(57)【要約】【課題】極力短時間で精度良く、複数ビットを有する重み抵抗回路の設定内容（トリミングパラメータ等）を定めることができる方法を実現する。【解決手段】Ｎ（Ｎは２以上）ビットの重み抵抗回路と；該重み抵抗回路における各ビットの状態を設定することで、該重み抵抗回路の抵抗値を決める抵抗設定手段と；を有し、前記重み抵抗回路における抵抗値に応じて所定の特性が定まる装置について、前記設定内容を定める方法であって、前記重み抵抗回路の各ビットがある一状態となっているときの前記特性を測定し、該測定結果に基づいて、前記重み抵抗回路の上位Ｋビット（Ｋ＜Ｎ）の状態をセットする第１工程と、前記セットのなされた状態で、下位Ｎ−Ｋビットがとり得る状態の各々について、前記特性を測定する第２工程と、を含む方法とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎ（Ｎは２以上）ビットの重み抵抗回路と；該重み抵抗回路における各ビットの状態を設定することで、該重み抵抗回路の抵抗値を決める抵抗設定手段と；を有し、前記重み抵抗回路における抵抗値に応じて所定の特性が定まる装置について、前記設定内容を定める方法であって、
前記重み抵抗回路の各ビットがある一状態となっているときの前記特性を測定し、該測定結果に基づいて、前記重み抵抗回路の上位Ｋビット（Ｋ＜Ｎ）の状態をセットする第１工程と、
前記セットのなされた状態で、下位Ｎ−Ｋビットがとり得る状態の各々について、前記特性を測定する第２工程と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
Ｎ（Ｎは２以上）ビットの重み抵抗回路と；該重み抵抗回路における各ビットの状態を設定することで、該重み抵抗回路の抵抗値を決める抵抗設定手段と；を有し、前記重み抵抗回路における抵抗値に応じて所定の特性が定まる装置について、前記設定内容を定める方法であって、
前記重み抵抗回路の各ビットがある一状態となっているときの前記特性を測定し、該測定結果に基づいて、前記重み抵抗回路の全ビットの状態をセットする第１工程と、
該セットのなされた状態で、前記特性を測定する第２工程と、
該測定の結果が、所定の許容範囲内に収まっているか否かを判断する第３工程と、
該判断の結果、前記許容範囲内に収まっていなかった場合、前記特性が該許容範囲に近づく方向に前記セットの内容を修正した上で、再度前記第２工程を実行する第４工程と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項３】
前記抵抗設定手段は、ツェナーザップトリミングを通じて、前記重み抵抗回路における各ビットの状態を設定するものであり、
該ツェナーザップトリミングを実行することにより、前記重み抵抗回路における各ビットの状態を設定する工程を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記セットは、
前記重み抵抗回路の各ビットに係る抵抗に並列に接続された、リレースイッチの切替を通じて実行されることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の方法。
【請求項５】
前記重み抵抗回路の各ビットの抵抗値を測定する工程を含み、
前記第１工程では、該抵抗値の測定結果にも基づいて、前記セットを行うことを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の方法。
【請求項６】
前記装置は、前記重み抵抗回路の抵抗値に応じてフィルタ特性が定まるフィルタ回路を有しており、
前記特性は、該フィルタ特性であることを特徴とする請求項１から請求項５の何れかに記載の方法。
【請求項７】
Ｎ（Ｎは２以上）ビットの重み抵抗回路と；該重み抵抗回路における各ビットの状態を設定することで、該重み抵抗回路の抵抗値を決める抵抗設定手段と；を有し、前記重み抵抗回路における抵抗値に応じて所定の特性が定まる装置について、前記設定内容を定める検査装置であって、
前記重み抵抗回路の各ビットがある一状態となっているときの前記特性を測定し、該測定結果に基づいて、前記重み抵抗回路の上位Ｋビット（Ｋ＜Ｎ）の状態をセットする第１ステップと、
前記セットのなされた状態で、下位Ｎ−Ｋビットがとり得る状態の各々について、前記特性を測定する第２ステップと、
を含む処理を実行することを特徴とする検査装置。
【請求項８】
Ｎ（Ｎは２以上）ビットの重み抵抗回路と；該重み抵抗回路における各ビットの状態を設定することで、該重み抵抗回路の抵抗値を決める抵抗設定手段と；を有し、前記重み抵抗回路における抵抗値に応じて所定の特性が定まる装置について、前記設定内容を定める検査装置であって、
前記重み抵抗回路の各ビットがある一状態となっているときの前記特性を測定し、該測定結果に基づいて、前記重み抵抗回路の全ビットの状態をセットする第１ステップと、
該セットのなされた状態で、前記特性を測定する第２ステップと、
該測定の結果が、所定の許容範囲内に収まっているか否かを判断する第３ステップと、
該判断の結果、前記許容範囲内に収まっていなかった場合、前記特性が該許容範囲に近づく方向に前記セットの内容を修正した上で、再度前記第２ステップを実行する第４ステップと、
を含む処理を実行することを特徴とする検査装置。
【請求項９】
請求項１から請求項６の何れかに記載の方法を実行することを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数ビットの重み抵抗回路を有する装置について、該重み抵抗回路の抵抗値を設定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、家電製品の高機能化や小型化が進み、内蔵されるアナログ系のデバイスでは、出力電圧や周波数特性等で、高精度な特性が要求されている。アナログ系デバイスは、製造時のプロセスバラツキが、特性に大きく影響し、そのままの状態では、要求される仕様を満たせないデバイスが多く存在する。また、電圧レギュレータ用ＩＣの出力電圧や、リモコン受光用ＩＣの入力周波数は、用途やユーザの設計の違いにより同一品種でも多数の異なるランク品を要望される。
【０００３】
これらの特性の微調整や、ランク分けに対応する為に、ウェハテスト工程やファイナルテスト工程においてトリミングと呼ばれる手法が用いられている。トリミングの手法としては、ツェナーザップトリミングと呼ばれる、ＩＣチップ内にツェナーダイオードと特性調整用の抵抗が並列や直列に接続された回路で、ツェナーダイオードの両端に逆方向の大電流を印加する事により、ダイオード逆方向の導通状態を変化させ、合成抵抗を可変する方法と、レーザトリミングと呼ばれるレーザ光でＩＣチップ内のポリシリコン配線やAl配線を溶断させる事により回路の合成抵抗を可変させ調整する方法がある。
【０００４】
ツェナーザップトリミングは、前述のようにツェナーダイオードに大電流を印加して調整する方法でありウェハテスト時や、ファイナルテスト時でもテストに使用する装置以外に特別な装置は必要としない利点がある。しかし電流を印加するために、ＩＣチップ上には電極パッドが、ファイナルテストの場合は電極が必要となり多くのツェナーザップを設ける事は困難になる。
【０００５】
一方レーザトリミングは、電流を印加する必要がないので電極パッドは不要であり、多くのヒューズ部分を設ける事が可能である。しかし通常、ウェハテストと同時にトリミングを行う事はできず、ウェハテストで測定した結果に基づき、トリミングパラメータを作成し、レーザトリミング装置でトリミングを実施した後、再度トリミング後の確認を行うのが一般的である。
【０００６】
上記のように、トリミングを実施する数（ビット）の少ないものは、比較的簡単な方法であるツェナーザップトリミングを用い、ビット数の多いものは、レーザトリミングを用いる事が多い。またレーザトリミングは、トリミング前の特性よりトリミングパラメータを計算で求める為、トリミングにより調整する抵抗値のバラツキ等、トリミング前の特性だけでは、判断できない要素があり高精度が要求される微調整には適さない。
【０００７】
従来のツェナーザップトリミングを行う製造・検査工程の一例について、図５を参照しながら説明する。まずトリミング前にトリミングとは無関係の一般的な項目の検査を行い、正常なチップである事を確認する（ステップＳ９１）。
【０００８】
その後トリミングのパラメータを作成する為に、ツェナーザップ用のツェナーダイオードと並列に接続されている測定回路上の全ビットのリレーを順番にＯＮ／ＯＦＦすることにより、すべての組み合わせでトリミングを実行したのと同じ状態を作り、目標値に最も近い組み合わせを探す（ステップＳ９２〜Ｓ９４）。
【０００９】
このような測定結果において、目標値に最も近い組み合わせのリレーの状態をトリミングパラメータとして決定し（ステップＳ９５）、ＯＮとなったビットのツェナーダイオードについて、トリミングを実行する（ステップＳ９６）。その後、トリミング後の特性を測定しチップの良否の判定を行う（ステップＳ９７）。
【００１０】
上記のように、トリミングパラメータの作成は、ツェナーザップ用のツェナーダイオードと並列に接続されている測定回路上のリレーをＯＮ／ＯＦＦすることにより行われるので、トリミング後の特性とほぼ同じ結果が得られるが、リレーを順番に切り替えて、その都度、測定を繰り返す為に、ビット数が多いデバイスでは、測定に時間がかかる。例えば６ビットの場合、その組み合わせは、２6＝６４通りとなり、すべての組み合わせを測定するには６４回の繰り返し測定が必要である。
【００１１】
このような事情から、測定時間を短縮する為に、メカ式のリレーをＭＯＳＦＥＴ等の高速なリレーに交換すること、トリミングによる特性の変化量が大きい上位ビットを先に切り替えて検出するシーケンスを適用すること、または、測定の途中で目標値になると、その時点で検出を止めるようにすること等の工夫がなされてきた。
【００１２】
またプロセスバラツキによる特性バラツキを補正する方法としては、特許文献１に記載のように、プロセスの出来栄えが判断できるモニタチップを測定し、その情報でトリミングを実施する方法も採用されている。
【特許文献１】特開２００６−５３１０号公報
【特許文献２】特開２０００−６８４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記のリレー高速化の工夫では、リレーの切り替えは早くなっても、切り替え後にデバイスの特性が安定するまでの時間が必要であり、効果は小さい。また、測定回数を減らす工夫においても限界があり、すべての組み合わせを測定した場合の１／２程度であった。
【００１４】
また、トリミング前の特性値から計算により目標値を算出する方法では、トリミングにより変化させる抵抗のプロセスバラツキや、その他の誤差要因により、目標値に最も近い組み合わせを精度良く算出する事が困難であった。
【００１５】
そこで本発明は上記の問題点に鑑み、極力短時間で精度良く、複数ビットを有する重み抵抗回路の設定内容（トリミングパラメータ等）を定めることができる方法の実現を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために本発明に係る方法は、Ｎ（Ｎは２以上）ビットの重み抵抗回路と；該重み抵抗回路における各ビットの状態を設定することで、該重み抵抗回路の抵抗値を決める抵抗設定手段と；を有し、前記重み抵抗回路における抵抗値に応じて所定の特性が定まる装置について、前記設定内容を定める方法であって、前記重み抵抗回路がある一状態となっているときの前記特性を測定し、該測定結果に基づいて、前記重み抵抗回路の上位Ｋビット（Ｋ＜Ｎ）の状態をセットする第１工程と、前記セットのなされた状態で、下位Ｎ−Ｋビットがとり得る状態の各々について、前記特性を測定する第２工程と、を含む方法（第１の方法）とする。
【００１７】
本方法によれば、重み抵抗回路の抵抗値の設定内容を定めるにあたり、抵抗値に応じて定まる所定の特性を測定し、この測定結果だけに基づいて定める方法に比べると、より精度良く設定内容を定めることができる。また、重み抵抗回路ついて全ビットが取り得る状態の各々について、上記特性を測定する方法に比べると、より短時間で（少ない工数で）設定内容を定めることができる。
【００１８】
すなわち本方法では、比較的精度の要求されない上位ビットについては、工数削減のために、第１工程によりその設定内容を定め、比較的精度の要求される下位ビットについては、精度向上のために、第２工程によりその設定内容を定めることが可能となる。そのため、極力短時間で精度良く、重み抵抗回路の設定内容を決定することができる。
【００１９】
なお、「重み抵抗回路」とは、それぞれ抵抗値が異なる抵抗素子（これらが各ビットに対応する）が直列に接続されており、各ビットの状態（抵抗素子の両端を短絡させているか否か）を調整することにより、回路全体としての抵抗値を決めることができるものである。
【００２０】
また本発明に係る方法は、Ｎ（Ｎは２以上）ビットの重み抵抗回路と；該重み抵抗回路における各ビットの状態を設定することで、該重み抵抗回路の抵抗値を決める抵抗設定手段と；を有し、前記重み抵抗回路における抵抗値に応じて所定の特性が定まる装置について、前記設定内容を定める方法であって、前記重み抵抗回路がある一状態となっているときの前記特性を測定し、該測定結果に基づいて、前記重み抵抗回路の全ビットの状態をセットする第１工程と、該セットのなされた状態で、前記特性を測定する第２工程と、該測定の結果が、所定の許容範囲内に収まっているか否かを判断する第３工程と、該判断の結果、前記許容範囲内に収まっていなかった場合、前記特性が該許容範囲に近づく方向に前記セットの内容を修正した上で、再度前記第２工程を実行する第４工程と、を含む方法（第２の方法）とする。
【００２１】
本方法によれば、重み抵抗回路の抵抗値の設定内容を定めるにあたり、抵抗値に応じて定まる所定の特性を測定し、この測定結果だけに基づいて定める方法に比べると、より精度良く設定内容を定めることができる。また、重み抵抗回路ついて全ビットが取り得る状態の各々について、上記特性を測定する方法に比べると、より短時間で（少ない工数で）設定内容を定めることができる。
【００２２】
すなわち本方法では、工数削減のために、まず第１工程により実現し得る精度において、全ビットの設定内容を仮に定め、更に精度向上のために、第２から第４工程によりその内容を修正することが可能となる。そのため、極力短時間で精度良く、重み抵抗回路の設定内容を決定することができる。
【００２３】
また上記第１または第２の方法において、前記抵抗設定手段は、ツェナーザップトリミングを通じて、前記重み抵抗回路における各ビットの状態を設定するものであり、該ツェナーザップトリミングを実行することにより、前記重み抵抗回路の抵抗値を設定する工程を含む方法（第３の方法）としてもよい。
【００２４】
本方法によれば、ツェナーザップトリミングによって、重み抵抗回路における各ビットの状態を容易に設定することが可能となる。
【００２５】
また上記第１から第３の何れかの方法において、前記セットは、前記重み抵抗回路の各ビットに係る抵抗に並列に接続された、リレースイッチの切替を通じて実行される方法（第４の方法）としてもよい。
【００２６】
本方法によれば、リレースイッチの切替によって、重み抵抗回路に係るセットを容易に実行することが可能となる。
【００２７】
また上記第１から第４の何れかの方法において、前記重み抵抗回路の各ビットの抵抗値を測定する工程を含み、前記第１工程では、該抵抗値の測定結果にも基づいて、前記セットを行う内容（第５の方法）としてもよい。本方法によれば、第１工程におけるセットを、より精度良く実行することが可能となる。
【００２８】
また上記第１から第５の何れかの方法について、より具体的には、前記装置は、前記重み抵抗回路における抵抗値に応じてフィルタ特性が定まるフィルタ回路を有しており、前記特性は、該フィルタ特性である方法（第６の方法）としてもよい。
【００２９】
また、Ｎ（Ｎは２以上）ビットの重み抵抗回路と；該重み抵抗回路における各ビットの状態を設定することで、該重み抵抗回路の抵抗値を決める抵抗設定手段と；を有し、前記重み抵抗回路における抵抗値に応じて所定の特性が定まる装置について、前記設定内容を定める検査装置であって、前記重み抵抗回路の各ビットがある一状態となっているときの前記特性を測定し、該測定結果に基づいて、前記重み抵抗回路の上位Ｋビット（Ｋ＜Ｎ）の状態をセットする第１ステップと、前記セットのなされた状態で、下位Ｎ−Ｋビットがとり得る状態の各々について、前記特性を測定する第２ステップと、を含む処理を実行する構成（第７の構成）である検査装置によれば、上記第１の方法を実行することが可能である。
【００３０】
また、Ｎ（Ｎは２以上）ビットの重み抵抗回路と；該重み抵抗回路における各ビットの状態を設定することで、該重み抵抗回路の抵抗値を決める抵抗設定手段と；を有し、前記重み抵抗回路における抵抗値に応じて所定の特性が定まる装置について、前記設定内容を定める検査装置であって、前記重み抵抗回路の各ビットがある一状態となっているときの前記特性を測定し、該測定結果に基づいて、前記重み抵抗回路の全ビットの状態をセットする第１ステップと、該セットのなされた状態で、前記特性を測定する第２ステップと、該測定の結果が、所定の許容範囲内に収まっているか否かを判断する第３ステップと、該判断の結果、前記許容範囲内に収まっていなかった場合、前記特性が該許容範囲に近づく方向に前記セットの内容を修正した上で、再度前記第２ステップを実行する第４ステップと、を含む処理を実行する構成（第８の構成）である検査装置によれば、上記第２の方法を実行することが可能である。
【００３１】
また、上記第１から第６の何れかの方法を実行する構成（第９の構成）の検査装置であれば、第１から第６の何れかの方法を実行することが可能である。
【発明の効果】
【００３２】
上記したように本発明の方法によれば、重み抵抗回路の抵抗値の設定内容を定めるにあたり、抵抗値に応じて定まる所定の特性を測定し、この測定結果だけに基づいて定める方法に比べると、より精度良く設定内容を定めることができる。また、重み抵抗回路ついて全ビットが取り得る状態の各々について、上記特性を測定する方法に比べると、より短時間で（少ない工数で）設定内容を定めることができる。
【００３３】
例えば上記第１の内容に係る方法では、比較的精度の要求されない上位ビットについては、工数削減のために、第１工程によりその設定内容を定め、比較的精度の要求される下位ビットについては、精度向上のために、第２工程によりその設定内容を定めることが可能となる。そのため、極力短時間で精度良く、重み抵抗回路の設定内容を決定することができる。
【００３４】
また例えば上記第２の内容に係る方法では、工数削減のために、まず第１工程により実現し得る精度において、全ビットの設定内容を仮に定め、更に精度向上のために、第２から第４工程によりその内容を修正することが可能となる。そのため、極力短時間で精度良く、重み抵抗回路の設定内容を決定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
本発明の実施形態について、実施例１および実施例２を挙げて以下に説明する。
【００３６】
［実施例１］
本実施例として、リモコン受光用ＩＣチップ（以下、単に「ＩＣチップ」と称す）におけるフィルタ特性を、トリミングにより微調整する場合を挙げて説明する。まず当該ＩＣチップの構成について、図１を参照しながら説明する。ＩＣチップ１は、フィルタ回路２、および接続パッド３などを有している。
【００３７】
フィルタ回路２は、例えば図２に示すようなバンドパスフィルタであり、入力信号に対してフィルタを施して出力する。本図のようなフィルタは、コンデンサＣ１および抵抗Ｒ１により、ハイパスフィルタ（カットオフ周波数は、１／（２π・Ｃ１・Ｒ１））を構成し、コンデンサＣ２および抵抗Ｒ２により、ローパスフィルタ（カットオフ周波数は、１／（２π・Ｃ２・Ｒ２））を構成している。これにより、Ｒ１またはＲ２の抵抗値の大きさに応じて、フィルタ特性が定まることになる。
【００３８】
ここでＲ１とＲ２のうちの少なくとも一方は、ダイオード回路２２が並列に接続された重み抵抗回路２１となっている。そのため、ダイオード回路２２を用いたツェナーザップトリミングを通じて、重み抵抗回路２１の状態を調整することにより、上述のフィルタ特性（フィルタの中心周波数など）を調整することが可能となっている。
【００３９】
ここで重み抵抗回路２１およびダイオード回路２２の構成について、図１に戻って説明する。重み抵抗回路２１は、Ｒ１からＲ６までの各抵抗が、順に直列に接続されて構成されており、６ビットの重み抵抗回路を構成している。それぞれの抵抗値は、Ｒ１から順に、１ｋ、２ｋ、４ｋ、８ｋ、１６ｋ、３２ｋΩとなっている。すなわち各抵抗のうち、Ｒ１に近いほうが下位ビット、Ｒ６に近い方が上位ビットである。
【００４０】
ダイオード回路２２は、ＺＤ１からＺＤ６までの各ツェナーダイオードが、順に直列に接続されて構成されている。またＺＤ１とＲ１、ＺＤ２とＲ２、ＺＤ３とＲ３、ＺＤ４とＲ４、ＺＤ５とＲ５、およびＺＤ６とＲ６の各々は、並列に接続されている。
【００４１】
このような構成により、任意のツェナーダイオードに過剰電力を与えてショートさせる（トリミングする）ことで、重み抵抗回路２１全体としての実質的な抵抗値を変えることができ、ツェナーザップトリミング用回路として機能させることが可能となっている。例えばツェナーダイオードＺＤ１をトリミングしたときは、抵抗Ｒ１の両端が略短絡状態となるため、当該抵抗が存在しない場合とほぼ等価になる。
【００４２】
接続パッド３は、ＩＣチップ１内部の各回路と外部装置とを接続するための、インターフェースとしての機能を果たす。特に、図１において下側に位置する各接続パッド３は、重み抵抗回路２１における抵抗同士の間、および、ダイオード回路２２におけるツェナーダイオード同士の間に接続されている。
【００４３】
また入力用パッド３１は、外部から信号を入力するためのパッドであり、出力用パッド３２は、外部に信号を入力するためのパッドである。入力用パッド３１に入力された信号は、フィルタ回路２を経て、出力用パッド３２から外部へ出力されることとなる。
【００４４】
次に、本実施形態で使用される検査装置について説明する。図１に示すように検査装置９は、演算制御部９１、信号出力部９２、信号検出部９３、電流出力部９４、リレースイッチ制御部９５、およびリレースイッチ（Ｓ１〜Ｓ６）などを備えている。
【００４５】
演算制御部９１は、トリミング処理に関する演算および制御を実行する。具体的な演算および制御の内容については、改めて説明する。信号出力部９２は、演算制御部９１の指示に応じて、種々の周波数の信号を外部に出力する。信号検出部９３は、外部から入力される信号の大きさや周波数等を検出し、検出結果を演算制御部９１に伝送する。電流出力部９４は、演算制御部９１の指示に応じて、外部に電流を出力する。またリレースイッチ制御部９５は、演算制御部９１の指示に応じて、リレースイッチ（Ｓ１〜Ｓ６）の接続／非接続状態を切替える。
【００４６】
図１に示すように検査装置９は、信号出力部９２が入力用パッド３１に、信号検出部９３が出力用パッド３２に、電流出力部９４が各ツェナーダイオード（ＺＤ１〜ＺＤ６）の両端および各抵抗（Ｒ１〜Ｒ６）の両端に設けられている各接続パッド３に、それぞれ接続されて用いられる。
【００４７】
なおこのときリレースイッチ（Ｓ１〜Ｓ６）は、Ｒ１からＲ６の各抵抗の両端を、短絡状態とするか否かを切替えることができるようになっている。そのためリレースイッチ（Ｓ１〜Ｓ６）の接続／非接続の切替を通じて、ダイオード回路２２におけるトリミング（重み抵抗回路２１における抵抗値の最終的な設定）を実際に実行しなくても、重み抵抗回路２１における抵抗値の仮調整が可能となっている。
【００４８】
また検査装置９は、信号出力部９２から各種周波数の信号を出力するとともに、信号検出部９３によって各周波数の信号の減衰度合を検出することによって、被検査物（ＩＣチップ１）におけるフィルタ特性の測定が可能となっている。
【００４９】
次に、検査装置９を用いた、ＩＣチップの製造・検査工程の一部について、図３のフローチャートを参照しながら説明する。なおＩＣチップ１には、図１で示すように、検査装置９を予め接続しておく。
【００５０】
まず演算制御部９１は、信号出力部９２や信号検出部９３により、フィルタ回路２のフィルタ特性（周波数特性）に関係のない一般的なテスト項目を実行しておくとともに、トリミングを実行する前のフィルタ特性（ここではフィルタ特性の一つである、フィルタの中心周波数を想定する）を測定させる（ステップＳ１１）。その結果、一般的なテスト項目で異常が発見された場合は、ＩＣチップ１は不良品であると判断する。
【００５１】
一方、一般的なテスト項目をパスしたＩＣチップ１について、演算制御部９１は、測定されたトリミング前のフィルタ特性に基づいて、トリミングパラメータを計算で求める（ステップＳ１２）。なおここでのトリミングパラメータは、重み抵抗回路２１での何れのビットを有効とするかに関するパラメータであり、例えば６ビットの場合に「１００１０１」である場合は、下位から数えて１、３、６ビット目がトリミングされるビット（そのビットの抵抗は無効となる）であり、逆に２、４、５ビット目がトリミングされないビット（そのビットの抵抗は有効となる）という意であるとする。なお初期状態（全くトリミングがなされていない状態）は、「００００００」と表される。
【００５２】
ここでステップＳ１２の処理を具体的に説明するため、トリミングパラメータを１つ上げる毎（重み抵抗回路２１の抵抗値を１ｋΩ下げる毎）に、フィルタ特性が約０．６ｋＨｚ増大するようにフィルタ回路２が設計されている場合において、目標とするフィルタ特性が４０ｋＨｚ、測定されたフィルタ特性が２２ｋＨｚであったケースを想定する。このとき計算上、フィルタ特性は、１８（＝４０−２２）ｋＨｚ分補正されるべきであり、トリミングパラメータとしては、現状から、３０（＝１８／０．６）だけ上げるべきである。そして「３０」は２進数で表すと「０１１１１０」である。すなわちこれが、計算で求められるトリミングパラメータとなる。
【００５３】
しかし、このように計算で求めたトリミングパラメータは、トリミングにより変化させる抵抗のプロセスバラツキ等により、大まかには（上位ビットについては）妥当な内容であると考えられるものの、下位ビットについては誤差を含んでいる可能性が高いと考えられる。そこでこの計算結果に基づいて、トリミングによって特性が大きく変化する上位４ビットのみのトリミングパラメータを確定することにする（ステップＳ１３）。
【００５４】
例えば上記例のように「０１１１１０」と算出された場合、演算制御部９１は、リレースイッチ制御部９５を通じて、リレースイッチＳ３〜Ｓ５（３〜５ビット目）を接続状態に、Ｓ６（６ビット目）を非接続状態にセットして、ステップＳ１４の処理が完了するまでその状態を維持させる。なおここでは上位４ビットを確定させることとしたが、上位３ビット等としてもよい。
【００５５】
このような状態で、次に、比較的精度が要求される下位２ビットにおいての、最適なトリミングパラメータを調べることとする。具体的には、演算制御部９１はリレースイッチ制御部９５を通じて、下位２ビットに対応するリレースイッチ（Ｓ１、Ｓ２）を順次切替えさせる。そしてそれぞれの場合について、信号出力部９２および信号検出部９３によりフィルタ特性を測定させる（ステップＳ１４）。
【００５６】
これにより、下位２ビットがとり得るパターンの各々である、「００」、「０１」、「１０」、および「１１」とした場合の４パターンについて、フィルタ特性が測定されることになる。なお、仮に全６ビットについてこのような測定を行うとすると、２6（＝６４）回の測定が必要となるところであったが、本実施例では下位２ビットに限定しているため、測定回数を２2（＝４）回に抑えることが可能となっている。
【００５７】
ステップＳ１４に係る処理の結果などに基づき、フィルタ特性が最も良好であった（目標値に近かった）パターンに係るトリミングパラメータを、実際にトリミングを実行する際に使用するものとして決定する（ステップＳ１６）。そこで演算制御部９１は、かかるトリミングパラメータに基づいたトリミングを実行する（ステップＳ１７）。より具体的には、リレースイッチを全て非接続とさせた上で、電流出力部９４を通じて、トリミングを実行すべきツェナーダイオードに過剰電流を流すこととする。
【００５８】
そしてトリミング処理の後、リレースイッチを全て非接続とさせた状態で、再度ＩＣチップのフィルタ特性を測定させる（ステップＳ１８）。その結果、何らかの要因によって所望のフィルタ特性が得られなかった場合は、当該ＩＣチップ１を不良品と判断し、逆に所望のフィルタ特性が得られた場合は、当該ＩＣチップ１を良品と判断する（ステップＳ１９）。
【００５９】
なお本実施例のＩＣチップ１におけるトリミングパラメータを定めるにあたり、従来の処理方法では、トリミングパラメータ作成のための測定処理に８９５ｍｓかかっていたが、本実施例で採用した処理方法を使用した場合は、１０３ｍｓとなり、所要時間が１／８以下となった。また全体のテストでは、２０％以上の時間短縮が達成された。
【００６０】
［実施例２］
次に本発明の実施例２について説明する。なお本実施例は、ＩＣチップ、検査装置などの構成については、実施例１と同様であるため、重複する説明を省略する。本実施例におけるＩＣチップの製造・検査工程の一部について、図４を参照しながら説明する。なおＩＣチップ１には、図１で示すように、検査装置９を予め接続しておく。
【００６１】
まずＩＣチップ１について、演算制御部９１は、信号出力部９２や信号検出部９３によりフィルタ回路２のフィルタ特性に関係のない一般的なテスト項目を実行させておくとともに、トリミングを実行する前のフィルタ特性を測定させる（ステップＳ２１）。その結果、一般的なテスト項目で異常が発見された場合は、ＩＣチップ１は不良品であると判断する。
【００６２】
一方、一般的なテスト項目をパスしたＩＣチップ１については、演算制御部９１は、測定されたトリミング前のフィルタ特性より、トリミングパラメータを計算で求める（ステップＳ２２）。そしてリレースイッチ制御部９５に、全６ビット分のリレースイッチ（Ｓ１〜Ｓ６）を、算出されたトリミングパラメータの内容通りにセットさせる（ステップＳ２３）。
【００６３】
次にこのようにリレースイッチをセットした状態で、演算制御部９１は、信号出力部９２や信号検出部９３にフィルタ特性を測定させる（ステップＳ２４）。そして演算制御部９１は、この測定結果が、予め定めておいた所定の許容範囲内に収まっているか否かを判別する（ステップＳ２５）。
【００６４】
このとき、測定結果が許容範囲内に収まっていなかった場合には（ステップＳ２５のＮ）、現在セットされている状態をトリミングパラメータとして採用することは、不適切であると認められる。そこでこの場合、リレースイッチの切替を通じて、フィルタ特性を補正する方向に（許容範囲に近づく方向に）セット内容を現状から１つだけ変動させて、再度、フィルタ特性を測定させる（ステップＳ２６）。
【００６５】
例えばステップＳ２２にて算出されたトリミングパラメータが「１００１１０」であり、この状態にリレースイッチをセットしたところ重み抵抗回路２１の抵抗が小さ過ぎた場合には、「１００１１０」から、「１００１０１」→「１００１００」→「１０００１１」というように、セット内容を変動させる。
【００６６】
このようにして、フィルタ特性の測定結果が許容範囲内に収まるまで、ステップＳ２６の処理を繰り返すこととする。そして測定結果が許容範囲内に収まったことが確認されたら（ステップＳ２５のＹ）、現状セットされている状態を、実際のトリミングパラメータとして採用することとする（ステップＳ２７）。そこで、かかるトリミングパラメータに基づいてトリミングを実行する（ステップＳ２８）。トリミングの方法は、実施例１の場合と同様である。
【００６７】
そしてトリミング処理の後、検査装置９は、リレースイッチを全て非接続状態とした上で、再度ＩＣチップ１のフィルタ特性を測定する（ステップＳ２９）。その結果、何らかの要因によって所望のフィルタ特性が得られなかった場合は、当該ＩＣチップ１を不良品と判断し、逆に所望のフィルタ特性が得られた場合は、当該ＩＣチップ１を良品として判断する（ステップＳ３０）。
【００６８】
［まとめ］
以上のように各実施例を通じて、６ビットの重み抵抗回路２１と、重み抵抗回路２１における各ビットの状態を設定することで、重み抵抗回路２１の抵抗値を決めるダイオード回路２２（抵抗設定手段）を有し、重み抵抗回路２１の抵抗値に応じてフィルタ回路２におけるフィルタ特性が定まる装置（ＩＣチップ１）について、その設定内容を定める方法について説明した。
【００６９】
そのうち実施例１では、重み抵抗回路２１の全ビットが有効となっている初期状態のとき（各ビットがある一状態となっているとき）のフィルタ特性を測定し、この測定結果に基づいて、重み抵抗回路２１の上位４ビットの状態をセットする工程と、このようにセットのなされた状態で、下位２ビットがとり得る状態の各々について、フィルタ特性を測定する工程と、を含む方法を採用している。
【００７０】
この方法によれば、重み抵抗回路２１の抵抗値の設定内容を定めるにあたり、重み抵抗回路がある一状態となっているときのフィルタ特性を測定し、この測定結果だけに基づいて定める方法に比べると、より精度良く設定内容を定めることができる。また、重み抵抗回路ついて全ビットが取り得る状態の各々について、フィルタ特性を測定する方法に比べると、より短時間で（少ない工数で）設定内容を定めることができる。
【００７１】
すなわち本方法では、比較的精度の要求されない上位ビットについては、工数削減のために、第１工程によりその設定内容を定め、比較的精度の要求される下位ビットについては、精度向上のために、第２工程によりその設定内容を定めることが可能となっている。そのため、極力短時間で精度良く、重み抵抗回路の設定内容を決定することができるようになっている。
【００７２】
また実施例２では、重み抵抗回路２１の全ビットが有効となっている初期状態のとき（各ビットがある一状態となっているとき）のフィルタ特性を測定し、この測定結果に基づいて、重み抵抗回路２１の全ビットの状態をセットする第１工程と、このようにセットのなされた状態で、フィルタ特性を測定する第２工程と、この測定結果が、所定の許容範囲内に収まっているか否かを判断する第３工程と、この判断の結果、許容範囲内に収まっていなかった場合、フィルタ特性が該許容範囲に近づく方向にセットの内容を修正した上で、再度第２工程を実行する第４工程と、を含む方法を採用している。
【００７３】
この方法によっても、重み抵抗回路２１の抵抗値の設定内容を定めるにあたり、重み抵抗回路がある一状態となっているときのフィルタ特性を測定し、この測定結果だけに基づいて定める方法に比べると、より精度良く設定内容を定めることができる。また、重み抵抗回路ついて全ビットが取り得る状態の各々について、フィルタ特性を測定する方法に比べると、より短時間で（少ない工数で）設定内容を定めることができる。
【００７４】
すなわち本方法では、工数削減のために、まず第１工程により実現し得る精度において、全ビットの設定内容を仮に定め、更に精度向上のために、第２から第４工程によりその内容を修正することが可能となっている。そのため、極力短時間で精度良く、重み抵抗回路の設定内容を決定することができるようになっている。
【００７５】
なお各実施例において、事前に重み抵抗回路２１の各ビットにおける抵抗値（Ｒ１〜Ｒ６）を測定しておき、ステップ１２またはステップ２２の処理でのトリミングパラメータの計算に際しては、抵抗値の測定結果をも考慮するようにしてもよい。例えば電流出力部９４を、各抵抗に所定の電圧を印加し、そのときに当該抵抗を流れる電流の値を検出できるようにしておけば、各抵抗の値（電圧／電流）を測定することが可能である。このようにすれば、トリミングパラメータの計算を、より精度良く実行することが可能となる。
【００７６】
以上の通り、本発明の実施形態について説明したが、本発明の内容はこれらに限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更がなされたものをも含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、例えばリモコン受光用ＩＣの製造・検査工程において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の実施形態に係るＩＣチップの構成図である。
【図２】バンドパスフィルタの一例に係る構成図である。
【図３】本発明の実施例１における、製造・検査工程の一部の流れ図である。
【図４】本発明の実施例２における、製造・検査工程の一部の流れ図である。
【図５】従来の製造・検査工程の一例に係る流れ図である。
【符号の説明】
【００７９】
１    ＩＣチップ（装置）
２    フィルタ回路
３    接続パッド
９    検査装置
２１    重み抵抗回路
２２    ダイオード回路（抵抗設定手段）
３１    入力用パッド
３２    出力用パッド
９１    演算制御部
９２    信号出力部
９３    信号検出部
９４    電流出力部
９５    リレースイッチ制御部
Ｃ１    ハイパスフィルタ用コンデンサ
Ｃ２    ローパスフィルタ用コンデンサ
Ｒ１    ハイパスフィルタ用抵抗
Ｒ２    ローパルフィルタ用抵抗
Ｒ１〜  Ｒ６  各ビットの抵抗
ＺＤ１〜ＺＤ６  ツェナーダイオード
Ｓ１〜  Ｓ６  リレースイッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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