(57)【要約】【課題】製造工程で撮影した製品の画像データを製品に実装されているメモリに記憶するようにした電子機器あるいは電子機器の製造装置を提供する。【解決手段】記憶システム１は、サーバ２、カメラ３、電気的検査装置４、Ｘ線カメラ５および電子機器に設けられたメモリ６から構成される。サーバ２は、カメラ３が撮影した画像データ、テスタなどの電気的検査装置４の検査結果、Ｘ線カメラ５が撮影した画像データなどを取得し、それらのデータをデータベース２１に格納する。カメラ３は、電子機器に取り付ける基板の工程毎の外観や、組立中の電子機器の外観を撮影する。電気的検査装置４はテスタなどで構成され、電子機器に取り付ける基板の導通チェックを行う。Ｘ線カメラ５は、電子機器に取り付ける基板のＸ線像を撮影する。電子機器に設けられたメモリ６は、それらの画像データや検査結果をサーバ２から取得し、記憶する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶装置と、
前記記憶装置に格納された各種データに基づいて予め定められた処理を実行するプロセッサと、
少なくとも前記記憶装置と前記プロセッサを実装する基板とを備え、
前記記憶装置には、少なくとも製造工程における基板の画像データが記憶されていること特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載した電子機器を製造する装置において、
前記基板を各製造工程で撮像する撮像手段と、
前記基板を撮像した画像データを製造工程ごとに記憶するサーバと、
前記サーバに記憶した前記基板の画像データを、当該基板の記憶装置に転送する制御手段とを備えることを特徴とする電子機器の製造装置。
【請求項３】
請求項２の電子機器の製造装置において、
前記基板に付与されている識別番号を前記画像データに基づいて認識する認識手段をさらに備え、
前記各製造工程で撮影して取得した画像データは、前記認識された識別番号と対応付けて前記サーバに記憶されていることを特徴とする電子機器の製造装置。
【請求項４】
請求項３の電子機器の製造装置において、
前記制御手段は、前記サーバに記憶されている画像データを前記電子機器の記憶装置に転送するに際して、前記識別番号に基づいてデータ転送先の電子機器を特定し、当該識別番号が対応付けられている画像データを該当する記憶装置に転送することを特徴とする電子機器の製造装置。
【請求項５】
請求項２乃至４のいずれか１項に記載の電子機器の製造装置において、
前記制御手段は、電気通信回線を通じて前記基板の画像データを、当該基板の記憶装置に転送することを特徴とする電子機器の製造装置。
【請求項６】
請求項１に記載されている電子機器の不良解析方法において、
前記記憶装置に記憶されている製造工程における画像データを読み出し、
前記画像データをモニタに表示し、またはプリントして不良解析することを特徴とする不良解析方法。
【請求項７】
少なくとも製造工程における基板の画像データが記憶されている記憶装置と、
前記記憶装置に格納された各種データに基づいて予め定められた処理を実行するプロセッサとが実装されていることを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の不良解析方法、その不良解析方法のために用いられる基板、電子機器および電子機器の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線構造の不良解析方法が知られており、次のようにして不良解析している。多層配線構造の配線層の形成工程毎に多層配線構造の主面を撮影して不良解析装置に記憶する。その不良解析装置に記憶した工程別画像の中から不良品画像を抽出する。そして、不良品画像を観察して不良解析を行う（たとえば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００５−１４２５５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に記載されているような従来の不良解析方法では、製品出荷前の検査工程で良品および不良品が判定されるので、すぐに不良品が判定できる。そのため、不良解析後、不良解析装置に記憶した画像データを消去することによって、記憶メモリを大容量化する必要がない。しかし、この不良解析方法を販売後の製品の不良解析に適用すると、不良品が判明するまでかなりの時間が経過するので、その間に莫大な画像データを記憶することになり、記憶メモリの容量が莫大となり、現実的ではない。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）請求項１の発明の電子機器は、記憶装置と、記憶装置に格納された各種データに基づいて予め定められた処理を実行するプロセッサと、少なくとも記憶装置とプロセッサを実装する基板とを備え、記憶装置には、少なくとも製造工程における基板の画像データが記憶されていること特徴とする。
（２）請求項２の発明の電子機器の製造装置は、請求項１に記載した電子機器を製造する装置において、基板を各製造工程で撮像する撮像手段と、基板を撮像した画像データを製造工程ごとに記憶するサーバと、サーバに記憶した基板の画像データを、基板の記憶装置に転送する制御手段とを備えることを特徴とする。
（３）請求項３の発明は、請求項２の電子機器の製造装置において、基板に付与されている識別番号を画像データに基づいて認識する認識手段をさらに備え、各製造工程で撮影して取得した画像データは、認識された識別番号と対応付けてサーバに記憶されていることを特徴とする。
（４）請求項４の発明は、請求項３の電子機器の製造装置において、制御手段は、サーバに記憶されている画像データを電子機器の記憶装置に転送するに際して、識別番号に基づいてデータ転送先の電子機器を特定し、識別番号が対応付けられている画像データを該当する記憶装置に転送することを特徴とする。
（５）請求項５の発明は、請求項２乃至４のいずれか１項に記載の電子機器の製造装置において、制御手段は、電気通信回線を通じて基板の画像データを、基板の記憶装置に転送することを特徴とする。
（６）請求項６の発明の不良解析方法は、請求項１に記載されている電子機器の不良解析方法において、記憶装置に記憶されている製造工程における画像データを読み出し、画像データをモニタに表示し、またはプリントして不良解析することを特徴とする。
（７）請求項７の発明の基板は、少なくとも製造工程における基板の画像データが記憶されている記憶装置と、記憶装置に格納された各種データに基づいて予め定められた処理を実行するプロセッサとが実装されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、基板実装工程で撮影した画像を基板上の記憶装置に記憶させるようにした。したがって、製造ラインで撮影した膨大な画像データを工場内のサーバなどに記憶させる必要がなく、サーバの記憶メモリを大容量化する必要がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１は、本発明の実施形態による電子機器を不良解析するための画像記録システムの概要を説明する図である。ここでは、電子機器製造工程で撮影した画像などの製造工程データを電子機器のメモリに記憶し、そのデータに基づいて不良解析を行う。画像記録システム１は、サーバ２、カメラ３、電気的検査装置４、Ｘ線カメラ５および電子機器に設けられたメモリ６を備えている。
【０００７】
サーバ２は、カメラ３が撮影した画像の画像データ、テスタなどの電気的検査装置４によって検査した検査結果、Ｘ線カメラ５が撮影した画像などを取得し、それらのデータをデータベース２１に格納する。
【０００８】
データベース２１の構成について図３を参照して説明する。データベース２１は、製品名欄３１、基板表面シリアル番号欄３２、基板裏面シリアル番号欄３３、基板梱包シリアル番号欄３４、製品バーコード欄３５、製品梱包シリアル番号欄３６、データベースシリアル番号欄３７、外観画像データ欄３８、電気的検査結果欄３９およびＸ線画像データ欄３１０を含む複数のデータフィールドを有する。
【０００９】
製品名欄３１には、製造する電子機器の製品名を格納する。基板表面シリアル番号欄３２には、電子機器に取り付けられる基板の表面に表示される基板表面シリアル番号を格納する。基板裏面シリアル番号３３欄には、電子機器に取り付けられる基板の裏面に表示される基板裏面シリアル番号を格納する。基板梱包シリアル番号欄３４には、上記基板が梱包された箱に付された基板梱包シリアル番号を格納する。製品バーコード欄３５には、上記基板を取り付けた電子機器に付されたバーコードより読み取った製品バーコードを格納する。
【００１０】
製品梱包シリアル番号欄３６には、上記電子機器が梱包された箱に付された製品梱包シリアル番号を格納する。データベースシリアル番号欄３７には、検索のキーとするために生成されたシリアル番号を格納する。外観画像データ欄３８には、上記電子機器の製造工程で撮影された回路基板などの画像データを格納する。電気的検査結果欄３９には、テスタなどの電気的検査装置４による導通検査の検査結果を格納する。Ｘ線画像データ欄３１０には、上記基板のＸ線検査のときに撮影された回路基板のＸ線画像データを格納する。
【００１１】
図１に示すように、データベース２１に格納された各電子機器のデータは所定期間保存され、所定の保存期間が経過したデータ２１１は廃棄（消去）される。
【００１２】
カメラ３は、電子機器に取り付ける基板の工程毎の外観や、組立中の電子機器の外観を撮影する。電気的検査装置４はテスタなどで構成され、電子機器に取り付ける基板の導通チェックを行う。Ｘ線カメラ５は、電子機器に取り付ける基板のＸ線像を撮影する。メモリ６は、そのメモリ６を取り付けた電子機器に関するデータをサーバ２から取得し、記憶する。
【００１３】
次に本発明の実施形態における電子機器の製造工程について、図１５を参照して説明する。電子機器は、基板検査工程（Ｓ９０１）、表面実装工程（Ｓ９０２）、基板後組工程（Ｓ９０３）、導通検査工程（Ｓ９０４）、Ｘ線検査工程（Ｓ９０５）、総組工程（Ｓ９０６）および梱包工程（Ｓ９０７）を経て出荷される。
【００１４】
基板検査工程（Ｓ９０１）では、部品を搭載していない生基板に不良品がないか外観検査を行う。表面実装工程（Ｓ９０２）では、基板表面に半田を印刷、またはボンドを塗布した後、マウンタによって電子部品を搭載し、リフロー炉で熱処理を行う。基板後組工程（Ｓ９０３）では、マウンタによって搭載することのできない電子部品を手作業で基板に半田付けする。導通検査工程（Ｓ９０４）では、電気的検査装置４を使用して、部品を搭載した基板の導通チェックを行う。Ｘ線検査工程（Ｓ９０５）では、部品を搭載した基板をＸ線カメラ５で撮影し、基板の表面から見えないクラックなどがないかを検査を行う。総組工程（Ｓ９０６）では、部品を搭載した基板やハードディスク、ディスクドライブなどを取付けて電子機器を組み立てる。梱包工程（Ｓ９０７）では、組み立てた電子機器を箱詰めする。
【００１５】
次に、電子機器の製造工程におけるデータをデータベース２１に格納し、そのデータを電子機器のメモリ６に保存する工程について、図７〜図１３のフローチャートを参照して説明する。
【００１６】
最初に、基板４１の画像データをデータベース２１に格納する工程を説明する。図７のステップＳ７０１では、基板の表面に基板表面シリアル番号を付与する。
【００１７】
基板表面シリアル番号の付与について図３（ａ）を参照して説明する。基板４１の表面には、シリアル番号付与部４２が設けられ、このシリアル番号付与部４２にＡ〜Ｈのアルファベットを印刷する。そして、ボンド塗布機により、各アルファベットにおける上段または下段にボンド４３を塗布する。各アルファベットの上段または下段に塗布されたボンド４３の位置の組み合わせは、所定のシリアル番号に対応しており、上記のようにボンド４３を塗布することによって、基板４１の表面に基板表面シリアル番号を付与することができる。基板表面シリアル番号とボンド４３の位置の組み合わせとは製品のロット単位で一意になるようにする。
【００１８】
ステップＳ７０２では、基板４１の表面をカメラ３で撮影する。このとき、基板表面シリアル番号が判別できるようにシリアル番号付与部４２も撮影する。基板４１の表の面全体を１枚の画像で撮影してもよく、図４に示すように、分割して撮影してもよい。分割して撮影する場合は、最初にシリアル番号付与部４２を撮影し（撮影番号１）、その後、他の部分（撮影番号２〜９）を撮影する。撮影された画像の画像データのファイル名は、図５（ａ）に示すように、「ｍ＿ｂｏｎｄＡ＿撮影番号．ｂｍｐ」とする。ステップＳ７０３では、シリアル番号付与部４２を撮影した画像を画像認識することによって、基板表面シリアル番号を認識する。ステップＳ７０４では、図５（ｂ）に示すように、ファイル名の「ｍ」を基板表面シリアル番号に置換する。たとえば、図５（ｂ）では、ファイル名の「ｍ」の部分を「１０１１１０１０」に置き換える。ステップＳ７０５では、製品名と基板表面シリアル番号と画像データとをデータベース２１に格納する。
【００１９】
ステップＳ７０６では、ステップＳ７０１と同様な方法によって、基板４１の裏面に基板裏面シリアル番号を付与する。ステップＳ７０７では、ステップＳ７０２と同様に基板４１の裏面をカメラ３で撮影する。このときの画像データのファイル名を「ｎ＿ｂｏｎｄＢ＿撮影番号．ｂｍｐ」とする。ステップＳ７０８では、シリアル番号付与部を撮影した画像を画像認識することによって、基板裏面シリアル番号を認識する。ステップＳ７０９では、ファイル名の「ｎ」を基板裏面シリアル番号に置換する。ステップＳ７１０では、基板裏面シリアル番号と画像データとをデータベース２１に格納する。
【００２０】
次に、マウンタで電子部品を搭載した基板４１の画像データをデータベース２１に格納する工程を説明する。図８のステップＳ７１１では、図３（ｂ）に示すように、基板４１に半田４４やボンドを塗布する。ステップＳ７１２では、図３（ｃ）に示すようにマウンタによって、メモリ６やプロセッサ４５、コンデンサなどの電子部品を基板４１に搭載する。プロセッサ４５は、メモリ６に格納される各種データに基づいて予め定められた処理を実行する。ステップＳ７１３では、電子部品を搭載した基板４１をリフロー炉において熱処理する。
【００２１】
ステップＳ７１４では、ステップＳ７０２と同様に、リフロー炉によって熱処理した基板４１の表面をカメラ３で撮影する。このときの画像データのファイル名を「ｍ＿ｈａｎｄａＡ＿撮影番号．ｂｍｐ」とする。ステップＳ７１５では、シリアル番号付与部４２の画像を画像認識することによって、基板表面シリアル番号を認識する。ステップＳ７１６では、ファイル名の「ｍ」を基板表面シリアル番号に置換する。ステップＳ７１７では、基板表面シリアル番号に関連付けて画像データをデータベース２１に格納する。
【００２２】
ステップＳ７１８では、ステップＳ７０２と同様に、リフロー炉によって熱処理した基板４１の裏面をカメラ３で撮影する。このときの画像データのファイル名を「ｎ＿ｈａｎｄａＢ＿撮影番号．ｂｍｐ」とする。ステップＳ７１９では、シリアル番号付与部を撮影した画像を画像認識することによって、基板裏面シリアル番号を認識する。ステップＳ７２０では、ファイル名の「ｎ」を基板裏面シリアル番号に置換する。ステップＳ７２１では、基板裏面シリアル番号に関連付けて画像データをデータベース２１に格納する。
【００２３】
次に、部品を手作業で取り付けた基板４１の画像データをデータベース２１に格納する工程を説明する。図９のステップＳ７２２では、図６（ａ）に示すように、マウンタによって搭載することのできない部品（たとえば、電源装置やコネクタなど）を手作業で基板４１に取り付ける。ステップＳ７２３では、ステップＳ７０２と同様に、部品を取り付けた基板４１の表面をカメラ３で撮影する。このときの画像データのファイル名を「ｍ＿ａｔｏｋｕｍｉＡ＿撮影番号．ｂｍｐ」とする。ステップＳ７２４では、シリアル番号付与部４２の画像を画像認識することによって、基板表面シリアル番号を認識する。ステップＳ７２５では、ファイル名の「ｍ」を基板表面シリアル番号に置換する。ステップＳ７２６では、基板表面シリアル番号に関連付けて画像データをデータベース２１に格納する。
【００２４】
ステップＳ７２７では、ステップＳ７０２と同様に、部品を取り付けた基板４１の裏面をカメラ３で撮影する。このときの画像データのファイル名を「ｎ＿ａｔｏｋｕｍｉＢ＿撮影番号．ｂｍｐ」とする。ステップＳ７２８では、シリアル番号付与部を撮影した画像を画像認識することによって、基板裏面シリアル番号を認識する。ステップＳ７２９では、ファイル名の「ｎ」を基板裏面シリアル番号に置換する。ステップＳ７３０では、基板裏面シリアル番号に関連付けて画像データをデータベース２１に格納する。
【００２５】
次に、基板４１の電気的検査結果をデータベース２１に格納する工程を説明する。図１０のステップＳ７３１では、電気的検査装置４を使用して、部品を取り付けた基板４１の導通チェックを行う。ステップＳ７３２では、基板４１の表裏面のシリアル番号付与部をカメラ３で撮影する。ステップＳ７３３では、表面および裏面のシリアル番号付与部の画像を画像認識することによって、基板表面シリアル番号および基板裏面シリアル番号を認識する。ここで、基板表面シリアル番号と基板裏面シリアル番号とを関連付ける。ステップＳ７３４では、基板表面シリアル番号に関連付けて導通チェックによる電気的検査結果をデータベース２１に格納する。ここで、回路の導通に問題ない場合は、「ＯＫ」が格納され、回路に不導通箇所がある場合は、「ＮＧ」が格納される。
【００２６】
次に、基板４１のＸ線画像をデータベース２１に格納する工程を説明する。図１１のステップＳ７３５では、基板４１の表面のシリアル番号付与部４２をカメラ３で撮影する。ステップＳ７３６では、ステップＳ７０２と同様に、部品を取り付けた基板４１の表面をＸ線カメラ５で撮影する。このときの画像データのファイル名を「ｍ＿ｘｓｅｎＡ＿撮影番号．ｂｍｐ」とする。ステップＳ７３７では、シリアル番号付与部の画像を画像認識することによって、基板表面シリアル番号を認識する。ステップＳ７３８では、ファイル名の「ｍ」の部分を基板表面シリアル番号に置換する。ステップＳ７３９では、基板表面シリアル番号に関連付けてＸ線画像データをデータベース２１に格納する。
【００２７】
ステップＳ７４０では、基板４１の裏面のシリアル番号付与部をカメラ３で撮影する。ステップＳ７４１では、ステップＳ７０２と同様に、部品を取り付けた基板４１の裏面をＸ線カメラ５で撮影する。このときの画像データのファイル名を「ｎ＿ｘｓｅｎＢ＿撮影番号．ｂｍｐ」とする。ステップＳ７４２では、シリアル番号付与部の画像を画像認識することによって、基板裏面シリアル番号を認識する。ステップＳ７４３では、ファイル名の「ｎ」を基板裏面シリアル番号に置換する。ステップＳ７４４では、基板裏面シリアル番号に関連付けてＸ線画像データをデータベース２１に格納する。
【００２８】
次に、電子機器６３の組立工程を撮影した画像をデータベース２１に格納する工程と、データベース２１に格納されている電子機器６３のデータを電子機器のメモリ６にコピーする工程を説明する。図１２のステップＳ７４５では、図６（ｂ）に示すように、部品を取り付けた基板４１を所定の箱６１の中に梱包する。箱６１には、シリアル番号（基板梱包シリアル番号）を付与したシール６２を貼り付ける。
【００２９】
ステップＳ７４６では、箱６１のシール６２を撮影する。ステップＳ７４７では、箱６１から取り出した基板４１の表面のシリアル番号付与部４２をカメラ３で撮影する。これによって、基板表面シリアル番号と基板梱包シリアル番号とを関連付けることができる。ステップＳ７４８では、カメラ３で、基板４１やそのほかの部品を使用して電子機器を組み立てる組立工程における組立途中の電子機器を撮影する。このときの画像データのファイル名を「ｍ＿ｓｏｕｋｕｍｉ＿撮影番号．ｂｍｐ」とする。ステップＳ７４９では、撮影したシリアル番号付与部４２の画像とシール７２の画像とを画像認識することによって、基板表面シリアル番号と基板梱包シリアル番号とを認識する。ステップＳ７５０では、ファイル名の「ｍ」を基板表面シリアル番号に置換する。ステップＳ７５１では、基板表面シリアル番号に関連付けて基板梱包シリアル番号と画像データとをデータベース２１に格納する。
【００３０】
ステップＳ７５２では、図６（ｃ）に示すように、組み立てた電子機器６３に製品のロット番号を付与した製品バーコードのシール６４を貼り付ける。ステップＳ７５３では、シール７４に表示された製品バーコードを読み取る。ここで、製品バーコードを基板表面シリアル番号に関連付ける。ステップＳ７５４では、基板表面シリアル番号に関連付けて製品バーコードをデータベース２１に格納する。ステップＳ７５５では、組み立てた電子機器６３に内蔵されているメモリ６に、データベース２１に格納されているその電子機器６３のデータをコピーする。このとき、電子機器６３のデータを暗号化してメモリ６に記憶させる。電子機器６３に関するデータは、製品バーコードと基板表面シリアル番号とが関連付けられているので、電子機器に貼られている製品バーコードを読み出すことによってサーバ２から容易に抽出することができる。
【００３１】
次に、電子機器６３を梱包した箱６５のシリアル番号をデータベース２１に格納する工程を説明する。図１３のステップＳ７５６では、電子機器６３に貼り付けられたシール６４に表示された製品バーコードを読み取る。ステップＳ７５７では、図６（ｄ）に示すように、電子機器６３を所定の箱６５の中に梱包する。箱６５には、シリアル番号（製品梱包シリアル番号）を付与したシール６６を貼り付ける。ステップＳ７５８では、シール６６をカメラ３で撮影する。ステップＳ７５９では、撮影したシール６６の画像を画像認識することによって製品梱包シリアル番号を認識する。ステップＳ７６０では、製品梱包シリアル番号をデータベース２１に格納する。ステップＳ７６１では、データベース２１に電子機器６３の所定のデータベースシリアル番号を付与する。
【００３２】
次に図１４のフローチャートを参照して、本発明の実施形態における不良解析工程を説明する。
ステップＳ８０１では、不良発生した電子機器を取り寄せる。ステップＳ８０２では、電気的検査装置４を使用して不良箇所を特定する。ステップＳ８０３では、不良箇所を分解して不良箇所の解析を行う。ステップＳ８０４では、電子機器のメモリ６より、製造工程の画像データを読み出す。ステップＳ８０５では、製造工程における不良箇所の画像を抽出する。ステップＳ８０６では、モニタに表示し、またはプリントした製造工程における不良箇所の画像と、不良箇所の解析結果とを検討することによって不良原因を特定する。ステップＳ８０７では、不良原因を製造工程にフィードバックする。
【００３３】
以上の実施の形態による画像記憶システムでは、次のような作用効果を奏することができる。
（１）メモリ６とプロセッサ４５が実装された基板４１の各製造工程での状態を撮影し、この画像を、基板４１に実装されたメモリ６に記憶するようにした。製品出荷後に故障した電子機器６３の故障原因は、故障した電子機器６３のメモリ６から画像データを読み出して解析することができる。
（２）撮影データをいったんサーバ２２に転送してデータベース２１に保存し、基板４１が組み込まれた電子機器６３の製造工程で、データベース２１内の画像データを該当する基板４１のメモリ６に転送して記憶するようにした。そして、データベース２１内の画像データを消去するようにした。その結果、工場内のデータベース２１（サーバ２）のデータ記憶容量を現実的な値としながら、個々の電子機器６３に対して故障原因を特定する際に各製造工程の画像を利用することができる。
【００３４】
（３）基板４１に付与されている識別番号を画像データに基づいて認識し、基板４１の撮影データをサーバ２へ転送する際、その識別番号によりメモリ領域を特定するようにした。したがって、画像データを記憶する際の画像データと基板４１との対応付けの処理が簡略化される。
（４）基板４１に付与されている識別番号を画像データに基づいて認識し、サーバ２から各基板４１に画像データを転送する際、その識別番号により転送先基板４１のメモリ６を特定するようにした。したがって、画像データを転送する際の基板４１との対応付けの処理が簡略化される。
【００３５】
以上の実施形態の記憶システム１を次のように変形することができる。
（１）電子機器が電気通信回線と接続できる場合、工場出荷後、電気通信回線を通じてサーバ２から電子機器のメモリ６へ製造工程の画像データなどを送信し、メモリ６に記憶させるようにしてもよい。電子機器を梱包した後に、梱包した箱に付された製品梱包シリアル番号や、データベースシリアル番号もメモリ６に記憶させることができ、利便性が向上する。電気通信回線を利用する例としては、電子機器がインターネットに接続できる場合、インターネットより製造工程の画像データなどをダウンロードしてメモリ６に記憶させる。このとき、電子機器から製品バーコードに表されているシリアル番号を送信し、電子機器を特定できるようにする。実施形態に記載されているように、製品バーコードと画像データとは対応づけられているので、サーバ２は、その電子機器の画像データを容易に抽出して送信することができる。
（２）製造工程で撮影した画像を用いて、製造工程中における外観検査を行うようにしてもよい。この場合、撮影した画像を従業員が目視観察してもよいし、撮影した画像を外観検査装置が自動検査してもよい。不良解析のために撮影した画像を製造工程における検査にも使用でき、検査工程の効率が上がる。
（３）製造工程で撮影する画像は動画でもよい。
（４）ひとつのロットで、製造工程を流れる各製品の順序を常に一定にし、撮影した画像の枚数によって、どの製品の画像であるか特定できるようにしてもよい。この場合、シリアル番号で画像データを管理する必要がない。
（５）製造工程を撮影するカメラ３を別途設けるのではなく、製造装置を制御する目的で取り付けてあるカメラを使用して製造工程を撮影するようにしてもよい。
（６）本発明の実施形態における記憶システム１を使用して不良解析を行う電子機器は、画像データなどを記憶するメモリを備えていれば特に限定されない。たとえば、ナビゲーション装置であってもよい。ナビゲーション装置には、経路誘導などの処理を実行するためのプログラムを記憶するメモリが備えられているので、そのメモリに画像データなどを記憶させることができる。この場合、そのメモリにナビゲーション用プログラムを書き込む際に、検査用画像データをメモリに記憶させる。
【００３６】
以上の説明はあくまで一例であり、発明は、上記の実施形態に何ら限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施形態の記憶システムの構成を説明するための図である。
【図２】データベースの構成を説明するための図である。
【図３】基板の製造工程を説明するための図である。
【図４】分割して撮影する基板の撮影方法を説明するための図である。
【図５】撮影した画像のファイル名のシリアル番号による置換を説明するための図である。
【図６】電子機器の組立工程を説明するための図である。
【図７】基板の画像データをデータベースに格納する工程を説明するためのフローチャートである。
【図８】マウンタで電子部品を搭載した基板の画像データをデータベースに格納する工程を説明するためのフローチャートである。
【図９】部品を手作業で取り付けた基板の画像データをデータベースに格納する工程を説明するためのフローチャートである。
【図１０】基板の電気的検査結果をデータベースに格納する工程を説明するためのフローチャートである。
【図１１】基板のＸ線画像をデータベースに格納する工程を説明するためのフローチャートである。
【図１２】電子機器の組立工程を撮影した画像をデータベースに格納する工程を説明するためのフローチャートである。
【図１３】電子機器を梱包した箱のシリアル番号をデータベースに格納する工程を説明するためのフローチャートである。
【図１４】不良解析工程を説明するためのフローチャートである。
【図１５】電子機器の製造工程を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００３８】
１  記憶システム
２  サーバ
３  カメラ
４  電気的検査装置
５  Ｘ線カメラ
６  メモリ
２１  データベース
４１  基板
４５  プロセッサ
６１，６５  箱
６３  電子機器
【図１】
2008042123.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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