(57)【要約】【課題】  薄型で且つ着脱容易であり、しかも接続不良が起き難い平面コネクタの製造方法を提供すること。【解決手段】  複数の貫通孔１１ａが形成された第１の基材１１に導電層５１を形成し、その表面に感光性のレジスト層を形成する。レジスト層５２の表面に所定のマスク５３を対向配置して露光感光させ、その後にレジスト層５２を除去し、さらにレジスト層５２をエッチングして所定の導体パターンを形成する。そして導電層５１から残りのレジスト層５２を除去すると、第１の基材１１に外枠１２ａと内枠１２ｂを有する第１の枠体１２、複数の対向電極１３および位置決め凸部１５が一緒に形成される。第１の枠体１２、複数の対向電極１３および各凸部１５間の相対的な位置の精度高めることができ、これにより接続不良の起き難い平面コネクタとすることができる。【選択図】図６
2008262830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基材の対向面に仕切られた複数の小部屋および各小部屋内に設けられた複数の対向電極を有するプラグと、第２の基材の対向面に複数の弾性接続部材が設けられたレセプタクルとを有し、前記プラグが前記レセプタクルに装着されたときに、個々の対向電極と個々の弾性接続部材とが電気的に接続される平面コネクタの製造方法であって、
前記プラグは、複数の貫通孔が形成された第１の基材の表面に導電層を形成する第１の工程と、前記導電層の表面にレジスト層を形成する第２の工程と、前記レジスト層の表面に所定のマスクを対向配置するとともに前記レジスト層を露光感光させる第３の工程と、前記レジスト層を現像液に浸して感光した部分を除去する第４の工程と、エッチング処理することにより、不要な導電層を部分的に除去する第５の工程と、前記導電層の上に残っているレジスト層を除去することにより、前記第１の基材に所定のパターンからなる前記小部屋を形成する枠体と前記対向電極とが一緒に形成される第６の工程と、を有することを特徴とする平面コネクタの製造方法。
【請求項２】
前記第１の基材の対向面には位置決め凸部が設けられ、前記第２の基材の対向面には位置決め凸部が挿入される位置決め凹部が設けられており、前記第６の工程では前記位置決め凸部が一緒に形成される請求項１記載の平面コネクタの製造方法。
【請求項３】
前記第６の工程の後に、前記第１の基材に形成された貫通孔内に半田をスクリーン印刷する工程と、前記印刷後にリフロー工程を行うことにより前記貫通孔から突出する第１のバンプ電極を形成する第７の工程とを有する請求項１または２記載の平面コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板どうし、あるいは実装部品と基板とを接続する平面コネクタの製造方法に係わり、特に薄型で且つ着脱を容易に行うことが可能な平面コネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板どうしを接続する機構としては拡張用のバススロットを用いる構成が知られている。この手の接続機構は、溝の両側に設けられた複数の弾性接触子が溝の長手方向に沿って一定の間隔で配列されたレセプタクルと、凸部の両面に一定の間隔で並ぶ複数の平面電極を有するプラグとから構成されている。プラグ側の凸部とレセクタブルの溝との凹凸に挿入することにより、レセクタブルとプラグとの間の接続が行われる。
【０００３】
このようなコネクタにおいて、一方のボードにレセプタクルを、他方のボードにプラグをそれぞれ設け、プラグをレセプタクルに挿入することにより、二枚のボードどうしを電気的に接続するようにしたものが開示されている（特許文献１）。
【０００４】
また特許文献２には、実装部品とプリント基板との間を接続する中継基板に関する発明が記載されている。中継基板にはその両面に設けられる半田バンプどうしを通電させるビアが形成されている。実装部品と中継基板との間、および中継基板とプリント基板との間にリフロー工程を実施することにより、実装部品とプリント基板との間が電気的に接続されている。
【特許文献１】特開平１０−５５８６５号公報
【特許文献２】特開２０００−２２３１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載されたコネクタでは、プラグおよびレセプタクルがボードに対して垂直にまたは平行に設けられており、この間の厚み寸法が厚くなり易く、基板全体として薄型化を図ることができないという問題がある。
【０００６】
一方、特許文献２に記載のものでは、特許文献１に比較して薄型化を図ることが可能ではある。しかし、着脱自在の構成ではないため、実装部品に不具合が起きた際に、容易に実装部品を交換することができないという問題がある。
【０００７】
また中継基板に反りなどの変形を防止する機構を有しないため、このような変形が起きると電極間の接続に不良が生じるという問題がある。
【０００８】
さらには、中継基板とコネクタとの相対的な位置決め精度を高めにくい構成であるため、これによっても電極間の接続不良が起きやすいという問題がある。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、薄型で且つ基板どうしを容易に着脱でき、しかも接続不良の起きにくい平面コネクタの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、第１の基材の対向面に仕切られた複数の小部屋および各小部屋内に設けられた複数の対向電極を有するプラグと、第２の基材の対向面に複数の弾性接続部材が設けられたレセプタクルとを有し、前記プラグが前記レセプタクルに装着されたときに、個々の対向電極と個々の弾性接続部材とが電気的に接続される平面コネクタの製造方法であって、
前記プラグは、複数の貫通孔が形成された第１の基材の表面に導電層を形成する第１の工程と、前記導電層の表面にレジスト層を形成する第２の工程と、前記レジスト層の表面に所定のマスクを対向配置するとともに前記レジスト層を露光感光させる第３の工程と、前記レジスト層を現像液に浸して感光した部分を除去する第４の工程と、エッチング処理することにより、不要な導電層を部分的に除去する第５の工程と、前記導電層の上に残っているレジスト層を除去することにより、前記第１の基材に所定のパターンからなる前記小部屋を形成する枠体と前記対向電極とが一緒に形成される第６の工程と、を有することを特徴とするものである。
【００１１】
本発明では、対向電極と対向電極が配置される小部屋を仕切る枠体とを同じ工程で形成するこができる。このため、中継基板に反りなどの変形に強く、電極間の接続に不良が生じにくい平面コネクタを低コストで製造することができる。
【００１２】
上記において、前記第１の基材の対向面には位置決め凸部が設けられ、前記第２の基材の対向面には位置決め凸部が挿入される位置決め凹部が設けられており、前記第６の工程では前記位置決め凸部が一緒に形成されるものが好ましい。
【００１３】
上記手段では、位置決め凸部を枠体および対向電極と一緒に形成することができる。このため、第１の基材上に位置決め凸部、枠体および対向電極を高精度に形成することができる。さらには平面コネクタの製造コストをより低廉とすることが可能となる。
【００１４】
また前記第６の工程の後に、前記第１の基材に形成された貫通孔内に半田をスクリーン印刷する工程と、前記印刷後にリフロー工程を行うことにより前記貫通孔から突出する第１のバンプ電極を形成する第７の工程とを有するものが好ましい。
上記手段では、対向電極の裏側に第１のバンプ電極を高精度に形成することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、薄型で着脱容易な平面コネクタの製造方法を提供することができる。
またプラグやレセプタクルに小部屋を設け、この小部屋内に対向電極や弾性接続電極を配置することが可能な平面コネクタの製造方法を提供することができる。
【００１６】
しかも対向電極と小部屋を形成する枠体とを同時に形成することが可能となるため、相対的な精度を高めることで接続不良の起き難い平面コネクタを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１Ａは本発明の実施の形態を示す平面コネクタを構成するプラグを上方からみた状態を示す斜視図、図１Ｂはプラグを図１とは異なる下方向からみた状態を示す斜視図である。図２は平面コネクタを構成するレセプタクルを図１の同じ上方からみた状態示す斜視図、図３は弾性接続部材の実施の形態としてスパイラル接触子を示す拡大断面図、図４はプラグとレセプタクルの接続前の状態を示す断面図、図５はプラグとレセプタクルの接続後の状態を示す断面図である。
【００１８】
本発明の平面コネクタは、主として対向配置された二枚の基板どうしを接続するものであるが、半導体などの実装部品と基板との間を接続するもとして利用することも可能である。
【００１９】
本発明の平面コネクタは、プラグ１０とレセプタクル２０とを有するものとして構成される。プラグ１０は一方の基板３０に固定され、レセプタクル２０は他方の基板４０に固定される。
【００２０】
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、プラグ１０は、例えば可撓性の樹脂フィルムシートまたは比較的硬質なＦＲＰ基板などからなる第１の基材１１を有している。第１の基材１１は、符号１１Ａが上面（Ｚ１側の面）を示し、符号１１Ｂが下面（Ｚ２側の面）を示している。なお、下面１１Ｂはレセプタクル２０と対向する対向面でもある。
【００２１】
前記第１の基材１１の下面１１Ｂには第１の枠体１２が設けられている。この実施の形態に示す第１の枠体１２は、略口状からなる外枠１２ａを有している。外枠１２ａの内側は十字形状の内枠（壁部）１２ｂによって４つの第１の小部屋１２Ａに仕切られている。なお、前記外枠１２ａと内枠１２ｂとは一体で形成されていてもよし、別々に形成されていてもよい。
【００２２】
内枠１２ｂの内側には複数の凸状の対向電極１３がマトリックス状にそれぞれ配置されている。本実施の形態に示す対向電極１３は円柱ないしは円錐台形状をしているが、対向電極１３は平面状の電極であってもよい。このような対向電極１３は、第１の基材１１の下面１１Ｂに固定されている。対向電極１３の厚み寸法は、外枠１２ａおよび内枠１２ｂの厚み寸法と同じ寸法で形成されている。
【００２３】
第１の基材１１上の前記対向電極１３と対向する位置には、貫通孔１１ａが形成されている（図４参照）。そして、第１の基材１１の上面１１Ａで、且つこの貫通孔１１ａには凸型の第１のバンプ電極１４が形成されている（図１Ａ参照）。
【００２４】
なお、この実施の形態では、４つの第１の小部屋１２Ａに、それぞれ１５個（Ｘ方向に５個、Ｙ方向に３個）の対向電極１３が配置される例を示しているが、対向電極１３の縦横の配列数、および個数はこれに限られるものではない。
【００２５】
第１の基材１１の四隅には、位置決め凸部１５，１５，１５，１５が形成されている。位置決め凸部１５は前記第１の基材１１の下面（対向面）１１Ｂに設けられており、下面１１Ｂから図示下方（Ｚ２方向）に突出している。
【００２６】
図２に示すように、レセプタクル２０は、下層側に設けられた第２の基材２１と、中間層に設けられた粘着部材２５と、上層側に設けられた第２の枠体２７とを有している。
【００２７】
第２の基材２１は、絶縁性に優れたポリイミドなどからなる薄手の樹脂シートを用いることができる。前記第２の基材２１はリジットな絶縁基板であっても構わない。また可撓性を有する樹脂シートを用いる場合には、第２の基材２１の下面（Ｚ２側の面）に枠形状からなる補強板２９を設け、第２の基材２１をこの補強板２９の表面に貼り付けて固定する構成が好ましい。このようにすると、補強板２９の上に第２の基材２１を位置決めした状態で固定することが可能となる。このため、可撓性を有する樹脂シートの取扱いを容易とすることができる。
【００２８】
図２に示すように、第２の基材２１には複数の開口穴２１ａが形成されている。この開口穴２１ａは、第２の基材２１で、且つ第１の基材１１に形成された４つの前記第１の小部屋１２Ａの各領域内にマトリックス状に配置されている。そして、個々の開口穴２１ａには弾性接続部材２２がそれぞれ設けられている。
【００２９】
前記弾性接続部材２２は、薄く小さな面積で展開できること、および弾性接続部材２２と対向電極１３との間に必要な弾性力を付与して確実な接続を行わせることなどを考慮した場合、スパイラル接触子２２Ａが好適である。
【００３０】
図３に示すように、スパイラル接触子２２Ａは、基部２２ａと弾性腕２２ｂを有している。弾性腕２２ｂの基端は前記基部２２ａから一体的に連続して延びており、その先端は開口穴２１ａのほぼ中心部に向かって渦巻き状に延びている。弾性腕２２ｂは、先端部２２ｂ１が基部２２ａから離れるように上方（Ｚ１方向）に向かって立体成形されている。スパイラル接触子２２Ａは、基部２２ａを支点として、弾性腕２２ｂの先端部２２ｂ１側が図示Ｚ１−Ｚ２方向に伸縮自在に弾性変形する。
【００３１】
図３に示すように、前記スパイラル接触子２２Ａは基部２２ａの表面（図示Ｚ１側の面）が第２の基材２１の裏面に固定されている。図２に示すように、基部２２ａは、第２の基材２１に形成された複数の開口穴２１ａのうち、隣接する複数（図２では４つ）の開口穴２１ａによって囲まれる領域の内側に固定されている。弾性腕２２ｂは、このうちの１つの開口穴２１ａ内に対向して配置されている。図３に示すように、弾性腕２２ｂの先端部２２ｂ１は開口穴２１ａに挿入され、この開口穴２１ａを通じて第２の基材２１のＺ１方向の表面（対向面）側に突出している。前記基部２２ａの裏面（Ｚ２側の面）には図示Ｚ２方向に突出する第２のバンプ電極２３が形成されている。
【００３２】
図２および図４に示すように、第２の基材２１の表面（図示Ｚ１側の対向面）には粘着部材２５が設けられている。粘着部材２５は、例えば感圧式の粘着層２５ａを有する両面テープで構成される。粘着部材２５には、上記４つの第１の小部屋１２Ａに対向する四角い穴からなる第２の小部屋２５Ａが形成されている。４つの第２の小部屋２５Ａを分離する仕切り壁２５ｂは十字形状に形成されている。
【００３３】
第２の基材２１に形成された各開口穴２１ａおよび前記スパイラル接触子２２Ａは、４つの前記第２の小部屋２５Ａの内側にマトリックス状に配置されている。このため、図２に示すように、４つの第２の小部屋２５Ａには、マトリックス状（図２では３×５）に配置された開口穴２１ａと、この開口穴２１ａ内に配置されたスパイラル接触子２２Ａの弾性腕２２ｂとが現れている。そして４つの第２の小部屋２５Ａの周囲には、粘着層２５ａが剥き出しの状態で露出している。
【００３４】
なお、第１の基材１１にマトリックス状に配置された対向電極１３と、同じく第２の基材２１にマトリックス状に配置されたスパイラル接触子２２Ａの縦横方向（ＸＹ方向）のピッチ寸法は同一である。
【００３５】
図２に示すように、第２の枠体２７は前記粘着層２５ａを介して固定されている。第２の枠体２７は、例えば銅などの金属材料で形成されており、その中心部には大きな開口２７Ａが設けられている。開口２７Ａの内寸法は、前記第１の枠体１２の外形寸法よりも大きく、第２の枠体２７の内側に前記第１の枠体１２を収納することが可能である。第２の枠体２７の幅（Ｙ）方向の両枠で且つその内縁には、開口２７Ａの中心に向かって突出する掛止部２７ａ，２７ａがそれぞれ対向して設けられている。一方の掛止部２７ａと他方の掛止部２７ａとの間の対向距離は、前記第１の枠体１２の幅（Ｙ）方向の位置にて対向する外枠１２ａ，１２ａの幅寸法とほぼ同じ寸法で形成されている。
【００３６】
また第２の枠体２７も四隅の位置には、前記第１の基材１１に形成された位置決め凸部１５，１５，１５，１５に対応する位置決め凹部２７ｂ，２７ｂ，２７ｂおよび２７ｂが設けられている。
【００３７】
次に、平面コネクタの組み立て方法について説明する。
このような、プラグ１０は、相互に接続したい２枚の基材のうちの一方の基板３０の表面に固定される。すなわち、図４に示すように、一方の基板３０には、第１のバンプ電極１４と同じ位置に対応して設けられた複数の接続電極３１が設けられており、個々の第１のバンプ電極１４と個々の接続電極３１とが対向配置された状態でリフロー工程により半田付けされる。
【００３８】
レセプタクル２０は、接続する２枚の基板のうち他方の基板４０の表面に固定される。すなわち、他方の基板４０には第２のバンプ電極２３に対応する複数の接続電極４１が形成されており、個々の第２のバンプ電極２３と個々の接続電極４１とが対向配置された状態でリフロー工程により半田付けされる。
【００３９】
図５に示すように、一方の基板３０に取り付けたプラグ１０と他方の基板４０に取り付けたレセプタクル２０とを対向配置し、互いの距離を狭めて接近させると、プラグ１０をレセプタクル２０に連結させることができる。このとき、第２の枠体２７の内側に第１の枠体１２が入り込み、同時に、第１の基材１１に形成された位置決め凸部１５，１５，１５，１５が、第２の枠体２７に形成された位置決め凹部２７ｂ，２７ｂ，２７ｂおよび２７ｂにそれぞれ嵌り込む。これにより、第１の基材１１と第２の基材２１とが位置決めされ、個々の対向電極１３と個々のスパイラル接触子２２Ａとをそれぞれ対向させることができる。
【００４０】
この状態では、プラグ１０側の４つの第１の小部屋１２Ａと、レセプタクル２０側の４つの第２の小部屋２５Ａとがそれぞれ対向する。また４つの第１の小部屋１２Ａ内に配置されている個々の対向電極１３と、４つの第２の小部屋２５Ａ内に配置されている個々のスパイラル接触子２２Ａとが一対一で面対向する。
【００４１】
そして、４つの第１の小部屋１２Ａ内の個々の対向電極１３の下端が、４つの第２の小部屋２５Ａ内の個々のスパイラル接触子２２Ａの先端部２２ｂ１に当接し、スパイラル接触子２２Ａが圧縮する方向に変形させられる。これより、個々の対向電極１３と個々のスパイラル接触子２２Ａとがそれぞれ導通接続される。
【００４２】
また第１の枠体１２を形成する外枠１２ａと内枠１２ｂの下面がそれぞれ、前粘着部材２５の粘着部材２５の表面に接触する。そして、このときの粘着層２５ａが有する粘着力により、プラグ１０とレセプタクル２０との間が連結される。
【００４３】
また第１の枠体１２の外枠１２ａ，１２ａの幅（Ｙ）方向の外側の両面が、第２の枠体２７の内側に形成された掛止部２７ａ，２７ａにより両側方向から掛止される。このため、対向電極１３を有する第１の基材１１が、スパイラル接触子２２Ａの弾性力によって浮き上がり、プラグ１０がレセプタクル２０から外れてしまうことを防止できる。すなわち、プラグ１０とレセプタクル２０との間の着脱の容易さを維持することができるとともに、プラグ１０とレセプタクル２０と間が容易に離脱しないようにこの間の連結状態を補強することができる。
【００４４】
特に、本願発明の平面コネクタでは、各小部屋を形成する第１の枠体１２を形成する外枠１２ａの下面と、これに対向する粘着部材２５の外枠部分の表面とが粘着層２５ａよって接合され、且つ第１の枠体１２を形成する内枠１２ｂの下面とこれに対向する粘着部材２５の仕切り壁２５ｂの表面とが粘着層２５ａよって接合される。このため、４つの第１の小部屋１２Ａとこれに対向する４つの第２の小部屋２５Ａの周囲がそれぞれ包囲されるように接合されるため、各小部屋内にマトリックス状に配置された個々の対向電極１３と個々のスパイラル接触子２２Ａとの間の接続を確実に行うことができる。
【００４５】
よって、第１の基材１１とこれが取り付けられる一方の基板３０の双方がともに可撓性を有する樹脂シートで形成されているような場合であって、小部屋ごとに仕切られていない場合には以下のような不具合が起こる。すなわち、プラグ１０をレセプタクル２０に装着させて連結接続させたときに、スパイラル接触子２２Ａの弾性力により、プラグ１０を形成する第１の基材１１の中央部付近が浮き上がり、この間に接続不良が発生しやすくなる。
【００４６】
しかし、本願発明のように複数の小部屋を設け、且つその周囲を接合するようにした構成では、部分的な浮き上がりや基板の反りなどに基づく接続不良の発生を未然に防止することが可能となる。
【００４７】
なお、このような効果は、レセプタクル２０を形成する第２の基材２１と他方の基板４０とが共に可撓性のある樹脂シートで形成された場合においても同様である。
【００４８】
なお、第１の枠体１２が第２の枠体２７に掛止されるときに、少なくともクリック音またはクリック感触が発生する構成が好ましい。これにより、組み立て作業者にプラグ１０がレセプタクル２０に装着されて互いに連結したことを音や感触で知ることができる。
【００４９】
また前記粘着層２５ａは感圧型の接着剤であるため、硬化型の接着剤に比較した保持力は弱い。このため、接合状態にある第１の枠体１２の下面と粘着部材２５との間を容易に剥離させることができ、連結状態にあるプラグ１０をレセプタクル２０から簡単に離脱させることができる。すなわち、着脱容易な平面コネクタとすることが可能である。
【００５０】
次に、上記平面コネクタの製造方法について説明する。
図６のＡないしＨはプラグの製造方法を示す工程図である。
【００５１】
最初に、プラグ１０の製造方法について図６ＡないしＨに沿って説明する。
図６のＡに示す工程では、所定の位置に複数の貫通孔１１ａが形成された第１の基材１１を用意し、この表面に無電解メッキ法を用いて銅などからなる導電層５１を形成する。
【００５２】
図６のＢに示す工程では、感光性のレジスト材料を導電層５１の表面に積層することにより、レジスト層５２を形成する。前記レジスト材料としては、光が照射された部分のパターンが残るネガ型タイプと、照射された部分があとの現像処理によって除去されるポジ型タイプのいずれでもよいが、以下の説明においてはネガ型タイプを使用した例を用いて説明する。
【００５３】
図６のＣに示す工程では、レジスト層５２の表面に所定の形状からなる開口がパターン形成されたマスク５３を対向配置する。
【００５４】
図６のＤに示す工程では、図示しない光源から光を照射してレジスト層５２を部分的に露光して感光させる。図６Ｅの工程では、マスク５３を外した後、レジスト層５２を現像液に浸して、感光した部分を除去する。
【００５５】
図６のＦの工程では、レジスト層５２を溶剤に浸してエッチング処理することにより、不要な導電層５１を部分的に除去して所定のパターンを形成する。
【００５６】
図６のＧの工程では、導電層５１の上に残っているレジスト層５２を溶剤で溶かして除去することにより、第１の基材１１に所定のパターンからなる導電層５１、すなわち外枠１２ａおよび内枠１２ｂを有する第１の枠体１２と複数の対向電極１３とが一緒に形成される。なお、このときには、第１の基材１１の四隅にも位置決め凸部１５，１５，１５，１５が一緒に形成される。このため、第１の枠体１２、複数の対向電極１３および凸部１５，１５，１５，１５との間の相対的的な位置の精度高めることができる。
【００５７】
図６のＨに示す工程では、前記第１の基材１１に形成されている貫通孔１１ａに、表面（Ｚ１側の面）側からクリーム半田をスクリーン印刷する印刷工程を行うとともに、表面を噴流半田槽により半田付けすることによるリフロー工程を行う。これにより、貫通孔１１ａに凸状の第１のバンプ電極１４が形成されてプラグ１０が完成する。第１のバンプ電極１４は、貫通孔１１ａを介して対向電極１３の裏面に接続されている。
【００５８】
次に、レセプタクル２０の製造方法について説明する。
まず最初の工程では、所定の位置に開口穴２１ａが形成された第２の基材２１が用意され、この裏面（Ｚ２側の面）に弾性接続部材２２を構成するスパイラル接触子２２Ａが形成される。前記スパイラル接触子２２Ａの弾性腕２２ｂは、第２の基材２１の上に形成された導電層（たとえば銅）にレジスト層を形成し、露光、感光およびエッチングすることにより形成することができる。あるいはレジスト層に渦巻き状の溝を形成し、この溝内に銅をメッキ形成することにより形成することができる。なお、弾性腕２２ｂを銅で形成する場合には、その表面にＮｉ層をメッキ形成することにより、弾性力を強化するようにした構成が好ましい。例えば、スパイラル接触子２２Ａの弾性腕２２ｂを開口穴２１ａに対向させた状態に設定し、ピンなどの成形補助部材を用いて開口穴２１ａの下部側から先端部２２ｂ１を開口穴２１ａの上方（Ｚ１方向）に持ち上げる。そして、この状態で所定の熱処理工程を施すと、前記弾性腕２２ｂが凸型に立体成形されたスパイラル接触子２２Ａが形成される。
【００５９】
次の工程では、複数のスパイラル接触子２２Ａが形成された第２の基材２１の表面に所定の形状からなる粘着部材２５が固定され、さらに前記第２の基材２１の裏面には補強板２９がそれぞれ位置決めされた状態で固定される。そして、最後の工程では、第２の基材２１の表面に前記粘着部材２５の上に第２の枠体２７が固着されることにより、レセプタクル２０が完成する。
【００６０】
上記の製造方法を用いることにより、薄型の平面コネクタを構成するプラグ１０およびレセプタクル２０を高い精度で形成することができる。
【００６１】
なお、上記実施の形態では、プラグ１０側を構成する第１の基材１１に対向電極１３を配置し、且つレセプタクル２０側を構成する第２の基材２１に弾性接続電極２２を配置した構成を示したが、本発明はこれに限られるものではなく、プラグ１０側を構成する第１の基材１１に弾性接続電極を設け、且つレセプタクル２０側を構成する第２の基材２１に対向電極を設けた構成であってもよい。
【００６２】
また上記実施の形態では、プラグ１０側を構成する第１の基材１１、およびレセプタクル２０側を構成する第２の基材２１にそれぞれ小部屋１２Ａ，２５Ａを４つずつ設けた構成を示したが、小部屋の数はこれに限られるものではない。さらには、小部屋１２Ａ，２５Ａに配置される対向電極の数および弾性接続部材２２の数は実施の形態に示した数に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１Ａ】本発明の実施の形態を示す平面コネクタを構成するプラグを上方からみた状態を示す斜視図、
【図１Ｂ】プラグを図１Ａとは異なる下方向からみた状態を示す斜視図、
【図２】平面コネクタを構成するレセプタクルを図１の同じ上方からみた状態示す斜視図、
【図３】弾性接続部材の実施の形態としてスパイラル接触子を示す拡大断面図、
【図４】プラグとレセプタクルの接続前の状態を示す断面図、
【図５】プラグとレセプタクルの接続後の状態を示す断面図、
【図６】ＡないしＨはプラグの製造方法を示す工程図
【符号の説明】
【００６４】
１０  プラグ
１１  第１の基材
１１ａ  貫通孔
１２  第１の枠体
１２Ａ  第１の小部屋
１２ａ  外枠
１２ｂ  内枠（壁部）
１３  対向電極
１４  第１のバンプ電極
１５  位置決め凸部
２０  レセプタクル
２１  第２の基材
２１ａ  開口穴
２２  弾性接続部材
２２Ａ  スパイラル接触子
２２ａ  基部
２２ｂ  弾性腕
２３  第２のバンプ電極
２５  粘着部材
２５Ａ  第２の小部屋
２７  第２の枠体
２７ａ  掛止部
２７ｂ  位置決め凹部
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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