(57)【要約】【課題】  良好な耐湿性能を実現することができかつ低いＥＳＲを有する固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】  固体電解コンデンサ（１００）は、導電性を有する基板（１２）と、基板上に配置されたコンデンサ素子（２００）と、基板上に接続されコンデンサ素子を覆う金属キャップ（１１）と、基板を貫通しコンデンサ素子の陽極に接続され芯材である第１の導電性部材（３１ａ）と第１の導電性部材を被覆する第２の導電性部材（３１ｂ）とを含む引出端子（３１）と、基板と引出端子との間に配置された絶縁部材（３２）とを備え、第１の導電性部材の導電率は第２の導電性部材の導電率よりも高く、第２の導電性部材の熱膨張係数は絶縁部材の熱膨張係数以下である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する基板と、
前記基板上に配置されたコンデンサ素子と、
前記基板上に接続され、前記コンデンサ素子を覆う金属キャップと、
前記基板を貫通し、前記コンデンサ素子の陽極に接続され、芯材である第１の導電性部材と前記第１の導電性部材を被覆する第２の導電性部材とを含む引出端子と、
前記基板と前記引出端子との間に配置された絶縁部材とを備え、
前記第１の導電性部材の導電率は、前記第２の導電性部材の導電率よりも高く、
前記第２の導電性部材の熱膨張係数は、前記絶縁部材の熱膨張係数以下であることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記第１の導電性部材と前記第２の導電性部材とは、接合されていることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記第１の導電性部材と前記第２の導電性部材とは、冶金的に接合されていることを特徴とする請求項２記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記引出端子は、複数設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記基板は、陰極端子として機能する凸部を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記基板は、前記凸部を複数備え、
前記複数の凸部間は、凹形状であることを特徴とする請求項５記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
前記引出端子は、前記コンデンサの陽極との接続箇所において面積が大きくなっていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
前記第１の導電性部材は、銅または銅合金からなることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
前記絶縁部材は、軟質ガラスまたは硬質ガラスからなることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
前記第１の導電性部材は、銅からなり、
前記第２の導電性部材は、鉄−ニッケル合金からなり、
前記絶縁部材は、軟質ガラスからなることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１１】
前記基板と前記金属キャップと前記コンデンサ素子の陰極とは、導通していることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１２】
前記金属キャップは、前記基板に溶接されていることを特徴とする請求項１１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１３】
前記コンデンサ素子は、弁作用を有する金属からなる陽極箔の表面に、機能性高分子固体電解質層、カーボンペーストおよび陰極層が順に形成された単位素子を含むことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１４】
前記コンデンサ素子は、前記単位素子が複数積層された構造を有し、
前記複数の単位素子のうち、最下段の単位素子の陰極層と前記基板とが導通していることを特徴とする請求項１３記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
機能性高分子固体電解コンデンサは、電解コンデンサの中でも周波数特性が優れていることから、注目されている。最近では、数百μＦの容量を持ち、１００ｋＨｚ周波数帯域でのＥＳＲ（等価直列抵抗）が５ｍΩ以下であり、１０ＭＨｚ周波数帯域でのＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が１ｐＨ程度の表面実装型の固体電解コンデンサが開発されている。この固体電解コンデンサは、ＣＰＵ（中央演算処理装置）に接続される電源ラインのデカップリング回路として適している。また、複数の固体電解コンデンサ素子が積層されて並列接続された高容量コンデンサも開発されている。
【０００３】
これらの固体電解コンデンサは、高速化および高周波化が進むパーソナルコンピュータ、サーバ等の電源ラインに最適な表面実装型コンデンサである。固体電解コンデンサの外装は、一般的には、エポキシ樹脂でモールドした構造を有している。しかしながら、エポキシ樹脂モールドの外装にはいくつかの欠点があった。
【０００４】
一般的に、エポキシ樹脂モールドの方法として、トランスファーモールドが用いられている。しかしながら、この方法においては、エポキシ樹脂を１５０℃以上に加熱し、かつ、数気圧以上の圧力でエポキシ樹脂が流し込まれる。それにより、コンデンサ素子に多大なストレスがかかる。その結果、漏れ電流の増加、ショート等が発生しやすくなる。また、高温のエポキシ樹脂がコンデンサ素子の電極箔の間に入り込む。その結果、コンデンサ素子中のポリマーが剥離することによる特性劣化が発生するおそれがある。
【０００５】
また、外装モールドに使用されるエポキシ樹脂には、充填密度を高めるためのフィラーが含有されている。それにより、分子レベルの空隙が無数に存在する。その結果、耐湿性に欠点が生じる。加えてエポキシ樹脂外装の場合、実装時の加熱によりパッケージクラックが発生する可能性がある。これを回避するためには、外形寸法に比例してある一定の厚さが必要となる。その結果、超薄型のパッケージを実現することができない。
【０００６】
そこで、トランスファーモールド以外の方法として、一液性エポキシ樹脂を含浸させた熱融着テープを重合素子に貼り付け、加熱により溶解したエポキシ樹脂でモールドする方法が提案された（例えば、特許文献１参照。）しかしながら、特許文献１の技術によって作製された固体電解コンデンサにおいては、外装モールド材料がエポキシ樹脂であることから、良好な耐湿性能を実現することが困難である。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１１６７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、金属ケースでコンデンサ素子を覆うことが考えられる。この場合、固体電解コンデンサの耐湿性能を向上させることができる。しかしながら、用途によっては、耐湿性能の向上に加え、ＥＳＲを低減化する必要がある。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、良好な耐湿性能を実現することができかつ低ＥＳＲを実現することができる固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る固体電解コンデンサは、導電性を有する基板と、基板上に配置されたコンデンサ素子と、基板上に接続されコンデンサ素子を覆う金属キャップと、基板を貫通しコンデンサ素子の陽極に接続され芯材である第１の導電性部材と第１の導電性部材を被覆する第２の導電性部材とを含む引出端子と、基板と引出端子との間に配置された絶縁部材とを備え、第１の導電性部材の導電率は、第２の導電性部材の導電率よりも高く、第２の導電性部材の熱膨張係数は、絶縁部材の熱膨張係数以下であることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、引出端子の芯材として第２の導電性部材の導電率よりも高い導電率を有する第１の導電性部材が用いられていることから、引出端子全体の電気抵抗が小さくなる。それにより、本発明に係る固体電解コンデンサのＥＳＲを低減化することができる。さらに、第２の導電性部材が絶縁部材の熱膨張係数以下の熱膨張係数を有することから、引出端子が設けられている箇所における密封性を維持することができる。それにより、本発明に係る固体電解コンデンサの耐湿性低下を抑制することができる。以上のことから、本発明に係る固体電解コンデンサは、低いＥＳＲと良好な耐湿性とを両立することができる。
【００１２】
第１の導電性部材と第２の導電性部材とは、接合されていてもよい。この場合、第１の導電性部材と第２の導電性部材との接触抵抗を低減させることができる。その結果、本発明に係る固体電解コンデンサのＥＳＲを低減化することができる。また、第１の導電性部材と第２の導電性部材とは、冶金的に接合されていてもよい。この場合、第１の導電性部材と第２の導電性部材との接触抵抗をより低減させることができる。また、引出端子は、複数設けられていてもよい。
【００１３】
基板は、陰極端子として機能する凸部を備えていてもよい。この場合、固体電解コンデンサの実装時における位置ずれを、凸部によって防止することができる。また、基板は凸部を複数備え、複数の凸部間は凹形状であってもよい。この場合、陰極として必要な箇所以外には凸部が設けられていないことから、基板の軽量化を図ることができる。
【００１４】
引出端子は、コンデンサの陽極との接続箇所において面積が大きくなっていてもよい。この場合、引出端子とコンデンサの陽極との接触抵抗を低減させることができる。その結果、本発明に係る固体電解コンデンサのＥＳＲを低減させることができる。なお、第１の導電性部材は、銅または銅合金からなるものであってもよい。また、絶縁部材は、軟質ガラスまたは硬質ガラスからなるものであってもよい。また、第１の導電性部材は銅からなり、第２の導電性部材は鉄−ニッケル合金からなり、絶縁部材は軟質ガラスからなるものであってもよい。
【００１５】
基板と金属キャップとコンデンサ素子の陰極とは、導通していてもよい。この場合、金属キャップおよび基板が陰極として機能することから、本発明に係る固体電解コンデンサのＥＳＬを低減させることができる。また、金属キャップは、基板に溶接されていてもよい。
【００１６】
コンデンサ素子は、弁作用を有する金属からなる陽極箔の表面に、機能性高分子固体電解質層、カーボンペーストおよび陰極層が順に形成された単位素子を含んでいてもよい。また、コンデンサ素子は、単位素子が複数積層された構造を有し、複数の単位素子のうち最下段の単位素子の陰極層と基板とが導通していてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、良好な耐湿性能を実現することができかつ低ＥＳＲを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００を説明するための図である。図１（ａ）は固体電解コンデンサ１００の上面図であり、図１（ｂ）は固体電解コンデンサ１００の断面図であり、図１（ｃ）は固体電解コンデンサ１００の底面図である。固体電解コンデンサ１００は、表面実装型コンデンサである。
【００２０】
図１（ｂ）に示すように、固体電解コンデンサ１００は、ケース部１０内にコンデンサ素子２００が収容された構造を有する。ケース部１０は、基板１２上に金属キャップ１１が配置された構造を有する。金属キャップ１１は、基板１２にプロジェクション溶接等の溶接によって封止されている。金属キャップ１１は、銅、アルミニウム、ＳＰＣ鋼板、コバルト鋼板、ステンレス等の金属から構成される。
【００２１】
基板１２は、水分透過性の低い導電性材料から構成される。例えば、基板１２として、銅、アルミニウム、ＳＰＣ鋼板、コバルト鋼板、ステンレス等の金属基板、表面に金属メッキ層が形成されたセラミックス基板等を用いることができる。なお、基板１２は、容易にハンダ付けが可能な材料から構成されていることが好ましい。例えば、基板１２として、表面に無電解ニッケルメッキおよび電解金メッキが形成されたＳＰＣ鋼板を用いることができる。金属キャップ１１の内側には、図示しない絶縁性層がコートされていてもよい。コンデンサ素子２００と金属キャップ１１との短絡を防止することができるからである。
【００２２】
本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００は、密封性が高く外部環境からの遮断効果が大きい金属キャップ１１および基板１２によってコンデンサ素子２００が密封されていることから、高い耐湿性能を実現する。したがって、固体電解コンデンサ１００の特性劣化を抑制することができる。
【００２３】
また、図１（ｂ）および図１（ｃ）に示すように、基板１２の両端部のそれぞれには、複数の貫通孔が形成されている。それぞれの貫通孔には、引出端子３１が配置されている。引出端子３１と貫通孔との隙間には、絶縁部材３２が配置されている。それにより、引出端子３１と基板１２との短絡を防止することができる。
【００２４】
絶縁部材３２は、硬質ガラス、軟質ガラス等のガラス、ゴム等の絶縁性材料から構成される。基板１２としてＳＰＣ鋼板等の熱膨張係数が比較的大きい材料を用いた場合、絶縁部材３２として軟質ガラスを用いることが好ましい。一方、基板１２としてコバルト鋼板等の熱膨張係数が比較的小さい材料を用いた場合、絶縁部材３２として硬質ガラスを用いることが好ましい。これらの場合、ケース部１０の密封性を向上させることができる。なお、コストの観点からは、絶縁部材３２として、軟質ガラスを用いることが好ましい。
【００２５】
図１（ｂ）および図１（ｃ）に示すように、引出端子３１は、導電性を有する芯材３１ａと、導電性を有し芯材３１ａの長さ方向に芯材３１ａを被覆する被覆部材３１ｂとを含む。芯材３１ａは、被覆部材３１ｂの導電率よりも高い導電率を有する。また、被覆部材３１ｂは、絶縁部材３２の熱膨張係数以下の熱膨張係数を有する。引出端子３１は、後述する陽極箔２１の引き出し部に接続されている。したがって、引出端子３１は、陽極端子として機能する。
【００２６】
ここで、絶縁部材３２の熱膨張係数よりも高い熱膨張係数を有する材料を引出端子３１として用いる場合、引出端子３１が設けられている箇所における密封性が低下する。例えば、ガラスからなる絶縁部材３２を溶融硬化させる場合に、熱膨張率差に起因して固体電解コンデンサ１００の密封性が低下する。その結果、固体電解コンデンサ１００の耐湿性が低下する。そこで、引出端子３１として、絶縁部材３２の熱膨張係数以下の熱膨張係数を有する材料を用いることが考えられる。しかしながら、一般的な導電性材料は低熱膨張率および高導電率を両立できないことから、引出端子３１の電気抵抗が増加する。その結果、固体電解コンデンサ１００のＥＳＲが増加する。
【００２７】
しかしながら、本実施の形態に係る構成によれば、芯材３１ａとして被覆部材３１ｂの導電率よりも高い導電率を有する材料を用いることから、引出端子３１全体の電気抵抗を小さくすることができる。それにより、固体電解コンデンサ１００のＥＳＲを低減化することができる。さらに、被覆部材３１ｂが絶縁部材３２の熱膨張係数以下の熱膨張係数を有することから、引出端子３１が設けられている箇所における密封性を維持することができる。それにより、固体電解コンデンサ１００の耐湿性低下を抑制することができる。以上のことから、本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００は、ＥＳＲの低減化と良好な耐湿性とを両立することができる。
【００２８】
表１に、芯材３１ａとして用いることができる材料、被覆部材３１ｂとして用いることができる材料、および絶縁部材３２として用いることができる材料の組合せの例を示す。表１に示す材料の組合せによれば、１００ｋＨｚの周波数帯域におけるＥＳＲを低減化することができる。また、表２に、芯材３１ａとして用いることができる他の材料の例を示す。ただし、金および銀の価格は比較的高いため、芯材３１ａとしては、純銅、銅合金またはアルミニウムを用いることが好ましい。
【００２９】
【表１】
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【００３０】
【表２】
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【００３１】
被覆部材３１ｂとしてコバールを用いかつ絶縁部材３２として硬質ガラスを用いた場合、被覆部材３１ｂと絶縁部材３２との密着性が高くなる。コバールと硬質ガラスとの接着性が良好であるからである。なお、芯材３１ａと被覆部材３１ｂとは、接合されていることが好ましい。例えば、芯材３１ａと被覆部材３１ｂとは、冷間接合法、拡散接合法等によって接合されていることが好ましい。芯材３１ａと被覆部材３１ｂとの間の接触抵抗が低減されるからである。
【００３２】
また、芯材３１ａと被覆部材３１ｂとは、冶金的に接合されていることがより好ましい。例えば、芯材３１ａを構成する材料および被覆部材３１ｂを構成する材料を溶解し、各材料を引き出して熱間接合することによって、芯材３１ａと被覆部材３１ｂとを冶金的に接合することができる。この場合、芯材３１ａと被覆部材３１ｂとの間の接触抵抗をより低減させることができる。また、引出端子３１は、容易にハンダ付け可能であることが好ましい。したがって、例えば引出端子３１は、表面に無電解ニッケルメッキおよび電解金メッキが形成されていることが好ましい。
【００３３】
基板１２は、下面において複数の凸部１２ａを備える。各凸部１２ａは、後述するように、陰極端子として機能する。したがって、基板１２下に、配線パターンを設けることができる。なお、凸部１２ａが複数設けてあることから、固体電解コンデンサ１００の実装時における位置ずれを防止することができる。したがって、固体電解コンデンサ１００の実装性が向上する。また、基板１２の下面全体を陰極端子として用いないことから、必要な箇所にだけ凸部１２ａが設けてあればよい。したがって、基板１２の軽量化を図ることができる。
【００３４】
また、基板１２は、コンデンサ素子２００側に凸部１２ｂを備えている。凸部１２ｂは、コンデンサ素子２００を搭載するための平面状の領域である。このように、コンデンサ素子２００を搭載する領域が平面状であることから、導電性接着剤を用いて基板１２にコンデンサ素子２００を接着することができる。
【００３５】
続いて、図２を参照しつつ、コンデンサ素子２００の詳細について説明する。図２（ａ）は、コンデンサ素子２００の上面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図２（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、コンデンサ素子２００は、単位素子２０が複数積層された複層素子構造を有する。本実施の形態に係るコンデンサ素子２００は、基板１２上に導電性接着剤２５を介して単位素子２０が２つ積層された構造を有する。なお、単位素子２０の積層数を調整することにより、任意の容量に設定することができる。
【００３６】
導電性接着剤２５は、銀等の導電性材料から構成される。単位素子２０は、陽極箔２１全体の表面に、固体電解質層２２、カーボンペースト層２３および引き出し陰極層２４が順に形成された構造を有する。陽極箔２１は、表面に誘電体酸化皮膜が形成された弁金属からなる。陽極箔２１に用いられる弁金属としては、アルミニウム等の金属があげられる。誘電体酸化皮膜は、弁金属の表面にエッチング処理および化成酸化処理を施すことによって形成することができる。
【００３７】
陽極箔２１は、誘電体酸化皮膜が形成された弁金属を所定の形状に抜き取ることによって形成することができる。この抜き取りの際、陽極箔２１の端面において弁金属が露出し、誘電体酸化皮膜の欠損が発生する。したがって、露出した弁金属上に酸化皮膜を新たに形成する必要がある。例えば、抜き取り後に化成処理および熱処理を数回施すことによって、弁金属の露出部に誘電体酸化皮膜を新たに形成することができる。この化成処理は、例えば、アジピン酸アンモニウム濃度０．５ｗｔ％〜２ｗｔ％を主体とした化成液を用いて誘電体酸化皮膜の化成電圧値に近似した電圧で行われる。また、熱処理は、例えば、２００℃〜４００℃の温度範囲で行われる。
【００３８】
機能性高分子固体電解質層２２は、陽極箔２１の表面に形成されている。機能性高分子固体電解質は、ＰＥＤＴ（３，４−ポリエチレンジオキシチエフェン）等からなる。この機能性高分子固体電解質は、陽極箔に重合性モノマーおよび酸化剤を適量含浸させ、重合させることによって形成することができる。ここで、固体電解質の形成方法について説明する。
【００３９】
まず、陽極箔２１に、固体電解質となるモノマーおよび酸化剤の混合液を含浸させる。ここで用いるモノマーは、揮発性溶媒との混合溶剤である。この混合溶剤におけるモノマー濃度は、例えば１ｗｔ％〜５０ｗｔ％の範囲内であり、１０ｗｔ％〜３５ｗｔ％であることが好ましい。また、酸化剤は、例えば４０ｗｔ％〜６０ｗｔ％程度のアルコール系溶剤である。本実施の形態においては６０ｗｔ％濃度の酸化剤を使用している。次に、陽極箔に含浸させた混合液を加熱重合法により、固体電解質層２２を形成させる。
【００４０】
なお、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、固体電解質層２２が露出する部分には、絶縁層２６が形成されている。それにより、固体電解質層２２から固体電解質が染み上がることが防止される。絶縁層２６は、例えば、シリコン樹脂やエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁性を備えた合成樹脂からなる。
【００４１】
引き出し陰極層２４は、銀ペースト等から構成される。本実施の形態においては、下側の単位素子２０の引き出し陰極層２４と基板１２とが導電性接着剤２５を介して電気的に接続されている。この場合、基板１２および金属キャップ１１は、陰極としても機能する。それにより、ケース部１０全体が陰極として機能する。その結果、固体電解コンデンサ１００のＥＳＬを低減させることができる。
【００４２】
各陽極箔２１は、両端部に陽極体リード部２１ａを備える。各単位素子２０の陽極体リード部２１ａは、帯状金属板２７を介して溶接等によって接続されている。最下段の帯状金属板２７は、引出端子３１とレーザ溶接等によって接続されている。
【００４３】
次に、引出端子３１の配置箇所および形状について説明する。図３は、基板１２の上面図である。図３に示すように、基板１２の両端部のそれぞれにおいて、引出端子３１が複数設けられている。引出端子３１は、コンデンサ素子２００側に接触部３１ｃを備える。接触部３１ｃは、引出端子３１の本体部に比較して大きい断面積を有している。それにより、陽極体リード部２１ａと引出端子３１との接触抵抗を低減させることができる。その結果、ＥＳＲ低減化を図ることができる。また、引出端子３１と帯状金属板２７とを、導電性接着剤で接着させることができる。
【００４４】
各接触部３１ｃが形成する領域は、図３に示すように、帯状金属板２７と略同等の領域であることが好ましい。引出端子３１と帯状金属板２７との接触面積を最大にすることができるからである。この場合、引出端子３１と帯状金属板２７との接触抵抗を低減させることができる。なお、接触部３１ｃは、引出端子３１のコンデンサ素子２００側の端部を押しつぶすことによって形成することができる。
【００４５】
本実施の形態においては、芯材３１ａが第１の導電性材料に相当し、被覆部材３１ｂが第２の導電性材料に相当する。
【実施例】
【００４６】
以下、上記実施の形態に係る固体電解コンデンサを作製し、その特性を調べた。
【００４７】
（実施例）
実施例においては、図１の固体電解コンデンサ１００を作製した。導電性接着剤２５としては、接着銀ペーストを用いた。基板１２としては、無電解ニッケルメッキおよび電解金メッキが表面に形成されたＳＰＣ鋼板を用いた。絶縁部材３２としては、ソーダバリウム系の組成を有しかつ熱膨張係数が９５×１０−７（１／Ｋ）の軟質ガラスを用いた。
【００４８】
被覆部材３１ｂとしては、熱膨張係数が９５×１０−７（１／Ｋ）で電気抵抗が５０×１０−８Ωｍの鉄−ニッケル合金（鉄が５０ｗｔ％でありニッケルが５０ｗｔ％）を用いた。芯材３１ａとしては、電気抵抗が１．６７×１０−８Ωｍの純銅を用いた。引出端子３１は、溶解された銅と溶解された鉄−ニッケル合金を引き出して熱間接合することによって作製した。被覆部材３１ｂの表面には、無電解ニッケルメッキおよび電解金メッキを形成した。芯材３１ａの径は、０．３９ｍｍとした。また、引出端子３１全体の径は、１ｍｍとした。
【００４９】
金属キャップ１１としては、表面に電解ニッケルメッキが形成された金属を用いた。金属キャップ１１を基板１２にプロジェクション溶接法によって溶接して、固体電解コンデンサ１００を密封した。本実施例に係るコンデンサ素子２００においては、単位素子２０が４つ積層されている。なお、実施例に係る固体電解コンデンサの容量は、２．５Ｖ１０００μＦである。
【００５０】
（比較例）
比較例においては、引出端子として上記の鉄−ニッケル合金を用いた。比較例においては、引出端子に他の材料からなる芯材は設けられていない。その他の構成は、実施例と同様である。なお、比較例に係る固体電解コンデンサの容量は、２．５Ｖ１０００μＦである。
【００５１】
（分析）
実施例および比較例に係る固体電解コンデンサの静電容量、ｔａｎδ、漏れ電流およびＥＳＲの値を表１に示す。実施例および比較例の固体電解コンデンサはそれぞれ３０個ずつ作製されており、表３の各値はそれらの平均値を示している。
【００５２】
【表３】
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【００５３】
表３に示すように、実施例に係る固体電解コンデンサにおいては、比較例に係る固体電解コンデンサに比較して、ＥＳＲが大幅に低減されている。これは、引出端子に導電性の高い芯材を設けることによって引出端子の電気抵抗が低くなったからであると考えられる。なお、実施例に係る固体電解コンデンサにおいては、比較例に係る固体電解コンデンサと同様に、静電容量値が高く、ｔａｎδが低く、漏れ電流が小さくなっている。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る固体電解コンデンサを説明するための図である。
【図２】コンデンサ素子の詳細を説明するための図である。
【図３】基板の上面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０  ケース部
１１  金属キャップ
１２  基板
１２ａ，１２ｂ  凸部
２０  単位素子
２１  陽極箔
２２  機能性高分子固体電解質層
２３  カーボンペースト層
２４  引き出し陰極層
２５  導電性接着剤
２６  絶縁層
２７  帯状金属板
３１  引出端子
３１ａ  芯材
３１ｂ  被覆部材
３１ｃ  接触部
３２  絶縁部材
１００  固体電解コンデンサ
２００  コンデンサ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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