(57)【要約】【課題】発光装置の狭額縁化を実現する。【解決手段】発光装置Ｄの基板１０には複数の発光素子Ｅが配列されている。基板１０の端部には、複数のフレキシブル基板３０が接続される。基板１０には、電源電位ＶELと接地電位ＶCTとが入力される。電源電位ＶELを発光素子Ｅに供給する高電位電源線５０は基板上の部分５０Ｇとフレキシブル基板上の部分５０Ｆとを有し、基板上の部分５０Ｇとフレキシブル基板上の部分５０Ｆとは交互に配置される。接地電位ＶCTを発光素子Ｅに供給する低電位電源線６０は、基板上の部分６０Ｇとフレキシブル基板上の部分６０Ｆとを有し、基板上の部分６０Ｇとフレキシブル基板上の部分６０Ｆとは交互に配置される。【選択図】図１
2008053136.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極と第２電極と前記第１電極と前記第２電極とに挟まれた発光層を有する発光素子が複数配列された発光基板と、
前記各発光素子の第１電極に高電位を供給する高電位電源線と、
前記各発光素子の第２電極に低電位を供給する低電位電源線と、
前記発光基板と電気的に接続されたフレキシブル基板とを具備し、
前記高電位電源線は、前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分を有し、前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とは交互に配置され、前記低電位電源線は、前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分を有し、前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とは交互に配置される
発光装置。
【請求項２】
前記フレキシブル基板に実装されて、前記発光素子を個別に発光させるための電気信号を前記各発光素子に供給する駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣと前記各発光素子とを接続する複数の素子駆動用配線と、
前記発光基板と前記フレキシブル基板とが重なり合う領域に配置されるとともに、前記発光基板と前記フレキシブル基板とを接続する複数の接続端子とを具備し、
前記複数の接続端子は、前記高電位電源線のうち前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とを接続する第１および第２の高電位電源線用端子と、前記低電位電源線のうち前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とを接続する第１および第２の低電位電源線用端子と、前記素子駆動用配線のうち前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とを接続する素子駆動配線用端子とを含み、
前記第１の高電位電源線用端子および前記第１の低電位電源線用端子は、前記第２の高電位電源線用端子および前記第２の低電位電源線用端子との間で前記素子駆動配線用端子を挟むように形成される
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記駆動ＩＣを制御するための駆動信号を外部から前記駆動ＩＣに供給する駆動信号用配線を備え、
前記駆動信号用配線は、前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とを有し、
前記複数の接続端子は、前記駆動信号用配線のうち前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とを接続する第１および第２の駆動信号用端子をさらに有し、
前記第１の駆動信号用端子は、前記第１の高電位電源線用端子と前記第１の低電位電源線用端子との間に形成され、前記第２の駆動信号用端子は、前記第２の高電位電源線用端子と前記第２の低電位電源線用端子との間に形成される
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記フレキシブル基板上では、前記第１の低電位電源線用端子は前記第１の駆動信号用端子および前記第１の高電位電源線用端子よりも外側に配置され、前記第２の低電位電源線用端子は前記第２の駆動信号用端子および前記第２の高電位電源線用端子よりも外側に配置される
請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記フレキシブル基板上では、前記第１の高電位電源線用端子は前記第１の駆動信号用端子および前記第１の低電位電源線用端子よりも外側に配置され、前記第２の高電位電源線用端子は前記第２の駆動信号用端子および前記第２の低電位電源線用端子よりも外側に配置されており、
前記発光基板は、前記複数の発光素子が配列される有効領域と、前記低電位電源線および高電位電源線が配設される額縁領域とを有し、
前記額縁領域には、前記低電位電源線と前記第２電極とを接続する第２電極接続領域が形成され、
前記第２電極は、前記複数の発光素子に共通の共通電極であって、前記有効領域を覆うように形成されるとともに、前記額縁領域に張り出す張り出し部分を有し、当該張り出し部分において前記第２電極接続領域と重なることにより前記低電位電源線と電気的に接続される
請求項３に記載の発光装置。
【請求項６】
前記高電位電源線および前記低電位電源線の少なくとも何れかは、前記フレキシブル基板上の部分において前記駆動ＩＣと重なる部分を有する
請求項１から請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
像担持体と、
前記像担持体を帯電する帯電器と、
複数の前記発光素子が配列され、前記像担持体の帯電された面に複数の前記発光素子により光を照射して潜像を形成する請求項１から請求項６の何れかに記載の発光装置と、
前記潜像にトナーを付着させることにより前記像担持体に顕像を形成する現像器と、
前記像担持体から前記顕像を他の物体に転写する転写器と
を具備する画像形成装置。
【請求項８】
請求項１から請求項６の何れかに記載の発光装置を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光ダイオード素子などの自発光素子を利用した発光装置、ならびにこの発光装置を備えた画像形成装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置や表示装置等の電子機器には、有機発光ダイオード素子などの発光素子が複数配列された発光装置が広く利用されている。この種の発光装置には、画素電極（例えば、陽極）および共通電極（例えば、陰極）に電位を供給する電源線が配設される。例えば、特許文献１および特許文献２に記載の発光装置においては、発光基板のうち、発光素子が配列された有効領域を囲むように電源線が形成されて、共通電極に対して電位が供給される。
【特許文献１】特開２００４−５５５２９号公報
【特許文献２】特開２００１−１０９３９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、これらの電源線は数ｍｍの幅で形成されるので、大きな配線スペースを必要とする。特に、特許文献１および特許文献２に記載の発光装置のように、電源線が有効領域を囲むように配置されてしまうと、有効領域の周辺の領域（いわゆる「額縁」）が広くなる。結果として、発光基板自体のサイズが肥大化し、発光装置の低コスト化の妨げとなっていた。以上の事情を考慮して、本発明は、発光基板において額縁が占める領域を抑制する、すなわち、狭額縁化するという課題の解決を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
以上の課題を解決するために、本発明に係る発光装置は、第１電極（例えば、陽極）と第２電極（例えば、陰極）と前記第１電極と前記第２電極とに挟まれた発光層とを有する発光素子が複数配列された発光基板と、前記各発光素子の第１電極に高電位を供給する高電位電源線と、前記各発光素子の第２電極に低電位を供給する低電位電源線と、前記発光基板と電気的に接続されたフレキシブル基板とを具備し、前記高電位電源線は、前記発光基板上の部分（区間）と前記フレキシブル基板上の部分（区間）を有し、前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とは交互に配置され、前記低電位電源線は、前記発光基板上の部分（区間）と前記フレキシブル基板上の部分（区間）を有し、前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とは交互に配置される。
【０００５】
本発明においては、各高電位電源線および低電位電源線は、発光基板上に配設される部分とフレキシブル基板上に配設される部分とを有することによりフレキシブル基板を経由するので、高電位電源線および低電位電源線の全区間を発光基板上に配設する場合と比較して、発光基板上においてこれらの電極線の配線面積が削減される。よって、基板上の有効領域を除く部分の面積が少なくて済む。すなわち、発光装置の狭額縁化が可能となる。
【０００６】
また、高電位電源線と低電位電源線を発光基板上に形成する際に、トランジスタのゲート電極やソース電極、および各発光素子に階調を指定する信号を送信する信号線（素子駆動用配線）などと同じ層で形成する場合には、各電源線を十分厚膜化することができず、低抵抗化を図ることが困難である。しかしながら、本発明の発光装置によれば、高電位電源線および低電位電源線の一部は、フレキシブル基板上に配設されるので、フレキシブル基板上に配設される部分においては、配線の厚膜化や拡幅が可能となり、低抵抗化が実現される。
【０００７】
本発明の好適な態様において、前記フレキシブル基板に実装されて、前記発光素子を個別に発光させるための電気信号を前記各発光素子に供給する駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣと前記各発光素子とを接続する複数の素子駆動用配線と、前記発光基板と前記フレキシブル基板とが重なり合う領域に配置されるとともに、前記発光基板と前記フレキシブル基板とを接続する複数の接続端子とを具備し、前記複数の接続端子は、前記高電位電源線のうち前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とを接続する第１および第２の高電位電源線用端子と、前記低電位電源線のうち前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とを接続する第１および第２の低電位電源線用端子と、前記素子駆動用配線のうち前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とを接続する素子駆動配線用端子とを含み、前記第１の高電位電源線用端子および前記第１の低電位電源線用端子は、前記第２の高電位電源線用端子および前記第２の低電位電源線用端子との間で前記素子駆動配線用端子を挟むように形成される。この態様によれば、発光基板上において、高電位電源線および低電位電源線を素子駆動用配線と同じ層に形成した場合においても、高電位電源線と低電位電源線と素子駆動用配線とが交差しない。つまり、駆動ＩＣと各発光素子とを結ぶ素子駆動用配線は、高電位電源線と低電位電源線のいずれとも交わらない。したがって、高電位電源線と低電位電源線と素子駆動用配線のすべてを単一の層で形成することができ、複数の層に形成した場合と比較して発光装置の製造が簡易となる。
【０００８】
さらに、本発明の好適な態様において、前記駆動ＩＣを制御するための駆動信号を外部から前記駆動ＩＣに供給する駆動信号用配線を備え、前記駆動信号用配線は、前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とを有し、前記複数の接続端子は、前記駆動信号用配線のうち前記発光基板上の部分と前記フレキシブル基板上の部分とを接続する第１および第２の駆動信号用端子をさらに有し、前記第１の駆動信号用端子は、前記第１の高電位電源線用端子と前記第１の低電位電源線用端子との間に形成され、前記第２の駆動信号用端子は、前記第２の高電位電源線用端子と前記第２の低電位電源線用端子との間に形成される。本態様によれば、発光基板上において、駆動信号用配線と高電位電源線と低電位電源線とは交差しないので、これらの配線すべてを単一の層で形成することが可能となる。よって、製造が簡易となる。
【０００９】
好ましくは、前記フレキシブル基板上では、前記第１の低電位電源線用端子は前記第１の駆動信号用端子および前記第１の高電位電源線用端子よりも外側に配置され、前記第２の低電位電源線用端子は前記第２の駆動信号用端子および前記第２の高電位電源線用端子よりも外側に配置されるのがよい。本態様においては、フレキシブル基板上では低電位電源線用端子が前記駆動信号用端子および高電位電源線用端子よりも外側に配置されることにより、発光基板上では高電位電源線が駆動信号用配線および低電位電源線よりも内側に配置されるので、高電位電源線と発光素子とを接続する配線が駆動信号用配線および低電位電源線と交差しない。
【００１０】
別の態様において、前記フレキシブル基板上では、前記第１の高電位電源線用端子は前記第１の駆動信号用端子および前記第１の低電位電源線用端子よりも外側に配置され、前記第２の高電位電源線用端子は前記第２の駆動信号用端子および前記第２の低電位電源線用端子よりも外側に配置されてもよく、前記発光基板は、前記複数の発光素子が配列される有効領域と、前記低電位電源線および高電位電源線が配設される額縁領域とを有し、前記額縁領域には、前記低電位電源線と前記第２電極とを接続する第２電極接続領域が形成され、前記第２電極は、前記複数の発光素子に共通の共通電極であって、前記有効領域を覆うように形成されるとともに、前記額縁領域に張り出す張り出し部分を有し、当該張り出し部分において前記第２電極接続領域と重なることにより前記低電位電源線と電気的に接続される。本態様においては、フレキシブル基板上において高電位電源線用端子が駆動信号用端子および低電位電源線用端子よりも外側に配置されることにより、発光基板上では、低電位電源線が駆動信号用配線および高電位電源線よりも内側に配置される。この態様によれば、低電位電源線を高電位電源線よりも外側に配置する態様と比較して、低電位電源線と各発光素子の第２電極とを接続する第２電極接続領域を発光基板のより内側（すなわち、有効領域に近い位置）に形成することができ、結果として、第２電極の張り出し部分の面積を縮小することが可能となる。
【００１１】
本発明の好適な態様において、前記高電位電源線および前記低電位電源線の少なくとも何れかは、前記フレキシブル基板上の部分において前記駆動ＩＣと重なる部分を有する。本態様によれば、高電位電源線および低電位電源線の両方を駆動ＩＣと重ならない位置に形成する場合と比較して、フレキシブル基板の寸法が抑制される。よって、低コスト化が可能となる。
【００１２】
くわえて、本発明に係る画像形成装置は、像担持体と、前記像担持体を帯電する帯電器と、複数の前記発光素子が配列され、本発明に係る発光装置であって、前記像担持体の帯電された面に複数の前記発光素子により光を照射して潜像を形成する発光装置と、前記潜像にトナーを付着させることにより前記像担持体に顕像を形成する現像器と、前記像担持体から前記顕像を他の物体に転写する転写器とを具備する。
【００１３】
本発明に係る発光装置は各種の電子機器に利用される。この電子機器の典型例は、発光装置を表示装置として利用した機器である。この種の電子機器としては、パーソナルコンピュータや携帯電話機などがある。もっとも、本発明に係る発光装置の用途は画像の表示に限定されない。例えば、液晶装置の背面側に配置されてこれを照明する装置（バックライト）、あるいは、スキャナなどの画像読取装置に搭載されて原稿を照明する装置など各種の照明装置など、様々な用途に本発明の発光装置を適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
＜Ａ：実施形態＞
以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る様々な実施の形態を説明する。なお、図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態に係わる発光装置Ｄの構成を示す平面図である。この発光装置Ｄは、電子写真方式の画像形成装置における感光体に潜像を形成するための露光器として用いられる。図１に示されるように、発光装置Ｄは、基板（発光基板）１０と、基板１０の表面に形成された複数の発光素子Ｅとを有する。これらの発光素子Ｅは、Ｙ方向（主走査方向）に沿って２列かつ千鳥状に配列する。本実施形態においては、基板１０のうち、これらの発光素子Ｅが配列される領域を「有効領域Ａ」という。また、基板１０のうち、有効領域Ａを除く領域を「額縁領域Ｂ」という。額縁領域Ｂは、有効領域Ａを囲む部分であり、発光素子Ｅを発光させるために用いられる各種配線や周辺回路が配設される領域である。
【００１６】
図２は、各発光素子Ｅを駆動する回路（以下、「画素回路Ｐ」という）の回路構成の一例を示す図である。図２に示されるように、画素回路Ｐは、電源電圧ＶEL（高電位）を供給する高電位電源線５０（配線Ｔａ）と接地電位ＶCT（低電位）を供給する低電位電源線６０とを結ぶ経路上に、駆動トランジスタＴdrと発光素子Ｅとを含む。発光素子Ｅは、有機ＥL（Electroluminescence）材料から形成された発光層を含む発光機能層２０とこの発光機能層２０を挟む陽極２１（第１電極）および陰極２２（第２電極）とを有する有機発光ダイオード素子であり、発光機能層２０に供給される電流（以下「駆動電流」という）Ｉelに応じた輝度で発光する。本実施形態では、各発光素子Ｅに対して階調「０」〜「１２７」の何れかが外部から指定される。
【００１７】
駆動トランジスタＴdrは、駆動電流Ｉelの電流量をゲートの電圧に応じて制御するｎチャネル型のトランジスタである。駆動トランジスタＴdrのソースは発光素子Ｅの陽極２１に接続される。各画素回路Ｐにおける駆動トランジスタＴdrのドレインは配線Ｔａと接続される。駆動トランジスタＴdrのゲートには、データ線Ｒ（素子駆動用配線）が接続されており、各発光素子Ｅの階調を指定する電気信号Ｄ0〜Ｄ127がデータ線Ｒを介してゲートに印加される。発光素子Ｅの陰極２２は低電位電源線６０に接続される。本実施形態においては、ＰＷＭ（Pulse Width Modulation）方式を用いて各発光素子Ｅの階調が制御される。ＰＷＭ方式では、ゲートに印加する電圧を、所定の単位期間のうち発光素子Ｅに指定された階調値に応じた期間にてＨレベル（オン状態；発光素子Ｅを発光させる電圧）とし、その残余の期間にてＬレベル（オフ状態；発光素子Ｅを消灯させる電圧）とすることにより、階調「０」〜「１２７」の何れかが指定される。この回路構成において、駆動トランジスタＴdrのゲートがオン状態とされることにより、高電位電源線５０から供給される電源電位ＶELと低電位電源線６０から供給される接地電位ＶCTとに応じた駆動電流Ｉelが発光素子Ｅに流れ、その結果発光素子Ｅが発光する。なお、ＰＷＭ方式の代わりに、階調に応じたレベルの電圧値をゲートに印加することにより階調を制御する方式を採用してもよい。
【００１８】
図１に示されるように、陰極２２は、複数の発光素子Ｅにわたって連続に形成される共通電極である。陰極２２は、有効領域Ａに形成される部分と、額縁領域Ｂに張り出して形成される張り出し部分２２Ｂとを含む。この張り出し部分２２Ｂは、後述する陰極接続部６０Ａ（第２電極接続部）と重なる位置まで張り出して形成される。これにより、陰極２２と低電位電源線６０とが電気的に接続される。また、図示はしないが、陽極２１は発光素子Ｅごとに相互に離間して形成され、各陽極２１は図１の発光素子Ｅとほぼ同じ面積を有する。
【００１９】
図３は、図１における領域Ｃの詳細図である。図１および図３に示されるように、基板１０の図中下側の端部に沿ってフレキシブル基板３０が配置される。図１の例では、４枚のフレキシブル基板３０が配置されているが、本実施形態では、ｋ枚（ｋは自然数）のフレキシブル基板３０が配置されるものとする。各フレキシブル基板３０側の配線と基板１０側の配線とは、両者が重なり合う領域に形成された複数の接続端子４０１，５０１，５０２，６０１，６０２，７０１，７０２を有するｋ組の接続端子群Ｇを介して電気的に接続される。
【００２０】
各フレキシブル基板３０の表面には駆動ＩＣ４０が実装される。駆動ＩＣ４０は、例えば、ＣＯＦ（Chip On Film）技術を用いて実装される。駆動ＩＣ４０は、各発光素子Ｅを個別に発光させるための電気信号Ｄ0〜Ｄ127を各発光素子Ｅに供給する。駆動ＩＣ４０と各発光素子Ｅとの間には、両者を接続するデータ線Ｒがフレキシブル基板３０と基板１０とに跨って配設される。より詳細には、データ線Ｒは、駆動ＩＣ４０の出力端子４０１から接続端子４０２（素子駆動配線用端子）を経由して各画素回路Ｐへと至る配線である。
【００２１】
図１および図３に示されるように、基板１０には、電源電位ＶELと接地電位ＶCTとが外部から入力される。電源電位ＶELは高電位電源線５０を介して発光素子Ｅに供給され、接地電位ＶCTは低電位電源線６０を介して発光素子Ｅに供給される。高電位電源線５０は、基板１０に配設されるだけでなくフレキシブル基板３０を経由する。同様に、低電位電源線６０も基板１０に配設されるだけでなくフレキシブル基板３０を経由する。つまり、高電位電源線５０は、基板上の部分５０Ｇとフレキシブル基板上の部分５０Ｆとを有し、基板上の部分５０Ｇとフレキシブル基板上の部分５０Ｆとは交互に配置される。また、低電位電源線６０は、基板上の部分６０Ｇとフレキシブル基板上の部分６０Ｆとを有し、基板上の部分６０Ｇとフレキシブル基板上の部分６０Ｆとは交互に配置される。
【００２２】
より詳細には、図１および図３に示す例では、フレキシブル基板３０i（ｉは１≦ｉ≦ｋを満たす整数）とフレキシブル基板３０i+1とが隣り合って配置され、基板１０側の配線とフレキシブル基板３０i側の配線との接続には接続端子群Ｇiが形成され、基板１０側の配線とフレキシブル基板３０i+1側の配線との接続には接続端子群Ｇi+1が形成される。この場合、高電位電源線５０は、接続端子群Ｇiの接続端子５０１（第１の高電位電源線用端子）と接続端子５０２（第２の高電位電源線用端子）とに挟まれる区間においてフレキシブル基板３０i上に配設され、接続端子群Ｇiの接続端子５０２と接続端子群Ｇi+1の接続端子５０１とに挟まれる区間において基板１０上に配設される。そして、接続端子Ｇi+1の接続端子５０１と接続端子５０２とに挟まれる区間ではフレキシブル基板３０i+1上に再び配設される。一方、低電位電源線６０は、接続端子群Ｇiの接続端子６０１（第１の低電位電源線用端子）と接続端子６０２（第２の低電位電源線用端子）とに挟まれる区間においてフレキシブル基板３０i上に配設され、接続端子群Ｇiの接続端子６０２と接続端子群Ｇi+1の接続端子６０１とに挟まれる区間において基板１０上に配設される。そして、接続端子Ｇi+1の接続端子６０１と接続端子６０２とに挟まれる区間ではフレキシブル基板３０i+1上に再び配設される。
【００２３】
図１に示されるように、基板１０の表面の額縁領域Ｂには、発光素子Ｅの配列と同じ方向（Ｙ方向）に配線Ｌが延在する。配線Ｌは、有効領域ＡのＹ方向の幅にほぼ対応する長さであり、各発光素子Ｅと同数のノードｎａを有する。さらに、基板１０上には、各ノードｎａと各画素回路Ｐ（具体的には、駆動トランジスタＴdrのドレイン）とを接続する配線Ｔａが形成される。一方、高電位電源線５０の基板上の部分５０Ｇはノードｎｂで分岐して配線Ｔｂとなり配線Ｌの複数のノードｎａの一部と接続する。この構成により、電源電位ＶELは、ノードｎｂ、配線Ｔｂ、ノードｎａ、配線Ｌ、配線Ｔａを経て、画素回路Ｐに供給される。
【００２４】
また、図１および図３に示されるように、高電位電源線５０のフレキシブル基板上の部分５０Ｆは、その一部が駆動ＩＣ４０と重なる。同様に、低電位電源線６０のフレキシブル基板上の部分６０Ｆも、その一部が駆動ＩＣ４０と重なる。低電位電源線６０が基板上に配設される部分６０Ｇには、低電位電源線６０と陰極２２を接続するための陰極接続部６０Ａ（第２電極接続部）が形成される。
【００２５】
基板１０には、電源電位ＶELと接地電位ＶCTに加えて、さらに駆動信号Ｓが外部から入力される。駆動信号Ｓは、スタートパルスＳＰ、クロック信号ＣＫ、画像データＶＩＤＥＯおよび駆動ＩＣ４０用の電源ＶSS，ＶDDなどの信号のいずれかであり、駆動信号用配線７０を介して駆動ＩＣ４０に供給される。高電位電源線５０や低電位電源線６０と同様に、駆動信号用配線７０は、基板上の部分７０Ｇとフレキシブル基板上の部分７０Ｆとを有し、基板上の部分７０Ｇとフレキシブル基板上の部分７０Ｆとは交互に配置される。より詳細には、接続端子群Ｇｉの接続端子７０１（第１の駆動信号用端子）と接続端子７０２（第２の駆動信号用端子）とに挟まれる区間においてフレキシブル基板３０i上に配設され、接続端子群Ｇｉの接続端子７０２と接続端子Ｇi+1の接続端子７０１とに挟まれる区間において基板１０上に配設される。そして、接続端子Ｇi+1の接続端子７０１と接続端子７０２とに挟まれる区間ではフレキシブル基板３０i+1上に再び配設される。また、駆動信号用配線７０のフレキシブル基板上の部分７０Ｆのうち、駆動ＩＣ４０と重なる区間の中途部分には電極部分７０３（図示の例では２箇所）が形成される。これにより、駆動信号Ｓは電極部分７０３を介して駆動ＩＣ４０に入力される。
【００２６】
駆動ＩＣ４０は、電極部分７０３を介して入力された駆動信号Ｓに基づいて電気信号Ｄ0〜Ｄ127を生成・出力する。駆動ＩＣ４０から出力された電気信号Ｄ0〜Ｄ127は、データ線Ｒを介して各画素回路Ｐへと供給される。なお、説明の簡易のため、駆動信号用配線７０は１本の信号線で示されているが、駆動信号用配線７０は、実際には、駆動信号Ｓに含まれる各信号を個別に送信する複数の信号線があってもよい。
【００２７】
ところで、高電位電源線５０、低電位電源線６０、駆動信号用配線７０、データ線Ｒなどの多数の信号線は、基板１０の額縁領域Ｂに配設される。データ線Ｒは各発光素子Ｅに対応する数μｍの細幅な配線であるのに対し、高電位電源線５０および低電位電源線６０は、数ｍｍの幅広な配線であるから、額縁領域Ｂ内で高電位電源線５０と低電位電源線６０とが占める面積は大きい。このため、本実施形態では、各高電位電源線５０と低電位電源線６０の一部をフレキシブル基板３０上に配設することで、額縁領域Ｂ内でこれらの電源線が占める面積を低減している。その結果、額縁領域Ｂ自体に必要な面積が大幅に削減され、狭額縁化が実現される。
【００２８】
また、基板１０上においては、高電位電源線５０や低電位電源線６０を基板１０に形成する際に、駆動トランジスタＴdrのゲート電極やソース電極、およびデータ線Ｒなどと同じ層で形成する場合がある。この場合には、各電源線を十分厚膜化することができず、低抵抗化を図ることが困難である。しかしながら、本実施形態では、高電位電源線５０および低電位電源線６０の一部がフレキシブル基板３０上に配設されるので、フレキシブル基板３０上に配設される部分５０Ｆ，６０Ｆにおいては、配線の厚膜化や拡幅が可能となり、低抵抗化が実現される。
【００２９】
次に、各接続端子群Ｇ内の各接続端子４０１，５０１，５０２，６０１，６０２，７０１，７０２の配置について説明する。図３に示されるように、接続端子群Ｇ内において、高電位電源線５０の接続端子５０１と５０２は、データ線Ｒ用の接続端子４０２の両側に配置され、低電位電源線６０の接続端子６０１と６０２は接続端子４０２の両側に配置される。換言すれば、接続端子５０１と接続端子６０１は、接続端子５０２と接続端子６０２の間で接続端子４０２を挟むように配置される。これにより、基板１０上において、駆動ＩＣ４０から発光素子Ｅに向けて延びるデータ線Ｒは、高電位電源線５０と低電位電源線６０の何れとも交わらない。
【００３０】
さらに、駆動信号用配線７０の接続端子７０１は、高電位電源線５０の接続端子５０１と低電位電源線６０の接続端子６０１との間に配置され、接続端子７０２は、接続端子５０２と接続端子６０２との間に形成される。これにより、基板１０上において、駆動信号用配線７０と高電位電源線５０と低電位電源線６０とは交差しない。
【００３１】
くわえて、低電位電源線６０の接続端子６０１は、駆動信号用配線７０の接続端子７０１や高電位電源線５０の接続端子５０１よりも外側に配置され、接続端子６０２は、接続端子７０２や接続端子５０１よりも外側に配置される。これにより、高電位電源線５０は、基板上の部分５０Ｇにおいて駆動信号用配線７０や低電位電源線６０よりも内側（すなわち、有効領域Ａに近い側）に配置される。よって、ノードｎｂと配線Ｌのノードｎａとを接続する配線Ｔｂが駆動信号用配線７０や低電位電源線６０と交差しない。
【００３２】
以上説明したように、本実施形態の発光装置Ｄにおいては、高電位電源線５０と低電位電源線６０が部分的にフレキシブル基板３０上に配設されるので、基板１０の額縁領域Ｂにおいて高電位電源線５０と低電位電源線６０が占める面積が削減され、狭額縁化が実現される。すなわち、発光装置Ｄが小型化されるので、低コスト化が可能となる。さらに、各高電位電源線５０と低電位電源線６０のうち、フレキシブル基板３０上に配設される部分５０Ｆ，６０Ｆにおいては、配線の厚膜化・拡幅化が可能となるので、低抵抗化が実現される。
【００３３】
さらに、高電位電源線５０、低電位電源線６０、駆動信号用配線７０、データ線Ｒが基板１０上において交差しないように配置されるので、これらの配線を単一の層で形成することが可能となり、発光装置Ｄの製造が簡易となる。
【００３４】
くわえて、本実施形態の発光装置Ｄにおいては、フレキシブル基板３０上において、高電位電源線５０および低電位電源線６０は、駆動ＩＣ４０と重なる領域に配設される。この構成によれば、フレキシブル基板３０の寸法が大幅に増大しない。よって、フレキシブル基板３０に関わるコストを抑制することが可能である。
【００３５】
＜Ｂ：変形例＞
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に述べる変形が可能である。
上述した実施形態では、接続端子群Ｇ内において、低電位電源線６０の接続端子６０１，６０２が駆動信号用配線７０の接続端子７０１，７０２や高電位電源線５０の接続端子５０１，５０２よりも外側に配置される構成について説明したが、逆に、高電位電源線５０の接続端子５０１，５０２を低電位電源線６０の接続端子６０１，６０２や駆動信号用配線７０の接続端子７０１，７０２よりも外側に配置する構成としてもよい。この構成においては、基板１０上において、低電位電源線６０が高電位電源線５０や駆動信号用配線７０よりも内側に配設される。よって、上記実施形態の構成と比較して、低電位電源線６０が有効領域Ａに対してより近い位置に配設され、陰極接続部６０Ａは有効領域Ａにより近い位置に形成される。陰極２２は陰極接続部６０Ａと重なる位置に配置されるので、陰極接続部６０Ａの位置を有効領域Ａにより近接させることで陰極２２の張り出し部分２２Ｂの面積が縮小される。すなわち、上記実施形態の構成と比較して、陰極２２が形成される領域を縮小することが可能となる。
【００３６】
上述した実施形態では、高電位電源線５０および低電位電源線６０の両方について、フレキシブル基板上の部分５０Ｆ，６０Ｆが駆動ＩＣ４０と重なる位置に形成される構成としたが、駆動ＩＣ４０が実装される領域に制限がある場合には何れか一方のみでもよい。
【００３７】
また、上述した実施形態では、陰極２２を共通電極として説明したが、陽極２１を共通陰極としてもよい。また、陰極２２は有効領域Ａにおける総ての発光素子Ｅに共通して設けられる必要は必ずしもなく、有効領域Ａを区分したサブ領域ごとに設けられる態様としてもよい。
【００３８】
＜Ｃ：画像形成装置＞
次に、本発明の発光装置を利用した電子機器のひとつの形態として画像形成装置を例示する。
図４は、以上の各形態に係る発光装置Ｄを露光ヘッドとして採用した画像形成装置の構成を示す断面図である。画像形成装置は、タンデム型のフルカラー画像形成装置であり、以上の形態に係る４個の発光装置Ｄ（ＤK，ＤC，ＤM，ＤY）と、各発光装置Ｄに対応する４個の感光体ドラム７００（７０K，７０C，７０M，７０Y）とを具備する。ひとつの発光装置Ｄは、これに対応した感光体ドラム７００の像形成面（外周面）に対向するように配置される。なお、各符号の添字「K」「C」「M」「Y」は、黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンダ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の各顕像の形成に利用されることを意味している。
【００３９】
図４に示すように、駆動ローラ７１１と従動ローラ７１２とには無端の中間転写ベルト７２が巻回される。４個の感光体ドラム７００は、相互に所定の間隔をあけて中間転写ベルト７２の周囲に配置される。各感光体ドラム７００は、中間転写ベルト７２の駆動に同期して回転する。
【００４０】
各感光体ドラム７００の周囲には、発光装置Ｄのほかにコロナ帯電器７３１（７３１K，７３１C，７３１Ｍ，７３１Y）と現像器７３２（７３２K，７３２C，７３２Ｍ，７３２Y）とが配置される。コロナ帯電器７３１は、これに対応する感光体ドラム７００の像形成面を一様に帯電させる。この帯電した像形成面を各発光装置Ｄが露光することで静電潜像が形成される。各現像器７３２は、静電潜像に現像剤（トナー）を付着させることで感光体ドラム７００に顕像（可視像）を形成する。
【００４１】
以上のように感光体ドラム７００に形成された各色（黒・シアン・マゼンタ・イエロー）の顕像が中間転写ベルト７２の表面に順次に転写（一次転写）されることでフルカラーの顕像が形成される。中間転写ベルト７２の内側には４個の一次転写コロトロン（転写器）７４（７４K，７４C，７４Ｍ，７４Y）が配置される。各一次転写コロトロン７４は、これに対応する感光体ドラム７００から顕像を静電的に吸引することによって、感光体ドラム７００と一次転写コロトロン７４との間隙を通過する中間転写ベルト７２に顕像を転写する。
【００４２】
シート（記録材）７５は、ピックアップローラ７６１によって給紙カセット７６２から１枚ずつ給送され、中間転写ベルト７２と二次転写ローラ７７との間のニップに搬送される。中間転写ベルト７２の表面に形成されたフルカラーの顕像は、二次転写ローラ７７によってシート７５の片面に転写（二次転写）され、定着ローラ対７８を通過することでシート７５に定着される。排紙ローラ対７９は、以上の工程を経て顕像が定着されたシート７５を排出する。
【００４３】
以上に例示した画像形成装置はＯＬＥＤ素子を光源（露光手段）として利用しているので、レーザ走査光学系を利用した構成よりも装置が小型化される。なお、以上に例示した以外の構成の画像形成装置にも本発明を適用することができる。例えば、ロータリ現像式の画像形成装置や、中間転写ベルトを使用せずに感光体ドラムからシートに対して直接的に顕像を転写するタイプの画像形成装置、あるいはモノクロの画像を形成する画像形成装置にも本発明に係る発光装置を利用することが可能である。
【００４４】
なお、本発明に係る発光装置の用途は像担持体の露光に限定されない。例えば、本発明の発光装置は、原稿などの読取対象に光を照射するライン型の光ヘッド（照明装置）として画像読取装置に採用される。この種の画像読取装置としては、スキャナ、複写機やファクシミリの読取部分、バーコードリーダ、あるいはＱＲコード（登録商標）のような二次元画像コードを読む二次元画像コードリーダがある。
【００４５】
＜Ｄ：電子機器＞
次に、本発明に係る発光装置Ｄを適用した電子機器について説明する。図５は、上記実施形態に係る発光装置Ｄを表示装置に適用したモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ２０００は、表示装置としての発光装置Ｄと本体部２０１０とを備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１およびキーボード２００２が設けられている。
【００４６】
図６に、上記実施形態に係る発光装置Ｄを適用した携帯電話機を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１およびスクロールボタン３００２、ならびに表示装置としての発光装置Ｄを備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、発光装置Ｄに表示される画面がスクロールされる。
【００４７】
図７に、上記実施形態に係る発光装置Ｄを適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal  Digital  Assistant）を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１および電源スイッチ４００２、ならびに表示装置としての発光装置Ｄを備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が発光装置Ｄに表示される。
【００４８】
本発明に係る発光装置が適用される電子機器としては、図５から図７に示したもののほか、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、電子写真方式を利用した画像印刷装置における像担持体に光を照射して潜像を形成するプリンタヘッドのような発光源、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態に係る発光装置Ｄの構成を例示する平面図である。
【図２】図１における各発光素子Ｅを駆動する画素回路Ｐの回路図である。
【図３】図１における領域Ｃの詳細図である。
【図４】発光装置Ｄを利用した画像形成装置の一例を示す図である。
【図５】発光装置Ｄを有するパーソナルコンピュータの外観を示す斜視図である。
【図６】発光装置Ｄを有する携帯電話機の外観を示す斜視図である。
【図７】発光装置Ｄを有する携帯情報端末の外観を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０...基板、２０...発光機能層、２１...陽極、２２，２２Ｂ...陰極、３０...フレキシブル基板、４０...駆動ＩＣ、５０，５０Ｆ，５０Ｇ...高電位電源線、６０，６０Ｆ，６０Ｇ...低電位電源線、７０，７０Ｆ，７０Ｇ...駆動信号用配線、４０１...出力端子、４０２，５０１，５０２，６０１，６０２，７０１，７０２...接続端子、７０３...電極部分、Ａ...有効領域、Ｂ...額縁領域、Ｄ...発光装置、Ｅ...発光素子、Ｇ...接続端子群、Ｌ，Ｔａ，Ｔｂ...配線、ｎａ，ｎｂ...ノード、Ｐ...画素回路、Ｒ...データ線、ＶEL...電源電位、ＶCT...接地電位。
【図１】
2008053136.tif 000003
【図２】
2008053136.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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