(57)【要約】【課題】アンテナ回路パターン層の一部同士の接合部の信頼性を高めることが可能なＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１は、樹脂フィルム基材１１と、樹脂フィルム基材１１の一方表面の上に形成された、主成分として銅を含む銅箔からなる第１の回路パターン層と、樹脂フィルム基材１１の他方表面の上に形成された、主成分として銅を含む銅箔からなる第２の回路パターン層とを備える。第１の回路パターン層の一部と、樹脂フィルム基材１１を介して第１の回路パターン層の一部に対向する第２の回路パターン層の一部とが圧着部１３ａ、１３ｂで溶接によって接合されている。【選択図】図１
2008269161.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を含む基材と、
前記基材の一方表面の上に形成された、主成分として銅を含む銅箔からなる第１の回路パターン層と、
前記基材の他方表面の上に形成された、主成分として銅を含む銅箔からなる第２の回路パターン層とを備え、
前記第１の回路パターン層の一部と、前記基材を介して前記第１の回路パターン層の一部に対向する前記第２の回路パターン層の一部とが溶接によって接合されている、ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体。
【請求項２】
樹脂を含む基材の一方表面と他方表面の上に、主成分として銅を含む銅箔を固着する工程と、
前記銅箔の上に所定のパターンを有するレジストインク層を印刷する工程と、
前記レジストインク層をマスクとして用いて前記銅箔をエッチングすることによって、前記基材の一方表面の上に第１の回路パターン層と、前記基材の他方表面の上に第２の回路パターン層とを形成する工程と、
前記第１の回路パターン層の一部と、前記基材を介して前記第１の回路パターン層の一部に対向する前記第２の回路パターン層の一部とに、それぞれの回路パターン層を破壊しない程度の圧力を加えた状態で、前記第１の回路パターン層の一部と前記第２の回路パターン層の一部との間に所定の電流を流すことによって、その間に介在する前記基材の一部を溶解させて、前記第１の回路パターン層の一部と前記第２の回路パターン層の一部とを接触させる工程と、
前記接触させられた前記第１の回路パターン層の一部と前記第２の回路パターン層の一部とに溶接電流を流すことにより、前記第１の回路パターン層の一部と前記第２の回路パターン層の一部とを接合する工程とを備えた、ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一般的には、ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法に関し、特定的には、非接触ＩＣカード、万引き防止センサ等に代表されるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）のためのアンテナ回路を備えたＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣタグ、ＩＣカード等の機能カードは、目覚しい発展を遂げ、盗難防止用タグ、出入者チェック用タグ、テレフォンカード、クレジットカード、プリペイドカード、キャッシュカード、ＩＤカード、カードキー、各種会員カード、図書券、診察券、定期券等に使用され始めている。これらの機能カード用アンテナ回路構成体は、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の樹脂フィルムからなる基材と、基材の表面上に形成されたアルミニウム箔または銅箔の金属箔からなるアンテナ回路パターン層とから構成される。アンテナ回路パターン層は、基材の片面または両面に接着剤を介在して金属箔をドライラミネート法等によって接着した後、その金属箔にエッチング処理を施すことにより、基材の表面上に形成される。
【０００３】
上記のような構成の従来のアンテナ回路構成体とそれを備えた機能カード、アンテナ回路構成体の製造方法は、特開２００４−１４０５８７号公報（特許文献１）、特開２００２−７９９０号公報（特許文献２）に記載されている。
【０００４】
このようなアンテナ回路構成体における複数のアンテナ回路の電気的接続方法としては、静電接続方式のアンテナ以外では、以下の方法がある。
【０００５】
（１）アンテナコイルパターン層が形成された基材の一方面側と反対側の他方面側に回路パターン層を形成し、基材を貫通するスルーホールを形成し、メッキまたは銀塗料でスルーホールを充填することによって、基材の一方面側に形成されたアンテナコイルパターン層と基材の他方面側に形成された回路パターン層とを接続する。
【０００６】
（２）アンテナコイルパターン層が形成された基材の一方面側と反対側の他方面側に回路パターン層を形成し、クリンピング加工によって、基材の一方面側に形成されたアンテナコイルパターン層と基材の他方面側に形成された回路パターン層とを接続する。ここで、クリンピング加工とは、たとえば、超音波等により、基材の両面に接着剤を介在して形成されたアンテナ回路パターン層の少なくとも一部同士を押圧することによって、接着剤、基材等を構成する樹脂を部分的に破壊し、両側の回路パターン層の一部同士を物理的に接触させることをいう。
【０００７】
なお、特開昭６１−２５６６９５号公報（特許文献３）には、金属ベースプリント配線板の接続方法において金属基板と導体回路とを抵抗溶接により電気的に接続する方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−１４０５８７号公報
【特許文献２】特開２００２−７９９０号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５６６９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
アンテナ回路構成体における複数のアンテナ回路の電気的接続方法として（１）の方法は、信頼性が高い接続方法であるが、製造工程が複雑になるため、製造コストが高くなるという問題があった。
【０００９】
また、（２）の方法は、生産性が高い方法であり、製造コストを低くするのに有効であるが、回路パターン層の一部同士を物理的に接合する方法であるので、局所的な変形が生じやすいという問題があった。このため、後工程で行われるＩＣカード・タグ表面への印刷等に影響を与える場合があった。特に、回路パターン層を構成する金属箔が銅箔の場合、銅箔自身が硬く、相対的に高い強度を有するので、時間が経過すると、クリンピングによる接合部が分離してしまうという問題があった。すなわち、回路パターン層を構成する金属箔が銅箔の場合、クリンピングによる接合部の持続性がなく、耐久性も得ることができないので、信頼性の点で問題があった。
【００１０】
特開昭６１−２５６６９５号公報（特許文献３）に記載されているように、一般的な抵抗溶接法は、通常２つの電極の間に被接続部を挟み、その２つの電極で被接続部を押圧することによって対向する被接続部を接触させた後、通電し、その接触部にて発生したジュール熱によって被接続部を溶融して接続する方法である。この方法は、金属ベースプリント配線板のように絶縁層を介在して対向する被接続部が十分に厚い場合には可能であるが、ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体のように絶縁層を介在して対向する被接続部が絶縁層の厚みに対して十分な厚みを持たない場合には、押圧によって被接続部が破壊されるおそれがあった。
【００１１】
そこで、この発明の目的は、アンテナ回路パターン層の一部同士の接合部の信頼性を高めることが可能なＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明に従ったＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体は、樹脂を含む基材と、この基材の一方表面の上に形成された、主成分として銅を含む銅箔からなる第１の回路パターン層と、基材の他方表面の上に形成された、主成分として銅を含む銅箔からなる第２の回路パターン層とを備える。第１の回路パターン層の一部と、基材を介して第１の回路パターン層の一部に対向する第２の回路パターン層の一部とが溶接によって接合されている。
【００１３】
この発明のＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体においては、対向する第１と第２の回路パターン層の一部同士が溶接によって接合されているので、スルーホールによる接合と同等程度の強固な接合を得ることができる。このため、接合部の安定性と信頼性をクリンピングによる接合に比べて高めることができる。
【００１４】
この発明に従ったＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体の製造方法は、次の工程を備える。
【００１５】
（ａ）樹脂を含む基材の一方表面と他方表面の上に、主成分として銅を含む銅箔を固着する工程。
【００１６】
（ｂ）銅箔の上に所定のパターンを有するレジストインク層を印刷する工程。
【００１７】
（ｃ）レジストインク層をマスクとして用いて前記銅箔をエッチングすることによって、基材の一方表面の上に第１の回路パターン層と、基材の他方表面の上に第２の回路パターン層とを形成する工程。
【００１８】
（ｄ）第１の回路パターン層の一部と、基材を介して第１の回路パターン層の一部に対向する第２の回路パターン層の一部とに、それぞれの回路パターン層を破壊しない程度の圧力を加えた状態で、第１の回路パターン層の一部と第２の回路パターン層の一部との間に所定の電流を流すことによって、その間に介在する基材の一部を溶解させて、第１の回路パターン層の一部と第２の回路パターン層の一部とを接触させる工程。
【００１９】
（ｅ）接触させられた第１の回路パターン層の一部と第２の回路パターン層の一部とに溶接電流を流すことにより、第１の回路パターン層の一部と第２の回路パターン層の一部とを接合する工程。
【発明の効果】
【００２０】
以上のようにこの発明によれば、ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体において対向する第１と第２の回路パターン層の一部同士の接合部の安定性と信頼性をクリンピングによる接合に比べて高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１は、この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体の平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見た部分断面図である。
【００２３】
図１と図２に示すように、ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体の一例としてのＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１は、樹脂を含む樹脂フィルム基材１１と、樹脂フィルム基材１１の両面に形成された接着剤層１２と、接着剤層１２の表面上に所定のパターンに従って形成された、主成分として銅を含む銅箔からなる回路パターン層１３とから構成されている。図１において実線で示されるように、基材１１の一方表面の上に形成された第１の回路パターン層の一例としての回路パターン層１３は、基材の表面上に渦巻状のパターンで形成されている。この回路パターン層１３の端部には、ＩＣチップを搭載するための領域１３ｃと１３ｄが形成されている。図１において点線で示されるように、基材１１の他方表面の上に形成された第２の回路パターン層の一例としての回路パターン層１３は、基材１１の裏面に配置される。基材１１の表面に形成された回路パターン層１３は、基材１１の裏面に形成された回路パターン層１３に、圧着部１３ａと１３ｂのそれぞれで互いに電気的に導通するように接触している。この接触は抵抗溶接によって基材１１と接着剤層１２を部分的に溶解することにより達成されている。
【００２４】
上記の１つの実施の形態において回路パターン層１３に使用される銅箔は、厚みが９μｍ以上５０μｍ以下であるのが好ましい。銅箔の厚みが９μｍ未満の場合には、ピンホールが多く発生するとともに製造工程において破断するおそれがある。一方、銅箔の厚みが５０μｍを超える場合には、回路パターン層１３を形成するためのエッチング処理に時間がかかるとともに、材料コストの上昇を招く。なお、銅箔は、圧延または電解のいずれで製造されたものでもよい。
【００２５】
本発明のＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体の基材として用いられる樹脂フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等から選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい。この樹脂フィルムの厚みは１５〜５０μｍの範囲内であるのが好ましく、より好ましくは２０〜４０μｍの範囲内である。基材の厚みが１５μｍ未満では、回路パターン層を形成する銅箔との積層体の剛性が不足するため、各製造工程での作業性に問題が生じる。一方、基材の厚みが５０μｍを超える場合には、後述する抵抗溶接を確実に行なうことができないおそれがある。
【００２６】
回路パターン層を形成するための銅箔と、基材としての樹脂フィルムとの間の接着は、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン（ＰＵ）系接着剤を用いたドライラミネーションによるのが好ましい。エポキシ樹脂を含有するポリウレタン系接着剤としては東洋モートン社製ＡＤ５０６、ＡＤ５０３、ＡＤ７６−Ｐ１等を採用することができ、硬化剤としては同社製ＣＡＴ−１０を接着剤：硬化剤＝２〜１２：１の比率で配合して使用すればよい。通常のエポキシ樹脂を含有しないポリウレタン系接着剤を用いた場合には、回路パターン層を形成するためのエッチング処理中や、ＩＣチップを実装するときにデラミネーション（剥離）が生じやすくなる。これは、エポキシ樹脂を含有しないポリウレタン系接着剤が耐薬品性や耐熱性に劣るからである。
【００２７】
基材としての樹脂フィルムの上に回路パターン層を形成するための銅箔を接着させるためには、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン系接着剤を乾燥後において重量で１〜１５ｇ／ｍ2程度塗布するのが好ましい。この塗布量が１ｇ／ｍ2未満では、銅箔の接着力が不足し、１５ｇ／ｍ2を超える場合には、後述する抵抗溶接を阻害するとともに、製造コストの上昇を招く。
【００２８】
次に、この発明のＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体の製造方法の１つの実施の形態について説明する。図３〜図６はこの発明に従ったＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体の製造工程を示す部分断面図である。なお、図３〜図６は、図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見た部分断面を示している。
【００２９】
図３に示すように、樹脂フィルム基材１１の両面に接着剤層１２を形成し、この接着剤層１２によって樹脂フィルム基材１１の両面に銅箔１３０を固着する。このようにして、銅箔１３０と樹脂フィルム基材１１との積層体を準備する。
【００３０】
図４に示すように、アンテナコイルの仕様に従った所定の渦巻状パターンを有するようにレジストインク層１４を銅箔１３０の表面上に印刷する。印刷後、レジストインク層１４の硬化処理を行なう。
【００３１】
図５に示すように、レジストインク層１４をマスクとして用いて銅箔１３０をエッチングすることにより、回路パターン層１３を形成する。
【００３２】
その後、図６に示すように、レジストインク層１４を剥離する。最後に、回路パターン層１３の所定領域に抵抗溶接を施すことにより、図２に示すように回路パターン層の接触部または圧着部１３ａを形成する。このようにして本発明のＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１が完成する。
【００３３】
この発明の製造方法において用いられるレジストインクは特に限定されないが、分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有するアクリルモノマーとアルカリ可溶性樹脂とを主成分とする紫外線硬化型レジストインクを用いるのが好ましい。このレジストインクは、グラビア印刷が可能であり、耐酸性を有し、かつアルカリによって容易に剥離除去することが可能であるので、連続大量生産に適している。このレジストインクを用いて銅箔に所定の回路パターンでグラビア印刷を施し、紫外線を照射して硬化させた後、通常の方法に従って、たとえば塩化第二鉄等による銅箔の酸エッチング、水酸化ナトリウム等のアルカリによるレジストインク層の剥離除去を行なうことによって、回路パターン層を形成することができる。
【００３４】
分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有するアクリルモノマーとしては、たとえば、２−アクリロイルオキシエチルフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−アクリロイルオキシプロピルフタル酸、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロフタル酸、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロフタル酸等が挙げられ、これらのうち、単独のアクリルモノマー、またはいくつかのアクリルモノマーを混合したものを使用することができる。上記のアルカリ可溶性樹脂としては、たとえば、スチレン−マレイン酸樹脂、スチレン−アクリル樹脂、ロジン−マレイン酸樹脂等が挙げられる。
【００３５】
レジストインクには、上記の成分の他に、アルカリ剥離性を阻害しない程度に通常の単官能アクリルモノマー、多官能アクリルモノマー、プレポリマーを添加することができ、光重合開始剤、顔料、添加剤、溶剤等を適宜添加して作製することができる。光重合開始剤としては、ベンゾフェノンおよびその誘導体、ベンジル、ベンゾイン、およびそのアルキルエーテル、チオキサントンおよびその誘導体、ルシリンＰＴＯ、チバスペシャリティケミカルズ製イルガキュア、フラッテリ・ランベルティ製エサキュア等が挙げられる。顔料としては、パターンが見やすいように着色顔料を添加する他、シリカ、タルク、クレー、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の体質顔料を併用することができる。特にシリカは、紫外線硬化型レジストインクを付けたまま、銅箔を巻き取る場合には、ブロッキング防止に効果がある。添加剤としては、２−ターシャリーブチルハイドロキノン等の重合禁止剤、シリコン、フッ素化合物、アクリル重合物等の消泡剤、レベリング剤があり、必要に応じて適宜添加する。溶剤としては酢酸エチル、エタノール、変性アルコール、イソプロピルアルコール、トルエン、ＭＥＫ等が挙げられ、これらのうち、溶剤を単独、または混合して用いることができる。溶剤は、グラビア印刷の後、熱風乾燥等でレジストインク層から蒸発させることが好ましい。
【００３６】
本発明の製造方法では、回路パターン層を形成した後に、所定の位置に抵抗溶接を施し、表側と裏側の銅箔の一部を接合する。具体的には、図１に示すように回路パターン層の接触部または圧着部１３ａ、１３ｂのそれぞれにおいて、溶接電極を回路パターン層の表側と裏側に接触させて圧力を加えた状態で、溶接電極に所定の電流を流すことによって加熱することにより、表側と裏側の回路パターン層の間に介在する基材１１の一部を溶解させるとともに、互いに対向する表側と裏側の回路パターン層の一部を接触させる。この接触による導通を検知した後、接触させられた表側と裏側の回路パターン層の一部に所定の溶接電流を流すことにより、互いに対向する表側と裏側の回路パターン層の一部を接合する。このとき、接合時の電流を溶解時の電流より大きくすると、更に好適に接合できる。なお、上記の抵抗溶接で用いられる溶接電極は、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）等の焼結体から形成されている。
【００３７】
このようにして得られた本発明のＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体においては、対向する第１と第２の回路パターン層の一部同士が溶接によって接合されているので、スルーホールによる接合と同等程度の強固な接合を得ることができる。このため、接合部の安定性と信頼性をクリンピングによる接合に比べて高めることができる。また、溶接電極を回路パターン層の一部に接触させて、互いに対向する表側と裏側の回路パターン層の一部に圧力を加えることによって抵抗溶接が行われるので、局所的な変形が生じるが、クリンピング加工に比べれば僅かな変形量に抑えることができる。
【実施例】
【００３８】
以下にこの発明の実施例と従来例について説明する。
【００３９】
（実施例）
厚みが３８μｍのＰＥＴフィルムからなる基材の一方表面には厚みが３５μｍの圧延された銅箔、基材の他方表面には厚みが１８μｍの圧延された銅箔を、それぞれ、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン系接着剤を用いてドライラミネーション法により接着して積層体を作製した。このようにして得られた積層体の両面に、以下に示す組成のレジストインクとヘリオクリッショグラビア版を用いて図１に示すような印刷パターンを印刷した。印刷後、照射線量が４８０Ｗ／ｃｍ2の紫外線ランプで１５秒間照射し、レジストインクを硬化させることによりレジストインク層を形成した。
【００４０】
インクの組成は以下のとおりである。
【００４１】
ベッカサイトＪ−８９６（大日本インキ化学工業社製ロジン−マレイン酸樹脂）：２１重量部
２−アクリロイロヘキシエチルヘキサヒドロフタル酸：２５重量部
ユニディックＶ−５５１０（大日本インキ化学工業社製プレポリマー、モノマーの混合物）：８重量部
イルガキュア１８４：３重量部
酢酸エチル：２８重量部
変性アルコール：１２重量部
フタロシアニンブルー：１重量部
シリカ：２重量部
上記のようにしてレジストインク層が形成された積層体を４２ボーメの塩化第二鉄水溶液に温度４５℃で５分間浸漬することにより、銅箔のエッチングを行ない、所定のパターンに従った回路パターン層を形成した。その後、その積層体を１％の水酸化ナトリウム水溶液に温度２０℃で１０秒間浸漬することにより、レジストインク層を剥離した。そして、温度７０℃の温風で積層体を乾燥することにより、図６に示すような積層体を作製した。
【００４２】
このようにして得られた積層体の所定の位置で、具体的には図１に示す圧着部１３ａ、１３ｂにおいて抵抗溶接を行った。抵抗溶接の条件としては、まず、１．４ｋＡの電流で３５ｍｓｅｃ通電することによって樹脂フィルムを溶解させた後、１．８ｋＡの電流で３ｍｓｅｃ通電することによって、圧着部１３ａ、１３ｂにおいて基材を介在して対向する回路パターン層の一部同士を接合した。回路パターン層の表面に加えられる圧力は７ｋｇ／ｃｍ２であった。このようにして、図１と図２に示されるような形状の銅箔を用いた本発明のＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体を作製した。
【００４３】
なお、図１に示されるように得られた回路パターン層１３は、全体の大きさが４５ｍｍ×４５ｍｍの正方形状であった。基材１１の表側に形成された回路パターン層において線幅が１．２ｍｍ、圧着部１３ａが４ｍｍ×３ｍｍの矩形状、圧着部１３ｂは長さ１０ｍｍの二等辺を有する直角三角形状の形状を有し、ＩＣチップを搭載するための領域１３ｃと１３ｄのそれぞれの大きさは６ｍｍ×６ｍｍの正方形状であった。また、基材１１の裏側に形成された回路パターン層において線幅が０．６ｍｍ、圧着部１３ａが３ｍｍ×２ｍｍの矩形状、圧着部１３ｂは長さ５ｍｍの二等辺を有する直角三角形状の形状を有していた。
【００４４】
（従来例）
厚みが３８μｍのＰＥＴフィルムからなる基材の一方表面には厚みが３０μｍの圧延されたアルミニウム箔、基材の他方表面には厚みが１０μｍの圧延されたアルミニウム箔を、それぞれ、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン系接着剤を用いてドライラミネーション法により接着して積層体を作製した。このようにして得られた積層体の両面に、実施例で用いられたものと同じ組成のレジストインクとヘリオクリッショグラビア版を用いて図１に示すような印刷パターンを印刷した。印刷後、照射線量が４８０Ｗ／ｃｍ2の紫外線ランプで１５秒間照射し、レジストインクを硬化させることによりレジストインク層を形成した。
【００４５】
上記のようにしてレジストインク層が形成された積層体を３５％の塩化第二鉄水溶液に温度４０℃で５分間浸漬することにより、アルミニウム箔のエッチングを行ない、所定のパターンに従った回路パターン層を形成した。その後、その積層体を１％の水酸化ナトリウム水溶液に温度２０℃で１０秒間浸漬することにより、レジストインク層を剥離した。そして、温度７０℃の温風で積層体を乾燥することにより、図６に示すような積層体を作製した。
【００４６】
このようにして得られた積層体の所定の位置で、具体的には図１に示す圧着部１３ａ、１３ｂにおいて、凹凸のある金属板と金属突起を用いてクリンピング加工を施すことにより、図１と図２に示されるような形状のアルミニウム箔を用いた従来のＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体を作製した。
【００４７】
なお、得られた回路パターン層１３の大きさは、実施例のものと同じであった。
【００４８】
以上のようにして作製された実施例と従来例のＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体の試料をそれぞれ、１０枚準備し、図１においてＩＣチップを搭載するための領域１３ｃと１３ｄの間の初期の電気抵抗値を、図１の表面側から四端子法によって測定した。
【００４９】
測定された初期の電気抵抗値の最大値と最小値を示す試料を除き、残りの８枚の試料に以下の条件でヒートショックを加えて、上記と同様にして電気抵抗値を測定した。
【００５０】
ヒートショック条件：温度１８０℃で１分間加熱した後、温度１５０℃で６０分間加熱した。
【００５１】
測定されたヒートショック後の電気抵抗値を、上記で測定された初期の電気抵抗値を１００とした場合の相対値で表１に示す。
【００５２】
さらに、８枚の試料に以下の条件でヒートプレスを加えて、上記と同様にして電気抵抗値を測定した。
【００５３】
ヒートプレス条件：温度１２０℃に加熱した状態で５ｇｆ／ｃｍ２の圧力を５分間加えた。
【００５４】
測定されたヒートプレス後の電気抵抗値を、上記で測定された初期の電気抵抗値を１００とした場合の相対値で表１に示す。
【００５５】
【表１】
2008269161.tif 000003
【００５６】
表１に示す結果からわかるように、銅箔を用いた本発明のＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体では、加熱試験後の電気抵抗値の変化は５％未満であり、アルミニウム箔を用いた従来のＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体と比較してほぼ同等の信頼性を有する接合部が形成されていることが確認された。
【００５７】
今回開示された実施の形態と実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は以上の実施の形態と実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正と変形を含むものであることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見た部分断面図である。
【図３】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体の第１の製造工程を示す部分断面図である。
【図４】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体の第２の製造工程を示す部分断面図である。
【図５】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体の第３の製造工程を示す部分断面図である。
【図６】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体の第４の製造工程を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１：ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体、１１：樹脂フィルム基材、１２：接着剤層、１３：回路パターン層、１３ａ，１３ｂ：圧着部、１４：レジストインク層、１３０：銅箔。
【図１】
2008269161.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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