(57)【要約】【課題】  高品質の加工が可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】  レーザ光源と、第１領域と、レーザ光源から出射するビームの波長域において、第１領域より反射率の低い第２領域とが画定され、レーザ光源から出射され、空間的固定位置に入射するビームを、固定位置で反射する反射表面をもつ反射部材と、レーザ光源から出射され、固定位置に入射するビームを、第１または第２領域で反射させ、第１及び第２領域のいずれの領域で反射した場合であっても、反射されたビームが、ビームの入射方向とは異なる同一の方向に進行するように、反射表面を移動させる移動機構と、加工対象物を保持するステージと、入射したビームの形状またはプロファイルを計測する計測器と、反射表面で反射したビームが、ステージに保持された加工対象物に入射する状態と、計測器に入射する状態とを切り替える切り替え機構とを有するレーザ加工装置を提供する。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
反射率の異なる第１の領域と第２の領域とが画定され、第１の方向から空間的に固定された固定位置に入射する光を、前記固定位置で反射する反射表面をもつ反射部材と、
前記第１の方向から前記固定位置に入射する光を、前記第１または第２の領域で反射させ、前記第１及び第２の領域のいずれの領域で反射した場合であっても、反射された光が、同一の第２の方向に進行するように、前記反射部材を移動させる移動機構と
を有するビーム伝送装置。
【請求項２】
前記反射部材がウェッジ基板であり、前記反射表面に反射コーティングが施されている請求項１に記載のビーム伝送装置。
【請求項３】
前記移動機構は、前記反射表面を垂直に貫く仮想軸を回転中心として、前記反射部材を回転させる請求項１または２に記載のビーム伝送装置。
【請求項４】
（ａ）第１の方向から空間的に固定された固定位置に第１の強度の光を入射させ、前記固定位置で第２の強度として、前記第１の方向とは異なる第２の方向に反射する工程と、
（ｂ）前記第１の方向から空間的に固定された固定位置に前記第１の強度と同強度の光を入射させ、前記固定位置で前記第２の強度とは異なる第３の強度として、前記第２の方向に反射する工程と
を有するビーム伝送方法。
【請求項５】
レーザビームを出射するレーザ光源と、
第１の領域と、前記レーザ光源から出射するレーザビームの波長域において、前記第１の領域より反射率の低い第２の領域とが画定され、前記レーザ光源から出射され、空間的に固定された固定位置に入射するレーザビームを、前記固定位置で反射する反射表面をもつ反射部材と、
前記レーザ光源から出射され、前記固定位置に入射するレーザビームを、前記第１または第２の領域で反射させることができ、前記第１及び第２の領域のいずれの領域で反射した場合であっても、反射されたレーザビームが、レーザビームの入射方向とは異なる同一の方向に進行するように、前記反射表面を移動させる移動機構と、
加工対象物を保持するステージと、
入射したレーザビームの形状またはプロファイルを計測することのできる計測器と、
前記反射表面で反射したレーザビームが、前記ステージに保持された加工対象物に入射する状態と、前記計測器に入射する状態とを切り替える切り替え機構と
を有するレーザ加工装置。
【請求項６】
前記反射部材がウェッジ基板である請求項５に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記移動機構は、前記反射表面を垂直に貫く仮想軸を回転中心として、前記反射部材を回転させる請求項５または６に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
（ａ）原レーザビームを出射し、空間的に固定された固定位置に入射させる工程と、
（ｂ）原レーザビームを、前記固定位置で、原レーザビームの強度以下の第１の強度の第１のレーザビーム、または、前記第１の強度よりも低い第２の強度の第２のレーザビームとして、原レーザビームの入射方向とは異なる一定の方向へ反射して出射する工程と、
（ｃ）前記工程（ｂ）で、前記第１のレーザビームを出射したとき、前記第１のレーザビームを用いて加工を行い、前記第２のレーザビームを出射したとき、前記第２のレーザビームの形状またはプロファイルを計測する工程と
を有するレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビームを伝送する伝送装置、及び伝送方法に関する。更に、レーザビームを照射して加工を行うレーザ加工装置、及びレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光を用いて加工を行う場合には、加工対象物に照射されるビームの形状やプロファイルが重要となる。しかし、特にレーザ光源など高出力の光源を使用し、ビーム形状やプロファイルの測定機能を備えた加工装置において、これらの測定を行おうとすると、不具合が生じる場合が多い。
【０００３】
エネルギモニタへの反射光が正しく検出されるように、一部反射型ベンディングミラー（ハーフミラー）の表面と裏面とを平行とせず、片面に対しある程度の角度（ウェッジ角）を持たせることにより、意図した反射光と意図しない反射光とを空間的に分離し、正確な検出を可能としたレーザ加工装置が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、加工面直前の折り返しミラーなどの漏れ光や、ビームスプリッタを用いて減衰させた光を、加工面と光学的に同じ位置で計測することにより、加工対象物に照射されるビームのプロファイルを得ることのできるレーザ加工装置が提案されている（たとえば、特許文献２参照）。
【０００５】
加工面までの光路の途中にアッテネータを配置してビームを減衰させ、加工面に設置したビームプロファイラで直接プロファイルを計測するレーザ加工装置の提案もある。加工時には、アッテネータの減衰率を低くしたり、アッテネータを除去することにより、加工に必要なエネルギを得る。
しかし、このレーザ加工装置においては、ビームが平行光とならない位置にアッテネータを配置すると、アッテネータの厚みや屈折率が加工面のプロファイルに影響することがあり、実際の加工時のプロファイルと計測時のプロファイルとで違いが生じる場合がある。また、レーザ光源などの高出力の光源を用いた場合、レーザビームの照射密度によっては、アッテネータとして用いることのできる耐力ある素材が得にくい場合もある。
更に、ウェッジ基板の反射光をリレーレンズで転写し、その結像を高倍率のレンズを備えたＣＣＤカメラやラインセンサで観測するビームプロファイル観測方法が知られている。この方法は、加工面を見るためのピント調節が煩雑であり、またリレーレンズの収差などに影響されて像が歪む可能性がある。
【特許文献１】特開２００３−２７３４２２号公報
【特許文献２】特開２００６−４９６０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、入射ビームの強度を、複数の異なる強度に変更し、一定の光路に出射することのできるビーム伝送装置を提供することである。
【０００７】
また、本発明の他の目的は、入射ビームの強度を、複数の異なる強度に変更し、一定の光路に出射することのできるビーム伝送方法を提供することである。
【０００８】
更に、本発明の他の目的は、高品質の加工が可能なレーザ加工装置を提供することである。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、高品質の加工が可能なレーザ加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一観点によれば、反射率の異なる第１の領域と第２の領域とが画定され、第１の方向から空間的に固定された固定位置に入射する光を、前記固定位置で反射する反射表面をもつ反射部材と、前記第１の方向から前記固定位置に入射する光を、前記第１または第２の領域で反射させ、前記第１及び第２の領域のいずれの領域で反射した場合であっても、反射された光が、同一の第２の方向に進行するように、前記反射部材を移動させる移動機構とを有するビーム伝送装置が提供される。
【００１１】
また、本発明の他の観点によれば、（ａ）第１の方向から空間的に固定された固定位置に第１の強度の光を入射させ、前記固定位置で第２の強度として、前記第１の方向とは異なる第２の方向に反射する工程と、（ｂ）前記第１の方向から空間的に固定された固定位置に前記第１の強度と同強度の光を入射させ、前記固定位置で前記第２の強度とは異なる第３の強度として、前記第２の方向に反射する工程とを有するビーム伝送方法が提供される。
【００１２】
更に、本発明の他の観点によれば、レーザビームを出射するレーザ光源と、第１の領域と、前記レーザ光源から出射するレーザビームの波長域において、前記第１の領域より反射率の低い第２の領域とが画定され、前記レーザ光源から出射され、空間的に固定された固定位置に入射するレーザビームを、前記固定位置で反射する反射表面をもつ反射部材と、前記レーザ光源から出射され、前記固定位置に入射するレーザビームを、前記第１または第２の領域で反射させることができ、前記第１及び第２の領域のいずれの領域で反射した場合であっても、反射されたレーザビームが、レーザビームの入射方向とは異なる同一の方向に進行するように、前記反射表面を移動させる移動機構と、加工対象物を保持するステージと、入射したレーザビームの形状またはプロファイルを計測することのできる計測器と、前記反射表面で反射したレーザビームが、前記ステージに保持された加工対象物に入射する状態と、前記計測器に入射する状態とを切り替える切り替え機構とを有するレーザ加工装置が提供される。
【００１３】
また、本発明の他の観点によれば、（ａ）原レーザビームを出射し、空間的に固定された固定位置に入射させる工程と、（ｂ）原レーザビームを、前記固定位置で、原レーザビームの強度以下の第１の強度の第１のレーザビーム、または、前記第１の強度よりも低い第２の強度の第２のレーザビームとして、原レーザビームの入射方向とは異なる一定の方向へ反射して出射する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）で、前記第１のレーザビームを出射したとき、前記第１のレーザビームを用いて加工を行い、前記第２のレーザビームを出射したとき、前記第２のレーザビームの形状またはプロファイルを計測する工程とを有するレーザ加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、入射ビームの強度を、複数の異なる強度に変更し、一定の光路に出射することのできるビーム伝送装置を提供することができる。
【００１５】
また、入射ビームの強度を、複数の異なる強度に変更し、一定の光路に出射することのできるビーム伝送方法を提供することができる。
【００１６】
更に、高品質の加工が可能なレーザ加工装置を提供することができる。
【００１７】
また、高品質の加工が可能なレーザ加工方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１（Ａ）〜（Ｆ）を参照して、実施例によるレーザ加工装置、及び、レーザ加工方法について説明する。
【００１９】
図１（Ａ）は、実施例によるレーザ加工装置に用いられるウェッジ基板１１の概略的な斜視図である。
【００２０】
ウェッジ基板１１は、たとえば円形状の表面１１ａと、楕円形状の裏面１１ｂとを有し、両面１１ａ及び１１ｂのなす角（ウェッジ角）はθである。θはたとえば１°〜３°である。なお、たとえば表面１１ａの形状は円形に限られず、矩形やその他の多角形であってもよい。
【００２１】
図１（Ｂ）は、ウェッジ基板１１の表面１１ａを示す概略的な平面図である。
【００２２】
ウェッジ基板１１の表面１１ａの一部領域、たとえば円の中心から広がる扇形状の領域には、たとえば全反射ミラー用の多層膜がコーティングされている。本図においては、多層膜がコーティングされている扇形状領域に斜線を付して示した。
表面１１ａの全反射ミラー用の多層膜がコーティングされている領域に光が入射した場合、そのほとんど（たとえば約９９．５％）は反射される。一方、全反射ミラー用の多層膜がコーティングされていない領域に光が入射した場合、そのほとんどは透過され、数％程度（たとえば５％以下）が反射される。多層膜がコーティングされている領域と、そうでない領域とでは、光の反射率が大幅に異なる。
【００２３】
多層膜がコーティングされる領域は扇形に限らず、たとえば半円形の領域であってもよい。多層膜をコーティングする領域は、入射するビームの断面がその中に含まれる広さを有していればよい。
【００２４】
図１（Ｃ）は、実施例によるレーザ加工装置に用いられる光学装置１２を示す概略的な断面図である。光学装置１２は、入射ビームを反射し、ビームの形状やプロファイルを変化させることなく、選択的に強度を異ならせて、一定の光路上に出射することのできる光学装置である。
【００２５】
光学装置１２は、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示したウェッジ基板１１、ウェッジ基板１１を保持するウェッジ基板ホルダ１３、ウェッジ基板ホルダ１３を介してウェッジ基板１１を保持する回転機構付ホルダ１４、及び、角度調整器１５、１６を含んで構成される。
【００２６】
回転機構付ホルダ１４は、ウェッジ基板ホルダ１３を介して保持したウェッジ基板１１を、回転軸Ｃの周囲に回転（自転）させることができる。
角度調整器１５は、ウェッジ基板ホルダ１３と回転機構付ホルダ１４との間の取り付け角度を調整することができる。
角度調整器１６は、回転機構付ホルダ１４と、回転機構付ホルダ１４を支持するベース（支持体）との間の取り付け角度を調整することができる。
【００２７】
角度調整器１５による角度調整と、角度調整器１６による角度調整とは、独立に行うことができる。
【００２８】
後述するように、図１（Ｃ）に示した光学装置１２を用いて構成されるレーザ加工装置を使用して、レーザ加工を行う場合には、加工に先立って、光学装置１２の光軸調整を行う。
【００２９】
光軸調整としては、まず、ウェッジ基板１１の表面１１ａと回転軸Ｃとを垂直にする調整を行う。ウェッジ基板１１を回転させた場合であっても、ウェッジ基板１１の表面１１ａに入射した光の反射方向を一定とするためである。
【００３０】
回転機構付ホルダ１４でウェッジ基板１１を回転させつつ、ウェッジ基板１１の表面１１ａにビームを入射させ、反射光の方向（反射光のビームスポットの位置）が変化しないように、角度調整器１５でウェッジ基板ホルダ１３と回転機構付ホルダ１４との間の取り付け角度を調整する。これによって、ウェッジ基板１１の表面１１ａと回転軸Ｃとを垂直にすることができる。
【００３１】
次に、角度調整器１６を用いて、ウェッジ基板１１の表面１１ａと、表面１１ａに入射するビームのなす角度が、たとえば４５°となるように、回転機構付ホルダ１４と、回転機構付ホルダ１４を支持するベース（支持体）との間の取り付け角度を調整する。
【００３２】
図１（Ｄ）は、実施例によるレーザ加工装置を示す概略図である。実施例によるレーザ加工装置は、ビーム形状やビームプロファイルの計測機能を有するレーザ加工装置である。
実施例によるレーザ加工装置は、レーザビームを出射するレーザ光源１７、たとえばエキスパンダや透過領域を備えるマスク等を含んで構成される光学系１８、図１（Ｃ）に示した光学装置であって、同図を参照して説明を行った光軸調整が施されている光学装置１２ａ及び１２ｂ、たとえばホモジナイザ、ガルバノスキャナ、ｆθレンズ等を含んで構成される光学系１９、加工対象物２２を保持することのできる保持面２０ｂとＣＣＤカメラ２０ａとを備えるＸＹステージ２０、及び、制御装置２１を含む。
【００３３】
ＸＹステージ２０は、加工対象物２２及びＣＣＤカメラ２０ａを保持面２０ｂの面内方向に移動させることができる。なお、ＣＣＤカメラ２０ａのセンサ（計測位置）と加工対象物２２の加工面とが、保持面２０ｂから等しい高さに位置するように、ＣＣＤカメラ２０ａの位置調節が可能である。本図においては、ＣＣＤカメラ２０ａのセンサ（計測位置）と加工対象物２２の加工面とが高さ方向に位置合わせされた面を、プロファイル／加工面Ｐとして示した。
【００３４】
ＣＣＤカメラ２０ａを用いて、入射するビームの形状やプロファイルを計測する。ＣＣＤカメラ２０ａの光導入口には、たとえばＮＤフィルタが１枚または２枚設けられており、センサに入射する光の強度を、１枚当たりたとえば約１０−３倍に減衰する。
【００３５】
制御装置２１は、レーザ光源から出射されるレーザビームの出射タイミングや出射パルス数、光学装置１２ａ、１２ｂにおける回転機構付ホルダ１４によるウェッジ基板１１の回転（自転）、及び、ＸＹステージ２０による加工対象物２２やＣＣＤカメラ２０ａの移動を制御する。
【００３６】
図１（Ｄ）〜（Ｆ）を参照して、実施例によるレーザ加工方法を説明する。
【００３７】
レーザ光源１７が、たとえばパルスレーザビーム２３を出射する。レーザビーム２３は、光学系１８を経て、たとえば断面を円形状に整形されて、光学装置１２ａのウェッジ基板表面１１ａに入射する。
【００３８】
図１（Ｅ）は、ウェッジ基板表面１１ａへのレーザビーム２３の入射状態を示す平面図である。制御装置２１から伝えられる制御信号により、ウェッジ基板は、表面１１ａの全反射ミラー用の多層膜がコーティングされている領域（斜線を付した領域）に、ビーム断面がすべて含まれるような仕方で、レーザビーム２３が入射するように、回転され、位置決めされている。
【００３９】
光学装置１２ａのウェッジ基板表面１１ａに入射したレーザビーム２３の、たとえば約９９．５％が反射され、光学装置１２ｂのウェッジ基板表面１１ａに入射する。
光学装置１２ｂのウェッジ基板も、入射するレーザビーム２３に対して、光学装置１２ａのウェッジ基板と同様に位置決めされている。
【００４０】
このため、光学装置１２ｂのウェッジ基板表面１１ａに入射したレーザビーム２３についても、たとえばその約９９．５％が反射され、光学系１９に入射する。レーザビーム２３は、光学系１９を経て加工対象物２２に照射され、加工対象物２２の加工が行われる。
【００４１】
行われる加工は、たとえばレーザアニール加工やレーザドリル加工であるが、これらに限定されるものではない。
【００４２】
レーザ加工の正確性や安定性を向上させ、高品質の加工を可能とするために、加工対象物２２に照射されるレーザビームの形状やビームプロファイルを計測するのが必要な場合、または、好ましい場合がある。そのような場合の計測は、以下のように行う。
【００４３】
図１（Ｆ）は、ウェッジ基板表面１１ａへのレーザビーム２３の入射状態を示す平面図である。制御装置２１から制御信号を伝え、ウェッジ基板には、表面１１ａの全反射ミラー用の多層膜がコーティングされていない領域（斜線が付されていない領域）に、ビーム断面がすべて含まれるような仕方で、レーザビーム２３が入射するように、光学装置１２ａ、１２ｂのウェッジ基板を回転し、位置決めする。
【００４４】
更に、制御装置２１から、制御信号をＸＹステージ２０に伝え、ＣＣＤカメラ２０ａを、加工対象物２２の加工が行われている位置に移動させる。
【００４５】
レーザ光源１７が、パルスレーザビーム２３を出射する。レーザの出力（パルスレーザビームの強度）は加工時と同じでよい。レーザビーム２３は、光学系１８を経て、断面を円形状に整形されて、光学装置１２ａのウェッジ基板表面１１ａに入射する。
【００４６】
パルスレーザビーム２３は、光学装置１２ａのウェッジ基板表面１１ａの全反射ミラー用の多層膜がコーティングされていない領域に、たとえば図１（Ｆ）に示すような態様で入射し、その５％以下が反射される。
【００４７】
光学装置１２ａで反射されたレーザビーム２３は、光学装置１２ｂのウェッジ基板表面１１ａに入射する。入射態様は、光学装置１２ａにおけるそれと同様であり、たとえば図１（Ｆ）に示すような態様である。
【００４８】
レーザビーム２３は、光学装置１２ｂのウェッジ基板表面１１ａで、その５％以下が反射され、光学系１９を経、ＮＤフィルタを透過して、ＣＣＤカメラ２０ａのセンサ部に入射し、ビームの形状やプロファイルの計測が行われる。
ＣＣＤカメラ２０ａのセンサ（計測位置）と加工対象物２２の加工面とは、高さの位置合わせをされている。また、ＸＹステージ２０により、ＣＣＤカメラ２０ａは、加工対象物２２の加工が行われている位置に移動されている。
【００４９】
更に、上述したように、加工時と計測時とでは、光学装置１２ａ及び１２ｂのウェッジ基板を回転させることによって、表面１１ａへのレーザビームの入射領域を異ならせているが、光学装置１２ａ及び１２ｂには、ウェッジ基板を回転させた場合であっても、ウェッジ基板表面１１ａに入射した光の反射方向を一定とする光軸調整が施されているため、加工時と計測時とでレーザビームの光路は等しくなる。
このため、加工時と計測時とにおけるビームの形状及びプロファイルを等しくすることができ、正確な計測を行うことができる。
【００５０】
一方、加工時における光学装置１２ａ及び１２ｂのウェッジ基板表面の反射率が約９９．５％であるのに対し、計測時におけるそれは５％以下であり、反射率に大きな差が存するため、計測時にＣＣＤカメラに入射するレーザビームの強度を減衰させることができ、ＣＣＤカメラの損傷を防止することができる。
【００５１】
最後に、光学装置１２ａ及び１２ｂに、ウェッジ基板を使用する利益について説明する。
【００５２】
ウェッジ基板の代わりに表面と裏面とが平行に形成されている基板を用いた場合、ビーム形状やプロファイルの計測が正確に行われないことがある。これは、基板表面で反射されず、表面を透過した光であっても、裏面を通過する際に、その一部が裏面で反射されるため、基板での反射光は、表面での反射光と裏面での反射光との２種類となり、この２種類の反射光が相互に干渉したり、ともに計測器（ＣＣＤカメラ）に入射したりすることが原因である。
【００５３】
光学装置１２ａ及び１２ｂにウェッジ基板を用い、ウェッジ基板に光を入射させた場合においては、表面での反射光の反射方向と、裏面での反射光の反射方向とが相違するため、反射光相互の干渉や、裏面での反射光の計測器（ＣＣＤカメラ）への入射を防止することが可能である。
【００５４】
ウェッジ基板を用いた光学装置１２ａ及び１２ｂを、ウェッジ基板裏面からの反射光が、次の光学系に入射しないような位置に設置することにより、ビーム形状やプロファイルの計測を正確に行うことが可能となる。
【００５５】
実施例によるレーザ加工方法によれば、高出力のレーザを使用した場合であっても、出力等を変更することなく、加工時の条件のままで、ビーム形状やプロファイルを計測することができる。
また、たとえばウェッジ基板の反射光をリレーレンズで転写することもないので、レンズの収差による像の劣化等の問題も生じない。
【００５６】
図２は、実施例によるレーザ加工装置の変形例を示す概略図である。
【００５７】
変形例によるレーザ加工装置は、ＸＹステージ２０の代わりに固定ステージ２４が用いられる点において、実施例によるレーザ加工装置と異なる。その他の構成は実施例と等しいため、本図においては、固定ステージ２４及び光学系１９のみを示してある。
固定ステージ２４は、加工対象物２２を保持することのできる保持面２４ｂとＣＣＤカメラ２４ａとを備える。
【００５８】
実施例におけるＸＹステージは、加工対象物及びＣＣＤカメラを保持面の面内方向に移動させることができたが、固定ステージ２４は、加工対象物２２やＣＣＤカメラ２４ａの移動を行うことはできない。
【００５９】
このためレーザビームの照射位置の移動は、たとえば専ら光学系１９に含まれるガルバノスキャナを用いて行う。レーザビーム２３の加工対象物２２への入射と、ＣＣＤカメラ２４ａへの入射の振り分けも、ガルバノスキャナを用いて行う。
【００６０】
以上、実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
たとえば実施例においては、ウェッジ基板に全反射ミラー用の多層膜をコーティングしたが、コーティングは多層膜に限定されない。用途によっては、金属コーティングも含め、光を反射するコーティングであればよい。
また、全反射ミラー用のコーティングにも限定されない。反射率が高くないものでもよく、たとえばハーフミラー用のコーティングであってもよい。
更に、実施例においては、ウェッジ基板の表面にコーティング領域と非コーティング領域を１つずつ形成したが、反射率の異なるビーム入射可能領域が形成されていればよい。たとえば、全反射のコーティングと２０％反射のコーティングとで、ウェッジ表面を分割コーティングすることもできる。また、たとえば反射率の異なる２つのコーティング領域と、非コーティング領域とを形成してもよい。
その他、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者には自明であろう。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
ビーム伝送装置、及びビーム伝送方法は、たとえば強度の異なるビームを利用する、様々な光学機械に用いることができる。
【００６２】
また、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法は、レーザアニール加工やレーザドリル加工等、レーザ加工一般に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は、実施例によるレーザ加工装置、及び、レーザ加工方法について説明するための図である。
【図２】実施例によるレーザ加工装置の変形例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００６４】
１１  ウェッジ基板
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１２、１２ａ、１２ｂ  光学装置
１３  ウェッジ基板ホルダ
１４  回転機構付ホルダ
１５、１６  角度調整器
１７  レーザ光源
１８、１９  光学系
２０  ＸＹステージ
２０ａ  ＣＣＤカメラ
２０ｂ  保持面
２１  制御装置
２２  加工対象物
２３  レーザビーム
２４  固定ステージ
２４ａ  ＣＣＤカメラ
２４ｂ  保持面
Ｃ  回転軸
Ｐ  プロファイル／加工面
【図１】
2008047593.tif 000003
【図２】
2008047593.tif 000004