(57)【要約】      （修正有）【課題】電子素子と電極とを接合する際に電極同士の短絡を防ぎ、かつ、接着強度を高めた電子部品の製造方法、およびこれより製造された電子部品の提供。【解決手段】電極１２上に導電性接着剤１３を塗布する塗布工程と、導電性接着剤１３を仮硬化する仮硬化工程と、導電性接着剤１３上に電子素子１４を配置し、電子素子１４に荷重を加える荷重工程と、導電性接着剤１３を本硬化する本硬化工程とを有する電子部品の製造方法であって、仮硬化工程は、仮硬化温度Ａ（℃）と仮硬化時間Ｂ（分）が下記式（１）を満足し、かつ、前記本硬化工程後における接着強度が１０Ｎ／ｍｍ２以上となるように導電性接着剤を仮硬化することを特徴とする電子部品の製造方法。ｌｎＢ≧−０．０５Ａ＋７．５  ・・・（１）【選択図】図１
2008305841.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極上に導電性接着剤を塗布する塗布工程と、導電性接着剤を仮硬化する仮硬化工程と、導電性接着剤上に電子素子を配置し、該電子素子に荷重を加える荷重工程と、導電性接着剤を本硬化する本硬化工程とを有する電子部品の製造方法であって、
前記仮硬化工程は、仮硬化温度Ａ（℃）と仮硬化時間Ｂ（分）が下記式（１）を満足し、かつ、前記本硬化工程後における接着強度が１０Ｎ／ｍｍ２以上となるように導電性接着剤を仮硬化することを特徴とする電子部品の製造方法。
ｌｎＢ≧−０．０５Ａ＋７．５  ・・・（１）
【請求項２】
前記塗布工程では、スクリーン印刷またはメタルマスク印刷により導電性接着剤を塗布することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品の製造方法により製造されたことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法およびこれより製造された電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性接着剤は、コンデンサ素子などの電子素子と電極との接合に用いられることが多い。
近年、電子部品の小型化に伴い、電子素子も軽量かつ小型化の傾向にあり、電極に塗布した導電性接着剤上に電子素子を載せただけでは、濡れ性が悪く電極と電子素子との接着が不十分であった。
【０００３】
そこで、電子素子と電極との接着強度を高めるため、電子素子を導電性接着剤上に配置させた後に、電子素子に荷重を加えて電子素子の表面の濡れ性を向上させてから、導電性接着剤を硬化させて電子素子と電極とを接着させていた（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３３２３８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電子素子に荷重を加えると、それに伴い導電性接着剤が押しつぶされて横に広がって隣接する電極同士が導通し、短絡することがあった。特に、電子部品が小型になるに連れて、隣接する電極間の距離が短くなるため、短絡が起こりやすかった。
また、導電性接着剤が広がって隣接する電極同士が導通するのを防ぐ目的で、電子素子に加える荷重を調節することは困難であり、生産性も悪かった。
【０００５】
本発明は上記事情を鑑みてなされたもので、電子素子と電極とを接合する際に電極同士の短絡を防ぎ、かつ、接着強度を高めた電子部品の製造方法、およびこれより製造された電子部品の実現を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意検討した結果、電極上に塗布した導電性接着剤に電子素子を配置する前に、導電性接着剤を仮硬化させることで、導電性接着剤に電子素子を配置し、電子素子に荷重を加えても導電性接着剤が横に広がらず、結果、電極同士が短絡するのを防ぐことを見出した。また、仮硬化に適した仮硬化温度と仮硬化時間の関係を見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の電子部品の製造方法は、電極上に導電性接着剤を塗布する塗布工程と、導電性接着剤を仮硬化する仮硬化工程と、導電性接着剤上に電子素子を配置し、該電子素子に荷重を加える荷重工程と、導電性接着剤を本硬化する本硬化工程とを有する電子部品の製造方法であって、前記仮硬化工程は、仮硬化温度Ａ（℃）と仮硬化時間Ｂ（分）が下記式（１）を満足し、かつ、前記本硬化工程後における接着強度が１０Ｎ／ｍｍ２以上となるように導電性接着剤を仮硬化することを特徴とする。
ｌｎＢ≧−０．０５Ａ＋７．５  ・・・（１）
【０００７】
ここで、前記塗布工程では、スクリーン印刷またはメタルマスク印刷により導電性接着剤を塗布することが好ましい。
また、本発明の電子部品は、前記電子部品の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子部品の製造方法によれば、電子素子と電極とを接合する際に電極同士の短絡を防ぎ、かつ、接着強度を高めた電子部品が製造できる。
また、本発明によれば、電子素子に加える荷重の調節が容易になるので、生産性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の電子部品の製造方法は、電極上に導電性接着剤を塗布する塗布工程と、導電性接着剤を仮硬化する仮硬化工程と、導電性接着剤上に電子素子を配置し、該電子素子に荷重を加える荷重工程と、導電性接着剤を本硬化する本硬化工程とを有する。
【００１０】
＜塗布工程＞
塗布工程は、図１（ａ）に示すように、電子部品の基板１１に設けられた電極１２（プラス電極１２ａとマイナス電極１２ｂ）上に導電性接着剤１３を塗布する工程である。
導電性接着剤１３の塗布方法としては、特に制限されないが、スクリーン印刷またはメタルマスク印刷が好ましい。ディスペンサーを用いても導電性接着剤を塗布することはできるが、ディスペンサーを用いる場合は、通常、粘度の低いものでないと塗布が困難となる。しかし、粘度の低い導電性接着剤を隣接する電極上に塗布すると、導電性接着剤が広がって電極が導通しやすくなるので、本発明においては、スクリーン印刷またはメタルマスク印刷が好ましい。特に、スクリーン印刷が作業性の点からも簡便であり好ましい。
【００１１】
電極１２上に塗布された導電性接着剤１３の膜厚ｄ１は、２０〜３００μｍが好ましく、２０〜１５０μｍがより好ましく、４０〜１００μｍがさらに好ましい。膜厚の下限値が上記値より小さくなると、接着強度が弱くなり、電子素子と電極との密着性が低下する傾向にある。一方、膜厚の上限値が上記値より大きくなると、必要以上にコストが上がってしまう。
【００１２】
＜仮硬化工程＞
仮硬化工程は、仮硬化温度Ａ（℃）（以下、「温度Ａ」という。）と仮硬化時間Ｂ（分）（以下、「時間Ｂ」という。）が下記式（１）を満足し、かつ、後述する本硬化工程後における接着強度が１０Ｎ／ｍｍ２以上となるように、前記塗布工程で塗布された導電性接着剤を仮硬化する工程である。
ｌｎＢ≧−０．０５Ａ＋７．５  ・・・（１）
上記式（１）を満たすような温度Ａと時間Ｂにて導電性接着剤を仮硬化すれば、導電性接着剤は完全に硬化する前の仮硬化の状態となり、次の工程で導電性接着剤上に電子素子を配置して、電子素子に荷重を加えても、導電性接着剤が押しつぶされて横に広がるのを防ぐことができ、結果、電極同士の短絡を防止する。
【００１３】
温度Ａは、用いる導電性接着剤の種類によって異なるが、例えば、９０〜１６０℃が好ましく、１００〜１５０℃がより好ましく、１１０〜１３０℃がさらに好ましい。温度Ａの下限値が上記値より小さくなると、後述する仮硬化時間が長くなり、作業性が低下する。一方、温度Ａの上限値が上記値より大きくなると、導電性接着剤を仮硬化の状態で止めておくのが困難となる。
一方、時間Ｂは、温度Ａに依存するが、少なくとも上記式（１）を満たす値であれば特に制限されない。ただし、時間Ｂが長くなると、本硬化工程後の接着強度が１０Ｎ／ｍｍ２以上になりにくくなり、電子素子と電極との密着性が低下する傾向にある。なお、仮硬化時間Ｂが短くなると、仮硬化が不十分となり、次の工程で電子素子に荷重を加えた際に、導電性接着剤が押しつぶされて横に広がりやすくなり、結果、電極同士が短絡しやすくなる傾向にある。
【００１４】
そこで、仮硬化工程では、温度Ａと時間Ｂが例えば下記式（２）を満足するように仮硬化するのが好ましい。
Ｂ≦（７×１０１５）／Ａ７  ・・・（２）
本発明においては、温度Ａと時間Ｂが上記式（１）、（２）を同時に満たすような範囲、すなわち、図２に示す斜線部分の領域であれば、本硬化工程後の接着強度が概ね１０Ｎ／ｍｍ２以上になる。ただし、導電性接着剤の種類によっては、温度Ａと時間Ｂが上記式（２）を満足しない場合でも、上記式（１）を満たせば、本硬化工程後の接着強度が１０Ｎ／ｍｍ２以上になることもある。また、温度Ａと時間Ｂが上記式（２）を満たす場合であっても本硬化工程後の接着強度が１０Ｎ／ｍｍ２以上にならないこともある。
なお、図２からも明らかなように、温度Ａが高くなるに従って、時間Ｂを短くするのが好ましい。具体的には、温度Ａが１００℃の場合、時間Ｂは１５〜７５分が好ましい。温度Ａが１１０℃の場合、時間Ｂは１０〜３５分が好ましい。温度Ａが１２０℃の場合、時間Ｂは５〜１７分が好ましい。温度Ａが１５０℃の場合、時間Ｂは１〜４分が好ましい。
【００１５】
＜荷重工程＞
接合工程は、図１（ｂ）に示すように、前記仮硬化工程で仮硬化した導電性接着剤１３’上に、陽極端子１４ａと陰極端子１４ｂを備えた電子素子１４を配置し、該電子素子１４に荷重を加える工程である。
電子素子１４に荷重を加える方法としては、特に制限されず公知の方法を用いることができるが、例えば、チップマウンターを用いて荷重を加える方法などが挙げられる。
電子素子１４に加える荷重は、０．２〜４．４ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、０．４〜２．２ｋｇ／ｃｍ２がより好ましい。荷重の下限値が上記値より小さくなると、電子素子１４の表面の濡れ性が十分に向上せず、電子素子と電極との密着性が低下する傾向にある。一方、荷重の上限値が上記値より大きくなると、導電性接着剤が押しつぶされて、電極同士が短絡しやすくなる。
なお、前記仮硬化工程で導電性接着剤を仮硬化させておくので、電子素子に荷重を加えても、導電性接着剤は広がりにくくなる。従って、電子素子に加える荷重の調節が容易となり、生産性が向上する。
【００１６】
＜本硬化工程＞
本硬化工程は、仮硬化した導電性接着剤１３’を本硬化する工程である。導電性接着剤１３’を本硬化することにより、導電性接着剤は完全に硬化した状態となり、電極１２と電子素子１４とが完全に接合する。これにより、本硬化後の接着強度が１０Ｎ／ｍｍ２以上の電子部品が得られる。
【００１７】
本硬化する際の温度と時間は、用いる導電性接着剤の種類によってことなるが、例えば、本硬化温度は１３０〜２５０℃が好ましく、１４０〜１８０℃がより好ましい。本硬化温度の下限値が上記値より小さくなると、導電性接着剤の硬化が不十分となり、電子素子と電極との密着性が低下する。一方、本硬化温度の上限値が上記値より大きくなると、必要以上にコストが上がってしまう。
また、本硬化時間は、５〜６０分が好ましく、１５〜４０分がより好ましい。本硬化時間の下限値が上記値より小さくなると、導電性接着剤の硬化が不十分となり、電極と電子素子との密着性が低下する傾向にある。一方、本硬化時間の上限値が上記値より大きくなると、必要以上にコストが上がってしまう。
【００１８】
このように、本発明の電子部品の製造方法によれば、電子素子と電極とを接合する前に、導電性接着剤を仮硬化させておくので、電子素子に荷重を加えても電極同士の短絡が生じにくく、かつ、接着強度を高めた電子部品が製造できる。
本発明の電子部品は、電子素子と電極の接着強度が高い。電子部品の用途としては、例えば、コンデンサ、コイル、トランス等の受動部品や、ＬＳＩ（大規模集積回路）、ダイオード、トランジスタ等の半導体デバイス部品などが挙げられる。
【００１９】
本発明の電子部品の製造方法に用いられる電極としては、特に制限されないが、例えば、金、銀、スズ、銅などの金属を含む電極が挙げられる。
また、本発明に用いる電子素子も、特に制限されないが、例えば、コンデンサ素子、ＣＰＳ、ＢＧＡ、ＦＣ等の半導体チップなどが挙げられる。さらに、電子素子としては、図１（ｂ）に示すものに限定されず、例えば、図３に示すような、陽極１５ａと陰極１５ｂを備えたコンデンサ１５を用いた電子部品の製造においても、本発明は適している。なお、図３においては、図１と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００２０】
ここで、本発明に用いる導電性接着剤について説明する。
＜導電性接着剤＞
本発明に用いる導電性接着剤は、バインダー樹脂と、導電性粒子と、硬化剤とを含有するのが好ましい。
バインダー樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。中でも、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ナフタレン型、ジシクロペンタジエン型、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型などが挙げられる。中でも、ビスフェノールＦ型が好ましい。これらバインダー樹脂は１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
バインダー樹脂の含有量は、導電性接着剤１００質量％中３〜３０質量％が好ましく、５〜２０質量％がより好ましい。バインダー樹脂の含有量の下限値が上記値より小さくなると、接着強度が弱くなり、接着剤として機能しにくくなる。一方、含有量の上限値が上記値より大きくなると、導電性粒子の接続が悪くなり、導電性が得られにくくなる。
【００２１】
導電性粒子としては、銀粒子、銅粒子、銀メッキ銅粒子、スズメッキ銅粒子、ニッケル粒子などを使用できる。中でも銀粒子が好ましい。これら導電性粒子は１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
また、形状は、略球形のものであっても、フレーク状のものであってもよいが、フレーク状のものが好ましい。
導電性粒子の含有量は、導電性接着剤１００質量％中６０〜９０質量％が好ましく、７０〜８５質量％がより好ましい。
また、導電性粒子と前記バインダー樹脂の質量比は導電性粒子：バインダー樹脂＝７５：２５〜９０：１０が好ましく、８０：２０〜８５：１５がより好ましい。導電性粒子の割合が上記範囲を下回ると、導電性粒子の接続が悪くなり、導電性が得られにくくなる。一方、導電性粒子の割合が上記範囲を上回ると、接着強度が弱くなると共に、必要以上にコストが上がってしまう。
【００２２】
硬化剤としては、フェノール樹脂が好ましい。フェノール樹脂としては、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ジシクロペンタジエン型、テルペン型、トリフェノールメタン型、フェノールアラルキル型などが挙げられ、中でもフェノールノボラック型が好ましい。これら硬化剤は１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
硬化剤の含有量は、導電性接着剤１００質量％中３〜１５質量％が好ましく、５〜１０質量％がより好ましい。硬化剤の含有量の下限値が上記値より小さくなると、導電性接着剤の強度を充分に高めることができなくなる。一方、含有量の上限値が上記値より大きくなると、高温高湿下やヒートサイクル下での抵抗が上昇する。
【００２３】
ところで、本発明においては、導電性接着剤は無溶媒型であることが好ましい。無溶媒型の導電性接着剤を用いることにより、導電性接着剤の粘度が高くなるのを抑制できる。そのため、上述したように導電性接着剤をスクリーン印刷やメタルマスク印刷により電極上に塗布する場合でも、印刷面にカスレが生じるのを効果的に防ぐことができる。また、ディスペンサーを用いた塗布方法の場合でも、針先が乾燥するのを防ぐことができるので、導電性接着剤の吐出量を一定に保つことができる。
そこで、本発明においては、フェノール樹脂は室温で液状であることが好ましい。これにより、通常の接着剤には溶剤が含まれることが多いが、本発明においては、無溶剤型の導電性接着剤として用いることができる。
本発明では、硬化剤として液状フェノールノボラック型のフェノール樹脂が好ましい。
【００２４】
導電性接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲で、反応性希釈剤、硬化促進剤などの、任意成分を適宜含有してもよい。
反応性希釈剤としては、グリシジルオルトトルイジン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、２-エチルヘキシルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。中でも、グリシジルオルトトルイジンが好ましい。これら反応性希釈剤は１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
反応性希釈剤の含有量は、導電性接着剤１００質量％中１〜１５質量％が好ましく、２〜１０質量％がより好ましい。
【００２５】
硬化促進剤としては、エポキシ樹脂を硬化できるものであればよく、例えば、イミダゾール系エポキシ硬化促進剤、アミン系エポキシ硬化促進剤、酸無水物系エポキシ硬化促進剤などが挙げられる。中でも、イミダゾール系エポキシ硬化促進剤が好ましい。これら硬化促進剤は１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
硬化促進剤の含有量は、接着剤材料１００質量％中０．１〜３．０質量％が好ましく、０．５〜２．０質量％がより好ましい。
【００２６】
本発明に用いる導電性接着剤は、公知の方法により製造できる。例えば、上述した成分を、ロールミルなどを用いて混合することにより得られる。
このようにして得られる導電性接着剤は、２３℃における粘度が５０〜１０００ｄＰａ・ｓであることが好ましく、より好ましくは、２００〜８００ｄＰａ・ｓであり、さらに好ましくは３００〜７００ｄＰａ・ｓである。粘度の下限値が上記値より小さくなると、電極上に塗布した際に、導電性接着剤が流れやすくなる。一方、粘度の上限値が上記値より大きくなると、電極上への塗布が困難となる傾向にある。
【００２７】
このように、本発明によれば、電極上に塗布した導電性接着剤に電子素子配置する前に、導電性接着剤を仮硬化させておくので、導電性接着剤に電子素子を配置し電子素子に荷重を加えても、導電性接着剤が押しつぶされて横に広がるのを抑制できるので、結果、電極同士の短絡を防ぎ、かつ、接着強度を高めた電子部品が製造できる。
また、本発明によれば、電子素子に加える荷重の調節が容易になるので、生産性が向上する。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
【００２９】
［試験１］
＜実施例１−１＞
（導電性接着剤の作製）
バインダーとしてビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン(株)製、「ＥＰ８０６」）５．０質量％と、導電性粒子としてフレーク銀粉（福田金属箔粉工業（株）製、「ＡＧＣ−ＧＳ」）８３．０質量％と、硬化剤として液状フェノールノボラック型のフェノール樹脂（明和化成（株）製、「ＭＥＨ８００５」）６．０質量％と、反応性希釈剤としてグリシジルオルトトルイジン（日本化薬（株）製、「ＧＯＴ」）５．７質量％と、硬化促進剤としてイミダゾール系エポキシ硬化促進剤（四国化成工業（株）製、「２Ｐ４ＭＨＺ」）０．３質量％とを、ロールミルで混合して、導電性接着剤を作製した。
【００３０】
＜測定＞
得られた導電性接着剤について、接着強度、広がり性、比抵抗の各測定を行った。
なお、以下に示す各測定方法は、電子部品の接着強度、広がり性、比抵抗を調べる代用試験であり、各例の導電性接着剤を用いて得られる電子部品についても、これら代用試験の測定結果と同様の傾向を示す。
表１に、各測定を行う際に実施した仮硬化工程での仮硬化温度Ａ（＝１２０℃）と、仮硬化時間Ｂ（＝１０分）、および荷重工程での荷重を示した。また、上記式（１）に、Ａ（＝１２０）を代入した値（式（１）の右辺）と、Ｂ（＝１０）を代入した値（式（１）の左辺）を表１に示した。さらに、ＡとＢが式（１）を満たしている場合は「○」の判定とし、満たしていない場合は「×」の判定として、これらの判定結果を表１に示した。
【００３１】
（接着強度の測定）
アセトンで洗浄した無機ガラス板（約８０ｍｍ×４０ｍｍ×０．２ｍｍ）上にニチバン（株）製のセロテープ（登録商標）（商品名：ＣＴ４０５Ａ−１８、厚さ：０．０５ｍｍ）を、約１ｃｍ間隔で平行になるように２枚貼り付けた。次いで、２枚のセロテープ（登録商標）の間に導電性接着剤を載せ、ガラス棒でしごき塗りをした後、２枚のセロテープ（登録商標）を剥がした。その後、仮硬化温度Ａが１２０℃、仮硬化時間Ｂが１０分の条件にて導電性接着剤を仮硬化させた。次いで、５個のステンレスナット（西精工（株）製、「Ｍ３」）を、ピンセットを使用して仮硬化させた導電性接着剤上に並べた。５Ｎスケールのバネ秤を用いて、各ナットの中心にバネ秤の軸の先端が垂直に当たるようにし、表１に示す荷重を加えた。さらに、１５０℃×３０分の条件で導電性接着剤を本硬化させた。
室温に戻した後、アイコーエンジニアリング社製のプッシュプルゲージの軸の先端をナットの一つの面に垂直になるように当て、水平方向に５±０．５ｍｍ／分の速度でナットが剥がれるまで押して、剥がれた時点での強度を求めた。５個のナットについて、同様に押して、剥がれた時点での強度を求めた。５個の平均値を接着強度とした。結果を表１に示す。
【００３２】
（広がり性の測定）
２枚のガラス板（約８０ｍｍ×４０ｍｍ×２ｍｍ）を用意し、一方のガラス板の上に、膜厚が３０μｍになるように導電性接着剤を塗布し、仮硬化温度Ａが１２０℃、仮硬化時間Ｂが１０分の条件にて導電性接着剤を仮硬化させた。その後、もう一方のガラス板を導電性接着剤上に載せて、表１に示す荷重を加えた。荷重を加える前後の導電性接着剤の様子を顕微鏡（２５倍）にて観察した。各々の面積を求め、下記式（３）にて広がり性を算出し、以下のように評価した。結果を表１に示す。なお、○を合格とする。
広がり性（％）＝荷重後の導電性接着剤の面積（ｍｍ２）／荷重前の導電性接着剤の面積（ｍｍ２）×１００  ・・・（３）
○：１００％以上、１２０％未満。
△：１２０％以上、１３０％未満。
×：１３０％以上。
【００３３】
（比抵抗の測定）
ガラス板（約８０ｍｍ×４０ｍｍ×２ｍｍ）上にニチバン（株）製のセロテープ（登録商標）（商品名：ＣＴ４０５Ａ−１８、厚さ：０．０５ｍｍ）を、約１ｃｍ間隔で平行になるように２枚貼り付けた。次いで、２枚のセロテープ（登録商標）の間に導電性接着剤を載せ、ガラス棒でしごき塗りをした後、２枚のセロテープ（登録商標）を剥がした。その後、仮硬化温度Ａが１２０℃、仮硬化時間Ｂが１０分の条件にて導電性接着剤を仮硬化させた。さらに、１５０℃×３０分の条件で導電性接着剤を本硬化させ、室温に戻した後、抵抗値、膜厚、電極幅を測定した。
抵抗値はＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製のデジタルマルチメーター（商品名：Ｒ６５８１Ｄ）を用いて測定した。膜厚は、（株）小坂研究所製の表面粗さ計（商品名：ＳＥ３５００）を用いて測定した。
各測定値をもとに、比抵抗（ρ［Ω・ｃｍ］）を下記式（４）にて算出し、以下のように評価した。結果を表１に示す。なお、式（４）中、Ｒは測定サンプルの抵抗値（Ω）、Ａは測定サンプルの電極間距離（ｃｍ）、Ｂは測定サンプルの電極幅（ｃｍ）、Ｃは測定サンプルの膜厚（ｃｍ）であり、○を合格とする。
ρ＝Ｒ×｛（Ｂ×Ｃ）／Ａ｝  ・・・（４）
○：５×１０−４Ω・ｃｍ未満。
△：５×１０−４Ω・ｃｍ以上、１×１０−３Ω・ｃｍ未満。
×：１×１０−３Ω・ｃｍ以上。
【００３４】
＜実施例１−２〜１−５＞
導電性接着剤を構成する各成分の配合量を表１に示す値に変更した以外は、実施例１−１と同様にして導電性接着剤を作製し、各測定を行った。結果を表１に示す。
【００３５】
＜比較例１−１、１−２＞
導電性接着剤を構成する各成分の配合量を表１に示す値に変更した以外は、実施例１−１と同様にして導電性接着剤を作製し、各測定を行った。結果を表１に示す。
【００３６】
＜比較例１−３＞
導電性接着剤を構成する各成分の配合量を表１に示す値に変更し、かつ、硬化剤として液状フェノールノボラック型のフェノール樹脂の代わりに、固形フェノールノボラック型のフェノール樹脂（群栄化学工業（株）製、「ＰＳＭ−６２００」）３．０質量％を用いた以外は、実施例１−１と同様にして導電性接着剤を作製し、各測定を行った。結果を表１に示す。
【００３７】
【表１】
2008305841.tif 000003
【００３８】
表１から明らかなように、式（１）を満たし、かつ、本硬化後の接着強度が１０Ｎ／ｍｍ２以上である各実施例では、導電性接着剤の種類に関係なく広がり性と比抵抗が共に良好であった。
一方、本硬化後の接着強度が１０Ｎ／ｍｍ２未満である各比較例では、広がり性と比抵抗の両立が困難であった。
このように、本発明によれば、導電性接着剤に関係なく接着強度を高めることができる。また、広がり性を良好にできるため、電極同士が短絡しにくい。
【００３９】
［試験２（実施例２−１〜２−８、比較例２−１〜２−４）：仮硬化温度１００℃の場合］
実施例１−１で作製した導電性接着剤を用い、仮硬化温度Ａを１００℃に変更し、仮硬化時間Ｂと荷重を表２に示す値に変化させて、各測定を実施した。
上記式（１）に、Ａ（＝１００）を代入した値（式（１）の右辺）と、Ｂ（表２に示す値）を代入した値（式（１）の左辺）を表２に示す。また、ＡとＢが式（１）を満たしている場合は「○」の判定とし、満たしていない場合は「×」の判定として、これらの判定結果を表２に示す。
【００４０】
＜測定＞
（接着強度の測定）
仮硬化温度Ａを１００℃に変更し、仮硬化時間Ｂとナットに加える荷重を表２に示す値に変化させた以外は、実施例１−１と同様にして測定した。結果を表２に示す。
（広がり性の測定）
仮硬化温度Ａを１００℃に変更し、仮硬化時間Ｂとガラス板に加える荷重を表２に示す値に変化させた以外は、実施例１−１と同様にして測定した。結果を表２に示す。
（比抵抗の測定）
仮硬化温度Ａを１００℃に変更した以外は、実施例１−１と同様にして測定した。結果を表２に示す。
【００４１】
【表２】
2008305841.tif 000004
【００４２】
表２から明らかなように、式（１）を満たすものは、広がり性と比抵抗が共に良好であった。従って、本発明のものであれば接着強度が低下しにくい。また、広がり性を良好にできるため、電極同士が短絡しにくい。
一方、式（１）を満たさないものは、広がり性が劣っており、電極同士が短絡しやすい。
【００４３】
［試験３（実施例３−１〜３−４、比較例３−１〜３−６）：仮硬化温度１１０℃の場合］
実施例１−１で作製した導電性接着剤を用い、仮硬化温度Ａを１１０℃に変更し、仮硬化時間Ｂと荷重を表３に示す値に変化させて、各測定を実施した。
上記式（１）に、Ａ（＝１１０）を代入した値（式（１）の右辺）と、Ｂ（表３に示す値）を代入した値（式（１）の左辺）を表３に示す。また、ＡとＢが式（１）を満たしている場合は「○」の判定とし、満たしていない場合は「×」の判定として、これらの判定結果を表３に示す。
【００４４】
＜評価＞
（接着強度の測定）
仮硬化温度Ａを１１０℃に変更し、仮硬化時間Ｂとナットに加える荷重を表３に示す値に変化させた以外は、実施例１−１と同様にして測定した。結果を表３に示す。
（広がり性の測定）
仮硬化温度Ａを１１０℃に変更し、仮硬化時間Ｂとガラス板に加える荷重を表３に示す値に変化させた以外は、実施例１−１と同様にして測定した。結果を表３に示す。
（比抵抗の測定）
仮硬化温度Ａを１１０℃に変更した以外は、実施例１−１と同様にして測定した。結果を表３に示す。
【００４５】
【表３】
2008305841.tif 000005
【００４６】
表３から明らかなように、式（１）を満たすものは、広がり性と比抵抗が共に良好であった。従って、本発明のものであれば接着強度が低下しにくい。また、広がり性を良好にできるため、電極同士が短絡しにくい。
一方、式（１）を満たさないものは、広がり性が劣っており、電極同士が短絡しやすい。
【００４７】
［試験４（実施例４−１〜４−６、比較例４−１〜４−５）：仮硬化温度１２０℃の場合］
実施例１−１で作製した導電性接着剤を用い、仮硬化温度Ａを１２０℃に変更し、仮硬化時間Ｂと荷重を表４に示す値に変化させて、各測定を実施した。
上記式（１）に、Ａ（＝１２０）を代入した値（式（１）の右辺）と、Ｂ（表４に示す値）を代入した値（式（１）の左辺）を表４に示す。また、ＡとＢが式（１）を満たしている場合は「○」の判定とし、満たしていない場合は「×」の判定として、これらの判定結果を表４に示す。
【００４８】
＜評価＞
（接着強度の測定）
仮硬化温度Ａを１２０℃に変更し、仮硬化時間Ｂとナットに加える荷重を表４に示す値に変化させた以外は、実施例１−１と同様にして測定した。結果を表４に示す。
（広がり性の測定）
仮硬化温度Ａを１２０℃に変更し、仮硬化時間Ｂとガラス板に加える荷重を表４に示す値に変化させた以外は、実施例１−１と同様にして測定した。結果を表４に示す。なお、比較例４−１（荷重前と荷重後）、実施例４−１（荷重後）の顕微鏡写真（観察画像、２５倍）を図４〜６に示す。
（比抵抗の測定）
仮硬化温度Ａを１２０℃に変更した以外は、実施例１−１と同様にして測定した。結果を表４に示す。
【００４９】
【表４】
2008305841.tif 000006
【００５０】
表４、図６から明らかなように、式（１）を満たすものは、広がり性と比抵抗が共に良好であった。従って、本発明のものであれば接着強度が低下しにくい。また、広がり性を良好にできるため、電極同士が短絡しにくい。
一方、式（１）を満たさないものは、広がり性が劣っており、電極同士が短絡しやすい。特に、仮硬化を実施しなかった場合（比較例３−１；Ｂ＝０分）は、図４、５からも明らかなように、０．２ｋｇ／ｃｍ２の荷重を加えると、導電性接着剤が荷重前の導電性接着剤に比べてより広がりやすく、電極同士が短絡しやすくなることがわかった。
【００５１】
［試験５（実施例５−１〜５−４、比較例５−１〜５−４）：仮硬化温度１５０℃の場合］
実施例１−１で作製した導電性接着剤を用い、仮硬化温度Ａを１５０℃に変更し、仮硬化時間Ｂと荷重を表５に示す値に変化させて、各測定を実施した。
上記式（１）に、Ａ（＝１５０）を代入した値（式（１）の右辺）と、Ｂ（表５に示す値）を代入した値（式（１）の左辺）を表５に示す。また、ＡとＢが式（１）を満たしている場合は「○」の判定とし、満たしていない場合は「×」の判定として、これらの判定結果を表５に示す。
【００５２】
＜評価＞
（接着強度の測定）
仮硬化温度Ａを１５０℃に変更し、仮硬化時間Ｂとナットに加える荷重を表５に示す値に変化させた以外は、実施例１−１と同様にして測定した。結果を表５に示す。
（広がり性の測定）
仮硬化温度Ａを１５０℃に変更し、仮硬化時間Ｂとガラス板に加える荷重を表５に示す値に変化させた以外は、実施例１−１と同様にして測定した。結果を表５に示す。
（比抵抗の測定）
仮硬化温度Ａを１５０℃に変更した以外は、実施例１−１と同様にして測定した。結果を表５に示す。
【００５３】
【表５】
2008305841.tif 000007
【００５４】
表５から明らかなように、式（１）を満たすものは、広がり性と比抵抗が共に良好であった。従って、本発明のものであれば接着強度が低下しにくい。また、広がり性を良好にできるため、電極同士が短絡しにくい。
一方、式（１）を満たさないものは、広がり性が劣っており、電極同士が短絡しやすい。
【００５５】
このように、仮硬化温度Ａと仮硬化時間Ｂが式（１）を満たし、かつ、本硬化後の接着強度が１０Ｎ／ｍｍ２以上となるように仮硬化を行って電子部品を製造すれば、電子素子に荷重を加えても導電性接着剤は広がりにくくなる。従って、本発明によれば、電子素子と電極とを接合する際に電極同士の短絡を防ぎ、かつ、接着強度を高めた電子部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】電子部品の製造方法を説明する断面図であり、（ａ）は塗布工程を、（ｂ）は接合工程を説明する断面図である。
【図２】仮硬化工程における、仮硬化温度Ａと仮硬化時間Ｂとの関係を表すグラフである。
【図３】他の例の電子素子を用いた電子部品の一例を示す断面図である。
【図４】広がり性の測定における、比較例４−１（荷重前）の顕微鏡写真である。
【図５】広がり性の測定における、比較例４−１（荷重後）の顕微鏡写真である。
【図６】広がり性の測定における、実施例４−１（荷重後）の顕微鏡写真である。
【符号の説明】
【００５７】
１１：基板
１２：電極
１３：導電性接着剤
１４：電子素子
１５：コンデンサ
【図１】
2008305841.tif 000008
【図２】
2008305841.tif 000009
【図３】
2008305841.tif 000010
【図４】
2008305841.tif 000011
【図５】
2008305841.tif 000012
【図６】
2008305841.tif 000013