(57)【要約】【課題】多数の半導体装置を高効率に検査することができる構造の半導体検査装置を提供する。【解決手段】検査により隣接する二個の半導体装置Ｃが両方とも良品と判定されるとＴＡＢテープＴの移送により両方とも未検査の次段の隣接する二個の半導体装置Ｃを二個の半導体検査部１１０，１２０の位置に移動させて検査させ、検査により隣接する二個の半導体装置Ｃの一方が不良と判定されると不良の半導体装置ＣをＴＡＢテープＴの移送により他方の半導体検査部１１０，１２０の位置に移動させて再検査させる。二個の半導体装置Ｃの並列検査で不良と判定された一方が、自動的に他方の半導体検査部１１０，１２０まで移送されて再検査される。このため、この移送と再検査を作業者が手動操作で実行する必要がない。【選択図】図１
2008089423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープに等間隔に設定された装着位置に個々にボンディングされた半導体装置を検査する半導体検査装置であって、
前記ＴＡＢテープの隣接する二つの前記装着位置にボンディングされている前記半導体装置を並列に検査する二個の半導体検査部と、
前記ＴＡＢテープを長手方向に移送して二個の前記半導体装置を二個の前記半導体検査部の検査位置に配置するテープ移送機構と、
前記テープ移送機構による移送と二個の前記半導体検査部による検査とを統合制御する検査制御部と、を有し、
前記検査制御部は、
前記検査により隣接する二個の前記半導体装置が両方とも良品と判定されると前記ＴＡＢテープの移送により両方とも未検査の次段の隣接する二個の前記半導体装置を二個の前記半導体検査部の位置に移動させて検査させ、
前記検査により隣接する二個の前記半導体装置の一方が不良と判定されると前記不良の前記半導体装置を前記ＴＡＢテープの移送により他方の前記半導体検査部の位置に移動させて再検査させる半導体検査装置。
【請求項２】
前記検査制御部は、前記検査により隣接する二個の前記半導体装置が両方とも不良と判定されると前記ＴＡＢテープの移送により不良の二個の前記半導体装置を他方の前記半導体検査部の位置に順番に移動させて再検査させる請求項１に記載の半導体検査装置。
【請求項３】
前記検査制御部は、
前記検査により不良と判定された前記半導体装置が前記再検査により良品と判定されると前記ＴＡＢテープの移送により両方とも未検査の次段の隣接する二個の前記半導体装置を二個の前記半導体検査部の位置に移動させて検査させる請求項１または２に記載の半導体検査装置。
【請求項４】
前記検査制御部は、前記再検査される前記半導体装置とともに前記半導体検査部の位置に配置される未検査の前記半導体装置も並列に検査させる請求項１ないし３に記載の半導体検査装置。
【請求項５】
前記検査制御部は、前記再検査される前記半導体装置とともに前記半導体検査部の位置に配置される検査済の前記半導体装置は再検査させない請求項１ないし４の何れか一項に記載の半導体検査装置。
【請求項６】
前記検査制御部は、前記再検査される前記半導体装置とともに前記半導体検査部の位置に配置される検査済の前記半導体装置の再検査の結果を無効とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の半導体検査装置。
【請求項７】
前記半導体検査部は、前記検査により前記半導体装置の欠落も判定し、
前記検査制御部は、前記再検査される前記半導体装置とともに前記半導体検査部の位置に配置される前記欠落の前記装着位置では再検査を実行させない請求項１ないし６の何れか一項に記載の半導体検査装置。
【請求項８】
前記半導体検査部は、前記検査により前記半導体装置の欠落も判定し、
前記検査制御部は、前記再検査される前記半導体装置とともに前記半導体検査部の位置に配置される前記欠落の前記装着位置では再検査の結果を無効とする請求項１ないし６の何れか一項に記載の半導体検査装置。
【請求項９】
前記検査制御部は、二個の前記半導体検査部の一方の検査で不良と判定された前記半導体装置が他方の再検査で良品と判定されることが所定回数まで繰り返されると前記一方の前記半導体検査部の動作不良を判定する請求項１ないし８の何れか一項に記載の半導体検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ(Integrated Circuit)やＬＳＩ(Large Scale Integration)等と呼称される半導体装置を検査する半導体検査装置に関し、特に、長尺のＴＡＢテープに等間隔にボンディングされた半導体装置の電気特性を検査する半導体検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ドライバなどのＴＡＢ実装ＩＣは、長尺のＴＡＢテープに等間隔にＩＣチップがボンディングされた状態で電気特性検査がされ、良品はＴＡＢテープから切り離され個別のＴＡＢ付きＩＣとされて液晶パネルなどに実装される。
【０００３】
電気特性検査は時間あたりの処理個数を上げるため、隣り合う二個が同時に検査される。しかし、電気特性検査は接触不良やノイズなどの影響により良品が不良と判定されることがある。
【０００４】
そのため一度不良判定されたＩＣも再検査しなければならない。再検査は従来手動で行なわれていたため、不良判定が発生するたびに半導体検査装置が停止し、作業者が再検査を行なうまで再稼動できないという問題があった。
【０００５】
ここで、従来の半導体検査装置による検査方法の具体例を以下に説明する。以下、検査されるＩＣの検査ステージ番号をＤＵＴ（Device Under Test）１，ＤＵＴ２、特性検査の良品判定をＰＡＳＳ、不良品判定をＦＡＩＬと呼称する。
【０００６】
なお、ＰＡＳＳ、ＦＡＩＬは検査の判定結果でありＩＣが真に良品、不良品であることとは異なる。供給リール側をＤＵＴ１、収容リール側をＤＵＴ２とする。つまりＩＣの進行方向で、供給側⇒ＤＵＴ２⇒ＤＵＴ１⇒収容側とする。
【０００７】
従来、二個同時検査で片方（または両方）がＦＡＩＬになった場合に、以下の手順のように作業者が半導体検査装置を手動操作し、ＤＵＴを入れ替えて検査していた。
【０００８】
（１）ＤＵＴ２がＰＡＳＳ、ＤＵＴ１がＦＡＩＬの場合 
ＤＵＴ１のＩＣをＤＵＴ２に戻して検査し、ＦＡＩＬであれば（検査ステージを替えてもＦＡＩＬであれば）不良とする。
ＰＡＳＳであれば（検査ステージを替えてＰＡＳＳとなれば）良品とする。
【０００９】
（２）ＤＵＴ２がＦＡＩＬ、ＤＵＴ１がＰＡＳＳの場合 
ＤＵＴ２のＩＣをＤＵＴ１に進めて検査し、ＦＡＩＬであれば不良とする。
ＰＡＳＳであれば良品とする。
【００１０】
（３）ＤＵＴ２がＦＡＩＬ、ＤＵＴ１がＦＡＩＬの場合 
（１）と同じ動作を行ない、ＦＡＩＬであれば不良とする。
ＰＡＳＳであれば良品とする。→（２）と同じ状態になり、（２）の動作と同じことを行う。
【００１１】
上述した半導体検査装置では、ＦＡＩＬとなったＩＣが真の不良かどうか確認する絶対的な方法がないので、従来は検査ステージ（ＤＵＴ）を替えて再検査し、その結果で推定している。
【００１２】
上述のようにＴＡＢテープを移送して半導体装置を検査する半導体検査装置として、各種の提案がある(例えば、特許文献１参照)。
【特許文献１】特開２０００−２１４２１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述のようなアルゴリズムによる従来の半導体検査装置では、ＦＡＩＬ判定されたＩＣを作業者の手動作業により再検査していた。しかし、これでは作業者の負担が増大して作業効率が低下する。特に、ＦＡＩＬが出ると半導体検査装置が停止してしまい、作業者が再検査をするまで半導体検査装置を再稼動することができなかった。
【００１４】
そこで、上述の特許文献１の半導体検査装置では、ＦＡＩＬ判定されたＩＣを自動的に予備検査ソケットで検査する。しかし、この半導体検査装置では、単品の一個ずつの検査を前提としているので、二個の半導体装置を並列に検査する半導体検査装置に適用することはできない。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の半導体検査装置は、ＴＡＢテープに等間隔に設定された装着位置に個々にボンディングされた半導体装置を検査する半導体検査装置であって、移送されるＴＡＢテープの隣接する二つの装着位置にボンディングされている半導体装置を並列に検査する二個の半導体検査部と、ＴＡＢテープを長手方向に移送して二個の半導体装置を二個の半導体検査部の検査位置に配置するテープ移送機構と、テープ移送機構による移送と二個の半導体検査部による検査とを統合制御する検査制御部と、を有し、検査制御部は、検査により隣接する二個の半導体装置が両方とも良品と判定されるとＴＡＢテープの移送により両方とも未検査の次段の隣接する二個の半導体装置を二個の半導体検査部の位置に移動させて検査させ、検査により隣接する二個の半導体装置の一方が不良と判定されると不良の半導体装置をＴＡＢテープの移送により他方の半導体検査部の位置に移動させて再検査させる。
【００１６】
従って、本発明の半導体検査装置では、二個の半導体装置の並列検査で不良と判定された一方が、自動的に他方の半導体検査部まで移送されて再検査される。このため、この移送と再検査を作業者が手動操作で実行する必要がない。
【００１７】
なお、本発明で云う各種の構成要素は、その機能を実現するように形成されていればよく、例えば、所定の機能を発揮する専用のハードウェア、所定の機能がコンピュータプログラムにより付与された半導体検査装置、コンピュータプログラムにより半導体検査装置に実現された所定の機能、これらの任意の組み合わせ、等として実現することができる。
【００１８】
また、本発明の各種の構成要素は、必ずしも個々に独立した存在である必要はなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等でもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の半導体検査装置では、二個の半導体装置の並列検査で不良と判定された一方が、自動的に他方の半導体検査部まで移送されて再検査される。このため、この移送と再検査を作業者が手動操作で実行する必要がないので、多数の半導体装置を高効率に検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施の一形態を図面を参照して以下に説明する。本実施の形態の半導体検査装置１００は、ＴＡＢテープＴに等間隔に設定された装着位置Ｐに個々にボンディングされた半導体装置Ｃを検査する。
【００２１】
このため、半導体検査装置１００は、図１に示すように、ＴＡＢテープＴの隣接する二つの装着位置Ｐにボンディングされている半導体装置Ｃを並列に検査する二個の半導体検査部１１０，１２０と、ＴＡＢテープＴを長手方向に移送して二個の半導体装置Ｃを二個の半導体検査部１１０，１２０の検査位置に配置するテープ移送機構１３０と、テープ移送機構１３０による移送と二個の半導体検査部１１０，１２０による検査とを統合制御する検査制御部１４０と、を有する。
【００２２】
その検査制御部１４０は、図４等に示すように、検査により隣接する二個の半導体装置Ｃが両方とも良品と判定されるとＴＡＢテープＴの移送により両方とも未検査の次段の隣接する二個の半導体装置Ｃを二個の半導体検査部１１０，１２０の位置に移動させて検査させ、検査により隣接する二個の半導体装置Ｃの一方が不良と判定されると不良の半導体装置ＣをＴＡＢテープＴの移送により他方の半導体検査部１１０，１２０の位置に移動させて再検査させる。
【００２３】
より詳細には、本実施の形態の半導体検査装置１００の検査制御部１４０は、いわゆるパーソナルコンピュータからなる。検査制御部１４０は、実装されているコンピュータプログラムに対応してテープ移送機構１３０による移送と二個の半導体検査部１１０，１２０による検査とを統合制御する。
【００２４】
このため、検査制御部１４０は、検査により隣接する二個の半導体装置Ｃが両方とも不良と判定されると、これらの半導体装置ＣをＴＡＢテープＴの移送により順番に他方の半導体検査部１１０，１２０の位置に各々移動させて再検査させる。
【００２５】
さらに、検査制御部１４０は、検査により不良と判定された半導体装置Ｃが再検査により良品と判定されると、ＴＡＢテープＴの移送により両方とも未検査の次段の隣接する二個の半導体装置Ｃを二個の半導体検査部１１０，１２０の位置に移動させて検査させる。
【００２６】
また、検査制御部１４０は、再検査される半導体装置Ｃとともに半導体検査部１１０，１２０の位置に配置される未検査の半導体装置Ｃも並列に検査させる。一方、再検査される半導体装置Ｃとともに半導体検査部１１０，１２０の位置に配置される検査済の半導体装置Ｃは再検査させない。
【００２７】
さらに、検査制御部１４０には、例えば、パイロットランプやブザーなどの警告報知部１５０も接続されている。そして、検査制御部１４０は、ある半導体装置Ｃが検査と再検査との両方で不良と判定されるとテープ移送機構１３０を停止させ、警告報知部１５０に警告を報知させる。
【００２８】
上述のような構成において、本実施の形態の半導体検査装置１００による半導体装置Ｃの検査方法を以下に具体的に説明する。なお、図１に示すように、以下ではＴＡＢテープＴの通常の移送方向に基づいて前後方向を規定して説明する。ただし、これは説明を簡単とするために便宜的に規定するものであり、本発明の装置を製造するときや実施するときの方向を限定するものではない。
【００２９】
半導体検査装置１００は、図２に示すように、通常はＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの二個分ずつ前進させる(ステップＳ２)。このため、ＴＡＢテープＴにボンディングされている半導体装置Ｃが、半導体検査部１１０，１２０で二個ずつ並列に検査される(ステップＳ３)。
【００３０】
そこで、半導体検査部１１０，１２０で第一番目と第二番目との半導体装置Ｃが並列に検査されると、図４(ａ)に示すように、つぎには両方とも未検査の次段の第三番目と第四番目との半導体装置Ｃが並列に検査される。
【００３１】
ただし、もしも前方の第三番目の半導体装置Ｃは良品と判定されて後方の第四番目の半導体装置Ｃが不良と判定されると(ステップＳ４)、図４(ｂ)に示すように、その第四番目が前方の半導体検査部１１０に位置するようにＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ前進される(ステップＳ５)。
【００３２】
このとき、その後方の第五番目の半導体装置Ｃが後方の半導体検査部１２０に位置することになる。そこで、第四番目の半導体装置Ｃの再検査と並列に未検査の第五番目の半導体装置Ｃが検査される(ステップＳ６)。
【００３３】
これで第四番目と第五番目との両方が良品と判定されると(ステップＳ７〜Ｓ９)、第四番目の不良判定は解除される(ステップＳ１０)。そこで、図４(ｃ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの二個分まで前進され(ステップＳ２)、両方とも未検査の次段である第六番目と第七番目との半導体装置Ｃが半導体検査部１１０，１２０で並列に検査される(ステップＳ３)。
【００３４】
なお、二個の半導体検査部１１０，１２０による判定結果の組み合わせは、(良品，良品)(不良，良品)(良品，不良)(不良，不良)しかない。そこで、本実施の形態の半導体検査装置１００では、(不良，良品)(良品，不良)(不良，不良)が判定されないときは(ステップＳ７〜Ｓ９)、(良品，良品)が判定されたと処理している。
【００３５】
また、上述のように不良と第四番目の半導体装置Ｃの再検査と並列に未検査の第五番目の半導体装置Ｃの検査が実行されたとき(ステップＳ６)、図５に示すように、それでも第四番目が不良と判定されると(ステップＳ９)、この半導体装置Ｃの不良が確定される。
【００３６】
このとき、半導体検査装置１００は、例えば、ＴＡＢテープＴの移送が停止されて警告報知部１５０により警告が報知される。そこで、作業者は不良が判定された半導体装置Ｃに排除などの対処を迅速に実行することができる。
【００３７】
このような対処が完了すると、上述の第四番目と同時に検査された第五番目が良品と判定されているならば、やはり、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの二個分まで前進され(ステップＳ２)、両方とも未検査の次段である第六番目と第七番目との半導体装置Ｃが並列に検査される(ステップＳ３)。
【００３８】
また、上述のように両方とも未検査の第三番目と第四番目との半導体装置Ｃが並列に検査されたとき、図３に示すように、もしも前方の第三番目の半導体装置Ｃが不良と判定されて後方の第四番目の半導体装置Ｃが良品と判定されると(ステップＳ１４)、図６(ｂ)に示すように、その第三番目が後方の半導体検査部１２０に位置するようにＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ後退される(ステップＳ１５)。
【００３９】
このとき、その前方の検査済の第二番目の半導体装置Ｃが前方の半導体検査部１１０に位置することになる。しかし、この第二番目は良品と判定済なので、第二番目は再検査されることなく第三番目のみ再検査される(ステップＳ１６)。
【００４０】
これで第三番目が良品と判定されると、その不良判定は解除される(ステップＳ１９)。この場合、その後方に位置する第四番目は検査済なので、図６(ｃ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの三個分まで前進され(ステップＳ２０)、両方とも未検査の次段である第五番目と第六番目とが並列に検査される(ステップＳ３)。
【００４１】
また、図７に示すように、上述のように並列に検査された半導体装置Ｃの前方の第三番目が不良で後方の第四番目が良品と判定され(ステップＳ１４)、ＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ後退されて第三番目のみ再検査されたとき(ステップＳ１５，Ｓ１６)、それでも第三番目が不良と判定されると(ステップＳ１７)、この半導体装置Ｃの不良が確定される(ステップＳ１８)。
【００４２】
このとき、半導体検査装置１００は、例えば、前述のようにＴＡＢテープＴの移送停止や警告報知が実行される。そして、例えば、作業者による対処が完了すると、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの三個分まで前進され(ステップＳ２０)、両方とも未検査の次段である第五番目と第六番目とが並列に検査される(ステップＳ３)。
【００４３】
また、上述のように両方とも未検査の第三番目と第四番目との半導体装置Ｃが並列に検査されたとき、図８(ａ)に示すように、両方が不良と判定されると(ステップＳ２１)、図８(ｂ)に示すように、その第三番目が後方の半導体検査部１２０に位置するようにＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ後退される(ステップＳ２２)。
【００４４】
このとき、やはり良品と判定済の第二番目は再検査されることなく第三番目のみ再検査される(ステップＳ２３)。これで第三番目が良品と判定されると(ステップＳ２４)、その不良判定は解除される(ステップＳ２７)。
【００４５】
そこで、図８(ｃ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの二個分まで前進され(ステップＳ２６)、第四番目が前方の半導体検査部１１０で再検査される(ステップＳ６)。
【００４６】
このとき、未検査の第五番目が後方の半導体検査部１２０に位置するので、これも並列に検査される。これで第四番目と第五番目との両方が良品と判定されると(ステップＳ７〜Ｓ９)、第四番目の不良判定は解除される(ステップＳ１０)。
【００４７】
そして、図８(ｄ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの二個分まで前進され(ステップＳ２)、両方とも未検査の次段である第五番目と第六番目とが並列に検査される(ステップＳ３)。
【００４８】
また、図９(ａ)に示すように、上述のように両方とも未検査の第三番目と第四番目との半導体装置Ｃが並列に検査されて両方が不良と判定され(ステップＳ２１)、図９(ｂ)に示すように、ＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ後退されて第三番目のみ再検査されたとき(ステップＳ２２，Ｓ２３)、それでも第三番目が不良と判定されると(ステップＳ２４)、この半導体装置Ｃの不良が確定される(ステップＳ２５)。
【００４９】
この場合も、例えば、前述のようにＴＡＢテープＴの移送停止や警告報知が実行される。そして、例えば、作業者による対処が完了すると、図９(ｃ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの二個分まで前進され(ステップＳ２６)、第四番目が前方の半導体検査部１１０で再検査されるとともに(ステップＳ６)、未検査の第五番目が後方の半導体検査部１２０で並列に検査される。
【００５０】
これで第四番目と第五番目との両方が良品と判定されると(ステップＳ７〜Ｓ９)、第四番目の不良判定が解除される(ステップＳ１０)。図９(ｄ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの二個分まで前進され(ステップＳ２)、両方とも未検査の次段である第六番目と第七番目とが並列に検査される(ステップＳ３)。
【００５１】
また、図１０(ａ)に示すように、上述のように両方とも未検査の第三番目と第四番目との半導体装置Ｃが並列に検査されて両方が不良と判定され(ステップＳ２１)、図１０(ｂ)に示すように、ＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ後退されて第三番目のみ再検査されたとき(ステップＳ２２，Ｓ２３)、それでも第三番目が不良と判定されると(ステップＳ２４)、その半導体装置Ｃの不良が確定される(ステップＳ２５)。
【００５２】
この場合も、例えば、前述のようにＴＡＢテープＴの移送停止や警告報知が実行されて作業者による対処が完了すると、図１０(ｃ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの二個分まで前進され(ステップＳ２６)、第四番目が前方の半導体検査部１１０で再検査されるとともに、未検査の第五番目が後方の半導体検査部１２０で並列に検査される(ステップＳ６)。
【００５３】
これで第四番目が良品で第五番目が不良と判定されると、図１０(ｄ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ前進され、第五番目が前方の半導体検査部１１０で再検査されるとともに、未検査の第六番目が後方の半導体検査部１２０で並列に検査される。
【００５４】
これで第五番目と第六番目との両方が不良と判定されると(ステップＳ８)、第五番目の不良が確定され(ステップＳ１２)、やはり前述のように警告報知などが実行される。そして、図１０(ｅ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ前進され(ステップＳ５)、第六番目が前方の半導体検査部１１０で再検査されるとともに、未検査の第七番目が後方の半導体検査部１２０で並列に検査される(ステップＳ６)。
【００５５】
また、図１１(ａ)に示すように、上述のように両方とも未検査の第三番目と第四番目との半導体装置Ｃが並列に検査されて両方が不良と判定され(ステップＳ２１)、図１１(ｂ)に示すように、ＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ後退されて第三番目のみ再検査されたとき(ステップＳ２２，Ｓ２３)、それでも第三番目が不良と判定されると(ステップＳ２４)、その半導体装置Ｃの不良が確定される(ステップＳ２５)。
【００５６】
そこで、図１１(ｃ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの二個分まで前進され(ステップＳ２６)、第四番目が前方の半導体検査部１１０で再検査されるとともに、未検査の第五番目が後方の半導体検査部１２０で並列に検査される(ステップＳ６)。
【００５７】
これで第四番目と第五番目との両方が不良と判定されると(ステップＳ８)、その第四番目の不良が確定され(ステップＳ１２)、例えば、前述の警告報知などが実行される。そして、図１１(ｄ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ前進され(ステップＳ５)、第五番目が前方の半導体検査部１１０で再検査されるとともに、未検査の第六番目が後方の半導体検査部１２０で並列に検査される(ステップＳ６)。
【００５８】
これで第五番目と第六番目との両方が不良と判定されると(ステップＳ８)、第五番目の不良が確定され(ステップＳ１２)、例えば、前述の警告報知などが実行される。そして、図１１(ｅ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ前進され(ステップＳ５)、第六番目が前方の半導体検査部１１０で再検査されるとともに、未検査の第七番目が後方の半導体検査部１２０で並列に検査される(ステップＳ６)。
【００５９】
本実施の形態の半導体検査装置１００は、上述のように二個の半導体装置Ｃの並列検査で不良と判定された一方が、自動的に他方の半導体検査部１１０，１２０まで移送されて再検査される。このため、この移送と再検査を作業者が手動操作で実行する必要がないので、多数の半導体装置Ｃを高効率に検査することができる。
【００６０】
特に、検査により隣接する二個の半導体装置Ｃが両方とも不良と判定されると、これらの半導体装置ＣをＴＡＢテープＴの移送により順番に他方の半導体検査部１１０，１２０の位置に各々移動させて再検査させる。このため、同時に不良と判定された二個の半導体装置Ｃの再検査を自動的に実行することができる。
【００６１】
しかも、検査制御部１４０は、検査により不良と判定された半導体装置Ｃが再検査により良品と判定されると、ＴＡＢテープＴの移送により両方とも未検査の次段の隣接する二個の半導体装置Ｃを二個の半導体検査部１１０，１２０の位置に移動させて検査させる。このため、多数の半導体装置Ｃを高効率に検査することができる。
【００６２】
しかも、再検査される半導体装置Ｃとともに半導体検査部１１０，１２０の位置に配置される未検査の半導体装置Ｃも並列に検査させる。このため、より効率的に多数の半導体装置Ｃを検査することができる。
【００６３】
さらに、再検査される半導体装置Ｃとともに半導体検査部１１０，１２０の位置に配置される検査済の半導体装置Ｃは再検査させない。このため、無駄な再検査の実行を防止することができる。
【００６４】
しかも、半導体装置Ｃが検査と再検査との両方で不良と判定されると警告報知部１５０に警告を報知させる。このため、不良の発生を作業者に迅速に報知することができ、その半導体装置Ｃへの対処などを実行させることができる。
【００６５】
特に、半導体装置Ｃが検査と再検査との両方で不良と判定されるとテープ移送機構１３０を停止させる。このため、作業者による対処などを容易とすることができ、不良の半導体装置Ｃの次段への移送などを確実に防止することができる。
【００６６】
なお、本発明は本実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。例えば、上記形態ではＴＡＢテープＴに半導体装置Ｃが欠落なく装着されており、半導体検査部１１０，１２０が半導体装置Ｃの良品のみ判定することを例示した。
【００６７】
しかし、半導体検査部１１０，１２０が検査により半導体装置Ｃの欠落も判定してもよい。この場合、検査制御部１４０は、再検査される半導体装置Ｃとともに半導体検査部１１０，１２０の位置に配置される欠落の装着位置Ｐでは再検査を実行させないことがよい。
【００６８】
より具体的には、図１２(ａ)に示すように、未検査の第三番目と第四番目との半導体装置Ｃが並列に検査されるとき、その前方の第三番目の半導体装置Ｃが欠落と判定されると、この第三番目は検査無用と確定される。
【００６９】
このとき、同時に第四番目の半導体装置Ｃが不良と判定されると、図１２(ｂ)に示すように、その第四番目が前方の半導体検査部１１０に位置するようにＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ前進される。
【００７０】
このとき、その後方の第五番目の半導体装置Ｃが後方の半導体検査部１２０に位置することになる。そこで、第四番目の半導体装置Ｃの再検査と並列に未検査の第五番目の半導体装置Ｃが検査される。
【００７１】
これで第四番目と第五番目との両方が良品と判定されると、第四番目の不良判定は解除される。そこで、図１２(ｃ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの二個分まで前進され、両方とも未検査の次段である第六番目と第七番目との半導体装置Ｃが半導体検査部１１０，１２０で並列に検査される。
【００７２】
また、図１３(ａ)に示すように、上述のように並列に初検査された前方の第三番目が欠落と判定されるとともに第四番目の半導体装置Ｃが不良と判定され、図１３(ｂ)に示すように、ＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ前進されて第四番目の再検査と並列に未検査の第五番目が検査されたとき、第四番目が不良で第五番目が良品と判定されると、第四番目の不良は確定される。図１３(ｃ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの二個分まで前進される。
【００７３】
また、図１４(ａ)に示すように、上述のように並列に初検査された前方の第三番目が欠落と判定されるとともに第四番目の半導体装置Ｃが不良と判定され、図１４(ｂ)に示すように、ＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ前進されて第四番目の再検査と並列に未検査の第五番目が検査されたとき、第四番目が良品で第五番目が不良と判定されると、第四番目の不良判定は解除される。図１４(ｃ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ前進され、第五番目の再検査と並列に第六番目が検査される。
【００７４】
また、図１５(ａ)に示すように、上述のように並列に初検査された前方の第三番目が不良と判定されるとともに第四番目の半導体装置Ｃが欠落と判定された場合、図１５(ｂ)に示すように、ＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ後退されて第三番目のみ再検査される。
【００７５】
これで第三番目が良品と判定されると、その不良判定は解除される。そして、欠落の第四番目の再検査は無用なので、図１５(ｃ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの三個分まで前進され、未検査の第五番目と第六番目とが並列に検査される。
【００７６】
また、図１６(ａ)に示すように、上述のように並列に初検査された前方の第三番目が不良と判定されるとともに第四番目の半導体装置Ｃが欠落と判定され、図１６(ｂ)に示すように、ＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ後退されて第三番目のみ再検査されたとき、これで第三番目が不良と判定されると、その不良が確定される。当然ながら、この場合も欠落の第四番目の再検査は無用なので、図１６(ｃ)に示すように、つぎにはＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの三個分まで前進される。
【００７７】
上述のように、半導体装置Ｃの不良だけではなく欠落も判定し、その欠落が判定された半導体装置Ｃの再検査は省略することにより、より効率的に多量の半導体装置Ｃを検査することができる。
【００７８】
さらに、上記形態では再検査される半導体装置Ｃとともに半導体検査部１１０，１２０の位置に配置される検査済の半導体装置Ｃを再検査しないことを例示した。しかし、この検査済の半導体装置Ｃの再検査は実行させ、その検査結果を無効としてもよい。
【００７９】
また、上記形態では半導体検査装置１００が一つの不良を判定することを想定した。しかし、半導体検査装置１００が一度に複数種類の不良を検査してもよい。その場合、再検査により相違する種類の不良が判定されたときには、その半導体装置Ｃの不良を確定することがよい。
【００８０】
より具体的には、図１７(ａ)に示すように、未検査の第三番目と第四番目との半導体装置Ｃが並列に検査されて後方の第四番目の半導体装置Ｃが第四種類の不良と判定され、図１７(ｂ)に示すように、ＴＡＢテープＴが半導体装置Ｃの一個分だけ前進されて再検査された第四番目が第三種類の不良と判定された場合、その不良を確定する。
【００８１】
さらに、上記形態では半導体検査部１１０，１２０による半導体装置Ｃの検査結果を信頼することを想定した。しかし、実際には半導体検査部１１０，１２０に不良が発生していることもある。
【００８２】
そこで、これに対処するためには、二個の半導体検査部１１０，１２０の一方の検査で不良と判定された半導体装置Ｃが他方の再検査で良品と判定されることが所定回数まで繰り返されると、一方の半導体検査部１１０，１２０の動作不良を判定することがよい。
【００８３】
例えば、図１８に示すように、後方の半導体検査部１２０が不良を判定し、その不良が前方の半導体検査部１１０で再検査により良品と判定されることが、所定回数まで繰り返されると、ＴＡＢテープＴの移送を停止して警告を報知する。
【００８４】
この場合、ガイダンスメッセージの音声出力などの警告により、後方の半導体検査部１２０の動作不良を作業者に報知する。そこで、作業者は不良が判定された半導体検査部１２０の調査などを迅速に実行することができる。
【００８５】
しかも、半導体検査部１１０，１２０の判定結果から、その動作不良を推論するので、専用の検査デバイスや検査工程などを必要とすることなく、半導体検査部１１０，１２０の動作不良を判定することができる。
【００８６】
また、上記形態では再検査により半導体装置Ｃの不良が確定されると、即座にＴＡＢテープＴの移送を停止して警告を報知することを例示した。しかし、このような動作を、確定された不良が所定個数まで累積された時点で実行してもよい。
【００８７】
さらに、前述のように検査する不良が複数種類の場合、その種類ごとに累積する個数を設定して移送停止や警告報知を実行してもよい。また、複数種類の不良の累積個数の合計を設定し、ある種類の不良が所定個数まで累積された時点や、複数種類の不良の合計が所定個数まで累積された時点で、移送停止や警告報知を実行してもよい。
【００８８】
また、上記形態では検査制御部１４０がパーソナルコンピュータからなり、実装されているコンピュータプログラムに対応したデータ処理により、半導体装置Ｃの移送と検査とを統合制御することを例示した。
【００８９】
しかし、このような検査制御部１４０を、ＡＳＩＣ(Application Specific Integrated Circuit)などの専用の論理回路として形成することもでき、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせで実現することもできる。
【００９０】
また、上記形態ではＴＡＢテープＴの隣接する二つの装着位置Ｐにボンディングされている半導体装置Ｃを二個の半導体検査部１１０，１２０で並列に検査することを例示した。
【００９１】
しかし、本発明としては少なくとも二つの装着位置の半導体装置を少なくとも二個の半導体検査部で並列に検査すればよい。このため、三つ以上の装着位置の半導体装置を三個以上の半導体検査部で並列に検査してもよい(図示せず)。
【００９２】
例えば、三個の半導体検査部で三つの半導体装置を並列に検査する場合、検査により隣接する三個の半導体装置の全部が良品と判定されると、ＴＡＢテープの移送により全部が未検査の次段の隣接する三個の半導体装置を三個の半導体検査部の位置に移動させて検査させる。
【００９３】
一方、検査により隣接する三個の半導体装置の一個が不良と判定されると、その半導体装置をＴＡＢテープの移送により他の二個の半導体検査部の一方の位置に移動させて再検査させる。
【００９４】
さらに、検査により隣接する三個の半導体装置の二個が不良と判定されると、これらの半導体装置をＴＡＢテープの移送により他の一個の半導体検査部の位置に順番に移動させて再検査させればよい。
【００９５】
また、当然ながら、上述した実施の形態および複数の変形例は、その内容が相反しない範囲で組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明の実施の形態の半導体検査装置の構造を示す模式図である。
【図２】半導体検査装置による半導体検査方法の一部を示すフローチャートである。
【図３】半導体検査装置の他部を示すフローチャートである。
【図４】半導体検査方法の一具体例を示す模式的な工程図である。
【図５】他の具体例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【図６】さらに他の具体例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【図７】さらに他の具体例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【図８】さらに他の具体例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【図９】さらに他の具体例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【図１０】さらに他の具体例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【図１１】さらに他の具体例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【図１２】一変形例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【図１３】他の変形例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【図１４】さらに他の変形例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【図１５】さらに他の変形例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【図１６】さらに他の変形例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【図１７】さらに他の変形例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【図１８】さらに他の変形例の半導体検査方法を示す模式的な工程図である。
【符号の説明】
【００９７】
１００    半導体検査装置
１１０，１２０    半導体検査部
１３０    テープ移送機構
１４０    検査制御部
１５０    警告報知部
Ｃ    半導体装置
Ｐ    装着位置
Ｔ    ＴＡＢテープ
【図１】
2008089423.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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