(57)【要約】【課題】ほぼ全域に亘って導電性金属酸化物薄膜を除去可能な方法と装置を提供する。【解決手段】基材１１表面の導電性金属酸化物薄膜１２に対向すべく、基材１１の移動方向に、絶縁体１７を介し、多孔体の正電極１４と、負電極１５を順に配置する。負電極１４を導電性金属酸化物薄膜１２と接触させ、両電極１４，１５と導電性金属酸化物薄膜１２間に電解液１３を介在させた状態で、両電極１４，１５間に電圧を印加し、基材１１を移動させて導電性金属酸化物薄膜１２を還元反応により除去する。その際、正電極１４から負電極１５へ向く方向と反対方向に電解液１３を供給し、還元反応により発生した基材１１表面の気泡を除去する。正電極１４表面や電解液１３中の気泡を正電極１４の背面側から吸引する。【効果】基材の移動方向後端部に未還元のまま残留する導電性金属酸化物薄膜を減少でき、また加工速度を速くすることができる。【選択図】図２
2008305910.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に形成された導電性金属酸化物薄膜に対向すべく、基材との相対移動方向に、絶縁体を介在させて正電極と負電極を順に配置すると共に、このうちの負電極を基材表面の導電性金属酸化物薄膜と接触させ、
かつ前記正電極及び負電極と、基材表面の導電性金属酸化物薄膜間に電解液を介在させた状態で、前記正電極と負電極に電圧を印加して、前記正電極及び負電極と、基材を相対移動させることで、前記基材表面の導電性金属酸化物薄膜を還元反応により除去する導電性金属酸化物薄膜の除去方法において、
前記正電極を多孔体で形成し、
この正電極から負電極へ向く方向と反対方向に電解液を供給することで、前記還元反応により発生した基材表面の気泡を除去すると共に、正電極表面及び電解液中、または正電極表面又は電解液中の気泡を、前記正電極の背面側から吸引することを特徴とする導電性金属酸化物薄膜の除去方法。
【請求項２】
前記正電極を、多孔体で形成することに代えて、回動自在な円筒状に形成し、
正電極表面及び電解液中、または正電極表面又は電解液中の気泡を、正電極の背面側から吸引することに代えて、前記正電極の回動により、正電極から負電極へ向く方向と反対方向に排出することを特徴とする請求項１に記載の導電性金属酸化物薄膜の除去方法。
【請求項３】
前記円筒状に形成した正電極を多孔体で形成し、内部から気泡或いは気泡及び電解液を吸引し、正電極の表面に気泡を付着させることを特徴とする請求項２に記載の導電性金属酸化物薄膜の除去方法。
【請求項４】
前記正電極から負電極へ向く方向と反対の方向に向けた電解液の供給を、正電極と負電極間より行なうことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の導電性金属酸化物薄膜の除去方法。
【請求項５】
請求項１に記載の導電性金属酸化物薄膜の除去方法を実施する装置であって、
基材の表面に形成された導電性金属酸化物薄膜に対向し、かつ負電極のみが基板と接触するように、間に絶縁体を介して、基材との相対移動方向に順に配置された多孔体で形成した正電極、及び負電極と、
これら正電極及び負電極と、基材表面の導電性金属酸化物薄膜間に電解液を介在させるべく、前記正電極から負電極へ向く方向と反対の方向に向けて電解液を供給する電解液供給手段と、
前記正電極と負電極に電圧を印加する電源と、
前記正電極及び負電極と、基材との相対移動手段と、
前記正電極に連結された吸引手段を備え、
前記供給された電解液により、前記還元反応によって発生した基材表面の気泡を除去すると共に、前記吸引手段により、正電極表面及び電解液中、または正電極表面又は電解液中の気泡を、正電極の背面側から吸引するようにしたことを特徴とする導電性金属酸化物薄膜の除去装置。
【請求項６】
前記正電極を、多孔体で形成することに代えて、回動自在な円筒状に形成すると共に、前記吸引手段に代えて、正電極の回動手段を備えさせ、
正電極表面及び電解液中、または正電極表面又は電解液中の気泡を、正電極の背面側から吸引することに代えて、円筒状に形成した正電極を回動させることにより、正電極から負電極へ向く方向と反対方向に排出するようにしたことを特徴とする請求項５に記載の導電性金属酸化物薄膜の除去装置。
【請求項７】
前記正電極を多孔体で形成し、この正電極の内部に連結した吸引手段をさらに設けたことを特徴とする請求項６に記載の導電性金属酸化物薄膜の除去装置。
【請求項８】
前記正電極と負電極間に電解液供給ノズルを設け、
前記正電極から負電極へ向く方向と反対方向への電解液の供給を、前記電解液供給ノズルによって行なうように構成したことを特徴とする請求項５〜７の何れかに記載の導電性金属酸化物薄膜の除去装置。
【請求項９】
前記絶縁体及び負電極を、基材との相対移動方向に対して傾けて配置したことを特徴とする請求項５〜８の何れかに記載の導電性金属酸化物薄膜の除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばスパッタ蒸着などにより基材に形成された導電性金属酸化物薄膜を、再利用が可能なように除去する方法及びその方法を実施する装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えばＩＴＯ（インジウムとスズの酸化物で、透明導電性を有する膜）を形成した高機能ガラス基板は、光学的性能（透過率等）や機械的性能（平坦度等）に優れており、例えばフラットパネルディスプレイに用いられる。しかしながら、この高機能ガラス基板は高価であるため、その表面に形成するＩＴＯが品質管理基準を満足しない場合には、そのＩＴＯを除去して再利用することで、コストの低減を図っている。
【０００３】
このＩＴＯなどの導電性金属酸化物薄膜を除去する方法として、機械的擦過により除去する方法や、化学エッチングにより除去する方法がある。このうち前者の方法は、図７に示すように、被加工物１の表面に形成した導電性金属酸化物薄膜１ａを研摩ブラシ２により擦過することで除去するものである。
【０００４】
また、後者の方法は、図８に示すように、導電性金属酸化物薄膜１ａを化学反応的に溶解させる化学液３に被加工物１を浸漬することで、その表面に形成した導電性金属酸化物薄膜１ａを除去するものである（例えば特許文献１，２）。
【特許文献１】特開平６−３２１５８１号公報
【特許文献２】特開平９−８６９６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、機械的擦過によって除去する方法は、研摩ブラシを擦りつけることから、被加工物の表面に擦過痕（疵）や応力変形を生じさせる場合がある。擦過痕が生じた場合、板のままでのガラス基材の再利用ができなくなる。また、対象とする被加工物がフラットパネルディスプレイの場合、ガラス基板のガラス厚みが０．５mm程度であるため、接触方式の機械的擦過では破損する可能性がある。従って、微妙なブラシの圧力調整が必要で、完全に剥離するためには長時間を要する。
【０００６】
一方、化学エッチングによって除去する方法は、強酸や強アルカリの化学液を使用するので、基板表面に化学的応力が発生し、基板表面に変質層を生じさせる場合がある。また、取扱いに十分な注意を払う必要があり、作業性が悪くなるばかりでなく、使用後の電解液を廃液処理する必要がある。また、希少金属の回収には、別途抽出作業を必要とするために非常に不経済である。
【０００７】
本発明が解決しようとする問題点は、機械的擦過による方法では、擦過痕や応力変形が生じて基材を再利用できなくなり、またブラシの微妙な圧力調整が必要で完全剥離に長時間を要するという点である。一方、化学エッチングによる方法では、基板表面に変質層を生じさせる場合があり、また作業性が悪くなるばかりか、使用後の電解液を廃液処理する必要があり、しかも希少金属の回収に別途抽出作業が必要で、不経済であるという点である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去方法は、
精密な位置制御を必要とすることなく、ほぼ全域に亘って導電性金属酸化物薄膜を効率良く除去するために、
基材の表面に形成された導電性金属酸化物薄膜に対向すべく、基材との相対移動方向に、絶縁体を介在させて正電極と負電極を順に配置すると共に、このうちの負電極を基材表面の導電性金属酸化物薄膜と接触させ、
かつ前記正電極及び負電極と、基材表面の導電性金属酸化物薄膜間に電解液を介在させた状態で、前記正電極と負電極に電圧を印加して、前記正電極及び負電極と、基材を相対移動させることで、前記基材表面の導電性金属酸化物薄膜を還元反応により除去する導電性金属酸化物薄膜の除去方法において、
前記正電極を多孔体で形成し、
この正電極から負電極へ向く方向と反対方向に電解液を供給することで、前記還元反応により発生した基材表面の気泡を除去すると共に、正電極表面及び電解液中、または正電極表面又は電解液中の気泡を、前記正電極の背面側から吸引することを最も主要な特徴としている。
【０００９】
本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去方法では、基材表面の導電性金属酸化物に負電極を接触させることで、正電極直下の導電性金属酸化物表面を負電極化し、その負電極と正電極間の電解液を電気分解することによって、正電極の表面にＯＨ−、導電性金属酸化物表面にＨ＋を発生させ、発生したＨ＋によって導電性酸化物表面を還元させる。
【００１０】
その際、発生したＨ＋が電解液によって未加工の基材上に流され、これから還元される導電性金属酸化物薄膜を部分的に還元してしまうことで、導電性を阻害し、導電性金属酸化物が綺麗に還元されないことがある。
【００１１】
しかしながら、本発明では、正電極から負電極へ向く方向と反対方向に電解液を供給することで、発生したＨ＋等の気泡を積極的に還元が完了した基材側に排除するのと共に、正電極表面や電解液中の気泡を正電極の背面側から吸引するので、前記の問題は発生しない。
【００１２】
本発明において、前記正電極を、多孔体で形成することに代えて、回動自在な円筒状に形成し、正電極表面及び電解液中、または正電極表面又は電解液中の気泡を、正電極の背面側から吸引することに代えて、円筒状に形成した正電極の回動により、正電極から負電極へ向く方向と反対方向に排出するようにしても良い。これが第２の本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去方法である。
【００１３】
この第２の本発明において、前記円筒状に形成した正電極を多孔体で形成し、内部から気泡或いは気泡及び電解液を吸引し、正電極の表面に気泡を付着させるようにすれば、正電極に接着しないような微小な気泡も正電極の表面に付着させることができる。これが第３の本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去方法である。
【００１４】
これら本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去方法において、正電極から負電極へ向く方向と反対の方向に向けた電解液の供給は、正電極と負電極間より行なうことが望ましい。
【００１５】
本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去方法は、
基材の表面に形成された導電性金属酸化物薄膜に対向し、かつ負電極のみが基板と接触するように、間に絶縁体を介して、基材との相対移動方向に順に配置された多孔体で形成した正電極、及び負電極と、
これら正電極及び負電極と、基材表面の導電性金属酸化物薄膜間に電解液を介在させるべく、前記正電極から負電極へ向く方向と反対の方向に向けて電解液を供給する電解液供給手段と、
前記正電極と負電極に電圧を印加する電源と、
前記正電極及び負電極と、基材との相対移動手段と、
前記正電極に連結された吸引手段を備え、
前記供給された電解液により、前記還元反応によって発生した基材表面の気泡を除去すると共に、前記吸引手段により、正電極表面及び電解液中、または正電極表面又は電解液中の気泡を、正電極の背面側から吸引するようにした本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去装置を使用することによって実施できる。
【００１６】
また第２の本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去方法は、
前記正電極を、多孔体で形成することに代えて、回動自在な円筒状に形成すると共に、前記吸引手段に代えて、正電極の回動手段を備えさせ、
正電極表面及び電解液中、または正電極表面又は電解液中の気泡を、正電極の背面側から吸引することに代えて、円筒状に形成した正電極を回動させることにより、正電極から負電極へ向く方向と反対方向に排出するようにした第２の本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去装置を使用することによって実施できる。
【００１７】
また第３の本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去方法は、
前記第２の本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去装置を構成する正電極を多孔体で形成し、この正電極の内部に連結した吸引手段をさらに設けた第３の本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去装置を使用することによって実施できる。
【００１８】
これら本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去装置における電解液供給手段は、正電極と負電極間に電解液供給ノズルを設けたものが望ましい。
【００１９】
本発明の導電性金属酸化物薄膜の除去装置において、前記絶縁体及び負電極を、基材との相対移動方向に対して傾けて配置した場合には、より広範囲にわたって導電性金属酸化物薄膜を除去することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明では、正電極から負電極へ向く方向と反対の方向に向けて電解液を供給して還元反応により発生した基材表面の気泡を除去するので、正電極と負電極との設置間隔を短くでき、基材の後端部に未還元のまま残留する導電性金属酸化物薄膜を減少できる。また、加工速度を速くすることもできる。
【００２１】
また、正電極表面や電解液中の気泡を、正電極の背面側から吸引したり、正電極を回動させることにより正電極から負電極へ向く方向と反対方向に排出したりするので、前記未還元のまま残留する導電性金属酸化物薄膜をより減少できる。
【００２２】
また、強酸や強アルカリの化学液を使用しないので、環境負荷も低減でき、基材を始めとする希少金属などの資源サイクルも可能になって、経済的にも有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の基本原理を、図１を用いて説明した後、本発明を実施するための最良の形態と共に各種の形態を図２〜図６を用いて詳細に説明する。
本発明は、できるだけ基材への疵や応力変形などを残さない加工法で、かつ、強酸や強アルカリを使用しない導電性金属酸化物薄膜の除去方法である。
【００２４】
図１において、１４は厚さが１〜２０mm程度の金属製の正電極、１５は厚さが０．１〜１０mm程度の金属製の負電極である。これらの電極１４，１５は絶縁物や導電物などの基材（例えばガラス）１１の表面に形成した導電性金属酸化物薄膜（例えばＩＴＯ）１２と対向すべく配置され、直流電圧電源１６によって印加されている。なお、１７は負電極１５の正電極１４側に設置された絶縁体（例えば厚みが０．２〜１０mm程度のゴムや樹脂）である。
【００２５】
そして、正電極１４と負電極１５の一部を電解液１３に浸漬し、かつ負電極１５を基材１１表面の導電性金属酸化物薄膜１２に接触させる。このようにすることで、正電極１４の直下１〜３mmの距離に位置する導電性金属酸化物薄膜１２の表面を負電極化し、その負電極と正電極１４間の電解液１３を電気分解して、正電極１４の表面にＯＨ−、導電性金属酸化物薄膜１２の表面にＨ＋を発生させる。そして、この発生したＨ＋によって導電性金属酸化物薄膜１２の表面が還元されて除去される。
【００２６】
しかしながら、このような除去方法では、基材１１の移動に伴い、発生したＨ＋が電解液１３によって未加工の基材１１上に流され、これから還元される導電性金属酸化物薄膜１２を部分的に還元してしまうので、導電性が阻害され、導電性金属酸化物薄膜１２が綺麗に還元されない場合がある。
【００２７】
そこで、本発明では、正電極１４から負電極１５に向かう方向と反対の方向に電解液１３を供給することで、前記還元反応により導電性金属酸化物薄膜１２の表面に発生した前記気泡を、還元が完了した側に押し流して積極的に排除するのである。
【００２８】
この正電極１４から負電極１５と反対の方向に向けて電解液１３を供給する手段として、図２に示す第１の例では、側面から見て数度〜数十度傾けた負電極１５の上面に、絶縁体１７を介して箱状の電解液供給ノズル１８を設置し、ホース１９を介して供給した電解液１３が正電極１４の下方に均一に流れるものを示している。
【００２９】
このような構成を採用することで、前記電解液供給ノズル１８から供給された電解液１３は、負電極１５から正電極１４に向けて流れ（基材１１の移動方向と同方向）、前記還元反応により導電性金属酸化物薄膜１２の表面に発生した気泡を、還元が完了した側に押し流す。従って、負電極１５と正電極１４の間に位置する導電性金属酸化物薄膜１２を部分的に還元することがない。
【００３０】
なお、正電極１４と負電極１５の最接近部分の距離は、印加される電圧値等の条件にもよるが、０．５〜２０mm程度とする。
【００３１】
従って、基材１１の移動方向後端部に未還元のまま残留する導電性金属酸化物薄膜１２が減少し、ほぼ全域に亘って導電性金属酸化物薄膜１２を除去することができる。そしてその際、精密な位置制御を必要とすることも無い。
【００３２】
また、電解液１３が基材１１の移動方向と同方向に向けて流れ、前記還元反応によって導電性金属酸化物薄膜１２の表面に発生した気泡を、還元が完了した側に押し流すので、基材１１の移動速度を速くしても、前記Ｈ＋が未還元の基材１１上に流されることはない。
【００３３】
加えて、図２に示す第１の例では、正電極１４を、例えば数μmの多数の孔を設けたパンチングメタルを重ね合わせた多孔体で形成し、この多孔体で形成した正電極（基材１１の進行方向における長さは１〜１０cm）１４の背面に吸引装置２０を連結し、正電極１４の表面や電解液１３中の気泡を、吸引できるようにしている。従って、未還元のまま残留する導電性金属酸化物薄膜１２をより減少することができる。
【００３４】
図３は、前記正電極１４を円筒状に形成したもので、この円筒状に形成した正電極１４を回動することにより、正電極１４の表面や電解液１３中の気泡を積極的に基材１１の進行方向に排出するようにしたものである。
【００３５】
この場合、円筒状の正電極１４の半径方向や幅方向の形状を均一に保つことができれば、特に厚みは限定されないが、厚みを増すと重量が大きくなるので、数mm程度とすることが望ましい。
【００３６】
また円筒状の正電極１４の外径も特に限定されないが、気泡の除去効率と装置の大型化によるコストを考慮すると、数十mm程度とすることが望ましい。
図３に示した例では、Ｈ＋の気泡と正電極１４が接触し易いように、正電極１４と導電性金属酸化物薄膜１２との距離を１〜２mm程度とすることで、気泡の排除が効率良く行えるようになる。さらに正電極１４と導電性金属酸化物薄膜１２との距離が短くなったことで電気が流れ易くなることから、省電力での運転が可能になる。
【００３７】
図４は、図３に示した円筒状の回動自在な正電極１４を多孔体で形成し、この正電極１４の内部と吸引装置２０を連結したものである。この図４に示した第３の例では、気泡或いは電解液１３と気泡を内部から吸引することで、正電極１４に接触しないような微小な気泡も、正電極１４の表面に付着させることができるので、図３に示した第２の例よりもさらに効率良く気泡を排除することができる。
【００３８】
この第３の例では、気泡や電解液１３を正電極１４内に吸引するのではなく、正電極１４の表面に付着させることが目的であるため、孔の直径は数μm程度の小さなものでよい。
【００３９】
前記第２，３の例においては、図示省略したが、固定ブラシを回動する正電極１４の表面に押し当て、正電極１４の表面に付着する異物等を除去して綺麗に保つことで、常に良い還元状態を維持することができる。
【００４０】
また第３の例のように正電極１４の内部より吸引して気泡を付着させる場合、吸引力は正負電極１４，１５による導電性金属酸化物薄膜１２の還元除去に支障のでない程度に調整することが必要である。
【００４１】
その場合、図５に示すように、正電極１４の内部に、正電極１４が電解液１３に浸漬している間の吸引作用を阻止する遮蔽部材２１を設けておけば、この吸引による支障を容易に防止することができる。なお、この遮蔽部材２１は、正電極１４の回動に関係なく、正電極１４が電解液１３に浸漬する位置を保つように構成されている。
【００４２】
以上の本発明では、導電性金属酸化物薄膜１２は電解還元処理した後は、金属固体として微粒子化（０．１μm以下）しているので、たとえば図６に示すように、水流ジェット２２により還元金属を剥離すれば良い。なお、図６では、補助として柔軟性材２３による機械的剥離を併用するものを示している。
【００４３】
そして、その後は、電解液１３とともに除去した還元金属を、電解液捕集パン２４を介して回収タンク２５に溜め、マイクロバブル発生器２６によってマイクロバブルを混入する。これにより、マイクロバブルが核となって金属微粒子がクラスタ化し、フィルタで回収できるようになるので、フィルタ２７を通して還元金属を回収する。なお、図６中の２８はポンプを示す。
【００４４】
以上の説明のように、本発明は、一般に行われている、被加工物に正電圧を印加する電解溶出除去反応ではなく、被加工物に負の電圧を印加する特徴的な加工法である。
なお、ここでの電解反応は導電性金属酸化物薄膜界面のごく微量な領域にＨ2の発生を生じさせるもので良いため、電流はほとんど必要としない。
【００４５】
従って、使用する電解液１３は、一般に用いられる中性塩溶液、または水道水や河川水等に中性塩溶液を混合したものが利用可能であるが、好ましくは、抵抗率が１０2Ω・cmから１０6Ω・cm、より好ましくは１０3Ω・cmから１０4Ω・cmに調整されたものが良い。
【００４６】
つまり、本発明における電解液１３の抵抗率は、正電極１４と負電極１５間の電解液１３の抵抗値と負電極１５〜導電性金属酸化物薄膜１２〜正電極１４間の抵抗値が同程度である必要があり、その範囲は、導電性金属酸化物薄膜１２の種類や、正電極１４の高さ、正電極１４と負電極１５間の距離を考慮して、１０2Ω・cmから１０6Ω・cmである。
【００４７】
電解液１３の抵抗率が１０2Ω・cmより小さいと、導電性金属酸化物薄膜１２を通さず、電解液１３を通じて正電極１４、負電極１５間が導通状態になるため、導電性金属酸化物薄膜１２における酸化物の還元がほとんど起こらなくなる。また、１０6Ω・cmより大きいと、導電性が低下し、高電圧を印加しないと酸化物の還元が完全に行われなくなり、経済的に好ましくない。
【００４８】
このように本発明では、抵抗率の比較的高い電解液１３が適していることから、従来、電解液１３としては好ましくなかった、水道水や河川水等を用いることができ、経済性及び安全性の面においても優れている。
【実施例１】
【００４９】
厚さが０．７mm、大きさが３７０mm×４７０mmのガラス基板上の全面に形成した、膜厚が１５００×１０−10mのＩＴＯを、先に説明した図２に示す本発明装置（負電極：厚み０．１mm、正電極：厚み１mm、ガラス基板の進行方向長さ１cm、絶縁体：厚み０．２mm、正電極と負電極の最接近部分における距離：０．９mm、正電極とＩＴＯ間の距離：１mm）を用いた本発明方法によって除去した。
【００５０】
ＩＴＯの除去に際し、電解液として水道水を使用し、正電極と負電極（電極幅は共に６００mm）の間に９０Ｖの直流電圧を印加し（電流：２Ａ）、被加工材を２m／分で移動させたところ、正負電極間に発生する気泡による還元むらのない良好な結果が得られた。
【００５１】
また、ガラス基板の進行方向後端部に未還元のまま残留するＩＴＯの面積も、従来の３６５mm2に対して１．７５mm2に低減した。
【実施例２】
【００５２】
実施例１と同じガラス基板上のＩＴＯを、先に説明した図３に示す本発明装置（正電極：外径８０mm、厚み２mm、その他は実施例１と同じ）を用いた本発明方法によって除去した。
【００５３】
ＩＴＯの除去に際し、電解液として水道水を使用し、正電極と負電極（電極幅は共に６００mm）の間に６０Ｖの直流電圧を印加し（電流：２Ａ）、被加工材を２m／分で移動させたところ、正負電極間に発生する気泡による還元むらのない良好な結果が得られた。またガラス基板の後端部に未還元のまま残留するＩＴＯの面積の低減量の同様であった。
【００５４】
本発明は、各請求項に記載の技術的思想の範疇において、適宜実施の形態を変更しても良いことは言うまでもない。
【００５５】
例えば第１の例におけるＨ+の気泡の吸引は、吸引装置を設けるだけでなく、正電極１４の背面側を負圧にする方法でも良い。
また、箱状の電解液供給ノズル１８は、電解液１３の流れを幅方向に均一となすように、箱内部に必要に応じて邪魔板等を設置しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の基本原理を説明する図である。
【図２】本発明の第１の例を説明する概略図で側面から見た図である。
【図３】本発明の第２の例を説明する概略図で側面から見た図である。
【図４】本発明の第３の例を説明する概略図で側面から見た図である。
【図５】本発明の第４の例を説明する概略図で側面から見た図である。
【図６】本発明により導電性金属酸化物薄膜を電解還元処理した後の回収装置の一例を示した図である。
【図７】機械的擦過により金属薄膜を除去する方法について説明する図である。
【図８】化学エッチングにより金属薄膜を除去する方法について説明する図である。
【符号の説明】
【００５７】
１１    基材
１２    導電性金属酸化物薄膜
１３    電解液
１４    正電極
１５    負電極
１６    直流電圧電源
１７    絶縁体
１８    電解液供給ノズル
２０    吸引装置
【図１】
2008305910.tif 000003
【図２】
2008305910.tif 000004
【図３】
2008305910.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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