(57)【要約】【課題】  被試験ウェハ直前のプローブ針までの全ての系を自己診断する。【解決手段】  本発明の半導体試験システム１００は、被試験ウェハ３００と、被試験ウェハと電気的に接続される半導体試験装置２００とを用いて、被試験ウェハの電気的試験を行い、被試験ウェハには、複数の半導体回路３５０と、複数の半導体回路の外縁に配され、半導体回路と等しい電極を有する自己診断回路４００と、が印刷され、半導体試験装置は、被試験ウェハに圧接するプローブカード２４０と、プローブカードに接続され、半導体試験装置とウェハとの電気信号を中継するパフォーマンスボード２３０と、を備え、プローブカードが半導体回路に接続されているときは半導体回路の試験を行い、プローブカードが自己診断回路に接続されているときは半導体試験装置の自己診断を行う。【選択図】    図２
2008098230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験ウェハと、該被試験ウェハに電気的に接続される半導体試験装置とを用いて、該被試験ウェハの電気的試験を行う半導体試験システムであって、
前記被試験ウェハには、
複数の半導体回路と、
前記複数の半導体回路の外縁に配され、該半導体回路の電極と等しい電極を有する自己診断回路と、が印刷され、
前記半導体試験装置は、
前記被試験ウェハに圧接するプローブカードと、
前記プローブカードに接続され、当該半導体試験装置と前記被試験ウェハとの電気信号を中継するパフォーマンスボードと、
を備え、
前記プローブカードが前記半導体回路に接続されているときは該半導体回路の試験を行い、前記プローブカードが前記自己診断回路に接続されているときは当該半導体試験装置の自己診断を行うことを特徴とする、半導体試験システム。
【請求項２】
被試験ウェハに電気的に接続され、該被試験ウェハの電気的試験を行う半導体試験装置であって、
複数の半導体回路と、該複数の半導体回路の外縁に配され該半導体回路の電極と等しい電極を有する自己診断回路と、が印刷された被試験ウェハに圧接するプローブカードと、
前記プローブカードに接続され、当該半導体試験装置と前記被試験ウェハとの電気信号を中継するパフォーマンスボードと、
を備え、
前記プローブカードが前記半導体回路に接続されているときは該半導体回路の試験を行い、前記プローブカードが前記自己診断回路に接続されているときは当該半導体試験装置の自己診断を行うことを特徴とする、半導体試験装置。
【請求項３】
前記自己診断回路は、該複数の半導体回路の配列の角部に配されることを特徴とする、請求項２に記載の半導体試験装置。
【請求項４】
前記自己診断回路は、複数の前記電極同士を接続して構成されることを特徴とする、請求項２に記載の半導体試験装置。
【請求項５】
前記自己診断は、前記被試験ウェハまでの信号線における、導通試験、短絡試験、接触抵抗試験の群から選択される１または２以上の試験であることを特徴とする、請求項２に記載の半導体試験装置。
【請求項６】
複数の半導体回路と、
前記複数の半導体回路の外縁に配され、該半導体回路の電極と等しい電極を有し、当該被試験ウェハの電気的試験を行う半導体試験装置の自己診断に利用される自己診断回路と、
が印刷されていることを特徴とする、被試験ウェハ。
【請求項７】
被試験ウェハと、該被試験ウェハに電気的に接続される半導体試験装置とを用いて、該被試験ウェハの電気的試験を行う半導体試験方法であって、
複数の半導体回路と、該複数の半導体回路の外縁に配され、該半導体回路の電極と等しい電極を有する自己診断回路と、が印刷された前記被試験ウェハに、プローブカードを、該半導体回路または該自己診断回路と電気的に接続されるように相対的に位置を変えながら圧接し、
前記プローブカードが前記半導体回路に接続されているときは該半導体回路の試験を行い、前記プローブカードが前記自己診断回路に接続されているときは当該半導体試験装置の自己診断を行うことを特徴とする、半導体試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験ウェハの電気的試験を行う半導体試験システム、半導体試験装置、被試験ウェハおよび半導体試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の大容量化、高速化、小型化（高密度化）が進んでいる。このような集積回路の高密度化に伴って、集積回路やその前段であるウェハの電気的機能試験も高速かつ複雑な工程が要求されている。
【０００３】
このような電気的機能試験を遂行する半導体試験装置では、被試験ウェハの試験準備として、また、被試験ウェハと半導体試験装置との不具合部分の切り分けのため、半導体試験装置自体の自己診断を行っている。
【０００４】
通常、被試験ウェハと一体に見なされるパフォーマンスボードを、自己診断用の診断ボードに交換して自己診断が遂行される。かかる診断ボードを利用する場合は、テストヘッド内に特別な駆動回路を設ける必要があるが、リレー回路のセレクタを診断ボード内に設けて汎用性を高めた半導体試験システムも開示されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平６−３２４１１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、このような診断ボードとの交換を前提とする自己診断においては、診断ボードの交換に多大な労力を要し、脱着にかかるオーバヘッド時間は駆動率の低下を招いていた。特に、ウェハを試験する場合、パフォーマンスボードをテストヘッドの下部に設け、被試験ウェハの上部からプローブカードを圧接する構成もとられているので、診断ボードへの交換は困難を極めていた。
【０００６】
また、診断ボードを交換する従来の自己診断では、テストヘッドのポゴピン（テスト端子）までの、いわば、半導体試験装置そのものの機能試験のみが可能であり、量産時の不具合の最大要因であるプローブ針の摩耗や汚れによる接触不良等を検出することはできなかった。
【０００７】
本発明は、従来の半導体試験装置が有する上記問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、既存の半導体試験装置のような特別なハードウェアの交換を伴うことなく、被試験ウェハ直前のプローブ針までの全ての系を自己診断することが可能な、新規かつ改良された半導体試験システム、半導体試験装置、被試験ウェハおよび半導体試験方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、被試験ウェハと、該被試験ウェハに電気的に接続される半導体試験装置とを用いて、該被試験ウェハの電気的試験を行う半導体試験システムであって、被試験ウェハには、複数の半導体回路と、複数の半導体回路の外縁に配され、該半導体回路の電極（パッド）と等しい電極を有する自己診断回路と、が印刷され、半導体試験装置は、被試験ウェハに圧接するプローブカードと、プローブカードに接続され当該半導体試験装置と被試験ウェハとの電気信号を中継するパフォーマンスボードと、を備え、プローブカードが半導体回路に接続されているときは該半導体回路の試験を行い、プローブカードが自己診断回路に接続されているときは当該半導体試験装置の自己診断を行うことを特徴とする、半導体試験システムが提供される。
【０００９】
本発明では、被試験ウェハ自体に自己診断回路を設けることにより、他の半導体回路の実測時と全く同じ条件で信頼性の高い自己診断を行うことができる。従って、既存の半導体試験装置のような特別なハードウェアの交換を伴うことなく（人手が介在することなく）、被試験ウェハ直前のプローブ針までの全ての系を自己診断することが可能となる。
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、被試験ウェハに電気的に接続され、該被試験ウェハの電気的試験を行う半導体試験装置であって、複数の半導体回路と、該複数の半導体回路の外縁に配され該半導体回路の電極と等しい電極を有する自己診断回路と、が印刷された被試験ウェハに圧接するプローブカードと、プローブカードに接続され、当該半導体試験装置と被試験ウェハとの電気信号を中継するパフォーマンスボードと、を備え、プローブカードが半導体回路に接続されているときは該半導体回路の試験を行い、プローブカードが自己診断回路に接続されているときは当該半導体試験装置の自己診断を行うことを特徴とする、半導体試験装置が提供される。
【００１１】
自己診断回路が設けられた被試験ウェハを自己診断の系の一部とすることで、被試験ウェハと半導体試験装置との不具合部分の切り分けを確実に行うことができる。即ち、被試験ウェハ直前のプローブ針までの全ての系を自己診断することが可能となり、消耗品として不具合が予想されるプローブ針の交換時期を正確かつ迅速に把握することができる。
【００１２】
また、パフォーマンスボードやプローブカードの交換を伴うことなく、半導体回路の試験と同様の処理で自己診断を行うことができるので、自己診断にかかる煩雑な処理を要さず、交換時に発生し得る接触不良等のさらなる不具合（２次的不具合）を防止でき、自己診断の時間短縮（稼働率の向上）およびコスト削減が可能となる。
【００１３】
また、自己診断のための診断ボードや診断カードといった特別な試験治具を準備する必要がなくなるので、さらなるコスト削減が見込まれる。
【００１４】
自己診断回路は、該複数の半導体回路の配列の角部、例えば四角に配された半導体回路の四隅に配されるとしてもよい。被試験ウェハにおいては半導体回路が縦横均等に配列される。かかる複数の半導体回路は、歩留まり悪化を回避するため、配列の外縁、特に角部（四隅）を製品として利用しないことが多い。本発明では、かかる不使用領域を有効利用し、半導体回路の配列の角部（四隅）に自己診断回路を配することによって、低コストで確実に不具合部分を特定することが可能となる。
【００１５】
自己診断回路は、複数の電極同士を接続して構成されてもよい。かかる複数の電極に対する一の出力と他の入力との整合をとることにより、２以上の電極子を同時に試験することが可能となる。
【００１６】
自己診断は、被試験ウェハまでの信号線における、導通試験、短絡試験、接触抵抗試験の群から選択される１または２以上の試験であるとしてもよい。かかる簡易な試験により、例えば、プローブ針の消耗といった不具合率の高い不具合部分を大凡特定することが可能となる。
【００１７】
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、複数の半導体回路と、複数の半導体回路の外縁に配され、該半導体回路の電極と等しい電極を有し、当該被試験ウェハの電気的試験を行う半導体試験装置の自己診断に利用される自己診断回路と、が印刷されていることを特徴とする、被試験ウェハも提供される。
【００１８】
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、被試験ウェハと、該被試験ウェハに電気的に接続される半導体試験装置とを用いて、該被試験ウェハの電気的試験を行う半導体試験方法であって、複数の半導体回路と、該複数の半導体回路の外縁に配され、該半導体回路の電極と等しい電極を有する自己診断回路と、が印刷された被試験ウェハに、プローブカードを、該半導体回路または該自己診断回路と電気的に接続されるように相対的に位置を変えながら圧接し、プローブカードが半導体回路に接続されているときは該半導体回路の試験を行い、プローブカードが自己診断回路に接続されているときは当該半導体試験装置の自己診断を行うことを特徴とする、半導体試験方法も提供される。
【００１９】
上述した半導体試験装置における従属項に対応する構成要素やその説明は、当該被試験ウェハや半導体試験方法にも適用可能である。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように本発明の半導体試験装置では、特別なハードウェアの交換を伴うことなく、他の半導体回路と全く同じ条件で信頼性の高い自己診断ができ、不具合部分を正確かつ迅速に特定することで、自己診断の時間短縮、稼働率の向上および試験コスト削減が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２２】
被試験ウェハの電気的機能試験において、例えば、複数の半導体回路で不具合が連続した場合、その不具合が試験対象である半導体回路で生じたものか半導体試験装置自体のものなのかを切り分けなくてはならない。例えば、半導体試験装置自体の不具合であれば、その不具合を完全に取り除いた後でなければ半導体回路の試験を継続することはできない。
【００２３】
そこで、従来では、パフォーマンスボードと診断回路を設けた診断ボードとを交換して半導体試験装置の自己診断を行ってきたが、交換に多大な労力が必要となるだけでなく、パフォーマンスボードやプローブカードにおける信号線および接続部分の不具合、例えばプローブ針の接触不良といった不具合を検出することもできなかった。本実施形態における半導体試験装置では、特別なハードウェアの交換を伴うことなく、パフォーマンスボードやプローブカードを含む被試験ウェハ直前までの全ての系を自己診断することを可能とした。
【００２４】
（半導体試験システム１００、１０２）
図１（ａ）および（ｂ）は、本実施形態における半導体試験システム１００、１０２の概略的な構成を示した機能ブロック図である。図１（ａ）および図１（ｂ）において、当該半導体試験システム１００、１０２は、半導体試験装置２００と、被試験ウェハ３００とから構成され、半導体試験装置２００に被試験ウェハ３００を電気的に接続して、該被試験ウェハ３００の電気的試験を行う。
【００２５】
半導体試験装置２００は、本体２１０と、テストヘッド２２０と、パフォーマンスボード２３０と、プローブカード２４０と、を含んで構成される。
【００２６】
上記本体２１０は、ユーザインターフェース２１２を介して設定された試験工程を遂行する制御部が設けられている。
【００２７】
上記テストヘッド２２０には、試験機能を遂行するピンモジュールを１６個や３２個といった単位で備える中継カード（ＰＥ（Ｐｉｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）カードともいう。）２２２が設けられる。また、テストヘッド２２０内には、半導体試験装置２００のテストヘッド２２０までの回路とその先の回路とを切り離すアウトリレーが設けられ、テストヘッド２２０までの自己診断が可能である。
【００２８】
上記パフォーマンスボード２３０は、テストヘッド１２０およびプローブカード２４０に嵌合できるように構成され、中継カード２２２のピンモジュールとプローブカード２４０との電気信号を中継する。
【００２９】
上記プローブカード２４０は、プローブ針２４２を介して被試験ウェハ３００に圧接し、被試験ウェハ３００上に設けられた半導体回路の電極とパフォーマンスボード２３０との電気的接続を行う。
【００３０】
上記被試験ウェハ３００は、複数の半導体回路が縦横均等に配列される。本実施形態においては、さらにその半導体回路の外縁に該半導体回路の電極と、数、形状や配置が等しい電極を有する自己診断回路が配され、半導体試験装置２００の自己診断に利用される。かかる自己診断回路に関しては後ほど詳述する。
【００３１】
上述した構成を有する半導体試験装置２００は、被試験ウェハ３００へのプローブ針２４２の圧接方向によって２つの実施形態がとられる。一つは、半導体試験システム１００のような、プローブ針２４２を被試験ウェハ３００の下部から垂直上向きに圧接する構成で、他方は、半導体試験システム１０２のような、被試験ウェハ３００を載置台２６０のチャック２６２上に載置して、プローブ針２４２を被試験ウェハ３００の上部から垂直下向き圧接する構成である。かかる試験構成は、被試験ウェハ３００の試験用途によって選択することができる。
【００３２】
図１（ａ）や図１（ｂ）に示す半導体試験システム１００、１０２で自己診断を行う場合、パフォーマンスボード２３０やプローブカード２４０を診断ボードや診断カードに交換して行うことが考えられるが、不具合部分がパフォーマンスボードやプローブカードにあった場合、その不具合部分を特定できない。また、処理が非常に煩雑になり、交換に時間がかかるばかりか、各装置を接続するコネクタやポゴピン等多数の接触端子の一部を傷つけたり壊したりして、さらなる不具合部分を生じ得る。
【００３３】
特に図１（ｂ）のような半導体試験システム１０２では、診断ボードの交換のため、重いテストヘッド２２０を回転軸２７０を中心に回転させなければならないといった多大な労力が費やされ、この回転による中継ケーブルのストレスがさらなる不具合を生じさせることとなる。本実施形態においては、このような特別なハードウェアの交換を伴わずに自己診断を実施する。
【００３４】
（被試験ウェハ３００、３０２）
本実施形態では、被試験ウェハ３００自体に自己診断回路を設けることにより、他の半導体回路の実測時と全く同じ条件で信頼性の高い自己診断を行うことを可能とする。
【００３５】
図２は、本実施形態における被試験ウェハ３００の外観を示した外観図である。図２（ａ）を参照すると、使用用途に応じた半導体回路３５０をできるだけ多く製造するため、例えば、正方形形状をした複数の半導体回路３５０が円盤状に形成された当該被試験ウェハ３００に縦横均等に配列される。
【００３６】
かかる被試験ウェハ３００における配列の外縁、特に、四隅の領域３６０に関しては、歩留まり悪化を回避するため、半導体回路３５０を印刷したとしても製品として利用しないことが多い。本実施形態は、かかる領域３６０に自己診断回路を配することによって、不使用領域の有効利用を図っている。従って、被試験ウェハ３００における半導体回路３５０の印刷パターンの一部に自己診断回路を印刷するといった非常に簡易な構成により、半導体試験装置２００の自己診断を実行できるので、自己診断のコストを低減することが可能となる。
【００３７】
また、かかる自己診断回路は、被試験ウェハ３００に一つ設ければ目的を達成できるが、被試験ウェハ３００の特性により、プローブ針２４２を何回も被試験ウェハ３００に圧接するのは好ましくない。従って、プローブ針２４２は、自己診断回路にせいぜい２回程度しか圧接できず、自己診断回路は、一枚の被試験ウェハ３００の同様な位置（例えば、四隅）に複数設けるのが望ましい。
【００３８】
また、かかる自己診断回路の配置は、上述した四隅に限られず、半導体試験ウェハ３０２上で、図２（ｂ）に示すような配列に半導体回路３５０が配される場合、その角部３７０に自己診断回路を配しても良いし、敢えて半導体回路３５０を数個つぶして配列内の所定の領域３８０に自己診断回路を設け、半導体回路３５０が配列上で順番に試験される場合の途中の確認試験に利用することもできる。
【００３９】
図３は、上記自己診断回路の回路例を示した電極の配置図である。図３（ａ）を参照すると、自己診断回路４００の電極４１０は、隣の電極４１０と接続線４２０を介して接続されている。かかる接続線４２０により、半導体試験装置２００は、自己診断回路４００における任意の電極４１０に所定の信号を印加し、その電極４１０と接続された電極４１０の電気信号を測定するだけで、その２つの電極４１０への接続状態が正常であることを一度に把握できる。
【００４０】
例えば、半導体試験装置２００が出力した所定の電圧を正確に検知できれば、被試験ウェハに通じるその２つの系の導通はあり（導通試験）、かつ短絡していない（短絡試験）ことが把握できる。また、その電圧降下により、接触抵抗も試験する（接触抵抗試験）ことができる。さらに、信号の変更タイミングの整合をとる試験（タイミング試験）も可能である。かかる直流信号レベルの簡易な試験により、例えば、プローブ針の消耗といった不具合率の高い不具合部分を大凡特定することが可能となる。
【００４１】
また、図３（ｂ）に示した自己診断回路４０２のように、電極４１０を接続線４２０で複数接続し、特定の電極４１０一つに対する試験信号の出力のみで、複数の電極４１０に関する接続状態を試験することが可能となる。また、自己診断回路４００や自己診断回路４０２において接続線４２０の代わりに所定の抵抗を接続して、抵抗値や電圧降下を試験することも可能である。
【００４２】
以上、説明したように上述した半導体試験システム１００、１０２では、自己診断回路４００、４０２が設けられた被試験ウェハ３００を自己診断の系の一部とすることで、被試験ウェハ３００と半導体試験装置２００との不具合部分の切り分けを確実に行うことができる。即ち、被試験ウェハ３００直前のプローブ針２４２までの全ての系を自己診断することが可能となり、消耗品として不具合が予想されるプローブ針２４２の交換時期を正確かつ迅速に把握することができる。
【００４３】
また、パフォーマンスボード２３０やプローブカード２４０の交換を伴うことなく、半導体回路３５０の試験と同様の処理で自己診断を行うことができるので、自己診断にかかる煩雑な処理を要さず、交換による接触不良等のさらなる不具合（２次的不具合）が生じるのを防止でき、自己診断の時間短縮およびコスト削減が可能となる。
【００４４】
また、煩雑な交換作業を伴わないことから、自己診断を安易に実行でき、不具合部分の早期発見を図ることができる。
【００４５】
（半導体試験方法）
次に、半導体試験装置２００を用いて、該被試験ウェハ３００の電気的試験を行う半導体試験方法を説明する。
【００４６】
図４は、半導体試験方法の流れを示したフローチャートである。かかる半導体試験方法では、被試験ウェハ３００における正規の半導体回路を通常の試験工程で試験している（Ｓ６００）。これは、被試験ウェハ３００の複数の半導体回路とプローブカード２４０との位置を相対的に推移させ、順次半導体回路にプローブ針２４２を圧接し、半導体回路の電極と半導体試験装置とを電気的に接続して、試験ソフトを実行することでなされる。
【００４７】
かかる通常の試験工程において不具合が連続した場合、半導体回路ではなく、半導体試験装置２００自体の不具合である可能性が高いので、不具合が連続したかどうかを判断し（Ｓ６０２）、連続していれば自己診断が実行される（Ｓ６０４）。
【００４８】
図１（ｂ）のような従来の半導体試験システム１０２では、かかる自己診断において、重く大きいテストヘッド２２０の回転作業と診断ボードの交換を伴っていた。本実施形態の自己診断においては、ハードウェアの交換を伴わず、プローブカード２４０の試験位置の変更のみで対応可能である。
【００４９】
実際の動作としては、被試験ウェハ３００に対するプローブカード２４０の相対位置を半導体回路から半導体回路の配列の外縁に配された自己診断回路に変更し、該半導体回路の電極と等しく配された電極にプローブ針２４２を圧接させ、別途の自己診断ソフトによりこの自己診断回路を診断する。
【００５０】
続いて、この自己診断（Ｓ６０４）の結果が判断され（Ｓ６０６）、診断をパスした場合、半導体試験装置２００の不具合ではないという結論の下、再び半導体回路の試験が継続される。こうして人手を介すことなく、半導体回路試験への自動復帰が容易になされ、被試験ウェハ３００の試験稼働率を向上することが可能となる。
【００５１】
自己診断にパスしなかった場合、後述する該当部分の処置が完了しているかどうか判断され（Ｓ６０８）、未だ処置されてなければその処置を実行する（Ｓ６１０）。
【００５２】
かかる該当部分の処置（Ｓ６１０）は、例えば、プローブ針２４２のクリーニングや交換等の消耗品の処置を含んでいる。また、かかる処置を施した後でも自己診断がパスしなかった場合、プローブカード２４０やパフォーマンスボード２３０を診断カードや診断ボードに交換して、さらに詳細な自己診断を行うとしてもよい。
【００５３】
このような該当部分の処置（Ｓ６１０）が終了したら、再度自己診断回路の試験から処理を繰り返す。該当部分の処置（Ｓ６１０）として可能な対策を全て講じた場合、該当部分の処置の判断（Ｓ６０８）では、処置完了と判断し、即ち半導体試験装置２００の本体２１０の不具合と判断し、一端半導体試験を中止して本体２１０のメンテナンスを行う（Ｓ６１２）。
【００５４】
このように、本実施形態の半導体試験方法においては、プローブカードが半導体回路に接続されているときは該半導体回路の試験を行い、プローブカードが自己診断回路に接続されているときは当該半導体試験装置の自己診断を行うことで、特別なハードウェアの交換を伴うことなく、他の半導体回路と全く同じ条件で信頼性の高い自己診断ができ、不具合部分を正確かつ迅速に特定することで、自己診断の時間短縮およびコスト削減が可能となる。
【００５５】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００５６】
なお，本明細書の半導体試験方法における各ブロックは，必ずしもブロック図として記載された順序に沿って時系列に処理する必要はなく，並列的あるいは個別に実行される処理も含むとしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、被試験ウェハの電気的試験を行う半導体試験システム、半導体試験装置、被試験ウェハおよび半導体試験方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本実施形態における半導体試験システム全体の概略的な構成を示した機能ブロック図である。
【図２】本実施形態における被試験ウェハの外観を示した外観図である。
【図３】自己診断回路の回路例を示した電極の配置図である。
【図４】半導体試験方法の流れを示したフローチャートである。
【符号の説明】
【００５９】
１００、１０２  半導体試験システム
２００  半導体試験装置
２３０  パフォーマンスボード
２４０  プローブカード
３００、３０２  被試験ウェハ
３５０  半導体回路
４００、４０２  自己診断回路
【図１】
2008098230.tif 000003
【図２】
2008098230.tif 000004
【図３】
2008098230.tif 000005
【図４】
2008098230.tif 000006