(57)【要約】【課題】テープキャリアの強度の不連続部分におけるしわの発生を抑制し、その屈曲動作に伴う信号線の断線事故の発生を回避し得るテープキャリアを提供すること。【解決手段】絶縁フィルムテープ１０１上の中央にドライバＩＣ１０２が装備され、絶縁フィルムテープ１０１の一方の端に入力端子１０３を有し他方の端に出力端子１０４を備え、駆動用ＩＣと各端子との間にそれぞれ入力信号線１０６、出力信号線１０７が個別に実装され、駆動用ＩＣの実装部分に樹脂塗布領域１０５を有するテープキャリア１０において、絶縁フィルムテープ１０１上における駆動用ＩＣの各端子に面しない側の各端部に近接して、それぞれ電気的に接続する接続先のない独立したダミーパターン１８Ａ，１８Ｂ、２８、又は３８等を設けると共に、この各ダミーパターンの駆動用ＩＣ側の端部をそれぞれ樹脂塗布領域内に延設したこと。【選択図】図１（Ａ）
2008047781.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルムテープをベースフィルムとし、当該ベースフィルム上の中央部にＩＣが装備され、前記ベースフィルムの一方の端部に前記ＩＣ用の複数の入力端子を有すると共に前記一方の端部に相対する他方の端部に前記ＩＣ用の複数の出力端子を備え、前記ＩＣと前記入力端子及び出力端子との間に、それぞれ入力信号線、出力信号線が個別に実装され、前記ＩＣの実装部分には樹脂が充填されてなる樹脂塗布領域を有するテープキャリアにおいて、
前記ベースフィルム上で、前記ＩＣの前記複数の入力端子及び出力端子に面しない側に近接して、それぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した線状又はベース状のダミーパターンを設けると共に、このダミーパターンの前記ＩＣ側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。
【請求項２】
絶縁性フィルムテープをベースフィルムとし、当該ベースフィルム上の中央部にＩＣが装備され、前記ベースフィルムの一方の端部に複数の入力端子を有すると共に他方の端部に複数の出力端子を備え、前記ＩＣと前記入力端子及び出力端子との間に、それぞれ入力信号線、出力信号線が個別に実装され、前記ＩＣの実装部分には樹脂が充填されてなる樹脂塗布領域を有するテープキャリアにおいて、
前記ベースフィルム上で前記入力信号線及び前記出力信号線の各外側に、それぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した線状のダミーパターンを前記各信号線に所定の間隔を隔てて且つ当該各信号線に沿って設け、
この各線状のダミーパターンの前記ＩＣ側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。
【請求項３】
前記請求項２に記載のテープキャリアにおいて、
前記線状のダミーパターンは、複数本のダミーパターンで構成すると共に、前記入力信号線及び前記出力信号線の外側に位置する信号線に対してそれぞれほぼ平行で且つ各信号線と同じ間隔（等間隔）に配設したことを特徴とするテープキャリア。
【請求項４】
絶縁性フィルムテープをベースフィルムとし、当該ベースフィルム上の中央部にＩＣが装備され、前記ベースフィルムの一方の端部に複数の入力端子を有すると共に他方の端部に複数の出力端子を備え、前記ＩＣと前記入力端子及び出力端子との間に、それぞれ入力信号線、出力信号線が個別に実装され、前記ＩＣの実装部分には樹脂が充填されてなる樹脂塗布領域を有するテープキャリアにおいて、
前記ベースフィルム上で前記入力信号線及び前記出力信号線の各外側に位置する各領域に、それぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立したベース状のダミーパターンを設け、
このベース状のダミーパターンの前記ＩＣ側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。
【請求項５】
前記請求項４に記載のテープキャリアにおいて、
前記ベース状のダミーパターンの両側に、前記入力信号線及び出力信号線にそれぞれ沿って且つ当該各信号線に所定の間隔を隔ててそれぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した１又は２以上の線状のダミーパターンを設けると共に、
この各線状のダミーパターンの前記ＩＣ側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。
【請求項６】
前記請求項５に記載のテープキャリアにおいて、
前記線状のダミーパターンは、前記入力信号線及び前記出力信号線の外側に位置する信号線に対してそれぞれほぼ平行で且つ等間隔に配設したことを特徴とするテープキャリア。
【請求項７】
絶縁性フィルムテープをベースフィルムとし、当該ベースフィルム上の中央部にＩＣが装備され、前記ベースフィルムの一方の端部に複数の入力端子を有すると共に他方の端部に複数の出力端子を備え、前記ＩＣと前記入力端子及び出力端子との間に、それぞれ入力信号線、出力信号線が個別に実装され、前記ＩＣの実装部分には樹脂が充填されてなる樹脂塗布領域を有するテープキャリアにおいて、
前記ベースフィルム上で前記出力信号線を前記ＩＣの２つ以上の辺から分けて配線すると共に、このグループ分けされた信号線群の間に設けられる空き領域にそれぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した線状またはベース状のダミーパターンを設け、
このダミーパターンの前記ＩＣ側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。
【請求項８】
前記請求項７に記載のテープキャリアにおいて、
前記線状のダミーパターンは、前記各信号線に所定の間隔を隔てて且つ当該各信号線に沿って設け、この各線状のダミーパターンの前記ＩＣ側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。
【請求項９】
前記請求項８に記載のテープキャリアにおいて、
前記線状のダミーパターンは、複数本のダミーパターンで構成すると共に、前記入力信号線及び前記出力信号線の外側に位置する信号線に対してそれぞれほぼ平行で且つ等間隔に配設したことを特徴とするテープキャリア。
【請求項１０】
前記請求項７に記載のテープキャリアにおいて、
前記出力信号線のグループ分けされた両側部分の各外側に位置する空き領域、及び前記入力信号線の両外側に位置する空き領域に、それぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した線状のダミーパターンを、近接する各信号線に沿って、各信号線に所定の間隔を隔ててそれぞれ設け、
前記入力信号線の両外側に設けた各線状のダミーパターンの前記ＩＣ側の端部を、前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。
【請求項１１】
前記請求項１０に記載のテープキャリアにおいて、
前記線状のダミーパターンは、複数本のダミーパターンで構成すると共に、前記入力信号線及び前記出力信号線の外側に位置する信号線に対してそれぞれほぼ平行で且つ等間隔に配設したことを特徴とするテープキャリア。
【請求項１２】
前記請求項１乃至１１の何れか一つに記載のテープキャリアにおいて、
前記ダミーパターンを、前記ＩＣのアース配線若しくはこれと同等に機能する配線に接続したことを特徴とするテープキャリア。
【請求項１３】
前記請求項１乃至１２の何れか一つに記載のテープキャリアであって、
前記複数の出力端子及び入力端子が、それぞれ液晶表示装置における液晶パネル電極及び前記液晶表示装置の液晶パネルに表示駆動用の情報を送り込む回路基板がそれぞれ備えている複数の接続端子の端子間隔と同一の端子間隔をもって装備され、これにより前記テープキャリアの出力端子及び入力端子が、前記液晶パネル電極及前記回路基板の各接続端子と係合可能としたことを特徴とする液晶表示装置用テープキャリア。
【請求項１４】
液晶パネル及びパネル駆動用の液晶パネル電極を備えたガラス基板と、前記液晶パネルに表示用の情報を送り込む回路基板とを備え、この各基板相互間に前記液晶パネル駆動用として配設されたＩＣを有するテープキャリアパッケージを装備してなる液晶表示装置において、
前記テープキャリアパッケージとして、前記請求項１乃至１２の何れかひとつに記載のテープキャリアを使用すると共に、
このテープキャリアを、当該テープキャリアが備えている前記の出力端子及び入力端子をそれぞれ前記液晶パネル電極及び回路基板が備えている各接続端子に対応させて前記液晶パネル電極及び前記回路基板に連結装備したことを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置に係り、特に、信号線の断線防止を図り耐久性向上を図ったテープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
テープキャリア上にドライバＩＣが樹脂封止されていて入力端子と出力端子の間の長さが短い構造のテープキャリアで且つ液晶表示側のガラス基板および駆動回路側の回路基板との接続が平面的な接続状態である場合、ガラス基板および回路基板と接続される時の熱による膨張率の差により、高温から常温に戻った時に、テープキャリアにしわが発生するという現象がみられる。
【０００３】
更に、このしわが発生した状態で周囲の温度に変化が生じると、このしわに起因して信号線が断線するという不都合が生じる。この場合、特に、信号線の断線事故は、ドライバＩＣの長手方向の両端部近傍（即ち、テープキャリア上の入力信号線および出力信号線の信号線群から外れた両端部領域）でドライバＩＣを樹脂封止する樹脂塗布領域の際（きわ）の部分（樹脂が塗布された部分と塗布されていない部分の境界付近）に多く発生することが知られている。
【０００４】
従来、テープキャリア上における信号線の断線を防止する一般的な技術としては以下のものが知られている（特許文献１乃至４）。
特許文献１では、ドライバＩＣとテープキャリアを接続する端子、即ち、インナーリード端子の断線防止に関するもので、テープキャリアの材料の熱膨張率の差が起因するインナーリードのソルダーレジスト際の断線防止に関する。この場合、インナーリードは、ドライバＩＣの端子と接続するための信号線の先端部分あって、ドライバＩＣ近傍に設けられるソルダーレジストが覆われていない信号線の部分でもあり、特許文献１では、樹脂塗布領域内に配置される信号線として、その構成が開示されている。
【０００５】
又、ベースフィルムに装備されたドライバＩＣとしてのＴＣＰ（Ｔape Ｃarrier Ｐackage）を介してＬＣＤ（液晶ディスプレイ）パネルと回路基板とが接続された液晶表示装置にあっては、移送中はＴＣＰが下方に折曲された状態で回路基板を支持する状態になっている。この場合、回路基板の遊動により、ＴＣＰの所定の領域が反復的にねじれる現象が起こる。
【０００６】
特許文献２では、かかる状況に対応して、ベースフィルムの両端の所定領域に切断防止のための補強手段を備えた構成が開示されており、これによってＴＣＰの幅方向の両端の入出力リード線が経時的に破壊（断線）に至るのを予め防止している。補強手段は、ベースフィルムの幅方向に相互結合した少なくとも２つ以上の共通信号リードおよびダミーリード、又はこれらが１つで結合された共通信号リードおよびダミーリードにより構成されている。この場合、補強手段の領域は、ＬＣＤパネルの縁部に対応して折曲されるベースフィルムの折曲部と、入出力リード間又は折曲部と駆動ドライブＩＣとの間にある。即ち、この特許文献２では、入出力リードに関する断線防止技術の例が開示されている。
【０００７】
更に、テープキャリアのプレス加工に際しては、金型とベースフィルムの間に発生する隙間によって曲げや引っ張りの歪みが発生し、テープキャリアに変形や断線を起こすことがある。かかる事態に鑑み、特許文献３では、導体パターンの延設方向の両サイドに導体を備え、それもパターンと同一厚みのダミーの導体パターンを設ける構成が記載されている。即ち、この特許文献３では、テープキャリアの変形や断線を防止する技術の例が開示されている。
【０００８】
又、特許文献４には、テープキャリア本体にスリットを設け、且つ折り曲げ可能な構造のテープキャリアであって、ドライバＩＣから出力される信号線群が略Ｕ字状にスリット（裏打ちのない）部分で折り曲げられる場合、曲げ応力でスリット部の信号線が断線しないように信号線群の外側でスリットの長手方向端部と該端部の周囲のベースフィルムを覆いつつ信号線群と平行に延びる電気的に孤立したダミーパターンを備えた構成が開示されている。即ち、この特許文献４には、裏打ちのない（即ち、ベースフィルムがカットされた）スリット部の断線防止に関する技術の例が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−１２４５４４号公報
【特許文献２】特開平１１−２０４５８８号公報
【特許文献３】特開平０８−１６０４４６号公報
【特許文献４】特開平０６−３０１０４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記各従来例にあっては、そのいずれも本発明で問題視している樹脂塗布領域の際（きわ）で発生する配線パターンの断線対策については、何ら開示されていない。このため、以下、従来問題となっている樹脂塗布領域の際（きわ）で発生するパターンの断線について図面をもって説明する。
【００１０】
図５（Ａ）に、従来知られている液晶表示装置用のテープキャリアパッケージの主要部であるテープキャリアを示す。このテープキャリア（「ＴＡＢテープ」とも呼ぶ）１００はベースフィルムである絶縁フィルムテープ１０１と、この絶縁フィルムテープ１０１上に配線される入力信号線１０６および出力信号線１０７と、ドライバＩＣ１０２と、ドライバＩＣ１０２を実装する部分に充填される樹脂の樹脂塗布領域１０５と、更には入力端子１０３及び出力端子１０４とで構成されている。
【００１１】
このテープキャリア１００を、ガラス基板２０２および回路基板２０１に接続した状態を図５（Ｂ）に示す。図５（Ｂ）に示すテープキャリア１００の導体面は図の裏面側である。
この図５（Ｂ）において、従来、テープキャリア１００の入力端子１０３と出力端子１０４の間の長さが短い場合、ガラス基板２０２および回路基板２０１と接続後に、各部材の熱膨張率の差でガラス基板２０２と回路基板２０１の中間に位置するテープキャリア１００にしわ１１０が発生し、或いはガラス基板２０２，回路基板２０１およびテープキャリア１００を液晶表示装置に組み込む時の位置ずれによってもテープキャリア１００にしわ１１０が発生するという不都合が生じている。
【００１２】
このしわ１１０は、テープキャリア１００の強度の不連続部分に集中し易い。従来、この不連続部分は、樹脂塗布領域１０５の際（きわ）の部分（樹脂が塗布された部分と塗布されていない部分の境界付近であって樹脂が塗布されず強度が弱い部分）で且つ入力信号線１０６と出力信号線１０７の信号線群のうち最も外側の信号線、即ち入力信号線１０６と出力信号線１０７の両端部の境界領域１０９がこれに相当し、入力信号線１０６と出力信号線１０７の両端部に位置している。
そして、この状態で機械的衝撃や周囲温度の変化により応力に変化が生じると、しわ１１０の部分で屈曲運動が発生し、テープ強度の不連続点である樹脂塗布領域１０５の際（きわ）の部分で、且つ入力信号線１０６の両端および出力信号線１０７の両端の信号線の部分（例えば図５（Ｂ）に示す境界領域１０９に配線される信号線）に、その屈曲が原因で起こるクラックが発生し、最終的には当該部分の信号線が断線する等の問題が生じていた。
【００１３】
〔発明の目的〕
本発明は、上記従来例の有する不都合を改善し、特にテープキャリアの強度の不連続部分におけるしわの発生を有効に抑制し、当該領域に配置された信号線の屈曲による断線事故の発生を有効に回避し得る耐久性が強化されたテープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置を提供することを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するため、本発明にかかるテープキャリアは、絶縁性フィルムテープをベースフィルムとし、当該ベースフィルム上の中央部にＩＣが装備され、前記ベースフィルムの一方の端部に前記ＩＣ用の複数の入力端子を有すると共に前記一方の端部に相対する他方の端部に前記ＩＣ用の複数の出力端子を備え、前記ＩＣと前記入力端子及び出力端子との間に、それぞれ入力信号線および出力信号線が個別に実装され、前記ＩＣの実装部分には樹脂が充填されてなる樹脂塗布領域を有するテープキャリアであって、前述したベースフィルム上で、前記ＩＣの前記複数の入力端子及び出力端子に面しない側に近接して、それぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した線状又はベース状のダミーパターンを設けると共に、この各ダミーパターンの前述したＩＣ側の端部をそれぞれ前記樹脂塗布領域内に延設する、という構成を採っている（請求項１）。
【００１５】
このため、これによると、ＩＣの周囲における入力信号線群と出力信号線群の外側にダミーパターンを設けたので、このダミーパターンが付された領域のベースフィルム部分の剛性力および弾性力が強化され、更に、このダミーパターンをＩＣ側の樹脂塗布領域内にまで延設したので、樹脂塗布領域の際の部分の剛性力および弾性力も強化され、このため、従来生じていた当該箇所の屈曲動作に伴うしわの発生が有効に回避される。
【００１６】
又、本発明にかかるテープキャリアは、絶縁性フィルムテープをベースフィルムとし、当該ベースフィルム上の中央部にＩＣが装備され、前記ベースフィルムの一方の端部に複数の入力端子を有すると共に他方の端部に複数の出力端子を備え、前記ＩＣと前記入力端子及び出力端子との間に、それぞれ入力信号線、出力信号線が個別に実装され、前述したＩＣの実装部分には樹脂が充填されてなる樹脂塗布領域を有するテープキャリアであって、前述したベースフィルム上で前記入力信号線及び前記出力信号線の各外側に、それぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した線状のダミーパターンを前記各信号線に所定の間隔を隔てて且つ当該各信号線に沿って設け、この各線状のダミーパターンの前記ＩＣ側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設する、という構成を採っている（請求項２）。
【００１７】
このため、この場合も、上記した場合と同様にダミーパターンが付された領域のベースフィルム部分の剛性力および弾性力が強化され、更に、このダミーパターンをＩＣ側の樹脂塗布領域内にまで延設したので、樹脂塗布領域の際の部分の剛性力および弾性力も強化され、従来生じていた当該箇所の屈曲動作に伴うしわの発生が有効に回避されることとなった。
ここで、前述した線状のダミーパターンは、複数本のダミーパターンで構成すると共に、入力信号線及び出力信号線のうちの最も近い信号線にそれぞれほぼ平行で且つ各信号線と同じ間隔に配設した構成としてもよい（請求項３）。
【００１８】
更に、本発明にかかるテープキャリアは、絶縁性フィルムテープをベースフィルムとし、当該ベースフィルム上の中央部にＩＣが装備され、前記ベースフィルムの一方の端部に複数の入力端子を有すると共に他方の端部に複数の出力端子を備え、前記ＩＣと前記入力端子及び出力端子との間に、それぞれ入力信号線、出力信号線が個別に実装され、前記ＩＣの実装部分には樹脂が充填されてなる樹脂塗布領域を有するテープキャリアであって、前述したベースフィルム上で前記入力信号線及び前記出力信号線の各外側に位置する各領域に、それぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立したベース状のダミーパターンを設け、このベース状のダミーパターンの前記ＩＣ側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設する、という構成を採っている（請求項４）。
【００１９】
このため、この場合も、上記した場合と同様にベース状のダミーパターンが付された領域のベースフィルム部分の剛性力および弾性力が強化され、更に、このダミーパターンをＩＣ側の樹脂塗布領域内にまで延設したので、樹脂塗布領域の際の部分の剛性力および弾性力も強化され、従来生じていた当該箇所の屈曲動作に伴うしわの発生を有効に抑制することが可能となる。
【００２０】
ここで、前述したベース状のダミーパターンの両側に、前記入力信号線及び出力信号線にそれぞれ沿って且つ当該各信号線に所定の間隔を隔ててそれぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した１又は２以上の線状のダミーパターンを設けると共に、この各線状のダミーパターンの前記ＩＣ側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設した構成としてもよい。また線状のダミーパターンは、入力信号線及び出力信号線のうちの最も近いに信号線にそれぞれほぼ平行で且つ各信号線と同じ間隔に配設した構成としてもよい（請求項５，６）。
【００２１】
これにより、応力が集中するベース状の各ダミーパターンの外側に線状のダミーパターンを設けることにより当該箇所の剛性力および弾性力の強化をその周囲にまで広げることができ、従来生じていた当該箇所の屈曲動作に伴うしわの発生を更に有効に抑制することが可能となる。
【００２２】
又、本発明にかかるテープキャリアは、絶縁性フィルムテープをベースフィルムとし、当該ベースフィルム上の中央部にＩＣが装備され、前記ベースフィルムの一方の端部に複数の入力端子を有すると共に他方の端部に複数の出力端子を備え、前記ＩＣと前記入力端子及び出力端子との間に、それぞれ入力信号線、出力信号線が個別に実装され、前記ＩＣの実装部分には樹脂が充填されてなる樹脂塗布領域を有するテープキャリアであって、前記ベースフィルム上で前記出力信号線を前記ＩＣの２つ以上の辺から分けて配線すると共に、このグループ分けされた信号線群との間に設けられる空き領域にそれぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した線状またはベース状のダミーパターンを設け、この各ダミーパターンの前記ＩＣ側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設する、という構成を採っている。また線状のダミーパターンは、前記入力信号線および前記出力信号線に所定の間隔を隔てて且つ当該各信号線に沿って設ける構成としてもよい（請求項７，８）。
【００２３】
これにより、出力信号線と出力信号線の間の領域でテープキャリアの強度に不連続な任意の部分にダミーパターンを配する構成としたので、信号線群内の強度の補強が可能となり、更に、当該信号線部分における前記樹脂塗布領域との境界領域におけるベースフィルム部分の剛性力および弾性力も強化され、当該箇所においても、屈曲動作に伴うしわの発生を有効に抑制することができる。
ここで、前述した線状のダミーパターンは、複数本のダミーパターンで構成すると共に、入力信号線及び出力信号線のうちの最も近い信号線にそれぞれほぼ平行で且つ各信号線と同じ間隔に配設した構成としてもよい（請求項９）。
【００２４】
ここで、前述した出力信号線の前記ＩＣの２つ以上の辺から分けて配線した信号線の両側部分の各外側に位置する空き領域、及び前記入力信号線の両外側に位置する空き領域に、それぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した線状のダミーパターンを、近接する各信号線に沿ってそれぞれ設ける。更に、前記入力信号線の両外側に設けた各線状のダミーパターンの前記駆動用ＩＣ側の端部を、前記樹脂塗布領域内に延設する、という構成を採っている（請求項１０）。
これにより、前記ＩＣの２つ以上の辺から分けて配線した信号線の両側部分の各外側及び入力信号線の各両外側に線状のダミーパターンを配されるので、当該箇所における強度が有効に補強されることとなる。
ここで、前述した線状のダミーパターンは、複数本のダミーパターンで構成すると共に、入力信号線及び出力信号線のうちの最も近い信号線にそれぞれほぼ平行で且つ各信号線と同じ間隔に配設した構成としてもよい（請求項１１）。
【００２５】
又、前述した各ダミーパターンを、前記駆動用ＩＣのアース配線若しくはこれと同等に機能する配線に接続するように構成してもよい（請求項１２）。
これにより、前述した各ダミーパターンの配置領域の強度の補強が可能となるばかりでなく、駆動用ＩＣ自体の熱の放熱箇所として活用できる。
【００２６】
更に、前述した複数の出力端子及び入力端子が、それぞれ液晶表示装置における液晶パネル電極及び前記液晶表示装置の液晶パネルに表示駆動用の情報を送り込む回路基板がそれぞれ備えている複数の接続端子の端子間隔と同一の端子間隔をもって装備され、これにより前記テープキャリアの出力端子及び入力端子が、前記液晶パネル電極及前記回路基板の各接続端子と係合可能とした構成としてもよい。
【００２７】
これにより、液晶表示装置に対する実装時若しくは実装後の外部振動等に起因した位置ズレにより生じるしわの影響で、樹脂塗布領域の周囲の際領域で発生する入力信号線および出力信号線の断線を防止することができ、耐久性が高められた液晶駆動用テープキャリアを得ることができる（請求項１３）。
【００２８】
又、本発明にかかる液晶表示装置は、液晶パネル及びパネル駆動用の液晶パネル電極を備えたガラス基板と、前記液晶パネルに表示用の情報を送り込む回路基板とを備え、この各基板相互間に前記液晶パネル駆動用として配設されたＩＣを有するテープキャリアパッケージを装備してなる液晶表示装置において、前記テープキャリアパッケージとして、前述したテープキャリアを使用すると共に、このテープキャリアを、当該テープキャリアが備えている前記の出力端子及び入力端子をそれぞれ前記液晶パネル電極及び回路基板が備えている各接続端子に対応させて前記液晶パネル電極及び前記回路基板に連結装備したことを特徴とする（請求項１４）。
【００２９】
これにより、液晶表示装置に対する実装時若しくは実装後の外部振動等に起因した位置ズレにより生じるしわの影響で、樹脂塗布領域の周囲の際領域で発生する入力信号線および出力信号線の断線を防止することができ、耐久性および信頼性の高い液晶表示装置を得ることができる。
【発明の効果】
【００３０】
以上のように、本発明によると、ＩＣの周囲における入力信号線群と出力信号線群の外側にダミーパターンを設けたので、このダミーパターンが付された領域のベースフィルム部分の剛性力および弾性力が強化され、更に、このダミーパターンをＩＣ側の樹脂塗布領域内にまで延設したので、樹脂塗布領域の際（きわ）の部分の剛性力および弾性力も強化され、このため、従来生じていた当該箇所の屈曲動作に伴うしわの発生を有効に回避することができ、このため、当該ダミーパターンが付された領域で、従来パネル表示回路及び回路基板の膨張／収縮などにより生じていたしわの発生および当該しわに起因して発生していた樹脂塗布領域の際での入力信号線および出力信号線の断線事故を、有効に防止することができ、これによって耐久性が大幅に強化された従来にない優れたテープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の第１実施形態を図１（Ａ）（Ｂ）に基づいて説明する。
〔第１の実施形態〕
図１（Ａ）（Ｂ）は本第１実施形態におけるテープキャリアとしての液晶ドライバ用のテープキャリアを示す。ここで、前述した図５に示す従来例と同一の構成部分については同一の符号を用いるものとする。
【００３２】
（構成）
上記図１（Ａ）に示すように、本第１実施形態におけるテープキャリア１０は、一方の端部に複数の端子から成る入力端子１０３を備え他方の端部に複数の端子から成る出力端子１０４を備えたベースフィルムである絶縁フィルムテープ１０１と、この絶縁フィルムテープ１０１上の中央部に実装された電子機器用（例えば液晶表示装置用）の駆動用ＩＣとしてのドライバＩＣ１０２と、このドライバＩＣ１０２と前記入力端子１０３とを結ぶ入力信号線１０６と、前記ドライバＩＣ１０２と出力端子１０４とを結ぶ出力信号線１０７と、を有している。
【００３３】
ドライバＩＣ１０２の図１（Ａ）における左右両端部に対応した空き領域Ｓには、前述した入力信号線１０６及び出力信号線１０７の外側に近接して線状のダミーパターン１８Ａ，１８Ｂが、それぞれ装備されている。ダミーパターン１８Ａ，１８Ｂは、入力信号線１０６と出力信号線１０７と同一の材料で形成されている。
前述したドライバＩＣ１０２は、図１に示すように本実施形態では長方形状のものが使用され、絶縁フィルムテープ１０１におけるドライバＩＣ１０２の実装位置には樹脂が長方形状に充填されている。図１（Ａ）において、符号１０５は、ドライバＩＣ１０２の実装位置における長方形状の樹脂塗布領域を示す。
【００３４】
上記ダミーパターン１８Ａ，１８Ｂは、それぞれ入力信号線１０６及び出力信号線１０７とは異なり、電気的に接続する接続先のない独立した配線であり、信号線１０６又は１０７に対して所定の間隔を隔てて且つ当該信号線１０６又は１０７に沿って設けられ、更に、そのドライバＩＣ１０２側の端部が樹脂塗布領域１０５内に延設された状態で（即ち、樹脂塗布領域１０５の際である端縁部分を覆うようにして）配設されている。図１（Ｃ）に、図１（Ａ）の領域Ｓ付近の拡大図を示す。この各ダミーパターン１８Ａ，１８Ｂは、複数本から成り、入力信号線１０６及び出力信号線１０７の内の最も近い（各信号線群の最も外側の）信号線とほぼ平行に配線され、且つ、複数のダミーパターン１８Ａ，１８Ｂは、入力信号線１０６及び出力信号線１０７と同じ配線間隔（等間隔）に設定されている。ダミーパターン１８Ａ，１８Ｂを、当該各信号線とほぼ平行に、且つ等間隔に配線するのは、テープキャリアの強度がこのダミーパターン１８Ａ，１８Ｂで急激に変化するのを防ぐためである。
【００３５】
図１（Ｂ）に、前述したテープキャリア１０を、表示用の情報を送り込む回路基板２０１と液晶表示装置（図示せず）における液晶パネル電極を装備したガラス基板２０２との間に実装した状態を示す。図１（Ｂ）に示すテープキャリア１０の導体面は図の裏面側である。
この場合、前述した複数の入力端子１０３および出力端子１０４は、前記液晶表示装置におけるガラス基板２０２上に設けられた液晶パネル電極（図示せず）及び前記液晶表示装置の液晶パネルに表示駆動用の情報を送り込む回路基板２０１がそれぞれ備えている複数の接続端子に対応してこれらの端子間隔と同一の端子間隔をもって装備されている。これにより、前記テープキャリア１０の出力端子１０４及び入力端子１０３が、前記液晶パネル電極及前記回路基板の各接続端子と係合可能となっている。
入力端子１０３および出力端子１０４は、異方性導電性フィルム（図示せず）により、入力端子１０３は回路基板２０１に、出力端子１０４はガラス基板２０２にそれぞれ上述したように接続されるようになっている。
【００３６】
（動作説明）
まず、しわ１１０の発生について説明する。
上記テープキャリア１０にあって、入力端子１０３と出力端子１０４の間の長さが短い場合は、回路基板２０１およびガラス基板２０２の熱膨張率の差が原因して、周囲温度の変化によって当該テープキャリア１０の軟質領域に内部の歪み力が集中してしわ１１０が発生する。又、このしわ１１０は、回路基板２０１およびガラス基板２０２へ接続後のテープキャリア１０を液晶表示装置（図示せず）に実装するときに生じる位置ズレによっても発生する。
【００３７】
上記しわ１１０は、入力信号線１０６および出力信号線１０７の図１（Ｂ）における左右両端に面した空き領域Ｓ（樹脂塗布領域１０５の図１（Ｂ）の左右両端部の近傍）を中心に発生する。これは前述したように絶縁フィルムテープ１０１と配線との組合せによりその軟質領域との境界が、入力信号線１０６および出力信号線１０７の両端よりも更に外側へ移動したためで、この境界領域１０１ａ部分が本実施形態にあってはテープキャリア１０の強度の不連続点となっている。
【００３８】
この状態で機械的衝撃や周囲温度の変化によりその内部応力に変化が生じた場合、図１（Ｂ）では、しわ１１０の部分に前記衝撃や温度変化に対応した屈折運動が発生する。特にテープ強度の不連続点である樹脂塗布領域１０５の図１（Ｂ）における左右両端部に近接した境界領域１０１ａの樹脂塗布領域１０５の際（きわ）部分が、前述したようにその影響を受けることになる。
かかる場合、前述したダミーパターン１８Ａ，１８Ｂは、その樹脂塗布領域１０５側の端部が当該樹脂塗布領域１０５の内部まで延設されていることから、当該樹脂塗布領域１０５の際（きわ）部分の剛性および弾性が強化されている。このため、ダミーパターン１８Ａ，１８Ｂが付された当該樹脂塗布領域１０５の際（きわ）部分では、図５（Ｂ）で示した境界領域１０９付近のしわ１１０の発生が抑制されることとなる。
【００３９】
これにより、当該ダミーパターン１８Ａ，１８Ｂよりも内側に配設された入力信号線１０６の両端、出力信号線１０７の両端は、その多くがダミーパターン１８Ａ，１８Ｂの存在によってその変化（しわ）の影響を直接受けないようにカバーされた状態となっている。その結果、ドライバＩＣ１０２の実装部分で樹脂が充填される樹脂塗布領域１０５の際の部分で従来発生していた入力信号線１０６および出力信号線１０７のパターン断線事故が、本実施形態では有効に抑制されている。
即ち、ダミーパターン１８Ａ，１８Ｂは、入力側では入力信号線１０６と平行で同じ配線間隔で、出力側では出力信号線１０７と平行で同じ配線間隔で複数本形成され、これにより、しわ１１０の発生が抑制され入力信号線１０６および出力信号線１０７のパターン断線事故が回避されることとなる。
【００４０】
〔第２の実施形態〕
図２にこれを示す。この第２の実施形態における液晶駆動用のテープキャリア２０では、図２に示すように、前述した第１実施形態（図１（Ａ）（Ｂ））における各構成部材がそのまま装備されている。更に、この第２の実施形態では、前述した入力信号線１０６及び出力信号線１０７の各外側で前述したダミーパターン１８Ａ，１８Ｂの相互間に位置する各空き領域Ｓに、四角状（台形状）で電気的に接続する接続先のない独立したベース状のダミーパターン２８が設けられている。そして、このベース状ダミーパターン２８の前記ドライバＩＣ１０２側の端部が、前述した樹脂塗布領域１０５内に延設されている点に特徴を有する。
【００４１】
ここで、本実施形態では、ベース状のダミーパターン２８を四角形状（台形状）としたが、本発明では、ベース状のダミーパターンを四角形状（台形状）に限定するものではなく他の形状であってもよい。
【００４２】
この第２の実施形態は、前述した第１の実施形態にあってはダミーパターン１８Ａ，１８Ｂの外側のベースフィルム部分に応力が集中する空き領域Ｓが存在するが、その応力が集中する空き領域Ｓに、上述したようにベース状ダミーパターン２８を設けた。
これにより、絶縁フィルムテープ上の当該空き領域Ｓ部分の強度の補強が可能となり、この部分におけるしわ１１０の発生を有効に抑制することができ、これにより前述した入力信号線１０６および出力信号線１０７のこの部分におけるパターン断線が有効に回避されることとなる。
【００４３】
〔第３の実施形態〕
図３にこれを示す。この第３の実施形態における液晶駆動用のテープキャリア３０では、図３に示すように、ドライバＩＣ１０２の出力が、当該ドライバＩＣ１０２の短辺側からも出力信号線１０７ｂとして出力されるように構成されている。このため、この図３の実施形態では、出力信号線が、中央部分の出力信号線１０７と両側部分の二つの出力信号線１０７ｂの合計三つのグループに分けて配設されている。
【００４４】
そして、このグループ分けされた出力信号線の内、中央部分の出力信号線１０７と両側部分の出力信号線１０７ｂとの間の空き領域Ｓａ（ダミーパターン３８付近の領域）には、それぞれ電気的に接続する接続先のない独立した幅の狭い四角形状のベース状ダミーパターン３８が設けられている。そして、この各ベース状ダミーパターン３８は、その前記ドライバＩＣ１０２側の端部がそれぞれ前述した樹脂塗布領域１０５内に延設されている。このため、この部分における樹脂塗布領域１０５の際（きわ）周辺のベースフィルム部分の剛性力および弾性力が強化され、しわの発生が抑制され、これにより、信号線１０６，１０７，１０７ｂの断線事故の発生が有効に抑制されている。
【００４５】
更に、出力信号線の三つのグループに分けられた両側部分の各外側に位置する空き領域Ｓｂ、及びこの空き領域Ｓｂの前記入力信号線１０６の両外側に位置する部分に、それぞれ電気的に接続する接続先のない独立した線状のダミーパターン３９Ａ，３９Ｂが、それぞれ近接する各信号線１０６，１０７ｂに沿って、それぞれ図３のように設けられている。この場合、線状のダミーパターン３９Ａは、前述した線状のダミーパターン１８Ａと同様に、前記ドライバＩＣ１０２側の端部がそれぞれ前述した樹脂塗布領域１０５内に延設され、この部分におけるベースフィルムの強度が補強されている。
【００４６】
これにより、上述した空き領域Ｓａ部分におけるベースフィルムの強度が補強され、当該出力信号線１０７，１０７ｂ相互間の信号線群内での不連続性が解消され、上記空き領域Ｓａ部分に内部応力が集中することを防ぐことができる。
尚、上記したダミーパターン３８は、図３では四角形状のパターンとして表記したが、出力信号線１０７と平行でかつ同じ配線間隔である電気的に接続する接続先のない独立した線状のダミーパターンであってもよい。
その他の構成およびその作用効果は前述した第１の実施形態と同一となっている。
【００４７】
〔第４の実施形態〕
図４にこれを示す。この図４に示すように、第４の実施形態における液晶駆動用のテープキャリア４０では、前述した第２実施形態におけるベース状ダミーパターン２８を、ドライバＩＣの接地回路又はドライバＩＣの最低電位の回路のいずれか一方に接続させた点に特徴を有する。
【００４８】
図４は前述した第２の実施形態（図２）におけるダミーパターン２８を、アース配線としての接続配線１１３を使って、ドライバＩＣ（１０２）の接地回路に接続した状態を示す図である。これにより、ドライバＩＣ（１０２）の放熱手段もこのダミーパターン２８により確保でき、ドライバＩＣの熱対策としても活用することができる。アース配線に代えて最低電位に結線してアース配線と同等の機能をさせるようにしてもよい。
その他の構成およびその作用効果は、前述した第１の実施形態と同一となっている。
【００４９】
尚、この第４実施形態では、前述した第２実施形態におけるベース状ダミーパターン２８を例にとり、これを、ドライバＩＣの接地回路又はドライバＩＣの最低電位の回路のいずれか一方に接続させた場合を例示したが、第１実施形態における線状のダミーパターン１８Ａ，１８Ｂについても、或いは第３実施形態におけるベース状ダミーパターン３８および線状のダミーパターン３９Ａ，３９Ｂについても、それらをドライバＩＣの接地回路又はドライバＩＣの最低電位の回路のいずれか一方に接続させて使用するように構成しても良い。
【００５０】
以上のように、上記各実施形態にあっては、駆動用ＩＣ（１０２）に対応して装備された入力信号線１０６の群と出力信号線１０７の群の外側に、或いは出力信号線１０７，１０７ｂの相互間に、ダミーパターンを設けたので、このダミーパターンが付された領域のベースフィルム部分の剛性力および弾性力が大幅に強化され、更に、このダミーパターンを駆動用ＩＣ側の樹脂塗布領域１０５内にまで延設したので、樹脂塗布領域１０５の際（きわ）の部分の剛性力および弾性力も強化され、このため、従来生じていた当該箇所の屈曲動作に伴うしわ１１０の発生を有効に回避することができる。
【００５１】
このため、当該ダミーパターン１８Ａ，１８Ｂ、２８，３８，３９Ａ，３９Ｂが付された領域では、従来パネル表示回路及び回路基板の膨張／収縮などにより生じていたしわの発生を有効に抑制することができ、更に、当該しわに起因して発生していた樹脂塗布領域の際での入力信号線および出力信号線の断線事故を、有効に防止することができ、これによって耐久性が大幅に強化されたテープキャリア、液晶表示装置用テープキャリアを提供することができ、更に、これを装備した液晶表示装置の耐久性を大幅に強化することができるという優れた効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
上記した第１乃至第４の各実施形態は、いずれも本発明を液晶表示装置における液晶駆動用のテープキャリアに適用した場合を説明したが、液晶表示装置に限定されることはなく、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）表示装置や有機ＥＬディスプレイ装置などの駆動用ＩＣを実装したテープキャリアをパネル表示回路および回路基板等に接続して組立てられた表示装置についても、かかる駆動用ＩＣを実装したテープキャリアの適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１（Ａ）】本発明の第１の実施形態にかかるテープキャリアの概略構成を示す平面図である。
【図１（Ｂ）】本発明の第１の実施形態にかかるテープキャリアの概略構成を示す図で、当該テープキャリアを液晶表示装置のガラス基板と回路基板との間に介装した場合の例を示す説明図である。
【図１（Ｃ）】本発明の第１の実施形態にかかるテープキャリアの概略構成を示す図で、図１（Ａ）の領域Ｓ付近の拡大図である。
【図２】本発明の第２の実施形態にかかるテープキャリアの概略構成を示す平面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態にかかるテープキャリアの概略構成を示す平面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態にかかるテープキャリアの概略構成を示す平面図である。
【図５】従来例にかかるテープキャリアパッケージの構成例を示す図で、図５（Ａ）はその概略構成を示す平面図、図５（Ｂ）は当該テープキャリアを液晶表示装置のガラス基板と回路基板との間に介装した場合の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０，２０，３０，４０  テープキャリア
１８Ａ，１８Ｂ，３９Ａ，３９Ｂ  線状ダミーパターン
２８，３８  ベース状ダミーパターン
１０１  絶縁フィルムテープ
１０１ａ  境界領域
１０２  ドライバＩＣ（駆動用ＩＣ）
１０３  入力端子
１０４  出力端子
１０５  樹脂塗布領域
１０６  入力信号線
１０７，１０７ｂ  出力信号線
１１３  接続配線（アース配線）
２０１  回路基板
２０２  ガラス基板（液晶パネル電極が付された基板）
Ｓ，Ｓａ，Ｓｂ  空き領域
【図１（Ａ）】
2008047781.tif 000003
【図１（Ｂ）】
2008047781.tif 000004
【図１（Ｃ）】
2008047781.tif 000005
【図２】
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【図３】
2008047781.tif 000007
【図４】
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【図５】
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