(57)【要約】【課題】小型化が可能なコネクタ及び電子制御装置を提供する。【解決手段】端子５１が、ハウジング５２に対してプリント基板３１の平面に沿う方向及び平面に垂直な方向に複数配置されてなるコネクタ５０であって、端子５１は、脚部の長さが、ハウジング５２におけるプリント基板３１の平面に垂直な方向の段位置に応じて、プリント基板３１に近い側ほど短くされており、端子５１の挿通方向において、端子５１を保持するハウジング５２の側面部の厚さが、最上段の端子５１を保持する端子保持部位５７よりも、最下段の端子５１を保持する端子保持部位５８からプリント基板３１と対向する下端までの領域のほうが薄くされ、且つ、端子保持部位５８から下端までの領域のランドと接続される側の面のほうが、端子保持部位５７のランドと接続される側の面よりも、端子５１の外部コネクタと接続される端部に近い側とされている。【選択図】図４
2008146880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料からなるハウジングと、
前記ハウジングに挿通され、前記ハウジングから延出された一方の端部が回路基板に設けられたランドと接続され、前記ハウジングから延出された他方の端部が外部コネクタと接続される端子とを備え、
前記端子が、前記ハウジングに対して前記回路基板の平面に沿う方向及び前記平面に垂直な方向に複数配置されたコネクタであって、
前記端子は、前記ランドと接続される一方の前記端部の長さが、前記ハウジングにおける前記回路基板の平面に垂直な方向の段位置に応じて、前記回路基板に近い側ほど短くされており、
前記端子の挿通方向において、前記端子を保持する前記ハウジングの側面部の厚さは、前記回路基板から最も離れた最上段の前記端子を保持する端子保持部位よりも、前記回路基板に最も近い最下段の前記端子を保持する端子保持部位から前記回路基板と対向する下端までの領域のほうが薄くされ、且つ、最下段の前記端子を保持する端子保持部位から前記回路基板と対向する下端までの領域の前記ランドと接続される側の面のほうが、最上段の前記端子を保持する端子保持部位の前記ランドと接続される側の面よりも、前記外部コネクタと接続される前記端部に近い側とされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングの側面部の厚さは、前記ランドと接続される一方の前記端部の長さに応じて、短い前記端子を保持する前記端子保持部位ほど薄くされていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
絶縁材料からなるハウジングと、
前記ハウジングに挿通され、前記ハウジングから延出された一方の端部が回路基板に設けられたランドと接続され、前記ハウジングから延出された他方の端部が外部コネクタと接続される端子とを備え、
前記端子が、前記ハウジングに対して前記回路基板の平面に沿う方向及び前記平面に垂直な方向に複数配置されたコネクタであって、
前記端子は、前記ランドと接続される一方の前記端部の長さが、前記ハウジングにおける前記回路基板の平面に垂直な方向の段位置に応じて、前記回路基板に近い側ほど短くされており、
前記ハウジングの前記端子を保持する側面部は、前記回路基板に最も近い最下段の前記端子を保持する端子保持部位よりも前記回路基板に近い側であって、少なくとも前記回路基板と対向する下端から所定範囲の領域に、前記端子の挿通方向の厚さが前記端子保持部位よりも薄く、且つ、前記端子の挿通方向において、前記ランドと接続される側の面が、前記端子保持部位の前記ランドと接続される側の面よりも、前記外部コネクタと接続される前記端部に近い側とされた薄肉領域を有することを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
前記端子は、前記ハウジングに挿通された棒状の端子部材を折曲してなる曲げ端子であり、
前記薄肉領域の、前記ランドと接続される側の面は、前記端子部材の曲げを妨げない位置とされていることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記薄肉領域の、前記ランドと接続される側の面は、前記端子部材を曲げる曲げ冶具と干渉しない位置とされていることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記端子のうち、少なくとも最下段の前記端子の一部が、前記端子の挿通方向において、前記端子保持部位の前記ランドと接続される側の面よりも、前記外部コネクタと接続される前記端部に近い側とされていることを特徴とする請求項３〜５いずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記端子として、第１端子と前記第１端子よりも径の太い第２端子を含み、
最下段の前記端子として、前記第１端子が配置されていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記第１端子は信号伝送用のシグナル端子であり、前記第２端子は電力伝送用のパワー端子であることを特徴とする請求項７に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記端子は、前記回路基板に設けられた貫通孔に挿入された状態で、前記ランドと電気的に接続されることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項１０】
前記端子に対応する貫通孔を有し、前記回路基板に設けられたランドと接続される側の端部を前記貫通孔に挿通させた状態で位置決めする整列板を備え、
前記整列板は、前記端子の挿通方向において、前記ハウジングとの対向面が、少なくとも最上段の前記端子を保持する前記端子保持部位の前記ランドと接続される側の面よりも、前記外部コネクタと接続される前記端部に近い側とされていることを特徴とする請求項９に記載のコネクタ。
【請求項１１】
請求項１〜１０いずれか１項に記載のコネクタと、
前記コネクタを構成する端子の、前記ハウジングから延出された一方の端部が接続されたランドを有する回路基板とを備えることを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ及び当該コネクタを含む電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁材料からなるハウジングから延出された一方の端部が回路基板に設けられたランドと接続され、ハウジングから延出された他方の端部が外部コネクタと接続される端子を含むコネクタを、回路基板に実装してなる電子制御装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
コネクタを構成する端子は、回路基板の平面方向の一方向におけるコネクタ（又は回路基板、電子制御装置）の体格を小型化するために、ハウジングに対して回路基板の平面に沿う一方向に複数配置されるだけでなく、平面に垂直な方向に多段に配置されている。また、ランドと接続される一方の端部（ハウジングから延出された脚部）の長さは、平面に垂直な方向の段位置に応じて回路基板に近い側ほど短くされている（例えば特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００５−３２７６４３号公報
【特許文献２】特開２０００−１６４２７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ハウジングに対する端子の挿通方向（回路基板の平面に沿う一方向に垂直な方向）において、コネクタ（又は回路基板、電子制御装置）を小型化しようとした場合、ハウジングにおいて、端子の挿通部分を保持する部分の厚さ（端子の挿通方向の厚さ）を薄くすることが考えられる。しかしながら、ハウジングの厚さを薄くすると、その分端子の保持力が低下して端子にがたつきが生じやすくなるため、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じる恐れがある。また、外部コネクタが嵌合した際の端子のがたつきによって、端子と対応するランドとの間の接続信頼性が低下する恐れがある。
【０００５】
また、端子をハウジングに近づける（脚部の長さを短くする）ことによって、ハウジングに対する端子の挿通方向の小型化を図ることも考えられる。例えば一般的な挿入実装構造の端子のように、ハウジングから延出される脚部が逆Ｌ字状の場合には、脚部のうち、ハウジングの端子延出面に対して垂直な部分（回路基板に対して平行な部分）を短くすることが考えられる。しかしながら、ハウジングに棒状の端子部材を挿通させた状態で、端子部材を折曲させて逆Ｌ字状の脚部を有する端子とする場合には、折り曲げによる端子部材の反力（ばね力）を考慮して、端子延出面の垂線と端子部材とのなす角が９０°よりも大きい角度（例えば１００°）まで端子部材を曲げる必要がある。しかしながら、端子をハウジングに近づけると、端子や端子を曲げるための冶具がハウジングに接触し、所定形状の曲げ端子を形成することができない恐れがある。また、コネクタが、複数の端子をランドに対して位置決めするための整列板を含む場合、端子をハウジングに近づけると、整列板がハウジングと接触することが考えられる。また、整列板とハウジングとの接触を避けようとすると、平面に垂直な方向のコネクタの体格が大きくなる恐れがある。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、小型化が可能なコネクタ及び電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する為に、請求項１〜１０いずれかに記載のコネクタは、絶縁材料からなるハウジングと、ハウジングに挿通され、ハウジングから延出された一方の端部が回路基板に設けられたランドと接続され、ハウジングから延出された他方の端部が外部コネクタと接続される端子とを備え、端子が、ハウジングに対して回路基板の平面に沿う方向及び平面に垂直な方向に複数配置されたものである。そして、請求項１に記載の発明において、端子は、ランドと接続される一方の端部の長さが、ハウジングにおける回路基板の平面に垂直な方向の段位置に応じて、回路基板に近い側ほど短くされており、端子の挿通方向において、端子を保持するハウジングの側面部の厚さが、回路基板から最も離れた最上段の端子を保持する端子保持部位よりも、回路基板に最も近い最下段の端子を保持する端子保持部位から回路基板と対向する下端までの領域のほうが薄くされ、且つ、最下段の端子を保持する端子保持部位から回路基板と対向する下端までの領域のランドと接続される側の面のほうが、最上段の端子を保持する端子保持部位のランドと接続される側の面よりも、外部コネクタと接続される端部に近い側とされていることを特徴とする。
【０００８】
このような構成とすると、端子の挿通方向において、一番ハウジングに近い側の最下段の端子を外部コネクタとの接続側に近づけることができる。そして、最下段の端子を外部コネクタとの接続側に近づけた分、残りの端子も外部コネクタとの接続側に近づけることができる。すなわち、ハウジングに対する端子の挿通方向において、コネクタを小型化することができる。
【０００９】
なお、端子と対応するランドとの位置ずれ量は、ハウジングから延出されたランドと接続される一方の端部の、狙い位置（正規の配置）からのずれ角度が同じでも、端部の長さが長いほど大きくなる。本発明においては、上述したように、最上段の端子を保持する端子保持部位よりも最下段の端子を保持する端子保持部位のほうが薄くなるようにしているので、ハウジングの一部分を他の部分よりも薄肉としながらも、端子と対応するランドとの位置ずれ量を小さくすることができる。
【００１０】
請求項１に記載の発明においては、請求項２に記載のように、ランドと接続される一方の端部の長さに応じて、短い端子を保持する端子保持部位ほど薄くされた構成としても良い。このような構成とすると、ランドと接続される一方の端部の長さに応じて端子がハウジングに保持されることとなり、端子と対応するランドとの位置ずれを抑制することができる。
【００１１】
次に、請求項３に記載の発明において、端子は、ランドと接続される一方の端部の長さが、ハウジングにおける回路基板の平面に垂直な方向の段位置に応じて、回路基板に近い側ほど短くされており、ハウジングの端子を保持する側面部は、回路基板に最も近い最下段の端子を保持する端子保持部位よりも回路基板に近い側であって、少なくとも回路基板と対向する下端から所定範囲の領域に、端子の挿通方向の厚さが端子保持部位よりも薄く、且つ、端子の挿通方向において、ランドと接続される側の面が、端子保持部位のランドと接続される側の面よりも、外部コネクタと接続される端部に近い側とされた薄肉領域を有することを特徴とする。
【００１２】
このような構成とすると、端子の種類や整列板の有無に関係なく、端子の挿通方向において、一番ハウジングに近い側の最下段の端子を外部コネクタとの接続側に近づけることができる。そして、最下段の端子を外部コネクタとの接続側に近づけた分、残りの端子も外部コネクタとの接続側に近づけることができる。すなわち、ハウジングに対する端子の挿通方向において、コネクタを小型化することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明においては、請求項４に記載のように、端子がハウジングに挿通された棒状の端子部材を折曲してなる曲げ端子であり、薄肉領域のランドと接続される側の面は、棒状の端子部材の曲げを妨げない位置とされていることが好ましい。
【００１４】
このような構成とすると、端子部材を所望の位置まで曲げて、ランドと接続される一方の端部が所定形状とされた端子とすることができる。したがって、端子の挿通方向において、コネクタの体格を小型化することができる。
【００１５】
なお、請求項４に記載の発明においては、請求項５に記載のように、薄肉領域のランドと接続される側の面が、棒状の端子部材を曲げる曲げ冶具と干渉しない位置とされていると尚良い。
【００１６】
このような構成とすると、例えばペンチの様に、端子部材を挟んだ状態で曲げる曲げ冶具を採用する場合でも、端子部材を所望の位置まで曲げて、ランドと接続される一方の端部が所定形状とされた端子とすることができる。
【００１７】
請求項３〜５いずれか１項に記載の発明においては、請求項６に記載のように、端子のうち、少なくとも最下段の端子の一部が、端子の挿通方向において、端子保持部位のランドと接続される側の面よりも、外部コネクタと接続される端部に近い側とされた構成としても良い。
【００１８】
このような構成とすると、一番ハウジングに近い側の最下段の端子を外部コネクタとの接続側により近づけることができ、ハウジングに対する端子の挿通方向において、コネクタをより小型化することができる。
【００１９】
請求項１〜６いずれか１項に記載の発明においては、請求項７に記載のように、端子として、第１端子と第１端子よりも径の太い第２端子を含み、最下段の端子として、第１端子が配置された構成とすることが好ましい。
【００２０】
このようにハウジングから延出された端部の長さが最も短い最下段の端子として第１端子を採用すると、上段に配置される場合よりも端部の長さが短いながらも、端子径が第２端子より細いので、例えばハウジングと回路基板の線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、第１端子と対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。すなわち、第１端子よりも径の太い第２端子を含む構成でありながら、接続信頼性を向上することができる。また、端子が曲げ端子の場合には、端部の長さが最も短い最下段の端子として第２端子を採用する場合に比べて、最下段の端子を曲げやすくすることができる。なお、請求項７に記載の発明においては、例えば請求項８に記載のように、第１端子が信号伝送用のシグナル端子であり、第２端子が電力伝送用のパワー端子である構成とすることができる。
【００２１】
請求項１〜８いずれか１項に記載の発明においては、例えば請求項９に記載のように、端子が回路基板に設けられた貫通孔に挿入された状態で、ランドと電気的に接続される所謂端子挿入実装構造のコネクタに対して適用することができる。それ以外にも、所謂端子表面実装構造のコネクタに対しても適用することが可能である。
【００２２】
請求項９に記載の発明においては、請求項１０に記載のように、端子に対応する貫通孔を有し、回路基板に設けられたランドと接続される側の端部を貫通孔に挿通させた状態で位置決めする整列板を備え、端子の挿通方向において、整列板のハウジングとの対向面が、少なくとも最上段の端子を保持する端子保持部位のランドと接続される面よりも、外部コネクタと接続される端部に近い側とされた構成としても良い。このような構成とすると、整列板を備える構成において、ハウジングに対する端子の挿通方向におけるコネクタの体格を小型化することができる。
【００２３】
なお、請求項１〜１０いずれか１項に記載のコネクタは、請求項１１に記載のように、コネクタを構成する端子の、ハウジングから延出された一方の端部が接続されたランドを有する回路基板とともに構成される電子制御装置のコネクタとして好適である。このような電子制御装置を構成するコネクタとして、請求項１〜１０いずれか１項に記載のコネクタを採用すると、回路基板におけるランドの位置を外部コネクタとの接続側に近づけることができる。すなわち、コネクタ以外の電子部品が実装可能な領域を拡大することができる。したがって、ハウジングに対する端子の挿通方向におけるコネクタ、回路基板、及び電子制御装置の体格を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図２は、コネクタを回路基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。図３は、コネクタを回路基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。図４は、図３に示すＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。なお、図４においては、便宜上、ランドを含む配線とはんだを省略して図示している。
【００２５】
本実施形態に示す電子制御装置は、非防水構造の電子制御装置であり、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる。
【００２６】
図１に示すように、電子制御装置１００は、主要部として、回路基板３０と、回路基板３０に実装されるコネクタ５０と、を含んでいる。またそれ以外にも、回路基板３０及びコネクタ５０の一部を収容する筐体１０を含んでいる。なお、本実施形態に係る電子制御装置１００においては、コネクタ５０の構成に特徴がある。
【００２７】
筐体１０は、アルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、回路基板３０及びコネクタ５０の一部を収容するものである。筐体１０の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。本実施形態においては、図１に示すように、一方が開放された箱状のケース１１と、ケース１１の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー１２との２つの部材により構成される。そして、ケース１１とカバー１２とを組み付けることで、回路基板３０及びコネクタ５０の一部を収容する内部空間を有した筐体１０を構成する。また、筐体１０（ケース１１）には、コネクタ５０に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板３０を収容するようにケース１１とカバー１２を螺子締結（図示略）した状態で、回路基板３０及びコネクタ５０の一部（端子５１のプリント基板３１との接続側を含む）が筐体１０内に収容され、コネクタ５０の残りの部分（端子５１の外部コネクタとの接続側を含む）が筐体１０外に露出される。
【００２８】
回路基板３０は、図１に示すように、電極としてのランドを含む配線、配線間を接続するビアホール、コネクタ５０の端子５１が挿入される貫通孔等が形成されてなるプリント基板３１に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３２を実装してなるものである。プリント基板３１の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を適用することができる。また、プリント基板３１の層数も特に限定されるものではない。このプリント基板３１には、回路基板３０と外部とを電気的に接続するコネクタ５０が実装されている。
【００２９】
コネクタ５０は、導電材料からなる複数の端子５１を、絶縁材料からなるハウジング５２に対してプリント基板３１（回路基板３０）の平面に沿う一方向及び平面に垂直な方向に配設してなるものである。端子５１は、ハウジング５２から延出された一方の端部がプリント基板３１のランドとはんだ接合され、ハウジング５２から延出された他方の端部が筐体１０外に露出されて外部コネクタと電気的に接続される。このような端子５１としては、予め所定形状に折曲され、インサート成形によってハウジング５２と一体化された所謂打ち抜き端子や、棒状の端子部材をハウジング５２に設けた孔部に挿入し、その後折り曲げてなる所謂曲げ端子を採用することができる。また、端子５１は、ハウジング５２から延出された一端側の部分であって、プリント基板３１のランドと接続される側の部分（以下脚部と示す）の長さが、ハウジング５２におけるプリント基板３１の平面に垂直な方向の段位置に応じて、プリント基板３１に近い側ほど短くされている。
【００３０】
本実施形態においては、端子５１として黄銅を金属メッキしてなる曲げ端子を採用しており、プリント基板３１に設けられた貫通孔に端子５１が挿入された状態で、端子５１が貫通孔の壁面及び開口周辺に設けられたランドとはんだ接合されるように構成されている。すなわち、コネクタ５０として挿入実装型のコネクタを採用している。また、図２及び図３に示すように、複数の端子５１は、平面矩形状のハウジング５２に対して、ハウジング５２の長手方向に複数配設されるとともにプリント基板３１の平面に垂直な方向にも複数段配設されている。
【００３１】
また、全ての端子５１（各段における端子５１）の脚部は、例えば図４に示すように、ハウジング５２からプリント基板３１の平面と略平行に延出された部位と、この平行部位からプリント基板３１に向けてプリント基板３１の平面に略垂直に折曲された部位とを含む逆Ｌ字状となっている。そして、プリント基板３１に最も近い側を最下段（１段目）とすると、プリント基板３１から遠い上段側の端子５１ほど、プリント基板３１においてハウジング５２から離れた位置のランドと電気的に接続されるように構成されている。また、ハウジング５２は、端子５１の挿通方向において、端子５１を保持する側面部の厚さが、例えば図４に示すように、プリント基板３１から最も離れた最上段の端子５１を保持する端子保持部位５７（厚さＷ１）よりも、プリント基板３１に最も近い最下段の端子５１を保持する端子保持部位５８からプリント基板３１と対向する下端までの薄肉領域（厚さＷ２）のほうが薄くされている。より詳しくは、１段目の端子５１と２段目の端子５１との間の部分を境にして、２段目から最上段までの端子５１を保持する端子保持部位を含む上方領域が厚さＷ１の厚肉領域とされており、１段目の端子５１を保持する端子保持部位５８を含む下方領域が厚さＷ２の薄肉領域とされている。また、ハウジング５２の側面部において、端子保持部位５８を含む薄肉領域のランドと接続される端部側の面のほうが、端子保持部位５７のランドと接続される端部側の面よりも、端子５１の外部コネクタと接続される端部に近い側（ランドと接続される端部側の面が脚部側から見て奥側にある）とされている。上述した点が本実施形態に係るコネクタ５０及び当該コネクタ５０を含む電子制御装置１００の主たる特徴である。その効果については後述する。
【００３２】
なお、本実施形態においては、端子５１として、径の異なる複数種類の端子をそれぞれ複数本含んでいる。より具体的には、図１〜図４に示すように、径の細い第１端子５３と第１端子５３よりも径の太い第２端子５４の２種類の端子５１を含んでおり、第１端子５３を信号伝送用の所謂シグナル端子として用い、第２端子５４を電力伝送用の（パワー素子に電気的に接続され、大電流を伝達する）所謂パワー端子として用いている。そして、コネクタ５０は、ハウジング５２の長手方向において、複数の第１端子５３のみが集められた第１端子ブロック５５と、複数の第１端子５３と複数の第２端子５４が集められた第２端子ブロック５６とを、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとしてそれぞれ少なくとも１つ有している。本実施形態に係るコネクタ５０は、エンジン関係の各系統と電気的に接続される４つの外部コネクタと接続され、この接続に供せられる端子ブロックとして、図２及び図３に示すように、２つの第１端子ブロック５５と２つの第２端子ブロック５６を有している。そして、図３に示すように、外部コネクタとの接続側において、各端子ブロック５５，５６がハウジング５２によって分離されている。したがって、ハウジング５２の長手方向において、ハウジング５２の反りを低減することができる。
【００３３】
このように、外部コネクタとの接続に供せられる複数の端子ブロックとして、第１端子ブロック５５と第２端子ブロック５６を有する構成とすると、例えば第２端子５４を流れる大電流信号からのノイズの影響を考慮して、信号伝送用の第１端子５３を振り分けることができる。本実施形態においては、第１端子５３のうち、ノイズを受けやすいアナログ信号（ノックセンサ信号やその他アナログセンサ信号）を伝達する第１端子５３を第１端子ブロック５５に含め、ノイズを受けにくいデジタル信号を伝達する第１端子５３を第２端子ブロック５６に含めている。なお、第２端子ブロック５６に対応するランドにおいては、第１端子５３と第２端子５４との端子径の違いや上述したノイズの影響などを考慮してランドを配置したり、ランドからの配線を引き出す必要がある。これに対し、第１端子ブロック５５に対応するランドおいては、第２端子ブロック５６のような制約が少ない（又は、無い）ため、ランドの配置やランドからの配線の引き出しを効率化することができる。すなわち、第２端子ブロック５６とともに第１端子ブロック５５を併せ持つ構成とすることで、回路基板３０の平面方向における電子制御装置１００の体格を小型化することができる。
【００３４】
ハウジング５２の長手方向において、外部コネクタとの接続に供せられる複数の端子ブロックの配置（第１端子ブロック５５と第２端子ブロック５６の並び方）は特に限定されるものではない。本実施形態においては、図２及び図３に示すように、４つの端子ブロック５５，５６のうち、両端に第２端子ブロック５６が構成され、第２端子ブロック５６に挟まれる中央領域に第１端子ブロック５５が構成されている。一般的に、パワー端子がランド及び配線を介して電気的に接続されるパワー素子は、放熱性の観点（電子制御装置１００外部への放熱距離の短縮及び他部品（素子）への放熱の影響低減）から、回路基板３０において縁部近傍に配置される。したがって、ハウジング５２の長手方向において、複数の端子ブロック５５，５６の少なくとも一方の端部を第２端子ブロック５６とすると、第２端子５４に対応するランドとパワー素子とを電気的に接続する配線パターンを簡素化することができる。
【００３５】
第１端子ブロック５５は、図３に示すように、ハウジング５２に対して複数の第１端子５３を千鳥状に配置して構成されている。具体的には、ハウジング５２の長手方向に複数本配列され、プリント基板３１の平面に垂直な方向に多段に配列されている。ハウジング５２の長手方向及びプリント基板３１の平面に垂直な方向に配列される第１端子５３の本数は特に限定されるものではない。本実施形態においては、２つの第１端子ブロック５５にて、第１端子５３がプリント基板３１の平面に垂直な方向にそれぞれ５段配列され、ハウジング５２の長手方向において、一方が４本、他方が５本配列されている。
【００３６】
第２端子ブロック５６は、図３に示すように、ハウジング５２に対して複数の第１端子５３と複数の第２端子５４とを千鳥状に配置して構成されている。そして、プリント基板３１の平面に垂直な方向に多段に配設される端子５１のうち、プリント基板３１から最も離れた最上段から複数段に第２端子５４が配置され、少なくともプリント基板３１側の最下段を含む第２端子５４よりも下段に第１端子５３が配置されている。本実施形態においては、図３及び図４に示すように、２つの第２端子ブロック５６にて、端子５１（第１端子５３及び第２端子５４）がプリント基板３１の平面に垂直な方向にそれぞれ４段配列され、最上段（４段目）と最上段に隣接する下段（３段目）との２段に第２端子５４が配置され、最下段（１段目）とその上段（２段目）の２段に第１端子５３が配置されている。
【００３７】
このように、第２端子ブロック５６において、最上段から複数段を第２端子５４とすると、例えば図４に示すように、端子径が第１端子５３よりも太いながらも、脚部の長さが下段に配置される第１端子５３よりも長くなる。したがって、例えばハウジング５２とプリント基板３１との線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、下段側に第２端子５４を配置する構成に比べて、第２端子５４と対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。また、第２端子５４の下段を第１端子５３とすると、上段に配置される第２端子５４よりも脚部が短いながらも、端子径が第２端子５４より細いので、例えば上述した線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、第１端子５３と対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。すなわち、第１端子５３よりも径の太い第２端子５４を含む構成でありながら、接続信頼性を向上することができる。
【００３８】
また、第２端子ブロック５６において、第２端子５４を複数段配置するので、端子５１の配設方向（ハウジング５２の長手方向）において、第２端子５４を１段配置するよりも短い距離で必要な本数の第２端子５４を確保することができる。すなわち、プリント基板３１の平面方向において電子制御装置１００を小型化することができる。なお、第２端子ブロック５６における第２端子５４の段数を３段以上とすると、最上段よりも下段に複数段の第２端子５４が存在するため、上段側の第２端子５４に対応するランド間に、それよりも下段側の第２端子５４に対応する太い配線を複数本と通すために、ランド間の間隔を大きくすることも考えられる。また、下段側の第２端子５４に対応する配線を、ハウジング５２から離反する方向に引き出す際に、それよりも上段側に存在する複数段の第２端子５４が邪魔となる（配線自由度が低下する）ことも考えられる。これに対し、本実施形態に示すように、第２端子ブロック５６のうち、最上段と最上段に隣接する下段との２段に第２端子５４が配置された構成とすると、最上段よりも下段に第２端子５４が１段しか存在しないため、短い距離で必要な本数の第２端子５４を確保でき、且つ、３段以上の配置よりも配線自由度を向上、及び／又は、回路基板３０の平面方向における電子制御装置１００を小型化することができる。
【００３９】
また、第２端子５４を第１端子５３よりも上段とすると、例えば図４に示すように、回路基板３０において、第２端子５４に対応するランドが第１端子５３に対応するランドよりもハウジング５２から離反した位置に設けられることとなる。したがって、第２端子５４に対応するランドに接続された太い配線を、第２端子ブロック５６を構成する端子５１に対応するランド間を通して離反方向に引き出す本数を低減することができ、ランドからハウジング５２に対して離反する方向への配線の引き出しの自由度を向上することができる。
【００４０】
また、本実施形態においては、第２端子ブロック５６を構成する第１端子５３が、第１端子ブロック５５を構成する第１端子５３であって回路基板３０側から同一段（本実施形態においては、第１段及び第２段のそれぞれ）の第１端子５３と同一形状を有している。すなわち、同一種類の端子５１を用いている。このような構成とすると、端子５１の種類を少なくし、製造コストを低減することができる。
【００４１】
なお、図１，図２，及び図４に示す符号７０は、各端子５１（第１端子５３及び第２端子５４）の脚部を、プリント基板３１に設けられた対応する貫通孔に対して位置決めするために、プリント基板３１の近傍に配置される整列板（所謂タインプレート）である。整列板７０は、その一部がハウジング５２に固定（図示略）されており、各端子５１（第１端子５３及び第２端子５４）は、整列板７０に設けられた対応する貫通孔７１に挿通された状態で、例えば図４に示すように、その先端からプリント基板３１に設けられた貫通孔（スルーホール）３３に挿入され、はんだ接合されている。本実施形態においては、コネクタ５０として挿入実装構造のものを採用しており、貫通孔３３に対して対応する端子５１を挿入しやすくし、搬送時の端子曲がりを防ぐために、整列板７０を有する構成を示したが、整列板７０のない構成としても良い。また、整列板７０を、ハウジング５２に固定されない構成としても良い。
【００４２】
次に、上述した本実施形態の特徴部分である、端子５１の配置に応じたハウジング５２の形状による効果を、図４及び図５を用いて説明する。図５は、端子５１のハウジング５２から延出される脚部の長さと位置ずれとの関係を示す模式図である。図５においては、脚部の長さが異なる２本の端子５１を例示し、便宜上、端子５１の挿通方向において、２本の端子５１のハウジング５２からの露出位置を同じとしている。
【００４３】
図５に示すように、端子５１と、対応する整列板７０の貫通孔７１（換言すれば、対応するプリント基板３１の貫通孔３３及びランド）との位置ずれ量は、貫通孔７１に対する狙い位置（図５中の破線で示す位置）からのずれ角度θが同じでも、脚部の長さが長いほど大きくなる。また、端子径が同じであれば、脚部の長さが長いほど端子５１が弾性変形しやすいので、脚部の長い端子５１の端子保持部位の肉厚を薄くする（すなわち保持力を低下させる）とずれが生じやすい。
【００４４】
これに対し、本実施形態においては、図４に示すように、最上段の端子５１（５４）を保持する端子保持部位５７よりも、最下段の端子５１（５３）を保持する端子保持部位５８を含む薄肉領域のほうが、ハウジング５２の側面部の肉厚が薄くなるようにしている。したがって、ハウジング５２において、端子５１を保持する端子保持部位を含む側面部の一部分を他の部分よりも薄肉としながらも、端子５１と対応する貫通孔７１（貫通孔３３及びランド）との位置ずれ量を小さくすることができる。
【００４５】
また、図４に示すように、端子保持部位を含むハウジング５２の側面部において、端子保持部位５８を含む薄肉領域のランドと接続される端部側の面のほうが、端子保持部位５７のランドと接続される端部側の面よりも、端子５１の外部コネクタと接続される側の端部に近くなる（ランドと接続される端部側の面が脚部側から見て奥側となる）ようにしている。したがって、端子５１の挿通方向において、一番ハウジング５２に近い最下段の端子５１（５３）を外部コネクタとの接続側に近づけることができる。そして、最下段の端子５１（５３）を外部コネクタとの接続側に近づけた分、残りの端子５１（５３，５４）も外部コネクタとの接続側に近づけることができる。なお、本実施形態においては、図４に示すように、端子５１の挿通方向において、最下段の端子５１（５３）の少なくとも一部が、端子保持部位５７と重なるように外部コネクタとの接続側に近づいて配置されている。また、整列板７０も、端子５１の挿通方向において、一部がハウジング５２の端子保持部位５７と重なるように外部コネクタとの接続側に近づいて配置されている。
【００４６】
このように本実施形態に係るコネクタ５０及び当該コネクタ５０を含む電子制御装置１００によれば、ハウジング５２に対する端子５１の挿通方向において、コネクタ５０を小型化することができ、ひいては、回路基板３０及び電子制御装置１００を小型化することができる。
【００４７】
また、脚部の長さが最も短い最下段の端子５１として、端子径が第２端子よりも細い第１端子５３を採用するので、例えばハウジング５２とプリント基板３１の線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、第１端子５３と対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。すなわち、端子径の異なる２種類の端子５１（５３，５４）を含む構成でありながら、接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態に示すように、端子５１として曲げ端子を採用する場合には、最下段の端子５１として第２端子５４を採用する場合に比べて、最下段の端子５１（５３）を曲げやすくすることができる。
【００４８】
なお、少なくとも最下段の端子５１において、プリント基板３１の平面に略平行な平行部位及びプリント基板３１の平面に略垂直な垂直部位の一部をハウジングの５２の側面部に埋設させることで、端子５１の挿通方向において、コネクタ５０を小型化することも考えられる。しかしながら、このような構成とすると、脚部の長さが極端に短くなるため、端子５１が弾性変形しにくくなり、プリント基板３１とハウジング５２との線膨張係数差に基づいて生じる応力を緩和する機能が低下する。すなわち、接続信頼性を確保するための脚部の長さを確保することが困難となる。これに対し、本実施形態に示した構成によれば、従来と比べて脚部の長さを短くすることは無いので、接続信頼性を確保するだけの脚部の長さを確保することができる。
【００４９】
また、本実施形態においては、ハウジング５２の端子保持部位を含む側面部の厚さが、１段目の端子５１を保持する端子保持部位と２段目の端子５１を保持する端子保持部位との間を境界部位にして、端子保持部位５７を含む境界部位よりも上方領域が厚さＷ１の厚肉領域とされ、境界部位よりも下方領域が厚さＷ２の薄肉領域とされる例を示した。しかしながら、端子保持部位を含むハウジング５２の側面部において、端子５１の挿通方向の厚さが、脚部の長さに応じて、脚部の短い端子５１を保持する端子保持部位ほど肉厚が薄くされた構成としても良い。例えば図６においては、最下段である１段目の端子５１（５３）を保持する端子保持部位５８（薄肉領域）から、上段に向けて、端子５１の段数が１段増すごとに、対応する端子保持部位５９，６０，５７の厚さが増す構成としている。このような構成とすると、各端子５１ごとに、接続信頼性を確保できる範囲で、脚部をハウジング５２の側面部のランドと接続される側の面に近づけることができる。したがって、ハウジング５２に対する端子５１の挿通方向において、コネクタ５０をより小型化することができる。なお、図６は、変形例を示す断面図であり、符号５９は、２段目の端子５１（５３）を保持する端子保持部位であり、符号６０は、３段目の端子５１（５４）を保持する端子保持部位である。
【００５０】
また、本実施形態においては、コネクタ５０を構成する複数の端子ブロック５５，５６のうち、第２端子ブロック５６を例にとって、端子５１の配置とハウジング５２の形状を説明した。しかしながら、第１端子ブロック５５においても同様である。なお、本実施形態に示すように、第１端子ブロック５５と第２端子ブロック５６の段数が異なる場合において、脚部の長さに応じて、脚部の短い端子５１を保持する端子保持部位ほど肉厚が薄くされた構成とする場合には、第１端子ブロック５５と第２端子ブロック５６とで、ハウジング５２の側面部の形状を異なる形状としても良いし、一方の段数の形状に合わせても良い。
【００５１】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図７〜図１０に基づいて説明する。図７は、第２実施形態に係る電子制御装置１００において、コネクタ５０の概略構成を示す断面図である。図８は、コネクタ５０の製造する際の、端子５１の曲げを説明するための断面図であり、（ａ）は挿入工程、（ｂ）は曲げ工程、（ｃ）曲げ工程後を示している。図９は、比較対象としての、薄肉領域を有さないコネクタ５０の構成を示す断面図である。図１０は、比較対象としての、薄肉領域を有さないコネクタ５０の構成を示す断面図である。なお、図７及び図１０は、第１実施形態に示した図３に対応する図であり、便宜上、ランドを含む配線とはんだを省略して図示している。また、図８及び図９においては、便宜上、端子５１を１段のみ示している。
【００５２】
第２実施形態に係るコネクタ５０及び当該コネクタ５０を含む電子制御装置１００は、第１実施形態に示したコネクタ５０及び当該コネクタ５０を含む電子制御装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、本実施形態の主たる特徴部分以外の構成は第１実施形態と同様の構成とし、同様の構成部分については、同一の符号を付与するものとする。
【００５３】
第１実施形態においては、最下段の端子５１を保持する端子保持部位５８からプリント基板３１と対向する下端までが、少なくともプリント基板３１から最も離れた最上段の端子５１を保持する端子保持部位５７よりも薄肉とされ、薄肉とされた側面部の領域のランドと接続される側の面のほうが、端子保持部位５７のランドと接続される側の面よりも、端子５１の外部コネクタと接続される端部に近い側とされる（ランドと接続される側の面が脚部側から見て奥側にある）例を示した。
【００５４】
これに対し、本実施形態においては、プリント基板３１の平面に垂直な方向において、端子保持部位を含むハウジング５２の側面部のうち、最下段の端子５１を保持する端子保持部位よりもプリント基板３１に近い側であって、少なくともプリント基板３１と対向する下端から所定範囲の領域が、最下段の端子５１を保持する端子保持部位よりも薄肉とされ、端子５１の挿通方向において、薄肉とされた領域のランドと接続される側の面が、最下段の端子５１を保持する端子保持部位のランドと接続される側の面よりも、端子５１の外部コネクタと接続される端部に近い側とされる点を特徴とする。
【００５５】
具体的には、図７に示すように、端子保持部位を含むハウジング５２の側面部のうち、最下段の端子５１を保持する端子保持部位６１よりもプリント基板３１に近い側であって、少なくともプリント基板３１と対向する下端から所定範囲の領域６２が、各端子保持部位５７，５９〜６１を含む上方の領域と比べて薄肉とされている。より具体的には、各端子保持部位５７，５９〜６１を含む上方領域は同じ肉厚（厚さＷ３）とされており、領域６２（以下、薄肉領域６２と示す）が上方領域よりも薄肉（厚さＷ４）とされている。また、端子５１の挿通方向において、薄肉領域６２のランドと接続される側の面が、端子保持部位６１を含む上方領域のランドと接続される側の面よりも、外部コネクタと接続される端部に近い側（脚部側から見て奥側）とされている。また、整列板７０も、少なくとも一部がハウジング５２の側面部下端よりも上方に位置した状態で、端子５１の挿通方向において、ハウジング５２の一部と重なる（整列板７０のハウジング５２との対向面が上方領域のランドと接続される側の面よりも外部コネクタと接続される端部に近い側となる）ように配置されている。
【００５６】
このように構成されるコネクタ５０において、第１実施形態同様、端子５１として曲げ端子を採用する場合、先ず、金属板を打ち抜いてなる棒状の端子部材６３を準備する。そして、図８（ａ）に示すように、端子部材６３を、予めハウジング５２に設けられた貫通孔（図示略）に対して、例えば外部コネクタと接続される側から挿入する。外部コネクタと接続される側の端部先端が所定位置まで達した状態で、図８（ｂ）に示すように、端子部材６３に圧力を印加し、ランドと接続される側の端部（脚部）が逆Ｌ字状となるように折曲する。ここで、脚部を逆Ｌ字状とする（脚部のうち、プリント基板３１の平面と略垂直な垂直部位をプリント基板３１の平面と略垂直とする）ためには、折り曲げによる端子部材６３の反力（ばね力）を考慮して、端子配置部位のランドと接続される側の面の垂線（図８（ｂ）の破線）と端子部材６３とのなす角θが９０°よりも大きい角度（例えば１００°）まで、端子部材６３を曲げる必要がある。これに対し、本実施形態においては、ハウジング５２において、薄肉領域６２のランドと接続される側の面の位置が、端子部材６３の曲げを妨げず、且つ、端子部材６３を曲げる曲げ冶具９０（例えばペンチ）と干渉しない位置とされている。したがって、端子配置部位のランドと接続される側の面の垂線と端子部材６３とのなす角θが所望の角度をなすように曲げることができる。本実施形態においては、端子５１の挿通方向において、薄肉領域６２よりも上方領域と端子部材６３が重なるように、端子部材６３を曲げている。そして、曲げ終了後、図８（ｃ）に示すように、端子部材６３の反力（ばね力）によって、端子部材６３の折曲部位がプリント基板３１の平面に対して略垂直となる位置まで戻り、ハウジング５２に固定された逆Ｌ字状の端子５１が構成される。
【００５７】
なお、図９に示すように、薄肉領域６２を有さない従来のハウジング５２においては、端子５１の挿通方向においてコネクタ５０を小型化するために、端子５１をハウジング５２に近づける（脚部の平行部位を短くし、垂直部位をハウジング５２に近づける）と、端子部材６３又は曲げ冶具９０がハウジング５２と接触し、端子配置部位のランドと接続される側の面の垂線と端子部材６３とのなす角θが所望の角度をなすように端子部材６３を曲げることができない。すなわち、ハウジング５２に固定された逆Ｌ字状の端子５１を構成することができない。したがって、逆Ｌ字状の端子５１を構成するためには、図９に示すように、脚部のうち、平行部位の長さを本実施形態に示す構成よりも長さＸ分、長くしなければならない。
【００５８】
また、薄肉領域６２を有さない従来のコネクタ５０において、第１実施形態同様、整列板７０を有すると、端子５１として曲げを必要としない端子（例えば打ち抜き端子）を採用しても、端子５１をハウジング５２に近づけた場合に整列板７０がハウジング５２と接触する。したがって、端子５１の挿通方向においてコネクタ５０を小型化するためには、図１０に示すように、端子５１の挿通方向において、整列板７０の一部がハウジング５２と重なるように、ハウジング５２の下方にずらして配置しなければならず、プリント基板３１の平面に垂直な方向のコネクタ５０の体格が大きくなってしまう。
【００５９】
このように本実施形態に係るコネクタ５０及び当該コネクタ５０を含む電子制御装置１００によれば、端子５１の種類や整列板７０の有無に関係なく、端子５１の挿通方向において、一番ハウジング５２に近い側の最下段の端子５１を、薄肉領域６２のない構成よりも、外部コネクタとの接続側に近づけることができる。そして、最下段の端子５１（５３）を外部コネクタとの接続側に近づけた分、残りの端子５１（５３，５４）も外部コネクタとの接続側に近づけることができる。すなわち、ハウジング５２に対する端子５１の挿通方向において、コネクタ５０を小型化することができ、ひいては、回路基板３０及び電子制御装置１００を小型化することができる。また、端子５１の挿通方向において、コネクタ５０の体格を小型化しながらも、プリント基板３１の平面に垂直な方向において体格が大きくなるのを抑制することができる。
【００６０】
また、脚部の長さが最も短い最下段の端子５１として、端子径が第２端子よりも細い第１端子５３を採用するので、例えばハウジング５２とプリント基板３１の線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、第１端子５３と対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。すなわち、端子径の異なる２種類の端子５１（５３，５４）を含む構成でありながら、接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態に示すように、端子５１として曲げ端子を採用する場合には、最下段の端子５１として第２端子５４を採用する場合に比べて、最下段の端子５１（５３）を曲げやすくすることができる。
【００６１】
なお、本実施形態においては、端子５１を構成するに当たり、端子部材６３を曲げ冶具９０で挟持し、端子部材６３を折り曲げる例を示した。しかしながら、端子部材６３を挟持しなくとも、例えば端子部材６３よりも上方側（一方）から押圧することで、端子部材６３を折り曲げることはできる。したがって、薄肉領域６２のランドと接続される側の面は、少なくとも端子部材６３の曲げを妨げない位置とされれば良い。したがって、薄肉領域６２のランドと接続される側の面の形状は特に限定されるものではなく、例えば図１１に示すように、テーパ状としても良い。図１１は、変形例を示す断面図であり、便宜上、端子５１を１段のみ示している。
【００６２】
また、本実施形態においては、端子５１の脚部が逆Ｌ字状である例を示した。しかしながら、脚部の形状は逆Ｌ字状に限定されるものではない。脚部の形状を確保するために、端子配置部位のランドと接続される側の面の垂線と端子部材６３とのなす角θが９０°よりも大きい角度まで端子部材６３を曲げる必要がある形状については効果的である。例えば、図１２に示すように、端子５１のうち、少なくとも最下段の端子５１の一部が、端子５１の挿通方向において、端子保持部位６１のランドと接続される側の面よりも、外部コネクタと接続される端部に近い側とされた構成としても良い。このような構成とすると、一番ハウジングに近い側の最下段の端子５１（５３）を外部コネクタとの接続側により近づけることができる。詳しくは、端子５１と対応するランドとのはんだ接合部を外部コネクタとの接続側により近づけることができる。したがって、端子５１の挿通方向において、コネクタ５０、ひいては回路基板３０及び電子制御装置１００をより小型化することができる。図１２は、変形例を示す断面図であり、便宜上、端子５１を１段のみ示している。
【００６３】
また、本実施形態に示した構成と第１実施形態に示した構成を組み合わせた構成としても良い。例えば図１３に示すように、端子５１の挿通方向において、ハウジング５２は、端子保持部位を含む側面部が、最上段の端子５１（５４）を保持する端子保持部位５７（厚さＷ１）よりも、最下段の端子５１（５３）を保持する端子保持部位６４（厚さＷ５）のほうが薄く、端子保持部位６４よりも薄肉領域６２（厚さＷ４）のほうが薄くされ、ランドと接続される側の面が、薄肉領域６２、端子保持部位６４、端子保持部位５７の順で外部コネクタと接続される端部に近い側（脚部側から見て奥側）とされた構成としても良い。このような構成とすると、第１実施形態に示した効果と第２実施形態に示した効果を併せ持つことができる。したがって、端子５１の挿通方向において、コネクタ５０、ひいては回路基板３０及び電子制御装置１００の体格をさらに小型化することができる。図１３は、変形例を示す断面図であり、第１実施形態に示した図３に対応している。図１３においては、便宜上、ランドを含む配線とはんだを省略して図示している。
【００６４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６５】
本実施形態においては、端子５１として、第１端子５３と第１端子５３よりも径の太い第２端子５４を含む例を示した。しかしながら、端子５１の種類は特に限定されるものではない。上述した第１端子ブロック５５の構成同様に、例えば図１４に示すように、同一径の端子５１のみにおいても、第１実施形態に示した構成、及び／又は、第２実施形態に示した構成を適用することができる（図１４においては、第１実施形態に示した構成及び第２実施形態に示した構成）。図１４は、その他変形例を示す断面図である。図１４においては、便宜上、ランドを含む配線とはんだを省略して図示している。
【００６６】
本実施形態においては、プリント基板３１の平面に垂直な方向において、第１端子ブロック５５が、第１端子５３を５段配置して構成され、第２端子ブロック５６が、端子５１（第１端子５３及び第２端子５４）を４段配置して構成される例を示した。しかしながら、各端子ブロック５５，５６を構成する端子５１の段数は上記例に限定されるものではない。
【００６７】
本実施形態においては、第１端子５３としてシグナル端子を採用し、第２端子５４としてパワー端子を採用する例を示した。しかしながら、一方の端子よりも他方の端子のほうが太ければ、端子径の細い方を第１端子５３、端子径の太い第２端子５４として採用することが可能である。
【００６８】
本実施形態においては、コネクタ５０の端子５１として、挿入実装構造の端子を用いる例を示した。しかしながら、端子として、プリント基板の表面に設けられた対応するランドとはんだ接合（リフロー実装）される表面実装構造の端子を採用することもできる。
【００６９】
本実施形態においては、電子制御装置１００として非防水構造の電子制御装置の例を示した。しかしながら、防水構造の電子制御装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。
【図２】コネクタを回路基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。
【図３】コネクタを回路基板に実装した状態で外部コネクタとの接続側から見た平面図である。
【図４】図３に示すＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】コネクタ実装前の状態における、回路基板のコネクタ実装部周辺の平面図である。
【図６】変形例を示す断面図である。
【図７】第２実施形態に係る電子制御装置において、コネクタの概略構成を示す断面図である。
【図８】コネクタの製造する際の、端子の曲げを説明するための断面図であり、（ａ）は挿入工程、（ｂ）は曲げ工程、（ｃ）曲げ工程後を示している。
【図９】比較対象としての、薄肉領域を有さないコネクタの構成を示す断面図である。
【図１０】比較対象としての、薄肉領域を有さないコネクタの構成を示す断面図である。
【図１１】変形例を示す断面図である。
【図１２】変形例を示す断面図である。
【図１３】変形例を示す断面図である。
【図１４】その他変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
３０・・・回路基板
３１・・・プリント基板
５０・・・コネクタ
５１・・・端子
５３・・・第１端子
５４・・・第２端子
５５・・・第１端子ブロック
５６・・・第２端子ブロック
５７〜６１，６４・・・端子保持部位
６２・・・薄肉領域
６３・・・端子部材
１００・・・電子制御装置
【図１】
2008146880.tif 000003
【図２】
2008146880.tif 000004
【図３】
2008146880.tif 000005
【図４】
2008146880.tif 000006
【図５】
2008146880.tif 000007
【図６】
2008146880.tif 000008
【図７】
2008146880.tif 000009
【図８】
2008146880.tif 000010
【図９】
2008146880.tif 000011
【図１０】
2008146880.tif 000012
【図１１】
2008146880.tif 000013
【図１２】
2008146880.tif 000014
【図１３】
2008146880.tif 000015
【図１４】
2008146880.tif 000016