(57)【要約】【課題】リングフレームに半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断不良を検出することのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。【解決手段】リングフレームｆに帯状の支持用粘着テープＤＴを貼り付け、この支持用の粘着テープＤＴにカッタ刃を突き刺して貫通させ、リングフレームｆのテープ貼付け面に先端を接触させた状態でカッタ刃２７とリングフレームｆとに電流を流して導通をとりながら、カッタ刃２７をリングフレームｆの形状に沿って切断する。この切断過程で、センサＳにより導通状態をリアルタイムにモニタリングする。【選択図】図２
2008100333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リングフレームに半導体ウエハを貼付け保持する支持用の粘着テープを切断する粘着テープ切断方法であって、
電流を流して導通のとれる材質からなる前記リングフレームと切断部材とに電流を流し、リングフレームに貼り付けた粘着テープに切断部材を貫通させ、その先端をリングフレームに接触させて導通をとりながらリングフレームの形状に沿って粘着テープを切断する
ことを特徴とする粘着テープ切断方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ切断方法において、
前記粘着テープを切断する過程で電圧を検出して電圧の変化が生じた場合には、粘着テープへの前記切断部材の押圧力を調整して検出電圧が一定となるように制御する
ことを特徴とする粘着テープ切断方法。
【請求項３】
支持用の粘着テープを介して半導体ウエハをリングフレームに貼付け保持する、この支持用粘着テープを切断する粘着テープ切断装置であって、
リングフレームを保持するフレーム保持手段と、  
前記リングフレームに向けて帯状の支持用の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
前記粘着テープの非粘着面に貼付け部材を押圧し、前記保持手段と貼付け部材とを相対的に移動させて前記リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付け手段と、
先端が先鋭な切断部材を備え、この切断部材を前記粘着テープに突き刺して前記リングフレームに接触させながらリングフレームの形状に沿って粘着テープを切断する切断機構と、
前記粘着テープを切断するときに前記リングフレームと切断部材とに電流を流して導通をとる電流供給手段と、
前記粘着テープを切断する過程で導通不良を検出する検出手段と
切断後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ切断装置。
【請求項４】
請求項３に記載の粘着テープ切断装置において、
前記検出手段は、電圧の変化を検出し、
さらに、前記検出手段により検出した電圧に変化が生じた場合、前記粘着テープへの前記切断部材の押圧力を調整して検出電圧が一定となるように制御する制御手段を備えた
ことを特徴とする粘着テープ切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持用の粘着テープを介して半導体ウエハをリングフレームに保持するこのリングフレームに貼り付けた粘着テープをリングフレームの形状に沿って切断する粘着テープ切断方法およびこれを用いた装置に関し、特に粘着テープの切断不良を検出するとともに、リングフレームに沿って粘着テープを精度よく切断する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面にパターンが形成された半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）は、その裏面研磨（バックグラインド）により薄型化される。このバックグラインド処理の施されたウエハは、ウエハをリングフレームに保持するマウント装置に搬送され、支持用の粘着テープを介してリングフレームに接着保持される。このとき、リングフレームと、その中央に位置するウエハとに亘って貼り付けられた帯状の粘着テープに遊転自在な円板状のカッタ刃を押圧し、リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断している。
【特許文献１】特開昭６２−１７４９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、リングフレームを頻繁に再利用する傾向にある。再利用されるリングフレームには、粘着テープの貼り付け面にカッタ刃によって傷つけられた溝や、微小な反りなどが発生している場合がある。このような状態のリングフレームに粘着テープを貼り付けた場合、粘着テープの平坦度が保たれない。そのため、一定の押圧力をカッタ刃にかけながら粘着テープを切断した場合、カッタ刃が粘着テープを完全に切断しきれない切断不良が発生するといった問題がある。
【０００４】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハをリングフレームに保持する支持用の粘着テープの切断不良を検出するとともに、粘着テープを精度よく切断することのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ切断装置を提供することを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明は、上記目的を達成するために次のような手段をとる。
【０００６】
すなわち、第１の発明は、リングフレームに半導体ウエハを貼付け保持する支持用の粘着テープを切断する粘着テープ切断方法であって、
電流を流して導通のとれる材質からなる前記リングフレームと切断部材とに電流を流し、リングフレームに貼り付けた粘着テープに切断部材を貫通させ、その先端をリングフレームに接触させて導通をとりながらリングフレームの形状に沿って粘着テープを切断する
ことを特徴とする。
【０００７】
（作用・効果）  この方法によれば、支持用の粘着テープをリングフレームの形状に沿って切断するとき、粘着テープを貫通してリングフレームに接触する切断部材と、このリングフレームとに電流を流して導通をとっている。したがって、粘着テープの切り損ないによる切断不良が発生した場合には、導通不良となって容易に検出することができる。
【０００８】
なお、この方法発明において、粘着テープを切断する過程で電圧を検出して電圧の変化が生じた場合には、粘着テープへの切断部材の押圧力を調整して検出電圧が一定となるように制御することが好ましい（請求項２）。
【０００９】
この方法によれば、粘着テープの切断不良の発生を防止することができる。すなわち、リングフレームと切断部材の接触面積が小さくなれば電圧が下がるので、検出される電圧が一定となるように粘着テープに対する切断部材の押圧力を調節することにより、粘着テープの切断不良の発生を防止できる。
【００１０】
第３の発明は、支持用の粘着テープを介して半導体ウエハをリングフレームに貼付け保持する、この支持用粘着テープを切断する粘着テープ切断装置であって、
リングフレームを保持するフレーム保持手段と、  
前記リングフレームに向けて帯状の支持用の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
前記粘着テープの非粘着面に貼付け部材を押圧し、前記保持手段と貼付け部材とを相対的に移動させて前記リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付け手段と、
先端が先鋭な切断部材を備え、この切断部材を前記粘着テープに突き刺して前記リングフレームに接触させながらリングフレームの形状に沿って粘着テープを切断する切断機構と、
前記粘着テープを切断するときに前記リングフレームと切断部材とに電流を流して導通をとる電流供給手段と、
前記粘着テープを切断する過程で導通不良を検出する検出手段と
切断後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする特徴とする。
【００１１】
（作用・効果）  この構成によれば、リングフレームに貼り付けられた帯状の粘着テープをリングフレームの形状に沿って切断するとき、粘着テープを貫通してリングフレームに先端が接触する切断部材とこのリングフレームとに電流供給手段から電流が供給されて導通がとられる。この状態のまま電流の導通状態を検出手段により検出することで粘着テープの切り損ないによる切断不良を容易に検出することができる。すなわち、第１の方法発明を好適に実現することができる。
【００１２】
なお、この構成において、検出手段は、電圧の変化を検出し、さらに、検出手段により検出した電圧に変化が生じた場合、粘着テープへの切断部材の押圧力を調整して検出電圧が一定となるように制御する制御手段を備えることが好ましい（請求項４）。この構成によれば、粘着テープの切断不良の発生を防止できる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、この発明に係る粘着テープ切断方法およびこれを用いた装置によれば、半導体ウエハを貼り付け保持するリングフレームに貼り付けた支持用の粘着テープの切り損ないによる切断不良の発生を検出できるとともに、この切断不良の発生を防止することができる。また、粘着テープの切り損ないの発生した状態のまま粘着テープを剥離しようとしたとき、半導体ウエハに貼り付け済みの粘着テープを一緒に剥離してしまったり、この剥離動作にともなって半導体ウエハが破損したりするのを未然に防止することができる。すなわち、粘着テープを精度よく切断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。なお、本実施例では、支持用の粘着テープを介して半導体ウエハをリングフレームに貼り付け保持してマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント装置に本発明の支持用の粘着テープを切断する方法を実施可能な装置を備えた場合を例に採って説明する。
【００１５】
図１は、この発明の一実施例に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。
【００１６】
この半導体ウエハマウント装置は、バックグラインド処理を受けた半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）を多段に収納したカセットＣ１が装填されるウエハ供給部１、第１ロボットアーム２が装備されたウエハ搬送機構３、ウエハＷを位置合わせするアライメントステージ４、リングフレームｆの位置合わせをするアライメントステージ５、リングフレームｆとウエハＷを載置するマウントテーブル６、支持用の粘着テープＤＴ（ダイシングテープ）をリングフレームｆとウエハＷとの貼り付けた後に切断してマウントフレームＦを作成するテープ処理部７、粘着テープＤＴの貼り付けた後の残存テープを回収するテープ回収部８、ウエハＷとリングフレームｆとが一体化したマウントフレームＦを搬送する第２ロボットアーム９が装備された搬送機構１０、パターン面に貼付けられた保護テープＰを剥離する剥離機構１１、剥離テープＴｐを剥離機構１１へ供給する剥離テープ供給部１２、剥離された処理済みの剥離テープＴｐを巻き取り回収するテープ回収部１３、処理済みのウエハＷの製造番号を読み取る文字認識部１４、マウントフレームＦにバーコードラベルを貼り付けるプリンタ１５、マウントフレームＦを多段に収納するためのカセットＣ２が装填されるマウントフレーム回収部１６などが基台１７の上部に備えられている。
【００１７】
ここで、ウエハ供給部１、ウエハ搬送機構３、アライメントステージ４，５、マウントテーブル６、搬送機構１０、剥離機構１１、文字認識部１４、プリンタ１５、およびマウントフレーム回収部１６が基台１７の上面に配備されているのに対して、後述するテープ貼り付けユニット２２などからなる粘着テープ供給部２１とテープ回収８は、マウントテーブル６を跨ぐようにして図示しない部材に摺動自在に配備されている。また剥離テープＴｐを供給する剥離テープ供給部１２とテープ回収部１３とが基台１７の上面に立設した図示しない縦壁の前面に装備される。
【００１８】
ウエハ供給部１は、保護テープＰが貼付けられた面を下向き、つまり裏面を上向きにした水平姿勢のウエハＷをカセットＣ１の各段に設けられた支持プレート上に載置し、これら複数枚のウエハＷが多段収納されたカセットＣ１をカセット台の上に装填するようになっている。カセット台は図示しないエアーシリンダよって旋回されて向き変更可能となっている。
【００１９】
ウエハ搬送機構３の第１ロボットアーム２は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。また、第１ロボットアーム２は、水平進退可能に構成されており、ウエハ供給部１に先端部を挿入し、ウエハＷの上方、つまり裏面を吸着保持して取り出し、アライメントステージ４へのウエハＷの供給、アライメントステージ４からマウントテーブル６へのウエハＷの供給をするようになっている。
【００２０】
アライメントステージ４は、載置されたウエハＷをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブルを備えている。
【００２１】
マウントテーブル６は、図２に示すように、アライメントステージ５で位置合わせ処理されて可動台で搬送されたリングフレームｆを保持するとともに、第１ロボットアーム２によってリングフレームｆの開口中央に移載されたウエハＷを吸着保持するようになっている。なお、この実施例のリングフレームｆは、金属などの電流を流して導通のとれる材料によって構成されている。なお、マウントテーブル６は、本発明のフレーム保持手段に相当する。
【００２２】
また、マウントテーブル６のリングフレームｆが載置される部位には、電極１８が埋設されている。この電極１８は、リングフレームｆの裏面に向けてバネ付勢されており、リングフレームｆの裏面と接触するようになっている。また電極１８は、後述する電源ユニット１９と接続されている。なお、電源ユニット１９は、本発明の電流供給手段に相当する。
【００２３】
テープ処理部７は、粘着テープＤＴを原反ロール２０から繰り出し供給する粘着テープ供給部２１と、粘着テープＤＴをマウントテーブル６の上方を通るテープ貼付けユニット２２と、粘着テープＤＴをリングフレームｆの形状に沿って切断するテープ切断機構２３とから構成されている。また、切り抜いた後の不要な粘着テープを回収するテープ回収部８をも備えている。なお、粘着テープ供給部２１は、本発明のテープ供給手段相当し、テープ貼付けユニット２２は、本発明の貼付け手段に相当する。
【００２４】
テープ切断機構２３は、図２に示すように、駆動昇降可能な可動台２４に、リングフレームｆの中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動旋回可能に一対の支持アーム２５が並列装備されるとともに、この支持アーム２５の遊端側に備えたカッタユニット２６に、刃先を下向きにした金属などの電流を流して導通のとれる材料からなるカッタ刃２７がカッタホルダ２８に装着され、支持アーム２５が縦軸心Ｘ周りに旋回することでカッタ刃２７がリングフレームｆのテープ貼付け面に沿って走行して支持用粘着テープＤＴを切り抜くよう構成されている。なお、テープ切断機構２３は、本発明の切断機構に相当し、カッテ刃２７は、切断部材に相当する。
【００２５】
可動台２４は、モータ２９の回転軸３０と３節のリンク機構３１と連結されており、モータ２９の正逆回転駆動により縦レール３２に沿って昇降されるようになっている。また、この可動台２４の遊端部にモータ３３が配備されており、軸受３４を介してモータ３３の回転軸３５が支持部材３６と連結している。この支持部材３６の側端部に、支持アーム２５が水平方向スライド調節可能に貫通支持されており、支持アーム２５のスライド調節によってカッタ刃２７からモータ２９の回転軸心Ｘまでの距離、つまり、カッタ刃２７の旋回半径をリングフレーム径に対応して変更調節することが可能となっている。
【００２６】
支持アーム２５の遊端部には支持ブラケット３７が固定されており、この支持ブラケット３７の縦レール３８に沿ってカッタユニット２６をスライド移動可能にするユニット可動台２４を備えている。支持ブラケット３７の端部には水平ブラケット４０が装着されており、カッタ刃２７を突き下げる方向に弾性付勢するようにユニット可動台３９と水平ブラケット４０とがバネ４１によって連結されている。
【００２７】
カッタホルダ２８は、ユニット可動台３９の一端で連結されたブラケット４２に装着されており、図４に示すように、その先端にはカッタ刃２７が装着されている。このカッタ刃２７には、スリップリングを介してカッタホルダ２８の上部から挿通されるリード線４３と接続されており、電源ユニット１９から電流が供給されるようになっている。
【００２８】
第２ロボットアーム９は、水平進退および旋回可能に構成されており、マウントテーブル６で粘着テープＤＴの貼り付けによってウエハＷとリングフレームｆが一体化したマウントフレームＦを吸着保持して取り出し、パターン面が上向きになるようにマウントフレームＦを反転させた後、旋回させて剥離テーブルにマウントフレームＦを搬入するようになっている。
【００２９】
剥離機構１１の剥離テープ供給部１２は、原反ロールから繰り出した剥離テープＴｐを剥離テーブルの上方通って供給するようになっている。つまり、ウエハＷのパターン面に貼り付けられた保護テープＰの表面に剥離ローラＲ２が転動して剥離テープＴｐを貼り付けるとともに、剥離テープＴｐと保護テープＰが一体になって剥離されるように構成されている。なお、剥離テープＴｐは、ウエハＷの径よりも幅狭のものが利用される。なお、剥離機構１１は、本発明の剥離手段に相当する。
【００３０】
文字認識部１４は、ウエハＷに刻印された製造番号などの文字を読み取るＣＣＤと、読み取った文字を解析するコンピュータとから構成されている。
【００３１】
プリンタ１５は、文字認識部１４で認識した文字に応じて新たに製造管理番号をバーコード化し、マウントフレームＦにバーコードラベルを印字出力して貼り付けるようになっている。
【００３２】
マウントフレーム回収部１６は、保護テープ剥離処理が済み、バーコードが貼り付けられたマウントフレームＦを、上下に適当な間隔をもった状態でカセットＣ２に差込み収納して、カセット台の上に装填するようになっている。このカセット台も図示しないエアーシリンダによって旋回されて向き変更可能となっている。
【００３３】
制御部４４は、粘着テープＤＴを切断する過程で、カッタ刃２７とマウントテーブル６に埋設された電極１８とにわたって電源ユニット１９から供給される電流の導通状態をリアルタイムで検出するセンサＳからの検出結果に基づいて、リングフレームｆへのカッタ刃２７の押圧レベルが一定となるように、モータ２９の回転量を操作している。
【００３４】
具体的には、カッタ刃２７の先端が、図５に示すように、常にリングフレームｆに接触している状態で粘着テープＤＴを切断した場合、図３（ａ）に示すように、その切断時間内のｔ１−ｔ２で検出される電流を電圧変換するとモニタ上の電圧（２４Ｖ）は一定となる。しかしながら、ウエハＷに反りや粘着テープＤＴの厚みのバラツキなどがある場合において、カッタ刃２７の先端が粘着テープＤＴを貫通しきれずに非接触状態となり、切断不良となる場合がる。換言すれば、図３（ｂ）に示すように、切断時間内ｔ１−ｔ２の間でリングフレームｆにカッタ刃２７が非接触となる時点ｔ１’で導通が遮断され、電流を電圧変換したモニタ上では電圧がゼロとなる。しがたって、制御部４４は、電圧の降下現象の開始を検出すると同時に、導通状態とカッタ刃２７の加圧状態の相関データに基づいて予め決めたモータ２９の回転量を操作してカッタ刃２７を降下させ、リングフレームｆとの接触面積を調整する。
【００３５】
なお、センサＳは、本発明の検出手段に相当し、制御部４４は、本発明の制御手段に相当する。
【００３６】
以下、上述の実施例装置の基本的な工程を、図１〜９を参照しながら説明する。
【００３７】
先ず、第１ロボットアーム２の先端部がウエハ供給部１のカセットＣ１のウエハ同士の隙間に挿入され、裏面を上にしたウエハＷを上方から１枚吸着保持して取り出し、アライメントステージ４上に移載する。ここで、ウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて、ウエハＷの位置合わせが行われる。位置合わせが行われたウエハＷは、再び第１ロボットアーム２で裏面を吸着保持されてマウントテーブル６に移送される。
【００３８】
マウントテーブル６は、図示しないフレームチャック部を備えている。そして、このフレームチャック部には、アライメントステージ５から位置合わせされたリングフレームｆが供給され吸着保持される。このとき、ウエハＷは、リングフレームｆの略中央に位置するようにマウントテーブル６に載置され、吸着保持される。また、このとき，図６に示すように、粘着テープＤＴの貼付けローラＲ１はフレームｆから後方の待機位置にある。
【００３９】
次に、図７に示すように、貼付けローラＲ１が、粘着テープＤＴの非粘着面に降下し、図８に示すように、ウエハＷとフレームｆ上を転動移動して粘着テープＤＴを貼り付けてゆく。粘着テープＤＴによってリングフレームｆとウエハＷとにわたって粘着テープＤＴの貼付けが完了すると、テープ切断機構２３が作動してカッタユニット２６を待機位置から作用位置に降下させる。このとき、カッタ刃２７は、図５に示すように、粘着テープＤＴを構成する基材ａおよび粘着層ｂを貫通し、その先端が所定の圧力でリングフレームｆのテープ貼付け面に接触する。この状態で、図９に示すように、モータ２９を回転駆動させて支持アーム２５を縦軸心Ｘ周りに回転させてリングフレームｆの形状に沿って粘着テープＤＴを切断する。
【００４０】
この粘着テープＤＴの切断過程で、電源ユニット１９からカッタ刃２７とマウントテーブル６に埋設された電極１８とにわたって電流が供給され、導通状態となるとともに、この導通状態をセンサＳによって検出する。さらに、制御部４４がセンサＳから検出された電流を電圧変換して粘着テープ切断時の電圧変化をリアルタイムにモニタリングし、電圧の降下が検出されるとカッタ刃２７の接触面積の減少と判断し、モータ２９の回転量を操作してリングフレームｆへのカッタ刃２７の押圧レベルが一定となるように制御する。
【００４１】
粘着テープＤＴがフレーム上で略円形に切断されると、カッタ刃２７が待機位置に復帰する。そして、剥離ユニット４５が切断後の残存テープを剥離するとともに、粘着テープ供給部２１から新しい粘着テープＤＴが繰り出し供給されるのと同調して切断後の残存テープはテープ回収部８に巻き取り回収される。
【００４２】
略同時に、粘着テープＤＴが貼り付けられフレームｆとウエハＷとが一体化したマウントフレームＦは、マウントテーブル６から払い出され、第２ロボットアーム９によって吸着保持されて剥離テーブルに搬送される。この搬送過程で、第２ロボットアーム９が旋回し、ウエハＷのパターン面が上向きにされる。
【００４３】
剥離テーブルに搬送されたウエハＷは、図示しない吸着パッドに所定の姿勢および位置で載置され、保護テープＰが貼り付けられているパターン面が上向きの姿勢で吸着保持される。このとき、剥離ローラＲ２は剥離テーブルから離れた待機位置にある。
【００４４】
剥離テーブル上にマウントフレームＦが装填されると、剥離ローラＲ２がウエハＷ上を転動移動して剥離テープＴｐを保護テープＰの表面に貼り付けてゆくとともに、保護テープＰと一体に接着した状態の剥離テープＴｐをウエハＷの表面から剥離してゆく。このとき、剥離テープ供給部１２からは剥離テープＴｐが適時に供給されるとともに、剥離テープＴｐと一緒に剥離された保護テープＰはテープ回収部１３によって巻き取り回収される。
【００４５】
剥離テープＴｐによって保護テープＰが除去処理されたウエハＷは、搬送台によって文字認識部１４に搬送され、ウエハＷ上に印字された製造番号の認識処理が行われる。そして、プリンタ１５によって新たにバーコード化された製造管理番号のラベルがマウントフレームＦに貼り付けられる。
【００４６】
バーコードラベルの貼り付け処理が施されたマウントフレームＦは、搬送台によって搬送され、カセットＣ２に差込み収納される。
【００４７】
なお、マウント工程の構成は、上述の実施形態の構成に限定されるものではい。
【００４８】
以上のように、帯状の粘着テープＤＴをリングフレームｆの形状に沿って切断するとき、リングフレームｆとカッタ刃２７とを接触させて電流を流し、このときの導通状態をモニタリングすることにより、粘着テープＤＴをカッタ刃２７が貫通してリングフレームｆに接触している導通状態と、粘着テープＤＴをカッタ刃２７が貫通していない非導通状態とを容易に検出することができる。換言すれば、粘着テープＤＴを完全に切断しきった導通状態と、粘着テープＤＴを切断しきれていない切断不良の非導通状態とを検出できる。また、センサＳによってリアルタイムに検出された検出結果に基づいて、直ちにリングフレームｆへのカッタ刃２７の押圧レベルを調整することにより、粘着テープＤＴの切断不良の発生を抑えることができる。
【００４９】
なお、この発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、以下のように変形実施することができる。
【００５０】
（１）上記実施例では、リングフレームｆの支持用粘着テープＤＴの貼付け面を下向きにしていたが、上下反転して支持用粘着テープＤＴの貼付け面を上向きにし、貼付け、切断、および剥離処理を行ってもよい。
【００５１】
（２）上記実施例では、カッタユニット２６の昇降をリンク機構３１によって行っていたが、モータと連結されたボール軸に沿って可動台２４が昇降する構成であってもよい。
【００５２】
（３）上記実施例では、先端が先鋭なカッタ刃２７を利用した構成であったが、回転自由に保持された丸刃のものにも適用することができる。この場合、丸刃の軸受のボールベアリングを介して丸刃との導通をとるように構成すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本実施例に係る半導体ウエハのマウント装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】テープ切断機構の要部の側面図である。
【図３】粘着テープ切断時のリングフレームとカッタ刃の導通及び非導通状態を示す図である。
【図４】カッタ刃の要部を拡大した図である。
【図５】粘着テープにカッタ刃を突き刺した状態を示す断面図である。
【図６】実施例装置の粘着テープを切断する動作説明図である。
【図７】実施例装置の粘着テープを切断する動作説明図である。
【図８】実施例装置の粘着テープを切断する動作説明図である。
【図９】実施例装置の粘着テープを切断する動作説明図である。
【符号の説明】
【００５４】
６  …  マウントテーブル
１８  …  電極
１９  …  電源ユニット
２２  …  テープ貼付けユニット
２３  …  テープ切断機構
２６  …  カッタユニット
２７  …  カッタ刃
２９  …  モータ
３１  …  リンク機構
３３  …  モータ
４４  …  制御部
ＤＴ  …  支持用粘着テープ
ｆ  …  リングフレーム
Ｆ  …  マウントフレーム
Ｗ  …  半導体ウエハ
Ｓ  …  センサ
【図１】
2008100333.tif 000003
【図２】
2008100333.tif 000004
【図３】
2008100333.tif 000005
【図４】
2008100333.tif 000006
【図５】
2008100333.tif 000007
【図６】
2008100333.tif 000008
【図７】
2008100333.tif 000009
【図８】
2008100333.tif 000010
【図９】
2008100333.tif 000011