(57)【要約】【課題】スクリーン印刷手法にてコモン電極を形成したサーマルヘッドの抵抗不良を防止する。【解決手段】印字用サーマルヘッド７０は、基板５６と、その上に積層された積層部７４と、マウント５５とを備える。マウント５５と基板５６は、それら間に介装された接続層により固定される。積層部７４は、基板５６側から蓄熱層５４と、発熱抵抗体７２と、コモン電極部６６及びリード電極層６４ｂとの二つの電極層と、保護層５８とを備える。また、コモン電極部６６及びリード電極層６４ｂとの電極層と発熱抵抗体７２との間には、高融点金属層６０ａ，６０ｂが形成されている。これのよって、コモン電極層６４ａがスクリーン印刷手法で形成された場合でも、発熱抵抗体７２の抵抗不良を回避できる。【選択図】図３
2008213316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成されるグレーズ層と、
前記グレーズ層上に形成される発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体上に形成される電極と、
前記発熱抵抗体と前記電極との間に形成される高融点金属層と、
を備えることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記高融点金属層は、チタン，タンタル，モリブデン，タングステン，ニッケル，鉄，コバルト，クロム，イリジウム，ニオブ，白金，ルテニウム，金のいずれかの元素を主成分とする金属又は前記元素を主成分とする合金から形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記電極は、スクリーン印刷手法により形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれかに記載のサーマルヘッドを備えたことを特徴とする印画装置。
【請求項５】
基板上に形成されたグレーズ層上に発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程と、
前記発熱抵抗体上に高融点金属層を形成する高融点金属層形成工程と、
前記高融点金属層上の一部に第１の電極層を形成する第１電極形成工程と、
前記第１の電極層及び前記高融点金属層上に第２の電極層を形成する第２電極形成工程と、
前記第２の電極層と前記高融点金属層の一部を除去し、前記第１の電極層を覆う共通電極と前記第１の電極層を含まないリード電極に電気的に分離する電極分離工程と、
前記分離した第２の電極層上に、前記第２の電極層が除去された領域を含んで、保護層を形成する保護層形成工程と、
を備えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第１電極形成工程は、スクリーン印刷手法によって前記第１の電極層を形成することを特徴とする請求項５に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記電極分離工程は、前記第２の電極層と前記高融点金属層とを同時にパターニングすることを特徴とする請求項５または６に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項８】
基板上に形成されたグレーズ層上に発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程と、
前記発熱抵抗体上に高融点金属層を形成する高融点金属層形成工程と、
前記高融点金属層上の一部に第１の電極層を形成する第１電極形成工程と、
前記第１の電極層が形成されていない前記高融点金属層を除去する高融点金属除去工程と、
前記高融点金属層が除去されて露出した発熱抵抗体上と前記第１の電極層上に、第２の電極層を形成する第２電極形成工程と、
前記第２の電極層の一部を除去し、前記第１の電極層を覆う共通電極と前記第１の電極層を含まないリード電極に電気的に分離する電極分離工程と、
前記分離した第２の電極層上に、前記第２の電極層が除去された領域を含んで、保護層を形成する保護層形成工程と、
を備えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第１電極形成工程は、スクリーン印刷手法によって前記第１の電極層を形成することを特徴とする請求項８に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項１０】
請求項５から９までのいずれかに記載の製造方法によって製造されたことを特徴とするサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドに係り、特に業務用や民生用の各種プリンタ機器に搭載されるサーマルヘッド及び、そのサーマルヘッドを搭載した印画装置、およびそのサーマルヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リライトプリンタ、カードプリンタ、ビデオプリンタ、バーコードプリンタ、ラベルプリンタ、ファクシミリ、券売機など各種の印画装置の感熱記録に用いられるサーマルヘッドがある。この種のサーマルヘッドでは、所定温度まで加熱することで、メディアに印字したり、印字された情報を消去したりする。より具体的には、サーマルヘッドは、直線的に設けられた単体もしくは複数の発熱抵抗体に、選択的に電位を与えて発熱させ、得られた熱エネルギによって反応するメディアに文字や絵を印刷もしくは印刷されているものを消去する。
【０００３】
このようなサーマルヘッドの構造は、例えば、特許文献１（図２参照）に開示のように、基板上に形成されたグレーズ層（蓄熱層）上に、発熱抵抗体が積層形成され、さらにコモン電極やリード電極である薄膜導体が積層形成される。
【特許文献１】特開平１１−１２９５１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載のように、発熱抵抗体上にコモン電極やリード電極等の電極が形成される場合、サーマルヘッドにおける熱負荷が高まると、電極材料と発熱抵抗体材料とが反応し、変質層が形成されてしまうことがあった。
【０００５】
その結果、発熱抵抗体の抵抗値不良が発生し、サーマルヘッドの品質が低下するといった課題があった。また、発熱抵抗体の抵抗値が所望の値から乖離したり、一つのサーマルヘッドにおいて発熱抵抗体の形成場所によって、抵抗値にバラツキが発生したりした。さらに、変質層が基点となって膜剥がれが発生することがあった。
【０００６】
また、コモン電極やリード電極等の電極を形成する方法として、電極としての導体膜形成後フォトリソグラフィによるパターニングする方法と、導電性ペーストをスクリーン印刷し焼成する方法（スクリーン印刷手法）とがある。一般には、コストの観点でスクリーン印刷工法が望まれるが、上述のように、高い熱負荷により変質層が形成されること等によって、変質層や膜剥がれが発生したり、焼成時の金属ペースト中に含まれるバインダ成分やガラス成分の放出により、発熱抵抗体が汚染や酸化されたりして、所望の製品品質を実現できないおそれがあった。
【０００７】
本発明は、このような状況に鑑みなされたものであって、発熱抵抗体に変質層が発生することを回避する技術を提供することを目的とする。また、別の観点では、スクリーン印刷工法によって発熱抵抗体上に電極を形成する際に、発熱抵抗体の汚染や酸化を回避し、所望の品質を有する電極を形成可能とする技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る装置は、サーマルヘッドに関する。このサーマルヘッドは、基板上に形成される発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体上に形成される電極と、前記発熱抵抗体と前記電極との間に形成される高融点金属層と、を備える。
また、前記高融点金属層は、チタン，タンタル，モリブデン，タングステン，ニッケル，鉄，コバルト，クロム，イリジウム，ニオブ，白金，ルテニウム，金のいずれかの元素を主成分とする金属又は前記元素を主成分とする合金から形成されてもよい。
また、前記電極は、スクリーン印刷手法により形成されてもよい。
本発明に係る装置は、上述のサーマルヘッドを備えている。
本発明に係る方法は、サーマルヘッドの製造方法に関する。この製造方法は、基板上に形成されたグレーズ層上に発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程と、前記発熱抵抗体上に高融点金属層を形成する高融点金属層形成工程と、前記高融点金属層上の一部に第１の電極層を形成する第１電極形成工程と、前記第１の電極層及び前記高融点金属層上に第２の電極層を形成する第２電極形成工程と、前記第２の電極層と前記高融点金属層の一部を除去し、前記第１の電極層を覆う共通電極と前記第１の電極層を含まないリード電極に電気的に分離する電極分離工程と、前記分離した第２の電極層上に、前記第２の電極層が除去された領域を含んで、保護層を形成する保護層形成工程と、を備える。
また、前記第１電極形成工程は、スクリーン印刷手法によって前記第１の電極層を形成してもよい。
前記電極分離工程は、前記第２の電極層と前記高融点金属層とを同時にパターニングしてもよい。
本発明に係る方法は、サーマルヘッドの製造方法に関する。この製造方法は、基板上に形成されたグレーズ層上に発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程と、前記発熱抵抗体上に高融点金属層を形成する高融点金属層形成工程と、前記高融点金属層上の一部に第１の電極層を形成する第１電極形成工程と、前記第１の電極層が形成されていない前記高融点金属層を除去する高融点金属除去工程と、前記高融点金属層が除去されて露出した発熱抵抗体上と前記第１の電極層上に、第２の電極層を形成する第２電極形成工程と、前記第２の電極層の一部を除去し、前記第１の電極層を覆う共通電極と前記第１の電極層を含まないリード電極に電気的に分離する電極分離工程と、前記分離した第２の電極層上に、前記第２の電極層が除去された領域を含んで、保護層を形成する保護層形成工程とを備える。
また、前記第１電極形成工程は、スクリーン印刷手法によって前記第１の電極層を形成してもよい。
本発明に係る装置は、サーマルヘッドに関する。このサーマルヘッドは、上述の製造方法によって製造される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、サーマルヘッドにおいて発熱抵抗体に変質層が発生することを低減できる。また、別の観点では、サーマルヘッドの製造方法において、スクリーン印刷手法によって、発熱抵抗体を汚染したり酸化させたりせずに、所望の品質を有して発熱抵抗体上に電極を形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、本実施の形態に係るリライトプリンタ１０の概略図である。図１（ａ）は、リライトプリンタ１０の平面図であり、図１（ｂ）は、Ａ−Ａ断面を模式的に示した図である。また、図２は、リライトプリンタ１０の主要部分に関する機能ブロック図である。リライトプリンタ１０は、図示のように、六面体状のケーシング１３を有しており、ケーシング１３内には、リライトメディアＭが正逆方向（図１右左方向）に搬送されるメディア搬送路１２が水平に形成されている。
【００１１】
ここで、メディア搬送路１２の一端（図１左端）は開口してメディア挿入口１１となっている。また、メディア搬送路１２の他端（図１右端）は閉じられて最深部１２ａとなっている。さらに、ケーシング１３内には、印字用サーマルヘッド７０がその発熱抵抗体７２をメディア搬送路１２に臨ませて下向きに取り付けられている。さらに、消去ヘッド５０が印字用サーマルヘッド７０の後方（図１右側）に、その発熱抵抗体５２をメディア搬送路１２に臨ませて下向きに取り付けられている。
【００１２】
さらに、印字用サーマルヘッド７０の前方（図１左側）には、一対のプラテンローラ１７，１７が、互いに所定の間隔を置いて上下２段で、軸が水平になるように配設されており、各プラテンローラ１７はメディア搬送路１２に臨む形で回動自在に支持されている。
【００１３】
また、消去ヘッド５０の後方（図１右側）には、一対のプラテンローラ１８，１８が、互いに所定の間隔を置いて上下２段で、軸が水平になるように水平に配設されており、各プラテンローラ１８はメディア搬送路１２に臨む形で回動自在に支持されている。
【００１４】
リライトプリンタ１０を用いてリライトメディアＭのデータの書換（リライト）を行う際には、一旦、リライトメディアＭのデータが全面消去され、つづいて新たなデータが書き込まれる。この処理について簡単に説明する。
【００１５】
まず、リライトメディアＭがメディア挿入口１１に挿入されると、主制御部２０はリライトメディアＭのデータの書換を指令する。
【００１６】
すると、第１センサ２１は、リライトメディアＭがメディア挿入口１１に挿入されたことを検知し、その旨の検知信号を主制御部２０に出力する。これを受けて主制御部２０は、ローラ駆動部２３に対して、プラテンローラ１７の正回転を指令する。すると、ローラ駆動部２３は、プラテンローラ１７を駆動して正方向に回転させる。
【００１７】
その結果、リライトメディアＭは、メディア搬送路１２を正方向（図１右向き）に搬送され、印字用サーマルヘッド７０および消去ヘッド５０の下側を順に通過する。そして、リライトメディアＭは、プラテンローラ１８に案内されてメディア搬送路１２の最深部１２ａに達する。
【００１８】
すると、第２センサ２２は、リライトメディアＭがメディア搬送路１２の最深部１２ａに達したことを検知し、その旨の検知信号を主制御部２０に出力する。これを受けて主制御部２０は、ローラ駆動部２３に対して、プラテンローラ１７の逆回転を指令する。すると、ローラ駆動部２３は、プラテンローラ１７を駆動して逆方向に回転させる。その結果、リライトメディアＭは、メディア搬送路１２を逆方向（図１左向き）に搬送され、消去ヘッド５０および印字用サーマルヘッド７０の下側を順に通過する。
【００１９】
ここで、主制御部２０は、ヘッド制御部２５に対して、リライトメディアＭのデータの消去動作を指令する。すると、ヘッド制御部２５は、消去ヘッド５０を駆動してリライトメディアＭのデータを全面消去する。このとき、リライトメディアＭは両端部またはその近傍が二組のプラテンローラ１７、１８で把持されて緊張しているため、リライトメディアＭのデータの消去動作は、消去ヘッド５０の発熱抵抗体５２がリライトメディアＭの近傍で発熱する形で適正になされる。
【００２０】
つづいて、ヘッド制御部２５は、印字用サーマルヘッド７０を駆動してリライトメディアＭのデータを新たに記録する。このとき、リライトメディアＭは両端部またはその近傍がプラテンローラ１７、１８で把持されて緊張しているため、リライトメディアＭの書換動作は、印字用サーマルヘッド７０の発熱抵抗体７２がリライトメディアＭの近傍で発熱する形で確実に行われる。その後、リライトメディアＭは、引き続きメディア搬送路１２を逆方向に搬送され、メディア挿入口１１から排出される。
【００２１】
これにより、リライトプリンタ１０によるリライトメディアＭの書換が終了する。なお、リライトメディアＭのデータの消去のみが指示された場合、印字用サーマルヘッド７０は駆動されず、データが消去されたデータリライトメディアＭは、メディア搬送路１２を逆方向に搬送され、メディア挿入口１１から排出される。
【００２２】
つづいて、本実施形態において特徴的であるサーマルヘッドについて説明する。図３（ａ）は、印刷用サーマルヘッド７０を模式的に示す平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＸ−Ｘ断面図である。ここでは、印字用サーマルヘッド７０の断面構造について説明するが、消去ヘッド５０においても同様の断面構造を有する。印字用サーマルヘッド７０は、基板５６と、その上に積層された積層部７４と、マウント５５とを備える。マウント５５と基板５６は、それらの間に介装された接続層（図示せず）により固定される。積層部７４は、基板５６側から蓄熱層５４と、発熱抵抗体７２と、コモン電極部６６及びリード電極層６４ｂとの二つの電極層と、保護層５８とを備える。また、コモン電極部６６及びリード電極層６４ｂとの電極層と発熱抵抗体７２との間には、高融点金属層６０ａ，６０ｂが形成されている。
【００２３】
基板５６は、例えばアルミナなどの絶縁性を有するセラミックからなる。基板５６の上には、所望の厚さのグレーズ層と呼ばれる蓄熱層５４が、例えばガラスを軟化及び焼成させて形成される。この蓄熱層５４の上には、所望の厚さの発熱抵抗体７２が形成される。発熱抵抗体７２は、例えば、ＴａＳｉＯ２，ＮｂＳｉＯ２等いわゆるサーメット系材料の薄膜またはポリシリコン（Poly-Si）薄膜からなる抵抗体であり、発熱抵抗体７２は、印字用サーマルヘッド７０の長さ方向に、所定の間隔で離散的に直線配列されて形成される。なお、サーマルヘッドが消去ヘッドの場合、発熱抵抗体５２は単ドットの帯状に構成される。
【００２４】
この発熱抵抗体７２上には、電力を供給するためのコモン電極部６６及びリード電極層６４ｂの二つの電極層が、高融点金属層６０ａ，６０ｂを間に介して形成されている。
【００２５】
高融点金属層６０ａ，６０ｂは、チタン（Ｔｉ），タンタル（Ｔａ），モリブデン（Ｍｏ），タングステン（Ｗ），ニッケル（Ｎｉ），鉄（Ｆｅ），コバルト（Ｃｏ），クロム（Ｃｒ），イリジウム（Ｉｒ），ニオブ（Ｎｂ），白金（Ｐｔ），ルテニウム（Ｒｕ），金（Ａｕ）などの元素を主成分とする金属、またはその元素を主成分とする金属の合金あるいはこれら金属や合金の積層体である。なお、前記の金属や合金には、炭素（Ｃ）や窒素（Ｎ）等の不可避的な不純物は当然に含まれる。また、高融点金属層６０ａ，６０ｂの膜厚は、０．００５μｍ〜２．０μｍの範囲とすることが望ましい。膜厚が０．００５μｍ未満の場合、高融点金属層６０ａ，６０ｂを均一に形成することが難しく、高融点金属層６０ａ，６０ｂにピンホールが形成され、高融点金属層６０ａ，６０ｂに所望の機能を発揮させることができなくなる。また、膜厚が２．０μｍを超える場合、高融点金属層６０ａ，６０ｂの応力に起因した膜剥がれが発生しやすくなる。さらに、高融点金属層６０ａ，６０ｂのパターニングに際してエッチングしにくくなる。
【００２６】
コモン電極部６６は、高融点金属層６０ａ上に形成されるコモン電極層６２と、さらにコモン電極層６２を覆うように形成されるコモン導電層６４ａとによって構成されている。また、配線電極としてリード電極層６４ｂが、コモン電極部６６と電気的に分離した状態に高融点金属層６０ａ上に形成されている。また、コモン導電層６４ａ及びリード電極層６４ｂは後述のように、導電層６４として一体で形成されてから分離される。コモン電極層６２やコモン導電層６４ａ、リード導電層６４ｂは、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）などの金属、またはこれらを主成分とした合金あるいはこれら金属や合金の積層体である。
【００２７】
さらに最上層には、例えばＳｉＯ２などからなる所望の厚さの保護層５８が、コモン電極部６６やリード電極層６４ｂ、発熱抵抗体７２を覆うように、成膜されている。
【００２８】
以上の構成のサーマルヘッドに関して、図４をもとに、積層部７４の形成工程を説明する。ここでは、印字用サーマルヘッド７０の積層部７４について説明する。
【００２９】
まず、図４（ａ）に示すように、グレーズ層形成工程として、基板５６の上に、例えば上述のように、蓄熱層５４をガラスを軟化及び焼成させて形成する。つづいて、発熱抵抗体形成工程として、蓄熱層５４の上には、発熱抵抗体７２を、真空蒸着、ＣＶＤ（化学気相成長法）、スパッタリング等の薄膜形成技術およびフォトエッチング技術を用いて形成されたり、印刷・焼成する厚膜形成技術（スクリーン印刷手法）によって形成される。
【００３０】
さらに、図４（ｂ）に示すように、高融点金属形成工程として、発熱抵抗体７２上の略全面に、真空蒸着等の周知の技術で、上述した材質の高融点金属層６０が形成される。
【００３１】
そして、図４（ｃ）に示すように、第１電極形成工程として、高融点金属層６０上の所望の領域に、上述した材料を印刷・焼成しコモン電極層６２が形成される。コモン電極層６２の形成後、コモン電極層６２が形成されていない領域の高融点金属層６０は、取り除かれてもよく、この構成については後述する。
【００３２】
つづいて、図４（ｄ）に示すように、第２電極形成工程として、コモン電極層６２及び高融点金属層６０上の全面に、所望の厚さの導電層６４を形成する。導電層６４は、スパッタリング等の薄膜形成技術およびフォトエッチング技術により形成される。
【００３３】
さらに、図４（ｅ）に示すように、電極分離工程として、フォトリソグラフィによってパターニングし所望の領域の導電層６４および導電層６４の下の高融点金属層６０を同時に除去する。この工程によって、コモン電極部６６（コモン電極層６２，コモン導電層６４ａ）とリード導電層６４ｂが電気的に分離される。
【００３４】
コモン電極部６６とリード導電層６４ｂに分離されると、保護層形成工程として、最上層には保護層５８が形成される。
【００３５】
従来は、コモン電極層６２を発熱抵抗体７２上に直接形成していた。このため、印刷・焼成するスクリーン印刷手法によりコモン電極層６２が形成されると、熱負荷によって発熱抵抗体７２の材料とコモン電極層６２の材料とが反応し、発熱抵抗体７２に変質層が形成された。また、熱負荷によって発熱抵抗体７２が酸化してしまうこともあった。
【００３６】
この変質層や酸化された領域が原因となって、発熱抵抗体７２の抵抗値が設定値と乖離してしまったり、抵抗値に大きなバラツキが発生してしまったりした。また、この変質層が基点となり、膜剥がれが発生し、サーマルヘッドの作動品位が低下してしまうという課題が生じていた。さらにまた、この変質層の形成は、サーマルヘッドの作動時における熱負荷によっても発生することがあった。
【００３７】
従来は、製造時における膜剥離防止の観点から、製造コスト高ではあるが、導体膜形成後フォトリソグラフィによりパターニングする手法が採用されていた。しかし、高融点金属層６０を、発熱抵抗体７２とコモン電極層６２との間に形成することで、印刷及び焼成を行うスクリーン印刷手法を用いた場合であっても、上述のような、変質層が形成され、発熱抵抗体７２の抵抗値が設定値と乖離したり、ばらついたり、膜剥がれの発生等といった課題が解消された。
【００３８】
また、コモン電極部６６（コモン電極層６２）の材料が、金属リッチなペーストである場合、下地である高融点金属層６０との密着性向上が期待できる。
【００３９】
上述の効果を確認するために、高融点金属層６０の有無による発熱抵抗体７２の抵抗値を計測する実験を行った。図５は、その計測結果を示しており、図５（ａ）は、高融点金属層６０を有する構成の印字用サーマルヘッド７０の発熱抵抗体７２の抵抗値を発熱ドット単位で示している。ここで高融点金属層６０として組成１００％のチタンＴｉを用いた。ただし、不可避的な大気性不純物は当然含まれている。また、高融点金属層６０（チタンＴｉ）の厚さは、０．０７μｍである。
図５（ｂ）は、高融点金属層６０が無い構成の印字用サーマルヘッド７０の発熱抵抗体７２の抵抗値を発熱ドット単位で示している。なお、発熱抵抗体７２の設計抵抗値は、８７０Ωである。
【００４０】
この計測結果から分かるように、図５（ａ）では、抵抗値のバラツキも無く、また、設計抵抗値との乖離がすくない。一方、図５（ｂ）では、抵抗値は、設計抵抗値よりも１００Ω以上高く、さらにバラツキも最大で２００Ω程度になっている。つまり、高融点金属層６０を発熱抵抗体７２上に形成した場合、計算上の設計抵抗値と製造された製品の抵抗値（完成抵抗値）との間に乖離をなくすことができる。したがって、高融点金属層６０を形成する工程とすることで、スクリーン印刷手法を採用することができ、製造コストの低減が実現できる。また、製品の抵抗値にバラツキが無いことや、設計値との乖離が無いことから、従来のように大きな許容誤差を考慮する必要がなくなり、設計の自由度があがる。また、コモン電極部６６形成時の焼成や、保護層５８の成膜等のプロセスにおいて、プロセス温度の自由度が高まる。また抵抗値のバラツキが抑えられることで、印字や消去の品位向上が実現できる。
【００４１】
図６は、印刷用サーマルヘッド７０における、発熱抵抗体７２近傍の保護層５８の表面温度とコモン電極部６６の剥離との関係を示したものである。従来例の高融点金属層６０が無い構造では、保護層５８の表面温度が４００度以上の条件となると、コモン電極部６６に剥離が生じている。一方、本実施形態で示した高融点金属層６０が有る構造では、保護層５８の温度が摂氏６００度であっても、コモン電極部６６の剥離は発生しない。したがって、印刷用サーマルヘッド７０や消去ヘッド５０の発熱抵抗体７２，５２の作動温度を従来と比べ高くすることが可能となり、その場合、印字や消去といった作動の速度を向上させることができる。
【００４２】
つぎに、変形例として、コモン電極層６２の形成後、コモン電極層６２が形成されていない領域の高融点金属層６０が取り除かれる構成のサーマルヘッドのついて、図７の積層部７４の形成工程を示す図を用いて説明する。図７（ａ）から図７（ｃ）に示す、高融点金属層６０上にコモン電極層６２が形成されるまでの工程は、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示した工程と同様である。以下、図７（ｄ）以降に示す工程について説明する。
【００４３】
図７（ａ）から図７（ｃ）に示す工程にて、高融点金属層６０上にコモン電極層６２が形成されると、図７（ｄ）に示すように、高融点金属除去工程として、高融点金属層６０のコモン電極層６２が形成されていない領域、つまり、高融点金属層６０が露出している部分を取り除き、それによって、その下に形成されている発熱抵抗体７２が露出する。
【００４４】
つづいて、図７（ｅ）に示すように、第２電極形成工程として、コモン電極層６２及び発熱抵抗体７２上の全面に導電層６４が所望の厚さで形成される。導電層６４は、スパッタリング等の薄膜形成技術およびフォトエッチング技術により形成される。
【００４５】
さらに、図７（ｆ）に示すように、電極分離工程として、フォトリソグラフィによってパターニングし所望の領域の導電層６４を同時に除去する。この工程によって、コモン電極部６６（コモン電極層６２，コモン導電層６４ａ）とリード導電層６４ｂが電気的に分離される。
【００４６】
コモン電極部６６とリード導電層６４ｂに分離されると、保護層形成工程として、最上層には保護層５８が形成される。
【００４７】
このように、発熱抵抗体７２上の高融点金属層６０が取り除かれた構成のサーマルヘッドでは、取り除かれない構成のサーマルヘッドと同様の効果が得られるともに、発熱抵抗体７２とリード導電層６４ｂ間の高融点金属層６０で生じていた電力消費を削減できる。
【００４８】
以上、本発明を実施形態をもとに説明した。しかし、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、実施形態では、印画装置としてリライトプリンタを例示したが、これに限る趣旨ではなく、カードプリンタ、ビデオプリンタ、バーコードプリンタ、ラベルプリンタ、ファクシミリ、券売機など各種の感熱記録タイプの印画装置に適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、業務用や民生用の各種プリンタ機器に搭載されるサーマルヘッド及び、そのサーマルヘッドを搭載した印画装置に広く利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態に係るリライトプリンタの概略図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るリライトプリンタの主要構成を示すブロック図である。
【図３】印字用ヘッドの上面図と断面図を模式的に示した図である。
【図４】印字用ヘッドの製造工程を示す図である。
【図５】高融点金属層を有するサーマルヘッドと高融点金属層を有さないサーマルヘッドの抵抗値の分布に関する測定結果を示した図である。
【図６】高融点金属層を有するサーマルヘッドと高融点金属層を有さないサーマルヘッドにおいて、発熱抵抗体近傍の保護膜の表面温度とコモン電極の膜剥がれとの関係に関する実験結果を示した図である。
【図７】変形例の印字用ヘッドの製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０・・・リライトプリンタ（印画装置）、  ５０・・・消去ヘッド（サーマルヘッド）、  ５２・・・発熱抵抗体、  ５４・・・蓄熱層（グレーズ層）、  ５６・・・基板、  ５８・・・保護層、  ６０，６０ａ，６０ｂ・・・高融点金属層、  ６２・・・コモン電極層、  ６４・・・導電層、  ６４ａ・・・コモン導電層、  ６４ｂ・・・リード導電層、  ６６・・・コモン電極部、  ７０・・・印字用サーマルヘッド（サーマルヘッド）、  ７２・・・発熱抵抗体、  ７４・・・積層部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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