(57)【要約】【課題】ボンディングパッドを備えた半導体装置において、プローブ接触領域とボンディング領域を明瞭に区別して管理することができるボンディングパッドを有した半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、ボンディングパッドと、ボンディングパッドの下層に設けられるスリットビア領域とを備えている。スリットビア領域は、複数本の幅広のスリットビアが平行に配置されている第一領域と、複数本の幅狭のスリットビアビアが平行に配置されている第二領域とを備える。【選択図】図３
2008098225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディングパッドと、
前記ボンディングパッドの下層に設けられるスリットビア領域と
を具備し、
前記スリットビア領域は、
複数本の幅広のスリットビアが平行に配置されている第一領域と、
複数本の幅狭のスリットビアが平行に配置されている第二領域と
を備える
半導体装置。
【請求項２】
前記ボンディングパッドは、前記第一領域の上層で、前記複数本の幅広のスリットビアの上面の形状に応じた凹部を具備する
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記スリットビア領域は、
更に、単一のスリットビアと
を備え、
前記第一領域と前記第二領域は、平行に配置され、
前記単一のスリットビアの長手方向が、前記第一領域の前記複数本の幅広のスリットビア及び前記第二領域の前記複数本の幅狭のスリットビアの長手方向と垂直となるように、前記単一のスリットビアが、前記第一領域と前記第二領域との間の位置に配置される
請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記複数本の幅広のスリットビアの幅と前記複数本の幅狭のスリットビアの幅が同一である
請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記複数本の幅広のスリットビアの幅及び前記複数本の幅狭のスリットビアの幅が、前記単一のスリットビアの幅よりも狭い
請求項３又は４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記ボンディングパッドは、前記単一のスリットビアの上層で、前記単一のスリットビアの上面の形状に応じた凹部を具備する
請求項３乃至５のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項７】
ボンディングパッドと、
前記ボンディングパッドの下層に設けられるスリットビア領域と
を具備し、
前記スリットビア領域は、
複数本のスリットビアが平行に並んでいる領域と、
断面が四角形である少なくとも一個のスリットビアと
を備え、
前記断面が四角形である少なくとも一個のスリットビアは、前記複数本のスリットビアが平行に並んでいる領域の長手方向を二分割する位置に配置される
半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディングパッドを備えた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程において、ボンディングパッドを備えた半導体装置の特性試験を実施した後に、半導体装置のボンディングパッドとインナーリードや半導体装置を実装する絶縁基板上の配線端子とを金などの微細な金属ワイヤで配線する、いわゆるボンディングが行われる。特性試験の際、一方の面に多数のプローブを備えたプローブカードが用いられる。プローブが、半導体装置のボンディングパッドに接触し、特性試験が行われるが、その際にボンディングパッドが傷つけられ、ボンディングパッドの表面が荒れ、ボンディングパッドを構成するアルミニウム金属が剥離してしまうことがある。
【０００３】
そのような損傷を受けたボンディングパッドの表面に対して、ボンディングを試みても金属ワイヤとボンディングパッドとの合金層が形成されず、ボンディングの接合強度が十分に得られない。したがって、検査工程においてプローブがボンディングパッドに当たるプローブ接触領域とボンディングが行われるボンディング領域とにボンディングパッドを区別し、検査工程においてプローブをボンディングパッドに当てる位置を位置決め管理する必要がある。その位置決めは、画像処理技術等を用い、ある程度は自動で行うことができるが、確認や微調整は、作業者がボンディングパッドを顕微鏡で目視したり、ボンディングパッドをＣＣＤカメラ等で撮影した画像を目視して行われる。
【０００４】
図１に、従来技術によるボンディングパッド２の上面図を示す。ボンディングパッドの下層には、複数本のスリットビア４が設けられている。このスリットビア４の幅は、０．３μｍであり、ボンディングパッド２の上面を顕微鏡等で見ると、平坦なボンディングパッド２が見えるだけである。
【０００５】
ボンディングパッド２の長手方向を２分するように、プローブ接触領域６とボンディング領域８を定めて管理しなければならない。
【０００６】
図２に、従来技術によるボンディングパッド１０であって領域管理用の切り欠き１２を有したボンディングパッド１０の上面図を示す。作業者は、顕微鏡等で、ボンディングパッド１０の切り欠き１２を視認することができるため、プローブ接触領域１４とボンディング領域１６の境界を明瞭に区別することができる。
【０００７】
特許文献１に、接続領域としての第１の領域と試験用プローブを接触させるための第２の領域とを含む複数のボンディングパッドが略直線状に配置され、上記ボンディングパッドにおける上記第１及び第２の領域が上記直線と交差する向きに並んで配置された半導体チップと、複数の外部接続端子にそれぞれ電気的に接続される接続領域としての第３の領域を含む複数の導体部と上記半導体チップを固定する固定部とを備える部材と、上記複数のボンディングパッドの上記第１の領域と上記複数の導体部の上記第３の領域とをそれぞれ電気的に接続する複数の導体ワイヤと、上記半導体チップと上記複数の導体ワイヤとを封止する封止部材とを有する半導体装置が開示されている（特許文献１参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３３８９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図１に示した従来技術によるボンディングパッド２の場合、ボンディングパッド２を上面から顕微鏡等で目視しても、平坦なボンディングパッド２が見えるだけであるので、プローブ接触領域６とボンディング領域８の境界は明瞭でない。したがって、作業者は、プローブをボンディングパッド２に当てる位置を位置決め管理することが難しい。
【００１０】
他方、図２に示した従来技術によるボンディングパッド１０の場合、ボンディングパッド１０を顕微鏡等で目視すると、プローブ接触領域１４とボンディング領域１６の境界に設けた切り欠き１２を目視することが可能である。したがって、作業者は、プローブをボンディングパッド１０に当てる位置を位置決め管理することが容易である。しかし、切り欠き１２の面積の分だけ除かれた小さなボンディングパッド１０が提供されることになるので、プローブを当てることができる面積が狭くなるとともに、ボンディングの金属ワイヤを接合することができる面積も狭くなることになる。つまり、各々の位置決めマージンが少なくなってしまう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以下に、（発明を実施するための最良の形態）で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、（特許請求の範囲）の記載と（発明を実施するための最良の形態）との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、（特許請求の範囲）に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１２】
本発明による半導体装置は、ボンディングパッド（１８）と、ボンディングパッド（１８）の下層に設けられるスリットビア領域とを具備し、スリットビア領域は、複数本の幅広のスリットビア（２０）が平行に配置されている第一領域と、複数本の幅狭のスリットビア（２２）が平行に配置されている第二領域とを備える。
【００１３】
本発明による半導体装置は、ボンディングパッド（５４）と、ボンディングパッド（５４）の下層に設けられるスリットビア領域とを具備し、スリットビア領域は、複数本のスリットビア（５６）が平行に並んでいる領域と、断面が四角形である少なくとも一個のスリットビア（５８）とを備え、断面が四角形である少なくとも一個のスリットビア（５８）は、複数本のスリットビア（５６）が平行に並んでいる領域の長手方向を二分割する位置に配置される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ボンディングパッドを備えた半導体装置において、プローブ接触領域とボンディング領域を明瞭に区別して管理することができるボンディングパッドを有した半導体装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
添付図面を参照して、本発明による半導体装置を実施するための最良の形態を以下に説明する。
【００１６】
（第１の実施形態）
図３に、第１の実施形態に係るボンディングパッド１８の上面図を示す。ボンディングパッド１８の下層には、複数本の幅広スリットビア２０が並列に並び、複数本の幅狭スリットビア２２が並列に並んで配置されている。ボンディングパッド１８の上面を顕微鏡等で見ると、幅広スリットビア２０がある部分は、ボンディングパッド１８の表面が凹んでいる。一方、幅狭スリットビア２２がある部分は、ボンディングパッド１８の表面は平坦である。このようにボンディングパッド１８の表面の平坦度は、下層のスリットビアの幅に影響を受けるが、詳細については、後述する。なお、幅広スリットビア２０の幅寸法Ｌ１は１μｍであり、幅狭スリットビア２２の幅寸法Ｌ２は０．３μｍである。また、図３においては、幅広スリットビア２０があるほうをプローブ接触領域２４とし、幅狭スリットビア２２があるほうをボンディング領域２６としているが、それら２つの領域が入れ替わっていてもよい。とにかく、プローブ接触領域２４とボンディング領域２６の区分ができればよい。
【００１７】
図４Ａに、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の構造を説明する図３のＡ−Ａ’断面図を示す。また、図４Ｂに、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の構造を説明する図３のＢ−Ｂ’断面図を示す。
【００１８】
半導体装置は、アルミニウム等の材質で形成された下層配線２８の上にシリコン酸化膜等で形成された絶縁膜３０が形成されている。そして、フォトリソグラフィー技術やエッチング技術を用いて、スリットビアが設けられる。この際、図４Ａに示す半導体装置は、スリットビアの幅を広く設定した幅広スリットビア３２を有している。幅広スリットビア３２には、タングステン（Ｗ）や銅（Ｃｕ）が埋め込まれる。
【００１９】
一方、図４Ｂに示す半導体装置は、スリットビアの幅を狭く設定した幅狭スリットビア３８を有している。やはり、幅狭スリットビア３８には、タングステン（Ｗ）や銅（Ｃｕ）が埋め込まれる。その後、絶縁膜３０及び幅広スリットビア３２あるいは幅狭スリットビア３８が形成された半導体装置の上面をＣＭＰ（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）法にて研磨処理する。その際、絶縁膜３０とスリットビアを形成しているタングステン（Ｗ）や銅（Ｃｕ）の硬さの違いから、幅広スリットビア３２のスリットビア上面３２ａが窪んで、絶縁膜３０とに段差を生じてしまう。幅狭スリットビア３８は、スリットビア上面３８ａに顕著なくぼみが生じず、絶縁膜３０とに段差は生じない。
【００２０】
その後、スパッタリング等の方法で、スリットビアの上層にボンディングパッド３４あるいはボンディングパッド４０が形成される。ボンディングパッド３４とボンディングパッド４０は、一体ではあるが、ボンディングパッド表面３４ａあるいはボンディングパッド表面４０ａは、下層のスリットビア上面３２ａとスリットビア上面３８ａの平坦度の影響を受ける。幅広スリットビア３２を下層に有するボンディングパッド３４のボンディングパッド表面３４ａは、スリットビア上面３２ａの段差を反映して、段差を有する。一方、幅狭スリットビア３８を下層に有するボンディングパッド４０のボンディングパッド表面４０ａは、スリットビア上面３８ａの平坦度を反映して、平坦である。
【００２１】
したがって、図３に示したように、作業者が、検査工程において、ボンディングパッド１８の上面を顕微鏡等で見た場合、幅広スリットビア２０があるほうの領域のボンディングパッド１８の表面に段差（凹部）を目視することができ、そちらの領域をプローブ接触領域２４と認識して、プローブをボンディングパッド１８に当てる位置の位置決め管理をすることができる。
【００２２】
なお、ボンディングパッド１８の表面に段差が出るようにするためには、幅広スリットビア２０の幅Ｌ１は、０．８μｍ以上が好ましい。また、ボンディングパッド１８の表面に段差が出ないようにするために、幅狭スリットビア２２の幅Ｌ２は、０．５μｍ以下が好ましい。
【００２３】
（第２の実施形態）
図５に、第２の実施形態に係るボンディングパッドの上面図を示す。ボンディングパッド４２の外形は、第１の実施形態と換わることなく、四角形である。ボンディングパッド４２の下層に、複数本のプローブ接触領域側スリットビア４４の群と複数本のボンディング領域側スリットビア４６の群が配置され、さらに、ボンディングパッド４２の長手方向の中心付近に位置する場所で、プローブ接触領域側スリットビア４４の群とボンディング領域側スリットビア４６の群の間の位置に、単一の領域分けスリットビア４８を配置する。領域分けスリットビア４８は、幅Ｌ３が１μｍであり、第１の実施形態で説明したように、ＣＭＰ法により、領域分けスリットビア４８の上面を研磨するので、領域分けスリットビア４８の上面が凹んで段差が生じており、その段差を反映して、ボンディングパッド４２の表面は、段差を有する。なお、プローブ接触領域側スリットビア４４とボンディング領域側スリットビア４６の幅は、１μｍでも０．３μｍでもよい。つまり、プローブ接触領域５０及びボンディング領域５２に段差が生じても生じなくてもよい。仮に、プローブ接触領域側スリットビア４４及びボンディング領域側スリットビア４６の幅が広くて、ボンディングパッド４２の表面に段差が生じても、プローブ接触領域側スリットビア４４及びボンディング領域側スリットビア４６の長手方向と領域分けスリットビア４８の長手方向は直交する関係にあるので、領域分けスリットビア４８によって生じたボンディングパッド４２の表面の段差は分かりやすい。したがって、作業者は、検査工程において、ボンディングパッド４２を顕微鏡等で見た場合、プローブ接触領域５０とボンディング領域５２の境界（領域分けスリットビア４８によるボンディングパッド４２の表面の段差）を明瞭に目視できる。作業者は、プローブをボンディングパッド４２に当てる位置の位置決め管理をすることができる。なお、プローブ接触領域側スリットビア４４の幅と、ボンディング領域側スリットビア４６の幅は、同じであっても、いずれかのほうが広くても良い。
【００２４】
（第３の実施形態）
図６に、第３の実施形態に係るボンディングパッド５４の上面図を示す。ボンディングパッド５４の外形は、第１の実施形態あるいは第２の実施形態と換わることなく、四角形である。ボンディングパッド５４の下層に、複数本のスリットビア５６が配置され、さらに、ボンディングパッド５４の長手方向の中心付近に位置する場所で、プローブ接触領域６０とボンディング領域６２を分ける位置の両側に領域分けスリットビア５８を２箇所配置する。領域分けスリットビア５８は、上面からみると一辺が１μｍの正方形である。なお、領域分けスリットビア５８は、上面から見ると、径が１μｍの円形であってもよい。また、領域分けスリットビア５８は、１箇所であってもよい。
【００２５】
第１の実施形態で説明したように、ＣＭＰ法により、領域分けスリットビア５８の上面を研磨するので、領域分けスリットビア５８の上面が凹んで段差が生じており、その段差を反映して、ボンディングパッド５４の表面は、段差を有する。したがって、作業者は、検査工程において、ボンディングパッド５４の上面を顕微鏡等で見た場合、プローブ接触領域６０とボンディング領域６２の境界（領域分けスリットビア５８によるボンディングパッド５４の表面の段差）を明瞭に目視できる。作業者は、プローブをボンディングパッド５４に当てる位置の位置決め管理をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、従来技術によるボンディングパッドの上面図を示す。
【図２】図２は、従来技術によるボンディングパッドであって領域管理用切り欠きを有したボンディングパッドの上面図を示す。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態に係るボンディングパッドの上面図を示す。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の構造を説明する図３のＡ−Ａ’断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の構造を説明する図３のＢ−Ｂ’断面図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施形態に係るボンディングパッドの上面図を示す。
【図６】図６は、本発明の第３の実施形態に係るボンディングパッドの上面図を示す。
【符号の説明】
【００２７】
２    ：ボンディングパッド
４    ：スリットビア
６    ：プローブ接触領域
８    ：ボンディング領域
１０  ：ボンディングパッド
１２  ：切り欠き
１４  ：プローブ接触領域
１６  ：ボンディング領域
１８  ：ボンディングパッド
２０  ：幅広スリットビア
２２  ：幅狭スリットビア
２４  ：プローブ接触領域
２６  ：ボンディング領域
２８  ：下層配線
３０  ：絶縁膜
３２  ：幅広スリットビア
３２ａ：スリットビア上面
３４  ：ボンディングパッド
３４ａ：ボンディングパッド表面
３６  ：パッシベーション膜
３８  ：幅狭スリットビア
３８ａ：スリットビア上面
４０  ：ボンディングパッド
４０ａ：ボンディングパッド表面
４２  ：ボンディングパッド
４４  ：プローブ接触領域側スリットビア
４６  ：ボンディング領域側スリットビア
４８  ：領域分けスリットビア
５０  ：プローブ接触領域
５２  ：ボンディング領域
５４  ：ボンディングパッド
５６  ：スリットビア
５８  ：領域分けスリットビア
６０  ：プローブ接触領域
６２  ：ボンディング領域
【図１】
2008098225.tif 000003
【図２】
2008098225.tif 000004
【図３】
2008098225.tif 000005
【図４Ａ】
2008098225.tif 000006
【図４Ｂ】
2008098225.tif 000007
【図５】
2008098225.tif 000008
【図６】
2008098225.tif 000009