(57)【要約】【課題】耐マイグレーション性に優れ、１０-４Ωｃｍ程度の導電性を備える導電体を可能とする導電性組成物およびこれを用いた導電体を提供する。【解決手段】本発明の導電性組成物は、Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物と、有機酸化合物とを備えてなることを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物と、有機酸化合物とを備えてなることを特徴とする導電性組成物。
【請求項２】
前記導電物と前記有機酸化合物との配合比率は、重量比で、７５：２１〜９０：６であることを特徴とする請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項３】
前記導電物に対する前記Ｂｉ成分の含有率は、重量比で、５％以上、２５％以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項４】
さらに、絶縁樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の導電性組成物に含まれる導電物の少なくとも一部が相互に融着してなることを特徴とする導電体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐マイグレーション性、導電回路の信頼性に優れた導電性組成物およびこれを用いた導電体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハイブリッド集積回路においては、耐熱性樹脂を用いたプリント基板、銅張積層板を用いたプリント配線板等が使用されている。これらのプリント基板等に配線等の導電膜を形成する場合、銀微粒子とポリエステル樹脂等のバインダー成分とを混練したポリマー型の導電ペーストが用いられている（例えば、特許文献１、２参照）。
この導電ペーストを、ポリエステル樹脂等のプラスチック基板上やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のフィルム上にスクリーン印刷し、その後、常温で乾燥するか、あるいは１５０℃程度にて加熱することにより、導電性の塗膜を形成したプリント配線板やフレキシブル配線板等を作製することができる。
【０００３】
このようにして得られた導電性塗膜の体積抵抗率は、製膜条件にもよるが、１０-４Ωｃｍ程度である。
これらプリント配線板やフレキシブル配線板等は、基板上に金属箔を貼り付け、この金属箔をエッチングによりパターニングするタイプの配線板に比べて、工程が単純、製造コストが低いという特徴がある。
【特許文献１】特開２０００−２６０２２４号公報
【特許文献２】特開平０５−１１４３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来のポリマー型の導電ペーストでは、導電体に銀微粒子を用いているために、塗膜が高温高湿の雰囲気に晒されたりした場合、雰囲気中の水分を吸収して塗膜中の銀微粒子がマイグレーションを起こし易くなるために、塗膜の導電性が低下し、その結果、塗膜の信頼性が低下するという問題があった。
そこで、銀微粒子のマイグレーションを防止する対策として、印刷により、導電性の塗膜を保護レジストやカーボンペーストで被覆する方法が提案されている。しかしながら、この方法では、印刷により、導電性の塗膜を被覆する工程が増えるため、結果として、生産速度が低下する原因となっていた。さらに、ファインピッチが要求される導電性の塗膜のコネクタ部などを、印刷により被覆することは困難であった。
【０００５】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、耐マイグレーション性に優れ、１０-４Ωｃｍ程度の導電性を備える導電体を可能とする導電ペーストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係る導電性組成物は、Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物と、有機酸化合物とを備えてなることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項２に係る導電性組成物は、前記導電物と前記有機酸化合物との配合比率が、重量比で、７５：２１〜９０：６であることを特徴とする。
本発明の請求項３に係る導電性組成物は、前記導電物に対する前記Ｂｉ成分の含有率が、重量比で、５％以上、２５％以下であることを特徴とする。
本発明の請求項４に係る導電性組成物は、さらに、絶縁樹脂を含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項５に係る導電体は、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の導電性組成物に含まれる導電物の少なくとも一部が相互に融着してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の導電性組成物は、Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物と、有機酸化合物とを備えてなるので、１５０℃以下の低温で、この導電物を互いに融着させることができるから、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどの可撓性の基材に適用可能で、さらに、耐マイグレーション性に優れ、１０-４Ωｃｍ程度の導電性を備える導電体を実現することができる。また、本発明の導電性組成物によれば、低コストで、ファインピッチのフレキシブル配線基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】
本発明の導電性組成物は、Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物と、有機酸化合物とを備えてなるものである。さらに、この導電性組成物は、絶縁樹脂を含むことが好ましい。
【００１２】
Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物としては、Ｓｎ１−ＸＢｉＸ（Ｘは重量％、Ｘは５以上、２５以下）、Ｓｎ１−ＸＡｇ３ＢｉＸ（Ｘは重量％、Ｘは５以上、２５以下）、Ｓｎ１−ＸＡｇ３Ｃｕ０．５ＢｉＸ（Ｘは重量％、Ｘは５以上、２５以下）で表されるものが用いられる。このような導電物としては、例えば、Ｓｎ９０Ｂｉ１０、Ｓｎ８７Ａｇ３Ｂｉ１０、Ｓｎ８６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５Ｂｉ１０などが挙げられる。
【００１３】
Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物の形状は、燐片状、板状、球状のいずれでもよく、その粒子径は３μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。
また、Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物の粒子径が３μｍ未満では、粒子の表面積の割合が大きくなり、酸素濃度が大きくなる。結果として、有機酸で酸化膜を除去できなくなり、粒子同士が融着しなくなってしまう。一方、Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物の粒子径が１０μｍを超えると、粒子同士の凝集が生じやすく、分散性に優れた導電ペーストになり難い。また、粒子自体が大きい場合は、ファインピッチ用の導電回路に用いることができる。
【００１４】
また、Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物に対するＢｉ成分の含有率は、重量比で、５％以上、２５％以下であることが好ましく、５％以上、２０％以下であることがより好ましい。
Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物の総量に対するＢｉ成分の含有率は、重量比で、５％以上、２５％以下であれば、この導電物を含む導電性組成物を用いて形成された導電体は、良好な比抵抗を維持するとともに、配線形状を維持することができる。この導電物の総量に対するＢｉ成分の含有率が、重量比で、５％未満では、この導電物を含む導電性組成物を用いて形成された導電体は、良好な比抵抗を維持することができない。一方、この導電物の総量に対するＢｉ成分の含有率が、重量比で、２５％を超えると、この導電物を含む導電性組成物を用いて形成された導電体は、玉状になり、配線形状を維持することができない。
【００１５】
有機酸化合物としては、低分子カルボン酸が用いられ、これらの中でも比較的酸価が大きいもの、融点が導電物の融点よりも低く、室温では固体のもの、例えば、融点が９０℃〜１３５℃程度のものがより好ましい。
このような有機酸化合物としては、例えば、メチルコハク酸、コハク酸、グルタル酸等が挙げられる。
【００１６】
この導電性組成物では、導電物と有機酸化合物との配合比率は、重量比で、７５：２１〜９０：６であることが好ましく、８０：１６〜８５：１１であることがより好ましい。
有機酸化合物の含有量が６重量部未満の場合、導電物の表面酸化膜を除去することができず、結果として導電物同士の融着が進行しない。一方、有機酸化合物の含有量が２１重量部を超えると、導電物同士の平均距離が大きくなる結果、粒子が接触する確率が減り、融着することができない。
【００１７】
絶縁樹脂としては、導電性組成物を基材上に塗布した際に、玉状にならない程度に、導電性組成物の粘度を調整する役割を果たすとともに、基材との密着性を上げる役割を果たすものが用いられ、例えば、エチルセルロース樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、等が挙げられる。これらの中でも、エチルセルロースは、１５０℃で熱分解し、この分解成分の大部分が揮発してなくなるので、導電性組成物中に存在する際には導電性組成物の粘度を調整する役割を果たす一方、Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物の粒子が相互に融着することを阻害し難いので好適である。
【００１８】
また、この導電性組成物には、必要に応じて、絶縁粒子、溶媒、分散剤等を配合してもよい。
絶縁粒子は、Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物の粒子が相互に融着するのを阻害することなく、かつ、導電性組成物を基材上に塗布した際に、玉状にならない程度に、導電性組成物の粘度を調整する役割を果たすものが用いられ、例えば、シリカ粒子、酸化亜鉛粒子、酸化チタン粒子等が挙げられる。
また、絶縁粒子の粒子径は１μｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
溶媒としては、水、メタノール、エタノール、２−プロパノール、セカンダリーブチルアルコール（ＳＢＡ）等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、イソホロン、テルピネオール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブアセテート、トルエン等が好適に用いられる。
【００２０】
分散剤としては、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール等の他に、市販の分散剤として、例えば、ディスパービック１６０、ディスパービック１６１、ディスパービック１６２、ディスパービック１６３、ディスパービック１６６、ディスパービック１７０、ディスパービック１８０、ディスパービック１８２、ディスパービック１８４、ディスパービック１９０（以上、ビックケミー社製）、フローレンＴＧ−７２０Ｗ、フローレンＴＧ−７３０Ｗ、フローレンＧ−７００、フローレンＤＯＰＡ−１７、フローレンＤＯＰＡ−２２、フローレンＤＯＰＡ−１５８（以上、共栄社化学社製）、チラバゾールＷ−０１、チラバゾールＷ−０２（以上、太陽化学社製）、ソルスパース２００００、ソルスパース２４０００、ソルスパース２６０００、ソルスパース２７０００、ソルスパース２８０００（以上、アビシア社製）、アジスパーＰＢ７１１、アジスパーＰＢ８１１、アジスパーＰＡ１１１、アジスパーＰＷ９１１（以上、味の素社製）等の高分子系分散剤を用いることができる。
このような分散剤の添加量は、Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物１００重量部に対して０．０１重量部以上、１０重量部以下であることが好ましく、０．１重量部以上、１重量部以下であることがより好ましい。
【００２１】
通常、Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物の粒子は大気中では、表面が酸化している。そのため、この導電物粒子単体では、その融点付近にて加熱しても、この導電物粒子は融解せず、図１に示すように、この導電物粒子は互いに融着しない。このような導電物粒子を用いた導電性組成物を基材上に印刷して、この導電性組成物を乾燥し、回路パターンを形成しても、この導電物粒子の表面は酸化しているので、回路パターンには電気は流れない。
本発明の導電性組成物が、Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物と、酸化膜除去作用のある有機酸化合物とを含有するものであるので、加熱することで、有機酸化合物が導電粒子の表面酸化膜を除去することができるようになる。したがって、本発明の導電性組成物を、この導電物粒子の融点以上に加熱すると、この導電物粒子は融解し、結果として、図２に示すように、この導電物粒子は互いに融着する。ゆえに、本発明の導電性組成物を基材上に印刷して、この導電性組成物を乾燥すれば、導電性の回路（以下、「導電回路」と言う。）をなす導電体が形成される。
【００２２】
この導電性組成物は、構成材料であるＳｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物と、有機酸化合物と、絶縁樹脂と、溶媒とを所定の配合比となるように秤量し、次いで、これらをポットミル、ボールミル、ホモジナイザー、スーパーミルなどを用いて攪拌・混合することにより、ペースト状に調製される。
【００２３】
本発明の導電性組成物は、種々の用途に好適に用いることができるが、とりわけ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に用いられる各種材料に適用することによって優れた効果を発揮する。ＦＰＣ用材料としては、回路基板、メンブレン配線板等が挙げられる。
【００２４】
図３は、本発明の導電性組成物を用いて形成した導電回路を備えた配線基板の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の配線基板１０は、基材１１と、導電回路１２とから概略構成され、基材１１の一方の面１１ａに、本発明の導電性組成物からなる導電回路１２が配されてなるものである。
【００２５】
基材１１としては、可撓性のフィルム状シート部材などが用いられ、このようなフィルム状シート部材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチックかなるものが挙げられる。
また、基材１１上に、導電回路１２を形成する際に、基材１１は加熱されるから、基材１１としては耐熱性のものが用いられる。
【００２６】
導電回路１２は、所定のパターン形状をなし、本発明の導電性組成物を用いて形成されてなるものである。
導電回路１２は、スクリーン印刷などの印刷法により基材１１上に、本発明の導電性組成物を印刷した後、加熱（乾燥）などの固化手段により形成することができる。この導電回路１２の形成は、上記印刷法に限らず、オフセット印刷や平凹版印刷等によって行うこともできる。
また、この導電回路１２の厚みは、５ｎｍ〜２０μｍであることが好ましい。
導電回路１２の厚みが５ｎｍ未満では、回路抵抗が高くなり、場合によっては導電性組成物を数回印刷する必要がある。一方、導電回路１２の厚みが２０μｍを超えると、導電回路１２と基材１１との密着性も低下することがある。
【００２７】
以下、実験例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実験例に限定されるものではない。
【００２８】
（実験例１）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９０Ｂｉ１０微粒子（三井金属社製、「微粒子Ａ」とする。）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
次いで、この導電性組成物を、スクリーン印刷法により、厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一面に塗布した。
その後、ＰＥＴフィルム上に塗布した導電性組成物を、１５０℃にて１０分間、乾燥して、この導電性組成物からなる厚み１５μｍの導電回路を形成した。
【００２９】
（実験例２）
粒子径５μｍの球状のＳｎ８７Ａｇ３Ｂｉ１０微粒子（三井金属社製、「微粒子Ｂ」とする。）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１５μｍの導電回路を形成した。
【００３０】
（実験例３）
粒子径５μｍの球状のＳｎ８７Ａｇ３Ｃｕ０．５Ｂｉ１０微粒子（山石金属社製、「微粒子Ｃ」とする。）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１５μｍの導電回路を形成した。
【００３１】
（実験例４）
平均粒子径５μｍの鱗片状のＡｇＰｄ微粒子（「微粒子Ｄ」とする。）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１５μｍの導電回路を形成した。
【００３２】
（実験例５）
粒子径５μｍの球状の金めっきニッケル微粒子（日立金属社製社製、「微粒子Ｅ」とする。）と、エポキシ・フェノール混合樹脂（藤倉化成社製、ＸＡ−３０５９）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１７μｍの導電回路を形成した。
【００３３】
（実験例６）
粒子径５μｍの球状の銅（Ｃｕ）微粒子（「微粒子Ｆ」とする。）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１２μｍの導電回路を形成した。
【００３４】
（実験例７）
粒子径５μｍの球状の銀（Ａｇ）微粒子（「微粒子Ｇ」とする。）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１０μｍの導電回路を形成した。
【００３５】
（実験例８）
粒子径５μｍの球状のＳｎ８０Ｂｉ１０微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で６０：３６の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１６μｍの導電回路を形成した。
【００３６】
（実験例９）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９０Ｂｉ１０微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で７５：２１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１４μｍの導電回路を形成した。
【００３７】
（実験例１０）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９０Ｂｉ１０微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８０：１６の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１６μｍの導電回路を形成した。
【００３８】
（実験例１１）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９０Ｂｉ１０微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１５μｍの導電回路を形成した。
【００３９】
（実験例１２）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９０Ｂｉ１０微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で９０：６の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１７μｍの導電回路を形成した。
【００４０】
（実験例１３）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９０Ｂｉ１０微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で９５：１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１６μｍの導電回路を形成した。
【００４１】
（実験例１４）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９０Ｂｉ１０微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）と、増粘活性剤とを、乳鉢により重量比で８５：１１：４の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１７μｍの導電回路を形成した。
【００４２】
（実験例１５）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９７Ｂｉ３微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１７μｍの導電回路を形成した。
【００４３】
（実験例１６）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９５Ｂｉ５微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１６μｍの導電回路を形成した。
【００４４】
（実験例１７）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９０Ｂｉ１０微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１６μｍの導電回路を形成した。
【００４５】
（実験例１８）
粒子径５μｍの球状のＳｎ８５Ｂｉ１５微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１６μｍの導電回路を形成した。
【００４６】
（実験例１９）
粒子径５μｍの球状のＳｎ８０Ｂｉ２０微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１５μｍの導電回路を形成した。
【００４７】
（実験例２０）
粒子径５μｍの球状のＳｎ７５Ｂｉ２５微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１６μｍの導電回路を形成した。
【００４８】
（実験例２１）
粒子径５μｍの球状のＳｎ４２Ｂｉ５８微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１８μｍの導電回路を形成した。
【００４９】
（実験例２２）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９０Ｂｉ１０微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、さらに、Ｓｎ９０Ｂｉ１０微粒子１００重量部に対して、エチルセルロース１．２重量部を添加して、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１８μｍの導電回路を形成した。
【００５０】
（実験例２３）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９０Ｂｉ１０微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で８５：１１の比率で混合し、さらに、Ｓｎ９０Ｂｉ１０微粒子１００重量部に対して、ポリウレタン３重量部を添加して、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１６μｍの導電回路を形成した。
【００５１】
（実験例２４）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９５Ｂｉ５微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で７５：２１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１７μｍの導電回路を形成した。
【００５２】
（実験例２５）
粒子径５μｍの球状のＳｎ８０Ｂｉ２０微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で７５：２１の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１４μｍの導電回路を形成した。
【００５３】
（実験例２６）
粒子径５μｍの球状のＳｎ９５Ｂｉ５微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で９０：６の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる厚み１５μｍの導電回路を形成した。
【００５４】
（実験例２７）
粒子径５μｍの球状のＳｎ８０Ｂｉ２０微粒子（三井金属社製）と、有機酸化合物（光輝社製、Ｍ４０７−２）とを、乳鉢により重量比で９０：６の比率で混合し、ペースト状の導電性組成物を調製した。
この導電性組成物を用い、実験例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に、この導電性組成物からなる導電回路を形成した。
【００５５】
（耐マイグレーションの評価）
実験例１〜２７で得られた導電回路について、耐マイグレーション性（デンドライト発生の有無）を評価した。
試験条件としては、回路間ギャップ３００μｍの間に、６０℃、９５％ＲＨ（相対湿度）の雰囲気下において電極間に５Ｖの直流電圧を印加し続けて、電極間の絶縁抵抗を測定した。
耐マイグレーション性の評価は、光学顕微鏡による導電回路の観察により行った。
なお、焼成後に回路中に、はんだボールが出現することなく、回路状態が良好に保たれているものを合格（○）、断線はしていないが、抵抗値が高いものや、膜表面にひび割れが観測されるものを（△）、焼成とともに回路中に、はんだボールが出現し、回路が断線してしまったものを不合格（×）と評価した。
結果を表１〜表４に示す。
なお、表１において、導電物の欄および有機酸化合物の欄に記されている数値は、導電物と有機酸化合物との配合比率を示す。
表２において、導電物の欄、有機酸化合物の欄および増粘活性剤の欄に記されている数値は、導電物と有機酸化合物と増粘活性剤との配合比率を示す。
表３および４において、導電物の欄および有機酸化合物の欄に記されている数値は、導電物と有機酸化合物との配合比率を示す。導電物中のＢｉ成分の欄に記されている数値は、導電物に対するＢｉ成分の含有率（重量％）を示す。
表４において、エチルセルロースの欄に記されている数値は、導電物１００重量部に対するエチルセルロースの含有量を示す。また、ポリウレタンの欄に記されている数値は、導電物１００重量部に対するポリウレタンの含有量を示す。
【００５６】
【表１】
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【００５７】
【表２】
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【００５８】
【表３】
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【００５９】
【表４】
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【００６０】
表１の結果から、実験例１〜３のように、導電物がＳｎ成分およびＢｉ成分を含むことにより、耐マイグレーション性を示すことが確認された。一方、実験例４〜７のように、導電ペーストに一般的に用いられるような金属をフィラーに用いた場合には、耐マイグレーション性を示さないことが確認された。
さらに、表２の結果から、実験例９〜１２のように、導電物と有機酸化合物との配合比率を、重量比で、７５：２１〜９０：６とすることにより、導電粒子同士が融着し、低抵抗化が実現する。また、実験例１４のように、増粘活性剤を少量含んでも、導電粒子の融着は阻害されないことが確認された。一方、実験例８および１３のように、導電物と有機酸化合物との配合比率を、重量比で、７５：２１〜９０：６の範囲外とすると、導電粒子同士が融着せず、もしくは、融着し難くなり、低抵抗化が実現しなかった。
さらに、表３および４の結果から、実験例１６〜２０、および、実験例２４〜２７のように、導電物と有機酸化合物との配合比率を、重量比で、７５：２１〜９０：６とし、かつ、導電物に対するＢｉ成分の含有率を、重量比で、５％以上、２５％以下とすることにより、印刷物が耐マイグレーション性を維持したまま、低抵抗かつ回路状態を保つことのできることが確認された。
表３の結果から、実験例１５および２１のように、導電物と有機酸化合物との配合比率を、重量比で、７５：２１〜９０：６としても、導電物に対するＢｉ成分の含有率を、重量比で、５％以上、２５％以下の範囲外とすると、導電粒子同士が融着できないため、印刷物の低抵抗化が実現されないことが確認された。
表４の結果から、実験例２２および２３のように、少量の絶縁樹脂添加では、導電粒子の融着は阻害されないことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の導電性組成物およびこれを用いた配線基板は、コネクタ嵌合部及び高いマイグレーション特性が要求されるファインピッチのプリント回路部にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】ＳｎＢｉ微粒子同士が融着していない状態を示す電子顕微鏡写真である。
【図２】ＳｎＢｉ微粒子同士が融着した状態を示す電子顕微鏡写真である。
【図３】本発明の導電性組成物を用いて形成した導電回路を備えた配線基板の一実施形態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１０・・・配線基板、１１・・・基材、１２・・・導電回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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