(57)【要約】【課題】機能液の液滴で基板の表面に所望の配線パターンを形成できる配線パターンの形成方法を提供する。【解決手段】基板の表面の第１方向に延びる第１ラインパターンと、基板の表面において第１方向と異なる第２方向に延び、第１ラインパターンの一端と接続される一端を有し、第１ラインパターンよりも短い第２ラインパターンとを含む配線パターンの形成方法は、基板の表面に、配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、配線パターン形成領域を、液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程と、複数のピクセルのうち、所定のピクセルに液滴を吐出して、基板の表面に配線パターンを形成する工程と、を含む。配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つは、液滴が吐出されないピクセルに設定される。【選択図】図４
2008112906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する方法であって、
前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と異なる第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有し、前記第１ラインパターンよりも短い第２ラインパターンとを含み、
前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程と、
前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出して、前記基板に前記配線パターンを形成する工程と、を含み、
前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つは、前記液滴が吐出されないピクセルに設定されることを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項２】
基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する方法であって、
前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と傾斜する第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンとを含み、
前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程と、
前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出して、前記基板に前記配線パターンを形成する工程と、を含み、
前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルは、前記第１方向及び前記第１方向と直交する第３方向のそれぞれに沿って配列され、
前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つは、前記液滴が吐出されないピクセルに設定されることを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項３】
前記第２ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第２ラインパターンの長手方向に関する平均値が、前記第１ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第１ラインパターンの長手方向に関する平均値よりも小さくなるように、前記液滴が吐出されないピクセルが設定されることを特徴とする請求項１又は２に記載の形成方法。
【請求項４】
前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第１ラインパターンに対応するピクセルの全てに、前記液滴が吐出されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の形成方法。
【請求項５】
基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する方法であって、
前記配線パターンは、第１ラインパターンと、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンと、前記第２ラインパターンの他端と接続される一端を有する第３ラインパターンとを含み、前記第１、第２、及び第３ラインパターンのそれぞれは、互いに異なる長さを有し、且つ、前記第１、第２、及び第３ラインパターンのうち、少なくとも隣り合うラインパターン同士は互いに異なる方向に延び、
前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程と、
前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出して、前記基板に前記配線パターンを形成する工程と、を含み、
前記第１、第２、第３ラインパターンのうち、最も短いラインパターン、及び該最も短いラインパターンに次いで短いラインパターンとの少なくとも一方に対応する複数のピクセルの少なくとも１つは、前記液滴が吐出されないピクセルに設定されることを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項６】
前記第１、第２、第３ラインパターンのうち、最も短いラインパターン若しくは該最も短いラインパターンに次いで短いラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該ラインパターンの長手方向に関する平均値が、前記第１、第２、第３ラインパターンのうち、最も長いラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該ラインパターンの長手方向に関する平均値よりも小さくなるように、前記液滴が吐出されないピクセルが設定されることを特徴とする請求項５記載の配線パターンの形成方法。
【請求項７】
前記第１、第２、第３ラインパターンのうち、最も長いラインパターンに対応するピクセルの全てに、前記液滴が吐出されることを特徴とする請求項５又は６に記載の形成方法。
【請求項８】
基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する方法であって、
前記配線パターンは、互いに異なる長さを有し、且つ、少なくとも隣り合うラインパターン同士が互いに異なる方向に延び、それぞれの端同士が互いに接続される複数のラインパターンを含み、
前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程と、
前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出して、前記基板に前記配線パターンを形成する工程と、を含み、
前記複数のラインパターンのうち、最も長いラインパターンに接続されるラインパターンに対応する複数のピクセルの少なくとも１つは、前記液滴が吐出されないピクセルに設定されることを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項９】
基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する方法であって、
前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と傾斜する第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンと、前記基板において前記第２方向と傾斜する第３方向に延び、前記第２ラインパターンの他端と接続される一端を有する第３ラインパターンとを含み、
前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程と、
前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出して、前記基板に前記配線パターンを形成する工程と、を含み、
前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルは、前記第１方向及び前記第１方向と直交する方向のそれぞれに沿って配列され、
前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つは、前記液滴が吐出されないピクセルに設定されることを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項１０】
前記第２ラインパターンは、前記第１、第３ラインパターンよりも短いことを特徴とする請求項９に記載の形成方法。
【請求項１１】
前記第３方向は、前記第１方向と平行若しくは直角関係であることを特徴とする請求項９又は１０に記載の形成方法。
【請求項１２】
前記第２ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第２ラインパターンの長手方向に関する平均値が、前記第１ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第１ラインパターンの長手方向に関する平均値、及び前記第３ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第３ラインパターンの長手方向に関する平均値のそれぞれよりも小さくなるように、前記液滴が吐出されないピクセルが設定されることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の形成方法。
【請求項１３】
基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する方法であって、
前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と傾斜する第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンと、前記基板において前記第２方向と傾斜する第３方向に延び、前記第２ラインパターンの他端と接続される一端を有する第３ラインパターンと、を含み、
前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程と、
前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出して、前記基板に前記配線パターンを形成する工程と、を含み、
前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルは、前記第１方向及び前記第１方向と直交する方向のそれぞれに沿って配列され、
前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第１ラインパターン及び前記第３ラインパターンの少なくとも一方に対応するピクセルの少なくとも１つは、前記液滴が吐出されないピクセルに設定されることを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項１４】
前記第１、第３ラインパターンは、前記第２ラインパターンよりも短いことを特徴とする請求項１３に記載の形成方法。
【請求項１５】
前記第３方向は、前記第１方向と平行若しくは直角関係であることを特徴とする請求項１３又は１４に記載の形成方法。
【請求項１６】
前記第１ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第１ラインパターンの長手方向に関する平均値、及び前記第３ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第３ラインパターンの長手方向に関する平均値のそれぞれが、前記第２ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第２ラインパターンの長手方向に関する平均値よりも小さくなるように、前記液滴が吐出されないピクセルが設定されることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の形成方法。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれか一項記載の配線パターンの形成方法を用いることを特徴とするデバイスの製造方法。
【請求項１８】
基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する装置であって、
前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と異なる第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有し、前記第１ラインパターンよりも短い第２ラインパターンとを含み、
前記液滴を吐出する吐出ノズルを有する吐出ヘッドと、
前記基板を保持する基板保持部材と、
前記吐出ノズルと前記基板保持部材とを相対的に移動可能な駆動装置と、
前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する設定装置と、
前記基板に前記配線パターンを形成するために、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出するように、前記吐出ヘッド及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
前記設定装置は、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、前記液滴が吐出されないピクセルに設定することを特徴とする配線パターンの形成装置。
【請求項１９】
基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する装置であって、
前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と傾斜する第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンとを含み、
前記液滴を吐出する吐出ノズルを有する吐出ヘッドと、
前記基板を保持する基板保持部材と、
前記吐出ノズルと前記基板保持部材とを相対的に移動可能な駆動装置と、
前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する設定装置と、
前記基板に前記配線パターンを形成するために、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出するように、前記吐出ヘッド及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
前記設定装置は、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルを、前記第１方向及び前記第１方向と直交する第３方向のそれぞれに沿って配列し、
前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、前記液滴が吐出されないピクセルに設定することを特徴とする配線パターンの形成装置。
【請求項２０】
基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する装置であって、
前記配線パターンは、第１ラインパターンと、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンと、前記第２ラインパターンの他端と接続される一端を有する第３ラインパターンとを含み、前記第１、第２、及び第３ラインパターンのそれぞれは、互いに異なる長さを有し、且つ、前記第１、第２、及び第３ラインパターンのうち、少なくとも隣り合うラインパターン同士は互いに異なる方向に延び、
前記液滴を吐出する吐出ノズルを有する吐出ヘッドと、
前記基板を保持する基板保持部材と、
前記吐出ノズルと前記基板保持部材とを相対的に移動可能な駆動装置と、
前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する設定装置と、
前記基板に前記配線パターンを形成するために、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出するように、前記吐出ヘッド及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
前記設定装置は、前記第１、第２、第３ラインパターンのうち、最も短いラインパターン、及び該最も短いラインパターンに次いで短いラインパターンとの少なくとも一方に対応する複数のピクセルの少なくとも１つを、前記液滴が吐出されないピクセルに設定することを特徴とする配線パターンの形成装置。
【請求項２１】
基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する装置であって、
前記配線パターンは、互いに異なる長さを有し、且つ、少なくとも隣り合うラインパターン同士が互いに異なる方向に延び、それぞれの端同士が互いに接続される複数のラインパターンを含み、
前記液滴を吐出する吐出ノズルを有する吐出ヘッドと、
前記基板を保持する基板保持部材と、
前記吐出ノズルと前記基板保持部材とを相対的に移動可能な駆動装置と、
前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する設定装置と、
前記基板に前記配線パターンを形成するために、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出するように、前記吐出ヘッド及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
前記設定装置は、前記複数のラインパターンのうち、最も長いラインパターンに接続されるラインパターンに対応する複数のピクセルの少なくとも１つを、前記液滴が吐出されないピクセルに設定することを特徴とする配線パターンの形成装置。
【請求項２２】
基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する装置であって、
前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と傾斜する第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンと、前記基板において前記第２方向と傾斜する第３方向に延び、前記第２ラインパターンの他端と接続される一端を有する第３ラインパターンとを含み、
前記液滴を吐出する吐出ノズルを有する吐出ヘッドと、
前記基板を保持する基板保持部材と、
前記吐出ノズルと前記基板保持部材とを相対的に移動可能な駆動装置と、
前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する設定装置と、
前記基板に前記配線パターンを形成するために、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出するように、前記吐出ヘッド及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
前記設定装置は、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルを、前記第１方向及び前記第１方向と直交する方向のそれぞれに沿って配列し、
前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、前記液滴が吐出されないピクセルに設定することを特徴とする配線パターンの形成装置。
【請求項２３】
基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する装置であって、
前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と傾斜する第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンと、前記基板において前記第２方向と傾斜する第３方向に延び、前記第２ラインパターンの他端と接続される一端を有する第３ラインパターンと、を含み、
前記液滴を吐出する吐出ノズルを有する吐出ヘッドと、
前記基板を保持する基板保持部材と、
前記吐出ノズルと前記基板保持部材とを相対的に移動可能な駆動装置と、
前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する設定装置と、
前記基板に前記配線パターンを形成するために、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出するように、前記吐出ヘッド及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
前記設定装置は、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルを、前記第１方向及び前記第１方向と直交する方向のそれぞれに沿って配列し、
前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第１ラインパターン及び前記第３ラインパターンの少なくとも一方に対応するピクセルの少なくとも１つを、前記液滴が吐出されないピクセルに設定することを特徴とする配線パターンの形成装置。
【請求項２４】
請求項１８〜２３のいずれか一項記載の配線パターンの形成装置を用いることを特徴とするデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンの形成方法及び形成装置、並びにデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の表面に配線パターンを形成するための手法の一つとして、例えば下記特許文献に開示されているような、吐出ノズルより基板の表面に機能液の液滴を吐出して配線パターンを形成する液滴吐出法（インクジェット法）が知られている。
【特許文献１】特開２００５−３４８３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
液滴吐出法に基づいて基板の表面に配線パターンを形成する際、基板の表面の複数の位置のそれぞれに液滴が吐出され、それら液滴のそれぞれが濡れ拡がり、互いに接続されることによって、配線パターンが形成される。ここで、配線パターンの形状によっては、液滴を吐出する位置の最適化を図らないと、基板の表面で液滴が良好に濡れ拡がらず、例えば局所的に集まる現象、所謂バルジ現象（液溜まり現象）が発生したり、そのバルジ現象の発生に伴って、形成される配線パターンの一部にクラック、断線等が生じたりする不具合が生じる可能性がある。
【０００４】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、機能液の液滴で基板の表面に所望の配線パターンを形成できる配線パターンの形成方法及び形成装置、並びにその形成方法及び形成装置を用いるデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、本発明は以下の構成を採用する。
【０００６】
本発明の第１の観点によると、基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する方法であって、前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と異なる第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有し、前記第１ラインパターンよりも短い第２ラインパターンとを含み、前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程と、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出して、前記基板に前記配線パターンを形成する工程と、を含み、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つは、前記液滴が吐出されないピクセルに設定されることを特徴とする配線パターンの形成方法が提供される。
【０００７】
本発明の第１の観点によれば、互いに交差する第１ラインパターン及びその第１ラインパターンよりも短い第２ラインパターンを含む配線パターンを形成するに際し、基板の表面に、配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、その配線パターン形成領域を、液滴に応じた大きさをそれぞれ有し、液滴を吐出可能な領域を規定する複数のピクセルによって区画し、それら複数のピクセルのうち、液滴を吐出するピクセルの配列情報、及び／又は液滴を吐出しないピクセルの配列情報、所謂ビットマップデータを作成することによって、そのビットマップデータに基づいて、基板の表面の所望の位置に液滴を円滑に吐出できる。
そして、配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、設計データ上の第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つが、液滴を吐出しないピクセルに設定されるので、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンを形成できる。
すなわち、本発明者は、互いに交差する第１ラインパターン及びその第１ラインパターンよりも短い第２ラインパターンを含む配線パターンを液滴吐出法に基づいて形成する場合、第２ラインパターンに、バルジ現象が発生したり、そのバルジ現象の発生に伴って、形成される配線パターンの一部にクラック、断線等が発生したりする可能性が高くなることを見出した。
そして、本発明者は、配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴を吐出しないピクセルに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑え、所望の配線パターンを形成できることを見出した。
したがって、配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴を吐出しないピクセルに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンを形成できる。
【０００８】
本発明の第２の観点によると、基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する方法であって、前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と傾斜する第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンとを含み、前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程と、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出して、前記基板に前記配線パターンを形成する工程と、を含み、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルは、前記第１方向及び前記第１方向と直交する第３方向のそれぞれに沿って配列され、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つは、前記液滴が吐出されないピクセルに設定されることを特徴とする配線パターンの形成方法が提供される。
【０００９】
本発明の第２の観点によれば、互いに交差する第１ラインパターン及び第２ラインパターンを含む配線パターンを形成するに際し、基板の表面に、配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、その配線パターン形成領域を、液滴に応じた大きさをそれぞれ有し、液滴を吐出可能な領域を規定する複数のピクセルによって区画し、それら複数のピクセルのうち、液滴を吐出するピクセルの配列情報、及び／又は液滴を吐出しないピクセルの配列情報、所謂ビットマップデータを作成することによって、そのビットマップデータに基づいて、基板の表面の所望の位置に液滴を円滑に吐出できる。
そして、配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルが第１方向及びその第１方向と直交する第３方向のそれぞれに沿って配列されている場合において、設計データ上において、第１方向及び第３方向と異なる第２方向に延びる第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つが、液滴を吐出しないピクセルに設定されるので、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンを形成できる。
すなわち、本発明者は、互いに交差する第１ラインパターン及び第２ラインパターンを含む配線パターンを液滴吐出法に基づいて形成する場合、設計データ上においてピクセルの配列方向と異なる方向に延びる第２ラインパターンに、バルジ現象が発生したり、そのバルジ現象の発生に伴って、形成される配線パターンの一部にクラック、断線等が発生したりする可能性が高くなることを見出した。
そして、本発明者は、配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴を吐出しないピクセルに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑え、所望の配線パターンを形成できることを見出した。
したがって、配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴を吐出しないピクセルに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンを形成できる。
【００１０】
本発明の配線パターンの形成方法においては、前記第２ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第２ラインパターンの長手方向に関する平均値が、前記第１ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第１ラインパターンの長手方向に関する平均値よりも小さくなるように、前記液滴が吐出されないピクセルが設定される構成を採用できる。
【００１１】
このように、第２ラインパターンの幅方向の大きさを規定するためのピクセルのその幅方向における両側のエッジ間の距離の、第２ラインパターンの長手方向に関する平均値が、第１ラインパターンの幅方向の大きさを規定するためのピクセルのその幅方向における両側のエッジ間の距離の、第１ラインパターンの長手方向に関する平均値よりも小さくなるように、液滴が吐出されないピクセルを設定することによって、所望の配線パターンを形成できる。
【００１２】
本発明の配線パターンの形成方法においては、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第１ラインパターンに対応するピクセルの全てに、前記液滴が吐出される構成を採用できる。
【００１３】
このように、第１ラインパターンに対応するピクセルの全てに、液滴を吐出することによって、所望の配線パターンを形成できる。
【００１４】
本発明の第３の観点によると、基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する方法であって、前記配線パターンは、第１ラインパターンと、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンと、前記第２ラインパターンの他端と接続される一端を有する第３ラインパターンとを含み、前記第１、第２、及び第３ラインパターンのそれぞれは、互いに異なる長さを有し、且つ、前記第１、第２、及び第３ラインパターンのうち、少なくとも隣り合うラインパターン同士は互いに異なる方向に延び、前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程と、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出して、前記基板に前記配線パターンを形成する工程と、を含み、前記第１、第２、第３ラインパターンのうち、最も短いラインパターン、及び該最も短いラインパターンに次いで短いラインパターンとの少なくとも一方に対応する複数のピクセルの少なくとも１つは、前記液滴が吐出されないピクセルに設定されることを特徴とする配線パターンの形成方法が提供される。
【００１５】
本発明の第３の観点によれば、互いに異なる長さを有し、且つ、少なくとも隣り合うラインパターン同士が互いに異なる方向に延びる第１、第２、第３ラインパターンを含む配線パターンを形成するに際し、基板の表面に、配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、その配線パターン形成領域を、液滴に応じた大きさをそれぞれ有し、液滴を吐出可能な領域を規定する複数のピクセルによって区画し、それら複数のピクセルのうち、液滴を吐出するピクセルの配列情報、及び／又は液滴を吐出しないピクセルの配列情報、所謂ビットマップデータを作成することによって、そのビットマップデータに基づいて、基板の表面の所望の位置に液滴を円滑に吐出できる。
そして、第１、第２、第３ラインパターンのうち、設計データ上において最も短いラインパターン、及び２番目に短いラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つが、液滴を吐出しないピクセルに設定されるので、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンを形成できる。
すなわち、本発明者は、互いに異なる長さを有し、且つ、少なくとも隣り合うラインパターン同士が互いに異なる方向に延びる第１、第２、第３ラインパターンを含む配線パターンを液滴吐出法に基づいて形成する場合、それら第１、第２、第３ラインパターンのうち、設計データ上において最も短いラインパターン、及び／又は２番目に短いラインパターンに、バルジ現象が発生したり、そのバルジ現象の発生に伴って、形成される配線パターンの一部にクラック、断線等が発生したりする可能性が高くなることを見出した。
そして、本発明者は、それら第１、第２、第３ラインパターンのうち、設計データ上において最も短いラインパターン、及び２番目に短いラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴を吐出しないピクセルに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑え、所望の配線パターンを形成できることを見出した。
したがって、第１、第２、第３ラインパターンのうち、設計データ上において最も短いラインパターン、及び２番目に短いラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴を吐出しないピクセルに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンを形成できる。
【００１６】
本発明の配線パターンの形成方法においては、前記第１、第２、第３ラインパターンのうち、最も短いラインパターン若しくは該最も短いラインパターンに次いで短いラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該ラインパターンの長手方向に関する平均値が、前記第１、第２、第３ラインパターンのうち、最も長いラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該ラインパターンの長手方向に関する平均値よりも小さくなるように、前記液滴が吐出されないピクセルが設定される構成を採用できる。
【００１７】
このように、第１、第２、第３ラインパターンのうち、最も短いラインパターン若しくは２番目に短いラインパターンの幅方向の大きさを規定するためのピクセルのその幅方向における両側のエッジ間の距離の、長手方向に関する平均値が、最も長いラインパターンの幅方向の大きさを規定するためのピクセルのその幅方向における両側のエッジ間の距離の、長手方向に関する平均値よりも小さくなるように、液滴が吐出されないピクセルを設定することによって、所望の配線パターンを形成できる。
【００１８】
本発明の配線パターンの形成方法においては、前記第１、第２、第３ラインパターンのうち、最も長いラインパターンに対応するピクセルの全てに、前記液滴が吐出される構成を採用できる。
【００１９】
このように、第１、第２、第３ラインパターンのうち、最も長いラインパターンに対応するピクセルの全てに、液滴を吐出することによって、所望の配線パターンを形成できる。
【００２０】
本発明の第４の観点によると、基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する方法であって、前記配線パターンは、互いに異なる長さを有し、且つ、少なくとも隣り合うラインパターン同士が互いに異なる方向に延び、それぞれの端同士が互いに接続される複数のラインパターンを含み、前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程と、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出して、前記基板に前記配線パターンを形成する工程と、を含み、前記複数のラインパターンのうち、最も長いラインパターンに接続されるラインパターンに対応する複数のピクセルの少なくとも１つは、前記液滴が吐出されないピクセルに設定されることを特徴とする配線パターンの形成方法が提供される。
【００２１】
本発明の第４の観点によれば、互いに異なる長さを有し、且つ、少なくとも隣り合うラインパターン同士が互いに異なる方向に延び、それぞれの端同士が互いに接続される複数のラインパターンを含む配線パターンを形成するに際し、基板の表面に、配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、その配線パターン形成領域を、液滴に応じた大きさをそれぞれ有し、液滴を吐出可能な領域を規定する複数のピクセルによって区画し、それら複数のピクセルのうち、液滴を吐出するピクセルの配列情報、及び／又は液滴を吐出しないピクセルの配列情報、所謂ビットマップデータを作成することによって、そのビットマップデータに基づいて、基板の表面の所望の位置に液滴を円滑に吐出できる。
そして、複数のラインパターンのうち、最も長いラインパターンに隣接するラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つが、液滴を吐出しないピクセルに設定されるので、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンを形成できる。
すなわち、本発明者は、互いに異なる長さを有し、且つ、少なくとも隣り合うラインパターン同士が互いに異なる方向に延び、それぞれの端同士が互いに接続される複数のラインパターンを含む配線パターンを液滴吐出法に基づいて形成する場合、最も長いラインパターンに隣接するラインパターンに、バルジ現象が発生したり、そのバルジ現象の発生に伴って、形成される配線パターンの一部にクラック、断線等が発生したりする可能性が高くなることを見出した。
そして、本発明者は、複数のラインパターンのうち、最も長いラインパターンに隣接するラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴を吐出しないピクセルに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑え、所望の配線パターンを形成できることを見出した。
したがって、配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、最も長いラインパターンに隣接するラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴を吐出しないピクセルに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンを形成できる。
【００２２】
本発明の第５の観点によると、基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する方法であって、前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と傾斜する第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンと、前記基板において前記第２方向と傾斜する第３方向に延び、前記第２ラインパターンの他端と接続される一端を有する第３ラインパターンとを含み、前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程と、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出して、前記基板に前記配線パターンを形成する工程と、を含み、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルは、前記第１方向及び前記第１方向と直交する方向のそれぞれに沿って配列され、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つは、前記液滴が吐出されないピクセルに設定されることを特徴とする配線パターンの形成方法が提供される。
【００２３】
本発明の第５の観点によれば、互いに接続される第１、第２、第３ラインパターンを含む配線パターンを形成するに際し、基板の表面に、配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、その配線パターン形成領域を、液滴に応じた大きさをそれぞれ有し、液滴を吐出可能な領域を規定する複数のピクセルによって区画し、それら複数のピクセルのうち、液滴を吐出するピクセルの配列情報、及び／又は液滴を吐出しないピクセルの配列情報、所謂ビットマップデータを作成することによって、そのビットマップデータに基づいて、基板の表面の所望の位置に液滴を円滑に吐出できる。
そして、第１、第２、第３ラインパターンのうち、中央の第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つが、液滴を吐出しないピクセルに設定されるので、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンを形成できる。
すなわち、本発明者は、互いに接続される第１、第２、第３ラインパターンを含む配線パターンを液滴吐出法に基づいて形成する場合、第２ラインパターンに、バルジ現象が発生したり、そのバルジ現象の発生に伴って、形成される配線パターンの一部にクラック、断線等が発生したりする可能性が高くなることを見出した。
そして、本発明者は、配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴を吐出しないピクセルに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑え、所望の配線パターンを形成できることを見出した。
したがって、配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴を吐出しないピクセルに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンを形成できる。
【００２４】
本発明の配線パターンの形成方法においては、前記第２ラインパターンは、前記第１、第３ラインパターンよりも短い構成を採用できる。
【００２５】
本発明の配線パターンの形成方法においては、前記第３方向は、前記第１方向と平行若しくは直角関係である構成を採用できる。
【００２６】
本発明の配線パターンの形成方法においては、前記第２ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第２ラインパターンの長手方向に関する平均値が、前記第１ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第１ラインパターンの長手方向に関する平均値、及び前記第３ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第３ラインパターンの長手方向に関する平均値のそれぞれよりも小さくなるように、前記液滴が吐出されないピクセルが設定される構成を採用できる。
【００２７】
このように、第２ラインパターンの幅方向の大きさを規定するためのピクセルのその幅方向における両側のエッジ間の距離の、長手方向に関する平均値が、第１、第３ラインパターンの幅方向の大きさを規定するためのピクセルのその幅方向における両側のエッジ間の距離の、長手方向に関する平均値よりも小さくなるように、液滴が吐出されないピクセルを設定することによって、所望の配線パターンを形成できる。
【００２８】
本発明の第６の観点によると、基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する方法であって、前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と傾斜する第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンと、前記基板において前記第２方向と傾斜する第３方向に延び、前記第２ラインパターンの他端と接続される一端を有する第３ラインパターンと、を含み、前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程と、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出して、前記基板に前記配線パターンを形成する工程と、を含み、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルは、前記第１方向及び前記第１方向と直交する方向のそれぞれに沿って配列され、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第１ラインパターン及び前記第３ラインパターンの少なくとも一方に対応するピクセルの少なくとも１つは、前記液滴が吐出されないピクセルに設定されることを特徴とする配線パターンの形成方法が提供される。
【００２９】
本発明の第６の観点によれば、互いに接続される第１、第２、第３ラインパターンを含む配線パターンを形成するに際し、基板の表面に、配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、その配線パターン形成領域を、液滴に応じた大きさをそれぞれ有し、液滴を吐出可能な領域を規定する複数のピクセルによって区画し、それら複数のピクセルのうち、液滴を吐出するピクセルの配列情報、及び／又は液滴を吐出しないピクセルの配列情報、所謂ビットマップデータを作成することによって、そのビットマップデータに基づいて、基板の表面の所望の位置に液滴を円滑に吐出できる。
そして、第１、第２、第３ラインパターンのうち、両側の第１、第３ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つが、液滴を吐出しないピクセルに設定されるので、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンを形成できる。
すなわち、本発明者は、互いに接続される第１、第２、第３ラインパターンを含む配線パターンを液滴吐出法に基づいて形成する場合、第１ラインパターン及び第３ラインパターンの少なくとも一方に、バルジ現象が発生したり、そのバルジ現象の発生に伴って、形成される配線パターンの一部にクラック、断線等が発生したりする可能性が高くなることを見出した。
そして、本発明者は、配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、第１、第３ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴を吐出しないピクセルに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑え、所望の配線パターンを形成できることを見出した。
したがって、配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、第１、第３ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴を吐出しないピクセルに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンを形成できる。
【００３０】
本発明の配線パターンの形成方法においては、前記第１、第３ラインパターンは、前記第２ラインパターンよりも短い構成を採用できる。
【００３１】
本発明の配線パターンの形成方法においては、前記第３方向は、前記第１方向と平行若しくは直角関係である構成を採用できる。
【００３２】
本発明の配線パターンの形成方法においては、前記第１ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第１ラインパターンの長手方向に関する平均値、及び前記第３ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第３ラインパターンの長手方向に関する平均値のそれぞれが、前記第２ラインパターンの幅方向の大きさを規定するための前記液滴が吐出されるピクセルの該幅方向における両側のエッジ間の距離の該第２ラインパターンの長手方向に関する平均値よりも小さくなるように、前記液滴が吐出されないピクセルが設定される構成を採用できる。
【００３３】
このように、第１、第３ラインパターンの幅方向の大きさを規定するためのピクセルのその幅方向における両側のエッジ間の距離の、長手方向に関する平均値が、第２ラインパターンの幅方向の大きさを規定するためのピクセルのその幅方向における両側のエッジ間の距離の、長手方向に関する平均値よりも小さくなるように、液滴が吐出されないピクセルを設定することによって、所望の配線パターンを形成できる。
【００３４】
本発明の第７の観点によると、上記記載の配線パターンの形成方法を用いることを特徴とするデバイスの製造方法が提供される。
【００３５】
本発明の第７の観点によれば、所望の配線パターンを形成できる形成方法を用いて、所望の性能を有するデバイスを製造できる。
【００３６】
本発明の第８の観点によると、基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する装置であって、前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と異なる第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有し、前記第１ラインパターンよりも短い第２ラインパターンとを含み、前記液滴を吐出する吐出ノズルを有する吐出ヘッドと、前記基板を保持する基板保持部材と、前記吐出ノズルと前記基板保持部材とを相対的に移動可能な駆動装置と、前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する設定装置と、前記基板に前記配線パターンを形成するために、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出するように、前記吐出ヘッド及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、前記設定装置は、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、前記液滴が吐出されないピクセルに設定することを特徴とする配線パターンの形成装置が提供される。
【００３７】
本発明の第８の観点によれば、上述の第１の観点と同様、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンを形成できる。
【００３８】
本発明の第９の観点によると、基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する装置であって、前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と傾斜する第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンとを含み、前記液滴を吐出する吐出ノズルを有する吐出ヘッドと、前記基板を保持する基板保持部材と、前記吐出ノズルと前記基板保持部材とを相対的に移動可能な駆動装置と、前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する設定装置と、前記基板に前記配線パターンを形成するために、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出するように、前記吐出ヘッド及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、前記設定装置は、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルを、前記第１方向及び前記第１方向と直交する第３方向のそれぞれに沿って配列し、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、前記液滴が吐出されないピクセルに設定することを特徴とする配線パターンの形成装置が提供される。
【００３９】
本発明の第９の観点によれば、上述の第２の観点と同様、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンを形成できる。
【００４０】
本発明の第１０の観点によると、基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する装置であって、前記配線パターンは、第１ラインパターンと、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンと、前記第２ラインパターンの他端と接続される一端を有する第３ラインパターンとを含み、前記第１、第２、及び第３ラインパターンのそれぞれは、互いに異なる長さを有し、且つ、前記第１、第２、及び第３ラインパターンのうち、少なくとも隣り合うラインパターン同士は互いに異なる方向に延び、前記液滴を吐出する吐出ノズルを有する吐出ヘッドと、前記基板を保持する基板保持部材と、前記吐出ノズルと前記基板保持部材とを相対的に移動可能な駆動装置と、前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する設定装置と、前記基板に前記配線パターンを形成するために、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出するように、前記吐出ヘッド及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、前記設定装置は、前記第１、第２、第３ラインパターンのうち、最も短いラインパターン、及び該最も短いラインパターンに次いで短いラインパターンとの少なくとも一方に対応する複数のピクセルの少なくとも１つを、前記液滴が吐出されないピクセルに設定することを特徴とする配線パターンの形成装置が提供される。
【００４１】
本発明の第１０の観点によれば、上述の第３の観点と同様、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンを形成できる。
【００４２】
本発明の第１１の観点によると、基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する装置であって、前記配線パターンは、互いに異なる長さを有し、且つ、少なくとも隣り合うラインパターン同士が互いに異なる方向に延び、それぞれの端同士が互いに接続される複数のラインパターンを含み、前記液滴を吐出する吐出ノズルを有する吐出ヘッドと、前記基板を保持する基板保持部材と、前記吐出ノズルと前記基板保持部材とを相対的に移動可能な駆動装置と、前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する設定装置と、前記基板に前記配線パターンを形成するために、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出するように、前記吐出ヘッド及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、前記設定装置は、前記複数のラインパターンのうち、最も長いラインパターンに接続されるラインパターンに対応する複数のピクセルの少なくとも１つを、前記液滴が吐出されないピクセルに設定することを特徴とする配線パターンの形成装置が提供される。
【００４３】
本発明の第１１の観点によれば、上述の第４の観点と同様、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンを形成できる。
【００４４】
本発明の第１２の観点によると、基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する装置であって、前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と傾斜する第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンと、前記基板において前記第２方向と傾斜する第３方向に延び、前記第２ラインパターンの他端と接続される一端を有する第３ラインパターンとを含み、前記液滴を吐出する吐出ノズルを有する吐出ヘッドと、前記基板を保持する基板保持部材と、前記吐出ノズルと前記基板保持部材とを相対的に移動可能な駆動装置と、前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する設定装置と、前記基板に前記配線パターンを形成するために、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出するように、前記吐出ヘッド及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、前記設定装置は、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルを、前記第１方向及び前記第１方向と直交する方向のそれぞれに沿って配列し、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第２ラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、前記液滴が吐出されないピクセルに設定することを特徴とする配線パターンの形成装置が提供される。
【００４５】
本発明の第１２の観点によれば、上述の第５の観点と同様、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンを形成できる。
【００４６】
本発明の第１３の観点によると、基板に液滴を吐出して所定の配線パターンを形成する装置であって、前記配線パターンは、前記基板の第１方向に延びる第１ラインパターンと、前記基板において前記第１方向と傾斜する第２方向に延び、前記第１ラインパターンの一端と接続される一端を有する第２ラインパターンと、前記基板において前記第２方向と傾斜する第３方向に延び、前記第２ラインパターンの他端と接続される一端を有する第３ラインパターンと、を含み、前記液滴を吐出する吐出ノズルを有する吐出ヘッドと、前記基板を保持する基板保持部材と、前記吐出ノズルと前記基板保持部材とを相対的に移動可能な駆動装置と、前記基板に、前記配線パターンの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、前記配線パターン形成領域を、前記液滴の大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する設定装置と、前記基板に前記配線パターンを形成するために、前記複数のピクセルのうち、所定のピクセルに前記液滴を吐出するように、前記吐出ヘッド及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、前記設定装置は、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルを、前記第１方向及び前記第１方向と直交する方向のそれぞれに沿って配列し、前記配線パターン形成領域を区画する複数のピクセルのうち、前記第１ラインパターン及び前記第３ラインパターンの少なくとも一方に対応するピクセルの少なくとも１つを、前記液滴が吐出されないピクセルに設定することを特徴とする配線パターンの形成装置が提供される。
【００４７】
本発明の第１３の観点によれば、上述の第６の観点と同様、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンを形成できる。
【００４８】
本発明の第１４の観点によると、上記記載の配線パターンの形成装置を用いることを特徴とするデバイスの製造方法が提供される。
【００４９】
本発明の第１４の観点によれば、所望の配線パターンを形成できる形成装置を用いて、所望の性能を有するデバイスを製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００５１】
さらに、以下の説明においては、水平面（ＸＹ平面）内におけるＸ軸方向とＹ軸方向との合成方向、すなわち、ＸＹ平面内においてＸ軸方向（又はＹ軸方向）に対して４５度傾斜する方向を適宜、Ｕ軸方向、と称する。
【００５２】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る配線パターンの形成装置ＩＪを示す概略斜視図である。本実施形態においては、配線パターンの形成装置ＩＪは、機能液の液滴Ｄを吐出可能な吐出ノズル１を有し、その吐出ノズル１より基板Ｐの表面に機能液の液滴Ｄを吐出して、基板Ｐの表面に所定の配線パターンＦを形成可能な液滴吐出装置（インクジェット装置）を含む。
【００５３】
図１において、形成装置ＩＪは、機能液の液滴Ｄを吐出可能な吐出ノズル（開口）１を有する吐出ヘッド２と、基板Ｐを保持しながら移動可能な基板ステージ３と、吐出ヘッド２を移動可能な吐出ヘッド移動機構４と、基板ステージ３を移動可能な基板ステージ移動機構５と、基板Ｐの熱処理を実行可能な熱処理装置６と、形成装置ＩＪ全体の動作を制御する制御装置７と、制御装置７に接続され、その制御装置７に配線パターンＦの形成動作に関する情報を入力可能な入力装置８とを備えている。入力装置８は、制御装置７に操作信号等、各種信号を供給可能な、例えばキーボード、マウス、タッチパネル、及び電気通信回線等を含む。
【００５４】
吐出ヘッド２は、機能液の液滴Ｄを吐出可能な複数の吐出ノズル１を有する。本実施形態の吐出ヘッド２は、例えば特開２００５−２８２７６号公報、特開２００５−１４４３２４号公報、特開２００６−６８９８９号公報等に開示されているような、ピエゾ素子（圧電素子）に所定の駆動信号を供給して、そのピエゾ素子を変形させることによって、機能液を収容した空間の圧力を可撓性の板（膜）を介して変動させ、その圧力の変動を利用して、吐出ノズル１より機能液の液滴Ｄを吐出する、所謂電気機械変換方式の吐出ヘッドである。制御装置７は、吐出ヘッド２のピエゾ素子に所定の駆動信号を供給して、その駆動信号に応じた大きさの液滴Ｄを吐出ノズル１のそれぞれより吐出可能である。
【００５５】
また、制御装置７は、例えば特開２００１−５８４３３号公報に開示されているように、ピエゾ素子に供給する駆動信号（駆動波形）を調整して、吐出ノズル１のそれぞれから吐出される液滴Ｄの量（大きさ、体積）を調整可能である。
【００５６】
なお、吐出ヘッド２による液滴Ｄの吐出方式としては、上述の電気機械変換方式のみならず、帯電制御方式、加圧振動方式、電気熱変換方式、及び静電吸引方式の少なくとも１つを採用可能である。ここで、帯電制御方式は、機能液に帯電電極で電荷を付与し、偏向電極で機能液の液滴の吐出方向を制御して、吐出ノズルから吐出させるものである。また、加圧振動方式は、機能液に例えば３０ｋｇ／ｃｍ２程度の超高圧を印加して吐出ノズルの先端側に機能液の液滴を吐出させるものであり、制御電圧をかけない場合には機能液の液滴が直進して吐出ノズルから吐出され、制御電圧をかけると機能液間に静電的な反発が起こり、機能液が飛散して吐出ノズルから吐出されない。また、電気熱変換方式は、機能液を貯留した空間内に設けたヒータにより、機能液を急激に気化させてバブル（泡）を発生させ、バブルの圧力によって空間内の機能液を吐出させるものである。また、静電吸引方式は、機能液を貯留した空間内に微小圧力を加え、吐出ノズルに機能液のメニスカスを形成し、この状態で静電引力を加えてから機能液を引き出すものである。また、この他に、電場による流体の粘性変化を利用する方式、放電火花で飛ばす方式などの技術も適用可能である。
【００５７】
吐出ノズル１は、基板ステージ３に保持された基板Ｐの表面と対向する吐出ヘッド２の下面に配置されている。本実施形態においては、吐出ヘッド２は、Ｘ軸方向に長い形状を有する。吐出ノズル１は、吐出ヘッド２の下面において、Ｘ軸方向に沿って複数形成されている。複数の吐出ノズル１は、Ｘ軸方向に関して所定間隔で配置されている。吐出ヘッド２の吐出ノズル１から吐出された機能液の液滴Ｄは、基板ステージ３に保持された基板Ｐの表面に供給される。
【００５８】
吐出ヘッド移動機構４は、吐出ヘッド２をＸ軸方向に移動可能に支持する支持部材４Ｓと、例えばリニアモータ等のアクチュエータを含み、支持部材４Ｓに支持されている吐出ヘッド２をＸ軸方向に移動する駆動装置４Ｄとを有する。制御装置７は、駆動装置４Ｄを制御して、支持部材４Ｓに支持されている吐出ヘッド２をＸ軸方向に移動可能であり、その吐出ヘッド２のＸ軸方向の位置を調整可能である。
【００５９】
また、不図示であるが、吐出ヘッド移動機構４は、吐出ヘッド２をＹ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向のそれぞれに移動（微動）可能なアクチュエータを備えている。すなわち、吐出ヘッド移動機構４は、吐出ヘッド２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。制御装置７は、吐出ヘッド移動機構４を制御して、６自由度の方向に関する吐出ヘッド２の位置を調整可能である。
【００６０】
基板ステージ３は、ステージ本体３Ｂと、ステージ本体３Ｂ上に搭載され、基板Ｐを保持する基板ホルダ３Ｈとを含み、基板ホルダ３Ｈで基板Ｐを保持しながら移動可能である。基板ステージ３（基板ホルダ３Ｈ）は、基板Ｐの表面とＸＹ平面（水平面）とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。
【００６１】
基板ステージ移動機構５は、基板ステージ３（ステージ本体３Ｂ）をＹ軸方向に移動可能に支持する支持部材５Ｓと、例えばリニアモータ等のアクチュエータを含み、支持部材５Ｓに支持されている基板ステージ３（ステージ本体３Ｂ）をＹ軸方向に移動する駆動装置５Ｄとを有する。制御装置７は、駆動装置５Ｄを制御して、支持部材５Ｓに支持されている基板ステージ３（ステージ本体３Ｂ）をＹ軸方向に移動可能であり、その基板ステージ３（ステージ本体３Ｂ）のＹ軸方向の位置を調整可能である。ステージ本体３Ｂの位置が調整されることによって、そのステージ本体３Ｂ上に搭載されている基板ホルダ３Ｈ（基板Ｐ）の位置も調整される。
【００６２】
また、不図示であるが、基板ステージ移動機構５は、基板ステージ３の基板ホルダ３ＨをＸ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向のそれぞれに移動（微動）可能なアクチュエータを備えている。そのアクチュエータの少なくとも一部は、ステージ本体３Ｂと基板ホルダ３Ｈとの間に配置されている。すなわち、基板ステージ移動機構５は、基板ステージ３（基板ホルダ３Ｈ）を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。制御装置７は、基板ステージ移動機構５を制御して、６自由度の方向に関する基板ステージ３（基板ホルダ３Ｈ）の位置を調整可能である。
【００６３】
本実施形態においては、制御装置７は、吐出ヘッド移動機構４及び基板ステージ移動機構５のそれぞれを用いて、吐出ヘッド２と基板Ｐを保持した基板ステージ３とを相対的に移動しながら、吐出ヘッド２の吐出ノズル１より機能液の液滴Ｄを吐出して、その液滴Ｄを基板Ｐの表面に供給する。具体的には、制御装置７は、吐出ヘッド２をＸ軸方向に関して所定の位置に配置した状態で、吐出ヘッド２の吐出ノズル１に対して基板Ｐを保持した基板ステージ３をＹ軸方向に移動しつつ、吐出ノズル１より液滴Ｄを吐出する。これにより、吐出ノズル１の位置に応じた基板Ｐの表面の所定の領域に、吐出ノズル１からの液滴Ｄが供給される。また、制御装置７は、必要に応じて吐出ヘッド２のＸ軸方向の位置を変化させ、吐出ヘッド２をその位置に配置した状態で、その吐出ヘッド２の吐出ノズル１に対して基板Ｐを保持した基板ステージ３をＹ軸方向に移動しつつ、吐出ノズル１より液滴Ｄを吐出する。これにより、制御装置７は、基板Ｐの表面の広い領域に吐出ノズル１からの液滴Ｄを供給できる。
【００６４】
以下の説明において、吐出ノズル１による液滴Ｄの吐出動作中に基板ステージ３（基板Ｐ）が移動する方向であるＹ軸方向を適宜、走査方向、と称し、水平面内において走査方向（Ｙ軸方向）と直交する方向であるＸ軸方向を適宜、非走査方向、と称する。したがって、吐出ヘッド２の吐出ノズル１は、非走査方向（Ｘ軸方向）に関して所定間隔で複数配置されている。なお、制御装置７は、吐出ヘッド移動機構４を制御して、複数の吐出ノズル１が基板Ｐの移動方向（Ｙ軸方向）と直交する方向（Ｘ軸方向）に並ぶように、吐出ヘッド２の角度（姿勢）を調整してもよいし、複数の吐出ノズル１が基板Ｐの移動方向（Ｙ軸方向）に対して傾斜する方向に並ぶように、吐出ヘッド２の角度（姿勢）を調整してもよい。制御装置７は、吐出ヘッド２の角度（姿勢）を調整することによって、吐出ノズル１同士の間隔（所謂ノズルピッチ）を調整できる。また、制御装置７は、吐出ヘッド移動機構４及び基板ステージ移動機構５の少なくとも一方を制御して、吐出ヘッド２の下面と基板Ｐの表面との距離を調整してもよい。
【００６５】
熱処理装置６は、基板Ｐを加熱可能なヒータを含む。熱処理装置６は、例えば基板Ｐに光を照射することによって、その基板Ｐを加熱可能なランプアニール装置６Ｄと、そのランプアニール装置６Ｄを支持する支持部材６Ｓとを含む。熱処理装置６は、基板Ｐを加熱することによって、基板Ｐの表面に吐出（供給）された機能液の液滴Ｄに含まれる溶媒（分散媒）の少なくとも一部を蒸発（気化）させ、その液滴Ｄを乾燥させることができる。なお、熱処理装置６は、基板Ｐに熱風を吹き付けることによって、液滴Ｄを乾燥させてもよい。
【００６６】
次に、上述の構成を有する形成装置ＩＪを用いて、機能液の液滴Ｄで基板Ｐの表面に所定の配線パターンＦを形成する方法について説明する。
【００６７】
本実施形態においては、図２のフローチャートに示すように、形成しようとする配線パターンＦを設計する工程Ｓ１と、基板Ｐの表面に、配線パターンＦの設計データに応じた配線パターン形成領域を設定するとともに、その設定した配線パターン形成領域を、液滴Ｄの大きさに応じた複数のピクセルでマトリクス状に区画する工程Ｓ２と、複数のピクセルのそれぞれを、液滴Ｄを吐出するピクセル又は吐出しないピクセルのいずれか一方に設定する工程Ｓ３と、複数のピクセルのうち、所定のピクセルに液滴Ｄを吐出して、基板Ｐの表面に所定の配線パターンＦを形成する工程Ｓ４と、が実行される。以下、各工程Ｓ１〜Ｓ４毎に説明する。
【００６８】
（工程Ｓ１：配線パターンの設計）
まず、形成しようとする配線パターンＦの設計が行われる。配線パターンＦの設計では、形成しようとする配線パターンＦの大きさ、形状、及び厚み（膜厚）等が設定される。
【００６９】
図３は、基板Ｐの表面の少なくとも一部に形成される配線パターンＦの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Ｐの表面に液滴Ｄを吐出して、最終的に、図３に示すような配線パターンＦを形成する場合を例にして説明する。図３に示す配線パターンＦは、ＸＹ平面と平行な基板Ｐの表面の第１方向に延びる第１ラインパターンＦ１と、基板Ｐの表面において第１方向と傾斜する第２方向に延び、第１ラインパターンＦ１の一端と接続される一端を有する第２ラインパターンＦ２と、基板Ｐの表面において第２方向と傾斜する第３方向に延び、第２ラインパターンＦ２の他端と接続される一端を有する第３ラインパターンＦ３とを含む。
【００７０】
本実施形態においては、第１ラインパターンＦ１は、Ｘ軸方向に延びる。第２ラインパターンＦ２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と傾斜するＵ軸方向に延びる。第３ラインパターンＦ３は、第１ラインパターンＦ１と同様、Ｘ軸方向に延びる。すなわち、本実施形態においては、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３の長手方向はＸ軸方向であって、それら第１ラインパターンＦ１の長手方向と第３ラインパターンＦ３の長手方向とは平行である。また、第２ラインパターンＦ２の長手方向はＵ軸方向である。
【００７１】
そして、第２ラインパターンＦ２の一端は、第１ラインパターンＦ１の−Ｘ側の端と接続され、第２ラインパターンＦ２の他端は、第３ラインパターンＦ３の＋Ｘ側の端と接続される。また、第２ラインパターンＦ２の長さは、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３の長さよりも短い。
【００７２】
（工程Ｓ２：配線パターン形成領域の設定、ピクセルによる区画）
配線パターンＦの設計が行われた後、その配線パターンＦの設計データが、入力装置８を介して制御装置７に入力される。配線パターンＦの設計データは、形成しようとする配線パターンＦの大きさ、形状、及び厚み（膜厚）等に関するデータを含む。具体的には、配線パターンＦの設計データは、形成しようとする配線パターンＦの大きさ、形状、及び厚み等の目標値に関する情報を含む。
【００７３】
配線パターンＦの設計データが入力された後、制御装置７は、基板Ｐの表面に、配線パターンＦの設計データに応じた配線パターン形成領域１０を設定する。制御装置７は、入力された配線パターンＦの設計データに基づいて、配線パターン形成領域１０の大きさ及び形状（配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅの位置及び形状）を設定する。
【００７４】
配線パターン形成領域１０は、機能液の液滴Ｄが吐出（供給）され得る領域である。換言すれば、配線パターン形成領域１０は、配線パターンＦを形成するための液滴Ｄを吐出する動作を実行中の吐出ノズル１と対向する位置に配置される基板Ｐ上の領域である。所定の配線パターンＦを形成するために、配線パターン形成領域１０の内側の少なくとも一部には、吐出ノズル１からの液滴Ｄが吐出（供給）される。
【００７５】
また、本実施形態においては、制御装置７は、少なくとも配線パターン形成領域１０を含む基板Ｐの表面の所定領域を、複数のピクセルＣで区画する。複数のピクセルＣのそれぞれは、液滴Ｄを供給可能な領域を規定するものであって、液滴Ｄに応じた大きさを有する。ピクセルＣは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に関してマトリクス状に複数設定される。配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのそれぞれは、液滴Ｄに応じた大きさを有する。配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに沿って配列される。
【００７６】
本実施形態においては、複数のピクセルＣの組み合わせによって、配線パターン形成領域１０が形成される。
【００７７】
図３に示すように、本実施形態においては、複数のピクセルＣのそれぞれは、正方形状であり、その１辺の長さは、例えば１０μｍに設定される。また、吐出ノズル１より吐出され、基板Ｐの表面に接触する前の液滴Ｄの直径（所謂飛翔径）は、例えば１０μｍに設定される。
【００７８】
本実施形態においては、制御装置７は、ある１つのピクセルＣに対して吐出ノズル１より液滴Ｄを吐出するとき、そのピクセルＣの中心と、吐出する液滴Ｄの中心とがほぼ合致するように、液滴Ｄを吐出する。
【００７９】
すなわち、本実施形態においては、吐出ノズル１より吐出され、基板Ｐの表面に接触する直前の液滴ＤのＸＹ平面内における外側のエッジと、ピクセルＣのエッジとが対応するように（合致するように）、ピクセルＣが設定される。
【００８０】
なお、ピクセルＣは、吐出ノズル１より吐出され、基板Ｐの表面に接触する直前の液滴ＤのＸＹ平面内における外側のエッジが、ピクセルＣのエッジよりも僅かに内側に配置されるように設定されてもよい。すなわち、ピクセルＣが液滴Ｄの飛翔径よりも僅かに大きくてもよい。例えばピクセルＣの１辺が１０μｍであり、液滴Ｄの飛翔径が９μｍであってもよい。
【００８１】
図３に示すように、本実施形態においては、第１ラインパターンＦ１に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた２つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して１９個並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第３ラインパターンＦ３に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた２つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して２０個並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第２ラインパターンＦ２に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた３つのピクセルＣのグループが、Ｙ軸方向に関してピクセル１つ分だけ偏倚しつつ、Ｘ軸方向に関して７つ並べられることによって形成される。
【００８２】
複数のピクセルＣによって区画される配線パターン形成領域１０は、最終的に形成される設計データ上の配線パターンＦに応じて定められる。本実施形態においては、配線パターン形成領域１０は、設計データ上の配線パターンＦの大きさよりも僅かに小さくなるように、ＸＹ平面内において所定の大きさを有する所定の形状に設定される。
【００８３】
具体的には、図３に示すように、配線パターン形成領域１０は、その配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅが設計データ上の配線パターンＦのエッジの内側でその配線パターンＦのエッジに沿うように、且つ、配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅと設計データ上の配線パターンＦのエッジとの距離が配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅの各位置においてほぼ等しくなるように、換言すれば、配線パターン形成領域１０と設計データ上の配線パターンＦとがほぼ相似関係となるように、設定される。
【００８４】
すなわち、配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅを形成する複数のピクセルＣｅ（配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅに沿って配列される複数のピクセルＣｅ）は、設計データ上の配線パターンＦのエッジの内側でその配線パターンＦのエッジに沿って連続的に配列される。また、配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅを形成する複数のピクセルＣｅは、そのピクセルＣｅの外側のエッジと設計データ上の配線パターンＦのエッジとの距離が少なくともピクセルＣの１つ分の大きさよりも小さくなるように配列される。
【００８５】
以下の説明において、配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅを形成する複数のピクセル（配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅに沿って配列された複数のピクセル）のそれぞれを適宜、エッジピクセルＣｅ、と称する。
【００８６】
なお、本実施形態においては、第１ラインパターンＦ１に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた２つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して１９個並べられることによって形成され、第３ラインパターンＦ３に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた２つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して２０個並べられることによって形成されている。したがって、本実施形態においては、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に対応する配線パターン形成領域１０を区画するピクセルＣの全てが、エッジピクセルＣｅとなる。
【００８７】
エッジピクセルＣｅは、そのエッジピクセルＣｅに吐出され、基板Ｐの表面に接触する直前の液滴ＤのＸＹ平面内における外側のエッジと、配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅ（エッジピクセルＣｅの外側のエッジ）とが対応するように（合致するように）、基板Ｐの表面に設定される。
【００８８】
基板Ｐの表面に吐出（供給）され、基板Ｐの表面に接触した後の液滴Ｄは、基板Ｐの表面で濡れ拡がる。本実施形態においては、エッジピクセルＣｅに吐出ノズル１より液滴Ｄを吐出した場合において、その配線パターン形成領域１０の外側に濡れ拡がった後の液滴Ｄのエッジが、設計データ上の配線パターンＦのエッジに対応するように、配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅの位置及び形状、ひいてはその配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅを形成するエッジピクセルＣｅが設定される。
【００８９】
すなわち、配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅを形成するエッジピクセルＣｅに吐出ノズル１より液滴Ｄを吐出した場合、基板Ｐの表面に接触した後の液滴Ｄの少なくとも一部は、基板Ｐの表面で濡れ拡がって、配線パターン形成領域１０の外側に配置される。したがって、例えばそのエッジピクセルＣｅに吐出ノズル１より液滴Ｄを吐出する場合において、制御装置７は、そのエッジピクセルＣｅに吐出され、配線パターン形成領域１０の外側に濡れ拡がった後の液滴Ｄの外側のエッジが、設計データ上の配線パターンＦのエッジに対応するように、配線パターン形成領域１０の大きさ及び形状（配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅの位置及び形状）、ひいてはエッジピクセルＣｅを設定する。
【００９０】
最終的に形成される配線パターンＦは、基板Ｐの表面に設定された配線パターン形成領域１０の内側に吐出され、基板Ｐの表面で濡れ拡がって、配線パターン形成領域１０の外側に配置された液滴（機能液）も含む。したがって、制御装置７は、基板Ｐの表面に吐出され、濡れ拡がった後の液滴Ｄの大きさ及び形状の少なくとも一方（濡れ拡がり具合）を考慮して、設計データに則した所望の配線パターンＦが形成されるように、配線パターン形成領域１０の大きさが、最終的に形成される設計データ上の配線パターンＦの大きさよりも僅かに小さくなるように、配線パターン形成領域１０の大きさ及び形状、ひいてはエッジピクセルＣｅを設定する。
【００９１】
このように、配線パターンＦは、設定された配線パターン形成領域１０に吐出され、濡れ拡がった後の液滴Ｄの大きさ及び形状の少なくとも一方（濡れ拡がり具合）に応じた大きさ及び形状を有するものとなる。配線パターン形成領域１０は、基板Ｐの表面に吐出され、濡れ拡がった後の液滴Ｄの大きさ及び形状の少なくとも一方（濡れ拡がり具合）を考慮して、設計データ上の配線パターンＦに応じて設定される。
【００９２】
なお、基板Ｐの表面に吐出され、濡れ拡がった後の液滴Ｄの大きさ及び形状の少なくとも一方（濡れ拡がり具合）は、基板Ｐの表面状態、及び機能液（液滴Ｄ）の物性、及び吐出する液滴Ｄの量（体積）等に応じて定まる。基板Ｐの表面状態は、液滴Ｄに対する基板Ｐの表面の接触角等を含み、機能液（液滴Ｄ）の物性は、機能液（液滴Ｄ）の表面張力等を含む。したがって、制御装置７は、基板Ｐの表面状態、及び液滴Ｄの物性、及び吐出する液滴Ｄの量（体積）等を考慮して、所望の配線パターンＦ（目標値通りの大きさ及び形状を有する配線パターンＦ）が形成されるように、配線パターンＦの設計データ（目標値）に応じて、配線パターン形成領域１０を設定する。
【００９３】
本実施形態においては、制御装置７には、配線パターンＦの設計データに加えて、基板Ｐの表面状態（液滴Ｄに対する基板Ｐの表面の接触角等）、及び液滴Ｄの物性（表面張力等）に関するデータが入力装置８を介して入力される。制御装置７は、入力装置８を介して入力された、基板Ｐの表面状態、液滴Ｄの物性、及び配線パターンＦの設計データと、予め定められている吐出ノズル１より吐出する液滴Ｄの量とに基づいて、配線パターン形成領域１０の大きさ及び形状（配線パターン形成領域１０のエッジ１０ｅの位置及び形状）、ひいてはエッジピクセルＣｅを設定する。
【００９４】
（工程Ｓ３：液滴を吐出するピクセルの設定）
次に、制御装置７は、複数のピクセルＣのそれぞれを、液滴Ｄを吐出するピクセル又は吐出しないピクセルのいずれか一方に設定する。
【００９５】
以下の説明において、吐出ノズル１より液滴Ｄが吐出（供給）されるピクセルを適宜、第１ピクセルＣ１、と称し、吐出ノズル１より液滴Ｄが吐出（供給）されないピクセルを適宜、第２ピクセルＣ２、と称する。
【００９６】
また、以下の説明において、液滴Ｄが吐出される第１ピクセルＣ１の配列情報、及び／又は液滴Ｄが吐出されない第２ピクセルＣ２の配列情報を適宜、ビットマップデータ、と称する。
【００９７】
図４は、本実施形態に係るビットマップデータを示す図である。本実施形態においては、制御装置７は、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つを、液滴Ｄを吐出しない第２ピクセルＣ２に設定する。
【００９８】
一例として、本実施形態においては、図４に示すように、制御装置７は、第２ラインパターンＦ２に対応する複数のピクセルＣのうち、エッジピクセルＣｅ以外のピクセルＣを、液滴Ｄを吐出しない第２ピクセルＣ２に設定し、エッジピクセルＣｅを、液滴Ｄを吐出する第１ピクセルＣ１に設定する。
【００９９】
また、図４に示すように、本実施形態においては、制御装置７は、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に対応するピクセルＣの全てを、液滴Ｄを吐出する第１ピクセルＣ１に設定する。
【０１００】
図３及び図４に示すように、本実施形態においては、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３の長手方向をＸ軸方向、第２ラインパターンＦ２の長手方向をＵ軸方向とし、第１ラインパターンＦ１の幅方向（Ｙ軸方向）の大きさＨ１を規定するための第１ピクセルＣ１の、その幅方向における両側のエッジ間の距離Ｄ１のＸ軸方向に関する平均値をＤ１ａ、第２ラインパターンＦ２の幅方向（Ｕ軸方向と直交する方向）の大きさＨ２を規定するための第１ピクセルＣ１の、その幅方向における両側のエッジ間の距離Ｄ２のＵ軸方向に関する平均値をＤ２ａ、第３ラインパターンＦ２の幅方向（Ｙ軸方向）の大きさＨ３を規定するための第１ピクセルＣ１の、その幅方向における両側のエッジ間の距離Ｄ３のＸ軸方向に関する平均値をＤ３ａ、としたとき、平均値Ｄ２ａが、平均値Ｄ１ａ、Ｄ３ａのそれぞれよりも小さくなるように、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つが、第２ピクセルＣ２に設定される。
【０１０１】
すなわち、距離Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３は、第１、第２、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３の幅方向における第１ピクセルＣ１の大きさ（幅）の総和である。したがって、例えば３つのピクセルＣが幅方向に配列されている場合において、その３つのピクセルＣの全てが第１ピクセルＣ１に設定されている場合、ピクセルＣの１辺の大きさをＬとすると、距離Ｄ１（Ｄ２、Ｄ３）は、３×Ｌとなる。また、３つのピクセルＣのうち、いずれか２つのピクセルＣが第１ピクセルＣ１に設定されている場合、距離Ｄ１（Ｄ２、Ｄ３）は、２×Ｌとなり、いずれか１つのピクセルＣが第１ピクセルＣ１に設定されている場合、距離Ｄ１（Ｄ２、Ｄ３）は、Ｌとなる。また、３つのピクセルＣの全てが第２ピクセルＣ２に設定されている場合、距離Ｄ１（Ｄ２、Ｄ３）は、ゼロとなる。
【０１０２】
図４に示すように、本実施形態においては、距離Ｄ１は、Ｙ軸方向に並ぶ２つ分の第１ピクセルＣ１に相当し、Ｘ軸方向の各位置において同一である。したがって、第１ピクセルＣ１の１辺の大きさをＬとしたとき、平均値Ｄ１ａは、２×Ｌとなる。同様に、距離Ｄ３の平均値Ｄ３ａも、２×Ｌとなる。
【０１０３】
一方、距離Ｄ２は、Ｕ軸方向の各位置において異なる。例えば、図４に示す例においては、距離Ｄ２の最大値は、２×（２１／２×Ｌ）であり、最小値は、ゼロである。そして、本実施形態においては、距離Ｄ２の平均値Ｄ２ａが、平均値Ｄ１ａ、Ｄ３ａよりも小さくなるように、第２ピクセルＣ２が設定される。
【０１０４】
なお、ここでは、制御装置７が、配線パターンＦの設計データに応じて、配線パターン形成領域１０を形成するとともに、ビットマップデータを設定しているが、形成装置ＩＪに、制御装置７とは別の所定の処理装置（演算装置）を設け、その処理装置（演算装置）が、配線パターンＦの設計データに応じて、配線パターン形成領域１０、及びビットマップデータのそれぞれを設定してもよい。また、形成装置ＩＪ以外の所定の処理装置（演算装置）が、配線パターンＦの設計データに応じて、配線パターン形成領域１０、及びビットマップデータのそれぞれを設定してもよい。
【０１０５】
（工程Ｓ４：第１ピクセルに液滴を吐出）
上述のように、基板Ｐの表面に、配線パターン形成領域１０、及びビットマップデータを設定した後、制御装置７は、吐出ヘッド２の吐出ノズル１より吐出した液滴Ｄが第１ピクセルＣ１に供給されるように、吐出ヘッド２、吐出ヘッド移動機構４、及び基板ステージ移動機構５のそれぞれを制御して、吐出ヘッド２の吐出ノズル１と基板ステージ３に保持された基板Ｐとの位置関係を調整しつつ、図５に示すように、第１ピクセルＣ１のそれぞれに、吐出ノズル１より液滴Ｄを吐出する。
【０１０６】
第１ピクセルＣ１のそれぞれに吐出された液滴Ｄは、基板Ｐの表面に接触した後、基板Ｐの表面で濡れ拡がる。本実施形態においては、吐出ノズル１から吐出され、基板Ｐの表面に接触する前の液滴Ｄの形状は、吐出方向（Ｚ軸方向）に関してほぼ軸対称であり、基板Ｐの表面に接触した後の形状は、ＸＹ平面内においてほぼ円形状となる。
【０１０７】
第１ピクセルＣ１のそれぞれに吐出された液滴Ｄの少なくとも一部は、配線パターン形成領域１０の外側まで濡れ拡がり、配線パターンＦのエッジ（外形）を規定する。
【０１０８】
また、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣに設定された第１ピクセルＣ１に吐出された液滴Ｄ、あるいは、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に対応するピクセルＣのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣに隣接するピクセルＣに設定された第１ピクセルＣ１に吐出された液滴Ｄは、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣに設定された第２ピクセルＣ２まで濡れ拡がり、第２ラインパターンＦ２を形成する。
【０１０９】
こうして、第１ピクセルＣ１のそれぞれに吐出された液滴Ｄは、基板Ｐの表面で濡れ拡がって、第１ピクセルＣ１同士の間で互いに接続される。
【０１１０】
本実施形態においては、第１ピクセルＣ１のそれぞれに吐出された液滴Ｄが、第１ピクセルＣ１同士の間で互いに接続されるように、第１ピクセルＣ１の中心位置同士、及び第１ピクセルＣ１のそれぞれに吐出される液滴Ｄの量等が最適化されている。なお、制御装置７は、例えば特開２００１−５８４３３号公報等に開示されているように、吐出ヘッド２の駆動波形を調整することによって、第１ピクセルＣ１のそれぞれに吐出される液滴の量を調整することができる。
【０１１１】
本実施形態においては、制御装置７は、設定した複数の第１ピクセルＣ１のそれぞれに関して、液滴Ｄを順次吐出する。制御装置７は、吐出ヘッド２に対して基板Ｐを保持した基板ステージ３の走査方向（Ｙ軸方向）への１回の移動中に、設定した複数の第１ピクセルＣ１のそれぞれに液滴Ｄを吐出する。なお、制御装置７は、複数の第１ピクセルＣ１のそれぞれに液滴Ｄを吐出するために、基板ステージ３を走査方向（Ｙ軸方向）に複数回移動し、その移動動作毎に、吐出ノズル１より液滴Ｄを基板Ｐの表面に吐出するようにしてもよい。
【０１１２】
第１ピクセルＣ１のそれぞれに液滴Ｄを吐出した後、制御装置７は、熱処理装置６等を用いて、基板Ｐの表面に形成された液滴Ｄの膜を乾燥させる。これにより、基板Ｐの表面に配置された液滴Ｄの膜の流動性が低下し、基板Ｐの表面に固定される。
【０１１３】
なお、例えば特開２００５−２８２７６号公報、特開２００５−１４４３２４号公報等に開示されているように、基板Ｐの表面に配置された液滴Ｄの乾燥条件、対流条件等を調整して、第１ピクセルＣ１（エッジピクセルＣｅ）のそれぞれに吐出した液滴Ｄに、ピニング現象を生じさせるようにしてもよい。液滴Ｄの乾燥過程においては、液滴Ｄの周縁部における固形分濃度が飽和濃度に達すると、その周縁部において固形分が局所的に析出する。すると、その析出した固形分によって液滴Ｄの周縁部がピン止めされたような状態となり、それ以降の乾燥に伴う液滴の収縮（外径の収縮）が抑制される。このような、周縁部に析出した固形分によって乾燥に伴う液滴の収縮が抑制される現象（ピニング現象）を生じさせることによって、配線パターンＦのエッジ（外形）を良好に規定することができる。
【０１１４】
その後、熱処理装置６を用いた乾燥処理、あるいは別の装置を用いた焼成処理等を経て、図３に示したような、所望の配線パターンＦが形成される。
【０１１５】
以上説明したように、互いに接続される第１、第２、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３を含む配線パターンＦを形成するに際し、基板Ｐの表面に、配線パターンＦの設計データに応じた配線パターン形成領域１０を設定するとともに、その配線パターン形成領域１０を、液滴Ｄに応じた大きさをそれぞれ有し、液滴Ｄを吐出可能な領域を規定する複数のピクセルＣによって区画し、それら複数のピクセルＣのうち、液滴Ｄを吐出する第１ピクセルＣ１の配列情報、及び／又は液滴Ｄを吐出しない第２ピクセルＣ２の配列情報、所謂ビットマップデータを作成することによって、そのビットマップデータに基づいて、基板の表面の所望の位置に液滴を円滑に吐出できる。
【０１１６】
そして、第１、第２、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３のうち、中央に配置され、長さが最も短い第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つが、第２ピクセルＣ２に設定されるので、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１１７】
本発明者は、少なくとも隣り合うラインパターン同士が互いに異なる方向に延び、それぞれの端同士が互いに接続される第１、第２、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３を含む配線パターンＦを液滴吐出法に基づいて形成する場合、例えば、図６の模式図に示すように、配線パターン形成領域１０を区画するピクセルＣの全てを、液滴Ｄを吐出する第１ピクセルＣ１に設定したり、第１ピクセルＣ１を均一な密度で設定したり、基板Ｐの表面において液滴Ｄを連続的に設定したりした場合、中央に配置され、長さが最も短い第２ラインパターンＦ２に、図７の模式図に示すように、バルジ現象が発生したり、そのバルジ現象の発生に伴って、形成される配線パターンの一部にクラック、断線等が発生したりする可能性が高くなることを見出した。なお、図７（Ａ）は、交差部の近傍を示す平面図、図７（Ｂ）は、側面図である。
【０１１８】
また、本発明者は、基板Ｐの表面状態、あるいは機能液（液滴Ｄ）の物性等によっては、バルジ現象等の不具合が発生する可能性が高くなることを見出した。例えば、基板Ｐの表面エネルギーが小さい場合（撥液性が高い場合）、あるいは機能液（液滴Ｄ）の表面張力が大きい場合においては、基板Ｐの表面と液滴Ｄとが引き合う力よりも、互いに接する液滴Ｄ同士が表面張力によって引き合う力のほうが強くなる場合がある。この場合、機能液の液滴Ｄが基板Ｐの表面で良好に濡れ拡がらず、図７に示すように、バルジ現象が発生し、均一な配線パターンＦを形成できなくなる可能性がある。また、バルジ現象の発生に伴って、クラック、断線等が生じる可能性もある。
【０１１９】
本発明者は、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つを、液滴Ｄを吐出しない第２ピクセルＣ２に設定することによって、バルジ現象等の発生を抑え、所望の配線パターンＦを形成できることを見出した。
【０１２０】
したがって、本実施形態のように、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つを、液滴Ｄを吐出しない第２ピクセルＣ２に設定することによって、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１２１】
なお、本実施形態で説明したビットマップデータは一例である。所望の配線パターンＦを形成可能であるならば、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣのうち、任意のピクセルＣを第２ピクセルＣ２に設定可能である。例えば、図８〜図１２のそれぞれに示すようなビットマップデータを設定することによっても、所望の配線パターンＦを形成可能である。
【０１２２】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１２３】
本実施形態においては、図１３に示すような配線パターンＦを形成する場合を例にして説明する。図１３に示す配線パターンＦは、Ｘ軸方向に延びる第１ラインパターンＦ１と、Ｕ軸方向に延び、第１ラインパターンＦ１の一端と接続される一端を有する第２ラインパターンＦ２と、Ｘ軸方向に延び、第２ラインパターンＦ２の他端と接続される一端を有する第３ラインパターンＦ３とを含む。
【０１２４】
上述の第１実施形態と同様、制御装置７には、配線パターンＦの設計データ等が入力される。制御装置７は、入力された配線パターンＦの設計データ等に基づいて、基板Ｐの表面に、配線パターン形成領域１０を設定するとともに、複数のピクセルＣで区画する。
【０１２５】
上述の第１実施形態と同様、配線パターン形成領域１０は、最終的に形成される設計データ上の配線パターンＦに応じて、その配線パターンＦの大きさよりも僅かに小さくなるように、ＸＹ平面内において所定の大きさを有する所定の形状に設定される。
【０１２６】
本実施形態においては、図１３に示すように、第１ラインパターンＦ１に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた３つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して１９個並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第３ラインパターンＦ３に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた３つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して２０個並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第２ラインパターンＦ２に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた４つのピクセルＣのグループが、Ｙ軸方向に関してピクセル１つ分だけ偏倚しつつ、Ｘ軸方向に関して７つ並べられることによって形成される。
【０１２７】
次に、制御装置７は、ビットマップデータを作成する。図１４は、本実施形態に係るビットマップデータを示す図である。上述の第１実施形態と同様、本実施形態においても、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つが、液滴Ｄが吐出されない第２ピクセルＣ２に設定される。
【０１２８】
本実施形態においては、図１４に示すように、制御装置７は、第２ラインパターンＦ２に対応する複数のピクセルＣのうち、エッジピクセルＣｅ以外のピクセルＣを、液滴Ｄを吐出しない第２ピクセルＣ２に設定し、エッジピクセルＣｅを、液滴Ｄを吐出する第１ピクセルＣ１に設定する。
【０１２９】
そして、制御装置７は、設定した配線パターン形成領域１０、及びビットマップデータに基づいて、吐出ノズル１より基板Ｐの表面に液滴Ｄを吐出して、基板Ｐの表面に配線パターンＦを形成する。吐出ノズル１より吐出された液滴Ｄは、第１ピクセルＣ１に供給され、配線パターンＦを形成する。
【０１３０】
以上説明したように、本実施形態においても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１３１】
なお、本実施形態で説明したビットマップデータは一例である。所望の配線パターンＦを形成可能であるならば、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣのうち、任意のピクセルＣを第２ピクセルＣ２に設定可能である。例えば、図１５〜図１８のそれぞれに示すようなビットマップデータを設定することによっても、所望の配線パターンＦを形成可能である。
【０１３２】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１３３】
本実施形態においては、図１９に示すような配線パターンＦを形成する場合を例にして説明する。図１９に示す配線パターンＦは、Ｘ軸方向に延びる第１ラインパターンＦ１と、Ｕ軸方向に延び、第１ラインパターンＦ１の一端と接続される一端を有する第２ラインパターンＦ２と、Ｘ軸方向に延び、第２ラインパターンＦ２の他端と接続される一端を有する第３ラインパターンＦ３とを含む。
【０１３４】
上述の各実施形態と同様、制御装置７には、配線パターンＦの設計データ等が入力される。制御装置７は、入力された配線パターンＦの設計データ等に基づいて、基板Ｐの表面に、配線パターン形成領域１０を設定するとともに、複数のピクセルＣで区画する。
【０１３５】
上述の各実施形態と同様、配線パターン形成領域１０は、最終的に形成される設計データ上の配線パターンＦに応じて、その配線パターンＦの大きさよりも僅かに小さくなるように、ＸＹ平面内において所定の大きさを有する所定の形状に設定される。
【０１３６】
本実施形態においては、図１９に示すように、第１ラインパターンＦ１に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた４つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して１９個並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第３ラインパターンＦ３に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた４つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して２０個並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第２ラインパターンＦ２に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた５つのピクセルＣのグループが、Ｙ軸方向に関してピクセル１つ分だけ偏倚しつつ、Ｘ軸方向に関して７つ並べられることによって形成される。
【０１３７】
次に、制御装置７は、ビットマップデータを作成する。図２０は、本実施形態に係るビットマップデータを示す図である。上述の実施形態と同様、本実施形態においても、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つが、液滴Ｄが吐出されない第２ピクセルＣ２に設定される。
【０１３８】
そして、制御装置７は、設定した配線パターン形成領域１０、及びビットマップデータに基づいて、吐出ノズル１より基板Ｐの表面に液滴Ｄを吐出して、基板Ｐの表面に配線パターンＦを形成する。吐出ノズル１より吐出された液滴Ｄは、第１ピクセルＣ１に供給され、配線パターンＦを形成する。
【０１３９】
以上説明したように、本実施形態においても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１４０】
なお、本実施形態で説明したビットマップデータは一例である。所望の配線パターンＦを形成可能であるならば、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣのうち、任意のピクセルＣを第２ピクセルＣ２に設定可能である。例えば、図２１〜図２４のそれぞれに示すようなビットマップデータを設定することによっても、所望の配線パターンＦを形成可能である。
【０１４１】
また、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に対応するピクセルＣのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣに隣接するピクセルＣの少なくとも１つを、第２ピクセルＣ２に設定するようにしてもよい。例えば、図２４に示すように、第１ラインパターンＦ１に対応する複数のピクセルＣのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣと隣接するピクセルＣｎ１を、第２ピクセルＣ２に設定することができる。こうすることによっても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１４２】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１４３】
本実施形態においては、図２５に示すような配線パターンＦを形成する場合を例にして説明する。図２５に示す配線パターンＦは、Ｘ軸方向に延びる第１ラインパターンＦ１と、Ｕ軸方向に延び、第１ラインパターンＦ１の一端と接続される一端を有する第２ラインパターンＦ２と、Ｘ軸方向に延び、第２ラインパターンＦ２の他端と接続される一端を有する第３ラインパターンＦ３とを含む。
【０１４４】
上述の各実施形態と同様、制御装置７には、配線パターンＦの設計データ等が入力される。制御装置７は、入力された配線パターンＦの設計データ等に基づいて、基板Ｐの表面に、配線パターン形成領域１０を設定するとともに、複数のピクセルＣで区画する。
【０１４５】
上述の各実施形態と同様、配線パターン形成領域１０は、最終的に形成される設計データ上の配線パターンＦに応じて、その配線パターンＦの大きさよりも僅かに小さくなるように、ＸＹ平面内において所定の大きさを有する所定の形状に設定される。
【０１４６】
本実施形態においては、図２５に示すように、第１ラインパターンＦ１に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に関して１つ分のピクセルＣがＸ軸方向に関して１９個並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第３ラインパターンＦ３に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に関して１つ分のピクセルＣがＸ軸方向に関して２０個並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第２ラインパターンＦ２に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた２つのピクセルＣのグループが、Ｙ軸方向に関してピクセル１つ分だけ偏倚しつつ、Ｘ軸方向に関して７つ並べられることによって形成される。
【０１４７】
次に、制御装置７は、ビットマップデータを作成する。図２６は、本実施形態に係るビットマップデータを示す図である。上述の各実施形態と同様、本実施形態においても、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つが、液滴Ｄが吐出されない第２ピクセルＣ２に設定される。
【０１４８】
そして、制御装置７は、設定した配線パターン形成領域１０、及びビットマップデータに基づいて、吐出ノズル１より基板Ｐの表面に液滴Ｄを吐出して、基板Ｐの表面に配線パターンＦを形成する。吐出ノズル１より吐出された液滴Ｄは、第１ピクセルＣ１に供給され、配線パターンＦを形成する。
【０１４９】
以上説明したように、本実施形態においても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１５０】
なお、本実施形態で説明したビットマップデータは一例である。所望の配線パターンＦを形成可能であるならば、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣのうち、任意のピクセルＣを第２ピクセルＣ２に設定可能である。例えば、図２７に示すようなビットマップデータを設定することによっても、所望の配線パターンＦを形成可能である。
【０１５１】
なお、上述の第１〜第４実施形態においては、第１ラインパターンＦ１及び第３ラインパターンＦ３の両方がＸ軸方向に延びている場合を例にして説明したが、例えば第１ラインパターンＦ１がＸ軸方向に延び、第３ラインパターンＦ３がＹ軸方向に延びていてもよい。すなわち、第３ラインパターンＦ３の長手方向が、第１ラインパターンＦ１の長手方向と直角関係であってもよい。この場合であっても、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つを第２ピクセルＣ２に設定することによって、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１５２】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１５３】
本実施形態においては、図２８に示すような配線パターンＦを形成する場合を例にして説明する。図２８に示す配線パターンＦは、基板Ｐの表面の第１方向に延びる第１ラインパターンＦ１と、基板Ｐの表面において第１方向と異なる第２方向に延び、第１ラインパターンＦ１の一端と接続される一端を有し、第１ラインパターンＦ２よりも短い第２ラインパターンＦ２とを含む。本実施形態においては、第１ラインパターンＦ１は、Ｘ軸方向に延び、第２ラインパターンＦ２は、Ｙ軸方向に延びる。また、第１ラインパターンＦ１の−Ｘ側の端と、第２ラインパターンＦ２の−Ｙ側の端とが接続される。
【０１５４】
上述の各実施形態と同様、制御装置７には、配線パターンＦの設計データ等が入力される。制御装置７は、入力された配線パターンＦの設計データ等に基づいて、基板Ｐの表面に、配線パターン形成領域１０を設定するとともに、複数のピクセルＣで区画する。
【０１５５】
上述の各実施形態と同様、配線パターン形成領域１０は、最終的に形成される設計データ上の配線パターンＦに応じて、その配線パターンＦの大きさよりも僅かに小さくなるように、ＸＹ平面内において所定の大きさを有する所定の形状に設定される。
【０１５６】
本実施形態においては、図２８に示すように、第１ラインパターンＦ１に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた２つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して２５個並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第２ラインパターンＦ２に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｘ軸方向に並べられた２つピクセルＣがＹ軸方向に関して６個並べられることによって形成される。
【０１５７】
次に、制御装置７は、ビットマップデータを作成する。図２９は、本実施形態に係るビットマップデータを示す図である。本実施形態においては、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つが、液滴Ｄが吐出されない第２ピクセルＣ２に設定される。
【０１５８】
また、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルのうち、第１ラインパターンＦ１に対応するピクセルＣの全てが、液滴Ｄが吐出される第１ピクセルＣ１に設定される。
【０１５９】
図４等を用いた説明と同様、本実施形態においても、第２ラインパターンＦ２に関する距離Ｄ２の平均値Ｄ２ａが、第１ラインパターンＦ１に関する距離Ｄ１の平均値Ｄ１ａよりも小さくなるように、第２ピクセルＣ２が設定される。なお、図２９に示すビットマップデータは一例である。
【０１６０】
そして、制御装置７は、設定した配線パターン形成領域１０、及びビットマップデータに基づいて、吐出ノズル１より基板Ｐの表面に液滴Ｄを吐出して、基板Ｐの表面に配線パターンＦを形成する。吐出ノズル１より吐出された液滴Ｄは、第１ピクセルＣ１に供給され、配線パターンＦを形成する。
【０１６１】
以上説明したように、本実施形態においても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１６２】
本発明者は、互いに交差する第１ラインパターンＦ１及びその第１ラインパターンＦ１よりも短い第２ラインパターンＦ２を含む配線パターンＦを液滴吐出法に基づいて形成する場合、長さが短いほうの第２ラインパターンＦ２に、バルジ現象が発生したり、そのバルジ現象の発生に伴って、形成される配線パターンの一部にクラック、断線等が発生したりする可能性が高くなることを見出した。
【０１６３】
本発明者は、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、長さが短いほうの第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つを、第２ピクセルＣ２に設定することによって、バルジ現象等の発生を抑え、所望の配線パターンＦを形成できることを見出した。
【０１６４】
したがって、本実施形態のように、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第２ラインパターンＣ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つを、第２ピクセルＣ２に設定することによって、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１６５】
なお、本実施形態においては、第１ラインパターンＦ１と第２ラインパターンＦ２とが直交する場合を例にして説明したが、例えば、第１ラインパターンＦ１がＸ軸方向に延び、第２ラインパターンＦ２がＵ軸方向に延びていてもよい。この場合においても、長さが短いほうの第２ラインパターンＦ２にバルジ現象が発生する可能性が高いので、その第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つを第２ピクセルＣ２に設定することによって、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１６６】
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１６７】
本実施形態においては、図３０に示すような配線パターンＦを形成する場合を例にして説明する。図３０に示す配線パターンＦは、基板Ｐの表面の第１方向に延びる第１ラインパターンＦ１と、基板Ｐの表面において第１方向と傾斜する第２方向に延び、第１ラインパターンＦ１の一端と接続される一端を有する第２ラインパターンＦ２とを含む。本実施形態においては、第１ラインパターンＦ１は、Ｘ軸方向に延び、第２ラインパターンＦ２は、Ｕ軸方向に延びる。また、本実施形態においては、第１ラインパターンＦ１の長さと第２ラインパターンＦ２の長さとはほぼ等しい。
【０１６８】
上述の各実施形態と同様、制御装置７には、配線パターンＦの設計データ等が入力される。制御装置７は、入力された配線パターンＦの設計データ等に基づいて、基板Ｐの表面に、配線パターン形成領域１０を設定するとともに、複数のピクセルＣで区画する。
【０１６９】
上述の各実施形態と同様、配線パターン形成領域１０は、最終的に形成される設計データ上の配線パターンＦに応じて、その配線パターンＦの大きさよりも僅かに小さくなるように、ＸＹ平面内において所定の大きさを有する所定の形状に設定される。
【０１７０】
本実施形態においては、図３０に示すように、第１ラインパターンＦ１に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた２つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して１１個並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第２ラインパターンＦ２に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた３つのピクセルＣのグループが、Ｙ軸方向に関してピクセル１つ分だけ偏倚しつつ、Ｘ軸方向に関して８つ並べられることによって形成される。
【０１７１】
次に、制御装置７は、ビットマップデータを作成する。図３１は、本実施形態に係るビットマップデータを示す図である。本実施形態においては、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つが、液滴Ｄが吐出されない第２ピクセルＣ２に設定される。
【０１７２】
また、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルのうち、第１ラインパターンＦ１に対応するピクセルＣの全てが、液滴Ｄが吐出される第１ピクセルＣ１に設定され、その第１ピクセルＣ１に液滴Ｄが吐出される。
【０１７３】
図４等を用いた説明と同様、本実施形態においては、第２ラインパターンＦ２に関する距離Ｄ２の平均値Ｄ２ａが、第１ラインパターンＦ１に関する距離Ｄ１の平均値Ｄ１ａよりも小さくなるように、第２ピクセルＣ２が設定される。なお、図３１に示すビットマップデータは一例である。
【０１７４】
そして、制御装置７は、設定した配線パターン形成領域１０、及びビットマップデータに基づいて、吐出ノズル１より基板Ｐの表面に液滴Ｄを吐出して、基板Ｐの表面に配線パターンＦを形成する。吐出ノズル１より吐出された液滴Ｄは、第１ピクセルＣ１に供給され、配線パターンＦを形成する。
【０１７５】
以上説明したように、本実施形態においても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１７６】
本発明者は、互いに交差する第１ラインパターンＦ１及び第２ラインパターンＦ２を含む配線パターンＦを液滴吐出法に基づいて形成する場合、設計データ上においてピクセルＣの配列方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）と異なる方向（Ｕ軸方向）に延びる第２ラインパターンＦ２に、バルジ現象が発生したり、そのバルジ現象の発生に伴って、形成される配線パターンＦの一部にクラック、断線等が発生したりする可能性が高くなることを見出した。
【０１７７】
本発明者は、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つを、第２ピクセルＣ２に設定することによって、バルジ現象等の発生を抑え、所望の配線パターンＦを形成できることを見出した。
【０１７８】
したがって、本実施形態のように、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つを、液滴Ｄを吐出しないピクセルＣに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１７９】
なお、本実施形態においては、第１ラインパターンＦ１の長さと第２ラインパターンＦ２の長さとがほぼ等しい場合を例にして説明したが、第１ラインパターンＦ１の長さと第２ラインパターンＦ２の長さとが異なっていてもよい。例えば、第２ラインパターンＦ２が第１ラインパターンＦ１よりも長くてもよい。この場合においても、ピクセルＣの配列方向と異なる方向に延びる第２ラインパターンＦ２にバルジ現象が発生する可能性が高いので、その第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つを第２ピクセルＣ２に設定することによって、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１８０】
＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１８１】
本実施形態においては、図３２に示すような配線パターンＦを形成する場合を例にして説明する。図３２に示す配線パターンＦは、第１ラインパターンＦ１と、第１ラインパターンＦ１の一端と接続される一端を有する第２ラインパターンＦ２と、第２ラインパターンＦ２の他端と接続される一端を有する第３ラインパターンＦ３とを含む。第１、第２、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３のそれぞれは、互いに異なる長さを有し、且つ、第１、第２、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３のうち、少なくとも隣り合うラインパターン同士は互いに異なる方向に延びる。
【０１８２】
本実施形態においては、第１、第２、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３のうち、第３ラインパターンＦ３が、最も短く、第２ラインパターンＦ２が、第３ラインパターンＦ３に次いで短く、第１ラインパターンＦ１が、最も長い。また、第１ラインパターンＦ１は、Ｘ軸方向に延び、第２ラインパターンＦ２は、Ｕ軸方向に延び、第３ラインパターンＦ３は、Ｙ軸方向に延びる。
【０１８３】
上述の各実施形態と同様、制御装置７には、配線パターンＦの設計データ等が入力される。制御装置７は、入力された配線パターンＦの設計データ等に基づいて、基板Ｐの表面に、配線パターン形成領域１０を設定するとともに、複数のピクセルＣで区画する。
【０１８４】
上述の各実施形態と同様、配線パターン形成領域１０は、最終的に形成される設計データ上の配線パターンＦに応じて、その配線パターンＦの大きさよりも僅かに小さくなるように、ＸＹ平面内において所定の大きさを有する所定の形状に設定される。
【０１８５】
本実施形態においては、図３２に示すように、第１ラインパターンＦ１に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた２つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して１７個並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第２ラインパターンＦ２に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた３つのピクセルＣのグループが、Ｙ軸方向に関してピクセル１つ分だけ偏倚しつつ、Ｘ軸方向に関して６つ並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第３ラインパターンＦ３に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｘ軸方向に並べられた２つのピクセルＣのグループがＹ軸方向に関して５つ並べられることによって形成される。
【０１８６】
次に、制御装置７は、ビットマップデータを作成する。図３３は、本実施形態に係るビットマップデータを示す図である。本実施形態においては、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第２、第３ラインパターンＦ２、Ｆ３に対応するピクセルＣの少なくとも１つが、液滴Ｄが吐出されない第２ピクセルＣ２に設定される。
【０１８７】
また、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルのうち、第１ラインパターンＦ１に対応するピクセルＣの全てが、液滴Ｄが吐出される第１ピクセルＣ１に設定され、その第１ピクセルＣ１に液滴Ｄが吐出される。
【０１８８】
図４等を用いた説明と同様、本実施形態においては、第２、第３ラインパターンＦ２、Ｆ３に関する距離Ｄ２、Ｄ３の平均値Ｄ２ａ、Ｄａ３ａが、第１ラインパターンＦ１に関する距離Ｄ１の平均値Ｄ１ａよりも小さくなるように、第２ピクセルＣ２が設定される。なお、図３３に示すビットマップデータは一例である。
【０１８９】
そして、制御装置７は、設定した配線パターン形成領域１０、及びビットマップデータに基づいて、吐出ノズル１より基板Ｐの表面に液滴Ｄを吐出して、基板Ｐの表面に配線パターンＦを形成する。吐出ノズル１より吐出された液滴Ｄは、第１ピクセルＣ１に供給され、配線パターンＦを形成する。
【０１９０】
以上説明したように、本実施形態においても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１９１】
本発明者は、互いに異なる長さを有し、且つ、少なくとも隣り合うラインパターン同士が互いに異なる方向に延びる第１、第２、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３を含む配線パターンＦを液滴吐出法に基づいて形成する場合、それら第１、第２、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３のうち、設計データ上において最も短いラインパターン（本実施形態では第３ラインパターンＦ３）、又は２番目に短いラインパターン（本実施形態では第２ラインパターンＦ２）に、バルジ現象が発生したり、そのバルジ現象の発生に伴って、形成される配線パターンＦの一部にクラック、断線等が発生したりする可能性が高くなることを見出した。
【０１９２】
本発明者は、それら第１、第２、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３のうち、設計データ上において最も短いラインパターン、又は２番目に短いラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴Ｄを吐出しない第２ピクセルＣ２に設定することによって、バルジ現象等の発生を抑え、所望の配線パターンＦを形成できることを見出した。
【０１９３】
したがって、本実施形態のように、第１、第２、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３のうち、設計データ上において最も短いラインパターン、又は２番目に短いラインパターンに対応するピクセルの少なくとも１つを、液滴Ｄを吐出しない第２ピクセルＣ２に設定することによって、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１９４】
なお、図３３を用いた説明では、設計データ上において最も短い第３ラインパターンＦ３に対応するピクセルＣの少なくとも１つ、及び２番目に短い第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つのそれぞれが、第２ピクセルＣ２に設定されているが、図３４に示すように、最も短い第３ラインパターンＦ３に対応するピクセルＣの少なくとも１つを第２ピクセルＣ２に設定し、２番目に短い第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣには第２ピクセルＣ２を設定しないようにしてもよい。こうすることによっても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１９５】
あるいは、図３５に示すように、２番目に短い第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つを第２ピクセルＣ２に設定し、最も短い第３ラインパターンＦ３に対応するピクセルＣには第２ピクセルＣ２を設定しないようにしてもよい。こうすることによっても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０１９６】
＜第８実施形態＞
次に、第８実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１９７】
本実施形態においては、図３６に示すような配線パターンＦを形成する場合を例にして説明する。図３６に示す配線パターンＦは、基板Ｐの表面の第１方向に延びる第１ラインパターンＦ１と、基板Ｐの表面において第１方向と傾斜する第２方向に延び、第１ラインパターンＦ１の一端と接続される一端を有する第２ラインパターンＦ２と、基板Ｐの表面において第２方向と傾斜する第３方向に延び、第２ラインパターンＦ２の他端と接続される一端を有する第３ラインパターンＦ３とを含む。
【０１９８】
本実施形態においては、第１ラインパターンＦ１は、Ｘ軸方向に延びる。第２ラインパターンＦ２は、Ｕ軸方向に延びる。第３ラインパターンＦ３は、第１ラインパターンＦ１と同様、Ｘ軸方向に延びる。そして、第２ラインパターンＦ２の一端は、第１ラインパターンＦ１の−Ｘ側の端と接続され、第２ラインパターンＦ２の他端は、第３ラインパターンＦ３の＋Ｘ側の端と接続される。また、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３は、第２ラインパターンＦ２よりも短い。すなわち、第１、第２、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３のうち、第２ラインパターンＦ２が最も長く、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３は、その最も長い第２ラインパターンＦ２に接続されている。
【０１９９】
上述の各実施形態と同様、制御装置７には、配線パターンＦの設計データ等が入力される。制御装置７は、入力された配線パターンＦの設計データ等に基づいて、基板Ｐの表面に、配線パターン形成領域１０を設定するとともに、複数のピクセルＣで区画する。
【０２００】
上述の各実施形態と同様、配線パターン形成領域１０は、最終的に形成される設計データ上の配線パターンＦに応じて、その配線パターンＦの大きさよりも僅かに小さくなるように、ＸＹ平面内において所定の大きさを有する所定の形状に設定される。
【０２０１】
本実施形態においては、図３６に示すように、第１ラインパターンＦ１に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた２つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して４つ並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第２ラインパターンＦ２に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた３つのピクセルＣのグループが、Ｙ軸方向に関してピクセル１つ分だけ偏倚しつつ、Ｘ軸方向に関して７つ並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第３ラインパターンＦ３に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた２つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して５つ並べられることによって形成される。
【０２０２】
次に、制御装置７は、ビットマップデータを作成する。図３７は、本実施形態に係るビットマップデータを示す図である。本実施形態においては、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第１ラインパターンＦ１及び第３ラインパターンＦ３の少なくとも一方に対応するピクセルＣの少なくとも１つが、液滴Ｄが吐出されない第２ピクセルＣ２に設定される。図３７に示す例では、第１ラインパターンＦ１及び第３ラインパターンＦ３のそれぞれに対応するピクセルＣの少なくとも１つが、第２ピクセルＣ２に設定されている。
【０２０３】
また、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの全てが、液滴Ｄが吐出される第１ピクセルＣ１に設定され、その第１ピクセルＣ１に液滴Ｄが吐出される。
【０２０４】
図４等を用いた説明と同様、本実施形態においては、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に関する距離Ｄ１、Ｄ３の平均値Ｄ１ａ、Ｄａ３ａが、第２ラインパターンＦ２に関する距離Ｄ２の平均値Ｄ２ａよりも小さくなるように、第２ピクセルＣ２が設定される。なお、図３７に示すビットマップデータは一例である。
【０２０５】
そして、制御装置７は、設定した配線パターン形成領域１０、及びビットマップデータに基づいて、吐出ノズル１より基板Ｐの表面に液滴Ｄを吐出して、基板Ｐの表面に配線パターンＦを形成する。吐出ノズル１より吐出された液滴Ｄは、第１ピクセルＣ１に供給され、配線パターンＦを形成する。
【０２０６】
以上説明したように、本実施形態においても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０２０７】
本発明者は、互いに接続される第１、第２、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３を含む配線パターンＦを液滴吐出法に基づいて形成する場合、両側の第１ラインパターンＦ１及び第３ラインパターンＦ３の少なくとも一方に、バルジ現象が発生したり、そのバルジ現象の発生に伴って、形成される配線パターンＦの一部にクラック、断線等が発生したりする可能性が高くなることを見出した。
【０２０８】
また、本発明者は、互いに異なる長さを有し、且つ、少なくとも隣り合うラインパターン同士が互いに異なる方向に延び、それぞれの端同士が互いに接続される複数のラインパターンＦ１、Ｆ２、Ｆ３を含む配線パターンＦを液滴吐出法に基づいて形成する場合、最も長いラインパターンＦ２に隣接するラインパターンＦ１、Ｆ３に、バルジ現象が発生したり、そのバルジ現象の発生に伴って、形成される配線パターンＦの一部にクラック、断線等が発生したりする可能性が高くなることを見出した。
【０２０９】
本発明者は、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ２に対応するピクセルＣの少なくとも１つを、液滴Ｄを吐出しない第２ピクセルに設定することによって、バルジ現象等の発生を抑え、所望の配線パターンＦを形成できることを見出した。
【０２１０】
したがって、本実施形態のように、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、最も長い第２ラインパターンＦ２の両側に隣接する第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に対応するピクセルＣの少なくとも１つを、液滴Ｄを吐出しない第２ピクセルＣ２に設定することによって、バルジ現象等の発生を抑えつつ、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０２１１】
なお、本実施形態で説明したビットマップデータは一例である。所望の配線パターンＦを形成可能であるならば、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に対応するピクセルＣのうち、任意のピクセルＣを第２ピクセルＣ２に設定可能である。例えば、図３８、図３９のそれぞれに示すようなビットマップデータを設定することによっても、所望の配線パターンＦを形成可能である。
【０２１２】
また、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣのうち、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に対応するピクセルＣに隣接するピクセルＣの少なくとも１つを、第２ピクセルＣ２に設定するようにしてもよい。例えば、図３９に示すように、第２ラインパターンＦ２に対応する複数のピクセルＣのうち、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に対応するピクセルＣと隣接するピクセルＣｎ２、Ｃｎ２を、第２ピクセルＣ２に設定することができる。こうすることによっても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０２１３】
＜第９実施形態＞
次に、第９実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２１４】
本実施形態においては、図４０に示すような配線パターンＦを形成する場合を例にして説明する。図４０に示す配線パターンＦは、Ｘ軸方向に延びる第１ラインパターンＦ１と、Ｕ軸方向に延び、第１ラインパターンＦ１の一端と接続される一端を有する第２ラインパターンＦ２と、Ｘ軸方向に延び、第２ラインパターンＦ２の他端と接続される一端を有する第３ラインパターンＦ３とを含む。上述の第８実施形態と同様、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３は、第２ラインパターンＦ２よりも短い。
【０２１５】
上述の各実施形態と同様、制御装置７には、配線パターンＦの設計データ等が入力される。制御装置７は、入力された配線パターンＦの設計データ等に基づいて、基板Ｐの表面に、配線パターン形成領域１０を設定するとともに、複数のピクセルＣで区画する。
【０２１６】
上述の各実施形態と同様、配線パターン形成領域１０は、最終的に形成される設計データ上の配線パターンＦに応じて、その配線パターンＦの大きさよりも僅かに小さくなるように、ＸＹ平面内において所定の大きさを有する所定の形状に設定される。
【０２１７】
本実施形態においては、図４０に示すように、第１ラインパターンＦ１に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた３つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して４つ並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第２ラインパターンＦ２に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた４つのピクセルＣのグループが、Ｙ軸方向に関してピクセル１つ分だけ偏倚しつつ、Ｘ軸方向に関して７つ並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第３ラインパターンＦ３に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた３つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して５つ並べられることによって形成される。
【０２１８】
次に、制御装置７は、ビットマップデータを作成する。図４１は、本実施形態に係るビットマップデータを示す図である。本実施形態においては、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第１ラインパターンＦ１及び第３ラインパターンＦ３の少なくとも一方に対応するピクセルＣの少なくとも１つが、液滴Ｄが吐出されない第２ピクセルＣ２に設定される。図４１に示す例では、第１ラインパターンＦ１及び第３ラインパターンＦ３のそれぞれに対応するピクセルＣの少なくとも１つが、第２ピクセルＣ２に設定されている。
【０２１９】
また、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの全てが、液滴Ｄが吐出される第１ピクセルＣ１に設定され、その第１ピクセルＣ１に液滴Ｄが吐出される。
【０２２０】
図４等を用いた説明と同様、本実施形態においては、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に関する距離Ｄ１、Ｄ３の平均値Ｄ１ａ、Ｄａ３ａが、第２ラインパターンＦ２に関する距離Ｄ２の平均値Ｄ２ａよりも小さくなるように、第２ピクセルＣ２が設定される。なお、図４１に示すビットマップデータは一例である。
【０２２１】
そして、制御装置７は、設定した配線パターン形成領域１０、及びビットマップデータに基づいて、吐出ノズル１より基板Ｐの表面に液滴Ｄを吐出して、基板Ｐの表面に配線パターンＦを形成する。吐出ノズル１より吐出された液滴Ｄは、第１ピクセルＣ１に供給され、配線パターンＦを形成する。
【０２２２】
以上説明したように、本実施形態においても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０２２３】
なお、本実施形態で説明したビットマップデータは一例である。所望の配線パターンＦを形成可能であるならば、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に対応するピクセルＣのうち、任意のピクセルＣを第２ピクセルＣ２に設定可能である。例えば、図４２〜図４９のそれぞれに示すようなビットマップデータを設定することによっても、所望の配線パターンＦを形成可能である。
【０２２４】
＜第１０実施形態＞
次に、第１０実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２２５】
本実施形態においては、図５０に示すような配線パターンＦを形成する場合を例にして説明する。図５０に示す配線パターンＦは、Ｘ軸方向に延びる第１ラインパターンＦ１と、Ｕ軸方向に延び、第１ラインパターンＦ１の一端と接続される一端を有する第２ラインパターンＦ２と、Ｘ軸方向に延び、第２ラインパターンＦ２の他端と接続される一端を有する第３ラインパターンＦ３とを含む。上述の第８、第９実施形態と同様、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３は、第２ラインパターンＦ２よりも短い。
【０２２６】
上述の各実施形態と同様、制御装置７には、配線パターンＦの設計データ等が入力される。制御装置７は、入力された配線パターンＦの設計データ等に基づいて、基板Ｐの表面に、配線パターン形成領域１０を設定するとともに、複数のピクセルＣで区画する。
【０２２７】
上述の各実施形態と同様、配線パターン形成領域１０は、最終的に形成される設計データ上の配線パターンＦに応じて、その配線パターンＦの大きさよりも僅かに小さくなるように、ＸＹ平面内において所定の大きさを有する所定の形状に設定される。
【０２２８】
本実施形態においては、図５０に示すように、第１ラインパターンＦ１に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた４つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して４つ並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第２ラインパターンＦ２に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた５つのピクセルＣのグループが、Ｙ軸方向に関してピクセル１つ分だけ偏倚しつつ、Ｘ軸方向に関して７つ並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第３ラインパターンＦ３に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた４つのピクセルＣのグループがＸ軸方向に関して５つ並べられることによって形成される。
【０２２９】
次に、制御装置７は、ビットマップデータを作成する。図５１は、本実施形態に係るビットマップデータを示す図である。本実施形態においては、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第１ラインパターンＦ１及び第３ラインパターンＦ３の少なくとも一方に対応するピクセルＣの少なくとも１つが、液滴Ｄが吐出されない第２ピクセルＣ２に設定される。図５１に示す例では、第１ラインパターンＦ１及び第３ラインパターンＦ３のそれぞれに対応するピクセルＣの少なくとも１つが、第２ピクセルＣ２に設定されている。
【０２３０】
また、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの全てが、液滴Ｄが吐出される第１ピクセルＣ１に設定され、その第１ピクセルＣ１に液滴Ｄが吐出される。
【０２３１】
図４等を用いた説明と同様、本実施形態においては、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に関する距離Ｄ１、Ｄ３の平均値Ｄ１ａ、Ｄａ３ａが、第２ラインパターンＦ２に関する距離Ｄ２の平均値Ｄ２ａよりも小さくなるように、第２ピクセルＣ２が設定される。なお、図５１に示すビットマップデータは一例である。
【０２３２】
そして、制御装置７は、設定した配線パターン形成領域１０、及びビットマップデータに基づいて、吐出ノズル１より基板Ｐの表面に液滴Ｄを吐出して、基板Ｐの表面に配線パターンＦを形成する。吐出ノズル１より吐出された液滴Ｄは、第１ピクセルＣ１に供給され、配線パターンＦを形成する。
【０２３３】
以上説明したように、本実施形態においても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０２３４】
なお、本実施形態で説明したビットマップデータは一例である。所望の配線パターンＦを形成可能であるならば、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に対応するピクセルＣのうち、任意のピクセルＣを第２ピクセルＣ２に設定可能である。例えば、図５２〜図６６のそれぞれに示すようなビットマップデータを設定することによっても、所望の配線パターンＦを形成可能である。
【０２３５】
また、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣのうち、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に対応するピクセルＣに隣接するピクセルＣの少なくとも１つを、第２ピクセルＣ２に設定するようにしてもよい。例えば、図６５、図６６に示すように、第２ラインパターンＦ２に対応する複数のピクセルＣのうち、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３に対応するピクセルＣと隣接するピクセルＣｎ２、Ｃｎ２を、第２ピクセルＣ２に設定することができる。こうすることによっても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０２３６】
＜第１１実施形態＞
次に、第１１実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２３７】
本実施形態においては、図６７に示すような配線パターンＦを形成する場合を例にして説明する。図６７に示す配線パターンＦは、Ｘ軸方向に延びる第１ラインパターンＦ１と、Ｕ軸方向に延び、第１ラインパターンＦ１の一端と接続される一端を有する第２ラインパターンＦ２と、Ｘ軸方向に延び、第２ラインパターンＦ２の他端と接続される一端を有する第３ラインパターンＦ３とを含む。上述の第８、第９実施形態と同様、第１、第３ラインパターンＦ１、Ｆ３は、第２ラインパターンＦ２よりも短い。
【０２３８】
上述の各実施形態と同様、制御装置７には、配線パターンＦの設計データ等が入力される。制御装置７は、入力された配線パターンＦの設計データ等に基づいて、基板Ｐの表面に、配線パターン形成領域１０を設定するとともに、複数のピクセルＣで区画する。
【０２３９】
上述の各実施形態と同様、配線パターン形成領域１０は、最終的に形成される設計データ上の配線パターンＦに応じて、その配線パターンＦの大きさよりも僅かに小さくなるように、ＸＹ平面内において所定の大きさを有する所定の形状に設定される。
【０２４０】
本実施形態においては、図６７に示すように、第１ラインパターンＦ１に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に関して１つ分のピクセルＣがＸ軸方向に関して４つ並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第２ラインパターンＦ２に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に並べられた２つのピクセルＣのグループが、Ｙ軸方向に関してピクセル１つ分だけ偏倚しつつ、Ｘ軸方向に関して７つ並べられることによって形成される。また、本実施形態においては、第３ラインパターンＦ３に対応する配線パターン形成領域１０は、Ｙ軸方向に関して１つ分のピクセルＣがＸ軸方向に関して５つ並べられることによって形成される。
【０２４１】
次に、制御装置７は、ビットマップデータを作成する。図６８は、本実施形態に係るビットマップデータを示す図である。本実施形態においては、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルＣのうち、第１ラインパターンＦ１及び第３ラインパターンＦ３の少なくとも一方に対応するピクセルＣの少なくとも１つが、液滴Ｄが吐出されない第２ピクセルＣ２に設定される。図６８に示す例では、第１ラインパターンＦ１及び第３ラインパターンＦ３のそれぞれに対応するピクセルＣの少なくとも１つが、第２ピクセルＣ２に設定されている。
【０２４２】
また、配線パターン形成領域１０を区画する複数のピクセルのうち、第２ラインパターンＦ２に対応するピクセルＣの全てが、液滴Ｄが吐出される第１ピクセルＣ１に設定され、その第１ピクセルＣ１に液滴Ｄが吐出される。
【０２４３】
そして、制御装置７は、設定した配線パターン形成領域１０、及びビットマップデータに基づいて、吐出ノズル１より基板Ｐの表面に液滴Ｄを吐出して、基板Ｐの表面に配線パターンＦを形成する。吐出ノズル１より吐出された液滴Ｄは、第１ピクセルＣ１に供給され、配線パターンＦを形成する。
【０２４４】
以上説明したように、本実施形態においても、バルジ現象等の発生を抑制し、所望の配線パターンＦを形成できる。
【０２４５】
なお、上述の第１〜第１１実施形態において、同一の第１ピクセルＣ１に対して、液滴Ｄを吐出する動作を複数回実行してもよい。すなわち、ある第１ピクセルＣ１に液滴Ｄを吐出した後、その液滴Ｄの上に、次の液滴Ｄを吐出してもよい。
【０２４６】
また、同一の第１ピクセルＣ１に対して、液滴Ｄを吐出する動作を複数回実行する際、各吐出動作のそれぞれにおける液滴Ｄの量（体積）を変えても良い。例えば、液滴Ｄを吐出する動作を複数回実行する際、最後に吐出する液滴Ｄの量を最も多くするようにしてもよい。
【０２４７】
＜第１２実施形態＞
次に、第１２実施形態について説明する。本実施形態においては、上述の各実施形態で説明した配線パターンＦの形成装置ＩＪ及び形成方法を用いて、デバイスを製造する場合の一例について説明する。
【０２４８】
例えば、形成装置ＩＪは、図６９に示すような、ＴＦＴアレイ基板２１の少なくとも一部を形成することができる。図６９において、ＴＦＴアレイ基板２１は、ガラス基板２２と、ガラス基板２２上に互いに交差するように配線された走査線２３及びソース線２４と、走査線２３と直交するゲート電極２９と、ソース線２４と直交するソース電極２５Ｓと、ガラス基板２２上に形成されたドレイン電極２５Ｄと、ドレイン電極２５Ｄに接続された画素電極（ＩＴＯ）２６と、走査線２３とソース線２４との間、及びゲート電極２９上に配置された絶縁膜２７と、アモルファスシリコン等の半導体からなるＴＦＴ（Thin Film Transistor）２８とを備えている。
【０２４９】
図７０は、ＴＦＴアレイ基板２１の一部を形成する工程を示す模式図である。図７０（Ａ）に示すように、ガラス基板２２上に、上述の各実施形態で説明した配線パターンＦの形成装置ＩＪ及び形成方法によって、走査線２３及びゲート電極２９が形成される。形成装置ＩＪは、吐出ヘッド２の吐出ノズル１より、ガラス基板２２の一方の面に、ゲート電極２９を形成するための導電性材料を含む機能液の液滴Ｄを吐出する。これにより、ガラス基板２２の一方の面には、走査線２３及びゲート電極２９が形成される。また、形成装置ＩＪは、ソース線２４等も形成可能である。なお、ゲート電極２９、走査線２３、及びソース線２４等を形成するために吐出ノズル１から吐出される液滴Ｄ（機能液）としては、例えば特開２００５−３４８３７号公報に開示されているような、導電性微粒子（有機銀化合物、酸化銀ナノ粒子を含む）を所定の分散媒に分散したものを用いることができる。
【０２５０】
次に、図７０（Ｂ）に示すように、ガラス基板２２上に、ゲート電極２９を覆うように、上述の各実施形態で説明した形成装置ＩＪによって、絶縁膜（ゲート絶縁膜）２７が形成される。形成装置ＩＪは、吐出ヘッド２の吐出ノズル１より、ガラス基板２２の一方の面に、ゲート絶縁膜２７を形成するための絶縁材料を含む機能液の液滴Ｄを吐出する。これにより、ガラス基板２２の一方の面には、ゲート絶縁膜２７が形成される。
【０２５１】
そして、図７０（Ｃ）に示すように、絶縁膜２７の上に、上述の各実施形態で説明した形成装置ＩＪによって、アモルファスシリコン膜２８Ａ、ｎ＋型シリコン膜２８Ｂ、及びソース・ドレイン電極形成用金属膜２５が順次形成される。更にその上に、上述の各実施形態で説明した配線パターンＦの形成装置ＩＪ及び形成方法によって、フォトレジスト膜３０が形成され、露光処理、現像処理、及びエッチング処理を含むフォトリソグラフィ工程、及び残留したフォトレジスト膜３０を取り除くアッシング工程を経て、図７０（Ｄ）に示すように、ＴＦＴ２８を含むＴＦＴアレイ基板２１が形成される。
【０２５２】
また、ドレイン電極２５Ｄに接続される画素電極２６を、上述の実施形態で説明した形成装置ＩＪによって形成することができる。画素電極２６が例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：インジウムスズ酸化物）等の透光性材料によって形成される場合には、吐出ヘッド２の吐出ノズル１より、ＩＴＯを含む機能液の液滴Ｄがガラス基板２２上に吐出される。
【０２５３】
また、制御装置ＩＪは、ＴＦＴアレイ基板のみならず、各種配線パターンＦを形成可能である。
【０２５４】
例えば、形成装置ＩＪは、図７１に示すような、半導体モジュール５１の少なくとも一部を形成することができる。図７１において、半導体モジュール５１は、インターポーザ５２と、インターポーザ５２上に搭載された半導体チップ５３と、半導体チップ５３上に搭載された電子部品５４とを備えている。
【０２５５】
インターポーザ５２の表面には、第１の端子５５が形成されている。半導体チップ３の表面には、インターポーザ５２に形成された第１の端子５５と電気的に接続可能な第２の端子５６が形成されている。第１の端子５５と、第２の端子５６とは、ワイヤーボンディングによって接続されている。
【０２５６】
図７２は、半導体チップ５３の一部を上方から見た拡大した図である。図７２において、半導体チップ５３の表面には、電子部品５４と電気的に接続する第３の端子５８が形成されている。また、半導体チップ５３の表面には、第２の端子５６と第３の端子５８とを電気的に接続する配線５７が形成されている。
【０２５７】
配線５７は、第２の端子５６と第３の端子５８とを接続するように形成されている。配線５７の一部は曲がり角を形成しており、上述の実施形態で説明した形成装置ＩＪは、配線５７を良好に形成可能である。
【０２５８】
なお、上述のＴＦＴアレイ基板２１等のみならず、上述の各実施形態で説明した形成装置ＩＪ及び形成方法を用いて、例えば有機ＥＬ装置、電子回路など、任意のデバイス（電子デバイスを含む）の少なくとも一部を構成する配線パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０２５９】
【図１】第１実施形態に係る配線パターンの形成装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る配線パターンの形成方法の一例を示すフローチャートである。
【図３】第１実施形態に係る配線パターン及び配線パターン形成領域の一例を示す図である。
【図４】第１実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図５】第１実施形態に係る配線パターンの形成方法の一例を説明するための図である。
【図６】比較例に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図７】バルジ現象を説明するための模式図である。
【図８】第１実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図９】第１実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図１０】第１実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図１１】第１実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図１２】第１実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図１３】第２実施形態に係る配線パターン及び配線パターン形成領域の一例を示す図である。
【図１４】第２実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図１５】第２実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図１６】第２実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図１７】第２実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図１８】第２実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図１９】第３実施形態に係る配線パターン及び配線パターン形成領域の一例を示す図である。
【図２０】第３実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図２１】第３実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図２２】第３実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図２３】第３実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図２４】第３実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図２５】第４実施形態に係る配線パターン及び配線パターン形成領域の一例を示す図である。
【図２６】第４実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図２７】第４実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図２８】第５実施形態に係る配線パターン及び配線パターン形成領域の一例を示す図である。
【図２９】第５実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図３０】第６実施形態に係る配線パターン及び配線パターン形成領域の一例を示す図である。
【図３１】第６実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図３２】第７実施形態に係る配線パターン及び配線パターン形成領域の一例を示す図である。
【図３３】第７実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図３４】第７実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図３５】第７実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図３６】第８実施形態に係る配線パターン及び配線パターン形成領域の一例を示す図である。
【図３７】第８実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図３８】第８実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図３９】第８実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図４０】第９実施形態に係る配線パターン及び配線パターン形成領域の一例を示す図である。
【図４１】第９実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図４２】第９実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図４３】第９実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図４４】第９実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図４５】第９実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図４６】第９実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図４７】第９実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図４８】第９実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図４９】第９実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図５０】第１０実施形態に係る配線パターン及び配線パターン形成領域の一例を示す図である。
【図５１】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図５２】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図５３】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図５４】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図５５】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図５６】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図５７】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図５８】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図５９】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図６０】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図６１】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図６２】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図６３】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図６４】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図６５】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図６６】第１０実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図６７】第１１実施形態に係る配線パターン及び配線パターン形成領域の一例を示す図である。
【図６８】第１１実施形態に係るビットマップデータの一例を示す図である。
【図６９】形成装置によって形成可能なデバイスの一例を示す模式図である。
【図７０】デバイスの製造工程の一例を示す模式図である。
【図７１】形成装置によって形成可能なデバイスの一例を示す模式図である。
【図７２】図７１の一部を拡大した図である。
【符号の説明】
【０２６０】
１…吐出ノズル、２…吐出ヘッド、３…基板ステージ、４…吐出ヘッド移動機構、５…基板ステージ移動機構、７…制御装置、１０…配線パターン形成領域、１０ｅ…エッジ、１１…第１領域、１２…第２領域、Ｃ…ピクセル、Ｃ１…第１ピクセル、Ｃ２…第２ピクセル、Ｃｅ…エッジピクセル、Ｄ…液滴、Ｆ…配線パターン、Ｆ１…第１ラインパターン、Ｆ２…第２ラインパターン、Ｆ３…第３ラインパターン、ＩＪ…形成装置、Ｐ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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