(57)【要約】【課題】容器内温度の変化を低減することにより被調理物の品質低下を低減させた調理器を提供する。【解決手段】被調理物を収容する鍋７と、鍋７の上面を覆う着脱可能な蓋体２７と、鍋７を加熱する電磁誘導コイル２と、電磁誘導コイル２を制御するＩＨ制御回路１３と、鍋７の温度を測定する温度センサ１１とを備え、ＩＨ制御回路１３は、鍋７の温度が目標温度である保温設定温度Ｔsetに近づくに従い、電磁誘導コイル２の出力である加熱時間を徐々に調節すると共に、この電磁誘導コイル２の加熱時間が所定レベルである場合に、蓋体２１が装着状態であると判断して、それまでよりも保温設定温度Ｔsetを低く設定する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被調理物を収容する容器と、前記容器を覆う蓋体と、前記容器を加熱する加熱装置と、前記加熱装置を制御する制御装置と、温度を検知する検出手段とを備え、
前記制御装置は、検知温度と設定温度との関係により、前記加熱装置の出力を調節し、この加熱装置の出力が所定レベルである場合に、前記蓋体が所定状態であると判断して、それまでと異なる前記設定温度を設定するものであることを特徴とする調理器。
【請求項２】
基板を備えた調理器において、
前記基板は、単層基板と、多層基板とにより構成されることを特徴とする調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に室内等に設置される調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、室内等で被調理物を加熱するための調理器が、例えば特許文献１などで知られている。この種の調理器は、加熱手段と、被調理物を収納した容器と、検出手段によって、容器内の温度を制御し、容器内を所定温度に加熱する。
【特許文献１】特開２００２−１０２０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図１４は、特許文献１における調理器の温度制御の例を示したものである。同図において、縦軸は温度であり、所定工程では、容器を蓋体で覆った状態（蓋体あり）で、加熱手段により容器内の被調理物を加熱する。ここで、容器の温度を検出する検出手段の検知温度をＴｘとする。
【０００４】
所定工程において、加熱手段の出力制御を行っていた。しかし、こうした出力制御では、設定温度Ｔ１０１に対して検知温度Ｔｘが変動し、この検知温度Ｔｘひいては容器内の被調理物の温度の変化が大きい、という不具合があった。
【０００５】
さらに、上記構成の調理器は前記検出手段からの温度情報に基づき温度制御を行っているが、図１４に示すように、設定温度Ｔ１０１で温度制御を行っていても、所定工程中に容器に対する蓋体の状態で、実際の被調理物の温度Ｔｆは異なっており、必要以上に被調理物の温度Ｔｆを高くし過ぎると、被調理物の劣化も進むという問題があった。
【０００６】
一方、この種の調理器では、制御部などを構成する基板が組み込まれている。しかし、単層基板のみで構成される基板は、部品実装密度の向上には限界があった。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑み、容器内温度の変化を低減することにより被調理物の品質低下を低減させた調理器を提供することを目的とする。
【０００８】
また本発明の別な目的は、基板としての部品実装密度を安価に向上させることができる調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明の調理器は、被調理物を収容する容器と、前記容器を覆う蓋体と、前記容器を加熱する加熱装置と、前記加熱装置を制御する制御装置と、温度を検知する検出手段とを備え、前記制御装置は、検知温度と設定温度との関係により、前記加熱装置の出力を調節し、この加熱装置の出力が所定レベルである場合に、前記蓋体が所定状態であると判断して、それまでと異なる前記設定温度を設定するようにしたことである。
【００１０】
請求項２の発明の調理器は、基板を備えた調理器において、前記基板は、単層基板と、多層基板とにより構成される。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、検出手段で検知可能な温度と設定温度との関係により、加熱装置の出力を調節することで、容器の温度ひいては被調理物の温度の変化を少なくすることが可能になる。また、加熱装置の出力を利用して蓋体の状態を検知し、設定温度を異ならせることにより、蓋体の状態に関らず被調理物の実際の温度の変化を低減することができる。従って、食品の劣化が少ない調理を実現できる。
【００１２】
請求項２の発明によれば、基板を単層基板と多層基板で構成することで、基板としての部品実装密度を向上させる事ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明におけるおでん販売用の調理器の一実施例について、添付図面を参照しながら説明する。調理器の全体図を表わした図１乃至図２において、１は本体の外郭をなす箱型の架台、２は磁束を発生する誘導加熱手段に相当するコイルである電磁誘導コイルで、この電磁誘導コイル２は架台１の上面に設けた耐熱樹脂製のコイルベース３に支持される。また、４は前記架台１の外周を覆うようにして設けられた耐熱樹脂製の上ケースであり、この上ケース４に前記コイルベース３が取付けられている。上ケース４の中央部には、前記電磁誘導コイル２やコイルベース３が配置され、この上ケース４の中央開口を覆うように、平板状の天板５が設けられる。そして、この上ケース４と天板５とにより、後述する鍋７が載る載置部材６を構成する。
【００１４】
鍋７は、電磁特性がよく、且つ耐腐食性を向上させたフェライト系ステンレスからなり、おでんの具やだし汁などの被調理物を何時でも出し入れできるように、上部を開口した有底状に形成される。また、鍋７の底面には、外方に突出したエンボス８が複数形成される。これらの各エンボス８は、何れも前記載置部材６の上面に形成した凹凸のない平坦面６Ａに当接するようになっている。さらに１３は、電磁誘導コイル２の下側に配設されたフェライトコアであり、当該フェライトコア９は電磁誘導コイル２から発生する磁束を整え、磁束を鍋７に有効に伝えるためのものである。
【００１５】
１０は、鍋７の底面に当接するように、前記上ケース４の上面から突出して設けた感熱部である。この感熱部１０は、載置部材６の上面に突部として形成されたもので、感熱部１０の高さ方向の寸法は、前記エンボス８の高さ寸法と同じく、載置部材６の平坦面６Ａを基準として例えば２ｍｍに形成される。載置部材６に設けられた検出手段たる温度センサ１１は、鍋７の温度を精度よく検出するために、弾性部材であるバネ１２により感熱部１０の下面に常時押し当てられている。
【００１６】
架台１の内部には、電磁誘導コイル２に供給する高周波電流を供給するための制御装置に相当するＩＨ（電磁誘導加熱）制御回路１３を備えた基板たるプリント基板１４と、このＩＨ制御回路１３を構成する発熱部品としての制御素子を冷却するための放熱器１５と、放熱器１５から放出される熱を架台１の外部に放出する冷却用ファン１６が各々設けられる。また、架台１の正面側には、操作および表示のための操作パネル１７（図２参照）が設けられる。そして、ＩＨ制御回路１３から高周波電流が電磁誘導コイル２に供給されると、電磁誘導コイル２から発生する磁界によって鍋７が自己発熱して、鍋７内に収容した被調理物の煮込みや保温の各行程を実行する。その際、鍋７内の温度を制御するＩＨ制御回路１３は、内蔵するプログラムシーケンスにより、被調理物であるおでんの煮込みが終了すると、自動的に保温に切り替わるように構成されている。
【００１７】
調理器の正面図を示す図２において、操作パネル１７は、電源プラグ（図示せず）が差し込まれるコンセントからの商用電源を投入または遮断する電源スイッチ２３と、前記温度センサ１１で検出した鍋７の温度を表示したり、ＩＨ制御回路１３が異常と判断した時に、どのような異常であるのかをエラー状態として表示したりするＬＣＤ表示部２４と、制御中の行程を点灯す表示するランプ表示部２５と、を備えて構成される。なお、表示手段としてのＬＣＤ表示部２４やランプ表示部２５は、ＬＣＤやランプ以外の各種表示器を用いてもよい。
【００１８】
また、図１において、載置部材６に載置された鍋７の上面開口には、取手２６付きの着脱自在な蓋２７が設けられると共に、鍋７の側面全周を囲うように、枠体である木枠２８が設けられる。これらの蓋２７や木枠２８は、食品衛生法で適法範囲内にある樹脂製でもよいが、ここでは木製のものを使用している。また、蓋２７や木枠２８の内部には、鍋７からの熱の逃げを抑制するために、発泡ウレタンなどの断熱材２９が配設される。特に鍋７からの熱の逃げを効果的に防止するには、グラスウールなどの芯材をシート材の内部に圧縮真空状態で収容してなる真空断熱パネルを、こうした断熱材２９として用いるのが好ましい。
【００１９】
次に、図３を参照して、制御装置に相当するＩＨ制御回路１３の制御系についての概略的な構成を説明する。ここでのＩＨ制御回路１３は、温度センサ１１からの検知信号により、鍋７の温度が所定の温度に達するまで、鍋７を強加熱するように電磁誘導コイル２を制御する煮込工程制御手段１８と、煮込工程制御手段１８に引き続いて実行され、鍋７内の被調理物を保温温度に維持するように電磁誘導コイル２を制御する保温工程制御手段１９とを、ソフトウェア上の機能として備えている。
【００２０】
保温工程制御手段１９は、記憶手段２０に目標となる保温設定温度Ｔset（＝Ｔ１）が記憶され、温度センサ１１から取り込まれる実際の鍋７の温度に相当する検知温度Ｔｘと、記憶手段２０から読み出された保温設定温度Ｔsetとの差異に応じて、電磁誘導コイル２の出力すなわち通電時間を決定する通電制御手段２１を備えている。特にここでの通電時間制御手段２１は、実際の鍋７の温度ひいては鍋７内の被調理物の温度を一定に保つように、温度センサ１１の検知温度Ｔｘが保温設定温度Ｔsetに近づくにつれて、電磁誘導コイル２の通電時間（通電率）を段階的に調節する機能を有する。また通電時間制御手段２１は、電磁誘導コイル２の通電時間の変動を監視することで、鍋７の上面開口に後述する蓋２７が装着されたか否かを判断する蓋体判定手段２２を備えている。この蓋体判定手段２２は、電磁誘導コイル２の通電時間が所定レベル以下である場合に、鍋７に蓋体２７が装着された状態であると判断して、それまでよりも低い別な保温設定温度Ｔsetを前記記憶手段２０から読み出す機能を有している。
【００２１】
次に、上記構成における作用を、図４および図５を参照しながら説明する。なお、図４は、保温工程制御手段１８に組み込まれる保温工程時の制御テーブルを示し、図中のＬ１〜Ｌ５は、温度範囲を段階化したものを各々表わしている。また、レベルＬ１〜Ｌ５の下段には、それぞれの通電時間レベルＡ〜Ｃにおいて、一周期中における電磁誘導コイル２のオン時間の割合（通電率）を示している。さらに図５は、本実施例における温度の経時変化を示している。
【００２２】
鍋７を載置部材６の上面に載せると、鍋７の底面に形成したエンボス８が載置部材６の平坦面６Ａ上に当接すると共に、このエンボス８を設けていない鍋７の底面の部分に、載置部材６の平坦面６Ａから突出した感熱部１０が当接して、鍋７が若干の隙間を有した状態で、載置部材６の上面に支持される。この状態で、おでんの具やだし汁などの被調理物を鍋７の上面開口から投入し、蓋２７を鍋７の上面に載せて、電源スイッチ２３を押動操作すると、ＩＨ制御回路１３に予め組み込まれたプログラムシーケンスにしたがって、鍋７内の温度を温度センサ１１からの検出信号に基づき監視しながら、電磁誘導コイル２の駆動を制御し、煮込みから保温に至る一連の加熱行程を実行する。
【００２３】
図５に示すように、最初の煮込み工程では、ＩＨ制御回路１３に組み込まれた煮込み工程制御手段１８が誘導加熱コイル２をフル通電し、鍋７内の被調理物を強加熱する。そして、温度センサ１１の検知温度Ｔcaseが所定の温度Ｔ０（例えば９０〜９５℃）まで上昇すると、誘導加熱コイル２への通電を一旦停止して、保温工程制御手段１９による保温工程に移行する。この保温工程中は、鍋７内の被調理物が例えば８０℃前後に維持され、蓋体２７を開閉して被調理物の販売が行われる。また、鍋７に被調理物と一緒に入れられたダシ汁の味がこの被調理物に滲み込むように、必要に応じて鍋７から蓋２７が外される。
【００２４】
保温工程に切換わると、保温工程制御手段１９を構成する通電制御手段２１は、温度センサ１１の検知温度Ｔｘと、記憶手段２０から読み出した保温設定温度Ｔset（＝Ｔ１）との差異に応じて、図４に示す通電時間レベルＡの制御テーブルから、誘導加熱コイル２の通電時間を決定する。具体的には、蓋２７を外した状態で、温度センサ１１の検知温度Ｔｘが保温設定温度Ｔset−ｂ℃以下のレベルＬ１である場合、１００％の通電時間で誘導加熱コイル２を通電して、鍋７を加熱する。次に鍋７内の温度が上昇し、温度センサ１１の検知温度ＴｘがレベルＬ２の保温設定温度Ｔset−ｂ℃を越えると、誘導加熱コイル２の通電時間を５０％に減じる。さらに、温度センサ１１の検知温度Ｔｘが保温設定温度Ｔsetに近づき、レベルＬ３の保温設定温度Ｔset±ａ℃（但し、ｂ＞ａ）の範囲内になると、誘導加熱コイル２の通電時間を２０％に減じる。逆に、温度センサ１１の検知温度ＴｘがレベルＬ５の保温設定温度Ｔset＋ｂ℃以上である場合、誘導加熱コイル２の通電時間を０％（非通電状態）にして、鍋７の温度上昇を抑制する。次に鍋７内の温度が下がり、温度センサ１１の検知温度ＴｘがレベルＬ４の保温設定温度Ｔset＋ｂ℃未満になると、誘導加熱コイル２の通電時間を１０％に減じる。さらに、温度センサ１１の検知温度Ｔｘが保温設定温度Ｔsetに近づき、レベルＬ３の保温設定温度Ｔset±ａ℃の範囲内になると、誘導加熱コイル２の通電時間を２０％に減じる。こうして、鍋７内の被調理物の温度を一定に保つために必要な通電時間を段階的に切換ながら、鍋７への加熱が続けられる。
【００２５】
なお、保温工程制御手段１９に組み込まれる制御テーブルは、調理器や容量の条件に応じて、図４に示す他の通電時間レベルＢや通電時間レベルＣに変動してもよい。何れにせよ、温度センサ１１の検知温度Ｔｘが保温設定温度Ｔsetに近づくに従い、誘導加熱コイル２の通電時間を徐々に調節することで、図５に示すように、従来例のような温度差Ｔ１０４で温度センサ１１の検知温度Ｔｘひいては鍋７の温度が変動するのを低減することができる。
【００２６】
一方、蓋２７を装着した場合、前記通電時間レベルＡの制御テーブルに従って鍋７への加熱を行なうと、鍋７内の温度が上昇して、誘導加熱コイル２の通電時間はレベルＬ４やレベルＬ５に減少する。こうした状態が一定時間継続すると、蓋体判定手段２２は蓋２７が鍋７に装着されたと判断し、蓋体２７が装着されていない場合よりも例えば５℃低い保温設定温度Ｔset（＝Ｔ２）が記憶手段２０から読み出される。以後、通電制御手段２１は、温度センサ１１の検知温度Ｔｘと、新たに設定された保温設定温度Ｔset（＝Ｔ２）との差異に応じて、図４に示す通電時間レベルＡの制御テーブルから、誘導加熱コイル２の通電時間を決定し、温度センサ１１の検知温度Ｔｘひいては鍋７内の温度を一定に保つ。こうすると、図５に示すように、蓋体２７が装着されているか否かに拘らず、鍋７内に投入した実際のおでんの温度Ｔｆは一定に保たれる。そのため、前述した鍋７の温度変動を低減する効果と相俟って、蓋体２７の装着時に実際のおでんの温度Ｔｆが上昇するのを抑制することで、おでん具材への味の滲み込み過ぎを防いで、一定の品質を維持することが可能になる。
【００２７】
以上のように本実施例では、被調理物を収容する容器としての鍋７と、鍋７の上面を覆う着脱可能な蓋体２７と、鍋７を加熱する加熱装置としての電磁誘導コイル２と、電磁誘導コイル２を制御する加熱制御装置としてのＩＨ制御回路１３と、鍋７の温度を測定する温度検出手段としての温度センサ１１とを備え、ＩＨ制御回路１３は、鍋７の温度が目標温度である保温設定温度Ｔsetに近づくに従い、電磁誘導コイル２の出力である加熱時間を徐々に調節すると共に、この電磁誘導コイル２の加熱時間が所定レベルである場合に、蓋体２１が装着状態であると判断して、それまでよりも保温設定温度Ｔsetを低く設定する構成を備えている。
【００２８】
こうすると、温度センサ１１で測定可能な鍋７の温度が保温設定温度Ｔsetに近づくに従って、電磁誘導コイル２の加熱時間を徐々に上げたり、下げたりして調節することで、鍋７の温度ひいては被調理物の温度と、保温設定温度Ｔsetとの差異を少なくし、常に一定の保温温度を保つことが可能になる。また、電磁誘導コイル２の出力を利用して蓋体２７の装着を検知し、保温設定温度Ｔsetを下げることにより、蓋体２７の有無に関らず被調理物の実際のおでんの温度Ｔｆを一定の保温温度に保つことができる。この場合、長時間保温しても、食品の劣化が少ない調理を実現できる。
【００２９】
次に、前記プリント基板１４について、図６乃至図９に基づき説明する。プリント基板１４は、第１の基板３０のほぼ中央に任意の形状の穴３１を形成し、この穴３１と同形状の第２の基板３２を、当該穴３１に嵌め込んだ構造となっている。また、第１の基板３０は、単一の絶縁層の表面に導電パターンを形成してなる単層基板で構成され、第２の基板３２は、単層基板を複数枚積層してなる多層基板で構成される。
【００３０】
このとき、第１の基板３０と、この第１の基板３０に嵌め込まれた第２の基板３２とは、図７に示す第１の基板接続端子３３によって、電気的および機械的に接続される。この薄型金属板からなる第１の基板接続端子３３は、その側面から見て一側にコ字形状の第１の接続部３４を備える一方で、他側に直線状の第２の接続部３５を備えている。第１の基板接続端子３３は、図６乃至図９に示すように、第１の接続部３４が第１の基板３０もしくは第２の基板３２のどちらかを一方の基板として挟んで嵌合することで、当該第１の基板３０もしくは第２の基板３２のどちらかに機械的に接続すると共に、他方の基板上に設けられたランドと第１の基板接続端子３３の第２の接続部３５が半田フロー時に接続される。
【００３１】
ここでは、第１の接続部３４で第２の基板３２を挟んだ後、第２の基板３２のはんだ面３２ａに設けられた第２のランド３７と第１の接続部３４が半田付け接続される。また、第１の基板３０のはんだ面３０ａに設けられた第１のランド３６と、第１の基板接続端子３３の第２の接続部３５とが半田付け接続される。
【００３２】
このように、第１の基板３０と第２の基板３２との電気的な接続も、前記第１の基板接続端子３３によって行われる。
【００３３】
以上のように、本実施例では、基板であるプリント基板１４を備えた調理器において、単層基板である第１の基板３０と、この第１の基板３０の一部に嵌め込まれる多層基板としての第２の基板３２とにより、当該プリント基板１４を構成している。
【００３４】
こうすると、単層基板である第１の基板３０の一部を多層基板である第２の基板３２とすることで、プリント基板１４としての部品実装密度を向上させる事ができる。また、プリント基板１４の一部分のみを多層基板とすることで、全てを多層基板とするのに比べて、安価に部品実装密度を向上させることができる。
【００３５】
次に、ＩＨ制御回路１３の別な変形例を図１０乃至図１３に基づき説明する。なお、この変形例において、前記実施例と同一部分には同一符号を付し、その共通する箇所の説明は重複するため省略する。
【００３６】
本例において、前記プリント基板１４は、主回路基板としての第３の基板３８と、大きいリレー等の電子部品３９が実装される副基板としての第４の基板４０からなる。ここでは、第３の基板３８の部品面３８ａに対し、第４の基板４０の部品面４０ａが直交するように、組み合せて接続されており、背の高い重量部品であるリレー等の電子部品３９が、第４の基板４０に実装されている。
【００３７】
第３の基板３８及び第４の基板４０は、何れも後述する第２の基板接続端子４１を実装するためのスルーホール４２を開口形成しており、このスルーホール４２にハトメ４３が加締め固定される。この第３の基板３８及び第４の基板４０には、ハトメ４３を加締めた後のスルーホール４２に挿通可能なL字状のピン４４を両側に備えており、このピン４４とスルーホール４２とは半田フロー時に接続される。
【００３８】
以上の構成の組立て方について説明する。まず、背の高い重量部品であるリレー等の電子部品３９を第４の基板４０に実装する。続いて、第３の基板３８と第４の基板４０の相互の部品面３８ａ，４０ａが直交するように組み合わせ、それぞれのスルーホール４２に第２の基板接続端子４１のピン４４を挿通し、スルーホール４２とピン４４を半田により接続する。この場合、第４の基板４０に実装され、第３の基板３８に対して寝かした状態で実装されたような電子部品３９の高さが、第３の基板３８に直交して接続された第４の基板４０の高さに対して低く抑えられているため、高さ制限のある基板１４に制限以上の高さのある重量部品３９を取付けることができる。
【００３９】
また、各基板３８，４０のはんだ面３８ｂ，４０ｂからスルーホール４２とピン４４とを半田付けする際に、ハトメ４３に熱が伝わり、はんだ面３８ｂ，４０ｂからスルーホール４２を通じ反対側の部品面３８ａ，４０ａにまで半田が達する。そのため、ハトメ４３全体でピン４４との間に半田が付着し、半田付けの接合性が向上する。
【００４０】
本実施例上の効果として、背の高い重量部品３９を第４の基板４０に実装し、重量部品３９が横になるように、これを実装した第４の基板４０を第３の基板３８上に立設し、第２の基板接続端子４１にて、当該第４の基板４０と第３の基板３８とを接続する。この場合、第３の基板３８に実装される部品が高さ制限のある重量物であっても、これを第４の基板４０上で横に寝かし、且つ第３の基板３８と第４の基板４０の各ハトメ４３間に第２の基板接続端子４１を半田などで固定することで、重量部品３９を実装した状態で、第３の基板３８と第４の基板４０とを確実で強固に固着することが可能になる。
【００４１】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。本実施例では、温度センサ１１の検知温度Ｔｘについて、５つの温度レベルＬ１〜Ｌ５のいずれかの場合に区分して、電磁誘導コイル２の通電時間を設定しているが、例えば６つ以上の温度レベルに区分して、各通電時間を設定しても良いし、４以下の温度レベルに区分して、各通電時間を設定してもよい。また、通電時間は段階的でなく連続的に可変する構成でもよい。この場合、調理されるものに合った最適な温度制御が可能となる。そして、各温度レベルＬ１〜Ｌ５における電磁誘導コイル２の通電時間も、図４以外の様々な組み合わせによって適宜設定可能である。また、通電時間以外に、加熱手段（電磁誘導コイル２）の通電周波数など、要は温度センサ１１の検知温度Ｔｘに応じて出力を調節できればよい。また、前記Ｔ１とＴ２の温度差についても、本実施例では５℃としたが、本発明の要旨からこれに限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施例を示す調理器の全体断面図である。
【図２】同上、鍋を外した状態の側面図である。
【図３】同上、加熱制御装置の概略図である。
【図４】同上、通電時間レベルとその温度レベルを表わした図である。
【図５】同上、実際の被調理物の温度変化と保温設定温度を表わしたグラフである。
【図６】同上、基板の組立て前の分解斜視図である。
【図７】同上、基板と第１の基板接続端子の要部側面図である。
【図８】同上、基板の斜視図である。
【図９】同上、基板の平面図である。
【図１０】本発明の別な変形例を示すＩＨ制御回路の斜視図である。
【図１１】同上、主な部品を表わした平面図である。
【図１２】同上、主な部品を表わした正面図である。
【図１３】同上、基板と基板接続端子との接続状態を表わした要部断面図である。
【図１４】従来の調理器における温度の経時変化を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４３】
２  電磁誘導コイル（加熱装置）
７  鍋（容器）
１１  温度センサ（検出手段）
１３  ＩＨ制御回路（制御装置）
１４  プリント基板（基板）
２７  蓋体
３０  第１の基板（単層基板）
３２  第２の基板（複層基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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