(57)【要約】【課題】多層プリント配線板の強度や寸法精度を高精度に維持することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】強化繊維１ｂで繊維強化された樹脂板１ａから構成される多層プリント配線板の基材となる基板１に、レーザー光を用いてスルホール穴４を形成する際に、スルホール穴４が形成される位置を通る強化繊維１ｂのうち少なくとも一部が、レーザー光によって切断または除去されずにスルホール穴４の内部に露出するように加工を行う工程を含む。これにより、スルホール穴４の内部を強化繊維１ｂが貫通した状態となっているので、基板１の強度が低下したり、歪みが生じたりすることを抑制することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維強化された樹脂板から構成される基板にレーザー光を用いて穴を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、
前記穴を形成する際に、前記穴が形成される位置を通る強化繊維のうち少なくとも一部が、前記レーザー光によって切断または除去されずに前記穴の内部に露出するように加工を行う工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記基板は、内部または表面またはその両方に、複数の導体層を有しており、
少なくとも前記穴の内壁の一部と、前記穴の内部に露出した前記強化繊維の表面に、メッキ処理を行い、メッキ層を形成することによって、少なくとも２つ以上の前記導体層を相互に接続するスルホールまたはバイアホールを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記基板は、内部または表面またはその両方に、複数の導体層を有しており、
前記穴の内部に導電性樹脂を充填することにより、少なくとも２つ以上の前記導体層を相互に接続するスルホールまたはバイアホールを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記メッキ層を形成した後、前記穴の内部に金属材料を充填することにより、フィルドスルホールまたはフィルドバイアホールを形成する工程を含むことを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記メッキ層を形成した後、前記穴の内部に導電性樹脂を充填することにより、フィルドスルホールまたはフィルドバイアホールを形成する工程を含むことを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記メッキ層を形成した後、前記穴の内部に非導電性樹脂を充填することにより、フィルドスルホールまたはフィルドバイアホールを形成する工程を含むことを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記レーザー光の加工条件は、樹脂を加工するには十分である一方で、前記強化繊維を切断または除去するには不十分となるように設定されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記レーザー光を発光するレーザーの種類が、ＹＡＧレーザーまたはエキシマレーザーまたは炭酸ガスレーザーのいずれかであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に使用される多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スルホール（またはバイアホール）は、プリント配線板の基材となる基板に、穴を形成し、この穴部に、金属材料や導電性樹脂から構成される導体層を形成することによって、両面プリント配線板の表面と裏面にある導体層間、あるいは、多層プリント配線板の表面または内部に複数存在する導体層間を電気的に接続するものである。一般的に、プリント配線板の基材となる基板は、強化繊維で強化された樹脂板から構成される。この樹脂板は、プリント配線板の強度部材であるとともに、導体層間の絶縁層となる。また、強化繊維は、樹脂板の機械的強度や寸法精度を維持し、歪みを防止している。
【０００３】
図１２〜図１４を参照しながら、従来のプリント配線板の製造方法におけるスルホールの形成工程の一例を説明する。図１２は、両面プリント配線板の基材となる両面銅箔基板の断面図を示したものであり、図１３および図１４は、従来のスルホールの形成工程を説明するための断面図である。なお、ここでは両面プリント配線板の例を用いて説明しているが、基本的な工程や、従来法における問題点等は多層プリント配線板でも同じである。また、スルホールの形成工程を例に用いて説明しているが、基本的な工程や、従来法における問題点等はバイアホールの形成工程でも同様である。
【０００４】
図１２に示した両面銅箔基板１００は、強化繊維１０１ｂで繊維強化された樹脂板１０１ａの両面に、銅箔層１０２を積層して形成したものである。樹脂としては、一般的に、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリビスマレイミド、フッ素化ポリマー、ポリシアヌレート等が用いられる。また、強化繊維としては、一般的に、ガラス繊維、アラミド繊維等の織物が用いられる。
【０００５】
図１３に示すように、この両面銅箔基板１００のスルホールとなる部分に、ドリル加工法またはレーザー加工法を用いて、所定の径のスルホール穴１０３を形成する。次に、形成したスルホール穴１０３の内部を洗浄し、デスミア処理によって、穴加工時の熱により変性したスルホール穴１０３の内壁の樹脂や、銅箔層１０２の端面に付着した樹脂を除去する。その後、化学メッキ用のシード層を形成した後、化学メッキを施して、化学メッキ層１０４を形成する。さらに、電解メッキを施すことにより、電解メッキ層１０５を形成する。このようなパネルメッキと呼ばれる工程を経て、図１４に示すように、スルホール１０６を形成する。スルホール１０６が形成された両面銅箔基板１００は、スルホール１０６の内壁を含めた表面（上面および下面）全体にパネルメッキが施されている。そして、さらに、電解メッキ層１０５の表面にエッチングレジストを形成し、電解メッキ層１０５、化学メッキ層１０４および銅箔１０２をパターニングして、所定の回路配線に対応した回路パターンを形成した後、表面処理、絶縁層の形成工程を経て、両面プリント配線板を形成する。
【０００６】
上記の両面銅箔基板を構成する樹脂板と強化繊維は、物理強度や耐熱性等の物理特性が異なるため、強化繊維は、樹脂板に比べて加工性が悪いという問題がある。このため、スルホール穴を形成する工程において、たとえば、レーザー光によって穴を形成する場合、強化繊維が完全に切断、除去されないことが生じる。このように穴が形成される位置を通る繊維が完全に切断されないと、穴の内壁に繊維がひげ状に突出したり、また、繊維が切断されたとしても、切断の際の繊維屑が、穴加工時の熱により変性した樹脂とともに穴の内壁に付着したりする。このため、穴の内壁の平滑性や均一性が損なわれ、その後、穴にメッキ加工を行う工程で、メッキ金属が異常析出したり、メッキが施されない不メッキが発生したりする原因となる。このようなメッキ金属の異常析出や不メッキが発生すると、スルホールの信頼性が損なわれるだけでなく、強化繊維と樹脂板との界面で剥離が生じたり、強化繊維そのものがひび割れし、メッキ工程で処理薬剤が染み込んでしまうことによる基板の性能低下が生じたりする。
【０００７】
上記の問題を解決するため、たとえば、穴加工後、過マンガン酸カリ水溶液で処理することによって、穴加工面を清浄化し、平滑な面を形成する方法（特許文献１参照）や、フッ化水素で処理する方法（特許文献２参照）、化学的に穴加工を行う方法（特許文献３参照）、あるいは、強化繊維として無機材料を使用しない方法（特許文献４参照）などの提案がなされている。
【０００８】
また、上記のように形成されたスルホールは、スルホール穴内部に金属材料や導電性樹脂を充填することによって、両面プリント配線板の表面および裏面に形成された導体層間を接続する構成とすることもできる。たとえば、印刷や吸引によって、スルホール穴の内部に、導電性樹脂の充填を行う。しかしながら、このような印刷や吸引によって導電性樹脂を充填した場合、導電性樹脂が未硬化の状態で、印刷機や充填装置から基板を外すと、充填した導電性樹脂が抜け落ちてしまうという問題がある。これは、特に、基板の厚みが薄くなると顕著である。また、たとえば、樹脂板と導電性樹脂の相溶性が悪い場合、スルホール穴の内壁と導電性樹脂の密着性が悪化するという問題がある。このような問題を解決するために、たとえば、スルホール穴の内壁に凹凸を作ってアンカー効果を付与する方法が提案されている（特許文献５参照）。
【特許文献１】特開平５−１６０５６８号公報
【特許文献２】特開平９−２３２７５６号公報
【特許文献３】特開平６−３１４８６９号公報
【特許文献４】特開平９−２４６７３０号公報
【特許文献５】特開平７−１７００４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、最近、高密度実装や製品の小型化に伴い、プリント配線板に高い寸法精度が要求されるようになってきている上、基板の薄型化に伴い、反り、歪みの許容度が小さくなり、さらに、相対的に強度の高いものが要求されている。一方で、高密度実装や高機能化に伴い、単位面積あたりのスルホール（またはバイアホール）の数が非常に多くなってきており、プリント配線板全体の面積に比して、非常に多くの箇所で強化繊維が切断・除去される。このため、プリント配線板の強度や寸法精度維持といった当初の繊維強化の目的を十分に果たせないことに加え、不規則、あるいは、規則的に強化繊維が切断されることで、樹脂板の加工時における寸法的歪みを助長し、高精度なプリント配線板を製造することが困難となっている。
【００１０】
また、スルホール穴の内壁に凹凸を形成し、スルホール穴に導電性樹脂を充填すると、この凹凸部に導電性樹脂に完全に入らないことが生じてしまい、スルホール穴の内壁と導電性樹脂の界面に気泡が発生してしまう。このため、耐熱性が低下するという問題があるとともに、スルホール穴の内壁と導電性樹脂の界面での剥離が生じてしまう可能性がある。
【００１１】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、多層プリント配線板の強度や寸法精度を高精度に維持することが可能な多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明の一の局面における多層プリント配線板の製造方法は、繊維強化された樹脂板から構成される基板にレーザー光を用いて穴を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、穴を形成する際に、穴が形成される位置を通る強化繊維のうち少なくとも一部が、レーザー光によって切断または除去されずに穴の内部に露出するように加工を行う工程を含むことを特徴とする。このように構成すれば、穴が形成される位置を通る強化繊維が完全に切断または除去されないので、基板の機械的強度や寸法精度を維持することができるとともに、基板の歪みを抑制することができる。
【００１３】
上記の一の局面における多層プリント配線板の製造方法において、好ましくは、基板は、内部または表面またはその両方に、複数の導体層を有しており、少なくとも穴の内壁の一部と、穴の内部に露出した強化繊維の表面に、メッキ処理を行い、メッキ層を形成することによって、少なくとも２つ以上の導体層を相互に接続するスルホールまたはバイアホールを形成する工程を含むことを特徴とする。このように構成すれば、基板の表面と裏面にある導体層間、あるいは、基板の表面または内部に存在する導体層間を、容易に、電気的に接続することができる。
【００１４】
上記の一の局面における多層プリント配線板の製造方法において、好ましくは、基板は、内部または表面またはその両方に、複数の導体層を有しており、穴の内部に導電性樹脂を充填することにより、少なくとも２つ以上の導体層を相互に接続するスルホールまたはバイアホールを形成する工程を含むことを特徴とする。このように構成すれば、基板の表面と裏面にある導体層間、あるいは、基板の表面または内部に存在する導体層間を、容易に、電気的に接続することができる。
【００１５】
上記の一の局面における多層プリント配線板の製造方法において、好ましくは、メッキ層を形成した後、穴の内部に金属材料を充填することにより、フィルドスルホールまたはフィルドバイアホールを形成する工程を含むことを特徴とする。このように構成すれば、基板の表面と裏面にある導体層間、あるいは、基板の表面または内部に存在する導体層間を、容易に、電気的に接続することができるとともに、スルホールまたはバイアホールの信頼性を高めることができる。
【００１６】
上記の一の局面における多層プリント配線板の製造方法において、好ましくは、メッキ層を形成した後、穴の内部に導電性樹脂を充填することにより、フィルドスルホールまたはフィルドバイアホールを形成する工程を含むことを特徴とする。このように構成すれば、基板の表面と裏面にある導体層間、あるいは、基板の表面または内部に存在する導体層間を、容易に、電気的に接続することができるとともに、スルホールまたはバイアホールの信頼性を高めることができる。
【００１７】
上記の一の局面における多層プリント配線板の製造方法において、メッキ層を形成した後、穴の内部に非導電性樹脂を充填することにより、フィルドスルホールまたはフィルドバイアホールを形成する工程を含んでいてもよい。
【００１８】
上記の一の局面における多層プリント配線板の製造方法において、好ましくは、レーザー光の加工条件は、樹脂を加工するには十分である一方で、強化繊維を切断または除去するには不十分となるように設定されていることを特徴とする。このように構成すれば、穴が形成される位置を通る強化繊維を、容易に、完全に切断または除去されない構成とすることができる。
【００１９】
上記の一の局面における多層プリント配線板の製造方法において、レーザー光を発光するレーザーの種類は、ＹＡＧレーザーまたはエキシマレーザーまたは炭酸ガスレーザーのいずれかが好適に用いられる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明よれば、多層プリント配線板の強度や寸法精度を高精度に維持することが可能な多層プリント配線板を容易に製造方法することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態について、図１〜４を参照しながら詳細に説明する。図１は、両面プリント配線板、あるいは、多層プリント配線板の内層コアとなる両面銅箔基板の断面図であり、図２、３は、図１に示した両面銅箔基板にスルホールを形成する工程を説明するための断面図である。また、図４は、本発明の第１の実施形態によるスルホール形成工程により形成されたスルホールの構成を示す断面図である。なお、本実施形態では、両面プリント配線板にスルホールを形成する工程を例に用いて説明するが、基本的な工程は、多層プリント配線板でも同様である。また、両面プリント配線板、あるいは、多層プリント配線板に、バイアホールを形成する工程についても、基本的な工程は同様である。
【００２２】
図１に示した本発明の第１の実施形態に係る両面銅箔基板１０は、強化繊維１ｂによって強化された樹脂板１ａから構成される基板１の両面に、銅箔層２を積層して形成されたものである。本発明の第１の実施形態では、樹脂としてエポキシ樹脂を、強化繊維としてガラスクロスを使用した両面銅箔基板（ガラエポ材）を用いた。
【００２３】
図２および図３を参照しながら、本発明の第１の実施形態によるスルホールの形成工程について説明する。まず、両面銅箔基板１０のスルホールを形成したい箇所に、レーザー法を用いて、スルホール穴を搾孔する。具体的には、図２に示すように、両面銅箔基板１０のスルホール穴を形成したい箇所の表面（上面および下面）の銅箔層２を、エッチングによって穴形状に除去し、銅箔ウィンドエッチング部３を形成する。この工程は、ウィンドエッチング工程と呼ばれる。次に、銅箔ウィンドエッチング部３の穴径と同等、あるいは、穴径よりも若干大きな径のレーザー光を両面銅箔基板１０に照射して、基板１にスルホール穴４をする。本発明の第１の実施形態では、レーザー加工方法として、コンフォーマル法を用い、レーザーとして、エキシマレーザーまたはＹＡＧレーザーを用いた。なお、スルホール穴４は、本発明の「穴」の一例である。
【００２４】
一般的に、プリント配線板の穴加工には、炭酸ガスレーザーが用いられる。炭酸ガスレーザーは、主にその熱エネルギーによって、基板を切断、除去して加工を行うものであり、プリント配線板の基板の強化繊維として一般的に用いられるガラス繊維も、十分に加工できるほどの加工能力を有している。これに対して、エキシマレーザーやＹＡＧレーザーは、樹脂、すなわち高分子と反応して、樹脂を分解、除去して加工を行うものであり、樹脂を加工するには十分な加工能力を有しているが、ガラス繊維を十分に加工できるほどの加工能力は有していない。本発明の第１の実施形態では、このようなレーザーの種類による特性の違いを利用したものであり、エキシマレーザーあるいはＹＡＧレーザーを用いることによって、基板を構成する樹脂板を効率よく分解、除去することができる一方で、ガラス繊維を完全に切断、除去しないように加工することが可能となる。
【００２５】
本発明の第１の実施形態において、レーザー光の強度やビームパルス幅、照射パルス数等のレーザー加工の条件は、樹脂を加工できるが、ガラス繊維は完全に切断、除去されないように設定される。なお、このようなレーザー加工条件は、強化繊維の種類、強化繊維の太さ、強化繊維の密度、強化繊維の分布状況、樹脂の種類や色、加工する穴の径や深さによって決まるものであり、適宜設定する必要がある。本実施形態では、実験により、条件の設定を行った。
【００２６】
スルホール穴４を形成した後、スルホール穴４の内部を洗浄し、レーザー加工時の熱により変性したスルホール穴４の内壁の樹脂の除去を行う。さらに、銅箔層２表面を洗浄後、研磨等により、銅箔層２に付着した樹脂を除去する。そして、化学メッキ用のシード層を形成した後、化学メッキを行い、次いで、電解メッキを行う。この工程は、パネルメッキ工程と呼ばれる。なお、本発明の第１の実施形態では、メッキ金属として銅を用いた。
【００２７】
次に、フィルドメッキ法を用いて、図４に示すように、スルホール穴４が、完全にメッキ金属で充填されるようにメッキを行い、メッキ金属層５を形成する。図４は、樹脂板１ａ内の強化繊維１ｂの横断面が見える位置と方向、たとえば、強化繊維の縦糸あるいは横糸をその長手方向に切断した切断面を示す断面図である。本発明の第１の実施形態によるスルホールは、図４に示すように、スルホール穴４に形成されたメッキ金属層５の内部を強化繊維１ｂが貫通した状態となっている。すなわち、強化繊維１ｂがスルホール穴４を閉塞するように構成されている。このように、強化繊維が完全に切断、除去されないようにスルホール穴が形成されるので、両面銅箔基板の強度の低下を抑えることができ、両面銅箔基板全体での強度分布が不均一になったり、歪みが生じたりすることを抑制することができる。これにより、スルホールの強度が維持できるとともに、両面銅箔基板の寸法精度を高精度に維持することができる。なお、メッキ金属層５は、本発明の「導体層」の一例である。
【００２８】
また、本発明の第１の実施形態では、強化繊維として、ガラス繊維（ガラスクロス）を用いている。このようなガラス繊維（ガラスクロス）は織物であり、繊維と繊維の間に隙間を有している。このため、上述のメッキ工程により、強化繊維１ｂの表面（上面および下面）にメッキ金属層が形成されるとともに、繊維の間の隙間にもメッキ金属層が充填される。これにより、両面銅箔基板１０の上面および下面に形成されたメッキ金属層同士は、強化繊維１ｂ表面（上面および下面）に形成されたメッキ金属層を介して、あるいは、強化繊維１ｂの繊維間の隙間に充填されたメッキ金属層により電気的に接続されることとなる。すなわち、両面銅箔基板１０の上面および下面に形成されたメッキ金属層は、スルホールを介して電気的に接続される。さらに、スルホール内の強化繊維１ｂにメッキ金属層を形成することによって、導通抵抗を低減することができる。
【００２９】
スルホール形成後、メッキ金属層５の表面にエッチングレジストを形成し、メッキ金属層５および銅箔層２をパターニングして、所定の回路配線に対応した回路パターンを形成する。その後、表面処理、絶縁層の形成工程を経て、両面プリント配線板が得られる。なお、スルホール形成工程以降のパターン形成工程等は、通常のプリント配線板の製造工程と同じ構成であるため、詳細な説明を省略する。
【００３０】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について、図５を参照しながら説明する。図５は、本発明の第２の実施形態によるスルホール形成工程により形成されたスルホールを示す断面図である。なお、図５において、図４と同等の構成については、図４と同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００３１】
本発明の第２の実施形態において、スルホール穴の形成工程は、本発明の第１の実施形態と同様の方法により形成する。なお、ここでは、スルホール穴の形成工程について、説明を省略する。
【００３２】
両面銅箔基板２０にスルホール穴を形成した後、スルホール穴内部を導電性樹脂６によって充填する。導電性樹脂を充填する方法としては、印刷や吸引によって充填する方法が挙げられる。本発明の第２の実施形態では、図５に示すように、強化繊維１ｂがスルホール穴を閉塞するように形成されているため、スルホール穴に導電性樹脂６を充填すると、導電性樹脂６が、スルホール穴の内部に貫通した強化繊維１ｂを取り込むように充填される。このため、導電性樹脂６が未硬化の状態で、印刷機や充填装置から両面銅箔基板２０を外したとしても、充填した導電性樹脂６は両面銅箔基板２０から抜け落ちてしまうことがない。これにより、導電性樹脂とスルホール穴の内壁との密着強度を十分に維持することができ、スルホールの信頼性を向上することができる。
【００３３】
本発明の第２の実施形態において、導電性樹脂６は導体であるため、基板１の上面および下面に形成された銅箔層２（導体層）同士の層間接続は、導電性樹脂６によって行われる。したがって、本発明の第１の実施形態のように、スルホール穴の内壁や強化繊維の表面に、メッキを施す必要はなく、パネルメッキ工程を省略することができる。
【００３４】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態について、図６を参照しながら説明する。図６は、本発明の第３の実施形態によるバイアホールの形成工程を説明するための断面図であり、ビルドアップ法により多層に回路パターンが形成された多層プリント配線板を示す断面図である。なお、本実施形態では、多層プリント配線板にバイアホールを形成する工程を例に用いて説明するが、多層プリント配線板にスルホールを形成する工程についても、基本的な工程は同様である。
【００３５】
図６に示す多層プリント配線板３０は、強化繊維で強化された樹脂板から構成される内層コア材３１を有している。この内層コア材３１の表面（上面および下面）には、銅箔を所望の回路パターンに形成した内層パターン３２が、それぞれ設けられている。内層パターン３２が形成された内層コア材３１の表面（上面および下面）には、強化繊維３３ｂにより強化された樹脂板３３ａにより構成されるビルドアップ樹脂層３３がそれぞれ設けられている。なお、本発明の第３の実施形態では、内層コア材３１およびビルドアップ樹脂層３３の樹脂としてエポキシ樹脂を、強化繊維としてガラス繊維を用いた。
【００３６】
各ビルドアップ樹脂層３３には、それぞれ、内層コア材３１の内層パターン３２における所定位置に対応して、内層パターン３２の一部が露出されるように外層側から内層側に貫通するバイアホール３５が形成されている。バイアホール３５は、第１の実施形態におけるスルホールの形成工程と同様の工程により形成することができる。すなわち、各ビルドアップ樹脂層３３のバイアホールを形成したい箇所に、レーザー光を照射して、バイアホール穴を形成する。このとき、レーザーとしてエキシマレーザーまたはＹＡＧレーザーを用いる。これにより、ビルドアップ樹脂層３３を構成する樹脂板３３ａを効率よく分解、除去することができる一方で、強化繊維３３ｂを完全に切断、除去しないように加工することが可能となる。なお、バイアホール穴は、本発明の「穴」の一例である。
【００３７】
バイアホール穴を形成した後、バイアホール穴の内部を洗浄し、レーザー加工時の熱により変性したバイアホール穴の内壁の樹脂を除去する。さらに、ビルドアップ樹脂３３の表面を適宜洗浄した後、化学メッキを行い、次いで、電解メッキを行うことにより、メッキ金属層３４を形成し、バイアホール３５を形成する。バイアホール３５を形成した後、メッキ金属層３４の表面にエッチングレジストを形成し、メッキ金属層３４をパターニングして、所定の回路配線に対応した回路パターンを形成する。その後、表面処理、絶縁層の形成工程を経て、多層プリント配線板が得られる。なお、メッキ金属層３４および上述の内層パターン３２は、本発明の「導体層」の一例である。
【００３８】
本発明の第３の実施形態によるバイアホールは、図６に示すように、バイアホール穴の内部を強化繊維３３ｂが貫通した状態となっており、強化繊維３３ｂの表面（上面および下面）にメッキ金属層３４が形成されている。このように、強化繊維が完全に切断、除去されないようにバイアホールを形成することができるので、ビルドアップ樹脂層３３の強度の低下を抑えることができ、多層プリント配線板３０全体での強度分布が不均一になったり、歪みが生じたりすることを抑制することができる。さらに、メッキ金属層３４と内層パターン３２は、バイアホール３５の内壁に沿って形成されたメッキ金属層３４および強化繊維の表面（上面および下面）に形成されたメッキ金属層３４を介して互いに電気的に接続される。
【００３９】
なお、上記の説明においてなされた具体的な実施の態様は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものである。したがって、本発明は、具体例にのみ限定して狭義に解釈されるものではなく、付記したクレームの範囲内で種々変更して実施することができるものである。
【００４０】
たとえば、本発明の第１、２の実施形態では、両面プリント配線板にスルホールを形成する工程を例に示したが、本発明はこれに限らず、多層プリント配線板であっても、また、貫通穴とならないバイアホールを形成するものであっても、全て同様の工程により形成することができる。
【００４１】
また、本発明の第３の実施形態では、多層に回路パターンが形成された多層プリント配線板の一例として、４層の多層プリント配線板にバイアホールを形成する工程を例に示したが、本発明はこれに限らず、４層以上の多層に回路パターンが形成されていてもよい。
【００４２】
また、本発明の第１〜３の実施形態では、樹脂としてエポキシ樹脂を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、エポキシ樹脂以外の樹脂を使用することができる。たとえば、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリビスマレイミド、フッ素化ポリマー、ポリシアヌレート等を用いることができる。
【００４３】
また、本発明の第１〜３の実施形態では、強化繊維として、ガラス繊維を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、アラミド繊維等の織物を用いることができる。
【００４４】
また、本発明において、強化繊維として織物を使用する場合、通常の織布よりも繊維の開繊率を高くした織布を使用してもよい。図７に、従来より、プリント配線板の強化繊維として用いられるガラス繊維（ガラスクロス）４１の拡大図を示す。通常使用されるガラス繊維（ガラスクロス）４１は、比較的太い繊維で密に織られている。このようなガラス繊維（ガラスクロス）４１によって強化された樹脂板を用いて、本発明によるスルホール（またはバイアホール）の形成工程により、スルホール（またはバイアホール）を形成した場合、図８に示すように、スルホール（またはバイアホール）４２は、ガラス繊維（ガラスクロス）４１、および、ガラス繊維（ガラスクロス）４１の表面にメッキされたメッキ金属層によって閉塞状態にあるか、もしくは、わずかな開口があるのみの状態となる。これに対して、図９に示すように、繊維の太さを、従来のガラス繊維（ガラスクロス）よりも細くする、あるいは、ガラス繊維（ガラスクロス）の織り密度を小さくする等によって、開繊率を高くした織物を強化繊維４３として用いれば、繊維と繊維の間の隙間が大きくなるため、スルホール（またはバイアホール）４２は閉塞しない状態となる。これにより、スルホール穴（またはバイアホール穴）に、たとえば半田により金属材料を充填する場合、スルホール穴（またはバイアホール穴）の内部にメッキ金属層が形成された強化繊維が形成されているため、半田ディップや半田リフローでの半田が形成され易くなり、容易に、スルホール穴（またはバイアホール穴）に金属材料を充填することができる。また、逆に、半田金属の抜け落ちが起こることを抑制することもできる。さらに、繊維と繊維の間の隙間が大きくなり、スルホール（またはバイアホール）が閉塞しない状態となるため、基板の表面または内部またはその両方に形成された導体層同士を、容易に、電気的に接続することができる。
【００４５】
また、本発明では、上述のようなガラス繊維等の織物以外に、不織布を用いてもよい。また、図１０に示すように、短繊維４５が充填、分散された樹脂板４４を用いてもよい。このような樹脂板から構成される両面銅箔基板を用いた場合においても、スルホール（またはバイアホール）を形成した後、スルホール穴（またはバイアホール穴）の内部を導電性樹脂４６で充填することができる。あるいは、導電性樹脂４６以外に、メッキ金属または半田等で充填してもよい。
【００４６】
また、本発明の第１の実施形態では、フィルドメッキ法を用いて、スルホール穴が完全にメッキ金属で充填されるようにメッキを行い、メッキ金属層を形成する構成を例に示したが、本発明はこれに限らず、図１１に示すように、従来のプリント配線板のスルホール形成工程と同様の方法により、スルホール穴の内壁を含む両面銅箔基板の表面および強化繊維の表面に、化学メッキ層４７および電解メッキ層４８を形成する構成としてもよい。さらに、スルホールを形成した後、半田等により、このスルホール内部に半田金属等を充填する構成としてもよい。
【００４７】
また、本発明の第２の実施形態では、スルホール穴内部を導電性樹脂で充填することにより導体層を形成する場合は、金属メッキを行わない構成を例に示したが、本発明はこれに限らず、スルホール穴の内壁や繊維表面に、たとえば化学メッキにより、極薄いメッキ金属層を形成する構成としてもよい。これにより、導電性樹脂内に網目状にメッキ金属層（導体層）が通るため、導電性樹脂だけで形成された従来のスルホールに比して、容易に、導通抵抗を低下させることができる。
【００４８】
また、本発明の第１、２の実施形態において、スルホール穴の内部に充填する材料を、金属材料あるいは導電性樹脂としたが、本発明はこれに限らず、スルホール穴内部に非導電性樹脂を充填する構成としてもよい。
【００４９】
また、本発明の第１〜３の実施形態では、エキシマレーザーまたはＹＡＧレーザーを用いて、スルホール穴あるいはバイアホール穴を形成する例を示したが、本発明はこれに限らず、エキシマレーザーまたはＹＡＧレーザー以外のレーザー、たとえば、炭酸ガスレーザーを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】は、本発明の第１の実施形態に係る両面銅箔基板の断面図である。
【図２】は、本発明の第１の実施形態に係るスルホールの形成工程を説明するための断面図である。
【図３】は、本発明の第１の実施形態に係るスルホールの形成工程を説明するための断面図である。
【図４】は、本発明の第１の実施形態に係るスルホールの断面図である。
【図５】は、本発明の第２の実施形態に係るスルホールの断面図である。
【図６】は、本発明の第３の実施形態に係るバイアホールの断面図である。
【図７】は、本発明に係る両面銅箔基板のガラス繊維の拡大図である。
【図８】は、図７に示したガラス繊維を使用した場合の穴部を示す上方からの平面図である。
【図９】は、本発明の変形例によるガラス繊維を使用した場合の穴部を示す上方からの平面図である。
【図１０】は、本発明の変形例によるスルホールの断面図である。
【図１１】は、本発明の変形例によるスルホールの断面図である。
【図１２】は、両面プリント配線板の基材となる両面銅箔基板の断面図である。
【図１３】は、従来のスルホールの形成工程を説明するための断面図である。
【図１４】は、従来のスルホールの形成工程を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１            基板
１ａ          樹脂板
１ｂ          強化繊維
２            銅箔層
３            銅箔ウィンドエッチング部
４            スルホール穴
５            メッキ金属層
６            導電性樹脂
１０、２０    両面銅箔基板
３０          多層プリント配線板
３１          内層コア材
３２          内層パターン
３３          ビルドアップ樹脂層
３３ａ        樹脂板
３３ｂ        強化繊維
３４          メッキ金属層
３５          バイアホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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