(57)【要約】 【課題】  半田フィレットの形成される端子の張り出し量が均一で信頼性が高くコンデンサ特性を確保できる表面実装型コンデンサケース及びそれを用いた表面実装型コンデンサを提供すること。【解決手段】  端子３が形成されたリードフレーム上にインサートモールド工法により底面部と側壁部を持つ上方が開放された箱形のモールド樹脂を成形してなる素子ケース１と、素子ケース１の少なくとも上方を覆うケース蓋２とを備える表面実装型コンデンサケースであり、素子ケース１及びケース蓋２の各々には互いに当接し嵌め合わされるテーパー面８が形成された表面実装型コンデンサケースを用いる。【選択図】  図３
2008098393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子部が形成されたリードフレーム上にインサートモールド工法により底面部と側壁部を持ち上方が開放された箱形のモールド樹脂を成形してなる素子ケースと、この素子ケースの少なくとも上方を覆うケース蓋とを備える表面実装型コンデンサケースにおいて、
前記素子ケース及びケース蓋の各々には互いに嵌め合わされるテーパー部が形成されたことを特徴とする表面実装型コンデンサケース。
【請求項２】
前記素子ケースの側壁部の外周には上端開放部から下端のリードフレーム面に向かって外側に広がりを持つ平面状のテーパー部が形成され、
前記ケース蓋には前記素子ケースのテーパー部と合致する平面状のテーパー部が形成されたことを特徴とする、請求項１記載の表面実装型コンデンサケース。
【請求項３】
前記素子ケースの側壁部の外周には、上下方向に延びた半円柱状又は角柱状の凸部が形成され、
前記凸部は前記側壁部の上端開放部より下方に向かって断面積が増加する形状のテーパーを持ち、
前記ケース蓋には前記素子ケースの凸部に嵌め合わされる凹部が形成されたことを特徴とする、請求項１記載の表面実装型コンデンサケース。
【請求項４】
前記素子ケースの側壁部の上端部に、逆台形、Ｖ字又はＵ字状の切り込みが形成され、
前記ケース蓋には前記切り込みに嵌め合わされる凸部が形成されことを特徴とする、請求項１記載の表面実装型コンデンサケース。
【請求項５】
前記素子ケースの側壁部の上部内側に平面状のテーパー部が形成され、
前記ケース蓋には前記素子ケースのテーパー部に当接する桟が形成され、
前記桟は前記素子ケースのテーパー部と合致する傾斜平面を持つことを特徴とする、請求項１記載の表面実装型コンデンサケース。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面実装型コンデンサケースに、コンデンサ素子が収納されてなることを特徴とする表面実装型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装型コンデンサケース及びそれを用いた表面実装型コンデンサに関し、特にＣＰＵに接続される安定化電源のためのデカップリング回路用として好適に使用されるものである。
【背景技術】
【０００２】
伝送線路型素子あるいは伝送線路型ノイズフィルタとも呼ばれ、数１００μＦの容量を持ち、１００ＭＨｚの周波数帯域でのＥＳＲ（等価直列抵抗）が５ｍΩ以下であり、更にＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が１ｐＨ程度の、コンデンサとフィルタの特性を併せ持つ表面実装型コンデンサが開発されている。この素子はＣＰＵに接続される電源ラインのデカップリング回路用として特に適している。また、その単層素子を積層し並列接続して静電容量を高めた素子も開発され、それらは、高速化・高周波化の進む、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、サーバー、デジタル家電機器、通信機器などの電源ラインにおいて、高性能な表面実装型コンデンサとして動作する。
【０００３】
表面実装型コンデンサは、弁作用金属の板又は箔を拡面化するエッチング層及び誘電体被膜を形成した後、端部を絶縁樹脂により分離して陽極部を設けると共に中央部の誘電体被膜上には固体電解質層及び導電性物質層を形成して陰極部を設けてコンデンサ素子を作製し陽極部に接続用の帯状板を溶接しコンデンサ素子とする。
【０００４】
図１１は従来技術による単層素子型の表面実装型コンデンサの分解斜視図である。素子ケース１としては、端子が形成されたリードフレーム上にインサートモールド工法により底面部と側壁部を有する上方が開放された箱形で、底面部と側壁部が交わる角部には肉厚を増加させた補強部を設けたモールド樹脂ケースを成形し、コンデンサ素子４に溶接された帯状板及びコンデンサ素子４の陽極、陰極部をモールド樹脂ケース内のリードフレームに接続し、そのモールド樹脂ケースの少なくとも上側を覆うケース蓋２又は外装ケースを備える表面実装型コンデンサである。
【０００５】
特許文献１の図面を参照して更に説明する。図１２は特許文献１の図１３（ｂ）に対応する従来例の積層素子型の表面実装型コンデンサの側面図であり、図１３は特許文献１の図１３（ａ）に対応する従来例の積層素子型の表面実装型コンデンサでの正面からの内部透視図である。１は素子ケース、２はケース蓋、３は端子、３ａは陽極端子、３ｂは陰極端子、４はコンデンサ素子を示す。このような構造で積層又は単層タイプの表面実装型コンデンサが実現されるが、図１２から分かるように、従来の表面実装型コンデンサでは、端子の先端部は半田フィレットを形成するために鋭角形状に加工されているが、その先端部がケース蓋２の側面から張り出すことはなかった。  
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１２８２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来は、ケース蓋幅寸法と、陽極、陰極からなる半田フィレットが形成される端子の切断幅とが同一であり、どちらか一方を基準に素子ケースとケース蓋を組み合わせれば、ケース蓋の側面より端子が張り出すことがなく、端子とケース蓋の位置関係が、ずれることはなかった。
【０００８】
しかし、市場の要求により、半田フィレットの形成される端子が、外装ケース（ケース蓋の側面）より僅かに突き出すことで、半田付けの視認性を高めることが求められようになった。そのときの半田付けの様子を図１４に示す。すなわち、図１４は従来型の表面実装型コンデンサを回路基板に実装した状態を示す部分断面図であり、１は素子ケース、２はケース蓋、３は端子、５は半田、６は回路基板である。尚、半田５と回路基板６のみは断面で示した。
【０００９】
このように半田付けの視認性を高めるために、素子ケース１にケース蓋２を装着したとき、半田フィレットの形成される端子３が外装ケース端（ケース蓋２の側端）より長くなり、その先端が外装ケース（ケース蓋２）よりはみ出ることになった。その結果、端子の張り出し具合が均一でなく、コンデンサとしての外観が不揃いになる場合があった。
【００１０】
また、ケース蓋より半田フィレットの形成される端子が突き出ているため、その張り出し量が大き過ぎると、誤って端子をぶつけたりした場合、端子の変形あるいは端子と樹脂成形継ぎ部からの亀裂等の懸念があり、コンデンサ特性の劣化に繋がる場合もあった。
【００１１】
そこで、上部に溝を形成し更に端子長さにあった段を形成した治工具を用い、ケース蓋、素子ケースを逆さにした状態で接着するという方法がとられる。図１６は、ケース蓋からの端子の張り出し量を均一に保つための接着工程を示し、図１６（ａ）は素子ケースとケース蓋の接着工程を示す部分断面図、図１６（ｂ）は接着前の表面実装型コンデンサを治工具に設定する際の斜視図である。このように、治工具１６にケース蓋２及び素子ケース１を逆さにした状態で接着するので、通常よりも工程が増えた上に冶工具類も増えコストアップとなった。
【００１２】
ところで、上部開放箱形の素子ケースの上側及び側壁を、ケース蓋で覆う構造上どうしても素子ケース寸法の外周はマイナス公差、ケース蓋寸法はプラス公差をとらざるを得ず、組み合わせた場合に、ケース相互の公差ギャップにより隙間を生じてしまう。図１５はケース蓋の、ずれ状態を示す側面図である。
【００１３】
相互の樹脂ケースの仕上がり公差を極限あるいは、少々の「しまりばめ公差」で製作した場合にはケース蓋を被せる場合に樹脂角部より亀裂等が入ったりして、製品外観を著しく損なうばかりでなく、素子ケース側壁の亀裂、又は陽極及び陰極を形成している端子部への亀裂となる場合もあった。図１７は樹脂角部に亀裂１７ができた状態を示す表面実装型コンデンサの斜視図である。
【００１４】
亀裂発生により端子及び樹脂ケースの接続強度の低下、リフロー半田工程での熱膨張等の応力を受け陽極端子及び陰極端子からコンデンサ素子への接続までもが懸念されコンデンサ特性のＬＣ（漏れ電流）、オープン、ショート、ＥＳＲ（等価直列抵抗）等の低下及び信頼性が損なわれる問題があった。
【００１５】
すなわち、端子が形成されたリードフレーム上にインサートモールド工法により底面部と側壁部を有する上方が開放された箱形で、更に側壁が交わる角部には肉厚を増加させた補強部を設けたモールド樹脂製の素子ケースを成形し、この素子ケースの少なくとも上側を覆うケース蓋を形成してなる表面実装型コンデンサケースに、コンデンサ素子を収納した表面実装型コンデンサでは、外装ケース（ケース蓋）の装着時に、端子の不均一又は部品仕上がり精度のばらつきによる端子の偏り、あるいはケース蓋及び素子ケースの亀裂の発生、製品特性及び外観の不良を招く欠点があった。
【００１６】
従って本発明の目的は、半田フィレットの形成される端子の張り出し量が均一で信頼性が高くコンデンサ特性を確保できる表面実装型コンデンサケース及びそれを用いた表面実装型コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するために、端子部が形成されたリードフレーム上にインサートモールド工法により底面部と側壁部を有する上方が開放された箱形で更に側壁が交わる角部には肉厚を増加させた補強部を設けたモールド樹脂製の素子ケースを成形し、そのとき側壁外周部がケース開放部上端からリードフレーム面に向かって外側に広がるテーパーを形成し、ケース蓋が素子ケースのテーパーと合致するテーパーを持つように、素子ケース及びケース蓋を形成し表面実装型コンデンサケースとすることで、ケース蓋とケース素子の嵌め合わせ時のセルフアライメント機能が付加された表面実装型コンデンサケースが得られる。  
【００１８】
また、上部開放の箱形素子ケースの側壁上面外周から、素子ケース下端であるリードフレーム面に向かって側壁外周部にテーパーを設け、ケース蓋も素子ケースに合致したテーパーを設けることにより、素子ケースにケース蓋を被せた状態で、素子ケースとケース蓋との、ずれは回避され、外観上のケース蓋からの端子の張り出し量の不均一、あるいはケース蓋の亀裂及び端子の変形等は発生しなくなる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明では、端子が形成されたリードフレーム上にインサートモールド工法により底面部と側壁部を有する上方が開放された箱形で更に４つの側壁が交わる角部には肉厚を増加させた補強部を設けたモールド樹脂製の素子ケースを成形し且つ側壁外周部がケース開放上部からリードフレーム面に向かって外側に広がるテーパーを形成した素子ケースを用い、少なくともその上側を覆うケース蓋の内側が素子ケース側壁に合致するテーパーを有することで、まず半田フィレットが形成される端子の位置ずれを防止し、更に素子ケースとケース蓋にテーパー部を形成することにより、嵌め合わせのときに求芯され、例えば、素子ケースの４つの側壁とケース蓋内側の接触、及び側壁上方端面とケース蓋内側面との接触により、素子ケース中心にそのケース蓋中心が一致するように正確な位置決めができ、その結果、端子の張り出し量は均一となり、特別な冶工具を必要とせず工程も簡略化できる。
【００２０】
更に素子ケースに設けたテーパーのゆえに端子付け根部分の側壁が肉厚となり素子ケースの強度は増し、より堅固なコンデンサ素子収納ケースとなり、コンデンサ特性を損なうことなく外観不良のない高性能な表面実装型コンデンサを提供できる。
【００２１】
すなわち本発明によれば、コンデンサ特性の劣化、及び半田付け状態の視認性の低下に関わる外観不良をなくすることができる表面実装型コンデンサケース及び表面実装型コンデンサを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
始めに本発明の実施の形態に係る全般的な表面実装型コンデンサケースについて、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１は本発明の実施の形態での素子ケース及びケース蓋のテーパー部を示し、図１（ａ）は素子ケースとケース蓋の嵌め合わせ前の断面図（切り口のみで表示）、図１（ｂ）は嵌め合わせ後の側面図である。また、図２は本発明の実施の形態での素子ケースの断面図である。また、図３は本発明の実施の形態での表面実装型コンデンサケースを示し、図３（ａ）はそのケース蓋を示す斜視図、図３（ｂ）は素子ケースを示す斜視図、図３（ｃ）は素子ケースのＡ−Ａ断面図である。また、図４は本発明及び従来例に係る表面実装型端子のリードフレームを示す斜視図であり、１個の表面実装型コンデンサに対応する部分が示されている。また、図５は本発明の実施の形態での表面実装型コンデンサケースを示す斜視図である。
【００２４】
図４の陽極端子３ａ、陰極端子３ｂが形成されたリードフレーム上に、図２、図３（ｂ）及び図３（ｃ）のように、インサートモールド工法により底面部と側壁部を有する上方が開放された箱形で、更に側壁が交わる隅部９（角部）には肉厚を増加させた補強部を設けたモールド樹脂製の素子ケース１を成形する。このとき、側壁外周部が素子ケース１の開放上部からリードフレーム面（端子３の面）に向かって外側に広がるテーパー面８を設けた素子ケース１を形成する。更に、図１、図３のように、素子ケース１に嵌め合わされるテーパー面８を持つケース蓋２を形成する。
【００２５】
すなわち、図１、図３のように、ケース蓋２の内面を素子ケース外周テーパー部に合致するように形成し、素子ケース１上面及び外周に覆い被せることができるケース蓋２が用いられ、素子ケース１にケース蓋２を嵌め合わせたときに４辺に設けたテーパー部が接触作用し、素子ケース中心とケース蓋中心が一致し、横ずれは起こらず、半田フィレットが形成される端子３の先端とケース蓋２の外側面との位置関係が適正に保たれる。
【００２６】
一般に、素子ケース１及びケース蓋２のそれぞれの形成する外周面、湾曲稜線、更にテーパー面等での複合要素が加わることで、より正確な位置決めが可能となる。
【００２７】
また、図４のリードフレームの陽極端子３ａと陰極端子３ｂの対向部には、図２のように、底面突部が設けられ素子ケースの底面部に食い込んでアンカー構造が形成され、モールド樹脂の底面が肉厚になると共に、側壁下部にはリブが形成され、より堅固な素子ケースが得られる。
【００２８】
上述のような表面実装型コンデンサケースに、公知の技術で作製したコンデンサ素子を収納することで、コンデンサ素子を確実に保護でき、コンデンサ特性を損ねることなく、端子の張り出しに係る外観の良好な表面実装型コンデンサが得られる。
【００２９】
次に個々の実施の形態について説明する。
【００３０】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１について図面を参照して説明する。図４の如く素子ケースは一枚のリードフレーム、一般には銅板下地にニッケルメッキを施し、更に片面は銀メッキを施し、もう片面は錫メッキ等を施したリードフレームに１つの陰極端子３ｂと２つの陽極端子３ａを形成すると共にリードフレーム底面部は、図２のように、切り欠きを形成し更に上方へ曲げ加工等を施す。絶縁性樹脂を用い上記リードフレーム上にインサートモールド工法より、図３（ｂ）のような上方が開放された箱形のモールド樹脂ケース（素子ケース１）を成形する。
【００３１】
充填された絶縁性樹脂は、ここでは液晶ポリマー等の熱可塑性、あるいは熱硬化性の樹脂により、注入したときにリードフレーム曲げ部が樹脂に食い込むよう４辺の側壁を作る。４辺の側壁内面コーナー（隅部９）に肉厚を増加させ、互いの側壁が補完できる構造にし、より堅固なケースを製作する。
【００３２】
更に上方が開放された箱形の素子ケース１の上面より、下面であるリードフレーム（端子３）に向かって側壁外周がリードフレーム面で肉厚となるようにテーパーをなし（図２）、４辺の側壁が、図３（ｃ）のように、横断面形状で台形をなすように側壁を成形する。このテーパー角度は樹脂成形金型の離型及び肉厚を考慮した角度が好ましいが、この角度については特に限定しない。
【００３３】
ケース蓋２は、図１、図３（ａ）のように、下方開放の箱形で内側には開放下端からケース蓋上面に向かって側壁が次第に肉厚となるようにテーパー（傾斜）を設ける。このときテーパーは素子ケース側壁外周に合致するテーパー角度とする。
【００３４】
図２の素子ケース１内の陽極端子３ａ及び陰極端子３ｂに導電性接着剤を塗布し、コンデンサ素子を挿入し、加温状態で加重固着する。更に素子ケース１側壁上面に樹脂接着剤を塗布しケース蓋を被せ加温状態で加重固着して表面実装型コンデンサが完成する。ここでは接着概略図は省略する。
【００３５】
（実施の形態２）        
次に本発明の実施の形態２を説明する。実施の形態１とは、素子ケースとケース蓋の嵌め合わせ構造が異なるが、素子ケース１及びケース蓋２については実施の形態１とほぼ同様に成形する。図６は本実施の形態２での素子ケース１の形状を切り口のみで示した断面図である。素子ケース１の４つの側壁での上方開口部の内面に、開口部上端から下方に向けてテーパー面８１を設ける。テーパー角度はケース蓋２がスムーズに入る程度とする。角度については実施の形態１と同様特に限定しない。
【００３６】
他方、ケース蓋２は素子ケース１内側に沿うように４辺に桟２１を設け、桟２１の外周面に素子ケース１のテーパーと合致し、素子ケース１の中心にケース蓋２の中心が一致するように、テーパー面８１を設け、嵌め合わせ時にはテーパー面８１が相互に接する。
【００３７】
ケース蓋２に設ける４辺の桟２１はケース蓋本体のねじれ、そり等の防止を兼ねテーパー部相互の接触でアライメント機能を果たす。また素子ケース１に接着する場合は実施の形態１と同様とする。
【００３８】
（実施の形態３）          
次に本発明の実施の形態３を説明する。リードフレーム上に箱形のモール樹脂製の素子ケースを作製する点などは実施の形態１と同様であり、省略する。図７はテーパーを持つ凸部が形成された素子ケースの側壁部を示し、図７（ａ）はテーパーを持つ半円柱状の凸部が形成された場合を示す斜視図、図７（ｂ）はテーパーを持つ三角柱状の凸部が形成された場合を示す概略の斜視図である。
【００３９】
図７のように素子ケース上部開放型の箱形で直線と湾曲（図７（ａ））、あるいは略三角（図７（ｂ））で外周方向に凸部１０を形成し、且つ素子ケース１上方端面より下方リードフレームの端子３に向かってテーパー（傾斜）を持つ。ここではケース蓋の図示は省略するがケース蓋形状は素子ケース１の形状に合わせた凹部を持つものとする。また、素子ケース１に接着する場合は実施の形態１と同様とする。尚、凸部は側壁の一面に１ないし２つ図示しているが、１つ以上あればアライメント機能（ケース蓋の装着位置を定める機能）を有するので数についてはこれに限定するものではない。
【００４０】
一般に、素子ケース１及びケース蓋２の嵌め合わせでは、セルフアライメント機能（自動でケース蓋中心を素子ケース中心に合わせる機能）を有する種々の形状があるが、図８、図９、図１０にその代表例を示す。
【００４１】
図８は、凸部及び凹部のそれ自体にはテーパーを付けずに、嵌め合わされ位置決めされる表面実装型コンデンサケースを示す斜視図であり、図８（ａ）は第１例の斜視図、図８（ｂ）は第２例の斜視図、図８（ｃ）は第３例の斜視図である。
【００４２】
すなわち、図８（ａ）は素子ケース１側壁に半円柱形状の凸部１１を形成し、ケース蓋２側壁には逆の凹部を形成した例（第１例）である。図８（ｂ）は同じく半球状の凸部１１を形成し、ケース蓋２は逆の凹部を形成した例（第２例）である。図８（ｃ）は同じく三角柱形状の凸部１１を形成し、ケース蓋２は逆の凹部を形成した例（第３例）である。但し、これらは代表的な形状であり、これらに限定するものではない。
【００４３】
ところで、凸部と凹部にテーパーを付けた嵌め合わせ構造は、すでに、図７で説明し、凸部及び凹部のそれ自体にテーパーを付けない嵌め合わせ構造は、図８で説明したが、それらの変形例を図９及び図１０に基づいて説明する。
【００４４】
まず、図９は図１０の変形例の説明を補助するための分解斜視図である。図１０は６種類の変形例を示し、図１０（ａ）は第１変形例の平面図、図１０（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図、図１０（ｃ）は第２変形例の平面図、図１０（ｄ）はそのＣ−Ｃ断面図、図１０（ｅ）は第３変形例の平面図、図１０（ｆ）はそのＤ−Ｄ断面図、図１０（ｇ）は第４変形例の平面図、図１０（ｈ）はその正面図、図１０（ｉ）は第５変形例の平面図、図１０（ｊ）はその正面図、図１０（ｋ）は第６変形例の平面図、図１０（ｌ）はその正面図である。
【００４５】
図１０（ａ）、図１０（ｂ）に示す第１変形例は、素子ケース１の側壁にＶ形状の張り出し部が形成され、それに対応する凹部がケース蓋２に形成され、且つ下端リードフレーム面に向かってテーパーを有する例である。図７（ｂ）と類似の例であるが、図１０（ａ）では、ケース蓋２が素子ケース１に嵌め合わされる状態が断面図で示されている。尚、図１７（ｂ）の端子３は、図１０（ａ）では図示を省略した。
【００４６】
図１０（ｃ）、図１０（ｄ）に示す第２変形例は、素子ケース１に、第１変形例のＶ形状の張り出し部に代えて半円状の断面を持つ張り出し部が形成され、図１０（ｄ）に示すテーパーが形成された例である。図７（ａ）と類似の例であるが、図１０（ｄ）では、ケース蓋が素子ケースに嵌め合わされる状態が断面図で示されている。
【００４７】
図１０（ｅ）、図１０（ｆ）に示す第３変形例は、隅部（角部）にテーパーを持つ例である。すなわち、ケース蓋内側の４隅の補強部にテーパーを付けている。
【００４８】
図１０（ｇ）、図１０（ｈ）に示す第４変形例は、素子ケース１の側壁上部に矩形状の切り込みを設け、ケース蓋２の内側には、それに合わせる凸部を形成した例である。尚、本例では、対向する２つの側壁部に切り込みを設けた場合を示したが、４つの側壁の全てに切り込みを形成してもよく、側壁部の１つに２つ以上の切り込みを設けてもよい。また、１つの側壁部のみに１つの切り込みを設けてもよい。更に、切り込みを入れた側壁部の外周にはテーパーを付けない場合も、付けた場合も可能である。
【００４９】
図１０（ｉ）、図１０（ｊ）に示す第５変形例は、第４変形例の矩形状に代えて側壁に逆台形の切り込みを形成し、ケース蓋には内側に逆台形の凸部を形成した例である。
【００５０】
図１０（ｋ）、図１０（ｌ）に示す第６変形例は、第４変形例の矩形状に代えて、Ｕ字形状の切り込みを側壁に形成し、その切り込み形状に対応する凸部をケース蓋に形成した例である。尚、Ｕ字状に代えてＶ字状にすることもできる。
【００５１】
上記第１、第２変形例は素子ケースの外周に凸形状とテーパーを併せ持つ例であり、第３変形例は４隅の補強部にテーパーを持たせた例であり、第４〜第６変形例は素子ケース側壁の外周及び側壁上端部での切り込み要素で位置決めをする例である。切り込み量については、例示したものに限定しない。また、第１〜第３変形例と、第４〜第６変形例とを相互に組み合わせた形状の表面実装型コンデンサケースも可能である。例えば、ケース蓋の内側隅部には第３変形例のテーパー付き補強部を持ち、且つ、素子ケース側壁部の上部には第６変形例のＵ字状の切り込みを持つ場合などである。    
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の表面実装用コンデンサケースは、コンデンサ用のみならず、種々の電気回路用素子を収納する表面実装用のケースとして利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施の形態での素子ケース及びケース蓋のテーパー部を示し、図１（ａ）は素子ケースとケース蓋の嵌め合わせ前の断面図、図１（ｂ）は嵌め合わせ後の側面図。
【図２】本発明の実施の形態での素子ケースの断面図。
【図３】本発明の実施の形態での表面実装型コンデンサケースを示し、図３（ａ）はそのケース蓋を示す斜視図、図３（ｂ）は素子ケースを示す斜視図、図３（ｃ）は素子ケースのＡ−Ａ断面図。
【図４】本発明及び従来例に係る表面実装型端子のリードフレームを示す斜視図。
【図５】本発明の実施の形態での表面実装型コンデンサケースを示す斜視図。
【図６】本発明の他の実施の形態での素子ケースの形状を示す断面図。
【図７】本発明に係る、テーパーを持つ凸部が形成された素子ケースの側壁部を示し、図７（ａ）はテーパーを持つ半円柱状の凸部が形成された場合を示す斜視図、図７（ｂ）はテーパーを持つ三角柱状の凸部が形成された場合を示す斜視図。
【図８】本発明に係る、凸部及び凹部のそれ自体にはテーパーを付けずに位置決めされる表面実装型コンデンサケースを示し、図８（ａ）は第１例の斜視図、図８（ｂ）は第２例の斜視図、図８（ｃ）は第３例の斜視図。
【図９】図１０の変形例の説明を補助するための分解斜視図。
【図１０】本発明に係る６種類の変形例を示し、図１０（ａ）は第１変形例の平面図、図１０（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図、図１０（ｃ）は第２変形例の平面図、図１０（ｄ）はそのＣ−Ｃ断面図、図１０（ｅ）は第３変形例の平面図、図１０（ｆ）はそのＤ−Ｄ断面図、図１０（ｇ）は第４変形例の平面図、図１０（ｈ）はその正面図、図１０（ｉ）は第５変形例の平面図、図１０（ｊ）はその正面図、図１０（ｋ）は第６変形例の平面図、図１０（ｌ）はその正面図。
【図１１】従来例の単層素子型の表面実装型コンデンサの分解斜視図。
【図１２】従来例の表面実装型コンデンサの側面図。
【図１３】従来例の積層素子型の表面実装型コンデンサでの正面からの内部透視図。
【図１４】従来型の表面実装型コンデンサを回路基板に実装した状態を示す部分断面図。
【図１５】従来例の、ケース蓋のずれ状態を示す側面図。
【図１６】従来例の、ケース蓋からの端子の張り出し量を均一に保つための接着工程を示し、図１６（ａ）は素子ケースとケース蓋の接着工程を示す部分断面図、図１６（ｂ）は接着前の表面実装型コンデンサを治工具に設定する際の斜視図。
【図１７】従来例の樹脂角部に亀裂ができた状態を示す表面実装型コンデンサの斜視図。
【符号の説明】
【００５４】
１    素子ケース
２    ケース蓋
３    端子
３ａ    陽極端子
３ｂ    陰極端子
４    コンデンサ素子
５    半田
６    回路基板
８，８１    テーパー面
９    隅部
１０，１１    凸部
１６    治工具
１７    亀裂
２１    桟
【図１】
2008098393.tif 000003
【図２】
2008098393.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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