(57)【要約】【課題】スイッチング素子に短絡電流が流れてから外部に設けられた保護回路が機能するまでの間の放熱性を向上させることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】シリコン基板１０に接する第１表面電極１８および第１裏面電極３１の厚さをシリコン基板１０の厚さの３％以上とする。これにより、半導体チップ１に短絡電流が流れ、半導体チップ１に接続された保護回路が機能し始める前に半導体チップ１に生じた熱を第１表面電極１８および第１裏面電極３１によってシリコン基板１０から放出し、ひいてはＩＧＢＴの破壊を防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電型半導体基板（１０）を備え、前記第１導電型半導体基板（１０）のうち表面側に第２導電型ベース層（１１）が形成され、前記第１導電型半導体基板（１０）のうち裏面側に前記第１導電型半導体基板（１０）よりも不純物濃度が高い第１導電型フィールドストップ層（２９）が形成されており、前記第１導電型半導体基板（１０）の表面に接するように形成された複数の層で構成される表面電極（１８、２５、２６）と前記第１導電型半導体基板（１０）の裏面に接するように形成された複数の層で構成される裏面電極（３１〜３３）とを有し、前記表面電極（１８、２５、２６）と前記裏面電極（３１〜３３）との間に電流を流すように構成された縦型の半導体素子が備えられてなる半導体装置であって、
前記表面電極（１８、２５、２６）が接する前記第１導電型半導体基板（１０）の表面と前記裏面電極（３１〜３３）が接する前記第１導電型半導体基板（１０）の裏面との間を前記第１導電型半導体基板（１０）の厚さと定義したとき、
前記表面電極（１８、２５、２６）のうち前記第１導電型半導体基板（１０）と接する電極層（１８）は前記第１導電型半導体基板（１０）の厚さの３％以上の厚さになっており、かつ、前記裏面電極（３１〜３３）のうち前記第１導電型半導体基板（１０）と接する電極層（３１）は前記第１導電型半導体基板（１０）の厚さの３％以上の厚さになっていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記表面電極（１８、２５、２６）のうち最上層の電極層（２６）および前記裏面電極（３１〜３３）のうち最上層の電極層（３３）には、はんだ（５１）を介してヒートシンク（５２、５３）がそれぞれ接合されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体装置と、
前記半導体装置の半導体素子に短絡電流が流れた場合にオンすることで前記半導体素子に流れる前記短絡電流を小さくする保護回路（６６）と、
前記半導体装置の半導体素子をスイッチング駆動することで負荷（６１）にスイッチング電流を流すものであり、前記保護回路（６６）がオンした場合、前記半導体素子のスイッチング駆動をオフする制御回路（６３）とを備えていることを特徴とする負荷駆動回路。
【請求項４】
第１導電型半導体基板（１０）を備え、前記第１導電型半導体基板（１０）のうち表面側に第２導電型ベース層（１１）が形成され、前記第１導電型半導体基板（１０）のうち裏面側に前記第１導電型半導体基板（１０）よりも不純物濃度が高い第１導電型フィールドストップ層（２９）が形成されており、前記第１導電型半導体基板（１０）の表面に接するように形成された複数の層で構成される表面電極（１８、２５、２６）と前記第１導電型半導体基板（１０）の裏面に接するように形成された複数の層で構成される裏面電極（３１〜３３）とを有し、前記表面電極（１８、２５、２６）と前記裏面電極（３１〜３３）との間に電流を流すように構成された縦型の半導体素子が備えられてなる半導体装置の製造方法であって、
前記表面電極（１８、２５、２６）が接する前記第１導電型半導体基板（１０）の表面と前記裏面電極（３１〜３３）が接する前記第１導電型半導体基板（１０）の裏面との間を前記第１導電型半導体基板（１０）の厚さと定義し、
前記第２導電型ベース層（１１）と共に半導体素子が形成された第１導電型半導体基板（１０）を用意する工程と、
前記第１導電型半導体基板（１０）のうち表面側に前記第２導電型ベース層（１１）および前記半導体素子が形成されたものに対し、前記第１導電型半導体基板（１０）の表面に、前記表面電極（１８、２５、２６）のうち、前記第１導電型半導体基板（１０）の厚さの３％以上の厚さの電極層（１８）を形成する工程と、
前記第１導電型半導体基板（１０）のうち裏面側に前記第１導電型フィールドストップ層（２９）が形成されたものに対し、前記第１導電型半導体基板（１０）の裏面に、前記裏面電極（３１〜３３）のうち、前記第１導電型半導体基板（１０）の厚さの３％以上の厚さの電極層（３３）を形成する工程とを含んでいることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板の表面側に形成された電極と裏面側に形成された裏面電極との間に電流を流すように構成された縦型の半導体素子が備えられてなる半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＧＢＴ等のスイッチング素子が形成された半導体チップに保護回路を接続し、第１段階として異常短絡時に保護回路によって半導体チップに流れる過電流を検出すると共に、保護回路によってゲート電圧を下げ、第２段階として外部の制御回路によってゲート電圧を遮断する方式が知られている。
【０００３】
図６は、半導体チップに保護回路を接続した回路図であり、負荷駆動回路である。この図に示されるように、ＩＧＢＴ６０が直列に接続されてインバータが構成され、電圧ＶＣＣ側のＩＧＢＴ６０のコレクタ端子に負荷６１であるコイルが接続されている。
【０００４】
各ＩＧＢＴ６０のうち、グランド側のＩＧＢＴ６０のゲートはゲート抵抗６２を介して制御回路６３に接続されている。当該制御回路６３は、ＩＧＢＴ６０のゲートをスイッチング駆動する機能を有している。これにより、負荷６１にはスイッチング電流が流れる。また、ＩＧＢＴ６０のエミッタのうちメインセル側はグランドに接続され、当該エミッタからグランドにメイン電流が流れる。他方、ＩＧＢＴ６０のエミッタのうち電流検出セル側は抵抗６４、６５を介してグランドに接続され、当該エミッタからグランドにセンス電流が流れる。
【０００５】
さらに、グランド側のＩＧＢＴ６０にはトランジスタで構成される保護回路６６が接続されている。具体的には、保護回路６６としてのトランジスタのゲートがＩＧＢＴ６０のコレクタに、エミッタがＩＧＢＴ６０のゲートに接続されている。
【０００６】
このような構成の回路において、ＩＧＢＴ６０が短絡すると、図７に示される短絡電流が流れる。すなわち、センス電流が過電流となって流れると、第１段階として保護回路６６であるトランジスタのゲートがオンするため、ＩＧＢＴ６０のゲート電圧が下がる。これにより、図７に示されるように、短絡電流は急増した後、一時的に減少する。
【０００７】
また、過電流となったセンス電流が抵抗６４、６５に流れるため、抵抗６４、６５の間の電圧が制御回路６３によってモニタされることでＩＧＢＴ６０に過電流が流れていることが検出される。そして、第２段階として制御回路６３内の保護機能によってゲート抵抗６２が大きくなるように制御回路６３内で抵抗が切り替えられていき、やがてＩＧＢＴ６０がオフされる。これにより、図７に示されるように、ＩＧＢＴ６０に短絡電流が流れなくなる。
【０００８】
なお、電圧ＶＣＣ側のＩＧＢＴ６０についてもグランド側のものと同様に保護回路６６および制御回路６３が接続され、ＩＧＢＴ６０に過電流が流れた場合にこれらが機能することでＩＧＢＴ６０がオフされるようになっている。
【０００９】
しかしながら、ＩＧＢＴ６０のターンオン時におけるｄｉ／ｄｔが例えば２０００Ａ／μｓｅｃとなるようにゲート抵抗６２を調整した場合、保護回路６６が過電流を検出してから機能し始めるまでに半導体チップに流れる電流が２０００Ａ以上に上昇し、半導体チップの温度が上昇してＩＧＢＴ６０が破壊に至ってしまう。この過電流を抑えるために、センス電流を下げると、定常動作時に過電流を検出できず、ＩＧＢＴ６０が誤作動を起こす可能性がある。また、ゲート抵抗６２を大きくしてＩＧＢＴ６０のターンオン時のｄｉ／ｄｔを下げると、ターンオン損失が増大してしまう。
【００１０】
他方、過電流検出から保護までの時間をさらに短くするために、半導体チップ内に保護回路を内蔵する方法が考えられる。しかし、素子プロセスが複雑になる上、素子サイズが大きくなり、チップの取れ数が少なくなってしまう。
【００１１】
このように、ＩＧＢＴ６０に保護回路６６を接続することで過電流を検出することができるものの、保護回路６６は半導体チップに対して外付けであることや、ＩＧＢＴ６０の停止については保護回路６６のスイッチングスピードによるところがあり、過電流の検出から保護回路６６が機能し始めるまでに数μ秒以上かかってしまう。これにより、保護回路６６が機能する前に過電流による異常発熱でＩＧＢＴ６０が破壊してしまう可能性がある。このように、保護回路６６のみによるＩＧＢＴ６０の異常短絡保護には限界がある。
【００１２】
そこで、ＭＯＳ構造部分の熱抵抗を小さくすることで熱的耐量を高くする半導体装置が、例えば特許文献１で提案されている。この特許文献１では、ゲート絶縁膜が半導体基板に接する部分を、炭化シリコン、ダイヤモンド、窒化アルミニウムまたは酸化アルミニウムなどの、二酸化シリコンよりも熱抵抗の低い絶縁膜で形成することによって、ＭＯＳ構造部分の熱抵抗を小さくする構造が提案されている。
【特許文献１】特開２００４−２２８１７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、近年では、半導体チップの薄膜化や電流能力の向上が進んでいるため、上記従来の技術に示されるような熱抵抗の低い絶縁膜の放熱性だけでは限界があり、効率的な放熱を十分に行うことができない可能性がある。したがって、異常短絡時の更なる熱破壊耐量を向上させるためには、時系列的に半導体チップに発生する熱を効率的に放熱分担できる電極構造が必要であり、当該電極構造を保護回路６６とリンクさせる必要がある。
【００１４】
本発明は、上記点に鑑み、スイッチング素子に短絡電流が流れてから外部に設けられた保護回路が機能するまでの間の放熱性を向上させることができる半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明は、第１導電型半導体基板（１０）を備え、第１導電型半導体基板（１０）のうち表面側に第２導電型ベース層（１１）が形成され、第１導電型半導体基板（１０）のうち裏面側に第１導電型半導体基板（１０）よりも不純物濃度が高い第１導電型フィールドストップ層（２９）が形成されており、第１導電型半導体基板（１０）の表面に接するように形成された複数の層で構成される表面電極（１８、２５、２６）と第１導電型半導体基板（１０）の裏面に接するように形成された複数の層で構成される裏面電極（３１〜３３）とを有し、表面電極（１８、２５、２６）と裏面電極（３１〜３３）との間に電流を流すように構成された縦型の半導体素子が備えられてなる半導体装置であって、表面電極（１８、２５、２６）が接する第１導電型半導体基板（１０）の表面と裏面電極（３１〜３３）が接する第１導電型半導体基板（１０）の裏面との間を第１導電型半導体基板（１０）の厚さと定義したとき、表面電極（１８、２５、２６）のうち第１導電型半導体基板（１０）と接する電極層（１８）は第１導電型半導体基板（１０）の厚さの３％以上の厚さになっており、かつ、裏面電極（３１〜３３）のうち第１導電型半導体基板（１０）と接する電極層（３１）は第１導電型半導体基板（１０）の厚さの３％以上の厚さになっていることを特徴とする。
【００１６】
これによると、半導体素子に短絡電流が流れた場合、第１導電型半導体基板（１０）のうち表面側の第２導電型ベース層（１１）と第１導電型半導体基板（１０）との界面、および第１導電型半導体基板（１０）の裏面側の第１導電型フィールドストップ層（２９）と第１導電型半導体基板（１０）との界面が熱発生源となって熱が発生したとしても、第１導電型半導体基板（１０）の両面に設けられた表面電極（１８、２５、２６）および裏面電極（３１〜３３）によって放熱することができる。
【００１７】
このような半導体装置に保護回路（６６）が接続される場合、保護回路（６６）が機能し始めるまでに第１導電型半導体基板（１０）に生じた熱を表面電極（１８、２５、２６）および裏面電極（３１〜３３）によって放出することができ、半導体素子の破壊を防止することができる。
【００１８】
また、表面電極（１８、２５、２６）のうち最上層の電極層（２６）および裏面電極（３１〜３３）のうち最上層の電極層（３３）に、はんだ（５１）を介してヒートシンク（５２、５３）をそれぞれ接合する形態とすることができる。
【００１９】
このように、両面放熱構造とすることで、半導体装置に接続された保護回路（６６）が機能し始めた後に半導体装置に蓄積された熱を半導体装置外部に効率的に放出することができる（図５参照）。すなわち、半導体装置に発生する熱を時系列的に効率的に放熱することができる。
【００２０】
上記では、半導体装置の構成について述べたが、半導体装置の製造方法についても同様のことが言える。すなわち、第１導電型半導体基板（１０）の表裏面に当該第１導電型半導体基板（１０）の厚さの３％以上の厚さの電極層（１８、３３）をそれぞれ形成することにより、半導体装置そのものの放熱性を高めることができる。
【００２１】
負荷駆動回路として、上記半導体装置と、半導体装置の半導体素子に短絡電流が流れた場合にオンすることで半導体素子に流れる短絡電流を小さくする保護回路（６６）と、半導体装置の半導体素子をスイッチング駆動することで負荷（６１）にスイッチング電流を流すものであり、保護回路（６６）がオンした場合、半導体素子のスイッチング駆動をオフする制御回路（６３）とを備えた構成とすることができる。
【００２２】
このような構成によると、半導体装置に短絡電流が流れた場合、保護回路（６６）が機能し始めるまでは半導体装置そのものの放熱性によって第１導電型半導体基板（１０）に生じる熱を表面電極（１８、２５、２６）および裏面電極（３１〜３３）に蓄積させ、保護回路（６６）が機能し始めた後はヒートシンク（５２、５３）によって半導体装置外部に熱を放出することができる。また、保護回路（６６）が機能した後、制御回路（６３）が半導体素子のスイッチング駆動を停止することで、半導体装置に短絡電流が流れないようにすることができ、半導体装置の破壊を防止することができる。
【００２３】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。また、また、以下の各実施形態で示されるＮ−型、Ｎ＋型は本発明の第１導電型に対応し、Ｐ型、Ｐ＋型は本発明の第２導電型に対応している。
【００２５】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される半導体装置は、例えば自動車等の車両に搭載され、車両用電子装置を駆動するための装置として用いられる。
【００２６】
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体装置としての半導体チップの概略断面図である。本実施形態では、半導体チップとして、トレンチゲート構造を有するＦＳ型のＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタの略称）について説明する。
【００２７】
半導体チップ１は、半導体基板としてＮ−型のシリコン基板１０（以下ではＮ−型ドリフト層１０とも言う）を用いて形成されたものであり、半導体チップ１は、セル部２と、セル部２の外周に形成された外周耐圧部３とが備えられた構成となっている。本実施形態では、ＦＺ（フローティングゾーン）法により育成されたＦＺ結晶のウェハをシリコン基板１０として用いている。
【００２８】
セル部２には、多数のＩＧＢＴが形成されている。半導体チップ１において、Ｎ−型ドリフト層１０の表層部に第１Ｐ型ベース層１１が形成され、第１Ｐ型ベース層１１の表層部に当該第１Ｐ型ベース層１１よりも濃度が高い第２Ｐ型ベース層１２が形成されている。なお、第１Ｐ型ベース層１１は、本発明の第２導電型ベース層に相当する。
【００２９】
また、第２Ｐ型ベース層１２の表層部にＮ＋型ソース層１３が形成されている。これら、Ｎ＋型ソース層１３と第１、第２Ｐ型ベース層１１、１２とを貫通してＮ−型ドリフト層１０に達するようにトレンチ１４が形成され、このトレンチ１４の内壁表面にゲート絶縁膜１５とゲート層１６とが順に形成され、これらトレンチ１４、ゲート絶縁膜１５、ゲート層１６からなるトレンチゲート構造が構成されている。
【００３０】
本実施形態では、図１に示されるように、トレンチ１４間に第２Ｐ型ベース層１２およびＮ＋型ソース層１３が形成された領域と形成されていない領域とが交互に配置された形態とされている。また、Ｎ＋型ソース層１３の一部とトレンチゲート構造とが層間絶縁膜１７にて覆われている。この層間絶縁膜１７は、トレンチ１４間に第１Ｐ型ベース層１１のみが形成された領域にも覆われている。したがって、図１に示されるように、層間絶縁膜１７のパターン形状から第２Ｐ型ベース層１２およびＮ＋型ソース層１３の一部が露出するコンタクトホール１７ａが設けられる。
【００３１】
そして、シリコン基板１０の表面において、複数のトレンチゲート構造上にまたがるように、第２Ｐ型ベース層１２とＮ＋型ソース層１３とに接するように第１表面電極１８が形成され、多数のＩＧＢＴを共通に接続されている。
【００３２】
この第１表面電極１８は、熱伝導が良好な材質のもの、例えばＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ等のＡｌを主成分とするＡｌ合金からなる金属材料で構成され、例えばスパッタリングにより形成される。本実施形態では、第１表面電極１８として熱容量が大きいＡｌＳｉが採用される。
【００３３】
他方、外周耐圧部３には、Ｎ−型ドリフト層１０の表層部に形成されたＰ型層１９と、ＬＯＣＯＳ酸化膜２０および層間絶縁膜１７を介してＰ型層１９の上に形成されたフィールドプレートとしての第１内周耐圧電極２１とが備えられている。また、Ｎ−型ドリフト層１０の表層部に形成されたＮ＋型層２２と、このＮ＋型層２２と接するように形成された最外周リングとしての外周耐圧電極２３が備えられている。
【００３４】
これら第１内周耐圧電極２１および外周耐圧電極２３により、静的な素子耐圧を確保すると共に、半導体チップ１にサージが印加されたときにＩＧＢＴ内部に発生する電界集中を緩和させ、電界強度を低下させられるようになっている。なお、第１内周耐圧電極２１、外周耐圧電極２３には、第１表面電極１８と同様に、例えばＡｌＳｉが採用される。
【００３５】
そして、セル部２および外周耐圧部３において、第１表面電極１８、第１内周耐圧電極２１、および外周耐圧電極２３を覆う保護膜２４が形成され、セル部２および外周耐圧部３の表面が保護されている。この保護膜２４は、図１に示されるように、第１表面電極１８および第１内周耐圧電極２１の一部が露出するようにパターニングされている。本実施形態では、この保護膜２４に例えばポリイミドが採用される。
【００３６】
保護膜２４のうち第１表面電極１８が露出した部分には第２表面電極２５が形成されており、その第２表面電極２５の表面にメッキ層２６が形成されている。したがって、第１、第２表面電極１８、２５およびメッキ層２６によってＩＧＢＴのエミッタ電極が構成されている。同様に、保護膜２４のうち第１内周耐圧電極２１が露出した部分に第２内周耐圧電極２７が形成されており、その第２内周耐圧電極２７の表面にメッキ層２８が形成されている。
【００３７】
本実施形態では、第２表面電極２５、第２内周耐圧電極２７および各メッキ層２６、２８はそれぞれ湿式めっきの方法によって形成される。これら第２表面電極２５、第２内周耐圧電極２７には例えばＮｉ（ニッケル）が採用され、各メッキ層２６、２８には、例えばＡｕ（金）が採用される。なお、第１表面電極１８、第２表面電極２５、およびメッキ層２６は、本発明の表面電極に相当する。
【００３８】
半導体チップ１の裏面構造は、セル部２および外周耐圧部３で共通になっており、シリコン基板１０の裏面にＮ＋型層２９およびＰ＋型層３０が順に形成されている。これらＮ＋型層２９がＦＳ（Ｆｉｅｌｄ  ｓｔｏｐ）層として機能し、Ｐ＋型層３０がコレクタ層として機能する。これらＮ＋型層２９およびＰ＋型層３０により、シリコン基板１０の厚さを小さくすることができ、ＩＧＢＴのオン電圧、耐圧等の特性を確保することができる。なお、Ｎ＋型層２９は、本発明の第１導電型フィールドストップ層に相当する。
【００３９】
このＰ＋型層３０の表面には第１裏面電極３１がスパッタリングにより形成され、第１裏面電極３１の表面に第２裏面電極３２が形成されている。
【００４０】
これら第１、第２裏面電極３１、３２の境界は、図１に示されるようにでこぼこになっている。これは、形成された第１裏面電極３１の熱処理がなされずに結晶性が緻密化されていないため、第１裏面電極３１を湿式エッチングした際、第１裏面電極３１の表面が溶融除去されて凹凸が形成されたためである。こうして表面が粗くされた第１裏面電極３１の表面に湿式めっきにて第２裏面電極３２が形成されることとなる。このように第１裏面電極３１の表面が凹凸形状になっていることで、第１裏面電極３１に対する第２裏面電極３２の接着面積が増加させることができると共に密着力を向上させることができる。
【００４１】
そして、第２裏面電極３２の表面にメッキ層３３が形成されている。これら第１、第２裏面電極３１、３２、およびメッキ層３３は、ＩＧＢＴのコレクタ電極としての機能を果たす。このうち、第１裏面電極３１として、例えば熱容量が大きいＡｌＳｉが採用される。また、第２裏面電極３２およびメッキ層３３は湿式めっきの方法により形成され、第２裏面電極３２には例えばＮｉが採用され、メッキ層３３には例えばＡｕが採用される。
【００４２】
なお、第１裏面電極３１、第２裏面電極３２、およびメッキ層３３は、本発明の裏面電極に相当する。
【００４３】
上記構成を有する半導体チップ１において、表面電極および裏面電極について説明する。まず、シリコン基板１０の厚さを定義する。具体的には、半導体チップ１のうち、シリコン基板１０の裏面側のＰ＋型層３０の表面と、シリコン基板１０の表面側の第２Ｐ型ベース層１２の表面との間をシリコン基板１０の厚さとする。つまり、シリコン基板１０の厚さは、第１表面電極１８が接するシリコン基板１０の表面と第１裏面電極３１が接するシリコン基板１０の裏面との間と定義できる。当該シリコン基板１０の厚さは、例えば１５０μｍである。
【００４４】
そして、第２Ｐ型ベース層１２と接する第１表面電極１８は、シリコン基板１０の厚さの３％以上の厚さになっている。同様に、Ｎ＋型層２９と接する第１裏面電極３１もシリコン基板１０の厚さの３％以上の厚さとなっている。
【００４５】
また、上記のようにシリコン基板１０の厚さを定義した場合、第２Ｐ型ベース層１２の深さは、ＩＧＢＴの耐圧と低オン電圧設計から決まり、例えばシリコン基板１０の厚さの２〜３％の深さになっている。さらに、Ｎ＋型層２９の深さは、ＩＧＢＴの素子耐圧から決まり、例えばシリコン基板１０の厚さの０．５〜３％の深さになっている。以上が、本実施形態に係る半導体チップ１の全体構成である。
【００４６】
次に、上記した半導体チップ１の製造方法について、図２に示す工程図を参照して説明する。図２は、半導体チップ１を製造するための製造工程の流れを示した図である。なお、図２では外周耐圧部３、ＩＧＢＴ素子を省略してある。
【００４７】
まず、ＦＺ法により育成されたウェハ（Ｎ−型のシリコン基板１０）を用意し、このウェハ内に多数のＩＧＢＴを形成する。製造工程図は示さないが、Ｎ−型ドリフト層１０の表層部にトレンチ１４を形成し、このトレンチ１４の内壁表面にゲート絶縁膜１５とゲート層１６とを形成してトレンチゲート構造を設ける。
【００４８】
続いて、第１、第２Ｐ型ベース層１１、１２とＮ＋型ソース層１３とを形成する。このとき、トレンチ１４間に第２Ｐ型ベース層１２およびＮ＋型ソース層１３が形成された領域と形成されていない領域とを交互に配置する。
【００４９】
この後、Ｎ＋型ソース層１３の一部、トレンチゲート構造、およびトレンチ１４間に第１Ｐ型ベース層１１のみが形成された領域をＢＰＳＧ等の層間絶縁膜１７にて覆う。このようなＩＧＢＴが多数形成されたウェハの厚さは、約６５０μｍである。
【００５０】
以下、図２に示される製造工程のフローに沿って説明する。まず、金属膜形成工程にて、ＩＧＢＴが形成されたＮ−型ドリフト層１０上にスパッタリングによって金属膜４０を形成する（図２（ａ）参照）。この金属膜４０は、第１表面電極１８、第１内周耐圧電極２１、および外周耐圧電極２３となるものである。この金属膜４０として熱容量が大きいＡｌＳｉが採用される。
【００５１】
金属膜４０の厚さは、第１表面電極１８の厚さがシリコン基板１０の厚さの３％以上となるように、この後の工程におけるエッチング食われを考慮して（シリコン基板１０の厚さの３％）＋１μｍ以上としている。具体的には、ＩＧＢＴの耐圧を１３００Ｖとし、シリコン基板１０の厚さを１００〜１５０μｍとして、金属膜４０の厚さを例えば６μｍとしている。
【００５２】
そして、パターニング工程にて、金属膜４０をパターニングして、第１表面電極１８、第１内周耐圧電極２１、および外周耐圧電極２３を形成する。パターニング後、熱処理工程にて、２００〜５００℃程度で熱処理（シンタリング）を行う。この熱処理を行うことで、第１表面電極１８の表面を平面化させると共に、第１表面電極１８を緻密化させる、すなわち第１表面電極１８の結晶性を向上させる。
【００５３】
続いて、裏面バックエッチ工程にて、ウェハを薄厚化させる。具体的には、ウェハのうち第１表面電極１８等が形成された表面側にバックグラインドテープや支持基盤等を貼り付けてウェハを裏返し、ウェハ裏面をバックグラインドやエッチング等により所望の厚さまで研削する。本実施形態では、ＩＧＢＴの耐圧を考慮して、ウェハを１００〜１５０μｍの厚さまで削った。
【００５４】
この後、裏面イオン注入工程にて、例えばＮ型不純物であるリンをイオン注入し、続いて例えばＰ型不純物であるボロンをイオン注入することで、ウェハの裏面側にＮ＋型層２９およびＰ＋型層３０を形成する。そして、ウェハの表面側に貼り付けられたバックグラインドテープを外し、熱処理工程にて、活性化させるために３００〜５００℃でウェハをアニールする。これにより、深さが例えば１μｍのＮ＋型層２９、および深さが例えば０．３μｍのＰ＋型層３０を形成する。
【００５５】
次に、保護膜形成工程にて、保護膜２４を形成する。具体的には、ウェハの表裏を逆転させて、ウェハの表面側全体に樹脂膜を形成し、樹脂膜の表面にフォトレジストを塗布する。樹脂膜として、ポリイミドを用いる。そして、樹脂膜のうち第２表面電極２５および第２内周耐圧電極２７が形成される部分が開口するようにフォトレジストを露光してパターニングする。そして、フォトレジストが開口した部分の樹脂膜をエッチングして除去し、フォトレジストを除去する。
【００５６】
続いて、第１裏面電極形成工程にて、ウェハの裏面側に第１裏面電極３１を形成する（図２（ｂ）参照）。まず、ウェハの表裏を再び逆転させて、ウェハ裏面側のＰ＋型層３０の表面に第１裏面電極３１をスパッタリングにより堆積させる。この第１裏面電極３１の厚さは、上述のようにシリコン基板１０の厚さの３％以上とし、金属膜４０の厚さと同じ６μｍとしている。本工程では、第１裏面電極３１に対して熱処理を行わない。これは、第１裏面電極３１を形成する前のウェハの裏面側が平らであり、形成された第１裏面電極３１の表面も平らになるので、熱処理による平面化を行う必要がないためである。
【００５７】
そして、両面湿式エッチング工程にて、ウェハの表裏面を同時に湿式エッチングする（図２（ｃ）参照）。これにより、ウェハの表面側では、第１表面電極１８が熱処理されて緻密化されているため、エッチングによって溶解除去されずに表面の凹凸が激しくなることはない。他方、ウェハの裏面側では、第１裏面電極３１が形成された後、熱処理が行われていないため、エッチングによって第１裏面電極３１の表面の溶融除去によって凹凸が生じる。この両面湿式エッチング工程では、第１表面電極１８および第１裏面電極３１にそれぞれ０．２〜１μｍのエッチング食われが生じた。
【００５８】
この後、両面湿式めっき工程にて、ウェハ表裏面に同時に湿式めっきを行う（図２（ｄ）参照）。本工程では、まず、ウェハ表裏面に同時に例えばＮｉをめっきする。これにより、ウェハ表面側に第２表面電極２５および第２内周耐圧電極２７を形成し、ウェハ裏面側に第２裏面電極３２を形成する。Ｎｉは膜応力が大きい物質であるが、ウェハ表裏面に同時にめっき処理することで、ウェハ表裏面それぞれの各電極に生じる膜応力を相殺することができ、ウェハの反りを抑制することができる。例えば、ウェハの厚さが百数十μｍの厚さであって、第２表面電極２５および第２裏面電極３２の厚さを５μｍとすると、ウェハの反りを０．５μｍ以下に抑えることができる。
【００５９】
そして、ウェハ表裏面に同時に湿式めっきを施し、第２表面電極２５の表面、第２内周耐圧電極２７、第２裏面電極３２の各表面それぞれに例えばＡｕのメッキ層２６、２８、３３を形成する。このように、メッキ層２６、２８、３３をウェハ表裏面に同時にそれぞれ形成することにより、メッキ層２６、２８、３３にそれぞれ生じる膜応力をウェハ表裏面で相殺することができ、ひいてはウェハの反りを抑制することができる。
【００６０】
この後、ウェハをスクライブラインに沿ってダイシングカットし、個々の半導体チップ１に分割する。図３は、半導体チップ１を用いた半導体パッケージを示す概略断面図である。この図に示されるように、半導体チップ１の表裏面にはんだ５１を介して銅で構成されるヒートシンク５２、５３を接合し、半導体チップ１のゲート電極パッドとリード端子５４とをゲートワイヤ５５で接続して図示しないモールド樹脂でモールドすることで半導体パッケージ５０が完成する。
【００６１】
なお、図３に示されるように半導体チップ１を実装した場合、半導体パッケージ５０に冷熱サイクル等のストレスが印加したとしても、上記各工程において、第１表面電極１８と第１裏面電極３１との各表面に凹凸を設けてある。このため、半導体チップ１において第２表面電極２５および第２裏面電極３２が同等の密着力でそれぞれ第１表面電極１８および第１裏面電極３１に接合しているために密着強度は高く、密着力の差に起因する第２表面電極２５または第２裏面電極３２の剥離やシリコン基板１０の破壊を防止でき、半導体チップ１の高信頼性を確保することができる。
【００６２】
上記のようにして半導体パッケージ５０とされたものは、図６に示される負荷駆動回路に組み込まれる。制御回路６３によって、ＩＧＢＴのゲートがスイッチング駆動されると、負荷６１にスイッチング電流が流れるようになっている。
【００６３】
次に、ＩＧＢＴが短絡して短絡電流が流れた場合の作動について図４および図５を参照して説明する。図４は、半導体チップ１の断面プロファイルに対するシリコン基板１０の不純物濃度および電界強度の各分布を示した図である。
【００６４】
まず、半導体チップ１は、図３に示される半導体パッケージ５０の形態で図６に示される負荷駆動回路に組み込まれる。そして、ＩＧＢＴの異常短絡時では、図４に示されるように、シリコン基板１０の表面側において第１Ｐ型ベース層１１／Ｎ−型ドリフト層１０の界面、およびシリコン基板１０の裏面側においてＮ＋型層２９／Ｎ−型ドリフト層１０の界面にそれぞれ電界強度分布のピーク（図４に示される破線の２つのピーク）が現れる。
【００６５】
この場合、主な熱の発生源は電界強度のピークが現れる上記各界面、すなわち表面ＰＮ界面、および裏面Ｎ＋／Ｎ−界面であり、これらの界面に発生する熱を図６で示された保護回路６６が機能し始める前の数μｓｅｃ以内で放熱する。
【００６６】
この放熱を十分にするためには、熱発生源を熱容量の高い電極の近くにするか、熱容量が大きい電極の厚さを十分にする必要がある。すなわち、放熱は、シリコン基板１０に接する熱容量が大きいＡｌＳｉで形成された第１表面電極１８および第１裏面電極３１から行うこととなる。
【００６７】
熱発生源は、上記のように、素子耐圧に関係したシリコン基板１０の厚さから決まるため、第１表面電極１８および第１裏面電極３１の各厚さをシリコン基板１０の厚さの３％以上としている。図４に示される電界強度のピークは、シリコン基板１０の表面から、または裏面から３μｍ程度の深さに存在するため、第１表面電極１８および第１裏面電極３１を熱容量が大きいＡｌＳｉでシリコン基板１０の厚さの３％以上に形成することで、シリコン基板１０の両面から効率的に熱を分散することができる。なお、素子の応力を均等にするため、第１表面電極１８および第１裏面電極３１の厚さを均等にすることが望ましい。
【００６８】
以上のように、半導体チップ１は、図６に示される保護回路６６が機能し始めるまで自発的に熱を分散するが、保護回路６６が機能し始めてから制御回路６３の保護機能が機能し始めるまでの間、図７に示されるように短絡電流の電流値は一定に抑えられているものの半導体チップ１では熱の発生は続き、当該熱はシリコン基板１０、第１表面電極１８、第１裏面電極３１に蓄積されていく。
【００６９】
しかしながら、図３に示されるように、半導体チップ１の両面にヒートシンク５２、５３が接続された両面放熱構造とされることで、シリコン基板１０、第１表面電極１８、第１裏面電極３１に蓄積された熱が効率的に半導体パッケージ５０外部に放出される。これにより、異常短絡発生からゲート制御の遮断までの間、効率的に放熱を行なうことができ、ＩＧＢＴの破壊を防止することができる。
【００７０】
発明者らは、半導体チップ１に保護回路６６を接続したときの短絡耐量を調べた。その結果を図５に示す。図５は、シリコン基板１０の厚さに対する第１裏面電極３１の厚さと短絡耐量との相関関係を示した図である。この図に示されるように、半導体チップ１の表裏面のいずれか一方のみにヒートシンクを接続した片面放熱構造よりも、図３に示される両面放熱構造の短絡耐量が高いことがわかる。また、第１裏面電極３１の厚さがシリコン基板１０の厚さの３％以上の場合、短絡耐量が高いことがわかる。
【００７１】
なお、図５では第１裏面電極３１の厚さについて示してあるが、第１表面電極１８の厚さは第１裏面電極３１と同じであるため、第１表面電極１８についても図５と同様の結果が得られる。
【００７２】
このように、半導体チップ１の第１表面電極１８および第１裏面電極３１の厚さを厚くすると共に、半導体チップ１の両面にヒートシンク５２、５３を接続した両面放熱構造とすることで、放熱性をさらに高めることができる。
【００７３】
以上説明したように、本実施形態では、シリコン基板１０に接する第１表面電極１８および第１裏面電極３１の厚さをシリコン基板１０の厚さの３％以上とすることが特徴となっている。これにより、ＩＧＢＴが短絡して過電流が流れた場合、シリコン基板１０の表面側の第１Ｐ型ベース層１１／Ｎ−型ドリフト層１０の界面、およびシリコン基板１０の裏面側のＮ＋型層２９／Ｎ−型ドリフト層１０の界面が熱発生源となって熱が発生したとしても、第１表面電極１８および第１裏面電極３１によって放熱することができる。
【００７４】
特に、半導体チップ１が図６に示される回路に接続され、保護回路６６および制御回路６３によって短絡時に保護されるようになっている場合、半導体チップ１に短絡電流が流れ、保護回路６６が機能し始める前に半導体チップ１に生じた熱を上記各電極１８、３１によって放出することができ、ＩＧＢＴの破壊を防止することができる。そして、半導体チップ１の両面にヒートシンク５２、５３を設けた両面放熱構造とすることで、保護回路６６が機能し始めた後に半導体チップ１の熱を効率的に放出することができる。
【００７５】
以上のように、保護回路６６が機能し始める前と後とで半導体チップ１に発生する熱を時系列的に効率的に放熱分担することができ、ＩＧＢＴの破壊を防止することができる。
【００７６】
（他の実施形態）
上記実施形態では、ゲート構造はトレンチ型となっているが、プレーナー型、コンケーブ型でも良い。
【００７７】
上記実施形態では、第１表面電極１８、第１裏面電極３１として熱容量が大きいＡｌＳｉを採用していたが、これに限らず他の熱伝導の良い材質のものを採用することができる。例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕを採用しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体装置としての半導体チップの概略断面図である。
【図２】図１に示される半導体チップを製造するための製造工程の流れを示した図である。
【図３】半導体チップを用いた半導体パッケージを示す概略断面図である。
【図４】半導体チップの断面プロファイルに対するシリコン基板の不純物濃度および電界強度の各分布を示した図である。
【図５】シリコン基板の厚さに対する第１裏面電極の厚さと短絡耐量との相関関係を示した図である。
【図６】半導体チップに保護回路を接続した回路図である。
【図７】スイッチング素子に流れる短絡電流の波形を示した図である。
【符号の説明】
【００７９】
１０…シリコン基板、１１…第１Ｐ型ベース層、１８…第１表面電極、２５…第２表面電極、２６、３３…メッキ層、２９…Ｎ＋型層、３１…第１裏面電極、３２…第２裏面電極、５１…はんだ、５２、５３…ヒートシンク、６１…負荷、６３…制御回路、６６…保護回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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