(57)【要約】【課題】この発明は、製造工程を簡略化でき製造コストを低減できる表示装置、および表示装置の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】表示装置は、複数の蛍光体層を有する前面基板、複数の電子放出素子を有する背面基板、および２枚の基板の周縁部同士を封着する枠状の封着部材６を有する。封着部材６は、細長い帯状の金属片２１の表面２１ａ、２１ｂに封着材料２２を成膜した複数本の連結部材２３をつなげて構成される。連結部材２３をつなげるとき、その端部同士を重ねて配置し、封着材料２２を加熱溶融して基板の周縁部を封着する。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の蛍光体層を有する前面基板と、
上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、
上記前面基板および背面基板の周縁部同士を封着した枠状の封着部材と、を有し、
上記封着部材は、
その端部同士を重ねて上記周縁部に沿って枠状につなげて配置される複数本の金属片と、
これら金属片と各基板の内面を封着するとともにこれら金属片の重ねられた端部同士を封着する封着材料と、
を有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
上記複数本の金属片は、上記２枚の基板間のギャップを規定する均一な高さを有し、端部同士を重ねた部位の高さも同じ高さになるように形状加工されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
上記金属片の端部には、その高さの約半分の深さを有する嵌合溝が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
上記封着材料は、上記金属片が各基板に対向する面、および各金属片が互いに重なる端部に予め設けられていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
上記封着材料は、上記前面基板および背面基板の軟化温度、および上記金属片の溶融温度より低い融点を有する低融点金属であることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
上記金属片は、鉄系材料により形成されており、上記封着材料は、Ｓｎ系合金によって形成されていることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、上記前面基板および背面基板の周縁部同士を封着した枠状の封着部材と、を有し、上記封着部材が、その端部同士を重ねて上記周縁部に沿って枠状につなげて配置される複数本の金属片と、これら金属片と各基板の内面を封着するとともにこれら金属片の重ねられた端部同士を封着する封着材料と、を有する表示装置の製造方法であって、
上記複数本の金属片が上記各基板に対向する面および各金属片が互いに重なる端部に予め上記封着材料を設けた複数本の連結部材を用意する工程と、
上記複数本の連結部材を、上記２枚の基板間で、その端部同士が重なるように上記周縁部に沿って枠状につなげて配置する工程と、
上記枠状につなげて配置された複数本の連結部材を介して上記２枚の基板を近接対向させた状態で、各連結部材に予め設けられている封着材料を溶融して、上記２枚の基板の周縁部同士を封着する工程と、
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項８】
上記複数本の連結部材を用意する工程は、
上記２枚の基板間のギャップを規定する均一な高さを有する上記複数本の金属片の高さ方向両端面に上記封着材料を略均一な厚さでそれぞれ成膜する成膜工程と、
この成膜工程で上記封着材料を成膜した上記複数本の金属片の端部をその高さ方向一側にプレスして接合のための段部をそれぞれ形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項７に記載の表示装置の製造方法。
【請求項９】
上記成膜工程では、クラッド圧延法、ディッピング法、溶射法、またはめっき法により、上記封着材料を成膜することを特徴とする請求項８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
上記複数本の連結部材を用意する工程は、
上記２枚の基板間のギャップを規定する均一な高さを有する上記複数本の金属片の端部をその高さ方向一側にプレスして接合のための段部をそれぞれ形成する工程と、
上記段部を形成した複数本の金属片の高さ方向両端面および上記段部の接合面に上記封着材料を略均一な厚さでそれぞれ成膜する成膜工程と、
を有することを特徴とする請求項７に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１１】
上記成膜工程では、ディッピング法、溶射法、またはめっき法により、上記封着材料を成膜することを特徴とする請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１２】
複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、上記前面基板および背面基板の周縁部同士を封着した枠状の封着部材と、を有し、上記封着部材が、その端部同士を重ねて上記周縁部に沿って枠状につなげて配置される複数本の金属片と、これら金属片と各基板の内面を封着するとともにこれら金属片の重ねられた端部同士を封着する封着材料と、を有する表示装置の製造方法であって、
上記複数本の金属片の互いに重なる端部の間、および上記複数本の金属片と上記２枚の基板との間に上記封着材料のシートを介在させて、上記複数本の金属片を上記周縁部に沿って枠状につなげて配置する工程と、
上記枠状につなげて配置された複数本の金属片を介して上記２枚の基板を近接対向させた状態で、上記端部同士の間および基板との間に介在させた封着材料を溶融して、上記２枚の基板の周縁部同士を封着する工程と、
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の蛍光体層を有する前面基板と複数の電子放出素子を有する背面基板の周縁部同士を封着した表示装置、および表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、偏平な平面パネル構造の表示装置として、液晶ディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等が知られている。
【０００３】
ＦＥＤは、一定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有する。これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部を互いに接合され、内部を真空にされて偏平な平面パネル構造の真空外囲器を構成している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
前面基板の内面には３色の多数の蛍光体層が形成され、背面基板の内面には、各蛍光体層を励起発光させる電子の放出源として、画素毎に対応する多数の電子放出素子が整列配置されている。
【０００５】
このＦＥＤを製造する場合、蛍光体層を形成した前面基板の周縁部に封着材料を設け、電子放出素子およびスペーサを形成した背面基板の周縁部にも封着材料を設け、両者の間に矩形枠状の側壁を介在させて、真空チャンバ内で封着材料を溶融して基板の周縁部同士を封着する。
【０００６】
しかし、この場合、表示装置のパネルサイズに合わせて比較的大きな枠状の側壁を用意する必要があり、側壁の製造および保管管理に費用がかかり、その分、表示装置の製造コストが高くなる。また、比較的薄くて大きな基板の間に比較的細くて大きな枠状の側壁を配置する必要があり、作業性が悪くコスト高につながる。
【０００７】
また、前面基板および背面基板の周縁部に予め封着材料を設けるための比較的大掛かりな製造設備が必要となり、且つ封着材料を２枚の基板の周縁部に充填する工程も必要となり、製造コストが高くなる。
【特許文献１】特開２００３−６８２３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この発明の目的は、製造工程を簡略化でき製造コストを低減できる表示装置、および表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、この発明の表示装置は、複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、上記前面基板および背面基板の周縁部同士を封着した枠状の封着部材と、を有し、上記封着部材は、その端部同士を重ねて上記周縁部に沿って枠状につなげて配置される複数本の金属片と、これら金属片と各基板の内面を封着するとともにこれら金属片の重ねられた端部同士を封着する封着材料と、を有する。
【００１０】
また、この発明の表示装置の製造方法は、複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、上記前面基板および背面基板の周縁部同士を封着した枠状の封着部材と、を有し、上記封着部材が、その端部同士を重ねて上記周縁部に沿って枠状につなげて配置される複数本の金属片と、これら金属片と各基板の内面を封着するとともにこれら金属片の重ねられた端部同士を封着する封着材料と、を有する表示装置の製造方法であって、上記複数本の金属片が上記各基板に対向する面および各金属片が互いに重なる端部に予め上記封着材料を設けた複数本の連結部材を用意する工程と、上記複数本の連結部材を、上記２枚の基板間で、その端部同士が重なるように上記周縁部に沿って枠状につなげて配置する工程と、上記枠状につなげて配置された複数本の連結部材を介して上記２枚の基板を近接対向させた状態で、各連結部材に予め設けられている封着材料を溶融して、上記２枚の基板の周縁部同士を封着する工程と、を有する。
【００１１】
上記発明によると、金属片に予め封着材料を設けた複数本の連結部材の端部同士を重ねて枠状に繋げて基板間周縁部に配置した状態で、封着材料を溶融して、金属片の端部同士を封着すると同時に金属片と基板内面とを封着するようにしたため、基板内面周縁部に予め封着材料を充填する必要がなく、枠状の比較的大きな側壁をハンドリングする必要がなく、製造工程を簡略化でき、製造コストを低減できる。
【００１２】
更に、この発明の表示装置の製造方法は、複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、上記前面基板および背面基板の周縁部同士を封着した枠状の封着部材と、を有し、上記封着部材が、その端部同士を重ねて上記周縁部に沿って枠状につなげて配置される複数本の金属片と、これら金属片と各基板の内面を封着するとともにこれら金属片の重ねられた端部同士を封着する封着材料と、を有する表示装置の製造方法であって、上記複数本の金属片の互いに重なる端部の間、および上記複数本の金属片と上記２枚の基板との間に上記封着材料のシートを介在させて、上記複数本の金属片を上記周縁部に沿って枠状につなげて配置する工程と、上記枠状につなげて配置された複数本の金属片を介して上記２枚の基板を近接対向させた状態で、上記端部同士の間および基板との間に介在させた封着材料を溶融して、上記２枚の基板の周縁部同士を封着する工程と、を有する。
【発明の効果】
【００１３】
この発明の表示装置は、上記のような構成および作用を有しているので、製造工程を簡略化でき製造コストを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。  
始めに、図１乃至図３を参照して、本発明の実施の形態に係る表示装置の一例として、ＳＥＤ（Surface-conduction Electron-emitter Display）１について説明する。図１は、前面基板２を部分的に切り欠いた状態のＳＥＤ１の真空外囲器１０を示す斜視図であり、図２は、図１の真空外囲器１０を線分II-IIで切断した断面図であり、図３は、図２の断面を部分的に拡大した部分拡大断面図である。
【００１５】
図１乃至図３に示すように、ＳＥＤ１は、それぞれ矩形のガラス板からなる前面基板２および背面基板４を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて互いに平行に対向配置されている。なお、背面基板４は、前面基板２より１回り大きいサイズを有する。また、前面基板２および背面基板４は、後述する枠状の封着部材６を介して周縁部同士が封着され、内部が真空の扁平な平面パネル構造の真空外囲器１０を構成している。
【００１６】
前面基板２の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン１２が形成されている。この蛍光体スクリーン１２は、赤、青、緑の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および遮光層１１を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン１２上には、アルミニウム等からなるメタルバック１４が形成されている。
【００１７】
背面基板４の内面には、蛍光体スクリーン１２の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起発光させるための電子を放出する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１６が設けられている。これらの電子放出素子１６は、画素毎、すなわち蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１６は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板４の内面上には、各電子放出素子１６に駆動電圧を与えるための多数本の配線１８がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器１０の外部に引き出されている。
【００１８】
また、ＳＥＤ１は、前面基板２と背面基板４の間にガラスからなる複数の細長い板状のスペーサ８を備えている。本実施の形態において、スペーサ８は、複数の細長いガラス板としたが、矩形板状の金属板からなるグリッド（図示せず）と、グリッドの両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサ（図示せず）と、で構成しても良い。
【００１９】
各スペーサ８は、上述したメタルバック１４、および蛍光体スクリーン１２の遮光層１１を介して前面基板２の内面に当接する上端８ａ、および背面基板４の内面上に設けられた配線１８上に当接する下端８ｂを有する。しかして、これら複数のスペーサ８は、前面基板２および背面基板４の外側から作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
【００２０】
さらに、ＳＥＤ１は、前面基板２のメタルバック１４と背面基板４との間にアノード電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。電圧供給部は、例えば、背面基板４の電位を０Ｖに設定し、メタルバック１４の電位を１０ｋＶ程度にするよう、両者の間にアノード電圧を印加する。
【００２１】
そして、上記ＳＥＤ１において、画像を表示する場合、配線１８に接続した図示しない駆動回路を介して電子放出素子１６の素子電極間に電圧を与え、任意の電子放出素子１６の電子放出部から電子ビームを放出するとともに、メタルバック１４にアノード電圧を印加する。電子放出部から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、蛍光体スクリーン１２に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン１２の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂが励起されて発光し、カラー画像を表示する。
【００２２】
以下、図４乃至図６を参照して、上述した枠状の封着部材６について説明する。図４には、２本の連結部材２３の接合部を部分的に拡大して示してあり、図５には、背面基板４の周縁部に連結部材を置いた状態の平面図を示してあり、図６には、基板の封着動作を説明するための図を示してある。
【００２３】
図４に示すように、封着部材６は、前面基板２および背面基板４の間で周縁部に沿って枠状につなげて配置される複数本の金属片２１を有する。本実施の形態の金属片２１は、断面矩形の均一な厚さの薄くて細長い金属板によって形成されており、その長手方向両端部（図４では一端のみ図示）には、接合のための段部２１ａがそれぞれ形成されている。本実施の形態では、両端の段部２１ａを金属片２１の同じ面側から形成したが、違う面側から形成しても良い。なお、段部２１ａにおける金属片２１の厚さ、すなわち段部２１ａの深さは、金属片２１の厚さの略半分にされている。また、本実施の形態では、段部２１ａを略正方形に形成した。
【００２４】
また、各金属片２１が前面基板２の内面および背面基板４の内面に対向する面２１ｂ、２１ｂ、および上述した段部２１ａには、予め封着材料２２が成膜されている。封着材料２２の成膜方法、およびその厚さについては後述する。なお、本実施の形態では、金属片２１を鉄系材料によって形成し、封着材料２２をＳｎ系合金によって形成した。
【００２５】
そして、上述したＳＥＤ１を製造する場合、予め、蛍光体スクリーン１２およびメタルバック１４の設けられた前面基板２を用意し、電子放出素子１６および配線１８が設けられているとともにスペーサ８が接合された背面基板４を用意しておく。また、上述したように金属片２１の表面２１ａ、２１ｂに封着材料２２を予め成膜した複数本の連結部材２３を用意しておく。
【００２６】
さらに、図６に示すように、前面基板２の周縁部、および背面基板４の周縁部に、予め下地層２４を枠状に塗布しておく。本実施の形態では、下地層２４として、ガラス板により形成された基板２、４とＳｎ系合金により形成された封着材料２２の双方に対する親和性の高い材料、例えば、Ｃｏ酸化物、Ｔｉ酸化物、Ｂｉ酸化物を含有したガラスフリットを各基板２、４の周縁部に予め塗布した。
【００２７】
そして、図５に示すように、背面基板４の内面を上に向けた状態で、その周縁部に塗布した下地層２４の上に４本の連結部材２３を枠状につなげて配置する。つまり、４本の連結部材２３をその長手方向が互いに直交するように配置する。本実施の形態では、４本の連結部材２３の長さを、それぞれ、封着部の各辺の長さと等しくした。このとき、図４および図５に示すように、隣接する連結部材２３の端部に形成された段部２２同士を重ねる。この状態で、各連結部材２３の端部同士は封着されていない。
【００２８】
このように周縁部に連結部材２３をつなげて載置した状態の背面基板４、および前面基板２を図６に示すように対向させて、図示しない真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、或いは不活性ガスで満たした後、封着部材６を介して前面基板２を背面基板４に接合する。このとき、基板２、４間周縁部に置かれた封着部材６を加熱し、封着部材６を構成している各連結部材２３の表面２１ａ、２１ｂに成膜されている封着材料２２を溶融し、金属片２１の面２１ｂと基板２、４の周縁部を封着すると同時に、各連結部材２３の重ねられた段部２１ａ同士を封着する。これにより、前面基板２の周縁部と背面基板４の周縁部が封着され、複数のスペーサ８を備えたＳＥＤ１が製造される。
【００２９】
以上のように、本実施の形態によると、金属片２１の表面２１ａ、２１ｂに予め封着材料２２を成膜した複数本の真っ直ぐな連結部材２３を用意し、これら連結部材２３の端部同士を重ねて枠状につなげて基板２、４間周縁部に配置した状態で、封着材料２２を加熱溶融して連結部材２３同士を封着するとともに基板２、４の周縁部を封着するようにしたため、封着材料を基板２、４の周縁部に予め塗布する必要がなく、枠状の比較的大きな側壁をハンドリングする必要もなく、製造工程を簡略化でき、製造コストを低減できる。特に、本実施の形態のように複数本の連結部材２３を用いた場合、連結部材２３同士を枠状につなげる工程と基板２、４の封着工程を同時にできる。
【００３０】
ところで、基板２、４の周縁部における気密性を高めるため、枠状の封着部材６の全周に亘って、その厚さを均一にすることが重要である。このため、各連結部材２３の金属片２１の厚さを均一にした上で、連結部材２３の接合部の厚さも同じ厚さにする必要がある。本実施の形態では、連結部材２３の両端にある段部２１ａの厚さを他の部位の厚さの略半分に設計し、段部２１ａ同士を重ねた厚さが金属片２１の他の部位の厚さと略等しくなるようにした。
【００３１】
厳密には、各金属片２１の表面２１ａ、２１ｂには封着材料２２が成膜されており、この封着材料２２の厚さも考慮する必要がある。つまり、複数の連結部材２３をつなげた封着部材６を介して２枚の基板２、４の周縁部を封着した状態で、枠状の封着部の全長に亘って基板２、４間のギャップが均一になるように、各金属片２１の段部２１ａの厚さ、および封着材料２２の膜厚を設計する必要がある。
【００３２】
なお、上述した実施の形態では、金属片２１を鉄系材料により形成したが、この他に、ステンレス系材料、アルミニウム系材料、マグネシウム系材料、銅系材料などにより金属片２１を形成しても良い。また、上述した実施の形態では、封着材料２２としてＳｎ系合金を用いたが、この他の低融点金属として、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｉｎ系合金などの材料を用いても良く、Ａｇ−Ｃｕ系材料を用いても良い。
【００３３】
いずれにしても、封着材料２２は、前面基板２および背面基板４の軟化温度、および金属片２１の溶融温度より低い融点を有する低融点金属であれば良く、金属片２１の材質に応じて適当なものを選択すれば良い。なお、上述した下地層２４は、発明に必須の構成要件ではなく、必要に応じて封着材料２２に合ったものを設ければ良い。
【００３４】
ここで、上述した連結部材２３の製造方法について２つの例を挙げて説明する。  
第１の例では、まず、段部２１ａを持たない金属片２１の両面２１ｂ、２１ｂ、すなわち金属片２１が基板２、４に対向する面に封着材料２２を成膜する。成膜の方法として、クラッド圧延法、溶融金属のディッピング法、溶射法、めっき法などがある。或いは、スクリーン印刷法、塗布法、転写法などにより封着材料２２を金属片２１の両面２１ｂに成膜しても良い。
【００３５】
次に、このようにして金属片２１の両面に封着材料２２を成膜した連結部材２３の端部をその高さ方向一側にプレスして段部２１ａを形成する。このとき、端部のプレス量は、複数本の連結部材２３を連結して枠状の封着部材６として基板２、４間に配置した状態で、その全周に亘って均一な厚さになる量に設定される。
【００３６】
この例によると、連結部材２３の端部をプレスする前に金属片２１の表面２１ｂに封着材料２２が成膜されているため、プレスにより形成した段部２１ａにも封着材料２２が成膜されている状態となる。
【００３７】
第２の例では、まず、金属片２１の両端を高さ方向一側からプレスして段部２１ａを形成する。このとき、段部２１ａの厚さは、封着材料２２の塗布厚を加味して金属片２１の厚さの略半分の厚さにされる。
【００３８】
そして、この後、段部２１ａを形成した金属片２１の基板２、４に対向する面２１ｂ、および段部２１ａに封着材料２２を成膜する。この場合、成膜の方法として、溶融金属のディッピング法、溶射法、めっき法などが考えられる。
【００３９】
いずれにしても、封着部材６を構成する金属片２１に予め封着材料を付けておけば、基板２、４に封着材料を塗布する必要がなく、表示装置の製造工程を簡略化できる。
【００４０】
［実施例］
厚さ２［ｍｍ］、縦６０［ｍｍ］、横１００［ｍｍ］の２枚の基板を用意し、その周縁部に、それぞれ、枠状のメタライズ層（下地層）を形成した。下地層は、厚さ１０［μｍ］、幅６［ｍｍ］で、縦４０［ｍｍ］、横８０［ｍｍ］の大きさに塗布した。
【００４１】
一方、冷間圧延鋼板の両面に、Ｓｎ−３重量％、Ａｇ−０．５重量％のはんだシートを重ね、これら積層物をクラッド圧延してクラッド材を作成した。このクラッド材は、厚さ２［ｍｍ］の冷間圧延鋼板の両面に厚さ５０［μｍ］のはんだ層を積層した構造を有する。そして、このクラッド材から、幅６［ｍｍ］、長さ４０［ｍｍ］の連結部材、および幅６［ｍｍ］、長さ８０［ｍｍ］の連結部材を切り出し、これら連結部材の両端をプレスして段部を形成した。
【００４２】
そして、これら連結部材を２枚の基板の下地層の間につなげて配置し、この組立体を真空チャンバ内で２７０［℃］で加熱した。この結果、気密性に優れた封着構造を得ることができた。
【００４３】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。
【００４４】
例えば、上述した実施の形態では、４本の連結部材２３をつなげて封着部材６を構成した場合について説明したが、これに限らず、より多くの連結部材２３をつなげて封着部材６を構成しても良い。この場合、矩形枠状に連結部材２３をつなげる封着部材６の辺部において、複数本の連結部材２３を真っ直ぐにつなげることになる。本実施の形態では、連結部材２３の両端の段部２１ａの形状を正方形にしたため、角部に限らず辺部においても連結部材２３同士を連結できる。
【００４５】
また、上述した実施の形態では、封着部材６を構成する連結部材２３の金属片２１を断面矩形にした場合について説明したが、これに限らず、２枚の基板２、４間のギャップを規定する高さが均一で、接合部の高さも同じ高さに設計できれば良く、例えば、断面円形の金属片２１とすることが生産性に優れており望ましい。
【００４６】
また、上述した実施の形態では、連結部材２３の両端に形成する段部２１ａの形状を図４に示す形状とした場合について説明したが、これに限らず、例えば、段部２１ａの代りに、図７に示すように連結部材２３の端部同士を嵌合させる嵌合溝３１を形成しても良い。なお、この嵌合溝３１の深さは、金属片の高さの約半分の深さに形成されている。
【００４７】
この場合、嵌合溝３１同士を嵌合して連結部材３２の端部同士を連結すると、各連結部材３２の高さ方向と直交する面方向に関して、各連結部材３２の移動を規制することができ、連結部材２３のズレを抑制できる。
【００４８】
さらに、上述した実施の形態では、金属片２１の表面２１ａ、２１ｂに予め封着材料２２を成膜した連結部材２３をつなげて封着部材６を構成した場合について説明したが、これに限らず、封着部材２２を成膜する前の段部２１ａを有する金属片２１を用意して、互いに重ねられる段部２１ａの間、および基板２、４との間に、予め用意した封着材料のシートを挟んで、複数本の金属片２１を枠状につなげるようにしても良い。この場合においても、封着材料のシートを挟んで複数本の金属片２１をつなげた後、シートを加熱溶融することで、金属片２１同士を封着できるとともに、基板２、４の周縁部同士も封着できる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】この発明の実施の形態に係る表示装置の真空外囲器を示す外観斜視図。
【図２】図１の真空外囲器を線分II−IIに沿って切断した断面斜視図。
【図３】図２の断面を部分的に拡大して示す部分拡大断面図。
【図４】図１の表示装置の２枚の基板の周縁部を封着する封着部材の要部の構造を示す部分拡大斜視図。
【図５】背面基板の周縁部に複数本の連結部材をつなげて配置して封着部材を置いた状態を示す平面図。
【図６】２枚の基板の周縁部同士を封着する動作を説明するための図。
【図７】連結部材の端部に嵌合溝を形成した例を示す部分拡大斜視図。
【符号の説明】
【００５０】
１…ＳＥＤ、２…前面基板、４…背面基板、６…封着部材、８…スペーサ、１０…真空外囲器、１２…蛍光体スクリーン、１４…メタルバック、１６…電子放出素子、２１…金属片、２１ａ…段部、２１ｂ…面、２２…封着材料、２３…連結部材、２４…下地層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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