(57)【要約】      （修正有）【課題】光をファンに照射する面積を増やす位置に発光ダイオードを配置することによって、全体的に光沢があるファンを提供することにある。【解決手段】円筒形の枠１２と、前記円筒形枠に連接されるベース部１４と、前記ベース部の中央に設ける中心柱１４４とを備える枠フレーム１０と、前記中心柱に挿入され、前記ベース部の上に設けられる回路基板２０と、前記枠フレームの内部に設けられ、中空ハブ３２と前記中空ハブの外周面に設けられる複数のファンブレード３８とを備えるローター３０と、を備えるファン１００において、前記回路基板上には、上部に斜面が形成されている少なくとも一つの突出部材４０２が設けられ、前記斜面の上には、前記回路基板の表面と傾斜される発光ダイオード４０が装着されている。【選択図】図１
2008291700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒形の枠と、前記円筒形枠に連接されるベース部と、前記ベース部の中央に設ける中心柱とを備える枠フレームと、
前記中心柱に挿入され、前記ベース部の上に設けられる回路基板と、
前記枠フレームの内部に設けられ、中空ハブと前記中空ハブの外周面に設けられる複数のファンブレードとを有するローターと、備えるファンにおいて、
前記回路基板上には、斜面が形成されている少なくとも一つの突出部材が設けられ、
前記斜面上には、前記回路基板の表面に対して傾斜して発光ダイオードが装着されていることを特徴とするファン。
【請求項２】
前記発光ダイオードは、前記ローターの中空ハブの外側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のファン。
【請求項３】
前記回路基板には、平面に沿って外へ延伸される複数の張出部が設けられ、前記突出部材は前記張出部の上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のファン。
【請求項４】
前記回路基板には、平面に沿って外へ延伸される三つの張出部が設けられ、張出部ごとに前記発光ダイオードが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のファン。
【請求項５】
前記枠フレームのベース部には、円筒状の壁面部が設けられ、前記壁面部には、前記張出部と対応する凹所が設けられ、前記張出部が前記凹所の外部に配置されることを特徴とする請求項３に記載のファン。
【請求項６】
前記発光ダイオードは、同じ方向に沿って、前記突出部材に装着されていることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のファン。
【請求項７】
前記突出部材にダイオードソケットを設け、前記発光ダイオードは、前記斜面に略垂直となるよう前記ダイオードソケットに装着されていることを特徴とする請求項１に記載のファン。
【請求項８】
前記突出部材の回路基板に向かう一端に、回路基板に挿入することでき、且つ回路基板に溶接される位置決め素子が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のファン。
【請求項９】
前記枠フレームの円筒形枠に、二つの開口端が設けられ、いずれか一つの開口端には前記枠フレームのベース部と連接するリブが間隔に設けられ、他の一つの開口端には前記ファンをヒートシンクに結合する結合部が設けられることを特徴とする請求項１に記載のファン。
【請求項１０】
枠フレームの上には、蛍光粉末を塗布されていることを特徴とする請求項１に記載のファン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はファンに関し、特に発光ダイオードが装着されているファンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発展に伴って、コンピュータなどの電子装置に用いるＣＰＵ（中央処理装置）やチップ等の電子部品の処理速度が、ますます高速になっている。ＣＰＵやチップなど処理速度が高速になればなるほど、コンピュータによって消費されるエネルギーが増加し、且つ大量の熱量を発生する。電子部品から発生する熱量を効果的に放熱させないと、コンピュータの作動に影響を与えて、コンピュータの作動が不安定に陥る。よって、比較的に大量の熱量を発生するＣＰＵに放熱装置を設けて、ＣＰＵの放熱を促進させる必要がある。前記放熱装置は、主にファン及びヒートシンクからなり、ファンはヒートシンク上に設けられ、ヒートシンクはＣＰＵ上に設けられる。ＣＰＵから発生した熱量の一部分はヒートシンクによって放熱され、熱の他の部分はファンの回転によって放熱される。前記ファンがヒートシンクへ送風し、ヒートシンクがＣＰＵから発生した熱量を放熱させるようにする。
【０００３】
従来、コンピュータのファンは、完全に不透明なケースに囲まれているので、ケースの外部から内部のファンを全く見ることができなかった。そこで、従来のコンピュータは、ただ実用性だけを追求していることをわかる。
【０００４】
しかし、近頃、コンピュータに透明なカバーを装着することが流行している。すると、コンピュータの内部から発生する光を見ることができるので、美しい効果を得ることができる。このような照明の効果は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を採用して実現するものである。ＬＥＤの基本的な構造は、電子で発光する半導体モジュールである。前記ＬＥＤはエポキシ樹脂にカプセル化され、エポキシ樹脂に支持される二つの端子を備える。これらの端子は、それぞれに対応する陽極と陰極とに電気的に接続される。ＬＥＤは、体積が小さい、消耗が少ない、反応スピードが速い、効率が高い、様々な発光色があるおよび寿命が長いという特徴を有している。ＬＥＤは、ファン、電源、及びグラフィックカードなどのコンピュータ部品に設けることができる。
【０００５】
特許文献１で、発光ダイオードを装着させたファンが公開された。このファンは、方形の枠を備え、この枠の外側に孔が設けられている。前記孔の中には様々な発光色の発光ダイオードが装着されている。
【０００６】
しかし、このような形状のファンにおいて、前記枠に発光ダイオードを装着する孔があるために、前記枠に孔を設ける必要がある。これは、ファンの製造工程が複雑になるばかりでなく、ファンの製造する金型の構造も複雑になる。又、発光ダイオードが枠の側面に設けられているので、光が外部へ発散し、ファンに照射する面積が小さくなる。
【特許文献１】中国特許第２６４１３５３Y号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
以上の問題点に鑑み、成型の工程を減らし、また照射する面積を増大する発光ダイオードを持つファンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
円筒形の枠と、前記円筒形枠に連接されるベース部と、前記ベース部の中央に設ける中心柱とを備える枠フレームと、前記中心柱に挿入され、前記ベース部の上に設けられる回路基板と、前記枠フレームの内部に設けられ、中空ハブと前記中空ハブの外周面に設けられる複数のファンブレードとを備えるローターと、を含むファンにおいて、前記回路基板上には、上部に斜面が形成されている少なくとも一つの突出部材が設けられ、前記斜面の上には、前記回路基板の表面と傾斜される発光ダイオードが装着されている。
【発明の効果】
【０００９】
上述したように、前記ファンの回路基板に斜面を有する突出部材を設け、前記発光ダイオードを前記斜面に装着して、前記発光ダイオードの突出方向が前記回路基板の平面に対して傾斜されるようにする。すると、前記発光ダイオードの光が前記ファンのローターに照射する面積が増加する。又、前記枠フレームに孔を設ける必要がないから、複雑な工程を避けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、図面を参照しながら、本発明に係る具体実施例の構成を詳細に説明する。
【００１１】
図１は本発明の実施例のファン１００である。このファン１００は、枠フレーム１０と、回路基板２０と、ローター３０とを備える。回路基板２０とローター３０とは、枠フレーム１０の内部に設けられている。
【００１２】
図１と図２を参照すると、枠フレーム１０は、円筒部１２を有する。円筒部１２は相対する二つの開口端を備え、一方の開口端には間隔を置く三つのリブ１２２が設けられている。いずれか一つのリブ１２２の一面には、配線（図示せず）を収容する収容溝１２０が設けられ、収容溝１２０の一側には、配線を係合するため係合部１２６が設けられている。円筒部１２の他方の開口端には、ファン１００をヒートシンク（図示せず）に装着するための結合部１２４が間隔を空けて配置されている。円筒部１２には蛍光粉末が塗布されている。枠フレーム１０は、リブ１２２が連結している円盤状のベース部１４をさらに有する。ベース部１４は壁面部１４０を備え、壁面部１４０には間隔を空けて配置された三つの凹所１４２が設けられている。ベース部１４の中心部には、回路基板の方向へ伸びる中心柱１４４が設けられ、ベース部１４の壁面部１４０に近接する位置には配線が通るように切欠口１４６が設けられている。
【００１３】
回路基板２０は、円盤状である。回路基板２０の中心部には、枠フレーム１０の中心柱１４４に挿入される円形孔２００が設けられている。円形孔２００の外周面には、ステーター（図示せず）を設けられ、回路基板２０の周縁には、同一平面上に中心部から放射状に延伸され、且つ一定の間隔を空けて配置された三つの張出部２０２が設けられている。張出部２０２は、枠フレーム１０の凹所１４２に対応し、張出部２０２ごとに突出部材４０２が突設されている。突出部材４０２は斜面を有し、発光ダイオード４０は前記斜面の上に装着される。発光ダイオード４０の突出する方向が回路基板２０の中心線に関して全て同じであり、発光ダイオード４０の突出方向が回路基板２０に対して傾いている。発光ダイオード４０を直接的にダイオードソケット４２に装着することも可能である。発光ダイオード４０は、プラス端子とマイナス端子とを備え、このプラス端子とマイナス端子とは、ダイオードソケット４２と突出部材４０２とを通じて回路基板２０と電気的に接続する。
【００１４】
突出部材４０２に回路基板２０と電気的に接続する導電部品（図示せず）を設けることも可能である。それによって、発光ダイオード４０のプラス端子とマイナス端子とをダイオードソケット４２と突出部材４０２とに接続させる際、突出部材４０２の導電部品を通じて回路基板２０と電気的に接続することができる。突出部材４０２で、回路基板２０に向かう一端には、位置決め素子２０６が設けられ、回路基板２０には位置決め素子２０６に対応する位置決め孔２６が設けられている。
【００１５】
ローター３０は中空ハブ３２を備える。中空ハブ３２の外周面には複数のファンブレード３８が形成され、中空ハブ３２の内部には、永久磁石３４と、ステーターと中心柱１４４とに連結される回転軸３６とを備える。ローター３０は、枠フレーム１０の円形枠１２の内側に装着され、中空ハブ３２は、ステーターの外側に位置する。
【００１６】
さらに図３を参照すると、本発明のファンを組み立てる際、まず発光ダイオード４０をダイオードソケット４２に装着させる。次に、発光ダイオード４０が装着されたダイオードソケット４２を突出部材４０２が有する斜面に略垂直な状態で装着させる。次に、突出部材４０２に設けられる位置決め素子２０６を回路基板２０の位置決め孔２６に挿入し、溶接を実施する。次に、回路基板２０の円形孔２００に枠フレーム１０の中心柱１４４を挿入して、回路基板２０が枠フレーム１０のベース部の上に配置されるようにする。同時に、回路基板２０の張出部２０２を枠フレーム１０の凹所１４２に装着して、発光ダイオード４０がローター３０の中空ハブ３２の外側に配置されるようにする。最後に、ローター３０の回転軸３６を枠フレーム１０の中心柱１４４に挿入して、ローター３０が枠フレーム１０の枠１２の内側に配置されるようにする。
【００１７】
本発明のファン１００を使用する際、このファン１００を、透明なカバーを備え、放熱の必要があるコンピュータの所定の位置に配置する。例えば、ＣＰＵの上方向等の位置に装着させる。電源と電気的に接続すると、ステーターとローター３０とに設けられた永久磁石３４の作用によって、ローター３０と内部の回転軸３６とが回転する。ローター３０が回転すると、放熱に必要となる気流の対流が発生するので、ＣＰＵを冷却する効果及び放熱する効果を得ることができる。且つ、発光ダイオード４０の光は、それぞれ枠フレーム１０とローター３０とから外部へ漏れる。
【００１８】
上述したように、本発明はファン１００の回路基板２０に発光ダイオード４０が設けられているため、枠フレーム１０に孔を設ける必要がなく、更に、この枠フレーム１０を製造するための金型の構造を簡単にすることができる。又、発光ダイオード４０がローター３０の外側に置かれているから、ローター３０が回転する際にローター３０全体に光を照射することができる。即ち、発光ダイオード４０がローター３０に光を照射する面積を増加することが可能となる。また、ローター３０に照射した光がファンの円筒部１２へ反射されると、円筒部１２に塗布された蛍光粉末が発光するので、ファン１００がより美しくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第一実施形態に係るファンを示す分解斜視図である。
【図２】図１に示すファンの倒置した状態の分解斜視図である。
【図３】図２に示すファンの組み立て図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０  枠フレーム
１２  枠
１４  ベース部
２０  回路基板
２６  位置決め孔
３０  ローター
３２  中空ハブ
３４  永久磁石
３６  回転軸
３８  ファンブレード
４０  発光ダイオード
４２  ダイオードソケット
１００  ファン
１２０  収容溝
１２２  リブ
１２４  結合部
１２６  係合部
１４０  壁面部
１４２  凹所
１４４  中心柱
１４６  切欠口
２００  円形孔
２０２  張出部
２０６  位置決め素子
４０２  突出部材
【図１】
2008291700.tif 000003
【図２】
2008291700.tif 000004
【図３】
2008291700.tif 000005