(57)【要約】  【課題】研磨後のウェーハに多種の洗浄処理を施し、単位床面積当たりのウェーハの処理速度を高めるとともに稼働率を顕著に向上させ、複数の洗浄処理槽を洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な配列に入れ替えもしくは並べ替えることを可能とし、また前処理等の仕掛りウェーハに対し不良を生じさせることがなく、さらには装置構成の簡易化を図ることが可能な洗浄装置を提供することを目的とする。  【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、それぞれ複数の洗浄処理槽２ａ〜２ｄ，２ｅ〜２ｈを備えた洗浄ライン２Ａ，２Ｂを下層及び上層の２段に構成するとともに、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｈに対し、研磨後のウェーハを搬入する機能及び処理されたウェーハを搬出する機能を持つ中央搬送手段６と、下層及び上層の各洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおいて隣合う洗浄処理槽へウェーハを順次搬送する槽間搬送手段９とを具備する洗浄装置を提供するものである。【選択図】図１
2008042099.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨後のウェーハに所要の洗浄処理及び乾燥を行う複数の洗浄処理槽をそれぞれ備えた洗浄ラインを下層及び上層の２段に構成するとともに、前記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽に対し、前記研磨後のウェーハを搬入する機能及び処理されたウェーハを搬出する機能を持つ中央搬送手段と、前記下層及び上層の各洗浄ラインにおいて隣合う洗浄処理槽へウェーハを順次搬送する槽間搬送手段とを有することを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
上記下層及び上層の洗浄ラインのうちのいずれか一方の洗浄ラインが停止してもいずれか他方の洗浄ラインは稼働が可能であることを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
【請求項３】
上記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽は、外形がほぼ同一で他の洗浄処理槽と入れ替えが可能であることを特徴とする請求項１又は２記載の洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄装置に関するものであり、特に、化学機械的研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等により研磨した後のウェーハを洗浄する洗浄装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や電子部品等のウェーハは、製造の過程において切削、研磨等の各種工程を経ていく。近年、半導体技術の発展により、半導体集積回路のデザインルールの微細化、多層配線化が進み、またコスト低減を図る上においてウェーハの大口径化も進行してきている。このため、従来のように、パターンを形成した層の上にそのまま次の層のパターンを形成した場合、前の層の凹凸により次の層では良好なパターンを形成することが難しくなり、欠陥等が生じ易い。
【０００３】
このため、パターンを形成した層の表面を平坦化し、その後で次の層のパターンを形成する平坦化プロセスが実施されている。この平坦化プロセスにおいてＣＭＰが多用されている。ＣＭＰによるウェーハの研磨は、研磨ヘッドによってウェーハを保持し、研磨剤と化学薬品との混合物であるスラリーを供給しながら該ウェーハを研磨パッドに圧接させ、この状態でウェーハ及び／又は研磨パッドを回転させることにより行われる。
【０００４】
このＣＭＰにより研磨した後のウェーハ表面上には、使用した研磨剤等のパーティクルや、化学薬品に含まれる金属不純物及びウェーハ上の金属配線に使用した金属のイオン及び微粒子等が大量に付着している。これらのパーティクル等は製品としての半導体装置等に悪影響を与えることから、研磨後のウェーハは、その表面を高清浄度に洗浄し、パーティクルや金属不純物のイオン及び微粒子等を除去する必要がある。
【０００５】
このような洗浄装置に関連する従来技術として、例えば、次のようなポリッシング装置及び基板処理装置が知られている。この従来技術は、ＣＭＰ研磨後のウェーハを洗浄するための１次ないし４次の４基の洗浄機（洗浄処理槽）が一方向に配列されている。また、ウェーハを順次、次の洗浄機に搬送するための移動機構が備えられている。前記１次と２次の洗浄機は、上下に配置されたロール状のスポンジを回転させてウェーハの表面及び裏面に押し付け、該ウェーハの表面及び裏面を洗浄する。３次洗浄機は、半球状のスポンジを回転させながらウェーハに押し付けて洗浄する。そして４次洗浄機は、ウェーハの裏面はリンス洗浄し、表面は半球状のスポンジを回転させながら押し付けて洗浄する。該洗浄の後にウェーハを高速回転させることで乾燥させるためのスピンドライ機能が備えられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、洗浄装置に関連する他の従来技術として、例えば、次のような基板処理方法が知られている。この従来技術は、ＣＭＰ研磨後のウェーハを洗浄するための第１ないし第４の４基の洗浄処理槽が一方向に配列されている。また、ウェーハを順次、次の洗浄処理槽に搬送するための搬送装置が備えられている。前記第１洗浄処理槽は、有機アルカリ性処理液をウェーハの表裏両面に供給しながら洗浄する。第２洗浄処理槽は、有機酸性処理液によりウェーハ洗浄する。第３洗浄処理槽は、ウェーハの表面に純水を供給して液膜を形成しつつ、ウェーハの裏面に高酸化力処理液を供給して回転させながら洗浄する。そして第４洗浄処理槽は、ウェーハの表裏両面を超音波により仕上げ洗浄し、その後スピン乾燥する（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−３０９０８９号公報（第１８，１９頁、図１）。
【特許文献２】特開２００２−２９９３００号公報（第５頁、図２）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１及び２に記載の従来技術においては、ＣＭＰによる研磨後のウェーハを、各洗浄処理槽を順次搬送させつつ洗浄処理を行い、最終洗浄処理槽で乾燥させて洗浄処理を終了させている。この際、ウェーハは、一方向に配列された４基の洗浄処理槽内で順次１枚ずつ処理されるため、４基の洗浄処理槽のうち処理時間が一番長い洗浄処理槽の洗浄時間により洗浄装置全体の単位時間当たりの処理枚数が律速されることになる。また４基の洗浄処理槽のうちのいずれかの洗浄処理槽の故障等によりウェーハの洗浄処理が停止した場合は、前処理等の仕掛りウェーハに処理不良を発生させることになる。さらに、洗浄装置は構造上第１洗浄処理槽から最終洗浄処理槽まで搬送順序が固定されていて、洗浄処理プロセス等に応じた処理順序の変更はできない。
【０００８】
そこで、研磨後のウェーハに多種の洗浄処理を施し、単位床面積当たりのウェーハの処理速度を高めるとともに稼働率を顕著に向上させ、複数の洗浄処理槽を洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な配列に入れ替えもしくは並べ替えることを可能とし、また前処理等の仕掛りウェーハに対し不良を生じさせることがなく、さらには装置構成の簡易化を図るために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、研磨後のウェーハに所要の洗浄処理及び乾燥を行う複数の洗浄処理槽をそれぞれ備えた洗浄ラインを下層及び上層の２段に構成するとともに、前記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽に対し、前記研磨後のウェーハを搬入する機能及び処理されたウェーハを搬出する機能を持つ中央搬送手段と、前記下層及び上層の各洗浄ラインにおいて隣合う洗浄処理槽へウェーハを順次搬送する槽間搬送手段とを有する洗浄装置を提供する。
【００１０】
この構成によれば、下層の洗浄ラインのみで一連の処理を行う場合は、化学機械研磨等による研磨後のウェーハが中央搬送手段により下層の洗浄ラインにおける前段側の洗浄処理槽に搬入される。搬入されたウェーハは槽間搬送手段により隣合う洗浄処理槽へ順次搬送されつつ所要の洗浄処理が行われ、最終洗浄処理槽で乾燥処理が行われて搬出される。
【００１１】
上層の洗浄ラインのみで一連の処理を行う場合は、研磨後のウェーハが中央搬送手段により上層の洗浄ラインにおける前段側の洗浄処理槽に搬入される。搬入されたウェーハは槽間搬送手段により隣合う洗浄処理槽へ順次搬送されつつ所要の洗浄処理が行われ、最終洗浄処理槽で乾燥処理が行われて搬出される。
【００１２】
下層の洗浄ラインから上層の洗浄ラインにかけて続けて処理を行う場合は、研磨後のウェーハが中央搬送手段により下層の洗浄ラインにおける前段側の洗浄処理槽に搬入される。搬入されたウェーハは槽間搬送手段により隣合う洗浄処理槽へ順次搬送されつつ所要の洗浄処理が行われ、後段側の洗浄処理槽で前記中央搬送手段により搬出される。そして、さらに該中央搬送手段により上層の洗浄ラインにおける前段側の洗浄処理槽に搬入される。搬入されたウェーハは槽間搬送手段により隣合う洗浄処理槽へ順次搬送されつつ所要の洗浄処理が行われ、該上層の洗浄ラインにおける最終洗浄処理槽で乾燥処理が行われて搬出される。
【００１３】
下層の洗浄ラインと上層の洗浄ラインとで並行に処理を行う場合は、研磨後のウェーハが中央搬送手段により下層の洗浄ラインにおける前段側の洗浄処理槽に搬入され、所要の洗浄処理及び乾燥が行われて搬出される。これとほぼ並行して他の研磨後のウェーハが中央搬送手段により上層の洗浄ラインにおける前段側の洗浄処理槽に搬入され、所要の洗浄処理及び乾燥が行われて搬出される。このように、下層及び上層の各洗浄ラインが同時に稼働してウェーハの並行処理が行われる。
【００１４】
請求項２記載の発明は、上記下層及び上層の洗浄ラインのうちのいずれか一方の洗浄ラインが停止してもいずれか他方の洗浄ラインは稼働が可能である洗浄装置を提供する。
【００１５】
この構成によれば、何らかの事情により下層及び上層の洗浄ラインのうちのいずれか一方の洗浄ラインが停止しても、いずれか他方の洗浄ラインで洗浄処理が行われる。したがって、装置全体としての洗浄処理機能が常に維持される。
【００１６】
請求項３記載の発明は、上記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽は、外形がほぼ同一で他の洗浄処理槽と入れ替えが可能である洗浄装置を提供する。
【００１７】
この構成によれば、下層及び上層の各洗浄ラインにおける複数の洗浄処理槽を、ウェーハの洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な洗浄処理機能が得られるように入れ替えもしくは並べ替えることが可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１記載の発明は、研磨後のウェーハに所要の洗浄処理及び乾燥を行う複数の洗浄処理槽をそれぞれ備えた洗浄ラインを下層及び上層の２段に構成するとともに、前記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽に対し、前記研磨後のウェーハを搬入する機能及び処理されたウェーハを搬出する機能を持つ中央搬送手段と、前記下層及び上層の各洗浄ラインにおいて隣合う洗浄処理槽へウェーハを順次搬送する槽間搬送手段とを具備させたので、下層の洗浄ラインのみによる処理、上層の洗浄ラインのみによる処理、もしくは下層の洗浄ラインから上層の洗浄ラインにかけての連続処理のいずれをも行わせることができて、研磨後のウェーハに多種の洗浄処理を施すことができる。また下層及び上層の洗浄ラインで並行処理を行わせることができて、単位床面積当たりのウェーハの処理速度を高めることができるとともに稼働率を顕著に向上させることができ、さらには洗浄処理の異なる多種のウェーハを同時進行にて処理することができる。また下層及び上層の各洗浄処理槽に対するウェーハの搬入及び搬出を、共通の中央搬送手段で直接行うことができて、装置構成の簡易化を図ることできるという利点がある。
【００１９】
請求項２記載の発明は、上記下層及び上層の洗浄ラインのうちのいずれか一方の洗浄ラインが停止してもいずれか他方の洗浄ラインは稼働が可能であるので、装置全体としての洗浄処理機能が常に維持されることで前処理等の仕掛りウェーハに不良を発生させることがないという利点がある。
【００２０】
請求項３記載の発明は、上記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽は、外形がほぼ同一で他の洗浄処理槽と入れ替えが可能であるので、各洗浄ラインにおける複数の洗浄処理槽を、ウェーハの洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な配列に入れ替えもしくは並べ替えることができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
研磨後のウェーハに多種の洗浄処理を施し、単位床面積当たりのウェーハの処理速度を高めるとともに稼働率を顕著に向上させ、複数の洗浄処理槽を洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な配列に入れ替えもしくは並べ替えることを可能とし、また前処理等の仕掛りウェーハに対し不良を生じさせることがなく、さらには装置構成の簡易化を図るという目的を達成するために、研磨後のウェーハに所要の洗浄処理及び乾燥を行う複数の洗浄処理槽をそれぞれ備えた洗浄ラインを下層及び上層の２段に構成するとともに、前記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽に対し、前記研磨後のウェーハを搬入する機能及び処理されたウェーハを搬出する機能を持つ中央搬送手段と、前記下層及び上層の各洗浄ラインにおいて隣合う洗浄処理槽へウェーハを順次搬送する槽間搬送手段とを具備させることにより実現した。
【実施例１】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施例を図面に従って詳述する。図１は洗浄装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【００２３】
まず、本実施例に係る洗浄装置の構成を説明する。図１において洗浄装置２は、化学機械研磨装置１内に設置されている。化学機械研磨装置１は、主として該洗浄装置２の他に、ロードポート部３、研磨装置４、第１搬送機５、中央搬送手段としての中央搬送機６、オプションチャンバ７、及び図示しない装置制御部で構成されている。
【００２４】
前記ロードポート部３は、製品用ウェーハロードポート３ａ，３ａ、ダミーウェーハロードポート３ｂ、モニタウェーハロードポート３ｃからなり、各ロードポート３ａ，３ｂ，３ｃには、それぞれ複数枚のウェーハＷを格納したカセット８が載置されている。
【００２５】
前記研磨装置４は、化学機械研磨装置１の一側部に配列された３台のプラテン４ａ，４ｂ，４ｃと、該３台のプラテン４ａ，４ｂ，４ｃの配列方向に移動自在に設けられた図示しない２台の研磨ヘッドとを主体として構成されている。各プラテン４ａ，４ｂ，４ｃは円盤状に形成され、図示しないモータの駆動によりそれぞれ一方向に回転する。前記各プラテン４ａ，４ｂ，４ｃの上面には研磨パッドが貼着されており、該研磨パッド上に図示しないノズルからスラリーが供給される。
【００２６】
前記３台のプラテン４ａ，４ｂ，４ｃのうち、左右のプラテン４ａ，４ｃは第１の研磨対象膜（例えばＣｕ膜）の研磨に用いられ、中央のプラテン４ｂは第２の研磨対象膜（例えばＴａ膜）の研磨に用いられる。両者の研磨においては、供給するスラリーの種類、研磨ヘッドの回転数やプラテン４ａ，４ｂ，４ｃの回転数、また研磨ヘッドの押付力や研磨パッドの材質等が変更されている。
【００２７】
研磨装置４では、研磨ヘッドによってウェーハＷを保持し、ノズルから研磨パッド上にスラリーを供給しながら、ウェーハＷを該研磨パッドに圧接し、この状態でプラテン４ａ，４ｂ，４ｃと研磨ヘッドとをそれぞれ回転させて、ウェーハＷの化学機械的研磨が行われる。
【００２８】
前記洗浄装置２は、化学機械研磨装置１の他側部に、前記研磨装置４と対向するように配置されている。該洗浄装置２は、４個の洗浄処理槽２ａ〜２ｄを備えた下層の洗浄ライン２Ａと、同じく４個の洗浄処理槽２ｅ〜２ｈを備えた上層の洗浄ライン２Ｂとで、２段に構成されている。
【００２９】
前記下層の洗浄ライン２Ａにおける４個の洗浄処理槽２ａ〜２ｄは、例えばウェーハＷの表面及び裏面をスポンジブラシでこすって洗浄する洗浄処理槽２ａ、ウェーハＷの表面及び裏面にスチームを噴射して洗浄する洗浄処理槽２ｂ、ウェーハＷを超音波により洗浄する洗浄処理槽２ｃ、ウェーハＷの表面を薬液で薄くエッチング処理して残っているゴミを除去した後、リンス洗浄し最後にスピン乾燥する洗浄処理槽２ｄで構成されている。
【００３０】
前記上層の洗浄ライン２Ｂにおける４個の洗浄処理槽２ｅ〜２ｈも、下層の洗浄ライン２Ａにおける前記４個の洗浄処理槽２ａ〜２ｄとほぼ同様に構成されている。
【００３１】
なお、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｈは、外形がほぼ同一で他の洗浄処理機能を持つ洗浄処理槽と入れ替えもしくは並べ替えが可能になっている。また、前記下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂは、常時少なくともいずれか一方が稼働するように構成されている。
【００３２】
前記下層及び上層の各洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｈの間には、槽間搬送手段としての槽間搬送機９がそれぞれ設置されている。該槽間搬送機９は隣合う洗浄処理槽（例えば２ａと２ｂ）へウェーハＷを順次搬送する。
【００３３】
前記第１搬送機５は、前記製品用ウェーハロードポート３ａ，３ａに載置されたカセット８から未研磨のウェーハＷを取り出してウェーハ待機位置１０に搬送する。また、該第１搬送機５は、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂで洗浄処理されたウェーハＷを、その最終洗浄処理槽２ｄ又は２ｈから直接受け取って前記製品用ウェーハロードポート３ａ，３ａに搬入する。
【００３４】
前記中央搬送機６は、未研磨のウェーハＷを前記ウェーハ待機位置１０から受け取り、受け渡し位置１１を介して研磨装置４に搬入する。また研磨後のウェーハＷを受け渡し位置１１を介して受け取り、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｈに搬入する。該中央搬送機６は、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおけるいずれの洗浄処理槽２ａ〜２ｈに対しても、ウェーハＷを直接搬入・搬出する機能を持っている。このため、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｈには、ウェーハＷを搬入・搬出するための正面搬送口１２がそれぞれ設けられている。
【００３５】
前記オプションチャンバ７は、前記研磨及び洗浄処理に加え、研磨前、研磨後、及び洗浄処理後のウェーハＷに所定の処理及び膜厚測定等を行い、この後該ウェーハＷを中央搬送機６に受け渡し、該中央搬送機６を介して次の所要工程に搬送する機能を持っている。当該オプションチャンバ７にも、ウェーハＷを搬入・搬出するための正面搬送口１２が設けられている。
【００３６】
次に、上述のように構成された洗浄装置の作用を説明する。本実施例の洗浄装置は、洗浄ライン２Ａ，２Ｂを下層と上層の２段に構成したことにより、（ａ）下層の洗浄ライン２Ａのみで一連の洗浄処理を行う、（ｂ）上層の洗浄ライン２Ｂのみで一連の洗浄処理を行う、（ｃ）下層の洗浄ライン２Ａから上層の洗浄ライン２Ｂにかけて続けて洗浄処理を行う、また（ｄ）下層の洗浄ライン２Ａと上層の洗浄ライン２Ｂとで並行に洗浄処理を行う等、諸種の洗浄処理態様をとることができる。以下、これを順に説明する。
【００３７】
（ａ）下層の洗浄ライン２Ａのみで一連の洗浄処理を行う場合。この場合は、研磨装置４で化学機械的研磨が行われたウェーハＷが、中央搬送機６により受け渡し位置１１を介して受け取られ、下層の洗浄ライン２Ａにおける始端側の洗浄処理槽２ａに搬入される。搬入されたウェーハＷは槽間搬送機９により隣合う洗浄処理槽２ｂ，２ｃ，２ｄへ順次搬送されつつ所要の洗浄処理が行われ、最終の洗浄処理槽２ｄで乾燥処理が行われて洗浄処理を終了する。
【００３８】
該洗浄処理の終了後、ウェーハＷは最終の洗浄処理槽２ｄから第１搬送機５に直接受け渡されて製品用ウェーハロードポート３ａ，３ａに搬入される。
【００３９】
（ｂ）上層の洗浄ライン２Ｂのみで一連の洗浄処理を行う場合。この場合は、化学機械的研磨が行われたウェーハＷが、中央搬送機６により上層の洗浄ライン２Ｂにおける始端側の洗浄処理槽２ｅに直接搬入される。搬入されたウェーハＷは槽間搬送機９により隣合う洗浄処理槽２ｆ，２ｇ，２ｈへ順次搬送されつつ所要の洗浄処理が行われ、最終の洗浄処理槽２ｈで乾燥処理が行われて洗浄処理を終了する。
【００４０】
該洗浄処理の終了後、ウェーハＷは最終の洗浄処理槽２ｈから第１搬送機５に直接受け渡されて製品用ウェーハロードポート３ａ，３ａに搬入される。
【００４１】
（ｃ）下層の洗浄ライン２Ａから上層の洗浄ライン２Ｂにかけて続けて洗浄処理を行う場合。この場合は、化学機械的研磨が行われたウェーハＷが、中央搬送機６により、まず下層の洗浄ライン２Ａにおける始端側の洗浄処理槽２ａに搬入される。搬入されたウェーハＷは槽間搬送機９により隣合う洗浄処理槽２ｂ，２ｃ，２ｄへ順次搬送されつつ所要の洗浄処理が行われる。
【００４２】
そして、始端側の洗浄処理槽２ａのみで洗浄処理が行われた段階、２個の洗浄処理槽２ａと２ｂで洗浄処理が行われた段階、３個の洗浄処理槽２ａ，２ｂ，２ｃで洗浄処理が行われた段階、もしくは最終の洗浄処理槽２ｄまで洗浄処理が行われた段階のいずれかの段階で、ウェーハＷが該当する洗浄処理槽２ａ，２ｂ，２ｃ又は２ｄから中央搬送機６により搬出される。次いで該中央搬送機６により上層の洗浄ライン２Ｂにおける始端側の洗浄処理槽２ｅに搬入される。
【００４３】
上層の洗浄ライン２Ｂに搬入されたウェーハＷは槽間搬送機９により隣合う洗浄処理槽２ｆ，２ｇ，２ｈへ順次搬送されつつ所要の洗浄処理が行われ、最終の洗浄処理槽２ｈで乾燥処理が行われて、下層の洗浄ライン２Ａから上層の洗浄ライン２Ｂにかけての洗浄処理が終了する。
【００４４】
該洗浄処理の終了後、ウェーハＷは上層の洗浄ライン２Ｂにおける最終の洗浄処理槽２ｈから第１搬送機５に受け渡されて製品用ウェーハロードポート３ａ，３ａに搬入される。
【００４５】
（ｄ）下層の洗浄ライン２Ａと上層の洗浄ライン２Ｂとで並行に洗浄処理を行う場合。この場合は、化学機械的研磨が行われたウェーハＷが、中央搬送機６により、下層の洗浄ライン２Ａにおける始端側の洗浄処理槽２ａに搬入される。搬入されたウェーハＷは槽間搬送機９により隣合う洗浄処理槽２ｂ，２ｃ，２ｄへ順次搬送されつつ所要の洗浄処理が行われる。該洗浄処理の終了したウェーハＷは最終の洗浄処理槽２ｄから第１搬送機５に受け渡されて製品用ウェーハロードポート３ａ，３ａに搬入される。
【００４６】
これとほぼ並行して化学機械的研磨が行われた他のウェーハＷが、中央搬送機６により、上層の洗浄ライン２Ｂにおける始端側の洗浄処理槽２ｅに搬入される。搬入されたウェーハＷは槽間搬送機９により隣合う洗浄処理槽２ｆ，２ｇ，２ｈへ順次搬送されつつ所要の洗浄処理が行われる。該洗浄処理の終了したウェーハＷは最終の洗浄処理槽２ｈから第１搬送機５に受け渡されて製品用ウェーハロードポート３ａ，３ａに搬入される。このように、下層及び上層の各洗浄ライン２Ａ，２Ｂが同時に稼働してウェーハＷの並行処理が行われる。
【００４７】
前述したように、下層の洗浄ライン２Ａにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｄと上層の洗浄ライン２Ｂにおける各洗浄処理槽２ｅ〜２ｈとは、それぞれ、ほぼ同じ洗浄処理機能を持つもので構成されている。また、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂは、常時少なくともいずれか一方が稼働するように構成されている。
【００４８】
このため、前記下層の洗浄ライン２Ａのみ、もしくは上層の洗浄ライン２Ｂのみで洗浄処理を行う場合において、何らかの事情によりいずれか一方の洗浄ラインが停止した場合は、洗浄処理の実行をいずれか他方の洗浄ラインに切り替えることで、なんら支障なく所要の洗浄処理を行うことが可能となる。
【００４９】
また、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｄ，２ｅ〜２ｈは、外形がほぼ同一で他の洗浄処理機能を持つ洗浄処理槽と入れ替えもしくは並べ替えが可能になっている。このため、各洗浄処理槽２ａ〜２ｄ，２ｅ〜２ｈを入れ替えもしくは並べ替えることで、各洗浄ライン２Ａ又は２Ｂの洗浄処理機能を適宜に変更することが可能である。
【００５０】
上述したように、本実施例に係る洗浄装置においては、下層の洗浄ライン２Ａから上層の洗浄ライン２Ｂにかけて連続処理を行う等、化学機械的研磨後のウェーハＷに多種の洗浄処理を施すことができる。
【００５１】
下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂで並行処理を行わせることができて、単位床面積当たりのウェーハＷの処理速度を高めることができるとともに稼働率を顕著に向上させることができる。
【００５２】
洗浄処理の異なる多種のウェーハＷを同時進行にて処理することができる。
【００５３】
下層及び上層の各洗浄処理槽２ａ〜２ｈに対するウェーハＷの搬入・搬出を、共通の中央搬送機６で直接行うことができて、装置構成の簡易化を図ることできる。
【００５４】
洗浄装置全体としての洗浄処理機能が常に維持されることで前処理等の仕掛りウェーハＷに不良を発生させることがない。
【００５５】
また、各洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける複数の洗浄処理槽２ａ〜２ｄ，２ｅ〜２ｈを、ウェーハＷの洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な配列に入れ替えもしくは並べ替えることができる。
【００５６】
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施例に係る洗浄装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図。
【符号の説明】
【００５８】
１          化学機械研磨装置
２          洗浄装置
２Ａ        下層の洗浄ライン
２Ｂ        上層の洗浄ライン
２ａ〜２ｈ  洗浄処理槽
３          ロードポート部
４          研磨装置
５          第１搬送機
６          中央搬送機（中央搬送手段）
７          オプションチャンバ
８          カセット
９          槽間搬送機（槽間搬送手段）
１０          ウェーハ待機位置
１１          受け渡し位置  １２          正面搬送口
Ｗ          ウェーハ
【図１】
2008042099.tif 000003