(57)【要約】【課題】ピックアップ対象となるチップの破損を防止することができるピックアップ装置を提供する。【解決手段】コレット２２を下降してコレット２２の吸着面２３を半導体チップ１４上面に密着し、バキューム穴３１に負圧を供給して半導体チップ１４を吸着する。このとき、吹き付け部６３，６４からの圧縮気体６５を半導体チップ１４左右のストリート７１に鋭角で吹き付けつつ、第１及び第２排気部８３，８４から吸い込んでウェーハシート１３上から排出するとともにコレット２２を僅かに上昇する。すると、圧縮気体６５が半導体チップ１４とウェーハシート１３間に入り込み、半導体チップ１４を、突き上げピンを使用すること無く、ウェーハシート１３から剥離することができる。【選択図】図３
2008053260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シートに貼着されたチップをコレットでピックアップするピックアップ装置において、
前記チップの外周部に圧縮気体を吹き付ける吹き付け部を備えたことを特徴とするピックアップ装置。
【請求項２】
前記吹き付け部は、前記チップを前記コレットに吸着して引き上げる際に、前記チップの外周部に圧縮気体を吹き付けることを特徴とした請求項１記載のピックアップ装置。
【請求項３】
前記吹き付け部による圧縮気体の吹き付け角度を、前記チップ周縁の斜め上方から該チップの周縁部側へ向けた鋭角に設定したことを特徴とした請求項１又は２記載のピックアップ装置。
【請求項４】
前記チップを吸着する前記コレットの吸着面の周縁部に、ピックアップ対象となるチップの厚み寸法より小さな高さ寸法の突起を設けたことを特徴とする請求項１、２又は３記載のピックアップ装置。
【請求項５】
前記吹き付け部が前記チップの外周部に吹き付けた前記圧縮気体を吸引して前記シート上から排出する排気部を設けたことを特徴とする請求項１から４にいずれか記載のピックアップ装置。
【請求項６】
前記吹き付け部は、ピックアップ前のチップ上面に圧縮気体を吹き付けることを特徴とした請求項１から５にいずれか記載のピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート上のワークをピックアップするピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップをリードフレームにボンディングするボンディング装置には、ウェーハシートに貼着された半導体チップをピックアップしてボンディングポイントへ移送するピックアップ装置が設けられている。
【０００３】
このピックアップ装置では、図６に示すように、コレット１０１を、ウェーハシート１０２に貼着された半導体チップ１０３まで下降し、前記コレット１０１のバキューム穴１０４に負圧を供給して前記半導体チップ１０３を真空吸引するように構成されている。
【０００４】
このとき、前記半導体チップ１０３の外周部に配置されたステージ１１１の吸引穴１１２，・・・に負圧を供給することで、前記ウェーハシート１０２をステージ１１１上に固定するとともに、該ステージ１１１より突き上げピン１１３を突出して前記半導体チップ１０３を突き上げることにより、該半導体チップ１０３を前記ウェーハシート１０２から剥離できるように構成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年においては、半導体チップ１０３の薄肉化や大型化が進められている。
【０００６】
このため、前記突き上げピン１１３で前記半導体チップ１０３を突き上げる際に、半導体チップ１０３に欠けが生じたり、割れたりする恐れがあった。
【０００７】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、ピックアップ対象となるチップの破損を防止することができるピックアップ装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために本発明の請求項１のピックアップ装置にあっては、シートに貼着されたチップをコレットでピックアップするピックアップ装置において、前記チップの外周部に圧縮気体を吹き付ける吹き付け部を備えている。
【０００９】
すなわち、シートに貼着されたチップをコレットでピックアップする際には、吹き付け部からの圧縮空気が前記チップの外周部に吹き付けられる。
【００１０】
すると、この圧縮空気は、その圧力によって前記チップの周縁より当該チップと前記シートとの間に入り込み、前記チップと前記シートとの間に間隙が形成される。
【００１１】
また、請求項２のピックアップ装置においては、前記吹き付け部は、前記チップを前記コレットに吸着して引き上げる際に、前記チップの外周部に圧縮気体を吹き付ける。
【００１２】
すなわち、前記チップは、前記コレットに吸着され引き上げられる際に、当該チップの外周部に圧縮気体が吹き付けられる。
【００１３】
これにより、前記シートからの前記チップの剥離時には、前記コレット動作による引き上げ力と前記圧縮気体による剥離力とが同時に作用する。
【００１４】
さらに、請求項３のピックアップ装置では、前記吹き付け部による圧縮気体の吹き付け角度を、前記チップ周縁の斜め上方から該チップの周縁部側へ向けた鋭角に設定した。
【００１５】
すなわち、前記圧縮気体は、前記チップ周縁の斜め上方から該チップの周縁部側へ向けて鋭角に吹き付けられる。
【００１６】
これにより、前記圧縮気体の前記チップ下面への進入が促進される。
【００１７】
加えて、請求項４のピックアップ装置にあっては、前記チップを吸着する前記コレットの吸着面の周縁部に、ピックアップ対象となるチップの厚み寸法より小さな高さ寸法の突起を設けた。
【００１８】
すなわち、前記コレットの吸着面にチップを吸着した状態において、該チップの外周部には、前記吸着面の周縁部に設けられた突起が配置される。
【００１９】
このため、前記圧縮気体を吹き付ける際には、前記吸着面に吸着された前記チップの縁部への前記圧縮気体の吹き付けが、前記突起によって抑制される。
【００２０】
そして、前記突起は、ピックアップ対象となるチップの厚み寸法より小さな高さ寸法に設定されている。
【００２１】
このため、前記コレットの前記吸着面が前記シートに近接するチップピックアップ時には、前記シートへの前記突起の干渉が防止される。
【００２２】
また、請求項５のピックアップ装置においては、前記吹き付け部が前記チップの外周部に吹き付けた前記圧縮気体を吸引して前記シート上から排出する排気部を設けた。
【００２３】
すなわち、前記チップの外周部に吹き付けられた前記圧縮気体は、排気部に吸引され前記シート上から排出される。
【００２４】
これにより、前記圧縮気体の吹き付けにより異物が飛散した場合であっても、この異物は前記シート上から排除される。
【００２５】
さらに、請求項６のピックアップ装置にあっては、前記吹き付け部は、ピックアップ前のチップ上面に圧縮気体を吹き付ける。
【００２６】
すなわち、ピックアップ前のチップ上面には、前記圧縮気体が吹き付けられる。
【００２７】
このため、例えば前記チップの上面に異物が付着していた場合であっても、この付着した異物が取り除かれる。
【００２８】
また、ピックアップ方法としては、シートに貼着されたチップをコレットでピックアップするピックアップ方法において、前記チップの外周部に圧縮気体を吹き付ける吹き付け工程を有している。
【００２９】
すなわち、シートに貼着されたチップをコレットでピックアップする際には、圧縮空気が前記チップの外周部に吹き付けられる。
【００３０】
すると、この圧縮空気は、その圧力によって前記チップの周縁より当該チップと前記シートとの間に入り込み、前記チップと前記シートとの間に間隙が形成される。
【００３１】
さらに、他のピックアップ方法においては、前記吹き付け工程では、前記チップを前記コレットに吸着して引き上げる際に、前記チップの外周部に圧縮気体を吹き付ける。
【００３２】
すなわち、前記チップは、前記コレットに吸着され引き上げられる際に、当該チップの外周部に圧縮気体が吹き付けられる。
【００３３】
これにより、前記シートからの前記チップの剥離時には、前記コレット動作による引き上げ力と前記圧縮気体による剥離力とが同時に作用する。
【００３４】
加えて、他のピックアップ方法では、前記吹き付け工程では、前記チップ周縁の斜め上方から該チップの周縁部側へ向けた鋭角で前記圧縮気体を吹き付ける。
【００３５】
すなわち、前記圧縮気体は、前記チップ周縁の斜め上方から該チップの周縁部側へ向けて鋭角に吹き付けられる。
【００３６】
これにより、前記圧縮気体の前記チップ下面への進入が促進される。
【００３７】
また、他のピックアップ方法にあっては、ピックアップ対象となるチップの厚み寸法より小さな高さ寸法の突起が端面の周縁部に設けられた前記コレットで前記チップを吸着する。
【００３８】
すなわち、前記コレットの吸着面にチップを吸着した状態において、該チップの外周部には、前記吸着面の周縁部に設けられた突起が配置される。
【００３９】
このため、前記圧縮気体を吹き付ける際には、前記吸着面に吸着された前記チップの縁部への前記圧縮気体の吹き付けが、前記突起によって抑制される。
【００４０】
そして、前記突起は、ピックアップ対象となるチップの厚み寸法より小さな高さ寸法に設定されている。
【００４１】
このため、前記コレットの前記吸着面が前記シートに近接するチップピックアップ時には、前記シートへの前記突起の干渉が防止される。
【００４２】
さらに、他のピックアップ方法においては、前記吹き付け工程では、前記チップの外周部に吹き付けた前記圧縮気体を吸引して前記シート上から排出する。
【００４３】
すなわち、前記チップの外周部に吹き付けられた前記圧縮気体は、吸引され前記シート上から排出される。
【００４４】
これにより、前記圧縮気体の吹き付けにより異物が飛散した場合であっても、この異物は前記シート上から排除される。
【００４５】
加えて、他のピックアップ方法では、ピックアップ前のチップ上面に圧縮気体を吹き付ける前工程を有している。
【００４６】
すなわち、ピックアップ前のチップ上面には、前記圧縮気体が吹き付けられる。
【００４７】
このため、例えば前記チップの上面に異物が付着していた場合であっても、この付着した異物が取り除かれる。
【発明の効果】
【００４８】
以上説明したように本発明の請求項１のピックアップ装置にあっては、シートに貼着されたチップをコレットでピックアップする際に、前記チップの外周部に圧縮空気を吹き付けることによって、この圧縮空気を前記チップの周縁から当該チップと前記シートとの間に進入させ、前記チップを前記シートから剥離することができる。
【００４９】
このため、シートに貼着されたチップを突き上げピンで突き上げて前記シートから剥離する従来と比較して、突き上げピンからの衝撃をチップに加えること無く、当該チップを前記シートから剥離することができる。
【００５０】
したがって、大型化されたチップや薄肉化されたチップをシートから剥離してピックアップする場合であっても、衝撃入力によるチップの破損を防止しつつ、前記チップを確実にピックアップすることができる。
【００５１】
そして、前記チップを突き上げる為の前記突き上げピンが不要となるとともに、突き上げ時にシートを保持する為のステージを排除することも可能となる。
【００５２】
また、請求項２のピックアップ装置においては、前記チップを前記コレットに吸着して引き上げる際に、当該チップの外周部に圧縮気体が吹き付けられる。
【００５３】
このため、前記シートから前記チップを剥離する際には、前記コレット動作による引き上げ力と前記圧縮気体による剥離力とを同時に作用させることができる。これにより、剥離時間を短縮することができる。
【００５４】
さらに、請求項３のピックアップ装置では、前記圧縮気体を、前記チップ周縁の斜め上方から該チップの周縁部側へ向けて鋭角に吹き付けることができる。
【００５５】
これにより、前記圧縮気体の前記チップ下面への進入を促進することができ、前記圧縮気体による剥離容易性を高めることができる。
【００５６】
加えて、請求項４のピックアップ装置にあっては、前記コレットの吸着面にチップを吸着した状態において、該チップの外周部に、前記吸着面の周縁部に設けられた突起を配置することができる。
【００５７】
このため、前記圧縮気体を吹き付ける際には、前記吸着面に吸着された前記チップの縁部への前記圧縮気体の吹き付けを、前記突起によって抑制することができる。
【００５８】
そして、前記突起は、ピックアップ対象となるチップの厚み寸法より小さな高さ寸法に設定されている。
【００５９】
このため、前記コレットの前記吸着面が前記シートに近接するチップピックアップ時には、前記シートへの前記突起の干渉を防止することができる。
【００６０】
また、請求項５のピックアップ装置においては、前記チップの外周部に吹き付けた前記圧縮気体を、吸引して前記シート上から排出することができる。
【００６１】
これにより、前記圧縮気体の吹き付けにより異物が飛散した場合であっても、この異物を前記シート上から排除することができる。
【００６２】
さらに、請求項６のピックアップ装置にあっては、ピックアップ前のチップ上面に前記圧縮気体を吹き付けることによって、例えば前記チップの上面に異物が付着していた場合であっても、この付着した異物を取り除くことができる。
【００６３】
これにより、チップ上面に付着した異物によるピックアップの阻害要因を排除することができる。
【００６４】
そして、例として挙げた各ピックアップ方法においても、前述と同様の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６５】
（第１の実施の形態）
【００６６】
以下、本発明の第１の実施の形態を図に従って説明する。図１は、ピックアップ方法を実行する本実施の形態にかかるピックアップ装置１を示すブロック図である。該ピックアップ装置１は、半導体チップをリードフレームにボンディングするボンディング装置に設けられており、ウェーハシートに貼着された半導体チップをピックアップしてボンディングポイントへ移送する装置である。
【００６７】
このピックアップ装置１は、制御部１１を中心に構成されており、該制御部１１には、ウェーハリング制御部１２が接続されている。このウェーハリング制御部１２は、図２にも示すように、伸縮性を有する前記ウェーハシート１３が張設されたウェーハリングをＸ−Ｙ方向へ移動する機構を備えており、前記ウェーハシート１３には、貼着されたウェーハが縦横にダイシングされてなる複数の半導体チップ１４，・・・が載置されている。これにより、前記ウェーハリング制御部１２で前記ウェーハリングを移動制御することによって、前記ウェーハシート１３上のピックアップ対象となる半導体チップ１４をピックアップポイント１５に合わせて移動できるように構成されている。
【００６８】
前記制御部１１には、ピックアップ制御部２１が接続されており、該ピックアップ制御部２１は、前記半導体チップ１４をピックアップする図外のピックアップ機構を制御するように構成されている。該ピックアップ機構は、前記半導体チップ１４をピックアップするコレット２２を備えてなり、該コレット２２の下端面は、前記半導体チップ１４を吸着する吸着面２３を構成している。
【００６９】
この吸着面２３は、例えば矩形状の平坦面で構成されており、その中央部には、負圧が供給されるバキューム穴３１が設けられている。前記吸着面２３の周縁部には、ピックアップ対象となる半導体チップ１４の厚み寸法より小さな高さ寸法の突起としてのエアガード３２が設けられており、該エアガード３２は、前記吸着面２３の四辺に設けられている。
【００７０】
また、前記制御部１１には、吸引制御部４１が接続されており、該吸引制御部４１は、後述する第２及び第３の実施の形態で使用される。
【００７１】
すなわち、第２の実施の形態を示す図４及び第３の実施の形態を示す図５に示すように、これらの実施の形態においては、前記ウェーハシート１３の下部にステージ５１が設けられており、該ステージ５１の上面には、前記ピックアップポイント１５の部位に凹部５２が形成されている。該凹部５２には、吸引穴５３が接続されており、該吸引穴５３には、負圧が供給されるように構成されている。これにより、前記吸引制御部４１によって前記吸引穴５３へ負圧を供給した際には、前記ウェーハシート１３を吸引し、前記凹部５２内に引き込めるように構成されている。
【００７２】
前記制御部１１には、図１及び図２に示したように、第１吹き付け制御部６１と第２吹き付け制御部６２とが接続されており、前記第１吹き付け制御部６１は、前記ピックアップポイント１５近傍に設けられた第１吹き付け部６３を備えている。また、前記第２吹き付け制御部６２は、前記ピックアップポイント１５近傍に設けられた第２吹き付け部６４を備えており、各吹き付け部６３，６４は、図外に供給源から送られてきた圧縮気体６５を、前記ピックアップポイント１５に配置された半導体チップ１４の外周部に吹き付けるように構成されている。
【００７３】
前記第１吹き付け部６３は、図２中、ピックアップポイント１５に配置された半導体チップ１４の左縁より左上に設けられており、当該第１吹き付け部６３は、前記半導体チップ１４の左縁の斜め上方からピックアップポイント１５に配置された前記半導体チップ１４の周縁部側、具体的には、ピックアップポイント１５に配置された半導体チップ１４と、その左側に配置された半導体チップ１４との間にダイシングによって形成されたストリート７１へ向けて前記圧縮気体６５を噴出するように構成されている。
【００７４】
前記第２吹き付け部６４は、図２中、ピックアップポイント１５となる半導体チップ１４の右縁より右上に設けられており、当該第２吹き付け部６４は、前記半導体チップ１４の右縁の斜め上方からピックアップポイント１５に配置された前記半導体チップ１４の周縁部側、具体的には、ピックアップポイント１５に配置された半導体チップ１４と、その右側に配置された半導体チップ１４との間にダイシングによって形成されたストリート７１へ向けて前記圧縮気体６５を噴出するように構成されている。
【００７５】
また、前記両吹き付け部６３，６４から前記半導体チップ１４の周縁へ向けて吹き付けられる前記圧縮気体６５，６５は、前記半導体チップ１４が貼着された前記ウェーハシート１３に対して所定の吹き付け角αを成すように構成されており（右方は図示省略）、この吹き付け角αは鋭角に設定されている。そして、前記各吹き付け制御部６１，６２は、前記各吹き付け部６３，６４へ供給する圧縮気体６５，６５を制御するように構成されており、前記圧縮気体６５，６５の吹き付けタイミングをそれぞれ制御できるように構成されている。
【００７６】
さらに、前記制御部１１には、第１排気制御部８１と第２排気制御部８２とが接続されている。前記第１排気制御部８１は、お椀型に形成された第１排気部８３を備えており、該第１排気部８３は、図２中、前記第１吹き付け部６３の左側部に設けられ、前記第１吹き付け部６３側へ向けて開口するように配置されている。この第１排気部８３には、ホース接続部８５から負圧が供給されるように構成されており、この負圧の供給を前記第１排気制御部８１で制御できるように構成されている。
【００７７】
前記第２排気制御部８２も、お椀型に形成された第２排気部８４を備えており、該第２排気部８４は、図２中、前記第２吹き付け部６４の右側部に設けられ、前記第２吹き付け部６４側へ向けて開口するように配置されている。この第２排気部８４には、ホース接続部９１から負圧が供給されるように構成されており、この負圧の供給を前記第２排気制御部８２で制御できるように構成されている。
【００７８】
前記各排気部８１，８２に接続されたホースは、装置本体側へ配管されており（図示省略）、前記各吹き付け部６３，６４よりピックアップポイント１５に配置された前記半導体チップ１４の外周部に吹き付けた前記圧縮気体６５，６５を前記各排気部８３，８４で吸引して前記ウェーハシート１３上から排除できるように構成されている。
【００７９】
そして、前記制御部１１は、ＲＯＭやＲＡＭを内蔵したマイコンを中心に構成されている。前記ＲＯＭには、処理手順を示すプログラム等が記憶されており、前記ＲＡＭには、処理過程で使用するデータが記憶されるように構成されている。これにより、前記マイコンが前記ＲＯＭに記憶されたプログラムに従って動作することによって、当該ピックアップ装置１が作動するように構成されている。
【００８０】
以上の構成にかかる本実施の形態にかかる前記ピックアップ装置１の動作を、図３に従って説明する。
【００８１】
すなわち、ピックアップ開始時において前記制御部１１は、図３のステップＳ１に示すように、前記ウェーハリング制御部１２に制御信号を出力してウェーハリングをＸ−Ｙ方向へ移動して、ウェーハシート１３上のピックアップ対象となる半導体チップ１４をピックアップポイント１５に合わせて移動する。
【００８２】
この移動過程において、ピックアップ対象となる半導体チップ１４が、第１吹き付け部６３の下部を通過するように前記ウェーハリングを移動制御する。このとき、第１吹き付け制御部６１及び第１排気制御部８１に制御信号を出力することによって、前記第１吹き付け部６３からの圧縮気体６５をピックアップ対象となる半導体チップ１４の上面に吹き付けるとともに、該半導体チップ１４上面に吹き付けた前記圧縮気体６５を前記第１排気部８３から吸い込んでウェーハシート１３上から排出する。
【００８３】
このとき、前記半導体チップ１４の上面には、チッピング等で発生したシリコン片が付着していることがある。しかし、前記第１吹き付け部６３からの圧縮気体６５を半導体チップ１４上面に吹き付けるとともに、その圧縮気体６５を前記第１排気部８３から吸い込んでウェーハシート１３上から排出することによって、この半導体チップ１４に付着したシリコン片等の異物を取り除くことができる。
【００８４】
これにより、ピックアップされる半導体チップ１４の上面をクリーンにでき、半導体チップ１４上面に付着した異物に起因したピックアップの阻害要因を排除することができる。
【００８５】
そして、ピックアップ対象となる半導体チップ１４が前記ピックアップポイント１５に移動した際には、図３のステップＳ２に示すように、ピックアップ制御部２１に制御信号を出力することによって、ピックアップポイント１５上に移動したコレット２２を前記半導体チップ１４へ向けて下降し、図３のステップＳ３に示すように、前記コレット２２の吸着面２３を前記半導体チップ１４上面に密着した状態で、前記コレット２２のバキューム穴３１に負圧を供給して前記半導体チップ１４を前記吸着面２３に吸着保持する。
【００８６】
このとき、前記各吹き付け制御部６１，６２及び前記各排気制御部８１，８２に制御信号を出力することによって、前記各吹き付け部６３，６４からの圧縮気体６５，６５をピックアップポイント１５に配置された半導体チップ１４の図中左側及び右側のストリート７１，７１に鋭角に設定された吹き付け角αで吹き付けるとともに、前記各吹き付け部６３，６４から吹き付けた前記圧縮気体６５を前記第１及び第２排気部８３，８４から吸い込んでウェーハシート１３上から排出する。これと同時に、前記ピックアップ制御部２１に制御信号を出力することによって、前記半導体チップ１４を吸着した前記コレット２２を僅かに上昇させる。
【００８７】
すると、図３のステップＳ４に示すように、前記第１吹き付け部６３から吹き付けられた前記圧縮気体６５は、弾性を有する前記ウェーハシート１３を下方へ撓ませつつ、前記半導体チップ１４の左縁より当該半導体チップ１４と前記ウェーハシート１３との間に入り込む。また、前記第２吹き付け部６４から吹き付けられた前記圧縮気体６５も、弾性を有する前記ウェーハシート１３を下方へ撓ませつつ、前記半導体チップ１４の右縁より当該半導体チップ１４と前記ウェーハシート１３との間に入り込みむ。
【００８８】
これにより、図３のステップＳ５に示すように、前記半導体チップ１４と前記ウェーハシート１３との間に間隙９５を形成し、前記ウェーハシート１３に貼着された前記半導体チップ１４を前記ウェーハシート１３から剥離することができ、前記コレット２２によりピックアップを容易とすることができる。
【００８９】
したがって、大型化された半導体チップ１４や薄肉化された半導体チップ１４を前記ウェーハシート１３から剥離してピックアップする場合であっても、衝撃入力による半導体チップ１４の破損を防止しつつ、前記半導体チップ１４を確実にピックアップすることができる。
【００９０】
そして、従来と比較して、前記半導体チップ１４を突き上げる為の前記突き上げピンが不要となるとともに、該突き上げピンの可動部が不要となるため、長寿命化を図ることができる。また、突き上げ時にウェーハシート１３を保持する為のステージを廃止することも可能となる。
【００９１】
また、前記半導体チップ１４の外周部に前記圧縮気体６５を吹き付ける際には、これと同時に前記半導体チップ１４を吸着した前記コレット２２が引き上げられる。
【００９２】
このため、前記ウェーハシート１３から前記半導体チップ１４を剥離する際には、前記コレット２２動作による引き上げ力と前記圧縮気体６５による剥離力とを同時に作用させることができるので、前記半導体チップ１４の剥離時間を短縮することができる。
【００９３】
さらに、前記半導体チップ１４の外周部に吹き付けられる前記圧縮気体６５は、前記半導体チップ１４周縁の斜め上方から該半導体チップ１４の周縁部側へ向けて鋭角に吹き付けられる。
【００９４】
このため、前記圧縮気体６５を前記ウェーハシート１３に対して直角に吹き付ける場合と比較して、前記圧縮気体６５の前記半導体チップ１４下面への進入を促進することができ、前記圧縮気体６５による剥離容易性を高めることができる。
【００９５】
また、前記半導体チップ１４を吸着する前記コレット２２の吸着面２３の周縁部には、ピックアップ対象となる半導体チップ１４の厚み寸法より小さな高さ寸法のエアガード３２が当該吸着面２３の四辺に設けられており、前記吸着面２３に前記半導体チップ１４を吸着した状態において、該半導体チップ１４の外周部に前記エアガード３２を配置することができる。
【００９６】
このため、前記圧縮気体６５を吹き付ける際には、前記吸着面２３に吸着された前記半導体チップ１４の縁部への前記圧縮気体６５の吹き付けを、前記エアガード３２によって阻止することができる。これにより、前記圧縮気体６５に起因した前記半導体チップ１４の前記吸着面２３からの不用意な離脱を防止することができる。
【００９７】
そして、前記エアガード３２は、ピックアップ対象となる半導体チップ１４の厚み寸法より小さな高さ寸法に設定されている。
【００９８】
このため、前記コレット２２の前記吸着面２３が前記ウェーハシート１３に近接するチップピックアップ時には、図３のステップＳ３で示したように、前記エアガード３２の前記ウェーハシート１３への干渉を防止することができる。
【００９９】
また、前記半導体チップ１４の外周部に吹き付けた前記圧縮気体６５は、前記各排気部８３，８４から吸引して前記ウェーハシート１３上から排出することができる。
【０１００】
これにより、前記圧縮気体６５の吹き付けにより半導体チップ１４上のシリコン片等の異物が飛散した場合であっても、この異物を前記ウェーハシート１３上から排除することができる。
【０１０１】
（第２の実施の形態）
【０１０２】
図４は、本発明の第２の実施の形態を示す図であり、第１の実施の形態と同一又は同等部分に付いては、同符号を付して説明を割愛し、異なる部分に付いてのみ説明する。
【０１０３】
すなわち、本実施の形態にかかるピックアップ装置１には、ウェーハシート１３の下部に前述したステージ５１が設けられており、該ステージ５１の上面には、前記ピックアップポイント１５の部位に凹部５２が形成されている。該凹部５２には、吸引穴５３が接続されており、該吸引穴５３には、負圧が供給されるように構成されている。これにより、前記吸引制御部４１によって前記吸引穴５３へ負圧を供給した際には、前記ウェーハシート１３を吸引し、前記凹部５２内に引き込めるように構成されている。
【０１０４】
このピックアップ装置１においてピックアップを開始すると、前記制御部１１は、第１の実施の形態の図３のステップＳ１で説明したように、前記ウェーハリング制御部１２に制御信号を出力してウェーハリングをＸ−Ｙ方向へ移動して、ウェーハシート１３上のピックアップ対象となる半導体チップ１４をピックアップポイント１５に合わせて移動する。
【０１０５】
この移動過程において、ピックアップ対象となる半導体チップ１４が、第１吹き付け部６３の下部を通過するように前記ウェーハリングを移動制御する。このとき、第１吹き付け制御部６１及び第１排気制御部８１に制御信号を出力することによって、前記第１吹き付け部６３からの圧縮気体６５をピックアップ対象となる半導体チップ１４の上面に吹き付けるとともに、該半導体チップ１４上面に吹き付けた前記圧縮気体６５を前記第１排気部８３から吸い込んでウェーハシート１３上から排出する。
【０１０６】
これにより、ピックアップされる半導体チップ１４の上面をクリーンにし、半導体チップ１４上面に付着した異物に起因したピックアップの阻害要因を排除する（図示省略）。
【０１０７】
ピックアップ対象となる半導体チップ１４が前記ピックアップポイント１５に移動した際には、図４のステップＳＢ１に示すように、当該半導体チップ１４は、ステージ５１の前記凹部５２の上部に配置される。
【０１０８】
この状態において、前記ピックアップ制御部２１に制御信号を出力して、ピックアップポイント１５上に移動したコレット２２を前記半導体チップ１４へ向けて下降し、図４のステップＳＢ２に示すように、前記コレット２２の吸着面２３を前記半導体チップ１４上面に密着した状態で、前記コレット２２のバキューム穴３１に負圧を供給して前記半導体チップ１４を前記吸着面２３に吸着保持する。この吸着面２３への前記半導体チップ１４の吸着と同時に、吸引制御部４１に制御信号を出力することによって、前記ステージ５１の吸引穴５３より前記凹部５２内に負圧を供給し、ピックアップポイント１５に配置された前記半導体チップ１４下部の前記ウェーハシート１３を吸引固定する。
【０１０９】
このとき、前記各吹き付け制御部６１，６２及び前記各排気制御部８１，８２に制御信号を出力することによって、前記各吹き付け部６３，６４からの圧縮気体６５，６５をピックアップポイント１５に配置された半導体チップ１４の図中左側及び右側のストリート７１，７１に鋭角に設定された吹き付け角αで吹き付けるとともに（吹き付け角αは図示省略）、前記各吹き付け部６３，６４から吹き付けた前記圧縮気体６５を前記第１及び第２排気部８３，８４から吸い込んでウェーハシート１３上から排出する。これと同時に、前記ピックアップ制御部２１に制御信号を出力することによって、前記半導体チップ１４を吸着した前記コレット２２を僅かに上昇させる。
【０１１０】
すると、図４のステップＳＢ３に示すように、前記第１吹き付け部６３から吹き付けられた前記圧縮気体６５は、弾性を有する前記ウェーハシート１３を下方へ撓ませつつ、前記半導体チップ１４の左縁より当該半導体チップ１４と前記ウェーハシート１３との間に入り込む。また、前記第２吹き付け部６４から吹き付けられた前記圧縮気体６５も、弾性を有する前記ウェーハシート１３を下方へ撓ませつつ、前記半導体チップ１４の右縁より当該半導体チップ１４と前記ウェーハシート１３との間に入り込みむ。
【０１１１】
これにより、図４のステップＳＢ４に示すように、前記半導体チップ１４と前記ウェーハシート１３との間に間隙９５を形成し、前記ウェーハシート１３に貼着された前記半導体チップ１４を前記ウェーハシート１３から剥離することができ、前記コレット２２によりピックアップを容易とすることができる。
【０１１２】
このとき、前記半導体チップ１４の下部に位置するウェーハシート１３の部位は、前記凹部５２に供給された負圧によって吸引されており、当該凹部５２内に引き込まれる。これによっても、前記ウェーハシート１３からの前記半導体チップ１４の剥離を促進することができ、半導体チップ１４の剥離時間を短くすることができる。
【０１１３】
したがって、大型化された半導体チップ１４や薄肉化された半導体チップ１４を前記ウェーハシート１３から剥離してピックアップする場合であっても、衝撃入力による半導体チップ１４の破損を防止しつつ、前記半導体チップ１４を確実にピックアップすることができるとともに、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１４】
（第３の実施の形態）
【０１１５】
図５は、本発明の第３の実施の形態を示す図であり、第１の実施の形態と同一又は同等部分に付いては、同符号を付して説明を割愛し、異なる部分に付いてのみ説明する。
【０１１６】
すなわち、本実施の形態にかかるピックアップ装置１には、ウェーハシート１３の下部に前述同様ステージ５１が設けられており、該ステージ５１の上面には、前記ピックアップポイント１５の部位に凹部５２が形成されている。該凹部５２には、吸引穴５３が接続されており、該吸引穴５３には、負圧が供給されるように構成されている。これにより、前記吸引制御部４１によって前記吸引穴５３へ負圧を供給した際には、前記ウェーハシート１３を吸引し、前記凹部５２内に引き込めるように構成されている。
【０１１７】
また、前記コレット２２の側部に上下に延在する通流穴９７，９７が設けられており、各通流穴９７，９７の下端は、ピックアップポイント１５側へ向けて斜めに開口している。これにより、第１の実施の形態で使用された別部材からなる第１及び第２吹き付け部６３，６４が廃止されており、通流穴９７，９７が構成する第１及び第２吹き付け部６３，６４が前記コレット２２側部に一体形成され、低コスト化が図られている。
【０１１８】
このピックアップ装置１においてピックアップを開始すると、前記制御部１１は、第１の実施の形態の図３のステップＳ１で説明したように、前記ウェーハリング制御部１２に制御信号を出力してウェーハリングをＸ−Ｙ方向へ移動して、ウェーハシート１３上のピックアップ対象となる半導体チップ１４をピックアップポイント１５に合わせて移動する。
【０１１９】
この移動過程において、ピックアップ対象となる半導体チップ１４が、第１吹き付け部６３の下部を通過するように前記ウェーハリングを移動制御する。このとき、第１吹き付け制御部６１に制御信号を出力することによって、前記第１吹き付け部６３からの圧縮気体６５をピックアップ対象となる半導体チップ１４の上面に吹き付ける
【０１２０】
これにより、ピックアップされる半導体チップ１４の上面をクリーンにし、半導体チップ１４上面に付着した異物に起因したピックアップの阻害要因を排除する（図示省略）。
【０１２１】
ピックアップ対象となる半導体チップ１４が前記ピックアップポイント１５に移動した際には、図５のステップＳＣ１に示すように、当該半導体チップ１４は、ステージ５１の前記凹部５２の上部に配置される。
【０１２２】
この状態において、前記ピックアップ制御部２１に制御信号を出力して、ピックアップポイント１５上に移動したコレット２２を前記半導体チップ１４へ向けて下降し、図５のステップＳＣ２に示すように、前記コレット２２の吸着面２３を前記半導体チップ１４上面に密着した状態で、前記コレット２２のバキューム穴３１に負圧を供給して前記半導体チップ１４を前記吸着面２３に吸着保持する。この吸着面２３への前記半導体チップ１４の吸着と同時に、吸引制御部４１に制御信号を出力することによって、前記ステージ５１の吸引穴５３より前記凹部５２内に負圧を供給し、ピックアップポイント１５に配置された前記半導体チップ１４下部の前記ウェーハシート１３を吸引固定する。
【０１２３】
このとき、前記各吹き付け制御部６１，６２に制御信号を出力することによって、前記各吹き付け部６３，６４からの圧縮気体６５，６５をピックアップポイント１５に配置された半導体チップ１４の図中左側及び右側のストリート７１，７１に鋭角に設定された吹き付け角αで吹き付ける（吹き付け角αは図示省略）。これと同時に、前記ピックアップ制御部２１に制御信号を出力することによって、前記半導体チップ１４を吸着した前記コレット２２を僅かに上昇させる。
【０１２４】
すると、図５のステップＳＣ３に示すように、前記第１吹き付け部６３から吹き付けられた前記圧縮気体６５は、弾性を有する前記ウェーハシート１３を下方へ撓ませつつ、前記半導体チップ１４の左縁より当該半導体チップ１４と前記ウェーハシート１３との間に入り込む。また、前記第２吹き付け部６４から吹き付けられた前記圧縮気体６５も、弾性を有する前記ウェーハシート１３を下方へ撓ませつつ、前記半導体チップ１４の右縁より当該半導体チップ１４と前記ウェーハシート１３との間に入り込みむ。
【０１２５】
これにより、図５のステップＳＣ４に示すように、前記半導体チップ１４と前記ウェーハシート１３との間に間隙９５を形成し、前記ウェーハシート１３に貼着された前記半導体チップ１４を前記ウェーハシート１３から剥離することができ、前記コレット２２によりピックアップを容易とすることができる。
【０１２６】
このとき、前記半導体チップ１４の下部に位置するウェーハシート１３の部位は、前記凹部５２に供給された負圧によって吸引されており、当該凹部５２内に引き込まれる。これによっても、前記ウェーハシート１３からの前記半導体チップ１４の剥離を促進することができ、半導体チップ１４の剥離時間を短くすることができる。
【０１２７】
したがって、大型化された半導体チップ１４や薄肉化された半導体チップ１４を前記ウェーハシート１３から剥離してピックアップする場合であっても、衝撃入力による半導体チップ１４の破損を防止しつつ、前記半導体チップ１４を確実にピックアップすることができるとともに、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】本発明の第１の実施の形態の示すブロック図である。
【図２】同実施の形態の要部を示す説明図である。
【図３】同実施の形態の動作を示す説明図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の動作を示す説明図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態の動作を示す説明図である。
【図６】従来のピックアップ装置の要部を示す説明図である。
【符号の説明】
【０１２９】
１    ピックアップ装置
１１    制御部
１３    ウェーハシート
１４    チップ
２１    ピックアップ制御部
２２    コレット
２３    吸着面
３２    エアガード
６１    第１吹き付け制御部
６２    第２吹き付け制御部
６３    第１吹き付け部
６４    第２吹き付け部
６５    圧縮気体
７１    ストリート
８３    第１排気部
８４    第２排気部
８１    第１排気制御部
８２    第２排気制御部
α    吹き付け角
【図１】
2008053260.tif 000003
【図２】
2008053260.tif 000004
【図３】
2008053260.tif 000005
【図４】
2008053260.tif 000006
【図５】
2008053260.tif 000007
【図６】
2008053260.tif 000008