(57)【要約】【課題】電磁波の漏洩を抑制可能な光通信モジュール及び光サブアセンブリを提供する。【解決手段】光通信モジュール１００は、光コネクタプラグ２０を挿入するためのレセプタクル部１０６と、レセプタクル部１０６に接続され、回路基板１０４を収容する筐体部１０２と、光コネクタプラグ２０に光学的に結合されると共に、回路基板１０４に電気的に接続される光送信サブアセンブリ１０８及び光受信サブアセンブリ１１２とを備える。レセプタクル部１０６の少なくとも一部、筐体部１０２の少なくとも一部、光送信サブアセンブリ１０８の少なくとも一部、又は光受信サブアセンブリ１１２の少なくとも一部は、電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光コネクタプラグを挿入するためのレセプタクル部と、
前記レセプタクル部に接続され、回路基板を収容する筐体部と、
前記光コネクタプラグに光学的に結合されると共に、前記回路基板に電気的に接続される光サブアセンブリと、
を備え、
前記レセプタクル部の少なくとも一部、前記筐体部の少なくとも一部、又は前記光サブアセンブリの少なくとも一部は、電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなる、光通信モジュール。
【請求項２】
光コネクタプラグを挿入するためのレセプタクル部と、
前記レセプタクル部に接続され、回路基板を収容する筐体部と、
前記光コネクタプラグに光学的に結合されると共に、前記回路基板に電気的に接続される光サブアセンブリと、
前記筐体部又は前記レセプタクル部に前記光サブアセンブリを保持する保持部と、
を備え、
前記レセプタクル部の少なくとも一部、前記筐体部の少なくとも一部、前記光サブアセンブリの少なくとも一部、又は前記保持部の少なくとも一部は、電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなる、光通信モジュール。
【請求項３】
前記添加剤は、鉄、酸化鉄、カーボン、又はステンレスからなる微紛である、請求項１に記載の光アダプタ。
【請求項４】
前記添加剤は、鉄、アルミニウム、コバルト、及びシリコンのうち２以上の材料からなる微紛である、請求項１に記載の光アダプタ。
【請求項５】
前記樹脂は、ポリアミド樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＬＣＰ樹脂、又はＰＥＥＫ樹脂である、請求項１に記載の光アダプタ。
【請求項６】
光電変換素子と、
前記光電変換素子を収容する筐体と、
を備え、
前記筐体の少なくとも一部は、電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなる、光サブアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュール及び光サブアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信モジュールは、光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ、回路基板、レセプタクル、及び筐体を備えている。光送信サブアセンブリは、光を発生する発光素子を有しており、光受信サブアセンブリは、光を受光するための受光素子を有している。回路基板は、ドライバＩＣ等を搭載しており、発光素子及び受光素子と電気的に接続されている。筐体は、光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ、回路基板を覆うように設けられている。レセプタクルは、発光素子及び受光素子のそれぞれに光ファイバを光学的に結合するための開口部を有している。レセプタクルの開口部には、光ファイバを保持した光コネクタプラグが挿入される。このような光通信モジュールには、電磁波の外部への放出を防止するために、金属製の筐体が用いられている。かかる技術については、例えば、特開２００４−２１２７０９号公報に開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２１２７０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述の光通信モジュールでは、複数の金属板を組み合わせて金属製の筐体を作製しているため、金属板同士の隙間から電磁波が漏洩してしまう。
【０００４】
そこで、本発明は、電磁波の漏洩を抑制可能な光通信モジュール及び光サブアセンブリを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の光通信モジュールは、光コネクタプラグを挿入するためのレセプタクル部と、前記レセプタクル部に接続され、回路基板を収容する筐体部と、前記光コネクタプラグに光学的に結合されると共に、前記回路基板に電気的に接続される光サブアセンブリと、を備え、前記レセプタクル部の少なくとも一部、前記筐体部の少なくとも一部、又は前記光サブアセンブリの少なくとも一部は、電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなる。
【０００６】
また、本発明の光通信モジュールは、光コネクタプラグを挿入するためのレセプタクル部と、前記レセプタクル部に接続され、回路基板を収容する筐体部と、前記光コネクタプラグに光学的に結合されると共に、前記回路基板に電気的に接続される光サブアセンブリと、前記筐体部又は前記レセプタクル部に前記光サブアセンブリを保持する保持部と、を備え、前記レセプタクル部の少なくとも一部、前記筐体部の少なくとも一部、前記光サブアセンブリの少なくとも一部、又は前記保持部の少なくとも一部は、電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなる。
【０００７】
本発明の光通信モジュールでは、加工容易な樹脂を用いるので、光通信モジュールを構成する部材同士の隙間を狭くすることができる。よって、本発明の光通信モジュールによれば、当該隙間から漏洩する電磁波を抑制することができる。
【０００８】
また、前記添加剤を含有する樹脂は、周波数１ＧＨｚ以上５０ＧＨｚ以下の電磁波を吸収することが好ましい。この場合、光通信モジュールからの放射ノイズを効果的に抑制することができる。
【０００９】
また、前記添加剤は、鉄、酸化鉄、カーボン、又はステンレスからなる微紛であることが好ましい。前記添加剤は、鉄、アルミニウム、コバルト、及びシリコンのうち２以上の材料からなる微紛であることが好ましい。なお、添加剤は、アルミニウム、コバルト、又はシリコンからなる微紛であってもよい。
【００１０】
また、前記樹脂は、ポリアミド樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＬＣＰ樹脂、又はＰＥＥＫ樹脂であることが好ましい。この場合、射出成形により、電磁波吸収機能を有する部材を低コストに提供することができる。
【００１１】
本発明の光サブアセンブリは、光電変換素子と、前記光電変換素子を収容する筐体と、を備え、前記筐体の少なくとも一部は、電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなる。
【００１２】
本発明の光サブアセンブリでは、加工容易な樹脂を用いるので、光通信モジュールにおいて、光サブアセンブリと光サブアセンブリ以外の部材との隙間を狭くすることができる。よって、本発明の光サブアセンブリによれば、当該隙間から漏洩する電磁波を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電磁波の漏洩を抑制可能な光通信モジュール及び光サブアセンブリが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
【００１５】
図１は、本実施形態に係る光通信モジュールを備える光通信装置を模式的に示す斜視図である。図１に示される光通信装置１０は、光通信モジュール１００と、光通信モジュール１００のレセプタクル部１０６の開口部１０６ａ又は開口部１０６ｂに挿入される光コネクタプラグ２０とを備える。例えば二つの光コネクタプラグ２０が開口部１０６ａ及び開口部１０６ｂにそれぞれ挿入される。光通信モジュール１００としては、例えば光トランシーバを用いることができる。開口部１０６ａ内には、光コネクタプラグ２０と光学的に結合する光送信サブアセンブリ１０８（光サブアセンブリ：ＯＳＡ）が配置されている。開口部１０６ｂ内には、光コネクタプラグ２０と光学的に結合する光受信サブアセンブリ１１２（光サブアセンブリ）が配置されている。
【００１６】
光コネクタプラグ２０は、光通信モジュール１００からの光信号を伝送、或いは、外部からの光信号の光通信モジュール１００への伝送を行なうためのものである。光コネクタプラグ２０は、ＳＣ型光コネクタプラグ、ＭＵ型光コネクタプラグ、及びＬＣ型光コネクタプラグのいずれであってもよい。光コネクタプラグ２０は、筐体２２と、筐体２２内に収容されたフェルール２４と、フェルール２４内に収容された光ファイバとを備える。フェルール２４は、筐体２２から光通信モジュール１００側に突出している。筐体２２には、光ファイバと光学的に結合するケーブルが接続されている。
【００１７】
図２は、本実施形態に係る光通信モジュールを模式的に示す分解斜視図である。図３は、本実施形態に係る光通信モジュールの内部を模式的に示す平面図である。
【００１８】
図１〜図３に示される光通信モジュール１００は、光コネクタプラグ２０を挿入するためのレセプタクル部１０６と、レセプタクル部１０６に接続され、回路基板１０４を収容する筐体部１０２と、光コネクタプラグ２０に光学的に結合されると共に、回路基板１０４に電気的に接続される光送信サブアセンブリ１０８及び光受信サブアセンブリ１１２とを備える。また、光通信モジュール１００は、筐体部１０２又はレセプタクル部１０６に光送信サブアセンブリ１０８を保持する保持部１１０と、筐体部１０２又はレセプタクル部１０６に光受信サブアセンブリ１１２を保持する保持部１１４とを備える。
【００１９】
筐体部１０２は、回路基板１０４を収容する箱部１０２ｂと、箱部１０２ｂの開口を塞ぐ蓋部１０２ａとを有する。
【００２０】
回路基板１０４は、例えば、発光素子を駆動するためのドライバＩＣ等を搭載する電子回路基板である。回路基板１０４は、光送信サブアセンブリ１０８及び光受信サブアセンブリ１１２に電気的に接続されているので、光通信モジュール１００は、その内部の素子或いは配線等から電磁波を発生する。
【００２１】
光送信サブアセンブリ１０８は、光信号を出力するデバイスであり、半導体レーザといった発光素子を有している。光受信サブアセンブリ１１２は、光信号を受信するデバイスであり、フォトダイオードといった受光素子を有している。よって、光送信サブアセンブリ１０８及び光受信サブアセンブリ１１２は、その内部の素子或いは配線等から電磁波を発生する。
【００２２】
光送信サブアセンブリ１０８の一端は、保持部１１０の開口１１０ａ内に挿入され、光コネクタプラグ２０に光学的に結合される。保持部１１０は、例えば円筒状である。光送信サブアセンブリ１０８の他端は、筐体部１０２の箱部１０２ｂの側面に形成された開口１１６内に挿入され、回路基板１０４に電気的に接続される。光受信サブアセンブリ１１２の一端は、保持部１１４の開口１１４ａ内に挿入され、光コネクタプラグ２０に光学的に結合される。保持部１１４は、例えば円筒状である。光受信サブアセンブリ１１２の他端は、筐体部１０２の箱部１０２ｂの側面に形成された開口１１８内に挿入され、回路基板１０４に電気的に接続される。
【００２３】
レセプタクル部１０６は、二つの開口部１０６ａ，１０６ｂを有している。当該二つの開口部１０６ａ，１０６ｂには、光送信サブアセンブリ１０８、及び光受信サブアセンブリ１１２がそれぞれ収容されている。これらレセプタクル部１０６の開口部１０６ａ，１０６ｂには、光コネクタプラグ２０が嵌め込まれる。これによって、光コネクタプラグ２０が、光送信サブアセンブリ１０８の発光素子、或いは光受信サブアセンブリ１１２の受光素子に光学的に結合される。
【００２４】
本実施形態では、レセプタクル部１０６の少なくとも一部、筐体部１０２の少なくとも一部、光送信サブアセンブリ１０８の少なくとも一部、光受信サブアセンブリ１１２の少なくとも一部、保持部１１０，１１４の少なくとも一部が、電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなっている。好ましくは、レセプタクル部１０６、筐体部１０２、及び保持部１１０，１１４が上記添加剤を含有する樹脂からなる。なお、レセプタクル部１０６、筐体部１０２、及び保持部１１０，１１４のうち１つ以上の部分が上記添加剤を含有する樹脂からなってもよい。また、レセプタクル部１０６、筐体部１０２、及び保持部１１０，１１４のうち２つ以上の部分が一体化されていてもよい。
【００２５】
上記添加剤を含有する樹脂からなる部材は、例えばバルク材を所定形状に切削加工するか、又は、例えば金型を用いて成型加工することにより得られる。また、部材の一部を上記添加剤を含有する樹脂から形成するためには、例えばインサート成形を用いることができる。
【００２６】
筐体部１０２が電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなると、回路基板１０４から発生する電磁波の多くを吸収することができる。また、保持部１１０が上記添加剤を含有する樹脂からなると、回路基板１０４、及び光送信サブアセンブリ１０８から発生する電磁波の多くを吸収することができる。保持部１１４が上記添加剤を含有する樹脂からなると、回路基板１０４、及び光受信サブアセンブリ１１２から発生する電磁波の多くを吸収することができる。レセプタクル部１０６が上記添加剤を含有する樹脂からなると、光送信サブアセンブリ１０８及び光受信サブアセンブリ１１２から発生する電磁波が周囲に拡散することを抑制できる。また、光送信サブアセンブリ１０８の一部が上記添加剤を含有する樹脂からなると、回路基板１０４及び光送信サブアセンブリ１０８から発生する電磁波の多くを吸収することができる。光受信サブアセンブリ１１２の一部が上記添加剤を含有する樹脂からなると、回路基板１０４及び光受信サブアセンブリ１１２から発生する電磁波の多くを吸収することができる。
【００２７】
樹脂は、主原料として用いられることが好ましい。そのような樹脂としては、ポリアミド樹脂、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）、ＬＣＰ樹脂（液晶ポリエステル樹脂）、ＰＥＥＫ樹脂（ポリエーテルエーテルケトン樹脂）、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂等が例示される。特に、樹脂として、ポリアミド樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＬＣＰ樹脂、又はＰＥＥＫ樹脂を用いると、射出成形により、電磁波吸収機能を有する部材を低コストに提供することができる。また、樹脂として、流動性を有するアクリレート樹脂を用いると、塗布により、任意の部材の表面に電磁波吸収層を形成することができる。
【００２８】
上記添加剤としては、鉄からなる微粉、アルミニウムからなる微粉、コバルトからなる微粉、シリコンからなる微粉、酸化鉄からなる微紛、カーボンからなる微紛、又はステンレスからなる微紛を用いることができる。また、鉄、アルミニウム、コバルト、シリコンのうち２以上の材料からなる合金の微紛を、添加剤として用いることもできる。これらの添加剤は、電磁波を熱に変換することによって、電磁波を吸収することが可能である。
【００２９】
上記添加剤を含有する樹脂は、周波数１ＧＨｚ以上５０ＧＨｚ以下の電磁波を吸収することが好ましい。この場合、光通信モジュールからの放射ノイズを効果的に抑制することができる。
【００３０】
本実施形態の光通信モジュール１００では、加工容易な樹脂を用いるので、光通信モジュール１００を構成する部材同士の隙間を狭くすることができる。よって、光通信モジュール１００によれば、当該隙間から漏洩する電磁波を抑制することができる。また、加工容易な樹脂を用いるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００３１】
図４は、本実施形態に係る光サブアセンブリを模式的に示す断面図である。図４に示される光サブアセンブリ３０は、上述の光送信サブアセンブリ１０８又は光受信サブアセンブリ１１２として用いることができる。光サブアセンブリ３０は、光電変換素子３２と、光電変換素子３２を収容する筐体３１とを備える。
【００３２】
光電変換素子３２は、基板５０と、基板５０上に設けられた素子本体５４と、素子本体５４上に設けられたレンズ５６と、基板５０の内部を通過して素子本体５４に電気的に接続されるピン５２とを備える。素子本体５４が発光素子の場合、光サブアセンブリ３０は光送信サブアセンブリとなる。素子本体５４が受光素子の場合、光サブアセンブリ３０は光受信サブアセンブリとなる。
【００３３】
筐体３１は、基板５０上において、素子本体５４及びレンズ５６を囲う筐体部３４を備える。筐体部３４は例えば円筒状である。筐体部３４には、レンズ５６と対向配置された開口が形成されている。当該開口には、光ファイバ３６の端部が配置されている。これにより、例えばレンズ５６から放射される光は光ファイバ３６の端部に入射する。また、例えば光ファイバ３６の端部から放射される光はレンズ５６に入射する。
【００３４】
筐体３１は、光ファイバ３６を保持するスタブ３８と、スタブ３８の一端を筐体部３４に保持するスタブホルダ４０と、スタブ３８の他端に設けられたスリーブ４２と、スリーブ４２を収容するスリーブケース４４とを更に備える。スタブ３８、スリーブ４２、及びスリーブ４２は例えば円筒状である。
【００３５】
本実施形態では、筐体３１の少なくとも一部は、電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなる。好ましくは、筐体部３４の少なくとも一部、スタブ３８の少なくとも一部、スタブホルダ４０の少なくとも一部、スリーブ４２の少なくとも一部、又はスリーブケース４４の少なくとも一部が、上記添加剤を含有する樹脂からなる。筐体部３４、スタブ３８、及びスタブホルダ４０は、金属からなってもよい。スリーブ４２は、セラミックからなってもよい。スリーブケース４４は、金属又は樹脂からなってもよい。なお、筐体部３４、スタブ３８、スタブホルダ４０、スリーブ４２、及びスリーブケース４４のうち１つ以上の部分が、上記添加剤を含有する樹脂からなってもよい。また、筐体部３４、スタブ３８、スタブホルダ４０、スリーブ４２、及びスリーブケース４４のうち２つ以上の部分が一体化されていてもよい。
【００３６】
本実施形態の光サブアセンブリ３０では、加工容易な樹脂を用いるので、光通信モジュール１００において、光サブアセンブリ３０と光サブアセンブリ３０以外の部材（例えば、筐体部１０２等）との隙間を狭くすることができる。よって、本実施形態の光サブアセンブリ３０によれば、当該隙間から漏洩する電磁波を抑制することができる。また、加工容易な樹脂を用いるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００３７】
図５は、別の実施形態に係る光サブアセンブリを模式的に示す断面図である。図５に示される光サブアセンブリ３０ａは、上述の光送信サブアセンブリ１０８又は光受信サブアセンブリ１１２として用いることができる。
【００３８】
光サブアセンブリ３０ａは、光サブアセンブリ３０の筐体３１に代えて、筐体部３４と、筐体部３４に接続されたスリーブケース４４ａとを有する筐体３１ａを備える。スリーブケース４４ａは、スリーブも兼ねている。スリーブケース４４ａは例えば円筒状である。
【００３９】
本実施形態では、筐体３１ａの少なくとも一部は、上記添加剤を含有する樹脂からなる。好ましくは、筐体部３４の少なくとも一部、又はスリーブケース４４ａの少なくとも一部が、上記添加剤を含有する樹脂からなる。スリーブケース４４ａは、金属、樹脂、又はセラミックからなってもよい。スリーブケース４４ａの内周面はセラミックからなってもよい。なお、筐体部３４及びスリーブケース４４ａのうち１つ以上の部分が、上記添加剤を含有する樹脂からなってもよい。また、筐体部３４及びスリーブケース４４ａが一体化されていてもよい。
【００４０】
本実施形態の光サブアセンブリ３０ａでは、光サブアセンブリ３０と同様の作用効果が得られる。また、光サブアセンブリ３０ａでは光ファイバが不要である。
【００４１】
なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、光通信モジュール１００は、保持部１１０，１１４を備えなくてもよい。その場合、レセプタクル部１０６の少なくとも一部、筐体部１０２の少なくとも一部、光送信サブアセンブリ１０８の少なくとも一部、又は光受信サブアセンブリ１１２の少なくとも一部が、電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなる。この場合であっても、光通信モジュール１００を構成する部材同士の隙間を狭くすることができるので、当該隙間から漏洩する電磁波を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本実施形態に係る光通信モジュールを備える光通信装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る光通信モジュールを模式的に示す分解斜視図である。
【図３】本実施形態に係る光通信モジュールの内部を模式的に示す平面図である。
【図４】本実施形態に係る光サブアセンブリを模式的に示す断面図である。
【図５】別の実施形態に係る光サブアセンブリを模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
２０…光コネクタプラグ、３０，３０ａ…光サブアセンブリ、３１，３１ａ…筐体、３２…光電変換素子、１０２…筐体部、１０４…回路基板、１０６…レセプタクル部、１０８…光送信サブアセンブリ（光サブアセンブリ）、１００…光通信モジュール、１１０，１１４…保持部、１１２…光受信サブアセンブリ（光サブアセンブリ）。
【図１】
2008151957.tif 000003
【図２】
2008151957.tif 000004
【図３】
2008151957.tif 000005
【図４】
2008151957.tif 000006
【図５】
2008151957.tif 000007