(57)【要約】【課題】支持部材毎の塗布ヘッド間で、異なる塗布パターンを描画することができるペースト塗布装置を提供する。【解決手段】ペースト塗布装置１において、第１軸方向に移動可能に第１塗布ヘッド３Ａを支持し、第２軸方向に移動可能に設けられた第１支持部材５Ａと、第１軸方向に移動可能に第２塗布ヘッド３Ｂを支持し、第２軸方向に移動可能に設けられた第２支持部材５Ｂと、第１塗布条件に基づいて、第１塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布、第１塗布ヘッド３Ａの移動及び第１支持部材５Ａの移動を制御し、第１塗布条件と異なる第２塗布条件に基づいて、第２塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布、第２塗布ヘッド３Ｂの移動及び第２支持部材５Ｂの移動を制御し、第１塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布パターンと、第２塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布パターンとを異ならせて塗布面Ｋａ上に描画する手段とを備える。【選択図】図１
2008212922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布対象物の塗布面にペーストをそれぞれ塗布する第１塗布ヘッド及び第２塗布ヘッドと、
前記塗布面に沿う第１軸方向に移動可能に前記第１塗布ヘッドを支持し、前記塗布面に沿う第２軸方向に移動可能に設けられた第１支持部材と、
前記第１軸方向に移動可能に前記第２塗布ヘッドを支持し、前記第２軸方向に移動可能に設けられた第２支持部材と、
前記ペーストの塗布に関する第１塗布条件に基づいて、前記第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第１塗布ヘッドの移動及び前記第１支持部材の移動を制御し、前記第１塗布条件と異なる第２塗布条件に基づいて、前記第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第２塗布ヘッドの移動及び前記第２支持部材の移動を制御し、前記第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて前記塗布面上に描画する手段と、
を備えることを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記描画する手段は、前記塗布パターンの描画サイズがそれぞれ異なる前記第１塗布条件及び前記第２塗布条件に基づいて、前記第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記描画する手段は、前記塗布パターンの塗布形状がそれぞれ異なる前記第１塗布条件及び前記第２塗布条件に基づいて、前記第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することを特徴とする請求項１又は２記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
前記描画する手段は、前記ペーストの塗布量がそれぞれ異なる前記第１塗布条件及び前記第２塗布条件に基づいて、前記第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することを特徴とする請求項１、２又は３記載のペースト塗布装置。
【請求項５】
前記描画する手段は、前記第１支持部材の移動と前記第２支持部材の移動とを相反する方向に行うことを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のペースト塗布装置。
【請求項６】
ペーストの塗布に関する第１塗布条件に基づいて、塗布対象物の塗布面にペーストを塗布する第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第１塗布ヘッドの移動、及び前記塗布面に沿う第１軸方向に移動可能に前記第１塗布ヘッドを支持し前記塗布面に沿う第２軸方向に移動可能に設けられた第１支持部材の移動を制御し、前記第１塗布条件と異なる第２塗布条件に基づいて、前記塗布面にペーストを塗布する第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第２塗布ヘッドの移動、及び前記第１軸方向に移動可能に前記第２塗布ヘッドを支持し前記第２軸方向に移動可能に設けられた前記第２支持部材の移動を制御し、前記第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて前記塗布面上に描画することを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項７】
前記塗布パターンの描画サイズがそれぞれ異なる前記第１塗布条件及び前記第２塗布条件に基づいて、前記第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することを特徴とする請求項６記載のペースト塗布方法。
【請求項８】
前記塗布パターンの塗布形状がそれぞれ異なる前記第１塗布条件及び前記第２塗布条件に基づいて、前記第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することを特徴とする請求項６又は７記載のペースト塗布方法。
【請求項９】
前記ペーストの塗布量がそれぞれ異なる前記第１塗布条件及び前記第２塗布条件に基づいて、前記第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することを特徴とする請求項６、７又は８記載のペースト塗布方法。
【請求項１０】
前記第１支持部材の移動と前記第２支持部材の移動とを相反する方向に行うことを特徴とする請求項６、７、８又は９記載のペースト塗布方法。
【請求項１１】
塗布対象物の塗布面にペーストをそれぞれ塗布する第１塗布ヘッド及び第２塗布ヘッドと、
前記塗布面に沿う第１軸方向に移動可能に前記第１塗布ヘッドを支持し、前記塗布面に沿う第２軸方向に移動可能に設けられた第１支持部材と、
前記第１軸方向に移動可能に前記第２塗布ヘッドを支持し、前記第２軸方向に移動可能に設けられた第２支持部材と、
前記塗布対象物を前記第２軸方向に移動させる移動機構と、
前記ペーストの塗布に関する条件であって前記第１塗布ヘッド及び前記第２塗布ヘッド毎に異なる塗布条件に基づいて、前記移動機構を制御し、前記第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第１塗布ヘッドの移動及び前記第１支持部材の移動を制御し、前記第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第２塗布ヘッドの移動及び前記第２支持部材の移動を制御し、前記第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとをそれらの塗布形状を異ならせて前記塗布面上に描画する手段と、
を備えることを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項１２】
前記描画する手段は、前記第１塗布ヘッドによる前記塗布パターンと、前記第２塗布ヘッドによる前記塗布パターンとを異ならせて描画することを前記塗布対象物の移動に応じて繰り返し、目標とする塗布パターンを前記塗布面上に形成することを特徴とする請求項１１記載のペースト塗布装置。
【請求項１３】
前記描画する手段は、前記第１支持部材の移動と前記第２支持部材の移動とを相反する方向に行うことを特徴とする請求項１１又は１２記載のペースト塗布装置。
【請求項１４】
ペーストの塗布に関する条件であって、塗布対象物の塗布面にペーストをそれぞれ塗布する第１塗布ヘッド及び前記第２塗布ヘッド毎に異なる塗布条件に基づいて、前記塗布対象物を前記塗布面に沿う第２軸方向に移動させる移動機構を制御し、前記第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第１塗布ヘッドの移動、及び前記塗布面に沿う第１軸方向に移動可能に前記第１塗布ヘッドを支持し前記第２軸方向に移動可能に設けられた第１支持部材の移動を制御し、前記第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第２塗布ヘッドの移動、及び前記第１軸方向に移動可能に前記第２塗布ヘッドを支持し前記第２軸方向に移動可能に設けられた第２支持部材の移動を制御し、前記第１塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第２塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとをそれらの塗布形状を異ならせて前記塗布面上に描画することを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項１５】
前記第１塗布ヘッドによる前記塗布パターンと、前記第２塗布ヘッドによる前記塗布パターンとを異ならせて描画することを前記塗布対象物の移動に応じて繰り返し、目標とする塗布パターンを前記塗布面上に形成することを特徴とする請求項１４記載のペースト塗布方法。
【請求項１６】
前記第１支持部材の移動と前記第２支持部材の移動とを相反する方向に行うことを特徴とする請求項１４又は１５記載のペースト塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ペースト塗布装置は、液晶表示パネル等の様々な装置を製造するために用いられている。このペースト塗布装置は、塗布対象物に対してペーストを塗布する塗布ヘッドを移動させながら、塗布対象物にペーストを塗布し、塗布対象物上に所定の塗布パターンを形成する（例えば、特許文献１参照）。特に、液晶表示パネルの製造では、２枚の基板を貼り合わせるため、ペースト塗布装置は、塗布対象物である基板に対して液晶表示パネルの表示領域を囲むように、シール剤等のシール性及び接着性を有するペーストを塗布する。
【０００３】
このペースト塗布装置の中には、複数の塗布ヘッドと、それらの塗布ヘッドをＸ軸方向に移動可能に支持するコラム等の２つの支持部材と、それらの支持部材に沿って各塗布ヘッドを移動させるＸ軸移動機構と、２つの支持部材をＹ軸方向に移動させる一対のＹ軸移動機構とを備えるペースト塗布装置が提案されている。
【０００４】
このようなペースト塗布装置では、製造効率を高めるために、複数の表示領域をマトリクス状に配列させた多面取りの基板が採用されている。通常、ペースト塗布に関する塗布条件に基づいて、１枚の基板に対して、同一サイズで同一形状の塗布パターンが複数描画されるが、近年、表示パネルサイズの多様化により、１枚の基板に対して、異なる塗布パターンを複数描画することが必要になってきている。
【特許文献１】特開平９−３２３０５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述のペースト塗布装置では、各塗布ヘッドは同じ塗布条件に基づいて同じように制御されるため、同一の塗布パターンだけしか描画することができず、２つの支持部材にそれぞれ設けられた２つの塗布ヘッド間、すなわち支持部材毎の塗布ヘッド間で、異なる塗布パターンを描画することができない。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、支持部材毎の塗布ヘッド間で、異なる塗布パターンを描画することができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、ペースト塗布装置において、塗布対象物の塗布面にペーストをそれぞれ塗布する第１塗布ヘッド及び第２塗布ヘッドと、塗布面に沿う第１軸方向に移動可能に第１塗布ヘッドを支持し、塗布面に沿う第２軸方向に移動可能に設けられた第１支持部材と、第１軸方向に移動可能に第２塗布ヘッドを支持し、第２軸方向に移動可能に設けられた第２支持部材と、ペーストの塗布に関する第１塗布条件に基づいて、第１塗布ヘッドによるペーストの塗布、第１塗布ヘッドの移動及び第１支持部材の移動を制御し、第１塗布条件と異なる第２塗布条件に基づいて、第２塗布ヘッドによるペーストの塗布、第２塗布ヘッドの移動及び第２支持部材の移動を制御し、第１塗布ヘッドによるペーストの塗布パターンと、第２塗布ヘッドによるペーストの塗布パターンとを異ならせて塗布面上に描画する手段とを備えることである。
【０００８】
本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、ペースト塗布方法において、ペーストの塗布に関する第１塗布条件に基づいて、塗布対象物の塗布面にペーストを塗布する第１塗布ヘッドによるペーストの塗布、第１塗布ヘッドの移動、及び塗布面に沿う第１軸方向に移動可能に第１塗布ヘッドを支持し塗布面に沿う第２軸方向に移動可能に設けられた第１支持部材の移動を制御し、第１塗布条件と異なる第２塗布条件に基づいて、塗布面にペーストを塗布する第２塗布ヘッドによるペーストの塗布、第２塗布ヘッドの移動、及び第１軸方向に移動可能に第２塗布ヘッドを支持し第２軸方向に移動可能に設けられた第２支持部材の移動を制御し、第１塗布ヘッドによるペーストの塗布パターンと、第２塗布ヘッドによるペーストの塗布パターンとを異ならせて塗布面上に描画することである。
【０００９】
本発明の実施の形態に係る第３の特徴は、ペースト塗布装置において、塗布対象物の塗布面にペーストをそれぞれ塗布する第１塗布ヘッド及び第２塗布ヘッドと、塗布面に沿う第１軸方向に移動可能に第１塗布ヘッドを支持し、塗布面に沿う第２軸方向に移動可能に設けられた第１支持部材と、第１軸方向に移動可能に第２塗布ヘッドを支持し、第２軸方向に移動可能に設けられた第２支持部材と、塗布対象物を第２軸方向に移動させる移動機構と、ペーストの塗布に関する条件であって第１塗布ヘッド及び第２塗布ヘッド毎に異なる塗布条件に基づいて、移動機構を制御し、第１塗布ヘッドによるペーストの塗布、第１塗布ヘッドの移動及び第１支持部材の移動を制御し、第２塗布ヘッドによるペーストの塗布、第２塗布ヘッドの移動及び第２支持部材の移動を制御し、第１塗布ヘッドによるペーストの塗布パターンと、第２塗布ヘッドによるペーストの塗布パターンとをそれらの塗布形状を異ならせて塗布面上に描画する手段とを備えることである。
【００１０】
本発明の実施の形態に係る第４の特徴は、ペースト塗布方法において、ペーストの塗布に関する条件であって、塗布対象物の塗布面にペーストをそれぞれ塗布する第１塗布ヘッド及び第２塗布ヘッド毎に異なる塗布条件に基づいて、塗布対象物を塗布面に沿う第２軸方向に移動させる移動機構を制御し、第１塗布ヘッドによるペーストの塗布、第１塗布ヘッドの移動、及び塗布面に沿う第１軸方向に移動可能に第１塗布ヘッドを支持し第２軸方向に移動可能に設けられた第１支持部材の移動を制御し、第２塗布ヘッドによるペーストの塗布、第２塗布ヘッドの移動、及び第１軸方向に移動可能に第２塗布ヘッドを支持し第２軸方向に移動可能に設けられた第２支持部材の移動を制御し、第１塗布ヘッドによるペーストの塗布パターンと、第２塗布ヘッドによるペーストの塗布パターンとをそれらの塗布形状を異ならせて塗布面上に描画することである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、支持部材毎の塗布ヘッド間で、異なる塗布パターンを描画することができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（第１の実施の形態）
本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１及び図２に示すように、本発明の実施の形態に係るペースト塗布装置１は、塗布対象物としての基板Ｋが水平状態（図１中、第１軸方向であるＸ軸方向とそれに直交する第２軸方向であるＹ軸方向に沿う状態）で載置される基板ステージ２と、その基板ステージ２上の基板Ｋにシール剤等のペーストをそれぞれ塗布する複数の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂと、それらの塗布ヘッド３Ａ、３ＢをＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向（図１中、Ｘ軸方向とＹ軸方向との両方向に直交する方向）にそれぞれ移動させる第１ヘッド移動機構４Ａ及び第２ヘッド移動機構４Ｂと、第１ヘッド移動機構４Ａを介して各塗布ヘッド３Ａを支持する第１支持部材５Ａと、第２ヘッド移動機構４Ｂを介して各塗布ヘッド３Ｂを支持する第２支持部材５Ｂと、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５ＢをそれぞれＹ軸方向に移動させる一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂと、基板ステージ２及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを支持する架台７と、各部を制御する制御部８とを備えている。
【００１４】
基板ステージ２は、ガラス基板等の基板Ｋが載置されるテーブル２ａと、そのテーブル２ａをＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構２ｂとにより構成されている。この基板ステージ２は、架台７の上面に設けられている。基板ステージ２は、基板Ｋを吸着する吸着機構等を備えており、その吸着機構によりテーブル２ａの載置面に基板Ｋを固定して保持する。なお、吸着機構としては、例えばエアー吸着機構等を用いる。
【００１５】
各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂは、ペーストを収容するシリンジ等の収容筒３ａと、その収容筒３ａに連通してペーストを吐出するノズル３ｂとをそれぞれ有している。収容筒３ａはクランプ３１により保持され、このクランプ３１はホルダ３２に固定されている。これらの塗布ヘッド３Ａ、３Ｂは、気体供給チューブ等を介して気体供給部にそれぞれ接続されている。塗布ヘッド３Ａ、３Ｂは、収容筒３ａ内に供給される気体により、その内部のペーストをノズル３ｂからそれぞれ吐出する。なお、気体としては、例えば、圧縮空気や圧縮窒素等を用いる。また、ペーストとしては、例えば、シール性及び接着性を有するペーストを用いる。
【００１６】
第１ヘッド移動機構４Ａ及び第２ヘッド移動機構４Ｂは、各塗布ヘッド３Ａ、３ＢをＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構４ａと、各塗布ヘッド３Ａ、３ＢをＹ軸方向にそれぞれ移動させる複数のＹ軸移動機構４ｂと、各塗布ヘッド３Ａ、３ＢをＺ軸方向にそれぞれ移動させる複数のＺ軸移動機構４ｃとによりそれぞれ構成されている。ここで、Ｘ軸移動機構４ａ、Ｙ軸移動機構４ｂ及びＺ軸移動機構４ｃとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ機構やリニアモータを駆動源とする移動機構等を用いる。
【００１７】
Ｘ軸移動機構４ａは、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂにそれぞれ設けられている。このＸ軸移動機構４ａは、各Ｙ軸移動機構４ｂをそれぞれ支持してＸ軸方向に移動可能に形成された複数の移動テーブル４１と、それらの移動テーブル４１をＸ軸方向に案内するガイド部材４２とにより構成されている。
【００１８】
Ｙ軸移動機構４ｂは、Ｘ軸移動機構４ａとＺ軸移動機構４ｃとを連結し、そのＺ軸移動機構４ｃをＹ軸方向、すなわち基板Ｋの塗布面Ｋａに沿ってＸ軸方向に直交する方向に移動させる機構である。
【００１９】
Ｚ軸移動機構４ｃは、ホルダ３２を支持し、水平面（基板Ｋの塗布面Ｋａ）に直交するＺ軸方向、すなわち基板ステージ２に対して塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを接離させる接離方向に移動させる機構である。また、各Ｚ軸移動機構４ｃには、基板ステージ２上の基板Ｋのアライメントマークやペーストの塗布状態等を撮像する撮像部がブラケットを介してそれぞれ取り付けられている。なお、撮像部としては、例えば、ＣＣＤカメラ等を用いる。
【００２０】
第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ、すなわちヘッド移動機構４Ａ、４Ｂを支持するコラム等の部材である。これらの第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは、Ｘ軸方向に長尺な形状に形成されている。例えば、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは、門型の形状にそれぞれ形成されている。これらの第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは基板ステージ２を跨ぐようにそれぞれ設けられている。このとき、第１支持部材５Ａの梁部はＸ軸方向に平行に基板ステージ２の載置面に対して水平に位置付けられ、第１支持部材５Ａの脚部は一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂに連結されている。同様に、第２支持部材５Ｂの梁部もＸ軸方向に平行に基板ステージ２の載置面に対して水平に位置付けられ、第２支持部材５Ｂの脚部も一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂに連結されている。このような第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６ＢによりＹ軸方向にそれぞれ個別に移動する。
【００２１】
一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂは、基板ステージ２をＸ軸方向の両側から挟むように架台７の上面にそれぞれ設けられている。これらのＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂは、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５ＢをＹ軸方向に移動可能に支持しており、それらの第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５ＢをそれぞれＹ軸方向に沿って移動させる機構である。なお、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ機構やリニアモータを駆動源とする移動機構等を用いる。
【００２２】
架台７は、床面上に設置され、基板ステージ２及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを床面から所定の高さ位置に支持する台である。架台７の上面は、平面状に形成されており、この架台７の上面には、基板ステージ２及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂが載置されている。
【００２３】
次いで、ペースト塗布装置１が備える各部の電気的接続について説明する。
【００２４】
図３に示すように、制御部８は、メインコンピュータ８１と、シーケンス制御を行う補助制御機器８２と、制御プログラムや各種データ等を記憶する記憶部８３と、操作者からの入力操作を受け付ける操作部８４と、ペースト塗布に関する塗布条件を設定する各種データを作成するデータ作成部８５と、主に第１支持部材５Ａに支持されている機構を制御するモータコントローラ８６と、主に第２支持部材５Ｂに支持されている機構を制御するモータコントローラ８７とを備えている。これらのモータコントローラ８６、８７は、基板ステージ２のＹ軸移動機構２ｂ、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ、第１ヘッド移動機構４Ａ、第２ヘッド移動機構４Ｂ及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂ等の各部の駆動を制御する。
【００２５】
メインコンピュータ８１は、記憶部８３に格納された制御プログラムや各種データ等に基づいて各部全体を制御する装置である。また、補助制御機器８２は、各部に対するメインコンピュータ８１の制御を補助する装置である。記憶部８３は、例えば、ハードディスクドライブや各種のメモリ等により構成されている。操作部８４は、例えば、各種の操作キーを有するキーボードやマウス等により構成されている。
【００２６】
データ作成部８５は、操作部８４に対する入力操作等に応じて、塗布条件を設定する各種データを作成する。このデータとしては、例えば、ＮＣデータ（数値制御データ）やパターンデータ等が挙げられる。すなわち、塗布条件は、ＮＣデータやパターンデータ等により構成されている。ＮＣデータは、描画開始座標（例えば、Ｘ軸描画開始座標やＹ軸描画開始座標等）や描画順序等を含んでいる。パターンデータは、描画形状（例えば、描画サイズを決定する距離、コーナＲ及び描画方向等）や描画条件データ（例えば、ギャップ、移動速度及び吐出圧力等）等を含んでいる。例えば、描画形状としては、長方形、正方形、楕円形及び円形等が挙げられる。また、吐出圧力を変えることにより、塗布量（塗布面Ｋａ上のペーストの高さ又は塗布幅等）が変化する。このような塗布条件は、その各種データを変えて記憶部８３に複数格納されている。例えば、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａによる描画用の第１塗布条件と、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂによる描画用の第２塗布条件とが記憶部８３に格納されている。
【００２７】
モータコントローラ８６には、第１支持部材５Ａに支持された各塗布ヘッド３Ａ（以下、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａとする）の移動及び第１支持部材５Ａの移動を行うための第１コラム軌跡制御系の駆動部８８と、各塗布ヘッド３Ａのノズル３ｂの位置補正を行うためのノズル補正制御系の駆動部８９と、各塗布ヘッド３ＡのＺ軸方向への移動を行うためのギャップ制御系の駆動部９０と、各塗布ヘッド３Ａからのペースト吐出を行うためのディスペンサ制御系の駆動部９１と、基板ステージ２のテーブル２ａのＹ軸方向への移動を行うための基板ステージ制御系の駆動部９２とが接続されている。このモータコントローラ８６は各駆動部８８〜９２に対応しており、それらの駆動部８８〜９２を制御する。
【００２８】
モータコントローラ８７には、第２支持部材５Ｂに支持された各塗布ヘッド３Ｂ（以下、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂとする）の移動及び第２支持部材５Ｂの移動を行うための第２コラム軌跡制御系の駆動部９３と、各塗布ヘッド３Ｂのノズル３ｂの位置補正を行うためのノズル補正制御系の駆動部９４と、各塗布ヘッド３ＢのＺ軸方向への移動を行うためのギャップ制御系の駆動部９５と、各塗布ヘッド３Ｂからのペースト吐出を行うためのディスペンサ制御系の駆動部９６とが接続されている。このモータコントローラ８７は各駆動部９３〜９６に対応しており、それらの駆動部９３〜９６を制御する。
【００２９】
第１コラム軌跡制御系の駆動部８８は、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３ＡのＸ軸方向への移動の駆動源となるモータ８８ａと、それらの塗布ヘッド３Ａの位置決め用のエンコーダ８８ｂと、モータ８８ａを駆動するドライバ８８ｃと、第１支持部材５ＡのＹ軸方向への移動の駆動源となるモータ８８ｄと、第１支持部材５Ａの位置決め用のエンコーダ８８ｅと、モータ８８ｄを駆動するドライバ８８ｆとにより構成されている。なお、モータ８８ａは第１ヘッド移動機構４Ａが有するＸ軸移動機構４ａの駆動源として機能し、モータ８８ｄは一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂの第１駆動源として機能する。
【００３０】
ノズル補正制御系の駆動部８９は、各塗布ヘッド３ＡのＹ軸方向への移動の駆動源となるモータ８９ａと、各塗布ヘッド３ＡのＹ軸方向の位置決め用のエンコーダ８９ｂと、モータ８９ａを駆動するドライバ８９ｃとにより構成されている。この駆動部８９は、塗布ヘッド３Ａごとに設けられ、Ｙ軸方向の位置を補正している。なお、このモータ８９ａは、ヘッド移動機構４Ａが有する各Ｙ軸移動機構４ｂの駆動源として機能する。
【００３１】
ギャップ制御系の駆動部９０は、各塗布ヘッド３ＡのＺ軸方向への移動の駆動源となるモータ９０ａと、それらの塗布ヘッド３ＡのＺ軸方向の位置決め用のエンコーダ９０ｂ及びレーザ変位計９０ｃと、モータ９０ａを駆動するドライバ９０ｄとにより構成されている。レーザ変位計９０ｃは、塗布ヘッド３Ａと基板Ｋの塗布面Ｋａとの間の離間距離を計測する計測器である。この駆動部９０は、塗布ヘッド３Ａごとに設けられ、塗布ヘッド３Ａと基板Ｋの塗布面Ｋａとの間の離間距離を一定に保つように制御している。なお、モータ９０ａは、ヘッド移動機構４Ａが有する各Ｚ軸移動機構４ｃの駆動源として機能する。
【００３２】
ディスペンサ制御系の駆動部９１は、各塗布ヘッド３Ａからペースト等の流体を定量的に吐出するためのディスペンサ駆動用のモータ９１ａと、モータ９１ａの回転をフィードバックするエンコーダ９１ｂと、モータ９１ａを駆動するドライバ９１ｃとにより構成されている。この駆動部９１は、塗布ヘッド３Ａごとに設けられ、気体供給チューブ等を介して接続されており、各塗布ヘッド３Ａから流体が定量的に吐出するように制御している。
【００３３】
基板ステージ制御系の駆動部９２は、テーブル２ａのＹ軸方向への移動の駆動源となるモータ９２ａと、そのテーブル２ａの位置決め用のエンコーダ９２ｂと、モータ９２ａを駆動するドライバ９２ｃとにより構成されている。なお、モータ９２ａは、基板ステージ２のＹ軸移動機構２ｂの駆動源として機能する。
【００３４】
第２コラム軌跡制御系の駆動部９３は、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３ＢのＸ軸方向への移動の駆動源となるモータ９３ａと、それらの塗布ヘッド３Ｂの位置決め用のエンコーダ９３ｂと、モータ９３ａを駆動するドライバ９３ｃと、第２支持部材５ＢのＹ軸方向への移動の駆動源となるモータ９３ｄと、第２支持部材５Ｂの位置決め用のエンコーダ９３ｅと、モータ９３ｄを駆動するドライバ９３ｆとにより構成されている。なお、モータ９３ａは第２ヘッド移動機構４Ｂが有するＸ軸移動機構４ａの駆動源として機能し、モータ９３ｄは一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂの第２駆動源として機能する。
【００３５】
ノズル補正制御系の駆動部９４は、各塗布ヘッド３ＢのＹ軸方向への移動の駆動源となるモータ９４ａと、各塗布ヘッド３ＢのＹ軸方向の位置決め用のエンコーダ９４ｂと、モータ９４ａを駆動するドライバ９４ｃとにより構成されている。この駆動部９４は、塗布ヘッド３Ｂごとに設けられ、Ｙ軸方向の位置を補正している。なお、このモータ９４ａは、ヘッド移動機構４Ｂが有する各Ｙ軸移動機構４ｂの駆動源として機能する。
【００３６】
ギャップ制御系の駆動部９５は、各塗布ヘッド３ＢのＺ軸方向への移動の駆動源となるモータ９５ａと、それらの塗布ヘッド３ＢのＺ軸方向の位置決め用のエンコーダ９５ｂ及びレーザ変位計９５ｃと、モータ９５ａを駆動するドライバ９５ｄとにより構成されている。レーザ変位計９５ｃは、塗布ヘッド３Ｂと基板Ｋの塗布面Ｋａとの間の離間距離を計測する計測器である。この駆動部９５は、塗布ヘッド３Ｂごとに設けられ、塗布ヘッド３Ｂと基板Ｋの塗布面Ｋａとの間の離間距離を一定に保つように制御している。なお、モータ９５ａは、ヘッド移動機構４Ｂが有する各Ｚ軸移動機構４ｃの駆動源として機能する。
【００３７】
ディスペンサ制御系の駆動部９６は、各塗布ヘッド３Ｂからペースト等の流体を定量的に吐出するためのディスペンサ駆動用のモータ９６ａと、モータ９６ａの回転をフィードバックするエンコーダ９６ｂと、モータ９６ａを駆動するドライバ９６ｃとにより構成されている。この駆動部９６は、塗布ヘッド３Ｂごとに設けられ、気体供給チューブ等を介して接続されており、各塗布ヘッド３Ｂから流体が定量的に吐出するように制御している。
【００３８】
このような制御部８は、異なる複数の処理を同時並行して行うことが可能であり、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａによるペースト塗布、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａの移動及び第１支持部材５Ａの移動と、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂによるペースト塗布、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂの移動及び第２支持部材５Ｂの移動とを同時に並行して制御することができる。制御部８は、モータコントローラ８６を介して各駆動部８８〜９２を制御し、モータコントローラ８７を介して各駆動部９３〜９６を制御し、異なる第１塗布パターンＰ１及び第２塗布パターンＰ２を描画する（図４、図５及び図６参照）。
【００３９】
ここで、例えば、第１塗布条件及び第２塗布条件における各々の描画サイズが異なっている場合には、図４に示すように、描画サイズが異なる第１塗布パターンＰ１及び第２塗布パターンＰ２が基板Ｋの塗布面Ｋａに複数描画される。また、第１塗布条件及び第２塗布条件における各々の塗布形状が異なっている場合には、図５に示すように、塗布形状が異なる第１塗布パターンＰ１及び第２塗布パターンＰ２が基板Ｋの塗布面Ｋａに複数描画される。加えて、第１塗布条件及び第２塗布条件における各々の塗布量が異なっている場合には、図６に示すように、塗布量（塗布面Ｋａ上のペーストの高さ又は塗布幅等）が異なる第１塗布パターンＰ１及び第２塗布パターンＰ２が基板Ｋの塗布面Ｋａに複数描画される。
【００４０】
次に、ペースト塗布装置１の塗布動作について説明する。ペースト塗布装置１の制御部８が、記憶部８３に格納された制御プログラムに基づいて塗布処理を実行する。
【００４１】
図７に示すように、まず、制御部８は、基板Ｋが基板ステージ２のテーブル２ａ上に載置されると、基板ステージ２の基板吸着機構によりテーブル２ａ上に基板Ｋを吸着して固定する（ステップＳ１）。
【００４２】
次いで、制御部８は、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御してモータ８８ｄを駆動させ、第１支持部材５ＡをＹ軸方向にＹ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ２）、第１支持部材５Ａ側のＸ軸移動機構４ａを制御し、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３ＡをＸ軸方向にＸ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ３）、さらに、各Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３ＡをＺ軸方向にＺ軸描画開始位置まで移動させる（ステップＳ４）。
【００４３】
また、制御部８は、ステップＳ２〜Ｓ４と並行して、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御してモータ９３ｄを駆動させ、第２支持部材５ＢをＹ軸方向にＹ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ５）、第２支持部材５Ｂ側のＸ軸移動機構４ａを制御し、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３ＢをＸ軸方向にＸ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ６）、さらに、各Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３ＢをＺ軸方向にＺ軸描画開始位置まで移動させる（ステップＳ７）。
【００４４】
ステップＳ４の後、制御部８は、第１塗布条件に基づいて、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａの移動及び第１支持部材５Ａの移動を制御し、第１塗布パターンＰ１を複数描画する（ステップＳ８）。これにより、基板Ｋの塗布面Ｋａには、第１塗布パターンＰ１が描画される（図４、図５及び図６参照）。このとき、基板ステージ２のテーブル２ａは移動せずに固定されている。なお、ここでは、第１支持部材５Ａ側の全ての塗布ヘッド３Ａによる描画を行っているが、これに限るものではなく、例えば、それらの中の１つ又は２つの塗布ヘッド３Ａだけによる描画を行うようにしてもよい。
【００４５】
ステップＳ７の後、制御部８は、第２塗布条件に基づいて、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂの移動及び第２支持部材５Ｂの移動を制御し、第２塗布パターンＰ２を複数描画する（ステップＳ９）。これにより、基板Ｋの塗布面Ｋａには、第１塗布パターンＰ１と異なる第２塗布パターンＰ２が描画される（図４、図５及び図６参照）。このとき、前述と同様に、基板ステージ２のテーブル２ａは移動せずに固定されている。なお、ここでは、第２支持部材５Ｂ側の全ての塗布ヘッド３Ｂによる描画を行っているが、これに限るものではなく、例えば、それらの中の１つ又は２つの塗布ヘッド３Ｂだけによる描画を行うようにしてもよい。
【００４６】
このような描画を行うとき、制御部８は、第１支持部材５Ａの移動と第２支持部材５Ｂの移動とを相反する方向に行うこともできる。これにより、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂが同時に同じ方向に移動することがなくなるので、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂが同一方向に移動することによる揺れの発生を防止することができる。
【００４７】
ステップＳ８の後、制御部８は、各Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３ＡをＺ軸方向にＺ軸退避位置まで移動させ（ステップＳ１０）、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御し、第１支持部材５ＡをＹ軸方向にＹ軸退避位置まで移動させ（ステップＳ１１）、さらに、第１支持部材５Ａ側のＸ軸移動機構４ａを制御し、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３ＡをＸ軸方向にＸ軸退避位置まで移動させる（ステップＳ１２）。
【００４８】
ステップＳ９の後、制御部８は、各Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３ＢをＺ軸方向にＺ軸退避位置まで移動させ（ステップＳ１３）、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御し、第２支持部材５ＢをＹ軸方向にＹ軸退避位置まで移動させ（ステップＳ１４）、さらに、第２支持部材５Ｂ側のＸ軸移動機構４ａを制御し、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３ＢをＸ軸方向にＸ軸退避位置まで移動させる（ステップＳ１５）。
【００４９】
最後に、制御部８は、基板Ｋの取り外しのため、基板ステージ２の基板吸着機構によるテーブル２ａ上への基板Ｋの吸着を開放する（ステップＳ１６）。このようにして、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａと第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂとによって、異なる塗布パターンＰ１、Ｐ２が基板Ｋの塗布面Ｋａ上に同時に描画される。これにより、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａと第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂとの間で、１枚の基板Ｋに対して異なる塗布パターンＰ１、Ｐ２が描画される。
【００５０】
以上説明したように、本発明の第１の実施の形態によれば、第１塗布条件に基づいて、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布、それらの塗布ヘッド３Ａの移動及び第１支持部材５Ａの移動を制御し、第１塗布条件と異なる第２塗布条件に基づいて、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布、それらの塗布ヘッド３Ｂの移動及び第２支持部材５Ｂの移動を制御し、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布パターンと、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布パターンとを異ならせて基板Ｋの塗布面Ｋａ上に描画することによって、２つの支持部材５Ａ、５Ｂにそれぞれ設けられた２つの塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ間、すなわち支持部材５Ａ、５Ｂ毎の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ間で、１枚の基板Ｋに対して異なる塗布パターンＰ１、Ｐ２を描画することができる。その結果、１枚の基板Ｋから異なる数種類の表示パネルを製造することができる。また、異なる塗布パターンＰ１、Ｐ２を同時並行に描画することによって、基板１枚あたりのタクトタイムを短縮し、生産性を向上させることができる。
【００５１】
また、例えば、塗布パターンの描画サイズがそれぞれ異なる第１塗布条件及び第２塗布条件に基づいて、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布パターンと、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することによって、図４に示すように、描画サイズが異なる第１塗布パターンＰ１及び第２塗布パターンＰ２を基板Ｋの塗布面Ｋａに描画することが可能になるので、１枚の基板Ｋから、サイズが異なる数種類の表示パネルを製造することができる。
【００５２】
さらに、例えば、塗布パターンの塗布形状がそれぞれ異なる第１塗布条件及び第２塗布条件に基づいて、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布パターンと、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することによって、図５に示すように、塗布形状が異なる第１塗布パターンＰ１及び第２塗布パターンＰ２を基板Ｋの塗布面Ｋａに描画することが可能になるので、１枚の基板Ｋから、形状が異なる数種類の表示パネルを製造することができる。
【００５３】
加えて、例えば、ペーストの塗布量がそれぞれ異なる第１塗布条件及び第２塗布条件に基づいて、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布パターンと、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することによって、塗布量（塗布面Ｋａ上のペーストの高さ又は塗布幅等）が異なる第１塗布パターンＰ１及び第２塗布パターンＰ２を基板Ｋの塗布面Ｋａに描画することが可能になるので、仕様に応じて塗布量を変化させ、異なる種類の表示パネルを製造することができる。
【００５４】
また、第１支持部材５Ａの移動と第２支持部材５Ｂの移動とを相反する方向に行うことによって、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂが同時に同じ方向に移動することがなくなり、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂが同一方向に移動することによる揺れの発生を防止することが可能になるので、精度良く、異なる塗布パターンＰ１、Ｐ２を基板Ｋの塗布面Ｋａに描画することができる。
【００５５】
（第２の実施の形態）
本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。本発明の第２の実施の形態では、第１の実施の形態と異なる部分について説明する。第２の実施の形態では、第１の実施の形態に比べ架台７（その大きさ）をＹ軸方向に小さく形成し、ペースト塗布装置１の小型化を実現している。なお、第２の実施の形態においては、第１の実施の形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明は省略する。
【００５６】
まず、第２の実施の形態では、塗布条件は、その各種データを変えて記憶部８３に複数格納されている。例えば、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａによる１回目の描画用の第１塗布条件と、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂによる１回目の描画用の第２塗布条件と、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａによる２回目の描画用の第３塗布条件と、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂによる２回目の描画用の第４塗布条件とが記憶部８３に格納されている。
【００５７】
また、第２の実施の形態では、制御部８は、異なる複数の処理を同時並行して行うことが可能であり、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａによるペースト塗布、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａの移動及び第１支持部材５Ａの移動と、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂによるペースト塗布、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂの移動及び第２支持部材５Ｂの移動とを同時に並行して制御することができる。制御部８は、異なる複数の塗布条件（例えば、第１塗布条件、第２塗布条件、第３塗布条件及び第４塗布条件）に基づいてモータコントローラ８６を介して各駆動部８８〜９２を制御し、モータコントローラ８７を介して各駆動部９３〜９６を制御し、例えば、図８に示すように、支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａにより第１塗布パターンＰ１を描画し、支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂにより第２塗布パターンＰ２を描画することによって、異なる第１塗布パターンＰ１及び第２塗布パターンＰ２を描画し、その後、図９に示すように、支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａにより第３塗布パターンＰ３を描画し、支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂにより第４塗布パターンＰ４を描画することによって、異なる第３塗布パターンＰ３及び第４塗布パターンＰ４を描画し、目標とする塗布パターンＭ１を形成する。
【００５８】
ここで、各塗布条件では、各々の塗布形状が異なっている。第１塗布条件の塗布形状は、互いに平行な２直線であり（図８に示す塗布パターンＰ１）、第２塗布条件の塗布形状は、コの字形状の線であり（図８に示す塗布パターンＰ２）、第３塗布条件の塗布形状は、逆コの字形状の線であり（図９に示す塗布パターンＰ３）、第４塗布条件の塗布形状は、互いに平行な２直線である（図９に示す塗布パターンＰ４）。したがって、図８に示すように、塗布形状が異なる第１塗布パターンＰ１及び第２塗布パターンＰ２が並行して基板Ｋの塗布面Ｋａに描画され、その描画後の塗布面Ｋａに、図９に示すように、塗布形状が異なる第３塗布パターンＰ３及び第４塗布パターンＰ４が並行して描画される。これにより、目標とする塗布パターンＭ１は、基板Ｋの塗布面Ｋａ上に完成する。
【００５９】
次に、ペースト塗布装置１の塗布動作について説明する。ペースト塗布装置１の制御部８が、記憶部８３に格納された制御プログラムに基づいて塗布処理を実行する。
【００６０】
図１０に示すように、まず、制御部８は、基板Ｋが基板ステージ２のテーブル２ａ上に載置されると、基板ステージ２の基板吸着機構によりテーブル２ａ上に基板Ｋを吸着して固定する（ステップＳ１）。
【００６１】
次いで、制御部８は、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御し、第１支持部材５ＡをＹ軸方向にＹ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ２）、第１支持部材５Ａ側のＸ軸移動機構４ａを制御し、第１支持部材５Ａ側の２つの塗布ヘッド３ＡをＸ軸方向にＸ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ３）、さらに、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御し、第２支持部材５ＢをＹ軸方向にＹ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ４）、第２支持部材５Ｂ側のＸ軸移動機構４ａを制御し、第２支持部材５Ｂ側の１つの塗布ヘッド３ＢをＸ軸方向にＸ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ５）、基板ステージ２のＹ軸移動機構２ｂを制御し、テーブル２ａをＹ軸描画開始位置まで移動させる（ステップＳ６）。これにより、第１支持部材５Ａ、第２支持部材５Ｂ、塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ及びテーブル２ａの各部は、例えば図１２に示すような位置に待機する。
【００６２】
その後、制御部８は、各Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、第１支持部材５Ａ側の２つの塗布ヘッド３ＡをＺ軸方向にＺ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ７）、Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、第２支持部材５Ｂ側の１つの塗布ヘッド３ＢをＺ軸方向にＺ軸描画開始位置まで移動させる（ステップＳ８）。
【００６３】
次に、制御部８は、例えば図１２に示すように第１塗布条件に基づいて、第１支持部材５Ａ側の２つの塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布、それらの塗布ヘッド３Ａの移動及び第１支持部材５Ａの移動を制御し、第１塗布パターンＰ１（図中の点線）を描画し、さらに、第２塗布条件に基づいて、第２支持部材５Ｂ側の１つの塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布、その塗布ヘッド３Ｂの移動及び第２支持部材５Ｂの移動を制御し、第２塗布パターンＰ２（図中の点線）を描画する（ステップＳ９）。これにより、基板Ｋの塗布面Ｋａには、塗布形状が異なる第１塗布パターンＰ１及び第２塗布パターンＰ２が描画される（図８参照）。このとき、基板ステージ２のテーブル２ａは移動せずに固定されている。
【００６４】
このような描画を行うとき、制御部８は、第１支持部材５Ａの移動と第２支持部材５Ｂの移動とを相反する方向に行うこともできる。これにより、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂが同時に同じ方向に移動することがなくなるので、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂが同一方向に移動することによる揺れの発生を防止することができる。
【００６５】
その後、制御部８は、各Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、第１支持部材５Ａ側の２つの塗布ヘッド３ＡをＺ軸方向にＺ軸退避位置まで移動させ（ステップＳ１０）、Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、第２支持部材５Ｂ側の１つの塗布ヘッド３ＢをＺ軸方向にＺ軸退避位置まで移動させる（ステップＳ１１）。
【００６６】
次いで、制御部８は、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御し、第１支持部材５ＡをＹ軸方向にＹ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ１２）、第１支持部材５Ａ側のＸ軸移動機構４ａを制御し、第１支持部材５Ａ側の１つの塗布ヘッド３ＡをＸ軸方向にＸ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ１３）、さらに、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御し、第２支持部材５ＢをＹ軸方向にＹ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ１４）、第２支持部材５Ｂ側のＸ軸移動機構４ａを制御し、第２支持部材５Ｂ側の２つの塗布ヘッド３ＢをＸ軸方向にＸ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ１５）、基板ステージ２のＹ軸移動機構２ｂを制御し、テーブル２ａをＹ軸描画開始位置まで移動させる（ステップＳ１６）。これにより、第１支持部材５Ａ、第２支持部材５Ｂ、塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ及びテーブル２ａの各部は図１３に示すような位置に待機する。
【００６７】
その後、制御部８は、Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、第１支持部材５Ａ側の１つの塗布ヘッド３ＡをＺ軸方向にＺ軸描画開始位置まで移動させ（ステップＳ１７）、各Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、第２支持部材５Ｂ側の２つの塗布ヘッド３ＢをＺ軸方向にＺ軸描画開始位置まで移動させる（ステップＳ１８）。
【００６８】
次に、図１１に示すように、制御部８は、例えば第３塗布条件に基づいて、第１支持部材５Ａ側の１つの塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布、その塗布ヘッド３Ａの移動及び第１支持部材５Ａの移動を制御し、図１３に示すように、第３塗布パターンＰ３（図中の点線）を描画し、さらに、第４塗布条件に基づいて、第２支持部材５Ｂ側の２つの塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布、それらの塗布ヘッド３Ｂの移動及び第２支持部材５Ｂの移動を制御し、図１３に示すように、第４塗布パターンＰ４（図中の点線）を描画する（ステップＳ１９）。これにより、基板Ｋの塗布面Ｋａには、第１塗布パターンＰ１及び第２塗布パターンＰ２に加え、塗布形状が異なる第３塗布パターンＰ３及び第４塗布パターンＰ４が描画される（図９参照）。このとき、基板ステージ２のテーブル２ａは移動せずに固定されている。
【００６９】
その後、制御部８は、各Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、第１支持部材５Ａ側の１つの塗布ヘッド３ＡをＺ軸方向にＺ軸退避位置まで移動させ（ステップＳ２０）、各Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、第２支持部材５Ｂ側の２つの塗布ヘッド３ＢをＺ軸方向にＺ軸退避位置まで移動させる（ステップＳ２１）。
【００７０】
次いで、制御部８は、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御し、第１支持部材５ＡをＹ軸方向にＹ軸退避位置まで移動させ（ステップＳ２２）、第１支持部材５Ａ側のＸ軸移動機構４ａを制御し、第１支持部材５Ａ側の１つの塗布ヘッド３ＡをＸ軸方向にＸ軸退避位置まで移動させ（ステップＳ２３）、さらに、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御し、第２支持部材５ＢをＹ軸方向にＹ軸退避位置まで移動させ（ステップＳ２４）、第２支持部材５Ｂ側のＸ軸移動機構４ａを制御し、第２支持部材５Ｂ側の２つの各塗布ヘッド３ＢをＸ軸方向にＸ軸退避位置まで移動させ（ステップＳ２５）、基板ステージ２のＹ軸移動機構２ｂを制御し、テーブル２ａを基板搬出位置まで移動させる（ステップＳ２６）。
【００７１】
最後に、制御部８は、基板Ｋの取り外しのため、基板ステージ２の基板吸着機構によるテーブル２ａ上への基板Ｋの吸着を開放する（ステップＳ２７）。このようにして、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａと第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂとによって、異なる塗布パターンＰ１、Ｐ２が基板Ｋの塗布面Ｋａ上に同時に描画され、基板ＫがＹ軸方向に移動し、さらに、異なる塗布パターンＰ３、Ｐ４が基板Ｋの塗布面Ｋａ上に同時に描画される。これにより、目標とする塗布パターンＭ１が基板Ｋの塗布面Ｋａ上に形成される。
【００７２】
以上説明したように、本発明の第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に、異なる塗布パターンＰ１、Ｐ２（異なる塗布パターンＰ３、Ｐ４）を同時並行に描画することによって、基板１枚あたりのタクトタイムを短縮し、生産性を向上させることができる。
【００７３】
また、このような塗布動作では、基板ステージ２のテーブル２ａがＹ軸方向に移動し、図１２に示すように、テーブル２ａの端部が架台７の左端部（図中）に達すると、架台７の右端部側には、第２支持部材５Ｂのための描画用のスペースＳＰ１が形成される。また、基板ステージ２のテーブル２ａがＹ軸方向に移動し、図１３に示すように、テーブル２ａの端部が架台７の右端部（図中）に達すると、架台７の左端部側には、第１支持部材５Ａのための描画用のスペースＳＰ１が形成される。これにより、基板ステージ２のＹ軸方向のどちらか一方の端部側に描画用のスペースＳＰ１が形成されるので、基板ステージ２のＹ軸方向の両側に描画用のスペースＳＰ１を設ける必要はなくなる。さらに、基板ＫのＹ軸方向の移動に応じて、異なる塗布パターンＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４が描画され、目標とする塗布パターンＭ１が形成されるので、第１支持部材５Ａの移動範囲Ｈ１及び第２支持部材５Ｂの移動範囲Ｈ２（図１２及び図１３参照）は、基板Ｋが固定されている場合に比べて小さくなる。
【００７４】
このようなことから本発明の第２の実施の形態によれば、第１支持部材５Ａ側の塗布ヘッド３Ａ及び第２支持部材５Ｂ側の塗布ヘッド３Ｂ毎に異なる塗布条件に基づいて、基板ステージ２のＹ軸移動機構２ｂを制御し、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布、それらの塗布ヘッド３Ａの移動及び第１支持部材５Ａの移動を制御し、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布、それらの塗布ヘッド３Ｂの移動及び第２支持部材５Ｂの移動を制御し、第１支持部材５Ａ側の各塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布パターンと、第２支持部材５Ｂ側の各塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布パターンとをそれらの塗布形状を異ならせて基板Ｋの塗布面Ｋａ上に描画することによって、基板ＫのＹ軸方向に移動に応じて、基板ＫのＹ軸方向のどちらか一端側に描画用のスペースＳＰ１が形成され、さらに、基板ＫのＹ軸方向の移動に応じて、塗布形状が異なる塗布パターンＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４が描画され、目標とする塗布パターンＭ１が形成される。
【００７５】
これにより、２つの支持部材５Ａ、５Ｂの各々の移動範囲Ｈ１、Ｈ２が従来の装置に比べ小さくなり、基板ＫのＹ軸方向の両側に描画用のスペースＳＰ１を設ける必要がなくなるので、ペースト塗布装置１の小型化を実現することができる。
【００７６】
さらに、第１支持部材５Ａ側の塗布ヘッド３Ａによる塗布パターンと、第２支持部材５Ｂ側の塗布ヘッド３Ｂによる塗布パターンとを異ならせて描画することを基板Ｋの移動に応じて繰り返し、目標とする塗布パターンＭ１を基板Ｋの塗布面Ｋａ上に形成することによって、塗布形状が異なる様々な塗布パターンＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４が組み合わされ、目標とする塗布パターンＭ１が形成されるので、様々な塗布形状を有する目標とする塗布パターンＭ１を描画することができる。
【００７７】
また、第１支持部材５Ａの移動と第２支持部材５Ｂの移動とを相反する方向に行うことによって、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂが同時に同じ方向に移動することがなくなり、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂが同一方向に移動することによる揺れの発生を防止することが可能になるので、精度良く、異なる塗布パターンＰ１、Ｐ２を基板Ｋの塗布面Ｋａに描画することができる。
【００７８】
（他の実施の形態）
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
【００７９】
例えば、前述の実施の形態においては、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂとして支持部材を２つだけ設けているが、これに限るものではなく、例えば、３つ以上設けるようにしても良い。例えば、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂに加え、第３支持部材を設けた場合には、第１塗布条件及び第２塗布条件による制御に加え、第３塗布条件に基づいて、第３支持部材により支持された各塗布ヘッドによるペーストの塗布、それらの塗布ヘッドの移動及び第３支持部材の移動を制御し、塗布パターンを異ならせて描画することによって、支持部材毎の塗布ヘッド間で、１枚の基板Ｋに対して異なる３つの塗布パターンを描画することができる。
【００８０】
さらに、前述の実施の形態においては、塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを、１つの支持部材５Ａ、５Ｂに対して３つ設けているが、これに限るものではなく、例えば、１つ又は２つ、あるいは４つ以上設けるようにしても良い。
【００８１】
また、前述の実施の形態においては、圧縮空気や圧縮窒素等の気体によりノズル３ｂからペーストを吐出する塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを用いているが、これに限るものではなく、例えば、スクリュー式の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを用いるようにしてもよい。
【００８２】
なお、前述の実施の形態において、制御部８（メインコンピュータ８１）は、記憶部８３に格納された制御プログラムや各種データ等に基づいて各駆動部８８〜９６を制御するものとして説明したが、メインコンピュータ８１が制御プログラムや各種データ等を修正して各駆動部８８〜９６の制御を行うことも可能である。
【００８３】
例えば、第１の実施の形態において、基板Ｋの塗布面Ｋａに第１塗布条件で第１塗布パターンＰ１を必要数描画するに要する時間と第２塗布条件で第２塗布パターンＰ２を必要数描画するに要する時間とに差が生じる場合、同じタイミングで描画が完了するようにいずれかの塗布条件における移動速度（塗布ヘッドと基板との相対移動速度）と吐出圧力（単位時間当たりのペーストの吐出量）を修正して用いるようにしてもよい。
【００８４】
仮に、いずれの塗布条件においても移動速度が許容される最大速度に設定されている場合は、描画が早く完了する方の塗布条件における移動速度を低減させるとともに移動速度の低減に合せて吐出圧力を低下させ、描画が遅く完了する方の塗布条件に描画に要する時間を合せればよい。なお、移動速度を低減に合せて吐出圧力を低下させるのは、塗布条件の修正前後でペーストの単位長さ当たりの吐出量を一定に保つためである。
【００８５】
もちろん、記憶部８３に、基板Ｋの塗布面Ｋａに対する２つの塗布パターンＰ１、Ｐ２の描画が完了するタイミングが同じになるような塗布条件で第１塗布条件と第２塗布条件を設定するようにしても良い。
【００８６】
また、記憶部８３に格納された塗布条件で塗布パターンの描画を行った場合に、塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ同士（同じ支持部材５Ａ、５Ｂ上の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ同士、或いは異なる支持部材５Ａ、５Ｂ上の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ同士）で干渉が生じるか否かを、メインコンピュータ８１にて描画前に判定し、干渉する場合には塗布条件の修正を促す警報をモニタ表示や音声にて報知するようにしても良い。
【００８７】
例えば、第１の実施の形態において、記憶部８３に格納された第１塗布条件と第２塗布条件で複数の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを用いて塗布した場合における隣接或いは対向する塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ同士の相対距離を第１、第２の塗布条件に基づいて経過時間毎に算出する。算出した相対距離がいずれも、記憶部８３に予め設定された許容値（例えば、塗布ヘッド同士が干渉することのない最小の相対距離）よりも大きい値であれば、格納された第１塗布条件と第２塗布条件で塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ同士の干渉は生じないと判定する。また、算出した相対距離のうちいずれか一つでも許容値以下であった場合には、格納された第１塗布条件と第２塗布条件での塗布パターンＰ１、Ｐ２の描画中に塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ同士の干渉が生じるものと判定する。
【００８８】
このようにすることで、塗布パターンの描画中に塗布ヘッド同士の干渉が生じることを未然に回避することができるので、塗布ヘッド同士の干渉による塗布不良や塗布ヘッドの損傷を防止できるので、塗布作業を効率良く行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るペースト塗布装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示すペースト塗布装置を示す平面図である。
【図３】図１及び図２に示すペースト塗布装置が備える各部の電気的接続を概略的に示すブロック図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る描画サイズが異なる第１塗布パターン及び第２塗布パターンを示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る塗布形状が異なる第１塗布パターン及び第２塗布パターンを示す平面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る塗布量が異なる第１塗布パターン及び第２塗布パターンを示す平面図である。
【図７】図１及び図２に示すペースト塗布装置が行う塗布動作の流れを示すフローチャートである。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る塗布形状が異なる第１塗布パターン及び第２塗布パターンを示す平面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る塗布形状が異なる第３塗布パターン及び第４塗布パターンを示す平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るペースト塗布装置が行う塗布動作の流れを示すフローチャートである。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係るペースト塗布装置が行う塗布動作の流れを示すフローチャートである。
【図１２】図１０及び図１１に示す塗布動作を説明するための説明図であって、ペースト塗布装置を示す平面図である。
【図１３】図１０及び図１１に示す塗布動作を説明するための説明図であって、ペースト塗布装置を示す平面図である。
【符号の説明】
【００９０】
１        ペースト塗布装置
３Ａ      第１塗布ヘッド
３Ｂ      第２塗布ヘッド
５Ａ      第１支持部材
５Ｂ      第２支持部材
Ｋ        塗布対象物（基板）
Ｋａ      塗布面
Ｐ１      塗布パターン
Ｐ２      塗布パターン
Ｐ３      塗布パターン
Ｐ４      塗布パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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