(57)【要約】【課題】基本的にプログラム制御に適するものであるが、歯科診療所内の調和にも適応し、またその実施あるいは稼働のために特別な費用も必要とはしない、特に歯科分野用の手持ち式光硬化装置を提供する。【解決手段】ベースステーション（３０）あるいは支台が設けられていて、その上あるいはその中に光源（１８）を備えた光硬化装置（１０）が支持される、特に歯科分野用の手持ち式光硬化装置（１０）である。センサ（４０）が、ベースステーション（３０）あるいは支台上、または光硬化装置（１０）上に装着され、このセンサ（４０）が光硬化装置（１０）を初期化する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースステーションあるいは支台が設けられていて、その上あるいはその中に光源を備えた光硬化装置が支持される、特に歯科分野用の手持ち式光硬化装置であり、ベースステーション（３０）および／または支台上および／または光硬化装置（１０）上にセンサ（４０）が装着され、このセンサ（４０）が光硬化装置（１０）を初期化することを特徴とする光硬化装置。
【請求項２】
センサ（４０）は光硬化装置（１０）上あるいはその中に装着され、光硬化装置（１０）が持ち上げられた際にそれを付勢することを特徴とする請求項１記載の光硬化装置。
【請求項３】
センサ（４０）はベースステーション（３０）あるいは支台の上またはその中に装着され、光硬化装置（１０）がこのベースステーション（３０）あるいは支台から離れた際に信号、特に無線信号を光硬化装置（１０）に伝送することを特徴とする請求項１記載の光硬化装置。
【請求項４】
センサ（４０）は取り外し可能に装着され、光硬化装置（１０）がベースステーション（３０）あるいは支台から離れた際に光硬化装置（１０）が初期化されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の光硬化装置。
【請求項５】
センサ（４０）はベースステーション（３０）あるいは支台から光硬化装置（１０）が離れた際にトリガする近接センサとして形成されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の光硬化装置。
【請求項６】
センサ（４０）はベースステーション（３０）あるいは支台から光硬化装置（１０）が離れた際にトリガする振動センサとして形成されることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の光硬化装置。
【請求項７】
センサ（４０）は光硬化装置（１０）、ベースステーション（３０）あるいは支台が接触した際に付勢される接触センサとして形成されることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の光硬化装置。
【請求項８】
センサ（４０）は支台あるいはベースステーション（３０）から光硬化装置（１０）が離れた際にトリガする磁気センサとして形成されることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の光硬化装置。
【請求項９】
センサ（４０）は使用者の手が光硬化装置に接近したためにトリガする近接センサとして形成されることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の光硬化装置。
【請求項１０】
センサ（４０）はベースステーション（３０）あるいは支台から光硬化装置（１０）が持ち上げられたあるいは離れた際に閉じられて光硬化装置（１０）を初期化するスイッチ、特にマイクロスイッチとして形成されることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の光硬化装置。
【請求項１１】
光硬化装置（１０）の初期化が初期化プログラムを起動し、それによって光硬化装置（１０）が光源（１８）の点入を準備することを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の光硬化装置。
【請求項１２】
光硬化装置（１０）の初期化プログラムが０．１秒ないし８秒、特に０．３秒ないし５秒、さらに好適には約０．５秒ないし１秒間継続することを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の光硬化装置。
【請求項１３】
光硬化装置（１０）は初期化プログラムが終了する前に機械的あるいは電気的にブロックされる付勢スイッチ（１６）を備えることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれかに記載の光硬化装置。
【請求項１４】
センサ（４０）は電圧検出装置として形成され、これがベースステーション（３０）によって供給され光硬化装置（１０）に付加される光硬化装置（１０）の充電池用の充電電圧が欠落した際に初期化プログラムを開始させることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに記載の光硬化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、請求項１前段に記載の手持ち式光硬化装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
独国実用新案登録第８２１９５８８号ＧＭ明細書（特許文献１）により、近接スイッチを備えた光硬化装置が知られている。この近接スイッチは赤外線光源と赤外線検出器から構成されている。歯科補綴材をハロゲンランプから形成された重合化光源の照射領域内に曝されると、赤外線検出器が図示されていないスイッチを介してハロゲンランプを点入し、それによって光照射が開始する。
【０００３】
この解決方式は、光硬化装置の点入のために特別な処理を行う必要がないという利点を有している。しかしながら、いずれかの物体が光源の領域内に到達すると光硬化装置が強制的に点入される。これは例えば、使用者が清掃の目的で照射領域内に進入しても発生する。しかしながら、頻繁な入切はハロゲンランプの寿命に悪影響をもたらす。加えて、この文献において提案された解決方式はある程度危険なものとなる。保護ブラインドを清掃のために取り外した場合、不注意にハロゲンランプが起動されると、自動的な点入のため鋭く集束したハロゲンランプの光線によって使用者が不用意な幻惑を被る危険性がある。
【０００４】
久しい以前から、プログラム制御を設けて光硬化装置を構成することが知られている。それによって、必要な照射時間を予測する必要が無くなり、プログラム制御によって予め設定することができる。また、特定の放射プログラム、例えば色変更あるいは間欠式放射を実施することもできる。この種の解決方式は久しい以前から知られており、例えばこの種の解決方式の一例として本願の出願人による最新のブルーフェーズ（登録商標）システムを挙げることができる。１１００ｍＷ／ｃｍ２、それどころか１６００ｍＷ／ｃｍ２の高出力の特殊な発光ダイオードによって必要な硬化時間を大幅に短縮することができ、例えば使用される重合材料に従って１０秒、あるいは５秒に短縮される。
【０００５】
この種のプログラム制御された装置は一般的に初期化を必要とする。この初期化によって電圧供給が始動され、プログラム制御を実行するマイクロプロセッサが能動化され、所要のプログラムを選ぶための選択メニューが提示される。
【０００６】
初期化のためには、光硬化装置をベースステーションあるいは支台から取り出した際に光硬化装置の付勢スイッチを短く１回操作する。付勢スイッチを１回押圧操作することによって初期化が開始され、３ないし５秒後に光硬化装置の光硬化準備が完了する。
【０００７】
歯科医師が不注意から付勢スイッチを適正に操作せず従って押圧操作が実行されないと、初期化は実施されない。この場合、付勢スイッチは意図的に光硬化サイクルを開始しようとする際に初めて操作される。歯科医師がこのことに気付いた場合、硬化サイクルが不要に遅滞し、また歯科医師がこのことに気付かなかった場合は、必要とされる硬化が（少なくとも目標とされたレベルには）達成されない。
【０００８】
光硬化装置が準備完了であることの報知を確立するために、初期化プロセスの完了に際して信号音を発信することが提案されている。しかしながら、この種の追加的な音響信号は所要の歯科診療所の静寂環境を妨害し、また歯科医師の注意力に影響を与えるため、この種の解決方式は基本的に不完全なものである。
【０００９】
【特許文献１】独国実用新案登録第８２１９５８８号ＧＭ明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って本発明の目的は、基本的にプログラム制御に適するものであるが、歯科診療所内の調和にも適応し、またその実施あるいは稼働のために特別な費用も必要とはしない、請求項１前段に記載の光硬化装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記の課題は、本発明に従って請求項１によって解決される。従属請求項には好適な追加構成が示されている。
【００１２】
本発明によれば、追加的な使用者の操作を必要とすることなく、特に光硬化装置を支台あるいはベースステーションから持ち上げたあるいは離した直後に、光硬化装置を起動あるいは初期化し得ることが極めて好適である。この自動動作によって、光硬化装置の起動のための追加的な操作等の補助的な作業を必要とすることなく、使用者が最適な光硬化のための重要な光硬化装置の設定に集中することが可能になる。
【００１３】
このため本発明によれば、ベーステーションあるいは支台、すなわちいわゆるドッキングステーションからの光硬化装置の取り外しを検出して自動的に初期化プログラムを開始するセンサを設ける。このセンサは例えば、支台あるいはベースステーションと光硬化装置との間に空間的な近接関係が存在しなくなったことを判定する近接センサとして形成することができる。しかしながら、単純なスイッチを光硬化装置あるいは支台上に取り付け、光硬化装置の取り外しに際してのそのスイッチの付勢によって所要の初期化を実施することも可能である。
【００１４】
前述した種類のセンサは障害が発生し難い利点を有しており、従って光硬化装置を一時的に治療台等の上に載置した際に新たな初期化が不用意に実施されることがなくなる。
【００１５】
本発明によれば、初期化が略自動的に実施されることが極めて好適である。歯科医師（あるいは場合によって歯科技工士）は、初期化を開始することなく光硬化装置をその非稼働位置から取り上げることは不可能である。付勢スイッチは実質的な重合化サイクルの開始時に初めて必要となるため、付勢スイッチの誤操作あるいは不操作による誤作動は起こり得なくなる。
【００１６】
この点に関して、離間距離センサと付勢スイッチとの間の機能分担のため、標準プログラムの場合、付勢スイッチを既に予め、すなわち例えば既に２秒後に操作することが可能になる。初期化が４秒を要したとしても、既に先に開始信号を発することができ、ここで標準プログラムにより実質的な光硬化は初期化プログラムが終了して初めて開始される。
【００１７】
いずれにしても、例えば光硬化装置のディスプレイあるいは表示装置上の緑色ダイオードまたは“準備完了”表示部等の適宜な信号によって初期化プログラムの終了が報知され、そこで使用者が表示されたメニューを介して即座に必要な重合化プログラムを選択できることが好適である。
【００１８】
前記のものに代えて、純粋な時間制御も可能であることが理解され、従って重合化サイクルは付勢スイッチの操作のみによって開始および終了する。
【００１９】
本発明によれば、センサを光硬化装置内に取り付けることが極めて好適である。この解決方式によれば、光硬化装置がドッキングステーションから離れたことをセンサが提示すると即座に初期化を開始することが可能になる。
【００２０】
ドッキングステーション上あるいはドッキングステーション内にセンサが取り付けられる場合、ドッキングステーションから離れた際にその情報を光硬化装置に伝達しなければならず、これは例えば無線接続、赤外線等によって実施することができる。
【００２１】
別の極めて好適な構成形態によれば、光硬化装置がドッキングステーションから離れたかどうかを検出するために光硬化装置の充電池のためにドッキングステーションによって形成された充電電圧を使用する。通常充電電圧は恒久的にドッキングステーションによって供給される。しかしながら、充電池の充電は充電池の端子間電圧が所与の値を下回った場合にのみ実施される。
【００２２】
充電電圧が該当する光硬化装置の接触端子に付加されなくなり、すなわち光硬化装置が取り外された場合、スイッチングトランジスタあるいは同様に適宜な電圧検出デバイスによってそれを検出することができる。
【００２３】
この構成形態においては、電源から切断されスイッチオフされたドッキングステーションが不用意な初期化を誘導しないよう留意する必要がある。このことは例えば、光硬化装置がドッキングステーションの対応する端子と接触していない場合にそれを検出する抵抗測定によっても実施することができる。
【００２４】
本発明の好適な構成形態によれば、センサは光硬化装置上あるいはその中に装着され、光硬化装置が持ち上げられた際にそれを付勢する。
【００２５】
本発明の別の好適な構成形態によれば、センサはベースステーションあるいは支台の上またはその中に装着され、光硬化装置がこのベースステーションあるいは支台から離れた際に信号、特に無線信号を光硬化装置に伝送する。
【００２６】
本発明の別の好適な構成形態によれば、センサは取り外し可能に装着され、光硬化装置がベースステーションあるいは支台から離れた際に光硬化装置が初期化される。
【００２７】
本発明の別の好適な構成形態によれば、センサはベースステーションあるいは支台から光硬化装置が離れた際にトリガする近接センサとして形成される。
【００２８】
本発明の別の好適な構成形態によれば、センサはベースステーションあるいは支台から光硬化装置が離れた際にトリガする振動センサとして形成される。
【００２９】
本発明の別の好適な構成形態によれば、センサは光硬化装置、ベースステーション、あるいは支台が接触した際に付勢される接触センサとして形成される。
【００３０】
本発明の別の好適な構成形態によれば、センサは支台あるいはベースステーションから光硬化装置が離れた際にトリガする磁気センサとして形成される。
【００３１】
本発明の別の好適な構成形態によれば、センサは使用者の手が光硬化装置に接近したためにトリガする近接センサとして形成される。
【００３２】
本発明の別の好適な構成形態によれば、センサはベースステーションあるいは支台から光硬化装置が持ち上げられたあるいは離れた際に閉じられて光硬化装置を初期化するスイッチ、特にマイクロスイッチとして形成される。
【００３３】
本発明の別の好適な構成形態によれば、光硬化装置の初期化が初期化プログラムを起動し、それによって光硬化装置が光源の点入を準備する。
【００３４】
本発明の別の好適な構成形態によれば、光硬化装置の初期化プログラムが０．１秒ないし８秒、特に０．３秒ないし５秒、特に好適には約０．５秒ないし１秒間継続する。
【００３５】
本発明の別の好適な構成形態によれば、光硬化装置は初期化プログラムが完了する前に機械的あるいは電気的にブロックされる付勢スイッチを備える。
【００３６】
本発明の別の好適な構成形態によれば、センサは電圧検出装置として形成され、これがベースステーションによって供給され光硬化装置に付加される光硬化装置の充電池用の充電電圧が欠落した際に初期化プログラムを開始させる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
本発明のその他の詳細、特徴、ならびに種々の利点は、添付図面を参照しながら以下に記述する実施例の説明によって明らかにされる。
【００３８】
図１には、実質的にピストル形状に形成された光硬化装置１０が示されている。光硬化装置１０はケース部材１２を備えており、光導器１４を支持している。付勢スイッチ１６を介して光硬化装置内に配置されていて概略的に図示されている光源１８を点入することができる。
【００３９】
光硬化装置１０はさらにピストル形状のケース部材１２のグリップ内に配置された充電池２０を備えている。さらにケース部材の上面に表示装置２２が目視し易く設けられており、これは光硬化装置１０の稼働状態を示すとともに、場合によって個々の操作を容易にするためのタッチスクリーン等の操作要素を備えることもできる。
【００４０】
ケース部材１２はさらにグリップの下側／後側の端部に複数の接触端子２４，２６および２８を備えている。接触端子２４ないし２８は３極よりもさらに多極に形成することもでき、それを介して充電池２０を充電することができる。そのためドッキングステーションとも呼ぶことができるベースステーション３０が設けられ、これは支持開口部３２を備えている。支持開口部３２内にケース部材１２をグリップの部分で挿入することができる。支持開口部３２の下端には、接触端子２４ないし２８に対応する接触端子３４，３６，および３８が形成されており、これが光硬化装置１０に電圧供給するよう作用する。追加的に、必要に応じてデータを接触端子２４ないし２８ならびに３４ないし３８を介して伝送することができる。
【００４１】
本発明によれば、光硬化装置１０がさらにセンサ４０を備えている。このセンサ４０は、光硬化装置が支持開口部３２から取り出され従って光硬化装置がベースステーション３０から離れた場合にそれを検出する。
【００４２】
このセンサは即座に初期化プログラムを起動し、これが光硬化装置１０内に設けられたマイクロプロセッサに充電池２０からの電圧を供給し、それに初期化を実施させる。この初期化プログラムは例えば３秒間継続し、光硬化装置１０が光硬化のために準備完了した際に表示装置２２を介して信号を発する。
【００４３】
準備完了すると同時に付勢スイッチ１６が操作可能となり、一方準備完了前は付勢スイッチ１６を操作しても光硬化プロセスは実施されない。
【００４４】
図示された実施例において、センサ４０は近接センサである。例えば、無線ＩＤスキャナをセンサとして使用し、無線ＩＤタグあるいはチップをベースステーション３０内に、あるいはその上に装着することによって無線ＩＤチップ技術を適用することができる。
【００４５】
前記のものに代えて任意のその他のセンサの構成も可能であることが理解される。例えば、接触端子２４，２６あるいは２８を、接触端子３４，３６あるいは３８への接続が存在するかどうかを検査する検出接触端子として構成することができる。さらに、センサ４０を、光硬化装置１０がベースステーション３０から離れた場合に開放されるマイクロスイッチとして形成することもできる。
【００４６】
ここではベースステーション３０が光硬化装置の収容装置として形成されているが、これに代えてその他の任意のスタンド装置をベースステーションあるいは支台として使用し得ることが理解される。例えば、歯科医師が治療場所の近くにスタンド装置を設置することも可能であり、その中に不使用時に光硬化装置を挿入する。
【００４７】
この種のスタンド装置あるいは支台等は通常充電池２０用の充電機能を備えていない。それにもかかわらず取り外しに際してのセンサ４０の付勢が可能となり、そのために、センサ４０はスタンド装置あるいは支台から離れた際に付勢されるよう形成されることが前提条件となる。
【００４８】
光硬化の後光硬化装置１０は一定の待ち時間をおいて、通常再び休止状態に転換する。この休止状態において光硬化装置の電子機構が無電流となり、その際センサ４０のみが監視される。
【００４９】
センサ４０をマイクロスイッチ接点として形成すれば、休止状態において無電流を保持することが可能となり、これは光硬化装置１０がスイッチオフされている状態においてマイクロスイッチが開放されているために全く無電流となるためである。支台から離れた際にのみマイクロスイッチが閉じられ、初期化が開始することが保証される。
【００５０】
センサ４０は、電子的あるいは機械的に無反動になるよう構成しなければならないことが理解される。このことによって、接触反動等によって初期化プログラムの障害が発生することが防止される。
【００５１】
他方、センサ４０をベースステーション３０内に設けることも可能である。この解決方式においては、光硬化装置１０にセンサ４０のスイッチ状態を適宜な媒体、例えば無線接続を介して伝送することが必要となる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】ベースステーションと組み合わされた光硬化装置を示した概略図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０  光硬化装置
１２  ケース部材
１４  光導器
１６  付勢スイッチ
１８  光源
２０  充電池
２２  表示装置
２４，２６，２８，３４，３６，３８  接触端子
３０  ベースステーション
３２  支持開口部
４０  センサ
【図１】
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