(57)【要約】【課題】第２基板母材における端子部に対向する領域を確実に除去する。【解決手段】第２基板母材２０に対し、端子部１２に対向する第２基板母材２０の領域２８を挟むように配置され、第２基板母材２０をそれぞれ貫通する亀裂形成工程と、一対の亀裂２４に挟まれた第２基板母材２０の領域２８を除去する除去工程とを含み、上記亀裂形成工程では、互いの間隔が第１基板母材１０とは反対側の表面から第１基板母材１０側へ向かって一定又は狭くなる一対の亀裂２４を形成するようにした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板母材と、上記第１基板母材に対向して配置された第２基板母材と、上記第１基板母材と上記第２基板母材との間でシール部材により封止された複数の液晶層と、上記第１基板母材に形成されて上記複数の液晶層に電圧を印加するための複数の端子部とを備えた貼り合わせ基板母材を分断して液晶表示装置を製造する方法であって、
上記第２基板母材に対し、上記端子部に対向する上記第２基板母材の領域を挟むように配置され、上記第２基板母材をそれぞれ貫通する一対の亀裂を形成する亀裂形成工程と、
上記一対の亀裂に挟まれた上記第２基板母材の領域を除去する除去工程とを含み、
上記亀裂形成工程では、互いの間隔が上記第１基板母材とは反対側の表面から上記第１基板母材側へ向かって一定又は狭くなる一対の亀裂を形成する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
上記分断工程は、上記第２基板母材の表面に対し、互いに並んで延びる一対の起点溝を形成する起点溝形成工程と、
上記第１基板母材の表面に対し、貼り合わせ基板母材の表面に垂直な方向から見て、上記一対の起点溝のそれぞれに重なる領域の僅かに内側に圧力を加えることにより、上記一対の亀裂を形成する加圧工程とを含む
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、
上記起点溝形成工程では、レーザーにより上記一対の起点溝を形成する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項２において、
上記起点溝形成工程では、カッターホイールにより上記一対の起点溝を形成する
ことを特徴する液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１において、
上記除去工程では、上記貼り合わせ基板母材を上記第２基板母材側に反らせた状態で上記一対の亀裂に挟まれた上記第２基板母材の領域を除去する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１において、
上記除去工程では、真空吸着により、上記一対の亀裂に挟まれた上記第２基板母材の領域を吸着して除去する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１において、
上記除去工程では、接着部材により、上記一対の亀裂に挟まれた上記第２基板母材の領域を接着して除去する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、携帯電話、ゲーム機及びオーディオプレイヤー等のディスプレイに広く使用されている液晶表示装置が知られている。
【０００３】
液晶表示装置は、素子基板と素子基板に対向して配置された対向基板とが、枠状のシール部材により封止された液晶層を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を備えている。この液晶表示装置は、素子基板の一辺側に対向基板から外部に露出した端子部を有し、その端子部を介して液晶層に電圧を印加することによって液晶分子の配向を制御して所望の表示を行うようになっている。
【０００４】
液晶表示装置の製造については、一般に、生産性を向上させるため、マトリクス状に配置された複数の貼り合わせ基板領域を含む貼り合わせ基板母材を分断して複数の貼り合わせ基板を形成する方法が知られている。
【０００５】
この貼り合わせ基板母材は、素子基板を構成する領域（以下、素子基板領域ともいう）を複数含む素子基板母材と、対向基板を構成する領域（以下、対向基板領域ともいう）を複数含む対向基板母材とが、素子基板領域と対向基板領域とがそれぞれ枠状のシール部材を介して対向するように貼り合わされて形成されている。そうして、貼り合わせ基板母材は、素子基板領域と対向基板領域とがシール部材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板領域を複数有している。以降、貼り合わせ基板領域についても、便宜上、貼り合わせ基板とも称する。
【０００６】
貼り合わせ基板母材を分断する方法としては、一般に、いわゆるスクライブブレイク法が知られている。スクライブブレイク法では、まず、カッターホイールを用いて一方の基板母材（ＴＦＴ基板母材又は対向基板母材）の分断領域にスクライブ溝を形成する。次に、貼り合わせ基板母材の表面に垂直な方向から見て、スクライブ溝に重なる他方の基板母材の表面に圧力を加えることによって上記スクライブ溝を起点として亀裂を発生させると共にこの亀裂を成長させて一方の基板母材を分断する。その後、他方の基板母材も同様にして分断することにより貼り合わせ基板母材を分断する。
【０００７】
また、レーザーにより非金属部材を分断する方法として特許文献１等が開示されている。特許文献１の非金属部材の分断方法では、非金属部材であるガラス部材の分断領域の端部に切り込みを形成した後、この切り込みが形成された分断領域の端部を開始位置として分断領域をレーザーにより加熱すると共に加熱された分断領域を冷却している。そのことにより、上記切り込みから分断領域の全体に延びる亀裂を形成すると共にこの亀裂を成長させてガラス部材を分断している。
【特許文献１】特開平８−５０９９４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、貼り合わせ基板が所望の表示を行うことが可能かどうかを検査するために貼り合わせ基板に対して点灯検査を行う必要がある。この点灯検査は、貼り合わせ基板の外部に露出した端子部を介して液晶層に電圧を印加することにより行う。
【０００９】
しかし、貼り合わせ基板の端子部は、貼り合わせ基板母材を短冊状又は個別に分断すると共に端子部に対向する対向基板母材を分断して露出させるため、点灯検査を１枚の貼り合わせ基板母材に対して短冊状又は個別の貼り合わせ基板毎に複数回行う必要がある。そのことにより、生産性が比較的低くなっている。
【００１０】
これに対して、分断する前の貼り合わせ基板母材における複数の端子部のそれぞれに対向する対向基板母材を分断して抜き取ることにより対向基板母材から複数の端子部を露出させて、複数の貼り合わせ基板の点灯検査を同時に行うことが考えられる。
【００１１】
端子部に対向する対向基板母材を上記スクライブブレイク法により分断する場合には、まず、対向基板母材の表面に対し、並んで延びる一対のスクライブ溝を形成する。その後、素子基板母材の表面に対し、上記一対のスクライブ溝のそれぞれに沿う一対の領域にそれぞれ圧力を加えることにより、対向基板母材に対し、一対のスクライブ溝のそれぞれを起点として、端子部が対向する領域を挟んで対向基板母材を貫通する一対の亀裂を形成して、一対の亀裂に挟まれた対向基板母材の領域を分断する。
【００１２】
しかし、素子基板母材の表面に圧力を加えるときに、貼り合わせ基板母材の表面に垂直な方向から見て、一対のスクライブ溝のそれぞれに重なる領域に圧力を加える場合には、上記一対の亀裂が素子基板母材とは反対側の表面から素子基板母材側の表面に向かって互いに離れて形成されるおそれがある。
【００１３】
上記一対の亀裂が素子基板母材とは反対側の表面から素子基板母材側の表面に向かって互いに離れて形成された場合には、一対の亀裂における素子基板母材側の間隔が素子基板母材とは反対側の間隔よりも大きくなるため、対向基板母材における端子部に対向する領域を除去することが困難となる。
【００１４】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、対向基板母材における端子部に対向する領域を確実に除去しようとすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を達成するために、この発明では、第２基板母材に対し、互いの間隔が第１基板母材とは反対側の表面から第１基板母材側へ向かって一定又は狭くなる一対の亀裂を形成するようにした。
【００１６】
具体的に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第１基板母材と、上記第１基板母材に対向して配置された第２基板母材と、上記第１基板母材と上記第２基板母材との間でシール部材により封止された複数の液晶層と、上記第１基板母材に形成されて上記複数の液晶層に電圧を印加するための複数の端子部とを備えた貼り合わせ基板母材を分断して液晶表示装置を製造する方法であって、上記第２基板母材に対し、上記端子部に対向する上記第２基板母材の領域を挟むように配置され、上記第２基板母材をそれぞれ貫通する一対の亀裂を形成する亀裂形成工程と、上記一対の亀裂に挟まれた上記第２基板母材の領域を除去する除去工程とを含み、上記亀裂形成工程では、互いの間隔が上記第１基板母材とは反対側の表面から上記第１基板母材側へ向かって一定又は狭くなる一対の亀裂を形成する。
【００１７】
上記分断工程は、上記第２基板母材の表面に対し、互いに並んで延びる一対の起点溝を形成する起点溝形成工程と、上記第１基板母材の表面に対し、貼り合わせ基板母材の表面に垂直な方向から見て、上記一対の起点溝のそれぞれに重なる領域の僅かに内側に圧力を加えることにより上記一対の亀裂を形成する加圧工程とを含んでもよい。
【００１８】
上記起点溝形成工程では、レーザーにより上記一対の起点溝を形成することが好ましい。
【００１９】
上記起点溝形成工程では、カッターホイールにより上記一対の起点溝を形成してもよい。
【００２０】
上記除去工程では、上記貼り合わせ基板母材を上記第２基板母材側に反らせた状態で上記一対の亀裂に挟まれた上記第２基板母材の領域を除去することが好ましい。
【００２１】
上記除去工程では、真空吸着により、上記一対の亀裂に挟まれた上記第２基板母材の領域を吸着して除去してもよい。
【００２２】
上記除去工程では、接着部材により、上記一対の亀裂に挟まれた上記第２基板母材の領域を接着して除去してもよい。
【００２３】
−作用−
亀裂形成工程では、第２基板母材に対し、上記端子部に対向する領域を挟むように配置され、第２基板母材を貫通する一対の亀裂を形成する。この亀裂形成工程では、互いの間隔が第１基板母材とは反対側の表面から第１基板母材側へ向かって一定又は狭くなる一対の亀裂を形成するため、一対の亀裂における第１基板母材側の間隔が、第１基板母材とは反対側の間隔と同じ又は第１基板母材とは反対側の間隔よりも小さくなる。そのことにより、第２基板母材における端子部に対向する領域を確実に除去することが可能になる。
【００２４】
起点溝形成工程において、レーザーにより一対の起点溝を形成する場合には、カッターホイール等の刃物により一対の起点溝を形成する場合と比較して、第２基板母材を削る領域が低減するため、第２基板母材の微細な破片の発生が抑制される。そのことにより、第２基板母材の微細な破片が端子部に付着して液晶層に所望の電圧を印加し難くなることが抑制される。
【００２５】
除去工程では、一対の亀裂に挟まれた第２基板母材の領域を除去する。特に、除去工程において、貼り合わせ基板母材を第２基板母材側に反らせた状態で一対の亀裂に挟まれた第２基板母材の領域を除去する場合には、上記一対の亀裂の幅がそれぞれ拡大するため、亀裂の分断面が互いに摺動して第２基板母材の微細な破片が発生することが抑制される。そのことにより、第２基板母材の微細な破片が端子部に付着して液晶層への所望の電圧の印加が困難になることが抑制される。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、亀裂形成工程において、第２基板母材に対して互いの間隔が第１基板母材とは反対側の表面から第１基板母材側へ向かって一定又は狭くなる一対の亀裂を形成するため、一対の亀裂における第１基板母材側の間隔を、第１基板母材とは反対側の間隔と同じ又は第１基板母材とは反対側の間隔よりも小さくすることができる。その結果、第２基板母材における複数の端子部に対向する領域を確実に除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２８】
《発明の実施形態１》
図１〜図７は、本発明の実施形態１を示している。図７は、液晶表示装置Ｓを概略的に示す断面図である。図１〜図６は、液晶表示装置Ｓの製造方法を説明するための図である。尚、図４及び図５は、貼り合わせ基板母材Ａにおける一対の亀裂２４が隣接する方向の断面図であり、これら図４及び図５については、シール部材４７及び液晶層４８の図示は省略した。また、図６〜図８については、第２電極層２１の図示を省略した。
【００２９】
液晶表示装置Ｓは、図７に示すように、素子基板４５と、素子基板４５に対向して配置された対向基板４６とが、枠状のシール部材４７により封止された液晶層４８を介して貼り合わされた貼り合わせ基板２７を備えている。
【００３０】
上記素子基板４５には、対向基板４６側に液晶分子の配向を制御する第１電極層１１と、第１電極層１１に接続された端子部１２とが形成されている。第１電極層１１は、矩形状の素子基板４５の一部に形成されている。この第１電極層１１は、画素電極、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）及びこれらを接続する配線等を複数備えている。
【００３１】
端子部１２は、素子基板４５の一辺側に第１電極層１１に隣接して設けられ、対向基板４６から貼り合わせ基板２７の外部に露出している。また、素子基板４５は、液晶層４８側の表面に配向膜（図示省略）が設けられていると共に、液晶層４８とは反対側の表面に偏光板４９が積層されている。
【００３２】
上記対向基板４６には、図示は省略するが、液晶層４８側に第１電極層１１と共に液晶分子の配向を制御する第２電極層２１とカラーフィルタとが形成されている。第２電極層２１は、ＩＴＯからなる共通電極を有している。また、対向基板４６は、液晶層４８側の表面に配向膜（図示省略）が設けられると共に、液晶層４８とは反対側の表面に偏光板５０が積層されている。
【００３３】
この対向基板４６は、素子基板４５における端子部１２と第１電極層１１とが隣接する方向の両側面が偏光板５０側の表面から素子基板４５側へ向かうに連れて互いに離れる断面略テーパ状に形成されている。こうして、液晶表示装置Ｓは、端子部１２から第１電極層１１を介して液晶層４８に電圧を印加することにより液晶分子の配向状態を制御して、所望の表示を行うようになっている。
【００３４】
−製造方法−
次に、液晶表示装置Ｓの製造方法について説明する。尚、本明細書では、図１に示すように、第１電極層１１と端子部１２とが形成された上記素子基板４５を構成する素子基板母材１０の領域についても、便宜上、素子基板４５と称する。また、図２に示すように、第２電極層２１が形成された上記対向基板４６を構成する対向基板母材２０の領域についても、便宜上、対向基板４６と称する。また、図３に示すように、素子基板４５と対向基板４６とがシール部材４７を介して貼り合わされた貼り合わせ基板２７を構成する貼り合わせ基板母材Ａの領域についても、便宜上、貼り合わせ基板２７と称する。
【００３５】
液晶表示装置の製造方法には、貼り合わせ基板母材形成工程と、亀裂形成工程と、除去工程と、分断工程とが含まれる。
【００３６】
上記貼り合わせ基板母材形成工程には、素子基板母材形成工程と、対向基板母材形成工程と、貼り合わせ工程とが含まれる。この貼り合わせ基板母材形成工程では、複数の貼り合わせ基板２７を含む貼り合わせ基板母材Ａを形成する。貼り合わせ基板母材Ａは、素子基板４５を複数含む第１基板母材である素子基板母材１０と、対向基板４６を複数含む第２基板母材である対向基板母材２０とを対向して互いに貼り合わせた構造を有している。
【００３７】
上記素子基板母材形成工程では、図１に示すように、まず、例えばフォトリソグラフィー法等によりガラス基板母材の表面にマトリクス状に複数の第１電極層１１を形成すると共に、第１電極層１１毎にその第１電極層１１における一方に隣接して第１電極層１１に接続された複数の端子部１２を形成する。次に、例えば純水、超音波又は紫外線等によりガラス基板母材を洗浄して基板に付着したパーティクルや不純物を除去する。
【００３８】
その後、液晶分子を所定の方向に配向させるポリイミド樹脂等からなる配向膜を、例えば印刷法等によりガラス基板母材Ａの第１電極層１１側の表面に積層する。そうして、マトリクス状に配置された複数の素子基板４５を含む素子基板母材１０を形成する。
【００３９】
上記対向基板母材形成工程では、図２に示すように、まず、染色法又はフォトリソグラフィー法等によりガラス基板母材の一方の表面にカラーフィルタをパターン形成する。次に、ガラス基板母材の表面に対し、素子基板母材１０と対向基板母材２０とを対向させたときに、複数の第１電極層１１のそれぞれに対向する領域に、各第１電極層１１と略一致するようにフォトリソグラフィー法等によりマトリクス状に複数の第２電極層２１を形成する。次に、ガラス基板母材の第２電極層２１側の表面に印刷法等により配向膜を積層する。そうして、マトリクス状に配置された複数の対向基板４６を含む対向基板母材２０を形成する。
【００４０】
その後行う貼り合わせ工程では、図３に示すように、素子基板母材１０と対向基板母材２０とを複数の枠状のシール部材４７を介して貼り合わせる。まず、対向基板母材２０の表面に対し、複数の対向基板４６のそれぞれの外縁に枠状のシール部材４７を例えばスクリーン印刷法等により形成する。次に、対向基板母材２０における複数のシール部材４６の内側にそれぞれ液晶材料を滴下する。
【００４１】
その後、素子基板母材１０と対向基板母材２０とを複数のシール部材４７を介して貼り合わせる。このとき、素子基板４５と対向基板４６とがそれぞれ枠状のシール部材４７を介して対向するように素子基板母材１０と対向基板母材２０とを貼り合わせる。そうして、マトリクス状に配置された複数の貼り合わせ基板２７を含む貼り合わせ基板母材Ａを形成する。
【００４２】
次に行う亀裂形成工程では、図４に示すように、対向基板母材２０に対し、端子部１２が対向する対向基板母材２０の領域を挟むように配置され、対向基板母材２０をそれぞれ貫通する一対の亀裂２４を形成する。この亀裂形成工程では、互いの間隔が素子基板母材１０とは反対側の表面から素子基板母材１０側へ向かって狭くなる一対の亀裂２４を形成する。
【００４３】
上記一対の亀裂２４は、第１電極層１１を介さずに端子部１２が隣接する方向（図３の左右方向）に並ぶ複数の端子部１２のそれぞれに対向する対向基板母材２０の領域を全て挟むように配置する。また、一対の亀裂２４は、第１電極層１１を介して端子部１２が隣接する方向（図３の上下方向）に並ぶ端子部１２毎に複数形成する。亀裂形成工程には、起点溝形成工程と、加圧工程とが含まれる。
【００４４】
上記起点溝形成工程では、図３に示すように、対向基板母材２０の表面に対し、互いに並んで延びる一対の起点溝２５を形成する。ここで、起点溝２５は、対向基板母材２０の厚み方向に延びて形成されて第２基板母材２０を未貫通の亀裂又はスクライブ溝である。本実施形態１の起点溝形成工程では、レーザーにより一対の起点溝２５を形成する。また、第１電極層１１を介さずに隣接する複数の端子部１２のそれぞれに対向する対向基板母材２０の領域を全て挟むように一対の起点溝２５を配置する。
【００４５】
この起点溝形成工程では、まず、対向基板母材２０の表面に対し、一対の起点溝２５を形成する一対の分断領域における一方の分断領域の一端に、例えばカッターホイール又はガラス切り等により切り込みを形成する。次に、上記切り込みを開始位置として、分断領域の他端に向かって分断領域にレーザーを移動させながら照射して分断領域を加熱すると共に、加熱された分断領域を、例えば水分を含む空気等の冷媒を吹き付けることにより冷却する。そのことにより、切り込みから一方の分断領域の全体に延びる起点溝２５を形成する。
【００４６】
次に、他方の分断領域に対しても、一方の分断領域と同様にして、起点溝２５を形成することにより一対の起点溝２５を形成する。そうして、この起点溝形成工程を、貼り合わせ基板母材Ａに対して第１電極層１１を介して端子部１２が隣接する方向（図３の上下方向）に並ぶ端子部１２毎に施し、複数の一対の起点溝２５を形成する。その後、複数の一対の起点溝２５が形成された貼り合わせ基板母材Ａの表裏を反転させる。
【００４７】
次に行う加圧工程では、素子基板母材１０の表面に対し、貼り合わせ基板母材Ａの表面に垂直な方向から見て、一対の起点溝２５のそれぞれに重なる領域の僅かに内側に圧力を加えることにより、一対の亀裂２４を形成する。
【００４８】
すなわち、加圧工程では、まず、一方向に延びる押圧棒を一対の起点溝２５に重なる領域の僅かに内側で一方の起点溝２５に沿う領域２６に落下させることにより、対向基板母材２０に一方の起点溝２５に沿って圧力を加える。そのことにより、一方の起点溝２５を素子基板４５側に成長させて対向基板母材２０を貫通する亀裂２４を形成する。
【００４９】
続いて、上記押圧棒を一対の起点溝２５に重なる領域の僅かに内側で他方の起点溝２５に沿う領域２６に落下させることにより、対向基板母材２０に他方の起点溝２５に沿って圧力を加え、他方の起点溝２５を素子基板４５側に成長させて対向基板母材２０を貫通する亀裂２４を形成する。
【００５０】
そのことにより、素子基板母材１０とは反対側の表面から素子基板母材１０側の表面に向かうに連れて互いの間隔が狭くなる断面略テーパ状の一対の亀裂２４を形成する。そうして、この加圧工程を、貼り合わせ基板母材Ａに対して第１電極層１１を介して端子部１２が隣接する方向（図３の上下方向）に並ぶ端子部１２毎に施すことにより、複数の一対の亀裂２４を形成する。
【００５１】
次に行う除去工程では、真空吸着により、一対の亀裂２４に挟まれた対向基板母材２０の領域を吸着して除去する。この除去工程では、図５に示すように、第１電極層１１を介して端子部１２が隣接する方向（図３の上下方向）における貼り合わせ基板母材Ａの両端部を貼り合わせ基板母材Ａの中央に向かって押圧することにより、貼り合わせ基板母材Ａを対向基板母材２０側に反らせる。
【００５２】
そして、貼り合わせ基板母材Ａを対向基板母材２０側に反らせた状態で、図６に示すように、一対の亀裂２４に挟まれた対向基板母材２０の端子部１２に対向する領域２８を除去する。図６の２９は、一対の亀裂２４に挟まれた対向基板母材２０の領域２８を除去する方向を示している。そうして、複数の一対の亀裂２４に挟まれた対向基板母材２０の領域をそれぞれ除去することにより、複数の端子部１２を対向基板母材２０から貼り合わせ基板母材Ａの外部へ露出させる。
【００５３】
その後、対向基板母材２０から露出した複数の端子部１２からそれぞれ第１電極層１１を介して複数の貼り合わせ基板２７の各液晶層４８に電圧を印加して、１枚の貼り合わせ基板母材Ａにおける複数の貼り合わせ基板２７の点灯検査を同時に行う。
【００５４】
次に、分断工程では、貼り合わせ基板母材Ａをカッターホイール又はレーザーにより、貼り合わせ基板２７毎に分断して複数の貼り合わせ基板２７を形成する。その後、各貼り合わせ基板２７に対して、素子基板４５及び対向基板４６の液晶層４８とは反対側の表面にそれぞれ偏光板４９，５０を積層する。こうして、素子基板母材１０及び対向基板母材２０と、素子基板母材１０と対向基板母材２０との間に配置されて枠状のシール部材４７により封止された液晶層４８と、素子基板母材１０にそれぞれ形成されて複数の液晶層４８に電圧を印加するための複数の端子部１２とを備えた貼り合わせ基板母材Ａを分断して液晶表示装置Ｓを製造する。
【００５５】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、亀裂形成工程において、対向基板母材２０に対し、互いの間隔が素子基板母材１０とは反対側の表面から素子基板母材１０側へ向かって狭くなる一対の亀裂２４を形成するため、一対の亀裂２４における素子基板母材１０側の間隔を素子基板母材１０とは反対側の間隔よりも小さくすることができる。その結果、対向基板母材２０における端子部１２に対向する領域を確実に除去することができる。
【００５６】
起点溝形成工程において、レーザーにより一対の起点溝２５を形成するため、対向基板母材２０を削る領域が切り込みを形成する各分断領域の端部のみである。そのことにより、カッターホイール等の刃物により一対の起点溝２５を形成する場合と比較して、対向基板母材Ａを削る領域が低減するため、対向基板母材２０の微細な破片の発生を抑制できる。その結果、対向基板母材２０の微細な破片が端子部１２に付着して液晶層４８に所望の電圧を印加し難くなることを抑制できる。
【００５７】
除去工程において、貼り合わせ基板母材Ａを反らせた状態で一対の亀裂２４に挟まれた対向基板母材２０の領域２８を除去するため、一対の亀裂２４に挟まれた対向基板母材２０の領域２８を除去するときに一対の亀裂２４の幅をそれぞれ拡大させることができる。そのことにより、一対の亀裂２４の対向面が互いに摺動して対向基板母材２０の微細な破片が発生することを抑制できる結果、対向基板母材２０の微細な破片が端子部１２に付着して液晶層４８への所望の電圧の印加が困難になることを抑制できる。
【００５８】
《その他の実施形態》
上記実施形態１では、起点溝形成工程においてレーザーにより一対の起点溝２５を形成するとしたが、本発明はこれに限られず、起点溝形成工程では、カッターホイールにより一対の起点溝２５を形成してもよい。カッターホイールにより一対の起点溝２５を形成した場合であっても、上記実施形態１と同様の加圧工程を貼り合わせ基板母材Ａに施すことにより一対の亀裂２４を形成することができる。
【００５９】
上記実施形態１では、除去工程において、真空吸着により、一対の亀裂２４に挟まれた対向基板母材２０の領域２８を吸着して除去するとしたが、本発明はこれに限られず、除去工程では、接着部材により、一対の亀裂２４に挟まれた対向基板母材２０の領域２８を接着して除去してもよい。
【００６０】
上記実施形態１では、亀裂形成工程において、互いの間隔が素子基板母材１０とは反対側の表面から素子基板母材１０側に向かって狭くなる断面略テーパ状の一対の亀裂２４を形成して除去工程を行うとしたが、本発明はこれに限られず、亀裂形成工程では、図８に示すように、対向基板母材２０に対し、互いの間隔が素子基板母材１０とは反対側の表面から素子基板母材１０側に向かって一定の状態で延びた後に徐々に狭くなる一対の亀裂２４を形成して除去工程を行ってもよい。この亀裂形成工程では、対向基板母材２０に対し、端子部１２が対向する領域２８を挟み、対向基板母材２０をそれぞれ貫通すると共に互いの間隔が素子基板母材１０とは反対側の表面から素子基板母材１０側へ向かって一定又は狭くなる一対の亀裂２４を形成していればよい。そのことにより、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００６１】
上記実施形態１では、起点溝形成工程を、貼り合わせ基板母材Ａに対して第１電極層１１を介して端子部１２が隣接する方向に並ぶ端子部１２毎に施した後に、加圧工程を、貼り合わせ基板母材Ａに対して第１電極層１１を介して端子部１２が隣接する方向に並ぶ端子部１２毎に施すとしたが、本発明はこれに限られず、起点溝形成工程と加圧工程とを、第１電極層１１を介して端子部１２が隣接する方向（図３の上下方向）に並ぶ端子部１２毎に交互に行ってもよい。
【００６２】
上記実施形態１では、貼り合わせ基板母材Ａを分断した後に各貼り合わせ基板２７の両側の表面に偏光板４９，５０を積層するとしたが、本発明はこれに限られず、貼り合わせ基板母材Ａにおける両側の表面にそれぞれ偏光板母材を積層し、貼り合わせ基板母材Ａにおける分断領域の偏光板母材を剥離して貼り合わせ基板母材Ａに亀裂形成工程及び除去工程を施した後、貼り合わせ基板母材Ａを貼り合わせ基板２７毎に分断してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
以上説明したように、本発明は、液晶表示装置の製造方法について有用であり、特に、第２基板母材における端子部に対向する領域を確実に除去する場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】素子基板母材を概略的に示す正面図である。
【図２】対向基板母材を概略的に示す正面図である。
【図３】複数の一対の起点溝が形成された状態の貼り合わせ基板母材を概略的に示す正面図である。
【図４】一対の亀裂が形成された貼り合わせ基板母材を概略的に示す断面図である。
【図５】対向基板母材側に反らせた状態の貼り合わせ基板母材を概略的に示す図である。
【図６】端子部に対向する対向基板母材の領域を除去した状態の貼り合わせ基板母材を概略的に示す断面図である。
【図７】液晶表示装置を概略的に示す断面図である。
【図８】他の実施形態における端子部に対向する対向基板母材の領域を除去した状態の貼り合わせ基板母材を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
Ｓ    液晶表示装置
Ａ    貼り合わせ基板母材
１０    素子基板母材（第１基板母材）
１１    端子部
２０    対向基板母材（第２基板母材）
２４    亀裂
２５    起点溝
２８    一対の亀裂に挟まれた対向基板母材の領域
４７    シール部材
４８    液晶層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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