(57)【要約】【課題】複数設けられた加熱手段のうち、いずれかの加熱手段における温度を測定するだけで、各加熱手段ごとの加熱比率のバランスを保ちながら被加熱体を加熱することができる加熱装置及び加熱方法を提供する。【解決手段】加熱部における温度を計測する温度計測部３０と、被加熱体名と目標加熱温度と加熱比率とを対応付けて記憶する被加熱体情報記憶部１１と、加熱部の温度と加熱強度との関係を割り付ける加熱情報記憶部１２を備える。また、被加熱体名を取得する被加熱体名取得部１３と、被加熱体名に対応する目標加熱温度と加熱比率とを読み出す被加熱体情報読出部１４を備える。また、温度計測部３０が計測した温度に対応する加熱強度を読み出す加熱情報読出部１５と、温度計測部３０が計測する温度が目標加熱温度に達するまで、加熱強度と加熱比率とに基づいて各加熱部２０を加熱する加熱制御部１６を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱体を加熱する複数の加熱手段と、
前記複数の加熱手段のうちいずれかの加熱手段における温度を計測する温度計測手段と、
被加熱体名と前記温度計測手段が温度を計測する加熱手段における目標加熱温度と各加熱手段ごとの加熱比率とを対応付けて記憶する被加熱体情報記憶手段と、
前記温度計測手段が温度を計測する加熱手段を目標加熱温度まで加熱する際の温度とその温度における加熱強度との関係を割り付ける加熱情報記憶手段と、
前記複数の加熱手段により加熱する被加熱体名を取得する被加熱体名取得手段と、
前記被加熱体名取得手段が取得した被加熱体名に対応する目標加熱温度と前記各加熱手段ごとの加熱比率とを前記被加熱体情報記憶手段から読み出す被加熱体情報読出手段と、
前記温度計測手段が計測した温度に対応する加熱強度を前記加熱情報記憶手段から読み出す加熱情報読出手段と、
前記温度計測手段が計測する温度が前記被加熱体情報読出手段が読み出した目標加熱温度に達するまで、前記加熱情報読出手段が読み出した加熱強度と前記被加熱体情報読出手段が読み出した前記各加熱手段ごとの加熱比率とに基づいて各加熱手段を加熱する加熱制御手段と、
を備えることを特徴とする加熱装置。
【請求項２】
被加熱体名と前記温度計測手段が温度を計測する加熱手段における目標加熱温度と各加熱手段ごとの加熱比率とを取得する被加熱体情報取得手段を備え、
前記被加熱体情報記憶手段は、被加熱体情報取得手段により取得した被加熱体名と目標加熱温度と各加熱手段ごとの加熱比率とを対応付けて記憶することを特徴とする請求項１に記載の加熱装置。
【請求項３】
加熱情報記憶手段は、
前記温度計測手段が温度を計測する加熱手段を目標加熱温度まで加熱する際の温度とその温度における加熱強度との関係として、温度が高くなるに従い加熱強度が小さくなるように温度と加熱強度との関係を割り付けることを特徴とする請求項１又は２に記載の加熱装置。
【請求項４】
前記加熱制御手段は、前記加熱情報読出手段が読み出した加熱強度と前記被加熱体情報読出手段が読み出した前記各加熱手段ごとの加熱比率との積が、前記各加熱手段に供給される交流波形の面積に比例するように、各加熱手段に交流電力を供給して加熱することを特徴とする請求項１から３までのいずれかの項に記載の加熱装置。
【請求項５】
複数の加熱手段のうちいずれかの加熱手段における温度を温度計測手段により計測する第１のステップと、
前記複数の加熱手段が加熱する被加熱体名と前記温度計測手段が温度を計測する加熱手段における目標加熱温度と各加熱手段ごとの加熱比率とを対応付けて被加熱体情報記憶手段に記憶する第２のステップと、
前記温度計測手段が温度を計測する加熱手段を目標加熱温度まで加熱する際の温度とその温度における加熱強度との関係を加熱情報記憶手段が割り付ける第３のステップと、
前記複数の加熱手段により加熱する被加熱体名を被加熱体名取得手段により取得する第４のステップと、
前記被加熱体名取得手段が取得した被加熱体名に対応する目標加熱温度と前記各加熱手段ごとの加熱比率とを前記被加熱体情報記憶手段から被加熱体情報読出手段により読み出す第５のステップと、
前記温度計測手段が計測した温度に対応する加熱強度を前記加熱情報記憶手段から加熱情報読出手段により読み出す第６のステップと、
前記温度計測手段が計測する温度が前記被加熱体情報読出手段が読み出した目標加熱温度に達するまで、前記加熱情報読出手段が読み出した加熱強度と前記被加熱体情報読出手段が読み出した前記各加熱手段ごとの加熱比率とに基づいて加熱制御手段により各加熱手段を加熱する第７のステップと、
を有することを特徴とする加熱方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱装置及び加熱方法、特に、被加熱体である樹脂シート等を成形するために用いられる加熱装置及び加熱方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から被加熱体である樹脂シート等を成形するために、平面上に格子状に配置したヒータを用いて加熱する加熱装置が知られている。樹脂シートを加工する際には、樹脂シートの所定の領域については大きく変形させ、他の領域については変形を加えない等の成形を行なうため、樹脂シートの各領域における温度を測定して、各ヒータの温度を制御する必要があった。
【特許文献１】特開２００３−１８１９１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の技術では、樹脂シートの複数の領域における温度を計測し、その計測結果に基づいてヒータの温度を制御する必要があったため、温度を計測する素子（熱伝対など）を複数設置する必要があり、加熱装置の製造費用が増えるという問題があった。
また、計測した複数の温度に基づいて、複数のヒータの温度をそれぞれ制御する必要があったため、複数のヒータによる加熱時に複雑な制御を行なう必要があるという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数設けられた加熱手段のうち、いずれかの加熱手段における温度を測定するだけで、各加熱手段ごとの加熱比率のバランスを保ちながら被加熱体を加熱することができる加熱装置及び加熱方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、被加熱体を加熱する複数の加熱手段と、前記複数の加熱手段のうちいずれかの加熱手段における温度を計測する温度計測手段と、被加熱体名と前記温度計測手段が温度を計測する加熱手段における目標加熱温度と各加熱手段ごとの加熱比率とを対応付けて記憶する被加熱体情報記憶手段と、前記温度計測手段が温度を計測する加熱手段を目標加熱温度まで加熱する際の温度とその温度における加熱強度との関係を割り付ける加熱情報記憶手段と、前記複数の加熱手段により加熱する被加熱体名を取得する被加熱体名取得手段と、前記被加熱体名取得手段が取得した被加熱体名に対応する目標加熱温度と前記各加熱手段ごとの加熱比率とを前記被加熱体情報記憶手段から読み出す被加熱体情報読出手段と、前記温度計測手段が計測した温度に対応する加熱強度を前記加熱情報記憶手段から読み出す加熱情報読出手段と、前記温度計測手段が計測する温度が前記被加熱体情報読出手段が読み出した目標加熱温度に達するまで、前記加熱情報読出手段が読み出した加熱強度と前記被加熱体情報読出手段が読み出した前記各加熱手段ごとの加熱比率とに基づいて各加熱手段を加熱する加熱制御手段とを備えることを特徴とする加熱装置である。
本発明では、温度計測手段が計測するいずれかの加熱手段における温度に対応する加熱強度で、各加熱手段の加熱比率を保ちながら、目標温度まで加熱するようにした。これにより、複数設けられた加熱手段のうち、いずれかの加熱手段における温度を測定するだけで、各加熱手段ごとの加熱比率のバランスを保ちながら被加熱体を加熱することができる。
【０００６】
また、請求項２に記載の発明は、被加熱体名と前記温度計測手段が温度を計測する加熱手段における目標加熱温度と各加熱手段ごとの加熱比率とを取得する被加熱体情報取得手段を備え、前記被加熱体情報記憶手段は、被加熱体情報取得手段により取得した被加熱体名と目標加熱温度と各加熱手段ごとの加熱比率とを対応付けて記憶することを特徴とする請求項１に記載の加熱装置である。
本発明では、被加熱体名と目標加熱温度と加熱比率とを被加熱体情報取得手段により取得し、それらの情報を被加熱体情報記憶手段に記憶するようにした。これにより、加熱装置の管理者等は、被加熱体ごとに目標加熱温度及び加熱比率を設定することができ、被加熱体ごとに最適な加熱成形を行なうことができる。
【０００７】
また、請求項３に記載の発明は、加熱情報記憶手段は、前記温度計測手段が温度を計測する加熱手段を目標加熱温度まで加熱する際の温度とその温度における加熱強度との関係として、温度が高くなるに従い加熱強度が小さくなるように温度と加熱強度との関係を割り付けることを特徴とする請求項１又は２に記載の加熱装置である。
本発明では、加熱手段を目標加熱温度まで加熱する際に、温度が高くなるに従い加熱強度が小さくなるようにすることができるので、被加熱体が急速に加熱されることにより破損等することを防ぐことができる。
【０００８】
また、請求項４に記載の発明は、前記加熱制御手段は、前記加熱情報読出手段が読み出した加熱強度と前記被加熱体情報読出手段が読み出した前記各加熱手段ごとの加熱比率との積が、前記各加熱手段に供給される交流波形の面積に比例するように、各加熱手段に交流電力を供給して加熱することを特徴とする請求項１から３までのいずれかの項に記載の加熱装置である。
本発明では、加熱強度と加熱比率との積が、加熱手段に供給する交流波形の面積に比例するように、加熱手段に交流電力を供給するようにしたので、交流波形の面積が所定の面積となるように交流電力を短時間で高速に切り替えることが可能となり、加熱手段の温度が高くなりすぎたり低くなりすぎたりすることを防ぐことができる。
【０００９】
また、請求項５に記載の発明は、複数の加熱手段のうちいずれかの加熱手段における温度を温度計測手段により計測する第１のステップと、前記複数の加熱手段が加熱する被加熱体名と前記温度計測手段が温度を計測する加熱手段における目標加熱温度と各加熱手段ごとの加熱比率とを対応付けて被加熱体情報記憶手段に記憶する第２のステップと、前記温度計測手段が温度を計測する加熱手段を目標加熱温度まで加熱する際の温度とその温度における加熱強度との関係を加熱情報記憶手段が割り付ける第３のステップと、前記複数の加熱手段により加熱する被加熱体名を被加熱体名取得手段により取得する第４のステップと、前記被加熱体名取得手段が取得した被加熱体名に対応する目標加熱温度と前記各加熱手段ごとの加熱比率とを前記被加熱体情報記憶手段から被加熱体情報読出手段により読み出す第５のステップと、前記温度計測手段が計測した温度に対応する加熱強度を前記加熱情報記憶手段から加熱情報読出手段により読み出す第６のステップと、前記温度計測手段が計測する温度が前記被加熱体情報読出手段が読み出した目標加熱温度に達するまで、前記加熱情報読出手段が読み出した加熱強度と前記被加熱体情報読出手段が読み出した前記各加熱手段ごとの加熱比率とに基づいて加熱制御手段により各加熱手段を加熱する第７のステップとを有することを特徴とする加熱方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、複数設けられた加熱手段のうち、いずれかの加熱手段における温度を測定するだけで、各加熱手段ごとの加熱比率のバランスを保ちながら被加熱体を加熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態による加熱装置１００の構成を示す概略図である。加熱装置１００は、加熱制御装置１０、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５、加熱部２０ｂ１〜２０ｂ２５を備えている。なお、図１では、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５、加熱部２０ｂ１〜２０ｂ２５の側面図を示しているため、加熱部２０ａ１〜２０ａ５、加熱部２０ｂ１〜２０ｂ５のみを図示している。
【００１２】
図２は、本発明の実施形態による加熱部２０ａ１〜２０ａ２５の構成を示す平面図である。なお、加熱部２０ｂ１〜２０ｂ２５の構成は、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５の構成と同じなので、その説明を省略する。
加熱部２０ａ１〜２０ａ２５は、平面上に５個×５個の格子状に配置されている。それぞれの加熱部（加熱手段）はヒータを備え、被加熱体５０を加熱する。加熱部２０ａ１〜２０ａ２５は、加熱制御装置１０の制御に基づいて、それぞれの加熱部ごとにヒータの加熱温度を制御する。
【００１３】
加熱部２０ａ１３には、温度計測部３０（温度計測手段）が設けられている。温度計測部３０は、サーミスタや熱伝対などの温度を計測する素子であり、複数の加熱部２０ａ１〜２０ａ２５のうちいずれかの加熱部（ここでは、加熱部２０ａ１３）における温度を計測し、計測した温度を加熱制御装置１０に出力する。
【００１４】
図１に戻り、加熱制御装置１０は、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５、加熱部２０ｂ１〜２０ｂのそれぞれのヒータの加熱温度を制御する。加熱制御装置１０の具体的な構成については図３を参照して後述する。
加熱部２０ａ１〜２０ａ２５は、被加熱体５０を上面から加熱する。また、加熱部２０ｂ１〜２０ｂ２５は被加熱体５０を下面から加熱する。被加熱体５０は、樹脂シートなどであり、加熱されることにより軟化し成形装置（図示省略）により所定の形状に成形される。
【００１５】
図３は、本発明の実施形態による加熱装置１００の構成を示すブロック図である。加熱装置１００は、加熱制御装置１０、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５、温度計測部３０を備えている。加熱部２０ｂ１〜２０ｂ２５は、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５と同じ構成であり、同じ制御を行なうため、図示及びその説明を省略する。
加熱装置１００は、被加熱体情報記憶部１１（被加熱体情報記憶手段）、加熱情報記憶部１２（加熱情報記憶手段）、被加熱体名取得部１３（被加熱体名取得手段）、被加熱体情報読出部１４（被加熱体情報読出手段）、加熱情報読出部１５（加熱情報読出手段）、加熱制御部１６（加熱制御手段）、被加熱体情報取得部１７（被加熱体情報取得手段）、表示部１８を備えている。
【００１６】
図４は、本発明の実施形態による被加熱体情報記憶部１１が記憶する被加熱体情報の一例を示す図である。被加熱体情報記憶部１１は、被加熱体情報として、被加熱体情報取得部１７により設定した被加熱体名（例えば、Ｎ１）と、温度計測部３０が温度を計測する加熱部２０における目標加熱温度（例えば、Ｔ１）と、各加熱部２０ａ１〜２０ａ２５ごとの加熱比率（例えば、Ｐ１）とを対応付けて記憶する。目標加熱温度としては、被加熱体５０が軟化する温度が用いられる。
【００１７】
図５は、本発明の実施形態による被加熱体情報記憶部１１が記憶する加熱比率Ｐ１の一例を示す図である。加熱比率は、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５を、それぞれどのような比率を保ちながら加熱するかについて示す情報である。図５では、加熱部２０ａ１３の加熱比率を６０（％）に設定した場合に、加熱部２０ａ１〜２０ａ５、２０ａ６、２０ａ１０、２０ａ１１、２０ａ１５、２０ａ１６、２０ａ２０、２０ａ２１〜２０ａ２５の加熱比率を１００（％）とし、加熱部２０ａ７〜２０ａ９、２０ａ１２、２０ａ１４、２０ａ１７〜２０ａ１９の加熱比率を７０（％）に設定した場合を示している。
これにより、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５を、図５に示す加熱比率Ｐ１を保ちながら、目標温度Ｔ１まで加熱することができる。
【００１８】
図６は、本発明の実施形態による加熱情報記憶部１２が記憶する情報の一例について示す図である。図６において、横軸は時間ｔ（ｓ）を示しており、縦軸は温度Ｔ（℃）を示している。図６では、時間ｔ０で温度Ｔ０である加熱部２０ａ１３を、時間ｔ１で目標加熱温度Ｔ１に加熱する場合を示している。加熱情報記憶部１２は、時間ｔと温度Ｔとの関係が図６の曲線ｇ１の関係になるように、図７に示す加熱情報を記憶する。
【００１９】
図７は、本発明の実施形態による加熱情報記憶部１２が記憶する加熱情報の一例を示す図である。加熱情報記憶部１２は、加熱情報として、温度計測部３０が温度を計測する加熱部２０を目標加熱温度まで加熱する際の温度と、その温度における加熱強度との関係を記憶する。加熱強度は、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５をどの程度の強度で加熱するかを示す情報である。例えば、各加熱部に供給可能な電力がＷあって、加熱強度が５０（％）である場合には、加熱比率が１００（％）、７０（％）、６０（％）の加熱部は、それぞれ電力Ｗの５０（％）（＝５０（％）×１００（％））、３５（％）（＝５０（％）×７０（％））、３０（％）（＝５０（％）×６０（％））を使用して加熱される。
図７では、温度がＴ０（℃）のときには加熱強度が１００（％）であり、温度がＴ１（℃）（ただし、Ｔ０＜Ｔ１）のときには加熱強度が５０（％）となるように設定している。つまり、加熱情報記憶部１２は、温度計測部３０が温度を計測する加熱部２０を目標加熱温度Ｔ１まで加熱する際の温度と、その温度における加熱強度との関係として、温度が高くなるに従い加熱強度が小さくなるように温度と加熱強度との関係を記憶している。これにより、加熱部２０ａ１３を目標加熱温度まで加熱する際に、温度が高くなるに従い加熱強度が小さくなるようにすることができるので、被加熱体５０が急速に加熱されることによる破損等を防ぐことができる。
【００２０】
図３に戻り、被加熱体名取得部１３は入力機器であり、加熱装置１００の管理者等の操作に基づいて、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５により加熱する被加熱体名を取得する。
被加熱体情報読出部１４は、被加熱体名取得部１３が取得した被加熱体名に対応する目標加熱温度と、各加熱部２０ごとの加熱比率（（図５参照）とを、被加熱体情報記憶部１１から読み出す。
加熱情報読出部１５は、温度計測部３０が計測した温度に対応する加熱強度を、加熱情報記憶部１２から読み出す。
加熱制御部１６は、温度計測部３０が計測する温度が被加熱体情報読出部１４が読み出した目標加熱温度に達するまで、加熱情報読出部１５が読み出した加熱強度と被加熱体情報読出部１４が読み出した各加熱部２０ごとの加熱比率とに基づいて各加熱部２０を加熱する。
【００２１】
図８は、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５に供給される交流電力の波形を示す図である。図８において、横軸は時間（ｍｓ）を示しており、縦軸は電圧（Ｖ）を示している。交流波形の１波長は２×Ｌ１である。Ｌ１は、例えば、１０（ｍｓ）である。
加熱制御部１６は、図９に示すように、加熱強度（例えば、１００（％））と加熱比率（例えば、５０（％））との積（例えば、５０％）と、電力供給開始時刻（例えば、Ｌ１／２（ｍｓ））とを対応付けて記憶している。加熱制御部１６は、電圧が０になった後、電力供給開始時刻が経過した場合に、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５に対して交流電力の供給を開始する。その後、電圧が０になった場合に、加熱制御部１６は、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５に対して交流電力の供給を停止する。以後、時間Ｌ１が経過する度に、同様の処理を繰り返す。
【００２２】
例えば、加熱強度×加熱比率が５０（％）であり、電力供給開始時刻がＬ１／２（ｍｓ）である場合には、加熱制御部１６は図８に示すように、交流波形の全面積（ｍ１１＋ｍ１２＋ｍ１３＋ｍ１４）の５０（％）を、加熱部２０ａ１〜２０ａ２５に対して供給する。つまり、加熱制御部１６は、交流波形の全面積の５０（％）の面積（ｍ１２＋ｍ１４）分の交流電力を加熱部に対して供給する。すなわち、加熱制御部１６は、加熱情報読出部１５が読み出した加熱強度と被加熱体情報読出部１４が読み出した各加熱部２０ごとの加熱比率との積が、各加熱部に供給される交流波形の面積に比例するように、各加熱部２０に交流電力を供給して加熱する。
【００２３】
図３に戻り、被加熱体情報取得部１７は入力機器であり、加熱装置１００の管理者等の操作に基づいて、被加熱体名と温度計測部３０が温度を計測する加熱部２０における目標加熱温度と各加熱部２０ごとの加熱比率とを取得する。
表示部１８は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などの表示機器であり、図５に示すような加熱比率Ｐ１の情報を表示する。加熱装置１００の管理者等は、表示部１８に表示された加熱比率Ｐ１の情報を参照しながら、各加熱部の加熱比率を被加熱体情報取得部１７から入力する。
【００２４】
図１０は、本発明の実施形態による加熱制御装置１０の処理を示すフローチャートである。始めに、被加熱体情報記憶部１１は被加熱体情報として、被加熱体名（例えば、Ｎ１）と、温度計測部３０が温度を計測する加熱部２０ａ１３における目標加熱温度（例えば、Ｔ１）と、各加熱部ごとの加熱比率（例えば、Ｐ１）とを対応付けて記憶する（ステップＳ１）。この被加熱体情報は、加熱装置１００の管理者等の操作に基づいて、被加熱体情報取得部１７から入力される。
【００２５】
また、加熱情報記憶部１２は加熱情報として、温度計測部３０が温度を計測する加熱部２０ａ１３を目標加熱温度（例えば、Ｔ１）まで加熱する際の温度Ｔと、その温度Ｔにおける加熱強度との関係を記憶する（ステップＳ２）。この加熱情報は、加熱装置１００の管理者等の操作に基づいて、予め加熱情報記憶部１２に記録される。
【００２６】
そして、被加熱体情報読出部１４は、被加熱体名取得部１３が被加熱体名を取得したか否かについて判定する（ステップＳ３）。被加熱体名取得部１３が被加熱体名を取得していない場合（ステップＳ３で「ＮＯ」）には、ステップＳ３へ進む。一方、被加熱体名取得部１３が被加熱体名（例えば、Ｎ１）を取得した場合（ステップＳ３で「ＹＥＳ」）には、被加熱体情報読出部１４は、ステップＳ３で取得した被加熱体名（例えば、Ｎ１）に対応する目標加熱温度（例えば、Ｔ１）と、各加熱部２０ａ１〜２０ａ２５ごとの加熱比率（例えば、Ｐ１（図５参照））とを、被加熱体情報記憶部１１から読み出す（ステップＳ４）。
【００２７】
そして、加熱情報読出部１５は、温度計測部３０から加熱部２０の温度（例えば、Ｔ０）を取得する（ステップＳ５）。
加熱情報読出部１５は、ステップＳ５で取得した温度（例えば、Ｔ０）に対応する加熱強度（例えば、１００（％））を、加熱情報記憶部１２から読み出す（ステップＳ６）。
【００２８】
加熱制御部１６は、各加熱部の加熱温度を調整する（ステップＳ７）。具体的には、加熱制御部１６は、温度計測部３０が計測する温度Ｔが、被加熱体情報読出部１４が読み出した目標加熱温度（例えば、Ｔ１）に達するまで、加熱情報読出部１５が読み出した加熱強度（例えば、１００（％））と、被加熱体情報読出部１４が読み出した各加熱部２０ごとの加熱比率（例えば、５０（％））との積が、交流波形の全面積（ｍ１、ｍ２、ｍ３、ｍ４、・・・）に対する加熱部に供給される交流波形の面積（例えば、ｍ１２、ｍ１４、・・・）の割合に比例するように、各加熱部２０を加熱する。そして、ステップＳ５に進む。
【００２９】
本発明の実施形態による加熱装置１００では、温度計測部３０が計測する温度Ｔに対応する加熱強度で、各加熱部２０の加熱比率（例えば、Ｐ１）を保ちながら、目標温度（例えば、Ｔ１）まで加熱するようにした。これにより、複数設けられた加熱部のうち、いずれかの加熱部（例えば、加熱部２０ａ１３）における温度Ｔを測定するだけで、各加熱部ごとの加熱比率のバランスを保ちながら被加熱体５０を加熱することができる。
【００３０】
なお、以上説明した実施形態において、図３の被加熱体情報記憶部１１、加熱情報記憶部１２、被加熱体名取得部１３、被加熱体情報読出部１４、加熱情報読出部１５、加熱制御部１６、被加熱体情報取得部１７、表示部１８の機能又はこれらの機能の一部を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより加熱装置１００の制御を行ってもよい。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、ＯＳや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。
【００３１】
また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時刻の間、動的にプログラムを保持するもの、その場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリのように、一定時刻プログラムを保持しているものも含むものとする。また上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良く、さらに前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるものであっても良い。
【００３２】
以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施形態による加熱装置１００の構成を示す概略図である。
【図２】本発明の実施形態による加熱部２０ａ１〜２０ａ２５の構成を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態による加熱装置１００の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の実施形態による被加熱体情報記憶部１１が記憶する被加熱体情報の一例を示す図である。
【図５】本発明の実施形態による被加熱体情報記憶部１１が記憶する加熱比率Ｐ１の一例を示す図である。
【図６】本発明の実施形態による加熱情報記憶部１２が記憶する情報の一例について示す図である。
【図７】本発明の実施形態による加熱情報記憶部１２が記憶する加熱情報の一例を示す図である。
【図８】本発明の実施形態による加熱部２０ａ１〜２０ａ２５に供給される交流電力の波形を示す図である。
【図９】本発明の実施形態による加熱制御部１６が記憶する情報の一例について示す図である。
【図１０】本発明の実施形態による加熱制御装置１０の処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００３４】
１０・・・加熱制御装置、１１・・・被加熱体情報記憶部（被加熱体情報記憶手段）、１２・・・加熱情報記憶部（加熱情報記憶手段）、１３・・・被加熱体名取得部（被加熱体名取得手段）、１４・・・被加熱体情報読出部（被加熱体情報読出手段）、１５・・・加熱情報読出部（加熱情報読出手段）、１６・・・加熱制御部（加熱制御手段）、１７・・・被加熱体情報取得部（被加熱体情報取得手段）、１８・・・表示部、２０ａ１〜２０ａ２５、２０ｂ１〜２０ｂ２５・・・加熱部（加熱部）、３０・・・温度計測部（温度計測手段）、５０・・・被加熱体、１００・・・加熱装置
【図１】
2008053150.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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