(57)【要約】【課題】記憶容量の増大化に対応でき製造コストを削減する上で有利なメモリカードの製造方法を提供する。【解決手段】基板１４と、この基板１４に腕部３０を介して連結された外側板部３２とからなる基板成形用部材３４を設ける。下型３８Ｂ上に、基板１４がキャビティ３８Ｃ内に位置するように基板１４を位置決めして基板成形用部材３４を載置する。次に下型３８Ｂと上型３８Ａを閉じ、それら型３８により腕部３０を挟持する。次にキャビティ３８Ｃ内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して外側板部３２に腕部３０を介して連結されたメモリカード１０を成形する。合成樹脂材料の硬化後、型３８を開いてメモリカード１０が成形された基板成形用部材３４を取り出す。腕部３０を切断し外側板部３２から切り離すことでメモリカード１０を得る。【選択図】図７
2008146540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する合成樹脂からなり幅および長さよりも小さな寸法の厚さの矩形板状を呈する保持体と、
前記保持体に埋め込まれ前記保持体の前記厚さ方向の一方の面を構成し複数の接片が設けられた基板とを備えたメモリカードの製造方法であって、
前記基板と、この基板に腕部を介して連結された外側板部とからなる基板成形用部材を設け、
上型と下型からなりメモリカードの成形用キャビティを有する金型を設け、
前記下型上に、前記基板が前記キャビティ内に位置するように前記基板を位置決めして前記基板成形用部材を載置し、
前記腕部を挟持して前記下型と前記上型を閉じ、
前記キャビティ内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して前記外側板部に前記腕部を介して連結されたメモリカードを成形し、
前記合成樹脂材料の硬化後、型を開いて前記メモリカードが成形された前記基板成形用部材を取り出し、
前記腕部を切断し前記外側板部から切り離すことで前記メモリカードを得るようにした、
ことを特徴とするメモリカードの製造方法。
【請求項２】
前記基板の前記下型上での位置決めは、前記下型に設けられた突起が前記外側板部に係合することで行われる、
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカードの製造方法。
【請求項３】
前記保持体は、前記幅方向の両端に位置して前記長さ方向に延在する２辺を有し、
前記２辺のうちの少なくとも１辺に前記幅方向に窪む凹部が設けられ、
前記腕部は前記凹部に対応した箇所で前記幅方向に延在し前記基板部と前記外側板部とを連結している、
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカードの製造方法。
【請求項４】
前記保持体は、前記幅方向の両端に位置して前記長さ方向に延在する２辺を有し、
前記２辺のうちの少なくとも１辺に前記幅方向に窪む凹部が設けられ、
前記腕部は前記凹部に対応した箇所で前記幅方向に延在し前記基板部と前記外側板部とを連結し、
前記腕部の切断は、前記凹部に沿った箇所で行われる、
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカードの製造方法。
【請求項５】
前記保持体は、前記幅方向の両端に位置して前記長さ方向に延在する２辺を有し、
前記２辺のそれぞれに前記幅方向に窪む凹部が設けられ、
前記腕部は前記凹部に対応した箇所で前記幅方向に延在し前記基板部と前記外側板部とを連結している、
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカードの製造方法。
【請求項６】
前記保持体は、前記幅方向の両端に位置して前記長さ方向に延在する２辺を有し、
前記２辺の同一の箇所にそれぞれ前記幅方向に窪む凹部が設けられ、
前記腕部は前記凹部に対応した箇所で前記幅方向に延在し前記基板部と前記外側板部とを連結している、
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカードの製造方法。
【請求項７】
前記保持体は、前記幅方向の両端に位置して前記長さ方向に延在する２辺を有し、
前記２辺のそれぞれに前記幅方向に窪む凹部が設けられ、
前記腕部は前記凹部に対応した箇所で前記幅方向に延在し前記基板部と前記外側板部とを連結し、
前記腕部の切断は、前記凹部に沿った箇所で行われる、
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカードの製造方法。
【請求項８】
前記外側板部は矩形枠状を呈している、
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカードの製造方法。
【請求項９】
前記厚さ方向の一方の面が前記下型上に位置するように前記基板成形用部材が前記下型上に載置される、
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカードの製造方法。
【請求項１０】
前記厚さ方向の一方の面が前記下型上に位置するように前記基板成形用部材が前記下型上に載置され、
前記基板部の長さ方向の端部で幅方向に延在する一辺が載置される前記下型の箇所に、下方に窪む凹部が設けられ、
前記凹部により前記厚さ方向の一方の面から突出する指掛け用突起が前記保持体に形成される、
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカードの製造方法。
【請求項１１】
前記凹部は前記一辺に平行して延在形成され、
前記指掛け用突起は、前記一辺に沿って延在形成される、
ことを特徴とする請求項１０記載のメモリカードの製造方法。
【請求項１２】
前記保持体は、前記幅方向の両端に位置して前記長さ方向に延在する２辺を有し、
前記２辺のうちの少なくとも１辺に前記幅方向に窪む凹部が設けられ、
前記凹部は、前記長さ方向に沿って延在する底縁と、この底縁の両端から前記幅方向に沿って延在し前記一辺につながる側縁とを有し、
前記腕部は前記凹部の底縁に対応した箇所で前記幅方向に延在し前記基板部と前記外側板部とを連結し、
前記腕部の切断は、前記凹部の底縁に沿った箇所で行われる、
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はメモリカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
データの書き換えが可能なフラッシュメモリを有し、このフラッシュメモリにデータを書き込み、また、フラッシュメモリからデータを読み出すメモリカードが提供されている。
この種のメモリカードとして、合成樹脂からなる矩形板状の保持体と、前記保持体に埋め込まれた基板と、それら保持体、基板が収容されるキャップを備えたものや、あるいは、キャップを備えず、保持体と基板を備えたものが提供されている。
前者のメモリカードは、絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面に矩形状の凹部が形成されたキャップを用意し、前記凹部にフラッシュメモリなどの電子部品を含む矩形板状のマルチチップパッケージを取着することで製造されている（特許文献１参照）。
しかしながら、このメモリカードでは、限られたメモリカード全体のスペースにキャップのスペースを確保しなくてはならず、このキャップのスペースにはフラッシュメモリや電子部品を配置することができない。したがって、メモリカード全体におけるフラッシュメモリや電子部品を配置できるスペースが限られ、フラッシュメモリの大容量化を図る上で不利がある。
一方、後者のメモリカードは、キャップを必要としないので、前者のメモリカードに比べて、フラッシュメモリや電子部品を配置するスペースを確保でき記憶容量の増大化を図る上で有利となる。
この後者のメモリカードは、従来、フラッシュメモリなどの電子部品が実装された複数の基板を、金型の複数のキャビティ内にそれぞれ載置し、前記複数のキャビティ内に樹脂を注入し、樹脂の部分によって連結された複数のメモリカードを得るようにしている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００６−１２８４５９号公報
【特許文献２】特開２００６−２５３４３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら従来の製造方法では、樹脂の部分によって連結された複数のメモリカードを得るようにしているため、次のような不利があった。
複数のメモリカードは、樹脂の部分によって連結されているため、その連結部分を切断してメモリカードを１つずつ分離する加工が必要となる。
この加工は、単に切断しただけでは、メモリカードの外形精度が出ていないため、メモリカードの外形を切削加工することにより、メモリカードの外形寸法を所定の値になるようにしており、したがって、切断加工と切削加工の２つの加工が必要となることから製造コストが増大する不都合があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、記憶容量の増大化に対応でき製造コストを削減する上で有利なメモリカードの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の目的を達成するため、本発明は、絶縁性を有する合成樹脂からなり幅および長さよりも小さな寸法の厚さの矩形板状を呈する保持体と、前記保持体に埋め込まれ前記保持体の前記厚さ方向の一方の面を構成し複数の接片が設けられた基板とを備えたメモリカードの製造方法であって、前記基板と、この基板に腕部を介して連結された外側板部とからなる基板成形用部材を設け、上型と下型からなりメモリカードの成形用キャビティを有する金型を設け、前記下型上に、前記基板が前記キャビティ内に位置するように前記基板を位置決めして前記基板成形用部材を載置し、前記腕部を挟持して前記下型と前記上型を閉じ、前記キャビティ内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して前記外側板部に前記腕部を介して連結されたメモリカードを成形し、前記合成樹脂材料の硬化後、型を開いて前記メモリカードが成形された前記基板成形用部材を取り出し、前記腕部を切断し前記外側板部から切り離すことで前記メモリカードを得るようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、キャビティ内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して外側板部に腕部を介して連結されたメモリカードを成形し、型を開いてメモリカードが成形された基板成形用部材を取り出し、腕部を切断し外側板部から切り離すことでメモリカードを得るようにした。
したがって、キャップを必要とするメモリカードに比べて、フラッシュメモリや電子部品を配置するスペースを確保でき記憶容量の増大化を図る上で有利となることは無論のこと、キャップを用いないメモリカードの製造方法で必要であった切削加工が不要となるため、製造コストを削減する上で有利となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
（第１の実施の形態）
次に本発明の第１の実施の形態について図面を参照して説明する。
まず、本発明の製造方法によって得られるメモリカードの構成について説明し、次いで、本発明の製造方法について説明する。
なお、本実施の形態において、メモリカードはメモリスティックマイクロ（ソニー株式会社の登録商標）である。
図１はメモリカード１０を上方から見た斜視図、図２はメモリカード１０の上下を反転させた斜視図、図３は図１のＡＡ線断面図である。
【０００７】
図３に示すように、メモリカード１０は、保持体１２と基板１４と含んで構成されている。
基板１４は、接片１６、板部１８、記憶部２０、コントローラ２２を含んで構成されている。
板部１８は、絶縁材料から矩形薄板状に形成され、その表面あるいは内部に導電パターンが形成されている。
後述するように、板部１８は上面を除いた部分が保持体１２に埋設され、接片１６は板部１８の上面から下面にわたり貫通して形成されている。
本実施の形態では、接片１６は板部１８の長手方向の両側箇所において、幅方向に間隔をおいて複数設けられている。
板部１８の上面は絶縁材料からなるレジスト１８０２で覆われており、レジスト１８０２には接片１６に対応する部分が開口され、この開口を介して接片１６が外方に露出されている。
【０００８】
記憶部２０は、板部１８の下面に取着された状態で保持体１２に埋設されデータの書き込みおよび／または読み出しが可能に構成されている。
本実施の形態では、記憶部２０はデータの書き換えが可能なフラッシュメモリで構成されている。また、記憶部２０はその記憶容量に応じて１つまたは複数のフラッシュメモリで構成されており、複数のフラッシュメモリで構成される場合には、各フラッシュメモリが互いに厚さ方向に重ね合わされて接合されて構成されている。
コントローラ２２は、記憶部２０の上に配置され、接片１６を介して外部装置との間でデータ通信を行うことにより記憶部２０に対するデータの書き込みおよび／または読み出しを行なうものである。
なお、図３では、コントローラ２２が記憶部２０の上に配置されている場合を示したが、図４に示すように、コントローラ２２は、記憶部２０と同様に板部１８の上に配置されていてもよい。
なお、図３、図４において、符号２４は、記憶部２０と板部１８のパターンとの間、コントローラ２２と板部１８のパターンとの間、記憶部２０と接片１６との間、コントローラー２２と接片１６との間をそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤである。
また、図３、図４では図示を省略したが、板部１８上には記憶部２０、コントローラ２２の他に抵抗やコンデンサなどの電子部品も実装されている。
【０００９】
保持体１２は、絶縁性を有する合成樹脂からなり幅および長さよりも小さな寸法の厚さの矩形板状を呈している。前記合成樹脂としては、例えば、ガラス繊維が含まれたエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂などの従来公知のさまざまな合成樹脂を採用することができる。
図１に示すように、保持体１２は、幅方向に延在する２辺と、幅方向の両端に位置し長さ方向に延在する２辺とを有している。
図３に示すように、基板１４は、接片１６が設けられた面が、保持体１２の厚さ方向の一方の面寄りの箇所に位置するように埋め込まれ、したがって、保持体１２の厚さ方向の一方の面は、レジスト１８０２により形成された平坦な面１２０２で構成されている。
保持体１２の長さ方向の端部には、面１２０２から突出し幅方向に延在する指掛け用の突起１２０４が設けられている。以下では説明の便宜上、保持体１２の長さ方向において突起１２０４が位置する側を後方とし、突起１２０４の反対側を前方とする。
本実施の形態では、図３に示すように、面１２０２の前方寄りの保持体１２の部分は、前端に到るにつれて下方に位置する傾斜面１２０２Ａで形成され、メモリカード１０を外部装置のカードコネクタやカードスロットに円滑に挿入できるように図られている。
【００１０】
図１、図２に示すように、保持体１２の幅方向の両端の２辺のそれぞれには、幅方向に窪む第１凹部２６および第２凹部２８が長さ方向に間隔をおいて設けられている。
２つの第１凹部２６は長さ方向で同一の位置であり、かつ、突起１２０４寄りの箇所に位置している。
第１凹部２６は、メモリカード１０がカードコネクタやカードスロットに挿入された際に、カードコネクタやカードスロットのロック機構が嵌合することでメモリカード１０の挿入状態をロックするために設けられている。
２つの第２凹部２８は長さ方向で同一の位置であり、かつ、第１凹部２６を挟んで突起１２０４と反対側に位置している。
第２凹部２８は、前記カードコネクタやカードスロットに設けられた検出スイッチによって検出されることでメモリカード１０の種類などを判別するために設けられている。
第１、第２凹部２６、２８は、図７（Ｂ）に示すように、保持体１２（メモリカード１０）の長さ方向に沿って延在する底縁２９Ａと、この底縁２９Ａの両端から保持体１２（メモリカード１０）の幅方向に沿って延在し保持体１２の幅方向の両端の辺につながる側縁２９Ｂとを有している。
【００１１】
次に図５を参照して接片１６について簡単に説明する。
図５（Ａ）はメモリカード１０の接片１６と信号名の対応の一例を示す図である。
接片１６は、図１に示すように、接片１６−１〜１６−２０の２０個の接片で構成されており、図５（Ａ）に示すように、接片１６−１０、１６−１１、１６−１２、１６―１７〜１６−２０が未使用であり、残り１８個の接片に信号が割り当てられている。
すなわち、複数の接片１６は、コントローラ２２に対して信号の授受を行う信号端子と、記憶部２０およびコントローラ２２に対してグランド電位を供給するためのグランド端子と、記憶部２０およびコントローラ２２に対して電源を供給するための電源端子を含んでいる。
【００１２】
接片１６−１〜１６−７、１６−１３〜１６−１６は前記信号端子であり、接片１６−８は前記電源端子であり、接片１６−９は前記グランド端子である。
詳細に説明すると、接片１６−１はデータ信号ＤＡＴＡ０〜ＤＡＴＡ３で通信されるデータの区切りを示すバスステート信号ＢＳが入力される信号端子である。
接片１６−２はデータ信号ＤＡＴＡ１の入出力を行う信号端子、接片１６−３はデータ信号ＤＡＴＡ０の入出力を行う信号端子、接片１６−４はデータ信号ＤＡＴＡ２の入出力を行う信号端子、接片１６−６はデータ信号ＤＡＴＡ３の入出力を行う信号端子である。
接片１６−５は挿抜検出接片であり、前記外部装置がメモリカードの挿抜検出のために使用するＩＮＳ信号を授受する信号端子である。
接片１６−７はクロック信号ＳＣＬＫが入力される信号端子であり、前記バスステート信号ＢＳおよびデータ信号ＤＡＴＡ０〜ＤＡＴＡ３はこのクロック信号ＳＣＬＫに同期して通信される。
接片１６−８は電源Ｖｃｃが入力される電源端子である。
接片１６−９はグランドレベル（Ｖｓｓ）に接続されるグランド端子である。
接片１６−１３はＤＡＴＡ５の入出力を行なう信号端子、接片１６−１４はＤＡＴＡ４の入出力を行なう信号端子、接片１６−１５はＤＡＴＡ６の入出力を行なう信号端子、接片１６−１６はＤＡＴＡ７の入出力を行なう信号端子である。
残りの接片１６−１０〜１６−１２、１６−１７〜１６−２０は未使用であり、拡張用として設けられている。
【００１３】
図５（Ｂ）はメモリカード１０の接片１６と信号名の対応の別の例を示す図である。
図５（Ｂ）に示す例では、接片１６−１〜１６−１１に対する信号の割り当ては図５（Ａ）と同様である。
接片１６−１３はＤＡＴＡ５の入出力を行なう信号端子、接片１６−１４はＤＡＴＡ４の入出力を行なう信号端子、接片１６−１９はＤＡＴＡ６の入出力を行なう信号端子、接片１６−２０はＤＡＴＡ７の入出力を行なう信号端子である。残りの接片１６−１２、１６−１５〜１６−１８は未使用であり、拡張用として設けられている。
【００１４】
次に、製造方法について説明する。
図６（Ａ）は基板整形用部材３４の断面図、（Ｂ）は基板整形用部材３４の平面図、図７（Ａ）は金型３８の断面図、（Ｂ）は基板整形用部材３４とキャビティ３８Ｃとの関係を示す平面図、図８（Ａ）は得られたメモリカード１０の断面図、（Ｂ）は得られたメモリカード１０の平面図である。
まず、図６に示すように、基板１４と、この基板１４に腕部３０を介して連結された外側板部３２とからなる基板成形用部材３４を設ける。
腕部３０は第１、第２凹部２６、２８に対応した箇所で幅方向に延在し基板部１８と外側板部３２とを連結している。
本実施の形態では、幅方向の両端において第１、第２凹部２６、２８が同一の位置に設けられているので、２つの腕部３０の箇所が、基板１４の幅方向の両端において同一の位置に設けられている。
また、本実施の形態では、各腕部３０は第１、第２凹部２６、２８の底縁２９Ａに対応した箇所で前記幅方向に延在し基板部１８と外側板部３２とを連結している。
外側板部３２は矩形枠状を呈している。
したがって、外側板部３２と基板部１８との間は、腕部３０が設けられた箇所を除いて開口３６が矩形枠状に延在している。
なお、基板成形用部材３４は、基板１４を構成する板部１８と同一の材料を用いて型により一体成形されている。
【００１５】
一方、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上型３８Ａと下型３８Ｂからなりメモリカード１０の成形用キャビティ３８Ｃを有する金型３８を設ける。
なお、下型３８Ｂには、図７（Ａ）に示すように、指掛け用突起成形用の凹部３８０２が設けられている。詳細には、基板部１８の長さ方向の端部において幅方向に延在する一辺が載置される下型３８Ｂの箇所に、下方に窪む凹部３８０２が一辺に平行して延在形成されている。
そして、下型３８Ｂ上に、接片１６が設けられた面１２０２が下型３８Ｂ上に載置され基板１４がキャビティ３８Ｃ内に位置するように基板１４を位置決めして基板成形用部材３４を載置する。
本実施の形態では、下型３８Ｂから複数の位置決めピン（突起）が突設され、それら位置決めピンが外側板部３２の位置決め孔に係合することで、下型に対する基板１４の位置決めが行われている。
【００１６】
次に下型３８Ｂと上型３８Ａを閉じ、それら型３８により腕部３０を挟持する。腕部３０が型３８により挟持されることにより、基板１４はキャビティ３８Ｃ内に位置決めされた状態が保持される。
次にキャビティ３８Ｃ内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して外側板部３２に腕部３０を介して連結されたメモリカード１０を成形する。
合成樹脂材料の硬化後、型３８を開いてメモリカード１０が成形された基板成形用部材３４を取り出す。
取り出された状態ではメモリカード１０と外側板部３２とが複数の腕部３０により連結されている。
そして、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、腕部３０を切断し外側板部３２から切り離すことでメモリカード１０を得る。
本実施の形態では、腕部３０の切断は、第１、第２凹部２６、２８に沿った箇所で行われる。
また、本実施の形態では、腕部３０の切断は、第１、第２凹部２６、２８の底縁２９Ａに沿った箇所で行われる。
【００１７】
本実施の形態の製造方法によれば、キャビティ３８Ｃ内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して外側板部３２に腕部３０を介して連結されたメモリカード１０を成形し、合成樹脂材料の硬化後、型３８を開いてメモリカード１０が成形された基板成形用部材３４を取り出し、腕部３０を切断し外側板部３２から切り離すことでメモリカード１０を得るようにした。
したがって、キャップを必要とするメモリカードに比べて、フラッシュメモリや電子部品を配置するスペースを確保でき記憶容量の増大化を図る上で有利となることは無論のこと、従来のキャップを用いないメモリカードの製造方法で必要であった切断加工と切削加工の２つの加工のうち切削加工が不要となるため、製造コストを削減する上で有利となる。
また、メモリカード１０の外形寸法の精度は金型３８の精度によって決定されるため、金型３８の精度を確保することで、メモリカード１０の外形寸法の精度を上げることができ、従来の切削加工に起因する外形寸法のばらつきがなくなるためより有利となる。
【００１８】
また、本実施の形態では、腕部３０の切断が第１、第２凹部２６、２８に沿った箇所で行われる。
これら第１、第２凹部２６、２８は上述したように、カード用スロットあるいはカード用コネクタに対して直接摺動する箇所ではなく、ロック機構が嵌合する箇所であり、あるいは、検出スイッチによりメモリカード１０の種類などが判別される箇所である。
したがって、腕部３０が切断される箇所は、高い精度を要求されない箇所であり、また、切断の際にバリが生じてもメモリカード１０の挿脱に支障がない箇所である。
したがって、腕部３０の切断を簡単に行え、製造コストを削減する上で有利となる。
特に、本実施の形態では、腕部３０の切断は、第１、第２凹部２６、２８の底縁２９Ａに沿った箇所で行われ、底縁２９Ａは、側縁２９Ｂに比べて精度がより要求されない箇所であり、また、切断の際にバリが生じてもより支障がない箇所であるため、腕部３０の切断をより簡単に行え、製造コストをより削減する上で有利となる。
また、本実施の形態では、２つの腕部３０の箇所が、基板１４の幅方向の両端において同一の位置に設けられているので、溶融された合成樹脂のキャビティ３８Ｃ内への射出時に基板１４を安定した状態で保持することができ、高い精度のメモリカード１０を得る上で有利となる。
【００１９】
（第２の実施の形態）
次に図９（Ａ）、（Ｂ）を参照して第２の実施の形態について説明する。
図９（Ａ）は第２の実施の形態のメモリカード１０とキャビティ３８Ｃとの関係を示す平面図、（Ｂ）は第２の実施の形態のメモリカード１０の要部平面図である。
第２の実施の形態のメモリカード１０は、第１の実施の形態の第１、第２凹部２６、２８を備えていないものである。
第２の実施の形態では、カード用スロットあるいはカード用コネクタに対して直接摺動する箇所である、メモリカード１０の幅方向の端部に位置し長さ方向に延在する２辺に腕部３０を設けたものである。
すなわち、本発明は第１、第２凹部２６、２８を備えていないメモリカード１０にも適用可能であり、この場合には、腕部３０の切断を図９（Ｂ）の符号４０で示すように、保持体１２の幅方向に窪む凹部が形成されるように保持体１２の縁部の切断と同時に行えばよい。あるいは、図９（Ｂ）の符号４２で示すように、腕部３０を保持体１２の辺に沿って切断後、腕部３０の切断の際に生じたバリを取り除けばよく、このバリの取り除きは腕部３０の幅内の限られた範囲で行えばよく、簡単に行われる。
【００２０】
なお、実施の形態では、メモリカード１０がメモリスティックマイクロである場合について説明したが、メモリカード１０の形式はこれらに限定されるものではない。
また、実施の形態では、記憶部２０としてデータの書き換えが可能なフラッシュメモリを用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、記憶部２０はデータの書き込みおよび／または読み出しが行われるものであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】メモリカード１０を上方から見た斜視図である。
【図２】メモリカード１０の上下を反転させた斜視図である。
【図３】図１のＡＡ線断面図である。
【図４】メモリカード１０の別の例を示す断面図である。
【図５】（Ａ）はメモリカード１０の接片１６と信号名の対応の一例を示す図、（Ｂ）はメモリカード１０の接片１６と信号名の対応の別の例を示す図である。
【図６】（Ａ）は基板整形用部材３４の断面図、（Ｂ）は基板整形用部材３４の平面図である。
【図７】（Ａ）は金型３８の断面図、（Ｂ）は基板整形用部材３４とキャビティ３８Ｃとの関係を示す平面図である。
【図８】（Ａ）は得られたメモリカード１０の断面図、（Ｂ）は得られたメモリカード１０の平面図である。
【図９】（Ａ）は第２の実施の形態のメモリカード１０とキャビティ３８Ｃとの関係を示す平面図、（Ｂ）は第２の実施の形態のメモリカード１０の要部平面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０……メモリカード、１２……保持体、１４……基板、３０……腕部、３２……外側板部、３４……基板成形用部材、３８……金型、３８Ａ……上型、３８Ｂ……下型、３８Ｃ……成形用キャビティ。
【図１】
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【図２】
2008146540.tif 000004
【図３】
2008146540.tif 000005
【図４】
2008146540.tif 000006
【図５】
2008146540.tif 000007
【図６】
2008146540.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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