(57)【要約】【課題】半導体パッケージに接合されたはんだボールに、確実にはんだ接続材料を塗布することができ、品種ごとにキャリアを製作するといった煩雑さを排除して半導体装置の実装や半導体装置の製造を容易にする接続材料塗布装置および半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】接続端子５２を備えた複数の電子部品５０を、前記接続端子を露出面側として平面的に配列して、粘着支持する粘着シートキャリア２０と、該粘着シートキャリア２０を支持する支持ステージ２２と、前記電子部品５０の前記接続端子５２に接続材料を転写する転写機構部３０と、該転写機構部３０に設けられた転写ヘッド３２に接続材料６０を供給する接続材料の供給機構部４０とを備え、前記転写機構部３０は、前記粘着シートキャリア２０に支持された前記電子部品５０に位置合わせして前記転写ヘッド３２を移動させる駆動部３４を備えていることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を備えた複数の電子部品を、前記接続端子を露出面側として平面的に配列して、粘着支持する粘着シートキャリアと、
該粘着シートキャリアを支持する支持ステージと、
前記電子部品の前記接続端子に接続材料を転写する転写機構部と、
該転写機構部に設けられた転写ヘッドに接続材料を供給する接続材料の供給機構部とを備え、
前記転写機構部は、前記粘着シートキャリアに支持された前記電子部品に位置合わせして前記転写ヘッドを移動させる駆動部を備えていることを特徴とする電子部品の接続材料塗布装置。
【請求項２】
前記供給機構部は、
前記転写ヘッドの転写面が挿入される供給孔が厚さ方向に貫通して設けられた供給ステージ板と、該供給ステージ板上をスライド移動するスキージと、該スキージを往復駆動させる往復駆動部とを備え、
前記転写ヘッドの転写面を、前記供給孔に挿入した状態である接続材料の供給位置と、前記粘着シートキャリアに配置された電子部品に押接する接続材料の転写位置とに位置合わせする制御部を備えていることを特徴とする請求項１記載の接続材料塗布装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記供給孔内での前記転写ヘッドの転写面の高さ位置を調節し、転写ヘッドの転写面に供給される接続材料の厚さを調節する調節機構を備えていることを特徴とする請求項２記載の接続材料塗布装置。
【請求項４】
前記転写機構部に設けられた駆動部は、前記転写ヘッドを転写面が下向きとなる位置と上向きとなる位置に転回させる機構と、前記転写ヘッドをX−Y−Z-θ方向に移動させる移動機構とを備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の接続材料塗布装置。
【請求項５】
前記電子部品を、前記粘着シートキャリア上に所定配置に移載する移載装置を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の接続材料塗布装置。
【請求項６】
前記移載装置は、前記支持ステージ上における前記粘着シートキャリアの配置位置を検知する検知部を備えていることを特徴とする請求項５記載の接続材料塗布装置。
【請求項７】
半導体パッケージを積み重ね、はんだボールを介して接合して形成する半導体装置の製造方法において、
支持ステージに支持された粘着シートキャリア上に、前記半導体パッケージの一方を、前記はんだボールを上向きとして、複数個、粘着支持する工程と、
接続材料の転写機構部と、該転写機構部に設けられた転写ヘッドに接続材料を供給する接続材料の供給機構部とを備えた接続材料塗布装置を使用し、前記粘着シートキャリアに支持された半導体パッケージのはんだボール接合面に、前記転写ヘッドの接続材料が供給された転写面を押接して前記はんだボールに接続材料を転写する工程と、
前記接続材料が転写された半導体パッケージの上に、他方の半導体パッケージを位置合わせして搭載する工程と、
前記粘着シートキャリアに前記半導体パッケージを支持した状態で、はんだリフロー炉を通過させ、はんだリフローする工程と
を備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は接続材料塗布装置および半導体装置の製造方法に関し、より詳細には半導体パッケージの接続端子にはんだ接合用の接続材料、たとえばフラックス、はんだペーストまたは銀ペースト等を塗布する接続材料塗布装置およびこの装置を用いて製造する半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージを実装基板にはんだ接合によって実装する場合は、半導体パッケージに設けられたはんだボール等の接続端子にはんだ接続材料を塗布し、実装基板に半導体パッケージを位置合わせして搭載した後、はんだリフロー工程によって接合する。従来、半導体パッケージのはんだボールに接続材料を塗布する方法としてなされている方法は、表面にはんだ接続材料が供給された転写テーブルに、半導体パッケージのはんだボール接合面を押接し、転写テーブルからはんだボールに接続材料を転写する方法である（たとえば、特許文献１参照）
【０００３】
図５は、はんだボールを用いて半導体装置を形成する例として、２つの半導体パッケージ１０、１１を積み重ねて形成したPOP（パッケージ・オン・パッケージ）型の半導体装置５を示す。図５（ａ）は、下段の半導体パッケージ１０に上段の半導体パッケージ１１を位置合わせして搭載する状態、図５（ｂ）は、下段の半導体パッケージ１０に上段の半導体パッケージ１１をはんだボール１４を介して接合した状態を示す。
上段の半導体パッケージ１１を接合する場合は、図５（ａ）に示すように、半導体パッケージ１１に接合されているはんだボール１４に接続材料１５を塗布してから、下段の半導体パッケージ１０の上面に設けられた接続パッド１３とはんだボール１４とを位置合わせして搭載する。
【０００４】
はんだリフロー工程を経過することにより、はんだボール１４が溶融され、下段の半導体パッケージ１０と上段の半導体パッケージ１１が一体に接合され、下段と上段の半導体パッケージ１０、１１が電気的に接続されてスタック型の半導体装置５となる。この半導体装置５は下段の半導体パッケージ１０に設けられているはんだボール１２により実装基板にはんだ付けされて実装される。
【特許文献１】特開２００６−４３８８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図５に示すようなスタック型の半導体装置５を製造する場合には、下段の半導体パッケージ１０に対して上段の半導体パッケージ１１を位置合わせして搭載する必要があり、従来は、図６（ａ）に示すようなセット部１７を備えたキャリア１６を使用している。
セット部１７は、半導体パッケージ１０に接合されたはんだボール１２がキャリア１６に干渉しないように開口させた矩形孔１６ａと、矩形孔１６ａを囲む枠部１７ａとからなる。枠部１７ａには矩形孔１６ａの周縁に沿って半導体パッケージ１０の縁部を支持する段差１７ｂが形成されている。
図６（ｂ）は、キャリア１６に半導体パッケージ１０をセットした状態を示す。半導体パッケージ１０は、矩形孔１６ａの内側にはんだボール１２を挿入し、基板の周縁部を枠部１７ａに支持してキャリア１６にセットされる。
【０００６】
図７に、半導体パッケージ１０をキャリア１６にセットした状態を拡大して示す。半導体パッケージ１０の基板の周縁部が、破線によって示された矩形孔１６ａの縁部に沿って形成された段差１７ｂに位置合わせされて半導体パッケージ１０が支持される。段差１７ｂに半導体パッケージ１０の周縁部を位置合わせすることにより、半導体パッケージ１０が位置ずれせずにキャリア１６に支持される。
キャリア１６に下段の半導体パッケージ１０をセットした後、上段の半導体パッケージ１１を各々の半導体パッケージ１０に位置合わせして搭載し、キャリア１６ごとはんだリフロー炉に搬入され、はんだリフロー工程がなされる。
【０００７】
ところで、最近の半導体パッケージは、基板の外周縁のきわめて近くにまで接続端子が配置されるようになってきているため、キャリア１６に半導体パッケージ１０をセットする際に、半導体パッケージ１０は基板の周縁部のわずかな幅部分で枠部１７ａに支持されるようになっている。
この結果、キャリア１６に半導体パッケージを支持してリフロー工程に搬送したりした際に、キャリア１６にわずかに振動が作用しただけで半導体パッケージが位置ずれしたり、キャリア１６から半導体パッケージが落下したりするという問題が生じる。
【０００８】
また、キャリア１６に半導体パッケージを支持して上段の半導体パッケージを搭載する方法は、下段の半導体パッケージが位置決めされることにより上段の半導体パッケージをセットしやすくなるという利点はあるものの、基板寸法が異なる製品については、個別にキャリア１６を用意する必要があり、品種ごとにキャリア１６を製作するために製作コストがかかるという問題や、管理コストがかかるという問題があった。
【０００９】
本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、半導体パッケージ等の電子部品に接合されたはんだボール等の接続端子に、確実にはんだ接続材料を塗布することができ、また、品種ごとにキャリアを製作するといった煩雑さを排除して半導体装置の実装は半導体装置の製造を容易にする接続材料塗布装置およびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、接続端子を備えた複数の電子部品を、前記接続端子を露出面側として平面的に配列して、粘着支持する粘着シートキャリアと、該粘着シートキャリアを支持する支持ステージと、前記電子部品の前記接続端子に接続材料を転写する転写機構部と、該転写機構部に設けられた転写ヘッドに接続材料を供給する接続材料の供給機構部とを備え、前記転写機構部は、前記粘着シートキャリアに支持された前記電子部品に位置合わせして前記転写ヘッドを移動させる駆動部を備えていることを特徴とする。
なお、接続端子とは半導体パッケージを実装基板に接合する場合に用いるはんだボール、半導体パッケージ等の電子部品を相互に接合する場合に用いるはんだボール等の接合部品の意味であり、必ずしもはんだボールに限るものではない。
【００１１】
また、前記供給機構部は、前記転写ヘッドの転写面が挿入される供給孔が厚さ方向に貫通して設けられた供給ステージ板と、該供給ステージ板上をスライド移動するスキージと、該スキージを往復駆動させる往復駆動部とを備え、前記転写ヘッドの転写面を、前記供給孔に挿入した状態である接続材料供給位置と、前記粘着シートキャリアに配置された電子部品に押接する接続材料の転写位置とに位置合わせする制御部を備えていることにより、接続材料の供給機構部から転写ヘッドの転写面に確実に接続材料が供給され、確実な接続材料の転写（塗布）がなされる。
また、前記制御部は、前記供給孔内での前記転写ヘッドの転写面の高さ位置を調節し、転写ヘッドの転写面に供給される接続材料の厚さを調節する調節機構を備えていることにより、転写ヘッドに供給する接続材料の量を的確に調節することができ、種々の電子部品に対して好適な接続材料塗布ができる。
【００１２】
また、前記転写機構部に設けられた駆動部は、前記転写ヘッドを転写面が下向きとなる位置と上向きとなる位置に転回させる機構と、前記転写ヘッドをX−Y−Z-θ方向に移動させる移動機構とを備えていることにより、転写ヘッドへの接続材料の供給操作と電子部品への接続材料の塗布操作が的確になされる。
また、前記電子部品を、前記粘着シートキャリア上に所定配置に移載する移載装置を備えていることにより、粘着シートキャリア上に容易に電子部品を移載することができる。また、前記移載装置は、前記支持ステージ上における前記粘着シートキャリアの配置位置を検知する検知部を備えていることにより、電子部品を高精度に粘着シートキャリア上に移載して配列することができる。
【００１３】
また、半導体パッケージを積み重ね、はんだボールを介して接合して形成する半導体装置の製造方法において、支持ステージに支持された粘着シートキャリア上に、前記半導体パッケージの一方を、前記はんだボールを上向きとして、複数個、粘着支持する工程と、接続材料の転写機構部と、該転写機構部に設けられた転写ヘッドに接続材料を供給する接続材料の供給機構部とを備えた接続材料塗布装置を使用し、前記粘着シートキャリアに支持された半導体パッケージのはんだボール接合面に、前記転写ヘッドの接続材料が供給された転写面を押接して前記はんだボールに接続材料を転写する工程と、前記接続材料が転写された半導体パッケージの上に、他方の半導体パッケージを位置合わせして搭載する工程と、前記粘着シートキャリアに前記半導体パッケージを支持した状態で、はんだリフロー炉を通過させ、はんだリフローする工程とを備えていることを特徴とする。これによって、積み重ね型の半導体装置を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る接続材料塗布装置によれば、従来のキャリアでは確実に支持することができないような製品であっても容易に支持して、はんだボール等の接続端子に確実に接続材料を塗布することが可能となる。これによって電子部品の小型化にも対応でき、また、粘着シートキャリアは大きさが異なる電子部品であっても汎用的に利用できることから製造コストを節約することが可能になる。また、本発明の接続材料塗布装置を用いることによってスタック型の半導体装置を容易に製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面とともに説明する。
半導体パッケージに接合されたはんだボールに接続材料、たとえばフラックス、はんだペーストまたは銀ペースト等を塗布する場合に、従来は、接続材料が供給された転写テーブルに半導体パッケージを押接し、転写テーブルからはパッケージに接続材料を転写する方法によっている。
これに対して、本発明に係る接続材料塗布装置では、はんだボールを接合した半導体パッケージを粘着シートキャリアに粘着させて支持し、粘着シートキャリアに支持された半導体パッケージに対して接続材料を塗布するように構成したことを特徴とする。
【００１６】
図１は、まず、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージ５０を粘着する工程を示す。粘着シートキャリア２０は粘着性を備えた板状体に形成され、半導体パッケージ５０を粘着して支持した状態で搬送等の操作をするに十分な保形性を備える。粘着シートキャリア２０自体が保形性を有しない場合には、アルミニウム板等の所定の強度を備える支持板の表面に粘着性を備えたシートを被着して粘着シートキャリア２０とすることもできる。粘着シートキャリア２０は複数個の半導体パッケージ５０を搭載できる大きさに形成される。粘着シートキャリア２０は半導体パッケージを粘着して支持するためのものであり、長方形等の任意の形状に形成することができ、また粘着シートキャリア２０の大きさも適宜選択される。
【００１７】
スタック型の半導体装置を製造する工程では、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージを搭載した状態ではんだリフロー炉に搬入し、はんだリフロー工程を経過させるから粘着シートキャリア２０には所要の耐熱性を備えたものが用いられる。Sn−Agはんだによるはんだリフローでは、はんだリフロー炉は２６０℃程度となるから、粘着シートキャリア２０としては、このはんだリフロー温度に耐えるものが用いられる。
【００１８】
図１（ａ）は、粘着シートキャリア２０をローダーから支持ステージ２２上に搬出してセットした後、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージ５０を整列させて配置している状態を示す。
粘着シートキャリア２０に半導体パッケージ５０をセットする際には、検知部２５により支持ステージ２２上における粘着シートキャリア２０の位置を認識し、検知部２５の認識結果に基づいて移載ヘッド２６により粘着シートキャリア２０の所定位置に半導体パッケージ５０を搭載する。
【００１９】
粘着シートキャリア２０の上面に、位置認識用の識別マーク２０ａ、２０ｂを形成し、検知部２５によりこれらの識別マーク２０ａ、２０ｂを検知することによって、支持ステージ２２上における粘着シートキャリア２０の位置（X−Y−θ位置）を検知することができる。
移載ヘッド２６は半導体パッケージ５０が収納されているトレイから、半導体パッケージ５０を粘着シートキャリア２０の所定位置に移載する操作をなす。制御部２７は、検知部２５によって検知された粘着シートキャリア２０の位置に基づいて移載ヘッド２６を制御し、粘着シートキャリア２０上に所定配置で半導体パッケージ５０を移載して配置する。
【００２０】
図１（ｂ）は、こうして粘着シートキャリア２０上に半導体パッケージ５０が整列して支持された状態を示す。半導体パッケージ５０は、はんだボール５２が接合された面を上向きにして粘着シートキャリア２０に支持される。
前述したスタック型の半導体装置では、上段の半導体パッケージ１１に接合されたはんだボール１４に接続材料１５を塗布する。したがって、粘着シートキャリア２０にこの上段の半導体パッケージ１１を、はんだボール１４を上向きにして配置する。
【００２１】
本実施形態のように、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージ５０を配置する方法であれば、大きさが異なる製品に切り換える場合でも、粘着シートキャリア２０を交換せずに、共通に粘着シートキャリア２０を使用して半導体パッケージ５０を配置することができる。粘着シートキャリア２０は単なる平板状に形成されているから、異なる製品を粘着シートキャリア２０に配置する際には、制御部２７によって半導体パッケージ５０を配置する間隔等を適宜調整して配置することができるからである。このように粘着シートキャリア２０を使用する方法によれば、製品ごとに個別にキャリアを用意する必要がなく、製作コストを節約することができ、また管理も容易になる。
なお、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージ５０を配置する場合、通常は縦横の格子状配列にするが、千鳥配置にしてもよく、場合によっては完全に整列した配置にしなくてもよい。粘着シートキャリア２０上における半導体パッケージ５０の配置位置が位置データとして正確に検知されていれば操作できるからである。
【００２２】
図２、３は、粘着シートキャリア２０に粘着して支持されている半導体パッケージ５０のはんだボール５２に接続材料を塗布する接続材料塗布装置の構成と、接続材料塗布装置によりはんだボール５２に接続材料を塗布する作用を示す。
図２に示すように、接続材料塗布装置は接続材料を半導体パッケージ５０のはんだボール５２に転写するための転写機構部３０と、転写機構部３０に設けられた転写ヘッド３２に接続材料を供給する接続材料の供給機構部４０とを備える。
【００２３】
転写機構部３０は、転写ヘッド３２と、転写ヘッド３２を転回させる機構と、転写ヘッド３２をＸ−Y−Z−θ方向に移動させる移動機構を備えた駆動部３４を備えている。供給機構部４０は、転写ヘッド３２に接続材料を供給するために矩形の供給孔４２ａが厚さ方向に貫通して設けられた供給ステージ板４２と、スキージ４４と、スキージ４４を供給ステージ板４２上でスライドさせて往復動させる往復駆動部４６とを備える。
制御部４８は転写機構部３０と供給機構部４０の動作を制御するもので、前述した検知部２５によって検知された粘着シートキャリア２０上における半導体パッケージ５０の位置データにしたがって転写機構部３０と供給機構部４０を制御することにより接続材料の転写操作を行う。
【００２４】
本実施形態の接続材料塗布装置は、１回の転写操作により１つの半導体パッケージ５０に接続材料を転写する構成となるものであり、転写ヘッド３２には１つの半導体パッケージ５０の平面領域を覆う、端面形状が矩形となるブロック部３２ａが設けられている。このブロック部３２ａは端面（転写面）に接続材料を供給し、ブロック部３２ａの端面を半導体パッケージ５０のはんだボール５２の接合面に押接してはんだボール５２に接続材料を転写するもので、その端面形状が半導体パッケージ５０の平面領域を覆う形状および大きさに形成されていればよく、端面形状が矩形のブロック状に形成する場合に限られるものではない。
【００２５】
図２では、粘着シートキャリア２０に粘着して支持された半導体パッケージ５０に転写ヘッド３２を押接して、ブロック部３２ａの端面に供給された接続材料６０をはんだボール５２に転写している状態を示す。転写ヘッド３２は、粘着シートキャリア２０上での半導体パッケージ５０の位置に位置合わせして制御部４８により駆動部３４が制御され、個々の半導体パッケージ５０に接続材料が転写される。
【００２６】
図２では、はんだボール５２に接続材料６０を転写した後の転写ヘッド３２の動きをあわせて示す。すなわち、転写ヘッド３２は半導体パッケージ５０に接続材料６０を転写した後、上昇し、180度転回してブロック部３２ａの転写面を上向きとした後、供給ステージ板４２の供給孔４２ａの下方位置に移動して、供給孔４２ａの下方からブロック部３２ａを上昇させ、ブロック部３２ａの端面（転写面）が供給孔４２ａに挿入された状態で停止される。
転写ヘッド３２は、ブロック部３２ａの端面を供給孔４２ａに挿入した状態で、ブロック部３２ａの端面が供給ステージ板４２の上面からわずかに低位となる位置（接続材料の供給位置）で停止するように駆動部３４によって制御される。
【００２７】
供給ステージ板４２の上には接続材料６０が供給されており、供給孔４２ａの一方側に配置されているスキージ４４を供給孔４２ａの位置を超えて供給ステージ板４２上でスライド移動させることにより、供給孔４２ａに接続材料６０が充填される。
図３は、供給ステージ板４２上で供給孔４２ａを横切るように、スキージ４４を一方側から他方側に移動させた状態で、供給孔４２ａに接続材料６０が充填されたこと、すなわち転写ヘッド３２のブロック部３２ａの端面に接続材料６０が供給された状態を示す。
次いで、ブロック部３２ａが供給孔４２ａから抜ける位置まで転写ヘッド３２を下降させ、ブロック部３２ａの転写面が下向きになるように180度転回させた後、次に転写を行う半導体パッケージ５０の上方に転写ヘッド３２を移動させ、転写ヘッド３２を下降させて半導体パッケージ５０に転写ヘッド３２の転写面を押接することにより接続材料６０がはんだボール５２に転写される。
【００２８】
こうして、１回の転写操作ごとに接続材料の供給機構部４０から転写ヘッド３２に接続材料６０を供給し、粘着シートキャリア２０に配置されている半導体パッケージ５０ごとに接続材料６０を順次転写することにより、粘着シートキャリア２０に支持されているすべての半導体パッケージ５０に接続材料６０を転写することができる。
なお、接続材料の供給機構部４０を移動可能とすることもできるが、通常は、供給機構部４０を固定し、駆動部３４によって転写ヘッド３２をX-Y-Z−θ方向に移動する操作と、180度転回する操作を組み合わせて接続材料の塗布操作を行えばよい。
【００２９】
前述したように、粘着シートキャリア２０には半導体パッケージ５０の大きさ等に応じて任意の配置に半導体パッケージ５０を粘着させて支持することができる。制御部４８ではこれらの粘着シートキャリア２０上に支持された半導体パッケージ５０の位置に合わせて転写ヘッド３２を移動操作することができるから、粘着シートキャリア２０上における半導体パッケージ５０に位置合わせして接続材料を塗布することができ、粘着シートキャリア２０上における半導体パッケージ５０の配列によって制約されない。
【００３０】
また、本実施形態の接続材料の塗布方法は、転写ヘッド３２による１回の転写操作で１つの半導体パッケージ５０に接続材料を転写する方法であるが、転写ヘッド３２のブロック部３２ａの端面領域を拡大して、１回の転写操作で複数の半導体パッケージ５０に接続材料６０を転写するように構成することも可能である。また、粘着シートキャリア２０の大きさがそれほど大きくない場合には、１回の転写操作で、１枚の粘着シートキャリア２０に支持されているすべての半導体パッケージに接続材料を転写することも可能である。
【００３１】
本実施形態の接続材料の供給機構部４０では、供給孔４２ａ内におけるブロック部３２ａの転写面の高さ位置によって、ブロック部３２ａに供給される接続材料６０の厚さが調節されるから、製品に応じて接続材料６０の転写量を調節するといったことも容易に可能となる。これによって、さまざまな製品に対応して接続材料を塗布（転写）することが可能になる。
上記実施形態でははんだボール５２に接続材料６０を転写する例について述べたが、はんだボール以外の接続端子、たとえば金バンプなどの場合にも接続材料の供給方法として適用できる。
【００３２】
図４は、スタック型の半導体装置を製造する場合における次工程を示したもので、粘着シートキャリア２０に支持された半導体パッケージ５０に接続材料６０を供給した後、半導体装置の下段となる半導体パッケージ５５を各々の半導体パッケージ５０に位置合わせして搭載した状態を示す。半導体パッケージ５５は、粘着シートキャリア２０に整列して配置されている半導体パッケージ５０に対して正確に位置合わせして搭載される。粘着シートキャリア２０および半導体パッケージ５０の位置はあらかじめ位置データとして認識されているから、これらの位置データに基づいて下段となる半導体パッケージ５５を搭載すればよい。
半導体パッケージ５５を搭載した後、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージ５０、５５を支持したままはんだリフロー炉に搬入してはんだリフロー工程を経過させ、半導体パッケージ５０、５５を一体に接合してスタック型の半導体装置が得られる。
【００３３】
本発明に係る接続材料の塗布装置では、半導体パッケージを粘着シートキャリア２０に支持し、半導体パッケージの外周縁部をキャリアに支持するといった方法によらないから、基板の外周縁にきわめて接近する配置に接続端子を配置した製品についても適用することができる。すなわち、接続端子を基板の外周縁の近傍に配置して小型化を図った半導体パッケージについても容易に接続端子に接続材料を塗布することができる。これによって半導体パッケージの小型化が可能となる。
【００３４】
また、本発明方法によれば、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージを粘着して支持したことによって、搬送時に半導体パッケージが位置ずれしたり、落下したりすることがなく、確実な操作が可能になる。また、半導体パッケージ５０の位置ずれが防止されることにより、はんだ接続材料を確実に塗布することができ、半導体パッケージ５０に他の半導体パッケージをスタックするといった操作を確実に行うことが可能となる。
【００３５】
なお、上記例では接続材料塗布装置を、スタック型の半導体装置を製造する場合に適用した例として説明したが、本発明に係る接続材料塗布装置はスタック型の半導体装置を製造する場合に限らず、実装基板に半導体パッケージを実装する際に、あらかじめ半導体パッケージのはんだボールに接続材料を塗布するといった場合にももちろん同様に適用することができる。また、接続材料を塗布する対象製品としては半導体パッケージに限らず、はんだボール等の接続材料塗布を要する電子部品についても同様に適用可能である。また、半導体装置の構成によっては２段の半導体装置に限らず、３段以上に半導体パッケージを積み重ねた装置についても適用可能である。
【００３６】
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】粘着シートキャリアに半導体パッケージを配置した状態の斜視図である。
【図２】接続材料塗布装置の構成と半導体パッケージに接続材料を塗布する状態を示す斜視図である。
【図３】接続材料塗布装置の構成と半導体パッケージに接続材料を塗布する状態を示す斜視図である。
【図４】半導体パッケージを積み重ねて搭載した状態の斜視図である。
【図５】スタック型の半導体装置の構成例を示す断面図である。
【図６】キャリアと、キャリアに半導体パッケージを支持した状態を示す平面図である。
【図７】キャリアに半導体パッケージを支持した状態を拡大して示す平面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０、１１  半導体パッケージ
１２  はんだボール
１３  接続パッド
２０  粘着シートキャリア
２０ａ、２０ｂ  識別マーク
２２  支持ステージ
２５  検知部
２６  移載ヘッド
２７  制御部
３０  転写機構部
３２  転写ヘッド
３２ａ  ブロック部
３４  駆動部
４０  供給機構部
４２  供給ステージ板
４２ａ  供給孔
４４  スキージ
５０、５５  半導体パッケージ
５２  はんだボール
６０  接続材料
【図６】
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【図１】
2008263039.tif 000004
【図２】
2008263039.tif 000005
【図３】
2008263039.tif 000006
【図４】
2008263039.tif 000007
【図５】
2008263039.tif 000008
【図７】
2008263039.tif 000009