(57)【要約】【課題】部品本体の複数箇所から突出する基板電極に対し、突出部位毎に検査ウィンドウの設定用データを自動で作成する。【解決手段】ＣＡＤデータから検出されたパッド情報と、良品基板の画像から検出した部品本体枠Ｓとを用いて、各パッドＰ１〜Ｐ３について、それぞれ部品本体枠Ｓから突出する部位を検出する。さらに、複数の突出部位が検出されたパッドＰ２について、突出部位２１，２２毎に、その突出部位から部品本体枠Ｓ内の所定位置Ａ，Ｂまでの範囲を部分電極Ｐ２１，Ｐ２２としてパッド全体から分離する。この後は、分離対象外のパッドＰ１，Ｐ３および突出部位２１，２２について、それぞれ検査ウィンドウの設定範囲を定め、設定用データとして登録する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装後の基板を対象とする基板外観検査において画像中の各基板電極に検査ウィンドウを設定するのに必要な設定用データを、コンピュータにより作成する方法において、
検査対象の基板の基板設計データを入力し、このデータから基板における各基板電極の形成範囲を示す基板電極情報を検出するステップＡ、
前記検査対象の基板の基準画像を入力し、この基準画像中の各部品本体に対応する領域を特定するステップＢ、
ステップＡ，Ｂの処理結果を用いて、各基板電極につき、それぞれ対応する部品本体から突出する部位を検出するステップＣ、
ステップＣで突出部位が複数検出された基板電極について、突出部位毎に、前記対応する部品本体に重なる範囲の中から当該突出部位に連続するが他の突出部位には連続しない所定大きさの部位を特定し、各突出部位をそれぞれ前記特定された連続部位とともに１単位分の部分電極として基板電極本体から分離するステップＤ、
前記突出部位が１つのみ検出された基板電極およびステップＤで分離された各部分電極について、それぞれその電極の前記突出部位およびこの部位に連続する所定範囲が検査ウィンドウに含まれるように、検査ウィンドウの設定データを作成するステップＥ、
の各ステップを前記コンピュータに実行させることを特徴とする、基板外観検査における検査ウィンドウの設定用データの作成方法。
【請求項２】
前記ステップＤでは、前記突出部位が複数検出された基板電極と同じ部品本体に対応する他の基板電極の基板電極情報を参照して、他の基板電極の中に、部品本体に対して分離対象の突出部位と同じ方向に突出するものがないかどうかを判別し、該当する基板電極が見つかったとき、その基板電極の前記部品本体に重なる範囲に含まれる端縁を検出し、検出された端縁と前記部分電極の端縁との位置が揃うように、前記部分電極として分離する範囲を決定する、請求項１に記載された基板外観検査における検査ウィンドウの設定用データの作成方法。
【請求項３】
部品実装後の基板を対象とする基板外観検査において画像中の各基板電極に検査ウィンドウを設定するのに必要な設定用データを作成するコンピュータシステムであって、
検査対象の基板の基板設計データを入力し、このデータから基板における各基板電極の形成範囲を示す基板電極情報を検出する基板電極情報検出手段、
前記検査対象の基板の基準画像を入力し、この基準画像中の各部品本体に対応する領域を特定する部品本体特定手段、
前記基板電極情報検出手段が検出した基板電極情報および部品本体特定手段が特定した領域を用いて、各基板電極につき、それぞれ対応する部品本体から突出する部位を検出する突出部位検出手段、
前記突出部位が複数検出された基板電極について、突出部位毎に、前記対応する部品本体に重なる範囲の中から当該突出部位に連続するが他の突出部位には連続しない所定大きさの部位を特定し、各突出部位をそれぞれ前記特定された連続部位とともに１単位分の部分電極として基板電極本体から分離する電極分離手段、
前記突出部位が１つのみ検出された基板電極および電極分離手段により分離された各部分電極について、それぞれその電極の前記突出部位およびこの部位に連続する所定範囲が検査ウィンドウに含まれるように、検査ウィンドウの設定データを作成する設定データ作成手段、
の各手段を具備することを特徴とする、基板外観検査における検査ウィンドウの設定用データ作成システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、部品実装後の基板を対象とする基板外観検査において、画像中の各基板電極に対応する位置に検査ウィンドウを設定するのに必要な設定用データをコンピュータを用いて作成する方法、およびこの方法を実施するためのコンピュータシステムに関する。
なお、基板電極とは、一般に「パッド」または「ランド」と呼ばれるものである。この明細書では、以下、「基板電極」または「パッド」という。
【背景技術】
【０００２】
基板外観検査を自動で行うには、検査ウィンドウの設定に必要な設定用データ、被検査部位の検出に必要な２値化しきい値、検出された被検査部位の良否判定に用いる判定基準置などの情報を、あらかじめ検査装置に登録する作業（ティーチング）が必要となる。従来のティーチングは、検査対象基板の良品画像を用いて手作業で行われることが多かったが、近年、部品実装基板の高密度化がすすむにつれて、ＣＡＤデータ等の基板設計データを用いて効率の良いティーチングを行う方法が提案されている。
【０００３】
たとえば、下記の特許文献１には、基板設計データから部品の位置情報を取得し、この位置情報に基づき基板の計測画像から部品領域を抽出する方法により、部品の検査領域を特定することや、基板設計データから基板電極（この文献では「ランド」と記載。）の領域を抽出し、部品領域およびランド領域を用いて１つの部品の検査領域を設定することなどが、記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２５０６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
各種の工程を経て完成体となった部品実装基板を検査する場合には、はんだ付けされたパッド毎に検査ウィンドウを設定して、フィレットの形状の適否や、部品電極の浮きの有無等を判別する。このような検査に関しては、特許文献１に記載されているように、ＣＡＤデータ等の基板設計データから基板における基板電極の形成範囲を示す情報（以下、「基板電極情報」または「パッド情報」という。）を検出し、これを用いて検査ウィンドウの位置や大きさを決定することができる。
【０００６】
しかし、部品によっては、図９に示すように、１つのパッドの複数箇所がはんだ付けの対象となる場合がある。
図９は、パワートランジスタの部品本体（点線枠Ｓで示す。）とパッドとの関係を示すものである。この例では、上下方向に並ぶ３つのパッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３のうちの中央のパッドＰ２が、部品本体の幅方向を横切り、左右に突出するように形成されている。このようなパッドには、部品の左右でそれぞれはんだ付けがなされるため、左右の突出部位２１，２２に個別に検査ウィンドウを設定する必要がある。
【０００７】
しかし、ＣＡＤデータではパッド全体に対する位置や形状しか得ることができないため、突出部位が複数存在するパッドに対しては、検査ウィンドウの設定用データを自動で作成するのは無理である。
このため、従来のティーチングでは、ＣＡＤデータを用いて検査ウィンドウを自動設定した後に、ユーザが検査に適さない検査ウィンドウを手作業で分離する方法によって、設定データを修正するようにしている。しかし、近年の基板は実装密度が高く、小型の部品が多いため、修正作業には多大な負担がかかる。
【０００８】
この発明は上記の問題点に着目してなされたもので、基板設計データが示す基板電極情報と実際の基板の画像から特定された部品本体との関係に基づき、部品本体の複数箇所から突出する基板電極に対しても、突出部位毎に検査ウィンドウの設定用データを自動で作成できるようにすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この明細書でいう検査ウィンドウの設定用データとは、検査対象の基板の画像に対する検査ウィンドウの設定位置およびウィンドウの大きさを表す情報である。たとえば矩形状の検査ウィンドウを設定する場合であれば、ウィンドウの左上頂点および右下頂点の座標を設定用データとすることができる。またウィンドウの中心点の座標および各辺の長さを、設定用データとすることもできる。
【００１０】
上記の課題を解決するために、この発明では、以下のステップＡ〜Ｅをコンピュータに実行させるようにしている。
ステップＡでは、検査対象の基板の基板設計データを入力し、このデータから基板における各基板電極の形成範囲を示す基板電極情報を検出する。ステップＢでは、検査対象の基板の基準画像を入力し、この基準画像中の各部品本体に対応する領域を特定する。
【００１１】
ステップＣでは、ステップＡ，Ｂの処理結果を用いて、各基板電極につき、それぞれ対応する部品本体から突出する部位を検出する。
ステップＤでは、ステップＣで突出部位が複数検出された基板電極について、突出部位毎に、対応する部品本体に重なる範囲の中から当該突出部位に連続するが他の突出部位には連続しない所定大きさの部位を特定し、各突出部位をそれぞれ前記特定された連続部位とともに１単位分の部分電極として基板電極本体から分離する。
【００１２】
ステップＥでは、突出部位が１つのみ検出された基板電極およびステップＤで分離された各部分電極について、それぞれその電極の前記突出部位およびこの部位に連続する所定範囲が検査ウィンドウに含まれるように、検査ウィンドウの設定データを作成する。
【００１３】
上記の各ステップによれば、前出の図９のパッドＰ２のように部品本体を横切るように形成された基板電極や、Ｌ字状、Ｔ字状の基板電極など、部品に対して複数箇所で突出する基板電極について、突出部位毎にその部位を含む所定範囲を一単位分の部分電極として基板電極本体から分離するので、この部分電極を対象に検査ウィンドウの設定範囲を定めることができる。よって、部品本体の複数箇所から突出する基板電極についても、従来のように人手による修正作業を行うことなく、被検査部位毎の検査ウィンドウの設定用データを自動で作成することが可能になる。
【００１４】
また、上記の設定用データによる検査ウィンドウは、部品本体からの突出部位およびこの部位に連続する所定範囲を含むものになるので、部品のずれや、部品本体側に乗り上がったはんだ等を検出することも可能になる。よって、いずれの電極に対しても、検査に適した検査ウィンドウを設定することができる。
【００１５】
好ましい態様では、ステップＤにおいて、突出部位が複数検出された基板電極と同じ部品本体に対応する他の基板電極の基板電極情報を参照して、他の基板電極の中に、部品本体に対して分離対象の突出部位と同じ方向に突出する基板電極がないかどうかを判別し、該当する基板電極が見つかったとき、その基板電極の前記部品本体に重なる範囲に含まれる端縁を検出し、検出された端縁と部分電極の端縁との位置が揃うように、部分電極として分離する範囲を決定する。
【００１６】
上記の態様によれば、部品本体に対し、分離対象の突出部位と同じ方向に他の分離対象外の基板電極が突出している場合には、この基板電極に基づき、部分電極として分離する範囲を容易に定めることができる。
【００１７】
上記の方法を実施するためのコンピュータシステムには、検査対象の基板の基板設計データを入力し、このデータから基板における各基板電極の形成範囲を示す基板電極情報を検出する基板電極情報検出手段；検査対象の基板の基準画像を入力し、この基準画像中の各部品本体に対応する領域を特定する部品本体特定手段；基板電極情報検出手段が検出した基板電極情報および部品本体特定手段が特定した領域を用いて、各基板電極につき、それぞれ対応する部品本体から突出する部位を検出する突出部位検出手段；突出部位が複数検出された基板電極について、突出部位毎に、対応する部品本体に重なる範囲の中から当該突出部位に連続するが他の突出部位には連続しない所定大きさの部位を特定し、各突出部位をそれぞれ前記特定された連続部位とともに１単位分の部分電極として基板電極本体から分離する電極分離手段；突出部位が１つのみ検出された基板電極および電極分離手段により分離された各部分電極について、それぞれその電極の突出部位およびこの部位に連続する所定範囲が検査ウィンドウに含まれるように、検査ウィンドウの設定データを作成する設定データ作成手段；の各手段が設けられる。
【００１８】
上記のシステムは、パーソナルコンピュータやティーチング処理の専用機等の制御部のほか、基板外観検査装置本体の制御部に組み込むことができる。また、相互に通信可能に設定された複数のコンピュータにより構成される場合もある。
【発明の効果】
【００１９】
上記の方法およびシステムによれば、部品の複数の箇所とはんだ付けされる基板電極についても、はんだ付け部位毎に検査ウィンドウを設定するのに必要な設定用データを自動的に作成することができる。よって、検査ウィンドウの設定用データの作成に要する労力を大幅に削減することが可能になり、現場の係員の負担を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、この発明が適用された設定用データ作成システムの構成を、機能ブロック図として示す。
この設定用データ作成システム１０は、はんだ印刷工程、部品実装工程、リフロー工程の各工程を経て完成した部品実装基板を対象に自動外観検査を行う場合の各種検査データのうち、処理対象の画像中のはんだ付け部位に検査ウィンドウを設定するのに必要な設定用データを作成するものである。作成された設定用データは、図示しない基板外観検査装置に登録され、検査において読み出されて使用される。
【００２１】
上記のシステム１０は、パッド情報検出部１、部品本体枠検出部２、パッド分離処理部３、検査ウィンドウ設定部４、表示処理部５、設定データ登録部６などにより構成される。これらの処理部は、いずれもプログラムによってコンピュータに組み込まれた機能である。
この構成のシステム１０は、パーソナルコンピュータやティーチング専用機の制御部などに設定されるほか、基板外観検査装置自体に組み込むこともできる。
【００２２】
パッド情報検出部１は、検査対象の基板のＣＡＤデータの入力を受け付けて、入力されたＣＡＤデータから基板上のパッド毎に、そのパッド情報（パッド全体または端縁の各構成点の座標を特定できるように構成されている。）を検出する。
【００２３】
部品本体枠検出部２は、品質が良好な良品基板を撮像することにより生成された基準画像データの入力を受け付けて、この基準画像中の部品本体を検出し、その境界線を表す枠画像（以下、「部品本体枠」という。）を生成する。
なお、部品本体枠の検出は、ユーザの部品本体を指定する操作に基づいて行うこともできる。たとえば画像中の部品本体をマウスによりクリックさせ、そのクリック位置を基準にその位置と同じ色彩が広がる範囲を検出し、検出された範囲の境界線を部品本体枠としてもよい。
【００２４】
パッド分離処理部３は、部品の複数箇所にはんだ付けされるパッドを対象に、このパッドから各はんだ付け部位に対応する部分を個別に分離する処理を実行する（以下、この処理を「パッド分離処理」という。）。
【００２５】
検査ウィンドウ設定部４は、パッド情報検出部１およびパッド分離処理部３の各処理結果を取り込んで、はんだ付け部位毎に検査ウィンドウを設定する。表示処理部５は、このウィンドウの設定結果を基準画像に合成した画像情報を作成し、これを図示しないモニタに表示する。設定用データ登録部６は、設定された各ウィンドウにつき、それぞれその設定位置および大きさを示す情報を作成し、これを設定用データとしてメモリに登録する。
さらに、このシステム１０が基板外観検査装置以外の装置に組み込まれる場合には、作成された設定用データは、通信回線を介した送信、またはＣＤ−Ｒ等の記憶媒体によって、基板外観検査装置に登録される。
【００２６】
この実施例では、パッド情報検出部１により検出されたパッド情報が示す各パッドの位置情報を基準画像側の座標系に変換することによって、各パッドをそれぞれ対応する部品の部品本体枠に対応づける。そしてパッド毎に、対応する部品本体枠から突出する部位を検出し、複数の突出部位が検出されたパッドを分離対象とする。
【００２７】
図２は、パワートランジスタを例に、パッド分離処理の具体例を示す。図２（１）は各パッド（図中Ｐ１〜Ｐ３と示す。）と部品本体枠Ｓとの関係を、図２（２）はパッド分離処理の結果を、それぞれ示す。
この例では、上下方向に沿って並ぶ３個のパッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３のうちの中央のパッドＰ２が、部品本体枠Ｓの左右の端縁から突出している。このようなパッドがパッド分離処理の対象となる。
【００２８】
この実施例では、分離対象のパッドＰ２の各突出部位２１，２２について、それぞれその部位から部品本体枠Ｓの中心に向かってある程度入り込んだ位置までを分離対象範囲としている。具体的には、図２（２）に示すように、上下に他の分離対象外のパッドＰ１，Ｐ３が存在する左側の突出部位２１については、部品本体枠Ｓ内における他のパッドＰ１，Ｐ３の端縁に対応する位置Ａを分離対象範囲の終端位置（以下、「分離位置」という。）とする。これに対し、他のパッドの突出部位が存在しない右側の突出部位２２については、この部位２２からみて部品本体枠Ｓの中心点Ｏ（以下、「部品中心点Ｏ」という。）よりも所定距離ｄだけ手前の位置Ｂを、分離位置とする。
【００２９】
このようにして分割対象のパッドＰ２から分離された部分は、それぞれ一単位分の部分電極Ｐ２１，Ｐ２２として設定され、これらの部分電極Ｐ２１，Ｐ２２毎に検査ウィンドウが設定される。
なお、上記の突出部位２１に対するパッドＰ１，Ｐ３のように、分離位置を決める際に参照されるパッドを、以下では「参照パッド」という。
【００３０】
上記のパッド分離処理の例において、突出部位２１，２２から部品本体枠Ｓ内に十分に入り込んだ位置までを分離対象としたのは、各部分電極Ｐ２１，Ｐ２２に検査に適した検査ウィンドウを設定するためである。
【００３１】
部品実装後の基板に対する外観検査では、各パッドＰ１〜Ｐ３の上方に部品が搭載されるため、いずれのパッドでも、部品本体から突出した部分以外の視認は困難になる。よって、これら部品本体から突出する部位毎にその部位を含む範囲に検査ウィンドウを設定しても、問題ないようにも思われる。
しかし、部品の位置ずれに対応したり、部品側電極や部品本体に乗り上げたはんだを検出するには、部品本体側にある程度入り込んだ範囲までが検査ウィンドウに含まれるようにするのが望ましい。
【００３２】
したがって、たとえば上記のパワートランジスタについて、図３に示すように、分割対象外のパッドＰ１，Ｐ３に対し、それぞれ外側端縁から部品本体２０に重なる側の端縁の近傍位置までの範囲が含まれるように検査ウィンドウＷを設定する場合には、パッドＰ２の各突出部位２１，２２にも、同様の範囲に検査ウィンドウＷを設定できるように、部分電極Ｐ２１，Ｐ２２の分割位置を定める必要がある。
【００３３】
この実施例では、参照パッドとして使用できるパッドが存在する場合には、図２（２）のＡ位置のように、部分電極の部品本体枠Ｓ内の端縁が参照パッドの端縁に揃うようにするので、検査ウィンドウＷも、参照パッドに対するものと同様の範囲に設定することができる。また参照パッドが存在しない場合にも、部品本体枠Ｓの大きさに応じて距離ｄを調整することによって、適切な検査ウィンドウＷを設定するのに必要な位置までを電極の範囲として分離することが可能になる。
【００３４】
この実施例の設定用データ作成システム１０は、上記のパッド分離処理を行うことにより、基板上のすべてのパッドに、上記の条件に基づく検査ウィンドウを設定するための設定用データを、自動で作成できるように構成されている。
【００３５】
図４は、上記の設定用データ作成システム１０における処理の流れを示す。ただし、この図の処理は、ＣＡＤデータおよび基準画像データの入力や、パッド情報や部品本体枠の検出処理が既に終了していることを前提とする。また、図４〜６および以下の説明において、ＳＴは「ステップ」の略である。
【００３６】
最初のＳＴ１では、パッド情報に基づき基板上のパッドの総数を計数し、その数をＮとする。つぎのＳＴ２では、処理対象のパッドを特定するためのカウンタｉに初期値の１をセットする。
【００３７】
ＳＴ３では、ｉ番目のパッドＰｉのパッド情報に基づき、このパッドＰｉに対応する部品本体枠Ｓを重ね合わせることにより、部品本体枠Ｓから突出する部位を検出する。ＳＴ４では、検出された突出部位毎に外接矩形を設定し、続くＳＴ５では、外接矩形の設定数をＭｉとしてメモリに保存する。なお、ここには示していないが、設定された各外接矩形の位置や大きさもメモリ内に一時保存される。
【００３８】
この後は、ＳＴ６でｉを１つ大きな値に更新し、この更新後のｉにより特定されるパッドＰｉについて、同様にＳＴ３〜５を実行する。
以下、ｉの値がＮを超えるまでＳＴ３〜７のループを繰り返す。
【００３９】
上記のループが終了すると、つぎのＳＴ８では、パッド分離処理を実行する。ＳＴ９では、部分電極を含む各パッド毎に、前記した条件を満たすような検査ウィンドウを設定する。ＳＴ１０では、ＳＴ９で設定された検査ウィンドウ毎に設定用データを作成し、これらを１つのファイルにまとめて登録する。
【００４０】
図５および図６は、上記ＳＴ８のパッド分離処理についての詳細な手順を示す。
この処理の最初のステップであるＳＴ１０１では、カウンタｉを初期値の１に戻し、ｉ番目のパッドＰｉについて前出のＳＴ５で設定された外接矩形Ｍｉの数をチェックする（ＳＴ１０２）。ここでＭｉ＝１であれば、パッド分離処理の対象外であるので、ＳＴ１０２は「ＮＯ」となり、このパッドＰｉに対する処理を終了する。
【００４１】
一方、Ｍｉ＞１であればパッド分離処理の対象であると判断して、ＳＴ１０３以降の本格的な処理に移行する。この処理では、処理対象のパッドＰｉの突出部位毎に、当該部位の突出方向とは反対の方向を走査方向として、分離範囲の終端位置を特定する。
【００４２】
１つのパッドＰｉに対する処理が終了すると、図６のＳＴ１２０でカウンタｉを更新する。この後は、ＳＴ１２１からＳＴ１０２に戻り、新たなパッドＰｉの処理に移行する。最終的に、すべてのパッドが処理されると、ＳＴ１２１が「ＹＥＳ」となり、パッド分割処理を終了する。
【００４３】
以下、ＳＴ１０３〜１１９の処理を詳細に説明する。
まずＳＴ１０３では、外接矩形を特定するためのカウンタｍに初期値の１をセットする。ＳＴ１０４では、ｉ番目のパッドＰｉのｍ番目の外接矩形Ｔｉｍについて、その中心点Ｃの座標を算出する。さらにＳＴ１０５では、この外接矩形Ｔｉｍ内の中心点Ｃと部品本体枠Ｓの中心点Ｏ（以下、「部品中心点Ｏ」という。）との位置関係に基づいて、上記した走査方向を決定する。
【００４４】
ここで図７を用いて、走査方向の決定方法を説明する。
図中のｘ，ｙ軸は、基準画像の座標系を示すものである。この処理では、さらに、部品中心点Ｏを中心とする仮想平面を想定し、部品中心点Ｏを通る２本の直線Ｌ１，Ｌ２（部品本体枠の各対角線に対応するものである。）により仮想平面を４つの領域ＷＵ，ＷＲ，ＷＬ，ＷＤに分割し、外接矩形Ｔの中心点Ｃがどの領域に含まれるかによって走査方向を決定する。
なお、図７において、Ｔ２１，Ｔ２２は、パッドＰ２の各突出部位２１，２２に対する外接矩形である。また、Ｔ１１はパッドＰ１の突出部位に対する外接矩形であり、Ｔ３１はパッドＰ３に対する外接矩形である。
【００４５】
図７では、分割対象のパッドＰ２の左側の突出部位２１に対して設定された外接矩形Ｔ２１を例に、走査方向を特定する例を示している。
この例のように、部品中心点Ｏに対しｘ軸の負方向（右から左に向かう方向）に広がる領域ＷＬ内に点Ｃが位置する場合には、図中に矢印Ｘで示すように、ｘ軸の正方向（左から右に向かう方向）が走査方向となる。反対に、部品中心点Ｏに対しｘ軸の正方向に広がる領域ＷＲ内に点Ｃが位置する場合には、ｘ軸の負方向が走査方向となる。また、部品中心点Ｏに対しｙ軸の正方向（下から上に向かう方向）に広がる領域ＷＵ内に点Ｃが位置する場合には、ｙ軸の負方向（上から下に向かう方向）が走査方向となり、部品中心点Ｏに対しｙ軸の負方向に広がる領域ＷＤ内に点Ｃが位置する場合には、ｙ軸の正方向が走査方向となる。
【００４６】
以下、上記の図７のように、点Ｃが領域ＷＬに含まれ、ｘ軸の正方向に沿って走査が行われているものとして、適宜、図７の符号を参照しつつ、図５，６の流れに沿って説明を続ける。
【００４７】
上記のようにして走査方向が定められると、ＳＴ１０６では、この走査方向Ｘに対応する軸（ｘ軸）上の点のうち、外接矩形Ｔｉｍ（図７の例では、ｉ＝２，ｍ＝１）の外側端縁上の点Ｑを最初の着目点に設定する。つぎのＳＴ１０７では、着目点の走査方向に対応する座標（ｘ座標）により参照パッド候補を検索する。ここで走査方向に対応する座標が着目点と同じ点が他のパッドの矩形枠（Ｔ１１，Ｔ３１）に含まれており、かつその矩形枠の中心点Ｃ１，Ｃ３が現在処理中の矩形枠Ｔｉｍの中心点Ｃと同じ領域ＷＬに含まれていれば、見つかった矩形枠Ｔ１１，Ｔ３１に対応するパッドＰ１，Ｐ３を参照パッド候補とする。
【００４８】
以下、外接矩形Ｔｉｍの部品本体側の端縁位置Ｒが着目点に設定されるまで走査を続けながら、上記の参照パッド候補の検索を続ける（ＳＴ１０７〜１０９）。この場合、毎時の検索では、新たに検出されたもののみを参照パッド候補とする。
【００４９】
上記の端縁位置Ｒまで走査が終了すると、ＳＴ１０８が「ＹＥＳ」となってＳＴ１１０に進み、参照パッド候補が検出されたかどうかをチェックする。さらに参照パッド候補が検出されている場合にはＳＴ１１２に進み、各候補の外接矩形の設定数をチェックする。ここで外接矩形の数が１つの候補があれば、ＳＴ１１２の判定が「ＹＥＳ」となってＴ１１３に進み、該当する候補を参照パッドに設定する。
【００５０】
参照パッドが設定された場合には、さらに着目点を走査方向Ｘに沿って変更しながら、毎時の着目点のｘ座標が参照パッドの端縁に対応する位置（図２のＡ位置）に達したかどうかをチェックする（ＳＴ１１４，１１５）。そして、端縁に対応する位置に達すると、ＳＴ１１６に進み、その時点での着目点の位置を分離位置に設定する。
なお、参照パッドが複数設定されており、これらのパッドの端縁にばらつきがある場合には、そのうちの１つ（たとえばパッドＰ１）の端縁の位置、または各端縁位置の平均値を分離位置とする。
【００５１】
一方、参照パッド候補が検出されなかった場合、または候補は抽出されたが、その候補に２以上の外接矩形が設定されていた場合には、ＳＴ１１３〜１１６の処理を実行せずにＳＴ１１１に進む。
ＳＴ１１１では、部品中心点Ｏに対し走査方向とは反対の方向に距離ｄを隔てた位置を、分割位置に設定する。たとえば、図７の外接矩形Ｔ２２について言えば、ｘ軸の負方向が走査方向となり、その方向の走査では参照パッドになるパッドが見つからないため、中心点Ｏからｘ軸の正方向に距離ｄを隔てた位置Ｂが分割位置として設定される。
【００５２】
上記のように、ＳＴ１１１またはＳＴ１１６で分離位置が設定された後は、ＳＴ１１７に進み、パッドＰｉのうち、一連の走査の開始点（ＳＴ１０６で着目点を設定した点）から分割位置までの範囲を、部分電極Ｐｉｍとして分離する。
【００５３】
この後は、ＳＴ１１８においてｍの値を１つ大きくし、この更新後のｍが外接矩形の設定数Ｍｉより小さければ、ＳＴ１１９からＳＴ１０４に戻る。
以下、同様の処理をｍがＭｉを上回るまで実行することにより、各突出部位毎に、その突出部位の外側端縁から部品本体枠Ｓ内の所定位置までの範囲を、一単位分のパッドＰｉｍとして分離する。
【００５４】
上記の「分離」とは、部分電極Ｐｉｍについて、固有のパッド情報を作成する処理を意味する。すなわち、複数の突出部位が検出されたパッドについて、突出部位毎に新たなパッド情報が作成されることになる。なお、元のパッド全体のパッド情報は、全ての突出部位の「分離」が終了した時点で消去または無効化される。
【００５５】
以上、図７のパッドＰ２を分離対象としてｘ軸の正方向に沿って分離位置をサーチする場合の具体例を参照しながらパッド分離処理を説明したが、走査方向がｘ軸の正方向以外の方向に設定された場合も、同様の手順により外接矩形Ｔｉｍ毎に部分電極Ｐｉｍを設定することができる。したがって、図８（１）に示すようなＬ字状のパッドＰＬや、図８（２）に示すようなＴ字状のパッドＰＴなど、複数の突出部位が検出されたパッドすべてについて、上記の手順を適用して、突出部位毎に部分電極を設定することができる。
【００５６】
このように上記のパッド分割処理によれば、部品本体枠Ｓの複数箇所から突出するパッドについて、突出部位毎にその部位を含む所定範囲を自動的に分離して、その分離部分を部分電極とすることができる。よって、ＳＴ９の検査ウィンドウの設定処理でも、これらの突出部位毎に検査ウィンドウを設定することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】検査ウィンドウの設定用データ作成システムの機能ブロック図である。
【図２】パッド分離処理の具体例を示す説明図である。
【図３】図２の各電極に対する検査ウィンドウの設定例を示す説明図である。
【図４】設定用データの作成にかかる処理の流れを示すフローチャートである。
【図５】パッド分離処理の詳細な手順を示すフローチャートである。
【図６】パッド分離処理の詳細な手順を示すフローチャートである。
【図７】走査方向の決定方法および分割位置を検索するための方法を説明する図である。
【図８】分離対象のパッドの他の例を示す説明図である。
【図９】パワートランジスタの部品本体と各パッドとの関係を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５８】
１    パッド情報検出部
２    部品本体枠検出部
３    パッド分離処理部
４    検査ウィンドウ設定部
６    設定用データ登録部
１０  設定用データ作成システム
２０  部品本体
２１，２２  突出部位
Ｗ    検査ウィンドウ
Ｓ    部品本体枠
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３  パッド
Ｐ２１，Ｐ２２  部分電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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