(57)【要約】【課題】検査パラメータや検査領域を細かに設定することなく、検査精度の向上と虚報の低減とを容易に両立させる。【解決手段】基板の撮像画像を取得する撮像部1102と、パッドに施されているメッキ種類データ及びパッドの色及び輝度の双方またはいずれか一方に関するパラメータデータに基づいて、パッド切出閾値を決定するためのパッド切出閾値決定部1360と、パッド切出閾値に基づいて、基板の撮像画像の中からパッドの領域画像を切出すためのパッド切出部1385と、各領域の位置に関する領域データによって位置が特定された各領域に対して、パッドの領域画像に基づいて、位置合わせするための位置合わせ部1386と、基板の撮像画像の中から、位置合わせされた各領域を抽出し、抽出した各領域に対して、各領域の色及び輝度の双方またはいずれか一方に関する検査データに基づいて、各領域の外観の合否を判定するための検査部1394とを有する。【選択図】図１
2008190911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を撮像して、当該基板の外観をカラー画像として示す撮像画像を取得する撮像部と、
前記基板の製造に関するデータを基板製造データとして格納している基板製造データ格納手段から、当該基板製造データを読み出すための基板製造データ読出部と、
前記基板製造データ読出部によって読み出された前記基板製造データの中から、前記基板に形成されたパッドに施されたメッキに用いられている材料の種類に関するデータを、メッキ種類データとして、抽出するためのメッキ種類データ抽出部と、
前記材料の種類によって特化された色及び輝度の双方またはいずれか一方に関するデータをパラメータデータとして格納しているパラメータデータ格納手段から、当該パラメータデータを読み出すためのパラメータデータ読出部と、
前記メッキ種類データ抽出部によって抽出された前記メッキ種類データ及び前記パラメータデータ読出部によって読み出された前記パラメータデータに基づいて、前記基板の前記撮像画像の中から前記パッドを切出す際に用いるパッド切出閾値を決定するためのパッド切出閾値決定部と、
前記パッド切出閾値決定部によって決定された前記パッド切出閾値に基づいて、前記撮像部によって撮像された前記基板の前記撮像画像の中から前記パッドの領域画像を切出すためのパッド切出部と、
前記基板の構造に関するデータを辞書データとして格納している辞書データ格納手段から、当該辞書データを読み出すための辞書データ読出部と、
前記辞書データ読出部によって読み出された前記辞書データの中から、前記基板に形成された各領域の位置に関するデータを領域データとして抽出するための領域データ抽出部と、
前記辞書データ読出部によって読み出された前記辞書データの中から、前記基板に形成された各領域の色及び輝度の双方またはいずれか一方に関するデータを検査データとして抽出するための検査データ抽出部と、
前記領域データ抽出部によって抽出された前記領域データに基づいて、各領域の位置を特定し、前記パッド切出部によって切出された前記パッドの領域画像に対して、特定した各領域の位置と位置合わせするための位置合わせ部と、
前記撮像部によって撮像された前記基板の前記撮像画像の中から、前記位置合わせ部によって位置合わせされた各領域を抽出し、抽出した各領域に対して、前記検査データ抽出部によって抽出された前記検査データに基づいて、当該各領域の外観の合否を判定するための検査部と
を有することを特徴とする基板外観検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板外観検査装置において、
前記検査部として、異なる検査方式を実行する複数の検査部を備え、
さらに、前記メッキ種類データ抽出部によって抽出された前記メッキ種類データに基づいて、複数の前記検査部の中から任意の検査部を選択するための検査処理切替部と
を有することを特徴とする基板外観検査装置。
【請求項３】
基板を撮像して、当該基板の外観をカラー画像として示す撮像画像を取得する撮像部と、
前記基板の製造に関するデータを基板製造データとして格納している基板製造データ格納手段から、当該基板製造データを読み出すための基板製造データ読出部と、
前記基板製造データ読出部によって読み出された前記基板製造データの中から、前記基板に形成されたパッドに施されたメッキに用いられている材料の種類に関するデータを、メッキ種類データとして、抽出するためのメッキ種類データ抽出部と、
前記基板の構造に関するデータを辞書データとして格納している辞書データ格納手段から、当該辞書データを読み出すための辞書データ読出部と、
前記辞書データ読出部によって読み出された前記辞書データに基づいて、各領域の位置を特定し、前記撮像部によって撮像された前記基板の前記撮像画像に対して、特定した各領域の位置と位置合わせするための位置合わせ部と、
前記撮像部によって撮像された前記基板の前記撮像画像の中から、前記位置合わせ部によって位置合わせされた各領域を抽出し、抽出した各領域に対して、当該各領域の外観の合否を判定するための異なる検査方式を実行する複数の検査部と、
前記メッキ種類データ抽出部によって抽出された前記メッキ種類データに基づいて、複数の前記検査部の中から任意の検査部を選択するための検査処理切替部と
を有することを特徴とする基板外観検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、検査精度の向上と虚報の低減とを容易に両立させることができる基板外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板の外観検査は、検査精度の向上と検査時間の短縮のために、目視検査から装置による検査へと移行してきた。これに伴い、基板の外観検査は、大量の基板を短時間で行えるようになってきた。
【０００３】
このような装置として、例えば、基板の画像を取得し、取得した画像の色を解析して、色毎に、レジスト、パッド、シルク等の領域に分離し、分離した領域毎に検査する基板外観検査装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、従来の基板外観検査装置は、検査精度を向上させると、虚報が発生し易くなる。特に、基板が検査に十分に合格するレベルに達しているにも拘らず、検査に不合格となる虚報が、発生し易くなる。したがって、基板の外観検査において、「検査精度の向上」というテーマと「虚報の低減」というテーマは、互いに相反するテーマとなっている。そのため、従来の基板外観検査装置は、検査精度の向上と虚報の低減とを両立させることが困難であるという課題があった。
【０００５】
そこで、各基板外観検査装置のメーカは、検査パラメータや検査領域を細かに設定することによって、検査精度の向上と虚報の低減とを両立させるように図っていた。しかしながら、検査パラメータや検査領域の設定は、困難な作業である。そのため、各メーカは、非常に時間を掛けて設定しているのが現実である。
【特許文献１】特開平１０−１２３０６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような従来の基板外観検査装置は、例えば、以下に説明するように、基板の各領域を正確に分離することができないときがあった。このようなときに、従来の基板外観検査装置は、各領域を不正確に分離するため、高精度な検査ができないという課題があった。
【０００７】
すなわち、基板の各領域は、材料の種類によって、色が異なる。例えば、パッドが形成されている領域（以下、「パッド領域」と称する）は、パッドに施されたメッキに用いられている材料が銅である場合と金である場合とはんだである場合とでは、色が著しく異なる。従来の基板外観検査装置は、この色の違いを利用して、色で基板の各領域を分離していた。
【０００８】
しかしながら、基板が構成の複雑な多層基板である場合に、基板の各領域は、色の種類が豊富で、かつ、形状が複雑である。そのため、従来の基板外観検査装置は、単純に色だけでは、基板の各領域、特に、パッドの領域を正確に分離することができないときがあった。このようなときに、従来の基板外観検査装置は、各領域を不正確に分離するため、高精度な検査ができなかった。
【０００９】
また、従来の基板外観検査装置は、以下に説明するように、検査基板のどの領域がパッドであるのかを特定することができないときがあった。このようなときに、従来の基板外観装置は、検査画像と検査基準データとの位置合わせを高精度に行うことができないため、高精度な検査ができないという課題があった。
【００１０】
すなわち、従来の基板外観検査装置は、一般に、検査基板を撮像することによって取得した検査基板の撮像画像（以下、「検査画像」と称する）と予め格納部に格納された検査基準データとを比較して、その差分に基づいて、検査基板の不良を検出していた。なお、「検査基準データ」としては、検査の基準となる理想的な基板の構成を画像化したイメージデータを用いるのが一般的である。従来の基板外観検査装置は、検査画像と検査基準データとを比較する際に、位置合わせの基準としてパッドを利用している。すなわち、従来の基板外観検査装置は、検査画像に写っているパッドの位置と検査基準データに描かれているパッドの位置とを一致させることにより、検査画像と検査基準データとを位置合わせしている。
【００１１】
しかしながら、パッドの色は、上述の通り、パッドに施されたメッキに用いられている材料の種類によって異なる。そのため、従来の基板外観検査装置は、単純に色だけでは、検査基板のどの領域がパッドであるのかを特定することができないときがあった。このようなときに、従来の基板外観装置は、パッドの切出しを正確に行うことができない。したがって、このようなときに、従来の基板外観検査装置は、検査画像と検査基準データとの位置合わせを高精度に行うことができないため、高精度な検査ができなかった。
【００１２】
さらに、従来の基板外観検査装置は、以下に説明するように、パッドの表面の凸凹の影響による色のムラを不良箇所として検出してしまうときがあった。このようなときに、従来の基板外観検査装置は、虚報を作成してしまうという課題、及び高精度な検査ができないという課題があった。
【００１３】
すなわち、銅パッドや金パッドは、表面が比較的平坦であるのに対して、はんだパッドは、表面が比較的凸凹している。そのため、従来の基板外観検査装置は、銅パッドや金パッドをセンシングした場合に、色の濃淡（以下、「ムラ」と称する場合もある）が比較的均一な、すなわち、色のムラが小さな検査画像を撮像するが、はんだパッドをセンシングした場合に、色の濃淡が比較的不均一な、すなわち、色のムラが大きな検査画像を撮像する。したがって、従来の基板外観検査装置は、はんだパッドをセンシングした場合に、検査画像と検査基準データとを比較して、その差分に基づいて、パッドを検出する際に、パッドの表面の凸凹の影響による色のムラを不良箇所として検出してしまうときがあった。このようなときに、従来の基板外観検査装置は、虚報を作成してしまい、これによって、検査精度を低下させていた。
【００１４】
この発明の目的は、検査パラメータや検査領域を細かに設定することなく、検査精度の向上と虚報の低減とを容易に両立させることができる基板外観検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
一般に、基板を製造する際に用いられる基板製造データは、パッドに施されたメッキに用いられている材料の種類に関するデータ（以下、「メッキ種類データ」と称する）を含んでいる。この発明は、このメッキ種類データを用いることにより、検査精度及び検査速度を向上させる。
【００１６】
そこで、上述の課題を解決するために、この発明に係る基板外観検査装置は、撮像部、基板製造データ読出部、メッキ種類データ抽出部、パラメータデータ読出部、パッド切出閾値決定部、パッド切出部、辞書データ読出部、領域データ抽出部、検査データ抽出部、位置合わせ部、及び検査部を有する構成となっている。
【００１７】
撮像部は、基板を撮像して基板の外観をカラー画像として示す撮像画像を取得する。
【００１８】
基板製造データ読出部は、基板の製造に関するデータを基板製造データとして格納している基板製造データ格納手段から、基板製造データを読み出す。
【００１９】
メッキ種類データ抽出部は、基板製造データ読出部によって読み出された基板製造データの中から、基板に形成されたパッドに施されたメッキに用いられている材料の種類に関するデータを、メッキ種類データとして、抽出する。
【００２０】
パラメータデータ読出部は、材料の種類（但し、材質を含んでもよい）によって特化された色及び輝度の双方またはいずれか一方に関するデータをパラメータデータとして格納しているパラメータデータ格納手段から、パラメータデータを読み出す。
【００２１】
パッド切出閾値決定部は、メッキ種類データ抽出部によって抽出されたメッキ種類データ及びパラメータデータ読出部によって読み出されたパラメータデータに基づいて、基板の撮像画像の中からパッドを切出す際に用いるパッド切出閾値を決定する。
【００２２】
パッド切出部は、パッド切出閾値決定部によって決定されたパッド切出閾値に基づいて、撮像部によって撮像された基板の撮像画像の中からパッドの領域画像を切出す。なお、このとき、用いられる基板の撮像画像は、傾き（スキュー）が補正されたスキュー補正画像であってもよい。
【００２３】
辞書データ読出部は、基板の構造に関するデータを辞書データとして格納している辞書データ格納手段から、辞書データを読み出す。
【００２４】
領域データ抽出部は、辞書データ読出部によって読み出された辞書データの中から、基板に形成された各領域の位置に関するデータを領域データとして抽出する。
【００２５】
検査データ抽出部は、辞書データ読出部によって読み出された辞書データの中から、基板に形成された各領域の色及び輝度の双方またはいずれか一方に関するデータを検査データとして抽出する。
【００２６】
位置合わせ部は、領域データ抽出部によって抽出された領域データに基づいて、各領域の位置を特定し、パッド切出部によって切出されたパッドの領域画像に対して、特定した各領域の位置と位置合わせする。
【００２７】
検査部は、撮像部によって撮像された基板の撮像画像の中から、位置合わせ部によって位置合わせされた各領域を抽出し、抽出した各領域に対して、検査データ抽出部によって抽出された検査データに基づいて、各領域の外観の合否を判定する。
【００２８】
この基板外観検査装置は、パッド切出閾値決定部によって、基板製造データに含まれているメッキ種類データ及びパッドに施されたメッキに用いられている材料の種類に対応する色及び輝度の双方またはいずれか一方に関するパラメータデータに基づいて、パッド切出閾値を決定し、パッド切出部によって、そのパッド切出閾値に基づいて、基板の撮像画像の中からパッドの領域画像を切出す。そして、この基板外観検査装置は、位置合わせ部によって、辞書データに含まれている領域データによって位置が特定された各領域に対して、切出したパッドの領域画像に基づいて、位置合わせする。さらに、この基板外観検査装置は、検査部によって、基板の撮像画像の中から、位置合わせ部によって位置合わせされた各領域を抽出し、抽出した各領域に対して、辞書データに含まれている検査データに基づいて、各領域の外観の合否を判定する。
【００２９】
なお、この基板外観検査装置は、好ましくは、検査部として、異なる検査方式を実行する複数の検査部を備え、さらに、メッキ種類データ抽出部によって抽出されたメッキ種類データに基づいて、複数の検査部の中から任意の検査部を選択するための検査処理切替部とを有する構成にするとよい。この構成によれば、メッキ種類データに応じて、検査方式を適宜切り替えることができる。
【００３０】
なお、この基板外観検査装置は、いくつかの構成要素、例えば、パラメータデータ読出部、パッド切出閾値決定部、パッド切出部、領域データ抽出部、検査データ抽出部等の構成要素を削減することが可能である。
【００３１】
すなわち、この基板外観検査装置は、撮像部、基板製造データ読出部、メッキ種類データ抽出部、辞書データ読出部、位置合わせ部、検査処理切替部、及び複数の検査部だけで構成することが可能である。
【発明の効果】
【００３２】
この発明に係る基板外観検査装置によれば、基板製造データ、すなわち、基板メーカが基板を製造する過程で用いられているデータからメッキ種類データ、すなわち、パッドに施されたメッキに用いられている材料の種類データを取得することにより、メッキ種類データに基づいて、パラメータデータ、すなわち、パッドに対応する色及び輝度の双方または一方に関するデータを特定することが可能となる。
【００３３】
これにより、この基板外観検査装置によれば、検査パラメータや検査領域を細かに設定することなく、基板の撮像画像の中からパッドを容易かつ好適に切出すことができる。そのため、この基板外観検査装置によれば、検査基板の撮像画像と辞書データとを容易かつ正確に位置合わせすることができる。その結果、この基板外観検査装置によれば、検査パラメータや検査領域を細かに設定することなく、検査精度を向上させることができ、しかも、虚報を低減させることもできる。
【００３４】
なお、この基板外観検査装置は、さらに、検査処理切替部を有することにより、基板製造データに含まれているデータに応じて、検査方式の異なる複数の検査部の中から任意の検査部を選択することができる。これにより、この構成によれば、基板製造データに含まれているデータに応じて、検査方式を適宜切り替えることができるので、高精度な検査を実現することができる。
【００３５】
なお、この基板外観検査装置は、撮像部、基板製造データ読出部、メッキ種類データ抽出部、辞書データ読出部、位置合わせ部、検査処理切替部、及び複数の検査部だけで構成してもよい。この場合も、基板製造データに含まれているデータに応じて、検査方式を適宜切り替えることができるので、従来の基板外観検査装置よりも、高精度な検査を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、図を参照して、この発明の実施の形態例につき説明する。各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略することもある。
【００３７】
［実施の形態例１］
この実施の形態例１は、メッキ種類データをパッドの切出しに用いることにより、検査精度及び検査速度を向上させるものである。この実施の形態例１は、基板製造データに含まれているメッキ種類データと後述するパラメータデータとに基づいて、パッドを切出す際に用いるパッド切出閾値データを決定し、このパッド切出閾値データに基づいて、パッドを切出す。
【００３８】
＜基板外観検査装置の構成＞
以下、図１を参照して、実施の形態例１に係る基板外観検査装置の構成につき説明する。なお、図１は、実施の形態例１の基板外観検査装置の構成を説明するためのブロック図である。
【００３９】
基板外観検査装置１００１は、検査基板１０ｂの外観を検査する装置である。
【００４０】
図１に示すように、基板外観検査装置１００１は、入力部１１００と出力部１２００と主演算部１３００と主格納部１４００とを有している。
【００４１】
上述の入力部１１００は、基板外観検査装置１００１の外部から各種のデータを入力する手段である。入力部１１００は、検査基板１０ｂを撮像する撮像部１１０２、基板外観検査装置１００１の外部に設けられている各種の記憶媒体や記憶装置から各種のデータを読み出すデータ読出部１１１０、及び、キーボードや、ポインティングデバイス、例えば、マウス等の入力手段（図示せず）を備えている。
【００４２】
撮像部１１０２は、検査対象である基板（以下、「検査基板」と称する）１０ｂを撮像して、検査基板１０ｂの外観をカラー画像として示す撮像画像データ（以下、単に「撮像画像」と称する場合もある）１１０２ａ（図７参照）を取得するための機能手段である。撮像部１１０２は、イメージセンサやカメラによって構成されている。なお、ここでは、「取得」とは、任意のデータの中からそのデータの中に含まれている特定のデータを抽出する動作、任意のデータに基づいて特定のデータを作成する動作、及び、任意の記憶部から特定のデータを読み出す動作のいずれか一乃至複数の動作を意味している。
【００４３】
なお、この実施の形態例では、検査基板１０ｂは、積層構造を有しているものとして説明する。
【００４４】
データ読出部１１１０は、各種の記憶媒体や記憶装置からデータを読み出すリーダライタ（Ｒ／Ｗ）や、外部の装置との間で通信する入出力インターフェース（Ｉ／Ｏ）等によって、構成されている。
【００４５】
この実施の形態例では、データ読出部１１１０は、データ格納手段５０から各種のデータを読み出すリーダライタとして構成されているものとして、説明する。
【００４６】
なお、データ格納手段５０は、例えば、ＤＶＤやＣＤ−ＲＯＭ、フロッピー（登録商標）ディスク、ＵＳＢメモリ等の各種の記憶媒体、または、ハードディスク装置やコンピュータ等の各種の記憶装置として、構成されている。この実施の形態例では、データ格納手段５０は、例えば、基板製造データ格納手段５４、パラメータデータ格納手段５６、辞書データ格納手段５８等を備えている。
【００４７】
基板製造データ格納手段５４は、基板製造データ５４ａ（図２参照）を格納している構成要素である。なお、基板製造データ５４ａは、基板の製造に関するデータであり、検査基板１０ｂの製造過程において用いられる。基板製造データ５４ａは、例えば、検査基板１０ｂの層数、検査基板１０ｂの各層の構成、検査基板１０ｂの各層に用いられた材料の種類（但し、材質を含んでもよい）、材料の厚さ、検査基板１０ｂの表層に施された処理（以下、「表層処理」と称する）、検査基板１０ｂの中層に施された処理（以下、「中層処理」と称する）、材料のメーカ名等のデータ等を含んでいる。なお、基板製造データ５４ａは、材料の種類として、例えば、レジスト材、コア材、メッキ材、シルク材等の種類を表すデータを含んでいる。また、基板製造データ５４ａは、材料の厚さとして、レジスト材、コア材、プリプレグ材、銅箔等の厚さのデータを含んでいる。なお、この実施の形態例では、基板製造データ５４ａは、検査基板１０ｂに形成されたパッドに施されたメッキに用いられている材料の種類に関するデータ（以下、「メッキ種類データ」と称する）を含んでいるものとして、説明する。
【００４８】
また、パラメータデータ格納手段５６は、パラメータデータ５６ａ（図３参照）を格納している構成要素である。パラメータデータ５６ａは、検査基板１０ｂに形成された特定の領域に関するデータである。パラメータデータ５６ａは、当該領域に用いられている材料の種類（但し、材質を含んでもよい）によって特化されたデータ、例えば、材料の種類によって特化された色及び輝度の双方またはいずれか一方に関するデータであることが好ましい。この実施の形態例では、色に関するデータとしては、画像を構成する画素におけるＲＧＢ（赤、緑、青）の階調値データ（以下、「色特徴値データ」または単に「色特徴値」と称する）を、また、輝度に関するデータとしては、画像を構成する画素における輝度の階調値データ（以下、「輝度特徴値データ」または単に「輝度特徴値」と称する）を用いることができる。この実施の形態例では、基板外観検査装置１００１は、色に関するデータ、すなわち、画像を構成する画素における赤色特徴値、緑色特徴値、及び青色特徴値を用いるものとして、説明する。なお、赤色特徴値、緑色特徴値、及び青色特徴値は、それぞれ、論理的に算出される赤色（Ｒ色）の階調値、緑色（Ｇ色）の階調値、及び青色（Ｂ色）の階調値を意味する。各色特徴値は、それぞれ、材質を含む材料の種類や、メッキ等の処理内容に応じて特定の値に定まっている。当然ながら、同一の色は、同一の色特徴値となる。
【００４９】
また、辞書データ格納手段５８は、辞書データ５８ａ（図４−１及び図４−２参照）を格納している構成要素である。辞書データ５８ａは、検査基板１０ｂの構造に関するデータである。辞書データ５８ａは、好ましくは、検査基板１０ｂの設計過程で作成されたＣＡＤデータ、または、実際の基板を撮像して得られた画像データを含んでいるとよい。なお、この実施の形態例では、辞書データ５８ａは、ＣＡＤデータ５８ａａ（図４−１参照）、ＣＡＤデータ５８ａａの各領域に対応付けられた数値データ５８ａｂ（図４−２参照）を含んでいるものとして、説明する。なお、辞書データ５８ａの数値データ５８ａｂは、領域データ１３６２ａ（図５参照）と検査データ１３６４ａ（図６参照）とを含んでいる。領域データ１３６２ａは、例えば、検査基板１０ｂに形成された各領域の位置に関するデータであり、例えば、パッド、レジスト、シルク等の各領域の位置を特定する際の領域切出しデータとして用いられる。検査データ１３６４ａは、検査基板１０ｂに形成された各領域の色及び輝度の双方またはいずれか一方に関するデータであり、検査基板１０ｂの各領域の外観の合否を判定する際の基準データとして用いられる。この実施の形態例では、検査データ１３６４ａは、検査基板１０ｂに形成された各領域の色に関するデータ、具体的には、各領域の赤色特徴値データ、緑色特徴値データ、及び青色特徴値データであるものとして、説明する。なお、この実施の形態例では、基板製造データ格納手段５４、パラメータデータ格納手段５６、及び辞書データ格納手段５８は、別々に形成されているものとして説明するが、一体に形成されていてもよい。
【００５０】
データ読出部１１１０は、基板製造データ読出部１１５４、パラメータデータ読出部１１５６、及び辞書データ読出部１１５８を備えている。基板製造データ読出部１１５４は、基板製造データ格納手段５４から基板製造データ５４ａを読み出して、読み出した基板製造データ５４ａを主格納部１４００の基板製造データ格納部１４５４に格納するための機能手段である。パラメータデータ読出部１１５６は、パラメータデータ格納手段５６からパラメータデータ５６ａを読み出して、読み出したパラメータデータ５６ａを主格納部１４００のパラメータデータ格納部１４５６に格納するための機能手段である。辞書データ読出部１１５８は、辞書データ格納手段５８から辞書データ５８ａを読み出して、読み出した辞書データ５８ａを主格納部１４００の辞書データ格納部１４５８に格納するための機能手段である。この実施の形態例では、基板製造データ読出部１１５４、パラメータデータ読出部１１５６、及び辞書データ読出部１１５８は、別々に形成されているものとして説明するが、一体に形成されていてもよい。
【００５１】
上述の出力部１２００は、各種のデータを出力する手段である。出力部１２００は、ディスプレイ、プリンタ、各種の記憶媒体または記憶装置との間でデータを読み書きするリーダライタ（Ｒ／Ｗ）、外部の装置と通信する入出力インターフェース（Ｉ／Ｏ）等で構成されている。
【００５２】
上述の主演算部１３００は、各種の演算を実行する手段である。主演算部１３００は、ＣＰＵで構成されている。主演算部１３００は、メッキ種類データ抽出部１３５５、パッド切出閾値決定部１３６０、領域データ抽出部１３６２、検査データ抽出部１３６４、スキュー補正部１３８４、パッド切出部１３８５、位置合わせ部１３８６、及び検査部１３９４を構成要素として備えている。
【００５３】
上述の主格納部１４００は、各種のプログラムやデータを格納する手段である。主格納部１４００は、ＲＡＭで構成されている。主格納部１４００は、撮像画像データ格納部１４０２、基板製造データ格納部１４５４、パラメータデータ格納部１４５６、辞書データ格納部１４５８、パッド切出閾値格納部１４６０、メッキ種類データ格納部１４５５、領域データ格納部１４６２、検査データ格納部１４６４、補正画像データ格納部１４８４、切出画像データ格納部１４８５、位置合わせデータ格納部１４８６、及び演算用データ格納部１４８８を構成要素として備えている。
【００５４】
以下、主演算部１３００及び主格納部１４００の構成要素につき、順次説明する。
【００５５】
メッキ種類データ抽出部１３５５は、基板製造データ格納部１４５４から基板製造データ５４ａを読み出して、読み出した基板製造データ５４ａの中から、上述のメッキ種類データ１３５５ａ、すなわち、検査基板１０ｂに形成されたパッドに施されたメッキに用いられている材料の種類に関するデータを抽出して、メッキ種類データ格納部１４５５に格納するための機能手段である。
【００５６】
パッド切出閾値決定部１３６０は、メッキ種類データ格納部１４５５からメッキ種類データ１３５５ａを読み出すとともに、パラメータデータ格納部１４５６から上述のパラメータデータ５６ａ、すなわち、材料の種類（但し、材質を含んでもよい）によって特化された色及び輝度の双方またはいずれか一方に関するデータを読み出し、これらメッキ種類データ１３５５ａ及びパラメータデータ５６ａに基づいて、検査基板１０ｂに形成された各パッドを切出す際に用いる閾値データ（以下、「パッド切出閾値データ」または単に「パッド切出閾値」と称する）１３６０ａを決定し、各パッドの位置に対応して、決定したパッド切出閾値１３６０ａをパッド切出閾値格納部１４６０に格納するための機能手段である。なお、この実施の形態例では、パッド切出閾値決定部１３６０は、メッキ種類データ格納部１４５５からメッキ種類データ１３５５ａを読み出すとともに、パラメータデータ格納部１４５６からパラメータデータ５６ａとして材料の種類に対応した赤色特徴値データ、緑色特徴値データ、及び青色特徴値データを読み出し、これらメッキ種類データ１３５５ａ及び材料の種類に対応した赤色特徴値データ、緑色特徴値データ、及び青色特徴値データに基づいて、パッド切出閾値１３６０ａを決定し、各パッドの位置に対応して、決定したパッド切出閾値１３６０ａをパッド切出閾値格納部１４６０に格納する。したがって、この実施の形態例では、パッド切出閾値１３６０ａは、各パッドに施されたメッキに用いられている材料の種類に対応した赤色特徴値データ、緑色特徴値データ、及び青色特徴値データとなっている。
【００５７】
領域データ抽出部１３６２は、辞書データ格納部１４５８から辞書データ５８ａを読み出して、読み出した辞書データ５８ａの中から、上述の領域データ１３６２ａ、すなわち、検査基板１０ｂに形成された各領域の位置に関するデータを抽出して、領域データ格納部１４６２に格納するための機能手段である。
【００５８】
検査データ抽出部１３６４は、辞書データ格納部１４５８から辞書データ５８ａを読み出して、読み出した辞書データ５８ａの中から、上述の検査データ１３６４ａ、すなわち、検査基板１０ｂに形成された各領域の色及び輝度の双方またはいずれか一方に関するデータ（この実施の形態例では、検査基板１０ｂに形成された各領域の赤色特徴値データ、緑色特徴値データ、及び青色特徴値データ）を抽出して、検査データ格納部１４６４に格納するための機能手段である。
【００５９】
スキュー補正部１３８４は、撮像部１１０２によって取得された検査基板１０ｂの撮像画像データ１１０２ａから、傾き（スキュー）を補正した撮像画像データ（以下、「スキュー補正画像データ」と称する）１３８４ａ（図８参照）を作成して、補正画像データ格納部１４８４に格納する機能手段である。
【００６０】
パッド切出部１３８５は、パッド切出閾値格納部１４６０からパッド切出閾値１３６０ａを読み出すとともに、補正画像データ格納部１４８４からスキュー補正画像データ１３８４ａを読み出し、パッド切出閾値１３６０ａに基づいて、スキュー補正画像データ１３８４ａの中からパッドの領域画像データ（以下、単に「領域画像」と称する場合もある）１３８５ａ（図９参照）を切出して、切出したパッドの領域画像１３８５ａを切出画像データ格納部１４８５に格納するための機能手段である。
【００６１】
位置合わせ部１３８６は、切出画像データ格納部１４８５からパッドの領域画像データ１３８５ａを読み出すとともに、領域データ格納部１４６２から領域データ１３６２ａを読み出し、パッドの領域画像データ１３８５ａに写っている各領域と領域データ１３６２ａによって特定された各領域とを位置合わせして、領域画像データ１３８５ａの領域データ１３６２ａに対するずれ量を算出し、このずれ量を修正するためのデータ（以下、「位置合わせデータ」と称する）１３８６ａ（図１０参照）を作成して、位置合わせ格納部１４８６に格納するための機能手段である。
【００６２】
検査部１３９４は、位置合わせデータ格納部１４８６から位置合わせデータ１３８６ａを読み出すとともに、補正画像データ格納部１４８４からスキュー補正画像データ１３８４ａを読み出し、位置合わせデータ１３８６ａとスキュー補正画像データ１３８４ａとを位置合わせして、位置合わせしたスキュー補正画像データ１３８４ａ（図１１参照）の中から各領域を抽出し、さらに、検査データ格納部１４６４から検査データ１３６４ａを読み出し、位置合わせされたスキュー補正画像データ１３８４ａの中から抽出した各領域に対して、検査データ１３６４ａに基づいて、各領域の外観の合否を判定して、合否の判定結果を表す検査結果データ１３９４ａを作成し、出力部１２００に出力するための機能手段である。なお、出力部１２００に出力された検査結果データ１３９４ａは、出力部１２００のディスプレイに表示されたり、出力部１２００のプリンタによって印刷されたり、または、出力部１２００のリーダライタによって各種の記憶媒体または記憶装置に格納される。
【００６３】
撮像画像データ格納部１４０２は、撮像部１１０２によって取得された検査基板１０ｂの撮像画像データ１１０２ａを格納する記憶領域である。
【００６４】
基板製造データ格納部１４５４は、基板製造データ読出部１１５４によって基板製造データ格納手段５４から読み出された基板製造データ５４ａを格納する記憶領域である。
【００６５】
パラメータデータ格納部１４５６は、パラメータデータ読出部１１５６によってパラメータデータ格納手段５６から読み出されたパラメータデータ５６ａを格納する記憶領域である。
【００６６】
辞書データ格納部１４５８は、辞書データ読出部１１５８によって辞書データ格納手段５８から読み出された辞書データ５８ａを格納する記憶領域である。
【００６７】
パッド切出閾値格納部１４６０は、パッド切出閾値決定部１３６０によって決定されたパッド切出閾値１３６０ａを格納する記憶領域である。
【００６８】
メッキ種類データ格納部１４５５は、メッキ種類データ抽出部１３５５によって基板製造データ５４ａの中から抽出されたメッキ種類データ１３５５ａを格納する記憶領域である。
【００６９】
領域データ格納部１４６２は、領域データ抽出部１３６２によって辞書データ５８ａの中から抽出された領域データ１３６２ａを格納する記憶領域である。
【００７０】
検査データ格納部１４６４は、検査データ抽出部１３６４によって辞書データ５８ａの中から抽出された検査データ１３６４ａを格納する記憶領域である。
【００７１】
補正画像データ格納部１４８４は、スキュー補正部１３８４によって傾き（スキュー）を補正されたスキュー補正画像データ１３８４ａを格納する記憶領域である。
【００７２】
切出画像データ格納部１４８５は、パッド切出部１３８５によってスキュー補正画像データ１３８４ａの中から切出されたパッドの領域画像データ１３８５ａを格納する記憶領域である。
【００７３】
位置合わせデータ格納部１４８６は、位置合わせ部１３８６によって作成された位置合わせデータ１３８６ａを格納する記憶領域である。
【００７４】
演算用データ格納部１４８８は、検査基板１０ｂの検査を行う際に用いる様々なデータやプログラムを格納する記憶領域である。
【００７５】
なお、この実施の形態例では、スキュー補正部１３８４、及び補正画像データ格納部１４８４を設けている。これらの構成要素は、検査基板１０ｂの外観の検査精度を向上させるのに有用であるが、省略することも可能である。省略した場合は、パッド切出閾値格納部１４６０からパッド切出閾値データ１３６０ａを読み出すとともに、パッド切出部１３８５は、撮像画像データ格納部１４０２から撮像画像１１０２ａを読み出して、パッド切出閾値データ１３６０ａに基づいて、撮像画像１１０２ａの中から各パッドの領域画像１３８５ａを抽出する構成となる。また、検査部１３９４は、位置合わせデータ格納部１４８６から位置合わせデータ１３８６ａを読み出すとともに、撮像画像データ格納部１４０２から撮像画像１１０２ａを読み出し、位置合わせデータ１３８６ａに基づいて、撮像画像１１０２ａの中から各領域を抽出し、さらに、検査データ格納部１４６４から検査データ１３６４ａを読み出し、撮像画像１１０２ａの中から抽出した各領域に対して、検査データ１３６４ａに基づいて、各領域の外観の合否を判定して、検査結果データ１３９４ａを作成し、出力部１２００に出力する構成となる。
【００７６】
＜基板外観検査装置の動作＞
以下、図１〜図１１を参照して、基板外観検査装置１００１の動作につき説明する。
【００７７】
この実施の形態例では、基板外観検査装置１００１は、検査基板１０ｂの外観検査に際して、事前動作として、例えば、以下の動作を行う。
【００７８】
まず、基板外観検査装置１００１のオペレータによるマウスやキーボードなどの入力部１１００の操作によって、基板製造データ格納手段５４、パラメータデータ格納手段５６、及び辞書データ格納手段５８から、基板製造データ５４ａ、パラメータデータ５６ａ、及び辞書データ５８ａを読み出す旨を指示する指令（以下、「読出指令」と称する）が、基板外観検査装置１００１に入力される。
【００７９】
基板外観検査装置１００１は、読出指令が入力されると、これに応答して、基板製造データ読出部１１５４が、基板製造データ格納手段５４から基板製造データ５４ａを読み出して、主格納部１４００に出力し、主格納部１４００の基板製造データ格納部１４５４に格納する。
【００８０】
図２は、基板製造データの一例を示す図である。基板製造データ５４ａは、検査基板１０ｂの、基板名、コア材、プリプレグ材、レジスト材、シルク材、メッキ材等の材料の種類（材質であってもよい）、中層処理、表層処理等が記述されたファイルデータである。なお、ファイルの形式は、運用に応じて、適宜定めることができる。図２に示す例では、検査基板１０ｂの基板製造データ５４ａは、「基板名」として「Ａ０００１」を、「コア材」として「ＦＲ−４」を、「プリプレグ材」として「ＦＲ−４」を、「レジスト材」として「Ｇ２４」を、「シルク材」として「２００Ｗ」を、、「メッキ材」として「Ｃｕ」を、「中層処理（コア材表面処理）」として「Ｂ／Ｏ」を、「表層処理（レジスト前処理）」として「ＳＲ」を登録している。
【００８１】
なお、図２に示す例は、あくまでも説明するために、簡略的な符号を一例として示したに過ぎない。したがって、基板製造データ５４ａは、運用に応じて、適宜変更することができる。例えば、基板製造データ５４ａは、領域の位置を表す項目を設けることにより、領域毎に、異なるデータを登録するようにしてもよい。
【００８２】
また、基板外観検査装置１００１は、読出指令が入力されると、これに応答して、パラメータデータ読出部１１５６が、パラメータデータ格納手段５６からパラメータデータ５６ａを読み出して、主格納部１４００に出力し、主格納部１４００のパラメータデータ格納部１４５６に格納する。
【００８３】
図３は、パラメータデータの一例を示す図である。パラメータデータ５６ａは、検査に用いる様々なパラメータ等が記述されたファイルデータである。なお、ファイルの形式は、運用に応じて、適宜定めることができる。図３に示す例では、パラメータデータ５６ａは、材料（材質含む）及び表面処理に関する項目として、「コア材／プリプレグ材」、「レジスト材」、「シルク材」、「メッキ材」、「中層処理（コア材表面処理）」、及び「表層処理（レジスト前処理）」の６項目を登録している。
【００８４】
なお、パラメータデータ５６ａは、「コア材／プリプレグ材」に関する種類データとして、「ＦＲ−４」、「ＦＲ−４．５」、「ＦＲ−４  ＨＦ」、「ポリイミド」、及び「ＢＴ」の５種類のデータを登録している。また、パラメータデータ５６ａは、それぞれの種類毎に、特有の赤色特徴値データ、緑色特徴値データ、及び青色特徴値データを登録している。
【００８５】
また、パラメータデータ５６ａは、「レジスト材」に関する種類データとして、「Ｇ２４」、「ＢＬ０１アオ」、及び「Ｈ１２Ｆ  ＡＢ」の３種類のデータを登録している。また、パラメータデータ５６ａは、それぞれの種類毎に、特有の赤色特徴値データ、緑色特徴値データ、及び青色特徴値データを登録している。
【００８６】
また、パラメータデータ５６ａは、「シルク材」に関する種類データとして、「２００Ｗ」、「２００Ｙ」、及び「２００Ｂ」の３種類のデータを登録している。また、パラメータデータ５６ａは、それぞれの種類毎に、特有の赤色特徴値データ、緑色特徴値データ、及び青色特徴値データを登録している。
【００８７】
また、パラメータデータ５６ａは、「メッキ材」に関する種類データとして、「ＣＵ」、「ＳＣ」、「Ａｕ」の３種類のデータを登録している。また、パラメータデータ５６ａは、それぞれの種類毎に、特有の赤色特徴値データ、緑色特徴値データ、及び青色特徴値データを登録している。
【００８８】
また、パラメータデータ５６ａは、「中層処理（コア材表面処理）」に関する処理内容データとして、「Ｂ／Ｏ」、及び「ＣＺ」の２種類のデータを登録している。また、パラメータデータ５６ａは、それぞれの処理内容毎に、特有の赤色特徴値データ、緑色特徴値データ、及び青色特徴値データを登録している。
【００８９】
また、パラメータデータ５６ａは、「表層処理（レジスト前処理）」に関する処理内容データとして、「ＳＲ」、「ＣＺ」、及び「Ａｕ（金メッキ）」の３種類のデータを登録している。また、パラメータデータ５６ａは、それぞれの処理内容毎に、特有の赤色特徴値データ、緑色特徴値データ、及び青色特徴値データを登録している。
【００９０】
なお、図３に示す色特徴値データは、材料の種類に対応した色特徴値または材料に施された処理内容に対応した色特徴値を表している。例えば、図３に示すＲ（ＦＲ−４）は、種類ＦＲ−４のコア材またはプリプレグ材の赤色特徴値を表している。同様に、Ｇ（ＦＲ−４）及びＢ（ＦＲ−４）は、それぞれ、種類ＦＲ−４のコア材またはプリプレグ材の緑色特徴値及び青色特徴値を表している。なお、Ｒ（Ｇ２４）、Ｇ（Ｇ２４）、及びＢ（Ｇ２４）は、それぞれ、種類Ｇ２４のレジスト材の赤色特徴値、緑色特徴値、及び青色特徴値を表している。以下、他の色特徴値も同様であるので、説明を省略する。
【００９１】
なお、図３に示す例は、あくまでも説明するために、簡略的な符号を一例として示したに過ぎない。したがって、パラメータデータ５６ａは、運用に応じて、適宜変更することができる。
【００９２】
また、基板外観検査装置１００１は、読出指令が入力されると、これに応答して、辞書データ読出部１１５８が、辞書データ格納手段５８から辞書データ５８ａを読み出して、主格納部１４００に出力し、主格納部１４００の辞書データ格納部１４５８に格納する。
【００９３】
図４−１及び図４−２は、辞書データの一例を示す図である。
【００９４】
図４−１は、検査基板１０ｂの辞書データ５８ａに含まれているＣＡＤデータ５８ａａの一例を示している。このＣＡＤデータ５８ａａは、検査基板１０ｂの設計画像を表すデータであり、検査基板１０ｂの設計過程で作成されたものである。なお、検査基板１０ｂは、上述の通り、内部に複数の層を有する多層基板である。図４−１に示す例は、検査基板１０ｂの、配線パターンが形成された基板の上側の露出面（以下、「上面」と称する）における構造の一例を表しているに過ぎず、辞書データ５８ａは、実際には、検査基板１０ｂの各層に対応して複数のＣＡＤデータ５８ａａを含んでいる。
【００９５】
図４−２は、検査基板１０ｂの辞書データ５８ａに含まれている数値データ５８ａｂの一例を示している。図４−２に示す例では、数値データ５８ａｂは、例えば、領域Ｐｉ、Ｐｋ、Ｒｍ、Ｒｎ、…、等の各領域に対応して、「位置座標」、「色特徴値」、及び「検査の有無」等の項目を登録している。なお、数値データ５８ａｂの「位置座標」データは、各領域が存在している位置を表している。
【００９６】
数値データ５８ａｂの「位置座標」データは、Ｘ座標値及びＹ座標値を含んでいる。Ｘ座標値は、図７に示す検査基板１０ｂの左側の端部のＸ座標位置を０とする場合の、各領域を構成する画素のＸ座標値の範囲を表している。また、Ｙ座標値は、図７に示す検査基板１０ｂの左側の端部のＹ座標位置を０とする場合の、各領域を構成する画素のＹ座標値を表している。図４−２は、例えば、領域Ｐｉが、Ｙ座標値を「ｂ０」とする列上においてＸ座標値「（ａ１ａ）〜（ａ１ｄ）」の範囲に存在していることを表している。なお、図４−２は、Ｙ座標値を任意の値に固定した場合の一例を表しているに過ぎない。数値データ５８ａｂは、領域毎に、各領域が存在している全ての画素に対応して、Ｘ座標値及びＹ座標値を登録している。
【００９７】
また、数値データ５８ａｂの「色特徴値」データは、各領域に対応する特定の色特徴値を表している。
【００９８】
なお、図４−２に示す色特徴値データは、各領域の、可視領域内に存在する材料の種類に対応した色特徴値、及び、メッキ等の、可視領域内に存在する材料に施された処理内容に対応した色特徴値を合計した値を表している。例えば、図４−２に示すＲ（Ｇ２４，ＳＲ，Ｃｕ）は、種類Ｇ２４のレジスト材からなる層の赤色特徴値Ｒ（Ｇ２４）、処理内容ＳＲが施された表層の赤色特徴値Ｒ（ＳＲ）、及び銅（Ｃｕ）でメッキ処理された層の赤色特徴値Ｒ（Ｃｕ）を合計した値であることを表している。同様に、Ｇ（Ｇ２４，ＳＲ，Ｃｕ）及びＢ（Ｇ２４，ＳＲ，Ｃｕ）は、それぞれ、種類Ｇ２４のレジスト材からなる層の緑色特徴値Ｇ（Ｇ２４）、処理内容ＳＲが施された表層の緑色特徴値Ｇ（ＳＲ）、及び銅（Ｃｕ）でメッキ処理された層の緑色特徴値Ｇ（Ｃｕ）を合計した値と、種類Ｇ２４のレジスト材からなる層の青色特徴値Ｂ（Ｇ２４）、処理内容ＳＲが施された表層の青色特徴値Ｂ（ＳＲ）、及び銅（Ｃｕ）でメッキ処理された層の青色特徴値Ｂ（Ｃｕ）を合計した値を表している。なお、Ｒ（Ｇ２４，ＦＲ−４，ＦＲ−４）、Ｇ（Ｇ２４，ＦＲ−４，ＦＲ−４）、及びＢ（Ｇ２４，ＦＲ−４，ＦＲ−４）は、それぞれ、種類Ｇ２４のレジスト材の赤色特徴値、種類ＦＲ−４のプリプレグ材の赤色特徴値、及び種類ＦＲ−４のコア材の赤色特徴値を合計した値と、種類Ｇ２４のレジスト材の緑色特徴値、種類ＦＲ−４のプリプレグ材の緑色特徴値、及び種類ＦＲ−４のコア材の緑色特徴値を合計した値と、種類Ｇ２４のレジスト材の青色特徴値、種類ＦＲ−４のプリプレグ材の青色特徴値、及び種類ＦＲ−４のコア材の青色特徴値を合計した値を表している。以下、他の色特徴値も同様であるので、説明を省略する。
【００９９】
また、数値データ５８ａｂの「検査の有無」データは、各領域が検査の対象となる領域（以下、「検査領域」と称する）であるか否かを表している。なお、この実施の形態例では、検査の有無データとして、パッド領域であるか否かを表すデータも含んでいる。
【０１００】
なお、図４−２に示す例は、あくまでも説明するために、簡略的な符号を一例として示したに過ぎない。したがって、辞書データ５８ａは、運用に応じて、適宜変更することができる。
【０１０１】
辞書データ格納部１４５８に辞書データ５８ａが格納されると、これに応答して、領域データ抽出部１３６２及び検査データ抽出部１３６４が起動する。
【０１０２】
領域データ抽出部１３６２は、起動すると、これに応答して、辞書データ格納部１４５８から辞書データ５８ａを読み出し、読み出した辞書データ５８ａの中から数値データ５８ａｂ（図４−２参照）を抽出し、さらに、数値データ５８ａｂの中からパッド領域に該当する部分のデータ（図５参照）を領域データ１３６２ａとして抽出する。図５は、領域データ抽出部１３６２の動作を説明するための、領域データの一例を示す図である。領域データ抽出部１３６２は、抽出した領域データ１３６２ａを主格納部１４００に出力して、領域データ格納部１４６２に格納する。
【０１０３】
また、検査データ抽出部１３６４は、起動すると、これに応答して、辞書データ格納部１４５８から辞書データ５８ａを読み出し、読み出した辞書データ５８ａの中から数値データ５８ａｂ（図４−２参照）を抽出し、さらに、数値データ５８ａｂの中から検査領域に該当する部分のデータ（図６参照）を検査データ１３６４ａとして抽出する。図６は、検査データ抽出部１３６４の動作を説明するための、検査データの一例を示す図である。検査データ抽出部１３６４は、抽出した検査データ１３６４ａを主格納部１４００に出力して、検査データ格納部１４６４に格納する。
【０１０４】
なお、基板製造データ格納部１４５４に基板製造データ５４ａが格納されると、これに応答して、予め定められたタイミングで、メッキ種類データ抽出部１３５５が起動する。
【０１０５】
メッキ種類データ抽出部１３５５は、起動すると、これに応答して、基板製造データ格納手段５４から基板製造データ５４ａ（図２参照）を読み出して、基板製造データ５４ａの中からメッキ種類データ１３５５ａを抽出する。図２に示す例の場合では、メッキ種類データ１３５５ａは、「Ｃｕ（銅）」を表すデータとなる。
【０１０６】
メッキ種類データ抽出部１３５５は、メッキ種類データ１３５５ａを抽出すると、これに応答して、メッキ種類データ１３５５ａを主格納部１４００に出力して、主格納部１４００のメッキ種類データ格納部１４５５に格納する。
【０１０７】
またメッキ種類データ格納部１４５５にメッキ種類データ１３５５ａが格納されると、これに応答して、予め定められたタイミングで、パッド切出閾値決定部１３６０が起動する。
【０１０８】
パッド切出閾値決定部１３６０は、起動すると、これに応答して、メッキ種類データ格納部１４５５からメッキ種類データ１３５５ａ（図２に示す例の場合では、「Ｃｕ（銅）」を表すデータ）を読み出すとともに、パラメータデータ格納部１４５６から上述のパラメータデータ５６ａ、すなわち、材料の種類（但し、材質を含んでも良い）によって特化された色及び輝度の双方又はいずれか一方に関するデータ（図３参照）を読み出して、これらメッキ種類データ１３５５ａ及びパラメータデータ５６ａに基づいて、パッドの切出しに際して用いるパッド切出閾値データ１３６０ａを決定する。このとき、パッド切出閾値決定部１３６０は、まず、メッキ種類データ格納部１４５５からメッキ種類データ１３５５ａを読み出して、メッキ種類データ１３５５ａに基づいてメッキの種類を特定し、さらに、特定したメッキの種類に対応する赤色特徴値、緑色特徴値、及び青色特徴値を特定する。次に、パッド切出閾値決定部１３６０は、特定したメッキの種類に対応する赤色特徴値、緑色特徴値、及び青色特徴値を基準値として、予め定められた範囲で各色特徴値の最小値（ＭＩＮ値）と最大値（ＭＡＸ値）を決定する。例えば、パッド切出閾値決定部１３６０は、基板製造データ５４ａが図２に示す例の場合に、メッキの種類「Ｃｕ（銅）」に対応する赤色特徴値、すなわち、Ｒ（Ｃｕ）、緑色特徴値、すなわち、Ｇ（Ｃｕ）、及び青色特徴値、すなわち、Ｂ（Ｃｕ）のそれぞれの最小値（ＭＩＮ値）と最大値（ＭＡＸ値）を決定する。このとき決定された各色特徴値の最小値（ＭＩＮ値）と最大値（ＭＡＸ値）が、パッド切出閾値データ１３６０ａとなる。なお、パッド切出閾値データ１３６０ａは、基板製造データ５４ａが領域毎に異なるデータを登録している場合に、領域毎に異なる値となる。
【０１０９】
パッド切出閾値決定部１３６０は、パッド切出閾値データ１３６０ａを決定すると、これに応答して、パッド切出閾値データ１３６０ａを主格納部１４００に出力して、主格納部のパッド切出閾値データ格納部１４６０に格納する。
【０１１０】
以上が、検査基板１０ｂの外観を検査するに際の事前動作である。なお、この実施の形態例では、事前動作として、辞書データ５８ａから領域データ１３６２ａと検査データ１３６４ａとを抽出しているが、これは、検査速度を向上させるためである。仮に、検査速度の向上を考慮しないのであれば、領域データ１３６２ａ及び検査データ１３６４ａの抽出に係る構成要素、すなわち、領域データ抽出部１３６２、領域データ格納部１４６２、検査データ抽出部１３６４、検査データ格納部１４６４等の構成要素は、削除することも可能である。
【０１１１】
基板外観検査装置１００１は、事前動作が終了すると、検査基板１０ｂの外観を検査する旨を指示する指令（以下、「検査指令」と称する）を入力可能な状態となる。この後、オペレータによるマウスやキーボードなどの入力部１１００の操作によって、検査指令が、基板外観検査装置１００１に入力される。なお、上述のメッキ種類データ抽出部１３５５によるメッキ種類データ１３５５ａを抽出する動作は、検査指令が入力されてから後述するパッド切出部１３８５によるパッドの領域の切出しの動作の前までの間に行うようにしてもよい。上述のパッド切出閾値決定部１３６０によるパッド切出閾値データ１３６０ａを決定する動作は、検査指令が入力されてから後述するパッド切出部１３８５によるパッドの領域の切出しの動作の前までの間に行うようにしてもよい。但し、上述のパッド切出閾値決定部１３６０によるパッド切出閾値データ１３６０ａを決定する動作は、上述のメッキ種類データ抽出部１３５５によるメッキ種類データ１３５５ａを抽出する動作よりも後となる。
【０１１２】
基板外観検査装置１００１は、検査指令が入力されると、これに応答して、入力部１１００の撮像部１１０２が起動する。
【０１１３】
撮像部１１０２は、起動すると、これに応答して、検査基板１０ｂを撮像して、検査基板１０ｂの撮像画像データ１１０２ａ（図７参照）を取得する。図７は、撮像画像データが与える画像の一例を示す図である。図７は、各領域の積層構造の違いによって、領域ごとに色パターンが異なる検査基板１０ｂの画像を示している。なお、図７中、２つの矢印は、Ｘ軸方向とＹ軸方向を示している。図７は、検査基板１０ｂの左側の端部の位置をＸ座標値及びＹ座標値の原点として、検査基板１０ｂの画像を表している。
【０１１４】
撮像部１１０２は、検査基板１０ｂの撮像画像データ１１０２ａを取得すると、これに応答して、取得した撮像画像データ１１０２ａを主格納部１４００に出力して、主格納部１４００の撮像画像データ格納部１４０２に格納する。
【０１１５】
撮像画像データ１１０２ａが撮像画像データ格納部１４０２に格納されると、これに応答して、スキュー補正部１３８４が起動する。
【０１１６】
以下、図８を参照して、このスキュー補正部１３８４の動作につき説明する。なお、図８は、スキュー補正部の動作を説明するための、スキュー補正画像データが与える画像の一例を示す図である。図８は、角度θの撮像画像データ１１０２ａのスキューを補正したスキュー補正画像データ１３８４ａが与える画像の一例を示している。
【０１１７】
スキュー補正部１３８４は、起動すると、これに応答して、撮像画像データ格納部１４０２から撮像画像データ１１０２ａ（図７参照）を読み出し、読み出した撮像画像データ１１０２ａの傾き（スキュー）を公知の手法で補正して、スキュー補正画像データ１３８４ａ（図８参照）を作成する。
【０１１８】
なお、スキューを補正する手法としては、例えば、以下のように、アライメントマークを用いる手法がある。
【０１１９】
すなわち、検査基板１０ｂは、アライメントマーク（図示せず）と称される位置合わせ用のマークが予め定められた位置に設けられている。アライメントマークは、例えば、検査基板１０ｂの形状が長方形であれば、長方形の４つの頂点の中の３つの頂点に、それぞれ、１つずつ設けられている。スキュー補正部１３８４は、検査基板１０ｂの撮像画像データ１１０２ａから、３つのアライメントマークの中の横方向に並ぶ２つを検出する。これら横方向に並ぶ２つのアライメントマークは、互いの間を線で結ぶことにより、Ｘ軸にほぼ平行な線を描く。また、スキュー補正部１３８４は、検査基板１０ｂの撮像画像データ１１０２ａから、３つのアライメントマークの中の縦方向に並ぶ２つを検出する。これら縦方向に並ぶ２つのアライメントマークは、互いの間を線で結ぶことにより、Ｙ軸にほぼ平行な線を描く。スキュー補正部１３８４は、横方向に並ぶ２つのアライメントマークが描く線（以下、「横方向の線」と称する）と縦方向に並ぶ２つのアライメントマークが描く線（以下、「縦方向の線」と称する）に共通するアライメントマーク（以下、「共通アライメントマーク」と称する）を二次元座標の原点とし、横方向の線及び縦方向の線がそれぞれＸ軸及びＹ軸に重なるように、撮像画像データ１１０２ａのスキューを補正する。これにより、スキュー補正部１３８４は、スキュー補正画像データ１３８４ａを作成する。なお、横方向の線と縦方向の線がそれぞれＸ軸及びＹ軸に重ならない場合は、スキュー補正部１３８４は、撮像画像データ１１０２ａに対して、以下の補正を行うことにより、スキュー補正画像データ１３８４ａを作成する。すなわち、スキュー補正部１３８４は、横方向の線の終端側のアライメントマークの位置における横方向の線のＸ軸からのずれ量及び縦方向の線の終端側のアライメントマークの位置における縦方向の線のＹ軸からのずれ量を検出し、撮像画像データ１１０２ａに対して、各画素間の間隔の伸縮率が終端側の位置ほど大きくなるように、各ずれ量に応じて、画素単位の位置ごとに伸縮率を変化させて、各画素間の間隔を伸縮する補正を行う。
【０１２０】
スキュー補正部１３８４は、スキュー補正画像データ１３８４ａを作成すると、これに応答して、作成したスキュー補正画像データ１３８４ａを主格納部１４００に出力して、主格納部１４００の補正画像データ格納部１４８４に格納する。
【０１２１】
補正画像データ格納部１４８４にスキュー補正画像データ１３８４ａが格納されると、これに応答して、パッド切出部１３８５が起動する。
【０１２２】
以下、図９を参照して、パッド切出部１３８５の動作につき説明する。なお、図９は、パッド切出部１３８５の動作を説明するための、パッドの領域画像（切出画像）データが与える画像の一例を示す図である。
【０１２３】
パッド切出部１３８５は、パッド切出閾値格納部１４６０からパッド切出閾値データ１３６０ａを読み出すとともに、補正画像データ格納部１４８４からスキュー補正画像データ１３８４ａ（図８参照）を読み出す。なお、このとき読み出されたパッド切出閾値データ１３６０ａは、例えば、基板製造データ５４ａが図２に示す例の場合に、メッキの種類「Ｃｕ（銅）」に対応する赤色特徴値、すなわち、Ｒ（Ｃｕ）、緑色特徴値、すなわち、Ｇ（Ｃｕ）、及び青色特徴値、すなわち、Ｂ（Ｃｕ）のそれぞれの最小値（ＭＩＮ値）と最大値（ＭＡＸ値）となっている。パッド切出部１３８５は、パッド切出閾値データ１３６０ａ及びスキュー補正画像データ１３８４ａを読み出すと、これに応答して、パッド切出閾値データ１３６０ａに基づいて、読み出したスキュー補正画像データ１３８４ａの中からパッドの領域を抽出する。このとき、パッド切出部１３８５は、領域毎に、パッド切出閾値データ１３６０ａによって定められた、赤色特徴値、緑色特徴値、及び青色特徴値の、それぞれの最小値（ＭＩＮ値）から最大値（ＭＡＸ値）までの範囲内に存在する画素を抽出することによって、各パッドの領域を抽出する。そして、パッド切出部１３８５は、抽出したパッドの領域だけを表すパッドの領域画像データ１３８５ａ（図９参照）を作成する。
【０１２４】
パッド切出部１３８５は、パッドの領域画像データ１３８５ａを作成すると、これに応答して、作成したパッドの領域画像データ１３８５ａを主格納部１４００に出力して、主格納部１４００の切出画像データ格納部１４８５に格納する。
【０１２５】
切出画像データ格納部１４８５にパッドの領域画像データ１３８５ａが格納されると、これに応答して、位置合わせ部１３８６が起動する。
【０１２６】
以下、図１０を参照して、この位置合わせ部１３８６の動作につき説明する。なお、図１０は、位置合わせ部１３８６の動作を説明するための、位置合わせデータの一例を示す図である。
【０１２７】
位置合わせ部１３８６は、起動すると、これに応答して、切出画像データ格納部１４８５からパッドの領域画像データ１３８５ａ（図９参照）を読み出すとともに、領域データ格納部１４６２から領域データ１３６２ａ（図５参照）を読み出す。
【０１２８】
位置合わせ部１３８６は、領域画像データ１３８５ａ及び領域データ１３６２ａを読み出すと、これに応答して、パッドの領域画像データ１３８５ａに写っている各領域と領域データ１３６２ａによって特定された各領域とを位置合わせして、領域画像データ１３８５ａの領域データ１３６２ａに対するずれ量を算出する。このずれ量は、スキュー補正画像データ１３８４ａの基準データ、すなわち、検査データ１３６４ａに対するずれ量でもある。位置合わせ部１３８６は、領域画像データ１３８５ａの領域データ１３６２ａに対するずれ量を算出すると、これに応答して、例えば、領域データ１３６２ａ（図５参照）に基づいて、このずれ量を修正するためのデータ（以下、「位置合わせデータ」と称する）１３８６ａ（図１０参照）を作成する。例えば、領域画像データ１３８５ａが、領域データ１３６２ａに対して、Ｙ軸方向に一様に−２画素分ずれていたものとする。この場合に、位置合わせ部１３８６は、図１０に示すように、各領域のＹ座標値に対してそれぞれ＋２画素分の修正を加える。なお、図１０に示す例は、図５に示す領域データ１３６２ａの各領域に対して、それぞれ、Ｙ軸方向に＋２画素分の修正を加えた状態を示している。すなわち、図１０に示す例は、各領域のＹ座標値をそれぞれ＋２画素分の修正を加えた状態を示している。なお、領域画像データ１３８５ａは、領域データ１３６２ａに対して、各領域が、それぞれ、独立してＸ軸方向及びＹ軸方向の双方またはいずれか一方にずれている場合がある。この場合に、位置合わせ部１３８６は、領域毎に、個別にずれ量を算出し、算出した個々のずれ量に応じて、各領域に対して、適宜修正を加えることになる。
【０１２９】
位置合わせ部１３８６は、位置合わせデータ１３８６ａを作成すると、これに応答して、作成した位置合わせデータ１３８６ａを主格納部１４００に出力して、主格納部１４００の位置合わせデータ格納部１４８６に格納する。
【０１３０】
位置合わせデータ格納部１４８６に位置合わせデータ１３８６ａが格納されると、これに応答して、検査部１３９４が起動する。
【０１３１】
以下、図１１を参照して、この検査部１３９４の動作につき説明する。なお、図１１は、検査部１３９４の動作を説明するための、位置合わせされたスキュー補正画像データが与える画像の一例を示す図である。
【０１３２】
検査部１３９４は、起動すると、これに応答して、補正画像データ格納部１４８４からスキュー補正画像データ１３８４ａ（図８参照）を読み出すとともに、位置合わせデータ格納部１４８６から位置合わせデータ１３８６ａ（図１０参照）を読み出す。
【０１３３】
検査部１３９４は、スキュー補正画像データ１３８４ａ及び位置合わせデータ１３８６ａを読み出すと、これに応答して、位置合わせデータ１３８６ａに基づいて、スキュー補正画像データ１３８４ａに対してずれ量を解消するための修正を加える。例えば、検査部１３９４は、領域画像データ１３８５ａが領域データ１３６２ａに対してＹ軸方向に一様に−２画素分ずれていた場合に、スキュー補正画像データ１３８４ａの各領域のＹ座標値に対してそれぞれ＋２画素分の修正を加える。これによって、検査部１３９４は、ずれ量を解消が解消されたスキュー補正画像データ（以下、「位置合わせされたスキュー補正画像データ」と称する場合もある）１３８４ａ（図１１参照）を作成する。
【０１３４】
検査部１３９４は、位置合わせされたスキュー補正画像データ１３８４ａ（図１１参照）を作成すると、これに応答して、検査データ格納部１４６４から検査データ１３６４ａを読み出す。この検査データ１３６４ａは、検査基板１０ｂの外観の合否を検査する際の基準データとなる。
【０１３５】
検査部１３９４は、検査データ１３６４ａを読み出すと、これに応答して、位置合わせされたスキュー補正画像データ１３８４ａ（図１１参照）に対して、検査データ１３６４ａに基づいて、各領域の外観の合否を判定する。このとき、検査部１３９４は、まず、検査データ１３６４ａに基づいて、位置合わせされたスキュー補正画像データ１３８４ａの中から各検査領域を抽出し、次に、抽出した各検査領域を構成する全ての画素の赤色特徴値、緑色特徴値、及び青色特徴値と、検査データ１３６４ａによって定められた各検査領域の赤色特徴値、緑色特徴値、及び青色特徴値が、予め定められた範囲内で一致するのか否かを画素単位で判定する。図１１中、領域Ｒｍ、Ｒｍ＋１、Ｒｎ＋１、Ｒｎ＋２、Ｒｎ＋３、…、等の各領域は、外観検査の対象となる検査領域の一例である。なお、この実施の形態例では、各検査領域内の積層構造は、いずれの画素位置でも、同一である。例えば、検査領域Ｒｍ内に存在する画素Ｒｍ（１）、Ｒｍ（２）、Ｒｍ（３）等の積層構造は、全て同一である。検査部１３９４は、検査データ１３６４ａに基づいて、領域Ｒｍ、Ｒｍ＋１、Ｒｎ＋１、Ｒｎ＋２、Ｒｎ＋３、…、等の各領域の外観の合否を判定する。検査部１３９４は、位置合わせされたスキュー補正画像データ１３８４ａの中から抽出した各検査領域の赤色特徴値、緑色特徴値、及び青色特徴値が、検査データ１３６４ａによって定められた各検査領域の赤色特徴値、緑色特徴値、及び青色特徴値と予め定められた範囲内で一致する場合に、合格と判定する。他方、検査部１３９４は、位置合わせされたスキュー補正画像データ１３８４ａの中から抽出した各検査領域の赤色特徴値、緑色特徴値、及び青色特徴値が、検査データ１３６４ａによって定められた各検査領域の赤色特徴値、緑色特徴値、及び青色特徴値と予め定められた範囲内で一致しない場合に、不良と判定する。
【０１３６】
検査部１３９４は、各領域の外観の合否を判定すると、これに応答して、合否の結果を表す検査結果データ１３９４ａを作成し、出力部１２００に出力する。なお、出力部１２００に出力された検査結果データ１３９４ａは、上述の通り、出力部１２００のディスプレイに表示されたり、出力部１２００のプリンタによって印刷されたり、または、出力部１２００のリーダライタによって各種の記憶媒体または記憶装置に格納される。
【０１３７】
以上の通り、従来の基板外観検査装置は、基板が構成の複雑な多層基板である場合に、基板の各領域は色の種類が豊富でかつ形状が複雑であるため、単純に色だけでは、基板の各領域、特に、パッドの領域を正確に分離することができないときがあった。
【０１３８】
そこで、この実施の形態例に係る基板外観検査装置１００１によれば、基板の製造過程で用いられている基板製造データ５４ａの中からメッキ種類データ１３５５ａ、すなわち、パッドに施されたメッキに用いられている材料の種類データを取得することにより、メッキ種類データ１３５５ａに基づいて、パラメータデータ５６ａ、すなわち、パッドに対応する色及び輝度の双方またはいずれか一方に関するデータを特定することが可能となる。
【０１３９】
これにより、この基板外観検査装置１００１によれば、検査パラメータや検査領域を細かに設定することなく、検査基板１０ｂの撮像画像（この実施の形態例では、スキュー補正画像データ１３８４ａ）の中からパッドを容易かつ好適に切出すことができる。そのため、この基板外観検査装置１００１によれば、検査基板１０ｂの撮像画像（この実施の形態例では、スキュー補正画像データ１３８４ａ）と辞書データ５８ａ（この実施の形態例では、辞書データ５８ａから抽出された検査データ１３６４ａ）とを容易かつ正確に位置合わせすることができる。その結果、この基板外観検査装置１００１によれば、検査パラメータや検査領域を細かに設定することなく、検査精度を向上させることができ、しかも、虚報を低減させることもできる。
【０１４０】
［実施の形態例２］
この実施の形態例２は、メッキ種類データを検査方式の切り替えに用いることにより、検査精度を向上させるものである。この実施の形態例２は、検査部として、異なる検査方式を実行する複数の検査部を備え、基板製造データに含まれているメッキ種類データに基づいて、複数の検査部の中から任意の検査部を選択する。
【０１４１】
＜基板外観検査装置の構成＞
以下、図１２を参照して、実施の形態例２に係る基板外観検査装置の構成につき説明する。なお、図１２は、実施の形態例２の基板外観検査装置の構成を説明するためのブロック図である。
【０１４２】
この実施の形態例２に係る基板外観検査装置１００２は、実施の形態例１の基板外観検査装置１００１に対して、検査部１３９４として、異なる検査方式を実行する複数の検査部（この実施の形態例では、２つの検査部１３９４Ａ及び１３９４Ｂ）を備え、さらに、メッキ種類データ抽出部１３５５によって抽出されたメッキ種類データ１３５５ａに基づいて、複数の検査部の中から任意の検査部を選択するための検査処理切替部１３８８とを有する構成になっている。
【０１４３】
以下、この実施の形態例２の基板外観検査装置１００２の構成につき、実施の形態例１の基板外観検査装置１００１と相違する構成要素を重点的に説明し、実施の形態例１の基板外観検査装置１００１と同様の構成要素（図１参照）については、上述した実施の形態例１の基板外観検査装置１００１の構成要素をこの実施の形態例２の基板外観検査装置１００２の構成要素として読み替えるものとして、詳細な説明を省略する。
【０１４４】
基板外観検査装置１００２は、上述の通り、異なる検査方式を実行する複数の検査部（この実施の形態例では、第１及び第２検査部１３９４Ａ及び１３９４Ｂ）を備えている。
【０１４５】
第１検査部１３９４Ａは、例えば、パッドが銅パッドまたは金パッドである場合に、すなわち、パッドに施されたメッキに用いられている材料が銅または金である場合に、検査を行うための機能手段である。第１検査部１３９４Ａは、単純に色特徴値または輝度特徴値に基づいて、各検査領域の外観を検査する。
【０１４６】
他方、第２検査部１３９４Ｂは、例えば、パッドがはんだパッドである場合に、すなわち、パッドに施されたメッキに用いられている材料がはんだである場合に、検査を行うための機能手段である。第２検査部１３９４Ｂは、第１検査部１３９４Ａが単純に色特徴値または輝度特徴値に基づいて各検査領域の外観を検査するのに対して、検査領域がはんだパッドである場合に、はんだの熱収縮によって生じる色ムラの影響を除外して、色特徴値または輝度特徴値に基づいて各検査領域の外観を検査する。なお、色ムラの影響を除外する手法については、後述する。
【０１４７】
また、基板外観検査装置１００２は、上述の通り、検査処理切替部１３８８を有している。
【０１４８】
検査処理切替部１３８８は、メッキ種類データ抽出部１３５５によって抽出されたメッキ種類データ１３５５ａに基づいて、第１及び第２検査部１３９４Ａ及び１３９４Ｂの中から第１検査部１３９４Ａまたは第２検査部１３９４Ｂを選択するための機能手段である。なお、この実施の形態例では、検査基板１０ｂが、銅パッド及び金パッドの双方またはいずれか一方とはんだパッドとが混在している場合に、第２検査部１３９４Ｂを選択するものとして、説明する。
【０１４９】
＜基板外観検査装置の動作＞
以下、図１２、図１３−１（Ａ）及び（Ｂ）、図１３−２（Ａ）及び（Ｂ）、並びに、図１３−３（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、基板外観検査装置１００２の動作につき説明する。
【０１５０】
なお、図１３−１、図１３−２、及び図１３−３は、それぞれ、撮像画像を説明するための図である。図１３−１（Ａ）は、実際の基板の銅パッド１２の画像を示し、図１３−１（Ｂ）は、イメージセンサである撮像部１１０２によって撮像された銅パッド１２の画像を示している。また、図１３−２（Ａ）は、実際の基板の金パッド１４の画像を示し、図１３−２（Ｂ）は、イメージセンサである撮像部１１０２によって撮像された金パッド１４の画像を示している。また、図１３−３（Ａ）は、実際の基板のはんだパッド１６の画像を示し、図１３−３（Ｂ）は、イメージセンサである撮像部１１０２によって撮像されたはんだパッド１６の画像を示している。
【０１５１】
図１３−１（Ｂ）及び図１３−２（Ｂ）に示すように、銅パッド１２及び金パッド１４は、イメージセンサである撮像部１１０２によって撮像された場合でも、全面の色が均一な状態となっている。なお、銅パッド１２と金パッド１４とは、色は異なる。
【０１５２】
これに対して、はんだパッド１６は、イメージセンサである撮像部１１０２によって撮像された場合に、色ムラ１８が生じる。この色ムラ１８は、はんだの表面が熱収縮のために凸凹になってしまうために生じたものである。但し、この色ムラ１８は、不良ではない。
【０１５３】
しかしながら、この色ムラ１８は、銅パッド及び金パッドと同様の検査方式で、すなわち、単純に辞書データ５８ａとの色特徴値または輝度特徴値の差異で検査すると、不良として検出されてしまう。
【０１５４】
そこで、この実施の形態例２の基板外観検査装置１００２は、検査処理切替部１３８８が、メッキ種類データ格納部１４５５からメッキ種類データ抽出部１３５５によって抽出されたメッキ種類データ１３５５ａを読み出し、読み出したメッキ種類データ１３５５ａに基づいて、検査領域がはんだパッドであるか否かを判定する。検査処理切替部１３８８は、検査領域がはんだパッドでない場合に、第１検査部１３９４Ａを選択し、また、検査領域がはんだパッドである場合に、第２検査部１３９４Ｂを選択する。これにより、基板外観検査装置１００２は、メッキ種類データ１３５５ａに応じて、検査方式を切り替える。
【０１５５】
以下、この実施の形態例２の基板外観検査装置１００２の動作につき、実施の形態例１の基板外観検査装置１００１と相違する動作を重点的に説明し、実施の形態例１の基板外観検査装置１００１と同様の動作については、上述した実施の形態例１の基板外観検査装置１００１の動作をこの実施の形態例２の基板外観検査装置１００２の動作として読み替えるものとして、詳細な説明を省略する。
【０１５６】
この実施の形態例２の基板外観検査装置１００２の事前動作は、実施の形態例１の基板外観検査装置１００１の事前動作と同様である。
【０１５７】
この実施の形態例２の基板外観検査装置１００２は、検査指令が入力されると、予め定められたタイミングで、検査処理切替部１３８８が起動する。検査処理切替部１３８８が起動するタイミングは、検査指令が入力されてから、第１検査部１３９４Ａまたは第２検査部１３９４Ｂによって検査基板１０ｂの外観が検査されるまでの間である。
【０１５８】
検査処理切替部１３８８は、起動すると、これに応答して、メッキ種類データ格納部２２からメッキ種類データ抽出部１３５５によって抽出されたメッキ種類データ１３５５ａを読み出し、読み出したメッキ種類データ１３５５ａに基づいて、検査領域がはんだパッドであるか否かを判定する。検査処理切替部１３８８は、検査領域がはんだパッドでない場合に、第１検査部１３９４Ａを選択する。この場合、検査処理切替部１３８８は、切替信号１３８８ａを第１検査部１３９４Ａに出力して、第１検査部１３９４Ａを起動させる。他方、検査処理切替部１３８８は、検査領域がはんだパッドである場合に、第２検査部１３９４Ｂを選択する。この場合、検査処理切替部１３８８は、切替信号１３８８ａを第２検査部１３９４Ｂに出力して、第２検査部１３９４Ｂを起動させる。
【０１５９】
第１検査部１３９４Ａは、検査処理切替部１３８８から切替信号１３８８ａが入力されると、これに応じて、起動する。
【０１６０】
第１検査部１３９４Ａは、起動すると、これに応じて、実施の形態例１の検査部１３９４と同様に動作する。このとき、第１検査部１３９４Ａは、単純に色特徴値または輝度特徴値に基づいて、各検査領域の外観を検査する。
【０１６１】
第２検査部１３９４Ｂは、検査処理切替部１３８８から切替信号１３８８ａが入力されると、これに応じて、起動する。
【０１６２】
第２検査部１３９４Ｂは、起動すると、これに応じて、実施の形態例１の検査部１３９４と同様に動作する。但し、このとき、第２検査部１３９４Ｂは、第１検査部１３９４Ａと異なり、はんだの熱収縮によって生じる色ムラの影響を除外して、色特徴値または輝度特徴値に基づいて各検査領域の外観を検査する。
【０１６３】
なお、色ムラの影響を除外する手法としては、例えば、以下の手法がある。なお、ここでは、第２検査部１３９４Ｂは、色特徴値に基づいて、各検査領域の外観を検査するものとして、説明する。
【０１６４】
すなわち、第２検査部１３９４Ｂは、はんだの色ムラ１８に対応する各色特徴値に対して、それぞれに、最少値（ＭＩＮ値）及び最大値（ＭＡＸ値）を予め定めておく。そして、第２検査部１３９４Ｂは、はんだパッドの内部に各色特徴値が周囲と異なる領域が存在する場合に、当該領域の各色特徴値と、これら最少値（ＭＩＮ値）及び最大値（ＭＡＸ値）とを比較する。そして、当該領域の各色特徴値が最少値（ＭＩＮ値）以上でかつ最大値（ＭＡＸ値）以下であると判定されたときに、当該領域をはんだの色ムラ１８であると判定する。第２検査部１３９４Ｂは、当該領域をはんだの色ムラ１８であると判定したときに、当該領域を検査領域から除外して、残された検査領域に対して、色特徴値に基づいて、各検査領域の外観を検査する。
【０１６５】
以上の通り、この実施の形態例の基板外見検査装置１００２は、メッキ種類データ１３５５ａに基づいて、検査方式を切り替えることができる。
【０１６６】
その結果、基板外見検査装置１００２によれば、特徴の異なる種類のメッキが施されたパッドに対して、適宜対応することが可能となる。そして、基板外見検査装置１００２によれば、検査領域がはんだパッドである場合に、はんだの色ムラ１８を検出することなく、検査領域の外観を検査することができ、これにより、実施の形態例１の基板外観検査装置１００１よりもさらに、検査精度を向上させることができ、しかも、虚報を低減させることもできる。
【０１６７】
［実施の形態例３］
上述の実施の形態例２の基板外観検査装置１００２は、パラメータデータ読出部５６、パッド切出閾値決定部１３６０、パッド切出部１３８５、領域データ抽出部１３６２、検査データ抽出部１３６４等の構成要素を有している。これらの構成要素は、検査速度及び検査精度の向上に有効であるが、削減することも可能である。図１４に、これらの構成要素を削除した基板外観検査装置を、実施の形態例３に係る基板外観検査装置として示す。なお、図１４は、実施の形態例３の基板外観検査装置の構成を説明するためのブロック図である。
【０１６８】
図１４に示すように、この実施の形態例３の基板外観検査装置１００３は、撮像部１１０２、撮像画像データ格納部１４０２、スキュー補正部１３８４、補正画像データ格納部１４８４、基板製造データ読出部１１５４、基板製造データ格納部１４５４、メッキ種類データ抽出部１３５５、メッキ種類データ格納部１４５５、辞書データ読出部１１５８、辞書データ格納部１４５８、位置合わせ部１３８６、位置合わせデータ格納部１４８６、検査処理切替部１３８８、並びに、第１及び第２検査部１３９４Ａ及び１３９４Ｂだけで構成されている。
【０１６９】
なお、この実施の形態例では、位置合わせ部１３８６は、補正画像データ格納部１４８４からスキュー補正画像データ１３８４ａを読み出すとともに、辞書データ格納部１４５８から辞書データ５８ａを読み出し、スキュー補正画像データ１３８４ａに写っている各領域と辞書データ５８ａによって特定された各領域とを位置合わせして、スキュー補正画像データ１３８４ａの辞書データ５８ａに対するずれ量を算出する。位置合わせ部１３８６は、このずれ量を算出すると、これに応答して、このずれ量を修正するための位置合わせデータ１３８６ａを作成し、主格納部１４００に出力して、主格納部１４００の位置合わせ格納部１４８６に格納する。
【０１７０】
また、この実施の形態例では、第１及び第２検査部１３９４Ａ及び１３９４Ｂは、辞書データ格納部１４５８から辞書データ５８ａを読み出して、辞書データ５８ａの中から検査データ１３６４ａを抽出し、抽出した検査データ１３６４ａを検査基板１０ｂの外観の検査に用いる。
【０１７１】
この実施の形態例３の基板外観検査装置１００３は、実施の形態例２の基板外観検査装置１００２よりも、検査速度及び検査精度が低下する。
【０１７２】
しかしながら、この基板外観検査装置１００３によれば、基板製造データに含まれているデータに応じて、検査方式を適宜切り替えることができるので、従来の基板外観検査装置よりも、高精度な検査を実現することができる。
【０１７３】
この発明は、上述の実施の形態例に限定されることなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更や変形を行うことができる。
【０１７４】
例えば、基板製造データ５４ａの一例を図２に示したが、レジストの種類が増えた場合や、新たなデータ（材料メーカ）等が追加になった場合に、適宜変更することができる。
【０１７５】
また、パラメータデータ５６ａの一例を図３に示したが、項目が増えた場合でも、適宜変更することができる。
【０１７６】
また、実施の形態例１〜３では、切出しの対象をパッドに特化して説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、レジストについても適応することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１７７】
【図１】実施の形態例１の基板外観検査装置の構成例を示すブロック図である。
【図２】基板製造データの一例を示す図である。
【図３】パラメータデータの一例を示す図である。
【図４−１】辞書データの一例を示す図（１）である。
【図４−２】辞書データの一例を示す図（２）である。
【図５】領域データの一例を示す図である。
【図６】検査データの一例を示す図である。
【図７】撮像画像データが与える画像の一例を示す図である。
【図８】スキュー補正画像データが与える画像の一例を示す図である。
【図９】パッドの領域画像（切出画像）データが与える画像の一例を示す図である。
【図１０】位置合わせデータの一例を示す図である。
【図１１】位置合わせされたスキュー補正画像データが与える画像の一例を示す図である。
【図１２】実施の形態例２の基板外観検査装置の構成例を示すブロック図である。
【図１３−１】（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、撮像画像の説明するための図（１）である。
【図１３−２】（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、撮像画像の説明するための図（２）である。
【図１３−３】（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、撮像画像の説明するための図（３）である。
【図１４】実施の形態例３の基板外観検査装置の構成例を示すブロック図である。
【符号の説明】
【０１７８】
１０ｂ    …検査基板
５０    …データ格納手段
５４    …基板製造データ格納手段
５６    …パラメータデータ格納手段
５８    …辞書データ格納手段
１００１    …基板外観検査装置
１１００    …入力部
１１０２    …撮像部
１１５４    …基板製造データ読出部
１１５６    …パラメータデータ読出部
１１５８    …辞書データ読出部
１２００    …出力部
１３００    …主演算部
１３５５    …メッキ種類データ抽出部
１３６０    …パッド切出閾値決定部
１３６２    …領域データ抽出部
１３６４    …検査データ抽出部
１３８４    …スキュー補正部
１３８５    …パッド切出部
１３８６    …位置合わせ部
１３８８    …検査処理切替部
１３９４    …検査部
１４００    …主格納部
１４０２    …撮像画像データ格納部
１４５４    …基板製造データ格納部
１４５５    …メッキ種類データ格納部
１４５６    …パラメータデータ格納部
１４５８    …辞書データ格納部
１４６０    …パッド切出閾値格納部
１４６２    …領域データ格納部
１４６４    …検査データ格納部
１４８４    …補正画像データ格納部
１４８５    …切出画像データ格納部
１４８６    …位置合わせデータ格納部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４−２】
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【図５】
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【図６】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１３−１】
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【図１３−２】
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【図１３−３】
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【図１４】
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【図４−１】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１１】
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