(57)【要約】【課題】素子基板上の端子部にほとんど損傷を与えることなく対向基板の一部を除去することが可能な電気光学装置の製造方法及び電気光学装置の製造装置を提供すること。【解決手段】第１マザー基板１１と第２マザー基板１２とをシール材５３を介して貼り合わせ、第１マザー基板１１と第２マザー基板１２との間に液晶５４が配置されたウェハ１０を製造する。次に、第２マザー基板１２を、平行な２つのダイシングライン１４ａ，１４ｂに沿ってダイシングする。次に、ダイシングライン１４ａ，１４ｂに挟まれた小片１７の、ダイシングによって形成された２つの側面のうちの一方である側面１６にブローノズル３５から気体を吹き付ける（ａ）。さらに、小片１７吸引ノズル３６によって吸引し、ウェハ１０から小片１７を除去する（ｂ，ｃ）。最後に、ウェハ１０をスクライブ・ブレイクして液晶パネル５０を得る（ｄ）。【選択図】図８
2008185756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール材を介して貼り合わされた一対のマザー基板をパネル形成領域毎に切断し、一対の基板間に電気光学物質を狭持してなる電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、
一方の前記マザー基板の少なくとも２つの切断予定線に沿って溝を形成する工程と、
一方の前記マザー基板の前記溝により挟まれた領域の一方の側面に気体を吹き付ける工程と、
一方の前記マザー基板の前記溝により挟まれた前記領域の他方の側面から吸引することにより、当該溝により挟まれた領域を除去する工程とを有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記溝を形成する工程は、一方の前記マザー基板に、ダイシングにより当該一方の前記マザー基板の厚みより小さい深さの切り込みを入れる工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記溝を形成する工程の前に、前記２つの切断予定線のうちの１つに沿って前記マザー基板をスクライブ・ブレイクする工程を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記気体を吹き付ける工程は、前記スクライブ・ブレイクがされた側の側面から前記気体を吹き付ける工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記電気光学装置は、前記一対の基板として、画素電極並びに該画素電極に電気的に接続された回路素子が形成された素子基板と、前記画素電極に対向する対向電極が形成された対向基板とを備え、
前記一方のマザー基板は、前記対向基板を複数含んでおり、
前記他方のマザー基板は、前記素子基板を複数含んでいる
ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
シール材を介して貼り合わされ、電気光学物質を狭持してなる一対のマザー基板において、一方の前記マザー基板に形成された２つの溝により挟まれた領域を除去する電気光学装置の製造装置であって、
他方の前記マザー基板を支持するステージと、
一方の前記マザー基板の前記溝により挟まれた前記領域の一方の側面に気体を吹き付けるブローノズルと、
一方の前記マザー基板の前記溝により挟まれた前記領域の他方の側面から吸引することにより、当該溝により挟まれた領域を除去する吸引ノズルとを有することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法及び電気光学装置の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記電気光学装置としての液晶装置の製造方法の一つに、液晶滴下法（ＯＤＦ：One Drop Fill）を用いたものがある（特許文献１参照）。これは、素子基板に液晶を滴下した後に、枠状のシール材を介して素子基板と対向基板とを貼り合わせることにより、素子基板、対向基板、及びシール材によって囲まれた空間に液晶を封入する方法である。この方法においては、素子基板、対向基板はいずれも、複数の液晶装置の構成要素を含んだ大板の状態で貼り合わされるのが一般的である。このため、貼り合わせ工程の後には、素子基板上の端子部を露出させるために、対向基板のうち、端子部を覆う部位を除去する必要がある。このように対向基板の一部を除去する方法としては、例えば対向基板をスクライブ・ブレイクし、上記部位をその他の部分と切り離してから、人の手で除去する方法がある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１０７７４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、素子基板と対向基板の間隔は数μｍ程度しかないため、上記のような除去方法では、上記部位の除去の際に当該部位によって素子基板上の端子部を傷つけやすいという問題点がある。
【０００５】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の奏する効果の一つにより、素子基板上の端子部にほとんど損傷を与えることなく対向基板の一部を除去することが可能となる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電気光学装置の製造方法は、シール材を介して貼り合わされた一対のマザー基板をパネル形成領域毎に切断し、一対の基板間に電気光学物質を狭持してなる電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、一方の前記マザー基板の少なくとも２つの切断予定線に沿って溝を形成する工程と、一方の前記マザー基板の前記溝により挟まれた領域の一方の側面に気体を吹き付ける工程と、一方の前記マザー基板の前記溝により挟まれた前記領域の他方の側面から吸引することにより、当該溝により挟まれた領域を除去する工程とを有することを特徴とする。
【０００７】
このような方法によれば、まず、一方のマザー基板のうち除去されるべき上記領域の側面に気体を吹き付けることにより、当該領域に圧力を印加することができる。これにより、溝が形成された位置において、当該領域を一方のマザー基板の他の部分から遊離させることができる。そして、当該領域を吸引することにより、当該部位を一方のマザー基板から除去することができる。このとき、上記領域は他方のマザー基板とは反対側に吸引されるので、当該領域は他方のマザー基板とは接触しにくい。したがって、他方のマザー基板及び他方のマザー基板上の構成要素をほとんど傷つけることなく一方のマザー基板の上記領域を除去することができる。なお、気体を吹き付ける工程と、吸引により上記領域を除去する工程とは、同時に行ってもよい。このようにすれば、より効率良く上記領域を除去することができるとともに、常に上記領域に他方のマザー基板とは反対側へ向かう力がかかるため、当該領域と他方のマザー基板とをより接触しにくくすることができる。
【０００８】
上記電気光学装置の製造方法において、前記溝を形成する工程は、一方の前記マザー基板に、ダイシングにより当該一方の前記マザー基板の厚みより小さい深さの切り込みを入れる工程であることが好ましい。このようにすれば、溝を形成する際にダイシングブレード又は一方のマザー基板の破片によって他方のマザー基板上の構成要素が損傷してしまう不具合を回避することができる。
【０００９】
上記電気光学装置の製造方法においては、前記溝を形成する工程の前に、前記２つの切断予定線のうちの１つに沿って前記マザー基板をスクライブ・ブレイクする工程を有していてもよい。このようにすれば、一方のマザー基板と、除去されるべき領域との接続強度を低減させることができる。このため、気体を吹き付ける工程において上記領域を一方のマザー基板の他の部分から容易に遊離させることができる。
【００１０】
上記電気光学装置の製造方法において、前記気体を吹き付ける工程は、前記スクライブ・ブレイクがされた側の側面から前記気体を吹き付ける工程であることが好ましい。このようにすれば、除去される領域は、気体を吹き付けられる側において、予めスクライブ・ブレイクにより一方のマザー基板から遊離した状態となっているため、気体の吹き付けによる圧力によって上記領域をより容易に一方のマザー基板から遊離させることができる。
【００１１】
上記電気光学装置の製造方法において、前記電気光学装置は、前記一対の基板として、画素電極並びに該画素電極に電気的に接続された回路素子が形成された素子基板と、前記画素電極に対向する対向電極が形成された対向基板とを備え、前記一方のマザー基板は、前記対向基板を複数含んでおり、前記他方のマザー基板は、前記素子基板を複数含んでいてもよい。
【００１２】
本発明の電気光学装置の製造装置は、シール材を介して貼り合わされ、電気光学物質を狭持してなる一対のマザー基板において、一方の前記マザー基板に形成された２つの溝により挟まれた領域を除去する電気光学装置の製造装置であって、他方の前記マザー基板を支持するステージと、一方の前記マザー基板の前記溝により挟まれた前記領域の一方の側面に気体を吹き付けるブローノズルと、一方の前記マザー基板の前記溝により挟まれた前記領域の他方の側面から吸引することにより、当該溝により挟まれた領域を除去する吸引ノズルとを有することを特徴とする。
【００１３】
このような構成によれば、まず、一方のマザー基板のうち除去されるべき上記領域の側面にブローノズルから気体を吹き付けることにより、当該領域に圧力を印加することができる。これにより、溝が形成された位置において、当該領域を一方のマザー基板の他の部分から遊離させることができる。この際に当該領域を吸引ノズルによって吸引することにより、当該領域を一方のマザー基板から除去することができる。このとき、上記領域は他方のマザー基板とは反対側に吸引されるので、当該領域は他方のマザー基板とは接触しにくい。したがって、他方のマザー基板及び他方のマザー基板上の構成要素をほとんど傷つけることなく一方のマザー基板の上記領域を除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００１５】
（電気光学装置の製造装置）
図１は、本発明における電気光学装置の製造装置としての小片除去装置１の斜視図である。小片除去装置１は、図２に示すウェハ１０から小片１７を除去するための装置である。
【００１６】
ここで、図２を用いて本発明における複合基板としてのウェハ１０について説明する。図２（ａ）は、ウェハ１０の平面図であり、図２（ｂ）は、ウェハ１０の側面図である。ウェハ１０は、石英基板を基体とする略円盤状の第１マザー基板１１と第２マザー基板１２とが対向して貼り合わされた構成を有している。第１マザー基板１１は、本発明における他方のマザー基板に、また第２マザー基板１２は、本発明における一方のマザー基板に、それぞれ対応する。
【００１７】
ウェハ１０は、電気光学装置としての液晶パネル５０（図３）の製造工程における流動基板の一形態である。第１マザー基板１１及び第２マザー基板１２は、液晶パネル５０（図３）の構成要素を含んだパネル形成領域を複数有している。図２（ａ）には、液晶パネル５０の製造工程においてスクライブ・ブレイクが行われるスクライブライン１３，１５と、ダイシングが行われるダイシングライン１４ａ，１４ｂが実線で描かれている。ウェハ１０の第２マザー基板１２から小片１７を除去した後、碁盤目状のスクライブライン１３，１５に沿ってウェハ１０を切断することによって、液晶パネル５０を製造することができる。ここで、小片１７は、平行な２つのダイシングライン１４ａ，１４ｂに挟まれた部位のうち幅の狭い方の部位をいう。ダイシングライン１４ａ，１４ｂは、本発明における「切断予定線」に対応する。また、小片１７は、本発明における「溝により挟まれた領域」に対応する。
【００１８】
図３（ａ）は、ウェハ１０から得られる液晶パネル５０の平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）中のＡ−Ａ線において液晶パネル５０を切断したときの断面図である。液晶パネル５０は、矩形の素子基板１１ａと、素子基板１１ａより小さな矩形の対向基板１２ａとが、枠状のシール材５３を介して貼り合わされた構成を有している。素子基板１１ａは第１マザー基板１１を切断することによって得られ、対向基板１２ａは第２マザー基板１２を切断することによって得られる。素子基板１１ａ、対向基板１２ａ、シール材５３によって囲まれた空間には、電気光学物質としての液晶５４が封入されている。液晶５４の層の厚さは、数μｍ程度である。したがって、素子基板１１ａと対向基板１２ａとは、数μｍ程度の間隔をおいて対向していることとなる。液晶５４は、その配向状態に応じて透過光の偏光状態を変えることができる。液晶パネル５０は、液晶５４の偏光変換機能を用いて表示を行う電気光学装置である。液晶パネル５０は、例えば、電子機器としてのプロジェクタに、ライトバルブとして搭載して用いることができる。
【００１９】
素子基板１１ａの液晶５４側表面には、液晶５４に駆動電圧を印加するための画素電極（不図示）と、当該電極に接続された回路素子（不図示）及び端子５２が形成されている。また、対向基板１２ａの液晶５４側表面には、上記画素電極に対向する対向電極（不図示）が形成されている。素子基板１１ａ上の端子５２は、端子部５１にまで延設されている。ここで、端子部５１は、枠状のシール材５３の外部に設けられた領域であって、素子基板１１ａ上に対向基板１２ａが存在しない領域である。したがって、上記端子５２は、端子部５１において外部に露出している。端子５２には、ドライバＩＣ等に接続されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等の外部回路が実装される。対向基板１２ａのうち、端子部５１に対応する部位（すなわち液晶パネル５０において除去されている部位）が、図２に示された小片１７に相当する。
【００２０】
ウェハ１０は、小片除去装置１においては、図４に示すようなリング付きウェハ２０の状態で取り扱われる。図４（ａ）は、当該リング付きウェハ２０の平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）中のＢ−Ｂ線でリング付きウェハ２０を切断したときの断面図である。リング付きウェハ２０は、金属のダイサーリング２１と、ダイサーリング２１の内側に弛みなく張られた、弾性を有するダイシングテープ２２と、ダイシングテープ２２の表面に貼り付けられたウェハ１０とを有して構成される。
【００２１】
図１に戻り、小片除去装置１の構成について説明する。小片除去装置１は、ウェハカセット３１、カセット支柱３２、一対のガイドレール３３、赤外線センサ３４、ブローノズル３５、吸引ノズル３６、ステージ４１、チャック４２、ステージ支持部４３、ステージ支柱４４、スライダ４５を有している。
【００２２】
ウェハカセット３１は、リング付きウェハ２０を複数収納可能なカセットである。ウェハカセット３１からは、図中のＹ軸方向にリング付きウェハ２０を引き出すことができる。ウェハカセット３１は、Ｚ軸方向に延びたカセット支柱３２に支持されている。
【００２３】
ウェハカセット３１のＹ軸方向に沿った前面には、リング付きウェハ２０を導く一対のガイドレール３３がＹ軸に沿って配置されている。２本のガイドレール３３の間隔は、ダイサーリング２１の直径と略等しくなっており、ガイドレール３３は、ダイサーリング２１を支持することでリング付きウェハ２０の全体を支持することができる。リング付きウェハ２０は、ガイドレール３３上において、図１と図４の座標軸が一致するような方向を保って支持される。すなわち、リング付きウェハ２０は、図４に示された小片１７のＸ軸方向の列が、図１におけるＸ軸と平行となるような方向を保って支持される。
【００２４】
ガイドレール３３の近傍には、赤外線センサ３４が設置されている。赤外線センサ３４は、Ｘ軸方向に赤外線を射出する射出部と、当該赤外線の有無を検出可能な受光部とが対になっており、射出部と受光部との間における遮蔽物の有無を検出することができる。
【００２５】
ガイドレール３３の下方（すなわち−Ｚ軸方向）には、Ｙ軸に沿って延設されたスライダ４５が配置されている。スライダ４５には、Ｚ軸方向に延びたステージ支柱４４が取り付けられており、ステージ支柱４４は、スライダ４５上をＹ軸に沿って移動することができる。
【００２６】
ステージ支柱４４には、ステージ支持部４３、ステージ４１、チャック４２が取り付けられている。ステージ支持部４３、ステージ４１、チャック４２は、互いに位置関係が固定されており、全体がステージ支柱４４に沿ってＺ軸方向に移動することができるとともに、ステージ支柱４４とともにスライダ４５に沿ってＹ軸方向にも移動することができる。
【００２７】
チャック４２は、リング付きウェハ２０のダイサーリング２１を把持することができる。チャック４２がリング付きウェハ２０のダイサーリング２１を把持した状態でステージ支柱４４をスライダ４５に沿ってＹ軸方向に移動させることで、リング付きウェハ２０をウェハカセット３１から引き出し、ガイドレール３３に沿って移動させることができる。
【００２８】
ステージ４１は、ステージ支持部４３に取り付けられた円盤状の部材であり、ウェハ１０のうちの第１マザー基板１１を吸着保持することができる。ステージ４１は、ステージ支持部４３に、Ｚ軸を中心に回転可能な状態に取り付けられている。
【００２９】
ガイドレール３３の上方（すなわち＋Ｚ軸方向）には、ブローノズル３５、吸引ノズル３６が配置されている。ブローノズル３５は、ステージ４１上のウェハ１０に対して圧縮空気を吹き付けることができる。吸引ノズル３６は、図示しない集塵機に接続されており、ウェハ１０から遊離した小片１７を＋Ｚ軸方向に吸引して除去することができる。ブローノズル３５及び吸引ノズル３６は、Ｘ軸方向に延びた線状のノズルを有している。このため、ブローノズル３５は、図２に示すウェハ１０において、Ｘ軸方向に沿った小片１７の１つの列に対して一度に圧縮空気を吹き付けることができる。また、吸引ノズル３６は、上記１つの列に対応する小片１７を一度に吸引して除去することができる。
【００３０】
（電気光学装置の製造方法）
続いて、図５から図９を参照しながら、小片除去装置１を用いた電気光学装置としての液晶パネル５０の製造方法について説明する。図５は、液晶パネル５０の製造方法を示すフローチャートである。図６は、図５中の小片除去工程（工程Ｓ４）に含まれる詳細な工程を示すフローチャートである。図７及び図８は、製造工程における液晶パネル５０の断面図である。図９は、製造工程における小片除去装置１及びリング付きウェハ２０の断面図である。以下、図５のフローチャートに沿って説明する。
【００３１】
工程Ｓ１では、第１マザー基板１１と第２マザー基板１２とを貼り合わせてウェハ１０を製造する。より詳しくは、まず、端子５２及び回路素子が形成された第１マザー基板１１上に、枠状のシール材５３を塗布する。続いて、第１マザー基板１１上のうちのシール材５３に囲まれた領域に適量の液晶５４を滴下し（図７（ａ））、第２マザー基板１２を貼り合わせる（図７（ｂ））。その後シール材５３を乾燥させる。こうして、第１マザー基板１１と第２マザー基板１２との間に液晶５４が配置されたウェハ１０が完成する。なお、シール材５３は第２マザー基板１２に塗布してもよく、また液晶５４を第２マザー基板１２に滴下してから第１マザー基板１１を貼り合わせるようにしてもよい。
【００３２】
次に、工程Ｓ２では、第２マザー基板１２をスクライブライン１３に沿ってスクライブ・ブレイクする（図７（ｃ））。より詳しくは、第２マザー基板１２の表面にダイヤモンドカッター等でスクライブを行い、その後、第１マザー基板１１側から圧力を印加することによって第２マザー基板１２をブレイクする。この状態では、ブレイクされた第２マザー基板１２は、シール材５３によって第１マザー基板１１に接着されているため、ウェハ１０からは遊離しない。スクライブライン１３は、図２及び図７（ｃ）から分かるように、除去されるべき小片１７を挟む２つの線分のうち、＋Ｚ軸方向から見て端子５２に重ならない方の線分に設けられる。このため、スクライブ・ブレイクによって、端子５２が損傷を受けることはない。
【００３３】
工程Ｓ３では、第２マザー基板１２をダイシングライン１４ａ，１４ｂに沿ってダイシングする（図７（ｄ））。より詳しくは、まずウェハ１０をダイシングテープ２２に貼り付けてリング付きウェハ２０の状態とし、その後、ダイシングライン１４ａ，１４ｂに沿って、第２マザー基板１２に、当該第２マザー基板１２の厚さよりも深さの小さい切り込みを入れる。このようにすれば、ダイシングブレード又は第２マザー基板１２の破片によって第１マザー基板１１及び第１マザー基板１１上の端子５２を損傷する不具合を回避することができる。ここで、ダイシングライン１４ａ，１４ｂは、図２及び図７（ｄ）に示すように、除去されるべき小片１７を挟む線分に沿って設定される。換言すれば、この工程Ｓ３におけるダイシングによって、除去されるべき部位（小片１７）が規定される。なお、ダイシングライン１４ａは、上記スクライブライン１３と同一のラインである。この工程Ｓ３は、本発明における「溝を形成する工程」に対応する。
【００３４】
本実施形態では、ダイシングされた領域のＹ軸方向に沿った幅は約０．３ｍｍである。また、小片１７のＹ軸方向の幅（すなわちダイシングライン１４ａ，１４ｂの間隔）は約１．５ｍｍ、また第２マザー基板１２の厚さは約１．１ｍｍである。
【００３５】
次に、工程Ｓ４では、第２マザー基板１２のうちの小片１７をウェハ１０から除去する。この工程Ｓ４は、図６に示す工程Ｓ４１から工程Ｓ４６までを含んでいる。以下、図６のフローチャートに沿って詳述する。
【００３６】
まず、工程Ｓ４１では、ダイシングが終了したウェハ１０を含むリング付きウェハ２０を、ウェハカセット３１からロードする（図９（ａ））。詳しくは、まずステージ支柱４４をスライダ４５に沿ってＹ軸方向に移動させるとともに、チャック４２をステージ支柱４４に沿ってＺ軸方向に移動させ、チャック４２をウェハカセット３１内のリング付きウェハ２０の位置に移動させる。そして、チャック４２によってリング付きウェハ２０のダイサーリング２１を把持させ、この状態でステージ支柱４４をスライダ４５に沿って＋Ｙ軸方向に移動させることでリング付きウェハ２０をガイドレール３３（図１）に沿ってロードする。なお、図９（ａ）では、ガイドレール３３の図示を省略している。
【００３７】
次に、工程Ｓ４２では、ウェハ１０をステージ４１に載置する（図９（ｂ））。詳しくは、以下のようにして行う。すなわち、まず、チャック４２によるリング付きウェハ２０の把持を解除した後に、ステージ４１をステージ支柱４４に沿ってＺ軸方向に移動させるとともにステージ支柱４４をスライダ４５に沿ってＹ軸方向に移動させて、ステージ４１をリング付きウェハ２０の下部に位置させる。続いて、ステージ４１をステージ支柱４４に沿って＋Ｚ軸方向に移動させて、ウェハ１０の第１マザー基板１１と、ダイシングテープ２２を介して接触させる。このとき、ウェハ１０がダイサーリング２１より上方に位置するまでウェハ１０を＋Ｚ軸方向に押し上げる。さらに、ステージ４１によってウェハ１０を吸着保持する。
【００３８】
続く工程Ｓ４３では、ウェハ１０の位置のアライメントを行う。アライメントは、ウェハ１０が吸着されたステージ４１をステージ支持部４３によってＺ軸を中心に回転させるとともに、ステージ４１の位置をＸ−Ｙ平面内で微調整させて行う。
【００３９】
続いて、工程Ｓ４４では、第２マザー基板１２の小片１７に対し、ブローノズル３５による圧縮空気の吹き付け（エアブロー）と、吸引ノズル３６による吸引を行う（図９（ｂ））。すなわち、図８（ａ）に示すように、まず工程Ｓ３におけるダイシングによって小片１７に形成された２つの側面のうち、工程Ｓ２においてスクライブ・ブレイクがされた側の側面１６に、ブローノズル３５によって圧縮空気を吹き付ける。つまり、２つのダイシングライン１４ａ，１４ｂのうち、ダイシングライン１４ａの側から、小片１７に圧縮空気を吹き付けて、小片１７に圧力を印加する。このエアブローと同時に、吸引ノズル３６によって、第１マザー基板１１の反対側から（すなわち＋Ｚ軸方向から）吸引を行う。
【００４０】
ここで、小片１７のダイシングライン１４ａ側は、上記スクライブ・ブレイクによって隣接部分と分断されているので、小片１７は、当該分断された部位において風圧によって変位する。当該変位は、吸引ノズル３６による吸引がされていることより、図８（ａ）中の上方、すなわち＋Ｚ軸方向の変位となる。換言すれば、小片１７は、図８（ａ）において、ダイシングライン１４ｂの根元を中心に時計回りに回転する力を受け、図８（ｂ）に示すように変位する。すなわち、ブローノズル３５からの圧縮空気の吹き付けと吸引ノズル３６による吸引の力によって、ダイシングライン１４ｂにおいてダイシングされずに残っていた部位が折れ、小片１７が第２マザー基板１２から遊離する。この状態で引き続き吸引ノズル３６による吸引を行うことで、小片１７を除去することができる（図８（ｃ））。吸引は、ブローノズル３５により圧縮空気が吹き付けられる側面とは反対側の側面から行うことが好ましい。
【００４１】
小片１７が第２マザー基板１２から遊離して除去される際には、吸引ノズル３６の吸引によって継続的に＋Ｚ軸方向への力が印加されているため、小片１７が−Ｚ軸方向へ変位しにくく、ひいては第１マザー基板１１と接触しにくい。このため、工程Ｓ４４においては、第１マザー基板１１と第２マザー基板１２との間隔が数μｍ程度と非常に近接しているにも関わらず、第１マザー基板１１の端子５２を小片１７によって傷つける不具合を回避しながら小片１７を除去することができる。また、エアブローを行いながら吸引することで、小片１７をより容易に除去することができるとともに、吸引だけでは除去が困難な状態の小片１７であってもこれに接触することなく除去することができる。例えば、ウェハ１０の周辺部にダミーシールが設けられており、小片１７が当該ダミーシールによって第１マザー基板１１と接着されている場合であっても、容易に小片１７を除去することができる。
【００４２】
また、上記工程Ｓ４４では、図２（ａ）に示すウェハ１０の複数の小片１７うち、Ｘ軸方向に沿った１つの列に対応する小片１７を一度に除去することができる。このように一度に広い範囲の小片１７を除去することで、液晶パネル５０の生産性を向上させることができる。当該１つの列の小片１７が全て除去されたかどうかは、図１に示す赤外線センサ３４を用いて判断する。具体的には、赤外線センサ３４を、除去されるべき小片１７の列と同一の線状に、かつ当該列を挟むように対向配置させて、赤外線の検出を行う。このとき、上記列の全ての小片１７が除去されていれば、赤外線を遮る小片１７がないため赤外線が検出される。一方、いずれかの小片１７が除去されずに残っていれば、赤外線が当該小片１７によって遮られるため、赤外線が検出されないか、又は検出強度が減少する。このようにして、ある列の小片１７が全て除去されたかどうかを確認することができる。
【００４３】
次に、工程Ｓ４５では、図２（ａ）に示すウェハ１０において、Ｘ軸方向のすべての列の小片１７が除去されたか否かを判断する。いずれかの列の小片１７の除去がまだ行われていない場合は、工程Ｓ４３に戻り、アライメント及びエアブロー・吸引を行って小片１７の除去を行う。全ての列の小片１７が除去されている場合には、工程Ｓ４６に進む。
【００４４】
工程Ｓ４６では、小片１７の除去が終了したウェハ１０を含むリング付きウェハ２０を、ウェハカセット３１にアンロード（収納）する。詳しくは、まずステージ４１によるウェハ１０の吸着を解除する。続いて、工程Ｓ４１のロードと同様に、チャック４２によってリング付きウェハ２０のダイサーリング２１を把持させ、この状態でステージ支柱４４をスライダ４５に沿って＋Ｙ軸方向に移動させることでリング付きウェハ２０をウェハカセット３１にアンロードする。
【００４５】
以上により、工程Ｓ４１から工程Ｓ４６を含む小片除去工程（工程Ｓ４）が終了する。
【００４６】
図５に戻り、工程Ｓ５では、ウェハ１０をスクライブ・ブレイクして液晶パネル５０を製造する（図８（ｄ））。より詳しくは、まずウェハ１０をダイシングテープ２２から剥がし、図２（ａ）に示すスクライブライン１３，１５に沿って第１マザー基板１１及び第２マザー基板１２をスクライブ・ブレイクする。これにより、図３及び図８（ｄ）に示す液晶パネル５０が得られる。このとき、工程Ｓ４において小片１７が除去されていることによって、端子部５１において端子５２が露出した状態の液晶パネル５０が得られる。
【００４７】
以上の工程を経て、電気光学装置としての液晶パネル５０が製造される。このような製造方法によれば、小片１７の除去の際に端子５２が損傷を受けにくいため、表示欠陥等のない高品位な表示を行うことが可能な液晶パネル５０を、高い歩留りで製造することができる。
【００４８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【００４９】
（変形例１）
上記実施形態は、本発明を電気光学装置としての液晶パネル５０に適用したものであるが、これに限定する趣旨ではなく、有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置をはじめとする種々の電気光学装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】電気光学装置の製造装置としての小片除去装置の斜視図。
【図２】（ａ）は、ウェハの平面図、（ｂ）は、ウェハの側面図。
【図３】（ａ）は、液晶パネルの平面図、（ｂ）は、（ａ）中のＡ−Ａ線において液晶パネルを切断したときの断面図。
【図４】（ａ）は、リング付きウェハの平面図、（ｂ）は、（ａ）中のＢ−Ｂ線でリング付きウェハを切断したときの断面図。
【図５】液晶パネルの製造方法を示すフローチャート。
【図６】図５中の小片除去工程に含まれる詳細な工程を示すフローチャート。
【図７】（ａ）から（ｄ）は、製造工程における液晶パネルの断面図。
【図８】（ａ）から（ｄ）は、製造工程における液晶パネルの断面図。
【図９】製造工程における小片除去装置及びリング付きウェハの断面図。
【符号の説明】
【００５１】
１…電気光学装置の製造装置としての小片除去装置、１０…一対のマザー基板としてのウェハ、１１…第１マザー基板、１１ａ…素子基板、１２…第２マザー基板、１２ａ…対向基板、１３，１５…スクライブライン、１４ａ，１４ｂ…切断予定線としてのダイシングライン、１６…側面、１７…「溝により挟まれた領域」としての小片、２０…リング付きウェハ、２１…ダイサーリング、２２…ダイシングテープ、３１…ウェハカセット、３２…カセット支柱、３３…ガイドレール、３４…赤外線センサ、３５…ブローノズル、３６…吸引ノズル、４１…ステージ、４２…チャック、４３…ステージ支持部、４４…ステージ支柱、４５…スライダ、５０…電気光学装置としての液晶パネル、５１…端子部、５２…端子、５３…シール材、５４…液晶。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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