(57)【要約】      （修正有）【課題】基板からカバーを外れ難くする電子回路ユニットを提供する。【解決手段】上面１６に配線パターンが形成されると共に、電子部品が搭載される絶縁基板と、上面に当接する端縁４２を有し、電子部品を覆う金属製のカバーとを具備し、絶縁基板は、この基板を貫通して穿設され、その内壁に電極を有するカバー取付孔２６を備え、カバーは、端縁に延設され、カバー取付孔内に位置して半田で固定されるカバー端子５０を含み、この端子は、その先端側に端縁との間にて充填された半田６０を保持する把持部５４を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に配線パターンが形成されると共に、電子部品が搭載される絶縁基板と、  前記上面に当接する端縁を有し、前記電子部品を覆う金属製のカバーとを具備し、  前記絶縁基板は、該絶縁基板を貫通して穿設され、その内壁に電極を有するカバー取付孔を備え、  前記カバーは、前記端縁に延設され、前記カバー取付孔内に位置して半田で固定されるカバー端子を含み、該カバー端子は、その先端側に前記端縁との間にて充填された半田を保持する把持部を備えることを特徴とする電子回路ユニット。    
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路ユニットにおいて、  前記把持部は、前記端縁の形成方向に沿って延び、該端縁との間にて前記充填された半田を保持するカバー側把持面を有することを特徴とする電子回路ユニット。    
【請求項３】
請求項２に記載の電子回路ユニットにおいて、  前記カバー取付孔は、前記カバー側把持面に対峙し、該カバー側把持面との間にて前記充填された半田を保持する孔側把持面を有することを特徴とする電子回路ユニット。    
【請求項４】
請求項３に記載の電子回路ユニットにおいて、  前記絶縁基板は、多層基板であり、  前記孔側把持面は、前記上面を有する基板の孔径が他の基板の孔径よりも小さくされ、前記上面を有する基板の下面に形成されていることを特徴とする電子回路ユニット。    
【請求項５】
請求項４に記載の電子回路ユニットにおいて、  前記絶縁基板は、セラミック多層基板であり、  前記孔側把持面は、その内周に前記カバー側把持面を挿入可能な大きさに形成されていることを特徴とする電子回路ユニット。    
【請求項６】
請求項５に記載の電子回路ユニットにおいて、  前記把持部は、その先端側に向けて小さく形成されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、近距離無線装置等に用いられて好適な電子回路ユニットに関するものである。  
【背景技術】
【０００２】
この種の電子回路ユニットは例えば携帯電話装置に搭載されている。近年の当該装置には音声通話や情報端末の他、無線通信に基づく種々の用途が求められており、このため、装置内には複数個の高周波回路が搭載される。  
【０００３】
一方、この回路を構成する配線パターンや電子部品を有する基板はシールドカバーで覆われており、このカバーは、これら配線パターンや電子部品をノイズから保護する重要な部品である。それ故、この基板からシールドカバーの外れを防止する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、基板に穿設された孔にカバーの端子を挿入し、孔内に半田を充填して基板とカバーとを固定している。        
【特許文献１】特開２００２−９４２７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の技術では、カバーの端子がストッパ部を有して鍵形状に構成されているものの、当該ストッパ部の両側の角部にはＲ加工が施されており、これでは、仮にユニットに衝撃が加わった場合には、孔内に充填された半田と端子とが剥離し易くなり、カバーが基板から外れてしまうとの問題が依然として残されている。  
【０００５】
ここで、当該問題を解決するにあたり、充填された半田を孔内に保持させる点に留意しなければならない。  
【０００６】
上記従来の技術の如く、Ｒ加工を施したストッパ部の形状や、また、基板に穿設された孔が上下方向に亘って同一サイズの場合には、端子と半田との接触面積や、孔と半田との接触面積がいずれも小さくなり、孔内に半田を保持できず、半田の剥離を抑制できないからである。このように、上記従来の技術には半田の保持機能の点については格別の配慮がなされていない。  
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消し、基板からカバーを外れ難くすることができる電子回路ユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための第１の発明は、上面に配線パターンが形成されると共に、電子部品が搭載される絶縁基板と、上面に当接する端縁を有し、電子部品を覆う金属製のカバーとを具備し、絶縁基板は、絶縁基板を貫通して穿設され、その内壁に電極を有するカバー取付孔を備え、カバーは、端縁に延設され、カバー取付孔内に位置して半田で固定されるカバー端子を含み、カバー端子は、その先端側に端縁との間にて充填された半田を保持する把持部を備えている。  
【０００９】
第１の発明によれば、カバーがその端縁に延設されたカバー端子を有し、この端子はカバー取付孔内に半田で固定される。そして、カバー端子の先端側には把持部が形成されており、端縁とこの把持部との間にてカバー取付孔内に充填された半田が保持可能となる。つまり、仮に電子回路ユニットに衝撃が加わった場合にも、充填された半田がカバー取付孔内に保持され、カバー端子から剥離し難くなる。この結果、カバーが絶縁基板から外れ難くなり、電子回路ユニットの信頼性向上に寄与する。  
【００１０】
第２の発明は、第１の発明の構成において、把持部は、端縁の形成方向に沿って延び、端縁との間にて充填された半田を保持するカバー側把持面を有することを特徴とする。  
【００１１】
第２の発明によれば、第１の発明の作用に加えてさらに、把持部には、端縁に対峙してその形成方向に沿って延びるカバー側把持面が形成されているので、カバー端子と半田との接触面積が従来に比して増加され、端縁とこの把持面との間にてカバー取付孔内に充填された半田が確実に保持される。  
【００１２】
第３の発明は、第２の発明の構成において、カバー取付孔は、カバー側把持面に対峙し、カバー側把持面との間にて充填された半田を保持する孔側把持面を有することを特徴とする。  
【００１３】
第３の発明によれば、第２の発明の作用に加えてさらに、カバー取付孔には孔側把持面が形成されており、カバー取付孔内に充填された半田は孔側把持面とカバー側把持面との間にて保持される。すなわち、カバー取付孔と半田との接触面積も従来に比して増加され、仮に電子回路ユニットに衝撃が加わった場合にも、孔側把持面とカバー側把持面との間に充填された半田は、これら孔側把持面とカバー側把持面とで押さえられるので、この半田がカバー端子からより一層剥離し難くなる。  
【００１４】
第４の発明は、第３の発明の構成において、絶縁基板は、多層基板であり、孔側把持面は、上面を有する基板の孔径が他の基板の孔径よりも小さくされ、上面を有する基板の下面に形成されていることを特徴とする。  
【００１５】
第４の発明によれば、第３の発明の作用に加えてさらに、孔側把持面が上面を有する基板の下面に形成されていることから、孔側把持面とカバー側把持面との間により多くの半田を保持することができ、半田の保持機能が最も発揮される。  
【００１６】
第５の発明は、第４の発明の構成において、絶縁基板は、セラミック多層基板であり、孔側把持面は、その内周にカバー側把持面を挿入可能な大きさに形成されていることを特徴とする。  
【００１７】
第５の発明によれば、第４の発明の作用に加えてさらに、カバー端子の先端側にはカバー側把持面を備える一方、孔側把持面は、このカバー側把持面を挿入可能な大きさに形成され、孔側把持面を有する基板の孔径はカバー側把持面よりも大きく形成されている。よって、カバー側把持面を設けてカバー端子からの半田の剥離を防止しつつも、セラミック多層基板に対するストレスも緩和され、基板の割れが防止可能になる。  
【００１８】
第６の発明は、第５の発明の構成において、把持部は、その先端側に向けて小さく形成されていることを特徴とする。  
【００１９】
第６の発明によれば、第５の発明の作用に加えてさらに、把持部がカバー取付孔に挿入され易くなり、この点も基板の保護に寄与する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、充填された半田がカバー端子から剥離し難くなる結果、カバーが絶縁基板から外れ難くなり、信頼性向上に寄与する電子回路ユニットを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。  
【００２２】
当該形態の電子回路ユニット１は例えば携帯電話装置に搭載され、図１に示されるように、絶縁基板１０とシールドカバー（カバー）３０とから構成されている。  
【００２３】
本実施例の基板１０は、低温焼成によるセラミック基板（ＬＴＣＣ基板）であり、略八角形の板状に形成されている。詳しくは、図２に示されるように、四角形の角部分を落として４つの長辺と４つの短辺とが交互に並設され、略八角形状の上面１６を有している。この上面１６の周縁には８つの側面１８，２０が配設され、上記長辺及び短辺に対応して形成されている。そして、この上面１６の適宜位置には配線パターン２２が設けられ、また、配線パターン２２上には各種の電子部品２４が搭載されており、所望の電気回路が構成されている。  
【００２４】
一方、この基板１０には、３つの孔（カバー取付孔）２６がこの基板１０を貫通して穿設されている。具体的には、この孔２６は、上面１６において周縁側の３箇所が適宜選択され、本実施例では４つの短い側面２０の近傍位置に形成されている。そして、シールドカバー３０は各孔２６を介して基板１０に固定される。  
【００２５】
本実施例のカバー３０は、金属製の箱型形状をなして構成され、略八角形の上面３６を有している。この上面３６は基板１０の上面１６と相似形をなし、上面３６の各短辺が孔２６に対応する形状に構成されている。  
【００２６】
具体的には、この上面３６の周縁には適宜開口部分を有する４つの長側面３８と、４つの短側面４０とがそれぞれ下方向に向けて延設されている。そして、カバー３０を基板１０に載置すると、長側面３８の端縁３９及び短側面４０の端縁４２が上面１６にそれぞれ当接される。これにより、配線パターン２２や電子部品２４が覆われ、ノイズから保護される。  
【００２７】
また、このカバー３０は３つのカバー端子５０を有し、カバー端子５０が孔２６内に位置して半田で固定されている。より詳しくは、図３や図４に示されるように、本実施例のカバー端子５０は短側面４０に一体に構成され、この短側面４０と略同一の厚さに構成されている。そして、この端子５０は、端縁４２から下方向に向けて連なる板状の脚部５２と、脚部５２から下方向に向けて連なり、端子５０の先端側に形成された板状の把持部５４とを備えている。そして、これら脚部５２及び把持部５４はいずれも孔２６内に配置され、この孔２６の下側から突出しない長さに形成されている。  
【００２８】
また、この把持部５４は、脚部５２との境界部分にこの脚部５２よりも幅広なカバー側把持面５６を有しており、把持面５６は、端縁４２に対峙し、この端縁４２の形成方向に沿って延びている。特に、本実施例の把持面５６は、図３の方向から視て脚部５２の両側に備えられており、孔２６内に充填された半田６０を上方向に向けて押さえ、端縁４２や後述する孔側把持面２９との間にて半田６０を保持している。一方、この把持部５４は、その
先端側、換言すれば、孔２６内に最初に挿入される側に曲面部５８を有している。  
【００２９】
これに対し、上述した基板１０の側面１８，２０は複数枚の絶縁シートを積層して構成される。例えば、本実施例では上面１６を有する第１基板（上面側基板）１１から第４基板１４までの４枚のシートにて構成されている。なお、下面１７側、つまり、第１基板１１と第２基板１２との間の他、第２基板１２と第３基板１３との間や、第３基板１３と第４基板１４との間にも配線パターンが設けられ、さらに、第４基板１４の下側には、外部接続用のランド等が設けられている。なお、これら各配線パターン等は、孔２６の内壁に設けられた電極６４を介して接続される。  
【００３０】
本実施例の各孔２６は、段付き形状をなして構成され、上面１６から第４基板１４の下側までをそれぞれ貫通している。詳しくは、図３に示される如く、この孔２６は、大径孔２７と小径孔２８とから構成され、本実施例の大径孔２７は第２基板１２から第４基板１４に形成される一方、本実施例の小径孔２８は第１基板１１にのみ形成されている。これにより、本実施例の各孔２６には、第１基板１１の下面１７に環状の孔側把持面２９が構成される。  
【００３１】
より具体的には、本実施例の孔側把持面２９は、上面１６を有する第１基板１１の孔径が第２基板１２から第４基板１４の孔径よりも小さく形成され、カバー側把持面５６に対峙しており、孔２６内に充填された半田６０を下方向に向けて押さえ、この把持面５６との間にて半田６０を保持している。一方、第１基板１１の孔径はこのカバー側把持面５６よりも大きく形成されており、孔２６内に端子５０を挿入する時にも、把持面５６の外周縁が小径孔２８には接触しない。  
【００３２】
そして、カバー３０は基板１０の上面１６から配線パターン２２や電子部品２４を覆い、その３つの端子５０が各孔２６内に挿入される。次いで、各孔２６内に半田６０を充填し、さらに、短側面４０と上面１６との境界部分が半田６２にてそれぞれ接合されると、カバー３０が基板１０に固定される。  
【００３３】
以上のように、本実施例によれば、カバー３０がその端縁４２に延設されたカバー端子５０を有し、この端子５０は孔２６内に半田６０で固定される。そして、端子５０の先端側には、脚部５２の幅よりも幅広の把持部５４が形成されており、端縁４２とこの把持部５４との間にて孔２６内に充填された半田が保持可能となる。  
【００３４】
つまり、本実施例で云えば携帯電話装置の落下により、仮に電子回路ユニット１に衝撃が加わり、上記境界部分の半田６２が短側面４０や上面１６から剥離した場合にも、少なくとも把持部５４は半田６０を押さえ、この把持部５４には下向きの反力が作用するので、充填された半田６０が孔２６内に保持され、端子５０から剥離し難くなる。この結果、カバー３０が基板１０から外れ難くなり、電子回路ユニット１の信頼性向上に寄与する。  
【００３５】
しかも、本実施例の如く３つの端子５０と３つの孔２６とを設け、カバー３０が少ない箇所にて基板１０に固定されているので、ユニット１の小型化を図ることができ、上記装置の軽薄短小化に対応可能となるし、複数個の高周波回路を当該装置に容易に搭載可能となる。  
【００３６】
また、把持部５４には、端縁４２に対峙してその形成方向に沿って延び、脚部５２の幅よりも幅広のカバー側把持面５６が形成されていることから、端子５０と半田６０との接触面積が従来に比して増加され、端縁４２とこの把持面５６との間に充填された半田６０が確実に保持される。  
【００３７】
さらに、孔２６には孔側把持面２９が形成されており、充填された半田６０は孔側把持面２９とカバー側把持面５６との間にて保持される。すなわち、孔２６と半田６０との接触面積も従来に比して増加され、仮にユニット１に衝撃が加わった場合にも、カバー側把持面５６には下向きの反力が作用する一方、孔側把持面２９も半田６０を押さえ、この把持面２９には上向きの反力が作用する。よって、充填された半田６０は、これら孔側把持面２９とカバー側把持面５６とで押さえられるので、この半田６０が端子５０からより一層剥離し難くなる。  
【００３８】
さらにまた、孔側把持面２９が第１基板１１の下面１７に形成されていることから、各把持面２９，５６との間により多くの半田を保持することができ、半田の保持機能が最も発揮される。  
【００３９】
また、端子５０の先端側には幅広のカバー側把持面５６を備える一方、第１基板１１の孔径はカバー側把持面５６よりも大きく形成されている。よって、カバー側把持面５６を設けて端子５０からの半田６０の剥離を防止しつつも、本実施例の如く特に割れ易いＬＴＣＣ基板に対するストレスも緩和され、基板１０の割れが防止可能になる。  
【００４０】
さらに、把持部５４の先端側に曲面部５８を有しているので、把持部５４は孔２６接触することなく挿入され、この点も基板１０の保護に寄与する。  
【００４１】
本発明は、上記実施の形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。  
【００４２】
例えば、カバー３０の形状は必ずしも箱型に限定されるものではなく、ドーム型等の側面を有しない形状であっても良い。また、カバー側把持面５６の形状についても、脚部５２の両側に位置するものに限定されず、脚部５２の片側のみ、若しくは、折れ曲がったキンク形状にて、又は、孔２６内に挿入可能な形状である限り、環状に構成されていても良い。これらいずれの場合にも、上記と同様に、基板からカバーを外れ難くするとの効果を奏する。  
【００４３】
また、基板１０とカバー３０とが少ない箇所で固定される以上、孔２６は短い側面２０の近傍位置に限定されるものではなく、カバー端子５０が長側面３８の端縁３９に延設されていても良い。  
【００４４】
さらに、孔側把持面２９の位置は、上記多層基板では第１基板１１の下面１７に設ければ最適であるが、カバー側把持面５６との間に半田６０を把持する空間を有するのであれば、他の基板１２等の下面に設けられていても良い。また、基板１０は上記ＬＴＣＣ基板に限定されず、各種の多層基板、或いは、片面板や両面板であっても良い。  
【００４５】
最後に、本発明は上述した携帯電話装置の他、ＰＣ、携帯情報端末、ターミナルアダプタ、デジタルカメラ、プリンタ、及びその他周辺機器関連にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本実施例に係る電子回路ユニットの斜視図である。
【図２】図１の電子回路ユニットの分解斜視図である。
【図３】図１のIII-III線に沿う矢視断面図である。
【図４】図１のIV-IV線に沿う矢視断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  電子回路ユニット  １０  絶縁基板  １１  上面側基板  １６  上面  １７  下面  ２２  配線パターン  ２４  電子部品  ２６  カバー取付孔  ２８  小径孔  ２９  孔側把持面  ３０  シールドカバー（カバー）  ４２  端縁  ５０  カバー端子  ５４  把持部  ５６  カバー側把持面  ５８  曲面部  ６０  半田  ６４  電極
【図１】
2008112921.tif 000003
【図２】
2008112921.tif 000004
【図３】
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【図４】
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