(57)【要約】【課題】電気的接続する際の導電性粒子のグリップ性を高めた異方性導電フィルムを用いてなる電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電気光学装置を含む電子機器を提供する。【解決手段】電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板と、の間に、電気接続箇所が設けられた電気光学装置、そのような電気光学装置の製造方法、そのような電気接続箇所を有する実装構造体、及びそのような電気光学装置を備えた電子機器であって、導電性粒子が接着剤表面に突出した状態の異方性導電フィルムを用いるとともに、電気光学パネルの端子と、フレキシブル回路基板の端子と、の間を電気接続する。【選択図】図１
2008203291.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学パネルに形成された端子と、フレキシブル回路基板に形成された端子とが、異方性導電フィルムにより電気的接続された電気光学装置であって、
前記異方性導電フィルムとして、導電性粒子が表面より突出した状態の異方性導電フィルムを用いるとともに、前記電気光学パネルの端子と、前記フレキシブル回路基板の端子と、の間が、前記導電性粒子を介して電気的接続されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記電気的接続する前の異方性導電フィルムにおいて、前記導電性粒子の直径を、突出部を有しない部分の異方性導電性フィルムの厚みよりも大きくすることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記電気的接続する前の異方性導電フィルムにおいて、導電性粒子を含まない接着剤層を、前記導電性粒子が表面より突出している面とは反対側に設けることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記電気的接続する前のフレキシブル回路基板において、当該フレキシブル回路基板の端子と端子の間の領域、あるいは端子の表面に、電気絶縁性樹脂層を設けることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
電気光学パネルに形成された端子と、フレキシブル回路基板に形成された端子とが、異方性導電フィルムにより電気的接続されてなる電気光学装置の製造方法であって、
導電性粒子が表面より突出した状態の異方性導電フィルムを、前記電気光学パネルの端子が形成された領域に配置する工程と、
前記電気光学パネルの端子と、前記フレキシブル配線基板の端子と、を位置あわせして、前記電気光学パネルの上に前記フレキシブル配線基板を載置する工程と、
熱圧着により、前記異方性導電フィルムを介して、前記電気光学パネルの端子と、前記フレキシブル回路基板の端子と、の間を、前記導電性粒子を介して電気的接続する工程と、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記電気的接続する前の異方性導電フィルムにおいて、前記導電性粒子の直径を、突出部を有しない部分の導電性フィルムの厚みよりも大きくすることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記電気的接続する前の異方性導電フィルムにおいて、導電性粒子を含まない接着剤層を、前記導電性粒子が表面より突出している面とは反対側に設けることを特徴とする請求項５または６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記電気的接続する前のフレキシブル回路基板において、当該フレキシブル回路基板の端子と端子の間の領域あるいは端子の表面に、電気絶縁性樹脂層を設けることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
電気光学パネルに形成された端子と、フレキシブル回路基板に形成された端子とが、異方性導電フィルムにより電気的接続してなる実装構造体であって、
前記異方性導電フィルムとして、導電性粒子が表面より突出した状態の異方性導電フィルムを用いるとともに、前記電気光学パネルの端子と、前記フレキシブル回路基板の端子と、の間が、前記導電性粒子を介して電気的接続されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項１０】
請求項１〜４のいずれかに記載された電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電気光学装置を含む電子機器に関する。特に、電気的接続する際の導電性粒子のグリップ性を高めた異方性導電フィルムを用いてなる電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電気光学装置を含む電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気光学装置の一態様である液晶装置として、それぞれ表面に電極を備えるとともに、シール材を介して対向配置された一対の基板と、当該一対の基板の間であってシール材の内側領域に狭持された液晶と、を備えた液晶装置が多用されている。
そして、このような液晶装置において、ピッチが狭い電気的接続箇所における接続信頼性を高めるために、図１２（ａ）に示すように、電気絶縁性樹脂２５２中に、所定量の導電性粒子２５１を分散させ、当該導電性粒子２５１が電気絶縁性樹脂２５２の表面に突出することなく、内部に埋没している異方性導電フィルム２５０が知られている。
しかしながら、図１２（ｂ）〜（ｃ）に示すように、熱圧着処理によって、電気絶縁性樹脂２５２が流動して、導電性粒子２５１を巻き込んでしまい、電極９３ｂ、１１の間に導電性粒子２５１が集中的に溜まって、導体間でショートが発生しやすくなったり、接続信頼性が低下したりする場合が見られた。
【０００３】
そこで、所定構造の接着フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。より具体的には、図１３（ａ）〜（ｄ）に示すように、３層構造の接着フィルム（異方性導電フィルム）３１０であって、中心層３１１を構成する接着剤の粘度を、表面層３２０および裏面層３２５を構成するそれぞれの接着剤の粘度よりも、高くした接着フィルム３１０である。
【０００４】
また、異方性導電フィルムを用いて、フレキシブルプリント配線基板と、別の被接続基体とを電気的接続した所定構造の半導体装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。より具体的には、図１４に示すように、フレキシブルプリント配線基板４２１の電極４２４の間に、絶縁性樹脂４２６ａを充填した状態で、かつ、別の被接続基体４２２の電極４２５の間に、絶縁性樹脂４２６ｂを充填した状態で、異方性導電フィルム４２３を用いて、フレキシブルプリント配線基板４２１と、別の被接続基体４２２とを電気的接続することを特徴としている。
【０００５】
さらにまた、図１５に示すように、導電性粒子５２２を含む接着剤層５２３から形成される第１の接着剤層５２１の少なくとも一方の面上に、導電性粒子を含まない電気絶縁性の接着剤５２４、５２４´から形成される第２接着剤層５２０、５２０´を形成した異方性導電接着テープ５００が提案されている。
【特許文献１】特開２００５−２００５２１号公報（特許請求の範囲、図１）
【特許文献２】特開２０００−１９５８９９号公報（特許請求の範囲、図１）
【特許文献３】特開平４−３６６３０号公報（特許請求の範囲、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された接着フィルムは、導電性粒子が、接着剤層の表面に露出して、表面より突出した状態にないため、加熱圧着された際に、導電性粒子のグリップ性が低いという問題が見られた。
したがって、表面層および裏面層を構成するそれぞれの接着剤が流動して、導電性粒子を巻き込んでしまい、導体間に導電性粒子が集中的に溜まって、逆に、導体間でショートが発生しやすくなったり、接続信頼性が低下したりする場合が見られた。
また、特許文献１に開示された接着フィルムは、構造が複雑であって、製造コストが高くなったり、安定して製造することが困難になったりするという問題も見られた。
【０００７】
一方、特許文献２に開示された所定構造の半導体装置においても、フレキシブルプリント配線基板等の導体間に充填した絶縁性樹脂のために、さらに、導電性粒子のグリップ性が低下するという問題が見られた。
したがって、異方性導電フィルムを構成する接着剤が流動する際に、導電性粒子を巻き込んでしまい、逆に、導体間でショートが発生しやすくなったり、接続信頼性が低下したりする場合が見られた。
【０００８】
さらに、特許文献３に開示された異方性導電接着テープについても、特許文献１に開示された接着フィルムと同様に、導電性粒子が、接着剤層の表面に露出して、表面より突出した状態にないため、導電性粒子のグリップ性が低いという問題が見られた。
【０００９】
そこで、本発明の発明者らは鋭意努力し、導電性粒子が接着剤表面より実質的に突出させて、電気的接続する際の導電性粒子のグリップ性を高めることにより、このような問題を解決できることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、導電性粒子が接着剤表面より突出した状態の異方性導電フィルムを用いて、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板と、の間を電気的接続することにより、外部端子やフレキシブル回路基板の導体間を狭ピッチ化した場合であっても、ショートの発生が少ない電気光学装置を提供することを目的とする。
また、本発明の別の目的は、このような電気光学装置の効率的な製造方法や、所定の実装構造体を提供するとともに、このような電気光学装置を含む電子機器を効率的に提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、電気光学パネルに形成された端子と、フレキシブル回路基板に形成された端子とが、異方性導電フィルムにより電気的接続された電気光学装置であって、異方性導電フィルムとして、導電性粒子が表面より突出した状態の異方性導電フィルムを用いるとともに、電気光学パネルの外部端子と、フレキシブル回路基板の端子と、の間が、導電性粒子を介して電気的接続されている電気光学装置が提供され、上述した問題を解決することができる。
すなわち、導電性粒子が表面より実質的に突出した状態、すなわち、導電性粒子が接着剤表面より実質的に突出した状態の異方性導電フィルムを用いて、電気光学パネルに形成された端子と、フレキシブル回路基板に形成された端子と、の間を電気的接続することにより、外部端子やフレキシブル回路基板の導体間を狭ピッチ化した場合であっても、ショートの発生が少ない電気光学装置を提供することができる。
【００１１】
なお、本発明の場合、電気的接続する前において、導電性粒子のグリップ性が高い異方性導電フィルムを用いているため、熱圧着前後で、電気的接続箇所における導電性粒子の配置がほとんど変わらず、導電性粒子の溜まりが観察されないという特徴がある。
よって、熱圧着前後の電気的接続箇所における導電性粒子の配置を平面的に観察することにより、導電性粒子が接着剤表面に突出した状態の異方性導電フィルムを用いていることを推定することができる。
【００１２】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、電気的接続する前の異方性導電フィルムにおいて、導電性粒子の直径が、突出部を有しない部分の異方性導電性フィルムの厚みよりも大きいことが好ましい。
このように導電性粒子の直径と、接着剤の厚さとの関係を規定することにより、接着剤表面に、確実に導電性粒子を突出させることができる。
なお、より具体的には、電気接続箇所の形成前の異方性導電フィルムにおいて、当該異方性導電フィルムに含まれる導電粒子の直径をｔ１とし、突出部を有しない部分の接着剤の厚さをｔ２としたときに、ｔ１＞ｔ２の関係を満足することが好ましい。
【００１３】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、電気的接続する前の異方性導電フィルムにおいて、導電性粒子を含まない接着剤層を、導電性粒子が表面より突出している面とは反対側に設けることが好ましい。
すなわち、導電性粒子が接着剤表面より突出していない状態の接着剤層を別途設けることによって、接着剤量を適宜増加させることができる。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、電気的接続する前のフレキシブル回路基板において、当該フレキシブル回路基板の端子と端子の間の領域、あるいは端子の表面に、電気絶縁性樹脂層を設けることが好ましい。
すなわち、電気的接続する前において、導電性粒子を接着剤表面より突出させるために、異方性導電フィルムを構成する接着剤量が少なくなりやすいものの、フレキシブル回路基板の導体間あるいは導体表面に、電気絶縁性樹脂層を設けることによって、接着剤量の減少を補填したり、導体間におけるショートの発生をさらに防止したりすることができる。
なお、フレキシブル回路基板の導体間あるいは導体表面に、熱圧着する際には、硬化して流動しない光硬化性レジスト樹脂が充填等してあることによって、接着剤量の減少を補充することができるばかりか、フレキシブル回路基板の導体間におけるショートの発生をさらに確実に防止することができる。
【００１５】
また、本発明の別の態様は、電気光学パネルに形成された端子と、フレキシブル回路基板に形成された端子とが、異方性導電フィルムにより電気的接続されてなる電気光学装置の製造方法であって、
導電性粒子が表面より突出した状態の異方性導電フィルムを、電気光学パネルの端子が形成された領域に配置する工程と、
電気光学パネルの端子と、フレキシブル配線基板の端子と、を位置あわせして、電気光学パネルの上にフレキシブル配線基板を載置する工程と、
熱圧着により、異方性導電フィルムを介して、電気光学パネルの端子と、フレキシブル回路基板の端子と、の間を、導電性粒子を介して電気的接続する工程と、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法である。
すなわち、グリップ性に優れた導電性粒子が接着剤表面より突出した状態の異方性導電フィルムを用いて、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板と、の間を電気的接続することにより、外部端子やフレキシブル回路基板の導体間を狭ピッチ化した場合であっても、導体間におけるショートの発生が少ない電気光学装置を効率的に提供することができる。
【００１６】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、電気的接続する前の異方性導電フィルムにおいて、導電性粒子の直径を、突出部を有しない部分の導電性フィルムの厚みよりも大きくすることが好ましい。
このように導電性粒子の直径と、接着剤の厚さとの関係を規定することにより、接着剤表面に、確実に導電性粒子が突出した異方性導電フィルムを製造することができる。
【００１７】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、電気的接続する前の異方性導電フィルムにおいて、導電性粒子を含まない接着剤層を、導電性粒子が表面より突出している面とは反対側に設けることが好ましい。
すなわち、導電性粒子を接着剤表面より突出させるために、異方性導電フィルムを構成する接着剤量が少なくなりやすいものの、所定位置に、導電性粒子を含まない接着剤層を設けることによって、接着剤量の減少を補填したり、導体間におけるショートの発生をさらに防止したりすることができる。
【００１８】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、電気的接続する前のフレキシブル回路基板において、当該フレキシブル回路基板の端子と端子の間の領域あるいは端子の表面に、電気絶縁性樹脂層を設けることが好ましい。
すなわち、導電性粒子を接着剤表面より突出させるために、異方性導電フィルムを構成する接着剤量が少なくなりやすいものの、フレキシブル回路基板の導体間あるいは導体表面に、電気絶縁性樹脂層を設けることによって、接着剤量の減少を補填したり、導体間におけるショートの発生をさらに防止したりすることができる。
【００１９】
また、本発明のさらに別の態様は、電気光学パネルに形成された端子と、フレキシブル回路基板に形成された端子とが、異方性導電フィルムにより電気的接続してなる実装構造体であって、異方性導電フィルムとして、導電性粒子が表面より突出した状態の異方性導電フィルムを用いるとともに、電気光学パネルの端子と、フレキシブル回路基板の端子と、の間が、導電性粒子を介して電気的接続されている実装構造体である。
すなわち、グリップ性に優れた導電性粒子が接着剤表面より突出した状態の異方性導電フィルムを用いて、電気光学パネルに形成された端子と、フレキシブル回路基板に形成された端と、の間を電気的接続することにより、外部端子やフレキシブル回路基板の導体間を狭ピッチ化した場合であっても、導体間におけるショートの発生が少ない実装構造体を効率的に提供することができる。
【００２０】
また、本発明のさらに別の態様は、上述したいずれかに記載された電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器である。
すなわち、ショートの発生が少なく、接続信頼性の高い電気光学装置を備えていることから長期信頼性や耐湿性に優れた電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明の電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置に用いられる実装構造体、及び電気光学装置を含む電子機器に関する実施形態についてそれぞれ具体的に説明する。
ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
【００２２】
［第１実施形態］
第１実施形態は、電気光学パネルに形成された端子と、フレキシブル回路基板に形成された端子とが、異方性導電フィルムにより電気的接続された電気光学装置であって、異方性導電フィルムとして、導電性粒子が表面より突出した状態の異方性導電フィルムを用いるとともに、電気光学パネルの外部端子と、フレキシブル回路基板の端子と、の間が、導電性粒子を介して電気的接続されている電気光学装置である。
すなわち、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、導電性粒子１０１が接着剤１０２の表面に突出した状態の異方性導電フィルム１００を用いて、電気光学パネルにおける外部端子１１と、フレキシブル回路基板９３の導体９３ｂと、の間が電気的接続されていることを特徴とする。
【００２３】
なお、図１（ａ）は、本発明の異方性導電フィルム１００の断面図であり、図１（ｂ）は、本発明の異方性導電フィルム１００を、電気光学パネルにおける外部端子１１と、フレキシブル回路基板９３の導体９３ｂと、の間に位置あわせして、載置した状態図であり、図１（ｃ）は、本発明の異方性導電フィルム１００を用いて、電気光学パネルにおける外部端子１１と、フレキシブル回路基板９３の導体９３ｂと、の間を熱圧着して形成した電気的接続箇所（実装構造体と称する場合がある。）の模式的断面図である。
以下、適宜図を参照しながら、本発明の第１実施形態の電気光学装置について、図２（ａ）〜（ｂ）および図３に示すような液晶装置１０を例に採って説明する。
【００２４】
１．基本構造
（１）構成
まず、電気光学装置の一つとして、図２（ａ）〜（ｂ）および図３に示すような液晶装置１０の構成について、具体的に説明する。
ここで、図２（ａ）は、液晶装置１０の断面図を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）の液晶装置における素子基板６０の平面図を示しており、図３は、液晶装置１０の外観に対応した斜視図を示している。
そして、かかる液晶装置１０における液晶パネル（電気光学パネル）は、対向基板３０と、素子基板６０とが、それらの周辺部においてシール材（図示せず）によって貼り合せられ、さらに、対向基板３０、素子基板６０及びシール材によって囲まれる間隙内に液晶材料２１を封入して、基本的に構成されている。
【００２５】
また、対向基板３０は、ガラス、プラスチック等によって形成され、当該対向基板３０上には、カラーフィルタすなわち着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂと、その着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂの上に形成された対向電極３３と、その対向電極３３の上に形成された配向膜４５とを備えている。また、反射領域Ｒにおける、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂと対向電極３３との間には、リタデーションを最適化するための絶縁層４１を備えている。
ここで、対向電極３３は、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等によって対向基板３０の表面全域に形成された面状電極である。また、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂは、素子基板６０側の画素電極６３に対向する位置にＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）又はＣ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）等といった各色のいずれかの色フィルタエレメントを備えている。そして、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂの隣であって、画素電極６３に対向しない位置にブラックマスク又はブラックマトリクスすなわち遮光膜３９が設けられている。
【００２６】
また、対向基板３０に対向する素子基板６０は、ガラス、プラスチック等によって形成され、当該素子基板６０上には、スイッチング素子として機能するアクティブ素子としてのＴＦＴ素子６９と、透明な絶縁膜８１を挟んでＴＦＴ素子６９の上層に形成された画素電極６３とを備えている。
そして、ＴＦＴ素子６９は、素子基板６０上に形成されたゲート電極７１と、このゲート電極７１の上で素子基板６０の全域に形成されたゲート絶縁膜７２と、このゲート絶縁膜７２を挟んでゲート電極７１の上方位置に形成された半導体層７０と、その半導体層７０の一方の側にコンタクト電極７７を介して形成されたソース電極７３と、さらに半導体層７０の他方の側にコンタクト電極７７を介して形成されたドレイン電極６６とを備えている。
ここで、画素電極６３は、反射領域Ｒにおいては反射表示を行うための光反射膜７９（６３ａ）を兼ねて形成されるとともに、透過領域Ｔにおいては、ＩＴＯなどにより透明電極６３ｂとして形成される。
また、画素電極６３ａとしての光反射膜７９は、例えばＡｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）等といった光反射性材料によって形成される。そして、画素電極６３の上には、ポリイミド系の高分子樹脂からなる配向膜８５が形成されるとともに、この配向膜８５に対して、配向処理としてのラビング処理が施されている。
【００２７】
また、対向基板３０の外側（すなわち、図２（ａ）の上側）表面には、位相差板４７が形成され、さらにその上に偏光板４９が形成されている。同様に、素子基板６０の外側（すなわち、図２（ａ）の下側）表面には、位相差板８７が形成され、さらにその下に偏光板８９が形成されている。さらに、素子基板６０の下方にはバックライトユニット（図示せず）が配置される。
【００２８】
（２）動作
以上のような構成を有する液晶装置１０において、反射表示の際には、太陽光や室内照明光などの外光が、対向基板３０側から液晶装置１０の反射領域（Ｒ）に入射するとともに、着色層３７（３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ）や液晶材料２１などを通過して光反射膜７９に至る。そこで、光反射されて、再度液晶材料２１や着色層３７（３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ）などを通過して、液晶装置１０の外部で認識されることにより、反射表示が行われる。
一方、透過表示の際にはバックライトユニット（図示せず）が点灯されるとともに、バックライトユニットから出射された光が、透過領域（Ｔ）としての透光性の透明電極６３ｂ部分を通過し、着色層３７（３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ）、液晶材料２１などを通過して、液晶装置１０の外部で認識されることにより、透過表示が行われる。
【００２９】
２．電気的接続箇所（実装構造体）
また、図１（ａ）〜（ｃ）および図３に示すように、電気光学パネル１０における外部端子１１と、フレキシブル回路基板９３とを、導電性粒子１０１が接着剤１０２の表面に突出した状態の異方性導電フィルム１００を用いて電気的接続し、所定の電気的接続箇所（実装構造体）１００ａが形成してあることを特徴とする。
【００３０】
（１）電気光学パネルにおける外部端子
電気的接続箇所１００ａの形成に用いられる図１（ｂ）〜（ｃ）および図３に示す外部端子１１の形態については、特に制限されるものではないが、インジウムスズオキサイド（ＩＴＯ）等の透明電極からなる配線パターンであることが好ましい。
また、かかる配線パターンのピッチを３０〜２００μｍの範囲とすることが好ましい。
この理由は、かかる配線パターンのピッチが３０μｍ未満となると、熱圧着条件のばらつき等に起因して、ショートが発生しやすくなる場合があるためである。一方で、かかる配線パターンのピッチが２００μｍを超えると、高精細な電気光学パネル（液晶パネル）に対応することが困難となる場合があるためである。
したがって、電気接続箇所における配線パターンのピッチを４０〜１００μｍの範囲とすることがより好ましく、５０〜８０μｍの範囲とすることがさらに好ましい。
【００３１】
また、図３に示すように、素子基板６０及びカラーフィルタ基板３０が上下方向で重なる領域に、電気配線６５、７５が形成されており、それらの形成状態を検査するための検査用パターン１１´を備えていることが好ましい。
この理由は、液晶装置１０におけるいずれかの基板３０、６０上に、所定の検査用パターン１１´を備えることにより、表示領域内に形成された電気配線６５、７５の短絡等についての検査信頼性を高めることができるためである。
また、液晶装置１０を組立てた後においても、シール領域２３の外部に、当該検査用パターン１１´が存在する場合には、表示不良等が発見された場合であっても、実際に表示領域内に形成された部材そのものを露出させることなく、電気配線の形成状態を検査することができるためである。
【００３２】
（２）フレキシブル回路基板
また、図１（ｂ）〜（ｃ）および図３に示すフレキシブル回路基板９３の形態についても、特に制限されるものではないが、通常、ポリイミドやポリエステル樹脂等の電気絶縁性樹脂フィルム９３ａの上に、銅、ニッケルメッキ銅、金メッキ銅等からなる金属配線を導体９３ｂとして形成した構成である。
【００３３】
また、図４（ａ）に示すように、電気接続箇所を形成する前のフレキシブル回路基板９３において、当該フレキシブル回路基板９３の導体９３ｂの間に、電気絶縁性樹脂９３ｃを充填したり、あるいは図５（ａ）に示すように、導体９３ｂの間に電気絶縁性樹脂９３ｃを充填するとともに、導体９３ｂの表面を覆うように、電気絶縁性樹脂層９３ｄを設けたりすることが好ましい。
この理由は、通常、所定の大きさで、かつ所定量の導電性粒子を接着剤表面に突出させるために、異方性導電フィルムを構成する接着剤量が相対的に少なくなりやすいものの、フレキシブル回路基板の導体間に、電気絶縁性樹脂が充填してすることによって、図４（ｂ）のように、熱圧着した場合に、接着剤量を補填することができるためである。
また、フレキシブル回路基板の導体間に電気絶縁性樹脂を充填するのみならず、導体表面に電気絶縁性樹脂層を形成することによって、図５（ｂ）のように、熱圧着した場合に、さらに、接着剤量をさらに補填することができるためである。
そして、このようにフレキシブル回路基板の導体間に、電気絶縁性樹脂を充填したり、導体表面に電気絶縁性樹脂層を形成したりすることによって、導電性粒子の溜まりが形成される余地が少なくなって、導体間におけるショートの発生を可及的に少なくすることができるためである。
なお、このようにフレキシブル回路基板の導体間に、電気絶縁性樹脂を充填したり、導体表面に電気絶縁性樹脂層を形成した場合であっても、図４（ｂ）や図５（ｂ）に示すように、導電性粒子１０１の大きさや電気絶縁性樹脂層９３ｄの厚さ等を適宜調節することにより、所定箇所の電気絶縁性樹脂を熱圧着によって排除できるため、優れた接続信頼性を得ることができる。
【００３４】
また、図４（ａ）に示すように、フレキシブル回路基板９３の導体９３ｂの間に充填する電気絶縁性樹脂９３ｃや、図５（ａ）に示すように、導体９３ｂの表面を薄膜として覆う電気絶縁性樹脂層９３ｄとして、光硬化性レジスト樹脂であることが好ましい。
この理由は、少なくともフレキシブル回路基板の導体間に、熱圧着する際には、基本的に流動しにくい光硬化後のレジスト樹脂が充填してあることによって、接着剤量の減少を補充することができるばかりか、フレキシブル回路基板の導体間におけるショートの発生を確実に防止することができるためである。また、光硬化性レジスト樹脂であれば、所定箇所にのみ、電気絶縁性樹脂層を形成することができるためである。
そして、このようにフレキシブル回路基板の導体間に、光硬化によって、流動しにくいレジスト樹脂を充填したり、導体表面に、光硬化により、レジスト樹脂層を形成した場合であっても、図４（ｂ）や図５（ｂ）に示すように、導電性粒子１０１の大きさやレジスト樹脂層（電気絶縁性樹脂層）９３ｄの厚さ、さらには光硬化後のレジスト樹脂のガラス転移点や融点等を適宜調節することにより、所定箇所の光硬化後のレジスト樹脂を熱圧着で除去できるため、所定の接続信頼性を得ることができる。
なお、このような光硬化性レジスト樹脂としては、紫外線露光等によって硬化するネガ型フォトレジスト樹脂であるが、紫外線露光等によって現像可能となるポジ型フォトレジスト樹脂であっても良い。
【００３５】
（３）異方性導電フィルム
電気接続箇所の形成前の異方性導電フィルムとして、図１（ａ）に示すような導電性粒子１０１が、電気絶縁性接着剤（単に、接着剤と称する場合がある。）１０２の表面に突出した状態の異方性導電フィルム１００を用いることを特徴とする。
ここで、かかる異方性導電フィルム１００は、ニッケル粒子、金粒子、ニッケルメッキポリマー粒子、金メッキポリマー粒子等の導電性粒子１０１が、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等の接着剤１０２の表面に実質的に突出した状態に構成された導電接着材料の一つである。
すなわち、図１（ｂ）〜（ｃ）に示すように、導電性粒子１０１が接着剤１０２の表面に突出した状態の異方性導電フィルム１００を用いて、電気光学パネルにおける外部端子１１と、フレキシブル回路基板９３と、の間を電気接続することにより、外部端子１１や導体９３ｂを狭ピッチ化した場合であっても、ショートの発生が少なくなるばかりか、電気絶縁性が良好となるため、耐湿性等についても、向上させることができる。
なお、導電性粒子は、電気絶縁性接着剤の表面に実質的に突出し、所定の凹凸を形成することによって、熱圧着の際のグリップ性が向上する構成であれば良い。したがって、突出している導電性粒子の表面に、一部接着剤が付着していても良く、あるいは、図６（ｃ）に示すように、薄膜状の接着剤１０３が、導電性粒子１０１の全体的に包むように付着していても良い。
【００３６】
また、電気的接続する前の異方性導電フィルムにおいて、導電性粒子の直径が、突出部を有しない部分の異方性導電性フィルムの厚みよりも大きいことが好ましい。
より具体的には、図１（ａ）に示すように、電気接続箇所の形成前の異方性導電フィルムとして、当該異方性導電フィルム１００に含まれる導電性粒子１０１の直径をｔ１とし、接着剤１０２の厚さをｔ２としたときに、ｔ１＞ｔ２の関係を満足することが好ましい。
この理由は、このように導電性粒子の直径（ｔ１）と、接着剤の厚さ（ｔ２）と、を規定することにより、接着剤の表面に、確実に導電性粒子を突出させることができるためである。
したがって、ｔ１＞１．１×ｔ２の関係を満足することがより好ましく、ｔ１＞１．２×ｔ２の関係を満足することがさらに好ましい。
【００３７】
但し、導電性粒子の直径（ｔ１）が、接着剤の厚さ（ｔ２）よりも過度に大きくなると、接着剤量が相対的に減少し、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板との間で、良好な接続信頼性が得られない場合があるためである。また、導電性粒子の直径が相対的に増加し、狭ピッチの電気光学パネルにおける外部端子や、フレキシブル回路基板に対応することが困難となる場合があるためである。
したがって、ｔ１≦３×ｔ２の関係を満足することがより好ましく、ｔ１≦２×ｔ２の関係を満足することがさらに好ましい。
【００３８】
なお、電気接続箇所を形成する前の異方性導電フィルムにおいて、通常、導電性粒子の直径（ｔ１）を３〜２０μｍの範囲内の値とすることが好ましく、５〜１５μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、６〜１０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
一方、電気接続箇所の形成前の異方性導電フィルムにおいて、通常、接着剤の厚さ（ｔ２）を１〜１８μｍの範囲内の値とすることが好ましく、２〜１３μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、３〜８μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００３９】
また、電気接続箇所の形成前の異方性導電フィルムとして、導電性粒子を含まない接着剤層（導電性粒子の添加量を低減した接着剤層を含む。）が、導電性粒子が突出している面とは反対面に、全面的あるいは部分的に設けてあることが好ましい。
この理由は、導電性粒子を接着剤表面に突出させるために、異方性導電フィルムを構成する接着剤量が少なくなりやすいものの、導電性粒子を含まない接着剤層を裏面に、全面的または部分的に別途設けることによって、接着剤量を適宜補充して、増加させることができるためである。
すなわち、図６（ａ）に示すように、導電性粒子を含まない接着剤層１０２´を裏面に全面的に設けたり、あるいは、図６（ｂ）に示すように、導電性粒子を含まない接着剤層１０２´´を裏面に部分的に設けたりすることが好ましい。
【００４０】
３．実装構造体
以上のようにして、図１（ｂ）に示すように、導電性粒子１０１が接着剤１０２の表面に突出した状態の異方性導電フィルム１００を用いて、電気光学パネルにおける外部端子１１と、フレキシブル回路基板９３と、の間を電気接続し、図１（ｃ）に示すように、電気接続箇所１００ａが形成され、所定の実装構造体として提供される。
したがって、外部端子１１や導体９３ｂを狭ピッチ化した場合であっても、ショートの発生が少ない実装構造体を提供することができる。
なお、かかる実装構造体の大きさ（面積）については特に制限されるものではないが、一例として、縦１〜３ｍｍ×横１０〜５０ｍｍの矩形状であることが好ましい。
【００４１】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態は、電気光学パネルに形成された端子と、フレキシブル回路基板に形成された端子とが、異方性導電フィルムにより電気的接続されてなる電気光学装置の製造方法である。そして、導電性粒子が表面より突出した状態の異方性導電フィルムを、電気光学パネルの端子が形成された領域に配置する工程と、電気光学パネルの端子と、フレキシブル配線基板の端子と、を位置あわせして、電気光学パネルの上に、フレキシブル配線基板を載置する工程と、熱圧着により、異方性導電フィルムを介して、電気光学パネルの端子と、フレキシブル回路基板の端子と、の間を、導電性粒子を介して電気的接続する工程と、を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法である。
以下、第２実施形態に係る電気光学装置の製造方法として、第１実施形態で説明した液晶装置の製造方法を例に採って説明する。
【００４２】
１．ＴＦＴ素子の形成工程
まず、図７中、Ｓ１で示されるＴＦＴ素子の形成工程を実施する。かかるＴＦＴ素子の形成工程は、素子基板の基体上に金属膜および絶縁膜を形成し、パターニングすることによって、図８（ａ）に示すように、ＴＦＴ素子６９等のスイッチング素子を形成する工程である。
このようなスイッチング素子６９を形成するにあたり、ガラス基板からなる基体６１上に、ゲート電極７１を形成する。このゲート電極７１は、例えば、クロム、タンタル、モリブデン等の低抵抗材料から構成されており、スパッタリング法や電子ビーム蒸着法を用いて形成することができる。
【００４３】
次いで、このゲート電極７１上に、絶縁層としてのゲート絶縁膜７２を形成する。このゲート絶縁膜７２は、窒化シリコン（ＳｉＮx）や酸化シリコン（ＳｉＯx）等の半導体材料からなる電気絶縁材料を積層させて形成することができる。
次いで、このゲート絶縁膜７２上に、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）、多結晶シリコン、ＣｄＳｅ等の半導体材料を積層させて半導体層７０を形成する。さらに、この半導体層７０の両端部分に、ドープされたアモルファスシリコン等によりコンタクト電極７７を形成する。
最後に、このコンタクト電極７７と接触するように、ソース電極７３及びそれと一体をなすソースバス配線並びにドレイン電極６６を形成する。このとき、ソース電極７３、ソースバス配線（図示せず）及びドレイン電極６６は、例えばチタン、モリブデン、アルミニウム等の低抵抗材料を、スパッタリング法や電子ビーム蒸着法を用いることで形成することができる。
【００４４】
２．画素電極等の形成工程
次いで、図７中、Ｓ２で示される画素電極等の形成工程を実施する。かかる画素電極等の形成工程は、図８（ｂ）〜（ｃ）に示すように、ＴＦＴ素子６９が形成された基体６１上に、有機絶縁膜からなる保護膜８１と、透明導電膜からなる画素電極６３と、を順次形成する工程である。
より具体的には、ＴＦＴ素子６９が形成してある基体６１上に、光硬化性樹脂等の樹脂材料を塗布するとともに、この樹脂層に対して所定のパターニングを施すことにより有機絶縁膜からなる保護膜８１を形成する。
次いで、この有機絶縁膜からなる保護膜８１内に設けられたコンタクトホール８３の周辺部であって、反射領域（Ｒ）に相当する領域に対して、アルミニウム等の金属を蒸着した後、この膜に対して、フォトリソグラフィ及びエッチング法を施すことで、表示領域にマトリクス状の光反射膜７９を形成する。
一方、透過領域（Ｔ）に相当する領域に対して、スパッタリング法等により透明導電膜を形成することにより、画素電極６３を形成し、素子基板６０の基本形態とする。
次いで、このようにして得られた素子基板６０に対して、ポリイミド樹脂等からなる配向膜８５を形成するとともに、この配向膜８５にラビング処理を施すことにより、配向制御機能を持たせることができる。
最後に、ＴＦＴ素子や画素電極が形成された基体上に、フォトリソグラフィ法等を用いて、感光性樹脂材料からなる樹脂膜としての柱状スペーサを形成する。この柱状スペーサにより、素子基板６０と対向基板３０との間隙幅（セルギャップ）を正確に規定して、所望の表示特性を得ることができる。
【００４５】
３．着色層の形成工程
次いで、対向基板の製造工程について説明する。まず、図７中、Ｓ１´で示される着色層の形成工程を実施する。かかる着色層の形成工程は、図９（ａ）〜（ｂ）に示すように、対向基板の基体３１上に着色層３７（３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ）、遮光膜３９及び層厚調整層４１等を順次形成する工程である。
より具体的には、基体３１上に、顔料や染料等の着色材を分散させた樹脂材料からなる感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂に対してパターン露光及び現像処理を順次施すことにより、着色層３７（３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ）を形成することができる。
なお、かかる露光及び現像処理は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）それぞれの色毎に繰り返すことで、３色に対応した着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂをそれぞれ形成することができる。
【００４６】
次いで、それぞれの画素領域の境界領域に遮光膜３９を形成する。この遮光膜３９に用いられる材料としては、例えば、クロム（Ｃｒ）やモリブテン（Ｍｏ）等の金属膜を使用したり、あるいは、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の着色材を共に樹脂その他の基材中に分散させたものや、黒色の顔料や染料等の着色材を樹脂その他の基材中に分散させたものなどを用いることができる。
したがって、かかる遮光膜３９を金属膜から形成するに際しては、例えば、クロム（Ｃｒ）等の金属材料をスパッタリング法等により基体３１上に積層した後、所定パターンに合せて、エッチング処理を施すことによって形成することになる。
【００４７】
最後に、着色層３７（３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ）や、遮光膜３９等が形成された対向基板の基体３１上に、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等を用いて、全面的に層厚調整層４１を形成する。
この層厚調整層４１は、透過領域（Ｔ）と反射領域（Ｒ）とのリタデーション調整のための層であって、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の樹脂材料に対して所定のパターニングを施すことにより形成される。
【００４８】
４．対向電極等の形成工程
次いで、図７中、Ｓ２´で示される対向電極の形成工程を実施する。かかる対向電極の形成工程は、図９（ｃ）に示すように、対向基板に形成された着色層３７（３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ）、遮光膜３９及び層厚調整層４１に、透明導電材料等からなる対向電極３３を形成する工程である。
より具体的には、着色層３７（３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ）及び遮光膜３９が形成された対向基板の基体３１上に、スパッタリング法等により透明導電膜を積層した後、フォトリソグラフィ法及びエッチング法により、表示領域全面に所定パターンを有する対向電極３３を形成する。
さらに、この対向電極３３の表面に、ポリイミド樹脂等からなる配向膜４５を形成することで、対向基板３０の基本形態とすることができる。
ここで、上述した素子基板６０に用いられるスイッチング素子が、ＴＦＴ素子（Thin
Film Transistor）６９の場合には、この対向電極３３は、それぞれのセル領域に対応した面状電極としてパターニングされる。
【００４９】
５．組立工程
次いで、図７中、Ｓ３で示される組立工程は、図１０（ａ）〜（ｂ）に示すように、素子基板６０と、対向基板３０とを、シール材２３を介して貼り合わせ、その間隙に液晶材料２１を注入する工程である。より具体的には、対向基板３０と、シール材２３が形成された素子基板６０と、をアライメントして貼り合わせ位置を確定する。
その後、両基板を重ね合わせて接合させた後、加熱しながら加圧保持して、シール材２３を硬化させながら対向基板３０と、素子基板６０とを貼合せることにより、図１０（ｂ）に示すように、内部に間隙２１ａを備えた一対の液晶パネル２０が形成される。
次いで、間隙２１ａに対して、公知の方法により液晶材料２１を注入した後、その注入口を、エポキシ樹脂等の封止樹脂を用いて封止する。
最後に、素子基板６０の外表面に位相差板８７と、偏光板８９と、を貼り付けるとともに、対向基板３０の外表面に位相差板４７と、偏光板４９とを貼り付けることにより、図１０（ｂ）に示すように、液晶パネル２０の組立を終了することができる。
なお、液晶パネル２０の組立てた後、図示しないが、通常、電気配線の一部に設けてある、同電位ラインを切断し、電圧印加等によって、点灯検査を行うことが好ましい。
【００５０】
６．実装工程
次いで、図７中、Ｓ５で示される実装工程において、以下の工程を含み、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、導電性粒子１０１が接着剤１０２の表面に突出した状態の異方性導電フィルム１００を用いて、電気光学パネルにおける外部端子１１と、フレキシブル回路基板９３と、の間を電気接続することを特徴とする。
【００５１】
（１）位置合わせ工程
位置合わせ工程は、所定の異方性導電フィルムを、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板と、の間に位置合わせした上で、載置する工程である。
すなわち、導電性粒子が接着剤表面に突出し、露出した状態の異方性導電フィルムを、電気光学パネルにおける外部端子の所定箇所に対して、光学顕微鏡や位置合わせマーク等を使用して、位置合わせした上で、載置する工程である。
なお、本発明の異方性導電フィルムの場合、導電性粒子が表面に突出しており、グリップ性が良好であるため、この段階の異方性導電フィルムにおける導電性粒子の配置や分布が、後述する熱圧着工程後であっても、ほとんど変わらないという特徴がある。
【００５２】
（２）熱圧着工程
熱圧着工程は、熱圧着装置等を用いて、異方性導電フィルムを介して、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板と、を熱圧着することにより電気接続し、電気接続箇所を形成する工程である。
その際、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板と、の熱圧着温度を１２０〜２００℃の範囲とすることが好ましい。
この理由は、かかる熱圧着温度が１２０℃未満になると、異方性導電フィルムを構成する接着剤（熱硬化性接着剤）の硬化が不十分となって、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板との間で、良好な接続信頼性が得られない場合があるためである。一方、かかる熱圧着温度が２００℃を超えると、電気光学パネルにおける外部端子や、フレキシブル回路基板の接続端子に対して、熱損傷を与える場合があるためである。
したがって、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板と、の熱圧着温度を１３０〜１８０℃の範囲とすることがより好ましく、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板と、の熱圧着温度を１４０〜１６０℃の範囲とすることがさらに好ましい。
【００５３】
また、熱圧着する際の押圧力である圧力を５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲とすることが好ましい。
この理由は、かかる圧力が５ｋｇｆ／ｃｍ2未満になると、異方性導電フィルムを構成する接着剤の流動性が不十分となって、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板との間で、良好な接続信頼性が得られない場合があるためである。一方、かかる熱圧着温度が１００ｋｇｆ／ｃｍ2を超えると、電気光学パネルにおける外部端子や、フレキシブル回路基板の接続端子に対して、圧力損傷を与える場合があるためである。
したがって、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板と、の熱圧着する際の圧力を１０〜８０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲とすることがより好ましく、１５〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲とすることがさらに好ましい。
なお、本発明の異方性導電フィルムの場合、導電性粒子が表面に突出しており、グリップ性が良好であるため、熱圧着する際の圧力を比較的低くしても、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板との間で、良好な接続信頼性が得られやすいという特徴がある。
【００５４】
また、熱圧着の時間、すなわち、圧力付与時間を５〜６０秒の範囲とすることが好ましい。
この理由は、かかる圧力付与時間が５秒未満になると、異方性導電フィルムを構成する接着剤の流動性が不十分となって、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板との間で、良好な接続信頼性が得られない場合があるためである。一方、かかる圧力付与が６０秒を超えると、電気光学パネルにおける外部端子や、フレキシブル回路基板の接続端子に対して、熱損傷や圧力損傷を与える場合があるためである。
したがって、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板と、の熱圧着する際の圧力付与時間を１０〜５０秒の範囲とすることがより好ましく、１５〜３０秒の範囲とすることがさらに好ましい。
なお、本発明の異方性導電フィルムの場合、導電性粒子が表面に突出しており、グリップ性が良好であるため、熱圧着する際の圧力付与時間を比較的短くしても、電気光学パネルにおける外部端子と、フレキシブル回路基板との間で、良好な接続信頼性が得られやすいという特徴がある。
【００５５】
［第３実施形態］
本発明に係る第３実施形態として、第１実施形態の液晶装置を備えた電子機器について具体的に説明する。
【００５６】
図１１は、本実施形態の電子機器の全体構成を示す概略構成図である。この電子機器は、液晶パネル２０と、これを制御するための制御手段２００とを有している。また、図１１中では、液晶パネル２０を、パネル構造体２０Ａと、半導体素子（ＩＣ）等で構成される駆動回路２０Ｂと、に概念的に分けて描いてある。また、制御手段２００は、表示情報出力源２０１と、表示処理回路２０２と、電源回路２０３と、タイミングジェネレータ２０４とを有することが好ましい。
また、表示情報出力源２０１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示処理回路２０２に供給するように構成されていることが好ましい。
【００５７】
また、表示処理回路２０２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２０Ｂへ供給することが好ましい。さらに、駆動回路２０Ｂは、第１の配線パターン駆動回路、第２の配線パターン駆動回路及び検査回路を含むことが好ましい。また、電源回路２０３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する機能を有している。
そして、本実施形態の電子機器であれば、電気接続箇所を形成する際の導電性粒子のグリップ性を高めた異方性導電フィルムを用いてなる電気光学装置を備えていることから、ショートの発生が少なく、接続信頼性が高く、その結果、長期信頼性や耐湿性に優れた電子機器を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明によれば、導電性粒子が接着剤表面より実質的に突出させた異方性導電フィルムを用いて、電気的接続する際の導電性粒子のグリップ性を高めることにより、接続端子間等におけるショートの発生が少なく、それにより長期信頼性や耐湿性等に優れた電気光学装置およびそれを備えた電子機器をそれぞれ提供することができるようになった。
したがって、電気光学物質として液晶分子を用いた電気光学装置や電子機器、例えば、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等をはじめとして、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電気泳動装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電子機器、電子放出素子を使用した装置（ＦＥＤ:Field Emission DisplayやＳＣＥＥＤ：Surface-Conduction Electron-Emitter Display）、プラズマディスプレイ装置、有機及び無機エレクトロルミネッセンス装置などに適用することができる。
【００５９】
また、本発明の電気光学装置や電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
例えば、上記各実施形態に示す液晶パネルはＴＦＤ（薄膜ダイオード）を用いたアクティブマトリクス型の構造を備えているが、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置や、パッシブマトリクス方式の液晶装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）は、本発明の異方性導電フィルムを模式的に示す概略断面図であり、（ｂ）〜（ｃ）は、本発明の異方性導電フィルムを用いた熱圧着方法を説明するために供する図である。
【図２】（ａ）は、液晶装置に使用される液晶パネルを模式的に示す概略断面図であり、（ｂ）は、その平面図である。
【図３】液晶パネルの外観を示す概略斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、フレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板を用いた電気接続箇所の変形例を説明するために供する図である（その１）。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、フレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板を用いた電気接続箇所の変形例を説明するために供する図である（その２）。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、異方性導電フィルムの変形例を説明するために供する図である。
【図７】液晶装置の製造工程を示すフロー図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、素子基板を形成するための製造工程を示す図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、対向基板を形成するための製造工程を示す図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、液晶装置の製造工程を示す図である。
【図１１】電子機器の概略構成を示すブロック図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、従来の異方性導電フィルムおよびそれを用いた実装方法を説明する図である（その１）。
【図１３】（ａ）〜（ｄ）は、従来の異方性導電フィルムおよびそれを用いた実装方法を説明する図である（その２）。
【図１４】（ａ）〜（ｄ）は、従来の異方性導電フィルムを用いた実装方法を説明する図である（その３）。
【図１５】従来の異方性導電接着テープを説明する図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０：液晶装置（液晶パネル）、１１：外部端子、２０：液晶パネル、３０：対向基板、６０：素子基板、６９：非線形素子（ＴＦＴ素子）、９３：フレキシブル回路基板、９３ａ：電気絶縁性樹脂フィルム、９３ｂ：導体、９３ｃ：電気絶縁性樹脂、９３ｄ：電気絶縁性樹脂層、１００、１００´、１００´´：異方性導電フィルム、１００ａ：電気接続箇所（実装構造体）、１０１：導電性粒子、１０２：電気絶縁性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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