(57)【要約】【課題】幅広のワークであっても各ボンディングポイント間で生ずる温度差を抑えることができるボンディング装置の加熱部構造を提供する。【解決手段】搬送レール３の加熱部１１による温度制御領域を幅方向で二分割し、分割された各温度制御領域４１，４２での温度を独立して制御する。すなわち、搬送レール３の後方側に後列温度センサ７１と後列ヒータ挿入穴５２と各後列ヒータ挿入穴５２に挿入される後列カートリッジヒータ６２とを設けて後列温度制御領域４１の加熱部１１を構成する。搬送レール３の前方側に前列温度センサ１２１と前列ヒータ挿入穴１０２と、各前列ヒータ挿入穴１０２に挿入される棒状の前列カートリッジヒータ１０３とを設けて前列温度制御領域４２の加熱部１１を構成する。各ヒータ挿入穴５２，１０２への各カートリッジヒータ６２，１０３の挿入量を可変可能に固定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを搬送する搬送路に前記ワークを加熱する加熱部が設けられ、該加熱部での温度を制御して前記ワークの温度を制御するボンディング装置の加熱部構造において、
前記加熱部による温度制御領域を前記搬送路の幅方向で分割し、分割された各温度制御領域での温度を独立して制御する温度制御手段を備えたことを特徴とするボンディング装置の加熱部構造。
【請求項２】
前記温度制御領域を前記搬送路を構成する搬送レールの一側部側に設定された一側部側領域と前記搬送レールの他側部側に設定された他側部側領域とで構成し、
前記搬送レールの幅方向に延在し該搬送レールの前記一側部側に開口した一側部側ヒータ挿入穴と、前記一側部側ヒータ挿入穴へ挿入される棒状の一側部側カートリッジヒータと、前記搬送レールの前記一側部側領域内に設けられた一側部側温度センサとによって前記一側部側領域の前記加熱部を構成する一方、
前記搬送レールの幅方向に延在し該搬送レールの前記他側部に開口した他側部側ヒータ挿入穴と、前記他側部側ヒータ挿入穴へ挿入される棒状の他側部側カートリッジヒータと、前記搬送レールの前記他側部側領域内に設けられた他側部側温度センサとによって前記他側部側領域の前記加熱部を構成するとともに、
前記各ヒータ挿入穴への前記各カートリッジヒータの挿入量を可変可能に固定する固定手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のボンディング装置の加熱部構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送されるワークを加熱するボンディング装置の加熱部構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ワークとしてのリードフレームにチップをボンディングする際には、ボンディング装置が用いられており、熱圧着方式（共晶プロセス）のボンディング装置では、前記リードフレームの搬送レールに前記リードフレームを加熱する為の加熱部が設定されている。
【０００３】
この加熱部の構造としては、図２の（ａ）に示すように、搬送レール８０１にセラミックヒータ８０２を設けた加熱部８０３構造や、図２の（ｂ）に示すように、搬送レール８１１に、その幅方向に延在するカートリッジヒータ８１２，・・・を設けた加熱部８１３構造が知られている。
【０００４】
それぞれの加熱部構造８０３，８１３を備えたボンディング装置では、ボンディング位置８２１，８２２の近傍に温度センサ８２３，８２４が設けられており、この温度センサ８２３，８２４からの信号を温度調節器８２５，８２６に入力し、前記各ヒータ８０２，８１２への出力を調整することによって温度管理を行っている。
【０００５】
これにより、前記加熱部８０３，８１３で加熱されるリードフレームは、幅方向に設定された各ボンディングポイントでの温度差が一般的に１０℃以内となるように構成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年においては、前述した温度差を５℃以内とする要求がある。
【０００７】
このような要求に対して、幅寸法が例えば３０ｍｍ以下の幅狭のリードフレームの場合には、対応することができるが、近年増加傾向にある幅寸法が７０ｍｍを越える幅広のリードフレームの場合には対応が困難であった。
【０００８】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、幅広のワークであっても各ボンディングポイント間で生ずる温度差を抑えることができるボンディング装置の加熱部構造を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために本発明の請求項１のボンディング装置の加熱部構造にあっては、ワークを搬送する搬送路に前記ワークを加熱する加熱部が設けられ、該加熱部での温度を制御して前記ワークの温度を制御するボンディング装置の加熱部構造において、前記加熱部による温度制御領域を前記搬送路の幅方向で分割し、分割された各温度制御領域での温度を独立して制御する温度制御手段を備えている。
【００１０】
すなわち、前記加熱部による温度制御領域は、前記搬送路の幅方向で分割されており、分割された各温度制御領域での温度が独立して制御される。
【００１１】
このため、前記搬送路は、幅方向に分割された各温度制御領域において、それぞれ温度が管理され、幅寸法の大きなワークを搬送する際には、該ワークの幅方向に設定された各ポイントで生じ得る温度差が抑えられる。
【００１２】
また、請求項２のボンディング装置の加熱部構造においては、前記温度制御領域を前記搬送路を構成する搬送レールの一側部側に設定された一側部側領域と前記搬送レールの他側部側に設定された他側部側領域とで構成し、前記搬送レールの幅方向に延在し該搬送レールの前記一側部側に開口した一側部側ヒータ挿入穴と、前記一側部側ヒータ挿入穴へ挿入される棒状の一側部側カートリッジヒータと、前記搬送レールの前記一側部側領域内に設けられた一側部側温度センサとによって前記一側部側領域の前記加熱部を構成する一方、前記搬送レールの幅方向に延在し該搬送レールの前記他側部に開口した他側部側ヒータ挿入穴と、前記他側部側ヒータ挿入穴へ挿入される棒状の他側部側カートリッジヒータと、前記搬送レールの前記他側部側領域内に設けられた他側部側温度センサとによって前記他側部側領域の前記加熱部を構成するとともに、前記各ヒータ挿入穴への前記各カートリッジヒータの挿入量を可変可能に固定する固定手段を備えている。
【００１３】
すなわち、前記搬送路を構成する搬送レールの一側部側には、一側部側温度センサを備えた一側部側領域が設定されており、前記搬送レールには、該搬送レールの幅方向に延在するとともに、前記一側部側に開口した一側部側ヒータ挿入穴が設けられている。この一側部側ヒータ挿入穴には、棒状の一側部側カートリッジヒータが挿入されており、当該一側部側領域の前記加熱部が構成されている。
【００１４】
また、前記搬送レールの他側部側には、他側部側温度センサを備えた他側部側領域が設定されており、前記搬送レールには、該搬送レールの幅方向に延在するとともに、前記他側部側に開口した他側部側ヒータ挿入穴が設けられている。この他側部側ヒータ挿入穴には、棒状の他側部側カートリッジヒータが挿入されており、当該他側部側領域の前記加熱部が構成されている。
【００１５】
そして、前記一側部側カートリッジヒータは、前記一側部側ヒータ挿入穴への挿入量が可変可能に固定されており、前記他側部側カートリッジヒータも、前記他側部側ヒータ挿入穴への挿入量が可変可能に固定されている。
【００１６】
これにより、前記各ヒータ挿入穴への前記カートリッジヒータの挿入量を可変することで、該カートリッジヒータ自体のバラツキが吸収されるとともに、当該カートリッジヒータによる加熱領域が可変される。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように本発明の請求項１のボンディング装置の加熱部構造にあっては、前記搬送路を、その幅方向に分割された各温度制御領域において、それぞれ温度管理することができる。これにより、搬送されるワークにあっては、幅方向に設定された各ポイントでの温度差を抑えることができる。
【００１８】
したがって、幅広のワークを加熱する場合であっても、各ボンディングポイント間で生ずる温度差を抑えることができる。
【００１９】
また、請求項２のボンディング装置の加熱部構造においては、前記搬送路を構成する搬送レールの一側部側に、一側部側温度センサと、一側部側ヒータ挿入穴と、一側部側ヒータ挿入穴に挿入される一側部側カートリッジヒータとを設けることによって、当該一側部側領域の前記加熱部を構成することができ、前記搬送レールの他側部側に、他側部側温度センサと、他側部側ヒータ挿入穴と、該他側部側ヒータ挿入穴に挿入される棒状の他側部側カートリッジヒータとを設けることによって、当該他側部側領域の前記加熱部を構成することができる。
【００２０】
そして、前記各ヒータ挿入穴への前記カートリッジヒータの挿入量を可変することで、該カートリッジヒータ自体のバラツキを吸収することができるとともに、当該カートリッジヒータによる加熱領域を可変することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかる加熱部構造を備えたボンディング装置１を示す図である。該ボンディング装置１は、ワークとしてのリードフレーム２の搬送路を構成する搬送レール３を備えており、該搬送レール３上の前記リードフレーム２を移送機構で移送するとともに、ボンディングヘッドによって前記リードフレーム２に設定されたボンディングポイントにチップをボンディングするように構成されている。
【００２２】
このボンディング装置１は、熱を利用して前記チップを前記リードフレーム２にボンディングする熱圧着方式（共晶プロセス）の装置であり、前記搬送レール３には、前記リードフレーム２を加熱する為の加熱部１１が設けられている。
【００２３】
すなわち、前記搬送レール３は、当該ボンディング装置１に横設されており、長尺状に形成されている。この搬送レール３の上面には、凹溝２１が長さ方向に延設されており、その横断面は、コ字状に形成されている。これにより、長尺状のリードフレーム２を、前記凹溝２１に沿って、その長さ方向へ移動できるように構成されている。
【００２４】
前記搬送レール３には、前記ボンデングヘッドによりボンディングが行われるボンディング位置３１が設定されており、前記加熱部１１は、このボンディング位置３１を含む位置に設定されている。
【００２５】
前記加熱部１１による温度制御領域は、前記搬送レール３の幅方向で分割されており、分割された各温度制御領域での温度を独立して制御できるように構成されている。
【００２６】
具体的に前記温度制御領域は、当該ボンディング装置１の後方側に設定された後列温度制御領域４１と、当該ボンディング装置１の前方側に設定された前列温度制御領域４２とによって構成されている。
【００２７】
前記ボンディング装置１の奥側に位置する前記搬送レール３の後側面５１には、一側部側ヒータ挿入穴としての後列ヒータ挿入穴５２，・・・が三カ所に穿孔されており、各後列ヒータ挿入穴５２，・・・は、当該搬送レール３の幅方向に延在するとともに前記後列温度制御領域４１に設けられている。前記各後列ヒータ挿入穴５２，・・・は、前記搬送レール３の中心線５３を越えて延出するように構成されており、その先端は、前記中心線５３を越えた位置に設定されている。
【００２８】
前記各後列ヒータ挿入穴５２，・・・は、前記搬送レール３の奥側の前記後側面５１に開口しており、この開口部６１から棒状の一側部側カートリッジヒータとしての後列カートリッジヒータ６２，・・・を前記各後列ヒータ挿入穴５２，・・・内へに挿入できるように構成されている。
【００２９】
また、前記搬送レール３には、前記後側面５１に後列センサ挿入穴が穿孔されており、該後列センサ挿入穴には、一側部側温度センサとしての後列温度センサ７１が挿入された状態で固定されている。該後列温度センサ７１は、後列温度調節器７２に接続されており、該後列温度調節器７２には、前記各後列カートリッジヒータ６２，・・・が接続されている。
【００３０】
これにより、前記搬送レール３の前記後列温度制御領域４１の温度を前記後列温度センサ７１で計測するとともに、該後列温度センサ７１で計測される温度が所定値となるように、前記各後列カートリッジヒータ６２への出力を調整することによって、前記加熱部１１の前記後列温度制御領域４１内での温度を制御して前記リードフレーム２の加熱温度を制御する温度制御手段が構成されている。
【００３１】
前記ボンディング装置１の手前側に位置する前記搬送レール３の前側面１０１には、他側部側ヒータ挿入穴としての前列ヒータ挿入穴１０２，・・・が三カ所に穿孔されており、各前列ヒータ挿入穴１０２，・・・は、当該搬送レール３の幅方向に延在するとともに前記前列温度制御領域４２に設けられている。前記各前列ヒータ挿入穴１０２，・・・は、前記各後列ヒータ挿入穴５２，・・・と干渉しない位置において、前記搬送レール３の前記中心線５３を越えて延出するように構成されており、その先端は、前記中心線５３を越えた位置に設定されている。
【００３２】
これにより、前記後列ヒータ挿入穴５２の先端部と、前記前列ヒータ挿入穴１０２の先端部とは、前記搬送レール３の中心線５３上にて搬送方向へ互い違いに配置されるよう構成されている。
【００３３】
前記各前列ヒータ挿入穴１０２，・・・は、前記搬送レール３の手前側の前記前側面１０１に開口しており、この開口部１１１から棒状の他側部側カートリッジヒータとしての前列カートリッジヒータ１０３，・・・を前記各前列ヒータ挿入穴１０２，・・・内へ挿入できるように構成されている。
【００３４】
また、前記搬送レール３には、前記前側面１０１に前列センサ挿入穴が穿孔されており、該前列センサ挿入穴には、他側部側温度センサとしての前列温度センサ１２１が挿入された状態で固定されている。該前列温度センサ１２１は、前列温度調節器１２２に接続されており、該前列温度調節器１２２には、前記各前列カートリッジヒータ１０３，・・・が接続されている。
【００３５】
これにより、前記搬送レール３の前記前列温度制御領域４２の温度を前記前列温度センサ１２１で計測するとともに、該前列温度センサ１２１で計測される温度が所定値となるように、前記各前列カートリッジヒータ１０３，・・・への出力を調整することによって、前記加熱部１１の前記前列温度制御領域４２内での温度を制御して前記リードフレーム２の加熱温度を制御する温度制御手段が構成されている。
【００３６】
前記搬送レール３の下面には、前記各後列ヒータ挿入穴５２，・・・に連通する後列ネジ穴１３１，・・・が各後列ヒータ挿入穴５２，・・・の開口部近傍に設けられており、各後列ネジ穴１３１，・・・には、前記後列ヒータ挿入穴５２，・・・に挿入された前記後列カートリッジヒータ６２，・・・を固定する為の後列セットビス１３２，・・・が螺入されるように構成されている。
【００３７】
また、前記搬送レール３の下面には、前記各前列ヒータ挿入穴１０２，・・・に連通する前列ネジ穴１４１，・・・が各前列ヒータ挿入穴１０２，・・・の開口部近傍に設けられており、各前列ネジ穴１４１，・・・には、前記前列ヒータ挿入穴１０２，・・・に挿入された前記前列カートリッジヒータ１０３，・・・を固定する為の前列セットビス１４２，・・・が螺入されるように構成されている。
【００３８】
これにより、前記各ヒータ挿入穴５２，１０２，・・・への前記各カートリッジヒータ６２，１０３，・・・の挿入量を調整して、各カートリッジヒータ６２，１０３，・・・を前記各セットビス１３２，１４２，・・・で固定できるように構成されており、前記各ヒータ挿入穴５２，１０２，・・・への前記各カートリッジヒータ６２，１０３，・・・の挿入量を可変可能に固定する固定手段が構成されている。
【００３９】
なお、前記各カートリッジヒータ６２，１０３，・・・の長さは、ボンディングを行うリードフレーム２に合わせて選択するものとする。
【００４０】
また、前記リードフレーム２の搬送方向に配置された前記各カートリッジヒータ６２，１０３，・・・は、前記搬送方向での温度分布が前記ボンディング位置３１でピークとなるように、異なる容量に設定するものとする。
【００４１】
以上の構成にかかる本実施の形態において、前記搬送レール３に設けられた前記加熱部１１による温度制御領域は、前記搬送レール３の幅方向で二分割されており、分割された各温度制御領域４１，４２での温度を独立して制御することができる。
【００４２】
これにより、前記搬送レール３は、前記各温度制御領域４１，４２において、それぞれ温度が管理され、当該搬送レール３を搬送されるリードフレーム２にあっては、該リードフレーム２の幅方向に設定された各ポイントで生じ得る温度差が抑えられる。
【００４３】
したがって、幅広のリードフレーム２を加熱する場合であっても、各ボンディングポイント間で生ずる温度差を抑えることができる。
【００４４】
そして、搬送路を構成する前記搬送レール３の後方側に、後列温度センサ７１と、後列ヒータ挿入穴５２，・・・と、各後列ヒータ挿入穴５２，・・・に挿入される後列カートリッジヒータ６２，・・・とを設けることによって、当該後列温度制御領域４１の前記加熱部１１を構成することができ、前記搬送レール３の前方側に、前列温度センサ１２１と、前列ヒータ挿入穴１０２，・・・と、各前列ヒータ挿入穴１０２，・・・に挿入される棒状の前列カートリッジヒータ１０３，・・・とを設けることによって、当該前列温度制御領域４２の前記加熱部１１を構成することができる。
【００４５】
そして、前記各ヒータ挿入穴５２，１０２，・・・への前記各カートリッジヒータ６２，１０３，・・・の挿入量を可変することで、該カートリッジヒータ６２，１０３，・・・自体のバラツキを吸収することができるとともに、当該カートリッジヒータ６２，１０３，・・・による加熱領域を可変することができる。
【００４６】
これにより、前記搬送レール３の中心線５３上で温度が高くなりすぎたり、低くなりすぎるといった現象を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施の形態を示す模式図である。
【図２】（ａ）従来のボンディング装置の加熱部構造を示す図であり、（ｂ）は他のボンディング装置の加熱部構造を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１    ボンディング装置
２    リードフレーム
１１    加熱部
４１    後列温度制御領域
４２    前列温度制御領域
５１    後側面
５２    後列ヒータ挿入穴
６２    後列カートリッジヒータ
７１    後列温度センサ
７２    後列温度調節器
１０１    前側面
１０２    前列ヒータ挿入穴
１０３    前列カートリッジヒータ
１２１    前列温度センサ
１２２    前列温度調節器
【図１】
2008112873.tif 000003
【図２】
2008112873.tif 000004