(57)【要約】【課題】半導体チップの各電極パッドと、半導体チップの周囲に配列されて相互に隣り合う２つのリードのそれぞれとを接続する複数本のワイヤーのうち、相互に最も近づくワイヤー同士の間で電気的な短絡が発生することを防止できるようにする。【解決手段】各リード７，９における３本のワイヤー１１〜１３，１５〜１７のセカンドボンドをリード７，９の長手方向に並べ、一方のリード７に接続される３本の第１のワイヤー１１〜１３をリード７，９の配列方向に並べられた第１列の電極パッド１９〜２１に接続し、他方のリード９に接続される３本の第２のワイヤー１５〜１７を第１列よりもリード７，９から遠い位置に並べられた第２列の電極パッド２３〜２５に接続し、一方のリード７の最後方に接続される第１のワイヤー１３を第２列の電極パッド２３〜２５に最も近い第１列の電極パッド２１を除く第１列の他の電極パッド２０に接続した半導体装置１を提供する。【選択図】図１
2008047679.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に複数のリードが配列されると共に、前記複数の電極パッド上の各ファーストボンドに接続されたワイヤーのうち、複数本ずつが各リードの長手方向に複数並べて設けられたセカンドボンドに接続されている半導体装置であって、
前記複数の電極パッド及びそのファーストボンドが、前記リードの配列方向に沿って並べられた第１列と、該第１列よりも前記リードから遠い位置に並べられた第２列とをなし、
相互に隣り合う前記リードの一方が、第１のワイヤーにより前記第１列のファーストボンドに電気接続されると共に、前記リードの他方が前記第１列のファーストボンドから立ち上がる前記第１のワイヤーの立ち上がり部よりも高い立ち上がり部を有する第２のワイヤーにより第２列のファーストボンドに電気接続され、
前記一方のリードの最後方のセカンドボンドが、前記一方のリードに対応する前記第１列のファーストボンドのうち、前記他方のリードに対応する前記第２列のファーストボンドに最も近い一のファーストボンドを除く他のファーストボンドに接続されることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に複数のリードが配列されると共に、前記複数の電極パッド上の各ファーストボンドに接続されたワイヤーのうち、複数本ずつが各リードの長手方向に複数設けられたセカンドボンドに接続されている半導体装置であって、
前記複数の電極パッド及びそのファーストボンドが、前記リードの配列方向に沿って並べられた第１列と、該第１列よりも前記リードから遠い位置に並べられた第２列とをなし、
相互に隣り合う前記リードの一方が、第１のワイヤーにより前記第１列のファーストボンドに電気接続されると共に、前記リードの他方が前記第１列のファーストボンドから立ち上がる前記第１のワイヤーの立ち上がり部よりも高い立ち上がり部を有する第２のワイヤーにより第２列のファーストボンドに電気接続され、
前記他方のリードの最先端のセカンドボンドが、前記他方のリードに対応する前記第２列のファーストボンドのうち、前記一方のリードに対応する前記第１列のファーストボンドに最も近い一のファーストボンドを除く他のファーストボンドに接続されることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に複数のリードが配列されると共に、前記複数の電極パッド上の各ファーストボンドに接続されたワイヤーのうち、複数本ずつが各リードの長手方向に複数設けられたセカンドボンドに接続されている半導体装置であって、
前記複数の電極パッド及びそのファーストボンドが、前記リードの配列方向に沿って並べられた第１列と、該第１列よりも前記リードから遠い位置に並べられた第２列とをなし、
相互に隣り合う前記リードの一方が、第１のワイヤーにより前記第１列のファーストボンドに電気接続されると共に、前記リードの他方が前記第１列のファーストボンドから立ち上がる前記第１のワイヤーの立ち上がり部よりも高い立ち上がり部を有する第２のワイヤーにより第２列のファーストボンドに電気接続され、
前記第１のワイヤー及び第２のワイヤーのうち平面視で交差する２本のワイヤーの交差部を通過する前記リードの配列方向と平行な断面における前記２本のワイヤーの上下方向の間隔が、前記断面における当該第１のワイヤーと当該第２のワイヤーに隣接する他の第２のワイヤーとの上下方向の間隔、及び、前記断面における当該第２のワイヤーと当該第１のワイヤーに隣接する他の第１のワイヤーとの上下方向の間隔よりも広いことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に複数のリードを配列し、
各リードが前記複数の電極パッド上の各ファーストボンドに接続されたワイヤーのうち複数本ずつと電気接続されるように、各リードにおける前記ワイヤーのセカンドボンドを、各リードの先端側から後方側に前記ワイヤーのボンディング順序にあわせて並べ、
相互に隣り合う前記リードの一方に接続される第１のワイヤーを、前記リードの配列方向に並べられた第１列のファーストボンドの前記電極パッドに接続し、
前記リードの他方に接続される第２のワイヤーを、前記第１列よりも前記リードから遠い位置に並べられた第２列のファーストボンドの前記電極パッドに接続すると共に、前記第２のワイヤーに、前記第１列のファーストボンドから立ち上がる前記第１のワイヤーの立ち上がり部よりも高い立ち上がり部を形成するワイヤーボンディング方法であって、
前記一方のリードのセカンドボンドと前記第１列の両端のファーストボンドとの間にそれぞれ前記第１のワイヤーを配した後に、前記一方のリードのセカンドボンドと前記両端のファーストボンドの中間に位置する前記第１列の他のファーストボンドとの間に前記第１のワイヤーを配することを特徴とするワイヤーボンディング方法。
【請求項５】
複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に複数のリードを配列し、
各リードが前記複数の電極パッド上の各ファーストボンドに接続されたワイヤーのうち複数本ずつと電気接続されるように、各リードにおける前記ワイヤーのセカンドボンドを、各リードの先端側から後方側に前記ワイヤーのボンディング順序にあわせて並べ、
相互に隣り合う前記リードの一方に接続される第１のワイヤーを、前記リードの配列方向に並べられた第１列のファーストボンドの前記電極パッドに接続し、
前記リードの他方に接続される第２のワイヤーを、前記第１列よりも前記リードから遠い位置に並べられた第２列のファーストボンドの前記電極パッドに接続すると共に、前記第２のワイヤーに、前記第１列のファーストボンドから立ち上がる前記第１のワイヤーの立ち上がり部よりも高い立ち上がり部を形成するワイヤーボンディング方法であって、
前記第２列の両端のファーストボンドの中間に位置する他のファーストボンドと前記他方のリードのセカンドボンドとの間に前記第２のワイヤーを配した後に、前記両端のファーストボンドと前記他方のリードのセカンドボンドとの間に前記第２のワイヤーをそれぞれ配することを特徴とするワイヤーボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びワイヤーボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置としては、例えば、特許文献１に示されるように、半導体チップの電極パッドと半導体チップの周囲に配されるリードを１本ずつのワイヤーで電気接続して構成したものがあるが、電極パッドとリードとの間に流れる電流が大きくなると、ワイヤーが加熱されて溶けたり、ワイヤーとリードとの接合部分の合金化がすすんでボイドが発生したりする場合がある。
従来、これを防止する方法としては、例えば、同一のリードと電極パッドとの間に複数本のワイヤーを配して、各ワイヤーに流れる電流の大きさを抑えることが考えられている。この構成の半導体装置においては、その小型化を考慮して各リードにおけるワイヤーのボンディング位置をリードの長手方向に並べている。また、半導体チップの限られた領域において上記ワイヤーのボンディング位置も多数確保する必要があるため、半導体チップの周縁だけではなく、周縁よりも内側の位置にもボンディング位置を設けている。
【特許文献１】特開平６−３０２６３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記構成の場合には、相互に隣り合うリードに各々接続されるワイヤーのうち、相互に最も近づくワイヤー同士の間で電気的な短絡が発生する虞がある。
本発明は、上記事情を鑑み、相互に隣接するワイヤー同士で電気的な短絡が発生することを防止することができる半導体装置及びワイヤーボンディング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に複数のリードが配列されると共に、前記複数の電極パッド上の各ファーストボンドに接続されたワイヤーのうち、複数本ずつが各リードの長手方向に複数並べて設けられたセカンドボンドに接続されている半導体装置であって、前記複数の電極パッド及びそのファーストボンドが、前記リードの配列方向に沿って並べられた第１列と、該第１列よりも前記リードから遠い位置に並べられた第２列とをなし、相互に隣り合う前記リードの一方が、第１のワイヤーにより前記第１列のファーストボンドに電気接続されると共に、前記リードの他方が前記第１列のファーストボンドから立ち上がる前記第１のワイヤーの立ち上がり部よりも高い立ち上がり部を有する第２のワイヤーにより第２列のファーストボンドに電気接続され、前記一方のリードの最後方のセカンドボンドが、前記一方のリードに対応する前記第１列のファーストボンドのうち、前記他方のリードに対応する前記第２列のファーストボンドに最も近い一のファーストボンドを除く他のファーストボンドに接続されることを特徴とする半導体装置を提案している。
【０００５】
また、請求項２に係る発明は、複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に複数のリードが配列されると共に、前記複数の電極パッド上の各ファーストボンドに接続されたワイヤーのうち、複数本ずつが各リードの長手方向に複数設けられたセカンドボンドに接続されている半導体装置であって、前記複数の電極パッド及びそのファーストボンドが、前記リードの配列方向に沿って並べられた第１列と、該第１列よりも前記リードから遠い位置に並べられた第２列とをなし、相互に隣り合う前記リードの一方が、第１のワイヤーにより前記第１列のファーストボンドに電気接続されると共に、前記リードの他方が前記第１列のファーストボンドから立ち上がる前記第１のワイヤーの立ち上がり部よりも高い立ち上がり部を有する第２のワイヤーにより第２列のファーストボンドに電気接続され、前記他方のリードの最先端のセカンドボンドが、前記他方のリードに対応する前記第２列のファーストボンドのうち、前記一方のリードに対応する前記第１列のファーストボンドに最も近い一のファーストボンドを除く他のファーストボンドに接続されることを特徴とする半導体装置を提案している。
【０００６】
なお、上述したファーストボンドは電極パッドにおけるワイヤーのボンディング位置を示しており、また、セカンドボンドはリードにおけるワイヤーのボンディング位置を示している。
これらの発明に係る半導体装置において、各リードのセカンドボンドと第１列若しくは第２列のファーストボンドとの間を複数本のワイヤーで接続する際には、半導体チップから最も近くに位置するリードの最先端から最後方のセカンドボンドまで順番に個々のワイヤーを接続する。したがって、各リードの最先端のセカンドボンドに接続されたワイヤーのループ高さが最も低く、各リードの最後方のセカンドボンドに接続されたワイヤーのループ高さが最も高くなる。
【０００７】
また、相互に隣り合う２つのリードと電極パッドとをそれぞれワイヤーで接続する場合、一方のリードから第１列のファーストボンドまでの距離の方が、他方のリードから第２列のファーストボンドまでの距離よりも近いため、一方のリードのセカンドボンドと第１列のファーストボンドとを複数の第１のワイヤーで接続した後に、他方のリードのセカンドボンドと第２列のファーストボンドとを複数の第２のワイヤーで接続する。そして、第２列のファーストボンドから立ち上がる第２のワイヤーの立ち上がり部は、第１のワイヤーの立ち上がり部よりも高いため、一方のリードのセカンドボンドと第１列のファーストボンドとの間に配される第１のワイヤーのループ高さの方が、他方のリードのセカンドボンドと第２列のファーストボンドとの間に配される第２のワイヤーのループ高さよりも低くなる。
【０００８】
以上のことから、請求項１に記載の半導体装置のように、一方のリードの最後方のセカンドボンドに接続される第１のワイヤーを第１列の他のファーストボンドに接続することで、第１列の一のファーストボンドに接続される第１のワイヤー（以下、一方のリードの最接近ワイヤーと呼ぶ。）のループ高さを低く設定することができる。したがって、一方のリードの最接近ワイヤーと、この最接近ワイヤーに隣接して他方のリードに接続される第２のワイヤーとのループ高さの差を増加させることができる。
【０００９】
また、請求項２に記載の半導体装置のように、他方のリードの最先端のセカンドボンドに接続される第２のワイヤーを第２列の他のファーストボンドに接続することで、第２列の一のファーストボンドに接続される第２のワイヤー（以下、他方のリードの最接近ワイヤーと呼ぶ。）のループ高さを高く設定することができる。したがって、他方のリードの最接近ワイヤーと、この最接近ワイヤーに隣接して一方のリードに接続される第１のワイヤーとのループ高さの差を増加させることができる。
【００１０】
請求項３に係る発明は、複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に複数のリードが配列されると共に、前記複数の電極パッド上の各ファーストボンドに接続されたワイヤーのうち、複数本ずつが各リードの長手方向に複数設けられたセカンドボンドに接続されている半導体装置であって、前記複数の電極パッド及びそのファーストボンドが、前記リードの配列方向に沿って並べられた第１列と、該第１列よりも前記リードから遠い位置に並べられた第２列とをなし、相互に隣り合う前記リードの一方が、第１のワイヤーにより前記第１列のファーストボンドに電気接続されると共に、前記リードの他方が前記第１列のファーストボンドから立ち上がる前記第１のワイヤーの立ち上がり部よりも高い立ち上がり部を有する第２のワイヤーにより第２列のファーストボンドに電気接続され、前記第１のワイヤー及び第２のワイヤーのうち平面視で交差する２本のワイヤーの交差部を通過する前記リードの配列方向と平行な断面における前記２本のワイヤーの上下方向の間隔が、前記断面における当該第１のワイヤーと当該第２のワイヤーに隣接する他の第２のワイヤーとの上下方向の間隔、及び、前記断面における当該第２のワイヤーと当該第１のワイヤーに隣接する他の第１のワイヤーとの上下方向の間隔よりも広いことを特徴とする半導体装置を提案している。
【００１１】
請求項４に係る発明は、複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に複数のリードを配列し、各リードが前記複数の電極パッド上の各ファーストボンドに接続されたワイヤーのうち複数本ずつと電気接続されるように、各リードにおける前記ワイヤーのセカンドボンドを、各リードの先端側から後方側に前記ワイヤーのボンディング順序にあわせて並べ、相互に隣り合う前記リードの一方に接続される第１のワイヤーを、前記リードの配列方向に並べられた第１列のファーストボンドの前記電極パッドに接続し、前記リードの他方に接続される第２のワイヤーを、前記第１列よりも前記リードから遠い位置に並べられた第２列のファーストボンドの前記電極パッドに接続すると共に、前記第２のワイヤーに、前記第１列のファーストボンドから立ち上がる前記第１のワイヤーの立ち上がり部よりも高い立ち上がり部を形成するワイヤーボンディング方法であって、前記一方のリードのセカンドボンドと前記第１列の両端のファーストボンドとの間にそれぞれ前記第１のワイヤーを配した後に、前記一方のリードのセカンドボンドと前記両端のファーストボンドの中間に位置する前記第１列の他のファーストボンドとの間に前記第１のワイヤーを配することを特徴とするワイヤーボンディング方法を提案している。
【００１２】
この発明に係るワイヤーボンディング方法によれば、一方のリードと第１列の両端のファーストボンドとをそれぞれ第１のワイヤー（以下、両端ワイヤーと呼ぶ。）で接続した後に、一方のリードと第１列の他のファーストボンドとを第１のワイヤー（以下、中間ワイヤーと呼ぶ。）で接続するため、一方のリードにおける両端ワイヤーのセカンドボンドが、中間ワイヤーのセカンドボンドよりも一方のリードの先端側に配置されることになる。すなわち、両端ワイヤーのループ高さが中間ワイヤーのループ高さよりも低く設定されることになる。
そして、上述したように、他方のリードと第２列のファーストボンドとの間に配される第２のワイヤーのループ高さは、一方のリードと第１列のファーストボンドとの間に配される第１のワイヤーのループ高さよりも高くなるため、上述した両端ワイヤーと、この両端ワイヤーに隣接して他方のリードに接続される第２のワイヤーとのループ高さの差を増加させることができる。
【００１３】
請求項５に係る発明は、複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に複数のリードを配列し、各リードが前記複数の電極パッド上の各ファーストボンドに接続されたワイヤーのうち複数本ずつと電気接続されるように、各リードにおける前記ワイヤーのセカンドボンドを、各リードの先端側から後方側に前記ワイヤーのボンディング順序にあわせて並べ、相互に隣り合う前記リードの一方に接続される第１のワイヤーを、前記リードの配列方向に並べられた第１列のファーストボンドの前記電極パッドに接続し、前記リードの他方に接続される第２のワイヤーを、前記第１列よりも前記リードから遠い位置に並べられた第２列のファーストボンドの前記電極パッドに接続すると共に、前記第２のワイヤーに、前記第１列のファーストボンドから立ち上がる前記第１のワイヤーの立ち上がり部よりも高い立ち上がり部を形成するワイヤーボンディング方法であって、前記第２列の両端のファーストボンドの中間に位置する他のファーストボンドと前記他方のリードのセカンドボンドとの間に前記第２のワイヤーを配した後に、前記両端のファーストボンドと前記他方のリードのセカンドボンドとの間に前記第２のワイヤーをそれぞれ配することを特徴とするワイヤーボンディング方法を提案している。
【００１４】
この発明に係るワイヤーボンディング方法によれば、他方のリードと第２列の他のファーストボンドとを第２のワイヤー（以下、中間ワイヤーと呼ぶ。）で接続した後に、他方のリードと第２列の両端のファーストボンドとをそれぞれ第２のワイヤー（以下、両端ワイヤーと呼ぶ。）で接続するため、他方のリードにおける両端ワイヤーのセカンドボンドが、中間ワイヤーのセカンドボンドよりも他方のリードの後方側に配置されることになる。すなわち、両端ワイヤーのループ高さが中間ワイヤーのループ高さよりも高く設定されることになる。
そして、上述したように、一方のリードと第１列のファーストボンドとの間に配される第１のワイヤーのループ高さは、他方のリードと第２列のファーストボンドとの間に配される第２のワイヤーのループ高さよりも低くなるため、上述した両端ワイヤーと、この両端ワイヤーに隣接して一方のリードに接続される第１のワイヤーとのループ高さの差を増加させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明によれば、第１列の一のファーストボンドに接続される第１のワイヤーと、この第１のワイヤーに隣接して他方のリードに接続される第２のワイヤーとのループ高さの差を増加させることができるため、相互に隣り合う２つのリードにそれぞれ接続される上記２本のワイヤーの間で電気的な短絡が発生することを防止できる。
【００１６】
また、請求項２の発明によれば、第２列の一のファーストボンドに接続される第２のワイヤーと、この第２のワイヤーに隣接して一方のリードに接続される第１のワイヤーとのループ高さの差を増加させることができるため、相互に隣り合う２つのリードにそれぞれ接続される上記２本のワイヤーの間で電気的な短絡が発生することを防止できる。
【００１７】
また、請求項３に係る発明によれば、相互に交差する第１のワイヤーと第２のワイヤーとの上下方向の間隔をより拡大することができるため、相互に隣り合う２つのリードにそれぞれ接続される上記２本のワイヤーの間で電気的な短絡が発生することを防止できる。
【００１８】
また、請求項４に係る発明によれば、第１列の両端のファーストボンドに接続される第１のワイヤーと、この第１のワイヤーに隣接して他方のリードに接続される第２のワイヤーとのループ高さの差を増加させることができるため、相互に隣り合う２つのリードにそれぞれ接続される上記２本のワイヤーの間で電気的な短絡が発生することを防止できる。
【００１９】
また、請求項５の発明によれば、第２列の両端のファーストボンドに接続される第２のワイヤーと、この第２のワイヤーに隣接して一方のリードに接続される第１のワイヤーとのループ高さの差を増加させることができるため、相互に隣り合う２つのリードにそれぞれ接続される上記２本のワイヤーの間で電気的な短絡が発生することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図１から図４を参照し、本発明の一実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置１は、図１，２に示すように、略板状のステージ部３に配置された半導体チップ５の周囲に複数のリード７，９を配列すると共に、各リード７，９に３本ずつ接続されたワイヤー１１〜１３，１５〜１７を介して電気接続される電極パッド１９〜２１，２３〜２５を半導体チップ５に複数形成して構成されている。
各リード７，９は、半導体チップ５に向けて延びる細長い形状に形成されている。そして、各リード７，９における３本のワイヤー１１〜１３，１５〜１７のセカンドボンドＬ１１〜Ｌ１３，Ｌ２１〜Ｌ２３は、各リード７，９の長手方向に並べられている、すなわち、半導体チップ５に最も近い先端側から後方側に向けて順番に並べられている。なお、上記セカンドボンドＬ１１〜Ｌ１３，Ｌ２１〜Ｌ２３は、各リード７，９における３本のワイヤー１１〜１３，１５〜１７のボンディング位置のことを示している。
【００２１】
各電極パッド１９〜２１，２３〜２５は、各々ワイヤー１１〜１３，１５〜１７が１本ずつボンディングされるように構成されている、すなわち、半導体チップ５におけるワイヤー１１〜１３，１５〜１７のファーストボンドの位置を規定している。
これら複数の電極パッド１９〜２１，２３〜２５は、リード７，９の配列方向に並べられた第１列、及び、第１列よりもリード７，９から遠い位置に並べられた第２列をなすように配置されている。
【００２２】
第１列に並べられた３つの電極パッド１９〜２１は、第１のワイヤー１１〜１３により相互に隣り合う２つのリード７，９のうち一方のリード７と電気接続されるようになっている。また、第１列よりも半導体チップ５の内側の第２列に並べられた３つの電極パッド２３〜２５は、第２のワイヤー１５〜１７により一方のリード７に隣り合う他方のリード９と電気接続されるようになっている。なお、第１列に並べられた３つの電極パッド１９〜２１と、第２列に並べられた３つの電極パッド２３〜２５とは、その一部がリード７，９の長手方向に重なるように配置されている。
【００２３】
ここで、一方のリード７から第１列の電極パッド１９〜２１までの距離は、他方のリード９から第２列の電極パッド２３〜２５までの距離よりも近いため、一方のリード７と第１列の電極パッド１９〜２１とを接続する第１のワイヤー１１〜１３のループ高さは、他方のリード９と第２列の電極パッド１９〜２１とを接続する第２のワイヤー１５〜１７のループ高さよりも低く設定されている。
すなわち、各ワイヤー１１〜１３，１５〜１７は、各電極パッド１９〜２１，２３〜２５のファーストボンドから垂直に立ち上がる立ち上がり部１１ａ〜１３ａ，１５ａ〜１７ａを有しており、第１のワイヤー１１〜１３の立ち上がり部１１ａ〜１３ａは、第２のワイヤー１５〜１７の立ち上がり部１５ａ〜１７ａよりも低く設定されている。なお、上記立ち上がり部１１ａ〜１３ａ，１５ａ〜１７ａは、各電極パッド１９〜２１，２３〜２５のファーストボンドから各ワイヤー１１〜１３，１５〜１７の最も高い点までの部分となっている。
【００２４】
また、各リード７，９におけるワイヤー１１〜１３，１５〜１７のセカンドボンドが半導体チップ５に近い程、ワイヤー１１〜１３，１５〜１７のループ高さが低くなるように設定されている。すなわち、同一リード７，９に接続されたワイヤー１１〜１３，１５〜１７については、各リード７，９の最先端のセカンドボンドＬ１１，Ｌ２１に接続されたワイヤー１１，１５のループ高さが最も低く、各リード７，９の最後方のセカンドボンドＬ１３，Ｌ２３に接続されたワイヤー１３，１７のループ高さが最も高くなるように設定されている。
上述した各ワイヤー１１〜１３，１５〜１７のループ高さは、後述するワイヤーボンディング方法によって規定されるものである。
【００２５】
そして、この半導体装置１においては、一方のリード７の最後方のセカンドボンドＬ１３に接続される第１のワイヤー１３が、第１列の両端の電極パッド１９，２１の間に配置される電極パッド２０に接続されている。そして、最後方のセカンドボンドＬ１３よりも半導体チップ５に近い一方のリード７の先端側の各セカンドボンドＬ１１，Ｌ１２に接続される第１のワイヤー１１，１２が、第１列の両端の電極パッド１９，２１にそれぞれ接続されている。
【００２６】
また、他方のリード９の最先端のセカンドボンドＬ２１に接続される第２のワイヤー１５は、第２列の両端の電極パッド２３，２５の間に配置される電極パッド２４に接続されている。そして、最先端のセカンドボンドＬ２１よりも半導体チップ５から遠い他方のリード９の後方側の各セカンドボンドＬ２２，Ｌ２３に接続される第２のワイヤー１６，１７は、第２列の両端の電極パッド２３，２５にそれぞれ接続されている。
【００２７】
以上のように構成された半導体装置１において、各リード７，９と電極パッド１９〜２１，２３〜２５とをワイヤー１１〜１３，１５〜１７で接続するワイヤーボンディング方法について、以下に説明する。
一のリード７，９と一の電極パッド１９〜２１，２３〜２５との間をワイヤー１１〜１３，１５〜１７で接続する際には、予めキャピラリ（不図示）の先端にトーチ等によりワイヤーを溶融したボールを形成した状態で、該ボールを一の電極パッド１９〜２１，２３〜２５に加熱圧着させてファーストボンドを形成した後に、キャピラリを上方に移動させながらキャピラリ内のワイヤーを吐出する。次いで、このワイヤーが一の電極パッド１９〜２１，２３〜２５と一のリード７，９との間にループを形成するように、一のリード７，９に向けて横方向にキャピラリを移動させる。そして、キャピラリの先端を一のリード７，９のセカンドボンドＬ１１〜Ｌ１３，Ｌ２１〜Ｌ２３にワイヤーを押し付けて熱圧着し、キャピラリを再度上方に移動させてからワイヤーを切断する。
なお、上述した熱圧着時や切断時に超音波を用いる等、ボンディング方法やボンディングツールは、ここでは公知のものを使用するものとする。また、ワイヤー１１〜１３，１５〜１７の立ち上がり部１１ａ〜１３ａ，１５ａ〜１７ａは、キャピラリが一の電極パッド１９〜２１，２３〜２５から上方に移動する際に形成される。
【００２８】
また、このワイヤーボンディング方法においては、ワイヤー１１〜１３，１５〜１７の長さが短いものから順番にワイヤーボンディングを行う。すなわち、リード７，９から近い位置に配される第１列の電極パッド１９〜２１と一方のリード７とを３本の第１のワイヤー１１〜１３で接続した後に、第２列の電極パッド２３〜２５と他方のリード９とを３本の第２のワイヤー１５〜１７で接続する。また、各リード７，９においては、リード７，９の最先端から最後方のセカンドボンドＬ１１〜Ｌ１３，Ｌ２１〜Ｌ２３まで順番に個々のワイヤー１１〜１３，１５〜１７を接続する。
なお、この方法において、各リード７，９と電極パッド１９〜２１，２３〜２５とを接続するワイヤー１１〜１３，１５〜１７のループ高さは、ワイヤーボンディングの順番が遅くなる程高くなるようになっている。
【００２９】
一方のリード７と第１列の電極パッド１９〜２１とを３本の第１のワイヤー１１〜１３で接続する際には、はじめに、第１列の両端の電極パッド１９，２１のうち第２列の電極パッド２３〜２５から最も離れて位置する一方の電極パッド１９と、一方のリード７の最先端のセカンドボンドＬ１１とを第１のワイヤー１１で接続する。次いで、第２列の電極パッド２３〜２５に最も近くに位置する他方の電極パッド２１と、最先端のセカンドボンドＬ１１よりも後方側に位置する一方のリード７のセカンドボンドＬ１２とを第１のワイヤー１２で接続する。最後に、上記両端の電極パッド１９，２１の中間に位置する第１列の電極パッド２０と、一方のリード７の最後方のセカンドボンドＬ１３とを第１のワイヤー１３で接続する。
【００３０】
上述のように、一方のリード７と第１列の電極パッド１９〜２１とを接続した後には、他方のリード９と第２列の電極パッド２３〜２５とを３本の第２のワイヤー１５〜１７で接続する。この際には、はじめに、第２列の両端の電極パッド２３，２５の中間に位置する第２列の電極パッド２４と、他方のリード９の最先端のセカンドボンドＬ２１とを第２のワイヤー１５で接続する。次いで、上記両端の電極パッド２３，２５のうち第１列の電極パッド１９〜２１に最も近くに位置する一方の電極パッド２３と、上記最先端のセカンドボンドＬ２１よりも後方側に位置する他方のリード９のセカンドボンドＬ２２とを第２のワイヤー１６で接続する。最後に、第１列の電極パッド１９〜２１から最も遠くに位置する他方の電極パッド２５と、他方のリード９の最後方のセカンドボンドＬ２３とを第２のワイヤー１７で接続する。
なお、これら第２のワイヤー１５〜１７を配する際には、第２のワイヤー１５〜１７に第１のワイヤー１１〜１３の立ち上がり部１１ａ〜１３ａよりも高い立ち上がり部１５ａ〜１７ａを形成する。
【００３１】
上述の順序でワイヤーボンディングを行うことにより、図３に示すように、第１列の両端の電極パッド１９，２１に接続された第１のワイヤー１１，１２のループ高さが、これら電極パッド１９，２１の中間に位置する第１列の電極パッド２０に接続された第１のワイヤー１３のループ高さよりも低くなる。また、第２列の両端の電極パッド２３，２５に接続された第２のワイヤー１６，１７のループ高さが、これら電極パッド２３，２５の間に位置する第２列の電極パッド２４に接続された第２のワイヤー１５のループ高さよりも高くなる。
したがって、第２列の電極パッド２３〜２５に最も近い第１列の電極パッド２１と一方のリード７とに接続された第１のワイヤー１２と、第１列の電極パッド１９〜２１に最も近い第２列の電極パッド２３と他方のリード９とに接続された第２のワイヤー１６とは、平面視で相互に隣り合うことになるが、これら２本のワイヤー１２，１６のループ高さの差を増加させることができる。
【００３２】
また、上記２本のワイヤー１２，１６は平面視で交差しているが、この交差部Ｓ１を通過するリード７，９の配列方向と平行な断面（図１のＣ−Ｃ断面）においては、図４に示すように、上記２本のワイヤー１２，１６の上下方向（ｚ方向）の間隔が、交差部Ｓ１をなす第１のワイヤー１２と、交差部Ｓ１をなす第２のワイヤー１６に隣接する他の第２のワイヤー１５との上下方向の間隔や、交差部Ｓ１をなす第２のワイヤー１６と、交差部Ｓ１をなす第１のワイヤー１２に隣接する他の第１のワイヤー１３との上下方向の間隔よりも広くなっている。
【００３３】
なお、上述したワイヤーボンディングの順序を無視して、例えば、図５，６に示すように、各リード７，９における３本のワイヤー３１〜３３，３５〜３７のボンディング順序を、各リード７，９に対応する電極パッド１９〜２１，２３〜２５の配列にあわせて行った場合には、一方のリード７と第１列の電極パッド１９〜２１とを接続する第１のワイヤー３１〜３３の中で、第２列の電極パッド２３〜２５に最も近くに位置する第１列の電極パッド２１に接続される第１のワイヤー３３が最後に配されることになる。このため、この第１のワイヤー３３のループ高さが一方のリード７に接続される第１のワイヤー３１〜３３の中で最も高くなってしまう。
【００３４】
また、他方のリード９と第２列の電極パッド２３〜２５とを接続する第２のワイヤー３５〜３７の中で、第１列の電極パッド１９〜２１に最も近くに位置する第２列の電極パッド２３に接続されるワイヤー３５が最初に配されることになる。このため、この第２のワイヤー３５のループ高さが他方のリード９に接続される第２のワイヤー３５〜３７の中で最も低くなってしまう。
したがって、各リード７，９にそれぞれ接続されて平面視で相互に隣り合う２本のワイヤー３３，３５のループ高さの差が小さくなってしまう。
【００３５】
上述したように、この実施形態に係る半導体装置１及びワイヤーボンディング方法によれば、各リード７，９にそれぞれ接続されて平面視で相互に隣り合う２本のワイヤー１２，１６のループ高さの差を増加させることができるため、また、交差部Ｓ１における２本のワイヤー１２，１６の上下方向の間隔をより拡大することができるため、これら２本のワイヤー１２，１６の間で電気的な短絡が発生することを防止できる。
【００３６】
なお、上記実施形態のワイヤーボンディング方法においては、第２列の電極パッド２３〜２５から最も離れて位置する第１列の一方の電極パッド１９に第１のワイヤー１１を接続した後に、第１列の他方の電極パッド２１に第１のワイヤー１２を接続するとしたが、これに限ることはなく、例えば、第１列の他方の電極パッド２１に第１のワイヤーを接続した後に、第１列の他方の電極パッド１９に第１のワイヤーを接続してもよい。
また、第１列の電極パッド１９〜２１に最も近くに位置する第２列の一方の電極パッド２３に第２のワイヤー１６を接続した後に、第２列の他方の電極パッド２５に第２のワイヤー１７を接続するとしたが、これに限ることはなく、例えば、第２列の他方の電極パッド２５に第２のワイヤーを接続した後に、第２列の一方の電極パッド２３に第２のワイヤーを接続してもよい。
【００３７】
さらに、上記半導体装置１において、一方のリード７の最後方のセカンドボンドＬ１３に接続される第１のワイヤー１３は、第１列の両端の電極パッド１９，２１の中間に配置される電極パッド２０に接続されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも第１列の電極パッド１９〜２１のうち第２列の電極パッド（第２列のファーストボンド）２３〜２５に最も近い一の電極パッド（一のファーストボンド）２１を除く、他の電極パッド（他のファーストボンド）１９，２０に接続されていればよい。
【００３８】
また、他方のリード９の最先端のセカンドボンドＬ２１に接続される第２のワイヤー１５は、第２列の両端の電極パッド２３，２５の間に配置される電極パッド２４に接続されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも第２列の電極パッド２３〜２５のうち第１列の電極パッド（第１列のファーストボンド）１９〜２１に最も近い一の電極パッド（一のファーストボンド）２３を除く、他の電極パッド（他のファーストボンド）２４，２５に接続されていればよい。
【００３９】
さらに、上記実施形態においては、相互に隣り合う２つのリード７，９にそれぞれ接続される３本のワイヤー１１〜１３，１５〜１７のボンディング位置やボンディング順序を規定したが、これに限ることはなく、これら２つのリード７，９の少なくとも一方に接続される３本のワイヤー１１〜１３，１５〜１７のボンディング位置やボンディング順序のみを規定すればよい。すなわち、例えば、第１列の電極パッド１９〜２１と一方のリード７とを接続する３本の第１のワイヤー１１〜１３については、上記実施形態のボンディング位置やボンディング順序とし、第２列の電極パッド２３〜２５と他方のリード９とを接続する３本のワイヤー１５〜１７については、図５，６に示す比較例と同様のボンディング位置やボンディング順序としても構わない。
【００４０】
また、各電極パッド１９〜２１，２３〜２５には、それぞれワイヤー１１〜１３，１５〜１７が１本ずつボンディングされるとしたが、これに限ることはなく、例えば、１つの電極パッドに、同一のリードに接続された３本のワイヤーをボンディングするとしても構わない。この構成の場合には、１つの電極パッドにおける３本のワイヤーのファーストボンドがリード７，９の配列方向に並べられるように、各電極パッドを上記配列方向に延ばして形成しておけばよい。
さらに、上記実施形態においては、各リード７，９と電極パッド１９〜２１，２３〜２５との間に、３本ずつのワイヤー１１〜１３，１５〜１７を配した構成について述べたが、４本以上のワイヤーを配した構成にも同様に適用することができる。
【００４１】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体装置の要部を示す概略平面図である。
【図２】図１の半導体装置の要部を示す概略側面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図１のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図５】図１の半導体装置の比較例を示す概略平面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１・・・半導体装置、５・・・半導体チップ、７・・・一方のリード、９・・・他方のリード、１１〜１３・・・第１のワイヤー、１１ａ〜１３ａ・・・立ち上がり部、１５〜１７・・・第２のワイヤー、１５ａ〜１７ａ・・・立ち上がり部、１９〜２１・・・第１列の電極パッド（第１列のファーストボンド）、２３〜２５・・・第２列の電極パッド（第２列のファーストボンド）、Ｌ１１〜Ｌ１３，Ｌ２１〜Ｌ２３・・・セカンドボンド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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