(57)【要約】    【課題】  基板に生じる歪を低減できる電子部品実装体を提供すること。    【解決手段】  回路素子１１が表面１０ａにハンダ付けされる基板１０と、平面部２１を有するケース２０と、基板１０の裏面１０ｂとケース２０の平面部２１との間に挟みこまれ、基板１０の裏面１０ｂおよびケース２０の平面部２１と接触し、回路素子１１で発生する熱を基板１０からケース２０に伝える伝熱シート３０と、を備える電子部品実装体１であって、ケース２０の平面部２１に溝２２が設けられる構成としたこと。【選択図】  図３
2008112839.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子が一方の面にハンダ付けされる基板と、
平面部を有する放熱部材と、
前記基板の他方の面と前記放熱部材の平面部との間に挟みこまれ、前記他方の面および前記平面部と接触し、前記回路素子で発生する熱を前記基板から前記放熱部材に伝える伝熱シートと、
を備える電子部品実装体であって、
前記放熱部材の平面部に溝が設けられることを特徴とする電子部品実装体。
【請求項２】
前記回路素子が前記基板上に複数設けられ、前記溝が前記回路素子間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装体。
【請求項３】
前記溝がＶ字形の断面形状を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品実装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路素子がハンダ付けされる基板や、基板を保持するケース等を構成要素として有する電子部品実装体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
公知の電子部品実装体が、後述の特許文献１に記載されている。これは、回路を構成するための回路素子が一方の面にハンダ付けされる基板と、平面部を有する放熱部材と、基板の他方の面と放熱部材の平面部との間に挟みこまれる伝熱シートを備える。伝熱シートは、基板の他方の面および放熱部材の平面部と接触し、回路素子で発生した熱を基板から放熱部材に伝える。
【特許文献１】特開平１１−３５４６９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述の電子部品実装体では、伝熱シートが基板の他方の面および放熱部材の平面部と隙間なく圧接する。このため、基板の面積が大きくなるほど、基板が伝熱シートから受ける反力が大きくなって、基板に歪が生じる可能性がある。基板に歪が生じると、基板と回路素子との接合部（ハンダ付け部）に応力が作用して、この接合部での強度の低下が懸念される。
【０００４】
基板が伝熱シートから受ける反力を低減する方法として、例えば、複数枚の伝熱シートを基板と放熱部材との間に挟みこむ方法がある。しかし、この方法では、回路素子で発生した熱を基板から放熱部材に確実に伝えるため、各々の伝熱シートを所定の位置に正確に配置しなければならない。このため、伝熱シートの組み付け性（組み付けのしやすさ）を考えると、最善の方法とは言い難かった。
【０００５】
よって、本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、基板に生じる歪を低減できる電子部品実装体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明にて講じた技術的手段は、請求項１に記載の様に、回路素子が一方の面にハンダ付けされる基板と、平面部を有する放熱部材と、前記基板の他方の面と前記放熱部材の平面部との間に挟みこまれ、前記他方の面および前記平面部と接触し、前記回路素子で発生する熱を前記基板から前記放熱部材に伝える伝熱シートと、を備える電子部品実装体であって、前記放熱部材の平面部に溝が設けられる構成としたことである。
【０００７】
好ましくは、請求項２に記載の様に、前記回路素子が前記基板上に複数設けられ、前記溝が前記回路素子間に配置されると良い。
【０００８】
好ましくは、請求項３に記載の様に、前記溝がＶ字形の断面形状を有すると良い。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、放熱部材における伝熱シートと接触する平面部に溝が設けられるので、伝熱シートのうち溝に面する部分には応力が作用しない。このため、放熱部材の平面部に溝がない場合と比べて、伝熱シートが基板と圧接する接触面積が減り、基板が伝熱シートから受ける反力が小さくなる。これにより、基板に生じる歪を低減できる。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、放熱部材のうち回路素子の下方部分には溝が設けられないので、回路素子から放熱部材への熱の伝達が妨げられない。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、溝の幅と深さが同じという条件下では、溝の断面積がより小さくてすみ、放熱部材の強度がより確保されやすい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を基に説明する。
【００１３】
図１は本発明に係る電子部品実装体１の分解斜視図である。電子部品実装体１は、基板１０と、ケース２０（放熱部材）と、伝熱シート３０と、を備えている。基板１０は、回路を構成するための回路素子１１（ＦＥＴ、トランジスタ等の発熱部品）が表面１０ａにハンダ付けされてなる。ケース２０（放熱部材）は、熱伝導性の高い金属等で形成され、基板１０を設置するための平面部２１を有する。本実施形態では、平面部２１には、溝２２が格子状に設けられているが、基板１０に実装される回路素子１１の形状によっては、一方向に形成される溝（例えば図２示上下方向又は左右方向）も適用でき、伝熱シート３０の反発力を受ける接触面積を低減できれば良い。伝熱シート３０は、密着性が良く、高熱伝導、高弾性の材料で形成される。伝熱シート３０として、例えば、シリコンゴムで形成されるシート（シリコンシート）を適用できる。伝熱シート３０は、基板１０の裏面１０ｂとケース２０の平面部２１との間に挟みこまれる。
【００１４】
図２は電子部品実装体１の上面図（図１におけるＩＩ方向矢視図）で、図３は図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。基板１０は、ガラスエポキシ等の絶縁材料で形成され、その表面１０ａと裏面１０ｂには、銅箔から成るパターン１２、パターン１３がそれぞれ設けられている。スルーホール１４は、基板１０の厚み方向（図３示上下方向）に関して、パターン１２、基板１０及びパターン１３を貫通している。スルーホール１４の内周面には銅等の導電性の良い材料でメッキが施され、パターン１２とパターン１３が電気的に接続されている。回路素子１１は、その電極あるいはパッケージングの表面がメタライズ加工された表面実装型のもので、パターン１２上の所定の位置にハンダ付けされる。回路素子１１で発生する熱は、表面１０ａのパターン１２からスルーホール１４を介して裏面１０ｂのパターン１３に伝わる。基板１０は、伝熱シート３０を介してケース２０の平面部２１上に設置され、ねじ１５を用いてケース２０（平面部２１）に固定される。
【００１５】
伝熱シート３０は、基板１０の裏面１０ｂ（パターン１３）とケース２０の平面部２１との間に挟みこまれ、基板１０の裏面１０ｂ（パターン１３）及びケース２０の平面部２１と接触（圧接）している。伝熱シート３０は、上述の如く基板１０上で回路素子１１からパターン１３に伝わった熱を、ケース２０の平面部２１に伝える。
【００１６】
ケース２０の平面部２１には、溝２２が設けられている。溝２２は、基板１０の厚み方向に関して凹状に形成され、その断面形状は矩形を成している。なお、溝２２は基板１０の厚み方向に関して凹状に形成されればよく、例えば、断面形状がＶ字形（図４参照）や半円形のものでもよい。溝２２の断面形状がＶ字形だと、溝２２の幅と深さが同じという条件下では、溝２２の断面積がより小さくてすみ、ケース２０の平面部２１の強度がより確保されやすい。溝２２は、基板１０（パターン１３）からケース２０の平面部２１に熱が伝わるのを妨げないように、平面部２１のうち、基板１０上の回路素子１１の近傍で、パターン１３の下方部分以外の部分に形成されている。つまり、溝２２が回路素子１１間に配置され、ケース２０の平面部２１のうち回路素子１１の下方部分には溝２２が設けられない。したがって、回路素子１１からケース２０（平面部２１）への熱の伝達が妨げられない。
【００１７】
以上説明した様に、本発明に係る電子部品実装体１によれば、ケース２０における伝熱シート３０と接触する平面部２１に溝２２が設けられるので、伝熱シート３０のうち溝２２に面する部分には応力が作用しない。このため、ケース２０の平面部２１に溝２２がない場合と比べて、伝熱シート３０が基板１０の裏面１０ｂと圧接する接触面積が減り、基板１０の裏面１０ｂが伝熱シート３０から受ける反力が小さくなる。これにより、基板１０に生じる歪を低減し、基板１０の表面１０ａに回路素子１１を付けているハンダが歪により割れることや、パターン１２（１３）が基板１０から歪により剥がれることを抑えることができる。
【００１８】
また、基板１０が伝熱シート３０から受ける反力を低減するにあたって、例えば、回路素子１１の放熱に応じた一枚の伝熱シート３０をケース２０の平面部２１と基板１０との間に挟みこめばよく、伝熱シート３０を容易に配置でき、伝熱シート３０の組み付け性も確保されている。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る電子部品実装体１の分解斜視図。
【図２】電子部品実装体１の上面図（図１におけるＩＩ方向矢視図）。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図。
【図４】溝２２の他の実施形態を示す図。
【符号の説明】
【００２０】
１  電子部品実装体
１０  基板
１０ａ  表面（一方の面）
１０ｂ  裏面（他方の面）
１１  回路素子
２０  ケース（放熱部材）
２１  平面部
２２  溝
３０  伝熱シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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