(57)【要約】【課題】  埃りを舞い上げたり、ベース基材に振動、衝撃を与えずに、静電気を除去できるようにする。【解決手段】  表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って接地パターン２５を形成し、かつ、接地パターン２５と複数個のアンテナパターンとを個別に接続する個別接地パターンを形成して構成されるベース基材２０を繰り出す工程と、この工程により除電されたベース基材２０にＬＳＩを実装してアンテナパターンにそれぞれ接続する工程と、この工程によりＬＳＩが実装されたのち、ベース基材２０をアンテナパターンの外周部に沿ってそれぞれ切断することにより、個別接地パターンを切断して複数個の無線媒体を成形する工程とを具備する。【選択図】      図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って第１の導電パターンを形成し、かつ、この第１の導電パターンと前記複数個のアンテナパターンとを個別に接続する第２の導電パターンを形成して構成されるベース基材を繰り出す工程と、
この工程により繰り出される前記ベース基材の第１の導電パターンに接地部材を接触して除電する工程と、
この工程により除電された前記ベース基材にＬＳＩを実装して前記アンテナパターンにそれぞれ接続する工程と、
この工程により前記ＬＳＩが実装されたのち、前記ベース基材を前記アンテナパターンの外周部に沿ってそれぞれ切断することにより、前記第２の導電パターンを切断して複数個の無線媒体を成形する工程と
を具備することを特徴とする無線媒体の製造方法。
【請求項２】
前記第１の導電パターンは前記ベース基材の繰出方向に沿って所定間隔を存して分断される複数の分断パターン部を有して構成され、これら複数の分断パターン部に前記第２の導電パターンが個別に接続されることを特徴とする請求項１記載の無線媒体の製造方法。
【請求項３】
表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って第１の導電パターンを形成し、かつ、この第１の導電パターンと前記複数個のアンテナパターンとを個別に接続する第２の導電パターンを形成して構成されるベース基材を繰り出す工程と、
この工程により繰り出される前記ベース基材の第１の導電パターンに接地部材を接触して除電する工程と、
この工程により除電されたベース基材にＬＳＩを実装して前記アンテナパターンにそれぞれ接続する工程と、
この工程により前記ＬＳＩが実装されたのち、前記ベース基材を前記アンテナパターンの外周部に沿ってそれぞれ切断することにより、前記第２の導電パターンを切断して複数個の無線媒体を成形する工程と、
この工程後に、前記無線媒体に残った前記第２の導電パターンをその中途部から切断する工程と
を具備することを特徴とする無線媒体の製造方法。
【請求項４】
表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って第１の導電パターンを形成し、かつ、この第１の導電パターンと前記複数個のアンテナパターンとを個別に接続する第２の導電パターンを形成して構成されるベース基材を繰り出す工程と、
この工程により繰り出される前記ベース基材の第１の導電パターンに接地部材を接触して除電する工程と、
この工程により除電された前記ベース基材にＬＳＩを実装して前記アンテナパターンにそれぞれ接続する工程と、
この工程により前記ＬＳＩが実装されたのち、前記ベース基材を前記アンテナパターンの外周部に沿ってそれぞれ切断することにより、前記第２の導電パターンを切断して複数個の無線媒体を成形する工程と、
この工程後に、前記無線媒体に残った前記第２の導電パターンの端部を切欠する工程と
を具備することを特徴とする無線媒体の製造方法。
【請求項５】
無線媒体の製造用部品として用いられるもので、表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って第１の導電パターンを形成し、かつ、この第１の導電パターンと前記複数個のアンテナパターンとを個別に接続する第２の導電パターンを形成して構成されることを特徴とするベース基材。
【請求項６】
前記請求項３の製造方法によって製造されるもので、
アンテナパターンを有する基板と、
この基板に形成された第１の導電パターンと、
この第１の導電パターンと前記アンテナパターンとを接続する第２の導電パターンと、
この第２の導電パターンの中途部に穿設されて前記第２の導電パターンを切断する穴部と、
を具備したことを特徴とする無線媒体。
【請求項７】
前記請求項４の製造方法によって製造されるもので、
アンテナパターンを有する基板と、
この基板に形成された第１の導電パターンと、
この第１の導電パターンと前記アンテナパターンとを接続する第２の導電パターンと、
この第２の導電パターンの前記基板の外周部に臨む端部を切欠する切欠部と
を具備したことを特徴とする無線媒体。
【請求項８】
前記切欠部は円弧状に形成されることを特徴とする請求項７記載の無線媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、無線カード或いは無線冊子として適用される無線媒体の製造方法、及び無線媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線カード或いは無線冊子などの無線媒体は、例えば、図１２に示すように、プラスチックシート、例えば、ＰＥＴ製の基板１０１を有し、この基板１０１上にＬＳＩ１０２を実装している。また、ＬＳＩ１０２の上側には接着剤を介して補強材が設けられ、下側には基板、接着剤を介し補強材が設けられている。
【０００３】
基板１０１上にはアンテナパターン１０３が形成され、このアンテナパターン１０３にはリード部を介してＬＳＩ１０２が接続されて回路が構成されている。即ち、ＬＳＩ１０２の端子にはバンプが形成され、基板１０１にはランドが形成されている。ＬＳＩ１０２はそのバンプを基板１０１のランドにフリップ実装して電気的に接続される。ランド１０４はリード１０６を介してアンテナパターン１０３に接続されている。これにより、非接触で外部とのデータ通信を行うことが可能となっている。また、基板１０１の表裏にそれぞれプラスチックシートが重ね合わされて無線媒体が構成されている。
【０００４】
ところで、上記した無線媒体は図１３に示すようなシート状のベース基材１０５を用いて製造される。  
ベース基材１０５には、上記したアンテナパターン１０３が所定間隔を存して縦横に複数個形成されている。このベース基材１０５は長手方向が例えば数十メートルの単位にて構成され、図１４に示すようにロール状に巻かれている。
【０００５】
ロール状に巻かれたベース基材１０５は、その先端部側から徐々に引き出されてＬＳＩ１０２がそのバンプをベース基材１０５のランド１０４に接続してフリップ実装される。そして、ＬＳＩ１０２の上側及び下側にそれぞれ補強材が貼り付けられ、さらに、ベース基材１０５の表裏にそれぞれプラスチックシートが貼り付けられる。この貼付後、最終工程にてベース基材１０５が各アンテナパターン１０３の外周部に沿ってそれぞれカットされることにより無線媒体が成形される。
【０００６】
ところで、上記した製造工程において、即ち、ロール状に巻かれたベース基材１０５をその先端部側から引き出してＬＳＩ１０２等を実装し、ベース基材１０５の表裏にプラスチックシートを貼り付ける工程において静電気が発生し、ＬＳＩ１０２を破壊してしまう虞がある。
【０００７】
例えば、ロール状に巻き付けられたベース基材１０５をその先端部側から引き出すときのベース基材１０５同士の剥離動作により静電気が発生する。この発生した静電気はベース基材１０５に溜まり、ベース基材１０５は静電気を溜めた状態で次工程に送られることとなる。
【０００８】
この状態にてベース基材にＬＳＩを実装すると、ＬＳＩが半導体そのものであるため、ベース基材からＬＳＩに静電気が流れ込んでＬＳＩを破壊してしまう虞があった。  
また、製造時にＬＳＩが破壊しない場合でも、信頼性が低下し、市場にて破壊につながる虞があった。
【０００９】
そこで、従来おいては、発生した静電気を除去するために、送風式の除去装置を使用して静電気を除去している。また、除電端子を用いて除電することも知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１１−２１３１０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、送風式の除去装置は、ファンにより静電気除去のためのイオンを送るシステムのため、周囲の埃りを舞い上げ、べース基材を汚したり、また、べース基材に振動、衝撃を与えていた。
【００１１】
また、除電端子を用いるものは、製品化されたＩＣカードの使用時における静電気を除去するものである。即ち、コネクタに挿入されるＩＣカードの挿入側の端面に除電端子の一端部を当接させて除電するものである。
【００１２】
しかしながら、この除電方法は、ベース基材の静電気の除去には用いることができない、即ち、ＩＣカードは十分な硬度を有するため問題はないが、ベース基材は通常、薄いフィルム状の部材であるため、その端部が除電端子の一端部に当接すると、腰が折れてジャム状態となりベース基材の送りができなくなる。
【００１３】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、埃りを舞い上げたり、ベース基材に振動や衝撃を与えることなく、静電気を除去できるようにした無線媒体の製造方法、及びその製造に用いられるベース基材、さらに製造される無線媒体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するため、請求項１記載のものは、表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って第１の導電パターンを形成し、かつ、この第１の導電パターンと前記複数個のアンテナパターンとを個別に接続する第２の導電パターンを形成して構成されるベース基材を繰り出す工程と、この工程により繰り出される前記ベース基材の第１の導電パターンに接地部材を接触して除電する工程と、この工程により除電された前記ベース基材にＬＳＩを実装して前記アンテナパターンにそれぞれ接続する工程と、この工程により前記ＬＳＩが実装されたのち、前記ベース基材を前記アンテナパターンの外周部に沿ってそれぞれ切断することにより、前記第２の導電パターンを切断して複数個の無線媒体を成形する工程とを具備することを特徴とする。
【００１５】
請求項３記載のものは、表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って第１の導電パターンを形成し、かつ、この第１の導電パターンと前記複数個のアンテナパターンとを個別に接続する第２の導電パターンを形成して構成されるベース基材を繰り出す工程と、この工程により繰り出される前記ベース基材の第１の導電パターンに接地部材を接触して除電する工程と、この工程により除電されたベース基材にＬＳＩを実装して前記アンテナパターンにそれぞれ接続する工程と、この工程により前記ＬＳＩが実装されたのち、前記ベース基材を前記アンテナパターンの外周部に沿ってそれぞれ切断することにより、前記第２の導電パターンを切断して複数個の無線媒体を成形する工程と、この工程後に、前記無線媒体に残った前記第２の導電パターンをその中途部から切断する工程とを具備することを特徴とする。
【００１６】
請求項４記載のものは、表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って第１の導電パターンを形成し、かつ、この第１の導電パターンと前記複数個のアンテナパターンとを個別に接続する第２の導電パターンを形成して構成されるベース基材を繰り出す工程と、この工程により繰り出される前記ベース基材の第１の導電パターンに接地部材を接触して除電する工程と、この工程により除電された前記ベース基材にＬＳＩを実装して前記アンテナパターンにそれぞれ接続する工程と、この工程により前記ＬＳＩが実装されたのち、前記ベース基材を前記アンテナパターンの外周部に沿ってそれぞれ切断することにより、前記第２の導電パターンを切断して複数個の無線媒体を成形する工程と、この工程後に、前記無線媒体に残った前記第２の導電パターンの端部を切欠する工程とを具備することを特徴とする。
【００１７】
請求項５記載のものは、無線媒体の製造用部品として用いられるもので、表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って第１の導電パターンを形成し、かつ、この第１の導電パターンと前記複数個のアンテナパターンとを個別に接続する第２の導電パターンを形成して構成されることを特徴とする。
【００１８】
請求項６記載のものは、前記請求項３記載の製造方法によって製造されるもので、アンテナパターンを有する基板と、この基板に形成された第１の導電パターンと、この第１の導電パターンと前記アンテナパターンとを接続する第２の導電パターンと、この第２の導電パターンの中途部に穿設されて前記第２の導電パターンを切断する穴部とを具備したことを特徴とする。
【００１９】
請求項７記載のものは、前記請求項４記載の製造方法によって製造されるもので、アンテナパターンを有する基板と、この基板に形成された第１の導電パターンと、この第１の導電パターンと前記アンテナパターンとを接続する第２の導電パターンと、この第２の導電パターンの前記基板の外周部に臨む端部を切欠する切欠部とを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、埃りを舞い上げたりせず、また、シート基材に振動、衝撃を与えずに、静電気を除去でき、また、外部から飛んでくる静電気を遮断してＬＳＩの破壊を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を図面に示す実施の形態を参照して詳細に説明する。  
図１は、本発明の一実施の形態である無線媒体としての無線カードＫを示すものである。無線カードＫは基板１を有し、この基板１上にはアンテナパターン１３が形成されているとともに、ＬＳＩ２が搭載されている。ＬＳＩ２には図２にも模式的に示すようにアンテナパターン１３が接続されている。また、基板１の表裏面側には、プラスチックシート（図示しない）がそれぞれ熱プレス等により熱溶着されて被覆されている。
【００２２】
図３は、ＬＳＩ２とアンテナパターン１３との接続構造を示す平面図で、図４は図３中Ａ−Ａ線に沿って示す断面図である。  
基板１上にはランド３及びリード５が形成され、ＬＳＩ２の端子にはバンプ４が形成されている。ＬＳＩ２はバンプ４をランド３にフリップ実装して電気的に接続され、ランド３はリード５を通してアンテナパターン１３に接続されている。これにより、基板１上に無線回路が構成され、非接触での外部データ通信が可能となる。
【００２３】
また、ＬＳＩ２の上側には上接着剤６を介して補強板８が接着され、下側には基板１５及び下接着剤７を介して下補強板９が接着されている。  
図５は無線カードＫを製造するためのベース基材２０を示すものである。
【００２４】
ベース基材２０は、例えばＰＥＴシート材で成形され、このべース基材２０には複数個のアンテナパターン１３、リード５、ランド３が縦横に所定間隔を存して複数形成されている。アンテナパターン１３、リード５、ランド３は例えばアルミニウム等導電性の材料によってエッチングによって形成されている。ベース基材２０の長手方向は例えば５０ｍ程の長さで、１つの無線カードＫの基板１と比較すると格段に大きいサイズで構成されている。また、ベース基材２０は極端に長いため、取扱いの便宜上、通常、図６に示すようにロール状に巻き取られた形状となっている。
【００２５】
ところで、ベース基材２０の表面両側部にはその長手方向、即ち、ベース基材２０の繰出方向に沿って第１の導電パターンとしての接地パターン２５がそれぞれ形成されている。また、べース基材２０の表面上には、長手方向に対して直交する方向に沿って第２の導電パターンとしての個別接地パターン２６が所定間隔を存して平行に複数本形成され、これら個別接地パターン２６の両端部は接地パターン２５にそれぞれ接続されている。また、これら複数本の個別接地パターン２６はベース基材２０上の個々のアンテナパターン１３（あるいはリード５）に少なくとも１箇所以上で接続されている。これにより、べース基材２０上のすべてのアンテナパターン１３が接地パターン２５に電気的に接続された状態となっている。
【００２６】
ベース基材２０は後述するようにその先端部側から引き出されるが、このとき、ベース基材２０は図７に示すように搬送ガイド２８に沿ってガイドされるとともに、接地パターン２５に接地部材２９の先端部が接触され、グランドに接続されている。
【００２７】
つぎに、無線カードＫの製造方法について説明する。  
まず、ロール状に巻かれたべース基材２０をその先端部側から徐々に引き出す（引出工程）。そして、この引き出されたべース基材２０上のランド３にフリップチップ実装等によりＬＳＩ２を順次実装し（実装工程）、この実装されたＬＳＩ２の上側に上接着剤６を介して上補強板８を貼り付け、下側にべース基材２０、下接着剤７を介して下補強板９を貼り付ける。こののち、べース基材２０の上下方向からプラスチックシートをそれぞれ重ね合わせたのち、これを例えば真空熱プレスによって一体的に被覆する。ついで、ベース基材２０をその複数個のアンテナパターン１３の外周部に沿ってそれぞれ切断することにより（切断工程）、無線カードＫを製造する。
【００２８】
ところで、この無線カードＫの製造過程のなかで、ロール状に巻かれたべース基材２０をその先端側から引き出す際には、この引き出される部分がロール状の部分から引き剥がされることになるため、静電気が発生することがある。このときには、ＬＳＩ２がまだ実装されていないため、何も破壊されることはないが、べース基材２０には静電気が帯電し留まっている可能性がある。この状態でＬＳＩ２を実装すると、べース基材２０に帯電している静電気がアンテナパターン１３、リード５、ランド３を介してＬＳＩ２に流れ込みＬＳＩ２を破壊させてしまう虞がある。
【００２９】
また、静電気が発生する場合としては、上記以外にも、例えば、べース基材２０をガイドする搬送ガイド２８、及び送り込むためのガイドローラー（図示しない）等、搬送中に擦れる箇所においても静電気が発生する可能性がある。
【００３０】
従来においては、例えば送風型除去装置を使用して静電気を除去しているが、この方法は、静電気除去のためのイオンをファンにより送るシステムのため、周囲の埃りを舞い上げてべース基材２０を汚したり、また、ベース基材２０に振動、衝撃を与えていた。
【００３１】
この実施の形態では、ベース基材２０を引き出してからＬＳＩ２の実装工程までの間において、接地部材２９をベース基材２０の接地パターン２５に接触させるため、ベース基材２０上に形成されたアンテナパターン１３、リード５、ランド３は接地パターン２５を介して常にグランドに接続されている。
【００３２】
従って、実装工程に向かって搬送されるべース基材２０に発生する静電気は接地パターン２５及び接地部材２９を介して除去され、また、ＬＳＩ２の実装後にべース基材２０に発生する静電気も常に接地パターン２５及び接地部材２９を介してグランドに逃がすことが可能となり（除電工程）、ＬＳＩ２の実装前後に係わらず、静電気によるＬＳＩ２の破壊を防止することが可能となる。
【００３３】
このようにべース基材２０に発生する静電気を接地パターン２５及び接地部材２９を介してグランドに逃がすため、従来において、送風型の除去装置を用いた場合のように、周囲の埃りを舞い上げてべース基材２０を汚したり、また、べース基材２０に振動、衝撃等を与えることがなく、信頼性が高く、生産歩留まりも向上させることが可能となる。
【００３４】
なお、上記実施の形態では、べース基材２０の両側部にその先端から後端まで連続する状態で接地パターン２５を形成したが、これに限られることなく、図８に示すように、接地パターン２５をその引出方向に沿って所定間隔を存して複数個に分割し、これら分割された分割パターン２５ａ…にそれぞれ個別接地パターン２６を接続しても、同様の効果が得られることは言うまでも無い。
【００３５】
また、上記したように、ベース基材２０をその複数個のアンテナパターン１３の外周部に沿って切断して無線カードＫを製造した場合には、図９に示すように基板１に個別接地パターン２６の一部が残っている。この状態で、例えばＳ方向から静電気が飛んでくると、個別接地パターン２６、アンテナパターン１３、リード５、ランド３を介してＬＳＩ２に到達し、ＬＳＩ２を破壊してしまう虞がある。
【００３６】
図１０は、本発明の第２の実施の形態である無線カードＫを示すもので、図９に示すように静電気が飛んできても、ＬＳＩ２を破壊することのないようにしたものである。  
この第２の実施の形態では、ベース基材２０を切断して無線カードＫを製造した際に、無線カードＫに一部残留した個別接地パターン２６の中途部に穴部３１を穿設することによって個別接地パターン２６を切断している。
【００３７】
これにより、図９に示すように静電気が飛ぶことがあっても、静電気が個別接地パターン２６の穴部３１で遮断され、アンテナパターン１３、リード５、ランド３を介してＬＳＩ２に到達することがなくなりＬＳＩ２の破壊を防止できる。
【００３８】
図１１は、本発明の第３の実施の形態である無線カードＫを示す平面図である。  
図１０に示す第２の実施の形態では、個別接地パターン２６の中途部に穴部３１を穿設したが、この第３の実施の形態では、基板１の端部及び個別接地パターン２６の端部に例えばＵ字状の切欠部３２を形成することにより、個別接地パターン２６に静電気が飛びにくくなるようにしている。
【００３９】
なお、上記実施の形態では、無線カードの製造に用いられるベース基材について説明したが、無線冊子の製造に用いられる基板にも適用できることは勿論である。
【００４０】
また、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態である無線カードを示す平面図。
【図２】図１の無線カードの等価回路図。
【図３】図１のＬＳＩの接続部を示す平面図。
【図４】図３中Ａ−Ａ線に沿って示す断面図。
【図５】図１の無線カードを製造するためのベース基材を示す平面図。
【図６】図５のベース基材を示す斜視図。
【図７】図５のベース基材が繰り出されてその接地パターンに接地部材が接触された状態を示す側面図。
【図８】図５の接地パターンの変形例を示す平面図。
【図９】図１の無線カードに残留した個別接地パターンに静電気が飛ぶ状態を示す図。
【図１０】本発明の第２の実施の形態である無線カードを示す平面図。
【図１１】本発明の第３の実施の形態である無線カードを示す平面図。
【図１２】従来の無線カードを示す平面図。
【図１３】図１２の無線カードを製造するためのベース基材を示す平面図。
【図１４】図１３のベース基材を示す斜視図。
【符号の説明】
【００４２】
１…基板、２…ＬＳＩ、１３…アンテナパターン、２０…ベース基材、２５…接地パターン（第１の導電パターン）、２６…個別接地パターン（第２の導電パターン）、２９…接地部材、Ｋ…無線カード（無線媒体）、３１…穴部、３２…切欠部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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