(57)【要約】【課題】抵抗温度係数（ＴＣＲ）を小さくしかつ安定させ、調整要素を少なくして設計自由度を増やす。【解決手段】抵抗回路パターンを形成した金属箔からなる金属箔抵抗体２０を有する金属箔抵抗器において、金属箔抵抗体２０を絶縁状態でかつその広がり方向に伸縮可能に収容するパッケージ１０と、このパッケージ１０に絶縁状態で保持され金属箔抵抗体２０の電極部２０ａに接続された外部端子２６と、パッケージ１０の放熱手段とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗回路パターンを形成した金属箔からなる金属箔抵抗体を有する金属箔抵抗器において、
前記金属箔抵抗体を絶縁状態でかつその広がり方向に伸縮可能に収容するパッケージと、このパッケージに絶縁状態で保持され前記金属箔抵抗体の電極部に接続された外部端子と、前記パッケージの放熱手段とを備えることを特徴とする金属箔抵抗器。
【請求項２】
放熱手段はパッケージ表面に形成した多数の突起または窪みである請求項１の金属箔抵抗器。
【請求項３】
放熱手段はパッケージ表面に設けた空冷用放熱フィンである請求項１の金属箔抵抗器。
【請求項４】
放熱手段はパッケージに設けた冷媒通路である請求項１の金属箔抵抗器。
【請求項５】
請求項４において、さらに冷媒通路に冷媒を導くポンプを備える金属箔抵抗器。
【請求項６】
放熱手段はパッケージ表面に吸熱面を固着したペルチェ素子である請求項１の金属箔抵抗器。
【請求項７】
抵抗回路パターンを形成した金属箔からなる金属箔抵抗体を有する金属箔抵抗器において、
前記金属箔抵抗体を絶縁状態でかつその広がり方向に伸縮可能に収容する気密封止パッケージと、このパッケージに絶縁状態で保持され前記金属箔抵抗体の電極部に接続された外部端子と、前記パッケージが浸漬された冷却液を収容する冷却液容器と、を備えることを特徴とする金属箔抵抗器。
【請求項８】
冷却液容器の外面に空冷用放熱フィンが形成されている請求項７の金属箔抵抗器。
【請求項９】
放熱手段は、複数のパッケージを間隔を空けて保持することにより隣接するパッケージの間に形成される冷却空気通路により形成される請求項１の金属箔抵抗器。
【請求項１０】
パッケージには金属箔抵抗体収容室に絶縁性流体を入れる注入口が設けられている請求項１〜９のいずれかの金属箔抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、抵抗回路パターンを形成した金属箔からなる金属箔抵抗体をパッケージに封止し、金属箔抵抗体の電極部を外部端子に接続した金属箔抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
絶縁基板に接着剤で貼った金属箔に抵抗回路パターンを形成し、この基板全体を樹脂封止した金属箔抵抗器が公知である。この種の抵抗器では、温度変化に対する抵抗値の変化をできるだけ少なくすること、すなわち抵抗温度係数ＴＣＲ（Temperature Coefficient of Resistance）を小さくすることが必要である。
【０００３】
このＴＣＲが大きくなる大きな原因は、金属箔とこれが接着された基板あるいは接着剤との間に熱膨張係数の差異があるため、周囲温度の変化や金属箔抵抗体の自己発熱により、歪応力が発生するためである。例えばＮｉ−Ｃｒ金属箔とセラミック基板では熱膨張係数が大きく異なる。そこで従来より温度変化による歪応力の発生がＴＣＲに及ぼす影響を、金属箔自身の温度変化による抵抗変化と相殺させることによりＴＣＲを小さくすることが知られている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１７９６３９号公報
【０００５】
すなわち金属箔の材質や圧延処理や熱処理、抵抗回路パターン、基板や接着剤の材質や厚さ、などを適切に設定することによってＴＣＲを小さくしている。特許文献１にはそのような設計要素（調整要素）の数値の設定例が示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のものは金属箔を基板に接着し、気密封止したものであるため、金属箔と基板と接着剤との間の熱膨張差により金属箔に歪応力が加わりＴＣＲに影響することが避けられない。また金属箔抵抗体の自己発熱による温度変化もＴＣＲに影響する。ＴＣＲを小さくするためには多くの調整要素（金属箔、基板、接着剤の材質、厚さや、パッケージの構造など）を厳密に設定する必要があり、このようなことは極めて困難である。このため広い温度範囲でＴＣＲを十分に小さくしかつ安定させることは極めて困難である。
【０００７】
一方金属箔自身は通常合金であって、その単体での抵抗温度係数、すなわち歪応力を加えない自由な状態での抵抗温度係数は、合金成分の調整、圧延処理や熱処理などによって十分に小さくすることが可能である。
【０００８】
この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、ＴＣＲを小さくしかつ安定させることができ、また調整要素を少なくして設計自由度を増やすことができる金属箔抵抗器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によればこの目的は、抵抗回路パターンを形成した金属箔からなる金属箔抵抗体を有する金属箔抵抗器において、前記金属箔抵抗体を絶縁状態でかつその広がり方向に伸縮可能に収容するパッケージと、このパッケージに絶縁状態で保持され前記金属箔抵抗体の電極部に接続された外部端子と、前記パッケージの放熱手段とを備えることを特徴とする金属箔抵抗器、により達成される。
【発明の効果】
【００１０】
金属箔抵抗体はパッケージに絶縁状態でかつ金属箔の広がり方向（平面方向）に伸縮可能に収容したものであるから、周囲温度の変化や金属箔自身の発熱によりパッケージ温度や金属箔温度が変化しても、金属箔自身は自由に伸縮できるので金属箔に歪応力は加わらない。ここにパッケージの放熱手段を設けたので金属箔抵抗体の自己発熱をパッケージから外へ放出でき、抵抗体の温度変化範囲を少なくできる。このためＴＣＲが十分に小さい金属箔を用いることにより、抵抗器のＴＣＲを十分に小さくし、かつ安定させることができる。
【００１１】
また従来のもののように、基板、接着剤やパッケージなどの材質、厚さ、構造などの調整要素によるＴＣＲの変化を考慮する必要がないから、調整要素が少なくなり、設計が容易であり、設計自由度が増える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
放熱手段は、パッケージの外表面に形成した多数の突起や窪みで形成することができる（請求項２）。これらの突起や窪みによりパッケージの表面積を増大し、外気あるいは冷却風との接触面積を増やして冷却効果を向上させるものである。突起や窪みに代えてまたはこれらと共に、パッケージの外表面に空冷用放熱フィンを設けても同様の効果が得られる（請求項３）。
【００１３】
放熱手段はパッケージに設けた冷媒通路であってもよい（請求項４）。この場合冷媒通路はパッケージに埋設された管や、パッケージの外表面に密着する管やパッケージを貫通する通路で形成することができる。冷媒通路にはポンプによって冷媒を導くことができる（請求項５）。冷媒は空気でもよいし、水などの冷却液体であってもよい。放熱手段はパッケージの外表面に固着したペルチェ素子で形成してもよい。この場合ペルチェ素子の吸熱面をパッケージに密着させる（請求項６）。
【００１４】
パッケージに放熱手段を設けるのに代えて、パッケージを冷却液容器に収容した冷却液に漬けておいてもよい（請求項７）。冷却液の大きい熱容量を利用してパッケージの温度上昇を抑制するものであるが、冷却液容器の外面に空冷用放熱フィンを設けて冷却液の温度上昇を防いだり（請求項８）、冷却液を他の定温装置に循環させて一定温度に保つようにしてもよい。
【００１５】
また複数のパッケージを間隔を空けて保持することにより隣接するパッケージの間に冷却空気通路を形成し、この冷却空気通路により放熱手段を形成することができる（請求項９）。パッケージには絶縁性流体を金属箔抵抗体収容室に入れる注入口を設け、パッケージの蓋を封着後にこの注入口から絶縁性流体を注入してからこの注入口を封止することができる（請求項１０）。
【００１６】
パッケージは樹脂、セラミック、ガラスなどの絶縁材料で作ることができる。この場合パッケージは、抵抗体収容室を通る分割面で分割した構造とし、金属箔抵抗体を収容した後でこの分割面を気密封止すればよい。パッケージは金属製としてもよい（請求項３）。この場合抵抗体収容室の内面を、絶縁処理しておく。この絶縁処理は例えば、絶縁塗料を塗布したり、絶縁フィルムを貼ったり、ポリイミド樹脂などの絶縁材を電着しておけばよい。
【００１７】
また金属製のパッケージとし、金属箔抵抗体の両面とパッケージ内面（抵抗体収容室の内面）との間に絶縁フィルムを挟んでおいてもよい。この場合絶縁フィルムは金属箔抵抗体とパッケージ内面との間で僅かに遊動可能とすれば金属箔抵抗体に加わる歪応力を一層小さくできる。この絶縁フィルムにはその表面の滑動性を増大し滑り易くするための材料、例えばセラミック粉を塗布あるいは付着させておいてもよい。
【００１８】
パッケージの内部（抵抗体収容室）には絶縁性の液状の熱伝導媒体、例えば絶縁オイルを充填しておいてもよい。この場合は液状媒体により金属箔の熱を速やかにパッケージに伝え外へ放散することができ、冷却性が向上する。金属製のパッケージは、外側をさらに樹脂で被覆し、パッケージを保護してもよい。
【００１９】
外部端子は、その内端がパッケージを貫通して抵抗体収容室内に進入し、その外端がパッケージの外に突出するようにパッケージに固定する。そして金属箔抵抗体の電極部を外部端子の内端に固着すればよい。パッケージを金属製とした時には、外部端子をパッケージに設けた外部端子挿通孔に通し、この挿通孔を絶縁性接着剤や封止ガラスなどを用いて封止すればよい。
【００２０】
外部端子の内端は、例えば高温はんだを用いて金属箔抵抗体にはんだ付けすることができる。なお金属箔としてはＮｉ−Ｃｒ合金、銅合金などの抵抗材料を箔状にし所定の圧延処理や熱処理などの加工を施したものが適するが、金属箔の材質によって適切な接合方法を採用すればよいのは勿論である。
【００２１】
外部端子は金属箔に対して略垂直方向に配置することができる。しかし外部端子は金属箔と略平行に配置してもよい。パッケージには１つの金属箔抵抗体を収容したものであってもよいが、１つのパッケージ内に複数の特性が異なる金属箔抵抗体を収容し、これら複数の金属箔抵抗体の特性の組合せを利用して全体として特性を向上させることができる。例えばＴＣＲが互いに逆特性となる金属箔抵抗体を組合せて抵抗器全体としてのＴＣＲを著しく小さくすることができる。
【実施例１】
【００２２】
図１はこの発明の一実施例である標準抵抗器の斜視図、図２はそのII-II線で断面した分解図、図３はII-II線の外部端子付近を拡大した断面図、図４は分解斜視図である。
【００２３】
これらの図において符号１０は金属製のパッケージであり、四角形の枠フレーム１２と、下蓋１４および上蓋１６とを重ね密着固定したものである。このためパッケージ１０の中には、枠フレーム１２の厚さで扁平な空間、すなわち抵抗体収容室１８が形成される（図３）。
【００２４】
このパッケージ１０の中には、抵抗回路パターンを形成した金属箔からなる金属箔抵抗体２０がパッケージ１０に対して電気的に絶縁された状態で収容される。この実施例では、金属箔抵抗体２０の両面に絶縁フィルム２２，２４を重ねて抵抗体収容室１８に収容している。なお絶縁フィルム２２，２４は枠フレーム１２の開口形状より僅かに小さく枠フレーム１２の内側に入る形状であり、金属箔抵抗体２０よりも十分に大きい。
【００２５】
金属箔抵抗体２０は金属箔に多数の抵抗回路パターン（抵抗エレメント）を互いにバラバラにならないように連結した状態で同時に形成し、後で個々の回路パターン（抵抗エレメント）を切り出して用いる。金属箔が厚い場合はその両面にフォトレジストを塗布し、露光、現像して両面からエッチングし多数の回路パターンを同時形成すればよい。薄い金属箔の場合は予め基板に仮接着し、エッチングにより多数の回路パターンを同時に形成した後、接着剤を溶剤や熱によってその接着力を除去して個々の回路パターンを切り出して用いればよい。金属箔は伸縮性に優れる絶縁性フィルムなどの支持膜に保持したものであってもよい。
【００２６】
個々の回路パターン（抵抗エレメント）の抵抗線の線幅は箔厚が薄くなるに伴って拡大しておけば、抵抗線が重なり合ったりするのを防ぐことができる。箔厚が厚い場合は抵抗線の剛性も大きいので抵抗線同志が接触したり重なり合うことがない。切り出した個々の回路パターンは、台紙に載せてハンドリングするのがよい。この場合回路パターン（抵抗エレメント）の金属箔が自身の重量により反ることがあっても、塑性変形するほど大きな荷重が加わらなければ回路パターン（抵抗エレメント）は元の状態に復帰するからその機能が害されることはない。
【００２７】
２６はロッド状の外部端子であり、その内端２８は上蓋１６に設けた外部端子挿通孔３０を通って抵抗体収容室１８内に進入し、外端３２は外部端子挿通孔３０から外へ突出している。内端２８には金属箔抵抗体２０の電極部２０ａ（図４参照）が固定される。すなわち内端２８は電極部２０ａを貫通し、両者は高温はんだ３４で固着される。なお内端２８と下蓋１４との間には絶縁フィルム２２が介在し、内端２８および抵抗体２０と下蓋１４とは電気的に絶縁されている。下蓋１４にはこの内端２８に対向する位置にくぼみを設け、内端２８がフィルム２２を下蓋１４との間に挟んでフィルム２２を傷めるのを防ぐのがよい。
【００２８】
上の絶縁フィルム２４には、外部端子２６が通る小孔３６が形成され（図４）、外部端子２６はこの小孔３６および前記外部端子挿通孔３０を通って外へ突出している。この外部端子挿通孔３０は、パッケージ１０の組立後に樹脂や封止ガラスなどの封止材３８で気密封止される。
【００２９】
この抵抗器を製作する際には、まず枠フレーム１２に下蓋１４を密着固定して、枠フレーム１２の内側に上方が開いた抵抗体収容室１８を形成する。この抵抗体収容室１８に絶縁フィルム２２を敷き、その上に予め外部端子２６を固着した金属箔抵抗体２０を装填する。そして上の絶縁フィルム２４を重ね、上蓋１６を枠フレーム１２に密着固定し、抵抗体収容室１８内の雰囲気を一定にして外部端子挿通孔３０を封止材３８で封止する。
【００３０】
外部端子挿通孔３０を封止する際に、抵抗体収容室１８内に乾燥空気や不活性ガスを封入したり、絶縁オイルを充填してもよい。外部端子挿通孔３０とは別に封止可能な通孔（図示せず）を設け、封止材３８で外部端子挿通孔３０を封止した後でこの通孔を使って抵抗体収容室１８内の雰囲気を一定に管理してもよい。
【００３１】
前記パッケージ１０の下蓋１４および上蓋１６に外表面にはそれぞれ複数の凸条１４Ａ、１６Ａが形成されている。これらの凸条１４Ａ、１６Ａは本発明の放熱手段である空冷用放熱フィンとなるものである。ここに凸条１４Ａと１６Ａは互いに直交している。このためパッケージ１０の変形（歪み）を防ぐ効果が得られる。
【００３２】
この実施例では、抵抗体２０の２つの電極２０ａ、２０ａにそれぞれ２本ずつの外部端子が固着されて、４端子構造となっている。従って上蓋１６には４つの外部端子挿通孔３０が、また上の絶縁フィルム２４には４つの小孔３６が形成されている。これは抵抗値が小さい（例えば１Ω以下）標準抵抗器では、端子と金属箔抵抗体との間の配線抵抗による誤差を防ぐことが必要になり、このため電圧端子と電流端子とを別々に分けて設けたものである。
【００３３】
この抵抗器によれば、抵抗体２０は収容室１８内に伸縮自在にいわばフリー状態で保持されているから、雰囲気温度の変化や抵抗体２０自身の発熱により抵抗体２０が伸縮したりパッケージ１０に歪みが生じても、抵抗体２０にはこの伸縮や歪みによる応力（歪応力）は加わらない。一方金属箔は単体では材質や加工処理によってＴＣＲを極めて小さくすることは可能であるから、ＴＣＲを適切に管理した金属箔抵抗体２０を用いることにより、これをパッケージ１０に封止した抵抗器としてのＴＣＲを十分に小さくし、安定させることが可能である。
【００３４】
また凸条１４Ａ、１６Ａはパッケージ１０の冷却性を向上させる。このため金属箔抵抗体２０が通電により発熱しても、その熱はパッケージ１０に速やかに伝わり、凸条１４Ａ、１６Ａによって表面積が増大した下蓋１４および上蓋１６の表面から能率良く放散される。従ってパッケージ１０および抵抗体１０の温度変化範囲が抑制されＴＣＲを一層小さくして抵抗値をさらに安定させることができる。
【実施例２】
【００３５】
図５は他の実施例の外部端子接続部付近の分解拡大断面図、図６は全体の外観を示す斜視図である。この実施例はパッケージ１１０の枠フレーム１１２に水平方向（厚さ方向に直交する方向）の外部端子挿通孔１３０を形成し、ここに外部端子１２６を通し封止材１３８で樹脂封止またはガラス封止し、外部端子１２６の扁平な内端１２８を金属箔抵抗体１２０の電極部に重ね接続したものである。
【００３６】
この抵抗体１２０および内端１２８を絶縁フィルム１２２、１２４で挟み、下蓋１１４と上蓋１１６を枠フレーム１１２に重ねて密封したものである。
【００３７】
ここに下蓋１１４および上蓋１１６にはそれぞれ空冷用放熱フィン１１４Ａ、１１６Ａが一体に形成されている。これらの空冷用放熱フィン１１４Ａ、１１６Ａは本発明の放熱手段となるものであり、両フィン１１４Ａ、１１６Ａは互いに平行である。このためこのパッケージ１００の回りの空気流が両フィン１１４Ａ、１１６Ａに接触しつつ円滑に流動し、放熱効果を高めることができる。
【実施例３】
【００３８】
図７は他の実施例を示す斜視図である。この実施例３は前記図５、６に示す実施例２において上蓋１１６のみに空冷用放熱フィン１１６Ａを設けたものである。この実施例３によればパッケージ１１０の小型化が図れる。なおこの図７では図５、６と同一部分に同一符号を付したのでその説明は繰り返さない。
【実施例４】
【００３９】
図８は他の実施例の外部端子接続部付近の断面図、図９はその分解図である。この実施例のパッケージ２１０は、下蓋２１４の一端を枠フレーム２１２より外側へ突出させ、この突出部の表面と枠フレーム２１２の内側となる抵抗体収容室２１８に現れる位置とにそれぞれ導体パッド５０、５２を形成し、これらを下蓋２１４の内層回路５４によって接続したものである。導体パッド５０、５２や内層回路５４は公知のプリント配線板と同様な手法により製作することができる。
【００４０】
金属箔抵抗体２２０は導体パッド５２にはんだ付けされる。このはんだ付けは、例えば導体パッド５２の表面にはんだめっきやはんだボール、はんだペーストなど供給しておき、その上に抵抗体２２０の電極部を押圧し加熱してリフローはんだ付けすればよい。
【００４１】
ここに上蓋２１６の外表面には放熱手段としての空冷用放熱フィン２１６Ａが形成されている。この実施例では下蓋２１４は通常絶縁基板であるため、上蓋２１６だけにフィン２１６Ａが形成されている。しかしこのフィン２１６Ａにより抵抗体２２０の発熱は十分に外部へ放散され得る。
【実施例５】
【００４２】
図１０は他の実施例の斜視図である。この図１０の（Ａ）に示すパッケージ３１０は前記図５〜７に示した実施例２とほぼ同一の構成である。異なるのは、実施例２では下蓋１１４と上蓋１１６に空冷用放熱フィン１１４Ａ、１１６Ａを設けたのに対して、この図１０（Ａ）の実施例では下蓋３１４と上蓋３１６に多数の突起３１６Ａを設けた点である。なお下蓋３１４の突起は図１０（Ａ）には表れていない。
【００４３】
図１０（Ｂ）に示すパッケージ３１０Ａは、下蓋３１４Ｂおよび上蓋３１６Ｂに多数の窪み３１６Ｃを設けたものである。なお下蓋３１４Ａの窪みは図１０（Ｂ）には表れていない。なお図１０において３１２は枠フレーム、３２６は外部端子である。
【００４４】
図１０の実施例によれば、下蓋３１４、３１４Ｂや上蓋３１６、３１６Ａに突起３１６Ａや窪み３１６Ｃを設けたので、パッケージ３１０、３１０Ａの表面積が増大し、放熱面積が増大する。このためパッケージ３１０、３１０Ａの冷却性が向上する。
【実施例６】
【００４５】
図１１は本発明の他の実施例を示す平面図、図１２はそのＡ−Ａ線断面図、図１３は同じくＢ−Ｂ線断面図である。この実施例はパッケージに冷却手段としての冷却水通路を設けたものである。
【００４６】
これらの図において符号４１０はパッケージであり、このパッケージ４１０は銅などの熱伝導性の良い金属でブロック状に作られた本体４１２を持つ。この本体４１２の上面には上向きに開いた平面視四角形の凹部４１４が形成され、この凹部４１４の内面にはポリイミド系樹脂からなる絶縁層４１６が電着されている。また本体４１２の凹部４１２の下方には水平方向に２本の冷却水通路（冷媒通路）４１８が貫通するように形成されている。この冷却水通路４１８には図示しない冷却水循環装置から一定温度の冷却水が導かれ、パッケージ４１０の温度を一定に保つ。
【００４７】
４２０は四角枠状のスペーサであり、本体４１２の凹部４１４の内面に電着された絶縁層４１６の内側に上方から装填される。このスペーサ４２０は銅などの熱伝導性がよい金属で作られた芯材４２０Ａの全面に、ポリイミド樹脂などの絶縁材４２０Ｂを電着したものである。
【００４８】
４２２は蓋板であり、銅板などの芯板４２２Ａの全表面にポリイミド樹脂などの絶縁材４２２Ｂを電着したものである。この蓋板４２２は本体４１２の凹部４１４の内面に電着した絶縁層４１６に上方から嵌入される。この結果凹部４１４の絶縁層４１６とこの蓋板４２２との間に、スペーサ４２０の厚さの気密な抵抗体収容室４２４が形成される。
【００４９】
なお蓋板４２２には外部電極４２６と絶縁オイル注入管４２８が固定されている。外部電極４２６は芯板４２２Ａに形成した円孔を通って絶縁された状態で蓋板４２２を貫通し、下端が僅かに抵抗体収容室４２４内に突出した状態で蓋板４２２に接着剤４３０で固定されている。絶縁オイル注入管４２８は蓋板４２２を貫通し、その下端は抵抗体収容室４２４に突出することなく開口している。
【００５０】
４３２は金属箔抵抗体であり前記図１〜４で説明した金属箔抵抗体２０と同様なものである。この抵抗体４３２の電極は前記外部端子４２６の下方に位置し、これら外部端子４２６の下端がこれら電極に高温はんだ４３４で接続されている。このように抵抗体４３２を外部端子４２６に固定した状態で蓋板４２２は本体４１２の抵抗体収容室４２４に気密に装着される。
【００５１】
絶縁オイル注入管４２８からは不活性な絶縁オイルが注入され、抵抗体収容室４２４にこの絶縁オイルを充填する。その後絶縁オイル注入管４２８をはんだなどの封止材４２８Ａで封止する。この結果抵抗体収容室４２４は、抵抗体４３２を抵抗体収容室４２４内に絶縁オイル中に浮いた状態あるいは浸漬された状態で密封される。
【００５２】
この実施例６ではパッケージ４１０の本体４１２のみに２本の冷却水通路４１８を形成したが、蓋板４２２を厚くしてこの中に冷却水通路を設けてもよい。冷媒としては水以外の液体や気体を用いてもよい。
【実施例７】
【００５３】
図１４は他の実施例を示す斜視図である。図１４（Ａ）に示す実施例は、パッケージ５１０の上蓋５１２に冷媒通路５１４を埋設し、この冷媒通路５１４には冷媒容器５１６に収容した冷媒をポンプ５１８によって循環させるものである。５２０は外部端子である。
【００５４】
図１４（Ｂ）に示すものはパッケージ５１０Ａの上蓋５１２Ａと下蓋５１２Ｂの両方に冷媒通路５１４Ａ、５１４Ｂを埋設したものである。これらの冷媒通路５１４Ａ、５１４Ｂには図１４（Ａ）と同様にポンプ５１８により冷媒を供給すればよい。なお冷媒容器５１６には定温装置５２２を接続して冷媒温度を一定に維持するようにしてもよい。
【実施例８】
【００５５】
図１５は他の実施例を示す斜視図である。この実施例８はパッケージ６１０の外表面に放熱手段である冷却管６１２を密着させたものである。この冷却管６１２の冷媒通路６１２Ａには図示しないポンプから冷却液が導かれ、パッケージ６１０を冷却する。
【００５６】
ここに冷却管６１２は図１５（Ａ）に示すように、パッケージ６１０の片面（例えば上面）に密着させてもよいが、図１５（Ｂ）に示すようにパッケージ６１０の上下両面に密着させてもよい。
【実施例９】
【００５７】
図１６は他の実施例を示す斜視図である。この実施例はパッケージ７１０の上面に４個のペルチェ素子７１２を固着したものである。ここにペルチェ素子７１２は電流を通すことにより一方の面（吸熱面）を低温とし他方の面（放熱面）を高温にする半導体素子である。このペルチェ素子７１２は吸熱面をパッケージ７１０に密着させることによりパッケージ７１０を冷却することができる。なお雰囲気温度が低い場合は、ペルチェ素子７１２の電流を逆向きにしてパッケージ７１０に密着する面を放熱面とすれば、パッケージ７１０を適切な温度にすることができる。
【実施例１０】
【００５８】
図１７は他の実施例を示す斜視図である。この実施例は、複数のパッケージ８１０を間隔を空けて結合具８１２で保持することによって、パッケージ８１０の間に放熱手段となる冷却空気通路８１４を形成したものである。この冷却空気通路８１４には電動ファン（図示せず）によって冷却空気を送ってもよいが、この通路８１４を縦向きにして空気の自然対流を利用してもよい。
【実施例１１】
【００５９】
図１８は他の実施例を示す透視図である。この実施例はパッケージ９１０を冷却液容器９１２に収容した冷却液に浸漬したものである。この場合冷却液の熱容量がパッケージ９１０の発熱量に比べて著しく大きくしておけば、パッケージ９１０の温度をほぼ一定に保つことができる。
【００６０】
冷却液容器９１２の外側面に放熱フィン（図示せず）を設けて冷却液の冷却性を向上させたり、冷却液を図示しない定温装置に循環させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の一実施例の斜視図
【図２】そのII-II線位置で断面した分解図
【図３】II-II線の外部端子付近を拡大した断面図
【図４】全体の分解斜視図
【図５】他の実施例の外部端子接続部付近の分解拡大断面図
【図６】同じく全体斜視図
【図７】他の実施例の斜視図
【図８】他の実施例の外部端子接続部付近の断面図
【図９】同じくその分解図
【図１０】他の実施例を示す平面図
【図１１】他の実施例の平面図
【図１２】図１１におけるＡ−Ａ線断面図
【図１３】同じくＢ−Ｂ線断面図
【図１４】他の実施例を示す斜視図
【図１５】他の実施例を示す斜視図
【図１６】他の実施例を示す斜視図
【図１７】他の実施例を示す斜視図
【図１８】他の実施例を示す斜視図
【符号の説明】
【００６２】
１０、１１０、２１０、３１０、４１０、５１０、５１０Ａ、６１０、７１０、８１０、９１０  パッケージ
１２、１１２、２１２、３１２  枠フレーム
１４、３１４、５１２、５１２Ａ  下蓋
１４Ａ、１６Ａ  凸条（空冷用放熱フィン、放熱手段）
１６、１１６、２１６、３１６、５１２Ｂ  上蓋
１８、１１８、２１８、４２４  抵抗体収容室
２０、１２０、２２０、４３２  金属箔抵抗体
２０ａ  電極部
２２、１２２、２２２  絶縁フィルム
２４、１２４、２２４  絶縁フィルム
２６、１２６、５０、３２６、４２６  外部端子
１４Ａ、１６Ａ  凸条（放熱手段）
１１４Ａ、１１６Ａ、２１６Ａ  空冷用放熱フィン（放熱手段）
３１６Ａ  突起（放熱手段）
３１６Ｃ  窪み（放熱手段）
４１８  冷却水通路（冷媒通路、放熱手段）
５１４、５１４Ａ、５１４Ｂ  冷媒通路
６１２Ａ  冷却液通路（放熱手段）
７１２  ペルチェ素子（放熱手段）
８１４  冷却空気通路（放熱手段）
９１２  冷却液容器（放熱手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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