(57)【要約】【課題】切離し用接断線２１の切込み方向および切込み深さを調節することにより、人体に接触する裏面２０Ｂ側に、できる限りバリを少なくかつ小さくして、皮膚への直接刺激を低減可能としたリストバンドおよびその切離し構造を提供すること。【解決手段】切離し用接断線２１の切込み方向をバンド基材２０の裏面２０Ｂ側から表面２０Ａ側（印字面側）に向かう方向とすること、およびその切込み深さを所定レベルに収めることに着目したもので、帯状のバンド基材２０からリストバンド２２を切り離すための切離し用接断線２１は、バンド基材２０の裏面２０Ｂ側から印字面２０Ａ側に向かって切り込んでこれを形成しているとともに、切離し用接断線２１のバンド基材２０への切込み深さは、これをバンド基材２０の厚さの４０％〜７５％とすることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状のバンド基材から切離し用接断線において切り離し可能であり、その表面側に人体の個人情報を印字可能であるとともに、その裏面をこの人体の四肢の少なくともいずれかひとつに向けてこれに巻き付けるリストバンドであって、
前記切離し用接断線は、前記バンド基材の前記裏面側から前記印字面側に向かって切り込んでこれを形成しているとともに、
前記切離し用接断線の前記バンド基材への切込み深さは、これを前記バンド基材の厚さの４０％〜７５％とすることを特徴とするリストバンド。
【請求項２】
前記切離し用接断線の前記切込み深さは、これを前記バンド基材の厚さの５０％〜６０％とすることを特徴とする請求項１記載のリストバンド。
【請求項３】
前記切離し用接断線の前記切込み深さは、これを前記バンド基材の厚さの約５７％とすることを特徴とする請求項１記載のリストバンド。
【請求項４】
前記バンド基材の厚さは、これを３００μｍ〜３６０μｍとすることを特徴とする請求項１記載のリストバンド。
【請求項５】
その表面側に人体の個人情報を印字可能であるとともに、その裏面をこの人体の四肢の少なくともいずれかひとつに向けてこれに巻き付けるリストバンドを、帯状のバンド基材から切離し用接断線において切り離して形成可能とするリストバンドの切離し構造であって、
前記バンド基材の前記裏面側から前記印字面側に向かって前記切離し用接断線を切り込んで前記リストバンドを形成可能とするとともに、
前記切離し用接断線の前記バンド基材への切込み深さは、これを前記バンド基材の厚さの４０％〜７５％とすることを特徴とするリストバンドの切離し構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリストバンドおよびその切離し構造にかかるもので、とくに病院や遊園地などで患者や入園者の四肢たとえば手首あるいは足首に環状にゆるく巻き付けて個人情報を表示ないし保持するために用いられるリストバンドおよびその切離し構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、病院などにおいて患者の診療科、氏名、年齢、血液型などその個人固有の識別データを、必要ならばバーコードや二次元コードも用いてリストバンドに印字して表示した上で、患者の四肢たとえば手首あるいは足首に環状にゆるく巻き付けて、患者の特定を確実にすることが行われている。
【０００３】
従来のリストバンドについて図７ないし図１０にもとづき概説する。
図７は、リストバンドを型形成するバンド基材１の平面図であって、バンド基材１は、帯状の基材からこれを構成し、切離し用接断線２によってリストバンド３およびカス取り部４に切り離し可能とする。
【０００４】
リストバンド３は、その表面３Ａ側に人体の個人情報を印字可能な個人情報印字領域５（印字領域）を設けるとともに、その裏面３Ｂをこの人体の四肢の少なくともいずれかひとつに向けてこれに巻き付ける。
さらに、リストバンド３の両端部には、複数個のセット孔６およびバンド孔７を形成してあって、リストバンド３を輪状にした上でいずれかのセット孔６およびバンド孔７を合わせるとともに、たとえばバンドクリップ（図示せず）により固定して巻き付け可能とする。
【０００５】
なお、カス取り部４にも、リストバンド３上の個人情報印字領域５と同様に、リストバンド３の使用方法ないし使用上の注意や説明文さらには広告などを表示するために、注意書き印字領域８（印字領域）を設けている。
【０００６】
図８は、個人情報印字領域５あるいは注意書き印字領域８に印字を行うためのサーマルプリンター９の要部側面図であって、その印字部には、サーマルヘッド１０およびプラテンローラー１１を有するとともに、熱転写リボン１２をバンド基材１に重ね合わせて、バンド基材の表面１Ａ側に熱転写方式による印字を行う。
たとえば個人情報印字領域５には、診療科、氏名、年齢、血液型などその個人固有の識別データを、必要ならばバーコードや二次元コードも用いて印字するとともに、さらに必要ならば無線により非接触でデータの交信が可能なＩＣチップおよびアンテナ内臓のＲＦＩＤインレット１３（図７）を装備する。
また、注意書き印字領域８には、「ここからはがして下さい。」や「印字進行方向⇒」およびその他必要な事項を印字する。
【０００７】
ただし、バンド基材１の製造工程上は、バンド基材１の表面１Ａにまず、注意書き印字領域８の印字を行い、平板状あるいはロール状のカット具を用いてダイカットを行うことにより切離し用接断線２を形成し、バンド基材１として製造し、巻き取る。
ついで、使用者が（たとえば病院などにおいて）、サーマルプリンター９を用いてリストバンド３の表面３Ａにおける個人情報印字領域５に印字をしたのち、切離し用接断線２の部分でリストバンド３とカス取り部４とを切り離し、最終的にリストバンド３としてその裏面３Ｂ側を患者の手首あるいは足首などに向けて輪状に取り付ける。
【０００８】
切離し用接断線２は、バンド基材１からリストバンド３を型抜きするためものである。
図９は、バンド基材１（リストバンド３）の切離し用接断線２を形成する切込み方向についての断面説明図、図１０は、型抜きした結果のリストバンド３の概略断面図であって、バンド基材１の厚さ方向に全抜きするとリストバンド３がカス取り部４から自然に分離してしまうので、バンド基材１の厚さ未満の所定の切込み深さで、切断刃１４を切り込むように加工する。
ただし、切離し用接断線２の端部、たとえばセット孔６の部分の半円弧状の端部のみに全抜き部分２Ａ（図７）を形成してカス取り部４からのリストバンド３の切離しのきっかけ部分を作成し、注意書き印字領域８に「ここからはがして下さい。」とあらかじめ印字しておく。
【０００９】
従来は、図９に示すように、切離し用接断線２を形成するために、切断刃１４をバンド基材１の表面１Ａ側からその裏面１Ｂ側に向かって（すなわち、図中、上から下に向かって）切断刃１４を操作することとしていた。
しかしながら、とくに図１０に示すように、切離し用接断線２の部分を境にリストバンド３とカス取り部４とを切り離した際にバンド基材１（リストバンド３）の裏面３Ｂ側における外周縁部にバリ１５が形成され、このバリ１５がリストバンド３の裏面３Ｂ側に突出することになるため、患者の皮膚に接触して刺激となってしまうという問題がある。
このバリ１５が皮膚炎症の要因のひとつに考えられており、できる限りこのようなバリ１５を少なくかつ小さくすることが要請されている。
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１５７０１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は以上のような諸問題にかんがみなされたもので、患者や使用者の皮膚に無用の刺激を与えないようにしたリストバンドおよびその切離し構造を提供することを課題とする。
【００１２】
また本発明は、カス取り部からの切り離しの際に、人体に接触する裏面側にバリが出にくいようにしたリストバンドおよびその切離し構造を提供することを課題とする。
【００１３】
また本発明は、切り離しの際に、人体に接触する裏面側にできる限りバリを少なくかつ小さくすることが可能なリストバンドおよびその切離し構造を提供することを課題とする。
【００１４】
また本発明は、切離し用接断線の切込み方向および切込み深さを調節することにより、皮膚への直接刺激を低減可能としたリストバンドおよびその切離し構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
すなわち本発明は、切離し用接断線の切込み方向をバンド基材の裏面側から表面側（印字面側）に向かう方向とすること、およびその切込み深さを所定レベルに収めることに着目したもので、第一の発明は、帯状のバンド基材から切離し用接断線において切り離し可能であり、その表面側に人体の個人情報を印字可能であるとともに、その裏面をこの人体の四肢の少なくともいずれかひとつに向けてこれに巻き付けるリストバンドであって、上記切離し用接断線は、上記バンド基材の上記裏面側から上記印字面側に向かって切り込んでこれを形成しているとともに、上記切離し用接断線の上記バンド基材への切込み深さは、これを上記バンド基材の厚さの４０％〜７５％とすることを特徴とするリストバンドである。
【００１６】
第二の発明は、その表面側に人体の個人情報を印字可能であるとともに、その裏面をこの人体の四肢の少なくともいずれかひとつに向けてこれに巻き付けるリストバンドを、帯状のバンド基材から切離し用接断線において切り離して形成可能とするリストバンドの切離し構造であって、上記バンド基材の上記裏面側から上記印字面側に向かって上記切離し用接断線を切り込んで上記リストバンドを形成可能とするとともに、上記切離し用接断線の上記バンド基材への切込み深さは、これを上記バンド基材の厚さの４０％〜７５％とすることを特徴とするリストバンドの切離し構造である。
【００１７】
上記切離し用接断線の上記切込み深さは、これを上記バンド基材の厚さの５０％〜６０％とすることができる。
【００１８】
上記切離し用接断線の上記切込み深さは、これを上記バンド基材の厚さの約５７％とすることができる。
【００１９】
上記バンド基材の厚さは、これを３００μｍ〜３６０μｍとすることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によるリストバンドおよびその切離し構造においては、バンド基材の裏面側から印字面側に向かって切り込んで切離し用接断線を形成しているとともに、切離し用接断線のバンド基材への切込み深さをバンド基材の厚さの４０％〜７５％としたので、人体に触れる裏面側にバリが形成される程度を最小限として、皮膚への直接刺激を低減し、長時間の装着であっても皮膚への悪影響を最小限に抑えるリストバンドとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明は、バンド基材の裏面側から印字面側に向かって切り込んで形成する切離し用接断線のバンド基材への切込み深さをバンド基材の厚さの４０％〜７５％としたので、皮膚への直接刺激を低減可能なリストバンドおよびその切離し構造を実現した。
【実施例】
【００２２】
つぎに本発明の実施例によるリストバンドおよびその切離し構造を図１ないし図３にもとづき説明する。ただし、図７ないし図１０と同様の部分には同一符号を付し、その詳述はこれを省略する。
図１は、バンド基材２０の平面図であって、切離し用接断線２１により、リストバンド２２およびカス取り部２３を形成可能とする。
【００２３】
図２は、バンド基材２０の縦断面図であって、バンド基材２０（すなわち切離し用接断線２１内のリストバンド２２の部分）は、ナイロンなどによる中央層基材２４と、中央層基材２４の裏面側のポリエチレンなどによるエンボス層基材２５と、中央層基材２４の表面側のポリエチレンなどによる表面層基材２６と、を有する。エンボス層基材２５には、エンボス加工を施して、使用者の皮膚表面とバンド基材２０の裏面２０Ｂ（リストバンド２２の裏面２２Ｂ）との間の通気を促進可能としている。
中央層基材２４の厚さは約５０μｍ、エンボス層基材２５の厚さは約５０μｍ、表面層基材２６の厚さは約２００μｍであって、本実施例ではバンド基材２０全体の厚さは約３００μｍである。
【００２４】
図３は、バンド基材２０（リストバンド２２）の切離し用接断線２１を形成する切込み方向についての断面説明図、図４は、型抜きした結果のリストバンド２２の概略断面図であって、所定の切込み深さで、上記切断刃１４を切り込むように加工する。
すなわち、リストバンド２２を形成するために、切断刃１４を用いてバンド基材２０の裏面２０Ｂ側（リストバンド２２の裏面２２Ｂ側）からその表面２０Ａ側（リストバンド２２の表面２２Ａ側）に向かって（すなわち図中、下から上に向かって）、切断刃１４を操作する。
なお、切離し用接断線２１の切り口角度は、４０〜５０度である。
切離し用接断線２１のバンド基材２０への切込み深さは、これをバンド基材２０の厚さの４０％〜７５％、好ましくは、５０％〜６０％、さらに好ましくは約５７％とすることが望ましい。
ただし、切離し用接断線２１の端部、たとえばセット孔６の部分の半円弧状の端部のみに全抜き部分２１Ａを形成してカス取り部２３からのリストバンド２２の切離しのきっかけ部分を作成する。
【００２５】
図４に示すように、切離し用接断線２１の部分を境にリストバンド２２とカス取り部２３とを切り離した際にバンド基材２０（リストバンド２２）の裏面２２Ｂ側における外周縁部に、前記バリ１５が形成されても、このバリ１５がリストバンド２２の表面２２Ａ側に突出することになるため、患者の皮膚に接触し刺激となることはない。
なお、全抜き部分２１Ａの部分において、バリ１５がバンド基材２０の表面２０Ａ側に突出形成される可能性があるが、前記サーマルヘッド１０とリストバンド２２との間に前記熱転写リボン１２が介在するとともに、切離し用接断線２１のバンド基材２０への切込み深さをバンド基材２０の厚さの４０％〜７５％内に抑えることにより、前記サーマルヘッド１０への影響を最小限にすることができる。
【００２６】
上述の内容を確認するために、四種類のリストバンドのサンプル「イ」、「ロ」、「ハ」、「二」を準備し、温度２３℃、湿度５０％のもと、リストバンドの裏面３Ａ（エンボス層基材２５の裏面すなわちエンボス面）による擦過試験と、リストバンドおよびカス取り部の切離し試験と、を行なった。
図５は、上記四種類のリストバンドのサンプル「イ」、「ロ」、「ハ」、「二」の概略説明断面図であって、各サンプル「イ」、「ロ」、「ハ」、「二」は、バンド基材２０と同じ材料および厚さを有し、さらに切り口角度も同様とする。
サンプル「イ」は、従来のバンド基材１と同様であって、切断刃１４により表面１Ａから裏面１Ｂに向かって切込み深さ１７０μｍ（全体の厚さの約５７％）まで切離し用接断線２を切り込んだバンド基材である。
サンプル「ロ」は、従来とは異なり、切断刃１４により裏面２０Ｂから表面２０Ａに向かって裏面２０Ｂからの切込み深さ６０μｍ（全体の厚さの約２０％）まで（すなわち、やや浅く）切離し用接断線２１を切り込んだバンド基材である。
サンプル「ハ」は、従来とは異なり、切断刃１４により裏面２０Ｂから表面２０Ａに向かって裏面２０Ｂからの切込み深さ２４０μｍ（全体の厚さの約８０％）まで（すなわち、やや深く）切離し用接断線２１を切り込んだバンド基材である。
サンプル「二」は、本発明によるバンド基材２０で、切断刃１４により裏面２０Ｂから表面２０Ａに向かって裏面２０Ｂからの切込み深さ１７０μｍ（全体の厚さの約５７％）まで切離し用接断線２１を切り込んだバンド基材２０である。
【００２７】
図６は、擦過試験および切離し試験の結果を示す図表である。
擦過試験は、各サンプル「イ」、「ロ」、「ハ」、「二」について、その裏面側で上記熱転写リボン１２の表面（インキ面）を一定押圧力のもとで１００回往復擦過する試験である。
図示のように、サンプル「イ」、「ロ」について熱転写リボン１２への傷が多く、サンプル「ハ」、「二」については傷が少ないことが判明した。当該傷の多さの比較としては、傷の多い順に、サンプル「ロ」、「イ」、「ハ」、「二」の順となった。
それぞれのサンプルについての顕微鏡調査では、裏面側（人体の皮膚に接触する面側）にバリ１５を確認することができたが、それぞれのバリ１５の大きさおよび数も大きい順に、サンプル「ロ」、「イ」、「ハ」、「二」の順となった。
【００２８】
切離し試験は、リストバンドのカス取り部からの切離し力（剥取り力）を測定する試験である。
すなわち、リストバンドあるいはカス取り部を互いに１５ｍｍだけ切り離すために必要な重量（ｇ）で表すもので、図示のように、この切離し力は、大きい順に、サンプル「イ」、「ロ」＝「二」、「ハ」の順となったが、互いの間に大きな差異はなかった。
【００２９】
図６に示すように、バンド基材２０の裏面２０Ｂ側から表面２０Ａ側に切離し用接断線２０を切り込むとしても、サンプル「ロ」のように、その切込み深さがあまり浅いと却ってバリ１５の発生が多いことが判明した。
なお、サンプル「ハ」のように、その切込み深さがあまり深いとリストバンドがカス取り部から自然に分離してしまう可能性が高いため、本発明のような切込み深さとすることが適正である。
かくして、バリ１５による患者その他の人体への影響を極力低減可能なリストバンド２２を作成することができた。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施例によるリストバンド２２およびその切離し構造を説明するためのバンド基材２０の平面図である。
【図２】同、バンド基材２０の縦断面図である。
【図３】同、バンド基材２０（リストバンド２２）の切離し用接断線２１を形成する切込み方向についての断面説明図である。
【図４】同、型抜きした結果のリストバンド３の概略断面図である。
【図５】同、四種類のリストバンドのサンプル「イ」、「ロ」、「ハ」、「二」の概略説明断面図である。
【図６】同、擦過試験および切離し試験の結果を示す図表である。
【図７】従来のリストバンド３を型形成するバンド基材１の平面図である。
【図８】同、個人情報印字領域５あるいは注意書き印字領域８に印字を行うためのサーマルプリンター９の要部側面図である。
【図９】同、バンド基材１（リストバンド３）の切離し用接断線２を形成する切込み方向についての断面説明図である。
【図１０】同、型抜きした結果のリストバンド３の概略断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  バンド基材（従来、図７）
１Ａ  バンド基材１の表面（印字面）
１Ｂ  バンド基材１の裏面
２  切離し用接断線
２Ａ  切離し用接断線２における半円弧状の全抜き部分（図７）
３  リストバンド
３Ａ  リストバンド３の表面（図９）
３Ｂ  リストバンド３の裏面
４  カス取り部
５  個人情報印字領域（印字領域）
６  セット孔
７  バンド孔
８  注意書き印字領域（印字領域）
９  サーマルプリンター（図８）
１０  サーマルヘッド
１１  プラテンローラー
１２  熱転写リボン
１３  ＲＦＩＤインレット
１４  切断刃（図３、図９）
１５  バリ（図４、図１０）
２０  バンド基材（図１）
２０Ａ  バンド基材２０の表面（印字面）
２０Ｂ  バンド基材２０の裏面
２１  切離し用接断線
２１Ａ  切離し用接断線２１における半円弧状の全抜き部分（図１）
２２  リストバンド（実施例、図１）
２２Ａ  リストバンド２２の表面（図３）
２２Ｂ  リストバンド２２の裏面
２３  カス取り部
２４  中央層基材（図２）
２５  エンボス層基材
２６  表面層基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008268290.tif 000009
【図８】
2008268290.tif 000010
【図９】
2008268290.tif 000011
【図１０】
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