(57)【要約】【課題】射出成形時におけるワイヤの断線を少なく、且つサイクルタイムを短くすることができるコイルアッセンブリなどを提供する。【解決手段】環状のコイル２と、コイル２から引き出されたワイヤ５と、ワイヤ５に接続された端子ピン６とを備えたコイルアッセンブリ１であって、ワイヤ５及び端子ピン６がモールド材９により被覆されていることを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状のコイルと、当該コイルから引き出されたワイヤと、当該ワイヤに接続された端子ピンとを備えたコイルアッセンブリであって、
前記ワイヤ及び前記端子ピンが成形樹脂により被覆されていることを特徴とするコイルアッセンブリ。
【請求項２】
請求項１に記載のコイルアッセンブリを備えることを特徴とするハードディスクキャリッジ。
【請求項３】
環状のコイルと、当該コイルから引き出されたワイヤと、当該ワイヤに接続された端子ピンとを備えたコイルアッセンブリの製造方法であって、
前記ワイヤ及び前記端子ピンとを金型にセットして射出成形することにより、前記コイルの内側に成形樹脂からなる補強材を形成するとともに、前記ワイヤ及び前記端子ピンを成形樹脂により被覆することを特徴とするコイルアッセンブリの製造方法。
【請求項４】
環状のコイルと、当該コイルから引き出されたワイヤと、当該ワイヤに接続された端子ピンとを備えたコイルアッセンブリを有するハードディスクキャリッジの製造方法であって、
前記ワイヤ及び前記端子ピンとを一次金型にセットして一次射出成形することにより、前記コイルの内側に成形樹脂からなる補強材を形成するとともに、前記ワイヤ及び前記端子ピンを成形樹脂により被覆してコイルアッセンブリを製造する第１工程と、
前記第１工程により製造されたコイルアッセンブリと、キャリッジ部品とを二次金型にセットして二次射出成形することによりハードディスクキャリッジを製造する第２工程と、
を含むことを特徴とするハードディスクキャリッジの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルアッセンブリ、これを用いたハードディスクキャリッジ、前記コイルアッセンブリの製造方法、及び前記ハードディスクキャリッジの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置におけるデータの読み書き手段として、磁気ヘッドを備えたスイングアームをディスク表面の半径方向に移動させ、任意のトラック位置でデータの読み書きを行うスイング式のハードディスクキャリッジが知られている。このようなハードディスクキャリッジは、スイングアームを駆動するためのコイル、及びスイングアーム等の部品を、図示しない金型に一括してセットし、射出成形により一体化することで製作される。
【０００３】
上記ハードディスクキャリッジに関する従来技術として、２つのスイングアームをそれぞれの突出部で嵌合させて、スイングアームを所定間隔で積層するとともに、前記突出部をかしめることにより２つのスイングアームのユニットを形成するようにしたハードディスクアームが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１４８２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した一括した射出成形においては、コイル末端から引き出したワイヤに端子ピンを接続したものを金型にセットして射出成形を行っていた。このとき、従来品では、コイル本体と端子ピンのみが金型に位置決めされ、ワイヤは自由な状態となっていた。このため、成形時に射出された樹脂が流動してワイヤに負荷がかかり、ワイヤが断線することがあった。また、製品の小型化に伴い端子ピンが細く、短くなると、金型のピン挿入穴も細くなり、作業者がピンセットなどで端子ピンをピン挿入穴に挿入するのに時間がかかり、結果的に、コイル、端子ピン及びスイングアーム等の部品を金型にセットするのに要する時間（サイクルタイム）が長くなっていた。このように、成形時にワイヤが断線したり、サイクルタイムが長くなることは生産性の低下を招くことになり、結果的にコスト高の要因となっていた。
【０００５】
本発明の目的は、射出成形時におけるワイヤの断線を少なく、且つサイクルタイムを短くすることができるコイルアッセンブリ、ハードディスクキャリッジ、コイルアッセンブリの製造方法、及びハードディスクキャリッジの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、環状のコイルと、当該コイルから引き出されたワイヤと、当該ワイヤに接続された端子ピンとを備えたコイルアッセンブリであって、前記ワイヤ及び前記端子ピンが成形樹脂により被覆されていることを要旨とする。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のコイルアッセンブリを備えることを要旨とするハードディスクキャリッジである。
【０００８】
請求項３の発明は、環状のコイルと、当該コイルから引き出されたワイヤと、当該ワイヤに接続された端子ピンとを備えたコイルアッセンブリの製造方法であって、前記ワイヤ及び前記端子ピンとを金型にセットして射出成形することにより、前記コイルの内側に成形樹脂からなる補強材を形成するとともに、前記ワイヤ及び前記端子ピンを成形樹脂により被覆することを要旨とする。
【０００９】
請求項４の発明は、環状のコイルと、当該コイルから引き出されたワイヤと、当該ワイヤに接続された端子ピンとを備えたコイルアッセンブリを有するハードディスクキャリッジの製造方法であって、前記ワイヤ及び前記端子ピンとを一次金型にセットして一次射出成形することにより、前記コイルの内側に成形樹脂からなる補強材を形成するとともに、前記ワイヤ及び前記端子ピンを成形樹脂により被覆してコイルアッセンブリを製造する第１工程と、前記第１工程により製造されたコイルアッセンブリと、キャリッジ部品とを二次金型にセットして二次射出成形することによりハードディスクキャリッジを製造する第２工程とを含むことを要旨とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ワイヤ及び端子ピンが成形樹脂により被覆されているため、二次成形時において、射出された樹脂がワイヤの位置まで流動した場合でもワイヤに負荷がかかることがなく、ワイヤの断線を防止することができる。また、成形樹脂によりコイルと端子ピンとの相対位置が固定されるため、二次成形時において、端子ピンを金型のピン挿入穴に容易に挿入できるようになり、端子ピンを金型のピン挿入穴に挿入するのに要する時間を短縮することができる。
【００１１】
したがって、本発明によれば、二次成形時におけるワイヤの断線を少なくし、且つサイクルタイムを短くすることができるため、生産性を向上させることができるようになり、コストの低減を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係わるコイルアッセンブリ、ハードディスクキャリッジ、コイルアッセンブリの製造方法、及びハードディスクキャリッジの製造方法の一実施形態について説明する。
【００１３】
図１は、本実施形態に係わるコイルアッセンブリの構成図である。図１に示すように、本実施形態に係わるコイルアッセンブリ１は、大別すると、コイル２と、補強材３と、モールド部７とで構成されている。
【００１４】
コイル２は、図示しない枠型にワイヤ５を巻き回すことにより環状のコイル体として形成されている。巻き回されたワイヤ５の末端はコイル端部４から外部に引き出されている。コイル２から引き出された２本のワイヤ５には、図示しない駆動回路から正負の電流が供給される。
【００１５】
補強材３は、駆動時にコイル２の変形を抑えるために設けられ、コイル２の内側を埋めるように形成されている。また補強材３は、後述する一次成形で使用されるモールド樹脂と同じ部材で形成されている。なお、補強材３には、窓（穴部）を設けてもよい。
【００１６】
モールド部７は、図２の構成図に示すように、コイル２から引き出されたワイヤ５と、端子ピン６と、これらの部材を被覆するモールド材９とから構成されている。図２において、（ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線断面図をそれぞれ示している。なお、Ｂ−Ｂ線断面は直線的な断面ではなく、２本の端子ピン６の位置における断面を示している。図２（ａ）に示すように、２本のワイヤ５はモールド材９により全体が被覆されている。また、図２（ｂ）に示すように、２本のワイヤ５の末端には、それぞれ端子ピン６がハンダ８により接続されている。モールド材９は、補強材３と同じモールド樹脂で成形されたものである。
【００１７】
本実施形態において、一次成形に使用される図示しない一次金型には、コイル２の内部に補強材３を形成するための補強材用型枠と、モールド部７を形成するためのモールド部用型枠とが設けられている。このうち、モールド部用型枠には、コイル２から引き出されたワイヤ５と、これに接続された端子ピン６とがセットされる。これにより、モールド部７では、ワイヤ５の引き出し方向、引き出し長さ、及び端子ピン６の接続位置が、あらかじめ設定された長さ、位置となるように成形される。この結果、一次成形により得られたコイルアッセンブリ１では、コイル２と端子ピン６との相対位置が固定されることになる。
【００１８】
次に、上記のように構成されたコイルアッセンブリ１の製造方法について説明する。
【００１９】
まず、一次成形のための図示しない一次金型に各部品をセットする。具体的には、一次金型の補強材用型枠にコイル２をセットし、モールド部用型枠にワイヤ５と端子ピン６とをセットする。この段階で端子ピン６はワイヤ５の端部に接続されている。次に、一次金型を閉じるとともに、樹脂注入穴からモールド樹脂（成形樹脂）を注入して、一次成形となる射出成形を行う。この射出成形により、補強材用型枠においては、コイル２の内部に補強材３が形成され、モールド部用型枠においては、ワイヤ５及び端子ピン６が一体化されてモールド部７が形成されることになる。すなわち、一次成形によって、補強材３と、ワイヤ５及び端子ピン６からなるモールド部７とが一括して成形され、図１に示すようなコイルアッセンブリ１が完成する。
【００２０】
本実施形態に係わるコイルアッセンブリ１によれば、ワイヤ５及び端子ピン６がモールド材９により被覆されているため、二次成形時に、射出された樹脂がワイヤ５の位置まで流動した場合でもワイヤ５に負荷がかかることがなく、ワイヤ５の断線が防止されることになる。また、モールド部７によって、コイル２と端子ピン６との相対位置が固定されるため、二次成形時に、端子ピン６を金型のピン挿入穴に容易に挿入できるようになり、端子ピン６を金型のピン挿入穴に挿入するのに要する時間を短縮することができる。また、本実施形態では、補強材３と、ワイヤ５及び端子ピン６とが同一樹脂により一括して射出成形されるため、各部を異なる樹脂で成形するよりも、製造工程を簡素化することができる。
【００２１】
次に、上記のようなコイルアッセンブリを備えたハードディスクキャリッジについて説明する。
【００２２】
図３は、図１に示すコイルアッセンブリを備えたハードディスクキャリッジの構成図である。図３に示すように、コイルアッセンブリ１は、キャリッジ部品の一つであるスイングアーム１１の先端部に取り付けられている。そして、コイルアッセンブリ１、スイングアーム１１、及びモールド部７が後述するモールド樹脂１４により一体化されている。
【００２３】
なお、スイングアーム１１の中央部には、図示しない回動軸と嵌合する軸穴１２が形成され、先端部には、磁気ヘッドを支持する図示しないサスペンションアーム等が取り付けられる。また、コイルアッセンブリ１のモールド部７は、スイングアーム１１側方の所定位置まで引き出されている。
【００２４】
次に、上記のように構成されたハードディスクキャリッジ１０の製造方法について説明する。
【００２５】
まず、二次成形のための図示しない二次金型に、コイルアッセンブリ１を取り付けたスイングアーム１１及び周辺部品をセットする。上述したように、コイルアッセンブリ１では、コイル２と端子ピン６との相対位置が固定されているため、コイルアッセンブリ１を二次金型にセットすると、端子ピン６は二次金型の所定位置に設けられた図示しないピン挿入穴の位置に配置されることになる。このため、端子ピンをピン挿入穴に容易に挿入することが可能となる。なお、図３では、端子ピン６がスイングアーム１１の側方に位置する例について示したが、端子ピン６の位置は製品仕様により異なり、どのような位置に引き出されていてもよい。次に、二次金型を閉じるとともに、樹脂注入穴からモールド樹脂を注入して、二次成形となる射出成形を行う。この射出成形により、コイルアッセンブリ１、スイングアーム１１、及び周辺部品がモールド樹脂１４により一括して成形され、図３に示すようなハードディスクキャリッジ１０が完成することになる。
【００２６】
本実施形態に係わるハードディスクキャリッジ１０によれば、コイルアッセンブリ１において、ワイヤ５及び端子ピン６がモールド材９により被覆されているため、二次成形時において、射出された樹脂がワイヤ５の位置まで流動した場合でもワイヤ５に負荷がかかることがなく、ワイヤ５の断線を防止することができる。また、モールド部７によって、コイル２と端子ピン６との相対位置が固定されているため、二次成形時において、端子ピン６を金型のピン挿入穴に容易に挿入できるようになり、端子ピン６を金型のピン挿入穴に挿入するのに要する時間を短縮することができる。
【００２７】
以上のように、本実施形態に係わるコイルアッセンブリ、及びこれを用いたハードディスクキャリッジによれば、二次成形時におけるワイヤの断線を少なくし、且つサイクルタイムを短くすることができるため、生産性を向上させることができるようになり、コストの低減を図ることが可能となる。また、従来品に比べてサイクルタイムを短縮することができるので、二次金型へコイルアッセンブリ等の部品をセットする工程を自動化するにあたって大きなメリットとなる。
【実施例】
【００２８】
次に、本発明に係わるコイルアッセンブリの具体的な実施例について説明する。なお、本発明の実施例は下記の例に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲内において、適宜変更して実施することができるものである。
【００２９】
（実施例）
本発明の実施例に係わるコイルアッセンブリとして、図１及び図２に示すような構造のコイルアッセンブリを製作した。具体的には、ワイヤ５として、外径０．１ｍｍのエナメル銅線を用いた。また、端子ピン６として、太さ０．４ｍｍ、長さ１．９ｍｍのリン青銅線を用いた。モールド部７のモールド材として、ＰＰＳ（ポイフェニレンサルファイド）と、４０％のガラス繊維とを混合したものを用いた。
【００３０】
（比較例）
比較例に係わるコイルアッセンブリとして、上記実施例と同じ材質で、且つ同じ長さのワイヤ、端子ピンを用いてコイルアッセンブリを製作した。ただし、端子ピンはワイヤの末端にハンダ付けで接続されているだけあり、ワイヤも固定されていない。この比較例では、ワイヤと端子ピンがモールド部７により一体化されていないことを除いて、実施例と同じ構成となっている。
【００３１】
（評価）
上記実施例、比較例のコイルアッセンブリを、二次成形のための二次金型にセットしたときのサイクルタイムを測定した。ここでは、各コイルアッセンブリを二次金型に１０回セットしたときの平均時間（秒）を測定した。また、上記実施例、比較例のコイルアッセンブリを二次金型を用いて二次成形し、ハードディスクキャリッジを製作したときの断線不良率を測定した。断線不良率としては、各コイルアッセンブリを用いてハードディスクキャリッジを３０個製作したときの発生率を示している。それぞれの測定結果を表１に示す。
【表１】
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【００３２】
表１に示すように、実施例のコイルアッセンブリを用いた場合は、比較例に比べてサイクルタイムが３０％以下となることが分かった。これは、コイルと端子ピンとの相対位置が固定されたことにより、端子ピンを金型のピン挿入穴に容易に挿入することができたためと考えられる。また、実施例の断線不良率は０％となり、ワイヤの断線が全く発生していないことが分かった。これは、ワイヤと端子ピンとがモールド材により被覆されているため、成形時にワイヤにかかる樹脂の負荷が減少したためと考えられる。
【００３３】
なお、断線不良率については、さらに多くの製品を製作した場合には必ずしも０％とならないことも考えられるが、その場合でも比較例に比べて大幅に少ない値となることが予想される。
【００３４】
このように、本発明の実施例では、サイクルタイム、断線不良率のいずれにおいても、比較例に比べて優れた測定結果となることが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施形態に係わるコイルアッセンブリの構成図。
【図２】モールド部の構成図。（ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図。（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線断面図。
【図３】図１に示すコイルアッセンブリを備えたハードディスクキャリッジの構成図。
【符号の説明】
【００３６】
１…コイルアッセンブリ
２…コイル
３…補強材
４…コイル端部
５…ワイヤ
６…端子ピン
７…モールド部
８…ハンダ
９…モールド材
１０…ハードディスクキャリッジ
１１…スイングアーム
１２…軸穴
１３…接着剤
１４…モールド樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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