(57)【要約】      （修正有）【課題】筐体の温度上昇を抑制することができる電子機器を得ること。【解決手段】電子機器１は、少なくとも一部が金属材料で形成された筐体と、筐体に収容されるとともに使用時に熱をもつ筐体内蔵部材１５と、筐体とは別体に樹脂材料で形成されるとともに、筐体の金属材料で形成された部分に取り付けられ、筐体と筐体内蔵部材１５との間に介在されるボス部材２２とを具備する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部が金属材料で形成された筐体と、
上記筐体に収容されるとともに、使用時に熱をもつ筐体内蔵部材と、
上記筐体とは別体に樹脂材料で形成されるとともに、上記筐体の金属材料で形成された部分に取り付けられ、上記筐体と上記筐体内蔵部材との間に介在されるボス部材と、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
上記筐体内蔵部材を固定するねじを備え、
上記ボス部材は、上記ねじが挿入される孔を有することを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、
上記ボス部材の表面には導体層が設けられることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器において、
上記ボス部材の導体層は、上記筐体内蔵部材に接するとともに上記筐体の金属で形成された部分に接することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器において、
上記筐体内蔵部材は、上記ボス部材の導体層が接する導体部分を有し、上記ボス部材の導体層と上記筐体内蔵部材の導体部分とは、上記ねじの締結方向に互いに重なることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器において、
上記筐体は、上記筐体の内部に開口するとともに上記ボス部材が取り付けられる開口部を有し、上記ねじが挿入される上記ボス部材の孔は上記ボス部材を貫通しており、上記ねじは上記筐体の外部から着脱可能であることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器において、
上記ボス部材は、上記開口部に挿入される胴体部と、上記筐体の表面に接する第１の部分と、上記筐体の内面に接する第２の部分とを有することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項７に記載の電子機器において、
上記筐体は、金属材料で形成された第１のカバーと、上記第１のカバーと組み合わされ上記第１のカバーとの間に上記筐体内蔵部材を収容する第２のカバーとを有し、上記ボス部材は上記第１のカバーに取り付けられ、上記第２のカバーは上記ボス部材に対向するボスが設けられ、上記ボス部材と上記ボスとは上記ねじによって締結されることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項８に記載の電子機器において、
上記第１のカバーはトップカバーであり、上記第２のカバーはボトムカバーであることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子機器において、
キーボードユニットを備え、
上記第１のカバーは、上記キーボードユニットが着脱自在に取り付けられるキーボード載置部を有し、上記ボス部材が取り付けられる開口部は上記キーボード載置部に開口し、上記開口部に取り付けられた上記ボス部材は上記キーボード載置部に載置された上記キーボードユニットに覆い隠されることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
第１のカバーと、
上記第１のカバーと組み合わされ、上記第１のカバーとの間に収容空間を形成する第２のカバーと、
上記第１のカバーから上記収容空間内に突出するボスと、
上記収容空間に収容され上記ボスに接するとともに、使用時に熱をもつ内蔵部材と、を具備する電子機器であって、
上記第１のカバーは金属材料で形成され、上記ボスは上記第１のカバーとは別体に樹脂材料で形成されることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子機器において、
上記内蔵部材を固定するねじを備え、
上記ボスは、上記ねじが挿入される孔を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子機器において、
上記ボスの表面には導体層が設けられることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
請求項１３に記載の電子機器において、
上記内蔵部材は導体部分を有し、上記ボスの導体層は、上記内蔵部材の導体部分に接するとともに上記第１のカバーに接することを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電子機器において、
上記ボスの導体層と上記内蔵部材の導体部分とは、上記ねじの締結方向に互いに重なることを特徴とする電子機器。
【請求項１６】
請求項１５に記載の電子機器において、
上記第２のカバーは、上記ボスに対向する他のボスが設けられ、上記第１のカバーと上記第２のカバーとは上記ねじによって締結されることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属材料で形成された筐体を有する電子機器に係り、特に筐体に設けられるボス部の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ポータブルコンピュータのような電子機器の筐体は薄型化が進んでいる。多くの電子機器の筐体は樹脂材料で形成されているが、今後さらに筐体の薄型化が進めばその剛性が希望値に達しないことが予想される。そこで、例えばＭｇ合金のような金属材料で筐体を形成することが注目されている。
【０００３】
例えば筐体にＭｇ合金を使用するとともに、電磁波のシールド機能を強化した携帯電話機の筐体構造が提供されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の筐体構造は、筐体内部に収容されたプリント配線板と、一端がプリント配線板のアースパターンに接続されるとともに他端がＭｇ合金製の筐体に接続されるアースばねとを備える。筐体にはプリント配線板を挟み込む一対のボスが設けられている。これらのボスはプリント配線板にねじで締結されている。
【特許文献１】特開２００３−３４７７５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
筐体に収容されるプリント配線板には、ＣＰＵやノースブリッジのような種々の回路部品が実装されている。これらの回路部品は使用時に発熱するため、プリント配線板は熱をもつことになる。特許文献１に記載の筐体構造は、金属製の筐体に設けられたボス部がプリント配線板に接している。このためこのボス部を介してプリント配線板から筐体に熱が伝わり、筐体の温度が上昇するおそれがある。筐体の温度が高くなると、ユーザーは快適に使用することができなくなる。
【０００５】
本発明の目的は、筐体の温度上昇を抑制することができる電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、少なくとも一部が金属材料で形成された筐体と、上記筐体に収容されるとともに使用時に熱をもつ筐体内蔵部材と、上記筐体とは別体に樹脂材料で形成されるとともに、上記筐体の金属材料で形成された部分に取り付けられ、上記筐体と上記筐体内蔵部材との間に介在されるボス部材とを具備する。
【発明の効果】
【０００７】
この構成によれば、筐体に設けられるボス部が熱伝導性が小さい樹脂材料で別に形成されるので、筐体内蔵部材の熱が筐体に伝わりにくい。このため筐体の温度上昇が抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。  
図１ないし図７は、本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、電子機器の一例である。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、本体２と表示ユニット３とを備える。
【０００９】
本体２は、箱状に形成された筐体４を有する。筐体４は、上壁４ａ、周壁４ｂ、および下壁４ｃを有する。上壁４ａは、キーボードユニット５を支持している。  
表示ユニット３は、ディスプレイハウジング６と、このディスプレイハウジング６に収容された液晶表示モジュール７とを備える。液晶表示モジュール７は、表示画面７ａを有する。表示画面７ａはディスプレイハウジング６の前面の窓部６ａを通じてディスプレイハウジング６の外部に露出している。
【００１０】
表示ユニット３は、筐体４の後端部にヒンジ部８を介して支持されている。そのため表示ユニット３は、上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａおよび表示画面７ａを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。
【００１１】
図２および図３に示すように、筐体４は、上壁４ａを有するトップカバー１１、下壁４ｃを有するボトムカバー１２、および後部カバー１３に分割されている。トップカバー１１は、本発明で言う第１のカバーの一例である。ボトムカバー１２は、第２のカバーの一例である。トップカバー１１は、ボトムカバー１２に上方から組み合わされる。トップカバー１１は、ボトムカバー１２に取り外し可能に支持されるとともに、ボトムカバー１２との間に収容空間を形成する。
【００１２】
本実施形態に係るトップカバー１１は、金属材料で形成されている。トップカバー１１の材料の一例は、マグネシウム（Ｍｇ）合金である。一方、ボトムカバー１２の一例は合成樹脂材料で形成されている。ただしボトムカバー１２は、金属材料で形成されていても良い。
【００１３】
筐体４の収容空間には、プリント回路板１５が収納されている。プリント回路板１５は、本発明でいう使用時に熱をもつ筐体内蔵部材の一例である。プリント回路板１５には、例えばＣＰＵやノースブリッジのような発熱体１６が実装されている。これらの発熱体１６は、例えばプリント回路板１５の特定の領域に集中して実装されることが多い。このため図３に示すように、プリント回路板１５は、使用時に発熱体１６から熱が流れ込み、その温度が上昇する第１の領域１５ａと、発熱体１６からの熱の影響が小さく、第１の領域１５ａに比べて温度上昇が小さい第２の領域１５ｂとを有する。
【００１４】
図２に示すように本体２の上壁４ａには、キーボード載置部１７およびパームレスト部１８が設けられている。パームレスト部１８は、キーボード載置部１７の手前側において筐体４の幅方向に延びている。キーボード載置部１７には、キーボードユニット５が着脱自在に取り付けられる。キーボード載置部１７は、上壁４ａに対して窪んでいる。詳しくはキーボード載置部１７は、キーボードユニット５が載置される底壁１７ａと、底壁１７ａの周縁から起立するとともに底壁１７ａを上壁４ａに繋げる周壁１７ｂとを有する。
【００１５】
キーボード載置部１７の底壁１７ａには、ボス取付部２１が設けられている。図３に示すように、ボス取付部２１は、プリント回路板１５の第１の領域１５ａに対向している。ボス取付部２１には、ボス部材２２が着脱自在に取り付けられる。
【００１６】
図４は、ボス部材２２およびボス取付部２１を筐体４の外側から見た図である。図５は、ボス部材２２およびボス取付部２１を筐体４の内側から見た図である。ボス部材２２は、胴体部２４と、それぞれ一対の第１および第２の鍔部２５，２６とを有する。第１の鍔部２５は、本発明でいう第１の部分の一例である。第２の鍔部２６は、第２の部分の一例である。
【００１７】
胴体部２４は、円筒状の外形を有するとともに、その軸心方向に貫通孔２４ａを有する。胴体部２４の先端部は、その外形が一回り小さくなる小径部２４ｂを有する。図６に示すように、小径部２４ｂに遷移する領域では、貫通孔２４ａの内径が小さくなっている。すなわち貫通孔２４ａは、その途中に段差２４ｃを有する。
【００１８】
第２の鍔部２６は、胴体部２４の途中から胴体部２４の径方向に突出している。一対の第２の鍔部２６は、互いに胴体部２４から反対方向を向いて延びている。第１の鍔部２５は、胴体部２４のなかで小径部２４ｂが設けられる端部とは反対の端部に設けられる。ボス部材２２をその軸心方向から見たとき、第１の鍔部２５は第２の鍔部２６と重ならない領域に延びている。
【００１９】
ボス部材２２は、トップカバー１１およびボトムカバー１２とは別体に形成されている。ボス部材２２は、例えば合成樹脂材料で形成されている。図６に示すように、ボス部材２２の一例は、その表面に導体層２７を有する。導体層２７は、例えば金属メッキまたは蒸着のような表面処理により設けられる。なお導体層２７は、例えば導電性の塗料を塗布することで設けられても良い。導体層２７に用いられる材質は限定されるものではなく、電気を通す材料であればその種類は問わない。導体層２７は、ボス部材２２にとって必須の構成要素ではない。
【００２０】
図４に示すように、ボス取付部２１は、底壁３１と、この底壁３１に開口する開口部３２とを有する。底壁３１は、キーボード載置部１７の底壁１７ａに比べて例えばボス部材２２の第１の鍔部２５の厚さ分だけ窪んでいる。開口部３２は、筐体４の内部に開口している。開口部３２は、ボス部材２２の胴体部２４および第２の鍔部２６の外形に沿うように形成されている。すなわち底壁３１は、ボス部材２２の胴体部２４および第２の鍔部２６には対向しないとともに、第１の鍔部２５には対向するように形成されている。
【００２１】
ボス取付部２１の底壁３１は、筐体４が組立てられたとき筐体の外側となる表面３１ａと、筐体の内側となる内面３１ｂとを有する。図５に示すように、ボス取付部２１は、一対の回転止め３３と、一つの凸部３４を有する。回転止め３３は、底壁３１の内面３１ｂから筐体４の内部に突出する係止片である。凸部３４は、底壁３１の内面３１ｂから筐体４の内部を向いて隆起して形成されている。凸部３４は、内面３１ｂの一部である。
【００２２】
次にボス取付部２１にボス部材２２を取り付ける方法について説明する。  
ボス部材２２は、例えばトップカバー１１をボトムカバー１２に組み合わせる前にボス取付部２１に取り付けられる。まず筐体４を組立てたときに筐体４の外側となる方からボス部材２２の第２の鍔部２６および胴体部２４をボス取付部２１の開口部３２に挿入する。ボス部材２２を所定距離だけ挿入すると、第１の鍔部２５の下面２５ｂがボス取付部２１の底壁３１に当接する。第１の鍔部２５が底壁３１に当接した状態で、ボス部材２２をその周方向に例えば９０°回転させる。ボス部材２２を回転させると、第２の鍔部２６が回転止め３３に当接し、回転が制止される。第２の鍔部２６が回転止め３３に当接した状態では、第２の鍔部２６の上面２６ａが底壁３１の内面３１ｂに対向する。図７に示すように、一方の第２の鍔部２６は、凸部３４に乗り上げる。
【００２３】
第２の鍔部２６が凸部３４に乗り上げると、第１の鍔部２５の下面２５ｂが底壁３１の表面３１ａに押し付けられる。ボス部材２２に設けられた導体層２７は、第１の鍔部２５の下面２５ｂと第２の鍔部２６の上面２６ａとにおいてトップカバー１１に接する。
【００２４】
このようにして取り付けられたボス部材２２は、トップカバー１１から筐体４の内部に突出するボスとして機能する。ボス部材２２の導体層２７は、第１および第２の鍔部２５，２６においてトップカバー１１と電気的に導通する。
【００２５】
図３に示すように、キーボード載置部１７の底壁１７ａの後端部には、例えば複数の第１のボス４１が設けられている。第１のボス４１は、例えばトップカバー１１の一部としてキーボード載置部１７の底壁１７ａと一体に形成されている。第１のボス４１は、プリント回路板１５の第２の領域１５ｂに対向するとともに、筐体４の内部に延びている。第１のボス４１は、ボス部材２２と同様に、小径部２４ｂと、段差２４ｃを有する貫通孔２４ａとを有する。
【００２６】
ボトムカバー１２には、第２および第３のボス４２，４３が設けられている。第２のボス４２は、ボス部材２２に対向するように設けられている。第３のボス４３は、第１のボス４１に対向するように設けられている。第２および第３のボス４２，４３は、雌ねじが形成されたねじ孔４４を有する。ボス部材２２と第２のボス４２との間、および第１のボス４１と第３のボス４３との間にはプリント回路板１５が挟まれる。
【００２７】
ボス部材２２と第２のボス４２との間に挟まれるプリント回路板１５の部位には貫通孔１５ｃが設けられている。第１のボス４１と第３のボス４３との間に挟み込まれるプリント回路板１５の部位には貫通孔１５ｃが設けられている。ボス部材２２に接するプリント回路板１５の領域には、グランドパターン４６が形成されている。グランドパターン４６は、導体層の一例であり、本発明でいう導体部分の一例である。
【００２８】
ポータブルコンピュータ１は、第１および第２のねじ５１，５２を有する。第１および第２のねじ５１，５２は、それぞれねじ頭５３とねじ軸５４とを有する。第１および第２のねじ５１，５２は、トップカバー１１とボトムカバー１２とが合わされた後、筐体４の外部から取り付けられる。詳しくは、第１のねじ５１は、ボス部材２２の貫通孔２４ａに挿入される。第１のねじ５１のねじ頭５３は、貫通孔２４ａの段差２４ｃに係止される。第１のねじ５１のねじ軸５４は、プリント回路板１５の貫通孔１５ｃを通じて第２のボス４２のねじ孔４４に係合される。これによりプリント回路板１５と第２のボス４２とが共締めされる。同様に、第２のねじ５２によってプリント回路板１５と第３のボス４３とが共締めされる。これによりトップカバー１１とボトムカバー１２とが締結されるとともに、プリント回路板１５が筐体４内に固定される。
【００２９】
これにより、ボス部材２２は、トップカバー１１とプリント回路板１５との間に介在される。ボス部材２２の導体層２７は、プリント回路板１５のグランドパターン４６に接するとともに、グランドパターン４６に電気的に導通する。ボス部材２２の導体層２７とプリント回路板１５のグランドパターン４６は、第１のねじ５１の締結方向に重なる。
【００３０】
キーボードユニット５は、ベース５７と、ベース５７に実装された複数のキー５８とを有する。ベース５７は、板金部材と、この板金部材とキー５８と間に配置されるプレート部材とを有する。キー５８は、プレート部材に設けられた支持機構に支持されている。キーボードユニット５がキーボード載置部１７に取り付けられると、ボス部材２２およびボス取付部２１はキーボードユニット５に覆い隠される。
【００３１】
次に、ポータブルコンピュータ１の作用について説明する。  
ボス部材２２の導体層２７は、小径部２４ｂにおいてプリント回路板１５のグランドパターン４６と導通している。さらにボス部材２２の導体層２７は、第１および第２の鍔部２５，２６において金属製のトップカバー１１に導通している。すなわちプリント回路板１５は、ボス部材２２の導体層２７を介してトップカバー１１に導通している。したがってプリント回路板１５とトップカバー１１とが互いに同じ電位となり、電位差に起因する妨害電磁波の発生が抑制される。
【００３２】
ポータブルコンピュータ１を使用すると、発熱体１６が発熱する。発熱体１６の熱の一部は、プリント回路板１５に伝わり、プリント回路板１５が熱をもつことになる。このときプリント回路板１５の第２の領域１５ｂの温度上昇は、第１の領域１５ａの温度上昇に比べて小さい。
【００３３】
プリント回路板１５の第１の領域１５ａの熱の一部は、ボス部材２２を介してトップカバー１１に伝わろうとするが、合成樹脂製のボス部材２２は熱伝導率があまり大きくないので、プリント回路板１５の熱はトップカバー１１に伝わりにくい。このため、プリント回路板１５の温度に対してトップカバー１１の温度は上昇しにくい。
【００３４】
一方、プリント回路板１５の第２の領域１５ｂの熱の一部は、金属製の第１のボス４１を介してトップカバー１１に伝わろうとするが、第２の領域１５ｂはそもそもそれほど熱を持たないので、トップカバー１１の温度が大きく上昇することはない。
【００３５】
このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、筐体４の温度上昇を抑制することができる。すなわち、例えばトップカバー１１と同じ材料で形成されたボスがプリント回路板１５に接していると、プリント回路板１５の熱の一部がそのボスを介してトップカバーに伝わる。そのためトップカバーの温度が上昇してしまうおそれがある。
【００３６】
一方、本実施形態に係るポータブルコンピュータ１は、プリント回路板１５に接するボスを別部材として形成し、そのボスの材料に熱伝導性が金属に比べて小さい合成樹脂を採用することで、プリント回路板１５の熱がトップカバー１１へ伝わることを抑制することができる。これによりトップカバー１１、すなわち筐体４の温度上昇を抑制することができる。
【００３７】
すなわち本実施形態に係るポータブルコンピュータ１によれば、使用時に熱をもつ部材の付近に締結用のボスを設けることができる。これはポータブルコンピュータ１の設計の自由度を高める。
【００３８】
例えばボス部材２２がその表面に導体層２７を有すると、プリント回路板１５はボス部材２２の導体層２７を通じてトップカバー１１に電気的に導通することができる。すなわち締結用のボス部材２２を利用して電磁波抑制を図ることができる。これにより、電磁波抑制を確保するとともに、筐体４の温度上昇を抑制することができるポータブルコンピュータ１を得ることができる。
【００３９】
プリント回路板１５とボス部材２２とがねじ５１で締結されていると、プリント回路板１５のグランドパターン４６とボス部材２２の導体層２７とが強固に電気的に接続される。すなわち例えばアースばねなどを使い場合に比べて、安定した接続状態を形成することができる。例えばボス部材２２の導体層２７とプリント回路板１５のグランドパターン４６とがねじ５１の締結方向に互いに重なっていると、ねじ５１の締結により両者がさらに強固に接続される。
【００４０】
ボス部材２２が第１および第２の鍔部２５，２６を有すると、ボス取付部２１の底壁３１を上下から挟み込むことができるので、ボス部材２２の導体層２７と底壁３１との電気的な接続状態が安定する。底壁３１に凸部３４が設けられていると、ボス部材２２の第１の鍔部２５が底壁３１に押し付けられるので、さらに導体層２７と底壁３１の接続状態が安定する。
【００４１】
ボトムカバー１２がボス４２を有するとともに、ボス部材２２にプリント回路板１５とボトムカバー１２とが共締めされると、トップカバー１１に設けるべきボスの本数を少なくすることができる。これは筐体４の小型化およびコストダウンに寄与する。
【００４２】
パームレスト部１８が設けられるとともにキーボードユニット５を支持するトップカバー１１は、ユーザーがよく触れる部分の一つである。このようなトップカバー１１に設けられるボスをボス部材２２として別に形成することで、ユーザーがよく触れる部分の温度上昇を抑制することができる。
【００４３】
例えば第１のボス４１もボス部材２２のように樹脂製の別部材として形成すると、筐体４の温度上昇抑制という観点からは好ましいと考えられる。ただし全てのボスをボス部材２２のような別部材とすると、コストおよび組立性の観点から好ましくない。そこで、プリント回路板１５のなかで特に熱をもつ第１の領域１５ａに対向するボスを樹脂製とするとともに、第２の領域１５ｂに対向するボス４１をトップカバー１１と一体に形成することで、コストおよび組立性をあまり低下させることなく筐体４の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【００４４】
ボス部材２２が取り付けられる開口部３２が設けられるとともに、ボス部材２２が貫通孔２４ａを有すると、ねじ５１を筐体４の外部から着脱することができる。これはポータブルコンピュータ１の組立性の向上に寄与する。さらに、第１のねじ５１を第２のねじ５２と同じ方向から取り付けることができるように筐体４を設計することも可能となる。
【００４５】
ボス取付部２１がキーボード載置部１７に設けられていると、このボス取付部２１およびボス部材２２は最終的にキーボードユニット５に覆い隠されるので、ポータブルコンピュータ１の見栄えが悪くならない。
【００４６】
なお以上説明したポータブルコンピュータ１においては、ねじ５１はトップカバー１１からボトムカバー１２に向けて取り付けられた。本発明の実施形態はもちろんこれに限らず、例えば図８に示すようにねじ５１はボトムカバー１２からトップカバー１１に向けて取り付けても良い。
【００４７】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ６１を、図９を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。ポータブルコンピュータ６１は、第１の実施形態に係る構成要素に加えて導電性部材６２を備える。
【００４８】
導電性部材６２は、弾性を有する芯材６３と、この芯材６３を被覆する導電布６４とを有する。芯材６３の一例は、スポンジ材であり弾性を有する。導電性部材６２は、ボス部材２２とキーボードユニット５との間に介在されて圧縮保持されている。導電性部材６２の導電布６４は、ボス部材２２の導体層２７とキーボードユニット５のベース５７とに電気的に導通している。
【００４９】
このような構成のポータブルコンピュータ６１によれば、第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１の有する効果に加えて、キーボードユニット５の電位がトップカバー１１およびプリント回路板１５の電位と同じになるので電波抑制をさらに図ることができる。
【００５０】
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ７１を、図１０を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。ポータブルコンピュータ７１は、ボス部材２２の取付位置が上記第１の実施形態と相違しており、それ以外のポータブルコンピュータの構成は上記第１の実施形態と同様である。
【００５１】
ポータブルコンピュータ７１のトップカバー１１は、キーボード載置部１７とパームレスト部１８との間にキーボードカバー載置部７２を有する。キーボードカバー載置部７２には、キーボードカバー７３が載置される。キーボードカバー７３は、キーボード載置部１７に載置されたキーボードユニット５の縁部をキーボード載置部１７に向けて押さえる。すなわちキーボードカバー７３は、キーボードユニット５をキーボード載置部１７に保持するホルダである。キーボードカバー載置部７２の底壁７２ａには、ボス取付部２１が設けられている。
【００５２】
ボス取付部２１には、ボス部材２２が取り付けられる。キーボードカバー載置部７２に取り付けられたキーボードカバー７３は、ボス取付部２１およびボス部材２２を筐体外部から覆い隠す。
【００５３】
このような構成のポータブルコンピュータ７１によれば、筐体４の温度上昇を抑制することができる。すなわち、プリント回路板１５に接するボスを別部材として形成し、そのボスの材料に熱伝導性が小さい合成樹脂を採用することで、プリント回路板１５の熱がトップカバー１１へ伝わることを抑制することができる。ボス部材２２がその表面に導体層２７を有すると、電磁波抑制を確保しつつ筐体４の温度上昇を抑制することができる。
【００５４】
ボス取付部２１がキーボードカバー載置部７２に設けられていると、このボス取付部２１およびボス部材２２は最終的にキーボードカバー７３に覆い隠されるので、ポータブルコンピュータ７１の見栄えが悪くならない。
【００５５】
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ８１を、図１１を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５６】
ポータブルコンピュータ８１は、パームレスト部１８の内面にボス取付部８２を有する。ボス取付部８２には、ボス部材８３が着脱自在に取り付けられる。図１２に示すように、ボス部材８３は、円筒状に形成された胴体部２４と、一対の鍔部８４とを有する。二つの鍔部８４は、胴体部２４から互いに反対を向いて突出している。
【００５７】
ボス取付部８２は、筐体４の内部に延びる一対の支持壁８５を有する。支持壁８５は、パームレスト部１８の下面１８ｂとの間に溝８５ａを有する。ボス部材８３は、二つの支持壁８５の間に挿入される。ボス部材８３をパームレスト部１８の下面１８ｂに押し当てた状態でボス部材８３をその周方向に回転させると、鍔部８４が溝８５ａに係合する。これによりボス部材８３がボス取付部８２に取り付けられる。
【００５８】
ねじ５１によってトップカバー１１、プリント回路板１５およびボトムカバー１２が締結される。ボス部材８３の導体層２７を介してプリント回路板１５のグランドパターン４６はトップカバー１１に電気的に導通する。
【００５９】
このような構成のポータブルコンピュータ８１によれば、筐体４の温度上昇を抑制することができる。すなわち、プリント回路板１５に接するボスを別部材として形成し、そのボスの材料に熱伝導性が小さい合成樹脂材を採用することで、プリント回路板１５の熱がトップカバー１１へ伝わることを抑制することができる。ボス部材８３がその表面に導体層２７を有すると、電磁波抑制を確保しつつ筐体４の温度上昇を抑制することができる。
【００６０】
ボス取付部８２が筐体４の内部に設けられると、このボス取付部８２およびボス部材８３が筐体４の外部には露出されないので、ポータブルコンピュータ８１の見栄えが悪くならない。パームレスト部１８は、ユーザーが触れやすい部分の一つなので、パームレスト部１８の温度上昇が抑制されると、ユーザーは快適に使用することができる。
【００６１】
次に、本発明の第５の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ９１を、図１３を参照して説明する。なお第１および第４の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，８１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態に係るボトムカバー１２は、金属材料でできている。なおトップカバー１１は、金属製でも良く、合成樹脂製でも良い。
【００６２】
ポータブルコンピュータ９１の筐体４は、ハードディスクドライブ９２（以下、ＨＤＤ９２と略）を収容している。ＨＤＤ９２は、使用時に発熱する。ＨＤＤ９２は、ＨＤＤホルダ９３に保持されている。ＨＤＤホルダ９３は、ＨＤＤ９２を抱え込む保持部９３ａと、保持部９３ａから張り出すとともにボス部材８３に取り付けられる取付部９３ｂとを有する。ＨＤＤホルダ９３は、本発明でいう筐体内蔵部材の一例である。
【００６３】
ポータブルコンピュータ９１の使用時には、ＨＤＤ９２が発熱する。ＨＤＤ９２の発する熱の一部はＨＤＤホルダ９３に伝わり、ＨＤＤホルダ９３が熱をもつ。ＨＤＤホルダ９３の熱の一部はボス部材８３を介してボトムカバー１２に伝わろうとするが、ボス部材８３は熱伝導性があまり大きくないためＨＤＤホルダ９３の熱はボトムカバー１２に伝わりにくい。
【００６４】
このような構成のポータブルコンピュータ９１によれば、筐体４の温度上昇を抑制することができる。すなわち、ＨＤＤホルダ９３に接するボスを別部材として形成し、そのボスの材料に熱伝導性が小さい合成樹脂を採用することで、ＨＤＤホルダ９３の熱がボトムカバー１２へ伝わることを抑制することができる。
【００６５】
次に、本発明の第６の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１０１を、図１４を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６６】
ポータブルコンピュータ１０１は、放熱用のヒートプレート１０２を有する。ヒートプレート１０２は、本発明でいう筐体内蔵部材の一例である。ヒートプレート１０２は、例えばアルミニウム合金のような金属材料で形成されている。ヒートプレート１０２は、発熱体１６に熱的に接続された受熱部１０２ａと、発熱体１６を外れる位置まで延びる取付部１０２ｂとを有する。受熱部１０２ａと発熱体１６との間には、両者の熱的接続を確実にする伝熱部材１０３が介在されている。伝熱部材１０３の一例は、伝熱シートまたはグリスである。
【００６７】
取付部１０２ｂとプリント回路板１５との間にはスタッド１０４が設けられている。スタッド１０４の一例は、中空円筒状に形成されている。図示しないねじがヒートプレート１０２、スタッド１０４、プリント回路板１５、およびボス４２に貫通することでヒートプレート１０２およびプリント回路板１５が筐体４内に実装される。
【００６８】
ポータブルコンピュータ１０１は、キーボード載置部１７にボス取付部２１を有する。ボス取付部２１には、ボス部材２２が着脱自在に取り付けられる。ボス部材２２は、胴体部２４と、第１および第２の鍔部２５，２６を有する。胴体部２４は、中空円筒状でも良く、中実でも良い。ボス部材２２は、キーボード載置部１７の撓みを抑制する支持突起である。ボス部材２２は、ヒートプレート１０２に対向している。
【００６９】
ボス部材２２とヒートプレート１０２との間には緩衝部材１０５が設けられている。緩衝部材１０５の一例は、スポンジ状の芯材６３の回りに導電布６４が被覆されている。ヒートプレート１０２は、導電布６４およびボス部材２２の導体層２７を介してトップカバー１１に電気的に導通している。
【００７０】
ユーザーがキーボードユニット５のキー５８を押圧すると、キーボードユニット５に下方を向く力が加わる。その結果、キーボード載置部１７の底壁１７ａが撓もうとするが、ボス部材２２がキーボード載置部１７の底壁１７ａとヒートプレート１０２との間に介在し、キーボード載置部１７を下方から支持する。ボス部材２２がキーボード載置部１７を支持すると、キーボード載置部１７の撓みが抑制される。
【００７１】
このような構成のポータブルコンピュータ１０１によれば、筐体４の温度上昇を抑制することができる。すなわち、ヒートプレート１０２に接するボスを別部材として形成し、そのボスの材料に熱伝導性が小さい合成樹脂を採用することで、ヒートプレート１０２の熱がトップカバー１１へ伝わることを抑制することができる。ボス部材２２がその表面に導体層２７を有すると、電磁波抑制を確保しつつ筐体４の温度上昇を抑制することができる。なおボス部材２２は、ヒートプレート１０２に支持される代わりに、プリント回路板１５に直接支持されても良い。
【００７２】
以上、第１ないし第６の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，６１，７１，８１，９１，１０１について説明したが、本発明はもちろんこれらに限定されない。第１ないし第６の実施形態に係る構成要素は、適宜組み合わせて適用することができる。
【００７３】
例えばボス部材２２，８３の取り付けは、機械的な接合に限らず例えば接着や溶着によっても良い。筐体内蔵部材は、自ら発熱する発熱体でも良い。本発明の実施形態が適用可能な電子機器はポータブルコンピュータに限られない。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】第１の実施形態に係る本体のキーボードユニットを取り外した状態を示す斜視図。
【図３】図２中に示された本体のＦ３−Ｆ３線に沿う断面図。
【図４】第１の実施形態に係る本体のボス取付部回りを筐体外側から見た斜視図。
【図５】第１の実施形態に係る本体のボス取付部回りを筐体内側から見た斜視図。
【図６】図４中に示された本体のＦ６−Ｆ６線に沿う断面図。
【図７】図６中に示された本体のＦ７−Ｆ７線に沿う断面図。
【図８】第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの変形例を示す断面図。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１２】第４の実施形態に係る本体のボス取付部回りを筐体内側から見た斜視図。
【図１３】本発明の第５の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１４】本発明の第６の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【符号の説明】
【００７５】
１，６１，７１，８１，９１，１０１…ポータブルコンピュータ、４…筐体、５…キーボードユニット、１１…トップカバー、１２…ボトムカバー、１５…プリント回路板、１７…キーボード載置部、２１，８２…ボス取付部、２２，８３…ボス部材、２４…胴体部、２４ａ…貫通孔、２５，２６，８４…鍔部、２７…導体層、３１…底壁、３２…開口部、４１，４２，４３…ボス、４６…グランドパターン、９２…ＨＤＤ、９３…ＨＤＤホルダ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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