(57)【要約】【課題】冷却性能をより向上させる。【解決手段】発熱部５の熱を受ける受熱部６と、外部へ熱を放散する放熱部７と、液体１ａと液体１ａより熱伝導率が高い固体２とが混合された冷却媒体１を貯めるためのタンク部８とが流路３にて接続され、流路３内に、冷却媒体１を循環させて発熱部５が冷却される冷却装置１０であって、タンク部８は、タンク部８の対向する一対の側壁部の底部近傍に、流入用および流出用の流路３が互いに平行に、それぞれ接続されるようになる。【選択図】図１
2008112874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部の熱を受ける受熱部と、外部へ熱を放散する放熱部と、液体と前記液体より熱伝導率が高い固体とが混合された冷却媒体を貯めるためのタンク部とを流路にて接続させ、前記流路内に、前記冷却媒体を循環させて前記発熱部を冷却する冷却装置であって、前記タンク部は、前記タンク部の対向する一対の側壁部の底部近傍に、流入用および流出用の前記流路が互いに平行に、それぞれ接続されたことを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
流入用および流出用の前記流路が、一直線状に、前記タンク部に接続されたことを特徴とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項３】
流入用の前記流路が角度を成して接続されたことを特徴とする請求項１乃至２記載の冷却装置。
【請求項４】
前記タンク部が、三角柱であって、前記三角柱の１辺を底部にして配置されたことを特徴とする請求項１乃至３記載の冷却装置。
【請求項５】
前記タンク部が、円柱であって、前記円柱の１側面部を底部とし、前記円柱の対向する円に平行であって、前記底部に流入用および流出用の前記流路が平行に接続されたことを特徴とする請求項１乃至３記載の冷却装置。
【請求項６】
発熱部の熱を受ける受熱部と、外部へ熱を放散する放熱部と、液体と前記液体より熱伝導率が高い固体とが混合された冷却媒体を貯めるためのタンク部とを流路にて接続させ、前記流路内に、前記冷却媒体を循環させて前記発熱部を冷却する冷却装置を備えた電子機器であって、前記タンク部は、前記タンク部の対向する一対の側壁部の底部近傍に、流入用および流出用の前記流路が互いに平行に、それぞれ接続されたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は冷却装置および電子機器に関し、特に、液体の循環によって発熱部の冷却を行う冷却装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
デスクトップ型のコンピュータ、ノート型のコンピュータ、移動体通信機器などの電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、コイル素子、コンデンサなどの複数の電子部品がプリント基板上に設けられている。近年、電子機器の高速化、高機能化、高性能化が求められる中、ＬＳＩ（Large Scale Integration）などの高速化、高集積化が進み、電子部品における処理速度、機能、性能が向上している。このように、電子機器の高速化、高機能化、高性能化に伴って、電子機器を構成する電子部品の動作中の発熱量が増加する傾向にある。電子機器の安定した動作を持続させるためには、電子部品から発生した熱を迅速に外部へ放出する放熱性を高める必要がある。
【０００３】
従来、電子部品から発生した熱を外部へ放出するために、例えば、ＣＰＵにファンを設置し、それを回転させて、送出された空気による冷却を行ってきた。一方、既述の通り、電子部品の発熱量は増加しており、空気よりも高い放熱性を有する冷却装置が必要となる。そこで、空気よりも高い比熱を有する水や不凍液などの液体を冷却媒体として利用した冷却装置が提案されている（例えば、特許文献１，２，３参照。）。
【０００４】
このような液体を冷却媒体として利用した冷却装置では、電子部品（発熱部）に熱的に接合させた受熱板（受熱部）と、熱を外部へ放散させる放熱板（放熱部）と、ポンプ部とを、配管にて環状に連結させており、ポンプ部の作用によって配管内に冷却媒体を循環させて発熱部の冷却を行う。すなわち、ポンプ部の作用によって、配管内を循環する冷却媒体が受熱部にて発熱部からの熱を受け取る。そして、さらに循環する冷却媒体を介して、放熱板へ熱が伝導し、伝導した熱が放熱板から外部へ放散される。このようにして冷却媒体が循環することによって、発熱部を冷却することができる。また、このような冷却装置を用いることにより、電子機器の縮小化を図ることも可能となる。
【特許文献１】特開２００４−１１１８２９号公報
【特許文献２】特開２００１−２３７５８２号公報
【特許文献３】特開２００４−９５８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、今後、技術の進展や社会からの要望により、電子機器の更なる高速化、高性能化が進むことが予想される。そして、このような進展にともない、電子機器を構成する電子部品の発熱量もさらに増加していくことが予想される。
【０００６】
本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、冷却性能を向上させる冷却装置および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明では上記課題を解決するために、図１に示すように、発熱部５の熱を受ける受熱部６と、外部へ熱を放散する放熱部７と、液体１ａと液体１ａより熱伝導率が高い固体２とが混合された冷却媒体１を貯めるためのタンク部８とを流路３にて接続させ、流路３内に、冷却媒体１を循環させて発熱部５を冷却する冷却装置１０であって、タンク部８は、タンク部８の対向する一対の側壁部の底部近傍に、流入用および流出用の流路３が互いに平行に、それぞれ接続されたことを特徴とする冷却装置１０が提供される。
【０００８】
このような構成によれば、発熱部の熱を受ける受熱部と、外部へ熱を放散する放熱部と、液体と液体より熱伝導率が高い固体とが混合された冷却媒体を貯めるためのタンク部とが流路にて接続され、流路内に、冷却媒体を循環させて発熱部が冷却される冷却装置であって、タンク部は、タンク部の対向する一対の側壁部の底部近傍に、流入用および流出用の流路が互いに平行に、それぞれ接続されるようになる。
【０００９】
また、本発明では上記課題を解決するために、発熱部の熱を受ける受熱部と、外部へ熱を放散する放熱部と、液体と前記液体より熱伝導率が高い固体とが混合された冷却媒体を貯めるためのタンク部とを流路にて接続させ、前記流路内に、前記冷却媒体を循環させて前記発熱部を冷却する冷却装置を備えた電子機器であって、前記タンク部は、前記タンク部の対向する一対の側壁部の底部近傍に、流入用および流出用の前記流路が互いに平行に、それぞれ接続されたことを特徴とする電子機器が提供される。
【００１０】
このような構成によれば、発熱部の熱を受ける受熱部と、外部へ熱を放散する放熱部と、液体と液体より熱伝導率が高い固体とが混合された冷却媒体を貯めるためのタンク部とが流路にて接続され、流路内に、冷却媒体を循環させて発熱部が冷却される冷却装置を有する電子機器であって、タンク部は、タンク部の対向する一対の側壁部の底部近傍に、流入用および流出用の流路が互いに平行に、それぞれ接続されるようになる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、発熱部の熱を受ける受熱部と、外部へ熱を放散する放熱部と、液体と液体より熱伝導率が高い固体とを混合した冷却媒体を貯めるためのタンク部とを流路にて接続させ、流路内に、冷却媒体を循環させて発熱部を冷却する冷却装置であって、タンク部は、タンク部の対向する一対の側壁部の底部近傍に、流入用および流出用の流路を互いに平行に、それぞれ接続するようにした。これにより、タンク部の底部に沈降した固体を、タンク部の側壁部の底部近傍に平行に接続した流路からの流速によって攪拌することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。但し、本発明の技術的範囲はこれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された事項とその均等物まで及ぶものである。
【００１３】
なお、熱伝導率が向上させられた冷却媒体を有する冷却装置について説明し、この後に、本発明の概要および実施の具体的な形態について説明する。
図８は、高熱伝導性固体が混入された冷却媒体を有する冷却装置の模式図であって、図９は、タンク部の断面模式図である。
【００１４】
冷却装置２００は、図８に示すように、ポンプ部１０４と、発熱部１０５と熱的に接合された受熱部１０６と、放熱部１０７と、冷却媒体１０１を入れておくタンク部１０８とが流路１０３を介して環状に接続されている。ポンプ部１０４の駆動が、液体１０１ａより熱伝導率が高い、例えば、金属、セラミックの粉末粒子またはそれらの混合粒子などの固体１０２が、液体１０１ａに混入されて、熱伝導率が向上させられた冷却媒体１０１を流路１０３内に矢印で示す方向に循環させて、冷却媒体１０１が液体１０１ａのみの時よりも発熱部１０５を効率的に冷却することができる。
【００１５】
一方、図９に示すように、冷却装置２００のタンク部１０８の流入口１０８ａと流出口１０８ｂとが一直線状でない場合、冷却装置２００を稼動せずにポンプ部１０４が停止した経時変化（静置時間）に対して、金属、セラミックの粉末粒子またはそれらの混合粒子などのような固体１０２は、タンク部１０８の底部に少しずつ沈降する。つまり、静置時間の経過にともない、液体の流れ１０９を受ける固体１０２の量が徐々に低下し、液体１０１ａ中の固体１０２の攪拌性も徐々に低下し、冷却媒体１０１の冷却効果が不安定になることがある。
【００１６】
そこで、このような冷却装置２００の冷却性能をさらに向上させるための本発明の概要について説明し、その後に、本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本発明の概要図である。
【００１７】
図１に示すように冷却装置１０は、ポンプ部４と、発熱部５と熱的に接合している受熱部６と、放熱部７と、液体１ａと固体２とが混合された冷却媒体１が貯められたタンク部８とが流路３を介して環状に接続されている。
【００１８】
液体１ａは、例えば、水や、水とプロピレングリコールとが混合された不凍液などが挙げられる。
固体２は、金属などの高熱伝導性材料によって構成されている。このような固体２と液体１ａとが混合されることによって、冷却媒体１の熱伝導率が向上し、冷却装置１０の冷却性能が向上する。なお、固体２の高熱伝導性材料として、アルミナ粉末の他に、窒化アルミ、酸化銅、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウムなどや、銅、アルミニウム、銀、金、マグネシウムの中のいずれかの金属、または、銅、アルミニウム、銀、金、マグネシウムの中の元素を１種類以上含む合金が挙げられる。
【００１９】
ポンプ部４は、駆動させることによって、冷却媒体１を流路３内で循環させることができる。
発熱部５は、例えば、ＣＰＵなどの熱を発する電子部品などである。
【００２０】
受熱部６は、発熱部５と熱的に接合されており、発熱部５から受け取った熱を冷却媒体１へ伝導させる。
放熱部７は、冷却媒体１によって運ばれた熱を外部へ放散させる。
【００２１】
タンク部８については、以下に図１を用いて説明する。
タンク部８には、流入口８ａと流出口８ｂとがタンク部８の側壁面の底部近傍に形成されて、流入口８ａおよび流出口８ｂの流路が平行になるように設けられている。そして、タンク部８は液体１ａと固体２とが混合された冷却媒体１が貯められており、ポンプ部４の駆動によって、流入口８ａから流速８ｃを得て、タンク部８の底部に沿って、冷却媒体１を流し、流出口８ｂから冷却媒体１が流路３内へ流出される。
【００２２】
このようなタンク部８では、冷却装置１０の静置時間の経過などにより、固体２がタンク部８の底部に沈降する。しかしタンク部８は、流入口８ａと流出口８ｂとをタンク部８の下部に、流速８ｃに平行に設けることによって、沈降した固体２が、ポンプ部４の駆動による流速８ｃを受ける。固体２は流速８ｃを受けることによって、タンク部８内で液体１ａと再び攪拌されるため、固体２を液体１ａとともに流路３内を循環させることができるようになる。
【００２３】
このような構成からなる冷却装置１０の冷却処理について以下に説明する。なお、冷却装置１０が静置された後に冷却処理を開始する場合を例に挙げて説明する。
タンク部８に、液体１ａおよび固体２を有する冷却媒体１が貯められている。しかし、冷却装置１０がしばらく静置されていたために、タンク部８の底部には固体２が沈降している。
【００２４】
ポンプ部４の駆動によりタンク部８は流入口８ａから流速８ｃを得る。
タンク部８の底部に沈降していた固体２は、流速８ｃを得ることによって、タンク部８内で再び攪拌されて、固体２が液体１ａ中に分散された冷却媒体１が、タンク部８の流出口８ｂから流路３へ流出される。
【００２５】
冷却媒体１は発熱部５と熱的に接合された受熱部６内部の流路３内を流れる。この際、発熱部５からの熱が受熱部６を介して冷却媒体１へ伝導する。
発熱部５の熱が伝導された冷却媒体１は、放熱部７の流路３内を流れる。この際、伝導された熱は放熱部７を介して、外部へ放散される。
【００２６】
そして、熱が放散された冷却媒体１は，流路３を循環して再度タンク部８へ戻る。
このように冷却媒体１の循環を繰り返すことによって、発熱部５を冷却することができる。
【００２７】
以上、説明したように、冷却装置１０のタンク部８の流入口８ａと流出口８ｂとをタンク部８の側壁部の底部近傍に設けることにより、タンク部８の底に沈降した高熱伝導性材料の固体２が、ポンプ部４の駆動による流速８ｃを受けて攪拌され、液体中に固体２が分散された冷却媒体１を流路３に流すことができる。したがって、向上した熱伝導率が維持された冷却媒体１によって、発熱部５の熱を外部へ効率的に放散させることができる。
【００２８】
以下に、本発明を用いた実施の形態について説明する。
まず第１の実施の形態について説明する。
図２は、第１の実施の形態における冷却装置の模式図である。
【００２９】
冷却装置２０は、ポンプ１４と、電子部品１５と熱的に接合された受熱板１６と、放熱板１７と、水１１ａに高熱伝導性固体のアルミナ粉末１２が混入された冷却媒体１１が貯められたリサーバタンク１８とが配管１３を介して環状に接続されている。なお、この時の室温は２５℃、冷却装置２０の静置時間を０時間から１ヶ月とする。
【００３０】
配管１３は、その径を５ｍｍ、その長さを５００ｍｍとする。
ポンプ１４は、駆動させることによって、冷却媒体１１を配管１３内で循環させることができる。なお、ポンプ１４の駆動電圧は５Ｖで、流量は１５０ｍｌ／ｍｉｎとする。
【００３１】
電子部品１５は、例えば、ＣＰＵなどが挙げられる。なお、第１の実施の形態での電子部品１５の発熱量は５０Ｗとする。
受熱板１６は、電子部品１５と熱的に接合されており、電子部品１５から受け取った熱を冷却媒体１１へ伝導させる。
【００３２】
放熱板１７は、冷却媒体１１によって運ばれた熱を外部へ放散させる。さらに、放熱板１７は、熱を放散する放熱フィン１９ａが取り付けられており、放熱フィン１９ａの近傍には空気を放熱フィン１９ａに向けて送出する送風ファン１９ｂが設けられている。なお、送風ファン１９ｂの駆動は５Ｖで、その直径を５０ｍｍ、その風量を１００ｌ／ｍｉｎとする。
【００３３】
リサーバタンク１８は、図２に示されているように、流入口１８ａと流出口１８ｂとがリサーバタンク１８の側壁部の底部近傍に、一直線状に設けられている。そして、リサーバタンク１８は水１１ａにアルミナ粉末１２が混入された冷却媒体１１が貯められており、ポンプ１４の駆動によって、流入口１８ａから流速１８ｃを得て、流出口１８ｂから冷却媒体１１が配管１３内へ流出される。
【００３４】
このようなリサーバタンク１８では、冷却装置２０の静置時間の経過などにより、アルミナ粉末１２がリサーバタンク１８の底部に沈降しても、流入口１８ａと流出口１８ｂとをリサーバタンク１８の側壁面の底部近傍に、流速１８ｃに平行に設けることによって、沈降したアルミナ粉末１２が、ポンプ１４の駆動によるリサーバタンク１８の底部に沿った流速１８ｃを受ける。アルミナ粉末１２は流速１８ｃを受けることによって、リサーバタンク１８内で水１１ａと再び攪拌されるため、アルミナ粉末１２は水１１ａとともに配管１３内を循環することができるようになる。
【００３５】
なお、アルミナ粉末１２の表面にはシリカ粉末を付着させている。これにより、アルミナ粉末１２の水１１ａでの分散性が向上する。
このような構成からなる冷却装置２０の冷却処理について以下に説明する。なお、冷却装置２０を静置した後に冷却処理を開始する場合を例に挙げて説明する。
【００３６】
リサーバタンク１８に、水１１ａおよびアルミナ粉末１２を有する冷却媒体１１が貯められている。しかし、冷却装置２０がしばらく静置されていたために、リサーバタンク１８の底部にはアルミナ粉末１２が沈降している。
【００３７】
ポンプ１４の駆動によりリサーバタンク１８は流入口１８ａから流速１８ｃを得る。
リサーバタンク１８の底部に沈降していたアルミナ粉末１２は、リサーバタンク１８の底部に沿った流速１８ｃを得ることによって、リサーバタンク１８内で再び攪拌されて、アルミナ粉末１２が水１１ａ中に分散された冷却媒体１１が、リサーバタンク１８の流出口１８ｂから配管１３へ流出される。
【００３８】
冷却媒体１１は電子部品１５と熱的に接続された受熱板１６内部の配管１３内を流れる。この際、電子部品１５からの熱が受熱板１６を介して冷却媒体１１へ伝導する。
電子部品１５の熱が伝導された冷却媒体１１は、放熱板１７の配管１３内を流れる。この際、伝導された熱は放熱板１７および放熱フィン１９ａを介して、外部へ放散される。さらに、この際、送風ファン１９ｂから、放熱フィン１９ａに向けて空気を送出するため、より大きな放熱効果を得ることができる。
【００３９】
放熱して温度が降下した冷却媒体１１は、ポンプ１４の駆動により、配管１３内を循環する。このように、冷却媒体１１の循環によって電子部品１５が冷却される。
次に、第２の実施の形態について以下に説明する。
【００４０】
第２の実施の形態の冷却装置は、第１の実施の形態の冷却装置２０において、リサーバタンク１８に代えて別のリサーバタンクによって構成されるものである。
図３は、第２の実施の形態の別のリサーバタンクの断面模式図である。
【００４１】
リサーバタンク２８は、これまでと同様に、水２１ａにアルミナ粉末２２が混入された冷却媒体２１が貯められており、流入口２８ａと流出口２８ｂとがリサーバタンク２８の側壁面の底部近傍に設けられている。そして、ポンプ１４の駆動によって、流入口２８ａから流速２８ｃを得て、流出口２８ｂから冷却媒体２１が配管１３内へ流出される。しかし、リサーバタンク２８は、第１の実施の形態と異なり、流入口２８ａ側の配管が傾斜を有して接続されている。
【００４２】
このリサーバタンク２８は、第１の実施の形態のリサーバタンク１８と同様に、冷却装置２０の静置時間の経過などにより、アルミナ粉末２２がリサーバタンク２８の底部に沈降しても、沈降したアルミナ粉末２２が、ポンプ１４の駆動によるリサーバタンク２８の底部に沿った流速２８ｃを受ける。アルミナ粉末２２は流速２８ｃを受けることによって、リサーバタンク２８内で水２１ａと再び攪拌されるため、アルミナ粉末２２は水２１ａとともに配管１３内を循環することができるようになる。
【００４３】
なお、第１の実施の形態と同様に、アルミナ粉末２２の表面にはシリカ粉末を付着させている。これにより、アルミナ粉末２２の水２１ａでの分散性が向上する。
このようなリサーバタンク２８を有する冷却装置は、第１の実施の形態と同様の冷却処理を行うことによって、発熱している電子部品１５などを冷却することができる。
【００４４】
次に、第３の実施の形態について以下に説明する。
第３の実施の形態の冷却装置は、第１の実施の形態の冷却装置２０において、リサーバタンク１８に代えて別のリサーバタンクによって構成されるものである。
【００４５】
図４は、第３の実施の形態の別のリサーバタンクの断面模式図である。
リサーバタンク３８の形状は円形であり、流入口３８ａと流出口３８ｂとがたがいちがいに、底部近傍に配置されている。
【００４６】
このリサーバタンク３８は、第１の実施の形態のリサーバタンク１８と同様に、冷却装置２０の静置時間の経過などにより、アルミナ粉末３２がリサーバタンク３８の底部に沈降しても、沈降したアルミナ粉末３２が、ポンプ１４の駆動による流速３８ｃを受ける。アルミナ粉末３２は流速３８ｃを受けることによって、リサーバタンク３８内で水３１ａと再び攪拌されるため、アルミナ粉末３２は水３１ａとともに配管１３内を循環することができるようになる。
【００４７】
なお、第１の実施の形態と同様に、アルミナ粉末３２の表面にはシリカ粉末を付着させている。これにより、アルミナ粉末３２の水３１ａでの分散性が向上する。
このようなリサーバタンク３８を有する冷却装置２０は、第１の実施の形態と同様の冷却処理を行うことによって、発熱している電子部品１５などを冷却することができる。
【００４８】
次に、第４の実施の形態について以下に説明する。
第４の実施の形態の冷却装置は、第１の実施の形態の冷却装置２０において、リサーバタンク１８に代えて別のリサーバタンクによって構成されるものである。
【００４９】
図５は、第４の実施の形態の別のリサーバタンクの断面模式図である。
リサーバタンク４８の形状は三角柱であって、三角柱の１辺が下側を向いて配置されており、流入口４８ａと流出口４８ｂとが底部近傍に接続されている。
【００５０】
このリサーバタンク４８は、第１の実施の形態のリサーバタンク１８と同様に、冷却装置２０の静置時間の経過などにより、アルミナ粉末４２がリサーバタンク４８の底部に沈降しても、沈降したアルミナ粉末４２が、ポンプ１４の駆動による三角柱の底部を沿った流速４８ｃを受ける。アルミナ粉末４２は流速４８ｃを受けることによって、リサーバタンク４８内で水４１ａと再び攪拌されるため、アルミナ粉末４２は水４１ａとともに配管１３内を循環することができるようになる。
【００５１】
なお、第１の実施の形態と同様に、アルミナ粉末４２の表面にはシリカ粉末を付着させている。これにより、アルミナ粉末４２の水４１ａでの分散性が向上する。
このようなリサーバタンク４８を有する冷却装置２０は、第１の実施の形態と同様の冷却処理を行うことによって、発熱している電子部品１５などを冷却することができる。
【００５２】
ここで、第１，第２，第３，第４の実施の形態における冷却装置２０の静置時間の経時変化に対する冷却媒体の熱抵抗の変化について示す。
図６は、冷却装置の静置時間の変化に対する冷却媒体の熱抵抗の変化を示すグラフである。
【００５３】
図６によれば、第１，第２，第３，第４の実施の形態の冷却媒体１１，２１，３１，４１の熱抵抗は静置時間の経過にともなっても、一定に保たれており、それぞれ、同様の効果を得ることができた。なお、第１，第２および第３，第４の実施の形態同士の冷却媒体１１，２１，３１，４１の熱抵抗についても大きな差は表れなかった。
【００５４】
次に、第５の実施の形態について以下に説明する。
第５の実施の形態では、第１，第２，第３，第４の実施の形態のいずれかのリサーバタンク１８，２８，３８，４８を有する冷却装置を備えた電子機器の例としてポータブルコンピュータを例に挙げて説明する。
【００５５】
図７は、冷却装置を備えたポータブルコンピュータの模式図である。
ポータブルコンピュータ７０は冷却装置６０を備えており、この冷却装置６０は、ポンプ６４と、発熱体６５と熱的に接合された受熱板６６と、放熱板６７と、水にアルミナ粉末が混入された冷却媒体が貯められたリサーバタンク６８とが配管６３を介して環状に接続されている。さらに、放熱板６７には、熱を放散する放熱フィン６９ａが取り付けられており、放熱フィン６９ａの近傍には空気を放熱フィン６９ａに向けて送出する送風ファン６９ｂが設けられている。
【００５６】
このような冷却装置６０を備えたポータブルコンピュータ７０は、既に説明した通り、例えばＣＰＵなどの発熱体６５に対する冷却能率を向上させることができる。したがって、ＣＰＵなどの発熱体６５の安定動作を維持でき、結果的にポータブルコンピュータ７０自身の性能を高めることができる。
【００５７】
第５の実施の形態では、電子機器として、ポータブルコンピュータを例に挙げて説明したが、他にもデスクトップ型のコンピュータや移動体通信機器などの電子機器に備えることによっても同様の効果を得ることができる。
【００５８】
以上、本発明では、冷却装置のタンク部の側壁部の底面近傍に、流入口および流出口の流路を互いに平行に接続させることにより、タンク部の底に沈降した高熱伝導性材料の固体が、ポンプの駆動による流速を受けて攪拌され、液体中に固体が分散された冷却媒体を流路に流すことができる。したがって、向上した熱伝導率が維持された冷却媒体によって、発熱部の熱を外部へ効率的に放散させることができる。
【００５９】
（付記１）  発熱部の熱を受ける受熱部と、外部へ熱を放散する放熱部と、液体と前記液体より熱伝導率が高い固体とが混合された冷却媒体を貯めるためのタンク部とを流路にて接続させ、前記流路内に、前記冷却媒体を循環させて前記発熱部を冷却する冷却装置であって、前記タンク部は、前記タンク部の対向する一対の側壁部の底部近傍に、流入用および流出用の前記流路が互いに平行に、それぞれ接続されたことを特徴とする冷却装置。
【００６０】
（付記２）  流入用および流出用の前記流路が、一直線状に、前記タンク部に接続されたことを特徴とする付記１記載の冷却装置。
（付記３）  放熱板に、放熱フィンが設置されるとともに、前記放熱板および前記放熱フィンへ空気を送り込む送風ファンをさらに有することを特徴とする付記１乃至２記載の冷却装置。
【００６１】
（付記４）  前記液体は、水または不凍液であることを特徴とする付記１乃至３記載の冷却装置。
（付記５）  前記不凍液が、水とプロピレングリコールとの混合液であることを特徴とする付記４記載の冷却装置。
【００６２】
（付記６）  前記固体に、アルミナ、窒化アルミ、酸化銅、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウムを用いることを特徴とする付記１乃至５記載の冷却装置。
【００６３】
（付記７）  前記固体は、銅、アルミニウム、銀、金、マグネシウムの中の何れかの金属、または、銅、アルミニウム、銀、金、マグネシウムの中の元素を１種類以上含む合金であることを特徴とする付記１乃至５記載の冷却装置。
【００６４】
（付記８）  前記固体の表面は、シリカ粉末が付着されたことを特徴とする付記６乃至７記載の冷却装置。
（付記９）  流入用の前記流路が角度を成して接続されたことを特徴とする付記１乃至８記載の冷却装置。
【００６５】
（付記１０）  前記タンク部が、三角柱であって、前記三角柱の１辺を底部にして配置されたことを特徴とする付記１乃至９記載の冷却装置。
（付記１１）  前記タンク部が、円柱であって、前記円柱の１側面部を底部とし、前記円柱の対向する円に平行であって、前記底部に流入用および流出用の前記流路が平行に接続されたことを特徴とする付記１乃至９記載の冷却装置。
【００６６】
（付記１２）  発熱部の熱を受ける受熱部と、外部へ熱を放散する放熱部と、液体と前記液体より熱伝導率が高い固体とが混合された冷却媒体を貯めるためのタンク部とを流路にて接続させ、前記流路内に、前記冷却媒体を循環させて前記発熱部を冷却する冷却装置を備えた電子機器であって、前記タンク部は、前記タンク部の対向する一対の側壁部の底部近傍に、流入用および流出用の前記流路が互いに平行に、それぞれ接続されたことを特徴とする電子機器。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の概要図である。
【図２】第１の実施の形態における冷却装置の模式図である。
【図３】第２の実施の形態の別のリサーバタンクの断面模式図である。
【図４】第３の実施の形態の別のリサーバタンクの断面模式図である。
【図５】第４の実施の形態の別のリサーバタンクの断面模式図である。
【図６】冷却装置の静置時間の変化に対する冷却媒体の熱抵抗の変化を示すグラフである。
【図７】冷却装置を備えたポータブルコンピュータの模式図である。
【図８】高熱伝導性固体が混入された冷却媒体を有する冷却装置の模式図である。
【図９】タンク部の断面模式図である。
【符号の説明】
【００６８】
１  冷却媒体
１ａ  液体
２  固体
３  流路
４  ポンプ部
５  発熱部
６  受熱部
７  放熱部
８  タンク部
８ａ  流入口
８ｂ  流出口
８ｃ  流速
１０  冷却装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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