(57)【要約】      （修正有）【課題】ソルダボールが形成されるパッドの表面にフラックスをドッティングするための半導体製造工程のフラックスドッティングツールを提供する。【解決手段】下方に弾性力を提供する弾性部材を含み、ドッティングしようとするフラックスに接触するフラックスピン１００と、フラックスピン１００が複数固着されるストッパー２００と、ストッパー２００が固定されるハウジング３００と、フラックスピン１００が貫通する結合孔４０２を有し、フラックスピン１００が下方に落ちないようにハウジング３００に固定されるカバー４００とを含んでなる。【選択図】図２
2008112960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソルダボールが形成されるパッドの表面にフラックスをドッティングするための半導体製造工程のフラックスドッティングツールにおいて、
下方に弾性力を提供する弾性部材を含み、ドッティングしようとするフラックスに接触するフラックスピンと；
前記フラックスピンが複数固着されるストッパーと；
前記ストッパーが固定されるハウジングと；
前記フラックスピンが貫通する結合孔を有し、前記フラックスピンが下方に落ちないように前記ハウジングに固定されるカバーと；を含んでなることを特徴とする、フラックスドッティングツール。
【請求項２】
前記フラックスピンは、
ドッティングしようとするフラックスに接触する接触ピンと；
一側が開口し、前記接触ピンの上部を部分的に収容する収容体と；
前記収容体の端部と前記接触ピンの外周面に形成された拡径部との間に結合され、前記接触ピンに弾性力を提供する弾性部材と；を含んでなることを特徴とする、請求項１に記載のフラックスドッティングツール。
【請求項３】
前記弾性部材は圧縮コイルスプリングからなることを特徴とする、請求項２に記載のフラックスドッティングツール。
【請求項４】
前記拡径部は、前記カバーに形成される結合孔に拘束されて、前記フラックスピンが下方に落下することを防止するように構成されることを特徴とする、請求項２に記載のフラックスドッティングツール。
【請求項５】
前記収容体には、内側に湾入した縮径部形成され、前記収容体に収容される接触ピンの上部には、前記縮径部に拘束される係止膨出部が形成されることを特徴とする、請求項２に記載のフラックスドッティングツール。
【請求項６】
ソルダボールが形成されるパッドの表面にフラックスをドッティングするための半導体製造工程のフラックスドッティングツールにおいて、
ドッティングしようとするフラックスに接触するフラックスピンに弾性部材が結合され、前記弾性部材が結合されたフラックスピンがストッパーに複数固定されることを特徴とする、フラックスドッティングツール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフラックスドッティングツール（ｆｌｕｘ ｄｏｔｔｉｎｇ ｔｏｏｌ）に係り、より詳しくは、ソルダボールが形成されるパッドの表面にフラックスをドッティングするための半導体製造工程のフラックスドッティングツールにおいて、ドッティングしようとするフラックスに接触するフラックスピンに直接弾性部材が結合されることを特徴とするフラックスドッティングツールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体装置の種類には色々のものあり、半導体装置内の素子構成方法においても多様な製造技術が使用されている。
【０００３】
このような多種の半導体製造法のうち、最近に主として使用される方法は、半導体装置の内部に各種の絶縁層及び導電層などを積層し、その後、エッチングによってトランジスタ及びキャパシタなどの記憶素子を有するダイ（ｄｉｅ）を基板の上面に接着させて敷設し、ついでゴールドワイヤでダイの金属配線層と基板上に薄膜化された薄膜化した金属導線を半田づけするものである。
【０００４】
最近には、半導体装置とその関連部品が小型化していくにつれて、基板の上面にソルダボール（Ｓｏｌｄｅｒ Ｂａｌｌ）を形成した後、このようなソルダボールを介して、基板上に半導体装置を付着すると同時に、基板と半導体装置を電気的に連結するフリップチップボンディング（ｆｌｉｐ−ｃｈｉｐ ｂｏｎｄｉｎｇ）方式が使用されている。
【０００５】
ソルダボールを基板上に形成させる工程は、プリント基板のソルダボールが融着する部分に予め所定のフラックスを粘っこい状態にした後、その部分にソルダボールをバンピングさせてから加熱することで、ソルダボールが融着するようにする。
【０００６】
図１は従来の半導体製造工程のフラックスドッティングツールを示す断面図である。
【０００７】
同図に示すように、従来のフラックスドッティングツール１０は、ストッパー１、ピンプレート２、フラックスピン３、スプリング４、カバー５及びガイドブロック６を含む。
【０００８】
前記ストッパー１は板状のもので、その上面にはフラックスドッティングツール１０を固定する連結部７が形成される。ピンプレート２は、前記ストッパー１の底面から、緩衝作用をするスプリング４によって離隔して配置され、下面にはフラックスピン３が固定される。前記カバー５は、フラックスピン３が下方に落下しないようにするために、フラックスピンの係止膨出部８を支持する。ガイドブロック６は、ピンプレート２が上下方向に移動する時、ピンプレート２の側面をガイドする。
【０００９】
しかし、従来のフラックスドッティングツールは、ピンプレートの中心に一つのスプリングが設置されるため、フラックスピンが上方に押し上げられてプレートが上下方向に移動する時、ピンプレートにチルト（ｔｉｌｔ）が発生して、フラックスのドッティングを不均一にする問題点がある。
【００１０】
このような問題点を改善したもので、特許文献１などは複数の弾性部材を利用してこのような問題点を解決しようとした。
【００１１】
しかし、複数のフラックスピンをピンプレートに固定させ、ピンプレートの下部に弾性部材を連結する構造を利用することによっても、前記問題点を根本的に解決することができなかった。
【００１２】
また、従来のフラックスドッティングツールは、長期間の使用時、ドッティングツールの内部にフラックスがくっついて固着する場合、長時間の超音波による洗浄作業が必要であり、これを洗浄ですっかりとり除くことができない場合は均一なドッティング作業ができないという使用上の問題点が存在する。
【００１３】
【特許文献１】大韓民国特許出願番号第１０−２００３−００８３９３４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
したがって、本発明は前記の問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、フラックスのドッティングを均一に行えるフラックスドッティングツールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記の目的を達成するため、本発明は、ソルダボールが形成されるパッドの表面にフラックスをドッティングするための半導体製造工程のフラックスドッティングツールにおいて、下方に弾性力を提供する弾性部材を含み、ドッティングしようとするフラックスに接触するフラックスピンと；前記フラックスピンが複数固着されるストッパーと；前記ストッパーが固定されるハウジングと；前記フラックスピンが貫通する結合孔を有し、前記フラックスピンが下方に落ちないように前記ハウジングに固定されるカバーと；を含んでなることを特徴とする、フラックスドッティングツールを提供する。
【００１６】
前記フラックスピンは、ドッティングしようとするフラックスに接触する接触ピンと；一側が開口し、前記接触ピンの上部を部分的に収容する収容体と；前記収容体の端部と前記接触ピンの外周面に形成された拡径部との間に結合され、前記接触ピンに弾性力を提供する弾性部材と；を含むことができる。
【００１７】
前記弾性部材は圧縮コイルスプリングからなることができる。
【００１８】
前記拡径部は、前記カバーに形成される結合孔に拘束されて、前記フラックスピンが下方に落下することを防止するように構成されることができる。
【００１９】
前記収容体には、内側に湾入した縮径部形成され、前記収容体に収容される接触ピンの上部には、前記縮径部に拘束される係止膨出部が形成されることができる。
【００２０】
このような構成によって、本発明は、フラックスドッティングツールのチルト現象を防止することができ、長時間の使用によってフラックスが内部に固着する場合にも、洗浄が易しく、フラックスが内部に残存する場合にも、均一なドッティング作業が行える効果がある。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本発明は、弾性部材が結合されたフラックスピンがストッパーに複数固定される構造を採択することで、チルト現象を防止してフラックスのドッティングを均一に行い、ドッティング作業時の不良率を減らすことができるフラックスドッティングツールを提供することができる利点がある。
【００２２】
また、本発明は、長期間の使用によってフラックスドッティングツールの内部にフラックスがくっつく場合にも、洗浄作業によってフラックスを効率よくとり除くことができ、多少のフラックスが残っている場合にも、均一な弾性力を提供してフラックスのドッティングを均一に行うことができるフラックスドッティングツールを提供することができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面に基づいて、本発明のフラックスドッティングツールをより詳細に説明する。
【００２４】
図２は本発明の好適な一実施例によるフラックスドッティングツールを示す断面図、図３は本発明の好適な一実施例によるフラックスピンを示す断面図である。
【００２５】
図２および図３に示すように、本発明は、下方に弾性力を提供する弾性部材を含み、ドッティングしようとするフラックスに接触するフラックスピン１００と、前記フラックスピン１００が複数固設されるストッパー２００と、前記ストッパー２００が固定されるハウジング３００と、前記フラックスピン１００が貫通する結合孔を有し、前記フラックスピン１００が下方に落ちないように前記ハウジングに固定されるカバー４００とから構成される。
【００２６】
ここで、フラックスピン１００はドッティングしようとするフラックスに接触して半導体パッドにフラックスをドッティングする役目をするもので、ドッティングしようとするフラックスに接触する接触ピン１１０と、一側が開口して前記接触ピン１１０の下部を部分的に収容する収容体１２０と、前記収容体１２０の端部１２２と前記接触ピンの外周面に形成される拡径部１１２との間に結合され、前記接触ピンに弾性力を提供する弾性部材とから構成される。
【００２７】
前記接触ピン１１０は下端部にフラックスが接触して半導体パッドにフラックスをドッティングする役目をするもので、外周面に形成された拡径部１１２によって前記弾性部材が結合され、上端には係止膨出部１１４が形成される。
【００２８】
前記収容体１２０は前記接触ピン１１０の上下移動をガイドする役目をするもので、内側に湾入した縮径部１２４が形成され、前記接触ピン１１０の係止膨出部１１４を拘束して接触ピン１１０が下方に移動することを防止する。
【００２９】
前記弾性部材は圧縮コイルスプリング１３０からなることが望ましい。前記圧縮コイルスプリング１３０は前記接触ピン１１０の外周面に形成される拡径部１１２と前記収容体１２０の端部１２２との間に拘束されることにより、前記接触ピン１１０が半導体パッドに接触する時に弾性力を提供することになる。
【００３０】
前記のような構成によって各フラックスピン１００に弾性部材が直接連結されるので、従来のドッティングツールとは異なり、ピンプレートによるチルト現象を防止して均一な弾性力を提供することができる。
【００３１】
次に、ストッパー２００、ハウジング３００及びカバー４００について詳細に説明する。
【００３２】
前記ストッパー２００は前記複数のフラックスピン１００を固定支持して、前記フラックスピン１００の上方向移動を拘束する役目をし、前記ハウジング３００に固定される。また、前記ハウジング３００はフラックスドッティング装置に直接連結される。
【００３３】
前記カバー４００は、前記フラックスピン１１０がその結合孔４０２を貫通し、前記フラックスピン１００が下方に落ちないように、前記ハウジング３００に固定される。
【００３４】
ただ、前記カバー４００と前記ストッパー２００間の離隔距離は、前記接触ピン１１０の収容体１２０の端部が前記ストッパー２００に接触し、接触ピン１１０の拡径部１１２の下部が前記カバーの４００の上面に接触するように設定することが望ましい。
【００３５】
以下、本発明の具体的な動作について詳細に説明する。
【００３６】
一般に、フラックスドッティング工程は、フラックスピンの接触ピンの端部をフラックスの貯蔵されたタンクに浸漬させてフラックスをつけ、フラックスツールを移動させ、フラックスをつける半導体パッドにフラックスをドッティングする方法で進む。
【００３７】
したがって、本発明のフラックスドッティングツールによるドッティング作業の時、接触ピンに作用する衝撃によって接触ピンが上方に移動する。この際に、各接触ピンに結合された圧縮コイルスプリングによって接触ピンを下方に押し下げることになるので、従来のピンプレートに結合されるスプリングによって発生するチルト現象が抑制される。ただし、均一な弾性力を提供するために、各フラックスピンの圧縮コイルスプリングの弾性係数が互いに同一であることが望ましい。
【００３８】
また、圧縮コイルスプリングによって下方に移動するフラックスピンは、その外周面に形成された拡径部がカバーの結合孔に拘束されて、それ以上進行することができなくなる。
【００３９】
前記のようなフラックスピンの動きは、従来のドッティングツールとは異なり、フラックスピンに直接弾性部材が結合される構造を採択することにより、長時間の使用によってフラックスツールの内部にフラックスが流入して固着しても、超音波によって短時間に洗浄してとり除くことができ、ドッティングツールの内部にフラックスが残存しても、従来とは異なり、フラックスピン自体に弾性部材が連結されるので、均一な弾性力を提供することができることになる。
【００４０】
以上のように、本発明は、フラックスピンに弾性部材が直接結合され、ストッパーに複数のフラックスピンが固定されることを特徴とするフラックスドッティングツールを提供することを基本的な技術的思想とすることが分かり、このような本発明の基本的思想の範疇内で、当該分野の通常の知識を持った者によって他の多くの変形が可能であろう。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、フラックスのドッティングを均一に行えるフラックスドッティングツールに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】従来のフラックスドッティングツールを示す断面図である。
【図２】本発明の好適な一実施例によるフラックスドッティングツールを示す断面図である。
【図３】本発明の好適な一実施例によるフラックスピンを示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１００    フラックスピン
１１０    接触ピン
１１２    拡径部
１１４    係止膨出部
１２０    収容体
１２２    端部
１２４    縮径部
１３０    圧縮コイルスプリング
２００    ストッパー
３００    ハウジング
４００    カバー
４０２    結合孔
【図１】
2008112960.tif 000003
【図２】
2008112960.tif 000004
【図３】
2008112960.tif 000005