(57)【要約】【課題】ウエハの段階でパッケージングを行うことができ、量産に適したパッケージ型圧電振動子を提供すること。【解決手段】本発明のパッケージ型水晶振動子は、圧電基板の下面側にベース体を接合した時に、段差面と圧電基板の枠部の下面との間に引出電極が密着した状態で介在し、ベース体の凹部の空間が気密にシールされる構造となっている。従って、圧電基板の上面側に蓋体を接合し、圧電基板の下面側にベース体を接合するだけで、圧電基板を容易に気密封止することができ、製造工程の複雑化が避けられる。【選択図】図３
2008236741.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋体及びベース体により気密封止された空間に振動部が設けられたパッケージ型圧電振動子において、
振動部とこの振動部を隙間を介して取り囲む枠部とが支持部を介して一体に形成された圧電基板と、
前記振動部の一面側及び他面側に夫々形成された一方の励振電極及び他方の励振電極と、
前記一方の励振電極に接続され、前記振動部の一縁側から前記支持部を介して圧電基板の他面側の枠部まで引き出された一方の引出電極と、
前記他方の励振電極に接続され、前記支持部を介して圧電基板の他面側の枠部まで引き出された他方の引出電極と、
前記振動部及び支持部を収納する凹部を有する蓋体と、
前記振動部及び支持部を収納する凹部を有するベース体とを、備え、
前記ベース体は、当該ベース体の凹部を囲む枠部において前記一方及び他方の引出電極と対向する部位に、当該枠部の上面よりも引出電極の厚さ分だけ低く形成された段差面と、この段差面においてベース体の凹部内の空間と連通しない位置にてベース体の外面に開口するように形成された貫通孔と、この貫通孔の内壁面に形成され、外部電極と引出電極とを電気的に接続するための導通電極と、を備え、
前記段差面と水晶基板の枠部の下面との間に引出電極が密着して介在することにより、振動部の位置する空間が気密にシールされることを特徴とするパッケージ型圧電振動子。
【請求項２】
圧電基板、蓋体及びベース体は、水晶により構成されていることを特徴とする請求項１記載のパッケージ型圧電振動子。
【請求項３】
前記貫通孔には絶縁部材あるいは導電部材が埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ型圧電振動子。
【請求項４】
前記外部電極は貫通孔を覆うようにしてベース体の外面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ型圧電振動子。
【請求項５】
請求項１に記載されたパッケージ型圧電振動子を製造する方法において、
振動部とこの振動部を隙間を介して取り囲む枠部となる枠部形成領域とが支持部を介して一体に形成された基板領域が多数配列された圧電材料からなる第１のウエハを用いて、前記振動部の一面側及び他面側に夫々一方の励振電極及び他方の励振電極を形成すると共に、前記一方の励振電極に接続され、前記振動部の一縁側から前記支持部を介して圧電基板の他面側の枠部まで引き出された一方の引出電極と、前記他方の励振電極に接続され、前記支持部を介して圧電基板の他面側の枠部まで引き出された他方の引出電極と、を形成する工程と、
第２のウエハに、前記振動部及び支持部を収納する凹部を有する蓋体となる領域を、前記第１のウエハの基板領域の配列パターンに対応して多数形成する工程と、
第３のウエハに、前記振動部及び支持部を収納する凹部を有するベース体となる領域を、前記第１のウエハの基板領域の配列パターンに対応して多数形成すると共に、当該ベース体の凹部を囲む枠部となる領域において前記一方及び他方の引出電極と対向する部位に、当該枠部となる領域の上面よりも引出電極の厚さ分だけ低く形成された段差面と、この段差面においてベース体の凹部内の空間と連通しない位置にてベース体の外面に開口する貫通孔と、を形成する工程と、
第２のウエハの振動部、第１のウエハの凹部及び第３のウエハの凹部を互いに対応する位置に合わせた状態で、第１のウエハの上面及び下面に夫々第２のウエハ及び第３のウエハを重ねて互いに接合する工程と、
この工程の後、第３のウエハの前記貫通孔に前記引出電極と外部電極とを電気的に接続するための導出電極を形成すると共に、当該第３のウエハにおける凹部と反対側の面に、各パッケージ型圧電振動子の外部電極を形成する工程と、
この工程の後、ウエハの積層体を切断して各パッケージ型圧電振動子に分割する工程と、を備えたことを特徴とするパッケージ型圧電振動子の製造方法。
【請求項６】
導出電極を形成した後、前記貫通孔に絶縁部材あるいは導電部材を埋め込む工程と、
この工程の後、当該導出電極と電気的に接続する電極パッドを前記貫通孔を覆うようにしてベース体の外面に設ける工程と、をさらに備えたことを特徴とする請求項５に記載のパッケージ型圧電振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓋体及びベース体により気密封止された空間に振動部が設けられたパッケージ型圧電振動子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のパッケージ型水晶振動子は、図７に示すようにセラミック製のベース体１２と金属製の蓋体１３とからなるパッケージ１０に図８に示すように両主面に電極２ａ，２ｂが互に同じパターンで形成された水晶振動片１１が格納された構成となっている。前記ベース体１２と蓋体１３とは、例えば溶接材からなるシール材を介してシーム溶接され、その内部は真空状態となっている。
【０００３】
上述したパッケージ型水晶振動子の製造方法について簡単に述べる。先ず図８に示すように矩形状の水晶振動片１１を縦及び横方向に複数配列して構成した水晶ウエハを準備する。続いて前記水晶ウエハを水晶振動片１１の外郭に沿ってダイシング等により切断分割して個片化する。そして個片化した水晶振動片１１を、セラミックベース表面に複数形成された凹部内に導電性接着剤１５を介して１個ずつ載置する。セラミックベースに水晶振動片１１を全て載置した後、前記セラミックベースの上に蓋体１３をシール材を介して貼り合わせ、そしてシール材部分を加熱して、前記セラミックベースの表面に蓋体１３を固着させる。その後、この積層体を当該積層体の表面に形成された区画ラインに沿ってダイシング等により切断することで、図７に示すパッケージ型水晶振動子が完成することになる。
【０００４】
しかし、上述したパッケージ型水晶振動子の製造方法では、水晶ウエハから水晶振動片１１を切り出した後、当該水晶振動片１１をセラミックベースの凹部内に１個ずつ載置しているため、セラミックベースに水晶振動片１１を全て載置するのに長い時間がかかり、製造効率が悪い。また小さい水晶振動片１１を移送するのが困難である。つまりパッケージ型水晶振動子の量産化に適さない。
【０００５】
またベース体１２と蓋体１３とは異種材料であることからベース体１２に蓋体１３を封止（接合）する際に、熱膨張係数の違いによりベース体１２と蓋体１３との間に歪が生じて接合強度が低下し、高い気密性が得られない場合がある。さらに水晶振動片１１は図７に示すように導電性接着剤１５によりベース体１２の台座１６表面に固定されるため、アニール処理する際に導電性接着剤１５からガスが発生し、この脱ガスがパッケージ１０内に充満することで水晶振動片１１の特性が変動あるいは劣化してしまう。
【０００６】
そこで、複数の素子が同時に形成されているウエハの段階でパッケージングを行って積層体とし、この積層体を所定のラインに沿って切り出すことでパッケージされた素子の状態とする技術が提案されている（特許文献１参照）。しかしパッケージングするにあたってウエハの全周をアルミニウム（Ａｌ）、モリブテン（Ｍｏ）による陽極接合により封止（接合）しているため、接合面を介して素子と外部端子とをつなぐ電極を外に引き出せないといった問題がある。また積層体の底面に貫通孔を形成し、この貫通孔を介して前記電極を引き出すようにすると、積層体内の空間と連通する前記貫通孔を封止する工程が必要となり、工程数が増えるため得策ではない。従って特許文献１にはパッケージ型水晶振動子の量産化においては適切な手法ではあるが、実際の量産品について素子と外部端子とをつなぐ電極をどのように引き出し、どのように封止するかについては全く考えられていない。
【０００７】
一方、特許文献２には、次のようにして水晶振動子を気密に封止することが記載されている。先ず、舌片状の振動部を有した振動板の表及び裏面に励振電極を形成し、これら励振電極から夫々振動部の根元部分を介してリード電極を引き出す。これらリード電極の一方は第１の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方のリード電極側に貫通後第２の接続部を形成し、この振動板の一方の面に貫通孔が設けられた水晶からなる第１のカバーを接合する。前記第１及び第２の接続部は第１のカバーに設けられた貫通孔を介して貫通孔の内面に形成した導通電極に電気的に接続される。続いて前記振動板の他方の面に水晶からなる第２のカバーを接合してパッケージとし、第１のカバーの貫通孔内面に形成した導通電極を覆うようにして封止電極を形成して、気密封止する。
【０００８】
また前記振動板は第１のカバー、第２のカバーとの挟持部分の板厚を厚くし、振動部及びリード電極を形成する部分などはエッチングによりその板厚を薄くしている。これにより振動板を第１のカバーと第２のカバーで挟持した状態において、振動板の表面に形成されているリード電極の厚みによって振動板と第１のカバーあるいは第２のカバーとの間に隙間が生じることがないようにしている。即ち、振動板をこのように形成することでパッケージ型水晶振動子の高い気密性を図っている。
【０００９】
しかしながら、この手法ではパッケージ型水晶振動子を作製するにあたって振動板において第１のカバー、第２のカバーとの挟持部分の板厚を厚くし、さらに振動部及びリード電極を形成する部分などは板厚を薄くするといった加工が必要となるため、パッケージ型水晶振動子を作製する工程数が多くなる。また、振動部及びリード電極を形成する部分は板厚を薄くしているため、振動板を取り扱う際に、振動板が割れてしまい易いといった問題もある。
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−１８０１６８（段落００１２及び図１）
【特許文献２】特開平８−３３５８３９（段落００１２、図２、図３及び図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、ウエハの段階でパッケージングを行うことができ、量産に適したパッケージ型圧電振動子及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、蓋体及びベース体により気密封止された空間に振動部が設けられたパッケージ型圧電振動子において、
振動部とこの振動部を隙間を介して取り囲む枠部とが支持部を介して一体に形成された圧電基板と、
前記振動部の一面側及び他面側に夫々形成された一方の励振電極及び他方の励振電極と、
前記一方の励振電極に接続され、前記振動部の一面側から前記支持部を介して圧電基板の他面側の枠部まで引き出された一方の引出電極と、
前記他方の励振電極に接続され、前記支持部を介して圧電基板の他面側の枠部まで引き出された他方の引出電極と、
前記振動部及び支持部を収納する凹部を有する蓋体と、
前記振動部及び支持部を収納する凹部を有するベース体とを、備え、
前記ベース体は、当該ベース体の凹部を囲む枠部において前記一方及び他方の引出電極と対向する部位に、当該枠部の上面よりも引出電極の厚さ分だけ低く形成された段差面と、この段差面においてベース体の凹部内の空間と連通しない位置にてベース体の外面に開口するように形成された貫通孔と、この貫通孔の内壁面に形成され、外部電極と引出電極とを電気的に接続するための導通電極と、を備え、
前記段差面と水晶基板の枠部の下面との間に引出電極が密着して介在することにより、振動部の位置する空間が気密にシールされることを特徴とする。
【００１３】
上述したパッケージ型圧電振動子において、圧電基板、蓋体及びベース体は、水晶により構成されていることが好ましい。また前記貫通孔には絶縁部材あるいは導電部材が埋め込まれていることが好ましい。さらに前記外部電極はベース体の外面に設けられていることが好ましい。
【００１４】
また本発明は、上述したパッケージ型圧電振動子を製造する方法において、振動部とこの振動部を隙間を介して取り囲む枠部となる枠部形成領域とが支持部を介して一体に形成された基板領域が多数配列された圧電材料からなる第１のウエハを用いて、前記振動部の一面側及び他面側に夫々一方の励振電極及び他方の励振電極を形成すると共に、前記一方の励振電極に接続され、前記振動部の一面側から前記支持部を介して圧電基板の他面側の枠部まで引き出された一方の引出電極と、前記他方の励振電極に接続され、前記支持部を介して圧電基板の他面側の枠部まで引き出された他方の引出電極と、を形成する工程と、
第２のウエハに、前記振動部及び支持部を収納する凹部を有する蓋体となる領域を、前記第１のウエハの基板領域の配列パターンに対応して多数形成する工程と、
第３のウエハに、前記振動部及び支持部を収納する凹部を有するベース体となる領域を、前記第１のウエハの基板領域に対応する配列パターンで多数形成すると共に、当該ベース体の凹部を囲む枠部となる領域において前記一方及び他方の引出電極と対向する部位に、当該枠部となる領域の上面よりも引出電極の厚さ分だけ低く形成された段差面と、この段差面においてベース体の凹部内の空間と連通しない位置にてベース体の外面に開口する貫通孔と、を形成する工程と、
第２のウエハの振動部、第１のウエハの凹部及び第３のウエハの凹部を互いに対応する位置に合わせた状態で、第１のウエハの上面及び下面に夫々第２のウエハ及び第３のウエハを重ねて互いに接合する工程と、
この工程の後、第３のウエハの前記貫通孔に前記引出電極と外部電極とを電気的に接続するための導出電極を形成すると共に、当該第３のウエハにおける凹部と反対側の面に、各パッケージ型圧電振動子の外部電極を形成する工程と、
この工程の後、ウエハの積層体を切断して各パッケージ型圧電振動子に分割する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１５】
また上述したパッケージ型圧電振動子の製造方法において、導出電極を形成した後、前記貫通孔に絶縁部材あるいは導電部材を埋め込む工程と、この工程の後、当該導出電極と電気的に接続する電極パッドを前記貫通孔を覆うようにしてベース体の外面に設ける工程と、をさらに備えた構成であってもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のパッケージ型圧電振動子は、ウエハの段階でパッケージングを行うことができるため、量産化に適している。そしてこのパッケージ型圧電振動子は、圧電基板の下面側にベース体を接合した時に、段差面と圧電基板の枠部の下面との間に引出電極が密着した状態で介在し、ベース体の凹部の空間が気密にシールされる。従って、圧電基板の上面側に蓋体を接合し、圧電基板の下面側にベース体を接合するだけで、圧電基板を容易に気密封止することができ、製造工程の複雑化が避けられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施の形態に係るパッケージ型水晶振動子の構造について図１から図４を参照しながら説明する。なお、図１は図３において蓋体５をＡ−Ａ’線に沿って切った断面、水晶基板３をＢ−Ｂ’線に沿って切った断面及びベース体６をＣ−Ｃ’線に沿って切った断面を示す概略図である。図中の３は矩形状の水晶基板であり、この水晶基板３は枠部３１とこの枠部３１の内側に空間を介して位置する振動部３２とを備えている。これら枠部３１、振動部３２は水晶基板３の一端側に幅方向に間隔をおいて並ぶ二つの支持部３３ａ，３３ｂを介して一体的に形成されている。前記振動部３２の一面側及び他面側には一方の励振電極４ａ及び他方の励振電極４ｂが夫々形成されている。また前記振動部３２の一面側には、一方の引出電極４１ａの一端側が前記一方の励振電極４ａに接続されて形成されている。
【００１８】
この引出電極４１ａは図３及び図４に示すように励振電極４ａから帯状に振動部３２の一縁側に引き出され、さらに振動部３２の端面に沿って屈曲され、振動部３２の他面側に回し込まれ、さらに支持部３３ａを介して水晶基板３の他面側の枠部３１まで引き出されて形成されている。また前記振動部３２の他面側には、他方の引出電極４１ｂの一端側が前記他方の励振電極４ｂに接続されて形成されている。この引出電極４１ｂは図４に示すように励振電極４ｂから帯状に振動部３２の一縁側に引き出され、さらに支持部３３ｂを介して水晶基板３の他面側の枠部３１まで引き出されて形成されている。前記励振電極４ａ，４ｂ及び引出電極４１ａ，４１ｂはＣｒ膜を下層にＡｕ膜を上層にした積層膜を蒸着あるいはスパッタリングにより形成される。
【００１９】
前記水晶基板３の上方側には、前記振動部３２及び支持部３３ａ，３３ｂを収納する凹部５１を有する矩形状の水晶からなる蓋体５が設けられている。この蓋体５はＡｕＳｉ、ＡｕＳ、ＡｕＧｅ等の半田によって水晶基板３の一面側の枠部３１に接合される。
【００２０】
一方、前記水晶基板３の下方側には、前記振動部３２及び支持部３３ａ，３３ｂを収納する凹部６１を有する矩形状の水晶からなるベース体６が設けられている。このベース体６における凹部６１の一縁側には、図３に示すように前記水晶基板３の他面側の枠部３１に形成された一方の引出電極４１ａ及び他方の引出電極４１ｂが受容されるように凹状の受け部６２ａ，６２ｂが形成されている。即ち、ベース体６の一端側の上面は、引出電極４１ａ，４１ｂに対応する領域が、引出電極４１ａ，４１ｂの膜厚分だけ低くなっていて段差面として形成されている。この段差面は受け部６２ａ，６２ｂの底面に相当する。そしてこのベース体６をＡｕＳｉ、ＡｕＳ、ＡｕＧｅ等の半田によって水晶基板３の他面側の枠部３１に接合することで、図１に示すように前記受け部６２ａ内に前記引出電極４１ａが、前記受け部６２ｂ内に前記引出電極４１ｂが夫々受容されるようになっている。この例では図２の要部拡大図に示すように前記受け部６２ａ，６２ｂの深さは、引出電極４１ａ，４１ｂの厚さと同じに設定してある。このような構成にすることで、水晶基板３の他面側の枠部３１をべース体６に接合した時に、水晶基板３とべース体６との間に引出電極４ａ，４ｂによる盛り上がり部分がなくなって水晶基板３とべース体６との接合面が面一となると共に、受け部６２ａ，６２ｂと引出電極４ａ，４ｂとが密着する。
【００２１】
また図１、図２、図３及び図４を示すように前記受け部６２ａ，６２ｂにはベース体６の厚さ方向に貫通する貫通孔６３ａ，６３ｂが形成されている。この貫通孔６３ａ，６３ｂの内周面には図２に示すように導出電極７ａ，７ｂが形成されている。この導出電極７ａ，７ｂはＣｒ膜を下層にＡｕ膜を上層にした積層膜を蒸着あるいはスパッタリングにより形成される。これにより図１及び図２に示すように前記水晶基板３の他面側の枠部３１に形成された一方の引出電極４１ａ及び他方の引出電極４１ｂに導出電極７ａ，７ｂが電気的に夫々接続される。またこの導出電極７ａ，７ｂは貫通孔６３ａ，６３ｂの内壁面を介してベース体６の外部底面まで引き出されて形成されており、ベース体６の外部底面に形成されている導出電極７ａ，７ｂが後述する電極パッド８ａ，８ｂと電気的に接続される。なお、導出電極７ａ，７ｂは貫通孔６３ａ，６３ｂの下端部まで引き出して形成され、貫通孔６３ａ，６３ｂの下端部に形成されている導出電極７ａ，７ｂが後述する電極パッド８ａ，８ｂと電気的に接続されるようにしてもよい。ここで貫通孔６３ａ，６３ｂは水晶基板３をベース体６に載せたときに凹部６１で囲まれる空間と連通しない位置に形成され、従って、受け部６２ａ，６２ｂにおける貫通孔６３ａ，６３ｂの形成されている部分の上面（段差面）は、引出電極４１ａ，４１ｂに密着して凹部６１の空間を気密にシールするシール面としての役割を果たす。
【００２２】
またこの実施の形態では前記受け部６２ａ，６２ｂの深さを引出電極４１ａ，４１ｂの厚さと同じに設定してあるが、前記受け部６２ａ，６２ｂの深さを引出電極４１ａ，４１ｂの厚さよりも若干小さく設定してもよい。この場合、ベース体６に水晶基板３を接合する際にかかる応力により受け部６２ａ，６２ｂの上面からはみ出ている引出電極４１ａ，４１ｂが潰れて広がり水晶基板３とベース体６との密着性が高まる。
【００２３】
またベース体６の外部底面には、図１に示すように前記貫通孔６３ａ，６３ｂを覆うようにして外部電極である電極パッド８ａ，８ｂが形成されており、上述したようにベース体６の外部底面に形成されている導出電極７ａ，７ｂと電気的に夫々接続されている。  
このように構成されたパッケージ型水晶振動子の発振動作は、ベース体６の外部底面に設けられた電極パッド８ａ，８ｂ、導出電極７ａ，７ｂ、引出電極４１ａ，４１ｂを通って振動部３２の励振電極４ａ，４ｂに電圧が印加されることで起こる。
【００２４】
次に、上述したパッケージ型水晶振動子の製造方法について図５及び図６を参照しながら説明する。上述したパッケージ型水晶振動子を製造する場合には、図５に示すように素子用のウエハ９１、ベース用のウエハ９２、蓋用のウエハ９３の３枚のウエハが用いられる。素子用のウエハ９１には、エッチング等により振動部３２と当該振動部３２を支持する二つの支持部３３ａ，３３ｂとがマトリックス状に整列して形成されている。各振動部３２の両主面には蒸着あるいはスパッタリングにより励振電極４ａ，４ｂが夫々形成されている。また各支持部３３ａの他面側及び振動腕部３２の他面側には引出電極４１ａが、各支持部３３ｂの他面側及び振動腕部３２の他面側には引出電極４１ｂが夫々形成されている。ベース用のウエハ９２には、エッチング等により凹部６１がマトリックス状に整列して形成されている。また各凹部６１の一縁側にはエッチング等により素子用のウエハ９１の他面側に形成された引出電極４１ａ及び４１ｂを受けるための凹状の受け部６２ａ，６２ｂが夫々形成されている。また各受け部６２ａ，６２ｂにはエッチング等により貫通孔６３ａ，６３ｂが夫々形成されている。蓋用のウエハ９３には、エッチング等により凹部５１がマトリックス状に整列して形成されている。
【００２５】
先ず、ベース用のウエハ９２の表面において凹部６１が形成されている以外の領域にベース用のウエハ９２の表面にＡｕＳｉ、ＡｕＳ、ＡｕＧｅ等の半田を蒸着させる。しかる後、真空雰囲気中でベース用のウエハ９２の表面に素子用のウエハ９１を貼り合わせ、素子用のウエハ９１に形成された振動部３２及び支持部３３ａ，３３ｂをベース用のウエハ９２に形成された凹部６１内に各々収納すると共に、素子用のウエハ９１の他面側に形成された引出電極４１ａ，４２ｂをベース用のウエハ９２に形成された受け部６２ａ，６２ｂ内に各々収納する。そして半田部分をレーザーにより加熱して半田を溶融させることで、ベース用のウエハ９２の表面に素子用のウエハ９１を接合させる。
【００２６】
次に素子用のウエハ９１の表面において振動部３２及び支持部３３ａ，３３ｂが形成されている以外の領域にＡｕＳｉ、ＡｕＳ、ＡｕＧｅ等の半田を蒸着させる。しかる後、真空雰囲気中で素子用のウエハ９１の表面に蓋用のウエハ９３を貼り合わせ、素子用のウエハに形成された振動部３２及び支持部３３ａ，３３ｂを蓋用のウエハ９３に形成された凹部５１内に各々収納する。そして半田部分をレーザーにより加熱して半田を溶融させることで、素子用のウエハ９１の表面に蓋用のウエハ９３を接合させる。
【００２７】
次にベース用のウエハ９２に形成されている貫通孔６３ａ，６３ｂの内周面にスパッタリングにより導出電極７ａ，７ｂを各々形成し、当該導出電極７ａ，７ｂと受け部６２ａ，６２ｂにおける貫通孔６３ａ，６３ｂの形成されている部分の上面に密着している引出電極４１ａ，４１ｂとを電気的に接続させる。しかる後、各貫通孔６３ａ，６３ｂ全体を覆うようにしてベース用のウエハ９２の外部底面に電極パッド８ａ，８ｂが各々形成される。その後、図６に示すように蓋用のウエハ９３の表面をダイシングテープ９４で覆い、このダイシングテープ９４の上から図示しないダイシングソーでダイシングライン９５に沿って切る。これによって層状に重ね合わせたウエハから図１に示すパッケージ型水晶振動子が１個ずつ切り分けられて行く。
【００２８】
上述の実施の形態によれば、図５及び図６に示すようにウエハの段階でパッケージングを行うことができるため、量産化に適している。そして量産品であるパッケージ型水晶振動子は、水晶基板３の他面側の枠部３１に形成された一方の引出電極４ａ及び他方の引出電極４ｂを受ける受け部６２ａ，６２ｂがベース体６に夫々形成されているので、水晶基板３の他面側の枠部３１をベース体６で接合した時に、受け部６２ａ，６２ｂと水晶基板３の他面側の枠部３１との間に引出電極４ａ，４ｂが密着した状態で介在し、凹部６１の空間が気密にシールされる。従って、水晶基板３の一面側に蓋体５を接合し、前記水晶基板３の他面側にベース体６を接合するだけで、表面に励振電極４ａ，４ｂ及び引出電極４１ａ，４１ｂが形成されている水晶基板３を容易に気密封止することができ、製造工程の複雑化が避けられる。
【００２９】
また、図１にパッケージ型水晶振動子において、ベース体６の受け部６２ａ，６２ｂに形成された貫通孔６３ａ，６３ｂ内に絶縁部材例えば低融点ガラスあるいは導電部材例えば金属を埋め込んでもよい。このように貫通孔６３ａ，６３ｂ内を絶縁部材あるいは導電部材で埋め込むことで、水晶基板３とベース体６とをより気密に接合することができる。この絶縁部材あるいは導電部材は、貫通孔６３ａ，６３ｂの内周面に導出電極７ａ，７ｂを形成した後、貫通孔６３ａ，６３ｂ内に埋め込まれる。そしてこの後、電極パッド８ａ，８ｂが貫通孔６３ａ，６３ｂ全体を覆うようにしてベース体の外面に設けられる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明のパッケージ型水晶振動子を示す概略断面図である。
【図２】本発明のパッケージ型水晶振動子を示す要部拡大図である。
【図３】本発明のパッケージ型水晶振動子を示す概略斜視図である。
【図４】本発明のパッケージ型水晶振動子を示す概略斜視図である。
【図５】蓋体と水晶基板とケース体とを重ね合わせる様子を示す概略斜視図である。
【図６】前記基板を１個１個のパッケージ型水晶振動子に切り分けて行く様子を示す概略平面図である。
【図７】従来のパッケージ型水晶振動子を示す概略断面図である。
【図８】水晶振動片を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００３１】
３    水晶基板
３１  枠部
３２  振動部
３３ａ，３３ｂ  支持部
４ａ，４ｂ  励振電極
４１ａ，４１ｂ  引出電極
５    蓋体
５１  凹部
６    ベース体
６１  凹部
６２ａ，６２ｂ  受け部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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