(57)【要約】【課題】導電性バンプ付基板シートを製造するにあたり、導電性バンプ付基板シートの製造時間の短縮等を行うことができ、また、導電性バンプ付基板シートと非導電性シートとを重ね合わせる際における導電性バンプ付基板シートの位置合わせの精度を高くすることができる多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板を提供する。【解決手段】導電性バンプ１４付き基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された表面と非導電性シート４０とを当接させる。この組合せ体を挟圧することにより導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通するようにする。この際に基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された箇所を凸形状に変形させる。前述の組合せ体を挟圧する際に、基板シート１０の裏面に形成された凹部１２ａの位置に基づいて基板シート１０の位置合わせを予め行っておく。【選択図】図８
2008262988.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基板シートの表面に複数の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートと、非導電性シートとが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通することにより当該非導電性シートの両側にある前記基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板製造方法であって、
平板状の基板シートの表面に複数の導電性バンプが形成され当該基板シートにおける前記導電性バンプが形成されていない側の表面において前記各導電性バンプの裏側にそれぞれ凹部が形成されているような導電性バンプ付基板シート、および非導電性シートを準備する工程と、
前記導電性バンプ付基板シートにおける前記導電性バンプが形成された表面と前記非導電性シートとを当接させ、この非導電性シートおよび前記導電性バンプ付基板シートからなる組合せ体を挟圧することにより前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通するようにし、この際に、前記基板シートに形成された前記凹部の位置に基づいて当該導電性バンプ付基板シートの位置合わせを予め行っておくとともに、前記位置合わせされた基板シートにおける前記導電性バンプが形成された箇所を前記非導電性シートに向かって突出するような凸形状に変形させるような工程と、
を備えたことを特徴とする多層プリント配線板製造方法。
【請求項２】
前記導電性バンプ付基板シートにおける前記導電性バンプが形成された位置に対応して複数の突起が表面に形成された平板状部材を準備する工程を更に備え、
前記非導電性シートおよび前記導電性バンプ付基板シートからなる組合せ体を挟圧する際に、前記導電性バンプ付基板シートにおける前記導電性バンプが形成されていない側の前記基板シートの表面と前記平板状部材における前記突起が形成された表面とを当接させ、この際に前記基板シートに形成された前記凹部に前記平板状部材の前記突起を挿入させることにより前記基板シートにおける前記導電性バンプが形成された位置と前記平板状部材における前記突起が形成された位置とを略一致させ、前記非導電性シート、導電性バンプ付基板シートおよび平板状部材をまとめて挟圧することにより前記基板シートにおける前記導電性バンプが形成された箇所を前記平板状部材の前記突起によって前記非導電性シートに向かって突出するような凸形状に変形させることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板製造方法。
【請求項３】
平板状の基板シートの表面に複数の導電性バンプが形成され、当該基板シートにおける前記導電性バンプが形成されていない側の表面において前記各導電性バンプの裏側にそれぞれ凹部が形成されている導電性バンプ付基板シートと、
非導電性シートと、を備え、
前記導電性バンプ付基板シートと前記非導電性シートが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通することにより当該非導電性シートの両側にある基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されており、
前記基板シートにおける前記導電性バンプが形成された箇所が、前記非導電性シートに向かって突出するような凸形状に変形させられていることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートと、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁シートを貫通することによって、当該絶縁シートの両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。以下、多層プリント配線板の従来の製造方法について説明する。
【０００３】
まず、導電性バンプ付基板シートの形成方法について、図１２および図１３を用いて説明する。基板シートに複数の導電性バンプを形成するにあたり、例えばメタルマスク版等からなるスクリーン版９２、およびスキージ９６を用いるようなスクリーン印刷法が用いられる。
【０００４】
具体的には、図１２に示すような平板状の銅箔等の基板シート８０をスクリーン印刷定盤９０上に載置し、この平板状の基板シート８０の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版９２を設置する。この際に、スクリーン印刷定盤９０上に載置された基板シート８０に対してスクリーン版９２の位置合わせをＣＣＤカメラ等により行い、このスクリーン版９２の両端部を固定部材９４により固定する。また、図１３に示すようにスクリーン版９２には、基板シート８０に導電性バンプ８２が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴９２ａが形成されている。そして、図１２および図１３に示すように、スキージ９６により導電性ペースト９８の塗工を行い、この際に図１３に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を下方に押圧してこのスクリーン版９２と基板シート８０とを当接させることにより、導電性ペースト９８はスクリーン版９２の貫通穴９２ａを通過して平板状の基板シート８０上に付着する。
【０００５】
ここで、スキージ９６によるスクリーン版９２を介した導電性ペースト９８の塗工原理についてより詳細に説明すると、導電性ペースト９８はスキージ９６によってスクリーン版９２の表面を移動させられるが、スクリーン版９２に貫通穴９２ａが形成されている箇所においてはこの貫通穴９２ａに導電性ペースト９８が入り込む。そして、図１３等に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を基板シート８０に向かって押圧することによって、貫通穴９２ａに入った導電性ペースト９８の一部が基板シート８０上に付着することとなる。
【０００６】
スキージ９６を用いたスクリーン印刷方法により基板シート８０上に導電性ペースト９８を付着させた後、この基板シート８０の乾燥を行う。このことにより、図１７に示すように基板シート８０上の導電性ペースト９８が硬化して略円錐状の導電性バンプ８２が形成されることとなる。
【０００７】
次に、図１４乃至図１６を用いて従来の多層プリント配線板の製造方法について説明する。図１４は、図１２、１３に示す方法により製造された導電性バンプ８２付き基板シート８０を用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図であり、図１５は、図１４に示す方法により製造された、導電性バンプ８２が非導電性シート８３を貫通するような非導電性シート８３と導電性バンプ８２付き基板シート８０の組合せ体を示す側面図であり、図１６は、最終的に製造される多層プリント配線板の一部（一層分）を示す側面図である。
【０００８】
図１４に示すように、導電性バンプ８２付き基板シート８０と、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）８３と、緩衝材８４とを重ね合わせ、この重ね合わせ体を一対のゴムローラ（挟圧ローラ）８６、８８の間で非常に大きな圧力で挟圧する。具体的には、各々が連続的に回転する一対のゴムローラ８６、８８の間に導電性バンプ８２付き基板シート８０と非導電性シート８３と緩衝材８４との組合せ体を搬送することにより、この組合せ体は上下方向から挟圧されることとなる。このことにより、非導電性シート８３の裏面（図１４の下側の面）が基板シート８０の導電性バンプ８２に押圧され、この非導電性シート８３が破断されることにより導電性バンプ８２が非導電性シート８３を貫通する（図１５参照）。その後、緩衝材８４を取り除き、図１６に示すように基板シート８０と非導電性シート８３の組合せ体を何層にも重ねることにより、多層プリント配線板が製造される。ここで、このように製造される多層プリント配線板において、導電性バンプ８２が非導電性シート８３を貫通することにより、当該非導電性シート８３の両側にある基板シート８０同士が導電性バンプ８２によって電気的に接続されることとなる。
【０００９】
このため、基板シート８０に形成される導電性バンプ８２は、当該基板シート８０の厚さ方向（図１５の上下方向）において非導電性シート８３を貫通させるのに十分な高さが必要とされる。また、多層プリント配線板のファインピッチ化を行う場合には、略円錐状の導電性バンプ８２について、同じ高さであっても底面積が小さくなるような形状、すなわちいわゆるアスペクト比の高い略円錐状とする必要がある。
【００１０】
【特許文献１】特許第３１６７８４０号
【特許文献２】特開２００４−６５７７号公報
【特許文献３】特開２００２−３０５３７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来の導電性バンプ８２付き基板シート８０の製造方法においては、平板状の基板シート８０上に導電性バンプ８２を形成するにあたり、スクリーン印刷工程１回あたりの基板シート８０に付着する導電性ペースト９８の量はスクリーン版９２の貫通穴９２ａにより定められるため、この導電性ペースト９８の量が十分ではなく１回のスクリーン印刷工程では導電性バンプ８２の高さが絶縁シート８３を貫通させるのに十分な高さに達しない場合が多い。図面を用いてより詳細に説明すると、図１７（ａ）〜（ｄ）は、従来の方法により基板シート８０に導電性バンプ８２が形成される過程を示す図であって、（ａ）は１回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示し、（ｂ）は２回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。また、図１７（ｃ）は３回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示し、（ｄ）は４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。
【００１２】
ここで、導電性バンプ８２により絶縁シートを貫通させる際に、図１７（ｄ）に示すような高さを有する略円錐状の導電性バンプ８２が求められる。このため、図１２に示すようなスクリーン印刷工程を複数回、具体的には例えば４回繰り返して行うことが必要とされる。しかしながら、スクリーン印刷工程を１回行うたびに基板シート８０の乾燥工程およびＣＣＤカメラ等によるスクリーン版９２の位置合わせ工程が必要となり、十分な高さの導電性バンプ８２が形成されるまでこれらの工程も何度も繰り返す必要があった。また、スクリーン印刷工程を繰り返し行うと、スクリーン印刷工程実行回数をａ、１回のスクリーン印刷工程において不良が発生する割合をｂとしたときに、歩留まり率は（１−ｂ）ａ≒１−ａ×ｂとなり、スクリーン印刷工程の実行回数が増えれば増えるほど導電性バンプ８２付き基板シート８０の製造における歩留まり率が低下するという問題があった。
【００１３】
また、導電性バンプ８２付き基板シート８０と非導電性シート８３とを重ね合わせ、この重ね合わせ体を一対のゴムローラ８６、８８の間で挟圧する際に、この一対のゴムローラ８６、８８の間に送り込まれる基板シート８０に位置ずれが生じていた場合には、最終的に得られる多層プリント配線板に不良が発生するおそれがあり、多層プリント配線板の製造における歩留まり率が低下するという問題があった。
【００１４】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、導電性バンプ付基板シートを製造するにあたり、従来のような導電性ペーストを多数回繰り返して平板状の基板シートに塗工し所望の高さになるまで塗工層を累積させて導電性バンプを形成する方法と比較して、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができ、また、導電性バンプ付基板シートと非導電性シートとを重ね合わせる際における導電性バンプ付基板シートの位置合わせの精度を高くすることができ、その結果最終的に製造される多層プリント配線板の歩留まり率を高くすることができる多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、平板状の基板シートの表面に複数の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートと、非導電性シートとが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通することにより当該非導電性シートの両側にある前記基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板製造方法であって、平板状の基板シートの表面に複数の導電性バンプが形成され当該基板シートにおける前記導電性バンプが形成されていない側の表面において前記各導電性バンプの裏側にそれぞれ凹部が形成されているような導電性バンプ付基板シート、および非導電性シートを準備する工程と、前記導電性バンプ付基板シートにおける前記導電性バンプが形成された表面と前記非導電性シートとを当接させ、この非導電性シートおよび前記導電性バンプ付基板シートからなる組合せ体を挟圧することにより前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通するようにし、この際に、前記基板シートに形成された前記凹部の位置に基づいて当該導電性バンプ付基板シートの位置合わせを予め行っておくとともに、前記位置合わせされた基板シートにおける前記導電性バンプが形成された箇所を前記非導電性シートに向かって突出するような凸形状に変形させるような工程と、を備えたことを特徴とする多層プリント配線板製造方法である。
【００１６】
このような多層プリント配線板製造方法によれば、非導電性シートおよび導電性バンプ付基板シートからなる組合せ体を挟圧する際に、基板シートにおける導電性バンプが形成された箇所が非導電性シート側に向かって盛り上がるよう変形され、導電性バンプの突出高さが大きくなる。このように、導電性バンプが非導電性シートを貫通する際にこの導電性バンプの突出高さを基板シートの変形により大きくすることができるので、このような基板シートの変形を行わない場合と比較して、導電性バンプ付基板シートを製造する際における導電性バンプの高さをより小さなものとすることができる。このため、導電性バンプ付基板シートを製造する際におけるスクリーン印刷工程、その後の基板シートの乾燥工程およびスクリーン版の位置合わせ工程の回数を減らすことができる。例えば、非導電性シートおよび導電性バンプ付基板シートからなる組合せ体を挟圧する際に、基板シートを変形させない場合には、スクリーン印刷工程およびその後の乾燥工程等を例えば４回行わなければ導電性バンプは所定の高さとならなかったが、上述のような挟圧を行う際に基板シートを変形させた場合には、スクリーン印刷工程およびその後の乾燥工程を４回よりも少ない回数、例えば１回行うだけで得られるような突出高さが小さな導電性バンプであっても多層プリント配線板の製造の際に非導電性シートを貫通することができる。
【００１７】
さらに、非導電性シートおよび導電性バンプ付基板シートからなる組合せ体を挟圧する際に、基板シートの裏面に形成された凹部の位置に基づいて導電性バンプ付基板シートの位置合わせを予め行っておくようにしているので、導電性バンプ付基板シートと非導電性シートとを重ね合わせる際における導電性バンプ付基板シートの位置合わせの精度を高くすることができ、その結果最終的に製造される多層プリント配線板の歩留まり率を高くすることができる。
【００１８】
本発明における多層プリント配線板製造方法は、前記導電性バンプ付基板シートにおける前記導電性バンプが形成された位置に対応して複数の突起が表面に形成された平板状部材を準備する工程を更に備え、前記非導電性シートおよび前記導電性バンプ付基板シートからなる組合せ体を挟圧する際に、前記導電性バンプ付基板シートにおける前記導電性バンプが形成されていない側の前記基板シートの表面と前記平板状部材における前記突起が形成された表面とを当接させ、この際に前記基板シートに形成された前記凹部に前記平板状部材の前記突起を挿入させることにより前記基板シートにおける前記導電性バンプが形成された位置と前記平板状部材における前記突起が形成された位置とを略一致させ、前記非導電性シート、導電性バンプ付基板シートおよび平板状部材をまとめて挟圧することにより前記基板シートにおける前記導電性バンプが形成された箇所を前記平板状部材の前記突起によって前記非導電性シートに向かって突出するような凸形状に変形させることが好ましい。このような多層プリント配線板製造方法によれば、基板シートの裏面に形成された凹部に平板状部材の突起を挿入させることにより基板シートにおける導電性バンプが形成された位置と平板状部材における突起が形成された位置とを略一致させているので、導電性バンプ付基板シートと非導電性シートとを重ね合わせる際に導電性バンプ付基板シートの位置合わせをより確実に行うことができるようになる。
【００１９】
本発明は、平板状の基板シートの表面に複数の導電性バンプが形成され、当該基板シートにおける前記導電性バンプが形成されていない側の表面において前記各導電性バンプの裏側にそれぞれ凹部が形成されている導電性バンプ付基板シートと、非導電性シートと、を備え、前記導電性バンプ付基板シートと前記非導電性シートが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通することにより当該非導電性シートの両側にある基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されており、前記基板シートにおける前記導電性バンプが形成された箇所が、前記非導電性シートに向かって突出するような凸形状に変形させられていることを特徴とする多層プリント配線板である。このような多層プリント配線板によれば、当該多層プリント配線板を製造するにあたり、前記基板シートにおける前記導電性バンプが形成された箇所が、前記非導電性シートに向かって突出するような凸形状に変形させられているので、導電性バンプが非導電性シートを貫通する際にこの導電性バンプの突出高さを基板シートの変形により大きくすることができ、このような基板シートの変形を行わない場合と比較して、導電性バンプ付基板シートを製造する際における導電性バンプの高さをより小さなものとすることができる。このため、導電性バンプ付基板シートを製造する際におけるスクリーン印刷工程、その後の基板シートの乾燥工程およびスクリーン版の位置合わせ工程の回数を減らすことができる。
【００２０】
また、上述の多層プリント配線板によれば、基板シートにおける導電性バンプが形成されていない側の表面において各導電性バンプの裏側にそれぞれ凹部が形成されているので、非導電性シートおよび導電性バンプ付基板シートからなる組合せ体を挟圧する際に、基板シートの裏面に形成された凹部の位置に基づいて導電性バンプ付基板シートの位置合わせを予め行っておくことができるようになり、導電性バンプ付基板シートと非導電性シートとを重ね合わせる際における導電性バンプ付基板シートの位置合わせの精度を高くすることができ、その結果最終的に製造される多層プリント配線板の歩留まり率を高くすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板によれば、導電性バンプ付基板シートを製造するにあたり、従来のような導電性ペーストを多数回繰り返して平板状の基板シートに塗工し所望の高さになるまで塗工層を累積させて導電性バンプを形成する方法と比較して、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができ、また、導電性バンプ付基板シートと非導電性シートとを重ね合わせる際に導電性バンプ付基板シートの位置合わせの精度を高くすることができ、その結果最終的に製造される多層プリント配線板の歩留まり率を高くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図１１は、本発明による導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法の一の実施の形態を示す図である。
このうち、図１は、導電性バンプ付基板シート製造方法において、平板状の基板シート、および複数の突起が表面に形成された平板状部材を準備したときの状態を示す側面図であり、図２は、図１に示す平板状の基板シートおよび平板状部材を当接させてこの組合せ体を挟圧する方法を示す側面図であり、図３は、図２に示す方法により製造された、複数の凸部が表面に形成された基板シートを示す側面図である。また、図４は、図３に示す基板シートに導電性バンプを形成する方法を示す側面図であり、図５は、図４の部分拡大側面図であり、図６は、図４に示す方法により製造された導電性バンプ付基板シートを示す側面図である。また、図７は、図６に示す導電性バンプ付基板シートを用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図であり、図８は、図７の部分拡大側面図であり、図９は、図７に示す方法により製造された、導電性バンプが非導電性シートを貫通するような非導電性シートと導電性バンプ付基板シートの組合せ体を示す側面図であり、図１０は、最終的に製造される多層プリント配線板の一部（一層分）を示す側面図である。また、図１１は、多層プリント配線板の製造に用いられる導電性バンプ付基板シートの他の例を示す側面図である。
【００２３】
以下、導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法について順次説明する。
【００２４】
〔導電性バンプ付基板シートの製造方法〕
まず、図１に示すように、平板状の銅箔等の基板シート１０、および複数の突起２２が形成された平板状部材２０を準備する。ここで、平板状部材２０は金属フィルムやプラスチックフィルムから構成されており、各突起２２は、平板状部材２０に対して後述するスクリーン印刷や、エッチングを行うことにより形成されるようになっている。平板状部材２０における各突起２２が形成される位置は、基板シート１０に導電性バンプ１４（後述）が形成されるべき位置と略同一となるようにする。なお、平板状部材２０に対して後述するスクリーン印刷により各突起２２を形成した場合は、導電性バンプ１４（後述）が形成されるべき位置に対するこの突起２２の見当合わせを容易に行うことができるようになる。
【００２５】
次に、平板状の基板シート１０の裏面（図１における基板シート１０の下側の面）と平板状部材２０における複数の突起２２が形成された表面（図１における平板状部材２０の上側の面）とを当接させる。そして、図２に示すように、この基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を、一対のゴムローラ（挟圧ローラ）２４、２６の間で挟圧する。具体的には、各々が連続的に回転する一対のゴムローラ２４、２６の間に基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を搬送し、図２の矢印に示す方向に当該組合せ体を移動させることにより、基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体は上下方向から挟圧されることとなる。このことにより、基板シート１０の裏面が平板状部材２０の各突起２２に押圧され、基板シート１０が変形し、図３に示すように基板シート１０の裏面（下側の面）に複数の凹部１２ａが形成されるとともに基板シート１０におけるこの凹部１２ａが形成された部分の裏側が盛り上がって複数の凸部１２ｂが形成されるようになる。ここで、平板状部材２０における各突起２２が形成される位置は、基板シート１０に導電性バンプ１４が形成されるべき位置と略同一になっているので、基板シート１０に形成される各凸部１２ｂの位置も、当該基板シート１０に導電性バンプ１４が形成されるべき位置と略同一になる。
【００２６】
次に、図４および図５に示すように、複数の凹部１２ａおよび凸部１２ｂが形成された基板シート１０に対してスクリーン印刷を行う。具体的には、図３に示すような基板シート１０をスクリーン印刷定盤３０上に載置し、この基板シート１０の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版３２を設置する。この際に、スクリーン印刷定盤３０上に載置された基板シート１０に対してスクリーン版３２の位置合わせをＣＣＤカメラ等により行い、このスクリーン版３２の両端部を固定部材３４により固定する。また、図５に示すようにスクリーン版３２には、基板シート１０に導電性バンプ１４が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴３２ａが形成されている。スクリーン版３２の位置合わせ工程においては、各貫通穴３２ａが基板シート１０の各凸部１２ｂに向き合うようにする。そして、図４および図５に示すように、スキージ３６によりスクリーン版３２に対して導電性ペースト３８の塗工を行い、この際に図５に示すようにスキージ３６がスクリーン版３２を下方に押圧してこのスクリーン版３２と基板シート１０とを当接させることにより、導電性ペースト３８はスクリーン版３２の貫通穴３２ａを通過して基板シート１０の凸部１２ｂ上に付着する。
【００２７】
ここで、スキージ３６によるスクリーン版３２を介した導電性ペースト３８の塗工原理についてより詳細に説明すると、導電性ペースト３８はスキージ３６によってスクリーン版３２の表面を移動させられるが、スクリーン版３２に貫通穴３２ａが形成されている箇所においてはこの貫通穴３２ａに導電性ペースト３８が入り込む。そして、図５等に示すようにスクリーン版３２の貫通穴３２ａは基板シート１０の凸部１２ｂに対応して設けられているので、スキージ３６がスクリーン版３２を基板シート１０に向かって押圧することによって、貫通穴３２ａに入った導電性ペースト３８の一部が基板シート１０の凸部１２ｂに付着することとなる。この際に、基板シート１０の凸部１２ｂはスクリーン印刷定盤３０に向かって縮むよう弾性変形し、凸部１２ｂの突出量が少なくなるので、凸部１２ｂがスクリーン版３２の貫通穴３２ａに入り込んだとしても当該貫通穴３２ａに収容される導電性ペースト３８は十分な量となる。そして、スキージ３６が基板シート１０から退避すると、凸部１２ｂは元の大きさに戻るので、この凸部１２ｂの高さ分だけ導電性ペースト３８が嵩上げされることとなる。
【００２８】
スキージ３６を用いたスクリーン印刷方法により基板シート１０の各凸部１２ｂに導電性ペースト３８を付着させた後、この基板シート１０の乾燥を行う。このことにより、図６に示すように基板シート１０の各凸部１２ｂに付着した導電性ペースト３８が硬化して略円錐状の導電性バンプ１４が形成されることとなる。
【００２９】
〔多層プリント配線板の製造方法〕
次に、図７乃至図１０を用いて多層プリント配線板の製造方法について説明する。図７は、図６に示す導電性バンプ１４付き基板シート１０を用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図である。
【００３０】
図７に示すように、複数の突起４５が表面に形成された平板状部材４４を準備し、この平板状部材４４上に導電性バンプ１４付き基板シート１０を載せる。ここで、基板シート１０における導電性バンプ１４が形成されていない側の表面と、平板状部材４４における突起４５が形成された表面とを当接させるようにする。また、平板状部材４４としては、図７に示すように基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された位置に対応して複数の突起４５が形成されたものを準備しておく。そして、平板状部材４４上に導電性バンプ１４付き基板シート１０を載せる際に、図８に示すように基板シート１０の裏面に形成された凹部１２ａに平板状部材４４の突起４５を挿入させることにより基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された位置と平板状部材４４における突起４５が形成された位置とを略一致させる。
【００３１】
複数の突起４５が表面に形成された平板状部材４４について更に詳しく説明すると、平板状部材４４は例えば熱硬化樹脂やＵＶ硬化樹脂、あるいは金属から構成されており、平板状部材４４が例えば熱硬化樹脂やＵＶ硬化樹脂である場合には突起４５はスクリーン印刷法や光造型法により形成することができる。一方、平板状部材４４が金属である場合には突起４５はエッチング、電鋳法により形成することができる。また、突起４５の直径は、基板シート１０に形成される導電性バンプ１４の直径と同程度もしくはそれ以下が望ましい。ここで、突起４５の大きさは、基板シート１０の裏面に形成された凹部１２ａよりも十分に大きなものとされる。このため、平板状部材４４上に導電性バンプ１４付き基板シート１０を載せたときに、この基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された箇所は平板状部材４４の突起４５により上方に持ち上げられることとなる。突起４５の形状は円錐、円錐台、円柱等のような様々な形状とすることができるが、基板シート１０を突き破らない形状とすることが望ましい。
【００３２】
そして、平板状部材４４上に載置された導電性バンプ１４付き基板シート１０と、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）４０と、緩衝材４２とを重ね合わせ、この重ね合わせ体を一対のゴムローラ（挟圧ローラ）５２、５４の間で非常に大きな圧力で挟圧する。この際に、図示しないヒータにより例えば１００〜１５０℃で加熱も行うようにする。具体的には、各々が連続的に回転する一対のゴムローラ５２、５４の間に、平板状部材４４と、導電性バンプ１４付き基板シート１０と、非導電性シート４０と、緩衝材４２との組合せ体を搬送することにより、この組合せ体は上下方向から挟圧されるとともに加熱されることとなる。このことにより、基板シート１０の裏面の凹部１２ａが平板状部材４４の突起４５により上方に押圧され、図８に示すようにこの基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された箇所が上方に盛り上がるよう変形され、この導電性バンプ１４の突出高さが大きくなる。そして、非導電性シート４０の裏面（図７の下側の面）が基板シート１０の導電性バンプ１４に押圧され、この非導電性シート４０が破断されることにより導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通する（図９参照）。なお、平板状部材４４と、導電性バンプ１４付き基板シート１０と、非導電性シート４０と、緩衝材４２との組合せ体を挟圧する一対の挟圧ローラとしては、一対のゴムローラ５２、５４に限定されることはなく、代わりに樹脂ロールや金属ロール等の他の部材を使用することもできる。
【００３３】
その後、突起４５付きの平板状部材４４および緩衝材４２を取り除き、基板シート１０と非導電性シート４０の組合せ体を何層にも重ねることにより、図１０に示すように多層プリント配線板が製造される。ここで、このように製造される多層プリント配線板において、導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通することにより、当該非導電性シート４０の両側にある基板シート１０同士が導電性バンプ１４によって電気的に接続されることとなる。このようにして、所望の多層プリント配線板が製造される。
【００３４】
以上のように本実施の形態の多層プリント配線板の製造方法においては、導電性バンプ１４付き基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された表面と非導電性シート４０とを当接させ、この非導電性シート４０および導電性バンプ１４付き基板シート１０からなる組合せ体を挟圧することにより導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通するようにし、この際に基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された箇所を非導電性シート４０に向かって突出するような凸形状に変形させるようになっている。このことにより、非導電性シート４０および導電性バンプ１４付き基板シート１０からなる組合せ体を挟圧する際に、基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された箇所が非導電性シート４０側に向かって盛り上がるよう変形され、導電性バンプ１４の突出高さが大きくなる。このように、導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通する際にこの導電性バンプ１４の突出高さを基板シート１０の変形により大きくすることができるので、このような基板シート１０の変形を行わない場合と比較して、導電性バンプ１４付き基板シート１０を製造する際における導電性バンプ１４の高さをより小さなものとすることができる。このため、図４および図５に示すような導電性バンプ１４付き基板シート１０を製造する際におけるスクリーン印刷工程、その後の基板シート１０の乾燥工程およびスクリーン版３２の位置合わせ工程の回数を減らすことができる。例えば、非導電性シート４０および導電性バンプ１４付き基板シート１０からなる組合せ体を挟圧する際に、基板シート１０を変形させない場合には、スクリーン印刷工程およびその後の乾燥工程等を例えば４回行わなければ導電性バンプ１４は所定の高さとならなかったが、上述のような挟圧を行う際に基板シート１０を変形させた場合には、スクリーン印刷工程およびその後の乾燥工程を４回よりも少ない回数、例えば１回行うだけで得られるような突出高さが小さな導電性バンプ１４であっても多層プリント配線板の製造の際に非導電性シート４０を貫通することができるようになった。
【００３５】
また、非導電性シート４０および導電性バンプ１４付き基板シート１０からなる組合せ体を挟圧する際に、基板シート１０の裏面に形成された凹部１２ａの位置に基づいて基板シート１０の位置合わせを予め行っておくようにしているので、導電性バンプ１４付き基板シート１０と非導電性シート４０とを重ね合わせる際における導電性バンプ１４付き基板シート１０の位置合わせの精度を高くすることができ、その結果最終的に製造される多層プリント配線板の歩留まり率を高くすることができる。
【００３６】
また、導電性バンプ１４付き基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された位置に対応して複数の突起４５が表面に形成された平板状部材４４を使用している。そして、非導電性シート４０および導電性バンプ１４付き基板シート１０からなる組合せ体を挟圧する際に、基板シート１０における導電性バンプ１４が形成されていない側の表面と平板状部材４４における突起４５が形成された表面とを当接させ、この際に基板シート１０に形成された凹部１２ａに平板状部材４４の突起４５を挿入させることにより基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された位置と平板状部材４４における突起４５が形成された位置とを略一致させている。そして、非導電性シート４０、導電性バンプ１４付き基板シート１０および平板状部材４４をまとめて挟圧することにより、平板状部材４４の突起４５によって、基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された箇所を非導電性シート４０に向かって突出するような凸形状に変形させている。このように、基板シート１０の裏面に形成された凹部１２ａに平板状部材４４の突起４５を挿入させることにより基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された位置と平板状部材４４における突起４５が形成された位置とを略一致させているので、導電性バンプ１４付き基板シート１０と非導電性シート４０とを重ね合わせる際に導電性バンプ１４付き基板シート１０の位置合わせをより確実に行うことができるようになる。
【００３７】
なお、本実施の形態の多層プリント配線板の製造方法においては、多層プリント配線板の構成材料として使用される導電性バンプ１４付き基板シート１０は図６に示すような凹部１２ａおよび凸部１２ｂを表裏に有するものに限定されることはない。例えば、図１１に示すように導電性バンプ１４が形成されていない側の表面において各導電性バンプ１４の裏側にそれぞれ凹部１２ａがエンボス加工等により形成されているが、導電性バンプ１４が形成されている側の表面に凸部１２ｂが形成されていないような基板シート１０ａを用いることもできる。図１１に示すような導電性バンプ１４付き基板シート１０ａを使用した場合であっても、非導電性シート４０および導電性バンプ１４付き基板シート１０ａからなる組合せ体を挟圧する際に、基板シート１０ａの裏面に形成された凹部１２ａの位置に基づいて基板シート１０ａの位置合わせを予め行っておくようにすれば、導電性バンプ１４付き基板シート１０ａと非導電性シート４０とを重ね合わせる際における導電性バンプ１４付き基板シート１０ａの位置合わせの精度を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】平板状の基板シート、および複数の突起が表面に形成された平板状部材を準備したときの状態を示す側面図である。
【図２】図１に示す平板状の基板シートおよび平板状部材を当接させてこの組合せ体を挟圧する方法を示す側面図である。
【図３】図２に示す方法により製造された、複数の凸部が表面に形成された基板シートを示す側面図である。
【図４】図３に示す基板シートに導電性バンプを形成する方法を示す側面図である。
【図５】図４の部分拡大側面図である。
【図６】図５に示す方法により製造された導電性バンプ付基板シートを示す側面図である。
【図７】図６に示す導電性バンプ付基板シートを用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図である。
【図８】図７の部分拡大側面図である。
【図９】図７に示す方法により製造された、導電性バンプが非導電性シートを貫通するような非導電性シートと導電性バンプ付基板シートの組合せ体を示す側面図である。
【図１０】最終的に製造される多層プリント配線板の一部（一層分）を示す側面図である。
【図１１】多層プリント配線板の製造に用いられる導電性バンプ付基板シートの他の例を示す側面図である。
【図１２】基板シートに導電性バンプを形成する従来の方法を示す側面図である。
【図１３】図１２の部分拡大側面図である。
【図１４】図１２、１３に示す方法により製造された導電性バンプ付基板シートを用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図である。
【図１５】図１４に示す方法により製造された、導電性バンプが非導電性シートを貫通するような非導電性シートと導電性バンプ付基板シートの組合せ体を示す側面図である。
【図１６】最終的に製造される多層プリント配線板の一部（一層分）を示す側面図である。
【図１７】（ａ）〜（ｄ）は、従来の方法により基板シートに導電性バンプが形成される過程を示す図であって、（ａ）は１回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｂ）は２回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｃ）は３回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｄ）は４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示す。
【符号の説明】
【００３９】
１０、１０ａ  基板シート
１２ａ  凹部
１２ｂ  凸部
１４    導電性バンプ
２０    平板状部材
２２    突起
２４、２６  一対のゴムローラ
３０    スクリーン印刷定盤
３２    スクリーン版
３２ａ  貫通穴
３４    固定部材
３６    スキージ
３８    導電性ペースト
４０    非導電性シート
４２    緩衝材
４４    平板状部材
４５    突起
５２、５４  一対のゴムローラ
８０    基板シート
８２    導電性バンプ
８３    非導電性シート
８４    緩衝材
８６、８８  一対のゴムローラ
９０    スクリーン印刷定盤
９２    スクリーン版
９２ａ  貫通穴
９４    固定部材
９６    スキージ
９８    導電性ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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