(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイパネルが高精細化し放電セルが微細化しても、下地誘電体層の厚さを均一にするとともに、少ない隔壁材料で高精度の隔壁を形成できるプラズマディスプレイパネルの背面パネルの製造方法を提供する。【解決手段】背面基板２０上にアドレス電極２２、アドレス電極２２上に下地誘電体層２１、下地誘電体層２１上に隔壁を順次形成するプラズマディスプレイパネルの背面パネルの製造方法であって、隔壁を形成するステップが、下地誘電体層２１上に隔壁の材料を塗布形成する隔壁材料層３０を形成ステップと、所定の隔壁形状の雌型凹部３２を有する成形型３１で隔壁材料層３０を押圧する成形ステップと、成形型３１を通して雌型凹部３２内のベース隔壁部３５を露光する露光ステップと、成形型３１を離型する離型ステップと、ベース隔壁部３５を現像する現像ステップとを含んでいる。【選択図】図２
2008112650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にアドレス電極、前記アドレス電極上に下地誘電体層、前記下地誘電体層上に隔壁を順次形成するプラズマディスプレイパネルの背面パネルの製造方法であって、
前記隔壁を形成するステップが、前記下地誘電体層上に前記隔壁の材料を塗布形成する隔壁材料層形成ステップと、所定の隔壁形状の雌型を有する成形型で前記隔壁材料層を押圧する成形ステップと、前記成形型を通して前記雌型内の前記隔壁材料層を露光する露光ステップと、前記成形型を離型する離型ステップと、前記隔壁材料層を現像する現像ステップとを含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面パネルの製造方法。
【請求項２】
前記成形型が相隣り合う前記雌型の間に遮光層を有していることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの背面パネルの製造方法。
【請求項３】
前記現像ステップが前記遮光層によって遮光された領域の前記隔壁材料層を現像除去するステップであることを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの背面パネルの製造方法。
【請求項４】
基板上にアドレス電極、前記アドレス電極上に下地誘電体層、前記下地誘電体層上に隔壁を順次形成するプラズマディスプレイパネルの背面パネルの製造方法であって、
前記隔壁を形成するステップが、所定の隔壁形状の雌型を有する成形型に前記隔壁の材料を充填する隔壁材料充填ステップと、前記隔壁の材料が充填された前記成形型を前記下地誘電体層上に転写する転写ステップと、前記成形型を通して前記雌型内の前記隔壁の材料を露光する露光ステップと、前記成形型を離型する離型ステップと、前記隔壁の材料を現像する現像ステップとを含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面パネルの製造方法。
【請求項５】
前記成形型が相隣り合う前記雌型の間に遮光層を有していることを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイパネルの背面パネルの製造方法。
【請求項６】
前記現像ステップが前記遮光層によって遮光された領域の前記隔壁の材料を現像除去するステップであることを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネルの背面パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの背面パネルの製造方法に関し、特に背面基板上に形成される隔壁の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高品位テレビジョン画像を大画面で表示するためのディスプレイ装置として、プラズマディスプレイパネル（以降、ＰＤＰと記す）を用いたディスプレイ装置への期待が高まっている。
【０００３】
ＰＤＰは、前面パネルと背面パネルとを対向配置して周辺部を封着部材によって封着した構造であり、両パネル間に形成された放電空間にはネオンおよびキセノンなどの放電ガスが封入されている。前面パネルはガラス基板の一方の面に形成された走査電極と維持電極とからなる表示電極対と、これらの電極を覆う誘電体層および保護層とを備えている。背面パネルはガラス基板の片面に表示電極対と直交する方向にストライプ状に形成された複数のアドレス電極と、これらのアドレス電極を覆う下地誘電体層と、放電空間をアドレス電極毎に区画する隔壁と、隔壁の側面と下地誘電体層上に順次、塗布された赤色、緑色、青色の蛍光体層とを備えている。
【０００４】
表示電極対とアドレス電極とは直交していて、その交差部が放電セルになる。これらの放電セルはマトリクス状に配列され、表示電極対の方向に並ぶ赤色、緑色、青色の蛍光体層を有する３個の放電セルがカラー表示のための画素になる。ＰＤＰは順次、走査電極とアドレス電極間、および走査電極と維持電極間に所定の電圧を印加してガス放電を発生させ、そのガス放電によって生じる紫外線で蛍光体層を励起して可視光を発光させることによりカラー画像を表示している。
【０００５】
近年、ＰＤＰの高精細化に伴って放電セルが微細化してきている。放電セルのサイズが小さくなると、放電開始電圧が上昇するという課題がある。放電開始電圧が上昇すると、放電セルのサイズ、すなわち放電空間のばらつきによる容量変動が大きくなり、放電開始電圧のばらつきも大きくなる。放電空間のばらつきを抑制するために、高精度の隔壁形成方法としてサンドブラスト法が一般的であるが、感光性を有する隔壁材料を用いた隔壁形成方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。一方、隔壁を形成する際の材料ロスを低減する方法として、隔壁の反転形状の成形型を用いて、隔壁材料層に成形型を押圧して隔壁形状を転写する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平９−２９６３８号公報
【特許文献２】特開２００６−１２８６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年の高精細化に伴い、放電セルを構成する各要素の形状精度はさらに高精度が要求されている。例えば、アドレス電極上の下地誘電体層の厚み精度は、通常のＶＧＡレベルの表示を行うＰＤＰでは問題とならないが、ハイデフィニッションレベルの表示を行うＰＤＰでは、アドレス不良を発生し画像表示品質が低下する場合がある。例えば特許文献２に開示されているように、アドレス電極上に設ける下地誘電体層と隔壁とを同一材料とし、下地誘電体層と隔壁とを成形型を用いて同一工程で形成する場合には次のような課題が発生する。すなわち、成形型や背面基板のたわみなどによって、成形型と背面基板との間隙が不均一になり、アドレス電極上の下地誘電体層の厚みにばらつきが生じるという課題が発生する。また、下地誘電体層を予め形成した後に、転写法により隔壁を形成した背面パネルにおいても、成形型や背面基板のたわみによって下地誘電体層上の不要な隔壁材料を完全に除去することは困難であるといった課題が発生する。
【０００７】
本発明は、このような課題を解決し、ＰＤＰが高精細化し放電セルが微細化しても、下地誘電体層の厚さを均一にするとともに、少ない隔壁材料で高精度の隔壁を形成できるＰＤＰの背面パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明のＰＤＰの背面パネルの製造方法は、基板上にアドレス電極、アドレス電極上に下地誘電体層、下地誘電体層上に隔壁を順次形成するＰＤＰの背面パネルの製造方法であって、隔壁を形成するステップが、下地誘電体層上に隔壁の材料を塗布形成する隔壁材料層形成ステップと、所定の隔壁形状の雌型を有する成形型で隔壁材料層を押圧する成形ステップと、成形型を通して雌型内の隔壁材料層を露光する露光ステップと、成形型を離型する離型ステップと、隔壁材料層を現像する現像ステップとを含んでいる。
【０００９】
この製造方法によれば、成形型の雌型内に充填された隔壁材料層を露光硬化し、それ以外の隔壁材料層は現像除去されるため下地誘電体層上の隔壁材料層を確実に除去して、アドレス電極上の下地誘電体層の厚みを均一にすることができる。
【００１０】
さらに、成形型が相隣り合う雌型の間に遮光層を有していることが望ましい。このような製造方法によれば、露光ステップにおいて、隣接する雌型の間、つまり隣接する隔壁の間にある隔壁材料層が遮光層により露光されず、その部分の隔壁材料層を現像ステップで完全に除去することが可能となり、下地誘電体層の厚さを均一とすることができる。
【００１１】
また、本発明のＰＤＰの背面パネルの製造方法は、基板上にアドレス電極、アドレス電極上に下地誘電体層、下地誘電体層上に隔壁を順次形成するＰＤＰの背面パネルの製造方法であって、隔壁を形成するステップが、所定の隔壁形状の雌型を有する成形型に隔壁の材料を充填する隔壁材料充填ステップと、隔壁の材料が充填された成形型を下地誘電体層上に転写する転写ステップと、成形型を通して雌型内の隔壁の材料を露光する露光ステップと、成形型を離型する離型ステップと、隔壁の材料を現像する現像ステップとを含んでいる。
【００１２】
このような製造方法によれば、成形型の雌型内に充填された隔壁の材料を下地誘電体層に転写して露光硬化させ、それ以外の隔壁の材料を現像除去するため下地誘電体層上の隔壁の材料を確実に除去して、アドレス電極上の下地誘電体層の厚みを均一にすることができる。
【００１３】
さらに、成形型が相隣り合う雌型の間に遮光層を有していることが望ましい。このような製造方法によれば、露光ステップにおいて、隣接する雌型の間、つまり隣接する隔壁の間にある隔壁の材料が遮光層により露光されず、その部分の隔壁の材料を現像ステップで完全に除去することが可能となり、下地誘電体層の厚さを均一とすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明によれば、アスペクト比が大きい隔壁を容易に作製できるとともに、アドレス電極上の下地誘電体層の厚さを均一にでき、さらに、少ない隔壁材料で高精度の隔壁を形成できるＰＤＰの背面パネルの製造方法を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１の実施の形態におけるＰＤＰの背面パネルの製造方法により製造したＰＤＰの要部を示す斜視図である。対向配置された前面パネル１と背面パネル２との間にマトリクス状に配置された複数の放電セル１１を備え、その前面パネル１と背面パネル２との外周部は、ガラスフリットなどの封着部材（図示せず）によって封着された構造を有する。
【００１７】
前面基板１０上には、誘電体層１２および保護層１３で覆われた走査電極１４と維持電極１５とからなる表示電極対１６が平行に複数配列されている。表示電極対１６は可視光を透過する透明電極と電極の抵抗を低くためのバス電極とから構成される。一方、背面基板２０上には、表示電極対１６に直交する方向に下地誘電体層２１に覆われた複数のアドレス電極２２が互いに平行して配列されている。隣り合うアドレス電極２２の間には、放電空間をアドレス電極２２毎に区画するための隔壁２３が設けられている。さらに、下地誘電体層２１上と隔壁２３の側面には蛍光体層２４が形成されている。放電セル１１には、放電によって紫外線を放射するガスとして、例えばネオンやキセノンなどが封入されている。そして、放電セル１１内での放電により発生する紫外線によって蛍光体層２４が励起されて可視光を発生し映像を表示する。
【００１８】
上記のように、ＰＤＰはマトリクス状に配列された放電セル１１が画像表示領域を構成し、前面基板１０と背面基板２０とには各種の電極を備え、外部駆動回路から各種の駆動電圧を印加することによって所望の画像表示を行っている。
【００１９】
次に、背面パネル２の製造方法について詳細に説明する。図２は本発明の第１の実施の形態におけるＰＤＰの背面パネルの製造方法の製造工程を示す図である。図２（ａ）は背面基板２０上にアドレス電極２２をストライプ状に形成するステップを示す。背面基板２０は、ソーダライムガラスや各種セラミックスからなる絶縁基板であり、アドレス電極２２は導電性ペーストをスクリーン印刷法によりストライプ状に形成される。また、アドレス電極２２はダイコート法や印刷法により塗布した膜をフォトリソグラフィー法によりパターンニングすることにより、またはディスペンス法やインクジェット法によって作製することも可能である。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、アドレス電極２２を形成した背面基板２０上に、ダイコート法によりアドレス電極２２を覆う下地誘電体層２１を形成する。なお、下地誘電体層２１は印刷法により形成することもできる。
【００２１】
下地誘電体層２１を形成した背面基板２０上に、図２（ｃ）に示すように、隔壁材料層３０を塗布形成する。隔壁材料層３０は低融点ガラス、フィラーなどからなる無機材料粉末、光硬化性樹脂、バインダーなどからなる有機性添加物、溶媒などからなる感光性樹脂である。また、隔壁材料層３０の形成には、印刷法やダイコート法などが用いられる。
【００２２】
図２（ｄ）は隔壁材料層３０を成形型３１で成形するステップを示す。成形型３１は近紫外線または可視光に対して透明な材料で作製され、断面が隔壁形状となる雌型凹部３２を有している。また、成形型３１の頂部３３には遮光層３４が設けられている。隔壁材料層３０の表面に成形型３１を対向させて矢印の方向に押圧する。隔壁材料層３０は未硬化状態であるため、成形型３１を押圧することにより、隔壁材料が流動して成形型３１の雌型凹部３２に充填される。
【００２３】
図２（ｅ）は成形型３１で押圧した状態で、雌型凹部３２に充填された隔壁２３のベースとなるベース隔壁部３５を露光硬化させるステップを示す。成形型３１を介して近紫外線または可視光線をベース隔壁部３５に照射して露光硬化させる。成形型３１で隔壁材料層３０を押圧すると、アドレス電極２２上の下地誘電体層２１上には、背面基板２０や成形型３１の形状精度の影響、あるいは隔壁材料の流動性の影響で隔壁材料が残る。そこで、本発明の第１の実施の形態では、成形型３１の頂部３３に遮光層３４を設けている。この露光硬化させるステップでは、図面に示すように近紫外線あるいは可視光を照射すると、ベース隔壁部３５は光照射により硬化されるが、ベース隔壁部３５以外の隔壁材料は遮光層３４により光が遮られ未露光部３６を形成する。
【００２４】
光硬化に十分なエネルギーを隔壁材料に与えるためには、成形型３１が波長１００ｎｍ〜５００ｎｍの光に対して透過率が５０％以上であることが必要である。他方、遮光層３４としては波長１００ｎｍ〜５００ｎｍの光に対する透過率が３０％以下であること必要がある。
【００２５】
図２（ｆ）には、成形型３１を背面基板２０から離型するステップを示す。硬化に伴ってベース隔壁部３５は収縮し、隔壁材料と成形型３１の界面に僅かな隙間ができるためにスムーズに離型できる。
【００２６】
成形型３１を離型した後、ベース隔壁部３５が形成された背面基板２０にアミン系溶液や炭酸ナトリウム溶液などの現像液を吹き付けることにより、未硬化の未露光部３６が除去され、図２（ｇ）に示すようなベース隔壁部３５を下地誘電体層２１上に形成することができる。この現像ステップにより、特にアドレス電極２２の位置に対応する下地誘電体層２１上に残存する隔壁材料を完全に除去することができるため、アドレス電極２２上の下地誘電体層２１の厚みを均一で一定にすることができる。
【００２７】
その後、ベース隔壁部３５が形成された背面基板２０を焼成して固化し隔壁２３を形成し、その後隔壁２３間に赤色、緑色、青色の蛍光体層２４を順次形成することにより背面パネル２が完成する。
【００２８】
以上の工程により、アスペクト比の大きい隔壁２３を高精度でかつ低コストで形成できる。
【００２９】
なお、本発明の第１の実施の形態で用いる成形型３１の頂部３３に設けた遮光層３４は、成形型３１の雌型凹部３２にレジストを充填し、その表面に蒸着法、スパッター法またはＣＶＤ法などを用いて成膜することにより形成することができる。例えば、遮光層としてのＣｒ、Ａｌなどの金属を成膜した後、レジストを溶剤によって溶解させレジストとともにレジスト面上の遮光層を除去する、いわゆるリフトオフ法などにより作製してもよい。
【００３０】
（第２の実施の形態）
図３は本発明の第２の実施の形態におけるＰＤＰの背面パネルの製造方法の製造工程を示す図である。本発明の第２の実施の形態は、基本的には第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態では隔壁材料層を成形型で押圧成形する方法としていたが、第２の実施の形態では成形型に隔壁材料を充填した後に背面基板側に転写する方法としている。
【００３１】
まず、図３（ａ）に示すように、背面基板２０上にアドレス電極２２をストライプ状に形成する。背面基板２０は、ソーダライムガラスや各種セラミックスからなる絶縁基板であり、アドレス電極２２は導電性ペーストをスクリーン印刷法により形成される。なお、アドレス電極２２はダイコート法や印刷法により塗布した膜をフォトリソグラフィー法によりパターンニングすることにより、またはディスペンス法やインクジェット法によって作製することも可能である。
【００３２】
次に、図３（ｂ）に示すように、アドレス電極２２を形成した背面基板２０上に、ダイコート法によりアドレス電極２２を覆う下地誘電体層２１を形成する。なお、下地誘電体層２１は印刷法により形成することもできる。
【００３３】
図３（ｃ）に示すように、成形型３１は隔壁材料４０を充填するステップである。成形型３１は近紫外線または可視光に対して透明な材料で作製され、断面が隔壁形状となる雌型凹部３２を有している。また、成形型３１の頂部３３には遮光層３４が設けられている。隔壁形状の雌型凹部３２に隔壁材料４０をダイコート法などにより充填する。隔壁材料４０は、低融点ガラス、フィラーなどからなる無機材料粉末、光硬化性樹脂、バインダーなどからなる有機性添加物および溶媒などからなる感光性樹脂である。なお、隔壁材料４０は印刷法、インクジェット法などでも雌型凹部３２に充填が可能である。
【００３４】
次に、図３（ｄ）に示すように、隔壁材料４０を充填した成形型３１の隔壁材料４０面と、背面基板２０の下地誘電体層２１の面とを対向させて矢印方向に押圧する。図３（ｅ）は、雌型凹部３２に充填された隔壁２３のベースとなるベース隔壁部３５を露光硬化させるステップを示す。図３（ｅ）に示すように、成形型３１を介して近紫外線または可視光線を照射して隔壁材料４０を硬化させる。この時、ベース隔壁部３５の隔壁材料４０は、光照射により硬化されるが、ベース隔壁部３５以外の位置にある隔壁材料４０は遮光層３４のために光が照射されず硬化しない未露光部３６を形成する。
【００３５】
図３（ｆ）には、成形型３１を背面基板２０から離型するステップを示す。硬化に伴ってベース隔壁部３５は収縮し、隔壁材料４０と成形型３１の界面に僅かな隙間ができるためにスムーズに離型できる。
【００３６】
成形型３１を離型した後、ベース隔壁部３５が形成された背面基板２０にアミン系溶液や炭酸ナトリウム溶液などの現像液を吹き付けることにより、未硬化の未露光部３６が除去され、図３（ｇ）に示すようなベース隔壁部３５を下地誘電体層２１上に形成することができる。この現像ステップにより、特にアドレス電極２２の位置に対応する下地誘電体層２１上に残存する未露光部３６の隔壁材料４０を完全に除去することができるため、アドレス電極２２上の下地誘電体層２１の厚みを均一で一定にすることができる。
【００３７】
その後、ベース隔壁部３５が形成された背面基板２０を焼成して固化し隔壁２３を形成し、その後隔壁２３間に赤色、緑色、青色の蛍光体層２４を順次形成することにより背面パネル２が完成する。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明によれば、アスペクト比が大きい隔壁を容易に作製できるとともに、アドレス電極上の下地誘電体層の厚さを均一にでき、さらに、少ない隔壁材料で高精度の隔壁を形成できるＰＤＰの背面パネルの製造方法を実現して大型で高精細な画像表示装置などに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるＰＤＰの背面パネルの製造方法により製造したＰＤＰの要部を示す斜視図
【図２】同製造方法の製造工程を示す図
【図３】本発明の第２の実施の形態におけるＰＤＰの背面パネルの製造方法の製造工程を示す図
【符号の説明】
【００４０】
１    前面パネル
２    背面パネル
１０    前面基板
１１    放電セル
１２    誘電体層
１３    保護層
１４    走査電極
１５    維持電極
１６    表示電極対
２０    背面基板
２１    下地誘電体層
２２    アドレス電極
２３    隔壁
２４    蛍光体層
３０    隔壁材料層
３１    成形型
３２    雌型凹部
３３    頂部
３４    遮光層
３５    ベース隔壁部
３６    未露光部
４０    隔壁材料
【図１】
2008112650.tif 000003
【図２】
2008112650.tif 000004
【図３】
2008112650.tif 000005