(57)【要約】【課題】  ワーク搬送ロボットによるワークの搬出（取出）を確実に行い、動作の安定性及び信頼性を高め、また、ワークを傷付けたり搬送ロボット側の故障を招く不具合を回避するとともに、ワーク搬送ロボットの小型化やコストダウンに寄与する。【解決手段】  ワークＷの端辺が係合するスリット部１２ｐｓ，１２ｑｓ…を設けた少なくとも対向する一対の把持部１２ｐ，１２ｑ…によりワークＷにおける対向する一対の端辺Ｗｍ…をそれぞれ把持可能なロボットヘッド１１を備えるワーク搬送ロボット１０と、ワークＷを把持部１２ｐ，１２ｑ…により把持する際に、ワークＷの下面下方に、スリット部１２ｐｓ，１２ｑｓ…の下側に位置する係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…が挿入可能な隙間Ｇを形成する隙間形成手段１３とを備える。【選択図】  図１
2008047060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ等の電子部品をシート生地材により挟んだ積層基材を含むワークをロボットヘッドにより把持して搬送するワーク搬送ロボットを備えるＩＣカード製造システムにおいて、前記ワークにおける対向する一対の端辺をスリット部に係合させて把持可能な少なくとも対向する一対の把持部を有するロボットヘッドを備えるワーク搬送ロボットと、前記ワークを前記把持部により把持する際に前記ワークの下面下方に前記スリット部の下側に位置する係合爪部が挿入可能な隙間を形成する隙間形成手段とを備えることを特徴とするＩＣカード製造システム。
【請求項２】
前記ワークは、一又は二以上の積層基材の表裏面に表面形成パネルのパネル面が当接するように、各積層部材と複数の表面形成パネルを交互に重ね合わせてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製造システム。
【請求項３】
前記把持部は、前記係合爪部の先端辺を前記ワークの端辺の平面視に対して傾斜させて形成し、かつ前記先端辺における最先端部が前記ワークの端辺の上下方向の傾斜に対して上方側に位置するように配設することを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製造システム。
【請求項４】
前記係合爪部は、前記先端辺側をブレード状に薄肉形成することを特徴とする請求項３記載のＩＣカード製造システム。
【請求項５】
前記把持部は、前記ワークの一端辺に対して離間した二位置に配するとともに、各把持部の係合爪部は対称形状に形成することを特徴とする請求項３記載のＩＣカード製造システム。
【請求項６】
前記ロボットヘッドは、前記把持部により把持される前記ワークにおける一対の端辺以外の一対の端辺の位置をそれぞれ規制可能な対向する一対の規制部を備えることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製造システム。
【請求項７】
下側に配するトレー部及び上側に配するカバー部からなり、前記トレー部と前記カバー部を重ね合わせた際に内部に前記ワークを収容する密閉空間を形成するワークトレーを備えることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製造システム。
【請求項８】
前記隙間形成手段は、前記トレー部の中心位置を下面側から押上げる押上機構を備えることを特徴とする請求項７記載のＩＣカード製造システム。
【請求項９】
ＩＣチップ等の電子部品をシート生地材により挟んだ積層基材を含むワークをワーク搬送ロボットのロボットヘッドにより把持して搬送するワーク搬出方法において、前記ワークにおける対向する一対の端辺をスリット部に係合させて把持可能な少なくとも対向する一対の把持部を有するロボットヘッドを使用し、予め、隙間形成手段により、前記ワークの下面下方に、前記スリット部の下側に位置する係合爪部が挿入可能な隙間を形成し、この後、前記隙間に前記係合爪部を挿入することにより前記ワークの端辺を前記把持部により把持して前記ワークを搬出することを特徴とするワーク搬出方法。
【請求項１０】
一又は二以上の積層基材の表裏面に表面形成パネルのパネル面が当接するように、各積層部材と複数の表面形成パネルを交互に重ね合わせたワークを用いることを特徴とする請求項９記載のワーク搬出方法。
【請求項１１】
下側に配するトレー部及び上側に配するカバー部からなり、前記トレー部と前記カバー部を重ね合わせた際に内部に前記ワークを収容する密閉空間を形成するワークトレーを用いることを特徴とする請求項９記載のワーク搬出方法。
【請求項１２】
前記隙間形成手段には、前記トレー部の中心位置を下面側から押上げる押上機構を用いることを特徴とする請求項９記載のワーク搬出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ等の電子部品をシート生地材により挟んで構成した積層基材によりＩＣカードを製造する際のＩＣカード製造システム及びワーク搬出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＩＣチップ等の電子部品を内蔵した薄型の非接触ＩＣカードは知られている。図５は、この種のＩＣカードを製造するための積層基材Ｍの一部を示す。この積層基材Ｍは、ＩＣチップＥｉとアンテナＥａを有する電子部品Ｅが実装された部品シートＰを上下一対のシート生地材Ｃａ，Ｃｂで挟んで構成する。この場合、各シート生地材Ｃａ，Ｃｂは、例えば、外側の樹脂シート（ポリエチレンテレフタレート等）及びこの内側の不織布を有し、各シート生地材Ｃａ，Ｃｂの内面には接着剤が塗布されている。そして、ＩＣカードを製造する際には、図９に示すように、ＩＣカード複数枚分（一般にｎ×ｍ枚）を連続させて一枚に綴った積層基材Ｍを使用し、この積層基材ＭをＩＣカード製造装置により熱圧着した後、カッティングして目的のＩＣカードを製造する。
【０００３】
従来、この種のＩＣカード製造装置（ＩＣカード製造システム）としては、本出願人が既に提案した特許第３３８１０２７号公報により開示されるＩＣカード製造装置が知られている。このＩＣカード製造装置は、ＩＣチップ等の電子部品をシート生地材により挟んで構成した積層基材を熱圧着してＩＣカードを製造するＩＣカード製造装置であって、積層基材を両面側から挟んで密封する上挟持部と下挟持部からなる積層基材挟持部と、この積層基材挟持部の内部を脱気する脱気部と、積層基材を挟んで脱気した積層基材挟持部を正規の加熱温度よりも低い予熱温度により昇温する予熱プレス部と、この予熱プレス部から送られた積層基材挟持部を正規の加熱温度により熱圧着する熱圧着プレス部と、この熱圧着プレス部から送られた積層基材挟持部を冷却する冷却プレス部により構成したものである。
【特許文献１】特許第３３８１０２７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した従来の製造装置（製造システム）は、次のような解決すべき課題が存在した。
【０００５】
第一に、製造に用いるワーク（積層基材）は、通常、積層形式に構成するとともに、全体の厚さも数〔ｍｍ〕程度と薄いため、特に、ワークを平坦面上にセット（載置）した場合、ワーク搬送ロボットによるワークの搬出（取出）が容易でない。したがって、搬出の失敗を招きやすく、動作の安定性及び信頼性を高めることに限界があるとともに、ワークを傷付けたり搬送ロボット側の故障を招く虞れもある。
【０００６】
第二に、ワーク（積層基材）を積層形式により構成し、かつ全体の厚さが薄いことから、ワーク搬送ロボットにおけるロボットヘッドの構成を複雑かつ精密に構成する必要があり、結局、ワーク搬送ロボットの大型化やコストアップを招く。
【０００７】
本発明は、このような背景技術に存在する課題を解決したＩＣカード製造システム及びワーク搬出方法の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るＩＣカード製造システム１は、上述した課題を解決するため、ＩＣチップ等の電子部品Ｅをシート生地材Ｃａ，Ｃｂにより挟んだ積層基材Ｍ…を含むワークＷをロボットヘッド１１により把持して搬送するワーク搬送ロボット１０を備える製造システムであって、ワークＷにおける対向する一対の端辺Ｗｍ…をスリット部１２ｐｓ，１２ｑｓ…に係合させて把持可能な少なくとも対向する一対の把持部１２ｐ，１２ｑ…を有するロボットヘッド１１を備えるワーク搬送ロボット１０と、ワークＷを把持部１２ｐ，１２ｑ…により把持する際にワークＷの下面下方にスリット部１２ｐｓ，１２ｑｓ…の下側に位置する係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…が挿入可能な隙間Ｇを形成する隙間形成手段１３とを備えることを特徴とする。
【０００９】
この場合、発明の好適な態様により、ワークＷは、一又は二以上の積層基材Ｍ…の表裏面に表面形成パネルＭｐのパネル面Ｍｐｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と複数の表面形成パネルＭｐ…を交互に重ね合わせて構成できる。一方、把持部１２ｐ…は、係合爪部１２ｐｃ…の先端辺Ｌｐ…をワークＷの端辺Ｗｍ…の平面視に対して傾斜させて形成し、かつ先端辺Ｌｐ…における最先端部Ｌｐｐ…がワークＷの端辺Ｗｍ…の上下方向の傾斜に対して上方側に位置するように配設することができるとともに、特に、先端辺Ｌｐ…側をブレード状に薄肉形成することができる。この際、把持部１２ｐ…は、ワークＷの一端辺Ｗｍ…に対して離間した二位置１２ｐ，１２ｑ…に配するとともに、各把持部１２ｐ，１２ｑ…の係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…は対称形状に形成することができる。他方、ロボットヘッド１１には、把持部１２ｐ，１２ｑ…により把持されるワークＷにおける一対の端辺Ｗｍ…以外の一対の端辺Ｗｓ…の位置をそれぞれ規制可能な対向する一対の規制部１４…を設けることができる。また、ＩＣカード製造システム１には、下側に配するトレー部２６ａ…及び上側に配するカバー部２７…からなり、トレー部２６ａ…とカバー部２７…を重ね合わせた際に内部にワークＷを収容する密閉空間Ｋを形成するワークトレー２８ａ…を備えることができるとともに、隙間形成手段１３としては、トレー部２６ａ…の中心位置を下面側から押上げる押上機構１５を用いて構成できる。
【００１０】
他方、本発明に係るワーク搬出方法は、上述した課題を解決するため、ＩＣチップ等の電子部品Ｅをシート生地材Ｃａ，Ｃｂにより挟んだ積層基材Ｍ…を含むワークＷをワーク搬送ロボット１０のロボットヘッド１１により把持して搬送するに際し、ワークＷにおける対向する一対の端辺Ｗｍ…をスリット部１２ｐｓ，１２ｑｓ…に係合させて把持可能な少なくとも対向する一対の把持部１２ｐ，１２ｑ…を有するロボットヘッド１１を使用し、予め、隙間形成手段１３により、ワークＷの下面下方に、スリット部１２ｐｓ，１２ｑｓ…の下側に位置する係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…が挿入可能な隙間Ｇを形成し、この後、隙間Ｇに係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…を挿入することによりワークＷの端辺Ｗｍ…を把持部１２ｐ，１２ｑ…により把持してワークＷを搬出することを特徴とする。
【００１１】
この場合、発明の好適な態様により、一又は二以上の積層基材Ｍ…の表裏面に表面形成パネルＭｐのパネル面Ｍｐｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と複数の表面形成パネルＭｐ…を交互に重ね合わせたワークＷを用いることができる。また、下側に配するトレー部２６ａ…及び上側に配するカバー部２７…からなり、トレー部２６ａ…とカバー部２７…を重ね合わせた際に内部にワークＷを収容する密閉空間Ｋを形成するワークトレー２８ａ…を用いることができる。さらに、隙間形成手段１３には、トレー部２６ａ…の中心位置を下面側から押上げる押上機構１５を用いることができる。
【発明の効果】
【００１２】
このような本発明に係るＩＣカード製造システム１及びワーク搬出方法によれば、次のような顕著な効果を奏する。
【００１３】
（１）  積層形式により構成した厚さが数〔ｍｍ〕程度の薄いワークＷであって、特に、平坦面上にセット（載置）されたワークＷであっても、隙間形成手段１３により、ワークＷの下面下方に、ロボットヘッド１１に備える把持部１２ｐ，１２ｑ…に設けた係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…が挿入可能な隙間Ｇを形成するようにしたため、係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…をワークＷの下面下方に容易に入り込ませることができ、ワーク搬送ロボット１０によるワークＷの搬出（取出）を確実に行うことができる。したがって、搬出の失敗を回避し、動作の安定性及び信頼性を高めることができるとともに、ワークＷを傷付けたり搬送ロボット１０側の故障を招く不具合を回避できる。
【００１４】
（２）  積層形式により構成した厚さが数〔ｍｍ〕程度の薄いワークＷを搬送する場合であっても、使用するワーク搬送ロボット１０におけるロボットヘッド１１の構成を簡易化することができ、ワーク搬送ロボット１０の小型化やコストダウンに貢献することができる。
【００１５】
（３）  好適な態様により、ワークＷを、一又は二以上の積層基材Ｍ…の表裏面に表面形成パネルＭｐのパネル面Ｍｐｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と複数の表面形成パネルＭｐ…を交互に重ね合わせて構成すれば、同時に複数の積層部材Ｍ…を効率的に製造できるとともに、表面形成パネルＭｐ…により積層部材Ｍ…（ＩＣカード）の表裏面を鏡面仕上げにできるなど、所望の表面処理を容易に行うことができる。
【００１６】
（４）  好適な態様により、把持部１２ｐ…における係合爪部１２ｐｃ…の先端辺Ｌｐ…をワークＷの端辺Ｗｍ…の平面視に対して傾斜させて形成し、かつ把持部１２ｐ…を先端辺Ｌｐ…における最先端部Ｌｐｐ…がワークＷの端辺Ｗｍ…の上下方向の傾斜に対して上方側に位置するように配設すれば、ワークＷが湾曲していても、先端辺Ｌｐ…がワークＷの端辺Ｗｍ…に突き当たることなく係合爪部１２ｐｃ…を隙間Ｇに円滑に入り込ませることができる。
【００１７】
（５）  好適な態様により、係合爪部１２ｐｃ…における先端辺Ｌｐ…側をブレード状に薄肉形成すれば、ワークＷを傷付けることなく、より円滑かつ安定に把持することができる。
【００１８】
（６）  好適な態様により、把持部１２ｐ…を、ワークＷの一端辺Ｗｍ…に対して離間した二位置１２ｐ，１２ｑ…に配するとともに、各把持部１２ｐ，１２ｑ…の係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…を対称形状に形成すれば、ワークＷの長手方向端辺の反中央側が垂れ下がった状態であっても、把持部１２ｐ，１２ｑ…によりワークＷの一端辺Ｗｍ…を安定に把持することができる。
【００１９】
（７）  好適な態様により、ロボットヘッド１１に、把持部１２ｐ，１２ｑ…により把持されるワークＷにおける一対の端辺Ｗｍ…以外の一対の端辺Ｗｓ…の位置をそれぞれ規制可能な対向する一対の規制部１４…を設ければ、把持部１２ｐ，１２ｑ…により把持されたワークＷの他方の端辺Ｗｓ…の位置を定位置に正確に位置決めできる。
【００２０】
（８）  好適な態様により、ＩＣカード製造システム１に、下側に配するトレー部２６ａ…及び上側に配するカバー部２７…からなり、トレー部２６ａ…とカバー部２７…を重ね合わせた際に内部にワークＷを収容する密閉空間Ｋを形成するワークトレー２８ａ…を備えれば、ワークトレー２８ａ…の本来の機能を確保することに加え、隙間Ｇを形成する隙間形成手段１３を容易に実現できる。
【００２１】
（９）  好適な態様により、隙間形成手段１３として、トレー部２６ａ…の中心位置を下面側から押上げる押上機構１５を用いるようにすれば、押上機構１５の追加のみで、隙間Ｇを形成する隙間形成手段１３を容易かつ低コストに実施できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、本発明に係る最良の実施形態を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【００２３】
まず、本実施形態に係るＩＣカード製造システム１の構成について、図１〜図１６を参照して説明する。
【００２４】
製造システム１は、図５〜図７に示すシステム本体部２０を備える。システム本体部２０は、機台２１と、この機台２１から上方に突出する複数の支柱部２２…により支持された支持盤２３を備える。機台２１の上面ほぼ中央位置には、駆動部２４を配設し、この駆動部２４の軸部２４ｓによりトレーブロック２５が支持される。このトレーブロック２５は、駆動部２４により回転制御及び昇降制御される。この場合、トレーブロック２５は、四つのトレー部２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄを備え、各トレー部２６ａ…は、軸部２４ｓの周りに９０〔゜〕間隔で配される。また、単体で構成される四つのカバー部２７…を備え、各カバー部２７…は各トレー部２６ａ…の上に重ねて用いる。これにより、各トレー部２６ａ…と各カバー部２７…の組合わせによるワークトレー２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄがそれぞれ構成される。この際、トレー部２６ａ（他のトレー部２６ｂ…も同じ）は、図１１及び図１４に示すように、コの字形のブラケット部２５ａにより支持され、カバー部２７の後端面及び両側面の後部がブラケット部２５ａの内面により位置規制される。
【００２５】
図１１及び図１２に、ワークトレー２８ａ（他のワークトレー２８ｂ…も同じ）の具体的な構成を示す。トレー部２６ａは、枠形に構成したフレーム部２９と、平板により形成した矩形のトレー本体部３０を備える。トレー本体部３０は、四辺から突出した複数の係合片３０ｓ…を有し、この係合片３０ｓ…がフレーム部２９に係合する。この場合、フレーム部２９の上面における所定位置に複数の係合凹部を設け、各係合凹部に係合片３０ｓ…を収容するとともに、各係合凹部をカバープレート３１…で覆うことにより各係合片３０ｓ…をフレーム部２９に係合させる。これにより、フレーム部２９の内側にトレー本体部３０が支持される。他方、カバー部２７は、トレー部２６ａに対して上下を反転させる点を除き、基本的な構成はトレー部２６ａと同じになる。即ち、フレーム部３２及びこのフレーム部３２の下面に係合するカバー本体部３３を備える。また、カバー本体部３３の下面には、矩形枠状のシール部３４を固着する。トレー部２６ａとカバー部２７は、一定の厚さ（１〔ｍｍ〕程度）を有するステンレス材により形成する。これにより、トレー部２６ａにおけるトレー本体部３０の上面に後述するワークＷをセットし、上からカバー部２７を重ねれば、トレー本体部３０とカバー本体部３３間に、ワークＷを収容する密閉空間Ｋが形成される。
【００２６】
さらに、トレー部２６ａにおけるフレーム部２９の一側には、逆止弁を内蔵した被吸気口部３５を設け、この被吸気口部３５はトレー本体部３０に形成した吸気孔３６に連通接続する。これにより、図１２に示すように、脱気装置３７を図１１に示す被吸気口部３５に接続して密閉空間Ｋの脱気を行うことができる。また、トレー部２６ａにおけるフレーム部２９の他側には、逆止弁を内蔵した給気口部３８を設け、この給気口部３８はトレー本体部３０に形成した給気孔３９に連通接続する。これにより、図１２に示すように、給気装置４０を図１１に示す給気口部３８に接続して密閉空間Ｋに対する給気を行うことができる。なお、４１…は、トレー部２６ａにカバー部２７を重ねた際に、両者間を位置決めする複数位置に配した位置決め部を示す。
【００２７】
図１０に、本実施形態に係る製造システム１に使用するワークＷを示す。ワークＷは、二つの積層基材Ｍ，Ｍの表裏面に表面形成パネルＭｐのパネル面Ｍｐｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と三枚の表面形成パネルＭｐ…を交互に重ね合わせて構成する。この場合、一つの積層基材Ｍは、図９に示すように、ＩＣチップＥｉとアンテナＥａを有する電子部品Ｅが実装された部品シートＰが上下一対のシート生地材Ｃａ，Ｃｂで挟まれており、ＩＣカード複数枚分（一般にｎ×ｍ枚）を連続させて一枚に綴ってある。各シート生地材Ｃａ，Ｃｂは、例えば、外側の樹脂シート（ポリエチレンテレフタレート等）及びこの内側の不織布を有し、各シート生地材Ｃａ，Ｃｂの内面には接着剤が塗布されている。このような積層基材Ｍは、別工程で製造され、積層された部品シートＰ及びシート生地材Ｃａ，Ｃｂは、複数位置がスポット溶接等により仮固定されている。また、表面形成パネルＭｐは、厚さ１〔ｍｍ〕程度の鏡面仕上げしたステンレス板である。ワークＷをこのように構成することにより、同時に複数の積層部材Ｍ…を効率的に製造できるとともに、表面形成パネルＭｐ…により積層部材Ｍ…（ＩＣカード）の表裏面を鏡面仕上げにできるなど、所望の表面処理を容易に行うことができる利点がある。
【００２８】
一方、システム本体部２０には、図５〜図７に示すように、駆動部２４（軸部２４ｓ）の周りを囲むように、ワーク出入部５１，予熱部３，熱圧着部４及び前段冷却部５ｆを配設する。これら各部５１，３，４及び５ｆは、軸部２４ｓの周りに９０〔゜〕間隔で配され、ワーク出入部５１はシステム本体部２０における前側位置、予熱部３はシステム本体部２０における左側位置、熱圧着部４はシステム本体部２０における後側位置、前段冷却部５ｆはシステム本体部２０における右側位置となり、それぞれ前述した四つのトレー部２６ａ…の位置に対応させる。
【００２９】
この場合、ワーク出入部５１には、図１３及び図１４に示すように、このワーク出入部５１に位置するワークトレー２８ａ…の上方に配したカバー開閉機構５２と、このワークトレー２８ａ…の下方に配したトレー操作機構５３を備える。カバー開閉機構５２は、回転支点５２ｃを中心にして上下に回転変位し、先端にフック機構５４を有する開閉ロボット５５と、カバー部２７の先端に設けた係止ピン部５６を備える。開閉ロボット５５は、駆動シリンダ５７と伸縮シャフト５８を組合わせ、先端のフック機構５４を昇降変位及び伸縮変位させることができる。また、フック機構５４は、図１３に示すように、係止ピン部５６に係止する係止位置又は当該係止を解除する係止解除位置に選択的に変位するフック部５９を備え、図中、実線のフック部５９が係止解除位置にある状態、仮想線のフック部５９ｓが係止位置にある状態をそれぞれ示す。
【００３０】
他方、トレー操作機構５３は、ワークトレー２８ａ…を昇降させるトレー昇降機構６１とトレー部２６ａ…の中心位置を下面側から押上げて山状に膨出させる押上機構１５を備える。トレー昇降機構６１は、トレー部２６ａ…の底部を支持する昇降盤６３及びこの昇降盤６３を昇降させる複数の昇降シリンダ６４…を備えるとともに、押上機構１５は、トレー部２６ａ…の下面中心位置に当接する押上盤６５及びこの押上盤６５を昇降させる昇降シリンダ６６を備える。この押上機構１５と前述したトレー２６ａ…は、トレー２６ａ…上にセットしたワークＷの下面下方に隙間Ｇを形成することができる隙間形成手段１３を構成する。このような押上機構１５とトレー２６ａ…を用いることにより、ワークトレー２８ａ…の本来の機能を確保することに加え、隙間Ｇを形成する隙間形成手段１３を容易に実現できるとともに、押上機構１５の追加のみで、隙間Ｇを形成する隙間形成手段１３を容易かつ低コストに実施できる利点がある。
【００３１】
予熱部３は、図６に示すように、支持盤２３の下面に取付けた固定プレス盤部３ｃを備えるとともに、機台２１の上面に起立させた複数（例示は四本）の昇降シリンダ６７…により昇降する可動プレス盤部３ｍを備え、固定プレス盤部３ｃと可動プレス盤部３ｍには、それぞれ予熱用ヒータを内蔵する。この予熱部３は、ワーク出入部５１から回転搬送されたワークトレー２８ａ…（ワークＷ）に対して正規の加熱温度Ｔｓよりも低い予熱温度Ｔｆを付与し、ワークＷを加圧しつつ予熱温度で昇温する機能を有する。
【００３２】
熱圧着部４は、図７に示すように、支持盤２３の下面に取付けた固定プレス盤部４ｃを備えるとともに、機台２１の上面に起立させた複数（例示は四本）の昇降シリンダ６８…により昇降する可動プレス盤部４ｍを備え、固定プレス盤部４ｃと可動プレス盤部４ｍには、それぞれ加熱用ヒータを内蔵する。この熱圧着部４は、予熱部３から回転搬送されたワークトレー２８ａ…（ワークＷ）に対して正規の加熱温度Ｔｓを付与して加圧し、ワークＷを熱圧着する機能を有する。
【００３３】
前段冷却部５ｆは、図６に示すように、支持盤２３の下面に取付けた固定プレス盤部５ｆｃを備えるとともに、機台２１の上面に設置した複数（例示は四本）の昇降シリンダ６９…により昇降する可動プレス盤部５ｆｍを備え、固定プレス盤部５ｆｃと可動プレス盤部５ｆｍには、それぞれ冷却水を流すことにより水冷を行うウォータジャケットを有する。この前段冷却部５ｆは、熱圧着部４から回転搬送されたワークトレー２８ａ…（ワークＷ）を加圧しつつ冷却する機能を有する。この前段冷却部５ｆは、後述する後段冷却部５ｒと組合わさることにより冷却部５を構成する。
【００３４】
また、システム本体部２０には、ワークＷを投入する投入部２と、冷却部５から搬送されたワークＷを取出す取出部６を付設する。さらに、投入部２と予熱部３間には、投入部２から順次投入されるワークＷを予熱部３まで順次搬送可能な搬入バッファ部７を配設するとともに、冷却部５と取出部６間には、冷却部５から順次送られたワークＷを取出部６まで順次搬送可能な搬出バッファ部８を配設する。この場合、投入部２には、図５に一部抽出側面図で示すように、６０〔゜〕程度起立させたワークセット部７０を備える。これにより、このワークセット部７０にワークＷをセットすれば、ワークセット部７０が水平位置まで自動で傾倒し、ワークＷが前方に送り出される。
【００３５】
搬入バッファ部７には、ワークＷを順次搬送する搬入コンベア１０１を用いる。この搬入コンベア１０１は、六台のコンベア部１０１ｐ…を順次配列して構成し、各コンベア部１０１ｐ…の作動又は停止を個別に制御することにより、六枚のワークＷ…を搬入コンベア１０１上に配列（一時貯留）することができる。このような搬入コンベア１０１を用いて搬入バッファ部７を構成すれば、後付等による比較的簡易な構成によりワーク搬入側のバッファ機能を容易に実現することができる利点がある。さらに、搬入コンベア１０１の終端位置７ｅには、この終端位置７ｅに搬送されたワークＷを所定高さＨｉだけ持ち上げるワークリフタ機構１０２を付設する。ワークリフタ機構１０２は、図８に示すように、終端位置７ｅのコンベア部１０１ｐの下方に配した昇降シリンダ７１と、この昇降シリンダ７１により昇降するワーク載置部７２を有し、ワーク載置部７２の上端は、搬入コンベア１０１における搬送面の上方又は下方に昇降変位する。このようなワークリフタ機構１０２を設ければ、電子部品Ｅをシート生地材Ｃａ，Ｃｂにより挟んだ積層基材Ｍ…を含むワークＷであっても当該ワークＷを搬送面から浮かせることができるため、搬送ロボットによりワークＷを安定かつ確実に把持することができる。
【００３６】
一方、搬出バッファ部８は、ワークＷを順次搬送する搬出コンベア１０３を用いる。この搬出コンベア１０３は、六台のコンベア部１０３ｐ…を順次配列して構成し、各コンベア部１０３ｐ…の作動又は停止を個別に制御することにより、六枚のワークＷ…を搬出コンベア１０３上に配列（一時貯留）することができる。この搬出コンベア１０３は、上述した搬入コンベア１０１の隣に並べて設置する。このような搬出コンベア１０３を用いて搬出バッファ部８を構成すれば、後付等による比較的簡易な構成によりワーク搬出側のバッファ機能を容易に実現することができる利点がある。そして、搬出バッファ部８の終端位置８ｅに対する搬送方向前方の隣接位置には、ワークＷを取出す取出部６を配設する。作業者はシステム本体部２０により処理されたワークＷをこの取出部６から取出すことができる。
【００３７】
他方、搬出コンベア１０３の始端位置８ｓの手前、即ち、始端位置８ｓに対する搬送方向後方の近傍には、前段冷却部５ｆから搬送されたワークＷを冷却する後段冷却部５ｒを配設する。後段冷却部５ｒは、図１５に示すように、冷却テーブル７３を備え、この冷却テーブル７３は、下冷却プレート７４と、ヒンジ部７３ｈにより開閉する上冷却プレート７５を有する。そして、各プレート７４と７５には冷却水を流すことにより水冷を行うウォータジャケットを有する冷却部７４ｃ，７５ｃを付設する。なお、上冷却プレート７５は、開閉シリンダ７６により開閉することができる。また、下冷却プレート７４の周端辺には、後述するロボットヘッド１１の把持部１２ｐ，１２ｑ…及び規制部１４が進入又は退出する際の凹形状部が形成されている。
【００３８】
ところで、このような後段冷却部５ｒを設けるか否かは任意であり、必要に応じて設置することができる。本実施形態では、ワークＷに三枚の表面形成パネルＭｐ…を用いており、この表面形成パネルＭｐ…は繰り返して使用するため、ワークＷが搬出コンベア１０３で搬送される際には完全に冷却されていることが望ましく、冷却が不完全な場合には、次に使用するワークＷに温度上の悪影響が生じる虞れがある。一方、熱圧着部４における加熱温度や加熱時間は使用する積層基材Ｍの材料の種類や形状等によっても異なる。したがって、処理サイクルに同期する前段冷却部５ｆのみでは、十分に対応できないことが想定されるため、後段冷却部５ｒを設けることにより前段冷却部５ｆを補うようにした。
【００３９】
この場合、後段冷却部５ｒは前段冷却部５ｆに対して同一条件に設定することを要しない。図１６は、予熱部３による予熱工程，熱圧着部４による熱圧着工程，前段冷却部５ｆによる前段冷却工程，後段冷却部５ｒによる後段冷却工程におけるワークＷの温度Ｔの変化特性を示しており、熱圧着工程におけるｔａ時点の温度Ｔｉは、電子部品Ｅがシート生地材Ｃａ，Ｃｂに埋め込まれる温度、前段冷却工程におけるｔｂ時点の温度Ｔｃは冷却によりシート生地材Ｃａ，Ｃｂの熱変形が生じなくなる温度を示している。したがって、熱変形の生じる虞れがある前段冷却工程では、固定プレス盤部５ｆｃと可動プレス盤部５ｆｍにより所定の加圧力（２〔ＭＰａ〕程度）を付加して冷却するとともに、熱変形の生じる虞れがない後段冷却工程では、このような加圧力を付加することなく、単なる上冷却プレート７５の重量が付加される圧力（０．０５〔ＭＰａ〕程度）で足りる。なお、冷却温度は、いずれも２０〔℃〕程度に設定される。
【００４０】
よって、このような後段冷却部５ｒを設ければ、前段冷却部５ｆが熱圧着部４の処理時間に同期し、冷却時間が不足する場合であっても後段冷却部５ｒにより不足した冷却時間を補うことができるとともに、熱圧着部４の処理時間を変更した場合であっても容易かつ臨機応変に対応することができる利点がある。
【００４１】
さらに、システム本体部２０には、図５〜図７に示すように、ワーク搬送ロボット１０を付設する。このワーク搬送ロボット１０は、ロボットヘッド１１をＸ方向へ進退移動させるＸ方向移動部７８と、ロボットヘッド１１をＹ方向へ進退移動させるＹ方向移動部７９と、ロボットヘッド１１をＺ方向へ昇降移動させるＺ方向移動部８０を備えており、少なくとも、搬入バッファ部７の終端位置７ｅにおけるワークＷを予熱部３側へ搬送する搬入機能及び冷却部５側のワークＷを搬出バッファ部８の始端位置８ｓまで搬送する搬出機能を有する。このロボットヘッド１１は、Ｚ方向移動部８０に備える可動体８０ｍの下端に支持される。このようなワーク搬送ロボット１０を設ければ、搬入バッファ部７及び搬出バッファ部８を設けたことに伴うワークＷの搬入及び搬出を円滑に行うことができる利点がある。
【００４２】
ロボットヘッド１１は、図１〜図４に示すように、ワークＷよりも小さい矩形状に形成した水平のベースプレート８２と、このベースプレート８２における一対の短手方向端辺の中央に配した位置規制機構部８３…と、ベースプレート８２における一対の長手方向端辺のそれぞれの二個所に配した把持機構部８６ｐ，８６ｑ…を備える。位置規制機構部８３…は、規制部１４…及びこの規制部１４…を進退変位させる進退シリンダ８５…を備えるとともに、把持機構部８６ｐ，８６ｑ…は、把持部１２ｐ，１２ｑ…及びこの把持部１２ｐ，１２ｑ…を進退変位させる進退シリンダ８８ｐ，８８ｑ…を備える。
【００４３】
把持部１２ｐは、図３に示すように、進退シリンダ８８ｐに取付ける取付部８９ｐとこの取付部８９ｐの下端に一体形成した断面コの字形の把持本体部９０ｐを有する。把持本体部９０ｐは、ワークＷの端辺が係合するスリット部１２ｐｓを有するとともに、このスリット部１２ｐｓの下側に位置する係合爪部１２ｐｃを有する。この係合爪部１２ｐｃは、先端辺ＬｐをワークＷの端辺の平面視に対して傾斜させて形成する。これにより、係合爪部１２ｐｃは、一端側が他端側に対して漸次幅狭となる。また、係合爪部１２ｐｃは、先端辺Ｌｐ側をブレード状（刃状）に薄肉形成、望ましくは、図３に示すように、係合爪部１２ｐｃの下面（底面）が水平面となり、かつ上面が先端辺Ｌｐ側ほど低くなるように傾斜させ、先端辺Ｌｐ側を漸次薄肉形成する。これにより、ワークＷを傷付けることなく、より円滑かつ安定に把持することができる。一方、他方の把持部１２ｑは、把持部１２ｐに対して左右対称に形成し、把持部１２ｐと１２ｑは、ワークＷの一端辺Ｗｍに対して離間した二位置にそれぞれ配するとともに、一対の両端辺Ｗｍ，Ｗｍにそれぞれ対称的に配する。一端辺Ｗｍにおける各係合爪部１２ｐｃと１２ｑｃは、図２に示すように、先端辺ＬｐとＬｑにおける最先端部ＬｐｐとＬｑｐ同士を端辺Ｗｍに沿って対向させて配する。これにより、双方の最先端部ＬｐｐとＬｑｐは、図４に示すように、湾曲したワークＷの端辺Ｗｍの上下方向の傾斜に対して上方側に位置することになる。９１…は真空吸引により後述するダミーワークＷｄを吸着する四つの吸着部を示す。
【００４４】
さらに、本実施形態に係る製造システム１には疑似製造処理手段９を備えている。この疑似製造処理手段９は、少なくとも、製造時において、搬入バッファ部７における規定の位置ＸｓにワークＷが無いとき又は搬出バッファ部８における規定の位置Ｘｔに空きが無いときに疑似製造処理を行う。疑似製造処理は、ダミーワークＷｄを、少なくとも予熱部３に供給し、かつ冷却部５（５ｆ）から回収する疑似的な製造処理を行う。１６はダミーワークＷｄ…を保有するダミーワーク保有部であり、このダミーワーク保有部１６は、図５及び図６に示すように、搬入バッファ部７（投入部２）と予熱部３間に配設する。ダミーワーク保有部１６は、ダミーワーク載置テーブル９２とこのダミーワーク載置テーブル９２の上面に重ねて載置した複数枚のダミーワークＷｄ…を備える。
【００４５】
ダミーワークＷｄは、積層基材Ｍを含む実際の材料を使用することにより厚さ及び大きさを実際の材料にほぼ一致させて形成することが望ましい。しかし、必ずしも材料を一致させることを要せず、例えば、厚さ及び大きさを実際の材料にほぼ一致させた単一材料であってもよい。したがって、ダミーワークＷｄは、ワークＷに対して疑似形状に形成し、かつ判別手段によりダミーワークＷｄであることを判別可能な形状上の特異部Ｗｄｈを設ければ足りる。例示は一枚のベーク板Ｂｂ（厚さ：５〔ｍｍ〕，大きさ：Ａ４サイズ）により形成したダミーワークＷｄである。ダミーワークＷｄは、形状上の特異部Ｗｄｈとして、中心に直径が数十〔ｍｍ〕程度の判別孔を設ける。また、ダミーワークＷｄの四隅は面取りを施すことが望ましい。このようなダミーワーク供給処理を行うことにより、製品の品質に悪影響を与えることなく長時間にわたって製造を中断することができるとともに、ダミーワーク保有部１６を搬入バッファ部７と予熱部３間に配設することにより、ダミーワーク供給処理を確実かつ速やかに実行できる利点がある。
【００４６】
次に、本実施形態に係るワーク搬送方法を含む製造システム１の動作について、各図を参照しつつ図１７及び図１８に示すフローチャートに従って説明する。
【００４７】
図１７は、製造システム１の全体動作のフローチャートを示す。まず、ワークＷを準備する（ステップＳ１）。ワークＷは、図１０に示すように、二つの積層基材Ｍ，Ｍの表裏面に表面形成パネルＭｐのパネル面Ｍｐｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と三枚の表面形成パネルＭｐ…を交互に重ね合わせて構成する。例示する製造システム１の場合、ワークＷ…を順次処理（製造）する周期は１２０〔秒〕程度（図１６参照）となるため、この周期内でワークＷを準備することができる。したがって、通常、作業者は取出部６に搬送されたワークＷから処理（製造）された積層基材Ｍ，Ｍを取出すとともに、積層基材Ｍ，Ｍを取出した後の表面形成パネルＭｐ…を使用して、新たに投入するワークＷを準備（組付）する。
【００４８】
また、準備したワークＷは投入部２に投入する（ステップＳ２）。この場合、作業者は、準備したワークＷを両手で持ち、図５に示す抽出側面図のように、６０〔゜〕程度起立したワークセット部７０に立て掛けるようにセットする。この後、ワークセット部７０が水平位置まで自動で傾倒し、投入部２に設けたコンベアによりワークＷが前方に送り出される。投入部２から送り出されたワークＷは、搬入バッファ部７を構成する搬入コンベア１０１に進入し、この搬入コンベア１０１により進入方向（矢印Ｆｆ方向）へ搬送される（ステップＳ３）。そして、搬入コンベア１０１の終端位置７ｅまで搬送されたなら、この終端位置７ｅで待機する（ステップＳ４，Ｓ５）。この場合、搬入コンベア１０１は、六台のコンベア部１０１ｐ…を順次配列して構成するため、六枚のワークＷ…を搬入コンベア１０１上に配列（一時貯留）することができる。したがって、搬入コンベア１０１が六枚のワークＷ…で満たされていれば、投入の際において作業者に１０〔分〕程度の余裕時間が生じることになる。
【００４９】
一方、システム本体部２０の処理サイクルに従って搬入時間になれば、ワーク搬送ロボット１０におけるロボットヘッド１１は、終端位置７ｅの上方まで移動し、当該ロボットヘッド１１によりワークＷを把持する（ステップＳ６）。この際、終端位置７ｅでは、ワークリフタ機構１０２が駆動制御され、ワーク載置部７２を上昇させる。これにより、積層基材Ｍ…を含むワークＷであっても当該ワークＷを搬送面から浮かせることができるため、ワーク搬送ロボット１０（ロボットヘッド１１）によりワークＷを安定かつ確実に把持することができる。また、ワークＷを把持したロボットヘッド１１は、ワークＷをワーク出入部５１におけるトレー部２６ａの上方まで搬送し、ワークＷをトレー部２６ａ上にセット（載置）する（ステップＳ７，Ｓ８）。
【００５０】
このときのシステム本体部２０におけるワーク出入部５１の動作について、各図を参照しつつ図１８に示すフローチャートに従って説明する。
【００５１】
システム本体部２０では、処理サイクルに従って駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を９０〔゜〕回転させる。これにより、ワーク出入部５１には、前段冷却部５ｆにより冷却されたワークＷを収容したワークトレー２８ａが回転搬送される（ステップＳ３１）。図１３中、仮想線で示すワークトレー２８ａｍが搬入時の位置となる。ワーク出入部５１にワークトレー２８ａが搬入されたなら、昇降シリンダ６４…を駆動制御して昇降盤６３を上昇させる（ステップＳ３２）。そして、給気口部３８に給気装置４０を接続し、負圧状態の密閉空間Ｋに対して給気する給気工程を行う（ステップＳ３３）。
【００５２】
次いで、開閉ロボット５５を駆動制御し、図１３及び図１４に示す実線位置まで下降させるとともに、フック機構５４を駆動制御し、実線で示す係止解除位置のフック部５９を、仮想線で示すフック部５９ｓの位置（係止位置）まで変位させる。これにより、フック部５９の孔部に、カバー部２７の係止ピン部５６が挿入して係止する（ステップＳ３４）。さらに、開閉ロボット５５を駆動制御し、略鉛直方向に起立する位置、即ち、仮想線で示す開閉ロボット５５ｏの位置まで変位させる。この場合、カバー部２７の後端はブラケット部２５ａにより規制されるとともに、カバー部２７の前端は上方へ回動変位するため、カバー部２７は、仮想線で示すカバー部２７ｏの位置まで起立し、カバー部２７は開いた状態となる（ステップＳ３５）。
【００５３】
この後、本実施形態に係るワーク搬出方法によりワークＷの搬出（取出）が行われる。まず、ワーク搬送ロボット１０を駆動制御し、図１４に示すように、ロボットヘッド１１をトレー部２６ａの上方まで移動させる（ステップＳ３６）。また、押上機構１５における昇降シリンダ６６を駆動制御し、予め設定した高さまで押上盤６５を上昇させる（ステップＳ３７）。これにより、図１に示すように、押上盤６５は、トレー部２６ａにおけるトレー本体部３０の下面中心位置を押圧し、この中心位置を上方へ山状に膨出させる。そして、この状態でロボットヘッド１１を下降させ、トレー部２６ａ上のワークＷを把持する（ステップＳ３８）。
【００５４】
この場合、ロボットヘッド１１は、図２に示すように、二つの規制部１４…及び四つの把持部１２ｐ，１２ｑ…を仮想線で示す外側に変位させた状態で下降させ、図１に示す把持位置まで下降したなら四つの把持部１２ｐ，１２ｑ…を内側へ変位させるとともに、二つの規制部１４…を内側に変位させる。これにより、ワークＷの長手方向における一対の端辺Ｗｍが四つの把持部１２ｐ，１２ｑ…によりそれぞれ把持されるとともに、ワークＷの短手方向における一対の端辺Ｗｓ…が二つの規制部１４…によりそれぞれ位置決めされる。
【００５５】
この際、トレー本体部３０の中心位置が上方へ山状に膨出することにより、図１に示すように、トレー本体部３０の上面とワークＷの端辺Ｗｍ…間には隙間Ｇが生じているため、把持部１２ｐ，１２ｑ…における下側の係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…は、ワークＷの下面下方に容易かつ確実に入り込むことができるとともに、特に、各係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…は、一端側が他端側に対して漸次幅狭となるように傾斜させて形成し、かつ各係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…の先端辺Ｌｐ，Ｌｑ…における最先端部Ｌｐｐ，Ｌｑｐ…をワークＷの端辺Ｗｍ…の上下方向の傾斜に対して上方側に位置するように配するため、図４に示すように、ワークＷが湾曲していても、先端辺Ｌｐ…がワークＷの端辺Ｗｍ…に突き当たることなく係合爪部１２ｐｃ…が隙間Ｇに円滑に入り込むことができる。しかも、各係合爪部１２ｐｃと１２ｑｃ…は、先端辺ＬｐとＬｑ…における最先端部ＬｐｐとＬｑｐ…同士が端辺Ｗｍ…に沿って対向、即ち、係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…の一端側（幅狭側）がワークＷの長手方向における端辺Ｗｍ…の反中央側にそれぞれ配されるため、同図に示すように、ワークＷの端辺Ｗｍ…の反中央側が垂れ下がった湾曲状態になっていても、把持部１２ｐ，１２ｑ…によりワークＷの一端辺Ｗｍ…を安定に把持することができる。さらに、規制部１４…により、把持部１２ｐ，１２ｑ…によって把持されたワークＷの他方の端辺の位置を定位置に正確に位置決めすることができる。この際、トレー本体部３０の上面とワークＷの端辺Ｗｓ…間にも隙間Ｇが生じているため、規制部１４…がトレー本体部３０の上面に当たることが無く、トレー本体部３０を傷付ける虞れはない（図４参照）。
【００５６】
このように、本実施形態に係るワーク搬出方法によれば、積層形式に構成し、全体の厚さが数〔ｍｍ〕程度と薄いワークＷであって、特に、トレー部２６ａのような平坦面上にセット（載置）されたワークＷであっても、ワークＷの下面下方に、隙間形成手段１３により、ロボットヘッド１１に備える把持部１２ｐ，１２ｑ…に設けたスリット部１２ｐｓ，１２ｑｓ…の下側に位置する係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…が挿入可能な隙間Ｇを形成するようにしたため、係合爪部１２ｐｃ，１２ｑｃ…を、ワークＷの下面下方に容易に入り込ませることができ、ワーク搬送ロボット１０によるワークＷの搬出（取出）を確実に行うことができる。したがって、搬出の失敗を回避し、動作の安定性及び信頼性を高めることができるとともに、ワークＷを傷付けたり搬送ロボット１０側の故障を招く不具合を回避できる。また、使用するワーク搬送ロボット１０におけるロボットヘッド１１の構成を簡易化することができ、特に、ワーク搬送ロボット１０の小型化やコストダウンに寄与することができる。
【００５７】
一方、ロボットヘッド１１がワークＷを把持したなら、ワーク搬送ロボット１０は、ロボットヘッド１１を上昇させ、ワークＷをトレー部２６ａから取出すとともに、後段冷却部５ｒまで搬送する（ステップＳ３９）。これにより、トレー部２６ａは空状態となるため、ワーク搬送ロボット１０は、上述したように、ロボットヘッド１１を終端位置７ｅの上方まで移動させ、ワークＷを把持した後、トレー部２６ａの上方まで搬送するとともに、ワークＷをトレー部２６ａ上にセット（載置）する（ステップＳ４０，ステップＳ６，Ｓ７，Ｓ８）。
【００５８】
そして、トレー部２６ａ上に未処理のワークＷをセットしたなら、昇降シリンダ６６を駆動制御し、押上盤６５を下降させる（ステップＳ４１）。また、開閉ロボット５５を駆動制御し、図１３及び図１４に示す実線位置まで下降させてカバー部２７を閉じた状態にするとともに、フック機構５４を駆動制御し、仮想線で示す係止位置にあるフック部５９ｓを実線で示すフック部５９の位置（係止解除位置）まで変位させる（ステップＳ４２，Ｓ４３）。これにより、フック部５９の孔部からカバー部２７の係止ピン部５６が抜脱して係止が解除される。この後、開閉ロボット５５を駆動制御し、所定の待機位置まで上昇させる。次いで、昇降シリンダ６４…を駆動制御し、昇降盤６３を下降させる（ステップＳ４４）。また、被吸気口部３５に脱気装置３７を接続して密閉空間Ｋを脱気する脱気工程を行う（ステップＳ４５）。脱気工程が終了したなら、次の処理サイクルの開始まで待機する（ステップＳ４６，ステップＳ９）。以下、処理サイクルが継続する限り、ワーク出入部５１では同様の動作が繰り返される（ステップＳ４７）。
【００５９】
他方、処理サイクルに従って処理が開始する時間になれば、システム本体部２０では、駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を矢印Ｆｒ方向へ９０〔゜〕回転させる。これにより、ワーク出入部５１のワークトレー２８ａが予熱部３に回転搬送される（ステップＳ１０，Ｓ１１）。予熱部３では、昇降シリンダ６７…を駆動制御し、可動プレス盤３ｍを上昇させるとともに、駆動部２４によりトレーブロック２５を上昇させる。これにより、ワークトレー２８ａは固定プレス盤３ｃと可動プレス盤３ｍ間に挟まれ、所定の予熱処理が行われる（ステップＳ１２）。この場合、固定プレス盤３ｃと可動プレス盤３ｍは、それぞれ予熱用ヒータにより正規の加熱温度Ｔｓよりも低い予熱温度Ｔｆ、具体的には、図１６に示すように、シート生地材Ｃａ，Ｃｂの変形又は溶着が始まる直前の温度（例えば、７０〔℃〕前後）に加熱され、ワークＷ（積層基材Ｍ…）が加圧されつつ予熱温度Ｔｆにより昇温せしめられる。なお、この際の加熱時間は、処理時間が最も重要となる次工程における熱圧着処理の処理時間となる。
【００６０】
次いで、処理時間（例示の場合、１２０〔秒〕程度）が経過したなら、可動プレス盤３ｍを下降させるとともに、トレーブロック２５を下降させる。また、駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を９０〔゜〕回転させる。これにより、予熱部３のワークトレー２８ａは熱圧着部４に回転搬送される（ステップＳ１３）。この場合、ワークＷは、密封状態及び脱気状態のワークトレー２８ａに収容されているため、ワークＷが予熱部３から熱圧着部４に移動しても、加熱状態及び加圧状態の連続性が確保、即ち、ワークＷに対する保温性と保圧性が確保される。熱圧着部４では、昇降シリンダ６８…を駆動制御し、可動プレス盤４ｍを上昇させるとともに、駆動部２４によりトレーブロック２５を上昇させる。これにより、ワークトレー２８ａが固定プレス盤４ｃと可動プレス盤４ｍ間に挟まれ、所定の熱圧着処理が行われる（ステップＳ１４）。この場合、固定プレス盤４ｃと可動プレス盤４ｍは、それぞれ加熱用ヒータにより正規の加熱温度Ｔｓ（例えば、１４０℃前後）に加熱されており、積層基材Ｍ…は加圧及び加熱により熱圧着せしめられる。
【００６１】
処理時間（例示の場合、１２０〔秒〕程度）が経過したなら、可動プレス盤部４ｍを下降させるとともに、トレーブロック２５を下降させる。また、駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を９０〔゜〕回転させる。これにより、熱圧着部４のワークトレー２８ａが前段冷却部５ｆに回転搬送される（ステップＳ１５）。前段冷却部５ｆでは、昇降シリンダ６９…を駆動制御し、可動プレス盤５ｆｍを上昇させるとともに、駆動部２４によりトレーブロック２５を上昇させる。これにより、ワークトレー２８ａが固定プレス盤５ｆｃと可動プレス盤５ｆｍ間に挟まれ、所定の冷却処理が行われる（ステップＳ１６）。この場合、固定プレス盤５ｆｃと可動プレス盤５ｆｍは、それぞれウォータジャケットに流れる冷却水により冷却されており、ワークＷ（積層基材Ｍ…）は加圧されつつ冷却せしめられる。
【００６２】
この後、処理時間（例示の場合、１２０〔秒〕程度）が経過したなら、可動プレス盤５ｆｍを下降させるとともに、トレーブロック２５を下降させる。また、駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を９０〔゜〕回転させる。これにより、前段冷却部５ｆのワークトレー２８ａがワーク出入部５１に回転搬送される（ステップＳ１７）。次いで、ワークトレー２８ａからのワークＷの取出が行われる（ステップＳ１８）。この際のワークＷの取出は、前述した図１８に示すステップＳ３１〜ステップＳ３９に従って行われる。そして、ワーク搬送ロボット１０（ロボットヘッド１１）によりワークトレー２８ａから取出されたワークＷは、後段冷却部５ｒまで搬送され、後段冷却部５ｒにセットされる（ステップＳ１９，Ｓ２０）。この場合、後段冷却部５ｒは冷却テーブル７３を備え、ワークＷをセットする前は、開閉シリンダ７６により上冷却プレート７５が図１５に実線で示す位置に開いているため、この状態でワークＷを下冷却プレート７４上にセット（載置）する。下冷却プレート７４上にワークＷをセットしたなら開閉シリンダ７６を駆動制御して上冷却プレート７５を閉じる。これにより、上冷却プレート７５は、図１５に示す仮想線で示す位置に変位し、ワークＷが下冷却プレート７４と上冷却プレート７５間に挟まれるとともに、冷却部７４ｃ及び７５ｃにより冷却される（ステップＳ２１）。このときの冷却時間は、システム本体部２０における処理サイクルの周期に一致させる。
【００６３】
そして、１２０〔秒〕程度の時間が経過すれば、開閉シリンダ７６を駆動制御して上冷却プレート７５を開くとともに、ワーク搬送ロボット１０におけるロボットヘッド１１が下冷却プレート７４上のワークＷを取出し、搬出コンベア１０３の始端位置８ｓに載置する（ステップＳ２２）。搬出コンベア１０３に載置されたワークＷは、搬出コンベア１０３により戻り方向（矢印Ｆｂ方向）に搬送され、取出部６に至る（ステップＳ２３）。取出部６まで搬送されたワークＷは、作業者によりワークＷから処理（製造）された積層基材Ｍ…が取出される（ステップＳ２４，Ｓ２５）。この場合、搬出コンベア１０３は、六台のコンベア部１０３ｐ…を順次配列して構成するため、六枚のワークＷ…を搬出コンベア１０３上に配列（一時貯留）することができる。したがって、搬出コンベア１０３にワークＷが全く存在しない空きの状態であれば、取出において作業者に１０〔分〕程度の余裕時間が生じることになる。
【００６４】
以上、一つのワークＷの流れについて説明したが、処理サイクル毎に順次ワークＷが投入部２に投入され、上述したワーク出入部５１，予熱部３，熱圧着部４，冷却部５（前段冷却部５ｆ，後段冷却部５ｒ）の処理が同時に行われる。そして、処理（製造）された積層基材Ｍは、カッティングすることにより目的のＩＣカードを得ることができる。
【００６５】
なお、本実施形態に係る製造システム１では、搬入バッファ部７及び搬出バッファ部８を備えるため、投入又は取出において、作業者は所定の余裕時間が生じることになる。しかし、この余裕時間を越えた場合には、製造の中断を余儀なくされてしまう。このため、疑似製造処理手段９を設け、少なくとも、搬入バッファ部７における規定の位置ＸｓにワークＷが無いとき又は搬出バッファ部８における規定の位置Ｘｔに空きが無いときに異常対応処理、具体的には、ダミーワークＷｄ…を、少なくとも予熱部３に供給し、かつ前段冷却部５ｆから回収する疑似的な製造処理が行われる。
【００６６】
以上、最良の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、このような実施形態に限定されるものではなく、細部の構成，形状，素材，数量，数値等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更，追加，削除することができる。
【００６７】
例えば、ワークＷは、二枚の積層基材Ｍ…と三枚の表面形成パネルＭｐ…を用いた場合を例示したが、これらの枚数は任意に選択できるとともに、積層部材ＭのみをワークＷとして用いる場合を排除するものではない。また、隙間形成手段１３として、ワークトレー２８ａ…と押上機構１５を組合わせた場合を例示したが他の原理（構造）や用途を排除するものではない。なお、製造システム１として、回転式のシステム本体部２０を備えるシステムを例示したが、直進式のシステム本体部を備えるシステムなど、他の型式による製造システム１であっても同様に適用することができる。また、ＩＣカードとは、製造において同様の精密性が要求される各種カード類を含む概念である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の最良の実施形態に係る製造システムにおけるワーク出入部及びロボットヘッドの側面図、
【図２】同製造システムにおけるロボットヘッドの平面図、
【図３】同製造システムにおけるロボットヘッドに用いる把持部の斜視図、
【図４】同ロボットヘッドに用いる把持部及び規制部の作用説明図、
【図５】同製造システムの一部抽出側面図を含む全体平面図、
【図６】同製造システムの全体正面図、
【図７】同製造システムの一部を省略した全体側面図、
【図８】同製造システムにおけるワークリフタ機構の構成図、
【図９】同製造システムにより製造する積層基材の一部を示す分解断面図、
【図１０】同製造システムにより製造する際に用いるワーク及びその分解状態を示す正面図、
【図１１】同製造システムにおけるトレー部の平面図、
【図１２】同製造システムにおけるワークトレーの正面図、
【図１３】同製造システムにおけるワーク出入部の正面図、
【図１４】同製造システムにおけるワーク出入部の作用説明図、
【図１５】同製造システムにおける後段冷却部の側面図、
【図１６】同製造システムにおけるワークの温度の変化特性図、
【図１７】同製造システムの全体の動作を説明するためのフローチャート、
【図１８】同製造システムにおけるワーク出入部の動作を説明するためのフローチャート、
【符号の説明】
【００６９】
１：ＩＣカード製造システム，１０：ワーク搬送ロボット，１１：ロボットヘッド，１２ｐ：把持部，１２ｑ：把持部，１２ｐｓ：スリット部，１２ｑｓ：スリット部，１２ｐｃ：係合爪部，１２ｑｃ：係合爪部，１３：隙間形成手段，１４…：規制部，１５：押上機構，２６ａ…：トレー部，２７…：カバー部，２８ａ…：ワークトレー，Ｅ：電子部品，Ｃａ：シート生地材，Ｃｂ：シート生地材，Ｍ…：積層基材，Ｍｐ：表面形成パネル，Ｍｐｆ：パネル面，Ｗ：ワーク，Ｗｍ…：ワークの端辺，Ｗｓ…：ワークの端辺，Ｇ：隙間，Ｌｐ…：係合爪部の先端辺，Ｌｐｐ…：先端辺の最先端部，Ｋ：密閉空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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