(57)【要約】【課題】蓋体とパッケージとの接合強度を向上させる圧電デバイス用蓋体、及びこれを利用した圧電デバイス、並びに圧電デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】開口部３０ａを有するパッケージ３０と、パッケージ３０内に接着剤４３により接合された圧電振動片２０とを備えた圧電デバイスであって、パッケージ３０は、低融点ガラス４４を用いて蓋体４６を接合することにより、開口部３０ａが封止されており、蓋体４６は、少なくとも低融点ガラス４４が付着する封止代４６ａに、酸化膜５０が設けられている。【選択図】図２
2008048144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片を収容するための開口部を有するパッケージに、低融点ガラスを用いて接合される圧電デバイス用蓋体であって、
少なくとも、前記低融点ガラスが付着する封止代に、酸化膜が設けられている
ことを特徴とする圧電デバイス用蓋体。
【請求項２】
開口部を有するパッケージと、前記パッケージ内に接着剤により接合された圧電振動片とを備えた圧電デバイスであって、
前記パッケージは、低融点ガラスを用いて蓋体を接合することにより、前記開口部が封止されており、
前記蓋体は、少なくとも前記低融点ガラスが付着する封止代に、酸化膜が設けられている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
前記酸化膜は、前記蓋体の内面全体に設けられており、その膜厚が３００Å以下であることを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記圧電振動片は、前記蓋体を前記パッケージに接合した後、前記蓋体を透過したレーザ光を照射されて周波数調整されるようになっており、
前記蓋体は、透明材料で形成されており、前記レーザ光が透過される領域と、前記酸化膜が設けられている領域とを有する
ことを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
開口部を有するパッケージと、前記パッケージの開口部を封止するための蓋体とを、別々に形成して用意しておき、
前記パッケージに接着剤を用いて圧電振動片を接合するマウント工程と、
前記パッケージに低融点ガラスを用いて前記蓋体を接合する蓋封止工程と
を備え、
前記蓋封止工程よりも前に、少なくとも、前記蓋体の前記低融点ガラスが付着する封止代に、酸化膜を形成する
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片を収容するためのパッケージを封止する圧電デバイス用蓋体、及びこれを利用した圧電デバイス、並びに圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスは、ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、あるいはページングシステム等の移動体通信機器、または角速度検出装置などの様々な電子機器に用いられている。
図１０は従来の圧電デバイスとしての例えば圧電振動子の概略縦断面図である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１０において、圧電デバイス１は、パッケージ３と、このパッケージ３に収容された圧電振動片４とを有しており、パッケージ３の開口部２は蓋体６で封止されている。
蓋体６には、蓋封止後であっても、レーザ光Ｌを内部の圧電振動片４の金属被覆部に照射して、質量削減方式により周波数調整ができるように、透明なガラスが用いられている。また、このガラス製の蓋体６をパッケージ３に接合する封止材として、低融点ガラス７がよく用いられている。
【０００４】
さらに、この圧電デバイス１は、蓋体６の封止代を粗面６ａにしている。すなわち、レーザ光Ｌを照射されるガラス製の蓋体６は鏡面状態となっているため、蓋体６と低融点ガラス７との接着性が不足する恐れが生じた。そこで、圧電デバイス１では、蓋体６の低融点ガラス７に接触する面のみを粗面６ａにして、アンカー効果を発揮させて、接合強度の向上を図っている。
【０００５】
このような圧電振動子１は、次のようにして製造される。
まず、圧電振動子１は、圧電振動片４と、パッケージ３と、蓋体６とを別々に形成して用意をしておく。
この際、パッケージ３については、開口部２側の端面３ａに予め低融点ガラス７を塗布する。すなわち、パッケージ３の開口部２側の端面３ａの幅Ｗは極めて狭いため、蓋封止する際に、パッケージ３の端面３ａに低融点ガラス７を塗布することは困難である。そこで、ある程度の大きさを有する基板（図示せず）から複数のパッケージ３を一度に形成する際、その基板が大きな状態で低融点ガラス７を塗布しておく。
【０００６】
また、蓋体６に関しては、研磨剤が入ったパイプ状ポットの中に蓋体６を入れて、パイプ状ポットを回転させることで蓋体６の周縁部を粗面にする。なお、パイプ状ポットの中の蓋体は、回転方向の周縁部のみが研磨されるため、一方向の周縁部を研磨した後、蓋体６の向きを変えて、再度、パイプ状ポットに入れて、また研磨している。
【０００７】
このようにパッケージ３や蓋体６を用意しておき、そして、パッケージ３の内側に導電性接着剤５を塗布し、その上に圧電振動片４を載置してから加熱して、圧電振動片４とパッケージ３とを接合するマウント工程を行なう。
次いで、パッケージ３の既に塗布されている低融点ガラス７の上に蓋体６を載置し、低融点ガラス７を加熱して、開口部２を封止する蓋封止工程を行なう。この際、蓋体６の周縁部は、上述のように粗面化されているため、アンカー効果により接合強度が高まる。
次いで、加熱などの様々な工程を経たことで、圧電振動子１の周波数がある程度に変化した場合は、レーザ光Ｌを透明な蓋体６を透過させて、圧電振動片４の金属被膜部（図示せず）に照射し、質量削減方式により周波数調整する。
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−１７５６８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、図１０に示す蓋体は、その粗面状態などによっては、パッケージ３との接合強度が思うように向上しない場合がある。これは、圧電振動片４をパッケージ３に接合する工程に問題があると本願発明者は考えた。すなわち、ガラス製の蓋体と低融点ガラスとでは、お互いに含まれる酸化物同士の間で拡散接合されるが、圧電振動片４をマウントする際の加熱により、導電性接着剤５から発生したガスが予め設けられた低融点ガラス７に含まれる酸化物の酸素成分を還元してしまうため、蓋体６に含まれる酸化物との間で拡散接合し難くなって、所定の接合強度が得られないためであると考えられる。
【００１０】
本発明の目的は、上述の課題を解決するためのものであり、蓋体とパッケージとの接合強度を向上させる圧電デバイス用蓋体、及びこれを利用した圧電デバイス、並びに圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的は、第１の発明によれば、圧電振動片を収容するための開口部を有するパッケージに、低融点ガラスを用いて接合される圧電デバイス用蓋体であって、少なくとも、前記低融点ガラスが付着する封止代に、酸化膜が設けられている圧電デバイス用蓋体により達成される。
【００１２】
第１の発明の構成によれば、蓋体は、少なくとも低融点ガラスが付着する封止代に、酸化膜が設けられているため、蓋体をパッケージに接合する際、蓋体と低融点ガラスとの間には酸化膜が介在する。したがって、蓋封止する前の製造過程における加熱により、予め設けられた低融点ガラスから、これに含まれる酸化物の酸素成分が奪われてしまっても、蓋封止する際、蓋体に設けられた酸化膜における酸化物が低融点ガラス側に拡散して、拡散接合を促進できる。
かくして、本発明によれば、蓋体とパッケージとの接合強度を向上させる圧電デバイス用蓋体を提供できる。
なお、酸化膜は、例えばＣｒ膜やＮｉ膜等を形成すればよく、圧電デバイスを製造する際に通常用いられる蒸着やスパッタなどの手法により容易に形成できる。
【００１３】
また、上記目的は、第２の発明によれば、開口部を有するパッケージと、前記パッケージ内に接着剤により接合された圧電振動片とを備えた圧電デバイスであって、前記パッケージは、低融点ガラスを用いて蓋体を接合することにより、前記開口部が封止されており、前記蓋体は、少なくとも前記低融点ガラスが付着する封止代に、酸化膜が設けられている圧電デバイスにより達成される。
第２の発明の構成によれば、蓋体は、少なくとも低融点ガラスが付着する封止代に、酸化膜が設けられているため、第１の発明と同様の作用効果を発揮し、蓋体とパッケージとの接合強度を向上させる圧電デバイスを提供できる。
【００１４】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記酸化膜は、前記蓋体の内面全体に設けられており、その膜厚が３００Å以下であることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、酸化膜は、蓋体の内面全体に設けられているため、酸化膜を設ける領域を特別に制限する手段をとる必要がなく、酸化膜の形成が容易となる。ここで、酸化膜を蓋体の内面全体に付着させると、蓋封止後の周波数調整の際、レーザを照射すべき対象が画像認識できず、また、レーザ光で酸化膜が蒸散してしまうといった問題が生じるが、膜厚を３００Å以下にすることで、このような画像認識および酸化膜の蒸散に対する問題が回避できた。
【００１５】
第４の発明は、第２の発明の構成において、前記圧電振動片は、前記蓋体を前記パッケージに接合した後、前記蓋体を透過したレーザ光を照射されて周波数調整されるようになっており、前記蓋体は、透明材料で形成されており、前記レーザ光が透過される領域と、前記酸化膜が設けられている領域とを有することを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、蓋体は、透明材料で形成されており、レーザ光が透過される領域と、酸化膜が設けられている領域とを有する。したがって、レーザ光が透過される領域には酸化膜が設けられていないので、蓋封止後の圧電振動片の周波数調整の際、レーザ光が透過される領域を通じて、パッケージ内の圧電振動片が画像認識でき、また、レーザ光で酸化膜が蒸散するようなこともない。
【００１６】
また、上記目的は、第５の発明によれば、開口部を有するパッケージと、前記パッケージの開口部を封止するための蓋体とを、別々に形成して用意しておき、前記パッケージに接着剤を用いて圧電振動片を接合するマウント工程と、前記パッケージに低融点ガラスを用いて前記蓋体を接合する蓋封止工程とを備え、前記蓋封止工程よりも前に、少なくとも、前記蓋体の前記低融点ガラスが付着する封止代に、酸化膜を形成する圧電デバイスの製造方法により達成される。
【００１７】
第５の発明の構成によれば、パッケージに接着剤を用いて圧電振動片を接合するマウント工程と、パッケージに低融点ガラスを用いて蓋体を接合する蓋封止工程とを備えている。このため、マウント工程する際、接着剤から発生するガスが、パッケージに予め設けられている低融点ガラス中に含まれる酸化物の酸素成分を還元してしまい、以降に行なう蓋封止工程で、低融点ガラスと蓋体との間で拡散接合できずに、接合強度が確保できない恐れがある。ところが、蓋封止工程よりも前に、少なくとも、蓋体の低融点ガラスが付着する封止代に酸化膜を形成する。したがって、蓋封止工程の際、第１の発明と同様の作用効果を発揮して、拡散接合を促進することができる。
かくして、本発明によれば、蓋体とパッケージとの接合強度を向上させる圧電デバイスの製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１ないし図４は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの例として圧電振動子１０を示しており、図１は圧電振動子１０の概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略切断断面図、図３は圧電振動子１０に用いられる圧電振動片の概略斜視図、図４は図２の一点鎖線で囲った部分の概略拡大断面図である。
なお、これらの図で平行斜線の部分は、理解の便宜のために図示したものであり、断面を表すものではない。
【００１９】
これらの図において、圧電デバイス１０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス１０は、図２に示されるように、開口部３０ａを有するパッケージ３０と、このパッケージ３０内に接着剤により接合された圧電振動片２０とを備えている。
パッケージ３０は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成型して形成される複数の基板を積層した後に、焼結して形成されている。すなわち、この実施形態では、パッケージ３０は、下から第１の積層基板３１、第２の積層基板３２、第３の積層基板３３を重ねて形成されている。
【００２０】
第３の積層基板３３は、その内側に所定の孔を形成することで枠状になっており、第２の積層基板３２に積層した場合に、パッケージ３０の内側に圧電振動片２０を収容するための内部空間Ｓを形成するようにされている。
また、第３の積層基板３３は、内側の所定の孔を形成することで、図２において上方に向かって開放した開口部３０ａが形成されている。この開口部３０ａは、後述する製造方法で説明するように、圧電振動片２０を内部空間Ｓ内に挿入するために開口となる。
【００２１】
そして、開口部３０ａは、パッケージ３０の開口部３０ａ側の端面、すなわち第３の積層基板３３の枠状の開口端面３３ｂに、封止材である低融点ガラス４４を用いて蓋体４６を接合することにより封止されている。なお、圧電振動片２０は、内部空間Ｓの環境によって周波数が変化するため、内部空間Ｓは、例えば真空雰囲気にされて、蓋体４６で密封されている。
【００２２】
この蓋体４６は、図１及び図２に示すように略矩形状に形成され、水平方向について、パッケージ３０の外形よりも僅かに小さめに形成されて、その周縁部が枠状の開口端面３３ｂの上に載置されている。そして、蓋体４６は、図２に示すように、蓋封止した後であっても、圧電振動片２０に設けられた金属被覆部３７にレーザ光Ｌをあてて、質量削減方式で周波数調整できるように、光を透過する材料であるガラス、本実施形態の場合はホウ珪酸ガラスでできている。
この蓋体４６とパッケージ３０との接合構造については、後で詳細に説明する。
【００２３】
第２の基板３２は、図２に示す左側上面、すなわち、パッケージ３０の内部空間Ｓに露出する面であって、図１に示す幅方向の両端に、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成したマウント電極２１，２１が設けられている。
このマウント電極２１，２１は、引き回されて、実装端子部４１，４１に接続され、これにより互いに異極となって、圧電振動片２０に駆動電圧を供給する電極となる。
【００２４】
そして、マウント電極２１，２１の上面に、接着剤として、例えば導電性接着剤４３，４３が塗布され、この接着剤４３，４３の上に圧電振動片２０が載置されて、導電性接着剤４３，４３が加熱・硬化することで、マウント電極２１，２１と圧電振動片２０とが電気的機械的に接続されている。なお、導電性接着剤４３は、接合力を発揮する接着成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものであり、シリコーン系またはエポキシ系あるいはポリイミド系等の導電性接着剤を用いることができるが、本実施形態では、いわゆる振動漏れを防止するために、柔軟性を有するシリコーン系導電性接着剤が用いられている。
【００２５】
また、図２の第２の基板３２の右側、すなわち、圧電振動片２０の先端部に対応した領域には貫通孔が形成されており、第１の基板３１に積層されることで、パッケージ３０内には凹部２２が形成されている。この凹部２２は圧電振動片２０が縦方向に振動した場合、振動腕３５，３６がパッケージ３０の内側底部に接触しないようにするための凹部である。また、この凹部２２は上述した圧電振動片２０の周波数調整用のレーザ光Ｌが照射される金属被覆部３７の直下にもあり、照射したレーザ光Ｌの焦点Ｐとパッケージ３０の内底との距離Ｈ２をできるだけ離して、パッケージ３０を保護している。
【００２６】
また、パッケージ３０の底面ほぼ中央付近には、図２に示すように、第１の積層基板３１および第２の積層基板３２に連続する貫通孔３１ｂ，３２ｂを形成することにより、内部空間Ｓと外部とを連通する貫通孔３８が設けられている。貫通孔３８は、後述する製造工程で示すように、製造工程において、パッケージ３０内を真空に排気するための孔であり、パッケージ３０内が真空になった状態で、Ａｕ−Ｓｎ合金等の金属製の封止材４８で封止されている。
この貫通孔３８を構成する２つの貫通孔のうち、パッケージ３０内部に開口する第１の孔である貫通孔３２ｂに対して、第２の孔である外側の貫通孔３１ｂは、より大きな内径とされ、これにより、貫通孔３８は、図２において下向きの段部を備える段つき開口とされている。また、貫通孔３８の内面には、封止材４８の下地である金属材料（図示せず）が被覆されている。
【００２７】
圧電振動片２０は、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができ、本実施形態では、水晶を所定の角度にカットして、小型に形成しても所定の性能を有するように、図示する形状となっている。すなわち、圧電振動片２０は、一対の振動腕３５，３６と、この振動腕３５，３６と一体に形成された基部５１とを備えた音叉型圧電振動片となっており、パッケージ３０に片持ち式に固定されている。
【００２８】
基部５１は、パッケージ３０に接合されると共に、一対の振動腕３５，３６を支持するための部分でもあり、図１及び図３に示すように、幅方向両端の表裏面に、例えば、クロムスパッタ膜上に金スパッタ膜を施して引出電極５４，５５が形成されている。この引出電極５４，５５は、上述のようにマウント電極２１，２１と接続される部分であり、後述する励振電極３３，３４と一体に形成されて、励振電極３３，３４に駆動電圧を伝えるようになっている。
【００２９】
一対の振動腕３５，３６は自由端となっており、基部５１から互いに平行に延びるように形成されている。そして、図３に示すように、各振動腕３５，３６には、引出電極５４，５５と同様にスパッタリングして励振電極３３，３４が設けられている。励振電極３３，３４は振動腕３５，３６に駆動電圧を印加するものである。
具体的には、一対の振動腕３５，３６は、幅方向の縦断面が略Ｈ型となるように、表裏面のそれぞれに長手方向に沿って延びる長溝２４，２５が形成されている。長溝２４，２５内には励振電極３３，３４が形成され、長溝２４内の励振電極３３と対向するようにして、振動腕３５の側面に励振電極３４が形成されており、長溝２５内の励振電極３４と対向するようにして、振動腕３６の側面に励振電極３３が形成されている。また、励振電極３３は基部５１の引出電極５４と接続され、励振電極３４は、基部５１の引出電極５５と接続されて、励振電極３３と励振電極３４とは、互いに異極となっている。
これにより、各腕内の電界効率は高まって、励振電極３３，３４に駆動電圧を印加すると、振動腕３５と振動腕３６とは、図３の矢印Ｅで示すように、互いに接近・離間するようにして大きく振動することになる。
【００３０】
また、振動腕３５，３６の先端部には、上述したように、レーザ光を照射して周波数調整するための金属被覆部３７が設けられているが、本実施形態の金属被覆部３７は、図２に示すように、振動腕３５，３６の下面（パッケージ３０の内底側）に設けられており、蓋体４６の内面（内部空間Ｓ側の面）との距離Ｈ１が０．２５ｍｍとなっている。そして、レーザ光Ｌの焦点Ｐをこの下面の金属被覆部３７の位置に設定して、金属被覆部３７以外の領域に悪影響を及ぼさないようにしている。
なお、金属被覆部３７は、図３に示すように、振動腕３５，３６の先端部まで引き回された励振電極３３，３４の表面に設けられている。
【００３１】
ここで、圧電デバイス１０については、図２および図４に示すように、蓋体４６は、少なくとも低融点ガラス４４が付着する封止代４６ａ（図１では平行斜線で示す領域）に、酸化膜５０が設けられている。
この酸化膜５０は、後述する圧電デバイス１０の製造工程の蓋封止工程において、低融点ガラス４４側に酸化物を拡散し易くさせて、拡散接合を有効に機能させるための膜である。
具体的には、酸化膜５０は、蓋体４６の少なくとも周縁部であって、パッケージ３０の開口端面３３ｂ側の面（内面）に、例えばＣｒ（クロム）を蒸着またはスパッタリングし、このＣｒ（クロム）膜を酸化させて形成されている。
【００３２】
なお、酸化膜５０は、Ｃｒ（クロム）以外にも、Ｎｉ（ニッケル）やＡｌ（アルミニウム）等を利用することができるが、Ｃｒ膜を用いた本実施形態の場合は、酸化膜５０の膜厚を５０Å（オングストローム）以上にすることで、蓋体４６とパッケージ３０との接合強度を有効に向上させることができた。
【００３３】
また、図２に示すように、Ｃｒ（クロム）からなる酸化膜５０は、蓋体４６の内面（内部空間Ｓ側の面）全体に、略均一な厚みをもって設けられている。これにより、例えば、酸化膜５０を封止代４６ａにのみ限定的に形成することにより生ずる製造工程の煩雑さを回避することができる。
なお、酸化膜５０は、本発明の実施形態の変形例である図５に示すように、蓋体４６をレーザ光Ｌが透過される領域と、酸化膜５０が設けられている領域とを有するように区別して、蓋体４６のレーザ光Ｌが透過される領域に設けないようにしてもよい。これにより、蓋封止後の周波数調整の際、レーザ光Ｌを照射する対象（金属被覆部３７）の位置を容易に画像認識し、また、レーザ光Ｌの照射による酸化膜５０の蒸散の恐れを防止できる。
【００３４】
本実施形態の場合、酸化膜５０は、製造を容易にしつつも、周波数調整の際の画像認識および酸化膜５０の蒸散を防止している。すなわち、蓋体４６の内面全体に酸化膜５０を形成すると共に、レーザ光Ｌを照射する対象（金属被覆部３７）の位置を画像認識できるような膜厚に調整し、具体的には膜厚が３００Å（オングストローム）を越えないようになっている。また、酸化膜５０の膜厚を３００Å以下にすることで、図２に示すように、レーザ光Ｌの焦点Ｐに近づくことを防止して、酸化膜５０の蒸散の恐れも抑制できた。  
【００３５】
なお、蓋体４６と低融点ガラス４４との接着構造については、蓋体４６の側面４６ｂにも低融点ガラス４４が付着してフィレットを形成しており、これにより、特に水平方向における接合強度を向上させている。そして、蓋体４６の側面４６ｂにも上述した酸化膜５０を設けて拡散接合できるようにしてもよい。
また、低融点ガラス４４とパッケージ３３との接着構造については、パッケージ３３はセラミックを焼成して形成されているため、図４に示すように、開口端面３３ｂは粗面になっている。このため、蓋体４６と低融点ガラス４４との接合構造のように、酸化膜５０を設けなくても、アンカー効果を発揮して接合強度を維持できる。
【００３６】
本発明の実施形態は以上のように構成されており、次に、圧電デバイス１０の製造方法について説明する。
図６は、圧電デバイス１０の製造方法の一例を示す図である。また、図７ないし図９は、図６の一部の製造工程を説明するための概略断面図である。
この製造方法においては、先ず、パッケージ３０と、圧電振動片２０と、蓋体４６とを、すでに説明したとおりの構成を有するように、それぞれ別々の工程で完成させて用意をしておく。
【００３７】
この際、パッケージ３０に関しては、図７に示すように（矢印は製造工程順を示している）、複数のパッケージを同時に形成できるように、複数のパッケージに対応した大きさを有する複数枚の基板３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ（図２の第１ないし第３の積層基板３１，３２，３３に対応した３枚）を用意し、これらに図２に示すような所定の孔加工などを施してから積層して焼結させる。そして、低融点ガラス（図７の平行斜線で示す部分）を塗布してから、一つ一つのパッケージ３０に個片化する。すなわち、複数のパッケージに個片化する前に低融点ガラスを塗布することで、塗布を容易にしている。
【００３８】
また、このパッケージ３０を封止するための蓋体については、蓋体を形成する際に、酸化膜となるＣｒ膜を蒸着またはスパッタリングで形成する（図６のＳＴ０）。具体的には、図８に示すように（矢印は製造工程順を示している）、複数の蓋体に対応した大きさを有するガラスウエハ７０を用意し、このガラスウエハ７０の主面のいずれか一方の全面にＣｒ膜（平行斜線で示す部分）７２をスパッタする。その後、Ｃｒ膜が形成された複数のガラスウエハをＵＶ接着剤（アクリル系）で貼り付けてから切断し、このような貼り付けと切断を繰り返しながら、個々の蓋体の大きさになるように寸法を追い込んでいき、蓋体４６を完成させる。なお、蓋体３０については、研磨剤が入ったパイプポットに収容して面取りを行なってもよい。
【００３９】
このようにパッケージ３０、圧電振動片２０、蓋体４６を用意しておいてから、これらを接合していく。
すなわち、図９（ａ）に示すように、パッケージ３０の内底に設けられたマウント電極２１に例えばシリコーン系の導電性接着剤４３を塗布し、その上に圧電振動片２０の基部５１を載置してから、加熱して導電性接着剤４３を硬化させ、圧電振動片２０をパッケージ３０に接合する（図６のＳＴ１：マウント工程）。この際、導電性接着剤４３は加熱によりガスが発生するため、このガスによって、予めパッケージ３０に塗布されている低融点ガラス４４（本実施形態の場合はホウ珪酸ガラス）に含まれる酸化物（本実施形態の場合はＰｂＯ）の酸素が還元される。
【００４０】
次いで、図９（ｂ）に示すように、治具の凹部内に、酸化膜５０を設けた面が上を向くようにして蓋体４６を載置し、そして、パッケージ３０の実装面側を上にして、枠状の開口端面３３ｂが蓋体４６の周縁部に対向するように載置する。そうすると、開口端面３３ｂには、既に低融点ガラス４４が設けられているため、蓋体４６の周縁部には低融点ガラス４４が接触する。そして、パッケージ３０に軽く荷重をかけながら加熱して低融点ガラス４４を溶融させて、パッケージ３０と蓋体４６とを接合する（図６のＳＴ２：蓋体封止工程）。
ここで、蓋体を形成する工程で、蓋体４６の低融点ガラス４４が付着する封止代（周縁部）に酸化膜５０を形成したので、上述のように、マウント工程（図６のＳＴ１）で低融点ガラス４４に含まれる酸化物の酸素が奪われても、図９（ｂ）の一点鎖線で囲った図に示されるように、酸化膜５０に含まれる酸化物が低融点ガラス４４側の表面に拡散して拡散接合が促進される。
しかも、低融点ガラス４４に含まれる酸化物の酸素が奪われると、軟化するための鎖（Ｏ）がなくなって、低融点ガラス４４の軟化点も上昇する恐れがあるが、蓋体４６に酸化膜５０を設けることで、この軟化点の上昇も有効に防止することができる。
【００４１】
次いで、パッケージ３０の底面側に形成された貫通孔３８から、内部空間Ｓに溜まったガス成分を真空引きした（図６のＳＴ３：ガスだし工程）後、図９（ｃ）に示すように、この貫通孔３８を封止する（図６のＳＴ４：孔封止工程）。すなわち、真空雰囲気内において、パッケージ３０の底部に形成した第２の孔である外側の貫通孔３１ｂに、例えば球形に形成した金属製の封止材４８を配置し、この封止材４８にレーザ光Ｌ２を照射するなどして溶融させて、貫通孔３８を封止する。
【００４２】
次いで、これまでの様々な工程を経ることで、圧電振動片２０の周波数特性が変化している場合は周波数調整を行なう。すなわち、図２に示すように、透明な蓋体４６の上からレーザ光Ｌを圧電振動片２０の金属被覆部３７に照射する。具体的には、蓋体４６の上からカメラで金属被覆部３７の位置を画像認識し、例えば、ＹＡＧレーザを照射し、金属の一部を蒸散させることによって、質量削減方式による周波数調整を行う（図ＳのＳＴ５）。
次いで、所定の検査を行い（ＳＴ６）、圧電デバイス１０を完成させる。
【００４３】
本発明の実施形態は以上のように構成され、蓋体４６は、少なくとも低融点ガラス４４が付着する封止代４６ａに、酸化膜５０が設けられているため、蓋体４６をパッケージ３０に接合する際、蓋体４６と低融点ガラス４４との間には酸化膜５０が介在する。したがって、蓋封止する前のマウント工程（図６のＳＴ１）などの加熱により、予め設けられた低融点ガラス４４から、これに含まれる酸化物の酸素成分が還元されてしまっても、蓋封止（図６のＳＴ２）する際、蓋体４６に設けられた酸化膜５０における酸化物が低融点ガラス４４側に拡散して、拡散接合を促進できる。
【００４４】
本発明は上述の実施形態に限定されない。実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略切断断面図。
【図３】本発明の実施形態に係る圧電デバイスに用いられる圧電振動片の概略斜視図。
【図４】図２の一点鎖線で囲った部分の概略拡大断面図。
【図５】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの変形例である。
【図６】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の一例を示す図。
【図７】図６の一部の製造工程を説明するための概略断面図。
【図８】図６の一部の製造工程を説明するための概略断面図。
【図９】図６の一部の製造工程を説明するための概略断面図。
【図１０】従来の圧電デバイスとしての例えば圧電振動子の概略縦断面図。
【符号の説明】
【００４６】
１０・・・圧電デバイス（圧電振動子）、２０・・・圧電振動片、３０・・・パッケージ、３０ａ・・・開口部、４３・・・接着剤（導電性接着剤）、４６・・・蓋体、５０・・・酸化膜
【図１】
2008048144.tif 000003
【図２】
2008048144.tif 000004
【図３】
2008048144.tif 000005
【図４】
2008048144.tif 000006
【図５】
2008048144.tif 000007
【図６】
2008048144.tif 000008
【図７】
2008048144.tif 000009
【図８】
2008048144.tif 000010
【図９】
2008048144.tif 000011
【図１０】
2008048144.tif 000012