(57)【要約】【課題】キャビティ厚を可変とした場合でも、スラスト方向の分力が発生することを防止する。【解決手段】キャビティ３８０を構成するキャビティプレート３１６を、型締め方向の貫通孔３１６Ａ−１を有し該貫通孔３１６Ａ−１の内周面がキャビティの側面を構成するキャビティ側面構成部３１６Ａと、貫通孔３１６Ａ−１に摺動可能に嵌合して配置されキャビティ３８０の奥面を構成するキャビティ奥面構成部３１６Ｂとで構成し、且つ、キャビティ奥面構成部３１６Ｂのキャビティ側面構成部３１６Ａに対する型締め方向の相対位置を変位させることによってキャビティ３８０の厚みＤを変化させる変位機構を備えたキャビティ厚可変機構を有し、該変位機構を、階段状に形成された段部を有するステップブロック３３１を有し、且つ、ステップブロック３３１を型締め方向と直交する方向に位置決め可能な位置決め機構を有して樹脂封止金型を構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１、第２の金型の少なくとも一方に形成されたキャビティを利用して、被成形品を樹脂にて封止する樹脂封止金型であって、
前記キャビティを構成するキャビティプレートが、型締め方向の貫通孔を有し当該貫通孔の内周面が前記キャビティの側面を構成するキャビティ側面構成部と、前記貫通孔に摺動可能に嵌合して配置され前記キャビティの奥面を構成するキャビティ奥面構成部とを備え、且つ、
前記キャビティ奥面構成部の前記キャビティ側面構成部に対する型締め方向の相対位置を変位させる変位機構を備えたキャビティ厚可変機構を有し、
前記変位機構が、階段状に形成された段部を有するステップブロックを有し、且つ、
当該ステップブロックを型締め方向と直交する方向に位置決め可能な位置決め機構を有している
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項２】
対向する第１、第２の金型の少なくとも一方に形成されたキャビティを利用して、被成形品を樹脂にて封止する樹脂封止金型であって、
前記キャビティを構成するキャビティプレートが、型締め方向の貫通孔を有し当該貫通孔の内周面が前記キャビティの側面を構成するキャビティ側面構成部と、前記貫通孔に摺動可能に嵌合して配置され前記キャビティの奥面を構成するキャビティ奥面構成部とを備え、且つ、
前記キャビティ奥面構成部の前記キャビティ側面構成部に対する型締め方向の相対位置を変位させる変位機構を備えたキャビティ厚可変機構を有し、
前記変位機構が、前記キャビティ奥面構成部と前記キャビティプレートを支持するベースプレートとの間に配置され且つ対向する面がすべて平行であって当該対向面間の距離がそれぞれ異なるように構成されている多角柱形状部材を有し、当該多角柱形状部材の軸心を中心として該多角柱状部材を回転可能な回転機構を有している
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項３】
請求項１において、
前記位置決め機構による位置決めが、厚みの異なる位置決めブロックを交換することにより行なわれる
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項４】
請求項１において、
前記位置決め機構が、送りネジ及び、サーボモータ若しくはパルスモータを含んで構成されている
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製品を樹脂にて封止する樹脂封止金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の製品は、そのままでは外部からの影響を受け易いため、基板に搭載された上で、熱硬化性樹脂等により樹脂封止が行われている。
【０００３】
樹脂封止を行なう場合には、対向する樹脂封止金型で基板をクランプした状態で、当該金型を合わせてできるキャビティを利用して、半導体チップ等が搭載された被成形品を封止するようにしている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
このように、樹脂封止は金型を利用して行なわれているため、原則として、封止しようとする被成形品の特性（例えば、基板のサイズ、パッケージの大きさ・厚さ）毎に、専用の金型を用意した上で、必要に応じて金型を交換して様々な種類の被成形品を樹脂封止している。
【０００５】
しかし一方で、特に近年は、生産効率上、基板のサイズや成形体（基板上の半導体チップ等が樹脂にて封止されたもの）のサイズ（縦横のサイズ）は同一であるものの、成形体の厚みのみが異なる被成形品（封止対象品）が存在する場合も多く見受けられるようになってきた。成形体の厚さのみ異なるような場合にまで、その都度専用の金型を用意するのでは、多種類の金型を製造したり保管する等のコストが非常に負担となってしまう。更に、金型の取換え作業には相応の時間（例えば３時間程度）が必要であり、その時間封止ラインを止める必要があることから、生産効率の低下にも影響を与えていた。
【０００６】
この問題を解決できるものとして、例えば図５に示した樹脂封止金型２０が知られている（特許文献２参照）。
【０００７】
この樹脂封止金型２０は、チェイスブロック（ベースプレート）とキャビティインサート（キャビティプレート）２２との間に一対のテーパブロック３７、３８を介在させている。又、キャビティインサート２２に対して金型の型締め方向に動くことのできる可動ブロック３４を有している。このような構成によって、テーパブロック３７、３８を駆動部４０によって駆動（スライド）させることで、この可動ブロック３４を動かし、結果としてキャビティの厚みを調整することを可能としている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−６６５３６号公報
【特許文献２】特開２００６−８８６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、キャビティの厚みを調整するために、テーパブロックを用いた場合には、不可避的に存在するテーパ面の存在によって、特に型締め時においてスラスト方向の分力が生じてしまう。即ち、キャビティプレートに対して型締め方向に可動する部分（特許文献２における可動ブロック）に、当該スラスト方向の分力がかかることとなり、偏磨耗や樹脂漏れなどが生じる可能性がある。
【００１０】
本発明は、これらの問題点を解決するべくなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、対向する第１、第２の金型の少なくとも一方に形成されたキャビティを利用して、被成形品を樹脂にて封止する樹脂封止金型であって、前記キャビティを構成するキャビティプレートが、型締め方向の貫通孔を有し当該貫通孔の内周面が前記キャビティの側面を構成するキャビティ側面構成部と、前記貫通孔に摺動可能に嵌合して配置され前記キャビティの奥面を構成するキャビティ奥面構成部とを備え、且つ、前記キャビティ奥面構成部の前記キャビティ側面構成部に対する型締め方向の相対位置を変位させる変位機構を備えたキャビティ厚可変機構を有し、前記変位機構が、階段状に形成された段部を有するステップブロックを有し、且つ、当該ステップブロックを型締め方向と直交する方向に位置決め可能な位置決め機構を有する構成とすることによって、上記課題を解決するものである。
【００１２】
このような構成を採用することによって、成形体の厚みのみが異なっている場合には、上記の変位機構を作用させて、キャビティ奥面構成部のキャビティ側面構成部に対する型締め方向の相対的な位置を調整することで、金型を取り換えることなく対応することが可能となる。又、封止ラインの停止時間を短くすることができる。
【００１３】
このとき、例えば、前記変位機構を、階段状に形成された段部を有するステップブロックを有し、且つ、当該ステップブロックを型締め方向と直交する方向に位置決め可能な位置決め機構を有するように構成する。このように構成すれば、例えばテーパブロック等を利用して変位機構を構成した場合に問題となる「スラスト方向（金型の型締め方向と直行する方向）への分力の発生」を防止することができ、偏磨耗、樹脂漏れ等の発生を未然に防止することができる。
【００１４】
同様に、前記変位機構を、前記キャビティ奥面構成部と前記キャビティプレートを支持するベースプレートとの間に配置され且つ対向する面がすべて平行であって当該対向面間の距離がそれぞれ異なるように構成されている多角柱形状部材を有し、当該多角柱形状部材の軸心を中心として該多角柱状部材を回転可能な回転機構を有するように構成してもよい。
【００１５】
なお、前記位置決め機構による位置決めを、厚みの異なる位置決めブロックを交換することにより行うような構成とすれば、機構を複雑化することなく、簡易且つ確実な調整が可能となる。
【００１６】
又、前記位置決め機構を、送りネジ及び、サーボモータ若しくはパルスモータを利用して行なえば、自動的に位置決めすることも可能である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明を適用することにより、キャビティプレートを、型締め方向の貫通孔を有し当該貫通孔の内周面が前記キャビティの側面を構成するキャビティ側面構成部と、前記貫通孔に摺動可能に嵌合して配置され前記キャビティの奥面を構成するキャビティ奥面構成部とで構成し、キャビティ厚を可変とした場合でも、型締め時においてスラスト方向の分力が発生することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明を適応した実施形態の一例である樹脂封止金型３００の正断面図であり、図２は、（Ａ）は、図１における段部付近の拡大図、（Ｂ）及び（Ｃ）は、段部の他の構成例を示した拡大図である。
【００２０】
樹脂封止金型３００は、上型３１０と下型３４０とから構成されている。又、これらの上型３１０及び下型３４０は、図示せぬプレス機構等によって当接・離間可能な構成とされている。又、上型３１０と下型３４０とが当接し、被成形品３７０をクランプした状態で生じる隙間がキャビティ３８０である。
【００２１】
本実施形態における上型３１０は、キャビティ厚可変機構３０１（詳細は後述する）を有した構成とされている。上型３１０の最上部（図１における最上部）には、ベースプレート３１２が配置されている。このベースプレート３１２には、枠状のブロックである枠体３１４が垂設されている。更にこの枠体３１４の下側には、キャビティプレート３１６が連結されている。このキャビティプレート３１６は、枠体３１４と連結されているキャビティ側面構成部３１６Ａと、このキャビティ側面構成部３１６Ａとは別部材で構成されたキャビティ奥面構成部３１６Ｂと、このキャビティ奥面構成部３１６Ｂを連結している連結プレート３１６Ｃとから構成されている。即ち、キャビティ側面構成部３１６Ａに型締め方向に沿って設けられた複数の貫通孔３１６Ａ−１内のそれぞれにキャビティ奥面構成部３１６Ｂが摺動可能な状態で嵌合して配置されており、更に、当該複数のキャビティ奥面構成部３１６Ｂを連結プレート３１６Ｃが連結して一体化している。これをキャビティ３８０側からみると、貫通孔３１６Ａ−１の内周面がキャビティ３８０の側面に相当し、キャビティ奥面構成部３１６Ｂの表面（下型３４０側表面）がキャビティ３８０の奥面に相当している。又、連結プレート３１６Ｃの端部にはキャビティ奥面構成部３１６Ｂが連結されていない部分が存在しており、当該部分とキャビティ側面構成部３１６Ａとの間に弾性体３３０が配置されている。この弾性体３３０により、連結プレート３１６Ｃによって一体化されたキャビティ奥面構成部３１６Ｂを、常に上側（図１における上側）に付勢する作用が発揮されるよう構成されている。このような構成により、連結プレート３１６Ｃに対して上側（図１における上側：ベースプレート３１２側）からの荷重が変化することによって、キャビティ奥面構成部３１６Ｂがキャビティ側面構成部３１６Ａに対して型締め方向に相対的に変位可能な構成とされている。
【００２２】
ベースプレート３１２と、連結プレート３１６Ｃとの間には、段部３３１Ａ〜３３１Ｃを有するステップブロック３３１が配置されている。ステップブロック３３１の一面には、所定のパターンで繰り返す階段状の段部（第１段部３３１Ａ、第２段部３３１Ｂ、第３段部３３１Ｃ）が形成されている。このステップブロック３３１は、自身の水平な面がベースプレート３１２に当接して配置され、段部３３１Ａ〜３３１Ｃを有する面が下側（図１において下側：連結プレート３１６Ｃ側）となるように配置されている。その結果、連結プレート３１６Ｃの上面（図１において上面）から当該段部３３１Ａの表面までの距離（第１段部３３１Ａまでの距離Ｌ１、第２段部３３１Ｂまでの距離Ｌ２、第３段部３３１Ｃまでの距離Ｌ３）がそれぞれ異なる（Ｌ１＜Ｌ２＜Ｌ３）ように構成されている。一方、連結プレート３１６Ｃの上面には、高さの等しい複数の支持部材３３２が固定して（又は一体的に）配置されている。支持部材３３２の上面（図１における上面）は、ステップブロック３３１の段部３３１Ａに当接可能とされている。その結果、支持部材３２２を段部３３１Ａのどの位置に当接させるかによって、結果的にキャビティ奥面構成部３１６Ｂのキャビティ側面構成部３１６Ａに対する相対位置を変位させることが可能となっている。
【００２３】
調整する際には、図示せぬ押え機構（例えばボルト等）によって連結プレート３１６Ｃを下方向（図１において下方向）に付勢しておき、支持部材３３２をステップブロック３３１から離した状態で、ステップブロック３３１を型締め方向と直行する方向に移動させる。
【００２４】
又、上記の段部３３１Ａ〜３３１Ｃでは、それぞれの段差が不均等であったが、図２（Ｂ）に示したように、等しい段差（第１段部３３１Ａ´と第２段部３３１Ｂ´との差Ｌ４、及び、第２段部３３１Ｂ´と第３段部３３１Ｃ´との差Ｌ４とが等しい）となるように構成してもよい。又、段差の数（１の支持部材に対応する段差の数）は３つに限られるものではなく、例えば図２（Ｃ）に示したように、段差が５段（第１段部３３１Ａ´´、第２段部３３１Ｂ´´、第３段部３３１Ｃ´´、第４段部３３１Ｄ´´、第５段部３３１Ｅ´´）となるような構成としてもよい。このとき、特定の段部（ここでは第２段部３３１Ｂ´´〜第４段部３３１Ｄ´´）の段差を小さくして、微調整用として機能させることも可能である。
【００２５】
又、ステップブロック３３１には、枠体３１４を貫通して水平に配置されるプッシュロッド３２４が連結されている。このプッシュロッド３２４における枠体３１４からの突出部分の先端には、当該プッシュロッド３２４の径よりも大径のストッパ３２５が形成されており、当該ストッパ３２５と枠体３１４との間に、スペーサ（位置決めブロック）３２６が配置されてステップブロック３３１の位置決めを行なっている（位置決め機構）。なお、このスペーサ３２６は自由に取り外すことが可能であり、厚みの異なる別のスペーサと取り換え可能とされている。その結果、ステップブロック３３１に連結されたプッシュロッド３２４を、左右方向（図１における左右方向、上型３１０と下型３４０との型締め方向に直交する方向）にスライドさせることによって、連結プレート３１６Ｃを介して、キャビティ奥面構成部３１６Ｂのキャビティ側面構成部３１６Ａに対する相対位置を変位させることが可能となっている。
【００２６】
本実施形態では、上記で説明したステップブロック３２２、支持部材３３２、プッシュロッド３２４、ストッパ３２５、スペーサ３２６とで変位機構（キャビティ奥面構成部３１６Ｂのキャビティ側面構成部３１６Ａに対する相対位置を変位させる変位機構）３２０を構成している。又、当該変位機構３２０と弾性体３３０とキャビティプレート（側面構成部と奥面構成部が別体として構成されたキャビティプレート）３１６が全体としてキャビティ厚可変機構３０１を構成している。
【００２７】
他方、下型３４０は、中程に中空のセンターブロック（図示しない）を有しており、当該センターブロックの中空部分がポット（図示しない）として機能している。又、当該ポットには、樹脂封止用の樹脂が投入可能とされ、図示せぬプランジャによって投入された樹脂が、溶融後、ランナを介してキャビティ３８０へと移動可能な構成とされている。
【００２８】
又、上型３１０及び下型３４０には図示せぬヒータが設けられており、金型の温度を所定の温度に維持したり過熱したりすることが可能とされている。
【００２９】
なお、符号３７０は被成形品であり、当該被成形品３７０上のキャビティ３８０相当部分に半導体チップ等（図示しない）が搭載されている。
【００３０】
なお、本実施形態では、上型３１０側にキャビティ厚可変機構３０１が設けられているが、これに限定されるものではない。例えば下型側にのみ、構造を上下方向逆にして設けられていてもよいし（但しその場合は弾性体３３０はなくてもよい）、上型及び下型の双方に設けられていてもよい。
【００３１】
続いて樹脂封止金型３００の作用について説明する。
【００３２】
上型３１０と下型３４０とが開いた状態で、図示せぬ搬送機構によって被成形品３７０及び樹脂タブレット（図示しない）が下型３４０上に配置されると、図示せぬプレス機構によって上型３１０と下型３４０とが当接する。このとき被成形品３７０は、上型３１０におけるキャビティ側面構成部３１６Ａと下型３４０とによってクランプされ、適切に保持される。
【００３３】
図示せぬヒータによってキャビティ３８０周囲が加熱されており、図示せぬプランジャの圧力によって、ポット内の溶融樹脂がランナを介してキャビティ３８０へと流入する。
【００３４】
キャビティ３８０内に樹脂が流入した後、熱硬化性を有する樹脂は硬化を始める。
【００３５】
その後、樹脂がある程度硬化したであろうタイミングを見計らって、上型３１０と下型３４０とを離間させ、樹脂封止された（成形体が出来上がった）被成形品３７０が取り出され、搬送機構等によって次の工程へと運ばれる。
【００３６】
続いて樹脂封止金型３００に備わるキャビティ厚可変機構３０１の作用について説明する。
【００３７】
キャビティ３８０の厚みＤを小さくしたい場合には、ステップブロック３３１を押し込む（図１において右側へ移動）必要がある。このとき、図示せぬ押え機構（例えばボルト等）によって一旦連結プレート３１６Ｃを下方向（図１において下方向）に付勢しておき、支持部材３３２をステップブロック３３１から離した状態で、ステップブロック３３１を押し込むこととなる。具体的には、スペーサ３２６を一旦取り外し、より薄いスペーサに交換する（若しくはスペーサ自体を取り付けない）ことによって調整することができる。ステップブロック３３１が押し込まれ、押え機構による連結プレート３１６Ｃの押さえが解除されると、支持部材３３２は、より下側位置の段部３３１に表面に当接する結果、キャビティ奥面構成部３１６Ｂが下側（図１において下型：下金型側）へと移動する。即ち、キャビティ側面構成部３１６Ａに対する相対位置が変化して、キャビティ３８０の厚みＤが減少する。
【００３８】
一方、キャビティ１８０の厚みＤを大きくしたい場合には、ステップブロック３３１を手前に引く（図１において左側へ移動）必要がある。このとき、図示せぬ押え機構（例えばボルト等）によって一旦連結プレート３１６Ｃを下方向（図１において下方向）に付勢しておき、支持部材３３２をステップブロック３３１から離した状態で、ステップブロック３３１を引くこととなる。具体的には、スペーサ３２６を一旦取り外しより厚いスペーサに交換する（若しくはスペーサを追加する）ことによって調整することができる。ステップブロック３３１が引かれ、押え機構による連結プレート３１６Ｃの押さえが解除されると、支持部材３３２は、より上側位置の段部３３１に表面に当接する結果、キャビティ奥面構成部３１６Ｂが上側（図１において上型：反下金型側）へと移動する。即ち、その結果、キャビティ側面構成部３１６Ａに対する相対位置が変化して、キャビティ３８０の厚みＤが増大する。
【００３９】
このように本実施形態ではスペーサ（位置決めブロック）３２６を交換するだけでキャビティ３８０の厚みＤを調整することが可能であるため、機構を複雑化することなく、簡易且つ確実な調整が可能となっている。
【００４０】
本実施形態における樹脂封止金型３００には、上述した通り本発明に係るキャビティ厚可変機構３０１が備わっており、キャビティ奥面構成部３１６Ｂのキャビティ側面構成部３１６Ａに対する相対位置を変位させることが可能となっている。即ち、この変位によってキャビティ３８０の縦横のサイズ（即ち、成形体の縦横のサイズ）は同じままで、「キャビティの厚み（成形体の厚み）」を所定の範囲内で自由に変えることができる。その結果、近年の半導体チップ等の多様化、階層化等によって成形体の「厚さのみ」が異なるような製品を樹脂封止する場合には、従来のように金型自体を交換する必要が無い。即ち、わざわざ複数種類の金型を用意する必要が無いため、その分の金型製造コストが不要になるだけでなく、金型を交換する際に生じる樹脂封止ラインの停止時間を短くすることが可能となり、生産効率の低下を防止することが可能となっている。
【００４１】
又、本実施形態では、ステップブロックを利用して変位機構を構成しているため、例えばテーパブロック等を利用して変位機構を構成した場合に問題となる「スラスト方向（金型の型締め方向と直行する方向）への分力の発生」を防止することができ、偏磨耗、樹脂漏れ等の発生を未然に防止することが可能となっている。
【００４２】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。以下の説明では、前述した樹脂封止金型３００と同一又は類似する部分については、数字下２桁が同一の符号を付するに留め、重複した構成及び作用の説明は省略する。
【００４３】
図１で示したプッシュロッド３２４、ストッパ３２５及びスペーサ３２６によるステップブロック３３１の位置決め機構に代わって、図示はしないが、サーボモータ（若しくはパルスモータ）と送りネジ（ボールネジ等）を用いて自動的な位置決め機構を構成することも可能である。具体的には、ステップブロック３３１と連結したプッシュロッド３２４を、ナットを有するエンドブロックに連結し、当該ナットを送りネジに螺合させる。又、この送りネジはサーボモータによって回転可能とされているため、サーボモータを駆動することによって、送りネジを介してエンドブロック更にはステップブロック３３１を金型の型締め方向と直交する方向に移動させ、位置決めすることが可能である。このような構成を採用すれば、スペーサを複数用意しておく等の準備も不要であり、作業負担を軽減させることが可能である。
【００４４】
又、図１で示した樹脂封止金型３００に採用されていた変位機構１２０に代わって、図３及び図４のような変位機構の構成を採用することも可能である。
【００４５】
図３及び図４に示すように、ステップブロックの代わりに、四角柱ブロック（多角柱形状部材）を配置することによって、同様の効果を発揮させることが可能である。即ち、上型４１０のベースプレート４１２と、連結プレート４１６Ｃとの間に、対向する面が全て平行であって当該対向面間の距離がそれぞれ異なるように構成されている多角柱形状部材を配置し、当該多角柱形状部材を回転させることによって、キャビティの厚みを変えることが可能となる。例えば、図４の左側を参照して、幅がＷ１であって高さがＨ１（ここでＷ１＞Ｈ１）の四角柱ブロック４３３を、回転ロッド４３４に連結されたハンドル（回転機構）４３５を回すことによって９０°回転させれば、図４の右側に示すように連結プレート４１６Ｃのベースプレート４１２に対する距離が大きくなる。その結果、当該連結プレート４１６Ｃに固定されるキャビティ奥面構成部４１６Ｂのキャビティ側面構成部４１６Ａに対する相対位置も変化するため、キャビティ４８０の厚み（Ｄ１→Ｄ２）を変化させることができる。
【００４６】
なお、ここでは説明容易のため四角形状のブロックを使用しているが、必ずしも四角形状（四角柱形状）である必要が無く、対向する面が全て平行であって当該対向面間の距離がそれぞれ異なるように構成されており、封止時に生じる圧力（連結プレート４１６Ｃをベースプレート４１２側へと付勢する圧力）を安定して受け得る限りにおいて六角形状（六角柱形状）や八角形状（八角柱形状）等として構成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
半導体チップ等の樹脂封止装置に対し、特に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明を適応した実施形態の一例である樹脂封止金型３００の正断面図
【図２】（Ａ）は、図４における段部付近の拡大図、（Ｂ）及び（Ｃ）は、段部の他の構成例を示した拡大図
【図３】本発明を適応した実施形態の一例である樹脂封止金型４００の正断面図
【図４】左側が図６における矢示VII−VII線に沿う断面図、右側が四角柱ブロックを回転させた状態の断面図
【図５】特許文献２に記載される樹脂封止金型の構成図
【符号の説明】
【００４９】
３００…樹脂封止金型
３０１…キャビティ厚可変機構
３１０…上型
３１２…ベースプレート
３１４…枠体
３１６…キャビティプレート
３１６Ａ…キャビティ側面構成部
３１６Ｂ…キャビティ奥面構成部
３１６Ｃ…連結プレート
３２０…変位機構
３２４…プッシュロッド
３２５…ストッパ
３２６…スペーサ
３３０…弾性体
３４０…下型
３７０…被成形品（基板）
３８０…キャビティ
３３１…ステップブロック
３３１Ａ〜３３１Ｃ…段部
３３２…支持部材
【図１】
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【図２】
2008100358.tif 000004
【図３】
2008100358.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008100358.tif 000007