(57)【要約】【課題】視認性の向上が可能なタッチパネル用中間体の製造コストを低減し得るインモールド用フィルムを提供する。【解決手段】樹脂製のベースフィルム１３２と、ベースフィルム１３２の裏面１３２ｂに形成された透明導電膜１２とを備えて構成されて、インモールド成形用金型に挟み込まれた状態においてインモールド成形用のキャビティに樹脂が射出されることによって成形されるタッチパネル用中間体の基板の一面に透明導電膜１２が貼合可能に構成され、ベースフィルム１３２の表面１３２ａには、筋状の凹部１４２および筋状の凸部１４３が交互に並設されて構成された凹凸部１４１が形成されている。【選択図】図６
2008305212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製のベースフィルムと、当該ベースフィルムの一面に形成された透明導電膜とを備えて構成されて、インモールド成形用金型に挟み込まれた状態において当該インモールド成形用のキャビティに樹脂が射出されることによって成形されるタッチパネル用中間体の基板の一面に前記透明導電膜が貼合されるインモールド用フィルムであって、
前記ベースフィルムの他面および前記透明導電膜の少なくとも一方には、筋状の凹部および筋状の凸部が交互に並設されて構成された凹凸部が形成されているインモールド用フィルム。
【請求項２】
前記凹凸部は、隣り合う前記凹部同士の形成ピッチ、および隣り合う前記凸部同士の形成ピッチがそれぞれ同ピッチに規定されている請求項１記載のインモールド用フィルム。
【請求項３】
前記ベースフィルムの他面に前記凹凸部が形成されている請求項１または２記載のインモールド用フィルム。
【請求項４】
樹脂製のベースフィルムの一面に透明導電膜が形成されたインモールド成形用のインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチパネル用中間体の基板を成形すると共に当該基板の一面に当該透明導電膜を貼合させて当該タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法であって、
筋状の凹部および筋状の凸部が交互に並設されて構成された凹凸部が前記ベースフィルムの他面および前記透明導電膜の少なくとも一方に形成された前記インモールド用フィルムを前記インモールド成形用金型で挟み込んで前記タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法。
【請求項５】
樹脂製のベースフィルムの一面に透明導電膜が形成されたインモールド成形用のインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチパネル用中間体の基板を成形すると共に当該基板の一面に当該透明導電膜を貼合させて当該タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法であって、
筋状の凹部および筋状の凸部が交互に並設されて構成された凹凸部がその一面および他面の少なくとも一方に形成された凹凸形状転写用フィルムをキャビティにおける前記基板の前記一面を成形するキャビティ面と前記インモールド用フィルムとの間に位置させた状態で当該凹凸形状転写用フィルムおよび当該インモールド用フィルムを前記インモールド成形用金型で挟み込んで前記タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂製のベースフィルムと、ベースフィルムの一面に形成された透明導電膜とを備えたインモールド用フィルム、およびそのインモールド用フィルムをインモールド用金型に挟み込んでタッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル用中間体をインモールド成形によって製造可能なインモールド用金型として、特開２００４−１５２２２１号公報に開示されたインモールド金型が知られている。このインモールド金型は、可動金型および固定金型を備えてインモールド成形によってタッチパネル基板を製造可能に構成されている。このインモールド金型では、転写フィルム（インモールド用フィルム）をキャビティ内に挿入した状態で両金型を接合し、その状態のキャビティにゲートから樹脂材料が射出される。これにより、タッチパネル基板が成形されると共に、タッチパネル基板にインモールド用フィルムの透明電極膜（透明導電膜）が転写（貼合）される。
【０００３】
この場合、上記のインモールド金型によって製造されたタッチパネル基板は、例えば、抵抗膜式のタッチパネルに用いられる。具体的には、一対のタッチパネル基板を、ドットスペーサを挟んで透明導電膜を対向させた状態で並設させ、その状態の両タッチパネル基板の縁部を接合することにより、抵抗膜式のタッチパネルが作製される。この種の抵抗膜式のタッチパネルでは、両タッチパネル基板の一方の表面に対してスタイラスペン等でタッチ操作をしたときに、タッチ操作された部位が他方のタッチパネル基板に接触して、その際の抵抗値が変化する。このため、この抵抗値の変化を検出してタッチ位置を特定することで、このタッチパネルを操作部として機能させることが可能となっている。
【特許文献１】特開２００４−１５２２２１号公報（第３−４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記のインモールド金型には、以下の問題点がある。すなわち、このインモールド金型によって成形したタッチパネル基板を用いた、上記の抵抗膜式のタッチパネルでは、タッチ操作された部分が他の部分よりもやや凹むため、この凹んだ部分にニュートンリングが発生して奥側に表示される画像の視認性が低下するという問題点が存在する。この問題点を解決可能な技術として、例えば、特開２００５−１８７２６号公報に開示されている透明複合材のように、断面が三角形で高さが０．１μｍ〜１０μｍ程度の微細な畝部（筋状の凹凸部）を透明導電膜に形成して微細な干渉縞（ニュートンリング）を生じさせることにより、画像の認識に影響を与えないようにする構成が提案されている。この場合、この種の透明複合材を上記のインモールド金型で製造する際には、一般的に、インモールド金型の成形面（キャビティ面）に微細な筋状の凹凸部を設けて、その凹凸形状を透明導電膜にトレースする（型押しする）ことによって透明導電膜に形成する。しかしながら、インモールド金型の成形面に微細な凹凸部を正確に形成するには極めて高度な技術を要するため、インモールド金型の製作コストが高騰して、製造コストの低減が困難となるという問題点が存在する。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、視認性の向上が可能なタッチパネル用中間体の製造コストを低減し得るインモールド用フィルムおよびタッチパネル用中間体製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく本発明に係るインモールド用フィルムは、樹脂製のベースフィルムと、当該ベースフィルムの一面に形成された透明導電膜とを備えて構成されて、インモールド成形用金型に挟み込まれた状態において当該インモールド成形用のキャビティに樹脂が射出されることによって成形されるタッチパネル用中間体の基板の一面に前記透明導電膜が貼合されるインモールド用フィルムであって、前記ベースフィルムの他面および前記透明導電膜の少なくとも一方には、筋状の凹部および筋状の凸部が交互に並設されて構成された凹凸部が形成されている。
【０００７】
この場合、前記凹凸部における隣り合う前記凹部同士の形成ピッチ、および隣り合う前記凸部同士の形成ピッチをそれぞれ同ピッチに規定することができる。
【０００８】
また、前記ベースフィルムの他面に前記凹凸部を形成することができる。
【０００９】
また、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法は、樹脂製のベースフィルムの一面に透明導電膜が形成されたインモールド成形用のインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチパネル用中間体の基板を成形すると共に当該基板の一面に当該透明導電膜を貼合させて当該タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法であって、筋状の凹部および筋状の凸部が交互に並設されて構成された凹凸部が前記ベースフィルムの他面および前記透明導電膜の少なくとも一方に形成された前記インモールド用フィルムを前記インモールド成形用金型で挟み込んで前記タッチパネル用中間体を製造する。
【００１０】
また、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法は、樹脂製のベースフィルムの一面に透明導電膜が形成されたインモールド成形用のインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチパネル用中間体の基板を成形すると共に当該基板の一面に当該透明導電膜を貼合させて当該タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法であって、筋状の凹部および筋状の凸部が交互に並設されて構成された凹凸部がその一面および他面の少なくとも一方に形成された凹凸形状転写用フィルムをキャビティにおける前記基板の前記一面を成形するキャビティ面と前記インモールド用フィルムとの間に位置させた状態で当該凹凸形状転写用フィルムおよび当該インモールド用フィルムを前記インモールド成形用金型で挟み込んで前記タッチパネル用中間体を製造する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るインモールド用フィルムおよびタッチパネル用中間体製造方法によれば、筋状の凹部および筋状の凸部が交互に並設されて構成された凹凸部をベースフィルムの他面および透明導電膜の少なくとも一方に形成し、そのベースフィルムを備えたインモールド用フィルムを用いてタッチパネル用中間体を製造することにより、安価に製造可能なこのインモールド用フィルムとキャビティ面に微細な凹凸部を形成していないインモールド成形用金型とを用いてのインモールド成形によってタッチパネル用中間体の透明導電膜に凹凸部を形成することができる。このため、キャビティ面に微細な凹凸部を形成したインモールド用金型を用いてタッチパネル用中間体を製造する従来の製造方法と比較して、キャビティ面に対する凹凸部の形成が不要な分、インモールド成形用金型の製作コストを十分に低減することができる。したがって、このインモールド用フィルムおよびタッチパネル用中間体製造方法によれば、インモールド成形用金型の製作コストを低減できる分、タッチパネル用中間体およびタッチパネルの製造コストを十分に低減することができる。
【００１２】
また、本発明に係るインモールド用フィルムによれば、凹凸部における隣り合う凹部同士の形成ピッチ、および隣り合う凸部同士の形成ピッチをそれぞれ同ピッチに規定したことにより、各凹部の形成ピッチが互いに等しく、かつ各凸部の形成ピッチが互いに等しい凹凸部を透明導電膜に形成することができる。このため、それらの形成ピッチが異なることに起因して凹部および凸部が例えばランダムな模様に見えるという違和感を使用者に生じさせる事態を確実に回避することができる。
【００１３】
また、本発明に係るインモールド用フィルムによれば、ベースフィルムの他面に凹凸部を形成したことにより、ベースフィルムの一面を平坦な状態に形成することができるため、透明電極用の材料をベースフィルムの一面に塗布することで、厚みが均一な透明導電膜を効率的に形成することができる。このため、透明導電膜の厚みが均一なタッチパネル用中間体を製造することができる。
【００１４】
また、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法によれば、筋状の凹部および筋状の凸部が交互に並設されて構成された凹凸部がその一面および他面の少なくとも一方に形成された凹凸形状転写用フィルムを用いてタッチパネル用中間体を製造することにより、安価に製造可能なこの凹凸形状転写用フィルムと、インモールド成形用のインモールド用フィルムと、キャビティ面に微細な凹凸部を形成していないインモールド成形用金型とを用いてのインモールド成形によってタッチパネル用中間体の透明導電膜に凹凸部を形成することができる。このため、キャビティ面に微細な凹凸部を形成したインモールド用金型を用いてタッチパネル用中間体を製造する従来の製造方法と比較して、キャビティ面に対する凹凸部の形成が不要な分、インモールド成形用金型の製作コストを十分に低減することができる。したがって、このおよびタッチパネル用中間体製造方法によれば、インモールド成形用金型の製作コストを低減できる分、タッチパネル用中間体およびタッチパネルの製造コストを十分に低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係るインモールド用金型、タッチパネル用中間体製造方法、タッチパネル用中間体およびタッチパネルの最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１６】
最初に、タッチパネル１の構成について、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１に示すタッチパネル１は、例えば、液晶表示パネル等の表示装置（取付対象体）の表示面側に取り付けられて、タッチ式の操作部として機能する抵抗膜式のタッチパネルであって、下部電極２ａ、上部電極２ｂ、複数のドットスペーサ３および接続用端子４を備えて構成されている。下部電極２ａは、本発明に係るタッチパネル用中間体に相当し、基板１１および透明導電膜１２（図２参照）を備えて構成され、後述するインモールド用金型１０２（以下、単に「金型１０２」ともいう）を用いたインモールド成形によって製造される。
【００１８】
基板１１は、図１に示すように、一例として、矩形の板状に形成されて、金型１０２のキャビティ１０２ａ（図５参照）に全光線透過率が高い（透明度の高い）樹脂（一例として、アクリル樹脂、ポリカーボネート、および例えばアートン（登録商標）等の特殊オレフィン系樹脂など）を射出することによって成形される。また、図２に示すように、基板１１における一方の端面１１ｃには、金型１０２のキャビティ１０２ａに対してゲート１０２ｃ（図５参照）から樹脂を射出した際に生じるゲート痕１１ｄが形成されている。具体的には、ゲート痕１１ｄは、図２に示すように、端面１１ｃにおける基板１１の内面１１ａよりも外面１１ｂ側に位置する部位に形成されている。
【００１９】
透明導電膜１２は、透明性および導電性を有する薄膜であって、インモールド用フィルム１３１（図５参照）に形成されており、インモールド成形の際に基板１１の内面１１ａに貼合される（図２参照）。また、同図に示すように、透明導電膜１２の全面には、後述する金型１０２を用いたインモールド成形の際にインモールド用フィルム１３１のベースフィルム１３２の表面１３２ａに形成されている凹凸部１４１（図６参照）の形状が転写（トレース）されることにより、図２において紙面の手前側と奥側とに向かう筋状の微細な凹部２２および凸部２３が交互に並設されて構成された凹凸部２１が形成されている。この場合、透明導電膜１２の一部に凹凸部２１を形成する構成を採用することもできる。
【００２０】
この場合、凹凸部２１は、図２に示す凹部２２の底部２２ａから凸部２３の頂部２３ａまでの高さ（深さ）Ｌ１が０．５μｍ以上３μｍ以下の範囲内となるように構成されている。また、凹凸部２１は、隣り合う凹部２２同士の形成ピッチＰ１、および隣り合う凸部２３同士の形成ピッチＰ２が互いに同ピッチ（一例として、０．０５ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の範囲内のピッチ）に規定されている。
【００２１】
上部電極２ｂは、本発明におけるタッチ側電極に相当し、図２に示すように、透明シート３１および透明導電膜３２を備えて構成されている。透明シート３１は、全光線透過率が高い樹脂（一例として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート））で形成されている。また、透明シート３１のタッチ面（同図における上側の面）には、傷付きを防止するためのハードコート加工、および反射を防止するための反射防止加工が施されている。透明導電膜３２は、透明導電膜１２の形成に用いられる透明性および導電性を有する材料（この材料については後述する）によって透明シート３１の一面（同図における下側の面）に薄膜状に形成されている。
【００２２】
ドットスペーサ３は、弾力性および透明性を有する樹脂によって形成されて、図１，２に示すように、上部電極２ｂと下部電極２ａとの間において等間隔で配置されて、上部電極２ｂと下部電極２ａとによって挟み込まれている。この場合、上部電極２ｂのタッチ面における所定の部分にタッチ操作がされて、そのタッチ部分が下部電極２ａに向けて押圧されたときに、そのタッチ部分が下部電極２ａに接触する。
【００２３】
接続用端子４は、図１に示すように、例えば、対向配置された下部電極２ａおよび上部電極２ｂの外周縁部に取り付けられると共に、両電極２ａ，２ｂの透明導電膜１２，３２に接続される。また、接続用端子４は、接続ケーブルのコネクタを挿入可能に構成されて、接続ケーブルを介して取付対象体における制御部等の外部回路と透明導電膜１２，３２とを接続する。
【００２４】
次に、製造装置１０１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２５】
製造装置１０１は、図３に示すように、金型１０２、インモールド用フィルム移動装置１０３、射出成形機１０４およびインモールド用フィルム１３１を備えて構成されている。金型１０２は、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法に従ってタッチパネル１の下部電極２ａをインモールド成形によって製造可能な金型であって、固定側金型（上金型）１１１および移動側金型（下金型）１２１を備えて構成されている。また、金型１０２は、インモールド用フィルム移動装置１０３によって移動させられるインモールド用フィルム１３１を挟み込んだ状態で（図５参照）、固定側金型１１１の本体部１１３と移動側金型１２１の本体部１２３とが接合可能に構成されている。
【００２６】
固定側金型１１１は、図３に示すように、ベース部１１２および本体部１１３を備えて構成されている。ベース部１１２は、板状に形成されて、射出成形機１０４の固定側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１１３は、ベース部１１２に固定されて、図５に示すように、インモールド用フィルム１３１を挟み込んだ状態で移動側金型１２１の本体部１２３と接合させられた状態において、基板１１を成形するキャビティ１０２ａを本体部１２３と共に形成する。
【００２７】
この場合、図４，５に示すように、キャビティ１０２ａを形成する各キャビティ面のうちの、基板１１の端面１１ｃ（図１，２参照）を成形するキャビティ面（図４，５におけるキャビティ面１０２ｄ）には、スプルー１０２ｂを通って圧送される射出成形機１０４からの流動状態の樹脂をキャビティ１０２ａ内に射出するためのゲート１０２ｃが設けられている。具体的には、ゲート１０２ｃは、キャビティ面１０２ｄにおける、本体部１１３と本体部１２３とによって挟み込んだインモールド用フィルム１３１が位置する部位よりも基板１１の外面１１ｂを成形するキャビティ面（両図におけるキャビティ面１０２ｅ）側であって、かつキャビティ面１０２ｄの長さ方向（図４における紙面手前側から奥側に向かう方向）に沿ったインモールド用フィルム１３１の幅内に位置する部位（一例として、キャビティ面１０２ｄの長さ方向における中央部）に形成されている。このため、図５に示すように、ゲート１０２ｃからキャビティ１０２ａ内に射出された樹脂の圧力により、インモールド用フィルム１３１がキャビティ面１０２ｅに対向するキャビティ面１０２ｆ（基板１１の内面１１ａを成形するキャビティ面）側に押し付けられる。
【００２８】
移動側金型１２１は、図３に示すように、ベース部１２２、本体部１２３、スペーサブロック１２４およびイジェクトプレート１２５を備えて構成されている。ベース部１２２は、板状に形成されて、射出成形機１０４における移動側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１２３は、スペーサブロック１２４を介してベース部１２２に固定されて、固定側金型１１１の本体部１１３と共にキャビティ１０２ａを形成する。イジェクトプレート１２５は、ベース部１２２と本体部１２３との間に配設されて、射出成形機１０４によってベース部１２２と本体部１２３との間を移動させられることにより、図外のイジェクトピンを本体部１２３の前方に突き出させる。
【００２９】
インモールド用フィルム移動装置１０３は、図３に示すように、固定側金型１１１と移動側金型１２１との間において、１回のインモールド成形（１ショット）毎に所定の長さだけインモールド用フィルム１３１を移動させる。
【００３０】
インモールド用フィルム１３１は、本発明に係るインモールド用フィルムの一例であって、図６に示すように、ベースフィルム１３２、透明導電膜１２および粘着層１３４で構成されている。ベースフィルム１３２は、厚みが１５μｍ〜１００μｍ程度で適度な柔軟性および弾性を有する樹脂（一例として、ＰＥＴやＰＰ（ポリプロピレン））で形成されている。また、同図に示すように、ベースフィルム１３２の表面１３２ａには、断面が例えば三角形形状でかつ同図において紙面手前側と奥側とに向かう筋状の微細な凹部１４２および凸部１４３が交互に並設されて構成された凹凸部１４１が形成されている。具体的には、凹凸部１４１は、凹部１４２の底部１４２ａから凸部１４３の頂部１４３ａまでの高さ（深さ）Ｌ１１が０．５μｍ以上３μｍ以下の範囲内となるように構成されている。また、凹凸部１４１は、隣り合う凹部１４２同士の形成ピッチＰ１１、および隣り合う凸部１４３同士の形成ピッチＰ１２が互いに同ピッチ（一例として、０．０５ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の範囲内のピッチ）に規定されている。この場合、凹凸部１４１は、一例として、図７に示すように、表面に歯部が形成されたローラ２０１と表面が平坦に形成されたローラ２０２との間にベースフィルム１３２を挟み込んで、ローラ２０１の歯部の形状をベースフィルム１３２の表面１３２ａにトレースする（型押しする）ことによって形成される。
【００３１】
透明導電膜１２は、例えば、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等の酸化インジウムによって構成されて図外の剥離層を挟んでベースフィルム１３２の裏面１３２ｂ（本発明におけるベースフィルムの一面）に厚みが０．５μｍ〜５μｍ程度の薄膜状に形成されている。なお、透明導電膜１２の形成方法としては、塗布法や蒸着法等の各種の方法を用いることができる。なお、透明導電膜１２を構成する材料としては、上記した酸化インジウムに限定されず、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）およびフッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）等の酸化錫の微粒子、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）等の酸化亜鉛の微粒子、並びに酸化カドミウムなどの透明性および導電性を有する各種の材料を用いることができる。粘着層１３４は、インモールド成形時に透明導電膜１２を基板１１に貼り付けることによって貼合させるためのものであって、透明導電膜１２の表面に薄膜状に形成されている。
【００３２】
この場合、このインモールド用フィルム１３１では、上記したように、ローラ２０１とローラ２０２との間にベースフィルム１３２を挟み込むだけの簡易な工程でベースフィルム１３２の表面１３２ａに凹凸部１４１を形成することができる。このため、インモールド用フィルム１３１を安価に製造することが可能となっている。
【００３３】
射出成形機１０４は、一例として、固定側取付部、移動側取付部、型締め機構、射出機構およびイジェクト機構（いずれも図示せず）などを備えて構成されている。
【００３４】
次に、製造装置１０１を用いて本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法に従って下部電極２ａおよびタッチパネル１を製造する工程について、図面を参照して説明する。
【００３５】
まず、図３に示すように、射出成形機１０４における図外の固定側取付部および移動側取付部に金型１０２の固定側金型１１１および移動側金型１２１をそれぞれ取り付ける。次いで、粘着層１３４を固定側金型１１１のキャビティ面１０２ｅに対向させるようにして、インモールド用フィルム１３１をインモールド用フィルム移動装置１０３にセットして、インモールド用フィルム移動装置１０３を作動させる。この際に、インモールド用フィルム移動装置１０３が、金型１０２の固定側金型１１１と移動側金型１２１との間においてインモールド用フィルム１３１を所定の長さだけ移動させる。続いて、射出成形機１０４を作動させる。この際に、射出成形機１０４の型締め機構が移動側取付部を固定側取付部に向けて移動させることにより、図５に示すように、固定側金型１１１の本体部１１３と移動側金型１２１の本体部１２３とがインモールド用フィルム１３１を挟み込んだ状態で互いに接合させられる。
【００３６】
次いで、射出成形機１０４の射出機構が、流動状態の樹脂を圧送する。この際に、図５に示すように、射出成形機１０４から圧送された樹脂がスプルー１０２ｂを通ってゲート１０２ｃからキャビティ１０２ａ内に射出される。この場合、この金型１０２では、同図に示すように、キャビティ面１０２ｄにおける、インモールド用フィルム１３１が位置する部位よりもキャビティ面１０２ｅ側であってかつキャビティ面１０２ｄの長さ方向に沿ったインモールド用フィルム１３１の幅内に位置する部位にゲート１０２ｃが設けられている。このため、ゲート１０２ｃからキャビティ１０２ａ内に射出された樹脂が、インモールド用フィルム１３１をキャビティ面１０２ｆ側に押し付けつつキャビティ１０２ａに充填される。また、樹脂の充填に伴い、インモールド用フィルム１３１の粘着層１３４が樹脂に密着する。
【００３７】
一方、図８示すように、樹脂の射出によってキャビティ面１０２ｆ側に押し付けられたインモールド用フィルム１３１は、ベースフィルム１３２の表面１３２ａに形成されている凹凸部１４１における凸部１４３の頂部１４３ａが最初にキャビティ面１０２ｆに当接する。次いで、インモールド用フィルム１３１に対する樹脂の圧力が増加するに従い、図９に示すように、キャビティ面１０２ｆに当接している各凸部１４３が変形させられる。この際に、透明導電膜１２における凸部１４３に対向する部位が、凸部１４３を介してキャビティ面１０２ｆから加えられる樹脂側（キャビティ面１０２ｅ側）に向かう反力によって樹脂側に向けて押圧されるため、樹脂側に突出するようにして変形させられる。これに対して、透明導電膜１２における凹部１４２に対向する部位は、キャビティ面１０２ｆからの反力を受けないため（または反力が僅かなため）、樹脂側に突出しない状態に維持される。
【００３８】
続いて、キャビティ１０２ａ内に樹脂がさらに射出されてインモールド用フィルム１３１に対する樹脂の圧力がさらに増加したときには、図１０に示すように、凹凸部１４１の凹部１４２と凸部１４３とが同じ一面となって（面一となって）キャビティ面１０２ｆに当接する状態まで凸部１４３が変形させられる。この際には、透明導電膜１２における凸部１４３に対向する部位が、樹脂側に向けてさらに押圧されるため、樹脂側にさらに突出するようにして変形させられる。この結果、同図に示すように、凹凸部１４１の形状が転写（トレース）された凹凸部２１が透明導電膜１２に形成される。
【００３９】
ここで、ベースフィルムの表面が平坦に形成されたインモールド用フィルムと、キャビティ面に微細な凹凸部が形成されたインモールド用金型とを用いてのインモールド成形によって下部電極２ａを製造する従来の製造方法では、キャビティ面に微細な凹凸部を形成するのに極めて高度な技術を要するため、インモールド金型の製作コストが高騰し、これに起因して下部電極２ａおよびタッチパネル１の製造コストの低減が困難となる。これに対して、本発明に係るインモールド用フィルム１３１を用いたタッチパネル用中間体製造方法では、キャビティ面１０２ｆに対する微細な凹凸部の形成が不要なため、金型１０２を安価に製作することができる。また、上記したように、インモールド用フィルム１３１も安価に製造することができる。このため、本発明に係るインモールド用フィルム１３１およびタッチパネル用中間体製造方法では、下部電極２ａおよびタッチパネル１の製造コストを十分に低減することが可能となっている。
【００４０】
続いて、所定の冷却時間が経過した後に、射出成形機１０４の型締め機構が固定側取付部から離反する向きに移動側取付部を移動させることにより、固定側金型１１１と移動側金型１２１との接合が解除されて、移動側金型１２１が固定側金型１１１から離反させられる。この際に、樹脂が固化することによって成形された成形品（つまり基板１１）が移動側金型１２１と共に固定側金型１１１から引き離される。次いで、射出成形機１０４のイジェクト機構が移動側金型１２１のイジェクトプレート１２５を本体部１２３側に移動させることにより、図外のイジェクトピンが本体部１２３の前方に突き出されて、成形された基板１１が移動側金型１２１から取り出される。この場合、粘着層１３４が基板１１に密着している（貼り付いている）ため、インモールド用フィルム１３１が基板１１と共に移動側金型１２１から取り出される。
【００４１】
続いて、基板１１からインモールド用フィルム１３１のベースフィルム１３２を引き剥がす。この場合、透明導電膜１２が粘着層１３４によって基板１１の内面１１ａに貼り付いた状態となっているため、ベースフィルム１３２が透明導電膜１２から容易に引き剥がされて、透明導電膜１２が内面１１ａに貼合される。これにより、基板１１と、基板１１の内面１１ａに貼合された透明導電膜１２とで構成された下部電極２ａの製造が完了する。
【００４２】
次いで、上部電極２ｂを製造する。この場合、まず、透明導電膜形成用の材料としての錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）を例えばＰＥＴで形成された透明シート３１の一面に塗布することにより、透明シート３１の一面に透明導電膜３２を形成する。次いで、透明シート３１の他面（タッチ面）にハードコート加工および反射防止加工を施す。続いて、透明導電膜３２の形成および上記の加工が終了した透明シート３１を所定の大きさ（下部電極２ａとほぼ同じ大きさ）に切断する。これにより、上部電極２ｂの製造が完了する。
【００４３】
次いで、下部電極２ａの透明導電膜１２と上部電極２ｂの透明導電膜３２とを互いに対向させて両電極２ａ，２ｂでドットスペーサ３を挟み込んで、その状態の両電極２ａ，２ｂの外周縁部を接着剤等を用いて接着する。続いて、両電極２ａ，２ｂの外周縁部に接続用端子４を取り付けると共に、下部電極２ａにおける基板１１の内面１１ａに貼合されている透明導電膜１２、および上部電極２ｂの透明導電膜３２と、接続用端子４とを接続する。これにより、タッチパネル１が完成する。
【００４４】
この場合、このタッチパネル１では、上記したように、微細な凹部２２および凸部２３で構成された凹凸部２１が透明導電膜１２に形成されている。このため、タッチパネル１に対してタッチ操作がされたときに、この凹凸部２１の存在により、人の目には識別することができない程度に微細な干渉縞がタッチ操作された部位に生じ、これによって視認性に支障を来す大きな干渉縞の発生が回避されている。したがって、このタッチパネル１では、取付対象体に取り付けられた状態においてタッチパネル１の奥側に表示される画像等を十分鮮明に視認させることが可能となっている。
【００４５】
このように、このインモールド用フィルム１３１およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、筋状の凹部１４２および筋状の凸部１４３が交互に並設されて構成された凹凸部１４１をベースフィルム１３２の表面１３２ａに形成し、そのベースフィルム１３２を備えたインモールド用フィルム１３１を用いて下部電極２ａを製造することにより、安価に製造可能なこのインモールド用フィルム１３１とキャビティ面１０２ｆに微細な凹凸部を形成していない金型１０２とを用いてのインモールド成形によって下部電極２ａの透明導電膜１２に凹凸部２１を形成することができる。このため、キャビティ面に微細な凹凸部を形成したインモールド用金型を用いて下部電極２ａを製造する従来の製造方法と比較して、キャビティ面１０２ｆに対する凹凸部の形成が不要な分、金型１０２の製作コストを十分に低減することができる。したがって、このインモールド用フィルム１３１およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、金型１０２の製作コストを低減できる分、下部電極２ａおよびタッチパネル１の製造コストを十分に低減することができる。
【００４６】
また、このインモールド用フィルム１３１およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、各凹部１４２の形成ピッチが互いに等しく、かつ各凸部１４３の形成ピッチが互いに等しくなるようにベースフィルム１３２に凹凸部１４１を構成し、そのベースフィルム１３２を備えたインモールド用フィルム１３１を用いて下部電極２ａを製造することにより、各凹部２２の形成ピッチが互いに等しく、かつ各凸部２３の形成ピッチが互いに等しい凹凸部２１を透明導電膜１２に形成することができる。このため、それらの形成ピッチが異なることに起因して凹部２２および凸部２３が例えばランダムな模様に見えるという違和感を使用者に生じさせる事態を確実に回避することができる。
【００４７】
さらに、このインモールド用フィルム１３１およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、ベースフィルム１３２の表面１３２ａに凹凸部１４１を形成し、そのインモールド用フィルム１３１を用いて下部電極２ａを製造することにより、ベースフィルム１３２の裏面１３２ｂを平坦な状態に形成することができるため、透明電極用の材料を裏面１３２ｂに塗布することで、厚みが均一な透明導電膜１２を効率的に形成することができる。このため、透明導電膜１２の厚みが均一な下部電極２ａを製造することができる。
【００４８】
なお、本発明は上記の構成に限定されない。例えば、ベースフィルム１３２の表面１３２ａ（本発明におけるベースフィルムの他面）に凹凸部１４１を形成したインモールド用フィルム１３１を例に挙げて説明したが、図１１に示すインモールド用フィルム２３１のように、表面１３２ａを平坦に形成すると共に、透明導電膜１２（粘着層１３４およびベースフィルム１３２の裏面１３２ｂ（本発明におけるベースフィルムの他面に相当する）を含む）に凹凸部１４１を形成する構成を採用することもできる。また、図１２に示すインモールド用フィルム３３１のように、透明導電膜１２およびベースフィルム１３２の表面１３２ａの双方に凹凸部１４１を形成する構成を採用することもできる。また、矩形で板状の基板１１を透明導電膜１２を形成する例について上記したが、これに限定されず任意の形状の基板１１に適用することができる。
【００４９】
また、図１３，１４に示すように、インモールド用フィルム１３１に代えて、インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム５３１を用いて下部電極２ａを製造することもできる（本発明に係る他のタッチパネル用中間体製造方法）。この場合、インモールド用フィルム４３１は、図１３に示すように、上記した凹凸部１４１が形成されていない（つまり表面および裏面が平旦に形成された）ベースフィルム１３２、透明導電膜１２および粘着層１３４で構成されている。一方、凹凸形状転写用フィルム５３１は、厚みが１５μｍ〜１００μｍ程度で適度な柔軟性および弾性を有する樹脂（一例として、ＰＥＴやＰＰ）で形成されている。また、凹凸形状転写用フィルム５３１の表面５３１ａ（本発明における凹凸形状転写用フィルムの一面）には、凹凸部１４１と同様の形状の凹凸部５４１が形成されている。つまり、凹凸形状転写用フィルム５３１は、上記したインモールド用フィルム１３１のベースフィルム１３２と同様に構成されている。
【００５０】
このインモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム５３１を用いて下部電極２ａを製造する際には、図１４に示すように、インモールド用フィルム４３１におけるベースフィルム１３２の表面１３２ａと凹凸形状転写用フィルム５３１の裏面５３１ｂ（本発明における凹凸形状転写用フィルムの他面）とを対向させ、かつインモールド用フィルム４３１の粘着層１３４を固定側金型１１１のキャビティ面１０２ｅに対向させるようにして、インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム５３１をインモールド用フィルム移動装置１０３にセットし、以下上記した製造工程と同様の工程を実行する。この場合、インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム５３１を挟み込んだ金型１０２のキャビティ１０２ａ内に樹脂が射出された際に、凹凸形状転写用フィルム５３１における凹凸部５４１の形状が転写（トレース）された凹凸部２１が透明導電膜１２に形成される。
【００５１】
このタッチパネル用中間体製造方法においても、安価に製造可能な凹凸形状転写用フィルム５３１と、インモールド成形用のインモールド用フィルム４３１と、キャビティ面１０２ｆに微細な凹凸部を形成していない金型１０２とを用いてのインモールド成形によって下部電極２ａの透明導電膜１２に凹凸部２１を形成することができるため、キャビティ面に微細な凹凸部を形成したインモールド用金型を用いて下部電極２ａを製造する従来の製造方法と比較して、金型１０２の製作コストを十分に低減することができる。したがって、このタッチパネル用中間体製造方法においても、金型１０２の製作コストを低減できる分、下部電極２ａおよびタッチパネル１の製造コストを十分に低減することができる。なお、図１５に示すように、表面６３１ａを平旦に形成すると共に裏面６３１ｂに凹凸部６４１を形成した凹凸形状転写用フィルム６３１や、図１６に示すように、表面７３１ａおよび裏面７３１ｂの双方に凹凸部７４１を形成した凹凸形状転写用フィルム７３１を凹凸形状転写用フィルム５３１に代えて用いることもできる。この場合、凹凸形状転写用フィルム６３１，７３１は、厚みが１５μｍ〜１００μｍ程度で適度な柔軟性および弾性を有する樹脂（凹凸形状転写用フィルム５３１の形成に用いられる樹脂と同様の樹脂）で形成されており、凹凸形状転写用フィルム５３１と同様にして、安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】タッチパネル１の構成を示す斜視図である。
【図２】図１における矢印Ａの方向から見た下部電極２ａ、上部電極２ｂおよびドットスペーサ３の側面図である。
【図３】製造装置１０１の構成を示す構成図である。
【図４】金型１０２の断面図である。
【図５】固定側金型１１１と移動側金型１２１とを接合した状態の断面図である。
【図６】インモールド用フィルム１３１の構成を示す断面図である。
【図７】ベースフィルム１３２の製造方法を説明するための説明図である。
【図８】インモールド成形の方法を説明するための説明図である。
【図９】インモールド成形の方法を説明するための他の説明図である。
【図１０】インモールド成形の方法を説明するためのさらに他の説明図である。
【図１１】インモールド用フィルム２３１の構成を示す断面図である。
【図１２】インモールド用フィルム３３１の構成を示す断面図である。
【図１３】インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム５３１を用いたインモールド成形の方法を説明するための説明図である。
【図１４】インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム５３１を用いたインモールド成形の方法を説明するための他の説明図である。
【図１５】インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム６３１を用いたインモールド成形の方法を説明するための説明図である。
【図１６】インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム７３１を用いたインモールド成形の方法を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  タッチパネル
２  本体部
１１  基板
１１ａ  内面
１２  透明導電膜
１０２  金型
１０２ａ  キャビティ
１３１，２３１，３３１，４３１  インモールド用フィルム
１３２  ベースフィルム
１３２ａ，５３１ａ，６３１ａ，７３１ａ  表面
１３２ｂ，５３１ｂ，６３１ｂ，７３１ｂ  裏面
１４１，５４１  凹凸部
１４２  凹部
１４３  凸部
５３１，６３１，７３１  凹凸形状転写用フィルム
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ１１，Ｐ１２  形成ピッチ
【図１】
2008305212.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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