(57)【要約】      （修正有）【課題】比較的低いアスペクト比を持つ側壁型相互接続体の製造方法を提供する。【解決手段】ウエハレベルパッケージ化ＩＣは、キャップウエハ３５をＩＣベースウエハ７０の前部に取り付けた後に、ＩＣベースウエハ７０を切断することによって、ＩＣベースウエハ７０上の複数のダイをシンギュレートすることによって作成される。キャップウエハ３５は、ＩＣベースウエハ７０に対し機械的に取り付けられて電気的に接続され、それからダイはシンギュレートされる。導電性経路は、キャップウエハ３５を通して、キャップの前面３３上の電気的接触点４８とＩＣベースウエハ上の電気的接触点７４との間を延びている。【選択図】図２
2008047914.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路用ウエハレベルパッケージの製造方法であって、このウエハレベルパッケージは、ウエハ貫通式電気的相互接続体を持つキャップウエハに対し固定的に取り付けられると共にそれと動作可能に関連付けられたベースウエハを備えるもので、この方法は、
研磨済半導体基板の前面及び裏面双方に、低アスペクト比の側壁を有したキャビティを与える工程と、
裏面に配設されたキャビティを使用して、隣接する前面キャビティ間に相互接続バイアを与える工程と、
高導電性金属／半田を相互接続バイアの表面に塗布して、ウエハ貫通式低アスペクト比側壁型電気的相互接続体を与える工程と、
キャップウエハをベースウエハに対し固定的に取り付けて複合ウエハを形成する工程とを備え、
ベースウエハの前面に配設された複数の電気的接触点は、キャップウエハの前面のウエハ貫通式低アスペクト比側壁型電気的相互接続体に電気的に結合され、またキャップウエハ上のウエハ貫通式低アスペクト比側壁型電気的相互接続体は、キャップウエハの裏面に配設された複数の電気的接触点に電気的に結合されていることを特徴とする方法。
【請求項２】
低アスペクト比の側壁を有したキャビティを与える工程は、垂直１：水平１よりも急ではない側壁勾配を与える工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
この方法は更に、キャップウエハをＩＣベースウエハに固定的に取り付けて電気的に結合する前に、キャップウエハをアニールする工程を備える請求項１に記載の方法。
【請求項４】
この方法は更に、キャップウエハをＩＣベースウエハに固定的に取り付けて電気的に結合した後に、プリカットされた相互接続バイアに保護エポキシ樹脂を充填する工程を備える請求項１に記載の方法。
【請求項５】
この方法は更に、キャップウエハをベースウエハに固定的に取り付けた後に、複合ウエハをシンギュレートして複数の複合ウエハダイを与える工程を備える請求項１に記載の方法。
【請求項６】
高導電性金属／半田は、電気メッキ、気相成長又はスパッタリングを使用して相互接続バイアに塗布される請求項１に記載の方法。
【請求項７】
塗布される高導電性金属／半田は、金、プラチナ又は銀からなる群の金属を含み、そして半田は、スズ半田を含む請求項１に記載の方法。
【請求項８】
ウエハ貫通式側壁型電気的相互接続体は、低アスペクト比の側壁部分と、高さの低い垂直又は実質的に垂直な側壁部分とを組み合わせて有し、シンギュレーションの前に、相互接続バイアにＹ構成を与える請求項７に記載の方法。
【請求項９】
ウエハ貫通式側壁型電気的相互接続体の低アスペクト比の側壁部分は、第１の端部でキャップウエハの裏面と直接連通し、且つ第２の端部で垂直又は実質的に垂直な側壁部分と直接連通している請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
ウエハ貫通ホール式側壁型電気的相互接続体の垂直又は実質的に垂直な側壁部分は、第１の端部でキャップウエハの前面と直接連通し、且つ第２の端部で低アスペクト比の側壁部分と直接連通している請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
集積回路（ＩＣ）ダイをウエハレベルパッケージングする方法であって、
複数のダイ及び各ダイに関連した少なくとも１つの電気的接触点を備えたＩＣベースウエハを与える工程と、
第１半導体キャップウエハを与える工程と、
低アスペクト比部分を有する導電性側壁経路を、第１半導体キャップウエハを通して、ＩＣベースウエハ上の電気的接触点のそれぞれに対応した位置に形成して、各導電性側壁経路が第１半導体キャップウエハの第１側部から第１の半導体キャップウエハの第２側部へ延びると共に、第１半導体キャップウエハの少なくとも一部分から絶縁されるようにする工程と、
ＩＣベースウエハからダイをシンギュレートする前に、第１半導体キャップウエハをＩＣベースウエハに取り付けて複合ウエハを形成し、第１半導体キャップウエハの第１側部上の導電性経路の端部がＩＣベースウエハ上のそれぞれの電気的接触点に電気的に結合されるようにする工程と
を備えることを特徴とする。
【請求項１２】
低アスペクト比の側壁部分は、水平１：垂直１よりも急ではない側壁勾配を有するように形成される請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
この方法は更に、前記第１半導体キャップウエハをＩＣベースウエハに固定的に取り付けて電気的に結合する前に、第１半導体キャップウエハをアニールする工程を備える請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
この方法は更に、第１半導体キャップウエハをＩＣベースウエハに固定的に取り付けて電気的に結合した後に、側壁経路の開口部に保護エポキシ樹脂を充填する工程と、キャップウエハをプリカットする工程と
を備える請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
この方法は更に、第１半導体キャップウエハをベースウエハに取り付けた後に、複合ウエハをシンギュレートして、複数の複合ウエハダイを与える請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
導電性側壁経路は、電気メッキ、気相成長又はスパッタリングを使用して塗布される高導電性金属／半田を使用して形成される請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
導電性側壁経路は、金、プラチナ又は銀からなる群の金属を含んで塗布される高導電性金属／半田を使用して形成され、そして半田は、スズ半田を含む請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
導電性側壁経路は、低アスペクト比の側壁部分と、垂直又は実質的に垂直な側壁部分とを組み合わせて有し、シンギュレーションの前に、Ｙ構成を与える請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
導電性側壁経路の低アスペクト比の側壁部分は、第１の端部で第１半導体キャップウエハの裏面と直接連通し、且つ第２の端部で垂直又は実質的に垂直な側壁部分と直接連通している請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
集積回路用ウエハレベルパッケージであって、少なくとも１つの集積回路がその上に配設されるベースウエハを備え、このベースウエハは、キャップウエハに対し固定的に取り付けられると共にそれと動作可能に関連付けられ、キャップウエハは、キャビティ部分と、請求項１に従って製造されたウエハ貫通式低アスペクト比側壁型電気的相互接続体とを持つことを特徴とするウエハレベルパッケージ。
【請求項２１】
少なくとも１つの集積回路は、発光ダイオード、光センサ、マイクロプロセッサ、メモリ、増幅器、フィルタ、送信機、マイクロ機械加工構造体、マイクロ電気機械的（ＭＥＭＳ）構造体、加速度計からなる群から選択される請求項２０に記載のウエハレベルパッケージ。
【請求項２２】
少なくとも１つの集積回路は、密閉封止型キャビティ内に配設される請求項２０に記載のウエハレベルパッケージ。
【請求項２３】
密閉封止型キャビティは、１気圧よりも高いか、等しいか、低い圧力のガスで充填されている請求項２０に記載のウエハレベルパッケージ。
【請求項２４】
集積回路用ウエハレベルパッケージであって、少なくとも１つの集積回路がその上に配設されるベースウエハを備え、このベースウエハは、キャップウエハに対し固定的に取り付けられると共にそれと動作可能に関連付けられ、キャップウエハは、キャビティ部分と、請求項１１に従って製造されたウエハ貫通式低アスペクト比側壁型電気的相互接続体とを持つことを特徴とするウエハレベルパッケージ。
【請求項２５】
少なくとも１つの集積回路は、発光ダイオード、光センサ、マイクロプロセッサ、メモリ、増幅器、フィルタ、送信機、マイクロ機械加工構造体、マイクロ電気機械的（ＭＥＭＳ）構造体、加速度計からなる群から選択される請求項２４に記載のウエハレベルパッケージ。
【請求項２６】
キャビティ部分は密閉封止され、そして少なくとも１つの集積回路は、前記キャビティ内に配設される請求項２４に記載のウエハレベルパッケージ。
【請求項２７】
密閉封止型キャビティは、１気圧よりも高いか、等しいか、低い圧力のガスで充填される請求項２４に記載のウエハレベルパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願との相互参照］
この出願は、２００５年３月２４日に出願された米国特許出願第１１／０８８，６３３号の一部継続出願である。この出願は、同特許出願の利益を主張し、ここにその開示を参照によって完全に組み入れる。
【０００２】
［連邦補助研究または開発に関する表明］
適用なし
【０００３】
本発明は、集積回路（“ＩＣ”）パッケージの製造方法、特に集積回路用ウエハレベルパッケージの製造方法を開示する。従来、ＩＣパッケージは、各ウエハが多数の個別回路を含んだ複数のウエハ、即ちベースウエハ又はダイとして製造されている。このウエハは、全体として製作及び処理される。製作及び処理後に、ウエハは、複数の個別ダイに切断、即ちシンギュレートされる。各ベースウエハ又はダイは、それからプラスチック又はセラミックのパッケージに収容されるか、セラミック製キャップに固定され、動作可能に取り付けられる。
【背景技術】
【０００４】
ＩＣベースウエハの製作は、一般にＩＣ製作の“フロントエンド”プロセスと呼ばれる。個別ダイのパッケージングは、一般にＩＣ製作の“バックエンド”プロセスと呼ばれる。
【０００５】
ＩＣベースウエハは、比較的効率的に製作される。これは、通常、ウエハ上の全てのダイが、例えばフォトリソグラフィ処理によって同時に、即ち、平行して製作されるためである。フォトリソグラフィ処理では、ウエハの各層は一度に、例えばリソグラフィマスク及び／又はフォトレジストを使用して製作される。この結果、ウエハを製作するに要する時間は、主としてウエハ上のダイの数とは無関係になるが、フォトリソグラフィ処理の製作工程の数に強く依存する。これに対し、典型的に、ダイがシンギュレートされた後の、パッケージング又は“バックエンド”処理は、時間消費的で高価である。これは、各ダイが個別に、即ちシリアルにパッケージされなければならないからである。
【０００６】
ダイは、電気的リード、接触パッド、及び／又は相互接続体を１以上の表面に有する。リード、接触パッド、及び／又は相互接続体は、完成されたＩＣダイを、例えば印刷回路基板や他のダイ等に電気的に結合することに使用される。“バックエンド”パッケージング中に、特にキャップウエハを使用してダイが密閉封止されるときに、これら相互接続体は、キャップウエハの前面上に配設された関連するリード、接触パッド、及び／又は相互接続体に接続される。従来、ウエハ貫通式電気的相互接続体、又は“バイア”は、キャップウエハの前面上の相互接続体をキャップウエハの裏面上の相互接続体に接続することに使用される。
【０００７】
ウエハ貫通式電気的相互接続体を与えるための従来の方法は、ボンディングワイヤ、ホール及び／又は相互接続体のウエハ貫通エッチング、及び／又は側壁型相互接続体のエッチングを使用する。ＩＣデバイスの表面上及び／又は裏面上に設けられたボンディングワイヤは一般的である。ボンディングワイヤは、封入又は封じ込められたときには、十分に作用する。しかしながら、ワイヤボンディングは、特に過酷な環境に、露出されたままにされると、動作を妨害し、且つ／又はＩＣデバイスの故障を引き起こすことがある。しかしながら、ボンディングワイヤは、より大きなサイズを生じるだけでなく、それ以上に、ウエハ間では実施され得ない。
【０００８】
従来のウエハ貫通ホール及び／又は相互接続体は、過酷な環境への露出に対して良好な保護を与える。しかしながら、それらはまたいくつかの欠点を持つ。第１に、ＩＣデバイスが比較的薄い場合、ウエハ貫通ホールを作成する自動機械は、比較的薄いＩＣデバイスだけをかろうじて扱うことができる。比較的薄いウエハ貫通ホールはまた、製造中のＩＣデバイスを弱くして、バッチ排除の対象とする。
【０００９】
一方、ＩＣ又はＭＥＭＳデバイスが比較的厚い場合、ウエハ貫通ホール及び／又は相互接続体の幾何学、即ち垂直（厚さ）対水平（長さ又は幅）のアスペクト比は、高アスペクト比のホールを金属や他の導電性材料で充填することを困難にする。それはまた、アスペクト比及び表裏面間の厚さの関数として、ＩＣデバイスの裏面上に比較的大きな設置面積を要して、貴重な表面積を損ない、ウエハ貫通ホール密度に影響を与える。
【００１０】
更には、高アスペクト比のウエハ貫通ホールは、単一ウエハのドライエッチングを必要とする。かくして、比較的厚いＩＣ又はＭＥＭＳデバイスのエッチングは、時間消費的なものとなって、製造コストを増加する。最後に、側壁に位置しないウエハ貫通ホールは、密閉封止型キャビティを妨害するので、望ましいものではない。
【００１１】
光学式リソグラフィ法は、３次元の側壁パターニングを可能にする。パターニングされた側壁（又は垂直壁）型相互接続体は、ＩＣデバイスの表面及び裏面の双方上に接触点を与え、そして相対的に言うならば、侵入性は最小になる。事実、典型的に、垂直壁型相互接続体は、比較的大きなアスペクト比を有する。
【００１２】
しかしながら、側壁型相互接続体の製作は現在、平行光を一方の表面、例えばミラーから、平行光の方向に対し直交又は実質的に直交して配設された１つの表面、即ち側壁上へ反射する必要がある。光学的諸特性では周知のように、光が１つの表面から反射される時に、表面散乱が問題となる。特に、反射された平行光は、低減又は減少した光強度及び低減又は減少した解像度を経験する。この結果、傾斜した側壁型相互接続体、換言すれば、比較的低いアスペクト比の側壁型相互接続体の製作は、非実用的なものとなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従って、従来技術と同じ欠点を持たない側壁型ウエハ貫通ホール又は相互接続体をＩＣデバイスに製造する方法を提供することが望ましい。特に、比較的低いアスペクト比を持つ、即ち傾斜した側壁型相互接続体の製造方法を提供することが望ましい。更には、ＩＣデバイスのキャビティ領域に影響を与えない側壁型ウエハ貫通ホールを提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、集積回路（ＩＣ）用ウエハレベルパッケージの製造方法を提供する。この発明の実施形態は、結果として生じたウエハレベルパック型ＩＣ及びチップスケールパッケージ型ＩＣを含む。この発明はまた、ウエハレベルパッケージ型ハイブリッドＩＣ及びそれらの部品モジュールを製作するための方法を提供し、そして発明の実施形態は、そのようなハイブリッド型ＩＣ及びそれらの部品を含んでいる。
【００１５】
ウエハレベルパッケージは、キャップウエハに取り付けられると共に動作可能に関連付けられるベースウエハを含む。このベースウエハの前面上の電気的相互接続体は、ウエハ貫通式電気的相互接続体を使用してキャップウエハの前面上の電気的相互接続体に電気的に結合される。
【発明の効果】
【００１６】
この方法は、研磨済シリコン又は他の半導体基板の前面及び裏面双方に低アスペクト比の側壁を有したキャビティを与える工程を備える。それから、前面キャビティ間に相互接続バイアを与えることができる。高導電性金属／半田を相互接続バイアの表面に塗布して、ウエハ貫通式低アスペクト比側壁型電気的相互接続体を与えることができる。最後に、キャップウエハをベースウエハに取り付けて複合ウエハを形成することができる。より具体的には、ベースウエハの前面上に配設された複数の電気的接触点は、キャップウエハの前面上のウエハ貫通式低アスペクト比側壁型電気的相互接続体に電気的に結合され、またキャップウエハ上のウエハ貫通式低アスペクト比側壁型電気的相互接続体は、キャップウエハの裏面上に配設された複数の電気的接触点に電気的に結合される。
【００１７】
この発明の前述及び他の目的、特徴及び利点は、図面に関連した以下の発明の詳細な説明から明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、ウエハレベルパッケージ型集積回路（ＩＣ）及びそれらの部品を製作する方法と、この方法によって制作されるＩＣデバイス及び／又はパッケージを開示する。ウエハレベルパッケージ型ＩＣは、保護半導体キャップウエハを、少なくとも１つのＩＣを含んだＩＣベースウエハに対し固定的且つ動作可能に取り付けることによって作成される。キャップウエハをＩＣベースウエハに取り付けることによって形成される構造体は、ここでは“複合ウエハ”と呼ばれる。複合ウエハは、２より多いウエハを“多階状”構造に含めることができる。しかしながら、図解目的だけのために、ここでは単純な“単階状”複合ウエハが説明され、図示される。
【００１９】
キャップウエハは、シリコン（Ｓｉ）又は他の好適な材料、例えばヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）又は窒化ガリウム（ＧａＮ）によって製作される。同様に、ＩＣベースウエハは、条件に合った材料、例えばＳｉ、ＧａＡｓ又はＧａＮを使用して製作される。ＩＣベースウエハはキャップウエハとは異なる材料やプロセス技術によって製作され、これによりハイブリッド複合ウエハを形成することが有利である。例えば、一方のウエハは、Ｓｉ、ＧａＡｓ又はＧａＮ又は他の好適な材料を使用して製作され、そして他方のウエハは、これら又は他の材料のもう１つを使用して製作される。
【００２０】
キャップウエハは、典型的に、ＩＣベースウエハとほぼ同じサイズ及び形状であるが、キャップウエハは、ＩＣベースウエハよりも大きいか小さい直径又は異なる形状を持つことができる。製作後に、結果として生ずるパッケージの高さを減ずるために、キャップウエハは、後続の処理に先行して、例えばラップ仕上げによって薄くされる。どのような厚さのキャップウエハでも、そのキャップウエハと最終結果のキャップ及びパッケージが構造的に平穏である限り、受け入れ可能である。キャップウエハの厚さは、部分的に、キャップウエハ及び最終結果のパッケージのサイズ、材料、構成、及び他の属性に依存する。
【００２１】
図１は、典型的な円形ＩＣベースウエハ７０の平面図である。図示のように、ベースウエハ７０は、複数のダイ、例えばダイ７２を含んでいる。典型的には、少なくとも１つのデジタル又はアナログ電子部品又は回路（例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）、光センサ、マイクロプロセッサ、メモリ、増幅器、フィルタ又は送信機）、マイクロ機械加工又はマイクロ電気機械的（ＭＥＭＳ）構造体（例えば片持ち式加速度計）や、他のタイプ又は組合せのＩＣ要素が各ダイ７２上に配設される。ＩＣベースウエハ７０上のダイ７２は同一であるか、あるいはＩＣベースウエハ７０がダイ７２を混合して含むことができる。
【００２２】
図２は、キャップウエハと、図１のＩＣベースウエハ７０から取られた代表的なＩＣダイ７２の立面図である。ダイ７２は、例えば、ＭＥＭＳセンサ７５を有する。このセンサは、ダイ７２をキャップウエハ３５へ取り付ける前に及び／又はダイ７２をシンギュレートする前にＩＣベースウエハ７０上に製作されたものである。しかしながら、ＭＥＭＳセンサダイ７５の代わりに、ＩＣベースウエハ７０は、他のタイプのＩＣダイを含むことができる。
【００２３】
ＩＣベースウエハ７０は、ＭＥＭＳセンサ７５に近接して電気的に結合された少なくとも１つの電気的接触点７４を有する。例えば、従来のＩＣパッケージング実践によれば、ボンディングワイヤはこれら電気的接触点７４に溶接され得る。
【００２４】
キャップウエハ３５のダイ７２に近い側面、即ちキャップウエハ３５の“前面”３３に、キャップウエハ３５は、ダイの電気的接触点７４の少なくとも１つに対応する少なくとも１つの電気的接触パッド４８を有する。導電性材料は、前面３３上のキャップウエハ接触パッド４８から、キャップウエハ３５を通して、キャップウエハ３５の“裏面”３４まで延長されている。そのような延長部は、“ウエハ貫通ホール”又は“相互接続体”と呼ばれる。キャップウエハ３５の裏面３４において、相互接続体は、例えば、もう１つのＩＣベースウエハの電気的接触点や、印刷回路基板等に電気的に結合される。
【００２５】
キャップウエハ３５とＩＣベースウエハ７０間の電気的接続体４８及び７４はそれぞれ、キャップウエハ３５をＩＣベースウエハ７０に対し機械的に取付けるための点を与える。その代わりに、電気的接続体及び機械的取付部は、別々の要素によって設けられる。例えば、シールリング５８及び７７はそれぞれ、キャップウエハ３５及びＩＣベースウエハ７０上に設けられる。
【００２６】
キャップウエハ３５は図２に示すように位置決めされて、キャップウエハ３５の前面３３上の導電性材料４８及び５８のリードワイヤ、バンプ、及び／又はピンがベースウエハ７０上の導電性材料７４及び７７の関連及び対応したピン及び／又はバンプとそれぞれ見当合わせされ、更にはベースウエハ７０内に配設された集積回路７５がキャップウエハ３５の前面３３上に配設されたキャビティ５０と見当合わせされるようにする。
【００２７】
典型的には、半田又は他の好適な取付材料（例えば導電性ポリマー又は導電性エポキシ樹脂）（図示せず）のバンプ又はドットは、導電性材料の裏側端部に予め配置される。かくして、キャップウエハ３５がＩＣベースウエハ７０に取り付けられるときに、キャップウエハ３５及び／又はＩＣベースウエハ７０は、半田又は他の好適な取付材料バンプ又はドットの材料に依存して、必要であれば加熱され、バンプ又はドットを軟化又は溶解する。予め配置された半田又は他の好適な取付材料は、ＩＣベースウエハ７０の接触点７４に付着し、且つ電気的に結合する。かくして、半田ダイ（単一又は複数）７５は、キャップウエハ３５上の接触点４８に電気的に結合される。
【００２８】
半田バンプ又はドットによって与えられる電気的接続体は、キャップウエハ３５をＩＣベースウエハ７０に機械的に接続することにも使用できる。その代わりに、別々のシールリング５８は、キャップウエハ３５をＩＣベースウエハ７０に機械的に接続することができる。
【００２９】
シールリング５８は、使用される材料に依存して、密閉型又は非密閉型である。シールリング５８は、好適な材料、例えばガラス、金属又は金属合金（例えば金−アルミニウム（ＡｕＡｌ）、金−スズ（ＡｕＳｎ）又は他の半田、インジウム−金−スズ、カッパー・オン・アルミニウム又はニッケル・オン・アルミニウム）で十分な幅及び厚さに作成され、これによりベースウエハ７０の表面のフロントグラフィ（例えばＩＣ回路方式）に応じた均一なシールを与える。その代わりに、シールリング５８は、エポキシ樹脂、好適なポリマー又は他の材料で作られる。
【００３０】
シールリング５８は、例えば、印刷によって、キャップウエハ３５の前構造３３上に形成されて、キャップウエハ３５の前構造３３上の各キャビティ５０に外接するようにする。必要であれば、シールリング５８の組成に依存して、キャップウエハ３５がＩＣベースウエハ７０に取り付けられるときに、キャップウエハ３５及び／又はＩＣベースウエハ７０は加熱され、シールリング５８を軟化、溶解又は活性化することができる。
【００３１】
キャップウエハ３５がＩＣベースウエハ７０に取り付けられるときに、シールリング５８は、センサダイ（単一又は複数）７５を囲んでシールし、キャップ３５及びＩＣベースウエハ７０間を通るガスや水分の侵入に抗するか、そうでなければセンサダイ（単一又は複数）７５を保護するようにする。シールリング５８は、平面図（図示せず）で見たときに円形となるか、あるいは矩形、丸み付け矩形又は他の形状である。シールリング５８は、接触パッドの全て又は一部を囲むこと、即ちウエハ３５に沿った任意の便利な経路に追従することができる。
【００３２】
オプションで、半田バンプ又はドット及びシールリング５８に代えて又は加えて、追加の半田バンプ又はドット、ガラスフリット、有機エポキシ樹脂又は他の材料（図示せず）が、キャップウエハ３５をＩＣベースウエハ７０に機械的に取り付けることに使用できる。
【００３３】
複合ウエハを説明してきたが、その製造の方法が次に説明される。ウエハ貫通式低アスペクト比側壁型電気的相互接続体をキャップウエハに有した複合ＩＣウエハを製造する方法のフローチャートが図９に示されている。この方法は、ウエハレベルでチップスケールのパッケージングを提供する。このために、キャップウエハとベースウエハの間に密閉封止型キャビティを構成し、また電気的相互接続体が密閉封止型キャビティに影響を与えることがない場合のキャップウエハの側壁上にウエハ貫通式低アスペクト比型電気的相互接続体を構成する。
【００３４】
図３Ａ〜３Ｊは、製作中の複合ウエハレベルパッケージ型ＩＣの中間段階を示している。図６は、図３Ａ〜３Ｊに示された段階の最終製品である完成されたトップウエハを示している。
【００３５】
キャップウエハ３５の製造が次に開示される。第１ステップ（図３Ａ）において、シリコン酸化物（ＳｉＯ）３１及び／又はシリコン窒化物（ＳｉＮ）３２のマスク層が、研磨済シリコン基板３０の前面３３上に且つ裏面３４上に形成される。ＳｉＯ層３１及び／又はＳｉＮ層３２の成長は、シリコン酸化によって、気相成長（“ＣＶＤ”）によって、あるいは任意の従来既知のプロセスによってなされる（ＳＴＥＰ１）。
【００３６】
所望の層厚が成長されたら、第１のフォトレジストが、キャップウエハ３５の前面３３及び裏面３４上の露出したＳｉＮ層３２に、所望の第１フォトレジストパターン又はマスク（図示せず）で塗布される。第１のフォトレジストプロセスの目的は、図３Ｂに示されているように、低アスペクト比の側壁５１を有する複数のキャビティ５０を、シリコン基板３０内に、キャップウエハ３５の前面３３及び裏面３４双方に設けることにある（ＳＴＥＰ２）。
【００３７】
先ず、露出した無マスクのＳｉＮ層３２及びＳｉＯ層３１は、例えば第１のウエット又はドライエッチングによって、シリコン基板３０の表面まで除去される。第１フォトレジストは、それからキャップウエハ３５の前面３３及び裏面３４から除去され、そして第２エッチング剤、例えばウエット化学エッチング剤がキャップウエハ３５の前面３３及び裏面３４に塗布される。
【００３８】
塗布される第１エッチング剤は、ＳｉＮ層３２及びＳｉＯ層３１と反応してそれらを除去すべきであるが、シリコン基板３０のフォトレジストと反応すべきではない。塗布される第２ウエット化学エッチング剤は、シリコン基板３０の所望の部分と反応してそれらを除去すべきであるが、マスク用のＳｉＮ層３２又はＳｉＯ層３１と反応すべきではない。図３Ａ〜３Ｊは、フォトレジストパターンによって覆われていない領域が除去される“ポジ型”フォトレジストの使用を図示している。当業者は、ネガ型フォトレジストも使用され得る点を認めるであろう。
【００３９】
図３Ｂに示されているように、第２化学エッチング剤の体系的で制御された適用が設計されて、四面体型キャビティ５０が設けられている。このキャビティは、４つの側面上の４つの台形側壁５１と、平面的又は実質的に平面的な底面部分５４とを有する。各側壁５１は、約Ｙ：１のオーダーの低アスペクト比（水平（Ｙ）：垂直（Ｘ））を持つべきである。ここで、Ｙは単位元（１）以下である。
【００４０】
次のステップ（図３Ｃ）では、ウエハ貫通ホール式側壁型電気的相互接続体３６、又はバイアが、隣接するダイ間に設けられる（ＳＴＥＰ３）。より具体的には、ＳｉＯ層３１及びＳｉＮ層３２がキャップウエハ３５の前面３３及び裏面３４の双方から除去され、それから第３フォトレジスト４０が塗布される。より具体的には、第３フォトレジスト４０は、キャップウエハ３５の前面３３のキャビティ５０の中及び回りに塗布される（図３Ｃ）。更には、フォトレジスト４０のマスクパターンは、２次元の延長部４１を有する。この延長部は、裏面３４上の傾斜側壁５１の末端、即ちトウ５２を超えると共にキャビティ５０の底部５４のある部分を超えた点まで延びている。
【００４１】
それから、第３のウエット化学エッチング剤又はドライエッチングがキャップウエハ３５の前面３３だけに適用され、シリコン基板３０の無マスク部分を除去して、バイア３６を設ける（ＳＴＥＰ３）。適用される第３の化学エッチング剤又はドライエッチングは、基板３０のシリコンの所望部分と反応してそれを除去すべきであるが、フォトレジスト４０とは反応すべきでない。再び言うが、フォトレジストマスク４０のエッジ近傍でシリコン基板３０を除去したり削り取ったりすることを最小化するように注意されるべきである。
【００４２】
図３Ｄに示されているように、所望シリコンの全てが除去されたら、キャップウエハ３５の前面３３で隣接するキャビティ５０間にバイア３６が形成される。このバイア３６は、対向する低アスペクト比の側壁部分５１と、垂直又は実質的に垂直は側壁部分５３とを組み合わせて有する。キャビティ５０及びバイア３６を示す図３の平面図（裏面３４の上方から見られたもの）が図３Ｅに与えられている。それから、フォトレジスト４０は除去され、シリコン基板３０を残す。前述したように、非垂直の、即ち傾斜した側壁の通常の製作は、これまで制限されていた。
【００４３】
図３Ｆを参照すると、それから二酸化シリコン（ＳｉＯ２）の層又は膜３７は、キャップウエハ３５の前面３３及び裏面３４の露出部分の全ての上に、例えば直接酸化によって成長されるか、例えばＣＶＤによって堆積される。それから更に、例えば化学蒸着、スパッタリング、化学メッキ等によって、バンプ下地金属（“ＵＢＭ”）層３８がＳｉＯ２の層又は膜３７上に堆積される（ＳＴＥＰ４）。ＵＢＭ層３８は、以下で説明される金属／半田部分との強く安定した電気的接続を与えるように構造化及び配置されている。典型的なＵＢＭ材料３８は、アルミニウム、金、ニッケル、チタン、タングステン、及び／又はそれらの任意の組合せを含むことができる。厚さは、約０．１ミクロンから約０．５ミクロンの範囲である。
【００４４】
それから、第４のフォトレジストマスクが、キャップウエハ３５の前面３３及び裏面３４上及びバイア３６内のＵＢＭ層３８に塗布される（図３Ｇ）。キャップウエハ３５の裏面３４上のフォトレジストマスク部分４２及び４３は、ＵＢＭ領域４７を与えると共に、バイア３６の低アスペクト比の側壁５１に沿ってＵＢＭ層３８を露出するように構造化及び配置されている。フォトレジストマスク部分４２はまた、キャップウエハ３５の前面３３のキャビティ５０をマスクする。
【００４５】
キャップウエハ３５の前面３３のフォトレジスト半田ダム部分４４，４５及び４６は、電気的接触領域４８、電気的絶縁部分５８を与えるように、そしてまたバイア３６の垂直又は実質的に垂直な部分５３に沿ってＵＢＭ層３８を露出するように構造化及び配置されている。フォトレジスト部分４４はまた、キャップウエハ３５の前面３３上のキャビティ５０をマスクする。
【００４６】
それから、高導電性金属及び半田混合物３９が、例えば電気メッキ、スパッタリング等によって、キャップウエハ３５の前面３３及び裏面３４上に、フォトレジスト部分４２〜４６によってマスクされていないＵＢＭ層３８の露出部分に接して堆積される（ＳＴＥＰ５）。金属は、金、銀、プラチナ、及び低電気抵抗率を持つ同様の金属及び／又は金属合金であり得る。半田は、スズ又は他の好適な材料であり得る。約８０％の金と約２０％のスズの混合物は、好適な混合物である。
【００４７】
金属／半田混合物３９は、露出した無マスクのＵＢＭ層３８、特に低アスペクト比の側壁部分５１を覆う露出した無マスクのＵＢＭ層３８、並びにバイア３６の垂直又は実質的に垂直な部分５３を覆う露出したＵＢＭ層３８の部分（これらは組み合わされてウエハ貫通ホール式側壁型電気相互接続体１６を形成する）を被覆し且つ／又はそれに接着するように堆積される。
【００４８】
図３Ｇに示されるように、金属／半田混合物３９はまた、裏面３４上のフォトレジスト部分４２及び４３間のＵＢＭ領域４７で、また表面３３上のフォトレジスト部分４５及び４６間の電気的接触領域４８で、そして表面３３上のフォトレジスト部分４４及び４５間のシールリング５８で、露出した無マスクのＵＢＭ層３８を覆うか又はそれに接着するように堆積される。
【００４９】
図３Ｈに示されるように、キャップウエハ３５の裏面３４上のフォトレジスト部分４４〜４６を除去した後に、第５のフォトレジスト６０が堆積され、キャップウエハ３５の表面３３及び裏面３４上の金属／半田混合物部分３９，４７，４８及び５８の全てをマスクする。キャップウエハ３５の前面３３上の電気的接触領域４８とシールリング５８の間に配置された電気的絶縁領域５９は、第５フォトレジスト６０によって覆われない。
【００５０】
それから、第４のウエット又はドライエッチング剤が塗布され、フォトレジスト部分と、第５フォトレジスト６０によってマスクされていない下地ＵＢＭ３８とを除去する（ＳＴＥＰ６）。エッチング剤は、ＳｉＯ２層３７を除去することなしに、露出した無マスクＵＢＭ層３８（ＳＴＥＰ６）、シリコン基板３０又は第５フォトレジスト６０を除去できるように反応すべきである。特に、キャップウエハ３５の前面３３上の無マスクの電気的絶縁領域５９の下地ＵＢＭ３８は、ＳｉＯ２層３７まで除去され（ＳＴＥＰ６）、半田ダム４８とシールリング５８の間に電気的絶縁領域５９を与える。
【００５１】
第５フォトレジスト、ＵＢＭ層３８が除去された後に、キャップウエハ３５は、例えば約４５０℃の温度でアニールされる（ＳＴＥＰ７）。アニールは、金属／半田部分を強化すること、特に半田ダム部分４３，４５及び４６を表面３３及び裏面３４上にそれぞれ形成することを助ける。
【００５２】
キャップウエハ３５は、固定的且つ動作可能にベースウエハ７０に対して取付けられ（ＳＴＥＰ８）（図３Ｉ）、そして結果として生ずるダイは、シンギュレートされる（ＳＴＥＰ９）（図３Ｊ）。
【００５３】
ベースウエハ７０に対するキャップウエハ３５の取付け（ＳＴＥＰ８）は、当業者に既知の手段によってなし得る。図解目的だけのために、フリップチップ法による製造がここに開示され、図解的に示される。しかしながら、この発明は、そのように解釈又は限定されるものではない。
【００５４】
キャップウエハ３５は図３Ｉに示すように位置決めされて、キャップウエハ３５の前面３３上のリードワイヤ、バンプ、及び／又はピン４８及びシールリング５８が、ベースウエハ７０上の対向、関連及び対応したピン及び／又はバンプ７４及びシールリング７２とそれぞれ見当合わせされる。更には、キャップウエハ３５とベースウエハ７０は位置決めされて、ベースウエハ７０内に配設された集積回路７５がキャップウエハ３５の前面３３に配設されたキャビティ５０と見当合わせされるようにする。
【００５５】
キャップウエハ３５は、その後キャビティ５０内に捕捉される不活性ガス、乾燥空気、もう１つのガス、真空又はもう１つの物質の存在下で、ベースウエハ７０に取り付けられる（ＳＴＥＰ８）。オプションで、キャップウエハ３５がベースウエハ７０に取り付けられるときに（ＳＴＥＰ８）、キャップウエハ３５とベースウエハ７０間のプレナムの一部又は全部は、有機糊又は他のフィラーで充填される。
【００５６】
キャップウエハ３５とベースウエハ７０が組み立てられるときに（ＳＴＥＰ８）、シールリング５８上の半田バンプ又はドットは加熱され、キャップウエハ３５とベースウエハ７０のシールリング７２との間の半田、ガラス、エポキシ樹脂、及び／又は他の材料を軟化、溶解又はそうでなければ活性化する。また、キャップウエハ３５とベースウエハ７０は、一緒にプレスされる。ウエハ３５及び７０を一緒にプレスする場合、キャップウエハ３５とベースウエハ７０との間に適切なギャップを維持するように、半田、ガラス、エポキシ樹脂、及び／又は他の好適な取付材料が硬化する間に、注意が払われるべきである。ギャップが広すぎると、半田、ガラス、エポキシ樹脂、及び／又は他の好適な取付材料は、ベースウエハ７０に十分に結合しないことがある。一方、キャップウエハ３５とベースウエハ７０が接近し過ぎて一緒にプレスされると、半田、ガラス、エポキシ樹脂、及び／又は他の好適な取付材料は、ウエハ３５及び７０間で圧搾され、接触点の境界を超えて延伸される。
【００５７】
図３Ｊに示すように、キャップウエハ３５とベースウエハ７０が固定的に取り付けられて、動作可能に電気的に連通された後に（ＳＴＥＰ８）、複合ウエハは、例えばダイソーで切断することによって、ディスクリートなダイ７２にシンギュレートされる［ＳＴＥＰ９］。図３Ｊは、隣接するダイ間のソー切断部を示している。この切断部は、ダイＡとダイＢを与える。ベースウエハ７０内の集積回路７５は、ワイヤボンディングやダイボンディングを使用することなく、ウエハ貫通ホール式低アスペクト比側壁型電気的相互接続体１６を介して裏面３４上のキャップウエハ接触パッドに電気的に結合される利点がある。
【００５８】
図４Ａは、切断面に沿ったダイＢの立面図であり、図５は、ウエハ貫通ホール式低アスペクト比型電気的相互接続体３６の等角図を示す。形成されたウエハ貫通ホール式相互接続体３６は、垂直又は実質的に垂直な部分５３と、低アスペクト比の側壁部分５１とを有する。図４Ｂに示されているように、ウエハ貫通ホール３６は、シリコン基板３０の表面から順に、二酸化シリコン３７、ＵＢＭ３８、及び金属／半田材料３９の連続的な層によって構成されている。
【００５９】
図６は、ありうる最終製品のキャップウエハ３５の一例を、表面３３及び裏面３４から示す。シールリング５８は、キャビティ５０を包囲している。
【００６０】
その代わりに、ＩＣベースウエハ７０を切断することなく、キャップウエハ３５は切断され、付加的な（“上位階”）の１以上のキャップ（ダイ有又は無）の取付を容易にして、“多階状”ＩＣを形成する。この場合、ＩＣベースウエハは、フロントレベルのキャップが切断されるとき同時に又はその後に切断される。
【００６１】
オプションで、ダイをシンギュレートする前に、ウエハ貫通ホール１６は、エポキシ樹脂（図示せず）で充填される。エポキシ樹脂は、露出した金属／半田材料３９に対し、過酷な動作環境からの保護を追加的に与える。
【００６２】
代替パッケージ型ＩＣ用のキャップウエハ３５の製造が以下で開示される。この製造方法のフローチャートは、図９に示されたものと本質的に同じであるが、最終製品のキャップウエハ及び最終製品の複合ウエハ（図８）は、図６に示されたものとは異なる。図７Ａ〜７Ｈは、代替ウエハレベルパッケージ型ＩＣの製作中の中間段階を説明している。
【００６３】
代替パッケージ型ＩＣの最初の３製造工程は、前述し且つ図３Ａ及び３Ｂに示したＳＴＥＰ１及びＳＴＥＰ２と同一である。簡単に説明すれば、ＳｉＯ２３１及びＳｉＮ３２のマスク層は、研磨済シリコン基板３０の表面３３及び裏面３４上に成長又は堆積される。パターン化されたフォトレジストが表面３３及び裏面３４上の露出したＳｉＮ層３２に適用される。第１のウエット又はドライ化学エッチング剤は、ＳｉＯ層３１及びＳｉＮ層３２の、フォトレジストパターンによって覆われていない部分を除去する。
【００６４】
第１のウエット化学エッチング剤の適用は、シリコン基板３０の、ＳｉＯマスク層３１及びＳｉＮマスク層３２によって覆われていない部分を更に除去する。ＳｉＯ層３１及びＳｉＮ層３２は、キャップウエハ３５の表面３３及び裏面３４の双方から除去される。結果としてシリコン基板３０に生じたキャビティ５０は、約１：１（垂直：水平）のオーダーの又はそれよりも平坦な低アスペクト比を有する。
【００６５】
次のステップでは、図７Ａに示すように、フォトレジスト４０がキャップウエハ３５の表面３３に塗布されて、キャビティ５０をマスクし、より小さな複数の開口バイアを与える。フォトレジストマスク４０のパターンは、キャップウエハ３５の表面３３の全てを実質的に覆って、ウエハ貫通ホール１６が望まれる場所に、小さな開口部６２ａ及び６２ｂだけを残す。
【００６６】
それからウエット又はドライ化学エッチング剤がキャップウエハ３５の表面３３に適用されて、マスクされていないシリコンを除去する。このことで、複数の小さな開口バイア３６ａ及び３６ｂが設けられる（ＳＴＥＰ３）。適用される化学エッチング剤は、基板３０内のシリコンを除去するように反応すべきであるが、フォトレジスト４０とは反応すべきでない。シリコンがエッチング剤によって除去されると、フォトレジスト４０は除去され得る。
【００６７】
立面図（図７Ｂ）及び平面図（図７Ｃ）に示されているように、シリコンの全てが除去されると、多数の小さなバイア３６ａ及び３６ｂが裏面キャビティ５０内に設けられる。当業者は、小さなバイア３６ａ及び３６ｂの数及びパターンがパッケージングの必要性に適するように変更され得るものであることを認めるであろう。
【００６８】
最初の方法論に関して前述されたように、ＳｉＯ２の層３７がシリコン基板３０上に成長又は堆積され、そしてＵＢＭ層３８がＳｉＯ２の層３７上に堆積又は適用される（ＳＴＥＰ４）。それからフォトレジストマスク４０がキャップウエハ３５の表面３３及び裏面３４上に電気メッキ又はスプレー被覆される。図解的なマスクパターン７９が図７Ｄに示されている。
【００６９】
それから金属／半田混合物３９が、キャップウエハ３５の表面３３及び裏面３４上のＵＢＭ層３８の未マスク部分、並びにキャップウエハ３５のバイア３６ａ及び３６ｂに堆積される（ＳＴＥＰ５）。図７Ｅの平面図に示されているように、最初の方法論の図５と比較したときに、小さなバイア３６ａ及び３６ｂの使用は、低アスペクト比の側壁５１上並びに垂直又は実質的に垂直な表面５３上に堆積される金属／半田混合物３９の量を実質的に減少する。更には、第２の方法論は、より高密度の相互接続体１６を与えることができる。
【００７０】
図７Ｆに示されるように、フォトレジストマスク６０がそれから、キャップウエハ３５の表面３３及び裏面３４双方上の金属／半田混合物３９に適用される。絶縁領域５９は、未マスク状態のままキャップウエハ３５の表面３３上に残されて、電極４８とシールリング５８の間に電気的絶縁体５９を与える（ＳＴＥＰ６）。
【００７１】
未マスクの絶縁領域５９内のＵＢＭ３８はそれから、例えばドライ又はウエットエッチング剤を使用してエッチング除去され（ＳＴＥＰ６）、ＳｉＯ２層３７を残す。エッチング剤は、ＳｉＯ２層３７、シリコン基板３０、金属／半田混合物３９又はフォトレジスト材料６０を除去することなしに、ＵＢＭ層３８を除去できるように反応すべきである。
【００７２】
フォトレジスト６０が除去された後に、キャップウエハ３５は、例えば約４５０℃の温度でアニールされ得る（ＳＴＥＰ７）。アニールすることによって、キャップウエハ３５の表面３３及び裏面３４上にそれぞれ半田ダム部分４６及び４３が形成される（図７Ｇ）。
【００７３】
キャップウエハ３５は、固定的及び動作可能にベースウエハ７０に取付られ（ＳＴＥＰ８）、そして結果として得られるダイは、シンギュレートされ得る（ＳＴＥＰ９）（図７Ｈ）。
【００７４】
ベースウエハ７０へのキャップウエハ３５の取付は、再び言うが、当業者には既知の手段によってなされる。図解目的だけのために、フリップチップ法による製造がここに開示される。しかしながら、この発明は、そのように解釈又は限定されるものではない。
【００７５】
キャップウエハ３５及びベースウエハ７０が固定的に取り付けられ、動作可能に連通されると、全体は、例えばレーザカット、ソーカット、及び隣接するダイを分離する同様の精密な方法によって、ディスクリートなダイにシンギュレートされ得る。図７Ｈは、隣接するダイ間のソー切断部を示している。この切断部は、ダイＡとダイＢを与える。最終製品のキャップウエハ３５及び複合ウエハが図８に示されている。
【００７６】
当業者には明らかとなるように、ここに述べられた発明概念から逸脱することなく、上述したシステム及び方法に対する修正及び変形がなされる。従って、この発明は、添付した請求の範囲の精神及び範囲による以外に制限されるべきではない。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、集積回路（“ＩＣ”）パッケージの製造方法、特に集積回路用ウエハレベルパッケージの製造方法に好適に利用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】円形ＩＣベースウエハの平面図である。
【図２】キャップウエハと、ＩＣベースウエハから取られたＩＣダイの立面図である。
【図３Ａ】シリコン酸化物及びシリコン窒化物のマスク層を持つシリコン基板の図である。
【図３Ｂ】低アスペクト比側壁を持つキャビティを有したシリコン基板の図である。
【図３Ｃ】シリコン基板と、相互接続バイアを与えるためのフォトレジストマスクの図である。
【図３Ｄ】相互接続バイアがその間に設けられたシリコン基板の図である。
【図３Ｅ】図３Ｄのシリコン基板の平面図である。
【図３Ｆ】バンプ下地金属層を持つシリコン基板の図である。
【図３Ｇ】金属／半田混合物を相互接続バイアの側壁に塗布することに関連したフォトレジストマスクの図である。
【図３Ｈ】電気的絶縁性部分を与えることに関連したフォトレジストマスクの図である。
【図３Ｉ】キャップウエハ及びＩＣベースウエハを有する複合ウエハアセンブリの図である。
【図３Ｊ】シンギュレーション中の複合ウエハの側立面図である。
【図４Ａ】図３Ｊのシンギュレートされた複合ウエハの断面図である。
【図４Ｂ】相互接続バイアの垂直壁部分に沿って層をなした部分の引伸ばし断面図である。
【図５】完成した相互接続バイアの等角図である。
【図６】完成したキャップウエハの等角上面及び底面図である。
【図７Ａ】シリコン基板と、相互接続バイアを与えるためのフォトレジストマスクの図である。
【図７Ｂ】相互接続バイアがその間に設けられたシリコン基板の図である。
【図７Ｃ】図７Ｂのシリコン基板の平面図である。
【図７Ｄ】バンプ下地金属層を持つシリコン基板の図である。
【図７Ｅ】金属／半田混合物を相互接続バイアの側壁に塗布することに関連したフォトレジストマスクの図である。
【図７Ｆ】電気的絶縁性部分を与えることに関連したフォトレジストマスクの図である。
【図７Ｇ】キャップウエハ及びＩＣベースウエハを有する複合ウエハアセンブリの図である。
【図７Ｈ】シンギュレーション中の複合ウエハの側立面図である。
【図８】本発明に係る製造方法による代替最終製品であるキャップウエハ、ベースウエハ及び複合ウエハの図である。
【図９】本発明によるウエハ貫通式低アスペクト比側壁型相互接続体をＩＣデバイス上に与える方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００７９】
３０：シリコン基板
３１：ＳｉＯ層
３２：ＳｉＮ層
３３：前面
３４：裏面
３５：キャップウエハ
３６：バイア（電気的相互接続体）
３８：バンプ下地金属（ＵＢＭ）
３９：金属／半田混合物
４０：フォトレジスト
４８：電気的接触パッド
５０：キャビティ
５１：低アスペクト比（傾斜）側壁
５３：垂直側壁
５４：底面
５８：シールリング
５９：電気的絶縁領域
６０：フォトレジスト
７０：ＩＣベースウエハ
７２：ダイ
７４：電気的接触点
７５：集積回路
７７：シールリング
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2008047914.tif 000006
【図３Ｃ】
2008047914.tif 000007
【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
2008047914.tif 000009
【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
2008047914.tif 000011
【図３Ｈ】
2008047914.tif 000012
【図３Ｉ】
2008047914.tif 000013
【図３Ｊ】
2008047914.tif 000014
【図４Ａ】
2008047914.tif 000015
【図４Ｂ】
2008047914.tif 000016
【図５】
2008047914.tif 000017
【図６】
2008047914.tif 000018
【図７Ａ】
2008047914.tif 000019
【図７Ｂ】
2008047914.tif 000020
【図７Ｃ】
2008047914.tif 000021
【図７Ｄ】
2008047914.tif 000022
【図７Ｅ】
2008047914.tif 000023
【図７Ｆ】
2008047914.tif 000024
【図７Ｇ】
2008047914.tif 000025
【図７Ｈ】
2008047914.tif 000026
【図８】
2008047914.tif 000027
【図９】
2008047914.tif 000028
【外国語明細書】
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