(57)【要約】【課題】  本発明は、電子機器を構成する複数の部品同士を強固に接着すると共に、解体時には、容易に剥離できる程度まで、その接着力を弱める接着剤や粘着シートによって、複数の部品同士を接着した電子機器を提供する事を目的とする。【解決手段】  本発明によれば、離型剤を内包した熱溶融性マイクロカプセルを含む接着剤によって、複数の部品を接着することにより、加熱処理をするだけで、容易に、複数の部品を解体することが可能となる。【選択図】      図２
2008142674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型剤を内包した熱溶融性マイクロカプセルを含む接着剤によって、複数の部品が接着されたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記接着剤は、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記熱溶融性マイクロカプセルは、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
離型剤を内包した第１の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルを含む第１の接着剤によって接着された複数の部品からなる第１の部品群と、
離型剤を内包した第２の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルを含む第２の接着剤によって接着された複数の部品からなる第２の部品群と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記第１の接着剤及び前記第２の接着剤の少なくとも一方は、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１の融点を有する熱溶融性マイクロカプセル及び前記第２の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルの少なくとも一方は、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする請求項４又は５に記載の電子機器。
【請求項７】
離型剤を内包した第１の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルを含む接着剤によって、複数の部品が接着された電子機器を、前記第１の融点以上に加熱することで、前記複数の部品を解体する電子機器の解体方法。
【請求項８】
前記接着剤は、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする請求項７に記載の電子機器の解体方法。
【請求項９】
離型剤を内包した第１の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルを含む第１の接着剤によって接着された複数の部品からなる第１の部品群と、
離型剤を内包した第２の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルを含む第２の接着剤によって接着された複数の部品からなる第２の部品群と、
を有する電子機器を、
第１の温度以上で加熱することで、第１の部品群を解体する工程と、
第２の温度以上で加熱することで、第２の部品群を解体する工程と、
を有することを特徴とする電子機器の解体方法。
【請求項１０】
前記第１の接着剤及び前記第２の接着剤の少なくとも一方は、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする請求項９に記載の電子機器の解体方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器及び電子機器の解体方法に関し、特に、電子機器を構成する部品を、接着剤や粘着シートで接着してなる電子機器及び該電子機器の解体方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
粘着シートは、粘着剤層を支持体上に設けたものであり、このような粘着シートは取り扱いが簡便であり、強い接着力を有することから、電子機器を構成する部品の接着等、広い用途で使用されている。
【０００３】
近年、電子機器を廃棄する際、環境汚染への影響などから、電子機器は、それぞれの部品に解体する必要が生じてきている。
【０００４】
このように、電子機器を構成する部品を接着する粘着シートは、強い接着力が求められる一方、解体時には、その接着力を弱める必要が生じてきた。
【０００５】
このような機能を有する粘着シートとして、特許文献１では、粘着シートの粘着剤層に、熱膨張性樹脂粒子を混入分散させておき、被着体から剥離する際、粘着シートを加熱して、熱膨張性樹脂粒子を膨張させることにより被着体と粘着シートとを剥がしやすくすることが提案されている。
【０００６】
また、特許文献２では、粘着剤層に離型剤を内包するマイクロカプセルを含有させておき、被着体から剥離する際、粘着シートを加圧することで、マイクロカプセルを破壊し、離型剤を粘着剤層に放出し、粘着剤の粘着力を弱まらせることが提案されている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示された粘着シートでは、粘着剤の粘着力を弱まらせるのではなく、熱膨張性樹脂粒子の膨張力で、被着体と粘着剤とを剥離するものであり、十分な剥離性が得られるものではない。
一方、特許文献２に開示された粘着シートでは、離型剤の作用により、粘着剤の粘着力を弱めるものであるため、粘着剤の粘着力を大幅に低減することができ、被着体に粘着剤の残渣が残る可能性は低くなる。しかしながら、このような作用効果を得るためには、粘着シート全体にわたって加圧する必要があり、大きな粘着シートや、加圧することができないような電子機器の狭い筐体内に貼付された粘着シートなどの場合、容易に剥離させることが困難である。
【特許文献１】特開昭６０−２５２６８１号公報
【特許文献２】特開平９−９５６５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このように、従来の粘着シートにおいては、十分な剥離性を得ること、容易に剥離させること、ができないという課題が残されている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子機器は、離型剤を内包した熱溶融性マイクロカプセルを含む接着剤によって、複数の部品が接着されたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の電子機器は、離型剤を内包した第１の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルを含む第１の接着剤によって接着された複数の部品と、離型剤を内包した第２の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルを含む第２の接着剤によって接着された複数の部品と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子機器によれば、離型剤を内包した熱溶融性マイクロカプセルを含む接着剤により、複数の部品を接着している。従って、加熱処理をするだけで、粘着剤層の剥離力を弱めることが可能となる。すなわち、電子機器を構成する部品の接着を強固にすると共に、電子部品の解体を容易にすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本願発明者らは、離型剤を内包したマイクロカプセルを直接破壊するのでなく、間接的に破壊できれば、容易に、電子機器を構成する部品同士を剥離することができることを見出した。
【００１３】
本発明は、上記のような検討に基づいてなされたものであって、離型剤を内包するマイクロカプセルを熱溶融性の材料で形成し、このような離型剤を内包した熱溶融性マイクロカプセルを含む接着剤又はこのような接着剤を含む粘着シートによって、部品同士を接着することに主な特徴があるものである。
【実施例１】
【００１４】
本発明の第１実施例による電子機器について、図１乃至図４を用いて説明する。
【００１５】
図１は、本発明による電子機器の部品同士を接着する粘着シートの断面を示す概略図である。
【００１６】
図１に示す本実施例における粘着シート１は、主として、基材２と、接着剤６とから構成され、接着剤６は、粘着剤層３と、離型剤５を内包したマイクロカプセル４とによって構成されている。
【００１７】
基材２は、接着剤６の支持体となるものであって、プラスチックフィルム、紙、布、不織布、金属箔、それらのラミネート体など、主に薄葉体が用いられる。また、基材２の厚さは、５００μｍ以下、特に５〜２５０μｍが一般的に用いられているが、これに限定されるものではない。また、基材２を、導電体層や磁性体層からなる積層構造にしたり、基材２に、導電粉や磁性粉を含有させたりすれば、高周波を介し誘導加熱できるようになり、離れた場所からでも容易に加熱することができる。
【００１８】
粘着剤層３は、被着体に粘着する粘着剤からなり、２５℃における、ステンレス板に対する１８０°剥離接着力（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）が８００ｇ／２５ｍｍ以上のものである。また、後述する離型剤５の作用によって、その接着力が８０ｇ／２５ｍｍ以下となるものである。その接着力が３０ｇ／２５ｍｍ以下となるとより剥がしやすくなり、効果的である。
【００１９】
このように、粘着剤層３は、通常は、８００ｇ／２５ｍｍ以上の強力な接着力を有しているが、離型剤５と触れ合うことによって、８０ｇ／２５ｍｍ以下にその接着力を低下させるものである。
【００２０】
粘着剤層３としては、例えば、ゴム系、アクリル系、ビニルアルキルエーテル系、シリコン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ウレタン系、スチレン・ジエンブロック共重合体系の融点が２００℃以下の熱溶融性樹脂を配向してクリープ特性を改良したものなど、公知の粘着剤の１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、粘着剤に架橋剤、粘着性付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤など、添加剤を適宜配合してもよい。更に、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとするゴム系粘着剤、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基のような炭素数が２０以下のアルキル基を有するアクリル酸やメタクリル酸などのエステルからなるアクリル酸系アルキルエステルの１種または２種以上を用いたアクリル系重合体をベースポリマーとするアクリル系粘着剤などを用いてもよい。また、加熱後の接着力の大きな低下を達成する観点などから、常温から１５０℃における動的弾性率が５万〜１０００万ｄｙｎ／ｃｍ2のポリマーをベースポリマーとすると好適である。
【００２１】
マイクロカプセル４は、粘着剤層３に接触すると、粘着剤層３の接着力を低下させる働きを有する後述する離型剤５を内包すると共に、熱溶融性の材料で構成されている。
【００２２】
マイクロカプセル４は、塩化ビニリデン・アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどといった熱溶融性材料で構成される。特に、マイクロカプセル４として、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、イソシアネート樹脂などの合成樹脂を使用すると、耐水性、耐溶剤性に優れ、より好適である。また、マイクロカプセル４の融点は、６０℃〜１５０℃のものを用いると好適である。これは、融点が６０℃未満のものであると、加熱処理をしなくても、例えば室温でも一部のマイクロカプセル４が自然に溶融してしまうおそれがあるためである。また、マイクロカプセル４の融点が１５０℃以上であると、マイクロカプセル４を熱溶融させるために２００℃以上の加熱が必要となり、一般的な被着体を熱劣化させる可能性があることから好ましくない。ここで、融点とは、熱示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて１０±１℃／分の昇温速度で測定したときの溶解ピーク温度を意味している。
【００２３】
また、後述する離型剤５を内包するマイクロカプセル４は、公知技術である、コアセルベーション法、界面重合法、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法などを用いて作製することができる。
【００２４】
また、マイクロカプセル４の平均粒径は、１〜５０μｍであると好ましい。これは、マイクロカプセル４の平均粒径が１μｍ以下であると、一つのマイクロカプセル４に内包される離型剤５の含有量が少なくなってしまい、粘着剤層３の接着力を十分に低下させることができないためである。また、マイクロカプセル４の平均粒径が５０μｍ以上であると、それ自身で接着力のないマイクロカプセル４が粘着剤層３の体積の大半を占めてしまい、粘着剤層３が十分な接着力を得られなくなってしまう。
【００２５】
離型剤５は、前述の通り、通常、マイクロカプセル４に内包された状態であるが、マイクロカプセル４が熱溶融すると、粘着剤層３内に放出され、粘着剤層３の接着力を、例えば、８０ｇ／２５ｍｍ以下に低下させる働きをするものである。
【００２６】
離型剤５としては、高級脂肪酸、高級脂肪酸誘電体、オルガノポリシロキサン化合物、ワックス、高級アルコール、鉱油、動物油、植物油、シリコン油、またはその混合物などが利用できる。また、必要に応じて、酸化防止剤や紫外線吸収剤を含有させるようにしても良い。ここで、離型剤５の粘性は、低い方が好ましい。これは、離型剤５の粘性が高すぎると、粘着剤層３内に放出されたとしても、粘着剤層３内で十分に拡散することができず、それによって、粘着剤層３との接触面積が少なくなり、その粘着剤層３の接着力を十分に低下させることができなくなるからである。また、粘着シート１が十分な接着力、剥離容易性を得るには、離型剤５が粘着剤層３に対して、重量割合で、１〜２０ｗｔ％の範囲とすることが好ましい。
【００２７】
接着剤６は、前述の通り、粘着剤層３と、粘着剤層３内に分散配置され、離型剤５を内包したマイクロカプセル４と、から構成されている。接着剤６は、基材２の両面に設けられている。
【００２８】
次に、電子機器を構成する部品同士を上述の粘着シート１によって接着した後、部品同士を剥離する方法、即ち、電子機器の解体方法について以下説明をする。尚、本発明の電子機器とは、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、冷蔵庫、電子レンジなどの家電、など、複数の部品から構成されるものであれば何でも良い。また、本実施例では、粘着シート１を例に説明をしているが、粘着シート１の基材２を省略して、接着剤６のみで電子機器の部品同士を接着しても良い。
【００２９】
図２は、本実施例による電子機器の解体方法を示す図である。
【００３０】
図２（ａ）に示すように、電子機器を構成する複数の部品７、７’同士が粘着シート１を介して接着されている。尚、このときの接着力は、８００ｇ／２５ｍｍ以上である。
【００３１】
次に、図２（ｂ）に示すように、加熱手段８を用いて、粘着シート１を加熱すると、マイクロカプセル４は、溶融し、マイクロカプセル４に内包された離型剤５が粘着剤層３内に放出される。これによって、粘着剤層３の接着力は著しく低下することになり、部品６同士を容易に剥離することができる。例えば、その接着力は、８０ｇ／２５ｍｍ以下となる。ここで、加熱手段８は、例えば、１００〜２５０℃に設定されたホットプレートであり、粘着シート１を１〜９０秒間加熱するものである。本実施例では、加熱手段８をホットプレートで説明したが、粘着シート１を加熱できるものであれば、これに限定するものではなく、例えば、前述のように、基材２に磁性体を含ませておけば、高周波を発するもので構成してもよい。
【００３２】
このように、本実施例では、粘着剤層３の接着力を低下させる離型剤５を、熱溶融性のマイクロカプセル４に内包させている。従って、本実施例の接着剤６は、通常は強力な接着力を有しているにもかかわらず、加熱するだけで、電子機器を構成する部品７、７’同士を容易に剥離することができる。
【００３３】
次に、本実施例で説明した粘着シート１を作製し、粘着シート１を携帯電話機など、電子機器を構成する部品の接着に適用した実験について説明をする。
（実験例１）
フッ素変性シリコンオイル（ＦＳ１２６５  １０００ＣＳ、繁和産業（株）製）８０重量部を、ｐＨを６．０に調整したエチレン−無水マレイン酸共重合体の４％水溶液１８０重量部に添加し、ホモジナイザを用いて乳化した後、この乳化液を６０℃に昇温した。
【００３４】
次に、４０％ホルムアルデヒド水溶液４０重量部にメラミン２０重量部を加え、６０℃で１５分間反応させて得たプレポリマー水溶液を前記乳化液中に滴下し、攪拌しながら０．１Ｎの塩酸を滴下してｐＨを５．３に調整した。そして、８０℃まで昇温して１時間、１００００ｒｐｍの攪拌速度で攪拌し、続いて、０．２Ｎの塩酸を滴下してｐＨを３．５に下げ、更に３時間攪拌した後、冷却することで、平均粒径１０μｍの離型剤を内包するマイクロカプセル分散液を得た。
【００３５】
このマイクロカプセルの融点は、ＤＳＣで測定したところ、約１００℃であった。
【００３６】
次に、このマイクロカプセル分散液をフィルタープレスし、風乾させ、粉状マイクロカプセルを製造した。
【００３７】
次に、粉状マイクロカプセル３０重量部をアクリル系粘着剤１００重量部に混合し、厚さ１００μｍのポリエステルフィルムの片面に塗布し、厚さ５０μｍの接着剤を形成した。
【００３８】
尚、離型剤の粘着剤層に対する重量割合は、１０ｗｔ％とした。
【００３９】
このようにして、粘着シート（実験例１）を作製した。
【００４０】
上記の実験例１に示すように作製された粘着シートを用いて、以下の条件で１８０°剥離試験を行った。
【００４１】
・被着体      ステンレス板（ＳＵＳ  ３０４、ＢＡ仕上げ面）
・温度        ２５℃（室温）、１１０℃（１０分加熱）、１６０℃（１０分加熱）
・耐性        ３０日放置
尚、１１０℃、１６０℃の加熱後の剥離試験においては、それぞれ１０分間の加熱後に剥離試験を行った。
【００４２】
本実施例における粘着シートの剥離試験の結果を図３に示す。
【００４３】
図３に示すように、実験例１においては、室温においては、高い接着力を有し、加熱後においては、高い剥離性を有することが分かる。
【００４４】
次に、実験例１で作製した接着剤を、基材の両面に塗布した粘着シートを、携帯電話機の部品の接着に適用した例について説明をする。
【００４５】
図４は、実験例１で作製した粘着シートを、携帯電話機の上下筐体同士の接着に用いた例を示すものである。
【００４６】
図４（ａ）は、本実施例における携帯電話機１−１の全体を示す概略図である。
【００４７】
図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す携帯電話機１−１のａ−ａ断面図である。
【００４８】
本実施例における携帯電話機１−１は、スピーカ１−２、ディスプレイ１−３、入力部１−４、マイク１−５、上部筐体１−６、下部筐体１−７、粘着シート１−８から構成されている。
【００４９】
スピーカ１−２、ディスプレイ１−３、入力部１−４、マイク１−５、上部筐体１−６、下部筐体１−７は、公知の携帯電話機と同様の部品であるため、詳細な説明は省略する。
【００５０】
本実施例の携帯電話機１−１は、上部筐体１−６と下部筐体１−７とを粘着シート１−８によって接着していることに特徴を有する。
【００５１】
粘着シート１−８は、実験例１で説明した方法で作製された接着剤を基材の両面に塗布したものである。
【００５２】
次に、本実施例における携帯電話機１−１を、１５０℃のオーブンに入れて、実験を行った。携帯電話機１−１は、オーブンに入れて１０分後に、上部筐体１−６と下部筐体１−７とが分離された。
【００５３】
このように、本実施例における携帯電話機１−１は、その構成部品である上部筐体１−６と下部筐体１−７とを容易に解体することができる。
【００５４】
また、上述の説明では、上部筐体１−６と下部筐体１−７とを接着する粘着シート１−８として、粘着シートを例に説明したが、基材を含む粘着シートに加工したものでなくともよい。例えば、図１に示す粘着シート１から基材２を取り除き、接着剤６のみで、上部筐体１−６と下部筐体１−７との接着を行っても良い。
【００５５】
更に、本実施例では、携帯電話機を例に説明をしたが、これに限定されるものではない。例えば、ノートパソコンの上部筐体と下部筐体との接着に用いてもよく、電子機器の部品間の接着であれば、どのような用途に用いても良い。
【実施例２】
【００５６】
次に、本発明の第２実施例による電子機器について、図５乃至図７を用いて説明する。
【００５７】
本実施例では、先に説明した実施例１の粘着シート１の接着剤６に、離型剤５を内包したマイクロカプセル４だけでなく、熱膨張性粒子を含ませた例について説明する。
【００５８】
図５は、本発明による粘着シートの断面を示す概略図である。
【００５９】
図５に示す本実施例における粘着シート２−１は、主として、基材２と、接着剤２−６とで構成され、接着剤２−６は、粘着剤層３と、離型剤５を内包したマイクロカプセル４と、熱膨張性粒子２−９によって構成されている。尚、実施例１と同様のものについては、同一符号を付している。
【００６０】
本実施例における粘着シート２−１は、接着剤２−６の粘着剤層３に、熱膨張性粒子２−９が分散配置されている点で、実施例１に示した粘着シート１と異なっている。
【００６１】
熱膨張性粒子２−９は、マイクロカプセル４と共に、粘着剤層３内に分散して配置されており、加熱によって、５〜１０倍に体積膨張し、その後破裂（発泡）する性質のものである。
【００６２】
本実施例では、接着剤２−６に、熱膨張性粒子２−９を含むように構成した。従って、被着体に接着した粘着シート２−１を加熱手段により加熱すると、加熱によって、熱膨張性粒子２−１が膨張していき、その膨張による押圧力によって、粘着剤層３内部に隙間を形成する。この隙間に、マイクロカプセル４の溶融とともに放出された離型剤５が入り込むことにより、粘着剤層３の接着力をより低下させることが可能となる。また、熱膨張により、近接するマイクロカプセル４を押圧し、その押圧力によって、マイクロカプセル４の破壊を助ける作用もある。
【００６３】
熱膨張性粒子２−９としては、イソブタン、プロパン、ペンタンなどのような、容易にガス化して、熱膨張性を示す物質を、コアセルベーション法や界面重合法などで、殻型性物質内に内包させたものを用いる。殻型性物質としては、例えば、塩化ビニリデン・アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどのような熱溶融性物質や熱膨張で破壊される物質であればよい。熱膨張性粒子２−９としては、例えば、松本油脂社製のマイクロスフェアなどが用いられる。
【００６４】
また、粘着剤層３として、熱膨張性粒子２−９の膨張による押圧力によって、隙間のできるものを用いるとより好適である。
【００６５】
また、熱膨張性粒子２−９は、８０〜２００℃で熱膨張を開始するものを用いると好適である。８０℃以下で熱膨張するものであると、加熱処理をしなくても、例えば常温でも一部の熱膨張粒子２−９が熱膨張してしまう可能性があり、それによって粘着剤層３の接着力を弱めてしまうからである。また、熱膨張性粒子２−９が２００℃以上で熱膨張するものであると、熱膨張させるために２００℃以上の加熱が必要となり、一般的な被着体を熱劣化させる可能性があり好ましくない。
【００６６】
また、粘着シート２−１が十分な接着力、剥離容易性を得るには、熱膨張性粒子２−９が粘着剤層３に対して、重量割合で、１〜２０ｗｔ％の範囲とすることが好ましい。
【００６７】
また、熱膨張性粒子２−９の平均粒径は、１〜５０μｍであると好ましい。熱膨張性粒子２−９の平均粒径が１μｍ以下であると、熱膨張性粒子２−９が熱膨張して、粘着剤層３を押し広げて形成する隙間が小さすぎ、十分な効果が得られないためである。また、熱膨張性粒子２−９の平均粒径が５０μｍ以上であると、それ自身で接着力のない熱膨張性粒子２−９が粘着剤層３の体積の大半を占めてしまい、粘着剤層３が十分な接着力を得られなくなってしまう。
【００６８】
このように、本実施例における粘着シート２−１は、実施例１で説明した粘着シート１の粘着剤層３に、熱膨張性粒子２−９を分散配置している。従って、熱膨張性粒子２−９の膨張により、粘着剤層３が押し広げられ、粘着剤層３内に隙間が生じる。そして、その隙間にマイクロカプセル４から放出された離型剤５が染み込んでいくため、粘着剤層３の接着力を大幅に低下させることが可能となる。
【００６９】
図６は、本実施例における粘着シート２−１の変形例を示す図である。
【００７０】
図６に示す粘着シート２−１は、図６（ｂ）に示すように、マイクロカプセル２−４が、熱膨張性粒子２−９及び離型剤５を内包するように構成されたものである。
【００７１】
マイクロカプセル２−４をこのように構成すると、加熱することで熱膨張した熱膨張性粒子２−９の作用によって、マイクロカプセル２−４を内部から確実に破壊することができる。更に、離型剤５をマイクロカプセル２−４内から押し出す作用もあり、離型剤５の放出を促進させると共に、粘着剤層３への拡散を促進させることができる。
【００７２】
また、マイクロカプセル２−４内において、熱膨張性粒子２−９よりも離型剤５の比率を高めておくほうが、粘着剤層３の接着力の低下をもたらすために好適である。
【００７３】
また、図５に示すように、粘着剤層３内に熱膨張性粒子２−９を分散配置しつつ、図６に示すように、マイクロカプセル２−４内に熱膨張性粒子２−９及び離型剤５を内包させるように構成してもよい。このようにすると、主に、粘着剤層３内に配置された熱膨張性粒子２−９によって、粘着剤層３内に隙間を形成し、主に、マイクロカプセル２−４内の熱膨張性粒子２−９によって、マイクロカプセル２−４の破壊、離型剤５の放出の促進、粘着剤層３内への拡散がなされることになる。
【００７４】
このように、本実施例における粘着シート２−１は、熱膨張性粒子２−９を、粘着剤層３やマイクロカプセル４内に配置したため、加熱時における、離型剤５の粘着剤層３内への分散性を高めることが可能となる。
【００７５】
次に、本実施例で説明した粘着シート２−１を作製し、粘着シート２−１を、電子機器を構成する部品同士の接着に適用した実験について説明をする。
（実験例２）
イオン交換水６００ｇ、塩化ナトリウム１５０ｇ、アジピン酸−ジエタノールアミン縮合物１．５ｇ、コロイダルシリカ２０％水溶液４０ｇを混合し，硫酸でｐＨを３．７〜４．１に調整し、これを水相とした。
【００７６】
次に，アクリロニトリル１８０ｇ、メタクリロニトリル１０５ｇ、メタクリル酸メチル１５ｇ、ジメタクリル酸エチレングリコール１．５ｇ、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルアクリレート２．０ｇ、イソペンタン７５ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１ｇを混合、撹拌、溶解し、これを油相とした。
【００７７】
次に，前述のように作製した水相と油相を混合し、ＴＫホモミキサーで２００００ｒｐｍで５分間撹拌し、懸濁液とした。
【００７８】
更に，これを１．５Ｌ加圧反応機に移して窒素置換をしてから、撹拌しつつ７０℃で１５時間反応させた。
【００７９】
得られた反応生成物をろ過、乾燥し、平均粒径が１０μｍである熱膨張性粒子を得た。
【００８０】
次に、熱膨張性粒子と実施例１の実験例１と同様の工程で作製した粉状マイクロカプセル、アクリル系粘着剤と混合して、粘着シート（実験例２）を作製した。尚、熱膨張性粒子は、熱膨張開始温度が１００℃であり、粘着剤層に対して、１０ｗｔ％含有するようにした。
（実験例３）
フッ素変性シリコンオイル（ＦＳ  １２６５  １０００、繁和産業（株）製）８０重量部を、ｐＨを６．０に調製したエチレン−無水マレイン酸共重合体の４％水溶液１８０重量部に添加し、ホモジナイザを用いて乳化した後、実施例２で作製した熱膨張性粒子１００重量部を混合し分散させ，この乳化液を６０℃に昇温した。
【００８１】
別に、４０％ホルムアルデヒド水溶液４０重量部にメラミン２０重量部を加え、６０℃で１５分間反応させて得たプレポリマー水溶液を前記乳化液中に滴下し、更に攪拌しながら０．１Ｎの塩酸を滴下してｐＨを５．３とした後、系を８０℃まで昇温して１時間攪拌し、続いて０．２Ｎの塩酸を滴下してｐＨを３．５まで下げ、更に３時間攪拌をした後に冷却して平均粒子径が１０μｍの熱膨張性粒子と離型剤とを含有するマイクロカプセル分散液を得た。
【００８２】
このマイクロカプセルの殻材の融点はＤＳＣにより測定し，１００℃であった。
【００８３】
次いで、この分散液をフィルタープレスし、続いて風乾して熱膨張性粒子と離型剤とを含有する粉状マイクロカプセルとした。
【００８４】
後は、実施例１における実験例１と同様の工程によって、粘着シート（実験例３）を作製した。
【００８５】
本実施例における粘着シートの剥離試験の結果を図７に示す。
【００８６】
図７に示すように、実験例２においては、実験例１に比して、室温における接着力が低下するものの、加熱後の接着力を低下させることができる。
【００８７】
実験例３においては、室温で高い接着力を有し、加熱後、粘着剤層の接着力を著しく低下させた。
【００８８】
次に、実施例１と同様に、実験例２及び実験例３の方法で作製した粘着シートを、図４に示す携帯電話機１−１の粘着シート１−８にそれぞれ適用した。
【００８９】
そして、実施例１と同様に、本実施例における携帯電話機１−１を、１５０℃のオーブンに入れて、実験を行った。実験例２及び実験例３の方法で作製した粘着シートを適用した携帯電話機１−１の双方とも、オーブンに入れて１０分後に、上部筐体１−６と下部筐体１−７とが分離された。
【００９０】
このように、本実施例における携帯電話機１−１は、その構成部品である上部筐体１−６と下部筐体１−７とを容易に解体することができる。
【００９１】
また、上述の説明では、上部筐体１−６と下部筐体１−７とを接着する粘着シート１−８として、粘着シートを例に説明したが、基材を含む粘着シートに加工したものでなくてもよい。例えば、図５に示す粘着シート２−１から基材２を取り除き、接着剤２−６や接着剤２−６’のみで、上部筐体１−６と下部筐体１−７との接着を行っても良い。
【００９２】
更に、本実施例では、携帯電話機を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、ノートパソコンの上部筐体と下部筐体との接着に用いてもよく、電子機器の部品間の接着であれば、どのような用途に用いても良い。
【実施例３】
【００９３】
次に、本発明の第３実施例による電子機器について、図８乃至図１０を用いて説明する。
【００９４】
本実施例では、電子機器を構成する部品同士の接着箇所が複数ある場合、この接着箇所に用いる実施例１や実施例２の粘着シートの接着剤の剥離する温度を異なるものとした例について説明をする。
【００９５】
図８は、本実施例による電子機器３−１０を示す概略図である。
【００９６】
図８に示す本実施例における電子機器３−１０は、主として、部品７と、部品７’と、部品７’’と、粘着シート３−１と、粘着シート３−１’とで構成されている。
【００９７】
そして、部品７と部品７’とは、粘着シート３−１によって接着されており、部品７と部品７’’とは、粘着シート３−１’によって接着されている。つまり、本実施例による電子機器３−１０は、複数の接着箇所を有している。
【００９８】
また、粘着シート３−１、３−１’は、実施例１、実施例２に例示した粘着シートと同様のものである。
【００９９】
ここで、本実施例では、粘着シート３−１のマイクロカプセル４と粘着シート３−１’のマイクロカプセル４’との融点が異なることに特徴がある。例えば、マイクロカプセル４’の融点は、マイクロカプセル４の融点より高く設定されている。
【０１００】
次に、電子機器３−１０を構成する部品７、７’同士、部品７、７’’同士を、上述の粘着シート３−１、３−１’によってそれぞれ接着した後、部品７、７’同士、部品７、７’’同士を剥離する方法、即ち、電子機器３−１０の解体方法について、以下説明をする。尚、本発明の電子機器３−１０とは、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、冷蔵庫、電子レンジなどの家電、など、複数の部品から構成されるものであれば何でも良い。また、本実施例では、粘着シート３−１、３−１’を例に説明をしているが、粘着シート３−１、３−１’の基材２を省略して、接着剤３−６、３−６’のみで電子機器３−１の部品同士を接着しても良い。
【０１０１】
図９は、本実施例による電子機器３−１の解体方法を示す図である。
【０１０２】
まず、図８に示すように電子機器３−１０が構成されているとする。尚、このときの粘着シート３−１、３−１’の接着力は、それぞれ８００ｇ／２５ｍｍ以上である。
【０１０３】
次に、図９（ａ）に示すように、加熱手段８を用いて、電子機器３−１０を第１の温度で加熱する。すると、粘着シート３−１のマイクロカプセル４が溶融し、マイクロカプセル４に内包された離型剤５が粘着剤層３内に放出される。ここで、第１の温度は、粘着シート３−１のマイクロカプセル４が溶融する程度の温度であり、粘着シート３−１’のマイクロカプセル４’が溶融する温度に達しない温度である。これによって、粘着剤層３の接着力は著しく低下することになり、部品７、７’同士を容易に剥離することができる。例えば、その接着力は、８０ｇ／２５ｍｍ以下となる。ここで、加熱手段８は、例えば、１００〜２５０℃に設定されたホットプレートであり、粘着シート１を１〜９０秒間加熱するものである。本実施例では、加熱手段８をホットプレートで説明したが、粘着シート３−１を加熱できるものであれば、これに限定するものではなく、例えば、前述のように、基材２に磁性体を含ませておけば、高周波を発するもので構成してもよい。
【０１０４】
このように、本実施例では、接着剤３−６の粘着剤層３の接着力を低下させる離型剤５を、第１の温度で溶融する熱溶融性のマイクロカプセル４に内包させている。従って、本実施例の接着剤３−６は、通常は強力な接着力を有しているにもかかわらず、第１の温度で加熱するだけで、電子機器を構成する部品７、７’同士を容易に剥離することができる。
【０１０５】
一方、粘着シート３−１’のマイクロカプセル４’は、第１の温度では溶融せず、第１の温度より高い第２の温度で溶融するものである。従って、図９（ａ）に示すように、この時点では、接着剤３−６’の粘着力は弱まっておらず、部品７、７’’同士の剥離はされない。つまり、この第１の温度による加熱によって、部品７’のみを回収することができる。
【０１０６】
次に、図９（ｂ）に示すように、加熱手段８を用いて、電子機器３−１０を第１の温度より高い第２の温度で加熱する。すると、粘着シート３−１’のマイクロカプセル４’が溶融し、マイクロカプセル４’に内包された離型剤５が粘着剤層３内に放出される。ここで、第２の温度は、粘着シート３−１’のマイクロカプセル４’が溶融する程度の温度である。これによって、粘着剤層３の接着力は著しく低下することになり、部品７、７’’同士を容易に剥離することができる。例えば、その接着力は、８０ｇ／２５ｍｍ以下となる。
【０１０７】
このように、本実施例では、接着剤３−６’の粘着剤層３の接着力を低下させる離型剤５を、第２の温度で溶融する熱溶融性のマイクロカプセル４’に内包させている。従って、本実施例の接着剤３−６’は、通常では強力な接着力を有しているにもかかわらず、第２の温度で加熱するだけで、電子機器を構成する部品７、７’’同士を容易に剥離することができる。つまり、この第２の温度による加熱によって、部品７、７’’をそれぞれ回収することができる。
【０１０８】
更に、本実施例では、部品７、７’を接着する粘着シート３−１のマイクロカプセル４の融点と、部品７、７’’を接着する粘着シート３−１’のマイクロカプセル４’の融点を異なるものにしている。このように構成したため、部品７、７’同士の剥離と、部品７、７’’同士の剥離とを異なるタイミングで行うことが可能となる。これによって、電子機器３−１を解体する際、電子機器３−１を構成する部品を分別回収することが可能となる。
【０１０９】
次に、本実施例で説明した複数の接着箇所を有する電子機器３−１を作製し、部品７、７’、７’’を剥離する実験について説明をする。
【０１１０】
本実施例では、実施例１及び実施例２で説明したように、携帯電話機の部品の接着に、粘着シート３−１、３−１’を適用した。
【０１１１】
本実施例における携帯電話機を図１０に示す。
【０１１２】
図１０に例示する携帯電話機３−１は、図４で説明した携帯電話機１−１とは、粘着シート３−９によって、ディスプレイ３−３が上部筐体３−６に接着されている点で異なる。尚、実施例１と同様のものについては、同一符号を付している。
【０１１３】
ここで、粘着シート１−８は、実施例１で説明したように、実験例１で作製した接着剤を基材の両面に塗布してなる粘着シートであり、その融点は、１００℃である。
【０１１４】
一方、粘着シート３−９は、実験例１の８０℃での攪拌時間を、１時間から１．５時間に変更して作製したものであり、マイクロカプセルの融点を１２０℃としたものである。
【０１１５】
つまり、携帯電話機３−１の上部筐体１−６と下部筐体１−７とを接着する粘着シート１−８は、１００℃に加熱することで、その接着力を弱めることになり、ディスプレイ１−３と上部筐体１−６とを接着する粘着シート３−９は、１２０℃で加熱することで、その接着力を弱めることになる。
【０１１６】
次に、本実施例における携帯電話機３−１を、１２０℃のオーブンに入れた。すると、１０分後に、携帯電話機３−１の上部筐体１−６と下部筐体１−７とが分離された。
【０１１７】
次に、ディスプレイ１−３を粘着シート３−９によって接着された上部筐体１−６を１６０℃のオーブンに入れた。すると、１０分後に、ディスプレイ１−３と上部筐体１−６とが分離された。
【０１１８】
このように、本実施例における携帯電話機３−１は、その構成部品である上部筐体１−６と下部筐体１−７、上部筐体１−６とディスプレイ１−３とを異なるタイミングで解体することができる。従って、携帯電話機３−１のディスプレイ１−３、上部筐体１−６、下部筐体１−７を分別回収することが可能になる。
【０１１９】
また、上述の説明では、粘着シート１−８、粘着シート３−９として、基材を含む粘着シートを例に説明したが、基材を含む粘着シートに加工したものでなくともよい。例えば、粘着シートから基材を取り除き、接着剤のみで、上部筐体１−６と下部筐体１−７との接着やディスプレイ１−３と上部筐体１−６との接着を行っても良い。
【０１２０】
更に、本実施例では、粘着シート１−８、粘着シート３−９を、それぞれ実施例１で説明した方法で作製する例を示したが、実施例２で説明した方法で作製したものを用いても構わない。また、粘着シート１−８と粘着シート３−９を、同様の方法で作製する例を示したが、例えば、粘着シート１−８は、実施例１の方法で作製し、粘着シート３−９は、実施例２の方法で作製するなど、それぞれ異なる方法で作製したものを用いても構わない。
【０１２１】
更に、本実施例では、携帯電話機を例に説明をしたが、これに限定されるものではない。例えば、ノートパソコンの上部筐体と下部筐体との接着に粘着シート１−８を、ノートパソコンのマウスパッドと上部筐体との接着に粘着シート３−８を用いてもよく、電子機器の部品間の接着であれば、どのような用途に用いても良い。
【０１２２】
以上の実施例１乃至実施例３を含む実施例に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）  離型剤を内包した熱溶融性マイクロカプセルを含む接着剤によって、複数の部品が接着されたことを特徴とする電子機器。
（付記２）  前記接着剤は、基材の両面に形成されていることを特徴とする付記１記載の電子機器。
（付記３）  前記基材は、導電体又は磁性体が含まれていることを特徴とする付記２記載の電子機器。
（付記４）  前記接着剤は、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記５）  前記熱溶融性マイクロカプセルは、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記６）  前記熱膨張性粒子は、８０〜２００℃で熱膨張を開始することを特徴とする付記４又は５記載の電子機器。
（付記７）  離型剤を内包した第１の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルを含む第１の接着剤によって接着された複数の部品からなる第１の部品群と、
離型剤を内包した第２の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルを含む第２の接着剤によって接着された複数の部品からなる第２の部品群と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
（付記８）  前記第１の接着剤及び前記第２の接着剤の少なくとも一方は、基材の両面に形成されていることを特徴とする付記７記載の電子機器。
（付記９）  前記基材は、導電体又は磁性体が含まれていることを特徴とする付記８記載の電子機器。
（付記１０）  前記第１の接着剤及び前記第２の接着剤の少なくとも一方は、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする付記７乃至９のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１１）  前記第１の融点を有する熱溶融性マイクロカプセル及び前記第２の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルの少なくとも一方は、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする付記７乃至１０のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１２）  前記熱膨張性粒子は、８０〜２００℃で熱膨張を開始することを特徴とする付記１０又は１１記載の電子機器。
（付記１３）  離型剤を内包した第１の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルを含む接着剤によって、複数の部品が接着された電子機器を、前記第１の融点以上に加熱することで、複数の部品を解体する電子機器の解体方法。
（付記１４）  前記接着剤は、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする付記１３記載の電子機器の解体方法。
（付記１５）  前記熱溶融性マイクロカプセルは、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする付記１３又は１４のいずれか１項に記載の電子機器の解体方法。
（付記１６）  離型剤を内包した第１の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルを含む第１の接着剤によって接着された複数の部品からなる第１の部品群と、
離型剤を内包した第２の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルを含む第２の接着剤によって接着された複数の部品からなる第２の部品群と、
を有する電子機器を、
第１の温度以上で加熱することで、第１の部品群を解体する工程と、
第２の温度以上で加熱することで、第２の部品群を解体する工程と、
を有することを特徴とする電子機器の解体方法。
（付記１７）  前記第１の接着剤及び前記第２の接着剤の少なくとも一方は、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする付記１６記載の電子機器の解体方法。
（付記１８）  前記第１の融点を有する熱溶融性マイクロカプセル及び前記第２の融点を有する熱溶融性マイクロカプセルの少なくとも一方は、熱膨張性粒子を含むことを特徴とする付記１６又は１７のいずれか１項に記載の電子機器の解体方法。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】本発明の第１実施例による電子機器の部品同士を接着する粘着シートを示す概略図である。
【図２】本発明の第１実施例による電子機器の解体方法を示す図である。
【図３】本発明の第１実施例による粘着シートの剥離試験の結果を示す図である。
【図４】本発明の第１実施例による携帯電話機の全体を示す概略図である。
【図５】本発明の第２実施例による粘着シートを示す図である。
【図６】本発明の第２実施例による粘着シートの変形例を示す概略図である。
【図７】本発明の第２実施例による粘着シートの剥離試験の結果を示す図である。
【図８】本発明の第３実施例による電子機器を示す概略図である。
【図９】本発明の第３実施例による電子機器の解体方法を示す図である。
【図１０】本発明の第３実施例による携帯電話機の全体を示す概略図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１、１−８、２−１、３−１、３−１’、３−９    粘着シート
２            基材
３            粘着剤層
４、４’、２−４    マイクロカプセル
５            離型剤
６、２−６、２−６’、３−６、３−６’    接着剤
７、７’、７’’  部品
８            加熱手段
１−１、３−１  携帯電話機
１−２        スピーカ
１−３        ディスプレイ
１−４        入力部
１−５        マイク
１−６        上部筐体
１−７        下部筐体
２−９        熱膨張性粒子
３−１０      電子機器
【図１】
2008142674.tif 000003
【図２】
2008142674.tif 000004
【図３】
2008142674.tif 000005
【図４】
2008142674.tif 000006
【図５】
2008142674.tif 000007
【図６】
2008142674.tif 000008
【図７】
2008142674.tif 000009
【図８】
2008142674.tif 000010
【図９】
2008142674.tif 000011
【図１０】
2008142674.tif 000012