(57)【要約】【課題】樹脂粉の発生量を低減し、電気的接続時における接続信頼性低下の問題を解決するプリント配線板を提供する。【解決手段】コネクタ挿入用プリントコンタクトパターンを有するプリント配線板において、プリント配線板の樹脂端部が面取り部を有しており、かつパターンの一部が面取り部を有するパターンし、前記パターンの面取り部と前記樹脂端部の面取り部とは連続した面を形成する、プリント配線板。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ挿入用プリントコンタクトパターンを有するプリント配線板において、プリント配線板の樹脂端部が面取り部を有し、かつパターンの一部が面取り部を有し、前記パターンの面取り部と前記樹脂端部の面取り部とは連続した面を形成する、プリント配線板。
【請求項２】
前記面取り部を有するパターンの一部または全部が、プリントコンタクトパターンである請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記面取り部を有するパターンの一部または全部が、ダミーパターンである請求項１または２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記ダミーパターンが、プリントコンタクトパターンと樹脂端部との間にあり、コネクタ挿入部に対し垂直方向に連続して形成されたダミーパターンである、請求項３記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板のプリントコンタクト部とコネクタの接続時、プリントコンタクト部が形成されている基板端部にコネクタが接触し、プリント配線板の基材である樹脂粉が発生する。また、プリント配線板のプリントコンタクト部はコネクタへの挿入時にプリントコンタクト端部に集中荷重がかかり、前記プリントコンタクト端部からプリント配線板の基材である樹脂粉が発生する。発生した樹脂粉はプリントコンタクト上に付着し、プリントコンタクトとコネクタとの電気的接続において未接触を誘発することがある。
プリントコンタクトとコネクタとの接続信頼性の低下防止を目的とした従来技術としては、例えば特許文献１の発明がある。特許文献１に記載の方法は、図１に示す様、プリント配線板４のプリントコンタクト部１５の周縁部１２の近傍でその端面側との間に周縁余白部１１を残し、該周縁余白部から前記端面に向かう表裏両面に面取り加工を施した差込みガイド部１を介在させて配設している。そのためプリントコンタクトを円滑にコネクタに挿入でき、かつ樹脂端部３０からの樹脂粉の発生を抑制することを特徴としている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３４７６９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１記載の方法において、前記面取り部１３は基材のみで形成されているため、図１（ｂ）に示すプリントコンタクトの挿入時に、樹脂端部３０の面取り部１３とプリントコンタクトが配置される面とにより形成される角部１０’で樹脂粉が発生する問題がある。特にコネクタと最初に接触する箇所がプリント配線板の基材部の場合、樹脂粉の発生量が多い。その樹脂粉がプリントコンタクト上に付着することでプリントコンタクトとコネクタとの接続信頼性の低下につながっていた。本発明は樹脂粉の発生量を低減し、電気的接続時における接続信頼性低下の問題を解決するプリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下に関する。
１．  コネクタ挿入用プリントコンタクトパターンを有するプリント配線板において、プリント配線板の樹脂端部が面取り部を有し、かつパターンの一部が、面取り部を有し、前記パターンの面取り部と前記樹脂端部の面取り部とは連続した面を形成する、プリント配線板。
２．  面取り部を有するパターンの一部または全部が、プリントコンタクトパターンである項１記載のプリント配線板。
３．  面取り部を有するパターンの一部または全部が、ダミーパターンである項１または２記載のプリント配線板。
４．  ダミーパターンが、プリントコンタクトパターンと樹脂端部との間にあり、コネクタ挿入部に対し垂直方向に連続して形成されたダミーパターンである、項３記載のプリント配線板。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によって、コネクタにプリントコンタクト部を円滑の挿入できるよう面取り加工を施すとともに、面取りされたパターンを有することにより樹脂粉の発生量を低減したことで、電気的接続時における接続信頼性低下の問題を解決するプリント配線板及びその製造方法を得ることが出来た。さらに、プリントコンタクトパターンと前記樹脂端部との間に、コネクタ挿入部と垂直方向に連続してダミーパターンを形成することにより、ダミーパターンの面取り加工時に発生する金属バリも低減できた。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
まず本発明のプリント配線板は、特殊な面取り加工を施すことを除き、通常の方法で製造できる。たとえば、両面銅張積層板に配線やフットプリントを形成し、内層配線板を製作する。必要層数に応じてプリプレグを前記内層配線板の間、及び外層配線形成用銅箔と前記内層配線板との間に配置し、加熱・加圧を行い、成形する。次に前記で成形された多層配線板にスルーホールを設け、スルーホール銅めっきを形成する。その後、配線やフットプリントを形成する。次に、ソルダーレジストを選択除去して形成する方法などを用いて、配線の絶縁被覆等を行う。その後実装部品の種類や向きを表すシンボルマークをランド及びフットプリントの周囲に形成する。さらに外形形成のためルータ加工により配線板周囲を切断する。
【０００８】
本発明のプリント配線板に、さらに、樹脂端部及びパターンに面取り加工を施す。面取り加工は樹脂端部及びパターンに対して同時に施される。つまり、樹脂端部の面取り部とパターンの面取り部とが連続した面、すなわち、同一面を形成するように面取り加工を行う。このようなパターンは、一部又は全部がプリントコンタクトパターンであってもダミーパターンであってもよく、ダミーパターンであることが好ましい。ダミーパターンの場合には、連続パターンであっても（図２の符号１４）、複数の導体部（プリントコンタクト）から構成される不連続パターンであってもよい（図３の符号１９）。不連続パターンの場合には、面取りの加工の際に各導体部の面取り加工方向端部に金属バリが生じる可能性があるが（導体部数の同数の金属バリ）、連続パターンの場合には導体部が連続しているため金属バリの発生は多くても１ヶ所であることから、連続パターンが好ましい。面取り加工により形成された面は、平面であってもよいし、曲面であってもよい。面取り加工は、プリント配線板のパターン形成面に加えて、パターンが形成されていない面に施されていてもよい。図２に示すように、面取り角度αは、面取り部１０及び１３とプリント配線板４の上側とにより形成される角度であり、１５〜３０℃が好ましい。また、面取り幅ｄは、上面から見た面取り部１０の幅であり、１〜２ｍｍが好ましい。
【実施例】
【０００９】
（実施例１）
以下のようにプリント配線板を製造した。
図４に示すように、内層銅箔１８と絶縁基材７からなる両面銅張積層板の内層銅箔１８をサブトラクティブ法などで選択的に除去し、配線やフットプリントを形成することで、内層配線板（Ｉ）を製作した。次に前記内層配線板（Ｉ）と同様に複数の内層配線板（ＩＩ）、（ＩＩＩ）を作製した。さらに、必要層数に応じてプリプレグ１７を前記内層配線板（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の間、及び外層配線形成用銅箔と前記内層配線板の間に配置し、加熱・加圧を行い、成形した。次に前記で成形された多層配線板を図５（Ｉ）とし、に図５（ＩＩ）に示す放熱用スルーホールを含むスルーホール３を設け、その後、図５（ＩＩＩ）に示す銅めっき部６を形成した。その後、銅箔５とめっき銅６からなる導体をサブトラクティブ法などで選択的に除去し、図５（ＩＶ）に示す様に配線４０やフットプリント２を形成した。
【００１０】
次に図５（ＩＶ）に示す前記配線４０に対して、絶縁被覆等を目的として、ソルダーレジスト８のスクリーン印刷による形成方法やプリント配線板上に全面コーティング後、写真による焼付、現像でソルダーレジストを選択除去して形成する方法などを用いて、前記配線４０の絶縁被覆等を行う（図５（Ｖ））。その後前記ソルダーレジスト８を紫外線照射や加熱によって硬化させた後、図５（ＶＩ）に示す実装部品の種類や向きを表すシンボルマーク２０をスクリーンによる印刷やインクジェット法によるインキの直接描画でランド及びフットプリントの周囲に形成した。さらに外形形成のためルータ加工により配線板周囲を切断し、樹脂端部に余白を残してプリントコンタクトパターンが位置するようなプリント配線板を得た。次に、面取り加工機（株式会社ショーダテクトロン、ＡＣＭ−６５０）を用いて、切断された配線板の樹脂端部（基材部）３０に面取り加工を施した。プリントコンタクトパターン（銅箔面）１４も同時に面取り加工を行い、図２に示すように、樹脂端部３０の面取り部１３とプリントコンタクトパターン１４の面取り部１０とが、面取り角度２０°、面取り幅１．５ｍｍにて、連続して面取り部を形成するようにした。
【００１１】
（実施例２）
図３に示すように、プリントコンタクトパターン１４と樹脂端部３０の間に樹脂端部に余白を残してダミーパターン１９を形成した以外は、実施例１と同様にプリント配線板４を作製及び切断した。次に、面取り加工機（株式会社ショーダテクトロン、ＡＣＭ−６５０）を用いて、切断された配線板の樹脂端部（基材部）３０に面取り加工して、樹脂端部３０の面取り部１３とダミーパターン１９の面取り部１０とが連続して、面取り角度２０°、面取り幅１．５ｍｍにて、面取り部を形成するように面取り加工した。
【００１２】
（比較例１）
図１に示すように、樹脂端部３０から離れた位置にプリントコンタクトパターン１４を配置した以外は、実施例１と同様にプリント配線板４を作製及び切断した。次に、面取り加工機（株式会社ショーダテクトロン、ＡＣＭ−６５０）を用いて、切断された配線板の樹脂端部（基材部）３０のみに、面取り角度２０°、面取り幅１．５ｍｍにて、面取り加工を施した。
【００１３】
（評価１）
実施例１、２、比較例１（図１〜３）に示すパターンを用いて作製したプリント配線板のプリントコンタクト部をコネクタに１０回挿抜した時の８６個のプリントコンタクトにおける樹脂粉及び金属バリ発生箇所の確認を行った。その結果、実施例１では、表１に示す通り樹脂粉の発生は確認されなかった（０箇所）。
【００１４】
実施例２では樹脂粉の発生はない上に（０箇所）、金属バリの発生も著しく低減した（１箇所）。これに対して、比較例１ではプリントコンタクトの挿入時面取り面とプリントコンタクト面との頂点に基材の脱落（樹脂粉）が生じており、樹脂粉の発生は８０箇所も観察された。
【００１５】
（評価２）
実施例１、２、比較例１（図１〜３）に示すパターンを用いて作成したプリント配線板プリントコンタクト部をコネクタに１０回挿抜した時の１６６０個のプリントコンタクトにおける電気的接続確認を行った。その結果は表１に示す通り、実施例１、２ではいずれも電気的接続不良は確認されなかった（共に０箇所）。これに対して、比較例１では樹脂粉による絶縁不良が３箇所確認された。
【００１６】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来技術（比較例１）のプリントコンタクト部を示す模式図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分断面模式図である。
【図２】本発明の実施例１を示す模式図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分断面模式図である。
【図３】本発明の実施例２を示す模式図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分断面模式図である。
【図４】プリント配線板の製造方法を示す断面模式図（１）である。
【図５】プリント配線板の製造方法を示す断面模式図（２）である。
【符号の説明】
【００１８】
１：差込ガイド部
２：フットプリント
３：スルーホール
４：プリント配線板
５：銅箔
６：銅めっき部（めっき銅）
７：絶縁基材
８：ソルダーレジスト
９：スルーホールランド
１０：パターンの面取り部
１０’：角部
１１：周縁部
１２：周縁余白部
１３：樹脂端部の面取り部
１４：プリントコンタクトパターン
１５：プリントコンタクト
１６：コネクタへの挿入面
１７：プリプレグ
１８：内層銅箔
１９：ダミーパターン
２０：シンボルマーク
２１：内層基板
３０：樹脂端部
４０：配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
2008263156.tif 000006
【図４】
2008263156.tif 000007
【図５】
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