(57)【要約】【課題】基材フィルムとその基材フィルムの表面に作り込まれた配線パターン層とを少なくとも含むフレキシブルなプリント配線板であって、折り曲げ部を有するものを提供すること。【解決手段】横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部をさらに有するとともに、前記折り曲げ部は、該プリント配線板から前記基材フィルムを選択的に除去することによって形成されている開口部、及び前記開口部において露出した配線パターン層をその上面及び下面のそれぞれから覆って形成された上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムをもって構成されるように、構成する。【選択図】図１
2008047674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムとその基材フィルムの表面に作り込まれた配線パターン層とを少なくとも含むフレキシブルなプリント配線板であって、
横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部をさらに有するとともに、前記折り曲げ部は、
該プリント配線板から前記基材フィルムを選択的に除去することによって形成されている開口部、及び
前記開口部において露出した配線パターン層をその上面及び下面のそれぞれから覆って形成された、上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルム
をもって構成されかつ、その際、前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記開口部からその開口部の外側の領域に延在し、終端した連続した樹脂フィルム被覆領域を形成していることを特徴とするフレキシブルなプリント配線板。
【請求項２】
前記開口部は、前記基材フィルムの開口端にテーパー加工が施されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記基材フィルムよりも小さい厚さ及び（又は）ヤング率を有する樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記樹脂フィルムは、感光性ソルダーレジストフィルムであり、該レジストフィルムの選択的露光及び現像により前記樹脂フィルム被覆領域を形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
ロールの形態に巻き取られていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記基材の前記折り曲げ部がフォトリソグラフィ法によって形成されたマスクを介して選択的に除去されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムが、それぞれほぼ同じ厚さでかつ同じ材料特性を有するフィルムからなることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項８】
基材フィルムとその基材フィルムの表面に作り込まれた配線パターン層とを少なくとも含むフレキシブルなプリント配線板を製造する方法であって、
前記プリント配線板の製造プロセスにおいて、横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部を予め形成する工程を含むとともに、前記折り曲げ部形成工程を、
該プリント配線板から前記基材フィルムを選択的に除去することによって開口部を形成すること、及び
前記開口部において露出した配線パターン層を、その上面及び下面のそれぞれを覆うようにして、上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムで覆うこと
によって形成し、かつ、その際、
前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記開口部において前記配線パターン層に積層させるとともに、その開口部の外側の領域にまで延在させて、連続した樹脂フィルム被覆領域を形成することを特徴とするフレキシブルなプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記開口部を形成する工程において、前記基材フィルムの開口端にテーパー加工を施すことを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記基材フィルムよりも小さい厚さ及び（又は）ヤング率を有する樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項８又は９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂フィルムとして感光性ソルダーレジストフィルムを使用し、該レジストフィルムの選択的露光及び現像により前記樹脂フィルム被覆領域を形成することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記折り曲げ部とは異なる部位において樹脂膜又は樹脂フィルムを形成するときに、その樹脂膜又は樹脂フィルムと同時に形成することを特徴とする請求項８〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記上方樹脂フィルム及び（又は）前記下方樹脂フィルムを選択的に除去して下地の配線パターン層を部分的に露出させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項８〜１２のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
プリント配線板の製造工程を、ロールの形態に巻き取られた基材フィルムから出発し、かつ前記折り曲げ部を形成した後のプリント配線板をロールの形態に巻き取ることを特徴とする請求項８〜１３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関し、さらに詳しく述べると、基材フィルムとその表面に作り込まれた配線パターン層とを含みかつ必要に応じて折り曲げ可能な部位をさらに備えたフレキシブルなプリント配線板に関する。本発明はまた、そのようなプリント配線板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知の通り電子デバイスの進展には目覚しいものがあり、したがって、電子デバイスに広く使用されているプリント配線板においても改良が進んでいる。特にフレキシブルなプリント配線板は、電子デバイスの小型化、軽量化、素子の高密度実装に有効であるばかりでなく、部品どうしの接続や搭載部品点数の増加に対応できるので、需要が増大している。また、フレキシブルなプリント配線板は、その柔軟性を利用して、部品どうしの接続、そして電子デバイスのコンパクト化のために折り曲げて使用することがしばしば行われている。この種のプリント配線板は、液晶表示パネル、プリント配線板への接続手段として、例えば携帯電話、デジタルカメラをはじめとする種々の電子デバイスの小型化、軽量化に大きく貢献している。
【０００３】
従来、フレキシブルなプリント配線板を折り曲げ可能となすため、いろいろな工夫が払われている。例えば、特許文献１は、折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板の製造方法を記載している。この製造方法は、導体パターンが形成されたフレキシブル絶縁基板に折り曲げ可能な切り欠き部を形成した後、その切り欠き部から露出する導体パターンに予め保護用樹脂を塗布し、その後で折り曲げることを特徴としている。しかしながら、この方法の場合、保護用樹脂として室温硬化型のシリコーンレジン、塩化ビニル系樹脂等の液状樹脂を刷毛塗りなどで塗布しているので、均一な塗膜厚さを得ることが難しく、また、そのため、塗膜の薄い個所では曲率半径が小さくなり、この点でもまた、折り曲げ耐性が劣化する。なお、この特許文献には、保護用樹脂としてフィルム状の保護シートなども用いることができると記載されているが、フィルム状の保護シートの内容は不明である。
【０００４】
また、特許文献２は、液晶表示素子ガラス基板と回路基板とをＴＡＢ方式のテープを介在させて接続した液晶表示装置を記載している。この液晶表示装置の場合、金属リードから下地のキャリヤテープを除去した後に金属リードを折り曲げ、次いで、露出している折り曲げ部分の金属リードを樹脂で被覆し、補強することを特徴としている。しかしながら、この方法の場合、装置組み立て工程で金属リードの折り曲げを完了した後に樹脂による被覆、補強を行わなければならないので、露出した金属リードの損傷が避けられない。また、装置組み立て工程に樹脂塗付工程が追加されるので、装置組み立て効率が低下する。さらに、樹脂塗付工程を液晶表示装置の製造者自身で行わなければならないので、作業が煩雑となるばかりか、被覆する樹脂の厚さにバラツキが発生するという問題もある。
【０００５】
【特許文献１】特開平２−１３２４１８号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開平４−２９１２１号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した従来の技術やその他の公知技術の問題点を解決することを目的とする。
【０００７】
本発明の目的は、製造が簡単であり、塗膜の厚さのバラツキなどに原因して折り曲げ耐性が劣化することもない折り曲げ部付きのプリント配線板を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の目的は、折り曲げ部にすでに保護手段が付与されており、製造者自身がその保護手段を適用する必要がない折り曲げ部付きのプリント配線板を提供することにある。
【０００９】
さらに、本発明の目的は、熟練者でなくても容易にかつ簡単に短時間で製造を実施でき、しかもバッチ式によらずに一括して大量に生産できる折り曲げ部付きのプリント配線板を提供することにある。
【００１０】
本発明のこれらの目的やその他の目的は、以下の詳細な説明から容易に理解することができるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上述の課題を解決するために鋭意研究した結果、長尺のプリント配線板あるいはその出発材料である長尺の基材フィルムを好ましくはロールの形態から製造プロセスに案内し、製造プロセスで折り曲げ部を形成し、最後に得られた折り曲げ部付きのプリント配線板もロールに巻き取るのが有効であるという知見を得、本発明を完成した。
【００１２】
すなわち、本発明は、基材フィルムとその基材フィルムの表面に作り込まれた配線パターン層とを少なくとも含むフレキシブルなプリント配線板であって、
横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部をさらに有するとともに、前記折り曲げ部は、
該プリント配線板から前記基材フィルムを選択的に除去することによって形成されている開口部、及び
前記開口部において露出した配線パターン層をその上面及び下面のそれぞれから覆って形成された、上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルム
をもって構成されかつ、その際、前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記開口部からその開口部の外側の領域に延在し、終端した連続した樹脂フィルム被覆領域を形成していることを特徴とするフレキシブルなプリント配線板にある。なお、この本発明のプリント配線板は、必要に応じて、補強板をさらに有していてもよい。
【００１３】
また、本発明は、基材フィルムとその基材フィルムの表面に作り込まれた配線パターン層とを少なくとも含むフレキシブルなプリント配線板を製造する方法であって、
前記プリント配線板の製造プロセスにおいて、横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部を予め形成する工程を含むとともに、前記折り曲げ部形成工程を、
該プリント配線板から前記基材フィルムを選択的に除去することによって開口部を形成すること、及び
前記開口部において露出した配線パターン層を、その上面及び下面のそれぞれを覆うようにして、上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムで覆うこと
によって形成し、かつ、その際、
前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記開口部において前記配線パターン層に積層させるとともに、その開口部の外側の領域にまで延在させて、連続した樹脂フィルム被覆領域を形成することを特徴とするフレキシブルなプリント配線板の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１４】
以下の詳細な説明から理解されるように、本発明によれば、折り曲げ部の配線パターン層の上面及び下面を被覆するとき、樹脂フィルムの使用によって厚さが均一となるため、折り曲げ部の全体を一定の曲率半径で曲げることが可能となり、折り曲げ耐性が向上する。
【００１５】
また、本発明によれば、基材フィルムの開口端にテーパー加工が施してあるため、下面の樹脂フィルムを基材フィルムの開口部の内部にまでスムーズにラミネートすることが可能である。また、折り曲げ部の厚さがそれ以外の部位の厚さとほぼ同じとなるので、曲げたときに応力が一部に集中しにくくなる。また、このプリント配線板は取り扱い性に優れるようになり、基板等に引っ掛けにくくなる。
【００１６】
さらに、樹脂フィルムとして、その厚さ及び（又は）ヤング率が基材フィルムのそれよりも小さなタイプを選択することで、折り曲げ応力を低下させることが可能である。
【００１７】
また、折り曲げ部の被覆加工は、その他の回路部分の被覆加工と同時に行うことができるので、生産性を低下させることがない。なお、この場合の被覆加工は、好ましくは、ソルダーレジスト加工である。
【００１８】
さらに加えて、本発明によれば、熟練者でなくても容易にかつ簡単に短時間で作業を実施でき、しかもバッチ式によらなくても済むので、折り曲げ部付きプリント配線板を一括して大量に生産することができる。プリント配線板をロールから巻き出し、最終的に得られる折り曲げ部付きプリント配線板を再びロールに巻き取る方式を採用することで、これらの効果をより有利に具現することができる。
【００１９】
もちろん、本発明によれば、フレキシブルなプリント配線板に由来する効果、すなわち、電子デバイスの小型化、軽量化、素子の高密度実装を実現できるばかりでなく、部品どうしの接続や搭載部品点数の増加に容易に対応できる。また、補強板を併用することで、部品どうしの接続強度の向上、部品搭載時の破損の防止などの効果も実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明によるフレキシブルな折り曲げ部付きプリント配線板及びその製造方法は、いろいろな形態で有利に実施することができる。以下、本発明の好ましい実施の形態を添付の図面を参照しながら説明するけれども、本発明がこれらの実施形態に限定されないことは言うまでもない。
【００２１】
図１は、本発明による折り曲げ部付きプリント配線板の好ましい１形態を模式的に示した断面図である。プリント配線板１０は、その中央部が折り曲げ部を構成しており、図示のように、矢印Ａの部分が折り曲がり易く構成されている。
【００２２】
プリント配線板１０は、基材フィルム１とその基材フィルムの表面に作り込まれた配線パターン層２とを少なくとも含んでいる。このプリント配線板１０は、横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部をさらに有することを特徴とする。プリント配線板１０の折り曲げ部は、本発明に特徴的なものであり、
（１）プリント配線板１０から基材フィルム１を、好ましくはフォトリソグラフィ法により形成されたマスクを介して選択的に溶解除去することによって、形成されかつ、好ましくは、基材フィルムの開口端にテーパー加工が施されている開口部４（図７を参照）、及び
（２）開口部４において露出した配線パターン層２をその上面及び下面のそれぞれから覆って形成された、それぞれほぼ一定の厚さを有する上方樹脂フィルム３１及び下方樹脂フィルム３２
をもって構成される。上方樹脂フィルム３１及び下方樹脂フィルム３２は、それぞれ、いろいろな材料から形成することができるけれども、本発明の実施に当っては、以下に説明するように、感光性ソルダーレジストフィルムをとりわけ有利に使用することができる。
【００２３】
また、この折り曲げ部付きのプリント配線板１０において、図示しているように、上方樹脂フィルム３１及び下方樹脂フィルム３２は、それぞれ、開口部４にのみ留まることをしないで、開口部４からその開口部４の外側の領域にまで延在し、終端し、よって、連続した樹脂フィルム被覆領域を形成していることが好ましい。
【００２４】
引き続いて、本発明のプリント配線板の詳細を説明する。上記したように、本発明のプリント配線板は、自体フレキシブルであり、任意の形状に変形可能な基材フィルムからなる。この基材フィルムの表面の回路領域には、配線パターン層が任意の技法によって作り込まれる。また、必要ならば、配線パターン層以外に補強板を備えていることが好ましい。補強板は、通常、基材フィルムの裏面に取り付けられるが、必要ならば表面に取り付けてもよい。
【００２５】
長尺のプリント配線板は、典型的には、それを搬送するためのスプロケットホールを備えたＴＡＢテープの形態でありかつフレキシブルな基材フィルムからなる。基材フィルムは、それを裁断することによって個々のプリント配線板に加工することができる。それぞれのプリント配線板は、その構成や使途などに応じていろいろなサイズで形成することができるけれども、ＴＡＢテープの一例を示すと、例えばテープの幅が７０ｍｍ、厚さが３８μｍ、そしてスプロケットホールのピッチが４．７５ｍｍである。それぞれのプリント配線板は、その実質的な領域である中央部に回路領域を有している。また、回路領域は、通常、素子類を搭載する実装部とその近傍に任意の所望のパターンで形成された配線パターン層とを備えている。また、配線パターン層は、通常、プリント配線板に一般的なように、配線、インナーリード、アウターリードなどからなる。さらに、プリント配線板の回路領域の裏面、つまりフィルム基材の配線パターン層を備えた面とは反対の面には、補強板がさらに取り付けられている場合もある。
【００２６】
本発明のプリント配線板において、フレキシブルな基材フィルムは、基材フィルムに対して可とう性を付与し得るいろいろな材料から形成することができるけれども、通常、樹脂材料から任意の成形法によってフィルムの形態に成形するのが有利である。基材フィルムに好適な樹脂材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどを挙げることができる。とりわけ、ポリイミド樹脂が好適である。また、このような樹脂材料の成形法としては、例えば、各種のコーティング法、カレンダー成形法、二軸延伸法などを挙げることができる。基材フィルムは、プリント配線板の構成や使途などに応じていろいろな厚さで使用することができるけれども、通常、約３００μｍ以下であり、好ましくは約２５〜１２５μｍの範囲である。一例を示すと、基材フィルムの厚さは、２５μｍ、３８μｍ、５０μｍ、７５μｍなどである。なお、基材フィルムが薄くなり過ぎると、作業性が低下し、破損しやすくもなる。反対に、基材フィルムが厚すぎると、軽量化に逆行することとなり、ロール等への巻き取りも困難になる。また、基材フィルムは、通常、長尺物として形成され、好ましくはロールに巻き取って保存及び搬送され、プリント配線板の製造時、必要に応じて巻き出して使用される。
【００２７】
基材フィルムの回路領域には、上記した通り、素子類を搭載する実装部や配線等を含む配線パターン層などの回路要素が任意の所望なパターンで設けられる。これらの要素は、プリント配線板に一般的に採用されているものと同様なパターンで、かつ同様な技法で形成することができる。例えば配線などの配線パターン層は、銅、ニッケル、金などの導体金属やその合金からめっき、蒸着などの技法を使用して形成することができる。また、基材フィルムの全面に導体箔を貼付した後、それを選択的にエッチングすることによって配線パターン層を形成してもよい。必要ならば、はんだ付けなどの技法を使用して配線パターン層を形成してもよい。配線パターン層は、プリント配線板の構成や配線パターン層の構成などに応じていろいろな厚さで使用することができるけれども、通常、約５０μｍ以下であり、好ましくは約５〜４０μｍの範囲であり、さらに好ましくは約１０〜３０μｍの範囲である。
【００２８】
基材フィルムを加工して開口部を形成するとき、開口部は、当業者に知られたいろいろな技法、例えばレーザ加工を使用して形成することができるが、好ましくは、フォトリソグラフィ法により形成されたマスクを介して溶解除去することによって、すなわち、レジストの塗布、露光、そして現像によってマスクを形成し、さらにそのマスクを介して下地の基材フイルムを選択的に除去するのが簡便であり、有利である。特に、この方法によって基材フィルムに形成可能な傾斜部は、本発明において「テーパー加工」として有利に利用することができる。マスクを使用するため、その下地部分をエッチングによって除去するときに、傾斜部が形成されるからである。なお、この方法によって基材フィルムに開口部を形成する方法は、以下において詳細に記載する。
【００２９】
上記した上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムは、それぞれ、基材フィルムよりも小さい厚さ及び（又は）ヤング率を有する樹脂フィルムからなることが好ましい。
【００３０】
また、樹脂フィルムは、とりわけ好ましくは、感光性ソルダーレジストフィルムである。このレジストフィルムを使用して、さらにフォトリソグラフィ法によって、すなわち、レジストフィルムの積層、露光、そして現像によって樹脂フィルム被覆領域を形成するのが有利である。
【００３１】
さらに、本発明のプリント配線板は、いろいろな形態で製造し、保管及び輸送することができるけれども、ロールの形態に巻き取られているのが有利である。
【００３２】
本発明の実施において、必要に応じて補強板を併用してもよい。補強板は、通常、基材フィルムの裏面に配線パターン層と関連させて取り付けられる。補強板は、回路領域において、配線パターン層やその他の機能素子が作り込まれていない空き領域を利用して取り付けられ、したがって、連続もしくは不連続の任意のパターンで配置することができる。一例を挙げると、補強板のパターンは、例えば、矩形、Ｌ字形、円形などがある。いずれのパターンも、好ましくはシート状の補強板から打ち抜きなどの常用の技法を使用して容易に形成することができる。補強板の配置個所としては、例えば、コネクタ部などを挙げることができる。
【００３３】
図２は、かかる電子機器の一例を示したものであり、本発明のプリント配線板１０を液晶表示装置に組み込んだ例が模式的に示されている。プリント配線板１０は、その開口部４のところにおいて良好な曲率半径をもって折り曲げられ、液晶表示装置に電気的に接続されている。なお、図２において、参照番号５１は液晶パネル、５２は液晶駆動用ＩＣチップ、５４は導光板、５５は発光ダイオード、そして５６はキャパシタ（コンデンサ）である。
【００３４】
さらに加えて、本発明による折り曲げ部付きプリント配線板は、この技術分野で公知ないろいろな技法を使用して有利に製造することができる。本発明のプリント配線板は、好ましくは、フレキシブルなプリント配線板を製造する方法において、横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部を予め形成する工程を含む方法によって有利に製造することができる。また、本発明の製造方法において、折り曲げ部形成工程は、
プリント配線板から基材フィルムを、好ましくはフォトリソグラフィ法により形成されたマスクを介して選択的に溶解除去することによって、開口部を形成かつ、その際、基材フィルムの開口端にテーパー加工を形成すること、及び
開口部において露出した配線パターン層を、その上面及び下面のそれぞれを覆うようにして、ほぼ一定の厚さを有する上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムで覆うこと
によって有利に形成することができる。また、その際、上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムは、それぞれ、開口部において配線パターン層に積層させるとともに、その開口部の外側の領域にまで延在させて、連続した樹脂フィルム被覆領域を形成することが好ましい。
【００３５】
また、本発明方法において、上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムは、それぞれ、折り曲げ部とは異なる部位において樹脂膜又は樹脂フィルムを形成するときに、その樹脂膜又は樹脂フィルムと同時に形成することが好ましい。すなわち、本発明方法によれば、折り曲げ部の形成のために上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムを適用するときに、同じ樹脂フィルムを使用して、折り曲げ部以外の部位において同時に樹脂膜又は樹脂フィルムを一括して形成することができ、工程数の削減などに寄与することができる。
【００３６】
さらに、本発明方法は、上記の工程に加えて、上方樹脂フィルム及び（又は）下方樹脂フィルムを選択的に除去して下地の配線パターン層を部分的に露出させる工程、さらにはその配線パターン層をさらに処理する工程をさらに含むことが好ましい。これらの追加の工程を含めることによって、本発明方法で製造されるプリント配線板の性能をさらに改良することができる。
【００３７】
さらにまた、本発明方法を実施するに当って、プリント配線板の製造工程を、ロールの形態に巻き取られた基材フィルムから出発し、折り曲げ部を形成した後のプリント配線板をロールの形態に巻き取ることが好ましい。本発明方法をこのようにロール−ツー−ロール方式で実施することによって、プリント配線板の製造方法の効率をさらに向上させることができる。
【００３８】
図３〜図１０は、図１に示したプリント配線板の好ましい１製造方法を、順を追って示したものである。なお、それぞれの図において、（Ｂ）は、（Ａ）の線分Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
【００３９】
まず、図３に示すように、基材フィルム１を用意する。基材フィルム１は、任意の材料から形成することができるが、ここでは、常用のポリイミドフィルムを基材フィルム１として使用している。長尺の基材フィルム１は、予め作製してロールなどに巻き取って保存し、必要に応じて巻き出して使用することが好ましい。
【００４０】
次いで、図示しないが、基材フィルム１の片面にメタライズ加工を施す。そして、硫酸銅めっきにより銅（Ｃｕ）層１２を全面に被着させる。Ｃｕ層１２の厚さは、約１〜７μｍである。
【００４１】
次いで、レジスト１３を基材フィルム１の両面に全面的に塗布する。レジスト１３としては、例えば、液状レジストやドライフィルムレジストを使用することができる。レジスト１３の塗布後、フォトマスクを介して露光を行い、さらに現像を行う。露光及び現像の結果、基材フィルム１の銅めっき面には、図４に示すように、配線パターン層の形成予定個所が除去されたレジスト１３が残留する。また、基材フィルム１の下面には、折り曲げ部を形成するための開口１４が穿たれたレジスト１３が残留する。なお、図示しないが、この下面には、位置合わせ用ホール、スプロケットホールなどの開口も、それらの形成予定個所にあわせて穿つことができる。
【００４２】
基材フィルム１の上面においてレジスト１３から露出している面（銅めっき面）にさらに追加の銅を銅めっきによって堆積させる。銅めっきは、上記の銅めっきと同様な条件で行うことができる。得られる銅（Ｃｕ）配線パターン層２の厚さは、約８〜５０μｍである。
【００４３】
引き続いて、図５に示すように、開口部４を形成する。開口部４の形成は、例えば、基材フィルム１の下面においてレジスト１３から露出している面を強アルカリ性のエッチング剤で溶解及び除去することによって形成することができる。このエッチングの結果、図示するように、開口部４が形成されるとともに、基材フィルム１の開口端に傾斜部１ｔが形成される。傾斜部１ｔは、本発明でいう「テーパー加工」と同義であり、図示されるように直線である他に、直線がその始め及び終わりにおいてやや湾曲している場合も包含する。
【００４４】
上記のようにしてＣｕ配線パターン層２及び開口部４を形成した後、図６に示すように、基材フィルム１の両面からレジスト１３を溶解除去する。また、このレジスト除去工程に続けて、図７に示すように、基材フィルム１の上面から下地のＣｕ層１２及びメタライズ層を選択的にエッチングによって除去する。よって、図示されるように、開口部４においてＣｕ配線パターン層２が裸のまま露出した状態が得られる。
【００４５】
その後、図８に示すように、基材フィルム１（Ｃｕ配線パターン層２）の上下両面に、それぞれ、上方樹脂フィルム３１及び下方樹脂フィルム３２を積層する。これらの樹脂フィルムは、通常、同一のものであり、例えば、感光性ソルダーレジストフィルムを有利に使用することができる。感光性ソルダーレジストフィルムは、凹凸のあるＣｕ配線パターン層などに良くなじみ、基材フィルム表面の凹凸によく追従してレジストフィルムと基材フィルムや配線パターン層との間に空隙を生ずることなくラミネートすることができる。特にこのラミネート工程で基材フィルムに樹脂フィルムを貼り付けるとき、そのラミネート条件下で樹脂フィルムがある程度の流動性を示すため、基材フィルムの開口部周辺の樹脂フィルムが幾分開口部に寄せられ、ラミネート後のサンドイッチ構造体の全体の厚さが、開口部を有しない部分とほぼ同じとなる。また、配線パターン層の保護用に、別途保護シートをラミネートする工程を追加する必要もない。感光性ソルダーレジストフィルムは、いろいろな厚さで使用することができるが、その厚さは、通常、約２５〜５０μｍであり、一例を挙げると、例えば、２５μｍ、３８μｍなどの厚さでこのレジストフィルムを使用することができる。感光性ソルダーレジストフィルムを真空の適用下に積層した後、そのレジストフィルムの仕様に従って露光及び現像を行う。
【００４６】
上方樹脂フィルム３１及び下方樹脂フィルム３２の露光及び現像の結果、基材フィルム１上のＣｕ配線パターン層２は、開口部４及びその近傍を含めて、上方樹脂フィルム３１で覆われる。同じように、基材フィルム１上のＣｕ配線パターン層２は、開口部４及びその近傍を含めて、下方樹脂フィルム３２でも覆われ、いわゆる「サンドイッチ構造体」が形成される。得られるサンドイッチ構造体において、下方樹脂フィルム３２は、基材フィルム１の傾斜部１ｔに良好に付着することができ、かつ、ラミネート及びその後の現像工程等においてフィルムが流動し、基材フィルムの開口部を埋めてほぼ均一な表面高さのフィルムを形成する。なお、上方樹脂フィルム３１及び下方樹脂フィルム３２は、図示されるように、基材フィルム１の折り曲げ部以外の部分にまで延在し、その部分も一緒に覆った状態で積層することが好ましい。このようにすることによって、得られるプリント配線板の上下両面において応力が釣り合って、基材フィルム１の反りを効果的に緩和することができる。例えば、片面にのみ感光性ソルダーレジストフィルムを適用した場合には、約５〜６ｍｍの反りが認められるのに反して、両面に感光性ソルダーレジストフィルムを適用した場合には、約０．２〜０．３ｍｍの反りが観察されるに過ぎない。
【００４７】
引き続いて、図９に示すように、上方樹脂フィルム３１からその一部を除去することによってＣｕ配線パターン層２の接続端子形成個所を露出させる。外部接続端子を形成するため、２個所のコーナー部において、Ｃｕ配線パターン層２と、その下地の基材フィルム１が露出した状態が得られる。
【００４８】
最後に、図１０に示すように、外部接続端子の接続性を向上するため、Ｃｕ配線パターン層２の上にさらに、補助めっき層２２を仕上げに形成する。補助めっき層２２は、例えば、金（Ａｕ）めっきあるいは錫（Ｓｎ）めっきから形成することができる。
【００４９】
以上に説明した一連の工程を経て、本発明による折り曲げ部付きプリント配線板を得ることができる。必要ならば、基材フィルムの適当な個所に補強板を付設する工程をさらに設けてもよい。また、このプリント配線板は、それに各種の素子などを搭載する前、ロールなどに巻き取った状態で保存し、必要に応じて運搬し、あるいは顧客などに供給することが好ましい。また、プリント配線板をロールなどに巻き取る場合には、通常、巻き取り機構でインターリーフ（挿し込みフィルム）と一緒に巻き取るのが有利である。顧客などは、ロールから積層体を巻き出して所要の大きさに切断し、それぞれ配線パターン層及び補強板を有するプリント配線板を個別に分離し、得ることができる。この方法によれば、１枚の基材フィルムに多数個のプリント配線板を作り込むことができるので、多数個のプリント配線板を一括して製造し、分離することができる。
【実施例】
【００５０】
引き続いて、本発明をその実施例を参照して説明する。なお、本例では、図１に示したようなプリント配線板を図３〜図１０に順を追って示すような手法によって製造した。以下、それぞれの工程を説明する。
【００５１】
最初に、ポリイミドフィルム（商品名「カプトン１００Ｅ」、デュポン社製）を用意し、基材フィルムとして使用した。この基材フィルムは、幅２５０ｍｍ×厚さ２５μｍの長尺フィルムであった。
【００５２】
次いで、基材フィルムの片面にメタライズ加工を施した。メタライズ層の形成後、硫酸銅めっきにより全面に厚さ４μｍのＣｕ層を被着させた。
【００５３】
次いで、基材フィルムの両面にドライフィルムレジストを全面に塗布した。フォトマスクを使用し、紫外線で露光し、さらに現像した。基材フィルムの銅めっき面には、配線パターン層の形成予定個所が除去されたレジストが残留し、一方、基材フィルムの下面には、折り曲げ部を形成するための開口が形成されたレジストが残留した。
【００５４】
引き続いて、基材フィルムの上面においてレジストから露出している面（銅めっき面）にさらに追加の銅を銅めっきによって堆積させた。得られたＣｕ配線パターン層の厚さは、約１２μｍであった。
【００５５】
さらに続けて、基材フィルムの下面においてレジストから露出している面を強アルカリ性のエッチング剤で、開口部が形成されるまで基材フィルムを溶解した。基材フィルムが選択的に除去されて開口部が形成されるとともに、基材フィルムの開口端に傾斜部（テーパー加工部）が形成された。Ｃｕ配線パターン層及び開口部を基材フィルムにおいて形成した後、基材フィルムの両面からレジストを溶解除去後、基材フィルムの上面から下地のＣｕ層及びメタライズ層を選択的にエッチングによって除去したところ、Ｃｕ配線パターン層が裸のまま露出した状態が開口部において得られた。
【００５６】
その後、露出したＣｕ配線パターン層の上下両面に感光性ソルダーレジストフィルムを真空下に積層した。ここで使用したソルダーレジストフィルムは、商品名「ＰＦＲ−８００ＴＲ８３３９」（太陽インキ社製）であった。レジストフィルムをフォトマスクの存在において紫外線で露光し、さらに現像した。現像の結果、基材フィルム上のＣｕ配線パターン層がその上下にわたってソルダーレジストフィルムで覆われた。得られたサンドイッチ構造体において、下方のソルダーレジストフィルムは基材フィルムの傾斜部に良好に付着しており、かつ、開口部をソルダーレジストフィルムが埋めて、開口部のない部分とほぼ同じ厚さを有する配線板が得られた。
【００５７】
最後の工程として、上方のソルダーレジストフィルムからその一部を除去することによってＣｕ配線パターン層の接続端子形成個所を露出させた。さらに、露出したＣｕ配線パターン層２の上にさらにＡｕめっき層を形成した。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の１態様による折り曲げ部付きプリント配線板の好ましい１形態を示した平面図である。
【図２】図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の１使用例をした断面図である。
【図３】図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。
【図４】図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。
【図５】図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。
【図６】図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。
【図７】図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。
【図８】図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。
【図９】図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。
【図１０】図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１    フィルム基材
２    回路パターン層
４    開口部
１０    折り曲げ部付きプリント配線板
３１    上方樹脂フィルム
３２    下方樹脂フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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