(57)【要約】【課題】  付着強度が高く、量産性に優れた光学マスク部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】  光学マスク部材１は、所定波長の光を遮蔽する光遮蔽部材１０と、光遮蔽部材１０の周縁に設けられた金属板２２，２４と、光遮蔽部材１０と金属板２２,２４とを樹脂封止する透明樹脂３０とを備え、一体成型されている。金属板２２，２４は、光遮蔽部材１０の両側に左右対称に設けられており、その下面２２ａ，２４ａが透明樹脂３０から露出している。【選択図】  図１
2008047828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定波長の光を遮蔽する光遮蔽部材と、
前記光遮蔽部材の周縁に設けられた金属板と、
前記光遮蔽部材と前記金属板とを樹脂封止する透明樹脂と、
を備え、
前記金属板は少なくとも一端面が前記透明樹脂から露出するように前記透明樹脂に覆われている、
ことを特徴とする光学マスク部材。
【請求項２】
前記金属板を覆う前記透明樹脂の領域には、前記透明樹脂で形成された樹脂層を貫通すると共に前記金属板と電気的に接続された導電体が設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の光学マスク部材。
【請求項３】
請求項１に記載の光学マスク部材を製造する方法であって、
導電性を有する基板の主面上に所定のレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターン形成工程において形成されたレジストパターンを除く前記基板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、前記基板の主面上に金属板を形成する金属板電着工程と、
前記金属板電着工程の後に、前記基板から前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、
前記レジストパターン除去工程の後に、前記基板の主面上に所定波長の光を遮蔽する光遮蔽部材を形成する光遮蔽部材形成工程と、
前記光遮蔽部材形成工程の後に、平板状の上型を用いて前記金属板及び前記光遮蔽部材を透明樹脂で覆う樹脂封止工程と、
前記樹脂封止工程の後に前記基板を除去する基板除去工程と、
を備えることを特徴とする光学マスク部材製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載の光学マスク部材を製造する方法であって、
導電性を有する基板の主面上に第１レジストパターンを形成する第１レジストパターン形成工程と、
前記第１レジストパターン形成工程において形成された第１レジストパターンを除く前記基板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、前記基板の主面上に金属板を形成する金属板電着工程と、
前記金属板電着工程の後に、前記基板から前記第１レジストパターンを除去する第１レジストパターン除去工程と、
前記第１レジストパターン除去工程の後に、前記金属板の主面上に第２レジストパターンを形成する第２レジストパターン形成工程と、
前記第２レジストパターン形成工程において形成された第２レジストパターンを除く前記金属板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、前記金属板の主面上に導電体を形成する導電体電着工程と、
前記導電体電着工程の後に、前記金属板から前記第２レジストパターンを除去する第２レジストパターン除去工程と、
前記第２レジストパターン除去工程の後に、前記基板の主面上に所定波長の光を遮蔽する光遮蔽部材を形成する光遮蔽部材形成工程と、
前記光遮蔽部材形成工程の後に、平板状の上型の内面を前記導電体と当接するように前記上型と前記基板と合わせて前記金属板及び前記光遮蔽部材を透明樹脂で覆う樹脂封止工程と、
前記樹脂封止工程の後に前記基板を除去する基板除去工程と、
を備えることを特徴とする光学マスク部材製造方法。
【請求項５】
請求項２に記載の光学マスク部材を製造する方法であって、
導電性を有する基板の主面上に所定のレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターン形成工程において形成されたレジストパターンを除く前記基板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、前記基板の主面上に金属板を形成する金属板電着工程と、
前記金属板電着工程の後に、前記基板から前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、
前記レジストパターン除去工程の後に、前記基板の主面上に所定波長の光を遮蔽する光遮蔽部材を形成する光遮蔽部材形成工程と、
前記光遮蔽部材形成工程の後に、前記基板と合わせる際に前記金属板と当接する凸部を有する上型を用いて前記金属板及び前記光遮蔽部材を透明樹脂で覆う樹脂封止工程と、
前記樹脂封止工程の後に前記基板を除去する基板除去工程と、
前記基板と合わせた際に前記上型の凸部により形成された前記透明樹脂の凹部に導電体を埋め込み、前記導電体を前記金属板と電気的に接続する接続工程と、
を備えることを特徴とする光学マスク部材製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装用の光学マスク部材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体発光素子や半導体受光素子などの光半導体装置と、光半導体装置に光学的に結合され所定の光透過部以外からの光を遮光するマスクなどの光学部品とは、夫々別々に形成され、組み立ての際に互いに位置合わせされ光学的に結合される。
【０００３】
その一例として、例えば特許文献１に開示されたものが知られている。この文献では、ガラス基板の一面に所定のピッチで複数のマイクロレンズを直線上に形成すると共に、マイクロレンズアレイが形成された面と対向する他の面にマイクロレンズアレイの光通過部分の周囲に電気絶縁性光吸収膜を真空蒸着法にて成膜し、マイクロレンズアレイ内の光通過部以外の部分の光はこの光吸収膜に吸収され、マイクロレンズアレイ内の洩れ光はすぐに減衰する。同時に受光素子と接合する電極として下地にニッケル、銅、金を蒸着またはメッキで付着させ、所定ピッチで形成された受光素子アレイの電極部とマイクロアレイの電極部とを金バンプによりボンディングする。
【特許文献１】特開平０５−１２１７１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献に開示された光学的な結合構造では、マイクロレンズを形成する基板には表面の平滑性に優れたガラス基板が用いられるため、蒸着法により形成された光吸収膜及び電極における基板への付着強度が低く、且つ成膜に時間を要し量産性に乏しい。
【０００５】
本発明は、上記の問題点を解消する為になされたものであり、付着強度が高く、量産性に優れた光学マスク部材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る光学マスク部材は、所定波長の光を遮蔽する光遮蔽部材と、光遮蔽部材の周縁に設けられた金属板と、光遮蔽部材と金属板とを樹脂封止する透明樹脂とを備え、金属板は少なくとも一端面が透明樹脂から露出するように透明樹脂に覆われていることを特徴とする。
【０００７】
このように構成された光学マスク部材は、光遮蔽部材と、金属板と、光遮蔽部材と金属板とを樹脂封止する透明樹脂とを備えることにより形成されたため、簡単に製造されることができ、優れた量産性が得られる。また、金属板は少なくとも一端面が透明樹脂から露出するように透明樹脂に覆われているので、金属板の透明樹脂への付着強度を高めることができる。
【０００８】
本発明に係る光学マスク部材において、金属板を覆う透明樹脂の領域には、透明樹脂で形成された樹脂層を貫通すると共に金属板と電気的に接続された導電体が設けられていることが好適である。この場合には、導電体が電気的に接続された外部接続端子として機能するため、外部との電気的な接続を容易且つ確実に行うことができる。
【０００９】
本発明に係る光学マスク部材の製造方法は、上記の本発明に係る光学マスク部材を製造する方法であって、（１）導電性を有する基板の主面上に所定のレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、（２）レジストパターン形成工程において形成されたレジストパターンを除く基板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、基板の主面上に金属板を形成する金属板電着工程と、（３）金属板電着工程の後に、基板からレジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、（４）レジストパターン除去工程の後に、基板の主面上に所定波長の光を遮蔽する光遮蔽部材を形成する光遮蔽部材形成工程と、（５）光遮蔽部材形成工程の後に、平板状の上型を用いて金属板及び光遮蔽部材を透明樹脂で覆う樹脂封止工程と、（６）樹脂封止工程の後に基板を除去する基板除去工程と、を備えることを特徴とする。この場合には、金属板の透明樹脂への付着強度が強い光学マスク部材を容易に量産することができる。
【００１０】
また、本発明に係る光学マスク部材の製造方法は、上記の本発明に係る光学マスク部材を製造する方法であって、（１）導電性を有する基板の主面上に第１レジストパターンを形成する第１レジストパターン形成工程と、（２）第１レジストパターン形成工程において形成された第１レジストパターンを除く基板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、基板の主面上に金属板を形成する金属板電着工程と、（３）金属板電着工程の後に、基板から第１レジストパターンを除去する第１レジストパターン除去工程と、（４）第１レジストパターン除去工程の後に、金属板の主面上に第２レジストパターンを形成する第２レジストパターン形成工程と、（５）第２レジストパターン形成工程において形成された第２レジストパターンを除く金属板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、金属板の主面上に導電体を形成する導電体電着工程と、（５）導電体電着工程の後に、金属板から第２レジストパターンを除去する第２レジストパターン除去工程と、（６）第２レジストパターン除去工程の後に、基板の主面上に所定波長の光を遮蔽する光遮蔽部材を形成する光遮蔽部材形成工程と、（７）光遮蔽部材形成工程の後に、平板状の上型の内面を導電体と当接するように上型と基板と合わせて金属板及び光遮蔽部材を透明樹脂で覆う樹脂封止工程と、（８）樹脂封止工程の後に基板を除去する基板除去工程と、を備えることが好適である。この場合には、金属板の透明樹脂への付着強度が強い光学マスク部材を容易に量産することができる。
【００１１】
また、本発明に係る光学マスク部材の製造方法は、上記の本発明に係る光学マスク部材を製造する方法であって、（１）導電性を有する基板の主面上に所定のレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、（２）レジストパターン形成工程において形成されたレジストパターンを除く基板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、基板の主面上に金属板を形成する金属板電着工程と、（３）金属板電着工程の後に、基板からレジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、（４）レジストパターン除去工程の後に、基板の主面上に所定波長の光を遮蔽する光遮蔽部材を形成する光遮蔽部材形成工程と、（５）光遮蔽部材形成工程の後に、基板と合わせる際に金属板と当接する凸部を有する上型を用いて金属板及び光遮蔽部材を透明樹脂で覆う樹脂封止工程と、（６）樹脂封止工程の後に基板を除去する基板除去工程と、（７）基板と合わせた際に上型の凸部により形成された透明樹脂の凹部に導電体を埋め込み、導電体を金属板と電気的に接続する接続工程と、を備えることが好適である。この場合には、金属板の透明樹脂への付着強度が強い光学マスク部材を容易に量産することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、付着強度が高く、量産性に優れた光学マスク部材及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は同等の構成要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
（第１実施形態）
まず、本発明に係る光学マスク部材及びその製造方法の第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る光学マスク部材１の上面図、断面図および底面図である。同図（ａ）は上面図を示し、同図（ｂ）は断面図を示し、同図（ｃ）は底面図を示す。この図に示される光学マスク部材１は、光遮蔽部材１０と金属板２２，２４と透明樹脂３０とを備え、一体成型により直方体状に形成されている。
【００１５】
光遮蔽部材１０は、所定波長の光を遮蔽する部材からなり、中心部に円形の開口部１０ｂを有し平板状を呈している。光遮蔽部材１０として、光学的に接続される発光素子の発光波長または受光素子の受光波長の光を遮蔽する特性を有し、例えば黒色レジスト等が挙げられる。そして、光遮蔽部材１０の底面１０ａが透明樹脂３０から露出しており、その他の平面は透明樹脂３０により覆われている。
【００１６】
金属板２２，２４は、平板状を呈しており、光遮蔽部材１０の両側に左右対称に設けられている。金属板２２，２４の下面（端面）２２ａ，２４ａが同一平面上に形成されると共に透明樹脂３０から露出しており、金属板２２，２４の他の平面は透明樹脂３０により覆われている。
【００１７】
透明樹脂３０は、光遮蔽部材１０及び金属板２２，２４を覆うようにこれらを封止している。透明樹脂３０の下面３０ａ、金属板２２，２４の下面２２ａ，２４ａ、及び光遮蔽部材１０の底面１０ａが同一平面上に形成されている。なお、透明樹脂３０としては、樹脂封止に用いられる透明な樹脂が用いられ、例えば光学マスク部材１と光学的に接続される発光素子の発光波長または受光素子の受光波長の光に対して透明である熱硬化型のエポキシ透明樹脂やシリコーン透明樹脂等が挙げられている。そして、このような透明樹脂３０が光遮蔽部材１０の中心部に設けられた開口部１０ｂ内に充填されることにより、所定波長の光を透過する光透過部３２が形成される。
【００１８】
このように構成された光学マスク部材１は透明樹脂３０を用いて光遮蔽部材１０と金属板２２，２４とを樹脂封止することにより形成されたため、簡単に製造され、優れた量産性が得られる。そして、金属板２２，２４それぞれの露出した下面２２ａ，２４ａが例えば受光素子上に半田付けされることで、光学マスク部材１は該受光素子に実装される。このような光学マスク部材１は、パッケージに入れられることなく、樹脂封止された形態のままであるので、小型化及び薄型化が可能となると共に、受光素子等の他部品上における表面実装の密度の向上が可能である。
【００１９】
また、金属板２２，２４は透明樹脂３０により封止され、その下面２２ａ，２４ａが透明樹脂３０から露出しているため、金属板２２，２４の透明樹脂３０への付着強度が高く得られると共に、金属板２２，２４は位置合わせ手段として機能し、光学マスク部材１を他部品に実装する際に他部品との位置合わせ作業を簡単に行うことができる。例えば光学マスク部材１を受光素子に実装する場合に、設計段階において受光素子の電極パッドの位置と合わせて金属板２２，２４の位置を設定し、光学マスク部材１の金属板２２，２４を受光素子の電極パッドに半田等で直接に載置し、リフローすることで、簡単に光学マスク部材１の位置を決めることができ、歩留まりよく実装することができる。また、半田による実装を行う際にセルフアライメントにより光学マスク部材１と他部品と接続することができるため、高精度の位置合わせを容易に実施することができる。
【００２０】
さらに、光学マスク部材１が光遮蔽部材１０と金属板２２，２４とを透明樹脂３０で樹脂封止することにより形成され、光遮蔽部材１０の底面１０ａと金属板２２，２４の下面２２ａ，２４ａを除きその他の平面は透明樹脂部材３０により取り込まれている。このため、光学マスク部材１の厚さを薄くすることができ、光学マスク部材１の薄型化が可能となる。
【００２１】
次に、第１実施形態に係る光学マスク部材１を製造する方法について説明する。図２は、第１実施形態に係る光学マスク部材１を製造する方法を説明するフローチャートである。図３および図４は、第１実施形態に係る光学マスク部材１を製造する方法を説明する工程図である。これらの図では、複数個（図示では３個）の光学マスク部材１を同時に製造する場合を示している。
【００２２】
初めに、レジストパターン形成工程（ステップＳ１）では、導電性を有する基板４０の主面上に所定のレジストパターン４２が形成される（図３（ａ），（ｂ））。ここで用いられる基板４０は、両面が平坦な金属板であり、厚みが例えば０.１ｍｍであり、例えばステンレススチール，アルミニウムおよび銅などからなる。この基板４０の両面にレジスト４２，４４が塗布される（図３（ａ））。ここで塗布されるレジストは、例えば厚み５０μｍのアルカリタイプの感光性フィルムレジストである。このレジストが塗布された基板４０の一方の主面上に所定パターンのマスクが配され、この状態で紫外線照射による両面露光が行われ、現像処理が行われる。これにより、基板４０の主面上のレジストが硬化し、所定のレジストパターン４２が形成される（図３（ｂ））。
【００２３】
レジストパターン形成工程（ステップＳ１）に続く金属板電着工程（ステップＳ２）では、レジストパターン４２を除く基板４０の主面の露出部上に導電性金属が電着されて、基板４０の主面上に金属板２２，２４が形成される（図３（ｃ））。なお、この電着の前に、必要に応じて化学エッチングによる表面酸化被膜除去や薬品による化学処理等の表面活性化処理が行われる。例えば、電着物としてはニッケルやニッケル−コバルト合金、銅その他種々の金属が用いられ、また、スルファミン酸ニッケルの無光沢浴が使用され、レジストパターン４２の厚さ程度の４０〜５０μｍの厚さで金属板２２，２４が形成される。なお、必要に応じて、金属板２２，２４それぞれの表面に結着力向上用の金メッキ等を０.３〜０.４μｍ厚で行うのが好ましい。
【００２４】
金属板電着工程（ステップＳ２）に続くレジストパターン除去工程（ステップＳ３）では、基板４０からレジスト４２，４４が除去される（図３（ｄ））。レジスト除去方法としては、アルカリ溶液による膨潤除去の方法等が可能である。
【００２５】
レジストパターン除去工程（ステップＳ３）に続く光遮蔽部材形成工程（ステップＳ４）では、基板４０の主面上に所定波長の光を遮蔽する光遮蔽部材１０が形成される（図４（ａ））。具体的には、例えば発光波長あるいは受光波長の光に対して遮蔽する特性を有する黒色レジストを基板４０の主面上の所定位置に塗布し硬化させて、所定のパターンの光遮蔽部材１０を形成させる。
【００２６】
光遮蔽部材形成工程（ステップＳ４）に続く樹脂封止工程（ステップＳ５）では、金属板２２，２４及び光遮蔽部材１０は透明樹脂３０により覆われて封止される。このとき具体的には、平板状のモールド金型（上型）５０を用い基板４０の上面に装着し（図４（ｂ））、そのモールド金型内のキャビティに透明樹脂３０を圧入する。透明樹脂３０としては、例えば発光波長あるいは受光波長の光に対して透明な熱硬化型エポキシ樹脂等が用いられる。このとき、基板４０は樹脂モールド時における下型の機能を果たす。これにより、モールド金型６０と基板４０との間に透明樹脂３０が流れ込み、基板４０上に複数の金属板２２，２４等が配列されて透明樹脂３０により一体的に封止された形態となる（図４（ｃ））。なお、モールド時に複数の基板４０を並列に配置して、透明樹脂３０をランナーにより各基板４０とモールド金型５０との間に分配して圧入するようにすれば、効率よく多数の樹脂封止を行うことが可能である。そして、透明樹脂３０が硬化した後にモールド金型５０を取り外し、樹脂封止工程が終了する（図４（ｄ））。
【００２７】
樹脂封止工程（ステップＳ５）に続く基板除去工程（ステップＳ６）では、基板４０が除去されることにより、金属板２２，２４の下面２２ａ，２４ａ及び光遮蔽部材１０の底面１０ａが露出した樹脂封止体が得られる（図４（ｅ））。基板４０を除去する方法としては、樹脂封止体から基板４０を機械的に引き剥がす等の強制的に剥離除去する方法の他、基板４０等を構成する材質に応じては、樹脂封止体側への影響のない溶剤等により基板４０を溶解して除去する方法も可能である。金属板２２，２４それぞれの下面２２ａ,２４ａ、光遮蔽部材１０の底面１０ａ及び透明樹脂３０の下面３０ａは同一平面上にある。なお、本工程後に必要に応じて、金属板２２，２４それぞれの下面２２ａ,２４ａに、実装用に金及び銀等の導電性金属層の薄膜をフラッシュメッキ等の方法により０.３〜０.５μｍ厚で形成するようにしてもよい。
【００２８】
基板除去工程（ステップＳ６）に続く切断工程（ステップＳ７）では、図４（ｅ）中において破線で示される切断線に沿って上記の樹脂封止体が切断されて、これにより、個々の光学マスク部材１（図１）が製造される。
【００２９】
このように光遮蔽部材１０及び金属板２２，２４を透明樹脂３０により一体にモールド成型することにより、光学マスク部材１を簡単に量産することができ、製造コストを削減する効果をもたらす。そして、この製造方法により製造された光学マスク部材１では金属板２２，２４の透明樹脂３０への付着強度が強い。
【００３０】
次に、光学マスク部材１の変形例について図５を参照して説明する。図５（ａ）の変形例では、光遮蔽部材１０の底面１０ａと透明樹脂３０の下面３０ａとが同一平面上に形成されているが、金属板２２２，２４２はその下面２２２ａ，２４２ａが光遮蔽部材１０の底面１０ａ及び透明樹脂３０の下面３０ａから光学マスク部材１の外側に突出するように形成されている。この場合には、上記の実施形態と同様に光学マスク部材１を他部品に実装する際に他部品との位置合わせ作業を簡単に行うことができると共に、光学マスク部材１の薄型化が可能となる。さらに、金属板２２２，２４２の下面２２２ａ，２４２ａが光遮蔽部材１０の底面１０ａ及び透明樹脂３０の下面３０ａから光学マスク部材１の外側に突出することにより、実装時に半田の流れによる短絡等を防止する効果が期待できる。なお、この場合の光学マスク部材１の製造方法では、用いられる基板は導電性金属が電着されるべき領域（金属板２２２，２４２が形成される領域）が他の領域に対して窪むように加工されることが必要である。
【００３１】
図５（ｂ）の変形例では、光遮蔽部材１０の底面１０ａと透明樹脂３０の下面３０ａとが同一平面上に形成されているが、金属板２２４，２４４はその下面２２４ａ，２４４ａが光遮蔽部材１０の底面１０ａ及び透明樹脂３０の下面３０ａから光学マスク部材１の内側に窪むように形成されている。この場合には、上記の実施形態と同様に光学マスク部材１を他部品に実装する際に他部品との位置合わせ作業を簡単に行うことができると共に、光学マスク部材１の薄型化が可能となる。さらに、金属板２２４，２４４の下面２２４ａ，２４４ａが光遮蔽部材１０の底面１０ａ及び透明樹脂３０の下面３０ａから光学マスク部材１の内側に窪むことにより、実装時に半田の流れによる短絡等を防止する効果が期待できる。なお、この場合の光学マスク部材１の製造方法では、用いられる基板は導電性金属が電着されるべき領域（金属板２２４，２４４が形成される領域）が他の領域に対して突出するように加工されることが必要である。
【００３２】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る光学マスク部材の第２実施形態について説明する。図６は、第２実施形態に係る光学マスク部材２の上面図、断面図および底面図である。同図（ａ）は上面図を示し、同図（ｂ）は断面図を示し、同図（ｃ）は底面図を示す。この図に示される透光性キャップ部材２は、所定波長の光を遮蔽する光遮蔽部材１０と、光遮蔽部材１０の両側に設けられた金属板２２，２４と、光遮蔽部材１０及び金属板２２，２４を樹脂封止する透明樹脂３０とを備え、一体成型により形成されている。
【００３３】
図１に示された第１実施形態に係る光学マスク部材１と比較すると、この図６に示される第２実施形態に係る光学マスク部材２は導電体２６，２８を備える点で相違している。具体的には、金属板２２，２４を覆う透明樹脂３０の領域（すなわち、金属板２２，２４の上面２２ｂ，２４ｂを覆う領域）には、透明樹脂３０で形成された樹脂層を貫通すると共に金属板２２，２４と電気的に接続された導電体２６，２８がそれぞれ設けられており、導電体２６，２８それぞれの下面が金属板２２，２４の上面２２ｂ，２４ｂに接続され、それぞれの上面２６ａ，２８ａが透明樹脂３０から露出し透明樹脂３０の上面３０ｂと同一平面上に形成されている。なお、その他の構成については、第１実施形態と同様な構造を有するため説明を省略する。
【００３４】
このような構成とすることにより、第２実施形態に係る光学マスク部材２は、上記の第１実施形態と同様に金属板２２，２４の透明樹脂３０への付着強度が高く得られると共に優れた量産性が可能となる。また、表面実装する際に他部品との位置合わせ作業を簡単に行うことができる。さらに、導電体２６，２８を備えることで、導電体２６，２８が電気的に接続された外部接続端子として機能し、外部との電気的な接続を容易且つ確実に行うことができる。
【００３５】
次に、第２実施形態に係る光学マスク部材２を製造する方法について説明する。図７は、第２実施形態に係る光学マスク部材２を製造する方法を説明するフローチャートである。図８〜図１０は、第２実施形態に係る光学マスク部材２を製造する方法を説明する工程図である。これらの図では、複数個（図示では３個）の光学マスク部材２を同時に製造する場合を示している。
【００３６】
初めに、第１レジストパターン形成工程（ステップＳ１０）では、導電性を有する基板４０の主面上に第１レジストパターン４２が形成される（図８（ａ），（ｂ））。ここで用いられる基板４０は、両面が平坦な金属板であり、厚みが例えば０.１ｍｍであり、例えばステンレススチール，アルミニウムおよび銅などからなる。この基板４０の両面にレジスト４２，４４が塗布される（図８（ａ））。ここで塗布されるレジストは、例えば厚み５０μｍのアルカリタイプの感光性フィルムレジストである。このレジストが塗布された基板４０の一方の主面上に第１パターンのマスクが配され、この状態で紫外線照射による両面露光が行われ、現像処理が行われる。これにより、基板４０の主面上のレジストが硬化し、第１レジストパターン４２が形成される（図８（ｂ））。
【００３７】
第１レジストパターン形成工程（ステップＳ１０）に続く金属板電着工程（ステップＳ１１）では、第１レジストパターン４２を除く基板４０の主面の露出部上に導電性金属が電着されて、基板４０の主面上に金属板２２，２４が形成される（図８（ｃ））。なお、この工程は第１実施形態の製造方法のステップＳ２と同様のため、詳細説明は省略する。
【００３８】
金属板電着工程（ステップＳ１１）に続く第１レジストパターン除去工程（ステップＳ１２）では、基板４０からレジスト４２，４４が除去される（図８（ｄ））。第１レジスト除去方法としては、アルカリ溶液による膨潤除去の方法等が可能である。
【００３９】
第１レジストパターン除去工程（ステップＳ１２）に続く第２レジストパターン形成工程（ステップＳ１３）では、基板４０及び金属板２２,２４の主面上に第２レジストパターン４６が形成される（図９（ａ），（ｂ））。すなわち、金属板２２，２４と基板４０との主面、及び基板４０のもう一方の平面にそれぞれレジスト４６，４８が塗布される（図９（ａ））。ここで塗布されるレジストは、例えば厚み５０μｍのアルカリタイプの感光性フィルムレジストである。このレジストが塗布された基板４０及び金属板２２，２４の主面上に第２パターンのマスクが配され、この状態で紫外線照射による両面露光が行われ、現像処理が行われる。これにより、基板４０及び金属板２２，２４の主面上のレジストが硬化し、第２レジストパターン４６が形成される（図９（ｂ））。
【００４０】
第２レジストパターン形成工程（ステップＳ１３）に続く導電体電着工程（ステップＳ１４）では、第２レジストパターン４６を除く金属板２２，２４の主面の露出部上に導電性金属が電着されて、金属板２２,２４の主面上にそれぞれ導電体２６，２８が形成される（図９（ｃ））。なお、この工程は第１実施形態の製造方法のステップＳ２と同様のため、詳細説明は省略する。
【００４１】
導電体電着工程（ステップＳ１４）に続く第２レジストパターン除去工程（ステップＳ１５）では、基板４０及び金属板２２，２４からレジスト４６，４８が除去される（図９（ｄ））。第２レジスト除去方法としては、アルカリ溶液による膨潤除去の方法等が可能である。
【００４２】
第２レジストパターン除去工程（ステップＳ１５）に続く光遮蔽部材形成工程（ステップＳ１６）では、基板４０の主面上に所定波長の光を遮蔽する光遮蔽部材１０が形成される（図１０（ａ））。具体的には、例えば発光波長あるいは受光波長の光に対して遮蔽する特性を有する黒色レジストを基板４０の主面上の所定位置に塗布し硬化させて、所定のパターンの光遮蔽部材１０を形成させる。
【００４３】
光遮蔽部材形成工程（ステップＳ１６）に続く樹脂封止工程（ステップＳ１７）では、金属板２２，２４及び光遮蔽部材１０は透明樹脂３０により覆われて封止される。このとき具体的には、平板状のモールド金型（上型）５２の内面５２ａを導電体２６,２８と当接するようにモールド金型５２と基板４０と合わせて（図１０（ｂ））、モールド金型５２内のキャビティに透明樹脂３０を圧入する。透明樹脂３０としては、例えば発光波長あるいは受光波長の光に対して透明な熱硬化型エポキシ樹脂等が用いられる。このとき、基板４０は樹脂モールド時における下型の機能を果たす。これにより、モールド金型５２と基板４０との間に透明樹脂３０が流れ込み、基板４０上に複数の金属板２２,２４等が配列されて透明樹脂３０により一体的に封止された形態となる（図１０（ｃ））。なお、モールド時に複数の基板４０を並列に配置して、透明樹脂３０をランナーにより各基板４０とモールド金型５２との間に分配して圧入するようにすれば、効率よく多数の樹脂封止を行うことが可能である。そして、透明樹脂３０が硬化した後にモールド金型５２を取り外し、樹脂封止工程が終了する（図１０（ｄ））。
【００４４】
樹脂封止工程（ステップＳ１７）に続く基板除去工程（ステップＳ１８）では、基板４０が除去されることにより、導電体２６，２８の上面２６ａ，２８ａ及び金属板２２，２４の下面２２ａ，２４ａが露出した樹脂封止体が得られる（図１０（ｅ））。基板４０を除去する方法としては、樹脂封止体から基板４０を機械的に引き剥がす等の強制的に剥離除去する方法の他、基板４０等を構成する材質に応じては、樹脂封止体側への影響のない溶剤等により基板４０を溶解して除去する方法も可能である。金属板２２，２４それぞれの下面２２ａ，２４ａ、光遮蔽部材１０の底面１０ａ及び透明樹脂３０の下面３０ａは同一平面上にある。なお、本工程後に必要に応じて、金属板２２，２４それぞれの下面２２ａ，２４ａに、実装用に金および銀等の導電性金属層の薄膜をフラッシュメッキ等の方法により０.３〜０.５μｍ厚で形成するようにしてもよい。
【００４５】
基板除去工程（ステップＳ１８）に続く切断工程（ステップＳ１９）では、図１０（ｅ）中において破線で示される切断線に沿って上記の樹脂封止体が切断されて、これにより、個々の光学マスク部材２（図６）が製造される。
【００４６】
このように金属板２２,２４、導電体２６,２８及び光遮蔽部材１０を透明樹脂３０で一体にモールド成型することにより、光学マスク部材２を簡単に量産することができ、製造コストを削減する効果をもたらす。
【００４７】
なお、第２実施形態に係る光学マスク部材２の製造方法は上記の製造方法に限定されなく、下記のように製造されてもよい。以下、第２実施形態に係る光学マスク部材２の他の製造する方法について説明する。図１１は、第２実施形態に係る光学マスク部材２の他の製造方法を説明するフローチャートである。この他の製造方法において、レジストパターン形成工程（ステップＳ２１）から光遮蔽部材形成工程（ステップＳ２４）までは第１実施形態の製造方法のステップＳ１〜Ｓ４と同様のため、これらの説明を省略する。以下、第１実施形態の製造方法と異なる工程を図１２を参照して説明する。
【００４８】
光遮蔽部材形成工程（ステップＳ２４）に続く樹脂封止工程（ステップＳ２５）では、金属板２２，２４及び光遮蔽部材１０は透明樹脂３０により覆われて封止される。このとき具体的には、基板４０と合わせる際に金属板２２,２４と当接する凸部５４ａを有するモールド金型（上型）５４を用いて基板４０の上面に装着し（図１２（ａ））、そのモールド金型５４の内部のキャビティに透明樹脂３０を圧入する。透明樹脂３０としては、例えば発光波長あるいは受光波長の光に対して透明な熱硬化型エポキシ樹脂等が用いられる。このとき、基板４０は樹脂モールド時における下型の機能を果たす。これにより、モールド金型５４と基板４０との間に透明樹脂３０が流れ込み、基板４０上に複数の金属板２２,２４等が配列されて透明樹脂３０により一体的に封止された形態となる（図１２（ｂ））。透明樹脂３０が硬化した後にモールド金型５４を取り外し、樹脂封止工程が終了する。そして、樹脂封止体において基板４０と合わせる際にモールド金型５４の凸部５４ａに該当する個所には凹部５６が形成されている（図１２（ｃ））。
【００４９】
樹脂封止工程（ステップＳ２５）に続く基板除去工程（ステップＳ２６）は、第１実施形態の製造方法の基板除去工程（ステップＳ６）と同様のため重複説明を省略する。
【００５０】
基板除去工程（ステップＳ２６）に続く導電体を金属板と電気的に接続する接続工程（ステップＳ２７）工程では、凹部５６の中に導電体２６，２８をそれぞれ埋め込み、導電体２６，２８を金属板２２，２４と電気的に接続する（図１２（ｄ））。なお、導電体２６，２８としては金属導体あるいは導電性樹脂等が用いられてもよい。また、この場合には、導電体２６，２８はその上面２６ａ，２８ａが透明樹脂３０の上面３０ｂと同一平面上に形成されてもよく、または透明樹脂３０の上面３０ｂから突出するように形成されてもよい。
【００５１】
接続工程（ステップＳ２７）に続く切断工程（ステップＳ２８）では、図１２（ｄ）中において破線で示される切断線に沿って上記の樹脂封止体が切断されて、これにより、個々の光学マスク部材２（図６）が製造される。
【００５２】
上記の光学マスク部材２の他の製造方法では、導電体を金属板と電気的に接続する接続工程は樹脂封止工程と基板除去工程との間に実施してもよい。すなわち、樹脂封止工程に続いて接続工程を行い、その後に基板除去工程を実施することとしても構わない。
【００５３】
また、第２実施形態に係る光学マスク部材２についても、第１実施形態に係る光学マスク部材１と同様な変形例（図５）を採用することが可能である。
【００５４】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態では、金属板または導電体の数量はそれぞれ２つとしたが、必要に応じて数量を増減してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】第１実施形態に係る光学マスク部材の上面図、断面図および底面図である。
【図２】第１実施形態に係る光学マスク部材を製造する方法を説明するフローチャートである。
【図３】第１実施形態に係る光学マスク部材を製造する方法を説明する工程図である。
【図４】第１実施形態に係る光学マスク部材を製造する方法を説明する工程図である。
【図５】第１実施形態に係る光学マスク部材の変形例を示す図である。
【図６】第２実施形態に係る光学マスク部材の上面図、断面図および底面図である。
【図７】第２実施形態に係る光学マスク部材を製造する方法を説明するフローチャートである。
【図８】第２実施形態に係る光学マスク部材を製造する方法を説明する工程図である。
【図９】第２実施形態に係る光学マスク部材を製造する方法を説明する工程図である。
【図１０】第２実施形態に係る光学マスク部材を製造する方法を説明する工程図である。
【図１１】第２実施形態に係る光学マスク部材の他の製造方法を説明するフローチャートである。
【図１２】第２実施形態に係る光学マスク部材の他の製造方法を説明する工程図である。
【符号の説明】
【００５６】
１,２…光学マスク部材、１０…光遮蔽部材、２２，２４…金属板、２２ａ，２４…下面（端面）、２６，２８…導電体、３０…透明樹脂、４０…基板、４２，４４,４６,４８…レジスト、５０,５２,５４…モールド金型（上型）、５２ａ…内面、５４ａ…凸部、５６…凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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