(57)【要約】      （修正有）【課題】電力消費を伴わずに装置の使用される環境の温度変化にかかわらず、記憶媒体からのヘッド浮上量を一定に保つヘッドスライダ及び記憶装置を提供する。【解決手段】ヘッドスライダ本体の記憶媒体と対向するベース面に形成される、ベース面より所定の段差だけ高いランド部３０３，３０４に、正圧を発生させ空気軸受面を形成する正圧発生部と、空気流出端近傍に記録媒体に対してアクセスを行うヘッド素子部３０２とランド部の構成部材の熱膨張係数よりも高い熱膨張係数を有し環境温度の変化に応じて膨張・収縮を行う膨張部材からなる膨張部３０１とを備える。【選択図】図３
2008047231.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶媒体に情報を記憶または再生するためのヘッドスライダにおいて、
スライダ本体と、
前記スライダ本体より所定の段差だけ高く形成され正圧を発生させる空気軸受面と、
前記スライダ本体の空気流出端近傍に形成されたヘッド素子部と、
前記ヘッド素子部から所定の距離離れた前記空気軸受面に膨張部材とを有し、
前記膨張部材は、それが備えられた空気軸受面を構成する部材の熱膨張係数よりも高い熱膨張係数を有しており前記ヘッドスライダの使用環境の温度変化に基づいて膨張・収縮し、前記空気軸受面に所定の凸部・凹部を形成することを特徴とするヘッドスライダ
【請求項２】
前記ヘッド素子部は、前記空気流出端のほぼ中心に備えられ、
前記膨張部材は、前記ヘッド素子部を中心に略対称となる位置に備えられたことを特徴とする請求項１に記載のヘッドスライダ。
【請求項３】
前記ヘッド素子部は、前記空気流出端の一方の端側に備えられ、
前記膨張部材は、前記ヘッド素子部と前記空気流出端の中心に略対称となる位置に備えられたことを特徴とする請求項１に記載のヘッドスライダ。
【請求項４】
データを記憶する記憶媒体を有する記憶装置において、
前記記憶媒体に対してアクセスを行うヘッドを備えたヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するサスペンションと、
前記サスペンションと結合され前記ヘッドスライダを所定の位置に移動させるアクチュエータとを有し、
前記ヘッドスライダは、
スライダ本体と、
前記スライダ本体より所定の段差だけ高く形成され正圧を発生させる空気軸受面と、
前記スライダ本体の空気流出端近傍に形成されたヘッド素子部と、
前記ヘッド素子部から所定の距離離れた前記空気軸受面に膨張部材とを有し、
前記膨張部材は、それが備えられた空気軸受面を構成する部材の熱膨張係数よりも高い熱膨張係数を有しており前記ヘッドスライダの使用環境の温度変化に基づいて膨張・収縮し、前記空気軸受面に所定の凸部・凹部を形成することを特徴とする記憶装置
【請求項５】
前記ヘッド素子部は、前記空気流出端のほぼ中心に備えられ、
前記膨張部材は、前記ヘッド素子部を中心に略対称となる位置に備えられたことを特徴とする請求項４に記載の記憶装置
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記憶装置ならびにヘッドスライダに関し、特に磁気ディスク装置において電力消費を伴わずに環境温度の変化にかかわらず記憶媒体からのヘッド素子部の浮上量一定に保つ記憶装置ならびにヘッドスライダに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、磁気ディスク装置においては大容量化・小型化が求められており、そのためには記憶媒体の高記録密度化が有効である。そのためデータが記憶される記憶媒体とデータの書き込み及び読出を行うヘッド素子部との空間(浮上量)を低減し、記録密度を向上させることが行われている。
【０００３】
しかしながら、装置が使用される環境温度や媒体へのデータ書き込みに伴うヘッド素子部への通電に伴ってヘッド素子部の温度上昇が生じ、ヘッド素子部が記憶媒体方向に突出してしまい、その結果記憶媒体と衝突してしまう恐れがあった。
【０００４】
そのためヘッド素子部の変動を考慮し、最大限記憶媒体に接近したとしても接触を回避できるようにある程度のマージンをとった浮上量にヘッドスライダを設定しておく必要があり、磁気ディスク装置の大容量化を阻害する要因となっている。
【０００５】
そこで、浮上量を抑制するにあたって種々の方法が提唱されてきたが、近年では、ヘッド素子部の浮上量を低減する方法として、ヘッド素子部周辺にヒータを配して通電することによって、データ書き込み/読み込み処理時にヘッド素子部を記憶媒体方向に膨張させて記憶媒体からの浮上量を動的に変化させるDynamic Fly Height(以下DFH)法と呼ばれる手法が用いられている。
【０００６】
しかし、ヘッド素子部を記憶媒体に向けて突出させると、突出したヘッド素子部で正圧が発生することとなりヘッド素子部の浮上量に少なからぬ影響を与えてしまうことがある。そこで、さらに記憶媒体とヘッドスライダとの間に生じる気流を用いて正圧を発生させる空気軸受面にヒータを取り付け、空気軸受面を熱膨張させることにより、ヘッド素子部の突出部より発生した正圧に応じて浮上量を動的に制御すること行われている。
【０００７】
しかし、この制御方法を用いるにあたっては記憶媒体からのヘッド素子部の浮上量を検出する検出手段と、浮上量に応じてヒータに対して通電を行う制御手段とが必要であり、ヘッドスライダの構造が複雑となり、かつ消費電力等の問題を生じることとなる。そこで、とりわけ消費電力を低減するための種々の発明が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−２７６２８４(公知例１)
【特許文献２】特開２００４−２４１０９２(公知例２)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記公知例１、２に記載の方法では、従来よりは少ない消費電力でヘッドスライダの浮上量の制御を行うことは可能であるが、依然ヒータに通電する必要があるために消費電力を全くなくすことはできない上、ヒータに通電するための配線ならびに制御手段が必要である。
【０００９】
特に、ヒータへの通電を制御するためにはヘッド素子部の浮上量を検出する手段が必要であり、記憶媒体と磁気ヘッドスライダとの衝突や、磁気情報の再生エラーを検出することによりヘッド素子部の浮上量を求めている。しかし、このように記憶媒体と磁気ヘッドスライダとの衝突や磁気情報の再生エラーが起こるのを待って浮上量を検出しヒータに通電するとなると、エラーの発生を未然に防ぐことができず記憶媒体やヘッド素子部に損傷が生じる恐れがある。
【００１０】
そこで本発明は、記憶媒体からのヘッド素子部の浮上量を検出する必要なく、ヒータ等の加熱手段も用いることなく、したがって電力消費もなく、環境温度によらず記憶媒体からのヘッドの浮上量を一定に保つヘッドスライダ及び記憶装置を提供することを目的とする。
【００１１】
またDFH法ではデータの書き込み/読み込み処理時には、ヘッド素子部を記憶媒体に近づけるためにヘッド素子部がリセス段差よりも飛び出していることが一般的であり、そのためヘッド素子部は媒体との衝突や異物の付着等が生じる可能性がある。
【００１２】
そこで、本発明は、データの書き込み/読み込み処理時の、ヘッド素子部と記憶媒体との衝突やヘッド素子部への異物の付着等を低減することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の本発明の課題は、スライダ本体より所定の段差だけ高く形成され正圧を発生させる空気軸受面と前記スライダ本体の空気流出端近傍に形成されたヘッド素子部と前記ヘッド素子部から所定の距離離れた前記空気軸受面に膨張部材とを有し、膨張部材は、それが備えられた空気軸受面を構成する部材の熱膨張係数よりも高い熱膨張係数を有しており前記ヘッドスライダの使用環境の温度変化に基づいて膨張・収縮し、前記空気軸受面に所定の凸部・凹部を形成することを特徴とするヘッドスライダによって解決することができる。
【００１４】
また、前記ヘッドスライダにおいて、前記ヘッド素子部を前記空気流出端のほぼ中心に備え、前記膨張部材を前記ヘッド素子部を中心に略対称となる位置に備えることでも解決することができる。
【００１５】
また、前記ヘッドスライダにおいて、前記ヘッド素子部を前記空気流出端の一方の端側に備え、前記膨張部材を前記ヘッド素子部と前記空気流出端の中心に略対称となる位置に備えることでも解決できる。
【発明の効果】
【００１６】
したがって本発明によれば、環境温度が変動しても浮上量検出手段やヒータ等の加熱手段を用いることなく、電力消費もなく、記憶媒体からのヘッドの浮上量を一定に保つヘッドスライダ及び記憶装置を提供することが可能となる。
【００１７】
さらに、データの書き込み/読み込み処理時のヘッド素子部と記憶媒体との衝突やヘッド素子部への異物の付着等を低減することも可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の第一の実施例に係る、磁気ディスク装置ならびに磁気ヘッドスライダについて図面を用いて以下に説明する。
【００１９】
図１は、磁気ディスク装置の概略図である。磁気ディスク装置は略直方体形状をした筐体内に各種構成部材が収納されており、筐体には蓋(図示せず)が結合されることによって筐体内は密閉され塵埃から守られている。
【００２０】
１０１はデータが記憶される記憶媒体であり、スピンドルモータ１０２によって回転動作される。１０３はアクチュエータ機構であり、垂直方向に伸びる支軸に結合され、支軸を中心にボイスコイルモータ１０４によって回動動作を行う。
【００２１】
アクチュエータ機構１０３はその先端部にてヘッドサスペンション機構１０５と連結され、ヘッドサスペンション機構１０５の先端部近傍に磁気ヘッドスライダ１０６がピボット支持されている。ヘッドサスペンション機構１０５は磁気ヘッドスライダ１０６を支持することに加え、磁気ヘッドスライダ１０５を記憶媒体に向かって押しつける所定の力も発生させる。
【００２２】
磁気ヘッドスライダ１０６は、図２に示すように略直方体形状をしており、それぞれの辺の寸法は空気流入端側から空気流出端側に向けての長手方向は、0.85mm程度、それに対する幅方向は0.7mm程度、厚さ方向には0.23mm程度である。スライダ本体２０１はアルチックと呼ばれるAl、Ti、Cの焼結体より形成されており、空気流出端側の所定の位置に、ヘッド素子部２０２および種種の信号を伝達する複数の端子部２０３を備えている。また、スライダ本体２０１の記憶媒体に対向する面には、図７に示すように、ベース面から所定の段差だけ高く形成された第一のランド部７０１上にステップ形状を備え正圧を発生させる空気軸受面７０５が形成されている。
【００２３】
続いて、スライダ本体２０１は、前述の空気軸受面７０５によって圧縮された空気を膨張させ負圧を発生させるための溝部７０２を備えている。さらに空気流出端側には、ベース面から所定の段差だけ高くなった第二のランド部７０３があり、そこには空気軸受面７０６とヘッド素子部７０４が形成され、アルミナ(Al2O3)からなる保護膜で覆われている。
【００２４】
磁気ヘッド素子部７０４は、磁界に応じて電気抵抗が変化する磁気抵抗効果を用いたＧＭＲ素子(Giant Magneto Resistive)やトンネル磁気抵抗効果を用いたＴＭＲ素子(Tunnel Magneto Resistive)等の再生用ヘッド素子部と、記録用のNiFe等の合金からなり磁気コイルで生起される磁界を利用してデータを記憶媒体１０１に書込用インダクティブヘッドとから構成される複合ヘッドである。
【００２５】
ここでは一例としてＧＭＲヘッド、ＴＭＲヘッドを用いたヘッド素子部を用いて説明をしているが、本発明はこれらのヘッド素子部に限定されるものではなく他のヘッド素子部を用いることも可能である。
【００２６】
本発明に係るヘッドスライダは、上記の構造に加えてさらに図３に示すように第三および第四のランド部(３０３、３０４)を備え、その表面に形成された空気軸受面(３０５、３０６)に、そのランド部を構成する部材の熱膨張係数(例えばアルチックやアルミナ等であればおよそ７×１０―6/℃)よりも高い熱膨張係数をもった膨張部材３０１(例えば銅(１７×１０―6/℃)、鉄(１２×１０―6/℃)等の導電体をはじめ合金等でもよい)を備えている。
【００２７】
これら膨張部材３０１として用いられる部材は、外部からの通電手段を用いずとも環境温度の変化に基づいて膨張・収縮を行うことで空気軸受面に凹凸部を形成し必要な正圧を発生させる。
【００２８】
そのためには、膨張部材３０１を所定の位置に必要な面積を持つように配すればよく、ランド部(３０３、３０４)を構成する部材よりも膨張係数は高いが、比較的膨張係数が低い膨張部材３０１の場合(銅と比較した場合の鉄)は配置面積を広くすることで必要な正圧を発生させることができ、逆に膨張係数の比較的高い膨張部材(鉄と比較した場合の銅)であれば配置面積を少なくしても必要な正圧を発生させることが可能となる。
【００２９】
したがって、それぞれのヘッドスライダにおいてランド部の形状等に基づいて適宜必要な面積となるように好ましい膨張部材３０１を配置すればよく、例えば本実施例の場合では、ランド部(３０３、３０４)それぞれに、幅60μm×厚さ5μm×深さ25μm程度の銅材を膨張部材３０１として配することが考えられる。仮に鉄材を用いるのであれば熱膨張係数の差に応じて面積を増加すればよい。
【００３０】
また、これら膨張部材３０１は、前述のヘッド素子部７０４の作成工程において所定の位置にレジスト膜等を積層する工程を追加することで、従来の手法から大幅に作業内容を変更することなく容易に作成することが可能である。もちろん、アルチックやアルミナなどヘッドスライダを形成する他の部材やヘッド素子部等よりも熱膨張係数の高い部材が所定の位置に備えられていればよいので、レジスト膜の積層方法に限る必要はなく所望の部材を埋設処理するなどでもよく、各ヘッドスライダに応じて好ましい方法を採用すればよい。
【００３１】
続いて、磁気ディスク装置１００の動作について、再び図１ならびに図２を用いて説明を行う。
【００３２】
回転している記憶媒体１０１上に磁気ヘッドスライダ１０６がロードされると、記憶媒体１０１の回転に伴って発生した気流が、磁気ヘッドスライダ１０６の空気流入端側から磁気ヘッドスライダ１０６の表面に沿って流入し、移動方向にだんだん狹くなってゆくいわゆる「くさび膜形状」、もしくはステップ形状をしたランド部７０１によって圧縮され、磁気ヘッドスライダ１０６を記憶媒体から離す方向へ作用する正圧が生じる。その一方、それまで圧縮されてきた気流が、溝部７０２に進入した際に垂直方向に膨張することによって磁気ヘッドスライダ１０６を記憶媒体１０１に向かう方向へ作用する負圧が生じる。
【００３３】
したがって、上記のこれらの正圧と負圧ならびにヘッドサスペンション機構１０５による荷重力との釣り合いによって磁気ヘッドスライダ１０６は、回転する記憶媒体１０１に対して比較的高い剛性を持って浮上し、アクチュエータ機構１０３の回動動作によって所定の位置へ移動が行われ記憶媒体１０１に対して書き込み/読み込み処理が実施される。
【００３４】
磁気ディスク装置の稼働時には、磁気ディスク装置１００のおかれた環境や磁気ディスク装置１００自体の発熱(例えば書き込みヘッドのコイルに通電に伴う発熱や空気軸受面に生じる摩擦熱等)によって、使用環境の温度に変化が生じることがある。このような温度変化が生じると、空気軸受面に膨張部材３０１を用いない従来例の場合には、ヘッド素子部２０２は温度に変化に伴い記憶媒体に向かって膨張するため、ヘッド素子部２０２の記憶媒体１０１からの浮上量が低下する(ヘッド素子部２０２が突出することにより正圧も増加するものの突出量に対してヘッドスライダ全体１０６の浮上量変化が小さいので全体としてはヘッド素子部２０２の浮上量は低下する)。
【００３５】
逆に環境温度が低下した場合はヘッド素子部２０２がヘッドスライダ１０６内に凹む方向に収縮することになるので浮上量は増加することになる(ヘッド素子部２０２の収縮によって溝部が生成されることになり負圧が発生することになるが収縮量に比べてヘッドスライダ全体１０６の浮上量変化が小さいので全体としてはヘッド素子部２０２の浮上量は増加する)。
【００３６】
次に、本発明の膨張部材を用いた場合の動作について図４を用いて説明する。図４は本発明で用いられるヘッドスライダ１０６のヘッド素子部近傍の側面図である。図３との関連を簡単に述べておくと、図４は、空気流出端側に形成されたランド部付近を拡大し側面から図示したものに相当し、ヘッド素子部３０２と膨張部材３０１とを奥行き方向を無視して重ねて記載している。４０１はアルチックより形成されるランド部の空気軸受面であり、その後方には空気軸受面から１nm程度から数nm程度の段差４０２が必要に応じて形成されている。これにより外乱等でヘッドスライダの浮上量に変化が生じた際に、ヘッド素子部４０３等が記憶媒体４０５と衝突することを防いでいる。また、ランド部には膨張部材４０４が備えられている。
【００３７】
図4(a)は常温(25℃)でのヘッドスライダの形状を示しており、環境温度が高温に変化した場合には図4(b)に図示したようにヘッド素子部４０３が記憶媒体４０５に向かって膨張し(４０７)、その一方、アルチック等の周囲の部材よりも熱膨張係数の高い、膨張部材４０４が膨張することによって空気軸受面の一部が突出して凸部(４０６)が形成され、空気軸受面に生じる正圧が増加することになる。そのためヘッドスライダの浮上量が増加(４１０から４１２に変化)することになり、ヘッド素子部突き出し量(４１１)が相殺され、環境温度が変化してもヘッド素子部の浮上量４０９は常温でのヘッド素子の浮上量４０８と同様となり一定に保たれる。
【００３８】
上述の説明を図５に示すグラフにまとめると、環境温度が上昇するにつれて、本実施例でのヘッド素子部の突き出し量(図５(a))と、膨張部材の作用により直線的にヘッドスライダの浮上量 (図5(b)) が直線的に増加し、上記ヘッド素子部の突き出し量とヘッドスライダの浮上量それぞれの変化によって相殺され、ヘッド素子部の記憶媒体からの浮上量は一定に保たることになる(図5(c))。
【００３９】
このように、少なくとも磁気ディスク装置の用いられる温度の範囲内で環境温度の変化に対して直線的にヘッド素子部の突き出し量と、ヘッドスライダの浮上量が変化するということは、環境温度の変動に対してヘッド素子部の浮上量を一定とするために、どの程度の膨張部材を用いればよいのかをあらかじめ容易に計算により求めることが可能である。そのためそれぞれのヘッドスライダの形状に応じて好適な設計が可能となる。
【００４０】
一方、環境温度が低下した場合には、逆にヘッド素子部４０３はヘッドスライダ内に凹む方向に収縮することになるので浮上量は増加することになるが、膨張部材４０４もスライダ内に凹む方向に収縮し溝部(凹部)が形成される。
【００４１】
そのため、ヘッドスライダ１０６には負圧が発生し記憶媒体４０５に近づく方向に作用するため、ヘッド素子部４０３の上昇分が相殺され、ヘッド素子部４０３の浮上量は一定に保たれる。
【００４２】
なお、図３に示したように、膨張部材３０１を空気流出端の中心付近に配されるヘッド素子部３０２を通るヘッドスライダの長手方向に平行な中心線に対して対称に配することで、正圧の発生量がヘッドスライダの長手方向の中心軸に対して等しくなるため、ヘッドスライダの浮上姿勢に影響を及ぼすことなく浮上量を調整することが可能となる。
【００４３】
また、本発明では、正圧を発生させるにあたってヒータ等の加熱手段を必要としないために、ヘッド素子部３０２に対して何ら影響を及ぼす心配がないのでヘッド素子部近傍に膨張部材３０１を配置することも可能であり、膨張部材３０１の配置箇所に対する制約が非常に少ない特徴がある。そのため、本実施例のようにヘッド素子部と膨張部材とが別々のランド部に形成された形状に限らず、ヘッド素子と同一のランド部上にヘッド素子３０２を挟んで対称に膨張部材３０１を配置することも可能である。
【００４４】
この場合は、仮にそれぞれの膨張部材によって生じる正圧に不均衡が生じても、回転中心(ヘッド素子部３０２)から作用点(膨張部材３０１)までの距離が短くなるため、ヘッドスライダに生じる回転力を低減することができ、ヘッドスライダの浮上姿勢への影響を少なくすることが可能となる。なお、本実施例では、第一のランド部と膨張部材３０１の搭載される第三、第四のランド部とが分離された例を用いているが結合していても構わない。
【００４５】
さらに、ヘッド素子部３０２を備えた第二のランド部３０７上のヘッド素子部近傍と、その他のランド部(３０３、３０４)との両方に膨張部材３０１を配置して組み合わせて用いることも可能であり、また、熱膨張係数の異なった膨張部材と組み合わせて用いることも可能である。
【００４６】
このように配置した場合は、ヘッド素子部近傍に配置された膨張部材はデータ書き込み時に通電する際に生じる熱、すなわち環境温度の局所的な変化を用いることも可能である。例えば、ヘッド素子部とは異なるランドに構成された膨張部材３０１は、装置の置かれた大局的(平均的)な環境温度を用いて膨張・収縮することで比較的大まかにヘッドスライダの浮上量を制御し、ヘッド素子部と同一のランド部に構成された膨張部材は、ヘッド素子部への書き込み電流の通電の有無による局所的な環境温度の温度変化を用いてヘッドスライダの浮上量を制御することでヘッド素子部の書き込みまたは読み込み動作種別に対応したより正確な浮上量制御を行うことも可能である。
【００４７】
さらにヘッド素子部と同一のランド部に構成された膨張部材は、ヘッド素子部よりも熱膨張係数の高い部材を用いヘッド素子部４０３よりも長く膨張するようにすることで、外乱等によりヘッドスライダの浮上量が低下したとしても、ヘッド素子部４０３の記憶媒体１０１への衝突を防止することも可能となる。
【００４８】
以上に述べたように、ヘッド素子部４０３の浮上量が環境温度によらず一定値となるため、ヘッド素子部４０３の変動を考慮し、最大限記憶媒体４０５に接近したとしても接触を回避できるように設定されているマージンをなくすことができ、ヘッド素子部４０３の浮上量を好適な値に設定することが環境温度のみを用いて消費電力を伴わずとも極めて簡単な構成で実現可能である。
【００４９】
次に、図６に示す形状のヘッドスライダにおける本発明の第二の実施例について以下に詳述する。ただし、上述した実施例の説明に用いた図３と同様の箇所については説明を省略もしくは簡略にする。
【００５０】
第二の実施例では、ヘッドスライダ本体６００の空気流出端側の両側部に一対のランド部(６０３、６０４)が設けられており、一方のランド部にヘッド素子部６０１が設けられ、反対側のランド部に膨張部材６０２が設けられている。なお、ここでは独立したランド部上にヘッド素子部６０１と膨張部材６０２がもうけられた例を示しているが、空気流入端側に形成されたランド部と一体で両側部に沿った形状としたランド部上に設けてもよい。
【００５１】
図３では、ヘッド素子部３０２がヘッドスライダの空気流出端の中心近傍にあったため、ヘッド素子部３０２に対して対称に膨張部材を配していたが、本実施例においてはヘッド素子部６０１が中心近傍に配されていないので、ヘッド素子部６０１と高膨張性部材６０２とがヘッドスライダの長手方向の中心軸に対して対称となるように配している。
【００５２】
したがって、環境温度が上昇した場合は、上述の実施例の場合と同様に、ヘッド素子部６０１は記憶媒体に向かって膨張しヘッド素子部６０１の浮上量は低下するが、空気軸受面に配された膨張部材６０２の膨張により、その影響を受けて空気軸受面の一部が突出し正圧を発生させる。
【００５３】
ここで、第二の実施例の場合においては、ヘッド素子部６０１の膨張によって生じる正圧と膨張部材６０２の膨張によって生じる正圧とが等しくない場合、ヘッドスライダが長手方向に沿った回転軸中心に回転運動(ロール運動)をする可能性がある。
【００５４】
その場合には、ヘッド素子部６０１の膨張による正圧増加と膨張性部材６０２による正圧増加とを同程度とすることで回転運動を制御することが可能であるが、そうすると浮上量に不足が生じる可能性がある。したがってこの場合には、ヘッド素子部６０１搭載側のランド部にも膨張部材を配することで両ランド部に生じる正圧を等しく、かつ必要な正圧を発生させることでロール運動と浮上量制御をおこなうことも可能である。
【００５５】
本発明のように膨張部材６０２を用いる場合には、構成が簡単な上、コイルへの通電によるヘッド素子部６０１への悪影響がない上、通電や浮上量確認のためのセンサ機能といった回路等を設ける必要もないので容易にヘッド素子部側にも搭載が可能となる。
【００５６】
続いて、環境温度が低下した場合には、ヘッド素子部６０１はヘッドスライダ内に凹む方向に収縮することになるので浮上量は増加することになるが、反対側のランド部に配されている膨張性部材６０２もスライダ内に凹む方向に収縮し溝部を形成する。そのため、ヘッドスライダには負圧が発生し記憶媒体に近づく方向に作用するため、ヘッド素子部６０１の上昇分が相殺され、ヘッド素子部６０１の浮上量は一定に保たれる。
【００５７】
なおこの場合にも、環境温度上昇時と同様にヘッド素子部６０１が凹んだことによる負圧と膨張部材６０２の凹みによる負圧とを好適な値にすることによって、ロール運動を制御しつつ浮上量を制御することも可能である。
【００５８】
したがって、第二の実施例においても第一の実施例と同様の効果を生じさせることができる。
(付記１)
記憶媒体に情報を記憶または再生するためのヘッドスライダにおいて、
スライダ本体と、
前記スライダ本体より所定の段差だけ高く形成され正圧を発生させる空気軸受面と、
前記スライダ本体の空気流出端近傍に形成されたヘッド素子部と、
前記ヘッド素子部から所定の距離離れた前記空気軸受面に膨張部材とを有し、
前記膨張部材は、それが備えられた空気軸受面を構成する部材の熱膨張係数よりも高い熱膨張係数を有しており前記ヘッドスライダの使用環境の温度変化に基づいて膨張・収縮し、前記空気軸受面に所定の凸部・凹部を形成することを特徴とするヘッドスライダ
(付記２)
前記ヘッド素子部は、前記空気流出端のほぼ中心に備えられ、
前記膨張部材は、前記ヘッド素子部を中心に略対称となる位置に備えられたことを特徴とする付記１に記載のヘッドスライダ。
(付記３)
前記ヘッド素子部は、前記空気流出端の一方の端側に備えられ、
前記膨張部材は、前記ヘッド素子部と前記空気流出端の中心に略対称となる位置に備えられたことを特徴とする付記１に記載のヘッドスライダ。
(付記４)
前記膨張部材は前記ヘッド素子部近傍及び前記ヘッド素子部から所定の距離はなれた位置に、前記ヘッド素子部を中心として略対称にそれぞれ配される事を特徴とする付記２に記載のヘッドスライダ
(付記５)
前記ヘッドスライダ近傍にさらに膨張部材を備えたことを特徴とする付記３に記載のヘッドスライダ
(付記６)
前記ヘッド素子部は前記空気軸受面後端の所定の位置だけ窪んだ位置に備えられたことを特徴とする付記２〜３に記載のヘッドスライダ
(付記７)
データを記憶する記憶媒体を有する記憶装置において、
前記記憶媒体に対してアクセスを行うヘッドを備えたヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するサスペンションと、
前記サスペンションと結合され前記ヘッドスライダを所定の位置に移動させるアクチュエータとを有し、
前記ヘッドスライダは、
スライダ本体と、
前記スライダ本体より所定の段差だけ高く形成され正圧を発生させる空気軸受面と、
前記スライダ本体の空気流出端近傍に形成されたヘッド素子部と、
前記ヘッド素子部から所定の距離離れた前記空気軸受面に膨張部材とを有し、
前記膨張部材は、それが備えられた空気軸受面を構成する部材の熱膨張係数よりも高い熱膨張係数を有しており前記ヘッドスライダの使用環境の温度変化に基づいて膨張・収縮し、前記空気軸受面に所定の凸部・凹部を形成することを特徴とする記憶装置
(付記８)
前記ヘッド素子部は、前記空気流出端のほぼ中心に備えられ、
前記膨張部材は、前記ヘッド素子部を中心に略対称となる位置に備えられたことを特徴とする付記７に記載の記憶装置
(付記９)
前記ヘッド素子部は、前記空気流出端の一方の端側に備えられ、
前記膨張部材は、前記ヘッド素子部と前記空気流出端の中心に略対称となる位置に備えられたことを特徴とする付記７に記載の記憶装置
(付記１０)
前記膨張部材は前記ヘッド素子部近傍及び前記ヘッド素子部から所定の距離はなれた位置に、前記ヘッド素子部を中心として略対称にそれぞれ配される事を特徴とする付記８に記載の記憶装置
(付記１１)
前記ヘッドスライダ近傍にさらに膨張部材を備えたことを特徴とする付記９に記載の記憶装置
(付記１２)
前記ヘッド素子部は前記空気軸受面後端の所定の位置だけ窪んだ位置に備えられたことを特徴とする付記８〜９に記載の記憶装置
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】磁気ディスク装置の概略図
【図２】ヘッドスライダ拡大図
【図３】第一の実施例におけるヘッドスライダの記憶媒体対向面
【図４】ヘッド素子部近傍の拡大側面図
【図５】環境温度変化に伴う変化
【図６】第二の実施例におけるヘッドスライダの記憶媒体対向面
【図７】従来例におけるヘッドスライダの記憶媒体対向面
【符号の説明】
【００６０】
１００  磁気ディスク装置
１０１  記憶媒体
１０２  スピンドルモータ
１０３  アクチュエータ機構
１０４  ボイスコイルモータ
１０５  ヘッドサスペンション機構
１０６  磁気ヘッドスライダ
２０１  スライダ本体
２０２  ヘッド素子部
２０３  複数の端子部
３０１  膨張部材
３０２  ヘッド素子部
３０３  第三のランド部
３０４  第四のランド部
３０５  空気軸受け面
３０６  空気軸受け面
３０７  第二のランド部
４０１  空気軸受け面
４０２  段差
４０３  ヘッド素子部
４０４  膨張部材
４０５  記憶媒体
４０６  膨張部材による空気軸受け面の膨張の様子
４０７  ヘッド素子部の突き出し
４０８  常温時のヘッド素子部の浮上量
４０９  高温時のヘッド素子部の浮上量
４１０  常温時のヘッドスライダの浮上量
４１１  ヘッド素子部の突出量
４１２  高温時のヘッドスライダの浮上量
６００  ヘッドスライダ本体
６０１  ヘッド素子部
６０２  膨張部材
６０３  ランド部
６０４  ランド部
７０１  第一のランド部
７０２  溝部
７０３  第二のランド部
７０４  ヘッド素子部
７０５  空気軸受面
７０６  空気軸受面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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