(57)【要約】      （修正有）【課題】段差リブを有するＰＤＰ用背面板を簡便な方法で得ることができるＰＤＰ用背面板の製造方法を提供する。【解決手段】基板と、基板上に形成されたアドレス電極と、アドレス電極を覆うように形成された誘電体層と、誘電体層上にリブ材料層とが形成された背面板形成用部材のリブ材料層上に、レジスト層を形成し、露光および現像することにより、前記リブ材料層上の縦リブを形成する領域に縦リブと同一のパターン状に形成された縦リブ用マスクパターンと、リブ材料層上の横リブを形成する領域に横リブのパターンと異なる非連続のパターン状に形成された横リブ用マスクパターンとからなるサンドブラストマスクを形成するブラストマスク形成工程と、サンドブラストマスクが形成されたリブ材料層に対してサンドブラスト処理を行うことにより、縦リブおよび横リブを形成するサンドブラスト処理工程を有するＰＤＰ用背面板の製造方法を提供する。【選択図】図１
2008262877.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に形成されたアドレス電極と、前記アドレス電極を覆うように形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された、縦リブおよび前記縦リブよりも高さの低い横リブからなる段差リブとを有するプラズマディスプレイ用背面板の製造方法であって、
前記基板と、前記基板上に形成された前記アドレス電極と、前記アドレス電極を覆うように形成された前記誘電体層と、前記誘電体層上にリブ材料層とが形成された背面板形成用部材の前記リブ材料層上に、レジスト層を形成し、露光および現像することにより、前記リブ材料層上の前記縦リブを形成する領域に前記縦リブと同一のパターン状に形成された縦リブ用マスクパターンと、前記リブ材料層上の前記横リブを形成する領域に前記横リブのパターンと異なる非連続のパターン状に形成された横リブ用マスクパターンとからなるサンドブラストマスクを形成するブラストマスク形成工程と、
前記サンドブラストマスクが形成されたリブ材料層に対してサンドブラスト処理を行うことにより、前記縦リブおよび前記横リブを形成するサンドブラスト処理工程と、
を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項２】
前記横リブ用マスクパターンが、浮島状の微細パターンの集合体とされていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項３】
前記横リブ用マスクパターンの内側領域における前記横リブ用マスクパターンの長さ方向に隣接する前記微細パターン同士のパターン間隔が、前記横リブ用マスクパターンの側部領域における前記パターン間隔より広いことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項４】
前記横リブ用マスクパターンの内側領域における前記微細パターンの面積が、前記横リブ用マスクパターンの側部領域における前記微細パターンの面積より、小さいことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項５】
前記横リブ用マスクパターンの内側領域における前記微細パターンの前記パターン間隔が、前記横リブ用マスクパターンの側部領域における前記微細パターンの前記パターン間隔より広く、前記横リブ用マスクパターンの内側領域における前記微細パターンの面積が、前記横リブ用マスクパターンの側部領域における前記微細パターンの面積より、小さいことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項６】
前記ブラストマスク形成工程前に、形成する前記横リブの高さに応じて、前記微細パターンの前記パターン間隔および面積を調整し、前記横リブ用マスクパターンの形状を決定する横リブ用マスクパターン決定工程を有することを特徴とする請求項２から請求項５までのいずれかの請求項に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項７】
基板と、前記基板上に形成されたアドレス電極と、前記アドレス電極を覆うように形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成されたリブ材料層と、前記リブ材料層上に形成され、前記リブ材料層をサンドブラスト処理するためのサンドブラストマスクとを有するプラズマディスプレイパネル用背面板形成用基板であって、
前記サンドブラストマスクは、ライン状に複数本形成された縦リブ用マスクパターンと、隣接する前記縦リブ用マスクパターン同士を連結するライン上に非連続なパターン状に形成された横リブ用マスクパターンとから構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板形成用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、段差リブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板（以下、「ＰＤＰ用背面板」と称する場合がある。）の製造方法、および上記製造方法に用いられるＰＤＰ用背面板形成用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と称する場合がある。）に用いられる背面板は、通常図４に示すように、基板１０と、基板１０上に形成されたアドレス電極２０と、アドレス電極２０上に形成された誘電体層３０と、誘電体層３０上に形成されたリブ４０と、リブ４０で囲まれた領域に形成された蛍光体層８０（８０Ｒ、８０Ｇ、８０Ｂ）と、を有する。また、従来のＰＤＰ用背面板は、図５（ａ）に示すようにストライプ状のリブ４０を有するものが主流であったが、近年、輝度向上の観点から、図５（ｂ）に示すように、縦方向のリブおよび横方向のリブを有するマトリクスリブ４１を備えたＰＤＰ用背面板が提案されている。
【０００３】
マトリクスリブを備えたＰＤＰ用背面板は、ストライプ状のリブを備えたＰＤＰ用背面板と比較して、単位面積あたりの蛍光体量を増加させることができるため、輝度向上を図ることができるという利点を有する。また、このようなマトリクスリブを備えたＰＤＰ用背面板の中でも、縦リブと横リブの高さが異なるリブ（段差リブ）を備えたＰＤＰ用背面板に関する技術が知られている。段差リブを設けることにより、製造工程における蛍光面形成の容易化を図ることができる。さらに、パネル封着時における排気がスムーズになるという利点も有している。
【０００４】
このような段差リブを有するＰＤＰ用背面板の製造方法として、例えば特許文献１に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）のラミネート、製版、サンドブラストを２回行うことにより、段差リブを形成する方法が開示されている。しかしながら、特にこの方法においては、２回目のＤＦＲのラミネートが困難であるという問題があった。すなわち、１回目のサンドブラストによりマトリクスリブを形成した後に、さらに、マトリクスリブの上底面にＤＦＲをラミネートすると、リブの端部がローラー圧で欠けてしまうという問題があった。また、ラミネート圧力が高いと、既に形成されたマトリクスリブの穴部にＤＦＲが入り込み、ＤＦＲの膜厚を均一とすることが困難になり、露光・現像を適切に行うことができないという問題があった。さらに、マトリクスリブの穴部に侵入したＤＦＲは剥離工程において完全に除去されない危険性もある。一方、ラミネート圧が低いと、密着不良を起こして、現像時あるいはブラスト時にＤＦＲが剥離してしまうという問題があった。
【０００５】
別の問題としては、２回目の露光のアライメントが困難であるという問題が挙げられる。１層目のＤＦＲの露光位置精度は、アドレス電極に対してのリブの相対位置精度が確保出来れば十分で、アドレス電極のパット部（放電部分に当たる位置に形成される略四角形もしくは略六角形の部分）が縦リブの間に入るレベルの精度が出れば十分である。しかしながら、この程度のアライメント精度で２層目のＤＦＲ露光を行ってしまうと、縦リブからＤＦＲがずれてしまい、ブラストの際に縦リブのエッジ部分が研削されてしまう。また、２枚のＤＦＲを使うので、設備、材料の両面でコストが高くなるという問題もあった。そのため、これらの問題を解決することができるＰＤＰ用背面板の製造方法が望まれていた。
【０００６】
なお、特許文献２においては、同一高さの隔壁を形成する前工程と、前記隔壁に高低差を設ける後工程とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特許第３４４０９０７号公報
【特許文献２】特開２００１−２３６８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、縦リブと、上記縦リブより高さの低い横リブとを有するＰＤＰ用背面板を簡便な方法で得ることができるＰＤＰ用背面板の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基板と、上記基板上に形成されたアドレス電極と、上記アドレス電極を覆うように形成された誘電体層と、上記誘電体層上に形成された、縦リブおよび上記縦リブよりも低い横リブとからなる段差リブとを有するプラズマディスプレイ用背面板の製造方法であって、上記基板と、上記基板上に形成された上記アドレス電極と、上記アドレス電極を覆うように形成された上記誘電体層と、上記誘電体層上にリブ材料層とが形成された背面板形成用部材の上記リブ材料層上に、レジスト層を形成し、露光および現像することにより、上記リブ材料層上の上記縦リブを形成する領域に前記縦リブと同一のパターン状に形成された縦リブ用マスクパターンと、上記リブ材料層上の上記横リブを形成する領域に前記横リブのパターンとは異なる非連続のパターン状に形成された横リブ用マスクパターンとからなるサンドブラストマスクを形成するブラストマスク形成工程と、上記サンドブラストマスクが形成されたリブ材料層に対してサンドブラスト処理を行うことにより、上記縦リブおよび上記横リブを形成するサンドブラスト処理工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法を提供する。
【００１０】
本発明においては、上記縦リブ用マスクパターンおよび横リブ用マスクパターンからなるサンドブラストマスクを用いてリブ材料層をサンドブラスト処理する。縦リブを形成する領域では、縦リブのパターンと同一のパターン状の縦リブ用マスクパターンが形成されており、縦リブ用マスクパターンが形成された領域では、サンドブラスト処理した際に、リブ材料層が削られてしまうことがないものとすることができる。一方、横リブを形成する領域には、非連続なパターン状の上記横リブ用マスクパターンが形成されていることから、サンドブラスト処理した際に、横リブを形成する領域のリブ材料層の削られ方を制御することができる。これにより、サンドブラスト処理が終了した際、縦リブよりも高さの低い横リブを形成することができ、段差リブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板を製造することができる。また本発明においては、高さの異なる縦リブと横リブとを同一のレジスト層を用いて１回のサンドブラスト処理により形成することが可能であり、製造効率等の面からも好ましいものとすることができる。
【００１１】
上記発明においては、上記横リブ用マスクパターンが、浮島状の微細パターンの集合体とされていることが好ましい。これにより、横リブ用マスクパターン領域のリブ材料層の削られ方を精度よく制御することができ、目的とする高さに横リブを形成することができるからである。
【００１２】
上記発明においては、上記横リブ用マスクパターンの内側領域における上記横リブ用マスクパターンの長さ方向に隣接する上記微細パターン同士のパターン間隔が、上記横リブ用マスクパターンの側部領域における上記パターン間隔より広いことが好ましい。またさらに、上記横リブ用マスクパターンの内側領域における上記微細パターンの面積が、上記横リブ用マスクパターンの側部領域における前記微細パターンの面積より小さいものとされることが好ましい。またさらに、上記横リブ用マスクパターンの内側領域における上記微細パターンの上記パターン間隔が、上記横リブ用マスクパターンの側部領域における上記微細パターンの上記パターン間隔より広く、上記横リブ用マスクパターンの内側領域における上記微細パターンの面積が、上記横リブ用マスクパターンの側部領域における上記微細パターンの面積より、小さいことが好ましい。上記横リブ用マスクパターンの形状を上記パターン状とすることにより、サンドブラスト処理した際、上記横リブ用マスクパターン領域のリブ材料層の削られ方を、内側領域と側部領域とで等しくすることができる。したがって、目的とする高さ、かつ均一な高さに横リブを形成することが可能となるからである。
【００１３】
また上記発明は、上記レジスト層形成工程前に、形成する上記横リブの高さに応じて、上記微細パターンのパターン間隔または面積を調整し、上記横リブ用マスクパターンの形状を決定する横リブ用マスクパターン決定工程を有することが好ましい。これにより、上記横リブを目的とする高さに精度よく形成することが可能となるからである。
【００１４】
また本発明は、基板と、上記基板上に形成されたアドレス電極と、上記アドレス電極を覆うように形成された誘電体層と、上記誘電体層上に形成されたリブ材料層と、上記リブ材料層上に形成され、上記リブ材料層をサンドブラスト処理するためのサンドブラストマスクとを有するプラズマディスプレイパネル用背面板形成用基板であって、上記サンドブラストマスクは、ライン状に複数本形成された縦リブ用マスクパターンと、隣接する上記縦リブ用マスクパターン同士を連結するライン上に非連続なパターン状に形成された横リブ用マスクパターンとから構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板形成用基板を提供する。
【００１５】
本発明によれば、上記縦リブ用マスクパターンおよび横リブ用マスクパターンから構成されるサンドブラストマスクを有することから、このプラズマディスプレイパネル用背面板形成用基板をサンドブラスト処理して形成される縦リブの高さと横リブの高さとを異なるものとすることができ、効率よく段差リブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板形成用基板を形成可能なものとすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明においては、段差リブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板を簡便な工程で効率よく製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は段差リブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法、および上記製造方法に用いられるＰＤＰ用背面板形成用基板に関する。以下、図を用いて詳しく説明する。
【００１８】
１．背面板形成用部材形成工程
本実施形態における背面板形成用部材形成工程について説明する。本実施形態における背面板形成用部材形成工程は、基板と、上記基板上に形成された上記アドレス電極と、上記アドレス電極を覆うように形成された上記誘電体層と、上記誘電体層上に形成されたリブ材料層とが形成された背面板形成用部材を形成する工程である。図２は、本実施形態における背面板形成用部材を形成する工程を示す斜視図である。まず、基板１０上にアドレス電極２０を形成するアドレス電極形成工程（図２（ａ））を行い、続いてアドレス電極２０を覆うように誘電体層３０を形成する誘電体層形成工程（図２（ｂ））を行う。次に、誘電体層３０上にリブ材料層４２を形成するリブ材料層形成工程（図２（ｃ））を行なうことにより背面板形成用部材１００を形成することができる。なお、図２は背面板形成用部材の一部を示すものであり、理解を助けるために寸法比率が実際のものとは異なる。
以下、背面板形成用部材を形成するための上記各工程について詳細に説明する。
【００１９】
（１）アドレス電極形成工程
まず、本実施形態におけるアドレス電極形成工程について説明する。本実施形態におけるアドレス電極形成工程は、基板１０上にアドレス電極２０を形成する工程である。
【００２０】
本実施形態に用いられる基板１０の材料としては、所定の耐熱性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられる基板の材料と同様のものを使用することができる。具体的には、ガラス等を挙げることができ、中でも、誘電体やリブ材の焼成時等に生じるひずみが小さい高歪点ガラスが好ましい。
【００２１】
本実施形態に用いられるアドレス電極２０の材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられるアドレス電極の材料と同様のものを使用することができる。具体的には、Ａｇ等の金属を挙げることができる。また、本実施形態に用いられるアドレス電極２０は、金属薄膜を積層したものであっても良く、具体的には、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ等の３層の金属薄膜を有するもの等を挙げることができる。
【００２２】
基板１０上にアドレス電極２０を形成する方法としては、例えばフォトペースト法、スクリーン印刷法および薄膜法等を挙げることができ、中でもフォトペースト法が好ましい。上記フォトペースト法としては、具体的には、感光性樹脂を含有するＡｇペーストをスクリーン印刷法で基板全面に塗布し、乾燥させ、次に所定のパターンで露光、現像を行い、最後に焼成する方法等を挙げることができる。一方、上記薄膜法としては、具体的には、スパッタリング法で基板全面にＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層の金属薄膜を形成し、その金属薄膜の最表層にレジストを塗布し乾燥させ、次に所定のパターンで露光、現像を行い、露出した金属薄膜をエッチングし、最後にレジストを剥離する方法等を挙げることができる。
【００２３】
（２）誘電体層形成工程
次に、本実施形態における誘電体層形成工程について説明する。本実施形態における誘電体層形成工程は、上記アドレス電極２０を覆うように誘電体層３０を形成する工程である。
【００２４】
本実施形態に用いられる誘電体層３０の材料としては、所望の誘電率を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられる誘電体層の材料と同様のものを使用することができる。
【００２５】
誘電体層３０を形成する方法としては、スクリーン印刷法等を挙げることができるが、他にスリットダイコート法や、ベースフィルム上に誘電体層が積層されたフィルムを上記アドレス電極２０を覆うようにラミネートするラミネート法が挙げられる。本実施形態においては、上記誘電体層を形成した後に、乾燥を行うが、必要に応じて、誘電体層の焼成を行っても良い。
【００２６】
（３）リブ材料層形成工程
次に、本実施形態におけるリブ材料層形成工程について説明する。本実施形態におけるリブ材料層形成工程は、上記誘電体層３０上にリブ材料層４２を形成する工程である。上記リブ材料層４２を形成する方法としては、リブ材料層形成用材料をスリットダイコータ法により上記誘電体層上に塗布し、乾燥する方法を挙げることができる。なお、塗布はロールコータ法等で行ってもよい。
【００２７】
本工程により形成されるリブ材料層４２の膜厚としては、目的とする縦リブの高さに応じて適宜選択され、通常１００μｍ〜３００μｍ程度、中でも１２０μｍ〜１６０μｍの程度とすることができる。また上記リブ材料層４２を形成するためのリブ材料層形成用材料として、例えばガラスペースト等が用いられる。上記ガラスペーストは、通常、ＢｉＯ２、ＺｎＯ、Ｂ２Ｏ３等の平均粒径３μｍ程度のガラスフリット、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等の無機成分からなるフィラー、ペーストにするための樹脂成分および溶剤を含有する。
【００２８】
なお、本実施形態における背面板形成用部材としては、基板と、アドレス電極と、誘電体層と、リブ材料層とを有するものであればその構成等は特に限定されるものではなく、必要に応じて適宜他の部材を有していてもよい。
【００２９】
２．ブラストマスク形成工程
次に、本実施形態におけるブラストマスク形成工程について説明する。本実施形態におけるブラストマスク形成工程は、背面板形成用部材の上記リブ材料層上に、レジスト層を形成し、露光および現像することにより、上記リブ材料層上の上記縦リブを形成する領域に上記縦リブと同一のパターン状に形成された縦リブ用マスクパターンと、上記リブ材料層上の上記横リブを形成する領域に上記横リブのパターンとは異なる非連続のパターン状に形成された横リブ用マスクパターンとからなるサンドブラストマスクを形成する工程である。
【００３０】
本実施形態におけるブラストマスク形成工程について図面を用いて説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態のブラストマスク形成工程の製造方法を示す斜視図である。まず図１（ａ）に示すように、基板１０と、基板１０上に形成されたアドレス電極２０と、アドレス電極２０を覆うように形成された誘電体層３０と、誘電体層３０上に形成され、リブ材料を含有するリブ材料層４２とを有する背面板形成用部材１００を準備する。
【００３１】
次に、図１（ｂ）に示すように、上記リブ材料層４２上にドライフィルムレジストを貼り合わせることにより、上記リブ材料層４２をレジスト層５０で被覆する工程を行なう。続いてこのレジスト層５０をマスク露光および現像し、図１（ｃ）に示すように、縦リブと同一のパターン状に形成された縦リブ用マスクパターン５１ｘと、横リブを形成する領域に横リブのパターンとは異なる非連続のパターン状に形成された横リブ用マスクパターン５１ｙとからなるサンドブラストマスク５１を形成する工程を行なう。なお、図１（ａ）〜（ｃ）は背面板形成用部材の一部を示すものであり、理解を助けるために寸法比率が実際のものとは異なる。
以下、サンドブラストマスク５１を形成するための上記各工程について詳細に説明する。
【００３２】
本実施形態におけるレジスト層の形成方法について説明する。本実施形態においてレジスト層を形成する工程は、基板１０と、上記基板上に形成された上記アドレス電極２０と、上記アドレス電極２０を覆うように形成された上記誘電体層３０と、上記誘電体層３０上にリブ材料層４２が形成された背面板形成用部材１００の上記リブ材料層上に、レジスト層５０を形成する工程である。
【００３３】
本実施形態において、上記リブ材料層４２上にレジスト層５０を形成する方法としては、ベースフィルム上にネガ型のアルカリ可溶レジスト等が積層されたドライフィルムレジストを、上記リブ材料層にラミネートする方法が挙げられるが、特に限定されるものではなく、塗布法等を用いてもよい。上記リブ材料層４２上に形成されるレジスト層５０としては、後述する露光および現像が可能なものであればよく、一般的なプラズマディスプレイを製造する際に用いられるものと同様のものを用いることができる。また上記レジストの膜厚としても、一般的なプラズマディスプレイを製造する際と同様とすることができる。
【００３４】
本工程において形成される縦リブ用マスクパターンは、縦リブを形成する領域のリブ材料層上に形成されるものであり、縦リブ用マスクパターンの形状としては、目的とする縦リブのパターンと同一、すなわち複数のライン状とされる。各ラインの幅としては、通常、３０μｍ〜１２０μｍ程度、中でも５０μｍ〜８０μｍ程度とされる。また上記複数のラインは、通常、平行に形成される。
【００３５】
また本工程において形成される横リブ用マスクパターンは、リブ材料層の横リブを形成する領域に形成されるものであり、横リブ用マスクパターンの形状としては、目的とする横リブのパターンとは異なる非連続のパターン状とされる。本実施形態でいう横リブのパターンとは異なる非連続のパターン状に形成するとは、目的とする横リブのパターンを２つ以上の微細パターンに分割した形状に形成することをいう。
【００３６】
上記横リブ用マスクパターンを構成する微細パターンの形状は、後述するサンドブラスト処理した際に、縦リブよりも高さの低い横リブを形成可能な形状であれば特に限定されるものではなく、例えば横リブを形成する領域に、浮島状の微細パターンが多数形成されているものとすることができる。これにより、サンドブラスト処理の際、後述する微細パターンのなくなり方のバラツキを抑えることができる。浮島状の微細パターンの形状としては、円形、楕円形、正方形、長方形、長方形の角を丸めたもの、台形等とすることができる。また、これらの微細パターンの形状を複数組合わせて横リブ用マスクパターンを形成してもよい。なお本実施形態においては特に上記横リブ用マスクパターンを構成する微細パターンが縦リブ用マスクパターンと接していないことが好ましい。接していると、後述するサンドブラスト処理した際に、縦リブ用マスクパターンに接している横リブ用マスクパターンのレジストが残ってしまい、その部分の横リブが縦リブと同一の高さとなってしまうからである。
【００３７】
また上記各横リブ用マスクパターンは同一の形状の微細パターンの集合体とされているものであってもよく、また異なる形状の微細パターンの集合体とされているものであってもよい。本実施形態における横リブ用マスクパターンの１態様としては、図３（ａ）の平面図に示すように、上記横リブ用マスクパターン５１ｙの側部領域（図中、点線で囲まれたｐで示される領域）に形成されている微細パターンの面積より、上記横リブ用マスクパターン５１ｙの内側領域（図中、ｑで示される領域）に形成されている微細パターンの面積が小さいものとされているものである。上記横リブ用マスクパターンの側部領域とは、横リブ用マスクパターンの内、サンドブラストマスクパターン５１の無い領域（図中、ｏで示される領域）に隣接する外側の２つの領域をいうこととし、横リブ用マスクパターンの内側領域とは、横リブ用マスクパターンの側部領域に挟まれる領域をいうこととする。なお、図３（ａ）および（ｂ）はＰＤＰ用背面板形成用基板の一部を示すものであり、理解を助けるために寸法比率が実際のものとは異なり、ハッチングも省略してある。
【００３８】
また本実施形態における横リブ用マスクパターンの別の１態様としては、図３（ｂ）の平面図に示すように、上記横リブ用マスクパターン５１ｙの内側領域（図中、ｑで示される領域）における上記横リブ用マスクパターン５１ｙの長さ方向に隣接する上記微細パターン同士のパターン間隔（図中、ｓで示される距離）が、上記横リブ用マスクパターン５１ｙの側部領域（図中、点線で囲まれたｐで示される領域）における上記パターン間隔（図中、ｒで示される距離）より広いものとされているものである。ここで、上記横リブ用マスクパターンの長さ方向とは、縦リブ用マスクパターンとの直交方向をいうこととする。
【００３９】
また本実施形態における横リブ用マスクパターンの更なる別の１態様は、上記横リブ用マスクパターンの内側領域における上記微細パターンの上記パターン間隔が、上記横リブ用マスクパターンの側部領域における上記微細パターンの上記パターン間隔より広く、上記横リブ用マスクパターンの内側領域における上記微細パターンの面積が、上記横リブ用マスクパターンの側部領域における上記微細パターンの面積より、小さいものとされているものである。
【００４０】
横リブ用マスクパターンを非連続なパターン状とすることにより、縦リブよりも高さの低い横リブを形成することが出来る理由を説明する。プラズマディスプレイを製造する際に用いられる、一般的なレジスト層はブラスト処理によっては研削されないため、縦リブを形成する領域のリブ材料層は研削されない。これに対して、横リブ用マスクパターンの形状を非連続のパターン状とすると、ブラスト処理の際に、各微細パターン間に研削材が入り込み、その下のリブ材料層が若干研削される。各微細パターン自体は研削されなくとも、この各微細パターン間のリブ材料層の研削が進むことにより、結果的に、微細パターンがリブ材料層上からなくなり、その後は、横リブを形成する領域のリブ材料層全体が研削されることとなる。したがって、ライン状の縦リブ用マスクパターンと非連続なパターン状の横リブ用マスクパターンを組み合わせることにより、縦リブと、縦リブよりも高さの低い横リブを１回のブラスト処理で形成することが可能となる。
【００４１】
次に、横リブを形成する領域内で微細パターンを変化させることによる効果を説明する。微細パターンの面積が等しければ、隣りあう微細パターンどうしが遠い、すなわちパターン間隔が広いほうが、サンドブラスト処理によって微細パターンのレジスト層が剥離しやすい。パターン間隔が広いほど研削材が抜けやすくなるので新たな研削材が微細パターン間に入り込みやすく、リブ材料層が研削されやすいためと考えられる。１つの微細パターンについて、隣接する微細パターンとの間隔に広いものと狭いものがある場合、狭い間隔に影響される傾向がある。間隔が狭く、リブ材料層が研削されにくいと、微細パターンが剥離し難いためと考えられる。また１つの微細パターンについて、横リブ用マスクパターンの長さ方向に隣接する微細パターンとの間隔と、縦リブ用マスクパターン方向に隣接する微細パターンとの間隔とでは、横リブ用マスクパターンの長さ方向の間隔に影響される傾向がある。これは、通常使用されるブラスト用ノズルがスリット状であり、ノズルの長手方向が縦リブの方向と垂直方向になっており、そのためブラスト噴流は基板に衝突したあと縦リブに沿う方向に気流が流れていく傾向が強く、レジスト微細パターンの剥離がこの気流方向に影響を受け、横リブ用マスクパターンの長さ方向の間隔が開くほど、この気流により微細パターン端部よりレジストが捲られ易くなるためと考えられる。
【００４２】
一方、微細パターン間隔が等しければ、面積の大きい微細パターンと比べて、面積の小さい微細パターンのレジスト層の方が外力に弱く、サンドブラスト処理によって剥離しやすい。面積が小さいほどリブ材料層との密着力が小さくなるためと考えられる。上記のように、微細パターンの剥離しやすさに対する、微細パターン間隔の変化の影響と、微細パターンの面積の変化の影響とは、それぞれメカニズムが異なる。したがって、微細パターン間隔の変化と微細パターンの面積の変化とを組み合わせることで、微細パターンの剥離しやすさを更に精密に制御することが可能となる。したがって、微細パターンの面積やパターン間隔を調整することにより、横リブの高さを調整することが可能となる。
【００４３】
また、横リブを形成する領域をサンドブラスト処理すると、横リブ用マスクパターンの内側領域と比較して、横リブ用マスクパターンの側部領域が研削されやすい。これは縦リブ用マスクパターンと横リブ用マスクパターンとに囲まれた領域（サンドブラストマスクが形成されていない領域）に研削材が入り込みやすい影響をうけるためと考えられる。横リブの頂部は平らに形成されることが好ましいことから、上記微細パターンの面積を、横リブ用マスクパターンの内側領域と比較して側部領域で大きくしたり、上記微細パターンのパターン間隔を内側領域と比較して側部領域で狭いものとしたりすることが好ましい。
【００４４】
上記横リブ用マスクパターンを構成する個々の微細パターンの大きさや形状、密度等については、目的とする横リブの高さや、レジストの種類等に合わせて適宜選択される。  上記横リブ用マスクパターンの側部側の微細パターンのパターン間隔としては、１５μｍ〜７０μｍ程度、中でも２５μｍ〜４０μｍ程度とされることが好ましく、上記横リブ用マスクパターンの内側の微細パターンのパターン間隔としては１５μｍ〜８０μｍ程度、中でも２５μｍ〜６０μｍ程度とされることが好ましい。
【００４５】
上記横リブ用マスクパターンを構成する個々の微細パターンの大きさとしては、通常幅が８０μｍ以下、中でも６０μｍ〜３０μｍ程度、特に５０μｍ〜４０μｍ程度である。また、上底面の面積が側部側で９００μｍ２〜４９００μｍ２程度、中でも９００μｍ２〜２５００μｍ２程度とされることが好ましく、内側で９００μｍ２〜６４００μｍ２程度、中でも９００μｍ２〜３６００μｍ２程度とされることが好ましい。なお、上記上底面の面積とは各微細パターンのリブ材料層と反対側の面の面積をいうこととする。
【００４６】
ここで、本工程において上記レジストを露光および現像し、上記形状の横リブ用マスクパターンおよび縦リブ用マスクパターンからなるサンドブラストマスクを形成する方法としては、一般的なフォトマスク等を用いて上記レジストを露光した後、現像する方法等とすることができ、一般的なレジストの露光現像方法と同様とすることができる。
【００４７】
（プラズマディスプレイパネル用背面板形成用基板）
次に、本実施形態におけるプラズマディスプレイパネル用背面板形成用基板について図１（ｃ）を用いて説明する。
本実施形態のＰＤＰ用背面板形成用基板１０１は、基板１０と、基板１０上に形成されたアドレス電極２０と、アドレス電極２０を覆うように形成された誘電体層３０と、誘電体層３０上に形成され、リブ材料を含有するリブ材料層４２と、リブ材料層４２上に形成されたサンドブラストマスク５１とを有するものである。上記サンドブラストマスク５１は、ライン状に複数、それぞれが平行に形成されている縦リブ用マスクパターン５１ｘと、上記縦リブ用マスクパターン５１ｘと直交するようなライン上に、隣接する上記縦リブ用マスク５１ｘどうしを連結するように非連続なパターン状に形成された横リブ用マスクパターン５１ｙとから構成される。
【００４８】
本実施形態におけるプラズマディスプレイパネル用背面板形成用基板をサンドブラスト処理した場合、縦リブを形成する領域では、リブ材料層が削られてしまうことがないものとすることができる。一方、横リブを形成する領域には、非連続なパターン状の上記横リブ用マスクパターンが形成されていることから、研削が抑制され、横リブ用マスクパターンがなくなってからは、横リブを形成する領域が全体的に研削されるものとすることができる。これにより、縦リブおよび横リブ以外の領域のサンドブラスト処理が終了した際、横リブを形成する領域では、リブ材料層がある程度削られているものとすることができ、縦リブの高さと横リブの高さとが異なるＰＤＰ用背面板を製造することができる。また本実施形態のＰＤＰ用背面板形成用基板を用いることにより、簡便な工程で高さの異なる縦リブと横リブとを一括して形成することが可能となる、という利点も有する。
【００４９】
３．サンドブラスト処理工程
次に、本実施形態におけるにおけるサンドブラスト処理形成工程について説明する。本実施形態におけるにおけるサンドブラスト処理工程は、上記サンドブラストマスクが形成されたリブ材料層に対して、サンドブラスト処理を行うことにより、上記縦リブおよび上記横リブを形成する工程である。
【００５０】
図１（ｄ）〜（ｅ）は、本実施形態のサンドブラスト処理工程を示す斜視図である。図１（ｄ）に示すように、縦リブ用マスクパターン５１ｘおよび横リブ用マスクパターン５１ｙからなるサンドブラストマスク５１を備えたリブ材料層４２に対して、研削材を用いて均等にサンドブラスト処理を行なうサンドブラスト処理工程を行なう。これにより、サンドブラストマスクが形成されていない領域のリブ材料層４２は完全に除去される。また縦リブ用マスクパターン５１ｘが形成されている領域のリブ材料層４２は、サンドブラスト処理により研削されず、縦リブ４３ｘとすることができる。一方、横リブ用マスクパターン５１ｙが形成されていた領域は、サンドブラスト処理により横リブ用マスクパターンがなくなり、リブ材料層４２が一部研削された横リブ４３ｙとすることができる。その後、上記縦リブ用マスクパターン５１ｘを剥離すると、図１（ｅ）に示すような、縦リブ４３ｘおよび横リブ４３ｙから構成される段差リブ４３を備えたプラズマディスプレイパネル用背面板１０２が得られる。なお、上記横リブ４３ｙは、隣接する２本の縦リブ４３ｘを連結するようにライン状に形成されるものであり、通常、上記縦リブ４３ｘおよび横リブ４３ｙは直交するように形成される。
【００５１】
本実施形態においては、上記縦リブ用マスクパターンおよび横リブ用マスクパターンからなるサンドブラストマスクを用いてリブ材料層をサンドブラスト処理する。縦リブ用マスクパターンが形成されている領域では、リブ材料層がサンドブラスト処理による影響を受けず、当初の膜厚でリブ材料層が残存することとなる。またサンドブラストマスクが形成されていない領域では、直ちにリブ材料層の研削が開始され、完全にリブ材料層が除去されることとなる。またさらに、横リブ用マスクパターンが形成されている領域では、横リブ用マスクパターンの存在により研削が抑制され、横リブ用マスクパターンが無くなってからは、横リブを形成する領域のリブ材料層が全体的に研削されることとなる。すなわち、横リブを形成する領域のリブ材料層の研削開始時間が、サンドブラストマスクが形成されていない領域より遅いことから、サンドブラスト処理を終了した時点で、リブ材料層が所定の膜厚残存するものとすることができる。なおこれは、上記横リブ用マスクパターンが非連続なパターン状、すなわち微細パターン状に形成されていることから、物理的な外力に弱く、サンドブラスト処理の途中で剥離飛散除去可能であることを利用している。以上のことから、本実施形態によれば、一度のサンドブラスト処理により、縦リブ、および上記縦リブより高さの低い横リブを一括して形成することが可能であり、簡便な工程で効率よくＰＤＰ用背面板を製造することができる。
【００５２】
本工程においては通常、サンドブラストマスクが形成されていない領域にリブ材料層がなくなるまで、研削を行なうが、目的とする横リブの高さに応じて適宜終了時間を調整してもよい。
【００５３】
本工程におけるサンドブラスト処理方法としては、通常、ほぼ垂直方向から研削材をリブ材料層に吹きつけ、リブ材料層を研削する方法とすることができる。研削材の材料としては、一般的なサンドブラスト処理に用いられる研削材と同様であり、例えばダイアモンド、アルミナ、炭化シリコン、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ステンレス等を挙げることができる。また、研削材のブラスト圧力等の加工条件については、一般的なサンドブラストにおける条件と同様である。
【００５４】
また本実施形態においては、通常、サンドブラスト処理が終わった後に、縦リブ用マスクパターンをリブ材料層から剥離する剥離処理を行う。この剥離処理は、一般的な剥離液を用いて行うことができる。
【００５５】
４．焼成工程
次に、本実施形態における焼成工程について説明する。本実施形態における焼成工程は、上記サンドブラスト処理工程後に、縦リブおよび横リブを焼成する工程である。これにより、リブ材料が溶融し一体となり、ガラス質のリブが形成されると同時に、リブ内に含まれる有機物が焼失し、実質的に無機物からなるリブが形成される。
【００５６】
焼成によりリブの寸法は変動しても形状はほぼ維持されるため、縦リブ４３ｘおよび横リブ４３ｙを焼成する焼成工程を行うことにより、図１（ｅ）に示すような、段差リブを備えたプラズマディスプレイパネル用背面板１０２が得られる。
【００５７】
焼成温度、焼成時間および焼成方法等の条件については、一般的なＰＤＰ用背面板における条件と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００５８】
５．その他の工程
本実施形態は、上述した背面板形成用部材製造工程、ブラストマスク形成工程、サンドブラスト処理工程、および焼成工程以外に必要に応じて適宜他の工程を有していてもよく、通常、上記焼成工程後に、上記段差リブで囲まれた領域に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程を有するものとされる。上記蛍光体層を形成する方法としては、例えばスクリーン印刷法およびディスペンス法等を挙げることができる。また、本実施形態においては、上述した各工程の後に、表面を洗浄する洗浄工程を行っても良い。
【００５９】
また本実施形態においては特に、上記ブラストマスク形成工程前に、上記横リブ用マスクパターンを構成する微細パターンの形状や密度等を調整し、横リブ用マスクパターンの形状を決定する横リブ用マスクパターン決定工程を有することが好ましい。以下、上記横リブ用マスクパターン決定工程について説明する。
【００６０】
（横リブ用マスクパターン決定工程）
本実施形態における横リブ用マスクパターン決定工程は、上記ブラストマスク形成工程前に行われる工程であり、上記横リブ用マスクパターンを構成する微細パターンの面積やパターン間隔等を調整し、横リブ用マスクパターンの形状を決定する工程である。
【００６１】
上記横リブ用マスクパターンの形状の決定方法としては、上記リブ材料層と同様の層の上に、微細パターンを種々のパターン間隔で配置したテストパターンや、種々の面積を有する微細パターンからなるテストパターン等を作成し、上記サンドブラスト処理工程で行われるサンドブラスト処理と同様にサンドブラスト処理を行う。通常のブラスト時間の１０％程度の時間毎に基板を取り出し、どのタイミングでパターンが欠損していくか確認する。また最終的に形成される横リブの高さを勘案して横リブ用マスクパターンを構成する微細パターンの面積やパターン間隔を決定する工程とすることができる。また、使用するドライフィルムおよび露光機によるレジストパターンの太り、現像機の方式や現像条件によるパターン形状やエッジ部、パターン間隔部の抜け状態が異なるので、これらを上記のテストで確認し、微細パターンの面積とパターン間隔を決定する。
【００６２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００６３】
以下に実験例および実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。
【００６４】
[実験例１]
下記の方法により、基板上にリブ材料層形成用組成物を作製した。
（１）フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
・ガラスフリットＭＢ−１０Ａ（松波硝子工業製，ｄ５０＝２．６μｍ）  …８０部
・フィラー（α−アルミナＲＡ−３０（岩谷化学工業製、ｄ５０＝１．０μｍ））
…１０部
・顔料（ダイピロキサイドブラック＃９５１０（大日精化工業製））  …１０部
これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合し、フリット混合物を作製した。
【００６５】
（２）リブ材料層用組成物の作製
上記フリット混合物に下記の添加物を加えて、リブ材料層用組成物を作製した。
・上記フリット混合物  …８０部
・エトセルＳＴＤ−１００ＦＰ（ダウ・ケミカル社製）  …１．４４部
・ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（純正化学製）  ９部
・スクリーンオイル７５９（奥野製薬工業製）  …９部
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しリブ材料層用組成物を作製した。
【００６６】
上記リブ材料層用組成物をスクリーンオイル７５９（奥野製薬工業製）で希釈しシェアーレート１５［１／ｓｅｃ］、２２℃で５００ポイズに粘度調整し、ブレードコーターによりコーティング、乾燥を行い、膜厚１６０μｍのベタ膜を作製した。ベタ膜が形成された基板を８０℃に加熱しベタ膜上に膜厚４０μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＯＳＢＲフィルムＢＦ−６０５）をラミネートした。
【００６７】
その後、上記レジスト層を、プロキシ露光機を用いてパターン露光した後、無水炭酸ナトリウム０．５％水溶液を用い、温度３５℃でスプレー現像を行った。露光は図６（ａ）〜（ｄ）に示す様な枠つき露光マスクパターン（テストパターン）１１１を用いて行った。テストパターンは、微細パターンの間隔を３０μｍとして、３０μｍ角、４０μｍ角、５０μｍ角、６０μｍ角の正方形パターンを配置した。これにより、それぞれ一辺が３３μｍ、４３μｍ、５３μｍ、６３μｍの正方形の微細パターンとそれらを囲む枠が形成されたブラストマスクを得た。なお、本実験例では上記レジスト層の膜厚が４０μｍであることから、アスペクト比を考慮して上記正方形パターンの一辺を３０μｍ以上とした。
【００６８】
次に、平均粒径８μｍの溶融アルミナＡ−＃８００（不二見研磨材工業製）を用い、不二製作所製の電子ディスプレイ用大型チャンバーブラスト装置にてサンドブラスト処理を行った。圧力設定を０．７ｋｇｆ／ｃｍ２とし、ノズルを移動速度４００ｍｍ／秒で基板の送り方向に垂直に往復移動させ、基板送り速度５００ｍｍ／分とした。基板がサンドブラスト装置を１回通過する（１パス）毎に、ブラストマスクのテストパターンの様子を観察した結果を表１に示す。
【００６９】
【表１】
2008262877.tif 000003
【００７０】
上記実験例１の結果から、微細パターンの面積が小さいほど、サンドブラスト処理の際に微細パターンが飛びやすい（剥離しやすい）ことが確認できた。
【００７１】
[実験例２]
上記実験例１と同様にして、リブ材料層用組成物のベタ膜上にブラストマスクを得た。露光は図７に示す様な枠つき露光マスクパターン（テストパターン）１１１を用いて行った。テストパターンは、４０μｍ角の正方形パターンを隣接する正方形パターンとの間隔が３μｍ、５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、３０μｍ、５０μｍ、１００μｍとなるように配置した。これにより、上記間隔で配置された正方形の微細パターンとそれらを囲む枠が形成されたブラストマスクを得た。微細パターンは、それぞれ一辺が４３μｍとなった。なお、本実験例では上記レジスト層の膜厚が４０μｍであることから、アスペクト比を考慮して上記正方形パターンの一辺を４０μｍとした。
【００７２】
次に、実験例１と同様にしてサンドブラスト処理を行った。基板がサンドブラスト装置を１回通過する（１パス）毎に、ブラストマスクのテストパターンの様子を観察した結果を表２に示す。
【００７３】
【表２】
2008262877.tif 000004
【００７４】
上記実験例２の結果から、微細パターンの間隔が広いほど、サンドブラスト処理の際に微細パターンが飛びやすい（剥離しやすい）ことが確認できた。
【００７５】
[製造例]
基板、アドレス電極、誘電体層、およびリブ材料層を有する背面板形成用部材を下記の方法により作製し、さらに下記の方法により上記リブ材料層上にレジスト層を形成した。
（１）フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
・ガラスフリットＭＢ−１０Ａ（松波硝子工業製，ｄ５０＝２．６μｍ）  …８０部
・フィラー（α−アルミナＲＡ−３０（岩谷化学工業製、ｄ５０＝１．０μｍ））
…１０部
・顔料（ダイピロキサイドブラック＃９５１０（大日精化工業製））  …１０部
これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合し、フリット混合物を作製した。
【００７６】
（２）リブ材料層用組成物の作製
上記フリット混合物に下記の添加物を加えて、リブ材料層用組成物を作製した。
・上記フリット混合物  …８０部
・エトセルＳＴＤ−１００ＦＰ（ダウ・ケミカル社製）  …１．４４部
・ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（純正化学製）  ９部
・スクリーンオイル７５９（奥野製薬工業製）  …９部
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しリブ材料層用組成物を作製した。
【００７７】
（３）レジスト層付背面板形成用部材の作製
１０３０×１６００ｍｍのガラス基板上にアドレス電極としてＤ−５９０−ＨＶ−ＭＯＤ（イー・エス・エル日本製）をスクリーン印刷にて電極パターン状に印刷、焼成し、膜厚２μｍ、線幅４５μｍ、ピッチ１７０μｍの電極を形成した。次に、このアドレス電極上に誘電体層としてＰＬＳ−３２３２（日本電気硝子製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１０μｍの誘電体層を形成した。次いで、上記リブ材料層用組成物をスクリーンオイル７５９（奥野製薬工業製）で希釈しシェアーレート１５［１／ｓｅｃ］、２２℃で５００ポイズに粘度調整し、ダイコーターによりコーティング、乾燥を行い、膜厚１６０μｍのベタ膜を作製した。ベタ膜が形成された基板を８０℃に加熱しベタ膜上に膜厚４０μｍドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＯＳＢＲフィルムＢＦ−６０５）をラミネートした。
【００７８】
[実施例１]
製造例で得られたレジスト層付背面板形成用部材に、プロキシ露光機を用いてパターン露光を行った。露光のパターンは図８（ａ）に示す様に、縦リブ間ピッチ３３０μｍ、縦リブ幅６０μｍ、横リブ用マスクパターンに相当する露光エリアの微細パターンは一辺が５０μｍの長方形、横リブ用マスクパターンの長さ方向に隣接する微細パターン同士の空隙の幅は３０μｍとした。なお、図８（ａ）は露光パターンの一部を示すものである。露光終了後、無水炭酸ナトリウム０．５％水溶液を用い、温度３５℃でスプレー現像を行った。これにより、横リブ用マスクパターンとして一辺が５３μｍの長方形状の浮島状横リブ用マスクパターンをもつブラストマスクが形成された。
次に、平均粒径８μｍの溶融アルミナＡ−＃８００（不二見研磨材工業製）を用い、圧力を０．５ｋｇｆ／ｃｍ２に設定し、不二製作所製の電子ディスプレイ用大型チャンバーブラスト装置にてサンドブラスト処理を行った。縦リブ間のブラストマスクの無い部分のリブ材料層が無くなるまで研削を行ったところ、縦リブに相当する部分のリブ材料層は完全に残った。一方、横リブに相当する部分は、浮島状に製版した横リブ用マスクパターンがブラスト中にリブ材料層から剥離し、途中からブラストによる研削が行われて、縦リブより高さが低くなった。これにより段差リブ形状が形成された。次いで水酸化ナトリウム１％水溶液を用いて液温３０℃にてブラストマスクを剥離した。この後、ピーク温度５７５℃、保持時間２０分、全焼成時間２時間で焼成を行った。得られた段差リブの縦リブと横リブの高さの差はおよそ３５μｍであった。１つの横リブ内での高さのバラツキはレンジで２０μｍであった。
【００７９】
[実施例２]
製造例で得られたレジスト層付背面板形成用部材に、プロキシ露光機を用いてパターン露光を行った。露光のパターンは図８（ｂ）に示す様に、縦リブ間ピッチ３３０μｍ、縦リブ幅６０μｍとした。横リブ用マスクパターンに相当する露光エリアのうち、側部領域の微細パターンは一辺が５０μｍの長方形、パターン間隔は３０μｍとした。また内側領域の微細パターンは一辺が３６μｍの長方形、パターン間隔はおよそ２５μｍとした。なお、図８（ｂ）は露光パターンの一部を示すものである。露光終了後、実施例１と同様にして現像を行った。これにより一辺がそれぞれ５３μｍ、３８μｍの長方形状の浮島状横リブ用マスクパターンをもつブラストマスクが形成された。
次に、実施例１と同様にしてサンドブラスト処理、ブラストマスクの剥離、焼成を行った。得られた段差リブの縦リブと横リブの高さの差はおよそ４０μｍであった。１つの横リブ内での高さのバラツキはレンジで１０μｍであった。実施例１と比較して、横リブの頂部を平坦に形成できた。
【００８０】
[実施例３]
製造例で得られたレジスト層付背面板形成用部材に、プロキシ露光機を用いてパターン露光を行った。露光のパターンは図９（ａ）に示す様に、縦リブ間ピッチ３３０μｍ、縦リブ幅６０μｍとした。横リブ用マスクパターンに相当する露光エリアのうち、側部領域の微細パターンは一辺が５０μｍ、パターン間隔は３０μｍとした。また内側領域の微細パターンは一辺が５０μｍ、パターン間隔はおよそ５７μｍとした。なお、図９（ａ）は露光パターンの一部を示すものである。露光終了後、実施例１と同様にして現像を行った。これにより一辺がそれぞれ５３μｍ、３８μｍの微細パターン形状の浮島状横リブ用マスクパターンをもつブラストマスクが形成された。
次に、実施例１と同様にしてサンドブラスト処理、ブラストマスクの剥離、焼成を行った。得られた段差リブの縦リブと横リブの高さの差はおよそ４０μｍであった。１つの横リブ内での高さのバラツキはレンジで１０μｍであった。実施例１と比較して、横リブの頂部を平坦に形成できた。
【００８１】
[実施例４]
製造例で得られたレジスト層付背面板形成用部材に、プロキシ露光機を用いてパターン露光を行った。露光のパターンは図９（ｂ）に示す様に、縦リブ間ピッチ１６０μｍ、縦リブ幅５０μｍ、横リブに相当する露光エリアの微細パターンは一辺が５０μｍ、微細パターン間の空隙の幅は３０μｍとした。なお、図９（ｂ）は露光パターンの一部を示すものである。露光終了後、実施例１と同様にして現像を行った。これにより一辺が５３μｍの微細パターン形状の浮島状パターンをもつブラストマスクが形成された。
次に、実施例１と同様にしてサンドブラスト処理、ブラストマスクの剥離、焼成を行った。得られた段差リブの縦リブと横リブの高さの差はおよそ３０μｍであった。１つの横リブ内での高さのバラツキはレンジで１０μｍであった。比較的狭い縦リブ間ピッチの場合でも、横リブ用マスクパターンを用いることで、段差リブを形成できた。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法に用いられる背面板形成用部材の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明に用いられる横リブ用マスクパターンを説明するための説明図である。
【図４】従来のＰＤＰ用背面板を説明するための説明図である。
【図５】従来のＰＤＰ用背面板を説明するための説明図である。
【図６】本発明の実験例の露光マスクパターンを示す概略図である
【図７】本発明の実験例の露光マスクパターンを示す概略図である
【図８】本発明の実施例の露光マスクパターンを示す概略図である。
【図９】本発明の実施例の露光マスクパターンを示す概略図である。
【符号の説明】
【００８３】
１０  …  基板
２０  …  アドレス電極
３０  …  誘電体層
４２  …  リブ材料層
４３  …  段差リブ
４３ｘ…  縦リブ
４３ｙ…  横リブ
５０  …  レジスト
５１…  サンドブラストマスクパターン
５１ｘ…  縦リブ用マスクパターン
５１ｙ…  横リブ用マスクパターン
１００  …  プラズマディスプレイパネル用背面板形成用部材
１０１  …  プラズマディスプレイパネル用背面板形成用基板
１０２  …  プラズマディスプレイパネル用背面板
１１１  …  露光マスクパターン
【図１】
2008262877.tif 000005
【図２】
2008262877.tif 000006
【図３】
2008262877.tif 000007
【図４】
2008262877.tif 000008
【図５】
2008262877.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８】
2008262877.tif 000012
【図９】
2008262877.tif 000013