(57)【要約】      （修正有）【課題】基板に装置本体の幅寸法を小さくでき実装装置を提供する。【解決手段】基板を搬送するガイドレール１２と、装置本体の幅方向の外部にガイドレールの一端に対向して配置されたマガジン５１と、ガイドレールの一端部にマガジンに対向して配置されマガジンに収容された基板を取り出して搬送開始位置Ｓに供給するチャック５３と、水平方向の動作範囲Ｒが搬送開始位置の一部に対して重なるよう配置されたウエハリングホルダと、ウエハリングホルダの動作範囲から外れた位置であるとともにガイドレールの搬送開始位置よりも装置本体の幅方向一端寄りに配置されストッカ部５５と、装置本体の幅方向及び前後方向に沿って駆動可能に設けられストッカ部に積層保持された基板を取り出してガイドレールによる搬送開始位置に供給する移載ロボット５６と、搬送開始位置に供給されて搬送位置決めされた基板に半導体チップを実装する実装ツール４３とを具備する。【選択図】図２
2008053531.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に半導体チップを実装するための実装装置であって、
装置本体と、
この装置本体の幅方向に沿って設けられ上記基板を上記装置本体の幅方向一端から他端に搬送する搬送手段と、
上記装置本体の幅方向の一端の外部であって、上記搬送手段の一端に対向して配置され内部に上記基板が収容保持される第１の供給部と、
上記搬送手段の一端部に上記第１の供給部に対向して配置されこの第１の供給部に収容された基板を一枚ずつ取り出して上記搬送手段による上記基板の搬送開始位置に供給する第１の基板移載手段と、
上記半導体チップが設けられたウエハリングを上記搬送手段よりも低い位置なるよう保持するとともに水平方向の動作範囲が上記搬送開始位置の一部に対して重なるよう配置されたウエハリングホルダと、
上記装置本体の幅方向一端の内部の上記ウエハリングホルダの動作範囲から外れた位置であるとともに上記搬送手段の上記搬送開始位置よりも上記装置本体の幅方向一端寄りに配置され上記基板が積層保持される第２の供給部と、
上記装置本体の幅方向一端部内に上記幅方向及びこの幅方向に交差する前後方向に沿って駆動可能に設けられ上記第２の供給部に積層保持された基板を取り出して上記搬送手段による搬送開始位置に供給する第２の基板移載手段と、
上記第１の供給部或いは上記第２の供給部から上記搬送手段の搬送開始位置に供給されて所定の位置に搬送位置決めされた基板に上記ウエハリングに設けられた半導体チップを実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装装置。
【請求項２】
上記第１の基板移載手段は、上記第１の供給部に収容された基板を押し出すプッシャと、このプッシャによって押し出された基板の先端部を挟持して上記搬送手段の搬送開始位置まで引き出すチャックによって構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体チップの実装装置。
【請求項３】
上記第２の基板移載手段は、上記装置本体の幅方向に沿うＸ方向、このＸと交差するＹ方向及びＸ、Ｙ方向がなす平面に対して直交するＺ方向に駆動されるアームと、このアームの先端に設けられ上記第２の供給部に収容された基板を吸着保持する吸着部によって構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体チップの実装装置。
【請求項４】
上記第２の基板移載手段は、上記第２の供給部に収容された基板を保持吸着して上記ガイドレールに供給する際、上記装置本体の幅方向他端側に向かうＸ方向に駆動されることを特徴とする請求項３記載の半導体チップの実装装置。
【請求項５】
上記ウエハリングホルダの動作範囲は上記搬送手段の下面側を含む範囲に設定されているとともに、上記半導体チップを上記基板に実装するために上記ウエハリングホルダに保持されたウエハリングから上記半導体チップをピックアップする位置は上記搬送手段の側部近傍に設定されていることを特徴とする請求項１記載の半導体チップの実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板に半導体チップを実装するための実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に半導体チップを実装する、ダイボンダ、フリップチップボンダ或いはインナリードボンダなどの実装装置は装置本体を有し、この装置本体内には上記基板を所定方向にピッチ搬送して所定の実装位置で位置決めする送り機構を有する搬送手段としてのガイドレールが設けられている。このガイドレールによって搬送位置決めされた基板には実装ツールによって上記半導体チップが実装される。
【０００３】
半導体チップはウエハリングに保持されている。すなわち、ウエハリングには樹脂製シートに貼着された半導体ウエハが保持され、この半導体ウエハが賽の目状に分断されて上記半導体チップとなっている。
【０００４】
上記ウエハリングはカセットに収納されていて、このカセットからチャックによって取り出されてウエハリングホルダ上に供給載置される。ウエハリングホルダはＸ、Ｙ方向の所定の動作範囲で駆動され、ウエハリングに保持された半導体チップのうち、ピックアップする半導体チップをピックアップ位置に位置決めする。
【０００５】
ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップは突き上げピンによって突き上げられる。実装装置がダイボンダやインナリードボンダの場合には、突き上げられた半導体チップが上記実装ツールによって吸着されて上記基板に実装される。
【０００６】
フリップチップボンダの場合には、突き上げられた半導体チップが反転ツールに吸着される。この反転ツールは半導体チップを吸着してから上下方向に１８０度回転し、半導体チップの上下面を反転させる。その後、半導体チップは上記実装ツールに受け渡されて上記基板に実装されることになる。
【０００７】
基板に対して複数種の半導体チップを順次実装する場合がある。そのような場合、装置本体内に基板を積層して収容保持するストッカ部を設ける。ストッカ部に積層保持された最上段の基板は吸着部によって吸着されて取り出される。この吸着部は、上記装置本体の幅方向に対して直交する前後方向に駆動されるアームの先端に設けられている。
【０００８】
そして、吸着部によって吸着された基板は、上記ガイドレール上の基板の搬送を開始する搬送開始位置に供給される。搬送開始位置に供給された基板は、上記ガイドレールに沿って所定の位置に搬送されて位置決めされ、そこで第１の半導体チップが実装された後、ガイドレールから搬出されてマガジンに収容される。
【０００９】
上記ストッカ部に積層された全ての基板が上記吸着部によって順次取り出されて搬送され、半導体チップが実装されてからマガジンに収容されたならば、そのマガジンは装置本体の外部の上記ガイドレールの一端に対向するマガジンの設置位置に配置される。設置位置に配置されたマガジン内の基板は、プッシャによって１枚ずつ押し出される。
【００１０】
上記マガジンから押し出された基板の一端部は、装置本体内の上記ガイドレールの一端部の上記マガジンに対向する位置に配置されたチャックによって挟持される。基板を挟持したチャックはその基板を上記ガイドレールの搬送開始位置に引き出す。それによって、基板はガイドレールによって搬送されて所定の位置に位置決めされ、そこで第１の半導体チップとは種類の異なる第２の半導体チップが実装された後、上記ガイドレールの他端から搬出される。
【００１１】
つまり、基板に複数種或いは同じ種類の複数の半導体チップを実装する実装装置においては、ガイドレールに基板を供給する供給手段として上述したように基板を積層載置するストッカと、基板を上下方向に所定間隔で収容したマガジンなどのように、複数の供給手段を備えるようにしている。
【００１２】
図４は従来の装置本体１の幅方向一端部の拡大図で、装置本体１内には矢印Ｘで示す幅方向に沿って基板Ｗをピッチ送りする搬送手段としての図示しない送り機構を備えたガイドレール２が設けられている。ガイドレール２の一側には装置本体１の幅方向に対して直交するＹ方向に駆動されるアーム３が設けられ、アーム３の先端には吸着部４が設けられている。
【００１３】
装置本体１の外部であって、ガイドレール２の一端に対向する位置には第１の供給部としてのマガジン５が所定の設置位置に設置される。マガジン５に収容された基板Ｗはプッシャ６によって押し出される。プッシャ６によって押し出された基板Ｗはチャック７によって引き出され、ガイドレール２の基板Ｗのピッチ送りを開始する搬送開始位置Ｓに供給される。
【００１４】
装置本体１の内部であって、上記ガイドレール２を挟んで上記アーム３と対向する部位には第２の供給部としてのストッカ部８が設けられている。このストッカ部８には基板Ｗが積層載置され、上記アーム３によってＹ方向に駆動される上記吸着部４によって取り出されて搬送開始位置Ｓに供給される。なお、同図において２点鎖線で示す領域Ｒは上述したウエハリングホルダの動作範囲を示す。
【００１５】
この発明に係る先行技術として特許文献１を示す。この特許文献１にはマガジンに収容された基板をガイドレールに供給し、その基板を搬送の途中で位置決めして半導体チップを実装した後、その基板をマガジンに収容する実装装置が示されている。
【特許文献１】特許第３１４５７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上述した従来の実装装置の配置構造によると、チャック７は図４に実線で示す待機位置で、マガジン５からプッシャ６によって押し出された基板Ｗの先端を挟持した後、同図に鎖線で示す引き出し位置までＸ方向に沿って駆動されて基板Ｗをガイドレール２に設定された基板Ｗの搬送開始位置Ｓまで引き出す。その後、チャック７は開放した状態で実線で示す待機位置に戻り、次の基板Ｗが突き出されるのを待機する。
【００１７】
そのため、チャック７が待機位置に戻ったときに、搬送開始位置Ｓまで引き出された基板Ｗに干渉しないよう、装置本体１の幅方向一端と搬送開始位置Ｓまで引き出された基板Ｗとの間にチャック７の寸法よりもわずかに長い、図４にＤ１で示す寸法を確保しなければならない。
【００１８】
しかも、上記アーム３は装置本体１の幅方向である、Ｘ方向に対して直交するＹ方向に対して直線的に駆動される構成であるから、ストッカ部８は装置本体１の幅方向に対して上記搬送開始位置Ｓと同じ位置、つまり装置本体１の幅方向一端からＤ１で示す寸法だけ離して設置しなければならない。
【００１９】
一方、Ｘ、Ｙ方向に駆動されるウエハリングホルダの動作範囲Ｒは、ウエハリングホルダの上面がガイドレール２よりも低い位置にあるから、ガイドレール２によって制限を受けることはないが、上記ストッカ部８は装置本体１の内底面から上方に設けられているから、このストッカ部８に干渉することがないように設定しなければならない。つまり、上記動作範囲Ｒはストッカ部８によって制限を受けることになる。
【００２０】
そのため、上述したようにストッカ部８を装置本体１の幅方向一端から他端側にＤ１の寸法で離して設置すると、上記動作範囲Ｒをストッカ部８と同様、装置本体１の幅方向一端から他端側に最低でも寸法Ｄ１だけずらした位置に設定して、ウエハリングホルダがストッカ部８に干渉するのを防止しなければならない。
【００２１】
しかしながら、ウエハリングホルダの動作範囲Ｒを装置本体１の幅方向他端側に寸法Ｄ１ずらすと、その分、装置本体１の幅寸法が大きくなるから、それによって実装装置の大型化を招き、実装装置によるクリーンルームの占有面積が大きくなるなどのことがある。
【００２２】
この発明は装置本体の幅寸法を小さくすることができるようにした半導体チップの実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
この発明は、基板に半導体チップを実装するための実装装置であって、
装置本体と、
この装置本体の幅方向に沿って設けられ上記基板を上記装置本体の幅方向一端から他端に搬送する搬送手段と、
上記装置本体の幅方向の一端の外部であって、上記搬送手段の一端に対向して配置され内部に上記基板が収容保持される第１の供給部と、
上記搬送手段の一端部に上記第１の供給部に対向して配置されこの第１の供給部に収容された基板を一枚ずつ取り出して上記搬送手段による上記基板の搬送開始位置に供給する第１の基板移載手段と、
上記半導体チップが設けられたウエハリングを上記搬送手段よりも低い位置なるよう保持するとともに水平方向の動作範囲が上記搬送開始位置の一部に対して重なるよう配置されたウエハリングホルダと、
上記装置本体の幅方向一端の内部の上記ウエハリングホルダの動作範囲から外れた位置であるとともに上記搬送手段の上記搬送開始位置よりも上記装置本体の幅方向一端寄りに配置され上記基板が積層保持される第２の供給部と、
上記装置本体の幅方向一端部内に上記幅方向及びこの幅方向に交差する前後方向に沿って駆動可能に設けられ上記第２の供給部に積層保持された基板を取り出して上記搬送手段による搬送開始位置に供給する第２の基板移載手段と、
上記第１の供給部或いは上記第２の供給部から上記搬送手段の搬送開始位置に供給されて所定の位置に搬送位置決めされた基板に上記ウエハリングに設けられた半導体チップを実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装装置にある。
【００２４】
上記第１の基板移載手段は、上記第１の供給部に収容された基板を押し出すプッシャと、このプッシャによって押し出された基板の先端部を挟持して上記搬送手段の搬送開始位置まで引き出すチャックによって構成されていることが好ましい。
【００２５】
上記第２の基板移載手段は、上記装置本体の幅方向に沿うＸ方向、このＸと交差するＹ方向及びＸ、Ｙ方向がなす平面に対して直交するＺ方向に駆動されるアームと、このアームの先端に設けられ上記第２の供給部に収容された基板を吸着保持する吸着部によって構成されていることが好ましい。
【００２６】
上記第２の基板移載手段は、上記第２の供給部に収容された基板を保持吸着して上記ガイドレールに供給する際、上記装置本体の幅方向他端側に向かうＸ方向に駆動されることが好ましい。
【００２７】
上記ウエハリングホルダの動作範囲は上記搬送手段の下面側を含む範囲に設定されているとともに、上記半導体チップを上記基板に実装するために上記ウエハリングホルダに保持されたウエハリングから上記半導体チップをピックアップする位置は上記搬送手段の側部近傍に設定されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２８】
この発明によれば、ウエハリングホルダの動作範囲に基板の搬送開始位置の一部を重ねるとともに、第２の供給部をウエハリングホルダの動作範囲から外れた位置であって、上記搬送開始位置よりも装置本体の幅方向一端寄りにしたから、第２の供給部を装置本体の幅方向一端側に寄せた分だけ、ウエハリングホルダの動作範囲も装置本体の幅方向一端側に寄るから、その分、装置本体の幅寸法を小さくすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、この発明の一実施の形態を図１乃至図３を参照して説明する。  
図１は実装装置としてのダイボンダの側面図で、図２は平面図であって、このダイボンダは横断面形状が前後方向、すなわち図２に矢印で示すＹ方向に沿って細長い矩形状をなした箱型状の装置本体１１を備えている。この装置本体１１の前後方向中途部の所定の高さ位置には、所定間隔で平行に離間した搬送手段としての一対のガイドレール１２が幅方向である、矢印で示すＸ方向に沿って配置されている。一対のガイドレール１２はリードフレームや樹脂製シートなどの基板Ｗを移動可能に支持する。ガイドレール１２に支持された基板Ｗは、図示しない送り機構によって上記ガイドレール１２に沿ってピッチ送りされる。
【００３０】
上記装置本体１１内には、カセット１３とウエハリングホルダ１４とが上記ガイドレール１２の配置方向に対して直交する、装置本体１１の前後方向に沿って配置されている。つまり、カセット１３は装置本体１１の前端側に設置され、ウエハリングホルダ１４はカセット１３よりも後端側に設置されている。
【００３１】
上記カセット１３は第１の上下駆動機構１６によって上下駆動される載置テーブル１７上に載置されていて、内部には複数のウエハリング１８が上下方向に所定間隔で収納保持されている。上記カセット１３に収納されたウエハリング１８は、このカセット１３の一側面から出し入れ可能となっている。
【００３２】
上記ウエハリング１８には図示しない樹脂シートが張設されている。この樹脂シートには図２に鎖線で示す半導体ウエハ２１が貼着されている。この半導体ウエハ２１は賽の目状に分断され、多数の半導体チップ２２となっている。
【００３３】
上記ウエハリングホルダ１４は側面形状がＬ字状となっていて、水平面１４ａには上記カセット１３に収納されたウエハリング１８が後述するように供給保持され、垂直面１４ｂには一対の垂直ガイド体２５に設けられた一対のＺレール２５ａ（１つのみ図示）にスライド可能に係合する受け部２６が設けられている。そして、上記ウエハリングホルダ１４は図示しないＺ駆動源によって上下方向に駆動されるようになっている。
【００３４】
上記垂直ガイド体２５はＹテーブル２７上に立設されている。このＹテーブル２７はＸテーブル２８上に上記装置本体１１の前後方向であるＹ方向に沿って移動可能に設けられ、Ｙ駆動源２９によって駆動されるようになっている。
【００３５】
上記Ｘテーブル２８は上記装置本体１１内に設けられたベース３１上に装置本体１１の幅方向である、上記Ｙ方向と直交するＸ方向に沿って設けられたＸレール３０に移動可能に設けられ、Ｘ駆動源３２によって駆動されるようになっている。
【００３６】
図２に示すように、上記装置本体１１内の幅方向一側には上記カセット１３に対してウエハリング１８を出し入れするための出し入れ装置３４が設けられている。この出し入れ装置３４は上記装置本体１１内の幅方向一側に前後方向に沿って設けられたレール３５を有する。このレール３５には可動体３６が移動可能に設けられている。この可動体３６は、上記レール３５に設けられたコイルと、上記可動体３６に設けられた磁石（ともに図示せず）とで構成されたリニアモータによって上記レール３５に沿って駆動されるようになっている。
【００３７】
上記可動体３６には支柱３７が立設され、この支柱３７の上端にはアーム３８が基端を固定して水平に設けられている。このアーム３８の先端は上記装置本体１１の幅方向中央に延出されていて、その先端には上下方向に所定の高さ寸法を有するチャック３９が設けられている。それによって、上記チャック３９は装置本体１１の幅方向中央を前後方向に沿って駆動されるようになっている。
【００３８】
上記チャック３９の高さは図１に示すように上記ガイドレール１２の下面を通過する高さであって、前進方向である、装置本体１１の前面方向に駆動されると、上記カセット１３内に入り込んで、チャック３９と同じ高さに位置決めされたウエハリング１８を挟持できるようになっている。
【００３９】
ウエハリング１８を挟持したチャック３９は後退方向に駆動され、そのウエハリング１８を上記ウエハリングホルダ１４の水平面１４ａに供給する。このとき、ウエハリングホルダ１４の水平面１４ａの高さは、上記ガイドレール１２の下面を通過する上記チャック３９の下端よりもわずかに低い位置に設定される。それによって、上記チャック３９はウエハリングホルダ１４の水平面１４ａにぶつかることなく、この水平面１４ａの上方を装置本体１１の前後方向に沿って移動できるようになっている。
【００４０】
ウエハリングホルダ１４の水平面１４ａにウエハリング１８が供給載置されると、このウエハリングホルダ１４はウエハリングホルダ１４がガイドレール１２の下面に当たらない位置まで上昇方向に駆動される。
【００４１】
ウエハリングホルダ１４が上昇方向に駆動されると、その水平面１４ａに載置されたウエハリング１８に保持され手所定の位置に位置決めされた半導体チップ２２が図１に示す実装手段４１によって１つずつ取り出され、上記ガイドレール１２に沿って搬送位置決めされた上記基板Ｗに実装される。
【００４２】
上記実装手段４１は先端に吸着ノズル４２が設けられた実装ツール４３を有する。この実装ツール４２は、Ｘ、Ｙ、Ｚ機構４４（詳細は図示しない）によって水平方向及び上下方向に駆動されるようになっている。
【００４３】
それによって、上記実装ツール４３は上記ウエハリングホルダ１４に保持されたウエハリング１８から半導体チップ２２を１つずつ取り出し、その半導体チップ２２を上記ガイドレール１２の所定の位置である、実装位置に位置決めされた基板Ｗに実装できるようになっている。
【００４４】
上記基板Ｗに実装される半導体チップ２２は図２に黒点ｔで示すようにガイドレール１２の側部近傍に位置決めされて図示しない突き上げピンによって突き上げられる。そのため、突き上げられた半導体チップ２２を実装ツール４３によって取り出して基板Ｗの黒点ｂで示す位置に実装する際、上記実装ツール４３の移動距離を短くできるから、その分、実装に要するタクトタイムが短縮されることになる。
【００４５】
上記装置本体１１のＸ方向に沿う幅方向の一端であって、上記ガイドレール１２の一端に対向する位置には、内部に基板Ｗを上下方向に所定間隔で収納した、第１の供給手段としてのマガジン５１が上下方向に駆動される図示しないＺテーブル上に供給設置される。
【００４６】
上記マガジン５１に収容されて上記Ｚテーブルによって所定の高さに位置決めされた基板Ｗはプッシャ５２によって押し出される。プッシャ５２によって上記マガジン５１から押し出された基板Ｗは、上記ガイドレール１２の一端部にＸ方向に沿って駆動可能に設けられたチャック５３によって一端部が挟持され、上記マガジン５１から上記ガイドレール１２の所定の位置まで引き出される。
【００４７】
すなわち、上記チャック５３は図３に実線で示す待機位置で基板Ｗの一端を挟持し、鎖線で示す供給位置まで駆動される。それによって、上記基板Ｗは図示せぬ送り機構によって上記ガイドレール１２に沿ってピッチ送りが開始される、搬送開始位置Ｓまで引き出される。
【００４８】
基板Ｗを搬送開始位置Ｓまで引き出したチャック５３は開放し、開放状態で元の位置である、ガイドレール１２の一端側の待機位置に戻る。したがって、基板Ｗの搬送開始位置Ｓはチャック５３が待機可能となるよう、装置本体１１の幅方向一端から他端側に寸法Ｄ１だけずれた位置に設定されている。  
なお、上記プッシャ５２と上記チャック５３は、マガジン５１内の基板Ｗを上記ガイドレール１２の搬送開始位置Ｓに供給する第１の基板移載装置を構成している。
【００４９】
上記搬送開始位置Ｓは、図２と図３に鎖線で示す上記ウエハリングホルダ１４の動作範囲Ｒに一部が重合している。つまり、ウエハリングホルダ１４は動作範囲Ｒが搬送開始位置Ｓの一部に重合するよう、装置本体１１の幅方向一端寄りに設置されている。
【００５０】
上記装置本体１１内の上記搬送開始位置Ｓよりも幅方向の一端寄りで、上記ガイドレール１２よりも装置本体１１の前方側であって、しかも上記ウエハリングホルダ１４の動作範囲Ｒから外れた位置には基板Ｗをガイドレール１２に供給する第２の供給手段としてのストッカ部５５が図示せずＺ駆動機構によって上下方向に駆動可能に設けられている。
【００５１】
つまり、上記ストッカ部５５は上記搬送開始位置Ｓよりもほぼ寸法Ｄ１だけ装置本体１１の幅方向一端寄りの設置されている。
【００５２】
上記ストッカ部５５には複数の基板Ｗが積層載置されていて、最上段の基板Ｗは第２の基板移載手段としての移載ロボット５６によって上記ガイドレール１２の搬送開始位置Ｓに供給されるようになっている。
【００５３】
上記移載ロボット５６は基体５７を有し、この基体５７にはＸ可動体５８がＸ方向に移動可能に設けられている。このＸ可動体５８の一側にはＸ駆動源５９が設けられ、このＸ駆動源５９は上記基体５７に螺合した図示せぬねじ軸を回転駆動する。それによって、上記Ｘ可動体５８はＸ方向に駆動されるようになっている。
【００５４】
上記Ｘ可動体５８の上面にはＹガイド６１がＹ方向に沿って設けられていて、このＹガイド６１にはＹ可動体６２がＹ方向に沿って移動可能に設けられている。このＹ可動体６２は上記Ｘ可動体５８のＹ方向の一端に設けられたＹ駆動源６３によってＹ方向に沿って駆動されるようになっている。
【００５５】
上記Ｙ可動体６２にはＺ駆動源６４が設けられている。このＺ駆動源６４にはアーム６５の基端が連結固定されている。アーム６５の先端には下面に複数の吸着パッド６６を有する吸着部６７が設けられている。したがって、上記吸着部６７は上記アーム６５を介してＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動可能となっている。
【００５６】
上記吸着部６７はＸ方向に対して上記ストッカ部５５と対応する位置、つまりストッカ部５５とＹ方向の同じ直線上に位置決めされた後、装置本体１１の前方に向かうＹ方向の前進方向に駆動されて上記ストッカ部５５の上方に位置決めされる。ついで、吸着部６７は下降方向に駆動されてストッカ部５５の最上段の基板Ｗを吸着パッド６６によって吸着した後、上昇方向に駆動される。
【００５７】
基板Ｗを吸着して上昇した吸着部６７は、上記ガイドレール１２の搬送開始位置ＳとＸ方向において同じ位置となるよう、図３の矢印で示す装置本体１１の幅方向他端側に向かうＸ方向に駆動される。ついで、吸着部６７は矢印Ｙで示す後退方向に駆動されて上記搬送開始位置Ｓの上方に位置決めされた後、下降方向に駆動されて基板Ｗを上記ガイドレール１２の搬送開始位置Ｓに供給載置する。
【００５８】
なお、吸着部６７は、ストッカ部５５で基板Ｗを吸着して上昇した後、Ｘ方向とＹ方向とを合成した斜め方向の後方に駆動して搬送開始位置Ｓの上方に位置決めするようにしてもよい。
【００５９】
このような構成の実装装置においては、ストッカ部５５に積層載置された最上段の基板Ｗは、まず、移載ロボット５６の吸着部６７によって取り出され、ストッカ部５５とはＸ方向に対して位置がずれたガイドレール１２上の搬送開始位置Ｓに上述したように供給される。
【００６０】
搬送開始位置Ｓに供給された基板Ｗはガイドレール１２に沿って実装位置まで搬送され、ここで半導体チップ２２が実装された後、上記ガイドレール１２に沿って搬送されて装置本体１１の幅方向他端に設けられたマガジン５１に収容される。
【００６１】
このように、上記ストッカ部５５に積層載置された全ての基板Ｗに半導体チップ２２が実装され、それらの基板Ｗがマガジン５１に収容され終わったならば、そのマガジン５１は装置本体１１の幅方向一端側の外部であって、上記ガイドレール１２の一端に対向する部位に設けられた図示しないＺテーブル上に載置される。
【００６２】
マガジン５１をＺテーブル上に載置したならば、このマガジン５１の支持高さをＺテーブルによって調整し、プッシャ５２を作動させてマガジン５１内の最上段の基板Ｗを押し出す。
【００６３】
マガジン５１から押し出された基板Ｗの先端部は、開放したチャック５３に入り込む。したがって、マガジン５１から基板Ｗを押し出したならば、チャック５３を閉じて基板Ｗを挟持させ、そのチャック５３を図３に実線で示す位置から鎖線で示す位置まで駆動して基板Ｗをガイドレール１２上の搬送開始位置Ｓに供給する。
【００６４】
搬送開始位置Ｓに供給された基板Ｗは実装位置間でピッチ送りされて位置決めされ、そこで実装ツール４３によって２つ目の半導体チップ２２が実装される。基板Ｗに実装される１つ目と２つ目の半導体チップ２２は種類が同じであったり、異なることがある。異なる種類の半導体チップ２２を実装する場合には、ウエハリングホルダ１４に、予め異なる種類の半導体チップ２２を保持したウエハリング１８を供給しておく。
【００６５】
上記ウエハリングホルダ１４の動作範囲Ｒは、マガジン５１或いはストッカ部５５からガイドレール１２に基板Ｗを供給する、搬送開始位置Ｓの一部に重合している。しかも、上記ストッカ部５５を上記搬送開始位置Ｓよりも装置本体１１の幅方向一端側に寄せて設けたことで、上記ウエハリングホルダ１４の動作範囲Ｒを搬送開始位置Ｓの一部に重合させても、その動作範囲Ｒから上記ストッカ部５５を外すことができる。
【００６６】
つまり、搬送開始位置Ｓの一端側にチャック５３を待機させるために寸法Ｄ１のスペースを確保したにも係らず、ウエハリングホルダ１４を従来に比べて装置本体１１の幅方向一端側に寄せて配置することができるから、その分、装置本体１１の幅寸法を小さくすることができる。
【００６７】
ストッカ部５５をウエハリングホルダ１４の動作範囲Ｒから外すために、ストッカ部５５を搬送開始位置Ｓよりも装置本体１１の幅方向一端寄りに設置している。しかしながら、ストッカ部５５から基板Ｗを取り出す移載ロボット５６の吸着部６７はＹ方向だけでなくＸ方向にも駆動可能な構成となっている。
【００６８】
そのため、上記吸着部６７はＹ方向に前進させてストッカ部５５から基板Ｗを取出したならば、Ｘ方向に所定距離移動させてからＹ方向に後退させることで、上記ストッカ部５５から取り出した基板Ｗを上記搬送開始位置Ｓに確実に供給載置することができる。
【００６９】
すなわち、マガジン５１を装置本体１１の幅方向一端側にずらし、ストッカ部５５もウエハリングホルダ１４の動作範囲Ｒから外れるよう、装置本体１１の幅方向一端側にずらすことで、上記ストッカ部５５と搬送開始位置ＳとがＸ方向に対して位置がずれても、ストッカ部５５から基板Ｗを取り出す吸着部６７をＹ方向だけでなく、Ｘ方向に対しても位置決めできる。  
したがって、移載ロボット５６の吸着部６７によって基板Ｗをストッカ部５５から取り出して搬送開始位置Ｓに確実に供給載置することができる。
【００７０】
上記一実施の形態では実装装置としてダイボンダを例に挙げて説明したが、フリップチップボンダなどの他の実装装置であっても、この発明を適用することが可能である。
【００７１】
また、搬送手段はガイドレールに限られず、コンベア方式など他の手段であってもよく、要は基板を所定方向に沿って搬送し、半導体チップを実装する位置で位置決めできる構成であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】この発明の一実施の形態を示す実装装置の側面図。
【図２】図１に示す実装装置の平面図。
【図３】ガイドレールの一端部を拡大して示す説明図。
【図４】従来のガイドレールの一端部を拡大して示す説明図。
【符号の説明】
【００７３】
１１…装置本体、１２…ガイドレール（搬送手段）、１４…ウエハリングホルダ、２１…半導体ウエハ、２２…半導体チップ、４１…実装手段、４３…実装ツール、５１…マガジン、５２…プッシャ（第１の基板移載装置）、５３…チャック（第１の基板移載装置）、５６…移載ロボット（第２の基板移載装置）、６７…吸着部（第２の基板移載装置）、Ｒ…ウエハリングホルダの動作範囲、Ｓ…搬送開始位置。
【図１】
2008053531.tif 000003
【図２】
2008053531.tif 000004
【図３】
2008053531.tif 000005
【図４】
2008053531.tif 000006