(57)【要約】【課題】表示パネルにおける貼り合わされた基板のうち、端子側基板の表面側を研磨する時に、対向する反端子基板が被されていない領域である端子部の損傷および板厚不均一を防止することができるようにする。【解決手段】まず、端子側基板２００と反端子側基板３００とが貼り合わされた状態で端子側基板２００の表面側を研磨する際に、配線が形成されている領域を含む反端子基板３００が被されていない端子基板２００の領域である端子部を支えるように、ダミー板６００を設置する。この際、端子部に形成されている配線が損傷しないように、ダミー板６００と端子部との間に、保護テープや塗布型樹脂等で保護層を形成した上でダミー板６００を設置してもよい。次いで、ダミー板６００を設置した状態のまま表示パネル１００を研磨装置にセットする。研磨を終えると、ダミー板６００と必要に応じて保護材とを除去する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に端子部を有する第１の基板と第２の基板とが、第２の基板が前記端子部に被らないように貼り合わされた状態で、第１の基板の他方の面を研磨によって薄型化する表示パネルの製造方法であって、
第１の基板における前記端子部と研磨台との間に板状物を設置し、前記端子部を前記板状物で支えた状態で研磨することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項２】
端子部と板状物との間に、端子部に形成されている配線を保護するための保護層を形成する
請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルなどの表示パネルの製造方法に関し、特に、表示パネルの製造時に研磨によって薄型化される表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルなどの平面型表示パネルでは、表示パネルを駆動する駆動用集積回路（駆動用ＩＣ）と接続するための配線が表示パネルにおける基板（ガラス基板等）上に形成される場合がある。また、駆動用ＩＣが基板上に搭載されるＣＯＧ（Chip On Glass ）実装と呼ばれる実装方法を採用した場合には、駆動用ＩＣと接続するための配線と、駆動用ＩＣとフレキシブル基板における信号線とを接続するための配線とが基板上に形成される。
【０００３】
平面型表示パネルは、薄型、軽量、低消費電力であるという特徴を有する。そのような特徴を生かして、携帯電話機を始めとする小型軽量の端末機器に広く採用されている。小型軽量の端末機器に搭載される表示パネルは、携帯性をより向上させたいという要求やデザイン上の要求等から、さらなる薄型化が要請されている。
【０００４】
平面型表示パネルとしての液晶表示パネルの構造は、２枚のガラス基板等の基板の間に液晶材料等が注入された構造であるが、液晶表示パネルを薄型にするために、基板の厚さを薄くすることが試みられている。
【０００５】
例えば、特許文献１には、電極等が形成された２枚のガラス基板をシール材で貼り合わせたもの（以下、貼り合わせ基板という。）を化学的研磨処理で所望する厚さ近くまで研磨した後にセグメントに切断し、それぞれのセグメントを機械的研磨処理で所望する厚さまで研磨することによって複数の表示パネルを得る表示パネルの製造方法が記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−４１０１１号公報（段落０００８）
【特許文献２】特開２００５−７７９４５号公報（段落００１７−００２２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図６は、表示パネル１００の構成を説明するための説明図である。ここでは、表示パネルとして、ＴＦＴ（Thin Film Transistor ）型液晶表示パネルを例にする。図６（Ａ）は表示パネル１００の断面図であり、図６（Ｂ）は表示パネル１００の平面図である。図６に示すように、表示パネル１００は、第１の基板２００と第２の基板３００とが貼り合わされることによって形成される。なお、第１の基板２００と第２の基板３００との間には、シール材や空隙等が存在するが、図６では、それらは記載省略されている。
【０００８】
また、第１の基板２００の表面側（第２の基板３００に対向する面と反対側）には偏光板４０１が貼り付けられ、第２の基板３００の表面側（第１の基板２００に対向する面と反対側）には偏光板４０２が貼り付けられている。
【０００９】
図６に示す例では、第１の基板２００の裏面側（第２の基板３００に対応する面）に、駆動用ＩＣと接続するための配線５００が形成されている。ここでは、このような表示パネルを駆動するための外部信号を表示パネル内の透明電極と接続するための配線をパネル端子配線と呼ぶ。
【００１０】
図６に示すように、貼り合わされた第１の基板２００と第２の基板３００とでは、パネル端子配線が形成される面を有する第１の基板２００の方が、パネル端子配線が形成される面を有しない第２の基板３００よりもパネル端子配線の長さ分大きく型どられている。以下、パネル端子配線が形成される面を有する基板を端子側基板と呼ぶ。また、パネル端子配線が形成される面を有しない基板を反端子側基板と呼ぶ。また、端子側基板において、パネル端子配線が形成される領域を配線領域と呼ぶ。また、端子側基板において、配線領域を含む反端子側基板が被されていない部位を端子部と表現する場合がある。なお、必ずしも端子部に配線が形成されている必要はない。
【００１１】
図７は、ＣＯＧ実装される表示パネル１００の構成を説明するための説明図である。図７（Ａ）はＣＯＧ実装される表面パネル１００の断面図であり、図７（Ｂ）はＣＯＧ実装される表面パネル１００の平面図である。図７に示す例では、第１の基板（端子側基板）２００に駆動用ＩＣ５０１が搭載されている。そして、駆動用ＩＣ５０１を含む表示パネルを駆動するための配線５００が形成されている。なお、パネル端子配線と表現する場合には、このような駆動用ＩＣを含む表示パネルを駆動するための配線も含むこととする。
【００１２】
ここで、このような構成による表示パネル１００を所望の厚さにするために、偏光板４０１が貼り付けられる前の端子側基板２００を研磨する場合において、従来の方法では、端子側基板２００の端子部が折れたり欠けたりして破損してしまう問題があった。また、折れない場合でも端子部先端の板厚が不均一になってしまう問題があった。なお、表示パネル１００は、例えば、特許文献２に記載されているようなセグメント（個片）に切断した後の表示パネルである。
【００１３】
図８は、研磨による端子部破損および板厚不均一の例を示す説明図である。図８は、研磨前の端子側基板２００および反端子側基板３００がそれぞれ０．５ｍｍのガラス基板であり、端子側基板２００の厚さを０．１ｍｍになるまで研磨した場合の例である。図８に示すように、例えば、端子側基板２００の表面側に対し機械的研磨を行うと、端子部が折れたり欠けたりすることがあった。具体的には、研磨中、端子部に曲げ荷重が発生して、端子部の付け根で折れたり、端子部の一部が欠けてしまうことがあった。また、折れない場合でも、端子部先端がしなり研磨圧が弱くなることによって、研磨量が減少し、端子部の先端の板厚が不均一になってしまう可能性がある。
【００１４】
そこで、本発明は、表示パネルにおける貼り合わされた基板のうち、端子側基板の表面側を研磨する時に、反端子側基板が被されていない部位である端子部の破損や板厚が不均一になることを防止することができる表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明による表示パネルの製造方法は、一方の面に端子部を有する第１の基板と第２の基板とが、第２の基板が端子部に被らないように貼り合わされた状態で、第１の基板の他方の面を研磨によって薄型化する表示パネルの製造方法であって、第１の基板における端子部と研磨台との間に板状物を設置し、端子部を板状物で支えた状態で研磨することを特徴とする。板状物は、端子部全体を支えるように形成されていてもよいが、端子部全体よりも小さい領域を支えるように形成されていてもよい。その場合、少なくとも端子部における配線領域を支えるように形成されていることが好ましい。
【００１６】
また、板状物と端子部との間に、端子部に形成されている配線を保護するための保護層を形成してもよい。例えば、板状物と端子部との間を密着させるように、固定用ワックスやシリコン樹脂、グリスなどで板状物と端子部との間を密着させることによって、保護層を形成してもよい。また、例えば、ＵＶ剥離型や熱剥離型の粘着テープ等の保護テープを端子部に形成されている配線を覆うように貼り付けることによって保護層を形成してもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、端子側基板を研磨する際に、第２の基板が被されていない第１の基板の部位である端子部を板状物で支えて研磨することによって、端子部に曲げ荷重が発生することを防ぐことができる。結果、端子部の破損や板厚が不均一になることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、従来の方法と本実施の形態とを比較するための説明図である。従来の方法では、研磨中、端子部に曲げ荷重が集中し、端子部が破損したり、板厚が不均一になることがあった。図１に示すように、本実施の形態では、研磨時に端子部を板状物（ダミー板）で支えることによって、端子部の付け根への曲げ荷重集中を抑制する。
【００１９】
ダミー板は、例えば、表示パネルにおける基板と同じ材質の基板を用いればよい。具体的には、突起のある材質等により端子部にキズを付けないように、ガラス基板と同程度の表面平坦性があればよい。また、ダミー板の大きさは、端子部と同じ大きさ程度であればよい。なお、端子部以上の大きさであることが好ましいが、端子側基板の研磨後の板厚や研磨パッドの押圧力によっては、端子部にかかる荷重に耐えうる限り、端子幅よりも小さくてもよい。例えば、０．５ｍｍの板厚のガラス基板を０．１ｍｍに研磨した例では、端子部の幅が７ｍｍである場合、端子部が２ｍｍ以上はみ出さない大きさであれば許容できた。
【００２０】
また、ダミー板の厚さは、セット（設置）後の板厚が、反端子側基板３００と同じもしくは若干薄くなる厚さであることが好ましい。仮に、ダミー板を固着材を用いて固定する場合、ダミー板と固着材の厚さを足した厚さが、反端子側基板の厚さと同じもしくは若干薄くなるような厚さであることが好ましい。なお、ダミー板の厚さが薄すぎると、端子部の変形量が増大して効果が減少してしまうため、例えば、０．５ｍｍの板厚の反端子側基板３００を０．１ｍｍに研磨する場合であって、端子部の幅が７ｍｍである場合には、ダミー板の厚さは、反端子側基板厚−固着材厚をＴとすると、Ｔ〜Ｔ−０．１ｍｍの範囲であればよい。なお、端子部に駆動用ＩＣが搭載されている状態で端子側基板を研磨するような場合には、駆動用ＩＣの厚さを加味して、研磨台（定盤）から端子部に搭載されている駆動用ＩＣまでの高さ−固着材厚をＴとすればよい。
【００２１】
なお、端子部にダミー板が接触することで、端子部に形成されている配線に傷がついてしまう場合には、端子部とダミー板との間に、配線を保護するための保護層を形成すればよい。保護層を形成するための保護材として、例えば、保護テープを用いてもよい。つまり、配線領域に保護テープを貼り付けることによって保護層を形成してもよい。保護テープは、例えば、ポリイミドテープのような粘着テープである。なお、研磨時に剥がれにくく、かつ研磨後に剥離しやすい、例えば、ＵＶ剥離型粘着テープや熱剥離型粘着テープであることが好ましい。また、保護材として、固定用ワックスやシリコン樹脂、グリスなどを用いてもよい。つまり、固定用ワックスやシリコン樹脂、グリスなどで端子部とダミー板とを密着させることによって保護層を形成してもよい。なお、塗布型樹脂は、例えば、冷やすと固まって加熱すると溶けるような性質を有しているものとする。なお、保護層を形成するために用いる保護材は、配線が柔らかい樹脂などで形成される場合を考慮して、研磨液が間に入り込まないような粘着性または性質（例えば、水性の研磨液に対し油性の樹脂を塗布する）を有していることが好ましい。
【００２２】
例えば、板厚が０．５ｍｍの反端子側板３００に対し、保護材を含む固着材の厚みが約５０μｍである場合には、ダミー板の厚さは、０．５ｍｍ−０．００５ｍｍ＝０．４９５ｍｍ以下、０．３９５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２３】
本実施の形態では、板厚が０．５ｍｍのガラス基板である反端子側基板３００に対し、３５μｍの粘着テープで保護層を形成するものとして、０．４ｍｍの板厚のガラス基板をダミー板として用いることとする。なお、粘着テープの貼り付け範囲は、端子部全域とする。なぜなら、貼り付け範囲が狭いと貼り付け精度が必要となり作業性が低下してしまうからであり、貼り付け範囲が広いと端子部からはみ出し研磨時に剥離のきっかけとなる可能性があるからである。
【００２４】
次に、図２および図３を参照して、本実施の形態による表示パネルの製造方法を説明する。図２は、本実施の形態による表示パネルの製造方法を説明するための説明図である。図２において、（Ａ）→（Ｂ）→（Ｃ）→（Ｄ）→（Ｅ）→（Ｆ）の順に工程が進む。また、図３は、本実施の形態による表示パネルの製造方法の一例を示すフローチャートである。まず、図２（Ａ）に示すように、第１の基板２００と第２の基板３００とが貼り合わされた表示パネル１００を作成する。実際には、表示パネル１００は、２枚のガラス基板等が貼り合わされた大サイズの基板が切断されて得られた複数の表示パネル１００のうちの１枚である。すなわち、大サイズの基板を切断して表示パネル１００を得る（ステップＳ１）。なお、第１の基板２００と第２の基板３００との間には、シール材や空隙等が存在するが、図２では、それらは記載省略されている。
【００２５】
表示パネル１００がＴＦＴ（Thin Film Transistor ）型液晶表示パネルである場合には、例えば、第１の基板２００は、信号ライン、走査ライン、ＴＦＴ、画素電極等が形成されているアレイ基板であり、第２の基板３００は、コモン電極等が形成されている対向基板である。また、この場合における駆動用ＩＣは、ＴＦＴやコモン電極等に駆動信号を供給するＩＣである。
【００２６】
表示パネル１００がＳＴＮ（Super Twisted Nematic ）型表示パネルである場合には、第２の基板３００は、例えば走査電極等が配されたコモン基板であり、第１の基板２００は、例えば信号電極等が配されたセグメント基板である。また、この場合における駆動用ＩＣは、走査電極や信号電極等に駆動信号を供給するＩＣである。
【００２７】
第１の基板２００において、複数の透明電極が、第２の基板３００が被される領域を超えて設けられている。そして、第１の基板２００には、それら（透明電極）と表示パネルを駆動させるフレキシブル基板における信号線とを電気的に接続するための配線（パネル端子配線とも言う。）５００が設けられている（図示せず）。または、表示パネル１００がＣＯＧ実装される場合には、複数の透明電極が、第１の基板２００に設けられている駆動信号用接続パッドに電気的に接続され、また、フレキシブル基板における信号線を電気的に接続するための接続用端子と、接続用端子と入力信号接続用パッドとの間の配線（パネル端子配線）５００が設けられている（図示せず）。
【００２８】
本実施の形態において、第１の基板２００が端子側基板であり、第２の基板３００が反端子側基板である。また、第２の基板３００が被されていない第１の基板２００の領域であって、パネル端子配線５００が形成されている領域が配線領域である。
【００２９】
次いで、表示パネル１００を薄型化する（図２（Ｂ）〜（Ｄ）：研磨工程）。具体的には、端子側基板２００の表面側（反端子側基板に対向する面と反対側）に対し機械的研磨を行って表示パネル１００を薄型化する。本実施の形態では、図２（Ｂ）に示すように、機械的研磨を行う際に、端子部をダミー板で支える。なお、端子部に形成されている配線を保護するために、端子部の配線領域を保護テープで覆った上で、ダミー板で支えることとする。以下、研磨前の端子側基板２００および反端子側基板３００の板厚がそれぞれ０．５ｍｍのガラス基板であり、反端子側基板３００の厚さを０．１ｍｍになるまで研磨する場合を例にとって説明する。
【００３０】
まず、端子部全域を支えるように、ダミー板６００を設置する（ステップＳ２）。本実施の形態では、０．４ｍｍの板厚・端子部と同じ大きさのガラス基板をダミー板として用いる。また、配線を保護するために、配線領域を覆うように保護テープを貼り付けて保護層を形成した上で、ダミー板を設置する。具体的には、ダミー板としてのガラス基板を端子部と研磨台との間に置き、保護テープが貼り付けられた端子部の裏面（研磨面とは逆の面）に接するように固定する。なお、保護テープは、例えば、ポリイミドテープ等の粘着テープである。また、両面粘着性を有する保護テープを用いてもよい。また、例えば、固定用ワックス、シリコン樹脂またはグリスなどを密着部材として端子部とダミー板とを密着させ、密着部材を保護層と兼用させてもよい。なお、ダミー板設置後の端子部の板厚（ダミー板等を含む板厚）が、貼り合わせ基板の板厚よりも薄い場合には、同じ板厚になるよう固着材の厚みで調整してもよい。
【００３１】
次いで、ダミー板を設置した状態のまま表示パネル１００を研磨装置にセットする（ステップＳ３）。端子側基板２００を薄くするために、例えば片面研磨装置を用い、研磨量として０．４ｍｍを設定し、研磨装置を作動させる。
【００３２】
そして、端子側基板２００を所望の厚さに研磨して、図２（Ｃ）に示すように、表示パネルの厚さを所望の厚さ（この例では、０．５ｍｍ＋０．１ｍｍ＝０．６ｍｍ）にする。なお、反端子側基板３００に対しても研磨を行い、さらに薄型化してもよい。また、この段階で、表示パネル１００に液晶材料は注入されていてもよく、まだ注入されていなくてもよい。
【００３３】
研磨を終えると、ダミー板６００を除去する（ステップＳ５）。なお、保護材で配線領域に保護している場合には、ダミー板６００とともに保護材を除去する。例えば、ダミー板６００を保護材兼固着材としてＵＶ剥離型粘着テープを用いて固定していた場合には、ＵＶをあてて粘着テープの粘着性を失わせた上で端子部から粘着テープとダミー板６００とを剥離すればよい。また、例えば、熱剥離型粘着テープを用いて固定していた場合には、熱をあてて粘着テープの粘着性を失わせた上で剥離すればよい。また、例えば塗布型樹脂を用いて固定していた場合には、加熱して樹脂を溶かしてダミー板６００を取り外し、端子部を純水等で洗浄すればよい。なお、固着材と保護材とが別々の材質である場合には、固着材の粘着性を失わせてダミー板６００を取り外した上で、保護材の粘着性を失わせて保護材を除去すればよい。
【００３４】
その後、図２（Ｅ）に示すように、端子側基板２００の表面側に偏光板４０１を貼り付け、反端子側基板３００の表面側に偏光板４０２を貼り付ける（ステップＳ６）。また、必要に応じて、駆動用ＩＣ５０１を端子側基板２００に実装する（ステップＳ７）。例えば、端子側基板２００の配線領域に形成されている接続用パッドに、異方性導電接着剤を用いて駆動用ＩＣ５０１の端子を熱圧着したり、紫外線を照射して実装してもよい。また、図２（Ｆ）に示すように、ＭＰＵ等からの信号を伝達するためのフレキシブル基板７００を端子側基板２００に接続する（ステップＳ８）。
【００３５】
以上のように、本実施の形態では、端子側基板の表面側を研磨する時に、端子部をダミー板で支えて研磨することによって、端子部の付け根への荷重集中を抑制できる。結果、端子部が破損することを防止することができ、歩留まりを向上させることができる。また、端子部を支えることで、研磨時に端子部のしなりを防止して、研磨面において研磨圧の均一性を向上させることができる。結果、板厚の均一性を向上させることができ、ＩＣなどの実装信頼性を向上させることができる。また、ダミー板と端子部との間に保護層を形成することによって、配線が損傷することを防ぐことができる。
【００３６】
なお、上記の実施の形態では、端子部全域を支えるために、端子部と同じ大きさのダミー板を設置する例を示したが、例えば、図４（Ａ）に示すように、端子部よりも若干小さい幅の基板をダミー板として用いてもよい。また、例えば、図４（Ｂ）に示すように、端子部の先端を支えられるだけの十分な幅をもった基板であればよい。なお、ダミー板が端子部全域に接しない場合であっても、保護層は、配線領域全域を覆うように形成されることが好ましい。図４は、端子部よりも小さいダミー板の設置例を示す説明図である。また、端子部よりも大きいダミー板の設置例として、例えば、図５に示すように、反端子側基板を嵌め込むことで端子側基板の端子部を支えて固定できるような固定用治具８００をダミー板として用いてもよい。図５は、ダミー板６００を兼ねた固定用治具８００を示す説明図である。なお、固定用治具８００を用いる場合等、ダミー板（ダミー板としての固定用治具を含む）が端子部の裏面に接するように固定されれば、必ずしも端子部の裏面で接着させなくてもよい。
【００３７】
上記の実施の形態では、表示パネルとして液晶表示パネルを例にしたが、他の平面型表示パネル、例えば、有機ＥＬ（Electroluminescence ）表示パネル等の自発光型表示パネルにも本発明を適用できる。例えば、表示パネルが有機ＥＬ表示パネルである場合には、表示パネル１００における端子側基板２００は、例えば電極や有機ＥＬ素子が積層された基板であり、反端子側基板３００は、例えば保護用の基板である。
【００３８】
また、本発明は、携帯電話機等の小型軽量の端末機器に搭載されるような薄型で小型の表示パネルを作製するときに適用可能であるが、パーソナルコンピュータにおいて使用される表示パネル等の比較的大画面の表示パネルを作製するときにも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、２枚の基板が貼り合わされた貼り合わせ基板を形成する１枚の基板が、他の基板が被されていない領域を含む貼り合わせ基板によって形成される表示パネルであって、特に薄型の表示パネルを作製するときに好適に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】従来の方法と本発明による実施の形態とを比較するための説明図である。
【図２】本実施の形態による表示パネルの製造方法を説明するための説明図である。
【図３】本実施の形態による表示パネルの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図４】端子部よりも小さいダミー板の設置例を示す説明図である。
【図５】ダミー板６００を兼ねた固定用治具８００を示す説明図である。
【図６】表示パネル１００の構成を説明するための説明図である。
【図７】ＣＯＧ実装される表示パネル１００の構成を説明するための説明図である。
【図８】研磨による端子部破損および板厚不均一の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
１００  表示パネル
２００  第１の基板（端子側基板）
３００  第２の基板（反端子側基板）
４０１，４０２  偏光板
５００  パネル端子配線
５０１  駆動用集積回路（駆動用ＩＣ）
６００  ダミー板
７００  フレキシブル基板
８００  固定用治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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