(57)【要約】【課題】エッチング処理のように後処理を必要とせず、環境にもやさしく、表面の傷やクラックを消滅させて基板の強度を向上できる電気光学装置及びその電気光学装置の製造方法を提供すること。【解決手段】基板としての第１及び第２基材９，１０の表面にレーザ光を照射して溶融することとしたので、容易に第１及び第２基材９，１０の表面を高熱にして溶融させ、例えば表面に形成された傷やクラック等の凹部３４を溶融させることができ、当該傷やクラック等を平坦化させて第１及び第２基板６，７の強度を向上させることが可能となる。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を備えた電気光学装置の製造方法であって、
前記基板の表面にレーザ光を照射して前記表面を溶融させる溶融工程を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記溶融工程は、前記表面に形成された凹部を平坦化する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記基板は、当該基板を複数有する大判基板から分割されたものであり、
前記溶融工程の前に、前記大判基板を分割する分割工程を更に具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記溶融工程の後に、前記溶融された表面の少なくとも一部に光学部材を貼着する貼着工程を更に具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記レーザ光の照射寸法は、前記基板の一辺の長さ以上の長さであることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記表面は、前記基板の角部を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記基板は、第１基板と、当該第１基板とで電気光学物質を狭持する第２基板とを有し、
前記表面は、前記第１及び第２基板の少なくとも一方の前記電気光学物質を狭持する側とは反対側の表面であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記基板は、第１基板と第２基板とからなり、前記第１基板は、前記第２基板の外周縁から張出した張り出し部を有し、
前記表面は、前記第１基板と前記第２基板との重なり領域から前記張出し部に跨る領域を含み、前記電気光学物質側と反対側の表面からなることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記レーザ光は、そのレーザ光が前記表面上に集光されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
基板を備えた電気光学装置であって、
前記基板は、レーザ光の照射により溶融されて凹部が平坦化した表面を有することを特徴とする電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等に用いられる電気光学装置及びその電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置があり、その電気光学装置の製造中にその電気光学装置に備えられる基板表面に点状あるいは線状の傷等（凹み）が付くことがある。例えば、液晶装置であれば液晶パネルの基板表面（基板側面を含む。）が、ブレーク不良により、或は装置、冶具等との接触等により傷が付くことがあり、そのままでは基板の強度不良を招きかねないという問題があった。
【０００３】
そこで、電気光学パネルの第１の基板および第２の基板の少なくとも基板縁および切断面にエッチングを施して当該第１の基板および第２の基板から微小な傷あるいはクラックを除去するエッチング工程を行うとともに、当該エッチング工程を行う際には、第１の基板および第２の基板の少なくとも基板縁および切断面を避けるように形成した保護層によって、第１の基板および第２の基板で露出している配線の表面を覆っておく方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００４−１９１５７３号公報（段落[００１０]、図６）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の方法により基板縁や切断面の傷やクラックが除去可能になったが、当該エッチング処理自体を適正に行なうことは必ずしも容易ではないし、エッチング工程の後処理が必要であるという問題があった。
【０００５】
また、上述のように保護層を設けなければならないため、配線等が入り組んでいると当該保護層の形成自体も困難となる可能性も有る。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、エッチング処理のように後処理を必要とせず、環境にもやさしく、表面の傷やクラックを消滅させて基板の強度を向上できる電気光学装置及びその電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、基板を備えた電気光学装置の製造方法であって、前記基板の表面にレーザ光を照射して前記表面を溶融させる溶融工程を具備することを特徴とする。
【０００８】
ここで、「基板」とは、例えばガラス基板のことであるが、これに限られるものではない。また、「表面」とは、例えば電気光学物質側と反対側の面や側面等をいう。
【０００９】
本発明は、基板表面にレーザ光を照射して溶融することとしたので、容易に基板表面を高熱にして溶融させて、例えば表面に形成された傷やクラック等の凹部やその周囲を溶融させ当該凹部を消滅させることができる。
【００１０】
また、レーザ光で溶融させるので、所望の箇所で溶融させることができ、エッチング処理のように保護層も不要で、かつ、環境にもやさしい。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記溶融工程は、前記表面に形成された凹部を平坦化する工程であることを特徴とする。ここで、「凹部」とは、電気光学装置の製造工程中に生じた基板表面の傷やクラック等をいう。これにより、基板表面から傷やクラック等を無くすことが可能となり、容易に基板強度を向上できる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記基板は、当該基板を複数有する大判基板から分割されたものであり、前記溶融工程の前に、前記大判基板を分割する分割工程を更に具備することを特徴とする。これにより、大判基板のスクライブアンドブレーク工程により基板縁や切断面に生じた傷やクラック等も容易に平坦化すことが可能であり、基板強度を向上できる。また、電気光学装置の製造工程のできるだけ後工程で溶融させることとしたので、レーザ光照射後に新たに基板表面に凹部が生じることを極力回避できる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記溶融工程の後に、前記溶融された表面の少なくとも一部に光学部材を貼着する貼着工程を更に具備することを特徴とする。これにより、偏光板を貼着する前に当該貼着表面にレーザ光を照射できるので、確実に基板表面を平坦化できる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記レーザ光の照射寸法は、前記基板の一辺の長さ以上の長さであることを特徴とする。ここで、「レーザ光の照射寸法」とは例えば照射されたレーザ光の基板表面上の横幅とか径などの寸法をいう。これにより、例えば横幅が基板の一辺と同じである長尺レーザを用いることで、容易に同時に基板の一辺の長さを照射可能であり、そのまま平行移動させることで短時間に所望の基板表面を溶融できる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記表面は、前記基板の角部を含むことを特徴とする。これにより、強い応力がかかる部分である角部の傷やクラック等の凹部をレーザ光で溶融し平坦化できるので、当該基板の強度を向上させることが可能となる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記基板は、第１基板と、当該第１基板とで電気光学物質を狭持する第２基板とを有し、前記表面は、前記第１及び第２基板の少なくとも一方の前記電気光学物質を狭持する側とは反対側の表面であることを特徴とする。これにより、貼り合わされた第１及び第２基板の外側表面にレーザ光を照射でき、表面の傷やクラック等を容易に溶融させて基板の強化を図ることが可能となる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記基板は、第１基板と第２基板とからなり、前記第１基板は、前記第２基板の外周縁から張出した張り出し部を有し、前記表面は、前記第１基板と前記第２基板との重なり領域から前記張出し部に跨る領域を含み、前記電気光学物質側と反対側の表面からなることを特徴とする。これにより、強い応力がかかる部分である第１基板と第２基板との重なり領域と張出し部との境界部を中心とする領域の傷やクラック等の凹部をレーザ光で溶融し平坦化できるので、レーザ光を全面に照射できない場合でも当該基板の強度を向上することが可能となる。
【００１８】
また、当該張出し部に配線や電気光学物質駆動用のドライバーＩＣがあっても、これ等を避けてレーザ光を照射し、当該基板の強度を向上させることが可能となる。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記レーザ光は、そのレーザ光が前記表面上に集光されていることを特徴とする。ここで、「集光」とは、表面にレーザ光の焦点を結ぶ場合に限定されず、例えば当該焦点を基板内部や基板の外側に結ぶ場合、更には焦点を結ばずにレーザ光が発射された時のビーム径より小さなビーム径として基板表面に照射する場合も含むものである。これにより、他の部材にダメージを与えることなしに表面を効率的に溶融させ、その表面の傷やクラック等を短時間・低コストに溶融させることができる。
【００２０】
本発明の他の観点に係る電気光学装置は、基板を備えた電気光学装置であって、前記基板は、レーザ光の照射により溶融されて凹部が平坦化した表面を有することを特徴とする。
【００２１】
本発明は、基板がレーザ光の照射により溶融されて凹部が消滅し平坦化した表面を有するので、傷やクラック等の凹部が進行してしまい、基板の強度を弱くさせることが無い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置の例としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス型の液晶装置、またその液晶装置の製造方法について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２３】
（第１の実施形態）
【００２４】
図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図及び図２は図１のＡ−Ａ線部分断面図（ドライバーＩＣは切断していない。）である。
【００２５】
（液晶装置の構成）
【００２６】
液晶装置１は、例えば図１に示すように液晶パネル２、当該液晶パネル２に電気的に接続されたフレキシブル基板３及び照明装置４等を有する。ここで、液晶装置１には、照明装置４の他にも、ケース等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００２７】
液晶パネル２は、図１または図２に示すようにシール材５を介して貼り合わされた第１基板６、第２基板７及び両基板の間隙に封入された電気光学物質としてのＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶８を有する。
【００２８】
第１及び第２基板６，７は、それぞれ例えばガラスといった透光性を有する板状部材からなる第１基材９及び第２基材１０を有し、図２に示すように第１及び第２基材９，１０の外側（液晶側と反対側）には、入射光を偏光させるための偏光板１１，１２がそれぞれ貼着されている。また、第１及び第２基板６，７は例えば図２に示すように第１基板６と第２基板７とが重なる領域の内側に有効表示領域Ｂを有する。
【００２９】
ここで、第１及び第２基材９，１０の表面のうちの液晶側と反対側面９ａ，１０ａ（偏光板１１，１２が貼着される面）及び当該反対側面９ａ，１０ａを囲む各側面９ｂ，１０ｂは後述するようにレーザ光により溶融されており、例えば溶融前にあった傷やクラック等の凹部が消失するよう当該表面が平坦化されている。
【００３０】
また、第１基材９はその内側（液晶側）に例えば図１及び図２に示すようにＹ軸方向に複数の走査線１３が並行して形成され、Ｘ軸方向に複数のデータ線１４が並行して形成されており、更にその走査線１３及びデータ線１４等の液晶側には配向膜１５が形成されている。走査線１３及びデータ線１４は、例えばニッケル等から形成されており、図示しないＴＦＴに電気的に接続されている。また、ＴＦＴはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等からなる画素電極１６に電気的に接続されている。
【００３１】
すなわち、走査線１３の一端はＴＦＴの図示しないゲート電極に、他端は後述する出力用接続端子１７にそれぞれ電気的に接続されている。更にデータ線１４の一端はＴＦＴの図示しないデータ線に、他端は後述する出力用接続端子１７にそれぞれ電気的に接続されている。
【００３２】
また、第１基材９は例えば図１または図２に示すように第２基材１０の外周縁から張出した張出し部１８を有し、当該張出し部１８には、液晶駆動用のドライバーＩＣ１９が実装されている。また、走査線１３及びデータ線１４は、シール材５で囲まれる領域から当該張出し部１８に延在されており、ドライバーＩＣ１９の実装領域に並設された出力用接続端子１７に電気的に接続されている。
【００３３】
更に張出し部１８は、例えば図２に示すようにフレキシブル基板３等から電流をドライバーＩＣ１９等に供給する入力用配線２０を有する。ここで、入力用配線２０は例えば図２に示すように一端がフレキシブル基板３の後述する配線パターンに電気的に接続される外部用端子２１として形成されており、他端がドライバーＩＣ１９の実装領域に並設された入力用接続端子２２に電気的に接続されている。
【００３４】
ドライバーＩＣ１９は、例えば図２に示すように第１基材９の張出し部１８に実装する実装面に出力用接続端子１７及び入力用接続端子２２に電気的に接続する複数配列されたバンプ２３を有し、当該バンプ２３は例えば略直方体に、ニッケル（Ｎｉ）等で形成されている。
【００３５】
一方、第２基材１０は例えば図２に示すようにその内側（液晶側）に共通電極２４が形成されており、その共通電極２４の液晶側には配向膜２５が形成されている。
【００３６】
尚、第１及び第２基材９，１０の液晶側には、図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等が形成されている。
【００３７】
次に、フレキシブル基板３は例えば図１及び図２に示すようにベース基材２６上に銅（Ｃｕ）等から形成された配線パターン２７等が形成され、実装されている。
【００３８】
ここで、ベース基材２６は可撓性を有するフイルム状の部材である。また、配線パターン２７は、ベース基材２６の張出し部側の端に形成されている接続用端子（図示しない。）に電気的に接続されており、その接続用端子は、例えば液晶パネル２の外部用端子２１に異方性導電膜２８を介して電気的に接続されている。
【００３９】
次に、照明装置４は例えば図２に示すように導光板２９、反射シート３０等を有し、第１基板６に図示しない光源からの光を照射する。
【００４０】
（液晶装置の製造方法）
【００４１】
次に、以上のように構成された液晶装置（電気光学装置）の製造方法について第１及び第２基材表面の溶融を中心に説明する。
【００４２】
図３は本実施形態に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図、図４は第１基材へのレーザ光照射領域の説明図、図５は第２基材へのレーザ光照射領域の説明図、図６は側面へのレーザ光照射領域の説明図、図７は長尺レーザ光照射の説明図及び図８は基材溶融の説明図である。
【００４３】
例えば複数の第１基板６となる図示しない第１大判基板の液晶側にＴＦＴ、走査線１３、データ線１４、画素電極１６等を形成し、その液晶側に配向膜１５を形成して、ラビング処理を施して第１大判基板を製造する（ＳＴ１０１）。
【００４４】
また、複数の第２基板７となる図示しない第２大判基板の液晶側に必要に応じて下地層や反射膜、着色層等をそれぞれ形成すると共にその液晶側に共通電極２４を形成し、更に配向膜２５を形成してラビング処理を施して第２大判基板を製造する（ＳＴ１０２）。
【００４５】
そして、第２大判基板上にギャップ材３１をドライ散布等により散布し、シール材５を介して第１大判基板と第２大判基板とを貼り合わせる（ＳＴ１０３）。その後、貼り合わされた大判基板を１次ブレークし（ＳＴ１０４）、シール材５の図示しない注入口から液晶８を注入し、シール材５の注入口を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止して当該液晶８を封入する（ＳＴ１０５）。
【００４６】
更に２次ブレークして（ＳＴ１０６）、偏光板１１，１２及びドライバーＩＣ１９が貼着、実装されていない段階の液晶パネル２が製造される。
【００４７】
次に、第１及び第２基材表面にレーザ光を照射して当該表面を溶融させる（ＳＴ１０７）。例えば図４または図６で示すように第１基材９の液晶側と反対側面９ａの全面（図４の斜線領域Ｃ）及び当該反対側面９ａを取り囲む４つの側面９ｂ（図６の斜線領域Ｄ）と、図５または図６で示すように第２基材１０の液晶側と反対側面１０ａの全面（図５の斜線領域Ｅ）及び当該反対側面１０ａを取り囲む４つの側面１０ｂ（図６の斜線領域Ｆ）とをレーザ光で照射する。
【００４８】
ここで、レーザ光は例えばエキシマレーザやＣＯ２レーザ等が用いられ、図示しないレーザ発振器から周波数３００Ｈｚ、出力３００Ｗのレーザ光を発振させ、光学系の長軸レンズ系３２によりそのレーザ光の照射寸法が長尺となる長尺レーザ光Ｇとして図７に示すように第１基材９の表面に照射する。このとき、レーザ光の照射寸法としての長尺レーザ光Ｇの長尺方向の長さ（図７のＸ軸方向）は、例えば３００ｍｍであり、その幅（図７のＹ軸方向）は０．０２５ｍｍとなっており、図７に示すように例えば第１基材９の反対側面９ａの一辺９ｃの長さと一致する長さとなる。
【００４９】
これにより、当該第１基材９の反対側面９ａの一辺９ｃの長さを一度に照射可能であり、例えば図７に示すように第２基材１０と貼り合わされた第１基材９を上にしてＸＹ軸ステージ３３に第１及び第２基材９，１０を載置し、長尺レーザ光Ｇの幅方向（図７のＹ軸方向）に当該ＸＹ軸ステージ３３を移動させることで、一回の所定方向の移動（図７に示す矢印Ｈ）で第１基材９の反対側面９ａの全面に長尺レーザ光Ｇを均一に照射できる。
【００５０】
勿論、ＸＹ軸ステージ３３を固定し長軸レンズ系３２を移動させても良く、双方を移動させても良い。更には照射の為の移動は往復でもよく、複数回移動させても良い。また、当該長尺レーザ光Ｇの照射寸法は、上述のように第１基材９の反対側面９ａの一辺９ｃの長さと一致する長さに限られるものではなく、例えば当該一辺９ｃの長さより長くても勿論良い。これにより、長尺レーザ光Ｇの照射位置合わせがより容易となる。
【００５１】
また、当該長尺レーザ光Ｇは、基板としての第１基材９の表面に焦点が合わされており、表面が最も高温となるように照射され、当該熱により例えば第１基材９のガラス材が溶融する。例えば図８（ａ）に示すように第１基材９の反対側面９ａに傷やクラック等の凹部３４が形成されているときに、図８（ｂ）に示すように略当該表面に対し略垂直に長尺レーザ光Ｇをその表面に焦点を合わせ照射する。すると、当該第１基材９のガラス材が高熱により溶融し、傷やクラック等の凹部３４が周りの溶けたガラス材により埋まり、図８（ｃ）に示すように第１基材９の反対側面９ａの表面が平坦化することとなる。
【００５２】
尚、溶融した表面の冷却は、急冷によるクラック等が生じないようにする。また、長尺レーザ光Ｇの第１基材９の表面への照射は、上述のように当該表面である反対側面９ａに焦点が合わされる場合に限られるものではなく、当該表面上に集光されていればよい。例えば当該焦点を第１基材９の表面に近接させてその内部や外側に結ぶ場合、更には焦点を結ばずに長尺レーザ光Ｇが発射された時のビーム径より小さなビーム径として第１基材９表面に照射する場合であってもよい。
【００５３】
更に第２基材１０の反対側面１０ａも同様に長尺レーザ光Ｇを当該反対側面１０ａの表面に焦点を合わせ照射することで、当該反対側面１０ａを溶融させその表面にあった傷やクラック等の凹部３４を消滅させ、当該反対側面１０ａを平坦化させることができる。尚、第２基材１０の反対側面１０ａを溶融させるときは、必要に応じて不要な所、例えば張出し部１８の液晶側表面に長尺レーザ光Ｇが当たらないように、長尺レーザ光Ｇの遮蔽用マスクを利用してもよい。更に当該第２基材１０の表面に焦点を結ぶ場合に限られないことは、第１基材９の場合と同様である。
【００５４】
また、第１及び第２基材９，１０の側面９ｂ，１０ｂに同様に長尺レーザ光Ｇを照射して溶融し、傷やクラック等の凹部３４を消滅させ平坦化させる。この場合に当該表面に焦点を結ぶ場合に限られないことは、第１基材９の場合と同様である。
【００５５】
以上で、第１基材９の張出し部１８の液晶側表面を除き、第１及び第２基材９，１０の露出している表面は全て、長尺レーザ光Ｇにより溶融され、その表面にあった傷やクラック等の凹部３４を消滅させ平坦化されることとなる。
【００５６】
次に、ドライバーＩＣ１９を図示しない圧着ヘッドにより出力用接続端子１７や入力用接続端子２２に異方性導電膜を介して所定の圧力で押圧し、約３００℃に加熱して圧着し、張出し部１７の液晶側面に実装する（ＳＴ１０８）。
【００５７】
また、例えばベース基材２６に必要な配線パターン２７や接続用端子等を形成し実装してフレキシブル基板３を製造する。そして、当該フレキシブル基板３の配線パターン２７に電気的に接続された接続用端子を、異方性導電膜２８を介して液晶パネル２の外部用端子２１に電気的に接続し、第１及び第２基材９，１０の液晶側と反対側面、すなわち長尺レーザ光Ｇにより溶融し、冷却された表面に偏光板１１，１２をそれぞれ貼着する（ＳＴ１０９）。
【００５８】
その後、照明装置４等を取り付けて（ＳＴ１１０）、液晶装置１が完成する（ＳＴ１１１）。
【００５９】
以上で液晶装置の製造方法の説明を終了する。
【００６０】
このように本実施形態によれば、基板としての第１及び第２基材９，１０の表面にレーザ光を照射して溶融することとしたので、容易に第１及び第２基材９，１０の表面を高熱にして溶融させ、例えば表面に形成された傷やクラック等の凹部３４を溶融させることができ、当該傷やクラック等を平坦化させて第１及び第２基板６，７の強度を向上させることが可能となる。
【００６１】
また、レーザ光、例えば長尺レーザ光Ｇで溶融させるので、エッチング処理のように保護層も不要で所望の箇所で溶融させることができ、かつ、環境に好ましくない廃液等が生じることも無く、環境にやさしい。
【００６２】
更に第１及び第２基材９，１０は、当該基材を複数有する大判基板から分割されたものであり、溶融工程は、その分割された基材の表面にレーザ光を照射して当該表面を溶融させるものであることとした。したがって、大判基板のスクライブアンドブレーク工程により基材縁や切断面に生じた傷やクラック等も容易に平坦化すことが可能であり、基材強度を向上できる。また、液晶装置１の製造工程のできるだけ後工程で溶融させることとしたので、レーザ光照射後に新たに基材表面に凹部３４が生じることを極力回避できる。
【００６３】
また、第１及び第２基材９，１０の液晶側と反対側面９ａ，１０ａと、第１及び第２基材９，１０の各側面９ｂ，１０ｂとを溶融することとしたので、張出し部１８の液晶側面を除き全表面にレーザ光を照射でき、表面の傷やクラック等を容易に溶融させて第１及び第２基板６，７の強化を図ることが可能となる。
【００６４】
更にレーザ光は、同時に第１または第２基材９，１０の一辺９ｃ，１０ｃの長さを照射可能である例えば長尺レーザ光Ｇを用いることとしたので、第１または第２基材９，１０に照射するに際し、簡単な操作で短時間に所望の基板表面を均一に溶融できる。
【００６５】
また、第１及び第２基材９，１０の表面に照射するレーザ光（例えば長尺レーザ光Ｇ）は、そのレーザ光の焦点が各基材の表面上に合わされているので、他の部材にダメージを与えることなしに表面を効率的に溶融させ、その表面の傷やクラック等を短時間・低コストに溶融させることができる。
【００６６】
更に第１及び第２基材９，１０がレーザ光の照射により溶融されて凹部３４が平坦化した表面を有するので、傷やクラック等の凹部３４が進行し、第１及び第２基板６，７の強度を弱くさせることが無い。
【００６７】
尚、上述の説明では第１及び第２基材９，１０の液晶側と反対側面９ａ，１０ａと、第１及び第２基材９，１０の各側面９ｂ，１０ｂとを溶融することとして説明したが、勿論これに限られるものではなく、状況に応じて例えばいずれか一方の基材の液晶側と反対側面だけにレーザ光を照射して溶融させてもよく、或は側面９ｂ，１０ｂのみにレーザ光を照射して溶融させても良い。これにより、多種多様な液晶装置で後処理を必要とせず、環境にもやさしく、低コストに表面の傷やクラックを無くして基板の強度を向上できる。
【００６８】
（第２の実施形態）
【００６９】
次に、本発明に係る液晶装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態においては、第１の実施形態と第２基材１０の表面にはレーザ光を照射せず、また第１基材９の一部（張出し部等）にレーザ光を照射して溶融する点が異なるのでその点を中心に説明する。尚、以下の説明では第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付してその説明を省略或は簡略化するものとする。
【００７０】
図９は、本発明の第２の実施形態に係るレーザ光の照射領域を説明する説明図である。尚、図９では走査線及びデータ線は一部省略してある。
【００７１】
例えば図９に斜線で示すように第１基材９の液晶側と反対側面９ａのうち、第１基材９が第２基材１０と重なる領域Ｉと張出し部１８との境界部１３５を中心として両側に跨る領域Ｊ（図９中のＪ）と、当該張出し部１８の角部１３６の表面に長尺レーザ光Ｇが照射される。尚、角部１３６の照射は照射が不要なところを遮蔽するか、必要な横サイズの長尺レーザ光を用いてもよい。
【００７２】
ここで、跨る領域Ｊは略横長の四角形であり、縦方向（図９のＹ軸方向）の長さは例えばＬ＝４．８ｍｍで、横幅は、略第１及び第２基材９，１０の横幅（９ｃ，１０ｃ）と同じである。また、跨る領域Ｊの縦方向の長さＬは、例えば図９に示すように重なる領域Ｉの一辺Ｉａでもある境界部１３５を中心として第２基材１０側に丁度、第２基材１０の有効表示領域Ｂの一辺Ｂａの直前まで入り、逆に張出し部１８側に実装するドライバーＩＣ１９の実装領域Ｋにかかる程度までに跨る長さとなる。
【００７３】
また、角部１３６は例えば図９に示すように第１基材９のフレキシブル基板３を接続する側の一辺９ｄの左右の両側角の略四角形の領域である。勿論、当該領域の形状は四角形に限られるものではなく当該角を中心として４分の１の円形状や三角形でもよい。
【００７４】
このように本実施形態によれば、レーザ光を照射して溶融する表面を、第１基材９が第２基材１０の外周縁から張出した張出し部１８の角部１３６と、第１基材９と第２基材１０との重なる領域Ｉと張出し部１８との境界部１３５を中心として両側に跨る領域Ｊとの液晶側と反対側面９ａであることとした。これにより、強い応力がかかる部分である角部１３６や跨る領域Ｊの表面の傷やクラック等の凹部３４をレーザ光（例えば長尺レーザ光Ｇ）で溶融し平坦化できるので、レーザ光を全面に照射できない場合でも第１及び第２基板６，７の強度を向上することが可能となる。
【００７５】
（第３の実施形態）
【００７６】
次に、本発明に係る液晶装置の第３の実施形態について説明する。本実施形態においては、第１の実施形態と張出し部の角部にのみレーザ光を照射して溶融する点が異なるのでその点を中心に説明する。
【００７７】
図１０は、本発明の第３の実施形態に係るレーザ光の照射領域を説明する説明図である。尚、図１０では走査線及びデータ線は一部省略してある。
【００７８】
例えば図１０に斜線で示すように第１基材９の張出し部１８の左右両方の角部２３６の表面のみにレーザ光（例えば長尺レーザ光Ｇ）が照射される。
【００７９】
具体的には、角部２３６は例えば図１０に示すように張出し部１８の液晶側面９ｅに略四角形の斜線領域Ｍと当該斜線領域Ｍに対向する反対側面の略四角形の斜線領域Ｎ及び第１基材９の側面９ｂで当該斜線領域Ｍ，Ｎに挟まれる斜線領域Ｏである。
【００８０】
このように本実施形態によれば、レーザ光の照射面積を少なくして、より確実に第１基板６の角部２３６表面の傷やクラック等を平坦化でき、低コストで第１基板６の強度を強化できる。
【００８１】
（第４の実施形態）
【００８２】
次に、本発明に係る液晶装置の第４の実施形態について説明する。本実施形態においては、第１の実施形態と張出し部の液晶側面の一部にもレーザ光を照射して溶融する点が異なるのでその点を中心に説明する。
【００８３】
図１１は、本発明の第４の実施形態に係るレーザ光の照射領域を説明する説明図である。尚、図１１では走査線及びデータ線は一部省略してある。
【００８４】
例えば図１１に斜線で示すように第１及び第２基材９，１０の液晶側と反対側面９ａ，１０ａ及びそれぞれの基材の側面９ｂ，１０ｂと、当該張出し部１８の角部３３６の表面に長尺レーザ光Ｇが照射される。尚、角部３３６の照射は照射が不要なところを遮蔽するか、必要な横サイズの長尺レーザ光を用いてもよい。
【００８５】
具体的には、角部３３６は例えば図１１に示すように第１基材９の張出し部１８の液晶側面９ｅでフレキシブル基板３を接続する側（液晶側面）の一辺９ｄの左右の両側角の略四角形の斜線領域Ｐである。勿論、当該領域の形状は四角形に限られるものではなく角を中心とする４分の１の円形状や三角形でもよい。
【００８６】
このように本実施形態によれば、レーザ光を照射して溶融する表面を第１及び第２基材９，１０の反対側面９ａ，１０ａや側面９ｂ，１０ｂのみならず液晶側面９ｅの張出し部１８の角部３３６（斜線領域Ｐ）も含めることとした。これにより、配線がある領域やドライバーＩＣ１９が実装される領域を除き、液晶パネルの略全面の表面の傷やクラック等の凹部３４をレーザ光（例えば長尺レーザ光Ｇ）で溶融し平坦化できる。したがって、第１及び第２基板６，７の強度をより向上することが可能となる。
【００８７】
尚、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態を組み合わせえる。
【００８８】
例えば上述した実施形態では、電気光学装置の一例として薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、後処理を必要とせず、環境にもやさしく、低コストに表面の傷やクラックを無くして基板の強度を向上できる。
【００８９】
また、液晶装置に限られるものでもなく例えばエレクトロルミネッセンス装置、特に有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、ＬＥＤ表示装置、電気泳動表示装置、プラズマディスプレイ装置等の電気光学装置にも適用可能である。これにより、多種多様な電気光学装置についても、後処理を必要とせず、環境にもやさしく、低コストに表面の傷やクラックを無くして基板の強度を向上できる。
【００９０】
更に上述の説明では、ドライバーＩＣ１９をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）として説明したがこれに限られるものではなく、例えばフレキシブル基板３に実装するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の場合であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、後処理を必要とせず、環境にもやさしく、低コストに表面の傷やクラックを無くして基板の強度を向上できる。
【００９１】
また、上述の説明ではレーザ光の例として長尺レーザ光Ｇを説明したが、勿論これに限られるものではなく、通常のスポットタイプのレーザ光を用いてもよい。特に部分的表面を溶融して傷やクラック等をなくさせるときに、スポットタイプのレーザ光は有効である。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線部分断面図（ドライバーＩＣは切断していない。）である。
【図３】液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【図４】第１の実施形態に係る第１基材へのレーザ光照射領域の説明図である。
【図５】第１の実施形態に係る第２基材へのレーザ光照射領域の説明図である。
【図６】第１の実施形態に係る側面へのレーザ光照射領域の説明図である。
【図７】第１の実施形態に係る長尺レーザ光照射の説明図である。
【図８】第１の実施形態に係る基材溶融の説明図である。
【図９】第２の実施形態に係るレーザ光の照射領域を説明する説明図である。
【図１０】第３の実施形態に係るレーザ光の照射領域を説明する説明図である。
【図１１】第４の実施形態に係るレーザ光の照射領域を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００９３】
１  液晶装置、  ２  液晶パネル、  ３  フレキシブル基板、  ４  照明装置、  ５  シール材、  ６  第１基板、  ７  第２基板、  ８  液晶、  ９  第１基材、  ９ａ，１０ａ  反対側面、  ９ｂ，１０ｂ  側面、  ９ｃ，９ｄ，１０ｃ  一辺、  ９ｅ  液晶側面、  １０  第２基材、  １１，１２  偏光板、  １３  走査線、  １４  データ線、  １５，２５  配向膜、  １６  画素電極、  １７  出力用接続端子、  １８  張出し部、  １９  ドライバーＩＣ、  ２０  入力用配線、  ２１  外部用端子、  ２２  入力用接続端子、  ２３  バンプ、  ２４  共通電極、  ２６  ベース基材、  ２７  配線パターン、  ２８  異方性導電膜、  ２９  導光板、  ３０  反射シート、  ３１  ギャップ材、  ３２  長尺レンズ系、  ３３  ＸＹ軸ステージ、  ３４  凹部、  １３５  境界部、  １３６，２３６，３３６  角部、  Ｂ  有効表示領域、  Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｍ，Ｎ，Ｏ，Ｐ  斜線領域、  Ｇ  長尺レーザ光、  Ｈ  矢印、  Ｉ  重なる領域、  Ｊ  跨る領域、  Ｋ  実装領域、  Ｌ  長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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