(57)【要約】【課題】異なる仕様の回路基板を準備する必要なく、極力多くの種類の機器に効率よく配置することができる回路基板およびシャーシを提供する。【解決手段】所定の第１分割面を介して互いに接続されている第１パートと第２パートを有する回路、を備えており、前記第１分割面において分割された後も、前記第１パートと第２パートの再接続により前記回路が復元可能である回路基板であって、前記分割を行い易くさせる、第１分割補助手段と、前記再接続を行い易くさせる、第１接続補助手段と、を備えた回路基板とする。またかかる回路基板を自己に載置固定するものであって、第１分割面に対応する第２分割面にて分割可能なシャーシとする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の第１分割面を介して互いに接続されている第１パートと第２パートを有する回路、を備えており、前記第１分割面において分割された後も、前記第１パートと第２パートの再接続により前記回路が復元可能である回路基板であって、
前記分割を行い易くさせる、第１分割補助手段と、
前記再接続を行い易くさせる、第１接続補助手段と、
を備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記第１分割補助手段として、
前記第１分割面の位置を示す第１表示が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第１表示は、
シルク印刷、またはレジストを抜く工程により設けられていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１分割補助手段として、
前記第１分割面について曲げ方向となる外力が加えられたとき、該第１分割面に応力集中が生じる形状が採用されていることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の回路基板。
【請求項５】
前記形状は、
前記第１分割面を角部としたＶ字カットが設けられることにより、実現されていることを特徴とする請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記形状は、
前記第１分割面にミシン目が設けられることにより、実現されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
前記回路にはコーティングが施されているとともに、前記再接続は、前記第１パートと第２パートの各々に所定の導体が接着されることで実現される、請求項１から請求項６の何れかに記載の回路基板であって、
前記第１接続補助手段として、
前記接着がなされるべき箇所においては、前記コーティングが取り除かれていることを特徴とする回路基板。
【請求項８】
前記再接続は、前記第１パートと第２パートの各々に所定の導体が接着されることで実現される、請求項１から請求項６の何れかに記載の回路基板であって、
前記第１接続補助手段として、
前記接着がなされるべき箇所には、ハンダ付けのためのランドが設けられていることを特徴とする回路基板。
【請求項９】
前記回路は、
圧縮処理の施された映像または音声データに係るデジタル放送波を受信し、該映像または音声データを出力するものであって、
前記第１パートは、前記デジタル放送波を受信して中間周波数の信号に変換するチューナ回路を有し、
前記第２パートは、前記中間周波数の信号を復調する復調回路；および前記圧縮処理を解除することで、前記映像または音楽データを復元して出力する映像音声出力回路；を有することを特徴とする請求項１から請求項８の何れかに記載の回路基板。
【請求項１０】
請求項１から請求項９の何れかに記載の回路基板を自己に載置固定するものであって、該固定状態において前記第１分割面に対応する第２分割面にて、分割可能であるシャーシであって、
該分割を行い易くさせる、第２分割補助手段を備えたことを特徴とするシャーシ。
【請求項１１】
前記第２分割補助手段として、
前記第２分割面の位置を示す第２表示が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載のシャーシ。
【請求項１２】
前記第２表示は、
前記シャーシの表面を削る工程により設けられていることを特徴とする請求項１１に記載のシャーシ。
【請求項１３】
前記回路基板を載置する基板載置面またはその裏面にリブが配置されており、
前記第２分割補助手段として、
該リブの一部であって、前記第２分割面と交わる箇所に、切り欠きが設けられていることを特徴とする請求項１０から請求項１２の何れかに記載のシャーシ。
【請求項１４】
前記回路基板を載置する基板載置面またはその裏面にリブが配置されており、
さらに該リブの配置は、
前記シャーシが前記第２分割面において前記リブが設けられている面の側に折り曲げられたとき、リブ同士が干渉しないようになされていることを特徴とする請求項１０から請求項１３の何れかに記載のシャーシ。
【請求項１５】
前記リブの形状は、
前記シャーシが前記第２分割面にて分割されて、第１断片と第２断片が生成された後、
該第１断片側の前記リブに設けられた凸形状と、該第２断片側の前記リブに設けられた凹形状とを嵌め合わせることにより、第１断片と第２断片を互いに固定できるように設定されていることを特徴とする請求項１０から請求項１４の何れかに記載のシャーシ。
【請求項１６】
請求項１から請求項９の何れかに記載の回路基板を、前記第１分割面において分割する工程と、
該分割により生じた各断片を、互いに重なるように、または、互いに略直交するように所定の電子機器に配置固定する工程と、を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項１７】
請求項１０から請求項１５の何れかに記載のシャーシを、前記第２分割面において分割する工程と、
該分割により生じた各断片を、互いに重なるように、または、互いに略直交するように所定の電子機器に配置固定する工程と、を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項１８】
請求項１から請求項９の何れかに記載の回路基板、または、請求項１０から請求項１５の何れかに記載のシャーシを備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路を有する回路基板、および回路基板を固定するシャーシに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子回路を有する回路基板、ならびに回路基板を固定するためのシャーシは、予めその形状が固定されており、かかる形状のまま各種電子機器などに取り付けられるのが通常である。
【０００３】
従来の回路基板の一例として、図２０に、デジタル放送波受信用の回路を搭載した回路基板の構成概略を示す。当該回路基板１０１は分割されることを想定されておらず、従って、常に図２０に示した板状のまま、電子機器などに組み込まれて用いられる。
【０００４】
なお回路基板１０１に搭載されたデジタル放送波受信用回路１０２には、チューナ回路、デジタル復調回路、および映像音声出力回路などが含まれている。これにより回路全体として、デジタル放送に係る映像データもしくは音声データを取得するとともに、該データを出力することが可能となっている。
【特許文献１】特開２００６−１５７４８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年の電子機器を取り巻く状況に鑑みると、製品仕様の多様化や高性能化等により、回路面積が比較的大きくなるケースが増えている。またその一方、電子機器の形状の多様化や、小型・軽量化の要請も高まっている。そのため、回路面積が広くなっている回路基板では、小型な機器にこれを配置させるためのスペースを設けられないことが多かった。
【０００６】
またこのような状況に対応するため、予め断片化された回路基板を準備しておき、機器の形状に応じてこれら断片を配置するとともに、各断片を接続させて回路を復元すること等も考えられる。しかし、十分なスペースを確保できる大型の機器に回路基板を配置させる場合には、このように断片化された回路基板を用いる必要はなく、むしろ、各回路を接続させるための工程や接続部品等が無駄となってしまう。
【０００７】
また、同じ内容の回路基板であっても、小型機器向けのもの（断片化された回路基板を事後的に接続させるもの）と大型機器向けのもの（断片化されていない通常の回路基板）を各々準備しておき、機器の種類によって、これらを使い分けるということも考えられる。しかし、異なる仕様の回路基板をそれぞれ準備することは、それだけ回路基板の設計や製造コスト、製品管理などにおいて不利となってしまう。
【０００８】
そこで本発明は上記の問題点に鑑み、異なる仕様の回路基板を準備する必要なく、極力多くの種類の機器に効率よく配置することができる回路基板およびシャーシを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る回路基板は、所定の第１分割面を介して互いに接続されている第１パートと第２パートを有する回路、を備えており、前記第１分割面において分割された後も、前記第１パートと第２パートの再接続により前記回路が復元可能である回路基板であって、前記分割を行い易くさせる、第１分割補助手段と、前記再接続を行い易くさせる、第１接続補助手段と、を備えた構成（第１の構成）としている。
【００１０】
本構成によれば、同じ仕様の回路基板を、第１分割面で分割した状態、およびそのままの（分割しない）状態の何れかの態様を任意に選択して用いることができる。そのため、異なる仕様の回路基板を準備する必要なく、より多くの種類の機器に効率よく回路基板を配置することが可能となる。
【００１１】
すなわち、比較的大型の機器に回路基板を組み込むときは、回路基板を分割せずにそのまま使用することで、分断された回路を復元させるための接続工程を省略することができる。またそのままでは回路基板が大き過ぎて、機器に組み込むことができないときは、回路基板を分割することにより、機器に組み込むことが可能となる場合がある。
【００１２】
また、回路基板の分割を行い易くさせる第１分割補助手段と、分離された回路の再接続を行い易くさせる第１接続補助手段を備えていることにより、回路基板の分割工程と復元工程をより効率よく行うことが可能である。
【００１３】
また上記第１の構成において、前記第１分割補助手段として、前記第１分割面の位置を示す第１表示が設けられている構成（第２の構成）としてもよい。本構成によれば、回路基板を第１分割面において分割する工程に際し、誤って他の箇所で分割されてしまう事態を極力回避させることが可能となる。
【００１４】
また上記第２の構成において、前記第１表示は、シルク印刷、またはレジストを抜く工程により設けられている構成（第３の構成）としてもよい。本構成によれば、特に回路基板の製造工程において、シルク層を付加する工程、またはレジストを抜く工程を有している場合、かかる工程に付随させて効率よく第１表示を設けることが可能となる。
【００１５】
また上記第１から第３の何れかの構成において、前記第１分割補助手段として、前記第１分割面について曲げ方向となる外力が加えられたとき、該第１分割面に応力集中が生じる形状が採用されている構成（第４の構成）としても良い。
【００１６】
本構成によれば、回路基板に曲げ方向の外力を加えることで、降伏破断などを通じて、第１分割面での回路基板の分割を行うことが容易となる。なお「応力集中が生じる形状」とは、例えばＶ字カットされた部分の角部など、構造力学の観点から種々のものが挙げられる。
【００１７】
また上記第４の構成において、前記形状は、前記第１分割面を角部としたＶ字カットが設けられることにより、実現されている構成（第５の構成）としてもよい。
【００１８】
Ｖ字カットは比較的広く用いられている加工方法であるとともに、角部が回路基板の外部から内部に向かうようにＶ字カットを施すことで、その角部において応力集中を生じさせることが可能となる。そのため、上記第４の構成を効率よく実現することが可能となる。
【００１９】
また上記第４または第５の構成において、前記形状は、前記第１分割面にミシン目が設けられることにより、実現されている構成（第６の構成）としてもよい。ミシン目を設けることも比較的広く用いられている加工方法であるとともに、ミシン目部分に応力集中を生じさせることが可能となる。そのため、上記第４または第５の構成を効率よく実現することが可能となる。
【００２０】
また前記回路にはコーティングが施されているとともに、前記再接続は、前記第１パートと第２パートの各々に所定の導体が接着されることで実現される、上記第１から第６の何れかの構成に係る回路基板において、前記第１接続補助手段として、前記接着がなされるべき箇所においては、前記コーティングが取り除かれている構成（第７の構成）としてもよい。
【００２１】
本構成によれば、回路にはコーティングが施されているために、回路に直接異物などが接触する不具合を極力回避できる。そしてその一方で、導体（例えば銅線など）が接着されるべき箇所については、コーティングが取り除かれている（例えばコーティング層に穴が設けられている）ため、かかる接着をより円滑に行うことが可能となる。
【００２２】
また前記再接続は、前記第１パートと第２パートの各々に所定の導体が接着されることで実現される、上記第１から第６の何れかの構成に係る回路基板において、前記第１接続補助手段として、前記接着がなされるべき箇所には、ハンダ付けのためのランドが設けられている構成（第８の構成）としてもよい。
【００２３】
本構成よれば、第１パートと第２パートの各々に導体を接着する工程を、ランドに導体をハンダ付けすることにより行うことが可能となり、かかる工程を効率的に行うことができる。
【００２４】
また上記第１から第８の何れか構成において、前記回路は、圧縮処理の施された映像または音声データに係るデジタル放送波を受信し、該映像または音声データを出力するものであって、前記第１パートは、前記デジタル放送波を受信して中間周波数の信号に変換するチューナ回路を有し、前記第２パートは、前記中間周波数の信号を復調する復調回路；および前記圧縮処理を解除することで、前記映像または音楽データを復元して出力する映像音声出力回路；を有する構成（第９の構成）としてもよい。
【００２５】
また上記第１から第９の何れかの構成に係る回路基板を自己に載置固定するものであって、該固定状態において前記第１分割面に対応する第２分割面にて、分割可能であるシャーシであって、該分割を行い易くさせる、第２分割補助手段を備えた構成（第１０の構成）のシャーシも有用である。
【００２６】
本構成によれば、上記第１から第９の何れかの構成に係る回路基板を、より確実に電子機器等に取り付けることが可能となる。また第２分割面にて分割可能であるから、当該回路基板を分割して用いる場合にも対応できる。そしてこの場合、第２分割補助手段を備えていることにより、かかる分割をより効率的に行うことができる。
【００２７】
また上記第１０の構成において、前記第２分割補助手段として、前記第２分割面の位置を示す第２表示が設けられている構成（第１１の構成）としてもよい。本構成によれば、シャーシを第２分割面において分割する工程に際し、誤って他の箇所で分割されてしまう事態を極力回避させることが可能となる。
【００２８】
また上記第１１の構成において、前記第２表示は、前記シャーシの表面を削る工程により設けられている構成（第１２の構成）としてもよい。本構成によれば、印刷工程を設ける必要なく、第２表示を設けることが可能である。
【００２９】
また上記第１０から第１２の何れかの構成において、前記回路基板を載置する基板載置面またはその裏面にリブが配置されており、前記第２分割補助手段として、該リブの一部であって、前記第２分割面と交わる箇所に、切り欠きが設けられている構成（第１３の構成）としてもよい。
【００３０】
リブを設けることによりシャーシの構造的強度を向上させることができるが、第２分割面でシャーシを折り曲げて、シャーシを降伏破断させることによって分割しようとする際には、リブにより折り曲げが阻害されてしまう。
【００３１】
そこでこの場合は、第２分割面においてリブを切断しておくことが望ましいところ、本構成によれば、切り欠きが設けられており、この部分でリブを切断することが容易となる。そのため、シャーシを折り曲げて分割することを、より円滑に行うことが可能となる。
【００３２】
また上記第１０から第１３の何れかの構成において、前記回路基板を載置する基板載置面またはその裏面にリブが配置されており、さらに該リブの配置は、前記シャーシが前記第２分割面において前記リブが設けられている面の側に折り曲げられたとき、リブ同士が干渉しないようになされている構成（第１４の構成）としてもよい。
【００３３】
本構成によれば、リブにより回路基板を補強することが可能であるとともに、シャーシを第２分割面においてリブ側に折り曲げることも比較的容易となる。そのため、第２分割面でシャーシを折り曲げて、シャーシを降伏破断させることによって分割することが、より容易となる。
【００３４】
また上記第１０から第１４の何れかの構成において、前記リブの形状は、前記シャーシが前記第２分割面にて分割されて、第１断片と第２断片が生成された後、該第１断片側の前記リブに設けられた凸形状と、該第２断片側の前記リブに設けられた凹形状とを嵌め合わせることにより、第１断片と第２断片を互いに固定できるように設定されている構成（第１５の構成）としてもよい。
【００３５】
本構成によれば、シャーシを第１断片と第２断片に分割した後、それぞれのリブに設けられた凸形状と凹形状を嵌め合わせことで、双方の位置関係を固定することがより容易となる。なおここでの「固定」とは、少なくともある方向への動きを妨げるものを指し、必ずしも全方向への動きを妨げるものには限られない。
【００３６】
また上記第１から第９の何れかの構成に係る回路基板を、前記第１分割面において分割する工程と、該分割により生じた前記回路基板の各断片を、互いに重なるように、または、互いに略直交するように所定の電子機器に配置固定する工程と、を有する電子機器の製造方法により、比較的小型の電子機器にも回路基板を配置固定させることができる。
【００３７】
また上記第１０から第１５の何れかの構成に係るシャーシを、前記第２分割面において分割する工程と、該分割により生じた前記シャーシの各断片を、互いに重なるように、または、互いに略直交するように所定の電子機器に配置固定する工程と、を有する電子機器の製造方法により、比較的小型の電子機器にもシャーシを配置固定させることができる。
【００３８】
また上記第１から第９の何れかの構成に係る回路基板、または、上記第１０から第１５の何れかの構成に係るシャーシを備えた電子機器であれば、上記第１から第１５の何れかの構成により得られる利点を享受することができる。
【発明の効果】
【００３９】
上記の通り、本発明によれば、同じ仕様の回路基板を、第１分割面で分割した状態、およびそのままの（分割しない）状態の何れかの態様を任意に選択して用いることができる。そのため、異なる仕様の回路基板を準備する必要なく、より多くの種類の機器に効率よく回路基板を配置することが可能となる。
【００４０】
すなわち、比較的大型の機器に回路基板を組み込むときは、回路基板を分割せずにそのまま使用することで、分断された回路を復元させるための接続工程を省略することができる。またそのままでは回路基板が大き過ぎて、機器に組み込むことができないときは、回路基板を分割することにより、機器に組み込むことが可能となる場合がある。
【００４１】
また、回路基板の分割を行い易くさせる第１分割補助手段と、分離された回路の再接続を行い易くさせる第１接続補助手段を備えていることにより、回路基板の分割工程と復元工程をより効率よく行うことが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
本発明の実施形態として、実施例１から実施例５の各々を挙げて、以下に説明する。
【００４３】
［実施例１］
まず実施例１として、デジタル放送受信用の回路を搭載した回路基板を挙げて説明する。本実施例に係る回路基板の全体的な構成図を図１に示す。また、図１のＡ−Ｂ間における断面図を図２に示す。本図のように回路基板１は、チューナ回路２、デジタル復調回路３、映像音声出力回路４、信号ラインパターン５、目印１１、および挿入穴２１などを備えている。
【００４４】
チューナ回路２は、アンテナを介して、圧縮処理の施された映像または音声データに係るデジタル放送信号を受信する。また不図示の周波数選択回路を備えており、所望のチャンネルに係る放送波のみを受信するものとなっている。さらに受信信号を、所定の中間周波数の信号に変換するとともに、後段回路に出力する。
【００４５】
デジタル復調回路３は、チューナ回路２と信号ラインパターン５を介して接続されており、チューナ回路２から受信信号を受取る。そしてこの受信信号に係るデータ（圧縮処理の施された映像または音声データ）を抽出し、後段回路に出力する。
【００４６】
映像音声出力回路４は、デジタル復調回路３と信号ラインパターン５を介して接続されており、デジタル復調回路３が出力するデータを受取る。そしてこのデータに施されている圧縮処理を解除して映像または音声データを生成するとともに、不図示の後段回路へ出力する。
【００４７】
信号ラインパターン５は、所定の導体材質から成り、上述の通り、チューナ回路２、デジタル復調回路３、および映像音声出力回路４の各々を接続している。また信号ラインパターン５の上層には、（後述する挿入穴を除いて）コーティングが施されており、異物などが直接触れないようになっている。
【００４８】
また、チューナ回路２とデジタル復調回路３の間には、基板分割面６が想定されている。基板分割面６は、将来的に回路基板１を物理的に分割する場合に備え、分断する箇所として予め想定された面である。そのため基板分割面６においては、一旦回路が分割された後でも容易に回路を復元することができるように、信号ラインパターン５以外の回路構成部品（トランジスタのような各種素子など）は配置されていない。なお分割の方法や分割を行う意義等については、改めて説明する。
【００４９】
目印１１は、基板分割面６の位置を示すために設けられている表示である。図１では、目印１１は、基板の向き合う２辺に各々二等辺三角形として設けられており、各三角形の頂点を通る位置に、基板分割面６が存在していることを示している。目印１１が設けられていることにより、回路基板１の分割が実行される際に、誤った箇所で分断されるのを極力防止することが可能となっている。
【００５０】
なおこの目印１１は、シルクにより描かれている。そのため、回路基板１におけるシルク層の付加工程にて、目印１１を設けることが可能となっている。またその他、回路基板１の製造工程でのレジストを抜く工程にて、レジストを抜くことにより目印１１を設けるようにしても良い。
【００５１】
挿入穴２１は、接続線（銅線など）を挿入するために基板上のコーティングに空けられた穴（コーティングが取り除かれた部分）であり、信号ラインパターン５に対応する位置に設けられている。これにより、この挿入穴を通じて、信号ラインパターン５に接続線を接触させることが可能となっている。また挿入穴２１は、基板分割面６をまたぐ信号ラインパターン５の各々に対して、基板分割面６の左側と右側に１個ずつ設けられている。
【００５２】
以上の構成により、回路基板１によれば、デジタル放送に係る映像データもしくは音声データを取得するとともに、該データを出力することが可能となっている。また回路基板１をそのまま（分割せずに）用いることも可能であるが、基板分割面６において、回路基板１を分割して使用することも可能となっている。
【００５３】
ここで回路基板１を分割して使用する（所定の電子機器内部に取り付ける）場合の手順について説明する。まず、基板分割面６において回路基板１を２つに分割する。この分割は、例えばカッターによる切断等を通じて行い、各挿入穴２１を潰さないように、目印１１等を参照しながら行う。
【００５４】
次に、分割された回路基板１の各断片を、機器内部における適切な位置に配置させる。配置の態様は種々のものが考えられるが、一例としてチューナ回路側の断片７ａとデジタル復調回路側の断片７ｂを層状に（上下に重なるように）配置させたもの、および直交するように配置させたものを、各々図３および図４に示す。
【００５５】
このように各断片（７ａ、７ｂ）を層状に配置させることで、例えば底面の面積は小さいが、高さにゆとりがある形状の電子機器に取り付ける場合などに、良好に対応することができる。また直交するように配置させることで、一方向の長さに制限がある形状の電子機器に取り付ける場合などに、良好に対応することができる。
【００５６】
そしてこのように配置した後、同じ信号ラインパターン５に対応する挿入穴２１に接続線３１を挿入して接合し、回路構成を分割前の状態に修復させる。図５に、この接合がなされた状態を模式的に示す。また図６に、図５のＡ−Ｂ間における断面図を示す。なお接続線３１と信号ラインパターン５との接合部分は、例えばハンダ付け処理を行う等により確実に接合させることとする。
【００５７】
また上述のように、回路基板１の各断片（７ａ、７ｂ）を所定の位置に配置させてから接続線３１を接合する手順の他、先に接続線３１の接合を済ませておき、その後に各断片（７ａ、７ｂ）を所定の位置に配置させるようにしてもよい。以上のような工程を通じて、本実施例にかかる回路基板を内部に取り付けた電子機器を製造することができる。
【００５８】
［実施例２］
次に実施例２として、同じく回路基板を挙げて説明する。本回路基板１の全体的な構成を図７に示すとともに、図７のＡ−Ｂ間における断面図を図８に示す。なお本実施例は、基板分割面６近傍の形状を除いて実施例１と基本的に同様の構成であるため、重複した説明は省略する。
【００５９】
図７および図８に示すように、回路基板１には、基板分割面６を中心とした（角部とした）Ｖ字カット１２が施されている。なお本実施例では、基板分割面６の全外周にＶ字カット１２を設けるようにしているが、一部にのみ（例えば、側面や上面・下面にのみ）設けるようにしてもよい。
【００６０】
このようにＶ字カット１２が設けられていることにより、基板分割面６における回路基板１の分割が、より容易に行えるものとなっている。つまりＶ字カット１２により、基板分割面６における回路基板１の断面積がその近傍よりも小さくなっている（極小値をとる）ため、基板分割面６に対して曲げ方向となる外力を回路基板１に加えると、基板分割面６に応力集中が生じることとなる。その結果、かかる外力を所定以上加えることで、基板分割面６にて回路基板１を降伏破断させ、分離することが可能となる。
【００６１】
またＶ字カット１２を設けるとともに、もしくはＶ字カット１２を設ける代わりに、図９に示すようなミシン目１３を、基板分割面６に設けるようにしても良い。かかる構成によっても、基板分割面６での回路基板１の断面積はその近傍よりも小さくなり、ひいては曲げ方向の外力を加えることで基板分割面に応力集中が生じるため、基板分割面６における回路基板の１の分割を容易なものとすることができる。
【００６２】
［実施例３］
次に実施例３として、同じく回路基板を挙げて説明する。本回路基板の全体的な構成図を図１０に、また図１０におけるＡ−Ｂ間の断面図を図１１に示す。なお本実施例は、挿入穴２１の代わりにランド２２を設けた点を除いては、基本的に実施例１と同様の構成であるため、重複した説明は省略する。
【００６３】
ランド２２は、接続線（銅線など）のハンダ付けを行うために設けられたものであり、その一端は、回路基板１の表面に現れており、他端は、信号ラインパターン５に接触している。これにより、ハンダ付けされた接続線と信号ラインパターン５とを接合することが可能となっている。またランド２２は、基板分割面６をまたぐ信号ラインパターン５の各々に対して、基板分割面６の左側と右側に１個ずつ設けられている。
【００６４】
本実施例では実施例１に比べ、回路基板１の製造時においてランド２２を設置する工程が必要となるものの、接続線をランド２２にハンダ付けするだけで接続線と信号ラインパターン５を接続させることができるため、かかる接続処理をより効率よく行うことが可能となる。
【００６５】
［実施例４］
次に実施例４として、上述した回路基板を載置固定するためのシャーシを挙げて説明する。図１２に当該シャーシの構造概略を、また図１３に、シャーシに回路基板１を固定させた状態を示す。
【００６６】
これらの図に示すように、シャーシ５０は、回路基板１が載置される基板載置部５２に加え、その外縁には、基板載置部５２に対してほぼ垂直に突出させたリブ５３が設けられている。このリブ５３を側面とすると、シャーシ５０は、回路基板１を収納可能な筐体形状と見ることもできる。なお、基板載置部の裏面（回路基板を載置しない面）側に、リブを設けるようにしても良い。
【００６７】
またシャーシ５０において、回路基板１での基板分割面６に対応する位置には、シャーシ分割面５１が想定されている。このシャーシ分割面５１は、将来的にシャーシ５０を物理的に分割する場合に備え、この分割を行う箇所として予め想定された面である。
【００６８】
またシャーシ５０を側面（図１３における下側）から見たときの状態を、図１４に示す。このようにリブ５３の外面側には、シャーシ分割面５１の位置を示す表示である目印５４が設けられている。かかる目印５４が設けられていることにより、シャーシ分割面５１の位置を容易に把握することができる。なおこの目印５４は、シャーシの表面を削る工程により設けられている。
【００６９】
なおこの目印５４を設ける代わりに、もしくはこの目印５４を設けるとともに、図１５に示すような切り欠き５５を、リブ５３のシャーシ分割面５１と交わる箇所に設けることとしてもよい。かかる切り欠き５５が設けられることにより、後述する通り、シャーシ５０の分割をより容易なものとすることが可能となる。
【００７０】
以上の構成により、回路基板１をシャーシ５０内部に固定し、シャーシ５０ごと所定の電子機器などに取り付けることができる。そのため、回路基板１の機器への取り付けを、より容易かつ安全に行うことが可能となっている。またシャーシ５０をそのまま（分割せずに）用いることも可能であるが、シャーシ分割面５１において、シャーシ５０を分割して使用することも可能となっている。
【００７１】
次に、シャーシ５０を分割して使用する（電子機器内部に取り付ける）場合の手順について説明する。まずシャーシ５０に、回路基板１を固定させておく。このとき、基板分割面６とシャーシ分割面５１とがほぼ重なる位置に固定されていることを、念のために確認しておくことが望ましい。
【００７２】
その後、回路基板側あるいはシャーシ側の目印がある場合はこれを参照しつつ、シャーシ分割面５１において、シャーシ５０を回路基板１ごと切断する。この切断処理は、例えばカッター等の器具を用いて行うようにすれば良い。
【００７３】
そして切断により得られたシャーシ５０の各断片を、機器の所定箇所に取り付けるとともに、回路基板１に接続線を接合して、切断処理により分離された回路を復元させる。なお、実施例１の場合と同様に、先に回路の復元を済ませておき、その後にシャーシを機器に取り付けることとしてもよい。
【００７４】
またシャーシ５０の各断片を機器に取り付ける態様は種々のものが考えられるが、例えば図３および図４の場合と同様に、各断片を層状に（上下に重なるように）配置させたもの、および直交するように配置させたもの等とすることができる。以上のような工程を通じて、本実施例にかかるシャーシを内部に取り付けた電子機器を製造することができる。
【００７５】
また上述した切断処理は、シャーシ５０を一度もしくは繰り返し折り曲げて、シャーシ分割面５１にて降伏破断させることにより行ってもよい。この場合、まずリブ５３のうちシャーシ分割面５１と交わる部分をニッパー等で切断しておく。なお、先述の切り欠き５５が設けられていれば、この処理がより容易となる。
【００７６】
その後、シャーシ５０に対して、シャーシ分割面５１に対して曲げ方向となる外力を一度または繰り返し加えることで、シャーシを分割することが可能である。なおこの外力を加える際は、リブ同士が接触して破損しないように、例えばシャーシ５０を、リブを設けていない面の側に折り曲げるように行うことが望ましい。
【００７７】
またここでは、シャーシ５０に回路基板１を固定させてから分割するものとしたが、その他、シャーシ５０と回路基板１を予め別々に分割しておき、その後にシャーシ５０の各断片に、回路基板１の各断片を固定させるようにする等の手順を採用しても良い。
【００７８】
［実施例５］
次に実施例５として、同じく回路基板を固定するためのシャーシを挙げて説明する。図１６に、当該シャーシの構造概略を示す。なお本実施例は、リブの形状等を除いて、実施例４のものと基本的に同等の構成であるため、重複した説明は省略する。
【００７９】
本図に示すように、シャーシ５０の外縁に設けられているリブ５３には、シャーシ分割面５１において段差部５６が設けられている。つまり図１２でのシャーシ５０は略長方形（幅がほぼ均一）の形状であったが、ここではシャーシ分割面５１を境にして、段差部５６を通じて一方の側の幅を広げた形状となっている。このように段差部５６が設けられていることにより、シャーシ５０の分割がより容易なものとなっている。
【００８０】
すなわち段差部５６が設けられていないと、図１７に示すように、シャーシ５０をリブ５３の設けられている側に折り曲げようとした場合、シャーシ分割面５１両側のリブ５３同士が、干渉してしまうことになる。その点、段差部５６が設けられていれば、段差部５６に切込みを設けた上でこのように折り曲げられたとしても、リブ５３同士は図１７に破線で示すように立体交差し、ひいては互いに干渉することが回避される。
【００８１】
つまりシャーシ５０の形状は、シャーシ分割面５１においてリブ５３が設けられている面の側に折り曲げられたときに、リブ５３同士が干渉しないようになっている。これによりシャーシの折り曲げにおける可動範囲が大きくなり、シャーシ５０を折り曲げて切断する処理を、より容易に行うことができる。またかかる切断処理を行うに際しては、予め段差部５６に相当する箇所に、ニッパー等で厚さ方向の切込みを入れておく。なお段差部５６に製造時点で切込みを設けているものであれば、かかる切込み処理を省くことができる。
【００８２】
また段差部５６が設けられていることを利用して、図１８に示すように、分割されたシャーシの断片を互いに固定させるための凸部５７、および凹部５８を設けても良い。この凸部５７および凹部５８は、シャーシ分割面５１を挟んでペアとして（凸部分が凹部分に嵌り合うように）設けられている。なおこの形状は、例えばシャーシ５０の内側からポンチ加工を行う等により形成可能である。
【００８３】
このように本実施例のシャーシ５０は、シャーシ分割面５１にて分割されて２つの断片が生成された後、一方の断片のリブに設けられている凸形状と、他方のリブに設けられている凹形状とを嵌め合わせることにより、これらの断片を互いに固定できるような形状となっている。
【００８４】
そのため他に固定のための部品等を必要とせずに、シャーシ５０を各断片に分割した後に、この断片同士を互いに固定させ合うことが容易となる。すなわち図１９に示すように、凸部５７と凹部５８同士を嵌め込むことで、この嵌め込み方向以外への動きが固定される。
【００８５】
また凸部５７と凹部５８の間に、適度な反力が生じるようにリブの形状が設定されていれば、両者間の摩擦力により、この嵌め込み方向への動きについてもある程度固定することが可能である。なお断片同士の固定をより強固とするには、例えば各固定部の接触面に接着剤を塗布すればよい。
【００８６】
［まとめ］
上述したように、実施例１から実施例３までに説明した回路基板１は、基板分割面６を介して互いに信号ラインパターン５により接続されている第１パート（チューナ回路２）と第２パート（デジタル復調回路３および映像音声出力回路４）を有する、デジタル放送波受信用回路を備えている。また回路基板１は、基板分割面６において分割された後も、これら第１パートと第２パートを接続線３１を用いて再接続することにより、回路が復元可能なものとなっている。
【００８７】
これにより、同じ仕様の回路基板でも、基板分割面６で分割した状態、およびそのまま（分割しない）状態の何れかの態様を任意に選択して用いることができる。そのため、異なる仕様の回路基板を準備する必要なく、より多くの種類の機器に効率よく回路基板を配置することが可能となる。
【００８８】
すなわち、比較的大型の機器に回路基板を組み込むときは、回路基板１を分割せずにそのまま使用することで、分断された回路を復元させるための接続工程を省略することができる。またそのままでは回路基板が大き過ぎて、機器に組み込むことができないときは、回路基板１を分割することにより、機器に組み込むことが可能となる場合がある。
【００８９】
また、回路基板１の分割を行い易くさせるための手段（目印１１の付加、Ｖ字カット１２やミシン目１３の付加など）や、分離された回路の再接続を行い易くさせる手段（挿入穴２１の付加、ランド２２の付加など）を備えるようにしたことで、回路基板１の分割工程と復元工程をより効率よく行うことが可能となっている。
【００９０】
また実施例４および実施例５として説明したシャーシは、自己に固定する回路基板１の基板分割面６に対応するシャーシ分割面５１にて分割可能となっている。そのため、回路基板を分割して用いる場合であっても、シャーシを分割することで対応可能である。
【００９１】
またシャーシの分割を行い易くさせる手段（目印５４の付加、切り欠き５５の付加、シャーシをリブ側に折り曲げてもリブ同士が干渉しないような形状など）が備えられているため、かかる分割をより効率的に行うことが可能となっている。
【００９２】
また各実施例では、基板分割面６またはシャーシ分割面５１において、回路基板１またはシャーシ５０を分割（分離）させるものとして説明したが、単に折り曲げるだけ（すなわち分離させずに変形させるだけ）としても構わない。特に回路基板１またはシャーシ５０の断片をＬ字型に配置する場合などでは、分割面（６、５１）において折り曲げるだけで対応できることも考えられる。
【００９３】
この場合、分割面（６、５１）において信号ラインパターン５が分離されていなければ、回路の再接続を行う必要はないが、仮に分離されてしまったとしても、その部分については接続線３１を用いた再接続を行うことにより、回路を復元することができる。
【００９４】
以上の通り、本発明の実施形態について実施例１から実施例５の各々をあげて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。また実施例１から実施例５の内容は、矛盾なき限り、自由に組み合わせることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明は、例えば電子回路が組み込まれる、電子機器の分野などにおいて利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明の実施例１に係る回路基板の構成図である。
【図２】図１におけるＡ−Ｂ間の断面図である。
【図３】回路基板の各断片を重ねて配置した状態を示す図である。
【図４】回路基板の各断片を直交させて配置した状態を示す図である。
【図５】回路基板の分割後において、回路を復元させた状態を示す図である。
【図６】図５におけるＡ−Ｂ間の断面図である。
【図７】本発明の実施例２に係る回路基板の構成図である。
【図８】図７におけるＡ−Ｂ間の断面図である。
【図９】回路基板にミシン目を設けた状態を示す図である。
【図１０】本発明の実施例３に係る回路基板の構成図である。
【図１１】図１０におけるＡ−Ｂ間の断面図である。
【図１２】本発明の実施例４に係るシャーシの構成図である。
【図１３】図１２のシャーシに回路基板を載置させた状態を示す図である。
【図１４】図１３に係るシャーシを側面から見た状態を示す図である。
【図１５】図１４における目印の代わりに切り欠きを設けた状態を示す図である。
【図１６】本発明の実施例５に係るシャーシの構成図である。
【図１７】シャーシを折り曲げる状態を示す図である。
【図１８】リブに設けられた凸部と凹部の状態を示す図である。
【図１９】凸部が凹部に嵌まり込んだ状態を示す図である。
【図２０】従来のデジタル放送波受信用回路に係る、回路基板の構成図である。
【符号の説明】
【００９７】
１    回路基板
２    チューナ回路（第１パート）
３    デジタル復調回路（第２パート）
４    映像音声出力回路（第２パート）
５    信号ラインパターン
６    基板分割面（第１分割面）
７ａ  回路基板の断片（チューナ回路側）
７ｂ  回路基板の断片（デジタル復調回路側）
１１    目印（第１表示）
１２    Ｖ字カット
１３    ミシン目
２１    接合線の挿入穴
２２    ハンダ付け用のランド
３１    接合線（導体）
５０    シャーシ
５１    シャーシ分割面（第２分割面）
５２    基板載置部
５３    リブ
５４    目印（第２表時）
５５    切り欠き
５６    段差部
５７    凸部
５８    凹部
１０１    回路基板
１０２    デジタル放送波受信用回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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