(57)【要約】【課題】回路基板をインナハウジング内に最初から最後まで低力で挿入できるようにする。【解決手段】回路基板２に対する弾性接触端子７を収容する一対の対向するインナハウジング３と、インナハウジングの従動突起１５を係合させて、インナハウジング同士を接近させる方向に案内する傾斜状のガイド部１４を有するガイドプレート４と、インナハウジングとガイドプレートとを収容してガイドプレートを保持するアウタハウジング６とを備え、回路基板が一対のインナハウジングの間に完全挿入された時点でインナハウジングに当接してインナハウジングをガイドプレートに沿って押圧移動させる基板接続コネクタ１を採用する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に対する弾性接触端子を収容する一対の対向するインナハウジングと、該インナハウジングの従動突起を係合させて、該インナハウジング同士を接近させる方向に案内する傾斜状のガイド部を有するガイドプレートと、該インナハウジングと該ガイドプレートとを収容して該ガイドプレートを保持するアウタハウジングとを備え、該回路基板が該一対のインナハウジングの間に完全挿入された時点で該インナハウジングに当接して該インナハウジングを該ガイドプレートに沿って押圧移動させることを特徴とする基板接続コネクタ。
【請求項２】
一方のインナハウジングの従動突起が前記ガイドプレートの回路基板挿入方向の真直なガイド部に係合し、他方のインナハウジングの従動突起が前記傾斜状のガイド部に係合したことを特徴とする請求項１記載の基板接続コネクタ。
【請求項３】
前記ガイドプレートを前記アウタハウジング内で基板挿入反対方向に付勢する弾性部材を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の基板接続コネクタ。
【請求項４】
前記弾性部材が前記回路基板の板厚の違いを吸収することを特徴とする請求項３記載の基板接続コネクタ。
【請求項５】
前記一対のインナハウジングが回路基板厚さ方向に接近しつつ凸部と凹部との係合で位置決めされることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の基板接続コネクタ。
【請求項６】
前記回路基板と前記一対又は何れか一方のインナハウジングとが回路基板厚さ方向に接近しつつ凸部と凹部との係合でロックされることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の基板接続コネクタ。
【請求項７】
一方の前記インナハウジングと前記アウタハウジングのロックアームとが凸部と凹部との係合でロックされることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の基板接続コネクタ。
【請求項８】
前記一対のインナハウジングを前記アウタハウジング内に挿入した状態で、前記弾性接触端子に前記回路基板とは反対側から端子が挿入接続されることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の基板接続コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を一対の弾性接触端子の間に低力で挿入して接続させる基板接続コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図２１は、従来の基板接続コネクタの第一の形態を示すものである（特許文献１参照）。
【０００３】
この基板接続コネクタ７１はカードエッジコネクタとも言われ、カードエッジすなわち回路基板７２の端部をコネクタハウジング７３のコネクタ嵌合室内に突出させた一方のコネクタ７３と、回路基板７２を板厚方向に挟む上下一対の弾性接触端子７５と、弾性接触端子７５を収容する一対のインナハウジング７６と、インナハウジング７６を収容するアウタハウジング７７とを備える他方のコネクタ７８とで構成されている。
【０００４】
コネクタハウジング７３の奥部には上下一対の傾斜面７９が形成され、一対のインナハウジング７６は先端側をばね８０で開き方向に付勢されており、両コネクタ７４，７８を嵌合させることで、一対のインナハウジング７６の先端部が傾斜面７９に摺接しつつ閉じて、内向きの弾性接触端子７５が回路基板７２の端子部に接触する。コネクタ７１の嵌合初期時に一対のインナハウジング７６が開いているから、コネクタ嵌合が低力で行われる。
【０００５】
図２２は、従来の基板接続コネクタの第二の形態を示すものである（特許文献２参照）。
【０００６】
この基板接続コネクタ８１は、絶縁樹脂製のコネクタハウジング８２内で外側の端子部８３に接続されたコイルばね８４と、コイルばね８４で前方に付勢されるトグルスイッチ８５と、トグルスイッチ８５の導体部に接続固定され、コネクタ未接続時に外部に突出し、コネクタ接続時にコネクタハウジング８２内に収容される上下一対の弾性接触端子８６とを備えたものである。
【０００７】
コネクタハウジング８２内に回路基板８７の端末を挿入することで、トグルスイッチ８５が回路基板８７で押されて弾性接触端子８６と共に後退しつつ、一対の弾性接触端子８６がコネクタハウジング８２内で回路基板８７を挟んで接続する。回路基板８７の挿入初期時に弾性接触端子８６が開いているから、回路基板８７の挿入が低力で行われる。
【０００８】
回路基板８７を基板接続コネクタ８１にロック固定させるには、回路基板８７に孔部（図示せず）を設け、一対の弾性接触端子８６の先端に、孔部に係合する突起（図示せず）を設けることが開示されている。
【０００９】
図２３は、従来の基板接続コネクタの第三の形態を示すものである（特許文献２参照）。
【００１０】
この基板接続コネクタ８８は、回路基板８９の端部を挿入するスリット９０を有するコネクタハウジング９１と、コネクタハウジング９１に回動自在に設けられた回路基板固定用及び離脱用のレバー９２とを備えたものである。
【００１１】
回路基板８９を幅広のスリット９０内に低力で遊嵌に挿入した後、レバー９２を内向きに回してレバー９２の楔板９２ａで回路基板８９をハウジング９１の内面に押し付けて保持させると共に、回路基板８９の孔部９３をコネクタハウジング９１の突起９４に係合させて抜止めする。レバー９２を外向きに回せば、レバー９２の突板９２ｂが回路基板８９を抜き方向に押し出す。
【特許文献１】特開平８−３７０６５号公報（図２〜図４）
【特許文献２】特開平８−２３６２００号公報（図１（ａ）（ｂ））
【特許文献３】特開平８−６９８３６号公報（図５〜図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記第一の従来例（図２１）にあっては、コネクタ嵌合初期時には低力で回路基板７２が挿入されるが、嵌合終盤にはインナハウジング７６の先端が相手コネクタハウジング７３の傾斜面７９に強く摺動するので、摩擦で基板挿入力が高くなるという懸念があった。
【００１３】
また、上記第二の従来例（図２２）にあっては、弾性接触端子８６の撓み量のみで回路基板８７との接触荷重を確保しているため、回路基板８７の厚さが変わった場合に、弾性接触端子８６の撓み量が異なり、接触荷重が低下してしまい、異なる厚さの回路基板８７に適用できないという問題や、嵌合後に熱影響等で回路基板８７が薄く変形した場合に、弾性接触端子８６の撓み量が小さくなり、接触荷重が低下するという懸念があった。
【００１４】
また、第二の従来例（図２２）において、回路基板８７を弾性接触端子８６にロック固定させる際に、弾性接触端子８６の長さがばらついた場合等には、弾性接触端子８６の先端の突起（図示せず）が回路基板８７の孔部（図示せず）に係合しにくく、ロックが不完全になりやすく、またロック力も弱いという懸念があった。
【００１５】
また、上記第三の従来例（図２３）にあっては、コネクタハウジング９１のスリット９０の内幅が規定されているから、ロック用の突起９４が回路基板８９の先端に引っ掛かって回路基板８９がスムーズに挿入されなかったり、あるいは突起９４が撓まないと上手く回路基板８９の孔部９３に係合できず、それを防ぐために突起９４と孔部９３とのラップ代が小さくなって、ロック力が低下し兼ねないという懸念があった。
【００１６】
本発明は、上記した点に鑑み、回路基板を最初から最後まで低力で挿入することができ、また、回路基板の厚みが変動した場合でも常に良好な接触圧力を発揮させることができ、また、回路基板を確実に且つ強くロックさせることのできる基板接続コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係る基板接続コネクタは、回路基板に対する弾性接触端子を収容する一対の対向するインナハウジングと、該インナハウジングの従動突起を係合させて、該インナハウジング同士を接近させる方向に案内する傾斜状のガイド部を有するガイドプレートと、該インナハウジングと該ガイドプレートとを収容して該ガイドプレートを保持するアウタハウジングとを備え、該回路基板が該一対のインナハウジングの間に完全挿入された時点で該インナハウジングに当接して該インナハウジングを該ガイドプレートに沿って押圧移動させることを特徴とする。
【００１８】
上記構成により、一対のインナハウジングが厚さ方向に回路基板の板厚よりも大きく離間した状態でガイドプレートと共にアウタハウジング内に挿入され、その状態で回路基板がインナハウジングの当接部に当接するまで一対のインナハウジングの間の隙間内に殆ど無抵抗で低力で挿入される。次いで回路基板がインナハウジングを挿入方向に押圧し、インナハウジングがガイドプレートの傾斜状のガイド部に沿って相互に近接する方向に移動し、インナハウジングの内側の弾性接触端子が回路基板の端子部に弾性接触する。
【００１９】
請求項２に係る基板接続コネクタは、請求項１記載の基板接続コネクタにおいて、一方のインナハウジングの従動突起が前記ガイドプレートの回路基板挿入方向の真直なガイド部に係合し、他方のインナハウジングの従動突起が前記傾斜状のガイド部に係合したことを特徴とする。
【００２０】
上記構成により、一方のインナハウジングは回路基板挿入方向に平行に（真直に）移動し、他方のインナハウジングは回路基板挿入方向に移動しつつ回路基板厚さ方向に移動して一方のインナハウジングに接近する。
【００２１】
請求項３に係る基板接続コネクタは、請求項１又は２記載の基板接続コネクタにおいて、前記ガイドプレートを前記アウタハウジング内で基板挿入反対方向に付勢する弾性部材を備えたことを特徴とする。
【００２２】
上記構成により、回路基板をインナハウジング間に挿入してインナハウジングに当接させた後、弾性部材の付勢に抗して（弾性部材を圧縮させながら）、回路基板をインナハウジングと共にアウタハウジング内に押し込むことで、ガイドプレートの作用で両インナハウジングが接近して弾性接触端子を回路基板に弾性接触させる。
【００２３】
請求項４に係る基板接続コネクタは、請求項３記載の基板接続コネクタにおいて、前記弾性部材が前記回路基板の板厚の違いを吸収することを特徴とする。
【００２４】
上記構成により、回路基板が厚い場合は弾性部材の圧縮ストロークが小さく、回路基板が薄い場合は弾性部材の圧縮ストロークが大きくなって、回路基板の板厚が違っていても弾性接触端子との接触が良好な接圧で行われる。
【００２５】
請求項５に係る基板接続コネクタは、請求項１〜４の何れかに記載の基板接続コネクタにおいて、前記一対のインナハウジングが回路基板厚さ方向に接近しつつ凸部と凹部との係合で位置決めされることを特徴とする。
【００２６】
上記構成により、インナハウジングがガイドプレートの作用で相互に接近しつつ、一方のインナハウジングの凸部が他方のインナハウジングの凹部に接近方向にスライド式に係合して、位置決めと共に回路基板挿入離脱方向に相互にロックされる。
【００２７】
請求項６に係る基板接続コネクタは、請求項１〜５の何れかに記載の基板接続コネクタにおいて、前記回路基板と前記一対又は何れか一方のインナハウジングとが回路基板厚さ方向に接近しつつ凸部と凹部との係合でロックされることを特徴とする。
【００２８】
上記構成により、インナハウジングが回路基板に板厚方向に接近する際に、例えば回路基板の凹部にインナハウジングの凸部が進入係合して、回路基板がインナハウジングに抜け出しなく強固にロックされる。
【００２９】
請求項７に係る基板接続コネクタは、請求項１〜６の何れかに記載の基板接続コネクタにおいて、一方の前記インナハウジングと前記アウタハウジングのロックアームとが凸部と凹部との係合でロックされることを特徴とする。
【００３０】
上記構成により、両インナハウジングを回路基板挟持方向に接近させつつアウタハウジング内に嵌合させると同時に、例えばインナハウジングの凸部がアウタハウジング側の凹部に係合して、インナハウジングとアウタハウジングとが強固にロックされる。
【００３１】
請求項８に係る基板接続コネクタは、請求項１〜７の何れかに記載の基板接続コネクタにおいて、前記一対のインナハウジングを前記アウタハウジング内に挿入した状態で、前記弾性接触端子に前記回路基板とは反対側から端子が挿入接続されることを特徴とする。
【００３２】
上記構成により、既存のコネクタハウジング内への端子挿入の工程を利用して、アウタハウジングの後部開口からアウタハウジング内のインナハウジングに端子を挿入することができる。端子は電線に接続されたものであることが好ましい。
【発明の効果】
【００３３】
請求項１記載の発明によれば、一対のインナハウジングが接近する前に回路基板が完全に挿入されるから、回路基板とインナハウジング側の弾性接触端子との摺動抵抗が小さく抑えられ、回路基板の挿入が極めて低力でスムーズ且つ確実に行われる。
【００３４】
請求項２記載の発明によれば、何れか一方の回路基板のみを回路基板厚さ方向に移動させることで、インナハウジングを収容するアウタハウジングが回路基板厚さ方向にコンパクト化される。
【００３５】
請求項３記載の発明によれば、弾性部材を介してガイドプレートをアウタハウジング内に保持させることで、回路基板挿入後のインナハウジングの押し込み動作、すなわち弾性接触端子と回路基板との接触動作を作業者の手感でスムーズ且つ確実に行わせることができる。
【００３６】
請求項４記載の発明によれば、厚さの異なる複数の回路基板を一つの基板接続コネクタで共通使用することができ、基板接続コネクタの種類が削減されて、基板接続コネクタの管理や製造にかかるコストが低減される。また、経時的に回路基板の厚みが減少した場合でも良好な電気的接触を行わせることができ、回路基板の電気的接続の信頼性が向上する。
【００３７】
請求項５記載の発明によれば、両インナハウジングが相互に位置決めされることで、両インナハウジング側の弾性接触端子が位置ずれなく回路基板の端子部に接触し、また、両インナハウジングが相互に回路基板挿入離脱方向にロックされることで、回路基板挿入後に両インナハウジングがアウタハウジング内を位置ずれなく一体的に移動して上記弾性接触端子と回路基板の端子部との接触を位置ずれなく確実に行わせ、これらによって、回路基板の電気的接続の信頼性が高まる。
【００３８】
請求項６記載の発明によれば、インナハウジングを回路基板に接近させると同時に、回路基板をインナハウジングに大きな係り代で強固に且つ容易にロックさせることができ、回路基板の抜け出しが確実に防止されると共に、ロック作業の手間が削減される。
【００３９】
請求項７記載の発明によれば、インナハウジングをアウタハウジングにロックさせて、アウタハウジングからのインナハウジングの抜け出しを防止することで、インナハウジングと回路基板とのロックが確実に維持される。
【００４０】
請求項８記載の発明によれば、既存の端子挿入工程を利用して、インナハウジングに端子を挿入することができるから、基板接続コネクタ専用の端子挿入工程が不要で、基板接続コネクタの組立を低コストで行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
図１〜図２は、本発明に係る基板接続コネクタの一実施形態の全体構成を示すものである。
【００４２】
この基板接続コネクタ１は、回路基板２を間に挿入させる絶縁樹脂製の略板状の上下一対のインナハウジング３と、一対のインナハウジング３の左右両側に係合する一対のガイドプレート４（図２）と、各ガイドプレート４を回路基板２の方向（前方）に付勢する一対の圧縮コイルばね５と、各インナハウジング３とガイドプレート４とコイルばね（弾性部材）５とを収容する絶縁樹脂製の箱状のアウタハウジング６と、各インナハウジング３内に並列に装着される弾性接触端子７（図３）と、各弾性接触端子７に接続される電線８付きの雌端子（端子）９とを備えるものである。
【００４３】
回路基板２の先端部（端末部）１０には、表裏（上下）両面にプリント回路の端子部１１が等ピッチで並列に配置されている。端末部１０は段部１２を経て基板後方に続いている。なお、明細書で上下前後左右の方向は説明の便宜上のものであり、必ずしも基板接続コネクタ１の使用方向と一致するものではない。
【００４４】
各ガイドプレート４は前後上下一対の長孔状のガイド孔（ガイド部）１３，１４を有し、各インナハウジング３は両側面に、ガイド孔１３，１４に係合する前後一対の短円柱状の突起（従動突起）１５を有している。上側の一対のガイド孔１３は水平（真直）に形成され、下側の一対のガイド孔１４は後上りに傾斜して形成されている。
【００４５】
上側のインナハウジング３の外面（上面）にはロック用の突起（凸部）１６が設けられ、突起１６がアウタハウジング６の上壁１７の可撓性のロックアーム１８の段壁（凹部）１９（図３）に係合することで、インナハウジング３がアウタハウジング６にロック固定される。回路基板２の端末の左右端には上下方向の溝部（凹部）２０が設けられ、溝部２０は上下のインナハウジング３の突起（凸部）２１（図１４）で係止される。アウタハウジング６は前側の矩形状の開口２２と後側の端子挿入用の開口２３（図３）とを有している。回路基板２の端末部１０の幅方向中間部には基板挿入方向のスリット２６が設けられ、上側のインナハウジング３の内面に、スリットに進入係合する位置決め用の凸部５６が設けられている。
【００４６】
図３〜図７は、回路基板コネクタ１の基板接続時の作用を順に示すものである。
【００４７】
図３は、回路基板２の先端（前端）を回路基板コネクタ１の上下一対の弾性接触端子７の内側に挿入する直前の状態を示している。上下のインナハウジング３の間に回路基板２の板厚よりも幅広な隙間２４が形成され、隙間２４内に上下の弾性接触端子７の先端湾曲部（接点）２５が近接して位置している。各インナハウジング３はアウタハウジング６から前方に突出している。上側のインナハウジング３のロック突起１６はアウタハウジング６のロックアーム１８の水平な段壁１９の前側に接して位置している。符号２１は両インナハウジング３の内面側に設けられた基板ロック用の突起である。
【００４８】
図４は、回路基板２を上下の弾性接触端子７の内側に初期挿入した状態を示すものである。回路基板２の端末部１０が両弾性接触端子７の前端の湾曲面２５に沿って低力で挿入される。左右の両ガイドプレート４はアウタハウジング６の中間部に位置し、上下のインナハウジング３の位置は図３と同じで、各ガイドプレート４の各ガイド孔１３，１４の前端に各インナハウジング３の側面の突起１５が係合して位置している。
【００４９】
基板接続コネクタ１の組立時にガイド孔１３，１４に突起１５を入れた状態でインナハウジング３がガイドプレート４と一体的にアウタハウジング６内に挿入される。図４で符号２０は、インナハウジング３のロック用の突起２１（図３）に係合する回路基板２の縦溝、符号１２は段部である。図３と図４でインナハウジング３やガイドプレート４の位置は変わらない。
【００５０】
図５は、回路基板２をインナハウジング３間にさらに挿入した状態を示すものである。回路基板２の先端がインナハウジング３の隙間２４の奥まで挿入されて、インナハウジング３のほぼ中央の当接部２９に突き当たるまで、インナハウジング３やガイドプレート４の位置は変化せず、この間における回路基板２の挿入は全挿入ストロークに渡って低力で行われる。図３〜図５でインナハウジング３やガイドプレート４の位置は変わらない。
【００５１】
図６（ａ）（ｂ）は、回路基板２の先端をインナハウジング３の隙間２４の奥まで挿入してインナハウジング３の当接部２９に突き当てることで、上下のインナハウジング３を押して一体に後退させつつ、ガイドプレート４のガイド孔１３，１４に沿って下側のインナハウジング３を上側のインナハウジング３に接近させた状態を示すものである。
【００５２】
図６（ｂ）の如く、上側のガイド孔１３内で上側の突起１５は前から後に水平に移動してガイド孔１３の後端の手前に位置し、下側のガイド孔１４内で下側の突起１５は前及び下から後及び上に傾斜状に移動してガイド孔１４の後端の手前に位置する。各突起１５はガイド孔１３，１４の後端との間に少しの距離Ｌを存して停止する。
【００５３】
図６（ａ）の如く、上側のインナハウジング３のロック突起１６にアウタハウジング６のロックアーム１８の段壁１９が乗り上げて位置し、インナハウジング３はまだ完全にアウタハウジング６の奥までは挿入されていない。下側のインナハウジング３が上昇したことで、上下の弾性接触端子７の間の隙間が狭まり、両弾性接触端子７が正規の変位量（接触圧力）で回路基板２に接触する。図５の如く回路基板２がインナハウジング３内に全ストロークに渡って低力で挿入された後、図６の如く弾性接触端子７が回路基板２に正規の圧力で弾性接触する。
【００５４】
図７は、回路基板２を挿入方向にさらに押してインナハウジング３と一体にアウタハウジング６内に完全嵌合させた状態を示すものである。図６（ａ）のロック突起１６は図７においてロックアーム１８の段壁１９（図６）を超えて、段壁１９の後側にロック突起１６（図６）が抜け出しなく係合する。上下のインナハウジング３はガイドプレート４を介して相互に連結されているから、あるいは、突板２９（図８）と凹溝３０とで回路基板挿入離脱方向にロックされるから、下側のインナハウジング３にロック突起１６は不要である。
【００５５】
図７において、ガイド孔１３，１４内の突起１５の位置は図６（ｂ）の位置と変わらない。すなわち、図６の状態からインナハウジング３とガイドプレート４とが一体に後退し、ガイドプレート４の後端の鍔部２７でコイルばね５が押されてアウタハウジング６の後壁２８との間で圧縮され、ガイドプレート４はコイルばね５の圧縮力で前方に付勢されている。この付勢力は傾斜状のガイド孔１４を経て下側のインナプレート３を上向きに付勢して、両弾性接触端子７と回路基板２との接触を確実に行わせる。
【００５６】
図７においてロックアーム１８の操作でインナハウジング３とアウタハウジング６とのロックを解除し、回路基板２をアウタハウジング６に対して相対的に抜き出すことで、下側のインナハウジング３が傾斜状のガイド孔１４に沿って下降しつつ上側のインナハウジング３から板厚方向に離間し、弾性接触端子７と回路基板２との接触が解除されつつ、インナハウジング３と回路基板２とのロックが解除されることで、回路基板２の離脱が低力でスムーズ且つ容易に行われる。
【００５７】
図８は、基板接続コネクタ１内に回路基板２を挿入接続した状態を切欠して示すものである。
【００５８】
図９〜図１０の如く、上下のインナハウジング３の左右の両側部には、相互に上下スライド式に係合する凸板（凸部）２９と凹溝（凹部）３０とが形成されている。下側のインナハウジング３には、端子収容溝３１の隔壁３２の上側に凸板２９が延設され、凸板２９の外側に凹溝３０が配置され、凸板２９に対向して上側のインナハウジング３に凹溝３０が設けられ、凹溝３０の外側に凸板２９が垂下形成されている。
【００５９】
上下のインナハウジング３の側面の突起１５がガイドプレート４のガイド孔１３，１４（図７）に沿って後退しつつ、上下のインナハウジング３が上下方向に接近して、上下の凸板２９が相互に摺接しつつ板厚方向にラップして上下の凹溝３０に進入係合することで、上下のインナハウジング３が相互に位置決めされて、上下のインナハウジング内の上下の弾性接触端子７が回路基板２の端子部１１に位置ずれなく正確に弾性接触する。回路基板２の先端が突板（当接部）２９の前端に当接することで、上下のインナハウジング３が、アウタハウジング６に弾性支持されたガイドプレート４に沿って後退する。
【００６０】
図８〜図１０で、符号７は、端子収容溝３１内に装着された弾性接触端子、９は、弾性接触端子７に接続した雌端子、１５は、ガイド孔１３，１４に係合する従動用の突起、３３は上側インナハウジング３の上面の凹溝をそれぞれ示している。上下の突起１５は対向して同一垂直線上に配置されている。図１〜図１０に示す構成によって、図２１の従来例の課題に対応した作用効果を奏することができる。
【００６１】
図１１〜図１２は、回路基板２の厚さに応じてコイルばね５が変位して厚さの違いを吸収しつつ良好な接圧で回路基板２に弾性接触端子７を接触させる状態を示すものである。
【００６２】
すなわち、図１１（ａ）（ｂ）の如く、薄い回路基板２´を用いた場合は、アウタハウジング６へのインナハウジング３の完全挿入状態で、コイルばね５の圧縮量（ガイドプレート４の後退ストローク）が小さく、各インナハウジング３の突起１５は各ガイド孔１３，１４に沿ってガイド孔１３，１４の後端まで完全に移動する。一例として、回路基板２の厚みＴは１．２ｍｍ、上側の弾性接触端子７の鎖線で示すフリー状態から上方向への変位（撓み）量Ｓは０．８ｍｍである。
【００６３】
図１２（ａ）（ｂ）の如く、厚い回路基板２を用いた場合は、アウタハウジング６へのインナハウジング３の完全挿入状態で、コイルばね５の圧縮量（ガイドプレート４の後退ストローク）が大きく、各インナハウジング３の突起１５は各ガイド孔１３，１４に沿ってガイド孔１３，１４の後端の手前まで移動する。一例として、回路基板２の厚みＴは１．６ｍｍ、上側の弾性接触端子７の上方向への変位量Ｓは０．８ｍｍで図１１の場合と同一である。下側のインナハウジング３とアウタハウジング６の下壁３４との間の隙間３５（下側のインナハウジング３の上昇ストローク）は図１１の方が図１２よりも大きい。
【００６４】
このように、回路基板２の厚さが異なっても、ガイドプレート４の作用で弾性接触端子７の撓み量が一定に維持され、回路基板２に対して同等の接触荷重が維持される。従って、回路基板２の厚さ毎に基板接続コネクタ１を設定する必要がなく、製造や管理等のコストが削減される。また、回路基板２が経時的に熱等の影響で痩せて板厚が減少してもコイルばね５の力でガイドプレート４が前方に押し出されて下側のインナハウジング３が上昇して弾性接触端子７の接圧を良好に確保するから、電気的接続の信頼性が高まる。
【００６５】
図１１で、符号８は電線、９は電線８に接続された雌端子、７は雌端子９に挿入接続された弾性接触端子をそれぞれ示している。
【００６６】
図１３（ａ）〜（ｃ）は、ガイドプレート４を反挿入方向に押圧するコイルばね５の取付構造の一形態を示すものである。
【００６７】
図１３（ａ）はコイルばね５を装着しない状態であり、アウタハウジング６の垂直な後壁２８に環状の座部３５が形成され、座部３５の中央に支持ピン３６が突設されている。ガイドプレート４の後端の鍔部２７には同様の支持ピン３６が突設されている。図１３（ｂ）はコイルばね５を装着した状態であり、図１３（ｃ）はコイルばね５や台座３５を切欠して示すものである。図１１〜図１３に示す構成によって、図２２の従来例の課題に対応した作用効果を奏することができる。
【００６８】
図１４〜図１５は、回路基板２とインナハウジング３とのロック構造の一形態を示すものである。
【００６９】
図１４の如く、上側のインナハウジング３の前端側の両側部の下側面（内側面）と、下側のインナハウジング３の前端側の両側部の上側面（内側面）とにそれぞれ突起２１が対向して設けられると共に、回路基板２の先端部（端末部）１０の両側に溝部２０が上下に貫通形成されている。各突起２１は台形状に形成されて前後にテーパ面２１ａを有している。
【００７０】
図１４で、符号１５はガイド孔１３，１４に係合する突起、７は弾性接触端子、１１は回路基板２の端子部、２９は上下のインナハウジング３の位置決め用の突板、３０は同じく溝、２６は、上側のインナハウジング３の前端の凸部５６（図２）に係合するスリットをそれぞれ示している。スリット２６の後端（終端）２６ａに凸部５６を当接させることで、回路基板２でインナハウジング３を押し込むことも可能である。この場合、凸部５６が凸板２９に代わる当接部として作用する。
【００７１】
図１５の如く、回路基板２が低力で両インナハウジング３内に完全挿入された時点で、両インナハウジング３の内向きの突起２１が回路基板２の溝部２０に上下方向に同時に進入係合することで、両インナハウジング３と回路基板２とが強固にロックされる。なお、両インナハウジング３はガイドプレート４で相互に連結されており、また、突板２９（図８）と凹溝３０とで回路基板挿入離脱圧方向にロックされるから、上下何れか一方のインナハウジング３に突起２１を設ければ、回路基板２のロックが可能である。
【００７２】
図１５で、符号５はコイルばね、２７はガイドプレート４の後端の鍔部、２９は上下のインナハウジング３の位置決め用の突板をそれぞれ示している。
【００７３】
図１５において、回路基板２の完全挿入状態（基板接続コネクタ１と回路基板２の接続状態）で電線８が後方に引っ張られた場合には、電線８がインナハウジング内で係止された雌端子９（図１１）に接続されているから、インナハウジング３を後方に押す力が作用し、下側のインナハウジング３の突起１５がガイドプレート４の傾斜状のガイド孔１４に沿って上昇しようとする力（雌端子９に接続された下側の弾性接触端子７を回路基板２に押し付ける力）が作用して、回路基板２に対する弾性接触端子７の接圧が良好に確保されると同時に、回路基板２を上下のインナハウジング３で挟む形となって回路基板２とインナハウジング３とのロック力が高まり、回路基板２の抜けが確実に防止される。
【００７４】
上側のインナハウジング３と下側のインナハウジング３との間の距離を縮めてロック突起２１を回路基板２の溝２０に挿入することにより、従来のようなロック撓み量をとらなくても十分な係止ラップ代を確保することができ、回路基板２とのロック力が高まる。図１４〜図１５の構成によって図２２，図２３の従来例の課題に対応した作用効果を奏することができる。
【００７５】
図１６〜図１８は、インナハウジング３（上側のインナハウジングのみを示す）とアウタハウジング６とのロック構造の一形態を示すものである。
【００７６】
図１６の如く、上側のインナハウジング３の上面の前半において幅方向中央に一対のロック突起１６が設けられ、アウタハウジング６の上壁１７の後半において幅方向中央にロックアーム１８が設けられ、ロックアーム１８の下側において上壁１７に、一対のロック突起１６を露出させる矩形状の開口３７が設けられ、ロックアーム１８は略横Ｕ字状に屈曲した三本の並列な可撓性のアーム本体３８を有し、図１８の如く、各アーム本体１８の前端下部が段壁１９で相互に水平方向に連結され、段壁１９の後方にロック突起１６が係合して、インナハウジング３がアウタハウジング６にロックされている。段壁１９の前端とロック突起１６の後端には摺接用の傾斜面１９ａ，１６ａが形成されている。ロックアーム１８は左右の保護壁４２で外部との干渉から保護されている。
【００７７】
図１８の如く、アーム本体３８の下側部分３８ａの後端は開口３７の後端で上壁１７に一体に続き、アーム本体３８の上側部分３８ｂの後端は板状の操作部３９に一体に続いている。操作部３９から前方に支持壁４０が延設され、支持壁４０の下面に支持突起４１が設けられている。操作部３９を下向きに押すことで、支持突起４１が上壁１７に当接し、アーム本体３８が支持突起４１を支点に段壁１９と一体に持ち上がり、ロック突起１６との係合（ロック）が解除される。
【００７８】
図１８は図１７の幅方向中央の縦断面図であり、図１７，図１８は、上下のインナハウジング３の間に回路基板２を挿入し、ガイドプレート４の作用で両インナハウジング３の弾性接触端子７で回路基板２を挟持接続した状態を示している。図１７の中央ではなく一側部の縦断面が図１５の回路基板２とのロック構造の断面図となる。
【００７９】
図１６〜図１８の如く、インナハウジング３と回路基板２とをロック（係止）させた状態で、インナハウジング３とアウタハウジング６とをロックさせることで、回路基板２の抜け出しが確実に防止される。また、インナハウジング３とアウタハウジング６とをロックさせることで、コネクタ嵌合（回路基板２との嵌合）が正確に行われたことが保証される。
【００８０】
また、インナハウジング３とアウタハウジング６とのロックの解除はロックアーム１８を押すことで容易に行われ、その状態から回路基板２を抜き方向に引くことで、上下のインナハウジング３がアウタハウジング６から抜き出されつつ傾斜状のガイド溝１４に沿って上下に離間して、回路基板２とのロック解除も容易に行われる。図１６〜図１８の構成によって、図２２，図２３の従来例の課題に対応した作用効果を奏することができる。
【００８１】
図１９は、各インナハウジング３内に弾性接触端子７を装着し、インナハウジング３をガイドプレート４と共にアウタハウジング６内に半挿入した状態（図３の状態）で、アウタハウジング６の後部開口２３からインナハウジング３内に電線８付きの雌端子９を挿入して、雌端子９を弾性接触端子７に接続させる状態を示すものである。
【００８２】
雌端子９は既存のものでよく、インナハウジング３と弾性接触端子７とガイドプレート４とアウタハウジング６とで成るサブコネクタ組立体に、既存のワイヤハーネスの製造工程内で電線付きの雌端子９を挿入することで、ワイヤハーネスの生産工程や生産性を変更することなく、低コストで回路基板コネクタ１の組立を行うことができる。
【００８３】
雌端子９は、前半の矩形筒状の弾性接触部４３と後半の電線接続部４４とで成り、弾性接触部４３は矩形筒壁（符号４３で代用）内の弾性接触片４５と、矩形筒壁から突出した係止片４６と、矩形筒壁の後端の係止段部４７とを有している。電線接続部４４は圧着片でも圧接片でもよい。
【００８４】
図１９の上段の雌端子９は既に弾性接触端子７の後端部に接続され、係止片４６がインナハウジング３の係止ランス４８の突起に係合して一次係止され、後端の係止段部４７は樹脂製のサイドスペーサ（図示せず）で下段の雌端子９と同時に二次係止される。上下の雌端子９は背中合わせに対称に配置され、上下の弾性接触片９は腹合わせに対称に配置される。
【００８５】
図１９においては、インナハウジング３の半挿入状態で雌端子９を後方から挿入したが、図６のインナハウジング３のほぼ完全挿入状態や図７のインナハウジング３の完全挿入状態で、後方から雌端子９を挿入して弾性接触端子７に接続させることも可能である。
【００８６】
図２０（ａ）は、インナハウジング３内に並列に配置された弾性接触端子７を示すものである。弾性接触端子７は長板状に形成され、前半の傾斜板状の弾性接触片４９と後半の水平な端子接続タブ５０と中間の水平な固定部５１とで構成されている。弾性接触端子７は回路基板２と電線付きの雌端子９とを中継する端子として作用する。
【００８７】
下側の弾性接触端子７の弾性接触片４９は斜め上向きに傾斜し、上側の弾性接触端子７（図１９）の弾性接触片４９は斜め下向きに傾斜し、それぞれ先端内面側に、回路基板２の端子部１１（図１４）に対する接触突起４９ａを有している。端子接続タブ５０は水平方向の真直な雄端子であり、雌端子９（図１９）の矩形筒壁４３内に挿入されて矩形筒壁内の弾性接触片４５に接触する。中間の固定部５１は前後両側の各一対の突起５２と、突起間の矩形溝５３とを有する。
【００８８】
インナハウジング３には、弾性接触片４９を収容する溝部３１ａと、端子接続タブ５０を収容する溝部３１ｂとが水平方向に端子収容溝３１として真直に連通して形成され、各端子収容溝３１は左右の隔壁３２で区画され、前後の溝部３１ａ，３１ｂの間で両隔壁３２の内面に左右一対の突壁５４が設けられ、突壁５４には溝底３１ｃとの交差部で水平方向の溝部５５が形成されている。
【００８９】
図２０（ｂ）の如く、一対の突壁５４の間に弾性接触端子７の固定部５１の溝部分（幅狭部分）５３が圧入されて突壁５４の溝５５に係合し、前後の突起５２で弾性接触端子７の長手方向の移動が阻止される。この状態で雌端子９がインナハウジング３内に挿入され、端子接続タブ５０が雌端子９内に挿入される。図１９の構成は基板接続コネクタ１の組立方法としても有効である。
【００９０】
なお、上記実施形態においては、回路基板２を基板接続コネクタ１とは別なものとして説明したが、回路基板２を含めて基板接続コネクタ１と定義してもよい。
【００９１】
また、上記実施形態においては、弾性接触端子７とは別に雌端子９を設けたが、雌端子９を排除して弾性接触端子７に電線８を圧着や圧接あるいは溶着等で直接接続させることも可能である。また、上記実施形態においては、弾性接触端子７に雄型の端子接続タブ５０を形成したが、端子接続タブ５０に代えて雌型の端子接続部（図示せず）を設け、雌型の端子接続部に電線付きの雄端子（図示せず）を挿入接続させることも可能である。また、電線８に代えてバスバー等（図示せず）を用い、バスバー等の端子を弾性接触端子７に接続させることも可能である。
【００９２】
また、上記実施形態においては、下側のインナハウジング３のみを傾斜状のガイド孔１４に沿って上昇させたが、下側のみならず上側のインナハウジング３をも傾斜状の上側のガイド孔１４に沿って下側のインナハウジング３との近接方向に下降させることが可能である。この場合、上側のインナハウジング３のロック突起１６は下降分の長さを考慮して高く突出させるか、あるいはインナハウジング３の上壁ではなく側壁をアウタハウジング６のロックアーム１８やロック片等でロックさせる。
【００９３】
また、上記実施形態においては、ガイド部として貫通したガイド孔１３，１４を設けたが、ガイド孔１３，１４に代えて未貫通のガイド溝（図示せず）を設けることも可能である。また、弾性部材としてコイルばね５を用いたが、コイルばね５に代えて波形に屈曲した板ばねや、柔軟なエラストマ材等を用いることも可能である。
【００９４】
また、弾性部材５を排除して、ガイドプレート４をアウタハウジング６の例えば側壁５７（図１３）の内面の案内溝（図示せず）にスライド挿入した後、この案内溝の後端にガイドプレート４の後端を当接させて、案内溝でガイドプレート４を保持させることも可能である。
【００９５】
また、上記実施形態においては、インナハウジング３と回路基板２とのロック手段として、インナハウジング３に突起２１を設け、回路基板２に溝部２０を設けたが、インナハウジング３に溝部２０を設け、回路基板２に突起２１を設けることも可能である。
【００９６】
また、上記実施形態においては、インナハウジング３とアウタハウジング４とのロック手段として、インナハウジング３に突起１６を設け、アウタハウジング６のロックアーム１８に段壁（凹部）１９を設けたが、インナハウジング３に凹溝（図示せず）を設け、ロックアーム１８に突起（図示せず）を設けることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明に係る基板接続コネクタの一実施形態を示す斜視図である。
【図２】同じく基板接続コネクタを示す分解斜視図である。
【図３】基板接続コネクタの回路基板挿入前の状態を示す縦断面図である。
【図４】同じく回路基板の初期挿入状態を示す縦断面図である。
【図５】同じく回路基板の挿入途中の状態を示す縦断面図である。
【図６】回路基板の挿入完了状態を示す、（ａ）はコネクタ中央の縦断面図、（ｂ）はコネクタ一側部の縦断面図である。
【図７】インナハウジングをアウタハウジング内に完全嵌合させた状態の縦断面図である。
【図８】上下のインナハウジングの位置決め構造を示す、要部を切欠した斜視図である。
【図９】同じくインナハウジング同士の係合状態を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）は一方のインナハウジング、（ｂ）は他方のインナハウジングを示す斜視図である。
【図１１】厚い回路基板を接続させた状態を示す、（ａ）はコネクタ中央の縦断面図、（ｂ）はコネクタ一側部の縦断面図である。
【図１２】薄い回路基板を接続させた状態を示す、（ａ）はコネクタ中央の縦断面図、（ｂ）はコネクタ一側部の縦断面図である。
【図１３】（ａ）は、ガイドプレートを付勢するコイルばねのない状態の斜視図、（ｂ）はコイルばねを装着した状態の斜視図、（ｃ）はコイルばねを切欠して示す斜視図である。
【図１４】回路基板とインナハウジングとのロック構造を示す分解斜視図である。
【図１５】同じく回路基板とインナハウジングとのロック状態を示す縦断面図である。
【図１６】インナハウジングとアウタハウジングとのロック構造を示す分解斜視図である。
【図１７】回路基板とインナハウジングとアウタハウジングのロック状態を示す斜視図である。
【図１８】同じくロック状態を示す基板接続コネクタの縦断面図である。
【図１９】インナハウジングをアウタハウジング内に挿入した状態で電線付き端子を挿着する状態を示す縦断面図である。
【図２０】（ａ）は、インナハウジング内に弾性接触端子を装着する状態を示す分解斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２１】従来の基板接続コネクタの第一の形態を示す縦断面図である。
【図２２】従来の基板接続コネクタの第二の形態を示す縦断面図である。
【図２３】従来の基板接続コネクタの第三の形態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００９８】
１          基板接続コネクタ
２          回路基板
３          インナハウジング
４          ガイドプレート
５          コイルばね（弾性部材）
６          アウタハウジング
７          弾性接触端子
９          雌端子（端子）
１３，１４  ガイド孔（ガイド部）
１５        突起（従動突起）
１６        突起（凸部）
１８        ロックアーム
１９        段壁（凹部）
２０        溝部（凹部）
２１        突起（凸部）
２９        凸板（凸部）
３０        凹溝（凹部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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