(57)【要約】【課題】フレキシブル回路基板実装体の低背化を実現する共に、狭領域にＦＰＣを配置することが出来、ＦＰＣの屈曲部に外部から何らかの負荷が生じたとしても、安定して外部から信号を供給することができる、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供すること。【解決手段】フレキシブル回路基板の配線パターンが第１の基板配線に電気的に接続されるとともに、一方の面から基板側縁部を経由して、他方の面に向けて屈曲させる第１の屈曲部を介して、第２の基板配線と電気的に接続されており、且つ、第２の基板配線と配線パターンとの実装領域に対する基板内側領域で、基板表面から第１の屈曲部方向に向けて屈曲させる第２の屈曲部を介して、実装領域と積層させるとともに基板側縁部方向に向けて実装基板から延出して配設される様に構成する。【選択図】図１
2008211023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に形成された第１の基板配線と、他方の面に形成された第２の基板配線とを有する実装基板と、
前記第１と第２の基板配線とに接続するための配線パターンを有するフレキシブル回路基板と、を備え、
前記フレキシブル回路基板は、
前記配線パターンが、前記第１の基板配線に電気的に接続されるとともに、前記一方の面から基板側縁部を経由して、前記他方の面に向けて屈曲させる第１の屈曲部を介して、前記第２の基板配線と電気的に接続されており、
かつ、前記第２の基板配線と前記配線パターンとの実装領域に対する基板内側領域で、基板表面から第１の屈曲部方向に向けて屈曲させる第２の屈曲部を介して、前記実装領域と積層させるとともに基板側縁部方向に向けて前記実装基板から延出して配設されている
ことを特徴とするフレキシブル回路基板実装体。
【請求項２】
前記フレキシブル回路基板は、ベース基板の表面に形成された前記配線パターンを含む基板表面を被覆して、前記第２の屈曲部から前記基板外縁部方向に向けた表面にのみ形成されているカバーフィルムを有する
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板実装体。
【請求項３】
前記ベース基板に、前記配線パターンが形成された面とは反対側の面であり、前記第２の屈曲部における屈曲線の両側であり、かつ前記屈曲線から等間隔となる位置に、前記第２の屈曲部における内側で当設する第１と第２の突出部材が配設されてなる
ことを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル回路基板実装体。
【請求項４】
前記第１と第２の突出部材は、線条体により形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル回路基板実装体。
【請求項５】
前記第１と第２の突出部材は、それぞれ同じ数の複数本の線条体群で形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル回路基板実装体。
【請求項６】
前記第１と第２の突出部材は、点線状に形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル回路基板実装体。
【請求項７】
前記第１と第２の突出部材は、前記配線パターンが形成された領域にオーバーラップして配設されている
ことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル回路基板実装体。
【請求項８】
前記第１と第２の突出部材は、一体となって前記屈曲線を跨いだ線条体により形成されており、かつ前記屈曲線に沿って複数個の開口部が形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル回路基板実装体。
【請求項９】
前記実装基板は、前記基板配線が両面に形成された、液晶パネルの透明基板である
ことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板の実装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の両面に配線を有する実装基板にフレキシブル回路基板を実装したフレキシブル回路基板実装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の両面に配線を有する実装基板において、３枚の透明基板間に二層の液晶層を挟持して積層配置することで形成される液晶パネルのそれぞれの液晶層で、異なる表示を行うためにフレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣとする）を実装したフレキシブル回路基板実装体が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
以下、この従来のフレキシブル回路基板実装体の構造を図面に基づいて説明する。
図８（ａ）は、従来のフレキシブル回路基板実装体における液晶パネル１００の構成を示す斜視図を示しており、図８（ｂ）は、ＦＰＣを実装する液晶パネルの実装領域の断面図を示している。
【０００４】
まず、液晶パネルの構造について説明する。
図８（ａ）、（ｂ）において、液晶パネル１００は、３枚の透明基板１、２、３の間に、二層の液晶層（図示せず）をそれぞれ挟持して積層配置される。その３枚の透明基板１〜３の内の透明基板２（以下、中基板２とする）を、２枚の透明基板１、３（以下、外基板１、３とする）に対して突出させる。なお、この中基板２の表面に基板配線６を、また中基板２の裏面に基板配線７が形成されており、この液晶パネル１００には、中基板２の３辺９、１０、１１が外径辺となる様に矩形形状の実装領域１２が形成されている。そして、この実装領域１２で露出する基板配線６、７を介して、液晶層に電圧を印加できる様になっている。
【０００５】
次に、前述した液晶パネル１００における実装領域１２で露出する基板配線６、７に接続するＦＰＣの構成について説明する。図９（ａ）は、ＦＰＣの上部平面図を示しており、図９（ｂ）は、その断面図を示している。
【０００６】
このＦＰＣ１１０１は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、２枚の第１のＦＰＣ１０１３と第２のＦＰＣ１０１４とを絶縁層１０１７Ｂを介して積層して固着されて、第１配線パターン１０１５と第２配線パターン１０１６とがともに同じ面で露出するように構成されている。また、このＦＰＣ１１０１は、第１配線パターン１０１５よりも第２配線パターン１０１６、およびこれを保持する絶縁層１０１７Ｂが、階段状に露出するように突出延長させて構成されている。ここでは、第２のＦＰＣ１０１４が第１のＦＰＣ１０１３よりも突出するように構成されている。なお、第２配線パターン１０１６が露出している端面側である、第１配線パターン１０１５の表面の一部を露出させるように、カバーフィルム１０１７Ａが形成されている。
【０００７】
次に、先に示した液晶パネル１００とＦＰＣ１１０１とを実装接続した、従来のフレキシブル回路基板実装体の構成について説明する。図１０（ａ）は従来のフレキシブル回路基板実装体の斜視図を示しており。図１０（ｂ）はその断面図を示している。
【０００８】
図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、ＦＰＣ１１０１における第２のＦＰＣ１０１４の一端部にある第２配線パターン１０１６と、液晶パネル１００の実装領域１２で露出する基板配線６とがそれぞれ互いに対接接続される。このとき、第２配線パターン１０１６の延長方向が基板配線６の延長方向と平行となり、かつ第２配線パターン１０１６の端が基
板配線６の端縁側となる。
【０００９】
また、第２のＦＰＣ１０１４は、第１のＦＰＣ１０１３よりも突出した突出部が、図１０（ａ）に示すように中基板２の外形辺１０をめぐって屈曲されて、図１０（ｂ）に示すように、中基板２の裏面側に設けられた基板配線７に対して第１配線パターン１０１５の端部を平行させて対接接続させている。
【００１０】
これより、このＦＰＣ１１０１は、中基板２の両面に基板配線６、７を有する実装基板に独立した外部信号の入力が可能となる。上記第１及び第２のＦＰＣ１０１３、１０１４の一端に設けられた対接接続には、図１０（ｂ）に示すように異方性導電部材１８Ａ、１８Ｂにより電気的に接続される。また、第１及び第２のＦＰＣ１０１３、１０１４の他端は、プリント配線基板１０１９に接続されている。
【００１１】
【特許文献１】特開昭６０−１１２２２１号公報（第２−７頁、第１−７図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１に記載のフレキシブル回路基板実装体１１１０は、図１０（ｂ）に示すように、第１及び第２のＦＰＣ１０１３、１０１４を基板配線７の実装領域１２の縁部に位置する屈曲部１１２０において直角に折り曲げて、プリント配線基板１０１９に接続しているため、実装部側縁部における厚み方向のフレキシブル回路基板実装体１１１０の厚み（以下、実装体厚み）が厚くなってしまうという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明の目的は上記課題を解決し、フレキシブル回路基板実装体の低背化を実現する共に、狭領域にＦＰＣを配置することができ、ＦＰＣの屈曲部に外部から何らかの負荷が生じたとしても、安定して外部から信号を供給することができる、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記の目的を達成するため、基本的に下記記載の構成要件を有するものである。
【００１５】
本発明のフレキシブル回路基板実装体は、一方の面に形成された第１の基板配線と、他方の面に形成された第２の基板配線とを有する実装基板と、第１と第２の基板配線とに接続するための配線パターンを有するフレキシブル回路基板とを備えている。そして、このフレキシブル回路基板は、配線パターンが第１の基板配線に電気的に接続されるとともに、一方の面から基板側縁部を経由して、他方の面に向けて屈曲させる第１の屈曲部を介して、第２の基板配線と電気的に接続されており、かつ、第２の基板配線と配線パターンとの実装領域に対する基板内側領域で、基板表面から第１の屈曲部方向に向けて屈曲させる第２の屈曲部を介して、実装領域と積層させるとともに基板側縁部方向に向けて実装基板から延出して配設されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記フレキシブル回路基板が、ベース基板の表面に形成された配線パターンを含む基板表面を被覆して、第２の屈曲部から基板外縁部方向に向けた表面にのみ形成されているカバーフィルムを有することを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記ベース基板に、配線パターンが形成された面とは反対側の面であり、第２の屈曲部における屈曲線の両側であり、かつ、この屈曲線から等間隔となる位置に第２の屈曲部における内側で当設する第１と第２の突出
部材が配設されてなることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記第１と第２の突出部材が、線条体により形成されていることを特徴とするものである。
【００１９】
また、第１と第２の突出部材は、それぞれ同じ数の複数本の線条体群で形成するようにしてもよい。
【００２０】
さらに、第１と第２の突出部材は、点線状に形成するようにしてもよい。
【００２１】
さらに、第１と第２の突出部材は、配線パターンが形成された領域にオーバーラップして配設されているようにしてもよい。
【００２２】
さらに、第１と第２の突出部材は、一体となって屈曲線を跨いだ線条体により形成されており、かつ屈曲線に沿って複数個の開口部が形成されていてもよい。
【００２３】
また、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記実装基板が、基板配線が両面に形成された、液晶パネルの透明基板であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、フレキシブル回路基板実装体の側縁部における実装体厚みを、より低背化することが出来、実装基板の狭領域にＦＰＣを実装配置することが出来るようになる。
【００２５】
また、本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成を用いることで、実装体厚みを極限まで薄くしながらにして、配線パターンの断線を抑制し、またＦＰＣの屈曲部に外部から何らかの負荷が生じた場合においても、安定して外部から信号を供給することができる信頼性の高い実装体を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に添付図面を参照して、この発明のフレキシブル回路基板実装体の好適な実施形態を詳細に説明する。なお、以下の添付図面に記載の構成は、フレキシブル回路基板実装体における実装基板を液晶パネルの配線基板を例に挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の実装基板、特に実装体の厚みを出来るだけ薄くしたいフレキシブル回路基板実装体に適用できる発明であることに留意されたい。また、説明を容易にするために、実際の寸法とは異なる大きさとなっていることにも留意されたい。
【実施例１】
【００２７】
まず、本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成例について詳細に説明をする。
図１（ａ）は、本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成例を示す斜視図を示しており、図１（ｂ）は、液晶パネルの中基板に、ＦＰＣを実装接続した状態を示す断面図である。
【００２８】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明のフレキシブル回路基板実装体１１０は、液晶パネル１００の実装領域１２にＦＰＣ１０１が実装された形態となっており、実装の構成は前述した従来技術と同様となっている。
【００２９】
また、ＦＰＣ１０１は、液晶パネル１００に外部信号を伝送するための配線パターン１５と、配線パターン１５を保持するベース基板１６と、配線パターン１５を覆う様に絶縁するカバーフィルム１７から構成されおり、配線パターン１５が液晶パネル１００の中基
板２の表裏両面に形成された基板配線６、７と重なる様にＦＰＣ１０１を第１の屈曲部１９Ａにて折り曲げることで中基板２の実装領域１２を挟持し、２層の液晶層に外部信号の入力を可能とする様に構成されている。この様に構成することで、前述した液晶パネル１００の実装領域１２に外部信号が入力できる様になる。また、ＦＰＣ１０１は、第２の屈曲部１９Ｂにて１８０°折り曲げられて、中基板２の側縁部方向に向けて液晶パネル１００から延出して配置されている。なお、上記実装領域１２における中基板２の表裏両面の基板配線６、７と配線パターン１５は、異方性導電部材１８Ａ、１８Ｂを用いて接続される。
【００３０】
従来の構成では、中基板２に実装したＦＰＣ１０１を第２の屈曲部１９Ｂにて直角に屈曲させることで液晶パネル１００の実装領域１２に外部信号を入力していたため、実装基板である液晶パネル１００と、ＦＰＣ１０１とを含むフレキシブル回路基板実装体の側縁部における厚み方向の実装体厚みが厚くなっていたが、上記構成により第２の屈曲部を１８０°に屈曲させることで、実装体厚みを極限まで薄くすることが出来る。
【００３１】
しかしながら、上記第２の屈曲部１９ＢでＦＰＣ１０１を１８０°折り曲げて、実装体厚みをより薄くした場合、第２の屈曲部１９ＢにおいてＦＰＣ１０１の屈曲部の角度が鋭角となり、外部信号を伝送するための配線パターン１５が断線してしまうことが考えられる。
【００３２】
ここで、図２を用いてフレキシブル回路基板実装体における実装基板である液晶パネルに実装するＦＰＣの最良の形態について説明する。図２（ａ）は、本発明に係るＦＰＣの構成を示す正面図であり、図２（ｂ）はその断面図である。
【００３３】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明に係るＦＰＣ１１１は、実装基板（液晶パネル１００における中基板２）に外部信号を伝送するための配線パターン１５と、配線パターン１５を保持するベース基板１６と、配線パターン１５を覆う様に絶縁するカバーフィルム１７から構成されており、さらに配線パターン１５が形成された面とは反対側の面に第１の突出部材２０Ａと第２の突出部材２０Ｂとが形成されている。この第１及び第２の突出部材２０Ａ、２０Ｂは、図２（ａ）に示す様に線条体にて形成され、かつ前述した第２の屈曲部１９Ｂ（図１（ｂ）参照）における屈曲線（折り曲げたときの中心線）から等間隔となる位置にそれぞれが形成されている。
【００３４】
また、カバーフィルム１７は、第２の屈曲部１９Ｂから実装基板の外縁部方向に向けた表面にのみ形成されている。この様にカバーフィルム１７を配することで、第２の屈曲部１９ＢでのＦＰＣ１１１の折り曲げを容易とする。なお、第２の屈曲部１９Ｂで、配線パターン１５が露出することとなるが、これに問題がある場合は、この露出部分を絶縁樹脂等で被覆すれば良い。この様に構成することで、配線パターン１５の露出をなくすだけでなく、ＦＰＣ１０１の実装基板への接着力を強化することができる。
【００３５】
次に、図３（ａ）、（ｂ）を用いて、上記本発明に係るＦＰＣ１１１を実装基板に実装した構成について説明する。図３（ａ）は、本発明に係るＦＰＣ１１１を実装基板に実装した時の構成を示す斜視図であり、図３（ｂ）は、その実装部を示した断面図である。
【００３６】
本発明に係るＦＰＣ１１１は、実装基板である液晶パネル１００の中基板２の表裏両面に形成された基板配線６、７と重なる様にＦＰＣ１１１を第１の屈曲部１９Ａにて屈曲させることで中基板２の両面の実装領域を挟持し、２層の液晶層に外部信号の入力を可能とする様に構成してなる。この様に構成することで、前述した液晶パネル１００の実装領域に外部信号が入力される。実装領域における中基板２の表裏両面の基板配線６、７と配線パターン１５は、異方性導電部材１８Ａ、１８Ｂを用いて接続される。
【００３７】
また、ＦＰＣ１１１に設けられた第１の突出部材２０Ａと第２の突出部材２０Ｂにより、所定の内径のＲ形状の第２の屈曲部１９Ｂが設けられている。この様に、第２の屈曲部１９ＢにてＦＰＣ１１１を折り曲げると、第１及び第２の突出部材２０Ａ、２０Ｂが、折り曲げられたフレキシブル回路基板１１１の内側に位置して、第１及び第２の突出部材２０Ａ、２０Ｂは当接する。また、折り曲げられたＦＰＣ１１１は、中基板２の側縁部方向に向けて液晶パネル１００から延出される。
【００３８】
上記第１及び第２の突出部材２０Ａ、２０Ｂを内側にして当接させてＦＰＣ１１１を折り曲げることで、第２の屈曲部１９Ｂを、ある一定の内径を有するＲ形状とすることができる。また、第１及び第２の突出部材２０Ａ、２０Ｂの間の等距離となる位置に、第２の屈曲部１９Ｂの屈曲線を設けることで、設計した位置で正確に、かつ容易にＦＣＰ１１１を折り曲げることが出来る。
【００３９】
この様に、フレキシブル回路基板実装体１１０は、上記ＦＰＣ１１１の構成を用いて実装基板に実装されているので、実装体厚みを極限まで薄くした場合においても、第２の屈曲部１９Ｂにて、第１、第２の突出部材２０Ａ、２０Ｂの高さによって規定されたＲ形状を有して、ＦＰＣ１１１が折り曲げられて、このＦＰＣ１１１に形成された配線パターン１５の断線を極力防ぐことが出来る様になる。また、この第１、第２の突出部材２０Ａ、２０Ｂにより、目的の位置（第２の屈曲部１９における屈曲線の位置）でＦＰＣ１１１を折り曲げることが出来るため、安定した外形形状のフレキシブル回路基板実装体１１０を製造することが出来る。なお、第１及び第２の突出部材２０Ａ、２０Ｂの形状を変更することで、容易にＲ形状の内径を制御することが出来る。
【実施例２】
【００４０】
次に、本発明に係るＦＰＣの他の構成例、およびこのＦＰＣを備えたフレキシブル回路基板実装体の他の構成例について説明する。図４は、ＦＰＣの突出部材が線条体群を成して形成されている構成例を示している。なお、本図（ａ）は、本発明に係るＦＰＣの構成を示す正面図であり、本図（ｂ）は、その断面図である。
【００４１】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明に係るフレキシブル回路基板１１２は、実装基板に外部信号を伝送するための配線パターン１５と、配線パターン１５を保持するベース基板１６と、配線パターン１５を覆う様に絶縁するカバーフィルム１７から構成されおり、さらに配線パターン１５が形成された面とは反対側の面に、第１〜第４の突出部材２１Ａ〜２１Ｄがそれぞれ形成されている。第１〜第４の突出部材２１Ａ〜２１Ｄは、複数本の線条体からなる線条体群にて形成され、かつ実施例１で示した第２の屈曲部の屈曲線から等間隔となる位置に形成されている。
【００４２】
次に、図４（ｃ）を用いて、上記本発明に係るＦＰＣ１１２を実装基板に実装したフレキシブル回路基板実装体の構成例を説明する。図４（ｃ）は、図４（ａ）（ｂ）に示したＦＰＣを実装基板に実装した、本発明のフレキシブル回路基板実装体の実装部の構成を示す断面図である。
【００４３】
本発明に係るＦＰＣ１１２は、実装基板である液晶パネル１００の中基板２の表裏両面に形成された基板配線６、７に、実施例１と同様の構成にて接続される。
【００４４】
また、ＦＰＣ１１２は、第１〜第４の突出部材２１Ａ〜２１Ｄが内側に位置するように、第２の屈曲部１９Ｂで折り曲げられる。さらに、第１〜４の突出部材２１Ａ〜２１Ｄが、ＦＰＣ１１２を折り曲げた時にそれぞれの突出部が当接する様に、折り曲げられている。そして、第２の屈曲部１９Ｂにて折り曲げられたＦＰＣ１１２は、実施例１で記載した
ように、中基板２の側縁部方向に向けて液晶パネル１００から延出させる。
【００４５】
この様に、実施例２で示したフレキシブル回路基板実装体１１０は、上記ＦＰＣ１１２が実装接続されているので、実施例１と同様の効果を得ると共に、線条体群として配置した複数の突出部材を互いに当接させて、第２の屈曲部１９ＢのＲ形状の径をより大きくすることが出来る。また、第２の屈曲部１９ＢのＲ形状の径を大きくすることで、ＦＰＣ１１２に設けられた配線パターン１５の断線をより抑えることが出来る様になる。
【実施例３】
【００４６】
次に、本発明に係るＦＰＣの更に他の構成例、およびこのＦＰＣを備えたフレキシブル回路基板実装体の更に他の構成例について説明する。図５は、ＦＰＣの突出部材が点線状に形成されている構成例を示す図であり、本図（ａ）は、本発明に係るＦＰＣの構成を示す正面図であり、本図（ｂ）は、ＦＰＣを反対面から見たときの図である。
【００４７】
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明に係るＦＰＣ１１３には、実装基板に外部信号を伝送するための配線パターン１５と、配線パターン１５を保持するベース基板１６と、配線パターン１５を覆う様に絶縁するカバーフィルム１７から構成されおり、さらに、配線パターン１５が形成された面とは反対側の面に突出部材２２が形成されている。この突出部材２２は、配線パターン１５のベース基板を介して反対側に設けられ、点線状で、かつ実施例１で示した第２の屈曲部における屈曲線から等間隔となる位置に形成されている。
【００４８】
上記本発明に係るＦＰＣ１１３を実装基板に実装したフレキシブル回路基板実装体の実装形態は、実施例１で示した図３で示した構成と同様であり、その効果も実施例１と同様であるので、ここでの詳細な説明は割愛する。
【実施例４】
【００４９】
次に、本発明に係るＦＰＣの更に他の構成例、およびこのＦＰＣを備えたフレキシブル回路基板実装体の更に他の構成例について説明する。図６はＦＰＣに形成された突出部材２３が、実施例１で示した第２の屈曲部の全体を覆うように構成されており、またその突出部材２３の一部に開口部を形成されている構成を示している。なお、本図（ａ）は、本発明に係るＦＰＣの構成を示す正面図であり、本図（ｂ）は、そのＦＰＣを反対面から見たときの図である。
【００５０】
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明に係るＦＰＣ１１４には、実装基板に外部信号を伝送するための配線パターン１５と、配線パターン１５を保持するベース基板１６と、配線パターン１５を覆う様に絶縁するカバーフィルム１７から構成されおり、さらに配線パターン１５が形成された面とは反対側の面に突出部材２３が形成されている。この突出部材２３は、配線パターン１５のベース基板１６を介して反対側に設けられ、第２の屈曲部１９Ｂ（図１（ｂ）参照）の全体を覆うように構成されている。また、第２の屈曲部１９Ｂの中央で、さらに配線パターン１５が形成されていない箇所のベース基板１６を介した反対側の一部の突出部材２３に、複数個の開口部が形成されている。
【００５１】
上記ＦＰＣ１１４の構成とすることで、第２の屈曲部１９Ｂの曲げ方向の強度を強くすることが出来るため、実装基板に実装接続した時に、第２の屈曲部１９Ｂにおいて懸念される配線パターン１５の断線を極力防止することが出来る。また、第２の屈曲部１９Ｂの中央に開口部を設け、この第２の屈曲部１９Ｂにおける強度を部分的に弱くしているため、先の実施例で示した構成と同様に、安定した位置でＦＰＣ１１４を折り曲げることが出来る。
【実施例５】
【００５２】
次に、本発明に係るＦＰＣの更に他の構成例について説明する。図７は、本発明に係るＦＰＣの更に他の構成を示す正面図である。
【００５３】
図７に示すように、本発明に係るＦＰＣ１１５は、実装基板に外部信号を伝送するための第１の配線パターン２５Ａと、第２の配線パターン２５Ｂと、第１及び第２の配線パターン２５Ａ、２６Ｂを保持するベース基板１６と、第１及び第２の配線パターン２５Ａ、２６Ｂを覆って絶縁するカバーフィルム１７から構成されている。なお、実装基板の表裏両面に形成される基板配線の配置は、ＦＰＣ１１５を実装する実装領域を透過で見たときに、表裏の基板配線が重ならない位置に配置されるものとする。
【００５４】
上記第１の配線パターン２５Ａは、ＦＰＣ１１５を第１の屈曲部１９Ａ（図１（ｂ）参照）で折り曲げて、上記実装基板の実装領域を挟持する様に実装した時に、実装基板の片側の実装領域に形成された基板配線と重なる様にする。また、上記第２の配線パターン２５Ｂは実装基板の他方の実装領域に形成された基板配線と重なる様に実装される。この様に構成して、第１及び第２の配線パターン２５Ａ、２５Ｂに異なる信号を伝送することで、実装基板の表裏両面に異なる信号を入力することが出来るようになる。そして、本実施例に示すＦＰＣ１１５に、実施例1から実施例４に挙げたＦＰＣ１１１〜１１４に形成された突出部材２０Ａ〜２０Ｂ、２１Ａ〜２１Ｄ、２２、２３を配置し、このＦＰＣ１１５を実装基板に実装接続することで、先の実施例と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成例を示す斜視図、および実装領域の実装形態を示す断面図である。（実施例１）
【図２】本発明のフレキシブル回路基板実装体におけるフレキシブル回路基板の構成例を示す正面図、およびと断面図である。（実施例１）
【図３】本発明のフレキシブル回路基板実装体におけるフレキシブル回路基板の構成例を示す斜視図、および実装領域のフレキシブル回路基板の実装形態を示す断面図である。（実施例１）
【図４】本発明のフレキシブル回路基板実装体におけるフレキシブル回路基板の構成例を示す正面図、および断面図、および実装領域のフレキシブル回路基板の実装形態を示す断面図である。（実施例２）
【図５】本発明のフレキシブル回路基板実装体におけるフレキシブル回路基板の構成例を示す正面図、および裏面図である。（実施例３）
【図６】本発明のフレキシブル回路基板実装体におけるフレキシブル回路基板の構成例を示す正面図、および裏面図である。（実施例４）
【図７】本発明のフレキシブル回路基板実装体におけるフレキシブル回路基板の構成例を示す正面図である。（実施例５）
【図８】従来のフレキシブル回路基板実装体における液晶パネルの構成を示す斜視図、および断面図である。
【図９】従来のフレキシブル回路基板実装体におけるフレキシブル回路基板の平面図、および断面図である。
【図１０】従来のフレキシブル回路基板実装体の構成を示す斜視図、および実装領域の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１、２、３  透明基板
６、７  基板配線
９、１０、１１  外形辺
１２  実装領域
１５  配線パターン
１６  ベース基板
１７  カバーフィルム
１８Ａ、１８Ｂ  異方性導電部材
１９Ａ  第１の屈曲部
１９Ｂ  第２の屈曲部
２０Ａ、２０Ｂ、２１Ａ〜２１Ｄ、２２、２３  突出部材
１００  液晶パネル
１１０  フレキシブル回路基板実装体
１１１、１１２、１１３、１１４、１１５  フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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