(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体素子をテストボードのテストソケットに接続させるためにテストトレイに適正な圧力を加えることができるハンドラを提供する。【解決手段】テストトレイＴに収納されたテストする半導体素子をテストボード１６３のソケットに接続させるチャンバ部１６０；テストトレイＴをチャンバ部１６０と交換する交換部１３０；交換部１３０とチャンバ部１６０との間でテストトレイＴを移送する移送ユニット１５０；テスト済み半導体素子を分離しテストトレイＴにテストする半導体素子を収納させるピッカー１４０；テストする半導体素子をソケットに接続させるためにテストトレイＴを押すプッシャー、プッシャーを移動させるプッシャー駆動部、プッシャーがテストトレイＴに加えている圧力を検知するセンサ、センサから受信した圧力に関する情報と基準圧力値を比較してプッシャー駆動部を制御する制御部を有する接続ユニット１７０；から構成される。【選択図】図１
2008076398.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テストトレイに収納されたテストする半導体素子をテストボードのソケットに接続させるチャンバ部；
テストトレイを前記チャンバ部と交換する交換部；
テストする半導体素子が収納されたテストトレイを前記交換部から前記チャンバ部に移送し、テスト済みの半導体素子が収納されたテストトレイを前記チャンバ部から前記交換部に移送する移送ユニット；
前記交換部に位置したテストトレイからテスト済みの半導体素子を分離し、前記交換部に位置したテストトレイにテストする半導体素子を収納させるピッカー；及び
テストする半導体素子を前記ソケットに接続させるためにテストトレイを押すプッシャー、前記プッシャーを移動させるプッシャー駆動部、前記プッシャーがテストトレイに加えている圧力を検知するセンサ、及び前記センサから受信した圧力に関する情報と基準圧力値を比較して前記プッシャー駆動部を制御する制御部を有する接続ユニット；を含むことを特徴とするハンドラ。
【請求項２】
前記プッシャー駆動部はモータから伝達される回転運動を直線運動に変換して前記プッシャーを移動させる変換部を含むことを特徴とする請求項１に記載のハンドラ。
【請求項３】
前記プッシャー駆動部はモータから伝達される回転力により回転運動するピニオンギヤ、及び前記ピニオンギヤの回転運動によって直線運動しながら前記プッシャーを移動させるラックギヤを有する変換部を含むことを特徴とする請求項１に記載のハンドラ。
【請求項４】
前記センサはロードセルであることを特徴とする請求項１に記載のハンドラ。
【請求項５】
前記基準圧力値は半導体素子の種類によって異なるように設定されることを特徴とする請求項１に記載のハンドラ。
【請求項６】
前記プッシャーは、前記プッシャーの移動経路を案内する複数のガイド棒を含み、
前記接続ユニットは、前記プッシャーに設けられる複数の前記ガイド棒を介して前記プッシャーに結合され、前記プッシャー駆動部のラックギヤが結合される連結部材を含むことを特徴とする請求項１に記載のハンドラ。
【請求項７】
前記センサは前記プッシャーまたは前記ガイド棒のうち、いずれかに設けられ、前記プッシャー及びガイド棒が接触する面に設けられることを特徴とする請求項６に記載のハンドラ。
【請求項８】
前記プッシャーは前記チャンバ部の内部に設けられ、
前記プッシャー駆動部及び前記連結部材は前記チャンバ部の外部に設けられ、
前記ガイド棒は前記チャンバ部を貫通して前記連結部材に結合されることを特徴とする請求項１に記載のハンドラ。
【請求項９】
前記交換部はテストトレイを回転させる回転子をさらに含み、
前記接続ユニットは垂直状態のテストトレイに収納された半導体素子を前記テストボードのソケットに接続させることを特徴とする請求項１に記載のハンドラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はハンドラに関するもので、より詳細には半導体素子をテストボードのテストソケットに接続させるためにテストトレイに適正な圧力を加えることができるハンドラに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的にメモリ、非メモリ半導体素子等(以下、「半導体素子」という)は生産過程で様々なテストを経た後に出荷する。
【０００３】
半導体素子に対するテストはテスタにより行う。テスタは半導体素子に対する電気的な特性をテストできるテストボードを含む。テストボードは複数の半導体素子が接続される複数のテストソケットを含む。
【０００４】
ハンドラは半導体素子を一種のジグ（ｊｉｇ）であるテストトレイに収納し、半導体素子をテストソケットに接続させ、半導体素子をテスト結果によって分類する装備である。
【０００５】
ハンドラはテストする半導体素子を収納したユーザトレイから半導体素子を分離し、分離した半導体素子を移送してテストトレイに収納する。このような作業を行うためにハンドラはピッカー(ｐｉｃｋｅｒ)を含んでいる。ピッカーは半導体素子を吸着できるノズルを含み、ハンドラに移動可能に設けられる。
【０００６】
半導体素子の収納が完了すると、ハンドラはテストトレイに収納した半導体素子をテストボードのテストソケットに接続する。
【０００７】
テストボードによる半導体素子のテストが完了すると、ハンドラはテストトレイから半導体素子を分離し、分離した半導体素子を移送してユーザトレイにテスト結果によって分類して収納する。このような作業を行うためにハンドラは前述したピッカーを含んでいる。
【０００８】
このようなハンドラにおいて、半導体素子をテストソケットに接続する作業は次のように行う。
【０００９】
まず、半導体素子が収納されたテストトレイをテストボードに近接させるためにテストトレイを移動させる先移動段階を経る。その後に、半導体素子をテストソケットに接続させるためにテストトレイを移動させる後移動段階を経る。先移動段階及び後移動段階はテストトレイに圧力を加えることによって行うことができ、連続的に行うこともできる。
【００１０】
先移動段階は半導体素子がテストソケットに接続されたり、半導体素子がテストソケットに近接するようにテストトレイをテストボードの方に移動させる。
【００１１】
しかし、従来のハンドラは先移動段階でテストトレイに適正な圧力を加えているかいないかを検知する手段を備えていない。仮りに、先移動段階でハンドラによりテストトレイに過大な圧力が加わると、後移動段階で半導体素子がテストソケットに衝突する可能性があり、そのために半導体素子が損傷する恐れがある。仮りに、先移動段階でハンドラによりテストトレイに過小な圧力が加わると、後移動段階で半導体素子がテストソケットに接続されない。
【００１２】
また、テストする半導体素子の種類変更によってテストトレイに加える圧力を変化させる必要がある場合、従来のハンドラは一定の圧力だけでテストトレイを押圧するよう構成されているために、半導体素子を損傷させたり、あるいは半導体素子をテストソケットに接続させることができないといった問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
前述の問題を解決するためになされた本発明は、半導体素子をテストソケットに接続させる場合、テストトレイに適正な圧力を加えることができ、電子部品の種類によって圧力を調節することによって、テストトレイに適正な圧力を加えることができるハンドラを提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係るハンドラは、テストトレイに収納されたテストする半導体素子をテストボードのソケットに接続させるチャンバ部；テストトレイを前記チャンバ部と交換する交換部；テストする半導体素子が収納されたテストトレイを前記交換部から前記チャンバ部に移送し、テスト済みの半導体素子が収納されたテストトレイを前記チャンバ部から前記交換部に移送する移送ユニット；前記交換部に位置したテストトレイからテスト済みの半導体素子を分離し、前記交換部に位置したテストトレイにテストする半導体素子を収納させるピッカー；及びテストする半導体素子を前記ソケットに接続させるためにテストトレイを押すプッシャー、前記プッシャーを移動させるプッシャー駆動部、前記プッシャーがテストトレイに加えている圧力を検知するセンサ、及び前記センサから受信した圧力に関する情報と基準圧力値を比較して前記プッシャー駆動部を制御する制御部を有する接続ユニット；を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、半導体素子の種類変更によってテストトレイに加える圧力を変化させる必要がある場合にも、半導体素子の種類に合わせてテストトレイに加える圧力を調節できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
図１は本発明に係るハンドラを概略的に示す構成図、図２は図１においてテストボードと接続ユニットを示した断面図、図３は図２において接続ユニットを示した斜視図、図４は図２において半導体素子がテストソケットに接続された状態を示した断面図である。
【００１８】
図１及び図２を参照すれば、本発明に係るハンドラ１００はローディングスタッカ（ｌｏａｄｉｎｇ  ｓｔａｃｋｅｒ）１１０、アンローディングスタッカ（ｕｎｌｏａｄｉｎｇ  ｓｔａｃｋｅｒ）１２０、交換部１３０、バッファ部１３６、ピッカー１４０、移送ユニット１５０、チャンバ部１６０、及び接続ユニット１７０を含む。
【００１９】
ローディングスタッカ１１０はテストする半導体素子Ｅが収納された複数のユーザトレイを積載する。
【００２０】
アンローディングスタッカ１２０はテスト済みの半導体素子Ｅが収納された複数のユーザトレイを積載する。アンローディングスタッカ１２０のユーザトレイにはテスト結果によって分類した半導体素子が収納される。
【００２１】
交換部１３０はチャンバ部１６０とテストトレイＴを交換する。
【００２２】
交換部１３０ではテストする半導体素子が収納されたテストトレイＴがチャンバ部１６０に移送され、テスト済みの半導体素子が収納されたテストトレイＴがチャンバ部１６から移送される作業を行う。このようなテストトレイの移送は移送ユニット１５０により行うことができる。
【００２３】
また、交換部１３０ではテストする半導体素子ＥをテストトレイＴに収納する作業と、テスト済みの半導体素子ＥをテストトレイＴから分離する作業を行う。このような作業はピッカー部１４０により行うことができる。
【００２４】
ここで、交換部１３０のテストトレイＴに収納される半導体素子Ｅはローディングスタッカ１１０のユーザトレイに収納されていた半導体素子である。交換部１３０のテストトレイＴから分離される半導体素子Ｅは、テスト結果によって分類されてアンローディングスタッカ１２０のユーザトレイに収納される。
【００２５】
このように、ローディングスタッカ１１０のユーザトレイに収納されていた半導体素子を交換部１３０のテストトレイＴに収納する作業をローディング作業と呼び、交換部１３０のテストトレイＴに収納されていた半導体素子をテスト結果によって分類してアンローディングスタッカ１２０のユーザトレイに収納する作業をアンローディング作業と呼ぶ。
【００２６】
一方、図示しなかったが、交換部１３０は第１交換部及び第２交換部を含むことができる。第１交換部及び第２交換部は互いに離間して設けることができる。第１交換部ではテストする半導体素子ＥをテストトレイＴに収納する作業を行うことができ、第２交換部ではテスト済みの半導体素子ＥをテストトレイＴから分離する作業を行うことができる。
【００２７】
バッファ部１３６は半導体素子Ｅを一時的に収納し、ローディングバッファ部１３７及びアンローディングバッファ部１３８を含む。バッファ部１３６は通常的なリニアアクチュエータによりＹ軸方向（図１に示す）に移動可能に設けることができる。
【００２８】
ローディングバッファ部１３７はローディングスタッカ１１０のユーザトレイから分離されて移送される半導体素子Ｅを一時的に収納する。このような半導体素子Ｅは交換部１３０に移送した後に、交換部１３０のテストトレイＴに収納する。
【００２９】
アンローディングバッファ部１３８は交換部１３０のテストトレイＴから分離されて移送される半導体素子Ｅを一時的に収納する。このような半導体素子Ｅはアンローディングスタッカ１２０に移送した後に、アンローディングスタッカ１２０のユーザトレイにテスト結果によって分類して収納する。
【００３０】
ピッカー１４０は半導体素子を移送しながら、ローディング作業及びアンローディング作業を行い、半導体素子を吸着できるノズルを含んでいる。ピッカー１４０は第１ピッカー１４１、第２ピッカー１４２、第１単軸ピッカー１４６、及び第２単軸ピッカー１４７を含む。
【００３１】
第１ピッカー１４１はローディングスタッカ１１０のユーザトレイに収納された半導体素子Ｅをピックアップし、ピックアップした半導体素子Ｅを移送してローディングバッファ部１３７に収納する。
【００３２】
ここで、第１ピッカー１４１はローディングスタッカ１１０のユーザトレイからローディングバッファ部１３７に移動でき、ローディングバッファ部１３７からローディングスタッカ１１０のユーザトレイに移動できるように、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能に設けられる。
【００３３】
第２ピッカー１４２はアンローディングバッファ部１３８に収納された半導体素子Ｅをピックアップし、ピックアップした半導体素子Ｅを移送してアンローディングスタッカ１２０のユーザトレイに収納する。
【００３４】
ここで、第２ピッカー１４２はアンローディングバッファ部１３８からアンローディングスタッカ１２０のユーザトレイに移動でき、アンローディングスタッカ１２０のユーザトレイからアンローディングバッファ部１３８に移動できるように、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能に設けられる。
【００３５】
第１ピッカー１４１及び第２ピッカー１４２はＹ軸方向に移動できるようにＹ軸フレーム１４４、１４５に設けることができる。Ｙ軸フレーム１４４、１４５はＸ軸方向に移動できるようにＸ軸フレーム１４３に設けることができる。これによって、第１ピッカー１４１及び第２ピッカー１４２はＸ軸方向及びＹ軸方向に移動できる。
【００３６】
第１ピッカー１４１、第２ピッカー１４２、及びＹ軸フレーム１４４、１４５は通常的なリニアアクチュエータにより個別的に駆動できる。
【００３７】
第１単軸ピッカー１４６はローディングバッファ部１３７に収納された半導体素子Ｅをピックアップし、ピックアップした半導体素子Ｅを移送して交換部１３０のテストトレイＴに収納する。
【００３８】
ここで、第１単軸ピッカー１４６はローディングバッファ部１３７から交換部１３０のテストトレイＴに移動でき、交換部１３０のテストトレイＴからローディングバッファ部１３７に移動できるように、Ｘ軸方向に移動可能に設けられる。
【００３９】
第２単軸ピッカー１４７は交換部１３０のテストトレイＴに収納された半導体素子Ｅをピックアップし、ピックアップした半導体素子Ｅを移送してアンローディングバッファ部１３８に収納する。
【００４０】
ここで、第２単軸ピッカー１４７は交換部１３０のテストトレイＴからアンローディングバッファ部１３８に移動でき、アンローディングバッファ部１３８から交換部１３０のテストトレイＴに移動できるようにＸ軸方向に移動可能に設けられる。
【００４１】
第１単軸ピッカー１４６及び第２単軸ピッカー１４７はＸ軸方向に移動できるようにＸ軸フレーム１４８に設けることができ、通常的なリニアアクチュエータにより個別的に駆動できる。
【００４２】
移送ユニット１５０はテストトレイＴを移送し、第１移送ユニット１５１、第２移送ユニット１５２、及び回転子１５３を含む。
【００４３】
第１移送ユニット１５１はテストする半導体素子が収納されたテストトレイＴを交換部１３０からチャンバ部１６０に移送し、テスト済みの半導体素子が収納されたテストトレイＴをチャンバ部１６０から交換部１３０に移送する。
【００４４】
ここで、テストする半導体素子が収納されたテストトレイＴは交換部１３０から第１チャンバ１６１に移送でき、テスト済みの半導体素子が収納されたテストトレイＴは第２チャンバ１６５から交換部１３０に移送できる。
【００４５】
第２移送ユニット１５２はチャンバ部１６０の内部でテストトレイＴを移送する。第２移送ユニット１５２はテストする半導体素子が収納されたテストトレイＴを第１チャンバ１６１からテストチャンバ１６２に移送でき、テスト済みの半導体素子が収納されたテストトレイＴをテストチャンバ１６２から第２チャンバ１６５に移送できる。
【００４６】
回転子１５３は交換部１３０でテストトレイＴを垂直状態または水平状態に回転させる。回転子１５３はテストする半導体素子Ｅが収納されたテストトレイＴを垂直状態に回転させ、テスト済みの半導体素子Ｅが収納されたテストトレイＴを水平状態に回転させる。
【００４７】
チャンバ部１６０はテストトレイに収納された、テストする半導体素子をテストボードのソケットに接続させる。
【００４８】
また、チャンバ部１６０は、テストボード１６３により常温の半導体素子Ｅに対するテストを行うことができるだけでなく、テストボード１６３により高温または低温の半導体素子Ｅに対するテストも行うことができるように構成し、第１チャンバ１６１、テストチャンバ１６２、及び第２チャンバ１６５を含む。
【００４９】
第１チャンバ１６１、テストチャンバ１６２、及び第２チャンバ１６５は水平方向に隣接して設けることができ、テストチャンバ１６２は垂直方向に複数個を積層して設けることができる。図示しなかったが、第１チャンバ１６１、テストチャンバ１６２、及び第２チャンバ１６５は垂直方向に積層して設けることができる。
【００５０】
第１チャンバ１６１はテストする半導体素子Ｅが収納されたテストトレイＴを交換部１３０から受け入れ、テストトレイＴに収納された半導体素子Ｅをテストボード１６３によりテストしようとする温度（以下、「テスト温度」という）に調節する。
【００５１】
第１チャンバ１６１は半導体素子Ｅをテスト温度に調節するために、半導体素子Ｅを加熱する加熱手段、及び半導体素子Ｅを冷却する冷却手段を含むことができる。加熱手段は伝熱ヒーターなどを利用することができ、冷却手段は冷気噴射機などを利用することができる。
【００５２】
第１チャンバ１６１で半導体素子Ｅをテスト温度に調節すると、テストトレイＴは第２移送ユニット１５２により第１チャンバ１６１からテストチャンバ１６２に移送される。
【００５３】
テストチャンバ１６２の内側にはテストボード１６３の一部または全部が挿入される。テストチャンバ１６２ではテストトレイＴに収納された半導体素子Ｅがテストボード１６３のテストソケット１６３ａに接続される作業を行う。
【００５４】
ここで、テストボード１６３はテストソケット１６３に接続される半導体素子Ｅの電気的な特性をテストする。また、テストボード１６３は垂直状態のテストトレイＴに収納された半導体素子Ｅがテストソケット１６３ａに接続できるように、テストチャンバ１６２に垂直状態に設けることができる。
【００５５】
テストチャンバ１６２及びテストボード１６３は同一の数を設けることができる。したがって、一度に２個以上のテストトレイＴに収納された半導体素子Ｅをテストソケット１６３ａに接続することができるので、作業の効率性が向上できる。
【００５６】
一方、テストチャンバ１６２は半導体素子Ｅをテスト温度に維持できるように加熱手段及び冷却手段を含むことができる。加熱手段及び冷却手段は前述した第１チャンバ１６１の加熱手段及び冷却手段と同様に構成することができる。
【００５７】
テストチャンバ１６２でテストボード１６３による半導体素子Ｅのテストが完了すると、テストトレイＴは第２移送ユニット１５２によりテストチャンバ１６２から第２チャンバ１６５に移送される。
【００５８】
第２チャンバ１６５はテスト温度に調節した半導体素子Ｅを常温に復元させる。第２チャンバ１６５は半導体素子Ｅを常温に復元させるために加熱手段及び冷却手段を含むことができる。
【００５９】
第２チャンバ１６５で半導体素子Ｅが常温に復元されると、テストトレイＴは第１移送ユニット１５１により第２チャンバ１６５から交換部１３０に移送される。
【００６０】
図２ないし図４を参照すれば、接続ユニット１７０はテストトレイＴに適正な圧力を加えることによって、半導体素子Ｅをテストボード１６３のテストソケット１６３ａに安定的に接続させるための構成として、プッシャー１７１、プッシャー駆動部１７４、センサ１７８、及び制御部１７９を含む。
【００６１】
テストチャンバ１６２の内部に設けられるプッシャー１７１は、テストチャンバ１６２に位置したテストトレイＴを押してテストボード１６３が設けられた方向に移動させることができる。また、プッシャー１７１はテストトレイＴに圧力を加えてテストボード１６３が設けられた方向に移動させることによって、テストトレイＴに収納された半導体素子Ｅをテストソケット１６３ａに接続させることができる。
【００６２】
ここで、プッシャー１７１の大きさはテストトレイＴの大きさと同一か、またはテストトレイＴの大きさより大きく形成することができる。したがって、プッシャー１７１はテストトレイＴの全体をテストボード１６３方に移動させることができる。
【００６３】
また、プッシャー１７１はガイド手段をさらに含むことができる。ガイド手段はプッシャーの移動経路を案内し、少なくとも一対のガイド棒１７２を含む。
【００６４】
ガイド棒１７２はテストチャンバ１６２を外部から遮断する遮断壁１６２ａに貫設される。また、ガイド棒１７２は、その一端部が遮断壁１６２ａの内側でプッシャー１７１に連結され、その他端部は遮断壁１６２ａの外側で連結部材１７３により相互連結できる。ここで、遮断壁１６２ａはテストチャンバ１６２及び交換部１３０を区分する隔壁として、遮断壁１６２ａの内側はテストチャンバ１６２の内部を意味し、遮断壁１６２ａの外側はテストチャンバ１６２の外部を意味する。
【００６５】
また、ガイド棒１７２を連結する連結部材１７３はプッシャー駆動部１７４に結合することができる。したがって、ガイド棒１７２はプッシャー駆動部１７６により移動しながらプッシャー１７１を移動させることができる。
【００６６】
一方、図示しなかったが、プッシャー１７１はテストボード１６３の方に突出する弾性突起をさらに含むことができる。
【００６７】
この弾性突起は半導体素子Ｅがテストソケット１６３ａに接続されると、緩衝作用をすると共に、テストトレイＴに収納された全ての半導体素子Ｅがテストソケット１６３ａに接続できるようにする。
【００６８】
ここで、プッシャー１７１は半導体素子Ｅが収納されたテストトレイＴをテストボード１６３に近接させるためにテストトレイＴを移動させる先移動段階を行う。その後、半導体素子Ｅをテストソケット１６３ａに接続させるためにテストトレイＴを移動させる後移動段階を行う。先移動段階及び後移動段階はプッシャー１７１がテストトレイに圧力を加えることによって行うことができ、連続的に行うこともできる。
【００６９】
連結部材１７３に結合されるプッシャー駆動部１７４はプッシャー１７１を移動させるために駆動される。
【００７０】
プッシャー駆動部１７４は遮断壁１６２ａの外側に設けることが好ましい。したがって、プッシャー駆動部１７４の駆動時発生し得る粉塵などのような異質物がテストボード１６３による半導体素子Ｅのテストに影響を及ぼすことを防止できる。
【００７１】
また、プッシャー駆動部１７４はプッシャー１７１を移動させることができる多様な構成を成すことができるが、この実施形態では一例としてモータ１７５及び変換部１７６を含んで成すことができる。
【００７２】
モータ１７５はプッシャー１７１をテストボード１６３が設けられた方向、またはテストボード１６３が設けられた反対方向に移動させることができるように、時計方向または反時計方向の回転力を発生させることができる。また、モータ１７５は遮断壁１６２ａの外側に設けることができる。
【００７３】
変換部１７６はモータ１７５から回転力の提供を受けて回転運動しながら、回転運動を直線運動に変換してプッシャー１７１を移動させる。変換部１７６はピニオンギヤ１７６ａ、及びラックギヤ１７６ｂを含むことができる。
【００７４】
ピニオンギヤ１７６ａはモータ１７５に結合され、モータ１７５からの回転力の提供を受けて回転運動できる。
【００７５】
ラックギヤ１７６ｂはピニオンギヤ１７６ａに噛合され、ピニオンギヤ１７６ａの回転運動によって直線運動できる。ラックギヤ１７６ｂは移動ブロック１７７に結合され、移動ブロック１７７は遮断壁１６２ａを貫通してプッシャー１７１に連結される。したがって、ラックギヤ１７６ｂは直線運動しながら移動ブロック１７７を移動させ、それによってプッシャー１７１を移動させることができる。
【００７６】
また、ラックギヤ１７６ｂは連結部材１７３に結合され、連結部材１７３は前述したようにガイド棒１７２に結合される。したがって、ラックギヤ１７６ｂは直線運動しながら連結部材１７３を移動させ、それによってガイド棒１７２を移動させることができる。
【００７７】
ピニオンギヤ１７６ａ及びラックギヤ１７６ｂは遮断壁１６２ａの外側に設けることができる。
【００７８】
センサ１７８はプッシャー１７１がテストトレイＴに加えている圧力を検知できる。センサ１７８としてはロードセル１１を利用することができる。ロードセル１１はテストトレイＴに加えられる圧力の大きさによって変形し、変形量に比例する電気信号を出力することによって、プッシャー１７１がテストトレイＴに加える圧力を検知できる。
【００７９】
また、センサ１７８はガイド棒１７２またはプッシャー１７１のうち、いずれかに設けることができる。センサ１７８はガイド棒１７２及びプッシャー１７１が接触する面に設けることができる。それによって、センサ１７８はガイド棒１７２がプッシャー１７１に加えている圧力を検知できる。ガイド棒１７２がプッシャー１７１に加えている圧力はプッシャー１７１がテストトレイＴに加えている圧力と同一であり、テストトレイＴが半導体素子Ｅに加えている圧力と同一である。
【００８０】
したがって、センサ１７８はプッシャー１７１がテストトレイＴに加えている圧力及びテストトレイＴが半導体素子Ｅに加えている圧力を検知できる。
【００８１】
一方、図示しなかったが、センサ１７８はプッシャー１７１に設けることができ、プッシャー１７１がテストトレイＴに接触する面に設けることもできる。
【００８２】
制御部１７９はセンサ１７８が獲得した情報を受信し、受信した情報に基づいてプッシャー駆動部１７４を制御してプッシャー１７１がテストトレイＴに加える圧力を調節する。制御部１７９はセンサ１７８が獲得した情報及び基準圧力値を比較し、その結果に基づいてプッシャー駆動部１７４を作動させてプッシャー１７１がテストトレイＴに適正な圧力を加えることができるように制御する。
【００８３】
ここで、基準圧力値は後移動段階で半導体素子Ｅがテストソケット１６３ａに衝突して損傷しないと共に、テストトレイＴに収納された全ての半導体素子Ｅがテストソケット１６３ａに接続できる圧力を意味する。
【００８４】
したがって、先移動段階でプッシャー１７１がテストトレイＴに過大な圧力を加えることによって、後移動段階で半導体素子Ｅがテストソケット１６３ａに衝突して損傷することを防止できる。また、先移動段階でプッシャー１７１がテストトレイＴに過小な圧力を加えることによって、後移動段階で半導体素子Ｅがテストソケット１６３ａに接続することを根本的に防止できる。
【００８５】
また、制御部１７９はテストする半導体素子Ｅの種類変更によってプッシャー１７１がテストトレイＴに加える圧力を変化させる必要がある場合、テストする電子部品Ｅの種類に合わせてプッシャー１７１がテストトレイＴに適正な圧力を加えることができるようにプッシャー駆動部１７４を制御できる。
【００８６】
ここで、プッシャー１７１がテストトレイＴに加える圧力が適正であるかないかは、基準圧力値により決定することができる。この基準圧力値はテストする半導体素子Ｅの種類によって異なるように設定する。
【００８７】
図２ないし図４を参照すれば、本発明に係るハンドラ１００は次のように作動する。
【００８８】
ローディングスタッカ１１０にテストする半導体素子Ｅが収納されたユーザトレイが積載されると、第１ピッカー１４１はローディングスタッカ１１０のユーザトレイから半導体素子Ｅをピックアップし、ピックアップした半導体素子Ｅを移送してローディングバッファ部１３７に収納する。
【００８９】
第１単軸ピッカー１４６はローディングバッファ部１３７に収納された半導体素子Ｅをピックアップし、ピックアップした半導体素子Ｅを移送して交換部１３０のテストトレイＴに収納する。
【００９０】
テストする全ての電子部品Ｅが交換部１３０のテストトレイＴに収納されると、回転子１５３はテストトレイＴを垂直状態に回転させる。垂直状態に回転したテストトレイＴは第１移送ユニット１５１により交換部１３０から第１チャンバ１６１に移送される。
【００９１】
第１チャンバ１６１はテストトレイＴに収納された半導体素子Ｅをテスト温度に加熱または冷却する。半導体素子Ｅがテスト温度に調節されると、テストトレイＴは第２移送ユニット１５２により第１チャンバ１６１からテストチャンバ１６２に移送される。
【００９２】
テストチャンバ１６２ではテストトレイＴに収納された半導体素子Ｅをテストボード１６３のテストソケット１６３ａに接続させる作業を行う。テストボード１６３はテストソケット１６３ａに接続される半導体素子Ｅの電気的な特性をテストする。
【００９３】
ここで、テストトレイＴに収納された半導体素子Ｅをテストボード１６３のテストソケット１６３ａに接続させる作業は接続ユニット１７０により行う。
【００９４】
接続ユニット１７０は次のように作動する。
【００９５】
プッシャー駆動部１７４が駆動されると、プッシャー１７１はテストトレイＴを押すようになる。それによってテストトレイＴはテストボード１６３の方向に移動するようになる。
【００９６】
制御部１７９はプッシャー１７１がテストトレイＴに加える圧力を検知するセンサ１７８から情報を受信し、この情報に基づいてプッシャー１７１がテストトレイＴに加える圧力と基準圧力値を比較する。
【００９７】
プッシャー１７１がテストトレイＴに加える圧力が基準圧力値に到達するようになると、制御部１７９はプッシャー駆動部１７４の駆動を停止させる。プッシャー駆動部１７４の駆動が停止すると、先移動段階が完了する。
【００９８】
先移動段階が完了すると、プッシャー駆動部１７４は再駆動され、それによって後移動段階が開始される。後移動段階でプッシャー１７１はテストトレイＴに圧力を加えて移動させることによって、テストトレイＴに収納された半導体素子Ｅをテストソケット１６３ａに接続させる。プッシャー１７１がテストトレイＴに加える圧力が基準圧力値に到達するようになると、制御部１７９はプッシャー駆動部１７４の駆動を再停止させる。
【００９９】
先移動段階及び後移動段階はプッシャー駆動部１７４の停止及び再起動なしに連続的に行うことができる。
【０１００】
テストボード１６３による半導体素子Ｅのテストが完了すると、接続ユニット１７０はテストトレイＴに加えている圧力の供給を中断させることによって、テストトレイＴを移動前の位置に移動させる。
【０１０１】
テストトレイＴが移動前の位置に移動すると、テストトレイＴは第２移送ユニット１５２によりテストチャンバ１６２から第２チャンバ１６５に移送される。
【０１０２】
第２チャンバ１６５はテストトレイＴに収納された半導体素子Ｅを常温に復元させる。半導体素子Ｅが常温に復元すると、テストトレイＴは第１移送ユニット１５１により第２チャンバ１６５から交換部１３０に移送される。
【０１０３】
テストトレイＴが交換部１３０に移送されると、回転子１５３はテストトレイＴを水平状態に回転させる。
【０１０４】
テストトレイＴが水平状態に回転すると、第２単軸ピッカー１４７は交換部１３０のテストトレイＴから半導体素子Ｅをピックアップし、ピックアップした半導体素子Ｅを移送してアンローディングバッファ部１３８に収納する。
【０１０５】
第２ピッカー１４２はアンローディングバッファ部１３８から半導体素子をピックアップし、ピックアップした半導体素子Ｅをアンローディングスタッカ１２０のユーザトレイに移送してテスト結果によって分類して収納する。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
前述した本発明によれば、テストトレイに適正な圧力を加えて移動させることによって、半導体素子をテストソケットに接続させる時に、半導体素子がテストソケットに接続することを根本的に防止したり、半導体素子がテストソケットに衝突して損傷することを防止できる。
【０１０７】
そして、半導体素子の種類変更によってテストトレイに加える圧力を変化させる必要がある場合にも、半導体素子の種類に合わせてテストトレイに加える圧力を調節できる。従って、本発明の産業利用性はきわめて高いものといえる。
【０１０８】
一方、本明細書内で本発明をいくつかの好ましい実施形態によって記述したが、当業者ならば、添付の特許請求範囲に開示した本発明の範疇及び思想から外れずに、多くの変形及び修正がなされ得ることがわかるはずである。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明に係るハンドラを概略的に示す構成図である。
【図２】図２は図１において、テストボードと接続ユニットを示した断面図である。
【図３】図３は図２において、接続ユニットを示した斜視図である。
【図４】図４は図２において、半導体素子がテストソケットに接続された状態を示した断面図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１１０    ローディングスタッカ
１２０    アンローディングスタッカ
１３０    交換部
１４０    ピッカー
１５０    移送ユニット
１６０    チャンバ部
１６２    テストチャンバ
１６３    テストボード
１６３ａ    テストソケット
１７０    接続ユニット
１７１    プッシャー
１７４    プッシャー駆動部
１７８    センサ
１７９    制御部
Ｅ    電子部品
Ｔ    テストトレイ
【図１】
2008076398.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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