(57)【要約】【課題】ボンディングポイントの設定を容易に行うことができるボンディング装置及びティーチング方法を提供する。【解決手段】リードフレームに関する初期値の設定を行った後（Ｓ１）、リードフレームの各アイランドの位置の座標値一列分を記憶装置に記憶する（Ｓ２）。次に、入力された各アイランドの位置をパターン化した千鳥ボンド設定画面をモニターに表示し（Ｓ３）、各パターン化位置をマウスでクリックする等して選択状態を入力してボンディングポイントを設定する。選択状態に設定されたパターン化位置に対応するアイランドの座標値にボンディングポイントを設定し、この座標値にボンディングする旨を記憶装置に記憶した後（Ｓ５）、のボンディングを行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークに設けられたアイランドにボンディングポイントを設定し、当該ボンディングポイントが設定された前記アイランドにボンディングを行うボンディング装置において、
前記ワークの各アイランドの位置を、入力に基づいて記憶するアイランド位置記憶手段と、
前記各アイランドの位置をパターン化したパターン化位置として選択可能に表示するパターン化位置表示手段と、
表示した各パターン化位置での選択状態を、入力に基づいて設定する選択状態入力手段と、
選択状態に設定された前記パターン化位置に対応する前記アイランドに前記ボンディングポイントを設定するボンディングポイント設定手段と、
を備えたことを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
ワークに設けられたアイランドにボンディングポイントを設定し、当該ボンディングポイントが設定された前記アイランドにボンディングを行うボンディング装置において、
前記ワークの各アイランドの位置を、入力に基づいて記憶するアイランド位置記憶段階と、
前記各アイランドの位置をパターン化したパターン化位置として選択可能に表示するパターン化位置表示段階と、
表示した各パターン化位置での選択状態を、入力に基づいて設定する選択状態入力段階と、
選択状態に設定された前記パターン化位置に対応する前記アイランドに前記ボンディングポイントを設定するボンディングポイント設定段階と、
を備えたことを特徴とするティーチング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークへのボンディングポイントが事前に設定されるボンディング装置及びティーチング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、リードフレームにチップをボンディングする際には、ボンディング装置が使用されている。
【０００３】
すなわち、前記リードフレームには、複数のアイランドが設けられており、通常は、総てのアイランドにチップをボンディングするように構成されている。
【０００４】
また、近年においては、前記リードフレームに設けられた各アイランドに選択的にチップをボンディングする場合もあり、ボンディングが複雑化されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなボンディングを行う際には、事前のティーチング工程において、総てのボンディングポイントの座標を一カ所ずつ手作業でボンディング装置に記憶させなければならなかった。
【０００６】
このため、アイランド数の多いリードフレームにあっては、ティーチング作業に多大な時間を要してしまう。
【０００７】
また、ボンディングポイントの配列が複雑な場合、例えば一列に配置されたアイランドにおいて、ボンディングする箇所とボンディングしない箇所とが不規則に設定された場合などには、ティーチングミスが発生する恐れもあった。
【０００８】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、ボンディングポイントの設定を容易に行うことができるボンディング装置及びティーチング方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために本発明の請求項１のボンディング装置にあっては、ワークに設けられたアイランドにボンディングポイントを設定し、当該ボンディングポイントが設定された前記アイランドにボンディングを行うボンディング装置において、前記ワークの各アイランドの位置を、入力に基づいて記憶するアイランド位置記憶手段と、前記各アイランドの位置をパターン化したパターン化位置として選択可能に表示するパターン化位置表示手段と、表示した各パターン化位置での選択状態を、入力に基づいて設定する選択状態入力手段と、選択状態に設定された前記パターン化位置に対応する前記アイランドに前記ボンディングポイントを設定するボンディングポイント設定手段と、を備えている。
【００１０】
すなわち、ティーチングを行う際には、ワークに設けられた各アイランドの位置を、入力に基づいて記憶するとともに、記憶した各アイランドの位置をパターン化したパターン化位置として選択可能に表示する。
【００１１】
この表示した各パターン化位置での選択状態を入力に基づいて設定した後、選択状態に設定された前記パターン化位置に対応する前記アイランドにボンディングポイントを設定する。
【００１２】
これにより、前記ボンディングポイントが設定された前記アイランドにボンディングが行われる。
【００１３】
また、請求項２のティーチング方法にあっては、ワークに設けられたアイランドにボンディングポイントを設定し、当該ボンディングポイントが設定された前記アイランドにボンディングを行うボンディング装置において、前記ワークの各アイランドの位置を、入力に基づいて記憶するアイランド位置記憶段階と、前記各アイランドの位置をパターン化したパターン化位置として選択可能に表示するパターン化位置表示段階と、表示した各パターン化位置での選択状態を、入力に基づいて設定する選択状態入力段階と、選択状態に設定された前記パターン化位置に対応する前記アイランドに前記ボンディングポイントを設定するボンディングポイント設定段階と、を備えている。
【００１４】
これにより、前記ボンディング装置に所定の操作を行うことによって前述と同様の作用効果を奏する。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明の請求項１のボンディング装置及び請求項２のティーチング方法にあっては、ワークに設けられた各アイランドの位置を記憶させた後には、表示された各パターン化位置に入力するだけで、前記各アイランドのそれぞれにボンディングポイントを設定することができる。
【００１６】
このため、事前のティーチング工程において、総てのボンディングポイントを一カ所ずつ手作業でボンディング装置に記憶させなければならなかった従来と比較して、ティーチングに要する作業時間を大幅に短縮することができるとともに、ボンディングポイントの設定変更も容易に行うことができる。
【００１７】
また、ワーク上に配列されたアイランドにおいて、ボンディングする箇所とボンディングしない箇所とを不規則に設定する仕様であっても、ティーチングミスの発生を防止することができる。
【００１８】
したがって、ボンディングポイントの設定を容易に行うことができるボンディング装置及びティーチング方法となり得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかるボンディング装置を示す図であり、該ボンディング装置１は、ワークとしてのリードフレームにチップをボンディングする装置である。このボンディング装置１は、前記リードフレームに設けられたアイランドにボンディングポイントを事前に設定するとともに、当該ボンディングポイントが設定された前記アイランドにチップをボンディングするように構成されている。
【００２０】
すなわち、図２に示すように、ボンディング対象となるリードフレーム１１には、複数のアイランド１２，・・・がマトリックス状に設けられており、各アイランド１２，・・・においてチップをボンディングする否かは仕様によって定められている。このため、仕様によっては、チップをボンディングする箇所とチップをボンディングしない箇所とが複雑に設定されることとなる。
【００２１】
また、各アイランド１２，・・・へのチップのボンディングパターンは、所定の領域内で定められており、この領域を構成する基準ブロック２１，・・・内に設定されたボンディングポイント２２，・・・の配列が、前記リードフレーム１１の幅方向を構成する列方向２３及び長さ方向を構成する行方向２４へ規則的に配置されるように構成されている。
【００２２】
前記ボンディング装置１は、図１に示したように、ボンディングを行うリードフレーム１１に対してボンディングポイント２２を設定する位置設定工程３１が前工程として行われるように構成されており、ボンディング工程３２において、前記位置設定工程３１で設定されたボンディングポイント２２にチップをボンディングするように構成されている。
【００２３】
また、ボンディングするリードフレーム１１を交換したり、ボンディングパターンの仕様を変更する際には、パターン設定変更工程４１において、前記ボンディングポイント２２の設定位置を変更した後、この変更したボンディングパターンに従ってボンディングを行えるように構成されている。
【００２４】
そして、前記ボンディング装置１は、マイコン等で構成された制御部や表示用のモニターやマウス等からなる入力装置を備えており（図示省略）、前記制御部が記憶されたプログラムに従って動作することにより、前記位置設定工程３１や前記ボンディング工程３２や前記パターン設定変更工程４１を実施できるように構成されている。
【００２５】
以上の構成における前記ボンディング装置１の動作を、図３に示すフローチャートに従って説明する。
【００２６】
すなわち、ボンディングを行う前に行われる前記位置設定工程３１において、初期値の設定が行われる（Ｓ１）。
【００２７】
この初期値の設定としては、対象となるリードフレーム１１の隣接するアイランド１２，１２において、前記列方向２３の間隔及び前記行方向２４の間隔を入力手段から入力してハードディスクなどの記憶装置に記憶するとともに、前記列方向２３に設けられたアイランド１２，・・・の数及び前記行方向２４に設けられたアイランド１２，・・・の数をそれぞれ入力して前記記憶装置に記憶する。また、当該リードフレーム１１において、前記列方向２３に配置される前記基準ブロック２１の数及び前記行方向２４に配置される前記基準ブロック２１の数を入力して前記記憶装置に記憶するとともに、各基準ブロック２１，２１間の前記列方向２３での離間距離及び前記行方向２４での離間距離を入力して前記記憶装置に記憶する。
【００２８】
そして、当該ボンディング装置１に設けられたボンディングヘッドを手動によってリードフレーム１１の各アイランド１２，・・・の位置へ移動して、その座標値を前記記憶装置に記憶する（Ｓ２）。このとき、前記座標値の入力は、前記列方向２３の一列のみで行うとともに、当該列に設けられれた総てのアイランド１２，・・・の座標値の入力を行う。
【００２９】
次に、当該ボンディング装置１は、図４に示すように、入力された各アイランド１２，・・・の位置をパターン化するとともに、各アイランド１２，・・・に対応したパターン化位置６１，・・・を選択可能に表示した千鳥ボンド設定画面６２をモニターに表示する（Ｓ３）。
【００３０】
すなわち、この千鳥ボンド設定画面６２には、前記各アイランド１２，・・・に対応する前記パターン化位置６１，・・・が縦横にマトリックス状に配列されており、配列された前記各パターン化位置６１，・・・の縦方向が前記アイランド１２，・・・の前記列方向２３に対応するとともに、前記各パターン化位置６１，・・・の横方向が前記アイランド１２，・・・の前記行方向２４に対応している。
【００３１】
これらのパターン化位置６１，・・・は、マウスでクリックする等して選択する毎に白色から黒色に、また黒色から白色に変化するように構成されており、白色に設定されたパターン化位置６１はチップをボンディングするボンディングポイント２２を示すとともに、黒色に設定されたパターン化位置６１はチップをボンディングしない非ボンディングポイント７１を示すように構成されている。
【００３２】
この千鳥ボンド設定画面６２において、前記各パターン化位置６１，・・・をマウスでクリックする等して、表示された各パターン化位置６１，・・・での選択状態が入力されるとともに、設定を終了する旨が入力されるまで、前記パターン化位置６１，・・・への選択入力処理を行う（Ｓ４）。このとき、前記パターン化位置６１，・・・へのボンディングポイント２２の設定は、前述した基本ブロック２１を単位として行うものとする。
【００３３】
そして、設定を終了する旨が入力された際には、前記基準ブロック２１が前記列方向２３に配置される数及び前記行方向２４に配置される数と、各基準ブロック２１，２１間の前記列方向２３での離間距離及び前記行方向２４での離間距離とを前記記憶装置から読み出すとともに、これらの読み出しデータに従って前記ボンディングポイント２２が設定された前記基本ブロック２１を、図２に示したように、複製して配置する（図中右角の基本ブロック２１が三カ所に複製された状態を例示）。
【００３４】
また、前記列方向２３に配置された各アイランド１２，・・・の座標値と、隣接するアイランド１２，１２の前記列方向２３の間隔及び前記行方向２４の間隔とを前記記憶装置から読み出すととともに、これらの読み出しデータに従って前記リードフレーム１１に設定された前記各基本ブロック２１，・・・のそれぞれのボンディングポイント２２の座標値を算出する。つまり、前記各基本ブロック２１，・・・において、選択状態に設定された前記パターン化位置６１に対応する前記アイランド１２、すなわち白色に設定されたパターン化位置６１に対応するアイランド１２の座標値を演算し、この座標値をボンディングポイント２２として設定する。これにより求められた各座標値のアイランド１２に対してチップをボンディングする旨を前記記憶装置に記憶した後（Ｓ５）、前記ボンディング工程３２へ移行する。
【００３５】
すると、このボンディング工程３２において、前記ボンディングポイント２２が設定された座標値の前記アイランド１２にボンディングが行われる。
【００３６】
このように、本実施の形態にあっては、前記リードフレーム１１に設けられた各アイランド１２，・・・の座標値を前記列方向２３の一列のみ記憶させた後、前記千鳥ボンド設定画面６２に表示された各パターン化位置６１，・・・への入力を行うだけで、前記各アイランド１２，・・・のそれぞれにボンディングポイント２２を個別に設定することができる。
【００３７】
このため、事前のティーチング工程において、リードフレーム１１に設定する総てのボンディングポイント２２，・・・を一カ所ずつ手作業でボンディング装置１に記憶させなければならなかった従来と比較して、ティーチングに要する作業時間を大幅に短縮することができるとともに、ボンディングポイント２２の設定変更も容易に行うことができる。
【００３８】
また、前記リードフレーム１１上に配列された各アイランド１２，・・・において、ボンディングする箇所とボンディングしない箇所とを不規則に設定する仕様であっても、ティーチングミスの発生を防止することができる。
【００３９】
したがって、ボンディングポイント２２の設定を容易に行うことができるボンディング装置１となり得る。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施の形態を示す説明図である。
【図２】同実施の形態でボンディングを行うリードフレームを示す説明図である。
【図３】同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
【図４】同実施の形態で表示される千鳥ボンド設定画面を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１    ボンディング装置
１１    リードフレーム
１２    アイランド
２１    基本ブロック
２２    ボンディングポイント
６２    千鳥ボンド設定画面
６１    パターン化位置
【図１】
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【図２】
2008098337.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008098337.tif 000006