(57)【要約】【課題】構成が簡単でありかつ低コストで、低温環境下における磁気ヘッドスライダのクラウン変形を防止できる薄膜磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダを支持するためのヘッド支持機構、ヘッド支持機構を備えた磁気ヘッドアセンブリ、及び磁気ヘッドアセンブリを備えた磁気ディスクドライブ装置を提供する。【解決手段】磁気ヘッド支持機構は、スライダ搭載部を有しておりこのスライダ搭載部に薄膜磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダが固着されることにより磁気ヘッドスライダを支持するためのサスペンションと、このサスペンションのスライダ搭載部上に形成されており発熱可能な発熱手段とを備えている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダ搭載部を有しており該スライダ搭載部に薄膜磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダが固着されることにより該磁気ヘッドスライダを支持するためのサスペンションと、該サスペンションの前記スライダ搭載部上に形成されており発熱可能な発熱手段とを備えたことを特徴とする磁気ヘッド支持機構。
【請求項２】
前記発熱手段が、前記スライダ搭載部上又は該スライダ搭載部に固着されたフレクシブルプリント回路基板内にパターニング形成されたヒータ部材であることを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド支持機構。
【請求項３】
前記サスペンションが、弾性を有しており前記スライダ搭載部を含むフレクシャと、該フレクシャを支持するロードビームとを備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気ヘッド支持機構。
【請求項４】
前記スライダ搭載部が前記フレクシャの舌部であり、該舌部の熱膨張率が該舌部に固着される磁気ヘッドスライダの熱膨張率より大きいことを特徴とする請求項３に記載の磁気ヘッド支持機構。
【請求項５】
前記スライダ搭載部に固着される磁気ヘッドスライダがセラミック材料で構成されており、前記フレクシャが金属材料で構成されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の磁気ヘッド支持機構。
【請求項６】
薄膜磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダと、スライダ搭載部を有しており該スライダ搭載部に固着された前記磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションと、該サスペンションの前記スライダ搭載部上に形成されており発熱可能な発熱手段とを備えたことを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項７】
前記発熱手段が、前記スライダ搭載部上又は該スライダ搭載部に固着されたフレクシブルプリント回路基板内にパターニング形成されたヒータ部材であることを特徴とする請求項６に記載の磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項８】
前記サスペンションが、弾性を有しており前記スライダ搭載部を含むフレクシャと、該フレクシャを支持するロードビームとを備えていることを特徴とする請求項６又は７に記載の磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項９】
前記スライダ搭載部が前記フレクシャの舌部であり、該舌部の熱膨張率が前記磁気ヘッドスライダの熱膨張率より大きいことを特徴とする請求項８に記載の磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項１０】
前記磁気ヘッドスライダがセラミック材料で構成されており、前記フレクシャが金属材料で構成されていることを特徴とする請求項８又は９に記載の磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項１１】
磁気ヘッドアセンブリと、該磁気ヘッドアセンブリの磁気ヘッドスライダが対向する磁気ディスクとを備えた磁気ディスクドライブ装置であって、前記磁気ヘッドアセンブリが、薄膜磁気ヘッドを含む前記磁気ヘッドスライダと、スライダ搭載部を有しており該スライダ搭載部に固着された前記磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションと、該サスペンションの前記スライダ搭載部上に形成されており発熱可能な発熱手段とを備えたことを特徴とする磁気ディスクドライブ装置。
【請求項１２】
前記発熱手段が、前記スライダ搭載部上又は該スライダ搭載部に固着されたフレクシブルプリント回路基板内にパターニング形成されたヒータ部材であることを特徴とする請求項１１に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項１３】
前記ヒータ部材に電気的に接続されており、低温環境下で該ヒータ部材を発熱駆動する電気的制御手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１２に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項１４】
前記電気的制御手段が、低温環境下であることを検出する低温環境検出手段と、該低温環境検出手段の検出した内容に応じて前記ヒータ部材に流す電流を制御する電流制御手段とを備えていることを特徴とする請求項１３に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項１５】
前記低温環境検出手段が環境温度を検出する手段であり、前記電流制御手段が前記温度検出手段の検出した温度が所定温度以下の場合にのみ、前記ヒータ部材に一定値の電流を流す手段であることを特徴とする請求項１４に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項１６】
前記低温環境検出手段が環境温度を検出する手段であり、前記電流制御手段が前記温度検出手段の検出した温度に応じて前記ヒータ部材に流す電流をほぼ連続的に変化させる手段であることを特徴とする請求項１４に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項１７】
前記低温環境検出手段が環境温度を検出する手段であり、前記電流制御手段が前記温度検出手段の検出した温度に応じて前記ヒータ部材に流す電流をステップ的に変化させる手段であることを特徴とする請求項１４に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項１８】
前記サスペンションが、弾性を有しており前記スライダ搭載部を含むフレクシャと、該フレクシャを支持するロードビームとを備えていることを特徴とする請求項１１から１７のいずれか1項に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項１９】
前記スライダ搭載部が前記フレクシャの舌部であり、該舌部の熱膨張率が前記磁気ヘッドスライダの熱膨張率より大きいことを特徴とする請求項１８に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項２０】
前記磁気ヘッドスライダがセラミック材料で構成されており、前記フレクシャが金属材料で構成されていることを特徴とする請求項１８又は１９に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダを支持するためのヘッド支持機構、このヘッド支持機構を備えた磁気ヘッドアセンブリ、及び磁気ヘッドアセンブリを備えた磁気ディスクドライブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）装置では、サスペンションや支持アーム等から構成されるヘッド支持機構の先端部に取付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態でこの磁気ヘッドスライダに設けられた薄膜磁気ヘッド素子によって磁気ディスクへの書込み（記録）及び/又は磁気ディスクからの読出し（再生）が行われる。
【０００３】
近年、この種のＨＤＤ装置は、パーソナルコンピュータのみならず、ポータブルオーディオプレーヤ、デジタルビデオカメラ、携帯電話及びカーナビゲーション等のモバイル機器に搭載されるようになってきた。モバイル機器に搭載されることに伴って、さらなる小型化及び大容量化のために高記録密度化が必要となり、磁気ヘッド素子の小型化及び磁気ヘッドスライダの低浮上量化がますます進んでいる。
【０００４】
一方、モバイル機器に搭載されることにより、ＨＤＤ装置には、厳しい使用環境条件が要求されるようになってきている。特に、低温に対する環境条件が厳しく、従来の−１０℃をはるかに下回る−３０〜−４０℃の環境温度で動作することが要求されている。
【０００５】
ＨＤＤ装置におけるヘッドサスペンションアセンブリは、熱膨張率が互いに異なるサスペンションと磁気ヘッドスライダとを樹脂で接着して構成されている。このため、磁気ヘッドスライダは、この熱膨張率の相違による温度環境の影響を受けて、そのクラウン量が変化する。特に、低温環境下では、サスペンションの熱膨張率がスライダの熱膨張率より大きいことから、サスペンション側からの圧縮力が働いて磁気ヘッドスライダにクラウン変形が生じる。
【０００６】
図１は従来技術における低温環境下でのクラウン変形を説明する図であり、（Ａ）は常温環境下、（Ｂ）は低温環境下の状態をそれぞれ示している。
【０００７】
図１（Ａ）に示すように、常温環境下では、フレクシャの舌部１０もこの舌部１０に樹脂接着剤１１で固着された磁気ヘッドスライダ１２も熱による圧縮の影響をほとんど受けないため、フレクシャ側から圧縮力は発生しない。しかしながら、上述した極低温環境下では、図１（Ｂ）に示すように、フレクシャの舌部１０が磁気ヘッドスライダ１２よりも圧縮方向に大きく変形するため、磁気ヘッドスライダ１２には、クラウン変形、即ち対向する磁気ディスク１３の表面に対してそのトレーリングエッジ部及びリーディングエッジ部が遠のくような変形、が生じる。クラウン変形が生じると、スライダ１２の書込み及び読出し磁気ヘッド素子１４と磁気ディスク１３表面との間のスペーシングが大きくなり、書込み及び読出し特性が大幅に低下する。
【０００８】
磁気ヘッドスライダのクラウン変形を補償する技術として、特許文献1には、フレクシャの舌部と磁気ヘッドスライダとの間に圧電アクチュエータを設けて磁気ヘッドスライダの浮上量を制御する方法が提案されている。
【０００９】
【特許文献１】米国特許第６，９５０，２６６号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、この特許文献1に記載の方法は、構造が複雑であり厚みのある圧電アクチュエータを舌部と磁気ヘッドスライダとの間に挿入する必要があるため、設計及び製造が難しく、コストも高くなる。さらに、クラウン変形を補償するための圧電アクチュエータの制御方法も複雑となる。
【００１１】
従って、本発明の目的は、構成が簡単でありかつ低コストで、低温環境下における磁気ヘッドスライダのクラウン変形を防止できる薄膜磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダを支持するためのヘッド支持機構、ヘッド支持機構を備えた磁気ヘッドアセンブリ、及び磁気ヘッドアセンブリを備えた磁気ディスクドライブ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、磁気ヘッド支持機構は、スライダ搭載部を有しておりこのスライダ搭載部に薄膜磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダが固着されることにより磁気ヘッドスライダを支持するためのサスペンションと、このサスペンションのスライダ搭載部上に形成されており発熱可能な発熱手段とを備えている。
【００１３】
サスペンションのスライダ搭載部上に発熱可能な発熱手段が設けられているので、低温環境下においてこの発熱手段を発熱させることにより、磁気ヘッドスライダとサスペンションとの熱膨張率の相違から磁気ヘッドスライダに生じるクラウン変形を効果的に防止することができる。しかも、発熱手段をスライダ搭載部上に形成するのみで良いため、構造が非常に簡単であり、極めて容易にクラウン変形を防止することができる。また、そのための設計及び製造も容易であり、安価に製造することができる。
【００１４】
発熱手段が、スライダ搭載部上又はスライダ搭載部に固着されたフレクシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）内にパターニング形成されたヒータ部材であることが好ましい。
【００１５】
サスペンションが、弾性を有しておりスライダ搭載部を含むフレクシャと、フレクシャを支持するロードビームとを備えていることも好ましい。
【００１６】
スライダ搭載部がフレクシャの舌部であり、舌部の熱膨張率が舌部に固着される磁気ヘッドスライダの熱膨張率より大きいことも好ましい。この場合、スライダ搭載部に固着される磁気ヘッドスライダがセラミック材料で構成されており、フレクシャが金属材料で構成されていることがより好ましい。
【００１７】
本発明によれば、さらに、薄膜磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダと、スライダ搭載部を有しておりスライダ搭載部に固着された磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションと、サスペンションのスライダ搭載部上に形成されており発熱可能な発熱手段とを備えた磁気ヘッドアセンブリが提供される。ここで、磁気ヘッドアセンブリとは、書込みヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子を備えた複合型薄膜磁気ヘッド（磁気ヘッドスライダ）とその支持機構とを機械的、電気的に組み立てたアセンブリである。具体例を挙げると、磁気ヘッドスライダとサスペンションとのアセンブリの場合にはヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）と称され、磁気ヘッドスライダとこれを支持するサスペンション及び支持アームのアセンブリの場合にはヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）と称され、ＨＡＡが複数積み重ねられる場合にはヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）と称されることが多い。
【００１８】
サスペンションのスライダ搭載部上に発熱可能な発熱手段が設け、その上に磁気ヘッドスライダを固着するようにしているので、低温環境下においてこの発熱手段を発熱させることにより、磁気ヘッドスライダとサスペンションとの熱膨張率の相違から磁気ヘッドスライダに生じるクラウン変形を効果的に防止することができる。しかも、発熱手段をスライダ搭載部上に形成するのみで良いため、構造が非常に簡単であり、極めて容易にクラウン変形を防止することができる。また、そのための設計及び製造も容易であり、安価に製造することができる。
【００１９】
発熱手段が、スライダ搭載部上又はスライダ搭載部に固着されたＦＰＣ内にパターニング形成されたヒータ部材であることが好ましい。
【００２０】
サスペンションが、弾性を有しておりスライダ搭載部を含むフレクシャと、フレクシャを支持するロードビームとを備えていることも好ましい。
【００２１】
スライダ搭載部がフレクシャの舌部であり、舌部の熱膨張率が磁気ヘッドスライダの熱膨張率より大きいことも好ましい。この場合、磁気ヘッドスライダがセラミック材料で構成されており、フレクシャが金属材料で構成されていることがより好ましい。
【００２２】
本発明によれば、さらにまた、磁気ヘッドアセンブリと、磁気ヘッドアセンブリの磁気ヘッドスライダが対向する磁気ディスクとを備えた磁気ディスクドライブ装置であって、磁気ヘッドアセンブリが、薄膜磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダと、スライダ搭載部を有しておりスライダ搭載部に固着された磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションと、サスペンションのスライダ搭載部上に形成されており発熱可能な発熱手段とを備えた磁気ディスクドライブ装置が提供される。
【００２３】
サスペンションのスライダ搭載部上に発熱可能な発熱手段が設け、その上に磁気ヘッドスライダを固着するようにしているので、低温環境下においてこの発熱手段を発熱させることにより、磁気ヘッドスライダとサスペンションとの熱膨張率の相違から磁気ヘッドスライダに生じるクラウン変形を効果的に防止することができる。しかも、発熱手段をスライダ搭載部上に形成するのみで良いため、構造が非常に簡単であり、極めて容易にクラウン変形を防止することができる。また、そのための設計及び製造も容易であり、安価に製造することができる。
【００２４】
発熱手段が、スライダ搭載部上又はスライダ搭載部に固着されたＦＰＣ内にパターニング形成されたヒータ部材であることが好ましい。
【００２５】
ヒータ部材に電気的に接続されており、低温環境下でヒータ部材を発熱駆動する電気的制御手段をさらに備えたことも好ましい。
【００２６】
この電気的制御手段が、低温環境下であることを検出する低温環境検出手段と、低温環境検出手段の検出した内容に応じてヒータ部材に流す電流を制御する電流制御手段とを備えていることも好ましい。
【００２７】
低温環境検出手段が環境温度を検出する手段であり、電流制御手段が温度検出手段の検出した温度が所定温度以下の場合にのみ、ヒータ部材に一定値の電流を流す手段であることがより好ましい。
【００２８】
低温環境検出手段が環境温度を検出する手段であり、電流制御手段が温度検出手段の検出した温度に応じてヒータ部材に流す電流をほぼ連続的に変化させる手段であることも好ましい。
【００２９】
低温環境検出手段が環境温度を検出する手段であり、電流制御手段が温度検出手段の検出した温度に応じてヒータ部材に流す電流をステップ的に変化させる手段であることも好ましい。
【００３０】
サスペンションが、弾性を有しておりスライダ搭載部を含むフレクシャと、フレクシャを支持するロードビームとを備えていることが好ましい。
【００３１】
スライダ搭載部がフレクシャの舌部であり、舌部の熱膨張率が磁気ヘッドスライダの熱膨張率より大きいことも好ましい。この場合、磁気ヘッドスライダがセラミック材料で構成されており、フレクシャが金属材料で構成されていることがより好ましい。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、磁気ヘッドスライダとサスペンションとの熱膨張率の相違から磁気ヘッドスライダに生じるクラウン変形を効果的に防止することができる。しかも、発熱手段をスライダ搭載部上に形成するのみで良いため、構造が非常に簡単であり、極めて容易にクラウン変形を防止することができる。また、そのための設計及び製造も容易であり、安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
図２は本発明の一実施形態として、ＨＤＤ装置の要部の構成を概略的に示しており、図３は図２のＨＧＡの一構成例を示しており、図４は図３のＨＧＡの先端部に装着されている複合型薄膜磁気ヘッドを示している。
【００３４】
図２において、２０はスピンドルモータ２１の回転軸の回りを回転する複数の磁気ディスク、２２は複合型薄膜磁気ヘッド（磁気ヘッドスライダ）をトラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ装置、２３は薄膜磁気ヘッドの読み書き動作及び後述するヒータ部材の発熱を制御するための記録再生及び発熱制御回路をそれぞれ示している。
【００３５】
アセンブリキャリッジ装置２２には、複数の駆動アーム２４が設けられている。これら駆動アーム２４は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２５によってピボットベアリング軸２６を中心にして角揺動可能であり、この軸２６に沿った方向にスタックされている。各駆動アーム２４の先端部には、ＨＧＡ２７が取り付けられている。各ＨＧＡ２７には、磁気ヘッドスライダ３１が、各磁気ディスク２０の表面に対向するように設けられている。磁気ディスクドライブ装置に、単数の磁気ディスク２０、駆動アーム２４及びＨＧＡ２７を設けるようにしても良い。
【００３６】
図３に示すように、ＨＧＡは、サスペンション３０の先端部に、読出しヘッド素子及び書込みヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダ３１を固着し、さらにその磁気ヘッドスライダ３１の端子電極に配線部材３５のトレース導体の一端を電気的に接続して構成される。
【００３７】
サスペンション３０は、磁気ヘッドスライダ３１に印加される荷重を発生するある程度の弾性を有するステンレス鋼板等の金属板材料からなるロードビーム３２と、このロードビーム３２上に固着され支持されたかなりの弾性を有するステンレス鋼板等の金属板材料からなるフレクシャ３３と、ロードビーム３２の基部に設けられたステンレス鋼板等の金属板材料からなるベースプレート３４と、フレクシャ３３及びロードビーム３２上に設けられておりトレース導体及びその両端に電気的に接続された接続パッドからなる配線部材３５とから主として構成されている。
【００３８】
本発明の磁気ヘッドアセンブリにおけるサスペンションの構造は、以上述べた構造に限定されるものではないことは明らかである。なお、図示されていないが、サスペンション３０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着してもよい。
【００３９】
図４に示すように、本実施形態における磁気ヘッドスライダ３１は、ＡｌＴｉＣ（アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）−炭化チタン（ＴｉＣ））等のセラミック材料からなる基板上に互いに積層された磁気抵抗効果（ＭＲ）読出しヘッド素子４０及びインダクティブ書込みヘッド素子４１からなる複合型薄膜磁気ヘッド４２と、これらＭＲ読出しヘッド素子４０及びインダクティブ書込みヘッド素子４１にそれぞれ接続された４つの信号端子電極４３及び４４とを、磁気ヘッドスライダの浮上面（ＡＢＳ）４５を底面とした際の１つの側面である素子形成面４６上に備えている。なお、これらの端子電極の位置は、図４の形態に限定されるものではない。
【００４０】
図５は本実施形態のＨＧＡにおけるフレクシャの先端部に設けられている舌部の構成を示しており、図６はこのフレクシャの舌部上に磁気ヘッドスライダを搭載した状態を示している。
【００４１】
これらの図に示すように、フレクシャ３３は、スライダ搭載部を構成する柔軟な舌部３３ａを先端部に備えており、さらに、この舌部３３ａの両側に離隔した状態でアウトリガー部３３ｂ及び３３ｃを備えている。このフレクシャ３３の舌部３３ａ上には、電熱式のヒータ部材３６がパターン形成されている。
【００４２】
舌部３３ａ上には、図６に示すように、磁気ヘッドスライダ３１が樹脂接着剤等で固着されている。従って、舌部３３ａと磁気ヘッドスライダ３１との間にヒータ部材３６が挿入されていることとなる。使用する樹脂接着剤としては、例えば紫外線硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂が用いられる。
【００４３】
ヒータ部材３６は、例えばタングステン（Ｗ）、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）等の電熱材料の薄膜で構成されており、舌部３３ａ全体に渡ってパターン形成されていることが望ましいが、その具体的なパターン形状は任意である。ヒータ部材３６の両端は、図示が省略されているが、配線部材３５のトレース導体の一端に電気的に接続されている。
【００４４】
図７は本実施形態におけるＨＤＤ装置の電気的構成を概略的に示している。
【００４５】
同図において、７０は磁気ディスク２０を回転駆動するスピンドルモータ２１のドライバ、７１はＶＣＭ２５のドライバ、７２は読出しヘッド素子４０及び書込みヘッド素子４１のヘッドアンプ、７３は温度センサ、７４はコンピュータ７５の制御に従ってモータドライバ７０を、ＶＣＭドライバ７１を、リードライトチャネル７６を介してヘッドアンプ７２を、さらにヒータ部材駆動回路７７を制御するハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）をそれぞれ示している。ヒータ部材駆動回路７７は、ヒータ部材３６を発熱させるための電流を供給する回路である。
【００４６】
温度センサ７３は環境温度としてＨＤＤ装置内の温度を検出するためのものであり、ＨＤＤ装置内の磁気ヘッドスライダ３１に近い位置、例えばアセンブリキャリッジ装置２２の配線部材上に設けられる。温度センサ７３としては、本実施形態では、例えばサーミスタ素子が用いられるが、その他の温度検出素子であっても良い。温度センサ７３からのアナログ温度信号は、コンピュータ７５に内蔵されているＡ／Ｄ変換器によってデジタル温度信号に変換され、このコンピュータ７５内に取り込まれる。
【００４７】
図８は本実施形態におけるコンピュータ７５によるヒータ部材の駆動制御処理の一例を示している。
【００４８】
この駆動制御処理は、ＨＤＤ装置が作動状態にある場合に、例えば所定時間間隔で繰り返して実行される。まず、温度センサ７３によって検出され、Ａ／Ｄ変換されて得られたデジタル温度信号から、環境温度が所定温度以下、例えば一例として５℃（又は０℃）以下、であるかどうかの判別が行われる（ステップＳ８１）。
【００４９】
ＹＥＳと判別された場合、即ち環境温度が５℃（又は０℃）以下である場合は、ヒータ部材駆動回路７７が付勢され、ヒータ部材３６に一定値の電流、例えば１２０ｍＷのパワーが得られる電流が流される（ステップＳ８２）。
【００５０】
次いで、再びステップＳ８１に戻り同様の判別処理が行われる。
【００５１】
一方、ＮＯと判別された場合、即ち環境温度が５℃（又は０℃）より高い場合は、ヒータ部材駆動回路７７に対して、ヒータ部材３６に電流を流さないように指示が与えられ、この駆動制御処理が終了する（ステップＳ８３）。
【００５２】
ヒータ部材３６に一定値の電流、例えば１２０ｍＷのパワーが得られる電流が印加されることにより、このヒータ部材３６が発熱し、フレクシャ３３の舌部３３ａ及び磁気ヘッドスライダ３１が共に熱せられる。
【００５３】
図９は本発明における低温環境下でのクラウン変形の防止動作を説明する図であり、（Ａ）は常温環境下、（Ｂ）は低温環境下の状態をそれぞれ示している。
【００５４】
図９（Ａ）に示すように、常温環境下では、フレクシャの舌部３３ａもこの舌部３３ａに樹脂接着剤３７で固着された磁気ヘッドスライダ３１も熱による圧縮の影響をほとんど受けないため、フレクシャ側から圧縮力は発生しない。一方、５℃（又は０℃）以下の低温環境下においても、図９（Ｂ）に示すように、ヒータ部材３６の発熱によってフレクシャ３３の舌部３３ａ及び磁気ヘッドスライダ３１が共に熱せられるため、例えＨＤＤ装置の環境温度が非常に低い場合であっても、磁気ヘッドスライダ３１にクラウン変形が生じることはない。その結果、磁気ヘッドスライダ３１の書込み及び読出し磁気ヘッド素子と磁気ディスク２０の表面との間のスペーシングは変化せず、書込み及び読出し特性が低下するような不都合は生じない。
【００５５】
図１０は−３５℃の低温環境下において、ヒータ部材による発熱がない場合及びある場合磁気ヘッドスライダのクラウン変形をシミュレートした結果を示している。
【００５６】
図１０（Ａ）に示すように、−３５℃の環境下においてヒータ部材の発熱がない場合、即ち従来技術のようにヒータ部材が存在しない場合は、クラウン量が１１．０８２ｎｍとかなり大きい変形が発生している。これに対して図１０（Ｂ）に示すように、−３５℃の環境下においてヒータ部材が発熱する場合は、クラウン量が０．３１６２ｎｍとなりほとんど変形が発生しないことが確かめられた。
【００５７】
図１１は磁気ヘッドスライダと舌部との固着に用いる樹脂接着剤の塗布幅に対するクラウン変化量（クラウン量の変化量）の特性をヒータ部材の発熱なし及びありの場合についてシミュレートした結果を示すと共に、ヒータ部材を駆動するパワーに対するクラウン変化量の特性を樹脂接着剤の塗布幅を変えた場合についてシミュレートした結果を示している。即ち、同図は、クラウン変化量がヒータ部材の発熱によってどのように変わるか、また、磁気ヘッドスライダと舌部との固着に用いる樹脂接着剤の塗布幅によってどのように変わるか、さらにヒータ部材を駆動するパワーによってどのように変わるかをシミュレートした結果を示している。
【００５８】
図１１（Ａ）に示すように、磁気ヘッドスライダ３１がリーディング側エッジ３１ａからトレーリング側エッジ３１ｂまでの縦方向長さが１ｍｍ、これに垂直の横方向長さが０．８２ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのＡｌＴｉＣであり、舌部がステンレス鋼板であるとし、樹脂接着剤の塗布幅Ｗがリーディング側エッジ３１ａ及びトレーリング側エッジ３１ｂの中央線３１ｃを中心とした縦方向の幅であるとしてシミュレーションを行った。図１１（Ｂ）に示すように、樹脂接着剤の塗布幅Ｗが小さくなるにつれてクラウン変化量は低下するが、ヒータ部材に１２０ｍＷのパワーを印加した場合には、いずれの塗布幅Ｗであってもクラウン変化量は１０〜１６ｎｍ程度低下していることが分かる。また、図１１（Ｃ）に示すように、クラウン変化量は、樹脂接着剤の塗布幅Ｗによって絶対量の差はあるものの、ヒータ部材を駆動するパワーが大きくなればこれにリニアに応じて低下することが分かる。
【００５９】
図１２は環境温度に対するクラウン変化量の特性をヒータ部材を駆動するパワーを変えた場合についてシミュレートした結果を示している。
【００６０】
同図から分かるように、クラウン変化量は、環境温度が低下するに従ってリニアに増大するが、ヒータ部材駆動パワーが大きくなるとこれに応じて低下する。
【００６１】
図１３は本発明の他の実施形態における、コンピュータによるヒータ部材の駆動制御方法の一例を示している。
【００６２】
本実施形態におけるＨＤＤ装置の構成は、コンピュータ７５のソフトウエアを除いて図２の実施形態の場合と同様である。
【００６３】
本実施形態において、図１３に示す駆動制御処理は、ＨＤＤ装置が作動状態にある場合に、例えば所定時間間隔で繰り返して実行される。まず、温度センサ７３によって検出され、Ａ／Ｄ変換されて得られたデジタル温度信号から、環境温度が所定温度以下、例えば一例として５℃以下、であるかどうかの判別が行われる（ステップＳ１３１）。
【００６４】
ＹＥＳと判別された場合、即ち環境温度が５℃以下である場合は、その時の環境温度に応じたヒータ部材の駆動電流が求められる（ステップＳ１３２）。環境温度に対する駆動電流の関係をテーブルとしてコンピュータ７５内に記憶させておきこれを読み出すようにしても良いし、環境温度に対する駆動電流の関係を数式として表しておきこれを計算するようにしても良い。
【００６５】
次いで、ヒータ部材駆動回路７７が付勢され、ヒータ部材３６に求めた値の駆動電流が流される（ステップＳ１３３）。
【００６６】
次いで、再びステップＳ１３１に戻り同様の判別処理が行われる。
【００６７】
一方、ＮＯと判別された場合、即ち環境温度が５℃より高い場合は、ヒータ部材駆動回路７７に対して、ヒータ部材３６に電流を流さないように指示が与えられ、この駆動制御処理が終了する（ステップＳ１３４）。
【００６８】
ヒータ部材３６にその時の環境温度に応じた電流が印加されることにより、このヒータ部材３６がこの駆動電流に応じて発熱し、フレクシャ３３の舌部３３ａ及び磁気ヘッドスライダ３１が共に対応する温度に熱せられる。
【００６９】
図１４はヒータ部材が存在しない又はヒータ部材に電流が流されていない場合の環境温度に対するクラウン量の特性を複数の磁気ヘッドスライダについて測定した結果及びその平均特性を求めた結果を示している。
【００７０】
同図から分かるように、環境温度が１０〜５℃以下となると、その温度の低下に従ってクラウン量が増大する。従って、本実施形態のように、その時の環境温度に応じてヒータ部材への駆動電流をリアルタイムで制御することが望ましい。
【００７１】
図１５〜１７は本実施形態におけるヒータ部材駆動電流の３つの制御例と、その時の環境温度に対するクラウン量特性とを示している。
【００７２】
これらの図に示すように、本実施形態によれば、その時の環境温度に応じてヒータ部材駆動電流をリアルタイムで可変制御しているので、クラウン量が増大しないように適切に制御することが可能となる。
【００７３】
なお、以上の説明では、ヒータ部材駆動電流を環境温度に応じてステップ的に制御しているが、環境温度に応じて連続的に制御するようにしても良い。
【００７４】
また、テーブルや数式を使うことなく、判別によって環境温度を細かな範囲に分類することによってヒータ部材駆動電流を定めても良い。
【００７５】
図１８は本発明のさらに他の実施形態のＨＧＡにおけるフレクシャの先端部に設けられている舌部の構成を示している。本実施形態は、ヒータ部材３６がフレクシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）内に形成されている場合である。本実施形態のその他の構成は図２の実施形態場合と同様であり、従って同様の構成要素には同じ参照番号が付されている。
【００７６】
図１８に示すように、フレクシャ３３は、スライダ搭載部を構成する柔軟な舌部３３ａを先端部に備えており、さらに、この舌部３３ａの両側に離隔した状態でアウトリガー部３３ｂ及び３３ｃを備えている。このフレクシャ３３の舌部３３ａ上には、ＦＰＣ３８が固着されており、このＦＰＣ３８には電熱式のヒータ部材３６がパターン形成されている。
【００７７】
ヒータ部材３６は、例えばＷ、ＮｉＣｒ等の電熱材料の薄膜で構成されており、ＦＰＣ３８の舌部３３ａに対応する部分全体に渡ってパターン形成されていることが望ましいが、その具体的なパターン形状は任意である。ヒータ部材３６の両端は、図示が省略されているが、同じくＦＰＣ３８内に形成された配線部材３５のトレース導体の一端に電気的に接続されている。
【００７８】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】従来技術による、低温環境下での磁気ヘッドスライダのクラウン変形を説明する図である。
【図２】本発明の一実施形態として、ＨＤＤ装置の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図３】図２のＨＧＡの一構成例を示す斜視図である。
【図４】図３のＨＧＡの先端部に装着されている複合型薄膜磁気ヘッドを示す斜視図である。
【図５】図３のＨＧＡにおけるフレクシャの先端部に設けられている舌部の構成を示す斜視図である。
【図６】図５に示すフレクシャの舌部上に磁気ヘッドスライダを搭載した状態を示す斜視図である。
【図７】図２の実施形態におけるＨＤＤ装置の電気的構成を概略的に示すブロック図である。
【図８】図２の実施形態におけるコンピュータによるヒータ部材の駆動制御方法の一例を示すフロー図である。
【図９】本発明における低温環境下でのクラウン変形の防止動作を説明する図である。
【図１０】−３５℃の低温環境下において、ヒータ部材による発熱がない場合及びある場合磁気ヘッドスライダのクラウン変形をシミュレートした結果を示す図である。
【図１１】磁気ヘッドスライダと舌部との固着に用いる樹脂接着剤の塗布幅に対するクラウン変化量の特性をヒータ部材の発熱なし及びありの場合についてシミュレートした結果を示す特性図、並びにヒータ部材を駆動するパワーに対するクラウン変化量の特性を樹脂接着剤の塗布幅を変えた場合についてシミュレートした結果を示す図である。
【図１２】環境温度に対するクラウン変化量の特性をヒータ部材を駆動するパワーを変えた場合についてシミュレートした結果を示す図である。
【図１３】本発明の他の実施形態における、コンピュータによるヒータ部材の駆動制御方法の一例を示すフロー図である。
【図１４】ヒータ部材が存在しない又はヒータ部材に電流が流されていない場合の環境温度に対するクラウン量の特性を複数の磁気ヘッドスライダについて測定した結果及びその平均特性を求めた結果を示す特性図である。
【図１５】図１３の実施形態におけるヒータ部材駆動電流の一制御例と、その時の環境温度に対するクラウン量特性とを示す特性図である。
【図１６】図１３の実施形態におけるヒータ部材駆動電流の他の制御例と、その時の環境温度に対するクラウン量特性とを示す特性図である。
【図１７】図１３の実施形態におけるヒータ部材駆動電流のさらに他の制御例と、その時の環境温度に対するクラウン量特性とを示す特性図である。
【図１８】本発明のさらに他の実施形態のＨＧＡにおけるフレクシャの先端部に設けられている舌部の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８０】
２０  磁気ディスク
２１  スピンドルモータ
２２  アセンブリキャリッジ装置
２３  記録再生及び発熱制御回路
２４  駆動アーム
２５  ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）
２６  軸
２７  ＨＧＡ
３０  サスペンション
３１  磁気ヘッドスライダ
３１ａ  リーディング側エッジ
３１ｂ  トレーリング側エッジ
３１ｃ  中央線
３２  ロードビーム
３３  フレクシャ
３３ａ  舌部
３３ｂ、３３ｃ  アウトリガー部
３４  ベースプレート
３５  配線部材
３６  ヒータ部材
３７  樹脂接着剤
３８  ＦＰＣ
４０  ＭＲ読出しヘッド素子
４１  インダクティブ書込みヘッド素子
４２  複合型薄膜磁気ヘッド
４３、４４  信号端子電極
４５  ＡＢＳ
４６  素子形成面
７０  スピンドルモータのドライバ
７１  ＶＣＭのドライバ
７２  ヘッドアンプ
７３  温度センサ
７４  ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）
７５  コンピュータ
７６  リードライトチャネル
７７  ヒータ部材駆動回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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