(57)【要約】 【課題】端子における半田盛上がりによる相手コネクタたる雌コネクタとの嵌合時の支障を回避できる雄コネクタ及びこれと雌コネクタの組立体を提供することを課題とする。  【解決手段】回路基板Ｐ１に取り付けられ該回路基板Ｐ１の面に対して直角な嵌合方向で雌コネクタ３０と嵌合接続される雄コネクタ１０であって、端子２０が回路基板Ｐ１の面に平行にハウジング１１外へ延出していて回路基板の回路部と半田接続される接続部２３を有し、コネクタの嵌合時に、端子の接続部２３が雌コネクタ３０のハウジング３１の周壁３４の上面３４Ａと嵌合方向で対面する対面域を有する回路基板用雄電気コネクタにおいて、上記端子２０の接続部２３は、対面域のうち、少なくとも、上記嵌合方向で上記周壁３４の上面３４Ａに最も近くで位置する最近接対面域に半田バリア層２４が形成されている。【選択図】図３
2008305603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に取り付けられ該回路基板の面に対して直角な嵌合方向で雌コネクタと嵌合接続される雄コネクタであって、端子が回路基板の面に平行にハウジング外へ延出していて回路基板の回路部と半田接続される接続部を有し、コネクタの嵌合時に、端子の接続部が雌コネクタのハウジングの周壁上面と嵌合方向で対面する対面域を有する回路基板用雄電気コネクタにおいて、上記端子の接続部は、対面域のうち、少なくとも、上記嵌合方向で上記周壁上面に最も近くで位置する最近接対面域に半田バリア層が形成されていることを特徴とする回路基板用雄電気コネクタ。
【請求項２】
最近接対面域の半田バリア層は、接続部の延出方向で基部側に位置する一部から端子の周面へ帯状に延びていることとする請求項１に記載の回路基板用雄電気コネクタ。
【請求項３】
最近接対面域が接続部の延出方向での基部側に形成されていることとする請求項１又は請求項２に記載の回路基板用雄電気コネクタ。
【請求項４】
二枚の回路基板のそれぞれに取り付けられ該回路基板の面に対して直角な嵌合方向で嵌合接続される雄コネクタと雌コネクタから成るコネクタ組立体であって、少なくとも雄コネクタの端子が回路基板の面に平行にハウジング外へ延出していて回路基板の回路部と半田接続される接続部を有し、両コネクタの嵌合時に、該雄コネクタの端子の接続部が雌コネクタのハウジングの周壁上面と嵌合方向で対面する対面域を有する回路基板用電気コネクタ組立体において、上記雄コネクタの端子の接続部は対面域のうち、少なくとも、上記嵌合方向で上記周壁上面に最も近くで位置する最近接対面域に半田バリア層が形成されていることを特徴とする回路基板用電気コネクタ組立体。
【請求項５】
雌コネクタのハウジングの周壁上面は、雄コネクタの端子の接続部の対面域に対応する部分が、最近接対面域に対応する近接部分と残余部分とから成り、嵌合方向にて残余部分は近接部分に対して没して形成されていることとする請求項４に記載の回路基板用電気コネクタ組立体。
【請求項６】
雄コネクタの端子は金属帯体をその板厚方向に屈曲して作られており、雌コネクタの端子は金属板をその平坦な板面を維持したまま作られていることとする請求項４又は請求項５に記載の回路基板用電気コネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に取り付けられる雄電気コネクタ（以下「雄コネクタ」）、そして該雄コネクタと他の回路基板に取り付けられる雌電気コネクタ（以下「雌コネクタ」）を有する回路基板用電気コネクタ組立体（以下「コネクタ組立体」）に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板用コネクタ組立体としては、例えば特許文献１に開示されている組立体が知られている。この特許文献１では、雄コネクタと雌コネクタとがそれぞれ回路基板に取り付けられ、回路基板の面に直角方向で互いに嵌合接続される。したがって、コネクタの嵌合状態では、回路基板同士は平行である。雄コネクタの端子は、回路基板の面に沿ってハウジング外に延出する部分で接続部を形成し、回路基板の対応回路部に該接続部が半田で接続される。
【０００３】
雌コネクタは、上記雄コネクタの嵌合部分に対してハウジングの周壁が外側に位置しており、該周壁の上面が上記雄コネクタの接続部と対面するようになる。この周壁の上面は、雄コネクタの端子の接続部と近接して対面する。
【０００４】
雄コネクタの端子は接続部にて回路基板の回路部と半田により接続される。溶融半田は、表面張力により、接続部の半田接続面から這い上がり、回路部と接面する半田接続面以外の面にも達して、いわゆる半田上がりという現象が生ずる。この半田上がりにより、溶融半田は接続部の側端面にも這い上がり、この側端面と回路部の面との間にフィレット状部分を形成し、これにより半田接続の強度を向上させる。しかし、半田上がりは接続部の側端面にとどまらず、さらに進行して、半田接続面とは反対側の面、すなわち、相手方たる雌コネクタの周壁の上面と対面する対面域にまで達し、ここで盛上がりを形成してしまうことが多い。この半田上がりにより、接続面の半田接続が確実に行なわれていることを目視により確認することを可能とするが、その一方では、接続部の上記対面域での半田の盛上がりによって、該接続部が上記雌コネクタのハウジング周壁の上面にぶつかってしまい、コネクタ嵌合が不十分になることがある。
【０００５】
そこで、特許文献１では、雄コネクタに接続部での半田の盛上がりがあっても、コネクタの嵌合に支障がないように、雌コネクタのハウジング周壁の上面に没入した空間を逃げ部として形成している。
【特許文献１】実用新案登録第３０５５７０３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１によると、雌コネクタの逃げ部によって、雄コネクタの端子の接続部における半田の盛上がりによる支障を回避できる。しかし、確実に、これを回避するには、予想される半田の盛上がり量よりも十分に深い逃げ部を形成する必要がある。大きな逃げ部を設けるということは、端子の大きさそして配置に特段の工夫をしない限り、嵌合方向でのコネクタの大型化につながる。
【０００７】
また、半田上がりによる問題は、上記の盛り上がりによるコネクタの嵌合不十分ということ以外にも、自動定量半田を行なうとき、半田が盛り上がる分だけ半田接続部での半田の量が不足して接続強度が低下するということにもなる。上記雌コネクタの逃げ部は前者の問題を回避できても、後者の問題の解決にはならない。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑み、半田上がりを極力小さく抑えて、フィレット状部分での接続強度を確保しつつも、嵌合不十分、あるいは半田接続部での半田の量の不足という事態をなくすことのできる回路基板用雄コネクタ及びこれと雌コネクタから成るコネクタ組立体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題は、本発明によると、次のような雄コネクタ、そしてこれと雌コネクタから成るコネクタ組立体によって解決される。
＜雄コネクタ＞
本発明に係る雄コネクタは、回路基板に取り付けられ該回路基板の面に対して直角な嵌合方向で雌コネクタと嵌合接続され、端子が回路基板の面に平行にハウジング外へ延出していて回路基板の回路部と半田接続される接続部を有し、コネクタの嵌合時に、端子の接続部が雌コネクタのハウジングの周壁上面と嵌合方向で対面する対面域を有する。
【００１０】
かかる雄コネクタにおいて、本発明では、上記端子の接続部は、対面域のうち、少なくとも、上記嵌合方向で上記周壁上面に最も近くで位置する最近接対面域に半田バリア層が形成されていることを特徴としている。
【００１１】
ここで半田バリア層とは、溶融半田の端子に対する濡れ特性の悪い領域として形成された端子の表層である。通常、端子には、下地としてニッケルめっきが施されるが、このニッケルめっき層は半田の濡れ特性が悪いので、端子の半田接続部には不適であり、この上に良好な半田濡れ特性を示す銅めっきや金めっきを施すことが多い。その際、例えば、部分的に銅めっきや金めっきが施されない領域を作れば、この領域でニッケルめっき層が表層となり、ここで半田バリア層が形成される。本発明では、半田バリア層を形成するめっきの材質自体そして半田バリア層の形成方法自体には限定されず、いかなる公知の形成方法であっても実施可能である。例えば、半田バリア層として、酸化被膜やレジストインク等で表層を形成することもできる。要は、端子の半田接続される部分よりも半田濡れ特性の悪い材質の層を上記最近接対面域に半田バリア層として形成すれば、これで十分である。
【００１２】
このような構成の本発明によれば、雄コネクタの端子の接続部が雌コネクタに対する対面域のうち少なくとも最近接対面域で半田バリア層が形成されているので、半田上がりによるこの最近接対面域での半田盛上がりがなくなる。したがって、雌コネクタとの嵌合が規定深さまで確実に行なわれると共に半田接続面での半田不足の影響が小さくなる。これと共に、接続部の側端面では、半田バリア層は形成されておらず、半田上がりが許容されるので、ここではフィレット状部分で半田接続強度は十分に確保される。
【００１３】
本発明において、最近接対面域の半田バリア層は、接続部の延出方向で基部側に位置する一部から端子の周面へ帯状に延びていることが好ましい。この周面を周回する帯状の半田バリア層は、端子の周方向のいかなる位置でも、端子の接続部から基部側に向けての半田の這い伝わりを阻止する。しかも、この帯状の半田バリア層は、上記延出方向で基部側に位置しているので、接続部の殆どの範囲で必要部分における半田濡れが良好で半田強度が確保される。
【００１４】
本発明において、最近接対面域が接続部の延出方向での基部側に形成されていれば良い。最近接対面域が存在している部分よりも接続部延出方向内側範囲での半田盛上がりが防止されるので、この範囲でのコネクタ嵌合深さが十分に確保される。上記範囲よりも外側では雌コネクタとの対面方向距離が上記範囲における対面方向距離よりも大きいので、仮に上記外側で半田盛上がりがあってもコネクタ嵌合に支障とならず嵌合不十分ということにはならない。むしろ、半田接続部での半田の量が不足しない程度で、かつ、半田上がりによる接続強度向上につながると共に目視による半田確認を容易とする。
＜コネクタ組立体＞
本発明に係るコネクタ組立体は、二枚の回路基板のそれぞれに取り付けられ該回路基板の面に対して直角な嵌合方向で嵌合接続される雄コネクタと雌コネクタから成り、少なくとも雄コネクタの端子が回路基板の面に平行にハウジング外へ延出していて回路基板の回路部と半田接続される接続部を有し、両コネクタの嵌合時に、該雄コネクタの端子の接続部が雌コネクタのハウジングの周壁上面と嵌合方向で対面する対面域を有する。
【００１５】
かかるコネクタ組立体において、本発明では、上記雄コネクタの端子の接続部は対面域のうち、少なくとも、上記嵌合方向で上記周壁上面に最も近くで位置する最近接対面域に半田バリア層が形成されていることを特徴としている。既述したように、雄コネクタの端子の接続部における最近接対面域に半田バリア層が形成されているため、この域での半田盛上がりがなく、コネクタ組立体の嵌合が規定の深さまで確実に行われ両コネクタの良好な接続を確保できる。さらには、コネクタ組立体の嵌合方向の高さ寸法を、半田盛上がりの可能性を考慮して過大に大きくする必要がないので、結果として同方向でのコネクタの小型化にもつながる。
【００１６】
本発明において、雌コネクタのハウジングの周壁上面は、雄コネクタの端子の接続部の対面域に対応する部分が、最近接対面域に対応する近接部分と残余部分とから成り、嵌合方向にて残余部分は近接部分に対して没して形成されているようにすることができる。この場合、雄コネクタの端子の接続部は、最近接対面域で半田バリア層が形成されていてここでの半田盛上がりはないので、コネクタの嵌合が何の支障もなく規定深さまで行われるが、最近接対面域以外では半田バリア層は必ずしも施されてなく半田盛上がりの可能性もあり、これに対して雌コネクタで上記残余部分が近接部分よりも没していれば、容易に上記盛上がりに対処できる。
【００１７】
本発明において、雄コネクタの端子は金属帯体をその板厚方向に屈曲して作られており、雌コネクタの端子は金属板をその平坦な板面を維持したまま作られていることが好ましい。このような形態にあっては、雄コネクタの端子の接続部の板厚方向がコネクタの嵌合方向となるので、板面が半田接続面となりその面積が大、したがって半田接続強度が大となると共に、半田バリア層形成による嵌合方向でのコネクタの小型化が図れる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、以上説明したように、回路基板に半田接続される雄コネクタの端子の接続部に、半田接続面と反対側となる、雌コネクタと対面する対面域のうち最近接対面域に半田バリア層を施すこととしたので、この最近接対面域への半田上がりが防止されて半田盛上がりを生じないので、この域で、雌コネクタのハウジング周壁と十分に近接あるいは当接させることもでき、コネクタの嵌合深さを十分確保できコネクタの低背化を可能とすると共に、半田上がりがなくなる分だけ半田接続部での半田量に不足を生じることなく半田接続強度の低下を防止できる。これに加え、半田バリア層が施されていない接続部の側端面には、半田接続面からの半田上がりが生じるので、ここでフィレット状部分を形成し、半田接続強度は十分確保されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面にもとづき、本発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
本実施形態のコネクタ組立体は、互いに嵌合接続される雄コネクタと雌コネクタとから成るが、いずれも回路基板に取り付けられ、回路基板の面同士が平行となるようにして、回路基板の面に対して直角な方向で嵌合される。ここで、雄コネクタとは、ハウジングに取り付けられている端子の接触部が位置するハウジング部分を凸状としている方のコネクタであり、これに対し、雌コネクタとは、ハウジングに取り付けられている端子の接触部が位置するハウジング部分を凹状としている方のコネクタであって、両コネクタが上記凸状そして凹状の部分で嵌合して接触部同士が接触して電気的に接続される。
【００２１】
図１には、一実施形態としての雄コネクタ１０が示されているが、同図では該雄コネクタ１０が取り付けられる回路基板の図示は省略されている。該雄コネクタ１０は、平型で平面形状が略長方形をなすハウジング１１の中央部に没入部１２が形成されて突出せる周壁１３が形成している。この周壁１３は、ハウジング１１の長手方向の二つの側壁１４そして長手方向両端で側壁１４同士を連結する端壁１５とを有している。上記側壁１４には、上記長手方向に定間隔で複数の端子２０が配列保持されている。この複数の端子２０の配列範囲両端の端子２０に隣接して固定金具２６も取り付けられている。この端子２０そして固定金具２６については後述する。
【００２２】
上記ハウジング１１の端壁１５の中央位置には、側壁１４が延びる上記長手方向に貫通する窪部１５Ａが上方に開口して形成されている。
【００２３】
このような雄コネクタ１０は、対向する端壁１５の窪部１５Ａ同士を結び上記長手方向に延びる軸線に対して対称であり、またこの長手方向の中央で上記軸線に対して直交する中央線に対しても対称である。
【００２４】
図１において回路基板Ｐ１に取り付けられている雄コネクタ１０の端子２０は、平帯状金属材をその板厚方向に屈曲成形して作られており、上記ハウジング１１の側壁１４に定間隔で配列保持されている。端子の位置での断面を示す図３におけるこの雄コネクタ１０は、相手方たる雌コネクタ３０に対する嵌合方向での姿勢をとっており、図１に対し上下反転した姿勢で示されている。
【００２５】
端子２０は、ハウジング１１の側壁１４の上面（図１において上面、図３（Ａ）において下面）からこの側壁１４の内外壁面に延びて形成された端子保持溝１６に嵌着される被取付部２１と、該被取付部２１の内側そして外側の面で形成される接触部２２と、側壁１４外でＬ字状に屈曲されて回路基板Ｐ１の面に沿って延びる接続部２３を有している。上記接触部２２は、本実施形態では、側壁１４の内側、すなわち没入部１２に向く内側の面で形成される第一接触部２２Ａと、側壁１４の外側に位置する第二接触部２２Ｂとを有している。第一接触部２２Ａと第二接触部２２Ｂには、相手方たる雌コネクタの端子の対応接触部と安定した接触位置を保つように、若干没入して形成された係止部２２Ａ−１，２２Ｂ−１がそれぞれ設けられている。
【００２６】
接続部２３は、雄コネクタ１０が後述の雌コネクタ３０に嵌合接続されたとき、回路基板Ｐ１に接面している面とは反対側の面に、上記雌コネクタ３０のハウジングと対面する域を有するようになる。この域を、本発明では、対面域と称することとする。本実施形態では、この対面域の表面が、他の部分の表面よりも半田濡れが悪い表層２４となっている。この半田濡れが悪い表層を半田バリア層２４と称する。本実施形態において対面域が対面する雌コネクタのハウジングの対応部分が段状の面を形成していることがあり、本願では、上記対面域のうち最も上記対応部分に近い域を最近接対面域ということとしている。接続部が段状面を形成している場合も同様で、互いに最も近接している域を最近接対面域という。
【００２７】
本実施形態では、端子２０は下地としてニッケルめっきが施され、次にその上に銅めっきや金めっきが施される。銅めっきや金めっきが良電導性をもつと共に半田濡れも良好であるの対し、ニッケルめっきは半田濡れが良くない。本実施形態では、対面域の必要部分に、銅めっきや金めっきがなされないようにして、下地たるニッケルめっきを露呈させることにより、半田バリア層２４を形成している。
【００２８】
図４に良く見られるように、接続部２３は平帯状の素材２３Ａの全面に下地たるニッケルめっき２３Ｂが施され、さらに、対面域を除いてその上に金めっき２３Ｃが施されている。上記対面域は、下地としてのニッケルめっき２３Ｂが施された後に、必要部分にマスキングがなされ、しかる後に端子に金めっきが施される。マスキングを除去することにより、上記対面域の必要部分に上記ニッケルめっき２３Ｂが半田バリア層２４を形成するようになる。この図４の半田バリア層２４は、さらに、図５のように、接続部２３の周面にも帯状に延びている周回半田バリア層２４Ａを有するようにすることもできる。
【００２９】
本実施形態では、ハウジング１１の側壁１４で配列保持された一連の端子２０の配列範囲に対して両外側位置に、固定金具２６が端子２０と並んで上記側壁１４に取り付けられている。この固定金具２６は、上記端子２０と同様にして作られているが、接触部を有していない点で端子２０とは相違する。該固定金具２６は、その板厚方向に屈曲されてＬ字状に形成され、ハウジング１１の側壁１４の外面に形成された保持溝に取り付けられて保持される被取付部２６Ａと、端子２０の接続部２３と平行に並んで延出する固定部２６Ｂとを有している。この固定部２６Ｂは、上記端子２０の接続部２３と同様に、回路基板Ｐ１に面する面で該回路基板Ｐ１に半田接続され、この面と反対側の面が雌コネクタと対面する対面域となる。したがって、この対面域は、端子２０の場合同様に、半田バリア層が形成されている。
【００３０】
次に、上記雄コネクタ１０を受け入れる雌コネクタ３０は、図２に示されるような外観、そして図３（Ａ）に示されるような断面を有している。
【００３１】
図２に見られるように、雌コネクタ３０は、回路基板Ｐ２（図２では図示を省略）に取り付けられて使用され、ハウジング３１に端子５０と固定金具５８とが取り付けられている。
【００３２】
ハウジング３１は周壁３３の内部に受入凹部３２が形成されている。この周壁３３は、端子配列方向を長手方向として、この長手方向に延びる二つの側壁３４と、長手方向両端における端壁３５とを有している。また、ハウジング３１は上記受入凹部３２によって囲まれた島状の凸部３６を有しており、該凸部３６は上記長手方向両端で端壁３５と連結部３７により補強連結されている。上記受入凹部３２は雄コネクタ１０の周壁１３を受け入れ、凸部３６は雄コネクタ１０の没入部１２へ嵌入する。その際、連結部３７は雄コネクタ１０の窪部１５Ａへ進入する。また、上記端壁３５の上面３５Ａに対し側壁３４の上面３４Ａは、段状に没していて、雄コネクタ１０と雌コネクタ３０が嵌合されると、雄コネクタ１０の端子２０の接続部２３の対面域が雌コネクタ３０の上記側壁３４の上面３４Ａにほぼ接面するようになる。
【００３３】
雌コネクタ３０の端子５０は、金属板の平坦面をそのまま維持して加工した外形を有し、図３（Ａ）によく見られるように、上記長手方向で雄コネクタ１０の端子２０に対応する位置で、ハウジング３１により維持されている。
【００３４】
端子５０は、図３（Ａ）にて、ハウジング３１の下面に位置して該下面に平行に延びる基部５１と、この基部５１が延びる方向での中間部で基部５１から上方に延びる第一接触腕５２そして第二接触腕５３と、これらの第一接触腕５２そして第二接触腕５３に対して両側の位置で基部５１から上方に延びる第一被取付腕５４、第二被取付腕５５そして第三被取付腕５６、さらには基部５１がハウジング外へ延出して形成される接続部５７を有している。第一接触腕５２と第二接触腕５３には、それらの上端で互いに対向して突出する第一接触部５２Ａと第二接触部５３Ａがそれぞれ形成されている。第一被取付腕５４は第一接触腕５２の背後にあってコネクタの中央側に位置しており、第二被取付腕５５と第三被取付腕５６は第二接触腕５３の背後にあってコネクタの外側に寄って位置している。上記第一接触腕５２と第二接触腕５３は、第一接触部５２Ａと第二接触部５３Ａとで相手コネクタたる雄コネクタ１０の端子２０から接圧を受けて両接触部５２Ａ，５３Ａが離間する方向に撓めるように弾性を有している。
【００３５】
また、端子５０の配列範囲外には、固定金具５８がハウジング３１の対応溝に取り付けられている。該固定金具５８は板状で下縁がコネクタ底面から露呈していて、回路基板に半田固定されるようになっている。
【００３６】
上記端子５０の形状に対応して、上記ハウジング３１には端子保持溝３８が形成されている。端子保持溝３８は、ハウジング３１の長手方向で雄コネクタ１０の各端子２０に対応した位置にあり、ここで上記端子５０を保持する。上記端子保持溝３８は、図３（Ａ）に見られるように、ハウジング３１の下面で凸部３６から側壁３４の範囲にまで底溝３９が及んでおり、分枝した各種溝が上方に延びている。
【００３７】
図３（Ａ）に見られるように、受入凹部３２の壁部内面には、上記端子保持溝３８の上記底溝３９から上方に延びる内側保持溝４０と外側保持溝４１が対向して上記受入凹部３２に向け開口形成されている。上記内側保持溝４０に対し上記受入凹部３２と反対側には、島状の凸部３６内に延び上方に貫通する一つの第一保持溝４２、側壁３４内に延びる一つの第二保持溝４３、そして側壁３４の外面に形成されている第三保持溝４４が形成されている。かかる端子保持溝３８の内側保持溝４０そして外側保持溝４１に端子５０の第一接触腕５２そして第二接触腕５３が収められ、第一保持溝４２に第一被取付腕５４が収められ、第二保持溝４３そして第三保持溝４４に第二被取付腕５５そして第三被取付腕５６が収められる。上記第一被取付腕５４は第一保持溝４２に遊嵌され、第二被取付腕５５は第二保持溝４３に圧入され、第三被取付腕５６は第三保持溝４４の底面に圧せられて、端子５０は保持される。
【００３８】
このように構成される本実施形態の雄コネクタ１０と雌コネクタ３０は、次の要領で使用される。
【００３９】
先ず、雄コネクタ１０と雌コネクタ３０の両者をそれぞれ対応する回路基板Ｐ１，Ｐ２に取り付ける。すなわち、端子２０の接続部２３そして端子５０の接続部５７で、それぞれ対応回路部に半田接続し、これと共に、雄コネクタ１０の固定金具２６そして雌コネクタ３０の固定金具５８も、回路基板の対応部に半田固定される。
【００４０】
雄コネクタ１０は、その端子２０が接続部２３で回路基板Ｐ１の対応回路部と半田接続される際、溶融半田は接続部２３と対応回路部との接面域で両者を半田接続するが、接続部２３の側面にも及びここで対応回路部との間でフィレット部を形成して接続部２３と対応回路部との接触面積を増大して電気的特性を向上させると共にコネクタの回路基板での保持力を強固にする。溶融半田は、接続部２３の側面から、さらに這い上がり上記接面域と反対側の自由表面、すなわち対面域へ、そしてこの自由表面で接続部２３の基部へと這って行く可能性がある。しかし、本実施形態では、図１、図３（Ａ）、図４に見られるように、上記接続部２３の自由表面たる対面域には半田バリア層２４が形成されている。したがって、接続部２３の側面から溶融半田が這い上がっても、該溶融半田は対面域に至らず、この対面域に半田が付着しない。ましてや、付着により盛り上がることもない。また、雄コネクタの固定金具２６の固定部２６Ｂについても同様で、この固定部２６Ｂでの半田盛上がりはない。
【００４１】
また、図５のように周回半田バリア層２４Ａを設けている場合には、溶融半田はこの周回半田バリア層２４Ａよりも、ハウジング側へは這い進むことがなくなる。
【００４２】
かくして、回路基板Ｐ１に取り付けられた雄コネクタ１０と回路基板Ｐ２に取り付けられた雌コネクタ３０は、図３（Ｂ）のごとく、互いの回路基板Ｐ１，Ｐ２同士が平行となるように、該回路基板Ｐ１，Ｐ２の面に対して直角な方向に嵌合される。
【００４３】
雄コネクタ１０は側壁１４で支持されている端子２０の二つの接触部２２、すなわち第一接触部２２Ａと第二接触部２２Ｂが雌コネクタ３０の受入凹部３２内に進入し、雌コネクタ３０の島状の凸部３６が雄コネクタ１０の没入部１２へ進入する。かくして、端子５０の二つの接触腕、すなわち第一接触腕５２と第二接触腕５３のそれぞれの第一接触部５２Ａと第二接触部５３Ａと弾圧力をもって接触する。雄コネクタ１０の端子２０の接続部２３が雌コネクタ３０の側壁３４の上面と対面する対面域は該上面と接触もしくは至近して、コネクタの嵌合は所定深さまで十分に行われる。
【００４４】
本発明は、図１ないし図５の形態には限定されず、種々変更が可能である。
【００４５】
先ず、雄コネクタ１０に関しては、図６に見られるように、端子２０の接続部２３の対面域は、該接続部２３が長く延びていて、先端域２３Ｃが相手コネクタたる雌コネクタ３０のハウジング３１の側壁３４の上面３４Ａとは対面していない場合、この先端域２３Ｃには半田バリア層を形成する必要はない。半田バリア層２４は、上記先端域２３Ｃを除いて形成されていれば良い。この先端域２３Ｃでは、半田盛上がりが生ずるので、その分、接続部２３での半田接続が強固となると共に、この半田盛上がりの存在により半田接続がなされるという確認が目視により容易になされる。このように先端域２３Ｃを除いて半田バリア層２４を形成する場合、図５の場合と同様な周回半田バリア層２４Ａを形成することもできる。この周回半田バリア層２４Ａは、なるべく第二接触部２２Ｂとの境界位置付近に形成されていることが好ましい。周回半田バリア層２４Ａの別実施形態で、先端域２３Ｃに半田バリア層が形成されていない場合の例を図７に示す。
【００４６】
次に、雌コネクタ３０に関しては、雄コネクタ１０の端子２０の接続部２３が該接続部２３の延出方向で基部側の一部分にのみ半田バリア層２４が形成されているとき、図８（Ａ）のごとく、ハウジング３１の側壁３４の上面３４Ａを段状に形成し、上記半田バリア層２４に対応する部分を該半田バリア層２４に対する近接部分３４Ａ−１とし、この近接部分３４Ａ−１に対して残余部分３４Ａ−２が没するようにする。雄コネクタ１０から見ると、この近接部分３４Ａ−１の範囲に対応する域が最近接対面域となる。
【００４７】
このようにすることにより、雄コネクタ１０の端子２０の接続部２３は、半田バリア層が形成されていない先端域を広くすることができ、その結果、半田盛上がりによって半田接続強度を向上し半田の目視確認も容易となる。そして、その際、半田盛上がりがあっても、上記雌コネクタ３０のハウジング３１の側壁３４で、上記先端域に対応する残余部分３４Ａ−２が近接部分３４Ａ−１よりも没しているので、コネクタ嵌合時に、図８（Ｂ）からも判るように、上記半田盛上がりが側壁３４の上面３４Ａに当接することがなく、コネクタの嵌合に支障をもたらすこともない。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施形態の雄コネクタのコネクタ嵌合側から見た斜視図である。
【図２】図１の雄コネクタが嵌合される雌コネクタのコネクタ嵌合側から見た斜視図である。
【図３】図１の雄コネクタと図２の雌コネクタの端子における断面図で、（Ａ）はコネクタ嵌合前、（Ｂ）はコネクタ嵌合後を示す。
【図４】図１の雄コネクタの端子の接続部を示す拡大断面斜視図である。
【図５】図４に対する変形例を示す端子の斜視図である。
【図６】図１の雄コネクタの端子の接続部に関する他の変形例を示す断面図である。
【図７】図６の接続部に対する変形例を示す端子の斜視図である。
【図８】図１の雄コネクタと雌コネクタの他の形態を示す断面図であって、（Ａ）はコネクタ嵌合前、（Ｂ）はコネクタ嵌合後を示す。
【符号の説明】
【００４９】
１０  雄コネクタ                      ３４  周壁            
１１  ハウジング                      ３４Ａ  上面  
２０  端子                            ３４Ａ−１  近接部分
２３  接続部                          ３４Ａ−２  残余部分
２４  半田バリア層                    ５０  端子
３０  雌コネクタ                      Ｐ１  回路基板
３１  ハウジング                      Ｐ２  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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