(57)【要約】【課題】保護樹脂の影響をＬＥＤチップに与えず、ＬＥＤチップの特性を最大限に引き出すとともに、ハーメチック構造に量産性を与え、信頼性の高いＬＥＤランプを提供する。【解決手段】ＬＥＤランプにおいて、金属フレームをインサートモールドした基板にＬＥＤチップを搭載し、前記基板上に直にプラスチックカバーを固着し、前記ＬＥＤチップをシールドした構造を有する。【選択図】図２
2008098542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属フレームをインサートモールドした基板にＬＥＤチップを搭載し、前記基板上に直にプラスチックカバーを固着し、前記ＬＥＤチップをシールドした構造を有することを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記ＬＥＤチップと前記プラスチックカバーとの間に空間を有することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記プラスチックカバーは、樹脂成形によって成型され、平面またはレンズ形状を有することを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤランプに係り、特に、インサートモールドフレームハーメチックシールドＬＥＤランプに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、このような分野の先行技術としては、以下に開示されるようなものがあった（下記特許文献１、２参照）。
【０００３】
図３は従来のハーメチック（ｈｅｒｍｅｔｉｃ）構造のＬＥＤランプの斜視図である。
【０００４】
この図において、３１はステム、３２は基板、３３は基板３２に装着される電極ピン、３４はＬＥＤチップ、３５は配線、３６は金属筒、３７はガラスレンズである。
【０００５】
このように、金属筒３６とガラスレンズ３７と電極ピン３３によって構成されたステム３１の電極ピン３３上にＬＥＤチップ３４を搭載し、もう一方の電極に配線３５を配置する。この状態でＬＥＤチップ３４は点灯することができるが、保護としてのカバーが無く、取り扱い上の問題や配光角度の問題で、キャップとしての金属筒３６とガラスレンズ３７をステム３１に被せ接着し、ＬＥＤランプとしての完成型になる。また、内部空間３８が形成される。
【０００６】
かかるＬＥＤチップ周辺に保護樹脂を必要としないＣａｎタイプ製品の特徴としては、ＬＥＤチップ周辺に保護樹脂を必要としないことから、ＬＥＤチップの特性を最大限に引き出すことが出来るが、量産性に向いていない構造となっている点が挙げられる。
【０００７】
図４は従来のＬＥＤチップ周辺に保護樹脂を有するＬＥＤランプの斜視図である。
【０００８】
この図において、４１は金属フレーム、４２はその金属フレーム４１の上端に配置されるＬＥＤチップ、４３は配線（金線）、４４は保護樹脂としてのキャスティング樹脂である。
【０００９】
保護樹脂を有する構造のＬＥＤランプは、ＬＥＤチップ４２の周辺をエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂で封入することにより、ＬＥＤチップ４２の保護を行い、ＬＥＤランプの製造を行う。この構造は量産に適しているが、ＬＥＤチップと保護樹脂の反応を考慮しなければならず、ＬＥＤチップの特性を最大限に引き出すことが保護樹脂の特性によって困難である。
【特許文献１】特開２００４−０７１７７１号公報
【特許文献２】特開２００５−１０８９３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記したように、従来のＬＥＤランプはハーメチック構造以外のものは取り扱い上の問題で、何らかの保護樹脂を使用しなければならず、ＬＥＤチップと保護樹脂の関係を無視することが出来なかった。
【００１１】
また、ハーメチック構造を採用する場合、ＬＥＤランプの小型化および量産性の問題がある。
【００１２】
高出力ＬＥＤランプ製造においては、保護樹脂の特性が最大の問題であり、一般的な３００μｍ角サイズのＬＥＤチップを使用して、約３０ｍＡの印加電流を最大定格としていた。
【００１３】
本発明のプラスチック応用ハーメチック構造とすることによって、同じＬＥＤチップを使用してもＬＥＤチップそのものの最大特性６０ｍＡを最大定格とすることが出来、安価な方法によって、ＬＥＤチップの持っている特性を最大限に引き出すことが出来る。
【００１４】
本発明は、上記状況に鑑みて、保護樹脂の影響をＬＥＤチップに与えず、ＬＥＤチップの特性を最大限に引き出すとともに、ハーメチック構造に量産性を与え、信頼性の高いＬＥＤランプを提供することを目的する。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
〔１〕ＬＥＤランプにおいて、金属フレームをインサートモールドした基板にＬＥＤチップを搭載し、前記基板上に直にプラスチックカバーを固着し、前記ＬＥＤチップをシールドした構造を有する。
【００１６】
〔２〕上記〔１〕記載のＬＥＤランプにおいて、前記ＬＥＤチップと前記プラスチックカバーとの間に空間を有する構造を有する。
【００１７】
〔３〕請求項１又は２記載のＬＥＤランプにおいて、前記プラスチックカバーは、樹脂成形によって成型され、平面またはレンズ形状を有する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、以下のような効果を奏することができる。
【００１９】
ＬＥＤチップの特性を最大限に引き出すことが容易であり、また、量産性を確保するとともに信頼性の高いＬＥＤランプを得ることができる。
【００２０】
保護カバーは成型品であり、平面透明、拡散透明、レンズなどの成型が容易であり、表面形状を自由に設定することが出来、なおかつ、保護カバー接着または溶着時にその最終形状を決定することが出来るので、同一形状のＬＥＤランプベースを顧客仕様によって容易に変更することが可能となる。
【００２１】
また、安価なＬＥＤチップを使用しても、極限までの光力を引き出すことが可能となる。
【００２２】
更に、現在その利用が要求されているＵＶＬＥＤランプについても、ＬＥＤチップ特性によるＵＶ放射と保護樹脂特性を無視することが可能となり、安価型ＵＶＬＥＤランプ製造に利用することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明のＬＥＤランプは、金属フレームをインサートモールドした基板にＬＥＤチップを搭載し、前記基板上に直にプラスチックカバーを固着し、前記ＬＥＤチップをシールドした構造を有する。
【実施例】
【００２４】
図１は本発明の第１実施例を示すＬＥＤランプの斜視図である。
【００２５】
この図において、１１は金属フレーム、１２は金属フレーム１１がインサートされる樹脂基板、１３はその樹脂基板１２の側面１２ａに直に固着されるプラスチックカバー、１４は金属フレーム１１の一方の先端部に配置されるＬＥＤチップ、１５は金属フレーム１１のもう一方の先端部とＬＥＤチップ１４とを接続する配線（金線）、１６はＬＥＤチップ１４と前記プラスチックカバー１３との間に画成される空間である。
【００２６】
回路構成された金属フレーム１１は、インサートモールドされ、基板１２を形成する。この基板１２にＬＥＤチップ１４を搭載し、ＬＥＤチップ１４を配線（金線）１５で配線し、ＬＥＤランプとして発光可能な状態となる。
【００２７】
このように、本発明は発光可能な状態に、別に成形により製作された、保護樹脂に代わるものとしてのプラスチックカバー１３を、金属フレーム１１の部分をインサートモールドした基板１２の側面に溶着または接着することにより、ＬＥＤランプの完成型となり、ハーメチック型と同様にＬＥＤチップにプラスチックカバー１３が接しない内部空間１６を確保するように形成される。
【００２８】
回路構成としての金属フレーム１１を除き、全てが樹脂成型品であり、精度良く準備されているので、製造の自動化を推進し量産化することが可能となる。
【００２９】
また、ＬＥＤチップ１４は金属フレーム１１およびあらかじめ成形した基板１２上に配置され保護樹脂に代わるプラスチックカバー１３の空間に配置されるので、従来技術として示したように保護樹脂の特性上の影響を受けることがない。
【００３０】
保護樹脂の影響を除くことによって、高出力型のＬＥＤチップを構成することができる。
【００３１】
図２は本発明の第２実施例を示すＬＥＤランプの斜視図である。この実施例のＬＥＤランプは基板実装型として好適である。
【００３２】
図２において、２１は金属フレーム、２２はこの金属フレーム２１がインサートされる樹脂基板、２３は金属フレーム２１の一方の先端部に配置されるＬＥＤチップ、２４は金属フレーム２１のもう一方とＬＥＤチップ２３との間に配置される配線（金線）、２５はＬＥＤチップ２３をシールドするように基板２２上に溶着または接着されるドーム状のプラスチックカバーである。
【００３３】
このように基板２２にインサートされた金属フレーム２１の先端にＬＥＤチップ２３を配置し、配線２４を施す。その基板２２上にプラスチックカバー２５を溶着または接着し、ＬＥＤランプとする。この結果、ＬＥＤチップ２３にプラスチックカバー２５が密着しない空間２６が形成される。
【００３４】
本発明はレンズ形状などを勘案することによって、積層配線板にも容易に実装可能となり、積層配線板の一部にＬＥＤチップを搭載し積層配線板にレンズまたは保護カバーの成型品を搭載することによって、積層配線板の一部をＬＥＤランプ化し使用することも可能となる。
【００３５】
ＬＥＤランプ構成物の多くをプラスチック化することによって、量産性を確保することが出来、ハーメチック構造のＬＥＤランプ特性的利点を享受することが出来る。
【００３６】
ＬＥＤランプの基本は回路構成された基板にＬＥＤチップを搭載し、内部配線としての金線を配線することである。この状態でＬＥＤランプは完成する。ここまでの工程はモールド構造と同一であり、自動量産が可能である。
【００３７】
このＬＥＤランプにＬＥＤチップおよび配線保護としてのカバーをハーメチック構造として具備させる。
【００３８】
保護カバーとして使用するプラスチックカバーは樹脂成型によって形成され、モールド構造に溶着または接着によって具備し、ＬＥＤランプが完成する。
【００３９】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明のＬＥＤランプは、小型スイッチや表面実装型の電子部品のＬＥＤランプとして利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施例を示すＬＥＤランプの斜視図である。
【図２】本発明の第２実施例を示すＬＥＤランプの斜視図である。
【図３】従来のハーメチック（ｈｅｒｍｅｔｉｃ）構造のＬＥＤランプの斜視図である。
【図４】従来のＬＥＤチップ周辺に保護樹脂を有するＬＥＤランプの斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１１，２１    金属フレーム
１２，２２    樹脂基板
１２ａ    樹脂基板の側面
１３，２５    プラスチックカバー
１４，２３    ＬＥＤチップ
１５，２４    配線（金線）
１６，２６    空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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