(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイシング時の半導体素子の割れや欠けを抑制することができ、かつステルスダイシング方法や先ダイシング方法のような半導体ウェハの切断方法を利用して接着剤付半導体素子を効率よく且つ確実に得ることが可能な接着剤付半導体素子の製造方法を提供する。【解決手段】ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層した後に、所定の位置で半導体ウェハを切断して複数個の半導体素子を形成する工程と、前記複数個の半導体素子を所定の配列となるように配置する工程と、基材フィルムと、前記基材フィルムの表面上に前記複数個の半導体素子の所定の配列に対応する所定の配列となるように配置された複数個の個片化フィルム状接着剤とを備える接着剤付フィルムを前記複数個の個片化フィルム状接着剤が前記複数個の半導体素子の表面上にそれぞれ配置され接着されるように、前記複数個の半導体素子の表面上に貼り合わせる工程からなる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層した後に、所定の位置で半導体ウェハを切断して複数個の半導体素子を形成する工程と、
前記複数個の半導体素子を所定の配列となるように配置する工程と、
基材フィルムと、前記基材フィルムの表面上に前記複数個の半導体素子の所定の配列に対応する所定の配列となるように配置された複数個の個片化フィルム状接着剤とを備える接着剤付フィルムを準備する工程と、
前記接着剤付フィルムを、前記複数個の個片化フィルム状接着剤が前記複数個の半導体素子の表面上にそれぞれ配置され接着されるように、前記複数個の半導体素子の表面上に貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする接着剤付半導体素子の製造方法。
【請求項２】
前記複数個の半導体素子を配置する工程が、前記複数個の半導体素子が所定の配列で配置されるように前記ダイシング支持フィルムを延伸する工程であることを特徴とする請求項１に記載の接着剤付半導体素子の製造方法。
【請求項３】
前記ダイシング支持フィルムを剥離する工程を更に含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の接着剤付半導体素子の製造方法。
【請求項４】
前記基材フィルムを剥離する工程を更に含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の接着剤付半導体素子の製造方法。
【請求項５】
接着剤付半導体素子の製造方法に用いる接着剤付フィルムであって、
基材フィルムと、前記基材フィルムの表面上に所定の配列となるように配置された複数個の個片化フィルム状接着剤とを備えることを特徴とする接着剤付フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤付半導体素子の製造方法、及びその製造方法に用いる接着剤付フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置を製造するにあたり、半導体素子とリードフレーム等の支持部材との接合には銀ペーストが主に使用されていた。しかしながら、近年の半導体素子の小型化・高性能化に伴い、使用されるリードフレームも小型化・細密化が要求されるようになり、銀ペーストでは、ワイヤボンディング時においてハミ出しや半導体素子の傾きに起因する不具合が発生したり、或いは接着剤層の膜厚の制御が困難であったり、接着剤層にボイドが発生する等の理由で、上記要求に対処しきれなくなってきた。
【０００３】
そこで、近年は、銀ペーストに代えてフィルム状接着剤を用い、半導体素子にフィルム状接着剤が接着されている接着剤付半導体素子を用いて半導体装置を製造する方法が採用されていた。そして、このような接着剤付半導体素子を製造する方法としては、先ず、半導体ウェハの裏面にフィルム状接着剤を貼り付け、更にこの上にダイシングテープを貼り合わせ、その後、ダイシングによってフィルム状接着剤が付いた状態で半導体ウェハを個片化して接着剤付半導体素子を得る方法、いわゆるウェハ裏面貼付け方法が主として採用されていた。
【０００４】
しかしながら、このようなウェハ裏面貼付け方法においては、半導体ウェハだけでなくフィルム状接着剤も切断する必要があるため、ダイシングブレードの磨耗による製造コストの上昇という問題があり、さらには、半導体ウェハの厚みの薄型化に伴いダイシングする際に（特に、フィルム状接着剤をダイシングする際に）チップの割れや欠けが起こり易くなるため歩留が低下するという問題があった。
【０００５】
一方、半導体ウェハの切断方法としては、ステルスダイシング方法と先ダイシング方法が提案されている。このようなステルスダイシング方法は、半導体ウェハにレーザ光を照射することにより半導体ウェハ内部に選択的に改質部を形成し、その後改質部に沿ってダイシングテープを水平方向に引き伸ばすことにより半導体ウェハを切断する方法である。そして、このようなステルスダイシング方法には、チッピング等の不良を低減する歩留向上効果、また、ダイヤモンドブレードでの切断時に生じる切断幅（カーフ幅）を必要としないことによる収率向上効果、ダイシング速度の向上による生産性向上効果がある。また、このような先ダイシング方法は、従来の半導体ウェハの切断方法における工程の順序を変更した方法であって、厚い半導体ウェハの中央部分までダイヤモンドブレードで切り込みを入れ、その後研削、研磨を行い半導体素子の厚さが所定の厚みとなるように調整する方法である。このような先ダイシング方法は従来の設備で対応することが可能であり、従来技術の応用であることから適用が容易であり、歩留の向上も実現できる。
【０００６】
しかしながら、これらのウェハの切断方法は半導体ウェハのみの切断が可能であり、半導体ウェハとフィルム状接着剤を同時に切断することができないためウェハ裏面貼付け方法の応用として利用することはできなかった。そのため、これらのウェハの切断方法を利用して接着剤付半導体素子を製造する方法が検討されており、例えば、特開２００６−９３２１３号公報（特許文献１）には、基材フィルムと接着剤層と半導体ウェハをこの順に積層する工程と、所定の位置で半導体ウェハを切断して複数個の半導体素子を形成する工程と、前記基材フィルムを水平方向に延伸させて前記複数個の半導体素子間に間隙を形成する工程と、半導体ウェハ側からみて前記複数の半導体素子間の間隙部分に存在する接着剤層を改質又は一部を除去する工程と、改質された部分で前記接着剤層を切断する工程と、を含む接着剤付半導体素子の製造方法が開示されている。また、特開２００３−３３８４６７号公報（特許文献２）には、ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記半導体基板の内部に多光子吸収による改質領域を形成し、当該改質領域でもって切断予定部を形成する工程と、前記切断予定部を形成する工程後、前記シートを拡張させることにより前記切断予定部に沿って前記半導体基板及び前記ダイボンド樹脂層を切断する工程と、を備える接着剤付半導体素子の製造方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−９３２１３号公報
【特許文献２】特開２００３−３３８４６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、ダイシング時の半導体素子の割れや欠けを抑制して歩留を向上することができ、しかもステルスダイシング方法や先ダイシング方法のような半導体ウェハの切断方法を利用して接着剤付半導体素子を効率よく且つ確実に得ることが可能な接着剤付半導体素子の製造方法、並びにその方法に好適に用いることが可能な接着剤付フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、接着剤付半導体素子を製造するにあたり、基材フィルムと、前記基材フィルムの表面上に所定の配列となるように配置された複数個の個片化フィルム状接着剤とを備える接着剤付フィルムを用いることにより、ダイシング時の半導体素子の割れや欠けを抑制して歩留を向上することができ、しかもステルスダイシング方法や先ダイシング方法のような半導体ウェハの切断方法を利用して接着剤付半導体素子を効率よく且つ確実に得ることが可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の接着剤付半導体素子の製造方法は、ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層した後に、所定の位置で半導体ウェハを切断して複数個の半導体素子を形成する工程と、
前記複数個の半導体素子を所定の配列となるように配置する工程と、
基材フィルムと、前記基材フィルムの表面上に前記複数個の半導体素子の所定の配列に対応する所定の配列となるように配置された複数個の個片化フィルム状接着剤とを備える接着剤付フィルムを準備する工程と、
前記接着剤付フィルムを、前記複数個の個片化フィルム状接着剤が前記複数個の半導体素子の表面上にそれぞれ配置され接着されるように、前記複数個の半導体素子の表面上に貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする方法である。
【００１０】
また、本発明の接着剤付半導体素子の製造方法においては、前記複数個の半導体素子を配置する工程が、前記複数個の半導体素子が所定の配列で配置されるように前記ダイシング支持フィルムを延伸する工程であってもよい。
【００１１】
さらに、本発明の接着剤付半導体素子の製造方法においては、前記ダイシング支持フィルムを剥離する工程を更に含んでいてもよい。
【００１２】
また、本発明の接着剤付半導体素子の製造方法においては、前記基材フィルムを剥離する工程を更に含んでいてもよい。
【００１３】
本発明の接着剤付フィルムは、接着剤付半導体素子の製造方法に用いる接着剤付フィルムであって、
基材フィルムと、前記基材フィルムの表面上に所定の配列となるように配置された複数個の個片化フィルム状接着剤とを備えることを特徴とするものである。
【００１４】
なお、本発明の接着剤付半導体素子の製造方法によれば、ダイシング時の半導体素子の割れや欠けを抑制して歩留を向上することができ、しかもステルスダイシング方法や先ダイシング方法のような半導体ウェハの切断方法を利用して接着剤付半導体素子を効率よく且つ確実に得ることが可能となる。すなわち、従来のウェハ裏面貼付け方法により接着剤付半導体素子を製造する場合には、ダイシング時に半導体ウェハだけでなくフィルム状接着剤も切断する必要があった。これに対し、本発明の接着剤付半導体素子の製造方法においては、フィルム状接着剤を切断する工程が不必要となるために、半導体素子の割れや欠けが抑制され歩留が向上する。また、本発明の接着剤付半導体素子の製造方法においては、半導体ウェハを切断した後に個片化フィルム状接着剤を半導体素子に接着するため、半導体ウェハの切断方法として様々な方法を採用することができる。そのため、本発明の接着剤付半導体素子の製造方法によれば、ステルスダイシング方法や先ダイシング方法のような半導体ウェハの切断方法を利用して接着剤付半導体素子を効率よく且つ確実に得ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ダイシング時の半導体素子の割れや欠けを抑制して歩留を向上することができ、しかもステルスダイシング方法や先ダイシング方法のような半導体ウェハの切断方法を利用して接着剤付半導体素子を効率よく且つ確実に得ることが可能な接着剤付半導体素子の製造方法、並びにその方法に好適に用いることが可能な接着剤付フィルムを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。
【００１７】
＜接着剤付半導体素子の製造方法＞
先ず、本発明の接着剤付半導体素子の製造方法について説明する。すなわち、本発明の接着剤付半導体素子の製造方法は、ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層した後に、所定の位置で半導体ウェハを切断して複数個の半導体素子を形成する工程（第１の工程）と、
前記複数個の半導体素子を所定の配列となるように配置する工程（第２の工程）と、
基材フィルムと、前記基材フィルムの表面上に前記複数個の半導体素子の所定の配列に対応する所定の配列となるように配置された複数個の個片化フィルム状接着剤とを備える接着剤付フィルムを準備する工程（第３の工程）と、
前記接着剤付フィルムを、前記複数個の個片化フィルム状接着剤が前記複数個の半導体素子の表面上にそれぞれ配置され接着されるように、前記複数個の半導体素子の表面上に貼り合わせる工程（第４の工程）と、
を含むことを特徴とする方法である。
【００１８】
（第１の工程）
第１の工程においては、先ず、ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層を介して半導体ウェハを積層する。このようなダイシング支持フィルムとしては、適宜公知のダイシングフィルムを用いることができるが、延伸性に優れたフィルムを用いることが好ましい。そして、このようなダイシング支持フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のポリエステル系フィルム；ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム；紙、不織布を挙げることができる。また、このようなダイシング支持フィルムの厚みは、５０〜２００μｍの範囲であることが好ましく、８０〜１５０μｍの範囲であることがより好ましい。
【００１９】
また、このような粘着層の材料としては、適宜公知のダイシングフィルム用粘着剤を用いることができ、例えば、アクリル系粘着材、シリコン系粘着材、ゴム系粘着材を用いることができる。さらに、このような粘着層の厚みは、１〜５０μｍの範囲であることが好ましく、１０〜３０μｍの範囲であることがより好ましい。
【００２０】
また、半導体ウェハを積層する方法としては、ホットロールラミネーター、真空ラミネーター等の公知のラミネーターを用いたラミネート方法を採用することができる。また、このようなラミネート方法においては、温度や圧力の条件は特に制限されず、用いるダイシング支持フィルムや粘着層の材料に応じて適宜選択することができる。
【００２１】
第１の工程においては、次に、所定の位置で半導体ウェハを切断して複数個の半導体素子を形成する。このように半導体ウェハを切断する方法としては、公知のダイシングブレードを用いて半導体ウェハを切断する方法の他に、ステルスダイシング方法、先ダイシング方法等の切断方法を採用することができる。
【００２２】
（第２の工程）
第２の工程においては、前記複数個の半導体素子を所定の配列となるように配置する。このような第２の工程においては、隣接する半導体素子同士の間にそれぞれ間隔が設けられるように、前記複数個の半導体素子を配置すればよい。そして、これらの半導体素子の間に設けられた間隔の長さは、特に限定されないが、生産効率の観点から、０．０１〜０．３ｍｍの範囲であることが好ましく、０．０５〜０．１ｍｍの範囲であることがより好ましい。さらに、このような第２の工程においては、前記複数個の半導体素子が所定の配列で配置されるように前記ダイシング支持フィルムを延伸してもよい。そして、例えばステルスダイシング方法を採用して半導体ウェハを切断する場合には、前記ダイシング支持フィルムを延伸することにより、前記複数個の半導体素子を所定の配列で配置すると共に半導体ウェハの切断を完了させてもよい。
【００２３】
（第３の工程）
第３の工程においては、基材フィルムと、前記基材フィルムの表面上に前記複数個の半導体素子の所定の配列に対応する所定の配列となるように配置された複数個の個片化フィルム状接着剤とを備える接着剤付フィルムを準備する。
【００２４】
このような基材フィルムとしては、耐熱性に優れたフィルムを用いることが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム；紙、不織布を挙げることができる。これらの中でも、より耐熱性が優れるという観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、が好ましい。また、このような基材フィルムの厚みは、１０〜１００μｍの範囲であることが好ましく、２０〜５０μｍの範囲であることがより好ましい。
【００２５】
また、このような基材フィルムとしては、得られる接着剤付半導体素子を用いて半導体装置を作製する際の作業性の観点から、フィルムの表面にシリコンコーティング処理、テフロン（登録商標）コーティング処理等の離型処理が施されたものを用いることが好ましい。
【００２６】
そして、このような第３の工程においては、後述する第４の工程において、複数個の個片化フィルム状接着剤が前記複数個の半導体素子の表面上にそれぞれ配置されるようにするために、基材フィルムの表面上の複数個の個片化フィルム状接着剤が前記複数個の半導体素子の所定の配列に対応する所定の配列となるように配置されている接着剤付フィルムを準備することが必要である。
【００２７】
このような接着剤付フィルムを製造する方法としては特に限定されないが、例えば、以下のような方法を挙げることができる。すなわち、先ず、個片化フィルム状接着剤の原料組成物を準備する。そして、このような原料組成物を、前記複数個の半導体素子の所定の配列に対応する所定の配列となるように基材フィルム上にスクリーン印刷した後に乾燥して複数個の個片化フィルム状接着剤を形成する方法を挙げることができる。なお、このような接着剤付フィルムを製造する方法は、基材フィルム上に所定の配列となるように配置された複数個の個片化フィルム状接着剤を形成できる方法であればよく、上記の方法のようにスクリーン印刷による方法の他に、フォトレジスト法等の公知のパターン形成法による方法を採用することもできる。
【００２８】
このような個片化フィルム状接着剤の原料組成物としては、適宜公知の接着剤用組成物を用いることができる。また、このような個片化フィルム状接着剤の原料組成物を乾燥する条件は特に制限されず、用いる原料組成物に応じて適宜選択することができる。そして、このような接着剤用組成物の中でも、ボイドの発生の抑制、得られる接着剤付半導体素子を用いて半導体装置を作製する際の作業性（仮圧着性）、並びに異種物品間の接合時に発生する応力の抑制という観点から、（Ａ）シリカ、（Ｂ）フェノキシ樹脂、（Ｃ）グリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤を含有する接着剤用組成物が好ましい。
【００２９】
このような接着剤用組成物に用いる（Ａ）シリカとしては、特に限定されるものではないが、破砕状や球状の溶融シリカ粉末が挙げられる。その中でも平均粒径が５〜４０μｍの球状シリカと平均粒径が０．１〜５μｍの微粒子球状シリカの混合物であることが好ましい。この場合、全球状シリカ中に占める微粒子球状シリカの割合は、５０質量％以下であることが好ましく、５〜５０質量％の範囲であることがより好ましい。微粒子球状シリカの割合が５０質量％を超えると、組成物の溶融粘度が増大し、仮圧着特性を低下させる傾向があり、また、微粒子球状シリカの割合が５質量％未満では、フィルム状接着剤としたときの表面状態が悪くなったり、フィルム状接着剤自体がやや脆いものとなる傾向がある。微粒子球状シリカ比率が５〜５０質量％の範囲内となる場合には、幅広い粒度分布となり、安定した表面性状、フィルム流動性を示す。
【００３０】
このような接着剤用組成物中のシリカの総使用量は線膨張率低減のためにはできるだけ多いほうがよいが、組成物全体中５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。シリカ含有量が８０質量％を超えると、バインダーとして働く樹脂成分の不足による組成物の粘度上昇で脆いフィルム状接着剤となり仮圧着性能を著しく低下させる傾向にある。シリカ含有量が５０質量％未満では、線膨張率が十分に低減できないため、半導体チップとリードフレーム及び回路基板間の応力を抑制する働きが小さいため好ましくない。例えば、パッケージに組み立てられた後の温度サイクル試験（−６５〜１５０℃）等の際に発生する応力に耐えられない場合がある。
【００３１】
このような接着剤用組成物に用いる（Ｂ）フェノキシ樹脂としては、公知のフェノキシ樹脂を用いることができる。フェノキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡのようなビスフェノールとエピクロロヒドリンとから得られるものであって、通常、分子量が１０，０００以上の熱可塑性樹脂である。このようなフェノキシ樹脂としては、エポキシ樹脂と構造が類似していることから相溶性がよく、また、接着性もよいという特徴を示すものが好ましい。また、このようなフェノキシ樹脂としては、主骨格がビスフェノールＡ型のもの他に、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型フェノキシ樹脂や臭素化フェノキシ樹脂等市販のフェノキシ樹脂を挙げることができる。
【００３２】
このような接着剤用組成物に用いる（Ｃ）グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラックグリシジルエーテル型、オルソクレゾールノボラックグリシジルエーテル型、フルオレンビスフェノールグリシジルエーテル型、トリアジングリシジルエーテル型、ナフトールグリシジルエーテル型、ナフタレンジオールグリシジルエーテル型、トリフェニルグリシジルエーテル型、テトラフェニルグリシジルエーテル型、ビスフェノールＡグリシジルエーテル型、ビスフェノールＦグリシジルエーテル型、ビスフェノールＡＤグリシジルエーテル型、ビスフェノールＳグリシジルエーテル型、トリメチロールメタングリシジルエーテル型等のエポキシ樹脂が挙げられる。これらの中でも、分子内に２個以上のグルシジルエーテル基を持つものが好ましい。これらのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３３】
また、このような（Ｃ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノキシ樹脂との混合比率は、用いる樹脂の組み合わせによって適宜選択することができるが、仮圧着性の観点から、樹脂成分の混合物の軟化点が、好ましくは１００℃以下、更に好ましくは５０〜１００℃、最も好ましくは６５〜９０℃の範囲となるような混合比率とすることが好ましい。樹脂成分の軟化点が前記上限を超えると、フィルム状接着剤が硬く、脆くなるとともにマイルドな条件での仮圧着が困難になる傾向にある。他方、軟化点が前記下限未満では、フィルム状接着剤の表面にタック性が強く発現してハンドリング性が著しく悪化するとともに、常温保存時にフィルム状接着剤が流動するという不具合が発生する傾向にある。ここで、樹脂成分とは、（Ｃ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノキシ樹脂とその他必要により加えられる樹脂（但し、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤を除く）をいい、樹脂成分の軟化点とはこれらを均一な組成物としたときの軟化点をいう。そして、（Ｂ）フェノキシ樹脂／（Ｃ）エポキシ樹脂で計算される質量比は０．０２〜１、好ましくは０．１〜０．７の範囲である。
【００３４】
このような接着剤用組成物における樹脂成分は、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂を主成分とするが、本発明の効果を損なわない範囲であれば他の樹脂成分を少量含有させてもよい。組成物中の樹脂成分中に占めるフェノキシ樹脂の割合は、５０質量％以下であることが好ましい。フェノキシ樹脂の割合を５０質量％以下とすることで、フィルム状接着剤としての支持性を持たせることが容易となる。ここで、樹脂成分中フェノキシ樹脂の割合は、１０〜５０質量％の範囲にあるものが好ましい。フェノキシ樹脂の割合が１０質量％未満では、フィルム状接着剤は脆いものになり、樹脂成分の軟化点も低くなるため、フィルム状接着剤単独での支持性が発現しにくくなる傾向にある。他方、フェノキシ樹脂の割合が５０質量％を超えるとフィルム状接着剤が硬くなり、フィルム状接着剤単独では割れやすくなる傾向にある。
【００３５】
このような接着剤用組成物に用いる（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤には、アミン類、酸無水物類、多価フェノール類等の公知の硬化剤を使用することができるが、常温以上の所定の温度、例えば前記樹脂成分が必要な粘着性を示す温度以上で硬化性を発揮し、しかも速硬化性を発揮する潜在性硬化剤を用いることが好ましい。潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾール類、ヒドラジド類、三弗化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン塩及びこれらの変性物、更にはマイクロカプセル型のものも使用可能である。これらの潜在性硬化剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。潜在性硬化剤を使用することで室温での長期保存も可能な保存安定性の高いフィルム状接着剤を提供することができる。また、エポキシ樹脂硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂に対して０．５〜５０質量％の範囲であることが好ましい。
【００３６】
また、このような接着剤用組成物は、他の添加剤として、例えばカップリング剤、酸化防止剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤としてブタジエン系ゴムやシリコーンゴム等を含有していてもよい。さらに、このような接着剤用組成物は、必要に応じて、溶媒を含んでいてもよい。このような溶媒としては、例えばトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；ＭＩＢＫやＭＥＫ等のケトン系の溶媒；モノグライム、ジグライム等のエーテル系の溶媒を用いることができる。これらの溶媒は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、このような接着剤用組成物を乾燥する条件としては、接着剤用組成物の硬化開始温度未満の条件下であればよいが、例えば、乾燥温度が５０〜１５０℃の範囲であり、乾燥時間が１〜３０分間の範囲であることが好ましい。
【００３７】
本発明においては、以上説明したような接着剤用組成物を用いて本発明にかかる個片化フィルム状接着剤を形成することができる。そして、このような個片化フィルム状接着剤の形状としては、前記半導体素子の接着面の形状に応じて適宜選択されるが、前記半導体素子の接着面と同一の形状でなくともよい。また、このような個片化フィルム状接着剤の形状が前記半導体素子の接着面の一部に接着されるような形状であってもよい。例えば、このような個片化フィルム状接着剤の形状を前記半導体素子の接着面の中心部に接着されるような形状とすることによって、得られる接着剤付半導体素子を用いて、チップオンワイヤ（ＣＯＷ）工法により半導体装置を製造する場合において、ワイヤがフィルム状接着剤に覆われるのを避けることができ、フィルム状接着剤と封止用の樹脂との界面におけるワイヤの断線を抑制することができる。また、このような個片化フィルム状接着剤の形状を前記半導体素子の接着面の周縁部に接着されるような形状とすることによって、得られる接着剤付半導体素子を用いて、チップ上に微小な電気及び／又は機械部品（ＭＥＭＳ）が配置されているような半導体装置を製造する場合において、ＭＥＭＳを配置するための空間部を簡便に設けることができる。
【００３８】
さらに、個片化フィルム状接着剤の厚みは、１０〜２００μｍの範囲であることが好ましく、３０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。厚みが前記下限未満では、全面を均一に印刷できない傾向にあり、他方、前記上限を超えると乾燥による厚みムラが発現する傾向にある。
【００３９】
（第４の工程）
第４の工程においては、前記接着剤付フィルムを、前記複数個の個片化フィルム状接着剤が前記複数個の半導体素子の表面上にそれぞれ配置され接着されるように、前記複数個の半導体素子の表面上に貼り合わせる。このように接着剤付フィルムを貼り合わせる方法としては、ホットロールラミネーター、真空ラミネーター等の公知のラミネーターを用いたラミネート方法を採用することができる。これらのラミネーターの中でも、接着剤付フィルムと複数個の半導体素子との位置合せの精度が高くなるという観点から、面圧タイプのラミネーターを用いることが好ましい。また、このようなラミネート方法においては、温度や圧力の条件は特に制限されず、用いる個片化フィルム状接着剤の原料組成物に応じて適宜選択することができる。
【００４０】
（接着剤付半導体素子の製造方法）
本発明の接着剤付半導体素子の製造方法は、以上説明したような第１の工程、第２の工程、第３の工程、及び第４の工程を含むことを特徴とする方法である。このような接着剤付半導体素子の製造方法においては、フィルム状接着剤を切断する工程が不必要となるために、半導体素子の割れや欠けが抑制され歩留が向上する。また、このような接着剤付半導体素子の製造方法においては、半導体ウェハを切断した後に個片化フィルム状接着剤を半導体素子に接着するため、半導体ウェハの切断方法として様々な方法を採用することができる。そのため、このような接着剤付半導体素子の製造方法によれば、ステルスダイシング方法や先ダイシング方法のような半導体ウェハの切断方法を利用して接着剤付半導体素子を効率よく且つ確実に得ることが可能となる。
【００４１】
また、本発明の接着剤付半導体素子の製造方法により得られる接着剤付半導体素子は、複数個の接着剤付半導体素子の間に間隔を設けるエキスパンディング工程と、接着剤付半導体素子をピックアップするピックアップ工程と、接着剤付半導体素子を例えばリードフレームや回路基板にボンディングするボンディング工程とを含む半導体装置の製造において好適に用いることができる。例えば、本発明の接着剤付半導体素子から前記ダイシング支持フィルムを剥離した後に、前記基材フィルムを延伸してエキスパンディング工程を行い、さらに、ピックアップ工程及びボンディング工程を行って半導体装置を得ることができる。また、本発明の接着剤付半導体素子から前記基材フィルムを剥離した後に、前記ダイシング支持フィルムを延伸してエキスパンディング工程を行い、さらに、ピックアップ工程及びボンディング工程を行って半導体装置を得ることもできる。
【００４２】
＜接着剤付フィルム＞
次に、本発明の接着剤付フィルムについて説明する。すなわち、本発明の接着剤付フィルムは、前述した接着剤付半導体素子の製造方法に用いる接着剤付フィルムであって、
基材フィルムと、前記基材フィルムの表面上に所定の配列となるように配置された複数個の個片化フィルム状接着剤とを備えることを特徴とするものである。
【００４３】
このような接着剤付フィルムは、前述した接着剤付半導体素子の製造方法に用いる接着剤付フィルムと同様の方法で得ることができる。また、本発明にかかる基材フィルム及び個片化フィルム状接着剤の原料組成物としては、前述した接着剤付半導体素子の製造方法に用いるものと同様のものを用いることができる。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４５】
（実施例）
先ず、ダイシング支持フィルムの表面上に粘着層が形成されているダイシングテープ（リンテック（株）製、商品名「Ｇ−１１」）を準備し、そのダイシングテープに６インチの半導体ウェハを貼り合わせた。その後、ダイヤモンドブレードを用い、ダイシングストリートが０．１ｍｍになるようにして、半導体ウェハを切断して１０ｍｍ×１０ｍｍサイズの複数個の半導体素子を形成した。
【００４６】
次に、表面に離型処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱ポリエステルフィルム（株）製、商品名「ＭＲＸ５０」）と、接着剤用組成物（新日鐵化学製、「ＭＢ３０１」）とを準備した。そして、スクリーン印刷機（ニューロング精密工業（株）製、製品名「ＬＳ−１５ＧＸ」）を用い、スキージー角度８０度、印圧２ｋｇ、送り速度３０ｍｍ／ｓの条件で、前記複数個の半導体素子の配列に対応する所定の配列で接着剤用組成物が印刷されるように、ＰＥＴフィルム上に接着剤用組成物を印刷した。その後、温度８０℃で１０分間乾燥し、さらに温度１５０℃で１分間乾燥して接着剤付フィルムを得た。得られた接着剤付フィルムにおいては、１０ｍｍ×１０ｍｍサイズの複数個の個片化フィルム状接着剤が、隣接する個片化フィルム状接着剤同士の間隔が０．１ｍｍとなるように、ＰＥＴフィルム上に形成されていた。
【００４７】
次いで、得られた接着剤付フィルムと前記複数個の半導体素子との位置合せを行った後に、熱ラミネーターを用い、温度５０℃、圧力０．３ＭＰａ、時間１０秒の条件で、得られた接着剤付フィルムを前記複数個の半導体素子の表面上にそれぞれ貼り合わせて、接着剤付半導体素子を得た。
【００４８】
このようにして得られた接着剤付半導体素子を半導体装置の製造に用いることができることを確認した。すなわち、接着剤付半導体素子からダイシングテープを剥離した後に、ＰＥＴフィルムを延伸してエキスパンディングした。次に、接着剤付半導体素子をピックアップして、回路基板にボンディングした。その結果、接着剤付半導体素子を半導体装置の製造に好適に用いることができることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上説明したように、本発明によれば、ダイシング時の半導体素子の割れや欠けを抑制して歩留を向上することができ、しかもステルスダイシング方法や先ダイシング方法のような半導体ウェハの切断方法を利用して接着剤付半導体素子を効率よく且つ確実に得ることが可能な接着剤付半導体素子の製造方法、並びにその方法に好適に用いることが可能な接着剤付フィルムを提供することが可能となる。