(57)【要約】【課題】高精細度表示が可能な微細放電セルを形成する隔壁を高精度、低コストで実現できるＰＤＰの背面板の製造方法を提供する。【解決手段】背面基板３１上にアドレス電極３２、隔壁を順次形成するＰＤＰの背面板の製造方法であって、隔壁を形成するステップが、アドレス電極３２を覆って背面基板３１上に隔壁材料層６０を隔壁の形成領域Ａよりも外側領域にわたって塗布形成する隔壁材料層形成ステップと、隔壁の形状に対応する第１凹部５１と隔壁の形成領域Ａより外側領域Ｂに設けた第２凹部５２（５４）とを有する成形型５０で隔壁材料層６０を押圧する成形ステップとを含んでいる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にアドレス電極、隔壁を順次形成するプラズマディスプレイパネルの背面板の製造方法であって、
前記隔壁を形成するステップが、前記アドレス電極を覆って前記基板上に前記隔壁の材料を前記隔壁の形成領域よりも外側領域にわたって塗布形成する隔壁材料層形成ステップと、前記隔壁の形状に対応する第１凹部と前記隔壁の形成領域より外側領域に設けた第２凹部とを有する成形型で前記隔壁材料層を押圧する成形ステップとを含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面板の製造方法。
【請求項２】
前記第１凹部は前記アドレス電極に平行な所定ピッチで配列された縦凹部と前記縦凹部と交差し所定ピッチで配列された横凹部とを備え、前記第２凹部には前記第１凹部と連通するとともに前記第１凹部に設けられた前記縦凹部および前記横凹部の断面積よりも小さい連通部を含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの背面板の製造方法。
【請求項３】
前記第２凹部は前記第１凹部と同一高さの第３凹部を含むこと特徴とする請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネルの背面板の製造方法。
【請求項４】
前記第３凹部が前記縦凹部に平行であるとともに前記縦凹部と同一高さであり、かつ前記縦凹部の配列ピッチよりも小さいピッチで複数設けられていることを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの背面板の製造方法。
【請求項５】
前記第３凹部が前記縦凹部に平行であるとともに前記縦凹部と同一高さであり、かつ前記第３凹部の幅を前記隔壁の形成領域の外側方向に向かって小さくしたことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの背面板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示デバイスなどに用いるプラズマディスプレイパネルを構成する背面板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、双方向情報端末として大画面、壁掛けテレビへの期待が高まっており、そのための表示デバイスとして、液晶表示パネル、フィールドエミッションディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの数多くのものがある。これらの表示デバイスの中でもプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と記す）は、自発光型で美しい画像表示ができて大画面化が容易であるなどの理由から、視認性に優れた薄型表示デバイスとして注目され、高精細化および大画面化に向けた開発が進められている。
【０００３】
ＰＤＰは表示電極、誘電体層、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）による保護層などの構成物を形成した前面板と、電極、隔壁、蛍光体層などの構成物を形成した背面板とを、内部に微小な放電セルを形成するように対向配置し、その周囲を封着部材により封止して構成されている。そして、その放電セルにネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などの混合ガスからなる放電ガスを、例えば６６５００Ｐａ（約５００Ｔｏｒｒ）程度の圧力で封入している。
【０００４】
このようなＰＤＰにおいては、背面板の隔壁を形成する方法としては感光性ドライフィルムレジストにフォトリソグラフィ法を用いて所定パターンの開口部を設け、サンドブラストによって不要部分を削除するサンドブラスト工法や、感光性の隔壁材料を用いて直接フォトリソグラフィ法で露光現像するフォトリソ工法などが一般的である。
【０００５】
近年、画像表示の高精細化が進み、隔壁の頂部幅、底部幅、ピッチが小さくなるなどの微細化が要求されている。これらへの要求と低コスト化に応える工法として、成形型を用いて隔壁材料が流動性を保っている状態で隔壁を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１、２など）。
【特許文献１】特開２００５−１４９８１７号公報
【特許文献２】特開２００６−０１２８６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＰＤＰは従来のＮＴＳＣ方式に比べて走査線数が２倍以上のハイディフィニションテレビへの適用が進んでいる。そのため、放電セルがより微細となり、放電セルを構成する隔壁の幅などがより小さくなっている。このような微細放電セルにおいては、隔壁形状のわずかな不均一性によって、隣接する放電セル間にクロストークが生じやすく、画像がちらつくなど画像表示品質不良がより発生しやすくなっている。
【０００７】
成形型を用いて隔壁を形成する従来の方法では、ガラス基板上に塗布した隔壁材料に成形型を押し付けることにより隔壁を形成する際に、成形型の最外周部分で隔壁材料がはみ出てしまうために材料ロスが発生するとともに、はみ出し部の処理により生産性が低下するといった課題がある。
【０００８】
これらの課題を解決する方法として、はみ出し防止用凹部を成形型の外側に設けた例が特許文献１に開示されている。しかしながら、これらの方法では隔壁材料のはみ出しを所定領域内に抑制する効果はあるものの、はみ出し防止用凹部に過剰の隔壁材料が流出してしまうことにより、表示領域の隔壁材料が充填不良となり、隔壁高さにバラツキが発生してしまうという課題がある。また、背面板の最外周部となるはみ出し防止用凹部によって形成された凸部は、その高さが制御されていないために、前面板と背面板を貼り合せる際のクリッピング工程において、前面板と背面板を撓ませ、結果として隔壁と前面板とに隙間を形成することになる。
【０００９】
本発明は、このような課題を解決し、高精細度表示が可能な微細放電セルを形成する隔壁を高精度、低コストで実現できるＰＤＰの背面板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明のＰＤＰの背面板の製造方法は、基板上にアドレス電極、隔壁を順次形成するＰＤＰの背面板の製造方法であって、隔壁を形成するステップが、アドレス電極を覆って基板上に隔壁の材料を隔壁の形成領域よりも外側領域にわたって塗布形成する隔壁材料層形成ステップと、隔壁の形状に対応する第１凹部と隔壁の形成領域より外側領域に設けた第２凹部とを有する成形型で隔壁材料層を押圧する成形ステップとを含んでいる。
【００１１】
このような製造方法によれば、隔壁の材料を隔壁の形成領域よりも外側領域にわたって塗布形成しているため、隔壁材料を成形型で押圧して隔壁を成形する際に、隔壁形成領域から外側領域への隔壁材料の流出に抵抗が発生して、特に最外縁部の隔壁に対応する第１凹部への充填が充分になされる。その結果として、隔壁の第１凹部への隔壁材料の充填が充分になされて、高さが均一な隔壁を実現することができる。
【００１２】
さらに、第１凹部はアドレス電極に平行な所定ピッチで配列された縦凹部と縦凹部と交差し所定ピッチで配列された横凹部とを備え、第２凹部には第１凹部と連通するとともに第１凹部に設けられた縦凹部および横凹部の断面積よりも小さい連通部を含んでもよい。
【００１３】
このような、製造方法によれば、隔壁の形成領域内では縦凹部と横凹部とで隔壁材料が流動するとともに、形成領域の外側領域への隔壁材料のはみ出しは連通部の抵抗によって抑制されるため、第１凹部への隔壁材料の充填を充分に行うことができる。
【００１４】
さらに、第２凹部は第１凹部と同一高さの第３凹部を含むことが望ましい。このような製造方法によれば、隔壁の高さとその外側領域に設けたいわゆるダミー領域でのダミー隔壁の高さを同一とすることができ、前面板および背面板を撓みがない状態で貼り合せることができる。
【００１５】
さらに、第３凹部が縦凹部に平行であるとともに縦凹部と同一高さであり、かつ縦凹部の配列ピッチよりも小さいピッチで複数設けられていることが望ましい。このような製造方法によれば、ダミー領域のダミー隔壁を密に形成してダミー隔壁全体の強度を確保し、高精度に前面板と背面板とを貼り合せることができる。
【００１６】
さらに、第３凹部が縦凹部に平行であるとともに縦凹部と同一高さであり、かつ第３凹部の幅を隔壁の形成領域の外側方向に向かって小さくすることが望ましい。このような製造方法によれば、隔壁の形成領域からはみ出した隔壁材料でダミー領域のダミー隔壁を形成する際に、外側方向にはみ出し量が減少しても、ダミー隔壁の高さを全領域にわたって確保するようにすることができ、高さの均一なダミー隔壁を形成することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明によれば、高精細度表示が可能な微細放電セルを形成する隔壁を高精度、低コストで実現できるＰＤＰの背面板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態におけるＰＤＰの背面板の製造方法について図面を用いて説明する。
【００１９】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態におけるＰＤＰの背面板の製造方法を用いて製造したＰＤＰ１０の分解斜視図である。ＰＤＰ１０は、ガラス基板よりなる前面基板２１と背面基板３１とを対向配置して、その間に多数の放電セルを形成するように構成されている。前面基板２１上には表示電極を構成する走査電極２２と維持電極２３とが互いに平行に対をなして複数形成されている。そして、走査電極２２および維持電極２３を覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層２４が形成され、誘電体層２４上には酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層２５が形成されている。これらの構成要素によって前面板２０が構成される。
【００２０】
また、背面基板３１上には下地誘電体層３３で覆われた複数のアドレス電極３２が設けられ、下地誘電体層３３上に井桁状の隔壁３４が設けられている。また、下地誘電体層３３の表面および隔壁３４の側面に蛍光体層３５が設けられている。蛍光体層３５は、紫外線によって赤色、緑色および青色にそれぞれ発光する赤色蛍光体層３５ａ、緑色蛍光体層３５ｂ、青色蛍光体層３５ｃが順次塗布して形成されている。これらの構成要素によって背面板３０が構成される。なお、隔壁３４はアドレス電極３２と平行な第１隔壁となる縦隔壁３４ａと、縦隔壁３４ａに直交して交差する第２隔壁となる横隔壁３４ｂとにより構成されている。また、横隔壁３４ｂの高さは、縦隔壁３４ａの高さよりも若干低くなるように形成し、放電セル内の排気経路を確保するように構成している。
【００２１】
走査電極２２および維持電極２３とアドレス電極３２とが交差するように前面板２０と背面板３０とが対向配置されている。電極の交差するそれぞれの位置に、走査電極２２および維持電極２３方向に並んだ赤色、緑色、青色の蛍光体層３５を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。放電セルには放電ガスとして、例えばネオン（Ｎｅ）とキセノン（Ｘｅ）の混合ガスが封入されている。
【００２２】
図２は本発明の実施の形態におけるＰＤＰの背面板の製造方法を用いて製造したＰＤＰ１０の電極の配列を示す図である。行方向にｎ本の走査電極２２１〜２２ｎ（図１の走査電極２２）およびｎ本の維持電極２３１〜２３ｎ（図１の維持電極２３）が配列され、列方向にｍ本のアドレス電極３２１〜３２ｍ（図１のアドレス電極３２）が配列されている。そして、１対の走査電極２２ｉおよび維持電極２３ｉ（ｉ＝１〜ｎ）と１つのアドレス電極３２ｊ（ｊ＝１〜ｍ）とが交差した部分に放電セルが形成され、放電セルは放電空間内にｍ×ｎ個形成されている。
【００２３】
図２に示すような各電極を駆動する手法としては、１フィールド期間を複数のサブフィールドに分割したうえで、発光させるサブフィールドの組み合わせによって階調表示を行う方法が一般的である。
【００２４】
次に、ＰＤＰ１０の製造方法について説明する。まず、前面基板２１上に、走査電極２２および維持電極２３と遮光層（図示せず）とを形成する。これらの走査電極２２および維持電極２３は透明電極と金属バス電極とで構成され、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。次に、走査電極２２、維持電極２３および遮光層を覆うように前面基板２１上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層（誘電体材料層）を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、誘電体層２４が形成される。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料、バインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層２４上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層２５を真空蒸着法により形成する。
【００２５】
図３は、本発明の実施の形態におけるＰＤＰの背面板の製造方法における製造プロセスを示すフローチャートである。図３に示すように、ステップ１はアドレス電極形成ステップであり、背面基板３１上にアドレス電極３２を形成する。すなわち、ガラス基板よりなる背面基板３１上に、銀（Ａｇ）材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりアドレス電極３２用の構成物となる材料層を形成し、それを所望の温度で焼成することによりアドレス電極３２を形成する。
【００２６】
ステップ２〜ステップ６はアドレス電極３２を覆って下地誘電体層３３と、隔壁３４とを同時に形成するステップである。本発明の実施の形態では下地誘電体層３３と隔壁３４とを同一材料で構成する場合について示している。ステップ２は隔壁材料層形成ステップであり、アドレス電極３２を覆って下地誘電体層３３および隔壁３４の材料としてのガラス粉末や骨材と、有機溶剤、有機バインダなどを含むペーストを塗布形成する。
【００２７】
ステップ３は、隔壁材料層を成形型で押圧して隔壁３４と下地誘電体層３３とを同時成形する成形ステップである。なお、ステップ３の詳細については後述するが成形型を離型させる離型ステップも含む。ステップ４は乾燥ステップであり、隔壁材料層を所定温度で乾燥させ、溶剤成分を隔壁材料層から除去させ、所定の硬度にするステップである。ここでは、熱処理により所定の硬度にするように説明したが、光硬度により所定の硬度にしてもよい。次に、ステップ５は成形型で成形された隔壁３４と下地誘電体層３３とを焼成して、有機バインダ成分を焼失させるとともに、固化させる焼成ステップである。ステップ６は、ステップ５で固化させて形成された隔壁３４内に赤色、緑色、青色の蛍光体層３５を塗布形成する蛍光体層形成ステップである。なお、蛍光体層３５は各色の蛍光体材料と有機バインダ、有機溶剤などのペーストをスクリーン印刷法やインクジェット法で塗布し、その後、乾燥、焼成を行って蛍光体層３５として形成している。
【００２８】
図４は、本発明の実施の形態におけるＰＤＰの背面板の製造方法に用いる成形型の平面図であり、図５は図４の各断面図である。図５（ａ）は図４の図４のＡ−Ａ線断面図、図５（ｂ）は図４のＢ−Ｂ線断面図、図５（ｃ）は図４のＣ−Ｃ線断面図である。また、図４および図５ともにＰＤＰ１０全領域のうちの端部のみを示している。
【００２９】
図４および図５に示すように、成形型５０には隔壁３４の形成領域ａに設けられた隔壁３４の形状に対応する第１凹部５１と、形成領域ａの外側領域ｂに設けられた第２凹部５２とが形成されている。さらに、第１凹部５１は図１の縦隔壁３４ａを形成するための縦凹部５１ａと横隔壁３４ｂを形成するための横凹部５１ｂとで構成されている。それぞれの深さや幅は押圧成形された後の隔壁材料が、ステップ５の焼成ステップで焼成されて収縮固化した状態のときに、所定の形状となるように寸法が決定されている。
【００３０】
一方、外側領域ｂに設けられた第２凹部５２には、形成領域ａに設けられた第１凹部５１と第２凹部５２とを連通する連通部５３と、さらにその外側に設けられた第３凹部５４が形成されている。ここで、形成領域ａの第１凹部５１から外側領域ｂに向けて設けられた連通部５３の断面積は、形成領域ａに設けられた縦凹部５１ａや横凹部５１ｂの断面積よりも小さくなるように形成されている。
【００３１】
図４に示すように、第３凹部５４は隔壁３４の形成領域ａに設けられた縦凹部５１ａと平行であるとともに、その溝深さも縦凹部５１ａと同じになるように構成されている。また、第３凹部５４は所定のピッチＰ１で複数本設けられ、図４では、形成領域ａの縦凹部５１ａのピッチＰ２よりも小さいピッチで設けられている。なお、複数設けられた第３凹部５４のそれぞれの幅Ｗが、外側方向に向かって順次小さくなるように設けてもよい。
【００３２】
図６は成形型５０で隔壁材料層６０を押圧成形する状況を示す断面図である。図６（ａ）には、成形型５０で隔壁材料層６０を押圧成形する直前の状態を示している。背面基板３１上にはダイコート法などを用いて、乾燥後に所定の厚み（１００μｍ〜５００μｍ）となるように、アドレス電極３２を覆って隔壁材料層６０が形成されている。本発明の実施の形態では、隔壁材料層６０の最外端部６１が隔壁３４の形成領域ａの外側領域に位置するように塗布形成されている。
【００３３】
図６（ｂ）は、図６（ａ）の状態から隔壁材料層６０を押圧している途中過程の状態を示す図である。成形型５０によって隔壁材料層６０が押圧されると、隔壁３４の形成領域ａの第１凹部５１に隔壁材料層６０が充填されるとともに、外側領域ｂに設けた連通部５３を通じて外側領域ｂの第３凹部５４に充填される。したがって、図６（ｂ）に示す途中状態では、第３凹部５４のうちの最も外側の第３凹部５４ａには、未充填の領域が存在する。この状態から、さらに押圧を進めると、第３凹部５４ａにも充填されるとともにさらに外側の背面基板３１面上に少し拡散した状態で成形される。
【００３４】
図７は、成形によって形成された背面板３０の状態を示す図である。図６に示すように成形型５０で隔壁材料層６０を押圧成形した後に、成形型５０を剥離した状況を示す。図７に示すように、背面基板３１上には押圧成形された隔壁材料層６０によって、アドレス電極３２上を覆う下地誘電体層３３と縦隔壁３４ａと横隔壁３４ｂが形成され、さらに外側領域ｂには第３凹部５４によって形成されたダミー隔壁６５が形成されている。なお、この状態では、隔壁材料層６０には有機樹脂などが残存した状態であり、焼成ステップを経ることによって下地誘電体層３３、隔壁３４、ダミー隔壁６５を焼成固化させる。
【００３５】
本発明の実施の形態におけるＰＤＰの背面板の製造方法の技術的特徴について図８を用いて説明する。図８は隔壁材料層６０を成形型５０で押圧する場合の状況を示す断面図である。図８（ａ）は隔壁材料層６０の最外端部６１を隔壁３４の形成領域ａと同等位置あるいは形成領域ａの内部に設けた場合を示す断面図であり、図８（ｂ）は最外端部６１を外側領域ｂに設けた場合を示す断面図である。
【００３６】
隔壁材料層６０の外側領域ｂへのはみ出しを減らす目的で図８（ａ）のように、最外端部６１を隔壁３４の形成領域ａと同等位置あるいは形成領域ａの内部に設けると、押圧の開始時点で最外端縦凹部５１ｃの近傍の成形型５０と背面基板３１との間に自由な空間Ｅが発生する。この状態で、隔壁材料層６０を押圧すると、隔壁材料層６０は流動抵抗Ｒ１の小さな自由空間Ｅの方向に優先的に流動する。そのため、最外端縦凹部５１ｃに充填が不充分な状態となる場合がある。そのため、隔壁３４の形成領域ａのうちの外周領域で隔壁３４の高さが低くなる現象が発生する。一方、本発明の実施の形態を示す図８（ｂ）の状態では、外側領域ｂまで隔壁材料層６０の最外端部６１を設けている。そのため、流動抵抗Ｒ２を図８（ａ）での流動抵抗Ｒ１よりも大とすることができ、最外端縦凹部５１ｃに充分な充填を行うことができる。
【００３７】
なお、本発明の実施の形態では、隔壁３４の形成領域ａと外側領域ｂとを連通部５３で連通させ、連通部５３の断面積を形成領域ａ内に形成された縦凹部５１ａや横凹部５１ｂに比べて小さな断面積としている。したがって、隔壁材料層６０を成形型５０で押圧する場合に、外側領域ｂへ流動する抵抗が大きく、形成領域ａ内の各凹部に充分に充填することができる。
【００３８】
また、図８に示す効果の度合いは、連通部５３を設けていない場合に特に顕著であるが、連通部５３を設けた場合でも有効である。
【００３９】
なお、図４、図５に示すように、第３凹部５４は隔壁３４の形成領域ａに設けられた縦凹部５１ａと平行であるとともに、その溝深さも縦凹部５１ａと同じになるように構成されている。また、第３凹部５４は所定のピッチＰ１で複数本設けられ、図４では、形成領域ａの縦凹部５１ａのピッチＰ２よりも小さいピッチで設けられている。このような成形型５０を用いれば、ダミー隔壁６５を密に形成してダミー隔壁６５全体の強度を確保し、高精度に前面板２０と背面板３０とを貼り合せることができる。
【００４０】
さらに、図４に示す第３凹部５４の幅Ｗを隔壁３４の形成領域ａの外側方向に向かって小さくしてもよい。このような製造方法によれば、形成領域ａからはみ出した隔壁材料層６０でダミー隔壁６５を形成する際に、外側方向にはみ出し量が減少しても、ダミー隔壁６５の高さを全領域にわたって確保するようにすることができ、高さの均一なダミー隔壁６５を形成することができる。
【００４１】
なお、本発明の実施の形態におけるＰＤＰの背面板の製造方法では、ＰＤＰ１０の隔壁３４が縦隔壁３４ａと横隔壁３４ｂとにより井桁形状を形成する隔壁としている。井桁形状の隔壁は画像表示が高精細の場合でも高輝度、高品質の画像表示に好適であるだけでなく、成形型を用いて隔壁を押圧成形する場合に、隔壁形成領域全体に隔壁材料層を流動させることができて成形が容易になる。
【００４２】
また、図９には本発明の実施の形態におけるＰＤＰの背面板の製造方法において、成形型の変形例として押圧成形する状況を示す断面図である。図９に示すように、成形型７０の構成は基本的には図４、図５に示す成形型５０と同様であるが、成形型７０に段差７１を設ける構成が図４、図５と異なる。段差７１はアドレス電極３２による段差の厚みＴ２を吸収するとともに、隔壁材料層６０で下地誘電体層３３を形成するためのものであり、段差７１の厚みＴ１はアドレス電極３２の段差や下地誘電体層３３の厚みを考慮して決定することができる。このような成形型７０とすると、隔壁材料層６０を押圧する際に、段差端部７２によって隔壁材料層６０の外側方向への流動抵抗を増加させることができる。そのため、隔壁３４の形成領域ａ内で隔壁材料層６０を成形型７０内に充分に充填することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上のように、本発明の実施の形態におけるＰＤＰの背面板の製造方法によれば、隔壁の高さとダミー隔壁の高さが均一なＰＤＰの背面板を成形方法を用いる低コスト工法で実現でき、高品質の画像表示が可能なディスプレイ装置の製造方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態におけるＰＤＰの背面板の製造方法を用いて製造したＰＤＰの分解斜視図
【図２】同ＰＤＰの背面板の製造方法を用いて製造したＰＤＰの電極の配列を示す図
【図３】同ＰＤＰの背面板の製造方法における製造プロセスを示すフローチャート
【図４】同ＰＤＰの背面板の製造方法に用いる成形型の平面図
【図５】図４の各断面図
【図６】成形型で隔壁材料層を押圧成形する状況を示す断面図
【図７】成形によって形成された背面板の状態を示す図
【図８】隔壁材料層を成形型で押圧する場合の状況を示す断面図
【図９】本発明の実施の形態におけるＰＤＰの背面板の製造方法において、成形型の変形例として押圧成形する状況を示す断面図
【符号の説明】
【００４５】
１０    ＰＤＰ
２０    前面板
２１    前面基板
２２    走査電極
２３    維持電極
２４    誘電体層
２５    保護層
３０    背面板
３１    背面基板
３２    アドレス電極
３３    下地誘電体層
３４    隔壁
３４ａ    縦隔壁
３４ｂ    横隔壁
３５    蛍光体層
５０，７０    成形型
５１    第１凹部
５１ａ    縦凹部
５１ｂ    横凹部
５１ｃ    最外端縦凹部
５２    第２凹部
５３    連通部
５４    第３凹部
６０    隔壁材料層
６１    最外端部
６５    ダミー隔壁
７１    段差
７２    段差端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図５】
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【図８】
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【図９】
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