(57)【要約】【課題】グラウンド電位の電位をポゴピンブロック単位にて同電位にでき、且つ、ポゴピンブロック単位で周囲部品との絶縁が実施できる半導体テスタのポゴピンブロックを実現する。【解決手段】本体ブロックと接続ブロックとが積層され同軸プローブとグラウンドプローブとが埋設され取付台に取付けられるポゴピンブロックであって、前記接続ブロックが絶縁材で構成されたことを特徴とする半導体テスタのポゴピンブロックである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体ブロックと接続ブロックとが積層され同軸プローブとグラウンドプローブとが埋設され取付台に取付けられるポゴピンブロックであって、
前記接続ブロックが絶縁材で構成されたこと
を特徴とする半導体テスタのポゴピンブロック。
【請求項２】
前記本体ブロックの固定ネジ穴に設けられ前記本体ブロックと前記固定ネジ穴とを絶縁する絶縁ブッシュ
を具備したことを特徴とする請求項１記載の半導体テスタのポゴピンブロック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体テスタのパフォーマンスボード接触面用ポゴピンブロックにおいて、各グラウンドの電位をポゴピンブロック単位にて同電位にでき、且つ、ポゴピンブロック単位で周囲部品との絶縁が実施できる半導体テスタのポゴピンブロックに関するものである。
また、本発明は、異なるグラウンド電位のポゴピンブロックを同一の導電性取付台に固定でき、取付台の強度が確保できる半導体テスタのポゴピンブロックに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体テスタのポゴピンブロックに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００0−０４８９２０号公報
【０００４】
図５は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は（ｃ）のＺ＝Ｚ断面図である。
【０００５】
図において、アルミニウム材よりなる本体ブロック１に、アルミニウム材よりなる接続ブロック２が取付けられている。
本体ブロック１には、グラウンド部３ａが外周を取り巻いて設けられた同軸プローブ３とグラウンドプローブ４とが設けられている。
同軸プローブ３からは測定信号が取り出され、グラウンドプローブ４はグラウンドに接続されている。
したがって、グラウンドプローブ４とグラウンド部３ａとは、同電位となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような装置においては、以下の間題点がある。
本体ブロック１と接続ブロック２は、各グラウンドを同電位に落とすため、ブロック全てが導電性金属で作成されていた。即ち、本体ブロック１，接続ブロック２は導電性を有している。この場合は、アルミニウム材よりなる。
ポゴピンブロック全てが導電性金属で作成されている為、ポゴピンブロックを取付ける取付台を絶縁材で構成しないと、取付台とポゴピンブロックが導通してしまう。
【０００７】
即ち、取付台を導電性金属で構成すると、同一の取付台に設置されているポゴピンブロックは、グラウンドプローブ全てが同電位になってしまう。
しかし、取付台を絶縁物で製作すると強度的に弱くなるか、強度を確保する為には材料が高価になる。
【０００８】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、各ポゴピンブロックのグラウンドプローブは同電位構造とし、ポゴピンブロックの接続ブロックを絶縁する事により、取付台が強度を確保できる導電材を使用しても、各ポゴピンブロックのグラウンド同電位は、個別に同電位にできる半導体テスタのポゴピンブロックを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１の半導体テスタのポゴピンブロックにおいては、
本体ブロックと接続ブロックとが積層され同軸プローブとグラウンドプローブとが埋設され取付台に取付けられるポゴピンブロックであって、前記接続ブロックが絶縁材で構成されたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２の半導体テスタのポゴピンブロックにおいては、請求項１記載の半導体テスタのポゴピンブロックにおいて、
前記本体ブロックの固定ネジ穴に設けられ前記本体ブロックと前記固定ネジ穴とを絶縁する絶縁ブッシュを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
各ポゴピンブロックのグラウンド電位が個別に同電位にできるので、異なるグラウンド電位のポゴピンブロックを同一の導電性取付台に固定することができる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
また、取付台が導電性材料でも良いので、取付台の強度が確保できる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
【００１２】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
本体ブロックの固定ネジ穴に設けられ、本体ブロックと固定ネジ穴とを絶縁する絶縁ブッシュが設けられたので、本体ブロックを取付台に直接に確実に強固に取付できる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は（ｃ）のＺ＝Ｚ断面図、図２は図１の動作説明図である。
図において、図５と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図５との相違部分のみ説明する。
【００１４】
図１において、導電性材からなる本体ブロック１１には、同軸プローブ１２とグラウンドプローブ１３とが設けられている。
同軸プローブ１２には、同軸プローブ１２の外周を取り巻いて、グラウンド部１２ａが設けられている。
接続ブロック１４は絶縁材からなり、本体ブロック１１の接続リード取付面に一面が取付けられ、他面が取付台１５に導電性金属のねじ１６により取付けられる。
【００１５】
以上の構成において、図２の様に、導電性金属で製作された取付台１５に、ポゴピンブロックを、導電性金属のねじ１６で固定した場合、ポゴピンブロックと取付台１４が絶縁されている構造となる為、各ポゴピンブロックは、グラウンド電位が各個別の同電位にできる。
【００１６】
この結果、各ポゴピンブロックのグラウンド電位が個別に同電位にできるので、異なるグラウンド電位のポゴピンブロックを同一の導電性取付台１５に固定することができる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
また、取付台１５が導電性材料でも良いので、取付台１５の強度が確保できる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
【００１７】
図３は、本発明の他の実施例の要部構成説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は（ｃ）のＺ＝Ｚ断面図である。
図１において、導電性材からなる本体ブロック２１には、同軸プローブ２２とグラウンドプローブ２３とが設けられている。
同軸プローブ２２には、同軸プローブ２２の外周を取り巻いて、グラウンド部２２ａが設けられている。
【００１８】
接続ブロック２４は絶縁材からなり、本体ブロック２１に一面が取付けられ、他面が取付台２５に取付けられる。
絶縁ブッシュ２６は、本体ブロック２１の固定ねじ穴２７に設けられ、本体ブロック２１と固定ネジ穴２７とを絶縁する。
したがって、導電性金属の固定ねじ２８により、本体ブロック２１が導電性金属の取付台２５に取付けられても、本体ブロック２１と取付台２５とが絶縁される。
【００１９】
以上の構成において、図４に示す如く、導電性金属で製作された取付台２５に、ポゴピンブロックを、導電性金属の固定ネジ２８で固定した場合、ポゴピンブロックと取付台２５が絶縁されている構造となる。
【００２０】
この結果、各ポゴピンブロックのグラウンド電位が個別に同電位にできるので、異なるグラウンド電位のポゴピンブロックを同一の導電性取付台２５に固定することができる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
また、取付台２５が導電性材料でも良いので、取付台２５の強度が確保できる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
【００２１】
本体ブロック２１の固定ネジ穴２７に設けられ、本体ブロック２１と固定ネジ穴２７とを絶縁する絶縁ブッシュ２６が設けられたので、本体ブロック２１を取付台２５に直接に確実に強固に取付けできる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
【００２２】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の動作説明図である。
【図３】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図４】図３の動作説明図である。
【図５】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１：本体ブロック
２：接続ブロック
３：同軸プローブ
３ａ：グラウンド部
４：グラウンドプローブ
１１：本体ブロック
１２：同軸プローブ
１２ａ：グラウンド部
１３：グラウンドプローブ
１４：接続ブロック
１５：取付台
１６：ねじ
２１：本体ブロック
２２：同軸プローブ
２２ａ：グラウンド部
２３：グラウンドプローブ
２４：接続ブロック
２５：取付台
２６：絶縁ブッシュ
２７：固定ねじ穴
２８：固定ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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