(57)【要約】【課題】ＩＣチップのギャングボンディング方式の実装構造において、従来よりも放熱性能および実装接続品質を向上させて、長期信頼性的にも安定した特性品質を得られるＩＣチップの実装構造、およびこれを用いたフラットディスプレイ装置を提供する。【解決手段】プラズマディスプレイ装置において、ギャングボンディング方式によるアドレスドライバモジュール（ＧＢ−ＡＤＭ６０）におけるＩＣチップの実装構造は、テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板６１と、このフレキシブル基板６１上に搭載されたＩＣチップ６２と、フレキシブル基板６１上に搭載されたＩＣチップ６２上を覆い、少なくともＩＣチップ６２を保護する保護カバー６３とを有して構成される。そして、外形抜きにより、１個〜複数個のＩＣチップ６２を搭載した個々のＧＢ−ＡＤＭ６０に分離する。【選択図】図５
2008047560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に搭載されたＩＣチップと、
前記フレキシブル基板上に搭載された前記ＩＣチップ上を覆い、少なくとも前記ＩＣチップを保護する保護カバーとを有することを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。
【請求項２】
請求項１記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーは、熱伝導性を有する材料で形成されていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。
【請求項３】
請求項１記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーと前記ＩＣチップとの間には、熱伝導性の緩衝部材が配置されていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。
【請求項４】
請求項１記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーは、凹状の窪みを有し、
前記窪み内に少なくとも前記ＩＣチップの一部が収納されていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。
【請求項５】
請求項１記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーは、所定厚みのスペーサを介して前記フレキシブル基板に固定されていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。
【請求項６】
請求項１記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーが搭載されている前記フレキシブル基板の面の裏面側には、少なくとも前記ＩＣチップの搭載エリアを覆う範囲に裏面カバーが設けられていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。
【請求項７】
請求項６記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記裏面カバーは、熱伝導性を有する材料で形成されていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。
【請求項８】
請求項１記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記ＩＣチップおよび前記保護カバーは、長辺と短辺を有する長方形状であると共に、前記長辺側が前記フレキシブル基板の長尺側方向に対して直角になるように搭載されていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。
【請求項９】
フラットディスプレイパネルと、
前記フラットディスプレイパネルの表示電極に接続され前記表示電極を駆動するドライバＩＣチップと、前記ドライバＩＣチップが搭載されたフレキシブル基板とを備えたドライバＩＣモジュールとを有し、
前記ドライバＩＣモジュールは、前記フレキシブル基板上に搭載された前記ドライバＩＣチップ上を覆い、少なくとも前記ドライバＩＣチップを保護する保護カバーを有することを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項１０】
請求項９記載のフラットディスプレイ装置において、
前記保護カバーが搭載されている前記フレキシブル基板の面の裏面側には、少なくとも前記ドライバＩＣチップの搭載エリアを覆う範囲に裏面カバーが設けられていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項１１】
請求項９記載のフラットディスプレイ装置において、
前記フラットディスプレイパネルは、前記フラットディスプレイパネルの背面側に近接させて設けられたシャーシ部構造体を有し、
前記ドライバＩＣモジュールが前記シャーシ部構造体に取り付けられていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項１２】
請求項１１記載のフラットディスプレイ装置において、
前記ドライバＩＣモジュールの前記保護カバーは、前記シャーシ部構造体に接触するように取り付けられていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項１３】
請求項９記載のフラットディスプレイ装置において、
前記フラットディスプレイパネルは、前記フラットディスプレイパネルの背面側に近接させて設けられたシャーシ部構造体と、少なくとも前記ドライバＩＣチップおよび前記保護カバーを前記シャーシ部構造体との間に挟み込んで固定する押え板とを有することを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項１４】
請求項９記載のフラットディスプレイ装置において、
前記フラットディスプレイパネルは、プラズマディスプレイパネルであることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）等のフラットディスプレイパネルを用いたフラットディスプレイ装置の技術に関し、特に、そのフラットディスプレイパネルの表示電極を駆動するためのドライバＩＣチップ及びそのドライバＩＣチップを備えたドライバＩＣモジュールの実装構造に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイ装置において、多数のドライバＩＣを駆動回路として組み込むためには、基本的に多数本の各電極に対する電気的接続を確実、高信頼に行うとともに、これらの回路を小型、薄型にコンパクトに実装する高密度実装構成が必要になる。このため、従来より、このようなドライバＩＣチップに対する配線基板への接続方式として、一般的に普及してきたワイヤボンディング方式に置き変えて、より高密度実装が可能でしかも生産性の向上が期待できるギャングボンディング方式の採用が進みつつある。
【０００３】
例えば、プラズマディスプレイ装置におけるドライバＩＣの実装構造の例としては、特許文献１や特許文献２に記載のものが挙げられる。
【特許文献１】特開２００１−３５２０２２号公報
【特許文献２】特開２００３−１１５５６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記のようなギャングボンディング方式においても、本発明者の検討によれば以下のような課題があることが分かった。図２９〜図３１はギャングボンディング（ＧＢ）方式の一般的な構成を示しており、図２９はＧＢ方式によるリール搬送方式の実装構造の様子、図３０はＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭ（アドレスドライバモジュール）、図３１はＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをそれぞれ示している。
【０００５】
図２９に示すように、ＧＢ方式では、リール搬送方式によりテープ状に形成されたフレキシブル基板６１に対してＩＣチップ６２が複数個連続的に実装されており、外形抜きにより１個〜複数個のＩＣチップ６２を搭載した個々のＧＢ−ＡＤＭ９０に分離される。図２９では、代表例として１個のＩＣチップ６２が搭載されたＧＢ−ＡＤＭ９０の例を示している。
【０００６】
このＧＢ方式の実装形態として大きく２つの方式があり、一つはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）タイプの実装形態であり、図３０に示すＧＢ−ＡＤＭ９０ａのように、ＩＣチップ６２の端子に金バンプが付けられ、その金バンプ付きの端子とフレキシブル基板６１上の錫メッキ付きの端子に対して熱圧着させることにより、金・錫の共晶合金接合を形成するようにして端子間の接続を行ったものである。端子間の接続後には、ＩＣチップ６２とフレキシブル基板６１との隙間に対してアンダーフィル６５と称する封止樹脂を充填し、乾燥させて作業を完了する。
【０００７】
もう一つは、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの実装形態であり、図３１に示すＧＢ−ＡＤＭ９０ｂのように、ＩＣチップ６２の端子に同じく金バンプが付けられており、これに対してフレキシブル基板６１ａ側にはデバイスホールと称する穴が設けられ、この穴内に接続用の端子がフィンガーリードとして突き出ている。フィンガーリードには錫メッキが施されており、同じく熱圧着による金・錫共晶合金接合によりＩＣチップ６２の実装接続を行った後、デバイスホール部のＩＣチップ６２の実装面に保護用の封止樹脂７４を塗付し、乾燥させて接続部の保護を行っている。
【０００８】
このＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭ９０ｂの特徴は、上述のようにデバイスホール部の端子にＩＣチップ６２側の端子を接続させる構成であるため、ＩＣチップ６２はフレキシブル基板６１ａの向きに対して任意の方向で実装することが可能であることである。即ち、ＣＯＦタイプではフレキシブル基板に対するＩＣチップ６２の実装方向は自ずと決まってしまうのに対して、ＴＣＰタイプでは図３１のようにＣＯＦタイプとは逆向きでの実装が可能である。
【０００９】
上述したＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置のアドレス電極駆動用として適用した実装構造を図３２〜図３４に示す。
【００１０】
図３２では、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭ９０ａをＰＤＰ１０に組み込んだ構造を示しており、入力端子側にはデータバス基板３７が接続され、出力端子側にはＰＤＰ１０のアドレス電極端子に熱圧着接続されている。この構造では、ＩＣチップ６２は熱伝導性の悪いフレキシブル基板６１上に裸状態で搭載されているためにＩＣチップ６２からの放熱特性が良くなく、従って負荷である表示パネルとして適用可能なのは消費電力の小さい比較的小型の例えば液晶デバイスに限られる。
【００１１】
図３３に示すＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭ９０ａでは、プラズマディスプレイパネルのように消費電力が比較的大きいパネルでも駆動可能なようにＩＣチップ６２からの放熱特性を改善した実装構造を示しており、ＰＤＰ１０の背面に設けられたシャーシ部構造体１の補強用の補助部材８２に対してＩＣチップ６２を押圧し、密着することにより保持され、ＩＣチップ６２の背面側より補助部材８２を含むシャーシ部構造体１側に熱を放散させ易いように工夫したものである。しかしこの構造においては、補助部材８２を含むシャーシ部構造体１側に凹凸等の寸法的バラツキや押え板８４側の反り等の製造時の変動要因により、複数のＩＣチップ６２に対する均一な放熱特性を確保することが困難であった。
【００１２】
また、図３３では、ＩＣチップ６２が実装されたフレキシブル基板６１の裏面側より弾力性部材８５により押圧するようにしているが、その押圧力が弱すぎると均一な放熱特性が得られない一方で、強すぎると放熱特性は良くなるが、ＩＣチップ６２自身やＩＣチップ６２の端子とフレキシブル基板６１の端子との接続部に対して大きなストレスが継続的に印加されることになり、ＩＣチップ６２が破壊したり端子接続部の接続不良が発生し易いという課題があった。
【００１３】
図３４に示すＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭ９０ｂでは、ＩＣチップ６２がＣＯＦタイプに対して逆向きに実装されており、従って押え板に対して放熱構造を設けて放熱する押え板／ヒートシンク８９を用いた構成であるが、やはり同様の課題を有する。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、上記ＩＣチップのギャングボンディング方式の実装構造において、従来よりも放熱性能および実装接続品質を向上させて、長期信頼性的にも安定した特性品質を得られるＩＣチップの実装構造（ＩＣチップを搭載したフレキシブル基板）、およびこれを用いたプラズマディスプレイ装置などのフラットディスプレイ装置を提供することである。
【００１５】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１７】
本発明は、ＩＣチップの実装構造（ＩＣチップを搭載したフレキシブル基板）およびこれを用いたプラズマディスプレイ装置などのフラットディスプレイ装置に適用され、以下のような特徴を有する。
【００１８】
本発明によるＩＣチップの実装構造は、テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に搭載されたＩＣチップと、前記フレキシブル基板上に搭載された前記ＩＣチップ上を覆い、少なくとも前記ＩＣチップを保護する保護カバーとを有することを特徴とする。
【００１９】
本発明によるフラットディスプレイ装置は、フラットディスプレイパネルと、前記フラットディスプレイパネルの表示電極に接続され前記表示電極を駆動するドライバＩＣチップと、前記ドライバＩＣチップが搭載されたフレキシブル基板とを備えたドライバＩＣモジュールとを有する。そして、前記ドライバＩＣモジュールは、前記フレキシブル基板上に搭載された前記ドライバＩＣチップ上を覆い、少なくとも前記ドライバＩＣチップを保護する保護カバーを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００２１】
本発明によれば、信頼性を向上可能なプラズマディスプレイ装置などのフラットディスプレイ装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２３】
本発明の実施の形態では、フラットディスプレイパネルを用いたフラットディスプレイ装置の一例として、３電極型面放電構造のＡＣ型ＰＤＰを用いたプラズマディスプレイ装置を例に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２４】
＜プラズマディスプレイ装置＞
図１は、本発明の一実施の形態における３電極型面放電構造のＡＣ型ＰＤＰを適用したプラズマディスプレイ装置の縦方向を示す断面模式図である。
【００２５】
図１に示すように、プラズマディスプレイ装置は、ＰＤＰ１０、シャーシ部構造体１などから構成される。ＰＤＰ１０は、主に前面ガラス基板５と背面ガラス基板４との２枚のガラス基板によって構成されており、ＰＤＰ１０が接着剤３などによりシャーシ部構造体１に対して接続固定されている。シャーシ部構造体１及びＰＤＰ１０は、台２などにより支持されている。
【００２６】
図２は、プラズマディスプレイ装置のＰＤＰ１０の表示セルに対応した一部の構成を示す斜視図である。
【００２７】
図２に示すように、ＰＤＰ１０において、前面ガラス基板５には、Ｘ電極及びＹ電極を備えている。各Ｘ，Ｙ電極は、維持（サステイン）電極となるＢＵＳ電極（金属電極）１７と透明電極１６とで構成される。例えばＹ電極は、走査電極として機能する。Ｘ，Ｙ電極は、誘電体層１８及び保護層１９で覆われる。また、背面ガラス基板４には、維持電極（Ｘ，Ｙ）と直交する形で、アドレス電極１２が配置されている。アドレス電極１２は、誘電体層１３で覆われる。これらの電極（Ｘ，Ｙ，Ａ）により、放電発光を発生する表示セルが、各維持電極（Ｙ，Ｘ）で挟まれた領域のアドレス電極１２と交差している領域により形成されており、放電を発生させるための混合ガス（Ｎｅ、Ｘｅ他）が封入されている。
【００２８】
前面ガラス基板５と背面ガラス基板４との間は、例えば縦方向ストライプ状に区分された領域を形成するための複数の隔壁１４が形成されている。隔壁１４で区分された領域には、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色の蛍光体６（６ａ，６ｂ，６ｃ）が塗布される。これら各色の表示セルにより画素（ピクセル）が構成される。なお、横方向にも隔壁を設けた形態なども可能である。
【００２９】
＜駆動用回路＞
図３は、プラズマディスプレイ装置のＰＤＰ１０の電極及びＰＤＰ１０を表示動作させるための駆動用回路における主要部構成を示すブロック図である。
【００３０】
図３に示すように、前記構造のＰＤＰ１０に対する駆動用回路においては、ＰＤＰ１０の前面ガラス基板５に対応する前面基板１０１や背面ガラス基板４に対応する背面基板１０２に対して、制御回路１１５、Ｘ電極駆動回路、Ｙ電極駆動回路、アドレス電極駆動回路などの各駆動回路（ドライバ）を有する構成である。前面基板１０１には、Ｘ電極（ｘ１、ｘ２、…、ｘｎ）及びＹ電極（ｙ１、ｙ２、…、ｙｎ）を複数本備えている。背面基板１０２には、アドレス電極（ａ１、ａ２、…、ａｍ）を複数本備えている。
【００３１】
本例では、特に、制御回路１１５は、フレームメモリ１１９を備える表示データ制御部１１６と、ドライバ制御部とを有する。ドライバ制御部は、走査ドライバ制御部１１７と、共通ドライバ制御部１１８とを有する。またドライバとして、アドレスドライバ回路１１１、Ｘ共通ドライバ回路１１４、走査ドライバ回路１１２、Ｙ共通ドライバ回路１１３を有する。
【００３２】
制御回路１１５は、外部より入力されるインターフェイス信号｛ＣＬＫ（クロック），Ｄ（データ），Ｖｓｙｎｃ（垂直同期），Ｈｓｙｎｃ（水平同期）｝によりＰＤＰ１０の各ドライバを制御するための制御信号を形成し、各ドライバを制御する。表示データ制御部１１６から、フレームメモリ１１９に蓄積されるデータ信号をもとに、アドレスドライバ回路１１１を制御し、また走査ドライバ制御部１１７から走査ドライバ回路１１２を制御する。また、共通ドライバ制御部１１８から、Ｘ共通ドライバ回路１１４及びＹ共通ドライバ回路１１３を制御する。
【００３３】
各ドライバは、制御回路１１５からの制御信号に従って電極を駆動する。ＰＤＰ１０の表示画面において、アドレスドライバ回路１１１と走査ドライバ回路１１２からの駆動により、表示セル１０３を決定するためのアドレス放電が行われ、次いでＸ共通ドライバ回路１１４とＹ共通ドライバ回路１１３からの駆動により、表示セル１０３を発光するためのサステイン放電が行われる。
【００３４】
図４は、ＰＤＰ１０の背面側に駆動用回路などが組み込まれて成るＰＤＰモジュールを背面側から見た外観図である。
【００３５】
図４に示すように、ＰＤＰモジュールの背面側回路において、制御回路１１５を含むロジック回路部３１、電源回路部３２、Ｘ共通ドライバ回路１１４を含むＸ−ＳＵＳ回路部３３、Ｙ共通ドライバ回路１１３を含むＹ−ＳＵＳ回路部３４、Ｘ電極とＸ共通ドライバ回路１１４との接続部分を含むＸ−ＢＵＳ回路部３５、走査ドライバ回路１１２を含むＳＤＭ回路部３６、データバス基板３７、アドレスドライバ回路１１１を含むアドレスドライバ回路部３８などを有する構成である。
【００３６】
ロジック回路部３１は、制御回路１１５などが実装されている。電源回路部３２は、入力電源をもとに各回路部に対して電源供給する。Ｘ−ＳＵＳ回路部３３及びＹ−ＳＵＳ回路部３４は、サステイン放電駆動のための回路であり、前記共通ドライバ回路が実装されている。Ｘ−ＳＵＳ回路部３３は、中継用のＸ−ＢＵＳ回路部３５を接続している。Ｙ−ＳＵＳ回路部３４は、前記走査ドライバ回路１１２に対応するＳＤＭ回路部３６を接続している。データバス基板３７は、複数のアドレスドライバ回路部３８を接続している。
【００３７】
本駆動用回路の構成において、走査側ドライバ及びアドレス側ドライバ部分に対しては、ＰＤＰ１０の各電極に対応して選択的に駆動パルスを印加するための回路が必要であり、一般的には、その機能を持つ回路がＩＣ化された素子（ドライバＩＣチップ）を、主要回路部品として使用している。ギャングボンディング方式においては、ドライバＩＣチップがフレキシブル基板上に実装され、ドライバＩＣモジュールとして構成される。
【００３８】
以下においては、ギャングボンディング（ＧＢ）方式におけるドライバＩＣモジュールの一例として、例えば、アドレスドライバ回路１１１のＩＣチップがフレキシブル基板上に実装されたアドレスドライバ回路部３８に対応するアドレスドライバモジュール（ＡＤＭ）について、このＧＢ方式のＡＤＭ（ＧＢ−ＡＤＭと称す）におけるＩＣチップの実装構造、ＧＢ−ＡＤＭをＣＯＦタイプに適用した例、ＴＣＰタイプに適用した例の構造について説明する。
【００３９】
＜ＩＣチップの実装構造＞
図５は、本実施の形態において、ＩＣチップの実装構造の基本構成を示す説明図である。
【００４０】
図５に示すように、ＩＣチップの実装構造の基本構成では、ＧＢ方式が採用され、リール搬送方式により、テープ状に形成されたフレキシブル基板６１上にＩＣチップ６２が複数個連続的に実装されているものに対して、個々のＩＣチップ６２上に各々を覆って保護するための保護カバー６３を取り付けた構造となっている。
【００４１】
すなわち、ＩＣチップの実装構造は、テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板６１と、このフレキシブル基板６１上に搭載されたＩＣチップ６２と、フレキシブル基板６１上に搭載されたＩＣチップ６２上を覆い、少なくともＩＣチップ６２を保護する保護カバー６３とを有して構成される。そして、外形抜きにより、１個〜複数個のＩＣチップ６２を搭載した個々のＧＢ−ＡＤＭ６０に分離する。
【００４２】
図５では、ＧＢ−ＡＤＭ６０の代表例として１個のＩＣチップ６２が搭載された場合について示したものであり、複数個のＩＣチップ６２が搭載される場合も原理構成は同じである。
【００４３】
＜ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭ＞
図６は、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例を説明するものであり、このＧＢ−ＡＤＭの正面図（ａ）、断面図（ｂ）、主要部の拡大断面図（ｃ）を示している。
【００４４】
図６に示すように、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭ６０ａは、フレキシブル基板６１、ＩＣチップ６２、保護カバー６３、熱伝導部材６４などから構成され、フレキシブル基板６１上にＩＣチップ６２が搭載され、このＩＣチップ６２を覆うように保護カバー６３が設けられ、ＩＣチップ６２と保護カバー６３との間には熱伝導性及び緩衝機能を兼ね備えた熱伝導部材６４が配置されている。また、ＩＣチップ６２とフレキシブル基板６１との隙間にアンダーフィル６５が充填されている。
【００４５】
フレキシブル基板６１は、ベースフィルム６６上に銅箔配線層６７が貼り付けられ、カバーレジスト６８で覆われて形成され、データバス基板３７側への接続用の入力端子６９と、ＰＤＰ１０への接続用の出力端子７０が設けられている。ＩＣチップ６２および保護カバー６３は、長辺と短辺を有する長方形状で形成され、長辺側がフレキシブル基板６１の長尺側方向に対して直角になるように搭載されている。これにより、実装済みフレキシブル基板をリール状に巻き取っていく時に、カール状の曲がりが容易になり、かさばることなく巻き取りが容易になる。保護カバー６３は、凹状の窪みを有する凹型に形成され、この窪み内にＩＣチップ６２が収納されている。
【００４６】
このＧＢ−ＡＤＭ６０ａでは、特に凹型の保護カバー６３を取り付けた構造を示している。凹型の保護カバー６３は、例えば熱伝導性の優れたアルミ材料等の金属をプレス加工にて凹型に成型したものや、押し出し成型加工により連続的に成型された長尺の凹形状品を適当な長さに切断することにより製造される。
【００４７】
ＧＢ−ＡＤＭ６０ａにおいて、ＩＣチップ６２はリール搬送方式により長尺テープによるフレキシブル基板６１上に連続的に熱圧着され、アンダーフィル６５の塗付乾燥により実装作業を完了するが、本実施の形態では、この完成品に対してさらにリール搬送方式により連続的に上述の保護カバー６３を取り付ける工程を設ける。保護カバー６３側またはフレキシブル基板６１上に常温硬化型または加熱硬化型接着剤を塗付しておき、複数のＩＣチップ６２上に連続的に保護カバー６３を取り付けて固定して行く。
【００４８】
なお、アルミ製の凹型の保護カバー６３に対するＩＣチップ６２からの熱伝導性を向上させるため、保護カバー６３の凹型内部のＩＣチップ６２の背面側との隙間には熱伝導部材６４となる熱伝導性の樹脂を挿入しておく。この熱伝導性の樹脂は、シリコン樹脂シート、シリコングリースや相転移シート等が適用可能である。
【００４９】
このＧＢ−ＡＤＭ６０ａの構造によれば、従来よりも放熱性能を向上させて、長期信頼性的にも安定した放熱品質を得ることができる。すなわち、ＩＣチップ６２からの熱は熱伝導部材６４を介して保護カバー６３を通じて放熱できるので、放熱特性が良くなる。また、各ＧＢ−ＡＤＭ６０ａにおいても、各ＩＣチップ６２を均一に押圧できるため、均一な放熱特性を確保することができる。また、ＩＣチップ６２自身やＩＣチップ６２の端子とフレキシブル基板６１の端子との接続部に対してストレスが印加されることがないので、ＩＣチップ６２の破壊や端子接続部の接続不良などが発生することがない。
【００５０】
なお、ＩＣチップ６２からの発熱が小さく、放熱性能を考慮する必要性が小さい場合には、保護カバー６３は樹脂材料とし、熱伝導部材６４を省くことも可能である。この場合には、特にリール搬送時やＰＤＰ１０への熱圧着実装時にＩＣチップ６２に印加される機械的ストレス等を軽減することが可能であり、実装接続信頼性を向上させる効果がある。
【００５１】
また、図７〜図１１は、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例において、それぞれ、ＧＢ−ＡＤＭの断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ）を示している。
【００５２】
図７には、凹型の保護カバー６３が取り付けられたフレキシブル基板６１の裏面側に、ＩＣチップ６２の搭載エリアを覆う範囲に、このＩＣチップ６２の実装部の保護をさらに強化するための裏面カバー７１を取り付けた構造を示す。この裏面カバー７１は、平板状樹脂板や金属板で形成されるが、熱伝導性を有する材料で形成されるのが望ましい。このＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの構造では、図６のＧＢ−ＡＤＭの効果に加え、さらにＩＣチップ６２の実装部の保護を強化することができる。
【００５３】
図８には、保護カバーのフレキシブル基板に対する取り付け品質を向上させるため、鍵型として接着面積を増やした鍵型の保護カバー６３ａを取り付けた構造を示す。このＧＢ−ＡＤＭ６０ｃの構造では、図７の効果に加え、保護カバー６３ａの取り付け品質を向上させることができる。
【００５４】
図９には、鍵型の保護カバー６３ａに対して裏面カバー７１ａを取り付けた構造を示す。このＧＢ−ＡＤＭ６０ｄの構造では、図７の効果に加え、ＩＣチップ６２の実装部の保護を強化するとともに、保護カバー６３ａの取り付け品質を向上させることができる。
【００５５】
図１０には、鍵型の保護カバー６３ｂと裏面カバー７１ｂをフレキシブル基板６１を挟んで両面からリベット７２にて機械的に固定した構造を示す。このＧＢ−ＡＤＭ６０ｅの構造では、図９と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
図１１には、平板型の保護カバー６３ｃを所定厚みの金属または絶縁性のスペーサ７３を介してフレキシブル基板６１に固定した構造を示す。このＧＢ−ＡＤＭ６０ｆの構造では、図７と同様の効果を得ることができる他、特に、フレキシブル基板６１の表面のカバーレジスト６８は、印刷プロセスなどにより形成されることが多く、ピンホールや膜厚の不均一等が発生し易い可能性があり、このような場合には、スペーサ７３を絶縁性とすることにより、金属性の保護カバー６３ｃがカバーレジスト６８上に直接接触しないため、絶縁性を確保し易い効果もある。
【００５７】
＜ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭ＞
図１２〜図１７には、同様に、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭに対して適用したものを示しており、図１２はＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例において、ＧＢ−ＡＤＭの正面図（ａ）、断面図（ｂ）、主要部の拡大断面図（ｃ）を示しており、また、図１３〜図１７はＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例において、それぞれ、ＧＢ−ＡＤＭの断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ）を示している。なお、このＴＣＰタイプは、前述のＣＯＦタイプに対して、ＩＣチップのフレキシブル基板に対する実装向きが逆である以外は略同じである。
【００５８】
例えば、図１２に示すＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭ６０ｇは、フレキシブル基板６１ａ、ＩＣチップ６２、保護カバー６３ｄ、熱伝導部材６４、封止樹脂７４などから構成され、フレキシブル基板６１ａのデバイスホール部にＩＣチップ６２が収納され、このＩＣチップ６２を覆うように凹型の保護カバー６３ｄが設けられ、ＩＣチップ６２と保護カバー６３ｄとの間には熱伝導部材６４が配置されている。また、デバイスホール部のＩＣチップ６２の実装面に保護用の封止樹脂７４が充填されている。
【００５９】
また、図１３には凹型の保護カバー６３ｄと裏面カバー７１ｄを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｈ、図１４には鍵型の保護カバー６３ｅを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｉ、図１５には鍵型の保護カバー６３ｅに対して裏面カバー７１ｅを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｊ、図１６には鍵型の保護カバー６３ｆと裏面カバー７１ｆをリベット７２ａにて機械的に固定した構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｋ、図１７には平板型の保護カバー６３ｇを金属または絶縁性のスペーサ７３ａを介して固定した構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｌをそれぞれ示し、同様の効果を得ることができる。
【００６０】
なお、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭにおいても、ＣＯＦタイプと同様に、保護カバー６３は樹脂材料とし、熱伝導部材６４を省くことにより実装品質を向上させることも可能である。
【００６１】
＜ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭを用いたプラズマディスプレイ装置＞
図１８〜図２０は、前述のＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を説明するものであり、それぞれ、主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ）を示している。
【００６２】
図１８に示すように、プラズマディスプレイ装置の主要部において、前面ガラス基板５と背面ガラス基板４から構成されたＰＤＰ１０は、接着剤３などによりシャーシ部構造体１に対して接着されている。このシャーシ部構造体１には、データバス基板３７が取り付けられ、このデータバス基板３７上のコネクタ８１にＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの入力端子が接続され、さらにＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの出力端子はＰＤＰ１０のアドレス電極に接続される。
【００６３】
このＧＢ−ＡＤＭ６０ｂには、前記図７に示した凹型の保護カバー６３と裏面カバー７１を取り付けた構造のモジュールを用いる。この凹型の保護カバー６３および裏面カバー７１を取り付けたＧＢ−ＡＤＭ６０ｂは、リール搬送方式により供給され、ＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの出力端子側がＰＤＰ１０の端子面に対して熱圧着装置により自動的に熱圧着接続される。また、ＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの入力端子側は、データバス基板３７上のコネクタ８１に挿入して接続することにより、ＰＤＰ１０へのＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの組み込みを完了する。
【００６４】
このプラズマディスプレイ装置の構造においては、前述した図７のＧＢ−ＡＤＭ６０ｂと同様の効果を有する。すなわち、ＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの保護カバー６３とＩＣチップ６２の背面側との間に熱伝導部材６４が挿入されているため、ＩＣチップ６２からの熱を良く吸収して周囲の空気中に放散させることができる。
【００６５】
また、図１９には、前記図８に示した鍵型の保護カバー６３ａを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｃを用いた例を示している。このＧＢ−ＡＤＭ６０ｃを用いた場合でも同様の効果を有する。
【００６６】
なお、前述の通り、保護カバー６３は金属材料であることが望ましいが、ＩＣチップ６２からの発熱が小さい場合には、樹脂材料とし、熱伝導部材６４を省くことも可能である。
【００６７】
また、図２０には、前記図９に示した鍵型の保護カバー６３ａおよび裏面カバー７１ａを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｄを用いた例において、さらにＩＣチップ６２からの熱放散を向上させるため、保護カバー６３ａの表面をシャーシ部構造体１側に熱接触させる例を示している。
【００６８】
このプラズマディスプレイ装置の主要部においては、若干の隙間を空けるように折り曲げられた補助部材８２をシャーシ部構造体１に取り付け、保護カバー６３ａの表面あるいは補助部材８２側に熱伝導性樹脂８３を塗布した後、この熱伝導性樹脂８３を介してＧＢ−ＡＤＭ６０ｄを補助部材８２側に接着固定することにより、前述した図９のＧＢ−ＡＤＭ６０ｄの効果に加えて、ＧＢ−ＡＤＭ６０ｄ自身の安定保持とともにＩＣチップ６２からの熱放散性能をさらに向上させることが可能となる。
【００６９】
ＩＣチップ６２からの発熱が小さい場合には、ＧＢ−ＡＤＭ６０ｄの固定方法は、熱伝導性を持たない単なる接着剤により補助部材８２側に接着固定することにより安定保持が可能である。
【００７０】
なお、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した場合には、図７、図８、図９のＧＢ−ＡＤＭに限らず、前記図６、図１０、図１１に示したようなＧＢ−ＡＤＭを用いることも可能であり、同様の効果を得ることができる。
【００７１】
＜ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭを用いたプラズマディスプレイ装置＞
図２１〜図２３には、同様に、前述のＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示しており、それぞれ、主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ）を示している。
【００７２】
図２１には前記図１３に示した凹型の保護カバー６３ｄと裏面カバー７１ｄを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｈを用いた例、図２２には前記図１４に示した鍵型の保護カバー６３ｅを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｉを用いた例、図２３には前記図１５に示した鍵型の保護カバー６３ｅおよび裏面カバー７１ｅを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｊを用いた例をそれぞれ示し、同様の効果を得ることができる。
【００７３】
なお、図２３には、シャーシ部構造体１側への熱伝導性樹脂８３を介した熱接触例を示しているが、このＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭ６０ｊの場合には保護カバー６３ｅはシャーシ部構造体１側とは逆方向に向くが、裏面カバー７１ｅをアルミ板等の熱伝導性の良いもので作ることにより、ＩＣチップ６２からの発熱を封止樹脂経由でシャーシ部構造体１側に放散させることが可能であり、放熱性能の向上に効果がある。
【００７４】
ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭと同様に、ＩＣチップ６２からの発熱が小さい場合には、熱伝導性樹脂８３は熱伝導性を持たない単なる接着剤であっても良い。さらに、ＩＣチップ６２の実装方向は、ＣＯＦと同じ向きであっても同様の効果を得られるのはもちろんである（図示省略）。
【００７５】
＜押え板固定によるＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭを用いたプラズマディスプレイ装置＞
図２４〜図２６は、前述のＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例において、さらにＩＣチップからの放熱性能を向上させるとともに、モジュールの保持固定を確実にして品質、信頼性を向上させ得る例を説明するものであり、それぞれ、主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ）を示している。
【００７６】
図２４は、ＩＣチップ６２に凹型の保護カバー６３を取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ａ（図６）を用いた場合の適用例であり、シャーシ部構造体１と押え板８４により凹型の保護カバー６３の部分をサンドイッチ状に挟み込んで固定した構造を特徴とする。
【００７７】
凹型の保護カバー６３の部分は、シャーシ部構造体１に取り付けた補助部材８２の面に対して直接的に、または熱伝導性樹脂８３（あるいは熱伝導性シート等）を介して接触され、そのフレキシブル基板６１の裏面側は弾力性のある樹脂等の弾力性部材８５を挟んで押え板８４により押圧されて固定される。押え板８４は、シャーシ部構造体１に取り付けられた補助部材８２の固定用ボス８６ａに固定用ネジ８６で固定される。
【００７８】
この構造によれば、ＩＣチップ６２からの発熱は一旦保護カバー６３に伝わり、保護カバー６３から熱伝導性樹脂８３を通じてシャーシ部構造体１に伝わるので、優れた放熱効果を得ることができる。なお、保護カバー６３は、ＩＣチップ６２に対して熱伝導性の良いアルミ材等の金属により形成されるとともに、数倍〜数十倍の体積を有するように形成されるため、シャーシ部構造体１面に熱伝導性樹脂８３を介さず直接接触させる構成であっても、優れた放熱効果を得ることが可能である。
【００７９】
熱伝導性樹脂８３は、熱伝導性フィラーが調整されて混入されており高価格であるとともに、グリースタイプのものでは液状であり取り扱いが容易ではないという特性があり、ドライバのＩＣチップ６２が複数個分散されて配置される大型のディスプレイ装置用には使用量を極力減らすか、可能であれば使用しないで済ますことが望ましい。その点、本構成によれば、熱伝導性樹脂８３を使用しないことも可能であり、低コスト化および組み立て工程の簡単化が達成され有効である。
【００８０】
また、本構成においては、押え板８４による押圧力により弾力性部材８５を介して固定されるが、複数のＩＣチップ６２に対して構造的なバラツキを含めて押圧する必要があるため、強力な押圧力で固定することが求められる。しかし、本構造によれば、ＩＣチップ６２やその端子接続部は保護カバー６３により強力な押圧力が印加されても保護されており、破壊したり接続不良が発生する等の問題を防ぐことが可能である。
【００８１】
図２５には、同様に、鍵型の保護カバー６３ａを用いるとともに裏面側にも裏面カバー７１ａを装着する構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｄ（図９）を用いた例を示し、同様に、品質、信頼性を向上させることができる。
【００８２】
図２６には、同様に、鍵型の保護カバー６３ａと裏面カバー７１ａを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｄ（図９）を用いるとともに、押え板側には弾力性樹脂の代わりに機械的なバネにより押圧力を印加する構造例を示す。
【００８３】
弾力性樹脂は、長期に渡る圧縮力に対して徐々にその弾性特性を劣化させる恐れがあり、可能であれば使用しない方が望ましい。そこで、この構造では、押え板にバネ部材８８が取り付けられたバネ部材付き押え板８７を用い、このバネ部材付き押え板８７を、シャーシ部構造体１に取り付けられた補助部材８２の固定用ボス８６ａに固定用ネジ８６で固定することにより、弾力性樹脂を使用しない構造を実現して、さらに品質、信頼性を向上させることが可能となる。
【００８４】
＜押え板固定によるＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭを用いたプラズマディスプレイ装置＞
図２７，図２８には、同様に、前述のＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示しており、それぞれ、主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ）を示している。
【００８５】
図２７は、上述の図２４と同様に、ＩＣチップ６２に凹型の保護カバー６３ｄを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｇ（図１２）を用いた場合の適用例であり、シャーシ部構造体１と押え板により凹型の保護カバー６３ｄの部分をサンドイッチ状に挟み込んで固定した構造を特徴とする。この場合は、ＩＣチップ６２の背面側が押え板側に向くため、その背面側を積極的に放熱できるように押え板に放熱用のフィンを複数個設けて、両機能を併せ持った押え板／ヒートシンク８９とする。この構造でも、上述の図２４と同様の効果がある。
【００８６】
図２８には、同様に、鍵型の保護カバー６３ｅを用いるとともに裏面側にも裏面カバー７１ｅを装着した構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｊ（図１５）を用いた例を示し、同様に、品質、信頼性を向上させることができる。
【００８７】
なお、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭにおいては、ＩＣチップの実装方向をＣＯＦタイプと同様にして同様の効果を得ることが可能であるのはもちろんである。
【００８８】
以上、本実施の形態においては、ＩＣチップの実装構造について、プラズマディスプレイ装置のアドレス電極側に適用した例について詳述したが、本発明の原理構成、特徴によれば、スキャン電極側に適用することも可能であり、同様にその効果を発揮できるのはもちろんである。
【００８９】
さらに、上述したフレキシブル基板上には、特に図示はしていないが、ＩＣチップ以外の抵抗やコンデンサ等の電気部品が搭載されていても適用可能であり、また、１ＧＢ−ＡＤＭ当たり複数個のＩＣチップが搭載されている構成であっても、同様の性能、効果が発揮できるのはもちろんである。
【００９０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明は、フラットディスプレイパネルを用いたフラットディスプレイ装置の技術に関し、特に、ＰＤＰを用いたプラズマディスプレイ装置において、そのＰＤＰのアドレス電極、スキャン電極を駆動するためのドライバＩＣチップ及びそのドライバＩＣチップを備えたドライバＩＣモジュールの実装構造に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明の一実施の形態における３電極型面放電構造のＡＣ型ＰＤＰを適用したプラズマディスプレイ装置の縦方向を示す断面模式図である。
【図２】本発明の一実施の形態において、プラズマディスプレイ装置のＰＤＰの表示セルに対応した一部の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施の形態において、プラズマディスプレイ装置のＰＤＰの電極及びＰＤＰを表示動作させるための駆動用回路における主要部構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の一実施の形態において、ＰＤＰの背面側に駆動用回路などが組み込まれて成るＰＤＰモジュールを背面側から見た外観図である。
【図５】本発明の一実施の形態において、ＩＣチップの実装構造の基本構成を示す説明図である。
【図６】本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例を示す説明図（正面図（ａ）、断面図（ｂ）、主要部の拡大断面図（ｃ））である。
【図７】本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。
【図８】本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。
【図９】本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。
【図１０】本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。
【図１１】本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。
【図１２】本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例を示す説明図（正面図（ａ）、断面図（ｂ）、主要部の拡大断面図（ｃ））である。
【図１３】本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。
【図１４】本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。
【図１５】本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。
【図１６】本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。
【図１７】本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。
【図１８】本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。
【図１９】本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。
【図２０】本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。
【図２１】本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。
【図２２】本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。
【図２３】本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。
【図２４】本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用し、さらにＩＣチップからの放熱性能を向上、モジュールの品質、信頼性を向上させ得る例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。
【図２５】本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用し、さらにＩＣチップからの放熱性能を向上、モジュールの品質、信頼性を向上させ得る他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。
【図２６】本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用し、さらにＩＣチップからの放熱性能を向上、モジュールの品質、信頼性を向上させ得る他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。
【図２７】本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用し、さらにＩＣチップからの放熱性能を向上、モジュールの品質、信頼性を向上させ得る例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。
【図２８】本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用し、さらにＩＣチップからの放熱性能を向上、モジュールの品質、信頼性を向上させ得る他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。
【図２９】本発明に対する比較として検討した技術において、ＩＣチップの実装構造の基本構成を示す説明図である。
【図３０】本発明に対する比較として検討した技術において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例を示す説明図（正面図（ａ）、断面図（ｂ）、主要部の拡大断面図（ｃ））である。
【図３１】本発明に対する比較として検討した技術において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例を示す説明図（正面図（ａ）、断面図（ｂ）、主要部の拡大断面図（ｃ））である。
【図３２】本発明に対する比較として検討した技術において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。
【図３３】本発明に対する比較として検討した技術において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。
【図３４】本発明に対する比較として検討した技術において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示す説明図（主要部の拡大断面図）である。
【符号の説明】
【００９３】
１…シャーシ部構造体、２…台、３…接着剤、４…背面ガラス基板、５…前面ガラス基板、６…蛍光体、１０…ＰＤＰ、１２…アドレス電極、１３…誘電体層、１４…隔壁、１６…透明電極、１７…ＢＵＳ電極、１８…誘電体層、１９…保護層、３１…ロジック回路部、３２…電源回路部、３３…Ｘ−ＳＵＳ回路部、３４…Ｙ−ＳＵＳ回路部、３５…Ｘ−ＢＵＳ回路部、３６…ＳＤＭ回路部、３７…データバス基板、３８…アドレスドライバ回路部、６０，６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇ，６０ｈ，６０ｉ，６０ｊ，６０ｋ，６０ｌ…ＧＢ−ＡＤＭ、６１，６１ａ…フレキシブル基板、６２…ＩＣチップ、６３，６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ，６３ｅ，６３ｆ，６３ｇ…保護カバー、６４…熱伝導部材、６５…アンダーフィル、６６，６６ａ…ベースフィルム、６７，６７ａ…銅箔配線層、６８，６８ａ…カバーレジスト、６９…入力端子、７０…出力端子、７１，７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄ，７１ｅ，７１ｆ，７１ｇ…裏面カバー、７２…リベット、７３，７３ａ…スペーサ、７４…封止樹脂、８１…コネクタ、８２…補助部材、８３…熱伝導性樹脂、８４…押え板、８５…弾力性部材、８６…固定用ネジ、８６ａ…固定用ボス、８７…バネ部材付き押え板、８８…バネ部材、８９…押え板／ヒートシンク、９０，９０ａ，９０ｂ…ＧＢ−ＡＤＭ、１０１…前面基板、１０２…背面基板、１０３…表示セル、１１１…アドレスドライバ回路、１１２…走査ドライバ回路、１１３…Ｙ共通ドライバ回路、１１４…Ｘ共通ドライバ回路、１１５…制御回路、１１６…表示データ制御部、１１７…走査ドライバ制御部、１１８…共通ドライバ制御部、１１９…フレームメモリ。
【図１】
2008047560.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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