(57)【要約】【課題】被設置体に対する光検出素子の位置合わせを精度良く行うことができる光検出装置を提供する。【解決手段】光検出装置３では、光検出素子１１の位置基準となる位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂが光検出素子１１の表面側に形成されている。また、ピンベース１３には、コールドプレート２に嵌め合わされるネジ付嵌合ピン３２が設けられ、ネジ付嵌合ピン３２は、配線基板１２のスリット部２３及び切欠部２４から露出する位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂに対して位置決めされた位置決め部３３を介して、光検出素子１１に対して精度良く位置合わせされている。したがって、光検出装置３では、コールドプレート２の凹部４にネジ付嵌合ピン３２を嵌め合わせるだけで、コールドプレート２に対して光検出素子１１が精度良く位置合わせされる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面から入射した光を他方の面側の光検出部で検出する光検出素子と、
前記光検出素子の他方の側に設けられ、前記光検出部と電気的に接続された配線基板と、
前記配線基板の他方の側に設けられ、所定の被設置体に設置されるベースとを備え、
前記光検出素子の他方の面には、前記光検出素子の位置基準となる位置合わせ用マークが形成され、
前記配線基板には、前記位置合わせ用マークを露出させる窓部が形成され、
前記ベースは、前記窓部から露出する前記位置合わせ用マークに対して位置決めされた位置決め部と、この位置決め部に対して位置決めされ、前記被設置体に嵌め合わされる嵌合部とを有していることを特徴とする光検出装置。
【請求項２】
前記位置合わせ用マークは、前記光検出素子の中心線を通るように２箇所以上に形成され、
前記位置決め部は、前記ベースの一の側面と、この側面における一の端部とであることを特徴とする請求項１記載の光検出装置。
【請求項３】
前記嵌合部は、前記ベースの他方の面側に突出するピンであることを特徴とする請求項１又は２記載の光検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆる裏面入射型の光検出素子を備えた光検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、いわゆる裏面入射型の光検出素子が知られている。この種の光検出素子は、半導体基板の裏面側に光入射面を備え、この光入射面から入射した光を表面側の光検出部で検出する。このような光検出素子を備えた光検出装置として、例えば特許文献１に記載された半導体エネルギー検出器がある。この従来の半導体エネルギー検出器は、光検出部と反対側で半導体基板の一部が薄型化され、紫外線、軟Ｘ線、電子線といった各種のエネルギー線を高感度に検出できるＢＴ−ＣＣＤ（裏面入射薄板型ＣＣＤ）を備え、例えば天体観測用の望遠鏡の受光部として用いられる。
【特許文献１】特開平６−１９６６８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述したような望遠鏡等の用途においては、受光部の大面積化を図るため、コールドプレートなどの被設置体に複数の光検出装置をマトリクス状に並べて配置する、いわゆるバタブル配置構造を採ることが有効である。このような配置構造では、各光検出装置間の間隔を例えば１００μｍ以下に抑えることで、光検出装置を高密度に配置することが可能となるが、その一方で、被設置体に対する光検出素子の高い位置合わせ精度が要求される。
【０００４】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、被設置体に対する光検出素子の位置合わせを精度良く行うことができる光検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題の解決のため、本発明に係る光検出装置は、一方の面から入射した光を他方の面側の光検出部で検出する光検出素子と、光検出素子の他方の側に設けられ、光検出部と電気的に接続された配線基板と、配線基板の他方の側に設けられ、所定の被設置体に設置されるベースとを備え、光検出素子の他方の面には、光検出素子の位置基準となる位置合わせ用マークが形成され、配線基板には、位置合わせ用マークを露出させる窓部が形成され、ベースは、窓部から露出する前記位置合わせ用マークに対して位置決めされた位置決め部と、この位置決め部に対して位置決めされ、被設置体に嵌め合わされる嵌合部とを有していることを特徴としている。
【０００６】
この光検出装置では、光検出素子の位置基準となる位置合わせ用マークが光検出素子の他方の面に形成されている。また、ベースには、被設置体に嵌め合わされる嵌合部が設けられており、この嵌合部は、配線基板の窓部から露出する位置合わせ用マークに対して位置決めされた位置決め部を介して、光検出素子に対して精度良く位置合わせされている。したがって、この光検出装置では、被設置体に嵌合部を嵌め合わせる際に、被設置体に対して光検出素子が精度良く位置合わせされる。この結果、例えば４サイドバタブル配置を採用する場合であっても、各光検出装置における光検出素子の位置関係を精度良く合わせることができ、光検出装置の高密度化が図られる。
【０００７】
また、位置合わせ用マークは、光検出素子の中心線を通るように２箇所以上に形成され、位置決め部は、ベースの一の側面と、この側面における一の端部とであることが好ましい。この場合、位置合わせ用マークを通るラインにベースの一の側面のラインを合わせることにより、光検出素子とベースとを精度良く角度合わせできる。また、位置合わせ用マークと一の端部との相対的な距離に基づいて、光検出素子とベースとを精度良く位置合わせできる。
【０００８】
また、嵌合部は、ベースの他方の面側に突出するピンであることが好ましい。この場合、ピンに対応する凹部を被設置体に設けておくことで、光検出装置を被設置体に対して簡単に設置することが可能となる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る光検出装置によれば、被設置体に対する光検出素子の位置合わせを精度良く行うことができる。この結果、例えば４サイドバタブル配置を採用する場合であっても、各光検出装置における光検出素子の位置関係を精度良く位置決めでき、光検出装置の高密度化が図られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る光検出装置の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態に係る光検出装置を搭載してなる受光部を示す図である。また、図２は、図１に示した光検出装置の斜視図であり、図３はその底面図、図４は一部を断面化して示す側面図である。
【００１２】
図１に示すように、受光部１は、熱制御用のコールドプレート（被設置体）２と、複数の光検出装置３とを備え、例えば天体観測用の望遠鏡の受光部１として構成されている。コールドプレート２は、例えば銅によって円盤状に形成されており、望遠鏡の使用時には所定のガス雰囲気中で−１００℃程度に冷却される。このコールドプレート２の表面には、各光検出装置３のネジ付嵌合ピン３２及びフレックスＰＣＢ２２（図２参照）に対応する凹部４が複数設けられている。
【００１３】
各光検出装置３は、凹部４にネジ付嵌合ピン３２及びフレックスＰＣＢ２２を嵌め込むと共に、各ネジ付嵌合ピン３２にコールドプレート２の裏側からナット３６（図２参照）を螺合することによってコールドプレート２に固定され、例えば８×１０のマトリクス状に配置されている。このような配置は、各光検出装置３の４つの側面が隣り合う光検出装置３の側面と対向することから４サイドバタブル配置と称され、光検出装置３の高密度化による受光部１の大面積化に適した配置となっている。また、隣り合う光検出装置３の間隔は約１００μｍとなっており、コールドプレート２による冷却を解除した後の熱膨張による各光検出装置３同士の接触防止が図られている。
【００１４】
次に、光検出装置３の構成について説明する。各光検出装置３は、図２〜図４に示すように、光検出を行う光検出素子１１と、光検出素子１１に電気的に接続された配線基板１２と、コールドプレート２への設置に用いるピンベース１３とを備えている。光検出素子１１は、厚さ約２００μｍのいわゆる裏面入射薄板型ＣＣＤ（ＢＴ−ＣＣＤ）であり、半導体による吸収の影響を受け易い紫外線、軟Ｘ線、電子線といった各種のエネルギー線を高感度に検出可能な素子である。
【００１５】
光検出素子１１の裏面（一方の面）側は光入射面Ｓ（図４参照）となっており、光検出素子１１の表面（他方の面）側には、光入射面Ｓから入射した光を検出する検出領域１４と、検出領域１４の出力端となる第１のボンディングパッド領域１５とがそれぞれ形成されている（図８（ａ）参照）。検出領域１４には、例えば９×７のマトリクス状に配置されたＣＣＤアレイ（光検出部）１６が設けられ、第１のボンディングパッド領域１５には、所定パターンのアルミ配線によってＣＣＤアレイ１６の各画素と電気的に接続された第１のボンディングパッド１７Ａが設けられている。第１のボンディングパッド１７Ａは、光検出素子１１の表面側の一端部に沿って一列に配置されている。
【００１６】
さらに、図３及び図８（ａ）に示すように、光検出素子１１の表面の両端部において、検出領域１４よりも外側のデッドエリア部分には、光検出素子１１の中心線Ｌを通るように十字型の位置合わせ用マーク１８（１８Ａ，１８Ｂ）がそれぞれ設けられている。位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂは、例えばアルミニウムのスパッタによって上述したアルミ配線と同時に形成され、光検出素子１１の中心線Ｌを示す位置基準として用いられる。
【００１７】
配線基板１２は、図２〜図４に示すように、光検出素子１１と略同面積の矩形をなしており、配線基板１２の表面側の略中央部分には、ＣＣＤアレイ１６の各画素に対応するリード端子２１が配列されている。このリード端子２１は、図２に示すように、フレックスＰＣＢ（可撓性プリント回路基板）２２に接続されている。フレックスＰＣＢ２２は、コールドプレート２の凹部４を通して望遠鏡内の所定の基板（図示しない）にコネクタ接続される。
【００１８】
一方、図３に示すように、配線基板１２の一端部及び他端部には、スリット部（窓部）２３及び切欠部（窓部）２４がそれぞれ設けられている。スリット部２３は、配線基板１２の一端部に沿って長方形状に形成され、切欠部２４は、配線基板１２の他端部の略中央において半円形状に形成されている。そして、配線基板１２は、スリット部２３から第１のボンディングパッド領域１５及び位置合わせ用マーク１８Ａが露出し、かつ切欠部２４から位置合わせ用マーク１８Ｂが露出するように位置決めされた状態で、例えばダイボンディングによって光検出素子１１の表面側に強固に固定されている。
【００１９】
また、図５及び図６に示すように、配線基板１２において、第１のボンディングパッド領域１５及び位置合わせ用マーク１８Ａが露出している領域よりも内側の領域には、スリット部２３の長手方向に沿って段部２５が設けられている。この段部２５は、配線基板１２の表面よりも裏面側に位置する設置面２５ａを有しており、この設置面２５ａ上には、配線基板１２の入力端となる第２のボンディングパッド領域２６が形成されている。第２のボンディングパッド領域２６には、第１のボンディングパッド１７Ａに対応する第２のボンディングパッド１７Ｂが一列に配置されており、第１のボンディングパッド１７Ａと第２のボンディングパッド１７Ｂとは、ボンディングワイヤ２７によってそれぞれ電気的に接続されている。そして、第２のボンディングパッド１７Ｂは、配線基板１２の内部配線（図示しない）によってリード端子２１にそれぞれ電気的に接続され、これにより、光検出素子１１からの出力信号がリード端子２１及びフレックスＰＣＢ２２を介して外部に出力される。
【００２０】
さらに、配線基板１２の一端側の縁の略中央には、中心線Ｌ（図３参照）に沿って延びる溝部２８が設けられており、配線基板１２には、溝部２８を塞ぐようにして、スリット部２３の表面側からセラミック製の蓋部２９が取り付けられている。この蓋部２９の取り付けにより、第１のボンディングパッド部１７Ａ、第２のボンディングパッド１７Ｂ、及びボンディングワイヤ２７が外部に露出しないように保護され、光検出装置３の一端側の側面には、図５及び図７に示すように、スリット部２３の内部を外部と連通させる通気孔３０が形成される。
【００２１】
ピンベース１３は、図２〜図４に示すように、例えばチッ化アルミニウムによって扁平な直方体形状に形成されている。このピンベース１３の略中央には配線基板１２のリード端子２１を露出させる矩形の開口部３１が形成されている。また、ピンベース１３の表面側には、ナット３６を螺合可能な例えばチタン製のネジ付嵌合ピン（嵌合部）３２が設けられている。このネジ付嵌合ピン３２は、開口部３１を挟むようにして、ピンベース１３の一端側の中央に１本、ピンベース１３の他端側の両角部寄りにそれぞれ１本ずつ計３本設けられている。
【００２２】
ここで、ピンベース１３の側面のうち、光検出素子１１の中心線Ｌに沿う一方の側面３４と、この側面３４における一端側の角部３５とは、ピンベース１３の位置決め部３３となっている。各ネジ付嵌合ピン３２は、ピンベース１３の表面側に取り付けられているが、側面３４及び角部３５からの相対的な距離が正確になるように芯出しされ、位置決め部３３に対してそれぞれ高精度に位置決めされている。また、ピンベース１３は、位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂを通る中心線Ｌに、ピンベース１３を表面側から見たときの側面３４のラインを合わせることにより、光検出素子１１に対して精度良く角度合わせされ、かつ位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂと角部３５との相対的な距離に基づいて、光検出素子１１に対して精度良く位置合わせされている。この状態で、ピンベース１３は、例えば熱硬化性樹脂によって配線基板１２の表面側に強固に接着されている。
【００２３】
続いて、上述した構成を有する光検出装置３の組立方法について説明する。
【００２４】
この光検出装置３を望遠鏡の受光部１として組み立てる場合、まず、光検出素子１１を準備し、図８（ａ）に示すように、位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂが見えるように、表面側を上側に向けて光検出素子１１を配置する。次に、配線基板１２を準備し、図８（ｂ）に示すように、スリット部２３から第１のボンディングパッド領域１５及び位置合わせ用マーク１８Ａが露出し、かつ切欠部２４から位置合わせ用マーク１８Ｂが露出するように位置決めした状態で、光検出素子１１の表面側に配線基板１２をダイボンディングによって固定する。
【００２５】
配線基板１２の固定が完了した後、ピンベース１３を準備する。ピンベース１３の表面側には、予め位置決め部３３に対して精度良く芯出しされた状態でネジ付嵌合ピン３２が取り付けられている。そして、図８（ｃ）に示すように、ピンベース１３の略中央の開口部３１から配線基板１２のリード端子２１が露出するように、配線基板１２の表面側に重ね合わせる。このとき、配線基板１２のスリット部２３及び切欠部２４から露出する光検出素子１１の位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂを通る中心線Ｌに、ピンベース１３を表面側から見たときの側面３４のラインを合わせ、光検出素子１１に対してピンベース１３を精度良く角度合わせする。また、位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂと角部３５との相対的な距離に基づいて、光検出素子１１に対してピンベース１３を精度良く位置合わせする。光検出素子１１に対する角度合わせ及び位置合わせを行った後、配線基板１２の表面側にピンベース１３を接着によって固定する。
【００２６】
ピンベース１３の固定が完了した後、第１のボンディングパッド１７Ａと第２のボンディングパッド１７Ｂとをワイヤボンディングによってそれぞれ電気的に接続する。ワイヤボンディングの後、スリット部２３の表面側から蓋部２９を取り付け、第１のボンディングパッド１７Ａ及び第２のボンディングパッド１７Ｂを隠蔽すると共に、光検出装置３の一端側の側面に通気孔３０を形成する。また、ピンベース１３の開口部３１から露出するリード端子２１にフレックスＰＣＢを接続する。これにより、図２〜図４に示した光検出装置３の組み立てが完了する。
【００２７】
そして、光検出装置３のネジ付嵌合ピン３２及びフレックスＰＣＢ２２をコールドプレート２の凹部４に嵌め込むと共に、各ネジ付嵌合ピン３２にコールドプレート２の裏側からナット３６を螺合させることにより、光検出装置３をコールドプレート２に固定する。このとき、ネジ付嵌合ピン３２は、ピンベース１３の位置決め部３３を介して光検出素子１１と精度良く位置合わせされているので、光検出装置３は、コールドプレート２に対して精度良く位置合わせされる。以下、同様の手順によって複数の光検出装置３を組み立て、コールドプレート２上に光検出装置３をマトリクス状に配置することにより、図１に示した受光部１が完成する。
【００２８】
以上説明したように、光検出装置３では、光検出素子１１の位置基準となる位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂが光検出素子１１の表面側に形成されている。また、ピンベース１３には、コールドプレート２に嵌め合わされるネジ付嵌合ピン３２が設けられており、このネジ付嵌合ピン３２は、配線基板１２のスリット部２３及び切欠部２４から露出する位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂに対して位置決めされた位置決め部３３を介して、光検出素子１１に対して精度良く位置合わせされている。したがって、この光検出装置３では、コールドプレート２の凹部４にネジ付嵌合ピン３２を嵌め合わせるだけで、コールドプレート２に対して光検出素子１１が精度良く位置合わせされる。この結果、４サイドバタブル配置において、隣り合う光検出装置３，３における光検出素子１１，１１の位置関係を精度良く合わせることができ、各光検出装置３を高密度に配置することが可能となる。
【００２９】
また、光検出装置３では、光検出素子１１の中心線Ｌを通るように位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂが形成されており、位置決め部３３は、ピンベース１３の側面３４と、この側面３４における角部３５とによって構成されている。このため、位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂを通る中心線Ｌに、ピンベース１３を表面側から見たときの側面３４のラインを合わせることにより、光検出素子１１とピンベース１３とを精度良く角度合わせできると共に、位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂと角部３５との相対的な距離に基づいて、光検出素子１１とピンベース１３とを精度良く位置合わせできる。
【００３０】
さらに、この光検出装置３では、配線基板１２において、第１のボンディングパッド領域１５よりも内側の領域に第２のボンディングパッド１７Ｂが形成されている。このような構成より、光検出装置３では、ワイヤボンディングの形成スペースを光検出素子１１の内側に位置させることができ、配線基板１２と光検出素子１１とをほぼ同じサイズにすることが可能となる。この結果、この光検出装置３では、当該光検出装置３に対して光検出素子１１が占める面積を十分に確保でき、コールドプレート２に光検出装置３をバタブル配置した際に、隣り合う光検出装置３，３における光検出素子１１，１１間の間隔を十分に小さくできるので、不感領域の縮小化を実現できる。また、第２のボンディングパッド領域２６を段部２５の設置面２５ａに設けることで、ボンディングワイヤ２７が配線基板１２の表側に突出することを防ぐことができる。これにより、光検出装置３をコールドプレート２に配置する際に、ボンディングワイヤ２７を断線等から保護できる。さらに、第２のボンディングパッド１７Ｂの形成部分に厚みを残しているので、ワイヤボンディングを行う際のボンディングパッド１７Ｂの強度も確保できる。
【００３１】
配線基板１２には、スリット部２３の表面側から蓋部２９が取り付けられており、第１のボンディングパッド１７Ａ、第２のボンディングパッド１７Ｂ、及びボンディングワイヤ２７が外部に露出しないように保護されると共に、スリット部２３の内部を外部と連通させる通気孔３０が形成されている。このように、光検出素子１１と配線基板１２とのワイヤボンディング部分を保護することにより、光検出装置３をコールドプレート２に配置する際のボンディングワイヤ２７の断線等を防止できる。また、通気孔３０の形成により、蓋部２９を取り付けた後もスリット部２３の内部を外部と等圧に保つことができるので、受光部１の使用の前後でコールドプレート２による冷却及び冷却の解除がなされても、スリット部２３内の気体の収縮・膨張による光検出装置３の変形や破損を抑止できる。
【００３２】
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば、上述した実施形態では、コールドプレート２上に光検出装置３を４サイドバタブル配置して受光部１を構成しているが、光検出装置３を２列に配置することにより、光検出装置３の３つの側面が隣り合う光検出素子１１の側面と対向する３サイドバタブル配置を採用してもよい。
【００３３】
また、上述した実施形態では、ピンベース１３において、光検出素子１１の中心線Ｌに沿う一方の側面３４と、この側面３４における一端側の角部３５とを位置決め部３３としているが、光検出素子１１の中心線Ｌに直交する一方の側面と、この側面における一端側の角部を位置決め部３３としてもよい。さらに、上述した実施形態では、配線基板１２の一端側の縁の略中央に通気孔３０を形成するための溝部２８を設けているが、このような溝部２８は、蓋部２９側に設けるようにしてもよく、スリット部２３及び蓋部２９の双方に設けてもよい。
【００３４】
さらに、上述した実施形態では、光検出素子１１からの出力信号がリード端子２１及びフレックスＰＣＢ２２を介して外部に出力されるが、これに限るものではなく、例えば、リード端子２１に嵌合するコネクタをピンベース１３の開口部から嵌め込んでもよい。また、切欠部２４は、半円形状としたが、これに限らず、例えば長方形状であってもよい。また、第１のボンディングパッド１７Ａと第２のボンディングパッド１７Ｂとをワイヤボンディングによってそれぞれ電気的に接続する際には、打ち下ろしでも打ち上げでもよい。また、凹部４は、凹部としているが、ネジ付嵌合ピン３２を嵌め込むことができ、かつフレックスＰＣＢ２２を通すことのできる複数の孔部であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施形態に係る光検出装置を搭載してなる受光部を示す図である。
【図２】光検出装置の斜視図である。
【図３】光検出装置を表面側から見た図である。
【図４】光検出装置の一部を断面化して示す側面図である。
【図５】スリット部近傍の拡大断面図である。
【図６】蓋部を取り除いた状態において、スリット部を表面側から見た拡大図である。
【図７】光検出装置を一端側から見た側面図である。
【図８】光検出装置の組立工程を示す図である。
【符号の説明】
【００３６】
２…コールドプレート（被設置体）、３…光検出装置、１１…光検出素子、１２…配線基板、１３…ピンベース（ベース）、１６…ＣＣＤアレイ（光検出部）、１８Ａ，１８Ｂ…位置合わせ用マーク、２３…スリット部（窓部）、２４…切欠部（窓部）、３２…ネジ付嵌合ピン（嵌合部）、３３…位置決め部、３４…側面（一の側面）、３５…角部（一の端部）、Ｌ…中心線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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