(57)【要約】【課題】少ない部品点数や工数でフラットケーブルへ簡単に実装可能とする。【解決手段】電子部品１は、抵抗等の素子が実装され、ＬＥＤ３が搭載された回路基板を、ＬＥＤ３を除いて絶縁材料でモールドしてなる本体２を有する。回路基板には、一対の接続端子４，４が設けられて、フラットケーブルに内設される一対の配線導体に合わせた間隔で本体２の下面から平行に突出している。また、各接続端子４の先端部における幅方向の両サイドには、下方へ突出する連続山形状のクリンプ片５，５が夫々一体形成されて、フラットケーブルに接続端子４が直接カシメ固定可能となっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を内蔵した本体から接続端子を突設してなり、帯状の絶縁体に配線導体を内設したフラットケーブルに実装される電子部品であって、
前記接続端子に、前記絶縁体及び配線導体を貫通してカシメ固定可能なクリンプ片を一体形成したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
本体の底面に、クリンプ片が配線導体に位置決めされる状態でフラットケーブルが嵌合する嵌合部を形成した請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品の本体を、帯状の絶縁体に配線導体を内設したフラットケーブル上に、接続端子のクリンプ片を前記配線導体の位置に合わせてセットし、前記クリンプ片を前記絶縁体及び配線導体に貫通させてカシメ固定することで、前記接続端子と配線導体との電気的接続及び、前記電子部品とフラットケーブルとの結合を同時に可能としたことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の複数の電子部品を、帯状の絶縁体に配線導体を内設したフラットケーブル上に、夫々接続端子の向きを合わせて連続的に実装する方法であって、
請求項３に記載の方法で先に実装された前記電子部品の本体の隣に、次の前記電子部品の本体を、前記先の電子部品の接続端子上に載せるようにしてセットし、前記次の電子部品の接続端子のクリンプ片を前記絶縁体及び配線導体に貫通させてカシメ固定することで、複数の前記電子部品を隣接状態で連続的に実装可能としたことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯状の絶縁体に配線導体を内設したフラットケーブルに実装される電子部品と、その電子部品をフラットケーブルに実装する方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品をフラットケーブルに実装する方法としては、特許文献１に示すように、両側に複数のクリンプ片を備えた接続子を用いるものが知られている。これは、接続用導体を突設した電子部品をフラットケーブル上にセットした後、接続子を、接続用導体を跨ぐように上方から被せてクリンプ片をフラットケーブルに突き刺し貫通させ、クリンプ片の先端部をフラットケーブルの下面側でカシメることで、接続用導体を接続子を介してフラットケーブル内の配線導体と電気的接続するようにしたものである。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１４２７９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この実装方法においては、フラットケーブルに対する電子部品の位置決め、接続子のセット、クリンプ片のカシメという３つの工程が必要となる。よって、工数がかさみ、作業効率の低下を招いてしまう。また、接続に比較的スペースを要するため実装面積の拡大にも繋がる。これらは、複数の電子部品を連続的に実装する場合に特に顕著となる。さらに、接続子を用いることで、接続用導体が接続子から抜けるおそれがある上、部品点数が多くなって管理の手間も生じることになる。
【０００５】
そこで、本発明は、少ない部品点数や工数でフラットケーブルへ省スペースで実装でき、良好な作業効率が得られると共に、実装時の高い信頼性も確保できる電子部品とその実装方法とを提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、電子回路を内蔵した本体から接続端子を突設してなり、帯状の絶縁体に配線導体を内設したフラットケーブルに実装される電子部品であって、接続端子に、絶縁体及び配線導体を貫通してカシメ固定可能なクリンプ片を一体形成したことを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、請求項１の目的に加えて、フラットケーブル上での電子部品の位置決めを容易に行うために、本体の底面に、クリンプ片が配線導体に位置決めされる状態でフラットケーブルが嵌合する嵌合部を形成したものである。
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の電子部品の本体を、帯状の絶縁体に配線導体を内設したフラットケーブル上に、接続端子のクリンプ片を配線導体の位置に合わせてセットし、クリンプ片を絶縁体及び配線導体に貫通させてカシメ固定することで、接続端子と配線導体との電気的接続及び、前記電子部品とフラットケーブルとの結合を同時に可能としたことを特徴とするものである。
上記目的を達成するために、請求項４に記載の発明は、請求項１又は２に記載の複数の電子部品を、帯状の絶縁体に配線導体を内設したフラットケーブル上に、夫々接続端子の向きを合わせて連続的に実装する方法であって、請求項３に記載の方法で先に実装された電子部品の本体の隣に、次の電子部品の本体を、先の電子部品の接続端子上に載せるようにしてセットし、前記次の電子部品の接続端子のクリンプ片を絶縁体及び配線導体に貫通させてカシメ固定することで、複数の電子部品を隣接状態で連続的に実装可能としたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、接続端子にクリンプ片が一体形成されているので、フラットケーブルへの実装が少ない工数で簡単に行え、作業効率が向上する。また、実装状態での信頼性も確保できる。
さらに、部品点数が削減されるので、管理の手間も含めてコストの低減が図られる上、省スペースで実装できるため、実装面積も小さくて済む。
加えて、電子部品としてＬＥＤ（発光ダイオード）を搭載すれば、例えば自動車の天井やドア、足元等のインテリアの照明用として好適に用いることができる。この場合、車内の任意の箇所に光源を設定可能となる。
特に、請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加えて、嵌合部によってフラットケーブル上での電子部品の位置決めが容易に行える。また、請求項４に記載の発明によれば、接続端子が邪魔にならずに最小間隔で連続的に実装できるので、省スペースによる実装面積の縮小効果はより顕著となる。さらに、連続的に実装した後にフラットケーブルを曲げて使用することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の電子部品の一例を示す斜視図で、電子部品１は、抵抗等の素子が実装され、ＬＥＤ３が搭載された図示しない回路基板を、ＬＥＤ３を除いてエポキシ樹脂等の絶縁材料でモールドしてなる平面四角板状の本体２を有する。回路基板には、一対の接続端子４，４が設けられて、後述するフラットケーブルに内設される一対の配線導体に合わせた間隔（ここでは２．５ｍｍピッチ）で本体２の下面から平行に突出している。また、各接続端子４の先端部における幅方向の両サイドには、下方へ突出する連続山形状のクリンプ片５，５が夫々一体形成されている。さらに、本体２における接続端子４の突出方向での前後の端縁には、連続実装する際にＬＥＤ３の光源が位置ズレしないよう前後の電子部品１を固定する半円状の切欠６，６が形成されている。
【００１０】
以上の如く構成された電子部品１を、図２に示すような、可撓性を有する絶縁体１１内に一対の平行な配線導体１２，１２を内設してなる帯状のフラットケーブル１０に実装する場合、フラットケーブル１０上の所定位置に本体２を、接続端子４，４が夫々配線導体１２，１２に合うようにしてセットし、治具によってクリンプ片５，５を絶縁体１１及び配線導体１２に貫通させ、そのまま先端をフラットケーブル１０の下面側に突出させ内側へ折り返してカシメる。すると、同図に示すように、電子部品１の回路基板が接続端子４，４を介してフラットケーブル１０の配線導体１２，１２と電気的接続されると共に、電子部品１がフラットケーブル１０と結合される。
【００１１】
このように、上記形態の電子部品１及びその実装方法によれば、接続端子４にクリンプ片５が一体形成されているので、フラットケーブル１０への実装が少ない工数で簡単に行え、作業効率が向上する。また、実装状態での信頼性も確保できる。
さらに、部品点数が削減されるので、管理の手間も含めてコストの低減が図られる上、省スペースで実装できるため、実装面積も小さくて済む。
【００１２】
次に、上記電子部品１をフラットケーブル１０上へ複数個連続的に実装する手順を説明する。
これは、図３に示すように、最初の電子部品１Ａ（以下、実装する順番で電子部品１及びその構成部にＡ，Ｂ，Ｃ・・の連番を付する）を先述のように接続端子４Ａ，４Ａを用いてフラットケーブル１０に実装した後、次の電子部品１Ｂを、接続端子４Ｂ，４Ｂを接続端子４Ａ，４Ａと同じ向きにして本体２Ｂが電子部品１Ａの接続端子４Ａ上に載るようにセットし、自身の接続端子４Ｂ，４Ｂをフラットケーブル１０にカシメる。同様に電子部品１Ｃ，１Ｄ・・も順にカシメると、図４に示す如く、複数の電子部品１Ａ，１Ｂ・・を本体２Ａ，２Ｂ・・同士が隣接する最小間隔で連続的に実装可能となる。
【００１３】
このように、複数の電子部品１を実装する場合であっても、フラットケーブル１０への実装が少ない工数で簡単に行え、作業効率が向上する。また、実装状態での信頼性も確保できる。特に、接続端子４が邪魔にならずに最小間隔で連続的に実装できるので、省スペースによる実装面積の縮小効果はより顕著となる。よって、ＬＥＤを搭載した上記形態では、単位面積当たりの輝度の向上に繋がることになる。
【００１４】
なお、上記形態では、ＬＥＤが搭載された電子部品で説明しているが、ＬＥＤに限らず、ホール素子等の他の素子を搭載したものであっても差し支えない。勿論素子は表面実装品であっても良い。
また、図５に示すように、本体２の底面に、接続端子４，４のクリンプ片５，５が配線導体１２，１２に位置決めされる状態でフラットケーブル１０が嵌合する嵌合部としての溝７を形成すれば、電子部品１の位置決めが容易に行える。勿論嵌合部は溝に限らず、フラットケーブルの幅に合わせた間隔で一対の突条や複数の突起を突設したりしてもよい。
【００１５】
さらに、接続端子の数は２本に限らず、フラットケーブルの配線導体の数に合わせて３本以上として差し支えない。この場合、実装に必要な接続端子が少なければ、不要な接続端子を切断して使用することも可能である。また、接続端子の突出方向も上記形態に限らず、夫々異なる方向へ突出させる等配線導体に合わせればよい。
そして、クリンプ片の形態も上記形態に限定するものではなく、数を増減したり、山形の先端角度をより小さくしたり等、適宜設計変更可能である。
【００１６】
加えて、接続端子は、本体と平行に突出させるものに限らず、本体に対して直角に曲げる等して実装することも可能である。このようにすれば、フラットケーブルに対して本体が直角に立設するように実装することができる。同様の趣旨で、図６に示すように、クリンプ片５を上側に向けた接続端子４を本体２から突設させることも考えられる。
その他、本体において、回路は、基板によるものに限らず、バスバー等の銅板を利用したものであってもよいし、また、モールド品に限らず、基板やバスバーを樹脂ケース等に収容して形成することもできる。さらに、切欠を省略したり、平面円形等の他の形状を採用したりしてもよい。
【００１７】
一方、電子部品をフラットケーブル上に複数個連続して実装する形態も、電子部品の数を増減したり、幅広のフラットケーブル上に２列以上の複数列で実装したり等、上記形態に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】電子部品の斜視図である。
【図２】電子部品の実装状態を示す斜視図である。
【図３】複数の電子部品を実装する方法を示す説明図である。
【図４】複数の電子部品の実装状態を示す斜視図である。
【図５】電子部品の変更例を示す斜視図である。
【図６】電子部品の変更例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１９】
１・・電子部品、２・・本体、３・・ＬＥＤ、４・・接続端子、５・・クリンプ片、１０・・フラットケーブル、１１・・絶縁体、１２・・配線導体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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