(57)【要約】【課題】  剥離剤層の表面に接着樹脂を塗工した際の濡れ性と塗工により形成した接着樹脂層との剥離性との両方をバランスよく有し、かつ、接着剤層を剥離した際にジッピングを発生せず、そのため接着樹脂層の平滑な面を形成することができる剥離シートを提供する。【解決手段】  基材シートの少なくとも一方の表面に、メラミン樹脂皮膜が形成されており、該メラミン樹脂皮膜が炭素数６〜１８のアルキル基を有するアルキル化メラミンホルムアルデヒド樹脂を含む剥離シート。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートの少なくとも一方の表面に、メラミン樹脂皮膜が形成されており、該メラミン樹脂皮膜が炭素数６〜１８のアルキル基を有するアルキル化メラミンホルムアルデヒド樹脂を含むことを特徴とする剥離シート。
【請求項２】
メラミン樹脂皮膜の純水を用いた静的接触角が８０°以下である請求項１に記載の剥離シート。
【請求項３】
メラミン樹脂皮膜の厚さが０．０３〜１μｍである請求項１に記載の剥離シート。
【請求項４】
剥離シートが接着樹脂キャスト用剥離シートである請求項１〜３のいずれかに記載の剥離シート。
【請求項５】
接着樹脂が、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂及びポリイミド系樹脂から選ばれる少なくとも１種の接着樹脂である請求項４の剥離シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかの剥離シートのメラミン樹脂皮膜の表面に、接着樹脂層が設けられていることを特徴とする接着性剥離シート積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離シート及びその剥離シートの剥離剤層に接着剤層が積層されている接着性剥離シート積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型、薄型、軽量で実装密度の高い半導体製造装置の要求が高まっている。半導体デバイスの組み立て工程に用いられる、特にデバイスの高密度実装は、接着樹脂フィルムを介して行われ、そして該接着樹脂フィルムの接着樹脂として、一般にエポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂などが用いられている。この場合、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の支持体上に剥離剤層を設けてなる剥離シートの該剥離剤層に、前記の接着樹脂の半硬化層を形成し、この半硬化した接着樹脂層をポリイミドフィルムなどの耐熱フィルムに貼合した後、剥離シートを剥し、次いで、該接着樹脂層の表面で銅箔にラミネートし、該接着樹脂層を硬化させて、最後に銅箔をエッチング処理して電子回路、実装パッドなどを形成する方法が一般に用いられている。
【０００３】
前記剥離剤層には、シリコーン系剥離剤やアルキド系剥離剤がよく用いられているが、シリコーン系剥離剤を前記用途に用いた場合、剥離剤層表面の表面エネルギーが低いことから、接着樹脂塗工時にはじきが発生することがある。また、剥離剤として、脂肪酸を変性したアルキド樹脂あるいはアクリル樹脂とアミノ樹脂などの架橋樹脂からなるアルキド系剥離剤（例えば、特許文献１、２参照）を用いた場合、接着樹脂塗工時の濡れ性や、接着樹脂の剥離力を制御することが困難であり、また、接着樹脂剥離時にジッピングを発生することがあり、その改善が望まれていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７７６１４号公報
【特許文献２】特開平１０−６４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、剥離剤層の表面に接着樹脂を塗工した際の濡れ性と、塗工により形成した接着樹脂層との剥離性との両方をバランスよく有し、かつ、接着剤層を剥離した際にジッピングを発生せず、そのため接着樹脂層の平滑な面を形成することができる剥離シートを提供し、さらにその剥離シートを使用して得られる、剥離剤層に接着剤層が積層されている接着性剥離シート積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、基材シートの少なくとも一方の表面に、炭素数６〜１８のアルキル基を有するアルキル化メラミンとホルムアルデヒドを付加縮合することにより得られるメラミン樹脂皮膜からなる剥離剤層を形成することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、基材シートの少なくとも一方の表面に、メラミン樹脂皮膜が形成されており、該メラミン樹脂皮膜が炭素数６〜１８のアルキル基を有するアルキル化メラミンホルムアルデヒド樹脂を含むことを特徴とする剥離シートを提供するものである。
また、本発明は、上記剥離シートにおいて、メラミン樹脂皮膜の純水を用いた静的接触角が８０°以下である剥離シートを提供するものである。
また、本発明は、上記剥離シートにおいて、メラミン樹脂皮膜の厚さが０．０３〜１μｍである剥離シートを提供するものである。
【０００８】
また、本発明は、上記剥離シートにおいて、剥離シートが接着樹脂キャスト用剥離シートである剥離シートを提供するものである。
また、本発明は、上記剥離シートにおいて、接着樹脂が、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂及びポリイミド系樹脂から選ばれる少なくとも１種の接着樹脂である剥離シートを提供するものである。
さらに、本発明は、上記剥離シートのメラミン樹脂皮膜の表面に、接着樹脂層が設けられていることを特徴とする接着性剥離シート積層体を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の剥離シートは、剥離剤層の表面に接着樹脂を塗工した際の濡れ性と塗工により形成した接着樹脂層との剥離性との両方に優れ、また、接着剤層を剥離した際にジッピングを発生せず、そのため接着樹脂層の平滑な面を形成することができる。また、その剥離シートを使用して得られる、剥離剤層に接着剤層の未硬化層又は半硬化層が積層されている接着性剥離シート積層体は、プリント配線基板などの各種電子材料などの接着用フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の剥離シートにおける基材シートとしては、上質紙、クレーコート紙、キャストコート紙、クラフト紙などの紙類、これらの紙類にポリエチレン樹脂などの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、合成紙等の紙材シート、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などのポリオレフィン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂などのポリエステル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、アセテート樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂などの合成樹脂のシートなどが挙げられる。基材シートは、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。
基材シートの厚みは、特に制限ないが、通常１０〜３００μｍであればよく、好ましくは２０〜２００μｍである。
【００１１】
また、基材シートとして合成樹脂シートを用いる場合、基材シートのメラミン樹脂皮膜を設ける表面は、メラミン樹脂皮膜との密着性を向上させるために、所望により酸化法や凹凸化法などの方法により表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えば、コロナ放電表面処理、クロム酸表面処理（湿式）、火炎表面処理、熱風表面処理、オゾン・紫外線照射表面処理などが挙げられる。また、上記凹凸化法としては、例えば、サンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、基材シートの種類に応じて適宜選定されるが、一般には、コロナ放電表面処理法が効果及び操作性の点から、好ましく用いられる。また、プライマー処理を施すこともできる。
【００１２】
基材シートとして紙材シートを用いる場合には、メラミン樹脂皮膜を設ける前に、目止め層を紙材シートの表面に設けることが好ましい。目止め層は、目止め機能を有する成分であれば、特に限定されないが、バインダーと無機充填剤から成る組成物が好ましい。バインダーとしては、例えば、天然ゴム、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−酢酸ビニルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
【００１３】
無機充填剤としては、カオリンクレー、焼成クレー、ベントナイト、タルク、ケイソウ土、石膏、硫酸バリウム、ケイ酸アルミニウム等が挙げられる。無機充填剤の配合量は、目止め機能を発揮させるものであれば、特に制限ないが、通常目止め層を構成する組成物の全体量の５０〜９８質量％が好ましい。
目止め層を基材の一方又は両方の表面に設けるには、目止め機能を有する成分を、分散媒又は溶媒で希釈して得られる液状目止め層用組成物を、基材の一方又は両方の表面に塗布し、乾燥させることにより、行うことができる。
分散媒又は溶媒としては、水やトルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等の有機溶剤等が挙げられる。
【００１４】
メラミン樹脂皮膜は、炭素数６〜１８のアルキル基を有するアルキル化メラミンホルムアルデヒド樹脂を含有する。
このアルキル化メラミンホルムアルデヒド樹脂は、メラミンモノマーにホルムアルデヒドを助剤として添加し、メチロール化メラミンを生成させ、生成したメチロール基に炭素数６〜１８のアルキル基を導入した化合物である。
アルキル化メラミンが有する炭素数６〜１８のアルキル基は、好ましくは炭素数６〜１２のアルキル基である。また、炭素数６〜１８のアルキル基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよいが、直鎖状のものが好ましい。
また、炭素数６〜１８のアルキル基を有するアルキル化メラミンは、１分子中に炭素数６〜１８のアルキル基を３〜６個有するものが好ましく、５〜６個有するものが特に好ましい。
炭素数６〜１８のアルキル基を有するアルキル化メラミンは、式（１）で表されるものが好ましい。
【００１５】
【化１】
2008213416.tif 000002
【００１６】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、水素原子又は炭素数６〜１８のアルキル基であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６の少なくとも１つは炭素数６〜１８のアルキル基である。）
上記式（１）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６のうち、３〜６個は、炭素数６〜１８のアルキル基であるものが好ましく、５〜６個は、炭素数６〜１８のアルキル基であるものがより好ましい。
【００１７】
メラミン樹脂皮膜中には、炭素数６〜１８のアルキル基を有するアルキル化メラミンホルムアルデヒド樹脂以外に、他の熱硬化性樹脂を含有させてもよい。他の熱硬化性樹脂としては、例えば、他のメラミン樹脂、尿素樹脂などのアミノ樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
メラミン樹脂皮膜中の、炭素数６〜１８のアルキル基を有するアルキル化メラミンホルムアルデヒド樹脂の含有割合は、２０質量％以上が好ましく、５０質量％以上が更に好ましく、７０質量％以上が特に好ましい。
【００１８】
メラミン樹脂皮膜の表面は、純水を用いた静的接触角が８０°以下であることが好ましく、７７°以下であることがより好ましく、７５°以下であることが特に好ましい。また、純水を用いた静的接触角が８０°を超えると、接着樹脂を塗工する際に、はじきが生じたり、ピンホールが生成したりする傾向がある。純水を用いた静的接触角の下限は、特に制限ないが、５０°以上であることが好ましく、７０°以上であることがより好ましい。
また、メラミン樹脂皮膜の表面は、中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が５０ｎｍ以下であることが好ましく、３０ｎｍ以下であることが特に好ましい。
メラミン樹脂皮膜の厚さは、０．０３〜１μｍが好ましく、０．０５〜０．５μｍがより好ましく、０．０８〜０．３μｍが特に好ましい。
【００１９】
メラミン樹脂皮膜を形成する際には、炭素数６〜１８のアルキル基を有するアルキル化メラミンとホルムアルデヒドの混合物に、硬化触媒として酸性触媒を含有させることが好ましい。この酸性触媒としては、特に制限なく、アルキド樹脂とメラミン樹脂との架橋反応触媒として機能するものであればよい。この酸性触媒の具体例としては、例えば、ｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸などの有機系の酸性触媒が好適である。この酸性触媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
硬化触媒の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して０．１〜１５質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましい。
【００２０】
基材シートの少なくとも一方の表面にメラミン樹脂皮膜を形成する方法は、例えば、アルキル化メラミン、ホルムアルデヒド及び硬化触媒、さらに必要に応じて、溶媒、他の熱硬化性樹脂を配合したメラミン樹脂用組成物を基材シートの表面に塗工し、加熱処理する方法が挙げられる。
上記溶媒としては、特に制限なく、ジメチルケトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサンノンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、ヘキサン、ヘプタン、オクタンなどの脂肪族炭化水素類などや、これらの混合溶媒が挙げられる。溶媒の量は、メラミン樹脂用組成物の塗工時の粘度を適当な範囲にするために適宜選定すればよい。
【００２１】
なお、塗工方法としては、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、エアーナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ゲートロールコート法、ダイコート法などが使用できる。
加熱処理温度は、１００〜１７０℃が好ましく、１３０〜１６０℃がより好ましい。また、加熱処理時間は、特に制限ないが、３０秒〜５分間が好ましい。
【００２２】
本発明の接着性剥離シート積層体は、剥離シートのメラミン樹脂皮膜の表面に、接着樹脂層が設けられている。
接着樹脂は、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂及びポリイミド系樹脂から選ばれる少なくとも１種の接着樹脂が好ましい。接着樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
接着樹脂層は、未硬化の状態であってもよいし、半硬化の状態であってもよく、また、硬化された状態であってもよいが、電子材料などの接着用フィルムとして使用する場合には、未硬化の状態、半硬化の状態が好ましく、特に半硬化の状態が好ましい。
【００２３】
接着樹脂を硬化させるには、硬化触媒を含有させることが好ましい。
硬化触媒としては、接着樹脂の硬化触媒として機能する種々のものが使用できる。硬化触媒は、接着樹脂の硬化を促進するためのものであり、硬化触媒の配合量は、通常接着樹脂１００質量部に対して０．５〜３質量部が好ましい。
接着樹脂層の厚さは、用途に応じて適宜選定すればよいが、通常１〜１００μｍが好ましく、５〜５０μｍが特に好ましい。
【００２４】
剥離シートのメラミン樹脂皮膜の表面に接着樹脂層を設ける方法としては、例えば、接着樹脂溶液をメラミン樹脂皮膜の表面に塗工し、加熱処理する方法が挙げられる。
塗工方法としては、例えば、上記と同様な方法などが使用できる。
加熱処理温度は、要望される硬度を得るために適宜選定すればよいが、通常５０〜２００℃が好ましく、６０〜１２０℃がより好ましい。
【００２５】
なお、接着樹脂層の表面は、別の離型シートで覆ってもよい。
別の離型シートとしては、基材シートの表面に離型性樹脂層を有するものが挙げられる。
離型性樹脂としては、シリコーン系樹脂、アルキド系樹脂、メチロールメラミン系樹脂、メトキシメチロールメラミン系樹脂などのメラミン系樹脂、アクリル系樹脂等の熱硬化性又は電離放射線硬化性樹脂などが挙げられ、シリコーン系樹脂が好ましく、付加型シリコーン系樹脂が特に好ましい。
【００２６】
本発明の剥離シートは、種々の用途に用いられるが、例えば、プリント配線基板等に適用される接着樹脂キャスト用に用いられる。
また、本発明の剥離シート積層体は、その接着剤層の表面で、プリント配線基板の表面に貼り合わせ、次いで、本発明の剥離シートを剥離し、現れた接着剤層の別の表面に銅などの金属箔を貼り付けることにより、プリント配線板用積層体にすることができる。このプリント配線板用積層体は、銅等の金属箔をエッチングすることにより、配線を形成したプリント配線板を製造することができる。
【実施例】
【００２７】
以下に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明する。なお、本発明は、これらの例によって何ら制限されるものではない。
本発明の実施例又は比較例で得られた剥離シートの性能評価は、次の方法により行った。
【００２８】
接着剤の塗工性評価
剥離シートのメラミン樹脂皮膜の表面に、製造例１で得たポリイミド系接着剤を２５μｍのアプリケーターで塗工し、その際のはじきの有無、ピンホールの有無を目視にて観察した。
はじき及びピンホールが全く発生しなかった場合を○とし、ピンホールが発生した場合を△とし、はじきが発生した場合を×とした。
（２）剥離シートのメラミン樹脂皮膜の表面の静的接触角測定
剥離シートのメラミン樹脂皮膜の表面に、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で、純水２μリットルを滴下し、θ／２法により静的接触角を算出した。
【００２９】
（３）接着樹脂層の剥離性評価
剥離シートのメラミン樹脂皮膜の表面に、製造例１で得たポリイミド系接着剤を１００μｍのアプリケーターで塗工した後、１００℃で２分間乾燥処理して厚さ２５μｍの半硬化状態の接着樹脂層を形成した。
次いで、この半硬化状態の接着樹脂層の表面に、ポリエチレンテレフタレート樹脂基板（厚み５０μｍ）を貼り合わせた後、該半硬化状態の接着樹脂層と剥離シートのメラミン樹脂皮膜の剥離力をＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で、引張試験機を用いて、１８０°方向に３００ｍｍ／分の速度で１５０ｍｍ剥離させることにより測定した。
剥離力が１００ｍＮ／２０ｍｍ以上になると、接着樹脂層の凝集破壊が生じるおそれがあるため、１００ｍＮ／２０ｍｍ以上を×とし、１００ｍＮ／２０ｍｍ未満を○とした。
【００３０】
（４）ジッピングの評価
上記（３）の接着樹脂層の剥離性評価にて測定した際の剥離力の最大値と最小値との差が、平均剥離力±２０％以上である場合を×とし、±２０％未満を○とした。
（５）メラミン樹脂皮膜の表面粗さの測定
接触式表面粗さ計（ミツトヨ社製、商品名「ＳＵ３０００Ｓ４」）を用いて、剥離シートのメラミン樹脂皮膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を測定した。
【００３１】
（製造例１）
ポリアミド樹脂（富士化成工業社製、商品名「トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ」）の２５質量％溶液（溶媒：イソプロピルアルコール／トルエン＝１／１（質量比）の混合溶剤）１００質量部に対し、ビスフェノールＡ型レゾールフェノール樹脂とアルキルフェノール型レゾールフェノール樹脂との混合物（昭和高分子社製、商品名「ＣＫＭ−９０８」）の２５質量％溶液（溶媒：トルエン）２０質量部を添加することにより接着剤を製造した。
【００３２】
（実施例１）
直鎖オクチル基を１分子中に５〜６個有するメラミンとホルムアルデヒドとの付加縮合物である直鎖オクチル化メラミンホルムアルデヒド樹脂（三羽研究所製、商品名「ＲＰ−３０」、固形分濃度３０質量％）３ｇをトルエン／メチルエチルケトン混合溶液に溶解した後、ｐ−トルエンスルホン酸の５０質量％メタノール溶液０．０５ｇを添加し、固形分濃度３質量％の剥離剤溶液を調製した。
次いで、基材として厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（三菱化学ポリエステル社製、商品名「Ｔ−１００」）に、前記剥離剤溶液をマイヤーバー＃６にて塗工した後、１５０℃で２分間加熱処理して硬化させ、厚さ０．２μｍの剥離剤層であるメラミン樹脂皮膜を形成し、剥離シートを作製した。
得られた剥離シートを用いて、上記評価方法により評価した。その結果を表１に示す。
【００３３】
（実施例２）
直鎖デシル基を１分子中に５〜６個有するメラミンとホルムアルデヒドとの付加縮合物である直鎖オクチル化メラミンホルムアルデヒド樹脂（三羽研究所製、商品名「ＲＰ−３０−２０」、固形分濃度３０質量％）３ｇをトルエン／メチルエチルケトン混合溶液に溶解した後、ｐ−トルエンスルホン酸の５０質量％メタノール溶液０．０５ｇを添加し、固形分濃度３質量％の剥離剤溶液を調製した。
次いで、上記剥離剤溶液を用いて、実施例１と同様にして、剥離シートを作製した。
得られた剥離シートを用いて、上記評価方法により評価した。その結果を表１に示す。
【００３４】
（実施例３）
直鎖オクチル基を１分子中に５〜６個有するメラミンとホルムアルデヒドとの付加縮合物である直鎖オクチル化メラミンホルムアルデヒド樹脂（三羽研究所製、商品名「ＲＰ−３０」、固形分濃度３０質量％）３ｇ、メチル化メラミン樹脂（日立化成ポリマー社製、商品名「テスファイン２００」、固形分濃度８０質量％）０．１６ｇをトルエン／メチルエチルケトン混合溶液に溶解した後、ｐ−トルエンスルホン酸の５０質量％メタノール溶液０．０５ｇを添加し、固形分濃度３質量％の剥離剤溶液を調製した。
次いで、上記剥離剤溶液を用いて、実施例１と同様にして、剥離シートを作製した。
得られた剥離シートを用いて、上記評価方法により評価した。その結果を表１に示す。
【００３５】
（比較例１）
メチル化メラミン樹脂（日立化成ポリマー社製、商品名「テスファイン２００」、固形分濃度８０質量％）１．２５ｇをトルエン／メチルエチルケトン混合溶液に溶解した後、ｐ−トルエンスルホン酸の５０質量％メタノール溶液０．０５ｇを添加し、固形分濃度３質量％の剥離剤溶液を調製した。
次いで、上記剥離剤溶液を用いて、実施例１と同様にして、剥離シートを作製した。
得られた剥離シートを用いて、上記評価方法により評価した。その結果を表１に示す。
【００３６】
（比較例２）
ブチル化メラミン樹脂（住友化学社製、商品名「Ｍ−５６Ｔ」、固形分濃度８０質量％）１．２５ｇをトルエン／メチルエチルケトン混合溶液に溶解した後、ｐ−トルエンスルホン酸の５０質量％メタノール溶液０．０５ｇを添加し、固形分濃度３質量％の剥離剤溶液を調製した。
次いで、上記剥離剤溶液を用いて、実施例１と同様にして、剥離シートを作製した。
得られた剥離シートを用いて、上記評価方法により評価した。その結果を表１に示す。
【００３７】
（比較例３）
ステアリル変性アルキド樹脂（日立化成ポリマー社製、商品名「テスファイン１０１」、固形分濃度５０質量％）１ｇと、メチル化メラミン樹脂（住友化学社製、商品名「Ｍ−５６Ｔ」、固形分濃度８０質量％）０．６２５ｇをトルエン／メチルエチルケトン混合溶液に溶解した後、ｐ−トルエンスルホン酸の５０質量％メタノール溶液０．０５ｇを添加し、固形分濃度３質量％の剥離剤溶液を調製した。
次いで、上記剥離剤溶液を用いて、実施例１と同様にして、剥離シートを作製した。
得られた剥離シートを用いて、上記評価方法により評価した。その結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
2008213416.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の剥離シートは、プリント配線基板などの各種電子材料などの接着用フィルムを作製できる接着樹脂キャスト用剥離シートなどとして利用できる。