(57)【要約】【課題】部品点数の削減と組立工程の簡素化とを行う。【解決手段】光結合装置を、発光素子,受光素子,発光素子モールド部３３および受光素子モールド部３４が形成されたリードフレーム３１と、コネクタ部３７を有する外装ケース３２と、の２つの部品で構成している。そして、リードフレーム３１を外装ケース３２内に所定の位置まで挿入して、押さえ棒７１と圧着棒とで、リードフレーム３１の外部接続端子と外装ケース３２のコネクタ端子３８の係合部とを係止するという一つの動作によって、リードフレーム３１とコネクタ端子３８との導通およびリードフレーム３１と外装ケース３２との結合を行うようにしている。こうして、特許文献１に開示された光結合装置に比して、部品点数を削減すると共に組立工程の簡素化を行い、コストダウンを図る。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子および受光素子が搭載されて所定の内部結線がなされると共に、透光性樹脂によって上記発光素子および上記受光素子が封止されたリードフレームと、
遮光性を有すると共に、一端にコネクタ部を有して、上記リードフレームを内部に収納して一体化させる外装ケースと、
上記リードフレームの一端に設けられると共に、上記外装ケースの上記コネクタ部を介して、上記リードフレームを外部と電気的に接続するための外部接続端子と、
上記外装ケースの上記一端部に設けられると共に、一端側が上記コネクタ部内に存在する一方、他端側が上記コネクタ部から当該外装ケース内に突出して存在するコネクタ端子と
を備え、
上記外装ケース内に収納された上記リードフレームにおける上記外部接続端子は、上記外装ケースにおける上記コネクタ端子の上記他端側に係止されており、
上記リードフレームと上記外装ケースとは、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とによる係止部によって、互いに係止されている
ことを特徴とする光結合装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光結合装置において、
上記リードフレームと上記外装ケースとには、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とによる第１の係止部とは異なる第２の係止部が、少なくとも１つ設けられており、
上記リードフレームと上記外装ケースとは、上記第１の係止部と上記第２の係止部とによって、互いに係止されている
ことを特徴とする光結合装置。
【請求項３】
請求項２に記載の光結合装置において、
上記第２の係止部は、
上記リードフレームにおける上記一端とは反対側の他端部と、上記外装ケースにおける上記一端部とは反対側の他端部とに、設けられていると共に、
上記リードフレームを、上記リードフレームの上記一端の方から上記外装ケースの上記他端部に挿入して、上記リードフレームが上記外装ケース内の所定の位置まで挿入された際に、係止される構造を有している
ことを特徴とする光結合装置。
【請求項４】
請求項２に記載の光結合装置において、
上記第２の係止部は、
上記リードフレームの他端に外方向に突出して設けられて、上記リードフレームが外部から保持されるための外部保持部材と、
上記外装ケースの他端部に設けられると共に、上記リードフレームの上記外部保持部材と係合して、上記リードフレームを外部から保持する保持部材と
で構成されている
ことを特徴とする光結合装置。
【請求項５】
請求項２に記載の光結合装置において、
上記第２の係止部は、
上記リードフレームにおける上記発光素子および上記受光素子を封止している上記透光性樹脂に形成されたリードフレーム側係合部と、
上記外装ケースを構成する遮光性樹脂に形成されると共に、上記リードフレームが収納された際に上記リードフレーム側係合部と係合する外装ケース側係合部と
で構成されている
ことを特徴とする光結合装置。
【請求項６】
請求項２に記載の光結合装置において、
上記第２の係止部は、
上記リードフレームの他端に外方向に突出して設けられて、上記リードフレームが外部から保持されるための外部保持部材と、
上記外装ケースの他端部に設けられると共に、上記リードフレームの上記外部保持部材が挿入されて、上記リードフレームを外部から保持する窪み部と
で構成されている
ことを特徴とする光結合装置。
【請求項７】
請求項１に記載の光結合装置において、
上記リードフレームにおける上記一端側には、上記発光素子あるいは上記受光素子を封止している上記透光性樹脂の上記一端に形成されると共に、上記外装ケース内に上記リードフレームが挿入された際に上記外装ケースにおける上記コネクタ部の壁面に当接して、上記リードフレームの上記外装ケースに対する位置を決める位置決め部を備えた
ことを特徴とする光結合装置。
【請求項８】
請求項１に記載の光結合装置の製造方法であって、
リードフレームに、発光素子および受光素子を搭載し、上記発光素子および上記受光素子に対して所定の結線を行う工程と、
上記リードフレームの上記発光素子および上記受光素子を透光性樹脂でモールドすることによって、モールド部と外部接続端子とを形成する工程と、
射出成形によって、一端にコネクタ部を有する外装ケースを形成する工程と、
上記外装ケースに、一端側が上記コネクタ部内に存在する一方、他端側が上記コネクタ部から当該外装ケース内に突出して存在するコネクタ端子を形成する工程と、
上記外部接続端子が形成された上記リードフレームを上記コネクタ端子が形成された上記外装ケース内に装着することによって、上記リードフレームの上記外部接続端子と上記外装ケースの上記コネクタ端子の上記他端側とを互いに係合させた後に、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とを互いに係止させる工程と
を含むことを特徴とする光結合装置の製造方法。
【請求項９】
請求項２に記載の光結合装置の製造方法であって、
リードフレームに、発光素子および受光素子を搭載し、上記発光素子および上記受光素子に対して所定の結線を行う工程と、
上記リードフレームの上記発光素子および上記受光素子を透光性樹脂でモールドすることによって、係止部を有するモールド部と外部接続端子とを形成する工程と、
射出成形によって、一端にコネクタ部を有すると共に、上記リードフレームの係止部に係合する係止部を有する外装ケースを形成する工程と、
上記外装ケースに、一端側が上記コネクタ部内に存在する一方、他端側が上記コネクタ部から当該外装ケース内に突出して存在するコネクタ端子を形成する工程と、
上記係止部および上記外部接続端子が形成された上記リードフレームを上記コネクタ端子が形成された上記外装ケース内に装着することによって、上記リードフレームの上記係止部と上記外装ケースの上記係止部とを互いに係止させると共に、上記リードフレームの上記外部接続端子と上記外装ケースの上記コネクタ端子の上記他端側とを互いに係合させた後に、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とを互いに係止させる工程と
を含むことを特徴とする光結合装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項７の何れか一つに記載の光結合装置を用いたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光素子から受光素子への光路上に物体の通過路を有して、物体の有無あるいは物体の通過を検知する光結合装置(フォトインタラプタ)およびその製造方法、並びに、上記光結合装置を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光結合装置として、図１７および図１８に示すようなコネクタ接続構造を有するもの(以下、従来例１と言う)がある。また、端子と電線(ケーブル)との接続構造として、図１９および図２０に示すもの(以下、従来例２と言う)がある。以下、図１７〜図２０に従って、従来例１(特許第３１７６４９６号公報(特許文献１))と従来例２とについて説明する。
【０００３】
(従来例１：特許文献１)
従来例１においては、図１７(a)に示すように、受光素子(図示せず)および発光素子(図示せず)がボンディングされて結線され、透光性の樹脂でモールドされたリードフレーム１を、適切な位置で折り曲げて、上記受光素子と上記発光素子とを対向させる。尚、図１７(a)において、２は発光素子のモールド樹脂であり、３は受光素子のモールド樹脂である。その際に、リードフレーム１を折り曲げる折り曲げ工程中において、タイバーカットによってリードフレーム１の一端(クレードル)がカットされて、コネクタ接続部４,５,６が形成される。
【０００４】
次に、図１７(b)に示すように、上記リードフレーム１のコネクタ接続部４,５,６とコネクタ７のピン８(図１８参照)とをスポット溶接することによって、リードフレーム１とコネクタ７とが接続される。
【０００５】
最後に、図１８に示すように、上記コネクタ７と接続されたリードフレーム１を上記外装ケース９内に収容し、外装ケース９におけるリードフレーム１との密着部に設けられた固定用の熱可塑性樹脂製のピン１０をリードフレーム１に設けられた孔(図示せず)に挿通する一方、外装ケース９におけるリードフレーム１のコネクタ接続部４,５,６(図１８ではコネクタ接続部４のみが見えている)の近傍に設けられた固定用の熱可塑性樹脂製のピン１１をコネクタ接続部４,５,６の間に挿通し、熱可塑性樹脂のピン１０,１１を熱によって変形させることによって、リードフレーム１と外装ケース９とを固定する。尚、図１８においては、ピン１０,１１は熱によって変形されているため、変形前のピンの形状を呈してはいない。
【０００６】
(従来例２)
従来例２は、端子と電線(ケーブル)や電線と電線とを機械的に高圧力を加えて電気的に結線する圧着方式に関する。この圧着方式は、図１９に示すクローズドバレル式と図２０に示すオープンバレル式との２つに大別できる。クローズドバレル式の場合には、クローズドバレル端子２１のバレル部２２に電線を挿入し、バレル部２２に高圧力を加えて、図１９(b)に示すように、バレル部２２を変形させて密着させ、クローズドバレル端子２１と電線との電気的な導通を得る。また、オープンバレル式の場合には、オープンバレル端子２３のワイヤバレル部２４およびインシュレーションバレル２５に電線を挿入し、ワイヤバレル部２４およびインシュレーションバレル２５に高圧力を加えて、図２０(b)に示すように、両バレル部２４,２５を変形させて密着させ、オープンバレル端子２３と電線との電気的な導通を得る。
【０００７】
以上のように、両者とも、電線が挿入された圧着部(バレル部２２,２４,２５)を変形し密着させて、端子２１,２３と電線との電気的な導通を得ると共に、端子２１,２３と電線との結合力を大きくしている。このように、端子２１,２３と電線(ケーブル)との圧着によって導通を得て、機器間の電力や信号のやりとりを行っている。
【０００８】
しかしながら、上記従来の光結合装置のコネクタ接続構造および端子と電線(ケーブル)との接続構造には、以下のような問題がある。
【０００９】
すなわち、従来例１においては、上記リードフレーム１とコネクタ７と外装ケース９との個別の３点の部品に対し、コネクタ７とリードフレーム１を接続する工程(スポット溶接やはんだ付け等)と、互いに接続されたリードフレーム１およびコネクタ７を外装ケース９に結合する工程(熱かしめ)とが必要である。したがって、部品数が多く、組み立てに要する工程が多くなるという問題がある。
【００１０】
また、電気的な接合という点では、従来例２のような圧着は、繋ぎ合わせる二つの導体以外の部材は何ら必要とせず、非常に簡素化された接合方法である。しかしながら、繋ぎ合わせる対象は、コネクタと電線や端子と電線等のように機器類同士である。そのため、リードフレーム等のように複雑な回路パターンを有する電子部品とコネクタとを接続する場合には、従来例１のごとく、はんだ付けや溶接等の接着を用いる工程を用いる必要があるという問題がある。
【特許文献１】特許第３１７６４９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、この発明の課題は、部品点数の削減と組立工程の簡素化とを行ってさらなるコストダウンを図ることができる光結合装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、この発明の光結合装置は、
発光素子および受光素子が搭載されて所定の内部結線がなされると共に、透光性樹脂によって上記発光素子および上記受光素子が封止されたリードフレームと、
遮光性を有すると共に、一端にコネクタ部を有して、上記リードフレームを内部に収納して一体化させる外装ケースと、
上記リードフレームの一端に設けられると共に、上記外装ケースの上記コネクタ部を介して、上記リードフレームを外部と電気的に接続するための外部接続端子と、
上記外装ケースの上記一端部に設けられると共に、一端側が上記コネクタ部内に存在する一方、他端側が上記コネクタ部から当該外装ケース内に突出して存在するコネクタ端子と
を備え、
上記外装ケース内に収納された上記リードフレームにおける上記外部接続端子は、上記外装ケースにおける上記コネクタ端子の上記他端側に係止されており、
上記リードフレームと上記外装ケースとは、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とによる係止部によって、互いに係止されている
ことを特徴としている。
【００１３】
上記構成によれば、光結合装置を、コネクタ部を有する外装ケースと、この外装ケース内に収納されるリードフレームとで、構成している。したがって、上記特許文献１に開示された光結合装置よりも部品点数を少なくすることができる。
【００１４】
また、上記リードフレームと上記外装ケースとには、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とによる係止部が設けられている。したがって、上記リードフレームを上記外装ケース内に収納して圧着するだけで、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とによる上記係止部を係止することができる。その結果、上記リードフレームと上記コネクタ端子との電気的な接続を簡単に行うことができると共に、上記リードフレームと上記外装ケースとの組立工程の簡素化を図ることができる。
【００１５】
また、１実施の形態の光結合装置では、
上記リードフレームと上記外装ケースとには、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とによる第１の係止部とは異なる第２の係止部が、少なくとも１つ設けられており、
上記リードフレームと上記外装ケースとは、上記第１の係止部と上記第２の係止部とによって、互いに係止されている。
【００１６】
上記構成によれば、上記リードフレームと上記外装ケースには、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とによる第１の係止部とは異なる第２の係止部が設けられている。したがって、上記リードフレームを上記外装ケース内に収納して圧着するだけで、上記第１の係止部と上記第２の係止部とを係止することができる。その結果、上記リードフレームと上記外装ケースとの係合を上記２つの係止部で行うことができ、上記リードフレームと上記外装ケースとの安定した結合構造を得ることができる。
【００１７】
また、１実施の形態の光結合装置では、
上記第２の係止部は、
上記リードフレームにおける上記一端とは反対側の他端部と、上記外装ケースにおける上記一端部とは反対側の他端部とに、設けられていると共に、
上記リードフレームを、上記リードフレームの上記一端の方から上記外装ケースの上記他端部に挿入して、上記リードフレームが上記外装ケース内の所定の位置まで挿入された際に、係止される構造を有している。
【００１８】
この実施の形態によれば、上記外装ケース内に上記リードフレームを収納するに際し、上記リードフレームを上記外装ケースの他端部から上記リードフレームの長手方向にスライドさせて挿入するので、挿入時の負荷は上記リードフレームの長手方向に係ることになる。そのために、上記リードフレームの耐負荷を向上させることができ、組み立て工程での破損を防止することができる。
【００１９】
また、１実施の形態の光結合装置では、
上記第２の係止部は、
上記リードフレームの他端に外方向に突出して設けられて、上記リードフレームが外部から保持されるための外部保持部材と、
上記外装ケースの他端部に設けられると共に、上記リードフレームの上記外部保持部材と係合して、上記リードフレームを外部から保持する保持部材と
で構成されている。
【００２０】
この実施の形態によれば、上記リードフレームの一端に設けられた上記外部接続端子と上記外装ケースの一端部に設けられた上記コネクタ端子とによる上記第１の係止部と、上記リードフレームの他端に設けられた外部保持部材と上記外装ケースの他端部に設けられた保持部材とによる上記第２の係止部とによって、上記外装ケース内に収納された上記リードフレームを両端で保持できるので、上記リードフレームの保持強度を高くすることができる。さらに、上記第１の係止部と上記第２の係止部とを同一の構造にすることによって、一つの係合工程によって上記リードフレームと上記外装ケースとを係合することができる。
【００２１】
また、１実施の形態の光結合装置では、
上記第２の係止部は、
上記リードフレームにおける上記発光素子および上記受光素子を封止している上記透光性樹脂に形成されたリードフレーム側係合部と、
上記外装ケースを構成する遮光性樹脂に形成されると共に、上記リードフレームが収納された際に上記リードフレーム側係合部と係合する外装ケース側係合部と
で構成されている。
【００２２】
この実施の形態によれば、上記リードフレームの一端に設けられた上記外部接続端子と上記外装ケースの一端部に設けられた上記コネクタ端子とによる上記第１の係止部に加えて、上記リードフレームの上記透光性樹脂に形成されたリードフレーム側係合部と上記外装ケースの遮光性樹脂に形成された外装ケース側係合部とによる上記第２の係止部によって、上記リードフレームと上記外装ケースとを係止する。したがって、上記リードフレームと上記外装ケースとを、より強固に結合させることができる。
【００２３】
また、１実施の形態の光結合装置では、
上記第２の係止部は、
上記リードフレームの他端に外方向に突出して設けられて、上記リードフレームが外部から保持されるための外部保持部材と、
上記外装ケースの他端部に設けられると共に、上記リードフレームの上記外部保持部材が挿入されて、上記リードフレームを外部から保持する窪み部と
で構成されている。
【００２４】
この実施の形態によれば、上記外装ケースの他端部に、上記リードフレームの他端に外方向に突出して設けられた外部保持部材が挿入される窪み部が設けられている。したがって、上記リードフレームと上記外装ケースとの結合に際して、先に、上記外部保持部材を上記窪み部に挿入した後に、上記外部保持部材と上記窪み部との接触点を支点として上記リードフレームを回転させて、上記リードフレームを上記外装ケースに圧着することによって、上記リードフレームの上記外部保持部材と上記外装ケースの上記窪み部とによる上記第２の係止部と、上記リードフレームの上記外部接続端子と上記外装ケースの上記コネクタ端子の上記他端側とによる上記第１の係止部と、の係止を一つの動作で行うことができる。
【００２５】
こうして、上記リードフレームと上記外装ケースとをより強固に結合させるに際して、上記リードフレームに対して負荷が掛ることを防止して上記リードフレームの破損を防止することができる。
【００２６】
また、１実施の形態の光結合装置では、
上記リードフレームにおける上記一端側には、上記発光素子あるいは上記受光素子を封止している上記透光性樹脂の上記一端に形成されると共に、上記外装ケース内に上記リードフレームが挿入された際に上記外装ケースにおける上記コネクタ部の壁面に当接して、上記リードフレームの上記外装ケースに対する位置を決める位置決め部を備えている。
【００２７】
この実施の形態によれば、上記リードフレームと上記外装ケースとを結合させるに際して、上記リードフレームの位置決め部を上記外装ケースにおける上記コネクタ部の壁面に当接させることによって、上記リードフレームの上記外装ケースに対する位置を容易に決めることができる。
【００２８】
また、この発明は、
上記光結合装置の製造方法であって、
リードフレームに、発光素子および受光素子を搭載し、上記発光素子および上記受光素子に対して所定の結線を行う工程と、
上記リードフレームの上記発光素子および上記受光素子を透光性樹脂でモールドすることによって、モールド部と外部接続端子とを形成する工程と、
射出成形によって、一端にコネクタ部を有する外装ケースを形成する工程と、
上記外装ケースに、一端側が上記コネクタ部内に存在する一方、他端側が上記コネクタ部から当該外装ケース内に突出して存在するコネクタ端子を形成する工程と、
上記外部接続端子が形成された上記リードフレームを上記コネクタ端子が形成された上記外装ケース内に装着することによって、上記リードフレームの上記外部接続端子と上記外装ケースの上記コネクタ端子の上記他端側とを互いに係合させた後に、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とを互いに係止させる工程と
を含むことを特徴としている。
【００２９】
上記構成によれば、光結合装置を、コネクタ部を有する外装ケースと、この外装ケース内に収納されるリードフレームとで、構成している。したがって、上記特許文献１に開示された光結合装置よりも部品点数を少なくすることができる。
【００３０】
また、上記リードフレームと上記外装ケースとには、上記リードフレームの外部接続端子と上記外装ケースのコネクタ端子とによる係止部が形成されている。したがって、上記リードフレームを上記外装ケース内に装着するだけで、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とによる上記係止部を係止することができる。その結果、上記リードフレームと上記コネクタ端子との電気的な接続を簡単に行うことができると共に、上記リードフレームと上記外装ケースとの組立工程の簡素化を図ることができる。
【００３１】
また、この発明は、
上記光結合装置の製造方法であって、
リードフレームに、発光素子および受光素子を搭載し、上記発光素子および上記受光素子に対して所定の結線を行う工程と、
上記リードフレームの上記発光素子および上記受光素子を透光性樹脂でモールドすることによって、係止部を有するモールド部と外部接続端子とを形成する工程と、
射出成形によって、一端にコネクタ部を有すると共に、上記リードフレームの係止部に係合する係止部を有する外装ケースを形成する工程と、
上記外装ケースに、一端側が上記コネクタ部内に存在する一方、他端側が上記コネクタ部から当該外装ケース内に突出して存在するコネクタ端子を形成する工程と、
上記係止部および上記外部接続端子が形成された上記リードフレームを上記コネクタ端子が形成された上記外装ケース内に装着することによって、上記リードフレームの上記係止部と上記外装ケースの上記係止部とを互いに係止させると共に、上記リードフレームの上記外部接続端子と上記外装ケースの上記コネクタ端子の上記他端側とを互いに係合させた後に、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とを互いに係止させる工程と
を含む
ことを特徴としている。
【００３２】
上記構成によれば、光結合装置を、コネクタ部を有する外装ケースと、この外装ケース内に収納されるリードフレームとで、構成している。したがって、上記特許文献１に開示された光結合装置よりも部品点数を少なくすることができる。
【００３３】
また、上記リードフレームと上記外装ケースとには、上記リードフレームの外部接続端子と上記外装ケースのコネクタ端子とによる係止部と、上記リードフレームの係止部と上記外装ケースの係止部とによる係止部と、が形成されている。したがって、上記リードフレームを上記外装ケース内に装着するだけで、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とによる上記第１の係止部と上記リードフレームの係止部と上記外装ケースの係止部とによる上記第２の係止部とを係止することができる。その結果、上記リードフレームと上記コネクタ端子との電気的な接続を簡単に行うことができると共に、上記リードフレームと上記外装ケースとの組立工程の簡素化を図ることができる。
【００３４】
さらに、上記リードフレームと上記外装ケースとの係合を、上記リードフレームの外部接続端子と上記外装ケースのコネクタ端子の上記他端側とによる第１の係止部と、上記リードフレームの係止部と上記外装ケースの係止部とによる第２の係止部と、の２つの係止部により行うので、上記リードフレームと上記外装ケースとの安定した結合構造を得ることができる。
【００３５】
また、この発明の電子機器は、
上記光結合装置を用いたことを特徴としている。
【００３６】
上記構成によれば、部品点数を少なくすることができ、上記リードフレームと上記外装ケースとの組立工程の簡素化を図ることができ、上記リードフレームと上記外装ケースとの安定した結合構造を得ることができる光結合装置を用いたので、コピー機やプリンタ等の電子機器において、用紙の有無検出や用紙のエッジ検出等をより円滑に行うことができる。
【発明の効果】
【００３７】
以上より明らかなように、この発明の光結合装置およびその製造方法によれば、光結合装置を、コネクタ部を有する外装ケースと、この外装ケース内に収納されるリードフレームと、で構成することができる。したがって、上記特許文献１に開示された光結合装置よりも部品点数を少なくすることができる。
【００３８】
また、上記リードフレームと上記外装ケースとには、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とによる係止部が設けられている。したがって、上記リードフレームを上記外装ケース内に収納して圧着するだけで、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とによる上記係止部を係止することができる。その結果、上記リードフレームと上記コネクタ端子との電気的な接続を簡単に行うことができると共に、上記リードフレームと上記外装ケースとの組立工程の簡素化を図ることができる。
【００３９】
さらに、上記外部接続端子と上記コネクタ端子の上記他端側とによる第１の係止部とは異なる第２の係止部を設ければ、上記リードフレームを上記外装ケース内に収納して圧着するだけで、上記第１の係止部と上記第２の係止部とを係止することができる。したがって、上記リードフレームと上記外装ケースとの係合を上記第１の係止部と上記第２の係止部との２つの係止部で行うことによって、上記リードフレームと上記外装ケースとの安定した結合構造を得ることができる。
【００４０】
また、この発明の電子機器は、部品点数を少なくすることができ、上記リードフレームと上記外装ケースとの組立工程の簡素化を図ることができ、上記リードフレームと上記外装ケースとの安定した結合構造を得ることができる光結合装置を用いるので、コピー機やプリンタ等の電子機器において、用紙の有無検出や用紙のエッジ検出等をより円滑に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００４２】
・第１実施の形態
図１は、本実施の形態の光結合装置におけるリードフレーム３１と外装ケース３２との接合前の状態を示す図である。ここで、図１(a)は、リードフレーム本体４０に受光素子（図示せず)および発光素子(図示せず)がボンディングされ、結線された後、透光性の樹脂でモールドされて成るリードフレーム３１の上面図である。尚、３３は発光素子モールド部であり、３４は受光素子モールド部である。ここで、３４が発光素子モールド部であり、３３は受光素子モールド部であっても構わない。また、図１(b)は外装ケース３２の上面図であり、図１(c)は外装ケース３２の前面(コネクタ部３７)側から見た図である。
【００４３】
図１(a)に示すように、ダイボンドおよびワイヤボンドによってリードフレーム本体４０上の所定の位置に上記発光素子および上記受光素子が搭載された後、上記発光素子および上記受光素子が透光性樹脂でモールドされている。そして、リードフレーム３１における後にコネクタ部３７が接続される側であるコネクタ側の端部において、上記透光性樹脂でモールドされた発光素子モールド部３３には、その両サイドに互いに平行に突出して、リードフレーム３１の位置を決める２本の位置決め部３５が形成されている。また、発光素子モールド部３３における位置決め部３５と位置決め部３５との間には、３本の外部接続端子３６が発光素子モールド部３３から突出して設けられている。本実施の形態においては、リードフレーム本体４０に、上記発光素子,上記受光素子,発光素子モールド部３３および受光素子モールド部３４が形成された図１(a)に示す状態を、リードフレーム３１と言うのである。
【００４４】
また、図１(b)に示すように、上記外装ケース３２における発光素子モールド部３３が収納される側には、コネクタ部３７が設けられている。そして、コネクタ部３７内には３本のコネクタ端子３８の一端部が突出して設けられている。また、外装ケース３２内におけるコネクタ部３７の外側には、コネクタ端子３８の他端側で成るリードフレーム３１との係合部(以下、コネクタ端子３８の係合部と言う)が突出して設けられている。また、コネクタ端子３８の係合部の上方には、リードフレーム３１の外部接続端子３６とコネクタ端子３８の係合部とを係止する際に、押さえ棒(金型)が通過する圧着押さえ穴３９が形成されている。また、図１(c)に示すように、個々のコネクタ端子３８は、下側が開いたＵ字状の断面形状を有している。
【００４５】
図２は、図１(b)に示す上記外装ケース３２に図１(a)に示すリードフレーム３１を係合した状態を示す縦断面図(図１(b)におけるＡ‐Ａ'矢視断面図に相当)である。また、図３は、外部接続端子３６とコネクタ端子３８の係合部とを係止する際の動作手順の説明図である。
【００４６】
図３(a)は、上記外部接続端子３６とコネクタ端子３８の係合部とが係合する前の状態であり、リードフレーム３１を外装ケース３２の下方から外装ケース３２内に挿入するに連れて、外部接続端子３６がコネクタ端子３８の下方からコネクタ端子３８の係合部に接近する。図３(b)は、外部接続端子３６とコネクタ端子３８の係合部とが係合した状態であり、図２の場合に相当する。図３(c)は、外部接続端子３６とコネクタ端子３８の係合部とが圧着によって係止された状態である。この圧着に際しては、コネクタ端子３８の係合部の下方から圧着棒７２が上昇し、コネクタ端子３８の係合部の上方からは圧着押さえ穴３９を通過して押さえ棒７１が下降してくる。そして、押さえ棒７１がコネクタ端子３８の係合部の上面に当接してコネクタ端子３８の係合部を上から押さえる一方、圧着棒７２がコネクタ端子３８の係合部における両端部を内側に折り曲げ、さらに両端を内側に折り曲げる。こうして、リードフレーム３１の外部接続端子３６と外装ケース３２のコネクタ端子３８の係合部とを圧着によって係止させて、外部接続端子３６とコネクタ端子３８との導通を得ると共に、リードフレーム３１と外装ケース３２との係止を行うのである。
【００４７】
ここで、図１および図３においては、上記コネクタ端子３８の係合部における断面形状はＵ字状であるとしているが、図４に示すようなＪ字状でも差し支えない。また、Ｌ字状(図示せず)であっても、コネクタ端子３８の係合部を圧着して外部接続端子３６とコネクタ端子３８の係合部とを係止できれば問題はない。また、図５に示すように、コネクタ端子３８として丸ピンや角ピン(図示せず)を用い、図５(c)に示すように、リードフレーム３１の外部接続端子３６を変形させて圧着させて、外部接続端子３６とコネクタ端子３８の係合部とを係止するようにしてもよい。但し、圧着棒７２の圧着面の断面形状は、変形の対象となるコネクタ端子３８の係合部あるいは外部接続端子３６の断面形状に応じて変える必要がある。
【００４８】
以下、上記リードフレーム３１の外部接続端子３６と外装ケース３２のコネクタ端子３８の係合部とが係止されて成る光結合装置の動作を、図２に従って説明する。
【００４９】
図２において、遮光性樹脂で形成されている上記外装ケース３２には、リードフレーム３１における発光素子モールド部３３が収納される発光素子収納部４１と、リードフレーム３１における受光素子モールド部３４が収納される受光素子収納部４２とが、設けられている。そして、発光素子収納部４１における発光素子モールド部３３の光出射部に対向する傾斜面４３には４５°の傾斜が設けられて、発光素子モールド部３３からの出射光を直角に反射させるようになっている。さらに、発光素子収納部４１における傾斜面４３によって反射された光が当たる領域４４は光透過性を有しており、傾斜面４３からの光を発光素子収納部４１の外部に導き出すようになっている。
【００５０】
一方、上記受光素子収納部４２は、リードフレーム３１における発光素子と受光素子とを結ぶ線に上記発光素子と上記受光素子との中間点で直交する面に対して、発光素子収納部４１と対象の構造を有している。すなわち、発光素子収納部４１における光透過性の領域(光透過性領域)４４を透過した光は、受光素子収納部４２における光透過性を有する領域(光透過性領域)４５から、受光素子収納部４２内に取り込まれる。そして、受光素子収納部４２内に取り込まれた光は、４５°の傾斜が設けられた傾斜面４６によって、受光素子モールド部３４に向かって反射され、上記受光素子に至るようになっている。
【００５１】
上記構成において、上記発光素子から出射された光は、光路４７で示すように、外装ケース３２の傾斜面４３で反射されて物体検出領域となる空間４８へ一旦放出される。そして、再び外装ケース３２の受光素子収納部４２内に入った光は、傾斜面４６で反射されて受光素子で検出される。その際に、空間４８の光路４７上に遮蔽物４９が挿入されると、光路４７が遮蔽物４９によって遮断されて、上記受光素子で光が検出されなくなる。そのために、物体(遮蔽物)４９を検出することができるのである。
【００５２】
以上のごとく、本実施の形態においては、光結合装置を、上記発光素子,上記受光素子,発光素子モールド部３３および受光素子モールド部３４が形成されたリードフレーム３１とコネクタ部３７を有する外装ケース３２との２つの部品で構成している。そして、リードフレーム３１を外装ケース３２内に所定の位置まで挿入し、その状態で押さえ棒７１と圧着棒７２とで外部接続端子３６とコネクタ端子３８の係合部とを係止するという一つの動作によって、リードフレーム本体４０とコネクタ端子３８との導通およびリードフレーム３１と外装ケース３２との結合を行うことができる。
【００５３】
したがって、上記特許文献１に開示された光結合装置に比して、部品点数を削減すると共に組立工程の簡素化を行い、コストダウンを図ることができるのである。
【００５４】
・第２実施の形態
図６は、本実施の形態の光結合装置におけるリードフレーム３１と外装ケース３２との結合前の状態を示す図である。また、図７は、図６におけるＢ‐Ｂ'矢視断面図である。本実施の形態においては、上記第１実施の形態と同じ部材には同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。以下、上記第１実施の形態とは異なる部分を中心に説明する。
【００５５】
図６(a)は、透光性樹脂で発光素子および受光素子をモールドしたリードフレーム３１を示す。また、図６(b)は、コネクタ部３７を有する外装ケース３２を示す。本実施の形態の光結合装置におけるリードフレーム３１においては、図６(a)に示すように、受光素子モールド部３４の両側面に、この側面に対して発光素子モールド部３３側から反発光素子モールド部３３側に向かって上る傾斜を有して突出した突出部５１が両側に形成されている。また、外装ケース３２の内壁における受光素子モールド部３４の上記両側面に対向する面には、受光素子モールド部３４の突出部５１が係合する係合部(図示せず)が形成されている。
【００５６】
そして、上記リードフレーム３１の発光素子モールド部３３側を外装ケース３２の受光素子収納部４２側に挿入し、リードフレーム３１をスライドさせて押し込むことによって外装ケース３２内に挿入する。そして、リードフレーム３１の位置決め部３５の先端が、外装ケース３２におけるコネクタ部３７の外壁に当接する(図２参照)まで挿入することによって、突出部５１が上記係合部と係合する共に、リードフレーム３１の縦方向(上記発光素子から上記受光素子に至る光路を含む平面の延在方向)の位置決めを正確に行うことができる。また、上記縦方向に直交する横方向に対しては、図７に示すように、リードフレーム３１における発光素子モールド部３３の最大幅と外装ケース３２における内壁側に設けられた発光素子モールド部３３のスライド溝４１aの幅とを同じ幅にすることによって、正確に位置決めすることができるのである。
【００５７】
その場合、図７(a)に示すように、上記発光素子モールド部３３の両側部に庇３３aを形成し、上記庇３３aの部分がスライド溝４１aをスライドするようにしている。あるいは、図７(b)に示すように、発光素子モールド部３３の底部がスライド溝４１aをスライドするようにしても差し支えない。
【００５８】
また、図６(a)に示すように、上記リードフレーム３１は、発光素子モールド部３３と受光素子モールド部３４とが分離されて形成されている。そして、一般に、リードフレームに使用する導電性部材の使用量を低減するためにリードフレーム本体５２の厚さは数百μm以下であり、非常に薄い。したがって、リードフレーム本体５２は、リードフレーム本体５２の面に垂直な方向および長手方向に垂直な方向(図６(a)中上下方向)への負荷に対しては非常に弱く、容易に変形してしまう。しかしながら、上述したように、リードフレーム３１を、リードフレーム本体５２の長手方向にスライドさせて外装ケース３２内に挿入するので、均等な力で平行に挿入することによって耐負荷を向上させることができ、挿入の際の外装ケース３２との摩擦でリードフレーム本体５２が変形するのを防止することができるのである。
【００５９】
但し、本実施の形態の場合には、上記外装ケース３２内には、リードフレーム３１の発光素子モールド部３３および受光素子モールド部３４がスライドするための溝を形成する必要がある。したがって、発光素子と受光素子とを直接結ぶ直線上に遮光性樹脂で形成された外装ケース３２を配置することはできない。
【００６０】
・第３実施の形態
図８は、本実施の形態の光結合装置におけるリードフレーム３１と外装ケース３２との結合前の状態を示す図である。また、図９は、リードフレーム３１を外装ケース３２に接合する方法の説明図である。本実施の形態においては、上記第１実施の形態と同じ部材には同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。以下、上記第１実施の形態とは異なる部分を中心に説明する。
【００６１】
図８(a)は、透光性樹脂で発光素子および受光素子をモールドしたリードフレーム３１を示す。また、図８(b)は、コネクタ部３７を有する外装ケース３２の上面を示す。本実施の形態の光結合装置におけるリードフレーム３１においては、受光素子モールド部３４の外端面から、２本のリードフレーム本体５３の先端部が突き出ており、外部保持端子５４を構成している。さらに、外装ケース３２の上面における受光素子収納部４２の外側には、発光素子収納部４１の外側に形成されている圧着押さえ穴３９と同じ構成を有する圧着押さえ穴５５が形成されている。さらに、図９に示すように、外装ケース３２における圧着押さえ穴５５の下方には２本の保持端子５６が形成されている。そして、リードフレーム３１の外部保持端子５４は外部接続端子３６と同じ構造を有しており、外装ケース３２の保持端子５６はコネクタ端子３８と同じ構造を有している。
【００６２】
上記構成において、上記リードフレーム３１と外装ケース３２との接合は、図９に示すように、外装ケース３２の下部よりリードフレーム３１を挿入し、コネクタ端子３８の係合部と外部接続端子３６および保持端子５６と外部保持端子５４を同時に係止させる。この場合、リードフレーム３１の外部保持端子５４は外部接続端子３６と同じ構造を有しており、外装ケース３２の保持端子５６はコネクタ端子３８と同じ構造を有しているので、上記第１実施の形態の場合と同様に、圧着押さえ穴３９および圧着押さえ穴５５を通過して下降する押さえ棒と上昇する圧着棒とによって、外部接続端子３６とコネクタ端子３８および外部保持端子５４と保持端子５６が、圧着等によって同時に係止される。但し、外部保持端子５４と保持端子５６とは、単に、リードフレーム３１を外装ケース３２に係止する機能を有するのみであって、電気的接続を行うものではない。勿論、電気的接続を行うものであっても差し支えない。
【００６３】
こうして、上記外装ケース３２のコネクタ端子３８の係合部がリードフレーム３１の外部接続端子３６と電気的に導通して、外部に信号が取り出せるようになる。それと共に、発光素子モールド部３３側では外部接続端子３６とコネクタ端子３８の係合部とが、受光素子モールド部３４側では外部保持端子５４と保持端子５６とが圧着されて係止され、リードフレーム３１と外装ケース３２とが両側で係止されて一体化される。したがって、より強固に係合することができるのである。
【００６４】
尚、本実施の形態の構造では、上記リードフレーム３１を外装ケース３２の下部より外装ケース３２内に挿入するので、発光素子と受光素子とを直接結ぶ直線上に遮光性樹脂で形成された外装ケース３２を配置することができる。したがって、発光素子と受光素子との間に配置された外装ケース３２によって、発光素子からダイレクトに受光素子に入射する光を遮断することができ、発光素子と受光素子との間であって発光素子収納部４１と受光素子収納部４２とを経由する光路上にある遮蔽物の検出精度が向上するのである。このような構造は、以後の実施の形態の場合にも同様であり、以後の実施の形態においては説明を省略する。
【００６５】
図１０および図１１は本実施の形態における別の構造例を示している。尚、図１０は、リードフレーム３１と外装ケース３２との結合前の状態を示す。また、図１１は、リードフレーム３１を外装ケース３２に結合した状態を示す。
【００６６】
本構造例では、上記リードフレーム３１におけるリードフレーム本体５７は２箇所で略直角に折り曲げられて、発光素子モールド部３３と受光素子モールド部３４とが対向している。したがって、発光素子から出射された光は直接受光素子に入射することになる。したがって、図１１から分かるように、外装ケース３２の発光素子収納部４１と受光素子収納部４２とには、光を反射する傾斜面は設けられておらず、光透過性領域４４と光透過性領域４５とを介して発光素子から出射された光は直接受光素子に入射する。
【００６７】
この場合においても、上記リードフレーム３１の外部保持端子５４は外部接続端子３６と同じ構造を有しており、外装ケース３２の保持端子５６はコネクタ端子３８と同じ構造を有している。そして、図１０に示すように、外装ケース３２の下部よりリードフレーム３１を挿入し、コネクタ端子３８の係合部と外部接続端子３６および保持端子５６と外部保持端子５４を同時に係止させることによって、リードフレーム３１と外装ケース３２とを両側で保持して、一体化するのである。
【００６８】
このように、本実施の形態においては、上記リードフレーム３１を外装ケース３２の下側から挿入するので、本構造例のごとく、受光部および発光部がリードフレーム本体５７の面から起こされた形状であっても組み立てることが可能になる。
【００６９】
図１２は、本実施の形態における更に別の構造例を示している。尚、図１２(a)は、リードフレーム３１を外装ケース３２に結合した状態を示す。
【００７０】
本構造例においては、上記リードフレーム３１の発光素子モールド部３３上にライトガイド５８が形成される一方、受光素子モールド部３４上にライトガイド５９が形成されている。また、図１２(b)に、ライトガイド５８の拡大斜視図を示す。このライトガイド５８は、発光素子モールド部３３と同じ透光性樹脂で形成されて柱状を成しており、上端には受光素子からの光を反射させるための傾斜角度が９０°の反射面６０(ライトガイド５９では反射面６１)が形成されている。そして、図１２(a)中に点線で示すように、受光素子から出射された光はライトガイド５８内を進み、上部の反射面(空気との境界面)６０で反射して、発光素子収納部４１の光透過性領域４４を介して外装ケース３２の外部に放出される。ここで、ライトガイド５９は、ライトガイド５８と同じ構成を有している。したがって、遮蔽物がない場合には、受光素子収納部４２の光透過性領域４５を介して再度外装ケース３２内に入射し、ライトガイド５９の上部の反射面６１で反射して受光素子で検出される。
【００７１】
以上のごとく、本実施の形態における２種類の構造例に関しては、以後の実施の形態においても同様に適用することができる。但し、以後の実施の形態においては説明を省略する。
【００７２】
上述したように、本実施の形態においては、上記リードフレーム３１と外装ケース３２とを発光素子モールド部３３側と受光素子モールド部３４側との２点で保持するので、高い保持強度を得ることができる。然も、リードフレーム３１を外装ケース３２の下側から外装ケース３２内に挿入するのでリードフレーム本体５３,５７に負荷が掛かることがなく、安定した組み立てを実現することができるのである。
【００７３】
・第４実施の形態
図１３は、本実施の形態の光結合装置におけるリードフレーム３１と外装ケース３２との結合前の状態を示す図である。また、図１４は、リードフレーム３１を外装ケース３２に結合する方法の説明図である。本実施の形態においては、上記第１実施の形態〜上記第３実施の形態と同じ部材には同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。以下、上記第１実施の形態〜上記第３実施の形態とは異なる部分を中心に説明する。
【００７４】
図１３(a)は、透光性樹脂で発光素子および受光素子をモールドしたリードフレーム３１を示す。また、図１３(b)は、コネクタ部３７を有する外装ケース３２の上面を示す。本実施の形態の光結合装置におけるリードフレーム３１においては、発光素子モールド部３３と受光素子モールド部３４との間に、リードフレーム本体を透光性樹脂で覆って形成された発光素子モールド部３３と同じ幅を有する補強部６２が設けられている。また、発光素子モールド部３３の両側面に突出部６３が形成され、補強部６２の両側面に突出部６４が形成されている。但し、本実施の形態においては、リードフレーム３１を外装ケース３２の下側から外装ケース３２内に挿入するので、突出部６３,６４は、上側から下側に向かって上る傾斜を有している。
【００７５】
一方、上記外装ケース３２の内壁におけるリードフレーム３１の突出部６３に対応する位置には、図１４に示すように、２個の突出部６３が係合する２個の係合部６５(図１４では１個のみが見えている)を配置している。同様に、外装ケース３２の内壁におけるリードフレーム３１の突出部６４に対応する位置には、２個の突出部６４が係合する２個の係合部６６(図１４では１個のみが見えている)を配置している。尚、このように、リードフレーム３１における発光素子モールド部３３側と受光素子モールド部３４側との４箇所で、リードフレーム３１と外装ケース３２とを係合させてもよいが、リードフレーム３１の補強部６２における中央部付近に突出部と係合部とを設けて２箇所で、リードフレーム３１と外装ケース３２とを係合させてもよい。
【００７６】
上記構成において、上記リードフレーム３１と外装ケース３２との接合は、図１４に示すように、外装ケース３２の下部よりリードフレーム３１を挿入し、コネクタ端子３８の係合部と外部接続端子３６とを係止させる。それと同時に、リードフレーム３１に設けられた突出部６３,６４と外装ケース３２に設けられた係合部６５,６６とを係合させることによって、リードフレーム３１と外装ケース３２とが固定されるのである。
【００７７】
その際に、上記係合による負荷がリードフレーム本体の面に垂直に掛かることになる。しかしながら、上述したように、リードフレーム３１における発光素子モールド部３３と受光素子モールド部３４との間に補強部６２を形成している。したがって、上記リードフレーム本体、延いてはリードフレーム３１の変形を、防止することができるのである。但し、リードフレーム３１の挿入の際に均等な力で平行に挿入することによってリードフレーム３１が変形しない場合には、補強部６２の有無は何れでもよい。
【００７８】
上述のようにして、上記リードフレーム３１を外装ケース３２内に挿入して係止し、その状態で、上述の各実施の形態の場合と同様に、圧着押さえ穴３９を通過して下降する押さえ棒と上昇する圧着棒とによって、外部接続端子３６とコネクタ端子３８の係合部とが圧着によって係合され、リードフレーム３１と外装ケース３２との結合と電気的な導通とを得るのである。
【００７９】
・第５実施の形態
図１５は、本実施の形態の光結合装置におけるリードフレーム３１と外装ケース３２との結合前の状態を示す図である。また、図１６は、リードフレーム３１を外装ケース３２に結合する方法の説明図である。本実施の形態においては、上記第１実施の形態〜上記第４実施の形態と同じ部材には同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。以下、上記第１実施の形態〜上記第４実施の形態とは異なる部分を中心に説明する。
【００８０】
図１５(a)は、透光性樹脂で発光素子および受光素子をモールドしたリードフレーム３１を示す。本実施の形態におけるリードフレーム３１には、図８(a)に示す上記第３実施の形態の場合と同様に、２本のリードフレーム本体の先端部が突き出て成る外部保持端子５４が形成されている。また、図１５(b)は、コネクタ部３７を有する外装ケース３２の上面を示す。
【００８１】
上記リードフレーム３１と外装ケース３２との接合は、図１６に示すように、外装ケース３２の下部よりリードフレーム３１を外装ケース３２内に挿入して行われる。その場合に、上記第３実施の形態および上記第４実施の形態の場合とは異なり、リードフレーム３１を外装ケース３２に対して傾け、先にリードフレーム３１の外部保持端子５４を外装ケース３２における受光素子収納部４２側の端面に設けられた凹型窪み６７に挿入し、外部保持端子５４と凹型窪み６７との接触点を支点にしてリードフレーム３１を水平になるまで回転し、リードフレーム３１の外部接続端子３６と外装ケース３２のコネクタ端子３８の結合部とを係止させ、その状態で、上記第１実施の形態の場合と同様に、圧着押さえ穴３９を通過して下降する押さえ棒と上昇する圧着棒とによって、外部接続端子３６とコネクタ端子３８の係合部とが圧着によって係止され、電気的な導通を得るのである。
【００８２】
ところで、上記各実施の形態における光結合装置は、プリンタあるいはコピー機等の用紙検出装置として用いることが非常に効果的である。プリンタあるいはコピー機等の電子機器は紙送り機能を有しており、各紙送り機構に上記各光結合装置を搭載することによって、用紙が何れの紙送り機構まで通過して処理されたかを知ることができ、上記電子機器の処理を円滑にすることができる。また、紙詰まり等が発生した場合にも、何れの紙送り機構に用紙が詰まっているのかを使用者に知らせることができる等、その効果は非常に大きいものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】この発明の光結合装置におけるリードフレームと外装ケースとの結合前の状態を示す図である。
【図２】図１におけるリードフレームと外装ケースとを結合した状態を示す縦断面図である。
【図３】外部接続端子とコネクタ端子の係合部とを係止する際の動作手順の説明図である。
【図４】図３とは異なる外部接続端子とコネクタ端子の係合部との説明図である。
【図５】図３および図４とは異なる外部接続端子とコネクタ端子の係合部との説明図である。
【図６】図１とは異なる光結合装置におけるリードフレームと外装ケースとの結合前の状態を示す図である。
【図７】図６におけるＢ‐Ｂ'矢視断面図である。
【図８】図１および図６とは異なる光結合装置におけるリードフレームと外装ケースとの結合前の状態を示す図である。
【図９】図８における外装ケースとリードフレームとの結合方法を示す縦断面図である。
【図１０】図９における外装ケースおよびリードフレームとは別の構成例を示す図である。
【図１１】図１０における外装ケースとリードフレームとを係合した状態を示す縦断面図である。
【図１２】図９における外装ケースとリードフレームとは別の他の構成例を示す図である。
【図１３】図１,図６,図８,図１０および図１２とは異なる光結合装置におけるリードフレームと外装ケースとの結合前の状態を示す図である。
【図１４】図１３における外装ケースとリードフレームとの結合方法を示す縦断面図である。
【図１５】図１,図６,図８,図１０,図１２および図１３とは異なる光結合装置におけるリードフレームと外装ケースとの結合前の状態を示す図である。
【図１６】図１５における外装ケースとリードフレームとの結合方法を示す縦断面図である。
【図１７】従来の光結合装置におけるコネクタ接続構造の説明図である。
【図１８】図１７に示す互いに接続されたコネクタとリードフレームとを外装ケース内に収容した状態を示す縦断面図である。
【図１９】クローズドバレル端子の説明図である。
【図２０】オープンバレル端子の説明図である。
【符号の説明】
【００８４】
３１…リードフレーム、
３２…外装ケース、
３３…発光素子モールド部、
３４…受光素子モールド部、
３５…位置決め部、
３６…外部接続端子、
３７…コネクタ部、
３８…コネクタ端子、
３９,５５…圧着押さえ穴、
４０,５２,５３,５７…リードフレーム本体、
４１…発光素子収納部、
４２…受光素子収納部、
４３,４６…傾斜面、
４４,４５…光透過性領域、
４７…光路、
４８…空間、
４９…遮蔽物、
５１,６３,６４…突出部、
５４…外部保持端子、
５６…保持端子、
５８,５９…ライトガイド、
６０,６１…反射面、
６２…補強部、
６５,６６…係合部、
６７…凹型窪み、
７１…押さえ棒、
７２…圧着棒。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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