(57)【要約】【課題】電子部品の電極間のショート(短絡)を防止できる電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。【解決手段】長手形状を有し該長手方向の各端部に電極６２ａ，６２ｂを備えた電子部品６０がプリント配線板２０の貫通孔１５に収納された電子部品収納基板５０を製造する際、貫通孔を該貫通孔に電子部品が収納された際に貫通方向に延在する間隙部２２が形成されるように穿設し、電子部品を長手方向と貫通孔の貫通方向とが略一致するようにして貫通孔に間隙部を有して収納し、光硬化性の絶縁樹脂２４を間隙部にプリント配線板の一面Ａ２０側から他面Ｂ２０側に向かって該他面側の電子部品の電極６２ｂが露出するように塗布し、他面側から絶縁性樹脂に光Ｌ１を照射して絶縁性樹脂の間隙部における電極間の領域を選択的に硬化させた後、未硬化状態の絶縁性樹脂を除去する。【選択図】図２
2008211153.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手形状を有し該長手方向の各端部に電極を備えた電子部品が、プリント配線板の貫通孔に収納された電子部品収納基板を製造するための電子部品収納基板の製造方法であって、
所定の配線パターンを有する基板に、前記貫通孔を、該貫通孔に前記電子部品が収納された際に貫通方向に延在する間隙部が形成されるように穿設することにより、前記プリント配線板を作製するプリント配線板作製工程と、
前記プリント配線板作製工程後に、前記電子部品を、前記長手方向と前記貫通孔の貫通方向とが略一致するようにして、前記貫通孔に前記間隙部を有して収納する電子部品収納工程と、
前記電子部品収納工程後に、光硬化性を有する絶縁性樹脂を、前記間隙部に、前記プリント配線板の一面側から他面側に向かって、該他面側の前記電子部品の電極が露出するように注入する注入工程と、
前記注入工程後に、前記他面側から前記絶縁性樹脂に光を照射して、該絶縁性樹脂における前記間隙部の前記電極間に対応する範囲を選択的に硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程後に、前記一面側の未硬化状態の絶縁性樹脂を除去する除去工程と、
を有することを特徴とする電子部品収納基板の製造方法。
【請求項２】
前記光を、ピーク波長が３６５ｎｍであるＩ線を含む光とし、
前記絶縁性樹脂を、前記Ｉ線に対して光硬化性を有し顔料成分の含有量が５重量％以下の絶縁性樹脂とすることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納基板の製造方法。
【請求項３】
長手形状を有し該長手方向の各端部に電極を備えた電子部品が、プリント配線板の貫通孔に収納された電子部品収納基板であって、
前記電子部品は、前記貫通孔に、該貫通方向と前記長手方向とが略一致すると共に該長手方向に延在する間隙部を有して収納されており、
前記間隙部における前記電極間に対応する領域は絶縁性樹脂で埋められていることを特徴とする電子部品収納基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板内に電子部品が収納された電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に搭載するプリント配線板の高密度化や信号処理の高速化に伴い、電子部品実装面積の削減や発生ノイズの低減を目的として、プリント配線板内に電子部品を収納した電子部品収納基板が用いられている。
【０００３】
プリント配線板内に収納される電子部品は、通常、市販されている表面実装型のチップ部品であり、チップ抵抗，チップコンデンサ，チップコイル等がある。
このようなチップ部品は、一般的に、長手形状を有し、長手方向の両端にそれぞれ電極部を備えている。
【０００４】
上述した電子部品収納基板の一例が特許文献１に記載されている。
特許文献１に記載されているような電子部品収納基板によれば、プリント配線板を貫通する貫通孔を設け、この貫通孔内に、チップ部品が、その長手方向と貫通孔の中心軸が延在する方向とが一致するように収納された構成とすることにより、電子部品の実装面積の削減を図れるとするものである。
【特許文献１】特開平９−３１２４７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子部品収納基板に収納される表面実装型のチップ部品は、その形状から、円筒形チップ部品と角形チップ部品とに分類されるが、所謂「０６０３」チップ部品や「０４０２」チップ部品と称される小型のチップ部品は、一般的に角形チップ部品であるため、電子部品の高密度実装化を目的とする電子部品収納基板には、通常、この角形チップ部品が用いられる。
ここで、「０６０３」チップ部品とは、長さが約０．６ｍｍ，幅が約０．３ｍｍであるチップ部品を称し、「０４０２」チップ部品とは、長さが約０．４ｍｍ，幅が約０．２ｍｍであるチップ部品を称する。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されているような電子部品収納基板では、チップ部品とプリント配線板とを半田や導電性材料を用いて電気的に接続する際に、溶融した半田やインク状またはペースト状の導電性材料が、チップ部品が収納された貫通孔の内面を伝って、チップ部品の電極間をショート（短絡）させてしまう場合がある。
特に、角形チップ部品を用いる場合は、角形チップ部品と上記貫通孔の内面とに大きな間隙が形成されるため、これら溶融した半田やインク状またはペースト状の導電性材料が貫通孔の内面をより伝わりやすくなるので、上記のショート不良が発生する可能性がさらに高くなる。
【０００７】
また、上記接続材料として半田を用いた際、半田付けの際にショート不良が発生しなかった場合においても、この電子部品収納基板に他の電子部品をさらに実装するときに、上記半田が再溶融することによって、チップ部品の電極間をショートさせてしまうことがある。
【０００８】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、電子部品の電極間のショート(短絡)を防止できる電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）長手形状を有し該長手方向の各端部に電極（６２ａ，６２ｂ）を備えた電子部品（６０）が、プリント配線板（２０）の貫通孔（１５）に収納された電子部品収納基板を製造するための電子部品収納基板（５０）の製造方法であって、所定の配線パターン（６，８）を有する基板（１０）に、前記貫通孔を、該貫通孔に前記電子部品が収納された際に貫通方向に延在する間隙部（２２）が形成されるように穿設することにより、前記プリント配線板を作製するプリント配線板作製工程と、前記プリント配線板作製工程後に、前記電子部品を、前記長手方向と前記貫通孔の貫通方向とが略一致するようにして、前記貫通孔に前記間隙部を有して収納する電子部品収納工程と、前記電子部品収納工程後に、光硬化性を有する絶縁性樹脂（２４）を、前記間隙部に、前記プリント配線板の一面（Ａ２０）側から他面（Ｂ２０）側に向かって、該他面側の前記電子部品の電極（６２ｂ）が露出するように注入する注入工程と、前記注入工程後に、前記他面側から前記絶縁性樹脂に光（Ｌ１）を照射して、該絶縁性樹脂における前記間隙部の前記電極間に対応する範囲を選択的に硬化させる硬化工程と、前記硬化工程後に、前記一面側の未硬化状態の絶縁性樹脂を除去する除去工程と、を有することを特徴とする電子部品収納基板の製造方法である。
２）前記光を、ピーク波長が３６５ｎｍであるＩ線を含む光とし、前記絶縁性樹脂を、前記Ｉ線に対して光硬化性を有し顔料成分の含有量が５重量％以下の絶縁性樹脂とすることを特徴とする１）項記載の電子部品収納基板の製造方法である。
３）長手形状を有し該長手方向の各端部に電極（６２ａ，６２ｂ）を備えた電子部品（６０）が、プリント配線板（２０）の貫通孔（１５）に収納された電子部品収納基板（５０）であって、前記電子部品は、前記貫通孔に、該貫通方向と前記長手方向とが略一致すると共に該長手方向に延在する間隙部（２２）を有して収納されており、前記間隙部における前記電極間に対応する領域は絶縁性樹脂（２４）で埋められていることを特徴とする電子部品収納基板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子部品の電極間のショート(短絡)を防止できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図８を用いて説明する。
図１は、本発明の電子部品収納基板に収納される電子部品について説明するための模式的断面図である。
図２〜図８は、本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第１工程〜第７工程をそれぞれ説明するための模式的断面図であり、各図において、先頭に“Ａ”を付す挿入図が、後述する第１のランド部５近傍をその図における上側から見たときの平面図であり、先頭に“Ｂ”を付す挿入図は、後述する第２のランド部７近傍をその図における下側から見たときの平面図である。
【００１２】
＜実施例＞
まず、後述する電子部品収納基板５０に収納される電子部品について説明する。
前述したように、電子部品収納基板に収納される電子部品として、一般的に、市販されている表面実装型のチップ部品が用いられる。このようなチップ部品として、チップ抵抗，チップコンデンサ，チップコイル等がある。
表面実装型のチップ部品は、その形状から、円筒形チップ部品と角形チップ部品とに分類されるが、実施例では、小型のチップ部品である角形チップ部品を用いて説明する。
【００１３】
ここで、一般的な角形チップ部品について、図１を用いて説明する。
図１に示すように、角形チップ部品６０は、主の構成材料がセラミックである本体部６１と、主の構成材料がＳｎ（スズ）である電極部６２ａ，６２ｂとにより構成されている。
ここで、図１において、本体部６１の長手方向の各端面を端面６１ａ，６１ｂ、上側の面を表(おもて)面６１ｃ、下側の面を裏面６１ｄとそれぞれ称することとする。
電極部６２ａは、本体部６１の端面６１ａを覆うように表面６１ｃから裏面６１ｄに亘って形成されており、電極部６２ｂは、端面６１ｂを覆うように表面６１ｃから裏面６１ｄに亘って形成されている。
【００１４】
そこで、実施例では、後述する電子部品収納基板５０に収納される電子部品として、長さＬ６０が０．６ｍｍ，幅Ｗ６０が０．３ｍｍ，厚さｔ６０が０．３ｍｍである所謂「０６０３」チップ部品と称する角形チップ部品６０を用いることとした。また、この角形チップ部品６０の長手方向と直交する断面における対角長Ｘ６０は０．４２ｍｍであり、内接円の最大直径Ｒ６０は０．３０ｍｍである。
【００１５】
次に、実施例の電子部品収納基板５０について、その製造過程毎に順次説明する。
【００１６】
［第１工程］（図２参照）
まず、コア材２の両面に銅箔３ａ，３ｂが貼り合わされた、所謂、両面銅張り板（単に、両面板という場合もある）１を準備する。
両面銅張り板１として、市販のＦＲ−４基板等を用いることができる。
コア材２は、ガラスクロスやガラス不織布にエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を含浸させたものであり、図２では、ガラスクロスを破線で模式的に表している。
実施例では、両面銅張り板１の厚さを０．６ｍｍとし、銅箔３ａ，３ｂの各厚さを１８μｍとした。
【００１７】
次に、フォトリソ法により、銅箔３ａを選択的にエッチングして、第１のランド部５を有する第１の配線層６を形成し、また、銅箔３ｂを選択的にエッチングして、第２のランド部７を有する第２の配線層８を形成する。
第１のランド部５と第２のランド部７とは、コア材２を介して互いに対向する位置に形成されている。
実施例では、第１のランド部５及び第２のランド部７の外形形状をそれぞれ円板状とし、第１のランド部５の直径Ｒ５及び第２のランド部７の直径Ｒ７をそれぞれ０．６ｍｍとした。
上述の工程を経た両面銅張り板１を両面配線板１０と称す。
【００１８】
その後、両面配線板１０の両面に、第１のランド部５，第２のランド部７をそれぞれ露出させる開口部１２ａ，１２ｂを有するソルダーレジスト１１ａ，１１ｂを形成する。
ソルダーレジスト１１ａ，１１ｂは、ロールコート法やスクリーン印刷法等の周知の方法を用いて形成することができる。
実施例では、感光性を有する液状またはインク状のソルダーレジストを、スクリーン印刷法を用いて、両面配線板１０の一方の面に塗布して乾燥させ、さらに他方の面に塗布して乾燥させた後、フォトリソ法を用いて、第１のランド部５が露出してなる開口部１２ａを有するソルダーレジスト１１ａを形成し、また、第２のランド部７が露出してなる開口部１２ｂを有するソルダーレジスト１１ｂを形成した。
また、実施例では、第１の配線層６及び第２の配線層８の表面上のソルダーレジスト１１ａ，１１ｂの厚さをそれぞれ２０μｍとした。
【００１９】
また、必要に応じて、開口部１２ａ，１２ｂによって露出した第１の配線層６及び第２の配線層８の表面に、それぞれ金めっき処理等を施しても良い。
【００２０】
［第２工程］（図３参照）
第１工程を経た両面配線板１０に、貫通形状が略円筒状の貫通孔１５を、その中心軸が第１のランド部５及び第２のランド部６の略中心をそれぞれ通るように、ドリル加工等の周知の方法を用いて穿設する。
貫通孔１５は、前述の角形チップ部品６０を収納する電子部品収納部１５となる。
また、図３中の挿入図Ａ３，Ｂ３に示すように、貫通孔１５の孔径Ｒ１５を、上述した角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（０．４２ｍｍ）よりも小さく、かつ、短手方向の断面における内接円の最大直径Ｒ６０（０．３０ｍｍ）よりも大きい値とする。
実施例では、貫通孔１５の孔径Ｒ１５を０．３５ｍｍとした。
【００２１】
また、貫通孔１５が穿設された後の第１のランド部５及び第２のランド部７の外形形状はそれぞれリング状となる。
【００２２】
上述した第１工程〜第２工程により、電子部品である角形チップ部品６０を収納可能なプリント配線板２０を得る。
【００２３】
［第３工程］（図４参照）
プリント配線板２０の電子部品収納部（貫通孔）１５に、角形チップ部品６０を、その長手方向と電子部品収納部１５の貫通方向とが略一致するようにして圧入する。
上述したように、電子部品収納部１５の直径Ｒ１５（０．３５ｍｍ）を、角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（０．４２ｍｍ）よりも小さくかつ短手方向の断面における内接円の最大直径Ｒ６０（０．３０ｍｍ）よりも大きくしたので、角形チップ部品６０を破損させることなく電子部品収納部１５に強嵌合させることができる。
また、図４中の挿入図Ａ４，Ｂ４に示すように、角形チップ部品６０と電子部品収納部１５とは間隙２２を有して強嵌合している。
【００２４】
また、角形チップ部品６０の長さＬ６０（０．６ｍｍ）と両面銅貼り板１の厚さ（０．６ｍｍ）とを同じとしたので、プリント配線板２０の厚さ方向における、圧入された角形チップ部品６０の電極部６２ａ，６２ｂ表面の位置を、プリント配線板２０表面の位置と略一致させることができる。
【００２５】
［第４工程］（図５参照）
上述の工程を経たプリント配線板２０の一面Ａ２０側に、含有量が５ｗｔ％(重量パーセント)以下の顔料成分を含み、ピーク波長が３６５ｎｍであるＩ線に対して光硬化性を有する未硬化状態の絶縁性樹脂２４を、電子部品収納部１５を覆うように塗布する。
絶縁性樹脂２４は、メタルマスクやシルクスクリーンマスクを用いた印刷法等の周知の方法を用いて塗布することができる。
また、塗布された絶縁性樹脂２４が、第１のランド部５側から第２のランド部７側に向かって間隙２２を埋めると共に第２のランド部７側の角形チップ部品６０の電極部６２ｂを覆わないように、印刷速度や印圧等の印刷条件を設定した。
【００２６】
実施例では、絶縁性樹脂２４として、タムラ化研株式会社製のフォトソルダーレジストＤＳＲ２２００Ｓ３８(商品名)の顔料成分を５ｗｔ％以下（０ｗｔ％を含む）としたものを用いた。
なお、ピーク波長が３６５ｎｍであるＩ線に対して光硬化性を有する絶縁性樹脂２４を用いる理由、及び、顔料成分を含まない、または顔料成分の含有量を５ｗｔ％以下とする理由については、後述することとする。
【００２７】
その後、塗布された絶縁性樹脂２４のタックフリー性を得るために、絶縁性樹脂２４が塗布されたプリント配線板２０に熱処理を行う。
実施例では、８０℃で１５分間の熱処理（乾燥）を行った。
【００２８】
［第５工程］（図６参照）
プリント配線板２０の絶縁性樹脂２４が塗布された一面Ａ２０とは反対側の他面Ｂ２０側(図６における下側)から、ピーク波長が３６５ｎｍであるＩ線を含むＵＶ光Ｌ１を照射して、間隙２２において角形チップ部品６０の電極部６２ａ，６２ｂ間の領域における絶縁性樹脂２４のみを硬化する。
【００２９】
ここで、ピーク波長が３６５ｎｍであるＩ線に対して感光性を有する絶縁性樹脂２４を用いる理由、及び、顔料成分を含まない、または顔料成分の含有量を５ｗｔ％以下とする理由について説明する。
Ｉ線はＵＶ光の中でも優れた透過性を有するため、光照射面から深い位置までその厚さ方向に広い範囲で絶縁性樹脂２４を硬化させることができる。
また、絶縁性樹脂２４に含まれる顔料成分はＩ線の透過性を悪化させる性質を有しているため、発明者らが鋭意実験を行った結果、絶縁性樹脂２４における顔料成分を含有量を５ｗｔ％以下（０ｗｔ％を含む）にすることにより、Ｉ線の透過性の悪化を防止できることを見出した。
従って、上述した絶縁性樹脂２４を用いると共にＵＶ光Ｌ１の照射量を制御することにより、間隙２２において角形チップ部品６０の電極部６２ａ，６２ｂ間の領域における絶縁性樹脂２４のみを硬化することができる。
図６では、説明をわかりやすくするために、硬化した絶縁性樹脂２４をハッチング領域として模式的に表している。
【００３０】
また、ＵＶ光Ｌ１を他面Ｂ２０側から照射した際に、このＵＶ光Ｌ１が回り込んで一面Ａ２０側の絶縁性樹脂２４を硬化させる虞がある場合は、この一面Ａ２０側の少なくとも絶縁性樹脂２４が塗布された範囲を遮光マスクで覆うようにしてもよい。
【００３１】
［第６工程］（図７参照）
遮光マスクを用いた場合はこの遮光マスクをプリント配線板２０から取り外した後に、第５工程で硬化(露光)されなかった未硬化状態の絶縁性樹脂２４を周知の方法により除去する。
実施例では、１ｗｔ％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像し、未硬化状態の絶縁性樹脂２４を除去した。
【００３２】
上述の工程を経たプリント配線板２０は、第１のランド部５及び第２のランド部７、並びに、電子部品収納部１５に収納された角形チップ部品６０の電極部６２ａ，６２ｂがそれぞれ露出すると共に、間隙２２における角形チップ部品６０の電極部６２ａ，６２ｂ間が絶縁性樹脂２４によって絶縁された状態となる。
【００３３】
［第７工程］（図８参照）
プリント配線板２０の第１のランド部５と角形チップ部品６０の電極部６２ａとを導電性材料２６を用いて電気的に接続し、同様に、第２のランド部７と電極部６２ｂとを導電性材料２６を用いて電気的に接続する。
導電性材料２６として、半田や、銅ペースト，銀ペースト等の導電性ペーストを用いることができる。
【００３４】
上述した第１工程〜第７工程により、角形チップ部品６０がプリント配線板２０の電子部品収納部１５に収納された電子部品収納基板５０を得る。
【００３５】
この電子部品収納基板５０によれば、角形チップ部品６０が収納された電子部品収納部１５において、その間隙２２を不連続とする絶縁性樹脂２４によって角形チップ部品６０の電極部６２ａ，６２ｂ間が絶縁された状態になるため、溶融した半田が電子部品収納部１５の内面を伝って角形チップ部品６０の電極部６２ａ，６２ｂ間をショートさせてしまうという前述の課題を解決することができる。
また、導電性材料２６として導電性ペーストを用いた場合においても、上述した理由と同様の理由により、前述の課題を解決することができる。
【００３６】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００３７】
例えば、実施例では、電子部品として、角形チップ部品を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。
円筒形チップ部品や他の形状を有する電子部品においても、これら電子部品と電子部品を収納する電子部品収納部とで間隙を有する場合には、この間隙に電子部品の電極間を絶縁する絶縁性樹脂を設けた構成とすることにより、実施例と同様の効果が得られる。
【００３８】
また、実施例では、電子部品収納部を略円筒状の貫通孔としたが、これに限定されるものではなく、例えば、基板（実施例では両面配線板１０）の一面側と他面側とで開口範囲の異なる段付孔形状やテーパー形状とすることができる。
電子部品収納部をこれら段付孔形状やテーパー形状とすることにより、絶縁性樹脂を電子部品収納部と電子部品との間隙により容易に充填することができる。
例えば、開口範囲の小さい側、即ち電子部品収納部と電子部品との間隙が小さい側から絶縁性樹脂を電子部品収納部内に塗布することにより、この小さい間隙によって絶縁性樹脂を電子部品収納部内部への塗布速度を下げることができるので、絶縁性樹脂の電子部品収納部内部への塗布量をより精度よく管理することができる。
また、開口範囲の大きい側、即ち電子部品収納部と電子部品との間隙が大きい側から光を照射することにより、その裏面側、即ち上記間隙が小さい側の絶縁性樹脂の硬化をより防止することができるので、この間隙が小さい側の絶縁性樹脂をより容易に除去することができる。
【００３９】
また、実施例の第５工程及び第６工程において、プリント配線板２０の両面Ａ２０，Ｂ２０側から、ピーク波長が３６５ｎｍであるＩ線を含むＵＶ光Ｌ１を照射して、全部の絶縁性樹脂２４を硬化させた後、レーザ加工等により、角型チップ部品６０の電極部６２ａが露出するように上記絶縁性樹脂２４を部分的に除去するようにしてもよい。
上述のレーザ加工による除去方法は、除去時間が長く、特にプリント配線板に複数の電子部品が収納されている場合は、電子部品ごとに順次レーザ加工を行わなければならないので、除去時間がさらに長くなる。
一方、実施例の第５工程及び第６工程によれば、プリント配線板に複数の電子部品が収納されている場合においても、光照射，及び，未硬化状態の絶縁性樹脂除去を、複数の電子部品に対して同時に行うことができるので、前述した実施例の手法を用いることが望ましい。
【００４０】
また、実施例では、第１工程でランド部の外形形状を円板状としたが、これに限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の電子部品収納基板に収納される電子部品について説明するための模式的断面図である。
【図２】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第１工程を説明するための模式的断面図である。
【図３】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第２工程を説明するための模式的断面図である。
【図４】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第３工程を説明するための模式的断面図である。
【図５】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第４工程を説明するための模式的断面図である。
【図６】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第５工程を説明するための模式的断面図である。
【図７】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第６工程を説明するための模式的断面図である。
【図８】本発明の電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板の実施例における第７工程を説明するための模式的断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  両面銅貼り板、  ２  コア材、  ３ａ，３ｂ  銅箔、  ５，７  ランド部、  ６，８  配線層、  １０  両面配線板、  １１ａ，１１ｂ  ソルダーレジスト、  １２ａ，１２ｂ  開口部、  １５  電子部品収納部（貫通孔）、  ２０  プリント配線板、  ２２  間隙、  ２４  絶縁性樹脂、  ２６  導電性材料、  ５０  電子部品収納基板、  ６０  角型チップ部品、  ６１  本体部、  ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ，Ａ２０，Ｂ２０  面、  ６２ａ，６２ｂ  電極部、  Ｌ６０  長さ、  Ｗ６０  幅、  ｔ６０  厚さ、  Ｘ６０  対角長、  Ｒ５，Ｒ７，Ｒ１５，Ｒ６０  直径（孔径）、  Ｌ１  ＵＶ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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