(57)【要約】【課題】本発明はレーザによる樹脂ＢＭ基板の残渣を除去する方法を提供するものであり、樹脂ＢＭの断面形状を最適化し、カラーフィルタの製造歩留りを向上させコストダウンを図ることを目的とする。【解決手段】樹脂ＢＭ用ブラックのフォトレジストをガラス基板に塗布しマスクを介し露光、現像してパターニングし、開口部を有するＢＭ基板を製造した後、レッド、グリーン、ブルーの画素を開口部に形成しカラーフィルタを製造する際に、製造されたＢＭ基板４の残渣を、メタルマスク３を介し開口部にレーザ光２を照射して除去することを特徴とする樹脂ＢＭ基板４の残渣除去方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂ＢＭ用ブラックのフォトレジストをガラス基板に塗布しマスクを介し露光、現像してパターニングし、開口部を有するＢＭ基板を製造した後、レッド、グリーン、ブルーの画素を開口部に形成しカラーフィルタを製造する際に、製造されたＢＭ基板の残渣を、メタルマスクを介し開口部にレーザ光を照射して除去することを特徴とする樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法。
【請求項２】
レーザ光が、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ又はその高調波のレーザ、又はＣＯ2レーザのいずれかのレーザ光である請求項１に記載の樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法。
【請求項３】
樹脂ＢＭ基板のガラス面側から、メタルマスクを介しレーザ光を照射することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法。
【請求項４】
レーザ光がパルスレーザのレーザ光であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法。
【請求項５】
レーザビームの形状が、ホモジナイザーにより線条形ビームとしたことを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法。
【請求項６】
樹脂ＢＭのＯＤ値／μｍが２．５以上である請求項１〜５いずれか１項に記載の樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法。
【請求項７】
樹脂ＢＭ用ブラックのフォトレジストをガラス基板に塗布しマスクを介し露光、現像してパターニングし、開口部を有するＢＭ基板を製造した後、レッド、グリーン、ブルーの画素を開口部に形成するカラーフィルタの製造方法において、樹脂ＢＭ用ブラックのフォトレジストの断面形状を順テーパになるように現像し、ＢＭ基板を製造後、メタルマスクを介し開口部にレーザ光を照射し、残渣を除去して画素を形成することを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【請求項８】
レーザ光が、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ又はその高調波のレーザ、又はＣＯ2レーザのいずれかのレーザ光である請求項７に記載のカラーフィルタの製造方法。
【請求項９】
樹脂ＢＭ基板のガラス面側から、メタルマスクを介しレーザ光を照射することを特徴とする請求項７又は８に記載のカラーフィルタの製造方法。
【請求項１０】
レーザ光がパルスレーザのレーザ光であることを特徴とする請求項７〜９いずれか１項に記載のカラーフィルタの製造方法。
【請求項１１】
レーザビームの形状が、ホモジナイザーにより線条形ビームとしたことを特徴とする請求項７〜１０いずれか１項に記載のカラーフィルタの製造方法。
【請求項１２】
樹脂ＢＭのＯＤ値／μｍが２．５以上である請求項７〜１１いずれか１項に記載のカラーフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶カラーＴＶ等の液晶表示装置で使用されるカラーフィルタの樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法及びカラーフィルタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カラーフィルタの製造方法は、樹脂ＢＭ用ブラックのフォトレジストをガラス基板にパターニングし、オーブンで焼成してＢＭ基板を製造した後、レッド（Ｒ）のフォトレジストを該樹脂ＢＭ基板にパターニングし、オーブンでレッドの画素を焼成する。次にグリーン（Ｇ）のフォトレジストをレッドの画素を形成した前記基板にパターニングし、オーブンでグリーンの画素を焼成する。最後にブルー（Ｂ）のフォトレジストをレッド、グリーンの画素を形成した基板にパターニングし、オーブンで焼成してＲＧＢのカラーフィルタ基板が製造される。樹脂ＢＭ用ブラックレジストは高感度レジストとして設計しており、そのためレジストの現像時間が経時で短くなる傾向がある。また、シランカップリング剤等の接着向上剤を添加しているためロットによっては残渣が出やすい場合がある。樹脂ＢＭ基板の現像時間は残渣のなくなる時間で決められる。古いレジストでは現像時間が短くなっているので製造ロットが新しいものと古いものを同時に使用した場合、新しいロットでは樹脂ＢＭの断面形状は順テーパ状、あるいは垂直形状の最適な形状が得られるが古いロットでは現像時間が短くなっているため残渣が出やすく、樹脂ＢＭの断面形状もオーバーハング気味になりやすい。また、断面形状が最適な形でないため、カラーフィルタの平坦性が悪く、ツノ段差が大きくなり、光学特性上好ましいものではなかった。
【０００３】
従来の製造においては断面形状が品質限界を超えている場合、古いレジストは廃棄されるが限度内であれば、その現像条件にてＢＭ基板を製造する。従来の方法では残渣がないことを重視しているため、樹脂ＢＭの断面形状が最適形状でなく、品質的にあまり好ましい状態ではなかった。樹脂ＢＭのブラックのフォトレジストは現像時間が長くなると樹脂ＢＭの断面形状はオーバーハング形状となり、またＢＭの表面は荒れ、直線性も悪くなってくる。このような樹脂ＢＭ基板にＲＧＢのカラーレジストをパターニングすると、樹脂ＢＭの界面において気泡を含んだり、ツノ段差が大きくなるなどカラーフィルタの光学特性に悪い影響を及ぼす。また、樹脂ＢＭ等のフォトレジストは冷蔵保管しておいても経時で劣化していくため、現像時間が次第に早まってくる。前述したように現像時間の調整は、樹脂ＢＭの断面形状が順テーパ或いは垂直形状の時間内において行う。レジストの製造ロットによっては、樹脂ＢＭの断面形状が垂直形状であるのにＢＭ基板の開口部に残渣が残る場合がある。このような樹脂ＢＭレジストにより樹脂ＢＭ基板を製造することは出来ないため、レジストは廃棄していた。その為、樹脂ＢＭ基板の製造はコストアップになっていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、残渣が出やすいレジストにおいては樹脂ＢＭの断面形状を優先することが出来ず、残渣がなくなるまで現像時間を長くして現像を行うため樹脂ＢＭの断面形状がオーバーハング気味となっていた。本発明は、残渣がなく、樹脂ＢＭの断面形状が最適化されたＢＭ基板を製造することができる樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法及びそれを用いたカラーフィルタの製造方法を提供することを課題とする。
【０００５】
またこれにより本発明は、カラーフィルタの製造歩留りを向上させコストダウンを図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は係る課題に鑑みなされたもので、本発明の請求項１の発明は、樹脂ＢＭ用ブラックのフォトレジストをガラス基板に塗布しマスクを介し露光、現像してパターニングし、開口部を有するＢＭ基板を製造した後、レッド、グリーン、ブルーの画素を開口部に形成しカラーフィルタを製造する際に、製造されたＢＭ基板の残渣を、メタルマスクを介し開口部にレーザ光を照射して除去することを特徴とする樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法としたものである。
【０００７】
本発明の請求項２の発明は、レーザ光が、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ又はその高調波のレーザ、又はＣＯ2レーザのいずれかのレーザ光である請求項１に記載の樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法としたものである。
【０００８】
本発明の請求項３の発明は、樹脂ＢＭ基板のガラス面側から、メタルマスクを介しレーザ光を照射することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法としたものである。
【０００９】
本発明の請求項４の発明は、レーザ光がパルスレーザのレーザ光であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法としたものである。
【００１０】
本発明の請求項５の発明は、レーザビームの形状が、ホモジナイザーにより線条形ビームとしたことを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法としたものである。
【００１１】
本発明の請求項６の発明は、樹脂ＢＭのＯＤ値／μｍが２．５以上である請求項１〜５いずれか１項に記載の樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法としたものである。
【００１２】
本発明の請求項７の発明は、樹脂ＢＭ用ブラックのフォトレジストをガラス基板に塗布しマスクを介し露光、現像してパターニングし、開口部を有するＢＭ基板を製造した後、レッド、グリーン、ブルーの画素を開口部に形成するカラーフィルタの製造方法において、樹脂ＢＭ用ブラックのフォトレジストの断面形状を順テーパになるように現像し、ＢＭ基板を製造後、メタルマスクを介し開口部にレーザ光を照射し、残渣を除去して画素を形成することを特徴とするカラーフィルタの製造方法としたものである。
【００１３】
本発明の請求項８の発明は、レーザ光が、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ又はその高調波のレーザ、又はＣＯ2レーザのいずれかのレーザ光である請求項７に記載のカラーフィルタの製造方法としたものである。
【００１４】
本発明の請求項９の発明は、樹脂ＢＭ基板のガラス面側から、メタルマスクを介しレーザ光を照射することを特徴とする請求項７又は８に記載のカラーフィルタの製造方法としたものである。
【００１５】
本発明の請求項１０の発明は、レーザ光がパルスレーザのレーザ光であることを特徴とする請求項７〜９いずれか１項に記載のカラーフィルタの製造方法としたものである。
【００１６】
本発明の請求項１１の発明は、レーザビームの形状が、ホモジナイザーにより線条形ビームとしたことを特徴とする請求項７〜１０いずれか１項に記載のカラーフィルタの製造方法としたものである。
【００１７】
本発明の請求項１２の発明は、樹脂ＢＭのＯＤ値／μｍが２．５以上である請求項７〜１１いずれか１項に記載のカラーフィルタの製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の樹脂ＢＭ基板の残渣除去方法及びカラーフィルタの製造方法は、以上のような構成であるので、樹脂ＢＭレジストを現像後、残渣を除去することができる。このため、樹脂ＢＭレジストを残渣がなくなるまで現像時間を長くして現像を行うことを無くする事ができる。したがって樹脂ＢＭの断面形状がオーバーハング気味になることが無い。さらに、残渣の出やすいレジストであっても廃棄する必要がなく最適な断面形状のＢＭ基板を製造することができ、製造コストを低減することが出来る。また、本発明の残渣除去工程を現像工程の後に入れることにより、ツノ段差を低減するような最適な断面形状のＢＭ基板を製造することが可能なため、液晶表示装置とした場合の画像のむらを低減することができ、表示品位の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
従来の樹脂ＢＭ基板の現像条件は、残渣がなくなる時間により決められた。本発明では樹脂ＢＭの断面形状が最適形状かどうかにより、現像時間が決められる。樹脂ＢＭの断面形状の最適形状は順テーパで傾斜角度が４５°がよい。樹脂ＢＭ基板のＢＭ断面形状が最適形状である時カラーフィルタの平坦性が良く、ツノ段差が小さい。レジストが製造後間もない新ロットでは残渣がなく樹脂ＢＭは最適形状に現像されるが、古いロットでは現像時間が短くなるばかりでなく残渣も残る場合がある。断面形状はオーバーハング気味である。本発明ではこのような場合、断面形状が最適状態の現像時間で現像を行い、現像後の残渣除去工程で、レーザ光をＢＭパターンのメタルマスクを介してＢＭ開口部に照射し残渣を除去する。メタルマスクはＢＭパターンの形状に開口部を形成したものであり、例えば開口部が縦２２０μｍ、横８０μｍであり、ＢＭ線幅は１５μｍとなる。メタルマスクの金属材料はインバー材、コバール、４２ニッケルのような低熱膨張率の材料が好ましいが、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ３０４等も使用される。メタルマスクの厚みは２０μｍ〜３ｍｍであるが、マスクの作製精度、ハンドリング性から予め金属板とガラス基板とを接合した基板やスパッター法や湿式めっき法によりガラス基板に金属層を形成した基板からメタルマスクを作製することもできる。
【００２０】
レーザ光の照射方法は残渣が少ない場合、樹脂ＢＭ面側にメタルマスクをアライメントしメタルマスクを介してＢＭ開口部に照射する。残渣が多い場合は、樹脂ＢＭ基板のガラス基板側にメタルマスクをアライメントしメタルマスクを介してＢＭ開口部に照射すると残渣の飛散物（デブリ）が少なくメタルマスクにデブリが付着しない。このため精度の良い加工ができ後工程の洗浄が軽減される。レーザ光としては、エキシマ、ＹＡＧレーザとその高調波、またはＣＯ2レーザによるレーザ光がよい。レーザのビーム径は一般に１０ｍｍφ以下であるので、レーザ加工の方式が描画方式であると、カラーフィルタのような大型基板の加工には向かない。本発明では鋭意研究し、シリンドリカルレンズを用いた線条形ビームホモジナイザーにより長さ５００ｍｍの線条ビームに変換することにより、大面積の基板であっても数十秒で加工することができるようになった。図１は、線条形ビームをメタルマスクを介して樹脂ＢＭ基板に照射している説明図である。５００ｍｍの線条ビーム２による加工方法は、レーザヘッド１を固定して、レーザビームの線条の方向と直角の方法に、アライメントしたメタルマスク３と樹脂ＢＭ基板４を水平に移動させてレーザ照射を行うものである。
【００２１】
エキシマレーザでは波長２４８ｎｍのＫｒＦがデブリが少なく、ＢＭ開口部の残渣がきれいに除去でき加工性が良かった。ＣＯ2レーザは発振波長１０．６μｍでパルス発振の方式の方がＢＭ開口部の残渣がきれいに除去でき加工性が良かった。パルスのピーク出力を５ＫＷまでテストしたところ、出力が高い方がＢＭ開口部の残渣がきれいに除去でき加工性が良かった。また、パルス幅について調査したところ、パルス幅は狭い方がデブリが少なくＢＭ開口部の残渣はきれいに除去できた。同一箇所へのパルスの照射回数は一回の
パルスで残渣を除去する方がデブリが少なくきれいに除去できた。パルスの繰り返し数を３００Ｈｚとし、同一箇所へのパルスの照射回数を１〜３回とすると、ガラス基板全面をスキャンするのに数十秒で行うことができた。
【００２２】
Ｎｄ：ＹＡＧレーザは発振波長１．０６μｍであるがパルス発振がよい。ピーク出力を最大１ＫＷまでとしパルス幅を０．１〜２０ｍｓ、パルスの繰り返し数を最大５００Ｈｚまで変えたところ、ＢＭ開口部の残渣除去の加工性はＣＯ2レーザの場合と同じような傾向であり、ピーク出力が大きいほどまたパルス幅が狭いほど加工性がよい傾向であり、同一箇所へのパルスの照射回数を１〜３回とするとパルスの繰り返し数が多いほどガラス基板全面を速くスキャンすることができた。
【００２３】
また、Ｎｄ：ＹＡＧレーザは基本波として波長λ１．０６μｍのレーザ光を出射するが，この光を非線形光学結晶を含む高調波ユニットを通過させることで、１／２λ（５３２ｎｍ）、１／３λ（３５５ｎｍ）、１／４λ（２６６ｎｍ）、１／５λ（２１３ｎｍ）の各波長を持つレーザ光（高調波）に変換される。基本波から高調波に変換する過程でエネルギーをロスするが、高調波を使用すれば、出力されるレーザエネルギーのうち、被加工物に吸収されるエネルギーの割合を上げられるというメリットがある。最も吸収率の良い波長は物質ごとに決まっているので、前記５つの波長の中からそれに近い波長を選択して加工を行えば、効率のよい加工ができる。これらの高調波について樹脂ＢＭの開口部の残渣除去の加工性を調査したところ前記基本波λと同様な傾向が見られた。
【００２４】
液晶カラーテレビにおいては、高精彩、高コントラスト化が進められており樹脂ＢＭ基板においては、ＢＭレジストの高ＯＤ値化が行われている。一般にＢＭパターンの膜厚は、１．１μｍ前後に形成される。昨今では、ＢＭレジストの高ＯＤ値化が進められ、ＯＤ値／μｍが３．５、４．０のＢＭ基板が製造されており、高コントラスト化が行われている。ＢＭ基板は、ＯＤ値／μｍが２．５未満であるとコントラストが良くなく、表示画像のメリハリが今ひとつである。メリハリのある画像とするためには、ＢＭ基板のＯＤ値／μｍは２．５以上である必要がある。
【００２５】
本発明により樹脂ＢＭ基板に残渣が発生してもレーザにより容易に除去が可能となり、ＢＭ断面形状が最適化されたＢＭ基板を安定生産することができるようになった。該ＢＭ基板ではＲＧＢのパターニングが精度よく行えるため平坦性の良いカラーフィルタを提供できるようになった。液晶カラーテレビ等においては表示品位を向上することができ、製造コストにおいては残渣による不良基板を排除することが出来たため製造コストを下げることが出来た。
【実施例１】
【００２６】
カーボンブラックを重量平均分子量２５、０００のアクリル系オリゴマー（酸価１１０）に分散させ、カーボン濃度５０％、固形分１４ｗｔ％のカラーフィルタ用樹脂ＢＭフォトレジストを調製した。コーニング社製無アルカリガラス「７０５９」０．６ｍｍにダイコータにより焼成後の膜厚が１．１μｍとなるように所定厚みにベタコートし、減圧乾燥させ、９０°Ｃのホットプレートで２０秒間プレベークを行った。該基板を冷却後、ＢＭパターンのフォトマスクを介して高圧水銀灯で露光量５０ｍＪ／ｃｍ2でパターン露光を行った。アルカリ性現像液により該ＢＭ基板を５５秒間現像したところ、残渣がかなりあったが断面形状は順テーパで良好であった。
【００２７】
６０秒間現像すると残渣はほとんど認められないが断面形状がオーバーハング気味で良好でなかった。該ＢＭ基板の現像を５５秒で行い、該ＢＭ基板のガラス面側にＢＭパターンのメタルマスクをアライメントし、レーザヘッドを固定し、メタルマスクをアライメン
トした樹脂ＢＭ基板を水平方向に毎分１０ｍの速さで移動させながら、波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザ光を照射した。レーザ光はピーク出力５ＭＷ、パルス幅１２ｎｓｅｃ、パルス繰り返し数５００Ｈｚとした。レーザ光のビーム形状は線条形ビームホモジナイザーにより長さ５００ｍｍ幅１ｍｍとした。樹脂ＢＭ基板の残渣は除去され順テーパの断面形状のＢＭ基板が得られた。該ＢＭ基板を２３０°Ｃのオーブンで２０分間焼成した。該ＢＭ基板は膜厚１．１μｍ、ＯＤ値／μｍは４．０であった。次に該ＢＭ基板にＲＧＢのカラーレジストをＢＭ基板の作製と同様の方法でパターニングしてオーブンで２３０°Ｃ２０分間焼成を行ってカラーフィルタ基板を得た。該カラーフィルタ基板は平坦性がよく、液晶表示装置に組み込んだ画像はむらがなく表示品位のよいものであった。
【実施例２】
【００２８】
実施例１と同様にして、５５秒間現像して製造したＢＭ基板において、該ＢＭ基板のガラス面側にＢＭパターンのメタルマスクをアライメントし、レーザヘッドを固定し、メタルマスクをアライメントした樹脂ＢＭ基板を、水平方向に毎分１０ｍの速さで移動させながら、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ光（波長１．０６μｍ）を照射した。レーザ光はピーク出力１０ＫＷ、パルス幅０．１ｍｓｅｃ、パルス繰り返し数５００Ｈｚとしビーム形状を線条形ビームホモジナイザーにより長さ５００ｍｍ幅１ｍｍとした。樹脂ＢＭ基板の残渣は除去され順テーパの断面形状のＢＭ基板が得られた。実施例１と同様に２３０°Ｃのオーブンで２０分間焼成した。次に該ＢＭ基板にＲＧＢのカラーレジストをパターニングしてオーブンで焼成してカラーフィルタ基板を得た。該カラーフィルタ基板は平坦性がよく、液晶表示装置に組み込んだ画像はむらがなく表示品位のよいものであった。
【実施例３】
【００２９】
実施例１と同様にして、５５秒間現像して製造したＢＭ基板において、該ＢＭ基板のガラス面側にＢＭパターンのメタルマスクをアライメントし、レーザヘッドを固定しメタルマスクをアライメントした樹脂ＢＭ基板を水平方向に毎分１０ｍの速さで移動させながらＴＥＡ−ＣＯ2レーザ光（波長１０．６μｍ）を照射した。レーザ光はピーク出力３ＫＷ、パルス幅１０μｓｅｃ、パルス繰り返し数５００Ｈｚとしビーム形状を線条形ビームホモジナイザーにより長さ５００ｍｍ幅１ｍｍとした。樹脂ＢＭ基板の残渣は除去され順テーパの断面形状のＢＭ基板が得られた。該ＢＭ基板をオーブンで焼成後ＲＧＢのカラーレジストをパターニングしてオーブンで焼成してカラーフィルタ基板を得た。該カラーフィルタ基板は平坦性がよく、液晶表示装置に組み込んだ画像はむらがなく表示品位のよいものであった。
【実施例４】
【００３０】
実施例１と同様にして、５５秒間現像して製造したＢＭ基板において、該ＢＭ基板の樹脂ＢＭ面側にＢＭパターンのメタルマスクをアライメントし、レーザヘッドを固定し、メタルマスクをアライメントした樹脂ＢＭ基板を、水平方向に毎分１０ｍの速さで移動させながら、ＫｒＦエキシマレーザ光を照射した。レーザ光のピーク出力を１〜５ＭＷ、パルス幅１２ｎｓｅｃ、パルス繰り返し数５００Ｈｚ、ビーム形状を線条形ビームホモジナイザーにより長さ５００ｍｍ幅１ｍｍとした。本実施例では残渣が少ない場合には実施例１に比較して加工性に差はないが残渣が多い場合はＢＭ基板の飛散物（デブリ）が多くデブリがマスクに付着しそのため樹脂ＢＭ開口部のエッヂ周辺部に残渣が若干あるなど実施例１に比べ加工性において劣るものであった。
【実施例５】
【００３１】
実施例４と同様に、ＢＭ基板の樹脂ＢＭ面側にＢＭパターンのメタルマスクをアライメントし、レーザヘッドを固定し、メタルマスクをアライメントした樹脂ＢＭ基板を、水平方向に毎分１０ｍの速さで移動させながら、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ光を照射した。レーザ光はピーク出力１〜１０ＫＷ、パルス幅０．１ｍｓｅｃ、パルス繰り返し数５００Ｈｚとし
、ビーム形状を線条形ビームホモジナイザーにより長さ５００ｍｍ幅１ｍｍとした。本実施例では残渣が少ない場合には実施例２に比較して加工性に差はないが残渣が多い場合はＢＭ基板のデブリが多くデブリがマスクに付着しそのため樹脂ＢＭ開口部のエッヂ周辺部に残渣が若干あるなど実施例２に比べ加工性において劣るものであった。
【実施例６】
【００３２】
実施例４、５と同様に、ＢＭ基板の樹脂ＢＭ面側にＢＭパターンのメタルマスクをアライメントし、レーザヘッドを固定し、メタルマスクをアライメントした樹脂ＢＭ基板を、水平方向に毎分１０ｍの速さで移動させながら、ＴＥＡ−ＣＯ2レーザ光を照射した。レーザ光はピーク出力１〜３ＫＷ、パルス幅１０μｓｅｃ、パルス繰り返し数５００Ｈｚとし、ビーム形状を線条形ビームホモジナイザーにより長さ５００ｍｍ幅１ｍｍとした。本実施例では残渣が少ない場合には実施例３に比較して加工性に差はないが残渣が多い場合はＢＭ基板のデブリが多くデブリがマスクに付着しそのため樹脂ＢＭ開口部のエッヂ周辺部に残渣が若干あるなど実施例３に比べ加工性において劣るものであった。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】線条形ビームをメタルマスクを介して樹脂ＢＭ基板に照射している説明図である。
【符号の説明】
【００３４】
１・・・レーザヘッド
２・・・線条形ビーム
３・・・メタルマスク
４・・・樹脂ＢＭ基板
【図１】
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