(57)【要約】【課題】プリント基板の両面に接続される電線を安定に保持でき電線の断線を大幅に低減できるコネクタ装置を提供すること。【解決手段】一端に接続嵌合部が設けられたコネクタ付きプリント基板の他端近傍の両面に複数本の同軸線よりなる高速信号群と同軸線より小径の複数本の電線よりなる低速信号群が接続され、プリント基板の両面にはプリント基板を内包するようにコネクタカバーが取り付けられたコネクタ装置において、前記プリント基板の両面に接続される低速信号群の電線間に弾性部材よりなるスペーサを設け、このスペーサと各コネクタカバーとで低速信号群の電線を挟持することを特徴とするもの。【選択図】                    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端に接続嵌合部が設けられたコネクタ付きプリント基板の他端近傍の両面に複数本の同軸線よりなる高速信号群と同軸線より小径の複数本の電線よりなる低速信号群が接続され、プリント基板の両面にはプリント基板を内包するようにコネクタカバーが取り付けられたコネクタ装置において、
前記プリント基板の両面に接続される低速信号群の電線間に弾性部材よりなるスペーサを設け、このスペーサと各コネクタカバーとで低速信号群の電線を挟持することを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記スペーサには、低速信号群の電線を案内する溝部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項３】
前記溝部は非直線に形成されていることを特徴とする請求項２記載のコネクタ装置。
【請求項４】
前記溝部は不連続に形成されていることを特徴とする請求項２または請求項３記載のコネクタ装置。
【請求項５】
前記溝部の開口部は電線の外径よりも狭く形成されていることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれかに記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ装置に関し、詳しくは、一端に接続嵌合部が設けられたコネクタ付きプリント基板に接続される電線の断線を低減できる構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
たとえば半導体テスト装置では、図６に示すように、一端に接続嵌合部１ａが設けられたコネクタ付きプリント基板(以下プリント基板という)１の他端近傍の両面に複数本の同軸線２よりなる高速信号群と同軸線より小径の複数本の電線３よりなる低速信号群が接続され、プリント基板１の両面にはプリント基板１を内包するようにコネクタカバー４，５が取り付けられたコネクタ装置が用いられている。図６において、（Ａ）はコネクタカバーを外した状態の上面図、（Ｂ）はその正面図、（Ｃ）はコネクタカバーを取り付けた状態の左側面図、（Ｄ）はその右側面図である。
【０００３】
（Ｂ）に示すプリント基板１の左側の両面には複数本の同軸線２（たとえば外径１．５５ｍｍΦ）よりなる高速信号群が接続されていて、右側の両面には同軸線２より小径の複数本の電線３（たとえば外径１．２０ｍｍΦ）よりなる低速信号群が接続されている。ここで、同軸線２は芯線２１および外部シールド導体２２がプリント基板１に半田付けされているが、電線３は芯線３１のみがプリント基板１に半田付けされていて外皮絶縁物３２は固定されない。
【０００４】
（Ｃ）、（Ｄ）に示すようにプリント基板１の両面に一対のコネクタカバー４、５を取り付けた状態では、同軸線２および電線３の出入口の高さはたとえば３．１２ｍｍで同軸線２の外径×２本とほぼ等しい寸法であり、内部高さよりも低く(狭く)なっている。
【０００５】
同軸線２の最大外径をたとえば１．６５ｍｍΦとすると、プリント基板１の両面に接続される２本が重なる最大寸法は３．３ｍｍとなり、同軸線２および電線３の出入口の高さを超えることになる。これにより、プリント基板１の両面に接続される２本の同軸線２はコネクタカバー４、５で挟まれてクランプ力（把持力）が生じ、固定支持されることになる。
【０００６】
これに対し、電線３の最大外径はたとえば１．２８ｍｍΦであり、プリント基板１の両面に接続される２本が重なる最大寸法は２．５６ｍｍとなり、同軸線２および電線３の出入口の高さ未満になる。これにより、プリント基板１の両面に接続される２本の電線３はコネクタカバー４、５で挟まれないのでクランプ力（把持力）は生じず、固定支持されることもない。
【０００７】
コネクタカバー４、５はプリント基板１の両面で共用するように設計されていて、同軸線２および電線３の出入口の高さを同軸線２の部分と電線３の部分とで異ならせることはなく、前述のように同軸線２の２本分の外径相当で一定としている。
【０００８】
特許文献１には、ベースとカバーで構成された車内におけるフラットケーブルの固定構造が記載されている。ベースとカバーの長手方向には直線的な溝が設けられるとともに、ベースにはフラットケーブルのブリッジ部に食い込む突起部が設けられている。フラットケーブルをベースとカバーで挟み突起部をブリッジ部に食い込ませることによりフラットケーブルを固定する。
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−３４８５１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図６の構造によれば、コネクタカバー４、５には電線３の外皮絶縁物３２を保持する機能がないので、電線３に加わる外力はプリント基板１に半田付けされている芯線３１に直接加わることになる。電線３の芯線３１はたとえば外径が０．１２７ｍｍΦの微細線を７本撚り合わせたものが用いられるので曲げ方向の力に弱く、芯線３１に曲げ方向の外力が繰り返して加わると芯線３１が断線してしまう。
【００１１】
特許文献１の構造は、クランプ溝が直線であることによるクランプ力不足を部分的に突起部を設けて補強しているが、ブリッジ部のない複数本の電線をクランプするのには適さない。
【００１２】
本発明は、これらの従来の問題点に着目したものであり、その目的は、プリント基板の両面に接続される電線を安定に保持でき電線の断線を大幅に低減できるコネクタ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このような課題を達成する請求項１の発明は、一端に接続嵌合部が設けられたコネクタ付きプリント基板の他端近傍の両面に複数本の同軸線よりなる高速信号群と同軸線より小径の複数本の電線よりなる低速信号群が接続され、プリント基板の両面にはプリント基板を内包するようにコネクタカバーが取り付けられたコネクタ装置において、前記プリント基板の両面に接続される低速信号群の電線間に弾性部材よりなるスペーサを設け、このスペーサと各コネクタカバーとで低速信号群の電線を挟持することを特徴とする。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１記載のコネクタ装置において、前記スペーサには、低速信号群の電線を案内する溝部が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項２記載のコネクタ装置において、前記溝部は非直線に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項２または請求項３記載のコネクタ装置において、前記溝部は不連続に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項２から請求項４のいずれかに記載のコネクタ装置において、前記溝部の開口部は電線の外径よりも狭く形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
これらにより、プリント基板の両面に接続される各電線はスペーサと各コネクタカバーで固定支持され、電線の半田付け部分に外力が直接加わることを防止でき、外力による電線の断線を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明について、図面を用いて説明する。図１は本発明の具体例を示す構成図であり、図６と共通する部分には同一の符号を付けている。図１において、（Ａ）はコネクタカバーを外した状態の上面図、（Ｂ）はその正面図、（Ｃ）はコネクタカバーを取り付けた状態の左側面図、（Ｄ）はその右側面図である。
【００２０】
プリント基板１の一端には接続嵌合部１ａが設けられ、他端近傍の両面に複数本の同軸線２よりなる高速信号群と同軸線より小径の複数本の電線３よりなる低速信号群が接続され、プリント基板１の両面にはプリント基板１を内包するようにコネクタカバー４，５が取り付けられている。そして、プリント基板１の両面に接続される低速信号群の電線２間には、クロロプレインゴムのような反発弾性に優れた弾性部材よりなるスペーサ６が設けられている。このスペーサ６と各コネクタカバー４，５は、低速信号群の電線２を挟持する。
【００２１】
図２は、図１で用いるスペーサ６の具体例を示す拡大構成図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はその平面図、（Ｃ）は下面図、（Ｄ）は側面図である。スペーサ６は、横幅が複数本の電線３よりなる低速信号群の横幅に対応するようにたとえば約２０ｍｍに形成されていて、奥行がプリント基板１の端から同軸線２および電線３の出入口までに対応するようにたとえば約１２ｍｍに形成され、高さが一対のコネクタカバー４，５で囲まれるプリント基板１の端面から同軸線２および電線３の出入口までの内寸に対応するように形成されている。
【００２２】
そして、スペーサ６の両面には、それぞれ電線３を収容するための溝６１が設けられている。これら溝６１の幅は、図２の例では電線３を１本ずつ収容するように形成しているが、たとえば２本ずつ水平に並べて収容できるように広く形成してもよい。
【００２３】
なお、これらの溝６１は、（Ｂ）に示すように直線ではなく、弧状や波型などの非直線溝として形成されている。
【００２４】
スペーサ６を取り付けるのにあたっては、プリント基板１の両面に半田付けされている電線３を上下に開いて一端をプリント基板１の端面に押し当てるようにし、その状態で両面の溝６１に沿わせて電線３を収容する。各溝６１に電線３を収容した後、コネクタカバー４，５を取り付ける。
【００２５】
スペーサ６は、各溝６１に電線３を収容した状態でプリント基板１とともにコネクタカバー４，５に内包されることになる。
【００２６】
各溝６１に電線３を収容したスペーサ６がプリント基板１とともにコネクタカバー４，５に内包された状態で電線３に外力が加わっても、溝６１が非直線的に形成されていることから外力の相当部分は溝６１で吸収減衰され、外力がプリント基板１に半田付けされている芯線３１に直接加わることはない。
【００２７】
また、電線３に対して曲げ方向の外力が加えられてもスペーサ６がダンパーとして機能することになり、半田付け部分の芯線３１の曲がりを防止できる。
【００２８】
このように構成することにより、電線３はコネクタカバー４，５と溝６１によって複数個所で押圧されるので、電線３に加えられる外力の大半は分散吸収されることになり、外力による電線３の断線を防止できる。
【００２９】
図３はスペーサの他の実施例を示す拡大構成図であり、図２と共通する部分には同一の符号を付けている。図３のスペーサ６は、その一部６２が延長部としてコネクタカバー４，５の外部から露出するように長手方向に引き伸ばして形成されている。
【００３０】
これにより、溝６１を延長部６２に応じて長くすることができ、スペーサ６によって電線３を保持する力をさらに高めることができる。
【００３１】
図４もスペーサの他の実施例を示す拡大構成図の他の実施例を示す拡大構成図であり、溝６３を溝の長手方向に沿って不連続になるように上部分６３ａと下部分６３ｂに分割形成したものである。このような構成において、電線３は、クランク状になるように溝６３の上部分６３ａと下部分６３ｂを１つずらせて収容される。
【００３２】
これにより、電線３を直線的な溝に直線状態で収容する場合に比べて、電線３に加えられる外力を分散させることができ、安定した保持力が得られる。なお、溝の長手方向の分割数は３つ以上であってもよく、分割数を増やすことによって電線３を図２や図３のように蛇行させた形状で溝に収容することができ、さらに安定した保持力を実現できる。
【００３３】
図５もスペーサの他の実施例を示す拡大構成図であり、溝６１の隔壁を形成する各リブの頂部に、リブの断面形状がほぼＴ字形になるようにしてストッパ辺６４を設けたものである。ストッパ辺６４は、溝６１と同時に一体成形してもよいし、溝６１のみが形成された既存のスペーサ６に必要に応じて付加してもよい。
【００３４】
なお、実質的に溝６１の開口部が電線３の外径よりも狭くなるように形成されていればよく、リブの断面形状がほぼＴ字形になるストッパ辺６４に限るものではない。
【００３５】
これにより、溝６１の開口部を電線３の外径よりも狭くできることから電線３が溝６１から抜け出るのを防止でき、溝６１への電線３の収容作業を円滑に行うことができる。
【００３６】
以上説明したように、本発明によれば、一端に接続嵌合部が設けられたコネクタ付きプリント基板の両面に接続される電線を安定に保持でき電線の断線を大幅に低減できるコネクタ装置が実現でき、半導体テスト装置などのコネクタ装置として好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の具体例を示す構成図である。
【図２】本発明で用いるスペーサ６の具体例を示す拡大構成図である。
【図３】スペーサの他の実施例を示す拡大構成図である。
【図４】スペーサの他の実施例を示す拡大構成図である。
【図５】スペーサの他の実施例を示す拡大構成図である。
【図６】従来のコネクタ装置の一例を示す構成図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  プリント基板
２  同軸線
３  電線
４，５  コネクタカバー
６  スペーサ
６１，６３  溝
６２  延長部
６４  ストッパ辺
【図１】
2008269856.tif 000003
【図２】
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【図３】
2008269856.tif 000005
【図４】
2008269856.tif 000006
【図５】
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【図６】
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