(57)【要約】【課題】光結合素子のＣＴＲの製造ばらつきを抑え、内部絶縁距離を確実に確保する。【解決手段】搭載する受光素子２の電流増幅率に基づいて、発光素子１及び受光素子２の各リードフレーム１１，２１のヘッダ部表面１１ａ１，２１ａ１の搭載位置を決定する工程と、製造する光結合素子に求められる所定の電流伝達比及び内部絶縁距離となるように、各ヘッダ部１１ａ，２１ａの折り曲げ角度と折り曲げ後の両素子１，２間の距離とを演算により求める工程と、各ヘッダ部表面１１ａ１，２１ａ１に形成された格子状のＶ溝３１の交差点３１ａを検出することで、決定された搭載位置を検出する工程と、検出された各ヘッダ部表面１１ａ１，２１ａ１の位置に、凹凸形状を検出しながら各素子１，２を搭載する工程と、各素子１，２を搭載後の各ヘッダ部１１ａ，２１ａを、前記演算により求めた折り曲げ角度に折り曲げる工程と、を含んでいる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と受光素子にて信号を伝送する光結合素子の製造方法であって、
発光側リードフレーム及び受光側リードフレームの各ヘッダ部表面上に、ヘッダ部表面の複数の位置を検出可能な凹凸形状を形成し、
搭載する受光素子の電流増幅率に基づいて、前記発光素子及び前記受光素子の各ヘッダ部の搭載位置を決定する工程と、
製造する光結合素子に求められる所定の電流伝達比及び内部絶縁距離となるように、前記各リードフレームのヘッダ部の折り曲げ角度と折り曲げ後の前記両素子間の距離とを演算により求める工程と、
前記各リードフレームのヘッダ部表面の凹凸形状を検出することで、前記決定された搭載位置を検出する工程と、
検出された前記各ヘッダ部表面の位置に、前記凹凸形状を検出しながら各素子を搭載する工程と、
各素子を搭載後の前記各ヘッダ部を、前記演算により求めた折り曲げ角度に折り曲げる工程と、を含むことを特徴とする光結合素子の製造方法。
【請求項２】
前記各ヘッダ部を折り曲げ後に、前記各素子を含む各ヘッダ部の全体を光透過性の樹脂により一次モールドする工程と、
前記一次モールド樹脂を遮光性の樹脂により二次モールドする工程と、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の光結合素子の製造方法。
【請求項３】
前記凹凸形状の凹部が格子状に形成された筋状の溝であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光結合素子の製造方法。
【請求項４】
前記凹凸形状の凸部が格子状に形成された筋状の突起であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光結合素子の製造方法。
【請求項５】
前記凹凸形状の凹部または凸部が、前記ヘッダ部表面上における一方向とこれに直交する他方向とにそれぞれ一定の間隔を存して複数個配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光結合素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子と受光素子にて信号を伝送する光結合素子の製造方法に係り、より詳細には、所定の内部絶縁距離を確保可能な光結合素子の製造方法に関する
【背景技術】
【０００２】
一般に、光結合素子の主要特性として、入力順電流と出力電流との比である電流伝達比(Current Transfer Ratio)がある。このＣＴＲの値は、光結合素子が組み込まれた回路を設計する上で、できるだけ一定の範囲内に収まるようにすることが求められている。
【０００３】
また、絶縁型光結合素子の絶縁特性を決める重要な指標として内部絶縁距離がある。この内部絶縁距離は、一般に樹脂で絶縁された発光側と受光側との間の最短距離を指し、その絶縁クラスに応じて所定の距離以上であることが求められる。そのため、上記ＣＴＲの値と共に、所定距離以上の内部絶縁距離を確保する製造プロセスを確立することが非常に重要である。
【０００４】
上記の点に鑑み、ＣＴＲのばらつきを少なくした光結合素子の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１に記載の製造方法は、パツケージに凹部を形成し、この凹部に立体金属配線を施してリードフレームを省略し、この立体金属配線の上に単一チツプを搭載し、発光素子及び受光素子にダイシング分割することで、発光素子及び受光素子の間の位置決め誤差をなくすように構成されている。
【０００６】
このような特許文献１の製造方法では、製造される光結合素子の構造が特有の構造であるため、発光側リードフレームと受光側リードフレームの各ヘッダ部にそれぞれ発光素子と受光素子とを搭載し、これら素子を対向配置した状態でこれらヘッダ部を一次モールドし、さらに二次モールドを行ってパッケージ化された光結合素子を製造する、といった従来一般に行われている製造方法には適用できない。そのため、汎用性にかけるといった問題があった。
【０００７】
一方、上記した一般的な製造方法において、ＣＴＲの製造ばらつきを抑える一つの方法とし、従来、発光側リードフレームのヘッダ部表面及び受光側リードフレームのヘッダ部表面に、素子をマウント（搭載）するときの目印となる加工を施し、その目印位置に素子をマウントするように調整することで、ＣＴＲの製造ばらつきを抑える方法（以下、従来技術１という。）が提案されている。
【特許文献１】特開平５−１３６４５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来技術１の方法では、目印をつけた位置に受光素子及び発光素子を精度良くマウントできたとしても、製造後の光結合素子のＣＴＲが所望のＣＴＲと異なっている場合には、更に異なった場所に素子をマウントするために、リードフレームのヘッダ部表面の別の位置に新たな目印を加工する必要があり、そのための手間と時間がかかってしまうといった問題があった。また、マウント位置を固定した場合でも、数種類の異なるＣＴＲランクを得るためには、一般に受光素子の電流増幅率(hfe)ランクを数種類投入することが必要であるが、電流増幅率(hfe)が異なると出力特性も異なることになる。特に、光結合素子の重要な特性の1つである応答特性は、電流増幅率(hfe)に影響を受けやすいため、異なる電流増幅率(hfe)ランクを投入して得られた光結合素子の応答特性にばらつきが生まれやすいといった問題があった。
【０００９】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、光結合素子のＣＴＲの製造ばらつきを抑えると共に、所定距離以上の内部絶縁距離を確保し得る光結合素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の光結合素子の製造方法は、発光素子と受光素子にて信号を伝送する光結合素子の製造方法であって、発光側リードフレーム及び受光側リードフレームの各ヘッダ部表面上に、ヘッダ部表面の複数の位置を検出可能な凹凸形状を形成し、搭載する受光素子の電流増幅率に基づいて、前記発光素子及び前記受光素子の各ヘッダ部の搭載位置を決定する工程と、製造する光結合素子に求められる所定の電流伝達比及び内部絶縁距離となるように、前記各リードフレームのヘッダ部の折り曲げ角度と折り曲げ後の前記両素子間の距離とを演算により求める工程と、前記各リードフレームのヘッダ部表面の凹凸形状を検出することで、前記決定された搭載位置を検出する工程と、検出された前記各ヘッダ部表面の位置に、前記凹凸形状を検出しながら各素子を搭載する工程と、各素子を搭載後の前記各ヘッダ部を、前記演算により求めた折り曲げ角度に折り曲げる工程と、前記各ヘッダ部を折り曲げ後に、前記各素子を含む各ヘッダ部の全体を光透過性の樹脂により一次モールドする工程と、前記一次モールド樹脂を遮光性の樹脂により二次モールドする工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
ここで、前記凹凸形状は、凹部を格子状に形成された筋状の溝とすることで、全体として格子状（すなわち、碁盤目状）の凹凸形状とすることができる。また、前記凹凸形状は、凸部を格子状に形成された筋状の突起とすることで、全体として格子状（すなわち、碁盤目状）の凹凸形状とすることができる。このような凹凸形状とすることで、溝または突起が交差する各交差点が、ヘッダ部表面の一方向及びこれに直交する他方向の２方向にそれぞれ一定の間隔を存して多数配置された構成となる。従って、この交差点の位置を検出することで、ヘッダ部表面の特定の位置を明確に規定することが可能となる。すなわち、素子の搭載位置を明確に規定できると共に、交差点を中心として素子を精度よく搭載することが可能となる。
【００１２】
また、上記の溝や突起は、格子状に連続した形状である必要はなく、格子状の交差点の各位置が明確にわかるような形状であればよい。例えば、円錐状の凹部または凸部を、前記ヘッダ部表面上における一方向及びこれに直交する他方向の２方向にそれぞれ一定の間隔を存して複数個配置した構成としてもよい。この場合、凹部または凸部が上記の交差点に相当するので、この凹部または凸部の位置を検出することで、ヘッダ部表面の特定の位置を明確に規定することが可能となる。すなわち、素子の搭載位置を明確に規定できると共に、凹部または凸部を中心として素子を精度よく搭載することが可能となる。
【００１３】
上記構成のリードフレームを用いる本発明の光結合素子の製造方法では、まず、搭載する受光素子の電流増幅率に基づいて、発光素子及び受光素子の各ヘッダ部の搭載位置を決定する。次に、製造する光結合素子に求められる所定の電流伝達比及び内部絶縁距離となるように、各リードフレームのヘッダ部の折り曲げ角度と、折り曲げ後の両素子間の距離とを演算により求める。
【００１４】
次に、各リードフレームのヘッダ部表面の凹凸形状を検出することで、上記演算により決定された搭載位置を検出する。この場合、上記したように、凹凸形状の各交差点の位置は演算によって容易に求められるので、決定された搭載位置にある（若しくは、最も近い）交差点を画像処理等によって検出することは容易である。
【００１５】
そして、凹凸形状を検出しながら、上記交差点を中心としてまず銀ペーストをダイボンドし、次に、凹凸形状を検出しながら、このダイボンドした銀ペーストの円の中心に素子の中心を合わせるようにして、当該素子を搭載（ダイボンド）する。これにより、ヘッダ部表面の決定された搭載位置（交差点上）に当該素子をほぼ正確に搭載することができる。
【００１６】
この後、各素子を搭載後の各リードフレームのヘッダ部を突き合わせるようにして水平方向に所定の間隔で配置し、上記演算により求めた折り曲げ角度に折り曲げる。これにより、所望のＣＴＲの値及び内部絶縁距離を有する発光素子と受光素子の配置を完了する。従って、この状態において光透過性の樹脂により一次モールドを実施し、次に遮光性の樹脂により二次モールドを実施することで、所望のＣＴＲの値及び内部絶縁距離を有する光結合素子を製造することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の光結合素子の製造方法によれば、ヘッダ部表面に格子状の凹凸形状を形成することで、各交差点が空間座標上明確になり、各素子の搭載位置も明確に規定することができるので、内部絶縁距離を数学的に演算することが可能となる。これにより、所定以上の内部絶縁距離を持つアセンブル条件に限定してＣＴＲの最適化を行うことができ、無駄なアセンブリ条件を省くことができると共に、ＣＴＲのばらつきを抑えることができる。また、受光素子及び発光素子のヘッダ部表面上の搭載位置を変えることで、受光素子と発光素子の相対位置が変わり、ＣＴＲも変化するので、ＣＴＲランクに合わせて異なる電流増幅率(hfe)ランクの受光素子を多種類用意する必要がなく、部品点数を削減することができると共に、併せて出力特性のばらつきも低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１９】
図１は、本発明の製造方法が適用される光結合素子の構造を示す断面図、図２（ａ）は、発光素子用リードフレームのヘッダ部表面に搭載された発光素子を示す平面図、図２（ｂ）は、受光素子用リードフレームのヘッダ部表面に搭載された受光素子を示す平面図である。
【００２０】
本実施形態の光結合素子は、発光側リードフレーム１１のヘッダ部１１ａの表面１１ａ１に発光素子１を搭載し、受光側リードフレーム２１のヘッダ部２１ａの表面２１ａ１に受光素子２を搭載した後、発光素子１及び受光素子２をそれぞれワイヤ３５にて各リード部に接続する。そして、発光素子１が搭載された発光側リードフレーム１１のヘッダ部１１ａと、受光素子２が搭載された受光側リードフレーム２１のヘッダ部２１ａとを所定の折り曲げ角度に折り曲げた後、発光素子１と受光素子２とを斜め方向に対向配置した状態で、これら発光素子１のヘッダ部１１ａ及び受光素子２のヘッダ部２１ａ全体を光透過性の１次モールド樹脂４１によって被覆し、さらに、この一次モールド樹脂４１を遮光性の二次モールド樹脂４２によって被覆した構造となっている。
【００２１】
ここで、発光用リードフレーム１１のヘッダ部表面１１ａ１、及び受光用リードフレーム２１のヘッダ部表面２１ａ１には、図２（ａ），（ｂ）に示すように、ヘッダ部表面上の複数の位置を検出可能な凹凸形状が形成されている。具体的には、ヘッダ部表面の一方向（図２（ａ），（ｂ）中、Ｘ軸方向）に沿ってｍ本（ただし、この例では６本）のＶ溝３１，３１，・・・が形成され、これに直交する他方向（図２（ａ），（ｂ）中、Ｙ軸方向）に沿ってｎ本（ただし、この例では４本）のＶ溝３１，３１，・・・が形成されている。すなわち、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って複数本のＶ溝３１，３１，・・・が一定の間隔で格子状に形成されている。これにより、格子状に形成されたＶ溝３１，３１，・・・が交差する各交差点３１ａ，３１ａ，・・・が、ヘッダ部表面のＸ軸及びＹ軸にそれぞれ一定の間隔を存して多数配置された構成となっている。
【００２２】
ここで、Ｘ軸に沿って形成されているＶ溝をｘ１，ｘ２，・・・ｘｍとし、Ｙ軸方向に沿って形成されているＶ溝をｙ１，ｙ２，・・・，ｙｎとし、発光素子１が搭載されたヘッダ部表面１１ａ１に形成されたＶ溝の各交差点３１ａ，３１ａ，・・・を、便宜上、座標Ｋ（ｍ，ｎ）で表し、受光素子２が搭載されたヘッダ部表面２１ａ１に形成されたＶ溝の各交差点３１ａ，３１ａ，・・・を、便宜上、座標Ｌ（ｍ，ｎ）で表すものとする。
【００２３】
このように、本実施形態では、ヘッダ部表面に一定の間隔を存して交差点３１ａを配置しているので、この交差点３１ａの位置（すなわち、座標）を検出することで、ヘッダ部表面の特定の位置を明確に規定することができる。すなわち、発光素子１及び受光素子２の搭載位置（位置座標）を明確に規定できると共に、規定した任意の交差点３１ａを中心として素子を精度よく搭載することが可能となる。
【００２４】
次に、上記構成の各リードフレーム１１，２１を用いて光結合素子を製造する方法について説明する。
【００２５】
ここで、搭載する受光素子２の電流増幅率(hfe)ランクが決まっているものとすると最初の工程では、この受光素子２の電流増幅率(hfe)を考慮して、所望のＣＴＲランクの光結合素子を製造するために好適な、発光素子１及び受光素子２の各ヘッダ部１１ａ，２１ａ上の搭載位置を決定する。この搭載位置は、上記した交差点の座標Ｋ（ｍ，ｎ）、Ｌ（ｍ，ｎ）によって決定することができる。例えば、図２では、発光素子１の搭載位置として座標Ｋ（ｘ４，ｙ２）が決定され、受光素子２の搭載位置として座標Ｌ（ｘ３，ｙ２）が決定されている。このように、本発明では、発光素子１及び受光素子２のそれぞれの搭載位置（特に、受光素子２の搭載位置）を、使用する受光素子２の電流増幅率(hfe)ランクに応じて最適な位置に事前に決定することができる。また、製造する光結合素子のＣＴＲランクが変更になった場合でも、各素子の搭載位置を調整することで、同じ電流増幅率(hfe)ランクの受光素子を使用しつつ、変更になったＣＴＲランクに対応することが可能となる。従って、種々のＣＴＲランクに対応できるように、種々の電流増幅率(hfe)ランクの受光素子を事前に用意しておく必要がなくなるので、その分、部品点数や在庫を削減することが可能となる。
【００２６】
このようにして搭載位置を決定すると、次の工程では、製造する光結合素子に求められる所望のＣＴＲの値及び内部絶縁距離Ｔ０となるように、発光側リードフレーム１１のヘッダ部１１ａ及び受光側リードフレーム２１のヘッダ部２１ａのそれぞれの折り曲げ角度を演算により求める。すなわち、発光側リードフレーム１１のヘッダ部１１ａの折り曲げ角度をα、受光側リードフレーム２１のヘッダ部２１ａの折り曲げ角度をβ（ただし、α，βは負の値もとり得るものとする。）とすると、上記で決定した発光素子１の交差点（座標Ｋ（ｘ４，ｙ２））、受光素子２の交差点（座標Ｌ（ｘ３，ｙ２））及びα，βをパラメータ的に変化させることで、種々のＣＲＴの値を得ることができる。従って、ＣＴＲの値を所望の値に決めれば、発光素子１と受光素子２の搭載位置が決まっているので、各ヘッダ部の折り曲げ角度α，βを求めることができる。すなわち、所望するＣＲＴの値及び内部絶縁距離Ｔ０に最も近いアセンブリ条件を決定することができる。
【００２７】
このようにしてアセンブリ条件を決定すると、次の工程では、発光側リードフレーム１１のヘッダ部表面１１ａ１の凹凸形状、すなわち交差点３１ａを検出することで、演算により決定された座標Ｋ（ｘ４，ｙ２）で示されるヘッダ部表面１１ａ１の搭載位置（交差点３１ａ）を検出する。この場合、上記したように、凹凸形状の各交差点の位置は演算によって容易に求められるので、決定された搭載位置にある（若しくは、最も近い）交差点を画像処理等によって検出することができる。このような画像処理等による検出手法は従来周知の手法であるので、ここでは詳細な説明を省略する。同様に、受光側リードフレーム２１のヘッダ部表面２１ａ１の凹凸形状、すなわち交差点３１ａを検出することで、演算により決定された座標Ｌ（ｘ３，ｙ２）で示されるヘッダ部表面２１ａ１の搭載位置（交差点３１ａ）を検出する。
【００２８】
次の工程では、発光素子１及び受光素子２のそれぞれについて、凹凸形状を検出しながら、決定された搭載位置の交差点３１ａを中心としてまず銀ペーストをダイボンドし、次に、凹凸形状を検出しながら、このダイボンドした銀ペーストの円の中心に発光素子１及び受光素子２の中心をそれぞれ合わせるようにして、当該素子１，２を搭載（ダイボンド）する。これにより、ヘッダ部表面の決定された搭載位置（交差点上）に発光素子１及び受光素子２をほぼ正確に搭載することができる。
【００２９】
次の工程では、各素子１，２を搭載後の各リードフレーム１１，２１のヘッダ部１１ａ，２１ａを突き合わせるようにして水平方向に所定の間隔で配置する。このときの所定の間隔は、各ヘッダ部１１ａ，２１ａをそれぞれ角度α，βで折り曲げたときの両素子１，２間の距離（最短距離）が、内部絶縁距離Ｔ０となるように設定された間隔である。そして、このように配置した状態で、上記演算により求めた折り曲げ角度α，βとなるように、それぞれのヘッダ部１１ａ，２１ａを折り曲げる。
【００３０】
これにより、所望のＣＴＲの値及び内部絶縁距離Ｔ０を有する発光素子１と受光素子２の配置が完了するので、次に、この状態において光透過性の樹脂（一次モールド樹脂４１）により一次モールドを実施し、次に遮光性の樹脂（二次モールド樹脂４２）により二次モールドを実施することで、図１に示すような所望のＣＴＲの値及び内部絶縁距離を有する光結合素子を製造することができる。
【００３１】
ここで、各ヘッダ部１１ａ，２１ａを折り曲げる工程の一例について具体的に説明する。
【００３２】
図３は、この折り曲げ工程を実施するための一次トランスファーモールド樹脂成型金型（以下、単に「樹脂成形金型」という。）の構造の一例を示す断面図である。
【００３３】
この樹脂成型金型５０は、上金型６０と下金型７０とからなり、発光側リードフレーム１１を保持するための下金型７０の合わせ面７１は、これに対向する上金型６０の合わせ面６１より若干内側（キャビティー空間内）に延設されており、この合わせ面７１の端部において、キャビティー内壁面７２から上下動可能に折り曲げピン７３が設けられている。
【００３４】
また、受光側リードフレーム２１を保持するための上金型６０の合わせ面６４は、これに対向する下金型７０の合わせ面７４より若干内側（キャビティー空間内）に延設されており、この合わせ面６４の端部において、キャビティー内壁面６２から上下動可能に折り曲げピン６３が設けられている。
【００３５】
すなわち、折り曲げピン７３は、下金型７０に形成された摺動穴７６内に挿入されており、図示しない油圧シリンダ等によって摺動穴７６内を上下に摺動可能となっている。同様に、折り曲げピン６３は、上金型６０に形成された摺動穴６６内に挿入されており、図示しない油圧シリンダ等によって摺動穴６６内を上下に摺動可能となっている。
【００３６】
そして、このような構造の上金型６０と下金型７０との間に、発光素子１を搭載した折り曲げ前の発光側リードフレーム１１と、受光素子２を搭載した折り曲げ前の受光側リードフレーム２１とを左右方向に配置する（図３（ａ）参照）。このとき、発光側リードフレーム１１のヘッダ部１１ａの基端部１１１が、上金型６０の合わせ面６１の端角部６５に位置し、受光側リードフレーム２１のヘッダ部２１ａの基端部２１１が、下金型７０の合わせ面７４の端角部７５に位置するように配置する。また、各折り曲げピン６３，７３は、上金型６０及び下金型７０の摺動穴６６，７６内にそれぞれ収納された状態、すなわち摺動穴６６，７６から突出していない状態となっている。
【００３７】
この状態で両リードフレーム１１，２１を上金型６０と下金型７０とでクランプ（型締め）する。このとき、上記したように各折り曲げピン６３，７３は摺動穴６６，７６から突出していない状態となっているので、クランプ時にリードフレーム２３，２４の位置ずれは発生しない。そして、クランプ後に、上金型６０の折り曲げピン６６を下方に所定距離だけ摺動させ、下金型７０の折り曲げピン７６を上方に所定距離だけ摺動させることにより、図３（ｂ）に示すように、発光側リードフレーム１１は、上金型６０の合わせ面６１の端角部６５によって支持されたヘッダ部１１ａの基端部１１１を支点として、下金型７０から突出した折り曲げピン７３によってヘッダ部１１ａ部分が上方に押し曲げられ、これによりヘッダ部１１ａが所定の角度（α）だけ上方に屈曲形成される。同様に、受光側リードフレーム２１は、下金型７０の合わせ面７４の端角部７５によって支持されたヘッダ部２１ａの基端部２１１を支点として、上金型６０から突出した折り曲げピン６３によってヘッダ部２１ａ部分が下方に押し曲げられ、これによりヘッダ部２１ａが所定の角度（β）だけ下方に屈曲形成される。その結果、発光素子１と受光素子２とが、樹脂成型金型５０のキャビティー空間内で、所望の内部絶縁距離Ｔ０を保って対向配置された状態に加工されることになる。すなわち、一次トランスファーモールド樹脂成型時の金型型締め時に、各リードフレーム１１，２１を上下逆方向に屈曲させることができる。これにより、工程の短縮化（リードフレーム単独での折り曲げ加工工程の削減）を図ることが可能となる。
【００３８】
この後、一次トランスファーモールドを実施して、キャビティー空間内に光透過性の樹脂（一次モールド樹脂４１）を充填し、冷却後に上金型６０と下金型７０とを開いて、一次トランスファーモールドを終了する。
【００３９】
上記具体例では、各ヘッダ部１１ａ，２１ａの折り曲げを、樹脂成形金型５０を用いて一度に行う構成としているが、このような各ヘッダ部１１ａ，２１ａの折り曲げと、一次トランスファーモールドとを個別に行う構成としてもよい。すなわち、各ヘッダ部１１ａ，２１ａの折り曲げのみを別工程で実施し、折り曲げ後の両リードフレーム１１，２１を従来構造の樹脂成型金型にセットして一次トランスファーモールドを実施するようにしてもよい。
【００４０】
なお、上記実施形態では、図４（ａ）に示すように、ヘッダ部表面に形成される凹凸形状を、凹部側をＶ溝３１とし、凸部側を平坦面とする凹凸形状としているが、これとは逆に、同図（ｂ）に示すように、凸部側を逆Ｖ字型の筋状の突起３２とし、凹部側を平坦面とする凹凸形状としてもよい。ただし、この場合には、素子の搭載位置は、突起３２によって囲まれた四角い領域の中央部となる。
【００４１】
また、上記のＶ溝３１や突起３２は、格子状に連続した形状である必要はなく、格子状の交差点のみに形成されていてもよい。すなわち、円錐状の凹溝または凸部が、ヘッダ部表面上における一方向及びこれに直交する他方向の２方向にそれぞれ一定の間隔を存して複数個配置された構造であってもよい。この場合、凹溝または凸部が上記の交差点３１ａに相当するので、この凹溝または凸部の位置を検出することで、ヘッダ部表面の特定の位置を明確に規定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の製造方法が適用される光結合素子の構造を示す断面図である。
【図２】（ａ）は発光素子用リードフレームのヘッダ部表面に搭載された発光素子を示す平面図、（ｂ）は受光素子用リードフレームのヘッダ部表面に搭載された受光素子を示す平面図である。
【図３】本発明の製造方法に適用される一次トランスファーモールド樹脂成型金型の構造の一例を示す断面図である。
【図４】凹凸形状の実施例を示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  発光素子
２  受光素子
１１  発光側リードフレーム
１１ａ  ヘッダ部
１１ａ１  ヘッダ部表面
１１１  基端部
２１  受光側リードフレーム
２１ａ  ヘッダ部
２１ａ１  ヘッダ部表面
２１１  基端部
３１  Ｖ溝
３１ａ  交差点
３２  突起
４１  一次モールド樹脂
４２  二次モールド樹脂
５０  １次トランスファーモールド樹脂成型金型
６０  上金型
６１，６４  合わせ面
６２  キャビティー内壁面
６３  折り曲げピン
６５  端角部
６６  摺動穴
７０  下金型
７１，７４  合わせ面
７２  キャビティー内壁面
７３  折り曲げピン
７５  端角部
７６  摺動穴
【図１】
2008263035.tif 000003
【図２】
2008263035.tif 000004
【図３】
2008263035.tif 000005
【図４】
2008263035.tif 000006