(57)【要約】【課題】プリント基板の実装部品の外部機器との接続端子部に対するコーティング液の付着を防止しながら容易にプリント基板をコーティングすることができるコーティング装置及びコーティング方法を提供することを課題とする。【解決手段】収容槽１の側壁３の内面３ｂ上に固定される支持部材４は、その上面４ａが収容槽１内のコーティング液２の液面高さよりも所定高さＨだけ上方に位置するように配置されている。基板受け部材６によりプリント基板Ｐを支持すると共に支持部材４の上面４ａの上にコネクタ本体８を載置して支持しながら、コーティング液２にプリント基板Ｐを浸漬してプリント基板Ｐをコーティングする。コネクタ本体８は支持部材４により支持されるため、コネクタ本体８内に設けられている接続端子部１０にコーティング液２が到達することを阻止することができる。【選択図】図１
2008211070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コーティング液が収容された収容槽を有し、外部機器との接続のための接続端子部を有する実装部品が搭載されたプリント基板を前記収容槽内のコーティング液に浸漬して前記プリント基板の表面をコーティングする装置において、
その上面が前記収容槽内のコーティング液の液面高さよりも上方に位置するように前記収容槽に設けられると共に前記プリント基板のコーティング液への浸漬時に前記実装部品の接続端子部にコーティング液が到達することを阻止するように前記実装部品を支持する支持部材を備えることを特徴とするコーティング装置。
【請求項２】
前記支持部材の上面の上に前記実装部品の接続端子部が載置されて支持される請求項１に記載のコーティング装置。
【請求項３】
前記支持部材は、前記収容槽の側壁の内面上に配置されている請求項１または２に記載のコーティング装置。
【請求項４】
前記支持部材は、前記収容槽の側壁の上部に配置されている請求項１または２に記載のコーティング装置。
【請求項５】
前記支持部材は、前記収容槽の底部から柱状に立設されている請求項１または２に記載のコーティング装置。
【請求項６】
外部機器との接続のための接続端子部を有する実装部品が搭載されたプリント基板を収容槽内に収容されたコーティング液に浸漬してこのプリント基板の表面をコーティングする方法において、
その上面が収容槽内のコーティング液の液面高さよりも上方に位置するように収容槽に設けられた支持部材により前記実装部品を支持してその接続端子部にコーティング液が到達することを阻止しながら、前記プリント基板をコーティング液に浸漬することを特徴とするコーティング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コーティング装置及びコーティング方法に係り、特に収容槽内に収容されたコーティング液にプリント基板を浸漬することによりプリント基板をコーティングする装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等が実装されたプリント基板は、一般に、防湿性の絶縁塗料等からなるコーティング液に浸漬することでその両面を同時にコーティングすることができる。
ところが、プリント基板に実装されるコネクタ等の部品では、外部機器が接続される接続端子部の電気的接続性を確保したいため、この接続端子部にコーティング液が付着することを防止する必要がある。
そこで、例えば特許文献１に開示されているように、プリント基板の実装部品の外部機器との接続端子部に予めマスキングテープを貼付し、その状態でプリント基板をコーティング液に浸漬することにより、実装部品の接続端子部にコーティング液が付着することを防止することができる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２６０１０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のようにマスキングテープを使用する場合に、予めプリント基板の実装部品の接続端子部にマスキングテープを貼り付ける必要があるだけでなく、プリント基板をコーティング液に浸漬させた後にマスキングテープを剥離する必要があり、また、それらの工程は通常手作業で行われるため、プリント基板のコーティングに多大な手間及び時間がかかるという問題があった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされたもので、プリント基板の実装部品の外部機器との接続端子部に対するコーティング液の付着を防止しながら容易にプリント基板をコーティングすることができるコーティング装置及びコーティング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明に係るコーティング装置は、コーティング液が収容された収容槽を有し、外部機器との接続のための接続端子部を有する実装部品が搭載されたプリント基板を収容槽内のコーティング液に浸漬してプリント基板の表面をコーティングする装置において、その上面が収容槽内のコーティング液の液面高さよりも上方に位置するように収容槽に設けられると共にプリント基板のコーティング液への浸漬時に実装部品の接続端子部にコーティング液が到達することを阻止するようにこの実装部品を支持する支持部材を備えるものである。
【０００６】
支持部材の上面の上に実装部品の接続端子部を載置して支持するように構成することもできる。
支持部材は、収容槽の側壁の内面上または収容槽の側壁の上部に配置することもでき、あるいは、収容槽の底部から柱状に立設することもできる。
【０００７】
この発明に係るコーティング方法は、外部機器との接続のための接続端子部を有する実装部品が搭載されたプリント基板を収容槽内に収容されたコーティング液に浸漬してこのプリント基板の表面をコーティングする方法において、その上面が収容槽内のコーティング液の液面高さよりも上方に位置するように収容槽に設けられた支持部材により、接続端子部を有する実装部品を支持してその接続端子部にコーティング液が到達することを阻止しながら、プリント基板をコーティング液に浸漬する方法である。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、プリント基板の実装部品の外部機器との接続端子部に対するコーティング液の付着を防止しながら容易にプリント基板をコーティングすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態１．
図１及び２を参照して、この発明の実施の形態１に係るコーティング装置を説明する。このコーティング装置は、プリント基板Ｐをコーティング液に浸漬してコーティングするためのものであり、上面が開放された直方体状の容器からなる収容槽１を有している。収容槽１内には、防湿性の絶縁塗料等からなるコーティング液２が収容されている。ここで、収容槽１内には図示しないポンプ等によりコーティング液２が常時送り込まれており、コーティング液２が収容槽１の側壁３の上端部３ａからオーバーフローすることで収容槽１内のコーティング液２の液面高さは収容槽１の側壁３の上端部３ａとほぼ同じ高さに設定されている。
【００１０】
収容槽１の側壁３の内面３ｂ上には支持部材４が固定されており、支持部材４は、その上面４ａが収容槽１の側壁３の上端部３ａよりも所定高さＨだけ上方に突出するように配置されている。すなわち、支持部材４の上面４ａは、収容槽１内のコーティング液２の液面高さよりも所定高さＨだけ上方に位置している。この所定高さＨは、プリント基板Ｐを収容槽１内のコーティング液２に浸漬する際の揺れ等に起因してコーティング液２が波打つことがあってもコーティング液２が支持部材４の上面４ａと同じ高さまで到達することがないような値に設定されることが好ましい。
【００１１】
なお、収容槽１の底面５上に、プリント基板Ｐを支持するための４つの基板受け部材６がそれぞれ柱状に立設されており、これらの基板受け部材６は、収容槽１の側壁３の上端部３ａよりも低く形成されてコーティング液２に浸漬されると共に、プリント基板Ｐを水平に且つそれ以上深く沈まないように安定して支持することができるように構成されている。
【００１２】
また、予めプリント基板Ｐの表面にはコネクタ７を含む電子部品が実装されて所定の電子回路が構成されている。ここで、コネクタ７は、プリント基板Ｐの端部に配置されている。また、コネクタ７は、プリント基板Ｐの上方に配置される直方体状のコネクタ本体８を有しており、コネクタ本体８内には図示しない外部機器を接続するための接続端子部１０が形成されると共に、この接続端子部１０はコネクタピン９を介してプリント基板Ｐの表面の電子回路に接続されている。コネクタ７は、コネクタ本体８の一部がプリント基板Ｐから側方に突出するように配置されている。
【００１３】
次に、この実施の形態１に係るコーティング方法について説明する。収容槽１内の基板受け部材６の上にプリント基板Ｐを載置して支持すると共に、支持部材４の上面４ａの上にプリント基板Ｐから側方に突出したコネクタ本体８を載置して支持部材４によりコネクタ本体８を支持しながら、コーティング液２にプリント基板Ｐを浸漬する。これにより、プリント基板Ｐの両面を同時にコーティングすることができる。
【００１４】
ここで、コネクタ本体８は、コーティング液２の液面高さよりも所定高さＨだけ上方に位置する支持部材４の上面４ａの上に支持されるため、コネクタ本体８の外面にコーティング液２が付着することが防止されると共に、コーティング液２がコネクタピン９を介してコネクタ本体８に到達することが防止される。これにより、コネクタ本体８内に設けられている接続端子部１０にコーティング液２が到達することを阻止することができる。
したがって、マスキングすることなく、コネクタ７の接続端子部１０に対するコーティング液２の付着を防止することができ、プリント基板Ｐを容易にコーティングすることができる。
【００１５】
実施の形態２．
次に図３を参照して、実施の形態２に係るコーティング装置を説明する。この実施の形態２は、図１に示した実施の形態１のコーティング装置において、収容槽１の側壁３の内面３ｂ上に固定された支持部材４によりコネクタ本体８を支持する代わりに、収容槽１の側壁２１の上部に位置する支持部材２２によりコネクタ本体８を支持するものである。側壁２１は、その他の側壁３よりも所定高さＨだけ高く形成されて上方に突出しており、この側壁２１の上方に突出した部分により支持部材２２が構成されている。すなわち、支持部材２２の上面２２ａは、収容槽１内のコーティング液２の液面高さよりも所定高さＨだけ上方に位置している。この支持部材２２の上面２２ａの上に、コネクタ本体８のプリント基板Ｐから側方に突出した部分が載置されて支持される。
【００１６】
このように構成しても、上述の実施の形態１と同様に、コネクタ７の接続端子部１０に対するコーティング液２の付着を防止することができ、プリント基板Ｐを容易にコーティングすることができる。
【００１７】
なお、側壁２１全体がその他の側壁３よりも所定高さＨだけ高く形成されて支持部材２２が構成されていたが、コネクタ本体８に対応する側壁２１の幅方向の部分のみをその他の側壁３よりも所定高さＨだけ高く形成して、この部分により支持部材を構成することもできる。
【００１８】
実施の形態３．
上述の実施の形態１のように、プリント基板Ｐに実装されたコネクタ７を支持部材４により支持する代わりに、図４及び５に示されるように、プリント基板Ｐに実装されたタブ端子３１を支持部材３２により支持することもできる。タブ端子３１は、プリント基板Ｐの端部に配置され、タブ端子３１の一端部がプリント基板Ｐの表面に固定されている。タブ端子３１の他端部は、プリント基板Ｐの表面よりも上方に配置され、図示しない外部機器を接続するための接続端子部３３を構成している。また、プリント基板Ｐには、タブ端子３１の接続端子部３３の下方に位置する端部に切り欠き３４が形成されている。
【００１９】
なお、支持部材３２は、実施の形態１における支持部材４と同様に、収容槽１の側壁３の内面３ｂ上に固定されると共に、その上面３２ａが収容槽１内のコーティング液２の液面高さよりも所定高さＨだけ上方に位置しており、この支持部材３２の上面３２ａの上にタブ端子３１の接続端子部３３が載置されて支持される。また、支持部材３２は、プリント基板Ｐの切り欠き３４に対応する形状を有しており、プリント基板Ｐの切り欠き３４内に支持部材３２を位置させてこの支持部材３２の上面３２ａによりタブ端子３１の接続端子部３３が支持される。
【００２０】
このように構成しても、上述の実施の形態１と同様に、タブ端子３１の接続端子部３３にコーティング液２が付着することを防止することができ、プリント基板Ｐを容易にコーティングすることができる。
【００２１】
なお、タブ端子３１の接続端子部３３がプリント基板Ｐから側方に突出している場合には、上述の実施の形態１または２における支持部材４，２２の上面４ａ，２２ａの上に載置して支持することができる。
【００２２】
また、実施の形態１におけるコネクタ７は、コネクタ本体８の一部がプリント基板Ｐから側方に突出するように配置されていたが、コネクタ７全体がプリント基板Ｐの領域内に配置されている場合には、この実施の形態３のように、プリント基板Ｐのコネクタ本体８の下方に切り欠きを形成し、支持部材４をプリント基板Ｐの切り欠き内に位置させてその上面４ａでコネクタ本体８を支持することができる。
【００２３】
実施の形態４．
上述の実施の形態３のように、プリント基板Ｐの端部に配置されたタブ端子３１を収容槽１の側壁３の内面３ｂ上に固定された支持部材３２により支持する代わりに、図６及び７に示されるように、プリント基板Ｐの中間部に配置されたタブ端子３１を収容槽１の底面５上に円柱状に立設された支持部材４１により支持することもできる。支持部材４１は、収容槽１の側壁３よりも所定高さＨだけ上方に突出するように形成されており、したがって、支持部材４１の上面４１ａは収容槽１内のコーティング液２の液面高さよりも所定高さＨだけ上方に位置している。
【００２４】
また、プリント基板Ｐには、タブ端子３１の接続端子部３３の下方に位置するように、支持部材４１の径よりも大きい径を有する貫通孔４２が形成されており、プリント基板Ｐの貫通孔４２に支持部材４１の上端部が通され、支持部材４１の上面４１ａにタブ端子３１の接続端子部３３が載置されて支持される。
このように構成しても、上述の実施の形態３と同様に、タブ端子３１の接続端子部３３にコーティング液２が付着することを防止しながらプリント基板Ｐを容易にコーティングすることができる。
【００２５】
実施の形態５．
上述の実施の形態４において、平坦な上面４１ａを有する支持部材４１によりタブ端子３１を支持する代わりに、図８及び９に示されるように、その上面５２ａに凹部５１が形成された支持部材５２によりタブ端子５３を支持することもできる。タブ端子５３は、その中間部が上方に向かって突出すると共にその両端部が互いに同じ高さに位置するように形成されており、タブ端子５３の一端部はプリント基板Ｐの表面に固定されている。また、タブ端子５３の他端部は、図示しない外部機器を接続するための接続端子部５４を構成している。
なお、支持部材５２の上面５２ａ（凹部５１の開口端周縁部）は、収容槽１内のコーティング液２の液面高さよりも所定高さＨだけ上方に位置している。
【００２６】
プリント基板Ｐには、タブ端子５３の接続端子部５４の下方に位置するように、支持部材５２の径よりも大きい径を有する貫通孔５５が形成されている。また、支持部材５２の凹部５１は、支持部材５２の上面５２ａで開口すると共にその内部にタブ端子５３の接続端子部５４を収容することが可能な大きさに形成されている。
プリント基板Ｐの貫通孔５５内に支持部材５２の上端部が通されて、支持部材５２の凹部５１内にタブ端子５３の接続端子部５４が収容されると共に上面５２ａ（凹部５１の開口端周縁部）によりタブ端子５３の中間部が支持される。
【００２７】
ここで、タブ端子５３の接続端子部５４は、プリント基板Ｐの表面に固定されるタブ端子５３の一端部とほぼ同じ高さに位置するが、支持部材５２の上面５２ａ（凹部５１の開口端周縁部）は収容槽１内のコーティング液２の液面高さよりも所定高さＨだけ上方に位置すると共に支持部材５２の凹部５１内にタブ端子５３の接続端子部５４が収容されるため、この凹部５１内にコーティング液２が流入することが防止される。
したがって、上述の実施の形態４と同様に、タブ端子５３の接続端子部５４にコーティング液２が付着することを防止しながらプリント基板Ｐを容易にコーティングすることができる。
【００２８】
なお、上述の実施の形態１〜５では、図示しないポンプ等により収容槽１内にコーティング液２が常時送り込まれ、コーティング液２が収容槽１の側壁３の上端部３ａからオーバーフローするように構成されていたが、その代わりに、収容槽１内の一定の高さまでコーティング液２が収容され、このコーティング液２にプリント基板Ｐを浸漬してコーティングを行う場合でも、支持部材４，２２，３２，４１，５２をその上面４ａ，２２ａ，３２ａ，４１ａ，５２ａがコーティング液２の液面高さよりも所定高さＨだけ上方に位置するように配置し、この支持部材４，２２，３２，４１，５２によりコネクタ７及びタブ端子３１，５３を支持することにより、それらの接続端子部１０，３３，５４にコーティング液２が到達することを阻止することができる。
【００２９】
なお、上述の実施の形態１〜５における支持部材４，２２，３２，４１，５２は、コネクタ７及びタブ端子３１，５３に限らず、外部機器との接続のための接続端子部を有する各種の実装部品を支持してその接続端子部にコーティング液２が到達することを阻止することができる。
また、実施の形態１〜５では、１つの支持部材４，２２，３２，４１，５２のみが用いられていたが、これらの支持部材４，２２，３２，４１，５２を複数用いることもできる。プリント基板Ｐの表面に搭載されている部品のうち、外部機器を接続するための接続端子部を有する部品の数及び配置等に応じて支持部材を選択して用いることにより、この発明のコーティング装置を各種のプリント基板Ｐに適用することができる。
【００３０】
なお、収容槽１内には防湿性の絶縁塗料からなるコーティング液２が収容されていたが、その他各種の表面保護材からなるコーティング液を収容槽１内に収容してプリント基板Ｐを浸漬することによりコーティングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】この発明の実施の形態１に係るコーティング装置を示す断面図である。
【図２】実施の形態１に係るコーティング装置を示す平面図である。
【図３】実施の形態２に係るコーティング装置を示す断面図である。
【図４】実施の形態３に係るコーティング装置を示す断面図である。
【図５】実施の形態３に係るコーティング装置を示す平面図である。
【図６】実施の形態４に係るコーティング装置を示す断面図である。
【図７】実施の形態４に係るコーティング装置を示す平面図である。
【図８】実施の形態５に係るコーティング装置を示す断面図である。
【図９】実施の形態５に係るコーティング装置を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  収容槽、２  コーティング液、３，２１  側壁、３ａ  側壁の上端部、３ｂ  側壁の内面、４，２２，３２，４１，５２  支持部材、４ａ，２２ａ，３２ａ，４１ａ，５２ａ  支持部材の上面、５  底面、６  基板受け部材、７  コネクタ、８  コネクタ本体、９  コネクタピン、１０，３３，５４  接続端子部、３１，５３  タブ端子、４２，５５  貫通孔、５１  凹部、Ｐ  プリント基板。
【図１】
2008211070.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008211070.tif 000007
【図６】
2008211070.tif 000008
【図７】
2008211070.tif 000009
【図８】
2008211070.tif 000010
【図９】
2008211070.tif 000011