(57)【要約】【課題】  電機子巻線の発生熱量を効率良く回収するために絶縁性の無い水を冷媒として使用しても、リード線接続部の絶縁抵抗低下や絶縁破壊を起こすことがなく長期間の絶縁信頼性を確保できるキャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータを提供する。【解決手段】  本発明のキャンド・リニアモータの固定子は、電機子巻線１０５を結線する結線基板１１１とリード線１２０の接続箇所を包含するように触媒型硬化剤にて硬化されるコーティング樹脂１３１によりコーティングし、かつ、接着樹脂の周囲を充填樹脂１３２により充填して構成する。【選択図】    図２
2008206279.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状に形成されたコイルよりなる電機子巻線と、前記電機子巻線を収納するための肉抜きした凹部を有する巻線収納フレームと、前記巻線収納フレームの開口部を密閉するとともに前記電機子巻線を結線する平板状の結線基板と、前記巻線収納フレームを額縁状に囲むように設けた金属製の筐体と、前記筐体の両開口部を密閉するキャンと、前記キャンと前記巻線収納フレームの間および前記キャンと前記結線基板との間にそれぞれ形成された冷媒通路と、外部から電力を供給する端子台と、前記結線基板と前記端子台とをつなぐリード線とを具備したキャンド・リニアモータ電機子において、
前記結線基板と前記リード線の接続箇所を包含するように、環状の化学構造をもつエポキシ樹脂主剤が触媒型硬化剤にて硬化されるエポキシ樹脂組成物によりコーティングし、かつ、前記エポキシ樹脂組成物の周囲を充填樹脂により充填したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いたキャンド・リニアモータ電機子。
【請求項２】
前記環状の化学構造をもつエポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂主剤は、芳香族環、五員環、脂肪族六員環、ジシクロペンタジエン構造、ノボラック構造、ベンゾオキサジン構造、メソゲン基のいずれかを含む環状の化学構造より選ばれる１つ、またはそれらの混合物であることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物を用いたキャンド・リニアモータ電機子。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂組成物を構成する前記触媒型硬化剤は、イミダゾール化合物または３フッ化ホウ素アミン錯体であり、その配合比が前記エポキシ樹脂主剤と反応性希釈剤との合計１００重量部に対して、前記触媒型硬化剤が１重量部以上７重量部以下であることを特徴とする請求項１または２記載のエポキシ樹脂組成物を用いたキャンド・リニアモータ電機子。
【請求項４】
前記イミダゾール化合物は２メチルイミダゾール、２エチル４メチルイミダゾール、ｎウンデシルイミダゾール、１ベンジル２メチルイミダゾール、１シアノエチル２メチルイミダゾール、１シアノエチル２エチル４メチルイミダゾール、１シアノエチル２ウンデシルイミダゾールより選ばれる１つ、またはそれらの混合物であることを特徴とする請求項３記載のエポキシ樹脂組成物を用いたキャンド・リニアモータ電機子。
【請求項５】
前記３フッ化ホウ素アミン錯体は３フッ化ホウ素アニリン錯体、３フッ化ホウ素クロロフェニルアミン錯体、またはそれらの混合物であることを特徴とする請求項３記載のエポキシ樹脂組成物を用いたキャンド・リニアモータ電機子。
【請求項６】
前記反応性希釈剤の化学構造は、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルなどの単官能型、または直鎖脂肪族、ポリグリコール、ポリエーテル、ポリチオールなどの２官能型、またはそれらの混合物であることを特徴とする請求項３記載のエポキシ樹脂組成物を用いたキャンド・リニアモータ電機子。
【請求項７】
前記充填樹脂をシリコーン樹脂またはエポキシ含浸樹脂組成物としたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のキャンド・リニアモータ電機子。
【請求項８】
請求項１から７の何れかに記載の電機子と、前記電機子と磁気的空隙を介して対向配置されるとともに交互に極性が異なる複数の永久磁石を隣り合わせて並べて配置した界磁とを備え、前記電機子と前記界磁の何れか一方を固定子に、他方を可動子として、前記界磁と前記電機子を相対的に走行するようにしたことを特徴とするキャンド・リニアモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置のステージ駆動や工作機のテーブル送りに使われると共に、リニアモータ本体の温度上昇低減と絶縁信頼性向上が要求されるキャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のキャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータは、電機子巻線をキャンで覆い、電機子巻線とキャンの間に設けた冷媒通路に冷媒を流すことで、電機子巻線が発生する熱を冷媒で回収し、リニアモータ表面の温度上昇を低減している（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
図１はキャンド・リニアモータの全体構成を示す斜視図である。図において、１００は固定子、１０１は筐体、１０２はキャン、１０３はキャン固定用ボルト、１０４は押え板、１０５は電機子巻線、１０６は端子台、１０７は冷媒供給口、１０８は冷媒排出口、１１１は結線基板、１１２は巻線収納フレーム、２００は可動子、２０１は界磁ヨーク支持部材、２０２は界磁ヨーク、２０３は永久磁石である。キャンド・リニアモータは、永久磁石２０３と電機子巻線１０５が対向するように、可動子２００の中空空間内に固定子１００が挿入されて構成されている。可動子２００は、固定子１００に対し矢印方向に相対移動できるように、図示しない直線転がり案内や静圧軸受案内等によって支持されている。冷媒は筐体１０１に設けた冷媒供給口１０７より供給され、冷媒排出口１０８より排出される。
【０００４】
図３は、図１のＡ−Ａ’線における部分側断面図である。図において、１２０はリード線、１２１はランド、１２２はリード線カバー、１３０は樹脂である。結線基板１１１には、電機子巻線１０５とリード線１２０をつなぐ銅箔パターン（図示しない）が施され、その終端にランド１２１が設けられている。リード線１２０の一端はランド１２１とハンダ接続され、もう一端は端子台１０６と接続されている。また、ランド１２１の上部にあたる凹部には、樹脂１３０が充填され、冷媒通路１１０との境目にリード線カバー１２２が設置されている。
【０００５】
このように構成されたキャンド・リニアモータは、可動子２００と固定子１００の電気的相対位置に応じた３相交流電流を電機子巻線１０５に流すことにより、永久磁石２０３の作る磁界と作用して可動子２００に推力が発生する。このとき銅損によって発熱した電機子巻線１０５は冷媒通路１１０を流れる冷媒により冷却されるので、キャン１０２の表面温度上昇を抑えることができる。更には、熱伝導率と比熱が大きく熱回収力の高い水（純水および超純水も含む）を使用することができ、キャン１０２の表面温度上昇を極めて低く抑えることができる。
【０００６】
一方、結線基板１１１の耐水性を発現するために、一般的な基板コート樹脂として、防湿特性、耐熱性、耐ハンダ性に優れたエポキシ樹脂組成物が考えられた（例えば、特許文献３参照）。このエポキシ樹脂組成物は２５０℃の耐ハンダ性を発現するため、エポキシ樹脂主剤はきわめて剛直な化学構造で、成形時の硬化温度は１５０〜２００℃ときわめて高いものであった。
【特許文献１】ＷＯ２００５−１１２２３３号公報
【特許文献２】特開２００４−３１２８７７号公報（第４〜５頁、図２）
【特許文献３】特開平７−１０９６１号公報（第５頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のキャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータには、リード線近傍の冷媒通路に水が流れることにより、以下のような問題が起きた。
【０００８】
従来のキャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータは、結線基板と樹脂の間で接着剥離が起き、その剥離部分に水が浸入することでリード線と結線基板の接合部で絶縁抵抗低下や絶縁破壊するおそれがあった。この問題が起きるメカニズムは以下のとおりである。
（１）電流を通電すると電機子巻線が発熱し、その周囲の構成部材である結線基板、巻線収納フレームが温度上昇し、熱伝導によりリード線を覆う樹脂も温度上昇した。樹脂はリード線カバーの外周部で冷媒の水と触れているため、その部分から冷媒を吸水した。樹脂の温度上昇と吸水が同時に起こることで、結線基板と充填樹脂との間の接着力が極端に低下した。
（２）樹脂の熱膨張率が結線基板に比べ大きいために、樹脂が結線基板から引き剥がれようとする内部応力（以下、引き剥がし力と呼ぶ）が生じた。
（３）（１）による接着力低下と（２）による引き剥がし力の発生により、結線基板と樹脂の間で接着剥離が起きた。
【０００９】
また、樹脂を接着力の強いものへ変更することで、上記した接着剥離を起こさないようにする方策が考えられる。しかし、接着力の強い樹脂に変更したとしても、樹脂は厚肉となっているため、体積に比例して大きくなる引き剥がし力は低減されなかった。よって、温度上昇にともなう引き剥がし力の発生により、結線基板と樹脂の間で接着剥離が起き、水の浸入による絶縁抵抗低下や絶縁破壊するおそれがあった。さらに、この熱応力に起因した問題により、接着樹脂の硬化温度は８０℃より高められず、しかも接着樹脂の耐熱温度は８０℃以上が求められると言う二律背反関係にあった。
【００１０】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、水冷却仕様のキャンド・リニアモータ電機子の絶縁信頼性を向上するキャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したのである。
【００１２】
請求項１に記載の発明は、平板状に形成されたコイルよりなる電機子巻線と、前記電機子巻線を収納するための肉抜きした凹部を有する巻線収納フレームと、前記巻線収納フレームの開口部を密閉するとともに前記電機子巻線を結線する平板状の結線基板と、前記巻線収納フレームを額縁状に囲むように設けた金属製の筐体と、前記筐体の両開口部を密閉するキャンと、前記キャンと前記巻線収納フレームの間および前記キャンと前記結線基板との間にそれぞれ形成された冷媒通路と、外部から電力を供給する端子台と、前記結線基板と前記端子台とをつなぐリード線と、を具備したキャンド・リニアモータ電機子において、前記結線基板と前記リード線の接続箇所を包含するように環状の化学構造をもつエポキシ樹脂主剤が触媒型硬化剤にて硬化されるエポキシ樹脂組成物樹脂によりコーティングし、かつ、前記接着樹脂の周囲を充填樹脂により充填して構成した。
【００１３】
また、請求項２記載の発明は、前記環状の化学構造をもつエポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂主剤は、芳香族環、五員環、脂肪族六員環、ジシクロペンタジエン構造、ノボラック構造、ベンゾオキサジン構造、メソゲン基のいずれかを含む環状の化学構造より選ばれる１つ、またはそれらの混合物とした。
【００１４】
また、請求項３記載の発明は、前記エポキシ樹脂組成物を構成する前記触媒型硬化剤は、イミダゾール化合物または３フッ化ホウ素アミン錯体であり、その配合比が前記エポキシ樹脂主剤と反応性希釈剤との合計１００重量部に対して、前記触媒型硬化剤が１重量部以上７重量部以下とした。
【００１５】
また、請求項４記載の発明は、前記イミダゾール化合物は２メチルイミダゾール、２エチル４メチルイミダゾール、ｎウンデシルイミダゾール、１ベンジル２メチルイミダゾール、１シアノエチル２メチルイミダゾール、１シアノエチル２エチル４メチルイミダゾール、１シアノエチル２ウンデシルイミダゾールより選ばれる１つ、またはそれらの混合物とした。
【００１６】
また、請求項５記載の発明は、前記３フッ化ホウ素アミン錯体は３フッ化ホウ素アニリン錯体、３フッ化ホウ素クロロフェニルアミン錯体、またはそれらの混合物とした。
【００１７】
また、請求項６記載の発明は、前記反応性希釈剤の化学構造は、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルなどの単官能型、または直鎖脂肪族、ポリグリコール、ポリエーテル、ポリチオールなどの２官能型、またはそれらの混合物とした。
【００１８】
また、請求項７記載の発明は、前記充填樹脂をシリコーン樹脂またはエポキシ含浸樹脂組成物とした。
【００１９】
また、請求項８記載の発明は、請求項１から７の何れかに記載の電機子と、前記電機子と磁気的空隙を介して対向配置されるとともに交互に極性が異なる複数の永久磁石を隣り合わせて並べて配置した界磁とを備え、前記電機子と前記界磁の何れか一方を固定子に、他方を可動子として、前記界磁と前記電機子を相対的に走行するようにした。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１記載の発明によると、エポキシ樹脂組成物で結線基板とリード線の接続箇所を包含するようにコーティングしているので、温度上昇時の接着樹脂と結線基板との接着力が強化される。このエポキシ樹脂組成物は環状の化学構造をもつエポキシ樹脂主剤が触媒型硬化剤にて硬化されているので、親水性が低く、吸水にともなう絶縁抵抗の低下が小さい。また、接着樹脂の周囲を充填樹脂で充填しているので、接着樹脂は冷媒の水に直接触れることが無く、吸水にともなう接着力の低下が抑制される。さらに、接着樹脂は薄肉にコーティングされているので、体積に比例する引き剥がし力が低減される。以上のような温度上昇時の接着力強化、吸水による接着力低下の抑制、引き剥がし力の低減により、従来技術で起きた接着剥離を防ぐことができ、水浸入による絶縁抵抗低下や絶縁破壊の問題を解消し、絶縁信頼性を飛躍的に向上できる。
【００２１】
請求項２記載の発明によると、親水性が小さく剛直なエポキシ樹脂主剤を用いているので、吸水にともなう絶縁抵抗の低下が小さく、耐熱温度が高いコーティングが得られる。
【００２２】
請求項３記載の発明によると、触媒型硬化剤にて硬化されているので、親水性が低く、吸水にともなう絶縁抵抗の低下が小さいコーティングが得られる。また、８０℃以下の低温でも硬化し、硬化反応時の発熱や収縮も小さいバランスの取れたコーティングが得られる。
【００２３】
請求項４記載の発明によると、触媒型硬化剤の活性温度が低いので、８０℃以下の低温でも硬化する。
【００２４】
請求項５記載の発明によると、触媒型硬化剤の活性温度が低いので、８０℃以下の低温でも硬化する。
【００２５】
請求項６記載の発明によると、エポキシ樹脂組成物の粘度を低下させることで薄肉にコーティングされているので、体積に比例する引き剥がし力が低減される。
【００２６】
請求項７記載の発明によると、温度上昇時でも強力な接着力を有する接着樹脂をエポキシ樹脂とし、硬化後の充填樹脂をシリコーン樹脂またはエポキシ含浸樹脂としているので、接着樹脂では結線基板との接着力を高めることができ、充填樹脂は熱膨張による周辺部材との引き剥がし力を低減することができる。その結果、部材間の接着剥離を防ぐことができ、剥離部分への水浸入による絶縁抵抗低下や絶縁破壊の問題を解消し、絶縁信頼性を向上できる。
【００２７】
請求項８記載の発明によると、請求項１から３いずれかの電機子と永久磁石を有する界磁とを対向させて、電機子と界磁の何れか一方を固定子、他方を可動子として構成しているので、請求項１から７の効果を有するキャンド・リニアモータを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
【実施例１】
【００２９】
図１は本発明の実施例１を示すキャンド・リニアモータの斜視図、図２は図１のＡ−Ａ’線における部分側断面図である。全体の外観は従来と同じである。本発明の構成要素が従来技術と同じものについては、同一符号を付して説明する。
【００３０】
図２において、１３１はコーティング樹脂、１３２は充填樹脂である。本発明の可動子２００の構造は、従来技術と全く同じである。
【００３１】
本発明が特許文献１と異なる部分は、固定子１００の構造にある。
【００３２】
以下、固定子１００の構造について説明する。
【００３３】
固定子１００は、内部を中空とする口の字形をした金属製の筐体１０１と、筐体１０１の中空部分を密閉するため筐体１０１の外形をかたどった板状のキャン１０２と、キャン１０２を筐体１０１に固定するためのキャン固定用ボルト１０３と、キャン固定用ボルト１０３の通し穴を持ちキャン１０２を均等な荷重でもって押えるための押え板１０４と、筐体１０１の中空内に配置された電機子巻線１０５、結線基板１１１、巻線収納フレーム１１２と、筐体１０１の中空部より少し大き目に象られたＯリング１０９と、さらに結線基板１１１と筐体１０１との間および巻線収納フレーム１１２と筐体１０１との間の空隙を目詰めする図示しない目詰樹脂により構成されている。結線基板１１１と巻線収納フレーム１１２の外形は筐体１０１の中空部より少し小さ目にかたどられている。結線基板１１１は薄板となっており、巻線収納フレーム１１２は厚板で電機子巻線１０５の外形よりも少し大き目に肉抜きした凹部を有している。電機子巻線１０５は巻線収納フレーム１１２の凹部に収納され、結線基板１１１により密閉され、その内部をモールド樹脂１１３によりモールドされている。また、電機子巻線１０５は結線基板１１１と電気的に接続されている。このように周辺構成された電機子巻線１０５は、結線基板１１１もしくは巻線収納フレーム１１２を介して筐体１０１とボルト（図示しない）により固定される。筐体１０１の表裏の縁には、周回した溝が設けられており、その溝にＯリング１０９が配置される。そして、キャン１０２が筐体１０１の表裏に配置される。キャン１０２の上から筐体１０１の縁に沿って押え板１０４が敷かれ、キャン固定用ボルト１０３にて締め付けられ、キャン１０２と筐体１０１が固定される。このとき、キャン１０２と結線基板１１１の間およびキャン１０２と巻線収納フレーム１１２の間に一定の空隙が形成され、この空隙が冷媒通路１１０となる。冷媒は筐体１０１に設けた冷媒供給口１０７より供給され、冷媒排出口１０８より排出される。その間に、冷媒は冷媒通路１１０を流れ、銅損により発熱する電機子巻線１０５を冷却する。また、冷媒には、熱伝導率と比熱が大きく熱回収力の極めて高い水（純水および超純水も含む）が使用される。
【００３４】
一方、結線基板１１１には、電機子巻線１０５とリード線１２０をつなぐ銅箔パターン（図示しない）が施され、その終端にランド１２１が設けられている。リード線１２０の一端はランド１２１とハンダ接続され、もう一端は端子台１０６と接続されている。また、ランド１２１の上部にあたる凹部には、まず、コーティング樹脂１３１により接続箇所を包含するようにコーティングし、次にコーティング樹脂１３１の上部に充填樹脂１３２で充填している。そして、冷媒通路１１０との境目には、リード線カバー１２２が設置されている。ここで、コーティング樹脂１３１には、結線基板１１１との接着力が極めて高く、親水性の低いエポキシ樹脂が使用される。充填樹脂１３２には、コーティング樹脂１３１やその周辺の筐体１０１、巻線収納フレーム１１２などの熱膨張を吸収することができるように硬化後も弾力性があり、硬化時に内部で空気溜りができず、流動性と脱泡性にも優れた低粘度のシリコーン樹脂が使用される。また、充填樹脂１３２には、コーティング樹脂１３１を保護しながら、その周辺の筐体１０１、巻線収納フレーム１１２などとの熱応力を発生しないように薄肉で、硬化時に内部で空気溜りができず、流動性と脱泡性にも優れた低粘度のエポキシ含浸樹脂が使用される場合もある。
【００３５】
このような構成により、接着樹脂の熱膨張を小さくできるので結線基板との熱膨張差による引っ張り力を低減することができ、接着剥離を防ぐことができるとともに、吸水時の絶縁抵抗低下を小さくすることができる。
【００３６】
また、接着樹脂をエポキシ樹脂とし、充填樹脂を硬化後の弾力性を有するシリコーン樹脂とした場合は、接着樹脂では部材間の接着力を高めることができ、周辺部材の熱膨張を吸収することができる。また、充填樹脂をエポキシ含浸樹脂とした場合は、充填樹脂の体積も小さいため熱応力に起因した残留応力を低減することができる。
【００３７】
本発明の効果を確認するための試料とその作製方法、および評価方法はつぎのようにした。なお、触媒は８０℃以下でも十分に硬化反応するものを選定した。
（１）試料
・環状の化学構造をもつエポキシ樹脂：ジシクロペンタジエン型（ＤＣＰＤ）、ナフタレン２官能型（ＮＡＰ）、クレゾールノボラック型（ＣＮ）
・一般的なエポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型（ＢＰＡ）、ビスフェノールＦ型（ＢＰＦ）
ロペンタジエン型（ＤＣＰＤ）、クレゾールノボラック型（ＣＮ）
・触媒：２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ、液状）、ｎウンデシルイミダゾール（Ｃ１１Ｚ、固形、融点７０℃）、３フッ化ホウ素アニリン錯体（ＢＦ３、液状）
・硬化剤：トリエチルテトラアミン（ＴＴＡ、液状、室温硬化型）、４，４’ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ、固形、融点８９℃、加熱硬化型）
・環状の化学構造をもつ反応性希釈剤：フェニルグリシジルエーテル（ＰＧＥ）
なお、エポキシ樹脂組成物の配合比を、硬化温度とともに表に示す。表１は本実施例を、表２は従来例をそれぞれ示す。
（２）試料
試料は、図２に示した部分のモデルとした。
（３）評価方法
８０℃、５０日での水没試験による対地間絶縁抵抗の変化を測定した。
（４）評価結果
絶縁抵抗の評価結果を、表１、表２において次のマークで表示した。１ＭΩ以下の場合は×印、１ＭΩを超え１０００ＭΩ以下の場合は○印、１０００ＭΩ以上の場合は◎印とした。
【００３８】
環状の化学構造をもつエポキシ樹脂主剤と触媒硬化エポキシ樹脂組成物を用い、硬化温度が８０℃以下である実施例のＮｏ．１〜７は、絶縁抵抗が全て１０００ＭΩ以上ときわめて高かった。一方、硬化温度を高めたＮｏ．９、１０は、硬化温度が高いほど絶縁抵抗の低下が大きく、本発明の低温硬化が可能なエポキシ樹脂組成物の有効性が確認された。また、一般的なアミン硬化エポキシ樹脂組成物であるＮｏ．１０〜１２は、硬化温度が１００℃以下の場合は、本発明のリニアモータに使用可能なレベルであったが、触媒硬化型（Ｎｏ．１〜７）と比較して絶縁抵抗の低下が大きかった。硬化温度が１００℃を超えると、Ｎｏ．１３のように使用不可能なレベルまで絶縁抵抗が低下した。
【００３９】
なお、触媒配合比を１重量部以下とした場合、硬化反応不足で良好な硬化物が得られず、７重量部以上とした場合、硬化発熱に起因した熱応力により、良好な評価試料が得られなかった。
【００４０】
以上の結果より、一般的なアミン硬化型エポキシ樹脂組成物の硬化温度を８０℃以下とした場合でも絶縁信頼性は得られるが、環状の化学構造をもつエポキシ樹脂主剤と触媒型硬化剤を用いた本発明では、より信頼性を向上できる。これは、アミン硬化や本実施例では用いていない酸無水物硬化エポキシ樹脂組成物は、硬化物の化学構造の中に水との親和性が極めて強いカルボニル基や水酸基を有するため、吸水量が大きいと考えられる。この問題を解決するため、硬化剤には硬化反応にて極性基を生じないことが求められ、これは触媒型硬化剤で満足される。触媒での硬化メカニズムはエポキシ樹脂の自己架橋であるため、極性の弱いエーテル結合のみを生じるためである。以上のことより触媒硬化エポキシ樹脂組成物はアミン硬化エポキシ樹脂組成物よりも吸水率が小さくなり、絶縁抵抗の低下も小さくなったものと予想される。
【００４１】
【表１】
2008206279.tif 000003
【００４２】
【表２】
2008206279.tif 000004
よって、熱膨張にともなう部材間の接着剥離を防ぐことができ、剥離部分への水浸入による絶縁抵抗低下や絶縁破壊の問題を解消し、絶縁信頼性を向上できる。
【００４３】
さらには、電機子と永久磁石を有する界磁とを対向させて、電機子と界磁の何れか一方を固定子、他方を可動子として構成しているので、上記の効果を有するキャンド・リニアモータを提供することができる。
【００４４】
なお、実施例１では固定子に電機子巻線、可動子に界磁永久磁石を持つ構造として説明したが、それらが逆の構造であっても良い。また、実施例１では可動子の形状を口の字形としたが、凹形や片側に永久磁石を並べるだけの構造としても、本発明が成り立つことは言うまでもない。また、電機子巻線を複数の集中巻コイルで構成される３相の交流リニアモータとして説明したが、集中巻コイルを１個設けたボイスコイルモータ（ＶＣＭ）としたり、複数個の集中巻コイルを１つの電機子に設け、複数台の可動子を駆動可能としたＶＣＭとしても良い。
【００４５】
また、触媒型硬化剤は、本実施例で用いたもの以外にも２メチルイミダゾール、１ベンジル２メチルイミダゾール、１シアノエチル２メチルイミダゾール、１シアノエチル２エチル４メチルイミダゾール、１シアノエチル２ウンデシルイミダゾール、３フッ化ホウ素クロロフェニルアミン錯体など、８０℃以下にて硬化反応するものはいかなるものを用いても良いことは言うまでも無い。また、環状の化学構造をもつエポキシ樹脂主剤や反応性希釈剤についても、触媒型硬化剤と８０℃以下にて硬化反応するものはいかなるものを用いても良いことは言うまでも無い。
【００４６】
また、コーティング樹脂に用いるエポキシ樹脂組成物は、熱応力低減、機械的特性改良、流動性の調整などのために無機充填材を添加すると、本発明の効果がさらに高まることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施例１を示すキャンド・リニアモータの全体斜視図
【図２】図１Ａ−Ａ’線における部分側断面図
【図３】従来のキャンド・リニアモータ固定子を示す図１Ａ−Ａ’線における部分側断面図
【符号の説明】
【００４８】
１００  固定子
１０１  筐体
１０２  キャン
１０３  キャン固定用ボルト
１０４  押え板
１０５  電機子巻線
１０６  端子台
１０７  冷媒供給口
１０８  冷媒排出口
１０９  Ｏリング
１１０  冷媒通路
１１１  結線基板
１１２  巻線収納フレーム
１１３  モールド樹脂
１２０  リード線
１２１  ランド
１２２  リード線カバー
１３０  樹脂
１３１  コーティング樹脂
１３２  充填樹脂
２００  可動子
２０１  界磁ヨーク支持部材
２０２  界磁ヨーク
２０３  永久磁石
【図１】
2008206279.tif 000005
【図２】
2008206279.tif 000006
【図３】
2008206279.tif 000007