(57)【要約】【課題】各種の機能を有する機能ブロックを内蔵した半導体集積回路において、半導体集積回路の内部情報を非接触で入手して半導体集積回路を検査する。【解決手段】この半導体集積回路は、外部から電源端子を介して供給される電源電圧に基づいて動作する少なくとも１つの機能ブロックと、情報を記憶する情報記憶部と、外部からアンテナを介してエネルギーが供給されたときに電源電圧を生成して無線通信を行うＲＦ通信部と、電源端子を介して供給される電源電圧又はＲＦ通信部によって生成される電源電圧を情報記憶部に供給するスイッチ回路とを具備し、電源端子を介して電源電圧が供給されなくてもアンテナを介してエネルギーが供給されたときに、スイッチ回路が、ＲＦ通信部によって生成される電源電圧を情報記憶部に供給し、ＲＦ通信部が、情報記憶部から読み出された情報をアンテナを介して外部に送信する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部から電源端子を介して供給される電源電圧に基づいて動作する少なくとも１つの機能ブロックと、
情報を記憶する情報記憶部と、
外部からアンテナを介してエネルギーが供給されたときに電源電圧を生成して無線通信を行うＲＦ通信部と、
前記電源端子を介して供給される電源電圧又は前記ＲＦ通信部によって生成される電源電圧を前記情報記憶部に供給するスイッチ回路と、
を具備し、前記電源端子を介して電源電圧が供給されなくても前記アンテナを介してエネルギーが供給されたときに、前記スイッチ回路が、前記ＲＦ通信部によって生成される電源電圧を前記情報記憶部に供給し、前記ＲＦ通信部が、前記情報記憶部から読み出された情報を前記アンテナを介して外部に送信する、半導体集積回路。
【請求項２】
前記情報記憶部に記憶されている情報が、前記少なくとも１つの機能ブロックの動作調整情報を含む、請求項１記載の半導体集積回路。
【請求項３】
前記情報記憶部に記憶されている情報が、前記半導体集積回路の機種情報及び／又は製造情報をさらに含む、請求項２記載の半導体集積回路。
【請求項４】
前記ＲＦ通信部が、前記半導体集積回路から動作調整情報又は機種情報又は製造情報を読み出す情報読出しモードを設定するための設定信号に応答して、前記情報記憶部から読み出された動作調整情報又は機種情報又は製造情報を送信する、請求項２又は３記載の半導体集積回路。
【請求項５】
前記ＲＦ通信部が、情報読出しモード以外の通常動作モードにおいても、外部との間で無線通信を行うために使用される、請求項４記載の半導体集積回路。
【請求項６】
前記情報記憶部が、不揮発性メモリ又はヒューズを含む、請求項１〜５のいずれか１項記載の半導体集積回路。
【請求項７】
前記情報記憶部が、ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリを含む、請求項１〜５のいずれか１項記載の半導体集積回路。
【請求項８】
前記情報記憶部に記憶されている情報が、暗号化されている、請求項７記載の半導体集積回路。
【請求項９】
前記アンテナが、前記半導体集積回路の内部又は外部に形成されたコイルを含む、請求項１〜８のいずれか１項記載の半導体集積回路。
【請求項１０】
外部から電源端子を介して供給される電源電圧に基づいて動作する少なくとも１つの機能ブロックと、情報を記憶する情報記憶部と、外部からアンテナを介してエネルギーが供給されたときに電源電圧を生成して無線通信を行うＲＦ通信部と、前記電源端子を介して供給される電源電圧又は前記ＲＦ通信部によって生成される電源電圧を前記情報記憶部に供給するスイッチ回路とを具備する半導体集積回路の検査方法であって、
検査装置を用いて、前記半導体集積回路から所定の情報を読み出す情報読出しモードを設定するための設定信号をエネルギーと共に前記アンテナに供給するステップ（ａ）と、
前記半導体集積回路が情報読出しモードに設定されたときに、前記ＲＦ通信部によって、前記情報記憶部から読み出された情報を前記アンテナを介して外部に送信するステップ（ｂ）と、
前記検査装置において、前記アンテナを介して送信された情報を受信し、受信された情報を解析するステップ（ｃ）と、
を具備する半導体集積回路の検査方法。
【請求項１１】
前記情報記憶部に記憶されている情報が、前記少なくとも１つの機能ブロックの動作調整情報を含み、
ステップ（ｃ）が、受信された情報に含まれている動作調整情報に基づいて、前記半導体集積回路を分類することを含む、
請求項１０記載の半導体集積回路の検査方法。
【請求項１２】
前記情報記憶部に記憶されている情報が、前記少なくとも１つの機能ブロックの動作調整情報を含み、
ステップ（ｃ）が、受信された情報に含まれている動作調整情報に基づいて、前記半導体集積回路の不良箇所を判定することを含む、
請求項１０記載の半導体集積回路の検査方法。
【請求項１３】
前記情報記憶部に記憶されている情報が、暗号化されており、
ステップ（ｃ）が、受信された情報に基づいて、前記半導体集積回路が模造品であるか否かを判定することを含む、
請求項１０記載の半導体集積回路の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の機能を有する機能ブロックを内蔵した半導体集積回路、及び、そのような半導体集積回路の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の機能を有する機能ブロックを内蔵した半導体集積回路（ＩＣ）においては、通常、半導体集積回路に内蔵されている全てのブロックに電源電圧が供給されることによって動作を行う。そのような半導体集積回路の製品が動作不良等の不具合を起こした場合には、不良品の解析を行うために、製品の製造情報を蓄積したデータベースを検索して不良品のロット番号や検査データを入手したり、プローブを用いて半導体集積回路の端子に測定器を接続して不具合を確認したり、モールドを剥離して半導体チップの内部を調査したりすることが行われており、かなりの労力を要していた。そこで、半導体集積回路の内部に関する情報をもっと簡単に入手することができれば便利である。
【０００３】
一方、近年においては、外部からアンテナを介してエネルギーが供給されたときに無線通信を行うと共に、情報を記憶することができるＲＦＩＤタグ（ＩＣカード）が用いられている。ＲＦＩＤタグは、無線周波数（radio frequency：ＲＦ）の電磁波又は磁界を変復調することによって、ＩＤ番号等の情報を送受信する。
【０００４】
関連する技術として、特許文献１には、セキュリティーシステムにおいて使用され、紛失したり盗難に遭ったときに、紛失や盗難を管理会社あるいは管理センターに連絡して無効化している間に使用される危険を防ぐことのできるＲＦＩＤタグ装置が開示されている。この装置によれば、質問器からの信号に第１ＲＦＩＤタグ及び第２ＲＦＩＤタグで応答する構成として、第１ＲＦＩＤタグが第２ＲＦＩＤタグに対して識別情報の質問を送信し、第２ＲＦＩＤタグが識別情報を確認して第１ＲＦＩＤタグに識別情報確認応答の送信を行い、第１ＲＦＩＤタグが第２ＲＦＩＤタグの確認をした後に質問器に応答を行う。
【特許文献１】特開２００１−２８３１７１号公報（第１−２頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、各種の機能を有する機能ブロックを内蔵した半導体集積回路において、半導体集積回路の内部情報を非接触で入手して半導体集積回路を検査することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の１つの観点に係る半導体集積回路は、外部から電源端子を介して供給される電源電圧に基づいて動作する少なくとも１つの機能ブロックと、情報を記憶する情報記憶部と、外部からアンテナを介してエネルギーが供給されたときに電源電圧を生成して無線通信を行うＲＦ通信部と、電源端子を介して供給される電源電圧又はＲＦ通信部によって生成される電源電圧を情報記憶部に供給するスイッチ回路とを具備し、電源端子を介して電源電圧が供給されなくてもアンテナを介してエネルギーが供給されたときに、スイッチ回路が、ＲＦ通信部によって生成される電源電圧を情報記憶部に供給し、ＲＦ通信部が、情報記憶部から読み出された情報をアンテナを介して外部に送信する。
【０００７】
ここで、情報記憶部に記憶されている情報が、少なくとも１つの機能ブロックの動作調整情報を含むようにしても良く、半導体集積回路の機種情報及び／又は製造情報をさらに含むようにしても良い。また、ＲＦ通信部が、半導体集積回路から動作調整情報又は機種情報又は製造情報を読み出す情報読出しモードを設定するための設定信号に応答して、情報記憶部から読み出された動作調整情報又は機種情報又は製造情報を送信するようにしても良いし、情報読出しモード以外の通常動作モードにおいても、外部との間で無線通信を行うために使用されても良い。
【０００８】
さらに、情報記憶部が、不揮発性メモリ又はヒューズを含むようにしても良い。あるいは、情報記憶部が、ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリを含むようにしても良い。その場合に、情報記憶部に記憶されている情報は、暗号化されていることが望ましい。なお、アンテナが、半導体集積回路の内部又は外部に形成されたコイルを含むようにしても良い。
【０００９】
また、本発明の１つの観点に係る半導体集積回路の検査方法は、外部から電源端子を介して供給される電源電圧に基づいて動作する少なくとも１つの機能ブロックと、情報を記憶する情報記憶部と、外部からアンテナを介してエネルギーが供給されたときに電源電圧を生成して無線通信を行うＲＦ通信部と、電源端子を介して供給される電源電圧又はＲＦ通信部によって生成される電源電圧を情報記憶部に供給するスイッチ回路とを具備する半導体集積回路の検査方法であって、検査装置を用いて、半導体集積回路から所定の情報を読み出す情報読出しモードを設定するための設定信号をエネルギーと共にアンテナに供給するステップ（ａ）と、半導体集積回路が情報読出しモードに設定されたときに、ＲＦ通信部によって、情報記憶部から読み出された情報をアンテナを介して外部に送信するステップ（ｂ）と、検査装置において、アンテナを介して送信された情報を受信し、受信された情報を解析するステップ（ｃ）とを具備する。
【００１０】
ここで、情報記憶部に記憶されている情報が、少なくとも１つの機能ブロックの動作調整情報を含み、ステップ（ｃ）が、受信された情報に含まれている動作調整情報に基づいて、半導体集積回路を分類することを含むようにしても良い。あるいは、情報記憶部に記憶されている情報が、少なくとも１つの機能ブロックの動作調整情報を含み、ステップ（ｃ）が、受信された情報に含まれている動作調整情報に基づいて、半導体集積回路の不良箇所を判定することを含むようにしても良い。あるいは、情報記憶部に記憶されている情報が、暗号化されており、ステップ（ｃ）が、受信された情報に基づいて、半導体集積回路が模造品であるか否かを判定するようにしても良い。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、外部から電源端子を介して供給される電源電圧に基づいて動作する少なくとも１つの機能ブロックを有する半導体集積回路において、電源端子を介して電源電圧が供給されなくてもアンテナを介してエネルギーが供給されたときに、スイッチ回路が、ＲＦ通信部によって生成される電源電圧を情報記憶部に供給し、ＲＦ通信部が、情報記憶部から読み出された情報をアンテナを介して外部に送信することにより、半導体集積回路の内部情報を非接触で入手して半導体集積回路を検査することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体集積回路の構成を示すブロック図である。以下の実施形態においては、通常動作モードにおいて、半導体集積回路に電源電位ＶＤＤ及び電源電位ＶＳＳが供給されるが、電源電位ＶＳＳを接地電位（０Ｖ）としているので、電源電圧は、（ＶＤＤ−ＶＳＳ）＝ＶＤＤとなる。
【００１３】
図１に示すように、この半導体集積回路は、外部から電源端子を介して供給される電源電圧ＶＤＤに基づいて動作する少なくとも１つの機能ブロック（図１においては、３つの機能ブロック１〜３を示す）と、所定のＩＣ情報を記憶する情報記憶部４と、外部からアンテナ７を介してエネルギーが供給されたときに電源電圧ＶＲＦを生成して無線通信を行うＲＦ（無線周波数）通信部５とを有している。これらの部分がバスラインを介して接続されることによって、各種の信号の入出力が行われる。さらに、この半導体集積回路は、電源端子を介して供給される電源電圧ＶＤＤ又はＲＦ通信部５によって生成される電源電圧ＶＲＦを情報記憶部４に供給するスイッチ回路６を有している。
【００１４】
機能ブロック１〜３は、例えば、乗算器、ＤＡＣ（ディジタル／アナログ変換器）、オペアンプ、レギュレータ等の機能を有しており、半導体集積回路のパターン設計においては、１つのＩＰ（intellectual property：インテレクチュアル・プロパティ）マクロセルとして取り扱われる。ここで、ＩＰマクロセルとは、所定の機能を実現するための一群の回路ブロックをいう。
【００１５】
情報記憶部４は、不揮発性メモリ又はヒューズによって構成される。情報記憶部４には、ＩＣ情報として、少なくとも１つの機能ブロックの動作調整情報が記憶される。以下においては、例として、機能ブロックであるレギュレータの動作調整情報が記憶される場合について説明する。
【００１６】
図２は、機能ブロックの例としてレギュレータの構成を示す回路図である。このレギュレータは、電源電圧ＶＤＤが供給されて動作するオペアンプ１１と、オペアンプ１１の出力端子と接地電位との間に直列に接続された抵抗１２〜１６と、抵抗１４〜１６にそれぞれ並列に接続されたトリミング用ヒューズ１７〜１９とを含んでいる。オペアンプ１１の非反転入力端子には、所定の値を有する参照電圧ＶＲＥＦが供給され、オペアンプ１１の反転入力端子には、オペアンプ１１の出力電圧ＶＯＵＴを抵抗１２〜１６によって分圧されて得られる分圧電圧ＶＤＩＶがフィードバックされる。
【００１７】
半導体集積回路の製造時の調整工程において、オペアンプ１１の出力電圧ＶＯＵＴが測定され、その測定結果に基づいてトリミング用ヒューズ１７〜１９の内の幾つかを切断することにより、オペアンプ１１のフィードバックループにおける帰還率が上昇して、オペアンプ１１の出力電圧ＶＯＵＴが低下する。ここで、３つのトリミング用ヒューズ１７〜１９のそれぞれを切断したか否かは、３ビットのデータによって表すことができる。また、その結果得られたレギュレータの出力電圧が、予め設定された８つの電圧範囲の内のいずれに属するかは、３ビットのデータによって表すことができる。そこで、情報記憶部４において、合計６ビットのデータを動作調整情報として記憶するものとする。
【００１８】
図３は、ヒューズによって構成される情報記憶部の構成例を示す図である。情報記憶部４は、一端が電源電位ＶＤＤに接続された抵抗２１〜２６と、それぞれの抵抗２１〜２６の他端と接地電位との間に接続されたヒューズ３１〜３６と、抵抗２１〜２６とヒューズ３１〜３６との接続点にそれぞれ接続された入力端子を有するバッファ回路４１〜４６とを含んでいる。
【００１９】
ヒューズ３１〜３６のいずれかを切断すると、それに対応するバッファ回路４１〜４６のいずれかにおいて、出力電位がローレベルからハイレベルに反転する。これにより、バッファ回路４１〜４６の出力端子において、動作調整情報として６ビットのデータＤ０〜Ｄ５を設定することができる。さらに、情報記憶部４は、ＩＣ情報として、半導体集積回路の機種情報及び／又は製造情報を記憶するようにしても良い。製造情報としては、リビジョン（改訂番号）、ロット番号、及び、製造時期等が該当する。
【００２０】
図４は、アンテナ及びＲＦ通信部の構成例を示す図である。図４に示すように、アンテナ７は、半導体集積回路の内部又は外部に形成されたコイルを含んでおり、外部から磁界として供給されるエネルギー及び信号を受信すると共に、自ら発生する磁界を変調することにより信号を送信することができる。
【００２１】
ＲＦ通信部５は、アンテナ７のコイルと並列に接続されて共振回路を構成するコンデンサ５１と、搬送波を生成する発振回路（交流信号源）５２と、送信データに基づいて搬送波を変調することにより送信信号を生成してアンテナ７に供給する変調回路５３と、アンテナ７によって得られる受信信号を整流して電源電圧ＶＲＦを生成する整流回路５４と、受信信号を復調して受信データを得る復調回路５５とを含んでいる。ここで、電源電圧ＶＲＦは、変調回路５３及び復調回路５５にも供給される。
【００２２】
搬送波を変調するための変調方式としては、ＡＳＫ（アンプリチュード・シフト・キーイング）、ＦＳＫ（フリケンシー・シフト・キーイング）、又は、ＰＳＫ（フェーズ・シフト・キーイング）が用いられる。例えば、変調方式としてＡＳＫを用いる場合には、送信データによって搬送波を振幅変調することによって送信信号が生成され、送信信号をアンテナ７に供給して電流を流すことによって、送信データに応じて強さが変化する交流の磁界Ｈが発生する。一方、受信時には、振幅変調されている受信信号を復調することによって受信データが得られる。このようにして、無線信号の送受信が行われる。
【００２３】
図５は、スイッチ回路の構成例を示す図である。スイッチ回路６は、２つのＮチャネルＭＯＳＦＥＴ（以下、単に「トランジスタ」という）６１及び６２によって構成される。トランジスタ６１のドレイン及びゲートには、外部の電源回路から電源端子を介して電源電圧ＶＤＤが供給され、トランジスタ６２のドレイン及びゲートには、ＲＦ通信部５から電源電圧ＶＲＦが供給され、トランジスタ６１及び６２のソースは、情報記憶部４に接続される。
【００２４】
外部の電源回路から電源端子を介して電源電圧ＶＤＤが供給されると、トランジスタ６１がオン状態となって、電源電圧ＶＤＤが情報記憶部４に供給される。このとき、ＲＦ通信部５から電源電圧ＶＲＦが供給されても、電源電圧ＶＤＤが電源電圧ＶＲＦよりも高ければ、トランジスタ６２はオフ状態となる。
【００２５】
外部の電源回路から電源端子を介して電源電圧ＶＤＤが供給されなくても、アンテナ７を介してエネルギーが供給されると、ＲＦ通信部５から電源電圧ＶＲＦが供給され、トランジスタ６２がオン状態となって、電源電圧ＶＲＦが情報記憶部４に供給される。これにより、ＲＦ通信部５が、情報記憶部４から読み出された情報を、アンテナ７を介して外部に送信することができる。
【００２６】
次に、本発明の第１の実施形態に係る半導体集積回路の検査方法について説明する。
図６は、本発明の第１の実施形態に係る半導体集積回路と、それを検査する検査装置とを示す図である。検査においては、半導体集積回路１０と検査装置２０とが、所定の距離内に配置される。
【００２７】
図７は、本発明の第１の実施形態に係る半導体集積回路の検査方法を示すフローチャートである。
まず、ステップＳ１１において、検査装置２０が、磁界を発生することにより、半導体集積回路１０から所定のＩＣ情報を読み出す情報読出しモードを設定するための設定信号を、エネルギーと共にアンテナ７に供給する。
【００２８】
ステップＳ２１において、半導体集積回路１０が設定信号を受信して情報読出しモードに設定されると、半導体集積回路１０において、ＲＦ通信部５が、情報記憶部４から読み出されたＩＣ情報を、アンテナ７を介して外部に送信する。ここで、ＲＦ通信部５は、ＩＣ情報の送信に先立って、所定の確認信号、識別信号、又は、認証信号等を送信するようにしても良い。
【００２９】
ステップＳ１２において、検査装置２０が、アンテナ７を介して送信されたＩＣ情報の受信を試みる。所定の期間においてＩＣ情報を受信することができない場合には、処理をステップＳ１１に戻して磁界の発生を継続しても良いし、検査を中止しても良い。ＩＣ情報が受信された場合には、処理がステップＳ１３に移行する。
【００３０】
ステップＳ１３において、ＩＣ情報の解析が行われる。例えば、レギュレータの出力電圧に関する特性情報がＩＣ情報に含まれている場合には、半導体集積回路の製造時の検査工程において、半導体集積回路を非接触で検査することにより、受信されたＩＣ情報に含まれている特性情報に基づいて、各々の半導体集積回路を予め設定されている８つの電圧範囲に従って分類するようにしても良い。
【００３１】
あるいは、トリミング用ヒューズの切断に関するトリミング情報がＩＣ情報に含まれている場合には、半導体集積回路の不良解析において、半導体集積回路を非接触で検査することにより、受信されたＩＣ情報に含まれているトリミング情報に基づいて、半導体集積回路の不良箇所を推定するようにしても良い。さらに、半導体集積回路の機種情報及び製造情報がＩＣ情報に含まれている場合には、半導体集積回路の機種、リビジョン、ロット番号、及び、製造時期等を特定することができる。
【００３２】
ＲＦ通信部５は、情報読出しモード以外の通常動作モードにおいても、外部との間で無線通信を行うために使用することが可能である。例えば、キャシュカードや乗車カードの機能を有する携帯電話機において半導体集積回路が使用される場合には、ＲＦ通信部５が、現金自動支払機や改札機との間で無線通信を行うことができる。
【００３３】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
本発明の第２の実施形態に係る半導体集積回路においては、図１に示す情報記憶部４が、ＵＶ−ＥＰＲＯＭ（紫外線で消去可能なＰＲＯＭ）やＥＥＰＲＯＭ（電気的に消去可能なＰＲＯＭ）等のＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable ROM）、又は、フラッシュメモリを含んでいる。さらに、マスクＲＯＭを、ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリと組み合わせて用いても良い。第２の実施形態においては、ＩＣ情報が暗号化されて、ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリに記憶される。それ以外の点に関しては、第１の実施形態と同様である。
【００３４】
半導体チップのレイアウトパターンを不正コピーすることにより半導体集積回路が模造されたとしても、ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリに記憶されているＩＣ情報をコピーすることはできない。従って、真正品であることが疑わしい半導体集積回路を入手した場合に、検査装置を用いて半導体集積回路を検査すれば、真正品であるか不正コピーであるかを区別することができる。
【００３５】
次に、本発明の第２の実施形態に係る半導体集積回路の検査方法について説明する。
図８は、本発明の第２の実施形態に係る半導体集積回路の検査方法を示すフローチャートである。第２の実施形態においても、図６に示すような検査装置２０が用いられる。
【００３６】
まず、ステップＳ３１において、検査装置２０が、磁界を発生することによりエネルギーをアンテナ７に供給する。ステップＳ４１において、半導体集積回路１０が、アンテナ７を介してエネルギーを供給されたことによって、確認信号（アクノウレッジ信号）を送信する。ステップＳ３２において、検査装置２０は、アンテナ７を介して送信された確認信号の受信を試みる。所定の期間において確認信号を受信することができない場合には、処理をステップＳ３１に戻して磁界の発生を継続しても良いし、検査を中止しても良い。確認信号が受信された場合には、処理がステップＳ３３に移行する。
【００３７】
ステップＳ３３において、検査装置２０は、磁界を発生することにより、半導体集積回路１０から所定のＩＣ情報を読み出す情報読出しモードを設定するための設定信号を送信し、エネルギーと共にアンテナ７に供給する。
【００３８】
ステップＳ４２において、半導体集積回路１０が設定信号を受信して情報読出しモードに設定されると、半導体集積回路１０において、ＲＦ通信部５が、情報記憶部４から読み出されたＩＣ情報を、アンテナ７を介して外部に送信する。
【００３９】
ステップＳ３４において、検査装置２０が、アンテナ７を介して送信されたＩＣ情報の受信を試みる。所定の期間においてＩＣ情報を受信することができない場合には、処理をステップＳ３３に戻して設定信号の送信を継続しても良いし、検査を中止しても良い。ＩＣ情報が受信された場合には、処理がステップＳ３５に移行する。
【００４０】
ステップＳ３５において、ＩＣ情報の解析が行われる。ＩＣ情報が正しく暗号化されている場合には、半導体集積回路が真正品であると判定し、ＩＣ情報が正しく暗号化されていない場合には、半導体集積回路が不正コピーである可能性が高いと判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体集積回路の構成を示すブロック図。
【図２】機能ブロックの例としてレギュレータの構成を示す回路図。
【図３】ヒューズによって構成される情報記憶部の構成例を示す図。
【図４】アンテナ及びＲＦ通信部の構成例を示す図。
【図５】スイッチ回路の構成例を示す図。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る半導体集積回路と検査装置とを示す図。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る半導体集積回路の検査方法を示すフロー図。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る半導体集積回路の検査方法を示すフロー図。
【符号の説明】
【００４２】
１〜３  機能ブロック、  ４  情報記憶部、  ５  ＲＦ通信部、  ６  スイッチ回路、  ７  アンテナ、  １０  半導体集積回路、  １１  オペアンプ、  １２〜１６、２１〜２６  抵抗、  １７〜１９  トリミング用ヒューズ、  ２０  検査装置、  ３１〜３６  ヒューズ、  ４１〜４６  バッファ回路、  ５２  発振回路、  ５３  変調回路、  ５４  整流回路、  ５５  復調回路、  ６１、６２  トランジスタ
【図１】
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【図２】
2008305966.tif 000004
【図３】
2008305966.tif 000005
【図４】
2008305966.tif 000006
【図５】
2008305966.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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