(57)【要約】【課題】多層構造の光記録媒体の製造において、各層間の積層に際して、各層が薄い円盤状の基板（フィルム）であるときにも、容易に位置合わせができる光記録媒体の製造方法を提供する。【解決手段】円盤状の基板を支持部材で持ち上げ、次いで開放することにより、テーパーを有する円錐状の筒内を上下運動させる。【選択図】図３Ａ
2008090950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝が形成されたパターン形成面を基板上もしくは樹脂層上に備えた記録層を有する光記録媒体の製造方法であって、
円盤状の基板を支持部材で持ち上げ、次いで開放することにより、テーパーを有する円錐状の筒内を上下運動させる工程を含む
ことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項２】
円盤状の基板を支持する支持部材は、円盤状の基板を支持する平面が水平を保たれて上下運動し、上記円盤状の基板を固定する手段を持つことを特徴とする請求項１記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項３】
２枚の円盤状の基板を貼り合わせて光記録媒体を製造する方法であって、
基板を支持する支持部材が上下に同軸上に配置され、先に上側に来る基板を円錐状の筒に配置し、上部の支持部材で上側に来る基板を固定して持ち上げ、基板を開放して基板を円錐状の筒に落とす工程を繰り返して芯出しし、上記上部支持部材で基板を固定して干渉しない位置に退避させ、次に下側に来る基板を上記円錐状の筒に配置し、下部支持部材を上下させて下側に来る基板を上下させて芯出しし、下部支持部材で基板を固定することで２枚の円盤状の基板の中心位置を合わせる工程を含む
ことを特徴とする請求項１記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項４】
複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝を形成されたパターン形成面を基板上もしくは樹脂層上に備えた少なくとも２層以上の記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
そのうちの少なくとも１層の記録層は記録光束を透過する半透明層からなり、中心孔のない支持基板上に少なくとも１層の樹脂層を形成し、該樹脂層上にスタンパを用いて形成した第１のパターン形成面に記録膜または反射膜からなる記録層を形成し、記録層上に少なくとも１層の第２の樹脂層を形成し、第２の樹脂層上の第２のパターン形成面に記録膜または反射膜からなる記録層を形成し、所望の層数の樹脂層と記録層を積層し、第ｎ（ｎ≧２）のパターン形成面と基板を対向して貼り合わせ、上記支持基板のみを剥離し、上記基板上に移し変えられた積層構造体の中心部を打ち抜き除去する
ことを特徴とする多層光記録媒体の製造方法。
【請求項５】
円盤状の基板の芯出し装置であって、テーパーを有する円錐状の筒と、該円錐状の筒の中心で上下に運動可能な支持部材を有し、該支持部材には円盤状の基板を保持する機構を有しており、円盤状の基板を支持部材に保持したり、開放したりして円錐状の筒内を相対的に上下運動させることで中心位置を合わせることが可能となっていることを特徴とする円盤状の基板の芯出し装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光記録媒体の製造方法に関し、円盤状の基板、特に中心孔を有さない円盤状の基板を位置合わせする工程を有する光記録媒体の製造方法および該円盤状の基板の位置合わせに有用な円盤状の基板の芯出し装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光記録媒体は、コンピュータをはじめ、オーディオビジュアルなどの分野で各種情報を記録する記録媒体として応用されつつある。さらに、モバイルコンピュータの普及や、情報の多様化が進み、小型大容量の光記録媒体が要求されている。
【０００３】
情報の記録再生を光によって行う光記録媒体は、基板上にトラッキングサーボ信号等を得るためのピットや案内溝等の微細凹凸パターンが形成されており、この上に記録層或いは反射層が形成されている。さらに、有機保護層を形成した単板構成の光記録媒体、２枚の基板を記録層或いは反射層面を対向させて貼り合せた構成の光記録媒体等もある。
【０００４】
微細凹凸パターンを、光反応硬化樹脂等を用いて、基板に転写する際や、円盤状の基板を貼り合わせる際に、基板と微細凹凸パターンを持った型や基板同士の位置を合わせる工程がある。また、中心孔の無いガラスを用いた原盤マスタリング工程においては原盤ガラスを回転支持台に設置する工程がある。
【０００５】
上記円盤状の基板の位置合わせを行う方法として、中心孔のある円盤に関しては中心孔にピンや突き出し部位を持ったピンなどが数多く提案されている。また、中心孔の無い円盤に関しては、特許文献１、特許文献２などが提案されている。
【０００６】
しかしながら、上記従来の提案では、以下の問題があることがわかった。
【０００７】
中心孔のあるディスクに関しては、上記ピン等で位置を合わせるが、スピンコート法で樹脂等を塗布する際に、中心に塗布できずに中心孔近傍に塗布して回転させるために内周部で塗布膜厚が薄くなってしまうという問題があった。
【０００８】
また、中心キャップを用いて塗布することで内周の薄肉化を補正する手段が数多く提案されている（例えば、特許文献３、４等参照）が、上記中心キャップを着脱する工程や内周マスクを用いて露光する必要があり、工程が複雑になるという問題があった。
【０００９】
中心孔のない円盤状の基板に関しては、外周端に部材を押し当てて位置を補正する方法であり（特許文献１および２）、薄い円盤状の基板に関しては適応できないという問題や、複数の可動な押し当て部材を用いるために精度が出にくいという問題があった。
【００１０】
このように、従来例では、多層構造の光記録媒体の製造において、中心孔のある円盤状の基板の位置合わせでは塗布工程が複雑になる問題、中心孔のない円盤状の基板の位置合わせでは薄い円盤状の基板に対応できない問題や位置精度が出にくい問題があった。
【特許文献１】特開平０９−０２９７８９号公報
【特許文献２】特開２００２−３４２９８８号公報
【特許文献３】特開２００２−０６３７３７号公報
【特許文献４】特開２００４−０９５１０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
すなわち、本発明は、多層構造の光記録媒体の製造において、各層間の積層に際して、各層が薄い円盤状の基板（フィルム）であるときにも、容易に位置合わせができる光記録媒体の製造方法を提供することを課題とする。また、本発明は、該製造方法に有用な円盤状の基板の芯出し装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、貼り合わせるべき円盤状の基板同士の中心を一致させうる方法を見出した。すなわち、貼り合わせるべき円盤状の基板の一つを、テーパーを有する円錐状の筒の中を円盤状の基板を上下させて、芯出しをし、一旦支持部材で保持した状態で退避する。次いで、他方の円盤状の基板を、同様に芯出しをし、その上に退避してあった円盤状の基板を戻す。ここで、必要により貼り合わせることも可能であることも見出した。さらに、検討し、ついに本発明に至った。
【００１３】
すなわち、本発明は、情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝が形成されたパターン形成面を基板上もしくは樹脂層上に備えた記録層を有する光記録媒体の製造方法であって、円盤状の基板を支持部材で持ち上げ、次いで開放することにより、テーパーを有する円錐状の筒内を上下運動させる工程を含むことを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【００１４】
また、本発明は、円盤状の基板を支持する支持部材は、円盤状の基材を支持する平面が水平を保たれて上下運動し、上記円盤状の基板を固定する手段を持つことを特徴とする上記の光記録媒体の製造方法である。
【００１５】
さらに、また、本発明は、２枚の円盤状の基板を貼り合わせて光記録媒体を製造する方法であって、基板を支持する支持部材が上下に同軸上に配置され、先に上側に来る基板を円錐状の筒に配置し、上部の支持部材で上側に来る基板を固定して持ち上げ、基板を開放して基板を円錐状の筒に落とす工程を繰り返して芯出しし、上記上部支持部材で基板を固定して干渉しない位置に退避させ、次に下側に来る基板を上記円錐状の筒に配置し、下部支持部材を上下させて下側に来る基板を上下させて芯出しし、下部支持部材で基板を固定することで２枚の円盤状の基板の中心位置を合わせる工程を含むことを特徴とする上記の光記録媒体の製造方法である。
【００１６】
また、本発明は、複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝を形成されたパターン形成面を基板上もしくは樹脂層上に備えた少なくとも２層以上の記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、そのうちの少なくとも１層の記録層は記録光束を透過する半透明層からなり、中心孔のない支持基板上に少なくとも１層の樹脂層を形成し、該樹脂層上にスタンパを用いて形成した第１のパターン形成面に記録膜または反射膜からなる記録層を形成し、記録層上に少なくとも１層の第２の樹脂層を形成し、第２の樹脂層上の第２のパターン形成面に記録膜または反射膜からなる記録層を形成し、所望の層数の樹脂層と記録層を積層し、第ｎ（ｎ≧２）のパターン形成面と基板を対向して貼り合わせ、上記支持基板のみを剥離し、上記基板上に移し変えられた積層構造体の中心部を打ち抜き除去することを特徴とする多層光記録媒体の製造方法である。
【００１７】
さらに、本発明は、円盤状の基板の芯出し装置であって、テーパーを有する円錐状の筒と、該円錐状の筒の中心で上下に運動可能な支持部材を有し、該支持部材には円盤状の基板を保持する機構を有しており、円盤状の基板を支持部材に保持したり、開放したりして円錐状の筒内を相対的に上下運動させることで中心位置を合わせることが可能となっていることを特徴とする円盤状の基板の芯出し装置である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の多層光記録媒体製造方法により、膜厚バラツキの主要因であった中心孔の無い状態で膜厚精度良く塗布することができ、中心孔の無い基板を用いても偏芯を十分使用できる多層構成の光記録媒体を供給することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明は、光記録媒体、特にＣＤ、ＤＶＤ、ＢＤ等の製造に当たって、基板上に記録層を形成する際に円盤状の基板、スタンパ等の中心を効率よく合わせる、すなわち、支持基板、スタンパ、基板等の芯出しを行って、光記録媒体を製造する方法に関している。なお、以下において、特に断らない限り、「基板」は、芯出しを行う基板、支持基板、スタンパ等をあわせて表現しているものとする。
【００２０】
該芯出しの方法として、基板を上部が広くなった円錐状に開いた筒の中を上下させ、基板と円錐面との接触を利用して芯出しする方法である。
【００２１】
また、上記において、個別に支持する部材を上下に設け、上部支持部材により上側の基板の芯出しし、上部支持部材で保持して退避させる。その後、下側の基板を下部支持部材により芯出しし、最後に退避していた上部基板を上部支持部材と共に戻して２枚の円盤状の基板を貼り合わせることもできる。特に中心孔を有さない円盤状の基板に有効な方法である。
【００２２】
すなわち、基板を支持する支持部材が上下に同軸上に配置されている。先に上側に来る基板を円錐状の筒に配置し、上部の支持部材で上側に来る基板を固定して持ち上げ、基板を開放して基板を円錐状の筒に落とす工程を繰り返して芯出しし、上部支持部材で基板を固定して干渉しない位置に退避させる。次に下側に来る基板を円錐状の筒に配置し、下部支持部材を上下して芯出しし、下部支持部材で基板を固定する。こうすることで２枚の円盤状の基板の中心を合わせることが可能である。
【００２３】
また、上記製造方法において、両基板を貼り合わせるために、あるいはスタンパの情報を支持基板上に形成するために光反応性硬化樹脂を用いる場合、両基板の少なくとも一方が光透過性であることが望ましく、光透過性の基板側から光を照射すればよい。
【００２４】
また、本発明の光記録媒体の製造方法において、支持基板に塗布される光反応性硬化樹脂の厚みは、このパターン上に塗布される第２の光反応性硬化樹脂の厚みよりも大きいことが望ましい。
【００２５】
ここにおいて用いられる透明な支持基板やスタンパは、照射される光反応性樹脂の硬化に使用される光線により劣化しない透明材質であることが望ましい。
【００２６】
なお、上記製造方法において、光記録媒体の基板は射出成形により製造することが望ましい。
【００２７】
また、光反応性樹脂の基板上への塗布は、基板の中心に樹脂液をたらした後回転させて樹脂を展延させるスピンコート法によることが望ましい。
【００２８】
以下、本発明の実施の態様を、図面を参照して説明する。
【００２９】
４層の記録層（情報記録面Ｌ０層、Ｌ１層、Ｌ２層およびＬ３層）を設けた光記録媒体の製造について、図１（図１Ａ、図１Ｂ）に示す。
【００３０】
図１は中心孔を有さない回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものである。
【００３１】
図１（ａ）において、中心孔を有さないガラス基板（透明支持基板）１に、Ｌ３層記録膜上に設けられるカバーシート（樹脂保護層）を構成するためのカバーシート用２ｐ樹脂（光反応性硬化樹脂）２が塗布される。典型的には、ガラス基板１は厚さ１ｍｍ、直径１２０ｍｍである。カバーシート用２ｐ樹脂２は、ガラス基板１の中心に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第１の一定な厚み）とした。樹脂厚は例えば７０μｍである。中心孔がないので、中心孔をふさぐ閉塞手段を用いる必要なく均一な膜厚手塗布ができる。
【００３２】
図１（ｂ）において、カバーシート用２ｐ樹脂２上に、Ｌ３層の情報パターン（第１のパターン）が予め形成された中心孔を有さない金属製のスタンパＡ（第１のスタンパ）３が、後記する方法でガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１を通して照射され、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化される。なお、カバーシート用２ｐ樹脂２は、スタンパＡ３に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても構わない。簡単のため、カバーシート用２ｐ樹脂２は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
【００３３】
図１（ｃ）において、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化された後、スタンパＡ３が剥離され、ガラス基板上にはＬ３層の情報パターン４（ピットや案内溝）が形成されている。剥離された金属製のスタンパＡは、ＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。
【００３４】
図１（ｄ）において、Ｌ３層の情報パターン４上にＬ３層記録膜６が成膜される。Ｌ３層記録膜６は、半透明膜で構成される。
【００３５】
図１（ｅ）において、Ｌ３層記録膜６上に、Ｌ３層の下に設けられるＬ２層との間の第1の中間層を構成するための第1の中間層用２ｐ樹脂７が塗布される。第1の中間層用２ｐ樹脂７は、中心孔を有しないガラス基板１の中心に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第２の一定な厚み）とされる。樹脂厚は例えば１０μｍである。中心孔がないので、中心孔をふさぐ閉塞手段を用いる必要なく均一な膜厚手塗布ができる。
【００３６】
図１（ｆ）において、第1の中間層用２ｐ樹脂７上に、Ｌ２層の情報パターン（第２のパターン）が予め形成された中心孔を有しない金属製のスタンパＢ（第２のスタンパ）８が、後記する方法でガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、第１の中間層用２ｐ樹脂７が硬化される。第１の中間層用２ｐ樹脂７は、スタンパＢ８に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても構わない。簡単のため、第１の中間層用２ｐ樹脂７は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
【００３７】
図１（ｇ）において、第１の中間層用２ｐ樹脂７が硬化された後、スタンパＢ８が剥離され、Ｌ３層記録膜６上にはＬ２層の情報パターン９（ピットや案内溝）が形成される。剥離された金属製のスタンパＢは、同様にＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。
【００３８】
図１（ｈ）において、Ｌ２層の情報パターン９上にＬ２層記録膜１０が成膜される。Ｌ２層記録膜１０は、半透明膜で構成される。
【００３９】
図１（ｉ）において、Ｌ２層記録膜１０上に、Ｌ２層の下に設けられるＬ１層との間の第２の中間層を構成するための中第２の間層用２ｐ樹脂１１が塗布される。第２の中間層用２ｐ樹脂１１は、中心孔を有しないガラス基板１の中心に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第３の一定な厚み）とされる。樹脂厚は例えば１５μｍである。中心孔がないので、中心孔をふさぐ閉塞手段を用いる必要なく均一な膜厚手塗布ができる。
【００４０】
図１（ｊ）において、第２の中間層用２ｐ樹脂１１上に、Ｌ１層の情報パターン（第３のパターン）が予め形成された中心孔を有さない金属製のスタンパＣ（第３のスタンパ）１２が、後記する方法を用いてガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、第２の中間層用２ｐ樹脂１１が硬化される。第２の中間層用２ｐ樹脂１１は、スタンパＣ１２に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても構わない。簡単のため、第２の中間層用２ｐ樹脂１１は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
【００４１】
図１（ｋ）において、第２の中間層用２ｐ樹脂１１が硬化された後、スタンパＣ１２が剥離され、Ｌ２層記録膜１０上にはＬ１層の情報パターン１３（ピットや案内溝）が形成される。剥離された金属製のスタンパＣは、同様にＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。
【００４２】
図１（ｌ）において、Ｌ１層の情報パターン１３上にＬ１層記録膜１４が成膜される。Ｌ１層記録膜１４は、半透明膜で構成される。
【００４３】
図１（ｍ）において、Ｌ１層記録膜１４上に、Ｌ１層の下に設けられるＬ０層との間の第３の中間層を構成するための第３の中間層用２ｐ樹脂１８が塗布される。第３の中間層用２ｐ樹脂１８は、中心孔を有さないガラス基板１の中心に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第４の一定な厚み）とされる。樹脂厚は例えば１０μｍである。中心孔がないので、中心孔をふさぐ閉塞手段を用いる必要なく均一な膜厚手塗布ができる。
【００４４】
図１（ｎ）において、第３の中間層用２ｐ樹脂１８上に、Ｌ０層の情報パターン（第４のパターン）が予め形成された中心孔を有さない金属製のスタンパＤ（第４のスタンパ）２１が、後記する方法を用いてガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、第３の中間層用２ｐ樹脂１８が硬化される。この時、Ｌ３層からＬ１層の記録膜６、１０、１４はＵＶ光束の波長において、半透明である必要があり、望ましくは積算された透過率が２０％以上である。また、Ｌ３層からＬ１層記録膜６、１０、１４の積算された透過率が５０％以上となるように、ＵＶ光源の代わりに可視光源を用い、可視光束の波長において硬化する樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることができる。第３の中間層用２ｐ樹脂１８は、スタンパＤ２１に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても構わない。簡単のため、第３の中間層用２ｐ樹脂１８は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
【００４５】
図１（ｏ）において、第３の中間層用２ｐ樹脂１８が硬化された後、スタンパＤ２１が剥離され、Ｌ１層記録膜１４上にはＬ０層の情報パターン１６（ピットや案内溝）が形成される。剥離された金属製のスタンパＤは、同様にＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。
【００４６】
図１（ｐ）において、Ｌ０層の情報パターン１６上にＬ０層記録膜１７が成膜される。Ｌ０層記録膜１７は典型的には、光を透過しない反射膜か、反射膜を含んで構成される。
【００４７】
図１（ｑ）において、ＰＣ基板（基板）１５は、射出成形されたポリカーボネート（ＰＣ）製の基板であり、基板上には情報パターン１６（ピットや案内溝）は形成されていない。典型的には、ＰＣ基板１５は厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。ＰＣ基板１５上にＬ０層の下に構成されるＰＣ基板１５との間の接着用２ｐ樹脂層２０を構成するためのＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０が塗布される。ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０は、中心孔を有しないガラス基板１の中心に滴下され、ガラス基板１を回転させて振り切り、均一の厚み（第５の厚み）とされる。樹脂厚は例えば１０μｍである。中心孔がないので、中心孔をふさぐ閉塞手段を用いる必要なく均一な膜厚手塗布ができる。簡単のため、接着層用２ｐ樹脂２０は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
【００４８】
図１（ｒ）において、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０上に、（ｑ）の工程が終了したガラス基板１が、後記する方法を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がＰＣ基板１５越しに照射され、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０が硬化される。
【００４９】
図１（ｓ）において、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０が硬化された後、ガラス基板１が剥離され、内周部の上記ＰＣ樹脂を打ち抜き除去して４層構成の光記録媒体が完成する。なお、この打ち抜き除去工程は後記する。
【００５０】
図１（ｓ）は完成した本発明の４層光記録媒体の断面図でもある。ＰＣ基板１５上に、ＰＣ基板側から記録層Ｌ０層１７、Ｌ１層１４、Ｌ２層１０、Ｌ３層６が、それぞれ接着層２０、第３の中間層１８、第２の中間層１１、第1の中間層７を介して配置され、カバー層２がＬ３層上を覆っている。記録再生のための光束はカバー層２の方向から入射する。
【００５１】
図１（ｄ）、図１（ｈ）、図１（ｌ）および図１（ｐ）において説明したように、各記録層の情報パターン４、１０、１３または１６上に各層の記録膜６、１０、１４または１７が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットの形成された各記録層の情報パターン４、９、１３または１６上に、誘電体層が成膜され、必要に応じて界面層、記録層、必要に応じて界面層、反射層、必要に応じて高屈折率層が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。
【００５２】
次に図２を用いて、各記録層の記録膜１７、１４、１０および６の構成について詳述する。
【００５３】
図２は、4層光記録媒体の断面図である。ＰＣ基板１５上に、ＰＣ基板側から４層の記録層Ｌ０層１７、Ｌ１層１４、Ｌ２層１０およびＬ３層６が接着層２０、中間層１８、１１および７を介して配置され、カバー層２がＬ３層上を覆っている。記録再生のための光束は矢印２３の方向から媒体に入射する。
【００５４】
以下に、記録層の記録膜１７、１４、１０および６が記録型であるものを例に説明する。なお、それぞれの記録膜は、追記型でも書き換え型でも良いし、それらの組み合わせでも構わない。
【００５５】
図１（ｄ）において説明したように、Ｌ３層の情報パターン４上にＬ３層記録膜６が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットの形成されたＬ３層の情報パターン４上に、Ｌ３誘電体層６ａが成膜され、必要に応じてＬ３界面層６ｂ、Ｌ３記録層６ｃ、必要に応じてＬ３界面層６ｄ、Ｌ３反射層６ｅ、必要に応じてＬ３高屈折率層６ｆが順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。
【００５６】
同様に、図１（ｈ）において説明したように、Ｌ２層の情報パターン９上にＬ２層記録膜１０が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットの形成されたＬ２層の情報パターン９上に、Ｌ２誘電体層１０ａが成膜され、必要に応じてＬ２界面層１０ｂ、Ｌ１記録層１０ｃ、必要に応じてＬ２界面層１０ｄ、Ｌ２反射層１０ｅ、必要に応じてＬ２高屈折率層１０ｆが順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。
【００５７】
同様に、図１（ｌ）において説明したように、Ｌ１層の情報パターン１３上にＬ１層記録膜１４が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットの形成されたＬ１層の情報パターン１３上に、Ｌ１誘電体層１４ａが成膜され、必要に応じてＬ１界面層１４ｂ、Ｌ１記録層１４ｃ、必要に応じてＬ１界面層１４ｄ、Ｌ１反射層１４ｅ、必要に応じてＬ１高屈折率層１４ｆが順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。
【００５８】
同様に、図１（ｐ）において説明したように、Ｌ０層の情報パターン１６上にＬ０層記録膜１７が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットの形成されたＬ０層の情報パターン１６上に、Ｌ０誘電体層１７ａが成膜され、必要に応じてＬ０界面層１７ｂ、Ｌ０記録層１７ｃ、必要に応じてＬ０界面層１７ｄ、Ｌ０反射層１７ｅが順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。
【００５９】
上記記録層を形成するエリアは、パターン上だけでもよいし、全面でも良い。
【００６０】
次に図３（図３Ａ、図３Ｂ）を用いて、ガラス基板とスタンパの位置合わせ（芯出し）について詳述する。なお、図３は模式的斜視図である。
【００６１】
基板の位置合わせ（芯出し）に用いる装置は、上に開いたテーパー形状をした円錐状の筒１００、上部支持部材１０１および下部支持部材１０４が備えられている。そして、上部支持部材１０１は芯出しを行う基板を保持固定する機構が備えられており、下部支持部材１０４も芯出しを行う基板を保持固定する機構が備えられている。これら支持部材は基板を保持して上下する機構を有している。また、下部支持部材１０４は基板を載置した状態でスピン可能な構造を有していてもよい。
【００６２】
まず、円錐状の筒１００内へ、上側基板１０２を設置する（図３（ａ））。この例においては、スタンパおよびＰＣ基板を上側基板１０２とし、ガラス基板１を下側とした。
【００６３】
そして、上部支持部材１０１で上側基板１０２を保持固定し（図３（ｂ））、ついで、上部支持部材１０１で上側基板１０２を保持して持ち上げる（図３（ｃ））。その後、上部支持部材１０１の保持手段を解除し、上側の板１０２を開放する（図３（ｄ））。この操作を数回繰り返して芯出しをする。なお、この保持開放の回数は芯出しが行われれば１回でも構わないが、通常数回行うと良い。
【００６４】
上記において芯出しが完了した上側基板１０２を上部支持部材１０１で保持し（図３（ｅ））、退避させる（図３（ｆ））。
【００６５】
上側基板１０２が退避された後、円錐状の筒１００に下側基板１０３を設置する（図３（ｇ）。
【００６６】
そして、下部支持部材１０４で下側基板１０３を保持し（図３（ｈ））、ついで、下部支持部材１０４で下側基板１０３を持ち上げる（図３（ｉ））。その後、下部支持部材１０４を下側基板１０３の固定なしに下降させる。すなわち、下側基板１０３を開放する（図３（ｊ））。この操作を数回繰り返して、芯出しをする。これにより、上側基板１０２と中心合わせできる。なお、この持上げ下降の回数は芯出しが行われれば１回でも良いが、通常数回行うとより好ましい。
【００６７】
芯出しが終わった下側基板１０３を下部支持部材１０４で固定する（図３（ｋ））。その後、上記で退避してあった上側基板１０２を上部支持部材１０１に固定したまま戻し、下側基板１０３に重ね合わせることで、位置合わせが完了する（図３（ｌ））。
【００６８】
ここでは下側基板１０３をガラス基板とし、上側基板１０２であるスタンパもしくはＰＣ基板１５を位置合わせして重ね合わせる。逆にガラス基板が上側の基板１０２で、スタンパもしくはＰＣ基板１５が下側の基板１０３であっても良い。なお、光反応硬化性樹脂を用いる場合は上下どちらかの基板が光透過性で有ればよい。また必要に応じて上下支持部材が光透過性を持つ部材を選択してもよい。
【００６９】
上下支持部材の基板の保持機構は吸着によるのが望ましいが、材質によって磁力や粘着力等を用いても良い。さらに、それぞれの基板の厚みや、それぞれの基板の外径の大小関係には制約は無い。
【００７０】
上記したように、中心穴を有さずにガラス基板上に記録層を形成して作成された基板は、最後に、中心孔が形成される。そこで、中心孔の形成方法について図４にて説明する。
【００７１】
図４（ａ）は、図１（ｓ）に示すようにガラス基板のみを剥離した後の基板である。
【００７２】
ＰＣ基板１５上に、ＰＣ基板側から４層の記録層Ｌ０層１７、Ｌ１層１４、Ｌ２層１０およびＬ３層６が、接着層２０、第３の中間層１８、第２の中間層１１および第１の中間層７を介して配置され、カバー層２がＬ３層６上を覆っている。なお、図中では、Ｌ０層〜Ｌ３層記録膜１７、１４、１０、６は省略してある。
【００７３】
まず、基板を打ち抜き機に設置する（図４（ａ））。本図においては、カバー層側を上側として基板を設置し、その上部に打ち抜き冶具５０が設置されている。その後、打ち抜き冶具５０でカバー層、各中間層および各記録層を打ち抜き、打ち抜かれた部分を除去する。
【００７４】
打ち抜き冶具５０の外径は、ＰＣ基板の内径程度以上であれば良く、典型的にはφ１５ｍｍである。
【００７５】
打ち抜き冶具５０とＰＣ基板１５の相対的な位置関係は上下どちらでもよく、また横向きに設置してもよい。
【００７６】
打ち抜き冶具５０は、カバー層側から打ち抜くことが望ましいが、ＰＣ基板１５の中心孔を通って上記カバー層、各中間層および各記録層を打ち抜いても良い。この場合は、打ち抜き治具の外径はＰＣ基板の内径よりやや小さい程度にすることが好ましい。
【実施例】
【００７７】
以上の工程により、具体的に４層の４層光記録媒体を作成した。なお、上側基板の芯出しは各位置合わせにおいて５回づつ繰り返し、下側基板の芯出しは同５回づつ行った。作成した記録層の間隔は下記のとおりであった。
Ｌ０層−Ｌ１層  １０μｍ±１．５μｍ
Ｌ１層−Ｌ２層  １５μｍ±１．５μｍ
Ｌ２層−Ｌ３層  １０μｍ±１．５μｍ
また、偏芯量は、各層ともに中心−中心で５０μｍであり、使用上問題は無かった。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１Ａ】４層記録媒体を製造する方法を説明するための説明図である（前半部）。
【図１Ｂ】４層記録媒体を製造する方法を説明するための説明図である（後半部）。
【図２】４層記録媒体の構成を説明するための断面図である。
【図３Ａ】基板の位置合わせ方法を説明するための説明図である（前半部）。
【図３Ｂ】基板の位置合わせ方法を説明するための説明図である（後半部）。
【図４】基板の打ち抜き方法を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００７９】
１      ガラス基板
２      カバーシート用２ｐ樹脂
３      スタンパＡ
４      Ｌ３層パターン
５      ＵＶ光源
６      Ｌ３層記録膜
６ａ    Ｌ３誘電体層
６ｂ    Ｌ３界面層
６ｃ    Ｌ３記録層
６ｄ    Ｌ３界面層
６ｅ    Ｌ３反射層
６ｆ    Ｌ３高屈折率層
７      第１の中間層用２ｐ樹脂
８      スタンパＢ
９      Ｌ２層パターン
１０    Ｌ２層記録膜
１０ａ  Ｌ２誘電体層
１０ｂ  Ｌ２界面層
１０ｃ  Ｌ２記録層
１０ｄ  Ｌ２界面層
１０ｅ  Ｌ２反射層
１０ｆ  Ｌ２高屈折率層
１１    第２の中間層用２ｐ樹脂
１２    スタンパＣ
１３    Ｌ１層パターン
１４    Ｌ１層記録膜
１４ａ  Ｌ１誘電体層
１４ｂ  Ｌ１界面層
１４ｃ  Ｌ１記録層
１４ｄ  Ｌ１界面層
１４ｅ  Ｌ１反射層
１４ｆ  Ｌ１高屈折率層
１５    ＰＣ基板
１６    Ｌ０層パターン
１７    Ｌ０層記録膜
１７ａ  Ｌ０誘電体層
１７ｂ  Ｌ０界面層
１７ｃ  Ｌ０記録層
１７ｄ  Ｌ０界面層
１７ｅ  Ｌ０反射層
１８    第３の中間層用２ｐ樹脂
２０    接着層用２ｐ樹脂
２１    スタンパＤ
２３    光束入射方向
５０    打ち抜き冶具
１００  円錐状の筒
１０１  上部支持部材
１０２  上側基板
１０３  下側基板
１０４  下部支持部材
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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