(57)【要約】【課題】曲げ加工の加工特徴を板金モデルからより正確に抽出する板金モデルの加工特徴自動抽出装置を提供する。【解決手段】表面と裏面からなる面セットを検出し、検出した面セットの外エッジを利用して板厚面を検出し、円筒面をスキップさせて処理対象面に階層レベルを設け、配設位置が連続し、且つ、階層レベルも連続する面セットの表面の組み合せを曲り加工とするので、外Ｒと内Ｒがある曲り加工は当然のことながら、外Ｒのみの曲り加工、内Ｒのみの曲り加工、外Ｒ及び内Ｒのない曲り加工も正しく自動抽出することができる。【選択図】図６
2008112369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板金モデルの処理対象面の裏面を検出し、処理対象面である表面と検出した裏面を関連付けて面セットとして記録する手段と、
記録した面セットの表面の外エッジと同じ面セットの裏面の外エッジを面を構成するエッジとする当該面セットに係る処理対象面以外の面を検出し、板厚面として記録する手段と、
板厚面に連続する外エッジを除いた処理対象面を構成する外エッジ、または、板厚面に連続するエッジを除いた処理対象面に連続する円筒面のエッジを介して処理対象面に連続する平面を処理対象面の次の階層レベルとして記録する手段と、
連続する面セットの表面の組み合せ及び円筒面を介して連続する面セットの表面の組み合せのうち、階層レベルも連続する面セットの表面の組み合せを曲り加工と認定する手段とを含む板金モデルの加工特徴自動抽出装置。
【請求項２】
板金モデルを構成する各面の面積を求める手段と、
求めた各面の面積のうち最も大きい面積を有する面をウェッブ面として記録する手段とを新たに含み、
ウェッブ面を処理対象面の一つとする
前記請求項１に記載の板金モデルの加工特徴自動抽出装置。
【請求項３】
前記曲り加工と認定された面セットの表面の組み合せの間に円筒面が形成されている場合に、当該円筒面を展開することなく板金モデルの展開図を作成する
前記請求項１または２に記載の板金モデルの加工特徴自動抽出装置。
【請求項４】
板金モデルの処理対象面の裏面を検出し、処理対象面である表面と検出した裏面を関連付けて面セットとして記録する手段と、
記録した面セットの一方面の面上の凸部を構成する内エッジを検出する手段と、
同一面セットの他方面の面上の凸部を構成する内エッジを検出する手段とを含み、
検出した内エッジに係わる凸部をカシメ・ダボ・バーリングと認定する板金モデルの加工特徴自動抽出装置。
【請求項５】
前記検出した内エッジに係る凸部に穴が形成されているか否かを判断し、穴が形成されていない場合にカシメ・ダボと認定し、穴が形成されている場合にバーリングと認定する請求項４に記載の板金モデルの加工特徴自動抽出装置。
【請求項６】
自動抽出された加工特徴を板金モデルの他の構成要素と比して顕示して表示手段に表示する手段を新たに含む
前記請求項１ないし５のいずれかに記載の板金モデルの加工特徴自動抽出装置。
【請求項７】
板金モデルを構成する各面の面積を求める手段と、
求めた各面の面積のうち最も大きい面積を有する面をウェッブ面として記録する手段と、
板金モデルの処理対象面の裏面を検出し、処理対象面である表面と検出した裏面を関連付けて面セットとして記録する手段と、
記録した面セットの表面の外エッジと同じ面セットの裏面の外エッジを面を構成するエッジとする当該面セットに係る処理対象面以外の面を検出し、板厚面として記録する手段と、
板厚面に連続する外エッジを除いた処理対象面を構成する外エッジ、または、板厚面に連続するエッジを除いた処理対象面に連続する円筒面のエッジを介して処理対象面に連続する平面を処理対象面の次の階層レベルとして記録する手段と、
ウェッブ面を最初として設定された階層レベルに従って展開図を作成する手段を含む板金モデルの展開図作成装置。
【請求項８】
板金モデルの処理対象面の裏面を検出し、処理対象面である表面と検出した裏面を関連付けて面セットとして記録する手段と、
記録した面セットの表面の外エッジと同じ面セットの裏面の外エッジを面を構成するエッジとする当該面セットに係る処理対象面以外の面を検出し、板厚面として記録する手段と、
板厚面に連続する外エッジを除いた処理対象面を構成する外エッジ、または、板厚面に連続するエッジを除いた処理対象面に連続する円筒面のエッジを介して処理対象面に連続する平面を処理対象面の次の階層レベルとして記録する手段と、
連続する面セットの表面の組み合せ及び円筒面を介して連続する面セットの表面の組み合せのうち、階層レベルも連続する面セットの表面の組み合せを曲り加工と認定する手段として、コンピュータを機能させることを特徴とする板金モデルの加工特徴自動抽出プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板金モデルの加工特徴を設計データから自動的に抽出する板金モデルの加工特徴自動抽出装置に関し、特に、板金ラフモデルにも対応して加工特徴を自動抽出するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ支援設計(CAD: Computer Aided Design)を用いた作成された板金製品の設計データからその板金製品の加工に要する費用を算出する技術が開示されている。
【０００３】
特開平４−２６７４８４号公報では、板金の加工方法を熟知した専門の技術者が行っていた板金製品の原価算出を自動化すべく、コンピュータ支援設計により作成される板金製品の展開図形データと基準原価データを記録し、この展開図形データから加工要素情報を抽出し、抽出した加工要素情報と基準原価情報から製品の原価を算出する板金製品の原価算出装置が開示されている。
【０００４】
さらに、特開平１０−３０７８５７号公報では、前記片面データ抽出手段において、任意に選択されたベース面から各エッジに隣接する面のデータを取得し、その面が持つエッジ長さおよび面の面積の比率によって、板厚面であるか否かを判断して、板厚面でなかった場合には、さらに隣接した面のすべてのエッジに対して隣接する面のデータを取得することを繰り返して、片側面のみのすべての面のデータを取得し、板厚面を持つモデルを板厚面を持たないシートに仮想化する構成も開示されている。これにより、シートに仮想化して冗長な面データを排除することができる。
【特許文献１】特開平４−２６７４８４号公報
【特許文献２】特開平１０−３０７８５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
背景技術の特許文献２では、特許文献１では詳細に示されていない、穴あけ、バーリングなどの加工特徴の抽出方法が開示されているものの、曲げ加工の抽出方法は具体的に明示されていない。
たとえば、容易推考の方法として面の形状のみで曲げ加工であると判断する場合には、曲げ加工でないものも曲げ加工であると認識してしまう恐れがある。
【０００６】
また、板金製品の設計工程の最終段階の板金製品の設計データを用いてコスト計算するのではなく、板金製品の設計工程のもっと早い段階の板金製品の設計データからコスト計算したいという使用者のニーズがある。しかしながら、板金製品の設計初期段階では正確な形状をコンピュータ支援設計装置上で作成しないラフモデルまでの作成に留まるために、従前の原価算出装置ではもはや処理することができず、加工特徴を正確に抽出することができないという課題を有する。また、板金製品の設計工程の最終段階にならないと板金製品の設計データを用いた自動的なコスト計算ができないということになると、見積り送付後の設計変更などによる修正に大幅なコストを要することになり、設計変更の回数に比例して修正コストも増大する。そもそも見積り段階で必ずしも受注することができるわけでなく、使用者からしてみれば短時間で板金ラフモデルを作成し、その作成した板金ラフモデルに基づき自動的にコスト計算して見積りを作成することが望まれる。
【０００７】
具体的には、同じ曲げ加工にも拘わらずラフモデルである図１（ａ）では内Ｒが無く、通常モデルである図１（ｂ）では内Ｒが有る。よって、内Ｒが曲げ加工の抽出処理の対象となっている場合には、その曲げ加工は抽出されない。ダボ加工も、通常、図１（ｄ）に示す形状となるが、ラフモデルにおいては図１（ｃ）に示すように裏面の凹部が形成されない。図１（ｅ）（ｆ）のバーリングも前記ダボ加工と同様にラフモデルにおいて裏面に凹部が形成されない。ラフモデルは板金製品の設計初期段階で作成されるため、詳細レベルでの精度を必要とせず、大まかな形状が得られればよいために、このような形状となる。
【０００８】
図２は板金ラフモデルでの展開図作成上の問題点を示す。図２（ａ）の内Ｒがない板金ラフモデルを展開すると図２（ｂ）のようになる。しなし、内Ｒがなく、曲げ係数により図２（ｂ）中のＸを求めることができず、実際には内Ｒがない場合に図２（ｂ）の展開図を作成することはできない。図２（ｃ）は板金の角部をカットし、角部を形成するエッジを下方向に曲げ加工することで得られる板金ラフモデルであるが、実際には２点鎖線の想像線で示すスリット形成される。このスリットが板金ラフモデルでは形成されないため、展開図作成時に障害となって適切な展開図を作成することができない。つまり、スリットなしのフランジ成形部の展開図を作成することができない。
【０００９】
本発明は前記課題を解決するためになされたものであり、曲げ加工、バーリングなどの加工特徴を板金ラフモデルから抽出する板金モデルの加工特徴自動抽出装置を提供することを目的とする。より一般化すると、板金ラフモデルにも対応することができるＣＡＤシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）  曲り加工自動抽出
本発明に係る板金モデルの加工特徴自動抽出装置は、板金モデルの処理対象面の裏面を検出し、処理対象面である表面と検出した裏面を関連付けて面セットとして記録する手段と、記録した面セットの表面の外エッジと同じ面セットの裏面の外エッジを面を構成するエッジとする当該面セットに係る処理対象面以外の面を検出し、板厚面として記録する手段と、板厚面に連続する外エッジを除いた処理対象面を構成する外エッジ、または、板厚面に連続するエッジを除いた処理対象面に連続する円筒面のエッジを介して処理対象面に連続する平面を処理対象面の次の階層レベルとして記録する手段と、連続する面セットの表面の組み合せ及び円筒面を介して連続する面セットの表面の組み合せのうち、階層レベルも連続する面セットの表面の組み合せを曲り加工と認定する手段とを含むものである。
【００１１】
このように本発明においては、表面と裏面からなる面セットを検出し、検出した面セットの外エッジを利用して板厚面を検出し、円筒面をスキップさせて処理対象面に階層レベルを設け、配設位置が隣接し、且つ、階層レベルが連続する面セットの表面の組み合せを曲り加工とするので、外Ｒと内Ｒがある曲り加工は当然のことながら、外Ｒのみの曲り加工、内Ｒのみの曲り加工、外Ｒ及び内Ｒのない曲り加工も正しく自動抽出することができるという効果を奏する。
【００１２】
外エッジとは面を構成する外側の辺である。つまり、外ループを構成するエッジである。内エッジとは外エッジからなる面内の内側の辺である。つまり、内ループを構成するエッジである。
【００１３】
処理対象面自体は、処理対象面自体を使用者からの指定により特定することもできる。後説する実施形態においては、ある面から処理を開始し、その面を表面として隣接する面を次々に処理対象面とする例を説示している。隣接する面を次々に処理する中で階層レベルを付与する動作を説示したが、後で階層レベルを設定することもできる。逆に、後説する実施形態では全ての面セットの表面に対して階層レベルを付与した後に曲り加工を認定する動作としているが、階層レベルを付与しながら判明している範囲で曲り加工を認定することもできる。
【００１４】
処理対象面となる面セットの表面は外ループを構成するエッジからなる面のうち板厚面で画定される面の集合のうち一方であり、面セットの裏面はその他方の面の集合である。したがって、板厚面を特定することで面セットの表面を特定することもできる。
【００１５】
（２）  ウェッブ面検出
本発明に係る板金モデルの加工特徴自動抽出装置は必要に応じて、板金モデルを構成する各面の面積を求める手段と、求めた各面の面積のうち最も大きい面積を有する面をウェッブ面として記録する手段とを新たに含み、ウェッブ面を処理対象面の一つとするものである。
【００１６】
このように本発明においては、板金モデルを構成する面のうち最大の面積を有する面をウェッブ面とし、ウェッブ面を処理対象面としているので、板厚面を面セットとして処理することなく適切に加工特徴の自動抽出を実現することができるという効果を有する。
ウェッブ面とは板金加工する場合に加工機器が板金を押さえる面である。
【００１７】
（３）  カシメ・ダボ・バーリング加工自動抽出
本発明に係る板金モデルの加工特徴自動抽出装置は必要に応じて、前記曲り加工と認定された面セットの表面の組み合せの間に円筒面が形成されている場合に、当該円筒面を展開することなく板金モデルの展開図を作成するものである。
【００１８】
（４）  カシメ・ダボ・バーリング加工自動抽出
本発明に係る板金モデルの加工特徴自動抽出装置は、板金モデルの処理対象面の裏面を検出し、処理対象面である表面と検出した裏面を関連付けて面セットとして記録する手段と、記録した面セットの一方面の面上の凸部を構成する内エッジを検出する手段と、同一面セットの他方面の面上の凸部を構成する内エッジを検出する手段とを含み、検出した内エッジに係わる凸部をカシメ・ダボ・バーリングと認定するものである。
【００１９】
このように本発明においては、表面と裏面を合わせて面セットとし、表面に形成された凸部と裏面に形成された凸部をそれぞれカシメ・ダボ・バーリングであると認定するので、凸部に対応する凹部が形成されない場合もある板金ラフモデルであっても面セットを構成する表面と裏面の両面で凸部を検出し、カシメ・ダボ・バーリングを正しく自動抽出することができるという効果を有する。従前の加工特徴抽出においては、板金詳細モデルを対象としているため、表面又は裏面のみを対象とした自動抽出で全ての加工特徴を抽出していた。
【００２０】
さらに、本発明に係る板金モデルの加工特徴自動抽出装置は、前記検出した内エッジに係る凸部に穴が形成されているか否かを判断し、穴が形成されていない場合にカシメ・ダボと認定し、穴が形成されている場合にバーリングと認定するものである。
【００２１】
このように本発明においては、面セットの両面で検出した凸部に穴が形成されているか否かを判断し、その結果に基づきカシメ・ダボかバーリングかを判別できるという効果を有する。
カシメとダボを合わせてリベットと呼称することがある。
【００２２】
（５）  曲り加工部分の顕示表示
本発明に係る板金モデルの加工特徴自動抽出装置は必要に応じて、自動抽出された加工特徴を板金モデルの他の構成要素と比して顕示して表示手段に表示する手段を新たに含むものである。
【００２３】
このように本発明においては、自動的に抽出された加工特徴を板金モデルの他の構成要素と比して顕示して表示手段に表示しているので、使用者は板金モデルの中で加工特徴を容易に把握することができるという効果を有する。
【００２４】
曲り加工として自動抽出された曲り加工に係る面（曲り加工に係るエッジも同様）を顕示するだけでなく、顕示した曲り加工に係る面を曲り加工に係る面としない指示を使用者から受け付け、他方、曲り加工に係る面でない板金モデルの面を曲り加工に係る面として使用者から受け付ける構成にすることもでき、自動抽出により誤って曲り加工に係る面とされた面、曲り加工に係る面にも拘らず曲り加工に係る面として自動抽出されなかった面を使用者の指定に適切に設定し、コスト計算などの後続の処理を適切に実現することができる。この場合であっても、自動抽出により誤って曲り加工に係る面とされた面、曲り加工に係る面にも拘らず曲り加工に係る面として自動抽出されなかった面は背景技術に比べ少なく本発明によりほとんどの曲り加工を自動抽出することができ、使用者の負担は低下する。曲り加工の加工特徴は通常面、エッジとして記録される。ここでは、加工特徴のうち曲り加工について説示したが、カシメ・ダボ・バーリングも同様である。
他の構成要素は、例えば、面、エッジである。
【００２５】
（６）  展開図作成
本発明に係る板金モデルの展開図作成装置は、板金モデルを構成する各面の面積を求める手段と、求めた各面の面積のうち最も大きい面積を有する面をウェッブ面として記録する手段と、板金モデルの処理対象面の裏面を検出し、処理対象面である表面と検出した裏面を関連付けて面セットとして記録する手段と、記録した面セットの表面の外エッジと同じ面セットの裏面の外エッジを面を構成するエッジとする当該面セットに係る処理対象面以外の面を検出し、板厚面として記録する手段と、板厚面に連続する外エッジを除いた処理対象面を構成する外エッジ、または、板厚面に連続するエッジを除いた処理対象面に連続する円筒面のエッジを介して処理対象面に連続する平面を処理対象面の次の階層レベルとして記録する手段と、ウェッブ面を最初として設定された階層レベルに従って展開図を作成する手段を含むものである。
【００２６】
このように本発明においては、ウェッブ面を祖としてウェッブ面に連続する板厚面及び円筒面を除く面に対してウェッブ面までに介する板厚面及び円筒面を除く面の数に従った階層レベルを設定し、ウェッブ面を最初として設定した階層レベルに従い展開図を作成するので、ウェッブ面を中心に放射状の適切な展開図を作成することができるという効果を有する。
【００２７】
これまで本発明は装置として説示してきたが、所謂当業者であれば明らかであるように、コスト算出装置、ＣＡＤシステムとして把握することもでき、さらに、方法、プログラムとしても把握することができることは明らかである。
これら前記の発明の概要は、本発明に必須となる特徴を列挙したものではなく、これら複数の特徴のサブコンビネーションも発明となり得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。本発明は多くの異なる形態で実施可能である。したがって、本実施形態の記載内容のみで解釈すべきではない。また、本実施の形態の全体を通して同じ要素には同じ符号を付けている。
【００２９】
本実施の形態では、主にシステムについて説明するが、所謂当業者であれば明らかな通り、本発明はコンピュータで使用可能なプログラム及び方法としても実施できる。また、本発明は、ハードウェア、ソフトウェア、または、ソフトウェア及びハードウェアの実施形態で実施可能である。プログラムは、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、光記憶装置または磁気記憶装置等の任意のコンピュータ可読媒体に記録できる。さらに、プログラムはネットワークを介した他のコンピュータに記録することができる。
【００３０】
（本発明の第１の実施形態）
［１．モジュール構成］
図３は本実施形態に係るＣＡＤシステムの加工特徴自動抽出機能のブロック構成図である。
加工特徴自動抽出機能は本実施形態において入力手段１０、ウェッブ面検出手段２１、面セット検出手段２２、板厚面検出手段２３、曲り候補検出手段２４、階層レベル設定手段２５、曲り加工設定手段２６、カシメ、ダボ、バーリング認定手段２７、展開図作成手段２８、加工コスト算出手段２９及び出力手段４０により実現される。
【００３１】
入力手段１０は加工特徴自動抽出機能に必要な情報を取り込む。板金ラフモデルのＣＡＤデータを取り込む。本実施形態では板金ラフモデルを対象として説示するが、板金モデルについても同様に処理対象とすることができる。
【００３２】
ウェッブ面検出手段２１は、板金ラフモデルの各面の面積を計算し、求めた各面の面積の中から最も大きな面積を有する面を検出する機能を有する。ウェッブ面を検出するのは板厚面、曲り面を除く各面の階層レベルを決定し、展開図作成時に適切な展開図を作成するためである。後説する処理でウェッブ面の階層レベルを最も高くし、展開図作成を階層レベルの高い順で処理することでウェッブ面を中心とした階層レベルが低くなるほどウェッブ面から離れる展開図を得ることができる。なお、ウェッブ面の指定をユーザから受け付ける構成にすることもできる。
【００３３】
面セット検出手段２２は、処理対象とする面である処理対象面の裏面を検出し、処理対象面（表面）とその裏面を１組の面セットとする機能を有する。従前においては片面のみを把握していたために板金詳細モデルを対象とした場合には加工特徴を抽出することができるものの、板金ラフモデルを対象とした場合には正確に加工特徴を抽出することができなかった。
【００３４】
板厚面検出手段２３は、面セット検出手段２２で面セットの表面のエッジと同じ面セットの裏面のエッジの中で同一の他の面上にあるエッジの組み合せを検出し、その同一の他の面を板厚面とする機能を有する。面を構成するエッジは各面毎に記録されているために求めることができる。勿論数学的に表面のエッジも裏面のエッジも法線ベクトルに直交し、その法線ベクトルに係る面上の少なくとも１点を通ることを計算することでも板厚面を求めることができる。さらに、板厚面の厚さが判明している場合にはそれに基づき板厚面を特定することができる。
【００３５】
曲り候補検出手段２４は、円筒面を検出し、その円筒面を曲り候補とする機能を有する。
階層レベル設定手段２５は、ウェッブ面を祖として対象面までに介する面（板厚面、円筒面、裏面を除く）の数から階層レベルを対象面に設定する機能を有する。つまり、ウェッブ面を祖として階層レベルを設定している面に基づき隣接面又は近傍面に階層レベルを設定する。
【００３６】
曲り加工認定手段２６は、面セットの表面の配設位置が連続する組み合せ、又は、面セットの表面の配設位置が円筒面を介して連続する組み合せのうち、組み合せの面セットの表面の階層レベルが連続である場合に、曲り加工であると認定する機能を有する。
【００３７】
カシメ・ダボ・バーリング認定手段２７は、対象面の表面から円筒面のエッジとなる内ループを検出し、その内ループに対応する円筒面のエッジとなる内ループを対象面の裏面から検出し、裏面に同軸の内ループが検出されない場合又は検出した対象面の表面の内ループと裏面の内ループが同軸の場合で且つ円筒部に穴が形成されている場合にバーリングを設定し、裏面に同軸の内ループが検出されない場合又は同軸で且つ円筒部に穴が形成されていない場合にカシメ・ダボを認定する機能を有する。面セット検出手段２２で面セットを検出しているために面セットの面上に形成された適切なカシメ・ダボ、バーリングを認定することができる。
【００３８】
展開図作成手段２８は、面セットの表面のみを対象としてウェッブ面を祖として階層レベルの高い順に展開図を作成する機能を有する。面セットの表面のみを対象とすることで曲り加工の円筒面が展開図に含まれない。
【００３９】
加工コスト算出手段２９は、曲り加工認定手段２６で認定された曲り加工とカシメ・ダボ・バーリング認定手段２７で認定されたカシメ・ダボ、バーリングに対して予め設定されているコスト表を参照して板金ラフモデルの加工に要するコストを計算する機能を有する。
出力手段４０は加工特徴自動抽出機能により生成された情報を送り出す。Ｉ／Ｏインタフェースを介してディスプレイに送り出すことで生成された情報をディスプレイに表示することができる。
【００４０】
［１．１  データの構成］
図４は本実施形態に係るＣＡＤシステムで使用するデータの構成の一例である。
図４（ａ）はＣＡＤデータのデータの構成である。一般的に使用されているＣＡＤデータのデータの構成のうち本実施形態で使用するデータ要素のみを示している。一般的に使用されているＣＡＤデータのデータの構成としては、パラソリッド(Parasolid)がある。実製品としては、トップソリッド(Top solid)（登録商標）、ＩＣＡＤ（登録商標）、ＳｏｌｉｄＭＸ（登録商標）などのデータの構成がある。
【００４１】
図４（ｂ）は加工特徴自動抽出機能用のデータの構成である。加工特徴自動抽出用データは、ウェッブ面、面セット、曲り加工、カシメ・ダボ、バーリングの要素を有する。オブジェクト指向言語で実装する場合、例えば、加工特徴自動抽出用データに相当するクラスがあり、そのクラスがウェッブ面、面セット、曲り加工、カシメ・ダボ、バーリングのメンバを有する。
【００４２】
ウェッブ面のデータは板金ラフモデルの部品１つに対して１つのみ存在し、面ＩＤが格納される。面ＩＤは面を一意に識別する記号である。エッジＩＤはエッジを一意に識別する記号である。
【００４３】
面セットのデータは表面ＩＤ、種別、階層レベル、裏面ＩＤ、親エッジの要素を有する。面セットは通常複数存在するためこれらの要素の組を複数有する。表面ＩＤ、裏面ＩＤにも面ＩＤが格納される。親エッジにはエッジを一意に識別する記号であるエッジＩＤが格納される。
【００４４】
曲り加工には、曲り加工に形成された面の面ＩＤが格納される。カシメ・ダボには、カシメ・ダボ加工で形成された面のＩＤが格納される。バーリングには、バーリング加工で形成された面のＩＤが格納される。曲り加工、カシメ・ダボ、バーリングも板金ラフモデル上に複数なされるためにそれぞれ複数の面ＩＤが格納される。内Ｒ及び外Ｒがない曲り加工の場合には、その曲り加工に係る連続する平面ＩＤの組み合せ又はその曲り加工に係るエッジＩＤを格納する。
また、板厚面は別途格納位置が設けられ、板厚面の面ＩＤが格納される。
【００４５】
［１．２  ウェッブ面特定］
図５はウェッブ面の特定の説明図である。
図５中の板金ラフモデルでは表出している面のそれぞれの面積を求めている。その中で最も大きな面積を有する上面をウェッブ面としている。図５では表出している面のみの面積を示しているが、図５に表示されない内面の面積も同様に求める。最も大きな面積を有する面が内面と外面のそれぞれに存在する場合もあるが、外面、内面のどちらをウェッブ面とした場合であっても本発明は適用することができる。外面をウェッブ面とした場合には外面がセット面の表面となり、内面がセット面の裏面となる。他方、内面をウェッブ面とした場合には内面がセット面の表面となり、外面がセット面の裏面となる。
【００４６】
［１．３  曲り加工抽出］
図６は曲り加工の抽出の説明図である。図６（ａ）の板金ラフモデルを構成する面の中央に付与した記号を用いて説明する。
＜１＞の面がウェッブ面であるとすると、＜２＞の面が裏面として検出される。次に、対象面であるウェッブ面を構成するエッジについて処理が開始される。
【００４７】
＜１−１＞のエッジから処理するとして、このエッジと対象面の裏面のエッジは＜３＞の平面を構成するエッジでもあるので、＜３＞の平面を板厚面とする。同様に、＜４＞の平面、＜５＞の平面を板厚面とする。
【００４８】
＜１−４＞のエッジを処理すると裏面のエッジと同一の平面のエッジとはならないため、次に、＜１−４＞のエッジで連続する面が円筒面であるか否かを判断する。＜１−４＞のエッジで対象面に連続する面は＜６＞の面であり、円筒面であるためその＜６＞の面を曲り候補とする。曲り候補の場合には階層レベルは維持したまま曲り候補の面を構成するエッジの処理を行う。なお、対象面のエッジの処理が残存している場合には対象面のエッジの処理を実行した後に曲り候補の面を構成するエッジの処理を行ってもよい。
【００４９】
＜６＞の面を構成するエッジのうち、＜２−２＞のエッジと＜２−４＞のエッジは板厚面のエッジであるため処理対象外とする。＜２−３＞のエッジは＜７＞の平面のエッジであり、次回処理平面とする。次回処理平面の階層レベルは対象面の階層レベルを１インクリメントしたレベルとなる。したがって、＜１＞の面は階層レベルが１で、＜７＞の面は階層レベル２である。
【００５０】
対象面及び対象面と連続する円筒面で未済のエッジがないため、次回処理平面の処理に入る。前説したウェッブ面を対象面と処理と同様に、＜７＞の面の裏面である＜８＞の面が検出され、＜９＞の面が板厚面となる。他のエッジも板厚面と連続したエッジとなるため＜７＞の面を対象面とした処理は終了する。
【００５１】
面セットの表面は、＜１＞の面と＜７＞の面である。この＜１＞の面と＜７＞の面は＜６＞の円筒面を介して連続であり、＜１＞の面の階層レベルは１で＜７＞の面の階層レベルは２であるため、＜１＞の面と＜７＞の面とで曲り加工がなされていると認定される。
【００５２】
［１．４  成形加工抽出］
図７は成形加工の抽出説明図である。
【００５３】
＜１＞の面と＜２＞の面が面セットであることは既に判明しているものとする。
面セットの表面である＜１＞の面上の内ループ＜１−１１＞を検出し、その内ループ＜１−１１＞が凸部（通常の円筒）のエッジであるか否かを判断する。検出された内ループ＜１−１１＞が凸部のエッジであるため、その面セットの裏面に凹部（円筒状穴）のエッジの内ループ＜２−１１＞を検出するが、面セットの表面の内ループ＜１−１１＞と同じ面セットの裏面の内ループ＜２−１１＞は同心又は同軸のループではないため、面セットの表面の内ループ＜１−１１＞のみでカシメ・ダボ又はバーリングであるとする。さらに、カシメ・ダボかバーリングかを識別するために面セットの表面の内ループ＜１−１１＞をエッジとする凸部に穴が形成されているか否かを判断し、穴が形成されていないためにカシメ・ダボであると認定する。面セットの表面の全ての内ループに対して同様の処理をした後に、同じ面セットの裏面の全ての内ループに対しても同様の処理を施す。ただし、同じ面セットの表面の処理時において同軸であるとされた裏面の内ループは処理対象外とする。これは既に表面の内ループと裏面の内ループが１組となってカシメ・ダボ又はバーリングとして認定されているからである。例えば、図７（ｂ）が該当する。面セットの表面である＜１＞の面には凸状の円筒が、同じ面セットの裏面である＜２＞の面には凹状の円筒が形成され、それぞれの円筒が同軸に形成されている。既に図１で説示済みであるが、板金ラフモデルにおいてはカシメ・ダボ又はバーリングのモデルを作成する場合に裏側の凹状の円筒を形成しない場合があり、表面の円筒と同軸の裏面の円筒は必須ではない。本発明においては凹状の円筒を形成する場合も形成しない場合であっても対応することができる。
【００５４】
図７（ｃ）は２段にカシメ・ダボを形成した場合であり、凸状円筒の表出面の内ループを同様に処理することで多段のカシメ・ダボ又はバーリングを認定することもできる。１段目（図７（ｃ）｛１｝）、２段目（図７（ｃ）｛２｝）、…と順にカシメ・ダボ又はバーリングを認定する。１段目、２段目、…を段階レベルとする。１段目のカシメ・ダボ又はバーリングを認定した後に、１段目の上面を処理して２段目のカシメ・ダボ又はバーリングを認定する。ただし、１段目のカシメ・ダボ、バーリングの認定までの構成とすることもでき、例えば、加工コストの算出上多段のカシメ・ダボ、バーリングであっても同じコストの場合などは不要な処理を回避することができる。
【００５５】
［１．５  展開図作成］
図８は板金モデルの展開図作成の説明図である。
図８（ａ）の板金モデルを処理した場合には、＜１＞の面、＜２＞の面がそれぞれセット面の表面となり、階層レベルが１、２となる。展開図作成ではセット面の表面が対象となるため、＜１＞の面と＜２＞の面が対象となり、図８（ｂ）の展開図が作成される。
【００５６】
図８（ｃ）の板金モデルを処理した場合には、＜１＞の面、＜２＞の面が展開の対象となり、＜３＞の円筒面は展開の対象とならず、図８（ｄ）の展開図が作成される。
図８（ｅ）の板金モデルが図８（ｃ）の板金モデルと異なるところは曲り加工部分で内Ｒがないことである。よって、図８（ｄ）と同様の図８（ｆ）の展開図が作成される。
図８（ｇ）の板金モデルを処理した場合には、＜１＞の面、＜３＞の面、＜５＞の面が展開の対象となり、＜２＞の円筒面、＜４＞の円筒面、＜２＞と＜４＞の間の曲面、＜３＞と＜５＞の円筒面は展開の対象とならず、図８（ｈ）の展開図が作成される。
【００５７】
階層レベルは展開図作成時に階層レベルの順にウェッブ面から展開されるために必要である。図９は階層レベルの割当説明図である。図９の板金モデルは今まで説明に付した板金モデルよりも曲り加工が多くなされ複雑な幾何形状をなしている。この場合、セット面の表面は＜１＞、＜３＞、＜４＞、＜６＞、＜７＞であり、それぞれ階層レベルは１、２、３、２、３である。
【００５８】
［２．ハードウェア構成］
図１０は本実施形態に係るＣＡＤシステムを構築したコンピュータのハードウェア構成図である。加工特徴自動抽出機能はＣＡＤシステムに具備される機能の一つとして本実施形態では説明する。所謂当業者であれば明らかであるように、ＣＡＤシステムとは別の加工特徴自動抽出システムとして実装することもできる。このような加工特徴自動抽出システムの場合、例えば、ＣＡＤシステムから必要なデータを受け取って動作し、処理後のデータをＣＡＤシステムに返す連携システムとして実現でき、また、ＣＡＤシステムが起動していなくともＣＡＤデータを記憶装置から読み出して処理し、処理後のデータを記憶装置に記録する独立したシステムとしても実現できる。例えば、処理前のデータがＣＡＤデータであり、処理後のデータが部品毎の加工種類別の集計数、加工部位を特定した情報である。
【００５９】
ＣＡＤシステムが構築されるコンピュータは、ＣＰＵ(Central Processing Unit)１０１、ＲＡＭ(Random Access Memory)１０２、ＲＯＭ(Read Only Memory)１０３、外部記憶装置であるＨＤＤ(Hard Disk Drive)１０４、ＣＤ−ＲＯＭ(Compact Disc Read Only Memory)からデータを読み出すＣＤ−ＲＯＭドライブ１０５、入力装置であるマウス１１１及びキーボード１１２、出力装置であるディスプレイ１２１とスピーカー１２２、並びに、ネットワークに接続するためのＬＡＮインタフェース１３１からなる。
【００６０】
ＣＤ−ＲＯＭ等の外部記憶媒体に記録されているＣＡＤプログラムをコンピュータのＨＤＤに複製し、ＣＡＤプログラムが読み出し可能となって実行できる状態とする所謂インストールを行うことでコンピュータ上にＣＡＤシステムが構築されることになる。加工特徴自動抽出システムとして実装する場合も加工特徴自動抽出プログラムをインストールすることで、加工特徴自動抽出システムがコンピュータ上に構築されることになる。
【００６１】
［３．動作］
以降の動作説明においては動作主体をできる限り明示しているが、異なるモジュール構成であればこの動作主体は当然に変更され、同じモジュール構成であってもある処理を他の動作主体が実行する構成にすることもできることは所謂当業者であれば明らかである。なお、ハードウェア的視点からいえば、動作主体はコンピュータ、プロセッサ又はＣＰＵである。
【００６２】
［３．１  曲り加工自動抽出］
図１１及び図１２は本実施形態に係る加工特徴自動抽出動作の曲り加工自動抽出の説明図である。
使用者がＣＡＤシステムの設計ツールを用いて板金ラフモデルを既に作成済みであることを前提に説明を進める。
使用者はコスト見積り指示をマウス１１１などを用いてＣＡＤシステムに指示する。ＣＡＤシステムは使用者からのコスト見積りの指示を受け付ける（Ｓ１０１）。
【００６３】
ウェッブ面検出手段２１が板金モデルを構成する各面の面積を求める（Ｓ１１１）。各面の面積は幾何形状から算出することができる。既に求めて各面と関連付けて各面の属性として記録している場合には読み出すだけである。なお、ＣＡＤシステムを構築しているコンピュータ上には既に板金モデルのＣＡＤデータが読み出されている。
【００６４】
ウェッブ面検出手段２１は最大の面積を有する面をウェッブ面として記録する（Ｓ１１２）。
このウェッブ面を最初の対象処理面とする（Ｓ１２１）。
【００６５】
面セット検出手段２２が対象面の裏面を検出する（Ｓ１３１）。裏面の検出には一般的な手法を用いる。この一般的な手法は所謂当業者であれば明らかであり、複数の手法が存在する。一例としては、対象面の法線ベクトルと逆方向の法線ベクトルを有する平面を検索し、検索結果の平面のうち対象面を構成する外ループのエッジと連続するエッジと同様に連続する平面が裏面となる。言い換えると、平面である対象面と平行面であり、且つ、共通の板厚面に連続する面が裏面である。板厚面は後説する方法で認定することができる他、板厚面の厚みから推定することができる。
【００６６】
面セット検出手段２２が対象面の裏面があったか否かを判断する（Ｓ１３２）。
面セット検出手段２２が対象面と対象面の裏面である対象裏面を関連付けて面セットとして記録する（Ｓ１３３）。
【００６７】
対象面の外ループの処理されていない一のエッジを対象エッジとする（Ｓ１４１）。対象面の内ループは曲げ加工に関係がないため対象外とし、カシメ・ダボ又はバーリングの自動抽出時に用いる。
【００６８】
対象裏面の外ループの処理されていない一のエッジを対象裏面エッジとする（Ｓ１５１）。
板厚面検出手段２３は対象エッジが対象裏面エッジと同じ面上にあるか否かを判断する（Ｓ１５２）。
【００６９】
対象エッジが対象裏面エッジと同じ面上にある場合には、板厚面検出手段２３が対象処理面と対象エッジを介して連続する面を板厚面として記録する（Ｓ１５３）。なお、本実施形態においては、面セットの表面と裏面から板厚面を特定したが、平面であること及び所定板厚であることを用いて板厚面を特定することもできる。
【００７０】
対象裏面の処理していない他のエッジがあるか否かを判断する（Ｓ１５４）。
対象裏面の処理していない他のエッジがある場合には、その他のエッジを対象裏面エッジと（Ｓ１５５）、Ｓ１５２に戻る。
【００７１】
Ｓ１５４で対象裏面の処理していない他のエッジがない場合には、曲り候補検出手段２４は対象面と対象エッジを介して連続する面は円筒面であるか否かを判断する（Ｓ１６１）。なお、曲り候補検出手段２４が検出する曲り候補は全ての曲り加工の一部を検出する場合がある。処理対象となる板金ラフモデル中の全ての曲り加工に、面セットの表面側において円筒面で示されていない曲り加工がある場合、つまり、面セットの裏面側において円筒面で示されている曲り加工がある場合及び円筒面を用いることなく示されている曲り加工がある場合には、面セットの表面側の円筒面を曲り候補とする曲り候補検出手段２４では全ての曲り加工を検出することができないためである。反対に、面セットの表面側において円筒面が示されている曲り加工のみを板金ラフモデルが含む場合には、曲り候補検出手段２４が板金ラフモデルの全ての曲り加工を曲り候補として検出する。
【００７２】
新たに曲り候補となった円筒面のエッジの中で、対象面と連続する親エッジ以外の直線エッジを対象面のエッジとして一時的にみなす（Ｓ１６２）。最終的に連続する階層レベルとなる面セットの表面の組み合せを曲り加工として認定するため、円筒面をスキップして階層レベルを付与する必要がある。
【００７３】
前記Ｓ１６１で対象面と連続する面が円筒面でないと判断した場合に、階層レベル設定手段２５は対象面と対象エッジを介して連続する面は平面であるか否かを判断する（Ｓ１７１）。
対象面と連続する面が平面である場合に、階層レベル設定手段２５は対象エッジと連続する面を次回処理平面とする（Ｓ１７２）。
階層レベル設定手段２５は次回処理平面とした面の階層レベルを階層変数の値とする（Ｓ１７３）。階層レベル１はウェッブ面であるため、階層変数の値は初期値が２となる。
【００７４】
対象面の外ループの他のエッジがあるか否かを判断する（Ｓ１５２）。
対象面の外ループの他のエッジがある場合には、そのエッジを対象エッジとし（Ｓ１５３）、Ｓ１５１に戻る。
Ｓ１５２で対象面の外ループの他のエッジがない場合には、同一階層の処理されていない次回処理平面があるか否かを判断する（Ｓ１８１）。Ｓ１３２で対象面の裏面がない場合にもＳ１８１に進む。
【００７５】
同一階層の処理されていない次回処理平面がある場合に、その次回処理平面を対象面とし（Ｓ１８２）、Ｓ１３１に戻る。
同一階層の処理されていない次回処理平面がない場合に、階層変数を１インクリメントとする（Ｓ１９１）。
【００７６】
次の階層の次回処理平面があるか否かを判断する（Ｓ２０１）。
次の階層の次回処理平面がある場合には、その次回処理平面を対象面とし（Ｓ２０２）、Ｓ１３１に戻る。
【００７７】
Ｓ２０１で次の階層の次回処理平面がない場合に、ウェッブ面を対象面とし、対象面と連続する他の面セットの表面を検出する（Ｓ２１１）。なお、ウェッブ面以外の表面を最初の対象面としてもよい。なお、曲り候補の円筒面は無視して連続する表面を検出する。図６においては、＜１＞の面に対して＜７＞の面が検出される。ここで、＜１＞の面と＜７＞の面の間には＜６＞の円筒面が介在するが無視されている。
【００７８】
検出された対象面と他の面セットの表面の組み合せのうち既に曲り加工であるか否かが判明している処理済の組み合せは除外される（Ｓ２１２）。除外しない場合であっても重複した処理となるものの正常に実行することができる。
【００７９】
検出された対象面と他の面セットの表面の組み合せがそれぞれの面セットが有する階層レベルが連続したレベルであるか否かを判断する（Ｓ２１３）。階層レベルが連続しているとは階層レベルが連番となっていることであり、例えば、階層レベル「１」と階層レベル「２」が連続した階層レベルである。階層レベル「１」と階層レベル「３」は階層レベル「２」を飛ばしているので連続した階層レベルになっていない。また、階層レベル「２」と階層レベル「２」も同じ階層レベルであり連続した階層レベルになっていない。また、Ｓ２１３は、「検出された対象面の階層レベルが、組み合せとなる他の面セットの階層レベルの次の下層の階層レベル又は上層の階層レベルであるか否かを判断する。」と言い換えることができる。
【００８０】
階層レベルが連続したレベルである組み合せであると判断した場合には、その組み合せを曲り加工であると認定する（Ｓ２１４）。加工特徴自動抽出機能用のデータ（曲り加工）に板金ラフモデルを構成する要素の中で曲り加工を特定する情報（曲り加工部位を構成する要素であり、例えば、曲り加工部位のエッジ又は面を特定する情報）を格納する。
【００８１】
Ｓ２１３で階層レベルが連続したレベルである組み合せでないと判断した場合には、その組み合せは曲り加工でないと認定する（Ｓ２１５）。
対象面について他の組み合せがあるか否かを判断し（Ｓ２１６）、その組み合せがある場合にはそれを対象としてＳ２１３に戻る。
【００８２】
Ｓ２１６で対象面について他の組み合せがない場合には、対象面として処理していない面セットの表面があるか否かを判断する（Ｓ２１７）。
処理していない面セットの表面がある場合には、その面を対象面とし（Ｓ２１８）、Ｓ２１１に戻る。
【００８３】
Ｓ２１７で他に処理していない面セットの表面がない場合には、定義済みステップである成形加工自動抽出（Ｓ３００）に進む。詳細は後説する。
加工コスト算出手段２９は、曲り加工自動抽出と成形加工自動抽出により抽出された加工特徴を加工種類毎に集計し（Ｓ４０１）、加工種類とコストの対応表である対応コスト表に基づき加工コストを算出する（Ｓ４０２）。
出力手段４０は算出した加工コストをディスプレイなどの表示手段に出力する。
【００８４】
［３．２  成形加工自動抽出］
図１３は本実施形態に係る加工特徴自動抽出動作の成形加工自動抽出の説明図である。ここでの動作主体は明示的に説明がない限りは、カシメ・ダボ・バーリング認定手段２７である。
一の面セットの表面を対象面とする（Ｓ３０１）。例えば、ウェッブ面を対象面とする。
【００８５】
対象面の内ループを検出する（Ｓ３１１）。曲り加工自動抽出においては面の外ループを処理対象としたが、成形加工自動抽出においては面の内ループを処理対象とする。
対象面に内ループがあるか否か（Ｓ３１２）。
【００８６】
対象面に内ループがある場合には、その内ループが凸状円筒のエッジであるか否かを判断する（Ｓ３１３）。本実施形態では凸状円筒を対象とするが、平面形状が円以外のものであってもよい。
その内ループが凸状円筒のエッジである場合には、対象面の裏面の凹状円筒の内ループを検出する（Ｓ３１４）。複数の内ループが検出される場合もある。
【００８７】
対象面の裏面の凹状円筒があるか否かを判断し（Ｓ３１５）、ある場合には対象面と裏面の円筒が同軸か否かを判断する（Ｓ３１６）。複数の内ループが検出される場合には、少なくとも１つの内ループと同軸であればよい。
Ｓ３１５で対象面の裏面の凹状円筒がない場合、又は、Ｓ３１６で対象面と裏面の円筒が同軸である場合には、凸状円筒に穴が形成されているか否かを判断する（Ｓ３２１）。
【００８８】
凸状円筒に穴が形成されている場合には、円筒をバーリングであると認定する（Ｓ３２２）。加工特徴自動抽出機能用のデータ（バーリング）に板金ラフモデルを構成する要素の中でバーリングを特定する情報（バーリングを構成する要素であり、例えば、凸状円筒のエッジ又は面を特定する情報、凹状円筒のエッジ又は面を特定する情報）を格納する。
【００８９】
Ｓ３２１で凸状円筒に穴が形成されていない場合には、円筒をカシメ・ダボであると認定する（Ｓ３２３）。加工特徴自動抽出機能用のデータ（カシメ・ダボ）に板金ラフモデルを構成する要素の中でカシメ・ダボを特定する情報（カシメ・ダボを構成する要素であり、例えば、凸状円筒のエッジ又は面を特定する情報）を格納する。
【００９０】
対象面に他の内ループがあるか否かを判断する（Ｓ３３１）。前記Ｓ３１３で内ループが凸状円筒のエッジではないと判断した場合、Ｓ３１６で対象面と裏面の円筒が同軸でないと判断した場合にＳ３３１に進む。
【００９１】
Ｓ３３１で対象面に他の内ループがあると判断した場合には、その内ループを対象としてＳ３１３に戻る。
Ｓ３３１で対象面に他の内ループがないと判断した場合には、対象面は面セットの裏面か否かを判断する（Ｓ３４１）。
【００９２】
対象面は面セットの裏面でないと判断した場合には、面セットの裏面を対象面とし（Ｓ３４２）、Ｓ３１２に戻る。曲り加工自動抽出においては面セットの表面のみを対象として処理して曲り加工を抽出したが、成形加工自動抽出においては面セットの両面を対象として処理する。これは曲りが一方面から認定できる一方で、カシメ・ダボ又はバーリングは必ずしも一方面から認定できないためである。
【００９３】
Ｓ３４１で対象面は面セットの裏面であると判断した場合には、他の面セットがあるか否かを判断し（Ｓ３５１）、他の面セットがある場合にはその面セットの表面を対象面とし（Ｓ３５２）、Ｓ３１２に戻る。他の面セットがない場合には終了する。つまり、定義済みステップＳ３００である成形加工自動抽出の処理が終了し、Ｓ４０１に進む。
【００９４】
［３．３  展開図作成］
前説［３．１  曲り加工自動抽出］を実行することで、ウェッブ面、セット面、セット面の階層レベルが判明している。
展開図作成手段２８はウェッブ面を対象面とする（Ｓ５０１）。
【００９５】
展開図作成手段２８は対象面の次の階層レベルの面セットの表面を対象面に接合させて展開する（Ｓ５０２）。展開処理の具体的な処理は所謂当業者であれば周知・慣用技術を適宜導入して実装できるために詳細な説明は省略する。たとえば、目標面（例えばウェッブ面）と同一面上に必要な面を回転移動させることであり、後説の投影処理を含むことがある。
展開図作成手段２８は未処理の同一階層の面セットがあるか否かを判断する（Ｓ５０３）。
未処理の同一階層の面セットがある場合には、その面を対象面とし（Ｓ５０４）、Ｓ５０２に戻る。
【００９６】
展開図作成手段２８は次の階層レベルを処理階層とする（Ｓ５１１）。
展開図作成手段２８は処理階層に未処理の面セットがあるか否かを判断する（Ｓ５２１）。
未処理の面セットがある場合に、その面セットの表面を対象面とし（Ｓ５２２）、Ｓ５０２に戻る。
Ｓ５２１で未処理の面セットがない場合に、ウェッブ面の法線方向を視線方向として投影し、展開図を作成する（Ｓ５３１）。
出力手段４０は作成した展開図をディスプレイなどの表示手段に出力する。
【００９７】
（その他の実施形態）
［加工コストの算出結果表示］
前記実施形態によれば板金ラフモデルに対する加工コストを自動的に算出することができ、例えば、現在モデルウィンドウに表示している板金ラフモデルを指定して加工コストの算出を実行することでその加工コストを加工種類毎に得ることができる。
【００９８】
ところで、製品は複数の部品、ユニット、アセンブリから構成されるものであり、現在のＣＡＤシステムにはその製品の構成要素をツリー状に示した構成ツリー（アセンブリツリーと呼ばれることもある）が使用される。
【００９９】
図１５は本実施形態に係る加工コストの算出結果表示の一例である。この構成ツリーを用いて使用者はコスト見積もり指示をＣＡＤシステムに指示することができる。図１５はアセンブリである「ＡＳＭ１」を使用者が指定した場合に出力される加工コストの算出結果も併せて示している。「ＡＳＭ１」を指定してコスト見積もりの指示された場合には、「ＡＳＭ１」に属する「ＵＮＩＴ１」「ＵＮＩＴ２」それぞれの加工コストも算出され、積算されて「ＡＳＭ１」の加工コストを求める。「ＵＮＩＴ１」「ＵＮＩＴ２」それぞれに属する部品毎の加工コストが算出されて積算され、ユニットの加工コストを求める。このように使用者が指定したオブジェクトの加工コストだけを表示するだけでなく、そのオブジェクトに属するオブジェクトの加工コストを表示することが望ましい。なお、配下の構成要素までのコストを算出することをオプションにすることもできる。
【０１００】
［板金モデルにおける自動抽出された加工特徴に対する顕示表示］
前記実施形態によれば板金モデル内の加工特徴を自動的に抽出することができる。加工特徴毎に加工に係る面を特定したデータをＣＡＤシステムが有する。加工特徴自動抽出用データにおいては曲り加工（面ＩＤ、…）、カシメ、ダボ（面ＩＤ、…）、バーリング（面ＩＤ、…）のデータが該当する。これらのデータにより加工に係る面を特定することができ、ディスプレイなどの表示手段にて表示する場合に加工に係る面を顕示することが望ましい。加工に係る面の顕示方法については、着色、ハッチング（図６（ｃ）参照）などの一般的にコンピュータ分野で慣用的に使用される顕示方法を採ることができる。なお、加工特徴が面で特定できない場合にはエッジを顕示する。
【０１０１】
この加工特徴に対する顕示表示にともなって、使用者から加工特徴の認定の取消又は変更を受け付ける構成にすることもできる。加工特徴を顕示していない面又はエッジについては加工特徴の認定の追加を受け付ける構成にすることもできる。
【０１０２】
［ウェッブ面を求めない場合］
前記実施形態においては板金モデルの各面の面積を求め、最も大きな面積の面をウェッブ面としたが、ユーザが指定した面をウェッブ面として処理することもできる。ウェッブ面を変えた場合、曲り加工及び成形加工はそれぞれ正しく自動抽出され、展開図も正しく作成される。ただし、展開図の展開中心がウェッブ面の中心となるため、作成される展開図の形状が異なる場合がある。
【０１０３】
以上の前記各実施形態により本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は実施形態に記載の範囲には限定されず、これら各実施形態に多様な変更又は改良を加えることが可能である。そして、かような変更又は改良を加えた実施の形態も本発明の技術的範囲に含まれる。このことは、特許請求の範囲及び課題を解決する手段からも明らかなことである。
【０１０４】
（まとめ）
本発明の技術的思想の要点を列挙する。
（形状認識）
・板金の「板」を、一つのデータセットとして抽出する
・「板」と「板」の間を、一つの「曲げ」と抽出する
・その他の板金加工形状を一つの「曲げ」と抽出する
（展開図作成）
・スリットの無いフランジ成形部を展開する
・表面に面要素を作成し展開する
・曲げと認識した面を無視して展開する
上記各実施形態に関して次の付記を記す。
【０１０５】
（付記）
（付記１）  板金モデルの処理対象面の裏面を検出し、処理対象面である表面と検出した裏面を関連付けて面セットとして記録する手段と、記録した面セットの表面の外エッジと同じ面セットの裏面の外エッジを面を構成するエッジとする当該面セットに係る処理対象面以外の面を検出し、板厚面として記録する手段と、板厚面に連続する外エッジを除いた処理対象面を構成する外エッジ、または、板厚面に連続するエッジを除いた処理対象面に連続する円筒面のエッジを介して処理対象面に連続する平面を処理対象面の次の階層レベルとして記録する手段と、連続する面セットの表面の組み合せ及び円筒面を介して連続する面セットの表面の組み合せのうち、階層レベルも連続する面セットの表面の組み合せを曲り加工と認定する手段とを含む板金モデルの加工特徴自動抽出装置。
【０１０６】
（付記２）  板金モデルを構成する各面の面積を求める手段と、求めた各面の面積のうち最も大きい面積を有する面をウェッブ面として記録する手段とを新たに含み、ウェッブ面を処理対象面の一つとする前記付記１に記載の板金モデルの加工特徴自動抽出装置。
【０１０７】
（付記３）  前記曲り加工と認定された面セットの表面の組み合せの間に円筒面が形成されている場合に、当該円筒面を展開することなく板金モデルの展開図を作成する前記付記１または２に記載の板金モデルの加工特徴自動抽出装置。
【０１０８】
（付記４）  板金モデルの処理対象面の裏面を検出し、処理対象面である表面と検出した裏面を関連付けて面セットとして記録する手段と、記録した面セットの一方面の面上の凸部を構成する内エッジを検出する手段と、同一面セットの他方面の面上の凸部を構成する内エッジを検出する手段とを含み、検出した内エッジに係わる凸部をカシメ・ダボ・バーリングと認定する板金モデルの加工特徴自動抽出装置。
【０１０９】
（付記５）
前記検出した内エッジに係る凸部に穴が形成されているか否かを判断し、穴が形成されていない場合にカシメ・ダボと認定し、穴が形成されている場合にバーリングと認定する板金モデルの加工特徴自動抽出装置。
【０１１０】
（付記６）  自動抽出された加工特徴を板金モデルの他の構成要素と比して顕示して表示手段に表示する手段を新たに含む前記付記１ないし５のいずれかに記載の板金モデルの加工特徴自動抽出装置。
【０１１１】
（付記７）  板金モデルを構成する各面の面積を求める手段と、求めた各面の面積のうち最も大きい面積を有する面をウェッブ面として記録する手段と、板金モデルの処理対象面の裏面を検出し、処理対象面である表面と検出した裏面を関連付けて面セットとして記録する手段と、記録した面セットの表面の外エッジと同じ面セットの裏面の外エッジを面を構成するエッジとする当該面セットに係る処理対象面以外の面を検出し、板厚面として記録する手段と、板厚面に連続する外エッジを除いた処理対象面を構成する外エッジ、または、板厚面に連続するエッジを除いた処理対象面に連続する円筒面のエッジを介して処理対象面に連続する平面を処理対象面の次の階層レベルとして記録する手段と、ウェッブ面を最初として設定された階層レベルに従って展開図を作成する手段を含む板金モデルの展開図作成装置。
【０１１２】
（付記８）  板金モデルの処理対象面の裏面を検出し、処理対象面である表面と検出した裏面を関連付けて面セットとして記録する手段と、記録した面セットの表面の外エッジと同じ面セットの裏面の外エッジを面を構成するエッジとする当該面セットに係る処理対象面以外の面を検出し、板厚面として記録する手段と、板厚面に連続する外エッジを除いた処理対象面を構成する外エッジ、または、板厚面に連続するエッジを除いた処理対象面に連続する円筒面のエッジを介して処理対象面に連続する平面を処理対象面の次の階層レベルとして記録する手段と、連続する面セットの表面の組み合せ及び円筒面を介して連続する面セットの表面の組み合せのうち、階層レベルも連続する面セットの表面の組み合せを曲り加工と認定する手段としてコンピュータを機能させるための板金モデルの加工特徴自動抽出プログラム。
同様に他の付記に関しても対応するプログラムの付記を記すことができる。
【０１１３】
（付記９）  板金モデルの処理対象面の裏面を検出し、処理対象面である表面と検出した裏面を関連付けて面セットとして記録する工程と、記録した面セットの表面の外エッジと同じ面セットの裏面の外エッジを面を構成するエッジとする当該面セットに係る処理対象面以外の面を検出し、板厚面として記録する工程と、板厚面に連続する外エッジを除いた処理対象面を構成する外エッジ、または、板厚面に連続するエッジを除いた処理対象面に連続する円筒面のエッジを介して処理対象面に連続する平面を処理対象面の次の階層レベルとして記録する工程と、連続する面セットの表面の組み合せ及び円筒面を介して連続する面セットの表面の組み合せのうち、階層レベルも連続する面セットの表面の組み合せを曲り加工と認定する工程を含む板金モデルの加工特徴自動抽出方法。
同様に他の付記に関しても対応する方法の付記を記すことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】設計段階の板金モデルと設計初期段階の板金ラフモデルの相違である。
【図２】板金ラフモデルを対象とした加工特徴自動抽出上の問題点及び展開図作成上の問題点である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るＣＡＤシステムの加工特徴自動抽出機能のブロック構成図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るＣＡＤシステムで使用するデータの構成の一例である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る加工特徴自動抽出におけるウェッブ面の特定説明図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る曲り加工の抽出説明図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る成形加工の抽出説明図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る複数モデル展開図作成の例である。
【図９】本発明の第１の実施形態に係る階層レベルの割当説明図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態に係るＣＡＤシステムを構築したコンピュータのハードウェア構成図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態に係る加工特徴自動抽出の動作フローチャート（曲り加工）である。
【図１２】本発明の第１の実施形態に係る加工特徴自動抽出の動作フローチャート（曲り加工）である。
【図１３】本発明の第１の実施形態に係る加工特徴自動抽出の動作フローチャート（バーリング、カシメ又はダボ加工）である。
【図１４】本発明の第１の実施形態に係る展開図作成の動作フローチャートである。
【図１５】本発明のその他の実施形態に係る加工コストの算出結果表示の一例である。
【符号の説明】
【０１１５】
１０    入力手段
２１    ウェッブ面検出手段
２２    面セット検出手段
２３    板厚面検出手段
２４    曲り候補検出手段
２５    階層レベル設定手段
２６    曲り加工認定手段
２７    カシメ・ダボ・バーリング認定手段
２８    展開図作成手段
２９    加工コスト算出手段
４０    出力手段
１００  コンピュータ
１０１  ＣＰＵ
１０２  ＲＡＭ
１０３  ＲＯＭ
１０４  ＨＤＤ
１０５  ＣＤ−ＲＯＭドライブ
１１１  マウス
１１２  キーボード
１２１  ディスプレイ
１２２  スピーカー
１３１  ＬＡＮインタフェース
２００  ＰＣ
３００  サーバー
４００  プリンター
５００  ネットワーク機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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