(57)【要約】【課題】記憶媒体の紛失の恐れを防止でき、携帯に便利である記憶媒体ホルダ１、およびこの記憶媒体ホルダ１に用いるシート部材加工方法を提供し、利用者の満足度を向上させる。【解決手段】肉厚が略一定で可撓性を有するカード状の記憶媒体ホルダ１に、該記憶媒体ホルダ１より平面サイズが小さい記憶媒体１００または／およびアダプタ１５０を収納する１以上の収納部４と、該収納部４に収納された記憶媒体１００または／およびアダプタ１５０の脱落を防止する脱落防止突起３とを備えた。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
肉厚が略一定で可撓性を有する平状部材に、
該平状部材より平面サイズが小さい記憶媒体または／および記憶媒体アダプタを収納する１以上の収納部と、
該収納部に収納された記憶媒体または／および記憶媒体アダプタの脱落を防止する脱落防止部とを備えた
記憶媒体ホルダ。
【請求項２】
前記脱落防止部は、前記収納部の側部から内側へ向かって突出する凸部である
請求項１記載の記憶媒体ホルダ。
【請求項３】
前記平状部材は、複数の層が重ね合わせて構成され、
前記凸部は、前記表面側の層に形成された
請求項２記載の記憶媒体ホルダ。
【請求項４】
前記凸部は、前記表面側の層自体の肉厚よりも薄く形成された
請求項３記載の記憶媒体ホルダ。
【請求項５】
前記収納部は、収納される記憶媒体または／および記憶媒体アダプタの肉厚と同程度の深さで同程度の大きさに形成され、
前記凸部は、前記記憶媒体の表面側部に設けられた前記収納部の深さと同程度かそれ以下の肉厚で該収納部の幅と同程度かそれ以下の幅に形成された
請求項１から４のいずれか１つに記載の記憶媒体ホルダ。
【請求項６】
前記記憶媒体に設けられた接続端子部分に意図しない電流が流れることを防止する保護部を備えた
請求項１から５のいずれか１つに記載の記憶媒体ホルダ。
【請求項７】
肉厚が略一定のシート部材における一方の面に肉厚の途中まで第１の切り目を入れるステップと、
他方の面に前記第１の切り目と位置をずらして第２の切り目を入れるステップと、
前記第１の切り目と前記第２の切り目との間部分を破りながら不要部分を本体から分離させるステップとを有する
シート部材加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば不揮発性メモリなどの持ち運び可能な記憶媒体を収納するような記憶媒体ホルダおよび記憶媒体ホルダの製造に利用するシート部材加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、情報を記憶して持ち運びできる種々の記憶媒体が提供されている。この記憶媒体は、技術の進歩に応じて、記憶容量が大型化し、大きさも小型化してきている。小型の記憶媒体としては、ＳＤカード、ｍｉｎｉＳＤカード、ｍｉｃｒｏＳＤカード、メモリースティック（登録商標）、メモリースティックデュオ（登録商標）、およびコンパクトフラッシュ（登録商標）等、種々の不揮発性メモリやリードオンリーメモリなどのメモリが提供されている。
【０００３】
記憶媒体がこのように小型化すると、持ち運びの際に紛失や破損の恐れが高まる。このような小型の記憶媒体のケースとして、メモリカード収納ケースが提案されている（特許文献１参照）。このメモリカード収納ケースは、サイズの異なる複数種類のメモリカードを重ねて収納できるものである。
【０００４】
しかし、このメモリカード収納ケースは、単にメモリカードを重ねて内部に収納する箱のようなものであるため、全体の大きさが小さく紛失しやすいことに変わりはない。また、記憶媒体の全体を囲む構成になっているため、厚みが増してしまうことになる。
【０００５】
【特許文献１】登録実用新案第３１１５６７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明は、上述の問題に鑑み、記憶媒体の紛失の恐れを防止でき、携帯に便利である記憶媒体ホルダ、およびこの記憶媒体ホルダに用いるシート部材加工方法を提供し、利用者の満足度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、肉厚が略一定で可撓性を有する平状部材に、該平状部材より平面サイズが小さい記憶媒体または／および記憶媒体アダプタを収納する１以上の収納部と、該収納部に収納された記憶媒体または／および記憶媒体アダプタの脱落を防止する脱落防止部とを備えた記憶媒体ホルダであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
この発明により、記憶媒体の紛失の恐れを防止でき、携帯に便利である記憶媒体ホルダ、およびこの記憶媒体ホルダに用いるシート部材加工方法を提供し、利用者の満足度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。  
図１は、記憶媒体ホルダ１の正面図を示し、図２は小型の記憶媒体（記憶メディア）である記憶媒体１００（図示の例ではＳＤカード）の説明図を示し、図３は記憶媒体ホルダ１の断面の説明図を示し、図４は記憶媒体ホルダ１の部分拡大断面図を示す。
【００１０】
記憶媒体ホルダ１は、全体が肉厚略一定のカード形状に形成されている。この記憶媒体ホルダ１の一方の長辺近傍には、２つの貫通孔２が形成されている。この貫通孔２は、長辺から等距離を空けて形成されており、図１のＡ−Ａ断面である図３（Ａ）に示すように、表面から裏面までまっすぐ貫通している。そして、この貫通孔２は、バインダーやシステム手帳などに綴じておけるようにするものであり、バインダーやシステム手帳などの規格に適合する間隔を空けて形成されている。
【００１１】
また、この記憶媒体ホルダ１の表面には、複数（図示の例では３つ）の収納部４が形成されている。この収納部４は、図２に示す記憶媒体１００を収納する凹部であり、記憶媒体１００の外形サイズとほぼ同じ形状に形成されている。
【００１２】
ここで、記憶媒体１００は、リーダライタ等の装置に挿入する挿入側部１０１と本体部１０２とで横幅が異なる形状に形成されている。横幅が狭い挿入側部１０１の両側部には、表面を凹に形成した一直線の溝状の凹部１０５が左右対称で平行に設けられている。この例の記憶媒体１００は、肉厚が約１．５ｍｍ、表面サイズが約２１．５ｍｍ×２０ｍｍに形成されている。
【００１３】
このため、記憶媒体ホルダ１に形成された収納部４は、最も大きい部分が、図１に示す上下方向に約２１．５ｍｍで、図１および図３（Ｂ）のＢ−Ｂ断面図に示す左右方向に約２０ｍｍの大きさを有している。
【００１４】
ここで、図４に示すように、記憶媒体ホルダ１は、カバー層１１、スペーサー層１２、過電流防止層１３、ベース層１４がこの順で重ね合わせられて構成されている。
【００１５】
カバー層１１は、可撓性が高く柔軟な軟らかさのジュエリーフィルム等の絶縁素材で約１ｍｍ程度の肉厚に形成されている。このカバー層１１には、収納部４を形成する貫通孔４１（記憶媒体１００に近い形状）が形成されている。この貫通孔４１の側面で表面側には、脱落防止突起３が形成されている。つまり、カバー層１１において収納部４を形成する貫通孔４１は、表面側が小さく、裏面側（過電流防止層１３に重ねられる側）が大きく形成されている。この脱落防止突起３は、図１に示すように収納部４の左右両側に左右対称に設けられている。これにより、収納部４に記憶媒体１００が収納されると、脱落防止突起３が記憶媒体１００の本体部１０２の左右両端部分を押さえる。したがって、記憶媒体１００の脱落が防止される。
【００１６】
スペーサー層１２は、硬質塩ビまたはＰＰなど、湾曲可能な可撓性を有し、かつカバー層１１より可撓性が低い絶縁素材で約０．５〜０．７５ｍｍの肉厚に形成されている。このスペーサー層１２には、カバー層１１において収納部４を形成する貫通孔４１の裏面側と同一サイズの貫通孔４２が形成されている。従って、カバー層１１の貫通孔４１とスペーサー層１２の貫通孔４２により収納部４が形成されている。
【００１７】
過電流防止層１３は、静電気や過電流が記憶媒体１００の端子（図２の裏面に存在するものであり図示省略）に流れることを防止するフィルムであり、０．０５ｍｍ程度の肉厚に形成されている。この過電流防止層１３は、アルミ、銅、または銀といった金属、あるいは炭素または珪素といった吸収剤が樹脂に含有された部材など、静電気や過電流を防止する適宜の素材で構成されている。
【００１８】
ベース層１４は、硬質塩ビまたはＰＰなど、湾曲可能な可撓性を有し、かつカバー層１１より可撓性が低い絶縁素材で約０．５ｍｍの肉厚に形成されている。
【００１９】
以上の構成を有する記憶媒体ホルダ１のうち、カバー層１１は、収納部４となる貫通孔が次に説明する加工方法によって形成されている。  
図５は、加工方法を説明する説明図である。  
まず、図５（Ａ）に示すように、カバー層１１の原材料となるカバー素材１０の裏面（スペーサー層１２に貼り合わせる側の面）に、記憶媒体１００の表面サイズと同じ大きさの金型となる第１刃Ｈ１を途中まで押圧、挿入する第１ステップを実行する。これにより、図５（Ｂ）に示すように、裏面から肉厚の途中までの第１の切れ目２１が形成される。
【００２０】
次に、図５（Ｂ）に示すように、カバー素材１０の表面に、記憶媒体１００の表面サイズより横幅が少し小さいサイズの金型となる第２刃Ｈ２を途中まで押圧、挿入する第２ステップを実行する。そうすると、第２の切れ目２２が形成される。この第２の切れ目２２は、第１の切れ目２１と位置がずれている。
【００２１】
そして、図５（Ｃ）に示すように、第２刃Ｈ２をさらに押圧、挿入する第３ステップを実行すると、第１の切れ目２１と第２の切れ目２２の間部分が引きちぎられて分断面２３ができ、不要部分Ｚが抜け落ちる。
【００２２】
こうして、図５（Ｄ）に示すように、表面側の第１の切れ目２１の左右幅より、裏面側の第２の切れ目２２の左右幅が広い収納部４が形成される。そして、表面側の突出部分が脱落防止突起３となる。
【００２３】
一方、スペーサー層１２を形成する際は、前記第１刃Ｈ１で完全に切り抜いて貫通孔４２を形成すれば、スペーサー層１２の貫通孔４２とカバー層１１の貫通孔４２の裏面とが正確に一致することになる。
【００２４】
そして、外形サイズが全て同一に形成されたカバー層１１、スペーサー層１２、過電流防止層１３、およびベース層１４をこの順で張り合わせれば、記憶媒体ホルダ１が完成する。
【００２５】
以上のように形成された記憶媒体ホルダ１は、全体の肉厚が約２ｍｍで、表面サイズが約８６ｍｍ×５６ｍｍのカード形状となる。したがって、財布やカードケースにそのまま収納することができる。また、複数の記憶媒体１００を横並びに配置できるほど記憶媒体ホルダ１が大きいため、記憶媒体１００を紛失や破損から保護して安全に持ち運ぶことができる。
【００２６】
また、記憶媒体ホルダ１は可撓性を有しているため、図６の斜視図に示すように、全体を湾曲させれば、可撓性を有しない記憶媒体１００が一部浮き上がり、この浮き上がり部分を掴んですぐに取り出すことができる。そして、収納部４に収納した記憶媒体１００は、図７（Ａ）の正面図に示すように脱落防止突起３で側部表面が係止されているため、脱落が防止される。
【００２７】
また、記憶媒体１００の裏面に設けられている端子は、過電流防止層１３に接触あるいは近接するため、周囲で静電気が生じた場合にこの静電気や過電流が端子から記憶媒体１００内に導入されることを防止できる。従って、記憶媒体１００に記憶している情報を保護することができる。
【００２８】
また、貫通孔２によりバインダーやシステム手帳に綴じることができるため、普段は記憶媒体ホルダ１をバインダーやシステム手帳に綴じておき、必要なときにバインダーやシステム手帳から取り出して財布に入れて持ち運ぶことができる。
【００２９】
また、複数の記憶媒体１００を横並びに収納することで、全体の肉厚が記憶媒体１００の肉厚の２倍以下であるにもかかわらず、多数（２枚以上）の記憶媒体１００を収納できる記憶媒体ホルダ１を提供できる。
【００３０】
なお、記憶媒体ホルダ１の構成はこれに限らず、種々の構成を取ることができる。例えば、貫通孔２をなくし、収納部４をさらに多く形成してもよい。この場合、図７（Ｂ）の第２実施例の正面図に示すように、収納部４を５つ形成する、図８（Ａ）の第３実施例の正面図や図８（Ｂ）の第４実施例の正面図に示すように、収納部４を６つ形成するなど、必要数に合わせて収納部４を複数配置すれば良い。このように収納部４を増加させれば、１つの記憶媒体ホルダ１さらに多くの記憶媒体１００を収納できる。
【００３１】
また、図９の正面図および図１０の部分拡大断面図に示す第５実施例のように、脱落防止突起３（図１参照）を異なる位置に備えても良い。この第５実施例では、記憶媒体１００の挿入側部１０１の左右に設けられた凹部１０５を抑えるように脱落防止突起３ｅが左右対称に設けられている。この場合は、カバー層１１の肉厚を凹部１０５の深さ分だけ実施例１より薄く形成することができる。したがって、記憶媒体ホルダ１の全体の肉厚を薄くすることができる。
【００３２】
また、図１１の正面図に示す第６実施例のように、脱落防止突起３ｅ（図９参照）の形状を正面視円弧形状に形成して脱落防止突起３ｆとしてもよい。この場合、第５実施例と同一の作用効果を得られると共に、記憶媒体１００の着脱をさらに容易にすることができる。
【００３３】
また、上述した第５実施例および第６実施では、カバー層１１を可撓性の低い硬質塩ビやＰＰで形成してもよい。この場合、記憶媒体ホルダ１の全体の可撓性を低くできる。また、このように可撓性を低くしても、記憶媒体１００を支える脱落防止突起３ｅ，３ｆが記憶媒体１００の一端側の一部（この場合は挿入側の一部）であるため、記憶媒体ホルダ１を少し湾曲させただけでも記憶媒体１００が十分に浮き、容易に取り出せる。また、第１〜第４実施例では、記憶媒体ホルダ１に記憶媒体１００を収納する際に、記憶媒体ホルダ１を湾曲させて隙間に差し込むように収納する必要が生じるが、第５、第６実施例であれば、記憶媒体１００を収納部４へ向けて上からパチンと嵌め込むだけで容易に固定できる。
【００３４】
また、以上の各実施例では、カバー層１１に形成する収納部４用の貫通孔４１を、表面側と裏面側とで大きさが異なるように段差を設けて形成したが、他の構成に形成してもよい。たとえば、カバー層１１に記憶媒体１００より少し小さい貫通孔を形成し、スペーサー層１２に記憶媒体１００と同程度の大きさの貫通孔を形成してこれらを重ね合わせてもよい。この場合でも、カバー層１１に形成された貫通孔の側辺部分のうち、スペーサー層１２の貫通孔の側辺部分より内側へはみ出す突出部分が脱落防止突起となり、記憶媒体１００の脱落を防止できる。
【００３５】
また、収納部４に収納するのは、記憶媒体１００に限らず、記憶媒体１００用のアダプタ１５０としてもよい。  
この場合、図１２の第７実施例に示すように、アダプタ１５０と記憶媒体１００を両方収納できるように、メモリ用収納部４ｇとアダプタ用収納部４ｈを両方設けると良い。これにより、アダプタ１５０と記憶媒体１００を両方とも持ち運ぶことができる。特にアダプタ１５０は、しばらく使わなければ紛失しやすく、必要なときにアダプタ１５０が無いということが生じやすいが、記憶媒体ホルダ１ｇによりこのようなことを防止できる。
【００３６】
また、記憶媒体ホルダ１ｇは、記憶媒体１００を収納せずアダプタ１５０のみを収納するように、アダプタ用収納部４ｈのみを備える構成にしてもよい。  
また、各記憶媒体ホルダ１，１ａ〜１ｇは、過電流防止層１３なしで構成してもよい。この場合はコストダウンを図ることができる。
【００３７】
また、実施例８の図１３の斜視図および図１４の正面図に示すように、携帯電話機などの携帯物に取り付け可能なストラップ形式の記憶媒体ホルダ１ｉに形成してもよい。
【００３８】
この場合、実施例１と同様にカバー層１１、スペーサー層１２、過電流防止層１３、およびベース層１４で構成されたシートを、平面部３１，３２、および着脱部３６と、これらの間に設けられた折り曲げ部３２，３４とを有する構成にすればよい。折り曲げ部３２の一端部近傍には、ストラップ４０を取り付ければよい。そして、着脱部３６の正面に雄型面ファスナ３６を備え、着脱部３６の裏面に雌型面ファスナ３７を備えるとよい。なお、雄型面ファスナ３６と雌型面ファスナ３７は、雄と雌を逆にしてもよく、スナップボタンやファスナ等の他の着脱手段で構成してもよい。
【００３９】
平面部３２の正面（折りたたまれた際の内側面）には、収納部４ｉ，４ｊを備えるとよい。収納部４ｉは、図示の例ではｍｉｃｒｏＳＤカード１７０を収納できるように構成されており、脱落防止突起３ｉが設けられている。また、収納部４ｊは、図示の例ではｍｉｎｉＳＤカードホルダであるホルダ１５０を収納できるように構成されており、脱落防止突起３ｊが設けられている。ここで、ｍｉｎｉＳＤカードホルダ（１５０）には、ｍｉｃｒｏＳＤカードホルダであるホルダ１６０を装着することができる。したがって、ｍｉｎｉＳＤカードホルダ（１５０）には、ｍｉｃｒｏＳＤカードホルダ（１６０）を収納することができ、さらにｍｉｃｒｏＳＤカードホルダ（１６０）にｍｉｃｒｏＳＤカードである不揮発性メモリ１７０を収納することができる。
【００４０】
このように構成された記憶媒体ホルダ１ｉは、平面部３１と平面部３２が重なるように折り曲げ部２３で折り曲げ、さらに折り曲げ部３４で着脱部３６を折り曲げ、雄型面ファスナ３６と雌型面ファスナ３７を装着して、閉状態とすることができる。開状態にするときは、雄型面ファスナ３６と雌型面ファスナ３７を分離させ、平面部３１と平面部３２を開けば開状態にできる。
【００４１】
したがって、記憶媒体ホルダ１ｉは、開閉および着脱を容易にすることができる。  
また、記憶媒体ホルダ１ｉはストラップ４０により携帯電話機やカバンなどの携帯物に容易に装着することができ、ｍｉｎｉＳＤカードホルダ（１５０）、ｍｉｃｒｏＳＤカードホルダ（１６０）、およびｍｉｃｒｏＳＤカードである不揮発性メモリ１７０を紛失することなく安全に持ち運ぶことができる。
【００４２】
また、記憶媒体ホルダ１ｉには、多種類のアダプタ（図示した１５０，１６０）を収納できるため、どのようなサイズの記憶媒体でも適切なアダプタに装着して使用でき、利用者にとっての利便性を格別に向上させることができる。
【００４３】
この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明の平状部材は、実施形態の記憶媒体ホルダ１，１ａ〜１ｉに対応し、
以下同様に、
脱落防止部および凸部は、脱落防止突起３，３ｅ〜３ｊに対応し、
表面側の層は、カバー層１１に対応し、
複数の層は、カバー層１１、スペーサー層１２、過電流防止層１３、ベース層１４に対応し、
保護部は、過電流防止層１３に対応し、
記憶媒体は、記憶媒体１００に対応し、
記憶媒体アダプタは、アダプタ１５０，１６０に対応するが、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】記憶媒体ホルダの正面図。
【図２】記憶媒体の説明図。
【図３】記憶媒体ホルダの断面の説明図。
【図４】記憶媒体ホルダの部分拡大断面図。
【図５】加工方法を説明する説明図。
【図６】記憶媒体ホルダの斜視図。
【図７】第１実施例と第２実施例の記憶媒体ホルダの説明図。
【図８】第３実施例と第４実施例の記憶媒体ホルダの説明図。
【図９】第５実施例の記憶媒体ホルダの正面図。
【図１０】第５実施例の記憶媒体ホルダの部分拡大断面図。
【図１１】第６実施例の記憶媒体ホルダの正面図。
【図１２】第７実施例の記憶媒体ホルダの正面図。
【図１３】第８実施例の記憶媒体ホルダの斜視図。
【図１４】第８実施例の記憶媒体ホルダの開状態の正面図。
【符号の説明】
【００４５】
１，１ａ〜１ｉ…記憶媒体ホルダ、３，３ｅ〜３ｊ…脱落防止突起、４，４ｅ〜４ｊ…収納部、１１…カバー層、１２…スペーサー層、１３…過電流防止層、１４…ベース層、１００…記憶媒体、１５０，１６０…アダプタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2008269389.tif 000012
【図１１】
2008269389.tif 000013
【図１２】
2008269389.tif 000014
【図１３】
2008269389.tif 000015
【図１４】
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