(57)【要約】【課題】センシングの安定化とともに、生産性に優れる傾斜センサを提供する。【解決手段】凸状部２４が形成された内底部２２と、この内底部２２を囲む壁部２３とが一体形成されたハウジング２１には、それぞれがハウジング壁部２３の内側壁面の異なる位置に電気的に独立して形成された複数の壁面回路パターン２６とを備える回路基板２０を有している。この場合、ハウジング２１の内部に検出体を収容するとともに、このハウジング内の検出体の位置に応じた壁面回路パターン２６の通電状態に応じて、回路基板２０の傾斜方向を検出する。【選択図】図１
2008089501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に収容された検出体の移動状態に応じて傾斜方向を検出する傾斜センサであって、
導電性を有する検出体と、
凸形状を有する凸状部が形成された内底部と当該内底部を囲む壁部とが一体形成されたハウジングと、それぞれが当該ハウジング壁部の内側壁面の異なる位置に電気的に独立して形成された複数の壁面回路パターンとを備える回路基板とを有し、
前記ハウジングの内部に前記検出体を収容するとともに、当該ハウジング内の前記検出体の位置に応じた前記壁面回路パターンの通電状態に応じて、前記回路基板の傾斜方向を検出することを特徴とする傾斜センサ。
【請求項２】
前記凸状部は、前記内底部の形状と対応した底面形状を有する錐体、または、当該錐体の頂点側を切断した立体によって構成されることを特徴とする請求項１に記載された傾斜センサ。
【請求項３】
前記検出体は、前記ハウジングの内部において転がり自在に収容される球体であることを特徴とする請求項１または２に記載された傾斜センサ。
【請求項４】
前記ハウジングは、円形状の内底部と、円形状の枠体である壁部とで構成されており、
前記壁部は、内側壁面に、それぞれが高さ方向に延在し、円周方向にかけて交互に形成された凹部と凸部とを有しており、
前記壁面回路パターンは、前記内側壁面の凸部の頂部にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項３に記載された傾斜センサ。
【請求項５】
前記球体を介した、互いに隣接する一対の凸部に形成された前記壁面回路パターン同士の通電状態に応じて、前記回路基板の傾斜方向を検出することを特徴とする請求項４に記載された傾斜センサ。
【請求項６】
前記ハウジングは、矩形状の内底部と、矩形状の枠体である壁部とで構成されており、
前記壁面回路パターンは、前記壁部を構成する個々の壁面にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項３に記載された傾斜センサ。
【請求項７】
前記内底部は、凸状部に沿って形成された一連の回路パターンである底面回路パターンを有し、
前記球体を介した、前記壁面回路パターンと前記底面回路パターンとの通電状態に応じて、前記回路基板の傾斜方向を検出することを特徴とする請求項４または６に記載された傾斜センサ。
【請求項８】
前記検出体は、前記ハウジング内部に収容される液体であることを特徴とする請求項１または２に記載された傾斜センサ。
【請求項９】
前記液体は、クエン酸または酢酸であることを特徴とする請求項８に記載された傾斜センサ。
【請求項１０】
前記ハウジングは、円形状の内底部と、円形状の枠体である壁部とで構成されており、
前記壁面回路パターンは、高さ方向に延在しつつ、円周方向にかけて所定の間隔を隔てて形成されていることを特徴とする請求項８または９に記載された傾斜センサ。
【請求項１１】
前記複数の壁面回路パターンのうち、隣接する一対の前記壁面回路パターン同士の通電範囲に応じて、前記回路基板の傾斜方向および傾斜度合いを検出することを特徴とする請求項１０に記載された傾斜センサ。
【請求項１２】
前記内底部は、凸状部に沿って形成された一連の回路パターンである底面回路パターンを有し、
前記底面回路パターンに対する前記壁面回路パターンのそれぞれとの通電範囲に応じて、前記回路基板の傾斜方向および傾斜度合いを検出することを特徴とする請求項１０に記載された傾斜センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、傾斜の方向を検出する傾斜センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、傾斜の方向を検出する傾斜センサが知られている。例えば、特許文献１には、内部に収容された検出体の移動状態に応じて傾斜方向を検出する傾斜センサが開示されている。この傾斜センサは、配線基板の内側に導電性の球体を、この球体が自由に転がることができる状態で収容している。この配線基板は、絶縁基板と、絶縁枠体と、配線導体とを備えている。ここで、絶縁基板は、上面の中央部に曲面状の凹部が形成されており、多角形状を有している。絶縁枠体は、絶縁基板の上面の外周部に凹部を取り囲むようにして取り付けられている。配線導体は、絶縁枠体の各辺部の内面から絶縁基板の側面および下面の少なくとも一方に導出されており、個々の配線導体は、互いに電気的に独立している。
【特許文献１】特開２００６−１０５９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に開示された傾斜センサによれば、配線基板が、絶縁基板と絶縁枠体との２つの成型品の貼り合わせであるため、両者を接着する必要があり、両者の貼り合わせ精度が要求され、生産性が悪いという問題がある。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、センシングの安定化とともに、生産性に優れる傾斜センサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
かかる課題を解決するために、本発明は、内部に収容された検出体の移動状態に応じて傾斜方向を検出する傾斜センサであって、導電性を有する検出体と、凸形状を有する凸状部が形成された内底部とこの内底部を囲む壁部とが一体形成されたハウジングと、それぞれがこのハウジング壁部の内側壁面の異なる位置に電気的に独立して形成された複数の壁面回路パターンとを備える回路基板とを有し、ハウジングの内部に検出体を収容するとともに、このハウジング内の検出体の位置に応じた壁面回路パターンの通電状態に応じて、回路基板の傾斜方向を検出する。
【０００６】
また、本発明において、凸状部は、内底部の形状と対応した底面形状を有する錐体、または、この錐体の頂点側を切断した立体によって構成される。
【０００７】
また、本発明において、検出体は、ハウジングの内部において転がり自在に収容される球体である。
【０００８】
また、本発明において、ハウジングは、円形状の内底部と、円形状の枠体である壁部とで構成されており、壁部は、内側壁面に、それぞれが高さ方向に延在し、円周方向にかけて交互に形成された凹部と凸部とを有しており、壁面回路パターンは、内側壁面の凸部の頂部にそれぞれ形成されている。
【０００９】
また、本発明における傾斜センサは、球体を介した、互いに隣接する一対の凸部に形成された壁面回路パターン同士の通電状態に応じて、回路基板の傾斜方向を検出する。
【００１０】
また、本発明において、ハウジングは、矩形状の内底部と、矩形状の枠体である壁部とで構成されており、壁面回路パターンは、壁部を構成する個々の壁面にそれぞれ形成されている。
【００１１】
さらに、本発明において、内底部は、凸状部に沿って形成された一連の回路パターンである底面回路パターンを有し、球体を介した、壁面回路パターンと底面回路パターンとの通電状態に応じて、回路基板の傾斜方向を検出する。
【００１２】
また、本発明において、検出体は、ハウジング内部に収容される液体である。この場合、液体は、クエン酸または酢酸であることが好ましい。
【００１３】
また、本発明において、ハウジングは、円形状の内底部と、円形状の枠体である壁部とで構成されており、壁面回路パターンは、高さ方向に延在しつつ、円周方向にかけて所定の間隔を隔てて形成されている。
【００１４】
また、本発明において、傾斜センサは、複数の壁面回路パターンのうち、隣接する一対の壁面回路パターン同士の通電範囲に応じて、回路基板の傾斜方向を検出する。
【００１５】
さらに、本発明において、内底部は、凸状部に沿って形成された一連の回路パターンである底面回路パターンを有し、底面回路パターンに対する壁面回路パターンのそれぞれとの通電範囲に応じて、回路基板の傾斜方向および傾斜度合いを検出する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、回路パターンが形成されている立体形状のハウジングで構成される回路基板を主体として傾斜センサが構成されており、ハウジングに回路パターンを形成すればよいので、回路パターンを精度よく形成することができる。また、ハウジングへの回路パターンの形成によって回路基板が形成されるので、回路基板の生産性が高く、さらに、低コストで製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる傾斜センサの構造を模式的に示す斜視図である。本実施形態にかかる傾斜センサは、検出体である球体１０と、回路基板２０とを主体に構成されている。
【００１８】
球体１０は、例えば、鉄や銅といった導電性を有する材料より形成されており、回路基板２０内に収容される。
【００１９】
図２から図５は、回路基板２０の説明図である。ここで、図２は回路基板２０を模式的に示す正面図であり、図３は図２に示す回路基板２０のＡＡ断面図であり、図４は図２に示す回路基板２０のＢＢ断面図であり、図５は回路基板２０を模式的に示す側面図である。回路基板２０は、三次元成形品上に回路パターンを設けた成形回路部品（ＭＩＤ：Mold Interconnection Device）であり、例えば合成樹脂等で形成されたハウジング２１に所定の回路パターンが形成された立体回路基板として機能する。
【００２０】
ハウジング２１は、矩形（正方形）形状の内底部２２と、この内底部２２を囲む矩形形状の枠体である壁部２３とで構成されており、内部に球体１０を収容する枡形状を有している。このハウジング２１において、内底部２２と壁部２３とは、互いが一体的に形成された成型品であり、例えば、射出成形といった手法を用いて作成することができる。
【００２１】
内底部２２には、その中央領域に、凸形状を有する凸状部２４が形成されており、この凸状部２４の周囲（周縁領域）は、平坦な面形状となっている。本実施形態において、凸状部２４は、枠体である壁部２３の矩形形状と対応させて、四角錐形状を有している。このような四角錐形状の凸状部２４は、ハウジング２１の内部に球体１０が収容された際に、この球体１０が内底部２２の周縁領域と壁部２３とにそれぞれ接触するように、球体１０の位置決めを行う機能を担っている。また、凸状部２４は、その高さ方向の寸法が、壁部２３のそれと概ね一致するように形成されている。
【００２２】
また、内底部２２には、その周縁領域に、具体的には、凸状部２４の周囲に、凸状部２４の底面外周形状と対応する一連の回路パターン（本実施形態では、矩形状の回路パターン（以下「底面回路パターン」という））２５が形成されている。ハウジング２１内に球体１０が収容された場合、この球体１０は、底面回路パターン２５を介して内底部２２の周縁領域と接触する。この際、底面回路パターン２５が一連の矩形形状となっていること、また、凸状部２４による球体１０の位置決め機能により、ハウジング２１内に収容された球体１０は、底面回路パターン２５と常に接触している状態となる。
【００２３】
この底面回路パターン２５は、球体１０との接触精度が向上するように、ある程度の幅を持たせた帯形状の回路パターンとなっている。底面回路パターン２５は、内底部２２の周縁領域から、壁部２３の内側壁面、壁部２３の上面、および、壁部２３の外側壁面を順次経由して、ハウジング２１の底面へと導出される回路パターンに繋がっている。
【００２４】
壁部２３を構成する個々の壁面（本実施形態では、４つの壁面）には、帯状の回路パターン（以下「壁面回路パターン」という）２６がそれぞれ形成されている。個々の壁面回路パターン２６は、互いに独立しており、ハウジング２１内に収容される球体１０の半径と同程度の位置（高さ方向）において横方向に延在している。ハウジング２１内に球体１０が収容された場合、この球体１０は、壁面回路パターン２６を介して壁部２３を構成するいずれかの壁面と接触する。
【００２５】
個々の壁面回路パターン２６は、壁部２３の内側壁面、壁部２３の上面、および、壁部２３の外側壁面を順次経由して、ハウジング２１の底面へと導出される回路パターンに繋がっている。なお、上述した底面回路パターン２５に繋がりハウジング２１の底面へと導出される回路パターンは、壁部２３の内側壁面の角部を経由させるといったように、壁面回路パターン２６と干渉しないよう、その回路パターンのレイアウトが工夫されている。
【００２６】
このような回路パターンが形成されたハウジング２１よりなる回路基板２０は、例えば、以下の手法を用いて製造される。まず、上述したハウジング２１に相当する絶縁性基材の表面にめっき下地層（めっき用触媒、めっき用触媒の化合物、金属膜など）を形成する。そして、絶縁性基材の回路部（回路パターン）と非回路部の境界領域に、非回路部のパターンに対応してレーザ等の電磁波を照射することによって、照射部のめっき下地層を除去した後、非照射部のめっき下地層のうち回路部のめっき下地層にめっきを施す。例えば、絶縁性基材の表面に、めっき下地層として金属膜を設けた場合には、電磁波を照射する処理をおこなった後に、非照射部の金属膜のうち回路部の金属膜に電気めっきを施すといった如くである。そして、非照射部の金属膜のうち回路部の金属膜の表面に電気めっきを施した後、ライトエッチング処理して回路部以外の金属膜を除去する。これにより、上述した回路基板２０が形成される。なお、回路基板２０の製造方法の詳細については、特許第３１５３６８２号公報に開示されているので、必要ならば参照されたい。
【００２７】
本実施形態にかかる回路基板２０は、ハウジング２１の内部に球体１０を収容した後に、壁部２３の外周形状と対応した蓋部（図示せず）によって封止される。また、回路基板２０は、ハウジング２１の底面側に導出された個々の回路パターンを電気的に接続させることによって外部電気回路に実装され、これにより、傾斜センサとして機能する。この外部電気回路には、電流計等の検出器が電気的に接続されている。
【００２８】
このような構成の傾斜センサでは、ハウジング２１の内部に収容された球体１０が、回路基板２０の傾きに応じてハウジング２１内で転がって移動する。この場合、ハウジング２１内での球体１０の位置に応じて、内底部２２の底面回路パターン２５と、壁部２３を構成するいずれかの壁面に形成された壁面回路パターン２６とが球体１０によって電気的に接続される。そのため、この電気的な接続を外部電気回路に接続された電流計で検知することにより、その通電状態に応じて、球体１０が移動した方向、すなわち、傾きを検知することができる。
【００２９】
このように本実施形態によれば、ハウジング２１の内底部２２に凸状部２４を設けたことにより、球体１０と、壁部２３の壁面との接触が確実になされることとなる。そのため、傾斜が小さいようなシチュエーションであっても、傾斜方向を有効に検出することができる。また、この凸状部２４により、球体１０の初期位置が壁部２３の壁面、すなわち、壁面回路パターン２６と接触するように位置決めされるので、傾斜方向の検出を安定して行うことができる。
【００３０】
また、本実施形態によれば、凸状部２４を備える内底部２２と壁部２３とが一体形成されたハウジング２１に回路パターンが形成されている立体回路基板である回路基板２０によって傾斜センサが構成されている。かかる回路基板２０によれば、成型品であるハウジング２１に回路パターンを形成すればよいので、ハウジング２１の寸法精度が高く、また、回路パターンが精度よく形成される。これにより、傾斜センサの検出精度の向上を図ることができる。また、立体的な形状を有するハウジング２１であっても回路パターンを上述した製造方法で簡易に形成することができるので、回路基板２０の生産性が高く、また、低コストで製造することができるという長所を有する。
【００３１】
（第２の実施形態）
図６は、本発明の第２の実施形態にかかる傾斜センサの説明図である。本実施形態にかかる傾斜センサは、球体１０と、回路基板３０とを主体に構成されており、第１の実施形態との相違点は、回路基板３０の形状である。
【００３２】
図６において、（ａ）は回路基板２０を模式的に示す正面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す回路基板２０のＡＡ断面図である。回路基板３０は、合成樹脂等で形成されたハウジング３１に所定の回路パターンが形成された立体回路基板である。
【００３３】
ハウジング３１は、円形状の内底部３２と、この内底部３２を囲む環状の枠体である壁部３３とで構成されており、内部に球体１０を収容する有底の筒形状を有している。このハウジング３１において、内底部３２と壁部３３とは、第１の実施形態と同様、互いが一体的に形成された成型品である。
【００３４】
内底部３２には、その中央領域に、凸形状を有する凸状部３４が形成されており、この凸状部２４の周囲（周縁領域）は、平坦な面形状となっている。本実施形態において、凸状部３４は、枠体である壁部３３の円形状と対応させて、略円錐形状を有している。このような円錐形状の凸状部３４は、第１の実施形態と同様に、球体１０が内底部３２の周縁領域と壁部３３とにそれぞれ接触するように、球体１０の位置決めを行う機能を担っている。また、凸状部３４は、その高さ方向の寸法が、壁部３３のそれと概ね一致するように形成されており、かつ、その円錐の頂点を含む一部が切り落とされた立体形状を有している。さらに、この凸状部３４には、その中心部に、凸状部３４を高さ方向に貫通する貫通孔が形成されている。
【００３５】
また、内底部３２には、その周縁領域に、具体的には、凸状部３４の周囲に、凸状部３４の底面外周形状と対応する一連の回路パターン（本実施形態では、環状の回路パターン（以下「底面回路パターン」という））３５が形成されている。ハウジング３１内に球体１０が収容された場合、この球体１０は、底面回路パターン３５を介して内底部３２の周縁領域と接触する。この際、底面回路パターン３５が一連の環状となっていること、また、凸状部３４による位置決め機能により、ハウジング３１内に収容された球体１０は、底面回路パターン３５と常に接触している状態となる。
【００３６】
この底面回路パターン３５は、球体１０との接触精度が向上するように、ある程度の幅を持たせた帯形状の回路パターンとなっている。底面回路パターン３５は、内底部３２の周縁領域から、壁部３３の内側壁面、壁部３３の上面、および、壁部３３の外側壁面を順次経由して、ハウジング２１の底面へと導出される回路パターンに繋がっている。
【００３７】
壁部３３は、上述したように環状の枠体形状を有しているが、その内側壁面には、それぞれが高さ方向に延在する凹部と凸部とが円周方向にかけて交互に形成されている。本実施形態では、凹部と凸部とがそれぞれ鋭角の鋸刃状に形成されており、一例として、凹部と凸部がそれぞれ交互に２４個づつ形成された二十四方星の形状となっている。個々の凸部には、その頂上部に、高さ方向に延在するストレート状の回路パターン（以下「壁面回路パターン」という）３６がそれぞれ形成されている。個々の壁面回路パターン２６は、互いに独立しており、ハウジング２１内に球体１０が収容された場合、この球体１０は、互いに隣接する一対の凸部と壁面回路パターン３６を介してそれぞれ接触する。
【００３８】
個々の壁面回路パターン３６は、壁部３３の上面、および、壁部３３の外側壁面を順次経由して、ハウジング２１の底面へと導出される回路パターンに繋がっている。なお、上述した底面回路パターン３５の繋がりハウジング２１の底面へと導出された回路パターンは、壁部３３の内側壁面の凹部を経由させるといったように、壁面回路パターン３６と干渉しないよう、その回路パターンのレイアウトが工夫されている。
【００３９】
このような回路基板３０は、第１の実施形態と同様の製造方法を用いて製造することができる。
【００４０】
本実施形態にかかる回路基板３０は、ハウジング３１の内部に球体１０を収容した後に、壁部３３の外周形状と対応した蓋部（図示せず）によって封止される。また、回路基板３０は、ハウジング３１の底面側に導出された個々の回路パターンを電気的に接続させることによって外部電気回路に実装され、これにより、傾斜センサとして機能する。この外部電気回路には、電流計等の検出器が電気的に接続されている。
【００４１】
このような構成の傾斜センサでは、ハウジング２１の内部に収容された球体１０が、回路基板２０の傾きに応じてハウジング２１内で転がって移動する。この場合、ハウジング２１内での球体１０の位置に応じて、内底部２２の底面回路パターン３５と、壁部２３の隣接する一対の凸部に形成された壁面回路パターン３６とが球体１０によって電気的に接続される。そのため、この電気的な接続を外部電気回路に接続された電流計で検知することにより、その通電状態に応じて、球体１０が移動した方向、すなわち、傾きを検知することができる。
【００４２】
このように本実施形態によれば、上述した第１の実施形態に示す回路基板２０と同様の効果を奏するとともに、壁部３３の内側壁面に複数の壁面回路パターン３６がレイアウトされている関係上、細かな精度で傾斜方向を検出することが可能となる。
【００４３】
なお、本実施形態では、底面回路パターン３５からハウジング３１の底部へと繋ぐ回路パターンを、壁部３３の内側壁面を経由させているが、図７に示すように、凸状部３４の貫通孔を経由させてハウジング３１の底部へと繋げてもよい。これにより、底面回路パターン３５を壁部３３側へと導出させる必要がなくなるので、回路基板３０の小型化を図ることが可能となる。また、この場合、同図に示すように、凸状部３４の側面の周囲に、底面回路パターン３５をさらに形成してもよい。これにより、内底部３２の周縁領域および凸状部３４の側面の周囲とにそれぞれ形成された一対の底面回路パターン３５とによって球体１０との接触が保証されるので、検出精度の向上を図ることができる。
【００４４】
また、本実施形態では、回路基板３０において、ハウジング３１の内底部３２に底面回路パターン３５を形成しているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、図８に示すように、壁部３３の内側壁面において、隣接する一対の凸部に形成された壁面回路パターン３６同士が球体１０によって電気的に接続されるのであれば、底面回路パターン３５を省略し、隣接する一対の壁面回路パターン３６間の電気的な接続を外部電気回路に接続された電流計で検知することにより、その通電状態に応じて、球体１０が移動した方向、すなわち、傾きを検知してもよい。
【００４５】
（第３の実施形態）
図９は、本発明の第３の実施形態にかかる傾斜センサの説明図である。本実施形態にかかる傾斜センサは、回路基板４０を主体に構成されており、第１または第２の実施形態との相違する点は、回路基板４０が液体（検出体）の移動方向を通じて傾斜を検出することである。このような液体は、例えば、導電性を有する液体を広く用いることができるが、後述するようにこの液体が回路基板４０内に収容される関係上、回路基板４０の腐食等を考慮して、例えば、酢酸やクエン酸などを用いることが好ましい。
【００４６】
図９において、（ａ）は回路基板４０を模式的に示す正面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す回路基板４０のＡＡ断面図である。回路基板４０は、合成樹脂等で形成されたハウジング４１に所定の回路パターンが形成された立体回路基板である。
【００４７】
ハウジング４１は、円形状の内底部４２と、この内底部４２を囲む環状の枠体である壁部４３とで構成されており、内部に検出体である液体を収容する有底の筒形状を有している。このハウジング４１において、内底部４２と壁部４３とは、第１または第２の実施形態と同様、互いが一体的に形成された成型品である。
【００４８】
内底部４２には、その中央領域に、凸形状を有する凸状部４４が形成されており、この凸状部４４の周囲（周辺領域）は、平坦な面形状となっている。本実施形態において、凸状部４４は、枠体である壁部４３の円形状（環状）と対応させて、略円錐形状を有している。また、凸状部４４は、その高さ方向の寸法が、壁部４３のそれと概ね一致するように形成されており、かつ、その円錐の頂点を含む一部が切り落とされた格好となっている。さらに、この凸状部４４には、その中心部に、凸状部４４を高さ方向に貫通する貫通孔が形成されている。
【００４９】
また、内底部４２には、その周縁領域に、具体的には、凸状部４４の周囲に、凸状部４４の底面外周形状と対応する一連の回路パターン（本実施形態では、環状の回路パターン（以下「底面回路パターン」という））４５が形成されている。この底面回路パターン４５は、ある程度の幅を持たせた帯形状の回路パターンとなっている。底面回路パターン４５は、凸状部４４の側面、凸状部４４の上面、凸状部４４の貫通孔を順次経由して、ハウジング４１の底面へと導出される回路パターンに繋がっている。
【００５０】
壁部４３は、上述したように環状の枠体形状を有しており、その内壁面には、高さ方向に延在する帯状の回路パターン（以下「壁面回路パターン」という）４６が、円周方向にかけて所定の間隔を隔てて複数形成されている。個々の壁面回路パターン４６は、互いに独立しており、壁部４３の上面、および、壁部４３の外側壁面を順次経由して、ハウジング２１の底面へと導出される回路パターンと繋がっている。
【００５１】
このような回路基板４０は、第１または第２の実施形態と同様の製造方法を用いて製造することができる。
【００５２】
本実施形態にかかる回路基板４０は、ハウジング４１の内部に液体を収容した後に、壁部４３の外周形状と対応した蓋部（図示せず）によって封止される。また、回路基板４０は、ハウジング４１の底面側に導出された個々の回路パターンを電気的に接続させることによって外部電気回路に実装され、傾斜センサとして機能する。この外部電気回路には、電流計等の検出器と電気的に接続されている。
【００５３】
このような構成の傾斜センサにおいて、ハウジング２１の内部に収容された液体は、回路基板４０の傾きに応じてハウジング４１内での水位（液位）が相対的に変化する。内底部４２の凸状部４４の周囲に形成された底面回路パターン４５と、壁部４３の内側側面に形成された個々の壁面回路パターン４６とは導電性を有する液体によって電気的に接続されるが、液体の水位に応じて、壁部３３における個々の壁面回路パターン４６と液体との接触面積が相違する。そのため、底面回路パターン４５に対する個々の壁面回路パターン４６の通電範囲を外部電気回路に接続された電流計で検知することにより、この通電範囲に応じて、液体が移動した方向、すなわち、傾きとその傾斜度合いとを検知することができる。
【００５４】
このように本実施形態によれば、上述した第１または第２の実施形態に示す回路基板２０，３０と同様の効果を奏するとともに、壁部４３の内側壁面に複数の壁面回路パターン４６がレイアウトされている関係上、細かな精度で傾斜方向を検出することが可能となる。
【００５５】
また、本実施形態によれば、第１または第２の実施形態に示すように、球体といった検出体を用いることなく、液体といった検出体を用いて傾斜を検出することができる。なお、液体を検出体として用いる場合には、ハウジング４１に気密性が要求されるが、本実施形態によれば、ハウジング４１が一体形成されているため、気密性に優れ、これにより、液体を検出体として用いた傾斜方向の検出を行うことができる。
【００５６】
本実施形態では、回路基板４０において、ハウジング４１の内底部４２に底面回路パターン４５を形成しているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、図１０に示すように、壁部４３の内側壁面に形成された壁面回路パターン４６のそれぞれが液体によって電気的に接続されるのであれば、底面回路パターン４５を省略し、互いに隣接する一対の壁面回路パターン３６をグループ化し、個々のグループに関する通電範囲を外部電気回路に接続された電流計で検知することにより、この通電範囲に応じて、球体１０が移動した方向、すなわち、傾きとその傾斜度合いとを検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】第１の実施形態にかかる傾斜センサの構造を模式的に示す斜視図
【図２】回路基板２０を模式的に示す正面図
【図３】図２に示す回路基板２０のＡＡ断面図
【図４】図２に示す回路基板２０のＢＢ断面図
【図５】回路基板２０を模式的に示す側面図
【図６】第２の実施形態にかかる傾斜センサの説明図
【図７】第２の実施形態にかかる傾斜センサの変形例を説明する説明図
【図８】第２の実施形態にかかる傾斜センサの変形例を説明する説明図
【図９】第３の実施形態にかかる傾斜センサの説明図
【図１０】第３の実施形態にかかる傾斜センサの変形例を説明する説明図
【符号の説明】
【００５８】
１０      球体
２０      回路基板
２１      ハウジング
２２      内底部
２３      ハウジング壁部
２３      壁部
２４      凸状部
２５      底面回路パターン
２６      壁面回路パターン
３０      回路基板
３１      ハウジング
３２      内底部
３３      壁部
３４      凸状部
３５      底面回路パターン
３６      壁面回路パターン
４０      回路基板
４１      ハウジング
４２      内底部
４３      壁部
４４      凸状部
４５      底面回路パターン
４６      壁面回路パターン
【図１】
2008089501.tif 000003
【図２】
2008089501.tif 000004
【図３】
2008089501.tif 000005
【図４】
2008089501.tif 000006
【図５】
2008089501.tif 000007
【図６】
2008089501.tif 000008
【図７】
2008089501.tif 000009
【図８】
2008089501.tif 000010
【図９】
2008089501.tif 000011
【図１０】
2008089501.tif 000012