(57)【要約】【課題】  シールドシートの位置ずれやシワ等を生じさせ難い高品質なプリント配線板を提供できると共に、シールドシートを貼り付ける際において、低い温度で仮貼り付けするとともに、シールドシートの位置ずれやシワ等を生じさせない。【解決手段】  プリント配線板Ｚ１は、フレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒ，Ｒが多層構造であり、フレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒ，Ｒに亘って異方性導電性樹脂を有するシールドシートｄが貼り合わされている。フレキシブル部Ｆは、ポリイミドなどの絶縁フィルムｂ上に銅などの導体箔により配線パターンｅ１などが形成された部分と、配線パターンが形成されない無配線領域が設けられている。プリント配線板Ｚ１の製造方法は、上記無配線領域を仮貼りエリアＫとして上記シールドシートｄを加熱・加圧手段により仮熱圧着（仮貼り付け）した後、本熱圧着する。【選択図】  図１
2008305924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に導体箔により配線パターンが形成されたリジッド部と、絶縁フィルムからなるフレキシブル部と、これらに亘って貼り合わせられるシールドシートを備え、上記フレキシブル部に配線パターンが形成されない無配線領域が設けられ、この無配線領域がシールドシートを貼り合わせるための仮貼りエリアとして仮熱圧着され、熱圧着後はプリント配線板から除去されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記プリント配線板は、フレキシブル部とリジッド部が各々多層構造で、フレキシブル部の外表面がリジッド部の外表面よりも低い位置に形成され、このフレキシブル部が前記仮貼りエリアとしてプリント配線板から除去されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
絶縁基板上に導体箔により配線パターンが形成されたリジッド部と、絶縁フィルムからなるフレキシブル部と、これらに亘って貼り合わせられるシールドシートを備え、上記フレキシブル部に配線パターンが形成されない無配線領域が設けられ、この無配線領域を仮貼りエリアとして上記シールドシートを加熱・加圧手段により仮熱圧着した後、本熱圧着することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記プリント配線板は、フレキシブル部とリジッド部が各々多層構造で、フレキシブル部の外表面がリジッド部の外表面よりも低い位置に形成され、このフレキシブル部に対して加熱・加圧手段により仮熱圧着することを特徴とする請求項３記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記仮貼りエリアは、本熱圧着した後、前記仮貼りエリアを除去することを特徴とする請求項３又は４記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
絶縁基板上に導体箔により配線パターンが形成されたリジッド部と、絶縁フィルムからなるフレキシブル部とを備えたプリント配線板に、シールドシートを加熱・加圧手段により熱圧着するプリント配線板の製造装置において、加熱・加圧手段に、プリント配線板を弾性力を持って加熱・加圧する複数の弾性加熱加圧手段が取り付けられていることを特徴とするプリント配線板の製造装置。
【請求項７】
前記プリント配線板は、フレキシブル部とリジッド部が各々多層構造で、フレキシブル部の外表面がリジッド部の外表面よりも低い位置に形成され、このフレキシブル部に対して加熱・加圧手段により仮熱圧着することを特徴とする請求項６記載のプリント配線板の製造装置。
【請求項８】
前記弾性加熱加圧手段は、ピンにコイルバネが巻装されて構成されるか、又は、ピンとコイルバネが連結されて構成され、加熱・加圧手段の加熱部と連結されていることを特徴とする請求項６又は７記載のプリント配線板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、多層構造のフレキシブル部とリジッド部を有するプリント配線板に好適なプリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置と、そしてプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯情報端末などの電子機器は、小型化、高性能化、薄型化に加えて形状のフレキシビリティなどが求められており、これら電子機器の要求に対応するため、各種モジュール部をフレキシブル接続したプリント配線板が開発され商品化されている。特に近年注目されているのは、部品実装性に優れる硬質性を有するリジッド部と、設置自由度に優れる屈曲性を有するフレキシブル部とを備えたフレックスリジッド・プリント配線板（Flex-rigid printed wiring board）であり、その中でも多層構造のものは、層間接続することができる等の理由で種々利用されている。
【０００３】
上記プリント配線板には、その各回路で発生する電磁波が他の回路と干渉するなどの理由から電磁波シールドが施され、この電磁波シールドとしては、フレキシブル配線板（フレキシブル部）に導電クロスを加熱接着剤にて熱貼着する方法（特許文献１）、フレキシブル配線板（フレキシブル部）のカバーレイの上から銀ペーストを塗布し、さらにカーボンブラックを塗布する方法（特許文献２）、予め接着剤層を介して金属層と、該金属層の接着剤層とは反対の面にカバーフィルムとを有するシールドシートをフレキシブル配線板（フレキシブル部）に重ね合わせて加熱・加圧手段により熱圧着するプリント配線板の製造方法が知られている（特許文献３）。
【特許文献１】特許第２８５０７８６号公報
【特許文献２】特開２００６−１７３２００号公報
【特許文献３】特開２００６−３１９２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１〜３記載のシールド方法は、いずれもフレキシブル配線板（フレキシブル部）を対象としてシールド材を施すものであり、リジッド配線板（リジッド部）については、別工程にて別途シールド材を施すものである。特許文献２記載のシールドペーストの塗布方法は、シールドペーストを塗布するものであるが、フレキシブル部とリジッド部との境界部（段差）にてシールドペーストがひび割れし易く、シールドペーストがひび割れすると電気接続不良となったり、剥がれたシールドペーストが導電性異物となりショートするなどの品質上の問題を有する。しかもペーストの状態で塗布しているので作業性が悪い。特許文献１と３のシールド材の熱圧着方法のような方法で、フレキシブル部とリジッド部とを両方同時にシールド材にて熱圧着しようとすると、熱圧着の際に、シールド材の位置ずれによりショート不良や配線や回路を流れる電気信号に乱れを生じさせる問題を有する。
【０００５】
この位置ずれ対策としては、予めシールド材をフレキシブル部とリジッド部に仮貼り付けする方法が考えられる。しかし、リジッド部は電子部品を実装するために、フレキシブル部に比べて、厚みが大きく、ガラスなどの硬質材料（高密度材料）で出来ているため、その熱容量は大きくなり、又、熱伝導度の高い銅箔による配線パターンが配されていることから、仮貼り付けの際にシールド材をリジッド部に熱圧着しようとすると、シールド材の仮貼りエリアの熱がリジッド部へと放熱（熱拡散）されてしまい、仮貼りエリアの温度が上がらずに仮貼り不良となり易い。このため、仮貼り不良の状態で本熱圧着をするとシールド材の一部がずれてシワが寄ったり、位置ずれ不良となってしまう。また、作業性の悪さから、無理に半田コテなどの仮貼り工具を動かすと、半田コテなどの仮貼り工具の当てる位置が本来の位置からずれてしまい打痕ができるなどの品質上の問題を有する。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、シールド材の位置ずれやシワ等を生じさせ難い高品質なプリント配線板を提供できると共に、シールド材を貼り付ける際において、低い温度で仮貼り付けすることができるとともに、シールド材の位置ずれやシワ等を生じさないプリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプリント配線板は、絶縁基板上に導体箔により配線パターンが形成されたリジッド部と、絶縁フィルムからなるフレキシブル部と、これらに亘って貼り合わせられるシールドシートを備え、上記フレキシブル部に配線パターンが形成されない無配線領域が設けられ、この無配線領域がシールドシートを熱圧着により貼り合わせるための仮貼りエリアとして仮熱圧着され、熱圧着後はプリント配線板から除去されていることを特徴とする。前記プリント配線板は、フレキシブル部とリジッド部が各々多層構造であるとともに、これらの外表面に段差が設けられていることを特徴とする。ここで、シールドシートとは、外部からの電磁波を遮蔽する電磁波シールドシートや磁気シールドシート等の金属導体を有する機能性樹脂シートの他、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）用の磁性シートなどの金属導体を有する機能性樹脂シートを含むものとして以下に説明する。
【０００８】
本発明によれば、仮熱圧着の際に、仮に仮貼りエリアにシワや打痕が生じたとしても、熱圧着後はプリント配線板から除去されているので、製品としてのプリント配線板としては高品質なプリント配線板となる。このプリント配線板は、次の製造方法と製造装置により製造される。
【０００９】
本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板上に導体箔により配線パターンが形成されたリジッド部と、絶縁フィルムからなるフレキシブル部と、これらに亘って貼り合わせられるシールドシートを備え、上記フレキシブル部に配線パターンが形成されない無配線領域が設けられ、この無配線領域を仮貼りエリアとして上記シールドシートを加熱・加圧手段により仮熱圧着した後、本熱圧着することを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、フレキシブル部の無配線領域は導体箔により配線パターンが形成されていないので、シールドシートを熱圧着しても熱の拡散性がリジッド部よりも少なく、このためシールドシートを加熱・加圧手段により低い温度で正確に熱圧着することができる。
【００１１】
本発明としては、前記プリント配線板は、フレキシブル部とリジッド部が各々多層構造で、フレキシブル部の外表面がリジッド部の外表面よりも低い位置に形成され、このフレキシブル部に対して加熱・加圧手段により仮熱圧着することが好ましい。この発明によれば、上記低い位置に形成されたフレキシブル部に対して加熱・加圧手段により仮熱圧着するので、位置ずれを生じ難くして仮貼り付けを行うことができる。
【００１２】
本発明としては、前記仮貼りエリアは、本熱圧着した後、前記仮貼りエリアを除去することが好ましい。この発明によれば、仮熱圧着の際に、仮に仮貼りエリアにシワや打痕が生じたとしても、熱圧着後はプリント配線板から除去されているので、製品としてのプリント配線板としては高品質なプリント配線板として製造される。
【００１３】
本発明のプリント配線板の製造装置は、絶縁基板上に導体箔により配線パターンが形成されたリジッド部と、絶縁フィルムからなるフレキシブル部とを備えたプリント配線板に、シールドシートを加熱・加圧手段により熱圧着するプリント配線板の製造装置において、加熱・加圧手段に、プリント配線板を弾性力を持って加熱・加圧する複数の弾性加熱加圧手段が取り付けられていることを特徴とする。前記弾性加熱加圧手段は、ピンにコイルバネが巻装されて構成されるか、又は、ピンとコイルバネが連結されて構成され、加熱・加圧手段の加熱部と連結されていることが好ましい。
【００１４】
この発明によれば、フレキシブル部とリジッド部のように硬質性の違いがあったとしても、この硬質性の違いを上記複数の弾性加熱加圧手段が吸収して全体として均一な仮熱圧着（仮貼り付け）ができる。
【００１５】
前記プリント配線板は、フレキシブル部とリジッド部による多層構造であり、そのフレキシブル部の外表面がリジッド部の外表面よりも低い位置に形成され、前記弾性加熱加圧手段は、このフレキシブル部に対して加熱・加圧されることが好ましい。
【００１６】
この発明によれば、上記低い位置に形成されたフレキシブル部に対して前記弾性加熱加圧手段により仮熱圧着するので、位置ずれを生じ難くして仮貼り付けを行うことができる。また、前記弾性加熱加圧手段は、上記フレキシブル部において、導体箔による配線パターンの有無やそのための厚みや屈曲性の違い等があったとしても、これらの違いを吸収して、全体として均一な仮熱圧着（仮貼り付け）を行うこととなる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、上記フレキシブル部に配線パターンが形成されない無配線領域が設けられ、この無配線領域を仮貼りエリアとして上記シールドシートを加熱・加圧手段により仮熱圧着した後、本熱圧着することで、低い温度での仮熱圧着が可能であり、シワや打痕等のない高品質なプリント配線板を製造することができる。また、本発明のプリント配線板の製造装置によれば、加熱・加圧手段に、プリント配線板を弾性力を持って加圧する複数の弾性加圧手段が取り付けられていることから、フレキシブル部であってもリジッド部であっても、更には、フレキシブル部がリジッド部の外表面よりも低い位置に形成されていても均一な熱圧着ができる。また、本発明のプリント配線板によれば、前記仮熱圧着した後は仮貼りエリアを除去することで、シワや打痕等のない高品質なプリント配線板が提供可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面を引用しながら説明する。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１（ａ）は、本発明を適用したプリント配線板Ｚ１の平面図であり、図１（ｂ）は（ａ）のＡ―Ａ線断面図であり、図１（ｃ）は（ａ）のＢ―Ｂ線断面図である。本実施の形態のプリント配線板Ｚ１は、フレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒ，Ｒが多層構造であり、そしてフレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒ，Ｒに亘って異方性導電性樹脂を有するシールドシートｄが貼り合わされている。フレキシブル部Ｆは、ポリイミドなどの絶縁フィルムｂ上に銅などの導体箔により配線パターンｅ１が形成された部分と、配線パターンが形成されない無配線領域が設けられている。配線パターンｅ１の外側（表層側）には、ポリイミドなどの絶縁フィルムからなるカバーレイフィルムｃが配されている。リジッド部Ｒ，Ｒは、ガラス繊維入りエポキシなどの絶縁基板ａ，ａ上に銅などの導体箔により配線パターンｅ２，ｅ２が形成されている。上記フレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒ，Ｒとでは積層枚数が異なり、硬質なリジッド部Ｒ，Ｒの間において屈曲性を有するフレキシブル部Ｆが低い位置に形成されている。また、本実施の形態のシールドシートｄは、配線パターンを電磁波ノイズからシールドする電磁波シールドフィルムであり、このシールドシートｄの仮貼り付け面（接着面）には、予めポリイミドやエポキシなどからなる熱硬化性接着剤が印刷あるいは塗布されている。
【００２０】
本実施の形態のプリント配線板Ｚ１の製造方法は、上記無配線領域を仮貼りエリアＫとして上記シールドシートｄを加熱・加圧手段により仮熱圧着（仮貼り付け）した後、本熱圧着する。仮熱圧着は、後述する加圧機Ｕ１，Ｕ２と加熱・加圧冶具Ｔ１１，Ｔ１２でも良いが、ここでは説明の便宜上（最も単純な例で本発明の内容を説明するために）、半田コテ（加熱・加圧手段）を使用してシールドシートｄの仮貼り付けを行う場合で説明する。半田コテを低い位置に形成されているフレキシブル部Ｆの仮貼りエリアＫに対してのみ当てるようにすると、上記フレキシブル部Ｆの仮貼りエリアＫは導体箔による配線パターンが形成されておらず、シールドシートｄを熱圧着しても熱の拡散性がリジッド部Ｒ，Ｒに比べて少ないために、シールドシートｄを低い温度で仮熱圧着することができる。また、低い位置に形成されているフレキシブル部Ｆにのみ半田コテを当てるので、位置ずれのおそれは少ない。上記仮熱圧着後（仮貼り付け後）は、上記フレキシブル部Ｆのみならずリジッド部Ｒ，Ｒにも後述する加圧機Ｕ１，Ｕ２と加熱・加圧冶具Ｔ１１，Ｔ１２等により一度に熱圧着すれば、位置ずれのおそれ、シワや打痕等が生じ難く貼り付けることができる。ここで、仮貼りエリアＫは、残してもよいが、配線が施されていないので、除去すると（切り取ると）よい。打痕は仮貼りエリアＫで発生するので、除去すれば打痕についての外観上の問題が解決できるからである。
【００２１】
（第２の実施形態）
図２は、本発明を適用したプリント配線板Ｚ２を２個連装した積層シート１０の平面図である。図３（ａ）は、本発明を適用したプリント配線板Ｚ２の平面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）の断面図である。本実施の形態は、フレキシブル部Ｆ１１と、立体配線がなされたリジッド部Ｒ１１，Ｒ１３とを有するフレックスリジッド配線板Ｚ２である（図３（ｂ））。積層シート１０の四隅には、位置決めガイド穴ｗが形成され、加熱・加圧手段の基台Ｔ１３のガイドピンｇｐに挿通される。
【００２２】
２個のプリント配線板Ｚ２は、その一方が仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１にて積層シート１０や他のプリント配線板Ｚ２と接続されているが、仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１を最後に除去することで、その一方が積層シート１０や他のプリント配線板Ｚ２と分離される。フレキシブル部Ｆ１１とリジッド部Ｒ１１，Ｒ１３の積層構造とカバーレイフィルムｃ１１によるフレキシブル部Ｆ１１の保護構造は、第１の実施の形態と同様であるが、図面上はこれらを省略している。上記フレキシブル部Ｆ１には、導体箔による配線パターンｅ３，ｅ４，ｅ５が形成された箇所と、配線パターンを設けない無配線領域が設けられているものとし、後述する仮貼りエリアＫ１〜Ｋ６は、いずれも上記無配線領域であり、絶縁フィルムｂ１又はカバーレイフィルムｃ１１から形成されており、導体箔や上記絶縁基板ａ１１，ａ１２，ａ１３，ａ１４は形成されていない。
【００２３】
次に、本実施の形態のプリント配線板Ｚ２の製造方法と製造装置について図４を用いて説明する。仮熱圧着する第１の加熱・加圧手段Ｇ１は、加圧機Ｕ１，Ｕ２と、ヒータＨ１１が備わった加熱・加圧冶具Ｔ１１と、積層シート１０の押さえ冶具Ｔ１２と、複数のガイドピンｇｐが備わった基台Ｔ１３とを有する（図４（ａ）（ｂ））。加熱・加圧冶具Ｔ１１には、弾性加熱加圧手段であるプランジャＳが複数取り付けられている。プランジャＳは、図４（ａ）の右側の図に示すように、加熱・加圧冶具Ｔ１１の下側に連結されるもので、ピンｐ１１〜ｐ２１の基端側にコイルバネｑが取り付けられて、ピンｐ１１〜ｐ２１の先端がシールドシートｄ１１に弾性力を持って当接する構成になっている。プランジャＳとしては、ピンｐ１１〜ｐ２１にコイルバネｑが巻装されるものでも良い。プランジャＳの取り付け位置は、上記積層シート１０の仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１と対応する位置に配されていることが位置ずれ防止の観点から好ましい。すなわち、プリント配線板の仮貼りエリアに応じて配設位置を異ならせて使用する。また、上記押さえ冶具Ｔ１２には、プランジャＳの逃がし穴ｘ（ｘ１１〜ｘ２１）が形成され、積層シート１０を押さえながらピンｐ１１〜ｐ２１の先端がシールドシートｄ１１に弾性力を持って当接するようになっている。なお、加圧機Ｕ１，Ｕ２と加熱・加圧冶具Ｔ１１には、基台Ｔ１３のガイドピンｇｐに挿通されるガイド穴ｗが形成されている。一方、本熱圧着する第２の加熱・加圧手段Ｇ２は、上記第１の加熱・加圧手段Ｇ１の弾性加熱加圧手段Ｓとガイド穴ｗとガイドピンｇｐを有しないものであり、加圧機Ｕ１，Ｕ２と、ヒータＨ１４が備わった加熱・加圧機Ｔ１４と、ヒータＨ１５が備わった基台Ｔ１５とを有する（図４（ｃ））。
【００２４】
本実施の形態は、プリント配線板Ｚ２を２個連装したものであるが、フレキシブル部Ｆ１１とリジッド部Ｒ１１，Ｒ１３に亘って異方性導電性樹脂を有するシールドシートｄ１１が貼り合わされている。シールドシートｄ１１は、転写フィルム付きのものであり、このシールドシートｄ１０は、シールドシートｄ１１に予め製造工程での異物付着からシールドシートｄ１１を保護するための転写フィルムｆｓ１１（仮保護シート）を剥離可能に配したものであり、フレックスリジッド配線板の積層シート１０とシールドシートｄ１１の仮貼り付け面（接着面）には、予め熱硬化性接着剤が印刷されている。
【００２５】
プリント配線板Ｚ２の製造方法としては、まず基台Ｔ１３に備わるガイドピンｇｐに合わせて、上記積層シート１０をガイド穴ｗを通して配設して、次に、転写フィルム付きシールドシートｄ１０をガイド穴ｗを通して配設する（図４（ａ））。そして、転写フィルム付きシールドシートｄ１０を自重にて均一に押さえるための押さえ冶具Ｔ１２を配設して、プランジャｐ１１〜ｐ２１が備わった加熱・加圧冶具Ｔ１１を配設する（図４（ａ））。
【００２６】
押さえ冶具Ｔ１２の自重により、積層シート１０が均一に押さえられた状態で、加圧機Ｕ１，Ｕ２にて加圧することで、複数のプランジャＳのピンｐ１１〜ｐ２１を仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１に接触させると、上記ピンｐ１１〜ｐ２１が無配線領域である仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１を確実に接触させながら、ヒータＨ１１からの熱を仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１に伝えて加熱・加圧する。すなわち、上記ピンｐ１１〜ｐ２１が低い位置に形成されているフレキシブル部Ｆ１１の段差の低い部分に対してのみ接触することで（弾性加熱加圧手段Ｓにより仮熱圧着することで）、上記低い位置に形成されたフレキシブル部Ｆ１１に対してのみ仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１の熱硬化性接着剤を熱硬化させて、シールドシートｄ１１とフレックスリジッド配線板の積層シート１０を仮貼り付けする（図４（ｂ））。ここで、同じ低い位置に形成されているフレキシブル部Ｆ１１であっても、導体箔により配線パターンが形成された部分と、配線パターンが形成されない無配線領域では、その厚みや屈曲性の違い等が生じるが、複数のプランジャＳに内蔵されたコイルバネｑの弾性力が働き、これらの違いを吸収して、全体として均一な仮熱圧着（仮貼り付け）を行うこととなる。なお、仮に誤ってプランジャＳがリジッド部Ｒ１１，Ｒ１３と接触したとしても、コイルバネｑの弾性力が働くと、フレキシブル部Ｆ１１とリジッド部Ｒ１１，Ｒ１３との硬質性の違いや配線パターンの有無等を吸収して、全体として均一な仮熱圧着（仮貼り付け）を行うので、作業性の問題などは生じなくなる。シールドシートｄ１１を仮貼り付けするに際しては、無配線領域である仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１は配線パターンがないので、リジッド部Ｒ１１，Ｒ１３よりも熱拡散性が少なく、その分低い温度で仮貼り付けすることができ、異方性導電性樹脂に高熱による悪影響を及ぼすおそれは低い。また、低い位置に形成されているフレキシブル部Ｆ１１に対してのみ弾性加熱加圧手段Ｓにより仮熱圧着するので、位置ずれを生じ難くして正確に仮貼り付けを行うことができる。
【００２７】
次に、複数のプランジャ（弾性加熱加圧手段）Ｓの備わった加熱・加圧冶具Ｔ１１と押さえ冶具Ｔ１２を取り外して、弾性加熱加圧手段Ｓとガイド穴ｗとガイドピンｇｐを有しない第２の加熱・加圧手段Ｇ２として加熱・加圧面が平らな加熱・加圧機Ｔ１４と、基台Ｔ１５を配置して、ヒータＨ１４とＨ１５、あるいは、ヒータＨ１４にて加熱しながら、加圧機Ｕ１，Ｕ２により、絶縁フィルムｂ１１とシールドシートｄ１１や、絶縁基板ａ１２（ａ１４）又は絶縁基板ａ１１（ａ１３）とシールドシートｄ１１とを加熱・加圧することで、仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１以外の熱硬化性接着剤を熱硬化させる（図４（ｃ））。転写フィルムｆｓ１１と加熱・加圧機Ｔ１４との間や、絶縁基板ａ１１と加熱・加圧機Ｔ１５との間には、適宜クッション材ｃｕや金属板ｓｕを入れると良い。クッション材ｃｕとしては、テフロン（登録商標）シート、シリコーンゴムシート、エポキシシート、ポリイミドシートなどがあり、金属板ｓｕとしては、アルミ板、ＳＵＳ板などがあり、これらクッション材ｃｕや金属板ｓｕを適宜、組み合わせて挿入する。例えば、図５（ｃ）に示すように、クッション材ｃｕと転写フィルムｆｓ１１、クッション材ｃｕと絶縁基板ａ１１（ａ１３）が接するように配置し、金属板ｓｕとクッション材ｃｕ、金属板ｓｕと加熱・加圧機Ｔ１４（Ｔ１５）が接するように配置することで、仮貼り付けされた転写フィルム付きシールドシートｄ１０と積層シート１０の組み合わせを複数段、積層して同時に加熱・加圧することができる。そして、所定時間、加圧・加熱硬化することにより、転写フィルム付きシールドシートｄ１０を密着させて貼り合わせた積層シート１０が形成される（図４（ｄ））。最後に、仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１を金型やルータ等の工具にて除去して、転写フィルムｆｓ１１を剥がすことで、シワのないプリント配線板Ｚ２が製造される（図４（ｅ））。
【００２８】
（実施例１）
本発明は、市販の半田コテによるプリント配線板の製造方法にも適用可能であるが、上記図２のプリント基板Ｚ２のエリアＫ１１〜Ｋ２１をねらって市販の半田コテを押し当て、仮貼り付けを行なった。すなわち、コテ先温度を１４０℃〜１７０℃程度でエリアＫ１１〜Ｋ２１をねらって押し当て、巾約１ｍｍの仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１を手加減にて加圧しながら、１０〜３０秒程度加熱することで、仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１の熱硬化性接着剤層を加熱硬化することができた。そして、仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１を除去した。これに対して、従来の半田コテを使って行う場合（コテ先温度は、約２１０℃に設定することが多かった。）、リジッド部に仮貼りをしていたため、高温での仮貼りが要求されるとともに、リジッド部は接着し難いために、仮貼り部に強く半田コテを押し当てる等して時間もかかり、しかも、打痕（打痕不良）も生じていた。これら従来の打痕、シワ、位置ずれ等による不良は約１０％発生していたが、今回の実施例１では打痕、シワ、位置ずれ等による不良率を約３％に抑制することができた。なお、今回の実施例１では、仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１を除去したことにより、打痕不良は生じなくなり、上記不良率３％以下に実質減少させることができた。
【００２９】
（実施例２）
本発明の第２の実施の形態の製造方法と製造装置により、フレックスリジッド配線板Ｚ２を作製した。フレックスリジッド配線板Ｚ２は、銅箔により配線パターンが形成されたポリイミドフィルムｂ１１からなるフレキシブル部Ｆ１１と、上記ポリイミドフィルムｂ１１を銅箔により配線パターンが形成されたガラス繊維入りエポキシ基板（ＦＲ４）ａ１１とａ１２で挟んでビア等により立体配線がなされたリジッド部Ｒ１１と、上記ポリイミドフィルムｂ１１を銅箔により配線パターンが形成されたガラス繊維入りエポキシ基板（ＦＲ４）ａ１３とａ１４で挟んでビア等により立体配線がなされたリジッド部Ｒ１３とを有する。転写フィルム付きシールドシートｄ１０としては、タツタシステム・エレクトロニクス株式会社製ＦＰＣ用電磁波シールドフィルムＳＦ−ＰＣ５０００をこれらフレキシブル部Ｆ１１とリジッド部Ｒ１１とリジッド部Ｒ１３とに亘って貼り合わせた。なお、フレックスリジッド配線板Ｚ２の積層シート１０からの取個数は２１個とした。
【００３０】
電磁波シールドフィルムＳＦ−ＰＣ５０００は、フレキシブル部Ｆ１１やリジッド部Ｒ１１，Ｒ１３への接着面から順に、異方性導電接着剤層（１７μｍ）、銀薄膜層（０．１μｍ）、絶縁層（５μｍ）から形成され、絶縁層（５μｍ）の上側にはＰＥＴ製の転写フィルム（５０μｍ）が剥離可能に配されている。また、電磁波シールドフィルムＳＦ−ＰＣ５０００の上記接着面には、予めＰＥＴ製の保護フィルム（１２０μｍ）が剥離可能に配されており、接着作業の際に、ＰＥＴ製の保護フィルム（１２０μｍ）を剥離して使用する。
【００３１】
第１の加熱・加圧手段Ｇ１である加熱・加圧冶具Ｔ１１のヒータＨ１１は、約１７０℃に設定され、プランジャＳのピンｐは１４０℃〜１７０℃に加熱された状態となり、巾約１ｍｍの仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１を０．１〜０．３ＭＰａにて加圧しながら、５〜１０秒程度加熱することで、仮貼りエリアＫ１１〜Ｋ２１の熱硬化性接着剤層を加熱硬化することができた。そして、第２の加熱・加圧手段Ｇ２である加熱・加圧冶具Ｔ１４のヒータＨ１４は、約１７０℃に設定され、積層シート１０全体は１４０℃〜１７０℃に加熱された状態となり、積層シート１０全体を２〜４ＭＰａにて加圧しながら、１〜３時間程度加熱することで、熱硬化性接着剤層全体を加熱硬化することができた。位置ずれ不良やシワや打痕等はなかった。
【００３２】
以上、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、ここでは、ベースフィルムｂ１１はポリイミドフィルムとしたが、液晶ポリマー等を使用しても問題ない。また、本実施の形態では、片面に転写フィルム付きシールドシートｄ１０を貼り合わせたが、両面に転写フィルム付きシールドシートｄ１０を貼り合わせてもよい。さらに、従来、フレキシブル部Ｆ１１に配される配線パターンの絶縁保護のためのカバーレイフィルムｃ１１を省くことも可能である。
【００３３】
また、上述した実施の形態では、異方性導電性樹脂を有するシールドシートｄ１１としたが、電磁波シールドシートに限定されるものではなく、磁性シートなどを含む金属導体を有する機能性樹脂シート全般に応用できるものである。このように、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明を適用した第１の実施の形態のプリント配線板を示す模式図であり、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】本発明を適用した第２の実施の形態のプリント配線板が連装された積層シートを示す模式図である。
【図３】上記第２の実施の形態のプリント配線板を示す模式図であり、（ａ）はその平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の断面図である。
【図４】上記第２の実施の形態のプリント配線板の製造方法と製造装置を示す模式図である。
【図５】上記第２の実施の形態の他のプリント配線板の製造装置を示す模式図である。
【符号の説明】
【００３５】
Ｚ１，Ｚ２                        プリント配線板（フレックスリジッド基板）、
ｂ，ｂ１，ｂ１１                  絶縁フィルム、
ａ，ａ１１，・・・，ａ１４        絶縁基板、
ｃ，ｃ１１                        カバーレイフィルム、
ｄ，ｄ１１                        シールドシート、
ｅ１，・・・，ｅ５                配線パターン（導体箔）、
Ｆ，Ｆ１１                        フレキシブル部（フレキシブル基板）、
Ｒ，Ｒ１１，Ｒ１３                リジッド部（リジッド基板）、
Ｋ，Ｋ１１，・・，Ｋ２１          仮貼りエリア（無配線領域）、
Ｕ１，Ｕ２                        加圧機、
Ｔ１１                            加熱・加圧冶具、
Ｔ１４                            加熱・加圧機、
Ｇ１                              第１の加熱・加圧手段、
Ｇ２                              第２の加熱・加圧手段、
Ｓ                                弾性加熱加圧手段（プランジャ）、
ｑ                                コイルバネ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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