(57)【要約】【課題】低温試験を行う試験装置において、結露を防止する。【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスを試験する試験信号を生成するテストヘッドと、被試験デバイスを載置し、テストヘッドと被試験デバイスとの間で信号を伝送するソケットボードと、テストヘッドとソケットボードとの間に設けられ、ソケットボードをテストヘッドに対して固定して、内部の空間に設けられたケーブルによりテストヘッドとソケットボードとの間で信号を伝送するフレームと、ソケットボードの表面において、被試験デバイスを密閉して冷却する冷却チャンバと、フレームを過熱するヒータとを備える試験装置を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記被試験デバイスを試験する試験信号を生成するテストヘッドと、
前記被試験デバイスを載置し、前記テストヘッドと前記被試験デバイスとの間で信号を伝送するソケットボードと、
前記テストヘッドと前記ソケットボードとの間に設けられ、前記ソケットボードを前記テストヘッドに対して固定して、内部の空間に設けられたケーブルにより前記テストヘッドと前記ソケットボードとの間で信号を伝送するフレームと、
前記ソケットボードの表面において、前記被試験デバイスを密閉して冷却する冷却チャンバと、
前記フレームを過熱するヒータと
を備える試験装置。
【請求項２】
前記フレームは、前記テストヘッドの外周に沿って金属の角材を設けた枠形状を有し、
前記ヒータは、前記金属の角材の内部に設けられ、前記フレームと電気的に絶縁された発熱体を有する
請求項１に記載の試験装置。
【請求項３】
前記ヒータは、前記テストヘッドの外周に沿った前記フレームの各辺に、それぞれ独立して発熱する前記発熱体を有する
請求項２に記載の試験装置。
【請求項４】
前記フレームの温度を検出する温度検出部と、
前記温度検出部が検出する温度が、予め定められた温度となるように、前記ヒータを制御するヒータ制御部と
を更に備える請求項２に記載の試験装置。
【請求項５】
前記フレームの各辺の温度を検出する温度検出部と、
前記温度検出部が検出するそれぞれの温度に基づいて、対応する前記ヒータを制御するヒータ制御部と
を更に備える請求項３に記載の試験装置。
【請求項６】
前記被試験デバイスの低温試験を行う旨の信号を受けた場合に、前記冷却チャンバ内を冷却する冷却制御部と、
前記冷却制御部から、前記冷却チャンバ内の冷却を開始した旨の信号を受けた場合に、前記ヒータを過熱させるヒータ制御部と
を更に備える請求項２に記載の試験装置。
【請求項７】
前記被試験デバイスの低温試験を行う旨の信号を受けた場合に、前記ヒータを過熱させるヒータ制御部と、
前記ヒータが過熱されているか否かを検出するヒータ監視部と、
前記ヒータ監視部において、前記ヒータが過熱されていることが検出されたこと、及び前記被試験デバイスの低温試験を行う旨の信号を受けたことを条件として、前記冷却チャンバ内を冷却する冷却制御部と
を更に備える請求項２に記載の試験装置。
【請求項８】
前記フレームの前記内部の空間に、ドライエアを充填する充填部を更に備える
請求項１に記載の試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験デバイスを試験する試験装置に関する。特に本発明は、被試験デバイスの低温試験を行う試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被試験デバイスの試験項目として、低温での被試験デバイスの動作を試験する低温試験が考えられる。係る試験を行う試験装置として、被試験デバイスを載置するソケットボード、ソケットボード表面において被試験デバイスを密閉して冷却する冷却チャンバ、ソケットボードの裏面を介して被試験デバイスとの間で信号を伝送するテストヘッド、及びテストヘッド上にソケットボードを載置するフレームを有する装置が考えられる。尚、関連する先行技術を開示する文献として、下記の特許文献がある。
【特許文献１】特開２００１−２２８２０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、低温試験を行った後に、冷却チャンバ内を常温に戻す工程において、試験装置に結露が生じる場合が考えられる。例えば、冷却チャンバ内を低温にする工程において、常温にさらされている試験装置の外面に霜が付着すると、冷却チャンバ内を常温に戻す工程において当該霜の部分に結露が生じてしまう。
【０００４】
係る結露が試験装置の内部に侵入すると、試験装置の配線等がショートする場合がある。例えば、テストヘッドとソケットボードとを接続するケーブルを介してフレーム内部が冷却され、フレームの外面に結露が生じることが考えられる。そして、フレームとテストヘッドとの接触面から、当該結露が試験装置内部に侵入してしまう。
【０００５】
このため、本発明の一つの側面においては、上記の課題を解決する試験装置を提供することを目的とする。この目的は、請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の一つの形態においては、被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスを試験する試験信号を生成するテストヘッドと、被試験デバイスを載置し、テストヘッドと被試験デバイスとの間で信号を伝送するソケットボードと、テストヘッドとソケットボードとの間に設けられ、ソケットボードをテストヘッドに対して固定して、内部の空間に設けられたケーブルによりテストヘッドとソケットボードとの間で信号を伝送するフレームと、ソケットボードの表面において、被試験デバイスを密閉して冷却する冷却チャンバと、フレームを過熱するヒータとを備える試験装置を提供する。
【０００７】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【０００９】
図１は、本発明の一つの実施形態に係る試験装置１００の構成の一例を示す図である。試験装置１００は、半導体チップ等の被試験デバイス２００を試験する装置であって、テスタ本体１０、ケーブル１２、テストヘッド４０、フレーム５０、ソケットボード３０、冷却チャンバ２０、冷却制御部２２、温度検出部５４、ヒータ制御部５６、及び充填部５８を備える。尚、図１においては、テストヘッド４０、フレーム５０、ソケットボード３０、及び冷却チャンバ２０の断面を示す。
【００１０】
テストヘッド４０は、被試験デバイス２００を試験する試験信号を生成する。テストヘッド４０は、複数の被試験デバイス２００に試験信号を平行して供給してよい。例えばテストヘッド４０は、予め定められた論理パターンを有する試験信号を生成して、被試験デバイス２００のデータ入力ピンに供給してよい。またテストヘッド４０は、被試験デバイス２００を駆動する電源電力を生成して被試験デバイス２００に供給してよい。また、テストヘッド４０は、被試験デバイス２００の動作を制御する制御信号を生成して被試験デバイス２００に供給してよい。またテストヘッド４０は、所定の周波数の動作クロックを生成して被試験デバイス２００に供給してよい。テストヘッド４０は、被試験デバイス２００を試験するのに必要な信号を生成してよい。
【００１１】
また、テストヘッド４０は、被試験デバイス２００が出力する出力信号に基づいて、被試験デバイス２００の良否を判定する。テストヘッド４０は、複数の被試験デバイス２００の良否を平行して判定してよい。例えばテストヘッド４０は、被試験デバイス２００の出力信号の論理パターンと、予め定められた期待値パターンとを比較することにより、被試験デバイス２００の良否を判定してよい。またテストヘッド４０は、出力信号のジッタ等の電気的特性を測定して、測定結果に基づいて被試験デバイス２００の良否を判定してよい。また、テストヘッド４０は、被試験デバイス２００を動作させた場合に被試験デバイス２００に供給される電源電圧、電源電流の変動に基づいて、被試験デバイス２００の良否を判定してもよい。
【００１２】
テスタ本体１０は、テストヘッド４０を制御する。例えばテスタ本体１０は、テストヘッド４０に試験信号を生成させる試験パターンをテストヘッド４０に供給してよい。また、テスタ本体１０は、テストヘッド４０における試験結果を受け取ってよい。ケーブル１２は、テスタ本体１０とテストヘッド４０との間で信号を伝送する。ケーブル１２は、例えば光ケーブルであってよい。
【００１３】
ソケットボード３０は、被試験デバイス２００を載置する。ソケットボード３０は、複数の被試験デバイス２００を載置してよい。また、ソケットボード３０は、テストヘッド４０と被試験デバイス２００との間で信号を伝送する。例えばソケットボード３０は、表面に被試験デバイス２００を載置してよい。またソケットボード３０は、裏面側に接続されるケーブル５２を介してテストヘッド４０との間で信号を伝送してよい。
【００１４】
フレーム５０は、テストヘッド４０とソケットボード３０との間に設けられ、ソケットボード３０をテストヘッド４０に対して固定する。例えばフレーム５０は、テストヘッド４０に固定され、ソケットボード３０の裏面を支持するように設けられてよい。また、フレーム５０は、内部に空間を有する。例えばフレーム５０は、ソケットボード３０の裏面に対向するテストヘッド４０の上面の外周に沿って、金属の角材を設けた枠形状を有してよい。ケーブル５２は、ソケットボード３０の内部の空間に設けられ、テストヘッド４０とソケットボード３０との間で信号を伝送する。
【００１５】
尚、図１から図３においては、フレーム５０の形状が、角材を組み合わせた枠形状である場合を説明するが、フレーム５０の形状は、角材を組み合わせたものに限定されるものではない。フレーム５０は、後述するように、内部にヒータを埋め込むことが可能である形状を、少なくとも一部に有していればよい。
【００１６】
冷却チャンバ２０は、ソケットボード３０の表面において、被試験デバイス２００を密閉して冷却する。例えば冷却チャンバ２０は、ソケットボード３０の表面において、被試験デバイス２００を覆うようにして設けられてよい。また、冷却チャンバ２０は、密閉される空間に冷気を供給するパイプを有してよい。冷却制御部２２は、当該パイプを介して冷却チャンバ２０の内部に冷気を供給する。例えば冷却制御部２２は、テスタ本体１０又はテストヘッド４０から、被試験デバイス２００の低温試験を開始する旨の通知を受けた場合に、冷却チャンバ２０の内部に所定の温度の冷気を供給してよい。また冷却制御部２２は、テスタ本体１０又はテストヘッド４０から、被試験デバイス２００の低温試験を終了する旨の通知を受けた場合に、冷却チャンバ２０の内部に例えば常温の空気を供給してよい。
【００１７】
このような構成により、被試験デバイス２００の低温試験を行うことができる。また、試験装置１００は、フレーム５０を過熱するヒータを更に備える。当該ヒータは、例えばフレーム５０の内部に埋め込まれ、被試験デバイス２００の低温試験時においてフレーム５０を加熱する。このような構成により、フレーム５０の外面に霜が付着することを防ぎ、結露を防ぐことができる。また、ソケットボード３０は、ヒータが発生する熱により、冷却チャンバ２０の内部の温度が許容される範囲以上に変化しない程度の断熱性を有してよい。
【００１８】
ヒータ制御部５６は、ヒータを加熱するか否かを制御する。例えばヒータ制御部５６は、テスタ本体１０又はテストヘッド４０から、被試験デバイス２００の低温試験を開始する旨の通知を受けた場合に、ヒータを加熱してよい。またヒータ制御部５６は、ヒータの加熱量を制御してよい。例えばヒータは、与えられる電力に応じた熱量を生成する電熱線であり、ヒータ制御部５６は、ヒータに与える電力を制御することにより、ヒータが生成する熱量を制御してよい。
【００１９】
温度検出部５４は、フレーム５０の温度を検出する。例えば温度検出部５４は、フレーム５０に設けられる熱電対、サーミスタ等によりフレーム５０の温度を検出してよい。ヒータ制御部５６は、温度検出部５４が検出した温度に基づいて、ヒータを制御してよい。例えばヒータ制御部５６は、温度検出部５４が検出した温度が予め定められた温度となるように、ヒータが生成する熱量を制御してよい。
【００２０】
また、フレーム５０、ソケットボード３０、及びテストヘッド４０により形成される空間には、所定の湿度以下のドライエアが充填されることが好ましい。充填部５８は、当該空間にドライエアを充填する。例えば充填部５８は、当該空間に射出口を有するチューブ等を有しており、当該チューブを介してドライエアを充填する。また、充填部５８は、被試験デバイス２００の低温試験を行う間、当該空間にドライエアを供給してよい。このような構成により、当該空間に結露が生じることを防ぐことができる。
【００２１】
以上説明した試験装置１００によれば、被試験デバイス２００の低温試験における結露を防ぐことができる。このため、試験装置１００における配線のショート等を防ぐことができる。
【００２２】
図２は、テストヘッド４０、フレーム５０、及びソケットボード３０の概要を説明する図である。上述したように、フレーム５０は、テストヘッド４０の上面の外周に沿って設けられる。例えばテストヘッド４０の上面は略長方形であり、フレーム５０は、テストヘッド４０の上面の各辺に沿って、金属の角材等を設けた枠形状を有してよい。例えばフレーム５０は、アルミを主材料としてよい。また、フレーム５０は、内側の面に、比較的に断熱性の高い領域が形成されてよい。例えばフレーム５０は、アルミの角材の内側の面に、アルミより断熱性の高い材料の層が形成されてよい。これにより、フレーム５０の内部の空間の冷気が、フレーム５０の外面に伝導することを妨げることができる。そして、比較的に熱伝導性の高いアルミ材料の領域に、ヒータを埋め込むことにより、フレーム５０の外面が冷却されることを、より効果的に防ぐことができる。
【００２３】
また、ソケットボード３０は、フレーム５０の枠の内部を覆うように設けられる。例えばソケットボード３０は、フレーム５０の枠の外周より内側で、且つ枠の内周より外側の領域に載置される。また、ソケットボード３０は、フレーム５０の枠の内周と略同一形状を有しており、フレーム５０の内周に沿ってはめ込まれてもよい。
【００２４】
図３は、フレーム５０の構造の一例を示す図である。図３（ａ）は、フレーム５０の全体構造の一例を示す。また図３（ｂ）は、フレーム５０を構成する部材６０の構造の一例を示す。図３（ａ）に示すように、本例におけるフレーム５０は、長方形の外周に沿った枠形状を有する。また、図３においてフレーム５０は、長方形の各辺に沿った部材６０を有するものとして説明する。但し、フレーム５０は、長方形の各辺に沿った４つの部材６０を一体に成形したものであってよく、また少なくとも２つの部材６０を一体に成形したものであってもよい。
【００２５】
本例における部材６０は、四角柱の形状を有する。また、それぞれの部材６０は、フレーム５０の外部に表出する面に開口６２を有する。例えば図３に示すように、部材６０は、部材６０の長手方向に対して垂直な２つの面のうち、フレーム５０の外部に表出する面に開口６２を有する。また図３（ｂ）に示すように、それぞれの部材６０は、ヒータ６６が埋め込まれる孔部６４を有しており、孔部６４の開口６２からヒータ６６が挿入されてよい。このような構成により、フレーム５０の各辺の内部にヒータ６６を埋め込むことができる。
【００２６】
尚、ヒータ６６は、部材６０と電気的に絶縁されることが好ましい。また、ヒータ６６は、ヒータ制御部５６からの電力を受け取る配線６８を有する。配線６８は、部材６０の開口６２から引き出され、ヒータ制御部５６に接続される。それぞれのヒータ６６に対して、独立に配線６８を設けることにより、それぞれのヒータ６６を独立して発熱させることができる。
【００２７】
また、それぞれの部材６０には、長手方向に対して垂直な断面の略中央に孔部６４が設けられてよい。また、それぞれの部材６０には、長手方向に対して垂直な断面の中央より、フレーム５０の外側の方向に偏った位置に、孔部６４が設けられてもよい。また、開口６２は、配線６８を引き出した状態で封止されてよい。また、孔部６４には、ヒータ６６が挿入された状態で、所定の材料が充填されてよい。例えば孔部６４には、部材６０と同一の材料が充填されてよく、電気的な絶縁性がより高い材料が充填されてもよい。
【００２８】
図４は、試験装置１００における制御系の一例を説明するブロック図である。温度検出部５４は、フレーム５０の各辺の温度を検出する。例えば温度検出部５４は、フレーム５０のそれぞれの部材６０の外面の温度を検出する。ここで外面とは、試験装置１００の外部に表出する面であり、常温の雰囲気にさらされる面である。
【００２９】
ヒータ制御部５６は、温度検出部５４が検出する、フレーム５０の各辺の温度に基づいて、対応するヒータ６６を制御する。例えばヒータ制御部５６は、フレーム５０の各辺の温度が、予め定められた温度となるように、それぞれのヒータ６６を制御してよい。ここで、予め定められた温度とは、試験装置１００の周囲温度（常温）に応じて設定されてよく、また所定の温度（例えば２５度）に固定されて設定されてもよい。
【００３０】
また、冷却制御部２２は、被試験デバイス２００の低温試験を行う旨の信号を受け取った場合に、冷却チャンバ２０内を冷却してよい。例えば冷却制御部２２は、テスタ本体１０又はテストヘッド４０から、当該信号を受け取ってよい。また、冷却制御部２２は、冷却チャンバ２０内の冷却を開始した場合に、その旨をヒータ制御部５６に通知してよい。
【００３１】
また、ヒータ制御部５６は、上述した温度検出部５４が検出した温度に基づく制御に代えて、一定の電力をヒータ６６に供給する制御を行ってもよい。この場合、ヒータ制御部５６は、冷却制御部２２から、冷却チャンバ２０内の冷却を開始した旨の信号を受けたことを条件として、ヒータ６６に当該電力を供給してよい。このような制御により、フレーム５０を過剰に加熱することを防ぐことができる。
【００３２】
図５は、試験装置１００における制御系の他の例を説明するブロック図である。本例における試験装置１００は、図１から図４において説明した試験装置１００の構成に加え、ヒータ監視部７０を更に備える。他の構成要素は、図１から図４において同一の符号を付して説明した構成要素と同一の機能及び構成を有してよい。
【００３３】
本例におけるヒータ制御部５６は、被試験デバイス２００の低温試験を行う旨の信号を受けた場合に、ヒータ６６を加熱させる。ヒータ監視部７０は、ヒータ６６が過熱されているか否かを検出する。例えばヒータ監視部７０は、温度検出部５４が検出するフレーム５０の各辺の温度が上昇するか否かに基づいて、対応するヒータ６６が過熱されているか否かを検出してよい。
【００３４】
冷却制御部２２は、被試験デバイス２００の低温試験を行う旨の信号を受けたこと、及びヒータ監視部７０において、ヒータ６６が過熱されていることが検出されたことを条件として、冷却チャンバ２０内を冷却する。このような構成により、例えばヒータ６６が正常に動作していない場合に、試験装置１００を冷却することを防ぐことができ、結露を防止することができる。
【００３５】
また、ヒータ監視部７０は、いずれかのヒータ６６が過熱されていないことを検出した場合、その旨をヒータ制御部５６、テストヘッド４０等に通知してよい。ヒータ制御部５６は、当該通知を受けた場合に、全てのヒータ６６の加熱を停止してよい。またテストヘッド４０は、当該通知を受けた場合に、被試験デバイス２００の低温試験を停止してよい。
【００３６】
尚、図４及び図５に示した温度検出部５４、ヒータ制御部５６、冷却制御部２２、及びヒータ監視部７０は、テスタ本体１０又はテストヘッド４０等のハードウェアを、温度検出部５４、ヒータ制御部５６、冷却制御部２２、及びヒータ監視部７０として機能させるプログラムが組み込まれることにより実現されてよい。当該プログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体に格納されてよい。
【００３７】
図６は、低温試験時においてフレーム５０の外面の温度を測定した結果の一例を示す図である。本例では、冷却チャンバ２０内を−５５度に冷却して、周囲温度が２５度であり、周囲湿度が７０％である場合において、フレーム５０の各辺（ａ〜ｄ）の外面の温度を測定した。また、それぞれのヒータ６６に与える電力（Ｗ）毎に、フレーム５０の外面の温度を測定した。
【００３８】
周囲温度が２５度の場合、飽和水蒸気圧は約３１．７ｈＰａである。そして、湿度が７０％であるので、実在の水蒸気圧は約２２．２ｈＰａである。２２．２ｈＰａが飽和水蒸気圧となる温度は約２０度であるので、フレーム５０の各辺の外面の温度を２０度以上に制御すれば、フレーム５０の外面に結露は生じない。
【００３９】
図６に示すように、それぞれのヒータ６６に１５Ｗの電力を供給した場合、フレーム５０の各辺の温度を２０度以上に制御することができる。ヒータ制御部５６は、このような測定により予め設定された電力を、それぞれのヒータ６６に供給してよい。
【００４０】
また、ヒータ制御部５６は、上述したように検出されたフレーム５０の各辺の温度に応じて、ヒータ６６に供給する電力を制御してもよい。例えばヒータ制御部５６は、フレーム５０の各辺の温度が周囲温度と略同一となるように、それぞれのヒータ６６に供給する電力を制御してよい。フレーム５０の温度を、周囲温度と略同一の温度に維持する場合、湿度が略１００％であっても、フレーム５０の外面に結露が生じることを防ぐことができる。
【００４１】
また、ヒータ制御部５６は、フレーム５０の各辺の温度、並びに試験装置１００の周囲温度及び湿度に基づいて、ヒータ６６に与える電力を制御してもよい。例えばヒータ制御部５６は、試験装置１００の周囲温度及び湿度から、結露が生じる温度を上述したように算出してよい。そして、例えば図６に示すように、ヒータ６６に与える電力と、当該電力を与えた場合のフレーム５０の温度とを対応付けたテーブルを参照して、結露が生じない温度に対応する電力を算出してよい。このような制御により、過剰にヒータ６６を加熱することを防ぎ、消費電力を低減することができる。
【００４２】
図７は、試験装置１００の他の構成例を示す図である。本例における試験装置１００は、図１に関連して説明した試験装置１００の構成に加え、吹付部７２を更に備える。他の構成要素は、図１から図６において説明した構成と同一の機能及び構成を有してよい。
【００４３】
吹付部７２は、試験装置１００の外面にドライエアを吹き付ける。例えば吹付部７２は、被試験デバイス２００の低温試験を行う間、フレーム５０の外面にドライエアを吹き付けてよい。また、吹付部７２は、フレーム５０の外面以外に、結露しやすい箇所にドライエアを吹き付けてもよい。また、吹付部７２は、被試験デバイス２００の低温試験を行う間、所定の期間毎にドライエアを吹き付けてよい。吹付部７２は、テスタ本体１０又はテストヘッド４０からの制御に応じて、ドライエアを射出してよい。
【００４４】
また吹付部７２は、充填部５８とは異なる系統から、ドライエアが供給されてよい。吹付部７２及び充填部５８に供給されるドライエアの湿度は、少なくとも試験装置１００の周囲湿度より低く、好ましくは略零％の湿度である。このような構成により、試験装置１００の外面に結露が生じることを更に妨げることができる。
【００４５】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一つの実施形態に係る試験装置１００の構成の一例を示す図である。
【図２】テストヘッド４０、フレーム５０、及びソケットボード３０の概要を説明する図である。
【図３】フレーム５０の構造の一例を示す図である。図３（ａ）は、フレーム５０の全体構造の一例を示す。図３（ｂ）は、フレーム５０を構成する部材６０の構造の一例を示す。
【図４】試験装置１００における制御系の一例を説明するブロック図である。
【図５】試験装置１００における制御系の他の例を説明するブロック図である。
【図６】低温試験時においてフレーム５０の外面の温度を測定した結果の一例を示す図である。
【図７】試験装置１００の他の構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０・・・テスタ本体、１２・・・ケーブル、２０・・・冷却チャンバ、２２・・・冷却制御部、３０・・・ソケットボード、４０・・・テストヘッド、５０・・・フレーム、５２・・・ケーブル、５４・・・温度検出部、５６・・・ヒータ制御部、５８・・・充填部、６０・・・部材、６２・・・開口、６４・・・孔部、６６・・・ヒータ、６８・・・配線、７０・・・ヒータ監視部、７２・・・吹付部、１００・・・試験装置、２００・・・被試験デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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