(57)【要約】  【課題】基板の切断部におけるシール幅が小さく、基板切断時の不良を低減した液晶表示装置を提供する。  【解決手段】第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるシール材と、前記第１の基板と前記第２の基板と前記シール材とで囲まれる液晶封入領域の内部に封入された液晶とを有する液晶表示パネルを備えた液晶表示装置であって、  前記シール材は、前記液晶封入領域を構成する全周が閉じた環状の環状部と、それぞれ前記環状部と一体につながっており前記環状部の外側に配置された第１の延在部および第２の延在部とを有し、  前記第１の延在部は、前記液晶表示パネルの第１の辺の切断端部まで延在し、  前記第２の延在部は、前記第１の辺に対向する前記液晶表示パネルの第２の辺の切断端部まで延在し、  前記第１の基板と前記第２の基板とが貼り合わされた状態において、前記第１の延在部のシール幅および前記第２の延在部のシール幅をＷ１とし、前記環状部のシール幅をＷ２としたとき、Ｗ２≦Ｗ１≦１．２Ｗ２である。【選択図】  図１
2008151982.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるシール材と、前記第１の基板と前記第２の基板と前記シール材とで囲まれる液晶封入領域の内部に封入された液晶とを有する液晶表示パネルを備えた液晶表示装置であって、
前記シール材は、前記液晶封入領域を構成する全周が閉じた環状の環状部と、それぞれ前記環状部と一体につながっており前記環状部の外側に配置された第１の延在部および第２の延在部とを有し、
前記第１の延在部は、前記液晶表示パネルの第１の辺の切断端部まで延在し、
前記第２の延在部は、前記第１の辺に対向する前記液晶表示パネルの第２の辺の切断端部まで延在し、
前記第１の基板と前記第２の基板とが貼り合わされた状態において、前記第１の延在部のシール幅および前記第２の延在部のシール幅をＷ１とし、前記環状部のシール幅をＷ２としたとき、Ｗ２≦Ｗ１≦１．２Ｗ２であることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記第１の延在部および前記第２の延在部は、前記環状部の一辺の延長線上に存在することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記シール材は、ディスペンサによる塗布によって形成されており、
前記シール材は、前記環状部の第１の辺を含む第１の描画パターンと、前記環状部の前記第１の辺以外の第２の辺、第３の辺、第４の辺を含む第２の描画パターンとによって構成されており、
前記ディスペンサは、前記第１の描画パターンの描画中と前記第２の描画パターンの描画中との両方で、前記第１の延在部および前記第２の延在部の上を通過することを特徴とする請求項１または２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるシール材と、前記第１の基板と前記第２の基板と前記シール材とで囲まれる液晶封入領域の内部に封入された液晶とを有する液晶表示パネルを備えた液晶表示装置の製造方法であって、
前記シール材は、前記液晶封入領域を構成する全周が閉じた環状の環状部と、それぞれ前記環状部と一体につながっており前記環状部の外側に配置された第１の延在部および第２の延在部とを有し、
前記第１の基板の上に第１の描画パターンでディスペンサを移動させて前記環状部の一部と、前記第１の延在部と、前記第２の延在部とを構成するシール材を塗布する第１の塗布工程と、
前記第１の塗布工程よりも後に、前記第１の基板の上に第２の描画パターンで前記ディスペンサを移動させて前記環状部の残りの部分を構成するシール材を塗布する第２の塗布工程と、
前記環状部の内部に前記液晶を滴下する液晶滴下工程と、
前記液晶滴下工程よりも後に、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程よりも後に、前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１の延在部の途中および前記第２の延在部の途中で切断する切断工程とを有し、
前記第１の延在部および前記第２の延在部は、前記液晶表示パネルの互いに対向する辺にそれぞれ配置されており、
前記第２の塗布工程において、前記ディスペンサは、単位長さあたりのシール吐出量が前記環状部における場合よりも少ない状態で、前記第１の延在部および前記第２の延在部の上を通過するとともに、
前記第１の基板と前記第２の基板とが貼り合わされた状態において、前記第１の延在部のシール幅および前記第２の延在部のシール幅をＷ１とし、前記環状部のシール幅をＷ２としたとき、Ｗ２≦Ｗ１≦１．２Ｗ２であることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２の塗布工程において、前記第１の基板の表面から前記ディスペンサまでのギャップをｇとし、前記第１の基板の表面から前記第１の延在部および前記第２の延在部の前記シール材の上面までの高さをｈとしたとき、前記ディスペンサは、０．８ｈ≦ｇ≦１．２ｈを満たす状態で前記第１の延在部および前記第２の延在部の上を通過することを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記切断工程よりも前において、前記第１の延在部を介して前記環状部に接続された第２の環状部と、前記第２の延在部を介して前記環状部に接続された第３の環状部とを有することを特徴とする請求項４または５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記切断工程よりも前において、前記第２の環状部は、前記第１の延在部の延在方向に対して交差する方向に延在する第３の延在部を有するシール材を介して第４の環状部と接続されていることを特徴とする請求項６に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項８】
第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるシール材と、前記第１の基板と前記第２の基板と前記シール材とで囲まれる液晶封入領域の内部に封入された液晶とを有する液晶表示パネルを備えた液晶表示装置の製造方法であって、
前記第１の基板にディスペンサで前記シール材を塗布する際に、同じ箇所を２回通過するとともに、
前記ディスペンサが既に塗布された前記シール材の上を通過する際に、前記第１の基板の表面から前記ディスペンサまでのギャップをｇとし、前記既に塗布された前記シール材の上面までの高さをｈとしたとき、前記ディスペンサは、０．８ｈ≦ｇ≦１．２ｈを満たし、かつ、単位長さあたりのシール吐出量が１回目に通過したときよりも少ない状態で、前記既に塗布された前記シール材の上を通過することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記シール材は、前記液晶封入領域を構成する全周が閉じた環状の環状部を有することを特徴とする請求項８に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記シール材は、それぞれ前記環状部と一体につながっており前記環状部の外側に配置された第１の延在部および第２の延在部を有し、
前記第１の延在部は、前記液晶表示パネルの第１の辺の切断端部まで延在し、
前記第２の延在部は、前記第１の辺に対向する前記液晶表示パネルの第２の辺の切断端部まで延在することを特徴とする請求項９に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記ディスペンサは、前記第１の延在部および前記第２の延在部を、それぞれ２回ずつ通過することを特徴とする請求項１０に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第１の基板と前記第２の基板とが貼り合わされた状態において、前記第１の延在部のシール幅および前記第２の延在部のシール幅をＷ１とし、前記環状部のシール幅をＷ２としたとき、Ｗ２≦Ｗ１≦１．２Ｗ２であることを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の基板と前記第２の基板とが貼り合わされた状態において、前記第１の延在部のシール幅および前記第２の延在部のシール幅をＷ１とし、前記環状部のシール幅をＷ２としたとき、Ｗ２≦Ｗ１≦１．２Ｗ２であることを特徴とする請求項１０に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記第１の延在部および前記第２の延在部は、前記環状部の一辺の延長線上に存在することを特徴とする請求項１０から１３の何れかに記載の液晶表示装置。
【請求項１５】
第１の基板と第２の基板とが貼り合わされた状態で前記第１の基板と前記第２の基板とを切断するよりも前において、前記第１の延在部を介して前記環状部に接続された第２の環状部と、前記第２の延在部を介して前記環状部に接続された第３の環状部とを有することを特徴とする請求項１０から１４の何れかに記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１６】
第１の基板と第２の基板とが貼り合わされた状態で前記第１の基板と前記第２の基板とを切断するよりも前において、前記第２の環状部は、前記第１の延在部の延在方向に対して交差する方向に延在する第３の延在部を有するシール材を介して第４の環状部と接続されていることを特徴とする請求項１５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置とその製造方法に関し、特に、ディスペンサによりシール材を塗布する液晶表示装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、小型の携帯電話用から大型のＴＶ用まで、様々な大きさの表示装置として採用されている。液晶表示装置の液晶表示パネルは、第１の基板と、第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせるシール材と、第１の基板と第２の基板とシール材とで囲まれる液晶封入領域の内部に封入された液晶とを有している。
【０００３】
ここで、シール材を形成する方法としては、ディスペンサにより塗布する方法と、スクリーン印刷などで印刷により形成する方法とがある。また、液晶を封入する方法としては、シール材の一部に液晶封入口を設け、液晶封入口から液晶を注入し、液晶封入口を封止材によって封止する方法がある。これ以外の方法としては、シール材に液晶封入口を設けずにシール材の全周を閉じた環状（たとえば略矩形状）に形成し、この環状部の内部に液晶を滴下した後に、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせることで封入を行う液晶滴下封入法がある。さらに、液晶表示パネルを製造する場合、マザー基板に複数の液晶表示パネルを並べて形成し、マザー基板を切断して個々の液晶表示パネルに分離する多面取りが行われている。
【０００４】
図９は、従来のディスペンサによるシール材の塗布パターンの一例を説明する平面図である。図９では、ディスペンサを軌跡ＴＲに沿って周回させることで、シール材ＳＬ４で構成された環状部とシール材ＳＬ５で構成された延在部とを一筆書きで形成している。ここで、シール材ＳＬ５の部分では、ディスペンサが往復しているが、シール幅の中心位置をずらして描画している。そして、環状部で囲まれた液晶封入領域ＬＣＡに液晶を滴下する。
【０００５】
図１０は、従来のディスペンサによるシール材の塗布パターンの他の例を説明する平面図である。このようなパターンは、例えば、特許文献１に開示されている。図１０では、ディスペンサを軌跡ＴＲ１に沿って移動させながら、シール幅Ｗ３のシール材ＳＬ１を塗布する。次に、ディスペンサを軌跡ＴＲ２〜ＴＲ１０に沿って蛇行させながらシール幅Ｗ４のシール材ＳＬ２を塗布する。その後、液晶を滴下し、基板の貼り合わせを行う。尚、図１０では、多面取りを行うために、２つ分の環状部を形成した場合を示している。
【０００６】
図１１は、図１０のシール材を用いて基板を貼り合わせた場合を説明する平面図である。基板を貼り合わせた状態では、シール材ＳＬ１、ＳＬ２はそれぞれつぶされて広がる。その結果、環状部ではシール幅Ｗ２＞Ｗ４、環状部以外の延在部ではシール幅Ｗ１＞Ｗ３になる。さらに、延在部ではシール材ＳＬ１、ＳＬ２が並んで塗布されているので、Ｗ１＞Ｗ２となる。その後、切断線ＣＴＬで切断する。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１８４３８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図９に示すパターンでは、シール材ＳＬ５の部分の延在部の距離ｄの分だけ基板上で無駄な領域ができてしまう。
【０００９】
ここで、図１０、図１１に示すパターンであれば、多面取りで二次元的に配列する場合に図９のような距離ｄの無駄な領域は発生しない。しかしながら、図１１に示すように、切断線ＣＴＬにおけるシール幅Ｗ１が大きくなるため、切断の際に不良が生じる場合が発生する。
【００１０】
図１２は、従来のディスペンサによるシール材の塗布パターンのさらに他の例を説明する平面図である。図１３は、図１２における断面図である。尚、図１３では、図１２における軌跡ＴＲ５〜ＴＲ７の部分を図示しており、軌跡ＴＲ７の途中の状態を示している。図１４は、図１２のシール材を用いて基板を貼り合わせた場合を説明する平面図である。
【００１１】
図１２において、図１０の場合と異なる点は、軌跡ＴＲ２、ＴＲ６、ＴＲ１０の部分で、シール材の重ね書き領域ＤＤを有する点である。この場合、図１３に示すように、マザー基板ＭＳＵＢ１の表面からディスペンサＤＳＰまでのギャップｇは、マザー基板ＭＳＵＢ１の表面から既に塗布されているシール材ＳＬ１の上面までの高さｈよりも２倍以上高いため、重ね書き領域ＤＤではシール材ＳＬ１の上にシール材ＳＬ２が重ねて塗布される。その結果、図１４に示すように、図１１に示す場合と同様に、切断線ＣＴＬにおけるシール幅Ｗ１が大きくなるため、切断の際に不良が生じる場合が発生する。
【００１２】
尚、上記した課題以外のその他の課題は、本願明細書全体の記載または図面から明らかにされる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の液晶表示装置では、基板切断端部におけるシール幅Ｗ１と、環状部のシール幅Ｗ２との関係を、Ｗ２≦Ｗ１≦１．２Ｗ２とする。
【００１４】
また、本発明の液晶表示装置の製造方法では、ディスペンサが既に塗布されたシール材の上を通過する際に、単位長さあたりのシール吐出量が１回目に通過したときよりも少ない状態で、既に塗布されたシール材の上を通過する。このとき、第１の基板の表面からディスペンサまでのギャップをｇとし、既に塗布されたシール材の上面までの高さをｈとしたとき、ディスペンサは、０．８ｈ≦ｇ≦１．２ｈを満たすことが望ましい。
【００１５】
本発明の構成は、例えば、以下のようなものとすることができる。
【００１６】
（１）第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるシール材と、前記第１の基板と前記第２の基板と前記シール材とで囲まれる液晶封入領域の内部に封入された液晶とを有する液晶表示パネルを備えた液晶表示装置であって、
前記シール材は、前記液晶封入領域を構成する全周が閉じた環状の環状部と、それぞれ前記環状部と一体につながっており前記環状部の外側に配置された第１の延在部および第２の延在部とを有し、
前記第１の延在部は、前記液晶表示パネルの第１の辺の切断端部まで延在し、
前記第２の延在部は、前記第１の辺に対向する前記液晶表示パネルの第２の辺の切断端部まで延在し、
前記第１の基板と前記第２の基板とが貼り合わされた状態において、前記第１の延在部のシール幅および前記第２の延在部のシール幅をＷ１とし、前記環状部のシール幅をＷ２としたとき、Ｗ２≦Ｗ１≦１．２Ｗ２である。
【００１７】
（２）（１）において、前記第１の延在部および前記第２の延在部は、前記環状部の一辺の延長線上に存在する構成としても良い。
【００１８】
（３）（１）または（２）において、前記シール材は、ディスペンサによる塗布によって形成されており、
前記シール材は、前記環状部の第１の辺を含む第１の描画パターンと、前記環状部の前記第１の辺以外の第２の辺、第３の辺、第４の辺を含む第２の描画パターンとによって構成されており、
前記ディスペンサは、前記第１の描画パターンの描画中と前記第２の描画パターンの描画中との両方で、前記第１の延在部および前記第２の延在部の上を通過する構成としても良い。
【００１９】
（４）第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるシール材と、前記第１の基板と前記第２の基板と前記シール材とで囲まれる液晶封入領域の内部に封入された液晶とを有する液晶表示パネルを備えた液晶表示装置の製造方法であって、
前記シール材は、前記液晶封入領域を構成する全周が閉じた環状の環状部と、それぞれ前記環状部と一体につながっており前記環状部の外側に配置された第１の延在部および第２の延在部とを有し、
前記第１の基板の上に第１の描画パターンでディスペンサを移動させて前記環状部の一部と、前記第１の延在部と、前記第２の延在部とを構成するシール材を塗布する第１の塗布工程と、
前記第１の塗布工程よりも後に、前記第１の基板の上に第２の描画パターンで前記ディスペンサを移動させて前記環状部の残りの部分を構成するシール材を塗布する第２の塗布工程と、
前記環状部の内部に前記液晶を滴下する液晶滴下工程と、
前記液晶滴下工程よりも後に、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程よりも後に、前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１の延在部の途中および前記第２の延在部の途中で切断する切断工程とを有し、
前記第１の延在部および前記第２の延在部は、前記液晶表示パネルの互いに対向する辺にそれぞれ配置されており、
前記第２の塗布工程において、前記ディスペンサは、単位長さあたりのシール吐出量が前記環状部における場合よりも少ない状態で、前記第１の延在部および前記第２の延在部の上を通過するとともに、
前記第１の基板と前記第２の基板とが貼り合わされた状態において、前記第１の延在部のシール幅および前記第２の延在部のシール幅をＷ１とし、前記環状部のシール幅をＷ２としたとき、Ｗ２≦Ｗ１≦１．２Ｗ２である。
【００２０】
（５）（４）において、前記第２の塗布工程において、前記第１の基板の表面から前記ディスペンサまでのギャップをｇとし、前記第１の基板の表面から前記第１の延在部および前記第２の延在部の前記シール材の上面までの高さをｈとしたとき、前記ディスペンサは、０．８ｈ≦ｇ≦１．２ｈを満たす状態で前記第１の延在部および前記第２の延在部の上を通過する構成としても良い。
【００２１】
（６）（４）または（５）において、前記切断工程よりも前において、前記第１の延在部を介して前記環状部に接続された第２の環状部と、前記第２の延在部を介して前記環状部に接続された第３の環状部とを有する構成としても良い。
【００２２】
（７）（６）において、前記切断工程よりも前において、前記第２の環状部は、前記第１の延在部の延在方向に対して交差する方向に延在する第３の延在部を有するシール材を介して第４の環状部と接続されている構成としても良い。
【００２３】
（８）第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるシール材と、前記第１の基板と前記第２の基板と前記シール材とで囲まれる液晶封入領域の内部に封入された液晶とを有する液晶表示パネルを備えた液晶表示装置の製造方法であって、
前記第１の基板にディスペンサで前記シール材を塗布する際に、同じ箇所を２回通過するとともに、
前記ディスペンサが既に塗布された前記シール材の上を通過する際に、前記第１の基板の表面から前記ディスペンサまでのギャップをｇとし、前記既に塗布された前記シール材の上面までの高さをｈとしたとき、前記ディスペンサは、０．８ｈ≦ｇ≦１．２ｈを満たし、かつ、単位長さあたりのシール吐出量が１回目に通過したときよりも少ない状態で、前記既に塗布された前記シール材の上を通過する。
【００２４】
（９）（８）において、前記シール材は、前記液晶封入領域を構成する全周が閉じた環状の環状部を有する構成としても良い。
【００２５】
（１０）（９）において、前記シール材は、それぞれ前記環状部と一体につながっており前記環状部の外側に配置された第１の延在部および第２の延在部を有し、
前記第１の延在部は、前記液晶表示パネルの第１の辺の切断端部まで延在し、
前記第２の延在部は、前記第１の辺に対向する前記液晶表示パネルの第２の辺の切断端部まで延在する構成としても良い。
【００２６】
（１１）（１０）において、前記ディスペンサは、前記第１の延在部および前記第２の延在部を、それぞれ２回ずつ通過する構成としても良い。
【００２７】
（１２）（１１）において、前記第１の基板と前記第２の基板とが貼り合わされた状態において、前記第１の延在部のシール幅および前記第２の延在部のシール幅をＷ１とし、前記環状部のシール幅をＷ２としたとき、Ｗ２≦Ｗ１≦１．２Ｗ２である構成としても良い。
【００２８】
（１３）（１０）において、前記第１の基板と前記第２の基板とが貼り合わされた状態において、前記第１の延在部のシール幅および前記第２の延在部のシール幅をＷ１とし、前記環状部のシール幅をＷ２としたとき、Ｗ２≦Ｗ１≦１．２Ｗ２である構成としても良い。
【００２９】
（１４）（１０）から（１３）の何れかにおいて、前記第１の延在部および前記第２の延在部は、前記環状部の一辺の延長線上に存在する構成としても良い。
【００３０】
（１５）（１０）から（１４）の何れかにおいて、第１の基板と第２の基板とが貼り合わされた状態で前記第１の基板と前記第２の基板とを切断するよりも前において、前記第１の延在部を介して前記環状部に接続された第２の環状部と、前記第２の延在部を介して前記環状部に接続された第３の環状部とを有する構成としても良い。
【００３１】
（１６）（１５）において、第１の基板と第２の基板とが貼り合わされた状態で前記第１の基板と前記第２の基板とを切断するよりも前において、前記第２の環状部は、前記第１の延在部の延在方向に対して交差する方向に延在する第３の延在部を有するシール材を介して第４の環状部と接続されている構成としても良い。
【００３２】
尚、上記した構成はあくまで一例であり、本発明は、技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。また、上記した構成以外の本発明の構成の例は、本願明細書全体の記載または図面から明らかにされる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明による代表的な効果は、次の通りである。
【００３４】
本発明により、基板の切断部におけるシール幅が小さいので、基板切断時の不良を低減した液晶表示装置を提供できる。
【００３５】
また、本発明により、ディスペンサによってシール材を重ね書きした場合でも、基板貼り合わせ後のシール幅が小さな液晶表示装置を提供できる。
【００３６】
本発明のその他の効果については、明細書全体の記載から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する。尚、各図および各実施例において、同一又は類似の構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。
【実施例１】
【００３８】
図１は、本発明の実施例１のディスペンサによるシール材の塗布パターンの一例を説明する平面図である。図１では、横４列×縦４行の１６面取りの場合を図示している。図１では、液晶封入領域ＬＣＡに液晶を滴下した後、マザー基板ＭＳＵＢ１、ＭＳＵＢ２を、シール材ＳＬ１、ＳＬ２を介して貼り合わせた状態である。それぞれの液晶封入領域ＬＣＡを構成する環状部は、ディスペンサによって塗布されたシール材ＳＬ１、ＳＬ２によって構成されている。さらに、隣り合う環状部同士は、シール材ＳＬ１の一部で構成された延在部で互いに接続されている。
【００３９】
尚、マザー基板ＭＳＵＢ１、ＭＳＵＢ２の外周には、外シール材ＯＳＬが形成されている。外シール材ＯＳＬは、一部に開口を有しており、この開口は空気抜き穴として機能する。また、この開口は、マザー基板ＭＳＵＢ１、ＭＳＵＢ２の貼り合わせ後に封止材ＯＣＰで封止されている。これによって、マザー基板ＭＳＵＢ１、ＭＳＵＢ２の少なくとも一方を研磨により薄くする場合に、研磨材やエッチング液が外シール材ＯＳＬで囲まれた内部に侵入するのを防ぐことができる。
【００４０】
マザー基板ＭＳＵＢ１、ＭＳＵＢ２は、切断線ＣＴＬで切断されて、個々の液晶表示パネルに分離される。このとき、切断線ＣＴＬにおける延在部のシール幅Ｗ１は、環状部におけるシール幅Ｗ２とほぼ同じか、それよりも若干大きい程度（例えば＋２０％以内）になるように形成されている。これによって、基板の切断部におけるシール幅Ｗ１が小さいので、基板切断時の不良を低減できる。尚、シール幅に部分的なばらつきがあって大きさが一義的に決まらない場合は、シール幅Ｗ１、Ｗ２として平均値を使えばよい。
【００４１】
図２は、本発明の実施例１のシール材の塗布方法を説明する平面図である。尚、図２では、理解を容易にするため、隣り合う２つ分の環状部を抜粋して説明している。図２では、ディスペンサを軌跡ＴＲ１に沿って移動させながら、シール幅Ｗ３のシール材ＳＬ１を塗布する。次に、ディスペンサを軌跡ＴＲ２〜ＴＲ１０に沿って蛇行させながらシール幅Ｗ４のシール材ＳＬ２を塗布する。こうすることで、シール材ＳＬ１とシール材ＳＬ２とを連続して一筆書きで描画することが可能である。ここで、シール幅Ｗ４は、シール幅Ｗ３とほぼ等しい幅（誤差±１０％以内）とすることが望ましい。
【００４２】
ここで、図２においても、図１２と同様に、軌跡ＴＲ２、ＴＲ６、ＴＲ１０の部分で、軌跡ＴＲ１と重なっている。即ち、この部分でシール材の重ね書き領域ＤＤを有する。しかしながら、図１２の場合と異なる点は、ディスペンサが既に塗布されたシール材の上を通過する際（すなわち、２回目に通過する際）に、単位長さあたりのシール吐出量が１回目に通過したとき（すなわち、まだシール材が形成されていない状態で通過するとき）よりも少ない状態で、既に塗布されたシール材の上を通過させている点である。具体的には、単位長さあたりのシール吐出量が０か、ほぼ０（多くても１回目に通過した場合の２０％以下）であることが望ましい。
【００４３】
図３は、図２のシール材を用いて基板を貼り合わせた場合を説明する平面図である。図２で説明したように塗布することで、切断線ＣＴＬ（基板切断端部）におけるシール幅Ｗ１と、環状部のシール幅Ｗ２との関係を、Ｗ２≦Ｗ１≦１．２Ｗ２にすることが可能である。尚、シール幅Ｗ３とシール幅Ｗ４とをほぼ等しくした場合は、シールＳＬ１で構成されている部分の環状部のシール幅もシールＳＬ２と同じシール幅Ｗ２となる。
【００４４】
図４は、図２における断面図である。図５は、ディスペンサ位置と単位長さあたりのシール吐出量との関係を説明するグラフである。尚、図４では、図２における軌跡ＴＲ５〜ＴＲ７の部分を図示しており、軌跡ＴＲ７の途中の状態を示している。図４において、図１３と異なる点は、マザー基板ＭＳＵＢ１の表面からディスペンサＤＳＰまでのギャップｇが、マザー基板ＭＳＵＢ１の表面から既に塗布されているシール材ＳＬ１の上面までの高さｈとほぼ等しい点である。こうすることで、軌跡ＴＲ６で２回目に重ね書き領域ＤＤを通過する時には、ディスペンサからはシール材がほとんど吐出されないため、図２で説明したような吐出量の制御が容易に実現できる。
【００４５】
但し、ギャップｇの制御の精度が±１０％程度あることを考慮すると、２回目に通過する時のギャップｇは、１回目に通過する場合に塗布されたシール高さｈとは等しくない場合が生じ得る。よって、０．８ｈ≦ｇ≦１．２ｈを満たす範囲で制御することが望ましい。
【００４６】
例えば、図５に示すように、横軸にディスペンサ位置ＰＯＳ、縦軸に単位長さあたりのシール吐出量ＶＳＬを取ってグラフにした場合、重ね書きを行わない領域である軌跡ＴＲ１、ＴＲ３〜ＴＲ５、ＴＲ７〜ＴＲ９では、単位長さあたりのシール吐出量ＶＳＬはＶ２である。これに対して、重ね書き領域ＤＤである軌跡ＴＲ２、ＴＲ６、ＴＲ１０では、単位長さあたりのシール吐出量ＶＳＬは、Ｖ２よりも小さいＶ１となる。このＶ１は、理想的には０であることが望ましい。しかしながら、完全に０にすることは困難である。よって、０．８ｈ≦ｇ≦１．２ｈを満たす範囲で制御した場合を仮定すると、０≦Ｖ１≦０．２Ｖ２を満たす。基板貼り合わせ後のシール幅Ｗ１、Ｗ２は、単位長さあたりのシール吐出量ＶＳＬおよび基板貼り合わせ前のシール高さｈにほぼ比例するため、上記の条件を満たせば、Ｗ２≦Ｗ１≦１．２Ｗ２が実現可能である。
【００４７】
図６は、本発明の実施例１の液晶表示装置の一例を示す平面図である。図６では、個々の液晶表示パネルに分離された後の形状を示している。表示領域ＡＲの周辺に、額縁領域が存在しており、額縁領域の一部に、シール材ＳＬ１、ＳＬ２で構成された環状部ＲＮＧが形成されている。また、環状部ＲＮＧの外側には、延在部ＥＸ１、ＥＸ２が、環状部ＲＮＧと一体につながって形成されている。
【００４８】
ここで、第１の延在部ＥＸ１は、液晶表示パネルの第１の辺の切断端部まで延在している。第２の延在部ＥＸ２は、第１の辺に対向する液晶表示パネルの第２の辺の切断端部まで延在している。このように、延在部ＥＸ１、ＥＸ２が、互いに対向する辺の切断端部まで延在するという構成により、多面取りの際にディスペンサを用いてシール材を一筆書きで形成する場合でも、同じ方向に３つ以上の環状部ＲＮＧを並べて、それぞれの環状部ＲＮＧを延在部ＥＸ１、ＥＸ２を介して連結した状態で描画することが可能となる。
【００４９】
尚、基板ＳＵＢ２の一辺は、基板ＳＵＢ１よりも後退した状態になっている。基板ＳＵＢ１が基板ＳＵＢ２から露出した箇所には、液晶表示パネルを駆動するドライバＤＲＶと、フレキシブル配線基板ＦＰＣが実装されている。但し、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、例えばドライバＤＲＶを外付けではなく内蔵回路とし、基板ＳＵＢ１上に薄膜トランジスタを用いて一体的に形成してもよい。それ以外の構成、例えば、画素構造や、駆動方法などについても、特に限定されないため、適宜変更が可能である。
【００５０】
また、実施例１では、マザー基板ＭＳＵＢ１にシール材を塗布する場合を例に説明しているが、これに限定されず、マザー基板ＭＳＵＢ１にシール材を塗布してもよい。
【００５１】
また、実施例１では、基板貼り合わせ工程よりも後で、基板切断工程よりも前に、シール材硬化工程を行っているが、これについては通常行われている方法（ＵＶ硬化、熱硬化、ＵＶ硬化と熱硬化の併用など）と同じ方法を適用可能であるため、詳しい説明は省略する。
【実施例２】
【００５２】
図７は、本発明の実施例２のディスペンサによるシール材の塗布パターンの一例を説明する平面図である。実施例１と異なる点は、一筆書きを行う際に、そのまま折り返すのではなく、図７に示すように折り返しパターンＴＰを設けている点である。
【実施例３】
【００５３】
図８は、本発明の実施例３のディスペンサによるシール材の塗布パターンの一例を説明する平面図である。実施例１と異なる点は、延在部ＥＸ１、ＥＸ２の延在方向に対して交差する方向に延在する他の延在部を有するシール材ＳＬ３を介して、多面取りの次の行の環状部と接続した点である。これによって、多面取りの次の行に配置された環状部をも含めて一筆書きが可能となる。
【実施例４】
【００５４】
実施例１では、シール材ＳＬ１を先に塗布している。しかし、これに限定されず、シール材ＳＬ２を先に塗布しても良い。この場合、実施例１で説明した軌跡ＴＲ１〜ＴＲ１０を逆方向にたどればよい。
【実施例５】
【００５５】
実施例１では、図４で説明したようにギャップｇをシール高さｈとほぼ同じにしてシール吐出量を制御している。しかし、これに限定されず、ギャップｇをシール高さｈよりも高くし、ディスペンサのノズル内にシール吐出量を制御する機構を設けても良い。
【実施例６】
【００５６】
実施例１では、第１の延在部ＥＸ１および第２の延在部ＥＸ２は、環状部ＲＮＧの一辺の延長線上に配置している。これによって、軌跡ＴＲ１を直線にできるので、描画が容易になり、描画速度が速くできる。しかし、これに限定されず、軌跡ＴＲ１も軌跡ＴＲ２〜ＴＲ１０と同様に蛇行させ、重ね書き領域ＤＤを環状部ＲＮＧの一辺の延長線上からずらしても良い。
【実施例７】
【００５７】
実施例１の図４、図５で説明したようなギャップｇとシール高さｈとをほぼ同じにして重ね書きすることによる吐出量の制御は、実施例１のようなシール塗布パターンに限定されず、重ね書きを行うあらゆるパターンへの応用が可能である。
【００５８】
例えば、延在部ＥＸ１、ＥＸ２を有しない、単なる環状部だけを独立して描画する場合に、確実に閉じた形状とするために環状部の一部を重ね書きする場合にも応用可能である。この場合も、ディスペンサによってシール材を重ね書きした場合でも、基板貼り合わせ後のシール幅を、重ね書きした部分と重ね書きしない部分とでほぼ同じにできるという効果は得ることができる。
【００５９】
それ以外のパターンを描画する場合でも、同じ場所を２回通過するパターンであれば、ディスペンサをシール吐出可能な状態にしたまま重ね書きをしてもシール材はほとんど吐出されないため、ノズルに対してシール吐出停止の制御を行うことなく自由なパターンで描画を行うことが可能であり、重ね書きした部分でシール幅が大きくなる問題を回避できるとともに、シール材の使用量を低減できる。
【００６０】
また、液晶滴下封入方式に用いるシールパターンに限定されず、液晶封入口を有するパターンを描画する場合に適用してもよい。
【００６１】
以上、本発明を実施例を用いて説明してきたが、これまでの各実施例で説明した構成はあくまで一例であり、本発明は、技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。また、それぞれの実施例で説明した構成は、互いに矛盾しない限り、組み合わせて用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施例１のディスペンサによるシール材の塗布パターンの一例を説明する平面図である。
【図２】本発明の実施例１のディスペンサによるシール材の塗布方法を説明する平面図である。
【図３】図２のシール材を用いて基板を貼り合わせた場合を説明する平面図である。
【図４】図２における断面図である。
【図５】ディスペンサ位置と単位長さあたりのシール吐出量との関係を説明するグラフである。
【図６】本発明の実施例１の液晶表示装置の一例を示す平面図である。
【図７】本発明の実施例２のディスペンサによるシール材の塗布パターンの一例を説明する平面図である。
【図８】本発明の実施例３のディスペンサによるシール材の塗布パターンの一例を説明する平面図である。
【図９】従来のディスペンサによるシール材の塗布パターンの一例を説明する平面図である。
【図１０】従来のディスペンサによるシール材の塗布パターンの他の例を説明する平面図である。
【図１１】図１０のシール材を用いて基板を貼り合わせた場合を説明する平面図である。
【図１２】従来のディスペンサによるシール材の塗布パターンのさらに他の例を説明する平面図である。
【図１３】図１２における断面図である。
【図１４】図１２のシール材を用いて基板を貼り合わせた場合を説明する平面図である。
【符号の説明】
【００６３】
ＳＵＢ１，ＳＵＢ２…基板、ＭＳＵＢ１，ＭＳＵＢ２…マザー基板、ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４，ＳＬ５…シール材、ＯＳＬ…外シール材、ＯＣＰ…封止材、ＣＴＬ…切断線、ＬＣＡ…液晶封入領域、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４…シール幅、ＴＲ、ＴＲ１〜ＴＲ１０…軌跡、ＤＤ…重ね書き領域、ＤＳＰ…ディスペンサ、ｇ…ギャップ、ｈ…シール高さ、ＰＯＳ…ディスペンサ位置、ＶＳＬ…単位長さあたりのシール吐出量、ＲＮＧ…環状部、ＥＸ１，ＥＸ２…延在部、ＡＲ…表示領域、ＤＲＶ…ドライバ、ＦＰＣ…フレキシブル配線基板、ＴＰ…折り返しパターン、ｄ…距離。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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