(57)【要約】【課題】複数枚の基板を保持して処理槽の内部とその上方位置との間で昇降するリフタと複数枚の基板を支持して水平方向へ移動する基板搬送機構との間で基板の受け渡しを行う際に、リフタの保持溝の内面部分と基板の下端縁とが擦れて塵埃や汚染物が発生して基板を汚染したり、基板に無理な力が加わって基板を破損したりすることを防止できる装置を提供する。【解決手段】基板搬送ロボットの一対のチャック２８の基板支持部３２に形成される下部支持溝３４ａの溝底の幅を、基板Ｗの厚みに、リフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに対して基板支持部３２が長手方向において位置ずれする予定量を加えた第１の寸法とし、基板支持部３２に形成される上部支持溝３４ｂの溝底の幅を、基板支持部３２に支持される互いに隣り合う基板同士が接触しないように第１の寸法より小さい第２の寸法とする。【選択図】図１
2008211108.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液を貯留しその処理液中に基板を浸漬させて処理する処理槽と、
基板の下端縁が挿入される複数の保持溝が互いに平行に所定のピッチで形成され複数枚の基板を互いに平行にかつ鉛直姿勢に配列させて保持する基板保持部を有し、前記処理槽の内部とその上方位置との間で昇降するリフタと、
基板の側端縁が挿入される支持溝が互いに平行に前記基板保持部の保持溝と同一のピッチで同数だけ形成された一対の基板支持部、下端部に前記基板支持部が水平姿勢で固着された一対の保持枠、および、前記一対の保持枠を、その各下端部にそれぞれ固着された前記基板支持部の支持溝側が内向きとなるように対向させて配置し、前記一対の保持枠をそれぞれ片持ち式に支持して、前記一対の保持枠を、その各上端部をそれぞれ中心として相互に対称的に回動させる支持・回動手段を有し、水平方向へ往復移動する基板搬送機構と、
を備え、前記処理槽の上方位置において前記リフタと前記基板搬送機構との間で複数枚の基板の受け渡しを行う基板処理装置において、
前記基板搬送機構の基板支持部に形成される支持溝の、前記基板支持部の下端側における溝底の幅を、基板の厚みに、前記リフタと前記基板搬送機構との間で基板の受け渡しを行うときに前記リフタの基板保持部に対して前記基板搬送機構の基板支持部が長手方向において位置ずれする予定量を加えた第１の寸法とするとともに、前記支持溝の、前記基板支持部の上端側における溝底の幅を、前記基板支持部に支持される互いに隣り合う基板同士が接触しないように前記第１の寸法より小さい第２の寸法としたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記基板搬送機構の基板支持部に形成される支持溝が、溝底の幅が前記第１の寸法とされた下部支持溝と、溝底の幅が前記第２の寸法とされた上部支持溝とに分割され、前記下部支持溝の形成部分と前記上部支持溝の形成部分との間に加工の逃げが設けられて、その逃げが、前記下部支持溝内および前記上部支持溝内における液残りを防止する機能を有することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、処理槽内に貯留された処理液中に複数枚の基板を浸漬させて処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
処理槽内に貯留された処理液中に複数枚の基板を浸漬させて洗浄、エッチング等の処理を行う基板処理装置においては、水平方向への移動および昇降が可能である搬送ロボットを備えた基板搬送機構により複数枚の基板を処理槽の上方位置へ搬送し、処理槽の上方位置で搬送ロボットから複数枚の基板を、処理槽の内部とその上方位置との間で昇降可能であるリフタへ渡し、リフタを下降させて複数枚の基板を処理槽内の処理液中に浸漬させるようにする。また、基板の処理が終わると、処理槽内部からリフタが上昇して、処理槽の上方位置でリフタから搬送ロボットへの基板の受け渡しが行われる。
【０００３】
基板搬送機構の搬送ロボットは、相互に対称的に回動して開閉動作を行う一対のチャックを備えており、チャックは、複数の支持溝が互いに平行に所定のピッチで形成された基板支持部を有し、一対のチャックの基板支持部同士は、支持溝側が内向きとなるように対向している。一対のチャックは、支持桿を介して支持・回動機構にそれぞれ片持ち式に支持されており、支持・回動機構によって相互に対称的に回動させられる。そして、一対のチャックが開いた状態から互いに閉じる方向へ回動することにより、複数枚の基板の両側端縁が基板支持部の支持溝にそれぞれ挿入されて係合し、一対のチャックによって複数枚の基板がそれぞれ鉛直姿勢で挟持される。また、一対のチャックが複数枚の基板を挟持した状態から互いに開く方向へ回動することにより、一対のチャックから複数枚の基板が離脱させられる。リフタは、鉛直方向に配設される鉛直保持部材の下端部分に、水平方向に配設される複数の基板保持部、例えば中央および左右一対の基板保持部のそれぞれの一端部を固着し、各基板保持部の上端部に、チャックの基板支持部の支持溝と同数の保持溝を互いに平行に基板支持部の支持溝と同一のピッチで形成して構成されている。そして、複数枚の基板の下端縁が基板保持部の保持溝にそれぞれ挿入されて係合することにより、基板保持部上に複数枚の基板が互いに平行にかつ鉛直姿勢に配列して保持される。
【０００４】
基板搬送機構の搬送ロボットとリフタとの間における複数枚の基板の受け渡しは、次のようにして行われる。すなわち、搬送ロボットが一対のチャックにより複数枚の基板を挟持して処理槽の上方位置に停止した状態において、リフタが上昇することにより、一対のチャックによって挟持された複数枚の基板の下端縁にリフタの基板保持部の保持溝が係合して、複数枚の基板の下端縁が基板保持部の保持溝に挿入される。この後に、一対のチャックが互いに開く方向へ回動することにより、一対のチャックから複数枚の基板が離脱して、リフタの基板保持部上に複数枚の基板が移載される。一方、搬送ロボットが一対のチャックを互いに開いて処理槽の上方位置に停止した状態において、リフタが基板保持部上に複数枚の基板を保持して上昇し、処理槽の上方位置に到達して停止した後、一対のチャックが互いに閉じる方向へ回動することにより、リフタの基板保持部上に保持された複数枚の基板の両側端縁がチャックの基板保持部の保持溝にそれぞれ挿入される。この後、リフタが下降することにより、リフタの基板保持部上から複数枚の基板が離脱して、一対のチャックの基板支持部に基板が渡される（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１１−３５４６０４号公報（第４頁、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、半導体ウエハ等の基板は大型化しており、支持桿を介して支持・回動機構に片持ち式に支持された一対のチャックにより複数枚の基板を支持したときに、チャックおよび基板の重みにより支持桿が基板の配列方向において撓む、といったことが起こる。支持桿に撓みが生じると、リフタの基板保持部の各保持溝に対するチャックの基板支持部の各支持溝の位置が僅かずつずれることになる。この場合において、リフタの基板保持部に保持された基板が処理中に揺動して隣り合った基板同士が接触したりすることがないように、基板保持部の保持溝の溝底の幅は、基板の厚みとほぼ同じ寸法とされている。また、チャックの基板支持部に支持された基板が搬送中等に揺動して隣り合った基板同士が接触したりすることがないように、基板支持部の支持溝の溝底の幅も、基板の厚みとほぼ同等の寸法とされている。このため、リフタの保持溝に対するチャックの支持溝の位置が少しでもずれると、搬送ロボットとリフタとの間で基板の受け渡しを行った際に、リフタの保持溝の内面部分と基板の下端縁とが強く擦れて塵埃や汚染物が発生し、その塵埃等が基板に付着したり、場合によっては基板に無理な力が加わって基板が割れたりすることもある。
【０００６】
なお、支持桿の撓みを無くすために支持桿の強度を大きくして剛性を高めることも考えられるが、その分だけ重量が増し、支持・回動機構も大型化することとなる。したがって、支持桿の剛性を高めることは、それほど有効な手段とはならない。
【０００７】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、複数枚の基板を保持して処理槽の内部とその上方位置との間で昇降するリフタと複数枚の基板を支持して水平方向へ移動する基板搬送機構との間で基板の受け渡しを行う際に、リフタの保持溝の内面部分と基板の下端縁とが擦れて塵埃や汚染物が発生して基板を汚染したり、基板に無理な力が加わって基板を破損したりすることを防止することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る発明は、処理液を貯留しその処理液中に基板を浸漬させて処理する処理槽と、基板の下端縁が挿入される複数の保持溝が互いに平行に所定のピッチで形成され複数枚の基板を互いに平行にかつ鉛直姿勢に配列させて保持する基板保持部を有し、前記処理槽の内部とその上方位置との間で昇降するリフタと、基板の側端縁が挿入される支持溝が互いに平行に前記基板保持部の保持溝と同一のピッチで同数だけ形成された一対の基板支持部、下端部に前記基板支持部が水平姿勢で固着された一対の保持枠、および、前記一対の保持枠を、その各下端部にそれぞれ固着された前記基板支持部の支持溝側が内向きとなるように対向させて配置し、前記一対の保持枠をそれぞれ片持ち式に支持して、前記一対の保持枠を、その各上端部をそれぞれ中心として相互に対称的に回動させる支持・回動手段を有し、水平方向へ往復移動する基板搬送機構と、を備え、前記処理槽の上方位置において前記リフタと前記基板搬送機構との間で複数枚の基板の受け渡しを行う基板処理装置において、前記基板搬送機構の基板支持部に形成される支持溝の、前記基板支持部の下端側における溝底の幅を、基板の厚みに、前記リフタと前記基板搬送機構との間で基板の受け渡しを行うときに前記リフタの基板保持部に対して前記基板搬送機構の基板支持部が長手方向において位置ずれする予定量を加えた第１の寸法とするとともに、前記支持溝の、前記基板支持部の上端側における溝底の幅を、前記基板支持部に支持される互いに隣り合う基板同士が接触しないように前記第１の寸法より小さい第２の寸法としたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記基板搬送機構の基板支持部に形成される支持溝が、溝底の幅が前記第１の寸法とされた下部支持溝と、溝底の幅が前記第２の寸法とされた上部支持溝とに分割され、前記下部支持溝の形成部分と前記上部支持溝の形成部分との間に加工の逃げが設けられて、その逃げが、前記下部支持溝内および前記上部支持溝内における液残りを防止する機能を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に係る発明の基板処理装置においては、基板搬送機構の基板支持部に形成される支持溝の溝底の幅が基板支持部の下端側において第１の寸法とされ、基板の厚みに対し支持溝の溝底に遊び（ゆとり）があるので、リフタと基板搬送機構との間で基板の受け渡しを行うときにリフタの基板保持部に対して基板搬送機構の基板支持部が長手方向において多少位置ずれしても、基板の側端縁が支持溝に挿入された状態のままで基板の下端側が微小移動することにより、リフタの保持溝の内面部分と基板の下端縁とが強く擦れたり基板に無理な力が加わったりすることがなくなる。一方、支持溝の溝底の幅が基板支持部の上端側において第２の寸法とされて第１の寸法より小さくされ、基板搬送機構の基板支持部に支持された基板の上端側が揺動することが規制されるので、基板支持部に支持された互いに隣り合う基板同士が接触することはない。
したがって、請求項１に係る発明の基板処理装置を使用すると、リフタと基板搬送機構との間での基板の受け渡し時に、塵埃や汚染物が発生して基板を汚染したり基板に無理な力が加わって基板を破損したりする、といったことが防止される。
【００１１】
請求項２に係る発明の基板処理装置では、下部支持溝の溝底の幅が第１の寸法とされていることにより、リフタと基板搬送機構との間で基板の受け渡しを行うときにリフタの基板保持部に対して基板搬送機構の基板支持部が長手方向において多少位置ずれしても、リフタの保持溝の内面部分と基板の下端縁とが強く擦れたり基板に無理な力が加わったりすることがない。一方、上部支持溝の溝底の幅が第２の寸法とされていることにより、基板支持部に支持された互いに隣り合う基板同士が接触することがない。そして、下部支持溝の形成部分と上部支持溝の形成部分との間に加工の逃げが設けられていることにより、下部支持溝内および上部支持溝内から逃げの部分に処理液が流れ出て、下部支持溝内および上部支持溝内に液残りを生じることが防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の最良の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１および図２は、この発明の実施形態の１例を示し、図１は、基板処理装置の要部の概略構成を示す正面図であり、図２は、基板処理装置の構成要素の１つである基板搬送機構を示す斜視図である。
【００１３】
この基板処理装置は、純水等の処理液を貯留しその処理液中に基板Ｗを浸漬させて処理する処理槽１０、および、複数枚の基板Ｗを保持して処理槽１０の内部とその上方位置との間で昇降するリフタ１２を備えて構成され、また、複数枚の基板Ｗを支持して水平方向へ移動し処理槽１０の上方位置へ基板を搬送する基板搬送ロボット１４を備えている。処理槽１０の構成については、詳細な説明および図示を省略する。
【００１４】
リフタ１２は、鉛直方向に配設される鉛直保持部材１６、この鉛直保持部材１６の下端部分に一端が固着され水平方向に配設される複数の基板保持部、例えば、鉛直保持部材１６の下端部分の中央に固設された中央の基板保持部１８ａ、および、鉛直保持部材１６の下端部分の左・右にそれぞれ固設された一対の基板保持部１８ｂ、１８ｃ、ならびに、基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃの他端部がそれぞれ一体的に固着された固定部材２０を備えている。基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃの上端部には、図４−１に部分拡大断面図（図１のＡ−Ａ矢視部分拡大断面図）を示すように、基板Ｗの下端縁が挿入される複数の保持溝２２が互いに平行に所定のピッチで形成されている。保持溝２２は、断面形状がＹ字形をなすように、溝底部分２４とその溝底部分２４に連接したテーパー部分２６とから構成されている。そして、複数枚の基板Ｗは、その各下端縁が保持溝２２の溝底部分２４までそれぞれ挿入された状態で、基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃにより互いに平行にかつ鉛直姿勢に配列して保持される。図示していないが、リフタ１２は、その鉛直保持部材１６が支持・上下動機構に支持されて、処理槽１０の内部とその上方位置との間で昇降させられる。
【００１５】
基板搬送ロボット１４は、左右一対のチャック２８、２８を備えている。チャック２８は、保持枠３０の下端部に基板支持部３２を水平姿勢で固着して構成されている。基板支持部３２には、基板Ｗの側端縁が挿入される支持溝３４が、リフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃの保持溝２２と同数だけ同一のピッチで互いに平行に形成されている。支持溝３４は、図３に部分拡大断面図を示すように、下部支持溝３４ａと上部支持溝３４ｂとに分割され、下部支持溝３４ａの形成部分と上部支持溝３４ｂの形成部分との間に加工の逃げ３４ｃが設けられている。下部支持溝３４ａは、図４−２に部分拡大断面図（図３のＢ−Ｂ矢視部分拡大断面図）を示すように、断面形状がＹ字形をなし、溝底部分３６ａとその溝底部分３６ａに連接したテーパー部分３８ａとから構成されている。また、上部支持溝３４ｂも、図４−３に部分拡大断面図（図３のＣ−Ｃ矢視部分拡大断面図）を示すように、断面形状がＹ字形をなし、溝底部分３６ｂとその溝底部分３６ｂに連接したテーパー部分３８ｂとから構成されている。左右一対のチャック２８、２８は、それぞれの基板支持部３２の支持溝側が内向きとなるように対向して配設されている。そして、複数枚の基板Ｗは、それぞれの両側端縁が下部支持溝３４ａおよび上部支持溝３４ｂの各溝底部分３６ａ、３６ｂまでそれぞれ挿入された状態で、左右一対のチャック２８、２８により互いに平行にかつ鉛直姿勢に配列して支持される。
【００１６】
チャック２８は、保持枠３０の上端部に固着された支持桿４０を介して支持・回動機構４２に片持ち式に支持されている（図２参照）。この支持・回動機構４２によって支持桿４０を回動させることにより、一対のチャック２８、２８が各支持桿４０、４０を中心として相互に対称的に回動し、一対のチャック２８、２８の開閉動作が行われる。そして、一対のチャック２８、２８が開いた状態から閉じる動作を行うことにより、複数枚の基板Ｗが一対のチャック２８、２８に挟持され、また、一対のチャック２８、２８が閉じた状態から開く動作を行うことにより、一対のチャック２８、２８から複数枚の基板Ｗが離脱させられる。また、図示していないが、基板搬送ロボット１４は、水平移動機構により水平方向へ往復移動させられる。そして、処理槽１０の上方位置においてリフタ１２と基板搬送ロボット１４との間で複数枚の基板Ｗの受け渡しが行われる。
【００１７】
リフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに形成される保持溝２２の溝底部分２４の幅ａ１は、リフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに保持された基板Ｗが処理中に揺動して隣り合った基板同士が接触したりすることがないように、基板Ｗの下端縁の挿入が可能な限度において基板Ｗの厚みとほぼ同じ寸法とされる（図４−１参照）。一方、チャック２８の基板支持部３２に形成される下部支持溝３４ａの溝底部分３６ａの幅は、一対のチャック２８、２８によって複数枚の基板Ｗを支持したときの支持桿４０の撓みを考慮して決められる。すなわち、リフタ１２と基板搬送ロボット１４との間で基板Ｗを受け渡しするときに、支持桿４０の撓みによりリフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに対して基板搬送ロボット１４の基板支持部３２が長手方向において位置ずれする可能性があるので、下部支持溝３４ａの溝底部分３６ａの幅ａ２を、基板Ｗの厚みに位置ずれ量を加えた第１の寸法とする（図４−２参照）。これにより、リフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに対して基板搬送ロボット１４の基板支持部３２が多少位置ずれしても、基板Ｗの側端縁が下部支持溝３４ａに挿入された状態のままで基板Ｗの下端側が微小移動して、リフタ１２の保持溝２２の内面部分と基板Ｗの下端縁とが強く擦れたり基板Ｗに無理な力が加わったりすることがなくなる。また、チャック２８の基板支持部３２に形成される上部支持溝３４ｂの溝底部分３６ｂの幅ａ３は、基板支持部３２に支持される互いに隣り合う基板同士が接触しないように第１の寸法より小さい第２の寸法とされる（図４−３参照）。
【００１８】
基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃの保持溝２２ならびに基板支持部３２の下部支持溝３４ａおよび上部支持溝３４ｂにおける各部の寸法の１例を示すと、基板Ｗの直径が３００ｍｍ、厚みが０．７７±０．０２ｍｍであるとして、保持溝２２の溝底部分２４の幅ａ１＝０．８±０．０１ｍｍ、下部支持溝３４ａの溝底部分３６ａの幅ａ２＝１．２ｍｍ、上部支持溝３４ｂの溝底部分３６ｂの幅ａ３＝１．０５ｍｍであり、保持溝２２の溝底部分２４の深さｂ１＝０．６９ｍｍ、下部支持溝３４ａの溝底部分３６ａの深さｂ２＝０．６±０．１ｍｍ、上部支持溝３４ｂの溝底部分３６ｂの深さｂ３＝１．５±０．１ｍｍであり、保持溝２２の全体の深さｃ１＝４．０ｍｍ、下部支持溝３４ａの全体の深さｃ２＝３．６±０．１ｍｍ、上部支持溝３４ｂの全体の深さｃ３＝４．５６±０．１０ｍｍである。また、隣り合う保持溝２２同士の間隔ｄ１＝１．０ｍｍ、隣り合う下部支持溝３４ａ同士の間隔ｄ２＝０．２ｍｍ、隣り合う上部支持溝３４ｂ同士の間隔ｄ３＝０．２ｍｍであり、保持溝２２の開口幅ｅ１＝４．０ｍｍ、下部支持溝３４ａの開口幅ｅ２＝４．８ｍｍ、上部支持溝３４ｂの開口幅ｅ３＝４．８ｍｍである。保持溝２２および支持溝３４のそれぞれのピッチは、いずれもｆ＝５．０±０．０５ｍｍである。
【００１９】
上記した構成を有する基板処理装置において、基板搬送ロボット１４からリフタ１２へ複数枚の基板Ｗを受け渡すときは、基板搬送ロボット１４が一対のチャック２８、２８で複数枚の基板Ｗを挟持して水平方向へ移動し、処理槽１０の上方位置まで基板Ｗを搬送して基板搬送ロボット１４が停止する。基板搬送ロボット１４が停止すると、リフタ１２が処理槽１０の内部から上方へ移動する。そして、リフタ１２が上昇することにより、一対のチャック２８、２８によって挟持された複数枚の基板Ｗの下端縁にリフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃの保持溝２２が係合して、複数枚の基板Ｗの下端縁が基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃの保持溝２２に挿入され、リフタ１２が停止する。このとき、基板搬送ロボット１４の基板支持部３２に形成された下部支持溝３４ａの溝底部分３６ａの幅ａ２は、基板の厚みに対して遊び（ゆとり）を持った寸法とされているので、基板Ｗの側端縁が下部支持溝３４ａに挿入された状態のままで基板Ｗの下端側が微小移動することが可能である。このため、リフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに対して基板搬送ロボット１４の基板支持部３２が長手方向において多少位置ずれしても、基板Ｗの下端縁がリフタ１２の保持溝２２のテーパー部分２６に摺接しつつ微小移動して保持溝２２の溝底部分２４に入り込む。したがって、リフタ１２の保持溝２２のテーパー部分２６や溝底部分２４の上縁などと基板Ｗの下端縁とが強く擦れ合ったり基板Ｗに無理な力が加わったりすることがないので、塵埃や汚染物が発生して基板を汚染したり基板に無理な力が加わって基板を破損したりする,といったことは起こらない。
【００２０】
基板Ｗの下端縁が基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃの保持溝２２に挿入されて、リフタ１２が停止すると、一対のチャック２８、２８が互いに開く方向へ回動する。この動作に伴い、一対のチャック２８、２８から複数枚の基板Ｗが離脱して、リフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ上に複数枚の基板Ｗが移載される。この後、リフタ１２が下降して、リフタ１２上に保持された複数枚の基板Ｗが処理槽１０内の処理液中に浸漬され、基板の洗浄等の処理が行われる。
【００２１】
基板の処理が終わると、基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ上に複数枚の処理済みの基板Ｗを保持してリフタ１２が上昇する。このとき、基板搬送ロボット１４は、一対のチャック２８、２８を開いて処理槽１０の上方位置に停止している。リフタ１２が上昇して、一対のチャック２８、２８が待機している受け渡し位置に到達すると、リフタ１２が停止する。リフタ１２が停止すると、基板搬送ロボット１４の一対のチャック２８、２８が互いに閉じる方向へ回動する。そして、リフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ上に保持された複数枚の基板Ｗの両側端縁にチャック２８の基板支持部３２の支持溝３４が係合して、複数枚の基板Ｗの両側端縁が一対のチャック２８、２８の基板支持部３２の支持溝３４に挿入され、チャック２８の回動動作が停止する。このとき、基板搬送ロボット１４の基板支持部３２に形成された下部支持溝３４ａの溝底部分３６ａの幅ａ２は、基板の厚みに対してゆとりを持った寸法とされているので、リフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに対して基板搬送ロボット１４の基板支持部３２が長手方向において多少位置ずれしていても、基板Ｗが微小移動することにより基板Ｗに無理な力が加わったりすることがない。また、基板Ｗの側端縁に処理液が付着していても、下部支持溝３４ａ内および上部支持溝３４ｂ内から逃げ３４ｃの部分に処理液が流れ出ることにより、下部支持溝３４ａ内および上部支持溝３４ｂ内に液残りを生じることが防止される。
【００２２】
基板Ｗの両側端縁がチャック２８の基板支持部３２の支持溝３４内に挿入されて、チャック２８の回動動作が停止すると、リフタ１２が下降する。この動作に伴い、リフタ１２から複数枚の基板Ｗが離脱して、一対のチャック２８、２８に複数枚の基板Ｗが移し替えられる。この後、基板搬送ロボット１４が水平方向へ移動して、複数枚の基板Ｗを別の処理槽あるいは基板収納位置などへ搬送する。
【００２３】
なお、上記した実施形態では、基板支持部３２に形成される支持溝３４が下部支持溝３４ａと上部支持溝３４ｂとに分割されているが、１本の連続した支持溝として、その支持溝の、基板支持部３２の下端側における溝底の幅を、基板の厚みに基板搬送ロボット１４の基板支持部の位置ずれ量を加えた第１の寸法とするとともに、支持溝の、基板支持部３２の上端側における溝底の幅を、基板支持部に支持される互いに隣り合う基板同士が接触しないように第１の寸法より小さい第２の寸法とするようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明の実施形態の１例を示し、基板処理装置の要部の概略構成を示す正面図である。
【図２】図１に示した基板処理装置の構成要素の１つである基板搬送機構を示す斜視図である。
【図３】図２に示した基板搬送機構の一部を拡大した断面図である。
【図４−１】図１のＡ−Ａ矢視部分拡大断面図である。
【図４−２】図３のＢ−Ｂ矢視部分拡大断面図である。
【図４−３】図３のＣ−Ｃ矢視部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０  処理槽
１２  リフタ
１４  基板搬送ロボット
１６  リフタの鉛直保持部材
１８ａ、１８ｂ、１８ｃ  基板保持部
２０  固定部材
２２  保持溝
２４  保持溝の溝底部分
２６  保持溝のテーパー部分
２８  チャック
３０  チャックの保持枠
３２  基板支持部
３４  支持溝
３４ａ  下部支持溝
３４ｂ  上部支持溝
３４ｃ  加工の逃げ
３６ａ、３６ｂ  支持溝の溝底部分
３８ａ、３８ｂ  支持溝のテーパー部分
４０  支持桿
４２  支持・回動機構
Ｗ  基板
【図１】
2008211108.tif 000003
【図２】
2008211108.tif 000004
【図３】
2008211108.tif 000005
【図４−１】
2008211108.tif 000006
【図４−２】
2008211108.tif 000007
【図４−３】
2008211108.tif 000008