(57)【要約】【課題】半導体装置の検査工程及び検査内容が簡略化された検査を行う半導体装置検査方法を提供すること。【解決手段】半導体装置検査方法は、ウエハを検査する第１のウエハ検査工程と、ウエハをバーンインするバーンイン工程と、第１のウエハ検査工程で得られた検査データに基づいて、ウエハを再び検査するか否かを判定する第１の判定工程と、第１の判定工程での判定結果に応じて、バーンインされたウエハを再び検査する第２のウエハ検査工程と、ウエハから得られたチップをパッケージングしたパッケージ品を検査する第１のパッケージ品検査工程と、第１のパッケージ品検査工程で得られた検査データに基づいて、パッケージ品を再び検査するか否かを判定する第２の判定工程と、第２の判定工程での判定結果に応じて、パッケージ品を再び検査する第２のパッケージ品検査工程とを有する。【選択図】図１
2008047555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハを検査する第１のウエハ検査工程と、
前記ウエハをバーンインするバーンイン工程と、
前記第１のウエハ検査工程で得られた検査データに基づいて、前記ウエハを再び検査するか否かを判定する第１の判定工程と、
前記第１の判定工程での判定結果に応じて、前記バーンインされたウエハを再び検査する第２のウエハ検査工程と、
前記ウエハから得られたチップをパッケージングしたパッケージ品を検査する第１のパッケージ品検査工程と、
前記第１のパッケージ品検査工程で得られた検査データに基づいて、前記パッケージ品を再び検査するか否かを判定する第２の判定工程と、
前記第２の判定工程での判定結果に応じて、前記パッケージ品を再び検査する第２のパッケージ品検査工程と、
を有することを特徴とする半導体装置検査方法。
【請求項２】
ウエハを検査する第１のウエハ検査工程と、
前記ウエハをバーンインするバーンイン工程と、
前記第１のウエハ検査工程で得られた検査データに基づいて、前記バーンインされたウエハを再び検査する際に用いられる第１のプログラムを変更する第１のプログラム変更工程と、
前記変更された第１のプログラムを用いて、前記バーンインされたウエハを再び検査する第２のウエハ検査工程と、
前記第１のウエハ検査工程及び前記第２のウエハ検査工程で得られた検査データに基づいて、前記ウエハから得られたチップをパッケージングしたパッケージ品を検査する際に用いられる第２のプログラムを変更する第２のプログラム変更工程と、
前記変更された第２のプログラムを用いて、前記パッケージング品を検査するパッケージ品検査工程と、
を有することを特徴とする半導体装置検査方法。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体装置検査方法であって、
前記第１のプログラム変更工程及び前記第２のプログラム変更工程では、前記第１のプログラム及び前記第２のプログラム中のパラメータを変更することを特徴とする半導体装置検査方法。
【請求項４】
請求項２に記載の半導体装置検査方法であって、
前記第１のウエハ検査工程では、前記ウエハ中のチップ毎の検査データ及びチップの識別情報が取得され、
前記第１のプログラム変更工程及び前記第２のプログラム変更工程では、前記各チップの検査データ及び前記チップの識別情報に基づいて、前記第１のプログラムを各チップに適したプログラムに書き換えることを特徴とする半導体装置検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の検査工程及び検査内容が簡略化された検査を行う半導体装置検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程には、ウエハの検査やチップの特性劣化の検査を行う工程が含まれている。当該検査を行うことによって、不良品を選別したり、経時的な不良発生を未然に防止することができる。例えば、特開２００２−２１４２９４号公報で説明されている半導体装置の検査方法は、図３に示すように、データを書き込み可能なＲＯＭ領域を有するチップに対してウエハ状態でのウエハテストを行う工程（Ｓ１１）と、ウエハテストで得られた検査データをＲＯＭ領域に書き込む工程（Ｓ１２）と、チップをパッケージングした半導体装置に対して選別テストを行ない（Ｓ１４）、半導体装置のチップからＲＯＭ領域に書き込まれている検査データを読み出す工程（Ｓ１５）と、選別テストで得られた検査データとＲＯＭ領域から読み出した検査データとを比較して当該半導体装置の良否を判定する工程（Ｓ１６〜Ｓ１８）とを含む。この検査方法では、チップのＲＯＭ領域に書き込んだウエハテストの検査データと、選別テストの検査データとを比較することで、パッケージングによるチップの特性劣化を検査することが可能になる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２１４２９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、半導体装置の検査は、製造プロセスの微細化や半導体装置の機能の増加等に従って、検査工程や検査内容が複雑化する傾向にある。検査工程や検査内容が複雑になると、検査時間が長くなり、検査コストも高くなる。このため、検査品質を下げることなく検査工程及び検査内容の簡略化が望まれていた。
【０００５】
本発明の目的は、半導体装置の検査工程及び検査内容が簡略化された検査を行う半導体装置検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、ウエハを検査する第１のウエハ検査工程と、前記ウエハをバーンインするバーンイン工程と、前記第１のウエハ検査工程で得られた検査データに基づいて、前記ウエハを再び検査するか否かを判定する第１の判定工程と、前記第１の判定工程での判定結果に応じて、前記バーンインされたウエハを再び検査する第２のウエハ検査工程と、前記ウエハから得られたチップをパッケージングしたパッケージ品を検査する第１のパッケージ品検査工程と、前記第１のパッケージ品検査工程で得られた検査データに基づいて、前記パッケージ品を再び検査するか否かを判定する第２の判定工程と、前記第２の判定工程での判定結果に応じて、前記パッケージ品を再び検査する第２のパッケージ品検査工程と、を有する半導体装置検査方法を提供する。
【０００７】
本発明は、ウエハを検査する第１のウエハ検査工程と、前記ウエハをバーンインするバーンイン工程と、前記第１のウエハ検査工程で得られた検査データに基づいて、前記バーンインされたウエハを再び検査する際に用いられる第１のプログラムを変更する第１のプログラム変更工程と、前記変更された第１のプログラムを用いて、前記バーンインされたウエハを再び検査する第２のウエハ検査工程と、前記第１のウエハ検査工程及び前記第２のウエハ検査工程で得られた検査データに基づいて、前記ウエハから得られたチップをパッケージングしたパッケージ品を検査する際に用いられる第２のプログラムを変更する第２のプログラム変更工程と、前記変更された第２のプログラムを用いて、前記パッケージング品を検査するパッケージ品検査工程と、を有する半導体装置検査方法を提供する。
【０００８】
上記半導体装置検査方法の前記第１のプログラム変更工程及び前記第２のプログラム変更工程では、前記第１のプログラム及び前記第２のプログラム中のパラメータを変更する。
【０００９】
上記半導体装置検査方法の前記第１のウエハ検査工程では、前記ウエハ中のチップ毎の検査データ及びチップの識別情報が取得され、前記第１のプログラム変更工程及び前記第２のプログラム変更工程では、前記各チップの検査データ及び前記チップの識別情報に基づいて、前記第１のプログラムを各チップに適したプログラムに書き換える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る半導体装置検査方法によれば、半導体装置の検査工程及び検査内容が簡略化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の半導体装置検査方法によって半導体装置を検査するシステムを示すブロック図である。図１に示すシステムは、半導体装置１０１を検査するテスタ装置１０３と、ネットワーク等を介してテスタ装置１０３に接続された処理装置１０５とを備える。
【００１３】
テスタ装置１０３は、テスタ装置１０３が検査を行う際に実行するプログラムを記憶するメモリ１０７を有する。テスタ装置１０３は、メモリ１０７から読み込んだプログラムに基づいて半導体装置１０１を検査し、得られたデータ（検査データ）を処理装置１０５に送る。テスタ装置１０３が行う検査は、ウエハ検査工程と、ウエハレベルバーンイン工程と、パッケージ品検査工程とを含み、各工程で電気的特性試験や動作機能試験等が行われる。また、テスタ装置１０３が検査する半導体装置１０１はこれらの工程によって異なり、ウエハ検査工程及びウエハレベルバーンイン工程ではウエハであり、パッケージ品検査工程では当該ウエハから得られたチップをパッケージングしたパッケージ品である。また、各工程でテスタ装置１０３が実行するプログラムもそれぞれ異なる。テスタ装置１０３は、工程に応じて適当なプログラムをメモリ１０７から読み込んで検査を行う。
【００１４】
処理装置１０５は、テスタ装置１０３から送られた検査データ等を格納するデータベース（ＤＢ）１０９を有する。処理装置１０５は、検査データに基づいて検査工程の省略を判断したり、半導体装置１０１の良否を判定する。処理装置１０５は、例えば、パーソナルコンピュータやワークステーションである。処理装置１０５が一部の検査工程を省略しても良いと判断したとき、処理装置１０５は当該検査工程を行わない旨の指示をテスタ装置１０３に送る。このとき、テスタ装置１０３は、受け取った指示に応じて検査工程をスキップして次の工程に進む。なお、ＤＢ１０９には、検査データの他に、チップの識別情報や拡散情報、組立情報等も格納される。ＤＢ１０９に格納されたデータや情報は、各工程での歩留低下時や、各工程での不具合発生時、製品出荷後の不具合発生時に、解析のために利用され得る。
【００１５】
図２は、図１に示したシステムの動作を示すフローチャートである。図２に示すように、本実施形態の半導体装置検査方法では、第１のウエハ検査工程Ｓ１０１と、ウエハレベルバーンイン工程Ｓ１０３と、第１の判定工程Ｓ１０５と、第２のウエハ検査工程Ｓ１０７と、組立工程Ｓ１０９と、第１のパッケージ品検査工程Ｓ１１１と、第２の判定工程Ｓ１１３と、少なくとも１つの第２のパッケージ品検査工程Ｓ１１５と、パッケージ品最終検査工程Ｓ１１７と、出荷工程Ｓ１１９がこの順に行われる。但し、処理装置１０５からの指示に応じて、第２のウエハ検査工程Ｓ１０７及び第２のパッケージ品検査工程Ｓ１１５は省略可能である。
【００１６】
第１のウエハ検査工程Ｓ１０１では、テスタ装置１０３が半導体装置１０１としてのウエハを検査する。このとき、テスタ装置１０３は、ウエハ中の各チップに対して電気的特性試験や動作機能試験等を行い、チップ毎に検査データを取得する。上述したように検査データは処理装置１０５に送られ、ＤＢ１０９に格納される。ウエハレベルバーンイン工程Ｓ１０３では、ウエハにストレスが印加される。このときに得られた検査データもＤＢ１０９に格納される。
【００１７】
第１の判定工程Ｓ１０５では、処理装置１０５が、第１のウエハ検査工程Ｓ１０１及びウエハレベルバーンイン工程Ｓ１０３で得られた検査データに基づいて、第２のウエハ検査工程Ｓ１０７を行うかを判定する。当該判定は、ウエハ又はウエハ中の各チップの良品・不良品に応じて行われる。第２のウエハ検査工程Ｓ１０７を行う必要がないと処理装置１０５が判定した場合、処理装置１０５は第２のウエハ検査工程Ｓ１０７を行わない旨の指示をテスタ装置１０３に送る。このとき、テスタ装置１０３は第２のウエハ検査工程Ｓ１０７をスキップし、組立工程Ｓ１０９を行う。
【００１８】
第２のウエハ検査工程Ｓ１０７では、第１のウエハ検査工程Ｓ１０１と同様に、テスタ装置１０３がバーンインされたウエハ中の各チップに対して検査を行う。組立工程Ｓ１０９では、ウエハから得られたチップがパッケージ中に組み込まれる。第１のパッケージ品検査工程Ｓ１１１では、テスタ装置１０３が半導体装置１０１としてのパッケージ品を検査する。このとき、テスタ装置１０３は、パッケージ品に対して電気的特性試験や動作機能試験等を行い、検査データを取得する。検査データは処理装置１０５に送られ、ＤＢ１０９に格納される。
【００１９】
第２の判定工程Ｓ１１３では、処理装置１０５が、第１のパッケージ品検査工程Ｓ１１１で得られた検査データに基づいて、第２のパッケージ品検査工程Ｓ１１５を行うかを判定する。当該判定は、各パッケージ品が有するチップの良品・不良品に応じて行われる。第２のパッケージ品検査工程Ｓ１１５を行う必要がないと処理装置１０５が判定した場合、処理装置１０５は第２のパッケージ品検査工程Ｓ１１５を行わない旨の指示をテスタ装置１０３に送る。このとき、テスタ装置１０３は第２のパッケージ品検査工程Ｓ１１５をスキップし、パッケージ品最終検査工程Ｓ１１７を行う。
【００２０】
第２のパッケージ品検査工程Ｓ１１５では、第１のパッケージ品検査工程Ｓ１１１と同様に、テスタ装置１０３がパッケージ品を検査する。パッケージ品最終検査工程Ｓ１１７では、テスタ装置１０３がパッケージ品の最終検査を行う。処理装置１０５は、パッケージ品最終検査工程Ｓ１１７で得られた検査データに基づいてパッケージ品の良否を判定する。出荷工程Ｓ１１９では、良品と判定されたパッケージ品が製品として出荷される。
【００２１】
以上説明したように、本実施形態によれば、検査データに基づいて一部のウエハ検査工程や一部のパッケージ品検査工程を省略することができるため、検査工程を簡略化することができる。その結果、検査時間を短縮することができる。
【００２２】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、第２のウエハ検査工程Ｓ１０７及び／又は第２のパッケージ品検査工程Ｓ１１５がスキップされ得る。第２の実施形態ではこれらの工程をスキップせずに、処理装置が、検査データに基づいてテスト装置内のメモリに記憶されているプログラム中のパラメータを変更する。その他は第１の実施形態と同様である。
【００２３】
本実施形態のテスト装置が有するメモリは、書き換え可能な記録媒体である。第１の実施形態と同様に、本実施形態のメモリには、各工程でテスタ装置が実行するプログラムが格納されている。各プログラムには検査規格やタイミングデータをパラメータとして設定可能である。本実施形態の処理装置は、第１のウエハ検査工程で得られた検査データに基づいて、第２のウエハ検査工程で用いられるプログラム中のパラメータを適正な値に変更する。適正な値とは、第１のウエハ検査工程で検査されたウエハに適した値である。また、処理装置は、第１のウエハ検査工程及び第２のウエハ検査工程で得られた検査データに基づいて、第１のパッケージ品検査工程で用いられるプログラム中のパラメータを適正な値に変更する。
【００２４】
このように、本実施形態によれば、検査データに基づいて検査プログラムのパラメータが適正な値に変更されるため、検査内容を簡略化又は最適化することができる。また、ロットばらつき等にも柔軟に対応できるためテスト安定化が実現できる。
【００２５】
（第３の実施形態）
第２の実施形態では、テスト装置内のメモリに記憶されているプログラム中のパラメータが変更される。第３の実施形態では、処理装置は、検査データに基づいてプログラム自体をチップ毎、ウエハ毎に変更する。
【００２６】
本実施形態のテスト装置が有するメモリは、書き換え可能な記録媒体である。第１や第２の実施形態と同様に、本実施形態のメモリには、各工程でテスタ装置が実行するプログラムが格納されている。本実施形態では、第１のウエハ検査工程で、テスタ装置が、チップの識別情報をウエハの各チップに書き込み、かつ、各チップに対して電気的特性試験や動作機能試験を行って得られた検査データをチップの識別情報と共に取得する。テスタ装置が取得したチップ毎の検査データ及びチップの識別情報は処理装置に送られ、ＤＢに格納される。
【００２７】
処理装置は、ＤＢに格納されたチップ毎の検査データに基づいて、第２のウエハ検査工程で実行されるプログラムを各チップに適したプログラムに書き換える。また、処理装置は、第１のウエハ検査工程及び第２のウエハ検査工程で得られた各チップの検査データ及びチップの識別情報に基づいて、第１のパッケージ品検査工程で用いられるプログラムを各チップに適したプログラムに書き換える。
【００２８】
このように、本実施形態によれば、各チップの検査データ及びチップの識別情報に基づいて、検査プログラムが各チップに適したプログラムに書き換えられるため、検査内容を簡略化又は最適化することができる。また、チップに応じてテスト項目を削減することができるため、検査時間を短縮することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明に係る半導体装置検査方法は、半導体装置の検査を行う検査システム等によって実行される検査方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１の実施形態の半導体装置検査方法によって半導体装置を検査するシステムを示すブロック図
【図２】図１に示したシステムの動作を示すフローチャート
【図３】特開２００２−２１４２９４号公報で説明されている半導体装置の検査方法を示すフローチャート
【符号の説明】
【００３１】
１０１  半導体装置
１０３  テスタ装置
１０７  メモリ
１０５  処理装置
１０９  データベース（ＤＢ）
【図１】
2008047555.tif 000003
【図２】
2008047555.tif 000004
【図３】
2008047555.tif 000005