に限定されない。
【００３２】
更に、部品搭載基板１には、入出力端子１１７、１１８が設けられている。実施例に示す入出力端子１１７、１１８は、部品搭載基板１の相対する両辺に設けられた凹部１００の内部に、金属ボールを埋め込んだ構造となっている。金属ボールとしては、展延性が高く、電気抵抗の小さいもの、例えば、Ｃｕボールなどが適している。そのほか、はんだボール、Ａｕボールなども用いることができる。これらの金属ボールを埋め込んだ場合、部品搭載基板１の凹部１００内の表面は、絶縁膜１１によって覆われているから、入出力端子１１７、１１８は、部品搭載基板１を構成する導電性基体１０からは、電気的に絶縁される。
【００３３】
端子１１７、１１８は、外部との接続に用いられるものであるが、導電性基体１０の面内に形成された凹部１００の内部に埋め込まれているので、充分に大きな機械的強度を確保できる。しかも、端子１１７、１１８を、導電性基体１０の面内に形成された凹部１００の内部に埋め込む（押し込む）だけでよいので、厚み増大を招くことがないし、製造も容易である。
【００３４】
また、端子１１７、１１８は、凹部１００の内部に埋め込まれ多状態で、凹部１００の内壁面に付着された絶縁膜１１によって、導電性基体１０から電気的に絶縁されているから、凹部１００の内部への埋め込みと同時に、端子１１７、１１８に対する電気絶縁処理が完了する。
【００３５】
図１〜図３に示した実施例では、端子１１７、１１８の埋め込まれる凹部１００のそれぞれは、入り口部の幅Ｗ１が狭く、奥行方向にむかうにつれて幅が拡大するから、凹部１００の内部に端子１１７、１１８を確実に保持することができる。
【００３６】
本発明に係る部品搭載基板１は、機能部品と組み合わされて、各種の電子回路装置を構成する。図４はそのような電子回路装置の構成を概念的に示す図である。図を参照すると、各種電子部品である機能部品２２１、２２２は、窓部１１１〜１１６を通して、その電極２４１、２４２が、部品搭載基板１の導電性基体１０に、例えばはんだ５１、５２などによって接合される。図示では、機能部品２２１、２２２は、入出力端子１１７、１１８にも接合されている。
【００３７】
ここで、本発明に係る部品搭載基板１は、導電性基体１０と、絶縁膜１１とを有しており、絶縁膜１１は、導電性基体１０の少なくとも一面に、導電性基体１０の表面を露出させる窓部１１１〜１１６を有しているから、機能部品２２１、２２２を、窓部１１１〜１１６を通して、導電性基体１０に接合することができる。
【００３８】
しかも、導電性基体１０は、通常、金属材料によって構成されるから、そのまま、放熱部材として利用することができるし、アース基板としても利用することができる。このため、導体パターンを有する回路基板の背面にアース基板や、放熱板を裏打ちする必要がなくなるから、小型化、薄型化及びコストダウンを達成することができる。
【００３９】
絶縁膜１１は、窓部１１１〜１１６を除き、凹部１００の内壁面を含む導電性基体１０の全面を覆っているから、活電部を、必要な領域に限って最小限度の大きさに限定し、電気的安定性を確保することができる。更に、実施例の場合、絶縁膜１１は電着膜であるから、塗布された絶縁膜と異なって、薄く、均一な膜となる。このため、厚み寸法変動が少なく、電気絶縁の信頼性の高い高品質の絶縁膜１１を形成することができる。
【００４０】
導電性基体１０は、磁性体、非磁性体の何れによっても構成することができる。磁性体で構成した場合には、アース基板、放熱基板のみならず、ヨークとしても利用することができる。
【００４１】
次に、図５〜図１５を参照し、本発明に係る部品搭載基板の製造方法について説明する。まず、図５、及び、図５の６−６線拡大断面図である図６に図示するように、金属板によって構成され、相対する両辺に、凹部１００を持つ導電性基体１０を準備する。凹部１００の数、形状は任意でよい。
【００４２】
次に、図５、図６に示した導電性基体１０に対して、絶縁膜を電着する。電着は、例えば、図７〜図１０に例示する方法によって実行される。
【００４３】
まず、図７に図示するように、搬送体５２に取り付けた支持具５３に、導電性基体１０を吊り下げる。支持具５３は、全体として導電性を有する金属材料で構成され、陰極として兼用される。吊り下げられた導電性基体１０は、容器５１の内部に搬入され、前処理工程に付される。この前処理工程では、導電性基体１０の表面に対する脱脂、水洗、酸処理及び水洗などの処理が実行される。水洗処理は純水によって洗浄し、酸処理は、例えば、３％程度のＨ２ＳＯ４溶液中に、導電性基体１０を浸漬することによって行う。水洗は、ノズル５４から純水を噴射して行う。
【００４４】
前処理工程が終了した導電性基体１０は、図８に図示するように、電着工程に付される。電着工程は、容器（タンク）５１に収納された電着液に、搬送体５２、及び、支持具５３によって支持された導電性基体１０を浸漬し、導電性基体１０を陰極とし、同じく電着液中に浸漬した電極５５を陽極として、直流電源５６から直流電流を通電することにより、電着液中の絶縁塗料成分を導電性基体１０の表面に電着させることによって実行される。電着液としては、例えば、ポリイミド水溶液が知られている。一例であるが、通電は、１００Ｖ、５分程度、電着液は液温２５℃、ｐＨ４.３程度である。
【００４５】
次に、図９に示すように、導電性基体に絶縁膜を電着させた部品搭載基板１を、後処理工程に付する。後処理工程は、一次水洗、その後の本水洗の２つの処理工程を含むことが好ましい。本洗浄は、純水を用いることが好ましい。
【００４６】
この後、図１０に示すように、電着塗装済の部品搭載基板１を、加熱炉５７内に入れ、焼付け処理を行う。焼付け処理工程は、予備乾燥、本硬化の２つの工程を含むことが好ましい。その温度条件及び処理時間等は、電着液の成分による。電着液にポリイミド水溶液を用いた場合の一例では、予備乾燥工程は、例えば、９０℃の温度条件で１０分間行い、本硬化工程は２１０℃で４０分間行う。
【００４７】
静電塗装、吹き付け塗装、または、粉体塗装などの他の塗装技術に対する電着塗装の優越点は既にのべたとおりである。
【００４８】
図１１は、図７〜図１０に示した電着工程を経て得られた部品搭載基板の平面図、図１２は図１１の１２−１２線拡大断面図である。
【００４９】
次に、図１３に図示するように、導電性基体１０の表面に電着された絶縁膜１１にレーザを照射し、必要な窓部１１１を形成する。図１に図示された他の窓部１１２〜１１６も、同様のレーザ加工により形成する。これにより、窓部１１１〜１１６の内部に、導電性基体１０の表面が露出する。
【００５０】
次に、図１４に図示するように、凹部１００の内部に金属ボール１１７、１１８を押し込み、その上下面を、型６１によって矢印Ｆ１で示すように押し潰し、平坦化する。これにより、図１５に示すように、上下面が平坦化された入出力端子１１７、１１８が得られる。以上の工程を経ることにより、図１〜図３に示した部品搭載基板が得られる。
【００５１】
次に、本発明に係る非可逆回路素子の一例について説明する。図１６は本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図、図１７は内部構造配置を示す斜視図、図１８は完成状態を示す斜視図である。図１７、図１８は、図１６との対比において、見る方向が１８０度異なっている。図示された非可逆回路素子は、とり得る２つのタイプ、即ち、アイソレータ又はサーキュレータのうちのアイソレータを例示し、部品搭載基板１と、機能部品２とを含む。
【００５２】
部品搭載基板１は、平板状の導電性磁性基体１０で構成されている。具体的には、Ｆｅなどを主成分とする導電性磁性体を用い、その全表面に、静電塗装などの電着によって絶縁膜１１を薄く被着させ、所要の箇所に、絶縁膜１１のない窓部１１０〜１１６を形成した構造となっている。この点は、図１〜図３に示したとおりである。もっとも、窓部１１０〜１１６には、部品搭載基板１を構成する導電性磁性体の表面が露出し、グランド電極を構成するので、以下、窓部１１０〜１１６を、グランド電極１１０〜１１６と表現することとする。
【００５３】
更に、部品搭載基板１には、入出力端子１１７、１１８が設けられている。実施例に示す入出力端子１１７、１１８は、部品搭載基板１の相対する両辺に設けられた凹部１００の内部に、金属ボールを埋め込んだ構造となっている。入出力端子１１７、１１８が、絶縁膜１１により、部品搭載基板１を構成する導電性磁性基体１０からは、電気的に絶縁されることは既に述べたとおりである。
【００５４】
次に、機能部品２は、磁気回転子２１と、永久磁石２３と、回路部品２２１〜２２４とを含む。このような機能部品の組み合わせは、この種の非可逆回路素子ではよく知られている。磁気回転子２１は、軟磁性基体２１０に、第１〜第３の中心導体２１１〜２１３を配置したものである。軟磁性基体２１０は、イットリウム／鉄／ガーネット（ＹＩＧ）等の軟磁性材料が好適である。一例であるが、軟磁性基体２１０は、１辺が数ｍｍの四角形状で、厚さ０．２〜０．５ｍｍ程度の平板状に形成される。
【００５５】
第１〜第３の中心導体２１１〜２１３は、例えば厚さ１０〜５０μｍ程度の銅箔を打ち抜いた導体板で構成されたもので、軟磁性基体２１０の一面上で互いに所定の角度で交差するように、適切な角度をもって組み合わされている。第１〜第３の中心導体２１１〜２１３の両端は、回路部品２２１〜２２４と接続される端子部２０１〜２０６となる。第１〜第３の中心導体２１１〜２１３は、交差部分において、互いに電気絶縁されている。電気絶縁は、絶縁塗料を塗布して形成した絶縁膜や、絶縁フィルムなどを重なり部分に介在させることによって実現することができる。また、第１〜第３の中心導体２１１〜２１３は、実施例では、互いに独立する平板状片となっているが、軟磁性基体２１０の他面側に配置された共通のアース電極から枝分かれさせ、軟磁性基体２１０の側面に沿って立ち上げ、軟磁性基体２１０の一面上で、重なるように折り曲げられた一体物として構成してもよい。
【００５６】
永久磁石２３は、磁気回転子２１に直流磁界を印加する。永久磁石２３は、フェライト磁石などを用いて、軟磁性基体２１０よりも少し大きい四角形状に形成されており、第１〜第３の中心導体２１１〜２１３に向き合うようにして、軟磁性基体２１０の一面側に配置されている。
【００５７】
回路部品は、コンデンサ２１１〜２２３及び抵抗器２２４を含み、これらは支持基板１の上に搭載され、はんだ付けされる。具体的には、コンデンサ２２１は、一面に、２つの端子電極２４１、２４２を有し、反対側の面に、互いに独立する端子電極２４３ａ、２４３ｂを有する。端子電極２４１には第１の中心導体２１１の端子部２０１がはんだ付けによって接続され、端子電極２４２には第２の中心導体２１２の端子部２０４が、はんだ付けによって接続される。又、端子電極２４３ａは、支持基板１のグランド電極１１１にはんだ付けされ、端子電極２３４ｂは入出力端子１１７にはんだ付けされる。
【００５８】
コンデンサ２２２は、一面に端子電極２４４を有し、反対側の他面に端子電極２４５を有する。端子電極２４４には、第３の中心導体２１３の端子部２０６がはんだ付けされ、反対側の端子電極２４５は支持基板１のグランド電極１１２にはんだ付けされる。
【００５９】
コンデンサ２２３は、一面に、２つの端子電極２４６、２４７を有し、反対側の面に、互いに独立する端子電極２４８ａ、２４８ｂを有する。端子電極２４６には第２の中心導体２１２の端子部２０３がはんだ付けによって接続され、端子電極２４７には第１の中心導体２１１の端子部２０２が、はんだ付けによって接続される。又、端子電極２４８ａは、支持基板１のグランド電極１１４にはんだ付けされ、端子電極２４８ｂは入出力端子１１８にはんだ付けされる。
【００６０】
図１９は、コンデンサ２２１、２２３の一例を示す一部拡大断面図である。図１９は、直接には、コンデンサ２２１の構造及び取付構造を示し、コンデンサ２２３については、その対応する部分を、括弧書きして示してある。もっとも、図１９はコンデンサ２２１、２２３の例示にすぎず、これに限定されるものではない。
【００６１】
図１９を参照すると、コンデンサ２２１は、セラミック基体の内部に対となる複数の内部電極４１、４２を有しており、内部電極４１、４２の互いに反対側の端部が、スルーホール導体４３、４４に接続されている。スルーホール導体４３は、一端が端子電極２４１に接続され、他端が端子電極２４３ａに接続されている。端子電極２４３ａは、はんだ付５１により、支持基板１の導電性基体１０に接続されている。また、端子電極２４３ｂは、はんだ付５２により入出力端子１１７に接続されている。
【００６２】
抵抗器２２４は、相対向する両端に端子電極２４９、２５０を有しており、コンデンサ２２２の側部に配置される。端子電極２４９には、第３の中心導体２１３の端子部２０６がはんだ付けされ、端子電極２５０は支持基板１のグランド電極１１３にはんだ付けされる。第３の中心導体２１３の端子部２０５は、支持基板１の一面上に接着などの手段によって固定された金属ブロック１１９にはんだ付けされる。金属ブロック１１９は、グランド電極１１０にはんだ付される。
【００６３】
更に、本発明に係る非可逆回路素子も、従来と同様に、カバー部材３を含む。カバー部材３は、Ｆｅなどを主成分とする磁性体でなり、部品搭載基板１とともに、永久磁石２３の生じる磁界のためのヨークを構成する。図示のカバー部材３は、相対向する両側辺に、天面３１から連続して折り曲げられた側面板３２、３３を有している。側面板３３の端縁は、部品搭載基板１の側辺に設けられたグランド電極１１５、１１６を通して、支持基体１に結合される。
【００６４】
図２０は、図１６〜図１９に示したアイソレータの回路図である。図において、第２の中心導体２１２は、端部２０４が入出力端子１１７に接続されており、端部２０４とグランド電極との間にキャパシタンスＣ１１が生じている。キャパシタンスＣ１１は、コンデンサ２２１の端子電極（２４２、２４３ｂ）と端子電極（２４２、２４３ａ）との間において、内部電極４１、４２によって取得され、端子電極２４３ａによって支持基板１の導電性基体１０に接地される。
【００６５】
次に、第１の中心導体２１１は、端部２０２が入出力端子１１８に接続されており、端部２０２とグランド電極との間にキャパシタンスＣ３１が生じている。キャパシタンスＣ３１は、コンデンサ２２３の端子電極（２４７、２４８ｂ）と、端子電極（２４７、２４８ａ）との間において、内部電極４１、４２によって取得され、端子電極２４８ａによって支持基板１の導電性基体１０に接地される。
【００６６】
更に、第３の中心導体２１３は、端部２０６がコンデンサ２２２の端子電極２４４と抵抗器２２４の端子電極２４９に接続されている。第３の中心導体２１３の端部２０６とグランド電極との間にキャパシタンスＣ２１が生じている。キャパシタンスＣ２１は、コンデンサ２２２の端子電極２４４とその対向電極とで取得され、端子電極２４５によって外部に取り出される。また、キャパシタンスＣ２１に対して並列に、抵抗器２２４による抵抗Ｒが接続されている。更に、第３の中心導体２１３の端部２０５は、金属ブロック１１９に接続されている。
【００６７】
上述したように、図示実施例の非可逆回路素子では、本発明に係る部品搭載基板１を用いているから、部品搭載基板１による作用効果がそのまま得られる。
【００６８】
上述した作用効果の他、本発明に係る非可逆回路素子において、部品搭載基板１は、平板状であり、機能部品２は部品搭載基板１の一面上に搭載されているから、いわゆる平面実装構造となり、従来の磁性金属容器を用いる場合と異なって、構造が簡単化され、コストが安価になる。
【００６９】
しかも、機能部品２を、部品搭載基板１の一面上に搭載するので、部品搭載基板１の一面上における機能部品２の位置決めを高精度で実行できる。仮に搭載時に機能部品２に位置ずれを生じたとしても、それを確認し、修正できる。したがって、安定した特性のものを、高歩留まりで製造できる。
【００７０】
また、機能部品２を搭載する部品搭載基板１が、平板状であるから、従来の磁性金属容器と比較して、小型及び薄型になる。また、部品搭載基板１は、磁性板であるから、ヨークとしての機能を満たすことができる。
【００７１】
更に、部品搭載基板１の少なくとも一面が絶縁膜によって覆われており、絶縁膜の面内に絶縁膜の存在しないグランド電極１１０〜１１６が設けられている構造によれば、グランド電極１１０〜１１６を通して、回路部品２２１〜２２４のグランド電極、及び、中心導体のグランド電極等を、部品搭載基板１の一面上に、直接にはんだ付けできる。グランド電極１１０〜１１６以外の部分は、絶縁膜１１によって覆われるものとする。こうすることにより、部品搭載基板１に不必要に活電部が生じるのを回避することができる。
【００７２】
本発明に係る非可逆回路素子は、通信装置の構成要素して用いられる。図２１は本発明に係る非可逆回路素子を用いた通信装置であり、携帯電話のような移動体無線機器の構成を示している。図示された通信装置は、アンテナ７１と、送信回路７５と、受信回路７４と、非可逆回路素子７３とを含む。参照符号７２はデュプレクサである。送信回路７５及び受信回路７４は、アンテナ７１を共用して送受信を行う。
【００７３】
非可逆回路素子７３は、本発明に係るものであって、デュプレクサ７２から送信回路７５に到る回路内に組み込まれている。非可逆回路素子７３は受信回路７４に到る回路に組み込んでもよい。送信回路７５、受信回路７４、非可逆回路素子７３及びデュプレクサ７２の働きは周知であるので、特に説明は要しない。
【００７４】
ただ、非可逆回路素子７３は、本発明に係る非可逆回路素子であるから、先に述べた作用効果が、通信装置の上でも得られることは明らかである。
【００７５】
以上、好ましい実施の形態を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の改変態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明に係る部品搭載基板の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示した部品搭載基板の一部拡大平面図である。
【図３】図１の３−３線拡大断面図である。
【図４】本発明に係る電子回路装置の構成を概念的に示す図である。
【図５】本発明に係る部品搭載基板の製造方法を示す平面図である。
【図６】図５の６−６線拡大断面図である。
【図７】図５、図６に示した工程の後の工程を示す図である。
【図８】図７に示した工程の後の工程を示す図である。
【図９】図８に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１０】図９に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１１】図７〜図１０に示した電着工程を経て得られた部品搭載基板の平面図である。
【図１２】図１１の１２−１２線拡大断面図である。
【図１３】図１１、図１２に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１４】図１３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１５】図１４に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１６】本発明に係る非可逆回路素子の一実施の形態を示す分解斜視図である。
【図１７】図１６に示した非可逆回路素子の内部構造配置を示す斜視図であって、図１６との対比において、見る方向が１８０度異ならせた図である。
【図１８】図１６、図１７に示した非可逆回路素子の完成状態を示す斜視図である。
【図１９】図１６〜図１８に示した非可逆回路素子を構成するコンデンサ部分の拡大断面図である。
【図２０】図１６〜図１９に示した非可逆回路素子の回路図である。
【図２１】本発明に係る非可逆回路素子を用いた通信装置のブロック図である。
【符号の説明】
【００７７】
１              部品搭載基板
２              機能部品
１０              導電性基体
１１              絶縁膜
２１              磁気回転子
１００              凹部
１１７、１１８      端子
２１０              軟磁性基体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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