(57)【要約】【課題】樹脂モールド直前における被成形部品の位置を効率的に検査する樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】リードフレームＬＦの被成形部品ＭＢが搭載された領域を撮影するカメラ５０と、撮影画像において撮影画像内に設定した座標系の基準点に設定する基準点設定手段５２Ｂと、被成形部品ＭＢの中心点の座標値を算出する被成形部品中心点座標算出手段５２Ｂと、単位フレーム内における１箇所以上の特定点の座標値を算出する単位フレーム内基準点座標算出手段５２Ｂと、単位フレーム内基準点座標に対する被成形部品中心点のずれ量を算出するずれ量算出手段５２Ｂと、ずれ量が記憶装置５２Ａに予め記憶されているずれ量の許容量より大きい場合には、樹脂モールド装置１０の動作を停止させる動作停止手段５２Ｂを有していることを特徴とする。【選択図】図４
2008132726.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームに搭載された被成形部品のリードフレーム上における位置ずれを検査する被成形部品外観検査機能を備えた樹脂モールド装置であって、
前記リードフレームの前記複数の被成形部品が搭載された領域を撮影するカメラと、
該カメラによる撮影画像において、前記リードフレームの特定点位置を、撮影画像内に設定する座標系の基準点に設定する基準点設定手段と、
前記撮影画像において、
前記各々の被成形部品の複数の測定箇所における中心点の座標値を、前記基準点に基づいてそれぞれ算出する被成形部品中心点座標算出手段と、
前記被成形部品が搭載された単位フレーム内における１箇所以上の特定点の座標値を前記基準点に基づいて単位フレーム内基準点座標値として算出する単位フレーム内基準点座標算出手段と、
前記単位フレーム内基準点座標値に対する前記被成形部品中心点の座標値のずれ量をそれぞれ算出するずれ量算出手段と、
前記被成形部品中心点座標と、前記単位フレーム内基準点座標値と、前記ずれ量を記憶すると共に、前記ずれ量の許容量が予め記憶されている記憶装置と、
前記ずれ量算出手段により算出されたずれ量が前記ずれ量の許容量より大きい場合には、樹脂モールド装置の動作を停止させる動作停止手段を有していることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記被成形部品中心点座標算出手段と前記単位フレーム内基準点座標算出手段は、前記撮影画像内におけるエッジ部を抽出する画像処理を行うことにより、前記被成形部品の中心点座標値と前記単位フレーム内基準点座標値をそれぞれ算出することを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記被成形部品中心点座標算出手段と前記単位フレーム内基準点座標算出手段は、前記撮影画像内のエッジ部分を抽出する画像処理を行う際に、撮影画像内の必要な部分のみを抽出するためのマスク処理を行うことを特徴とする請求項１または２記載の樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記被成形部品中心点座標算出手段は、前記撮影画像内において前記被成形部品のエッジ部が抽出できなかった場合、当該被成形部品を欠損部と判断する欠損部判断手段と、当該欠損部の個数をカウントするカウンタとを有し、
前記動作停止手段は、前記カウンタにカウントされた欠損部の個数が前記記憶装置に予め記憶されている欠損部の許容個数よりも大きい場合に樹脂モールド装置の動作を停止させることを特徴とする請求項２または３記載の樹脂モールド装置。
【請求項５】
前記カメラは、前記リードフレームの搬送時にリードフレーム内の所定部分が通過したことを検出するセンサの検出信号をトリガにして、前記リードフレームと前記リードフレームに搭載された被成形部品の映像を撮影することを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の樹脂モールド装置に関する。より詳細には、リードフレームに搭載された被成形部品を樹脂封止する直前において、リードフレームに対する被成形部品の搭載位置状態を検査し、樹脂モールドする被成形部品の位置確認機能を有する樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に搭載した半導体装置等の電子部品を樹脂封止する際において、画像撮影手段により基板の状態を撮影し、撮影された画像データに基づいて、画像判別手段が基板の良否判定を行う被成形部品の位置確認機能を有する樹脂モールド装置が提案されている。このような樹脂モールド装置には、例えば特許文献１に開示されたようなものがある。
【特許文献１】特開２００５−２９４４０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１における発明は、半導体樹脂封止する半導体装置の画像を撮影した後、撮影した画像のデータをパターンマッチングすること等により、外観検査対象の半導体装置と基準となる半導体装置の位置状態との比較を行っている。この方法によると、半導体装置が基準位置に対してわずかにオフセットした状態の半導体装置を不良と判別してしまうことがある。しかしながら、半導体装置が基準位置に対して規格範囲内でオフセットしているような場合は十分に使用可能であり、このような状態にある半導体装置を不良と判別する処理は経済的でないという課題がある。
また、パターンマッチングを用いた判別方法によると、外観検査対象の半導体装置全体の画像データが必要になるため、判別処理に必要な画像データの容量が大きくなってしまうという課題や、判別処理に要する時間がかかってしまうという課題もある。
【０００４】
そこで本願発明は、半導体部品を樹脂封止してなる樹脂モールド製品を製造する樹脂モールド装置において、樹脂モールド直前における被成形部品の位置を外観検査する際において、短時間で大量に被成形部品の位置判別をすることが可能であって、しかも、使用可能な被成形部品を不良と判別する確率を大幅に削減し、樹脂モールド製品の歩留まりを向上させることが可能な樹脂モールド装置の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、リードフレームに搭載された被成形部品のリードフレーム上における位置ずれを検査する被成形部品外観検査機能を備えた樹脂モールド装置であって、前記リードフレームの前記複数の被成形部品が搭載された領域を撮影するカメラと、該カメラによる撮影画像において、前記リードフレームの特定点位置を、撮影画像内に設定する座標系の基準点に設定する基準点設定手段と、前記撮影画像において、前記各々の被成形部品の複数の測定箇所における中心点の座標値を、前記基準点に基づいてそれぞれ算出する被成形部品中心点座標算出手段と、前記被成形部品が搭載された単位フレーム内における１箇所以上の特定点の座標値を前記基準点に基づいて単位フレーム内基準点座標値として算出する単位フレーム内基準点座標算出手段と、前記単位フレーム内基準点座標値に対する前記被成形部品中心点の座標値のずれ量をそれぞれ算出するずれ量算出手段と、前記被成形部品中心点座標と、前記単位フレーム内基準点座標値と、前記ずれ量を記憶すると共に、前記ずれ量の許容量が予め記憶されている記憶装置と、前記ずれ量算出手段により算出されたずれ量が前記ずれ量の許容量より大きい場合には、樹脂モールド装置の動作を停止させる動作停止手段を有していることを特徴とする樹脂モールド装置である。
【０００６】
また、前記被成形部品中心点座標算出手段と前記単位フレーム内基準点座標算出手段は、前記撮影画像内におけるエッジ部を抽出する画像処理を行うことにより、前記被成形部品の中心点座標値と前記単位フレーム内基準点座標値をそれぞれ算出することを特徴とする。
また、前記被成形部品中心点座標算出手段と前記単位フレーム内基準点座標算出手段は、前記撮影画像内のエッジ部分を抽出する画像処理を行う際に、撮影画像内の必要な部分のみを抽出するためのマスク処理を行うことを特徴とする。
これらにより、被成形部品の中心点および単位フレーム内において基準となる点の座標を容易に算出することができる。
【０００７】
また、前記被成形部品中心点座標算出手段は、前記撮影画像内において前記被成形部品のエッジ部が抽出できなかった場合、当該被成形部品を欠損部と判断する欠損部判断手段と、当該欠損部の個数をカウントするカウンタとを有し、前記動作停止手段は、前記カウンタにカウントされた欠損部の個数が前記記憶装置に予め記憶されている欠損部の許容個数よりも大きい場合に樹脂モールド装置の動作を停止させることを特徴とする。これにより、樹脂モールド製品内に被成形部品が含まれていない不良品の発生量を大幅に削減することができ、モールド樹脂の無駄遣いを省くことができる。
【０００８】
また、前記カメラは、前記リードフレームの搬送時にリードフレーム内の所定部分が通過したことを検出するセンサの検出信号をトリガにして、前記リードフレームと前記リードフレームに搭載された被成形部品の映像を撮影することを特徴とする。これにより、撮影するカメラの性能に応じて撮影対象範囲を適切な領域に調整して撮影することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかる樹脂モールド装置を採用することにより、リードフレーム内における被成形部品ごとに、単位フレーム内における基準点と被成形部品の中心点の差分をとって単位フレーム上における被成形部品の形成位置を良否判断しているので、被成形部品全体が単位フレームに対して微妙にずれている場合であっても、樹脂モールド処理が可能であれば良品として判別することができる。したがって樹脂モールド製品の歩留まりを向上させることができる。
また、樹脂封止処理の直前において被成形部品の位置状態を確認するためのデータ量を少なくすることができるため、短時間で大量の部品を外観検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本願発明にかかる樹脂モールド装置の実施の形態について図面に基づいて説明する。図１は、本実施の形態における樹脂モールド装置の概略構成を示す平面図である。本実施の形態においては図１に示すようなトランスファ成形による樹脂モールド装置を用いて説明をすすめる。
【００１１】
本実施の形態における樹脂モールド装置１０は、図１に示すように、複数枚のリードフレームＬＦをストックするスタックマガジン２２を収容するスタックマガジン収容箱２０と、スタックマガジン２２にストックされたリードフレームＬＦを一枚ずつターンテーブル４０に送り出すプッシャー３０と、リードフレームＬＦの画像を撮影するカメラ５０と、ターンテーブル４０のリードフレームＬＦをモールド金型６０に搬送する供給側搬送装置８０を有している。
【００１２】
スタックマガジン２２は、長尺方向の長さを所要の長さに切り出されたリードフレームＬＦを棚状にストックしている。スタックマガジン収容箱２０の内部には、複数のスタックマガジン２２が収容されている。スタックマガジン収容箱２０には、ターンテーブル４０に送り出されるべきリードフレームＬＦをプッシャー３０が作動する高さ位置にセットする昇降装置（図示せず）を備えている。
【００１３】
プッシャー３０は本体部分３２と、アーム３４により構成されている。本体部３２にはエアシリンダ（図示せず）が配設されている。本体部３２のエアシリンダによりアーム３４が本体部３２からターンテーブル４０の方向（図１のＡ方向）に進退可能に設けられている。
プッシャー３０のアーム３４の進退動作と、スタックマガジン収容箱２０における昇降装置の昇降動作は互いに連繋している。具体的には、エアシリンダが作動してアーム３４を前進させ、スタックマガジン２２内のリードフレームＬＦをターンテーブル４０に押し出し、ターンテーブル４０に載置した後、ターンテーブル４０が所定角度回転すると共に、エアシリンダが作動しアーム３４を退行させてアーム３４を初期位置に戻した状態にすると昇降装置が作動する。昇降装置の昇降動作により新たなスタックマガジン２２がスタックマガジン収容箱２０内で移動し、スタックマガジン２２内の次のリードフレームＬＦがアーム３４の作動面にセットされる。この動作を１サイクルとして、ターンテーブル４０へのリードフレームＬＦの搬送が繰り返し行われる。
【００１４】
ターンテーブル４０は平面内において回転可能に構成されている。ターンテーブル４０の上にスタックマガジン２２からプッシャー３０によって押し出されたリードフレームＬＦが載置されると、ターンテーブル４０が図１の矢印Ｂの方向に回転してリードフレームＬＦの載置状態をモールド金型６０にセットする状態と同一にする。本実施の形態においては、図１に示すように、２枚のリードフレームＬＦ，ＬＦの長辺方向どうしが対向して並んだ状態となるようにセットされる。
【００１５】
カメラ５０は、スタックマガジン収容箱２０とターンテーブル４０の間を移動するリードフレームＬＦの映像を撮影する。カメラ５０は図１に示すようにスタックマガジン収容箱２０とターンテーブル４０の中間の位置に配設されている。本実施の形態におけるカメラ５０にはデジタルカメラが２台用いられている。本実施の形態における２台のカメラ５０，５０は、カメラ動作制御部によりそれぞれの動作がシンクロするように制御されている。本実施の形態におけるカメラ動作制御部は別体に設けられているパーソナルコンピュータのＣＰＵ５２Ｂや記憶装置５２Ａに記憶されている制御プログラムＰ（すなわち制御部５２）により構成されている。
カメラ５０，５０が撮影した画像データは制御部５２に送信される。制御部５２はカメラ５０，５０から送信されてきた画像データを用いて画像撮影されたリードフレームＬＦの外観検査を行う。
【００１６】
以下に、カメラ動作制御部および制御部５２について説明する。図２は制御部５２の概略構成を示す説明図である。
ＬＦの検査タイミングは、スタックマガジン収容箱２０からターンテーブル４０にＬＦが搬送される時に、リードフレームＬＦの先頭先端の通過状態をセンサＳが検出した検出信号をトリガにして各カメラにて画像を取込むようになっている。本実施の形態においてはセンサＳとして光センサを用いている。光センサは、リードフレームＬＦの上面側に配設され、搬送孔ＬＦＨにレーザ光を照射する光照射部と、リードフレームＬＦの下面側の位置に配設され、レーザ光を受光する受光部とにより構成されている。
【００１７】
具体的には、光照射部から受光部に向けて照射されている光がリードフレームＬＦ先端により断光された時に、カメラが撮影を行うタイミングを実現する配列で、トリガ数と同数のセンサＳが収容箱２０よりターンテーブル４０に平行に配置されている。このような光センサＳにより、２台のカメラ５０，５０が同じタイミングでリードフレームＬＦの画像を第１トリガ，第２トリガ，・・・の順に撮影する。各トリガの間隔は、カメラ５０の解像度や制御部５２の処理性能により適宜調整することができる。
【００１８】
本実施の形態における制御部５２は、いわゆるパーソナルコンピュータにより実現される。より詳細には、図２に示すように、パーソナルコンピュータのＣＰＵ５２Ｂとパーソナルコンピュータの記憶装置５２Ａに記憶された制御プログラムＰにより実現される。記憶装置５２Ａには、制御プログラムＰの他に、リードフレームＬＦの良否を判断するための比較データ（許容ずれ量ＰＤ、欠損部の許容数量等ＰＮ）ＲＥＦが予め記憶されている。
パーソナルコンピュータのＣＰＵ５２Ｂは、制御プログラムＰに基づいてカメラ５０から受信した画像データの処理を行うと共に、画像データを処理した結果から得られたデータと、記憶装置５２Ａに予め記憶されている比較データとを比較することにより被成形部品（リードフレームＬＦ）の外観検査を行う。
【００１９】
被成形部品ＭＢの外観検査方法について説明する。図３は、本実施の形態において用いられるリードフレームを示す平面図である。図４は図３中のＺ部分を拡大した説明図である。
本実施の形態におけるリードフレームＬＦには、水晶振動子（図示せず）を内蔵する筒状体が造り込まれている。この筒状体が実際に樹脂封止される被成形部品ＭＢである。被成形部品ＭＢはリード線Ｌを介してリードフレームＬＦに片持ち状態で搭載されているので、リードフレームＬＦの取り扱いによっては、図４に示すように被成形部品ＭＢがフレームに斜めに接続された状態になることもある。このような状態で樹脂モールドした製品は、被成形部品ＭＢがモールド樹脂の表面にあらわれてしまうなどの不良品になる。また、場合によっては、被成形部品ＭＢがモールド金型６０と干渉して、モールド金型６０を損傷してしまうこともある。これらのようなことが生じないように、被成形部品ＭＢの外観検査が行われる。
【００２０】
被成形部品ＭＢの外観検査を行う際の画像データの処理方法について具体的に説明する。各画像データの処理は、リードフレームＬＦを停止させて検査する場合は、トリガ毎に行われ、リードフレームを停止させずに搬送する場合は、トリガ毎のデータを取込み、ＬＦ単位で処理を行う。
本実施の形態におけるリードフレームＬＦを、図４に示すように、カメラ５０により撮影された画像データを２値化または多値化処理してデータ容量を小さくし、画像パターン認識や濃淡エッジの判別などに代表される公知の方法により行われる。以下において、画像データから特定部位を抽出または算出する方法はこの方法に基づいているものとし、それぞれにおける詳細な説明は省略する。   
【００２１】
まずは、基準点設定手段であるＣＰＵ５２Ｂがカメラ５０の撮影映像内のリードフレームＬＦにおいて他の部分と区別しやすい特定点（不動点であることが好ましい）を選定し、選定した点を撮影画像内に設定するＸ−Ｙ座標系の原点（基準点）として設定する。
次に、被成形部品中心点座標算出手段について詳述する。被成形部品中心点座標算出手段であるＣＰＵ５２Ｂは、撮影画像内に設定された座標系における被成形部品ＭＢの横方向（Ｘ方向）の中心座標ＢＣＬを算出する。より具体的には、ＣＰＵ５２Ｂは撮影画像において被成形部品ＭＢが含まれている範囲内（Ｙ方向）で複数個所にマスクＭ１，Ｍ２をかけ、各マスクＭ１，Ｍ２と被成形部品ＭＢの端部位置との交点を求める。
撮影画像内に設けたマスクＭ１，Ｍ２の端部位置における座標値は、先に設定したＸ−Ｙ座標系によって予めＣＰＵ５２Ｂにより算出することができる。
【００２２】
ＣＰＵ５２Ｂは、一方のマスクＭ１と交差する被成形部品ＭＢの端縁部ＢＬＥ１，ＢＲＥ１を抽出すると共に、Ｘ−Ｙ座標系内における端縁部ＢＬＥ１，ＢＲＥ１の座標値を算出する。そして端縁部ＢＬＥ１，ＢＲＥ１の座標値の平均値（一つ目の被成形部品の中心点座標）ＢＣＬ１を算出する。
つづいてＣＰＵ５２Ｂは、他方のマスクＭ２と交差する被成形部品ＭＢの端縁部ＢＬＥ２，ＢＲＥ２を抽出すると共に、Ｘ−Ｙ座標系内における端縁部ＢＬＥ２，ＢＲＥ２の座標値を算出する。そして端縁部ＢＬＥ２，ＢＲＥ２の座標値の平均値（二つ目の被成形部品の中心点座標）ＢＣＬ２を算出する。
ＣＰＵ５２Ｂは、以上の手順により算出したＢＣＬ１，ＢＣＬ２の座標値を記憶装置５２Ａに記憶させる。
【００２３】
以上の被成形部品ＭＢの中心点座標を算出する処理において、ＣＰＵ５２Ｂがマスク部分において被成形部品ＭＢの両端縁ＢＬＥ，ＢＲＥを抽出することができなかった場合には、ＣＰＵ５２Ｂはその単位フレームＦは被成形部品ＭＢが無い欠損部であると判断し、パーソナルコンピュータに設けられているカウンタＣの数値に１を加算する。
【００２４】
次に、単位フレーム内基準点座標算出手段について詳述する。単位フレーム内基準点座標算出手段であるＣＰＵ５２Ｂは、被成形部品ＭＢが搭載された単位フレームＦにおいて、被成形部品ＭＢの上下に形成されている開口部ＯＰの中心点における横方向（Ｘ方向）の座標値を算出する。開口部ＯＰは被成形部品の製作やリードフレームＬＦのハンドリング等によっても変形するおそれがほとんど無いため、単位フレームＦにおける不動点として採用することができる。開口部ＯＰの中心座標算出方法は、被成形部品ＭＢにおける中心座標の算出方法と同様に行われる。
【００２５】
すなわちＣＰＵ５２Ｂは、一方のマスクＭ３と交差する上側の開口部ＯＰの端縁部ＯＬＥ１とＯＲＥ１の座標値をそれぞれ算出し、ＯＬＥ１，ＯＲＥ１の平均座標値ＯＣ１を算出する。また、他方のマスクＭ４と交差する下側の開口部ＯＰの端縁部ＯＬＥ２とＯＲＥ２の座標値をそれぞれ算出し、ＯＬＥ２，ＯＲＥ２の平均座標値ＯＣ２を算出する。ＣＰＵ５２Ｂは算出したそれぞれの開口部の横方向（Ｘ方向）における平均座標値ＯＣ１，ＯＣ２を単位フレーム内基準点座標値として記憶装置５２Ａに記憶させる。  
以上の処理を１つのトリガ内画面に収まっているリードフレームＬＦ内に搭載されているすべての被成形部品ＭＢおよび単位フレームＦについて行う。
【００２６】
次に、ずれ量算出手段であるＣＰＵ５２Ｂが記憶装置５２Ａに記憶されている被成形部品中心座標ＢＣＬ１の座標値とリードフレーム開口部平均座標値（単位フレーム内基準点座標値）ＯＣ１の座標値の差分をとることで、ずれ量Ｄ１を算出する。同様に、被成形部品中心座標ＢＣＬ２の座標値とリードフレーム開口部平均座標値（単位フレーム内基準点座標値）ＯＣ２の座標値の差分をとることで、ずれ量Ｄ２を算出する。ＣＰＵ５２Ｂは、ずれ量Ｄ１，Ｄ２を算出すると共に、記憶装置５２Ａに予め記憶されている比較データＲＥＦにおける許容ずれ量ＰＤとずれ量Ｄ１，Ｄ２を比較する。比較の結果、算出したずれ量Ｄ１およびＤ２が許容ずれ量ＰＤよりも小さければ被成形部品ＭＢは良品であると判断をする。反面、算出したずれ量Ｄ１またはＤ２のいずれかの値が許容ずれ量ＰＤよりも大きければ被成形部品ＭＢは不良品であると判断し、動作停止手段（ＣＰＵ５２Ｂ）により樹脂モールド装置１０の動作を即座に停止させる。
【００２７】
ＣＰＵ５２Ｂは以上の被成形部品ＭＢの良否判断処理をリードフレームＬＦ内で繰りかえす。
リードフレームＬＦ全体においてリードフレームＬＦ内に搭載されている被成形部品ＭＢがすべて良品であると判断された場合であっても、カウンタＣにカウントされている数値が、記憶装置５２Ａに記憶されている欠損部の許容数量を超えている場合には動作停止手段が樹脂モールド装置１０の動作を停止させる。
樹脂モールド装置１０の動作が停止すると、アラーム９０が作動し、オペレータに樹脂モールド装置１０が停止したことを告知する。アラーム９０の告知に気がついたオペレータは、ターンテーブル４０に載置されているリードフレームを除去し、樹脂モールド装置１０を再起動させる。
【００２８】
許容ずれ量ＰＤと欠損部の許容数量ＰＮの両方の判別条件を満たした場合、供給側搬送部８０がターンテーブル４０に載置されたリードフレームＬＦを掴み維持しながらモールド金型６０に搬送し、金型内に樹脂タブレットＪとリードフレームＬＦをセットし、樹脂モールド加工に向けての処理に移行する。
【００２９】
次に樹脂モールド加工について説明する。
モールド金型６０は上型６２と下型６４で構成される。上型６２はサーボモータ等の上下駆動機構により構成されている。上型６２は上下駆動機構により下型６４に対して接離動可能に設けられている。モールド金型６０にはモールド金型６０が閉じた後に、モールド金型６０内に形成されたキャビティ空間にモールド樹脂を射出するトランスファ機構７０によりプランジャーが駆動され樹脂が充填される。
【００３０】
供給側搬送装置８０はモールド金型６０のキャビティ位置にリードフレームＬＦと樹脂タブレットＪを供給するものである。本実施の形態における供給側搬送装置８０は、モールド金型搭載分の樹脂タブレットＪを受け取りした後、図１内のターンテーブル４０の位置まで矢印Ｃの方向に移動する。供給側搬送手段８０は、制御部５２によるリードフレームＬＦの外観検査結果、良品と判断された際に、ターンテーブル４０からモールド金型６０の下型６４の所定位置にリードフレームＬＦと樹脂タブレットＪの搬送を行う。
【００３１】
下型６４にリードフレームＬＦがセットされると、上下駆動機構が作動して、上型６２と下型６４を閉じると共に、トランスファ機構７０はモールド金型６０内のキャビティ空間にモールド樹脂を射出させる。樹脂モールドが完了した後、図示しない取出側搬送装置によりモールド金型６０から樹脂封止製品が取り出しされる。
以上に説明したようなモールド金型６０の動作およびトランスファ機構７０の動作をそれぞれ制御する制御手段は、先述のパーソナルコンピュータのＣＰＵ５２Ｂおよび制御プログラムＰ（制御部５２）により実現することができる。
【００３２】
また、以上に説明した実施形態においては、リードフレームＬＦの単位フレームＦに片持ちされた状態の被成形部品ＭＢについて説明してきたが、図５に示すような単位フレームＦの一部に載置された被成形部品ＭＢにおいても本願発明を適用することができる。このような場合においては、被成形部品ＭＢのコーナー部ＣＮ１〜ＣＮ４のＸ−Ｙ座標をそれぞれ算出し、リードフレームＬＦの基準点からのＣＮ１〜ＣＮ４のずれ量をそれぞれ比較すれば被成形部品ＭＢの載置状態の良否を判別することができる。この形態においても、単位フレームＦにおけるＸ−Ｙ座標の設定や、コーナー部の座標ＣＮ１〜ＣＮ４の算出は、先に説明した実施形態と同様に撮影画像データにマスクをかけた後におけるエッジ抽出処理等により行うことができるため、ここでは詳細な説明は省略している。
【００３３】
以上に、本願発明にかかる樹脂モールド装置について実施の形態を示して説明したが、本願発明は以上の実施形態に限定されるものではない。例えば、撮影画像内に設定するＸ−Ｙ座標系としては、実施形態で説明した座標系の他、あるトリガにおける撮影画像内の全体で共通するＸ−Ｙ座標を設定する形態としても良い。
【００３４】
また、以上に説明した実施形態においては、制御部５２やカメラ動作制御装置等の各種制御装置は、樹脂モールド装置１０とは別体に設けられたパーソナルコンピュータにより構成されている形態を示しているが、樹脂モールド装置１０に制御部５２（記憶装置５２Ａ，ＣＰＵ５２Ｂ，制御プログラムＰ）組み込んだ形態にすることももちろん可能である。
【００３５】
また、単位フレームＦの基準点座標を算出する際には、被成形部品ＭＢの上下に形成された合計２つの開口部ＯＰの中心点をそれぞれ算出しているが、開口部ＯＰの変形がほとんどないと評価できる場合には、被成形部品ＭＢの上方または下方にある開口部ＯＰのいずれか一方のみの基準点座標を算出し、この座標値を単位フレーム内基準点座標値として用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本実施の形態における樹脂モールド装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】被成形部品外観検査装置の概略構成を示す説明図である。
【図３】本実施の形態において用いられるリードフレームを示す平面図である。
【図４】図３中のＺ部分を拡大した説明図である。
【図５】他の実施形態の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  樹脂モールド装置
２０  スタックマガジン収容箱
２２  スタックマガジン
３０  プッシャー
４０  ターンテーブル
５０  カメラ
５２  制御部
５２Ａ  記憶装置
５２Ｂ  ＣＰＵ
６０  モールド金型
７０  トランスファ機構
８０  供給側搬送装置
９０  アラーム
Ｂ  被成形部品
ＢＣＬ  被成形部品中心座標
Ｆ  単位フレーム
Ｊ  樹脂タブレット
ＬＦ  リードフレーム
ＯＣ  リードフレーム開口部平均座標
Ｐ  制御プログラム
【図１】
2008132726.tif 000003
【図２】
2008132726.tif 000004
【図３】
2008132726.tif 000005
【図４】
2008132726.tif 000006
【図５】
2008132726.tif 000007