(57)【要約】【課題】  銅配線の表面に残存したフッ素の除去及び有機絶縁膜のエッチングを効率的に行うことが可能な半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】  銅配線１２を覆う第１の無機絶縁膜１３と、第１の無機絶縁膜上に形成され且つ穴パターンを有する有機絶縁膜１６と、有機絶縁膜上に形成され且つ溝パターンを有する第２の無機絶縁膜１７とを含んだ所定構造を形成する工程と、穴パターンを有する有機絶縁膜をマスクとして用いて第１の無機絶縁膜をフルオロカーボン系ガスを含んだエッチングガスによってドライエッチングして、銅配線に達する貫通穴２１を形成する工程と、酸素ガスと炭化水素ガスとの混合ガスを用いてプラズマ処理を行うことで、貫通穴によって露出した銅配線の表面に残存するフッ素を除去するとともに、溝パターンを有する第２の無機絶縁膜をマスクとして用いて有機絶縁膜をドライエッチングする工程とを備える。【選択図】      図３
2008047821.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅配線を覆う第１の無機絶縁膜と、前記第１の無機絶縁膜上に形成され且つ穴パターンを有する有機絶縁膜と、前記有機絶縁膜上に形成され且つ溝パターンを有する第２の無機絶縁膜とを含んだ所定構造を形成する工程と、
前記穴パターンを有する有機絶縁膜をマスクとして用いて前記第１の無機絶縁膜をフルオロカーボン系ガスを含んだエッチングガスによってドライエッチングして、前記銅配線に達する貫通穴を形成する工程と、
酸素ガスと炭化水素ガスとの混合ガスを用いてプラズマ処理を行うことで、前記貫通穴によって露出した前記銅配線の表面に残存するフッ素を除去するとともに、前記溝パターンを有する第２の無機絶縁膜をマスクとして用いて前記有機絶縁膜をドライエッチングする工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１の無機絶縁膜は下層部及び上層部を有し、
前記所定構造における前記第１の無機絶縁膜の上層部は、前記有機絶縁膜の穴パターンに対応した穴パターンを有し、
前記第１の無機絶縁膜をドライエッチングする際に、前記第１の無機絶縁膜の下層部がドライエッチングされる
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１の無機絶縁膜をドライエッチングする際に、前記溝パターンを有する第２の無機絶縁膜をマスクとして用いて前記有機絶縁膜の上部分がドライエッチングされる
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記プラズマ処理によって前記有機絶縁膜をドライエッチングする際に、前記有機絶縁膜は異方性エッチングされる
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記貫通穴を有する構造は、前記貫通穴を形成する工程の後から前記プラズマ処理を行う工程の前まで大気に晒されない
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
銅配線に達するヴィアホールを層間絶縁膜に形成する場合、通常はフルオロカーボン系のガスを用いてドライエッチングを行う。しかしながら、フルオロカーボン系のガスを用いてドライエッチングを行うと、銅配線の表面にフッ素が残存し、残存したフッ素が大気中の水分と反応して銅コロージョンが発生する。したがって、ヴィアホールを形成した後、銅配線を大気に晒す前に、銅配線の表面に残存したフッ素を除去する必要がある。フッ素を除去する際に、層間絶縁膜に含まれる有機絶縁膜も同時にエッチングできれば、フッ素の除去工程と有機絶縁膜のエッチングによる配線溝の形成工程とを共通化することができ、製造工程の簡単化をはかることが可能である。
【０００３】
銅配線の表面に残存したフッ素の除去方法としては、窒素ガス（Ｎ2ガス）と水素ガス（Ｈ2ガス）との混合ガスを用いたプラズマ処理があげられる（特許文献１参照）。しかしながら、Ｎ2／Ｈ2混合ガスを用いたプラズマ処理では、フッ素の除去効率は高いが、層間絶縁膜に含まれる有機絶縁膜のエッチングレートが低い。したがって、フッ素の除去工程と有機絶縁膜のエッチングによる配線溝の形成工程とを共通化しようとした場合、有機絶縁膜を効率的にエッチングすることができないという問題が生じる。
【０００４】
このように、従来は、銅配線の表面に残存したフッ素の除去及び有機絶縁膜のエッチングを、共通の工程で効率的に行うことが困難であった。
【特許文献１】特開２００４−２４７６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、銅配線の表面に残存したフッ素の除去及び有機絶縁膜のエッチングを効率的に行うことが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一視点に係る半導体装置の製造方法は、銅配線を覆う第１の無機絶縁膜と、前記第１の無機絶縁膜上に形成され且つ穴パターンを有する有機絶縁膜と、前記有機絶縁膜上に形成され且つ溝パターンを有する第２の無機絶縁膜とを含んだ所定構造を形成する工程と、前記穴パターンを有する有機絶縁膜をマスクとして用いて前記第１の無機絶縁膜をフルオロカーボン系ガスを含んだエッチングガスによってドライエッチングして、前記銅配線に達する貫通穴を形成する工程と、酸素ガスと炭化水素ガスとの混合ガスを用いてプラズマ処理を行うことで、前記貫通穴によって露出した前記銅配線の表面に残存するフッ素を除去するとともに、前記溝パターンを有する第２の無機絶縁膜をマスクとして用いて前記有機絶縁膜をドライエッチングする工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、酸素ガスと炭化水素ガスとの混合ガスを用いてプラズマ処理を行うことにより、銅配線の表面に残存したフッ素の除去及び有機絶縁膜のエッチングを効率的に行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【０００９】
図１〜図３は、本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法を模式的に示した断面図である。
【００１０】
まず、図１に示した構造を形成する。図１に示した構造は、以下の通りである。
【００１１】
トランジスタ等を含む領域（図示せず）上に層間絶縁膜１１が形成されており、層間絶縁膜１１に形成された溝内に銅配線１２が形成されている。銅配線１２は、銅を主成分としたものであれば、銅以外の元素が添加されていてもよい。
【００１２】
層間絶縁膜１１及び銅配線１２上には、銅配線１２を覆うように無機絶縁膜（第１の無機絶縁膜）１３が形成されている。この無機絶縁膜１３は、下層無機絶縁膜（下層部）１４及び上層無機絶縁膜（上層部）１５によって形成されている。下層無機絶縁膜１４には例えばＳｉＣ膜が用いられ、上層無機絶縁膜１５には例えばＳｉＯＣ膜が用いられる。下層無機絶縁膜１４及び上層無機絶縁膜１５はいずれもＣＶＤ（chemical vapor deposition）によって形成される。下層無機絶縁膜１４の厚さは３５ｎｍ程度であり、上層無機絶縁膜１５の厚さは８０ｎｍ程度である。また、上層無機絶縁膜１５には、ヴィアホール用の穴パターンが形成されている。
【００１３】
無機絶縁膜１３上には、有機絶縁膜１６が形成されている。この有機絶縁膜１６には、例えばＳｉＬＫ（ダウケミカル社製）等の塗布型の低誘電率絶縁膜が用いられる。有機絶縁膜１６の厚さは８０ｎｍ程度である。また、有機絶縁膜１６には、上層無機絶縁膜１５の穴パターンに対応した穴パターンが形成されている。
【００１４】
有機絶縁膜１６上には、無機絶縁膜（第２の無機絶縁膜）１７が形成されている。この無機絶縁膜１７には、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯ2膜）が用いられる。無機絶縁膜１７の厚さは１６０ｎｍ程度である。また、無機絶縁膜１７には、配線溝用の溝パターンが形成されている。なお、無機絶縁膜１７上にはさらに、上記溝パターン形成用のパターンを有するシリコン窒化膜等が形成されていてもよい。
【００１５】
上述したように、層間絶縁膜１１及び銅配線１２上には、無機絶縁膜１３、有機絶縁膜１６及び無機絶縁膜１７を含んだ所定構造が形成されている。
【００１６】
次に、図２に示すように、上述した穴パターンを有する有機絶縁膜１６をマスクとして用いて下層無機絶縁膜１４をドライエッチングし、銅配線１２に達する貫通穴２１を無機絶縁膜１３に形成する。貫通穴２１はヴィアホールとして用いられる。このドライエッチングは、異方性ドライエッチングであり、フルオロカーボン系ガスを含んだエッチングガスを用いて行われる。フルオロカーボン系ガスとしては、ＣＦ4、ＣＨＦ3、ＣＨ2Ｆ2等が用いられる。エッチングガスには、Ａｒガス等のガスが添加されていてもよい。このドライエッチングの際に、無機絶縁膜１７をマスクとして用いて有機絶縁膜１６の上部分もドライエッチングされる。
【００１７】
上述したドライエッチングによって貫通穴２１を形成することにより、銅配線１２の表面が露出する。このとき、露出した銅配線１２の表面には、フルオロカーボン系ガスに含有されていたフッ素が残存する。このフッ素が大気中の水分と反応すると銅コロージョンが発生し、接続不良の大きな原因となる。したがって、銅配線１２を大気に晒す前に、銅配線１２の表面に残存したフッ素を除去する必要がある。
【００１８】
そこで、図３に示すように、酸素ガスと炭化水素（炭素と水素のみで構成された化合物）ガスとの混合ガスを用いてプラズマ処理を行う。酸素ガスとしてはＯ2ガスが用いられ、炭化水素ガスとしてはＣＨ4ガスが用いられる。プラズマ処理の条件は、例えば、
圧力：２５ｍＴｏｒｒ
高周波：１００ＭＨｚ
高周波パワー：２４００Ｗ
低周波：１３．５６ＭＨｚ
低周波パワー：２００Ｗ
ガス流量比（Ｏ2／ＣＨ4）：０．５〜１．０
総ガス流量：２００〜４００ｓｃｃｍ
とする。
【００１９】
上記プラズマ処理により、銅配線１２の表面に残存したフッ素が除去される。除去される物質にはフッ素化合物も含まれる。なお、すでに述べたことからわかるように、図２の貫通穴２１を形成する工程の後から図３のプラズマ処理を行う工程の前まで、貫通穴２１を有する構造は大気に晒されないようにする。
【００２０】
また、上記プラズマ処理により、無機絶縁膜１７をマスクとして用いて有機絶縁膜１６が異方性ドライエッチングされる。その結果、有機絶縁膜１６には、無機絶縁膜１３の上面を底面とする溝２２が形成される。
【００２１】
上記プラズマ処理において、酸素ガスは主として、銅配線１２の表面に残存したフッ素の除去（フッ素化合物の除去も含む）及び、有機絶縁膜１６のエッチングに用いられる。また、炭化水素ガスに含まれる炭素は主として、有機絶縁膜１６の側壁を保護するために用いられる。すなわち、有機絶縁膜１６のサイドエッチングが抑制され、有機絶縁膜１６の異方性エッチングが促進される。また、炭化水素ガスに含まれる水素は主として、銅酸化物の生成を抑制するために用いられる。すなわち、酸素ガスによって銅配線１２が酸化されて銅酸化物が生成されるおそれがあるが、水素の還元作用により銅酸化物の生成が抑制される。
【００２２】
なお、炭化水素ガスの割合が高すぎると（酸素ガスの割合が低すぎると）、有機絶縁膜１６のエッチングレートが低下する。一方、炭化水素ガスの割合が低すぎると（酸素ガスの割合が高すぎると）、有機絶縁膜１６の側壁保護作用が低下する。このような観点から、ガス流量比（Ｏ2／ＣＨ4）は、０．５から１．０の範囲であることが望ましい。
【００２３】
以上のようにして、無機絶縁膜１３にヴィアホールが形成され、有機絶縁膜１６及び無機絶縁膜１７に配線溝が形成された構造が得られる。その後の工程については特に示さないが、このようにして形成されたヴィアホール及び配線溝を金属材料で埋めることで、ヴィアプラグ及び金属配線が形成される。
【００２４】
次に、上述したプラズマ処理の評価結果について説明する。
【００２５】
評価サンプルには、８インチのシリコンウェハ上に上述した膜１１〜１７を形成したものを用いた。ヴィアホール用のパターンは１００μｍ角とし、溝パターンは形成していない。フルオロカーボン系ガスを用いて銅膜の表面を露出させた後、銅膜の表面に残存しているフッ素を除去するためのプラズマ処理を行った。プラズマ処理としては、Ｏ2／ＣＨ4混合ガスを用いたプラズマ処理、ＮＨ3ガスを用いたプラズマ処理、及びＮ2／Ｈ2混合ガスを用いたプラズマ処理を行った。プラズマ処理条件は、すでに述べた処理条件と同等である。プラズマ処理前及びプラズマ処理後それぞれについて、銅膜表面でのフッ素存在率をＸＰＳによって分析し、その分析結果からフッ素除去率を算出した。
【００２６】
フッ素除去率は、Ｏ2／ＣＨ4混合ガスを用いたプラズマ処理では８２．７％、ＮＨ3ガスを用いたプラズマ処理では１３．８％、Ｎ2／Ｈ2混合ガスを用いたプラズマ処理では８９．９％であった。Ｏ2／ＣＨ4混合ガスを用いたプラズマ処理では、ＮＨ3ガスを用いたプラズマ処理に比べて、大幅にフッ素除去率が増加している。Ｎ2／Ｈ2混合ガスを用いたプラズマ処理でもフッ素除去率が高くなっているが、Ｎ2／Ｈ2混合ガスを用いたプラズマ処理では、Ｏ2／ＣＨ4混合ガスを用いたプラズマ処理に比べて有機絶縁膜のエッチングレートが低い。具体的には、有機絶縁膜のエッチングレートは、Ｏ2／ＣＨ4混合ガスを用いたプラズマ処理では２０秒程度であるのに対し、Ｎ2／Ｈ2混合ガスを用いたプラズマ処理では３０秒程度である。したがって、Ｏ2／ＣＨ4混合ガスを用いたプラズマ処理では、フッ素除去率及び有機絶縁膜のエッチングレートともに優れていることがわかる。
【００２７】
以上のように、本実施形態では、フルオロカーボン系ガスを含んだエッチングガスによって無機絶縁膜に貫通穴を形成した後、酸素ガスと炭化水素ガスとの混合ガスを用いてプラズマ処理を行っている。このように、酸素ガスと炭化水素ガスとの混合ガスを用いてプラズマ処理を行うことにより、銅配線の表面に残存したフッ素を効率的に除去することができるとともに、有機絶縁膜を効率的にエッチングすることができる。したがって、銅コロージョンの発生を効果的に抑制することができるとともに、配線用の溝を効果的に形成することが可能となる。
【００２８】
なお、上述した実施形態では、無機絶縁膜１３として下層無機絶縁膜１４及び上層無機絶縁膜１５の積層膜を用いたが、単層の無機絶縁膜であってもよい。この場合、図１の工程が終了した段階で、無機絶縁膜１３には穴パターンが形成されていなくてもよい。
【００２９】
また、上述した実施形態では、図３のプラズマ処理で有機絶縁膜１６をドライエッチングする際に無機絶縁膜１３の上面を露出させるようにしたが、必ずしも無機絶縁膜１３の上面を露出させる必要はない。
【００３０】
また、上述した実施形態では、プラズマ処理に用いる炭化水素ガスとしてＣＨ4ガスを用いたが、Ｃ2Ｈ4ガスやＣ2Ｈ6ガス等を用いることも可能である。
【００３１】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施することが可能である。さらに、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示された構成要件を適宜組み合わせることによって種々の発明が抽出され得る。例えば、開示された構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、所定の効果が得られるものであれば発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一部を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一部を模式的に示した断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一部を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１１…層間絶縁膜      １２…銅配線      １３…無機絶縁膜
１４…下層無機絶縁膜      １５…上層無機絶縁膜
１６…有機絶縁膜      １７…無機絶縁膜
２１…貫通穴      ２２…溝
【図１】
2008047821.tif 000003
【図２】
2008047821.tif 000004
【図３】
2008047821.tif 000005