(57)【要約】【課題】外部回路と接続端子との接続信頼性を向上させた電気光学装置の製造方法及び電気光学装置並びに電子機器を提供すること。【解決手段】素子基板に端子凸部３４を形成する端子凸部形成工程を有し、端子凸部形成工程が、素子基板に弾性を有する樹脂材料で構成された樹脂凸部４５を形成する工程と、樹脂凸部４５を金属材料で構成された端子導電膜４６で被覆する工程と、端子導電膜４６を導電性金属酸化物で構成された端子被覆膜４７で被覆する工程とを備える。【選択図】図４
2008185801.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学層を駆動する一対の電極の少なくとも一方が形成された基板を有する電気光学装置の製造方法であって、
前記基板に、外部回路と接続する端子凸部を形成する端子凸部形成工程を有し、
該端子凸部形成工程が、前記基板に弾性を有する樹脂材料で構成された樹脂凸部を形成する工程と、該樹脂凸部を金属材料で構成された端子導電膜で被覆する工程と、該端子導電膜を導電性金属酸化物で構成された端子被覆膜で被覆する工程とを備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板に、画像表示領域内から引き廻される引廻配線を形成する引廻配線形成工程を備え、
該引廻配線形成工程が、前記端子導電膜と同一の金属材料で構成された配線導電膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記引廻配線形成工程が、前記端子被覆膜と同一の導電性金属酸化物で構成された配線被覆膜で前記配線導電膜を被覆する工程を有することを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記基板に、前記端子凸部と同一の樹脂材料で構成された樹脂膜を形成する工程と、前記端子被覆膜と同一の金属材料で構成された金属膜を形成する工程と、前記端子被覆膜と同一の導電性金属酸化物で構成された導電性金属酸化物膜を形成する工程とを備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記電気光学層が、液晶層であり、
前記金属膜が、前記一方の電極の反射電極を構成し、
前記導電性金属酸化物膜が、前記一方の電極の透明電極を構成することを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
電気光学層を駆動する一対の電極の少なくとも一方が形成された基板を有する電気光学装置であって、
前記基板が、外部回路と接続する端子凸部を有し、
該端子凸部が、弾性を有する樹脂材料で構成された樹脂凸部と、金属材料で構成されて該樹脂凸部を被覆する端子導電膜と、導電性金属酸化物膜で構成されて該端子導電膜を被覆する端子被覆膜とを備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項１から５のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶表示装置などの電気光学装置の製造方法及び電気光学装置並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば液晶表示装置を構成する基板にＩＣチップなどの電子部品を実装する方法として、異方性導電フィルム（ACF:Anisotropic Conductive Film）などの樹脂接着剤を介して基板上に電子部品を圧着する方法がある。しかし、ＡＣＦ中の導電性微粒子が凝集することから、ＩＣチップの端子の狭ピッチ化が困難である。
そこで、基板にＩＣチップの端子と接続するためのバンプを形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。ここで、前者の液晶表示装置では、ガラスで構成された基板にハーフエッチングを施すことで凸部を形成し、この凸部を導電膜で被覆することが記載されている。また、後者の液晶表示装置では、樹脂材料で形成された凸部上に画素電極などで用いられるＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜を被覆することが記載されている。
【特許文献１】特開平１−２８１４３３号公報
【特許文献２】特開平６−１８０４６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の液晶表示装置においても、以下の課題が残されている。すなわち、前者の液晶表示装置では、凸部がガラスなどの硬質材料で形成されており、搭載時に凸部が変形しないので、高い接続信頼性が得られないという問題がある。また、後者の液晶表示装置では、凸部が樹脂材料で構成されているので外部回路の搭載時に加重により変形するが、凸部の変形によってＩＴＯ膜にクラックが発生することがある。これにより、高い接続信頼性が得られないという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたもので、外部回路と接続端子との接続信頼性を向上させた電気光学装置の製造方法及び電気光学装置並びに電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明にかかる電気光学装置の製造方法は、電気光学層を駆動する一対の電極の少なくとも一方が形成された基板を有する電気光学装置の製造方法であって、前記基板に、外部回路と接続する端子凸部を形成する端子凸部形成工程を有し、該端子凸部形成工程が、前記基板に弾性を有する樹脂材料で構成された樹脂凸部を形成する工程と、該樹脂凸部を金属材料で構成された端子導電膜で被覆する工程と、該端子導電膜を導電性金属酸化物で構成された端子被覆膜で被覆する工程とを備えることを特徴とする。
【０００６】
また、本発明にかかる電気光学装置は、電気光学層を駆動する一対の電極の少なくとも一方が形成された基板を有する電気光学装置であって、前記基板が、外部回路と接続する端子凸部を有し、該端子凸部が、弾性を有する樹脂材料で構成された樹脂凸部と、金属材料で構成されて該樹脂凸部を被覆する端子導電膜と、導電性金属酸化物膜で構成されて該端子導電膜を被覆する端子被覆膜とを備えることを特徴とする。
【０００７】
この発明では、端子凸部に外部回路を接続する際、樹脂凸部が弾性変形すると共に端子導電膜が樹脂凸部の弾性変形に伴って変形するため、外部回路と端子凸部との間の導通を確保できる。また、酸化物で構成された端子被覆膜が端子導電膜を被覆することで、端子導電膜の電蝕を防止できる。したがって、外部回路と端子凸部との間の高い接続信頼性を得ることができる。
すなわち、端子凸部が樹脂凸部を有しており、外部回路の接続時において樹脂凸部が加重に応じて弾性変形するため、端子凸部と外部回路との接触状態が維持される。そして、樹脂凸部を被覆している端子導電膜が金属材料で構成されており、樹脂凸部の変形に応じて変形するので、端子凸部と外部回路との導通状態が維持される。さらに、端子導電膜を導電性金属酸化物で構成された端子被覆膜で被覆しているので、端子導電膜の酸化による電蝕の発生を抑制できる。ここで、端子被覆膜が樹脂凸部と比較して弾性がなく、樹脂凸部の弾性変形によって端子被覆膜にクラックが発生しても、端子被覆膜による端子導電膜の電蝕の発生の抑制は有効に行われる。
【０００８】
また、本発明にかかる電気光学装置の製造方法は、前記基板に、画像表示領域内から引き廻される引廻配線を形成する引廻配線形成工程を備え、該引廻配線形成工程が、前記端子導電膜と同一の金属材料で構成された配線導電膜を形成する工程を有することが好ましい。
この発明では、端子導電膜と引廻配線を構成する配線導電膜とを同一工程で形成できるので、製造工程の簡略化が図れる。
【０００９】
また、本発明にかかる電気光学装置の製造方法は、前記引廻配線形成工程が、前記端子被覆膜と同一の導電性金属酸化物で構成された配線被覆膜で前記配線導電膜を被覆する工程を有することが好ましい。
この発明では、配線導電膜を導電性金属酸化物で構成された配線被覆膜で被覆しているので、上述と同様に、配線導電膜の電蝕の発生を抑制できる。ここで、端子被覆膜と配線被覆膜とを同一工程で形成できるので、上述と同様に、製造工程の簡略化が図れる。
【００１０】
また、本発明にかかる電気光学装置の製造方法は、前記基板に、前記端子凸部と同一の樹脂材料で構成された樹脂膜を形成する工程と、前記端子被覆膜と同一の金属材料で構成された金属膜を形成する工程と、前記端子被覆膜と同一の導電性金属酸化物で構成された導電性金属酸化物膜を形成する工程とを備えることが好ましい。
この発明では、樹脂凸部と樹脂膜とを同一工程で形成できるので、上述と同様に、製造工程の簡略化が図れる。同様に、端子導電膜と金属膜とを同一工程で形成できると共に、端子被覆膜と導電性金属酸化物膜とを同一工程で形成できるので、製造工程の簡略化が図れる。
【００１１】
また、本発明にかかる電気光学装置の製造方法は、前記電気光学層が、液晶層であり、前記金属膜が、前記一方の電極の反射電極を構成し、前記導電性金属酸化物膜が、前記一方の電極の透明電極を構成することとしてもよい。
この発明では、反射電極及び透明電極により反射表示領域及び透過表示領域を有する半透過反射型の液晶表示装置が構成される。
【００１２】
また、本発明にかかる電子機器は、上記記載の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を備えることを特徴とする。
この発明では、外部回路と端子凸部との間の導通を確保できると共に端子導電膜の電蝕を防止できるため、外部回路との高い接続信頼性を有することとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明における電気光学装置の製造方法及び電気光学装置の一実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。ここで、図１は液晶表示装置の概略斜視図、図２は図１の等価回路図、図３（ａ）は画素領域における素子基板の断面図、図３（ｂ）は画像表示領域の外部における素子基板の断面図である。
【００１４】
〔液晶表示装置〕
最初に、本実施形態における液晶表示装置（電気光学装置）１について説明する。
本実施形態における液晶表示装置１は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）を画素スイッチング素子として用いたアクティブマトリックス型の液晶表示装置である。ここで、表示を構成する最小単位となる表示領域を「画素領域」と称し、画素領域において液晶表示装置１の表示面側から入射する光を利用した表示が可能な領域を「反射表示領域」、液晶表示装置１の背面側（表示面と反対側）から入射する光を利用した表示が可能な領域を「透過表示領域」と称する。
【００１５】
液晶表示装置１は、半透過反射型の液晶表示装置であって、図１に示すように、素子基板（基板）２と、素子基板２と対向配置された対向基板３と、素子基板２及び対向基板３の間に挟持された液晶層４とを備えている。また、液晶表示装置１は、素子基板２と対向基板３とが対向する対向領域の外周部に設けられた平面視でほぼ矩形の枠状のシール材（図示略）を有しており、このシール材によって素子基板２と対向基板３とを貼り合わせている。そして、液晶表示装置１のうちシール材の内側に、画像表示領域５が形成されている。さらに、液晶表示装置１は、素子基板２に設けられたＩＣチップなどの半導体装置であるデータ線駆動回路（外部回路）６、走査線駆動回路（外部回路）７及び配線基板（外部回路）８を備えている。
また、液晶表示装置１には、図示しない偏光板や反射シート、バックライトなどの部材が適宜設けられている。
【００１６】
そして、液晶表示装置１の画像表示領域５には、図２に示すように、複数の画素領域がマトリックス状に配置されている。この複数の画素領域のそれぞれには、画素電極（一方の電極）１１と、画素電極１１をスイッチング制御するためのＴＦＴ素子１２とが形成されている。また、画像表示領域５には、複数のデータ線１３、走査線１４及び容量線１５が格子状に配置されている。
【００１７】
ＴＦＴ素子１２は、ソースがデータ線１３に接続され、ゲートが走査線１４に接続され、ドレインが画素電極１１に接続されている。
データ線１３は、データ線駆動回路６から画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを各画素領域に供給する構成となっている。ここで、データ線１３は、画像信号Ｓ１〜Ｓｎをこの順で線順次で供給してもよく、互いに隣接する複数のデータ線１３同士でグループごとに供給してもよい。
走査線１４は、走査線駆動回路７から走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍを各画素領域に供給する構成となっている。ここで、走査線１４は、走査信号Ｇ１〜Ｇｍを所定のタイミングでパルス的に線順次で供給する。
容量線１５は、画素電極１１と対向基板３に形成された共通電極（他方の電極、図示略）との間で保持された画像信号Ｓ１〜Ｓｎがリークすることを防止するため、画素電極１１と共通電極との間に形成される液晶容量と並列接続されるように各画素領域に形成された蓄積容量１６を接続している。
【００１８】
また、液晶表示装置１は、図２に示すように、スイッチング素子であるＴＦＴ素子１２が走査信号Ｇ１〜Ｇｍの入力により一定期間だけオン状態とされることで、データ線１３から供給される画像信号Ｓ１〜Ｓｎが所定のタイミングで画素電極１１に書き込まれる構成となっている。そして、画素電極１１を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号Ｓ１〜Ｓｎは、画素電極１１と対向基板３に設けられた共通電極（図示略）との間で一定期間保持される。
【００１９】
素子基板２は、図１及び図３に示すように、平面視でほぼ矩形状を有しており、例えばガラス、プラスチックなどの透光性材料を基体として構成されている。
そして、素子基板２のうち画像表示領域５と重なる領域には、画素電極１１やＴＦＴ素子１２（図２に示す）、複数のデータ線１３、走査線１４及び容量線１５などが設けられている。
【００２０】
画素電極１１は、複数の画素領域のそれぞれに配置されており、図３に示すように、透光性の樹脂材料で構成された保護層（樹脂膜）２１上に形成されている。そして、画素電極１１は、反射電極（金属膜）２２と透明電極（導電性金属酸化物膜）２３とを有している。
反射電極２２は、例えばＡｌ（アルミニウム）などの高反射率を有する金属材料で構成されており、画素領域の反射表示領域に形成されている。また、反射電極２２は、保護層２１に形成されたコンタクトホールＨ１を介して、保護層２１の下層に形成された接続電極２４に接続されている。
透明電極２３は、例えばＩＴＯなどの透光性導電材料で構成されており、画素領域の透過表示領域に形成されている。また、透明電極２３は、その一部が反射電極２２上に形成されており、反射電極２２と導通している。
保護層２１は、例えば感光性アクリル樹脂のような透光性を有する樹脂材料で構成されており、例えばＳｉＮｘ（窒化シリコン）などの絶縁材料で構成された層間絶縁膜２５上に形成されている。また、保護層２１のうち反射電極２２が形成される領域には、反射電極２２に入射した光を散乱反射させるための凹凸部（図示略）が形成されている。そして、保護層２１上には、液晶層４を構成する液晶分子の初期配向状態を規制する配向膜２６が形成されている。この配向膜２６は、例えばポリイミドなどの樹脂材料で構成されており、表面に配向処理が施されている。
【００２１】
接続電極２４は、層間絶縁膜２５上に形成されており、層間絶縁膜２５に形成されたコンタクトホールＨ２を介してＴＦＴ素子１２（図２に示す）のドレインに接続されている。
データ線１３は、接続電極２４と同様に、層間絶縁膜２５上に形成されており、層間絶縁膜２５に形成されたコンタクトホールＨ３を介してＴＦＴ素子１２のソースに接続されている。
【００２２】
また、図１及び図３に示すように、素子基板２のうち対向基板３と対向配置したときに対向基板３から張り出す張出領域２ａには、引廻配線３１、３２と外部接続配線３３と端子凸部３４とが形成されている。
引廻配線３１は、画像表示領域５内に設けられたデータ線１３に接続されており、データ線１３と画像表示領域５外とを接続している。また、引廻配線３１は、層間絶縁膜２５上に形成された配線導電膜４１と配線導電膜４１を被覆する配線被覆膜４２とを有している。
配線導電膜４１は、上述した反射電極２２と同一材料である例えばＡｌなどの金属材料で構成されている。また、配線被覆膜４２は、上述した透明電極２３と同一材料である例えばＩＴＯなどの導電性電極酸化物で構成されている。
引廻配線３２は、引廻配線３１と同様に、画像表示領域５内に設けられた走査線１４及び容量線１５に接続されており、走査線１４と画像表示領域５外とを接続している。また、引廻配線３２は、引廻配線３１と同様に、層間絶縁膜２５上に形成された配線導電膜４１とこれを被覆する配線被覆膜４２とを有している。
【００２３】
外部接続配線３３は、素子基板２に搭載されたデータ線駆動回路６や走査線駆動回路７と配線基板８とを接続している。そして、外部接続配線３３は、引廻配線３１と同様に、層間絶縁膜２５上に形成された配線導電膜４３と配線導電膜４３を被覆する配線被覆膜４４とを有している。
配線基板８は、図１に示すように、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）であり、容量素子やＩＣチップなどの電子部品（図示略）が接続されている。そして、配線基板８は、これら電子部品を介して画像表示領域５における画像表示に関わる各種の信号をデータ線駆動回路６及び走査線駆動回路７に供給する。
【００２４】
端子凸部３４は、図３に示すように、引廻配線３１、３２の端部及び外部接続配線３３の両端部にそれぞれ設けられている。そして、端子凸部３４は、平面視でほぼ円形であり、その外径が先端に向かうにしたがって小さくなる柱状体である。また、端子凸部３４は、柱状の樹脂凸部４５と、樹脂凸部４５を被覆する端子導電膜４６と、端子導電膜４６を被覆する端子被覆膜４７とを有している。
樹脂凸部４５は、保護層２１と同一材料である例えばアクリルなどの透光性樹脂材料で構成されており、層間絶縁膜２５上に形成されている。
端子導電膜４６は、反射電極２２と同一材料である例えばＡｌなどの金属材料で構成されており、樹脂凸部４５を被覆している。また、端子導電膜４６は、配線導電膜４１、４３と一体的に形成されている。
端子被覆膜４７は、透明電極２３と同一材料である例えばＩＴＯなどの導電性金属酸化物で構成されており、端子導電膜４６を被覆している。また、端子被覆膜４７は、配線被覆膜４２、４４と一体的に形成されている。
【００２５】
一方、対向基板３は、図１に示すように、反射表示領域に対応して設けられた液晶層厚調整層（図示略）と、素子基板２に設けられた画素電極１１と液晶層４を介して対向配置された共通電極とを有している。
そして、液晶層４は、正の誘電率異方性を有する液晶を用いたＴＮ（Twisted Nematic）モードで動作する構成となっている。
【００２６】
〔液晶表示装置の製造方法〕
次に、以上のような構成の液晶表示装置１の製造方法について、図４を参照しながら説明する。なお、本実施形態では、素子基板２の製造工程のうち端子凸部３４の形成工程に特徴があるため、この点について主に説明する。ここで、図４は、素子基板２の製造工程を示す工程図である。
まず、透光性材料で構成された基体の上面に下地保護膜を形成し、この下地保護膜上に半導体層を形成する。そして、この半導体層を被覆するゲート絶縁膜を形成し、このゲート絶縁膜上に走査線１４及び容量線１５を形成する。さらに、走査線１４及び容量線１５を被覆する層間絶縁膜２５を形成し、層間絶縁膜２５上にデータ線１３及び接続電極２４を形成する（図４（ａ））。
【００２７】
次に、引廻配線形成工程及び端子凸部形成工程を行う。まず、データ線１３及び接続電極２４を被覆する保護層２１と、端子凸部３４を構成する樹脂凸部４５を形成する。ここでは、層間絶縁膜２５上に保護層２１及び樹脂凸部４５を構成する感光性樹脂材料をスピンコート法などを用いて塗布し、フォトリソグラフィ技術などを用いてパターニングする。これにより、保護層２１及び樹脂凸部４５が形成される。このとき、保護層２１にコンタクトホールＨ１が形成される（図４（ｂ））。
続いて、画素電極１１を構成する反射電極２２、配線導電膜４１、４３及び端子導電膜４６を形成する。ここでは、反射電極２２や配線導電膜４１、４３、端子導電膜４６を構成する金属膜を形成し、これをフォトリソグラフィ技術などを用いてパターニングする。これにより、反射電極２２、配線導電膜４１、４３及び端子導電膜４６が形成される（図４（ｃ））。
【００２８】
次に、画素電極１１を構成する透明電極２３、配線被覆膜４２、４４を形成する。ここでは、透明電極２３や配線被覆膜４２、４４、端子被覆膜４７を構成する導電性金属酸化物膜を形成し、これをフォトリソグラフィ技術などを用いてパターニングする。これにより、透明電極２３、配線被覆膜４２、４４及び端子被覆膜４７が形成され、画素電極１１、引廻配線３１、３２及び端子凸部３４が形成される（図４（ｄ））。
その後、保護層２１及び画素電極１１を被覆する配向膜２６を形成する。これにより、素子基板２が形成される。そして、別途形成した対向基板３とシール材を介して貼り合わせて液晶層４を封入する。
【００２９】
続いて、端子凸部３４にデータ線駆動回路６、走査線駆動回路７及び配線基板８を接続する。ここでは、端子凸部３４上にデータ線駆動回路６や走査線駆動回路７を搭載し、これらを紫外線硬化樹脂などの接着剤（図示略）を用いて素子基板２に固定する。ここで、データ線駆動回路６や走査線駆動回路７の搭載時に端子凸部３４に加重が加わるが、端子凸部３４が樹脂凸部４５により弾性変形すると共に端子導電膜４６がこの変形に追従するため、データ線駆動回路６や走査線駆動回路７と端子凸部３４との導通が確保される。
また、同様に、端子凸部３４上に配線基板８を搭載し、これを素子基板２に固定する。ここでも、上述と同様に、端子凸部３４が樹脂凸部４５により弾性変形すると共に端子導電膜４６がこの変形に追従するため、配線基板８と端子凸部３４との導通が確保される。また、端子被覆膜４７により端子導電膜４６が被覆されているので、端子導電膜４６の酸化による電蝕の発生が抑制される。以上のようにして、液晶表示装置１を製造する。
【００３０】
〔電子機器〕
以上のような構成の液晶表示装置１は、例えば図５に示すような携帯電話機１００の表示部１０１として用いられる。この携帯電話機１００は、表示部１０１、複数の操作ボタン１０２、受話口１０３、送話口１０４及び上記表示部１０１を有する本体部を備えている。
【００３１】
以上のように、本実施形態における液晶表示装置１の製造方法及び液晶表示装置１並びに携帯電話機１００によれば、端子凸部３４にデータ線駆動回路６や走査線駆動回路７、配線基板８を接続する際、樹脂凸部４５が弾性変形すると共に端子導電膜４６が樹脂凸部４５の変形に伴って変形するので、データ線駆動回路６や走査線駆動回路７、配線基板８との導通を十分に確保できる。また、端子導電膜４６を端子被覆膜４７で被覆することで、端子導電膜４６の酸化による電蝕を防止できる。したがって、データ線駆動回路６や走査線駆動回路７、配線基板８との間の高い接続信頼性が得られる。なお、端子被覆膜４７に樹脂凸部４５の弾性変形によってクラックが発生した場合であっても、端子被覆膜４７による端子導電膜４６の電蝕の発生の抑制効果は維持される。
ここで、樹脂凸部４５と保護層２１とを同一材料で構成することで、同一工程で形成することができ、製造工程を簡略化できる。また、端子導電膜４６と反射電極２２及び配線導電膜４１、４３とを同一工程で形成することができ、製造工程を簡略化できる。そして、端子被覆膜４７と透明電極２３及び配線被覆膜４２、４４とを同一工程で形成でき、製造工程を簡略化できる。
また、配線導電膜４１、４３をそれぞれ配線被覆膜４２、４４で被覆しているので、配線導電膜４１、４３の電蝕の発生を抑制できる。
【００３２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、樹脂凸部と保護層とを同一工程で形成しているが、それぞれ異なる工程で形成してもよい。これにより、樹脂凸部と保護層とでそれぞれ最適な材料を選択することができる。また、樹脂凸部を保護層と同一材料としているが、樹脂凸部と画像表示領域を構成する樹脂材料で構成された部材とが同一材料で構成されていればよく、例えば樹脂凸部とスペーサや配向膜、樹脂製のブラックマトリックス、カラーフィルタ、配向制御用の凸部など、他の樹脂材料で構成された部材と同一工程で形成されてもよい。
同様に、端子導電膜と配線導電膜と反射電極とを同一工程で形成しているが、端子導電膜及び配線導電膜のみを同一工程で形成してもよく、それぞれ異なる工程としてもよい。また、端子導電膜及び配線導電膜を反射電極と同一材料としているが、樹脂凸部よりも後の工程であると共に端子被覆膜よりも前の工程で形成される部材であれば、例えばデータ線や走査線、容量線、接続電極、反射膜など、他の金属材料で構成された部材と同一工程で形成されてもよい。
そして、端子被覆膜と配線被覆膜と透明電極とを同一工程で形成しているが、端子被覆膜及び配線被覆膜のみを同一工程で形成してもよく、それぞれ異なる工程としてもよい。また、端子被覆膜及び配線被覆膜を透明電極と同一材料としているが、樹脂凸部や端子導電膜よりも後の工程で形成される部材であればよい。
【００３３】
また、液晶表示装置は、素子基板に画素電極を設けると共に対向基板に共通電極を設けた電極構造を有しているが、素子基板に画素電極及び共通電極を形成して液晶層に対して基板面方向の電界を発生させるＩＰＳ（In-Plane Switching）方式やＦＦＳ（Fringe-Field Switching）方式などの、いわゆる横電界方式を用いた電極構造を採用してもよい。
そして、液晶層として、ＴＮモードで動作する液晶を用いているが、ＴＮモードに限らず、負の誘電率異方性を有するＶＡＮ（Vertical Aligned Nematic）モードやＥＣＢ（Electrically Controlled Birefringence）モード、ＯＣＢ（Optical Compensated Bend）モードなど、他の液晶を用いてもよい。
そして、液晶表示装置は、画素電極が反射電極及び透明電極を有する半透過反射型の液晶表示装置となっているが、端子凸部が樹脂膜、端子導電膜及び端子被覆膜を有する構成であれば、反射型や透過型のような他の液晶表示装置の構成としてもよい。
【００３４】
また、液晶表示装置を備える電子機器としては、携帯電話機に限らず、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant：携帯情報端末機）やパーソナルコンピュータ、ノート型パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、カーナビゲーション装置、ヘッドアップディスプレイ、デジタルビデオカメラ、テレビジョン受像機、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ページャ、電子手帳、電卓、電子ブックやプロジェクタ、ワードプロセッサ、テレビ電話機、ＰＯＳ端末、照明装置などのような他の電子機器であってもよい。
そして、電気光学装置としては、液晶層のように一対の電極間に電界を発生させることによって光学特性が変化する電気光学層を備えるものであれば、液晶表示装置に限らず、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置など他の装置であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】一実施形態の液晶表示装置を示す概略断面図である。
【図２】図１の等価回路図である。
【図３】素子基板の断面図である。
【図４】素子基板の製造工程を示す工程図である。
【図５】液晶表示装置を有する携帯電話機を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  液晶表示装置（電気光学装置）、２  素子基板（基板）、４  液晶層（電気光学層）、６  データ線駆動回路（外部回路）、７  走査線駆動回路（外部回路）、８  配線基板（外部回路）、２１  保護層（樹脂膜）、２２  反射電極（金属膜）、２３  透明電極（導電性金属酸化物膜）、４１，４３  配線導電膜、４２，４４  配線被覆膜、４５  樹脂凸部、４６  端子導電膜、４７  端子被覆膜、１００  携帯電話機（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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