(57)【要約】【課題】配線板のコネクタを不要とすることにより配線スペースを小さくし、また、配線コストを低減する。【解決手段】導体からなる芯線５の外周に、絶縁層６、シールド層７、被覆層８を順次設けた複数本の極細同軸線２と、その極細同軸線２から露出させた各芯線５の露出部５ａを整列状態で保持する芯線収容溝１０を表面９に形成した芯線整列板３とを有し、その芯線整列板３の各芯線収容溝１０内に形成した芯線整列板の厚さ方向の貫通孔１１に導電性ペースト１２を充填し、その導電性ペースト１２を芯線５の露出部５ａに接続した構成を極細同軸線ハーネスに採用する。【選択図】図２
2008112699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体からなる芯線（５）の外周に、絶縁層（６）、シールド層（７）、被覆層（８）を順次設けた複数本の極細同軸線（２）と、その極細同軸線（２）から露出させた前記各芯線（５）の露出部（５ａ）を整列状態で保持する芯線収容溝（１０）を表面（９）に形成した芯線整列板（３）とを有し、その芯線整列板（３）の各芯線収容溝（１０）内に形成した芯線整列板の厚さ方向の貫通孔（１１）に導電性ペースト（１２）を充填し、その導電性ペースト（１２）を前記芯線（５）の露出部（５ａ）に接続した極細同軸線ハーネス。
【請求項２】
前記芯線整列板（３）の表面（９）に前記芯線（５）の露出部（５ａ）を覆うカバー層（４）を設け、そのカバー層（４）で前記芯線（５）の露出部（５ａ）を前記芯線収容溝（１０）内に保持した請求項１に記載の極細同軸線ハーネス。
【請求項３】
前記カバー層（４）が、紫外線硬化樹脂からなる請求項２に記載の極細同軸線ハーネス。
【請求項４】
前記芯線整列板（３）に前記各極細同軸線（２）を横切るスリット（１３）を形成し、そのスリット（１３）に充填した導電性ペースト（１４）を介して、前記各極細同軸線（２）から露出させたシールド層（７）を互いに接続した請求項１から３のいずれかに記載の極細同軸線ハーネス。
【請求項５】
導体からなる芯線（５）の外周に、絶縁層（６）、シールド層（７）、被覆層（８）を順次設けた複数本の極細同軸線（２）と、その極細同軸線（２）から露出させた前記各芯線（５）の露出部（５ａ）を整列状態で保持する芯線収容溝（１０）を表面（９）に形成した芯線整列板（３）とを有する極細同軸線ハーネス（１）を、配線板（１５）に接続した極細同軸線ハーネス接続体（１６）であって、前記芯線整列板（３）の各芯線収容溝（１０）内に形成した芯線整列板の厚さ方向の貫通孔（１１）に導電性ペースト（１２）を充填し、その導電性ペースト（１２）を介して前記芯線（５）の露出部（５ａ）を前記配線板（１５）の導体配線（１７）に接続した極細同軸線ハーネス接続体。
【請求項６】
導体からなる芯線（５）の外周に、絶縁層（６）、シールド層（７）、被覆層（８）を順次設けた複数本の極細同軸線（２）と、その極細同軸線（２）から露出させた前記各芯線（５）の露出部（５ａ）を整列状態で保持する芯線収容溝（１０）を表面（９）に形成した芯線整列板（３）とを有する極細同軸線ハーネス（１）を、配線板（１５）に接続する極細同軸線ハーネスの接続方法であって、前記芯線整列板（３）の各芯線収容溝（１０）内に形成した芯線整列板の厚さ方向の貫通孔（１１）に導電性ペースト（１２）を充填し、その導電性ペースト（１２）を介して前記芯線（５）の露出部（５ａ）を前記配線板（１５）の導体配線（１７）に接続する極細同軸線ハーネスの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、極細同軸線ハーネス、極細同軸線ハーネスを配線板に接続した極細同軸線ハーネス接続体、および、極細同軸線ハーネスを配線板に接続する接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートパソコンや携帯電話などの電子機器の分野では、電子機器の小型化、軽量化が求められている。そのため、芯線の外周に、絶縁層、シールド層、被覆層を順次設けた同軸線を用いて電子機器内の配線を行なう場合、極めて細い同軸線が用いられ、近年、この極細同軸線を複数本束ねたハーネスでの配線が行なわれるようになっている。
【０００３】
ここで、極細同軸線を複数本束ねた極細同軸線ハーネスとして、複数本の極細同軸線の端末から露出させた各芯線の露出部を、芯線整列板の表面に整列状態で保持したものが知られている（特許文献１）。
【０００４】
この極細同軸線ハーネスは、配線板に設けられたコネクタに芯線整列板を差し込み、芯線整列板に保持された各芯線の露出部をコネクタ内の接続端子に接触させ、その接続端子を介して各芯線の露出部を配線板の導体配線に電気的に接続する。
【特許文献１】特開平９−１８０７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、この極細同軸線ハーネスで電子機器内の配線を行なうと、配線板にコネクタを設ける必要があるので、そのコネクタのスペースを電子機器内に必要とし、電子機器を小型化するのが難しかった。また、複数の極細同軸線に対応してコネクタに設けられたそれぞれの接続端子を、配線板の導体配線に接続する作業が煩雑であり、配線コストが大きかった。
【０００６】
この発明が解決しようとする課題は、配線板のコネクタを不要とすることにより配線スペースを小さくし、また、配線コストを低減することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、芯線整列板の各芯線収容溝内に形成した芯線整列板の厚さ方向の貫通孔に導電性ペーストを充填し、その導電性ペーストを前記芯線の露出部に接続した。
【０００８】
この構成を採用した極細同軸線ハーネスは、芯線収容溝内の貫通孔に充填した導電性ペーストを介して、各芯線の露出部を配線板の導体配線に接続することができるので、配線板にコネクタを設ける必要がない。
【０００９】
この極細同軸線ハーネスは、前記芯線整列板の表面に前記芯線の露出部を覆うカバー層を設け、そのカバー層で前記芯線の露出部を前記芯線収容溝内に保持すると好ましい。このようにすると、芯線の露出部が、カバー層によって芯線収容溝内に保持されるので、極細同軸線ハーネスを配線板に接続するときに、芯線の露出部が芯線収容溝から外れるのを防止することができる。また、芯線の露出部がカバー層で覆われているので、芯線を構成する金属成分が芯線整列板の表面を移動することによって隣り合う極細同軸線同士が短絡する現象（マイグレーション現象）を防止し、隣り合う極細同軸線同士の絶縁信頼性を向上させることができる。特に、銀めっきを施した芯線を用いる場合、カバー層を設けないものに比べて、隣り合う極細同軸線同士の絶縁信頼性を大きく向上させることができる。
【００１０】
このようなカバー層は、たとえば、紫外線硬化樹脂で形成することができる。
【００１１】
また、この極細同軸線ハーネスは、前記芯線整列板に前記各極細同軸線を横切るスリットを形成し、そのスリットに充填した導電性ペーストを介して、前記各極細同軸線から露出させたシールド層を互いに接続すると好ましい。このようにすると、スリットに充填した導電性ペーストを接地することにより、複数の極細同軸線の各シールド層を同時に接地することができるので、各シールド層を個別に接地する必要がなく、接地作業が簡単である。
【００１２】
また、この発明では、複数本の極細同軸線と、その極細同軸線から露出させた前記各芯線の露出部を整列状態で保持する芯線収容溝を表面に形成した芯線整列板とを有する極細同軸線ハーネスを、配線板に接続した極細同軸線ハーネス接続体として、前記芯線整列板の各芯線収容溝内に形成した芯線整列板の厚さ方向の貫通孔に導電性ペーストを充填し、その導電性ペーストを介して前記芯線の露出部を前記配線板の導体配線に接続した極細同軸線ハーネス接続体を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
この発明の極細同軸線ハーネスは、配線板にコネクタを設けずに配線板に接続することができるので、配線スペースが小さく、また、配線コストが低い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１〜図５に、この発明の極細同軸線ハーネスの実施形態を示す。この極細同軸線ハーネス１は、複数本の極細同軸線２と、芯線整列板３と、芯線整列板３の表面に設けられたカバー層４とを有する。
【００１５】
極細同軸線２は、図２に示すように、導体からなる芯線５の外周に、絶縁層６、シールド層７、被覆層８が順次設けられている。極細同軸線２としては、たとえば、銀めっきを施した銅合金線からなる外径０．０２１ｍｍの導体７本を撚った外径０．０６３ｍｍの芯線５の外周に、肉厚０．０５ｍｍの四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル樹脂等により形成された絶縁層６を設け、その絶縁層６の外周に、錫めっきを施した銅合金線からなる外径０．０２５ｍｍの導体をスパイラル状に巻き付けたシールド層７を設け、そのシールド層７の外周に、四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルニーテル樹脂等により形成した肉厚０．０３ｍｍの被覆層８を設けたものを用いることができる。
【００１６】
各極細同軸線２は、図１に示すように、一定のピッチ（たとえば、０．３ｍｍピッチ）で平行に配置されている。各極細同軸線２は、図２に示すように、被覆層８の端部が除去されて被覆層８からシールド層７が露出し、露出したシールド層７の端部が除去されてシールド層７から絶縁層６が露出し、さらに、絶縁層６の端部が除去されて絶縁層６から芯線５が露出している。
【００１７】
絶縁層６から露出した芯線５の露出部５ａは、図３に示すように、芯線整列板３の表面９に一定の間隔をおいて形成された芯線収容溝１０で整列状態に保持されている。芯線収容溝１０内には、図４に示すように、芯線整列板３の厚さ方向の貫通孔１１が形成され、貫通孔１１に充填した導電性ペースト１２が、図３に示すように芯線５の露出部５ａに接続されている。導電性ペースト１２としては、たとえば、半田ペースト、銀ペーストを用いることができる。
【００１８】
また、芯線整列板３には、図４，図５に示すように、各極細同軸線２の位置を横切るスリット１３が形成されている。スリット１３には、導電性ペースト１２と同様の導電性ペースト１４が充填され、その導電性ペースト１４を介して、各極細同軸線２のシールド層７の被覆層８からの露出部７ａが接続されている。
【００１９】
芯線整列板３は、絶縁材料で形成されている。絶縁材料としては、たとえば、ポリイミド系の樹脂や硝子やセラミックスのフィラーを入れたエポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂が挙げられる。
【００２０】
また、芯線収容溝１０は、図３，図４に示すように、断面Ｖ字状のＶ溝とすると、求心作用によって芯線５の位置が安定し、また、芯線整列板３を射出成形する場合の成形が容易であるが、芯線収容溝１０は他の形状でもよく、たとえば断面四角形状の角溝でもよい。
【００２１】
カバー層４は、図３に示すように、芯線収容溝１０内の芯線５の露出部５ａを覆っており、また、芯線整列板３の表面９に接着して露出部５ａを芯線収容溝１０内に保持している。カバー層４は、絶縁性の紫外線硬化樹脂を用いることができ、このような紫外線硬化樹脂としては、たとえば、紫外線硬化性ポリイミドが挙げられる。
【００２２】
以上の構成からなる極細同軸線ハーネス１は、図６に示すように、プリント配線板１５に接続した状態で、極細同軸線ハーネス接続体１６を形成する。極細同軸線ハーネス１のプリント配線板１５への接続は、たとえば、次のようにして行なう。まず、芯線整列板３とプリント配線板１５を対向させ、芯線整列板の貫通孔１１の位置と、プリント配線板１５の導体配線１７の位置とを対応させる。つぎに、芯線整列板３とプリント配線板１５を近接させて、図７に示すように、芯線整列板３の貫通孔１１から露出した導電性ペースト１２をプリント配線板１５の導体配線１７に接触させるとともに、図８に示すように、芯線整列板３のスリット１３から露出した導電性ペースト１４をプリント配線板１５の接地電極１８に接触させる。その後、導電性ペースト１２，１４を溶融させて、導体配線１７、接地電極１８にそれぞれ接合する。
【００２３】
このように、この極細同軸線ハーネス１は、芯線整列板３の貫通孔１１に充填した導電性ペースト１２を介して、各芯線５の露出部５ａをプリント配線板１５の導体配線１７に電気的に接続することができるので、プリント配線板１５にコネクタを設ける必要がない。そのため、ノートパソコンや携帯電話などの電子機器に組み込むときに、配線スペースが小さく、また、配線コストが低い。
【００２４】
また、この極細同軸線ハーネス１は、芯線整列板３のスリット１３に充填した導電性ペースト１４をプリント配線板１５の接地電極１８に電気的に接続することによって、複数の極細同軸線２の各シールド層７の露出部７ａを同時に接地電極１８に電気的に接続することができるので、各シールド層７を個別に接地する必要がなく、接地作業が簡単である。
【００２５】
また、この極細同軸線ハーネス１は、芯線整列板３に形成した芯線収容溝１０に芯線５の露出部５ａを収容することによって芯線５の露出部５ａを整列状態に保持するので、芯線５の露出部５ａの位置が安定しやすい。そのため、極細同軸線２のピッチを極めて狭く設定した場合にも、芯線５の露出部５ａの位置ずれによる芯線５同士の短絡を確実に防止することができる。
【００２６】
また、この極細同軸線ハーネス１は、各芯線５の露出部５ａが、カバー層４によって芯線収容溝１０内に保持されているので、極細同軸線ハーネス１をプリント配線板１５に接続するときに、芯線５の露出部５ａが芯線収容溝１０から外れにくい。また、芯線５の露出部５ａがカバー層４で覆われているので、芯線５を構成する金属成分（たとえば銀イオンなど）が芯線整列板３の表面９を移動することによって隣り合う極細同軸線２，２同士が短絡する現象（マイグレーション現象）が生じにくく、隣り合う極細同軸線２，２同士の絶縁信頼性に優れる。特に、銀めっきを施した芯線５を用いる場合、カバー層４を設けないものに比べて、隣り合う極細同軸線２，２同士の絶縁信頼性が高い。
【００２７】
上記実施形態では、溶融によってプリント配線板に接合する方式の導電性ペースト１２を例に挙げて説明したが、導電性ペーストは、他の方式で配線板に接合する方式のものを用いてもよく、たとえば、焼結によって配線板に接合する方式のものを用いてもよい。
【００２８】
また、上記実施形態では、極細同軸線ハーネス１を接続する配線板として、プリント配線板１５を例に挙げて説明したが、配線板として、並列配置した複数の導体配線を樹脂テープで挟み込んだフレキシブルフラットケーブルを用いてもよい。また、配線板としてプリント配線板を用いる場合、プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板でもよく、リジッドプリント配線板でもよい。
【００２９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】この発明の実施形態の極細同軸線ハーネスを示す平面図
【図２】図１のII−II線に沿った断面図
【図３】図１のIII−III線に沿った断面図
【図４】図１の芯線整列板を芯線収容溝に沿って破断した状態を示す斜視図
【図５】図１のV−V線に沿った断面図
【図６】図１に示す極細同軸線ハーネスをプリント配線板に接続した極細同軸線ハーネス接続体を示す断面図
【図７】図６のVII−VII線に沿った断面図
【図８】図６のVIII−VIII線に沿った断面図
【符号の説明】
【００３１】
１      極細同軸線ハーネス
２      極細同軸線
３      芯線整列板
４      カバー層
５      芯線
５ａ    露出部
６      絶縁層
７      シールド層
８      被覆層
９      表面
１０    芯線収容溝
１１    貫通孔
１２    導電性ペースト
１３    スリット
１４    導電性ペースト
１５    プリント配線板
１６    極細同軸線ハーネス接続体
１７    導体配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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