(57)【要約】【課題】基板の表裏面での基板と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能な実装構造体、電気光学装置、入力装置、実装構造体の製造方法及び該実装構造体を備えた電子機器を提供する。【解決手段】第１面５Ａに配置された接続端子部１４Ａと、第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａが対向する領域と重ならない領域に配置された接続端子部３０Ａとを備え、基板５の第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａと平面的に重なる領域に平滑面３０Ｈを備えるので、接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとを圧着する場合に、圧着ヘッド５０，５１の間に接続端子部３０Ａ及び第１のヒータ用配線４１の端部が挟まれず、圧着ヘッド５０により平滑面５Ｈを圧着できる。従って、基板５及び第１の可撓性回路基板３Ａを均等な力で押圧でき、基板５の第１面５Ａ側での接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとの接続の信頼性を向上させることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１面の第１の領域に配置された第１の端子と、
前記第１の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第１の可撓性回路基板と、
前記基板の前記第１面に対して裏側となる第２面のうち前記第１の領域と平面的に重ならない第２の領域に配置された第２の端子とを備え、
前記基板の第２面のうち前記第１の領域と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
前記基板の第２面のうち前記第１の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された前記第２の端子とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
【請求項３】
前記基板の第１面のうち前記第２の領域と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする請求項１または２に記載の実装構造体。
【請求項４】
前記第１の可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板は、前記第２の領域において、前記異方性導電接着フィルムを介して前記第２の端子と接続されていることを特徴とする請求項３に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記基板の平滑面は、前記基板の第１面が露出していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の実装構造体。
【請求項６】
基板に形成される表示部と該表示部に電気的に接続された第１の端子と、
前記基板の第１面の第１の領域に配置された前記第１の端子と、
前記第１の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第１の可撓性回路基板と、
前記基板の第１面に対して裏側となる第２面のうち前記第１の領域と平面的に重ならない第２の領域に配置された第２の端子とを備え、
前記基板の第２面のうち前記第１の領域と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
前記基板の第２面のうち前記第１の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された前記第２の端子とを備えていることを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記基板の第１面のうち前記第２の領域と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする請求項６または７に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記第１の可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板は、前記第２の領域において、前記異方性導電接着フィルムを介して前記第２の端子と接続されていることを特徴とする請求項６または７に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
前記第２の端子は、前記基板の第２面に形成された電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項６または７に記載の電気光学装置。
【請求項１１】
基板に形成される表示入力部と該表示入力部に電気的に接続された第１の端子と、
前記基板の第１面の第１の領域に配置された前記第１の端子と、
前記第１の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第１の可撓性回路基板と、
前記基板の第１面に対して裏側となる第２面のうち前記第１の領域と平面的に重ならない第２の領域に配置された第２の端子とを備え、
前記基板の第２面のうち前記第１の領域と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする入力装置。
【請求項１２】
前記基板の第２面のうち前記第１の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された前記第２の端子とを備えていることを特徴とする請求項１１に記載の入力装置。
【請求項１３】
前記基板の第１面のうち前記第２の領域と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする請求項１１または１２に記載の入力装置。
【請求項１４】
前記第１の可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板は、前記第２の領域において、前記異方性導電接着フィルムを介して前記第２の端子と接続されていることを特徴とする請求項１１または１２に記載の入力装置。
【請求項１５】
基板に接続された可撓性回路基板を具備する実装構造体の製造方法であって、
前記実装構造体は、前記基板の第１面に配置された第１の端子と、
前記第１の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第１接続端子部を有する第１の可撓性回路基板と、
前記基板の前記第１面に対して裏側となる第２面に配置された第２の端子と、
前記第２の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続される第２接続端子部を有する前記第１の可撓性回路基板または接続端子部を有する第２の可撓性回路基板を備え、
前記第１の端子と、前記第１の可撓性回路基板の前記第１接続端子部とを平滑面からなる前記基板の第２面の前記第２の端子と重なる領域を圧着面として圧着する第１の圧着工程と、
前記第１の圧着工程後に、前記基板の前記第１の端子と平面的に重なる領域と異なる領域に配置された第２の端子と、前記第１の可撓性回路基板の第２接続端子部または前記第２の可撓性回路基板の接続端子部とを、前記第１の可撓性回路基板の第１接続端子部を回避しながら平滑面からなる前記基板の第１面の前記第２の端子と重なる領域を圧着面として圧着する第２の圧着工程とを具備することを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項１６】
請求項６から１０のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機、タッチパネルなどの電子機器、ならびにこれらの電子機器に用いられる実装構造体、電気光学装置、入力装置、および実装構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機、タッチパネルなどといった電子機器の表示装置として電気光学装置たとえば液晶装置などが用いられている。この液晶装置などは、たとえば、液晶を保持する液晶パネルと、ＩＣチップが実装されたフレキシブルプリント基板とが圧着され、さらにフレキシブルプリント基板とプリント基板とが圧着された構成を有している。このフレキシブルプリント基板は、プリント基板との圧着部のプリント基板側の面（表面、第１面）および裏面（第２面）に端子が形成されている場合がある。この場合には、たとえばフレキシブルプリント基板と、プリント基板との熱圧着時に、フレキシブルプリント基板の裏面側に端子が存在するために熱圧着を均一に行うことができず、フレキシブルプリント基板の表面側の端子とプリント基板の端子との接続の信頼性が低下する、という問題があった。
【０００３】
この問題を解決するために、熱圧着に用いられる圧着治具の加熱された圧着ヘッドがプリント基板にあたる表面、つまり熱圧着領域の非接合部側は、平坦性を有するようにすることで、電気的接続を良好にしようとする技術が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−８７９４０号公報（段落［００５２］、図２、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した技術では、たとえばフレキシブルプリント基板の表面（第１面）の端子とプリント基板の端子との接続信頼性を向上させることはできるが、プリント基板の平坦性を確保する必要があるため、たとえばプリント基板の表面側に、さらに別の基板を接続することができない、という問題がある。また、フレキシブルプリント基板の裏面（第２面）に別の基板を接続する場合にも、フレキシブルプリント基板の表面の端子が存在するために熱圧着を均一に行うことができず、接続の信頼性が低下する、という問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、基板の表裏面での基板と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能な実装構造体、電気光学装置、入力装置、実装構造体の製造方法および該実装構造体を備えた電子機器を提供することを１つの目的とする。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかる実装構造体は、基板の第１面の第１の領域に配置された第１の端子と、前記第１の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第１の可撓性回路基板と、前記基板の前記第１面に対して裏側となる第２面のうち前記第１の領域と平面的に重ならない第２の領域に配置された第２の端子とを備え、前記基板の第２面のうち前記第１の領域と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする。
【０００８】
これによれば、第１の端子と第１の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第２端子が挟まれず、たとえば圧着治具の圧着部材により平滑面を圧着することができる。したがって、基板および第１の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第１面側での第１の端子と第１の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。また、この後に、第２の端子とたとえば第２の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかる実装構造体は、前記基板の第２面のうち前記第１の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された前記第２の端子とを備えていることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、基板の第１面に配置された第１の端子と、第１の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第１の可撓性回路基板と、基板の第２面のうち第１の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された第２の端子を備え、基板の第２面のうち第１の可撓性回路基板と平面的に重なる領域を平滑面としているので、たとえば、第１の端子と第１の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第２端子が挟まれず、たとえば圧着治具の圧着部材により平滑面を圧着することができる。したがって、基板および第１の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第１面側での第１の端子と第１の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。また、この後に、第２の端子とたとえば第２の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかる実装構造体において、前記基板の第１面のうち前記第２の領域と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする。
これにより、基板の第１面のうち第２の領域と平面的に重なる領域を平滑面としているので、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００１２】
上記適用例にかかる実装構造体において、前記基板の第２面のうち前記第１の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された第２の可撓性回路基板が前記異方性導電接着フィルムを介して前記第２の端子と接続されることを特徴とする。
これにより、第２の端子とたとえば第２の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかる実装構造体において、前記第１の可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板は、前記第２の領域において、前記異方性導電接着フィルムを介して前記第２の端子と接続されていることを特徴とする。
これによれば、第２の端子とたとえば第１の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。また、第１の端子とたとえば第１の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第２端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板の第２面の第２の領域に配置された第２の端子および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができる。これにより、基板の第２面の第２の領域に配置された第２の端子と第１の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００１４】
上記適用例にかかる実装構造体において、前記第２の領域において、前記異方性導電接着フィルムを介して前記第２の端子と接続された第２の可撓性回路基板を備えることを特徴とする。
これによれば、第２の端子とたとえば第２の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例にかかる実装構造体において、前記基板の平滑面は、前記基板の第１面が露出していることを特徴とする。
これにより、基板の平滑面は、基板の第１面が露出しているので、第１の端子と第１の可撓性回路基板との接続の信頼性をさらに向上させることができる。また、第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性をさらに向上させることができる。
【００１６】
［適用例６］本適用例にかかる電気光学装置は、基板に形成される表示部と該表示部に電気的に接続された第１の端子と、前記基板の第１面の第１の領域に配置された前記第１の端子と、前記第１の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第１の可撓性回路基板と、前記基板の第１面に対して裏側となる第２面のうち前記第１の領域と平面的に重ならない第２の領域に配置された第２の端子とを備え、前記基板の第２面のうち前記第１の領域と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする。
【００１７】
これによれば、第１の端子と第１の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第２端子が挟まれず、たとえば圧着治具の圧着部材により平滑面を圧着することができる。したがって、基板および第１の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第１面側での第１の端子と第１の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。また、この後に、第２の端子とたとえば第２の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００１８】
上記適用例にかかる電気光学装置において、前記基板の第２面のうち前記第１の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された第２の可撓性回路基板が前記異方性導電接着フィルムを介して前記第２の端子と接続されることを特徴とする。
［適用例７］上記適用例にかかる電気光学装置は、前記基板の第２面のうち前記第１の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された前記第２の端子とを備えていることを特徴とする。
これにより、第２の端子とたとえば第２の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００１９】
上記適用例にかかる電気光学装置は、前記基板の第１面に配置された前記第１の端子と、前記第１の端子に前記異方性導電接着フィルムを介して接続された前記第１の可撓性回路基板と、前記基板の第２面のうち前記第１の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された前記第２の端子とを備え、前記基板の第２面のうち前記第１の可撓性回路基板と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする。
これによれば、基板の第１面に配置された第１の端子と、第１の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第１の可撓性回路基板と、基板の第２面のうち第１の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された第２の端子を備え、基板の第２面のうち第１の可撓性回路基板と平面的に重なる領域を平滑面としているので、たとえば、第１の端子と第１の可撓性回路基板を圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第２端子が挟まれず、たとえば圧着治具により平滑面を圧着することができる。したがって、基板および第１の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第１面側での第１の端子と第１の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。また、この後に、第２の端子とたとえば第２の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させた電気光学装置を得ることができる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例にかかる電気光学装置において、前記基板の第１面のうち前記第２の領域と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする。
これにより、基板の第１面のうち第２の領域と平面的に重なる領域を平滑面としているので、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００２１】
上記適用例にかかる電気光学装置において、前記第１の可撓性回路基板は、前記第２の領域において、前記異方性導電接着フィルムを介して前記第２の端子と接続されていることを特徴とする。
［適用例９］上記適用例にかかる電気光学装置において、前記第１の可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板は、前記第２の領域において、前記異方性導電接着フィルムを介して前記第２の端子と接続されていることを特徴とする。
これによれば、第２の端子とたとえば第１の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。また、第１の端子とたとえば第１の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第２端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板の第２面の第２の領域に配置された第２の端子および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができる。これにより、基板の第２面の第２の領域に配置された第２の端子と第１の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００２２】
上記適用例にかかる電気光学装置において、前記第２の領域において、前記異方性導電接着フィルムを介して前記第２の端子と接続された第２の可撓性回路基板を備えることを特徴とする。
これによれば、第２の端子とたとえば第２の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００２３】
［適用例１０］上記適用例にかかる電気光学装置において、前記第２の端子は、前記基板の第２面に形成された電極に電気的に接続されていることを特徴とする。
これによれば、第２面に形成された電極に、第２の端子を介して第２の可撓性回路基板との接続をすることができ、その接続の信頼性を向上させることができる。
【００２４】
［適用例１１］本適用例にかかる入力装置は、基板に形成される表示入力部と該表示入力部に電気的に接続された第１の端子と、前記基板の第１面の第１の領域に配置された前記第１の端子と、前記第１の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第１の可撓性回路基板と、前記基板の第１面に対して裏側となる第２面のうち前記第１の領域と平面的に重ならない第２の領域に配置された第２の端子とを備え、前記基板の第２面のうち前記第１の領域と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする。
これによれば、第１の端子と第１の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第２端子が挟まれず、たとえば圧着治具の圧着部材により平滑面を圧着することができる。したがって、基板および第１の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第１面側での第１の端子と第１の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。また、この後に、第２の端子とたとえば第２の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００２５】
上記適用例にかかる入力装置において、前記基板の第１面に配置された前記第１の端子と、前記第１の端子に前記異方性導電接着フィルムを介して接続された第１の可撓性回路基板と、前記基板の第２面のうち前記第１の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された前記第２の端子とを備え、前記基板の第２面のうち前記第１の可撓性回路基板と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする。
これによれば、基板の第１面に配置された第１の端子と、第１の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第１の可撓性回路基板と、基板の第２面のうち第１の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された第２の端子を備え、基板の第２面のうち第１の可撓性回路基板と平面的に重なる領域を平滑面としているので、たとえば、第１の端子と第１の可撓性回路基板を圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第２端子が挟まれず、たとえば圧着治具により平滑面を圧着することができる。したがって、基板および第１の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第１面側での第１の端子と第１の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。また、この後に、第２の端子とたとえば第２の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させた電気光学装置を得ることができる。
【００２６】
［適用例１２］上記適用例にかかる入力装置において、前記基板の第２面のうち前記第１の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された前記第２の端子とを備えていることを特徴とする。
これにより、第２の端子とたとえば第２の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００２７】
［適用例１３］上記適用例にかかる入力装置において、前記基板の第１面のうち前記第２の領域と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする。
これにより、基板の第１面のうち第２の領域と平面的に重なる領域を平滑面としているので、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００２８】
上記適用例にかかる入力装置において、前記第１の可撓性回路基板は、前記第２の領域において、前記異方性導電接着フィルムを介して、前記第２の端子と接続されていることを特徴とする。
これによれば、第２の端子とたとえば第１の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。また、第１の端子とたとえば第１の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第２端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板の第２面の第２の領域に配置された第２の端子および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができる。これにより、基板の第２面の第２の領域に配置された第２の端子と第１の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００２９】
上記適用例にかかる入力装置において、前記第２の領域において、前記異方性導電接着フィルムを介して、前記第２の端子と接続された第２の可撓性回路基板を備えることを特徴とする。
［適用例１４］上記適用例にかかる入力装置において、前記第１の可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板は、前記第２の領域において、前記異方性導電接着フィルムを介して前記第２の端子と接続されていることを特徴とする。
これによれば、第２の端子とたとえば第２の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子および第１の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００３０】
［適用例１５］本適用例にかかる実装構造体の製造方法は、基板に接続された可撓性回路基板を具備する実装構造体の製造方法であって、前記実装構造体は、前記基板の第１面に配置された第１の端子と、前記第１の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第１接続端子部を有する第１の可撓性回路基板と、前記基板の前記第１面に対して裏側となる第２面に配置された第２の端子と、前記第２の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続される第２接続端子部を有する前記第１の可撓性回路基板または接続端子部を有する第２の可撓性回路基板を備え、前記第１の端子と、前記第１の可撓性回路基板の前記第１接続端子部とを平滑面からなる前記基板の第２面の前記第２の端子と重なる領域を圧着面として圧着する第１の圧着工程と、前記第１の圧着工程後に、前記基板の前記第１の端子と平面的に重なる領域と異なる領域に配置された第２の端子と、前記第１の可撓性回路基板の第２接続端子部または前記第２の可撓性回路基板の接続端子部とを、前記第１の可撓性回路基板の第１接続端子部を回避しながら平滑面からなる前記基板の第１面の前記第２の端子と重なる領域を圧着面として圧着する第２の圧着工程とを具備することを特徴とする。
【００３１】
本適用例にかかる実装構造体の製造方法において、基板と、前記基板に接続された第１の可撓性回路基板と、前記基板に接続された第２の可撓性回路基板とを具備する実装構造体の製造方法であって、前記基板の第１面に配置された第１の端子と、前記第１の可撓性回路基板とを平滑面からなる圧着面で圧着する第１の圧着工程と、前記第１の圧着工程後に、前記基板の第２面のうちの前記第１の端子と平面的に重なる領域と異なる領域に配置された第２の端子と、前記第２の可撓性回路基板とを前記第１の可撓性回路基板を回避しながら前記平滑面からなる圧着面で圧着する第２の圧着工程とを具備することを特徴とする。
【００３２】
本適用例にかかる実装構造体の製造方法において、基板と、前記基板に接続された第１の可撓性回路基板とを具備する実装構造体の製造方法であって、前記基板の第１面に配置された第１の端子と、前記第１の可撓性回路基板とを平滑面からなる圧着面で圧着する第１の圧着工程と、前記基板の第２面のうちの前記第１の端子と平面的に重なる領域と異なる領域に配置された第２の端子と、前記第１の可撓性回路基板とを、前記第１の可撓性回路基板を回避しながら平滑面からなる圧着面で圧着する第２の圧着工程とを具備することを特徴とする。
【００３３】
これによれば、基板の第１面に配置された第１の端子と、第１の可撓性回路基板とを平滑面からなる圧着面で圧着する第１の圧着工程と、第１の圧着工程後に、基板の第２面のうちの第１の端子と平面的に重なる領域と異なる領域に配置された第２の端子と、第２の可撓性回路基板とを第１の可撓性回路基板を回避しながら平滑面からなる圧着面で圧着する第２の圧着工程とを備えているので、たとえば、第１の端子と第１の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第２端子が挟まれず、圧着治具により第１の可撓性回路基板を圧着することができる。したがって、基板および第１の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第１面側での第１の端子と第１の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。また、この後に、第２の端子とたとえば第２の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第１の端子が挟まれない。したがって、既に基板と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第２面側での第２の端子と第２の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００３４】
また、これによれば、基板の第２面の第１の領域に配置された第１の端子と第１の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板の第２面の第２の領域に配置された第２の端子および第２の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができる。これにより、基板の第２面の第２の領域に配置された第２の端子と第１の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。また、上述と同様に、基板の第１面側での第１の端子と第１の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００３５】
本適用例にかかる電子機器は、上述した実装構造体を備えたことを特徴とする。
これによれば、基板の表裏面（第１面および第２面）での基板と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能な実装構造体を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【００３６】
［適用例１６］本適用例にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。
これによれば、基板の表裏面（第１面および第２面）での基板と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能な電気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【００３７】
本適用例にかかる電子機器は、上述した入力装置を備えたことを特徴とする。
これによれば、基板の表裏面（第１面および第２面）での基板と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能な入力装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、実装構造体、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリックス方式の液晶装置、液晶装置の製造方法、およびその液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数などが異なっている。
（第１実施形態）
【００３９】
図１は、第１実施形態の液晶装置の概略斜視図である。図２は、図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図、図３は図１の液晶装置の概略平面図である。図４は、図３の液晶装置の液晶パネルの張り出し部の部分拡大平面図である。なお、図３、図４では、後述する第１の可撓性回路基板３Ａを湾曲させる前の状態を示す。
（液晶装置の構成）
【００４０】
図１に示すように、液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された第１の可撓性回路基板３Ａと、第２の可撓性回路基板３Ｂとを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持するフレーム４などのその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００４１】
液晶パネル２は、基板５と、基板５に対向するように設けられた基板６と、基板５，６の間に設けられたシール材７および基板５，６により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、たとえばＴＮ（Twisted Nematic）が用いられている。
【００４２】
基板５および基板６は、たとえばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板５の液晶側の面である第１面５Ａには表示部を形成するために、ゲート電極８、ソース電極９、薄膜トランジスタ素子Ｔおよび画素電極１０が形成されており、基板６の液晶側には、共通電極６ａが形成されている。この表示部に、第１の端子が電気的に接続されている。
【００４３】
ゲート電極８はＸ方向に、ソース電極９はＹ方向に、それぞれたとえばアルミニウムなどの金属材料などによって形成されている。ソース電極９は、たとえば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極８およびソース電極９の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００４４】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極８、ソース電極９および画素電極１０にそれぞれ接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極１０、ゲート電極８、ソース電極９に接続されている。これにより、ゲート電極８に電圧を印加したときに、ソース電極９から画素電極１０にまたはその逆に電流が流れるように構成されている。
【００４５】
また、基板５は、基板６の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）５ａを備えている。張り出し部５ａの第１面５Ａ上には、出力配線１１〜１３、入力配線１４，１５が付設されていると共に、たとえば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１６が実装されている。
【００４６】
出力配線１１は、図２に示すように一端部１８がドライバＩＣ１６のドライバ側出力端子１９に接続され、他側がゲート電極８に繋がっている。出力配線１２および出力配線１３は、一端部がドライバＩＣ１６の図示しないドライバ側出力端子に接続され、他側がソース電極９に繋がっている。
【００４７】
入力配線１４は、図２に示すように、一端部２１がドライバＩＣ１６のドライバ側入力端子２２に接続されている。入力配線１４の他端には、図２、図３に示すように、第１の領域に配置された第１の端子としての接続端子部１４Ａが配置されている。
【００４８】
接続端子部１４Ａは、図２、図３に示すように、基板５の第１面５Ａに配置されている。この接続端子部１４Ａは、図２に示すように、可撓性を有する第１の可撓性回路基板３Ａの一面側に形成された接続部２３に異方性導電接着フィルムであるＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）２４などを介して接続されている。接続端子部１４Ａは、図４に示すように、複数配設されており、複数の接続端子部１４Ａのうち少なくとも一つは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの導電性を有する透明材料で形成されている。本実施形態では、複数の接続端子部１４Ａのうち液晶パネル２の長手方向（図４のＸ方向）に直角に交わる方向（図４のＹ方向）で液晶パネル２の一番外側に配置された接続端子部１４Ａ（図４に斜線で示す接続端子部１４Ａ）が導電性を有する透明材料で形成されている。
【００４９】
入力配線１５は、図３に示すように、それぞれ一端部がドライバＩＣ１６の図示しないドライバ側入力端子にＡＣＦを介して接続され、第１の端子としての接続端子部１５Ａが第１の可撓性回路基板３Ａの一面側に形成された図示しない接続部にＡＣＦ２４などを介して接続されている。接続端子部１５Ａは、図３に点線で示す部分である。
【００５０】
ドライバＩＣ１６は、図２に示すように、ドライバＩＣ１６の実装面側に突設されたドライバ側入力端子２２と、ドライバ側出力端子１９とを備えている。ドライバＩＣ１６はたとえばＡＣＦ２４などの接着材により基板５側に実装されている。
【００５１】
基板５の張り出し部５ａは、図３に示すように、第１の可撓性回路基板３Ａに平面的に重なる一辺５ｂを有している。
【００５２】
張り出し部５ａには、図４に示すように、第１の可撓性回路基板３Ａとの後述するアライメントに用いられる第１のマーク４４、第２の可撓性回路基板３Ｂとの後述するアライメントに用いられる第２のマーク４５が配置されている。第１のマーク４４は、たとえば所定間隔で配置された４個の平行線分であり、第２のマーク４５は、たとえば円環形状である。なお、第２のマーク４５は、複数個形成されている（図示を省略）。また、第１および第２のマーク４４，４５の形状、数、および領域などについては特に限定されない。
【００５３】
さらに、基板５は、第１面５Ａのうち第２の可撓性回路基板３Ｂと平面的に重なる領域に平滑面５Ｈを備えている。ここで、この平滑面５Ｈは、基板５の第１面５Ａが露出している状態であり、配線または接続端子または電子部品などが配置されていない状態である。圧着時または圧着後において、平滑面５Ｈは、テープ保護膜または電子部品などにより覆われるなどして、露出しない状態になっていても良い。
基板５の第１面５Ａに対して裏側（反対側）となる第２面５Ｂには、図１、図２に示すように、透明導電膜３０がたとえば第２面５Ｂに平面的に重なるように配置されている。基板５は、第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａと平面的に重なる領域に第２面５Ｂが露出した平滑面を有しており、平滑面に重なる透明導電膜３０は平滑面３０Ｈを備えている。透明導電膜３０は、たとえばＩＴＯなどの導電性を有する透明材料を用いて形成されている。透明導電膜３０は、図３に示すように、透明導電膜３０の一部分であり、第２の領域に配置された第２の端子としての接続端子部３０Ａを含んでいる。図３では、接続端子部３０Ａを斜線で示した。接続端子部３０Ａは、後述する第１のヒータ用配線４１の端部が平面的に重なって圧着接続される部分である。第２の端子としての接続端子部３０Ａは、図３に示すように、基板５の第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａが対向する領域と重ならない領域に配置されている。つまり、接続端子部３０Ａは、基板５の第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａに平面的に重なる領域とは異なる（重ならない）領域に配置されている。接続端子部３０Ａは、図３に示すように、第１の端子としての接続端子部１４Ａおよび１５Ａと平面的に異なる（重ならない）領域に配置されている。
【００５４】
透明導電膜３０の基板５側とは反対側には、図２に示すように、導光板３１および反射板３２が配置されている。導光板３１は、透明導電膜３０を介して基板５に平面的に重なるように配置されている。導光板３１は、後述するＬＥＤ３３からの光を基板５の長手方向（図２のＸ方向）などに導くために用いられる。反射板３２は、ＬＥＤ３３からの光を液晶側に反射するために用いられている。
【００５５】
第１の可撓性回路基板３Ａは、図２に示すように、その一端部が張り出し部５ａにたとえばＡＣＦ２４を介して接続されていると共に、曲げられて、その他端部が反射板３２に接着されている。第１の可撓性回路基板３Ａは、図３に示すように、一辺５ｂの近くで一辺５ｂに平行な方向（図３のＹ方向）で基板５の左側に接続されている。
【００５６】
第１の可撓性回路基板３Ａは、図２に示すように、可撓性基材２０と、接続部２３と、ＬＥＤ３３と、可撓性基材２０上に引き回された配線３４と、図４に示す第３のマーク４６とを備えている。
【００５７】
可撓性基材２０は、第１の可撓性回路基板３Ａの基材として用いられており、たとえば構成材料には樹脂材料などが用いられている。樹脂材料としては、たとえばポリイミドが用いられている。可撓性基材２０の他端部は、図２に示すように、反射板３２に接着剤などにより接着されている。
【００５８】
接続部２３は、図２に示すように、ＡＣＦ２４を介して接続端子部１４Ａに接続されている。接続部２３は、可撓性基材２０上に引き回された配線３４に接続されている。
【００５９】
ＬＥＤ３３は、図２に示すように、配線３４に接続されて可撓性基材２０上に実装されている。ＬＥＤ３３は、導光板３１に光を射出することができるように、たとえば導光板３１に隣接するように可撓性基材２０上に配置されている。
【００６０】
第３のマーク４６は、図４に示すように、十字形状を有している。第３のマーク４６は、図４に示すように、基板５と、第１の可撓性回路基板３Ａとの後述するアライメント時に用いられる。なお、第３のマーク４６の形状、数、および位置などについては特に限定されない。
【００６１】
第２の可撓性回路基板３Ｂは、可撓性を有しており、図３に示すように、基板５と第１の可撓性回路基板３Ａとが接続された領域より一辺５ｂに平行な方向（横方向としての図３のＹ方向）にずれた領域で基板５の第２面５Ｂ側に接続されている。第２の可撓性回路基板３Ｂは、図３に示すように、第２面５Ｂのうちの接続端子部１４Ａ，１５Ａと平面的に重なる領域と異なる領域で基板５の第２面５Ｂ側に接続されている。
【００６２】
第２の可撓性回路基板３Ｂは、図３に示すように、腐食防止用のたとえばポリイミド製などの樹脂基板４０、透明導電膜３０に電力を供給するための第１のヒータ用配線４１および第２のヒータ用配線４２、第４のマーク４７（図４参照）を備えている。
【００６３】
第１のヒータ用配線４１は、図２、図３に示すように、第２の端子としての接続端子部３０Ａに図３では図示を省略したＡＣＦ２４を介して接続されている。
【００６４】
第２のヒータ用配線４２は、図３に示すように、たとえば基板５の長手方向の一辺５ｂ側とは反対側の端部に一辺５ｂに平行になるように引き回され、透明導電膜３０に図示しないＡＣＦ２４を介して接続されている。第２のヒータ用配線４２は、たとえば図３に斜線で示す領域Ｄで透明導電膜３０に接続されている。なお、第２のヒータ用配線４２は、たとえば接地されている。
【００６５】
第４のマーク４７は、図４に示すように、点形状である。第４のマーク４７は、基板５と第２の可撓性回路基板３Ｂとのアライメントに用いられる。なお、第４のマーク４７は複数個形成されている（図示を省略）。また、第４のマーク４７の形状、数、および位置などについては特に限定されない。
（液晶装置の製造方法）
【００６６】
次に、第１実施形態の液晶装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００６７】
図５は、第１実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。図６は、基板５と第１の可撓性回路基板３Ａとの圧着時の概略平面図である。図７は、基板５と第１の可撓性回路基板３Ａとの圧着時の概略断面図である。図８は、基板５と第２の可撓性回路基板３Ｂとの圧着時の概略平面図である。図９は、基板５と第２の可撓性回路基板３Ｂとの圧着時の概略断面図である。なお、本実施形態では、液晶パネル２の張り出し部５ａの入力配線１５などの引き回し工程、および第１の可撓性回路基板３Ａ、第２の可撓性回路基板３Ｂの圧着工程（Ｓ３）について中心的に説明する。
【００６８】
まず、液晶パネル２を製造する（Ｓ１）。このとき、図３に示すように、基板５に付設された入力配線１５などの配線を、少なくとも接続端子部３０Ａに平面的に重なる領域とは異なる領域に配置する。また、図４に示すように、張り出し部５ａに第１のマーク４４と、第２のマーク４５とを形成する。さらに、基板５の第２面５Ｂ側に透明導電膜３０をＩＴＯなどの導電性を有する透明材料で形成する。
【００６９】
次に、第１の可撓性回路基板３Ａと、第２の可撓性回路基板３Ｂとを製造する（Ｓ２）。このとき、第１の可撓性回路基板３Ａには、図４に示すように、第１のマーク４４に対応する第３のマーク４６を形成し、第２の可撓性回路基板３Ｂには、第２のマーク４５に対応する第４のマーク４７を形成する。なお、第２のマーク４５については異なる位置に複数個形成する。
【００７０】
次いで、図示しないステージ上に液晶パネル２を載置するなどし、図６に示すように、第１のマーク４４と、第３のマーク４６とをカメラなどで見ながら位置合わせする。これにより、液晶パネル２と、第１の可撓性回路基板３Ａとを位置合わせする。このとき、たとえば透明な基板５および透明な接続端子部１４Ａを介して第１の可撓性回路基板３Ａの接続部２３の位置を確実に見ることで、正確な位置合わせを行う。
【００７１】
続いて、図６、図７に示すように、圧着ヘッド５０，５１を上下動させるなどして、基板５の第１面５Ａに配置された接続端子部１４Ａ，１５Ａと、第１の可撓性回路基板３Ａの接続部２３とを、ＡＣＦ２４を介して加熱圧着する（Ｓ３）。これにより、図６に斜線で示す領域が押圧される。このとき、図７に示すように、たとえば基板５の第２面５Ｂ（透明導電膜３０）と、圧着ヘッド５０との間には、介在するものがなく基板５の第２面５Ｂが露出した平滑面を有し透明導電膜３０が平滑面３０Ｈを有するので、複数の接続部２３と接続端子部１４Ａとが均等に押圧される。なお、圧着ヘッド５０，５１は、第１の可撓性回路基板３Ａ、透明導電膜３０を押圧する平滑面を備えている。
【００７２】
加熱圧着後、たとえば透明な基板５および透明な接続端子部１４Ａを介して、透明な接続端子部１４Ａと接続部２３との間などにあるＡＣＦ２４の導電粒子の潰れ具合を観察する。これにより、導電粒子の潰れ具合に応じて適切な圧着状態であるか否かを確認し、たとえば不適切な場合には、さらに押圧するなどして適切な圧着状態を確保することができる。
【００７３】
次いで、図示しないステージ上に液晶パネル２を載置するなどしておき（図９参照）、図８に示すように、第２のマーク４５と、第４のマーク４７とをカメラなどで見ながら位置合わせする。これにより、液晶パネル２と、第２の可撓性回路基板３Ｂとを位置合わせする。
【００７４】
次に、図８、図９に示すように、圧着ヘッド５０，５１を上下動させるなどして、基板５の第２面５Ｂに配置された透明導電膜３０の接続端子部３０Ａと、第２の可撓性回路基板３Ｂの第１のヒータ用配線４１とを、ＡＣＦ４３を介して加熱圧着する（Ｓ３）。これにより、図８に斜線で示す領域が押圧される。このとき、図９に示すように、たとえば基板５の第１面５Ａと、圧着ヘッド５０との間には、介在するものがなく平滑面５Ｈを有するので、第１のヒータ用配線４１と接続端子部３０Ａとが均等に押圧される。
ここで、この平滑面５Ｈは、基板５の第１面５Ａが露出している状態であり、配線または接続端子または電子部品などが配置されていない状態である。圧着時または圧着後において、平滑面５Ｈは、テープ保護膜または電子部品などにより覆われるなどして、露出しない状態になっていても良い。
【００７５】
加熱圧着後、たとえば透明な基板５および透明な接続端子部３０Ａを介して、接続端子部３０Ａと第１のヒータ用配線４１との間などにあるＡＣＦ４３の導電粒子の潰れ具合を観察する。これにより、導電粒子の潰れ具合に応じて適切な圧着状態であるか否かを確認し、たとえば不適切な場合には、さらに押圧するなどして適切な圧着状態を確保することができる。
【００７６】
次に、液晶パネル２にフレーム４、導光板３１などを固定するなどする（Ｓ４）。
【００７７】
そして、第１の可撓性回路基板３Ａを基板５の張り出し部５ａ側からフレーム４側へ略Ｕ字状に曲げて第１の可撓性回路基板３Ａの他端部をたとえば反射板３２側に固定するなどして液晶装置１を製造する（Ｓ５）。
【００７８】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００７９】
このように本実施形態によれば、第１面５Ａに配置された接続端子部１４Ａと、第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａが対向する領域と重ならない領域に配置された接続端子部３０Ａとを備え、基板５の第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａと平面的に重なる領域に平滑面（平滑面３０Ｈ）を備えているので、たとえば、図７に示すように、接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとを圧着して接続する場合に、圧着ヘッド５０および圧着ヘッド５１の間に接続端子部３０Ａおよび第１のヒータ用配線４１の端部が挟まれず、圧着ヘッド５０により平滑面３０Ｈを圧着することができる。したがって、基板５および第１の可撓性回路基板３Ａを均等な力で押圧することができ、基板５の第１面５Ａ側での接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとの接続の信頼性を向上させることができる。
【００８０】
また、この後に、図９に示すように、接続端子部３０Ａと第２の可撓性回路基板３Ｂとを圧着して接続する場合に、圧着ヘッド５０および圧着ヘッド５１の間に接続端子部１４Ａなどが挟まれず、圧着ヘッド５０により平滑面５Ｈを圧着することができる。したがって、既に基板５と第１の可撓性回路基板３Ａとが圧着されていても、基板５および第２の可撓性回路基板３Ｂを均等な力で押圧することができ、基板５の第２面５Ｂ側での接続端子部３０Ａと第２の可撓性回路基板３Ｂとの接続の信頼性を向上させることができる。
【００８１】
さらに、図３に示すように、入力配線１４，１５は、接続端子部３０Ａと平面的に重なる領域とは異なる領域に引き回されている。これにより、たとえば基板５と第１の可撓性回路基板３Ａとを圧着した後に、基板５と第２の可撓性回路基板３Ｂとを圧着する場合に、図９に示すように、圧着ヘッド５０と圧着ヘッド５１との間に基板５、接続端子部３０Ａおよび第２の可撓性回路基板３Ｂのみが挟まれ、入力配線１５などが挟まれることを防止することができる。したがって、入力配線１５などが圧着ヘッド５０，５１に挟まれる場合に接続端子部３０Ａを均一に押圧することができなくなるのに対して、接続端子部３０Ａに対して第２の可撓性回路基板３Ｂを均一に押圧することができる。その結果、入力配線１５などの影響を受けることなく、基板５に配置された接続端子部３０Ａと、第２の可撓性回路基板３Ｂの第１のヒータ用配線４１との接続の信頼性を向上させることができる。
【００８２】
また、基板５は透明であり、複数の接続端子部１４Ａのうち少なくとも一つは、透明部を備えている。たとえば複数の接続端子部１４Ａのうち少なくとも一つは、導電性を有する透明材料で形成されている。これにより、たとえばＡＣＦ２４を介して基板５に対して第１の可撓性回路基板３Ａを圧着した後に、透明な基板５および透明な接続端子部１４Ａを介して、導電粒子の状態を容易に観察することができる。したがって、観察結果に応じて、たとえば基板５と第１の可撓性回路基板３Ａとの圧着を適宜調整することで、接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａの接続部２３との接続の信頼を向上させることができる。また、透明な基板５および透明な接続端子部１４Ａを介して、たとえば第１の可撓性回路基板３Ａの接続部２３を見ることで、圧着前において、基板５に対する第１の可撓性回路基板３Ａのアライメントを正確に行うこともできる。
【００８３】
さらに、基板５には、第１の可撓性回路基板３Ａとのアライメントに用いられる第１のマーク４４と、第２の可撓性回路基板３Ｂとのアライメントに用いられる第２のマーク４５とが形成されている。また、第１の可撓性回路基板３Ａには、基板５とのアライメントに用いられ第１のマーク４４に対応する第３のマーク４６が形成されている。さらに、第２の可撓性回路基板３Ｂには、基板５とのアライメントに用いられ第２のマーク４５に対応する第４のマーク４７が形成されている。これにより、第１のマーク４４および第３のマーク４６を用いることで、基板５と第１の可撓性回路基板３Ａとのアライメントを行うと共に、第２のマーク４５および第４のマーク４７を用いることで、基板５と第２の可撓性回路基板３Ｂとのアライメントを行うことができる。このとき、第１のマーク４４と第３のマーク４６が対応し、第２のマーク４５と第４のマーク４７とがそれぞれ対応するので、基板５と第１の可撓性回路基板３Ａとのアライメント、および基板５と第２の可撓性回路基板３Ｂとのアライメントを間違いなく正確かつ容易に行うことができる。
【００８４】
図１０は、貫通孔が形成された接続端子部を備えた液晶パネルの部分平面図である。
【００８５】
第１実施形態では、基板５と、第１の可撓性回路基板３Ａとの位置合わせをしたり、ＡＣＦ２４の導電粒子の状態を観察するなどをするために、透明な接続端子部１４Ａを備える例を示した。しかし、図１０に示すように、たとえば透明な接続端子部１４Ａの代わりに、貫通孔５５が形成された接続端子部１４Ａ’を備えるようにしてもよい。
【００８６】
このような構成にしても、たとえばＡＣＦ２４を介して基板５に対して第１の可撓性回路基板３Ａを圧着した後に、透明な基板５および接続端子部１４Ａ’の貫通孔５５を介して、接続端子部１４Ａ’と第１の可撓性回路基板３Ａの接続部２３との間で導電粒子の状態を容易に観察することができる。したがって、観察結果に応じて、たとえば基板５と第１の可撓性回路基板３Ａとの圧着を適宜調整することで、接続端子部１４Ａ’と第１の可撓性回路基板３Ａの接続部２３との接続の信頼を向上させることができる。また、透明な基板５および接続端子部１４Ａ’の貫通孔５５を介して、たとえば第１の可撓性回路基板３Ａの接続部２３を見ることで、圧着前において、基板５に対する第１の可撓性回路基板３Ａのアライメントを正確に行うこともできる。なお、接続端子部１４Ａ’に貫通孔５５が形成されている例を示した。しかし、接続端子部１４Ａ’に図示しない切り欠き部が形成されているようにしてもよい。このような構成によれば、透明な基板５および接続端子部の切り欠き部を介して、接続端子部と第１の可撓性回路基板３Ａの接続部２３との間で導電粒子の状態を容易に観察することができる。
（第２実施形態）
【００８７】
次に、本発明にかかる第２実施形態について説明する。なお、以下の本実施形態については、第１実施形態と同じ構成部材などには同じ符号を付しその説明を省略し異なる箇所を中心的に説明する。また、液晶装置の製造方法についても、第１実施形態と異なる箇所を中心的に説明する。
【００８８】
図１１は、第２実施形態の液晶装置の概略斜視図である。図１２は、図１１の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。図１３は、図１１の液晶装置の概略平面図である。
（液晶装置の構成）
【００８９】
第２実施形態の液晶装置１’は、第１実施形態の液晶装置１に比べて、後述する液晶パネル２’に対する第１の可撓性回路基板３Ｃおよび第２の可撓性回路基板３Ｄの接続領域などが異なっている。
【００９０】
図１１に示すように、液晶装置１’は、液晶パネル２’と、液晶パネル２’に接続された第１の可撓性回路基板３Ｃと、第２の可撓性回路基板３Ｄとを備えている。なお、液晶装置１’は、液晶パネル２’を支持するフレーム４などのその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００９１】
液晶パネル２’は、第１実施形態の液晶パネル２の入力配線１４，１５に代えて、入力配線１４’，１５’を備えている。
【００９２】
入力配線１４’は、図１２に示すように、一端部２１がドライバＩＣ１６のドライバ側入力端子２２に接続されている。入力配線１４’の他端には、図１２、図１３に示すように、第１の領域に配置された第１の端子としての接続端子部６０が配置されている。入力配線１４’は、図１３に示すように、後述するヒータ入力端子部３０Ｂと平面的に重なる領域とは異なる領域に引き回されている。
【００９３】
接続端子部６０は、図１２、図１３に示すように、基板５の第１面５Ａに配置されている。この接続端子部６０は、図１２に示すように、第１の可撓性回路基板３Ｃの一面側に形成された接続部２３にＡＣＦ２４などを介して接続されている。接続端子部６０は、図１４に示すように、複数配設されており、複数の接続端子部６０のうち少なくとも一つは、導電性を有する透明材料で形成されている。本実施形態では、複数の接続端子部６０のうち液晶パネル２’の長手方向（図１４のＸ方向）に直角に交わる方向（図１４のＹ方向）で液晶パネル２’の一番外側に配置された接続端子部６０が導電性を有する透明材料で形成されている。
【００９４】
入力配線１５’は、図１３に示すように、それぞれ一端部がドライバＩＣ１６の図示しないドライバ側入力端子にＡＣＦ２４を介して接続され、他端部である第１の端子としての接続端子部６１がＡＣＦ２４などを介して第１の可撓性回路基板３Ｃの一面側に形成された後述する接続部に接続されている。接続端子部６１は、図１３に点線で示す部分である。
【００９５】
入力配線１５’、およびその端部である接続端子部６１は、図１３に示すように、後述するヒータ入力端子部３０Ｂと平面的に重なる領域とは異なる領域に配置されている。
【００９６】
張り出し部５ａには、図１４に示すように、第１の可撓性回路基板３Ｃとの後述するアライメントに用いられる第１のマーク４４、第２の可撓性回路基板３Ｄとの後述するアライメントに用いられる第２のマーク４５’が配置されている。第１のマーク４４は、たとえば所定間隔で配置された４個の平行線分であり、第２のマーク４５’は、たとえば円環形状である。なお、第２のマーク４５’は複数形成されている（図示を省略）。また、第１および第２のマーク４４，４５’の形状、数、および位置などについては特に限定されない。
【００９７】
さらに、基板５の第１面５Ａに対して裏側（反対側）となる第２面５Ｂには、図１１、図１２に示すように、透明導電膜３０がたとえば第２面５Ｂに平面的に重なるように配置されている。透明導電膜３０は、たとえばＩＴＯなどの導電性を有する透明材料を用いて形成されている。透明導電膜３０は、図１３に示すように、透明導電膜３０の一部分であり、第２の領域に配置された第２の端子としてのヒータ入力端子部３０Ｂを含んでいる。図１３では、ヒータ入力端子部３０Ｂを斜線で示した。ヒータ入力端子部３０Ｂは、後述する第１のヒータ用配線４１’の端部が平面的に重なって圧着接続される部分である。第２の端子としてのヒータ入力端子部３０Ｂは、図１３に示すように、基板５の第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ｃに平面的に重なる領域とは異なる（重ならない）領域に配置されている。第２の端子としてのヒータ入力端子部３０Ｂは、図１３に示すように、第１の端子としての接続端子部６０および６１と平面的に異なる領域に配置されている。
【００９８】
第１の可撓性回路基板３Ｃは、図１２に示すように、その一端部が張り出し部５ａにたとえばＡＣＦ２４を介して接続されていると共に、曲げられて、その他端部が反射板３２に接着されている。第１の可撓性回路基板３Ｃは、図１３に示すように、一辺５ｂの近くで基板５に接続されている。
【００９９】
第１の可撓性回路基板３Ｃは、図１３、図１４に示すように、基板５の一辺５ｂに平行な方向（図１３、図１４のＹ方向）に亘って接続されるように配置されている。
【０１００】
第１の可撓性回路基板３Ｃの一面には、図１２に示すように、ＡＣＦ２４を介して接続端子部６０，６１に接続された接続部２３が配置されている。これらの接続部２３は、第１の可撓性回路基板３Ｃの一面に付設された配線３４などに接続されている。
【０１０１】
第２の可撓性回路基板３Ｄは、図１３に示すように、基板５と第１の可撓性回路基板３Ｃとが接続された領域より一辺５ｂに平行な方向（図１３のＹ方向）に直角に交わる方向（図１３のＸ方向）にずれた領域で基板５の第２面５Ｂ側に接続されている。第２の可撓性回路基板３Ｄは、図１３に示すように、第２面５Ｂのうちの接続端子部６０，６１と平面的に重なる領域と異なる領域で基板５の第２面５Ｂ側に接続されている。
【０１０２】
第２の可撓性回路基板３Ｄは、図１３に示すように、腐食防止用のたとえばポリイミド製などの樹脂基板４０’、透明導電膜３０に電圧を印加するための第１のヒータ用配線４１’および第２のヒータ用配線４２、第４のマーク４７’（図１６参照）を備えている。
【０１０３】
第１のヒータ用配線４１’は、図１２、図１３に示すように、第２の端子としてのヒータ入力端子部３０Ｂに図１３では図示を省略したＡＣＦ２４を介して接続されている。
【０１０４】
第２のヒータ用配線４２は、図１３に示すように、たとえば基板５の長手方向で一辺５ｂ側とは反対側の端部に一辺５ｂに平行になるように引き回され、透明導電膜３０に図示しないＡＣＦ２４を介して領域Ｄで接続されている。なお、第２のヒータ用配線４２は、たとえば接地されている。
【０１０５】
第４のマーク４７’は、図１６に示すように、点形状である。第４のマーク４７’は、基板５と第２の可撓性回路基板３Ｄとのアライメントに用いられる。なお、第４のマーク４７’は、複数個形成されている（図示を省略）。また、第４のマーク４７’の形状、数、および位置などについては特に限定されない。
（液晶装置の製造方法）
【０１０６】
次に、第２実施形態の液晶装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【０１０７】
図１４は、第２実施形態の基板５と第１の可撓性回路基板３Ｃとの圧着時の概略平面図である。図１５は、第２実施形態の基板５と第１の可撓性回路基板３Ｃとの圧着時の概略断面図である。図１６は、第２実施形態の基板５と第２の可撓性回路基板３Ｄとの圧着時の概略平面図である。図１７は、第２実施形態の基板５と第２の可撓性回路基板３Ｄとの圧着時の概略断面図である。なお、本実施形態では、液晶パネル２’の張り出し部５ａの入力配線１４’，１５’の引き回し工程など、および第１の可撓性回路基板３Ｃ、第２の可撓性回路基板３Ｄの圧着工程について中心的に説明する。
【０１０８】
まず、液晶パネル２’を製造する。このとき、図１３に示すように、基板５に付設された入力配線１４’，１５’を、少なくともヒータ入力端子部３０Ｂに平面的に重なる領域とは異なる領域に配置する。また、図１４に示すように、張り出し部５ａに第１のマーク４４と、第２のマーク４５’とを形成する。なお、第２のマーク４５’は、複数個形成する（図示を省略）。さらに、基板５の第２面５Ｂ側に透明導電膜３０（その一部にヒータ入力端子部３０Ｂを含む）をＩＴＯなどの導電性を有する透明材料で形成する。
【０１０９】
次に、第１の可撓性回路基板３Ｃと、第２の可撓性回路基板３Ｄとを製造する。このとき、第１の可撓性回路基板３Ｃには、図１４に示すように、第１のマーク４４に対応する第３のマーク４６を形成し、第２の可撓性回路基板３Ｄには、図１３に示す第２のマーク４５’に対応する第４のマーク４７’を形成する。なお、第４のマーク４７’は、複数個形成する（図示を省略）。
【０１１０】
次いで、図示しないステージ上に液晶パネル２’を載置するなどし、図１４に示すように、第１のマーク４４と、第３のマーク４６とをカメラなどで見ながら位置合わせする。このとき、たとえば透明な基板５および透明な接続端子部６０を介して第１の可撓性回路基板３Ｃの接続部２３の位置を確実に見ることで、正確な位置合わせを行う。
【０１１１】
続いて、図１４、図１５に示すように、圧着ヘッド５０，５１を上下動させるなどして、基板５の第１面５Ａに配置された接続端子部６０，６１と、第１の可撓性回路基板３Ｃの接続部２３とを、ＡＣＦ２４を介して加熱圧着する。これにより、図１４に斜線で示す領域が押圧される。このとき、図１５に示すように、たとえば基板５の第２面５Ｂ（透明導電膜３０）と、圧着ヘッド５０との間には、介在するものがなく基板５の第２面５Ｂは平滑面５Ｊであるので、複数の接続部２３と接続端子部６０，６１とが均等に押圧される。
ここで、この平滑面５Ｊは、基板５の第２面５Ｂが露出している状態であり、配線または接続端子または電子部品などが配置されていない状態である。圧着時または圧着後において、平滑面５Ｊは、テープ保護膜または電子部品などにより覆われるなどして、露出しない状態になっていても良い。
【０１１２】
加熱圧着後、たとえば透明な基板５および透明な接続端子部６０を介して、透明な接続端子部６０と接続部２３との間などにあるＡＣＦ２４の導電粒子の潰れ具合を観察する。これにより、導電粒子の潰れ具合に応じて適切な圧着状態であるか否かを確認し、たとえば不適切な場合には、さらに押圧するなどして適切な圧着状態を確保することができる。
【０１１３】
次いで、図示しないステージ上に液晶パネル２’を載置するなどしておき、図１６に示すように、第２のマーク４５’と、第４のマーク４７’とをカメラなどで見ながら位置合わせする。これにより、液晶パネル２’と、第２の可撓性回路基板３Ｄとを位置合わせする。
【０１１４】
次に、図１６、図１７に示すように、圧着ヘッド５０，５１を上下動させるなどして、基板５の第２面５Ｂに配置された透明導電膜３０のヒータ入力端子部３０Ｂと、第２の可撓性回路基板３Ｄの第１のヒータ用配線４１’とを、ＡＣＦ４３を介して加熱圧着する。これにより、図１６に斜線で示す領域が押圧される。このとき、図１７に示すように、既に基板５側と第１の可撓性回路基板３Ｃとが圧着されているが、たとえば基板５の第１面５Ａと、圧着ヘッド５０との間には、介在するものがなく基板５の第１面５Ａは平滑面５Ｈである。したがって、第１のヒータ用配線４１’とヒータ入力端子部３０Ｂとが図示しない導電粒子を介して均等に押圧される。
【０１１５】
加熱圧着後、たとえば透明な基板５および透明なヒータ入力端子部３０Ｂを介して、ヒータ入力端子部３０Ｂと第１のヒータ用配線４１’との間などにあるＡＣＦ４３の導電粒子の潰れ具合を観察する。これにより、導電粒子の潰れ具合に応じて適切な圧着状態であるか否かを確認し、たとえば不適切な場合には、さらに押圧するなどして適切な圧着状態を確保することができる。
【０１１６】
次に、液晶パネル２’にフレーム４、導光板３１などを固定するなどし、第１の可撓性回路基板３Ｃを略Ｕ字状に曲げて、たとえば反射板３２側に固定するなどして液晶装置１’を製造する。
【０１１７】
以上で液晶装置１’の製造方法についての説明を終了する。
【０１１８】
このように本実施形態によれば、基板５は、第１の可撓性回路基板３Ｃに平面的に重なる一辺５ｂを有し、第１の可撓性回路基板３Ｃは、一辺５ｂの近くで基板５の第１面５Ａ側に接続されている。そして、第２の可撓性回路基板３Ｄは、基板５と第１の可撓性回路基板３Ｃとの接続領域より一辺５ｂに直角に交わる方向（図１３のＸ方向）にずれた領域で基板５の第２面５Ｂ側に接続されている。このため、たとえば基板５の一辺５ｂの近くに第１の可撓性回路基板３Ｃを接続するために、図１５に示すように、基板５に第１の可撓性回路基板３Ｃを圧着するときに、ヒータ入力端子部３０Ｂおよび第１のヒータ用配線４１’が挟まれることがなく、平滑面５Ｊを圧着ヘッド５０により圧着することができる。したがって、圧着ヘッド５１により第１の可撓性回路基板３Ｃを均等な力で押圧することができる。よって、基板５の第１面５Ａ側の接続端子部６０，６１と第１の可撓性回路基板３Ｃの接続部２３とを接続の信頼性を損なうことなく接続することができる。
【０１１９】
また、この後、第２の可撓性回路基板３Ｄを圧着するために、図１７に示すように、基板５に第２の可撓性回路基板３Ｄを圧着するときに、既に基板５と第１の可撓性回路基板３Ｃとが圧着されていても、接続端子部６０，６１などが圧着ヘッド５０と基板５との間に挟まれることがなく、圧着ヘッド５０により平滑面５Ｈを圧着することができる。したがって、圧着ヘッド５１により第２の可撓性回路基板３Ｄを均等な力で押圧することができる。よって、基板５の第２面５Ｂ側のヒータ入力端子部３０Ｂと第２の可撓性回路基板３Ｄの第１のヒータ用配線４１’とを接続の信頼性を損なうことなく接続することができる。
【０１２０】
さらに、接続端子部６０，６１に接続された入力配線１４’，１５’が、図１３に示すように、接続端子部３０Ａと平面的に重なる領域とは異なる領域に引き回されている。これにより、たとえば基板５と第１の可撓性回路基板３Ｃとを圧着した後に、基板５と第２の可撓性回路基板３Ｄとを圧着する場合に、図１７に示すように、圧着ヘッド５０と圧着ヘッド５１との間に基板５、接続端子部３０Ａおよび第２の可撓性回路基板３Ｄのみが挟まれ、入力配線１５’などが挟まれることを防止することができる。したがって、入力配線１４’，１５’などが圧着ヘッド５０，５１に挟まれる場合にヒータ入力端子部３０Ｂを均一に押圧することができなくなるのに対して、ヒータ入力端子部３０Ｂに対して第２の可撓性回路基板３Ｄを均一に押圧することができる。その結果、入力配線１４’，１５’などの影響を受けることなく、基板５に配置されたヒータ入力端子部３０Ｂと、第２の可撓性回路基板３Ｄの第１のヒータ用配線４１’との接続の信頼性を向上させることができる。
【０１２１】
また、基板５は透明であり、複数の接続端子部６０のうち少なくとも一つは、透明部を備えている。たとえば、複数の接続端子部６０のうち少なくとも一つは、導電性を有する透明材料で形成されている。これにより、たとえばＡＣＦ２４を介して基板５に対して第１の可撓性回路基板３Ｃを圧着した後に、透明な基板５および透明な接続端子部６０を介して、導電粒子の状態を容易に観察することができる。したがって、観察結果に応じて、たとえば基板５と第１の可撓性回路基板３Ｃとの圧着を適宜調整することで、接続端子部６０と第１の可撓性回路基板３Ｃの接続部２３との接続の信頼を向上させることができる。また、透明な基板５および透明な接続端子部６０を介してたとえば第１の可撓性回路基板３Ｃの接続部２３を見ることで、圧着前において、基板５に対する第１の可撓性回路基板３Ｃのアライメントを正確に行うこともできる。
【０１２２】
さらに、基板５には、第１の可撓性回路基板３Ｃとのアライメントに用いられる第１のマーク４４と、第２の可撓性回路基板３Ｄとのアライメントに用いられる第２のマーク４５’とが形成されている。また、第１の可撓性回路基板３Ｃには、基板５とのアライメントに用いられ第１のマーク４４に対応する第３のマーク４６が形成されている。さらに、第２の可撓性回路基板３Ｄには、基板５とのアライメントに用いられ第２のマーク４５’に対応する第４のマーク４７’が形成されている。これにより、第１のマーク４４および第３のマーク４６を用いることで、基板５と第１の可撓性回路基板３Ｃとのアライメントを行うと共に、第２のマーク４５’および第４のマーク４７’を用いることで、基板５と第２の可撓性回路基板３Ｄとのアライメントを行うことができる。このとき、第１のマーク４４と第３のマーク４６が対応し、第２のマーク４５’と第４のマーク４７’とがそれぞれ対応するので、基板５と第１の可撓性回路基板３Ｃとのアライメント、および基板５と第２の可撓性回路基板３Ｄとのアライメントを間違いなく正確かつ容易に行うことができる。
（第３実施形態）
【０１２３】
次に、本発明にかかる第３実施形態について、図１８から図２２を参照して説明する。なお、以下の本実施形態については、第１および第２実施形態と同じ構成部材などには同じ符号を付しその説明を省略し異なる箇所を中心的に説明する。また、液晶装置の製造方法についても、第１および第２実施形態と異なる箇所を中心的に説明する。
【０１２４】
第３実施形態の液晶装置が、第１および第２実施形態による液晶装置に対して相違する点は、入力装置としてのタッチパネルを備えることである。
【０１２５】
図１８は、第３実施形態のタッチパネルを備えた液晶装置の概略斜視図である。図１９は、図１８の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。また、図２０は、第３実施形態のタッチパネルの概略配線図である。図２１は、第３実施形態のタッチパネルにおける接続端子部の端子配置概略図である。
（液晶装置の構成）
【０１２６】
図１８において、液晶装置１０１は、電気光学パネルとしての液晶パネル２と、入力装置としてのタッチパネル１０３とを備えている。上述の実施形態と同様に、液晶パネル２には、これを支持するフレームなどのその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【０１２７】
図１８および図１９に示すように、タッチパネル１０３は、液晶パネル２の基板６上に配置されている。この場合、たとえば、接着剤などにより、貼り付けられている。接着剤としては、たとえば常温雰囲気中において圧力を加えることにより硬化するＰＳＡ（Pressure Sensitive Adhesive：感圧型接着剤）が一例として挙げられる。
【０１２８】
図１９に示すように、タッチパネル１０３は、透光性基板１２０と、第１の可撓性回路基板１２３ａと、第２の可撓性回路基板１２３ｂと、樹脂膜１２４とを備えている。
透光性基板１２０は、たとえばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。第１の可撓性回路基板１２３ａは、透光性基板１２０の第１面（液晶パネル２と反対側の面）Ｓ１０上に、配置されている。第２の可撓性回路基板１２３ｂは、透光性基板１２０の第２面（液晶パネル２側の面、第１面に対して裏側の面）Ｓ２０上に、配置されている。
【０１２９】
図２０に示すように、第１電極１２１と、第２電極１２２と、第１の端子として第１接続端子部１２１ａと、第２の端子として第２接続端子部１２２ａとを、それぞれ複数備えている。これら第１電極１２１、第２電極１２２、第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａは、たとえばＩＴＯなどの導電性を有する透明材料によって形成されている。
【０１３０】
図２０（ａ）に示すように、第１電極１２１と第１接続端子部１２１ａとは、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０上に配置されている。第１電極１２１と第１接続端子部１２１ａとは、たとえば実線で示す配線により、それぞれ電気的に接続されている。そして、第１電極１２１は、Ｘ方向に複数形成されている。第１接続端子部１２１ａは、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０を構成する四辺のうち一辺に沿って、Ｘ方向に複数形成され、第１の領域に配置されている。透光性基板１２０の第１面Ｓ１０上には、表示入力部を形成するために、第１電極１２１などが形成されている。この表示入力部に、第１の端子が電気的に接続されている。
図２０（ｂ）に示すように、第２電極１２２と第２接続端子部１２２ａとは、透光性基板１２０の第２面Ｓ２０上に配置されている。第２電極１２２と第２接続端子部１２２ａとは、たとえば実線で示す配線により、それぞれ電気的に接続されている。そして、第２電極１２２は、Ｙ方向に複数形成されている。第２接続端子部１２２ａは、透光性基板１２０の第２面Ｓ２０を構成する四辺のうち一辺に沿って、Ｘ方向に複数形成され、第２の領域に配置されている。
このようにして、第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａは、それぞれ第１の領域および第２の領域に配置され、Ｚ方向から平面的に見て、重ならない領域に形成されている。
【０１３１】
図２１に示すように、第１の可撓性回路基板１２３ａの一端は、各第１接続端子部１２１ａを経由して、各第１電極１２１に電気的に接続されている。そして、第２の可撓性回路基板１２３ｂの一端は、各第２接続端子部１２２ａを経由して、各第２電極１２２に電気的に接続されている。これら第１および第２の可撓性回路基板１２３ａ，１２３ｂの他端は、外部の制御回路、たとえば位置検出回路などに接続され、その制御回路と第１電極１２１および第２電極１２２との間で信号の入力または出力が行われる。
【０１３２】
図１９に示すように、樹脂膜１２４は、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０上に、複数の第１電極１２１を覆うように保護層として設けられている。そして、この樹脂膜１２４は、透光性基板１２０の第２面Ｓ２０上に、複数の第２電極１２２を覆うように保護層として設けられている。これらの樹脂膜１２４は、透光性を有した感光性樹脂、たとえばアクリル樹脂などを用いて形成できる。透光性基板１２０の第２面Ｓ２０側の樹脂膜１２４は、接着剤などにより、液晶パネル２の基板６上に貼り付けられている。ここで、本実施形態において、樹脂膜１２４は、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０上および第２面Ｓ２０上に設けているが、それに代えて、第１面Ｓ１０上または第２面Ｓ２０上のいずれか一方に設けることもできる。
【０１３３】
また、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０側の樹脂膜１２４上には、たとえば保護板ならびに枠パターンが形成されていてもよい。この場合、保護板は、たとえばＰＭＭＡ（ポリメチルメタアクリレート）、ポリカーボネートなどといった透光性の樹脂などからなる。この保護板により、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０および複数の第１電極１２１を保護する。接着剤としては、たとえば上述のＰＳＡが一例として挙げられる。
【０１３４】
枠パターンは、Ｚ方向から平面的に見て枠状に形成されている。枠パターンは、保護板およびタッチパネル１０３の第１面Ｓ１０の周囲領域に形成され、たとえば液晶装置１０１の表示領域を規定する枠として用いられる。また、この枠パターンは、遮光性を有し、液晶装置１０１の表示領域以外に光が漏れ出さないようにする遮光枠として用いられる。そして、枠パターンは、たとえば黒色などの濃色の顔料または染料などを、塗布、印刷、または蒸着など様々な方法によって設けられる。
（液晶装置の製造方法）
【０１３５】
以下、第３実施形態の液晶装置の製造方法について、図２２を参照して、第１および第２実施形態と異なる箇所を中心的に説明する。図２２は、第３実施形態の液晶装置のタッチパネルにおける透光性基板と第１および第２の可撓性回路基板との圧着時の概略断面図である。
【０１３６】
図２２（ａ）に示すように、圧着ヘッド５０，５１を上下動させるなどして、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０上に配置された各第１接続端子部１２１ａと、第１の可撓性回路基板１２３ａの一端に備えられた接続部とを、ＡＣＦ１２８を介して加熱圧着する。このとき透光性基板１２０の第１面Ｓ１０および各第１接続端子部１２１ａと、圧着ヘッド５１との間には、介在するものがなく、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０が露出した平滑面を有するので、第１の可撓性回路基板１２３ａと各第１接続端子部１２１ａとが均等に押圧される。
ここで、この平滑面は、基板５の第２面５Ｂが露出している状態であり、配線または接続端子または電子部品などが配置されていない状態である。圧着時または圧着後において、平滑面は、テープ保護膜または電子部品などにより覆われるなどして、露出しない状態になっていても良い。
【０１３７】
図２２（ｂ）に示すように、圧着ヘッド５０，５１を上下動させるなどして、透光性基板１２０の第２面Ｓ２０上に配置された各第２接続端子部１２２ａと、第２の可撓性回路基板１２３ｂの一端に備えられた接続部とを、ＡＣＦ１２９を介して加熱圧着する。このとき、透光性基板１２０の第２面Ｓ２０と、圧着ヘッド５１との間には、介在するものがなく、透光性基板１２０の第２面Ｓ２０が露出した平滑面を有するので、第２の可撓性回路基板１２３ｂと各第２接続端子部１２２ａとが均等に押圧される。
【０１３８】
なお、圧着ヘッド５０，５１は、第１の可撓性回路基板１２３ａと各第１接続端子部１２１ａと、そして第２の可撓性回路基板１２３ｂと各第２接続端子部１２２ａとを、押圧する平滑面を備えている。
【０１３９】
加熱圧着後、たとえば、透明な透光性基板１２０、および透明な第１接続端子部１２１ａ、または第２接続端子部１２２ａを介して、第１接続端子部１２１ａ、または第２接続端子部１２２ａと第１および第２の可撓性回路基板１２３ａ，１２３ｂの一端に備えられた接続部との間などにあるＡＣＦ１２８，１２９の導電粒子の潰れ具合を観察する。これにより、導電粒子の潰れ具合に応じて適切な圧着状態であるか否かを確認し、たとえば不適切な場合には、さらに押圧するなどして適切な圧着状態を確保することができる。また、配線抵抗を下げる、または調整するなどするために、接続端子部１２１ａ，１２２ａは、導電性を有する透明材料に、遮光性導電材料を積層したものであっても良い。遮光性導電材料としては、クロム、アルミ、モリブデン、またはタングステンなどが挙げられ、これら材料の少なくともいずれかを含む合金であってもよい。
【０１４０】
このように本実施形態によれば、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０上に配置された各第１接続端子部１２１ａと、第２面Ｓ２０のうち第１の可撓性回路基板１２３ａが対向する領域と重ならない領域に配置された第２接続端子部１２２ａとを備え、透光性基板１２０の第２面Ｓ２０のうち第１の可撓性回路基板１２３ａと平面的に重なる領域に平滑面を備えている。これにより、各第１接続端子部１２１ａと第１の可撓性回路基板１２３ａとを圧着して接続する場合に、圧着ヘッド５０および圧着ヘッド５１の間に各第１接続端子部１２１ａおよび第１の可撓性回路基板１２３ａの一端が挟まれず、圧着ヘッド５０により平滑面を圧着することができる。したがって、透光性基板１２０および第１の可撓性回路基板１２３ａを均等な力で押圧することができ、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０側での各第１接続端子部１２１ａと第１の可撓性回路基板１２３ａとの接続の信頼性を向上させることができる。
また、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
（変形例）
【０１４１】
図２３は、接続端子部の配置に関する変形例を示す端子配置概略図である。
図２３（ａ）に示すように、第３実施形態の接続端子部の配置に対して、第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａが、一方向、たとえばＹ方向の間隔を狭くして配置されていることである。この場合においても、図示するように、Ｚ方向から平面的に見て、重ならない領域に形成されている。Ｙ方向において接続端子部１２１ａ，１２２ａの幅、接続端子部１２１ａ，１２２ａのピッチが、狭いものまたは広いものいずれの場合であっても良い。
【０１４２】
次に、図２３（ｂ）に示すように、第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａは、第３実施形態の接続端子部の配置に対して、Ｘ方向においてずれて配置されていることである。この場合においても、図示するように、Ｚ方向から平面的に見て、重ならない領域に形成されている。
また、図２３（ｃ）に示すように、第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａは、第３実施形態の接続端子部の配置に対して、Ｘ方向およびＹ方向においてずれて配置されていることである。そして、第１の可撓性回路基板１２３ａと第２の可撓性回路基板１２３ｂは、Ｚ方向から平面的に見て、重なるように配置されていることである。この場合においても、図示するように、Ｚ方向から平面的に見て、重ならない領域に形成されている。また、図２３（ｂ）に対して、図２３（ｃ）に２点鎖線で示す第１および第２の可撓性回路基板１２３ａ，１２３ｂは、Ｚ方向から平面的に見て、重ならない領域に配置されている。これら第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａは、それぞれ第１の領域および第２の領域に配置され、Ｚ方向から平面的に見て、重ならない領域に形成されている。
【０１４３】
これによれば、図２３（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）に示す接続端子部の配置であっても、上述と同様の効果を奏することができる。
【０１４４】
図２３（ａ）に示す接続端子部の配置の透光性基板１２０に配置された各第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａと、第１および第２の可撓性回路基板との加熱圧着は、図２２（ａ）、（ｂ）と同様に実施することができる。そして、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【０１４５】
図２３（ｂ）、（ｃ）に示す接続端子部の配置の透光性基板１２０に配置された各第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａと、第１および第２の可撓性回路基板との加熱圧着は、以下に示す第４実施形態において、実施することができる。
（第４実施形態）
【０１４６】
以下に、本発明にかかる第４実施形態について図２３（ｂ）および図２４を参照して説明する。なお、以下の本実施形態については、第１から第３実施形態と同じ構成部材などには同じ符号を付しその説明を省略し異なる箇所を中心的に説明する。また、液晶装置の製造方法についても、第１から第３実施形態と異なる箇所を中心的に説明する。
【０１４７】
第４実施形態による液晶装置が、第１および第２実施形態による液晶装置に対して相違する点は、入力装置としてのタッチパネルを備えることであり、第３実施形態と同様である。また、第４実施形態による液晶装置が、第３実施形態による液晶装置およびその製造方法に対して相違する点は、タッチパネルの接続端子部の配置であり、その接続端子部と第１および第２の可撓性回路基板との接続方法である。図２３（ａ）、（ｂ）は、第４実施形態におけるタッチパネルの接続端子部の配置を示す端子配置概略図である。
（液晶装置の製造方法）
【０１４８】
次に、第４実施形態のタッチパネルを備えた液晶装置の製造方法について、図２４を参照しながら説明する。
【０１４９】
図２４は、タッチパネルの透光性基板と第１および第２の可撓性回路基板との圧着時の概略断面図である。
【０１５０】
図２４（ａ）に示すように、圧着ヘッド５０，５１を上下動させるなどして、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０上に配置された各第１接続端子部１２１ａと、第１の可撓性回路基板１２３ａの一端に備えられた接続部とを、ＡＣＦ１２８を介して加熱圧着する。このとき、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０および各第１接続端子部１２１ａと、圧着ヘッド５１との間には、介在するものがなく、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０が露出した平滑面を有するので、第１の可撓性回路基板１２３ａと各第１接続端子部１２１ａとが均等に押圧される。
【０１５１】
図２４（ｂ）に示すように、圧着ヘッド５０，５１を上下動させるなどして、透光性基板１２０の第２面Ｓ２０上に配置された各第２接続端子部１２２ａと、第２の可撓性回路基板１２３ｂの一端に備えられた接続部とを、ＡＣＦ１２９を介して加熱圧着する。このとき、透光性基板１２０の第２面Ｓ２０と、圧着ヘッド５１との間には、介在するものがなく、透光性基板１２０の第２面Ｓ２０が露出した平滑面を有するので、第２の可撓性回路基板１２３ｂと各第２接続端子部１２２ａとが均等に押圧される。
【０１５２】
なお、圧着ヘッド５０，５１は、第１の可撓性回路基板１２３ａと各第１接続端子部１２１ａと、そして第２の可撓性回路基板１２３ｂと各第２接続端子部１２２ａとを、押圧する平滑面を備えている。
【０１５３】
加熱圧着後、たとえば、透明な透光性基板１２０、および透明な第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａを介して、第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａと第１および第２の可撓性回路基板１２３ａ，１２３ｂの一端に備えられた接続部との間などにあるＡＣＦ１２８，１２９の導電粒子の潰れ具合を観察する。これにより、導電粒子の潰れ具合に応じて適切な圧着状態であるか否かを確認し、たとえば不適切な場合には、さらに押圧するなどして適切な圧着状態を確保することができる。また、配線抵抗を下げる、または調整するなどするために、接続端子部１２１ａ，１２２ａは、導電性を有する透明材料に、遮光性導電材料を積層したものであっても良い。遮光性導電材料としては、クロム、アルミ、モリブデン、またはタングステンなどが挙げられ、これら材料の少なくともいずれかを含む合金であってもよい。
【０１５４】
このように本実施形態によれば、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０上に配置された各第１接続端子部１２１ａと、第２面Ｓ２０のうち第１の可撓性回路基板１２３ａが対向する領域と重ならない領域に配置された第２接続端子部１２２ａとを備え、透光性基板１２０の第２面Ｓ２０のうち第１の可撓性回路基板１２３ａと平面的に重なる領域に平滑面を備えている。これにより、各第１接続端子部１２１ａと第１の可撓性回路基板１２３ａとを圧着して接続する場合に、圧着ヘッド５０および圧着ヘッド５１の間に各第１接続端子部１２１ａおよび第１の可撓性回路基板１２３ａの一端が挟まれず、圧着ヘッド５０により平滑面を圧着することができる。したがって、透光性基板１２０および第１の可撓性回路基板１２３ａを均等な力で押圧することができ、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０側での各第１接続端子部１２１ａと第１の可撓性回路基板１２３ａとの接続の信頼性を向上させることができる。
また、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【０１５５】
さらに、図２３（ｃ）に示す接続端子部の配置であっても、第４実施形態と同様の効果を奏することができる。
（変形例）
【０１５６】
図２５は、第１の可撓性回路基板の変形例を示す概略図である。
図２５に示すように、第１の可撓性回路基板１２３の一端は、透光性基板１２０の第１面Ｓ１０上に配置された各第１接続端子部１２１ａと、透光性基板１２０の第２面Ｓ２０上に配置された各第２接続端子部１２２ａとに接続されている。
【０１５７】
図２５に示す接続端子部の配置のタッチパネルへの第１の可撓性回路基板の加熱圧着は、図２２（ａ）、（ｂ）と同様に実施することができる。そして、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【０１５８】
第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａの配置は、図２５（ａ）に示す配置に限定されず、図２３（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）に示す配置であってもよい。図２３（ｃ）に示す接続端子部の配置の場合、図２２（ａ）、（ｂ）と同様にして加熱圧着することができる。図２３（ａ）、および（ｂ）に示す配置の場合、図２４（ａ）、（ｂ）と同様にして加熱圧着することができる。
【０１５９】
また、上述の実施形態および変形例において、タッチパネルを構成する透光性基板１２０を一枚構成としたが、２枚の透光性基板を貼り合せた構成であってもよい。この構成により、第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａを、タッチパネルの第１面Ｓ１０側に形成されているとしてもよい。このようにして、第１および第２の可撓性回路基板と、第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａとの接続において、タッチパネルの第１面Ｓ１０側から、圧着される構成とするとしてもよい。つまり、上述の実施形態および変形例に対して異なる点は、タッチパネルの第１面Ｓ１０側だけに、第１および第２の可撓性回路基板を圧着することである。
たとえば、一方の基板の第１面に第１電極１２１および第１接続端子部１２１ａが形成され、他方の基板の第１面に第２電極１２２および第１接続端子部１２１ａが形成されている。そして、一方の基板の第１面と、他方の基板の第１面に対して裏側となる第２面とが貼り合せられている。このようにして構成されたタッチパネルは、たとえば図１９または図２５に示した第１電極１２１と樹脂膜１２４との間に一方の基板が配置された構成となる。この場合、透光性基板１２０が、他方の基板に該当する。そして、一方の基板は、他方の基板の外縁から張り出した領域である張り出し部を備えている。この張り出し部の第１面上には、接続端子部１２１が付設されているとともに、第１電極１２１と電気的に接続されている。このようにして、第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａが、タッチパネルの第１面Ｓ１０側に形成されている。
また、第１面Ｓ１０側ではなく、第２面Ｓ２０側に、第１電極１２１、第２電極１２２、第１接続端子部１２１ａ、および第２接続端子部１２２ａが形成されて、第１および第２の可撓性回路基板を圧着する構成としてもよい。
【０１６０】
また、上述の実施形態および変形例において、タッチパネルを構成する透光性基板１２０には、たとえばタッチパネルを駆動するためのドライバＩＣが実装されていてもよい。
（第５実施形態・電子機器）
【０１６１】
次に、上述した液晶装置を備えた電子機器について説明する。
【０１６２】
図２６は、本発明にかかる携帯電話機の外観概略図である。図２７は、パーソナルコンピュータの外観概略図である。
【０１６３】
たとえば、携帯電話機５００は、図２６に示すように複数の操作ボタン５７１の他、受話口５７２、送話口５７３を有する外枠に、たとえば、液晶装置１，１０１を備えている。
【０１６４】
また、パーソナルコンピュータ６００は、図２７に示すようにキーボード６８１を備えた本体部６８２と、液晶表示ユニット６８３とから構成されており、液晶表示ユニット６８３は外枠に、たとえば、液晶装置１，１０１を備えている。
【０１６５】
これらの電子機器は、液晶装置１，１０１の他に図示しないが表示情報出力源、表示情報処理回路などの様々な回路およびそれらの回路に電力を供給する電源回路などからなる表示信号生成部などを含んで構成される。
【０１６６】
さらに、液晶装置１，１０１には、たとえば、パーソナルコンピュータ６００の場合にあっては、キーボード６８１またはタッチパネルから入力された情報に基づき表示信号生成部によって生成された表示信号が供給されることによって、表示画像が液晶装置１に表示される。
【０１６７】
本実施形態によれば、基板５の第１面５Ａ、第２面５Ｂでの基板５と第１の可撓性回路基板３Ａ、第２の可撓性回路基板３Ｂとの接続信頼性を向上させることが可能な液晶装置１，１０１を備えるので、表示品位に優れた電子機器を得ることができる。
【０１６８】
なお、電子機器としては、他にプロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した液晶装置１，１０１が適用可能なのは言うまでもない。
【０１６９】
また、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態を組み合わせ得る。
【０１７０】
たとえば、上述した実施形態では、液晶装置の一例として薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、たとえば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。
【０１７１】
上記実施形態などでは、ＣＯＧ（Chip On Glass）の液晶装置１などを例示した。しかし、ＣＯＦ（Chip On Film）の液晶装置に本発明を適用してもよい。
【０１７２】
上記第１実施形態では、液晶パネル２に対して、第１の可撓性回路基板３Ａ、第２の可撓性回路基板３Ｂがそれぞれ基板５の一辺５ｂに平行な方向（図１のＹ方向）にずれて平面的に異なる領域に加熱圧着されている例を示した。また、第２実施形態では、液晶パネル２’に対して、第１の可撓性回路基板３Ｃ、第２の可撓性回路基板３Ｄが、それぞれ基板５の一辺５ｂに平行な方向に直角に交わる方向（図１１のＸ方向）にずれて平面的に異なる領域に加熱圧着されている例を示した。しかし、この圧着領域は、これらに限定されない。たとえば、第１実施形態において、液晶パネル２に圧着された第１の可撓性回路基板３Ａに対して、斜め方向にずれた領域（図１のＸ方向およびＹ方向に共にずれた領域）に第２の可撓性回路基板３Ｂを加熱圧着するようにしてもよい。
【０１７３】
上記第１実施形態では、液晶パネル２に異なる二枚の第１の可撓性回路基板３Ａ、第２の可撓性回路基板３Ｂが圧着されている例を示した。しかし、たとえば一枚の回路基板上に配置された第１の端子が接続端子部１４Ａに接続され、同じ一枚の回路基板上に配置された第２端子が接続端子部３０Ａに接続されるようにしてもよい。
【０１７４】
この場合にも、基板５の第１面５Ａ側での接続端子部１４Ａと一枚の回路基板の第１の端子との接続信頼性と、基板５の第２面５Ｂ側での接続端子部３０Ａと一枚の回路基板の第２の端子との接続信頼性とを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１７５】
【図１】本発明にかかる第１実施形態の液晶装置の概略斜視図。
【図２】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図。
【図３】図１の液晶装置の概略平面図。
【図４】図３の液晶装置の液晶パネルの張り出し部の部分拡大平面図。
【図５】第１実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャート図。
【図６】基板と第１の可撓性回路基板との圧着時の概略平面図。
【図７】基板と第１の可撓性回路基板との圧着時の概略断面図。
【図８】基板と第２の可撓性回路基板との圧着時の概略平面図。
【図９】基板と第２の可撓性回路基板との圧着時の概略断面図。
【図１０】貫通孔が形成された接続端子部を備えた液晶パネルの部分平面図。
【図１１】第２実施形態の液晶装置の概略斜視図。
【図１２】図１１の液晶装置のＢ−Ｂ断面図。
【図１３】図１１の液晶装置の概略平面図。
【図１４】第２実施形態の基板と第１の可撓性回路基板との圧着時の概略平面図。
【図１５】第２実施形態の基板と第１の可撓性回路基板との圧着時の概略断面図。
【図１６】第２実施形態の基板と第２の可撓性回路基板との圧着時の概略平面図。
【図１７】第２実施形態の基板と第２の可撓性回路基板との圧着時の概略断面図。
【図１８】第３実施形態のタッチパネルを備えた液晶装置の概略斜視図。
【図１９】図１８の液晶装置のＡ−Ａ断面図。
【図２０】第３実施形態のタッチパネルの概略配線図。
【図２１】第３実施形態のタッチパネルにおける接続端子部の端子配置概略図。
【図２２】透光性基板と第１および第２の可撓性回路基板との圧着時の概略断面図。
【図２３】接続端子部の配置に関する変形例を示す端子配置概略図。
【図２４】透光性基板と第１および第２の可撓性回路基板との圧着時の概略断面図。
【図２５】第１の可撓性回路基板の変形例を示す概略図。
【図２６】携帯電話機の外観概略図。
【図２７】パーソナルコンピュータの外観概略図。
【符号の説明】
【０１７６】
Ｄ…領域、Ｔ…薄膜トランジスタ素子、１，１’…液晶装置、２，２’…液晶パネル、３Ａ，３Ｃ…第１の可撓性回路基板、３Ｂ，３Ｄ…第２の可撓性回路基板、４…フレーム、５，６…基板、５ａ…張り出し部、５ｂ…一辺、５Ａ…第１面、５Ｂ…第２面、５Ｈ，５Ｊ…平滑面、６ａ…共通電極、７…シール材、８…ゲート電極、９…ソース電極、１０…画素電極、１１，１２，１３…出力配線、１４，１４’，１５，１５’…入力配線、１４Ａ，１４Ａ’，１５Ａ，６０，６１…接続端子部、１６…ドライバＩＣ、１８，２１…一端部、１９…ドライバ側出力端子、２０…可撓性基材、２２…ドライバ側入力端子、２３…接続部、２４，４３…ＡＣＦ、３０…透明導電膜、３０Ａ…接続端子部、３０Ｂ…ヒータ入力端子部、３０Ｈ…平滑面、３１…導光板、３２…反射板、３３…ＬＥＤ、３４…配線、４０…樹脂基板、４１，４１’…第１のヒータ用配線、４２…第２のヒータ用配線、４４…第１のマーク、４５，４５’…第２のマーク、４６…第３のマーク、４７，４７’…第４のマーク、５０，５１…圧着ヘッド、５５…貫通孔、５００…携帯電話、６００…パーソナルコンピュータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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