(57)【要約】【課題】  小型化・薄型化を達成することができ、組み立て時の歩留りを向上させることが可能なマイクロホン用パッケージ、マイクロホン搭載体、マイクロホン装置を提供すること。【解決手段】  上面にマイクロホン１０４の搭載領域を備えた基板１０１と、搭載領域を囲繞するように基板１０１上面に配置され、基板１０１とともに凹部１０３を形成してなる枠体１０２と、凹部１０３内の基板１０１上面に一方の開口を有し、凹部１０３外に他方の開口を有する音孔１０８と、を備えたマイクロホン用パッケージ１００であって、基板１０１から離間した上方で、且つ枠体１０２の上面よりも下方に、音孔１０８の一方の開口を覆う覆部１０６を設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面にマイクロホンの搭載領域を備えた基板と、前記搭載領域を囲繞するように前記基板上面に配置され、該基板とともに凹部を形成してなる枠体と、
前記凹部内の前記基板上面に一方の開口を有し、前記凹部外に他方の開口を有する音孔と、を備えたマイクロホン用パッケージであって、
前記基板から離間した上方で、且つ前記枠体の上面よりも下方に、前記音孔の前記一方の開口を覆う覆部を設けたことを特徴とするマイクロホン用パッケージ。
【請求項２】
前記音孔は、前記一方の開口から前記他方の開口に向かうに連れて、漸次或いは段階的にその径が広くなることを特徴とする請求項１に記載のマイクロホン用パッケージ。
【請求項３】
前記覆部の下面に、音反射部材を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のマイクロホン用パッケージ。
【請求項４】
前記覆部は、前記枠体の一部が、前記基板から離間した上方で前記凹部内側に向かって突出した突出部であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のマイクロホン用パッケージ。
【請求項５】
前記枠体は、下層枠体及び該下層枠体上に配置される上層枠体で形成され、前記突出部は、前記上層枠体に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のマイクロホン用パッケージ。
【請求項６】
前記基板及び前記枠体がセラミック材料からなり、基板用セラミックグリーンシートと、枠体用セラミックグリーンシートとが焼結されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のマイクロホン用パッケージ。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のマイクロホン用パッケージの前記搭載領域上にマイクロホンが搭載され、前記枠体上に前記凹部を覆う蓋体が載置されていることを特徴とするマイクロホン搭載体。
【請求項８】
前記蓋体の裏面に音反射部材が被着されていることを特徴とする請求項７に記載のマイ
クロホン搭載体。
【請求項９】
前記枠体の上面に、切り欠き部が形成され、該切り欠き部の一部に、前記枠体と前記蓋体とを接合する接合材が入り込むことを特徴とする請求項７または請求項８のいずれかに記載のマイクロホン搭載体。
【請求項１０】
請求項７乃至請求項９のいずれかに記載のマイクロホン搭載体は、前記他方の開口の周囲に形成された電極配線を備え、
前記マイクロホン搭載体が実装される外部基板は、第２の音孔と、該第２の音孔の周囲に形成された第２の電極配線を備え、
前記音孔と前記第２の音孔とが連通されるとともに、前記電極配線と前記第２の電極配線とが接続されるように、前記マイクロホン搭載体が前記外部基板に実装されたことを特徴とするマイクロホン装置。 
【請求項１１】
前記第２の音孔の径は、前記音孔の径よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のマイクロホン装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音孔を有するマイクロホン用パッケージ、マイクロホン搭載体、マイクロホン装置に関し、特に組み立て時のダストの進入を低減でき、マイクロホン素子の搭載位置の制約を受け難い小型のマイクロホンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や自動車電話等の通信機器、または半導体メモリを用いた小型ＩＣレコーダー等の情報機器等の電子機器において、入力された音を電気信号として出力することが可能なマイクロホン装置が広く使用されている。
【０００３】
このようなマイクロホン装置は、図４に示すように、主として入力された音を電気信号として出力するマイクロホン２０４と、このマイクロホン２０４を収納するための凹部２０３を有する基板２０１と、基板２０１の上部に形成される枠体２０２と、凹部２０３を閉塞する蓋体２０９とから構成されている。
【０００４】
また、マイクロホン２０４には、静電気を利用したコンデンサ型、磁気誘導を利用したインダクティブ型、圧電素子の歪みを利用した圧電型等のさまざまなタイプがあり、例えばコンデンサ型マイクロホンであれば、その内部にインピーダンス変換素子や増幅素子等からなる集積回路が形成された半導体素子と、この半導体素子の表面に形成された固定電極部と、この固定電極部の上に形成されたスペーサと、このスペーサに取り付けられて前記固定電極部と一定の間隔を持って対向させられた振動膜とを有している。
【０００５】
なお、この振動膜にはエレクトレット層が形成されており、外部からの音によりこの振動膜が振動し、エレクトレット層と前記固定電極間の静電容量の変動を電気信号として前記半導体素子に出力する構造となっている。また、凹部２０３の内部にはマイクロホン２０４以外に、入力された音を電気信号に変換する際のノイズを低減するために、チップコンデンサ等の電子部品２０５を収容する場合もある。
【０００６】
そして、マイクロホン装置が搭載された電子機器では、音孔２１６から異物やダストの進入を防止するために、例えば不織布からなるクロスや細かい金属メッシュ等からなる防塵膜を音孔に被せることが一般的に行われている。
【特許文献１】特開２００１−６９５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のマイクロホン装置は、少なくとも、マイクロホン、基板、蓋体、電子部品、スペーサ、振動膜等の部品を組み合わせて構成されるとともに、音孔がマイクロホンの上方に形成される構造であったことから、特に上下方向においては薄型化が困難であった。
【０００８】
また、蓋体を取着した後に、マイクロホンの上方に形成された音孔から凹部内に異物やダストが進入して歩留りが低下するという問題点があった。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであり、その目的は、より小型化・薄型化を達成することができ、組み立て時の歩留りを向上させることが可能なマイクロホン用パッケージ、マイクロホン搭載体、マイクロホン装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のマイクロホン用パッケージは、上面にマイクロホンの搭載領域を備えた基板と、前記搭載領域を囲繞するように前記基板上面に配置され、該基板とともに凹部を形成してなる枠体と、前記凹部内の前記基板上面に一方の開口を有し、前記凹部外に他方の開口を有する音孔と、を備えたマイクロホン用パッケージであって、前記基板から離間した上方で、且つ前記枠体の上面よりも下方に、前記音孔の前記一方の開口を覆う覆部を設けたことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明のマイクロホン用パッケージは、好ましくは、前記音孔は、前記一方の開口から前記他方の開口に向かうに連れて、漸次或いは段階的にその径が広くなることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明のマイクロホン用パッケージは、好ましくは、前記覆部の下面に、音反射部材を設けたことを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明のマイクロホン用パッケージは、好ましくは、前記覆部は、前記枠体の一部が、前記基板から離間した上方で前記凹部内側に向かって突出した突出部であることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明のマイクロホン用パッケージは、好ましくは、前記枠体は、下層枠体及び該下層枠体上に配置される上層枠体で形成され、前記突出部は、前記上層枠体に形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明のマイクロホン用パッケージは、好ましくは、前記基板及び前記枠体がセラミック材料からなり、基板用セラミックグリーンシートと、枠体用セラミックグリーンシートとが焼結されてなることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明のマイクロホン搭載体は、上記のいずれかに記載のマイクロホン用パッケージの前記搭載領域上にマイクロホンが搭載され、前記枠体上に前記凹部を覆う蓋体が載置されていることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明のマイクロホン搭載体は、好ましくは、前記蓋体の裏面に音反射部材が被着されていることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明のマイクロホン搭載体は、好ましくは、前記枠体の上面に、切り欠き部が形成され、該切り欠き部の一部に、前記枠体と前記蓋体とを接合する接合材が入り込むことを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明のマイクロホン搭載体は、好ましくは、前記枠体の上面に、切り欠き部が形成され、該切り欠き部の一部に、前記枠体と前記蓋体とを接合する接合材が入り込むことを特徴とするものである。
【００２０】
本発明のマイクロホン装置は、上記のいずれかに記載のマイクロホン搭載体は、前記他方の開口の周囲に形成された電極配線を備え、前記マイクロホン搭載体が実装される外部基板は、第２の音孔と、該第２の音孔の周囲に形成された第２の電極配線を備え、
前記音孔と前記第２の音孔とが連通されるとともに、前記電極配線と前記第２の電極配線とが接続されるように、前記マイクロホン搭載体が前記外部基板に実装されたことを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明のマイクロホン装置は、好ましくは、前記第２の音孔の径は、前記音孔の径よりも大きく形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のマイクロホン用パッケージは、基板から離間した上方で、且つ枠体の上面よりも下方に、音孔の一方の開口を覆う覆部を設けたことから、マイクロホンの上方からダスト等がマイクロホンに降りかかることを抑制でき、またダスト等の進入する隙間を小さくできることから、特性不良の問題が生じにくい。さらに枠体の下側に音孔の一部が形成されることから、マイクロホン用パッケージの実装面積を小さくすることができる。
【００２３】
また、本発明のマイクロホン用パッケージによれば、好ましくは、音孔は、一方の開口から他方の開口に向かうに連れて、漸次或いは段階的にその径が広くなることから、覆部の影響を受け難くなり、音孔から進入してくる音を効率良く集音することができる。
【００２４】
また、本発明のマイクロホン用パッケージによれば、好ましくは、覆部の下面に、音反射部材を設けたことから、マイクロホンに向かって音を反射させることができ、マイクロホンの搭載位置の影響を受け難いマイクロホン用パッケージを実現できる。
【００２５】
また、本発明のマイクロホン用パッケージによれば、好ましくは、覆部は、枠体の一部が、基板から離間した上方で凹部内側に向かって突出した突出部であることから、形成する突出部の大きさ、厚みにより突出部と音孔との隙間を微調整でき、ダスト等が外部から凹部内に進入することを抑制できる。
【００２６】
また、本発明のマイクロホン用パッケージによれば、好ましくは、前記枠体は、下層枠体及び該下層枠体上に配置される上層枠体で形成され、前記突出部は、前記上層枠体に、その一部として形成されていることから、音孔の上方を覆う覆部を容易に形成できる。
【００２７】
また、本発明のマイクロホン用パッケージによれば、好ましくは、基板及び枠体がセラミック材料からなり、基板用セラミックグリーンシートと、枠体用セラミックグリーンシートとが焼結されてなることから、蓋体を枠体の上面に接合するために封止材を接合させる際の熱により基板が変形することがなく強度に優れた構造を実現できる。また、マイクロホン用パッケージ内に新たに絶縁体を設けることなく直接電極配線を形成できる。
【００２８】
本発明のマイクロホン搭載体は、上記のいずれかに記載のマイクロホン用パッケージの搭載領域上にマイクロホンが搭載され、枠体上に凹部を覆う蓋体が載置されていることから、マイクロホンの上方からダスト等がマイクロホンに降りかかることを抑制でき、またダスト等の進入する隙間を小さくできることから、特性不良の問題が生じにくい。
【００２９】
本発明のマイクロホン搭載体によれば、好ましくは、蓋体の裏面に音反射部材が被着されていることから、マイクロホンに向かって音を反射させることができ、マイクロホンの搭載位置の影響を受け難いマイクロホン用パッケージを実現できる。
【００３０】
本発明のマイクロホン搭載体によれば、好ましくは、枠体の上面に、切り欠き部が形成され、切り欠き部の一部に、枠体と蓋体とを接合する接合材が入り込むことから、蓋体を枠体の上面に強固に接合することができる。
【００３１】
本発明のマイクロホン装置は、上記のいずれかに記載のマイクロホン搭載体が、他方の開口の周囲に形成された電極配線を備え、マイクロホン搭載体が実装される外部基板が、第２の音孔と、第２の音孔の周囲に形成された第２の電極配線を備え、音孔と第２の音孔とが連通されるとともに、電極配線と第２の電極配線とが接続されるように、マイクロホン搭載体が外部基板に実装されたことから、進入してくる音が外部に漏れることを抑制できるとともに、マイクロホン装置と外部基板との電気的接続も同時に行うことができる。
【００３２】
本発明のマイクロホン装置は、好ましくは、第２の音孔の径が、音孔の径よりも大きく形成されていることを特徴とすることから、マイクロホン用パッケージと外部回路との接合時に位置ズレが発生しても、連通する音孔としての開口を一定に保つことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明のマイクロホン用パッケージ（マイクロホン用搭載体）の実施例について添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００３４】
図１（ａ）は本発明のマイクロホン用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ−Ｘ´線における断面図である。なお、図１は蓋体が接合された状態をわかり易くするために蓋体を透視した構造を示しており、蓋体の位置を破線で示している。図１（ａ）および図１（ｂ）において、１００はマイクロホン用パッケージ、１０１は基板、１０２は枠体、１０３は凹部、１０４はマイクロホン、１０５はチップコンデンサ等の電子部品である。
【００３５】
マイクロホン用パッケージ１００は、基板１０１と枠体１０２からなり、マイクロホン１０４を収容するための凹部１０３が構成されている。その形状は、例えば直方体状をなし、上面に凹部１０３を備える形状である。
【００３６】
本実施形態において、マイクロホン用パッケージ１００は、上面にマイクロホン１０４の搭載領域を備えた基板１０１と、搭載領域を囲繞するように基板１０１上面に配置され、基板１０１とともに凹部１０３を形成してなる枠体１０２と、凹部１０３内の基板１０１上面に一方の開口を有し、凹部１０３外に他方の開口を有する音孔１０８と、を備えている。
【００３７】
このようなマイクロホン用パッケージ１００は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料により形成されている。
【００３８】
マイクロホン用パッケージ１００は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、基板１０１や枠体１０２となる複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより形成される。基板１０１となるセラミックグリーンシートは、例えば、酸化アルミニウムや酸化ケイ素、酸化カルシウム等の原料粉末を有機溶剤、バインダー等とともにドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート形成技術を用いて長尺のシート状に成形し、これを所定の寸法に切断することにより作製することができる。また、枠体１０２となるセラミックグリーンシートは、平板状のセラミックグリーンシートの凹部１０３の壁となる部分を、金型を用いた打ち抜き加工等により打ち抜き、枠状に成形すること等により作製することができる。
【００３９】
この基板１０１の凹部１０３内（搭載領域）にマイクロホン１０４が搭載される。マイクロホン１０４は、例えばコンデンサマイクロホンであり、主として入力された音１１６を電気信号として出力する。このマイクロホン１０４は、その内部にインピーダンス変換素子や増幅素子等からなる集積回路が形成された半導体素子と、この半導体素子の表面に形成された固定電極部と、該固定電極部の上に形成されたスペーサと、該スペーサに取り付けられて前記固定電極部と一定の間隔を持って対向させられた振動膜とを有している。なお、この振動膜にはエレクトレット層が形成されており、外部からの音によりこの振動膜が振動し、エレクトレット層と前記固定電極間の静電容量の変動を電気信号として前記半導体素子に出力する構造となっている。
【００４０】
また、凹部１０３の内部にはマイクロホン１０４以外に、入力された音を電気振動に変換する際のノイズを低減するために、チップコンデンサ等の電子部品１０５を収容する場合もある。
【００４１】
そして、マイクロホン用パッケージ１００は、基板１０１から離間した上方で、且つ枠体１０２の上面よりも下方に、音孔１０８の一方の開口を覆う覆部１０６を備えている。このような構造としたことから、マイクロホン１０４の上方からダスト等がマイクロホン１０４に降りかかることを抑制でき、またダスト等の進入する隙間を小さくできることから、特性不良の問題が生じにくい。例えば、音孔１０８の一方の開口の面積の１／２が覆部１０６で覆われるのであれば、ダストの進入経路は覆われた面積の１／２だけ狭くなり、ダスト等が凹部１０３内に進入することを抑制できる。またマイクロホン１０４の組み立て工程において、防塵膜の切れ端や作業者から発生する繊維状異物等のダストが凹部１０３内に進入する可能性があったが、このように音孔１０８の一部が覆部１０６で覆われる構造とすることにより、マイクロホン１０４や他の電子部品１０５を接続する電極配線間に跨って付着すること等を抑制して特性不良による歩留まり低下を抑制できる。
【００４２】
また、マイクロホン用パッケージ１００は、好ましくは、音孔１０８が、一方の開口から他方の開口に向かうに連れて、漸次或いは段階的にその径が広くなるようになしてもよい。このような構造としたことから、音の指向性が向上し、音孔１０８から進入してくる音１１６を効率良く集音することができる。従って、携帯電話や自動車電話等の通信機器、小型ＩＣレコーダー、補聴器といったより小型化が求められる電子装置に適したマイクロホン装置を提供できる。
【００４３】
さらに、マイクロホン１０４から離間した側の音孔１０８の内側面を傾斜させるとともに、マイクロホン１０４に隣接した音孔１０８の内側面を直立させることにより、音孔１０８から進入してくる音１１６のマイクロホン１０４への指向性がさらに高まることから、より効果的に音１１６を集音することができる。
【００４４】
また、マイクロホン用パッケージ１００は、好ましくは、覆部１０６の下面に、音反射部材１１０を設けてもよい（図２参照）。このような構造としたことから、音１１６を効率的に反射させることができ、マイクロホン１０４の凹部１０３における搭載位置の影響を受け難いマイクロホン用パッケージを実現できる。
【００４５】
尚、マイクロホン１０４が使用される主な音源が、人の発する声である場合は、音声周波数帯域は数百〜数ＫＨｚ程度であることから、この数百〜数千Ｈｚ程度の音域において良好に音を反射できる材質が音反射部材１１０として好ましい。
【００４６】
尚、音反射部材の構成としては、異なった密度を有する物質を積層することにより、音の反射効率を大きくなしたものを採用することができる。例えば、高密度物質として炭化タンタル、窒化チタン、窒化タングステン、低密度物質として、ケイ素、ガラス、石英を用い、低密度物質に高密度物質を被着することにより、良好に音を反射できる音反射部材１１０を得ることができる。高密度物質を低密度物質で覆う方法として、音反射部材１１０を薄く形成するのであれば、化学蒸着法又はスパッタ法により被着することが可能である。
【００４７】
また、マイクロホン用パッケージ１００は、好ましくは、覆部１０６が、枠体１０２の一部が基板１０１から離間した上方で凹部１０３内側に向かって突出した突出部１０６ａであってもよい（図３参照）。このような構造により、枠体１０２の一部が突出部１０６ａとして形成される際に、その大きさや厚みにより突出部１０６ａと音孔１０８との隙間を微調整でき、ダスト等が外部から凹部１０３内に進入することを抑制できる。通常、防塵対策はマイクロホン装置自体の製造後に音孔１０８の上部にクロスを両面テープや接着剤を用いて貼ることにより行われていたため、マイクロホンの組み立て作業中に防塵膜の切れ端や作業者から発生する繊維状異物等のダストが凹部１０３内に進入する可能性があったが、形成する突出部１０６ａの大きさ、厚みを選定して突出部１０６ａと音孔１０８との隙間を微調整することにより、問題となるダスト等が凹部１０３内に進入することを抑制できる。尚、前述した防塵膜の切れ端や作業者から発生する繊維状異物等のダストの場合、突出部１０６ａと、音孔１０８との間が１００〜４００μｍ程度であれば、凹部１０３へのダストの進入を抑制することができる。このとき、マイクロホン用パッケージ１００の外からの音１１６がマイクロホン１０４の振動膜を十分震わせるように、音が透過するのに十分な面積の音孔１０８が形成されることが望ましい。具体的には、開口を十分に広く成し、且つ音孔１０８と突出部１０６ａとの隙間を狭くするか、または複数の小さな開口を有する音孔を形成して合計で音１１６が透過するのに十分な開口面積となるようにすればよい。
【００４８】
また、マイクロホン用パッケージ１００は、好ましくは、枠体１０２は、下層枠体１０２−２及び下層枠体１０２−２上に配置される上層枠体１０２−１で形成され、突出部１０６ａは、上層枠体１０２−１に形成されていてもよい。このような構造としたことから、枠部１０２を形成する一方の開口の大きさを変化させることにより、音孔１０８の上方に突出部１０６ａを容易に形成できる。例えば、上層枠体１０２−１には開口部を形成せずに下層枠体１０２−２に開口を設け、さらに基板１０１に前記開口よりも狭い音孔１０８を形成することにより音孔１０８の上方部分、つまり上層枠体１０２−１の内周部分を突出部１０６として容易に形成することができる。
【００４９】
ここで、図１では音孔１０８をマイクロホン用パッケージ１００の枠体１０２の内周短辺側に１つ形成した例を示したが、さらに音１１６の集音性を向上させるために、複数の音孔１０８を枠体１０２の内周短辺側に形成してもよい。この場合、音孔１０８の開口面積を小さく形成しておき、複数の音孔１０８の面積を増加させることで繊維状異物等のダストが凹部１０３内に進入する可能性を低減することができる。
【００５０】
また、マイクロホン用パッケージ１００は、好ましくは、基板１０１及び枠体１０２がセラミック材料からなり、基板１０１用セラミックグリーンシートと、枠体１０２用セラミックグリーンシートとが焼結されてなっていてもよい。これにより、蓋体１０９を枠体１０２の上面に接合する際の封止材１１１硬化時の熱によりマイクロホン用パッケージ１００が変形することがなく、強度に優れた構造を実現できる。通常、マイクロホン用パッケージ１００の凹部１０３内を封止する際に、封止用の接合材１１１を硬化させるために１５０℃程度の加熱処理を行うことになるが、基板１０１及び枠体１０２がセラミック材料からなることから、熱によるマイクロホン用パッケージ１００の変形は発生しにくく、さらに熱膨張や熱収縮量も小さいことから、凹部１０３内に実装された電子部品１０５への影響を小さくすることができる。なお、マイクロホン１０４の内部に形成される振動膜にはエレクトレット層が形成されており、外部からの音によりこの振動膜が振動し、エレクトレット層と固定電極間の静電容量の変動を電気信号として前記半導体素子に出力する構造となっている。
【００５１】
次に本発明のマイクロホン搭載体について説明する。マイクロホン搭載体は、上記のいずれかに記載のマイクロホン用パッケージ１００の搭載領域上にマイクロホン１０４が搭載され、枠体１０２上に凹部１０３を覆う蓋体１０９が載置されてなる。これにより、マイクロホン１０４の上方からダスト等がマイクロホン１０４に降りかかることを抑制でき、またダスト等の進入する隙間を小さくできることから、特性不良の問題が生じにくい。
【００５２】
このような蓋体１０９は、例えば金属板をプレス加工したキャップ状のものが採用可能であり、マイクロホン１０４や他の電子部品１０５などを収納した後に凹部１０３を封止する機能を有する。蓋体１０９の表面には音孔１０８が形成されておらず、上向きに音孔１０８が形成されない構造となることから、蓋体１０９を枠体１０２上に凹部１０３を覆うように載置する工程において、浮遊するダスト等がマイクロホン用パッケージ１００の凹部１０３内へ進入することがさらに抑制されることになる。  また、マイクロホン搭載体は、好ましくは、蓋体１０９の裏面に音反射部材１１０が被着されていてもよい。これにより、マイクロホン１０４に向かって音１１６を効率よく反射させることができ、マイクロホン１０４の搭載位置の影響を受け難いマイクロホン用パッケージ１００を実現できる。凹部１０３内の基板１０１上面に一方の開口を有し、凹部１０３外に他方の開口を有する音孔１０８が形成され、この音孔１０８から進入してくる音１１６が蓋体１０９の裏面に被着された音反射部材１１０により跳ね返され、凹部１０３上に搭載されたマイクロホン１０４に効率良く入射することにより、マイクロホン１０４の感度が、マイクロホン１０４の搭載位置の影響を受け難くなる。ここで、蓋体１０９の裏面に被着された音反射部材１１０の反射面の角度はマイクロホン１０４への音１１６の指向性を向上させるために所定の角度をつけることも可能である。この際、蓋体１０９の形状をあらかじめマイクロホン１０４への音１１６の指向性を向上させるための角度となるように形成しておき、さらに音反射部材１１０を化学蒸着法又はスパッタ法により被着すれば、音反射部材１１０の角度の調整を行う必要がない。
【００５３】
また、マイクロホン搭載体は、好ましくは、枠体１０２の上面に、切り欠き部１０７が形成され、切り欠き部１０７の一部に、枠体１０２と蓋体１０９とを接合する接合材１１１が入り込むようにしてもよい。このような構造としたことから、蓋体１０９を枠体１０２の上面に強固に接合することができる。
【００５４】
枠体１０２と蓋体１０９とを接合する接合材１１１としては、例えば１５０℃程度の比較的低温で硬化するような、銀等の導電剤を含有するエポキシ系・ポリマー系等の導電性接着剤が用いられる。ここで、接合材１１１を比較的低温で硬化させるのは、一般的なマイクロホン１０４の振動膜の材質がＦＥＰ等のフッ素系樹脂、マイラー等のポリエステル系樹脂等で構成されている場合、これらの耐熱温度以下で硬化させる必要があるためである。
【００５５】
この場合、接合材１１１としては導電性接着剤が採用可能であり、金属からなる蓋体１０９と枠体１０２との接合において接合材１１１の一部が枠体１０２の上面に複数形成された切り欠き部１０７の中に入り込むことにより、枠体１０２へのアンカー効果を得ることができる。これにより、接合材１１１と枠体１０２とが強固に接合されることになり、蓋体１０９の接合性に優れたマイクロホン装置を実現できる。
【００５６】
一方、微小電気機械部品構成技術（ｍｉｃｒｏ−ｅｌｅｃｔｒｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｓｙｓｔｅｍｓ、以下ＭＥＭＳ技術と略称する）を応用したマイクロホン装置が提案されている。この形態のマイクロホン装置は、一対のシリコン基板にそれぞれ一対のチップを積層し、これらの積層体を結合することにより構成されることから、有機材からなる振動膜をもたず、熱に比較的強い構造である。このＭＥＭＳ型のマイクロホン装置を用いる場合、半田等のろう材を使用して２４０℃程度の温度で枠体１０２と蓋体１０９とを接合することも可能である。
【００５７】
次に本発明のマイクロホン装置について説明する。本発明のマイクロホン装置は、マイクロホン搭載体が他方の開口の周囲に形成された電極配線１１２を備え、マイクロホン搭載体が実装される外部基板１１３が第２の音孔１１４と第２の音孔１１４の周囲に形成された第２の電極配線１１５を備え、音孔１０８と第２の音孔１１４とが連通されるとともに、電極配線１１２と第２の電極配線１１５とが接続されるように、マイクロホン搭載体が外部基板１１３に実装されている。これにより、マイクロホン搭載体と外部基板１１３との間において音の経路に隙間が生じ難く、従って進入してくる音１１６が外部に漏れることを抑制できるとともに、マイクロホン装置と外部基板１１３との電気的接続も同時に行うことができる。この場合、電極配線１１２と第２の電極配線１１５が接続されて隙間が半田等の接合材で覆われると、さらに音の経路に隙間が生じ難く、従って音１１６が漏れることを抑制できる。
【００５８】
また、マイクロホン装置の下面側（基板１０１の下面側）に他方の開口を有する音孔１０８の周囲に沿って円形状に電極配線１１２を形成しておき、さらに外部基板１１３の表面に開口する第２の音孔１１４の周囲に沿って円形状に第２の電極配線１１５を形成しておき、これら電極配線１１２と第２の電極配線１１５が対向するように半田等の接合材で接続すると更に良い。外部基板１１３には他の電気回路が形成され、電極配線１１２と第２の電極配線１１５を接続することにより、マイクロホン装置の電極配線１１２が例えばグランド電位として外部基板１１３に電気的に接続される。
【００５９】
また、マイクロホン装置は、好ましくは、第２の音孔１１４の径が、音孔１１６の径よりも大きく形成されているとよい。これにより、マイクロホン用パッケージ１００と外部基板１１３との接合時に位置ズレが発生しても、連通する音孔１０８としての開口を一定に保つことができる。例えば、マイクロホン装置の音孔１０８の他方の開口の径を０．８ｍｍとし、さらに外部基板１１３の表面に開口する第２の音孔１１４の径を１．０ｍｍとした場合、マイクロホン用パッケージ１００と外部基板１１３との接合時の位置ズレが０．１ｍｍ以内であれば、連通する音孔１０８としての開口の径を０．８ｍｍとすることができる。
【００６０】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態に変形できる。例えば、上述の例では音孔、および第２の音孔の形状を円状としたが、楕円状、四角形状等にしてもよい。
【００６１】
また、音孔の形成位置をマイクロホン用パッケージの枠体の内周短辺側に形成した例を示したが、基板から離間した上方且つ枠体の上面よりも下方に、音孔の一方の開口を覆う覆部が形成される形態であれば、その他の場所に形成した構造としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】（ａ）は本発明のマイクロホン用パッケージ、マイクロホン搭載体の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はＸ−Ｘ´における断面図である。
【図２】（ａ）は本発明のマイクロホン用パッケージ、マイクロホン搭載体の他の実施の形態の一例を示す要部断面図である。
【図３】（ａ）は本発明のマイクロホン用パッケージ、マイクロホン搭載体の他の実施の形態の一例を示す要部断面図である。
【図４】（ａ）は従来のマイクロホン用パッケージ、マイクロホン搭載体の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はＹ−Ｙ´における断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１００・・・・・マイクロホン用パッケージ
１０１・・・・・基板
１０２・・・・・枠体
１０２−１・・・・・上層枠体
１０２−２・・・・・下層枠体
１０３・・・・・凹部
１０４・・・・・マイクロホン
１０５・・・・・電子部品
１０６・・・・・覆部
１０６ａ・・・・突出部
１０７・・・・・切り欠き部
１０８・・・・・音孔
１０９・・・・・蓋体
１１０・・・・・音反射部材
１１１・・・・・接合材
１１２・・・・・電極配線
１１３・・・・・外部基板
１１４・・・・・第２の音孔
１１５・・・・・第２の電極配線
１１６・・・・・音
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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