(57)【要約】【課題】従来機構の構成の大部分を活用しつつ記録媒体ディスクの機械特性悪化をさせ接着層外周端に気泡を発生させるバリ発生を抑制することが可能なディスク基板搬送機構を提供し、該ディスク基板搬送機構を用いて製造される記録媒体ディスクを提供する。【解決手段】型により成形されてなるディスク基板Ｌの外周端部を複数のスクリュー軸それぞれに螺旋状に設けた案内溝３ｂ１で支持し、前記スクリュー軸を軸回転させて前記ディスク基板Ｌを一方向に搬送するディスク基板搬送機構において、前記ディスク基板Ｌの外周端部エッジのうちバリの発生する外周端部エッジＡを搬送方向に向け、前記外周端部エッジＡを前記案内溝３ｂ１の側壁で支持して該ディスク基板Ｌを搬送する。【選択図】図１４
2008146804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型により成形されてなるディスク基板の外周端部を複数のスクリュー軸それぞれに螺旋状に設けた案内溝で支持し、前記スクリュー軸を軸回転させて前記ディスク基板を一方向に搬送するディスク基板搬送機構において、
前記案内溝は、搬送方向前方側壁と、搬送方向後方側壁と、該搬送方向後方から前方に向けて溝が深くなる傾斜面である底面とからなることを特徴とするディスク基板搬送機構。
【請求項２】
前記底面の高低差が、１００μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のディスク基板搬送機構。
【請求項３】
型により成形されてなるディスク基板の外周端部を複数のスクリュー軸それぞれに螺旋状に設けた案内溝で支持し、前記スクリュー軸を軸回転させて前記ディスク基板を一方向に搬送するディスク基板搬送機構において、
前記案内溝は、搬送方向前方側壁と、搬送方向後方側壁と、搬送方向前方端部に凹部を有する底面とからなることを特徴とするディスク基板搬送機構。
【請求項４】
前記凹部の深さは、１００μｍ以上であることを特徴とする請求項３に記載のディスク基板搬送機構。
【請求項５】
型により成形されてなるディスク基板の外周端部を複数のスクリュー軸それぞれに螺旋状に設けた案内溝で支持し、前記スクリュー軸を軸回転させて前記ディスク基板を一方向に搬送するディスク基板搬送機構において、
前記案内溝は、搬送方向前方側壁と、搬送方向後方側壁と、該搬送方向前方から後方に向けて溝が深くなる傾斜面である底面とからなることを特徴とするディスク基板搬送機構。
【請求項６】
前記スクリュー軸の軸方向に対して前記案内溝の底面がなす傾斜角度は、５〜６５°であることを特徴とする請求項５に記載のディスク基板搬送機構。
【請求項７】
前記スクリュー軸の軸方向に直交する面に対して、前記搬送方向前方側壁がなす角度は、前記搬送方向後方側壁がなす角度より小さいことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一に記載のディスク基板搬送機構。
【請求項８】
前記案内溝の底面幅は、（前記ディスク基板の厚さ＋１０）μｍ以上、（前記ディスク基板の厚さ＋５００）μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一に記載のディスク基板搬送機構。
【請求項９】
加熱手段を備え、ディスク基板を搬送しながら該ディスク基板を熱処理することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のディスク基板搬送機構。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一に記載のディスク基板搬送機構により搬送されたディスク基板同士が貼り合わされてなることを特徴とする記録媒体ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク等の光学的情報記録媒体、磁気記録媒体の製造に用いられるディスク基板搬送機構ならびに記録媒体ディスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レーザー波長光を用いて記録情報を読み取ったり、情報を書き込んだり、あるいは消去したりする光学式ディスクにおいて、２枚の光透過性基板を貼り合わせて作られた光ディスクがすでに製造、販売されている。ＤＶＤやレーザーディスク等がそれである。このものは、２枚の光透過性基板と反射層と、接着層と、印字層からなり、光透過性基板の素材としてＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（アクリル樹脂）が用いられ、反射層としてＡｕ，Ａｇ，Ａｌ合金などが、また、接着剤として紫外線硬化型接着剤が用いられている。
【０００３】
また、従来の光ディスク貼り合わせ方法として最も多く採用されているラジカルＵＶ方式は、光ディスク情報基板１(情報記録される方の単板、記録層・反射層を有する。)の所定同心円上にラジカルＵＶ接着剤をディスペンサーにより滴下し、カバー基板（カバーとなる透過性単板）を該情報基板１に載せた後所定の回転数と回転時間をもって余分な接着剤を振り切り、紫外線を光照射し、ＵＶ接着剤を硬化させて貼り合わせ型の基板を得るものである。
【０００４】
ここで、従来のラジカルＵＶ方式のディスク貼り合わせ方法の一例について、その概要を説明する。
とくにここでは例として、２層再生ディスクや２層記録ディスクのような２枚以上のディスク同士を貼り合せる場合の例を示す。なお便宜上、片側光入射の２層ディスクにおいて、光入射面を下にして下側の基板（ディスク）をＬａ基板、上側の基板（ディスク）をＬｂ基板と呼ぶ。
【０００５】
貼り合わせ工程は通常、上からのＵＶ照射（紫外線照射）によりＬａ基板，Ｌｂ基板間の紫外線硬化型接着剤を硬化させることから、接着剤まで光を透過させることが可能なＬａ基板が上向きになるようにディスク搬送を行う。すなわち、まずＬｂ基板を、バリア膜がスパッタリングされた面(光入射面側)が上になるように配置して、回転塗布装置のステージ（スピンテーブル）上にセットする。つぎにステージを数十ｒｐｍ程度の回転速度で回転させながら、ディスペンサーによって紫外線硬化型接着剤（粘度は約５００ｃｐ）をＬｂ基板の中心から約３０ｍｍの円周上に同心円状に滴下する。ついでＬａ基板を、光入射面側を上にしてＬｂ基板と重ね合わせて重合基板とする。この後、ステージを数百〜数千ｒｐｍの回転速度で回転させて接着剤をディスク終端まで延展する。その後、この重合基板を光照射ステージへ移動させ紫外線照射により接着剤を硬化させて貼り合わせ型の光ディスクとするものである。
【０００６】
この時、貼り合せに用いるＬａ基板、Ｌｂ基板の貼り合わせ面側の外周端に、貼り合わせ面側に立ったバリ（立ちバリ）が有ると、向かい合う基板に立ちバリがぶつかり、又は向かい合う立ちバリ同士がぶつかり、気泡が発生する。
【０００７】
特に２層再生ディスクや２層記録ディスクのような２枚以上のディスク同士を貼り合せる場合は、接着層の厚みを限定される為貼り合わせる基板のバリの高さを小さく抑える必要が有る。例えば、制約のない１層ディスクは大きなバリが立っていても接着層の厚みをバリが当たりにくい８０〜１２０μｍと厚く設定可能であるが、ＤＶＤ+Ｒ  ＤＬにて４５〜５５μｍ、ＨＤ-Ｒ  ＤＬにて２２〜２８μｍとＬｂ基板までの焦点距離を計算して薄い厚さに規格上限定される２層ディスクでは、Ｌａ基板,Ｌｂ基板片側のバリ高さで接着層厚を超えることは勿論、バリ同士が突き当たることも考慮しＬａ基板,Ｌｂ基板それぞれのバリ高さを足した高さで接着層厚を超えてはならない。具体的には、前記のＤＶＤ+Ｒ  ＤＬ２層ディスクにおいてＬａ基板、Ｌｂ基板両方のバリ高さを足して４０μｍを超えると立ちバリのぶつかり合いが発生し始め、貼り合せたディスクの機械特性の悪化や接着層内の気泡の発生が始まる。
【０００８】
貼り合せ用接着材液は、塗布後、テーブル回転により振り切られ回転を続けるに従い薄膜となっていくが、外周端で立ちバリがぶつかることで立ちバリの高さ以下に基板間が接近することが出来なくなり、その内周側で薄く展延された液では外周端で開放された基板間を満たすことが出来ず液の代わりに目視で容易に確認出来る大きさ５０μｍ〜１．５ｍｍの空気による気泡が発生してしまう。
【０００９】
ここで、上記の立ちバリが形成される理由について説明する。ディスク基板は、スタンパを取り付けた金型により成形される。取り付けられたスタンパの歪みを防ぐべく、スタンパ−キャビリング間にある程度のクリアランスを設けておく必要がある。このため、ディスク基板のスタンパ面と外周端面とが交わる外周端部エッジにおいて、径方向に延びるバリ（横バリ）が環状に形成される。
【００１０】
また、特許文献１や特許文献２の図４の様なスクリュー搬送により一定間隔で立てて並べたディスク基板を一定速度で先送りする機構が、成形後の冷却工程、色素後のアニーリング工程で使用されている。この機構が搭載された従来のＤＶＤ+/-Ｒ  ＤＬ装置を用いた生産を行った場合、スクリュー搬送された後にスタンパ側(貼り合わせられる面側)へのディスク外周端部バリ立ちへの考慮がなされていない為スクリュー搬送前後でバリ高さが大きく変化する。つまり、ディスク基板のスタンパ側外周端部エッジにて半径方向に延びている横バリが、搬送終了後にスタンパ側に立たされることによりバリの高さが大きくなっていた。これは成形冷却の初期にはまだ基板温度が金型温度である１１０〜１３０℃に近く、またアニール内でも８０〜１００℃の温度にさらされ基板やバリ部そのものが軟化している状態である為、バリに対向する面で受けスクリュー旋回を加えると簡単にバリが立ってしまう結果であると言える。特にこの現象は、スタンパ面を搬送方向に向けた状態でディスク基板を搬送する場合に顕著であった（詳細は後述する）。
【００１１】
【特許文献１】特許第３６２５２７９号公報
【特許文献２】特開２００２−２４５６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであり、従来機構の構成の大部分を活用しつつディスク外周端部に気泡を発生させる立ちバリ発生を抑制することが可能なディスク基板搬送機構ならびに記録媒体ディスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するために提供する本発明は、以下の（１）〜（１０）の発明である。（１）  型により成形されてなるディスク基板の外周端部を複数のスクリュー軸それぞれに螺旋状に設けた案内溝で支持し、前記スクリュー軸を軸回転させて前記ディスク基板を一方向に搬送するディスク基板搬送機構において、前記案内溝は、搬送方向前方側壁と、搬送方向後方側壁と、該搬送方向後方から前方に向けて溝が深くなる傾斜面である底面とからなることを特徴とするディスク基板搬送機構。
（２）  前記底面の高低差が、１００μｍ以上であることを特徴とする前記（１）に記載のディスク基板搬送機構。
（３）  型により成形されてなるディスク基板の外周端部を複数のスクリュー軸それぞれに螺旋状に設けた案内溝で支持し、前記スクリュー軸を軸回転させて前記ディスク基板を一方向に搬送するディスク基板搬送機構において、前記案内溝は、搬送方向前方側壁と、搬送方向後方側壁と、搬送方向前方端部に凹部を有する底面とからなることを特徴とするディスク基板搬送機構。
（４）  前記凹部の深さは、１００μｍ以上であることを特徴とする前記（３）に記載のディスク基板搬送機構。
（５）  型により成形されてなるディスク基板の外周端部を複数のスクリュー軸それぞれに螺旋状に設けた案内溝で支持し、前記スクリュー軸を軸回転させて前記ディスク基板を一方向に搬送するディスク基板搬送機構において、前記案内溝は、搬送方向前方側壁と、搬送方向後方側壁と、該搬送方向前方から後方に向けて溝が深くなる傾斜面である底面とからなることを特徴とするディスク基板搬送機構。
（６）  前記スクリュー軸の軸方向に対して前記案内溝の底面がなす傾斜角度は、５〜６５°であることを特徴とする前記（５）に記載のディスク基板搬送機構。
（７）  前記スクリュー軸の軸方向に直交する面に対して、前記搬送方向前方側壁がなす角度は、前記搬送方向後方側壁がなす角度より小さいことを特徴とする前記（１）〜（６）のいずれか一に記載のディスク基板搬送機構。
（８）  前記案内溝の底面幅は、（前記ディスク基板の厚さ＋１０）μｍ以上、（前記ディスク基板の厚さ＋５００）μｍ以下であることを特徴とする前記（１）〜（７）のいずれか一に記載のディスク基板搬送機構。
（９）  加熱手段を備え、ディスク基板を搬送しながら該ディスク基板を熱処理することを特徴とする前記（１）〜（８）のいずれかに記載のディスク基板熱処理装置。
（１０）  前記（１）〜（９）のいずれか一に記載のディスク基板搬送機構により搬送されたディスク基板同士が貼り合わされてなることを特徴とする記録媒体ディスク。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、スタンパ面を搬送方向に向けた状態でディスク基板を搬送する場合には、横バリの発生したディスク基板のスタンパ側外周端部のエッジＡを、スクリュー軸の案内溝の搬送方向前方側壁部分で点接触で受けることになる。このため、外周端部エッジＡと案内溝の底面との間にスペースが設けられ、搬送（スクリュー軸の回転）に伴って、横バリがディスク基板のスタンパ面でない方向（外周端面側）に倒される。したがって、貼り合わせ時のディスク基板のスタンパ面側のバリ高さを抑制することができる。
同様に請求項３の発明によれば、スタンパ面を搬送方向に向けた状態でディスク基板を搬送する場合には、横バリの発生したディスク基板のスタンパ側外周端部のエッジＡを、スクリュー軸の案内溝の搬送方向前方側壁部分（凹部の上端部）で点接触で受けることになる。したがって、上記と同様にして、貼り合わせ時のディスク基板のスタンパ面側のバリ高さを抑制することができる。
請求項５の発明によれば、スタンパ面を搬送方向に向けた状態でディスク基板を搬送する場合には、横バリの発生したディスク基板のスタンパ側外周端部のエッジＡを、スクリュー軸の案内溝の搬送方向前方側壁と底面の角部（コーナー部分）で受けることになる。したがって、上記と同様にして、貼り合わせ時のディスク基板のスタンパ面側のバリ高さを抑制することができる。
請求項２、４、６の発明によれば、外周端面側にバリを逃がす十分なスペースを設けることができる。これにより、外周端面側へ倒された横バリを、溝底面で受けて再度立たしてしまうことがない様にし、貼り合わせ時のディスク基板のスタンパ面側のバリ高さを安定的に抑制することができる。
限定された基板ピッチ内でスクリュー軸長を延ばさないようにし、且つ案内溝への基板投入時に該案内溝の斜面とディスク基板の擦れが発生しにくいよう案内溝の開口幅を出来るだけ広めに取ることが溝設計上要求されるが、請求項７の発明によれば、搬送方向前方側壁の角度を搬送方向後方側壁の角度より立てることで、スクリュー軸長を延ばすことなく、搬送方向後方側壁の角度を寝かせることにより案内溝の開口を広く取ることができる。更に横バリをスタンパ面でない方向（外周端面側）に倒れ易くする効果を得られることにより、貼り合わせ時のスタンパ面側バリ高さを効果的に抑制することができる。
また、例えば立てたディスク基板の左側／右側／下側のそれぞれの位置に配置された３本のスクリュー軸により支えられてディスク基板は搬送されるが、その３本のスクリュー軸に設けられた案内溝の平行性なくディスク基板が鋏みこまれると基板の面ブレが発生する原因となる。しかし、厳密に平行性をμｍ台まで追うことは調整が困難である。請求項８の発明によれば、案内溝の底面部の幅を搬送するディスク基板厚より数１０〜数１００μｍ大きく取ることとして、ディスク基板が挟み込まれるストレスを無くして基板面ブレの安定化を得ることができる。さらに、もう一つの効果としてディスク基板が挟み込まれるストレスを無くすることにより、基板外周端部の複屈折の悪化発生を防止することが可能となる。
また、請求項９の発明によれば、加熱手段により熱処理を行うことで、基板が軟化するが、上記のように横バリがディスク基板の外周端面側に倒されるため、立ちバリが発生することなく、基板を搬送することができる。
また、請求項１０の発明によれば、外周端部の気泡発生なく貼り合せされた記録媒体ディスクを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明に係るディスク基板搬送機構及び該ディスク基板搬送機構を用いた装置について説明する。
図１は、本発明に係るディスク基板搬送機構を用いた光ディスクの一貫生産ラインの構成例を示す概略図である。
図１において、１ａ，１ｂは成形機であり、成形機１ａではディスク基板Ｌ０を、成形機１ｂではディスク基板Ｌ１をそれぞれ成形する。成形されたディスク基板Ｌ０，Ｌ１は、それぞれ移戴手段２により、ディスク基板冷却装置３に移戴される。ディスク基板冷却装置３は、成形されたばかりの温度の高いディスク基板Ｌ０，Ｌ１を常温近くまで冷却するためのものであり、本発明のディスク基板搬送機構を用い、ディスク基板Ｌ０，Ｌ１を縦並びで搬送する。詳細は後述する。
【００１６】
ディスク基板冷却装置３で冷却された２枚のディスク基板Ｌ０，Ｌ１のうち、一方のディスク基板Ｌ０は、エージングユニット７に移戴され、他方のディスク基板Ｌ１は、ターンテーブル５により成膜装置６に搬送され、全反射膜が形成された後、エージングユニット７に移戴される。エージングユニット７は色素を塗布する前にディスク基板の温度を安定させるためのものであり、本発明のディスク基板搬送機構を用い、ディスク基板を縦並びに搬送する。エージングユニット７の上部には一定の温度に制御された空気を送るための送風装置が搭載されている。
【００１７】
ついで２枚のディスク基板Ｌ０，Ｌ１は、コンベア８及び移戴アームにより、それぞれ色素スピンナー９に移戴される。色素スピンナー９は、ディスク基板の表面に色素を塗布し、スピンコート方式により均一な色素膜を形成するためのものである。なお、処理時間の短縮を図るため、色素スピンナー９を複数台配置して、並列処理しても良い。色素膜を形成されたディスク基板は、それぞれ洗浄スピンナー１０に移戴され、ディスク基板の端面及び裏面に付着した色素が洗浄される。
【００１８】
洗浄されたディスク基板Ｌ０，Ｌ１は、再びコンベア８に戻され、本発明のディスク基板搬送機構を用いたディスク基板熱処理装置５０に移戴される。ディスク基板熱処理装置５０についての詳細は後述する。
【００１９】
熱処理された２枚ディスク基板Ｌ０，Ｌ１は、それぞれターンテーブル１１により成膜装置１２に搬送され、ディスク基板Ｌ０には半透過膜が形成され、ディスク基板Ｌ１には保護反射膜が形成される。
【００２０】
成膜された２枚のディスク基板Ｌ０，Ｌ１は、ターンテーブル２１に搬送されながら、一方のディスク基板Ｌ１には接着剤の吐出ノズル２３により接着剤が塗布され、他方のディスク基板Ｌ０は反転アーム２２により表裏反転され、２枚のディスク基板が貼り合せ装置２４により重ね合わされる。
【００２１】
重ね合わされたディスク基板は、スピナー２５に交互に移戴され、ディスク基板間の接着剤膜厚が、高速回転により均一化され、貼り合わされる。つぎに、高速回転後のディスク基板は、ＵＶテーブル２６により紫外線硬化装置２７に搬送され、ディスク基板に紫外線が照射されることにより、ディスク基板間の接着剤が硬化される。その後、ディスク基板の検査が行われ、製造工程が終了する。
【００２２】
次に、図２（Ａ），（Ｂ）により、成形機１ａ又は１ｂからディスク基板冷却装置３に成形されたディスク基板を移戴する具体的な実施例について説明する。移戴手段２は、駆動部２ａ、駆動部２ａにより動作する移戴アーム２ｂ、移戴アーム２ｂに設けられた吸着部２ｃを備える。
【００２３】
先ず、成形機１ａ又は１ｂから、図示しないディスク基板取り出し手段により、ディスク基板が１枚ずつ取り出される。移戴手段２はそのディスク基板取り出し手段から図２（Ｂ）のＰの位置で、ディスク基板を吸着保持により受け取ると同時に、矢印で示す方向に旋回する。そしてディスク基板がディスク基板冷却装置３の戴置位置に至ると、移戴アーム２ｂのディスク基板吸着を解除し、移戴アーム２ｂの先端を後退させることにより、ディスク基板をディスク基板冷却装置３に移戴する。
【００２４】
ディスク基板冷却装置３では、スクリュー軸３ａが３本一組でディスク基板搬送機構を構成している。スクリュー軸３ａは全て同一構造であり、図３（Ａ）に示すように真っ直ぐなシャフトに一定ピッチで形成された螺旋状の案内溝３ｂを有する。案内溝３ｂは側壁と底面からなりディスク基板Ｌ０（Ｌ１）の外周端部がその中に入って簡単には逸脱しないような深さと幅を有する。また、３本のスクリュー軸３ａは、好ましくは２等辺３角形の頂点に配置され、３本のスクリュー軸３ａの案内溝３ｂが均等にディスク基板Ｌ０（Ｌ１）の円周部を受けるように配置されている。
【００２５】
これら３本のスクリュー軸３ａは、図示しない駆動部により一定速度で矢印方向に回転する（図３（Ｂ））。これにより、３本のスクリュー軸３ａに立てて載置されたディスク基板Ｌ０（Ｌ１）は案内溝３ｂに従って次のディスク基板が移載手段２により移載されて来るまでに、一定距離先送りされている。このようにして縦隊で所定枚数のディスク基板Ｌ０（Ｌ１）が順次先送りされ、所定位置まで送られると、移載手段４により次工程に移戴される。
【００２６】
つぎに、本発明のディスク基板搬送機構を用いたディスク基板熱処理装置について説明する。このディスク基板熱処理装置は、前述した光ディスクの生産ラインに組み込まれるものであり、色素膜が形成され洗浄されたディスク基板Ｌ０，Ｌ１について光ディスクとしての品質の向上と安定化、再生信号の安定化などのための熱処理を行う装置である。
【００２７】
図４に、本発明のディスク基板熱処理装置の構成図を示す。図４（Ａ）は装置側面から見た図、図４（Ｂ）は装置上面から見た図である。
これら図において、乾燥炉となる熱処理室５１は２枚の側壁板５２、５３及びこれらと同様な２枚の仕切り板５４、５５によって、昇温部５６、定温保持部５７、冷却部５８の三つの部屋に分割されている。これら昇温部５６、定温保持部５７、冷却部５８を本発明のディスク基板搬送機構５９によりディスク基板６０は順次通過することになる。この熱処理室５１で乾燥が行われ、有機溶剤が除去される。ディスク基板６０を搬送するディスク搬送機構５９は、図１〜図３で説明したディスク基板搬送機構と同じ構成のものであり、所定のピッチで螺旋状に形成された案内溝をもつスクリュー軸５９ａ、５９ｂ、５９ｃからなり、多数のディスク基板６０を所定間隔で鉛直に立てて順次搬送を行う。
【００２８】
スクリュー軸５９ａ、５９ｂ、５９ｃはスクリュー軸５９ｂを頂点とする２等辺３角形の各角部に配置され、スクリュー軸５９ａ、５９ｂ、５９ｃが回転することによりそれらに形成されている案内溝の働きでディスク基板６０を所定間隔を保ちながら順次前方に送られる。
【００２９】
ディスク基板熱処理装置５０では、図中矢印で示すように昇温部５６と定温保持部５７では吹き出し板６１ａに形成された噴出孔から熱風が噴出され、また冷却部５８では室温以下の空気又は窒素のような気体が吹き出し板６３ａから噴出される。昇温部５６で熱風を噴出する孔は、吹き出し板６１ａに細長く形成されたスリットであり、そのスリットは順次移送されるディスク基板６０の頂部の真上に位置し、そのスリットから熱風が搬送方向に鉛直、つまりディスク基板６０の円状面に沿うよう供給される。
【００３０】
このような間隔で立てられたディスク基板６０は約１分で昇温部５６を通過するが、図示しないヒータで５０℃からディスク基板の軟化温度よりも低い温度（例えば１１０〜１３０℃）に加熱された気体を、所定の風速で吹き出し板６１ａのスリットから噴出することにより、各ディスク基板６０は次の定温保持部５７の入口においてディスク基板の軟化点温度よりも低い所定温度まで上昇している。
【００３１】
次に、定温保持部５７では昇温部５６で所定温度に昇温された各ディスク基板６０の温度を上昇させたり、あるいは低下させずに、その設定温度に保持してディスク基板６０の有機色素薄膜から有機溶剤をほぼ完全に除去する。
【００３２】
このように、ディスク基板６０は定温保持部５７においてディスク基板搬送機構５９により順次搬送されながら乾燥され、仕切り板５５を通って冷却部５８に送られる。冷却部５８の構造は昇温部５６とほぼ同様な構造であり、その吹き出し板６３ａのスリットから噴出される気体の温度が室温程度である点が異なるだけである。これにより冷却部５８では、前記設定温度から室温程度まで低下する。
【００３３】
ここで、ディスク基板搬送機構５９の細部について、図５及び図６を用いて説明する。図５はスクリュー軸５９ａ、５９ｂ、５９ｃ及びこれらと同一構造で並行して備えられたスクリュー軸５９ａ’、５９ｂ’、５９ｃ’のそれぞれの一端を回転可能に支承する支承部材６５、６５’を示し、支承部材６５（６５’）は前記スクリュー軸の両端にそれぞれ備えられる。図５では、２ラインで２枚のディスク基板６０、６０’を同時に熱処理して乾燥させるようになっている。スクリュー軸５９ａ、５９ｂ、５９ｃは、支承部材６５に外輪が取り付けられたラジアルベアリング６６ａ、６６ｂ、６６ｃの内輪に固定され、支承部材６５に対して自由に回転可能になっている。スクリュー軸５９ａ’、５９ｂ’、５９ｃ’も同様である。スクリュー軸５９ａ、５９ｂ、５９ｃ及びスクリュー軸５９ａ’、５９ｂ’、５９ｃ’は、図示しないベルトを介して図示しない駆動源に結合されている。
【００３４】
支承部材６５はその上面６５ａから下方向に延びる溝６５ｂ、６５ｃを備える。溝６５ｂは、ディスク基板６０をスクリュー軸５９ａ、５９ｂ、５９ｃに移載するときに、図示しない搬送アームが入り込み、ディスク基板６０に衝撃を与えることなく静かにスクリュー軸５９ａ、５９ｂ、５９ｃそれぞれの案内溝にディスク基板６０を載置することを可能にする。溝６５ｃも溝６５ｂと同様な働きを行い、ディスク基板６０’が衝撃を受けることなく静かにスクリュー軸５９ａ’、５９ｂ’、５９ｃ’のそれぞれの案内溝に載置されるのを可能にする。これら溝６５ｃ、６５ｂの形状は制限されず、図示しない搬送アームが紙面前方側から溝６５ｃ、６５ｂに入り込んで、ディスク基板６０、６０’を支承部材６５の紙面後方側においてそれぞれのスクリュー軸５９ａ、５９ｂ、５９ｃ及びスクリュー軸５９ａ’、５９ｂ’、５９ｃ’に載置するときに、搬送アームが溝６５ｃ、６５ｂの内壁に接触しなければ良い。
【００３５】
ここで、本発明のディスク基板搬送機構は、以下の実施形態１，２，３のいずれかの実施形態をとることにより、ディスク基板Ｌ０（Ｌ１）の外周端部エッジのうちバリの発生する外周端部エッジＡを搬送方向に向け、前記外周端部エッジＡを案内溝３ｂの側壁又は案内溝３ｂの搬送方向前方側壁と傾斜底面との角部で支持してディスク基板Ｌ０（Ｌ１）を搬送することを行うものである。これにより、前記バリは案内溝３ｂの側壁又は案内溝３ｂの搬送方向前方側壁と傾斜底面との角部が当ることによりディスク基板Ｌ０（Ｌ１）の外周端面側に倒される。その結果、ディスク基板同士が貼り合わされる際に悪影響を及ぼすことがなくなる。
【００３６】
本発明では、案内溝３ｂは、搬送方向前方側壁と、搬送方向後方側壁と、該搬送方向後方から前方に向けて溝が深くなる傾斜面である底面とからなることを特徴とする（実施形態１）。すなわち、案内溝３ｂの底面がディスク基板Ｌ０（Ｌ１）の外周端部エッジＡ側の溝が深くなる傾斜面となることにより、該外周端部エッジＡと案内溝３ｂの底面との間に該案内溝３ｂの側壁により倒された前記バリを逃がすスペースが設けられることとなる。このとき、前記バリを逃がすスペースの深さは、ディスク基板Ｌ０（Ｌ１）の外周端部エッジＡから１００μｍ以上となるように、前記傾斜底面の高低差が、１００μｍ以上であることが好ましい。
【００３７】
あるいは、案内溝３ｂは、搬送方向前方側壁と、搬送方向後方側壁と、搬送方向前方端部に凹部を有する底面とからなることを特徴とする（実施形態２）。すなわち、案内溝３ｂの底面がディスク基板Ｌ０（Ｌ１）の外周端部エッジＡ側に溝が深くなる凹部を有することにより、該外周端部エッジＡと案内溝３ｂの底面との間に該案内溝３ｂの側壁により倒された前記バリを逃がすスペースが設けられることとなる。このとき、前記バリを逃がすスペースの深さは、ディスク基板Ｌ０（Ｌ１）の外周端部エッジＡから１００μｍ以上となるように、前記凹部の深さは、１００μｍ以上であることが好ましい。
【００３８】
あるいは、案内溝３ｂは、搬送方向前方側壁と、搬送方向後方側壁と、該搬送方向前方から後方に向けて溝が深くなる傾斜面である底面とからなることを特徴とする（実施形態３）。すなわち、前記外周端部エッジＡを案内溝３ｂの搬送方向前方側壁と傾斜底面との角部で支持してディスク基板Ｌ０（Ｌ１）を搬送する際に、ディスク基板Ｌ０（Ｌ１）の外周端部（端面）と案内溝３ｂの傾斜底面との間に該案内溝３ｂの搬送方向前方側壁と傾斜底面との角部により倒された前記バリを逃がすスペースが設けられることとなる。このとき、案内溝３ｂの傾斜底面と搬送されるディスク基板Ｌ０（Ｌ１）の外周端部（端面）とのなす角度（傾斜角度）は、５〜６５°であるとよく、更に好適には１０〜２８°であることが好ましい。なお、前記バリを逃がすスペースの深さは、案内溝３ｂの搬送方向後方側壁側で１００μｍ以上となるようにするとよい。
【００３９】
また、前記実施形態１，２，３において、スクリュー軸３ａの軸方向と直交する面に対して、前記搬送方向前方側壁がなす角度は、前記搬送方向後方側壁がなす角度より小さいことが好適である。これにより、案内溝３ｂの側壁のうち、ディスク基板Ｌ０（Ｌ１）の外周端部エッジＡを支持する側壁と該ディスク基板Ｌ０（Ｌ１）とのなす角度が他方の側壁とディスク基板ａ（ｂ）とのなす角度より小さくなる。
【００４０】
また、前記実施形態１，２，３において、案内溝３ｂの底面幅は、（ディスク基板Ｌ０（Ｌ１）の厚さ＋１０）μｍ以上、（ディスク基板Ｌ０（Ｌ１）の厚さ＋５００）μｍ以下とするとよい。
【００４１】
以上のように、本発明のディスク基板搬送機構を備えたディスク基板冷却装置３及びディスク基板熱処理装置を経たディスク基板Ｌ０（Ｌ１）は、成膜装置１２による成膜・ディスク基板の反転・液状接着剤の塗布の後、ディスク基板貼り合わせ装置２４において２枚のディスク基板の重ね合わせが行われ、ＵＶ硬化を経て貼り合わされて、接着層外周に気泡混入のない光ディスクを得ることができる。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明の効果等を検証するために行った実験例について説明する。
（実験例１）
まず、従来のディスク基板搬送機構を用いたディスク基板熱処理装置におけるバリ高さ、外周気泡混入の悪化影響調査を行った結果を説明する。
【００４３】
図７は、金型断面形状の略図である。図７に示すように、スタンパ４１−キャビリング４５間のクリアランスにより、ディスク基板Ｌの端面に横バリが発生してしまう。
【００４４】
この状態のディスク基板Ｌを、従来のディスク基板搬送機構において図８のようにスクリュー軸の案内溝９３ｂへ挿入すると、図９に示すようにディスク基板Ｌの端面が案内溝９３ｂの底面の水平部に当接する状態となる。この状態でディスク基板Ｌを搬送するべくスクリュー軸を軸回転させると、進行方向側にも関わらずディスク基板Ｌのバリが案内溝９３ｂの底面によりスタンパ面側（貼合せ面側）に倒されてディスク基板Ｌの主面上に立ってしまうことになる。
【００４５】
ここで、図７の金型のスタンパ−キャビリング間のクリアランスを変化させて横バリ発生の程度を変え、後工程でのバリ抑制を行わずに、そのまま２枚のディスク基板Ｌ０，Ｌ１を貼り合わせた場合の外周気泡混入状態を調査した。その結果を表１に示す。なお、金型のスタンパ−キャビリング間のクリアランスを１７μｍとした場合を（バリ小）条件とし、該クリアランスを２５μｍとした場合を（バリ大）条件とし、ディスク基板Ｌ０，Ｌ１ともに（バリ小）条件とした組合せを成形条件１、ディスク基板Ｌ０を（バリ大）条件、ディスク基板Ｌ１を（バリ小）条件とした組合せを成形条件２、ディスク基板Ｌ０を（バリ小）条件、ディスク基板Ｌ１を（バリ大）条件とした組合せを成形条件３として、それぞれの条件でのディスク基板のスタンパ面側の外周部の立ちバリ高さ、外周気泡混入状態を調査している。
【００４６】
【表１】
2008146804.tif 000003
【００４７】
また、このときディスク基板Ｌ１について、光ディスク生産ライン内でのスタンパ側面(貼合せ面側)バリ高さの変遷、貼り合せ時のバリ高さを調査した。詳しくは、図１０に示すように、前記（バリ小）条件、（バリ大）条件それぞれで成形したディスク基板Ｌ１のスタンパ面においてスタンパ刻印（Ｌ）のある位置の外周端部を０ｄｅｇ（図中上側）とし、その位置から時計回り方向の周方向に４５,９０，１３５，１８０，２２５，２７０，３１５ｄｅｇのそれぞれの位置の外周端部におけるバリ高さを、成形・冷却後、アニール（熱処理）前、アニール後・貼り合わせ前の各段階で測定した。また、バリ高さの測定には表面粗さ測定器（ＤＥＫＴＡＫ３）を用いた。その結果を表２に示す。なお、表中の「−」表記は未測定を示す。また、ここではディスク基板Ｌ１の例を示すが、ディスク基板Ｌ０もほぼ同様の結果であった。
【００４８】
【表２】
2008146804.tif 000004
【００４９】
表２のように、金型構造においてスタンパ４１−キャビリング４５間を狭くし横バリ発生を低減することが可能であるが、キャビリング４５がスタンパ４１に近接してくるとスタンパ４１の歪み原因となり成形されるディスク基板Ｌのグルーブ歪みが発生するので金型におけるバリの抑制には限界があった。これに対して、本発明は、成形工程でのグルーブ歪みなく、後工程のディスク搬送機構の横バリ抑制によって貼合せ工程での横バリ影響による接着層外周の気泡発生を防止するものである。
【００５０】
（実験例２）
従来のディスク基板搬送機構において、以下の搬送条件（表３）で横バリの発生したディスク基板を搬送し、バリ立ちの状態を調査した。すなわち、ディスク基板をスクリュー軸の案内溝へ挿入する際のスタンパ面（貼り合わせ面）の向きと、スクリュー軸の回転を変化させてバリ立ちへの影響を調査した。なお、図１１に従来の溝形状の案内溝における、搬送条件１，３の場合のディスク基板の挿入向きの状態を示し、図１２に従来の溝形状の案内溝における、搬送条件２の場合のディスク基板の挿入向きの状態を示す。
【００５１】
【表３】
2008146804.tif 000005
【００５２】
調査に当っては、アニール前後のディスク基板について図１３に示すようにディスク基板のスタンパ面側の外周端部の４箇所（１，２，３，４）におけるバリ高さを測定した。その結果を表４に示す。表４（ａ）がアニール前（ディスク基板搬送前）の測定結果、表４（ｂ）がアニール後（ディスク基板搬送後）の搬送条件１〜３ごとの４箇所（１，２，３，４）の測定結果である。
【００５３】
【表４】
2008146804.tif 000006
【００５４】
その結果、横バリが案内溝においてディスク進行方向に対して逆方向側にある場合は、素直にバリが倒れスタンパ面側にバリ立ちしやすくなるので一周均等な高さでバリ立ちが発生した。これに対して横バリが案内溝においてディスク進行方向側に有る場合は、周方向の角度位置によりバリが立つ箇所と立たない箇所のバラツキが発生するが、この進行方向側に流れに逆らってバリが立った箇所は、進行方向に対して逆方向にスタンパ面を置いた場合よりも高いバリ高さとなった。
【００５５】
以上をまとめると、搬送条件１（通常搬送）の場合、横バリ箇所が進行方向に向かう側にあるので、バリが進行方向に対して前後に倒れている結果となった。また、進行方向に倒れたバリは逆向き搬送に比べて非常に大きかった。つぎに、搬送条件２（逆向き搬送）の場合、横バリ箇所が進行方向に対し後ろ側にあるので、全周均等にバリが倒れた結果となった。また、搬送条件３の場合、スクリュー軸の順回転と反回転の繰り返しであって、搬送条件１，２両方の要素が入り、搬送条件１におけるバリが多少潰れたような結果となった。以上のように、ディスク基板のスタンパ面の案内溝への挿入向きとバリの立ちとの関係が判り、特に現行のスクリュー搬送での外周バリ発生の緩和は困難なことが分かった。
【００５６】
（実験例３）
実験例２で得られた結果から、バリを抑制することを狙いとして案内溝の形状に改善を加えてディスク基板の外周端部と案内溝との接触状態を変更した。
図１４に、バリを抑制するスクリュー軸の案内溝形状の一つ目の変更案を示す（実施例１）。案内溝３ｂ１の底面がディスク基板Ｌのスタンパ面（外周端部エッジＡ）側の溝が深くなる傾斜面とし、これにより該外周端部エッジＡと案内溝３ｂ１の底面との間に該案内溝３ｂ１の側壁により倒されたバリを逃がすスペースを確保することができる。
【００５７】
ここで、実験例１における成形条件２のディスク基板Ｌ０について（バリ大）条件とした成形基板（アニール前）と成形条件３のディスク基板Ｌ１について（バリ大）条件とした成形基板（アニール前）におけるスクリュー搬送前の横バリの基板端面からの最大高さは、ほぼ等しく１００〜１３０μｍであったことから、バリを逃がすスペースとしては好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは２００μｍ以上の深さが必要である。すなわち、底面の高低差Ｄ１が、倒したバリの返りが出ないようにバリ高さに相当する１００μｍ以上、より好ましくは２００μｍ以上となるように底面を傾斜面とする。
なお、ディスク基板の横バリが出るスタンパ面をディスク進行方向側から逆方向に向けて案内溝に置く場合は、案内溝３ｂ１の底面の傾斜方向を逆にすると同様な効果が得られる。
【００５８】
つぎに、図１５に、バリを抑制するスクリュー軸の案内溝形状の二つ目の変更案を示す（実施例２）。案内溝３ｂ２の底面がディスク基板Ｌのスタンパ面（外周端部エッジＡ）側に溝が深くなる凹部を有するものとし、これにより該外周端部エッジＡと案内溝３ｂ２の底面との間に該案内溝３ｂ２の側壁により倒されたバリを逃がすスペースを確保することができる。
【００５９】
この場合も、凹部の深さＤ２は、前記凹部を倒したバリの返りが出ないようにバリ高さに相当する１００μｍ以上が好ましく、より好ましくは２００μｍ以上底深側に逃がしたとする。
なお、ディスク基板の横バリが出るスタンパ面をディスク進行方向側から逆方向に向けて案内溝に置く場合は、案内溝３ｂ２の底面の凹部の配置をディスク進行方向側から逆側にすると同様な効果が得られる。
【００６０】
また、スクリュー軸の案内溝３ｂの側壁のうち、ディスク基板Ｌのスタンパ面の外周端部（外周端部エッジＡ）を支持する側壁と該ディスク基板Ｌ（スクリュー軸の軸方向と直交する面）とのなす角度θ１が他方の側壁とディスク基板Ｌとのなす角度θ２より小さいことが好ましい。
【００６１】
図１６（ａ）にその状態を示す（実施例３）。バリ抑制効果として案内溝３ｂ３の進行方向側の側壁でディスク基板Ｌのスタンパ面の外周端部エッジＡを受けているが、このとき更に確実にバリを倒すために案内溝３ｂ３の側壁の傾斜を立たせた形状としている。すなわち、θ１が５〜２５°、θ２が２５〜４５°で、（θ２−θ１）が１５〜２５°であることが好ましい。また、横バリの返りが発生しないように図１４の場合と同様に、案内溝３ｂ３の底面をディスク基板Ｌのスタンパ面（外周端部エッジＡ）側の溝が深くなる傾斜面としてバリを逃がすスペースを確保している。さらに、ディスク基板Ｌの厚さ６００μｍに対して案内溝３ｂ３の底面の基板受け部水平幅（溝幅）を６５０μｍとすることによって、アニールや成形直後の高温にあるディスク基板にストレスを与え、面ブレの悪化、複屈折の悪化をもたらすことを防止する形状としている。なお、図１６（ｂ）は図１４に示した案内溝３ｂ１の具体例である。
【００６２】
図１６（ａ）に示したディスク基板搬送機構を用いたディスク基板熱処理装置において、熱処理温度８５℃／熱処理時間１５分でディスク基板の搬送を行い、搬送前後のディスク基板のバリ高さを調査した。ここでは、サンプルＮｏ．１，Ｎｏ．２についてそれぞれ４回測定しており、その結果を表５に示している。表５（ａ）がディスク基板搬送前の測定結果、表５（ｂ）がディスク基板搬送後の測定結果である。
【００６３】
【表５】
2008146804.tif 000007
【００６４】
ディスク基板熱処理装置内をディスク基板搬送機構で通過後、外周バリ高さが低減されている為、立っていたバリが抑制された。すなわち、ディスク基板の外周端部の横バリがディスク進行方向側の案内溝の側壁で点接触で受けられ（クランプされ）、スタンパ面側への倒れ込み抑制されており、バリ対策として有効性ありと言える。
【００６５】
つぎに、これにより得られたディスク基板をディスク基板Ｌ０、Ｌ１として貼り合わせを行い、外周端気泡発生状況について調査した。その結果、０枚/５０枚中（気泡発生無し）であり、表１の成形条件１と同等のレベルで安定して気泡発生なく貼り合わせが可能である結果であった。
【００６６】
（実験例４）
実験例２で得られた結果から、バリを抑制することを狙いとして案内溝の形状に改善を加えてディスク基板の外周端部と案内溝との接触状態を変更した。
図１７に、バリを抑制するスクリュー軸の案内溝形状の４つ目の変更案を示す（実施例４）。案内溝３ｂ４は、搬送方向前方側壁３ｂ４１と、搬送方向後方側壁３ｂ４３と、該搬送方向前方から後方に向けて溝が深くなる傾斜面（ディスク基板Ｌのスタンパ面（外周端部エッジＡ）側の溝が浅くなる傾斜面）である傾斜底面３ｂ４２（スクリュー軸の軸方向に対する角度：α）とからなる。これにより、ディスク基板Lの外周端部と案内溝３ｂ４の底面との間に該案内溝３ｂ４の搬送方向前方側壁３ｂ４１と傾斜底面３ｂ４２との角部により倒されたバリを逃がすスペースを確保することができる。
【００６７】
なお、実験例１における成形条件２のディスク基板Ｌ０について（バリ大）条件とした成形基板（アニール前）と成形条件３のディスク基板Ｌ１について（バリ大）条件とした成形基板（アニール前）におけるスクリュー搬送前の横バリの基板端面からの最大高さは、ほぼ等しく１００〜１３０μｍであったことから、長さ１００〜１３０μｍのバリを逃がすことができるようにスペースを設ける。また、案内溝３ｂ４の傾斜底面３ｂ４２と搬送される前記ディスク基板Ｌの外周端部とのなす角度（傾斜角度）αは、５〜６５°とし、更に好適には１０〜２８°とする。これにより、バリは案内溝３ｂ４の搬送方向前方側壁３ｂ４１と傾斜底面３ｂ４２との角部によってディスク基板Ｌの外周端部に近接するように鋭角的に倒される。
なお、ディスク基板の横バリが出るスタンパ面をディスク進行方向側から逆方向に向けて案内溝に置く場合は、案内溝３ｂ４の底面の傾斜方向を逆にすると同様な効果が得られる。
【００６８】
また、スクリュー軸の案内溝３ｂの側壁のうち、搬送方向前方側壁とディスク基板Ｌとのなす角度θ１が搬送方向後方側壁とディスク基板Ｌとのなす角度θ２より小さいことが好ましい。すなわち、θ１が５〜２５°、θ２が２５〜４５°で、（θ２−θ１）が１５〜２５°であることが好ましい。
【００６９】
図１８（ａ）にその状態を示す（実施例５）。バリ抑制効果として案内溝３ｂ５の搬送方向（進行方向）側の側壁（搬送方向前方側壁）３ｂ５１と傾斜底面３ｂ５２との角部でディスク基板Ｌのスタンパ面の外周端部エッジＡを受けているが、このとき更に確実にバリを倒すために案内溝３ｂ５の搬送方向前方側壁３ｂ５１の傾斜を立たせた形状としている。また、横バリの返りが発生しないように図１７の場合と同様に、案内溝３ｂ５の底面３ｂ５２をディスク基板Ｌのスタンパ面（外周端部エッジＡ）側の溝が浅くなる傾斜面としてバリを逃がすスペースを確保している。さらに、ディスク基板Ｌの厚さ６００μｍに対して案内溝３ｂ５の底面３ｂ５２の基板受け部水平幅（溝幅）を６５０μｍとすることによって、アニールや成形直後の高温にあるディスク基板にストレスを与え、面ブレの悪化、複屈折の悪化をもたらすことを防止する形状としている。なお、図１８（ｂ）は図１７に示した案内溝３ｂ４の具体例（実施例４）である。また、図１８（ｃ）は図１４に示した案内溝３ｂ１の具体例（実施例１）である。
【００７０】
図１８（ｂ）に示した案内溝３ｂ４を有するディスク基板搬送機構を用いたディスク基板熱処理装置において、熱処理温度８５℃／熱処理時間１５分でディスク基板の搬送を行い、搬送前後のディスク基板のバリ高さを調査した。ここでは、この条件で行ったものを実施例４とし、サンプルのディスク基板３枚について各項目を測定した。なお、実験例１における条件１のディスク基板搬送機構を用いた従来条件のものを比較例とし、案内溝３ｂ１を有するディスク基板搬送機構を用いたものを実施例１として同様の実験を行った。
【００７１】
ここで、基板バリ高さは、実験例１の場合と同様の条件で、ディスク基板Ｌ１、３枚について、アニール前、アニール後（ディスク基板熱処理装置のスクリュー通過）の段階で４角度（０．９０，１８０，２７０ｄｅｇ）それぞれの位置の外周端部におけるバリ高さの最大値を測定した。
ディスク基板搬送前後の成形バリ測定比較結果を表６に示す。
【００７２】
【表６】
2008146804.tif 000008
【００７３】
その結果、実施例１，４においてディスク基板熱処理装置内をディスク基板搬送機構で通過後、外周バリ高さが低減されている為、立っていたバリが抑制された。すなわち、ディスク基板の外周端部の横バリが案内溝の搬送方向前方側壁（ディスク進行方向側の側壁）と傾斜底面との角部で点接触で受けられ（クランプされ）、スタンパ面側への倒れ込みが抑制されており、バリ対策として有効性ありと言える。なお、実施例４は実施例１よりもバリ抑制効果が更に高いということが言える。
【００７４】
つぎに、実施例４により得られたディスク基板をディスク基板Ｌ１として、比較例の従来スクリューを使用して処理したディスク基板Ｌ０と同一条件で貼り合わせて光ディスク（実施例５）とし、外周端気泡の発生状況について調査した。また、ディスク基板Ｌ１に比較例で得られたディスク基板を用いて同様に光ディスクを作製し、比較例として調査した。なお、光ディスクのｎ数を２６０とした。ここでも、０枚/２６０枚中（気泡発生無し）であり、表１の成形条件１と同等のレベルで安定して気泡発生なく貼り合わせが可能である結果が確認された。
【００７５】
次に、表６にて実施例４の構成によれば３１〜３９μｍのアニール前バリ高さが、アニール後に０〜１μｍとほぼバリ無しとなる結果であったことから、該構成によるバリ抑制効果の限界を見る目的でアニール前・後の基板バリ高さの関係を調査し、そのまとめを図１９に示した。今回の調査ではアニール前のバリ高さとして４７μｍが最大であったが、それ以下のバリであればアニール後にバリ高さはほぼ０μｍとなった。また、アニール後のバリ高さをばらつきを含めて０〜８μｍにコントロール出来ていることから、高いバリ抑制効果が得られることが分かった。
【００７６】
なお、本実施の形態では、片面光入射２層光ディスク用基板の貼合わせを例について説明したが、本発明はこれに限定される趣旨ではなく、単層ディスクや高精度に貼合わせの要求される他品種、工程にて同様に実施できるものである。また、ディスク基板熱処理装置内のディスク基板搬送機構（アニール内スクリュー搬送）のみならず、高温の金型温度１２０℃以上で取り出された直後に、ディスク基板冷却装置としてディスク基板を受ける場合にも、本発明のディスク基板搬送機構によればディスク基板取り出しの際にバネで浮き上がる構造のキャビティーリングがディスク基板の横バリを立ち上げた結果、発生したスタンパ面側立ちバリを抑制することにも効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明に係るディスク基板搬送機構を用いた光ディスク生産ラインの構成を示す概略図である。
【図２】図１の光ディスク生産ラインの成形機からディスク基板冷却装置にディスク基板を移載する機構の説明図である。
【図３】本発明に係るディスク基板搬送機構の一部の構成の説明図である。
【図４】本発明に係るディスク基板熱処理装置の構成を示す概略図である。
【図５】図４のディスク基板熱処理装置に用いるディスク基板搬送機構の構成を示す概略図（１）である。
【図６】図４のディスク基板熱処理装置に用いるディスク基板搬送機構の構成を示す概略図（２）である。
【図７】ディスク基板を成形するための金型の構成を示す断面図である。
【図８】従来のディスク基板搬送機構におけるディスク基板と案内溝との関係を示す断面図（１）である。
【図９】従来のディスク基板搬送機構におけるディスク基板と案内溝との関係を示す断面図（２）である。
【図１０】ディスク基板のスタンパ面におけるバリ高さの測定位置を示す図である。
【図１１】実験例２の搬送条件１，３におけるディスク基板と案内溝との関係を示す断面図である。
【図１２】実験例２の搬送条件２におけるディスク基板と案内溝との関係を示す断面図である。
【図１３】実験例２のディスク基板の周方向におけるバリ立ちの測定箇所を示す図である。
【図１４】本発明のディスク基板搬送機構におけるディスク基板と案内溝との関係を示す断面図（１）である。
【図１５】本発明のディスク基板搬送機構におけるディスク基板と案内溝との関係を示す断面図（２）である。
【図１６】本発明のディスク基板搬送機構におけるディスク基板と案内溝との関係を示す断面図（３）である。
【図１７】本発明のディスク基板搬送機構におけるディスク基板と案内溝との関係を示す断面図（４）である。
【図１８】本発明のディスク基板搬送機構におけるディスク基板と案内溝との関係を示す断面図（５）である。
【図１９】実施例４のディスク基板搬送機構を用いてアニール通過前後の基板バリ高さを比較しバリ抑制効果を示した図である。
【符号の説明】
【００７８】
１    ディスク基板の成形機
２    第１の移載手段
３    ディスク基板冷却装置
３ａ，５９ａ〜５９ｃ    スクリュー軸
３ｂ，３ｂ１，３ｂ２，３ｂ３，３ｂ４，３ｂ５，９３ｂ    案内溝
３ｂ４１，３ｂ５１    搬送方向前方側壁
３ｂ４２，３ｂ５２    傾斜底面
３ｂ４３，３ｂ５３    搬送方向後方側壁
３ｃ    駆動部
４    第２の移載手段
５    第１のターンテーブル 
６    第３の移載手段
７    第２のターンテーブル 
８    反射膜形成用の成膜装置
９    第４の移載手段 
１０    第３のターンテーブル
１１    反転機構 
１２    液状接着剤供給機構
１３    重ね合わせ機構 
１４    第５の移載手段
１５、１６    スピンナ装置 
１７    一時載置用の受台
１８    排出シュート 
１９    第６の移載手段
２０    第４のターンテーブル 
２１    第５のターンテーブル
２２    重り搬送機構 
２３    硬化装置
２４    反転手段 
２５    静電ブロワ
２６    第７の移載手段 
２７    検査装置
２８    昇降ステージ 
２９    第８の移載手段
３０    良品用ターンテーブル 
３１    ディスク基板用のスタッカ
３２    不良品用ターンテーブル 
３３    不良品用のスタッカ
３４    不良品用ターンテーブル 
３５    不良品用のスタッカ
４１    スタンパ
４２    固定鏡面
４３    スタンパ吸引エア配管
４４，４７    温調配管
４５    キャビリング
４６    可動鏡面
４７    
５１    熱処理室 
５２，５３    側壁板
５４，５５    仕切り板 
５６    昇温部
５７    定温保持部
５８    冷却部
５９    ディスク基板搬送機構
６０，６０´，ａ，ｂ，Ｌ・・・ディスク基板
６１ａ    昇温部５６の吹き出し板
６１ｂ    昇温部５６の排出板
６２ａ    定温保持部５７の吹き出し板
６２ｂ    定温保持部５７の排出板
６３ａ    冷却部５８の吹き出し板
６３ｂ    冷却部５８の排出板
６５    ディスク基板搬送機構６５の支承板
６６ａ〜６６ｃ    ベアリング
６７    吸着手段
６８    ベース手段
６９    ガイドレール
７０    直線駆動装置
７１    取り付け手段
７２    ラジアルベアリング
７３    ボルト
【図１】
2008146804.tif 000009
【図２】
2008146804.tif 000010
【図４】
2008146804.tif 000011
【図５】
2008146804.tif 000012
【図６】
2008146804.tif 000013
【図７】
2008146804.tif 000014
【図８】
2008146804.tif 000015
【図９】
2008146804.tif 000016
【図１０】
2008146804.tif 000017
【図１１】
2008146804.tif 000018
【図１２】
2008146804.tif 000019
【図１３】
2008146804.tif 000020
【図１４】
2008146804.tif 000021
【図１５】
2008146804.tif 000022
【図１６】
2008146804.tif 000023
【図１７】
2008146804.tif 000024
【図１８】
2008146804.tif 000025
【図１９】
2008146804.tif 000026
【図３】
2008146804.tif 000027