(57)【要約】【課題】発光効率を向上させることができる発光ダイオードパッケージを提供する。【解決手段】キャビティー内に発光ダイオードチップを実装し、前記発光ダイオードチップから放射された光を、視野角内に放射させる発光ダイオードパッケージにおいて、発光ダイオードチップの実装領域を含む底部と、前記底部から折曲形成された少なくとも一つの反射面とを有する第１のリード端子と、前記第１のリード端子から離隔した第２のリード端子と、前記第１及び第２のリード端子を支持し、前記第２のリード端子の一部及び前記第１のリード端子の発光ダイオードチップの実装領域を露出させるキャビティが形成されたパッケージ本体とを有し、前記第１及び第２のリード端子は、それぞれ前記パッケージ本体の外部に延長される。【選択図】      図５
2008053726.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティー内に発光ダイオードチップを実装し、前記発光ダイオードチップから放射された光を、視野角内に放射させる発光ダイオードパッケージにおいて、
発光ダイオードチップの実装領域を含む底部と、前記底部から折曲形成された少なくとも一つの反射面とを有する第１のリード端子と、
前記第１のリード端子から離隔した第２のリード端子と、
前記第１及び第２のリード端子を支持し、前記第２のリード端子の一部及び前記第１のリード端子の発光ダイオードチップの実装領域を露出させるキャビティが形成されたパッケージ本体とを有し、
前記第１及び第２のリード端子は、それぞれ前記パッケージ本体の外部に延長されることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
【請求項２】
前記第１のリード端子は、前記底部から折曲形成された段差部と、前記底部と前記段差部との間に前記反射面を形成する第１の傾斜面とを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項３】
前記第１のリード端子は、前記底部から折曲形成され、前記第１の傾斜面に対向する位置に配置される第２の傾斜面をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項４】
前記第１のリード端子は、前記底部から折曲形成され、前記第１及び第２の傾斜面に隣接する第３及び第４の傾斜面をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項５】
前記底部のチップ実装領域内に実装された少なくとも一つの発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップと前記第２のリード端子を接続するボンディングワイヤと、
前記発光ダイオードチップを取り囲む波長変換材とをさらに有することを特徴とする請求項３または４に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項６】
前記波長変換材は、前記第１のリード端子の底部と傾斜面内とで限定されたところに位置することを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項７】
前記キャビティに充填されて前記波長変換材を封入する透明モールド材をさらに有することを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項８】
前記第１のリード端子は、前記底部から上側に互いに対向して折り曲げられてなる傾斜面が形成された複数の羽根部を有し、
前記反射面は、前記羽根部に形成された傾斜面を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項９】
前記パッケージ本体は、前記羽根部と共に前記キャビティをなす内壁を形成することを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１０】
前記羽根部の少なくとも一つは、前記底部から遠ざかるほど幅が広くなることを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１１】
前記羽根部の外側面は、前記パッケージ本体により覆われることを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１２】
前記羽根部の外側面の少なくとも一部分は、外部に露出することを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１３】
前記第２のリード端子は、前記底部及び底部から上側に互いに対向して折り曲げられてなる傾斜面が形成された複数の羽根部を有し、
前記第２のリード端子の羽根部は、それぞれ前記第１のリード端子の羽根部と並んで配置されることを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１４】
前記パッケージ本体は、前記第１及び第２のリード端子の羽根部と共に前記キャビティをなす内壁を形成することを特徴とする請求項１３に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１５】
前記羽根部の外側面は、前記パッケージ本体により覆われることを特徴とする請求項１３に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１６】
前記羽根部の外側面の少なくとも一部分は、外部に露出することを特徴とする請求項１３に記載の発光ダイオードパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードパッケージに関し、より詳しくは、反射面を有するリード端子を採用した発光ダイオードパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発光ダイオードチップを用いる光源システムは、使用用途に応じて、様々な形態のパッケージに発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを実装して形成する。側面発光ダイオードパッケージは、導光板の側面に配置され、導光板に平行に光を提供するので、各種のディスプレイ用バックライトの照明に主に用いられる。
【０００３】
図１及び図２は、従来の側面発光ダイオードパッケージの平面図及び斜視図であり、図３は、図１のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
図１〜図３を参照すると、側面発光ダイオードパッケージは、１対のリード端子、すなわち、第１及び第２のリード端子１１、１３を有する。第１及び第２のリード端子は、リン青銅板で作製されたリードフレームで形成され、その表面は、光反射率を高めるために銀メッキされている。第１及び第２のリード端子１１、１３は、パッケージ本体１５により支持される。パッケージ本体１５は、一般に、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）でリード端子をインサート成形して形成される。
【０００４】
説明の便宜上、パッケージ本体１５は、第１及び第２のリード端子１１、１３の位置を基準として、上部パッケージ本体１５ａと下部パッケージ本体１５ｂに分けられる。
上部パッケージ本体１５ａは、第１及び第２のリード端子１１、１３を露出させるキャビティー１６を有する。第１及び第２のリード端子１１、１３は、キャビティ１６の底、すなわち、下部パッケージ本体１５ｂ上に位置し、キャビティ内で互いに離隔されている。また、第１及び第２のリード端子１１、１３は、外部電源に電気的に接続されるために、それぞれパッケージ本体１５の外部に突出されている。外部に突出されたリード端子１１、１３は、多様な形状を有してもよく、多様な形状に折り曲げられてもよい。図１及び図２は、表面実装のために、パッケージ本体１５の下部面から側面に折り曲げられたリード端子１１、１３を示している。
【０００５】
キャビティ１６内の第１のリード端子１１上に発光ダイオードチップ１７が実装され、第１のリード端子１１と電気的に接続され、また、ボンディングワイヤにより、第２のリード端子１３と電気的に接続される。キャビティ１６は、光透過性樹脂２３で充填され、また光透過性樹脂内に蛍光体が含有されてもよい。
従来の側面発光ダイオードパッケージは、長細い形状のキャビティ１６を形成し、側壁、特に、長軸方向の側壁１５ｗを傾斜して形成し、長軸方向の視野角（ｖｉｅｗｉｎｇ  ａｎｇｌｅ）を拡げる。これにより、ディスプレイ用のバックライトに適合した側面発光ダイオードパッケージが提供され、発光ダイオードチップおよび蛍光体の適切な選択により、白色光を放射する側面発光ダイオードパッケージが提供され得る。
【０００６】
しかしながら、従来技術による側面発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードチップから内壁１５ｗに放射された光が、反射率の低いパッケージ本体の内壁１５ｗで吸収、散乱され、光効率の低下をまねくという問題点があった。また、発光ダイオードチップから直接パッケージ本体１５に入射された光により、ＰＰＡ材質のパッケージ本体の内壁が変色し、使用時間が増加することにより光効率がさらに減少し、その結果、使用寿命が短くなるという問題点があった。
【０００７】
また、ＰＰＡのような材質で形成されたパッケージ本体１５は、熱放出性能がよくないので、発光ダイオードチップで生成した熱を外部に放出し難い。その結果、発光ダイオードチップが駆動される間、発光ダイオードチップの接合温度が増加し、発光効率が減少するという問題点があった。
【０００８】
一方、蛍光体を含有する光透過性樹脂２３でキャビティ１６を充填する場合、光透過性樹脂２３の上部面が窪んで光効率が減少し、これを解決するために、光透過性樹脂２３の量を増加させる場合、光透過性樹脂２３がパッケージ本体１５の上部面よりも上方に突出し、外力により損傷する危険があった。したがって、蛍光体を含有する液状樹脂の少量を発光ダイオードチップ上にドットし、キャビティ１６内に限定された波長変換材を形成する方法が研究されているが、キャビティ１６の底面が平らであり、液状樹脂が流れるため、凸状の波長変換材を形成することが困難であるという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明は上記従来の発光ダイオードパッケージにおける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、発光効率を向上させることができる発光ダイオードパッケージを提供することにある。
本発明の他の目的は、発光ダイオードチップから放出された光によりパッケージ本体の内壁が変色することを緩和することができる発光ダイオードパッケージを提供することにある。
本発明のまた他の目的は、蛍光体を含有する液状樹脂をドットして波長変換材を容易に形成することができる発光ダイオードパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するためになされた本発明による発光ダイオードパッケージは、キャビティー内に発光ダイオードチップを実装し、前記発光ダイオードチップから放射された光を、視野角内に放射させる発光ダイオードパッケージにおいて、発光ダイオードチップの実装領域を含む底部と、前記底部から折曲形成された少なくとも一つの反射面とを有する第１のリード端子と、前記第１のリード端子から離隔した第２のリード端子と、前記第１及び第２のリード端子を支持し、前記第２のリード端子の一部及び前記第１のリード端子の発光ダイオードチップの実装領域を露出させるキャビティが形成されたパッケージ本体とを有し、前記第１及び第２のリード端子は、それぞれ前記パッケージ本体の外部に延長されることを特徴とする。
【００１１】
前記第１及び第２のリード端子は、金属板を加工して形成されたリードフレームから作製されるものであり、一般に、反射率の高い材料でメッキされている。これにより、発光ダイオードチップから放出された光を、反射率が高い反射面で反射させることができ、パッケージの光効率を向上させることができ、発光ダイオードチップから放出された光により、パッケージ本体が変色することを防止または緩和させることができる。
前記第１のリード端子は、前記底部から折曲形成された段差部と、前記底部と前記段差部との間に前記反射面を形成する第１の傾斜面とを含む。これにより、前記発光ダイオードチップの実装領域に実装された発光ダイオードチップから放出された光が、前記第１の傾斜面で反射されるので、発光効率が向上し、前記第１の傾斜面により光が遮断され、パッケージ本体の変色が防止される。
【００１２】
一方、前記キャビティは長細い形状であってもよい。この際、前記第１のリード端子の第１の傾斜面は、前記キャビティの長軸方向を横切り、前記パッケージ本体の短軸方向がパッケージ本体の内壁と出会い、または出会う前に終端されてもよい。これにより、側面発光ダイオードパッケージが提供され得る。
また、前記第１のリード端子は、前記底部から折曲形成され、前記第１の傾斜面に対向して位置する第２の傾斜面をさらに有してもよい。これにより、パッケージ本体の両側内壁が変色することを防止することができ、また、発光ダイオードパッケージの発光効率をさらに向上させることができる。
これに加えて、前記第１のリード端子は、前記底部から折曲形成され、前記第１及び第２の傾斜面に隣接する第３及び第４の傾斜面をさらに有してもよい。これにより、発光ダイオードチップの周りに反射面が形成され、発光効率をさらに向上させることができ、パッケージ本体の変色をさらに防止することができる。
【００１３】
一方、発光ダイオードチップが、前記底部の発光ダイオードチップの実装領域内に実装され、ボンディングワイヤが、前記発光ダイオードチップと前記第２のリード端子を接続することができる。また、波長変換材が前記発光ダイオードチップを取り囲む。前記波長変換材は、前記発光ダイオードチップから放出された光の波長を変換させる蛍光体を含有する。これにより、前記発光ダイオードチップと蛍光体の組合せにより、多様な色の光を具現することができ、特に、白色光を具現することができる。
前記波長変換材は、前記第１のリード端子の底部および前記傾斜面内に限定されて位置することができる。前記波長変換材は、液状樹脂をドットして形成されてもよく、この際、前記底部および前記傾斜面内に限定されるので、前記波長変換材がパッケージ本体の上部面よりも上方に突出されることを防止することができる。これに加えて、透明モールド部が前記キャビティーを充填して前記波長変換材を封入することができる。
【００１４】
また、前記第１のリード端子は、前記底部から上側に互いに対向して折り曲げられてなる傾斜面が形成された複数の羽根部を有する。この際、前記反射面は、前記羽根部により形成された傾斜面を含む。これにより、発光ダイオードチップから放出された光の反射効率を高めることができ、パッケージの発光効率を向上させることができ、パッケージ本体の変色を防止することができる。
一方、前記パッケージ本体は、前記羽根部と共に前記キャビティをなす内壁を形成することができる。これにより、前記パッケージ本体の側壁の厚さが減少し、前記羽根部から熱が放出され、発光ダイオードパッケージの放熱性能が向上する。
対称的な両側反射面を形成するために、前記羽根部は、それが連結された底部を中心にして対称構造を有してもよい。しかし、これに限定されるものではなく、前記底部の一側に連結された羽根部が、反対側に連結された羽根部に比べて、さらに広い幅を有してもよい。これにより、パッケージから放出される光の分布を多様に調節することができる。
一方、前記羽根部の少なくとも一つは、前記底部から遠ざかるほど幅が広くなってもよい。これにより、前記両側反射面間に位置する内壁が傾斜した場合、前記幅が広くなる羽根部によりさらに広く反射面を形成することができる。
前記羽根部の外側面は、前記パッケージ本体により覆われてもよいが、これに限定されるものではなく、前記羽根部の外側面の少なくとも一部分は、外部に露出されてもよい。露出した羽根部は、発光ダイオードパッケージの熱放出性能をさらに向上させる。
【００１５】
一方、前記第２のリード端子は、底部および前記底部から上側に互いに対向して折り曲げられてなる傾斜面が形成された複数の羽根部を有してもよい。前記第２のリード端子の羽根部は、それぞれ前記第１のリード端子の羽根部に並んで配置される。この際、前記パッケージ本体は、前記第１及び第２のリード端子の羽根部と一緒に、前記キャビティをなす内壁を形成してもよい。
また、前記キャビティは、細長い形状であってもよい。この際、前記第１及び第２のリード端子の羽根部により形成された両側反射面は、前記キャビティの長軸方向に沿って、その両側面に配置されてもよい。したがって、広い面に羽根部を配置して、光反射効率を高めることができる。
発光ダイオードチップは、第１のリード端子の底部の発光ダイオードチップの実装領域内に実装され、ボンディングワイヤが前記発光ダイオードと前記第２のリード端子を接続する。これに加えて、他のボンディングワイヤが前記発光ダイオードと前記第１のリード端子を電気的に接続してもよい。
一方、波長変換材が前記発光ダイオードを覆ってもよい。前記波長変換材は、蛍光体を含有し、前記発光ダイオードから放出された光の少なくとも一部を波長変換させる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る発光ダイオードパッケージによれば、リード端子の一部を折曲形成した反射面を採用することにより、発光効率を向上させるとともに、パッケージ本体の変色を減少させることができるという効果がある。
また、羽根部を有するリード端子を採用することにより、反射面を提供するとともに、パッケージの熱放出性能を向上させることができるという効果がある。
これに加えて、蛍光体を含有する液状樹脂をドットして適合した形状を有する波長変換材を容易に形成することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明に係る発光ダイオードパッケージを実施するための最良の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【００１８】
また、図面において、構成要素の幅、長さ、厚さ等は、便宜のために誇張して表現されることもある。明細書の全体にわたって、同一の参照番号は、同一の構成要素を示す。
【００１９】
図４は、本発明の第１の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージの平面図であり、図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図であり、図６は、本実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージに適用可能な第１のリード端子多様な例の簡略斜視図であり、図７は、本発明の第２の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージに適用可能な第１のリード端子の斜視図である。
【００２０】
図４〜図６を参照すると、側面発光ダイオードパッケージは、１対のリード端子、すなわち、第１及び第２のリード端子５１、５３を有する。第１のリード端子５１は、底部５１ｂ、底部５１ｂから折曲形成された段差部５１ａおよひ底部５１ｂと段差部５１ａとの間に形成された第１の傾斜面５１ｃを有する（図６（ａ）参照）。底部５１ｂは、発光ダイオードチップ５７の実装領域を含む。一方、第２のリード端子５３は、第１のリード端子５１から離隔して位置され、第１のリード端子５１の段差部５１ａと同一のレベルに位置することができる。
【００２１】
第１及び第２のリード端子５１、５３は、リン青銅板のような金属板を加工して作製されたリードフレームで形成され、特に、第１のリード端子５１の段差部５１ａ及び第１の傾斜面５１ｃは、リードフレームの一部を折り曲げて形成される。第１及び第２のリード端子５１、５３は、反射率を向上させるために、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｌ合金、Ｍｇ合金、またはＡｌとＭｇの合金等がメッキされてもよい。
【００２２】
一方、第１のリード端子５１は、底部５１ｂから折曲形成され、第１の傾斜面５１ｃに対向して位置する第２の傾斜面５１ｄをさらに含んでもよい（図６（ｂ）参照）。これに加えて、第１のリード端子５１は、第２の傾斜面５１ｄから延長され、段差部５１ａと同一のレベルで平行に位置する端部５１ｅをさらに含んでもよい（図６（ｃ）参照）。端部５１ｅは、滑らかな底面を有し、光反射率を向上させる。
第１及び第２のリード端子５１、５３は、パッケージ本体５５により支持される。パッケージ本体５５は、リード端子５１、５３をインサート成形（ｉｎｓｅｒｔ−ｍｏｌｄｉｎｇ）して形成してもよい。
【００２３】
便宜上、パッケージ本体５５を、第１のリード端子の段差部５１ａ及び第２のリード端子５３の位置を基準として、上部パッケージ本体５５ａと下部パッケージ本体５５ｂに分けることとする。
パッケージ本体５５は、第１及び第２のリード端子５１、５３を露出させる長細い形状のキャビティ５６を有してもよく、キャビティ５６により、第１のリード端子の底部５１ｂおよび傾斜面（５１ｃ、５１ｄ）が露出し、第２のリード端子５３の一部が露出する。
また、第１のリード端子の段差部５１ａの一部が露出されてもよい。以下、長細い形状のキャビティ５６の長手方向を長軸方向と定義し、それに垂直な方向を短軸方向と定義する。
【００２４】
第１及び第２のリード端子５１、５３は、キャビティ５６内において、互いに離隔して位置する。また、第１及び第２のリード端子５１、５３は、外部電源に電気的に接続するために、それぞれパッケージ本体５５の側壁を貫通して外部に延長されている。外部に延長されたリード端子（５１、５３）は、多様な形状を有してもよく、多様な形状に折り曲げられてもよい。ここでは、表面実装のために、パッケージ本体５５の下部面から側面に折り曲げられたリード端子（５１、５３）を示している。
【００２５】
一方、第１のリード端子の底部５１ｂは、下部パッケージ本体５５ｂ側に押し下げられて位置し、これにより、キャビティ５６の底に凹部が形成される。一方図４を参照すると、第１のリード端子の第１の傾斜面５１ｃは、キャビティ５６の長軸方向を横切り、パッケージ本体５５の短軸方向の内壁と出会い、または、内壁に出会う前に終端する。すなわち、キャビティ５６により露出された第１の傾斜面５１ｃは、連続的ではなく断続的である。
したがって、短軸方向の視野角特性を変化させず、長軸方向の反射率を高めることができ、長軸方向と短軸方向の光分布を別個に制御することが可能である。第１のリード端子の第２の傾斜面５１ｄもまた、キャビティ５６の長軸方向を横切り、パッケージ本体５５の短軸方向の内壁と出会い、または、内壁に出会う前に終端する。すなわち、第２の傾斜面５１ｄは、第１の傾斜面５１ｃと対称的に形成され、これにより、対称性を有する光分布を得ることができる。
【００２６】
底部５１ｂの発光ダイオードチップの実装領域内に発光ダイオードチップ５７が実装され、ボンディングワイヤ５９により第２のリード端子５３に電気的に接続される。したがって、発光ダイオードチップ５７において、パッケージ本体５５の長軸方向の内壁５５ｗに放射された光は、パッケージ本体５５の内壁５５ｗに到達する前に、第１のリード端子５１の第１の傾斜面５１ｃ及び第２の傾斜面５１ｄで反射される。
第１のリード端子５１は、反射率が高い金属でメッキされているので、ＰＰＡのようなプラスチックで形成されたパッケージ本体に比べて反射率が高い。したがって、発光ダイオードチップ５７から放射された光の一部が、高い反射率を有する傾斜面（５１ｃ、５１ｄ）で反射されるので、側面発光ダイオードパッケージの発光効率が向上する。また、パッケージ本体の内壁に直接入射される光量を減少させることができ、パッケージ本体５５の内壁が変色することを緩和することができ、その結果、パッケージの寿命を延長させることができる。
【００２７】
一方、短軸方向の反射率を向上させ、短軸方向のパッケージ本体５５の内壁の変色を防止するために、第１のリード端子５１は、底部５１ｂからキャビティ５６の短軸方向の両側にそれぞれ延長された羽根部５１ｆを含んでもよい（図７参照）。
羽根部５１ｆは、底部５１ｂから折り曲げられ、第３及び第４の傾斜面を形成し、また、第３及び第４の傾斜面は、キャビティ５６内に露出される。羽根部５１ｆは、第１及び第２の傾斜面５１ｃ、５１ｄから離れているので、他の傾斜角を有するように折り曲げられ、短軸方向の反射特性と長軸方向の反射特性を個別に調節することができる。羽根部５１ｆの特徴については、図８〜図１２を参照して後述する。
【００２８】
さらに図５を参照すると、蛍光体を含有する波長変換材６３が発光ダイオードチップ５７上に形成されてもよい。波長変換材６３は、蛍光体を含有する液状樹脂を、底部５１ｂ上に形成された凹部内に滴下することにより形成されてもよく、したがって、凹部内に限定されて凸状を有する波長変換材６３が形成されてもよい。従来の側面発光ダイオードパッケージは、底面が平らであるので、液状樹脂を滴下して波長変換材を形成し難いのに対して、本実施形態によれば、キャビティ５６内に凹部が形成されるので、キャビティ５６内に限定される波長変換材６３を液状樹脂を用いて容易に形成することができる。
【００２９】
波長変換材６３は、例えば、エポキシまたはシリコン樹脂で形成されてもよく、発光ダイオードチップ５７から放射された光、例えば、青色光を黄色光に変換させる蛍光体を含有してもよく、これにより、白色光を放射する側面発光ダイオードパッケージが提供され得る。発光ダイオードチップ５７および蛍光体は、多様に選択され得、これにより、多様な色相の光を具現することができる。
一方、波長変換材６３でキャビティ５６を充填してもよく、凹部内に波長変換材６３を形成した後、キャビティ５６内に透明モールド部６５をさらに形成してキャビティ５６を充填してもよい。
【００３０】
図８は、本発明の第２の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージの概略図である。ここで、（ａ）はパッケージ本体を透視して示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図であって、羽根部を点線で示した。図９は、第２の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージを製造するために用いられるリードフレームの平面図であり、図１０は、第２の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージを製造するために用いられるリードフレームの他の例を示す平面図である。
【００３１】
図８及び図９を参照すると、本実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージは、１対のリード端子、すなわち、第１及び第２のリード端子７１、７３を有する。第１及び第２のリード端子７１、７３は、リン青銅板のような金属板で作製されたリードフレームで形成され、反射率を向上させるために、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｌ合金、Ｍｇ合金、またはＡｌとＭｇの合金等がメッキされてもよい。
【００３２】
第１のリード端子７１は、発光ダイオードチップの実装領域を有する底部７１ａと、底部７１ａから上側に互いに対向して折り曲げられて傾斜面を形成する羽根部７１ｗとを有する。傾斜面は、発光ダイオードチップの実装領域の両側反射面を形成する。
一方、第２のリード端子７３は、底部７３ａと、底部７３ａから上側に互い対向して折り曲げられて傾斜面を形成する羽根部７３ｗを有してもよい。第１及び第２のリード端子７１、７３は、互いに離隔して配置され、その羽根部７１ｗ、７３ｗが互いに並んで配置され、両側反射面を形成することができる。羽根部７１ｗ、７３ｗはそれぞれ、図に示すように、それらが連結された底部７１ａ、７３ａを中心にして対称構造を有してもよく、これにより、対称性を有する光分布が得られる。しかし、これに限定されるものではなく、羽根部７１ｗ、７３ｗは、それぞれ異なる幅を有する非対称構造であってもよい。
【００３３】
一方、パッケージ本体７５が、第１及び第２のリード端子７１、７３に結合されて、それらを支持する。パッケージ本体７５は、リード端子７１、７３をインサート成形して形成されてもよい。パッケージ本体７５は、第１及び第２のリード端子７１、７３の下部面を覆い、羽根部７１ｗ、７３ｗの外面を取り囲む。また、パッケージ本体７５は、第１のリード端子の底部７１ａと第２のリード端子の底部７３ａとの間の隙間を満たし、また、羽根部７１ｗと羽根部７３ｗとの間の隙間を満たしてもよい。これに加えて、パッケージ本体７５は、羽根部７１ｗ、７３ｗの上端面を覆ってもよい。
【００３４】
第１及び第２のリード端子７１、７３は、外部電源に電気的に接続されるために、それぞれパッケージ本体７５の外部に延長される。外部に延長されたリード端子７１、７３は、多様な形状を有してもよく、多様な形状に折り曲げられてもよい。
一方、第１及び第２のリード端子の羽根部７１ｗ、７３ｗは、互いに並んで配置されて両側反射面を形成し、パッケージ本体７５は、羽根部１ｗ、７３ｗと一緒にキャビティの内壁７５ｗを形成することができる。特に、パッケージ本体７５は、羽根部７１ｗ、７３ｗにより形成された両側反射面を連結するキャビティ両側面の内壁７５ｗを形成する。内壁７５ｗは、図に示すように、傾斜して形成されてもよい。一方、第１及び第２のリード端子７１、７３の底部７１ａ、７３ａは、キャビティの底面を形成する。これにより、図８（ａ）に示すように、キャビティが形成される。
【００３５】
一方、発光ダイオードチップ７７は、第１のリード端子７１の発光ダイオードチップの実装領域内に実装され、ボンディングワイヤ７９により第２のリード端子７３に接続される。発光ダイオードチップ７７は、２つのボンディングワイヤ７９により、第１及び第２のリード端子７１、７３にそれぞれ接続されてもよく、導電性接着剤により、第１のリード端子７１に電気的に接続され、１つのボンディングワイヤ７９により、第２のリード端子７３に電気的に接続されてもよい。第１のリード端子７１は、発光ダイオードチップ７７を実装するために、第２のリード端子７３に比べてさらに長細い底部７１ａを有する。
【００３６】
一方、波長変換材（図示せず）が、発光ダイオード７７を覆ってもよい。波長変換材は、例えば、エポキシまたはシリコン樹脂で形成されてもよく、発光ダイオードチップ７７から放射された光、例えば、青色光を黄色光に変換させる蛍光体を含有し、発光ダイオード７７から放射された光の少なくとも一部を波長変換させる。発光ダイオードチップ７７および蛍光体は、多様に選択され得、これにより、多様な色相の光を具現することができる。波長変換材は、キャビティの内部に配置されてもよく、キャビティの上部に配置されてもよい。
【００３７】
本実施形態によれば、リード端子がキャビティの底面および両側面に配置されることにより、発光ダイオードチップから放射された光の反射効率を高めることができる。特に、長細い形状のキャビティを有する側面発光ダイオードパッケージにおいて、羽根部は、長軸方向に並んで形成される側面に位置することにより、広い面積にわたって反射面を形成することができる。一方、羽根部７１ｗ、７３ｗは、パッケージ本体７５に入射される光を反射させることにより、入射される光によりパッケージ本体７５が変色することを減少させる。また、羽根部から熱を放出することができ、パッケージの放熱性能が向上する。これに加えて、羽根部の外面を取り囲むパッケージ本体７５の厚さを減少させる場合、パッケージ本体からの熱放出が促進され、放熱性能がさらに向上する。
【００３８】
本実施形態における第１及び第２のリード端子７１、７３は、図９に示すようなリードフレームで作製されてもよい。すなわち、リン青銅板のような平らな金属板をポンチング（ｐｕｎｃｈｉｎｇ）またはプレス加工して、互いに離隔した第１のリード端子７１と第２のリード端子７３が形成される。第１及び第２のリード端子７１、７３は、それぞれ底部７１ａ、７３ａを有し、それらの両側から延長された羽根部７１ｗ、７３ｗを有する。羽根部７１ｗ、７３ｗが上方に折り曲げられることにより、両側反射面が形成される。
【００３９】
本実施形態において、第１及び第２のリード端子７１、７３が、長方形の羽根部７１ｗ、７３ｗを有するものと示しているが、これに限定されるものではなく、図１０に示すように、底部８１ａまたは底部８３ａから遠ざかるほど、幅が広くなる羽根部８１ｗ、８３ｗを有する第１及び第２のリード端子８１、８３が用いられてもよい。幅が広くなる羽根部８１ｗ、８３ｗは、例えば、図８に示すように、内壁７５ｗが傾斜して形成された場合、長細い両側面にさらに広い反射面を有することができる。
【００４０】
図１１は、本発明の第３の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージの概略図である。ここで、（ａ）はパッケージ本体を透視して示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図であって、羽根部を点線で示した。便宜上、発光ダイオード及びボンディングワイヤは省略した。
【００４１】
図１１の発光ダイオードパッケージは、図８を参照して説明した側面発光ダイオードパッケージとほぼ同一の構成要素を有する。但し、羽根部７１ｗ、７３ｗの外側面がパッケージ本体８５の外部に露出したことに相違がある。すなわち、本実施形態において、羽根部７１ｗ、７３ｗの外面のうち、少なくとも一部は外部に露出される。これにより、パッケージで発生した熱を羽根部から外部に放出することができ、放熱効率を向上させることができる。
【００４２】
図１２は、本発明の第４の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージを説明するための概略図である。ここで、（ａ）はパッケージ本体を透視して示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図であって、羽根部を点線で示した。便宜上、発光ダイオードおよびボンディングワイヤは省略した。
【００４３】
図１２の発光ダイオードパッケージは、図８を参照して説明した側面発光ダイオードパッケージとほぼ同一の構成要素を有する。但し、第１のリード端子９１の底部９１ａ、第２のリード端子９３の底部９３ａ、及び羽根部９１ｗ、９３ｗが、図８の対応する構成要素に比べてさらに長細く形成され、羽根部９１ｗ、９３ｗが、パッケージの両側面の大部分を構成する。
一方、パッケージ本体９５は、第１及び第２のリード端子９１、９３を結合して支持する。パッケージ本体９５は、第１及び第２のリード端子９１、９３の下部面を覆い、それらの間の隙間を満たして、これらを結合する。また、パッケージ本体９５は、羽根部９１ｗ、９３ｗにより形成された両側反射面間に設けられることにより、キャビティの内壁が形成される。内壁９５ｗは、傾斜して形成されてもよい。
本実施形態によれば、羽根部９１ｗ、９３ｗの幅を、ほぼパッケージ本体９５の幅まで増加させることにより、熱放出効率をさらに向上させることができる。
【００４４】
本発明の実施形態において、長細い形状のキャビティを有する側面発光ダイオードパッケージを例として図示および説明したが、本発明は、側面発光ダイオードパッケージに限定されるものではなく、プラスチックパッケージ本体およびリードフレームを用いる多様な類型のパッケージ、例えば、円形または長方形のキャビティを有するパッケージにも適用され得る。
【００４５】
一方、本発明の実施形態において、羽根部が第１のリード端子に限定されて設けられる場合、第２のリード端子の底部は、キャビティの底面に比べて狭い幅を有してもよい。
一方、第１のリード端子の発光ダイオードチップの実装領域が、第２のリード端子の底部の両側を取り囲むように延長されてもよい。これにより、第１のリード端子の羽根部により広い面積の両側反射面を具現することができる。
【００４６】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】従来技術による側面発光ダイオードパッケージの平面図である。
【図２】従来技術による側面発光ダイオードパッケージの斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージの平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージに適用可能な第１のリード端子の多様な例の簡略斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージに適用可能な第１のリード端子の斜視図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージの概略図であり、（ａ）はパッケージ本体を透視して示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図である。
【図９】第２の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージを製造するために用いられるリードフレームの平面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージを製造するために用いられるリードフレームの他の例を示す平面図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージの概略図であり、（ａ）はパッケージ本体を透視して示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態に係る側面発光ダイオードパッケージを説明するための概略図であり、（ａ）はパッケージ本体を透視して示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
５１、７１、８１、９１    第１のリード端子
５１ａ      第１のリード端子の段差部
５１ｂ、７１ａ、８１ａ、９１ａ    第１のリード端子の底部
５１ｃ      第１のリード端子の第１の傾斜面
５１ｄ      第１のリード端子の第２の傾斜面
５１ｅ      第１のリード端子の端部
５１ｆ、７１ｗ、７３ｗ、８１ｗ、８３ｗ、９１ｗ、９３ｗ    羽根部
５３、７３、８３、９３    第２のリード端子
５５、７５、８５、９５    パッケージ本体
５５ａ      上部パッケージ本体
５５ｂ      下部パッケージ本体
５５ｗ      パッケージ本体の内壁
５６        キャビティ
５７、７７    発光ダイオードチップ
５９、７９    ボンディングワイヤ
６３        波長変換材
６５        透明モールド部
７３ａ、８３ａ    第２のリード端子の底部
７５ｗ      キャビティ両側面の内壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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