(57)【要約】【課題】  高速高画質電子写真装置における高寿命プロセスカートリッジを提供する。【解決手段】  支持体上に導電層、中間層、感光層をこの順に設けてなる電子写真感光体であって、導電層が結着樹脂および導電性粒子を含有する電子写真感光体において、導電性粒子が酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子であり、平均粒径が０．２μｍ超０．６μｍ未満であることと、導電性支持体上に導電性弾性層、表面層をこの順に設けてなる帯電部材であって、表面層が少なくとも結着樹脂および導電性粒子と有機高分子粒子と無機粒子を含有する帯電部材において、帯電部材の表面粗さＲｚが４．０μｍ超３０．０μｍ未満であることを特徴とするプロセスカートリッジとすることである。【選択図】  図１
2008203529.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも電子写真感光体と帯電部材を備え、電子写真装置本体に着脱自在であるプロセスカートリッジにおいて、該電子写真感光体が支持体上に導電層、中間層、感光層をこの順に設けてなる電子写真感光体であって、該導電層が結着樹脂および導電性粒子を含有する電子写真感光体において、該導電性粒子が酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子であり、該導電性粒子の平均粒径が０．２μｍ以上０．６μｍ以下であることを特徴とする電子写真感光体であって、かつ該帯電部材が導電性支持体上に導電性弾性層、表面層をこの順に設けてなる帯電部材であって、該表面層が少なくとも結着樹脂および導電性粒子を含有する帯電部材において、該帯電部材の表面粗さ（Ｒｚ）が４．０μｍ超３０．０μｍ未満であることを特徴とするプロセスカートリッジ。
【請求項２】
該帯電部材の表面層中の導電性粒子が酸化スズであることを特徴とする請求項１記載のプロセスカートリッジ。
【請求項３】
該帯電部材の表面層中の導電性粒子がカーボンブラックを被覆した複合粒子であることを特徴とする請求項１記載のプロセスカートリッジ。
【請求項４】
該帯電部材の表面層中の導電性粒子がシリカ粒子、アルミナ粒子、酸化チタン粒子から選ばれる粒子群にカーボンブラックを被覆した複合粒子であることを特徴とする請求項３記載のプロセスカートリッジ。
【請求項５】
該帯電部材の表面層中に導電性粒子と有機高分子粒子を含有し、さらに酸化チタン粒子、シリカ粒子のいずれか一方を含有することを特徴とする請求項１乃至４何れか記載のプロセスカートリッジ。
【請求項６】
該電子写真感光体における導電層の体積抵抗率が８．０×１０８Ω・cｍ以上１．０×１０１１Ω・cm以下であることを特徴とする請求項１乃至５何れか記載のプロセスカートリッジ。
【請求項７】
請求項１乃至６何れか記載のプロセスカートリッジを搭載していることを特徴とする電子写真装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に電子写真感光体、帯電部材を搭載するプロセスカートリッジ、及びプロセスカートリッジを搭載した電子写真装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真装置では、その本体内部に画像形成部が設置され、画像がクリーニング、帯電手段、潜像形成手段、現像手段、転写手段、定着プロセスを経て形成される。画像形成部は、電子写真感光体、クリーニング部、帯電部、潜像形成部、現像部及び転写部を備えている。この画像形成部で形成された電子写真感光体上の画像は転写部で、記録材に転写され、定着部に搬送された後に定着部にて加熱及び加圧され、記録材に定着された記録画像として出力される。
【０００３】
クリーニング、帯電部、潜像形成部、現像部、転写部、定着プロセスについて説明する。帯電部では、帯電部材により電子写真感光体の表面に対して、所定の極性で、電位が一様になるように一次帯電を行う。次に、目的画像情報の露光を受けることで、感光ドラム表面に目的画像に対応した静電潜像が形成される。この静電潜像は、現像部にて現像部材よりトナー画像として可視化される。可視化されたトナー画像は、転写部において転写部材よって感光ドラム表面から記録材に転写される。転写された未定着のトナー画像は、定着部に搬送されて、定着部で定着されて記録画像として出力される。
【０００４】
プロセスカートリッジとは、電子写真感光体、帯電手段、現像手段、クリーニング手段、現像剤（トナー）を一体的にカートリッジ化し、このカートリッジを画像形成装置本体に対して着脱可能とする物である。
【０００５】
電子写真装置に用いられる電子写真感光体は、基本的には、支持体と該支持体上に形成された感光層とから構成されている。しかしながら、現状は、支持体表面の欠陥の被覆、感光層の塗工性向上、支持体と感光層との接着性向上、感光層の電気的破壊に対する保護、帯電性の向上、支持体から感光層への電荷注入性の改良などのために、支持体と感光層との間に各種層を設けることが多い。したがって、支持体と感光層との間に設けられる層には、被覆性、接着性、機械的強度、導電性、電気的バリア性などの多くの機能が要求される。
【０００６】
支持体と感光層との間に設けられる層としては、従来、以下のタイプのものが知られている。
【０００７】
（ｉ）導電性材料を含有しない樹脂層。
【０００８】
（ｉｉ）導電性材料を含有した樹脂層。
【０００９】
（ｉｉｉ）上記（ｉｉ）の層の上に、上記（ｉ）の層を積層したもの。
【００１０】
上記（ｉ）の層は、導電性材料を含有しないため、層の抵抗が高い。しかも、表面平滑化処理が施されていない支持体表面の欠陥を被覆するためには、その厚さ（膜厚）を厚くしなければならない。しかしながら、抵抗が高い上記（ｉ）の層の膜厚を厚くすると、初期および繰り返し使用時の残留電位が高くなるという問題が生じる。したがって、上記（ｉ）の層の実用化のためには、支持体表面の欠陥を少なくし、かつ、その膜厚を薄くする必要がある。
【００１１】
一方、上記（ｉｉ）の層は、導電性粒子などの導電性材料を樹脂中に分散した層であり、層の抵抗を小さくすることが可能であるため、層の膜厚を厚くして、導電性の支持体や非導電性の支持体（樹脂製の支持体など）の表面の欠陥を被覆することが可能である。しかしながら、上記（ｉｉ）の層の膜厚を厚くする場合は、薄くする上記（ｉ）の層に比べて、層に十分な導電性を付与する必要があるため、上記（ｉｉ）の層は体積抵抗率の低い層となり、そのため、低温低湿から高温高湿の幅広い環境条件において、画像欠陥の原因となる支持体、上記（ｉｉ）の層から感光層への電荷注入を阻止するためには、電気的バリア性を有する層を上記（ｉｉ）の層と感光層との間に別途設けることが好ましい。電気的バリア性を有する層とは、上記（ｉ）の層のように、導電性粒子を含有しない樹脂層である。
【００１２】
つまり、支持体と感光層との間に設けられる層は、上記（ｉ）の層と上記（ｉｉ）の層とを積層した上記（ｉｉｉ）の構成であることが好ましい。上記（ｉｉｉ）の構成は、複数の層を形成する必要があるため、それだけ工程が増えるが、支持体表面の欠陥の許容範囲が大きくなるため、支持体の使用許容範囲が大幅に広がり、生産性の向上が図れるという利点がある。一般的に、上記（ｉｉ）の層は導電層と呼ばれ、上記（ｉ）の層は中間層（下引き層、バリア層）と呼ばれる。導電層に用いる導電性材料としては、各種の金属、金属酸化物、導電性ポリマーなどがある。その中でも、抵抗特性に優れる酸化スズには、通常の粉体抵抗率１０４〜１０６Ω・ｃｍのものから、酸化スズの導電性材料の製造時に、酸化アンチモンなどのスズとは異なる価数の金属の化合物や非金属元素などを混合して（ドープして）、粉体抵抗率を１／１０００〜１／１０００００に小さくしたものや、構成元素を増やさずにノンドープで酸化スズの抵抗をアンチモンドープと同程度に小さくした酸素欠損型酸化スズの導電性材料がある。
【００１３】
酸素欠損型酸化スズに関連する先行技術として、特許文献１には、酸素欠損型酸化スズを導電層に用いる技術が開示されており、特許文献２には、硫酸バリウム粒子に酸素欠損型酸化スズを被覆して、酸化スズだけを用いる場合よりも分散性を向上させる技術が開示されており、特許文献３には、酸素欠損型酸化スズの実施形態までは開示されていないものの、分散性を向上させるために、硫酸バリウム粒子を用いて、その上に白色度を向上させるために、酸化チタンを被覆し、さらにその上に導電性を付与するために、酸化スズを被覆する技術が開示されている。
【００１４】
電子写真装置に用いられる電子写真感光体の帯電方式として、DC接触帯電方式がある。この方式は、金属支持体の外周に導電性の樹脂またはゴム層を形成した部材（帯電部材）を直接電子写真感光体に当接して、感光体表面を所定の電位に帯電させる方法である。この方式を採用する利点として、コロナ放電方式に比べて発生するオゾンの量が少なく、近接（非接触）帯電方式に比べて、電子写真感光体との放電現象を生じ得る僅少な空気間隙を作るため機構や清掃部材を設置する必要ないことが挙げられる。また、AC／DC接触帯電方式と比べて、高圧の交流電源が必要のないことや、交流電圧の周波数による帯電音が発生しないことが挙げられる。
【００１５】
電子写真装置におけるDC接触帯電方式の実行手段として、一般的には、ローラ形状の導電性弾性体（導電性ローラ）を用いる帯電方式が多数報告されている。導電性ローラの構成としては、金属の導電性支持体、中抵抗のゴム材等を主成分とする導電性弾性層、弾性層からの移行物を遮るために設ける中間層、導電性材料等を分散させた分散液を被覆した抵抗調整層、これら中間層を保護する表面層などの多層構成を取ることが知られている。この中でも、表面層と導電性弾性層の二層構成が生産性や性能面を共に満たす構成として知られている。
【００１６】
しかしながら、DC接触帯電方式を採用した電子写真装置は、AC／DC接触帯電方式を採用した電子写真装置に比べて、帯電時の電子写真感光体表面電位の均一性（帯電均一性）が劣るため、ハーフトーン画像などで感光体表面電位の不均一性に起因する電子写真感光体の長手方向（周方向に直交する方向）のスジ状の濃度ムラ画像（帯電横スジ）が問題となりやすい。特許文献４には、６００ｄｐｉの中間調画質の画像において、このなるプロセススピード（１００mm／secと３０mm／sec）で良好な帯電均一性を示す帯電部材の材料指針について提案している。特許文献５には、６００ｄｐｉ・９０mm／secというプロセス条件の電子写真装置において、DC帯電とAC／DC帯電の双方で良好な帯電均一性を示す帯電部材の材料指針について提案している。
【特許文献１】特開平０７−２９５２４５号公報
【特許文献２】特開平０６−２０８２３８号公報
【特許文献３】特開平１０−１８６７０２号公報
【特許文献４】特開２００３−３１６１１２号公報
【特許文献５】特開２００５−２１５１７７号公報
【特許文献６】特開平０４−１５４６２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明では、高画質（１０００dpi以上）高プロセス速度（１５０mm／sec以上）条件でDC接触帯電方式を採用した電子写真装置において、長時間にわたり良好な均一帯電性を持続させるためのプロセスカートリッジ設計指針を提案することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
特許文献４、特許文献５に見られるように、従来帯電均一性という課題は、帯電部材の視点から性能の向上のために検討が行われてきた。しかし、高画質（１０００dpi以上）高プロセス速度（１５０mm／sec以上）の超高性能な電子写真装置のニーズが高まっている現在では、帯電部材だけで帯電均一性が良好で高寿命なプロセスカートリッジを提供することが困難である。そこで本発明では、電子写真感光体と帯電部材の双方の設計指針と共に規定することにより、超高性能の電子写真装置に対応する高寿命なプロセスカートリッジを提供する。
【００１９】
具体的には、少なくとも電子写真感光体と帯電部材を備え、電子写真装置本体に着脱自在であるプロセスカートリッジにおいて、該電子写真感光体が支持体上に導電層、中間層、感光層をこの順に設けてなる電子写真感光体であって、該導電層が結着樹脂および導電性粒子を含有する電子写真感光体において、該導電性粒子が酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子であり、該導電性粒子の平均粒径が０．２μｍ以上０．６μｍ以下であることを特徴とする電子写真感光体であって、かつ該帯電部材が導電性支持体上に導電性弾性層、表面層をこの順に設けてなる帯電部材であって、該表面層が少なくとも結着樹脂および導電性粒子を含有する帯電部材において、該帯電部材の表面粗さ（Ｒｚ）が４．０μｍ超３０．０μｍ未満であることを特徴とする。また、帯電部材の表面層中の導電性粒子が酸化スズであることを特徴とする。また、帯電部材の表面層中の導電性粒子がカーボンブラックを被覆した複合粒子であることを特徴とする。また、帯電部材の表面層中の導電性粒子がシリカ粒子、アルミナ粒子、酸化チタン粒子から選ばれる粒子群にカーボンブラックを被覆した複合粒子であることを特徴とする。また、帯電部材の表面層中に導電性粒子と有機高分子粒子を含有し、さらに酸化チタン粒子、シリカ粒子の何れか一方を含有することを特徴とする。また、電子写真感光体における導電層の体積抵抗率が８．０×１０８Ω・cm超１．０×１０１１Ω・cm以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のプロセスカートリッジを用いることにより、高画質（１０００dpi以上）高プロセス速度（１５０mm／sec以上）条件でDC接触帯電方式を採用した電子写真装置において、長期間にわたり良好な均一帯電性を持続させることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明では、電子写真感光体、帯電部材、現像部材、清掃部材、現像剤を備えるプロセスカートリッジにおいて、電子写真感光体と帯電部材を規定することにより、上記課題を解決することを見出した。
【００２２】
電子写真感光体については、支持体上に導電層、中間層、感光層をこの順に設けてなる電子写真感光体である。そして、該導電層は結着樹脂および導電性粒子を含有する。導電性粒子としては、酸素を欠損させることにより低抵抗化を図った酸化スズを被覆した酸化チタン粒子を用いた。酸素欠損型酸化スズは低湿環境下での抵抗率の上昇や高湿下での抵抗率の低下が少なく、環境安定性にも優れている。また、酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子を用いた理由としては、導電層における導電性粒子の分散性向上を図るためである。導電性粒子として酸素欠損型酸化スズのみを用いて導電層用塗布液を作成した場合、特に酸素欠損型酸化スズの含有率が高くなると、酸素欠損型酸化スズの凝集が発生しやすい。また、芯材として酸化チタン粒子を用いたのは、酸素欠損型酸化スズの酸素欠損部位と酸化チタン粒子表面の酸化部位の親和力により、酸素欠損型酸化スズの被覆層と芯材の結合が強化されるからであり、また、酸素欠損型酸化スズの酸素欠損部位が保護されるからである。酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子の製造方法（酸素欠損型酸化スズを作製する方法や酸化チタン粒子に酸素欠損型酸化スズを被覆する方法）は、特許文献１と特許文献６に開示されている。
【００２３】
また、酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子を該導電層の導電性粒子として用いた場合、帯電横スジの発生を抑えるためには、該導電層の体積抵抗率が５．０×１０５Ω・cm以上１．０×１０１１Ω・cm以下であることが必要である。より好ましくは８．０×１０８Ω・cm以上１．０×１０１１Ω・cm以下であることが必要である。導電層の体積抵抗率については、基本的には低いことが望ましいが、本発明の帯電ローラとの組み合わせにおいて、低温低湿環境下で帯電横スジの発生を抑えるためには、導電層の体積抵抗率が１×１０１１Ω・cm以下である必要であることが判明した。その一方、導電層の抵抗が低すぎると、高温高湿環境下での感光層への電荷注入によるポチ、かぶりが発生する。よって８×１０８Ω・cmより高い方がより好ましい。また、該導電性粒子の平均粒径は０．２μｍ以上０．６μｍ以下であることが必要である。この理由は、該導電性粒子の平均粒径が０．２μｍ未満となると、酸素欠損型酸化スズが酸化チタンから遊離してしまい、分散不良、低抵抗化、凝集物となって電子写真感光体由来の画像不良の原因となる。また、０．６μｍ超では、酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子の純粋な分散不良となり、高抵抗化、凝集物となって電子写真感光体由来の画像不良の原因となる。
【００２４】
導電性粒子の平均粒径は導電性粒子のみの組成の導電層用塗工液を液相沈降法にて測定した。具体的には、導電層用塗工液をそれに用いた溶剤で透過率が０．８〜１．０の間になるように希釈して、（株）堀場製作所製の超遠心式自動粒度分布測定装置（ＣＡＰＡ７００）を用いて、平均粒径（体積標準Ｄ５０）を測定した。
【００２５】
本発明における導電層の体積抵抗率の測定方法は以下のとおりである。まず、アルミニウムシート上に測定対象の導電層を１０〜１５μｍ程度の膜厚で形成し、さらに、この導電層上に金の薄膜を蒸着により形成して、アルミニウムシートと金薄膜の両電極間を流れる電流値をｐＡメーターで測定した。測定環境は２３℃、６０ＲＨ％であり、印加電圧は０．１Ｖである。電流値測定開始１分後の安定した値を読み取り、導電層の体積抵抗率を導き出した。導電層の体積抵抗率を上記範囲に収めるためには、導電性粒子である酸素欠損型ＳｎＯ２を被覆したＴｉＯ２粒子の粉体抵抗率は、１〜５００Ω・ｃｍであることが好ましく、特には１〜２５０Ω・ｃｍであることがより好ましい。粉体抵抗率が高すぎると導電層の体積抵抗率を上記範囲の収めることが難しくなり、一方、粉体抵抗率が低すぎると帯電能が低下する場合がある。粉体抵抗率が上記範囲にある酸素欠損型ＳｎＯ２を被覆したＴｉＯ２粒子を安定して得るためには、該粒子を製造する際の原材料配合比率を制御すればよい。例えば、スズ原材料から１００％の酸化スズが得られると計算して、酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタンに対して３０〜６０質量％の酸化スズを生成するのに必要なスズ原材料を該粒子製造時に配合すればよい。換言すれば、酸化チタンへの酸素欠損型酸化スズの被覆率は３０〜６０質量％が好ましい。
【００２６】
本発明において、導電層は、平均粒径が０．２μｍ以上０．６μｍ以下の酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子を結着樹脂および溶剤とともに分散して得られる導電層用塗布液を支持体上に塗布し、これを乾燥させることによって形成することができる。
【００２７】
導電層の結着樹脂としては、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド酸樹脂、ポリビニールアセタール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられる。これらは、１種または２種以上用いることができる。また、各種樹脂の中でも、他層へのマグレーション（溶け込み）の抑制、支持体への密着性、導電性粒子の分散性・分散安定性、成膜後の耐溶剤性などの観点から、導電層の結着樹脂は硬化性樹脂が好ましく、特には熱硬化性樹脂がより好ましい。具体的には、熱硬化性フェノール樹脂が好ましい。
【００２８】
中間層としては、導電層から感光層への電荷注入を阻止するために、中間層の体積抵抗率を１×１０９〜１×１０１３Ω・ｃｍに設定することが好ましい。中間層の体積抵抗率が小さすぎると、電気的なバリア性が乏しくなり、導電層からの電荷注入に起因するポチやカブリの発生が顕著になる傾向にある。一方、中間層の体積抵抗率が大きすぎると、画像形成時に電荷（キャリア）の流れが滞り、残留電位の上昇（電位安定性の欠如）が顕著になる傾向にある。
【００２９】
中間層は結着樹脂を含有する中間層用塗布液を導電層上に塗布し、これを乾燥させることによって形成することができる。
【００３０】
中間層の結着樹脂としては、ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ポリアクリル酸類、メチルセルロース、エチルセルロース、ポリグルタミン酸、カゼイン、でんぷんなどの水溶性樹脂や、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド酸樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリグルタミン酸、エステル樹脂などが挙げられる。電気的バリア性を効果的に発現させるためには、塗工性、密着性、耐溶剤性の観点から、中間層の結着樹脂は熱可塑性樹脂が好ましい。具体的には、熱可塑性ポリアミド樹脂などが好ましい。ポリアミド樹脂としては、溶液状態で塗布できるような低結晶性または非結晶性の共重合性ナイロンなどが好ましい。中間層の膜厚は０．１〜２μｍであることが好ましい。
【００３１】
感光層は、電荷輸送物質と電荷発生物質を同一の層に含有する単層型感光層であっても、電荷発生物質を含有する電荷発生層と電荷輸送物質を含有する電荷輸送層とに分離した積層型感光層であってもよい。電子写真特性の観点から積層型感光層の方が好ましい。また、積層型感光層には支持体側から電荷発生層、電荷輸送層の順に積層した順層型感光層と、支持体側から電荷輸送層、電荷発生層の順に積層した逆層型感光層があるが、電子写真特性の観点から順層型感光層が好ましい。また感光層の上に、保護層を設けてもよい。
【００３２】
電荷発生物質としては、例えば、モノアゾ、ジスアゾ、トリスアゾなどのアゾ顔料や、金属フタロシアニン、非金属フタロシアニンなどのフタロシアニン顔料や、インジゴ、チオインジゴなどのインジゴ顔料や、ペリレン酸無水物、ペリレン酸イミドなどのペリレン顔料や、アンスラキノン、ピレンキノンなどの多環キノン顔料、スクワリリウム色素、ピリリウム色素およびチアピリリウム塩、トリフェニルメタン色素、セレン、セレン−テルル、アモルファスシリコンなどの無機物質、キナクリドン顔料、アズレニウム塩顔料、シアニン染料、キサンテン色素、キノンイミン色素、スチリル色素、硫化カドミウム、酸化亜鉛などが挙げられる。この中でも特にオキシチタニウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニンなどの金属フタロシアニンが好ましい。
【００３３】
また、感光層が積層型感光層である場合には、電荷発生層に用いる結着樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ブチラール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニールアセタール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂などが挙げられる。これら単独、混合または共重合体として１種または２種以上用いることが可能である。
【００３４】
電荷発生層は、上記電荷発生物質と結着樹脂と溶剤を分散して得られる電荷発生層分散液を、中間層の上に塗布することで形成することができる。分散方法としてはホモシナイザー、超音波、ボールミル、サンドミル、アトライター、ロールミルなどを用いた方法が挙げられる。電荷発生層分散液の塗布方法としては、浸漬塗布方法、スプレーコーティング法、スピンナーコーティング法、ローラーコーティング法、マイヤーバーコーティング法、ブレードコーティング法などの塗布方法を用いることができる。また電荷発生層の膜厚は５μｍ以下であることが好ましく、特に０．１〜２μｍであることがこの好ましい。また、電荷発生層には、増感剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤や電子輸送物質などを必要に応じて含有させてもよい。
【００３５】
電荷輸送層に用いられる電荷輸送物質としては、トリアリールアミン化合物、ヒドラゾン化合物、スチリル化合物、スチルベン化合物、ピラゾリン化合物、オキサゾール化合物チアゾール化合物、トリアリルメタン化合物などが挙げられる。
【００３６】
また、感光層が積層型感光層である場合には、電荷輸送層に用いる結着樹脂としては、例えばアクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、アルキド樹脂、不飽和樹脂などが挙げられる。特には、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが好ましい。これら単独、混合または共重合体として１種または２種以上用いることができる。
【００３７】
電荷輸送層は、上記電荷輸送物質と結着樹脂と溶剤を分散して得られる電荷輸送層分散液を、電荷発生層の上に塗布することで形成することができる。分散方法としてはホモシナイザー、超音波、ボールミル、サンドミル、アトライター、ロールミルなどを用いた方法が挙げられる。電荷輸送層分散液の塗布方法としては、浸漬塗布方法、スプレーコーティング法、スピンナーコーティング法、ローラーコーティング法、マイヤーバーコーティング法、ブレードコーティング法などの塗布方法を用いることができる。また電荷輸送層の膜厚は５〜４０μｍであることが好ましく、特に１０〜２０μｍであることがこの好ましい。また、電荷発生層には、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤などを必要に応じて含有させてもよい。
【００３８】
また、感光層上には該感光層を保護する目的とした保護層を設けてもよい。保護層は上述した各種結着樹脂を溶剤に溶解して得られた樹脂溶液を塗布して、これを乾燥させることにより形成することができる。保護層の膜厚は０．５〜１０μｍであることが好ましく、特に１〜５μｍであること望ましい。
【００３９】
最後に支持体としては、導電性を有するもの（導電性支持体）が好ましく。例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレスなどの金属製支持体を用いることができる。導電層の電荷（キャリア）をアースするためには、導電性支持体の体積抵抗率は、１×１０１０Ω・cm以下であることがこの好ましく、特には１×１０６Ω・cmであることが望ましい。
【００４０】
次に、帯電部材としては導電性支持体上に導電性弾性層、表面層をこの順に設けてなる帯電部材である。該表面層が少なくとも結着樹脂および導電性粒子を含有する帯電部材において、該帯電部材の表面粗さ（Ｒｚ）が４μｍ超３０μｍ未満であることが必須である。
【００４１】
表面層としては、導電性粒子としてアルミニウム、パラジウム、鉄、銅、銀等の金属系の粉体や繊維、カーボンブラック、金属粉や酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛等の金属酸化物、硫化銅、硫化亜鉛等の金属化合物粉、又は適当な粒子の表面に、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化モリブデン、亜鉛、アルミニウム、金、銀、銅、クロム、コバルト、鉄、鉛、白金、ロジウムを電解処理、スプレー塗工、混合振とうにより付着させて得られた粉体、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系カーボン、ピッチ系カーボン等のカーボン粉が挙げられる。また、特には、導電性酸化スズ、カーボンブラックを被覆した複合粒子を用いることが望ましい。導電性酸化スズとしては、酸素欠損型酸化スズ、アンチモンドープ型酸化スズ、インジウムドープ型酸化スズなどが挙げられる。この中で、帯電部材の帯電均一性と寿命の観点から、アンチモンドープ型酸化スズが好適である。理由は、酸化スズにアンチモンをドープした導電性酸化スズは、導電性粒子自体の体積抵抗率が比較的大きく（粉体で１×１０３〜１×１０４Ω・cm）、導電性粒子を分散する樹脂の体積抵抗率との差が他の導電性粒子に比較して小さいので、導電性粒子を分散して中抵抗（１×１０５〜１×１０７Ω）の表面層とした時に、導電性粒子の分布の僅かな差が表面層の抵抗の差を生じさせにくく、抵抗の位置によるばらつきを抑制することが可能であるからである。
【００４２】
また、カーボンブラックを被覆した複合粒子としては、シリカ粒子、アルミナ粒子、酸化チタン粒子から選ばれる粒子群にカーボンブラックを被覆した複合粒子であることが望ましい。この理由は、シリカ粒子、アルミナ粒子、酸化チタン粒子は、表面層の結着樹脂中の分散性が良好で、カーボンブラックの欠点である凝集性を補い、表面層中に導電性粒子を均一に分散させるための補助剤となる。また、カーボンブラックを被覆した複合粒子は体積抵抗率が小さい（粉体で１×１０1〜１×１０2Ω・cm）が、これは複合粒子の表面抵抗が支配的であるため抵抗率が低くなっている。したがって、単なるカーボンブラックを用いるよりも、添加量に対する抵抗率の変化が緩やかで、かつ実質的な導電パスは単なるカーボンブラックよりも効率的に形成される。よってカーボンブラックを被覆した複合粒子をもちいることにより、表面層に均一で緻密な導電パスを形成させることが可能であり、均一帯電性と高寿命をともに達成することが可能である。
【００４３】
芯粒子として用いるシリカ粒子、アルミナ粒子、酸化チタン粒子の粒子群については、シリカ粒子としては、乾式シリカ、湿式シリカ、ゾルゲルシリカ等が挙げられる。アルミナ粒子としては、高活性アルミナ、活性アルミナ、低活性アルミナ等が挙げられる。酸化チタン粒子としては、ルチル、アナタ−ゼ、ブルカイトという結晶構造の酸化チタンが挙げられる。これらの中で、湿式シリカ、ルチル型酸化チタン、活性アルミナを用いるのがより望ましい。この理由としては、湿式シリカは表面や結晶内部にシラノール基を豊富に有している。カーボンブラックを被覆する際にシリカ粒子表面に糊剤としてシリコーンオイルを処理するが、表面にシラノール基が豊富にあることでカーボンブラックとシリカ粒子の接着性が高まるからである。また、湿式シリカは内部にもシラノール基を持つことから、カーボンブラック被覆前に、粉砕することによりシラノール基を表面に出すことが可能である。ルチル型酸化チタンや活性アルミナは一次粒子径が小さくかつカーボンブラックの被覆安定化が得られるので好ましい。
【００４４】
また、帯電部材の表面粗さ（Ｒｚ）については４μｍ超３０μｍ未満であることが望ましい。特には４μｍ以上１５μｍ以下であると尚一層好ましい。表面粗さは、帯電部材の表面形状を規定する物性値である。Ｒｚは十点平均粗さであり、粗さ曲線の平均線から最も高い山頂５番目までの絶対値と最も深い谷５番目までの絶対値の１０点平均値である。すなわち、Ｒｚが示す特性は、帯電部材の表面起伏の平均値である。Ｒｚが４μｍ超３０μｍ未満、より好ましくは４μｍ以上１５μｍ以下であることで、帯電部材から電子写真感光体への放電可能空隙を効率的に確保することが可能であり、優れた帯電均一性を発揮することができる。
【００４５】
表面粗さ（Ｒｚ）の制御手段については、帯電部材の表面を研磨等により所望の表面粗さに仕上げる方法や、表面層中に、所望の表面粗さと同粒径の粗し剤を添加することにより達成できる。
【００４６】
また、表面層中に導電性粒子と有機高分子粒子を含有し、さらに酸化チタン粒子、シリカ粒子のいずれか一方を含有することが望ましい。
【００４７】
有機高分子粒子としては、架橋した樹脂微粒子を用いることが好ましい。架橋した樹脂微粒子を作るモノマーとしては、特には限定しないが、重合の容易さ等から、ビニル系のモノマーが好適に用いられる。ビニル系モノマーとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルへキシル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸へキシル等のメタクリル酸エステル、スチレン、ｐーメチルスチレン、α−メチルスチレン等の芳香族系ビニル単量体、酢酸ビニル、アクリロニトリル等が挙げられる。形状については、より真球形状に近いことがより好ましい。ただし、場合によっては楕円形、球形粒子が破砕した異形粒子など適宜に使用可能である。粒子径については、平均粒子径で４〜３０μｍであることが好ましい。特には５〜１０μｍであることが好ましい。有機高分子粒子を用いる目的は、帯電部材の表面粗さ（Rz）を制御するためである。
【００４８】
酸化チタン粒子としては、ルチル、アナタ−ゼ、ブルカイトという結晶構造の酸化チタンが挙げられるが、ルチル型酸化チタンを用いるのが望ましい。なぜなら、ルチル型酸化チタンは比誘電率が約１２０と高く、表面層中に均一に分散することで表面層の静電容量が大きくなる。これによって、放電効率が向上する。粒子径は一次粒子径で約１〜１００nmが好ましい。また、酸化チタン粒子と結着樹脂との相溶性の観点から、酸化チタン粒子の表面処理をするのが望ましい。表面処理剤として使用されるシランカップリング剤としては、例えば、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルシラン、トリメチルクロルシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジクロルシラン、メチルトリクロルシラン、アリルジメチルクロルシラン、アリルフェニルジクロルシラン、ベンジルジメチルクロルシラン、ブロムメチルジメチルクロルシラン、α−クロルエチルトリクロルシラン、β−クロルエチルトリクロルシラン、クロルメチルジメチルクロルシラン、トリオルガノシランメルカプタン、トリメチルシリルメルカプタン、トリオルガノシリルアクリレート、ビニルジメチルアセトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン及び１，３−ジフェニルテトラメチルジシロキサンが挙げられる。シリコーンオイルとしては、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、α−メチルスチレン変性シリコーンオイル、クロルフェニルシリコーンオイル又はフッ素変性シリコーンオイルを用いることが好ましい。
【００４９】
シリカ粒子としては、乾式シリカ、湿式シリカ、ゾルゲルシリカ等が挙げられる。特には、表面及び内部にあるシラノール基が少ない乾式シリカを用いるのが望ましい。また、粒子径は一次粒子径で１〜１００ｎｍであることが望ましい。表面層中にシリカ粒子を分散させることにより、帯電部材による電子写真感光体の表面帯電時に電子写真感光体上の表面電位が、分散させてないものよりも優れることが検討結果から明らかになっている。シリカ粒子と結着樹脂との相溶性の観点から、シリカ粒子の表面処理をするのが望ましい。表面処理剤として使用されるシランカップリング剤としては、例えば、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルシラン、トリメチルクロルシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジクロルシラン、メチルトリクロルシラン、アリルジメチルクロルシラン、アリルフェニルジクロルシラン、ベンジルジメチルクロルシラン、ブロムメチルジメチルクロルシラン、α−クロルエチルトリクロルシラン、β−クロルエチルトリクロルシラン、クロルメチルジメチルクロルシラン、トリオルガノシランメルカプタン、トリメチルシリルメルカプタン、トリオルガノシリルアクリレート、ビニルジメチルアセトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン及び１，３−ジフェニルテトラメチルジシロキサンが挙げられる。シリコーンオイルとしては、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、α−メチルスチレン変性シリコーンオイル、クロルフェニルシリコーンオイル又はフッ素変性シリコーンオイルを用いることが好ましい。
【００５０】
次に、表面層を形成する結着樹脂について言及する。結着樹脂としては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、アルキド樹脂、不飽和樹脂などが挙げられる。これらの中でも、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂または、アクリル樹脂をポリオール変性させて、イソシアネートでポリウレタン化させたアクリル−ポリウレタン樹脂がより一層好ましい。
【００５１】
その他、表面層中には、消泡剤、分散剤、レベリング剤等を適宜含有させることができる。
【００５２】
本発明の帯電部材の構成について説明する。導電性支持体上に導電性弾性層と前述の表面層をこの順に設けてなる帯電部材である。導電性支持体については、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス、メッキ（ニッケル、銀、亜鉛、金）などの金属製支持体を用いることができる。しかし、帯電部材を電子写真感光体に当接させるため、支持体には適当な剛性が必要であり、そのためステンレスもしくはメッキなどが好ましい。
【００５３】
導電性弾性層としては、ゴム等の弾性材料中にカーボンブラック、グラファイトおよび導電性金属酸化物等の電子導電機構を有する導電剤、またはアルカリ金属塩や四級アンモニウム塩等のイオン導電機構を有する導電剤を適宜添加することにより１０１０Ω・ｃｍ未満に調整されるのがよい。導電性弾性層を形成する材料としては、天然ゴム、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、シリコンーンゴム、ウレタンゴム、エピクロルヒドリンゴム、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）およびクロロプレンゴム（ＣＲ）等の合成ゴム、更にはポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂およびシリコーン樹脂等も挙げられる。イオン導電機構を有する導電剤を用いる場合には、エピクロルヒドリンゴムを用いるのが好ましい。電子導電機構を有する導電剤を用いる場合には、エピクロルヒドリンゴムもしくはニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）を用いるのが好ましい。その他、加硫剤、加硫促進剤、可塑剤、軟化剤、充填剤、老化防止剤等、適宜に用いることができる。
【００５４】
導電性弾性層の形成方法としては、ニーダー、インターミキサー、オープンロール等混練機を用いた混練工程、一軸押出し機等の成形機を用いた成形工程、加硫缶、熱風炉等を用いた加硫工程、研磨機、旋盤機等を用いた切削工程を経て完成する。また、導電性支持体については、所望の形状や寸法に切削して導電性弾性層の成形工程にて直接導電性弾性層を支持体に形成させるか、もしくはあらかじめ導電性弾性層のチューブを成形工程で作製して、導電性支持体に圧入する方法が挙げられる。
【００５５】
表面層の形成方法としては、結着樹脂、上記導電性粒子、酸化チタン粒子、シリカ粒子、有機高分子粒子から選ばれる粒子群、その他添加剤を含む導電性塗料を作製して、導電性支持体上の切削工程を経た導電性弾性層上に、ディピング法、スプレー塗工法等を用いて形成する方法が挙げられる。導電性塗料の作製方法は、ペイントシェーカー、ビーズミル、サンドミル等の塗料分散機により、結着樹脂、導電性粒子、その他の粒子、添加剤を展色剤中に分散させる方法である。
【００５６】
本発明におけるプロセスカートリッジは上記に示した電子写真感光体と帯電部材を具備していることが必須である。その他現像剤、現像部、露光部、クリーニング部については公知の材料、部材、冶具等を任意に用いることが可能である（特許文献６参照）。
【００５７】
以下に、具体的な実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例中の「部」は「質量部」を意味する。
【００５８】
＜電子写真感光体＞
（製造例１）
押出し・引き抜き工程により製造された長さ２６０．５mm、直径３０mmのアルミニウムシリンダー（JIS−A３００３、アルミニウム合金）を支持体とした。
【００５９】
次に導電性粒子としての酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子（粉体抵抗率１００Ω・ｃｍ、酸化スズの被覆率（質量比率）は４０％）５９．４部、結着樹脂としてのフェノール樹脂（樹脂固形分６０％）１７．４部、溶剤としてのメトキシプロパノール３５部を、直径１ｍｍのガラスビーズを用いたサンドミルで３時間分散して、分散液を調整した。
【００６０】
この分散液における酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子の平均粒径は０．３６μｍであった。
【００６１】
この分散液に、表面粗し付与材としてのシリコーン樹脂粒子（商品名：トスパール（登録商標）１２０、GE東芝シリコーン（株）製、平均粒径２μｍ）３．９部、レベリング剤としてのシリコーンオイル（表品名：ＳＨ２８ＰＡ、東レ・ダウコーニング（株）製）０．００１部を添加して攪拌し、塗布液Ａを調整した。
【００６２】
この導電層用塗布液を、２３℃、６０％ＲＨ環境下で、支持体上に浸漬塗布し、これを３０分間１４０℃で乾燥・熱硬化させることによって、膜厚が１５μｍの導電層を形成した。
【００６３】
また、別途、この導電層用塗布液をマイヤーバーでアルミニウムシート上に膜厚１５μｍの厚さに塗布し、これを乾燥させることによって、導電層体積抵抗率測定用サンプルを作製した。この導電層上に金の薄膜を蒸着により形成して、導電層の体積抵抗率を測定したところ、１．５×１０１０Ω・ｃｍであった。
【００６４】
次に、導電層上に、Ｎ−メトキシメチル化ナイロン（商品名：トレジン（トレジンはナガセケムテックスの登録商標）ＥＦ−３０Ｔ、帝国化学産業（株）製）４．５部および共重合ナイロン樹脂（商品名：アミラン（登録商標）ＣＭ８０００、東レ（株）製）１．５部を、メタノール６５部／ｎ−ブタノール３０部の混合溶媒に溶解して得られた中間層用塗布液を浸漬塗布し、これを１０分間１００℃で乾燥させることによって、膜厚が０．６μｍの中間層を形成した。
【００６５】
次に、ＣｕＫα特性Ｘ線回折におけるブラッグ角（２θ±０．２°）の７．５°、９．９°、１６．３°、１８．６°、２５．１°、２８．３°に強いピークを有する結晶形のヒドロキシガリウムフタロシアニン１０部、ポリビニルブチラール（商品名：エスレック（登録商標）ＢＸ−１、積水化学工業（株）製）５部およびシクロヘキサノン２５０部を、直径１ｍｍのガラスビーズを用いたサンドミル装置で１時間分散し、次に、酢酸エチル２５０部を加えて電荷発生層用塗布液を調製した。
【００６６】
この電荷発生層用塗布液を、中間層上に浸漬塗布し、これを１０分間１００℃で乾燥させることによって、膜厚が０．１６μｍの電荷発生層を形成した。
【００６７】
次に、下記式で示される構造を有するアミン化合物１０部、および、
【００６８】
【化１】
2008203529.tif 000003
【００６９】
ポリカーボネート樹脂（商品名：Ｚ４００、三菱エンジニアリングプラスチック（株）製）１０部を、ジメトキシメタン３０部／クロロベンゼン７０部の混合溶媒に溶解して、電荷輸送層用塗布液を調製した。
【００７０】
この電荷輸送層用塗布液を、電荷発生層上に浸漬塗布し、これを３０分間１２０℃で乾燥させることによって、膜厚が１８μｍの電荷輸送層を形成した。
【００７１】
このようにして、電荷輸送層が表面層である電子写真感光体を作製した。電子写真感光体の構成は図２に示す。結果を図４に示す。
【００７２】
（製造例２）
製造例１において、以下の点を変更した以外は、製造例１と同様にして電子写真感光体を作製した。結果を図４に示す。
【００７３】
導電層の導電性粒子としての酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子の使用量を５８．５部に、導電層の結着樹脂としてのフェノール樹脂の使用量を３０．５部に変更した。その結果、導電層の体積抵抗率は１．５×１０９Ω・ｃｍとなった。
【００７４】
（製造例３）
製造例１において、以下の点を変更した以外は、製造例１と同様にして電子写真感光体を作製した。結果を図４に示す。
【００７５】
導電層の導電性粒子としての酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子（粉体抵抗率７．５Ω・ｃｍ、酸化スズの被覆率（質量比率）は６０％）の使用量を５５部に変更した。この酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子の平均粒径０．５７μｍであった。その結果、導電層の体積抵抗率は１．０×１０９Ω・ｃｍとなった。
【００７６】
（製造例４）
製造例１において、以下の点を変更した以外は、製造例１と同様にして電子写真感光体を作製した。結果を図４に示す。
【００７７】
導電層の導電性粒子としての酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子（粉体抵抗率５００Ω・ｃｍ、酸化スズの被覆率（質量比率）は３０％）の使用量を５５部に変更した。この酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子の平均粒径０．２３μｍであった。その結果、導電層の体積抵抗率は１．０×１０１１Ω・ｃｍとなった。
【００７８】
（製造例５）
製造例１において、以下の点を変更した以外は、製造例１と同様にして電子写真感光体を作製した。結果を図４に示す。
【００７９】
導電層の導電性粒子としての酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子（粉体抵抗率５．０Ω・ｃｍ、酸化スズの被覆率（質量比率）は６０％）の使用量を５８．８部に変更した。この酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子の平均粒径０．２μｍであった。その結果、導電層の体積抵抗率は５．０×１０５Ω・ｃｍとなった。
【００８０】
（製造例６）
製造例１において、以下の点を変更した以外は、製造例１と同様にして電子写真感光体を作製した。結果を図４に示す。
【００８１】
導電層の導電性粒子としての酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子（粉体抵抗率５．０Ω・ｃｍ、酸化スズの被覆率（質量比率）は６０％）の使用量を５０．２部に変更した。この酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子の平均粒径０．６５μｍであった。その結果、導電層の体積抵抗率は３．０×１０７Ω・ｃｍとなった。
【００８２】
（製造例７）
製造例１において、以下の点を変更した以外は、製造例１と同様にして電子写真感光体を作製した。結果を図４に示す。
【００８３】
導電層の導電性粒子としての酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子（粉体抵抗率１２０Ω・ｃｍ、酸化スズの被覆率（質量比率）は４０％）の使用量を５１．２部に変更し、また、導電層の結着樹脂としてフェノール樹脂の使用量を４２．６部に変更した。この酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子の平均粒径０．３５μｍであった。その結果、導電層の体積抵抗率は２．０×１０１１Ω・ｃｍとなった。
【００８４】
（製造例８）
製造例１において、以下の点を変更した以外は、製造例１と同様にして電子写真感光体を作製した。結果を図４に示す。
【００８５】
導電層の導電性粒子としての酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子（粉体抵抗率０．８Ω・ｃｍ、酸化スズの被覆率（質量比率）は７０％）の使用量を５７．６部に変更し、また、導電層の結着樹脂としてフェノール樹脂の使用量を３２部に変更した。この酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子の平均粒径０．６５μｍであった。その結果、導電層の体積抵抗率は６．０×１０８Ω・ｃｍとなった。
【００８６】
（製造例９）
製造例１において、以下の点を変更した以外は、製造例１と同様にして電子写真感光体を作製した。結果を図４に示す。
【００８７】
導電層の導電性粒子としての酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子（粉体抵抗率１２００Ω・ｃｍ、酸化スズの被覆率（質量比率）は２０％）の使用量を５８．９部に変更し、また、導電層の結着樹脂としてフェノール樹脂の使用量を２９．８部に変更した。この酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子の平均粒径０．１９μｍであった。その結果、導電層の体積抵抗率は７．０×１０１０Ω・ｃｍとなった。
【００８８】
（製造例１０）
製造例１において、以下の点を変更した以外は、製造例１と同様にして電子写真感光体を作製した。結果を図４に示す。
【００８９】
導電層の導電性粒子について酸素欠損型酸化スズを被覆したシリカ粒子（粉体抵抗率９５０Ω・ｃｍ、酸化スズの被覆率（質量比率）は３０％）の使用量を５５部に変更した。この酸素欠損型酸化スズを被覆した硫酸バリウム粒子の平均粒径０．１８μｍであった。その結果、導電層の体積抵抗率は３．０×１０１１Ω・ｃｍとなった。
【００９０】
（製造例１１）
製造例１において、以下の点を変更した以外は、製造例１と同様にして電子写真感光体を作製した。結果を図４に示す。
【００９１】
導電層の導電性粒子について酸素欠損型酸化スズ（粉体抵抗率０．５Ω・ｃｍ）の使用量を５５部に変更した。この酸素欠損型酸化スズを被覆した酸化チタン粒子の平均粒径０．０５μｍであった。その結果、導電層の体積抵抗率は７．０×１０１１Ω・ｃｍとなった。
【００９２】
＜帯電部材＞
以下に、具体的な実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例中の「部」は「質量部」を意味する。
【００９３】
（製造例１２）
導電性弾性層としては、エピクロルヒドリンゴム１００部、充填剤としての炭酸カルシウム３０部、研磨性改善のための補強材としての着色グレードカーボン（一次粒子径４３ｎｍ、DBP吸油量１１５ｍｌ／１００ｇ、pH６．６）２部、酸化亜鉛５部、可塑剤としてのＤＯＰ１０部、老化防止剤としての２−メルカプトベンズイミダゾール０．５部、過塩素酸４級アンモニウム塩４部を、加圧ニーダーで３０分混練した。更に、加硫促進剤としてのノクセラーＤＭ１部、加硫促進剤としてノクセラーＴＳ１．０部、加硫剤としての硫黄１．2部を加えて更に１５分間オープンロールで混練した。前記ゴム混合物をゴム押し出し機で、円筒形に押し出し、裁断して加硫缶中を使用して、１６０℃の水蒸気中で５０分間一次加硫し、導電性弾性層の一次加硫チューブを得た。長さ２５２．５ｍｍ、直径６ｍｍの円柱形の導電性支持体（鋼製、表面はニッケルメッキ）に熱硬化性接着剤を塗布し、この導電性支持体に、前記導電性弾性層の一次加硫チューブに挿入し、その後、電気オーブンで１６０℃２時間の二次加硫と接着剤の硬化を行い、未研磨品を得た。この未研磨品のゴム部分を長さ２３２ｍｍに切断した後、ゴム部分を回転砥石で研磨し、導電性支持体上に導電性弾性層が形成された基層を得た。
【００９４】
表面層としては、アクリルポリオール溶液１００重量部（希釈溶剤：ＭＥＫ、固形分２０重量％、ＯＨ価５０）に対して、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）をＯＨ／ＮＣＯ＝１．０になるように添加し、導電性複合粒子としてアンチモンドープ型酸化スズを１２０重量部、酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）を３０部、アクリル樹脂粒子（商品名：ＢＭ３０Ｘ−５、積水化学工業（株）、平均粒径５μｍ）３５部、シリコーンオイルを０．０７質量部添加した後、アクリルポリオールの濃度が24重量％になるようにMEKを添加して濃度調整を行った。この混合液をガラスビーズ（平均粒径１ｍｍ）を分散メディアとして、横型サンドミルを３回通して分散した。ビーズを瀘過分離した分散液にて、導電性塗料を得た。
【００９５】
前記導電性塗料をディッピンク法により前記基層表面に塗工した。導電性塗料は、ダイアグラムポンプを使用した循環機に循環させながら塗工した。導電性塗料の流速は、３００ｍｌ／ｍｉｎである。基層のディピング時の引き上げ速度はゴム部分の上端から初速３０ｍｍ／ｓとして、下端が１ｍｍ／ｓとなるように調速して塗工した。塗工後３０分間風乾した後、硬化温度１６０℃で６０分間加熱した。このように硬化することで、アクリルポリオールとイソシアネートが脱水縮合して、ポリウレタン樹脂となる。
【００９６】
このようにして、導電性弾性層と表面層の二層構成の帯電部材を作製した。帯電部材の構成は図３に示す。また、この帯電部材の表面粗さ（Ｒｚ）を以下の方法で測定した。
【００９７】
表面粗さ（Ｒｚ）の測定方法としては、JIS  B０６０１の表面粗さに基づき、小坂研究所製サーフコーダーSE３４００にて、軸方向３点×周方向２点の計６点について各々測定し、その平均をとる。本発明においては、接触針は先端半径２μｍのダイアモンドとし、測定スピード０．５mm／S、カットオフλc０．８mm、基準長さ０．８mm、評価長さ８．０mmとした。
【００９８】
このようにして、表面粗さ（Ｒｚ）を測定した結果、４．５μｍとなった。結果は図５に示す。
【００９９】
（製造例１３）
製造例１２において、以下の点を変更した以外は、製造例１２と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１００】
表面層のアクリル樹脂粒子（商品名：ＢＭ３０Ｘ−５、積水化学工業（株）、平均粒径５μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：ＭＢＸ−２０、積水化学工業（株）、平均粒径２０μｍ）に変更し、添加量は１０部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が２５μｍになった。
【０１０１】
（製造例１４）
製造例１２において、以下の点を変更した以外は、製造例１２と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１０２】
表面層の導電性粒子を酸素欠損型酸化スズ（粉体抵抗率０．５Ω・ｃｍ）に変更した。また、酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）をシリカ粒子（BET１４０、一次粒子の平均粒子径１２nm）に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が５．２μｍになった。
【０１０３】
（製造例１５）
製造例１２において、以下の点を変更した以外は、製造例１０と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１０４】
表面層の導電性粒子を酸素欠損型酸化スズ（粉体抵抗率０．５Ω・ｃｍ）に変更した。また、酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）をシリカ粒子（BET１４０、一次粒子の平均粒子径１２nm）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：ＢＭ３０Ｘ−５、積水化学工業（株）、平均粒径５μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：ＭＢＸ−２０、積水化学工業（株）、平均粒径２０μｍ）に変更し、添加量は１０部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が２２μｍになった。
【０１０５】
（製造例１６）
導電性弾性層としては、エピクロルヒドリンゴム１００部、充填剤としての炭酸カルシウム３０部、研磨性改善のための補強材としての着色グレードカーボン（一次粒子径４３ｎｍ、DBP吸油量１１５ｍｌ／１００ｇ、pH６．６）２部、酸化亜鉛５部、可塑剤としてのＤＯＰ１０部、老化防止剤としての２−メルカプトベンズイミダゾール０．５部、過塩素酸４級アンモニウム塩４部を、加圧ニーダーで３０分混練した。更に、加硫促進剤としてのノクセラーＤＭ１部、加硫促進剤としてノクセラーＴＳ１．０部、加硫剤としての硫黄１．2部を加えて更に１５分間オープンロールで混練した。前記ゴム混合物をゴム押し出し機で、円筒形に押し出し、裁断して加硫缶中を使用して、１６０℃の水蒸気中で５０分間一次加硫し、導電性弾性層の一次加硫チューブを得た。長さ２５２．５ｍｍ、直径６ｍｍの円柱形の導電性支持体（鋼製、表面はニッケルメッキ）に熱硬化性接着剤を塗布し、この導電性支持体に、前記導電性弾性層の一次加硫チューブに挿入し、その後、電気オーブンで１６０℃２時間の二次加硫と接着剤の硬化を行い、未研磨品を得た。この未研磨品のゴム部分を長さ２３２ｍｍに切断した後、ゴム部分を回転砥石で研磨し、導電性支持体上に導電性弾性層が形成された基層を得た。
【０１０６】
表面層としては、最初にカーボンブラックを被覆した複合粒子を作製した。3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（商品名： KBE-402、信越化学）１４０ｇを、サンドミルを稼動させながら芯粒子としてシリカ粒子（BET２００ｍ２／ｇ、水分率７．０％）１０．０ｋｇに添加し、５００Ｎ／ｃｍの線荷重で３０分間混合攪拌を行った。次に、カーボンブラック（BET１００ｍ２／ｇ、DBP吸油量１１０ｍｌ／１００ｇ、ｐH３．０）７．５ｋｇを、サンドミルを稼動させながら添加し、更に５００Ｎ／ｃｍの線荷重で６０分間混合攪拌を行い、乾燥機を用いて８０℃で６０分間乾燥を行い、カーボンブラックを被覆した複合粒子を得た。
【０１０７】
アクリルポリオール溶液１００重量部（希釈溶剤：ＭＥＫ、固形分２０重量％、ＯＨ価５０）に対して、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）をＯＨ／ＮＣＯ＝１．０になるように添加し、導電性複合粒子として前記カーボンブラックを被覆した複合粒子を３０重量部、酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）を２５部、アクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−８、平均粒径８μｍ）２０部、シリコーンオイルを０．０７質量部添加した後、アクリルポリオールの濃度が24重量％になるようにMEKを添加して濃度調整を行った。この混合液をガラスビーズ（平均粒径１ｍｍ）を分散メディアとして、横型サンドミルを３回通して分散した。ビーズを瀘過分離した分散液にて、導電性塗料を得た。
【０１０８】
前記導電性塗料をディッピンク法により前記基層表面に塗工した。導電性塗料は、ダイアグラムポンプを使用した循環機に循環させながら塗工した。導電性塗料の流速は、３００ｍｌ／ｍｉｎである。基層のディピング時の引き上げ速度はゴム部分の上端から初速３０ｍｍ／ｓとして、下端が１ｍｍ／ｓとなるように調速して塗工した。塗工後３０分間風乾した後、硬化温度１６０℃で６０分間加熱した。このように硬化することで、アクリルポリオールとイソシアネートが脱水縮合して、ポリウレタン樹脂となる。
【０１０９】
このようにして、導電性弾性層と表面層の二層構成の帯電部材を作製した。帯電部材の構成は図３に示す。また、この帯電部材の表面粗さ（Ｒｚ）を以下の方法で測定した。
【０１１０】
表面粗さ（Ｒｚ）の測定方法としては、JIS  B０６０１の表面粗さに基づき、小坂研究所製サーフコーダーSE３４００にて、軸方向３点×周方向２点の計６点について各々測定し、その平均をとる。本発明においては、接触針は先端半径２μmのダイアモンドとし、測定スピード０．５mm／S、カットオフλc０．８mm、基準長さ０．８mm、評価長さ８．０mmとした。
【０１１１】
このようにして、表面粗さ（Ｒｚ）を測定した結果、８．５μｍとなった。結果は図５に示す。
【０１１２】
（製造例１７）
製造例１６において、以下の点を変更した以外は、製造例１６と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１１３】
表面層のアクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−８、積水化学工業（株）、平均粒径８μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：ＭＢＸ−１５、平均粒径１５μｍ）に変更し、添加量を１５部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が１６．２μｍになった。
【０１１４】
（製造例１８）
製造例１６において、以下の点を変更した以外は、製造例１６と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１１５】
表面層の酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）をシリカ粒子（BET１４０、一次粒子の平均粒子径１２nm）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−８、積水化学工業（株）、平均粒径８μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：ＭＢＸ−１２、平均粒径１２μｍ）に変更し、添加量を１５部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が１３．３μｍになった。
【０１１６】
（製造例１９）
製造例１６において、以下の点を変更した以外は、製造例１６と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１１７】
表面層の酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）をシリカ粒子（BET１４０、一次粒子の平均粒子径１２nm）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−８、積水化学工業（株）、平均粒径８μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：ＭＢＸ−２０、平均粒径２０μｍ）に変更し、添加量を４０部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が２９．２μｍになった。
【０１１８】
（製造例２０）
製造例１６において、以下の点を変更した以外は、製造例１６と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１１９】
表面層のカーボンブラックを被覆した複合粒子の芯粒子をシリカ粒子（BET２００ｍ２／ｇ、水分率７．０％）から酸化チタン粒子（一次粒子径１０nm、未処理品）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−８、積水化学工業（株）、平均粒径８μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：BM３０Ｘ−５、積水化学工業（株）、平均粒径５μｍ）に変更し、添加量を３５部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が６．５μｍになった。
【０１２０】
（製造例２１）
製造例１６において、以下の点を変更した以外は、製造例１６と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１２１】
表面層のカーボンブラックを被覆した複合粒子の芯粒子をシリカ粒子（BET２００ｍ２／ｇ、水分率７．０％）から酸化チタン粒子（一次粒子径１０nm、未処理品）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−８、積水化学工業（株）、平均粒径８μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−２０、積水化学工業（株）、平均粒径２０μｍ）に変更し、添加量を１０部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が１９．５μｍになった。
【０１２２】
（製造例２２）
製造例１６において、以下の点を変更した以外は、製造例１６と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１２３】
表面層のカーボンブラックを被覆した複合粒子の芯粒子をシリカ粒子（BET２００ｍ２／ｇ、水分率７．０％）から酸化チタン粒子（一次粒子径１０nm、未処理品）に変更した。また、酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）をシリカ粒子（BET１４０、一次粒子の平均粒子径１２nm）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−８、積水化学工業（株）、平均粒径８μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：BM３０Ｘ−１２、積水化学工業（株）、平均粒径１２μｍ）に変更し、添加量を１０部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が１２．８μｍになった。
【０１２４】
（製造例２３）
製造例１６において、以下の点を変更した以外は、製造例１６と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１２５】
表面層のカーボンブラックを被覆した複合粒子の芯粒子をシリカ粒子（BET２００ｍ２／ｇ、水分率７．０％）から酸化チタン粒子（一次粒子径１０nm、未処理品）に変更した。また、酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）をシリカ粒子（BET１４０、一次粒子の平均粒子径１２nm）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−８、積水化学工業（株）、平均粒径８μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：BM３０Ｘ−１５、積水化学工業（株）、平均粒径１５μｍ）に変更し、添加量を１０部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が１４．６μｍになった。
【０１２６】
（製造例２４）
製造例１６において、以下の点を変更した以外は、製造例１６と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１２７】
表面層のカーボンブラックを被覆した複合粒子の芯粒子をシリカ粒子（BET２００ｍ２／ｇ、水分率７．０％）からアルミナ粒子（一次粒子径４０nm、BET４８ｍ２／ｇ、純度９９．９９％以上）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−８、積水化学工業（株）、平均粒径８μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：BM３０Ｘ−５、積水化学工業（株）、平均粒径５μｍ）に変更し、添加量を５０部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が８．９μｍになった。
【０１２８】
（製造例２５）
製造例１６において、以下の点を変更した以外は、製造例１６と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１２９】
表面層のカーボンブラックを被覆した複合粒子の芯粒子をシリカ粒子（BET２００ｍ２／ｇ、水分率７．０％）からアルミナ粒子（一次粒子径４０nm、BET４８ｍ２／ｇ、純度９９．９９％以上）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−８、積水化学工業（株）、平均粒径８μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−１２、積水化学工業（株）、平均粒径１２μｍ）に変更し、添加量を８部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が１２．９μｍになった。
【０１３０】
（製造例２６）
製造例１６において、以下の点を変更した以外は、製造例１６と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１３１】
表面層のカーボンブラックを被覆した複合粒子の芯粒子をシリカ粒子（BET２００ｍ２／ｇ、水分率７．０％）からアルミナ粒子（一次粒子径４０nm、BET４８ｍ２／ｇ、純度９９．９９％以上）に変更した。また、酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）をシリカ粒子（BET１４０、一次粒子の平均粒子径１２nm）に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が９．６μｍになった。
【０１３２】
（製造例２７）
製造例１６において、以下の点を変更した以外は、製造例１６と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１３３】
表面層のカーボンブラックを被覆した複合粒子の芯粒子をシリカ粒子（BET２００ｍ２／ｇ、水分率７．０％）からアルミナ粒子（一次粒子径４０nm、BET４８ｍ２／ｇ、純度９９．９９％以上）に変更した。また、酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）をシリカ粒子（BET１４０、一次粒子の平均粒子径１２nm）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−８、積水化学工業（株）、平均粒径８μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：MBＸ−１５、積水化学工業（株）、平均粒径１５μｍ）に変更し、添加量を５部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が１４．６μｍになった。
【０１３４】
（製造例２８）
製造例１２において、以下の点を変更した以外は、製造例１２と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１３５】
表面層の導電性粒子を導電性酸化亜鉛（粉体抵抗率１．０×１０３Ω・ｃｍ、BET４０ｍ２／ｇ、DBP吸油量５０ｍｌ／１００ｇ）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：ＢＭ３０Ｘ−５、積水化学工業（株）、平均粒径５μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：ＭＸシリーズ、綜研化学（株）、平均粒径３μｍ）に変更し、添加量は６０部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が３．５μｍになった。
【０１３６】
（製造例２９）
製造例１２において、以下の点を変更した以外は、製造例１２と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１３７】
表面層の導電性粒子を導電性酸化亜鉛（粉体抵抗率１．０×１０３Ω・ｃｍ、BET４０ｍ２／ｇ、DBP吸油量５０ｍｌ／１００ｇ）に変更した。また、酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）をシリカ粒子（BET１４０、一次粒子の平均粒子径１２nm）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：ＢＭ３０Ｘ−５、積水化学工業（株）、平均粒径５μｍ）をアクリル樹脂粒子商品名：MBＸ−３０、積水化学工業（株）、平均粒径３０μｍ）に変更し、添加量は１５部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が３２．５μｍになった。
（製造例３０）
製造例１２において、以下の点を変更した以外は、製造例１２と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１３８】
表面層の導電性粒子を導電性酸化亜鉛（粉体抵抗率１．０×１０３Ω・ｃｍ、BET４０ｍ２／ｇ、DBP吸油量５０ｍｌ／１００ｇ）に変更した。また、酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）をシリカ粒子（BET１４０、一次粒子の平均粒子径１２nm）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：ＢＭ３０Ｘ−５、積水化学工業（株）、平均粒径５μｍ）を添加しなかった。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が１．５μｍになった。
【０１３９】
（製造例３１）
製造例１２において、以下の点を変更した以外は、製造例１２と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１４０】
表面層の導電性粒子を導電性酸化亜鉛（粉体抵抗率１．０×１０３Ω・ｃｍ、BET４０ｍ２／ｇ、DBP吸油量５０ｍｌ／１００ｇ）に変更した。また、酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）を添加しなかった。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：ＢＭ３０Ｘ−５、積水化学工業（株）、平均粒径５μｍ）をアクリル樹脂粒子商品名：MBＸ−１５、積水化学工業（株）、平均粒径１５μｍ）に変更し、添加量は１０部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が１６．５μｍになった。
【０１４１】
（製造例３２）
製造例１２において、以下の点を変更した以外は、製造例１２と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１４２】
表面層の導電性粒子をカーボンブラック（粉体抵抗率０．２Ω・ｃｍ、BET２００ｍ２／ｇ、DBP吸油量３００ｍｌ／１００ｇ）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：ＢＭ３０Ｘ−５、積水化学工業（株）、平均粒径５μｍ）をアクリル樹脂粒子（商品名：ＭＸシリーズ、綜研化学（株）、平均粒径３μｍ）に変更し、添加量は６０部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が３．２μｍになった。
【０１４３】
（製造例３３）
製造例１２において、以下の点を変更した以外は、製造例１２と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１４４】
表面層の導電性粒子をカーボンブラック（粉体抵抗率０．２Ω・ｃｍ、BET２００ｍ２／ｇ、DBP吸油量３００ｍｌ／１００ｇ）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：ＢＭ３０Ｘ−５、積水化学工業（株）、平均粒径５μｍ）をアクリル樹脂粒子商品名：MBＸ−１２、積水化学工業（株）、平均粒径１２μｍ）に変更し、添加量は２０部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が１２．８μｍになった。
【０１４５】
（製造例３４）
製造例１２において、以下の点を変更した以外は、製造例１２と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１４６】
表面層の導電性粒子をカーボンブラック（粉体抵抗率０．２Ω・ｃｍ、BET２００ｍ２／ｇ、DBP吸油量３００ｍｌ／１００ｇ）に変更した。また、酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）をシリカ粒子（BET１４０、一次粒子の平均粒子径１２nm）に変更した。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：ＢＭ３０Ｘ−５、積水化学工業（株）、平均粒径５μｍ）を添加しなかった。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が１．６μｍになった。
【０１４７】
（製造例３５）
製造例１２において、以下の点を変更した以外は、製造例１２と同様にして帯電部材を作製した。結果を図５に示す。
【０１４８】
表面層の導電性粒子をカーボンブラック（粉体抵抗率０．２Ω・ｃｍ、BET２００ｍ２／ｇ、DBP吸油量３００ｍｌ／１００ｇ）に変更した。また、酸化チタン粒子（平均粒径２０nm、シランカップリング処理品）を添加しなかった。さらに、アクリル樹脂粒子（商品名：ＢＭ３０Ｘ−５、積水化学工業（株）、平均粒径５μｍ）をアクリル樹脂粒子商品名：MBＸ−１２、積水化学工業（株）、平均粒径１２μｍ）に変更し、添加量は１０部に変更した。その結果、表面粗さ（Ｒｚ）が１３．５μｍになった。
【実施例１】
【０１４９】
本発明の評価試験で使用した電子写真式レーザープリンターについて示す。出力スピードは１８０mm／sec、画像の解像度は１２００dpiである。装置の概略は図１に示す。１は電子写真感光体である。電子写真感光体は製造例１記載の電子写真感光体を搭載した。２は電子写真感光体を固定する軸である。３は帯電部材である。帯電部材は製造例１２記載した帯電部材を搭載した。４および４'は電源である。５は露光光源である。露光光源はダイオードレーザーを採用している。６は現像器である。現像器については現像部材、トナー供給部材、トナー層厚規制部材を搭載した接触現像方式を採用した。現像部材はシリコーンゴム基層にウレタン系の導電性塗料を塗工した現像ローラを用いた。トナー供給部材については、ウレタンゴムを発泡させた発泡ゴムローラを用いた。７は転写手段である。転写手段としては、転写ローラを用いた。転写ローラはヒドリン−NBR系ゴムを基材とした発泡単層ローラを用いた。トナーは、ワックスを中心に荷電制御剤と色素等を含むスチレンとブチルアクリレートのランダムコポリマーを重合させ、更に表面にポリエステル薄層を重合させシリカ微粒子等を外添した、ガラス転移温度６３℃、質量平均粒径５μｍの重合トナーである。
【０１５０】
図１に示す電子写真方式の画像形成装置で、低温低湿環境（Ｌ／Ｌ：１５℃／１０％ＲＨ）の環境下において、印字率４％のＡ４画像連続４００００枚の画出しを行い、初期と４００００枚後のハーフトーン画像について、電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良の目視評価を行った。電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良とは、ハーフトーン画像の印字方向に対して水平な方向な電子写真感光体もしくは帯電部材周期に適合するスジ状の濃度ムラ画像が発生するものである。濃度ムラ画像の評価基準は以下の通りである。
【０１５１】
A：未発生。
【０１５２】
B：一部に軽微な濃度ムラが発生するものの、品質上問題なし。
【０１５３】
C：全面に軽微な濃度ムラが発生するものの、品質上問題なし。
【０１５４】
D：一部に実用上問題があるレベルの濃度ムラが発生し、品質を維持できない。
【０１５５】
E：全面に実用上問題があるレベルの濃度ムラが発生し、品質を維持できない。
【０１５６】
画像評価した結果、製造例１記載の電子写真感光体と製造例１２記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して非常に良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例２】
【０１５７】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例２、帯電部材は製造例１３を搭載した。
【０１５８】
画像評価した結果、製造例２記載の電子写真感光体と製造例１３記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して非常に良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例３】
【０１５９】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例３、帯電部材は製造例１４を搭載した。
【０１６０】
画像評価した結果、製造例３記載の電子写真感光体と製造例１４記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して非常に良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例４】
【０１６１】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例４、帯電部材は製造例１５を搭載した。
【０１６２】
画像評価した結果、製造例４記載の電子写真感光体と製造例１５記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して非常に良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例５】
【０１６３】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例５、帯電部材は製造例１６を搭載した。
【０１６４】
画像評価した結果、製造例５記載の電子写真感光体と製造例１６記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して非常に良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例６】
【０１６５】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例６、帯電部材は製造例１７を搭載した。
【０１６６】
画像評価した結果、製造例６記載の電子写真感光体と製造例１７記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はB基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例７】
【０１６７】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例１、帯電部材は製造例１８を搭載した。
【０１６８】
画像評価した結果、製造例１記載の電子写真感光体と製造例１８記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して非常に良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例８】
【０１６９】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例２、帯電部材は製造例１９を搭載した。
【０１７０】
画像評価した結果、製造例２記載の電子写真感光体と製造例１９記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して非常に良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例９】
【０１７１】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例３、帯電部材は製造例２０を搭載した。
【０１７２】
画像評価した結果、製造例３記載の電子写真感光体と製造例２０記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して非常に良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例１０】
【０１７３】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例４、帯電部材は製造例２１を搭載した。
【０１７４】
画像評価した結果、製造例４記載の電子写真感光体と製造例２１記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して非常に良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例１１】
【０１７５】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例５、帯電部材は製造例２２を搭載した。
【０１７６】
画像評価した結果、製造例５記載の電子写真感光体と製造例２２記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はB基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例１２】
【０１７７】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例６、帯電部材は製造例２３を搭載した。
【０１７８】
画像評価した結果、製造例６記載の電子写真感光体と製造例２３記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はB基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例１３】
【０１７９】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例１、帯電部材は製造例２４を搭載した。
【０１８０】
画像評価した結果、製造例１記載の電子写真感光体と製造例２４記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して非常に良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例１４】
【０１８１】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例２、帯電部材は製造例２５を搭載した。
【０１８２】
画像評価した結果、製造例２記載の電子写真感光体と製造例２５記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して非常に良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例１５】
【０１８３】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例３、帯電部材は製造例２６を搭載した。
【０１８４】
画像評価した結果、製造例３記載の電子写真感光体と製造例２６記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して非常に良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例１６】
【０１８５】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例４、帯電部材は製造例２７を搭載した。
【０１８６】
画像評価した結果、製造例４記載の電子写真感光体と製造例２７記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して非常に良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例１７】
【０１８７】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例５、帯電部材は製造例１２を搭載した。
【０１８８】
画像評価した結果、製造例４記載の電子写真感光体と製造例２７記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【実施例１８】
【０１８９】
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例６、帯電部材は製造例１３を搭載した。
【０１９０】
画像評価した結果、製造例４記載の電子写真感光体と製造例２７記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件においても、初期画像はA基準、４００００枚後の画像はA基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して良好な結果が得られた。結果は図６に示す。
【０１９１】
（比較例１）
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例７、帯電部材は製造例２８を搭載した。
【０１９２】
画像評価した結果、製造例７記載の電子写真感光体と製造例２８記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件において、初期画像はB基準、４００００枚後の画像はD基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して実用に耐えられる画像を得ることができなかった。結果は図７に示す。
【０１９３】
（比較例２）
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例８、帯電部材は製造例２９を搭載した。
【０１９４】
画像評価した結果、製造例８記載の電子写真感光体と製造例２９記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件において、初期画像はB基準、４００００枚後の画像はD基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して実用に耐えられる画像を得ることができなかった。結果は図７に示す。
【０１９５】
（比較例３）
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例９、帯電部材は製造例３２を搭載した。
【０１９６】
画像評価した結果、製造例９記載の電子写真感光体と製造例３２記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件において、初期画像はB基準、４００００枚後の画像はD基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して実用に耐えられる画像を得ることができなかった。結果は図７に示す。
【０１９７】
（比較例４）
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例７、帯電部材は製造例３３を搭載した。
【０１９８】
画像評価した結果、製造例７記載の電子写真感光体と製造例３３記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件において、初期画像はB基準、４００００枚後の画像はD基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して実用に耐えられる画像を得ることができなかった。結果は図７に示す。
【０１９９】
（比較例５）
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例８、帯電部材は製造例２８を搭載した。
【０２００】
画像評価した結果、製造例８記載の電子写真感光体と製造例２８記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件において、初期画像はB基準、４００００枚後の画像はD基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して実用に耐えられる画像を得ることができなかった。結果は図７に示す。
【０２０１】
（比較例６）
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例９、帯電部材は製造例３２を搭載した。
【０２０２】
画像評価した結果、製造例９記載の電子写真感光体と製造例３２記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件において、初期画像はB基準、４００００枚後の画像はD基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して実用に耐えられる画像を得ることができなかった。結果は図７に示す。
【０２０３】
（比較例７）
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例１０、帯電部材は製造例２８を搭載した。
【０２０４】
画像評価した結果、製造例１０記載の電子写真感光体と製造例２８記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件において、初期画像はC基準、４００００枚後の画像はE基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して実用に耐えられる画像を得ることができなかった。結果は図７に示す。
【０２０５】
（比較例８）
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例１１、帯電部材は製造例３２を搭載した。
【０２０６】
画像評価した結果、製造例１１記載の電子写真感光体と製造例３２記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件において、初期画像はC基準、４００００枚後の画像はE基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して実用に耐えられる画像を得ることができなかった。結果は図７に示す。
【０２０７】
（比較例９）
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例１０、帯電部材は製造例３０を搭載した。
【０２０８】
画像評価した結果、製造例１０記載の電子写真感光体と製造例３０記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件において、初期画像はD基準、４００００枚後の画像はE基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して実用に耐えられる画像を得ることができなかった。結果は図７に示す。
【０２０９】
（比較例１０）
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例１１、帯電部材は製造例３１を搭載した。
【０２１０】
画像評価した結果、製造例１１記載の電子写真感光体と製造例３１記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件において、初期画像はD基準、４００００枚後の画像はE基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して実用に耐えられる画像を得ることができなかった。結果は図７に示す。
【０２１１】
（比較例１１）
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例１０、帯電部材は製造例３４を搭載した。
【０２１２】
画像評価した結果、製造例１０記載の電子写真感光体と製造例３４記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件において、初期画像はD基準、４００００枚後の画像はE基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して実用に耐えられる画像を得ることができなかった。結果は図７に示す。
【０２１３】
（比較例１２）
実施例１と同様の評価を、電子写真感光体と帯電部材を変更して行った。電子写真感光体は製造例１１、帯電部材は製造例３５を搭載した。
【０２１４】
画像評価した結果、製造例１１記載の電子写真感光体と製造例３５記載した帯電部材の組み合わせでは、低温低湿環境で高速高画質プロセス条件において、初期画像はD基準、４００００枚後の画像はE基準と電子感光体上の帯電不均一性に起因する画像不良に対して実用に耐えられる画像を得ることができなかった。結果は図７に示す。
【図面の簡単な説明】
【０２１５】
【図１】本発明の画像形成装置における一実施の形態を示す概略構成図である。
【図２】本発明の感光体の一例を示す概略構成図である。
【図３】発明の帯電部材の例を示す概略構成図である。
【図４】感光体の構成を示す表である。
【図５】発帯電部材の構成を示す表である。
【図６】プロセスカートリッジの濃度ムラ画像の評価を示す表である。
【図７】プロセスカートリッジの濃度ムラ画像の評価を示す表である。
【符号の説明】
【０２１６】
１  電子写真感光体
１０１  支持体
１０２  導電層
１０３  中間層
１０４  感光層
１０４１  電荷発生層
１０４２  電荷輸送層
１０５  保護層
２  軸
３  帯電部材
３０１  導電性支持体
３０２  導電性弾性層
３０３  表面層
４  電源
５  露光光源
６  現像器
７  転写手段
８  クリーニング手段
【図１】
2008203529.tif 000004
【図２】
2008203529.tif 000005
【図３】
2008203529.tif 000006
【図４】
2008203529.tif 000007
【図５】
2008203529.tif 000008
【図６】
2008203529.tif 000009
【図７】
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