(57)【要約】【課題】可撓性を有する封止板を貼り付けて可撓性を有する有機ＥＬ発光装置を製造する場合に、曲げを繰り返しても保護層にクラックが発生し難く、かつ、封止板が剥離し難い有機ＥＬ発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】可撓性支持基板１２と、該可撓性支持基板上に設けられた有機ＥＬ素子１４と、該有機ＥＬ素子を覆うように設けられた保護層２２と、該保護層を覆うように設けられた接着層２４と、該接着層を介して接着された可撓性封止板２６と、を有し、前記保護層が、厚さ方向において有機材料と無機材料とが混合した有機無機混合領域１８を含むことを特徴とする有機ＥＬ発光装置１０。好ましくは、有機無機混合領域における有機材料と無機材料の濃度比が、厚さ方向において傾斜している。【選択図】図１
2008305557.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性支持基板と、
該可撓性支持基板上に設けられた有機ＥＬ素子と、
該有機ＥＬ素子を覆うように設けられた保護層と、
該保護層を覆うように設けられた接着層と、
該接着層を介して接着された可撓性封止板と、を有し、
前記保護層が、厚さ方向において有機材料と無機材料とが混合した有機無機混合領域を含むことを特徴とする有機ＥＬ発光装置。
【請求項２】
前記保護層の有機無機混合領域における前記有機材料と前記無機材料の濃度比が、厚さ方向において傾斜していることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ発光装置。
【請求項３】
前記保護層の有機無機混合領域における前記有機材料と前記無機材料の濃度比が、前記有機ＥＬ素子側で前記有機材料の濃度がより高く、前記接着層側で前記無機材料の濃度がより高くなっていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ発光装置。
【請求項４】
可撓性支持基板上に有機ＥＬ素子を形成する工程と、
前記有機ＥＬ素子を覆うように保護層を形成する工程と、
前記保護層と可撓性封止板の間に接着層を介して該可撓性封止板を貼り付ける工程と、を含み、
前記保護層が、厚さ方向において有機材料と無機材料とが混合した有機無機混合領域を含むように形成することを特徴とする有機ＥＬ発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記有機無機混合領域における前記有機材料と前記無機材料の濃度比が、厚さ方向において傾斜するように前記保護層を形成することを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記保護層の有機無機混合領域における前記有機材料と前記無機材料の濃度比が、前記有機ＥＬ素子側で前記有機材料の濃度がより高く、前記接着層側で前記無機材料の濃度がより高くなるように形成することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）発光装置及びその製造方法に関し、具体的には、可撓性基板を用い、中空構造とせずに有機ＥＬ素子を封止した有機ＥＬ発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ素子を用いた発光装置が開発されている。図１２は、有機ＥＬ素子１の構成を概略的に示している。ガラス等の支持基板２上に、陽極３、有機ＥＬ層８（正孔輸送層４、発光層５、及び電子輸送層６）、陰極７等が形成されている。そして、引出配線（端子）を介して外部の配線と接続し、両極３，７に電界を印加することにより、電極３，７間に挟まれた領域の発光層５が励起状態となって発光する。
【０００３】
このような有機ＥＬ素子を用いた表示装置であれば、自発光型であるため、液晶表示装置のようにバックライトを必要とせず、軽量化や薄型化を図ることができ、また、視野角が広いなどの利点がある。
【０００４】
しかし、有機ＥＬ素子は水分や酸素によって劣化し易く、画素が縮退して輝度が低下するなどの問題が生じる。このような有機ＥＬ素子の劣化を防ぐため、一般的に、有機ＥＬ素子をバリア性を有する保護層で覆うとともに、ガラス等の封止部材（図示せず）により封止される。例えば、有機ＥＬ素子を覆うように封止部材となるガラス缶を支持基板２に接着し、封止部材と有機ＥＬ素子間の中空部分には不活性ガスを封入して有機ＥＬ素子の劣化を抑制することができる。
【０００５】
また、中空構造を無くすため、可撓性を有する支持基板と封止部材を用いた有機ＥＬ発光装置が提案されている。樹脂性の可撓性基板上に有機ＥＬ素子を形成し、可撓性の封止部材の全面に光硬化性樹脂を塗布して貼り合わせる。これにより有機ＥＬ素子と封止部材との間に中空部分のないフレキシブルな有機ＥＬ発光装置を製造することができる。
【０００６】
ところが、図１３に示すように、板状の封止部材１５の全面に光硬化性樹脂１３を塗布して有機ＥＬ素子９に貼り合わせると、硬化前の樹脂モノマーが素子９内部に侵入したり、異物１７を素子に押し付けて悪影響を与えてしまう場合がある。そこで、有機ＥＬ素子９を覆って力学的に保護する膜１１を形成すれば（例えば、特許文献１参照）、上記のような異物１７や樹脂モノマーによる素子９への影響を抑制することができる。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−６８０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、例えば有機ＥＬ素子を覆うように有機材料からなる保護層（有機膜）を設けると、硬化前の樹脂モノマーと混合したり、接着力が低下して装置の曲げを繰り返したときに封止板が剥離し易い。あるいは、有機ＥＬ素子上に無機材料からなる保護層（無機膜）を設けると、曲げを繰り返したときに無機膜にクラックが生じて素子にまでキズをつけ易い。
【０００９】
一方、無機膜と有機膜とを積層した保護層を形成すれば、封止板を接着する際、封止板と保護層の間に異物が介在しても有機ＥＬ素子にキズが付き難くなる。ところが、封止板を接着させた後、曲げを繰り返すと、やはり無機膜のクラックや剥離が生じて素子にキズを付けたり、封止板が剥離し易い。
【００１０】
上記のような問題に鑑み、本発明は、可撓性を有する封止板を貼り付けて可撓性を有する有機ＥＬ発光装置を製造する場合に、曲げを繰り返しても保護層にクラックが発生し難く、かつ、封止板が剥離し難い有機ＥＬ発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明では以下の有機ＥＬ発光装置及びその製造方法が提供される。
【００１２】
＜１＞  可撓性支持基板と、
該可撓性支持基板上に設けられた有機ＥＬ素子と、
該有機ＥＬ素子を覆うように設けられた保護層と、
該保護層を覆うように設けられた接着層と、
該接着層を介して接着された可撓性封止板と、を有し、
前記保護層が、厚さ方向において有機材料と無機材料とが混合した有機無機混合領域を含むことを特徴とする有機ＥＬ発光装置。
【００１３】
＜２＞  前記保護層の有機無機混合領域における前記有機材料と前記無機材料の濃度比が、厚さ方向において傾斜していることを特徴とする＜１＞に記載の有機ＥＬ発光装置。
【００１４】
＜３＞  前記保護層の有機無機混合領域における前記有機材料と前記無機材料の濃度比が、前記有機ＥＬ素子側で前記有機材料の濃度がより高く、前記接着層側で前記無機材料の濃度がより高くなっていることを特徴とする＜１＞又は＜２＞に記載の有機ＥＬ発光装置。
【００１５】
＜４＞  可撓性支持基板上に有機ＥＬ素子を形成する工程と、
前記有機ＥＬ素子を覆うように保護層を形成する工程と、
前記保護層と可撓性封止板の間に接着層を介して該可撓性封止板を貼り付ける工程と、を含み、
前記保護層が、厚さ方向において有機材料と無機材料とが混合した有機無機混合領域を含むように形成することを特徴とする有機ＥＬ発光装置の製造方法。
【００１６】
＜５＞  前記有機無機混合領域における前記有機材料と前記無機材料の濃度比が、厚さ方向において傾斜するように前記保護層を形成することを特徴とする＜４＞に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。
【００１７】
＜６＞  前記保護層の有機無機混合領域における前記有機材料と前記無機材料の濃度比が、前記有機ＥＬ素子側で前記有機材料の濃度がより高く、前記接着層側で前記無機材料の濃度がより高くなるように形成することを特徴とする＜４＞又は＜５＞に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、可撓性を有する封止板を貼り付けて可撓性を有する有機ＥＬ発光装置を製造する場合に、曲げを繰り返しても保護層にクラックが発生し難く、かつ、封止板が剥離し難い有機ＥＬ発光装置及びその製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明に係る有機ＥＬ発光装置及びその製造方法について説明する。
本発明者は、支持基板と封止板としてそれぞれ可撓性を有する板状体を用い、有機ＥＬ素子を覆う保護層との間に中空部を設けずに封止板を貼り付けて可撓性を有する有機ＥＬ発光装置を製造する場合に、保護層にクラックが生じて素子にキズが付くことを効果的に防ぐことができる方法について鋭意研究及び検討を重ねた。その結果、本発明者は、厚さ方向において有機材料と無機材料とが混合した有機無機混合領域を含むように保護層を形成することで、保護層にクラックや剥離が生じることが抑制され、有機ＥＬ素子にキズが付くことや、封止板が剥離することを効果的に防ぐことができることを見出し、本発明の完成に至った。
【００２０】
図１は、本発明に係る有機ＥＬ発光装置の構成の一例（第１の態様）を概略的に示している。この有機ＥＬ発光装置１０は、可撓性支持基板１２と、該可撓性支持基板１２上に設けられた有機ＥＬ素子１４と、該有機ＥＬ素子１４を覆うように設けられた保護層２２と、該保護層２２を覆うように設けられた接着層２４と、該接着層２４を介して接着された可撓性封止板２６と、を有し、前記保護層２２が、厚さ方向において有機材料と無機材料とが混合して形成された有機無機混合領域１８を含んでいる。また、保護層２２としては、有機無機混合領域１８のほか、有機ＥＬ素子１４側には有機材料からなる有機層１６が形成され、接着層２４側には無機材料からなる無機層２０が形成されている。このように保護層２２として有機材料と無機材料とを混合した有機無機混合領域１８を含むことで、保護層２２にクラックが生じることが抑制され、有機ＥＬ素子１４にキズが付くことを効果的に防ぐとともに、無機膜と有機膜との間の剥離も防止することができる。
【００２１】
図２は、本発明に係る有機ＥＬ発光装置の構成の他の例（第２の態様）を概略的に示している。この有機ＥＬ発光装置３０では、保護層３２を構成する有機材料と無機材料の濃度比が、有機ＥＬ素子１４側で有機材料の濃度がより高く、接着層２４側で無機材料の濃度がより高くなるように厚さ方向において傾斜している。保護層３２以外の他の構成は図１に示した第１の態様と同様である。
このように保護層３２の有機無機混合領域における有機材料と無機材料の濃度比が厚さ方向において傾斜していれば、保護層３２にクラックが生じることをより効果的に抑制することができるとともに、可撓性封止板２６に対する接着性を高めることができ、曲げを繰り返したときの剥離をより効果的に防ぐことができる。
【００２２】
また、特に、保護層２２，３２の有機無機混合領域における有機材料と無機材料の濃度比が、有機ＥＬ素子１４側で有機材料の濃度がより高く、接着層２４側で無機材料の濃度がより高くなっていれば、有機ＥＬ素子１４に対する保護層２２，３２の接着力と封止板２６の接着力をより高くすることができる点でも有利である。これは、一般的に接着剤と無機材料との接着力が高いためである。
次に、本発明に係る有機ＥＬ発光装置について、その製造方法も併せてより具体的に説明する。
【００２３】
＜支持基板＞
支持基板１２は有機ＥＬ素子１４等の各構成部材を支持するものであり、本発明では、可撓性を有する支持基板１２を用いる。支持基板１２側から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション型の発光装置とする場合には、光透過性等を有するものを使用する。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）等の有機材料からなる樹脂基板を用いることができる。
【００２４】
有機材料からなる可撓性支持基板１２を用いる場合には、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性、電気絶縁性、及び加工性に優れていることが好ましい。特にプラスチック製の支持基板１２を用いる場合には、水分や酸素の透過を抑制するため、支持基板１２の片面又は両面に透湿防止層又はガスバリア層を設けることが好ましい。透湿防止層又はガスバリア層の材料としては、窒化珪素、酸化珪素などの無機物を好適に用いることができる。透湿防止層又はガスバリア層は、例えば、高周波スパッタリング法などにより形成することができる。
また、熱可塑性の支持基板を用いる場合には、更に必要に応じて、ハードコート層、アンダーコート層などを設けてもよい。
【００２５】
支持基板１２の形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、有機ＥＬ表示装置１０の用途、目的等に応じて適宜選択することができる。取り扱い性、有機ＥＬ素子１４の形成容易性等の観点から、一般的には、板状の支持基板１２を用いる。支持基板１２の構造は、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。また、支持基板１２は、単一部材で構成されていてもよいし、２つ以上の部材で構成されていてもよい。
支持基板１２の厚みついてはその材質にもよるが、可撓性を有するように、好ましくは０．０５〜３ｍｍ、より好ましくは０．１〜１ｍｍ、特に好ましくは０．２〜０．５ｍｍである。
【００２６】
有機ＥＬ表示装置はボトムエミッション型のほか、支持基板１２の反対側から取り出すトップエミッション型がある。トップエミッション方式の有機ＥＬ表示装置を製造する場合には、支持基板１２側から発光を取り出す必要がないため、例えば、ステンレス、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕやこれらの合金等からなる金属基板を用いることができる。金属製の支持基板であれば、可撓性を有するように厚みが薄くても、強度が高く、可撓性を有し、大気中の水分や酸素に対して高いガスバリア性を有するものとなる。なお、金属製の支持基板を用いる場合には、支持基板１２と下部電極との間に電気絶縁性を確保するための絶縁膜を設けておく必要がある。
【００２７】
＜有機ＥＬ素子＞
支持基板１２上には、発光素子として有機ＥＬ素子１４を形成する。有機ＥＬ素子１４は、基板１２の厚さ方向に積層された陽極と陰極とからなる一対の電極間に、少なくとも発光層を含む有機ＥＬ層が挟まれた構成とする。例えば以下のような層構成を採用することができるが、これらに限定されず、目的等に応じて適宜決めればよい。なお、通常は、支持基板１２側の電極（下部電極）を陽極とし、封止板２６側の電極（上部電極）を陰極とするが、下部電極を陰極、上部電極を陽極とすることもできる。
【００２８】
・陽極／発光層／陰極
・陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
・陽極／正孔輸送層／発光層／ブロック層／電子輸送層／陰極
・陽極／正孔輸送層／発光層／ブロック層／電子輸送層／電子注入層／陰極
・陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／ブロック層／電子輸送層／陰極
・陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／ブロック層／電子輸送層／電子注入層／陰極
【００２９】
＜陽極＞
支持基板１２上には、例えば陽極がストライプ状に形成され、一端部には引出配線が形成される。
陽極は、有機ＥＬ層に正孔を供給する電極としての機能を有するものであれば、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、有機ＥＬ発光装置１０の用途、目的等に応じて公知の電極材料から適宜選択することができる。ただし、有機ＥＬ素子１４の性質上、陽極及び陰極のうち少なくとも一方の電極は透明であることが好ましく、通常は透明な陽極が形成される。
【００３０】
陽極を構成する材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、導電性化合物、又はこれらの混合物が好適に挙げられる。具体例として、アンチモンやフッ素等をドープした酸化錫（ＡＴＯ、ＦＴＯ）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の導電性金属酸化物、金、銀、クロム、ニッケル等の金属、さらにこれらの金属と導電性金属酸化物との混合物又は積層物、ヨウ化銅、硫化銅などの無機導電性物質、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロールなどの有機導電性材料、及びこれらとＩＴＯとの積層物などが挙げられる。この中で好ましいのは導電性金属酸化物であり、特に、生産性、高導電性、透明性等の点からはＩＴＯが好ましい。
【００３１】
陽極を形成する方法としては、例えば、印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式が挙げられる。陽極を構成する材料との適性等を考慮して適宜選択した方法に従って支持基板１２上に陽極を形成することができる。例えば、陽極材料としてＩＴＯを選択する場合には、直流又は高周波スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等に従って陽極を形成することができる。
陽極を形成する位置は特に制限はなく、有機ＥＬ発光装置１０の用途、目的等に応じて適宜選択することができ、支持基板１２の一方の表面上の全体に形成されていてもよいし、一部に形成されていてもよい。
【００３２】
陽極を形成する際のパターニングは、フォトリソグラフィーなどによる化学的エッチングによって行ってもよいし、レーザーなどによる物理的エッチングによって行ってもよい。また、マスクを重ねて真空蒸着やスパッタ等を行ってもよいし、リフトオフ法や印刷法によって行ってもよい。
【００３３】
陽極用の引出配線も陽極と同様の材料を用いて同様の方法により形成することができ、陽極を形成する際、陽極に接続する引出配線を同時に形成してもよい。このとき、さらに陰極用の引出配線を同時に形成することもできる。
【００３４】
陽極の厚みは、陽極を構成する材料等に応じて適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常、１０ｎｍ〜５０μｍ程度であり、５０ｎｍ〜２０μｍが好ましい。
また、陽極及び引出配線の抵抗値は、有機ＥＬ層に確実に正孔を供給するために、１０３Ω／□以下が好ましく、１０２Ω／□以下がより好ましい。
【００３５】
透明な陽極とする場合、無色透明であっても有色透明であってもよいが、透明陽極側から発光を取り出すためには、その光透過率は６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。透明陽極については、沢田豊監修「透明電極膜の新展開」シーエムシー刊（１９９９）に詳述があり、ここに記載されている事項を本発明でも適用することができる。例えば、耐熱性の低いプラスチック基板１２を用いる場合は、ＩＴＯ又はＩＺＯを使用し、１５０℃以下の低温で成膜した透明陽極が好ましい。
【００３６】
＜有機ＥＬ層＞
有機ＥＬ層を構成する発光層以外の層としては、前述したように、正孔輸送層、電子輸送層、電荷ブロック層、正孔注入層、電子注入層等の各層が挙げられる。好ましい層構成として、陽極側から、正孔輸送層、発光層、電子輸送層の順に積層されている態様が挙げられ、さらに、例えば正孔輸送層と発光層との間、又は、発光層と電子輸送層との間に、電荷ブロック層等を有していてもよい。陽極と正孔輸送層との間に正孔注入層を有してもよく、陰極と電子輸送層との間には電子注入層を有してもよい。また、各層は複数の二次層に分かれていてもよい。
これらの有機ＥＬ層を構成する各層は、蒸着法やスパッタ法等の乾式製膜法、転写法、印刷法等いずれによっても好適に形成することができる。
【００３７】
−発光層−
発光層は、電界印加時に、陽極、正孔注入層、又は正孔輸送層から正孔を受け取り、陰極、電子注入層、又は電子輸送層から電子を受け取り、正孔と電子の再結合の場を提供して発光させる機能を有する層である。
発光層は、発光材料のみで構成されていても良く、ホスト材料と発光材料とを混合した構成でも良い。さらに、発光層中に電荷輸送性を有さず、発光しない材料を含んでいても良い。また、発光層は１層であっても２層以上であってもよく、それぞれの層が異なる発光色で発光してもよい。
【００３８】
発光材料は蛍光発光材料でも燐光発光材料であっても良く、ドーパントは１種であっても２種以上であっても良い。
蛍光発光材料の例としては、例えば、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、縮合芳香族化合物、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、オキサジン誘導体、アルダジン誘導体、ピリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、スチリルアミン誘導体、ジケトピロロピロール誘導体、芳香族ジメチリディン化合物、８−キノリノール誘導体の金属錯体やピロメテン誘導体の金属錯体に代表される各種金属錯体等、ポリチオフェン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン等のポリマー化合物、有機シラン誘導体などの化合物等が挙げられる。
【００３９】
燐光発光材料は、例えば、遷移金属原子又はランタノイド原子を含む錯体が挙げられる。
遷移金属原子としては特に限定されないが、好ましくは、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、タングステン、レニウム、オスミウム、イリジウム、及び白金が挙げられ、より好ましくは、レニウム、イリジウム、及び白金である。
ランタノイド原子としては、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、ルテシウムが挙げられる。これらのランタノイド原子の中でも、ネオジム、ユーロピウム、及びガドリニウムが好ましい。
【００４０】
錯体の配位子としては、例えば、G.Wilkinson等著，Comprehensive Coordination Chemistry, PergamonPress社１９８７年発行、H.Yersin著，「Photochemistry and Photophysics of Coordination Compounds」 Springer-Verlag社１９８７年発行、山本明夫著「有機金属化学−基礎と応用−」裳華房社１９８２年発行等に記載の配位子などが挙げられる。
具体的な配位子としては、好ましくは、ハロゲン配位子（好ましくは塩素配位子）、含窒素ヘテロ環配位子（例えば、フェニルピリジン、ベンゾキノリン、キノリノール、ビピリジル、フェナントロリンなど）、ジケトン配位子（例えば、アセチルアセトンなど）、カルボン酸配位子（例えば、酢酸配位子など）、一酸化炭素配位子、イソニトリル配位子、シアノ配位子であり、より好ましくは、含窒素ヘテロ環配位子である。上記錯体は、化合物中に遷移金属原子を一つ有してもよいし、また、２つ以上有するいわゆる複核錯体であってもよい。異種の金属原子を同時に含有していてもよい。
【００４１】
燐光発光材料は、発光層中に０．１〜４０質量％含有されることが好ましく、０．５〜２０質量％含有されることがより好ましい。
【００４２】
また、発光層に含有されるホスト材料は電荷輸送材料であることが好ましい。ホスト材料は１種であっても２種以上であっても良く、例えば、電子輸送性のホスト材料とホール輸送性のホスト材料を混合した構成が挙げられる。
ホスト材料の具体例としては、例えば、カルバゾール骨格を有するもの、ジアリールアミン骨格を有するもの、ピリジン骨格を有するもの、ピラジン骨格を有するもの、トリアジン骨格を有するもの及びアリールシラン骨格を有するものや、後述の正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層の項で例示されている材料が挙げられる。
【００４３】
発光層の厚さは特に限定されるものではないが、通常、１ｎｍ〜５００ｎｍであるのが好ましく、５ｎｍ〜２００ｎｍであるのがより好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍであるのが更に好ましい。
【００４４】
−正孔注入層、正孔輸送層−
正孔注入層及び正孔輸送層は、陽極又は陽極側から正孔を受け取り陰極側に輸送する機能を有する層である。正孔注入層及び正孔輸送層は、具体的には、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリディン系化合物、ポルフィリン系化合物、有機シラン誘導体、カーボン、フェニルアゾールやフェニルアジンを配位子に有するＩｒ錯体に代表される各種金属錯体等を含有する層であることが好ましい。
【００４５】
正孔注入層及び正孔輸送層の厚さは、駆動電圧を下げるという観点から、各々５００ｎｍ以下であることが好ましい。
正孔輸送層の厚さとしては、１ｎｍ〜５００ｎｍであるのが好ましく、５ｎｍ〜２００ｎｍであるのがより好ましく、１０ｎｍ〜２００ｎｍであるのが更に好ましい。また、正孔注入層の厚さとしては、０．１ｎｍ〜２００ｎｍであるのが好ましく、０．５ｎｍ〜２００ｎｍであるのがより好ましく、１ｎｍ〜２００ｎｍであるのが更に好ましい。
正孔注入層及び正孔輸送層は、上述した材料の１種又は２種以上からなる単層構造であってもよいし、同一組成又は異種組成の複数層からなる多層構造であってもよい。
【００４６】
−電子注入層、電子輸送層−
電子注入層及び電子輸送層は、陰極又は陰極側から電子を受け取り、陽極側に輸送する機能を有する層である。電子注入層及び電子輸送層は、具体的には、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレン、ペリレン等の芳香環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体やメタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾールを配位子とする金属錯体に代表される各種金属錯体、有機シラン誘導体、等を含有する層であることが好ましい。
【００４７】
電子注入層及び電子輸送層の厚さは、駆動電圧を下げるという観点から、各々５００ｎｍ以下であることが好ましい。
電子輸送層の厚さとしては、１ｎｍ〜５００ｎｍであるのが好ましく、５ｎｍ〜２００ｎｍであるのがより好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍであるのが更に好ましい。また、電子注入層の厚さとしては、０．１ｎｍ〜２００ｎｍであるのが好ましく、０．２ｎｍ〜１００ｎｍであるのがより好ましく、０．５ｎｍ〜５０ｎｍであるのが更に好ましい。
電子注入層及び電子輸送層は、上述した材料の１種又は２種以上からなる単層構造であってもよいし、同一組成又は異種組成の複数層からなる多層構造であってもよい。
【００４８】
−正孔ブロック層−
正孔ブロック層は、陽極側から発光層に輸送された正孔が、陰極側に通りぬけることを防止する機能を有する層である。発光層と陰極側で隣接する正孔ブロック層を設けることができる。
正孔ブロック層を構成する有機化合物の例としては、ＢＡｌｑ等のアルミニウム錯体、トリアゾール誘導体、ＢＣＰ等のフェナントロリン誘導体、等が挙げられる。
正孔ブロック層の厚さとしては、１ｎｍ〜５００ｎｍであるのが好ましく、５ｎｍ〜２００ｎｍであるのがより好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍであるのが更に好ましい。
正孔ブロック層は、上述した材料の１種又は２種以上からなる単層構造であってもよいし、同一組成又は異種組成の複数層からなる多層構造であってもよい。
【００４９】
＜陰極＞
有機ＥＬ層上には、例えば陽極と直交するように陰極がストライプ状に形成される。
陰極は、通常、有機ＥＬ層に電子を注入する電極としての機能を有し、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、有機ＥＬ発光装置の用途、目的等に応じて公知の電極材料の中から適宜選択することができる。陰極を構成する材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物などが挙げられる。具体例としてアルカリ金属（たとえば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓ等）、アルカリ土類金属（たとえばＭｇ、Ｃａ等）、金、銀、鉛、アルミニウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合金、インジウム、イッテルビウム等の希土類金属、などが挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいが、安定性と電子注入性とを両立させる観点から、２種以上を好適に併用することができる。
【００５０】
これらの中でも、陰極を構成する材料としては、電子注入性の点で、アルカリ金属やアルカリ土類金属が好ましく、保存安定性に優れる点でアルミニウムを主体とする材料が好ましい。アルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独、アルミニウムと０．０１〜１０質量％のアルカリ金属又はアルカリ土類金属との合金若しくはこれらの混合物（例えば、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金など）をいう。
なお、陰極の材料については、例えば、特開平２−１５５９５号公報及び特開平５−１２１１７２号公報に詳述されており、これらの公報に記載の材料は本発明においても適用することができる。
【００５１】
陰極の形成方法については特に制限はなく、公知の方法に従って形成することができる。例えば、印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式などの中から、陰極を構成する材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って形成することができる。例えば、陰極の材料として金属等を選択する場合には、その１種又は２種以上を同時又は順次にスパッタ法等に従って陰極を形成することができる。
【００５２】
陰極を形成するに際してのパターニングは、フォトリソグラフィーなどによる化学的エッチングによって行ってもよいし、レーザーなどによる物理的エッチングによって行ってもよく、マスクを重ねて真空蒸着やスパッタ等によって行ってもよいし、リフトオフ法や印刷法によって行ってもよい。
【００５３】
陰極用の引出配線も陰極と同様の材料を用いて同様の方法により形成することができ、陰極を形成する際に同時に形成することができる。
【００５４】
陰極の形成位置は特に制限はなく、有機ＥＬ層上の全体に形成されていてもよく、その一部に形成されていてもよい。
【００５５】
また、陰極と有機ＥＬ層との間に、アルカリ金属又はアルカリ土類金属のフッ化物、酸化物等による誘電体層を０．１〜５ｎｍの厚みで形成してもよい。この誘電体層は、一種の電子注入層と解することもできる。誘電体層は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等により形成することができる。
【００５６】
陰極の厚みは、陰極を構成する材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０ｎｍ〜５μｍ程度であり、５０ｎｍ〜１μｍが好ましい。
また、陰極は、透明であってもよいし、不透明であってもよい。なお、透明な陰極とする場合は、陰極の材料を１〜１０ｎｍの厚さに薄く成膜し、特にＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電性材料を積層することにより形成することができる。
【００５７】
＜保護層＞
可撓性支持基板１２上に有機ＥＬ素子１４を形成した後、有機ＥＬ素子１４を覆うように保護層２２を形成する。このとき有機材料と無機材料とが混合した有機無機混合領域１８を含むように保護層２２を形成する。
【００５８】
保護層２２を形成するための有機材料としては、水分や酸素等の素子１４の劣化を促進する成分が素子１４内に侵入することを抑制する材料が好ましく、具体例としては、Ａｌｑ３、ポリパラキシレン、パリレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリウレア、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリジクロロジフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレンとジクロロジフルオロエチレンとの共重合体、テトラフルオロエチレンと少なくとも１種のコモノマーとを含むモノマー混合物を共重合させて得られる共重合体、共重合主鎖に環状構造を有する含フッ素共重合体、吸水率１％以上の吸水性物質、吸水率０．１％以下の防湿性物質等が挙げられる。
【００５９】
一方、保護層２２を形成するための無機材料としては、水分や酸素等の素子１４の劣化を促進する成分が素子１４内に侵入することを抑制する材料が好ましく、具体的には、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、ＴｉＯ2等の金属酸化物、ＳｉＮx、ＳｉＮxＯy等の窒化物あるいは酸化窒化物、ＭｇＦ2、ＬｉＦ、ＡｌＦ3、ＣａＦ2等の金属フッ化物、ＤＬＣなどが挙げられる。
【００６０】
保護層２２を形成する方法は、上記のような有機無機混合領域を含むように形成することができれば特に限定されず、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、ＭＢＥ（分子線エピタキシ）法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法（高周波励起イオンプレーティング法）、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、ガスソースＣＶＤ法、コーティング法、印刷法、転写法などを挙げることができ、これらの方法を単独で又は適宜組み合わせて保護層２２を形成することができる。
【００６１】
保護層２２における有機無機混合領域１８の厚みとしては、使用する材料等にもよるが、保護層２２によって水分や酸素等が素子１４内に侵入して素子１４が劣化することを効果的に防ぐとともに、クラックを効果的に防止するため、通常は０．０００００１〜０．１ｍｍ、好ましくは０．００００１〜０．０１ｍｍ、より好ましくは０．００００５〜０．０００５ｍｍとする。
また、上記のような有機無機混合領域１８を含む保護層２２全体としての厚みは、生産性、可撓性等を考慮し、通常は０．０００００５〜０．２ｍｍ、好ましくは０．００００５〜０．０１ｍｍ、より好ましくは０．００１〜０．００５ｍｍとする。
【００６２】
なお、有機無機混合領域１８における有機材料と無機材料の比率（体積比）としては、クラックの発生を効果的に防ぐとともに、有機膜１６と無機膜２０との接着性をより高めるため、好ましくは、１０００：１〜０．１：１、より好ましくは１００：１〜０．５：１、特に好ましくは、１０：１〜１：１である。
【００６３】
図１に示すような保護層２２を形成する場合は、有機ＥＬ素子１４を形成した後、例えば有機材料としてパリレンを、無機材料としてＬｉＦをそれぞれ用意し、真空蒸着によって１０Å／ｓの蒸着速度で厚さ１μｍのパリレンからなる有機膜を形成する。引き続き、パリレンを１０Å／ｓ、ＬｉＦを１０Å／ｓの蒸着速度で共蒸着を行い、０．３μｍの厚みを有する有機無機混合膜を形成する。さらに、１０Å／ｓの蒸着速度で厚さ１μｍのＬｉＦからなる無機膜を形成する。これにより、有機ＥＬ素子側から、有機層（パリレン）、有機無機混合層（パリレンＬｉＦ）、及び無機層（ＬｉＦ）が連続して順次積層された保護層を得ることができる。
【００６４】
一方、図２に示したように有機材料と無機材料の濃度比が厚さ方向で傾斜している保護層３２を形成する場合は、共蒸着を行う最中に各材料の蒸着速度を連続的に変化させればよい。具体的には、有機ＥＬ素子１４を形成した後、保護層３２を形成する最初の段階では無機材料よりも有機材料の比率（体積比）が高くなるように共蒸着を行い、徐々に無機材料の比率を増加させて最後の段階では無機材料の比率が高くなるように共蒸着を行う。これにより、保護層３２の有機材料と無機材料の濃度比が、有機ＥＬ素子１４側で有機材料の濃度がより高く、接着層２４側で無機材料の濃度がより高くなるように傾斜した有機無機混合層３２を形成することができる。
【００６５】
本発明に係る保護層は、図１及び図２に示した態様に限定されず、例えば、図３〜図７に示したような態様を採用することもできる。
図３に示す有機ＥＬ発光装置４０では、有機ＥＬ素子１４側から接着層２４に向けて、無機膜２０、有機無機混合膜１８、及び有機膜１６が順次積層された保護層４２が形成されている。また、図４に示す有機ＥＬ発光装置５０では、有機材料及び無機材料の濃度比が厚さ方向において連続的に傾斜するように保護層５２が形成されており、有機ＥＬ素子１４側では無機材料の濃度が高く、接着層２４側では有機材料の濃度が高くなっている。
図３及び図４に示したように、保護層４２，５２の有機ＥＬ素子１４側では無機材料の濃度が高く、接着層２４側では有機材料の濃度が高い場合でも、厚さ方向に有機無機混合領域１８，５２を含むことで保護層４２，５２にクラックや剥離が生じ難く、素子１４のキズを効果的に防ぐことができる。
【００６６】
保護層内の厚さ方向における有機材料と無機材料の濃度勾配は必ずしも一方向に向けて一定に変化している必要はなく、例えば減少又は増加を繰り返すように変化してもよい。
図５に示す有機ＥＬ発光装置６０では、保護層６２は、有機ＥＬ素子１４側と接着層２４側で有機材料の濃度が高く、中間部分では無機材料の濃度が高くなるように、厚さ方向において各材料の濃度比が連続的に変化している。また、図６に示す有機ＥＬ発光装置７０における保護層７２は、有機ＥＬ素子１４側と接着層２４側で無機材料の濃度が高く、中間部分に向けて有機材料の濃度がより高くなるように濃度比が連続的に変化している。さらに、図７に示す有機ＥＬ発光装置８０では、有機材料と無機材料の濃度比が繰り返し入れ替わるように保護層８２が形成されている。
【００６７】
図５〜図７に示したように、保護層６２，７２，８２を構成する有機材料と無機材料の濃度比が厚さ方向で相互に増減を繰り返すように変化しても、厚さ方向に有機無機混合領域を有することで保護層６２，７２，８２にクラックや剥離が生じ難く、素子１４のキズや剥離を効果的に防ぐことができる。このように有機材料と無機材料の濃度比が繰り返し変化する保護層を形成する場合も、共蒸着において各材料の蒸着速度をそれぞれ変化させることにより図５〜図７に示したような濃度分布を有する保護層６２，７２，８２を形成することができる。
【００６８】
＜接着層＞
保護層２２を形成した後、接着層２４を介して可撓性封止板２６を貼り付ける。
接着層２４としては、紫外線硬化樹脂又は熱硬化樹脂を好適に用いることができる。特に、ＵＶ硬化エポキシ樹脂が好ましく、その含有成分として、エポキシ樹脂のほか、絶縁性フィラー、光カチオン重合開始剤、カップリング剤、及び増感剤が挙げられる。
【００６９】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ形、ビスフェノールＦ形、ビスフェノールＡＤ形、ビスフェノールＳ形、キシレノール形、フェノールノボラック形、クレゾールノボラック形、多官能形、テトラフェニロールメタン形、ポリエチレングリコール形、ポリプロピレングリコール形、ヘキサンジオール形、トリメチロールプロパン形、プロピレンオキサイドビスフェノールＡ形、水添ビスフェノールＡ形、又はこれらの混合物などがあり、好ましくは、ビスフェノールＡ形、ビスフェノールＦ形、ビスフェノールＡＤ形、ビスフェノールＳ形がある。
【００７０】
絶縁性フィラーとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートなどの各種アクリレート、並びに、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニフェノール−ホルマリン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、酸化チタン、二酸化珪素、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、酸化アルミニウム、三酸化二アンチモン、シリカなどがあり、好ましくは、超微粒子状無水シリカ：日本アエロジル社製＃１３０、２００、３００、３８０、ＯＸ５０、ＴＴ６００、ＭＯＸ８０、１７０、疎水性Ｒ−９７２、シリコーン処理Ｒ−２０２、８０５、８１２がある。
【００７１】
光カチオン重合開始剤としては、一般式（Ａｒ−Ｎ2＋Ｘ−）で表せるアリルジアゾニウム塩（Ａｒは、ニトロ基、メトキシ基、モルホリノ基、塩素を置換基として持つベンゼン又はベンゼン単体であり、Ｘ−は、ＰＦ6−、ＡｓＦ6−、ＳｂＦ6−、ＳｂＣｌ6−、ＢＦ4−、ＳｎＣｌ6−、ＦｅＣｌ4−、ＢｉＣｌ5−である。）、一般式（Ａｒ2Ｉ＋Ｘ−）及び一般式（Ａｒ3Ｓ＋Ｘ−）で表せるジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩（Ａｒは、ニトロ基、メトキシ基、ｔ−ブチル基、メチル基、塩素基、アセトアミド基を置換基として持つベンゼン又はベンゼン単体であり、Ｘ−は、ＰＦ6−、ＡｓＦ6−、ＢＦ4−、ＳｂＦ6−、ＣｌＯ4−、ＣＦ3ＳＯ4−、ＦＳＯ3−、Ｆ2ＰＯ2−、好ましくは、ＰＦ6−、ＡｓＦ6−、ＢＦ4−、ＳｂＦ6−とＡｒとの塩）である。
【００７２】
カップリング剤としては、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、アミノシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル［３−（トリメトキシシリル）プロピル］アンモニウムクロライド、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランなどのシランカップリング剤が好ましく、その中でも、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランが、より好ましい。
【００７３】
増感剤としては、エリスロシン、エオシンなどのキサンテン系色素、アクリジンオレンジ、アクリジンイエロ、ベンゾフラビン、セトフラビン、ホスヒンＲ、ペリレン、アントラセン、フェノチアジン、チオキサントン、クロルチオキサントン、ベンゾフェノン、フルオレノン、アントラキノンなどがある。
【００７４】
上記のような成分を含むＵＶ硬化エポキシ樹脂を用いれば、ＵＶ照射によって、可撓性封止板２６を接着層２４を介して保護層２２に確実に接着することができる。
接着層２４の厚さとしては、封止板２６を確実に貼り付けて剥離を防ぐとともに、接着層２４による光透過性の低下を防ぐため、好ましくは０．１μｍ〜１ｍｍ、より好ましくは１μｍ〜１００μｍの範囲内とする。
【００７５】
＜可撓性封止板＞
本発明では、可撓性を有する封止板２６を用いる。ボトムエミッション型の発光装置とする場合には、透明樹脂からなる封止板２６のほか、金属製の封止板２６を用いることもできる。一方、トップエミッション型の場合には透明の可撓性封止板２６を用いる必要があり、樹脂製のものが好適である。
金属製の可撓性封止板２６としては、例えばステンレスやアルミ合金等の金属材料が挙げられる。
樹脂製の可撓性封止板２６としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルや、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジグリコールカーボネート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、テフロン（登録商標）、ポリテトラフルオロエチレン−ポリエチレン共重合体等の高分子量材料が挙げられる。
なお、封止板２６の厚さは、可撓性を有するように材質等に応じて決めればよいが、好ましくは０．０１〜５ｍｍ、より好ましくは０．０５〜１ｍｍ、特に好ましくは０．１〜０．５ｍｍである。
【００７６】
可撓性封止板２６は、保護層２２との間に接着層２４を介して貼り付ければよい。例えば、可撓性封止板２６を貼り付ける側の全面にＵＶ硬化型接着剤を塗布し、保護層２２上に貼り合わせることができる。あるいは、保護層２２全面に接着剤を塗布した後、可撓性封止板２６を貼り合わせてもよい。いずれの場合でも、接着層２４と保護層２２との間に気泡が入り込まないようにする。貼り合わせ後、ＵＶ照射して接着剤を硬化させる。これにより、可撓性封止板２６を確実に接着させることができる。
【００７７】
以上のような工程を経て、本発明に係る有機ＥＬ発光装置１０を製造することができる。このように製造された有機ＥＬ発光装置１０は可撓性を有しており、曲げることができる。そして、有機ＥＬ素子１４を覆う保護層２２が、厚さ方向に有機材料と無機材料が混合した有機無機混合領域１８を含んでおり、繰り返し曲げても保護層２２にはクラックや剥離が生じにくい。そのため、有機ＥＬ素子１４にキズが付くことを効果的に抑制することができるとともに、保護層に起因する封止板の剥離を防ぐことができる。
【実施例】
【００７８】
以下、実施例及び比較例について説明する。
図８は、実施例として製造した本発明に係る有機ＥＬ発光装置の構成を概略的に示している。この有機ＥＬ発光装置１００では、有機ＥＬ素子１４を覆うように、有機層１６、有機無機混合層１８、及び無機層２０を順次積層した保護層２２が形成されている。なお、保護層２２は、有機材料としてＡｌｑ３（ｔｒｉｓ（８−ｈｙｄｒｏｘｙｑｕｉｎｏｌｉｎｅ）ａｌｕｍｉｎｕｍ）を、無機材料としてＬｉＦをそれぞれ使用し、有機層１６及び無機層２０は各材料を用いて蒸着により形成した。また、有機無機混合層１８は上記材料を用いて共蒸着により形成した。Ａｌｑ３層１６は０．５μｍ、ＬｉＦ層２０は１μｍ、有機無機混合層１８は０．５μｍとした。有機無機混合層はＡｌｑ３：ＬｉＦは１：１（体積比）である。
一方、図９は、比較例として製造した従来の有機ＥＬ発光装置の構成を概略的に示している。この有機ＥＬ発光装置９０では、実施例と同じ材料を用い、有機ＥＬ素子１４上に実施例と同じ膜厚の有機層１６と実施例と同じ膜厚の無機層２０を積層した保護層９２が形成されている。
【００７９】
上記のような構成の装置の曲げを繰り返した後、保護層の状態を調べた。
図１０及び図１１は、各装置における保護層の状態を示す顕微鏡写真（Ａ）とそれを模式的に示した断面図（Ｂ）である。
実施例で製造した有機ＥＬ発光装置１００では、保護層２２にはクラックは生じていないが、比較例で製造した有機ＥＬ発光装置９０では、保護層９２を構成している無機層２０にクラック（割れ）が生じていることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明に係る有機ＥＬ発光装置の構成の一例を示す概略図である。
【図２】本発明に係る有機ＥＬ発光装置の構成の他の例を示す概略図である。
【図３】本発明に係る有機ＥＬ発光装置の構成のさらに他の例を示す概略図である。
【図４】本発明に係る有機ＥＬ発光装置の構成のさらに他の例を示す概略図である。
【図５】本発明に係る有機ＥＬ発光装置の構成のさらに他の例を示す概略図である。
【図６】本発明に係る有機ＥＬ発光装置の構成のさらに他の例を示す概略図である。
【図７】本発明に係る有機ＥＬ発光装置の構成のさらに他の例を示す概略図である。
【図８】実施例で製造した有機ＥＬ発光装置の構成を示す概略図である。
【図９】比較例で製造した有機ＥＬ発光装置の構成を示す概略図である。
【図１０】実施例の装置で曲げを繰り返した後の保護層の状態を示す顕微鏡写真（Ａ）と、模式図（Ｂ）である。
【図１１】比較例の装置で曲げを繰り返した後の保護層の状態を示す顕微鏡写真（Ａ）と、模式図（Ｂ）である。
【図１２】有機ＥＬ素子の構成の一例を示す概略図である。
【図１３】封止板を貼り付けるときに素子に異物が押し付けられる状態を説明する図である。
【符号の説明】
【００８１】
１０  有機ＥＬ発光装置
１２  可撓性支持基板
１４  有機ＥＬ素子
１６  有機層（保護層）
１８  有機無機混合層（保護層）
２０  無機層（保護層）
２２  保護層
２４  接着層
２６  可撓性封止板
３０，４０，５０，６０，７０，８０  有機ＥＬ発光装置
３２，４２，５２，６２，７２，８２  保護層
【図９】
2008305557.tif 000003
【図１２】
2008305557.tif 000004
【図１３】
2008305557.tif 000005
【図１】
2008305557.tif 000006
【図２】
2008305557.tif 000007
【図３】
2008305557.tif 000008
【図４】
2008305557.tif 000009
【図５】
2008305557.tif 000010
【図６】
2008305557.tif 000011
【図７】
2008305557.tif 000012
【図８】
2008305557.tif 000013
【図１０】
2008305557.tif 000014
【図１１】
2008305557.tif 000015