(57)【要約】【課題】  温度変化に起因する針先の位置ずれを抑制することにある。【解決手段】  電気的接続装置は、テスタと、該テスタによる電気的検査を受ける被検査体の電気的接続端子との接続に用いられる。電気的接続装置は、複数のプローブランドを下面に有するプローブ基板と、それぞれがプローブランドに固定された基端部及び被検査体の前記接続端子に接触される針先部を備える複数の接触子とを含む。各接触子の針先から前記プローブランドまでの寸法は、１．１ｍｍから１．３ｍｍとされており、前記プローブ基板の熱膨張率は、前記被検査体の熱膨張率より１ｐｐｍから２ｐｐｍ大きい。【選択図】図１
2008203036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テスタと、該テスタによる電気的検査を受ける被検査体の電気的接続端子とを接続する電気的接続装置であって、
複数のプローブランドを下面に有するプローブ基板と、それぞれが前記プローブランドに固定された基端部及び被検査体の前記接続端子に接触される針先部を備える複数の接触子とを含み、
各接触子の針先から前記プローブランドまでの寸法は、１．１ｍｍから１．３ｍｍであり、
前記プローブ基板の熱膨張率は、前記被検査体の熱膨張率より１ｐｐｍから２ｐｐｍ大きい、電気的接続装置。
【請求項２】
前記接触子は、さらに、前記基端部の下端部から横に伸びるアーム部を備え、各針先部はアーム部から下方へ突出している、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項３】
さらに、前記テスタに接続される複数の配線回路が形成された配線基板と、前記配線基板の下側に配置された電気接続器と、前記配線基板の上に配置された支持部材とを含み、
前記プローブ基板は、前記電気接続器の下側に配置されており、前記電気接続器は、前記配線基板の下側に配置された電気絶縁板と、該電気絶縁板に配置されて前記配線基板の前記配線回路と前記接触子とを電気的に接続する複数の接続部材を備える、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項４】
前記プローブ基板の熱膨張率は、前記被検査体の熱膨張係数が２ｐｐｍから３ｐｐｍのとき、３ｐｐｍから５ｐｐｍの範囲である、請求項１に記載の電気的接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テスタと、該テスタによる電気的検査を受ける被検査体の電気的接続端子とを接続する電気的接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路のような回路基板（本発明においては、「被検査体」という。）の電気的性能試験すなわち検査（測定試験）は、テスタに備えられたプローブカードのような電気的接続装置を用いて行われる。
【０００３】
この種の電気的接続装置の１つとして、被検査体の接続端子（電極）に接触される複数の接触子（プローブ）をプローブ基板の下側に配置し、プローブ基板と配線基板とを上下に間隔をおいて対向させ、プローブ基板と配線基板との間に電気接続器（ソケット装置）を配置し、配線基板に設けられた配線回路とプローブ基板に設けられた配線回路とを電気接続器により接続するものがある（特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】特表２００２−１９０５０５
【０００５】
この電気的接続装置において、各接触子は、プローブ基板の下面に固定された基端部と、該基端部の下端部から横方向へ伸びるアーム部と、該アーム部から下方へ突出された針先部とにより縦型のクランク型の形状を有している。
【０００６】
上記のような接触子を用いる電気的接続装置は、各接触子の針先（先端）を被検査体の接続端子に押圧した状態で、接触子を介して電力を被検査体に供給し、被検査体からの信号を接触子を介してテスタに取り込むことにより、非検査体の検査を行う。
【０００７】
検査時、各接触子は、これにオーバードライブが作用することによりアーム部において弧状に弾性変形し、それにより被検査体の電極（接続端子）の表面に存在している酸化膜を擦り取る。
【０００８】
近年、この種の電気的接続装置には、被検査体の温度を−４０度Ｃ程度の低温から、＋１５０度Ｃ程度の高温までの間の任意な値に維持した状態で検査すること、検査時間を短縮する目的で、接触子の配置密度を高めてウエーハ上の多くの被検査体を一括して同時に検査することができるように大型化すること等が要求されている。
【０００９】
しかし、従来の電気的接続装置は、被検査体の温度を変化させた場合、例えば上昇させた場合、被検査体からの熱により昇温し、それにより熱膨張をする。その結果、接触子の配置ピッチが大きく変化して、針先が被検査体の接続端子に対してずれる、いわゆる位置ずれを招く。
【００１０】
上記のような熱膨張及び針先の位置ずれは、電気的接続装置が大型化するほど大きい。また、被検査体の接続端子の配置ピッチに対する針先のずれ量の割合は、接触子の配置密度が高いほど、大きい。
【００１１】
上記のように、被検査体の接続端子に対する針先のずれ量が大きくなると、針先が被検査体の接続端子に接触しない接触子が存在することになり、その結果正確な検査をすることができない。
【００１２】
上記のような温度変化に起因する針先の位置ずれは、被検査体の温度を低下させた場合も、同様に生じる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、温度変化に起因する針先の位置ずれを抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る電気的接続装置は、テスタと、該テスタによる電気的検査を受ける被検査体の電気的接続端子とを接続する電気的接続装置であって、
複数のプローブランドを下面に有するプローブ基板と、それぞれが前記プローブランドに固定された基端部及び被検査体の前記接続端子に接触される針先部を備える複数の接触子とを含む。各接触子の針先から前記プローブランドまでの寸法は、１．１ｍｍから１．３ｍｍであり、前記プローブ基板の熱膨張率は、前記被検査体の熱膨張率より１から２ｐｐｍ大きい。
【００１５】
前記接触子は、さらに、前記基端部の下端部から横に伸びるアーム部を備え、各針先部はアーム部から下方へ突出していてもよい。
【００１６】
電気的接続装置は、さらに、前記テスタに接続される複数の配線回路が形成された配線基板と、前記配線基板の下側に配置された電気接続器と、前記配線基板の上に配置された支持部材とを含み、前記プローブ基板は、前記電気接続器の下側に配置されており、前記電気接続器は、前記配線基板の下側に配置された電気絶縁板と、該電気絶縁板に配置されて前記配線基板の前記配線回路と前記接触子とを電気的に接続する複数の接続部材を備えていてもよい。
【００１７】
前記プローブ基板の熱膨張率は、前記被検査体の熱膨張係数が２から３ｐｐｍのとき、３から５の範囲とすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る電気的接続装置においては、各接触子の針先からプローブランドまでの寸法は１．１ｍｍから１．３ｍｍとされている。このため、本発明によれば、針先が被検査体の接続端子に押圧された状態において、プローブ基板と被検査体との間に、両者の間の空間と外部とを連通する隙間、空気の移動を許す隙間が形成される。
【００１９】
このため、被検査体を加熱又は冷却しても、プローブ基板が移動する空気により冷却又は加熱され、これとプローブ基板の熱膨張率が被検査体の熱膨張率より１から２ｐｐｍ大きいこととがあいまって、温度変化に起因する針先の位置ずれが抑制される。これにより、被検査体の接続端子に対する接触子の針先のずれ量が抑制されて、接触子の針先が被検査体の接続端子から外れることが防止され、正確な検査をすることができる。
【００２０】
接触子の針先からプローブランドまでの寸法が１．１ｍｍ未満と短寸法であると、オーバードライブが接触子に作用したときに接触子がプローブ基板、特にプローブランドに接触したり、異物が接触子とプローブ基板との間に挟まって、目的とする安定な電気的接触が得られない。
【００２１】
接触子の針先からプローブランドまでの寸法が１．３ｍｍを超えると、プローブランドへの接触子の固定時や電気的接続装置の使用時に、プローブ、特にその針先の位置精度が悪化する等、接触子としての初期の目的を困難にするような問題が発生する。
【００２２】
上記の観点から、接触子の強ピッチ配列でかつ高密度配列が可能の接触子を用いる電気的接続装置では、接触子の針先からプローブランドまでの寸法が１．１ｍｍから１．３ｍｍ程度であることが好ましい。
【００２３】
プローブ基板の熱膨張率が被検査体の熱膨張率より１ｐｐｍ未満であると、オーバードライブが接触子に作用したとき、接触子がプローブ基板（プローブランド）に接触したり、異物がプローブ基板と接触子との間に挟まり、弾性体としての十分な機能を発揮せず、目的とする安定な電気的接触が得られない。プローブ基板の熱膨張率が被検査体の熱膨張率より２ｐｐｍ超える大きさであると、接触子をプローブ基板に取り付けるときや使用時等に針先に位置精度が悪化する等、接触子としての初期の目的を達成することが困難になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
［用語の説明］
［用語について］
【００２５】
本発明において、上下方向とは、図１において、上下方向のことをいう。しかし、本発明でいう上下方向は、テスタに対する検査時の被検査体の姿勢により異なる。したがって、本発明でいう上下方向は、実際の検査装置に応じて、上下方向、その逆の方向、水平方向、及び水平面に対し傾斜する傾斜方向のいずれかの方向となるように決定してもよい。
【００２６】
図１から図３を参照するに、電気的接続装置１０は、集積回路を被検査体１２とするテスタ（図示せず）に配置される。被検査体１２はウエーハから切断された少なくとも１つの集積回路であってもよいし、未切断のウエーハ内の少なくとも１つの集積回路であってもよい。被検査体１２は、いずれであっても、電極パッドのような複数の電気的接続端子１４を上面に有する。
【００２７】
図１に示すように、接続装置１０は、正面から見て平板状の支持部材２０と、支持部材２０の下面に保持された円形平板状の配線基板２２と、配線基板２２の下面に配置された平板状の電気接続器２４と、電気接続器２４の下面に配置された平板状のプローブ基板２６と、電気接続器２４を受け入れる矩形又は円形の中央開口２８ａが形成されたベースリング２８と、ベースリング２８の中央開口２８ａの縁部と共同してプローブ基板２６の縁部を挟持する固定リング３０とを含む。
【００２８】
上記の部材２０〜３０は、後に説明するように、複数のねじ部材により一体的に組み付けられている。
【００２９】
図１から図３に示すように、支持部材２０は、ステンレス板のような金属材料で枠状に製作されており、また正面から見ると平板の形状を有するが、上方から見ると船の操縦ハンドルの形状を有する。支持部材２０は、その下面を配線基板２２の上面に当接させた状態に、配線基板２２の上面に配置されている。
【００３０】
支持部材２０は、例えば、環状部２０ｃと、環状部２０ｃの内側から中心に向けて伸びて環状部２０ｃの中心部において互いに一体的に連結されていると共に環状部２０ｃの内側に一体的に連結された複数の連結部（図示せず）と、環状部２０ｃの外側から半径方向外方へ伸びる延長部とを有することができる。環状部２０ｃと、図示されていない連結部との組合せは、大八車の車輪の形状を有している。
【００３１】
図示の例では、支持部材２０の熱変形を抑制する熱変形抑制部材３２が支持部材２０の上側に配置されている。熱変形抑制部材３２は、支持部材２０の熱膨張係数（特に、線膨張率）と同じ又はそれより１ｐｐｍから２ｐｐｍ大きい熱膨張係数（特に、線膨張率）を有するアルミニウムのような材料により、支持部材２０の還状部とほぼ同じ大きさを有する環状に製作されている。
【００３２】
熱変形抑制部材３２は、支持部材２０の環状部２０ｃと、図示されていない連結部との組合せと同じ形状を有している。このため、熱変形抑制部材３２も、環状部３２ｃと、図示されていない連結部とを有している。
【００３３】
熱変形抑制部材３２は、また、支持部材２０の環状部の上面を覆うように、自身の環状部３２ｃの下面を支持部材２０の環状部２０ｃの上面に当接させた状態に、自身の環状部３２ｃにおいて複数のねじ部材により支持部材２０の環状部２０ｃの上面に組み付けられている。
【００３４】
配線基板２２は、図示の例では、ポリイミド樹脂のような電気絶縁性樹脂により円板状に製作されている。配線基板２２の上面の環状周縁部には、テスタの電気回路に接続される多数のコネクタ（図示せず）が環状に整列して配置される。各コネクタは、複数の端子（図示せず）を有する。
【００３５】
配線基板２２は、多数の配線回路（図示せず）を内部に有する。各配線回路は、コネクタの端子に対応されて一端部において対応する端子に接続されている。配線基板２２の各配線回路の他端部は、配線基板２２の下面の中央部に露出されて、コネクタのそれぞれの端子に対応された多数の電気的接続端子（図示せず）とされている。配線基板２２の接続端子は、矩形又は円形のマトリクス状に配列されている。
【００３６】
検査内容に応じてコネクタの端子に接続すべき配線基板２２の接続端子を切り換える、又は緊急時に配線基板２２の配線回路を遮断する多数のリレー（図示せず）を配線基板２２の上面の中央部に配置してもよい。
【００３７】
コネクタの端子と配線基板２２の接続端子とは、配線基板２２の配線回路とリレーとを経て、相互に適宜に接続可能である。コネクタは支持部材２０及び熱変形抑制部材３２の環状部３２ｃより外側の空間に配置することができ、リレーは支持基板２０及び熱変形抑制部材３２の環状部より内側の空間に配置することができる。
【００３８】
電気接続器２４は、ポリイミド樹脂のような電気絶縁材料によりベースリング２８の中央開口２８ａの受け入れられる大きさを有する矩形又は円形に形成された電気絶縁板と、この電気絶縁板にこれの厚さ方向に貫通する状態に形成されかつ配線基板２２のそれぞれの接続端子に対応された多数の貫通穴（図示せず）と、各貫通穴に脱落不能に配置された導電性の接続ピンとを備えることができる。
【００３９】
電気絶縁基板４０の各貫通穴は、円形の断面形状を有する。各接続ピンは、電気絶縁板４０に脱落不能に支持されている。各接続ピンは、いわゆるポゴピンとすることができる。
【００４０】
上記ポゴピンは、筒状部材と、筒状部材の一端部に筒状部材の長手方向へ移動可能に配置された第１のピン部材と、筒状部材の他端部に筒状部材の長手方向へ移動可能に配置された第２のピン部材と、筒状部材内にあって第１及び第２のピン部材の間に配置されて第１及び第２のピン部材をそれぞれ先端部が筒状部材の一端部及び他端部から突出する方向（すなわち、第１及び第２のピン部材が相離れる方向）に付勢する圧縮コイルばねとを備えることができる。
【００４１】
上記のようなポゴピンはその筒状部材において電気絶縁板４０の貫通穴に脱落不能に保持されており、第１及び第２のピン部材は筒状部材に脱落不能に保持されている。
【００４２】
各接続ピンの上端は、配線基板２２の下面に設けられた接続端子に接触されており、各接続ピンの下端は配線基板２２の接続端子に対応してプローブ基板２６の上面に形成された電気的接続端子（図示せず）に接触されている。これにより、各接続ピンは、配線基板２２の接続端子とプローブ基板２６の接続端子とを１対１の形に電気的に接続している。
【００４３】
ベースリング２８は、配線基板２２の下面に取り付けられる。ベースリング２８の中央開口２８ａは、電気接続器２４よりやや大きい。
【００４４】
固定リング３０は、その中央部に、プローブ基板２６の接触子４６が露出することを許す中央開口３０ａを有する。中央開口３０ａ下端部はプローブ基板２６より小さいが、中央開口３０ａの下端部より上方の残部はプローブ基板２６を受け入れることができる大きさを有している。中央開口３０ａは、矩形又は円形の形状を有する。
【００４５】
プローブ基板２６は、セラミック板にポリイミド樹脂のような電気絶縁材料からなる多層配線層を積層した電気絶縁材料により、電気接続器２４の電気絶縁板とほぼ同じ大きさを有する矩形又は円形の形状に製作されている。プローブ基板２６は、接触子４６が取り付けられた複数のプローブランド２６ｂをプローブ基板２６の下面の矩形又は円形の接触子領域２６ｃ（図３参照）に有する。プローブ基板２６の上面に設けられた上記接続端子とプローブランド２６ｂとは、プローブ基板２６内に形成された配線回路により、１対１の形に電気的に接続されている。
【００４６】
上記のようなプローブ基板２６は、セラミック製の基板部材（図示せず）と、該基板部材の下面に形成された多層配線層とにより、形成することができる。この場合、プローブ基板２６の上面に設けられた接続端子は基板部材の上面に設けられ、プローブランド２６ｂは多層配線層の下面に設けられる。
【００４７】
プローブ基板２６の熱膨張率は、被検査体１２の熱膨張率より１ｐｐｍから２ｐｐｍ大きい。このため、被検査体１２の熱膨張係数が２から３ｐｐｍのとき、プローブ基板２６の熱膨張率を３ｐｐｍから５ｐｐｍの範囲とすることができる。
【００４８】
各接触子４６は、その１つを図４に示すように、プローブ基板２６のプローブランド２６ｂに固定されかつ上下方向へ伸びる基端部４８と、基端部４８の下端部から横に伸びるアーム部５０と、アーム部５０から下方へ突出する針先部５２とを備えており、また基端部４８、アーム部５０及び針先部５２によりほぼ縦型のクランク形状を有する片持ち梁タイプとされている。
【００４９】
各接触子４６は、その針先５４を下方に突出させた状態に、基端部４８の上端部において導電性接着剤による接着、レーザによる溶接等の手法によりプローブランド２６ｂに固定されている。これにより、各接触子４６は、プローブ基板２６の配線回路及び電気接続器２４の接続ピンを介して配線基板２２の対応する接続端子に１対１の形に電気的に接続される。
【００５０】
各接触子４６の針先から前記プローブランドまでの寸法Ｌは、１．１ｍｍから１．３ｍｍの範囲の値とされている。
【００５１】
電気的接続装置１０は、多数のねじ部材を用いて以下のように組み立てられている。
【００５２】
熱変形抑制部材３２は、これを上方から下方に貫通して支持部材２０の外方環状部２０ｃに螺合する複数の雄ねじ部材により、環状部２０ｃの上面に取り付けられている。
【００５３】
電気接続器２４は、電気接続器２４及び配線基板２２を下方から上方に貫通して支持部材２０の環状部２０ｃに螺合された複数の雄ねじ部材により、環状部２０ｃに取り付けられている。これらの雄ねじ部材は、その先端が支持部材２０に螺合されているから、電気接続器２４と支持部材２０とに配線基板２２を挟持させる作用を有する。
【００５４】
ベースリング２８と固定リング３０とは、固定リング３０を下方から上方へ貫通してベースリング２８に螺合さられた複数の雄ねじ部材により、プローブ基板２６の縁部を挟持するように相互に結合されている。
【００５５】
ベースリング２８は、支持部材２０の内方環状部２０ｂと配線基板２２とを上方から下方に貫通してベースリング２８に螺合された複数の雄ねじ部材により、支持部材２０に取り付けられている。
【００５６】
電気的接続装置１０に組み立てられた状態において、各プローブランド２６ｂに設けられた接触子４６は、配線基板２２の対応する接続端子に電気的に接続される。その結果、接触子４６の先端が被検査体１２の接続端子に当接されると、該接続端子は対応するコネクタ３６を経てテスタに接続されて、該テスタによる電気回路の検査を受ける。
【００５７】
図示の例では、少数の接触子４６を示しているにすぎないが、実際には、被検査体１２に応じて多数の接触子４６が備えられる。例えば、半導体ウエーハ上の未切断の複数の集積回路を一回で又は複数回に分けて一括して同時に検査する場合には、一回の通電に必要な数の接触子が備えられる。
【００５８】
電気的接続装置１０は、検査の間、各接触子４６の針先５４を被検査体１２の接続端子１４に押圧され、その状態で被検査体１２は検査を受ける。また、被検査体１２の温度は、検査の間、−４０度Ｃ程度の低温から、＋１５０度Ｃ程度の高温までの任意な値に維持される。
【００５９】
電気的接続装置１０、特にプローブ基板２６の温度は、図６に示すように、被検査体１２の温度に応じて異なり、被検査体１２の温度が高いほど高くなり、低いほど低くなる。
【００６０】
例えば被検査体１２が＋１５０度程度の温度に維持されると、電気的接続装置１０は、被検査体１２からの熱を吸収して、温度が高くなる。しかし、電気的接続装置１０においては、空気がプローブ基板２６と被検査体１２との間の隙間を経て移動する。
【００６１】
上記とは逆に、例えば被検査体１２が−４０度程度の温度に維持されると、電気的接続装置１０は、被検査体１２により熱を吸収されて、温度が低下する。しかし、電気的接続装置１０においては、空気がプローブ基板２６と被検査体１２との間の隙間を経て移動する。
【００６２】
このため、被検査体１２を加熱又は冷却しても、プローブ基板２６が移動する空気により冷却又は加熱され、これとプローブ基板２６の熱膨張率が被検査体１２の熱膨張率より１から２ｐｐｍ大きいこととがあいまって、温度変化に起因する針先５４の位置ずれが抑制される。これにより、被検査体１２の接続端子１４に対する各接触子４６の針先５４のずれ量が抑制されて、各接触子４６の針先５４が被検査体１２の接続端子１４から外れることが防止され、正確な検査をすることができる。
【００６３】
実験により、被検査体１２の接続部１４に対する接触子４６の針先５４の位置は、以下のようになることが判明した。但し、接続端子１４は一辺が０．０９ｍｍの矩形の形状とし、針先５４は一辺が０．０１５ｍｍの矩形の形状とした。また、支持部材２０をステンレスで製とし、熱変形抑制部材３２をアルミニウム製とした。
【００６４】
被検査体１２が＋２３°Ｃ（室温）に維持されているとき、接触子４６の針先５４は、図８（Ｂ）に示すように、被検査体１２の接続部１４の中心に位置されている。
【００６５】
これに対し、上記の室温状態から、被検査体１２を−４０°Ｃに冷却してその温度に維持すると、電気的接続装置１０、特にプローブ基板２６は、冷却されて、収縮する。このため、接触子４６の針先５４は、図５（Ａ）に示すように、被検査体１２の接続部１４の中心に対しずれたが、針先５４は接続端子１４から外れなかった。
【００６６】
また、上記の室温状態から、被検査体１２を＋１５０°Ｃに加熱してその温度に維持すると、プローブ基板２６は、加熱されて、膨張する。このため、接触子４６の針先５４は、図５（Ｃ）に示すように、被検査体１２の接続部１４の中心に対しずれたが、針先５４は接続端子１４から外れなかった。
【００６７】
上記のように、各接触子４６の針先５４からプローブランド２６ｂまでの寸法Ｌを１．１ｍｍから１．３ｍｍの範囲とし、プローブ基板２６の熱膨張率が被検査体１２の熱膨張率より１から２ｐｐｍ大きくすると、以下の利点がある。
【００６８】
被検査体１２を加熱又は冷却しても、プローブ基板２６の温度変化に起因する針先５４の位置ずれが抑制されて、被検査体１２の接続端子１４に対する各接触子４６の針先５４のずれ量が抑制される。その結果、各接触子４６の針先５４が被検査体１２の接続端子１４から外れることが防止されて、正確な検査をすることができる。
【００６９】
接触子４６の針先５４からプローブランド２６ｂまでの寸法が短すぎると、上記のような隙間が小さすぎるのみならず、オーバードライブが接触子４６に作用したときに接触子４６が弧状に湾曲する量が少なくなり、目的とする針圧（被検査体に対する針先の押圧力）及び針先５４による酸化膜の擦り取り量が不足する。
【００７０】
接触子４６の針先５４からプローブランド２６ｂまでの寸法がながすぎると、オーバードライブが接触子４６に作用したときに接触子４６が横方向に大きく撓み、針先５４が被検査体１２の接続端子１４から外れてしまう。
【００７１】
一方、電気的接続装置１０においては、支持部材２０は、その下面２０ａに保持された配線基板２２を補強する作用をなすが、高温環境下での検査において、温度上昇にともなう熱変形と、電気接続器２４及びプローブ基板２６等の重量により、中央部が下方へ向けて凸状に変形を生じる傾向が見られる。
【００７２】
しかし、電気的接続装置１０においては、熱膨張係数が支持部材２０のそれと同じ又はそれより１ｐｐｍから２ｐｐｍ大きい熱変形抑制部材３２が複数の雄ねじ部材３４により、熱変形抑制部材３２の下面を支持部材２０の外方環状部２０ｃの上面に当接させた状態に、支持部材２０に固定されている。このため、高温環境下においては、熱変形抑制部材３２が支持部材２０よりも大きく伸長しようとするが、熱変形抑制部材３２の下面が熱変形抑制部材３２よりも熱膨張係数の小さい支持部材２０によりその伸長を拘束される。
【００７３】
このため、熱変形抑制部材３２の自由面となる上面が拘束を受ける下面よりも大きく伸長しようとするから、その応力差により、全体に自由面の中央部が支持部材から遠ざかるように凸状に膨らむ傾向を示す。この応力差による作用力は、支持部材２０の中央部における下方への凸状変形を抑制する力として作用する。
【００７４】
支持部材２０と熱変形抑制部材３２とによる上記のようなバイメタル作用の結果、熱変形抑制部材３２を設けることにより、高温環境下での支持部材２０の熱膨張変形による下方へのたわみを抑制し、この支持部材２０のたわみにともなうプローブ基板２６のたわみ変形を抑制することができる。
【００７５】
ウエーハの大型化にともない、プローブ基板２６のような基板の寸法が支持部材２０及び熱変形抑制部材３２の外径寸法を超える場合がある。この場合、支持部材２０と熱変形抑制部材３２とをバイメタル作用をする構造とすると、両部材２２，３２の熱膨張率の差により、大きなそりが生じる。
【００７６】
上記のような大型の基板を用いた場合、両部材２２，３２を同じ熱膨張率の材料、特に同じ材質の材料、例えばステンレスで形成することにより、熱変形によるそりを抑制し、電気的接続装置の大型化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明に係る電気的接続装置の一実施例を一部を断面で示す正面である。
【図２】図１に示す電気的接続装置の接触子を被検査体に押圧した状態を示す図である。
【図３】図１に示す電気的接続装置の正面図である。
【図４】図１に示す電気的接続装置で用いる接触子の一実施例を示す図である。
【図５】（Ａ）は被検査体を−４０°Ｃに維持したときの接触子の針先と被検査体の接続端子との相対的位置を示す図、被検査体を＋２３°Ｃに維持したときの接触子の針先と被検査体の接続端子との相対的位置を示す図、被検査体を＋１５０°Ｃに維持したときの接触子の針先と被検査体の接続端子との相対的位置を示す図である
【図６】被検査体の温度とプローブ基板の温度とを示す図である。
【符号の説明】
【００７９】
１０  電気的接続装置
１２  被検査体
１４  被検査体の電気接続端子
２０  支持部材
２２  配線基板
２４  電気接続器
２６  プローブ基板
２６ｂ  プローブランド
２８  ベースリング
３０  固定リング
３２  熱変形抑制部材
４０  電気絶縁板
４４  接続ピン
４６  接触子
４８  接触子の基端部
５０  接触子のアーム部
５２  接触子の針先部
５４  接触子の針先
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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