(57)【要約】【課題】部品点数を少なくするとともに小型化を図り、この結果、製造コストを下げながら容易に電磁シールド効果を発揮することができるコンデンサマイクロホン及びコンデンサマイクロホンの積層構造体の製造方法を提供する。【解決手段】コンデンサマイクロホン１０の筐体基枠１３にはスペーサ１８と回路基板１２の導電パターン１２ａを電気接続する導電パターン１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ、及び導電層が設けられている。トップ基板１４に設けられた導電パターン１４ａ，１４ｂとスペーサ１８とが導電性樹脂２７により、電気接続されている。【選択図】図３
2008048329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板上に固定された筐体基枠上に導電性スペーサを介して振動膜が積層され、該振動膜上にトップ基板が積層され、前記振動膜に形成された振動膜導電層に対して極板が対向して配置されて、前記振動膜と前記極板によりコンデンサ部が構成されたコンデンサマイクロホンにおいて、
前記筐体基枠には、前記導電性スペーサと前記実装基板の導電パターンを電気接続する導通路が設けられ、
前記トップ基板に設けられたトップ基板導電層と前記導電性スペーサを電気接続する電気接続手段が設けられたことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
前記振動膜導電層は、前記導電性スペーサ側の面に設けられており、
前記電気接続手段は、前記振動膜が前記振動膜導電層が設けられている側の面とは反対側に折り返されることにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
前記電気接続手段は、前記導電性スペーサが前記トップ基板導電層と直接接触されることにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
前記電気接続手段は、導電性スペーサの周縁が前記トップ基板導電層と直接接触配置されることにより構成されていることを特徴とする請求項３に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項５】
前記電気接続手段は、導電性スペーサに設けられた接触部が前記振動膜を貫通して前記トップ基板導電層と直接接触配置されることにより構成されていることを特徴とする請求項３に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項６】
前記電気接続手段は、前記トップ基板導電層に設けられた突部が前記振動膜を貫通して前記導電性スペーサと直接接触配置されることにより構成されていることを特徴とする請求項３に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項７】
前記電気接続手段は、前記振動膜に形成された貫通孔内に配置されるとともに、前記トップ基板導電層と前記導電性スペーサに対して接続された導電性接続部材により構成されていることを特徴とする請求項３に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項８】
実装基板上に設けられた筐体基枠と、導電性スペーサと、振動膜導電層を有する振動膜と、トップ基板導電層を有するトップ基板が積層され、前記振動膜導電層が前記導電性スペーサ又はトップ基板導電層に接続されたコンデンサマイクロホンの積層構造体を製造する製造方法において、
前記筐体基枠、導電性スペーサ、振動膜及びトップ基板を積層する工程中に、前記筐体基枠に設けられ、前記実装基板に形成された導電パターンと接続される導通路に対し、前記導電性スペーサを接続する工程と、
前記導電性スペーサを直接又は間接的に前記トップ基板に設けられたトップ基板導電層を電気接続する電気接続手段を構築する工程の組合せが含まれていることを特徴とするコンデンサマイクロホンの積層構造体を製造する製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、携帯電話、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ等の機器に用いられるコンデンサマイクロホン及びコンデンサマイクロホンの積層構造体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のコンデンサマイクロホンとしては、例えば特許文献１に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンが公知である。このコンデンサマイクロホンは、図１０に示すように音孔１０２を備えた金属製の筒状ケース１０１を有し、筒状ケース１０１内にはリング状に形成された金属製の膜リング１０４に張設された振動膜１０５が収容されている。該膜リング１０４は筒状ケース１０１の端面に接触している。前記振動膜１０５に対して、筒状ケース１０１の端面とは反対側には、背極１１１（背極部）が設けられるとともに、該背極１１１の振動膜１０５側の面には、振動膜１０５に誘電分極状態を維持するエレクトレット誘電体膜１０６（エレクトレット部）が形成されている。
【０００３】
前記振動膜１０５と、背極１１１上表面のエレクトレット誘電体膜１０６とは、絶縁材料製のスペーサリング１０９を挟んで一定の間隔を隔てた状態で対向位置決めされている。又、背極１１１に対して、前記振動膜１０５とは反対側には、筒状に形成された金属製の導電リング１１３が設けられている。導電リング１１３はその上端部が背極１１１に接触し、背極１１１と電気的に導通する。
【０００４】
導電リング１１３の中央部には背部空間１１７が形成されている。この導電リング１１３と筒状ケース１０１との間には、筒状に形成された絶縁リング１１５が設けられて、導電リング１１３と筒状ケース１０１との絶縁状態が維持されている。又、絶縁リング１１５の上端部全周縁には段部１１５ａが形成され、ここに背極１１１が嵌合保持されている。
【０００５】
導電リング１１３に対して、前記背極１１１とは反対側には、インピーダンス変換手段としてのインピーダンス変換素子１３０を備えた回路基板１２０が設けられている。回路基板１２０は筒状ケース１０１の開放端部を閉塞する位置に嵌め込まれ、筒状ケース１０１の開放端縁が、内方の基板に向けて絞り込まれて加締固定されている。
【０００６】
そして、この回路基板１２０が筒状ケース１０１に固定されると同時に、回路基板１２０の内面の配線パターン１２１が導電リング１１３と導通し、かつ、回路基板１２０の外面の配線パターン１２２が筒状ケース１０１の側面と導通する。この構成により、振動膜１０５に形成された図示しない導電層が膜リング１０４、筒状ケース１０１を介して配線パターン１２２に導通されて接地されている。又、このコンデンサマイクロホンは接地された筒状ケース１０１を有することにより、電磁シールド効果が発揮できる利点がある。
【特許文献１】特開２００３−１６３９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年コンデンサマイクロホンを小型化することが要求されている。上記従来のコンデンサマイクロホンにおいては、振動膜１０５に形成された導電層を接地するために、筒状ケース１０１を設ける必要がある。しかし、この構成では、筒状ケースが必要なため、部品点数が多くなる結果、製造コストが高くなるばかりか、小型化が困難である問題がある。
【０００８】
この発明の目的とするところは、部品点数を少なくするとともに小型化を図り、この結果、製造コストを下げながら容易に電磁シールド効果を発揮できるコンデンサマイクロホン及びコンデンサマイクロホンの積層構造体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、実装基板上に固定された筐体基枠上に導電性スペーサを介して振動膜が積層され、該振動膜上にトップ基板が積層され、前記振動膜に形成された振動膜導電層に対して極板が対向して配置されて、前記振動膜と前記極板によりコンデンサ部が構成されたコンデンサマイクロホンにおいて、前記筐体基枠には、前記導電性スペーサと前記実装基板の導電パターンを電気接続する導通路が設けられ、前記トップ基板に設けられたトップ基板導電層と前記導電性スペーサを電気接続する電気接続手段が設けられたことを特徴とするコンデンサマイクロホンを要旨とするものである。
【００１０】
請求項１の発明によれば、電気接続手段により、トップ基板に設けられたトップ基板導電層と導電性スペーサとが電気接続される。このため、筐体基枠の外部に別体の導電性の筒状ケースを設けて、該筒状ケースを介して該トップ基板導電層・導電パターン間を電気接続する必要が無い。又、トップ基板にトップ基板導電層を有するため、電磁シールド効果を発揮することができる。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１において、前記振動膜導電層は、前記導電性スペーサ側の面に設けられており、前記電気接続手段は、前記振動膜が前記振動膜導電層が設けられている側の面とは反対側に折り返されることにより構成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２の発明によれば、振動膜が振動膜導電層が設けられている側の面とは反対側に折り返すという簡単な操作により、トップ基板に設けられたトップ基板導電層と前記導電性スペーサが電気接続することができる。この結果、コンデンサマイクロホンの組み付けを簡単に行うことができる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１において、前記電気接続手段は、前記導電性スペーサが前記トップ基板導電層と直接接触されることにより構成されていることを特徴とする。請求項３の発明によれば、導電性スペーサをトップ基板導電層と直接接触させるという簡単な接続により、導電性スペーサとトップ基板導電層との電気接続に他の接続のための部材が必要でなくなり、簡単な構成とすることができる。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項３において、前記電気接続手段は、導電性スペーサの周縁が前記トップ基板導電層と直接接触配置されることにより構成されていることを特徴とする。請求項４の発明によれば、導電性スペーサの周縁が前記トップ基板導電層と直接接触配置されることにより、導電性スペーサの周縁は、トップ基板と筐体基枠との間に挟着配置されるため、該周縁がトップ基板と筐体基枠に挟着状態となり、十分な接触圧が得られ、導通性に支障がでることはない。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項３において、前記電気接続手段は、導電性スペーサに設けられた接触部が前記振動膜を貫通して前記トップ基板導電層と直接接触配置されることにより構成されていることを特徴とする。請求項５の発明によれば、導電性スペーサの接触部が前記振動膜を貫通して前記トップ基板導電層と直接接触配置されることにより、導電性スペーサとトップ基板導電層との電気接続に他の接続のための部材が別途必要でなくなり、簡単な構成とすることができる。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項３において、前記電気接続手段は、前記トップ基板導電層に設けられた突部が前記振動膜を貫通して前記導電性スペーサと直接接触配置されることにより構成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項６の発明によれば、トップ基板導電層に設けられた突部が前記振動膜を介して前記導電性スペーサに直接接触配置されることにより、導電性スペーサとトップ基板導電層との電気接続に接続のための部材が別途必要でなくなり、簡単な構成とすることができる。
【００１８】
請求項７の発明は、請求項３において、前記電気接続手段は、前記振動膜に形成された貫通孔内に配置されるとともに、前記トップ基板導電層と前記導電性スペーサに対して接続された導電性接続部材により構成されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項７の発明によれば、導電性スペーサとトップ基板導電層とが、筐体基枠内において電気接続されるため、筐体基枠外部における導電性スペーサとトップ基板導電層との接続のための電気接続部材が必要でなくなり、コンデンサマイクロホンを小型化でき、又、導電性スペーサとトップ基板導電層間は、振動膜の膜圧程度の短い距離であるため、導電性接続部材は小さくてすみ、製造コストを低減することができる。
【００２０】
請求項８の発明は、実装基板上に設けられた筐体基枠と、導電性スペーサと、振動膜導電層を有する振動膜と、トップ基板導電層を有するトップ基板が積層され、前記振動膜導電層が前記導電性スペーサ又はトップ基板導電層に接続されたコンデンサマイクロホンの積層構造体を製造する製造方法において、前記筐体基枠、導電性スペーサ、振動膜及びトップ基板を積層する工程中に、前記筐体基枠に設けられ、前記実装基板に形成された導電パターンと接続される導通路に対し、前記導電性スペーサを接続する工程と、前記導電性スペーサを直接又は間接的に前記トップ基板に設けられたトップ基板導電層を電気接続する電気接続手段を構築する工程の組合せが含まれていることを特徴とするコンデンサマイクロホンの積層構造体を製造する製造方法を要旨とするものである。
【００２１】
請求項８の発明によれば、実装基板に形成された導電パターンと接続される導通路に対し、導電性スペーサを接続する工程と、前記導電性スペーサを直接又は間接的に前記トップ基板に設けられたトップ基板導電層を電気接続する電気接続手段を構築する工程の組合せが含まれることにより、請求項１の発明のコンデンサマイクロホンの積層構造体を容易に得ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
この発明によれば、トップ基板導電層と実装基板の導電パターンを電気接続する際に、筐体基枠の外部に別体の導電性の筒状ケースを設けて、該筒状ケースを介して該トップ基板導電層・導電パターン間を電気接続する必要が無く、前記筒状ケースを省略することができる。この結果、部品点数が少なくなるため、製造コストを低減することができるとともに、導電性の筒状ケースがない分小型化ができる効果がある。又、本発明によれば、トップ基板にトップ基板導電層を有するため、電磁シールド効果を発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（第１実施形態）
次に、この発明を、エレクトレット型のコンデンサマイクロホンに具体化した第１実施形態について図１〜図４を用いて説明する。
【００２４】
図１及び図３に示すように、コンデンサマイクロホン１０の筐体１１は、実装基板としての平板状の回路基板１２と、四角枠状の筐体基枠１３と、平板状のトップ基板１４とを積層して、接着剤により一体に固定した構造となっている。回路基板１２、筐体基枠１３及びトップ基板１４は、エポキシ樹脂、液晶ポリマー、セラミック等の電気絶縁体により構成されている。
【００２５】
図３及び図４に示すように、前記回路基板１２の上下両面には、銅よりなる導電パターン１２ａ，１２ｂが形成されている。両導電パターン１２ａ，１２ｂは互いに電気接続されるとともに、下面側の導電パターン１２ｂには図示しないアース端子が設けられている。そして、回路基板１２上には、筐体１１内に設けられたインピーダンス変換回路を構成する電界効果トランジスタ１５やキャパシタ１６等の電装部品が実装されている。前記筐体基枠１３には、一対の円形部がくびれ部分を介して連結された略瓢箪形状の収容孔１３ａが形成されている。そして、筐体基枠１３の収容孔１３ａ内には、前記電界効果トランジスタ１５やキャパシタ１６等の電装部品が収容配置されている。筐体基枠１３の上下両面及び外側面には、銅よりなるとともに互いに電気接続された導電パターン１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが形成され、下面側の導電パターン１３ｃは、前記導電パターン１２ａに当接して電気接続されている。図４に示すように筐体基枠１３において、収容孔１３ａのくびれ部分と対応する位置には、スルーホール１３ｆが形成され、その内周面上に形成された導電層１３ｅを介して導電パターン１３ｂ，１３ｃが互いに電気接続されている。又、側面に形成された導電パターン１３ｄも導電パターン１３ｂ，１３ｃに電気接続されている。
【００２６】
導電パターン１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ及び導電層１３ｅはスペーサ１８と回路基板１２の導電パターン１２ａを電気接続する導通路に相当する。
前記トップ基板１４の上下両面には、銅よりなる導電パターン１４ａ，１４ｂが形成されている。導電パターン１４ａ，１４ｂは、トップ基板導電層に相当する。トップ基板１４の中央部には、複数の音孔１７が全体として環状をなすように形成されている。
【００２７】
前記筐体基枠１３とトップ基板１４との間には、金属板よりなるスペーサ１８が挟持固定され、このスペーサ１８には、楕円形の孔１８ａが透設されている。なお、スペーサ１８は、例えばステンレス鋼板、チタニウム等により形成される。スペーサ１８は導電性スペーサに相当する。スペーサ１８の上面には、高分子フィルムよりなる振動膜１９が接着により張設されており、その振動膜１９の下面には導電層１９ａが形成されている。高分子フィルムは例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）からなり、前記導電層１９ａは例えば金蒸着により形成されている。導電層１９ａは、振動膜導電層に相当する。
【００２８】
筐体基枠１３内において、振動膜１９の下面にはスペーサ１８を介して極板としてのバックプレート２０が対向配置されている。このバックプレート２０は、前記収容孔１３ａに対応する略瓢箪形状に形成され、導電性金属板よりなる背極２１の上面に、例えばＰＴＦＥ（polytetrafluoroethylene ；ポリテトラフルオロエチレン）等の高分子フィルムよりなるエレクトレット膜２２が貼着されて構成されている。背極２１は例えばステンレス鋼板よりなり、エレクトレット膜２２は、コロナ放電等により分極処理されたＰＴＦＥよりなる。すなわち、この実施形態のコンデンサマイクロホン１０は、固定電極としての背極２１にエレクトレット膜２２を設けたバックエレクトレット型である。
【００２９】
バックプレート２０は、図４に示すように、一対の円形部２０ａがくびれた形状の連結部２０ｂを介して連結された形状に形成され、前記筐体基枠１３の収容孔１３ａ内に対し、その外周面と収容孔１３ａの内周面との間に隙間Ｐ（図３に図示）を設けた状態で収容されている。また、バックプレート２０は、図２に示すように、各円形部２０ａの周縁の一部においてスペーサ１８に当接し、連結部２０ｂの周縁がスペーサ１８の孔１８ａに対応して配置される。より詳しくは、バックプレート２０は、各円形部２０ａの２箇所（網かけ部）ずつにおいてスペーサ１８に当接されている。また、バックプレート２０の中央部には、前記振動膜１９の振動による空気移動を許容するための孔２０ｃが形成されている。
【００３０】
図３に示すように、前記筐体基枠１３内において、バックプレート２０と回路基板１２との間には、バネ材よりなる保持部材２３が圧縮状態で介装され、この保持部材２３の弾性力によりバックプレート２０が振動膜１９の反対側からスペーサ１８の下面と当接する方向に加圧されている。これにより、振動膜１９とバックプレート２０との間に所定の間隔が保持されて、それらの間に所定の容量を確保したコンデンサ部が形成されている。前記保持部材２３は、ステンレス鋼板の表裏両面に金メッキを施してなる板材を打ち抜き成形することにより形成され、ほぼ四角環状の枠部２３ａと、その枠部２３ａの四隅から下部両側方に向かって斜めに突出する４つの脚部２３ｂとを備えている。そして、保持部材２３は、枠部２３ａの上面をバックプレート２０の下面に当接させるとともに、各脚部２３ｂの下端を回路基板１２上の導電パターン１２ａに当接させる。従って、バックプレート２０の背極２１は、保持部材２３を介して回路基板１２上のインピーダンス変換回路に電気的に接続されている。
【００３１】
図３、図４に示すように、前記トップ基板１４には、複数のスルーホール２４が形成され、その内周面上に形成された導電層２４ａを介して両導電パターン１４ａ，１４ｂが電気接続されている。
【００３２】
又、振動膜１９には、スルーホール２４に対応する貫通孔としての孔２５が形成されるとともに、スペーサ１８には、孔２５に対応する孔２６が形成されている。図３に示すように、スルーホール２４及び両孔２５，２６内には導電性樹脂２７が充填され、この導電性樹脂２７によって導電部２８が形成されている。そして、トップ基板１４の両導電パターン１４ａ，１４ｂは、スルーホール２４の導電層２４ａと、導電部２８とを介して筐体基枠１３の導電パターン１３ｂ〜１３ｄに電気接続され、振動膜１９の導電層１９ａ、及びスペーサ１８は、導電部２８を介して導電パターン１３ｂ〜１３ｄに電気接続されている。
【００３３】
前記導電性樹脂２７は導電性接続部材に相当するとともに、孔２５内に配置されることにより、すなわち充填されることにより、導電パターン１４ａ，１４ｂ，（トップ基板導電層）とスペーサ１８に対して接続される。そして、このように導電性樹脂２７により、トップ基板１４に設けられた導電パターン１４ａ，１４ｂとスペーサ１８を電気接続する電気接続手段が構成されている。又、前記筐体基枠１３、スペーサ１８、振動膜１９及びトップ基板１４が積層されて積層構造体が形成されている。
【００３４】
本実施形態ではこのような積層構造体を形成する際、回路基板１２の導電パターン１２ａに対して接続される筐体基枠１３の導電パターン１３ｂ（導通路）や導電層１３ｅ（導通路）に対し、スペーサ１８が導電性接着剤により接続される工程が含まれる。又、本実施形態では、スペーサ１８を、トップ基板１４の導電パターン１４ａ，１４ｂに対して、導電性樹脂２７を介して間接的に電気接続する工程が含まれる。
【００３５】
このように、トップ基板１４の両導電パターン１４ａ，１４ｂ、筐体基枠１３の導電パターン１３ｂ〜１３ｄ、及び、回路基板１２の両導電パターン１２ａ，１２ｂにより、コンデンサ部及びインピーダンス変換回路を覆う電磁シールドが構成されている。さらに、前記スルーホール１３ｆも、電磁シールド機能を発揮する。
【００３６】
さて、音源からの音波がトップ基板１４の各音孔１７を介して振動膜１９に至ると、その振動膜１９は音波の周波数、振幅及び波形に応じて振動される。そして、振動膜１９の振動に伴って振動膜１９とバックプレート２０との間隔が設定値に対して変化し、コンデンサのキャパシタンスが変化する。このキャパシタンスの変化は、インピーダンス変換回路により電圧信号に変換されて出力される。
【００３７】
以上のように作動するこの実施形態のコンデンサマイクロホン１０は、以下の効果を発揮する。
（１）  本実施形態のコンデンサマイクロホン１０では、筐体基枠１３には、スペーサ１８と回路基板１２の導電パターン１２ａを電気接続する導電パターン１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ（導通路）、及び導電層１３ｅ（導通路）が設けられている。又、トップ基板１４に設けられた導電パターン１４ａ，１４ｂ（トップ基板導電層）とスペーサ１８とが導電性樹脂２７（電気接続手段）により、電気接続されている。
【００３８】
この結果、本実施形態では、導電パターン１４ａ，１４ｂと回路基板１２の導電パターン１２ａを電気接続する際に、筐体基枠１３の外部に別体の導電性の筒状ケースを設けて、該筒状ケースを介して該トップ基板導電層・導電パターン間を電気接続する必要が無く、前記筒状ケースを省略することができる。この結果、部品点数が少なくなるため、製造コストを低減することができる。さらに、導電性の筒状ケースがない分小型化ができる効果がある。又、本実施形態では、トップ基板１４に導電パターン１４ａ，１４ｂを有するため、電磁シールド効果を発揮することができる。
【００３９】
（２）  又、本実施形態では、筐体基枠１３、スペーサ１８、振動膜１９及びトップ基板１４が積層された積層構造体を形成する際、回路基板１２の導電パターン１２ａに対して接続される筐体基枠１３の導電パターン１３ｂや導電層１３ｅに対し、スペーサ１８が導電性接着剤により接続される工程が含まれる。そして、本実施形態では、スペーサ１８を、トップ基板１４の導電パターン１４ａ，１４ｂに対して、導電性樹脂２７を介して間接的に電気接続する工程が含まれるようにしている。この結果、上記（１）の作用効果を実現できるコンデンサマイクロホンの積層構造体を容易に得ることができる。
【００４０】
（第２実施形態）
次に、この発明を具体化した第２実施形態を図５及び図６を参照して説明する。第２実施形態の構成は、前記第１実施形態の構成と基本的に同じであるが、各構成部材の構成は、第１実施形態において対応する構成部材の構成と少しずつ異なっている。なお、以下の実施形態では、第１実施形態と同一又は相当する構成については、第１実施形態と同一符号を付して、詳細な説明を省略し、各構成部材の異なる点について説明する。
【００４１】
図５に示すように、前記トップ基板１４には、その中央部から偏った位置に１つの音孔１７が形成されている。スペーサ１８は、八角形の枠状に形成され、八角形の孔１８ａを備えている。スペーサ１８の上面に張設された振動膜１９の下面には導電層１９ａが形成されており、振動膜１９の４隅端縁は、上方に１８０度折り返された折り返し部１９ｂが設けられている。この折り返し部１９ｂは、図６に示すようにトップ基板１４の導電パターン１４ｂに対して接触されている。折り返し部１９ｂの先端は、スペーサ１８の内周縁よりも内方に出ないことが、振動膜１９の振動を阻害しないため好ましい。なお、図６は、各部材の電気的接続関係を示すための模擬的な要部断面図であり、各部材の厚みは説明の便宜上、誇張して拡大図示されている。
【００４２】
従って、振動膜１９上の導電層１９ａは、前記振動膜１９の４隅端縁においては、トップ基板１４の導電パターン１４ｂに接続されている。このため、トップ基板１４の導電パターン１４ａ，１４ｂは、折り返し部１９ｂの導電層１９ａを介して筐体基枠１３の導電パターン１３ｂ〜１３ｄに電気接続されている。バックプレート２０は、全体として略長円状をなし、一対の略円形部２０ａを連結するとともに、両円形部２０ａ間に平行な辺２０ｄを設けた形状に形成されている。なお、折り返し部１９ｂと導電パターン１４ｂ及び導電層１９ａと導電パターン１３ｂは、トップ基板１４と筐体基枠１３との圧接接合により互いに圧接導通しており、導電性接着剤等による導通結合は不要である。
【００４３】
第２実施形態では、第１実施形態の（１）の作用効果の他、下記の特徴がある。
（１）  第２実施形態では、振動膜導電層である導電層１９ａは、スペーサ１８側の面に設けられており、電気接続手段としては、振動膜１９が導電層１９ａが設けられている側の面とは反対側に折り返されるようにされている。この結果、第２実施形態では、振動膜１９が導電層１９ａが設けられている側の面とは反対側に折り返すという簡単な操作により、トップ基板１４に設けられた導電パターン１４ｂとスペーサ１８が電気接続することができる。この結果、コンデンサマイクロホン１０の組み付けを簡単に行うことができる。
【００４４】
（２）  第２実施形態では、筐体基枠１３、スペーサ１８、振動膜１９及びトップ基板１４が積層された積層構造体を形成する際、第１実施形態と同様に回路基板１２の導電パターン１２ａに対して接続される筐体基枠１３の導電パターン１３ｂや導電層１３ｅに対し、スペーサ１８が導電性接着剤により接続される工程で行うことができる。そして、第２実施形態では、振動膜１９の４隅に折り返し部１９ｂを形成することにより、スペーサ１８をトップ基板１４の導電パターン１４ａ，１４ｂに対して、該振動膜１９の４隅に折り返し部１９ｂの導電層１９ａを介して間接的に電気接続することができる。
【００４５】
（変形例）
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
○  第２実施形態の変形例として、図７に示すように、振動膜１９の周縁の一部又は全部をスペーサ１８よりも短くして、スペーサ１８の外周部をトップ基板１４の導電パターン１４ｂに対して導電性接着剤Ｓを介して直接接着すること。  この実施形態では、電気接続手段は、スペーサ１８の周縁が導電パターン１４ｂと直接接触配置されることにより構成されている。このようにすると、スペーサ１８の周縁がトップ基板１４の導電パターン１４ｂ（トップ基板導電層）と直接接触配置されることにより、スペーサ１８の周縁は、トップ基板１４と筐体基枠１３との間に挟着配置される。このため、該周縁がトップ基板と筐体基枠に挟着状態となり、十分な接触圧が得られ、導通性に支障がでることはない。
【００４６】
又、この実施形態においては、筐体基枠１３、スペーサ１８、振動膜１９及びトップ基板１４が積層された積層構造体を形成する際、第１実施形態と同様に回路基板１２の導電パターン１２ａに対して接続される筐体基枠１３の導電パターン１３ｂや導電層１３ｅに対し、スペーサ１８が導電性接着剤により接続される工程で行うことができる。そして、この実施形態では、振動膜１９の周縁の一部又は全部を短くして形成しておくことにより、スペーサ１８をトップ基板１４の導電パターン１４ｂに対して、直接的に電気接続することができる。
【００４７】
○  又、第２実施形態の変形例として、図８に示すよう、スペーサ１８に対して下方から治具等により貫通した孔を形成し、このときに生じた接触部としてのバリ１８ｂをトップ基板１４の導電パターン１４ｂに対して接触させること。この実施形態では、電気接続手段は、スペーサ１８に設けられたバリ１８ｂが振動膜１９を貫通して導電パターン１４ｂと直接接触配置されることにより構成されている。このようにすると、スペーサ１８のバリ１８ｂがトップ基板１４の導電パターン１４ｂ（トップ基板導電層）と直接接触配置される。本実施形態では、スペーサ１８のバリ１８ｂが振動膜１９を貫通して導電パターン１４ｂと直接接触配置されることにより、スペーサ１８と導電パターン１４ｂとの電気接続に他の接続のための部材が別途必要でなくなり、簡単な構成とすることができる。
【００４８】
又、この実施形態においては、筐体基枠１３、スペーサ１８、振動膜１９及びトップ基板１４が積層された積層構造体を形成する際、第１実施形態と同様に回路基板１２の導電パターン１２ａに対して接続される筐体基枠１３の導電パターン１３ｂや導電層１３ｅに対し、スペーサ１８が導電性接着剤により接続される工程で行うことができる。そして、この実施形態では、スペーサ１８に接触部としてのバリ１８ｂを振動膜１９を貫通させることにより、スペーサ１８をトップ基板１４の導電パターン１４ｂに対して、直接的に電気接続することができる。
【００４９】
○  第２実施形態の変形例として図９に示すように、スペーサ１８及び振動膜１９の嵌合孔１８ｃ，１９ｃをそれぞれ形成し、導電パターン１４ｂに、突部１４ｃを一体に形成して、該突部１４ｃを嵌合孔１８ｃ，１９ｃに対して嵌入させること。この実施形態では、電気接続手段は、導電パターン１４ｂに設けられた突部１４ｃが振動膜１９を貫通してスペーサ１８と直接接触配置されることにより構成されている。なお、前記突部１４ｃはバンプ等により形成するものとする。この突部１４ｃにより、導電パターン１４ｂとスペーサ１８とが導通する。このように構成されることにより、導電パターン１４ｂに設けられた突部１４ｃが振動膜１９を介してスペーサ１８に直接接触配置されるため、スペーサ１８と導電パターン１４ｂとの電気接続に接続のための部材が別途必要でなくなり、簡単な構成とすることができる。
【００５０】
○  図７〜９の実施形態において、振動膜１９の導電層１９ａを上面に設けてもよい。
○  この発明を、バックプレート２０にエレクトレット膜２２を設ける代わりに、振動膜１９をエレクトレット膜としたホイルエレクトレット型のコンデンサマイクロホンに具体化する。
【００５１】
○  この発明を、エレクトレット膜２２を備えず、外部のチャージポンプ回路によってバックプレート２０と振動膜１９との間に電圧が印可されるチャージポンプ型のコンデンサマイクロホンに具体化する。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】第１実施形態のコンデンサマイクロホンを示す斜視図。
【図２】バックプレートとスペーサとの関係を示す平面図。
【図３】コンデンサマイクロホンを示す縦断面図。
【図４】コンデンサマイクロホンを示す分解斜視図。
【図５】第２実施形態のコンデンサマイクロホンを示す分解斜視図。
【図６】同じく各部材の電気的接続関係を示すための模擬的な要部断面図。
【図７】他の実施形態の図６相当図。
【図８】他の実施形態の図６相当図。
【図９】他の実施形態の図６相当図。
【図１０】従来のコンデンサマイクロホンの断面図。
【符号の説明】
【００５３】
１０…コンデンサマイクロホン、１１…筐体、
１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ…導電パターン（導通路）、
１３ｅ…導電層（導通路）、  １４ａ，１４ｂ…導電パターン（トップ基板導電層）、  １８…スペーサ（導電性スペーサ）、１８ｂ…バリ（接触部）、
１９ａ…導電層（振動膜導電層）、１９…振動膜、
２０…バックプレート（極板：バックプレートと振動膜１９とによりコンデンサ部が構成されている。））、２１…背極、２２…エレクトレット膜、２５…孔（貫通孔）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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