(57)【要約】【課題】光学素子の側面に発生する接合剤のメニスカスを容易に低減し、光学素子の特性の低下を小さくした高信頼性を有する光デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】第１の光入出射面を有する光学素子と、貫通孔内を光が伝搬する筒状部を有し、該筒状部の一端面で接合剤を介して前記貫通孔を閉塞するように前記第１の光入出射面と接合された、前記光学素子を支持する支持体と、を備え、前記筒状部の一端面が前記第１の光入出射面の外周部よりも内側に位置することを特徴とする。【選択図】図１A
2008242423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の光入出射面を有する光学素子と、
貫通孔内を光が伝搬する筒状部を有し、該筒状部の一端面で接合剤を介して前記貫通孔を閉塞するように前記第１の光入出射面と接合された、前記光学素子を支持する支持体と、を備え、
前記筒状部の一端面が前記第１の光入出射面の外周部よりも内側に位置することを特徴とする光デバイス。
【請求項２】
前記筒状部は、一端面を含む一端部の外径が残部の外径より小さいことを特徴とする請求項１に記載の光デバイス。
【請求項３】
前記残部の前記光学素子に臨む端面に、前記接合剤が硬化する波長の光を反射する反射部材が被着されていることを特徴とする請求項２に記載の光デバイス。
【請求項４】
前記筒状部の一端部は、前記一端面に向かうにつれて、外径が小さくなるテーパー状であることを特徴とする請求項１に記載の光デバイス。
【請求項５】
前記筒状部の一端面に、前記接合剤の一部が収容される溝部を設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光デバイス。
【請求項６】
前記光学素子は、前記第１の光入出射面と該第１の光入出射面の反対側に位置する第２の光入出射面を有する第１の偏光子と、前記第２の光入出射面に一主面が被着されたファラデー回転子と、該ファラデー回転子の他主面に被着された第２の偏光子と、を有してなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光デバイス。
【請求項７】
前記支持体は、フェルールであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の光デバイス。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の光デバイスと、
前記支持体の前記筒状部が挿入された孔部を有するホルダと、
筒状体からなり、前記フェルールの他端部が挿入されたスリーブと、を備えた光レセプタクル。
【請求項９】
前記筒状部が前記支持体の端面より突出するとともに、前記支持体が前記筒状部と連通する穴部をさらに有する請求項１〜６のいずれかに記載の光デバイスと、
筒状体からなり、前記穴部に挿入されたスリーブと、を備えた光レセプタクル。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の光レセプタクルと、
前記光学素子を介して前記貫通孔に向けて光を発光する発光素子と、
該発光素子を収納するとともに、前記ホルダまたは前記支持体と接合されたケースと、を備えた光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光通信用半導体レーザモジュールに使用される光デバイス、具体的には光学素子付き光ファイバ保持部品、およびそれを用いた光レセプタクル、光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光信号の送受信機能を持つ半導体レーザモジュールを備えた光トランシーバは、光通信ネットワークを構築する上で必須となる部品だが、情報伝送容量の増加に伴い、光トランシーバに対する通信速度の高速化の要求が非常に高まってきている。光トランシーバの通信速度を高速化するには、そこに用いられる半導体レーザの変調速度を高速化しつつ、安定した発振特性を得なければならない。そのため、半導体レーザモジュールにおいて、高速変調のような過酷な特性を要求されるような場合は、光路上に光アイソレータを挿入し、経路からの反射戻り光を抑制していた。
【０００３】
図７に、光モジュールの一部を構成する従来の光アイソレータ付き光ファイバ保持部品の断面図を示す。光アイソレータ付き光ファイバ保持部品は、光ファイバ６１を保持したフェルール６２が保持部材６３によって保持されており、フェルール６２の先端面は斜め鏡面研磨が施されている。光アイソレータ素子は入射側の偏光子６４ａ、ファラデー回転子６５、出射側の偏光子６４ｂの順に固定されているが、これは大判の偏光子とファラデー回転子との偏光軸合わせを行いながら光学接着剤によって光学面同士を接着し、ダイシングにより所望のサイズに切り出すことにより作製される。そして、光アイソレータ素子の出射側の偏光子６４ｂとフェルール６２の研磨面とが接着剤６７を介して接着固定されている。さらに保持部材６３の端面には、ファラデー回転子６５に磁界を印加するための磁石６６が固定されている（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
また、光アイソレータ以外においても、たとえば光トランシーバの通信速度を高速化する方法として、複数波長を一度に伝送する波長多重方式もあげられる。しかし、その場合は各波長を出し入れするために光フィルタが光路上に挿入される。この場合においても上述の光アイソレータ付き光ファイバ保持部品の技術を使い、光が最も絞られている光ファイバ端面に光フィルタを固定することにより小型化を図ることができる。このように光学素子を光ファイバ端面に配置することは、光アイソレータや光フィルタだけでなく、様々な光学素子を使用する機能部品に適用することができる。
【特許文献１】特開平１１−１２５７９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、図７に示した光アイソレータ付き光ファイバ保持部品のような光学素子付き光ファイバ保持部品は、光学素子をフェルールの研磨面（端面）に接着する際、一般的にフェルール端面に接合剤を塗布した後に光学素子を搭載するという手順で作製される。また接合剤には光学的に透明な熱硬化型の樹脂接着剤や紫外線硬化型の樹脂接着剤が使用される。そして、このような接合剤を用いて光学素子を搭載すると、接合剤は光学素子の側面に這い上がり、メニスカス部が形成される。
【０００６】
しかしながら、このようなメニスカス部が側面に形成された光学素子、特に、ファラデー回転子のように外部応力により光学特性の劣化が生じやすい光学素子では、光学素子の側面におけるメニスカス部が大きくなると、硬化収縮や周囲温度の変化による熱収縮により素子に加わる応力が大きくなり、特性が劣化する場合があった。
【０００７】
そこで、本発明は叙上に鑑みなされたものであって、その目的とするところは、光学素子の光学特性を低下させることなく製造可能な光デバイスおよび光レセプタクルならびに光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の光デバイスは、第１の光入出射面を有する光学素子と、貫通孔内を光が伝搬する筒状部を有し、該筒状部の一端面で接合剤を介して前記貫通孔を閉塞するように前記第１の光入出射面と接合された、前記光学素子を支持する支持体と、を備え、前記筒状部の一端面が前記第１の光入出射面の外周部よりも内側に位置することを特徴とする。
【０００９】
本発明の第１の側面に係る光レセプタクルは、本発明の光デバイスと、前記支持体の前記筒状部が挿入された孔部を有するホルダと、筒状体からなり、前記フェルールの他端部が挿入されたスリーブと、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２の側面に係る光レセプタクルは、前記筒状部が前記支持体の端面より突出するとともに、前記支持体が前記筒状部と連通する穴部をさらに有する本発明の光デバイスと、筒状体からなり、前記穴部に挿入されたスリーブと、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の光モジュールは、本発明の第１または第２の側面に係る光レセプタクルと、前記光学素子を介して前記貫通孔に向けて光を発光する発光素子と、該発光素子を収納するとともに、前記ホルダまたは前記支持体と接合されたケースと、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明の光デバイスは、筒状部の一端面が光学素子の外周部よりも内側に位置するため、光学素子の側面に発生する接合剤のメニスカスを容易に低減、もしくは無くすことができ、接合剤の硬化時の収縮や周囲温度の変化による熱収縮により光学素子に加わる応力を低減することができる。そのため、本発明の光デバイスによれば、応力による光学素子の光学特性の低下を小さくでき、信頼性の高い光レセプタクル及び光モジュールを提供することができる。
【００１３】
またフェルールの先端を、一端面を含む一端部の外径が残部の外径より小さくしたり、フェルールの一端部が、一端面に向かうにつれて、外径が小さくなるテーパー状とすることにより、一般的に使われているコネクタ用フェルールの先端のみを加工するだけで同様の効果が得られ、効率良く本発明の光デバイスを製造することが可能となる。
【００１４】
さらにフェルールの一端面に、接合剤の一部が収容される溝部を設けることで、従来の光デバイスの一部を加工するだけで接合剤のメニスカスを低減することができ、同様に効率良く本発明の光デバイスを製造することが可能となる。
【００１５】
また、本発明の光デバイスと、前記フェルールが挿入された孔部を有するホルダと、筒状体からなり、フェルールの他端部が挿入されたスリーブとを備えることにより、レセプタクルの一端側に光素子を備え、他端において光ファイバを有する光コネクタ用プラグフェルールを接続するレセプタクル型（光コネクタ接続型）の光モジュールも実現可能となり、小型で周囲温度の変化に十分耐えうるような高信頼性を有する光モジュールの提供が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面にもとづいて説明する。
【００１７】
〈実施の形態１〉  
図１Ａに本発明の実施の形態１である光デバイス、具体的には光学素子に光アイソレータを用いた光アイソレータ付き光ファイバ保持部品Ｘ１の断面図を示す。光アイソレータ付き光ファイバ保持部品Ｘ１は、光ファイバ１、光ファイバ１の保持具、すなわち、光ファイバ保持部材を構成するフェルール２、フェルール２を保持する保持金具３、および光学素子Ａである光アイソレータ素子を構成する偏光子４ａ、４ｂとファラデー回転子５、また光学素子Ａが光アイソレータ素子である場合は、ファラデー回転子５に磁界を印加するために外周側に設けられた磁石６、光アイソレータ素子を光ファイバ１の一端面を覆うように固定するための接合剤７により構成される。本発明の実施の形態１の光アイソレータ付き光ファイバ保持部品では、フェルールの一端から他端まで一定の大きさで細く形成されている。本実施形態において、フェルール２および保持金具３は、光学素子Ａを支持する支持体である。また、この支持体において、フェルール２は、支持体の一部を構成する筒状部に相当する。
【００１８】
本実施形態においては、フェルール２の一端面が、当該フェルール２に当接される光アイソレータ素子の第１の光入出射面の外周部よりも内側に位置するように構成されている。
【００１９】
通常、フェルール２の一端面は、当該フェルール２に当接される光アイソレータ素子の接合面の外周部よりも外側に位置するように構成されるため、光学素子をフェルール２に接着させる際、接合剤が光学素子の側面にはみ出して接合剤の粘性により光学素子の側面に沿ってメニスカスが形成されやすい。しかしながら、本発明の実施の形態１によれば、フェルール２の一端面を光学素子Ａ（偏光子４ｂ）の接合面より小さく形成すれば、光学素子の側面に接合剤が付着する確率を小さくし、上述したようなメニスカス部の発生を低減することができる。その結果、本実施形態では、光学素子Ａの一部を構成するファラデー回転子５のように、外部応力により特性の劣化を生じやすい素子であっても、該メニスカス部による特性劣化の影響を受けにくくすることができる。
【００２０】
光ファイバ１は、高速光通信用途として、たとえばコア径が約１０μｍ、クラッド径が約１２５μｍの石英系シングルモードファイバが使われることが一般的であり、先端の被覆を除去した部分がフェルール２に保持固定されている。光ファイバ１の固定方法としては、たとえばエポキシ系の接着剤が挙げられる。
【００２１】
光ファイバ１を固定するとともに光学素子Ａを支持するフェルール２は、光ファイバ１が挿入される貫通孔を有するものであり、筒状を成している。フェルール２の先端面（一端面）は、光学素子をフェルール２に当接した際に光学素子の光入射面が入射光に対して傾斜するように、フェルール２の軸方向に対して傾斜するように形成されている。このフェルール２を構成する材料としては、たとえば酸化ジルコニウム（ジルコニア）、酸化アルミニウム（アルミナ）、ムライト、窒化ケイ素、炭化ケイ素および窒化アルミニウムなどの単体もしくはこれらを主成分として含むセラミックス、結晶化ガラスなどのガラスセラミックスなどが挙げられ、中でも耐候性や靭性に優れたジルコニア系セラミックス（ジルコニアを主成分とするセラミックス）が好適である。
【００２２】
保持金具３は、光ファイバ１の被覆部およびフェルール２を固定するための貫通孔を有し、たとえば筒体で構成されている。また、保持金具３は、半導体レーザモジュール等を組み立てる際に、ＹＡＧ溶接や半田接合等で固定される部分として使用される。この保持金具３を構成する材料としては、たとえばステンレス、銅、鉄、ニッケルなどの溶接可能材料やセラミックスなどが挙げられ、特に耐腐食性および溶接性の観点からステンレスが好適である。また、保持金具３の表面には、半田などとの密着性の観点から、金メッキなどを施してもよい。
【００２３】
また、光学素子Ａを構成する光アイソレータ素子は偏光子４ａ、ファラデー回転子５、偏光子４ｂの順に接着固定されており、偏光子４ｂはフェルール２の端面に接着固定されている。ここで、光学素子Ａでは、偏光子４ｂのフェルール２の端面と接着している面を第１の光入出射面、該第１の光入出射面に入射された光が出射し、かつファラデー回転子５と接着された面を第２の光入出射面としている。また、光入出射面とは、光が入射もしくは出射される部位であり、光の入出射を同時に行われなくともよい。偏光子４ａ、４ｂは、所定角度の偏波方向の光を選択的に透過するための部材であり、偏波依存型光アイソレータにおいては偏光子４ａの透光偏波方向と偏光子４ｂの透光偏波方向とは所定角度（たとえば４５°）ずらして配されている。偏光子４ａ、４ｂとしては、たとえばガラス基板に誘電体粒子を内包するタイプや誘電体積層タイプなどの透過偏光方向と直交する偏光成分を吸収するものや、回折格子などを利用する反射型のものなどが挙げられる。ファラデー回転子５は、所定の磁界を印加することにより、入射される光の偏波方向を所定角度回転させる機能を担う部材であり、たとえばＴｂ，Ｇｄ，Ｈｏを添加したビスマス置換ガーネットやＹＩＧガーネットにより構成される。ファラデー回転子５の厚さは、たとえば入射される光の偏波方向が４５°回転するように設定される。磁石６は、ファラデー回転子５に所定の磁界を印加するための部材であり、略円筒形状である。この磁石６は、保持金具３の端面に固定されている。
【００２４】
光アイソレータ素子は、大判の偏光子とファラデー回転子とを偏光軸合わせを行いながら光学接着剤によってその光学面同士が接合されるように接着し、この大判の接合体をダイシングにより所望のサイズに切り出すことにより作製される。その後、フェルール２の先端面に接合剤７を塗布した後に光アイソレータ素子の偏光子４ｂ側がフェルール２の先端面に接合されるように光アイソレータ素子をフェルール２に搭載するという手順で光アイソレータ付き光ファイバ保持部品が作製される。
【００２５】
接合剤７には光通信に使用される波長１２００〜１７００ｎｍにおいて光学的に透明である必要があり、またこれらの波長帯の光が常時透過していても、屈折率など特性の変化が実質的に無いものを選ぶ必要がある。また、線膨張係数については光学素子Ａ、光ファイバ１、フェルール２の被接着材料の線膨張係数を勘案する必要があるが、少なくともいずれかの材料の線膨張係数の±５０％にすることにより、硬化収縮や周囲温度の変化による収縮の大きさをほぼ同じくすることができ、信頼性の向上につながる。また、硬化方法としては熱硬化型の樹脂接着剤や紫外線硬化型の樹脂接着剤が主に使用されるが、光学素子を搭載し硬化するまでの間に素子が倒れたり、所望の位置から移動しないように、接合剤７は硬化前の状態において、ある程度の粘性が必要となる。粘性は使用する光学素子Ａの大きさによるが、光学素子Ａのサイズを極限まで小さくするために、半導体レーザから放射された光がレンズを介して光ファイバ端面に向かって集光していく際に、最も小さくなった場所に光学素子Ａを固定しているため、目安としては少なくとも１００ｃＰｓ以上は確保する必要がある。
【００２６】
光学素子Ａのサイズに関しては、たとえば光学素子Ａとして光アイソレータ素子、光ファイバ１としてシングルモードファイバを使用した場合は、光アイソレータ素子の厚みが約１〜２ｍｍ程度であるため、有効径はΦ０．１〜０．３ｍｍ程度となり、搭載精度等を加味すると約０．５ｍｍ角となる。
【００２７】
ここで、有効径とは、光が通るために確保しなければならない光学素子Ａが必要とする径のことを指し示すものであり、このような光学素子においては有効径を確保できる大きさ、および搭載精度とする必要がある。一方、有効径が確保できていない光学素子であると、光学素子の側面で光に散乱、屈折等が発生し、損失が大きくなる。
【００２８】
光学素子Ａが約０．５ｍｍ角である場合、フェルール２の外径はそれ以下である必要があるが、シングルモードファイバの外径はΦ０．１２５ｍｍであることから肉厚は十分確保でき、たとえばフェルール２の外径はΦ０．３〜０．４ｍｍで形成すればよい。このとき、接合剤７は、フェルール２の端面の大きさが小さいことから、接合剤７を塗布する際に多少の量のばらつきがあった場合でも、フェルール２の側面に流れ落ちるように動く。そのため、実施の形態１では、光学素子の側面に発生する接合剤のメニスカスを容易に低減、もしくは無くすことができ、硬化時や周囲温度の変化による熱収縮により光学素子に加わる応力を低減、もしくは無くすことができる。
【００２９】
また、本実施形態では、フェルール２と保持金具３とはフェルール２の端面が保持金具３の端面より高くなるよう、すなわちフェルール２の端部が保持金具３の端面から突出するように保持固定される。本実施形態では、磁石６が保持金具３の端面に固定されるため、ファラデー回転子５を磁石６の長手方向の略中心に配置することが可能となる。このように、ファラデー回転子５を円筒状の磁石６の略中心に配置することにより、磁石６とファラデー回転子５間に発生する引力を大幅に低減することができる。そのため、本実施形態では、高い飽和磁界強度を持つような高機能なファラデー回転子５を使用したとしても、光アイソレータに要求される様々な環境条件下でも高い信頼性を有することが可能となる。
【００３０】
〈実施の形態２〉  
図１Ｂは、本発明の光デバイスの一種である光アイソレータ付き光ファイバ保持部品の実施の形態２の断面図である。本発明の実施形態２に係る光アイソレータ付き光ファイバ保持部品Ｘ２は、フェルール２および保持金具３に代えて、筒状部８ａを有する支持体８を用いている点で実施形態１と相違する。光アイソレータ付き光ファイバ保持部品Ｘ２において、光学素子Ａは、筒状部８ａの一端面で接合剤を介して固定されている。このとき、光学素子Ａは、筒状部８ａの貫通孔を閉塞する、すなわち貫通孔を塞ぐように配置されている。そして、本実施形態では、筒状体８ａの貫通孔を光が伝搬する。
【００３１】
支持体８は、一端面から突出する筒状部８ａを有し、該筒状部８ａの先端面で光学素子Ａを支持する部材である。また、支持体８は、他端面に発光素子が収納されたケース（図示なし）等が接合される。さらに、本実施形態では、支持体８の外周面と筒状部８ａの外周面との間に、段差部８ｂが形成されている。この段差部８ｂには、磁石６が嵌め込まれている。このような形態であれば、磁石６が段差部８ｂで支持されるため、支持体８の端面に磁石６を接着する形態に比べて、磁石６を強く保持することができる。
【００３２】
本実施形態において、筒状部８ａは、一端面が光学素子Ａの第１の光入出射面の外周部よりも内側に位置している。換言すれば、本実施形態では、光学素子Ａの第１の光入出射面の面積よりも筒状部８ａの一端面の面積が小さい。そのため、本実施形態では、光学素子の側面に発生する接合剤のメニスカスを容易に低減、もしくは無くすことができ、接合剤の硬化時の収縮や周囲温度の変化による熱収縮により光学素子に加わる応力を低減することができる。
【００３３】
支持体８は、半導体レーザモジュール等を組み立てる際に、ＹＡＧ溶接や半田接合等で固定される部分として使用される。そのため、支持体８を構成する材料としては、たとえばステンレス、銅、鉄、ニッケルなどの金属材料が挙げられる。特に、このような材料としては、耐腐食性および溶接性の観点からステンレスが好適である。また、支持体８の表面には、半田などとの密着性の観点から、金メッキなどを施してもよい。支持体８は、たとえばステンレスで構成すれば、切削加工やプレス加工により形成することができる。
【００３４】
〈実施の形態３〉  
図２Ａは、本発明の実施の形態３である光学素子に光アイソレータを用いた光アイソレータ付き光ファイバ保持部品Ｘ３の断面図である。本発明の実施の形態３は、実施の形態１とフェルール２の一端部の形状が異なる。具体的に、本発明の実施の形態３では、フェルール２の一端面を含む一端部の外径を残部の外径より小さく加工することにより、先端部２ａを形成している。これにより、実施の形態３では、フェルール２の外径を先端部以外で太くすることができるため、強度を向上させることができる。また、実施の形態３では、一般的に使われているコネクタ用フェルールの先端のみを加工するだけで、光学素子の側面におけるメニスカスの発生を低減できるため、製造工程の簡易化という観点から好適である。また、光学素子Ａを光アイソレータ素子とした場合はフェルール２の外径の太い残部の端面を保持金具３の端面よりも高くなるように保持固定することにより、磁石６を保持金具３の端面に固定する際の位置決めとすることが可能となる。
【００３５】
〈実施の形態４〉  
図２Ｂは、本発明の光デバイスの一種である光アイソレータ付き光ファイバ保持部品の実施の形態４の断面図である。本発明の実施の形態４は、フェルール２に反射部材１１が被着されている点で本発明の実施の形態３と相違する。具体的に、反射部材１１は、端面に光学素子Ａが接合されたフェルール２の小径部（突出部）を除いた残部（本体部）の光学素子Ａに臨む端面に設けられている。
【００３６】
反射部材１１は、接合剤７が硬化する波長の光を反射する機能を有する。このとき、接合剤７は、たとえば紫外光を照射することにより、硬化し、部材同士を接合する機能を有するものである。このような反射部材１１としては、たとえば誘電体多層膜や金、銀、アルミなどの金属膜による反射膜をガラス基板上に形成した後、所望の位置に貼り付けることで形成できる。また、反射部材１１は、上述した金属膜を、所望の位置に直接蒸着して形成することもできる。
【００３７】
本実施形態によれば、反射部材１１を設けているため、接合剤７を硬化させる際に使用する光を反射部材１１で反射させ、効率よく接合剤７に照射することができる。その結果、本実施形態では、接合剤７をほぼ完全に硬化させることができるため、光学素子Ａが剥がれる可能性を小さくすることができる。また、本実施形態では、接合剤７を硬化させる際に使用する光の照射時間を短くできるため、製造時間の短縮化という観点から好適である。さらに、本実施形態では、たとえば光学素子Ａが紫外線を通さない素子であっても、光学素子Ａとフェルール２との間にある接合剤７に効率よく光を照射できる。
【００３８】
〈実施の形態５〉  
図３は、本発明の実施の形態５に係る、光学素子として光アイソレータを用いた光アイソレータ付き光ファイバ保持部品Ｘ５を示す断面図である。本発明の実施の形態５では、実施の形態３とフェルール２の一端部の形状が異なる。本発明の実施の形態５では、フェルール２の一端部を一端面に向かうにつれて、外径が小さくなるテーパー状に加工することにより、先端部２ａ’を形成している。本実施の形態５においては、実施の形態２と同様接合剤の挿入部分が確保されるため、光学素子の側面におけるメニスカスの発生を防止できるという、実施の形態３と同様の効果を得ることができる。また、実施の形態５においては、フェルールの端部をテーパー状に形成しているため実施の形態３の場合に比してフェルール端部の機械的強度を確保することができるため、たとえばフェルール２と保持金具３を圧入固定する場合において、フェルール２の端面側に荷重を加える場合は十分な機械強度を確保することができる。また逆方向から圧入固定する場合は、先端がテーパー状であることから挿入が容易になる。さらに、円筒形状から作製する場合は、加工量が少なくて済むため、加工コストを低減することができる。加えて、もし光学素子Ａの外に迷光（たとえば金具などに反射した光）が存在したとしても、フェルール２の一端部の残部は先端面（一端面）と同様に入射光に対して傾斜するような形状となるため、フェルール２の一端部の残部で反射し素子側に戻る光量を低減することができる。
【００３９】
〈実施の形態６〉  
図４に本発明の実施の形態６である光学素子に光アイソレータを用いた光アイソレータ付き光ファイバ保持部品Ｘ４の断面図を示す。本実施の形態６では、実施の形態１のフェルールの一端面に溝部を形成している。すなわち、実施の形態６では、フェルール２の一端面に、接合剤７の一部が収容される溝部１０を設けている。溝部１０はフェルール２の端面研磨される側にあらかじめダイシングなどによって形成しておくことにより、実現することができる。これにより、フェルール２の端面に接合剤７を塗布する際に多少の量のばらつきがあった場合、フェルール２の側面に流れ落ちる前に溝部１０に接着剤が収容されるため、フェルール２の側面に形成されるメニスカスの大きさを小さくすることができる。
【００４０】
次に、本発明の光レセプタクルの実施形態について、図５Ａ、図５Ｂを参照しつつ説明する。
【００４１】
図５Ａは、本発明の光レセプタクルの実施形態１を示す断面図であり、図５Ｂは、本発明の光レセプタクルの実施形態２を示す断面図である。本発明の実施の形態１に係る光レセプタクルＹ１は、本発明の実施の形態３の光学素子付き光ファイバ保持部品Ｘ３と、光ファイバ４１が挿入固定されたフェルール４２の一端部が圧入により固定されたホルダ４５と、フェルール４２の他端部が孔部に挿入されたスリーブ４３と、スリーブ４３を保護するスリーブケース４４と、を具備している。なお、ここでは光学素子付き光ファイバ保持部品Ｘ３を用いて説明するが、光学素子付き光ファイバ保持部品Ｘ１、Ｘ３〜Ｘ６を用いてもよい。
【００４２】
また、本発明の実施の形態１に係る光レセプタクルＹ２は、本発明の実施の形態２の光学素子付き光ファイバ保持部品Ｘ２と、スリーブ４３’と、を備えている。支持体４６は、筒状部４６ａと、該筒状部４６ａの貫通孔と連通する穴部４６ｂとを有している。本実施形態において、スリーブ４３’は、穴部４６ｂ内に挿入されている。
【００４３】
スリーブ４３、４３’は割りスリーブもしくは精密スリーブのいずれでも良く、その材質としてはジルコニア、アルミナ、銅などの材料が用いられるが、主に耐摩耗性を考慮して、現在ではジルコニアセラミックス材料が用いられる。スリーブ３の内径の表面荒さは挿入性を考慮して、Ｒａ０．２μｍ以下が望ましい。
【００４４】
なお、光ファイバ４１およびフェルール４２は、たとえば光学素子付き光ファイバ保持部品Ｘ２を構成する光ファイバおよびフェルールと同材質、同形状のものを用いることができる。また、ホルダ４５は、たとえば光学素子付き光ファイバ保持部品Ｘ２を構成する保持金具と同材質、同形状のものを用いることができる。
【００４５】
本発明の実施形態１、２に係る光レセプタクルでは、本発明の光デバイスの一種である光学素子付き光ファイバ保持部品Ｘ２、Ｘ３を備えているため、光学素子Ａの側面に形成されるメニスカスを容易に低減、もしくは無くすことができる。その結果、本発明の実施形態に係る光レセプタクルＹ１、Ｙ２では、硬化時や周囲温度の変化による熱収縮により光学素子に加わる応力を低減することができる。
【００４６】
〈実施の形態８〉
次に、本発明の光モジュールの一実施形態について、図６にもとづいて説明する。図６は、本発明の一実施形態である光モジュールＺの断面図を示す。当該実施の形態に係る光モジュールＺは、実施の形態１に係る光学素子付き光ファイバ保持部品Ｘ１と光素子ユニット５０および接続金具５４を備える。光素子ユニット５０は、光素子５１と、レンズ５２と、ケース５３とを備える。
【００４７】
光素子５１は、光ファイバ１に向けて光を出射するための発光素子である。発光素子としては、半導体レーザやＬＥＤなどの発光ダイオードなどが挙げられる。
【００４８】
レンズ５２は、発光素子６１から出射された拡散光Ｌａを集光して集光光Ｌｂに変換したうえで光ファイバ１に導入する機能を担う部材である。
【００４９】
ケース５３は、光素子５１およびレンズ５２を収容するための部材であり、接続金具５４に対してたとえば溶接により接合されている。ケース５３を構成する材料としては、ステンレス、銅、鉄、ニッケルなどの溶接可能なものが挙げられ、中でも耐腐食性や溶接性の観点からステンレスが好適である。
【００５０】
接続金具５４は光素子ユニット５と光学素子付き光ファイバ保持部品Ｘ１の両方を接合するための部材であり、ケース５３および保持金具３に対してたとえば溶接により接合されている。接続金具５４を構成する材料としては、ステンレス、銅、鉄、ニッケルなどの溶接可能なものが挙げられ、中でも耐腐食性や溶接性の観点からステンレスが好適である。
【００５１】
光モジュールＺは、光学素子付き光ファイバ保持部品Ｘ１を備えているため、光学素子Ａの側面に形成されるメニスカスを容易に低減、もしくは無くすことができる。その結果、本発明の光レセプタクルＹは、硬化時や周囲温度の変化による熱収縮により光学素子に加わる応力を低減、もしくは無くすことができる。その結果、本発明の光モジュールＺは、周囲温度の変化による光学素子底面とフェルールとの接着面の剥離の発生を無くすことができ、周囲温度の変化に十分耐えうるような高信頼性を有する光モジュールの提供が可能となる。
【００５２】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１Ａ】本発明の光デバイスの実施の形態１を示す断面図である。
【図１Ｂ】本発明の光デバイスの実施の形態２を示す断面図である。
【図２Ａ】本発明の光デバイスの実施の形態３を示す断面図である。
【図２Ｂ】本発明の光デバイスの実施の形態４を示す断面図である。
【図３】本発明の光デバイスの実施の形態５を示す断面図である。
【図４】本発明の光デバイスの実施の形態６を示す断面図である。
【図５Ａ】本発明の光レセプタクルの実施の形態１を示す断面図である。
【図５Ｂ】本発明の光レセプタクルの実施の形態２を示す断面図である。
【図６】本発明の光モジュールの一実施形態を示す断面図である。
【図７】従来の光アイソレータ付き光ファイバ保持部品の断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
Ｘ１〜Ｘ６：光デバイス（光学素子付き光ファイバ保持部品）
Ｙ１、Ｙ２：光レセプタクル
Ｚ：光モジュール
１：光ファイバ
２：フェルール（光ファイバ保持部材）
２ａ：先端部
３：保持金具
４ａ、４ｂ：偏光子
５：ファラデー回転子
６：磁石
７：接合剤
８：支持体
８ａ：筒状部
１０：溝部
１１：反射部材
４１：光ファイバ
４２：フェルール
４３：スリーブ
４４：スリーブケース
４５：ホルダ
４６：支持体
４６ａ：筒状部
４６ｂ：穴部
５０：光素子ユニット
５１：光素子
５２：レンズ
５３：ケース
５４：接続金具
Ｌａ：拡散光
Ｌｂ：集光光
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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