(57)【要約】【課題】  ＴＣＰやＣＯＴ等のデバイスを精度良く位置決めし、且つ、テープ全体で検証に係る時間を短縮することができる検証装置及び検証方法を提供する。【解決手段】  フィルム基板夫々に付された位置特定用パターンの位置情報を求める位置検出手段を備える上流側機構１０３Ａと、フィルム基板の位置を調整する位置調整手段１０５Ｂと、半導体チップ夫々の機能検証を行なうためのテスト手段と、を備え、薄膜フィルムの搬送方向の上流側機構１０３Ａより下流側に設置された下流側機構１０３Ｂと、フィルム基板夫々を上流側機構１０３Ａから下流側機構１０３Ｂに搬送する搬送手段と、下流側機構１０３Ｂにフィルム基板が搬送される毎に、搬送されたフィルム基板に対し、上流側機構１０３Ａの位置検出手段で求めた対応する位置情報に基づいて、下流側機構１０３Ｂの位置調整手段１０５Ｂを制御する制御手段１１４と、を備える。【選択図】        図１
2008089394.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを搭載したフィルム基板の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送し、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なう検証装置であって、
前記フィルム基板夫々に付された位置特定用パターンの位置情報を求める位置検出手段を備える上流側機構と、
前記フィルム基板の位置を調整する位置調整手段と、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なうためのテスト手段と、を備え、前記薄膜フィルムの搬送方向の前記上流側機構より下流側に設置された下流側機構と、
前記フィルム基板夫々を前記上流側機構から前記下流側機構に搬送する搬送手段と、
前記下流側機構に前記フィルム基板が搬送される毎に、搬送された前記フィルム基板に対し、前記上流側機構の前記位置検出手段で求めた対応する前記位置情報に基づいて、前記下流側機構の前記位置調整手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする検証装置。
【請求項２】
前記搬送手段が、
前記位置検出手段による前記フィルム基板夫々に対する位置情報の検出毎に、次の位置情報の検出対象となる前記フィルム基板を前記上流側機構に搬送する上流側搬送手段と、
前記テスト手段による前記フィルム基板夫々に対する前記機能検証毎に、次の機能検証対象となる前記フィルム基板を前記下流側機構に搬送する下流側搬送手段と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の検証装置。
【請求項３】
前記位置検出手段は、前記フィルム基板夫々の前記位置特定パターンを撮像する上流側撮像手段を備え、
前記下流側機構は、更に、前記フィルム基板夫々の前記位置特定パターンを撮像する下流側撮像手段を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の検証装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の検証装置を用いて、半導体チップを搭載したフィルム基板の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送し、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なう検証方法であって、
前記上流側機構において、前記フィルム基板夫々に付された位置特定用パターンの位置情報を求める位置検出工程と、
前記上流側機構における前記位置検出工程の実行終了毎に、前記位置検出工程を実行した前記フィルム基板を前記下流側機構に向けて搬送する搬送工程と、
前記搬送工程と並行して、搬送中の前記フィルム基板の前記位置情報に基づいて位置補正量を算出する補正量算出工程と、
前記下流側機構において、対応する前記位置補正量に基づいて前記フィルム基板の位置を調整する位置調整工程と、
前記下流側機構において、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なうためのテスト工程と、を備え、
前記下流側機構に搬送された前記フィルム基板に対する前記位置調整工程及び前記テスト工程の実施期間中に、前記上流側機構に搬送された他の前記フィルム基板に対する前記位置検出工程を並行して実施することを特徴とする検証方法。
【請求項５】
前記検証装置は請求項３に記載の検証装置であり、
前記薄膜フィルムに形成された前記フィルム基板の内の基準フィルム基板に対して、
前記上流側機構において、前記上流側撮像手段を用いて前記基準フィルム基板に付された前記位置特定用パターンの第１位置情報を求める第１位置検出工程と、
前記搬送工程と、
前記下流側機構において、前記下流側撮像手段を用いて前記搬送工程で前記下流側機構に搬送された前記基準フィルム基板に付された前記位置特定用パターンの第２位置情報を求める第２位置検出工程と、
前記下流側機構において、前記下流側撮像手段を用いて前記基準フィルム基板の前記位置特定パターンを撮像した画像に基づいて前記基準フィルム基板の位置を調整する初期位置調整工程と、
前記下流側機構において、前記初期位置調整工程で位置調整された前記基準フィルム基板に付された前記位置特定用パターンの第３位置情報を求める第３位置検出工程と、
前記第１位置情報、前記第２位置情報及び前記第３位置情報に基づいて、前記基準フィルム基板以外の前記基準フィルム基板より後に前記上流側機構に搬送される前記フィルム基板の位置情報と前記第１位置情報または前記第３位置情報の差分から、前記位置情報に対応する前記位置補正量を求めるための位置関係情報を導出する関係情報導出工程と、を実行し、
前記薄膜フィルムに形成された前記基準フィルム基板以外の前記基準フィルム基板より後に前記上流側機構に搬送される前記フィルム基板夫々に対し、前記補正量算出工程は、機能検証対象の前記フィルム基板の前記上流側機構における前記位置情報と、前記関係情報導出工程で求めた前記位置関係情報に基づいて、機能検証対象の前記フィルム基板の前記位置補正量を求めることを特徴とする請求項４に記載の検証方法。
【請求項６】
半導体チップを搭載したフィルム基板の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送し、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なう検証装置であって、
前記フィルム基板夫々に付された位置特定用パターンの位置情報を求める位置検出手段と、前記フィルム基板の位置を調整する位置調整手段と、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なうためのテスト手段と、を夫々備えた上流側機構と下流側機構が前記薄膜フィルムの搬送方向の上流側と下流側に分かれて設けられ、
前記フィルム基板夫々を前記上流側機構から前記下流側機構に搬送する搬送手段と、
前記フィルム基板毎に、前記上流側機構の前記位置検出手段で求めた前記位置特定用パターンの前記位置情報に基づいて前記上流側機構の前記位置調整手段を制御し、前記上流側機構に対する制御とは独立して前記下流側機構の前記位置検出手段で求めた前記位置特定用パターンの前記位置情報に基づいて前記下流側機構の前記位置調整手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする検証装置。
【請求項７】
前記搬送手段が、前記上流側機構において上流側機能検証対象の前記フィルム基板に対する前記機能検証終了毎に、前記上流側機構に次の前記上流側機能検証対象の前記フィルム基板を搬送する上流側搬送手段と、
前記下流側機構において下流側機能検証対象の前記フィルム基板に対する前記機能検証終了毎に、前記下流側機構に次の前記下流側機能検証対象の前記フィルム基板を搬送する前記下流側搬送手段と、を備えることを特徴とする請求項６に記載の検証装置。
【請求項８】
前記上流側機能検証対象と前記下流側機能検証対象は、前記薄膜フィルムに連続形成された前記フィルム基板に交互に設定されていることを特徴とする請求項７に記載の検証装置。
【請求項９】
請求項６〜８の何れか１項に記載の検証装置を用いて、半導体チップを搭載したフィルム基板の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送し、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なう検証方法であって、
機能検証対象の前記フィルム基板に付された位置特定用パターンの位置情報を求める位置検出工程と、
前記位置検出工程で検出した前記位置特定用パターンの位置情報に基づいて、前記機能検証対象のフィルム基板に対する位置補正量を算出する補正量算出工程と、
前記位置補正量に基づいて前記機能検証対象のフィルム基板の位置を調整する位置調整工程と、
前記機能検証対象のフィルム基板に搭載された前記半導体チップの機能検証を行なうためのテスト工程と、
前記機能検証対象のフィルム基板に対する前記テスト工程終了後に、次の機能検証対象の前記フィルム基板を搬送する搬送工程と、を備え、
前記上流側機構は、上流側機能検証対象の前記フィルム基板夫々に対し、前記位置検出工程、前記補正量算出工程、前記位置調整工程、前記テスト工程及び前記搬送工程を順に実行し、
前記下流側機構は、前記上流側機構とは独立して、下流側機能検証対象の前記フィルム基板夫々に対し、前記位置検出工程、前記補正量算出工程、前記位置調整工程、前記テスト工程及び前記搬送工程を順に実行することを特徴とする検証方法。
【請求項１０】
前記上流側機構と前記下流側機構の間に、前記薄膜フィルムの緩衝手段を設けてなることを特徴とする請求項１〜３、６〜８の何れか１項に記載の検証装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップを搭載したフィルム基板の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送し、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なう検証装置及びその検証方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップのパッケージには、従来、ポリイミド等を用いて作成されたフィルム基板に半導体チップを搭載したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）や、ガラスエポキシ材を用いて作成されたフィルム基板に半導体チップを搭載したＣＯＴ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｔａｐｅ）がある。ＴＣＰやＣＯＴ等のデバイスの機能検証を行なう検証技術には、例えば、ＴＣＰの複数が直列に連続形成されたＴＣＰテープをＴＣＰ単位で搬送し、光源一体型カメラ等の撮像手段により撮像された機能検証対象のＴＣＰの位置特定パターンの撮像画像に基づいて、ＴＣＰの位置を調整する検証装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
以下、図５〜図７に基づいて従来技術に係るＴＣＰテープの検証技術について説明する。ここで、図５は、従来技術に係るＴＣＰテープの検証装置の概略構成を模式的に示すブロック図であり、図６は、従来技術に係るＴＣＰテープの検証装置の概略構成を示す斜視図であり、図７は、ＴＣＰテープの一例を示す部分概略構成図である。
【０００４】
ＴＣＰテープの検証装置３００は、図５及び図６に示すように、検証対象のＴＣＰの位置を調整する位置調整手段３０５、テスト時にＴＣＰを所定の検証位置に固定するための押さえ手段３１５、ＴＣＰのテストパッドにプローブカード３０７のプローブ３１２を接続し、ＴＣＰの検証を行なうテスタ３１３、及び、位置調整手段３０５を制御する制御手段３１４を備えて構成されている。制御手段３１４は、カメラ３０６で撮像した撮像画像とテストパッドにプローブ３１２を良好に接続することができるＴＣＰの位置を示す基準画像を比較する画像処理手段３０８、画像処理手段３０８の比較結果に基づいてＴＣＰの位置の位置補正量を求める補正量算出手段３０９、及び、撮像画像と基準画像を表示可能なモニタ３１０を備えて構成されている。
【０００５】
ＴＣＰテープは、図７に示すように、テープ状の薄膜フィルムであり、ＴＣＰ１が複数直列に連接され、長手方向に沿って搬送補助部１Ａが設けられている。ＴＣＰ１は、フィルム基板１ａに、半導体チップ１ｃ、半導体チップ１ｃを外部と接続するためのテストパッド１ｂ、及び、半導体チップ１ｃとテストパッド１ｂを接続するリード線１ｄを備えて構成されている。搬送補助部１Ａは、ギア３０４に係止するためのスプロケット穴１ｅが設けられている。
【０００６】
次に、従来技術に係るＴＣＰテープの動作について簡単に説明する。検証装置３００は、テープ供給リール３０１Ａに収納されたＴＣＰテープ３０２をギア３０４によって搬送し、ＴＣＰ１を順次、カメラ３０６の上方で停止させる。検証装置３００は、機能検証対象のＴＣＰ１がカメラ３０６の上方に搬送されると、押さえ機構３１５Ｂとクランパ３１５ＣでＴＣＰテープ３０２を挟み固定する。続いて、検証装置３００は、機能検証対象のＴＣＰ１の位置を微調整するアライメント処理を行なう。アライメント処理では、詳細には、先ず、カメラ３０６でＴＣＰ１の位置特定パターンを撮像する。そして、カメラ３０６で撮像した撮像画像と、機能検証対象のＴＣＰ１のテストパッド１ｂをプローブ３１２に接続するのに最適な位置特定パターンの位置を示す基準画像とを比較し、撮像画像と基準画像のＸＹ方向のずれを求め、位置調整手段３０５を制御してＴＣＰ１の位置の微調整を行う。ここで、モニタ３１０には、撮像画像と基準画像の両方が表示されており、位置調整手段３０５を制御して、撮像画像の位置特定パターンＧ１と基準画像の位置特定パターンＧ２が重なるように機能検証対象のＴＣＰ１の位置を調整する。引き続き、検証装置３００は、ＴＣＰ１の機能検証を行なう。詳細には、押さえ機構３１５Ａとクランパ３１５Ｃをプローブカード３０７側に移動させてプローブカード３０７のプローブ３１２とＴＣＰ１のテストパッド１ｂを接続し、テスタ３１３からの制御に基づいて機能検証対象のＴＣＰ１の機能検証を行う。検証装置３００は、機能検証対象のＴＣＰ１の機能検証が終了すると、ギア３０４を制御して、機能検証が終了したＴＣＰ１をテープ収納リール３０１Ｂに搬送し、次の機能検証対象のＴＣＰ１をカメラ３０６の上方に搬送する。以上の処理をＴＣＰテープ３０２を構成するＴＣＰ１の全てについて行う。
【０００７】
ところで、近年、価格競争等により半導体装置（ＩＣ）の売価下落が激しいため、各企業は、例えば、生産処理能力を向上させる等の生産コストを抑える努力をしている。
【０００８】
尚、上記特許文献１に記載の従来技術では、ＴＣＰ１毎に、ＴＣＰ１の位置を微調整するアライメント処理と実際にデバイスをテストするテスト処理を行なっている。ここで、アライメント処理では、ＴＣＰ１の位置特定パターンを撮像した撮像画像と基準位置を示す基準画像を比較してＴＣＰ１の位置のずれを求める画像処理と、位置調整手段３０５を駆動してＴＣＰ１の微調整を行なう位置調整処理を行なうため、比較的処理時間が長く、処理時間の短縮が課題となっていた。
【０００９】
このため、従来は、アライメント処理をＴＣＰ毎に行うのではなく、コンタクトエラー（接続エラー）が連続して発生した場合や、所定個数のＴＣＰ毎にアライメント処理を行うように構成することで、アライメント処理に係る時間をＴＣＰテープ全体で短縮する技術が提案されている。
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−２８６７９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、近年、ＴＣＰ１のパッドピッチが狭くなってきていることや、ＴＣＰテープの製造上、図７に示すように、ＴＣＰテープの搬送補助部に設けられたスプロケット孔１ｅからＴＣＰ１のテストパッド１ｂまでの位置がＴＣＰ１毎に異なる、即ち、Ｘ≠Ｘ’となることから、プローブカードのプローブと各ＴＣＰ１のテストパッド１ｂを精度よくコンタクトさせるためには、ＴＣＰ１夫々について各別にアライメント処理を行う必要がある。従って、プローブカードのプローブと各ＴＣＰ１のテストパッド１ｂを精度よくコンタクトさせつつ、ＴＣＰテープ全体で処理時間を短縮させることができる技術が望まれている。
【００１２】
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＴＣＰやＣＯＴ等のデバイスを精度良く位置決めし、且つ、テープ全体で検証に係る時間を短縮することができる検証装置を提供する点にある。また、該検証装置を用いた検証方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するための本発明に係る検証装置は、半導体チップを搭載したフィルム基板の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送し、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なう検証装置であって、前記フィルム基板夫々に付された位置特定用パターンの位置情報を求める位置検出手段を備える上流側機構と、前記フィルム基板の位置を調整する位置調整手段と、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なうためのテスト手段と、を備え、前記薄膜フィルムの搬送方向の前記上流側機構より下流側に設置された下流側機構と、前記フィルム基板夫々を前記上流側機構から前記下流側機構に搬送する搬送手段と、前記下流側機構に前記フィルム基板が搬送される毎に、搬送された前記フィルム基板に対し、前記上流側機構の前記位置検出手段で求めた対応する前記位置情報に基づいて、前記下流側機構の前記位置調整手段を制御する制御手段と、を備えることを第１の特徴とする。
【００１４】
上記特徴の本発明に係る検証装置は、前記搬送手段が、前記位置検出手段による前記フィルム基板夫々に対する位置情報の検出毎に、次の位置情報の検出対象となる前記フィルム基板を前記上流側機構に搬送する上流側搬送手段と、前記テスト手段による前記フィルム基板夫々に対する前記機能検証毎に、次の機能検証対象となる前記フィルム基板を前記下流側機構に搬送する下流側搬送手段と、を備えることを第２の特徴とする。
【００１５】
上記何れかの特徴の本発明に係る検証装置は、前記位置検出手段が、前記フィルム基板夫々の前記位置特定パターンを撮像する上流側撮像手段を備え、前記下流側機構は、更に、前記フィルム基板夫々の前記位置特定パターンを撮像する下流側撮像手段を備えることを第３の特徴とする。
【００１６】
上記目的を達成するための本発明に係る検証方法は、上記第１〜第３の特徴の検証装置を用いて、半導体チップを搭載したフィルム基板の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送し、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なう検証方法であって、前記上流側機構において、前記フィルム基板夫々に付された位置特定用パターンの位置情報を求める位置検出工程と、前記上流側機構における前記位置検出工程の実行終了毎に、前記位置検出工程を実行した前記フィルム基板を前記下流側機構に向けて搬送する搬送工程と、前記搬送工程と並行して、搬送中の前記フィルム基板の前記位置情報に基づいて位置補正量を算出する補正量算出工程と、前記下流側機構において、対応する前記位置補正量に基づいて前記フィルム基板の位置を調整する位置調整工程と、前記下流側機構において、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なうためのテスト工程と、を備え、前記下流側機構に搬送された前記フィルム基板に対する前記位置調整工程及び前記テスト工程の実施期間中に、前記上流側機構に搬送された他の前記フィルム基板に対する前記位置検出工程を並行して実施することを第１の特徴とする。
【００１７】
上記特徴の本発明に係る検証方法は、前記検証装置は上記第３の特徴の検証装置であり、前記薄膜フィルムに形成された前記フィルム基板の内の基準フィルム基板に対して、前記上流側機構において、前記上流側撮像手段を用いて前記基準フィルム基板に付された前記位置特定用パターンの第１位置情報を求める第１位置検出工程と、前記搬送工程と、前記下流側機構において、前記下流側撮像手段を用いて前記搬送工程で前記下流側機構に搬送された前記基準フィルム基板に付された前記位置特定用パターンの第２位置情報を求める第２位置検出工程と、前記下流側機構において、前記下流側撮像手段を用いて前記基準フィルム基板の前記位置特定パターンを撮像した画像に基づいて前記基準フィルム基板の位置を調整する初期位置調整工程と、前記下流側機構において、前記初期位置調整工程で位置調整された前記基準フィルム基板に付された前記位置特定用パターンの第３位置情報を求める第３位置検出工程と、前記第１位置情報、前記第２位置情報及び前記第３位置情報に基づいて、前記基準フィルム基板以外の前記基準フィルム基板より後に前記上流側機構に搬送される前記フィルム基板の位置情報と前記第１位置情報または前記第３位置情報の差分から、前記位置情報に対応する前記位置補正量を求めるための位置関係情報を導出する関係情報導出工程と、を実行し、前記薄膜フィルムに形成された前記基準フィルム基板以外の前記基準フィルム基板より後に前記上流側機構に搬送される前記フィルム基板夫々に対し、前記補正量算出工程は、機能検証対象の前記フィルム基板の前記上流側機構における前記位置情報と、前記関係情報導出工程で求めた前記位置関係情報に基づいて、機能検証対象の前記フィルム基板の前記位置補正量を求めることを第２の特徴とする。
【００１８】
上記特徴の本発明に係る検証装置及び検証方法によれば、本発明装置を上流側機構と下流側機構に分離して設け、上流側機構に位置検出手段を、下流側機構に位置調整手段及びテスト手段を設けたので、上流側機構から下流側機構への搬送期間（搬送工程）中にフィルム基板の位置補正量の算出（補正量算出工程）を行うことが可能になる。これによって、フィルム基板の搬送と位置補正量の算出を並行して行なうので、アライメント処理に係る時間を短縮できる。更に、本発明装置及び本発明方法によれば、本発明装置を上流側機構と下流側機構に分離して設け、上流側機構に位置検出手段を、下流側機構に位置調整手段及びテスト手段を設けたので、下流側機構に搬送されたフィルム基板に対する位置調整工程及びテスト工程の実施期間中に、上流側機構に搬送された他のフィルム基板に対する位置検出工程を並行して実施することが可能になる。これによって、薄膜フィルム全体で、検証に係る時間を短縮することができ、生産能力の向上を図り、生産コストを抑えることが可能になる。
【００１９】
また、上記特徴の本発明装置において、搬送手段が上流側搬送手段と下流側搬送手段を備える構成にすることで、上流側機構と下流側機構を独立して制御することが可能になり、本発明装置の構成を簡素化し、本発明装置の生産コストを抑えることが可能になる。
【００２０】
上記目的を達成するための本発明に係る検証装置は、半導体チップを搭載したフィルム基板の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送し、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なう検証装置であって、前記フィルム基板夫々に付された位置特定用パターンの位置情報を求める位置検出手段と、前記フィルム基板の位置を調整する位置調整手段と、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なうためのテスト手段と、を夫々備えた上流側機構と下流側機構が前記薄膜フィルムの搬送方向の上流側と下流側に分かれて設けられ、前記フィルム基板夫々を前記上流側機構から前記下流側機構に搬送する搬送手段と、前記フィルム基板毎に、前記上流側機構の前記位置検出手段で求めた前記位置特定用パターンの前記位置情報に基づいて前記上流側機構の前記位置調整手段を制御し、前記上流側機構に対する制御とは独立して前記下流側機構の前記位置検出手段で求めた前記位置特定用パターンの前記位置情報に基づいて前記下流側機構の前記位置調整手段を制御する制御手段と、を備えることを第４の特徴とする。
【００２１】
上記特徴の本発明に係る検証装置は、前記搬送手段が、前記上流側機構において上流側機能検証対象の前記フィルム基板に対する前記機能検証終了毎に、前記上流側機構に次の前記上流側機能検証対象の前記フィルム基板を搬送する上流側搬送手段と、前記下流側機構において下流側機能検証対象の前記フィルム基板に対する前記機能検証終了毎に、前記下流側機構に次の前記下流側機能検証対象の前記フィルム基板を搬送する前記下流側搬送手段と、を備えることを第５の特徴とする。
【００２２】
上記特徴の本発明に係る検証装置は、前記上流側機能検証対象と前記下流側機能検証対象は、前記薄膜フィルムに連続形成された前記フィルム基板に交互に設定されていることを第６の特徴とする。
【００２３】
上記目的を達成するための本発明に係る検証方法は、上記第４〜第６の特徴の検証装置を用いて、半導体チップを搭載したフィルム基板の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送し、前記半導体チップ夫々の機能検証を行なう検証方法であって、機能検証対象の前記フィルム基板に付された位置特定用パターンの位置情報を求める位置検出工程と、前記位置検出工程で検出した前記位置特定用パターンの位置情報に基づいて、前記機能検証対象のフィルム基板に対する位置補正量を算出する補正量算出工程と、前記位置補正量に基づいて前記機能検証対象のフィルム基板の位置を調整する位置調整工程と、前記機能検証対象のフィルム基板に搭載された前記半導体チップの機能検証を行なうためのテスト工程と、前記機能検証対象のフィルム基板に対する前記テスト工程終了後に、次の機能検証対象の前記フィルム基板を搬送する搬送工程と、を備え、前記上流側機構は、上流側機能検証対象の前記フィルム基板夫々に対し、前記位置検出工程、前記補正量算出工程、前記位置調整工程、前記テスト工程及び前記搬送工程を順に実行し、前記下流側機構は、前記上流側機構とは独立して、下流側機能検証対象の前記フィルム基板夫々に対し、前記位置検出工程、前記補正量算出工程、前記位置調整工程、前記テスト工程及び前記搬送工程を順に実行することを第３の特徴とする。
【００２４】
上記第４〜第６の特徴の本発明装置及び第３の特徴の本発明方法によれば、本発明装置に上流側機構と下流側機構を分離して設け、上流側機構と下流側機構の夫々に、位置検出手段、位置調整手段及びテスト手段を設けたので、下流側機構において下流側機能検証対象に対するテスト工程中に、上流側機構において並行して上流側機能検証対象に対するテスト工程以外の他の処理を実行することが可能になる。これによって、薄膜フィルム全体で検証に係る時間を短縮することができ、生産能力の向上を図り、生産コストを抑えることが可能になる。
【００２５】
また、上記第４〜第６の特徴の本発明装置において、搬送手段が上流側搬送手段と下流側搬送手段を備える構成にすることで、上流側機構と下流側機構を独立して制御することが可能になり、本発明装置の構成を簡素化し、本発明装置の生産コストを抑えることが可能になる。
【００２６】
更に、上記第４〜第６の特徴の本発明装置において、上流側機能検証対象と下流側機能検証対象を、薄膜フィルムに連続形成されたフィルム基板に交互に設定することで、上流側機構と下流側機構で、搬送手段によるテープ状の薄膜フィルムの送り量が同じになり、装置の構成及び処理を簡素化することができる。
【００２７】
上記何れかの特徴の本発明に係る検証装置は、前記上流側機構と前記下流側機構の間に、前記薄膜フィルムの緩衝手段を設けてなることを第７の特徴とする。
【００２８】
上記特徴の本発明装置によれば、上流側機構と下流側機構の間に、薄膜フィルムの緩衝手段を設けたので、上流側機構と下流側機構が独立して制御された場合に、互いに影響を与えるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明に係る検証装置及び検証方法（以下、適宜「本発明装置」及び「本発明方法」と略称する）の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３０】
〈第１実施形態〉
本発明装置及び本発明方法の第１実施形態について、図１及び図２を基に説明する。ここで、図１は、本実施形態における本発明装置の概略構成を示す概略ブロック図であり、図２は、本実施形態における本発明方法の各処理工程を示すフローチャートである。
る場合を想定して説明する。
【００３１】
先ず、本発明装置の構成について図１を基に説明する。本発明装置１００は、図１に示すように、半導体チップを搭載したフィルム基板の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送し、半導体チップ夫々の機能検証を行なうように構成されている。尚、本実施形態では、半導体チップを搭載したフィルム基板がＴＣＰであり、テープ状の薄膜フィルムがＴＣＰテープ１０２である場合を想定して説明する。具体的には、ＴＣＰ夫々に付された位置特定用パターンの位置情報を求める位置検出手段を備える上流側機構１０３Ａと、ＴＣＰの位置を調整する位置調整手段１０５Ｂと、半導体チップ夫々の機能検証を行なうためのテスト手段と、を備え、ＴＣＰテープ１０２の搬送方向の上流側機構１０３Ａより下流側に設置された下流側機構１０３Ｂと、ＴＣＰ夫々を上流側機構１０３Ａから下流側機構１０３Ｂに搬送する搬送手段１０４と、下流側機構１０３ＢにＴＣＰが搬送される毎に、搬送されたＴＣＰに対し、上流側機構１０３Ａの位置検出手段で求めた対応する位置情報に基づいて、下流側機構１０３Ｂの位置調整手段１０５Ｂを制御する制御手段１１４と、を備える。本実施形態の本発明装置１００には、更に、上流側機構１０３Ａと下流側機構１０３Ｂの間に、ＴＣＰテープ１０２の緩衝手段１１１が設置されている。
【００３２】
上流側機構１０３Ａは、詳細には、位置検出手段を構成するカメラ１０６Ａ（上流側撮像手段に相当）と、位置検出手段による位置情報の検出時にＴＣＰを固定する押さえ手段１０５Ａを備えている。カメラ１０６Ａは、後述する制御手段１１４からの制御に応じて機能検証対象のＴＣＰの撮像を行い、撮像画像を制御手段１１４に対して出力するように構成されている。押さえ手段１０５Ａは、カメラ１０６ＡによるＴＣＰの撮像時に、上流側機構１０３Ａに搬送された撮像対象のＴＣＰを固定する。
【００３３】
下流側機構１０３Ｂは、図１に示すように、下流側機構１０３Ｂに搬送された機能検証対象のＴＣＰの位置を調整する位置調整手段１０５Ｂと、機能検証対象のＴＣＰの機能検証を行なうテスト手段と、下流側機構１０３Ｂに搬送された機能検証対象のＴＣＰを固定する押さえ手段（図示せず）を備えて構成されている。テスト手段は、ＴＣＰのテストパッドと接続するプローブ１１２を備えたプローブカード１０７を備えており、テスタ１１３からの制御に基づいて個々のＴＣＰに対する機能検証を行なう。本実施形態の下流側機構１０３Ｂは、更に、カメラ１０６Ｂ（下流側撮像手段に相当）を備えている。カメラ１０６Ｂは、後述する制御手段１１４からの制御に応じて機能検証対象のＴＣＰの撮像を行い、撮像画像を制御手段１１４に対して出力するように構成されている。
【００３４】
搬送手段は、本実施形態では、カメラ１０６ＡによるＴＣＰ夫々の撮像毎に、次の位置情報の検出対象となるＴＣＰを上流側機構１０３Ａに搬送するギア１０４Ａ（上流側搬送手段に相当）と、前記テスト手段によるＴＣＰ夫々に対する機能検証毎に、次の機能検証対象となるＴＣＰを下流側機構１０３Ｂに搬送するギア１０４Ｂ（下流側搬送手段に相当）を備えて構成される。
【００３５】
制御手段１１４は、カメラ１０６Ａ及びカメラ１０６Ｂで撮像された撮像画像を画像処理する画像処理手段１０８と、画像処理手段１０８における画像処理結果に基づいて位置補正量を求める補正量算出手段１０９と、カメラ１０６Ａまたはカメラ１０６Ｂから出力される撮像画像や、ＴＣＰのテストパッドをプローブ１１２に良好に接続できるＴＣＰの位置を示す基準画像を表示するモニタ１１０を備えて構成されている。
【００３６】
緩衝手段１１１は、上流側機構１０３Ａと下流側機構１０３Ｂの間で、夫々の動作が互いに影響を与えないように、所定範囲数のＴＣＰを収納可能に構成されている。これにより、緩衝手段１１１を設けない場合に、例えば、下流側機構１０３Ｂにおける位置調整手段１０５Ｂの動作が、上流側機構１０３ＡにおけるＴＣＰの位置特定パターンの撮像に影響を与えることにより、位置特定パターンの撮像が正確に行なえなくなる可能性を防止することができる。
【００３７】
次に、本発明装置１００を用いた本発明方法の各処理工程について図２を基に説明する。本実施形態の本発明方法は、図２に示すように、下流側機構１０３ＢにおいてＴＣＰの位置を制御するために必要なパラメータを求める前処理と、各ＴＣＰの機能検証を行なう本処理で構成される。
【００３８】
前処理において、本発明装置１００の制御手段１１４は、ギア１０４Ａを制御して、テープ供給リール１０１Ａに収納されているＴＣＰテープ１０２の先頭に位置する基準ＴＣＰを上流側機構１０３Ａに搬送し、押さえ手段１０５Ａを用いて基準ＴＣＰをカメラ１０６Ａの上方で固定する。続いて、制御手段１１４は、カメラ１０６Ａを操作して基準ＴＣＰの位置特定パターンを撮像し、カメラ１０６Ａから基準ＴＣＰの撮像画像を取得する。引き続き、制御手段１１４の画像処理手段１０８は、基準ＴＣＰの撮像画像から、撮像画像に対する位置特定パターンの座標（ＸＹ座標）を求め、第１位置情報として記憶する（ステップ＃１０１、第１位置検出工程）。
【００３９】
続いて、制御手段１１４は、ギア１０４Ａ及びギア１０４Ｂを制御して、基準ＴＣＰを下流側機構１０３Ｂに搬送し、押さえ手段（図示せず）を用いて基準ＴＣＰをカメラ１０６Ｂの上方で固定する（ステップ＃１０２、搬送工程）。
【００４０】
引き続き、制御手段１１４は、下流側機構１０３Ｂにおいて、カメラ１０６Ｂを操作して基準ＴＣＰの位置特定パターンを撮像し、カメラ１０６Ｂから基準ＴＣＰの撮像画像を取得する。更に、画像処理手段１０８は、取得した基準ＴＣＰの撮像画像から、撮像画像に対する位置特定パターンの座標（ＸＹ座標）を求め、第２位置情報として記憶する（ステップ＃１０３、第２位置検出工程）。引き続き、制御手段１１４は、カメラ１０６Ｂの撮像画像と、基準ＴＣＰのテストパッドとプローブ１１２を良好に接続することができるＴＣＰの位置を示す基準位置特定パターンをモニタ１１０に表示する。そして、制御手段１１４は、基準ＴＣＰの位置調整のための外部操作入力を受け付け、カメラ１０６Ｂの撮像画像の位置特定パターンと基準位置特定パターンが合致して外部操作入力の終了信号が入力されると、押さえ手段を用いて基準ＴＣＰを固定する（ステップ＃１０４、初期位置調整工程）。引き続き、制御手段１１４は、カメラ１０６Ｂを操作して基準ＴＣＰの位置特定パターンを撮像し、カメラ１０６Ｂから基準ＴＣＰの撮像画像を取得する。そして、画像処理手段１０８は、基準ＴＣＰの撮像画像から、撮像画像に対する位置特定パターンの座標（ＸＹ座標）を求め、第３位置情報として記憶する（ステップ＃１０５、第３位置検出工程）。
【００４１】
引き続き、制御手段１１４は、第１位置情報〜第３位置情報に基づいて、上流側機構１０３Ａで取得する機能検証対象のＴＣＰの位置情報と第１位置情報の差分から、対応するＴＣＰの位置補正量を求めるための位置関係情報を導出する（ステップ＃１０６、関係情報導出工程）。より詳細には、本実施形態の制御手段１１４は、上流側機構１０３Ａで取得した第１位置情報と、下流側機構１０３Ｂにおける基準ＴＣＰの位置補正量（位置ずれ量）である第３位置情報と第２位置情報の差分を位置関係情報として記憶する。以上が本処理を実行するために必要な初期設定のための前処理であり、本実施形態では、この後、更に、テスト手段が、基準ＴＣＰに対する機能検証を行なう（ステップ＃１０７、テスト工程）。
【００４２】
本処理において、上流側機構１０３Ａでは、搬送手段によりテープ供給リール１０１Ａから基準ＴＣＰ以外のＴＣＰが搬送されると、制御手段１１４が、押さえ手段１０５Ａを用いて上流側機構１０３Ａに搬送されたＴＣＰを固定する。そして、制御手段１１４は、カメラ１０６Ａを操作して上流側機構１０３Ａに搬送されたＴＣＰの位置特定パターンを撮像し、その撮像画像を取得する。更に、画像処理手段１０８は、取得した撮像画像から、撮像画像に対する位置特定パターンの座標（ＸＹ座標）を求め、位置情報として記憶する（ステップ＃１１１、位置検出工程）。同様にして、制御手段１１４は、ギア１０４Ａによりテープ供給リール１０１Ａから基準ＴＣＰ以外のＴＣＰが搬送される毎に、ＴＣＰテープ１０２が終了するまで、ＴＣＰ夫々に対しステップ＃１１１を繰り返し実行する（ステップ＃１１６）。
【００４３】
上流側機構１０３Ａにおいてカメラ１０６Ａによる撮像が終了すると、ギア１０４Ａ及びギア１０４Ｂは、撮像が終了した上流側機構１０３ＡのＴＣＰを緩衝手段１１１を介して下流側機構１０３Ｂに搬送すると共に、次のＴＣＰを上流側機構１０３Ａに搬送する（ステップ＃１１２、搬送工程）。更に、制御手段１１４の補正量算出手段１０９は、上流側機構１０３Ａから下流側機構１０３Ｂへの搬送期間中に、搬送中のＴＣＰの位置補正量を算出する（ステップ＃１１３、補正量算出工程）。詳細には、補正量算出手段１０９は、前処理で求めた第１位置情報とステップ＃１１１で求めた位置情報の差、即ち、上流側機構１０３Ａにおける基準ＴＣＰと機能検証対象のＴＣＰの位置の差に、位置ずれ量（下流側機構１０３Ｂにおける基準ＴＣＰの位置補正量）を加味した値を位置補正量として求める。
【００４４】
尚、ＴＣＰテープ１０２がＴＣＰの複数を直列に連接して構成されていることから、基準ＴＣＰに対するステップ＃１０２の搬送工程〜ステップ＃１０６の関係情報導出工程の実施期間中に、上流側機構１０３Ａには、基準ＴＣＰ以外のＴＣＰが順次搬送されることとなる。このため、基準ＴＣＰに対するステップ＃１０６の関係情報導出工程が終了する前に上流側機構１０３Ａに搬送された基準ＴＣＰ以外のＴＣＰに対しても、順次、本処理が開始されることになるが、このようなＴＣＰの中には、ステップ＃１１２の搬送工程の開始時に位置関係情報が取得できないものがある。そして、ステップ＃１１２の搬送工程の開始時に位置関係情報が取得できないＴＣＰについては、ステップ＃１１３の補正量算出工程をステップ＃１１２の搬送工程と同時に開始することができないため、ステップ＃１１１の位置検出工程及びステップ＃１１２の搬送工程を先行して実施しておき、基準ＴＣＰに対するステップ＃１０６の関係情報導出工程が終了した後にステップ＃１１３の補正量算出工程を実施するように構成する。
【００４５】
本処理において、下流側機構１０３Ｂでは、ギア１０４Ａ及びギア１０４Ｂにより上流側機構１０３Ａから基準ＴＣＰ以外のＴＣＰが搬送されると、制御手段１１４が、押さえ手段を用いてカメラ１０６Ｂの上方で機能検証対象のＴＣＰを固定する。続いて、制御手段１１４は、下流側機構１０３Ｂに搬送されたＴＣＰの位置補正量に基づいて位置調整手段１０５Ｂを制御し、下流側機構１０３Ｂに搬送されたＴＣＰの位置を調整する（ステップ＃１１４、位置調整工程）。続いて、制御手段１１４は、下流側機構１０３Ｂに搬送されたＴＣＰのテストパッドとプローブ１１２を接続し、テスタ１１３により、ＴＣＰの機能検証を行なう（ステップ＃１１５、テスト工程）。同様にして、制御手段１１４は、搬送手段により上流側機構１０３Ａから基準ＴＣＰ以外のＴＣＰが搬送される毎に、ＴＣＰテープ１０２が終了するまで、ＴＣＰ夫々に対しステップ＃１１４の位置調整工程及びステップ＃１１５のテスト工程を繰り返し実行する（ステップ＃１１７）。
【００４６】
〈第２実施形態〉
本発明装置及び本発明方法の第２実施形態について、図３及び図４を基に説明する。尚、本実施形態では、本発明装置の構成が上記第１実施形態とは異なる場合について説明する。ここで、図３は、本実施形態における本発明装置の概略構成を示す概略ブロック図であり、図４は、本実施形態における本発明方法の各処理工程を示すフローチャートである。
【００４７】
先ず、本実施形態の本発明装置の構成について図３を基に説明する。本発明装置２００は、図３に示すように、ＴＣＰ夫々に付された位置特定用パターンの位置情報を求める位置検出手段と、ＴＣＰの位置を調整する位置調整手段と、ＴＣＰ夫々の機能検証を行なうためのテスト手段と、を夫々備えた上流側機構２０３Ａと下流側機構２０３ＢがＴＣＰテープ２０２の搬送方向の上流側と下流側に分かれて設けられ、ＴＣＰ夫々を上流側機構２０３Ａから下流側機構２０３Ｂに搬送する搬送手段と、ＴＣＰ毎に、上流側機構２０３Ａの位置検出手段で求めた位置特定用パターンの位置情報に基づいて上流側機構２０３Ａの位置調整手段２０５Ａを制御し、上流側機構２０３Ａに対する制御とは独立して下流側機構２０３Ｂの位置検出手段で求めた位置特定用パターンの位置情報に基づいて下流側機構２０３Ｂの位置調整手段２０５Ｂを制御する制御手段２１４と、を備えて構成されている。また、上記第１実施形態と同様に、上流側機構２０３Ａと下流側機構２０３Ｂの間に、ＴＣＰテープ２０２の緩衝手段２１１が設置されている。
【００４８】
また、本実施形態のＴＣＰテープ２０２を構成するＴＣＰは、夫々、上流側機構２０３Ａで機能検証を行なう上流側機能検証対象と下流側機構２０３Ｂで機能検証を行なう下流側機能検証対象の何れかに分類されている。ここでは、上流側機能検証対象と下流側機能検証対象は、ＴＣＰテープ２０２上で交互に設定されており、より具体的には、偶数番目のＴＣＰが上流側機能検証対象に、奇数番目のＴＣＰが下流側機能検証対象に分類されている。
【００４９】
本実施形態の上流側機構２０３Ａは、図３に示すように、位置検出手段を構成するカメラ２０６Ａと、上流側機構２０３Ａに搬送された上流側機能検証対象のＴＣＰの位置を調整する位置調整手段２０５Ａと、テスト手段を構成するプローブカード２０７Ａ及びプローブ２１２Ａと、上流側機構２０３Ａに搬送された上流側機能検証対象のＴＣＰを固定する押さえ手段（図示せず）を備えている。カメラ２０６Ａは、後述する制御手段２１４からの制御に応じて上流側機能検証対象のＴＣＰの撮像を行い、撮像画像を制御手段２１４に対して出力するように構成されている。テスト手段のプローブカード２０７Ａは、配線ＷＡによってテスタ２１３と接続されており、テスタ２１３からの制御に基づいて上流側機能検証対象のＴＣＰに対する機能検証を行なう。
【００５０】
本実施形態の下流側機構２０３Ｂは、図３に示すように、位置検出手段を構成するカメラ２０６Ｂと、下流側機構２０３Ｂに搬送された下流側機能検証対象のＴＣＰの位置を調整する位置調整手段２０５Ｂと、テスト手段を構成するプローブカード２０７Ｂ及びプローブ２１２Ｂと、下流側機構２０３Ｂに搬送された下流側機能検証対象のＴＣＰを固定する押さえ手段（図示せず）を備えている。カメラ２０６Ｂは、後述する制御手段２１４からの制御に応じて下流側機能検証対象のＴＣＰの撮像を行い、撮像画像を制御手段２１４に対して出力するように構成されている。テスト手段のプローブカード２０７Ｂは、配線ＷＢによってテスタ２１３と接続されており、テスタ２１３からの制御に基づいて下流側機能検証対象のＴＣＰに対する機能検証を行なう。
【００５１】
搬送手段は、詳細には、上流側機構２０３Ａにおいて上流側機能検証対象のＴＣＰに対する機能検証終了毎に、上流側機構２０３Ａに次の上流側機能検証対象のＴＣＰを搬送するギア２０４Ａ（上流側搬送手段に相当）と、下流側機構２０３Ｂにおいて下流側機能検証対象のＴＣＰに対する機能検証終了毎に、下流側機構２０３Ｂに次の下流側機能検証対象のＴＣＰを搬送するギア２０４Ｂ（下流側搬送手段に相当）を備えている。
【００５２】
制御手段２１４は、カメラ２０６Ａ及びカメラ２０６Ｂで撮像された撮像画像を画像処理する画像処理手段２０８と、画像処理手段２０８における画像処理結果に基づいて位置補正量を求める補正量算出手段２０９と、カメラ２０６Ａまたはカメラ２０６Ｂから出力される撮像画像等を表示するモニタ２１０を備えて構成されている。
【００５３】
次に、本発明装置２００を用いた本発明方法の各処理工程について図４を基に説明する。
【００５４】
上流側機構２０３Ａでは、制御手段２１４は、テープ供給リール２０１Ａから上流側機能検証対象のＴＣＰが搬送されると、押さえ手段（図示せず）を用いて搬送されたＴＣＰをカメラ２０６Ａの上方で固定する。続いて、制御手段２１４は、カメラ２０６Ａを操作して上流側機構２０３Ａに搬送されたＴＣＰに付された位置特定用パターンを撮像し、カメラ２０６Ａから撮像画像を取得する。引き続き、制御手段２１４の画像処理手段２０８は、上流側機構２０３Ａに搬送されたＴＣＰの撮像画像から、撮像画像に対する位置特定パターンの座標（ＸＹ座標）を位置情報として求める（ステップ＃２０１、位置検出工程）。引き続き、制御手段２１４の補正量算出手段２０９は、ステップ＃２０１の位置検出工程で求めた位置情報に基づいて、上流側機構２０３Ａに搬送されたＴＣＰに対する位置補正量を算出する（ステップ＃２０２、補正量算出工程）。詳細には、補正量算出手段２０９は、上流側機構２０３Ａに搬送されたＴＣＰの位置特定パターンの座標と、ＴＣＰのテストパッドをプローブ２１２Ａに良好に接続できるＴＣＰの位置を示す基準画像の位置特定パターンの座標を比較し、その差を位置補正量として求める。引き続き、制御手段２１４は、位置調整手段２１５Ａを制御して、補正量算出手段２０９が求めた位置補正量に基づいてＴＣＰの位置を調整する（ステップ＃２０３、位置調整工程）。
【００５５】
引き続き、上流側機構２０３Ａは、テスタ２１３からの制御に基づいて、上流側機構２０３Ａに搬送された上流側機能検証対象のＴＣＰに対する機能検証を行なう（ステップ＃２０４、テスト工程）。尚、本実施形態の本発明装置２００は、１つのテスタ２１３で上流側機構２０３Ａにおける機能検証と下流側機構２０３Ｂにおける機能検証を制御することから、上流側機構２０３Ａ及び下流側機構２０３Ｂの両方で同時に機能検証を行なうことができない。このため、テスタ２１３が下流側機構２０３Ｂにおける機能検証の制御を行なっている場合には、下流側機構２０３Ｂにおける機能検証が終了するのを待って、上流側機構２０３Ａに搬送された上流側機能検証対象のＴＣＰに対する機能検証を行なう。テスタ２１３による機能検証が終了すると、ギア２０４Ａは、機能検証が終了したＴＣＰを下流側機構２０３Ｂに向けて搬送し、次の上流側機能検証対象のＴＣＰを上流側機構２０３Ａに搬送する（ステップ＃２０５、搬送工程）。同様にして、ＴＣＰテープ２０２の上流側機能検証対象のＴＣＰ全てに対し、ステップ＃２０１〜ステップ２０５の処理を繰り返し行なう（ステップ＃２０６）。
【００５６】
下流側機構２０３Ｂでは、制御手段２１４は、上流側機構２０３Ａから緩衝手段２１１を介して下流側機能検証対象のＴＣＰが搬送されると、押さえ手段（図示せず）を用いて搬送されたＴＣＰをカメラ２０６Ｂの上方で固定する。続いて、制御手段２１４は、カメラ２０６Ｂを操作して下流側機構２０３Ｂに搬送されたＴＣＰに付された位置特定用パターンを撮像し、カメラ２０６Ｂから撮像画像を取得する。引き続き、制御手段２１４の画像処理手段２０８は、下流側機構２０３Ｂに搬送されたＴＣＰの撮像画像から、撮像画像に対する位置特定パターンの座標（ＸＹ座標）を位置情報として求める（ステップ＃２１１、位置検出工程）。引き続き、制御手段２１４の補正量算出手段２０９は、ステップ＃２１１の位置検出工程で求めた位置情報に基づいて、下流側機構２０３Ｂに搬送されたＴＣＰの位置補正量を算出する（ステップ＃２１２、補正量算出工程）。引き続き、制御手段２１４は、位置調整手段２１５Ｂを制御して、補正量算出手段２０９が求めた位置補正量に基づいてＴＣＰの位置を調整する（ステップ＃２１３、位置調整工程）。引き続き、下流側機構２０３Ｂは、テスタ２１３からの制御に基づいて、下流側機構２０３Ｂに搬送された下流側機能検証対象のＴＣＰに対する機能検証を行なう（ステップ＃２１４、テスト工程）。尚、テスタ２１３が上流側機構２０３Ａにおける機能検証の制御を行なっている場合には、上流側機構２０３Ａにおける機能検証が終了するのを待って、下流側機構２０３Ｂに搬送された下流側機能検証対象のＴＣＰに対する機能検証を行なう。テスタ２１３による機能検証が終了すると、下流側搬送手段２０４Ｂは、機能検証が終了したＴＣＰをテープ収納リール２０１Ｂに搬送し、次の下流側機能検証対象のＴＣＰを下流側機構２０３Ｂに搬送する（ステップ＃２１５、搬送工程）。同様にして、ＴＣＰテープ２０２の下流側機能検証対象のＴＣＰ全てに対し、ステップ＃２１１〜ステップ２１５の処理を繰り返し行なう（ステップ＃２１６）。
【００５７】
〈別実施形態〉
〈１〉上記各実施形態では、半導体チップを搭載したフィルム基板の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムとして、ＴＣＰの複数が連続形成されたＴＣＰテープを想定して説明したが、ＣＯＴの複数が連続形成されたＣＯＴテープ等であっても良い。
【００５８】
〈２〉上記第１実施形態では、補正量算出手段１０９を、前処理で求めた第１位置情報とステップ＃１１１で求めた位置情報の差（上流側機構１０３Ａにおける基準ＴＣＰと機能検証対象のＴＣＰの位置の差）に位置ずれ量（下流側機構１０３Ｂにおける基準ＴＣＰの位置補正量）を加味した値を位置補正量として求めるように構成したが、これに限るものではない。補正量算出手段１０９は、例えば、前処理で求めた第３位置情報（下流側機構１０３Ｂにおける位置調整後の基準ＴＣＰの位置情報）とステップ＃１１１で求めた位置情報（検証対象のＴＣＰの上流側機構１０３Ａにおける位置情報）の差から、第２位置情報と第１位置情報の差（上流側機構１０３Ａにおける基準ＴＣＰと下流側機構１０３Ｂにおける位置調整前の基準ＴＣＰの位置の差）を差し引いたものを位置補正量として求めても良い。
【００５９】
〈３〉上記第１実施形態では、ＴＣＰテープ１０２の先頭のＴＣＰのみを基準ＴＣＰとしたが、ＴＣＰテープ１０２において、複数のＴＣＰを基準ＴＣＰとして設定するように構成しても良い。この場合には、ステップ＃１１１の位置検出工程〜ステップ＃１１５のテスト工程は、次の基準ＴＣＰがテープ供給リール１０１Ａから供給されるまで繰り返し実行する（ステップ＃１１６、＃１１７）。
【００６０】
〈４〉上記第２実施形態では、偶数番目のＴＣＰを上流側機能検証対象に、奇数番目のＴＣＰを下流側機能検証対象に設定したが、これに限るものではない。例えば、奇数番目のＴＣＰを上流側機能検証対象に、偶数番目のＴＣＰを下流側機能検証対象に設定しても良いし、ＴＣＰテープ２０２のＴＣＰを所定個数単位で交互に上流側機能検証対象と下流側機能検証に割り当てるように構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明に係る検証装置の第１実施形態における概略構成を模式的に示すブロック図
【図２】本発明に係る検証方法の第１実施形態における各処理工程を示すフローチャート
【図３】本発明に係る検証装置の第２実施形態における概略構成を模式的に示すブロック図
【図４】本発明に係る検証方法の第２実施形態における各処理工程を示すフローチャート
【図５】従来技術に係るＴＣＰテープの検証装置の概略構成を模式的に示すブロック図
【図６】従来技術に係るＴＣＰテープの検証装置の概略構成を示す斜視図
【図７】ＴＣＰテープの一例を示す部分概略構成図
【符号の説明】
【００６２】
１        ＴＣＰ
１ａ      フィルム基板
１ｂ      テストパッド
１ｃ      半導体チップ
１ｄ      リード線
１ｅ      スプロケット穴
１Ａ      搬送補助部
１０１Ａ  テープ供給リール
１０１Ｂ  テープ収納リール
１０２    ＴＣＰテープ
１０３Ａ  上流側機構
１０３Ｂ  下流側機構
１０４Ａ  ギア（上流側搬送手段）
１０４Ｂ  ギア（下流側搬送手段）
１０５Ａ  押さえ手段
１０５Ｂ  位置調整手段
１０６Ａ  カメラ（上流側撮像手段）
１０６Ｂ  カメラ（下流側撮像手段）
１０７    プローブカード
１０８    画像処理手段
１０９    補正量算出手段
１１０    モニタ
１１２    プローブ
１１３    テスタ
１１４    制御手段
２０１Ａ  テープ供給リール
２０１Ｂ  テープ収納リール
２０２    ＴＣＰテープ
２０３Ａ  上流側機構
２０３Ｂ  下流側機構
２０４Ａ  ギア（上流側搬送手段）
２０４Ｂ  ギア（下流側搬送手段）
２０５Ａ  位置調整手段
２０５Ｂ  位置調整手段
２０６Ａ  カメラ（上流側撮像手段）
２０６Ｂ  カメラ（下流側撮像手段）
２０７    プローブカード
２０８    画像処理手段
２０９    補正量算出手段
２１０    モニタ
２１２    プローブ
２１３    テスタ
２１４    制御手段
３０１Ａ  テープ供給リール
３０１Ｂ  テープ収納リール
３０２    ＴＣＰテープ
３０４    ギア
３０５    位置調整手段
３０６    カメラ
３０７    プローブカード
３０８    画像処理手段
３０９    補正量算出手段
３１０    モニタ
３１２    プローブ
３１３    テスタ
３１４    制御手段
３１５    押さえ手段
【図１】
2008089394.tif 000003
【図２】
2008089394.tif 000004
【図３】
2008089394.tif 000005
【図４】
2008089394.tif 000006
【図５】
2008089394.tif 000007
【図６】
2008089394.tif 000008
【図７】
2008089394.tif 000009