(57)【要約】【課題】コイルに対する絶縁ワニスの含浸、硬化時間が短縮された絶縁ワニス含浸処理方法及び含浸処理装置を提供する。【解決手段】鉄心とこの鉄心に巻かれた巻線とからなる電気機器用コイルを予熱するコイル予熱手段と、前記コイルにワニスを含浸させるワニス含浸手段と、前記含浸手段によりコイルに付着したワニスを加熱して硬化させるワニス硬化手段を有する絶縁ワニス含浸処理装置であって、前記ワニス予熱手段及び前記ワニス硬化手段における加熱が少なくともハロゲンランプによる加熱手段により行われる絶縁ワニス含浸処理装置、並びにこの絶縁ワニス含浸処理装置による工程を有する絶縁ワニス含浸処理方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉄心とこの鉄心に巻かれた巻線とからなる電気機器用コイルを予熱するコイル予熱工程と、前記コイルにワニスを含浸させるワニス含浸工程と、前記含浸工程によりコイルに付着したワニスを加熱して硬化させるワニス硬化工程を有する絶縁ワニス含浸処理方法であって、前記ワニス予熱工程及び前記ワニス硬化工程における加熱が少なくともハロゲンランプによる加熱手段により行われることを特徴とする絶縁ワニス含浸処理方法。
【請求項２】
前記ワニス硬化工程において使用されるハロゲンランプが、０．５〜２μｍに波長のピークを有する請求項１記載の絶縁ワニス含浸処理方法。
【請求項３】
前記ワニスの樹脂成分が、不飽和ポリエステル樹脂及び／又はエポキシエステル樹脂である請求項１又は２記載の絶縁ワニス含浸処理方法。
【請求項４】
前記ワニスが、無溶剤タイプのワニスである請求項３記載の絶縁ワニス含浸処理方法。
【請求項５】
前記コイル予熱工程から、前記ワニス硬化工程における加熱のすべてがハロゲンランプのみにより行われる請求項１〜４いずれか１項記載の絶縁ワニス含浸処理方法。
【請求項６】
前記コイルのエンド部に付着したワニス硬化物を取り除く工程を持たない請求項１〜５のいずれか１項記載の絶縁ワニス含浸処理方法。
【請求項７】
鉄心とこの鉄心に巻かれた巻線とからなる電気機器用コイルを予熱するコイル予熱手段と、前記コイルにワニスを含浸させるワニス含浸手段と、前記含浸手段によりコイルに付着したワニスを加熱して硬化させるワニス硬化手段とを有する絶縁ワニス含浸処理装置であって、前記ワニス予熱手段及び前記ワニス硬化手段における加熱が少なくともハロゲンランプによる加熱手段により行われることを特徴とする絶縁ワニス含浸処理装置。
【請求項８】
前記ワニス硬化手段において使用されるハロゲンランプが、０．５〜２μｍに波長のピークを有する請求項７記載の絶縁ワニス含浸処理装置。
【請求項９】
前記コイル予熱手段による加熱から、前記ワニス硬化手段における加熱のすべてがハロゲンランプのみにより行われる請求項７又は８記載の絶縁ワニス含浸処理装置。
【請求項１０】
鉄心とこの鉄心に巻かれた巻線とからなる電気機器用コイルを予熱するコイル予熱手段と、前記コイルにワニスを含浸させるワニス含浸手段と、前記コイルに含浸したワニスを少なくともハロゲンランプによる加熱手段を用いた加熱により硬化させるワニス硬化手段とを有するワニス含浸処理装置であって、前記コイルを保持し、かつ該コイルを軸心で回転させることができるチャック機構を有することを特徴とする絶縁ワニス含浸処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般産業用及び民生用のコイル（モーター、発電機等）を絶縁処理する方法及び装置において、コイルに含浸したワニスをハロゲンランプによる加熱を用いて硬化させる絶縁ワニス含浸処理方法及び含浸処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ステータコイルなどのコイルにおいて、巻線を保護するためにワニス絶縁処理が行われている。この絶縁処理を行うことで、巻線の絶縁、物理的支持、発熱のスロット壁への伝達、ワイヤーのピンホールや加工傷のカバー等の様々な機能がコイルに対して付与される。
ワニスの絶縁処理は、例えば、コイルを予熱する予熱工程、コイルにワニスを含浸させる含浸工程、コイルに付着したワニスを加熱して硬化させる硬化工程などからなっていた。
この場合、ワニスをコイルに含浸させる方法としては、浸漬含浸法（ディッピング）、滴下含浸法（ドリップ）、回転含浸法、真空含浸法等があって、これらの方法は、用途、処理するコイルのタイプ、工程により使い分けられていた。最近では、電気機器（モーター、発電機等）はコイルの線積率が大きいもの、最外装にテープを張ったもの、極間に相間紙が入るもの等が多くなってきた。また、生産性向上によりタクトタイムを速くするためのさまざまな条件が検討されている。
滴下含浸法は、予め加熱したコイルを回転し、または斜めにして回転し、巻線に上部から短時間で硬化するワニスを滴下する方法である。巻線上部に滴下したワニスは巻線間を毛管現象により浸透し巻線端部に至るまではゲル化せず、浸透後、速やかに硬化する。この滴下含浸法は、硬化物付着量を調整することができる優れた方法であり、また樹脂成分の選定により厚塗りも可能な方法である。
従来のコイル含浸・硬化工程に替わり、生産性向上を目的として様々な硬化方法が提案されている。例えば、固定子巻線のコイルエンド外周部近傍全周に磁性体を円筒状に配置し、誘導加熱により磁性体を加熱するもの（例えば、特許文献１参照）、固定子を形成するコイルに電流を流してコイルを加熱し、コイルに流れる電圧と電流から抵抗値を求めコイルの実温度を算出し各工程での電流を制御するもの（例えば、特許文献２参照）などがある。しかしながら、これらの硬化方法は特定のコイルにしか適用できず、また装置が複雑になるという問題があった。
【０００３】
また、希釈剤又は溶剤を用いたワニスにおいては、予熱工程ではコイルの温度を上げることを要し、滴下含浸工程では、コイルの大きさ、形状、相間紙の有無等により、ワニスを含浸するのに時間がかかり、硬化工程では、予熱と同じように、熱風を使って加熱することが多く、遠赤ヒーターを使うと速く加熱できることは過去の実績から明らかであるが、質量２ｋｇ以上のコイルでは殆ど効果が得られない。
このようにコイルのワニス含浸工程では、予熱、含浸、硬化の工程で多大な時間を要しており、熱風循環方式では、電気容量も大きく炉体自体も大きいものになっていた。モーター又は発電機を製造するメーカーにとっては、ワニス絶縁処理の工程時間の短縮、省エネルギ、装置の小型化などの改善が望まれていた。
さらに、無溶剤ワニスを用いた方法は、樹脂成分の特徴や被処理物の種類により、ワニスの滴下量、被処理物の加熱温度、回転速度、傾斜角度等繊細な調整が必要で、少なくとも自動調整を行うには設備に多大な費用を要する。また予熱、滴下、硬化に多大の時間を要するため、必ずしも良い方法とは言えない。そのため、同一形状の機種を連続的に絶縁処理するのには有利であるが形状が異なればその形状にあった処理条件を設定することが必要で、近年の市場ニーズである少量多機種生産には必ずしも向いていなかった。
上述したように、従来の方法では、コイルにワニスを十分浸透させるため、滴下時間を長く取ることを要し、滴下時間を短くすることができなかった。また、従来の熱風循環方式ではワニスの付着量を多くすることができなかった。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−８３９０４号公報
【特許文献２】特開２０００−２８７４１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、コイルに対する絶縁ワニスの含浸、硬化時間が短縮された絶縁ワニス含浸処理方法及び含浸処理装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、電気機器用コイルを予熱するコイル予熱工程及び前記コイルにワニスを含浸させるワニス含浸工程でコイルに付着したワニスを加熱して硬化させるワニス硬化工程における加熱を、少なくともハロゲンランプによる加熱で行うことにより、電気機器用コイルに対する絶縁ワニスの含浸、硬化時間が短縮されることを見出し、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、以下の絶縁ワニス含浸処理方法及び絶縁ワニス含浸処理装置を提供するものである。
１．  鉄心とこの鉄心に巻かれた巻線とからなる電気機器用コイルを予熱するコイル予熱工程と、前記コイルにワニスを含浸させるワニス含浸工程と、前記含浸工程によりコイルに付着したワニスを加熱して硬化させるワニス硬化工程を有する絶縁ワニス含浸処理方法であって、前記ワニス予熱工程及び前記ワニス硬化工程における加熱が少なくともハロゲンランプによる加熱手段により行われることを特徴とする絶縁ワニス含浸処理方法。
２．  前記ワニス硬化工程において使用されるハロゲンランプが、０．５〜２μｍに波長のピークを有する上記１記載の絶縁ワニス含浸処理方法。
３．  前記ワニスの樹脂成分が、不飽和ポリエステル樹脂及び／又はエポキシエステル樹脂である上記１又は２記載の絶縁ワニス含浸処理方法。
４．  前記ワニスが、無溶剤タイプのワニスである上記３記載の絶縁ワニス含浸処理方法。
５．  前記コイル予熱工程から、前記ワニス硬化工程における加熱のすべてがハロゲンランプのみにより行われる上記１〜４いずれか１項記載の絶縁ワニス含浸処理方法。
６．  前記コイルのエンド部に付着したワニス硬化物を取り除く工程を持たない上記１〜５のいずれか１項記載の絶縁ワニス含浸処理方法。
【０００７】
７．  鉄心とこの鉄心に巻かれた巻線とからなる電気機器用コイルを予熱するコイル予熱手段と、前記コイルにワニスを含浸させるワニス含浸手段と、前記含浸手段によりコイルに付着したワニスを加熱して硬化させるワニス硬化手段とを有する絶縁ワニス含浸処理装置であって、前記ワニス予熱手段及び前記ワニス硬化手段における加熱が少なくともハロゲンランプによる加熱手段により行われることを特徴とする絶縁ワニス含浸処理装置。
８．  前記ワニス硬化手段において使用されるハロゲンランプが、０．５〜２μｍに波長のピークを有する上記７記載の絶縁ワニス含浸処理装置。
９．  前記コイル予熱手段による加熱から、前記ワニス硬化手段における加熱のすべてがハロゲンランプのみにより行われる上記７又は８記載の絶縁ワニス含浸処理装置。
１０．  鉄心とこの鉄心に巻かれた巻線とからなる電気機器用コイルを予熱するコイル予熱手段と、前記コイルにワニスを含浸させるワニス含浸手段と、前記コイルに含浸したワニスを少なくともハロゲンランプによる加熱手段を用いた加熱により硬化させるワニス硬化手段とを有するワニス含浸処理装置であって、前記コイルを保持し、かつ該コイルを軸心で回転させることができるチャック機構を有することを特徴とする絶縁ワニス含浸処理装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のコイルの絶縁処理方法及び絶縁処理装置によれば、コイルの含浸処理の予熱工程と硬化工程において、少なくともハロゲンランプによる加熱手段を用いて加熱することにより、ワニスの硬化を効率的に行うことができ、このため作業性、生産性を向上させることができる。
前記コイル予熱工程において、少なくともハロゲンランプによる加熱手段を用いた加熱により、そして含浸工程においてもコイルを加熱することにより、ワニスの滴下時間を短くすることができる。また、硬化が速いため、揮発分が少なく、コイルへのワニスの付着量を多くすることが可能となる。その結果、ワニスの滴下量を少なくすることが可能となる。
ワニス硬化工程においては、ワニスの吸収波長に合わせたハロゲンランプによる加熱を行うことで、あるいは遠赤外線加熱などを併用することで、硬化時間を一層短くすることができる。
さらに含浸、硬化時間を短くすることにより、コイルエンド部に付着したワニス硬化物を取り除く作業工程をなくすこと（トリミングレス）が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明のワニス含浸処理方法及び含浸処理装置について図面を参照しながら説明する。
まず、本発明の絶縁ワニス含浸処理装置について図１及び図２を参照しながら詳細に説明する。図１は、絶縁ワニス含浸処理装置の構成の一例を概略的に示した図であり、図２は、図１のワニス含浸処理装置が備えるコイル保持・回転ユニットの一例を示した断面図である。
本発明のワニス含浸処理装置１は、コイルを予熱するコイル予熱手段２、コイルにワニスを含浸させるワニス含浸手段３、コイルに付着したワニスを加熱して硬化させるワニス硬化手段４、ワニス硬化手段４においてワニスを加熱する少なくともハロゲンランプ加熱手段５とから構成されるバッチ式の装置である。ワニス硬化手段４に用いるハロゲンランプ加熱手段５におけるハロゲンランプは、０．５〜２μｍに波長のピークを有するものが有効であり、この波長はワニスの吸収波長に合致する。また、コイル予熱手段２におけるコイルの加熱も、ハロゲンランプ加熱手段５により行う。
【００１０】
このワニス含浸処理装置１の機能は、モーターの固定子に用いられるリング（円管）状に形成されたステータコイル２３を回転させつつ（回転シャフト１２が回転（Ｓ１方向）することによりコイル自体もコイルの軸心で回転する）、このステータコイル２３の巻線部分（コイル部）２３ａに絶縁材料であるワニスを滴下して含浸させるものである。
コイル予熱手段２は、ステータコイル２３を加熱して９０〜１１０℃程度に予熱処理を施すものである。このとき、コイルの加熱は、ハロゲンランプと、誘導加熱手段、熱風加熱手段等の加熱手段を併用してもよい。ワニス含浸手段３は、予熱を与えられたステータコイル２３の巻線部分２３ａにワニスを滴下するものである。
【００１１】
ワニスの滴下工程において、コイルの加熱は、ハロゲンランプ、誘導加熱手段、熱風加熱手段などの加熱手段により行うことができる。ワニスの滴下は、ワニスのコイルへの含浸性を高めるため、通常、滴下中にコイルがさめにくいように加熱しながら行う。
ワニス硬化手段４は、ステータコイル２３の巻線部分２３ａに含浸されたワニスを加熱して硬化させるものであり、ハロゲンランプ加熱手段５として、コイルの巻線部分２３ａに不図示のハロゲンランプが設けられている。このハロゲンランプによる加熱が所定の温度を超えないように、コイルの巻線部分２３ａには温度センサが設けられていてもよい。また、ハロゲンランプ加熱手段５には、ハロゲンランプの他に、紫外線（ＵＶ）照射、熱風加熱による加熱手段などを設けて、ハロゲンランプと併用してもよい。
【００１２】
なお、このとき、ワニス含浸手段３とワニス硬化手段４との間に、ワニス硬化手段４よりも低い温度で加熱してワニスをゲル化するワニスゲル化手段を設けてもよい。ワニスゲル化手段を設けることにより、コイルに含浸したワニスが流れ落ちてコイルから流出することを防止することができる。
また、ワニス硬化手段４の後に、巻線部分２３ａにてワニスが加熱硬化されたステータコイル２３を冷却するコイル冷却手段を設けることが好ましく、コイル予熱手段２、ワニス硬化手段４、コイル冷却手段には、空調設備として複数のファンを設けてもよい。
【００１３】
ワニス含浸処理装置が備えるコイル保持・回転ユニットは、図２において、参照番号６に示すように、ステータコイル２３を回転可能に保持するチャック機構２１と、チャック機構２１を駆動させる動力を伝達する駆動力伝達機構２０とが搭載されている。駆動力伝達機構２０には、後述する回転シャフト１２を回転自在に支持する一対の主軸受１１及び補助軸受１５と、回転シャフト１２に回転力を付与するスプロケット１４とが主に設けられている。
一対の主軸受１１は、取付台１０に取り付けられている。取付台１０上の一対の主軸受１１同士の間には、スプロケット１４を位置決めするカラー１３が介挿されている。スプロケット１４は、回転シャフト１２を矢印Ｓ１方向に回転させる回転力を該シャフトに付与する。
前記チャック機構２１は、コイル挿入部材２２を有し、このコイル挿入部材２２を鉄心２３ｂに挿入した後、挿入部材と鉄心との圧接状態を切換えてコイルをチャックすることができるようになっている。
【００１４】
次に、本発明の絶縁ワニス含浸処理方法について、図１の絶縁ワニス含浸処理装置１、コイルエンドの含浸方法の一例を示した図３を参照しながら説明する。
まず、予熱工程では、コイル予熱手段２でチャック等のワークの水分除去、アリーリング及びワニスの含浸性向上を行うことができる温度、例えば、９０〜１１０℃程度にコイルを加熱することができる。このとき、コイルの加熱は、ハロゲンランプによる加熱、あるいはハロゲンランプと、誘導加熱手段、熱風加熱手段等の加熱手段を組み合わせて行うことができる。加熱手段の組み合わせとしては、ハロゲンランプと熱風加熱手段との組み合わせが好ましい。
【００１５】
次に、ワニス含浸工程では、予熱を終えたコイル（ステーター）を内径チャックにより片持ちして、図３に示したようにチャックを水平に維持しながら、ワニス含浸手段３において滴下含浸法により、ノズル３０からワニス３１を滴下してコイルエンドを含浸する。これによって、コイルエンドの相間紙の内側にもワニスが含浸し、かつ、スロットの中までワニスを速く、十分に含浸させることができる。また、滴下工程でも加熱手段により、特にスロット部を加熱しているため、スロットの中まで十分に含浸させることができる。滴下含浸が終わったコイルは、ワニス硬化工程へと進み、この工程ではワニス硬化手段４においてコイルに付着したワニスを、少なくともハロゲンランプ加熱手段５により加熱して完全に硬化させる。このときの加熱温度は１００〜１７０℃程度であることが好ましい。ハロゲンランプによる加熱はコイル温度がさめにくく、滴下時間を短くし、硬化時間を短くすることができる。硬化が速い分、揮発分が少なくなり、付着量が多くなる。その結果滴下量を少なくすることができる。
【００１６】
ハロゲンランプを用いると、これまでの加熱方式よりも短時間で硬化工程を終了することができる。また、滴下時間を短くし、付着量を多くし、滴下量を少なくすることができる。
さらに、従来はハロゲンランプによる加熱や誘導加熱では完全な防爆構造をとるのは難しく、絶縁ワニスの硬化工程に使用することはできなかったが、ガラス管等の使用により、ガスと隔離することが可能となり、また十分な排気風量をもつことで、硬化工程に入る前の段階でハロゲンランプで加熱しても、安全かつ迅速に硬化させることを可能となった。
ハロゲンランプは、封入ガスに含まれる微量のハロゲン族元素（Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｆ）とタングステンフィラメントによる市販のものを用いることができる。ワニスの硬化においては、上述したように、０．５〜２μｍの波長を有するものが有効である。
【００１７】
このワニス硬化工程においては、ハロゲンランプによる加熱に加え、ＵＶ照射、熱風加熱を併用した加熱（ハロゲンランプ加熱＋熱風加熱、ＵＶ照射＋ハロゲンランプ加熱）を行うこともでき、ハロゲンランプ加熱、ＵＶ照射、熱風加熱を全て組み合わせて行うこともできる。
また、本発明のワニス含浸処理方法に使用するワニスとしては、無溶剤形ワニス、水溶性ワニスのいずれも使用でき、本発明の目的に反しない限り、特に限定されるものではない。
好ましくは、不飽和ポリエステル樹脂及び／又はエポキシエステル樹脂が用いられる。本発明に用いられる不飽和ポリエステル樹脂は、不飽和二塩基酸を含む酸成分とアルコール成分を反応させて得ることができる。
【００１８】
ここで用いる酸成分としては、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、アジピン酸などの脂肪酸、大豆油脂肪酸、アマニ油脂肪酸、ヤシ油脂肪酸、トール油脂肪酸、米ぬか油脂肪酸などの複数種の脂肪酸が混合したものが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を混合して使用することができる。
ここで用いるアルコール成分としてはプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，４−ブタジエンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，６−シクロヘキサンジメタノール、グリセリンモノアリルエーテル、トリメチロールプロパンモノアリルエーテル、ペンタエリスリトールジアリルエーテルなどの二価アルコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリス−２−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリアリルエーテルなどの三価以上のアルコールが挙げられる。これらは単独で又は２種類を以上混合して使用することができる。
【００１９】
また、ここで用いるエポキシエステル樹脂は、酸成分とエポキシ成分をエステル化触媒により反応させて得られるものである。ここで用いる酸成分としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、ソルビン酸などの不飽和一塩基酸が挙げられ、さらに必要においてフタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、アジピン酸などの二塩基酸を混合して使用することができる。
【００２０】
ここで用いるエポキシ成分としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればよく、分子構造、分子量などは特に制限されることなく、広く使用することができる。具体的には、ビスフェノール型、ノボラック型、ビフェニル型などの、芳香族基を有するエポキシ樹脂、ポリカルボン酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂、シクロヘキサン誘導体とエポキシが縮合した脂環式のエポキシ樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
これら２種類の樹脂組成物に対して、反応性モノマーとしてスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼンなどの芳香族系のモノマーがあり、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ポリアルキレンオキサイドのジアクリレート誘導体：トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートなどのアクリル系モノマーが使用できる。これらはそれぞれ単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００２１】
次に、本発明に用いるワニスには、樹脂成分を硬化させるために、通常、有機過酸化物を配合する。この有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、アシルパーオキサイド、クメンパーオキサイドなどが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を混合して使用することができる。
また、本発明に用いるワニスには絶縁粉末を配合することもでき、この絶縁粉末としては、シリカ粉、アルミナ粉、マグネシア粉などの金属酸化物粉末、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物粉末が使用できる。絶縁粉末をワニスに加えることにより、高粘度でコイルエンドに付着するワニスとしてより好適なものとなる。
また、ワニスにはこの他、必要に応じて、ナフテン酸又はオクチル酸の金属塩などの硬化促進剤、ハイドロキノン、メトキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、ピロガロールなどの重合禁止剤、着色剤、沈降防止剤などを混合させることもできる。
上記した本発明の実施形態で説明したバッチ式だけでなく、連続式の場合も同様の手法により、コイルへのワニス含浸性を向上させ、高生産性の含浸装置を得ることができる。
【実施例】
【００２２】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
（実施例１）
図１及び図２に示すワニス含浸処理装置、並びに図３に示すワニス含浸方法を用いて含浸処理を行った。まず、巻線径０．８ｍｍ、線積率７０％、コイル全質量１２ｋｇのコイルをハロゲンランプ（ヒートテック株式会社製 Ｊ１５０）で１２０℃に予熱し、予熱したコイルにワニスＡを含浸させ、ワニスＡが付着したコイルをハロゲンランプにより１５０℃に加熱し、ワニスＡを硬化させて絶縁コイルで含浸処理されたコイルを得た。
【００２３】
（実施例２〜５）
ワニスＡを用い、表１に示す予熱、含浸、硬化条件で、実施例１と同様の操作により、コイルの含浸処理を行った。
（比較例１〜２）
ワニスＡを用い、表１に示す予熱、含浸、硬化条件で、実施例１と同様の操作により、コイルの含浸処理を行った。なお、予熱及び硬化において、加熱にはハロゲンランプを使用せず、熱風のみで加熱した。
【００２４】
なお、実施例及び比較例で用いたワニスＡの特性及び構成は以下のとおりである。
［ワニスＡ］：粘度（２５℃）０．５Ｐａ・ｓ、ゲルタイム ２４０秒。京セラケミカル株式会社製 ＴＶＢ２４７０（主剤）／ＴＥＣ９６３７Ｋ（硬化剤）を１００／１（質量比）で混合して製造されたものであり、その構成内容は、エポキシエステル樹脂（大豆油脂肪酸、ジシクロペンタジエン、エチレングリコール、ハイドロキノンを加えて合成）と空気乾燥性樹脂（日本ユピカ株式会社製 ネオポール８４１４）、反応性希釈剤（トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート）、ナフテン酸マンガン、レベリング剤、消泡剤を加えてなるものである。
また、ハロゲンランプ加熱におけるヒータ出力は５００Ｗ×１２本（６ｋＷ）、ＵＶ照射による加熱におけるＵＶ強度は、３１２ｎｍ、８６０μＷ／ｃｍ2、熱風加熱における熱風温度は１２０℃（予熱）、１５０℃（硬化）とした。
【００２５】
（試験例）
実施例及び比較例で絶縁処理されて得られたコイルについて、処理外観、ワニス付着量、相間紙含浸状態について下記の評価を行い、それぞれのコイルを評価した。その結果を表１に示す。また、上記ワニス粘度及びゲルタイムの測定は、下記の方法で行った。
【００２６】
［ワニス粘度］
ＢＬ型粘度計を使用し、２５℃、６０ｒｐｍの条件で測定した。
［ゲルタイム］
測定温度を１２０℃として、ＪＩＳ Ｃ ２１０５の測定法に準拠して測定した。
［コイルの処理外観］
外観目視により、次の基準により判定した。
○：硬化、×：未硬化部分が見られた
［ワニス付着量］
塗布前後のコイル質量を測定し、その差から算出した。
［相間紙含浸状態］
外観目視により、相間紙の含浸状態を次の基準により判定した。
○：完全に含浸、△：一部に空隙有り、×：多数の空隙有り
［トリミング性］
外観目視により、コイルエンド部に付着したワニス硬化物を取り除く工程を必要としないものを○、必要とするものを×とした。
【００２７】
【表１】
2008048555.tif 000003
【００２８】
実施例の評価結果から、予熱工程における加熱を、ハロゲンランプ加熱を含む加熱手段により行い、硬化工程における加熱硬化をコイルへのハロゲンランプ加熱を含む加熱手段により行うことで、コイルへのワニス付着量も多く、外観良好であるコイルを短い製造時間で得られることがわかった。
なお、予熱工程においてはハロゲンランプ加熱＋熱風加熱、硬化工程においてはハロゲンランプ加熱＋熱風加熱、ハロゲンランプ加熱＋ＵＶの組み合わせが、ワニス付着量、製造時間、コイル外観の各特性を良好にする点で好ましい。以上を踏まえ、最も良好な含浸処理方法は、予熱をハロゲンランプ加熱＋熱風加熱、硬化をハロゲンランプ加熱＋熱風加熱で行う方法であることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明のコイルの絶縁処理方法及び絶縁処理装置によれば、コイルの含浸処理の予熱工程と硬化工程において、少なくともハロゲンランプによる加熱手段を用いて加熱することにより、ワニスの硬化を効率的に行うことができ、このため作業性、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】絶縁ワニス含浸処理装置の構成の一例を概略的に示した図である。
【図２】図１のワニス含浸装置が複数備えるコイル保持・回転ユニットの一例を示した断面図である。
【図３】コイルの含浸方法の一例を示した図である。
【符号の説明】
【００３１】
１…絶縁ワニス含浸処理装置
２…コイル予熱手段
３…ワニス含浸手段
４…ワニス硬化手段
５…ハロゲンランプ加熱手段
６…コイル保持・回転ユニット
１２…回転シャフト
１３…位置決めカラー
１４…スプロケット
２０…駆動力伝達機構
２１…チャック機構
２２…コイル挿入部材
２３…ステータコイル
２３ａ…巻線部分（コイル部）
２３ｂ…鉄心
３０…ノズル
３１…ワニス
【図１】
2008048555.tif 000004
【図２】
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【図３】
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