(57)【要約】【課題】部品点数を増加させることのない簡素な構造で、耐熱性、防水性、耐振性の向上を図り、信頼性の向上を図る。【解決手段】磁気感応素子１とこれに磁界を加える永久磁石２と、電子部品を実装した基板３と、磁気感応素子１、永久磁石２及び基板３を保持するとともに、磁気感応素子出力に対応した出力信号を外部へ導出する端子３０を有するように樹脂でインサート成型したホルダー１０と、ホルダー１０と嵌合してホルダーの一部を収納し、かつ磁気感応素子１、永久磁石２及び基板３を収納する樹脂ケース２０とを備える。ケース２０はホルダー１０と嵌合状態にて内部に空間Ｖを有しており、端子３０のホルダー１０で覆われている領域に、湾曲又は屈曲箇所のある波形状部分３１が形成されている。【選択図】図１
2008139032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気感応素子と、該磁気感応素子に磁界を加える磁界発生体と、電子部品を実装した基板と、
前記磁気感応素子、前記磁界発生体及び前記基板を保持するとともに、前記磁気感応素子出力に対応した出力信号を外部へ導出する端子を有するように樹脂でインサート成型したホルダーと、
前記ホルダーと嵌合して前記ホルダーの一部を収納し、かつ前記磁気感応素子、前記磁界発生体及び前記基板を収納する樹脂ケースとを備え、
前記ケースは前記ホルダーと嵌合状態にて内部に空間を有しており、
前記端子の前記ホルダーで覆われている領域に、湾曲又は屈曲箇所のある波形状部分が形成されていることを特徴とする移動体検出装置。
【請求項２】
磁気感応素子と、該磁気感応素子に磁界を加える磁界発生体と、電子部品を実装した基板と、
前記磁気感応素子、前記磁界発生体及び前記基板を保持するとともに、前記磁気感応素子出力に対応した出力信号を外部へ導出する端子を有するように樹脂でインサート成型したホルダーと、
前記ホルダーと嵌合して前記ホルダーの一部を収納し、かつ前記磁気感応素子、前記磁界発生体及び前記基板を収納する樹脂ケースとを備え、
前記ケースは前記ホルダーと嵌合状態にて内部に空間を有しており、
前記端子の前記ホルダーで覆われている領域に、貫通穴部又は凹凸部が形成されていることを特徴とする移動体検出装置。
【請求項３】
磁気感応素子と、該磁気感応素子に磁界を加える磁界発生体と、電子部品を実装した基板と、
前記磁気感応素子、前記磁界発生体及び前記基板を保持するとともに、前記磁気感応素子出力に対応した出力信号を外部へ導出する端子を有するように樹脂でインサート成型したホルダーと、
前記ホルダーと嵌合して前記ホルダーの一部を収納し、かつ前記磁気感応素子、前記磁界発生体及び前記基板を収納する樹脂ケースとを備え、
前記ケースは前記ホルダーと嵌合状態にて内部に空間を有しており、
前記端子の前記ホルダーで覆われている領域に、粗化処理面が形成されていることを特徴とする移動体検出装置。
【請求項４】
前記端子の前記ホルダーで覆われている領域に、貫通穴部、凹凸部又は粗化処理面が形成されている請求項１記載の移動体検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性体からなるラックや歯車のような直線移動や回転移動する移動体を磁気的に検知する移動体検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の移動体検出装置は、軟磁性体からなる複数の凸形状を持ったラックやローター（歯車）のような直線移動や回転移動する被検出物体の移動状態を空間を挟んで磁気的に検知するものであり、移動体検出装置が内蔵する磁気感応素子（ホールＩＣ等）及び永久磁石とによって被検出物体に起因する磁界の変化を捉え、被検出物体の移動に応じた規則的なパルス信号を出力する構成である。
【０００３】
この移動体検出装置は、ロータの回転に応じて規則的なパルス信号を発生する回転検出センサを構成することができ、これは自動車の速度センサ等の用途に用いられている。
【０００４】
特に、自動車用の速度センサ等の用途にあっては、劣悪な環境下で使用されることが前提となっており、時には、高温状態から一気に低温下へ温度変化する環境、あるいは粉塵、汚泥等の飛散する場所で使用される。そのため、外部からの粉塵や水、汚泥等の浸入から移動体検出装置内部の部品を保護しなければならない。
【０００５】
その際、移動体検出装置の外装である樹脂に対して外部出力端子の材質が金属であるため、両者の熱による線膨張差によって界面剥離を起こすおそれがある。界面剥離が発生すると、外部出力端子に沿って微小な隙間が生じて移動体検出装置内部に水や汚泥等が浸入する可能性がでてくる。特に、移動体検出装置内部に空気等が含まれる空間がある場合、移動体検出装置が高熱にさらされた後に急激に冷却されたとき、内部の空間側が負圧となり、水、汚泥等が外部出力端子を伝わって移動体検出装置内部に浸入しやすくなる。
【０００６】
従来の移動体検出装置の公知例としては、下記特許文献１や特許文献２がある。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−３０９４４８号公報
【特許文献２】特開２０００−２１４１７６号公報
【０００８】
特許文献１は、図８のように、磁気検出手段５０と永久磁石５１と回路基板５２とを設けたインナーハウジング５３と、磁気検出手段５０と永久磁石５１と回路基板５２とを覆うキャップ部材５４とを、アウターハウジング５５で連結した構造である。インナーハウジング５３は回路基板５２に接続したリード端子５６をインサート成型したものである。
【０００９】
この特許文献１の場合、リード端子５６はＬ型形状に配置されており、直線的な一辺の端子長が長く、樹脂であるインナーハウジング５３と金属であるリード端子５６との間の熱による線膨張差によって熱歪の影響を受けやすく、インナーハウジング５３からリード端子５６が界面剥離する現象が発生しやすい。特にキャップ部材５４の内側に空間Ｖがあるため、空間内の空気の膨張、収縮の影響を受け、収縮時に前記界面剥離に起因する微小な隙間を通して外部の水、汚泥等がリード端子５６を伝わってキャップ部材５４内部に浸入する問題がある。
【００１０】
特許文献２は、図９のように、磁気感応素子６０と永久磁石６１と基板６２とをホルダー６３で支えてケース６４に収納し、ケース６４内を樹脂６５で封止した構造を有する。この場合も基板６２に接続した端子６６は樹脂６５内にＬ型形状に配置されているため、端子６６と樹脂６５間で界面剥離の問題が発生する。このため、特許文献２では、端子６６を囲む弾性材のグロメット６７及びこれを保持するカバーグロメット６８をケース６４に嵌合して、その嵌合部分を樹脂６５で封止し、グロメット６７により端子６６の引き出し部分を水密構造としているが、部品点数が増加しかつ組立工数も増え、コスト上昇を招く。
【００１１】
以上のように特許文献１，２は、端子が樹脂中にＬ型形状に配置されているため、直線的な一辺の端子長が長くなり、端子を構成する金属と樹脂との間の線膨張差によって、熱歪の受けやすい構造となっているので、耐熱性、防水性、耐振性等の低下が生じ、ひいては信頼性の低下につながる。
【００１２】
また、特許文献２のように、防水性を高めるためにグロメットを使用する場合、部品点数が増加し、コスト上昇につながる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記の点に鑑み、部品点数を増加させることのない簡素な構造で、耐熱性、防水性、耐振性の向上を図ることができ、ひいては信頼性の向上を図ることのできる移動体検出装置を提供することを目的とする。
【００１４】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様の移動体検出装置は、磁気感応素子と、該磁気感応素子に磁界を加える磁界発生体と、電子部品を実装した基板と、
前記磁気感応素子、前記磁界発生体及び前記基板を保持するとともに、前記磁気感応素子出力に対応した出力信号を外部へ導出する端子を有するように樹脂でインサート成型したホルダーと、
前記ホルダーと嵌合して前記ホルダーの一部を収納し、かつ前記磁気感応素子、前記磁界発生体及び前記基板を収納する樹脂ケースとを備え、
前記ケースは前記ホルダーと嵌合状態にて内部に空間を有しており、
前記端子の前記ホルダーで覆われている領域に、湾曲又は屈曲箇所のある波形状部分が形成されていることを特徴としている。
【００１６】
本発明の第２の態様の移動体検出装置は、磁気感応素子と、該磁気感応素子に磁界を加える磁界発生体と、電子部品を実装した基板と、
前記磁気感応素子、前記磁界発生体及び前記基板を保持するとともに、前記磁気感応素子出力に対応した出力信号を外部へ導出する端子を有するように樹脂でインサート成型したホルダーと、
前記ホルダーと嵌合して前記ホルダーの一部を収納し、かつ前記磁気感応素子、前記磁界発生体及び前記基板を収納する樹脂ケースとを備え、
前記ケースは前記ホルダーと嵌合状態にて内部に空間を有しており、
前記端子の前記ホルダーで覆われている領域に、貫通穴部又は凹凸部が形成されていることを特徴としている。
【００１７】
本発明の第３の態様の移動体検出装置は、磁気感応素子と、該磁気感応素子に磁界を加える磁界発生体と、電子部品を実装した基板と、
前記磁気感応素子、前記磁界発生体及び前記基板を保持するとともに、前記磁気感応素子出力に対応した出力信号を外部へ導出する端子を有するように樹脂でインサート成型したホルダーと、
前記ホルダーと嵌合して前記ホルダーの一部を収納し、かつ前記磁気感応素子、前記磁界発生体及び前記基板を収納する樹脂ケースとを備え、
前記ケースは前記ホルダーと嵌合状態にて内部に空間を有しており、
前記端子の前記ホルダーで覆われている領域に、粗化処理面が形成されていることを特徴とする特徴としている。
【００１８】
なお、第１の態様の移動体検出装置において、前記端子の前記ホルダーで覆われている領域に、貫通穴部、凹凸部又は粗化処理面が形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る移動体検出装置によれば、熱歪、すなわち線膨張の違いに起因する端子（金属）とこれをインサート成型したホルダー（樹脂）との界面の剥離を防止し、耐熱性、防水性、耐振性の向上を図ることができる。この結果、信頼性の高い移動体検出装置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態として、移動体検出装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２１】
図１は本発明に係る移動体検出装置の実施の形態１を示し、移動体検出装置は、ホール素子、ホールＩＣ等の磁気感応素子１と、これに所定のバイアス磁界を印加する磁界発生体としての永久磁石２と、電子部品を実装した基板３と、樹脂ホルダー１０と、樹脂ケース２０と、外部出力端子３０とを有している。
【００２２】
ホルダー１０は、外部出力端子３０を有するように樹脂でインサート成型したものであり、磁気感応素子１及び永久磁石２はホルダー１０の先端側にて固定、保持され、また基板３はホルダー１０の基板支持部１１上辺にて固定、保持されている。磁気感応素子１及び端子３０は基板３に電気的に接続されている。
【００２３】
前記電子部品を実装した基板３は、磁気感応素子１の出力信号を処理（又は保護）する信号処理回路を含み、この信号処理回路の出力信号（磁気感応素子出力に対応した信号）がホルダー１０を貫通した端子３０を通して外部に導出されるようになっている。
【００２４】
樹脂ケース２０は、ホルダー１０の嵌合部１２と水密に嵌合して、当該ホルダーの一部を収納し、かつ磁気感応素子１、永久磁石２及び基板３を内部に収納している。ケース内部に樹脂は注入されないため、ケース２０はホルダー１０と嵌合状態にて内部に空間Ｖを有している。
【００２５】
前記端子３０は、例えば銅又は銅合金にＮｉ，Ｓｎメッキを施したもので、ホルダー１０に対してＬ型形状に配置されている（図示しないが、端子３０はホルダー１０の厚み方向（紙面に垂直方向）に複数平行配置されている）が、単なるＬ型形状配置であると、従来技術で述べたように、端子の直線的な一辺の長さが長くなり、樹脂であるホルダー１０と金属である端子３０の熱による線膨張の差に起因して熱歪が発生し、インサート成型したホルダー１０と端子３０との界面が剥離するおそれがある。
【００２６】
この現象を回避するために、本実施の形態では、端子３０のホルダー１０で覆われた領域において、湾曲箇所のある波形状部分３１が少なくとも１つ形成されるようにしている。波形状部分３１を設けたことにより、端子３０の直線的な一辺の長さが短くなり、また端子自体がばね形状となっていることで熱膨張によるストレスを緩和できる。さらに、振動に対する耐久性も高まる。
【００２７】
この実施の形態１によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００２８】
(1)  外部出力端子３０を有するように樹脂でインサート成型してホルダー１０を作製するが、外部出力端子３０に湾曲箇所のある波形状部分３１を少なくとも１つ設けておくことで、端子３０の直線的な一辺の長さを短くでき、また端子自体がばね形状を成すことになるため、熱膨張によるストレスや振動によるストレスを緩和できる。従って、波形状部分３１が形成された領域において界面剥離現象を回避でき、耐熱性、防水性、耐振性の向上を図ることができ、ひいては信頼性の向上が可能である。
【００２９】
(2)  外部出力端子３０とホルダー１０間を水密に維持できるから、防水性を確保するために弾性体のグロメットを外部出力端子の周囲に配設することは不要となり、部品点数の少ない簡素な構成とすることができ、コスト低減が可能である。
【００３０】
(3)  外部出力端子の変更のみで耐熱性、防水性、耐振性の向上が可能であり、同一外形の従来品と同じ成型条件を維持でき、既存の成型機にて加工が可能となり、無駄な経費がかからない。
【００３１】
図２は本発明の実施の形態２を示す。この場合、外部出力端子３０のホルダー１０で覆われた領域において、屈曲箇所３２ａのある角波形状部分３２が少なくとも１つ形成されるようにしている。角波形状部分３２を設けたことにより、端子３０の直線的な一辺の長さが短くなり、また端子自体がばね形状となっていることで熱膨張によるストレスを緩和できる。また、振動に対する耐久性も高まる。
【００３２】
なお、その他の構成及び作用効果は前述した実施の形態１と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３３】
図３は本発明の実施の形態３を示す。この場合、外部出力端子３０のホルダー１０で覆われる領域において、貫通穴部３３が多数形成されている。
【００３４】
従来は端子表面が平滑で緻密なため、樹脂との密着性が悪く、熱歪によって界面が剥がれやすいものとなっていたが、本実施の形態では、多数の貫通穴部３３を設けた後の外部出力端子３０を樹脂でインサート成型してホルダー１０を作製することで、多数の貫通穴部３３内に樹脂が入り込み、端子３０とホルダー１０間の密着性が良好となり、熱歪に起因する界面剥離現象を回避できる。また、振動に対する耐久性も高まる。
【００３５】
なお、その他の構成は前述した実施の形態１と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３６】
この実施の形態３によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００３７】
(1)  多数の貫通穴部３３を設けた後の外部出力端子３０を樹脂でインサート成型してホルダー１０を作製するが、外部出力端子３０のホルダー１０で覆われた領域において、多数の貫通穴部３３内に樹脂が入り込み、端子３０とホルダー１０間の密着性を良好にすることができ、熱歪に起因する界面剥離を防止できる。従って、耐熱性、防水性、耐振性の向上を図ることができ、ひいては信頼性の向上が可能である。
【００３８】
(2)  外部出力端子３０とホルダー１０間を水密に維持できるから、防水性を確保するために弾性体のグロメットを外部出力端子の周囲に配設することは不要となり、部品点数の少ない簡素な構成とすることができ、コスト低減が可能である。
【００３９】
(3)  外部出力端子の変更のみで耐熱性、防水性、耐振性の向上が可能であり、同一外形の従来品と同じ成型条件を維持でき、既存の成型機にて加工が可能となり、無駄な経費がかからない。
【００４０】
図４は本発明の実施の形態４を示す。この場合、外部出力端子３０のホルダーで覆われる領域において、端子表面に非貫通の穴部３４が多数形成され、端子表面が凹凸形状となっている。多数の非貫通の穴部３４を設けて凹凸面とした後の外部出力端子３０を樹脂でインサート成型してホルダーを作製することで、穴部３４内に樹脂が入り込み、端子３０とホルダー間の密着性が良好となり、熱歪に起因する界面剥離現象を回避できる。また、振動に対する耐久性も高まる。
【００４１】
なお、その他の構成及び作用効果は前述した実施の形態３と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４２】
図５は本発明の実施の形態５を示す。この場合、外部出力端子３０のホルダーで覆われる領域において、端子表面に凹部３５が多数形成され、端子表面が凹凸形状となっている。多数の凹部３５を設けて凹凸面とした後の外部出力端子３０を樹脂でインサート成型してホルダーを作製することで、凹部３５内に樹脂が入り込み、端子３０とホルダー間の密着性が良好となり、熱歪に起因する界面剥離現象を回避できる。また、振動に対する耐久性も高まる。
【００４３】
なお、その他の構成及び作用効果は前述した実施の形態３と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４４】
図６は本発明の実施の形態６を示す。この場合、外部出力端子３０のホルダーで覆われる領域において、端子表面にローレット加工等により尖った微小凸部３６が多数形成され、端子表面が凹凸形状となっている。多数の尖った微小凸部３６を設けて凹凸面とした後の外部出力端子３０を樹脂でインサート成型してホルダーを作製することで、尖った微小凸部３６が樹脂に入り込み、端子３０とホルダー間の密着性が良好となり、熱歪に起因する界面剥離現象を回避できる。また、振動に対する耐久性も高まる。
【００４５】
なお、その他の構成及び作用効果は前述した実施の形態３と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４６】
図７は本発明の実施の形態７を示す。この場合、外部出力端子の少なくともホルダーで覆われる領域において、所要の粗さの粗化処理面３７が形成されている。端子表面を粗化処理面３７とした後の外部出力端子を樹脂でインサート成型してホルダーを作製することで、端子表面と樹脂間の接触面積が増し、端子とホルダー間の密着性が良好となり、熱歪に起因する界面剥離現象を回避できる。また、振動に対する耐久性も高まる。
【００４７】
前記粗化処理面３７の形成は、サンドブラスト、エッチング（化学的処理）、凹凸膜の被着等により行うことができる。この場合、外部出力端子の電気接続機能を損なわない場合には、粗化処理面３７は端子全表面に形成してあってもよい。
【００４８】
なお、その他の構成及び作用効果は前述した実施の形態６とほぼ同様である。
【００４９】
上記実施の形態４〜７の場合、外部出力端子の片面のみに非貫通の穴部３４や凹部３５、尖った微小凸部３６、粗化処理面３７を設けたが、外部出力端子の両面にそれらを設けてもよい。
【００５０】
また、上記実施の形態１，２の外部出力端子の形状に、さらに実施の形態３の貫通穴部の構造、実施の形態４〜６の凹凸部を有する構造、又は実施の形態７の粗化処理面を有する構造を適用してもよい。
【００５１】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明に係る移動体検出装置の実施の形態１を示す側断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２を示す側断面図である。
【図３】本発明の実施の形態３であって、外部出力端子を拡大して示す側断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４であって、外部出力端子を拡大して示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態５であって、外部出力端子を拡大して示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態６であって、外部出力端子を拡大して示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態７であって、外部出力端子の表面を拡大して示す写真図である。
【図８】特許文献１の構造を説明するための側断面図である。
【図９】特許文献２の構造を説明するための側断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  磁気感応素子
２  永久磁石
３  基板
１０  ホルダー
１１  基板支持部
１２  嵌合部
２０  樹脂ケース
３０  外部出力端子
３１  波形状部分
３２  角波形状部分
３２ａ  屈曲箇所
３３  貫通穴部
３４  非貫通の穴部
３５  凹部
３６  微小凸部
３７  粗化処理面
Ｖ  空間
【図１】
2008139032.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図９】
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【図７】
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