(57)【要約】      （修正有）【課題】実装基板の品種ごとに実装条件を適正化することが可能な実装条件決定方法を提供する。【解決手段】実装条件決定方法は、複数の基板品種の実装基板を生産するための共通の実装条件を導出する導出ステップＳ１０４と、その実装条件に従って部品実装機が部品を実装する場合における、基板品種ごとのタクトを特定するタクト特定ステップＳ１０６と、基板品種ごとに、特定されたタクトがその基板品種に対して予め定められたターゲットタイム以下であるか否かを判別する判別ステップＳ１０８と、ターゲットタイム以下でないと判別されたタクトが短くなるように、上述の実装条件を変更する変更ステップＳ１１０，Ｓ１０４と、変更された実装条件を最終的な実装条件として決定する決定ステップＳ１１２とを含む。【選択図】図１４
2008263138.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機に対して、複数品種の実装基板を生産するための共通の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、
複数品種の実装基板を生産するための共通の仮実装条件を導出する導出ステップと、
前記仮実装条件に従って前記部品実装機が部品を実装する場合に、１つの実装基板の生産に要するタクト時間を、実装基板の品種ごとに特定するタクト特定ステップと、
実装基板の品種ごとに、前記タクト特定ステップで特定されたタクト時間が、当該品種に対して予め定められた目標時間以下であるか否かを判別する判別ステップと、
前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間が短くなるように、前記仮実装条件を変更する変更ステップと、
前記変更ステップで変更された前記仮実装条件を前記実装条件として決定する決定ステップと
を含むことを特徴とする実装条件決定方法。
【請求項２】
前記変更ステップでは、
前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間が前記目標時間以下となるように、前記仮実装条件を変更する
ことを特徴とする請求項１記載の実装条件決定方法。
【請求項３】
前記変更ステップで変更された前記仮実装条件を新たな仮実装条件として、前記タクト特定ステップ、前記判別ステップおよび前記変更ステップが繰り返され、
前記決定ステップでは、
全ての実装基板の品種のそれぞれに対して、前記タクト時間が前記目標時間以下であると前記判別ステップで判別されたときに、最近の前記変更ステップで変更された前記仮実装条件を前記実装条件として決定する
ことを特徴とする請求項１記載の実装条件決定方法。
【請求項４】
前記導出ステップでは、
前記複数品種の実装基板の生産に要する時間が最短となるように前記仮実装条件を導出し、
前記変更ステップは、
前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間に対応する品種の実装基板の生産が、他の品種の実装基板の生産よりも優先される優先条件を決定する優先条件決定ステップと、
前記優先条件の下で、前記複数品種の実装基板の生産に要する時間が最短となるように、前記複数品種の実装基板を生産するための共通の新たな仮実装条件を導出することにより、前記導出ステップで導出された仮実装条件を変更する再導出ステップとを含む
ことを特徴とする請求項１記載の実装条件決定方法。
【請求項５】
前記優先条件決定ステップでは、
前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間に対応する品種の重みが、他の品種の重みよりも大きくなるように、各実装基板の品種に対する重みを前記優先条件として決定し、
前記再導出ステップでは、
前記優先条件として決定された各実装基板の品種に対する重みに従い、大きい重みほど当該重みに対応する品種のタクト時間が短くなるように前記新たな仮実装条件を導出する
ことを特徴とする請求項４記載の実装条件決定方法。
【請求項６】
前記優先条件決定ステップでは、
前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間に対応する品種の実装基板の生産に多く使用される部品ほど、前記部品実装機における基板の近くの部品供給部に配置されること、または同時吸着され得るように連続して配置されることを、前記優先条件として決定する
ことを特徴とする請求項４記載の実装条件決定方法。
【請求項７】
前記部品実装機に取り付けられる、部品を吸着する複数タイプの吸着部材のうち、前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間に対応する品種の実装基板の生産に多く使用されるタイプの吸着部材ほど、前記部品実装機に多く取り付けられることを、前記優先条件として決定する
ことを特徴とする請求項４記載の実装条件決定方法。
【請求項８】
前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間に対応する品種の実装基板の生産に多く使用される部品ほど、基板に対して同時に多く供給され得るように前記部品実装機に配置されることを、前記優先条件として決定する
ことを特徴とする請求項４記載の実装条件決定方法。
【請求項９】
基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機に対して、複数品種の実装基板を生産するための共通の実装条件を決定する実装条件決定装置であって、
複数品種の実装基板を生産するための共通の仮実装条件を導出する導出手段と、
前記仮実装条件に従って前記部品実装機が部品を実装する場合に、１つの実装基板の生産に要するタクト時間を、実装基板の品種ごとに特定するタクト特定手段と、
実装基板の品種ごとに、前記タクト特定手段によって特定されたタクト時間が、当該品種に対して予め定められた目標時間以下であるか否かを判別する判別手段と、
前記判別手段によって目標時間以下でないと判別されたタクト時間が短くなるように、前記仮実装条件を変更する変更手段と、
前記変更手段によって変更された前記仮実装条件を前記実装条件として決定する決定手段と
を備えることを特徴とする実装条件決定装置。
【請求項１０】
基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機に対して、複数品種の実装基板を生産するための共通の実装条件を決定するためのプログラムであって、
複数品種の実装基板を生産するための共通の仮実装条件を導出する導出ステップと、
前記仮実装条件に従って前記部品実装機が部品を実装する場合に、１つの実装基板の生産に要するタクト時間を、実装基板の品種ごとに特定するタクト特定ステップと、
実装基板の品種ごとに、前記タクト特定ステップで特定されたタクト時間が、当該品種に対して予め定められた目標時間以下であるか否かを判別する判別ステップと、
前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間が短くなるように、前記仮実装条件を変更する変更ステップと、
前記変更ステップで変更された前記仮実装条件を前記実装条件として決定する決定ステップと
をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を実装するための条件を決定する実装条件決定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装機は、電子部品などの部品を基板に実装することにより実装基板を生産する装置である。このような部品実装機を複数台連結することにより、例えば複雑な実装基板を高速に生産する生産ラインを構成することができる。
【０００３】
また従来、上述の部品実装機や生産ラインに対して、基板に部品を実装するための実装条件を決定する実装条件決定方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。実装条件は、例えば、部品実装機に配置される部品の配列（部品配列）などである。
【０００４】
上記特許文献１の実装条件決定方法（稼動分析方法）では、複数品種の実装基板の生産に要する時間（トータル生産時間）が最短となるような、複数品種の実装基板に共通の部品配列を実装条件として決定する。したがって、複数品種の実装基板を生産して電子機器に組み込み、その電子機器を販売するようなメーカでは、この実装条件決定方法により電子機器の製造コストを低減することができる。
【特許文献１】特開２００２−１１１２９８号公報（第３１図、第３３〜３５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の実装条件決定方法では、実装基板の品種ごとに実装条件を適正化することができないという問題がある。
【０００６】
具体的に、各メーカから実装基板の生産を請け負う企業（以下、請負業者という）は、部品実装機や生産ラインなどを有し、各メーカから要求された複数品種の実装基板をその部品実装機などを用いて生産する。ここで、請負業者は、各メーカから実装基板の生産を依頼されるとともに、その実装基板に対するコストの目標も設定される。したがって、請負業者は、実装基板の品種ごとに、設定されたコスト以下で実装基板を生産しなければならない。
【０００７】
ところが、上記特許文献１の実装条件決定方法では、トータル生産時間が最短となるように実装条件を決定しているため、実装基板の品種ごとに実装条件の適正化を図ることができず、何れかの品種の実装基板の生産に対しては、多くの時間を要し、設定されたコストよりも多くのコストをかけてしまうことがある。したがって、請負業者は、このような実装条件決定方法によって実装条件を決定することができないのである。
【０００８】
そこで、本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであって、実装基板の品種ごとに実装条件を適正化することが可能な実装条件決定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る実装条件決定方法は、基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機に対して、複数品種の実装基板を生産するための共通の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、複数品種の実装基板を生産するための共通の仮実装条件を導出する導出ステップと、前記仮実装条件に従って前記部品実装機が部品を実装する場合に、１つの実装基板の生産に要するタクト時間を、実装基板の品種ごとに特定するタクト特定ステップと、実装基板の品種ごとに、前記タクト特定ステップで特定されたタクト時間が、当該品種に対して予め定められた目標時間以下であるか否かを判別する判別ステップと、前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間が短くなるように、前記仮実装条件を変更する変更ステップと、前記変更ステップで変更された前記仮実装条件を前記実装条件として決定する決定ステップとを含むことを特徴とする。例えば、前記変更ステップでは、前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間が前記目標時間以下となるように、前記仮実装条件を変更する。
【００１０】
これにより、例えば、複数品種の実装基板を生産するための共通の仮実装条件を、従来の最適化プログラムにより導出し、その結果、その仮実装条件において何れかの実装基板の品種に対するタクト時間（タクト）が目標時間（ターゲットタイム）よりも長くなったとしても、そのタクト時間が短くなるように仮実装条件が変更されて、その変更された仮実装条件が実装条件として決定されるため、実装基板の品種ごとに実装条件を適正化することができる。
【００１１】
また、前記変更ステップで変更された前記仮実装条件を新たな仮実装条件として、前記タクト特定ステップ、前記判別ステップおよび前記変更ステップが繰り返され、前記決定ステップでは、全ての実装基板の品種のそれぞれに対して、前記タクト時間が前記目標時間以下であると前記判別ステップで判別されたときに、最近の前記変更ステップで変更された前記仮実装条件を前記実装条件として決定することを特徴としてもよい。
【００１２】
これにより、変更ステップで変更された仮実装条件において何れかの実装基板の品種に対するタクト時間が目標時間以下にならなくても、全ての実装基板の品種に対するタクト時間が目標時間以下になるまで、その仮実装条件の変更が繰り返し行われるため、１回あたりの仮実装条件の変更において、厳密な処理を要することなく、簡単な処理で仮実装条件を変更することができ、全ての実装基板の品種に対するタクト時間が目標時間以下になるような実装条件を簡単に決定することができる。
【００１３】
また、前記導出ステップでは、前記複数品種の実装基板の生産に要する時間が最短となるように前記仮実装条件を導出し、前記変更ステップは、前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間に対応する品種の実装基板の生産が、他の品種の実装基板の生産よりも優先される優先条件を決定する優先条件決定ステップと、前記優先条件の下で、前記複数品種の実装基板の生産に要する時間が最短となるように、前記複数品種の実装基板を生産するための共通の新たな仮実装条件を導出することにより、前記導出ステップで導出された仮実装条件を変更する再導出ステップとを含むことを特徴としてもよい。
【００１４】
例えば、導出ステップや再導出ステップでは、従来の最適化プログラムを利用し、複数品種の実装基板の生産に要する時間ができるだけ短くなるような仮実装条件が導出される。特に、再導出ステップでは、優先条件を満たしながら上述の時間が最短となるような仮実装条件が導出される。したがって、決定ステップで決定される実装条件において、複数品種の実装基板の生産に要するトータルの時間をできるだけ短くすることができる。また、仮に、導出ステップで、複数品種の実装基板の生産に要する時間が最短となるような仮実装条件が導出されず、再導出ステップにおいてのみ、優先条件を満たしながら上述の時間が最短となるような仮実装条件が導出される場合には、導出ステップで導出された仮実装条件が、再導出ステップにおいて大きく変更されることがある。ところが、本発明では、導出ステップでも、複数品種の実装基板の生産に要する時間が最短となるような仮実装条件が導出されるため、その仮実装条件の変更を小さく抑えることができる。
【００１５】
また、前記優先条件決定ステップでは、前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間に対応する品種の重みが、他の品種の重みよりも大きくなるように、各実装基板の品種に対する重みを前記優先条件として決定し、前記再導出ステップでは、前記優先条件として決定された各実装基板の品種に対する重みに従い、大きい重みほど当該重みに対応する品種のタクト時間が短くなるように前記新たな仮実装条件を導出することを特徴としてもよい。
【００１６】
例えば、各実装基板の品種に対して決定される重みは、従来の最適化プログラムに対して設定される各実装基板の品種の重みであり、その最適化プログラムが実行されると、大きな重みが設定された品種ほど、その品種のタクト時間が優先的に短くなるように仮実装条件が導出される。そこで、本発明では、優先条件決定ステップにおいて、目標時間よりも長いタクト時間に対応する品種の重みが他の品種の重みよりも大きくなるように、各実装基板の品種に対する重みが決定され、再導出ステップにおいて、例えば、その決定された重みが上述の最適化プログラムに対して設定され、その最適化プログラムが実行される。その結果、従来の最適化プログラムを利用して、つまりその最適化プログラムのパラメータを調整することにより、目標時間よりも長いタクト時間を簡単に短くすることができる。
【００１７】
また、前記優先条件決定ステップでは、前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間に対応する品種の実装基板の生産に多く使用される部品ほど、前記部品実装機における基板の近くの部品供給部に配置されること、または同時吸着され得るように連続して配置されることを、前記優先条件として決定することを特徴としてもよい。
【００１８】
これにより、再導出ステップで新たな仮実装条件が導出されると、その新たな仮実装条件では、前の仮実装条件において目標時間より長かったタクト時間に対応する品種の実装基板の生産に多く使用される部品が、部品実装機における基板の近くに必ず配置される。その結果、前の仮実装条件において目標時間より長かったタクト時間を、新たな仮実装条件において確実に短くすることができる。
【００１９】
また、前記部品実装機に取り付けられる、部品を吸着する複数タイプの吸着部材のうち、前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間に対応する品種の実装基板の生産に多く使用されるタイプの吸着部材ほど、前記部品実装機に多く取り付けられることを、前記優先条件として決定することを特徴としてもよい。
【００２０】
これにより、再導出ステップで新たな仮実装条件が導出されると、その新たな仮実装条件では、前の仮実装条件において目標時間より長かったタクト時間に対応する品種の実装基板の生産に多く使用されるタイプのノズルが、部品実装機に必ず多く取り付けられる。その結果、前の仮実装条件において目標時間より長かったタクト時間を、新たな仮実装条件において確実に短くすることができる。
【００２１】
また、前記判別ステップで目標時間以下でないと判別されたタクト時間に対応する品種の実装基板の生産に多く使用される部品ほど、基板に対して同時に多く供給され得るように前記部品実装機に配置されることを、前記優先条件として決定することを特徴としてもよい。
【００２２】
これにより、再導出ステップで新たな仮実装条件が導出されると、その新たな仮実装条件では、前の仮実装条件において目標時間より長かったタクト時間に対応する品種の実装基板の生産に多く使用される部品が、必ず基板に対して同時に多く供給され得るように、すなわち部品分割されて配置される。その結果、前の仮実装条件において目標時間より長かったタクト時間を、新たな仮実装条件において確実に短くすることができる。
【００２３】
なお、本発明は、このような実装条件決定方法として実現することができるだけでなく、その方法に従って実装条件を決定する装置やプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の実装条件決定方法は、実装基板の品種ごとに実装条件を適正化することができるという作用効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態における部品実装システムについて図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図１は、本発明の実施の形態における部品実装システムの外観図である。
本実施の形態における部品実装システム１０００は、複数の部品実装機１００（図１に示す例では６台の部品実装機１００）と、実装条件決定装置２００とを備えている。
【００２７】
複数の部品実装機１００は、上流から下流に向けて回路基板（以下、単に基板という）２０を送りながら電子部品などの部品を実装していく生産ラインとして構成されている。つまり、各部品実装機１００は、上流側から基板２０を受け取り、その基板２０に対して部品を実装し、その部品が実装された基板２０を下流側に送り出す。なお、このような複数の部品実装機１００からなる生産ラインによって部品が実装された基板２０を、以下、実装基板という。
【００２８】
実装条件決定装置２００は、複数の部品実装機１００たる生産ラインにおいて部品を実装するための実装条件を決定し、実装基板の品種ごとに実装条件を適正化することができる。ここで、実装条件決定装置２００は、実装条件を決定するときには、複数種の実装基板の生産に対して共通な実装条件を決定する。これにより、全ての種類の実装基板が、その決定された同一の実装条件で生産される。例えば、実装条件決定装置２００は、後述する部品配列やノズル配列、部品の実装順序などを実装条件として決定する。
【００２９】
そして、実装条件決定装置２００は、その実装条件に従って部品を基板２０に実装するように、部品実装システム１０００の使用、管理、または運転などを行うオペレータや、各部品実装機１００に対して指示する。
【００３０】
図２は、部品実装機１００の外観図である。
部品実装機１００は、同時かつ独立して部品実装を行う２つのサブ設備（前サブ設備１１０及び後サブ設備１２０）を備える。各サブ設備１１０，１２０は、直交ロボット型装着ステージであり、部品供給部１１５と、マルチ装着ヘッド１１２と、ＸＹロボット１１３と、部品認識カメラ１１６等を備える。なお、後サブ設備１２０はトレイ供給部１１７を備える。部品供給部１１５は、部品テープを収納する複数の部品カセット（フィーダ）１１４の配列からなる。
【００３１】
マルチ装着ヘッド１１２（以下、単にヘッドという）は、最大１０個の吸着ノズル（以下、単にノズルという）を備えることができ、上述の部品カセット１１４から例えば最大１０個の部品を吸着して基板２０に装着することができる。ＸＹロボット１１３は、そのヘッド１１２を移動させるものである。部品認識カメラ１１６は、ヘッド１１２に吸着された部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するために用いられる。トレイ供給部１１７は、トレイ部品を供給する。このような各サブ設備は、他のサブ設備とは独立して（並行して）、それぞれの担当する基板２０への部品実装を実行する。
【００３２】
なお、部品テープとは、例えば、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール等に巻かれた状態で供給される。
【００３３】
この部品実装機１００は、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機のそれぞれの機能を併せもつ実装機である。高速装着機とは、主として□１０ｍｍ以下の電子部品を１点あたり０．１秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□１０ｍｍ以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品を装着する設備である。
【００３４】
つまり、この部品実装機１００は、ほぼ全ての種類の電子部品（装着対象となる部品として、０．４ｍｍ×０．２ｍｍのチップ抵抗から２００ｍｍのコネクタまで）を装着できるように設計されている。
【００３５】
図３は、部品実装機１００の主要な構成を示す平面図である。
シャトルコンベヤ１１８は、サブ設備にトレイ供給部１１７が取り付けられている場合には、そのトレイ供給部１１７から取り出された部品を載せ、その部品がヘッド１１２によって吸着され得る位置まで運搬するための移動テーブルである。ノズルステーション１１９は、各種形状の部品種に対応する交換用ノズルが置かれるテーブルである。
【００３６】
部品認識カメラ１１６は、部品供給部１１５における部品カセット１１４の配列方向に沿った中央付近に配置されている。部品供給部１１５から部品を吸着したヘッド１１２は、部品認識カメラ１１６を通過した後に、基板２０の実装点に移動し、吸着した全ての部品を順次装着していく動作を繰り返す。なお、実装点とは、部品を装着すべき基板上の位置である。
【００３７】
図４は、ヘッド１１２と部品カセット１１４の位置関係を示す模式図である。
このヘッド１１２には、例えば最大１０個のノズル１１２ａを取り付けることが可能である。１０個のノズル１１２ａが取り付けられたヘッド１１２は、最大１０個の部品カセット１１４のそれぞれから部品を同時に（１回の上下動作で）吸着することができる。
【００３８】
なお、部品供給部１１５における部品カセット１１４（部品テープ）の位置を「Ｚ軸上の位置（Ｚ番号）」と呼ぶ。「Ｚ軸」とは、部品実装機（サブ設備）ごとにセットされる部品カセット１１４の位置を特定するための座標軸である。また、部品カセット１１４または部品テープのＺ軸方向に沿った配列を部品配列といい、ヘッド１１２に取り付けられたノズル１１２ａの配列をノズル配列という。
【００３９】
図５は、装着の対象となる電子部品の外観を示す外観図である。図６は、電子部品を収めた部品テープ及びリールの例を示す図である。
【００４０】
図５（ａ）〜（ｄ）に示すような各種チップ形電子部品４２３ａ〜４２３ｄは、図６に示すキャリアテープ４２４に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部４２４ａに収納されて、この上面にカバーテープ４２５を貼付けて包装される。そしてこのようにカバーテープ４２５が貼り付けられたキャリアテープ４２４は、リール４２６に所定の数量分だけ巻回されたテーピング形態でユーザに供給される。また、このようなキャリアテープ４２４およびカバーテープ４２５によって部品テープが構成される。なお、部品テープの構成は、図６に示す構成以外の他の構成であってもよい。
【００４１】
このような部品実装機１００は、ヘッド１１２を部品供給部１１５に移動させて、そのヘッド１１２に部品を吸着させる。そして、部品実装機１００は、ヘッド１１２を部品認識カメラ１１６上に一定速度で移動させ、ヘッド１１２に吸着された全ての部品の画像を部品認識カメラ１１６に取り込ませ、部品の吸着位置を正確に検出させる。さらに、部品実装機１００は、ヘッド１１２を基板２０に移動させて、吸着している全ての部品を実装点に順次装着させる。部品実装機１００は、このようなヘッド１１２による吸着、移動、および装着という動作を繰り返し実行することにより、予め定められた全ての部品を基板２０に実装する。
【００４２】
図７は、本実施の形態における実装条件決定装置２００の機能構成を示すブロック図である。
【００４３】
本実施の形態における実装条件決定装置２００は、入力部２０１、表示部２０２、最適化部２０３、評価部２０４、優先処理部２０５、通信部２０６、第１格納部２０７、第２格納部２０８、および第３格納部２０９を備えている。
【００４４】
入力部２０１は、例えばキーボードやマウスなどで構成されており、オペレータからの操作を受け付けて、その操作結果を最適化部２０３などに通知する。
【００４５】
表示部２０２は、例えば液晶ディスプレイなどで構成されており、最適化部２０３などの動作状態を表示したり、第１格納部２０７、第２格納部２０８、および第３格納部２０９などに格納されているデータを表示したりする。
【００４６】
最適化部２０３は、従来から提供されている最適化プログラムを実行することにより、生産ラインたる複数の部品実装機１００が部品を実装するための実装条件を最適化する。また、最適化部２０３は、優先処理部２０５によって後述する優先条件が決定されたときには、その優先条件の下で、上述の実装条件を最適化する。そして、最適化部２０３は、最終的に最適化された実装条件を示す実装条件データ２０９ａを生成して第３格納部２０９に格納する。
【００４７】
なお、本実施の形態では、この最適化部２０３が導出手段として構成されている。つまり、最適化部２０３は、複数品種の実装基板を生産するための共通の仮実装条件を導出する。ここで、最適化部２０３は、最適化プログラムを繰り返し実行してその仮実装条件を順次導出することにより、仮実装条件の変更を行い、最終的に変更された仮実装条件を実装条件データ２０９ａとして生成している。即ち、本実施の形態では、この最適化部２０３が、変更された仮実装条件を実装条件として決定する決定手段として構成されている。
【００４８】
評価部２０４は、最適化部２０３によって最適化された実装条件に基づいて、生産ラインで生産すべき実装基板の品種（以下、基板品種という）ごとに、その基板品種のタクトを評価する。その結果、評価部２０４は、優先してタクトを短縮させるべき基板品種（以下、優先品種という）を特定する。なお、タクトとは、生産ラインで１つの実装基板を生産するのに要する時間である。
【００４９】
ここで、本実施の形態では、この評価部２０４がタクト特定手段として構成されている。つまり、評価部２０４は、上述の仮実装条件に従って生産ラインが部品を実装する場合における、実装基板の品種ごとのタクトを特定する。さらに、本実施の形態では、この評価部２０４が判別手段として構成されている。つまり、評価部２０４は、実装基板の品種ごとに、特定されたタクトが当該品種に対して予め定められた後述のターゲットタイム以下であるか否かを判別する。
【００５０】
優先処理部２０５は、優先品種のタクトが短縮されるような条件を、上述の優先条件として決定し、その優先条件を最適化部２０３に通知する。
【００５１】
なお、本実施の形態では、この優先処理部２０５と上述の最適化部２０３とが変更手段として構成されている。つまり、優先処理部２０５が優先条件を決定して最適化部２０３がその優先条件の下で最適化を繰り返すことにより、ターゲットタイム以下でないと判別されたタクトが短くなるような、上述の仮実装条件の変更が行われる。
【００５２】
第１格納部２０７は、各実装点に関する情報を示すＮＣデータ２０７ａと、各部品に関する情報を示す部品ライブラリ２０７ｂとを格納している。第２格納部２０８は、各基板品種に対して定められたターゲットタイムを示すターゲットタイムデータ２０８ａを格納している。第３格納部２０９は、最適化部２０３によって生成された実装条件データ２０９ａを格納する。
【００５３】
通信部２０６は、各部品実装機１００と通信する。例えば、通信部２０６は、第３格納部２０９に格納されている実装条件データ２０９ａを各部品実装機１００に送信することにより、その実装条件データ２０９ａの示す実装条件に従った部品の実装を各部品実装機１００に対して実行させる。
【００５４】
図８は、ＮＣデータ２０７ａの一例を示す図である。
ＮＣデータ２０７ａは、基板品種ごとに、その基板品種において装着の対象となる全ての部品の実装点に関する情報を示す。１つの実装点ｐｉは、図８に示すように、部品種ｃｉ、Ｘ座標ｘｉ、Ｙ座標ｙｉ、制御データφｉ、および実装角度θｉからなる。ここで、部品種は、部品ライブラリ２０７ｂにおける部品名に相当し（図９参照）、Ｘ座標およびＹ座標は、実装点の座標（基板上の特定位置を示す座標）であり、制御データは、その部品の装着に関する制約情報、例えば、使用可能なノズル１１２ａのタイプや、ヘッド１１２の最高移動加速度等を示す。また、実装角度θｉは、部品種ｃｉの部品を吸着したノズル１１２ａが回転すべき角度を示す。
【００５５】
図９は、部品ライブラリ２０７ｂの一例を示す図である。
部品ライブラリ２０７ｂは、部品実装機１００が扱うことができる全ての部品種のそれぞれについての固有の情報を集めたライブラリである。この部品ライブラリ２０７ｂは、図９に示すように、部品種ごとの部品サイズ、その部品種におけるタクト、および制約情報などからなる。
【００５６】
なお、この部品ライブラリ２０７ｂの示すタクトは、一定条件下において部品を基板２０に装着するのに要する部品種固有の時間であって、制約情報は、例えば、使用可能なノズル１１２ａのタイプ（ＳＸや、ＳＡなど）や、部品認識カメラ１１６による認識方式（反射など）、ヘッド１１２の最高加速度比などである。また、図９には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。部品ライブラリ２０７ｂには、その他に、部品の色や部品の形状などの情報が含まれていてもよい。
【００５７】
図１０は、ターゲットタイムデータ２０８ａの一例を示す図である。
ターゲットタイムデータ２０８ａは、基板品種ごとに、その基板品種と、その基板品種において実装される部品の点数（以下、部品点数という）と、その基板品種に対して決められたターゲットタイムとを示す。
【００５８】
例えば、ターゲットタイムデータ２０８ａは、基板品種「Ａ」と、その基板品種の部品点数「５５０」と、その基板品種のターゲットタイム「２３秒」とを示す。また、ターゲットタイムデータ２０８ａは、基板品種「Ｂ」と、その基板品種の部品点数「６４７」と、その基板品種のターゲットタイム「２１秒」とを示す。
【００５９】
このようなターゲットタイムは、例えば、請負業者が実装基板の生産をメーカから請け負うときにそのメーカから要求されるコスト目標などに基づいて設定される時間である。つまり、実装基板のタクトがその実装基板の基板品種に対応するターゲットタイムを超えてしまうと、請負業者はその実装基板の生産に対して所定の収益をあげることができない。したがって、請負業者にとっては、実装基板（基板品種）のタクトをこのターゲットタイム以下に抑える必要がある。
【００６０】
なお、本実施の形態におけるターゲットタイムデータ２０８ａには、基板品種の部品点数が示されているが、部品点数が示されていなくてもよい。また、ターゲットタイムは、必ずしも部品点数に比例するものではない。
【００６１】
図１１は、実装条件の最適化を説明するための説明図である。
まず、最適化部２０３は、入力部２０１から通知された操作結果に基づいて、例えば、生産ラインで生産すべき実装基板の基板品種が「Ａ〜Ｅ」であると判断する。その結果、最適化部２０３は、まず、基板品種Ａ〜Ｅの全ての実装基板を生産するのに要する全時間（以下、トータルラインタクトという）が最短となるような、基板品種Ａ〜Ｅに共通の実装条件（仮実装条件）を導出する。
【００６２】
評価部２０４は、このように実装条件が導出されると、例えばタクトシミュレーションプログラムを実行することにより、その実装条件における各基板品種Ａ〜Ｅのタクトを特定する。さらに、評価部２０４は、第２格納部２０８に格納されているターゲットタイムデータ２０８ａを読み出し、上述の各基板品種Ａ〜Ｅのターゲットタイムを知得する。
【００６３】
そして、評価部２０４は、基板品種Ａ〜Ｅごとに、その基板品種のタクトがその基板品種のターゲットタイム以下に収まっているか否かを判別し、タクトがターゲットタイム以下に収まっていない基板品種を上述の優先品種として特定する。ここで、評価部２０４は、複数の基板品種のタクトがそれぞれのターゲットタイムよりも長いと判断すると、例えば、その複数の基板品種の中で、ターゲットタイムとの差が最も大きいタクトに対応する基板品種を優先品種として特定する。
【００６４】
優先処理部２０５は、評価部２０４によって例えば基板品種Ｅが優先品種として特定されると、基板品種Ｅのタクトが短縮されるような、つまり基板品種Ｅの実装基板の生産が他の基板品種の実装基板の生産と比べて有利になるような優先条件を決定する。
【００６５】
このように基板品種Ｅに対する優先条件が決定されると、最適化部２０３は、その優先条件下で再び最適化を行い、その優先条件下でトータルラインタクトが最短となるような実装条件（仮実装条件）を導出する。
【００６６】
最適化部２０３、評価部２０４、および優先処理部２０５は、上述のような処理を繰り返して実行する。その結果、全ての基板品種Ａ〜Ｅのタクトがそれぞれのターゲットタイム以下に収まると、最適化部２０３は、そのときに導出されている最新の実装条件（仮実装条件）を、最終的な実装条件として決定する。
【００６７】
図１２は、繰り返し行われる最適化によって遷移する基板品種ごとのタクトの一例を示す図である。
【００６８】
評価部２０４は、優先条件が決定されていない状況において最適化部２０３によって導出された実装条件に基づいて、例えば図１２の（ａ）に示すように、基板品種Ａ〜Ｅのタクトを特定する。そして、評価部２０４は、基板品種Ｃ〜Ｅのタクトがそれぞれのターゲットタイムよりも長いと判断し、基板品種Ｃ〜Ｅのタクトと、基板品種Ｃ〜Ｅのターゲットタイムとの差をそれぞれ算出する。
【００６９】
つまり、評価部２０４は、基板品種Ｃのタクト「１９秒」とターゲットタイム「１８秒」との差「１秒」を算出し、基板品種Ｄのタクト「２３秒」とターゲットタイム「２１秒」との差「２秒」を算出し、基板品種Ｅのタクト「１８秒」とターゲットタイム「１５秒」との差「３秒」を算出する。
【００７０】
その結果、評価部２０４は、基板品種Ｃ〜Ｅの中から、タクトとターゲットタイムとの差が最も大きい基板品種Ｅを優先品種として特定する。
【００７１】
これにより、優先処理部２０５は、優先品種である基板品種Ｅのタクトが短縮されるような優先条件を決定し、最適化部２０３は、その優先条件下で再び最適化を行い、その優先条件下でトータルラインタクトが最短となるような実装条件を導出する。
【００７２】
評価部２０４は、そのように最適化部２０３によって導出された実装条件に基づいて、例えば図１２の（ｂ）に示すように、再び基板品種Ａ〜Ｅのタクトを特定し、基板品種Ａ〜Ｅごとに、その基板品種のタクトがその基板品種のターゲットタイム以下に収まっているか否かを判別する。その結果、評価部２０４は、基板品種Ｅのタクト「１３秒」がその基板品種Ｅのターゲットタイム「１５秒」以下に収まり、基板品種Ｃ，Ｄのタクトがそれぞれのターゲットタイムよりも長いと判断する。
【００７３】
そして、評価部２０４は、基板品種Ｃ，Ｄのタクトと、基板品種Ｃ，Ｄのターゲットタイムとの差を算出する。つまり、評価部２０４は、基板品種Ｃのタクト「１９秒」とターゲットタイム「１８秒」との差「１秒」を算出し、基板品種Ｄのタクト「２４秒」とターゲットタイム「２１秒」との差「３秒」を算出する。
【００７４】
そして、評価部２０４は、基板品種Ｃ，Ｄの中から、タクトとターゲットタイムとの差が最も大きい基板品種Ｄを優先品種として特定する。
【００７５】
これにより、優先処理部２０５は、優先品種である基板品種Ｄのタクトが短縮されるような優先条件を決定し、最適化部２０３は、その優先条件下で再び最適化を行い、その優先条件下でトータルラインタクトが最短となるような実装条件を導出する。
【００７６】
評価部２０４は、そのように最適化部２０３によって導出された実装条件に基づいて、例えば図１２の（ｃ）に示すように、再び基板品種Ａ〜Ｅのタクトを特定し、基板品種Ａ〜Ｅごとに、その基板品種のタクトがその基板品種のターゲットタイム以下に収まっているか否かを判別する。その結果、評価部２０４は、基板品種Ｄのタクト「２０秒」がその基板品種Ｄのターゲットタイム「２１秒」以下に収まり、基板品種Ｃのタクトだけがターゲットタイムよりも長いと判断して基板品種Ｃを優先品種として特定する。
【００７７】
これにより、優先処理部２０５は、優先品種である基板品種Ｃのタクトが短縮されるような優先条件を決定し、最適化部２０３は、その優先条件下で再び最適化を行い、その優先条件下でトータルラインタクトが最短となるような実装条件を導出する。
【００７８】
評価部２０４は、そのように最適化部２０３によって導出された実装条件に基づいて、例えば図１２の（ｄ）に示すように、再び基板品種Ａ〜Ｅのタクトを特定し、基板品種Ａ〜Ｅごとに、その基板品種のタクトがその基板品種のターゲットタイム以下に収まっているか否かを判別する。その結果、評価部２０４は、全ての基板品種Ａ〜Ｅのタクトがそれぞれのターゲットタイム以下に収まっていると判断し、最適化の終了を最適化部２０３に指示する。
【００７９】
最適化部２０３は、最適化の終了の指示を受けると、最後の最適化によって導出された実装条件を、最終的な実装条件として決定し、その実装条件を示す実装条件データ２０９ａを生成して第３格納部２０９に格納する。さらに、最適化部２０３は、その実装条件データ２０９ａを表示部２０２に表示させたり、通信部２０６を介して各部品実装機１００に送信したりする。
【００８０】
なお、上述のように優先条件の下で実装条件の最適化が再び行われると、図１２に示すように、ターゲットタイム以下であった基板品種のタクトが増加してしまうことがある。例えば、図１２の（ａ）に示すように、最初の実装条件の最適化が行われた結果、基板品種Ａのタクトは１９秒であったが、最適化が繰り返し行われることにより、そのタクトは、図１２の（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）に示すように、２１秒→２２秒→２３秒と増加する。
【００８１】
また、上述のように優先条件の下で実装条件の最適化が再び行われると、トータルラインタクトも増加してしまうことがある。例えば、図１２の（ａ）に示すように、最初に実装条件の最適化が行われた結果、トータルラインタクトは９４秒であったが、最適化が繰り返し行われることにより、そのトータルラインタクトは、図１２の（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）に示すように、９５秒→９６秒→９７秒と増加する。
【００８２】
しかしながら、このように基板品種のタクトやトータルラインタクトが増加しても、最終的に決定される実装条件での各基板品種のタクトがそれぞれのターゲットタイム以下であれば、請負業者は所定の収益をあげることができる。つまり、請負業者は、複数の基板品種の実装基板をそれぞれの目標コスト以下のコストで生産してメーカに販売することができ、所定の収益あげることができるのである。
【００８３】
ここで、優先処理部２０５によって決定される上述の優先条件について説明する。
優先処理部２０５は、ターゲットタイムよりも長いと判別されたタクトに対応する品種の実装基板の生産が、他の品種の実装基板の生産よりも優先される優先条件を決定する。つまり、優先処理部２０５は、優先品種のタクトが短縮されるような優先条件として、例えば、優先品種に対する重み、部品配列、ノズル配列、および部品分割数などを決定する。
【００８４】
具体的に、優先処理部２０５は、優先品種に対する重みを優先条件として決定するときには、上述の最適化部２０３によって先に実行された最適化プログラムに設定されていた優先品種の重みよりも大きな重みを、優先品種に対する新たな重みとして決定する。即ち、優先処理部２０５は、ターゲットタイム以下でないと判別されたタクトに対応する品種の重みが、他の品種の重みよりも大きくなるように、各実装基板の品種に対する重みを優先条件として決定する。
【００８５】
ここで、重みとは、最適化部２０３による最適化において各基板品種に対して設定される値であって、例えば、生産すべき実装基板の枚数（生産枚数）、厳密には、その生産枚数分の総部品点数に比例する。つまり、最適化部２０３は、各基板品種に対する重みを最適化プログラムに設定してそのプログラムを実行することにより、基板品種に対して設定された重み（生産枚数または総部品点数）が大きいほど、その基板品種のタクトが短くなるような最適化を行う。
【００８６】
例えば、最適化部２０３は、優先条件が決定されていない状況において、まず、基板品種Ａ〜Ｅのそれぞれに対して同一の重み「１」を設定して最適化を行う。つまり、最適化部２０３は、基板品種Ａ〜Ｅの実装基板のそれぞれの生産枚数が等しいという条件の下で最適化を行う。
【００８７】
ここで、優先処理部２０５は、優先品種である基板品種Ｅに対して重み「１０」を優先条件として決定する。その結果、最適化部２０３は、基板品種Ａ〜Ｄのそれぞれに対して同一の重み「１」を設定するとともに、基板品種Ｅに対してのみ重み「１０」を設定して最適化を行う。つまり、最適化部２０３は、基板品種Ａ〜Ｄの実装基板のそれぞれの生産枚数が等しく、それらの生産枚数よりも基板品種Ｅの実装基板の生産枚数の方が１０倍だけ多いという条件（優先条件）の下で最適化を行う。このような最適化によって定まる基板品種Ｅのタクトは、先の最適化によって定まる基板品種Ｅのタクトよりも短くなる傾向にある。
【００８８】
図１３は、優先条件として決定される部品配列、ノズル配列および部品分割数を説明するための説明図である。
【００８９】
まず、優先処理部２０５は、部品配列を優先条件として決定するときには、例えば、複数の部品カセット１１４のうち、優先品種の基板２０に対して多くの部品を供給する部品カセット１１４を多供給部品カセットとして特定する。そして、優先処理部２０５は、その多供給部品カセットが部品実装機１００に配置された基板２０の近くに位置するように、その多供給部品カセットのＺ番号を優先条件として決定する。なお、複数の多供給部品カセットから供給される部品を一回の吸着動作で同時吸着可能なように、その複数の多供給部品カセットが連続するような配置を優先条件として決定してもよい。
【００９０】
つまり、優先処理部２０５は、ターゲットタイム以下でないと判別されたタクトに対応する品種の実装基板の生産に多く使用される部品ほど、部品実装機１００における基板２０の近くに配置されることを、優先条件として決定する。
【００９１】
例えば、図１３に示すように、部品実装機１００に配設される１０個の部品カセット１１４の位置はそれぞれ、Ｚ番号「Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３，…，Ｚ１０」により識別される。この場合、優先処理部２０５は、多供給部品カセットのＺ番号として「Ｚ６、Ｚ７、Ｚ５」などを決定する。つまり、優先処理部２０５は、部品配列方向（Ｚ軸方向）において基板２０の略中央に近いＺ番号を優先的に、多供給部品カセットのＺ番号として決定する。
【００９２】
具体的に、最適化部２０３は、図１３に示すように、優先条件が決定されていない状況における１回目の最適化により、部品種ｃ１の部品を供給する部品カセット１１４がＺ番号Ｚ１にあり、部品種ｃ２の部品を供給する部品カセット１１４がＺ番号Ｚ２にあり、部品種ｃ３の部品を供給する部品カセット１１４がＺ番号Ｚ３にあるような部品配列を実装条件として導出する。
【００９３】
ここで上述のように、優先処理部２０５は、優先品種Ｅの基板２０に対して部品種ｃ２の部品を供給する部品カセット１１４を、その基板２０に対して最も多くの部品を供給する多供給部品カセットとして特定し、その多供給部品カセットがＺ番号Ｚ６にあるべきことを優先条件として決定する。
【００９４】
このような優先条件が決定されると、最適化部２０３は、部品種ｃ２の部品を供給する多供給部品カセットがＺ番号Ｚ６に必ず配置されるように、２回目の最適化を行う。すなわち、最適化部２０３は、部品種ｃ２の部品を供給する多供給部品カセットをＺ番号Ｚ６に固定して２回目の最適化を行う。
【００９５】
この２回目の最適化の結果、例えば、基板品種Ｅのタクトがターゲットタイム以下に収まらず基板品種Ｅが依然として優先品種となる場合、優先処理部２０５は、部品種ｃ２の部品を供給する部品カセット１１４以外の複数の部品カセット１１４のうち、優先品種Ｅの基板２０に対して最も多くの部品を供給する部品カセット１１４を２つ目の多供給部品カセットとして特定する。例えば、優先処理部２０５は、優先品種Ｅの基板２０に対して部品種ｃ９の部品を供給する部品カセット１１４を２つ目の多供給部品カセットとして特定し、その多供給部品カセットがＺ番号Ｚ７にあるべきことを優先条件として決定する。
【００９６】
このような優先条件が決定されると、最適化部２０３は、部品種ｃ２の部品を供給する１つ目の多供給部品カセットがＺ番号Ｚ６に必ず配置され、部品種ｃ９の部品を供給する２つ目の多供給部品カセットがＺ番号Ｚ７に必ず配置されるように、３回目の最適化を行う。すなわち、最適化部２０３は、部品種ｃ２の部品を供給する多供給部品カセットをＺ番号Ｚ６に固定し、部品種ｃ９の部品を供給する多供給部品カセットをＺ番号Ｚ７に固定して３回目の最適化を行う。
【００９７】
このように、多供給部品カセットを基板２０の近く（中央付近）であるＺ番号Ｚ６，Ｚ７などに配置することにより、ヘッド１１２が多供給部品カセットから供給される部品を吸着して移動して装着するまでに要する時間を短縮することができる。その結果、多供給部品カセットから多くの部品が吸着されて装着されることにより生産される優先品種の実装基板では、そのタクトを短縮することができるのである。
【００９８】
次に、優先処理部２０５は、ノズル配列を優先条件として決定するときには、例えば、ヘッド１１２に取付可能な複数タイプのノズル１１２ａのうち、優先品種の基板２０への部品の装着に多く使用されるノズル１１２ａのタイプを多装着ノズルタイプとして特定する。そして、優先処理部２０５は、ヘッド１１２に取り付けられる多装着ノズルタイプのノズル１１２ａの数が多くなり、それらのノズル１１２ａが所定の位置に取り付けられるように、その多装着ノズルタイプのノズル１１２ａの配列を優先条件として決定する。
【００９９】
つまり、優先処理部２０５は、部品実装機１００のヘッド１１２に取り付けられる、部品を吸着する複数タイプの吸着部材（ノズル１１２ａ）のうち、ターゲットタイム以下でないと判別されたタクトに対応する品種の実装基板の生産に多く使用されるタイプの吸着部材ほど、その部品実装機１００のヘッド１１２に多く取り付けられることを、優先条件として決定する。
【０１００】
例えば、図１３に示すように、部品実装機１００のヘッド１１２に取り付けられるノズル１１２ａの位置はそれぞれ、取付位置「ｈ１，ｈ２，ｈ３，…，ｈ８」により識別される。なお、本例では、ヘッド１１２に８個のノズル１１２ａが取付可能である。
【０１０１】
このような場合、最適化部２０３は、図１３に示すように、優先条件が決定されていない状況における１回目の最適化により、タイプｋ１のノズル１１２ａが取付位置ｈ１，ｈ２にあり、タイプｋ２のノズル１１２ａが取付位置ｈ３にあり、タイプｋ３のノズル１１２ａが取付位置ｈ４にあるようなノズル配列を実装条件として導出する。
【０１０２】
ここで、優先処理部２０５は、優先品種Ｅの基板２０への部品の装着に最も多く使用されるノズル１１２ａのタイプｋ２を、多装着ノズルタイプとして特定する。そして、優先処理部２０５は、多装着ノズルタイプｋ２のノズル１１２ａが２本となり、それらのノズル１１２ａが隣り合って取り付けられるように、その多装着ノズルタイプｋ２のノズル１１２ａの配列を優先条件として決定する。つまり、多装着ノズルタイプｋ２のノズル１１２ａの数が、１回目の最適化によって導出されたノズル配列における数「１本」よりも１本だけ多くなり、多装着ノズルタイプｋ２の２本のノズル１１２ａの取付位置が「ｈ２，ｈ３」となるような配列が決定される。
【０１０３】
このような優先条件が決定されると、最適化部２０３は、多装着ノズルタイプｋ２のノズル１１２ａが取付位置ｈ２，ｈ３に必ず取り付けられるように、２回目の最適化を行う。すなわち、最適化部２０３は、多装着ノズルタイプｋ２のノズル１１２ａを取付位置ｈ２，ｈ３に固定して２回目の最適化を行う。
【０１０４】
この２回目の最適化の結果、例えば、基板品種Ｅのタクトがターゲットタイム以下に収まらず基板品種Ｅが依然として優先品種となる場合、優先処理部２０５は、多装着ノズルタイプｋ２のノズル１１２ａが３本となり、それらのノズル１１２ａが隣り合って取り付けられるように、その多装着ノズルタイプｋ２のノズル１１２ａの配列を優先条件として決定する。つまり、多装着ノズルタイプｋ２のノズル１１２ａの数が、２回目の最適化によって導出されたノズル配列における数「２本」よりもさらに１本だけ多くなり、多装着ノズルタイプｋ２の３本のノズル１１２ａの取付位置が「ｈ２，ｈ３，ｈ４」となるような配列が決定される。
【０１０５】
このような優先条件が決定されると、最適化部２０３は、多装着ノズルタイプｋ２のノズル１１２ａが取付位置ｈ２，ｈ３，ｈ４に必ず取り付けられるように、３目の最適化を行う。すなわち、最適化部２０３は、多装着ノズルタイプｋ２のノズル１１２ａを取付位置ｈ２，ｈ３，ｈ４に固定して３回目の最適化を行う。
【０１０６】
このように、多装着ノズルタイプのノズル１１２ａの数を多くすることにより、優先品種の実装基板を生産するときには、１回のタスクで多くの部品を基板２０に装着することができ、その優先品種の実装基板におけるタクトを短縮することができる。なお、上述のタスクとは、ヘッド１１２が部品を吸着して移動し、その部品を装着するまでの一連の動作であって、部品実装機１００はこのタスクを繰り返すことにより予め定められた全ての部品を基板２０に実装する。
【０１０７】
さらに、多装着ノズルタイプの複数のノズル１１２ａを隣り合わせて取り付けることにより、優先品種の実装基板を生産するときには、これらのノズル１１２ａによって同時吸着を行うことができる。つまり、多装着ノズルタイプのノズル１１２ａで吸着される部品を供給する複数の部品カセット１１４が隣り合わせで配列していれば、ヘッド１１２が水平方向に移動することなく、多装着ノズルタイプの複数のノズル１１２ａが各部品カセット１１４から部品を同時に吸着することができる。その結果、タスクに要する時間を短縮することができ、その優先品種の実装基板におけるタクトをさらに短縮することができる。
【０１０８】
次に、優先処理部２０５は、部品分割数を優先条件として決定するときには、例えば、複数の部品カセット１１４のうち、優先品種の基板２０に対して多くの部品を供給する部品カセット１１４を多供給部品カセットとして特定する。そして、優先処理部２０５は、先の最適化によって導出された実装条件（部品配列）における多供給部品カセットの数よりも大きな数を、その多供給部品カセットの新たな数、すなわち部品分割数として決定する。つまり、優先処理部２０５は、優先品種に対応する多供給部品カセットの部品分割を行い、その結果得られる部品分割数を優先条件として決定する。
【０１０９】
つまり、優先処理部２０５は、ターゲットタイム以下でないと判別されたタクトに対応する品種の実装基板の生産に多く使用される部品ほど、基板２０に対して同時に多く供給され得るように部品実装機１００に配置されることを、優先条件として決定する。
【０１１０】
具体的に、優先処理部２０５は、図１３に示すように、優先品種Ｅの基板２０に対して部品種ｃ２の部品を供給する部品カセット１１４を、その基板２０に対して最も多くの部品を供給する多供給部品カセットとして特定する。そして、優先処理部２０５は、その多供給部品カセットの数を、１回目の最適化によって得られた部品配列における１個から２個に増加し、その多供給部品カセットの部品分割数「２」を優先条件として決定する。
【０１１１】
このような優先条件が決定されると、最適化部２０３は、部品種ｃ２の部品を供給する多供給部品カセットの数が必ず「２個」になるように、２回目の最適化を行う。
【０１１２】
このように、多供給部品カセットの部品分割が行われることにより、優先品種の実装基板を生産するときには、部品分割数だけの部品を同時吸着することができる。その結果、タスクに要する時間を短縮することができ、その優先品種の実装基板におけるタクトを短縮することができる。
【０１１３】
図１４は、本実施の形態における実装条件決定装置の動作を示すフローチャートである。
【０１１４】
まず、実装条件決定装置２００の最適化部２０３は、実装条件の最適化に必要なＮＣデータ２０７ａおよび部品ライブラリ２０７ｂを読み込み（ステップＳ１００）、評価部２０４は、ターゲットタイムデータ２０８ａを読み込む（ステップＳ１０２）。なお、このとき、優先処理部２０５は、以前に決定された優先条件を保持していればそれを削除して初期化を行い、最適化の繰り返し回数Ｎを「０」にする。
【０１１５】
次に、最適化部２０３は、ステップＳ１００で読み込んだＮＣデータ２０７ａおよび部品ライブラリ２０７ｂを用いて実装条件の最適化を行う（ステップＳ１０４）。評価部２０４は、ステップＳ１０４の最適化によって導出された実装条件における各基板品種のタクトを特定し（ステップＳ１０６）、それらのタクトがステップＳ１０２で読み込んだターゲットタイムデータ２０８ａの示す各基板品種のターゲットタイム以下にそれぞれ収まるか否かを判別する（ステップＳ１０８）。
【０１１６】
ここで、評価部２０４は、複数の基板品種の中で何れか１つの基板品種のタクトでも、その基板品種のターゲットタイムを超えると判別すると（ステップＳ１０８のＮ）、そのターゲットタイムを超えるタクトに対応する基板品種の中から優先品種を特定して、その優先品種を優先処理部２０５に通知する。
【０１１７】
その結果、優先処理部２０５は、評価部２０４から通知された優先品種に対する優先条件、つまり、ターゲットタイムを超えるタクトに対応する基板品種に対する優先条件を決定する（ステップＳ１１０）。そして、優先処理部２０５は、決定された優先条件を最適化部２０３に通知し、最適化部２０３に対して、その優先条件の下で再び最適化を実行させる（ステップＳ１０４）。
【０１１８】
ここで、優先処理部２０５は、優先条件を決定して最適化部２０３に通知すると、上述の最適化の繰り返し回数Ｎをインクリメントする。そして、優先処理部２０５は、例えば、その繰り返し回数Ｎの値に応じた優先条件を決定する。
【０１１９】
一方、評価部２０４は、ステップＳ１０８で、全ての基板品種のタクトがそれぞれのターゲットタイム以下であると判別すると（ステップＳ１０８のＹ）、最適化部２０３に対して実装条件を決定するように指示する。その結果、最適化部２０３は、最後に導出した実装条件を、最終的な実装条件として決定し、その実装条件を示す実装条件データ２０９ａを生成する（ステップＳ１１２）。
【０１２０】
図１５は、優先処理部２０５の詳細な動作の一例を示すフローチャートである。
まず、優先処理部２０５は、評価部２０４から優先品種の通知を受けると（ステップＳ２００）、最適化の繰り返し回数Ｎがｆ回（ｆは０以上の整数）以上であるか否かを判別する（ステップＳ２０２）。
【０１２１】
ここで、優先処理部２０５は、繰り返し回数Ｎがｆ回未満であると判別すると（ステップＳ２０２のＮ）、優先品種に対する重みを優先条件として決定して最適化部２０３に通知する（ステップＳ２０４）。一方、優先処理部２０５は、繰り返し回数Ｎがｆ回以上であると判別すると（ステップＳ２０２のＹ）、さらに、最適化の繰り返し回数Ｎがｇ回（ｇはｆより大きい整数）以下であるか否かを判別する（ステップＳ２０６）。
【０１２２】
その結果、優先処理部２０５は、繰り返し回数Ｎがｇ回以下であると判別すると（ステップＳ２０６のＹ）、優先品種に対する部品配列を優先条件として決定して最適化部２０３に通知する（ステップＳ２０８）。一方、優先処理部２０５は、繰り返し回数Ｎがｇ回よりも多いと判別すると（ステップＳ２０６のＮ）、さらに、最適化の繰り返し回数Ｎがｈ回（ｈはｇより大きい整数）以下であるか否かを判別する（ステップＳ２１０）。
【０１２３】
ここで、優先処理部２０５は、繰り返し回数Ｎがｈ回以下であると判別すると（ステップＳ２１０のＹ）、優先品種に対する部品分割数を優先条件として決定して最適化部２０３に通知する（ステップＳ２１２）。一方、優先処理部２０５は、繰り返し回数Ｎがｈ回よりも多いと判別すると（ステップＳ２１０のＮ）、さらに、最適化の繰り返し回数Ｎがｉ回（ｉはｈより大きい整数）以下であるか否かを判別する（ステップＳ２１４）。
【０１２４】
その結果、優先処理部２０５は、繰り返し回数Ｎがｉ回以下であると判別すると（ステップＳ２１４のＹ）、優先品種に対するノズル配列を優先条件として決定して最適化部２０３に通知する（ステップＳ２１６）。一方、優先処理部２０５は、繰り返し回数Ｎがｉ回よりも多いと判別すると（ステップＳ２１４のＮ）、優先品種に対してさらなる優先条件を決定することは不可能と判断し、例えば、生産ラインの部品実装機１００の台数を増やして最適化を実行するように最適化部２０３に指示する（ステップＳ２１８）。
【０１２５】
そして、優先処理部２０５は、ステップＳ２０４，Ｓ２０８，Ｓ２１２，Ｓ２１６で優先条件を決定して通知した後、最適化の繰り返し回数Ｎをインクリメントする（ステップＳ２２０）。
【０１２６】
このように本実施の形態における実装条件決定装置２００では、複数品種の実装基板を生産するための共通の実装条件を、従来の最適化プログラムにより導出し、その結果、その実装条件において何れかの実装基板の品種に対するタクトがターゲットタイムよりも長くなったとしても、そのタクトが短くなるように実装条件が変更されて、その変更された実装条件が最終的な実装条件として決定されるため、実装基板の品種ごとに実装条件を適正化することができる。
【０１２７】
以上、本発明に係る実装条件決定方法および実装条件決定装置について、上記実施の形態を用いて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
【０１２８】
例えば、上記実施の形態では、生産ラインにおける実装条件を決定したが、１台の部品実装機１００だけの実装条件を決定してもよい。
【０１２９】
また、上記実施の形態では、部品実装機として図２および図３に示す部品実装機１００を用いたが、このような部品実装機１００以外の他の部品実装機を用いてもよい。例えば、部品実装機は、１枚の基板に対して複数のヘッドで交互に部品を実装する、いわゆる交互打ちの部品実装機であってもよく、基板をＸＹテーブルで移動させて各実装位置に位置決めし、ロータリ式のヘッドで部品を実装するロータリ装着機であってもよい。
【０１３０】
また、上記実施の形態では、トータルラインタクトが最短になるように、または、優先条件下でトータルラインタクトが最短になるように、実装条件の最適化を行ったが、このような最適化以外の他の最適化を行ってもよい。つまり、本発明では、従来のあらゆる最適化プログラムを利用することができる。
【０１３１】
また、本実施の形態では、最適化の繰り返し回数Ｎに応じて、優先品種に対する重みや部品配列、ノズル配列などの優先条件の種類を変更したが、他の状況に応じて優先条件の種類を変更してもよい。例えば、重みなどの優先条件の決定および最適化を繰り返しても、優先品種のタクトがターゲットタイム以下にならない場合や、そのタクトの減少率が所定の閾値よりも小さい場合に、その優先条件の種類（重み）を他の部品配列などの優先条件の種類に変更し、その種類の優先条件を決定してもよい。さらに、優先条件の決定は、貪欲的または経験的に行ってもよい。
【０１３２】
また、本実施の形態では、最適化プログラムのパラメータの一種である重みを優先条件として決定したが、他のパラメータを優先条件として決定してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３３】
本発明の実装条件決定方法は、実装基板の品種ごとに実装条件を適正化することができるという効果を奏し、例えば、部品実装機の実装条件を決定するコンピュータなどに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】本発明の実施の形態における部品実装システムの外観図である。
【図２】同上の部品実装機の外観図である。
【図３】同上の部品実装機の主要な構成を示す平面図である。
【図４】同上のヘッドと部品カセットの位置関係を示す模式図である。
【図５】同上の電子部品の外観を示す外観図である。
【図６】同上の電子部品を収めた部品テープ及びリールの例を示す図である。
【図７】同上の実装条件決定装置の機能構成を示すブロック図である。
【図８】同上のＮＣデータの一例を示す図である。
【図９】同上の部品ライブラリの一例を示す図である。
【図１０】同上のターゲットタイムデータの一例を示す図である。
【図１１】同上の実装条件の最適化を説明するための説明図である。
【図１２】同上の最適化によって遷移する基板品種ごとのタクトの一例を示す図である。
【図１３】同上の優先条件として決定される部品配列、ノズル配列および部品分割数を説明するための説明図である。
【図１４】同上の実装条件決定装置の動作を示すフローチャートである。
【図１５】同上の優先処理部の詳細な動作の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１３５】
１００  部品実装機
２００  実装条件決定装置
２０１  入力部
２０２  表示部
２０３  最適化部
２０４  評価部
２０５  優先処理部
２０６  通信部
２０７  第１格納部
２０７ａ  ＮＣデータ
２０７ｂ  部品ライブラリ
２０８  第２格納部
２０８ａ  ターゲットタイムデータ
２０９  第３格納部
２０９ａ  実装条件データ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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