(57)【要約】【課題】本発明はセラミック電子部品に関するものであり、水分の浸入を抑制することを目的とするものである。【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、本体１と、この本体１内において所定間隔で対向させた内部電極２，３と、この内部電極２，３に電気的に接続されると共に、前記本体１の外部に設けられた外部電極４，５とを備え、前記外部電極４，５を、内部電極２，３に電気的に接続されると共に、前記本体１に接して設けられた樹脂外部電極４ａ，５ａと、この樹脂外部電極４ａ，５ａの外表面に設けられためっき電極４ｂ，５ｂとにより構成し、前記本体１に設けられた樹脂外部電極４ａ，５ａのめっき電極４ｂ，５ｂ側表面部分は、実質的な非酸化劣化層としたものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、この本体内において所定間隔で対向させた内部電極と、この内部電極に電気的に接続されると共に、前記本体の外部に設けられた外部電極とを備え、前記外部電極は、内部電極に電気的に接続されると共に、前記本体に接して設けられた樹脂外部電極と、この樹脂外部電極の外表面に設けられためっき電極とを有し、前記樹脂外部電極のめっき電極側表面部分は、実質的な非酸化劣化層としたセラミック電子部品。
【請求項２】
樹脂外部電極は金属粉末を樹脂に混練したもので形成され、実質的な非酸化劣化層部分における金属粉末は、酸化膨張による非粒成長状態とした請求項１に記載のセラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器の電気回路に活用されるセラミック電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
セラミック電子部品、特にセラミックコンデンサは、本体と、この本体内において所定間隔で対向させた内部電極と、この内部電極に電気的に接続されると共に、前記本体の外部に設けられた外部電極とを備えた構成となっている。
【０００３】
前記本体に接して設けられた外部電極は、たわみ性能や落下衝撃性能などの機械的強度向上を図るために導電性樹脂層を含む構成とすることがある。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平６−２６７７８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のセラミック電子部品では、例えば８５℃８５％のような高温高湿環境において、外部からの水分が導電性樹脂を含む外部電極に容易に浸入してしまい、浸入した水分が内部電極に到達した場合、絶縁抵抗値の著しい低下を生じることがある。
【０００６】
そこで本発明は、水分の浸入を抑制することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そしてこの目的を達成するために本発明は、本体と、この本体内において所定間隔で対向させた内部電極と、この内部電極に電気的に接続されると共に、前記本体の外部に設けられた外部電極とを備え、前記外部電極を、内部電極に電気的に接続されると共に、前記本体に接して設けられた樹脂外部電極と、この樹脂外部電極の外表面に設けられためっき電極とにより構成し、前記本体に接して設けられた樹脂外部電極のめっき電極側表面部分は、実質的な非酸化劣化層としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明は、前記外部電極を、内部電極に電気的に接続されると共に、前記本体に接して設けられた樹脂外部電極と、この樹脂外部電極の外表面に設けられためっき電極とにより構成し、前記本体に接して設けられた樹脂外部電極のめっき電極側表面部分は、実質的な非酸化劣化層としたものであり、水分は浸入しにくくなり、吸湿による絶縁抵抗値の低下を防ぐこととなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１、図２に示すように、本実施形態のセラミックコンデンサは、本体１と、この本体１内において所定間隔で対向させた内部電極２，３と、これらの内部電極２，３に電気的に接続されると共に、前記本体１の外部に設けられた外部電極４，５とから構成されている。
【００１０】
本体１はチタン酸バリウム系の材料で構成された板状のものであり、この本体１内の内部電極２，３は、ニッケルや銅により形成されたものである。
【００１１】
また、前記外部電極４，５は、内部電極２，３に電気的に接続されると共に、前記本体１に接して設けられた樹脂外部電極４ａ，５ａと、この樹脂外部電極４ａ，５ａの外表面に設けられためっき電極４ｂ，４ｃ，５ｂ，５ｃとにより構成されている。
【００１２】
めっき電極４ｂ，５ｂはニッケルめっきにより形成され、めっき電極４ｃ，５ｃはスズめっきによって形成されている。
【００１３】
また、前記本体１に接して設けられた樹脂外部電極４ａ，５ａは、図３に示すように、たとえばエポキシ系の樹脂ｘに銀粉末ｙとスズ粉末ｚが分散混入した状態となっており、樹脂ｘと溶剤と銀粉末ｙとスズ粉末ｚが混練された樹脂ペーストを、本体１の外部電極４，５対応部分に塗布後、約１５０〜４００℃の雰囲気中で加熱処理することにより、上記溶剤を揮発させ、上記の如く構成したものである。
【００１４】
本実施形態で最も特徴的なことは、図３に示すように樹脂外部電極４ａ，５ａのめっき電極４ｂ,５ｂ側表面部分が、実質的な非酸化劣化層となっていることである。
【００１５】
つまり本発明に対する比較例では、図４に示すように樹脂外部電極４Ａ，５Ａのめっき電極４Ｂ，５Ｂ側表面部分は、樹脂ペーストの加熱処理時に酸化劣化し、毛細管が形成された状態となっており、その結果めっき電極４Ｂ，４Ｃ，５Ｂ，５Ｃを介して浸入した水分が、この樹脂外部電極４Ａ，５Ａをも通過し、最終的には内部電極２，３にまで達してしまうことがあった。
【００１６】
図５は温度８５℃、湿度８５％の環境下における絶縁抵抗の変化を示したものであり、図４に示す本発明に対する比較例では、水分の浸入により外部電極間における絶縁抵抗が試験１００時間後から大きく低下しているのに対し、図３に示した本実施形態品では，絶縁抵抗の低下がほとんど無いものとなっている。
【００１７】
本実施形態では上述のごとく、樹脂外部電極４ａ，５ａのめっき電極４ｂ，５ｂ側表面部分を、実質的な非酸化劣化層としたことが、水分の浸入を抑制し、その結果として図５に示すような効果を得ることができたものであるが、このような実質的な非酸化劣化層は、例えば樹脂ｘと溶剤と銀粉末ｙとスズ粉末ｚが混練された樹脂ペーストを本体１の外部電極４，５対応部分に塗布後、約１５０〜４００℃の雰囲気中で加熱処理する時に、この加熱雰囲気を不活性雰囲気とすることにより形成できる。
【００１８】
つまり、アルゴン、ヘリウム、キセノン、チッソ、クリプトン等の不活性ガスを通常よりもはるかに多くした雰囲気中で上記樹脂ペーストの加熱処理をすることにより、樹脂外部電極４ａ，５ａのめっき電極４ｂ，５ｂ側表面部分を実質的な非酸化劣化層とすることができるのである。
【００１９】
樹脂外部電極４ａ，５ａのめっき電極４ｂ，５ｂ側表面部分を実質的な非酸化劣化層とする方法は他にも考えられるが、いずれにせよここを実質的な非酸化劣化層としようとする意志が重要で、このように樹脂外部電極４ａ，５ａのめっき電極４ｂ，５ｂ側表面部分を実質的な非酸化劣化層とすると、図３からも理解されるように、緻密で不用意な毛細管が形成されず、よって水分の浸入が大幅に抑制され、その結果として図５のごとく絶縁抵抗の低下が抑制されるものとなる。
【００２０】
また、樹脂外部電極４ａ，５ａが、上述のごとく樹脂ｘと溶剤と銀粉末ｙとスズ粉末ｚが混練された樹脂ペーストから形成されたものであるが、この樹脂外部電極４ａ，５ａのめっき電極４ｂ，５ｂ側表面部分に形成されている実質的な非酸化劣化層部分における金属粉末（銀粉末ｙとスズ粉末ｚ）は、酸化膨張による非粒成長状態となっている。
【００２１】
なお、このような樹脂外部電極４ａ，５ａのめっき電極４ｂ，５ｂ側表面部分に形成されている実質的な非酸化劣化層部分における金属粉末（銀粉末ｙとスズ粉末ｚ）が、酸化膨張による非粒成長状態となっていることは、金属粉末（銀粉末ｙとスズ粉末ｚ）が丸い粒のまま残っていることから確認できるし、またこれら丸い粒の金属粉末（銀粉末ｙとスズ粉末ｚ）を取り囲む樹脂ｘと、これら丸い粒の金属粉末（銀粉末ｙとスズ粉末ｚ）間に隙間が形成されていないことからも確認できる。なお、上述した隙間とは樹脂の酸化や燃焼分解と金属粉末の酸化膨張による粒成長に起因するものである。
【００２２】
また、樹脂ｘが実質的な非酸化劣化層であることは、赤外分光分析等による分子構造の観察から容易に確認できる。
【００２３】
そしてこのように金属粉末（銀粉末ｙとスズ粉末ｚ）と樹脂ｘ間に隙間が形成されていないことから上述した「緻密で不用意な毛細管が形成されず、よって水分の浸入が大幅に抑制され、その結果として図５のごとく絶縁抵抗の低下が抑制されるものとなる。」という結果に結びつくものと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
以上のように本発明は、前記外部電極を、内部電極に電気的に接続されると共に、前記本体に接して設けられた樹脂外部電極と、この樹脂外部電極の外表面に設けられためっき電極とにより構成し、前記本体に接して設けられた樹脂外部電極のめっき電極側表面部分は、実質的な非酸化劣化層としたものであり、樹脂外部電極とはいえ水分は浸入しにくくなり、その結果として絶縁抵抗の低下も抑制されるものとなる。
【００２５】
したがって、各種電子機器における電気回路形成に大いに活用できることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態を示す一部切り欠き斜視図
【図２】本発明の一実施形態を示す断面図
【図３】本発明の一実施形態を示す一部拡大断面図
【図４】本発明の一実施形態との比較を示す断面図
【図５】本発明の一実施形態と従来例の比較を示す特性図
【符号の説明】
【００２７】
１  本体
２  内部電極
３  内部電極
４  外部電極
４ａ  樹脂外部電極
４ｂ  めっき電極
４ｃ  めっき電極
５  外部電極
５ａ  樹脂外部電極
５ｂ  めっき電極
５ｃ  めっき電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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