(57)【要約】【課題】パネルを処理ステージから取り出す作業または受け渡す作業を、迅速かつ容易に、しかもパネルにダメージを与えることなく円滑に行う。【解決手段】パネル移載手段に保持されているパネル１を取り出すためのパネル供給回収車６０は、ベース６１の下面に４個のキャスタ６２を設けた台車を有し、ベース６１に支持部材６３を立設して、この支持部材６３に複数本のアーム６４を連結して設けたものから構成され、アーム６４は、パネルホルダの各ホルダアーム間の位置であって、受渡高さ位置の高さ位置に設けられ、パネルホルダ１７が受取完了位置から受取待機位置に下降する間に、このパネルホルダ１７に載置されているパネル１をパネル供給回収車６０に受け渡す。【選択図】図２
2008242399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネルを処理する複数の処理ステージを並設して設け、これら各処理ステージに、前工程から前記パネルを受け取って、当該処理ステージで所定の処理を行った後に、後工程に送り出すために、前記パネルを水平状態に保持するパネルホルダを有するパネル移載手段を設けたパネル処理装置において、
前記各処理ステージのいずれにも搬入・搬出可能であって、台車に前記パネル移載手段との間で前記パネルの受け渡し及び受け取りを行う複数のアーム部材が設けられ、前記いずれかの処理ステージのパネル移載手段のパネルホルダ上にパネルを受け渡す、またはパネルホルダ上に設置されているパネルを前記アーム部材に取り出すパネル供給回収手段を備える
構成としたことを特徴とするパネル処理装置。
【請求項２】
前記パネル移載手段を構成する前記パネルホルダは、前記各処理ステージの並び方向及びそれと直交する方向に往復移動可能であり、かつ水平方向に旋回動作及び上下動可能な駆動部と、前記パネルが載置される複数本のホルダアームとを有するものであり、前後に位置するパネル移載手段のパネルホルダは、一方の隣接ホルダアーム間に対して他方のホルダアームが所定長さだけ進入可能な構成となし、前記パネル供給回収手段における前記アーム部材は、前記パネル移載手段の前記パネルホルダの相隣接する前記各パネル移載手段の各ホルダアーム間の位置に進入可能な構成としたことを特徴とする請求項１記載のパネル処理装置。
【請求項３】
前記パネル供給回収手段を構成する前記複数のアーム部材は、前記パネルホルダの昇降ストロークの中間の高さ位置に固定的に保持されていることを特徴とする請求項２記載のパネル処理装置。
【請求項４】
前記パネル移載手段は、前記パネル供給回収手段の前記台車が接離可能であって、この台車が前記パネル移載手段に接続されたことを検出するセンサを設ける構成としたことを特徴とする請求項２または請求項３記載のパネル処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネル，プラズマパネル等のディスプレイにおけるパネルに対して複数の処理を行うパネル処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイとして、例えばＴＦＴ液晶パネルはＴＦＴ基板とカラーフィルタとを接合したパネルから構成されるものであって、これらＴＦＴ基板とカラーフィルタとの間にはセルギャップが形成されており、このセルギャップには液晶が封入されている。このように形成したパネルには、駆動回路が搭載され、さらに印刷回路基板が接続されることになる。駆動回路の搭載方式の主なものとしては、ＴＦＴ基板に直接搭載するＣＯＧ（Chip On Glass）方式と、ＴＦＴ基板にＴＣＰ（Tape Carrier Package）を接続するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）搭載方式とがある。
【０００３】
例えば、ＴＡＢ搭載方式では、ＴＦＴ基板にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を貼り付けておき、駆動回路を構成する半導体回路素子をこのＡＣＦを介してＴＦＴ基板に接続し、この半導体回路素子の他端に印刷回路基板を接続する。このためには、最低限、搬入されたパネルにＡＣＦを貼り付けるステージ、半導体回路素子を搭載するステージ、印刷回路基板の接続ステージの各処理ステージが必要となり、また半導体回路素子の搭載を仮圧着と本圧着との２段階で行うこともある等、さらに多くの処理ステージが設けられることもある。
【０００４】
特許文献１には、以上のような複数のステージをライン状に配列し、これら各ステージにパネルを支持するテーブルをそれぞれ設けて、各テーブルを少なくとも水平方向に位置調整可能に、つまりＹ軸，Ｘ軸及びθ方向に位置調整可能な構成として、パネルを各ステージに順次搬入して、各々のステージに設けたテーブル上でパネルを真空吸着により固定的に保持してそれぞれ所定の処理を行う構成としたものが開示されている。そして、ステージ間でパネルを移載するために、ピックアンドプレイス手段を設けて、このピックアンドプレイス手段によってパネルを真空吸着して、前工程におけるステージから持ち上げるようにして取り出し、後工程におけるステージ上に移行させて、パネルを下降させることによりステージ上に載置し、その後にピックアンドプレイス手段による吸着を解除するようにして移載するようにいる。
【０００５】
ところで、前述した各ステージでおこなわれる処理、例えば半導体回路素子をパネルに搭載する際において、これら半導体回路素子の電極とパネル側の電極とは正確に接続されなければならない。この接続が完全に行われたか否かを検査したときにおいて、接続不良があれば、そのパネルをステージから取り出される。このようにして取り出されたパネルは、不良品として廃棄するのではなく、接続不良となった半導体回路素子を取り除いて、再度半導体回路素子を貼り付ける、所謂リペアを行うことにより歩留りの向上を図るようにする。このリペア方法については、特許文献２及び特許文献３に示されている。即ち、リペアを行うには、ＡＣＦを介してパネルに貼り付けられている半導体回路素子を除去し、その後にパネルに残存するＡＣＦを完全に除去して、当該部位を洗浄した後に、再度ＡＣＦを貼り付けて、新たな半導体回路素子が搭載される。
【特許文献１】特開２００４−６４６７号公報
【特許文献２】特開平１０−１５３７８９号公報
【特許文献３】特開平１１−２８４３０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述したように、パネルのリペアを行うに当っては、対象となるパネルをステージから取り出す必要があるが、頻度が少ない等の理由から、この作業は人手で行われるのが一般的である。パネルのサイズが小さい場合には、それをステージから取り出す作業は格別困難ではないが、例えば５０インチサイズ以上というような大型で、しかも薄型のパネルの場合には人手によりステージから取り出す作業は困難であり、作業中にパネルを他の物体と衝突して損傷させるおそれがある。このように慎重を必要とするリペアのためのパネルの取り出しには、長い時間を要し、その間は装置全体を停止させなければならず、装置の稼働効率が低下するという欠点がある。
【０００７】
装置内において、パネルをステージ間で移載するためのピックアンドプレイス手段が設けられていることから、装置内にパネルの取り出しステージを設定し、ピックアンドプレイス手段をステージ間だけでなく、この取り出しステージにもパネルを搬送できるようにすることが考えられる。しかしながら、リペアは稀にしか生じないものであり、このために装置にパネル取り出しステージを設けると、いたずらに装置が大型化することになり、また各ピックアンドプレイス手段に余分な移動範囲を設定することになり、このピックアンドプレイス手段の構成及び動作が複雑になる等といった問題点がある。
【０００８】
そもそも、前述したような大型で、薄型のパネルを取り扱う際において、特にステージ間の移載を行うために、ピックアンドプレイス手段により真空吸着して持ち上げるようにすると、パネルに対するダメージやストレスが大きくなる。従って、リペアのためのパネルの取り出しを含めて、ピックアンドプレイス手段によるパネルの移載及び搬送は望ましいものではない。
【０００９】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、パネルをライン状に配列した処理ステージから取り出す作業、または各処理ステージに受け渡す作業を、迅速かつ容易に、しかもパネルにダメージを与えず、円滑に行うようにする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達成するために、本発明は、パネルを処理する複数の処理ステージを並設して設け、これら各処理ステージに、前工程から前記パネルを受け取って、当該処理ステージで所定の処理を行った後に、後工程に送り出すために、前記パネルを水平状態に保持するパネルホルダを有するパネル移載手段を設けたパネル処理装置であって、前記各処理ステージのいずれにも搬入・搬出可能であって、台車に前記パネル移載手段との間で前記パネルの受け渡し及び受け取りを行う複数のアーム部材が設けられ、前記いずれかの処理ステージのパネル移載手段のパネルホルダ上にパネルを受け渡す、またはパネルホルダ上に設置されているパネルを前記アーム部材に取り出すパネル供給回収手段を備える構成としたことをその特徴とするものである。
【００１１】
ここで、パネル移載手段を構成するパネルホルダは駆動部と複数本のホルダアームとを有するものであり、駆動部は、少なくとも処理ステージの並び方向及びそれと直交する方向に所定範囲で往復移動、水平方向の旋回動作及び上下動可能となし、ホルダアームにパネルを載置するように構成することができる。そして、前後の処理ステージに位置するパネル移載手段のうち、一方側のパネル移載手段のパネルホルダにおける隣接ホルダアーム間に対して他方側のパネル移載手段のパネルホルダにおけるホルダアームが所定長さだけ進入可能とする。パネル移載手段をこのように構成したときには、パネル供給回収手段における複数のアーム部材は、パネル移載手段のパネルホルダの相隣接する各パネル移載手段の各ホルダアーム間の位置に進入可能なものとする。この複数のアーム部材は上下方向に移動させるようにしても良いが、固定的に保持するものすることができる。
【００１２】
以上のように構成すると、パネルの移載は、受け取り側のパネルホルダを受け渡し側のパネルホルダの下方から、それより上方に変位させる動作の間に行われる。そして、パネル移載手段からパネル供給回収手段にパネルを移載する際には、台車を回収すべきパネルが載置されているパネル移載手段の位置まで搬入するが、このときにパネル移載手段のホルダアームは上昇位置に保持する。そうすると、パネル供給回収手段のアーム部材はパネルの下方位置に配置され、ホルダアームを下降させれば、この下降動作の途中で、パネルはパネル供給回収手段に移載されることになる。従って、パネル供給回収手段のアーム部材を固定的に保持している場合には、アーム部材はパネル移載手段におけるパネルホルダの昇降ストロークの中間の高さ位置に保持するように構成する。
【００１３】
並設される複数の処理ステージは最低限２ステージであり、前の工程からこのパネル処理装置を構成する第１のステージにパネルが搬入され、最終ステージによる処理が施された後には、次の工程に搬出される。各ステージで行われる処理については格別の制約はなく、表面加工，部品の搭載や、液塗布や洗浄等を含むウエット処理，光の照射等を含むドライ処理、検査、その他各種の処理を行うステージが設けられる。１ステージで複数の処理を行う場合も含まれる。そして、検査ステージを設けると、パネルの欠陥を早期に発見することができる。そして、この検査ステージで欠陥のあるパネルが発見されたときに、この欠陥パネルを取り出すことになるが、リペアを必要とするパネルは検査工程で検出されるものだけでなく、何等かの手法により欠陥が発見される場合があり、パネルはその都度、随時回収される。
【００１４】
パネルの供給または回収を開始する際には、パネル供給回収手段がパネル移載手段に接続される。従って、この動作と連動させて例えば装置の稼働を停止させるように設定することができる。このためには、例えば、パネル移載手段とパネル供給回収手段との間に、パネル供給回収手段の台車が接続されたことを検出するセンサを設け、台車がパネル移載手段に接続されていることをセンサで検出されている間は、各処理ステージを停止状態に保つように構成すれば、パネルを回収している間に、突然処理ステージを構成する各部が動いて、作業者に危険を与えたり、装置を構成する各部に損傷を来たしたりするおそれはない。
【発明の効果】
【００１５】
これによって、リペア等のためにパネルをライン状に配列した各処理ステージから取り出して回収する作業、または各処理ステージに受け渡す作業を、迅速かつ容易に、しかもパネルにダメージを与えることなく円滑に行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明する。まず、パネルに対する処理としては、図１に示したように、パネル１の長辺１ａ及び短辺１ｂに、それぞれ複数のＴＣＰからなる半導体回路素子２をＴＡＢ方式で搭載し、また各辺の半導体回路素子２に印刷回路基板３を接続するための装置として構成したものとして説明するが、本発明のパネル処理装置による処理はこれに限定されるものではない。
【００１７】
パネル処理装置は、例えば、図２に示したステージ構成とすることができる。図中において、１０は搬入ステージであり、この搬入ステージ１０には搬入されたパネル１のＴＡＢ搭載部をクリーニングする機構が設けられている。このクリーニングは、例えばテープクリーニングでパネル１の表面を擦動するようにして行う。これによって、パネル１のＴＡＢ搭載部の汚れを拭き取ることができる。
【００１８】
搬入ステージ１０の下流側に位置するステージはパネル１のＴＡＢ搭載部にＡＣＦのテープを貼り付けるＡＣＦ貼り付けステージ１１である。ＡＣＦの貼り付けは、各半導体回路素子２が搭載される部位に限定して個別的に貼り付けるか、または長辺１ａ及び短辺１ｂの全長にわたって貼り付けられる。
【００１９】
次の処理ステージ１２，１３は、半導体回路素子２を搭載するＴＡＢ搭載するためのステージである。処理ステージ１２は半導体回路素子２をＡＣＦに仮圧着する仮圧着ステージであり、また処理ステージ１３は仮圧着された半導体回路素子２を加熱下で加圧することによって、ＡＣＦを介してパネル１に固着させる本圧着ステージである。ここで、半導体回路素子２は、パネル１の長辺１ａ及び短辺１ｂにそれぞれ複数搭載される。また、処理ステージ１４はこのようにして圧着させた半導体回路素子２が正規の位置に搭載されているか否かを判定する検査ステージである。
【００２０】
さらに、処理ステージ１５は印刷回路基板３を接続するＰＣＢ接続ステージである。ここで、パネル１の各辺１ａ，１ｂにはそれぞれ複数の半導体回路素子２が搭載されており、印刷回路基板３は、各辺１ａ，１ｂに搭載されている全ての半導体回路素子２と電気的に接続されることになる。そして、処理ステージ１６は、半導体回路素子２と印刷回路基板３との接続部に封止樹脂を塗布する樹脂塗布ステージである。また、この樹脂塗布ステージ１６での処理が終了すると、パネル１は次の工程に搬出されることになる。従って、この樹脂塗布ステージ１６は搬出ステージを兼ねることになる。
【００２１】
以上の処理ステージ１０〜１６は、隔壁により外部から仕切られた空間に配置され、隔壁は開閉扉１０ａ〜１６ａを含むものである。ただし、隔壁は外部との間の仕切であり、ステージ間には仕切りは設けられていない。各処理ステージ１０〜１６内には、それぞれ必要な処理を行うために処理機構１０ｂ〜１６ｂが設けられ、パネル１をこれらの処理機構１０ｂ〜１６ｂに装着及び脱着すると共に、前後のステージ間での移載を行うパネル移載手段１０ｃ〜１６ｃが配設されている。パネル移載手段１０ｃ〜１６ｃはパネル１を載置し、かつこのパネル１を前後のステージ間で移載するものであり、パネル１を保持するためにパネルホルダを備えている。パネルホルダは複数本のホルダアームから構成され、この複数本のホルダアームでパネル１の裏面が支持される。
【００２２】
図２に示したように、３本アーム構成としたパネルホルダ１７と、４本アーム構成としたパネルホルダ１８との２種類が交互に配置されている。これらパネルホルダ１７とパネルホルダ１８とは、いずれもパネル１を水平状態にして安定的に保持できるものであり、かつパネルホルダ１７とパネルホルダ１８との間でパネル１を移載することができるように構成されている。
【００２３】
図３にパネルホルダ１７の構成を示す。この図から明らかなように、パネルホルダ１７は３本のホルダアーム２０Ｃ，２０Ｌ，２０Ｒ（これらを総称する際には、ホルダアーム２０という）を有し、これら各ホルダアーム２０Ｃ，２０Ｌ，２０Ｒは取付部材２１に支持されている。そして、ホルダアーム２０Ｃ，２０Ｌ，２０Ｒの表面には、複数個所に弾性部材からなる吸着パッド２２が装着されており、これらの吸着パッド２２には多数の吸着孔２２ａが設けられて、パネル１の裏面を真空吸着するようになっている。また、パネルホルダ１８は、図４に示したように、４本のホルダアーム３０Ｃ１，３０Ｃ２と、３０Ｌ及び３０Ｒ（これらを総称する際には、ホルダアーム３０という）から構成され、これらのホルダアーム３０Ｃ１，３０Ｃ２と、３０Ｌ及び３０Ｒとは取付部材３１に保持されており、表面に所定数の吸着パッド３２が装着されている。
【００２４】
ここで、パネルホルダ１７の３本のホルダアーム２０Ｃ，２０Ｌ，２０Ｒとパネルホルダ１８の４本のホルダアーム３０Ｃ１，３０Ｃ２と、３０Ｌ及び３０Ｒとは干渉し合うことなく相互に入り組んだ状態になる配置関係を有するものである。そして、両パネルホルダ１７，１８に設けられるホルダアームの数は任意であり、本実施の形態では、両パネルホルダ１７，１８のホルダアームの本数は異なっているが、同数のホルダアームとすることもできる。また、左右両側に位置するホルダアーム２０Ｌ，２０Ｒ及び３０Ｌ，３０Ｒを可動ホルダアームとし、ホルダアーム２０Ｃ，３０Ｃ１，３０Ｃ２を固定ホルダアームとして、可動ホルダアームは固定ホルダアームに対して近接・離間する方向に位置調整可能とすれば、異なるサイズのパネルを載置可能なものとなる。
【００２５】
パネルホルダ１７及び１８は前述したホルダアームと駆動部とを有するものである。駆動部は、図５及び図６にこの駆動手段に示す。両パネルホルダ１７及び１８の駆動部は実質的に同一の構成であり、図５，図６には３本のホルダアーム２０Ｃ，２０Ｌ，２０Ｒを備えたパネルホルダ１７の駆動部を示すが、パネルホルダ１８も同様に構成される。
【００２６】
これらの図から明らかなように、ホルダアーム２０Ｃ，２０Ｌ，２０Ｒの取付部材２１はロータリテーブル４０に取り付けられている。ロータリテーブル４０は、ロータリアクチュエータを備えた水平回動部４１上に装着されており、この水平回動部４１により例えば９０度の角度毎にインデックス回転する構成となっている。水平回動部４１は上下動駆動部に装着されている。なお、パネルホルダ１８の場合には、ホルダアーム３０Ｃ１，３０Ｃ２，３０Ｌ及び３０Ｒの取付部材３１がロータリテーブル４０に取り付けられることになる。このロータリテーブル４０の作動によって、パネルホルダ１７（及びパネルホルダ１８）は、前の処理ステージからパネル１を受け取る受取側位置と、処理機構と対面する処理部内位置と、パネル１を次の処理ステージに供給する受渡側位置とに変位可能であり、さらに処理部側位置とは反対方向を向いた排出側位置とにも位置決め回転するようになっている。
【００２７】
上下動駆動部はパネルホルダ１７を上下方向に変位させるものである。この上下動駆動部は昇降ベース４２を有し、この昇降ベース４２にはガイドレール４３が設けられており、このガイドレール４３に傾斜ガイドブロック４４が装着されている。そして、この傾斜ガイドブロック４４にはモータ４５に連結したねじ軸４６が装着されており、モータ４５を作動させることによって、傾斜ガイドブロック４４をガイドレール４３に沿って直進動させるようになっている。水平回動部４１の下面にはスライダ４７が取り付けられており、このスライダ４７は傾斜ガイドブロック４４の斜面部に係合している。また、昇降ベース４２には複数本のスプライン軸４８が立設されており、水平回動部４１にはこれらスプライン軸４８が挿通される規制板４９が連結して設けられている。
【００２８】
従って、モータ４５を駆動すると、傾斜ガイドブロック４４がガイドレール４３に沿って移動することになり、水平回動部４１に連結したスライダ４７がこの傾斜ガイドブロック４４の傾斜面に係合し、かつ水平回動部４１に連結した規制板４９にはスプライン軸４８が挿通されているので、ロータリテーブル４０が上下動する。これによって、パネルホルダ１７が昇降駆動されるが、パネルホルダ１７は、上下方向において、中間の高さ位置である受渡高さ位置と、この受渡高さ位置より下方位置の受取待機位置と、受渡高さ位置より上方の受取完了位置との３つの高さ位置を有するものである。
【００２９】
昇降ベース４２は、処理ステージの並び方向（Ｘ軸方向）及びそれと直交する方向（Ｙ軸方向）に所定距離だけ往復移動可能となっている。Ｙ軸方向への駆動手段、つまりパネルホルダ１７を各々の処理ステージに近接・離間する方向に移動させる機構としては、Ｙ軸ベース５０を有し、このＹ軸ベース５０には、昇降ベース４２をＹ軸方向に往復動させるために、Ｙ軸ガイド５１とこのＹ軸ガイド５１に沿って昇降ベース４２を駆動するモータ５２及びねじ軸５３とが設けられている。一方、昇降ベース４２にはねじ軸５３を挿通させたナット５４が設けられている。従って、モータ５２を作動させることにより、パネルホルダ１７を処理ステージに近接した前進位置と、この処理ステージから離間した後退位置とに往復移動させることができる。
【００３０】
さらに、Ｙ軸ベース５０はＸ軸駆動手段に装着されている。Ｘ軸駆動手段はパネルホルダ１７，１８を処理ステージの並び方向、つまりＹ軸と直交する方向に移動させるためのものであって、台座５５にＸ軸方向に設けたＸ軸ガイド５６に沿ってＹ軸ベース５０を往復移動させるように、モータ５７及びねじ軸５８が設けられ、またＹ軸ベース５０にはねじ軸５８を挿通させたナット５９が装着されている。従って、モータ５７を作動させることによって、Ｙ軸ベース５０がＸ軸方向に移動することになり、その結果パネルホルダ１７，１８は当該の処理ステージにおけるステージ内位置と、前後の処理ステージに近接する移載位置とに変位可能となる。
【００３１】
パネル１が搬入ステージ１０に搬入されると、この搬入ステージ１０を含む各処理ステージ１０〜１６に順次搬送され、パネル１に対してそれぞれ所定の処理が施されて、樹脂塗布ステージ１６を搬出ステージとして、次の工程に送り出される。そして、パネル１が各処理ステージに移行する際には、最下流側の処理ステージから順次パネル１が搬送される。即ち、搬出ステージとして機能する樹脂塗布ステージ１６からこのパネル処理装置において、全ての処理が完了したパネル１を搬出した後に、この樹脂塗布ステージ１６にＰＣＢ接続ステージ１５からのパネル１が搬送され、次いで検査ステージ１４にあるパネル１がＰＣＢ接続ステージ１５に移行するというように、順繰りにパネル１の搬送が行われる。
【００３２】
そこで、以下においては、先行の処理ステージと後続の処理ステージとを区別するために、先行処理ステージをＦ、後続処理ステージをＳとして、ステージ間でのパネル１の移載方法について図７乃至図９に基づいて説明する。まず、上流側に位置する先行処理ステージＦでパネル１の処理が完了しており、後続処理ステージＳでは既にパネル１が搬出されているという状況下でパネル１の移載が開始する。なお、先行処理ステージＦにはパネルホルダ１７が、後続処理ステージＳではパネルホルダ１８が位置しているものとする。
【００３３】
図７の状態では、先行処理ステージＦに位置するパネル移載手段のパネルホルダ１７は前進にあり、また後続処理ステージＳに位置するパネル移載手段のパネルホルダ１８は次の処理ステージにパネル１を移載している前進位置に配置されている。なお、これらの図において、Ｏはロータリテーブル４０の回動中心である。
【００３４】
そこで、先行処理ステージＦにおいて、Ｙ軸駆動手段を作動させることによって、パネル１を保持しているパネルホルダ１７を矢印Ａで示したように、後退位置に移行させ、次いで水平回動部４１を駆動してロータリテーブル４０を駆動して、矢印Ｂで示したようにホルダアーム２０を後続処理ステージＳ側に向けた受渡側位置にまで回転させる。一方、後続処理ステージＳのパネルホルダ１８は矢印Ｃでパネルホルダ１７側に向けた受取側位置となるように１８０度回動させる。その結果、図８（ａ）に示した状態となる。このときに、図８（ｂ）にあるように、パネルホルダ１７は上下動駆動部により中間の受渡高さ位置とし、またパネルホルダ１８は低位の受取待機位置とし、両者の間に高さの差Ｈを持たせる。
【００３５】
パネルホルダ１７及びパネルホルダ１８をそれぞれＸ軸駆動手段により相互に近接する移載位置に移動させる。その結果、図９の状態になり、同図（ａ）で示したように、パネルホルダ１７のホルダアーム２０とパネルホルダ１８のホルダアーム３０とが相互の間隔に進入して、入り組んだ状態となる。ただし、同図（ｂ）に示したように、ホルダアーム３０は、ホルダアーム２０より低い位置となっているので、ホルダアーム３０はパネル１の下部位置に位置する。
【００３６】
そこで、パネルホルダ１８側の上下動駆動部を作動させて、矢印Ｕで示したように、このパネルホルダ１８を上昇させる。そして、パネルホルダ１８が受取待機位置から受渡高さ位置まで上昇したときに（若しくはその前の段階で）、パネルホルダ１７側の真空吸着を解除し、パネルホルダ１８側ではパネル１に対する吸引力を作用させる。そして、図９（ｂ）に仮想線で示したように、パネルホルダ１８の上昇をさらに継続して、受取完了位置とする。これによって、パネル１は先行処理ステージＦのパネルホルダ１７から後続処理ステージＳのパネルホルダ１８へと移行したことになる。
【００３７】
その後に、Ｘ軸駆動手段を作動させて、後続処理ステージＳでは、パネル１を受け取ったパネルホルダ１８をステージ内位置に移動させ、次いでロータリテーブル４０を回動させて、パネルホルダ１８のホルダアーム３０を後続処理ステージＳに向け、さらにＹ軸駆動手段を作動させて、後退位置から前進位置に変位させる。このときのパネル１は、このパネル１に対する処理を行える高さ位置とする。
【００３８】
以上のようにして、パネル１は各処理ステージ間をピッチ送りされて、それぞれの処理ステージで所要の処理が施される。各処理ステージにおいて、パネル１に対して処理を行っている間は、パネルホルダ１７，１８によってパネル１に対して裏面から真空吸着しており、しかもそれぞれ３本及び４本のホルダアーム２０，３０によってパネル１を広い面積で支持しているので、パネル１は安定的に保持される。
【００３９】
また、パネル１を処理ステージ間で移載する際には、パネルホルダ１７のホルダアーム２０とパネルホルダ１８のホルダアーム３０とが交互に配置され、パネル１の裏面が受け渡す側のパネルホルダのホルダアームで吸着保持された状態から、受け取る側のパネルホルダのホルダアームによる吸着に切り換わる。この間にパネル１が移載されるので、この移載時に、パネル１に作用する重力によって、曲げや歪み等といったストレスを受けることがなくなり、パネル１の変形や損傷等が生じるおそれはない。
【００４０】
さらに、パネル１の移載は、パネルホルダ１７とパネルホルダ１８とのホルダアームが相互の隙間に向けて進入して、入り組むような位置関係とした後、一方のパネルホルダを上昇させる動作で行われることから、動きが単純になり、迅速かつ円滑にパネル１の移載を行うことができる。しかも、一方のパネルホルダが上昇して、他方のパネルホルダの高さ位置となる直前までは、この他方のパネルホルダでパネル１を保持し、パネルホルダの高さ位置が逆転する時にパネル１に吸着力を作用させるパネルホルダを切り換えるから、パネル１の安定性が良好となり、移載中にパネル１が位置ずれすることはない。
【００４１】
ここで、例えば検査ステージ１４で、例えば半導体回路素子２が正規の位置に搭載されていないと判定されると、このパネル１は欠陥のあるものとして次のＰＣＢ接続ステージ１５に移行させず、このパネル１を保持しているパネル移載手段から取り出してリペアする。リペアは貼り付け位置が正規でなかった半導体回路素子２を剥がして、新たな半導体回路素子２を正規の位置に貼り付ける作業を行うものである。このために、検査ステージ１４に設けたパネル移載手段１４ｃからパネル１をステージ外に取り出すが、このパネル１の取り出し作業は、パネル供給回収手段としてのパネル供給回収車６０を用いて行われる。
【００４２】
パネル供給回収車６０は、図１０及び図１１に示したように、ベース６１の下面に４個のキャスタ６２を設けた台車を有し、ベース６１に支持部材６３を立設して、この支持部材６３に複数本のアーム６４を連結して設けたものから構成される。パネル供給回収車６０は、パネル移載手段１０ｃ〜１６ｃのいずれからもパネル１を受け取って外部に搬出でき、またパネル１をこれらパネル移載手段１０ｃ〜１６ｃのいずれにも受け渡すことができるものである。
【００４３】
パネル供給回収車６０を処理ステージ１０〜１６に搬入したり、処理ステージ１０〜１６から搬出したりする作業は、作業者の人手により行われるものである。このために、パネル供給回収車６０は手押し車の構造となっており、支持部材６３のアーム６４を延在させた側とは反対側の面には横棒からなるハンドル６５が設けられている。
【００４４】
ここで、図２から明らかなように、パネル移載手段１０ｃ〜１６ｃは、ホルダアームが３本構成となったパネルホルダ１７があり、また４本構成のホルダアームを有するパネルホルダ１８もあるが、パネル１の移載時には、アーム６４が隣接するホルダアーム間の間隔に進入できるように構成している。例えば、パネルホルダ２０，３０の各ホルダアームのうち、ホルダアーム３０Ｌ，３０Ｒの各々の外側と、ホルダアーム３０Ｌとホルダアーム２０Ｌとの間、ホルダアーム３０Ｃ１とホルダアーム２０Ｃとの間、ホルダアーム３０Ｒとホルダアーム２０Ｒとの間、ホルダアーム３０Ｃ２とホルダアーム２０Ｃとの間の各位置との６本のアーム６４を有する構成となっている。なお、パネル１を安定的に保持でき、かつパネルホルダ２０及び３０に対して干渉することなくホルダアーム間の間隔に進入できるようになっておれば、アーム６４の数及び位置は任意である。そして、これらのアーム６４は、相互の間隔を調整できるように構成することもできる。
【００４５】
アーム６４は支持部材６３に固定的に装着されている。そして、パネルホルダ１７，１８は、最下降した受取待機位置と、最上昇した受取完了位置との間で昇降するものである。従って、アーム６４の高さ位置は、この受取待機位置と受取完了位置との中間の高さ位置に配置するものとし、具体的には受渡高さ位置の高さ位置とするのが望ましい。
【００４６】
今、処理ステージ１０〜１６のいずれかにおいて、欠陥が発見されたとする。例えば、図２に示した検査ステージ１４による検査結果によりパネル１におけるいずれかの半導体回路素子２が正規の位置に搭載されていなかったとする。そこで、このパネル移載手段１４ｃのパネルホルダ１７に保持されているパネル１をリペアする。この欠陥の発見により各処理ステージ１０〜１６での作業を停止させるが、この停止前に各々のパネル移載手段１０ｃ〜１６ｃを構成するパネルホルダ１７及び１８を全て、若しくはリペアを必要とするパネル１を保持しているパネルホルダを、最も高い位置である受取完了位置であって、処理機構とは反対側の排出側位置を向ける。ここで、リペアすべきパネル１が保持されているのは処理ステージ１４であるから、この処理ステージ１４の開閉扉１４ａを開く。
【００４７】
作業者はパネル供給回収車６０を所定の格納場所から取り出して、ハンドル６５を手で把持して操作することによって、パネル供給回収車６０を検査ステージ１４に搬入する。そして、この検査ステージ１４内において、パネル供給回収車６０を各アーム６４がこの検査ステージ１４に配置されているパネルホルダ１７のホルダアーム２０Ｃ，２０Ｌ，２０Ｒとは干渉しない位置関係となるように位置調整する。パネルホルダ１７のホルダアーム２０Ｃ，２０Ｌ，２０Ｒはアーム６４より高い受取完了位置となっているので、このパネル供給回収車６０の位置を調整する際に、パネルホルダ１７が邪魔になることはない。
【００４８】
図１２に示したように、パネルホルダ１７に載置したパネル１はパネル供給回収車６０より上方位置にあるときに、パネル供給回収車６０の位置調整が行われると、同図に矢印で示したように、検査ステージ１４のパネル移載手段１４ｃを構成するパネルホルダ１７を下降させる。なお、このときには、パネル１に対する吸着を解除しておく。これによって、パネルホルダ１７に保持されているパネル１が下降することになり、ホルダアーム２０Ｃ，２０Ｌ，２０Ｒが各アーム６４と交差する位置で、図１２に仮想線で示したように、パネル１はアーム６４に移載される。そして、パネルホルダ１７が仮想線で示した最下降位置の受取待機位置まで移動すると、パネルホルダ１７の作動が停止する。
【００４９】
このようにして、パネル１はパネルホルダ１７からパネル供給回収車６０に移載される。そこで、パネル供給回収車６０を検査ステージ１４から引き出すことによって、この検査ステージ１４からパネル１が取り出される。従って、大型であり、かつ薄型のパネル１であっても、一人の作業者で、このパネル供給回収車６０により円滑かつ容易に取り出すことができ、この間にパネル１を変形させたり、損傷させたりすることはない。
【００５０】
このようにしてパネル供給回収車６０で取り出されたパネル１は、所定の手順でリペアが行われて、例えばいずれかの位置に搭載した半導体回路素子２の交換が行われ、もってこのパネル１は適正品となる。そして、リペアされたパネル１は、パネル供給回収車６０のアーム６４に保持させて、検査ステージ１４に再投入し、パネルホルダ１７を受取待機位置から受取完了位置まで上昇させる。これによって、リペアされたパネル１はラインに復帰することになる。なお、リペアに時間がかかるようであれば、パネル１が検査ステージ１４から取り出されたままで、装置の稼働を継続することもできる。
【００５１】
ここで、前述したパネル供給回収車６０によりパネル１の取り出し作業を行っている間に、装置全体または装置の一部が稼働状態になると、危険であるので、例えば開閉扉１０ａ〜１６ａのうちのいずれかが開くと、各パネル移載手段１０ｃ〜１６ｃを構成するパネルホルダ１７及び１８は、全て若しくはリペアすべきパネル１が保持されているパネルホルダを受取完了位置であって、処理機構とは反対側の排出側位置を向けるよう動作して、その位置で停止し、全ての開閉扉１０ａ〜１６ａが閉じられると、この開閉扉が開く直前の状態に復帰するように制御することもできる。
【００５２】
また、パネル供給回収車６０がいずれかの処理ステージに搬入されたことをセンサで検出して、この検出信号に基づいて、装置をロックするように構成することもできる。さらに、図１３に示したように、パネル供給回収車６０のベース６１に位置決め突起６６を設けておき、また各パネル移載手段１０ｃ〜１６ｃの台座５６に位置決め突起６６が導かれる凹部６７を形成しておくと、パネル供給回収車６０とパネル移載手段との位置調整、つまりパネルホルダのホルダアームとパネル供給回収車６０のアーム６４との位置調整を正確に行うことができる。また、このパネル供給回収車６０側の位置決め突起６６が台座５６の凹部６７に係合したことを検出するセンサを設けることもできる。このようにセンサを設けて、パネル供給回収車６０がいずれかのパネル移載手段に接続されたことが検出されたときに、パネルホルダが上昇した受取完了位置でパネル１を保持しているときには、下降を開始するようになし、また逆にパネルホルダが受取待機位置にあるときには、上昇する動作を行うように設定することもできる。なお、このときにはそれ以外の機構部は停止状態に保持するように制御することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】パネルの処理態様の一例を示す説明図である。
【図２】本発明によるパネル処理装置の全体構成図である。
【図３】一方のパネルホルダの構成を示す平面図である。
【図４】他方のパネルホルダの構成を示す平面図である。
【図５】パネルホルダの駆動機構を示す正面図である。
【図６】図５の平面図である。
【図７】パネルの移載手順において、移載前の状態を示す作用説明図である。
【図８】パネルの移載の準備段階を示す作用説明図である。
【図９】パネルの移載を実行している状態を示す作用説明図である。
【図１０】パネル供給回収車の平面図である。
【図１１】図１０の左側面図である。
【図１２】パネル移載手段からパネル供給回収車へのパネルの移載状態を示す作用説明図である。
【図１３】パネル供給回収車のパネル移載手段に対する位置決め機構の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  パネル                  １０〜１６  処理ステージ
１７，１８  パネルホルダ
２０Ｃ，２０Ｌ，２０Ｒ，３０Ｃ１，３０Ｃ２，３０Ｌ，３０Ｒ  ホルダアーム
４０  ロータリテーブル      ４１  水平回動部
４２  昇降ベース            ５０  Ｙ軸ベース  
５１  Ｙ軸ガイド            ５５  台座
５６  Ｘ軸ガイド            ６０  パネル供給回収車
６１  ベース                ６２  キャスタ
６３  支持部材              ６４  アーム
６５  ハンドル              ６６  位置決め突起
６７  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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