(57)【要約】【課題】  発熱の高い電子部品の熱によって発熱の低い電子部品をほとんど暖めることなく、効率良く電子部品を冷却できる情報機器を提供する。【解決手段】  機器本体１のフロントケース５内に金属製の上部シャーシ７を設け、この上部シャーシ７に電子部品１５が多数搭載した回路基板１０を取り付け、上部シャーシ７に回路基板１０の周囲を囲んで覆う熱伝導性の高い金属製の放熱部材１１を取り付け、機器本体１のリアケース６に設けられた送風開口部３２に送風ファン９を取り付けた。従って、回路基板１０の電子部品１５で発熱した熱を放熱部材１１で吸収して放熱部材１１の外部に放熱すると共に、送風ファン９で送り込まれた外気で放熱部材１１の外面を冷却する。これにより、発熱の高い電子部品１５ａ〜１５ｆの熱が送風ファン９によって放熱部材１１内を流れず、発熱の低い電子部品をほとんど暖めることがなく、効率良く電子部品１５を冷却できる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フロントケースとリアケースとからなる機器本体と、
この機器本体の前記フロントケース内に設けられた金属製のシャーシと、
このシャーシに取り付けられて各種の電子部品を多数搭載した回路基板と、
前記シャーシに取り付けられて前記回路基板の周囲を囲んで覆う熱伝導性の高い金属製の放熱部材と、
前記機器本体の前記リアケースに設けられた送風開口部に取り付けられて前記放熱部材の外面に外気を送る送風ファンと
を備えたことを特徴とする情報機器。
【請求項２】
前記放熱部材の外面には、多数の放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の情報機器。
【請求項３】
前記送風ファンは低速で回転することを特徴とする請求項１または２に記載の情報機器。
【請求項４】
前記放熱部材には、前記回路基板に搭載された前記多数の電子部品のうち、発熱の高い複数の電子部品にそれぞれ熱接触する複数の放熱突起部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の情報機器。
【請求項５】
前記複数の放熱突起部には、前記放熱部材の外面に開放されたくり抜き凹部がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項４に記載の情報機器。
【請求項６】
前記複数の放熱突起部とこれに対応する前記複数の電子部品との間には、前記放熱部材よりも熱伝導性の高い熱伝導部材がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項４または５に記載の情報機器。
【請求項７】
前記発熱の高い複数の電子部品のうち、最も発熱の高い電子部品に対応する前記放熱突起部は、その周辺部における複数箇所が調整用のねじ部材によって前記シャーシに締め付けられることにより、前記電子部品に対する押付力を調整して前記シャーシに取り付けられていることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の情報機器。
【請求項８】
前記回路基板の所定箇所には、前記発熱の高い複数の電子部品のうち、前記回路基板に対し起立する高さの高い電子部品群が設けられており、
前記放熱部材には、前記送風ファンからの外気を前記放熱部材の内側に導入する外気導入開口部が前記高さの高い電子部品群に対応して設けられていることを特徴とする請求項４〜７のいずれかに記載の情報機器。
【請求項９】
前記放熱部材の前記外気導入開口部における周縁部には、前記高さの高い電子部品群の周囲を囲う部品仕切部が設けられていることを特徴とする請求項８に記載の情報機器。
【請求項１０】
前記放熱部材の前記外気導入開口部には、金属製の防塵フィルタが設けられていることを特徴とする請求項８または９に記載の情報機器。
【請求項１１】
前記回路基板における前記送風ファンに対応する箇所には、メモリ基板が着脱可能に取り付けられるメモリ取付部が設けられており、
前記放熱部材には、前記メモリ基板が挿通する基板交換孔が前記メモリ取付部に対応して設けられていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の情報機器。
【請求項１２】
前記放熱部材の前記基板交換孔には、防塵蓋が着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１１に記載の情報機器。
【請求項１３】
前記防塵蓋は、熱伝導性の高い金属板または金属製の防塵フィルタであることを特徴とする請求項１２に記載の情報機器。
【請求項１４】
前記機器本体内には、前記シャーシに取り付けられて前記回路基板を覆う前記放熱部材の下側に位置してその上下領域を仕切る本体仕切部が設けられていることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の情報機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、パーソナルコンピュータやワークステーションなどの情報を処理するための情報機器に関し、更に詳しくその機器本体内を冷却する冷却機能を備えた情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータなどの情報機器においては、特許文献１に記載されているように、マザーボードである回路基板の表裏両面側に放熱部材であるヒートシンクをそれぞれ設けると共に、このヒートシンク間における回路基板の表面側つまり電子部品を搭載した部品搭載面側に対向するヒートシンクに送風ファンを設け、回路基板に搭載された電子部品の熱をヒートシンクで放熱すると共に、送風ファンでヒートシンク間に風を送り込んで回路基板に搭載された電子部品を冷却するように構成したものがある。
【特許文献１】特開２００４−２４６８９６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような従来の情報機器では、回路基板に搭載された各種の電子部品のすべてが、発熱性の高いものではなく、その一部である複数の電子部品のみが発熱の高いものである。このため、送風ファンでヒートシンク間に風を送り込むと、発熱の高い電子部品を冷却することができても、その発熱の高い電子部品の熱が送風ファンによって発熱の低い電子部品に送られるので、発熱の低い電子部品を暖めてしまうという問題がある。
【０００４】
この発明が解決しようとする課題は、発熱の高い電子部品の熱によって発熱の低い電子部品をほとんど暖めることなく、効率良く電子部品を冷却することができる情報機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明は、上記課題を解決するために、次のような構成要素を備えている。
請求項１に記載の発明は、フロントケースとリアケースとからなる機器本体と、この機器本体の前記フロントケース内に設けられた金属製のシャーシと、このシャーシに取り付けられて各種の電子部品を多数搭載した回路基板と、前記シャーシに取り付けられて前記回路基板の周囲を囲んで覆う熱伝導性の高い金属製の放熱部材と、前記機器本体の前記リアケースに設けられた送風開口部に取り付けられて前記放熱部材の外面に外気を送る送風ファンとを備えたことを特徴とする情報機器である。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、前記放熱部材の外面に、多数の放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の情報機器である。
【０００７】
請求項３に記載の発明は、前記送風ファンが低速で回転することを特徴とする請求項１または２に記載の情報機器である。
【０００８】
請求項４に記載の発明は、前記放熱部材には、前記回路基板に搭載された前記多数の電子部品のうち、発熱の高い複数の電子部品にそれぞれ熱接触する複数の放熱突起部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の情報機器である。
【０００９】
請求項５に記載の発明は、前記複数の放熱突起部には、前記放熱部材の外面に開放されたくり抜き凹部がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項４に記載の情報機器である。
【００１０】
請求項６に記載の発明は、前記複数の放熱突起部とこれに対応する前記複数の電子部品との間に、前記放熱部材よりも熱伝導性の高い熱伝導部材がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項４または５に記載の情報機器である。
【００１１】
請求項７に記載の発明は、前記発熱の高い複数の電子部品のうち、最も発熱の高い電子部品に対応する前記放熱突起部が、その周辺部における複数箇所を調整用のねじ部材によって前記シャーシに締め付けることにより、前記電子部品に対する押付力を調整して前記シャーシに取り付けられていることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の情報機器である。
【００１２】
請求項８に記載の発明は、前記回路基板の所定箇所に、前記発熱の高い複数の電子部品のうち、前記回路基板に対し起立する高さの高い電子部品群が設けられており、前記放熱部材には、前記送風ファンからの外気を前記放熱部材の内側に導入する外気導入開口部が前記高さの高い電子部品群に対応して設けられていることを特徴とする請求項４〜７のいずれかに記載の情報機器である。
【００１３】
請求項９に記載の発明は、前記放熱部材の前記外気導入開口部における周縁部に、前記高さの高い電子部品群の周囲を囲う部品仕切部が設けられていることを特徴とする請求項８に記載の情報機器である。
【００１４】
請求項１０に記載の発明は、前記放熱部材の前記外気導入開口部に、金属製の防塵フィルタが設けられていることを特徴とする請求項８または９に記載の情報機器である。
【００１５】
請求項１１に記載の発明は、前記回路基板における前記送風ファンに対応する箇所に、メモリ基板が着脱可能に取り付けられるメモリ取付部が設けられており、前記放熱部材には、前記メモリ基板が挿通する基板交換孔が前記メモリ取付部に対応して設けられていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の情報機器である。
【００１６】
請求項１２に記載の発明は、前記放熱部材の前記基板交換孔に、防塵蓋が着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１１に記載の情報機器である。
【００１７】
請求項１３に記載の発明は、前記防塵蓋が、熱伝導性の高い金属板または金属製の防塵フィルタであることを特徴とする請求項１２に記載の情報機器である。
【００１８】
請求項１４に記載の発明は、前記機器本体内には、前記シャーシに取り付けられて前記回路基板を覆う前記放熱部材の下側に位置してその上下領域を仕切る本体仕切部が設けられていることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の情報機器である。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、回路基板に多数搭載された電子部品が発熱すると、その熱を放熱部材で吸収して放熱部材の外部に放熱すると共に、送風ファンで機器本体内に送り込まれた外気によって放熱部材の外面を冷却することができる。これにより、発熱の高い電子部品の熱が送風ファンによって放熱部材の内側を流れることがないため、発熱の高い電子部品の熱によって発熱の低い電子部品をほとんど暖めることがなく、効率良く電子部品を冷却することができる。また、金属製のシャーシと金属製の放熱部材とによって、回路基板に多数搭載された電子部品が電磁波による障害を受けないようにすることができ、これにより電子部品を良好に保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図１〜図１２を参照して、この発明を適用した情報機器の一実施形態について説明する。
この情報機器は、図１に示すように、縦長の機器本体１と、この機器本体１の前面（図１では左前側面）に上下方向に回転移動可能に取り付けられた表示部材２と、この表示部材２に組み込まれて情報を表示する表示部３と、機器本体１に接続ケーブルによって電気的に接続されたキーボード（いずれも図示せず）とを備え、このキーボードを入力操作することにより、機器全体を動作させると共に情報を入力し、この入力された情報およびその処理結果などの情報を表示部材２の表示部３に表示するように構成されている。
【００２１】
表示部材２は、図１に示すように、厚みの薄い四角形の箱状に形成され、その内部に表示部３が配置され、この表示部３が表示部材２の前面（図１では正面）に設けられた表示開口部２ａから前面側に露出し、これにより表示部３に表示された情報が表示開口部２ａを通して前面側から見えるように構成されている。この場合、表示部３は、液晶表示パネルやＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示パネルなどの平面型の表示パネルであり、電気光学的に情報を表示するように構成されている。また、この表示部材２の前面における表示開口部２ａの縁部には、電源スイッチ２ｂや指紋認証検出部２ｃなどの操作部が設けられている。
【００２２】
機器本体１は、図１〜図３に示すように、フロントケース５とリアケース６とを備えている。フロントケース５は、合成樹脂からなり、図１〜図４に示すように、上部側がほぼ垂直に近い急な傾斜に形成され、下部側が前下がり（図１では左下がり）に緩やかな傾斜に形成され、中間部が湾曲した形状に形成されている。リアケース６も、合成樹脂からなり、図２および図３に示すように、前面側（図２では左側面）がフロントケース５と同じ形状に形成され、背面側（図２では右側面）が後方に突出した状態でほぼ垂直に形成され、この背面に送風ファン９が取り付けられるように構成されている。これにより、機器本体１は、図１〜図３に示すように、底部側の奥行きが広く、上部側の奥行きが狭い安定した縦長のほぼ箱形状に形成されている。
【００２３】
この機器本体１におけるフロントケース５の内面には、図２〜図４に示すように、上部シャーシ７と下部シャーシ８とが設けられている。上部シャーシ７は、金属板からなり、図２〜図４に示すように、フロントケース５の内面における上部から中間部に亘ってほぼ垂直に取り付けられている。この上部シャーシ７の背面（図２では右側面）には、回路基板１０が取り付けられていると共に、この回路基板１０を覆って放熱部材１１が取り付けられている。この状態で、上部シャーシ７は、回路基板１０および放熱部材１１と共に、フロントケース５の背面側に取り付けられるリアケース６によって覆われるように構成されている。
【００２４】
下部シャーシ８は、金属板からなり、図２〜図４に示すように、フロントケース５の内面における下部から背面側（図２では右側面）に向けてほぼ水平に突出した状態で取り付けられている。この下部シャーシ８上には、図２〜図４に示すように、ＨＤＤ（ハードディスクドライバ）１２、ＤＶＤ（デジタルバーサタイルディスク）ドライバ１３、および電源部１４が上部シャーシ７の下側に位置した状態で設けられている。この下部シャーシ８も、ＨＤＤ１２、ＤＶＤドライバ１３、および電源部１４と共に、フロントケース５の背面側に取り付けられるリアケース６によって覆われるように構成されている。
【００２５】
回路基板１０は、マザーボードであり、図２〜図６に示すように、情報処理に必要な各種の電子部品１５が多数搭載されている。この電子部品１５は、図５に示すように、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）１５ａ、映像用の半導体チップ１５ｂ、インターフェイス用の半導体チップ１５ｃ、ＬＡＮ制御用のコントローラ１５ｄ、表示制御用の半導体チップ１５ｅ、コイル群１５ｆ、コンデンサ群１５ｇ、複数のメモリ基板１５ｈなどの各種の部品であり、回路基板１０の背面（図２では右側面）に設けられている。
【００２６】
この場合、ＣＰＵ１５ａは、最も発熱の高い平板状の半導体部品であり、図５に示すように、回路基板１０の背面（図５では正面）における右側の中間部分に設けられている。映像用の半導体チップ１５ｂは、ＣＰＵ１５ａよりも発熱の低い平板状の部品であり、回路基板１０の背面におけるほぼ中央部分にＣＰＵ１５ａから十分離れて設けられている。インターフェイス用の半導体チップ１５ｃは、映像用の半導体チップ１５ｂと同様、ＣＰＵ１５ａよりも発熱の低い平板状の部品であり、回路基板１０の背面における映像用の半導体チップ１５ｂのほぼ左側に少し離れて設けられている。
【００２７】
ＬＡＮ制御用のコントローラ１５ｄは、映像用の半導体チップ１５ｂと同様、ＣＰＵ１５ａよりも発熱の低い平板状の部品であり、回路基板１０の背面における左下側に設けられている。表示制御用の半導体チップ１５ｅは、映像用の半導体チップ１５ｂと同様、ＣＰＵ１５ａよりも発熱の低い平板状の部品であり、回路基板１０の背面における映像用の半導体チップ１５ｂの上側に設けられている。コイル群１５ｆは、映像用の半導体チップ１５ｂと同様、ＣＰＵ１５ａよりも発熱の低い複数のコイル部品であり、回路基板１０の背面における上辺側の中間部分に並んで設けられている。
【００２８】
コンデンサ群１５ｇは、映像用の半導体チップ１５ｂと同様、ＣＰＵ１５ａよりも発熱の低い複数の電解コンデンサなどで、回路基板１０に円柱状や箱状に起立した状態で取り付けられる高さの高い複数の電子部品であり、回路基板１０の背面における右上隅に縦横に配列されて集約された状態で設けられている。複数のメモリ基板１５ｈは、複数のメモリチップを基板に搭載した発熱の低い部品であり、回路基板１０の背面における右下側に設けられたメモリ取付部１６に着脱可能に刺し込まれて取り付けられるように構成されている。
【００２９】
ところで、回路基板１０を覆う放熱部材１１は、アルミニウムや銅、あるいはそれらの合金などの熱伝導性の高い金属からなるヒートシンクであり、図６〜図８に示すように、前面側（図７では左側面）が開放されたほぼ箱形状に形成され、これにより多数の電子部品１５を搭載した回路基板１０の背面側（図６では左側面）および回路基板１０の周囲を覆って上部シャーシ７に取り付けられるように構成されている。この放熱部材１１の外面（図６では左側面）には、放熱面積を増大させるための多数の放熱フィン１７が、上下方向に所定間隔離れた状態で外側に向けて突出して形成されている。
【００３０】
また、この放熱部材１１の内面（図７では左側面）には、図７および図９に示すように、回路基板１０に搭載された多数の電子部品１５のうち、発熱の高い複数の電子部品１５、例えばＣＰＵ１５ａ、映像用の半導体チップ１５ｂ、インターフェイス用の半導体チップ１５ｃ、ＬＡＮ制御用のコントローラ１５ｄ、表示制御用の半導体チップ１５ｅ、コイル群１５ｆにそれぞれ対応する放熱突起部１８ａ〜１８ｆが、回路基板１０に向けて突出した状態で一体に形成されている。
【００３１】
これら放熱突起部１８ａ〜１８ｆのうち、最も発熱の高いＣＰＵ１５ａに対応する放熱突起部１８ａは、図７および図９に示すように、他の放熱突起部１８ｂ〜１８ｆよりも、外形の大きいほぼすり鉢形状に形成され、その先端面が熱伝導シート２０を介してＣＰＵ１５ａの表面に熱接触するように構成されている。この場合、熱接触とは、ＣＰＵ１５ａの熱が放熱突起部１８ａに伝わる状態のことであり、放熱突起部１８ａがＣＰＵ１５ａに直接接触しても良いが、熱伝導シート２０を介して接触していることが望ましい。
【００３２】
熱伝導シート２０は、放熱部材１１よりも熱伝導性の高いカーボングラファイトからなる薄いシートであり、図９および図１０に示すように、放熱突起部１８ａの先端面に貼り付けられ、発熱の最も高いＣＰＵ１５ａで発生した熱を確実に放熱突起部１８ａに伝えるように構成されている。また、この放熱突起部１８ａは、図７に示すように、ほぼすり鉢形状に形成されていることにより、図１０に示すように、その内部にくり抜き凹部２１が形成されている。このくり抜き凹部２１は、放熱突起部１８aの放熱効率を高めるためのものであり、放熱部材１１の外面（図１０では下側面）に開放されている。また、このくり抜き凹部２１内には、放熱フィン２１ａが設けられている。
【００３３】
また、この放熱突起部１８ａは、図７、図９、図１０に示すように、その周辺部における複数箇所、例えば４箇所にほぼ円筒状のビス取付部２２が放熱部材１１の内面から回路基板１０に向けて突出して設けられ、このビス取付部２２内に調整ねじ２３を挿入させて上部シャーシ７に螺入させ、この状態で調整ねじ２３を締め付けることにより、ＣＰＵ１５ａに対する押付力を調整して放熱突起部１８ａの先端面をＣＰＵ１５ａの表面に熱伝導シート２０を介して最適な状態で押し付けた状態で、上部シャーシ７に取り付けられるように構成されている。
【００３４】
また、放熱突起部１８ａ〜１８ｆのうち、ＣＰＵ１５ａに対応する放熱突起部１８ａを除く、他の放熱突起部１８ｂ〜１８ｆ、つまり発熱の高い複数の電子部品１５のうち、例えば映像用の半導体チップ１５ｂ、インターフェイス用の半導体チップ１５ｃ、ＬＡＮ制御用のコントローラ１５ｄ、表示制御用の半導体チップ１５ｅ、コイル群１５ｆにそれぞれ対応する放熱突起部１８ｂ〜１８ｆは、図７および図９に示すように、それぞれほぼ角筒形状に形成され、ＣＰＵ１５ａに対応する放熱突起部１８ａと同様、その各先端面がそれぞれ熱伝導シート２４を介して各電子部品１５ｂ〜１５ｆに熱接触するように構成されている。
【００３５】
この場合にも、放熱突起部１８ｂ〜１８ｆには、図７および図１０に示すように、くり抜き凹部２５がそれぞれ形成されている。くり抜き凹部２５も、放熱突起部１８ｂ〜１８ｆの放熱効率をそれぞれ高めるためのものであり、放熱部材１１の外面（図１０では下側面）に開放されている。また、熱伝導シート２４は、放熱部材１１よりも熱伝導性が高く且つ弾力性を有するシート、例えばシリコーンなどの弾性を有するベース中に熱伝導材を混入させた熱伝導性の高いシートであり、放熱突起部１８ｂ〜１８ｆの各先端面に貼り付けられ、各電子部品１５ｂ〜１５ｆにそれぞれ弾接し、この状態で電子部品１５ｂ〜１５ｆの熱を各放熱突起部１８ｂ〜１８ｆに伝えるように構成されている。
【００３６】
また、放熱部材１１には、図６〜図９に示すように、外気導入開口部２６が回路基板１０に搭載された多数の電子部品１５のうち、高さの高い電子部品群であるコンデンサ群１５ｇに対応して設けられている。すなわち、この外気導入開口部２６は、図３および図６に示すように、送風ファン９に対応する領域内における放熱部材１１の右上隅部に設けられ、放熱部材１１の外側の外気を放熱部材１１の内側に導入して高さの高いコンデンサ群１５ｇのみを冷却するように構成されている。
【００３７】
この外気導入開口部２６には、図８および図９に示すように、外気が通過する金属製の防塵フィルタ２７が取り付けられている。また、この外気導入開口部２６の周縁部には、図６および図７に示すように、高さの高いコンデンサ群１５ｇの周囲を囲う部品仕切部２８が放熱部材１１の内面から回路基板１０に向けて突出して設けられている。この部品仕切部２８は、外気導入開口部２６から導入した外気がコンデンサ群１５ｇ以外の領域に流れるのを防ぐように構成されている。
【００３８】
さらに、放熱部材１１には、図６〜図９に示すように、基板交換孔３０が回路基板１０のメモリ取付部１６に対応して設けられている。この基板交換孔３０は、図１２に示すように、メモリ取付部１６に取り付けられたメモリ基板１５ｈを交換する際にメモリ基板１５ｈが挿通する開口部であり、リアケース６に取り付けられた送風ファン９に対応する領域内における放熱部材１１の所定箇所に設けられている。また、この基板交換孔３０には、防塵蓋３１が着脱可能に取り付けられている。この防塵蓋３１は、熱伝導性の高い金属、例えばアルミニウム、銅、鉄などの金属板であり、基板交換孔３０を塞いだ状態で放熱部材１１にビスなどで取外し可能に取り付けられている。
【００３９】
ところで、機器本体１のリアケース６の背面（図２では右側面）には、図２および図３に示すように、送風開口部３２が放熱部材１１の放熱突起部１８ａ、１８ｂ、１８ｅ、外気導入開口部２６、および基板交換孔３０に対応して設けられている。この送風開口部３２には、送風ファン９がビスなどにより取外し可能に取り付けられている。この送風ファン９は、ゆっくり回転する低速型のものであり、外気をリアケース６内にゆっくり送り込んで放熱部材１１の外面を冷却すると共に、放熱部材１１の外気導入開口部２６から放熱部材１１の内側に外気を送り込むように構成されている。
【００４０】
この場合、リアケース６の両側面には、図１１に示すように、内部の空気を外部に排出するための複数の排出口３４が設けられている。この複数の排出口３４は、それぞれスリット状の細長い孔を所定間隔で多数形成したものである。また、このリアケース６の内面には、図１１に示すように、上部シャーシ７に取り付けられた回路基板１０および放熱部材１１を有する領域と、下部シャーシ８に取り付けられたＨＤＤ１２、ＤＶＤドライバ１３、および電源部１４を有する領域とを上下に仕切りための本体仕切部３５が、上部シャーシ７と下部シャーシ８との間に位置して設けられている。
【００４１】
このような情報機器によれば、フロントケース５とリアケース６とからなる機器本体１と、この機器本体１のフロントケース５内に設けられた金属製の上部シャーシ７と、この上部シャーシ７に取り付けられて電子部品１５を多数搭載した回路基板１０と、上部シャーシ７に取り付けられて回路基板１０の周囲を囲んで覆う熱伝導性の高い金属製の放熱部材１１と、機器本体１のリアケース６に設けられた送風開口部３２に取り付けられて放熱部材１１の外面に外気を送る送風ファン９とを備えているので、回路基板１０の電子部品１５から発生した熱を効率良く放熱することができる。
【００４２】
すなわち、回路基板１０に多数搭載された電子部品１５が発熱すると、その熱を放熱部材１１で吸収して放熱部材１１の外部に放熱すると共に、送風ファン９で機器本体１内に送り込まれた外気によって放熱部材１１の外面を冷却することができる。これにより、発熱の高い電子部品１５、例えばＣＰＵ１５ａ、映像用の半導体チップ１５ｂ、インターフェイス用の半導体チップ１５ｃ、ＬＡＮ制御用のコントローラ１５ｄ、表示制御用の半導体チップ１５ｅ、コイル群１５ｆで発生した熱が、送風ファン９によって放熱部材１１の内側を流れることがないため、発熱の高い電子部品１５の熱によって発熱の低い電子部品１５をほとんど暖めることがなく、効率良く電子部品１５を冷却することができる。
【００４３】
この場合、多数の電子部品１５を搭載した回路基板１０は、その全周囲が金属製の上部シャーシ７と金属製の放熱部材１１とによって囲われているので、回路基板１０に多数搭載された電子部品１５が電磁波による障害を受けないようにすることができ、これにより電子部品１５を良好に保護することができる。また、放熱部材１１の外面には、多数の放熱フィン１７が設けられていることにより、放熱部材１１の外面における放熱面積を大幅に増大させることができ、これにより放熱部材１１の放熱効率を高めることができる。また、放熱部材１１の放熱効率が高いことにより、送風ファン９は、ゆっくり回転する低速型を用いることができるので、騒音や振動が少なく、且つ低消費電力で省エネルギー化をも図ることができる。
【００４４】
また、放熱部材１１には、回路基板１０に搭載された多数の電子部品１５のうち、発熱の高い複数の電子部品、例えばＣＰＵ１５ａ、映像用の半導体チップ１５ｂ、インターフェイス用の半導体チップ１５ｃ、ＬＡＮ制御用のコントローラ１５ｄ、表示制御用の半導体チップ１５ｅ、コイル群１５ｆに、それぞれ熱伝導シート２０、２４を介して熱接触する複数の放熱突起部１８ａ〜１８ｆが設けられていることにより、発熱の高い複数の電子部品１５ａ〜１５ｆで発熱した熱を複数の放熱突起部１８ａ〜１８ｆに確実に伝えて吸収することができると共に、この複数の放熱突起部１８ａ〜１８ｆを介して複数の電子部品１５ａ〜１５ｆで発熱した熱を効率良く放熱部材１１の外部に放熱することができる。
【００４５】
この場合、複数の放熱突起部１８ａ〜１８ｆとこれに対応する複数の電子部品１５ａ〜１５ｆとの間に設けられた熱伝導シート２０、２４は、放熱部材１１よりも熱伝導性が高いので、発熱の高い複数の電子部品１５ａ〜１５ｆで発熱した熱を、周囲に漏れないように各放熱突起部１８ａ〜１８ｆに速やかに伝えることができる。また、複数の放熱突起部１８ａ〜１８ｆには、放熱部材１１の外面に開放されたくり抜き凹部２１、２５がそれぞれ設けられているので、発熱の高い複数の電子部品１５ａ〜１５ｆで発熱した熱が各放熱突起部１８ａ〜１８ｆに伝わると、その熱を各くり抜き凹部２１、２５によって放熱部材１１の外部に効率良く確実に放熱することができる。
【００４６】
特に、発熱の高い複数の電子部品１５ａ〜１５ｆのうち、発熱の最も高い電子部品つまりＣＰＵ１５ａに対応する放熱突起部１８ａは、他の放熱突起部１８ｂ〜１８ｆに比べて外形が大きく形成され、その周辺部における複数箇所が調整ねじ２３によって上部シャーシ７に締め付けられることにより、ＣＰＵ１５ａに対する押付力を調整ねじ２３によって調整した状態で、上部シャーシ７に取り付けられているので、放熱突起部１８ａをＣＰＵ１５ａに熱伝導シート２０を介して最適な状態で押し付けることができ、これにより発熱の最も高いＣＰＵ１５ａで発生した熱を、より一層、確実に放熱突起部１８ａに伝えることができるので、放熱効率を更に高めることができる。この場合、くり抜き凹部２１内に放熱フィン２１ａが設けられているので、この放熱フィン２１ａによっても放熱効率を高めることができる。
【００４７】
また、回路基板１０の所定箇所には、発熱の高い複数の電子部品１５ａ〜１５ｇのうち、回路基板１０に対し起立する高さの高い電子部品群つまりコンデンサ群１５ｇが設けられており、放熱部材１１には、送風ファン９からの外気を放熱部材１１内に導入する外気導入開口部２６が、高さの高いコンデンサ群１５ｇに対応して設けられていることにより、送風ファン９で送られた外気を外気導入開口部２６から放熱部材１１の内側に取り込んで、回路基板１０に対し起立する高さの高いコンデンサ群１５ｇのみを良好に冷却することができる。
【００４８】
この場合、外気導入開口部２６における周縁部には、高さの高いコンデンサ群１５ｇの周囲を囲う部品仕切部２８が設けられているので、送風ファン９で送られた外気によってコンデンサ群１５ｇを冷却しても、その熱がコンデンサ群１５ｇ以外の領域に流れるのを防ぐことができ、これによりコンデンサ群１５ｇ以外の電子部品１５が暖められるのを防ぐことができる。また、外気導入開口部２６には、金属製の防塵フィルタ２７が設けられているので、この防塵フィルタ２７で塵埃がコンデンサ群１５ｇに送り込まれるのを防ぐことができるほか、放熱部材１１に外気導入開口部２６を設けても、防塵フィルタ２７が金属製であるから、コンデンサ群１５ｇが電磁波による障害を受けないように、コンデンサ群１５ｇを良好に保護することができる。
【００４９】
また、回路基板１０における送風ファン９に対応する箇所には、メモリ基板１５ｈが着脱可能に取り付けられるメモリ取付部１６が設けられており、放熱部材１１には、メモリ基板１５ｈが挿通する基板交換孔３０がメモリ取付部１６に対応して設けられていることにより、メモリ基板１５ｈを交換するときに、図１２に示すように、送風ファン９を機器本体１のリアケース６から取り外すと、基板交換孔３０を外部に露呈させることができるので、リアケース６および放熱部材１１を取り外すことなく、基板交換孔３０を通してメモリ基板１５ｈを簡単に且つ容易に交換することができる。
【００５０】
この場合、放熱部材１１の基板交換孔３０には、防塵蓋３１が着脱可能に取り付けられているので、この防塵蓋３１によって放熱部材１１内に塵埃が侵入するのを防ぐことができる。また、この防塵蓋３１は、熱伝導性の高い金属板であることにより、基板交換孔３０を防塵蓋３１で塞いでも、放熱効果を確保することができると共に、放熱部材１１に基板交換孔３０を設けても、防塵蓋３１が金属板であることにより、メモリ基板１５ｈが電磁波による障害を受けないように、メモリ基板１５ｈを良好に保護することができる。
【００５１】
さらに、機器本体１内には、上部シャーシ７に取り付けられた回路基板１０および放熱部材１１を有する領域と、下部シャーシ８に取り付けられたＨＤＤ１２、ＤＶＤドライバ１３、および電源部１４を有する領域とを上下に仕切りための本体仕切部３５が、上部シャーシ７と下部シャーシ８との間に位置して設けられているので、上部シャーシ７側の熱が下部シャーシ８側に伝わるのを防ぐことができ、これにより上部シャーシ７に取り付けられた回路基板１０および放熱部材１１で発生した熱と、下部シャーシ８に取り付けられたＨＤＤ１２、ＤＶＤドライバ１３、および電源部１４で発生した熱とが、相互に悪が影響を及ぼすのを確実に防ぐことができる。
【００５２】
なお、上記実施形態では、放熱部材１１に設けられた基板交換孔３０に金属板からなる防塵蓋３１を着脱可能に取り付けた場合について述べたが、これに限らず、例えば防塵蓋３１を金属製の防塵フィルタで構成しても良い。このように構成しても、上述した実施形態と同様、防塵フィルタによって放熱部材１１内に塵埃が侵入するのを防ぐことができるほか、基板交換孔３０に防塵フィルタ３１を取り付けても、放熱効果を確保することができると共に、メモリ基板１５ｈが電磁波による障害を受けないように、金属製の防塵フィルタでメモリ基板１５ｈを良好に保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】この発明を適用した情報機器の一実施形態を示した斜視図である。
【図２】図１の情報機器の機器本体を背面側から斜めに見た分解斜視図である。
【図３】図２の機器本体を左右反転させて示した分解斜視図である。
【図４】図２におけるフロントケース側を示した斜視図である。
【図５】図２の回路基板の背面側を示した正面図である。
【図６】図３における回路基板と放熱部材とを示した分解斜視図である。
【図７】図６において回路基板と放熱部材とを左右反転させて示した分解斜視図である。
【図８】図６の放熱部材の外気導入開口部と基板交換孔とに防塵フィルタと防塵蓋とを取り付けた状態を示した放熱部材の斜視図である。
【図９】図８の放熱部材の内面側を示した正面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ矢視における要部の拡大断面図である。
【図１１】図２のリアケースを前側から見た斜視図である。
【図１２】図３において機器本体を組立てメモリ基板を交換する状態を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  機器本体
５  フロントケース
６  リアケース
７  上部シャーシ
８  下部シャーシ
９  送風ファン
１０  回路基板
１１  放熱部材
１５  電子部品
１５ａ  ＣＰＵ（中央演算処理装置）
１５ｂ  映像用の半導体チップ
１５ｃ  インターフェイス用の半導体チップ
１５ｄ  ＬＡＮ制御用のコントローラ
１５ｅ  表示制御用の半導体チップ
１５ｆ  コイル群
１５ｇ  コンデンサ群
１５ｈ  メモリ基板
１６  メモリ取付部
１７  放熱フィン
１８ａ〜１８ｆ  放熱突起部
２０、２４  熱伝導シート
２１、２５  くり抜き凹部
２３  調整ねじ
２６  外気導入開口部
２７  防塵フィルタ
２８  部品仕切部
３０  基板交換孔
３１  防塵蓋
３２  送風開口部
３４  排出口
３５  本体仕切部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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