(57)【要約】【課題】小型化が可能であり、発光ダイオード素子を効率良く放熱することができる車両用灯具を提供する。【解決手段】車両に用いられる車両用灯具であって、光を発生する複数の光源モジュールを備え、複数の光源モジュールのそれぞれは、半導体発光素子と、半導体発光素子に流れる電流を制御することにより、半導体発光素子を点消灯させる点灯回路と、車両用灯具の外部にある電源からの電力を点灯回路に供給する電源ケーブルと、半導体発光素子の点消灯を制御する制御信号を、点灯回路へ伝送する制御ケーブルと、半導体発光素子および点灯回路を搭載する搭載基板とを有し、１つの光源モジュールは、電源ケーブルによって電源に接続され、当該１つの光源モジュール以外の光源モジュールは、車両用灯具内で当該１つの光源モジュールと電源ケーブルを介して並列に接続される。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に用いられる車両用灯具であって、
光を発生する複数の光源モジュールを備え、
前記複数の光源モジュールのそれぞれは、
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子に流れる電流を制御することにより、前記半導体発光素子を点消灯させる点灯回路と、
前記車両用灯具の外部にある電源からの電力を前記点灯回路に供給する電源ケーブルと、
前記半導体発光素子の点消灯を制御する制御信号を、前記点灯回路へ伝送する制御ケーブルと、
前記半導体発光素子および前記点灯回路を搭載する搭載基板と
を有し、
１つの前記光源モジュールは、前記電源ケーブルによって前記電源に接続され、当該１つの光源モジュール以外の光源モジュールは、前記車両用灯具内で当該１つの光源モジュールと前記電源ケーブルを介して並列に接続される車両用灯具。
【請求項２】
前記点灯回路は、
第１の部品と、
第２の部品と
を含み、
前記搭載基板は、前記第１の部品および前記第２の部品を搭載し、
前記第２の部品は、前記第１の部品よりも前記搭載基板からの高さが低く、前記第１の部品よりも前記半導体発光素子の近くに搭載される請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項３】
前記搭載基板は、金属で形成されており、前記点灯回路および前記半導体発光素子を同一の面に搭載する請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項４】
前記複数の光源モジュールのそれぞれは、
前記搭載基板よりも熱伝導率が小さい素材で形成され、前記点灯回路を搭載し、前記搭載基板における前記半導体発光素子が搭載されている側の面に搭載されるサブ基板をさらに有する請求項３に記載の車両用灯具。
【請求項５】
前記搭載基板の前記半導体発光素子が設けられている面側に設けられ、前記半導体発光素子が発生する光を反射する反射鏡をさらに備え、
前記点灯回路は、前記搭載基板に搭載され、前記搭載基板から前記半導体発光素子までの高さよりも、前記搭載基板からの高さが高く、前記半導体発光素子が前記反射鏡へ照射する光の光路の外側に設けられる第３の部品を含む請求項３に記載の車両用灯具。
【請求項６】
前記反射鏡は、前記半導体発光素子の発光面上に光学的中心を有し、前記半導体発光素子が発生する光を前記搭載基板の側方へ向けて反射する請求項５に記載の車両用灯具。
【請求項７】
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子に流れる電流を制御することにより、前記半導体発光素子を点消灯させる点灯回路と、
略長方形の金属で形成されており、前記半導体発光素子を一端近傍に搭載し、かつ前記点灯回路を他端近傍に搭載する搭載基板と
を備える光源モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源モジュールおよび車両用灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体発光素子を利用した車両用灯具が知られている（例えば、特許文献１参照）。車両用灯具では、複数の半導体発光素子が用いられ、それぞれを個別に点消灯させることにより、異なる配光パターンを形成する場合がある。
【特許文献１】特開２００２−２３１０１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような車両用灯具においては、例えばそれぞれの半導体発光素子を独立に制御するため、回路規模が増大する場合があった。また、これにより、車両用灯具のコストが増大する場合があった。
【０００４】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる光源モジュールおよび車両用灯具を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態は、車両に用いられる車両用灯具であって、光を発生する複数の光源モジュールを備え、複数の光源モジュールのそれぞれは、半導体発光素子と、半導体発光素子に流れる電流を制御することにより、半導体発光素子を点消灯させる点灯回路と、車両用灯具の外部にある電源からの電力を点灯回路に供給する電源ケーブルと、半導体発光素子の点消灯を制御する制御信号を、点灯回路へ伝送する制御ケーブルと、半導体発光素子および点灯回路を搭載する搭載基板とを有し、１つの光源モジュールは、電源ケーブルによって電源に接続され、当該１つの光源モジュール以外の光源モジュールは、車両用灯具内で当該１つの光源モジュールと電源ケーブルを介して並列に接続される。
【０００６】
点灯回路は、第１の部品と、第２の部品とを含み、搭載基板は、第１の部品および第２の部品を搭載し、第２の部品は、第１の部品よりも搭載基板からの高さが低く、第１の部品よりも半導体発光素子の近くに搭載されることが好ましい。
【０００７】
搭載基板は、金属で形成されており、点灯回路および半導体発光素子を同一の面に搭載してもよい。この場合、複数の光源モジュールのそれぞれは、搭載基板よりも熱伝導率が小さい素材で形成され、点灯回路を搭載し、搭載基板における半導体発光素子が搭載されている側の面に搭載されるサブ基板をさらに有してもよい。
【０００８】
車両用灯具は、搭載基板の半導体発光素子が設けられている面側に設けられ、半導体発光素子が発生する光を反射する反射鏡をさらに備え、点灯回路は、搭載基板に搭載され、搭載基板から半導体発光素子までの高さよりも、搭載基板からの高さが高く、半導体発光素子が反射鏡へ照射する光の光路の外側に設けられる第３の部品を含んでもよい。この場合、反射鏡は、半導体発光素子の発光面上に光学的中心を有し、半導体発光素子が発生する光を搭載基板の側方へ向けて反射することが好ましい。
【０００９】
本発明の第２の形態によると、光源モジュールは、半導体発光素子と、半導体発光素子に流れる電流を制御することにより、半導体発光素子を点消灯させる点灯回路と、略長方形の金属で形成されており、半導体発光素子を一端近傍に搭載し、かつ点灯回路を他端近傍に搭載する搭載基板とを備える。
【００１０】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１２】
図１から図３は、本発明の一実施形態に係る車両用灯具５００の構成の一例を示す。図１は、車両用灯具５００の正面図である。図２は、図１に示す透明カバー４００を取り外した状態の車両用灯具５００を斜め前方から見た斜視図である。図３は、図２に示した車両用灯具５００を斜め後方から見た斜視図である。本実施形態は、小型化することができると共に、車両用灯具５００が有する光源を効率良く放熱することができる車両用灯具５００を提供することを目的とする。なお、本実施形態において前後左右及び上下の方向はそれぞれ車両の前後左右及び上下の方向と一致する。
【００１３】
車両用灯具５００は、車両に用いられる例えばロービーム照射用のヘッドランプであり、素通し状の透明カバー４００とブラケット５４とで構成される灯室内に複数の光源ユニットを収容する。光源ユニットは、丸型で比較的大きな直径を有する第１光源ユニット１００と、丸型で比較的小さな直径を有する第２光源ユニット２００と、左右方向に長い角型の第３光源ユニット３００とに分類される。光源ユニットのそれぞれは、後述する発光ダイオード素子を光源として有しており、発光ダイオード素子が発生する光をそれぞれ車両の前方に照射する。発光ダイオード素子は、本発明の半導体発光素子の一例である。半導体発光素子は、発光ダイオード素子の他にも、例えばレーザダイオード等であってもよい。
【００１４】
光源ユニットは、それぞれ車両の前方に対して０．５〜０．６°程度下方を向くようにブラケット５４に取り付けられている。ブラケット５４は、光源ユニットの光軸の向きを調整するエイミング機構によって傾動可能に、車両用灯具５００に取り付けられている。それぞれの光源ユニットは、種類毎に配光パターンの一部の領域を照射しており、全体として車両用灯具５００に要求される配光パターンを形成する。
【００１５】
ブラケット５４の裏面には、複数のヒートシンク５６が設けられている。ヒートシンク５６は金属やセラミック等、樹脂よりも高い熱伝導率を有する材料で形成され、複数の光源ユニットが発生する熱を吸収して放散する。
【００１６】
図４は、第１光源ユニット１００の分解斜視図である。第１光源ユニット１００は、車両用灯具５００の配光パターンのうちで比較的狭い中央の領域を集中的に照射するように構成される。第１光源ユニット１００は、光源モジュール４０、台座５０、反射鏡８０、およびレンズ９０を備える。光源モジュール４０は、光源部１０、点灯回路３０、および金属基板４２を有する。光源部１０は、内部に発光ダイオード素子１４を有しており、受け取る電力に応じて発光する。点灯回路３０は、車両用灯具５００の外部から受け取る制御信号に応じて、車両用灯具５００の外部から受け取る電力に基づいて、光源部１０に流れる電流を制御することにより、光源部１０を点消灯させる。本発明における搭載基板の一例である金属基板４２は、略長方形の金属を絶縁層で覆うことにより形成されており、熱伝導率が高い。また、金属基板４２は、点灯回路３０および光源部１０を同一の面に搭載する。
【００１７】
台座５０は、光源モジュール４０を載置すると共に、反射鏡８０およびレンズ９０を光源モジュール４０に対して固定する。台座５０は、金属やセラミック等、樹脂よりも高い熱伝導率を有する材料で形成されるのが好ましい。反射鏡８０は、光源部１０の発光ダイオード素子１４の上方に固定される略ドーム状の部材であり、内側に第１光源ユニット１００の光軸を中心軸とした略楕円球面状の反射面を有する。より詳細には、第１光源ユニット１００の光軸を含む断面が、光源部１０の後方に離間した一点を共通の頂点とした略１／４楕円形状となるように反射面が形成されている。このような形状により、反射鏡８０は光源部１０が発する光を前方へ向けてレンズ９０の光軸寄りに集光反射する。レンズ９０は、光源モジュール４０側にシェード９２を含む。シェード９２は、反射鏡８０が反射した光の一部を遮蔽あるいは反射することにより、第１光源ユニット１００の配光パターンを形成する光線をレンズ９０に入射させる。レンズ９０は、反射鏡８０で反射された光を車両用灯具５００の前方に投影する。
【００１８】
ここで、金属基板４２は、熱伝導率の高い素材で形成されており、点灯回路３０および当該点灯回路３０が点消灯させる光源部１０を同一の面に搭載するので、光源部１０が発生する熱を、光源部１０および点灯回路３０が搭載されている金属基板４２の裏面から台座５０へ伝導させ、第１光源ユニット１００の背面に設けられたヒートシンク５６に伝導させることができる。従って、金属基板４２は、光源部１０が発生した熱を効率良く放散することができる。
【００１９】
図５は、光源モジュール４０の詳細な構成の一例を示す。図５（ａ）は、光源モジュール４０の上面図である。図５（ｂ）は、光源モジュール４０の側面図である。金属基板４２は、略長方形の板状体であり、光源部１０を一端近傍に搭載し、かつ点灯回路３０を他端近傍に搭載する。光源部１０は、発光ダイオード素子１４の他に、モールド１２および放熱基板１６を有する。放熱基板１６は、モールド１２および発光ダイオード素子１４を上面に載置し、発光ダイオード素子１４が発生した熱を金属基板４２へ伝導させる。モールド１２は、光を透過する素材により半球状に形成され、発光ダイオード素子１４を封止する。
【００２０】
点灯回路３０は、点灯回路部品３２、点灯回路部品３４、点灯回路部品３６、およびコネクタ３８を備える。コネクタ３８は、光源モジュール４０の外部から点灯回路３０に供給される電力を受け取る。点灯回路部品３２は、発光ダイオード素子１４からＬ１だけ離れた金属基板４２上の位置に搭載されており、高さがｈ１である。点灯回路部品３４は、発光ダイオード素子１４からＬ１よりも遠いＬ２だけ離れた金属基板４２上の位置に搭載されており、高さがｈ１よりも高いｈ２である。点灯回路部品３６は、発光ダイオード素子１４からＬ３だけ離れた金属基板４２上の位置に搭載されており、その高さｈ３は、金属基板４２から発光ダイオード素子１４までの高さであるｈ０よりも高い。なお、発光ダイオード素子１４と点灯回路部品３６との距離Ｌ３は、例えば５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２１】
このように、高さのより低い部品が発光ダイオード素子１４のより近くに搭載されるので、発光ダイオード素子１４が発生する光の中で点灯回路３０によって遮られる割合を少なくすることができる。従って、発光ダイオード素子１４が発生する光をより効率良く光源モジュール４０の外部へ照射することができる。
【００２２】
なお、本例において、光源モジュール４０は、１個の光源部１０を有するが、他の例として、複数の光源部１０を有してもよい。また、本例において、光源部１０は、１個の発光ダイオード素子１４を有するが、他の例として、複数の発光ダイオード素子１４を有してもよい。なお、点灯回路部品３２は、本発明における第２の部品の一例であり、点灯回路部品３４は、本発明における第１の部品の一例であり、点灯回路部品３６は、本発明における第３の部品の一例である。
【００２３】
図６は、光源モジュール４０の温度分布の一例を示す。光源部１０が点灯する場合、光源部１０が発生した熱が金属基板４２に伝導することにより、光源部１０は、金属基板４２に、光源部１０から離れるほど温度が低くなる、Ａに示すような温度分布を形成する。また、点灯回路３０が光源部１０を点灯させる場合、点灯回路３０が有するトランジスタ等が発熱する。そのため、点灯回路３０は、金属基板４２に、点灯回路３０から離れるほど温度が低くなる、Ｂに示すような温度分布を形成する。これにより、光源部１０および点灯回路３０は、金属基板４２に、Ｃに示すような温度分布を形成する。
【００２４】
ここで、光源部１０と点灯回路３０とが金属基板４２上で近接して配置されるとすれば、光源部１０が点灯する場合、光源部１０の発光ダイオード素子１４が発生する熱に加えて、点灯回路３０が発生する熱により、光源部１０がさらに加熱される場合がある。この場合、外気と光源部１０の温度差は、発光ダイオード素子１４のみによる温度上昇よりも高くなる。
【００２５】
しかし、本例においは、光源部１０および点灯回路３０は、光源モジュール４０の一端および他端にそれぞれ搭載されるので、点灯回路３０が発生する熱が光源部１０に伝わる割合が小さい。そのため、光源部１０と点灯回路３０とが近接して配置される場合に比べて、光源部１０の温度上昇が小さくなり、光源部１０の外気との温度差は小さくなる。これにより、光源部１０と点灯回路３０とが近接して配置される場合に比べて、発光ダイオード素子１４の放熱効率は高くなる。従って、光源部１０のモールド１２が黄変等を生じることによる、光源部１０の光量の低下を防止することができる。さらに、発光ダイオード素子１４が発生した熱が、点灯回路３０へ伝わる割合も小さくなるので、温度変化に対する定数の変化の大きい、安価な部品を点灯回路３０に用いることができる。
【００２６】
図７は、第１光源ユニット１００の光路の一例を示す断面図である。反射鏡８０は、金属基板４２の光源部１０が搭載されている面側に設けられる。反射鏡８０の内面に形成された反射面は、レンズ９０の光軸を含む断面形状が略楕円形状に形成されており、その離心率が鉛直断面から水平断面へ向けて徐々に大きくなるように設定されている。反射鏡８０は、発光ダイオード素子１４の発光面上に光学的中心を有する。これにより、反射鏡８０は、発光ダイオード素子１４が発生する光を金属基板４２の側方へ向けて照射する。レンズ９０の光軸を含む垂直方向の断面において、レンズ９０は、後方側焦点位置Ｆ２を反射鏡８０の反射面の焦点位置に一致させるようにして配置されている。
【００２７】
反射鏡８０は、Ｆ２を通過してレンズ９０の下端に入射する光線９４の反射点Ａよりも後方の反射面で光源部１０の光をＦ２に集光する。この光線９４は、第１光源ユニット１００の配光パターンのうちの下側境界に投影される。
【００２８】
一方、レンズ９０の光軸に沿った光線９６は、第１光源ユニット１００の配光パターンのうちの上側境界に投影される。レンズ９０と一体に設けられたシェード９２は、Ｆ２から下方に落ち込むエッジが形成されている。これにより、Ｆ２を含む焦点面上においてシェード９２のエッジと反射鏡８０により形成される光学像がレンズ９０により反転され前方へ投影される。
【００２９】
一方、水平方向において反射鏡８０の焦点はＦ２よりもレンズ９０側に設けられている。そしてＦ２を含むシェード９２のエッジは、反射鏡８０の像面湾曲、つまり左右方向に於ける焦点面の湾曲に対応して、上面から見た両側が前方へ湾曲して形成されている。従って、反射鏡８０の反射によりＦ２よりも前方のエッジで結像した光学像は、レンズ９０によって左右方向に拡大されて反転投影される。
【００３０】
ここで、点灯回路部品３６は、発光ダイオード素子１４が反射鏡８０へ照射する光の光路の外側に設けられ、金属基板４２から発光ダイオード素子１４までの高さよりも、金属基板４２からの高さが高い。これにより、点灯回路部品３６は、発光ダイオード素子１４が反射鏡８０へ照射する光を遮らない。そのため、発光ダイオード素子１４が発生する光を反射鏡８０およびレンズ９０を介して、効率良く第１光源ユニット１００の外部へ照射することができる。
【００３１】
図８は、車両用灯具５００の配光パターンの一例を示す。当該配光パターンは、車両用灯具５００の前方２５ｍの位置に配置された仮想鉛直スクリーン上に形成される左ロービーム配光パターンである。当該配光パターンは、第１光源ユニット１００によって形成される第１配光パターン８００と、第２光源ユニット２００によって形成される第２配光パターン８０２および第３配光パターン８０４と、第３光源ユニット３００によって形成される第４配光パターン８０６との合成配光パターンとして形成される。配光パターンは、その上端に上下方向の明暗境界を定める水平カットラインＣＬ１及び斜めカットラインＣＬ２を有している。
【００３２】
水平カットラインＣＬ１は、車両用灯具５００の正面（水平軸Ｈ−垂直軸Ｖの交点）に対してやや下方（０．５〜０．６°程度下向き）に設定されている。斜めカットラインＣＬ２は、垂直軸ＶとＣＬ１の交点から左上方に約１５°程度傾斜している。第１配光パターン８００のうちの水平カットラインＣＬ１は、シェード９２の水平エッジによって形成され、斜めカットラインＣＬ２は、シェード９２の傾斜エッジによって形成される。車両用灯具５００はこの様な配光パターンにより、車両前方路面における視認性を確保することができる。
【００３３】
図９は、車両用灯具５００、電源６００、および制御信号生成部７００の接続の一例を示す。電源６００および制御信号生成部７００は、車両用灯具５００の外部に設けられる。電源６００は、例えば車両のバッテリであり、電源ケーブル６０２および６０４を介して、車両用灯具５００に電力を供給する。制御信号生成部７００は、フラットケーブル７０２を介して、車両用灯具５００が有する複数の光源モジュール４０ａ、ｂ、およびｃのそれぞれを点消灯させるための制御信号を、車両用灯具５００に与える。
【００３４】
車両用灯具５００は、保護回路５０２およびフィルタ回路５０４をさらに有する。保護回路５０２は、例えばダイオード素子であり、車両用灯具５００に逆電圧が印可された場合に車両用灯具５００に電流を流さないことにより、車両用灯具５００を保護する。フィルタ回路５０４は、例えばコイルおよびコンデンサによるπ型回路であり、電源６００へ漏れてしまう電力、或いは電源６００から供給される電力の高周波成分を除去する。電源６００からの電力は、保護回路５０２およびフィルタ回路５０４を経由した後、電源ケーブル６０６および６０８を介して、光源モジュール４０ａ、ｂ、およびｃのそれぞれの点灯回路３０へ供給される。１つの光源モジュール４０ａは、電源ケーブル６０６および６０８によって電源６００に接続される。光源モジュール４０ｂおよびｃは、車両用灯具５００内で光源モジュール４０ａと電源ケーブル６０６および６０８を介して並列に接続される。なお、保護回路５０２およびフィルタ回路５０４は、車両に設けられる車両用灯具５００のソケット内に設けられてもよく、車両用灯具５００内に設けられた専用の基板上に搭載されてもよい。
【００３５】
フラットケーブル７０２は、複数の制御ケーブル７０４ａ、ｂ、およびｃを有する。制御ケーブル７０４ａ、ｂ、およびｃのそれぞれは、それぞれの光源モジュール４０に対応して設けられており、発光ダイオード素子１４の点消灯を制御する制御信号を、対応する点灯回路３０へ伝送する。また、制御ケーブル７０４ａ、ｂ、およびｃのそれぞれは、複数の電源ケーブル６０２、６０４、６０６、および６０８のそれぞれよりも流れる電流が小さい。そのため、制御ケーブル７０４ａ、ｂ、およびｃのそれぞれは、複数の電源ケーブル６０２、６０４、６０６、および６０８のそれぞれよりも細い。なお、例えば光源モジュールａおよびｂに同一の点消灯をさせる場合には、制御ケーブル７０４ａおよびｂを統合させてもよい。即ち、車両用灯具５００に接続される制御ケーブルの本数を、光源モジュールの個数よりも少なくしてもよい。
【００３６】
ここで、点灯回路３０が車両用灯具５００の外部にあるとすれば、車両用灯具５００には、光源部１０に電流を供給するためのケーブルを設ける必要がある。また、複数の光源部１０を個別に点消灯させる場合、車両用灯具５００は、個別に点消灯させる光源部１０の個数分のケーブルが必要になる。さらに、それぞれ光源部１０に接続するケーブルは、制御ケーブル７０４よりも大きな電流が流れるので、制御ケーブル７０４よりも太いケーブルである必要がある。そのため、車両用灯具５００を小型化することが困難な場合がある。しかし、本例において、車両用灯具５００には、電源ケーブル６０２および６０４の２本のケーブルと、フラットケーブル７０２とを接続すればよい。従って、車両用灯具５００に接続されるケーブルを少なくすることができるので、車両用灯具５００を小型化することができる。
【００３７】
図１０は、光源モジュール４０の構成の他の例を示す。なお、以下に説明する点を除き、図１０において、図５と同じ符号を付した構成は、図５における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。光源モジュール４０は、サブ基板４４をさらに備える。サブ基板４４は、金属基板４２よりも熱伝導率が小さい素材で形成される。サブ基板４４は、点灯回路３０を搭載しており、金属基板４２における光源部１０が搭載される側の面に搭載される。これにより、点灯回路３０は、光源部１０の発光ダイオード素子１４が発生する熱によって加熱されにくい。そのため、温度変化に応じて特性が変化する部品を点灯回路３０に用いた場合であっても、点灯回路３０は発光ダイオード素子１４を適切に点灯させることができる。
【００３８】
上記説明から明らかなように、本実施形態によれば、小型化することができると共に、発光ダイオード素子１４が発生する熱を効率良く放散することができる車両用灯具５００を提供することができる。
【００３９】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】車両用灯具５００の正面図である。
【図２】車両用灯具５００を斜め前方から見た斜視図である。
【図３】車両用灯具５００を斜め後方から見た斜視図である。
【図４】第１光源ユニット１００の分解斜視図である。
【図５】光源モジュール４０の詳細な構成の一例を示す図である。
【図６】光源モジュール４０の温度分布の一例を示す図である。
【図７】第１光源ユニット１００の光路の一例を示す断面図である。
【図８】車両用灯具５００の配光パターンの一例を示す図である。
【図９】車両用灯具５００、電源６００、および制御信号生成部７００の接続の一例を示す図である。
【図１０】光源モジュール４０の構成の他の例を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０  光源部、１２  モールド、１４  発光ダイオード素子、１６  放熱基板、３０  点灯回路、３２  点灯回路部品、３４  点灯回路部品、３６  点灯回路部品、３８  コネクタ、４０  光源モジュール、４２  金属基板、４４  サブ基板、５０  台座、５４  ブラケット、５６  ヒートシンク、８０  反射鏡、９０  レンズ、９２  シェード、９４  光線、９６  光線、１００  第１光源ユニット、２００  第２光源ユニット、３００  第３光源ユニット、４００  透明カバー、５００  車両用灯具、５０２  保護回路、５０４  フィルタ回路、６００  電源、６０２  電源ケーブル、６０４  電源ケーブル、６０６  電源ケーブル、６０８  電源ケーブル、７００  制御信号生成部、７０２  フラットケーブル、７０４  制御ケーブル、８００  第１配光パターン、８０２  第２配光パターン、８０４  第３配光パターン、８０６  第４配光パターン
【図１】
2008262937.tif 000003
【図２】
2008262937.tif 000004
【図３】
2008262937.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008262937.tif 000007
【図６】
2008262937.tif 000008
【図７】
2008262937.tif 000009
【図８】
2008262937.tif 000010
【図９】
2008262937.tif 000011
【図１０】
2008262937.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月8日(2008.8.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に用いられる車両用灯具であって、
光を発生する複数の光源モジュールを備え、
前記複数の光源モジュールのそれぞれは、
半導体発光素子と、
車両用灯具の外部から受け取る制御信号に応じて、前記半導体発光素子に流れる電流を制御することにより、前記半導体発光素子を点消灯させる点灯回路と、
前記車両用灯具の外部にある電源からの電力を前記点灯回路に供給する電源ケーブルと、
前記半導体発光素子の点消灯を制御する制御信号を、前記点灯回路へ伝送する制御ケーブルと、
前記半導体発光素子および前記点灯回路を搭載する搭載基板と
を有し、
前記点灯回路は、
第１の部品と、
第２の部品と
を含み、
前記搭載基板は、前記第１の部品および前記第２の部品を搭載し、
前記第２の部品は、前記第１の部品よりも前記搭載基板からの高さが低く、前記第１の部品よりも前記半導体発光素子の近くに搭載される車両用灯具。
【請求項２】
前記複数の光源モジュールのそれぞれは、
前記搭載基板よりも熱伝導率が小さい素材で形成され、前記点灯回路を搭載し、前記搭載基板における前記半導体発光素子が搭載されている側の面に搭載されるサブ基板をさらに有する請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項３】
前記搭載基板の前記半導体発光素子が設けられている面側に設けられ、前記半導体発光素子が発生する光を反射する反射鏡をさらに備え、
前記点灯回路は、前記搭載基板に搭載され、前記搭載基板から前記半導体発光素子までの高さよりも、前記搭載基板からの高さが高く、前記半導体発光素子が前記反射鏡へ照射する光の光路の外側に設けられる第３の部品を含む請求項１に記載の車両用灯具。