(57)【要約】【課題】高密度実装及び冷却性能を考慮した比較的大型のディスクアレイ装置などにおいて、装置全体の冷却性能を確保しつつ、ファンによる騒音を防止・削減できる技術を提供する。【解決手段】本ディスクアレイ装置では、ファン５０から発生する元の音の騒音成分である特定周波数の第１の音に着目し、ファン５０を経由する冷却風流路の構造により第１の音に対し位相反転した第２の音を作り出し、冷却風流路上で第２の音を第１の音に合成することにより消音する。例えば、装置上部のファン部１５１の上に排気ダクト３を有し、排気ダクト３の内部構造で排気口９２までの２つの流路３１，３２を設け、その流路長の差を、上記特定周波数の半波長分に設計した構成である。【選択図】図５
2008269673.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクアレイとそのコントローラとファンとを備えるディスクアレイ装置であって、
前記ファンから発生する元の音の騒音成分である特定周波数の第１の音に着目し、前記ファンを経由する冷却風流路の構造により前記第１の音に対し位相反転した第２の音を作り出し、前記冷却風流路上で前記第２の音を前記第１の音に合成することにより消音すること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項２】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
本装置の上部に、複数のファンを含んでなる第１のファン部を有し、
本装置の前記第１のファン部の上に、外部への排気のための排気ダクトを有し、
前記第１のファン部及び前記排気ダクトを経由して外部へ排気する冷却風流路を有し、
前記冷却風流路では、前記第１のファン部の動作により、外部から吸気され、本装置内各部を経由し、前記第１のファン部のファンに吸引され、前記第１のファン部のファンからの排気が前記排気ダクト内部に流入し、前記排気ダクト内部の流路を経由して、当該排気ダクトの排気口から外部へ排気される構造であり、
前記排気ダクトは、内部が、仕切り板もしくは複数のダクトにより、前記第１のファン部のファンから当該排気ダクトの排気口までつながる２つ以上の流路に分けられ、
前記２つ以上の流路におけるペアになる２つの流路において、一方の第１の流路と他方の第２の流路とにおける流路長の差が、前記第１のファン部のファンの特定周波数の半波長分になる構成であること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項３】
請求項２記載のディスクアレイ装置において、
前記第１のファン部は、前記複数のファンが、水平方向に並んで配置されており、
前記排気ダクトは、内部が、前記第１のファン部の複数のファンの配置に対応して、ペアになる２つのファンごとに前記ペアになる２つの流路が対応付けられるように、複数の仕切り板により複数の流路に分けられた構成であること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項４】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
本装置の上側の第１の領域に、前記ディスクアレイを構成する複数の記憶装置を前後面から収容する第１のボックスを有し、
本装置の下側の第２の領域に、前記コントローラを構成する複数の論理基板を前後面から収容する第２のボックスを有し、
本装置の上部、前記第１のボックスの上に、複数のファンを含んでなる第１のファン部を有し、
前記第１のボックス及び前記第１のファン部を経由して外部へ排気する第１の冷却風流路を有し、
前記第１の冷却風流路上に、前記第２の領域の前記第２のボックスの前後面の少なくとも一方側に、下方から吸気され上方へ排気される、複数のダクト、または仕切り板による複数の流路、を含む第１のサイドダクト部を有し、
前記第１の冷却風流路では、前記第１のファン部の動作により、本装置の下面側から吸気され、前記第１のサイドダクト部を上方へと経由し、前記第１の領域の前記第１のボックスを経由し、本装置内の中央のダクトを上方へと経由し、前記第１のファン部に吸気されて外部へ排気される構造であり、
前記第１のサイドダクト部は、左右で隣接するもしくは前記第２のボックスの前後面で対応する位置になる前記ダクトまたは流路のペアでは、一方の第１のダクトまたは流路と他方の第２のダクトまたは流路とにおける流路長の差が、前記第１のファン部のファンの特定周波数の半波長分になる形状を有すること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項５】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
本装置の上側の第１の領域に、前記ディスクアレイを構成する複数の記憶装置を前後面から収容する第１のボックスを有し、
本装置の下側の第２の領域に、前記コントローラを構成する複数の論理基板を前後面から収容する、上下方向で通気性を持つ第２のボックスを有し、
本装置の中部、前記第２のボックスの上に、複数のファンを含んでなる第２のファン部を有し、
前記第２のボックス及び前記第２のファン部を経由して外部へ排気する第２の冷却風流路を有し、
前記第２の冷却風流路上に、前記第１の領域の前記第１のボックスの左右側面の少なくとも一方側に、下方から吸気され上方へ排気される、複数のダクト、または仕切り板による複数の流路、を含む第２のサイドダクト部を有し、
前記第２の冷却風流路では、前記第２のファン部の動作により、本装置の下面側から吸気され、前記第２のボックスを上方へと経由し、前記第２のファン部のファンに吸引され、その排気が、前記第２のサイドダクト部を上方へと経由して外部へ排気される構造であり、
前記第２のサイドダクト部は、前後で隣接する前記ダクトまたは流路のペアでは、一方の第１のダクトまたは流路と他方の第２のダクトまたは流路とにおける流路長の差が、前記第２のファン部のファンの特定周波数の半波長分になる形状を有すること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項６】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
複数のファンを含んでなるファン部を有し、
前記ファン部のうちの少なくとも一部のファンは、軸に対し、上段の第１の羽根群と下段の第２の羽根群とを備え、前記第１の羽根群に対する前記第２の羽根群の配置角度の差が、前記第１の羽根群による発生音の特定周波数の半波長分になる構成であること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項７】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
複数のファンを含んでなるファン部を有し、
前記ファン部の少なくとも１つのファンの回転数及び回転タイミングを制御する第１の制御部を有し、
前記第１の制御部は、前記ファン部のうち位置関係でペアになる２つのファンにおける基準の第１のファンと従属の第２のファンについて、前記第１と第２のファンの間に配置されるマイクで検出した音に基づき、前記第２のファンの音が前記第１のファンの音に対して位相反転音になるように、少なくとも前記第２のファンの回転数を制御すること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項８】
請求項７記載のディスクアレイ装置において、
本装置内の前記ディスクアレイを構成する複数の記憶装置に関するＭＡＩＤ制御または温度検出制御を行い、その状態に基づき該当記憶装置と位置的に対応関係を有する前記基準の第１のファンの回転数を制御する第２の制御部を有し、
前記第１の制御部は、前記第２の制御部による制御に追随して、前記従属の第２のファンの回転数を制御すること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項９】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
複数のファンを含んでなるファン部を有し、
前記複数のファンの間に配置されるマイクで検出した発生音に基づき、ディジタル信号処理及び増幅処理により、前記発生音に対する位相反転音を作成し、前記複数のファンの間に配置されるスピーカから出力して消音する、第３の制御部を有すること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１０】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
前記ディスクアレイを構成する複数の記憶装置を前後面から収容する第１のボックスと、
前記コントローラを構成する複数の論理基板を前後面から収容する第２のボックスと、
ファンを含んでなるファン部と、を有し、
前記第１、第２のボックス、及びファン部を含む領域の前後面または左右側面の少なくとも一方を覆う、遮音性を持つカバーを有し、
冷却風流路の構造として、本装置の下面側から吸気し、前記第１、第２のボックス、及びファン部を経由し、本装置の上面側から外部へ排気されること、を特徴とするディスクアレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）等の記憶装置を制御する機能を備えるディスクアレイ装置（ストレージ装置などともいう）に関し、特に、ファン（送風機）による冷却構造、及び装置の消音・防音構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のディスクアレイ装置は、高密度実装化及び高性能化が進んでおり、これに伴い、構成部品の発熱増加による温度上昇及びそれによる性能劣化などの対処のために冷却性能も要求されている。
【０００３】
例えば、比較的大型のディスクアレイ装置では、装置上部などに搭載される高出力のファン（排気ファン、空冷ファン）による冷却方式などを採用している。従来の大型のディスクアレイ装置における主流の冷却構造は以下である。装置上部のファン等の動作により、装置筐体の前後面または下面などから冷却風を吸気し、ＨＤＤや論理基板などのモジュール群を経由し、筐体内部（ダクト）を上方へと経由して、装置上部のファンから排気することにより、装置内各部位を空冷している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記ディスクアレイ装置におけるファンを用いる冷却方式の場合、装置の高密度実装などに伴う発熱増加に対処して冷却性能を向上するためにファンの高風量化が必要であるが、それによる騒音の増大の問題がある。主にファンの羽根回転による送風動作において相応の音が発生する。装置の騒音源としてはファンが主である。ファンの騒音に関して、従来は特に消音構造は設けられていない。
【０００５】
従来の構成例では、装置上部のファン部のファンの騒音がそのまま外部空間に放出されており、また、装置中部のファン部のファンの騒音も、通気性のドアを介してそのまま外部空間へ伝わっている。
【０００６】
また、ファン騒音の消音に関して、遮音材、吸音材による対策が一般的であるが、それらの手段は、冷却風の吸排気の抵抗になることで冷却性能を低下させる恐れがある。
【０００７】
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高密度実装及び冷却性能を考慮した比較的大型のディスクアレイ装置などにおいて、装置全体の冷却性能を確保しつつ、ファンによる騒音を防止・削減できる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明は、ＨＤＤ等の記憶装置群（ディスクアレイ）とその制御装置（コントローラまたはディスクコントローラ）とを備え、それらの構成要素（記憶装置や論理基板や電源などのモジュール）を筐体（ボックス及びバックボード等）に装着し、ファンを用いて各部を空冷する方式を用いる、ディスクアレイ装置の技術であって、以下に示す技術的手段及び構成を備えることを特徴とする。
【０００９】
本装置は、冷却風流路上で、ファンから発生する騒音を、音響的な手段（それに対応する機械的、制御的な手段）により、位相反転させて元の音と重ね合わせる（合成する）ことにより消音する構成を有する。また、装置の冷却性能（冷却風の吸排気の効率）を確保しつつ、上記消音を行う構成である。本構成では、ファンの騒音成分（特定周波数）に対応する元の音波（第１の音）に対し、位相反転した音波（第２の音）を重ね合わせることにより当該騒音成分を相殺する（ノイズ・キャンセリング）、という基本的な音響の原理（位相反転音合成による消音、第１の手段などと称する）を利用する。本装置に備えるファンについて、その発生音の騒音成分になる特定（固有）の周波数に着目し、その波長（λ）に対して、ダクト構造等の所定の手段により、反転位相の音（第２の音）を作り出し、それと元の音（第１の音）とを重ね合わせることで消音する。これにより少なくとも従来構成よりも騒音を小さくする。
【００１０】
本装置は、基本構成としては、例えば、下から順に、電源部、論理基板ボックス、中部の第２のファン部、記憶装置ボックス、上部の第１のファン部を有する。ファン部（ファンユニット）は例えば複数のファンを備える。ファンは例えば軸流ファン等である。また、装置内には、ファンの吸排気を補助するダクト構造を設ける。本装置の主な冷却風流路は以下である。ファン部の動作により、装置下面などの開口部（吸気口、通気孔など）を通じて外部から冷却風を吸気し、モジュール群を経由及び空冷し、また内部（中央）や側面などのダクトを経由し、ファン部を経由し、装置上面などの開口部（排気口、通気孔など）を通じて外部へ排気する。
【００１１】
本装置では、前記第１の手段の具体的な構成として以下を有する。また更に、それらの組み合わせの構成とすることにより、効果を高める。
【００１２】
（１）第１の構成として、冷却風流路の構造の工夫による構成として、ダクト等の流路長の差により位相反転音を作成及び合成する構成とする。第１の構成は、例えば、本装置における、ファンの発生音が伝播する空間を含む、外部からの吸気から外部への排気までの冷却風流路の構造、換言すればそれを構成する筐体やダクト等の構造において、２つ以上に分岐される流路における流路長の差によって、前記第２の音を作り出し、特に騒音対策箇所で前記第１の音と重ね合わせる（合流させる）ことで消音する構成である。上記流路長の差は、ファンの特定周波数の半波長分（λ／２）とする。第１の構成は、詳しくは例えば以下がある。
【００１３】
（１−１）例えば、装置の上部の第１のファン部に対し、その上に更に排気ダクトを設けた構成とし、その排気ダクトの内部で、上記流路長の差の構造を設ける。第１のファン部のファンの排気口の位置に対応して、排気ダクト内の仕切り板及び排気口の位置などにより、一方の第１の流路と他方の第２の流路とに分岐させ、その流路長の差を前記半波長分にする。
【００１４】
（１−２）例えば、装置の上部の第１のファン部を経由する第１の冷却風流路において、その途上に、２つ以上のダクトを含む第１のダクト部を設け、そのダクトのペアにおいて、前記流路長の差を設ける。即ち、ファンの位置に対応して、ダクトのペアの各形状などにより、一方の第１のダクトの流路と他方の第２のダクトの流路とで、その流路長の差を前記半波長分にする。
【００１５】
（１−３）例えば、装置の中部の第２のファン部を経由する第２の冷却風流路において、その途上に、２つ以上のダクトを含む第２のダクト部を設け、そのダクトのペアにおいて、前述同様に流路長の差を設ける。また例えば、前記第１や第２のダクト部は、記憶装置ボックスや論理基板ボックスの外側、前後左右側面などに設ける。
【００１６】
（２）第２の構成として、ファンの工夫による構成として、ファンに備える羽根群の配置角度の差により位相反転音を作成及び合成する、低騒音ファンの構成とする。第２の構成は、例えば、騒音対策箇所のファン部のファンにおいて、羽根を上下段の二重構成にし、この構成で、軸に対する一方側と他方側の羽根群の配置角度の差による回転時の位相差により、位相反転音を作成及び合成する構成である。
【００１７】
（３）第３の構成として、複数のファン及びその制御手段を用いる構成として、第１のファン（基準ファン）と第２のファン（従属ファン）の間で、発生音をマイク（センサ）で検出し、位相反転音合成状態となるように、第１及び第２のファンの少なくとも一方の回転タイミングを制御する構成とする。第３の構成は、例えば、ファン部における位置関係でペアとなる２つのファンにおいて、一方の第１のファン（基準ファン）が発生する音に対し、他方の第２のファン（従属ファン）が発生する音が位相反転音になるように、両ファンの中間位置でのマイクによる検出音及び各ファンの回転数などの状態をもとに、第１の制御部により、第２のファンの回転数（回転速度）及び回転タイミングを駆動電圧可変により制御する。上記ファンの位置関係は、音合成に係わる、隣接配置などである。
【００１８】
また例えば、上記第１のファン（基準ファン）は、装置が備えるＭＡＩＤまたは温度検出などの制御（第２の制御部）に従って回転数が制御される。それに追随して、上記第１の制御部による第２のファン（従属ファン）の制御が行われる。
【００１９】
（４）第４の構成として、複数のファン及びその制御手段を用いる構成として、複数のファンの間で、発生音をマイク（センサ）で検出し、位相反転音合成状態となるように、ディジタル信号処理及び増幅処理により音信号を作成してスピーカから出力し、音響を直接的に制御する、アクティブ・ノイズ・コントロール（ＡＮＣ）の構成とする。第４の構成は、例えば、ＡＮＣ機能を備えるファン部を搭載する構成である。ファン部の複数のファンの中間位置などに、マイク及びスピーカを備える。第３の制御部は、複数のファンの発生音をマイクで検出して入力し、ディジタル信号処理及び増幅処理により音信号を作成してスピーカから出力し、上記発生音と合成することにより、位相反転音合成状態にする。
【００２０】
（５）第５の構成として、上記構成に加え、騒音対策箇所（ファンを源として騒音が漏れ出る部位）、特にファン部やダクト等の周囲、筐体前後左右面に対し、遮音性または吸音性の材料（カバーやドア、あるいはラックやフレーム等）を設ける構成とする。例えば、装置周囲を覆うカバーを、記憶装置ボックスや論理基板ボックスの外側、特に前記第１や第２のダクト部を介して設け、装置の冷却風流路としては、装置下面側から吸気し、装置上面側から排気する。
【発明の効果】
【００２１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、高密度実装及び冷却性能を考慮した比較的大型のディスクアレイ装置などにおいて、装置全体の冷却性能を確保しつつ、ファンによる騒音を防止・削減できる。更には、ファンの消音の効果により、高出力のファンを装置に実装可能にし、冷却性能を向上でき、静音化により顧客の満足度も向上できる。例えば、通常では騒音仕様を満たせない高い冷却性能のファンも使用可能になり、装置の高速化・大容量化が期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２３】
本実施の形態では、特徴として、比較的大型のディスクアレイ装置（ＲＡＩＤ装置）におけるファンによる冷却方式において、位相反転音合成（第１の手段）を利用した消音構造を有する。各実施の形態は、位相反転音合成（第１の手段）の具体的な構成が異なる。
【００２４】
＜従来技術例＞
図１４を用いて、本発明の実施の形態をわかりやすく説明するために、本発明の実施の形態に対する前提技術となる従来技術例のディスクアレイ装置について簡単に説明する。ディスクアレイ装置９０１は、前面（Ａ）及び後面（Ｂ）が開口部であり、通気孔を持つドア９０２が設けられている。装置９０１内には、概略下半部側に、論理基板（制御パッケージ）９１０のモジュール群を装着する論理ボックス９２０を有し、概略上半部側に、ＨＤＤ９３０のモジュール群を装着するＨＤＤボックス９４０を有する。装置９０１の上部には、複数のファン９５０を含むファンユニット（ファン部）９５１が設けられている。また、装置９０１の中部にも、論理ボックス９２０とＨＤＤボックス９４０との間に、ファンユニット（ファン部）９５２が設けられている。いずれのファン部（９５１，９５２）も騒音源になる。
【００２５】
上部のファン部９５１では、上に何も設けられておらず、ファン９５０が空間に剥き出しになっており、ファン９５０の騒音がそのまま空間に放出される（上に通気性のカバー等が設けられていたとしても遮音性や防音性は持たない）。また、ＨＤＤボックス９４０等の吸気のために、ドア９０２は孔空き構造になっており、中部のファン部９５２の騒音も、ドア９０２を介してそのまま外部へ伝わる。
【００２６】
（実施の形態１）
図１〜図５等を用いて、本発明の実施の形態１のディスクアレイ装置を説明する。
【００２７】
＜概要＞
実施の形態１では、特徴として、位相反転音合成（第１の手段）によるファン部（１５１，１５２）の消音の構成として、（１）最上部Ｇの排気ダクト３による消音構造（第１の冷却風流路、第１のファン部１５１対応）、（２）下半部Ｂの第１のサイドダクト部４による消音構造（第１の冷却風流路、第１のファン部１５１対応）、（３）上半部Ａの第２のサイドダクト部５による消音構造（第２の冷却風流路、第２のファン部１５２対応）、を有する。また、（４）筐体の最外周部に遮音性のカバー２を設け、装置下面側から吸気し装置上面側から排気する構成を有する。
【００２８】
図１、図２において、実施の形態１のディスクアレイ装置１の概観を示している。図３、図４において、実施の形態１のディスクアレイ装置１の断面構成を示している。また矢印で冷却風流路の一部を示している。本装置は、下記（１）〜（４）のような概要構成を有する。
【００２９】
（１）装置上部の第１のファン部１５１に対しては、更に上に排気ダクト３を付加した構成である。この排気ダクト３では、内部構造により、ファン部１５１のファン５０からの上方向への排気（流路）を二分割して各流路を作り出し、それらの流路長の差を、ファン特性及び消音原理（図７，８で詳述）に対応した所定特性（ファン５０の特定周波数の半波長分）に調整した構造である。これにより、ファン部１５１の排気において、ファン５０の騒音成分に対応する特定周波数の音に対して、位相反転させた音を合成することで消音する。
【００３０】
（２）更に、第１のファン部１５１を通過する装置全体の冷却風流路（第１の冷却風流路）上には、排気ダクト３以外にも、同様の考え方で流路長を調整した複数のダクトによるダクト部の構造を設ける。具体的に、下半部Ｂで、論理ボックス２０の前後面に対し、流路長の差を持つダクトのペアを含む第１のサイドダクト部４を設ける。これにより、第１のサイドダクト部４のダクトのペアからの排気において、位相反転音が合成されることで消音される。
【００３１】
（３）また、中部の第２のファン部１５２を通過する装置全体の冷却風流路（第２の冷却風流路）上に対しても、上記（２）同様に、流路長を調整した複数のダクトによるダクト部の構造を設ける。具体的に、上半部Ａで、ＨＤＤボックス４０の左右側面に対し、流路長の差を持つダクトのペアを含む第２のサイドダクト部５を設ける。これにより、第２のサイドダクト部５のダクトのペアからの排気において、位相反転音が合成されることで消音される。
【００３２】
（４）また、上半部ＡのＨＤＤ３０群（ＨＤＤボックス４０）に対する吸気の構造として、下半部Ｂ（第１のサイドダクト部４）からの冷却風を吸気させる構造とする。これによって、本装置１では、開口穴（孔）の無いまたは少ない、遮音性を持つカバー２により、第２のファン部１５２等の騒音対策部位（騒音放出または伝達部位）を覆うことができるため、遮音効果が得られる。
【００３３】
＜装置構成＞
図１において、本装置１の全体におけるダクト等を含む外観構成を説明する。本装置１は、最外周部がカバー２で覆われる。カバー２の内側に、概略的に上半部Ａに、上部の第１のファン部１５１、ＨＤＤ３０モジュール群を収容するＨＤＤボックス４０、及び中部の第２のファン部１５２を有する。また、概略的に下半部Ｂに、論理基板１０モジュール群を収容する論理ボックス２０、及び電源部９０を有する。また、論理ボックス２０の前後面側とカバー２との間に、第１のサイドダクト部４を有し、ＨＤＤボックス４０の左右側面側とカバー２との間に、第２のサイドダクト部５を有する。また、第１のファン部１５１の上の最上部Ｇに、排気ダクト３を有する。装置１の前部Ｃと後部Ｄは同様構成である。
【００３４】
第１のサイドダクト部４では、論理ボックス２０に対する前後面のそれぞれにおいて、縦方向に延びる複数のダクト（本例では６個ずつ）が左右方向に並んで構成されている。左右で隣接するダクト（例：７ｃ，７ｄ）はペアになる。流路長の異なる２種類のダクト（７ｃ，７ｄ）が互い違いに並んでいる。また、論理ボックス２０に対する前後面でも、対応する位置の２つのダクトはペアになる。同様に、第２のサイドダクト部５では、ＨＤＤボックス４０に対する左右側面のそれぞれにおいて、縦方向に延びる複数のダクト（本例では６個ずつ）が前後方向に並んで構成されている。前後で隣接するダクト（例：８ｅ，８ｆ）はペアになる。
【００３５】
実線矢印は、ボックスやダクト等の外部での冷却風の流れ、点線矢印は、ボックスやダクト等の内部での冷却風の流れを示す。ａ，ｂは、排気ダクト３の排気口９２からのペアとなる排気である。ｃ，ｄは、第１の冷却風流路上、第１のサイドダクト部４のペアのダクト７ｃ，７ｄを経由し、ＨＤＤボックス４０内に流入し、第１のファン部１５１に吸引されるペアの冷却風である。ｅ，ｆは、第２の冷却風流路上、論理ボックス２０を経由し、第２のファン部１５２に吸引され、第２のサイドダクト部５のペアのダクト８ｅ，８ｆを経由し、外部へ排気されるペアの冷却風である。
【００３６】
１ｂは、装置１の本体の上面であり、上半部Ａの第１のファン部１５１の上面に対応する。１ｇは、最上部Ｇの排気ダクト３の上面である。
【００３７】
図２において、本装置１の本体におけるダクト等を除く外観構成を説明する。装置１の本体の前面Ｅと後面Ｆは、ＨＤＤボックス４０及び論理ボックス２０等におけるＨＤＤ３０や論理基板１０のモジュールの挿抜のための開口面になる。第１のファン部１５１は、複数のファン５０（図２では前後４個ずつ計８個）を搭載する。第２のファン部１５２も同様に複数のファン５０を搭載する。前部Ｃと後部Ｄの境界付近には、図示しないバックボードや中央のダクト６等を有する。
【００３８】
ｇ，ｈは、第１の冷却風流路上、第１のファン部１５１のペアのファン５０からの上方への排気である。ｉ，ｊは、第１の冷却風流路上、論理ボックス２０の前後面側（第１のサイドダクト部４）を経由し、ＨＤＤボックス４０内へ流入し、中央のダクト６を上方へ経由し、第１のファン部１５１へ吸引される冷却風である。ｉは前面側、ｊはｉと対応する位置関係の、後面側の冷却風である。ＨＤＤボックス４０内の中央上下方向には、中央のダクト６を有する。ｋ，ｌは、第２の冷却風流路上、論理ボックス２０内部、第２のファン部１５２、ＨＤＤボックス４０の左右側面側（第２のサイドダクト部５）を経由し、外部へ排気される冷却風である。ｋは右側面側、ｌはｋと対応する位置関係の、左側面側の冷却風である。
【００３９】
論理ボックス２０は、バックボードに対し複数の論理基板１０のモジュールを装着可能となっている。ＨＤＤボックス４０は、バックボードに対し複数のＨＤＤ３０のモジュールを装着可能となっている。論理ボックス２０やＨＤＤボックス４０は、更に複数の領域に分かれて構成可能である。また、公知技術同様に複数のボックスを上下に段状に重ねる構成なども可能である。最下部には電源部９０を有する。電源部９０は、冗長構成に対応した複数のＡＣ／ＤＣ電源、及びバッテリなどから構成される。電源部９０から、論理ボックス２０、ＨＤＤボックス４０、及びファン部１５１，１５２などに対しＤＣ電源供給する。
【００４０】
図３、図４において、装置１の断面等における冷却風流路を示している。図３は、装置１の前後方向の断面、図４は、装置１の左右方向の断面及び前面Ｅである。
【００４１】
第１のファン部１５１に対応する第１の冷却風流路（実線矢印で示す）は以下である。図３全体及び図４の下半部Ｂに示すように、装置１の上部の第１のファン部１５１の動作により、装置１の下面１ａ側から、下半部Ｂの論理ボックス２０の前面及び後面側の第１のサイドダクト部４のダクト（７１，７２）を通して吸気する（ｉ，ｊ）。そして、第１のサイドダクト部４から上方の上半部Ａへ流入し、ＨＤＤボックス４０に対して、その開口面から内部へ流入してＨＤＤ３０群を経由及び冷却する。そして、ＨＤＤボックス４０のＨＤＤ３０の背後側から内部の中央のダクト６へ抜け、中央のダクト６を上方へと経由し、第１のファン部１５１に吸引される。更に、第１のファン部１５１から上方への排気が、排気ダクト３内部での分岐する流路３１，３２を経由し、それらが排気口９２で合流し、外部へ排気される（ａ，ｂ）。
【００４２】
第２のファン部１５２に対応する第２の冷却風流路（破線矢印で示す）は以下である。図３の下半部Ｂ及び図４の上半部Ａに示すように、装置１の中部の第２のファン部１５２の動作により、下面１ａ側から吸気し、下半部Ｂの電源部９０及び論理ボックス２０を経由及び冷却し、第２のファン部１５２へ吸引される。そして、第２のファン部１５２から、図４に示すように、上半部ＡのＨＤＤボックス４０の左右側面側の第２のサイドダクト部５のダクト（８１，８２）を通して上方へ排気する（ｋ，ｌ）。
【００４３】
＜（１）排気ダクト＞
図３及び図５において、第１の冷却風流路上、装置１の上面１ｂに接続される排気ダクト３において、以下の構成である。排気ダクト３の内部構造において、第１のファン部１５１のファン５０の排気口（出口）、即ち排気ダクト３の吸気口（入口）から、排気ダクト３の上面１ｇの排気口９２（出口）までの流路において、仕切り板９１等により、２つの流路３１，３２に分かれている。装置１の前部Ｃ側のファン５０から排気口９２までの流路３１（排気ａ）と、後部Ｄ側のファン５０から排気口９２までの流路３２（排気ｂ）を有する。排気口９２付近では、２つの流路３１，３２の冷却風が合流し、音が合成されることになる。
【００４４】
それらの流路３１，３２のペアにおいて、一方と他方の流路長が異なり、その流路長の差が所定特性を満たすように調整・設計されている。一方（長い方）の流路３１の流路長をＡ、他方（短い方）の流路３２の流路長をＢとしたとき、条件として、流路長の差が、ファン５０の特定周波数の波長（λ）の二分の一（λ／２）になるようにする。即ち、（Ａ−Ｂ）＝λ／２、とする。なお本例では、排気ダクト３における流路長の差（Ａ−Ｂ）は、概略的に、上面１ｇの前後方向における端部から排気口９２までの長さＬＡ，ＬＢを用いて計算できる。即ち、（ＬＡ−ＬＢ）≒λ／２、である。
【００４５】
図５において、排気ダクト３における第１の構成例を示している。排気ダクト３の内部において、中央、水平方向の１枚の仕切り板９１と、上面１ｇの排気口（開口部）９２の位置とにより、２つの流路３１，３２が構成されている。流路３１，３２は、第１のファン部１５１の各ファン５０の排気口から上面１ｇの排気口９２までつながる。本第１の構成例は、シンプルな構成であり、第１のファン部１５１の複数のファン５０の排気が、概ね２つに分かれる。
【００４６】
＜（２）第１のサイドダクト部＞
また、図１の下半部Ｂにおいて、第１の冷却風流路上、第１のサイドダクト部４において、論理ボックス２０の前面Ｅ（後面Ｆでも同様）において位置関係で対応するダクト７のペア（例えば７ｃ，７ｄ）においては、一方と他方の流路長が異なり、その流路長が所定特性を満たすように調整・設計されている。ダクト（７ｃ，７ｄ）のペアにおける一方（長い方）のダクト７ｃの流路長をＬＣ、他方（短い方）のダクト７ｄの流路長をＬＤとしたとき、条件として、それらの流路長の差が、第１のファン部１５１のファン５０の特定周波数の波長（λ）の二分の一（λ／２）になる。即ち、（ＬＣ−ＬＤ）＝λ／２、とする（図３同様）。
【００４７】
また同様に、図３の下半部Ｂにおいて、第１の冷却風流路上、装置１の前面Ｅと後面Ｆにおいて位置関係で対応する第１のサイドダクト部４のダクト７のペア（例えば７１，７２）においては、一方と他方の流路長が、所定特性を満たすように調整・設計されている。ダクト（７１，７２）のペアにおける一方（長い方）のダクト７１の流路長をＬＣ、他方（短い方）のダクト７２の流路長をＬＤとしたとき、条件として、それらの流路長の差が、第１のファン部１５１のファン５０の特定周波数の波長（λ）の二分の一（λ／２）になる。即ち、（ＬＣ−ＬＤ）＝λ／２、とする。
【００４８】
図３、装置１の下部及び下面１ａにおいて、第１のサイドダクト部４の下の吸気口側には、吸気のために、接地面との間に空間を設ける。
【００４９】
＜（３）第２のサイドダクト部＞
また、図１の上半部Ａにおいて、第２の冷却風流路上、ＨＤＤボックス４０の左右側面側の第２のサイドダクト５において、ＨＤＤボックス４０の右側面（左側面でも同様）において位置関係で対応するダクト（例えば８ｅ，８ｆ）のペアにおいては、前記第１のサイドダクト部４の構造と同様に、一方と他方のダクト（８ｅ，８ｆ）の流路長が所定特性を満たすように調整・設計されている。即ち、ダクト（８ｅ，８ｆ）のペアにおける一方（長い方）のダクト８ｅの流路長と他方（短い方）のダクト８ｆの流路長との差が、第２のファン部１５２のファン５０の特定周波数の波長（λ）の二分の一（λ／２）になる。
【００５０】
第１のサイドダクト部４や第２のサイドダクト部５におけるダクトのペアでは、例えば、一方のダクトがストレート形状、他方のダクトが凹凸による折れ曲がり形状である。また、各サイドダクト部（４，５）は、本体に対して適宜取り外し可能な構成にする。
【００５１】
なお、第１のサイドダクト部４や第２のサイドダクト部５は、内部を複数の仕切り板により複数の上下方向の流路に分けた構成として捉えることもできる。
【００５２】
＜（４）カバー＞
図１、図３、図４において、第１の冷却風流路上、上半部ＡのＨＤＤボックス４０に対する吸気としては、下半部Ｂの第１のサイドダクト部４を経由した冷却風を前後面から吸気させる構成である。また、第２の冷却風流路上、下半部Ｂの論理ボックス２０に対する吸気としては、下面１ａから吸気して上方へ経由し、第２のファン部１５２へ吸気させる構成である。第１のサイドダクト部４が下半部Ｂの前後面側に、第２のサイドダクト部５が上半部Ａの左右側面側に配置されている。これらにより、本装置１では、遮音性を持つ概略直方体形状のカバー２により、第２のファン部１５２等の騒音対策部位を含む、排気ダクト３を除く装置１の外周部（前後左右面）を覆うことができるため、遮音効果が得られる。カバー２は、装置１の下面１ａ側及び上面側１ｂに開口部を有し、前後左右側面では開口部を有さず遮音性を持つ。また、カバー２は、前後面でのモジュール挿抜及び保守などのために、ドア等の形式で開閉可能な構造を有する。本装置１では、全体の冷却風流路の構造が考慮されているので、カバー２を備えても、装置１の冷却効率が低減しない。
【００５３】
なお、前記各ダクト構造（１），（２），（３）は、全部に限らず、一部を備える構成も可能であり、相応の効果が得られる。
【００５４】
実施の形態１により、本装置１では、全体の冷却性能を確保しつつ、各ファン部（１５１，１５２）を対象として消音効果が得られ、装置１の上面及び外周（前後左右面）における騒音の放出または伝達を抑制できる。また、各ファン部（１５１，１５２）では、高出力のファンを採用可能である。
【００５５】
（実施の形態２）
次に、図６を用いて、本発明の実施の形態２のディスクアレイ装置１を説明する。実施の形態２では、実施の形態１と同様の基本構成において、特徴として、最上部Ｇの排気ダクト３による消音構造として、特に、冷却風流路を仕切り板９３により複数に細かく分割した構成を有する。
【００５６】
図６において、排気ダクト３の第２の構成例において、排気ダクト３の内部が、複数（本例では３つ）の仕切り板９３により同様の複数（本例では４つ）の空間及び流路に仕切られている。第１のファン部１５１及び水平方向の仕切り板９１及び排気口９２は、図５の第１の構成例と同様である。仕切り板９３は、垂直方向で、排気ダクト３の側面と同じ大きさの長方形であり、例えば排気ダクト３内の左右方向を流路的に閉じている。排気口９２は、仕切り板９３により複数（４つ）の小さな排気口に分けられている。仕切り板９３による領域及び流路は、ファン部１５１の複数のファン５０の配置及び数（例えば４つのペア）に対応したものになっている。即ち、本例では、ファン部１５１では、前部Ｃ、後部Ｄに対応して、それぞれ４つのファン５０が左右方向に等間隔で並び、前後方向にペアのファン５０を有する。これに対応して、排気ダクト３内の流路が仕切り板９３により４つに分割されている。
【００５７】
分割された領域及び流路の構成により、ファン５０の特定周波数の波長（λ）に対する断面積が十分に小さくなり、音波が平面波になる。各流路で、平面波同士が合流することにより、位相反転の合成が顕著に行われることになり、消音の効果が著しくなる。
【００５８】
また特に、装置１における複数の論理基板１０、ＨＤＤ３０、ファン５０、及び冷却風流路（ダクト）などが、位置関係に対応して複数のグループ（Ｇ）に分けられた構成である。グループ（Ｇ）において、ファン５０のペアが対応付けられる。図６では、仕切り板９３により分割された４つの領域及びファン５０のペアは、グループ（Ｇ＃１〜Ｇ＃４）に対応付けられる。
【００５９】
なお、本排気ダクト３の第２の構成例は、排気ダクト３内部で仕切り板９３による複数のダクトを有する構成と捉えることもできる。また、本排気ダクト３の第２の構成例のバリエーションとして、上記長方形の仕切り板９３の一部を無くして、排気ダクト３の内部の左右方向で流路的に通じている構成（第１の構成例と第２の構成例との中間的な形態）なども可能である。
【００６０】
＜ファン騒音特性及び消音原理＞
次に、図７において、ファン部（１５１，１５２）に備えるファン５０の騒音特性を示している。ファン５０には、その回転数と羽根枚数に応じて、特定（固有）の周波数（例：Ｆ１〜Ｆ４）に、騒音レベルのピーク（Ｎｚ（ノイズ）成分）が現れる。一般に、羽根数：Ｎ［枚］、回転数：Ｒ［１/sec］、周波数Ｆ［Ｈｚ］、とした場合、Ｆ１＝Ｎ×Ｒとなる周波数Ｆ１が、最も大きなピークを示す。この周波数Ｆ１を、Ｎｚ１次周波数と称する。１次以下にも同様に、Ｎｚ２次周波数（Ｆ２）などのＮｚ成分が存在する。
【００６１】
上記特定の周波数（Ｆ）及びその波長（λ）に関して、各実施の形態の特徴的な構成における冷却風流路等の特性が設計される。特に、最も騒音レベルが高いＮｚ１次周波数（Ｆ１）を対象として、統一して、前記流路長の差などが半波長分（λ／２）になるように設計される。複数のペアのファン５０等において、Ｎｚ１次周波数（Ｆ１）に対応して統一した構成とする。
【００６２】
また、図８において、位相反転による消音の原理について示している。（ａ）は、基準ファン、（ｂ）は、基準ファンと対応関係（ペア）になる従属ファン（調整ファン）、（ｃ）は、（ａ）基準ファンと（ｂ）従属ファンの合成内容を、それぞれ時間［sec］−変位の２次元で示すものである。
【００６３】
（ａ）で、基準ファン（第１のファン５０）におけるファン回転とＮｚ１次騒音との時間−変位を示している。ファン回転の波形では、波長が１／Ｒになる。これに対し、Ｎｚ１次騒音の波形では、波長が１／（ＮＲ）になる。
【００６４】
（ｂ）で、従属ファン（第２のファン５０）におけるファン回転及びＮｚ１次騒音は、基準ファンのそれに対し、位相が１／（２ＮＲ）ずれている。（ｂ）のＮｚ１次騒音は、（ａ）のＮｚ１次騒音に対して、位相が反転している。
【００６５】
（ｃ）で、合成内容では、（ａ）のＮｚ１次騒音（元の第１の音波）と（ｂ）のＮｚ１次騒音（位相反転した第２の音波）とが合成されるので、理想状態としてＮｚ１次騒音が０になる。
【００６６】
（実施の形態３）
次に、図９を用いて、本発明の実施の形態３のディスクアレイ装置１を説明する。実施の形態３では、実施の形態１等と同様の基本構成において、特徴として、第１のファン部１５１（または第２のファン部１５２）における複数（少なくとも１つ）のファン５０で、羽根の二重構成により、位相反転音を作成及び合成して消音する構成である。
【００６７】
図９において、１つのファン５０において、回転軸５３に対し、上段に、複数（Ｎ：例えば４）枚の羽根（上段羽根）５１が等角度（例えば９０度）でずれた配置で具備され、下段に、複数（Ｎ：例えば４）枚の羽根（下段羽根）５２が等角度（例えば９０度）でずれた配置で具備されている。そして、上段の羽根５１群と下段の羽根５２群は、ピッチが、（１８０／Ｎ）度、本例では９０度、ずれた配置で具備されている。Ｎは、例えば、４，６，８などである。
【００６８】
このように、上下段で所定ピッチずらした羽根群による二重構成のファン５０において、ピッチにより、Ｎｚ１次周波数に関する位相が反転した音が排出され、それらが相互に打ち消し合うことにより消音される。ファン部（１５１，１５２）に備える各ファン５０をこのような二重構成にすることで、その分、消音効果が得られる。
【００６９】
（実施の形態４）
次に、図１０、図１１を用いて、本発明の実施の形態４のディスクアレイ装置１を説明する。実施の形態４では、実施の形態１等と同様の基本構成において、特徴として、第１のファン部１５１等におけるファン５０のペアを対象として回転タイミングを制御することで、位相反転音を作成及び合成して消音する構成である。
【００７０】
図１０において、実施の形態４の特徴構成を示している。第１のファン部１５１における位置関係でペアのファン５０（５０Ａ，５０Ｂ）における回転タイミングを、第１の制御部（コントローラ）６１により調節することで、騒音の位相を反転させて消音する機構である。ペアとなる２つのファン５０において、一方の第１のファン（基準ファン）５０Ａと、それに対する第２のファン（従属ファン）５０Ｂとで、ファン回転の位相差が半波長分（λ／２）になるように、第１の制御部６１により、特に第２のファン５０Ｂの回転タイミングを制御する。その際、基準となる第１のファン（基準ファン）５０Ａの回転数に、第２のファン（従属ファン）５０Ｂが追随して回転することが制御の基本となる。つまり、それらの片方のファン５０が停止して騒音が小さくなるような、本来の機能（冷却性能）を損なうことを起こさないための制御である。
【００７１】
本ファン回転制御には、特殊な方式を必要とせず、ファン５０Ａ，５０Ｂに対する通常の電圧（駆動電圧）のみの入力で可能である。従って一般のファンを流用できる。本制御では、インピーダンスコントローラ５４Ａ，５４Ｂを用いてファン５０Ａ，５０Ｂのスピードコントロール（ファン回転数及び回転タイミング制御）を行う。各ファン５０Ａ，５０Ｂに接続されるインピーダンスコントローラ５４Ａ，５４Ｂでは、電源電圧５６をもとに、インピーダンス可変により、対応するファン５０Ａ，５０Ｂへ供給するＤＣ電圧（ファン駆動電圧）を決めている。ＤＣ電圧の高低で、ファン回転数が決まる。
【００７２】
２つのファン５０Ａ，５０Ｂは、第１の制御部６１に接続される。各ファン５０Ａ，５０Ｂから第１の制御部６１へ回転数信号（ｓ１，ｓ２）を出力することで、第１の制御部６１は各ファン５０Ａ，５０Ｂの回転数及び回転タイミングを認識する。
【００７３】
また、ペアのファン５０Ａ，５０Ｂの発生音をマイク５５で直接に検出して、検出音（ｓ５）を第１の制御部６１に入力し、第１の制御部６１による制御により、ファン５０Ａ，５０Ｂの回転を、最適なタイミングで安定させる。即ち、第１のファン（基準ファン）５０Ａに対する第２のファン（従属ファン）５０Ｂのファン回転の位相差が半波長分（λ／２）になるようにする。特に、第１の制御部６１から第２のファン（従属ファン）５０Ｂのインピーダンスコントローラ５４Ｂへ、ファン回転タイミング制御のためのインピーダンス可変制御の信号（ｓ４）を与える。
【００７４】
また、本装置１では、公知技術であるＭＡＩＤ（Massive Arrays of Inactive Disks）や温度検出などの制御によって、基準ファン５０Ａの回転数を制限・制御する場合において、上記制御が可能である。図１０では、ＭＡＩＤや温度検出の制御を行う第２の制御部（ＭＡＩＤまたは温度検出制御部）６２を有し、その第２の制御部６２から、基準ファン５０Ａのインピーダンスコントローラ５４Ａを制御することで、基準ファン５０Ａの回転数及び稼働／非稼働などを制御する。
【００７５】
図１１において、第１のファン部１５１におけるファン回転制御による消音機構のハードウェア構成例を示している。ペアのファン５０となる２つのファン５０Ａ，５０Ｂにおいて、その間（中間位置）に、マイク５５が配置されている。また、それに対応して、マイク５５を接続・搭載する第１の制御部（コントローラ）６１が配置されている。第１の制御部（コントローラ）６１の位置は、ファン部１５１内に限らず、他の位置でも構わない。マイク５５により、２つのファン５０Ａ，５０Ｂの間の音（合成音）を検出する。マイク５５の位置は、ペアの２つのファン５０Ａ，５０Ｂの間の中間面（軸）上である。
【００７６】
また、本特徴構成の効果を高めるために、ファン部１５１の複数（例えば計８つ）のファン５０が、複数（例えば３つ）の遮音壁（仕切り板）５７により、ファン５０Ａ，５０Ｂのペアごとの複数（４つ）の領域に仕切られている。また、この領域の分割は、前記グループ構成とも対応している。各ペアの領域でマイク５５を備える。この場合、マイク５５による検出音が、各領域で分離され、各領域でファン回転制御が行われる。
【００７７】
（実施の形態５）
次に、図１２を用いて、本発明の実施の形態５のディスクアレイ装置１を説明する。実施の形態５では、実施の形態１等と同様の基本構成において、特徴として、第１のファン部１５１等における複数のファン５０（ペアに限らない）を対象としてＡＮＣ機能を備えることで、位相反転音を作成及び合成して消音する構成である。
【００７８】
図１２において、ＡＮＣ機能を備える第１のファン部１５１の構成例を示している。ファン部１５１の複数のファン５０において、その間（中間位置など）に、マイク５５及びスピーカ５８が配置されている。またそれに対応する位置に、マイク５５及びスピーカ５８を接続・搭載する第３の制御部（ＡＮＣ処理部）６３が配置されている。第３の制御部６３の位置は、ファン部１５１内に限らず、他の位置でも構わない。第３の制御部６３は、ＤＳＰ（ディジタル信号処理）及びＡＭＰ（増幅）機能を備える。
【００７９】
複数のファン５０から発生する音（合成音）をマイク５５で検出し、その検出音を、第３の制御部６３に入力する。第３の制御部６３は、ＤＳＰにより直接に波形を判断（位相反転等）してスピーカ５８への出力のための音信号を作成し、ＡＭＰにより増幅してスピーカ５８へ出力する。スピーカ５８からの発生音（位相反転音出力）が、複数のファン５０の発生音（元の音）と合成されることにより、ファン部１５１の総合的な出力音において消音される。
【００８０】
＜システム＞
次に、図１３において、実施の形態４や５での制御に係わる、ディスクアレイ装置１の機能システム構成の一例を示している。
【００８１】
装置１において、第１のファン部１５１や第２のファン部１５２に対応する、複数のファン（Ｆ）５０を備えるファン部１５０を有する。ファン部１５０に対し、制御部（Ｃ）６０を備えるファン制御部１６０が接続されている。制御部（Ｃ）６０は、前述した第１の制御部６１や第２の制御部６２や第３の制御部６３の機能（その少なくとも１つまたは組み合わせ）に対応する。ペアのファン（Ｆ）５０ごとに１つの制御部（Ｃ）６０を有する場合を示しているが、ファン制御部１６０で制御部６０を１つにまとめても構わない。
【００８２】
実施の形態４での第２の制御部６２によるＭＡＩＤ制御では、ディスクアレイのうちディスクアクセスの少ないＨＤＤ３０を稼働停止させ、ディスクアクセスが必要な時に稼働させる。そして、制御部６０（第２の制御部６２）により、ＨＤＤ３０の稼働／非稼働に応じて、それに対応する位置（グループ等）の基準ファン５０Ａの稼働／非稼働及び回転数を制御する。
【００８３】
また実施の形態４での第２の制御部６２による温度検出制御では、冷却風流路上のＨＤＤ３０付近等の温度を温度センサにより検出し、その検出温度に応じて、冷却風流路上の基準ファン５０Ａの稼働／非稼働及び回転数を制御する。
【００８４】
図１３において、装置１のシステム構成例を詳しく説明すれば以下である。装置１は、ＤＫＣ（ディスクコントローラ）１００、ＤＫＵ（ディスクユニット）２００、ファン制御部１６０、ファン部１５０等を有する。ＤＫＣ１００は、論理ボックス２０の論理基板１０群の相互接続により構成される。ＤＫＵ２００のディスクアレイは、ＨＤＤボックス４０のＨＤＤ３０群により構成される。ＨＤＤ３０、制御部（Ｃ）６０、ファン（Ｆ）５０等は、グループ（Ｇ＃１，Ｇ＃２，……）に分けて管理されている。また、ＳＶＰ（サービスプロセッサ）１９０が、内部ＬＡＮを通じてＤＫＣ１００のＣＨＡ１１１等の各部に接続されている。ＳＶＰ１９０は、装置１の保守・管理系の処理を担当する情報処理装置である。
【００８５】
ＤＫＣ１００は、ホスト装置からの要求や命令に応じて、ＨＤＤ３０上の記憶領域に対するデータの入出力、記憶を制御する。ＤＫＣ１００は、ＣＨＡ（チャネルアダプタ）１１１、ＤＫＡ（ディスクアダプタ）１１２、ＣＭ（キャッシュメモリ）１１３、ＳＭ（共有メモリ）１１４、及びＳＷ（スイッチ、例えばクロスバースイッチ）１１５等の、各種機能を有する。ＣＨＡ１１１は、ホスト装置等と接続される。ＤＫＡ１１２は、ＤＫＵ２００の複数のＳＷ（スイッチ、例えばファイバチャネルスイッチ）２０１と接続している。ＣＭ１１３は、ＨＤＤ３０に対する入出力データ等が一時的に格納される。ＳＭ１１４は、制御情報などが格納される。
【００８６】
ＤＫＵ２００のＳＷ２０１は、ＤＫＡ１１２からの制御に基づき、複数のＨＤＤ３０を制御する。なお、ＳＷ２０１の機能は、ＤＫＡ１１２に含めてもよい。また、ＳＷ２０１やＤＫＡ１１２等は、ＭＡＩＤ制御や温度検出制御を実行してもよい。
【００８７】
ファン制御部１６０の制御部（Ｃ）６０は、ＳＷ２０１等に対して接続され、上位からの制御に基づき、ファン部１５０のファン５０を制御する。制御部（Ｃ）６０は、例えば制御プログラムの実行により、制御処理を実現する。例えば、制御部（Ｃ）６０が第１の制御部６１または第３の制御部６３の機能を備え、ＳＷ２０１が第２の制御部６２の機能を備える構成である。
【００８８】
また、ファン部１５０に複数のファン５０を備える場合、すべてのファン５０をまとめて同様に制御してもよいが、それらを選択的に制御可能な構成としてもよい。即ち、特定のグループに対応するファン５０（ペア）を選択してファン回転等を制御する構成としてもよい。
【００８９】
＜組み合わせ＞
前述した各実施の形態の組み合わせの構成として、例えば以下が可能である。実施の形態１や２（ダクト構造）と実施の形態３（二重ファン）の組み合わせの構成が可能である。実施の形態１や２（ダクト構造）と実施の形態４（ファン回転制御）の組み合わせの構成が可能である。また、実施の形態１や２（ダクト構造）と実施の形態５（ＡＮＣ）の組み合わせの構成が可能である。
【００９０】
また、実施の形態３（二重ファン）と実施の形態５（ＡＮＣ）の組み合わせの構成が可能である。また、実施の形態４（ファン回転制御）と実施の形態５（ＡＮＣ）の組み合わせの構成が可能である。これは、実施の形態３や４の構成のファン部（１５１，１５２）によっては完全に消音しきれない騒音を、実施の形態５のＡＮＣ機能で消音する構成である。また、例えば、複数のファン５０のうち一部（例えば半分）について実施の形態３（二重ファン）を適用し、残りについて実施の形態５のＡＮＣ機能により消音効果を補う構成なども可能である。また、実施の形態４（ファン回転制御）と実施の形態５（ＡＮＣ）の組み合わせの構成が可能である。例えば、通常はファン回転制御により消音し、ＭＡＩＤ制御で基準ファン５０Ａを稼働する状態になった際にＡＮＣにより消音する構成などが可能である。また、上記組み合わせの構成の場合には、消音対象とする特定周波数（Ｎｚ１次、２次、３次等）を、特徴構成（ダクト構造、二重ファン、ファン回転制御、ＡＮＣ等）ごとに異なるものに設定する構成などが考えられる。
【００９１】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、ディスクアレイ装置などに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の実施の形態１であるディスクアレイ装置の全体のハードウェア概観構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１であるディスクアレイ装置の本体のハードウェア概観構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１であるディスクアレイ装置の前後方向断面及び冷却風流路の構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１であるディスクアレイ装置の前後面及び左右方向断面及び冷却風流路の構成を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態１であるディスクアレイ装置における、最上部の排気ダクトの構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態２であるディスクアレイ装置における、最上部の排気ダクトの構成を示す斜視図である。
【図７】本発明の一実施の形態であるディスクアレイ装置における、ファンの騒音特性（周波数−騒音レベル）を示す図である。
【図８】本発明の一実施の形態であるディスクアレイ装置における、消音原理として、ファン回転と騒音の波形（時間−変位）を示す図であり、（ａ）は基準ファン、（ｂ）は従属ファン、（ｃ）は基準ファンと従属ファンの合成を示す。
【図９】（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態３であるディスクアレイ装置における、消音対象のファンの構成を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態４であるディスクアレイ装置における、ファン部の制御の構成を示す図である。
【図１１】本発明の実施の形態４であるディスクアレイ装置における、ファン部のハードウェア構成例を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態５であるディスクアレイ装置における、ファン部のハードウェア構成例を示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態４，５のディスクアレイ装置における、システム全体の機能ブロック構成例を示す図である。
【図１４】従来技術例のディスクアレイ装置の全体のハードウェア概観構成を示す図である。
【符号の説明】
【００９４】
１，９０１…ディスクアレイ装置、１ａ…下面、１ｂ…上面、１ｇ…上面、２…カバー、３…排気ダクト、４…第１のサイドダクト部、５…第２のサイドダクト部、６…中央ダクト、７，７ｃ，７ｄ…ダクト、８，８ｅ，８ｆ…ダクト、１０，９１０…論理基板、２０，９２０…論理ボックス、３０，９３０…ＨＤＤ、３１，３２…流路、４０，９４０…ＨＤＤボックス、５０，９５０…ファン、５０Ａ…基準ファン、５０Ｂ…従属ファン、５１…羽根（上段羽根）、５２…羽根（下段羽根）、５３…軸、５４Ａ，５４Ｂ…インピーダンスコントローラ、５５…マイク、５６…電源、５７…遮音壁、５８…スピーカ、６０…制御部、６１…第１の制御部、６２…第２の制御部、６３…第３の制御部、７１，７２…ダクト、８１，８２…ダクト、９０…電源部、９１，９３…仕切り板、９２…排気口、１００…ＤＫＣ（ディスクコントローラ）、１１１…ＣＨＡ（チャネルアダプタ）、１１２…ＤＫＡ（ディスクアダプタ）、１１３…ＣＭ（キャッシュメモリ）、１１４…ＳＭ（共有メモリ）、１１５…ＳＷ（スイッチ）、１５０…ファン部、１５１，９５１…第１のファン部、１５２，９５２…第２のファン部、１６０…ファン制御部、１９０…ＳＶＰ（サービスプロセッサ）、２００…ＤＫＵ（ディスクユニット）、２０１…ＳＷ（スイッチ）、９０２…ドア。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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