(57)【要約】【課題】短時間で確実に放電空間内に放電ガスを導入することができるＰＤＰの製造方法を提供する。【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は,内部に気密な放電空間を有するパネルの放電空間内を排気し、その後、放電空間内に放電ガスを導入する工程を備え、放電ガスは、放電ガス導入時のパネルの周囲圧力に対する放電空間内の放電ガス圧力の相対値が、完成後のプラズマディスプレイパネルの大気圧に対する放電空間内の常温での放電ガス圧力の相対値よりも高いという条件で、放電空間内に導入されることを特徴とする。【選択図】図１
2008047350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に気密な放電空間を有するパネルの放電空間内を排気し、その後、放電空間内に放電ガスを導入する工程を備え、
放電ガスは、放電ガス導入時のパネルの周囲圧力に対する放電空間内の放電ガス圧力の相対値が、完成後のプラズマディスプレイパネルの大気圧に対する放電空間内の常温での放電ガス圧力の相対値よりも高いという条件で、放電空間内に導入されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記条件は、加熱された放電ガスが放電空間内へ導入されることによって達成される請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記条件は、加熱されたパネルの放電空間内に放電ガスが導入されることによって達成される請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
放電空間内の排気工程においてパネルが加熱され、
前記条件は、このパネルの温度が常温にまで下がる前に放電ガスが放電空間内へ導入されることによって達成される請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記条件は、パネルの周囲圧力を大気圧よりも低くした状態で放電ガスが放電空間内へ導入されることによって達成される請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」）の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３のフローチャートを用いて、従来のＰＤＰの製造方法について説明する（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
まず、工程Ｓ１では、ＰＤＰの前面側基板構体を形成する。前面側基板構体は、ガラス基板上に表示・走査電極、誘電体層及び保護膜を形成することによって形成することができる。
次に、工程Ｓ２では、ＰＤＰの背面側基板構体を形成する。背面側基板構体は、ガラス基板上にアドレス電極、誘電体層、リブ（隔壁）及び蛍光体層を形成することによって形成することができる。
次に、工程Ｓ３では、工程Ｓ１及びＳ２で形成した前面側基板構体及び背面側基板構体を対向配置させ、両者の周縁部に封着材（フリットガラス）を塗布し、焼成することによって、前面側基板構体と背面側基板構体とを封着する。これによって、内部に気密な放電空間を有するパネルが形成される。
【０００４】
次に、工程Ｓ４では、工程Ｓ３で形成したパネルの背面側ガラス基板上の通気孔に通気管（チップ管ともいう）を接続し、この通気管を介してパネルの放電空間内を排気する。放電空間内の排気は、誘電体層、保護層及びリブ等の部材表面に付着した不純物を効率的に除去するためにパネルを加熱しながら行う。
次に、工程Ｓ５では、前記通気管を介して放電空間内に放電ガスを導入する。この工程は、通常、工程４で加熱したパネルの温度が常温にまで下がった後に行われる。
次に、工程Ｓ６では、前記通気管をチップオフし、ＰＤＰの製造が完了する。
【特許文献１】特開２００３−３３１７２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ストライプ形状のリブが用いられ,リブピッチが十分に大きいときは,放電空間内に放電ガスを比較的に短時間で導入することができる。しかし,近年、ＰＤＰでは表示特性を向上するためリブピッチが小さくされたり、格子形状のリブが用いられたりすることがあり,この場合,放電空間内で放電ガスが移動しにくくなり,その結果,放電ガスの導入時間が長くなるという問題が生じている。
【０００６】
ＰＤＰの製造プロセスの効率化のために,短時間で確実に,放電空間内に放電ガスを導入することができる方法が望まれている
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、短時間で確実に放電空間内に放電ガスを導入することができるＰＤＰの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００８】
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は,内部に気密な放電空間を有するパネルの放電空間内を排気し、その後、放電空間内に放電ガスを導入する工程を備え、放電ガスは、放電ガス導入時のパネルの周囲圧力に対する放電空間内の放電ガス圧力の相対値が、完成後のプラズマディスプレイパネルの大気圧に対する放電空間内の常温での放電ガス圧力の相対値よりも高いという条件（以下、「本発明の条件」と呼ぶ。）で、放電空間内に導入されることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば,放電ガス導入時のパネル周囲圧力に対するパネル内部の相対圧力を高めることができるので、放電空間内に放電ガスが移動するための隙間が形成されやすい。従って,本発明によれば、短時間で確実に放電空間内に放電ガスを導入することができる。また、本発明は、パネルの構成を変更することなく実施が可能であるという利点も有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の種々の実施形態を図面を用いて説明する。図面や以下の記述中で示す構成は、例示であって、本発明の範囲は、図面や以下の記述中で示すものに限定されない。
【００１１】
１．第１実施形態
図１を用いて、本発明の第１実施形態に係るＰＤＰの製造方法について説明する。図１は,本実施形態のＰＤＰの製造工程に含まれる排気及び放電ガス導入工程で使用される装置類を示す構成図である。本実施形態では、本発明の条件は、加熱された放電ガスがパネル３の放電空間３ａ内へ導入されることによって達成される。
【００１２】
図１には,チャンバ１と、パネル３と、排気ポンプ５と、ガスボンベ７と、加熱装置９とが示されている。パネル３は、チャンバ１内に載置されている。チャンバ１は、パネル３の周囲圧力や温度を変化させる機能を有している。パネル３は、排気及び放電ガスの導入を行う対象であり、内部に気密な放電空間３ａを有し、かつ背面側ガラス基板には放電空間３ａに繋がった排気及び放電ガス導入用の通気孔３ｂと通気管１０を有している。排気ポンプ５は、ターボ分子ポンプなどからなり、放電空間３ａ内の排気を行うために使用される。ガスボンベ７は、パネル３の放電空間３ａ内に導入する放電ガス（例えば、ネオン、キセノン及びヘリウムの混合ガス）を供給する。加熱装置９は、ガスボンベ７から供給された放電ガスを加熱する機能を有する。
【００１３】
パネル３の通気管１０には、第１導通管１１が気密性の高い連結部材２５により接続され、第１導通管１１を介して放電空間３ａ内の排気及び放電空間３ａ内への放電ガスの導入が行われる。第１導通管１１は、分岐部１３において２つに分岐されており、その一方１１ａは排気ポンプ５に接続されており、その他方１１ｂは加熱装置９に接続されている。加熱装置９とガスボンベ７とは、第２導通管１５を介して接続されている。パネル３と分岐部１３の間には第１弁１７ａ、分岐部１３と排気ポンプ５の間には第２弁１７ｂ、分岐部１３と加熱装置９の間には第３弁１７ｃ、加熱装置９とガスボンベ７の間には第４弁１７ｄが設けられており、これらの弁によって排気及び放電ガス導入時のガスの流れが制御される。
【００１４】
以下,本実施形態のＰＤＰの製造方法の各工程について説明する
１−１．パネル形成工程
まず,排気及び放電ガス導入を行う対象であるパネル３を形成する。パネル３は、内部に気密な放電空間３ａを有し、かつ放電空間３ａに繋がった排気及び放電ガス導入用の通気孔３ｂと通気管１０を有するものであればよく、その構成や形成方法は限定されない。パネル３は、一例では、従来技術の項で説明したように,ガラス基板上に表示・走査電極、誘電体層及び保護膜が形成された前面側基板構体１９と,ガラス基板上にアドレス電極、誘電体層、リブ２１ａ及び蛍光体層が形成された背面側基板構体２１とを対向配置させ,両者の周縁部に封着材２３を塗布し、焼成することによって形成することができる。通気孔３ｂと通気管１０は、背面側基板構体２１に設けられている。
【００１５】
１−２．排気工程
次に、パネル３の放電空間３ａ内の排気を行う。放電空間３ａ内の排気は、具体的には、次の方法で行うことができる。
（１）まず、パネル３をチャンバ１内に載置する。
（２）次に、排気及び放電ガス導入用の第１導通管１１をパネル３の通気管１０に連結部材２５により接続する。第１導通管１１には，図１に示す排気及び放電ガス導入に使用する装置類（排気ポンプ５，ガスボンベ７，加熱装置９及び第１〜第４弁１７ａ〜ｄ等）が取り付けられている。
【００１６】
（３）次に、第３弁１７ｃを閉じ、第１及び第２弁１７ａ、ｂを開き、排気ポンプ５を作動させ、チャンバ１内の温度を上昇させることによって放電空間３ａ内の排気を行う。排気時のチャンバ１内の温度は、特に限定されないが、３００〜４００℃が好ましい。放電空間３ａ内の排気は、放電空間３ａ内の圧力ができるだけ低くなるように行うことが好ましい。一例では、放電空間３ａ内の排気は、設定値を１０-7Ｔｏｒｒ程度とした排気ポンプ５を１０時間程度動作させることによって行うことができる。排気工程が終了すると、チャンバ１のヒーターを停止させ、パネル３の温度を常温にまで低下させる。
【００１７】
１−３．放電ガス導入工程
次に、パネル３の放電空間３ａ内に放電ガスを導入する。放電ガスの導入は、具体的には、第２弁１７ｂを閉じ、第３及び第４弁１７ｃ、１７ｄを開き、加熱装置９を作動させると共にガスボンベ７から放電ガスを放出させることによって行うことができる。ガスボンベ７からの放電ガスは、加熱装置９で加熱された後、放電空間３ａ内に導入される。
【００１８】
本実施形態の方法で注目すべき点は、従来のようにガスボンベ７からの放電ガスを直接放電空間３ａ内に導入するのではなく、この放電ガスを加熱装置９で加熱した後で放電空間３ａ内に導入している点である。
【００１９】
ここで、完成後のＰＤＰの放電空間内の常温（ここでは、２３℃（２９６Ｋ）と仮定する。）での放電ガス圧力が５００Ｔｏｒｒである場合を例にとって、本実施形態の作用効果について説明する。
【００２０】
（１）この例では、完成後のＰＤＰの放電空間３ａ内の常温での放電ガス圧力は、５００Ｔｏｒｒであり、大気圧が７６０Ｔｏｒｒである。従って、完成後のＰＤＰの大気圧に対する放電空間３ａ内の常温での放電ガス圧力の相対値は、５００／７６０＝０．６５８である。このＰＤＰでは、放電空間３ａ内の圧力が大気圧よりも低く、上記相対値が１よりも小さくなっている。
【００２１】
（２）従来の放電ガス導入方法では、放電ガスを直接（常温のまま）放電空間３ａ内に導入しているので、放電ガス導入時の放電空間３ａ内の放電ガス圧力は、完成後のＰＤＰの放電空間３ａ内の常温での放電ガス圧力と等しく、５００Ｔｏｒｒである。また、パネル３の周囲圧力は、大気圧に等しいので７６０Ｔｏｒｒである。従って、従来の放電ガス導入方法では、放電ガス導入時のパネル３の周囲圧力に対する放電空間３ａ内の放電ガス圧力の相対値は、上記（１）と同様に０．６５８である。この相対値が小さいほど放電空間３ａ内に放電ガスが移動するための隙間が形成されにくい。例えば、リブ２１ａが背面側基板構体２１に形成される構造のパネルでは、上記相対値が小さいほど、リブ２１ａと前面側基板構体１９との間に隙間ができにくい。
【００２２】
（３）本実施形態の放電ガス導入方法では、放電ガスを例えば１００℃（３７３Ｋ）に加熱した後に、放電空間３ａ内に導入する。同一体積ではガスの圧力／絶対温度の値が一定であるので、完成後のＰＤＰの放電空間３ａ内の常温での放電ガス圧力を５００Ｔｏｒｒにするには、１００℃（３７３Ｋ）での放電ガス圧力を、（５００Ｔｏｒｒ／２９６Ｋ）×３７３Ｋ＝６３０Ｔｏｒｒにすればよい。これに従うと、本実施形態の放電ガス導入方法では、放電ガス導入時の放電空間３ａ内の放電ガス圧力は、６３０Ｔｏｒｒである。また、パネル３の周囲圧力は、大気圧に等しいので７６０Ｔｏｒｒである。従って、本実施形態の放電ガス導入方法では、放電ガス導入時のパネル３の周囲圧力に対する放電空間３ａ内の放電ガス圧力の相対値は、６３０／７６０＝０．８２９であり、上記（１）で示した完成後のＰＤＰの大気圧に対する放電空間３ａ内の常温での放電ガス圧力の相対値よりも大きな値になっている。
【００２３】
この相対値が大きいほど、放電空間３ａ内に放電ガスが移動するための隙間が形成されやすい。例えば、リブ２１ａが背面側基板構体２１に形成される構造のパネルでは、上記相対値が大きいほど、リブ２１ａと前面側基板構体１９との間に隙間ができやすい。また、本実施形態の方法では放電ガス導入時の放電空間３ａ内の放電ガス圧力の絶対値が従来の方法よりも高いので、本実施形態の方法では放電空間３ａ内で放電ガスが流れやすい。従って、本実施形態の方法によれば、短時間で確実に放電ガスを導入することができる。
【００２４】
上記例では、完成後のＰＤＰの放電空間３ａ内の常温での放電ガス圧力が５００Ｔｏｒｒである場合について説明したが、この放電ガス圧力がこれ以外の値である場合にも上記説明は同様に当てはまる。また、上記例では、本実施形態の放電ガス導入方法での放電ガスの加熱温度が１００℃である場合について説明したが、この加熱温度がこれ以外の値である場合にも上記説明は同様に当てはまる。
【００２５】
ところで、多くのＰＤＰでは、放電空間３ａ内の常温での放電ガス圧力が、大気圧よりも低い値になっている。これは、ＰＤＰの放電空間３ａ内の放電ガス圧力が大気圧よりも高い場合、ＰＤＰの内部から外側に向かって力が働き、ＰＤＰが破損しやすいからである。このようなＰＤＰに対しては、本実施形態の放電ガス導入方法での放電ガスの加熱温度は、放電ガス導入時の放電空間３ａ内の放電ガス圧力が大気圧（すなわち、パネルの周囲圧力）よりも高くならないように設定されることが好ましい。上記例の場合、放電ガス導入時の放電空間３ａ内の放電ガス圧力が大気圧と等しくなる温度は、７６０Ｔｏｒｒ×（２９６Ｋ／５００Ｔｏｒｒ）＝１７７℃であるので、放電ガス導入時の放電ガス温度は、この温度以下であることが好ましい。
【００２６】
１−４．チップオフ工程
放電空間３ａ内への放電ガスの導入後、第１弁１７ａを閉じ、パネル３上の通気管１０をチップオフする。これによって、放電空間３ａと外部との導通が遮断される。
【００２７】
以上で、本実施形態のＰＤＰの製造工程が完了する。
【００２８】
２．第２実施形態
図２を用いて、本発明の第２実施形態に係るＰＤＰの製造方法について説明する。図２は,本実施形態のＰＤＰの製造工程に含まれる排気及び放電ガス導入工程で使用される装置類を示す構成図である。本実施形態では、本発明の条件は、加熱されたパネル３の放電空間３ａ内に放電ガスが導入されることによって達成される。
【００２９】
図２は、図１に類似しているが、加熱装置９、第２導通管１５及び第４弁１７ｄがなく、分岐部１３で分岐された第１導通管１１の一方１１ａが排気ポンプ５に接続され、他方１１ｂがガスボンベ７に接続されている点が異なっている。
【００３０】
以下,本実施形態のＰＤＰの製造方法の各工程について説明する
２−１．パネル形成工程、排気工程
まず、第１実施形態と同様の方法で、パネル形成工程及び排気工程を実施する。
【００３１】
２−２．放電ガス導入工程、チップオフ工程
次に、加熱されたパネル３の放電空間３ａ内に放電ガスを導入する。本実施形態での放電ガスの導入は、具体的には、チャンバ１内の温度を上昇させることによってパネル３の温度を上昇させ、第２弁１７ｂを閉じ、第３弁１７ｃを開き、ガスボンベ７から放電ガスを放出させることによって行うことができる。放電ガス導入工程が終了すると、チャンバ１のヒーターを停止させ、パネル３の温度を常温にまで低下させ、第１実施形態と同様の方法で、第１導通管１１をチップオフする。
【００３２】
本実施形態の方法で注目すべき点は、第１実施形態のように放電ガスを直接加熱するのではなく、パネル３を加熱することによって間接的に放電ガスを加熱している点である。
【００３３】
加熱されたパネル３の放電空間３ａ内に放電ガスが導入されると、放電ガスはパネルから熱を吸収して加熱される。従って、本実施形態でも第１実施形態と同様の作用により同様の効果が得られ、第１実施形態の「放電ガス導入工程」の項で述べた内容は第２実施形態にも当てはまる。また、本実施形態の方法は、加熱装置９を必要としないので、従来の排気及び放電ガス導入用の設備をそのまま利用することができるという利点を有している。
【００３４】
第２実施形態では、排気工程及び放電ガス導入工程の両方で同一のチャンバ１を用いているが、放電ガス導入工程では別のチャンバを用いてもよい。
【００３５】
さらに、第２実施形態では、排気工程終了後にチャンバ１のヒーターを停止させ、パネル３の温度が常温にまで低下した後に、再度チャンバ１の温度を上昇させているが、別の実施形態では、排気工程終了後にパネル３の温度が常温にまで下がる前に放電ガスを放電空間３ａ内へ導入させてもよい。この場合でも、放電ガスはパネルから熱を吸収して加熱され、第２実施形態と同様の効果が得られる。この実施形態では、排気工程終了後にチャンバ１のヒーターを停止させてもよく、チャンバ１の設定温度を排気工程での温度よりも低い放電ガス導入工程用の温度（例えば、第１実施形態で例示した１００℃）に変更し、パネル３をこの温度に保持してもよい。後者の場合、より安定した温度条件下で放電ガスの導入を行うことができる。
【００３６】
さらに、第１実施形態の方法と第２実施形態の方法とを組み合わせた実施形態、すなわち加熱装置９によって放電ガスを加熱し、加熱された放電ガスを、加熱されたパネル３の放電空間３ａ内に導入するという実施形態も可能である。この場合、放電ガスの加熱が速やかに行われ、かつ加熱された放電ガスがパネル３に熱を奪われて冷却されるということがないため、より効率的に放電ガスを放電空間３ａ内に導入することができる。
【００３７】
ここまで示した全ての実施形態で共通しているのは、何れも、放電空間３ａ内での放電ガスの温度が常温よりも高くなるという条件で、放電ガスが放電空間３ａ内へ導入されることであり、この条件が満たされることにより、（１）放電空間３ａ内に放電ガスが移動するための隙間が形成されやすいという効果、（２）放電ガス導入時の放電空間３ａ内の放電ガス圧力の絶対値が高いので放電空間３ａ内で放電ガスが流れやすいという効果が得られ、その結果、短時間で確実に放電空間３ａ内に放電ガスを導入することができる。
【００３８】
３．第３実施形態
図２を用いて、本発明の第３実施形態に係るＰＤＰの製造方法について説明する。図２は,本実施形態のＰＤＰの製造工程に含まれる排気及び放電ガス導入工程で使用される装置類を示す構成図である。本実施形態は、第２実施形態と同じ図を用いて説明を行う。本実施形態では、本発明の条件は、パネル３の周囲圧力を大気圧よりも低くした状態で放電ガスが放電空間３ａ内へ導入されることによって達成される。
【００３９】
以下,本実施形態のＰＤＰの製造方法の各工程について説明する
３−１．パネル形成工程、排気工程
まず、第２実施形態と同様の方法で、パネル形成工程及び排気工程を実施する。
【００４０】
３−２．放電ガス導入工程、チップオフ工程
次に、パネル３の周囲圧力を大気圧よりも低くした状態で、パネル３の放電空間３ａ内に放電ガスを導入する。本実施形態での放電ガスの導入は、具体的には、チャンバ１内の圧力を低くすることによって、パネル３の周囲圧力を大気圧よりも低くし、第２弁１７ｂを閉じ、第３弁１７ｃを開き、ガスボンベ７から放電ガスを放出させることによって行うことができる。放電ガス導入工程が終了すると、第２実施形態と同様の方法で、通気管１０をチップオフする。
【００４１】
本実施形態の方法で注目すべき点は、第２実施形態のようにパネル３を加熱するのではなく、パネル３の周囲圧力を大気圧よりも低くしている点である。
【００４２】
ここで、第１実施形態と同様に、完成後のＰＤＰの放電空間３ａ内の常温（ここでは、２３℃（２９６Ｋ）と仮定する。）での放電ガス圧力が５００Ｔｏｒｒである場合を例にとって、本実施形態の作用効果について説明する。
（１）第１実施形態で説明したように、完成後のＰＤＰの大気圧に対する放電空間３ａ内の常温での放電ガス圧力の相対値は、０．６５８である。
（２）本実施形態の放電ガス導入方法では、パネル３の周囲圧力を大気圧よりも低くした状態で、例えばパネル３の周囲圧力を６００Ｔｏｒｒにした状態で、放電ガスを放電空間３ａ内に導入する。また、放電ガス導入時の放電空間３ａ内の放電ガス圧力は、完成後のＰＤＰの放電空間３ａ内の常温での放電ガス圧力と等しく、５００Ｔｏｒｒである。従って、本実施形態の放電ガス導入方法では、放電ガス導入時のパネル３の周囲圧力に対する放電空間３ａ内の放電ガス圧力の相対値は、５００／６００＝０．８３３であり、上記（１）で示した完成後のＰＤＰの大気圧に対する放電空間３ａ内の常温での放電ガス圧力の相対値よりも大きな値になっている。この相対値が大きいほど、放電空間３ａ内に放電ガスが移動するための隙間が形成されやすい。従って、本実施形態の方法によれば、短時間で確実に放電ガスを導入することができる。
【００４３】
上記例では、パネル３の周囲圧力が６００Ｔｏｒｒである場合について説明したが、この周囲圧力がこれ以外の値である場合にも上記説明は同様に当てはまる。
【００４４】
ところで、多くのＰＤＰでは、放電空間３ａ内の常温での放電ガス圧力が、大気圧よりも低い値になっている。これは、ＰＤＰの放電空間３ａ内の放電ガス圧力が大気圧よりも高い場合、ＰＤＰの内部から外側に向かって力が働き、ＰＤＰが破損しやすいからである。このようなＰＤＰに対しては、本実施形態の放電ガス導入方法でのパネル３の周囲圧力は、放電ガス導入時の放電空間３ａ内の放電ガス圧力がパネル３の周囲圧力よりも高くならないように設定されることが好ましい。
【００４５】
本実施形態の方法は、前述の実施形態の何れか１つ以上と組み合わせることが可能である。例えば、第１実施形態のように加熱装置９を用いて放電ガスを加熱してもよいし、第２実施形態のようにパネル３を加熱してもよい。
【００４６】
以上の実施形態で示した種々の特徴は、互いに組み合わせることができる。１つの実施形態中に複数の特徴が含まれている場合、そのうちの１又は複数個の特徴を適宜抜き出して、単独で又は組み合わせて、本発明に採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施形態のＰＤＰの製造工程に含まれる排気及び放電ガス導入工程で使用される装置類を示す構成図である。
【図２】本発明の第２及び３実施形態のＰＤＰの製造工程に含まれる排気及び放電ガス導入工程で使用される装置類を示す構成図である。
【図３】従来のＰＤＰの製造工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４８】
１：チャンバ  ３：パネル  ３ａ：パネルの放電空間  ３ｂ：パネルの貫通孔  ５：排気ポンプ  ７：ガスボンベ  ９：加熱装置  １０：通気管  １１：第１導通管  １３：第１導通管の分岐部  １５：第２導通管  １７ａ〜ｄ：第１〜第４弁  １９：前面側基板構体  ２１：背面側基板構体  ２１ａ：リブ  ２３：封着材  ２５：連結部材
【図１】
2008047350.tif 000003
【図２】
2008047350.tif 000004
【図３】
2008047350.tif 000005