(57)【要約】【課題】圧電振動体の導通構造に関し、コストの高騰や導通不良・ショートなどの導通品質低下や、振動効率の低下などを招くことなく、大幅に薄型化でき、かつ作業性も大きく向上させることができる圧電振動体、電子機器、および圧電振動体の導通実装方法の提供。【解決手段】圧電アクチュエータ２０の導通実装に関し、導通パターン３００が圧電素子２１とは反対側に形成されたリード基板３０において、導通パターン３００（ランド３０１〜３０５）に連設された開口部３１０にはんだ３１１をリード基板３０の圧電素子２１側の面から突出しないように配置し、ツールによって導通パターン３００側からはんだ３１１を加熱および加圧して硬化させることで、はんだ３１１を介して導通パターン３００と圧電素子２１の電極２３１〜２３５とが導通される構成とした。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極が形成された圧電素子と、
前記圧電素子に設けられ、前記電極への導通手段として導通パターンが前記圧電素子と反対側の面に形成された回路基板と、を備え、
前記回路基板には、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口した開口部が形成され、
前記開口部の内部には、導電性の接合材が配置され、
前記導通パターンと前記電極とは、前記回路基板の前記電極に対向する面から突出しないように前記開口部の内部に配置された前記接合材が、前記導通パターン側から加熱および加圧された際に流動性を有する状態から硬化することにより、当該接合材を介して接合されている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電振動体において、
前記開口部の内部に配置される前記接合材の体積は、前記導通パターンと前記電極とが接合される際における加熱および加圧時の前記開口部の容積よりも小さい
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項３】
複数の電極が形成された圧電素子と、
前記圧電素子に設けられ、前記電極への導通手段として導通パターンが前記圧電素子と反対側の面に形成された回路基板と、を備え、
前記回路基板には、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口した開口部が形成され、
前記開口部の内部には、導電性の接合材が配置され、
前記導通パターンと前記電極とは、前記導通パターンと前記電極とが接合される際に前記圧電素子表面の凹部に前記接合材が入り込むことを加味した体積で前記開口部の内部に配置された前記接合材が、前記導通パターン側から加熱および加圧された際に流動性を有する状態から硬化することにより、当該接合材を介して接合されている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の圧電振動体において、
前記導通パターンおよび前記接合材は、先端部が凸状のツールの先端部が当接されて加圧されることにより、前記ツールの先端部の形状に倣って凹状に窪んでいる
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の圧電振動体において、
前記接合材は、前記導通パターンと前記電極とを結ぶ方向に沿って当該接合材の硬化後に形成される接合部を有し、
前記回路基板および前記電極の少なくとも一方には、前記接合部と前記電極との接合面の面外方向に窪んで形成され前記接合材が案内される溜まり部が、前記接合部と、当該接合部が設けられる電極に隣接する電極との間の位置に形成されている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項６】
請求項１から４のいずれかに記載の圧電振動体において、
前記接合材は、前記導通パターンと前記電極とを結ぶ方向に沿って当該接合材の硬化後に形成される接合部を有し、
前記接合部から当該接合部が設けられる電極に隣接する電極までの距離よりも、前記接合部から前記回路基板の外縁部までの距離または前記接合部から前記圧電素子の外縁部までの距離の少なくともいずれかが短くなるように、前記接合部の位置が決められている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項７】
請求項１から４のいずれかに記載の圧電振動体において、
前記接合材は、前記導通パターンと前記電極とを結ぶ方向に沿って当該接合材の硬化後に形成される接合部を有し、
前記電極は、下地層としての第１電極材と、この第１電極材よりも前記接合材のぬれ性が良く前記第１電極材の表面に配置される第２電極材とを有し、
前記第２電極材は、前記接合部の位置から、当該接合部が設けられる電極に隣接する電極とは離間する方向に沿って配置されている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項８】
複数の電極が形成された圧電素子と、
前記圧電素子に設けられ、前記電極への導通手段として導通パターンが形成された回路基板と、を備え、
前記回路基板には、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口した開口部が形成され、
前記開口部の内部には、導電性の接合材が前記他端部側から配置され、
前記導通パターンと前記電極とは、前記開口部の内部に配置された前記接合材が、前記導通パターン側から加熱および加圧された際に流動性を有する状態から硬化することにより、当該接合材を介して接合され、
前記接合材は、前記導通パターンと前記電極とを結ぶ方向に沿って当該接合材の硬化後に形成される接合部を有し、
前記回路基板および前記電極の少なくとも一方には、前記接合部と前記電極との接合面の面外方向に窪んで形成され前記接合材が案内される溜まり部が、前記接合部と、当該接合部が設けられる電極に隣接する電極との間の位置に形成されている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項９】
請求項５または８に記載の圧電振動体において、
前記溜まり部は、前記回路基板を厚み方向に貫通する貫通孔とされている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項１０】
請求項５または８に記載の圧電振動体において、
前記溜まり部は、前記回路基板の前記電極に対向する面から当該回路基板の厚み方向に窪み、前記回路基板を貫通しない凹部とされている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項１１】
請求項５または８に記載の圧電振動体において、
前記溜まり部は、前記圧電素子の素地に形成された溝が前記電極の表面に表れることによって、形成されている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項１２】
請求項５または８に記載の圧電振動体において、
前記接合部が設けられる電極と当該電極に隣接する電極との間の間隔は、前記接合部の近傍では他の部分よりも幅広とされ、
前記溜まり部は、前記幅広とされた部分とされている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項１３】
複数の電極が形成された圧電素子と、
前記圧電素子に設けられ、前記電極への導通手段として導通パターンが形成された回路基板と、を備え、
前記回路基板には、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口した開口部が形成され、
前記開口部の内部には、導電性の接合材が前記他端部側から配置され、
前記導通パターンと前記電極とは、前記開口部の内部に配置された前記接合材が、前記導通パターン側から加熱および加圧された際に流動性を有する状態から硬化することにより、当該接合材を介して接合され、
前記接合材は、前記導通パターンと前記電極とを結ぶ方向に沿って当該接合材の硬化後に形成される接合部を有し、
前記接合部から当該接合部が設けられる電極に隣接する電極までの距離よりも、前記接合部から前記回路基板の外縁部までの距離または前記接合部から前記圧電素子の外縁部までの距離の少なくともいずれかが短くなるように、前記接合部の位置が決められている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項１４】
複数の電極が形成された圧電素子と、
前記圧電素子に設けられ、前記電極への導通手段として導通パターンが形成された回路基板と、を備え、
前記回路基板には、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口した開口部が形成され、
前記開口部の内部には、導電性の接合材が前記他端部側から配置され、
前記導通パターンと前記電極とは、前記開口部の内部に配置された前記接合材が、前記導通パターン側から加熱および加圧された際に流動性を有する状態から硬化することにより、当該接合材を介して接合され、
前記接合材は、前記導通パターンと前記電極とを結ぶ方向に沿って当該接合材の硬化後に形成される接合部を有し、
前記電極は、下地層としての第１電極材と、この第１電極材よりも前記接合材のぬれ性が良く前記第１電極材の表面に配置される第２電極材とを有し、
前記第２電極材は、前記接合部の位置から、当該接合部が設けられる電極に隣接する電極とは離間する方向に沿って配置されている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれかに記載の圧電振動体において、
前記接合材は、はんだとされている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項１６】
請求項１から１４のいずれかに記載の圧電振動体において、
前記接合材は、導電性接着剤とされている
ことを特徴とする圧電振動体。
【請求項１７】
請求項１から１６のいずれかに記載の圧電振動体を備えた
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１８】
圧電素子に複数形成された電極と、前記圧電素子に設けられた回路基板において前記電極への導通手段として前記圧電素子と反対側の面に形成された導通パターンとを、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口するように前記回路基板に形成された開口部を介して接合する工程を含み、
前記開口部の内部に、導電性の接合材を、前記回路基板の前記電極に対向する面から突出しないように前記他端部側から配置する接合材配置工程と、
前記接合材を前記導通パターン側から加熱および加圧して流動性を有する状態から硬化させることにより、前記導通パターンと前記電極とを接合する加熱加圧工程と、を備える
ことを特徴とする圧電振動体の導通実装方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の圧電振動体の導通実装方法において、
前記接合材配置工程では、前記開口部の内部に、前記加熱加圧工程における前記開口部の容積よりも小さい体積で前記接合材を配置する
ことを特徴とする圧電振動体の導通実装方法。
【請求項２０】
圧電素子に複数形成された電極と、前記圧電素子に設けられた回路基板において前記電極への導通手段として前記圧電素子と反対側の面に形成された導通パターンとを、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口するように前記回路基板に形成された開口部を介して接合する工程を含み、
前記開口部の内部に、導電性の接合材を、前記導通パターンと前記電極とが接合される際に前記圧電素子表面の凹部に前記接合材が入り込むことを加味した体積で前記他端部側から配置する接合材配置工程と、
前記接合材を前記導通パターン側から加熱および加圧して流動性を有する状態から硬化させることにより、前記導通パターンと前記電極とを接合する加熱加圧工程と、を備える
ことを特徴とする圧電振動体の導通実装方法。
【請求項２１】
請求項１８から２０のいずれかに記載の圧電振動体の導通実装方法において、
前記加熱加圧工程では、先端部が凸状のツールの先端部を前記導通パターンに当接させて加圧を行う
ことを特徴とする圧電振動体の導通実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動体、電子機器、および圧電振動体の導通実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電素子は電気エネルギーから機械エネルギーへの変換効率や応答性などに優れ、小型化・薄型化に適するため、マイクロエレクトロニクスの分野などでは、圧電素子に交流電圧を印加した際の振動によりロータなどの被駆動体を駆動する圧電アクチュエータ（超音波モータ）の開発が進められている。
【０００３】
ここで、小型薄型化に好適な定在波方式であって矩形状の圧電振動体を有する圧電アクチュエータの構造の一例として特許文献１を示す。この特許文献１の圧電アクチュエータは、２枚の矩形板状の圧電素子と、これらの圧電素子の間に介装される導電性の補強板と、圧電素子と外部基板とを導通するリード基板とを備えて構成されている。各圧電素子は厚み方向に互いに逆向きに分極されており、各圧電素子の共通電極としての補強板と、各圧電素子の表面に形成された電極それぞれとの間に分極方向に沿って駆動電圧が印加されることにより、各圧電素子は同時に伸縮する。
【０００４】
このような圧電アクチュエータでは、圧電振動体の振動挙動を切り換えて被駆動体の駆動方向制御（ロータの回転制御）を行ったり、振動検出を行って駆動制御を行うために、特許文献１のように各圧電素子の表面にそれぞれ複数の電極が形成される場合があり、このような場合の導通実装手段としては、次の（１）および（２）のような手段が知られている。
（１）オーバーハングパターン
特許文献１では、リード基板から延出した各オーバーハングパターン（オーバーハング部４６１）を各電極にそれぞれ接続し、これらのオーバーハング部４６１を介して、各圧電素子の表面に形成された全電極のそれぞれをリード基板に引き出している。各オーバーハング部４６１は、振動の節の近傍に設けられている。また、オーバーハング部４６１の先端部のみが所定の電極に接触し、この先端部が接触する電極とは異電位とされる電極にオーバーハング部４６１が接触してショート（短絡）することがないように、オーバーハング部４６１の基端部側は圧電素子の電極面から立ち上がっている。各オーバーハング部４６１の先端部は、加熱および加圧を行うツールによって各電極にそれぞれ接合されている。なお、特許文献１では、１枚のリード基板を圧電振動体の厚み方向に折り曲げて補強板表裏の各圧電素子に対向させることで、各圧電素子毎にリード基板を用いる場合に必要となるリード基板同士の接続を不要としている。
【０００５】
（２）ワイヤボンディング
また、図３２に示すように、圧電素子の各電極とリード基板とをワイヤボンディングで接続することも知られている。図３２の例では、圧電素子９９１，９９１にそれぞれ形成された４つの電極９９４のうち、同電位とされる電極同士がそれぞれ、ワイヤ９９３によってたすき状に導通されている。
なお、図３２に示すように、リード基板９９０は１枚のみ設けられ、ワイヤ９９３によって圧電素子９９１，９９１双方の電極が同じリード基板９９０に接続されている。
【０００６】
また、同じく圧電アクチュエータの導通構造に関し、特許文献２の図１６には、ワイヤ配線構造が示され、さらに同文献の図３２および図３３には、可撓性基板（ＦＰＣ；フレキシブルプリント配線板）を用いた導通構造（パターン押し出し構造）が示されている。
【０００７】
（３）パターン押し出し構造
ここで、特許文献２の図３２および図３３に示された構造を説明する。ＦＰＣの表面側に導体パターン１７が形成され、また、この導体パターン１７のランド１７Ａに対応する部分に貫通孔が形成されており、ランド１７Ａをこの貫通孔内側に撓ませた上で、ランド１７Ａと圧電素子の電極とを溶着、圧着等している。
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−２８９９６５号公報（図３）
【特許文献２】ＷＯ２００３／７５４４６号国際公開（図１６、図３２、図３３、第２０頁第１６〜２５行）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
圧電アクチュエータは、他のモータなどと比べてその寸法に比して大きな駆動力が得られることから、小型の電子機器に搭載されることが多く、機器の小型化に伴い、今後一層の小型化・薄型化が望まれている。
上記（１）および（２）の導通実装では、オーバーハングパターンやボンディングワイヤが圧電素子から立ち上がっているため、導通実装部が厚くなり、また、作業性も良いとは言えない。
まず、オーバーハングパターン使用時の厚みの問題に関して、特許文献１の図３（Ｂ）を参照して説明すると、振動や落下衝撃によりオーバーハング部４６１が撓んで他の電極にショートしないように、オーバーハング部４６１と圧電素子表面の電極との間隔を広くとる必要がある。すなわち、このオーバーハング部４６１の立ち上がり寸法に応じてリード基板４６を圧電素子表面から所定間隔離れた位置に実装する必要があるため、圧電アクチュエータが厚くなってしまう。
ここで、補強板の両面に設けられた圧電素子のそれぞれにオーバーハングパターン導通実装部が必要となるから、圧電アクチュエータ全体の厚みは、片面の導通実装部の厚みの２倍となってしまう。
【００１０】
このような厚みの問題に加えて、リード基板と圧電素子との間の所定の間隔を保持しながらオーバーハング部を圧電素子表面の電極に接合する組立作業は煩雑という、作業性の問題がある。
また、圧電アクチュエータにおいては、より複雑な制御を確実に行うために、各電極をどの位置に配置するかが重要となっており、その電極のレイアウトによっては、加熱・加圧の実装を複数回に分けて行わなければならない。すなわち、図３３に示すように５つの電極９９４が配置されている場合で、オーバーハングパターン９９５を電極９９４に接続する際、所定のオーバーハングパターン９９５の先端部のみが加熱・加圧され他のオーバーハングパターン９９５は加熱・加圧されることがない位置に加熱・加圧のツールＴを設置する必要があるので、各オーバーハングパターン９９５の加熱・加圧はツールＴを移動させながら行うこととなり、作業コストが高くなる。
【００１１】
一方、図３２や、特許文献２の図１６のようなワイヤボンディングによる実装構造では、ワイヤ９９３（図３２）の可撓性により、振動体に平面的に隣接する位置にリード基板９９０を設けることが可能であって、これによって導通実装部の厚みを減らす一定の効果はあるものの、ワイヤ９９３に可撓性があるがゆえにその位置が定まらず、またはんだの盛り上がりを考慮する必要があるので、圧電素子９９１，９９２の表面からワイヤ９９３を所定間隔離して配置せざるを得ない。
そのうえ、振動に影響しない程度のワイヤ９９３の細さでは、その位置が非常に定まり難く、作業ばらつきが許容される余裕ある間隔設定が必要となるから、厚みはさらに増大する。
なお、圧電素子表面の電極が複数に分割されている場合に、振動や落下衝撃によりワイヤが撓んで他の電極にショートしないようにワイヤと電極面との間隔を大きくする必要があるのは、オーバーハングパターンの場合と同様である。
【００１２】
また、ワイヤボンディングの場合は、ボンディング作業を既に実施した一方の圧電素子の表面を保持して反対面側のもう一方の圧電素子に対してボンディングを実施すると、既にボンディングされたワイヤの位置がばらついていることから、これらのワイヤに当たらずに圧電素子を確実に保持可能な領域が狭い。このため、圧電素子の安定的な保持が難しく、ボンディングツールからの振動および熱を接合部分に確実に伝えることが難しいため、接続品質が著しく不安定となる。
【００１３】
加えて、前述のボンディングワイヤも、またオーバーハングパターンも、その抗力によって圧電素子の振動を妨げ、また、これらワイヤやオーバーハングパターン自体も圧電素子とは別に振動することから不要な振動モードが発生し、圧電アクチュエータのエネルギー効率が低下するという問題もある。特に、ワイヤの場合は、振動により断線するおそれもあり、信頼性の低下が懸念される。
【００１４】
上記の如く、オーバーハングパターンやワイヤの使用により、圧電アクチュエータの厚みの増大や、作業性の低下、振動効率の低下などが生じるため、これらオーバーハングパターンやワイヤを使わずに圧電素子表面の電極とリード基板とを直接的に接合することを検討したい。
ここで、特許文献２の図３２および図３３に示された前記「（３）導通パターンの押し出し構造」では、ランド１７Ａを撓ませたうえで、このランド１７Ａと圧電素子表面の電極とを溶着等しているが、このような実装は簡易である一方で導通品質に不安がある。このランド１７Ａと圧電素子表面の電極との間に何らかの接合材を充填することも難しい。
なお、一般的な接合材としてはんだを使うことを想定できるが、はんだは、ＩＣチップ等の回路部品の周縁に延びる端子を基板上に肉盛状で接合するなどの用例が多く、基板面と電極の表面とを接合する場合のような、面と面との接合にはあまり用いられない。面と面とを接合する場合は、はんだ量を余程厳密に管理しない限り、図３４のように接合面に沿ってはんだＰＳが広がり、電極９９４間がショートするおそれが高い。
【００１５】
一方、バンプ付基板の使用も考えられる。すなわち、図３５のように、基板９９６に形成された導通パターン９９７の接点以外をレジスト９９８で覆い、めっき等によりはんだを成長させることで導通パターン９９７の接点にバンプＢＰが形成されたバンプ付基板があり、このバンプＢＰを圧電素子表面の電極に当接させ、バンプＢＰの側面部と電極との間をはんだで接合することが考えられる。
しかしながら、このバンプ付基板はバンプレス基板に比べて高価であるという欠点がある。また、基板９９６の厚み以上にバンプＢＰが突出する分、導通実装部が厚くなってしまう。
【００１６】
以上に鑑みて、本発明の目的は、圧電振動体における導通構造に関し、コストの高騰や導通不良・ショートなどの導通品質低下や、振動効率の低下などを招くことなく、大幅に薄型化でき、かつ作業性も大きく向上させることができる圧電振動体、電子機器、および圧電振動体の導通実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の第１の圧電振動体は、複数の電極が形成された圧電素子と、前記圧電素子に設けられ、前記電極への導通手段として導通パターンが前記圧電素子と反対側の面に形成された回路基板と、を備え、前記回路基板には、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口した開口部が形成され、前記開口部の内部には、導電性の接合材が配置され、前記導通パターンと前記電極とは、前記回路基板の前記電極に対向する面から突出しないように前記開口部の内部に配置された前記接合材が、前記導通パターン側から加熱および加圧された際に流動性を有する状態から硬化することにより、当該接合材を介して接合されていることを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、回路基板に形成された開口部に接合材が、回路基板の圧電素子に対向する面から突出しないように設けられるので、導通パターン側から加熱および加圧することで当該接合材が圧電素子の電極表面に十分に接触するとともに、この接合材が回路基板と電極表面との間の接合面に沿って流出（はみ出す）することを防止できる。すなわち、安価なバンプレス基板を用いながら、接合材と電極との接合面が確保されて導通不良が防止できるとともに、はんだなどの接合材が他の電極まで流れてショートすることを防止できるので、低コスト化と導通品質の向上とを両立できる。
【００１９】
ここで、接合材は、スクリーン印刷やディスペンサによる塗布、インクジェット、めっき等によって開口部に充填することが可能である。このような開口部への接合材の配置方法のうち、めっき以外では、接合材は常温で流動性を有する。めっきにより開口部に配置された接合材は、加熱された際に、溶融して流動性を有する状態となる。
このような方法により、接合材を開口部に配置した後、加熱および加圧ツールによって接合材の加熱および加圧を行う作業は、従来のオーバーハングパターンを有するリード基板の実装やワイヤ１本１本の実装に必要とされた位置決め作業や、ワイヤやオーバーハングパターンと電極表面との間隔設定などが不要なため、作業性を大きく改善できる。実装後、回路基板は圧電素子に重ねられてフラットな状態となるため、圧電振動体の両面をそれぞれ実装する場合で、片面側を実装後、もう片面を実装する際の圧電振動体の保持が容易となる。
また、圧電素子の電極は複数設けられており、各電極にそれぞれ対応する各開口部に一度の工程で接合材を充填し、各開口部に充填された接合材を一度の工程で加熱および加圧することが可能となる点でも、作業性を大きく向上させることができる。
【００２０】
加えて、ポリイミドやポリエステル製など、薄型の製品が流通している回路基板が圧電素子に重ねられ、この回路基板の開口部を通じて導通パターンと電極とが接合される構成のため、圧電振動体における導通実装構造を非常に薄型にできる。さらに、ポリイミド製などの回路基板は、薄型でかつ可撓性を有し、この回路基板が圧電素子に設けられても圧電振動体の振動に対する抗力とはならず、しかもこの回路基板と電極との接合箇所は、接合面上にはんだを盛り上げる場合などとは違って、開口部の端部のみとなっている。このため、回路基板は圧電振動体の振動に追従し、圧電振動体の振動が妨げられることはないので、圧電振動体の振動エネルギ効率が低下しない。
なお、開口部は、回路基板への導通パターン形成後、エッチングなどによって形成される。
また、開口部は、回路基板を厚み方向に貫通する孔や切欠などを含み、要は、一端側が導通パターンに連設され、他端側が電極側に開口する態様であればよい。
【００２１】
本発明の第１の圧電振動体では、前記開口部の内部に配置される前記接合材の体積は、前記導通パターンと前記電極とが接合される際における加熱および加圧時の前記開口部の容積よりも小さいことが好ましい。
【００２２】
この発明によれば、加熱および加圧の際に回路基板が軟化および変形して回路基板の開口部の容積が減少しても、接合材が開口部から溢れないため、電極間のショートをより確実に防止できる。
【００２３】
また、本発明の第１の圧電振動体には、上記とは別に、以下の態様も含まれる。
すなわち、本発明の他の第１の圧電振動体は、複数の電極が形成された圧電素子と、前記圧電素子に設けられ、前記電極への導通手段として導通パターンが前記圧電素子と反対側の面に形成された回路基板と、を備え、前記回路基板には、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口した開口部が形成され、前記開口部の内部には、導電性の接合材が配置され、前記導通パターンと前記電極とは、前記導通パターンと前記電極とが接合される際に前記圧電素子表面の凹部に前記接合材が入り込むことを加味した体積で前記開口部の内部に配置された前記接合材が、前記導通パターン側から加熱および加圧された際に流動性を有する状態から硬化することにより、当該接合材を介して接合されていることを特徴とする。
【００２４】
この発明によれば、圧電素子の表面には微小な凹凸があり、加熱および加圧時に接合材がこの圧電素子の凹部に入り込む点を加味して、回路基板の開口部に配置する接合材の体積が決められているため、加熱および加圧の際に接合材が開口部から溢れない。これにより、電極間のショートを防止できるとともに、導通パターンと電極とを確実に接合可能となる。
また、本発明によっても、前述の第１の圧電振動体と略同様の効果を奏する。
【００２５】
本発明の第１の圧電振動体では、前記導通パターンおよび前記接合材は、先端部が凸状のツールの先端部が当接されて加圧されることにより、前記ツールの先端部の形状に倣って凹状に窪んでいることが好ましい。
【００２６】
この発明によれば、先端部が凸状のツールにより、導通パターンおよび接合材が開口部の内部に押し出されて凹状に窪むことにより、導通パターンと接合材、そして接合材と電極表面のそれぞれが十分な接触面積で互いに密接するため、良好な導通品質を得ることができる。
【００２７】
本発明の第１の圧電振動体では、前記接合材は、前記導通パターンと前記電極とを結ぶ方向に沿って当該接合材の硬化後に形成される接合部を有し、前記回路基板および前記電極の少なくとも一方には、前記接合部と前記電極との接合面の面外方向に窪んで形成され前記接合材が案内される溜まり部が、前記接合部と、当該接合部が設けられる電極に隣接する電極（隣接電極）との間の位置に形成されていることが好ましい。
【００２８】
この発明によれば、溜まり部によって接合材の流出が規制されるため、接合部が設けられる電極と、この電極に隣接する電極とに異電位が印加されても、これら電極間のショートを防止できる。
なお、溜まり部は、リード基板、圧電素子のいずれに形成されていてもよく、また、これらリード基板、圧電素子の両方に形成されていてもよい。また、圧電素子に形成される溜まり部は、圧電素子の素地に刻設された凹部等として形成されていてもよいし、圧電素子に設けられる電極に刻設された凹部等として形成されていてもよい。圧電素子の素地に凹部を刻設する場合は、この凹部によって電極面が窪んだ状態となるようにする。
【００２９】
本発明の第１の圧電振動体では、前記接合材は、前記導通パターンと前記電極とを結ぶ方向に沿って当該接合材の硬化後に形成される接合部を有し、前記接合部から当該接合部が設けられる電極に隣接する電極までの距離よりも、前記接合部から前記回路基板の外縁部までの距離または前記接合部から前記圧電素子の外縁部までの距離の少なくともいずれかが短くなるように、前記接合部の位置が決められていることが好ましい。
【００３０】
この発明によれば、回路基板と電極との間の接合面に沿って接合材が接合部から放射状に広がった際、接合材は、隣接電極よりも距離の短い回路基板の外縁部または圧電素子の外縁部に到達し、これら外縁部から接合面の外側に接合材が案内される結果、隣接電極には接合材が到達しない。これにより、電極間のショートを未然に防止できる。なお、接合面から排出された接合材は例えば、回路基板の側面部や圧電素子の側面部に保持される。
【００３１】
本発明の第１の圧電振動体では、前記接合材は、前記導通パターンと前記電極とを結ぶ方向に沿って当該接合材の硬化後に形成される接合部を有し、前記電極は、下地層としての第１電極材と、この第１電極材よりも前記接合材のぬれ性が良く前記第１電極材の表面に配置される第２電極材とを有し、前記第２電極材は、前記接合部の位置から、当該接合部が設けられる電極に隣接する電極とは離間する方向に沿って配置されていることが好ましい。
【００３２】
この発明によれば、第２電極材が配置される方向に沿って接合材が案内されるので、隣接電極に接合材が流れて電極間がショートすることを防止できる。
なお、第１電極材としては例えばＮｉ、第２電極材としては例えばＡｕを例示できる。
【００３３】
本発明の第２の圧電振動体は、複数の電極が形成された圧電素子と、前記圧電素子に設けられ、前記電極への導通手段として導通パターンが形成された回路基板と、を備え、前記回路基板には、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口した開口部が形成され、前記開口部の内部には、導電性の接合材が前記他端部側から配置され、前記導通パターンと前記電極とは、前記開口部の内部に配置された前記接合材が、前記導通パターン側から加熱および加圧された際に流動性を有する状態から硬化することにより、当該接合材を介して接合され、前記接合材は、前記導通パターンと前記電極とを結ぶ方向に沿って当該接合材の硬化後に形成される接合部を有し、前記回路基板および前記電極の少なくとも一方には、前記接合部と前記電極との接合面の面外方向に窪んで形成され前記接合材が案内される溜まり部が、前記接合部と、当該接合部が設けられる電極に隣接する電極（隣接電極）との間の位置に形成されていることを特徴とする。
【００３４】
この発明によれば、接合部を構成しない余剰の接合材が溜まり部に案内されるので、接合材の量の厳密な管理をしなくても、異電位とされる電極間のショートを防止しつつ、接合材を介して導通パターンと電極とを確実に導通することが可能となる。すなわち、安価なバンプレス基板を用いながら、導通品質を確保できるので、低コスト化と導通品質の向上とを両立できる。
【００３５】
ここで、接合材をスクリーン印刷やめっき等によって接合箇所に配置した後、加熱および加圧ツール等によって接合材を硬化させる作業は、従来のオーバーハングパターンを有するリード基板の実装やワイヤ１本１本の実装に必要とされた位置決め作業や、ワイヤやオーバーハングパターンと電極表面との間隔設定などが不要なため、作業性を大きく改善できる。実装後、回路基板は圧電素子に重ねられてフラットな状態となるため、圧電振動体の両面をそれぞれ実装する場合で、片面側を実装後、もう片面を実装する際の圧電振動体の保持が容易となる。
また、圧電素子の電極は複数設けられており、各電極にそれぞれ対応する各接合箇所に一度の工程で接合材を配置し、各接合箇所に配置された接合材を一度の工程で硬化させることが可能となる点でも、作業性を大きく向上させることができる。
【００３６】
加えて、ポリイミド製など、薄型の製品が流通している回路基板が圧電素子に重ねられる構成のため、圧電振動体における導通実装構造を非常に薄型にできる。さらに、ポリイミド製などの回路基板は、薄型でかつ可撓性を有し、この回路基板が圧電素子に設けられても圧電振動体の振動に対する抗力とはならない。このため、圧電振動体の振動が妨げられることはなく、圧電振動体の振動エネルギ効率が低下しない。
なお、溜まり部は、回路基板、圧電素子のいずれに形成されていてもよく、また、これら回路基板、圧電素子の両方に形成されていてもよい。また、圧電素子に形成される溜まり部は、圧電素子の素地に刻設された凹部等として形成されていてもよいし、圧電素子に設けられる電極に刻設された凹部等として形成されていてもよい。圧電素子の素地に凹部を刻設する場合は、この凹部によって電極面が窪んだ状態となるようにする。
【００３７】
本発明の第１、第２の圧電振動体では、前記溜まり部は、前記回路基板を厚み方向に貫通する貫通孔とされていることが好ましい。
【００３８】
この発明によれば、溜まり部が回路基板の厚みの全体に設けられるので、この貫通孔の内周面に案内保持される接合材の量を多くできる。これにより、電極間のショートをより確実に防止できる。
なお、貫通孔は、エンドミルやレーザー、超音波カッター、サンドブラスト、エッチング等によって容易に形成できる。
【００３９】
本発明の第１、第２の圧電振動体では、前記溜まり部は、前記回路基板の前記電極に対向する面から当該回路基板の厚み方向に窪み、前記回路基板を貫通しない凹部とされていることが好ましい。
【００４０】
この発明によれば、溜まり部が回路基板を貫通しない凹部として設けられ、接合部から流れた接合材が、この接合材が設けられた導通パターンとは異電位とされる導通パターンに接触することが無いため、回路基板において凹部の底部に対応する部位に、異電位の導通パターンを配置することができる。これにより、回路基板に導通パターンを配置する設計が容易となる。
なお、凹部は、例えばハーフエッチングによって形成できる。
【００４１】
本発明の第１、第２の圧電振動体では、前記溜まり部は、前記圧電素子の素地に形成された溝が前記電極の表面に表れることによって、形成されていることが好ましい。
【００４２】
この発明によれば、圧電素子の素地に形成された溝によって電極表面に溜まり部が形成され、この溜まり部に接合部から流れた接合材が案内保持されるので、電極間のショートを防止できる。ここで、圧電素子の厚みを一定にするなどの圧電素子の成形工程（ラップ工程など）において、圧電素子の溝も同時に形成できるため、圧電素子の表面に散点状の溜まり部を削るような場合と比べて製造が容易となる。なお、溝は例えば等間隔で複数本平行に、圧電素子の一端から他端まで延出形成され、できる限り、異電位となる電極とは離間する方向に沿って形成される。これにより、接合材が流れる方向を規制でき、ショートを未然に防止できる。
【００４３】
本発明の第１、第２の圧電振動体では、前記接合部が設けられる電極と当該電極に隣接する電極との間の間隔は、前記接合部の近傍では他の部分よりも幅広とされ、前記溜まり部は、前記幅広とされた部分とされていることが好ましい。
【００４４】
この発明によれば、接合部の近傍の電極間隔が幅広とされていることで、接合部から接合材が流れた場合も隣接電極には接合材が到達しないので、異電位とされる電極間のショートを防止できる。
【００４５】
本発明の第３の圧電振動体では、複数の電極が形成された圧電素子と、前記圧電素子に設けられ、前記電極への導通手段として導通パターンが形成された回路基板と、を備え、前記回路基板には、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口した開口部が形成され、前記開口部の内部には、導電性の接合材が前記他端部側から配置され、前記導通パターンと前記電極とは、前記開口部の内部に配置された前記接合材が、前記導通パターン側から加熱および加圧された際に流動性を有する状態から硬化することにより、当該接合材を介して接合され、前記接合材は、前記導通パターンと前記電極とを結ぶ方向に沿って当該接合材の硬化後に形成される接合部を有し、前記接合部から当該接合部が設けられる電極に隣接する電極までの距離よりも、前記接合部から前記回路基板の外縁部までの距離または前記接合部から前記圧電素子の外縁部までの距離の少なくともいずれかが短くなるように、前記接合部の位置が決められていることを特徴とする。
【００４６】
この発明によれば、回路基板と電極との間の接合面に沿って接合材が接合部から放射状に広がった際、接合材は、隣接電極よりも距離の短い回路基板の外縁部または圧電素子の外縁部に到達し、これら外縁部から接合面の外側に接合材が案内される結果、隣接電極には接合材が到達しない。すなわち、接合部を構成しない余剰の接合材が接合面の外側に案内されるので、接合材の量の厳密な管理をしなくても、異電位とされる電極間のショートを防止しつつ、接合材を介して導通パターンと電極とを確実に導通することが可能となる。すなわち、安価なバンプレス基板を用いながら、導通品質を確保できるので、低コスト化と導通品質の向上とを両立できる。なお、接合面から排出された接合材は例えば、回路基板の側面部や圧電素子の側面部に保持される。
また、前記第２の圧電振動体と同様に、本発明における導通実装構造によれば、作業性を大きく改善でき、また、非常に薄型にでき、圧電振動体の振動エネルギ効率が低下しない。
【００４７】
本発明の第４の圧電振動体は、複数の電極が形成された圧電素子と、前記圧電素子に設けられ、前記電極への導通手段として導通パターンが形成された回路基板と、を備え、前記回路基板には、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口した開口部が形成され、前記開口部の内部には、導電性の接合材が前記他端部側から配置され、前記導通パターンと前記電極とは、前記開口部の内部に配置された前記接合材が、前記導通パターン側から加熱および加圧された際に流動性を有する状態から硬化することにより、当該接合材を介して接合され、前記接合材は、前記導通パターンと前記電極とを結ぶ方向に沿って当該接合材の硬化後に形成される接合部を有し、前記電極は、下地層としての第１電極材と、この第１電極材よりも前記接合材のぬれ性が良く前記第１電極材の表面に配置される第２電極材とを有し、前記第２電極材は、前記接合部の位置から、当該接合部が設けられる電極に隣接する電極とは離間する方向に沿って配置されていることを特徴とする。
【００４８】
この発明によれば、第２電極材が配置される方向に沿って接合材が案内されるため、接合材の量の厳密な管理をしなくても、異電位とされる電極間のショートを防止しつつ、接合材を介して導通パターンと電極とを確実に導通することが可能となる。すなわち、安価なバンプレス基板を用いながら、導通品質を確保できるので、低コスト化と導通品質の向上とを両立できる。
また、前記第２の圧電振動体と同様に、本発明における導通実装構造によれば、作業性を大きく改善でき、また、非常に薄型にでき、圧電振動体の振動エネルギ効率が低下しない。
【００４９】
本発明の第１〜第４の圧電振動体では、前記接合材は、はんだとされていることが好ましい。
【００５０】
この発明によれば、はんだにより、電極との接合が金属接合となるので、接着剤と比べて接合の信頼性を高くできる。
【００５１】
本発明の第１〜第４の圧電振動体では、前記接合材は、導電性接着剤とされていることが好ましい。
【００５２】
この発明によれば、導電性接着剤ははんだと比べて多くの種類から選択できることから、はんだと比べて低温での硬化が可能なものを選択することにより、接合時の圧電素子への熱ダメージを減らすことが可能となる。
【００５３】
ここで、以上の圧電振動体の用途は、特に限定されず、発振子、フィルタ、およびトランスなどの電子部品や、物品寸法形状等の非接触測定装置、物品変位の測定装置、生体の診断装置、および流量計などの情報機器や、加工機械、治療器、および圧電アクチュエータ（超音波モータ）などとして広く利用できる。
なお、圧電アクチュエータの駆動方式は問わず、振動により被駆動体を駆動するタイプ（超音波モータ）としては、例えば、振動の節および腹の位置が不変の定在波駆動方式や、節および腹の位置が遷移する進行波駆動方式等を適宜採用できる。また、圧電素子の分極方向および電圧印加の方向等も任意に構成できる。
なお、被駆動体としては、回転駆動されるロータ、直線駆動されるリニア被駆動体などを採用でき、被駆動体の駆動方向は任意に構成できる。
【００５４】
本発明の電子機器は、前述の圧電振動体を備えたことを特徴とする。
【００５５】
この発明によれば、前述の圧電振動体を備えるため、前述と同様の作用および効果を享受できる。
ここで、本発明は、カメラ、プリンタ、携帯情報機器、可動玩具、計測機器など各種の電子機器に適用可能である。これら電子機器における駆動機構や発振子などとして、前述の圧電振動体が組み込まれる。
【００５６】
ここで、本発明の電子機器では、計時部と、この計時部で計時された情報を表示する計時情報表示部とを備えた時計であることが好ましい。
これにより、時計における駆動手段として一般的なステッピングモータなどに置換して、本発明の圧電振動体をアクチュエータとして採用することにより、磁気の影響を受けない、応答性が高く微小送りが可能、小型化・薄型化に有利、高トルク、保持トルク（無通電であってもロータ位置が保持される）が大きいなどの数々のメリットを享受できる。
ここで、圧電アクチュエータは、カレンダ表示装置の駆動機構や時分秒の指針の駆動機構などに組み込むことができる。この場合、圧電素子の振動によって送られるロータなどで歯車を駆動し、この歯車などを介して指針や回転板などを駆動することによって時刻や暦を表示することができる。
【００５７】
本発明の圧電振動体の導通実装方法は、圧電素子に複数形成された電極と、前記圧電素子に設けられた回路基板において前記電極への導通手段として前記圧電素子と反対側の面に形成された導通パターンとを、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口するように前記回路基板に形成された開口部を介して接合する工程を含み、前記開口部の内部に、前記開口部の内部に、導電性の接合材を、前記回路基板の前記電極に対向する面から突出しないように前記他端部側から配置する接合材配置工程と、前記接合材を前記導通パターン側から加熱および加圧して流動性を有する状態から硬化させることにより、前記導通パターンと前記電極とを接合する加熱加圧工程と、を備えることを特徴とする。
この発明によれば、本発明の第１の圧電振動体と同様の作用および効果を奏する。
【００５８】
本発明の圧電振動体の導通実装方法では、
前記接合材配置工程では、前記開口部の内部に、前記加熱加圧工程における前記開口部の容積よりも小さい体積で前記接合材を配置することが好ましい。
【００５９】
この発明によれば、加熱および加圧の際に回路基板が軟化および変形して回路基板の開口部の容積が減少しても、接合材が開口部から溢れないため、電極間のショートをより確実に防止できる。
【００６０】
本発明の圧電振動体の導通実装方法は、圧電素子に複数形成された電極と、前記圧電素子に設けられた回路基板において前記電極への導通手段として前記圧電素子と反対側の面に形成された導通パターンとを、一端部が前記導通パターンに連設され、他端部が前記電極側に開口するように前記回路基板に形成された開口部を介して接合する工程を含み、前記開口部の内部に、導電性の接合材を、前記導通パターンと前記電極とが接合される際に前記圧電素子表面の凹部に前記接合材が入り込むことを加味した体積で前記他端部側から配置する接合材配置工程と、前記接合材を前記導通パターン側から加熱および加圧して流動性を有する状態から硬化させることにより、前記導通パターンと前記電極とを接合する加熱加圧工程と、を備えることを特徴とする。
【００６１】
この発明によれば、加熱および加圧時に接合材が圧電素子の表面の凹部に入り込む点を加味して回路基板の開口部に配置する接合材の体積を決めているため、加熱および加圧の際に接合材が開口部から溢れない。これにより、電極間のショートを防止できるとともに、導通パターンと電極とを確実に接合可能となる。
また、本発明によっても、前述の圧電振動体の実装方法と略同様の効果を奏する。
【００６２】
本発明の圧電振動体の導通実装方法では、前記加熱加圧工程では、先端部が凸状のツールの先端部を前記導通パターンに当接させて加圧を行うことが好ましい。
この発明によれば、ツールの凸状の先端部によって導通パターンおよび接合材が開口部の内部に押し出されて凹状に窪み、導通パターンと接合材、そして接合材と電極表面のそれぞれが互いに密接するので、良好な導通品質を得ることができる。
【発明の効果】
【００６３】
以上の本発明によれば、圧電振動体における導通構造に関し、コストの高騰や導通不良・ショートなどの導通品質低下や、振動効率の低下などを招くことなく、大幅に薄型化でき、かつ作業性も大きく向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
なお、電子機器の実施形態として、圧電アクチュエータが組み込まれたプリンタと、電子時計（第７実施形態）とを例示する。
【００６５】
〔第１実施形態〕
［１．全体概略構成］
図１は、本実施形態に係るプリンタ１の概略図である。プリンタ１は、用紙がセットされる用紙トレイ２と、印刷された紙ＰＰが排出される排出部３と、筐体４内部に設置される紙送りローラ５とを備える。
ローラ５は、図示しない印刷駆動部で印刷された紙ＰＰを排出部３に送るものである。
【００６６】
［２．紙送りローラの駆動機構］
ローラ５を駆動する駆動機構は、圧電アクチュエータ（超音波モータ）２０と、この圧電アクチュエータ２０の振動によって回転駆動されるロータ２８と、ロータ２８の回転を減速しつつ伝達する減速輪列２９とを備えて構成されている。
減速輪列２９は、ロータ２８と同軸に設けられてロータ２８と一体的に回転する歯車２９１と、この歯車２９１に噛合し、かつ、ローラ５の回転軸に固定された歯車２９２とから構成されている。
なお、圧電アクチュエータ２０と、ロータ２８とは、圧電アクチュエータユニット１０（図２）としてユニット化されている。
【００６７】
［３．圧電アクチュエータユニットの構成］
図２に示すように、圧電アクチュエータユニット１０は、筐体４（図１）のフレーム等に取り付けられる略矩形状の支持プレート１１と、圧電アクチュエータ２０と、圧電アクチュエータ２０で駆動される被駆動体としてのロータ２８とを備えて構成されている。圧電アクチュエータ２０とロータ２８とが平面的に隣接配置されることにより、圧電アクチュエータユニット１０は薄型となっている。
なお、圧電アクチュエータ２０は、後述するリード基板を備えているが、このリード基板の図示は図２や図３等では省略する。
【００６８】
支持プレート１１には、圧電アクチュエータ２０が取り付けられる基台１２，１２が突設され、圧電アクチュエータ２０は、この基台１２，１２にそれぞれビス１２Ａで取付固定されている。なお、各基台１２には、圧電アクチュエータ２０を取付固定する際の位置決め用のピン１２Ｂがそれぞれ形成されている。
また、支持プレート１１の四隅にはそれぞれ、支持プレート１１を筐体４のフレーム等に取り付けるための孔１１Ａと、図示しないカバープレートを取り付けるためのネジピン１１Ｂとが形成されている。
【００６９】
［４．圧電アクチュエータの構成］
図３は、圧電アクチュエータ２０を示し、圧電アクチュエータ２０は、全体形状が略矩形板状の圧電振動体２０Ａにより構成されている。
圧電アクチュエータ２０は、矩形板状の２つの圧電素子２１，２１と、ステンレス鋼などの導電性部材で形成された補強板２２とを備え、補強板２２の表面および裏面のそれぞれに圧電素子２１，２１が積層されて構成されている。
【００７０】
［４−１．圧電素子の構成］
各圧電素子２１には、本実施形態ではチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ（登録商標））が使用され、厚み方向に分極処理がされている。なお、チタン酸ジルコン酸鉛の他、水晶、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン、亜鉛ニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛なども使用できる。なお、圧電素子２１，２１の分極方向は互いに逆向きであり、補強板２２を挟んで対称となっている。
また、圧電素子２１はそれ自体では導電性を持たず、各圧電素子２１の表面には、めっき、スパッタ、蒸着等によって圧電素子２１の表面全体に形成された全面電極がエッチング等による溝２３０で分割されることにより、５つの電極２３１〜２３５が形成されている。なお、圧電素子２１の表面に全面電極が形成されずに、各電極２３１〜２３５がそれぞれパターニングされて形成されていてもよい。これらの電極２３１〜２３５は、圧電素子２１，２１において同様に配置されており、例えば、図３中、表側に示された電極２３１の裏側には、電極２３１が配置されている。
一方、各圧電素子２１において電極２３１〜２３５が形成された面と反対側の面は、補強板２２と接触導通されている。すなわち、補強板２２は圧電素子２１の電極としても機能する。
なお、圧電素子２１，２１の補強板２２と積層される側の面の全体に全面電極が形成されていてもよく、この場合、この全面電極と補強板２２とが導通される。
【００７１】
［４−２．補強板の構成］
補強板２２は、ステンレス鋼などの導電性部材であり、圧電素子２１が積層される部分である略矩形状の本体２２０と、本体２２０の各短辺部のそれぞれに設けられる突起部２２１，２２２と、本体２２０の各長辺部のそれぞれに設けられる一対の支持部２２４，２２４とを有している。本実施形態の補強板２２は、円形板状に形成される突起部２２１以外は、プレスやワイヤカットなどで一体に成形され、この一体成形部材に、別材料で製作した突起部２２１が一体に取り付けられている。
【００７２】
突起部２２１は、ロータ２８（図２）と当接されるため、ロータ２８との摩擦によっても磨耗しにくいように、補強板２２における他の部分よりも剛性の高い材料で形成されている。この突起部２２１は、本体２２０に形成された円弧状の切欠に挿入され、本体２２０および圧電素子２１，２１のそれぞれにエポキシ系接着剤などで固着されている。なお、突起部２２１は、ロータ２８の外周面に対して所定の力で当接するように、ロータ２８との相対位置が設定されており、この突起部２２１とロータ２８との間に適切な摩擦力が発生することで、圧電振動体２０Ａの振動がロータ２８に伝達されるようになっている。
なお、他方の突起部２２２は、カウンタとして設けられている。
【００７３】
各支持部２２４は、本体２２０に連設される括れ部２２４Ａと、ビス１２Ａ（図２）で基台１２（図２）に固定される固定部２２４Ｂとを有し、圧電素子２１の外縁部から突出した状態で圧電素子２１を支持している。固定部２２４Ｂには、ビス１２Ａが挿通される固定孔２２４Ｃと、位置決め孔２２４Ｄとが形成されている。
各支持部２２４における括れ部２２４Ａはそれぞれ、圧電振動体２０Ａにおける振動の節の位置（圧電振動体２０Ａの平面中心）の近傍で、圧電振動体２０Ａの幅方向両側にそれぞれ設けられている。
【００７４】
［４−３．導通実装構造］
図４は、圧電アクチュエータ２０の平面図であり、この図には、圧電素子２１，２１に設けられ、各圧電素子２１，２１の導通手段として機能するリード基板３０を示した。
リード基板３０は、ポリイミドや、ポリエステル製などのＦＰＣとされ、支持部２２４，２２４の間で各電極２３１〜２３５に重ねられる略矩形状の圧電素子リード部３１と、圧電素子リード部３１から圧電振動体２０Ａと離間する側に延出する延出部３２と、圧電振動体２０Ａの外部のメイン回路基板（図示せず）に接続される外部接続部３３とを有している。
ここで、リード基板３０は各圧電素子２１，２１に対向し、一方の圧電素子２１に対向する部分と、他方の圧電素子２１に対向する部分とが圧電素子リード部３１の端部３１Ａで接続している。図４中、背面側となる圧電素子２１に対向するリード基板３０の部分は図示していないが、背面側となる圧電素子２１に対向する部分にも、圧電素子リード部３１が配置されており、リード基板３０を展開すると、前面側の圧電素子２１に対向する圧電素子リード部３１と、背面側の圧電素子２１に対向する圧電素子リード部３１とは、圧電素子リード部３１の端部３１Ａを中心に略線対称に形成されている。また、背面側となる圧電素子２１に対向する圧電素子リード部３１における各ランド３０１〜３０５と、前面側となる圧電素子２１に対向する圧電素子リード部３１における各ランド３０１〜３０５とは、同じ位置にあるもの同士が導通パターン３００によって導通されている。例えば、ランド３０１とランド３０１とは互いに導通されている。
【００７５】
圧電素子リード部３１には、各電極２３１〜２３５のそれぞれに対応するランド３０１〜３０５が形成され、このランド３０１〜３０５を一端部とする複数の導通パターン３００が延出部３２において延出し、導通パターン３００の他端部は外部接続部３３に形成された端子部３３１〜３３４となっている。
また、圧電素子リード部３１の各ランド３０１〜３０５にそれぞれに対応する位置には、各ランド３０１〜３０５の裏側から圧電素子２１側に延びて開口する開口部３１０がそれぞれ形成されている。この開口部３１０は、圧電素子リード部３１へのランド３０１〜３０５形成後、エッチングなどによって形成されており、各開口部３１０の一方の開口端部はランド３０１〜３０５にそれぞれ連設され、他方の開口端部は電極２３１〜２３５側にそれぞれ開口している。
【００７６】
なお、本実施形態では、５つのランド３０１〜３０５のうち、圧電素子２１の平面中心について点対称に配置されかつ同電位が印加される電極２３１，２３５にそれぞれ対応するランド３０１，３０５が互いに導通され、一つの導通パターン３００に接続されているため、延出部３２における導通パターン３００は４本とされ、端子部３３１〜３３４も合計４つ設けられている。なお、ランド３０１〜３０５から外部接続部３３までの導通パターン３００の取り回しは、これに限らず任意に構成でき、ランド３０１〜３０５がそれぞれ別々の導通パターン３００によって引き出されていても良い。
ここで、ランド３０１〜３０５や端子部３３１〜３３４を含む導通パターン３００は、ホトリソグラフィー等によってポリイミドの基材に形成されたＣｕまたはＣｕ合金製の部材であり、リード基板３０は、導通パターン３００が形成された面を外側にして圧電素子２１に設けられている。つまり、導通パターン３００は、リード基板３０の圧電素子２１と反対側の面に配置されている。
【００７７】
図５は、図４の断面図であり、圧電素子リード部３１におけるランド３０３と圧電素子２１に形成された電極２３３との導通を示す。なお、図５では、ランド３０３に関係しない導通パターン３００の図示は省略した。なお、図５では、構造を理解し易くするため、電極２３１〜２３５や、リード基板３０や導通パターン３００等の厚みを誇張して示しており、実際の電極２３１〜２３５の厚みは１μｍ程度、導通パターン３００の厚みは数μｍ〜１８μｍ程度、リード基板３０の厚みは２５μｍ程度と、薄型となっている。これより以降に示すリード基板３０の断面図でも同様である。
図５に示すように、ランド３０３と電極２３３とは、開口部３１０の内部に配置された接合材としてのはんだ３１１によって接合されている。はんだ３１１は、本実施形態では常温で流動性を有するクリーム状はんだとされている。
本実施形態は、このようなリード基板３０に形成された導通パターン３００（ランド３０１〜３０５）と、圧電素子２１の電極２３１〜２３５との導通実装構造に最も顕著な特徴を有し、この導通実装構造およびその実装工程については後述する。
【００７８】
［５．圧電アクチュエータの電気的構成］
図６は、圧電アクチュエータ２０における電気的構成の概念図である。圧電素子２１に設けられた各電極２３１〜２３５は、リード基板３０を介して駆動回路２０Ｘに接続されている。他方、補強板２２は、固定部２２４Ｂ（図４）に設けられた図示しないリード線などで、駆動回路２０Ｘに接続されている。
補強板２２は、各圧電素子２１，２１共通の電極としてＧＮＤに接続され、駆動回路２０Ｘにより、一方の圧電素子２１の各電極２３１〜２３５と補強板２２との間、および他方の圧電素子２１の各電極２３１〜２３５と補強板２２との間のそれぞれに交流電圧が印加される。なお、各電極２３１〜２３５は後述するように選択的に用いられるが、各圧電素子２１にそれぞれ設けられた同じ電極同士、すなわち電極２３１，２３１、電極２３２，２３２、電極２３３，２３３、電極２３４，２３４、電極２３５，２３５にはそれぞれ、同時に同電位が印加される。
【００７９】
駆動回路２０Ｘは、図示しないメイン基板に実装され、圧電素子２１，２１に交流電圧を印加する電圧印加部と、圧電振動体２０Ａの振動状態を検出する振動検出部とを有する。また、駆動回路２０Ｘには、ロータ２８の回転方向に応じて、各電極２３１〜２３５を電圧印加装置または振動検出装置のいずれかに通電するセレクタが設けられている。駆動回路２０Ｘの電圧印加部が印加する電圧の波形は特に限定されず、例えばサイン波、矩形状波、台形波などが採用される。
【００８０】
本実施形態では、駆動回路２０Ｘの電圧印加部が発振する駆動信号の位相は単相であり、電極２３１〜２３５および補強板２２には、同じ位相の駆動信号が供給される。
ここで、圧電振動体２０Ａは、突起部２２１（図４）が良好な振動軌跡を描き、ロータ２８を高効率で駆動可能なように、圧電素子２１，２１の縦横の長さ比や厚さなどが設計されており、このように設計された圧電振動体２０Ａについて、駆動電圧の周波数が設定される。この駆動周波数は、圧電振動体２０Ａの振動時における縦振動の共振点と屈曲振動の共振点とが互いに近接するように設定される。
【００８１】
［６．圧電アクチュエータの動作］
図７を参照して、圧電アクチュエータ２０の動作を説明する。
本実施形態の圧電アクチュエータ２０では、電極２３１〜２３５を使い分けることにより、ロータ２８（図２）を正方向Ｒ＋または逆方向Ｒ−に駆動して紙送りローラ５（図１）を正方向および逆方向のいずれの方向にも駆動することが可能である。
圧電素子２１の略中央で長手方向に延びる電極２３３には、ロータ２８の正方向Ｒ＋の回転時にも逆方向Ｒ−への回転時にも電位が印加される。また、一方の対角線上に配置された電極２３１，２３５には、ロータ２８の正方向Ｒ＋の回転時にのみ、電位が印加され、他方の対角線上に配置された電極２３２，２３４には、ロータ２８の正方向Ｒ−の回転時にのみ電位が印加される。
なお、ロータ２８の正転逆転に応じて、電位が印加されない電極２３１，２３５あるいは電極２３２，２３４は、圧電アクチュエータ２０の振動状態を電圧信号として取り出す検出電極として使用される。振動検出信号は、補強板２２の電位を基準信号として、この基準信号に対する電極２３１，２３５の電位の差、あるいは基準信号に対する電極２３２，２３４の電位の差である差動信号として検出される。
【００８２】
具体的に、紙送りローラ５が正方向Ｒ＋に回転される際には、電極２３３と電極２３１，２３５とに電位が印加され、圧電素子２１，２１はこれら電極２３１，２３３，２３５の領域において長手方向に伸縮し、圧電振動体２０Ａは長手方向に沿って縦一次振動を励振する。この際、電極２３１，２３５の配置により、圧電振動体２０Ａの平面中心を軸として図７中、時計回りにモーメントが生じ、圧電振動体２０Ａは幅方向に屈曲変位する屈曲二次振動を誘発する。圧電アクチュエータ２０は、これら縦振動および屈曲振動が合成された混合モードで励振する。この縦振動と屈曲振動との位相差により、突起部２２１は楕円軌道＋を描き、この楕円軌道＋との接線方向にロータ２８（図２）が正方向Ｒ＋に駆動される。このロータ２８の回転を通じて紙送りローラ５が正方向に回転駆動される。
この際、電極２３２，２３４は駆動回路２０Ｘの振動検出部に接続されており、電極２３２，２３４から検出された振動状態に基いて、駆動回路２０Ｘの電圧印加部が出力する駆動電圧の周波数が可変に制御される。
【００８３】
一方、紙送りローラ５が逆方向に回転される際には、電極２３３と電極２３２，２３４とに電位が印加され、電極２３１，２３５は駆動制御装置の振動検出部に接続される。
ここで、電極２３２，２３４の配置により、圧電振動体２０Ａには図７中、反時計回りにモーメントが生じ、突起部２２１は楕円軌道−を描く。これにより、ロータ２８は逆方向Ｒ−に回転駆動され、紙送りローラ５が逆方向に回転駆動される。
【００８４】
［７．圧電アクチュエータの導通実装工程］
次に、圧電アクチュエータ２０の導通実装工程について図８〜図１２を参照して説明する。この導通実装工程は、接合材配置工程と、加熱加圧工程とを有し、リード基板３０のランド３０１〜３０５と圧電素子２１の電極２３１〜２３５とをそれぞれ、接合材としてのはんだで接合する。
【００８５】
［７−１．接合材配置工程］
図８は、実装前のリード基板３０を示し、リード基板３０の圧電素子リード部３１に形成された開口部３１０は、空隙となっている。接合材配置工程では、この開口部３１０にはんだを充填する。図９は、リード基板３０の裏面、すなわち圧電素子２１に重ねられる側の面を示し、圧電素子リード部３１の各ランド３０１〜３０５に設けられている開口部３１０の内部にスクリーン印刷等によってはんだ３１１を充填する。
図１０は、開口部３１０にはんだ３１１が充填された状態を示し、はんだ３１１は、リード基板３０の導通パターン３００が形成された側と反対側の面３０Ａから突出しないように配置されている。なお、図１０には、ランド３０３に連設された開口部３１０のみを示したが、他のランド３０１，３０２，３０４，３０５に連設された開口部３１０におけるはんだ３１１の状態もこれと同様である。
ここで、開口部３１０に配置されるはんだ３１の体積は、導通パターン３００と電極２３１〜２３５とが接合される際における加熱および加圧時の開口部３１０の容積よりも小さい。すなわち、加熱および加圧によってリード基板３０が軟化および変形し、これによって減少する開口部３１０の容積の減少分を見込んで、開口部３１０に配置するはんだ３１の体積が決められている。
なお、スクリーン印刷が行われる場合は、リード基板３０の面３０Ａに沿ってスキージが移動し、はんだ３１１がスクリーンを介して開口部３１０に押し出される。これにより、はんだ３１１が開口部３１０の開口端部３１０Ａから少し凹むため、はんだ３１１がリード基板３０の面３０Ａから突出しない状態となり、また、開口部３１０の内部におけるはんだ３１１の体積が加熱および加圧時の開口部３１０の容積よりも小さくなる。
【００８６】
上記では、リード基板３０の開口部３１０に配置されるはんだ３１の体積は、加熱および加圧時の開口部３１０の容積よりも小さい体積とされていたが、この他のやり方で開口部３１０にはんだ３１を配置してもよい。具体的に、導通パターン３００と電極２３１〜２３５との接合時、加熱によって溶融するはんだ３１が圧電素子２１の表面の微小な凹部に入り込む点を考慮して、開口部３１０に配置するはんだ３１の体積を決めてもよい。すなわち、圧電素子２１はポーラス状（多孔質状）とされており、その表面には約５μｍ程度の凹凸があるため、開口部３１０に配置するはんだ３１の体積を開口部３１０の容積よりも必ずしも小さくしなくてもよい。
また、この方法と、上記の方法とを組み合わせてもよい。すなわち、はんだ３１が圧電素子２１の表面の微小な凹部に入り込む点を加味しつつ、加熱および加圧時の開口部３１０の容積よりも小さい体積となるように、はんだ３１の体積を決めてもよい。
【００８７】
［７−２．加熱加圧工程］
次に、図１１に示すように、加熱および加圧を行うツール１００により、開口部３１０の内部のはんだ３１１を導通パターン３００側から加熱および加圧する。ここで、ツール１００の先端には、ランド３０１〜３０５のそれぞれの位置に対応する５つの凸部材１０１が設けられており、各凸部材１０１を通じて、各ランド３０１〜３０５裏側のはんだ３１１が加熱および加圧される。すると、図１２にランド３０３に連設された開口部３１０内部のはんだ３１１を示したように、凸部材１０１（図１１）の形状に倣って、ランド３０３およびはんだ３１１は凹んだ状態となり、はんだ３１１の電極２３３側の面は開口部３１０の平面寸法と略同様の接触面積をもって略水平に電極２３３に接触し、加熱および加圧によって硬化する。この電極２３３表面に接触したはんだ３１１を介してランド３０３と電極２３３とが安定的に導通される。
【００８８】
ここで、前記の接合材配置工程において、開口部３１０におけるはんだ３１の体積が上述のように決められているので、加熱および加圧時に、はんだ３１がリード基板３０の面３０Ａと電極２３３との接合面との間に沿って流れず、電極２３３と、隣接する電極２３１，２３２，２３４，２３５とがはんだ３１１によってショートしない。なお、硬化後のはんだ３１１には、ランド３０３と電極２３３とを結ぶ方向に沿って接合部３１１Ａが形成される。この接合部３１１Ａの一端部はランド３０３に連設され、他端部は電極２３３表面に接触している。
他のランド３０１，３０２，３０４，３０５についても同様に、ツール１００によって開口部３１０内部のはんだ３１１が硬化し、接合部３１１Ａが形成されたはんだ３１１を介して、各ランド３０１，３０２，３０４，３０５と電極２３１，２３２，２３４，２３５とがそれぞれ導通される。
このように、一方の圧電素子２１に設けられた電極２３１〜２３５の導通実装を終えたら、他方の圧電素子２１に設けられた電極２３１〜２３５の導通実装についても、同様に行う。なお、ツール１００を２台使用して、圧電素子２１，２１の導通実装を同時に行っても良い。
【００８９】
［８．本実施形態による効果］
以上の本実施形態によれば、次のような効果を奏する。
（１）圧電アクチュエータ２０の導通実装に関し、導通パターン３００が圧電素子２１とは反対側に形成されたリード基板３０において、導通パターン３００（ランド３０１〜３０５）に連設された開口部３１０にはんだ３１１をリード基板３０の圧電素子２１側の面から突出しないように配置し、ツール１００で導通パターン３００側からはんだ３１１を加熱および加圧して硬化させることにより、各ランド３０１〜３０５と圧電素子２１の電極２３１〜２３５とがはんだ３１１を介して導通される構成とした。
これにより、はんだ３１１が圧電素子２１の電極２３１〜２３５の表面に十分に接触するとともに、このはんだ３１１がリード基板３０と電極２３１〜２３５の表面との間の接合面に沿って流出（はみ出す）することを防止できる。すなわち、安価なバンプレス基板であるリード基板３０を用いながら、はんだ３１１と電極２３１〜２３５との接合面が確保されて導通不良が防止できるとともに、はんだ３１１が他の電極２３１〜２３５まで流れてショートすることを防止できるので、低コスト化と導通品質の向上とを両立できる。
【００９０】
（２）はんだ３１１をスクリーン印刷等によって開口部３１０に充填した後、ツール１００によってはんだ３１１の加熱および加圧を行う作業は、従来のオーバーハングパターンやワイヤ実装と比べて容易であり、作業性を大きく改善できる。実装後、リード基板３０は圧電素子２１に重ねられてフラットな状態となるため、圧電振動体２０Ａの片面側を実装後、もう片面を実装する際の圧電振動体２０Ａの保持を容易にできる。
また、圧電素子２１に複数設けられた電極２３１〜２３５にそれぞれ対応する各開口部３１０に一度の工程ではんだ３１１を充填し、各開口部３１０に充填されたはんだ３１１を一度の工程で加熱および加圧することが可能となる点でも、作業性を大きく向上させることができる。
【００９１】
（３）加えて、薄型のリード基板３０が圧電素子２１に重ねられ、このリード基板３０の開口部３１０を通じて導通パターン３００と電極２３１〜２３５とが接合される構成のため、圧電振動体２０Ａにおける導通実装構造を非常に薄型にできる。さらに、ポリイミド製のリード基板３０が薄くかつ可撓性を有することから、このリード基板３０が圧電素子２１に設けられても圧電振動体２０Ａの振動に対する抗力とはならず、しかもこのリード基板３０と電極２３１〜２３５との接合箇所は、接合面上にはんだ３１１を盛り上げる場合などとは違って、開口部３１０の端部のみとなっている。このため、リード基板３０は圧電振動体２０Ａの振動に追従し、圧電振動体２０Ａの振動を妨げないので、圧電振動体２０Ａの振動エネルギ効率が低下しない。
【００９２】
（４）また、加熱加圧工程で使用するツール１００の凸部材１０１により、導通パターン３００およびはんだ３１１が開口部３１０の内部で電極２３１〜２３５側に凹状に窪むため、導通パターン３００とはんだ３１１、そしてはんだ３１１と電極２３１〜２３５、のそれぞれが十分な接触面積で互いに密接し、良好な導通品質を得ることができる。
【００９３】
（５）リード基板３０の圧電素子リード部３１は、圧電振動体２０Ａの振動の節（圧電振動体２０Ａの平面中心）の位置の近傍に配置されているので、リード基板３０による圧電振動体２０Ａの振動への影響を小さくできる。これにより、圧電振動体２０Ａの振動が減衰せず、エネルギ効率を良好にできるとともに、外乱時に接合部３１１Ａが破損して断線することを防止できる。
【００９４】
（６）リード基板３０の開口部３１０に配置されるはんだ３１の体積が加熱および加圧時の開口部３１０の容積よりも小さく、加熱および加圧の際にはんだ３１が開口部３１０から溢れないので、電極２３１〜２３５間のショートをより確実に防止できる。
また、開口部３１０に配置されるはんだ３１の体積が、加熱および加圧時にはんだ３１が圧電素子２１の表面の凹部に入り込む点を加味して決められていることによっても、はんだ３１が開口部３１０から溢れず、電極２３１〜２３５間のショートを防止できるとともに、導通パターン３００と電極２３１〜２３５とを確実に接合することが可能となる。
【００９５】
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態を説明する。
図１３は、本実施形態における圧電アクチュエータの部分拡大図であり、リード基板４０には、各ランド３０１〜３０５における開口部３１０の近傍に、貫通孔４１や凹部４２が形成されている。本実施形態の圧電アクチュエータは、リード基板４０と圧電素子２１との導通実装の詳細を除いては、第１実施形態の圧電アクチュエータ２０と同様に構成されている。作図上の理由により、各ランド３０１〜３０５を円形に示したが、これらは、形状以外は、前記実施形態のランド３０１〜３０５と同様である。
【００９６】
図１４は、図１３のXIV−XIV線断面図である。ランド３０２と電極２３２とは、開口部３１０に配置されたはんだ３１１を介して導通されており、ランド３０２と電極２３２とを結ぶ方向に沿って形成される接合部３１１Ａから流れたはんだ３１１は、貫通孔４１の内部で硬化している。この貫通孔４１は、接合部３１１Ａが設けられる電極２３２と、この電極２３２に隣接する電極（隣接電極）２３１との間の位置に形成されている。
なお、図１４以降の断面図において、圧電素子２１，２１の一方の導通実装構造のみ示し、他方の導通実装構造については図示を省略するが、各圧電素子２１，２１における導通実装構造は同様に構成されている。
【００９７】
また、図１５は、中央のランド３０３の部分を示す断面図である。ランド３０３と電極２３３とは、開口部３１０に配置されたはんだ３１１を介して導通されており、ランド３０３と電極２３３とを結ぶ方向に沿って形成される接合部３１１Ａから流れたはんだ３１１は、ランド３０３の平面方向両側に形成された凹部４２の内部で硬化している。この凹部４２は、接合部３１１Ａが設けられる電極２３３と、この電極２３３に隣接する電極（隣接電極）２３１，２３２，２３４，２３５との間の位置で、かつリード基板４０の圧電素子２１に対向する面３０Ａから窪むようにハーフエッチングによって形成され、リード基板４０を貫通していない。このため、凹部４２が形成された位置のリード基板４０上面部（凹部４２の底部に対応する位置）には、電極２３３およびランド３０３とは異電位とされる導通パターン３００が配置されている。
なお、本実施形態のリード基板４０では、導通パターン３００（ランド含む）が形成されていない平面位置には、貫通孔４１を形成し、導通パターン３００（ランド含む）が形成されている平面位置には、凹部４２を形成しているが、凹部４２の代わりに貫通孔４１を形成してもよい。これら貫通孔４１および凹部４２は、導通パターン３００の配置態様に応じて適宜形成される。
【００９８】
本実施形態の圧電アクチュエータの導通実装は、第１実施形態で図８〜図１２を参照して説明した工程と略同様にして行うことが可能である。すなわち、スクリーン印刷等によって開口部３１０の内部にはんだ３１１を充填し、凸部材１０１を有するツール１００により、はんだ３１１を加熱および加圧してリード基板４０の各ランド３０１〜３０５と圧電素子２１の電極２３１〜２３５とをそれぞれ接合する。
但し、開口部３１０の内部に充填されるはんだ３１１の量は、第１実施形態のように開口部３１０の加熱および加圧時の容積よりも少なくしたり、圧電素子２１表面の凹部にはんだ３１が入り込む点を考慮して決めなくてもよく、図１６に示すように、開口部３１０の容積と略等しい体積ではんだ３１１を開口部３１０の内部に配置してもよい。また、図１１で示した凸部材１０１が設けられたツール１００の代わりに、図１６のように先端部が平坦なツール１１０を用いて加熱および加圧を行っても良い。この場合においても、図１４および図１５のように、はんだ３１１が貫通孔４１や凹部４２に案内されるため、各電極２３１〜２３５のうち互いに異電位とされるもの同士がはんだ３１１によってショートすることがなく、また、はんだ３１１は、各電極２３１〜２３５と十分な面積で密接し、硬化するので、各電極２３１〜２３５の表面に接触したはんだ３１１を介してランド３０１〜３０５と電極２３１〜２３５とがそれぞれ安定的に導通される。
【００９９】
本実施形態によれば、前述の（２）および（３）に加えて、次のような効果を奏する。
（７）リード基板３０に形成された貫通孔４１および凹部４２が、接合部３１１Ａと、当該接合部３１１Ａが設けられる電極と隣接電極との間の位置に形成されているため、接合部３１１Ａを構成しない余剰のはんだ（主としてフラックス）３１１がこれらの貫通孔４１や凹部４２に案内される。このため、はんだ３１１の量の厳密な管理をしなくても、異電位とされる電極２３１〜２３５間のショートを防止しつつ、はんだ３１１を介して導通パターン３００と電極２３１〜２３５とを確実に導通することが可能となる。すなわち、安価なバンプレス基板であるリード基板４０を用いながら、導通品質を確保できるので、低コスト化と導通品質の向上とを両立できる。
【０１００】
（８）また、貫通孔４１がリード基板４０の厚みの全体に設けられるので、この貫通孔４１の内周面に案内保持されるはんだ３１１の量を多くできる。これにより、はんだ３１１の量をさほど管理しなくても、電極２３１〜２３５間のショートをより確実に防止できる。
【０１０１】
（９）さらに、リード基板４０にはリード基板４０を貫通しない凹部４２が形成されているので、リード基板４０においてこの凹部４２の底部に対応する部位に、異電位の導通パターン３００を配置することができる。これにより、リード基板４０における導通パターン３００等の設計が容易となる。
【０１０２】
〔第３実施形態〕
次に、本発明の第３実施形態を説明する。
図１７は、本実施形態における圧電アクチュエータの部分拡大図であり、本実施形態における圧電素子２５の表面には、長手方向に沿って平行に延びる複数の溝（凹部）２５０が形成されている。そのほかの構成については、本実施形態の圧電アクチュエータは第１実施形態の圧電アクチュエータ２０と略同様に構成されている。
各溝２５０は、圧電素子２５の長手方向一端から他端まで、等間隔で形成されている。
【０１０３】
図１８は、本実施形態の圧電アクチュエータの断面図である。溝２５０は、圧電素子２５表面の電極２５１〜２５５の厚み部分に刻設されており、各溝２５０は、はんだ３１１の溜まり部として機能する。なお、リード基板４５において、電極２５１と電極２５２との間、および電極２５４と電極２５５との間にはそれぞれ、凹部４２が形成されている。
【０１０４】
本実施形態の圧電アクチュエータの導通実装は、図８〜図１２や図１６を参照して説明した工程と略同様にして行うことが可能である。いずれにしても、本実施形態では、加熱および加圧の際、リード基板４５と電極２５１〜２５５との間の接合面において、はんだ３１１が溝２５０に沿って案内される。このように、はんだ３１１が流れる方向が規制されるため、各電極２５１〜２５５間のショートを防止できる。また、はんだ３１１は、各電極２５１〜２５５と十分な面積で密接し、硬化するので、電極２５１〜２５５の表面に接触したはんだ３１１を介して各ランド３０１〜３０５と電極２５１〜２５５とがそれぞれ安定的に導通される。
そのほか、本実施形態によれば、前述の（２）および（３）の効果を奏する。
【０１０５】
〔第３実施形態の変形例〕
図１９は、上記第３実施形態の変形例を示す。
すなわち、上記の第３実施形態では、圧電素子２５の電極２５１〜２５５に溝２５０が形成されていたが、本変形例では、圧電素子２７の素地に複数の溝２７０が圧電素子２７の長手方向一端から他端まで形成されており、この溝２７０が形成された圧電素子２７の
表面に形成された電極層に、溝２７０の形状に倣った窪み２７１が表れている。この窪み２７１がはんだ３１１の溜まり部として機能する。
圧電素子２７の溝２７０は、圧電素子２７の厚みを一定にするラップ工程（研磨工程）において同時に形成されるため、本変形例は、前記第３実施形態よりも生産性が高い。
【０１０６】
〔第４実施形態〕
次に、本発明の第４実施形態を説明する。図２０は、本実施形態における圧電振動体の部分拡大図であり、本実施形態は、圧電素子６５の表面に形成された電極２３１〜２３５を分割している溝６３０の幅に特徴を有する。そのほかの構成については、本実施形態の圧電アクチュエータは第１実施形態の圧電アクチュエータ２０と同様に構成されている。
【０１０７】
図２０に示すように、各電極２３１〜２３５を互いに分割している溝６３０に沿って、隣接する電極同士の間隔が広く、溜まり部として機能する幅広部６３１が形成されている。この幅広部６３１を有する溝６３０は、ホトリソグラフィーによって電極２３１〜２３５を形成する場合や、電極２３１〜２３５をイオンプレーティング（蒸着）によって形成する場合には、電極２３１〜２３５間の圧電素子６５の素地をマスクすることによって形成される。また、圧電素子６５の全体に形成した全面電極に超音波カッター、エンドミル、サンドブラスト、レーザーなどで幅広部６３１を含む形状に溝を刻設することによっても、このような溝６３０を形成可能である。なお、レーザーなどで溝６３０を刻設した場合、電極材の削りカスに起因してか、ホトリソグラフィーや蒸着で電極を形成した場合の溝に比べて、はんだ３１１が溝に沿った方向に流れ易くなり過ぎる傾向があるため（この場合でも勿論、電極間の導通性は無い）、このような場合には、例えば、溝６３０において幅広部６３１の長さを延長することを検討できる。
【０１０８】
図２１は、図２０のXXI−XXI線断面図である。ランド３０１と電極２３１とは、開口部３１０に配置されたはんだ３１１を介して導通されており、ランド３０１と電極２３１とを結ぶ方向に沿って形成される接合部３１１Ａから流れたはんだ３１１は、接合部３１１Ａの近傍に配置された幅広部６３１に案内され、圧電素子２１の素地２１Ｂに保持されて硬化している。
【０１０９】
本実施形態の圧電アクチュエータの導通実装は、図８〜図１２や図１６を参照して説明した工程と略同様にして行うことが可能である。いずれにしても、本実施形態では、加熱および加圧の際、はんだ３１１が幅広部６３１に案内されるため、各電極２３１〜２３５間のショートを防止できる。また、はんだ３１１は、各電極２３１〜２３５と十分な面積で密接し、硬化するので、電極２３１〜２３５の表面に接触したはんだ３１１を介して各ランド３０１〜３０５と電極２３１〜２３５とがそれぞれ安定的に導通される。
そのほか、本実施形態によれば、前述の（２）および（３）の効果を奏する。
【０１１０】
〔第５実施形態〕
次に、本発明の第５実施形態を説明する。
図２２は、本実施形態における圧電アクチュエータの部分拡大図であり、本実施形態におけるリード基板５０は、前記各実施形態におけるリード基板とは外形形状などが異なる。そのほかの構成については、本実施形態の圧電アクチュエータは第１実施形態の圧電アクチュエータ２０と略同様に構成されている。
【０１１１】
リード基板５０の圧電素子リード部５１において、ランド３０１，３０４間と、ランド３０２，３０５間とにはそれぞれ、切欠５１１が形成されており、これによって、ランド３０３の両側は括れた形状となっている。これにより、ランド３０３に対応する開口部３１０からリード基板５０の外縁部までの距離Ａは、ランド３０３に対応する開口部３１０から電極２３１，２３２，２３４，２３５までの距離Ｂよりも小さくなっている。
【０１１２】
一方、ランド３０３以外のランド３０１，３０２，３０４，３０５と、これらにそれぞれ対応する開口部３１０とは、圧電素子リード部５１の長手方向両端側に近づけて配置されており、例えば、ランド３０５に対応する開口部３１０から圧電素子２１の外縁部までの距離Ｃは、ランド３０５に対応する開口部３１０から電極２３３，２３４までの各距離Ｄよりも小さくなっている。同様に、ランド３０１，３０２，３０４のそれぞれについても、当該ランドに対応する開口部３１０から圧電素子２１の外縁部までの距離Ｃが隣接する電極までの距離Ｄよりも小さくなっている。
【０１１３】
図２３は、図２２のXXIII−XXIII線断面図である。ランド３０３と電極２３３とは、開口部３１０に配置されたはんだ３１１を介して導通されており、ランド３０３と電極２３３とを結ぶ方向に沿って形成される接合部３１１Ａから流れたはんだ３１１は、リード基板５０の外縁部から側面５０Ａに案内保持されて硬化している。
【０１１４】
また、図２４は、図２２のXXIV−XXIV線断面図である。ランド３０５と電極２３５とは、開口部３１０に配置されたはんだ３１１を介して導通されており、ランド３０５と電極２３５とを結ぶ方向に沿って形成される接合部３１１Ａから流れたはんだ３１１は、圧電素子２１の外縁部から側面２１Ａに案内保持されて硬化している。
【０１１５】
本実施形態の圧電アクチュエータの導通実装は、図８〜図１２や図１６を参照して説明した工程と略同様にして行うことが可能である。いずれにしても、本実施形態では、加熱および加圧の際、リード基板５０と電極２３１〜２３５との間の接合面に沿ってはんだ３１１が接合部３１１Ａから放射状に広がった際、はんだ３１１は、当該接合部３１１Ａが設けられる開口部３１０からの距離が短い（距離Ａ，Ｃ）、リード基板５０の外縁部または圧電素子２１の外縁部に到達する。このため、図２３および図２４のように、はんだ３１１はリード基板５０の側面５０Ａや、圧電素子２１の側面２１Ａに保持されるため、各電極２３１〜２３５のうち互いに異電位とされるもの同士がはんだ３１１によってショートすることを防止できる。また、はんだ３１１は、各電極２３１〜２３５と十分な面積で密接し、硬化するので、この電極２３１〜２３５の表面に接触したはんだ３１１を介してランド３０１〜３０５と電極２３１〜２３５とがそれぞれ安定的に導通される。
【０１１６】
本実施形態によれば、前述の（２）および（３）に加えて、次のような効果を奏する。
（１０）リード基板５０の外形形状により、距離Ａを距離Ｂよりも短く設定したため、ランド３０３に関してはんだ３１１接合を行う際に、はんだ３１１が電極２３３に隣接する電極２３１，２３２，２３４，２３５に到達することを防止できる。また、リード基板５０における開口部３１０の位置により、距離Ｃを距離Ｄよりも短く設定したため、ランド３０１，３０２，３０４，３０５に関してはんだ３１１接合を行う際に、はんだ３１１が電極２３１〜２３５のうち互いに異電位とされる電極に到達することを防止できる。これにより、電極２３１〜２３５間のショートを未然に防止できる。
【０１１７】
〔第６実施形態〕
次に、本発明の第６実施形態を説明する。
図２５は、本実施形態における圧電振動体の平面図であり、本実施形態は、圧電素子６１の表面に形成される電極の構成が前記各実施形態とは相違する。そのほかの構成については、本実施形態の圧電アクチュエータは、第１実施形態の圧電アクチュエータ２０と同様に構成されている。
【０１１８】
本実施形態における圧電素子６１の表面に形成される電極６３１〜６３５は、ＮｉまたはＮｉ合金によって圧電素子６１表面の全面に下地層として形成される第１電極材６１１と、この第１電極材６１１よりもはんだのぬれ性が良いＡｕまたはＡｕ合金で形成され、第１電極材６１１の表面に配置される第２電極材６１２とを有している。なお、電極材はこれに限らず、例えば、第２電極材６１２としてＡｇ（銀）、Ａｇ（銀）−Ｐｄ（パラジウム）合金などを用いることもできる。
第２電極材６１２は、電極６３１〜６３５それぞれにおけるリード基板３０の開口部３１０に対応する位置から、隣接する他の電極とは離間する方向に沿って配置されており、その形状は火の玉に似た形状となっている。なお、第２電極材６１２の形状は、図２５に示した形状に限らず、例えば、図２６の第２電極材６１３のように、先端部が放射状とされていてもよい。
【０１１９】
図２７は、本実施形態の圧電アクチュエータの断面図である。ランド３０３と電極６３３とは、開口部３１０に配置されたはんだ３１１を介して導通されており、はんだ３１１は、リード基板３０の面３０Ａと電極６３３との接合面において第２電極材６１２が形成されている方向に沿って案内される。ランド３０３と電極６３３とを結ぶ方向に沿って形成される接合部３１１Ａではんだ３１１が硬化し、はんだ３１１を介してランド３０３と電極６３３とが導通されている。
【０１２０】
本実施形態の圧電アクチュエータの導通実装は、図８〜図１２や図１６を参照して説明した工程と略同様にして行うことが可能である。いずれにしても、本実施形態では、加熱および加圧の際、リード基板３０と電極６３１〜６３５との間の接合面においてはんだ３１１が第２電極材６１２に沿って案内されるため、各電極６３１〜６３５のうち互いに異電位とされるもの同士がはんだ３１１によってショートすることがなく、また、はんだ３１１は、各電極６３１〜６３５と十分な面積で密接し、硬化するので、この電極６３１〜６３５の表面に接触したはんだ３１１を介してランド３０１〜３０５と電極６３１〜６３５とがそれぞれ安定的に導通される。
そのほか、本実施形態によれば、前述の（２）および（３）の効果を奏する。
【０１２１】
〔前記各実施形態の変形例〕
以上の各実施形態では、接合材としてはんだ３１１を使用していたが、このはんだ３１１に置換して導電性接着剤を使用することも可能である。導電性接着剤としては、例えば、Ａｇ等の導電性粒子がエポキシ樹脂等を分散剤として水等の媒質に分散された状態のゲルやペースト状のものなどが挙げられる。
すなわち、例えば図２８のように、硬化前に流動性を有する導電性接着剤３２１により、導通パターン３００（ランド３０３）と電極２３３とが接合されていてもよい。導電性接着剤３２１を用いる場合も、図８〜図１２や図１６を参照して説明した工程と略同様にして導電性接着剤３２１を加熱および加圧して硬化させることが可能である。
導電性接着剤は、はんだと比べて多くの種類から選択できるので、はんだと比べて低温での硬化が可能な導電性接着剤３２１を選択することで、接合時の圧電素子２１への熱ダメージを減らすことが可能となる。
【０１２２】
〔第７実施形態〕
次に、本発明の第７実施形態について図２９〜図３１を参照して説明する。本実施形態では、圧電アクチュエータの適用例として、日表示機能を装備する時計を示す。
［１．全体構成］
図２９は、本実施形態に係る電子時計７の外観図である。電子時計７は、計時部としてのムーブメント１３１と、時分秒を表示するための計時情報表示部としての文字板１３２、時針１３３、分針１３４、秒針１３５のほか、文字板１３２に設けられた窓部１３２Ａから日付を表示する日付表示装置７０を備えた腕時計（ウォッチ）である。
【０１２３】
［２．日付表示装置の構成］
図３０は、底板１３１Ａに支持された日付表示装置７０を示す平面図である。日付表示装置７０は、第１実施形態の圧電アクチュエータ２０（図３）と、この圧電アクチュエータ２０によって回転駆動される被駆動体としてのロータ２８と、ロータ２８の回転を減速しつつ伝達する減速輪列７１と、減速輪列７１を介して伝達される駆動力により回転する日車７２とを備えて大略構成されている。
ロータ２８は、日の変わり目、あるいは日付補正時に圧電アクチュエータ２０により回転駆動される。本実施形態では、ロータ２８を圧電アクチュエータ２０の圧電振動体２０Ａに向けて付勢するバネ部材２８１が設けられている。
減速輪列７１は、ロータ２８と同軸に配置されてロータ２８と一体的に回転する歯車７１１と、歯車７１１に噛合する日回し中間車７１２と、日回し車７１３とで構成されている。
【０１２４】
なお、底板１３１Ａの下方（裏側）には、水晶振動子が発振するパルス信号で動作するステッピングモータや（図示せず）、ステッピングモータに接続されて時針１３３、分針１３４、秒針１３５を駆動する運針輪列（図示せず）や、電池１３１Ｂ等が設けられている。電池１３１Ｂは、ステッピングモータや圧電アクチュエータ２０、圧電アクチュエータ２０に交流電圧を印加する駆動回路（図示せず）などの各回路に電力を供給する。
【０１２５】
日回し中間車７１２は、大径部７１２Ａと小径部７１２Ｂとから構成されている。小径部７１２Ｂは、大径部７１２Ａよりも若干小径の円筒形であり、その外周面には、略正方形状の切欠部７１２Ｃが形成されている。この小径部７１２Ｂは、大径部７１２Ａに対し、同心をなすように固着されている。大径部７１２Ａには、ロータ２８の上部の歯車７１１が噛合していることにより、日回し中間車７１２は、ロータ２８の回転に連動して回転する。
【０１２６】
日回し中間車７１２の側方の底板１３１Ａには、板バネ７１４が設けられており、この板バネ７１４の基端部が底板１３１Ａに固定され、先端部が略Ｖ字状に折り曲げられて形成されている。板バネ７１４の先端部は、日回し中間車７１２の切欠部７１２Ｃに出入可能に設けられている。板バネ７１４に近接した位置には、接触子７１５が配置されており、この接触子７１５は、日回し中間車７１２が回転し板バネ７１４の先端部が切欠部７１２Ｃに入り込んだときに、板バネ７１４と接触するようになっている。そして、板バネ７１４には、所定の電圧が印加されており、板バネ７１４が接触子７１５に接触すると、その電圧が接触子７１５にも印加される。従って、接触子７１５の電圧を検出することによって、日送り状態を検出でき、日車７２の１日分の回転量が検出できる。
【０１２７】
なお、日車７２の回転量は、板バネ７１４や接触子７１５を用いたものに限らず、ロータ２８や日回し中間車７１２の回転状態を検出して所定のパルス信号を出力するものなどを利用でき、具体的には、公知のフォトリフレクタ、フォトインタラプタ、ＭＲセンサ等の各種の回転エンコーダ等が利用できる。
【０１２８】
日車７２は、リング状であり、その内周面に内歯車７２１が形成されている。日回し車７１３は、五歯の歯車を有しており、日車７２の内歯車７２１に噛合している。また、日回し車７１３の中心には、シャフト７１３Ａが設けられており、このシャフト７１３Ａは、底板１３１Ａに形成された貫通孔１３１Ｃに遊挿されている。貫通孔１３１Ｃは、日車７２の周回方向に沿って長く形成されている。そして、日回し車７１３およびシャフト７１３Ａは、底板１３１Ａに固定された板バネ７１３Ｂによって図３０の右上方向に付勢されている。この板バネ７１３Ｂの付勢作用によって日車７２の揺動も防止される。
【０１２９】
［３．圧電アクチュエータの構成］
図３１は、図３０の部分拡大図である。
圧電アクチュエータ２０は、日付の変わり目に、あるいは、日付補正時に起動され、図示しない駆動回路によって交流電圧が供給されることにより、ロータ２８を駆動する。
なお、本実施形態の日付表示装置７０には、前述したすべての圧電アクチュエータを組み込むことが可能である。
【０１３０】
本実施形態によれば、前述の効果に加えて、次のような効果を奏する。
（１１）電子時計７では、時計における駆動手段として一般的なステッピングモータなどに置換して、圧電アクチュエータ２０を採用しており、これによって磁気の影響を受けない。さらに、応答性が高く微小送りが可能、小型化・薄型化に有利、高トルク、保持トルク（無通電であってもロータ位置が保持される）が大きいなどのメリットを享受できる。
【０１３１】
（１２）また、圧電アクチュエータ２０は特に薄型であるため、薄型化が大きな課題とされる時計への組み込みに好適であり、また、圧電素子２１，２１を電気的にパラレルに接続することによって低電圧で大きな変位を得ることができるから、時計など電池で駆動させる携帯機器に好適な構成とすることができる。
【０１３２】
〔本発明の変形例〕
以上、本発明の実施態様について具体的に示したが、前記各実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改良、変形が可能である。なお、本発明の圧電振動体の導通実装方法は、導通実装装置（圧電振動体の製造装置）に展開可能である。
【０１３３】
本発明において、圧電素子に設けられる回路基板の形状は、前記各実施形態で示したリード基板３０等に限らず、また、この圧電素子に設けられる回路基板とメイン回路基板との導通構造も、前述の実施形態に限定されない。例えば、第１実施形態のリード基板３０（図４）は、前面および背面にそれぞれ配置され互いに接続される圧電素子リード部２１を有し、圧電振動体２０Ａから平面的に離間する位置に配置された外部接続部３３において、メイン回路基板と接続していたが、例えば、前面側の圧電素子２１に対向する部分と、背面側の圧電素子２１に対向する部分とがそれぞれ、圧電素子リード部３１、延出部３２、および外部接続部３３をそれぞれ有する個別のリード基板として形成されていてもよい。この場合、これら２つのリード基板の各外部接続部３３が、圧電振動体２０Ａから平面的に離間する位置で、外部回路基板を間に挟んで配置されることで、各リード基板における各ランド３０１〜３０５が外部回路基板の各端子にそれぞれ接続される。すなわち、外部回路基板に形成される端子のパターンは、表面と裏面とで同様に形成されており、各リード基板および外部回路基板を積層した状態でねじ等によって固定することで、各基板の端子同士の導通が安定的となる。
【０１３４】
また、前記各実施形態では、略矩形状の圧電振動体を示したが、これに限らず、圧電振動体の形状は、円環状、円形状、トラス状、台形状などであってよい。
また、前記各実施形態では、突起部２２１が補強板２２の本体２２０とは別部材で形成されていたが、ロータに当接される突起部と補強板の本体とが同一部材で一体成形されていてもよい。
【０１３５】
前記各実施形態における圧電振動体は、一対の支持部２２４，２２４を有して幅方向両側で固定されていたが、これに限らず、片側で支持固定されていて、被駆動体を一方向のみに駆動するものであってもよい。
また、前記各実施形態の圧電振動体では、被駆動体に当接される突起部が圧電振動体の短辺中央に形成されていたが、突起部の位置が短辺中央からずれていてもよい。
さらに、圧電素子に形成される電極は、分割されずに圧電素子の全面に形成されていてもよい。
【０１３６】
また、前記各実施形態では、交流電圧が印加され振動する圧電振動体を例示したが、本発明は、直流電圧が印加される圧電素子の実装構造にも応用できる。このような例としては、直流電圧が印加される圧電バルブなどが挙げられる。
【０１３７】
さらに、圧電振動体の電極のレイアウトや、導通パターンの取り回し、圧電素子と補強板との積層態様、補強板に積層する圧電素子の個数などは任意に構成できる。圧電素子の変位方向は分極方向および電界の方向に応じて適宜設定すればよく、圧電横効果（前記各実施形態）に限らず、圧電縦効果や、圧電厚みすべり効果などを奏するものでもよい。
【０１３８】
なお、補強板は必須ではなく、圧電素子単体で用いることも可能である。この場合は、圧電素子に被駆動体との当接部を一体に形成したり、別体で形成した突起部材などを圧電素子に固着したり、あるいは、矩形状などとされた圧電素子の角部を被駆動体に当接するなどすればよい。
【０１３９】
本発明は、前記実施形態のプリンタや電子時計に適用されるものに限らず、各種の電子機器に適用可能であり、特に小型化が要求される携帯用の電子機器に好適である。
ここで、各種の電子機器としては、携帯電話、非接触ＩＣカード、パソコン、携帯情報端末（ＰＤＡ）、カメラ、ディジタルカメラ、ビデオカメラ等を例示できる。なお、カメラに適用される場合、レンズの合焦機構や、ズーム機構、絞り調整機構等の駆動に本発明の圧電振動体を用いることができる。
さらに、計測機器のメータ指針の駆動機構や、自動車等のインパネ（instrumental panel）のメータ指針の駆動機構、圧電ブザー、プリンタ等に用いられるインクジェットヘッドの圧電振動子、プリンタの紙送り機構、乗り物や人形などの可動玩具類の駆動機構および姿勢補正機構、超音波モータ、ハードディスクドライブ、超音波洗浄器、超音波加湿器、超音波溶着・溶接装置、超音波治療器、超音波カッター、チューブポンプ等に本発明の圧電振動体を用いてもよい。
【０１４０】
なお、前記各実施形態では、圧電アクチュエータの適用例として腕時計を示したが、これに限定されず、本発明は、懐中時計、置時計、掛け時計などにも適用できる。これらの各種時計において、例えばからくり人形などを駆動する機構としても利用できる。
【０１４１】
また、前記各実施形態では、圧電素子を駆動装置として利用する圧電アクチュエータを示したが、圧電素子の利用範囲はこれに留まらず、正圧電効果による圧電素子の歪（変位）の状態を示す電圧信号の情報的な利用、例えば、水中通信装置（ソナー）、魚群探知機（測深機）、距離計、非破壊検査装置(超音波探傷機）、超音波診断装置、超音波厚み計、流量計などにも圧電素子を利用できる。
【０１４２】
本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ、説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
したがって、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１４３】
【図１】本発明の第１実施形態におけるプリンタの概略図。
【図２】前記プリンタに組み込まれる圧電アクチュエータユニットの斜視図。
【図３】前記圧電アクチュエータユニットが備える圧電アクチュエータの斜視図。
【図４】前記圧電アクチュエータの平面図。
【図５】前記圧電アクチュエータの断面図。
【図６】前記圧電アクチュエータの電気的接続を示す図。
【図７】前記圧電アクチュエータの動作を示す図。
【図８】前記圧電アクチュエータの圧電素子に設けられるリード基板の断面図。
【図９】前記リード基板の各開口部にはんだが充填された状態を示す平面図（接合材配置工程）。
【図１０】前記リード基板の各開口部にはんだが充填された状態を示す断面図（接合材配置工程）。
【図１１】前記リード基板の開口部に充填されたはんだを加熱および加圧する加熱加圧工程を示す図。
【図１２】圧電素子への導通実装が完了した圧電アクチュエータの断面図。
【図１３】第２実施形態を示す部分拡大図。
【図１４】図１３のXIV−XIV線断面図。
【図１５】中央のランドの部分を示す断面図。
【図１６】はんだを加熱および加圧する加熱加圧工程を示す図。
【図１７】第３実施形態を示す部分拡大図。
【図１８】前記実施形態の圧電アクチュエータの断面図。
【図１９】第３実施形態の変形例を示す断面図。
【図２０】第４実施形態を示す部分拡大図。
【図２１】図２０のXXI−XXI線断面図。
【図２２】第５実施形態を示す部分拡大図。
【図２３】図２２のXXIII−XXIII線断面図。
【図２４】図２２のXXIV−XXIV線断面図。
【図２５】第６実施形態を示す平面図。
【図２６】第６実施形態の変形例を示す平面図。
【図２７】前記実施形態の圧電アクチュエータの断面図。
【図２８】前記各実施形態の変形例を示す断面図（導電性接着剤使用）。
【図２９】第７実施形態に係る時計の外観平面図。
【図３０】前記時計が装備する日表示装置の平面図。
【図３１】図３０の部分拡大図。
【図３２】従来例を示す図（ワイヤボンディング）。
【図３３】従来例を示す図（加熱および加圧ツールの移動例）。
【図３４】従来例を示す図（面−面接合におけるはんだのはみ出し）。
【図３５】従来例を示す図（バンプ付基板）。
【符号の説明】
【０１４４】
１・・・プリンタ（電子機器）、５・・・ローラ、７・・・電子時計、２０・・・圧電アクチュエータ、２０Ａ・・・圧電振動体、２１，２５，２７，６１，６５・・・圧電素子、２２・・・補強板、２８・・・ロータ（被駆動体）、３０，４０，４５，５０・・・リード基板（回路基板）、４１・・・貫通孔（溜まり部）、４２・・・凹部（溜まり部）、１００，１１０・・・加熱および加圧ツール、１０１・・・凸部材、１３１・・・ムーブメント（計時部）、１３２・・・文字板（計時情報表示部）、１３３・・・時針（計時情報表示部）、１３４・・・分針（計時情報表示部）、１３５・・・秒針（計時情報表示部）、２３０，２５０，２７０，６３０・・・溝、２３１〜２３５，２５１〜２５５，６３１〜６３５・・・電極、３００・・・導通パターン、３０１〜３０５・・・ランド、３１０・・・開口部、３１１・・・はんだ（接合材）、３１１Ａ・・・接合部、３２１・・・導電性接着剤（接合材）、６１１・・・第１電極材、６１２，６１３・・・第２電極材、６３１・・・幅広部、Ａ〜Ｄ・・・距離。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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