(57)【要約】【課題】圧力制御バルブの固着を未然に検知し得る樹脂層の熱処理方法を提供する。【解決手段】熱処理炉１０と、熱処理炉と排気装置２２との間に設けられた排気管２０と、排気管に設けられた圧力制御バルブ２６と、熱処理炉と圧力制御バルブとの間における排気管内の圧力を検出する圧力センサ３２と、圧力センサにより検出された圧力に基づいて圧力制御バルブを制御する制御器３４とを有する熱処理装置を用いた樹脂層の熱処理方法であって、樹脂層が形成された半導体ウェハを熱処理炉内に導入する工程の前に、熱処理炉と圧力制御バルブとの間における排気管内の圧力が第１の圧力から第２の圧力に変化するように、制御器が圧力制御バルブの開度を制御し、熱処理炉と圧力制御バルブとの間における排気管内の圧力が第２の圧力になるか否かに基づいて、圧力制御バルブが正常に動作するか否かを判定する工程を有している。【選択図】  図１
2008211120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱処理炉と、前記熱処理炉と排気装置との間に設けられた排気管と、前記排気管に設けられた圧力制御バルブと、前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間における前記排気管内の圧力を検出する圧力センサと、前記圧力センサにより検出された圧力に基づいて前記圧力制御バルブを制御する制御器とを有する熱処理装置を用いた樹脂層の熱処理方法であって、
樹脂層が形成された半導体ウェハを前記熱処理炉内に導入する工程の前に、前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間における前記排気管内の圧力が第１の圧力から第２の圧力に変化するように、前記制御器が前記圧力制御バルブの開度を制御し、前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間における前記排気管内の圧力が前記第２の圧力になるか否かに基づいて、前記圧力制御バルブが正常に動作するか否かを判定する工程を有する
ことを特徴とする樹脂層の熱処理方法。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂層の熱処理方法において、
前記圧力制御バルブが正常に動作するか否かを判定する工程では、前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間における前記排気管内の圧力が前記第２の圧力にならない場合に、前記圧力制御バルブが固着していることを示す警報を発する
ことを特徴とする樹脂層の熱処理方法。
【請求項３】
熱処理炉と、前記熱処理炉と排気装置との間に設けられた排気管と、前記排気管に設けられた圧力制御バルブとを有する熱処理装置を用いて、樹脂層を熱処理する工程と、
前記樹脂層を熱処理する工程の後に、前記圧力制御バルブ内に付着した物質が前記圧力制御バルブ内から排出されるように、排気流量を増大させる工程を有する
ことを特徴とする樹脂層の熱処理方法。
【請求項４】
請求項３記載の樹脂層の熱処理方法において、
前記排気流量を増大させる工程における前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間の前記排気管内の圧力は、前記樹脂層を熱処理する工程における前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間の前記排気管内の圧力より低い
ことを特徴とする樹脂層の熱処理方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の樹脂層の熱処理方法において、
前記樹脂層は、ポリイミド樹脂より成る
ことを特徴とする樹脂層の熱処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂層の熱処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置等の保護膜等として、ポリイミド樹脂等より成る樹脂層が広く用いられている。
【０００３】
半導体ウェハ上にポリイミド等より成る樹脂を塗布した後には、樹脂を硬化するための熱処理を行う必要がある。かかる熱処理は、熱処理装置を用いて行われる。
【特許文献１】特開２００３−４５７９０号公報
【特許文献２】特開昭６３−８１９２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ポリイミド等より成る樹脂層を熱処理すると、樹脂層中から揮発した溶剤等の物質が自動圧力制御バルブの内部に付着し、自動圧力制御バルブの可動部分が固着してしまう場合があった。自動圧力制御バルブの可動部分が固着すると、自動圧力制御バルブの開度を調整することができなくなり、熱処理炉内の圧力を正常に制御できなくなる。図３は、樹脂層を熱処理する際の従来のレシピを示すグラフである。図３における左側の縦軸は反応炉内に導入するパージ用の窒素の流量を示しており、図３における右側の縦軸は排気圧力を示している。図３における■印のプロットは窒素流量を示しており、◆印のプロットは排気圧力を示している。また、図３における「開度：大」とは自動圧力制御バルブの開度が比較的大きいことを示しており、「開度：小」とは自動圧力制御バルブの開度が比較的小さいことを示している。従来のレシピでは、スタンバイ時及びウェハボートへのウェハ装填時においては、パージ用の窒素流量及び排気圧力の設定は一定であるため、自動圧力制御バルブの開度は変化しない。熱処理炉内にウェハボートを導入する際には、窒素流量を増加させるが、熱処理炉は大気開放されているため、自動圧力制御バルブの開度の制御は行われない。このため、熱処理炉内へのウェハボートの導入が完了した後に、自動圧力制御バルブの制御が初めて行われる。そして、自動圧力制御バルブが固着して正常に動作し得ない場合には、警報が発せられる。即ち、従来の熱処理のレシピでは、自動圧力制御バルブの固着が判明するのは、熱処理炉内にウェハボートを導入した後であった。このため、熱処理炉内の圧力が正常に制御されずに熱処理が行われると、製造不良を招くこととなる。
【０００５】
本発明の目的は、圧力制御バルブの固着を未然に検知し得る樹脂層の熱処理方法を提供することにある。
【０００６】
また、本発明の他の目的は、圧力制御バルブの固着を生じにくくし得る樹脂層の熱処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によれば、熱処理炉と、前記熱処理炉と排気装置との間に設けられた排気管と、前記排気管に設けられた圧力制御バルブと、前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間における前記排気管内の圧力を検出する圧力センサと、前記圧力センサにより検出された圧力に基づいて前記圧力制御バルブを制御する制御器とを有する熱処理装置を用いた樹脂層の熱処理方法であって、樹脂層が形成された半導体ウェハを前記熱処理炉内に導入する工程の前に、前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間における前記排気管内の圧力が第１の圧力から第２の圧力に変化するように、前記制御器が前記圧力制御バルブの開度を制御し、前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間における前記排気管内の圧力が前記第２の圧力になるか否かに基づいて、前記圧力制御バルブが正常に動作するか否かを判定する工程を有することを特徴とする樹脂層の熱処理方法が提供される。
【０００８】
本発明の他の観点によれば、熱処理炉と、前記熱処理炉と排気装置との間に設けられた排気管と、前記排気管に設けられた圧力制御バルブとを有する熱処理装置を用いて、樹脂層を熱処理する工程と、前記樹脂層を熱処理する工程の後に、前記圧力制御バルブ内に付着した物質が前記圧力制御バルブ内から排出されるように、排気流量を増大させる工程を有することを特徴とする樹脂層の熱処理方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、樹脂層が形成された半導体ウェハを熱処理炉内に導入する前に、圧力制御バルブの動作確認を行うため、圧力制御バルブの固着を未然に検知することができる。従って、本発明によれば、熱処理炉内の圧力を正常に制御し得ない状態で熱処理が行われるのを防止することができ、ひいては半導体装置の製造不良を防止することができる。
【００１０】
また、本発明によれば、樹脂層の熱処理を行った後に、排気流量を増大させるため、圧力制御バルブ内に付着した物質を圧力制御バルブ内から吹き飛ばすように排出することができる。従って、本発明によれば、圧力制御バルブの固着を生じにくくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
［一実施形態］
本発明の一実施形態による樹脂層の熱処理方法を図１及び図２を用いて説明する。
【００１２】
まず、本実施形態による樹脂層の熱処理方法を説明するに先立って、本実施形態で用いられる熱処理装置を説明する。図１は、熱処理装置を示す概略図である。
【００１３】
図１に示すように、熱処理炉１０は、例えば石英より成る反応管１２と、反応管１２を加熱するヒータ１４と、反応管１２を密封する蓋体１６とを有している。反応管１２内には、半導体ウェハ（図示せず）が装填されたウェハボート（図示せず）が導入される。
【００１４】
反応管１２には、反応管１２内にパージ用のガス等を導入するためのガス導入管１８が接続されている。
【００１５】
反応管１２は、排気管２０を介して、排気装置２２、より具体的には、工場全体の排気システムに接続されている。
【００１６】
排気管２０には、手動バルブ２４が設けられている。手動バルブ２４は、排気流量を大まかに設定するためのものである。
【００１７】
手動バルブ２４と反応管１２との間における排気管２０には、自動圧力制御（Auto Pressure Controller、ＡＰＣ）バルブ２６が設けられている。自動圧力制御バルブ２６は、排気流量を調整し、排気管２０内の圧力を所望の圧力に制御し、ひいては反応室１２内の圧力を所望の圧力に制御するためのものである。
【００１８】
自動圧力制御バルブ２６と反応管１２との間における排気管２０には、トラップ（ガストラップ）２８が設けられている。トラップ２８は、反応管１２から排出された排気ガスを冷却し、排気ガス中に含まれる物質を捕捉するためのものである。熱処理の際に樹脂層から揮発した溶剤等の物質の殆どは、トラップ２８において捕捉される。トラップ２８のサイズは、例えば幅１９ｃｍ程度、高さ１１ｃｍ程度、高さ５０ｃｍ程度であり、トラップ２８の容積は、例えば１０リットル程度である。
【００１９】
反応管１２とトラップ２８との間の排気管２０には保温手段（図示せず）が設けられており、反応管１２とトラップ２８との間の排気管２０は所定の温度に保温される。
【００２０】
トラップ２８の下部には、トラップ２８により捕捉された物質を排出するための廃液バルブ３０が設けられている。
【００２１】
トラップ２８と反応管１２との間における排気管２０には、排気管２０内の圧力を検出するための圧力センサ３２が取り付けられている。圧力センサ３２からの出力信号は、制御器（自動圧力制御バルブ制御器）３４に入力される。制御器３４は、自動圧力制御バルブ２６に設けられたモータ３６を制御し、これにより自動圧力制御バルブ２６の開度を制御する。制御器３４には、トラップ２８と反応管１２との間における排気管２０内の圧力を如何なる値に設定すべきかを示す設定圧力信号が、熱処理装置全体を制御する制御部（図示せず）から入力される。制御器３４は、圧力センサ３２からの信号により排気管２０内の圧力を観測しつつ、排気管２０内の圧力が所望の設定圧力になるように自動圧力制御バルブ２６の開度を制御する。
【００２２】
制御器３４は、自動圧力制御バルブ２６の開度を制御しているにもかかわらず、排気管２０内の圧力が所望の設定圧力にならない場合には、排気管２０内の圧力が所望の設定圧力にならない旨の信号を、熱処理装置全体を制御する制御部に対して出力する。
【００２３】
排気管２０内の圧力が所望の設定圧力にならない旨の信号が制御器３４から出力された場合には、熱処理装置全体を制御する制御部は、自動圧力制御バルブ２６が正常に動作していないと判断し、自動圧力制御バルブ２６が正常に動作していない旨の警報を発する。より具体的には、熱処理装置全体を制御する制御部は、自動圧力制御バルブ２６が正常に動作していない場合には、自動圧力制御バルブ２６が固着している旨の警報を発する。
【００２４】
こうして、本実施形態で用いられる熱処理装置が構成されている。
【００２５】
次に、本実施形態による樹脂層の熱処理方法を図１及び図２を用いて説明する。図２は、樹脂層を熱処理する際のレシピを示すグラフである。図２における左側の縦軸は、パージ用の窒素ガス（Ｎ２ガス）の流量を示している。図２における右側の縦軸は、排気圧力、即ち、反応管１２とトラップ２８との間における排気管２０内の圧力を示している。■印のプロットは窒素流量を示しており、◆印のプロットは排気圧力を示している。また、「開度：大」とは自動圧力制御バルブ２６の開度が比較的大きくなっていることを示しており、「開度：小」とは自動圧力制御バルブ２６の開度が比較的小さくなっていることを示している。図２に示す排気圧力は、大気圧を基準とした排気管２０内の圧力であり、例えば、排気圧力が−５０Ｐａであるとは、排気管２０内の圧力が大気圧より５０Ｐａ低いことを意味する。
【００２６】
まず、熱処理装置をスタンバイ状態とする。スタンバイ時における反応管１２内の温度は、例えば２００℃とする。スタンバイ時に反応管１２内に導入するパージ用の窒素ガスの流量は、例えば２０ｓｌｍとする。また、排気圧力は、−１００Ｐａ、即ち、大気圧より１００Ｐａ低い圧力とする。
【００２７】
次に、自動圧力制御バルブ２６が正常に動作するか否かの確認を行う。自動圧力制御バルブ２６が正常に動作するか否かの確認は、以下のようにして行われる。
【００２８】
即ち、まず、−１００Ｐａであった排気圧力が−５０Ｐａになるように、自動圧力制御バルブ２６の開度を制御する。自動圧力制御バルブ２６の開度の制御は、制御器３４により行われる。制御器３４は、圧力センサ３２を用いて排気管２０内の圧力を観測しつつ、自動圧力制御バルブ２６の開度を制御する。排気圧力を−１００Ｐａから−５０Ｐａに変化させようとしているにもかかわらず、排気圧力が例えば−５０Ｐａ程度にならない場合には、自動圧力制御バルブ２６が固着していると考えられる。排気圧力が例えば−５０Ｐａ±５Ｐａの範囲内にならない場合には、排気管２０内の圧力が所望の設定圧力にならない旨の信号を、熱処理装置全体を制御する制御部に対して出力する。
【００２９】
排気管２０内の圧力が所望の設定圧力にならない旨の信号が制御器３４から出力された場合には、熱処理装置全体を制御する制御部は、自動圧力制御バルブ２６が正常に動作していないと判断し、自動圧力制御バルブ２６が正常に動作していない旨の警報を発する。より具体的には、熱処理装置全体を制御する制御部は、自動圧力制御バルブ２６が正常に動作していない場合には、自動圧力制御バルブ２６が固着している旨の警報を発する。
【００３０】
このようにして、自動圧力制御バルブ２６が正常に動作しているか否かの確認が行われる。
【００３１】
自動圧力制御バルブ２６が正常に動作していないことが確認された場合には、次の工程、即ち、ウェハボート（図示せず）に半導体ウェハ（図示せず）を装填する工程には移行せず、自動圧力制御バルブ２６の内部を洗浄する等の必要なメンテナンスが行われる。
【００３２】
一方、自動圧力制御バルブ２６が正常に動作していることが確認された場合には、ウェハボートに半導体ウェハを装填する工程に移行する。半導体ウェハには、熱処理が未だ行われていない状態の樹脂層が形成されている。樹脂層の材料としては、例えば感光性のポリイミドが用いられている。ウェハボートに半導体ウェハを装填する際における窒素ガスの流量は、スタンバイ時及び自動圧力制御バルブ２６の動作確認時における窒素ガスの流量と同様とする。また、ウェハボートに半導体ウェハを装填する際における排気圧力は、スタンバイ時及び自動圧力制御バルブ２６の動作確認時における排気圧力と同様とする。
【００３３】
次に、半導体ウェハが装填されたウェハボートを反応管１２内に導入する。ウェハボートを反応管１２内に導入する際には、パージ用の窒素ガスの流量を例えば５０ｓｌｍまで上昇させる。ウェハボートを反応管１２内に導入する際には、反応管１２が大気開放されているため、自動圧力制御バルブ２６の開度の制御は行われない。このため、ウェハボートを反応管１２内に導入する際における自動圧力制御バルブ２６の開度は、ウェハボートに半導体ウェハを装填する際における自動圧力制御バルブ２６の開度と同じになっている。
【００３４】
次に、ヒータ１４により、反応管１２内の温度を例えば３８０℃まで上昇させる。反応管１２内の温度を上昇させる際における窒素ガスの流量は、ウェハボートを反応管１２内に搬入する際における窒素ガスの流量と同様に、例えば５０ｓｌｍとする。また、反応管１２内の温度を上昇させる際には、排気圧力が−５０Ｐａ程度となるように自動圧力制御バルブ２６の開度を制御する。
【００３５】
次に、反応管１２内の温度を安定化させる。反応管１２内の温度を安定化させる際における窒素ガスの流量は、反応管１２内の温度を上昇させる際における窒素ガスの流量と同様に、例えば５０ｓｌｍとする。また、反応管１２内の温度を安定化させる際における排気圧力は、反応管１２内の温度を上昇させる際における排気圧力と同様に、例えば−５０Ｐａ程度とする。
【００３６】
そして、反応管１２内の温度を安定させた状態で、樹脂層の熱処理を所定時間行うことにより、樹脂層を硬化させる。熱処理時間は、例えば１時間程度とする。熱処理を行う際における窒素ガスの流量は、反応管１２内の温度を安定化させる際における窒素ガスの流量と同様に、例えば５０ｓｌｍとする。また、熱処理を行う際における排気圧力は、反応管内の温度を安定化させる際における排気圧力と同様に、例えば−５０Ｐａ程度とする。樹脂層を熱処理する際には、樹脂層中から溶剤等の物質が揮発する。例えば、樹脂層として、感光性のポリイミドを用いた場合には、例えばＨＥＭＡ（２−ハイドロキシエチルメタクリレート）という溶剤が揮発する。ＨＥＭＡは、重合すると粘性が高くなる性質を有している。樹脂層中から揮発した物質の殆どはトラップ２８により捕捉されるが、樹脂層から揮発した物質の一部は自動圧力制御バルブ２６にまで達し、自動圧力制御バルブが固着する要因となる。
【００３７】
次に、ヒータ１４をオフにし、反応管１２内の温度を２００℃まで低下させる。反応管１２内の温度を低下させる際における窒素ガスの流量は、例えば２０ｓｌｍ程度とする。反応管１２内の温度を低下させる際における排気圧力は、熱処理を行う際における排気圧力と同様に、例えば−５０Ｐａ程度とする。
【００３８】
次に、ウェハボートを反応管１２内から搬出する。ウェハボートを搬出する際における窒素ガスの流量は、反応管１２内の温度を低下させる際における窒素ガスの流量と同様に、例えば２０ｓｌｍ程度とする。ウェハボートを搬出する際には、反応管１２が大気開放されているため、自動圧力制御バルブ２６の開度の制御は行われない。このため、ウェハボートを搬出する際における自動圧力制御バルブ２６の開度は、反応管１２内の温度を低下させる際における自動圧力制御バルブ２６の開度と同じになっている。ウェハボートを反応管１２内から搬出した後には、反応管１２は蓋部１６により密閉される。
【００３９】
次に、ウェハボートに装填されている半導体ウェハを冷却する。半導体ウェハの冷却は、半導体ウェハに窒素ガスを吹きかけることにより行われる。半導体ウェハを冷却する際に反応室１２内に導入される窒素ガスの流量は、ウェハボートを搬出する際における窒素ガスの流量と同様に、例えば２０ｓｌｍ程度とする。半導体ウェハを冷却する際には、排気圧力が例えば−５０Ｐａ程度となるように自動圧力制御バルブ２６の開度を制御する。
【００４０】
次に、ウェハボートに装填されていた半導体ウェハをウェハボートから搬出する。半導体ウェハをウェハボートから搬出する際における窒素ガスの流量は、半導体ウェハを冷却する際における窒素ガスの流量と同様に、例えば２０ｓｌｍ程度とする。半導体ウェハをウェハボートから搬出する際における排気圧力は、半導体ウェハを冷却する際における排気圧力と同様に、例えば−５０Ｐａ程度とする。
【００４１】
次に、排気流量が増大するように、自動圧力制御バルブ２６を制御する。具体的には、排気圧力が例えば−１００Ｐａ程度になるように、自動圧力制御バルブ２６の開度を大きくする。排気流量を増大させるのは、排気ガスを高速で流動させ、自動圧力制御バルブ２６内に付着した物質を吹き飛ばすためである。これにより、自動圧力制御バルブ２６内に付着した物質が自動圧力制御バルブ２６内から排出され、自動圧力制御バルブ２６の固着を生じにくくすることが可能となる。
【００４２】
なお、ここでは、排気流量を増大させるために排気圧力を−１００Ｐａ程度に設定する場合を例に説明したが、排気圧力の設定は−１００Ｐａ程度に限定されるものではない。排気流量を増大させる際における排気圧力、即ち、反応官２０とトラップ２８との間の排気管２０内の圧力が、樹脂層を熱処理する際における排気圧力より低くなるように設定すれば、自動圧力制御バルブ２６内に付着した物質を吹き飛ばすことが可能である。例えば、排気圧力を−７０〜−１５０Ｐａの範囲内に設定すれば、自動圧力制御バルブ２６内に付着した物質を十分に吹き飛ばすことが可能である。
【００４３】
排気流量を増大させる工程の後には、増大した前記排気流量を維持したまま、熱処理装置をスタンバイ状態にする。
【００４４】
こうして、樹脂層の熱処理が完了する。
【００４５】
このように、本実施形態によれば、半導体ウェハを反応管１２内に導入する前に、自動圧力制御バルブ２６の動作確認を行うため、自動圧力制御バルブ２６の固着を未然に検知することができる。従って、本実施形態によれば、反応管１２内の圧力を正常に制御し得ない状態で熱処理が行われるのを防止することができ、ひいては半導体装置の製造不良を防止することができる。
【００４６】
また、本実施形態によれば、熱処理を行った後に、排気流量を増大させるため、自動圧力制御バルブ２６内に付着した物質を自動圧力制御バルブ２６内から吹き飛ばすように排出することが可能となる。従って、本実施形態によれば、自動圧力制御バルブ２６の固着を生じにくくすることができる。
【００４７】
［変形実施形態］
本発明は上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
【００４８】
例えば、上記実施形態では、ウェハボートから半導体ウェハを搬出する工程の後に排気流量を増大させたが、排気流量を増大させる工程は、ウェハボートから半導体ウェハを搬出する工程の後に限定されるものではない。排気流量を増大させる工程は、樹脂層を熱処理する工程の後であればよい。
【００４９】
また、上記実施形態では、樹脂層の材料としてポリイミドを用いる場合を例に説明したが、樹脂層の材料はポリイミドに限定されるものではない。本発明の原理は、自動制御バルブを固着させる虞のある物質を放出する樹脂層を熱処理する場合に、広く適用することが可能である。
【００５０】
以上詳述したように、本発明の特徴をまとめると以下のようになる。
（付記１）
熱処理炉と、前記熱処理炉と排気装置との間に設けられた排気管と、前記排気管に設けられた圧力制御バルブと、前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間における前記排気管内の圧力を検出する圧力センサと、前記圧力センサにより検出された圧力に基づいて前記圧力制御バルブを制御する制御器とを有する熱処理装置を用いた樹脂層の熱処理方法であって、
樹脂層が形成された半導体ウェハを前記熱処理炉内に導入する工程の前に、前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間における前記排気管内の圧力が第１の圧力から第２の圧力に変化するように、前記制御器が前記圧力制御バルブの開度を制御し、前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間における前記排気管内の圧力が前記第２の圧力になるか否かに基づいて、前記圧力制御バルブが正常に動作するか否かを判定する工程を有する
ことを特徴とする樹脂層の熱処理方法。
（付記２）
付記１記載の樹脂層の熱処理方法において、
前記圧力制御バルブが正常に動作するか否かを判定する工程では、前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間における前記排気管内の圧力が前記第２の圧力にならない場合に、前記圧力制御バルブが固着していることを示す警報を発する
ことを特徴とする樹脂層の熱処理方法。
（付記３）
熱処理炉と、前記熱処理炉と排気装置との間に設けられた排気管と、前記排気管に設けられた圧力制御バルブとを有する熱処理装置を用いて、樹脂層を熱処理する工程と、
前記樹脂層を熱処理する工程の後に、前記圧力制御バルブ内に付着した物質が前記圧力制御バルブ内から排出されるように、排気流量を増大させる工程を有する
ことを特徴とする樹脂層の熱処理方法。
（付記４）
付記３記載の樹脂層の熱処理方法において、
前記排気流量を増大させる工程の後、増大した前記排気流量を維持したまま、前記熱処理装置をスタンバイ状態にする
ことを特徴とする樹脂層の熱処理方法。
（付記５）
付記３又は４記載の樹脂層の熱処理方法において、
前記排気流量を増大させる工程における前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間の前記排気管内の圧力は、前記樹脂層を熱処理する工程における前記熱処理炉と前記圧力制御バルブとの間の前記排気管内の圧力より低い
ことを特徴とする樹脂層の熱処理方法。
（付記６）
付記１乃至５のいずれかに記載の樹脂層の熱処理方法において、
前記樹脂層は、ポリイミド樹脂より成る
ことを特徴とする樹脂層の熱処理方法。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】熱処理装置を示す概略図である。
【図２】樹脂層を熱処理する際のレシピを示すグラフである。
【図３】樹脂層を熱処理する際の従来のレシピを示すグラフである。
【符号の説明】
【００５２】
１０…熱処理炉
１２…反応炉
１４…ヒータ
１６…蓋体
１８…ガス導入管
２０…排気管
２２…排気装置
２４…手動バルブ
２６…自動圧力制御バルブ
２８…トラップ
３０…廃液バルブ
３２…圧力センサ
３４…制御器
３６…モータ
【図１】
2008211120.tif 000003
【図２】
2008211120.tif 000004
【図３】
2008211120.tif 000005