(57)【要約】【課題】光学的な損失の低減を図ることが可能な光素子モジュールを提供する。また、伝送速度の高速化に有用な光素子モジュールを提供する。【解決手段】光素子モジュール２２は、発光素子２５又は受光素子と、リードフレーム２６と、発光素子２５又は受光素子をリードフレーム２６の一部と共に収納する樹脂製の筐体２７と、この筐体２７の開口部４０に固定されて光ファイバ端末が挿入される樹脂製の筒体２８とを備えて構成される。筒体２８は、発光素子２５又は受光素子と光ファイバ端末との間に介在するレンズ４５を一体化してなる。発光素子２５又は受光素子はＶＣＳＥＬ又はＰＤであり、光ファイバはＰＣＦである。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子は受光素子と、リードフレームと、前記発光素子又は受光素子を前記リードフレームの一部と共に収納する樹脂製の筐体と、該筐体の開口部に固定されて光ファイバ端末が挿入される樹脂製の筒体とを備え、該筒体は、前記発光素子又は受光素子と前記光ファイバ端末との間に介在するレンズを一体化してなる
ことを特徴とする光素子モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光素子モジュールにおいて、
前記筐体と前記筒体は、接着剤を用いて固定状態となる非係止凹凸部分を有し、該非係止凹凸部分は、前記接着剤の硬化前に位置決めとして前記筒体側を微動可能にするよう形成される
ことを特徴とする光素子モジュール。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の光素子モジュールにおいて、
前記筐体は、位置決め用のマーカを前記開口部から臨む位置に有し、前記マーカは、前記リードフレームの貫通孔を貫通するよう配置した成形金型のエジェクタピンの跡により形成される
【請求項４】
請求項３に記載の光素子モジュールにおいて、
前記リードフレームは、前記マーカの近傍でもある前記貫通孔の近傍に素子実装部分を有する
ことを特徴とする光素子モジュール。
【請求項５】
請求項２ないし請求項４いずれか記載の光素子モジュールにおいて、
前記筐体と前記筒体は、一部、非固定状態の部分を有するよう固定され、該非固定状態の部分は、内外の呼吸部分となるよう機能する
ことを特徴とする光素子モジュール。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５いずれか記載の光素子モジュールにおいて、
前記発光素子又は受光素子はＶＣＳＥＬ又はＰＤであり、前記光ファイバはＰＣＦである
ことを特徴とする光素子モジュール。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６いずれか記載の光素子モジュールにおいて、
前記リードフレームは、折り曲げにより形成される基板表面実装部分を有する
ことを特徴とする光素子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子又は受光素子を有しこれらに対して光ファイバ端末が対向する光素子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光素子モジュールとしては、例えば下記特許文献１に開示されたものが知られている。図７において、光素子モジュール１は、発光デバイス２と、筐体３とを備えて構成されている。図７で示す光素子モジュール１は、光通信における発光側の機能を果たすように構成されている。発光デバイス２は、基板４と、この基板４の前面に実装される発光素子５及び電子部品６と、発光素子５及び電子部品６を封止する封止樹脂７とを備えて構成されている。筐体３は、本体部８と、この本体部８に一体化する光ファイバ挿入用の筒体部９とを有して図示のような形状に形成されている。
【０００３】
発光デバイス２の基板４の後部には、係止用の凹部１０が複数形成されている。この凹部１０には、筐体３の本体部８に形成された係止用のフック部１１が引っ掛かるようになっている。発光デバイス２は、本体部８の内部の段部１２に当接した状態で収納されるようになっている。この時、凹部１０とフック部１１との嵌合係止によって脱落が防止されるようになっている。
【０００４】
上記構成において、発光デバイス２が本体部８に対して嵌合係止された状態になると、筐体３の筒体部９の先端開口からは、発光素子５が封止樹脂７を透過した状態で臨むようになっている。筒体部９に光ファイバ端末を差し込むと、この差し込まれた光ファイバ端末は、発光素子５に対向するようになっている。
【特許文献１】特開２００６−３０８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発光デバイス２と筐体３との固定は、凹部１０とフック部１１との引っ掛かり合いによる嵌合係止であって、構造上、嵌合ガタが必要になる。従って、発光デバイス２と筐体３とを固定しても、これらの間には嵌合ガタの分の軸ズレが発生することになる。この軸ズレは、筐体３の筒体部９に光ファイバを挿入した状態で光ファイバと発光素子５との光軸のズレを引き起こすことになる。すなわち、光学的な損失が生じることになる（光学的な損失は、軸ズレが大きいほど大きくなることは言うまでもない）。
【０００６】
ところで、近年では情報伝達量の増大やリアルタイム処理のニーズの高まりなどがあり、光信号の伝送速度を高速化することが強く望まれている。高速化を図るためには、光ファイバの受光面積を小さくすることが挙げられるが、ここで問題点となることは、光ファイバの受光面積を小さくすると、光学的な損失の大きな光素子モジュール１では対応することができない可能性があることである。
【０００７】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、光学的な損失の低減を図ることが可能な光素子モジュールを提供することを課題とする。また、伝送速度の高速化に有用な光素子モジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の光素子モジュールは、発光素子又は受光素子と、リードフレームと、前記発光素子又は受光素子を前記リードフレームの一部と共に収納する樹脂製の筐体と、該筐体の開口部に固定されて光ファイバ端末が挿入される樹脂製の筒体とを備え、該筒体は、前記発光素子又は受光素子と前記光ファイバ端末との間に介在するレンズを一体化してなることを特徴としている。
【０００９】
このような特徴を有する本発明によれば、発光素子又は受光素子の位置と光ファイバの位置とが仮にズレて、このままでは光軸が確実にズレてしまうような場合に、筒体に一体化されたレンズが光軸のズレを吸収するように作用する。これにより光学的な損失が低減される。レンズは、筒体に一体化されることから、これらの間でガタ付くことはなく、筒体と発光素子又は受光素子との位置合わせが良好であれば、光学的な損失は確実に低減される。本発明によれば、レンズの作用により、光ファイバの軸ズレのみならず発光素子又は受光素子と光ファイバ端面との距離のズレ（間隙）も吸収される。この場合、間隙損失が低減される。
【００１０】
請求項２記載の本発明の光素子モジュールは、請求項１に記載の光素子モジュールにおいて、前記筐体と前記筒体は、接着剤を用いて固定状態となる非係止凹凸部分を有し、該非係止凹凸部分は、前記接着剤の硬化前に位置決めとして前記筒体側を微動可能にするよう形成されることを特徴としている。
【００１１】
このような特徴を有する本発明によれば、非係止凹凸部分の微小な嵌合ガタを利用して筒体を微動させることにより、筒体と筐体との位置決めが高い精度で行われる。この時、筐体と発光素子又は受光素子との位置決めが高い位置精度であれば、筒体は発光素子又は受光素子との位置が合った状態で筐体に固定される。本発明によれば、位置決め状態が良好であり、結果、光学的な損失が確実に低減される。
【００１２】
筒体と筐体との精度の高い位置決めの一例としては、硬化まで若干時間のかかる接着剤を非係止凹凸部分に塗布してこれが硬化する前に筒体を微動させ、位置合わせが完了した時点で例えば瞬間接着剤を用いて仮固定の状態を形成し、そして、この後に最初に塗布した接着剤の硬化が完了すると、筒体は発光素子又は受光素子との位置が合った状態で筐体に固定される。
【００１３】
請求項３記載の本発明の光素子モジュールは、請求項１又は請求項２に記載の光素子モジュールにおいて、前記筐体は、位置決め用のマーカを前記開口部から臨む位置に有し、前記マーカは、前記リードフレームの貫通孔を貫通するよう配置した成形金型のエジェクタピンの跡により形成されることを特徴としている。
【００１４】
このような特徴を有する本発明によれば、成形金型のエジェクタピンの跡を利用して位置決め用のマーカが筐体に形成される。エジェクタピンは金型の寸法精度で金型本体に配置されることから、このようなエジェクタピンによってマーカは高精度で配置形成される。マーカの形成において、エジェクタピンはリードフレームの貫通孔に対して貫通することから、リードフレームをインサートしつつ筐体を樹脂成形する際には、リードフレームが樹脂の流れによって移動してしまうことがなく、結果、筐体の成形と同時にリードフレームの位置決めが高精度で完了する。
【００１５】
マーカに関し、エジェクタピンの跡を利用して形成する場合、上記の如くマーカは高精度に配置形成される。また、マーカは例えばペイントのような別部材で形成されるものでなく、コストに影響せずに形成される。これに対して、例えばリードフレームにマーカを形成する場合には、リードフレームをインサートしつつ筐体を樹脂成形する際にリードフレームが樹脂の流れによって移動してしまう可能性が高いと考えられる。この場合、マーカの位置精度は格段に低下してしまうことになる。
【００１６】
請求項４記載の本発明の光素子モジュールは、請求項３に記載の光素子モジュールにおいて、前記リードフレームは、前記マーカの近傍でもある前記貫通孔の近傍に素子実装部分を有することを特徴としている。
【００１７】
このような特徴を有する本発明によれば、リードフレームの素子実装部分に発光素子又は受光素子を実装する際、素子実装部分の近傍にマーカが存在することから、このマーカを基準に実装すれば発光素子又は受光素子を高い精度で配置することが可能になる。
【００１８】
請求項５記載の本発明の光素子モジュールは、請求項２ないし請求項４いずれか記載の光素子モジュールにおいて、前記筐体と前記筒体は、一部、非固定状態の部分を有するよう固定され、該非固定状態の部分は、内外の呼吸部分となるよう機能することを特徴としている。
【００１９】
このような特徴を有する本発明によれば、呼吸部分を有することにより、使用環境温度の変化によって光素子モジュール内に水分が発生してしまうことが防止される。
【００２０】
請求項６記載の本発明の光素子モジュールは、請求項１ないし請求項５いずれか記載の光素子モジュールにおいて、前記発光素子又は受光素子はＶＣＳＥＬ又はＰＤであり、前記光ファイバはＰＣＦであることを特徴としている。
【００２１】
このような特徴を有する本発明によれば、請求項１〜請求項５の発明からも分かるように光学的な損失の低減を図ることが可能な光素子モジュールであることから、発光素子又は受光素子にＶＣＳＥＬ（レーザーダイオード）又はＰＤ（フォトダイオード）を用い、光ファイバにＰＣＦ（Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｆｉｂｅｒ）を用いれば伝送速度の高速化も可能になる。
【００２２】
請求項７記載の本発明の光素子モジュールは、請求項１ないし請求項６いずれか記載の光素子モジュールにおいて、前記リードフレームは、折り曲げにより形成される基板表面実装部分を有することを特徴としている。
【００２３】
このような特徴を有する本発明によれば、リードフレームの基板表面実装部分を介して光素子モジュールは基板に表面実装される。表面実装は作業面にて効果が発揮される。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１に記載された本発明によれば、光学的な損失の低減を図ることが可能な光素子モジュールを提供することができるという効果を奏する。また、これにより、伝送速度の高速化に有用な光素子モジュールを提供することができるという効果も奏する。
【００２５】
請求項２に記載された本発明によれば、筒体と筐体との位置決めを高い精度で行うことができるという効果を奏する。これにより、光学的な損失をより確実に低減することができるという効果を奏する。
【００２６】
請求項３に記載された本発明によれば、筐体の成形と同時にリードフレームの位置決めを高精度で行うことができるという効果を奏する。これにより、光学的な損失をより確実に低減することができるという効果を奏する。マーカは位置決め精度を高めて光学的な損失をより確実に低減することができるという効果を奏する。マーカの形成に関しては、高精度に配置形成することができるのは勿論のこと、コストに影響せずに形成することができるという効果を奏する。
【００２７】
請求項４に記載された本発明によれば、発光素子又は受光素子を高い精度で配置することができるという効果を奏する。これにより、光学的な損失をより確実に低減することができるという効果を奏する。
【００２８】
請求項５に記載された本発明によれば、使用環境温度に影響され難い光素子モジュールを提供することができるという効果を奏する。
【００２９】
請求項６に記載された本発明によれば、伝送速度の高速化を図ることができるという効果を奏する。
【００３０】
請求項７に記載された本発明によれば、基板に対して光素子モジュールを表面実装することで更に作業性を高めた光素子モジュールを提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の光素子モジュールの一実施の形態を示す光コネクタの断面図である。また、図２、図３は本発明の光素子モジュールの斜視図、分解斜視図である。さらに、図４、図５はサブＡＳＳＹ状態の正面図、断面図である。
【００３２】
図１において、光通信に用いられる光コネクタ２１は、本発明の光素子モジュール２２と、合成樹脂製の光コネクタハウジング２３と、同じく合成樹脂製のハウジングキャップ２４とを備えて構成されている。
【００３３】
尚、本形態での光コネクタ２１は、車載用のものであるがこれに限定されないものとする。また、本形態での光コネクタ２１は、光コネクタハウジング２３内に本発明の光素子モジュール２２を二つ並べて双方向光通信する構成であるがこれに限定されないものとする（図１の光素子モジュール２２の奥にもう一つ光素子モジュールが存在する。この他、送信又は受信のいずれかに対応するような構成しても良いものとする）。以下、図１ないし図５を参照しながら光コネクタ２１の各構成部材について説明する。
【００３４】
本発明の光素子モジュール２２は、発光素子２５（又は受光素子）と、リードフレーム２６と、樹脂製の筐体２７と、樹脂製の筒体２８と、シリコーン樹脂封止部２９と、ＩＣ３０及び電子部品３１とを備えて構成されている。
【００３５】
発光素子２５は、ＩＣ３０及び電子部品３１と共にリードフレーム２６に実装されている。発光素子２５から出力される光信号は、電気信号を変換することによって生成されている。発光素子２５としては、ＬＥＤやＶＣＳＥＬが一般的に知られている。ここでは、伝送速度の高速化を図るためにＶＣＳＥＬが用いられている。発光素子２５は、リードフレーム２６に設けられた小さな基板３２上に実装されている。
【００３６】
リードフレーム２６は、導電性を有する金属薄板を打ち抜き加工することにより、図示のような形状に形成されている。リードフレーム２６は、後述するインサート成形や、発光素子２５等の実装があるまで打ち抜き加工により形成されたキャリヤから切り離されないようになっている。
【００３７】
リードフレーム２６には、例えばこの中心軸上に貫通孔３３が形成されている。貫通孔３３は、後述するエジェクタピンの直径よりも極僅かに大きな直径でリードフレーム２６を貫通するように形成されている。貫通孔３３の近傍には、発光素子２５に対する素子実装部分３４が設定されている。素子実装部分３４は、基板３２の大きさで設定されている。素子実装部分３４の近傍には、ＩＣ３０及び電子部品３１が実装されている。
【００３８】
筐体２７は、リードフレーム２６を所定の位置にインサートする樹脂成形をすることにより形成されている。筐体２７は、前面が開口し矩形で浅底となる形状に形成されている。具体的には、後部底壁３５と上壁３６と下壁３７と左側壁３８と右側壁３９と開口部４０とを有するように形成されている。開口部４０は、上壁３６、下壁３７、左側壁３８、及び右側壁３９の各端部によって開口する部分として形成されている。上壁３６、下壁３７、左側壁３８、及び右側壁３９の各端部は、平坦な面で連続するように形成されている。このような平坦な面には、凹部４１が形成されている。
【００３９】
凹部４１は、溝形状の部分であって、筐体２７を図４に示す如く正面から見た場合、矩形状となるように形成されている。凹部４１は、開口部４０の外側に形成されている。凹部４１は、特許請求の範囲に記載された非係止凹凸部分の一つとして形成されている。尚、凹部４１の断面形状は長方形や正方形に限らず、Ｖ字状やＵ字状等であっても良いものとする。凹部４１の形状は、筒体２８側の後述する非係止凹凸部分が差し込まれた状態で筒体２８を位置合わせのために微動させることができるような形状であれば特に限定されないものとする。凹部４１には、光素子モジュール２２の組み立てにおいて、固定用の接着剤が塗布されるようになっている。
【００４０】
筐体２７は、位置決めの基準となり目視や画像処理にて用いられるマーカ４２を有している。このマーカ４２は、リードフレーム２６を所定の位置にインサート成形すると、後部底壁３５に形成されるようになっている。具体的に説明すると、マーカ４２は、筐体２７を樹脂成形する際に形成されるようになっている。すなわち、マーカ４２は、成形金型のエジェクタピンの跡を利用して形成されるようになっている。マーカ４２は、リードフレーム２６の貫通孔３３から臨む位置に形成されている。マーカ４２は、筐体２７の樹脂成形の際に、成形金型のエジェクタピンをリードフレーム２６の貫通孔３３に貫通させることにより形成されている。
【００４１】
筒体２８は、光透過性を有する樹脂材料を用いて樹脂成形することにより形成されている。筒体２８は、蓋部４３と筒部４４とレンズ４５とを有している。蓋部４３と筒部４４とレンズ４５は、一体となるように形成されている。筒体２８は、蓋部４３と筒部４４とレンズ４５とを有する一部品からなっている。
【００４２】
蓋部４３は、筐体２７の開口部４０を覆うことができる矩形状に形成されている。このような蓋体４３には、筐体２７の上壁３６、下壁３７、左側壁３８、及び右側壁３９の各端部の平坦な面の位置で接着剤により固定するために凸部４６が形成されている。凸部４６は、特許請求の範囲に記載された非係止凹凸部分の一つとして形成されている。凸部４６は、筐体２７の凹部４１の形状及び配置に合わせて形成されている。
【００４３】
尚、凸部４６を筐体２７側に形成し、凹部４１を蓋部４３側に形成しても良いものとする。凸部４６と凹部４１は、差し込みが可能な形状で、且つ、互いの引っ掛かり合いがないような形状に形成されている（凸部４６と凹部４１とで筒体２８と筐体２７とを固定する構造でないものとする。固定は基本的に接着剤若しくはこれに準ずるものであるものとする）。凸部４６と凹部４１は、これらを差し込んだ状態で極微小なガタ（後述の位置決めに必要な程度のガタ）が生じるように寸法が設定されている。
【００４４】
筒部４４は、フェルールを介して光ファイバの端末が差し込まれる部分、又は直接光ファイバの端末が差し込まれる部分として形成されている。筒部４４は、円筒形状に形成されている。このような筒部４４の内部には、レンズ４５が一体に成形されている。レンズ４５は、本形態において、筒部４４と蓋部４３との連続部分の近傍に配置形成されている。
【００４５】
レンズ４５は、光ファイバの端末と発光素子２５との間に介在するように配置形成されている。レンズ４５は、光ファイバの端末と発光素子２５との距離を考慮して配置されている。レンズ４５は、光ファイバの端末側と発光素子２５側とにそれぞれ凸となるように形成されている。レンズ４５は、それぞれの凸が非球面となるように形成されている。
【００４６】
尚、光ファイバとしては、ＰＯＦやＰＣＦが一般的に知られている。ここでは、伝送速度の高速化を図るためにＰＣＦが用いられている。
【００４７】
シリコーン樹脂封止部２９は、筐体２７に対して封止用のシリコーン樹脂をポッティングすることにより図示のような状態に形成されている。リードフレーム２６に実装された発光素子２５やＩＣ３０や電子部品３１は、シリコーン樹脂封止部２９によって保護されるようになっている。シリコーン樹脂封止部２９は、本形態において、この頂面が開口部４０よりも若干下がった位置になるように形成されている。
【００４８】
尚、筒体２８を筐体２７に取り付けた状態でシリコーン樹脂封止部２９の頂面と開口部４０との間に形成される空間には、空気が存在することになるが、凸部４６と凹部４１の極微小なガタを介して外側へ抜けるようになっている（本形態において、接着剤が用いられない非固定状態の部分が形成され、この部分で内外の空気が呼吸するようになっている）。
【００４９】
シリコーン樹脂封止部２９の頂面と開口部４０との間に形成される空間は、筒体２８のレンズ４５の位置にもよるが、レンズ４５がシリコーン樹脂封止部２９に接触しないようにするために有用な逃がし部分としての機能を有している。
【００５０】
次に、上記構成に基づきながら本発明の光素子モジュール２２の組み立てについて説明する。
【００５１】
先ず、キャリヤが付いたままのリードフレーム２６（キャリヤを付けたままにしておかないとリードフレーム２６がばらけてしまう）を成形金型内にセットする作業を行う。次に、この状態で筐体２７の樹脂成形を開始すると、リードフレーム２６の一部がインサート成形された状態で筐体２７が形成される。この時、筐体２７には、成形金型のエジェクタピンの跡を利用して位置決め用のマーカ４２が形成される（図４参照）。エジェクタピンは、成形金型の寸法精度で金型本体に配置されるものであることから、このようなエジェクタピンによってマーカ４２は高精度で配置形成される。
【００５２】
マーカ４２の形成において、エジェクタピンはリードフレーム２６の貫通孔３３に対して貫通することから、リードフレーム２６をインサートしつつ筐体２７を樹脂成形する際には、リードフレーム２６が樹脂の流れによって移動してしまうことが防止される。従って、筐体２７の成形と同時にリードフレーム２６の位置決めが高精度で完了する。
【００５３】
筐体２７を樹脂成形した後に開口部４０を臨むと、リードフレーム２６の一部が露出した状態になっている。続いて、この露出部分に発光素子２５やＩＣ３０や電子部品３１を実装及び配線する作業を行う。発光素子２５等の実装には、マーカ４２が位置決めの基準として用いられる。マーカー４２を用いることにより、発光素子２５はリードフレーム２６及び筐体２７に対して高い精度で配置される。
【００５４】
続いて、筐体２７に対して封止用のシリコーン樹脂をポッティングする作業を行う。この作業により、シリコーン樹脂封止部２９が筐体２７内に形成される。リードフレーム２６に実装された発光素子２５やＩＣ３０や電子部品３１は、シリコーン樹脂封止部２９によって保護される。発光素子２５やＩＣ３０や電子部品３１がシリコーン樹脂封止部２９により保護され、また、リードフレーム２６がキャリヤから切り離されると、図４及び図５に示す如く筒体２８を固定する前の状態であるサブＡＳＳＹが形成される。
【００５５】
続いて、接着剤を用いながら筒体２８を筐体２７に固定する作業を行う。この作業は、筐体２７の凹部４１に接着剤を塗布して筒体２８の凸部４６を差し込み、そして、発光素子２５を位置決めの基準として用いながら筒体２８の固定位置を決める仮固定作業と、凹部４１に塗布した接着剤を硬化させ筒体２８を筐体２７に完全に固定する本固定作業とに分かれる。
【００５６】
接着剤は、本形態において、熱硬化型のエポキシ系接着剤が用いられるものとする（一例であるものとする）。接着剤は、筐体２７の例えば上壁３６及び下壁３７の位置の凹部４１に塗布され、そして、仮固定作業の後に熱処理（例えば１００℃で１Ｈｒ）が施されて硬化すると、筒体２８を筐体２７に対して完全に固定することができるようになっている。
【００５７】
仮固定作業において、発光素子２５を基準としながら筒体２８を微動させて固定位置が決まると、筐体２７の左側壁３８及び右側壁３９のそれぞれと、筒体２８の蓋部４３とが瞬間接着剤（ＵＶ接着機能を併せ持つシアノアクリレート系の瞬間接着剤）により部分的に固定される（部分的な固定は例えばレーザーによる溶着固定であっても良いものとする）。これにより、熱硬化型のエポキシ系接着剤が硬化するまでの間、筐体２７と筒体２８との位置がズレることなく安定する。筒体２８は、熱硬化型のエポキシ系接着剤が硬化すると、筒部４４の中心軸が発光素子２５に合った状態で固定される。
【００５８】
熱硬化型のエポキシ系接着剤が硬化し筒体２８が筐体２７に対して完全に固定されると、本発明の光素子モジュール２２の組み立てが完了する。
【００５９】
本発明の光素子モジュール２２に関し、以上の説明からも分かるように構成部材同士の位置決めが非常に良好な状態で組み立てられる。従って、従来と比べて光学的な損失が格段に低減された状態のものとなる。尚、発光素子２５の位置と光ファイバの位置とが仮にズレて、このままでは光軸が確実にズレてしまうような場合を想定してみると、本発明の光素子モジュール２２は筒体２８に一体化されたレンズ４５が光軸のズレを吸収するように作用する。従って、このような場合でも光学的な損失は低減される。
【００６０】
レンズ４５は、筒体２８の筒部４４に一体化されることから、これらの間でガタ付くことはなく、筒体２８と発光素子２５との位置合わせが良好であれば、光学的な損失は確実に低減される。
【００６１】
上記光コネクタ２１を構成する光コネクタハウジング２３は、前面と後面とがそれぞれ開口するような図示のような形状に形成されている。前面の開口は、相手側の光コネクタが嵌合するコネクタ嵌合部４７として形成されている。また、後面の開口は、本発明の光素子モジュール２２を収納するモジュール収納部４８として形成されている。コネクタ嵌合部４７とモジュール収納部４８との間には、隔壁４９が形成されている。この隔壁４９には、貫通孔５０が形成されている。貫通孔５０は、段付き形状に形成されており、モジュール収納部４８に本発明の光素子モジュール２２が収納されると、光素子モジュール２２の筒部４４が挿通されるとともに、蓋部４３が当接するように形成されている。
【００６２】
光コネクタハウジング２３は、モジュール収納部４８に本発明の光素子モジュール２２が収納されると、コネクタ嵌合部４７に筒部４４が突出するように形成されている。筒部４４がコネクタ嵌合部４７に突出すると、光コネクタ同士の嵌合の際に相手側の光コネクタのフェルールが筒部４４に差し込まれて所定の位置まで案内されるようになっている。
【００６３】
ハウジングキャップ２４は、光コネクタハウジング２３のモジュール収納部４８に形成された係止凹部５１に引っ掛かり係止される係止突起５２を有している。また、ハウジングキャップ２４は、モジュール収納部４８に係止された状態で本発明の光素子モジュール２２を光コネクタハウジング２３の隔壁４９に押し付ける複数の押圧部５３を有している。
【００６４】
モジュール収納部４８に本発明の光素子モジュール２２が収納され、ハウジングキャップ２４がモジュール収納部４８に係止されると、光コネクタ２１の組み立てが完了する。この時、本発明の光素子モジュール２２はガタ付きなく固定される。
【００６５】
光コネクタ２１の組み立てが完了すると、この光コネクタ２１は基板の表面に固定される。この時、本発明の光素子モジュール２２のリードフレーム２６は、基板のスルーホールを貫通して基板の裏側で半田付けされる。尚、引用符号５４は光コネクタハウジング２３に形成された基板固定部を示している。基板固定部５４は基板に差し込まれて固定されるようになっている。
【００６６】
続いて、図６を参照しながら本発明の光素子モジュール２２の変形例を説明する。図６は変形例に対する説明図である。
【００６７】
図６において、光素子モジュール２２のリードフレーム２６は、折り曲げによって形成される基板表面実装部分５５を有している。ここでの光素子モジュール２２は、リードフレーム２６の基板表面実装部分５５を介して基板５６に表面実装することができるようになっている。光素子モジュール２２は、リードフレーム２６に基板表面実装部分５５を有することにより、基板５６に対する作業面にて上述の形態のものよりも効果を発揮することができるようになっている。
【００６８】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【００６９】
尚、特に図示して説明はしなかったが、受光素子（ＰＤ）を有する光素子モジュールも上述の光素子モジュール２２と基本的に同じものとなっている。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の光素子モジュールの一実施の形態を示す光コネクタの断面図である。
【図２】本発明の光素子モジュールの斜視図である。
【図３】本発明の光素子モジュールの分解斜視図である。
【図４】サブＡＳＳＹ状態の正面図である。
【図５】サブＡＳＳＹ状態の断面図である。
【図６】本発明の光素子モジュール２２の変形例に対する説明図である。
【図７】従来例の光素子モジュールの断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
２１  光コネクタ
２２  光素子モジュール
２３  光コネクタハウジング
２４  ハウジングキャップ
２５  発光素子
２６  リードフレーム
２７  筐体
２８  筒体
２９  シリコーン樹脂封止部
３０  ＩＣ
３１  電子部品
３２  基板
３３  貫通孔
３４  素子実装部分
３５  後部底壁
３６  上壁
３７  下壁
３８  左側壁
３９  右側壁
４０  開口部
４１  凹部（非係止凹凸部分）
４２  マーカ
４３  蓋部
４４  筒部
４５  レンズ
４６  凸部（非係止凹凸部分）
４７  コネクタ嵌合部
４８  モジュール収納部
４９  隔壁
５０  貫通孔
５１  係止凹部
５２  係止突起
５３  押圧部
５４  基板固定部
５５  基板表面実装部分
５６  基板
【図１】
2008090097.tif 000003
【図２】
2008090097.tif 000004
【図３】
2008090097.tif 000005
【図４】
2008090097.tif 000006
【図５】
2008090097.tif 000007
【図６】
2008090097.tif 000008
【図７】
2008090097.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成19年12月27日(2007.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子又は受光素子と、リードフレームと、前記発光素子又は受光素子を前記リードフレームの一部と共に収納する樹脂製の筐体と、該筐体の開口部に固定されて光ファイバ端末が挿入される樹脂製の筒体とを備え、該筒体は、前記発光素子又は受光素子と前記光ファイバ端末との間に介在するレンズを一体化してなる
ことを特徴とする光素子モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光素子モジュールにおいて、
前記筐体と前記筒体は、接着剤を用いて固定状態となる非係止凹凸部分を有し、該非係止凹凸部分は、前記接着剤の硬化前に位置決めとして前記筒体側を微動可能にするよう形成される
ことを特徴とする光素子モジュール。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の光素子モジュールにおいて、
前記筐体は、位置決め用のマーカを前記開口部から臨む位置に有し、前記マーカは、前記リードフレームの貫通孔を貫通するよう配置した成形金型のエジェクタピンの跡により形成される
【請求項４】
請求項３に記載の光素子モジュールにおいて、
前記リードフレームは、前記マーカの近傍でもある前記貫通孔の近傍に素子実装部分を有する
ことを特徴とする光素子モジュール。
【請求項５】
請求項２ないし請求項４いずれか記載の光素子モジュールにおいて、
前記筐体と前記筒体は、一部、非固定状態の部分を有するよう固定され、該非固定状態の部分は、内外の呼吸部分となるよう機能する
ことを特徴とする光素子モジュール。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５いずれか記載の光素子モジュールにおいて、
前記発光素子又は受光素子はＶＣＳＥＬ又はＰＤであり、前記光ファイバはＰＣＦである
ことを特徴とする光素子モジュール。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６いずれか記載の光素子モジュールにおいて、
前記リードフレームは、折り曲げにより形成される基板表面実装部分を有する
ことを特徴とする光素子モジュール。