(57)【要約】【課題】基板に実装されてその電気的特性が確認される表面実装コネクタにおいて、基板の小型化を図ることができる表面実装コネクタを提供する。【解決手段】表面実装コネクタは、基板３の表面に実装される一方のコネクタ要素１と、この一方のコネクタ要素１と対応して接続される他方のコネクタ要素２と、からなるものであって、電気的特性を確認するための計測ピン４０が接触されるテストパッド５を前記一方のコネクタ要素１の導電体１０に設けた。さらに、表面実装コネクタは、計測ピン４０をテストパッド５に対して位置決めする位置決め機構６を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に実装される一方のコネクタ要素と、該一方のコネクタ要素と対応して接続される他方のコネクタ要素とからなる表面実装コネクタであって、
電気的特性を確認するための計測ピンが接触されるテストパッドを前記一方のコネクタ要素に設けたことを特徴とする表面実装コネクタ。
【請求項２】
前記計測ピンを前記テストパッドに対して位置決めする位置決め機構を有することを特徴とする請求項１に記載の表面実装コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装コネクタに関し、特に、基板の表面に実装される一方のコネクタ要素と、該一方のコネクタ要素と対応して接続される他方のコネクタ要素とからなり、その電気的特性が確認される表面実装コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コネクタは一般に、一方のコネクタ要素と、この一方のコネクタ要素と対応して接続される他方のコネクタ要素と、により構成されている。そして、表面実装コネクタは、いずれか一方のコネクタ要素が基板に取付けられて、そのリードが導電パターンとはんだ付けされる。図１０はこのような基板３’に取付けられた一方のコネクタ要素１’を示したもので、一方のコネクタ要素１’から延びるリード１２’が基板３’に形成された穴に通して半田付けされて、この穴の周囲の形成された回路と電気的に導通されている。
【０００３】
ところで、このようなコネクタにおいては、その通電確認など、製品検査のために電気的計測が行われる。図１０に示したコネクタ要素１’の場合、電気的計測を行う際には、基板３’の裏面に突出したリード１２’の先端に電気計測ピン４０’を接触させる。
【０００４】
また、別の従来の一般的な表面実装コネクタでは、図１１に示すように、基板３”に取付けられた一方のコネクタ要素１”のリード１２”を基板３”の表面の回路パターンにはんだ付けするため、一方のコネクタ要素１”のリード１２”と電気的に導通されるテストランド５”が基板３”の一方のコネクタ要素１”が実装される側の表面に設けられている。電気的計測を行う際には、基板３”の表面に設けられたテストランド５”に電気計測ピン４０”を接合する。
【０００５】
さらに、コネクタの導通確認をするための従来の技術として、特許文献１が知られている。特許文献１には、筐体内部に設けられたピンと、前記筐体上面に外部端子と前記ピンとが接触可能に設けてある穴部とを有することなどを特徴とするコネクタ装置が開示されている。そして、特許文献１には、「プリント基板１上のテストランド３に図示しない外部端子の一方の端子を接触させる。そして、筐体５上面に設けられた穴部６に外部端子の他方の端子を挿入し、一方の外部端子が接触されているテストランド３と対応するピン８に、他方の外部端子を接触させる。これにより、ピン８とテストランド３の導通確認を行うことができる。」（段落００１１）、および、「以上のように本実施例によれば、筐体５の上面に導通確認用の穴部６を設けることにより、筐体５内のピン８とプリント基板１上のテストランド３との接触部のみの導通を確認することができる。」（段落００１２）などと記載されている。すなわち、特許文献１では、プリント基板に実装されたコネクタ内のピンとプリント基板のテストランドとの導通を確認するものである。
【０００６】
【特許文献１】特開平５−１４４５２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来の技術のうち、図１０に示したコネクタにあっては、一方のコネクタ要素１’を基板３’の表面に実装する場合に基板３’の裏面にリード１２’が突出することがなくなることから、電気計測ピン４０’を接合することができなくなる。
【０００８】
また、上記従来の技術のうち、図１１に示したようにテストランド５”を基板３”の表面に設ける場合にあっては、このテストランド５”を基板３”にコネクタ要素１”のリード１２“と対応させて複数設けるためのスペースが必要となり、基板３”の表面のなかで大きな面積を占めることとなるため、基板３”が大型化し、基板３”の小型化を図ることができないという問題があった。そして、上記特許文献１においても、テストランドを設けることから、図１１に示した従来の技術と同様の問題を有している。
【０００９】
そして、特許文献１においては、筐体上面に設けられた穴部が、外部端子とピンとを接触可能にする、すなわち、ピンを筐体から露出させて外部端子と接触させるためのものであるにすぎなかった。そのため、外部端子のピンに対する位置決めが容易ではなく、外部端子を所定のピンに正確に接触させて電気的特性の計測を行うことができない場合があり得るという問題もあった。
【００１０】
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたもので、基板に実装されてその電気的特性が確認される表面実装コネクタにおいて、基板の小型化を図ることができる表面実装コネクタを提供することを目的とする。
また、本発明は、上述した問題に鑑みてなされたもので、計測ピンをそれぞれ各テストパッドに容易に且つ正確に接触させて電気的特性の計測を行うことができる表面実装コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明に係る表面実装コネクタは、基板の表面に実装される一方のコネクタ要素と、該一方のコネクタ要素と対応して接続される他方のコネクタ要素とからなる表面実装コネクタであって、電気的特性を確認するための計測ピンが接触されるテストパッドを前記一方のコネクタ要素に設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板の表面に実装される一方のコネクタ要素に電気的特性を確認するための計測ピンが接触されるテストパッドを設けたことにより、基板にテストパッドを設ける必要がなくなることから基板の小型化を図ることができる。そして、さらに、計測ピンをテストパッドに対して位置決めする位置決め機構を有することにより、容易に且つ確実に電気的計測を行うことができる。
【００１３】
（発明の態様）
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、少なくとも、請求の範囲に記載された発明である「本発明」ないし「本願発明」を含むが、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。
【００１４】
なお、以下の各項において、（１）項が請求項１に相当し、（３）項が請求項２にそれぞれ相当する。
（１）基板の表面に実装される一方のコネクタ要素と、該一方のコネクタ要素と対応して接続される他方のコネクタ要素とからなる表面実装コネクタであって、
電気的特性を確認するための計測ピンが接触されるテストパッドを前記一方のコネクタ要素に設けたことを特徴とする表面実装コネクタ。
（２）テストパッドは、コネクタ内のリードよりも大きい幅を有するように形成されている。そして、この場合においては、テストパッドを千鳥状に配置することができる。
（３）前記計測ピンを前記テストパッドに対して位置決めする位置決め機構を有することを特徴とする（１）に記載の表面実装コネクタ。
（４）位置決め機構は、テストパッドの配置に応じて計測ピンを保持する保持部を一方のコネクタ要素の筐体に対してして位置決めするものとすることができる。
（５）位置決め機構は、テストパッドの配置に応じて保持部に保持された計測ピンをテストパッドへ案内するものとすることができる。
（６）基板に実装されるコネクタに設けられた複数のテストパッドにそれぞれ接触される計測ピンを備えてなるコネクタの電気的特性を確認するための装置であって、コネクタに設けられたテストパッドと対応して計測ピンを保持し、前記コネクタのテストパッドに対して計測ピンを位置決めする保持部を有することを特徴とするコネクタの電気的特性確認装置。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の表面実装コネクタの各種実施の形態を、図１〜図９に基づいて詳細に説明する。図において、同一符号は同様の部分または相当する部分に付すものとする。
本発明は、概略、基板３の表面に実装される一方のコネクタ要素１と、この一方のコネクタ要素１と対応して接続される他方のコネクタ要素２と、からなるコネクタであって、電気的特性を確認するための計測ピン４０が接触されるテストパッド５を前記一方のコネクタ要素１の導電体１０に設けたことを特徴とする。
さらに、本発明のコネクタは、計測ピン４０をテストパッド５に対して位置決めする位置決め機構６を有することを特徴とする。
【００１６】
図１〜図３は、本発明の表面実装コネクタの第１の実施の形態を示すもので、表面実装コネクタは、そのコネクタ要素として、内部にピン１１を有するオス側コネクタ１と、内部にオス側コネクタ１のピン１１が差し込まれる端子２１を有するメス側コネクタ２と、の一対で構成されている。この実施の形態では、基板３の表面に実装される一方のコネクタ要素をオス側コネクタ１とし、このオス側コネクタ１と接続させる他方のコネクタ要素をメス側コネクタ２として説明する。なお、基板３は、所定のパターンで回路を形成すべくプリント配線されており、回路の端子が基板３の一方の面のオス側コネクタ１を実装する近傍に露出されている。メス側コネクタ２は、全体がオス側コネクタ１の開口１５（後述する）に差し込むことができるよう開口１５と対応して形成されたもので、オス側コネクタ１の開口１５に差し込んだときにオス側コネクタ１の各ピン１１（後述する）をそれぞれ受け入れて電気的に接続される端子２１が内部に設けられている。各端子２１は、メス側コネクタ２の後方（図１〜３の左方）から延びる例えばフラットケーブルなどの導線と接続されている。メス側コネクタ２の上面には、オス側コネクタ１の開口１５に対して差し込む方向と平行に突条２５ａが形成されている。
【００１７】
図２および図３に示すように、オス側コネクタ１の底面には、基板３に対して固定するためのはんだ付けランド１６が設けられている。オス側コネクタ１の筐体（本体）の前面（図１〜図３における左方）には、メス側コネクタ２を差し込むための開口１５が形成されている。開口１５の天上面には、メス側コネクタ２の上面に形成された突条２５ａと対応する溝１５ａが、メス側コネクタ２を差し込む方向と平行に形成されている。オス側コネクタ１の筐体の後方（図１〜図３における右方）は段部１７が形成されている。筐体内には複数の導電体１０が埋設されている。各導電体１０の一端は、開口１５内に突出されており、開口１５内にメス側コネクタ２を差し込んだときに、メス側コネクタ２の端子２１内に進入するピン１１を構成している。また、各導電体１０の他端は、オス側コネクタ１の後方から延びて、基板３に形成された回路パターンの端子と接合されるリード１２を構成している。各導電体１０のピン１１とリード１２の間の部分は、筐体後方の段部１７の上面に露出しており、部分的に幅を広げるよう形成されたテストパッド５を備えている。
【００１８】
この実施の形態では、ピン１１は開口内で一列に配設されており、互いに隣接する導電体１０のテストパッド５が千鳥状に配設されるように交互に位置を異ならせて形成されている。さらに、導電体１０は、互いに隣接するリード１２が異なる高さで交互に筐体から延びるように、一つおきにテストパッド５の後方が直線状に形成されたもの１０Ａ（図２を参照）と、下方に折り曲げられたもの１０Ｂ（図３を参照）とが配設されている。
【００１９】
以上のように構成された表面実装コネクタでは、その電気的特性を確認するに際して、電気的特性確認装置が使用される。電気的特性確認装置は、図２および図３に鎖線で示すように、オス側コネクタ１のテストパッド５とそれぞれ接触される計測ピン４０と、各計測ピン４０をオス側コネクタ１のテストパッド５と対応するよう保持する保持部４１と、を備えている。保持部４１は、この実施の形態の場合、オス側コネクタ１の筐体の段部１７の垂直な端面１７ａと摺接することにより、各計測ピン４０がテストパッド５と接触するよう形成されている。すなわち、この実施の形態においては、オス側コネクタ１の筐体の段部１７の端面１７ａが、保持部４１の一側面と協働して計測ピン４０をテストパッド５に対して位置決めする。計測ピン４０は、電気的特性確認装置として、テスタなどの一方の電極を構成する。計測ピン４０をテストパッド５に接触させるとともに、テスタの他方の電極を、リード１２や、リード１２とはんだ付けされた基板３の回路、あるいは、オス側コネクタ１と接続されたメス側コネクタ２の導電体２０など、所定の計測対象に接触させた状態で、例えば電流を印可してその電流値や電圧値を計測することなどにより、基板３に実装されたオス側コネクタ１の電気的特性を確認することができる。
【００２０】
オス側コネクタ１のはんだ付けランド１６を基板３にはんだ付けし、各リード１２を基板３の回路の端子と接合し終えて電気特性を確認する場合には、電気的特性確認装置の保持部４１をオス側コネクタ１の筐体の段部１７の端面１７ａに摺接させるよう保持して、各計測ピン４０をオス側コネクタ１の段部１７の上面に露出しているテストパッド５と接触させる。テストパッド５が従来の技術のように基板３にではなく、オス側コネクタ１の筐体に設けられているため、基板３にテストパッド５’（図１１を参照）を設ける必要がなくなることから、基板３の小型化を図ることができる。また、保持部４１の一側面とオス側コネクタ１の段部１７の端面１７ａとを摺接することにより、各計測ピン４０がテストパッド５に対して正確に接触されるため、確実に各導電体１０の電気的特性を確認することができる。なお、電気的特性の確認が終了したら、電気的特性確認装置の保持部４１は、オス側コネクタ１の筐体の段部１７の端面１７ａから容易に引き離すことができる。
【００２１】
次に、本発明の第２の実施の形態を図４および図５に基づいて説明する。なお、この実施の形態においては、上述した第１の実施の形態と同様のまたは相当する部分については同じ符号を付してその説明を省略し、異なる部分のみを説明することとする。
この実施の形態におけるオス側コネクタ１の段部１７の外周縁には、位置決め機構６を構成する壁部６０が形成されている。電気的特性を確認するに際しては、オス側コネクタ１の筐体の段部１７の端面１７ａと壁部６０とによって囲まれるように形成される部分に電気的特性確認装置の保持部４１を差し込み保持する。これにより、第１の実施の形態のように保持部４１を段部１７の端面１７ａに摺接させるよう保持した状態を維持し続ける必要なく、計測ピン４０をテストパッド５に接触させ続けることができる。
【００２２】
次に、本発明の第３の実施の形態を図６および図７に基づいて説明する。なお、この実施の形態においては、上述した第１および第２の実施の形態と同様のまたは相当する部分については同じ符号を付してその説明を省略し、異なる部分のみを説明することとする。
この実施の形態におけるオス側コネクタ１の筐体は、上述した実施の形態のような段部１７が形成されておらず、導電体１０に設けられたテストパッド５と対応する位置に、位置決め機構６を構成する穴６１が上面に開口するよう形成されている。また、電気的特性確認装置の計測ピン４０は、穴６１の深さ以上の長さを有している。電気的特性を確認するに際しては、電気的特性確認装置の計測ピン４０を穴６１に挿入してその先端をテストパッド５に接触させる。これにより、計測ピン４０は、穴６１に案内され保持されて自重でテストパッド５に確実に接触し続け、しかも互いに隣接する計測ピン４０同士が接触することがない。
【００２３】
次に、本発明の第４の実施の形態を図８および図９に基づいて説明する。なお、この実施の形態においては、上述した第１〜第３の実施の形態と同様のまたは相当する部分については同じ符号を付してその説明を省略し、異なる部分のみを説明することとする。
この実施の形態における表面実装コネクタは、メス側コネクタ２の端子２１およびオス側コネクタ１のピン１１が２段に設けられている。また、オス側コネクタ１の導電体１０は、ピン１１を構成する一端とリード１２を構成する他端との間の中間部分を分岐させて、その先端にテストパッド５が構成されている。なお、この実施の形態においても、上述した第２の実施の形態のようにオス側コネクタ１の段部１７の外周縁に壁部６０を形成したり、第３の実施の形態のようにオス側コネクタ１の上面に穴６１を開口するよう形成してもよい。
【００２４】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されることはなく、例えばメス側コネクタ２を基板３上に実装する場合にも適用することができる。この場合にあっては、メス側コネクタ２の導電体２０の端子２１とは反対側の端子が基板３の回路に接続されるリードを構成し、端子２１とリードとの間にテストパッド５が設けられる。そして、メス側コネクタ２の筐体に、第１の実施の形態におけるオス側コネクタの段部１７のようにテストパッド５を露出させる段部を形成し、また、第２の実施の形態におけるオス側コネクタの壁部６０のように段部の外周縁に壁部を形成し、あるいは、第３の実施の形態におけるオス側コネクタの穴６１のようにメス側コネクタ２の上面に穴を開口するよう形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の表面実装コネクタの第１の実施の形態を説明するために一部を断面として示した平面図である。
【図２】図１に示した表面実装コネクタのオス側コネクタの断面図である。
【図３】図１に示した表面実装コネクタのオス側コネクタの第２図とは異なる部分の断面図である。
【図４】本発明の表面実装コネクタのオス側コネクタの第２の実施の形態を説明するために一部を断面として示した平面図である。
【図５】図４の断面図である。
【図６】本発明の表面実装コネクタのオス側コネクタの第３の実施の形態を説明するために示した平面図である。
【図７】図６の断面図である。
【図８】本発明の表面実装コネクタの第４の実施の形態を説明するために示した斜視図である。
【図９】図８の断面図である。
【図１０】従来の一般的なコネクタとその電気的特性を確認する状態を説明するために示した説明図である。
【図１１】従来の一般的なコネクタと、テストランドが設けられた基板を説明するために示した説明図である。
【符号の説明】
【００２６】
１：オス側コネクタ（一方のコネクタ要素）、  ２メス側コネクタ（他方のコネクタ要素）、  ３：基板、５：テストパッド、６：位置決め機構、  １１：ピン、  １２：リード、  １５：開口、１７：段部、  ２１：端子、  ４０：計測ピン、  ４１：保持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2008047339.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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