(57)【要約】【課題】簡素な構成で確実に回路基板の基準電位ラインと導電性部材とを接続可能な携帯電子機器を提供する。【解決手段】携帯電話機１は、ケース７と、ケース７に対して固定され、導電性を有するフレーム４４と、ケース７内においてフレーム４４に対して積層して設けられ、フレーム４４と重なる所定の領域ＡＲにおいてフレーム４４側に露出する基準電位ラインを有するＦＰＣ４３と、モータ８５と、モータ８５を包み込む弾性部材８９とを有し、領域ＡＲに重なる位置にて、ＦＰＣ４３とケース７の内側面とに挟まれ、弾性部材８９の復元力によりＦＰＣ４３の領域ＡＲをフレーム４４側へ付勢するバイブレータ８３とを有する。【選択図】図９
2008211525.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に対して固定され、導電性を有する導電性部材と、
前記筐体内において前記導電性部材に対して積層して設けられ、前記導電性部材と重なる所定の領域において前記導電性部材側に露出する基準電位ラインを有する回路基板と、
振動発生部と、当該振動発生部を包み込む弾性部材とを有し、前記回路基板の前記導電性部材側とは反対側の面と前記筐体の内側面とに前記所定の領域に重なる位置にて挟まれ、前記弾性部材の復元力により前記回路基板の前記所定の領域を前記導電性部材側へ付勢する振動部品と、
を有することを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記回路基板は、フレキシブル回路基板である
ことを特徴とする請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記回路基板は、前記所定の領域において前記振動部品側の面に前記振動部品の弾性端子が当接する端子面を有する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記回路基板は、
前記基準電位ラインを構成する基準電位層と、
前記基準電位層の前記導電性部材側を被覆する第１絶縁層と、
前記基準電位層の前記振動部品側を被覆する第２絶縁層と、
を有し、
前記基準電位ラインの前記所定の領域において前記導電性部材側に露出する部分は、前記基準電位層の、前記第１絶縁層の非配置位置における部分により構成され、
前記端子面は、前記基準電位層の、前記第２絶縁層の非配置位置における部分により構成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記導電性部材は、前記所定の領域に対向する位置に突出部を有する
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記弾性部材は、
前記回路基板と前記振動発生部とに挟まれる当接部と、
前記当接部の縁部から前記筐体の前記内側面へ延び、前記回路基板と前記筐体の前記内側面とに挟まれる側面部と、
を有し、
前記突出部は、前記回路基板の積層方向に見て、前記側面部と重なる位置に設けられている
ことを特徴とする請求項５に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記弾性部材は、前記回路基板と前記振動発生部とに挟まれる当接部を有し、
前記振動部品は、前記振動発生部から前記回路基板側に突出し、前記回路基板の前記振動部品側の面に設けられた端子面に当接して弾性変形する弾性端子を有し、
前記当接部の厚さは、前記弾性端子の、弾性変形する前の前記振動発生部からの高さよりも小さく、最も振動発生部側へ弾性変形したときの前記振動発生部からの高さよりも大きい
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルカメラ等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の基準電位ラインと、シールドケースや筐体等の導電性部材とを接続する技術が種々提案されている。特許文献１では、筐体前面部及び筐体背面部からなる筐体と、該筐体に接続されることによりアースされるフレキシブル回路基板とを有する携帯電話機が開示されている。フレキシブル回路基板は、筐体前面部と筐体背面部とを固定するネジの周囲において、筐体前面部と筐体背面部との合わせ面の間に挟み込まれる。これにより、フレキシブル回路基板は、筐体前面部及び筐体背面部に対して部分的に接触及び加圧され、アースされる。筐体前面部及び筐体背面部を固定するネジにより、フレキシブル回路基板と筐体との接触圧が得られていることから、接触圧を高めるための別部材が不要であり、部品点数の削減や製造工程の削減が図られている。
【特許文献１】特開２００３−１５８５６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
筐体前面部と筐体背面部との合わせ面やネジは、一般には、筐体の端部に設けられる。換言すれば、筐体の中央部等において筐体前面部と筐体背面部とが当接したり、これらを固定するネジが設けられることは少ない。従って、特許文献１の技術では、回路基板と筐体との導通部分は、筐体の端部にしか設けられず、設計的制約がある。また、筐体の合わせ面の加工精度によっては、適切な接触圧が得られないおそれもある。そこで、部品点数や製造工程の増加を招くことなく、回路基板の基準電位ラインと導電性部材とを接続可能とする、特許文献１とは異なる方法が提案されることが望ましい。
【０００４】
本発明の目的は、簡素な構成で確実に回路基板の基準電位ラインと導電性部材とを接続可能な携帯電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の携帯電子機器は、筐体と、前記筐体に対して固定され、導電性を有する導電性部材と、前記筐体内において前記導電性部材に対して積層して設けられ、前記導電性部材と重なる所定の領域において前記導電性部材側に露出する基準電位ラインを有する回路基板と、振動発生部と、当該振動発生部を包み込む弾性部材とを有し、前記回路基板の前記導電性部材側とは反対側の面と前記筐体の内側面とに前記所定の領域に重なる位置にて挟まれ、前記弾性部材の復元力により前記回路基板の前記所定の領域を前記導電性部材側へ付勢する振動部品と、を有する。
【０００６】
好適には、前記回路基板は、フレキシブル回路基板である。
【０００７】
好適には、前記回路基板は、前記所定の領域において前記振動部品側の面に前記振動部品の弾性端子が当接する端子面を有する。
【０００８】
好適には、前記回路基板は、前記基準電位ラインを構成する基準電位層と、前記基準電位層の前記導電性部材側を被覆する第１絶縁層と、前記基準電位層の前記振動部品側を被覆する第２絶縁層と、を有し、前記基準電位ラインの前記所定の領域において前記導電性部材側に露出する部分は、前記基準電位層の、前記第１絶縁層の非配置位置における部分により構成され、前記端子面は、前記基準電位層の、前記第２絶縁層の非配置位置における部分により構成されている。
【０００９】
好適には、前記導電性部材は、前記所定の領域に対向する位置に突出部を有する。
【００１０】
好適には、前記弾性部材は、前記回路基板と前記振動発生部とに挟まれる当接部と、前記当接部の縁部から前記筐体の前記内側面へ延び、前記回路基板と前記筐体の前記内側面とに挟まれる側面部と、を有し、前記突出部は、前記回路基板の積層方向に見て、前記側面部と重なる位置に設けられている。
【００１１】
好適には、前記弾性部材は、前記回路基板と前記振動発生部とに挟まれる当接部を有し、前記振動部品は、前記振動発生部から前記回路基板側に突出し、前記回路基板の前記振動部品側の面に設けられた端子面に当接して弾性変形する弾性端子を有し、前記当接部の厚さは、前記弾性端子の、弾性変形する前の前記振動発生部からの高さよりも小さく、最も振動発生部側へ弾性変形したときの前記振動発生部からの高さよりも大きい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明よれば、簡素な構成で確実に回路基板の基準電位ラインと導電性部材とを接続できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電子機器としての携帯電話機１の外観を示す斜視図である。
【００１４】
携帯電話機１は、いわゆるフリップ式の携帯電話機により構成されている。すなわち、携帯電話機１は、本体部３と、本体部３に対して折り畳み可能に連結されたフリップ５とを有している。
【００１５】
本体部３は、ケース７と、ケース７に保持された表示部９（ユーザインターフェース）及び操作部１１（ユーザインターフェース）とを有している（なお、表示部９と操作部１１との組み合わせをユーザインターフェースとして捉えることもできる。）。表示部９及び操作部１１は、本体部３の正面３ａを構成している。表示部９は本体部３の第１端部３ｃ側に、操作部１１は本体部３の第２端部３ｄ側に配置されている。本体部３の正面３ａには、通話用のスピーカ１３（図３参照）の放音口１５と、通話用のマイクロフォン１７（図４参照）の収音口１９とが開口している。放音口１５は、表示部９よりも第１端部３ｃ側に、収音口１９は、操作部１１よりも第２端部３ｄ側に配置されている。本体部３の側面３ｅには、不図示の記憶媒体の挿入口２０やコネクタの挿入口（不図示）が設けられている。
【００１６】
図２は、携帯電話機１の分解斜視図である。
【００１７】
携帯電話機１の本体部３は、本体部３の背面３ｂ側（図２の紙面下方側）から、ケース７と、種々の電気回路等を有する内部アセンブリ２１と、パッキン２３と、所定の部材を固定するための枠部材２５と、両面テープ２７と、本体部３の正面３ａを構成する正面部材グループ２９とが積層されて構成されている。
【００１８】
ケース７は、リアケース３１と、リアケース３１の背面側に被せられる蓋体３３とを有している。リアケース３１及び蓋体３３は、例えば樹脂により形成されている。リアケース３１は、基部３１ａと、基部３１ａの周縁から正面３ａ側に突出する周壁部３１ｂとを有している。周壁部３１ｂは、例えば、第２端部３ｄ側を除き、基部３１ａの周縁に沿って延びている。リアケース３１において、基部３１ａに対向する面は開放されており、開放部３１ｃが形成されている。すなわち、リアケース３１は、開放部３１ｃを形成する周壁部３１ｂを有している。
【００１９】
リアケース３１の基部３１ａには、不図示のバッテリーを挿入するための開口３１ｄが形成されている。蓋体３３は、開口３１ｄを塞ぐようにリアケース３１の背面に被せられ、爪部等によりリアケース３１に対して固定される。なお、リアケース３１の基部３１ａ及び蓋体３３により本体部３の背面３ｂが構成されている。
【００２０】
ケース７の平面形状（正面３ａ又は背面３ｂから見た形状）は適宜であるが、例えば長方形である。リアケース３１の第１端部３ｃ側（図２の紙面右側）には、報知用のスピーカ３５が放音面を基部３１ａ側にして取り付けられている。リアケース３１の基部３１ａには、スピーカ３５の放音口３７（図６参照）が開口している。リアケース３１の第２端部３ｄ側（図２の紙面左側）には、電波を利用した無線通信用の内部アンテナ１１１（図１０参照）等が取り付けられる凹部３１ｅが形成されている。
【００２１】
図３は、内部アセンブリ２１の一部を示す分解斜視図である。なお、図３は、携帯電話機１の本体部３の背面３ｂ側から見た図である。
【００２２】
内部アセンブリ２１は、本体部３の第１端部３ｃ側に配置される基板アセンブリ４１と、本体部３の第２端部３ｄ側に配置されるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板。フレキシブル回路基板の一例）４３と、基板アセンブリ４１及びＦＰＣ４３に対して積層的に配置されるフレーム（導電性部材の一例）４４とを有している。
【００２３】
基板アセンブリ４１は、例えば、第１回路基板４５、シールド部材４７、第２回路基板４９が積層されて構成されている。第１回路基板４５及び第２回路基板４９は、例えば、樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。第１回路基板４５及び第２回路基板４９の実装面には、種々の電子部品が実装されており、基板アセンブリ４１には、種々の電気回路が構成されている。また、第１回路基板４５及び第２回路基板４９の実装面には、基準電位ラインを構成する基準電位層４１ａ（一部のみ図示する）が形成されている。なお、基板アセンブリ４１は一枚の回路基板により構成されてもよい。
【００２４】
ＦＰＣ４３は、第１実装部４３ａと、第２実装部４３ｂと、第１実装部４３ａと第２実装部４３ｂとを電気的に接続する接続部４３ｃとを有している。第１実装部４３ａには、例えば、マイクロフォン１７、ＦＰＣ４３と第１回路基板４５とを電気的に接続するコネクタ５１、アンテナ１１１とＦＰＣ４３とを接続する給電端子１１２が設けられている。コネクタ５１には、ＦＰＣ４３の基準電位ラインと第１回路基板４５の基準電位ラインとを接続する端子も含まれている。第２実装部４３ｂに実装される部品については後述する。
【００２５】
フレーム４４は、例えば、概略形状が板状に形成されている。フレーム４４の本体部３の第１端部３ｃ側（図３の紙面上方側）においては、リアケース３１、基板アセンブリ４１、フレーム４４の順に積層される。フレーム４４の第２端部３ｄ側（図３の紙面下方側）においては、リアケース３１、第１実装部４３ａ、フレーム４４、第２実装部４３ｂの順に積層される。第１実装部４３ａはフレーム４４の紙面表面側に配され、接続部４３ｃに接続される第２実装部４３ｂはフレーム４４の紙面裏面側に取り回されて配される。なお、第１実装部４３ａとフレーム４４とは、例えば、両面テープ８１（図５参照）により固定される。なお、第１実装部４３ａとフレーム４４とは、接着剤等やネジ等の他の固定部材によって固定されてもよい。第２実装部４３ｂとフレーム４４とは、例えば、両面テープや接着剤等の接着部材により固定される。
【００２６】
フレーム４４は、表面又は全体に導電性を有している。例えば、フレーム４４は、金属により構成されている。また、例えば、フレーム４４は、樹脂部材に導電膜が形成されて構成されている。フレーム４４は、基板アセンブリ４１やＦＰＣ４３の基準電位ラインを構成している基準電位層に電気的に接続されて基板アセンブリ４１及びＦＰＣ４３をシールドするシールドケースとして機能する。例えば、フレーム４４は、基板アセンブリ４１側の面に、基板アセンブリ４１側に突出し、第１回路基板４５のフレーム４４側の実装面の基準電位層４１ａと同様の形状に延びるリブ４４ａを有している。そして、リブ４４ａが基準電位層４１ａに当接することにより、フレーム４４は第１回路基板４５の基準電位ラインに電気的に接続される。また、ＦＰＣ４３の基準電位ラインを構成している基準電位層と、フレーム４４との当接については後に詳述する。
【００２７】
スピーカ１３は、本体部３の第１端部３ｃ側において、第１回路基板４５とフレーム４４とによって挟持される。スピーカ１３は、放音面１３ｃをフレーム４４側に向けて配置される。フレーム４４には、スピーカ１３の放音面１３ｃが対向する位置に、スピーカ１３から出力された音を本体部３の正面３ａ側に導くための孔部４４ｈが形成されている。
【００２８】
マイクロフォン１７は、第１実装部４３ａのうち、本体部３の第２端部３ｄ側へ突出する舌片に設けられている。マイクロフォン１７は、舌片が折り曲げられることにより、フレーム４４の第２端部３ｄ側の縁部に設けられた切り欠き部４４ｅに嵌合される。マイクロフォン１７は、集音面１７ａを本体部３の正面３ａ側に向けて配置される。
【００２９】
図４は、内部アセンブリ２１の一部を示す分解斜視図である。なお、図４は、携帯電話機１の本体部３の正面３ａ側から見た図である。
【００３０】
内部アセンブリ２１は、図３を参照して説明した構成に加え、表示器５３と、複数のスイッチ５５とを有している。
【００３１】
表示器５３は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイにより構成されている。表示器５３は、種々の情報を表示する表示面５３ａを有している。表示器５３の外形は、例えば、矩形の板状に構成されている。フレーム４４の本体部３の正面３ａ側の面には、表示器５３が嵌合する凹部４４ｆが形成されている。表示器５３は、表示器５３から延在するＦＰＣ５９を介して基板アセンブリ４１と電気的に接続される。
【００３２】
複数のスイッチ５５は、ＦＰＣ４３の第２実装部４３ｂにおいて、本体部３の正面３ａ側の面に設けられている。複数のスイッチ５５は、ドームスイッチ等の押圧式のスイッチにより構成されている。スイッチ５５が押圧されると、所定の信号が生成され、ＦＰＣ４３を介して基板アセンブリ４１に出力される。
【００３３】
なお、第２実装部４３ｂには、複数のスイッチ５５の他、操作部１１を照明するための複数のＬＥＤ６１、電流を調整するための複数の抵抗体６３が、複数のスイッチ５５間に設けられている。
【００３４】
図２に示す枠部材２５は、導電性を有している。例えば、枠部材２５は、一枚の板金から構成されている。枠部材２５は、例えば、表示器５３の表示面５３ａに対向する被覆部２５ａと、被覆部２５ａの周縁から本体部３の背面３ｂ側に延びる第１固定部２５ｂ及び第２固定部２５ｃとを有している。
【００３５】
被覆部２５ａには、開口２５ｄが形成されており、被覆部２５ａは、枠状に形成されている。被覆部２５ａの周縁及び開口２５ｄの形状は適宜に設定されてよいが、例えば矩形である。被覆部２５ａの周縁及び開口２５ｄは、被覆部２５ａにより表示器５３の周縁を覆うことが可能な大きさ及び形状に設定されている。
【００３６】
第１固定部２５ｂ及び第２固定部２５ｃは、フレーム４４の側面４４ｓに当接してフレーム４４を把持可能に構成されている。第１固定部２５ｂには、フレーム４４の側面４４ｓから突出するネジボス４４ｔ（図４も参照）に係合可能な係合孔が形成されている。第３固定部２５ｃには、フレーム４４の側面４４ｓから突出する係合部４４ｕ（図４も参照）に係合可能な係合孔が形成されている。
【００３７】
枠部材２５が表示器５３及びフレーム４４に被せられ、第１固定部２５ｂ及び第２固定部２５ｃがフレーム４４のネジボス４４ｔ及び係合部４４ｕに係合することにより、表示器５３の凹部４４ｆからの抜けが防止される。
【００３８】
パッキン２３は、例えば、スポンジやゴム等の弾性部材により構成されている。パッキン２３は、例えば、枠部材２５の被覆部２５ａの表示器５３側の面に、被覆部２５ａの全周に亘って当接可能な大きさ及び形状に形成されている。パッキン２３は、枠部材２５の被覆部２５ａと、表示器５３及び／又はフレーム４４との間に挟まれ、これらの部材に当接する。パッキン２３は、例えば、接着剤や両面テープ等の接着部材により枠部材２５に固定されている。
【００３９】
正面部材グループ２９は、表示器５３を保護するための透光板６５と、所定の隙間や部材を隠す被覆部材６７と、ユーザの操作を受け付けるための操作部材６９とを有している。なお、これらの部材により本体部３の正面３ａが構成されることを分かり易く説明するために、これらの部材を正面部材グループ２９として概念化したが、これらの部材は、直接的に互いに固定されているわけではない。
【００４０】
透光板６５は、リアケース３１の開放部３１ｃのうち第１端部３ｃ側に嵌合する大きさ及び形状に形成されている。透光板６５は、両面テープ２７によって枠部材２５に対して固定される。なお、両面テープ２７は、例えば、枠部材２５の全周に亘って透光板６５を固定できる大きさ及び形状に設定されている。なお、透光板６５は、両面テープに代えて、接着剤等の他の接着部材により枠部材２５に固定されてもよい。
【００４１】
被覆部材６７は、例えば、枠部材２５及び後述する骨部材７３上に両面テープや接着剤により固定されている。
【００４２】
操作部材６９は、例えば、図２の紙面下方側から、複数のスイッチ５５に被せられるキーシート７５と、キーシート７５をフレーム４４側に押さえつけて固定する骨部材７３と、骨部材７３上に配置され、骨部材７３に形成された不図示の孔部を介してキーシート７５に接着されたキートップ７１とを有している。骨部材７３は、キーシート上に配置される部分の縁部からフレーム４４側に突出する第３固定部（後述する連結部材７７に隠れて不図示）と、第４固定部７３ｃとを有している。第３固定部及び第４固定部７３ｃは、枠部材２５の第１固定部２５ｂ及び第２固定部２５ｃと同様に、フレーム４４のネジボス４４ｔ及び係合部４４ｕに係合する。
【００４３】
フリップ５は、本体部３に設けられた連結部材７７と、フリップ５に設けられた連結部５ａとが連結されることにより、本体部３に対して折り畳み可能に連結される。なお、連結部材７７及び連結部５ａも本体部３の正面３ａを構成している。
【００４４】
以上の構成を有する携帯電話機１の組み立て方法について説明する。
【００４５】
図４を参照して説明したように、表示器５３は、フレーム４４の凹部４４ｆに挿入される。図２を参照して説明したように、枠部材２５は、表示器５３及びフレーム４４に被せられ、第１固定部２５ｂ及び第３固定部２５ｃにより、フレーム４４に対して固定される。図２を参照して説明したように、枠部材２５と透光板６５とは両面テープ２７により固定される。なお、枠部材２５のフレーム４４への固定と、枠部材２５と透光板６５との固定は、いずれを先に行ってもよい。
【００４６】
図３及び図４を参照して説明したように、スイッチ５５が設けられたＦＰＣ４３は、両面テープ等によりフレーム４４に対して固定される。図２を参照して説明したように、操作部材６９は、キーシート７５、骨部材７３、及び、キートップ７１が積層されて構成される。そして、操作部材６９は、フレーム４４上のスイッチ５５に被せられ、第３固定部及び第４固定部７３ｃによりフレーム４４に対して固定される。
【００４７】
上述のように、枠部材２５及び骨部材７３がフレーム４４に取り付けられると、図１や図２に示されるように、これらの部材はリアケース３１内に挿入される。この際、基板アセンブリ４１は、フレーム４４とリアケース３１とにより挟持される。フレーム４４は、側面４４ｓがリアケース３１の周壁部３１ｂの内周に当接する。すなわち、フレーム４４は、リアケース３１内に嵌合する。枠部材２５の第１固定部２５ｂ及び第２固定部２５ｃ、並びに、骨部材７３の第３固定部及び第４固定部７３ｃは、フレーム４４の側面４４ｓと周壁部３１ｂの内側面との間に挿入された状態となる。
【００４８】
そして、図２に示すように、複数のネジ７９がリアケース３１の周壁部３１ｂに挿通される。複数のネジ７９は、第１固定部２５ｂ又は第３固定部にも挿通される。そして、複数のネジ７９は、フレーム４４の側面４４ｓに設けられたネジボス４４ｔに螺合される。第１固定部２５ｂ及び第３固定部は、ネジ７９によりフレーム４４と共締めされ、フレーム４４に当接し、フレーム４４を介して基板アセンブリ４１のグランドラインと電気的に接続される。なお、ネジ７９は、例えば、金属により構成されている。
【００４９】
本実施形態の携帯電話機１は、以上の概略構成に加え、ＦＰＣ４３の基準電位ラインと、フレーム４４とを導通させるために、以下の構成を備えている。
【００５０】
図５は、フレーム４４及び両面テープ８１をＦＰＣ４３の第１実装部４３ａ側から見た斜視図である。
【００５１】
フレーム４４と第１実装部４３ａとを固定する両面テープ８１は、例えば、絶縁性の樹脂により形成されたシートの両面に粘着性の材料が配置されて形成されている。両面テープ８１は、第１実装部４３ａと略同程度の広さを有している。両面テープ８１の所定の領域には、開口８１ａが形成されている。従って、フレーム４４と第１実装部４３ａとは、開口８１ａを介して当接可能となっている。
【００５２】
フレーム４４の開口８１ａから露出する部分には、第１実装部４３ａ側へ突出する突出部４４ｐが形成されている。突出部４４ｐは、例えば一体成形によりフレーム４４と一体的に形成される。ただし、突出部４４ｐは、半田がフレーム４４に固着されて形成されるなど、フレーム４４に取り付けられるものであってもよい。突出部４４ｐの数及び配置は適宜であるが、本実施形態では、３つの突出部４４ｐが一列に配列されている場合を例示している。突出部４４ｐの高さは、例えば両面テープ８１の厚さよりも大きい。ただし、両面テープ８１の材質が柔軟性をもち、両面テープ８１が押圧されることによって、突出部４４ｐの高さより低くなることが可能であれば、両面テープ８１の厚さよりも小さくしてもよい。また、面形状の２つの物体を接着できるものであれば、両面テープ８１に限らない。
【００５３】
図６は、リアケース３１（筐体）を筐体内部側から見た斜視図である。
【００５４】
リアケース３１の内側面には、振動部品としてのバイブレータ８３が配置されている。バイブレータ８３は、例えば、携帯電話機１の着信、携帯電話機１の起動、ユーザの誤操作等の適宜な情報をユーザに報知するためのものである。
【００５５】
リアケース３１の内側面には、バイブレータ８３が嵌合する凹部３１ｆが形成されている。携帯電話機１の組み立て時においては、バイブレータ８３は凹部３１ｆに嵌合される。そして、上述のように、ＦＰＣ４３等が装着されたフレーム４４がリアケース３１内に嵌合されて、フレーム４４がリアケース３１に固定されることにより、バイブレータ８３は、フレーム４４とリアケース３１とに挟持される（図２参照）。ただし、フレーム４４とバイブレータ８３との間にはＦＰＣ４３の第１実装部４３ａが介在しており、バイブレータ８３は、第１実装部４３ａとリアケース３１の内側面とにより挟まれることになる。
【００５６】
図７は、携帯電話機１が組み立てられたときのバイブレータ８３の位置を説明する図である。図７（ａ）は、フレーム４４とバイブレータ８３を背面３ｂ側から示す斜視図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）の領域ＶＩＩｂにおける拡大図である。なお、上述のように、実際には、フレーム４４とバイブレータ８３との間には、両面テープ８１やＦＰＣ４３の第１実装部４３ａが配置されるが、図７ではこれらを省略して図示している。
【００５７】
図７において、領域ＡＲ′は、ＦＰＣ４３の第１実装部４３ａの領域ＡＲ（図９（ａ）参照。所定の領域の一例）の位置を示している。第１実装部４３ａは、領域ＡＲにおいて、基準電位ラインがフレーム４４側に露出している。バイブレータ８３は、領域ＡＲ（ＡＲ′）と重なるように配置されている。また、バイブレータ８３及び領域ＡＲの重なり部分は、開口８１ａ及び突出部４４ｐとも重なっている。
【００５８】
図８（ａ）は、リアケース３１の背面側から見た平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ線における断面図であり、図８（ｃ）は、図８（ｂ）の領域ＶＩＩＩｃにおける拡大図である。
【００５９】
上述したように、バイブレータ８３は、第１実装部４３ａの領域ＡＲに重なるように配置されている。一方、バイブレータ８３は、後述するように、その外形が弾性部材８９によって構成されている。従って、図８（ｃ）に示すように、第１実装部４３ａの領域ＡＲは、バイブレータ８３が挟持されることによる、弾性部材８９の弾性変形によって生じた復元力により、フレーム４４側へ付勢され、両面テープ８１の開口８１ａを介してフレーム４４に当接する。これにより、第１実装部４３ａの基準電位ラインのうち領域ＡＲにおいてフレーム４４側に露出している部分がフレーム４４に当接し、第１実装部４３ａの基準電位ラインとフレーム４４とが電気的に接続される。ひいては、フレーム４４を介して、基板アセンブリ４１の基準電位ラインとＦＰＣ４３の基準電位ラインとが電気的に接続される。
【００６０】
以下、ＦＰＣ４３の基準電位ラインを構成する基準電位層４３ｅとフレーム４４とが当接する様子を詳述する。
【００６１】
図９は、ＦＰＣ４３の基準電位ラインとフレーム４４とが当接する様子を説明する図である。図９（ａ）は、図７（ｂ）のＩＸａ−ＩＸａ線矢視方向においてバイブレータ８３等を見た分解図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＩＸｂ−ＩＸｂ線矢視方向の断面図であり、図９（ｃ）は、図９（ａ）のＩＸｃ−ＩＸｃ線矢視方向の断面図である。ただし、各図において、両面テープ８１は省略されている。図９（ａ）及び図９（ｂ）では、バイブレータ８３は側面図となっている。図９（ｃ）では、バイブレータ８３に関して、弾性部材８９のみを示す。また、各図は、概念図であり、突出部４４ｐを大きく記載するなど、各種の構成要素の形状が適宜に誇張されたり、各種の構成要素が省略されて図示されている。
【００６２】
バイブレータ８３は、図６、図７（ｂ）及び図９に示すように、モータ８５（図７（ｂ）、図９（ａ）、図９（ｂ））と、モータ８５によって回転される分銅８７と、モータ８５を包み込む弾性部材８９とを有している。
【００６３】
モータ８５は、例えば、振動発生部としての本体部８５ａ（図７（ｂ）、図９（ａ）、図９（ｂ））と、本体部８５ａから突出し、本体部８５ａに対して回転する出力軸８５ｂ（図７（ｂ）、図９（ａ））と、本体部８５ａから突出する第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄ（図６、図９（ａ）、図９（ｂ））とを有している。
【００６４】
本体部８５ａは、例えば、特に図示しないが、本体部８５ａの外形を構成するケースと、ケースに固定されたステータと、ステータに対して回転可能なロータとを有している。ステータ及びロータの一方は界磁であり、他方は電機子である。界磁及び電機子は、例えば一方が電磁石により、他方が永久磁石により構成されている。電磁石は、第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄにより電力が供給される。出力軸８５ｂは、ロータに対して固定されている。
【００６５】
第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄは、弾性端子により構成されている。例えば、第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄは、板バネにより形成されている。具体的には、第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄは、本体部８５ａの、出力軸８５ｂ回りの側面から、出力軸８５ｂに傾斜する方向に延びる板金により構成されている。そして、第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄは、出力軸８５ｂに直交する方向において、第１実装部４３ａに設けられた第１端子面４３ｈ（図９（ａ））及び第２端子面４３ｊ（図９（ａ）、図９（ｂ））に当接し、これらの端子面から受ける力により弾性変形する。
【００６６】
分銅８７は、モータ８５の出力軸８５ｂに対して偏心して固定されている。すなわち、分銅８７の重心は、出力軸８５ｂの軸線に対してずれている。従って、出力軸８５ｂが回転すると、バイブレータ８３は振動する。なお、分銅８７は、出力軸８５ｂと一体的に形成されていてもよい。分銅８７は、例えば金属により形成されている。
【００６７】
弾性部材８９は、弾性を有する材料、例えば、ゴムにより形成されている。弾性部材８９は、例えば、外形が概ね直方体状に形成されている。また、弾性部材８９の内部には、モータ８５の本体部８５ａが嵌合する空洞８９ａ（図９（ｃ）参照）が形成されている。弾性部材８９は、本体部８５ａを包み込む作業を容易にするために、空洞と外部とを連通する溝８９ｂ（図９（ｃ）参照）が形成されている。
【００６８】
弾性部材８９は、図９（ｃ）に示すように、第１実装部４３ａに当接する第１当接部８９ｃと、第１当接部８９ｃの縁部からリアケース３１の背面側の内側面へ延びる側面部８９ｄと、第１当接部８９ｃとモータ８５の本体部８５ａを挟んで対向し、リアケース３１に当接する第２当接部８９ｅとを有している。第１当接部８９ｃは、モータ８５の本体部８５ａの第１実装部４３ａ側の面を覆い、本体部８５ａと第１実装部４３ａとの間に挟まれている。側面部８９ｄは、本体部８５ａの第１実装部４３ａに沿う方向に向く面を覆い、第１実装部４３ａとリアケース３１の内側面との間に挟まれている。第２当接部８９ｅは、本体部８５ａのリアケース３１側の面を覆い、本体部８５ａとリアケース３１の内側面との間に挟まれる。
【００６９】
図７（ｂ）、図９（ａ）及び図９（ｃ）に示すように、弾性部材８９の第１当接部８９ｃ側には、第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄを第１実装部４３ａ側に露出させるための切り欠き部８９ｆが形成されている。
【００７０】
第１実装部４３ａは、導電層４３ｄ（図９（ｂ））と、基準電位層４３ｅ（図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ））と、導電層４３ｄ及び基準電位層４３ｅのフレーム４４側を被覆する第１絶縁層４３ｆと、導電層４３ｄ及び基準電位層４３ｅのバイブレータ８３側を被覆する第２絶縁層４３ｇとを有している。基準電位層４３ｅは、ＦＰＣ４３の基準電位ラインを構成している。
【００７１】
第１実装部４３ａにおいて、領域ＡＲは、第１絶縁層４３ｆの非配置位置となっており、基準電位層４３ｅが露出している。すなわち、第１実装部４３ａの基準電位ラインの、領域ＡＲにおいてフレーム４４側に露出する部分が、基準電位層４３ｅのうち第１絶縁層４３ｆの非配置位置における部分により形成されている。
【００７２】
第１実装部４３ａにおいて、バイブレータ８３の第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄの当接位置は、第２絶縁層４３ｇの非配置位置となっており、導電層４３ｄ及び基準電位層４３ｅが露出している。すなわち、第１端子８５ｃが当接する第１実装部４３ａの第１端子面４３ｈ（図９（ｂ））は、導電層４３ｄのうち、第２絶縁層４３ｇの非配置位置における部分により形成され、第２端子８５ｃが当接する第１実装部４３ａの第２端子面４３ｊ（図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ））は、導電層４３ｄのうち、第２絶縁層４３ｇの非配置位置における部分により形成されている。
【００７３】
図７（ｂ）及び図９（ｃ）に示すように、フレーム４４の突出部４４ｐは、第１実装部４３ａのフレーム４４への積層方向に見て、弾性部材８９の第１当接部８９ｃの縁部（側面部８９ｄ）に重なる位置に設けられている。従って、図７（ｂ）に示すように、３つの突出部４４ｐのうち、紙面下方の２つの突出部４４ｐと重なる位置においては、第１当接部８９ｃの縁部により第１実装部４３ａが付勢される。そして、図９（ｃ）に示すように、第１実装部４３ａの基準電位層４３ｅは、突出部４４ｐに当接する。つまり、基準電位層４３ｅ、第１実装部４３ａは、側面部８９ｄと、突出部４４ｐに挟まれる構成となる。このような構成配置になることにより、弾性部材８９の部分のうち、最も加圧方向に対して弾性をもつ側面部８９ｄが基準電位層４３ｅと突出部４４ｐを押圧することになるので、より安定した電気的接続が基準電位層４３ｅと突出部４４ｐの間にとられることとなる。
【００７４】
また、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、３つの突出部４４ｐのうち、図９（ａ）の紙面右側の１つの突出部４４ｐと重なる位置においては、モータ８５の第２端子８５ｄが配置されている。そして、第２端子８５ｄは端子面４３ｊに当接し、その弾性変形により生じた復元力により基準電位層４３ｅをフレーム４４側に付勢する。これにより第１実装部４３ａの基準電位層４３ｅは、突出部４４ｐに当接する。
【００７５】
第１当接部８９ｃの厚さは、バイブレータ８３の第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄと、第１実装部４３ａの第１端子面４３ｈ及び第２端子面４３ｊとの当接を妨げず、且つ、弾性部材８９の復元力により第１実装部４３ａをフレーム４４側へ付勢可能に設定されている。すなわち、切り欠き部８９ｆにおけるクリアランスｓ（図９（ａ）、第１当接部８９ｃの厚さ）が、第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄの弾性変形前のモータ８５の本体部８５ａからの高さよりも小さく、第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄが本体部８５ａ側へ最も弾性変形したときのモータ８５の本体部８５ａからの高さよりも大きく設定されている。なお、第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄが本体部８５ａ側へ最も弾性変形する状態は、例えば、本実施形態のように第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄが板バネによって構成されている場合には、第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄの先端側が本体部８５ａに当接してしまう状態である。
【００７６】
図１０は、携帯電話機１の信号処理系の構成を示すブロック図である。
【００７７】
携帯電話機１は、ＣＰＵ１０１、メモリ１０３、通信処理部１０５、音響処理部１０７及び画像処理部１０９、モータドライバ１１３等を備えている。これら各部は例えば基板アセンブリ４１に設けられたＩＣにより構成されている。
【００７８】
ＣＰＵ１０１及びメモリ１０３は、操作部１１等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部１０９等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。例えば、携帯電話機１において着信があった場合には、モータドライバ１１３に制御信号を出力する。
【００７９】
通信処理部１０５は、高周波回路を含んで構成されている。通信処理部１０５は、電波を利用した遠距離無線通信を行うために、ＣＰＵ１０１で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ１１１を介して送信する。また、通信処理部１０５は、アンテナ１１１を介して受信した信号を復調してＣＰＵ１０１に出力する。
【００８０】
音響処理部１０７は、ＣＰＵ１０１からの音響データを電気信号に変換して通話用のスピーカ１３、着信等を報知するためのスピーカ３５に出力する。スピーカ１３及びスピーカ３５は、音響処理部１０７からの電気信号を音響に変換して出力する。一方、マイクロフォン１７は、入力された音響を電気信号に変換して音響処理部１０７に出力する。音響処理部１０７は、マイクロフォン１７からの電気信号を音響データに変換してＣＰＵ１０１に出力する。
【００８１】
画像処理部１０９は、ＣＰＵ１０１からの画像データを画像信号に変換して表示部９へ出力する。また、所定のカメラモジュール１１５から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換してＣＰＵ１０１へ出力する。
【００８２】
モータドライバ１１３は、ＣＰＵ１０１からの制御信号に応じた電力をバイブレータ８３のモータ８５に供給する。モータ８５は供給された電力に応じた回転数で回転する。
【００８３】
以上の実施形態によれば、ケース７と、ケース７に対して固定され、導電性を有するフレーム４４と、ケース７においてフレーム４４に対して積層して設けられ、フレーム４４と重なる所定の領域ＡＲにおいてフレーム４４側に露出する基準電位ラインを有するＦＰＣ４３の第１実装部４３ａと、モータ８５と、モータ８５の本体部８５ａを包み込む弾性部材８９とを有し、領域ＡＲに重なる位置にて、第１実装部４３ａとケース７の内側面とに挟持され、前記弾性部材の復元力により第１実装部４３ａの領域ＡＲをフレーム４４側へ付勢するバイブレータ８３とを有することから、第１実装部４３ａの基準電位ラインととフレーム４４とを適切な接触圧で当接させ、確実に導通させることができる。しかも、バイブレータ８３の周波数の高い振動を吸収したり、バイブレータ８３とケース７との衝突による騒音を防止することを目的とする弾性部材８９により、第１実装部４３ａを付勢する力を得ることから、部材点数の増加や作業工程の増加は生じない。
【００８４】
その結果、例えば、フレーム４４を介して基板アセンブリ４１の基準電位ラインとＦＰＣ４３の基準電位ラインとの接続を強化することができる。フレーム４４は、表示器５３等を保持するとともに、シールドケースとして機能する部材であるから、コネクタ等の部品点数を増加させずに、基板アセンブリ４１の基準電位ラインとＦＰＣ４３の基準電位ラインとの接続を強化することができる。このような接続の強化により、ＦＰＣ４３を介して基板アセンブリ４１と接続されているアンテナ１１１のアンテナ性能も向上する。
【００８５】
第１実装部４３ａは、フレキシブルであることから、弾性部材８９による付勢力により、フレーム４４側へ容易に撓み、確実にフレーム４４に対して当接する。
【００８６】
第１実装部４３ａは、領域ＡＲにおいてバイブレータ８３側に露出し、バイブレータ８３の第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄが当接する第１端子面４３ｈ、第２端子面４３ｊを有することから、第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄの弾性変形による復元力も利用して領域ＡＲをフレーム４４へ付勢することができる。その結果、弾性部材８９のみにより付勢する場合に比較して領域ＡＲをより広くすることができる。
【００８７】
第１実装部４３ａは、基準電位ラインを構成する基準電位層４３ｅと、基準電位層４３ｅのフレーム４４側を被覆する第１絶縁層４３ｆと、基準電位層４３ｅのバイブレータ８３側を被覆する第２絶縁層４３ｇとを有し、第１実装部４３ａの基準電位ラインの、領域ＡＲにおいてフレーム４４側に露出する部分は、基準電位層４３ｅの、第１絶縁層４３ｆの非配置位置における部分により構成され、第２端子面４３ｊは、基準電位層４３ｅの、第２絶縁層４３ｆの非配置位置における部分により構成されていることから、より簡素な構成で第１実装部４３ａの第２端子面４３ｊが形成されるとともに、バイブレータ８３の第２端子８５ｄにより基準電位層４３ｅを直接的に付勢し、確実に基準電位層４３ｅをフレーム４４に接続することができる。
【００８８】
フレーム４４は、第１実装部４３ａの領域ＡＲに対向する位置に突出部４４ｐを有することから、局部的に接触圧を高めて確実に第１実装部４３ａの基準電位ラインとフレーム４４とを接続することができる。特に、上述のように、第１実装部４３ａの基準電位ラインのうち領域ＡＲにおいてフレーム４４側に露出する部分が、基準電位層４３ｅのうち第１絶縁層４３ｆの非配置位置における部分により形成されている場合には、突出部４４ｐが非配置位置に入り込むことにより、スペーサとして機能してしまう第１絶縁層４３ｆの影響を低減できるから有効である。
【００８９】
弾性部材８９は、第１実装部４３ａとモータ８５の本体部８５ａとに挟まれる第１当接部８９ｂと、第１当接部８９ｂの縁部から第１実装部４３ａの積層方向に延び、回路基板とケース７の内側面とに挟まれる側面部８９ｄとを有し、突出部４４ｐは、第１実装部４３ａのフレーム４４に対する積層方向に見て第１当接部８９ｂの縁部と重なる位置に設けられていることから、図９（ｃ）に示すように、第１当接部８９ｂの厚さｓよりも大きい高さｈを有する側面部８９ｄの弾性変形を利用できる。その結果、例えば、突出部４４ｐを比較的高く設定しても、過大な付加が各部材にかかることなく、適切な接触圧で突出部４４ｐと第１実装部４３ａの基準電位ラインとを当接させることができる。
【００９０】
なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、ケース７又はリアケース３１は本発明の筐体の一例であり、フレーム４４は本発明の導電性部材の一例であり、ＦＰＣ４３の第１実装部４３ａは、本発明の回路基板及びフレキシブル回路基板の一例であり、バイブレータ８３は、本発明の振動部品の一例であり、モータ８５の本体部８５ａは本発明の振動発生部の一例であり、第１端子８５ｃ及び第２端子８５ｄは、本発明の弾性端子の一例である。
【００９１】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００９２】
携帯電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルカメラ、ノートパソコン、ゲーム機であってもよい。
【００９３】
筐体は、リアケースのみにより構成されるものに限定されない。回路基板、導電性部材及び振動部品を挟み込む、フロントケースとリアケースとで構成される筐体であってもよい。
【００９４】
導電性部材は、本実施形態のように、シールドケース、及び／又は、インターフェースや回路基板を保持する部材に限定されない。例えば、回路基板と振動部品とを挟み込む、フロントケースとリアケースとで筐体全体が形成される場合、フロントケースを導電性部材、リアケースを本発明の筐体として捉えてもよい。導電性部材の突出部は本発明の必須要件ではなく、突出部は省略されていてもよい。
【００９５】
回路基板は、フレキシブル回路基板に限定されない。例えば、硬質の樹脂をベースとする回路基板であってもよい。回路基板の基準電位ラインの導電性部材側又は振動部品側への露出は、絶縁層に被覆された基準電位層自体の露出に限定されない。例えば、板金により構成された端子面が絶縁層上に配置され、当該端子面と基準電位層とが導通されていてもよい。また、例えば、基準電位層が絶縁性のベースの表面に設けられることにより露出していてもよい。第１絶縁層及び第２絶縁層の非配置位置において両面側へ露出する基準電位層は、内部にベースが配置されていてもよい。
【００９６】
振動部品はバイブレータに限定されない。振動発生部はモータの本体部に限定されない。例えば、振動部品はスピーカであり、振動発生部はスピーカの振動板及び当該振動板を保持する筐体部であってもよい。また、振動部品は、結果として振動を生じるものであればよく、バイブレータのように振動を目的とするものに限定されない。例えば、機器を冷却するためのファンを回転させるモータであってもよい。
【００９７】
弾性部材は、ゴムにより形成されるものに限定されない。例えば、スポンジや発砲スチロールにより構成されるものであってもよい。弾性部材の外形は、矩形に限定されない。例えば円形、三角形、５角形以外の多角形や複雑な形状であってもよい。導電性部材の突出部との当接位置は弾性部材の適宜な位置に設定されてよく、弾性部材の回路基板への当接面の縁部に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の実施形態の携帯電話機の外観を示す斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の分解斜視図。
【図３】図１の携帯電話機の内部アセンブリの一部の分解斜視図。
【図４】図３の反対側から見た内部アセンブリの一部の分解斜視図。
【図５】図３の内部アセンブリの一部を示す斜視図。
【図６】図１の携帯電話機のリアケースを筐体内部側から示す斜視図。
【図７】図１の携帯電話機のバイブレータの配置位置を説明する斜視図。
【図８】図１の携帯電話機のバイブレータの配置位置を説明する平面図及び断面図。
【図９】図１の携帯電話機のＦＰＣの基準電位ラインとフレームとの導通方法を説明する図。
【図１０】図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。
【符号の説明】
【００９９】
１…携帯電話機（携帯電子機器）、７…ケース（筐体）、３１…リアケース（筐体）、４３…ＦＰＣ（回路基板）、４３ｅ…基準電位層（基準電位ライン）、４４…フレーム（導電性部材）、８３…バイブレータ（振動部品）、８５…モータ、８５ａ…モータの本体部（振動発生部）、８９…弾性部材、ＡＲ…領域（所定の領域）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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