(57)【要約】      （修正有）【課題】さまざまな液体に対して高い耐性をもつ液体噴射ヘッドの提供。【解決手段】複数配列された電圧印加用電極を表面に有し、内部に液体が供給される第１の部材１と、第１の部材の電圧印加用電極と対応するように複数配列された電圧印加用電極３３を表面に有し、第１の部材に供給される液体の流路を有する第２の部材３とを、第１の部材の各電圧印加用電極と第２の部材の各電圧印加用電極とが電気的に接続するように接着剤を用いて接着された液体噴射ヘッドであって、第１の部材と第２の部材の少なくともいずれかの部材の接着面で、電圧印加用電極の間に、電圧印加用電極の厚み以下の層が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。【選択図】図１
2008132694.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数配列された電圧印加用電極を表面に有し、内部に液体が供給される第１の部材と、
前記第１の部材の前記電圧印加用電極と対応するように複数配列された電圧印加用電極を表面に有し、前記第１の部材に供給される液体の流路を有する第２の部材とを、前記第１の部材の各電圧印加用電極と前記第２の部材の各電圧印加用電極とが電気的に接続するように接着剤を用いて接着することによって、前記第１の部材と前記第２の部材との間が密閉され、前記液体の流路の周囲が液密状とされた液体噴射ヘッドであって、
前記第１の部材と前記第２の部材の少なくともいずれかの部材の接着面で、隣接する前記電圧印加用電極の間に、前記電圧印加用電極の厚み以下の層が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記接着剤は、絶縁性接着剤または導電性粒子を含む異方導電性接着剤であることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記層は、前記第１の部材と前記第２の部材との何れか一方に形成されたダミー電極であることを特徴とする請求項１または２記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記接着剤は、導電性粒子を含む異方導電性接着剤であって、
前記ダミー電極と、前記ダミー電極と隣接する前記電圧印加用電極との距離は、前記導電性粒子の粒子径以上であることを特徴とする請求項３記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
隣接する前記電圧印加用電極の間に形成されたダミー電極は、複数に分割されて形成されていることを特徴とする請求項３または４記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
複数に分割されて形成された前記ダミー電極の間で前記ダミー電極が形成されていない部分に前記接着剤が存在しない領域を設けることを特徴とする請求項５記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記第１の部材の電圧印加用電極の厚みと前記第２の部材の電圧印加用電極の厚みが異なるものであり、前記第１の部材と前記第２の部材のうちの前記厚みの厚い一方の部材に前記ダミー電極が形成されていることを特徴とする請求項３〜６の何れか１項記載の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
前記電圧印加用電極の幅は、隣接する前記電圧印加用電極の間の距離に等しいことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項記載の液体噴射ヘッド。
【請求項９】
前記層は、前記液体に対する耐性が、前記接着剤よりも高いことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項記載の液体噴射ヘッド。
【請求項１０】
複数配列された電圧印加用電極を表面に有し、内部に液体が供給される第１の部材と、
前記第１の部材の前記電圧印加用電極と対応するように複数配列された電圧印加用電極を表面に有し、前記第１の部材に供給される液体の流路を有する第２の部材とを、前記第１の部材の各電圧印加用電極と前記第２の部材の各電圧印加用電極とが電気的に接続するように接着剤を用いて接着することによって、前記第１の部材と前記第２の部材との間の前記液体の流路の周囲を液密状にするようにした液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記第１の部材と前記第２の部材の少なくともいずれかの部材の接着面で、隣接する前記電圧印加用電極の間に、前記電圧印加用電極の厚み以下である層を形成した後、前記第１の部材と前記第２の部材とを接着剤を用いて接着することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記層は、前記第１の部材と前記第２の部材との何れか一方に形成されたダミー電極であり、前記電圧印加用電極と前記ダミー電極とを、マスクを用いて金属被膜を選択的に形成することによって、同時に形成することを特徴とする請求項１０記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記層は、前記液体に対する耐性が、前記接着剤よりも高いことを特徴とする請求項１０または１１記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液体噴射ヘッド及び液体噴射ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体を微小な液滴の状態で吐出可能な液体噴射ヘッドは、例えば、記録紙上にインク滴を吐出して画像等を記録するインクジェットプリンタに用いられるインクジェットヘッド等として広く普及してきている。
【０００３】
このような液体噴射ヘッドは、液体を吐出するための駆動素子として圧電素子を用い、複数のノズルに対応する圧電素子を選択的に駆動することにより、各圧電素子の動圧に基づいてノズルから液体を吐出させるようにしており、複数の部材同士を接着剤を用いて接着することによって形成される。
【０００４】
また、それぞれ電圧印加用電極が配列されている２つの部材（ヘッドチップと配線基板）同士を接着剤を用いて接着することによって、ヘッド駆動のための電気的接続をすると同時に、それら部材間に形成される液体の流路を液密状に密閉するようにした液体噴射ヘッドが考案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
このような液体噴射ヘッドにおいては、接着部分が液体流路を形成するため、液体に対する耐性の高い接着剤が必要になる（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００４−２６８３１５号公報
【特許文献２】特開２００２−２１０９６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
液体噴射ヘッドを広い分野に適用するためにはさまざまな液体に対して耐性をもつ接着剤を使用する必要があるが、他の性能を満足し、かつさまざまな液体に対して耐性をもつ接着剤はなかった。
【０００７】
従来の液体噴射ヘッドにおいては、水や有機溶剤などの液体で接着剤が膨潤し、接着強度が低下して液体の漏れをおこしたり、電気的接続の断線が発生したりするという課題があった。
【０００８】
本発明は、さまざまな液体に対して高い耐性をもつ液体噴射ヘッド、および、その液体噴射ヘッドを作業性よく得られる液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、以下の各構成によって解決される。
１．
複数配列された電圧印加用電極を表面に有し、内部に液体が供給される第１の部材と、
前記第１の部材の前記電圧印加用電極と対応するように複数配列された電圧印加用電極を表面に有し、前記第１の部材に供給される液体の流路を有する第２の部材とを、前記第１の部材の各電圧印加用電極と前記第２の部材の各電圧印加用電極とが電気的に接続するように接着剤を用いて接着することによって、前記第１の部材と前記第２の部材との間が密閉され、前記液体の流路の周囲が液密状とされた液体噴射ヘッドであって、
前記第１の部材と前記第２の部材の少なくともいずれかの部材の接着面で、隣接する前記電圧印加用電極の間に、前記電圧印加用電極の厚み以下の層が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
２．
前記接着剤は、絶縁性接着剤または導電性粒子を含む異方導電性接着剤であることを特徴とする前記１記載の液体噴射ヘッド。
３．
前記層は、前記第１の部材と前記第２の部材との何れか一方に形成されたダミー電極であることを特徴とする前記１または２記載の液体噴射ヘッド。
４．
前記接着剤は、導電性粒子を含む異方導電性接着剤であって、
前記ダミー電極と、前記ダミー電極と隣接する前記電圧印加用電極との距離は、前記導電性粒子の粒子径以上であることを特徴とする前記３記載の液体噴射ヘッド。
５．
隣接する前記電圧印加用電極の間に形成されたダミー電極は、複数に分割されて形成されていることを特徴とする前記３または４記載の液体噴射ヘッド。
６．
複数に分割されて形成された前記ダミー電極の間で前記ダミー電極が形成されていない部分に前記接着剤が存在しない領域を設けることを特徴とする前記５記載の液体噴射ヘッド。
７．
前記第１の部材の電圧印加用電極の厚みと前記第２の部材の電圧印加用電極の厚みが異なるものであり、前記第１の部材と前記第２の部材のうちの前記厚みの厚い一方の部材に前記ダミー電極が形成されていることを特徴とする前記３〜６の何れか１項記載の液体噴射ヘッド。
８．
前記電圧印加用電極の幅は、隣接する前記電圧印加用電極の間の距離に等しいことを特徴とする前記１〜７の何れか１項記載の液体噴射ヘッド。
９．
前記層は、前記液体に対する耐性が、前記接着剤よりも高いことを特徴とする前記１〜８の何れか１項記載の液体噴射ヘッド。
１０．
複数配列された電圧印加用電極を表面に有し、内部に液体が供給される第１の部材と、
前記第１の部材の前記電圧印加用電極と対応するように複数配列された電圧印加用電極を表面に有し、前記第１の部材に供給される液体の流路を有する第２の部材とを、前記第１の部材の各電圧印加用電極と前記第２の部材の各電圧印加用電極とが電気的に接続するように接着剤を用いて接着することによって、前記第１の部材と前記第２の部材との間の前記液体の流路の周囲を液密状にするようにした液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記第１の部材と前記第２の部材の少なくともいずれかの部材の接着面で、隣接する前記電圧印加用電極の間に、前記電圧印加用電極の厚み以下である層を形成した後、前記第１の部材と前記第２の部材とを接着剤を用いて接着することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
１１．
前記層は、前記第１の部材と前記第２の部材との何れか一方に形成されたダミー電極であり、前記電圧印加用電極と前記ダミー電極とを、マスクを用いて金属被膜を選択的に形成することによって、同時に形成することを特徴とする前記１０記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
１２．
前記層は、前記液体に対する耐性が、前記接着剤よりも高いことを特徴とする前記１０または１１記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１の部材と第２の部材の何れか一方の部材の接着面で、隣接する電圧印加用電極の間に、電圧印加用電極の厚み以下の層を形成することにより、充填される接着剤量を減らすことができるので、接着剤の膨潤による接続部の断線や液体漏れの進行を遅らせることができる。これにより、さまざまな液体に対して高い耐性をもつ液体噴射ヘッド、および、その液体噴射ヘッドを作業性よく得られる液体噴射ヘッドの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。
【００１２】
図１は液体噴射ヘッドの分解斜視図、図２はヘッドチップ（第１の部材）の後面を示す背面図である。
【００１３】
図１において、１はヘッドチップ、２はヘッドチップ１の前面に接合されるノズルプレート、３はヘッドチップ１の後面に接合される配線基板（第２の部材）である。
【００１４】
なお、本明細書においては、ハーモニカタイプで言うところの、ヘッドチップ１のノズル側に当たる液体が吐出される側の面を「前面」といい、その反対側の面を「後面」という。
【００１５】
ヘッドチップ１は、圧電素子からなる駆動壁１１とチャネル１２とが交互に並設されている。チャネル１２の形状は、両側壁が互いに平行に形成されている。ヘッドチップ１の前面及び後面にそれぞれ各チャネル１２の出口と入口とが配置されると共に、各チャネル１２は入口から出口に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプである。
【００１６】
このヘッドチップ１において、各チャネル１２は２列となるチャネル列を有している。各チャネル列はそれぞれ８個のチャネル１２からなるが、ヘッドチップ１中のチャネル列を構成するチャネル１２の数は何ら限定されない。
【００１７】
各チャネル１２の内面には駆動電極１３が形成されている。駆動電極１３を形成する金属は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｌ等があり、電気抵抗の面からはＡｌやＣｕを用いることが好ましいが、腐食や強度、コストの面からＮｉが好ましく用いられる。また、Ａｌの上に更にＡｕを積層した積層構造としてもよい。
【００１８】
駆動電極１３の形成は、蒸着法、スパッタリング法、めっき法、ＣＶＤ（化学気相反応法）等の真空装置を用いた方法等によって金属被膜を形成する方法が挙げられるが、めっき法によるものが好ましく、特に無電解めっきにより形成することが好ましい。無電解めっきによれば、均一且つピンホールフリーの金属被膜を形成することができる。めっき膜の厚みは０．５〜５μｍの範囲が好ましい。
【００１９】
ヘッドチップ１の後面には、各チャネル１２の駆動電極１３から引き出された接続電極１４（電圧印加用電極）が形成されている。接続電極１４の形成は、蒸着又はスパッタリングによって行うことができる。
【００２０】
ノズルプレート２は、ヘッドチップ１の各チャネル１２の出口に対応する位置にそれぞれノズル２１が開設されており、接続電極１４が形成されたヘッドチップ１の前面にエポキシ系接着剤を用いて接合される。従って、各チャネル１２の入口、出口及びノズル２１が直線状に配置される。
【００２１】
配線基板３は、ヘッドチップ１の各駆動電極１３に図示しない駆動回路からの駆動電圧を印加する配線を接続するための板状の部材である。この配線基板３に用いられる基板には、非分極のＰＺＴやＡｌＮ−ＢＮ、ＡｌＮ等のセラミックス材料からなる基板、低熱膨張のプラスチックやガラスからなる基板、ヘッドチップ１に使用されている圧電素子の基板材料と同一の基板材料を脱分極した基板等を用いることができる。好ましくは、熱膨張率の差に起因するヘッドチップ１の歪み等の発生を抑えるため、未分極のＰＺＴを基準にして±３ｐｐｍ以内の熱膨張係数の差を持つ材料を選定することである。
【００２２】
配線基板３を構成する基板は１枚板状のものに限らず、薄板状の基板材料を複数枚積層して所望の厚みとなるように形成してもよい。
【００２３】
この配線基板３は、ヘッドチップ１の後面よりも大きな面積を有しており、ヘッドチップ１のチャネル１２の並び方向（チャネル列方向）と直交する方向（図中のＢ方向）に延び、ヘッドチップ１からそれぞれ大きく張り出しており、各張り出し端が図示しないＦＰＣ等を接続するための配線接続部３１、３１となっている。また、配線基板３は、ヘッドチップ１のチャネル１２の並び方向（図中のＡ方向）にもそれぞれ大きく張り出している。
【００２４】
配線基板３のほぼ中央部には開口部３２が貫通形成されている。この開口部３２は、ヘッドチップ１の後面に臨む全チャネル１２の入口側を露呈させることができる程度の大きさに形成されている。
【００２５】
開口部３２の形成方法としては、基板材料に応じて、ダイシングソーで加工する方法、超音波加工機で加工する方法、焼結前のセラミックスを型成形し、焼成する方法、サンドブラストにより形成する方法等が採用できる。
【００２６】
配線基板３のヘッドチップ１との接合面側となる表面に、ヘッドチップ１の後面に形成された各接続電極１４と同数及び同ピッチ（Ｗ１＋Ｗ２）で配線電極３３（電圧印加用電極）が形成され、開口部３２の周縁から各配線接続部３１、３１に延び、配線基板３の外縁まで至っている。この配線電極３３は、ＦＰＣ等が接合される際、ＦＰＣ等に形成されている各配線と電気的に接続し、駆動回路からの駆動電圧を接続電極１４を介してチャネル１２内の駆動電極１３に印加するための電極として機能する。
【００２７】
なお、配線基板３の表面には、配線電極３３の他に、ヘッドチップ１を位置決めするための位置決め用パターン３８が形成されている。この位置決め用パターン３８は、ヘッドチップ１との接合時にはヘッドチップ１の後面に形成された位置決め用パターン３９と嵌合し、ヘッドチップ１の位置決めを行う際に使用される。
【００２８】
図１中、配線基板３の表面において破線で示す領域は、ヘッドチップ１の接合領域３５である。
【００２９】
本実施形態では、このような配線基板３において、図１において破線で示されるヘッドチップ１の接着領域内で、隣接する配線電極３３の間にそれぞれダミー電極３６ａが、配線電極３３の高さ（厚み）以下（本実施形態では、同一高さ（厚み））で形成される。これらダミー電極３６ａは、配線電極３３とは接触しないように形成される。
【００３０】
充填される接着剤量を減らす効果をより高めるため、ダミー電極３６ａの厚みの下限は、配線電極３３の厚みの１／２以上とすることが好ましく、本実施形態のように、同一厚みとすることが最も好ましい。
【００３１】
このようなダミー電極３６ａの形成は、マスクを用いて金属被膜を選択的に形成することによって、配線基板３に配線電極３３を形成するのと同一工程で行うことができる。
【００３２】
例えば、開口部３２が形成された配線基板３の表面に、配線電極３３及びダミー電極３６ａの配列パターンと同一パターンの開口を有するマスクを設ける。マスクには、電極形成時に通常使用されるマスクを用いることができ、例えばメタルマスク等が挙げられる。
【００３３】
配線基板３の表面にこのマスクを設けた後、その表面から例えばＮｉ、Ａｌ、Ａｕ等の電極形成用金属を、例えば蒸着法やスパッタリング法等によって適用し、マスクのない開口内のみに選択的に金属被膜を形成する。その後、マスクを除去することで、配線基板３の表面に、金属被膜の厚みに相当する同一高さ（厚み）の凸状の配線電極３３とダミー電極３６ａとを同時に形成することができる。しかも、この工程は、通常の配線電極３３の形成工程そのままであるため、単にマスクに形成する開口の配列パターンをダミー電極３６ａに合わせて若干追加変更するだけで済み、工数の増加もなくダミー電極３６ａを簡単に低コストで形成することができる。
【００３４】
マスクを用いてダミー電極３６ａを配線電極３３と同一工程で形成するには、この他、通常の電極形成に使用されるマスクを用いることもできる。例えば、配線基板３の表面にドライフィルムを貼着又はレジストを塗布し、それをガラスマスクを用いて露光、現像することにより、ネガ方式又はポジ方式によりパターニングし、蒸着法やスパッタリング法等によって選択的に金属被膜を形成した後、ドライフィルム又はレジストを除去することにより、配線電極３３とダミー電極３６ａとを同時に形成する方法でもよい。
【００３５】
また、配線基板３の表面全面に金属被膜を形成した後、ドライフィルムを貼着又はレジストを塗布し、露光、現像してエッチング液に浸漬することによってパターニングし、配線電極３３とダミー電極３６ａとを同時に形成する方法でもよい。
【００３６】
更に、予め配線電極３３とダミー電極３６ａの形成パターンを有する微小なメッシュ状のスクリーンマスクを用い、導電ペーストをスクリーンマスク上から適用してメッシュ状の穴を通して導電ペーストをスクリーン印刷し、加熱又は焼成して硬化させることによって配線電極３３とダミー電極３６ａとを同時に形成する方法でもよい。
【００３７】
このようにして形成されたヘッドチップ１と配線基板３は、両者の接着面にそれぞれ接着剤を塗布した後、図１に示すように、ヘッドチップ１の各接続電極１４と配線基板３の各配線電極３３とを電気的に接続するように位置合わせして重ね合わせ、所定温度及び所定時間で加熱及び加圧して接着剤を硬化させる。
【００３８】
また、ヘッドチップ１の前面には、ノズル２１が形成されたノズルプレート２を接着剤を用いて接着する。これにより液体噴射ヘッドが得られる。
【００３９】
図３および図４は、本発明に係る液体噴射ヘッドの別の実施形態を説明する図であり、図３は液体噴射ヘッドの分解斜視図、図４はヘッドチップの後面を示す背面図である。なお、図１および図２と同一の部品については、同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４０】
この実施形態では、配線基板３にダミー電極３６ａを形成することに代えて、ヘッドチップ１にダミー電極３６ｂを形成したものである。
【００４１】
ヘッドチップ１において、ヘッドチップ１の接着領域内で、隣接する接続電極１４の間にそれぞれダミー電極３６ｂが、接続電極１４の高さ（厚み）以下（本実施形態では、同一高さ（厚み））で形成される。これらダミー電極３６ｂは、接続電極１４とは接触しないように形成される。
【００４２】
このようなヘッドチップ１の接続電極１４間にそれぞれ形成されるダミー電極３６ｂも、図１の実施形態と同様に、マスクのパターンを若干変更するだけで、接続電極１４の形成と同一工程で簡単に形成することができる。
【００４３】
図５（ａ）〜（ｄ）は、各態様におけるヘッドチップ１と配線基板３との電極形成領域の接着部分を拡大した状態をそれぞれ示している。図５において、１００は接着剤である。
【００４４】
（ａ）は、ダミー電極を形成しない従来例である。
【００４５】
（ｂ）は、配線基板３の配線電極３３の厚みｇ２とヘッドチップ１の接続電極１４の厚みｇ１が同じ場合の例であり、ここでは、ヘッドチップ１に厚みｇ１のダミー電極３６ｂを形成した場合を示してあり、図３および図４の実施形態に対応している。図１および図２の実施形態に対応して、配線基板３にダミー電極３６ａを形成してもよいが、図示省略する。
【００４６】
（ｃ）は、配線基板３の配線電極３３の厚みｇ２よりもヘッドチップ１の接続電極１４の厚みｇ１の方が厚い場合の例であり、ヘッドチップ１に厚みｇ１のダミー電極３６ｂを形成している。
【００４７】
（ｄ）は、ダミー電極の代わりに、絶縁性で、かつ、接着剤１００よりも液体に対する耐性が高い層３７ａ及び３７ｂを、駆動電極３３間及び接続電極１４間にそれぞれ電極に接触するように形成している。また、層３７ａの厚みは駆動電極３３の厚みｇ１より薄く、層３７ｂの厚みは接続電極１４の厚みｇ２より薄い。
【００４８】
ここで、ヘッドチップ１と配線基板３との間には、接続電極１４と配線電極３３とが重なり合うことで、図５（ａ）に示すように、接続電極１４の高さ（厚み）ｇ１＋配線電極３３の高さ（厚み）ｇ２にほぼ相当する隙間ｇが形成されているため、塗布された接着剤１００は、この隙間ｇ内に充填される。
【００４９】
液体による接着剤１００の膨潤が進行すると接続部に断線が発生する。さらに膨潤が進むと液体漏れが発生ずる。膨潤による断線や液体漏れは、接着剤層が厚いほど速く進行する。接着剤層を薄くすると膨潤の進行を遅らせるのに有効であるが、接続部に電極があるため、通常は電極間に前述のように厚みｇ分の接着剤層ができてしまう。また、電極を薄くするにも限界がある。
【００５０】
このとき、本実施形態のようにヘッドチップと配線基板の何れか一方に電圧印加用電極の厚み以下のダミー電極が形成されていることにより、接合時の位置ズレによる、隣接する電圧印加用電極同士のショートに対する許容値を低下させることなく、充填される接着剤量を減らすことができるので、接着剤１００の膨潤による接続部の断線や液体漏れの進行を遅らせることができる。
【００５１】
また、図５（ｃ）のように厚い方の電圧印加用電極側にダミー電極を形成することにより、接着剤１００の膨潤による接続部の断線や液体漏れの進行をより遅らせることができる。
【００５２】
また、電圧印加用電極の幅Ｗ１（図５参照）と、隣接する電圧印加用電極間の距離Ｗ２（図５参照）とを等しくすることが好ましい。Ｗ１とＷ２を同じにすることで、接合時の位置ズレによる断線や隣接する電圧印加用電極同士のショートに対する許容値を最大にできる。
【００５３】
また、隣接する電圧印加用電極同士のショートを防止するため、接着剤１００は、絶縁性の接着剤または導電性粒子を含む異方導電性接着剤を用いることが好ましい。
【００５４】
さらに、接着剤１００として、導電性粒子を含む異方導電性接着剤を用いる場合、ダミー電極と、ダミー電極と隣接する電圧印加用電極との間の距離Ｗ３（図５参照）は、導電性粒子の粒子径（体積平均粒径）以上とすることが好ましい。ダミー電極と電圧印加用電極との狭い空隙が導電性粒子により導通されることにより、隣接する電圧印加用電極同士のショートが発生する危険性を回避できる。
【００５５】
なお、図５（ｂ）の実施形態において、液体としてブトキシエチルアセテートまたはシクロヘキサンまたは、その混合溶媒を用い、接着剤１００としてエポキシ接着剤を用い、ｇ１＝ｇ２＝１〜６μｍ、Ｗ１＝Ｗ２＝７０μｍ、Ｗ３＝１０μｍにて実施した。また、ダミー電極３６ｂの厚みはそれぞれ１〜６μｍで、配線電極３３の厚みｇ２と同一厚みで実施した。ダミー電極３６ｂの厚み１〜６μｍのいずれにおいても、良好な結果を得た。
【００５６】
次に、ダミー電極３６ａ、３６ｂの好ましい形態を以下に示す。
【００５７】
図６（ａ）〜（ｃ）は、ヘッドチップ１と配線基板３を位置あわせして重ね合わせたときの電極部分の背面図であり、図１の実施形態に対応して配線基板３に形成されるダミー電極３６ａの各態様をそれぞれ示している。なお、図６（ａ）〜（ｃ）は、ヘッドチップ１の後面側から見た図であるため、図示されていないが、各接続電極１４の奥側に各配線電極３３が配置されている。
【００５８】
（ａ）は、前述の実施形態と同様であり、隣接する各配線電極３３の間にそれぞれ１つずつのダミー電極３６ａを形成した例である。
【００５９】
（ｂ）、（ｃ）は、それぞれのダミー電極３６ａをＢ方向に分割した例である。（ｂ）では１９個に、（ｃ）では２個に分割されている。
【００６０】
このように、斜め方向（図６の矢印方向）に位置ずれが発生した場合の隣接する接続電極１４同士のショートの危険を避けるため、ダミー電極３６ａを複数に分割することが好ましい。
【００６１】
ダミー電極の分割の方向は、図示したＢ方向に分割するするものに限らず、例えば、Ａ方向に分割しても良いが、Ｂ方向に分割することが最も効果的である。
【００６２】
また、接着剤１００の膨潤による接続部の断線や液体漏れの進行をより遅らせるため、複数に分割されて形成された各ダミー電極３６ａ間でダミー電極３６ａが形成されていない各領域Ｓに接着剤１００が存在しない領域を設けることが好ましい。
【００６３】
なお、ヘッドチップ１に形成されるダミー電極３６ｂについても同様に複数に分割することが好ましい。
【００６４】
以上の説明では、ヘッドチップ１は２列のチャネル列を有するものとしたが、１列のみでもよく、また、３列以上であってもよい。
【００６５】
また、本発明は、ヘッドチップ１と配線基板３とを接着する場合に限らず、複数配列された電圧印加用電極を表面に有し、内部に液体が供給される第１の部材と、第１の部材の電圧印加用電極と対応するように複数配列された電圧印加用電極を表面に有し、第１の部材に供給される液体の流路を有する第２の部材とを、第１の部材の各電圧印加用電極と第２の部材の各電圧印加用電極とが電気的に接続するように接着剤を用いて接着することによって、第１の部材と第２の部材との間の液体の流路の周囲を液密状にするものであれば、液体噴射ヘッドにおける他の２部材同士の接着にも同様に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】液体噴射ヘッドの分解斜視図
【図２】ヘッドチップの後面を示す背面図
【図３】液体噴射ヘッドの他の例の分解斜視図
【図４】ヘッドチップの他の例の後面を示す背面図
【図５】ヘッドチップと配線基板との電極形成領域の接着部分を拡大して示す図
【図６】ヘッドチップと配線基板を位置あわせして重ね合わせたときの電極部分の背面図
【符号の説明】
【００６７】
１  ヘッドチップ
１Ａ、１Ｂ  側壁面
１１  駆動壁
１２  チャネル
１３  駆動電極
１４  接続電極
２  ノズルプレート
２１  ノズル
３  配線基板
３１  配線接続部
３２  開口部
３３  配線電極
３６ａ、３６ｂ  ダミー電極
３５  接合領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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