(57)【要約】【課題】不良の発生を抑制する。【解決手段】基材フィルム１表面上に紫外線硬化性の接着剤３をべた塗りした後、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部を有する露光用マスク４を介して接着剤３表面に紫外線を照射することにより、回路パターン領域以外の領域の接着剤３を硬化させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンの形状に合わせて基材フィルム（１）表面上に接着剤（３）をパターニングした後、基材フィルム（１）表面上に金属箔（６）を貼り付け、回路パターン領域に対応する金属箔（６）とその他の領域の金属箔（６）との境界線に切り込みを入れ、回路パターン領域以外の金属箔（６）を不要金属箔として剥離する回路基板の製造方法において、基材フィルム（１）表面上に紫外線硬化性の接着剤をべた塗りした後、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部を有する露光用マスク（４）を介して接着剤（３）表面に紫外線を照射することにより、回路パターン領域以外の領域の接着剤（３）を硬化させることを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線基板の製造工程に適用して好適な回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板の製造方法として、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部を有するマスクを利用して基材フィルム表面上に接着剤をパターニングした後、基材フィルム表面上に金属箔を貼り付け、刃型やレーザを利用して回路パターン領域に対応する金属箔とその他の領域の金属箔との境界線に切り込みを入れ、回路パターン領域以外の金属箔を不要金属箔として剥離する方法が知られている。
【特許文献１】特開平１１−６５１３０号公報
【特許文献２】特開平１１−８４６８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の回路基板の製造方法によれば、回路パターンの線幅や線間ピッチが狭い場合、接着剤がマスクの開口部を介して基材フィルム上にパターニングされにくくなる、所謂抜けが悪いという現象が生じ、接着剤がパターンニングされない部位が発生したり、接着剤の膜厚が所望の膜厚にならない等の不良が発生しやすい。また、従来の回路基板の製造方法によれば、金属箔を貼り付けた際、パターニングされた接着剤が基材フィルム上に広がり、隣接する接着剤と接着する滲みと呼ばれる現象が発生することにより、所望のパターン形状が得られず、後工程において金属箔を剥離する際の不良の原因となる。
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、不良の発生を抑制可能な回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明に係る回路基板の製造方法は、回路パターンの形状に合わせて基材フィルム（１）表面上に接着剤（３）をパターニングした後、基材フィルム（１）表面上に金属箔（６）を貼り付け、回路パターン領域に対応する金属箔（６）とその他の領域の金属箔（６）との境界線に切り込みを入れ、回路パターン領域以外の金属箔（６）を不要金属箔として剥離する回路基板の製造方法において、基材フィルム（１）表面上に紫外線硬化性の接着剤をべた塗りした後、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部を有する露光用マスク（４）を介して接着剤（３）表面に紫外線を照射することにより、回路パターン領域以外の領域の接着剤（３）を硬化させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
請求項１に記載の本発明に係る回路基板の製造方法によれば、接着剤がパターンニングされない部位が発生したり、接着剤の膜厚が所望の膜厚にならない等の不良が発生することを抑制できる。また、金属箔を貼り付けた際にパターニングされた接着剤が基材フィルム上に広がり、隣接する接着剤と接着する滲みと呼ばれる現象が発生することにより、所望のパターン形状が得られず、後工程において金属箔を剥離する際の不良の原因となることを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明に係る回路基板の製造方法は、例えばフレキシブルプリント配線基板の製造工程に適用することができる。以下、図面を参照して、本発明の実施形態となるフレキシブルプリント配線基板の製造方法について説明する。
【０００８】
本発明の実施形態となるフレキシブルプリント配線基板の製造工程では、始めに、図１（ａ）に示すような平板の基材フィルム１を用意した後、図１（ｂ）に示すようなベタ印刷用の版２を利用して基材フィルム１表面上に紫外線硬化性の接着剤３を均一にべた塗りする。次に、図２（ｃ）に示すような回路パターンの形状に合わせて形成された開口部を有する露光用マスク４を用意し、この露光用マスク４を介して接着剤３表面に紫外線を照射することにより、回路パターン領域以外の領域の接着剤３を硬化させて接着力を無くす。次に、図２（ｄ）に示すように基材フィルム１の表面上に銅等の金属箔６を貼り付け、図３（ｅ）に示すように回路パターン領域に対応する金属箔とその他の領域の金属箔との境界線に切り込みを入れる。次に、図３（ｆ）に示すように回路パターン領域以外の領域の金属箔６を剥離した後、基材フィルム１表面上にラミネートフィルム７を被覆させることにより、一連の製造工程は終了する。
【０００９】
以上の説明から明らかなように、本発明の実施形態となるフレキシブルプリント配線基板の製造工程では、基材フィルム１表面上に紫外線硬化性の接着剤３をべた塗りした後、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部を有する露光用マスク４を介して接着剤３表面に紫外線を照射することにより、回路パターン領域以外の領域の接着剤３を硬化させるので、接着剤がパターンニングされない部位が発生したり、接着剤の膜厚が所望の膜厚にならない等の不良が発生することを抑制できる。また、金属箔を貼り付けた際にパターニングされた接着剤が基材フィルム１上に広がり、隣接する接着剤と接着する滲みと呼ばれる現象が発生することにより、所望のパターン形状が得られず、後工程において金属箔を剥離する際の不良の原因となることを抑制できる。
【００１０】
また、従来の回路基板の製造工程では、図４（ａ）に示すように、基材フィルム１表面上にパターニングされた接着剤３表面上に金属箔６を貼り付け後に刃型１０により金属箔６に切り込みを入れ、不要金属箔を剥離するという流れになっていたために、基材フィルム１表面上にラミネートフィルム７を被覆させた際、図４（ｂ）に示すように、接着剤３や金属箔６の端面部分においてラミネートフィルム７のだれが発生し、ラミネートフィルム７の密着不良が生じることがあった。これに対して、本発明の実施形態となるフレキシブルプリント配線基板の製造工程では、図５（ａ）に示すように、基材フィルム１表面上に紫外線硬化性の接着剤３をべた塗りし、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部を有する露光用マスク４を介して接着剤３表面に紫外線を照射することにより回路パターン領域以外の領域の接着剤３を硬化させた後に、金属箔６を貼り付け、刃型１０により金属箔６に切り込みを入れ、不要金属箔を剥離するという流れになっているために、基材フィルム１表面上にラミネートフィルム７を被覆させた際、図５（ｂ）に示すように、金属箔６の端面部分においてラミネートフィルム７のだれが発生することを抑制し、ラミネートフィルム７の密着不良の発生を防止することができる。
【００１１】
以上、本発明者によってなされた発明を適用した実施形態について説明したが、この実施形態による本発明の開示の一部をなす論述及び図面によって本発明は限定されることはない。すなわち、上記実施形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論であることを最後に付け加えておく。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態となるフレキシブルプリント配線基板の製造工程の流れを説明するための図である。
【図２】図１に示すフレキシブルプリント配線基板の製造工程の続きを示す図である。
【図３】図２に示すフレキシブルプリント配線基板の製造工程の続きを示す図である。
【図４】従来の回路基板の製造工程の問題点を説明するための図である。
【図５】本発明の実施形態となるフレキシブルプリント配線基板の製造工程の技術的効果を説明するための図である。
【符号の説明】
【００１３】
１：機材フィルム
２：版
３：接着剤
４：露光用マスク
５：硬化した接着剤領域
６：金属箔
７：ラミネートフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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