(57)【要約】      （修正有）【課題】所望のシールド効果を奏し、小型で省スペース性に優れ、シールドカバーの着脱が容易なシールド構造を有する電子機器を提供する。【解決手段】電磁界的に分離する必要がある第１の部品群５Ａと第２の部品群５Ｂの全体を囲い、第１の部品群５Ａと第２の部品群５Ｂの境界に隔壁２２を設けたシールドフレーム２を設ける。また、第１の部品群５Ａを覆うシールドカバー３ａと第２の部品群５Ｂを覆うシールドカバー３ｂを設け、それらが互いに噛み合った状態でシールドフレーム２に装着する。【選択図】図１
2008263014.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品と第２の電子部品を実装する配線基板と、
前記配線基板上に設置され、外郭によって前記第１の電子部品および前記第２の電子部品の周囲を囲繞し、隔壁によって前記第１の電子部品が配置される第１のエリアと前記第２の電子部品が配置される第２のエリアを仕切るシールドフレームと、
前記シールドフレームに装着され、前記第１のエリアを覆う第１のシールドカバーと、  前記シールドフレームに装着され、前記第２のエリアを覆う第２のシールドカバーとを備え、
前記第１のシールドカバーの天板と前記第２のシールドカバーの天板は相対する縁が凹凸の形状に形成され、凹凸同士が噛合わされた状態で前記シールドフレームに係合することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
第１の電子部品と第２の電子部品を実装する配線基板と、
前記配線基板上に設置され、外郭によって前記第１の電子部品および前記第２の電子部品の周囲を囲繞し、隔壁によって前記第１の電子部品が配置される第１のエリアと前記第２の電子部品が配置される第２のエリアを仕切るシールドフレームと、
前記シールドフレームに装着され、前記第１のエリアを覆う第１のシールドカバーと、  前記シールドフレームに装着され、前記第２のエリアを覆う第２のシールドカバーとを備え、
前記第１のシールドカバーと前記第２のシールドカバーは、前記第１のシールドカバーの第１の係止部と前記第２のシールドカバーの第２の係止部の間に前記隔壁を挟む状態で前記シールドフレームに装着されることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
第１の電子部品と第２の電子部品を実装する配線基板と、
前記配線基板上に設置され、外郭によって前記第１の電子部品および前記第２の電子部品の周囲を囲繞し、隔壁によって前記第１の電子部品が配置される第１のエリアと前記第２の電子部品が配置された第２のエリアを隔てるシールドフレームと、
第１の天板によって前記第１のエリアを覆うように前記シールドフレームと係合し、前記第１の天板の縁から延在した第１の係止部を有する第１のシールドカバーと、
第２の天板によって前記第２のエリアを覆うように前記シールドフレームと係合し、前記第２の天板の縁から延在した第２の係止部を有する第２のシールドカバーとを備え、
前記第１のシールドカバーの前記第１の係止部は前記第２のエリア側から前記隔壁に係合し、前記第２のシールドカバーの第２の係止部は前記第１のエリア側から前記隔壁に係合することを特徴とする電子機器。
【請求項４】
配線基板と、
前記配線基板上に実装される第１の電子部品と第２の電子部品と、
前記配線基板上に設置され、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品の周囲を囲繞する外郭と、前記第１の電子部品が配置された第1のエリアと前記第２の電子部品が配置さ
れた第２のエリアを分けるバーと、このバーの２辺から前記配線基板に向かって形成された隔壁とを有するシールドフレームと、
前記シールドフレームに装着され、前記第１のエリアを覆う第１のシールドカバーと、  前記シールドフレームに装着され、前記第２のエリアを覆う第２のシールドカバーとを備え、
前記第１のシールドカバーの第１の天板と前記第２のシールドカバーの第２の天板は互いに噛合うように凹凸形状が形成され、前記第１の天板の凸部から第１の係止部が設けられ、前記第２の天板の凸部からは第２の係止部が設けられ、前記第１の係止部は前記第２のエリア側の前記隔壁と係合し、前記第２の係止部は前記第１のエリア側の前記隔壁と係合することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
第１の電子部品と第２の電子部品が隣接して実装される配線基板と、
前記配線基板上に配置されるシールドフレームと、
前記シールドフレームに装着されて前記第２の電子部品の上部に配置されるシールドカバーとからなる電子機器であって、
前記シールドフレームは前記第１の電子部品と前記第２の電子部品の周囲を囲うように配置される枠体と、前記第１の電子部品が配置されるエリアの上部を覆う第１の天板と、前記第１の電子部品が配置される第１のエリアと前記第２の電子部品が配置される第２のエリアを隔てる隔壁とが一体成形によって形成され、
前記シールドカバーは、前記第２のエリアを覆う第２の天板を有し、前記第２の天板から延在する係止部が前記第１の天板に設けられたスリットに挿入されて、前記隔壁の前記第２のエリア側の面に係合することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシールド構造を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話機のような電子機器には、動作中に電磁波を放射し、他の電子部品の動作に悪影響を及ぼす電子部品が実装されている。また一方、この電子部品からの電磁波や外部からの電磁波によって性能が劣化する電子部品も実装されている。そこで、電磁波の影響を回避するために、シールドケースが用いられる。シールドケースには、ステンレス（ＳＵＳ）や洋白などの板金から形成されたシールドフレームとシールドカバーから成るものがある。
【０００３】
シールドフレームは枠形を有し、電子部品の周囲を囲うように配され、基板に設けられたグランドパターンに接続される構造である。また、シールドカバーはシールドフレームの開口部に着脱可能に取り付けられ、電子部品の上部を覆う構造である。シールドフレームの枠形部には、シールドカバー組み付け用の孔が形成されている。一方、シールドカバーには突起が形成されており、シールドカバーをシールドフレームの開口部に装着する際、シールドカバーの突起がシールドフレームの孔と係合することによって、シールドフレームとシールドカバーの導通がなされる。
【０００４】
このように、グランドパターンに導通したシールドケースが電子部品を内部に収容することによって、電磁波を遮断する。前述のような互いに電磁界的に分離して配置されるべき電子部品が複数ある場合は、シールドケースを複数設けて、別個のシールドケースに収容し、電磁波による悪影響を排除する方法がある。
【０００５】
図２１は、このような複数のシールドケースが隣接して配置される場合のシールドケースの分解斜視図である。図２１に示すとおり、シールドケースを隣接して配置すると、２つのシールドケース９０１の隣接部に、電子部品を実装することができないスペース９０７が存在するという問題点がある。図２２は、シールドフレーム９０２にシールドカバー９０３を装着したときの、スペース９０７の断面図である。スペース９０７は、２個のシールドフレーム９０２の厚みと、２個のシールドカバー９０３の厚み、シールドカバー９０３を着脱させるための間隙によって生じる。また、２つのシールドフレーム９０２を基板９０６に固定するためのハンダ９０８同士が近接する場合には、そのためにも距離を確保する必要がある。
【０００６】
この問題に対して、図２３のように仕切り部によって複数の区画を備えるシールドフレームを形成し、複数の区画を一体として覆うシールドカバーを取り付ける方法が考えられる。しかしながらこの方法では、シールドフレームの仕切り部において、シールドフレームの側板のような孔と突起による係合部を設けることができないため、仕切り部とフレームカバーとの間の導通が保たれず、電磁波の遮断が十分に行われない。
【０００７】
そこで、隣接する２つのシールドフレームの、相対する側板を１枚にして共用することによって、実装スペースを広くする一方で、シールドカバーは２つのシールドフレームに対してそれぞれ別個に装着することができるシールド構造が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００６−２６９５４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特許文献１では、電磁波を放射する電子部品の上部を覆うシールドカバーと電磁波の影響を受ける電子部品の上部を覆うシールドカバーが一体でないため、図２３のような１個のシールドカバーを装着する方法と比較して、シールド効果を保つことが出来る。また、電磁波を放射する電子部品を枠形のシールドフレームで囲い、電磁波によって影響を受ける電子部品の周囲は、電磁波を放射する電子部品を囲うシールドフレームと対向する側面が切除されたシールドフレームで囲うことによって、外部から影響を受けやすい電子部品側のシールドフレームが占めるスペースの一部を部品の実装にあてることができる。
【０００９】
しかしながら上記の方法を用いたとしても、２つのシールドフレームが共用した側板部分において、共用した側板と係合するシールドカバーと、共用した側板に係合しないシールドカバーの２個が隣り合っている。このため、シールドカバー２個分の厚みとシールドカバーを共用した側板に取り付けるためのクリアランスを設ける必要があり、十分なスペース削減にならない。更に、シールドフレームの一部が削除されたシールドケースは、削除部分でのシールドフレームとシールドカバーの導通が行われないため、シールド効果が低減してしまう。そのうえ、電磁波による影響を受ける電子部品を囲うシールドフレームにはシールドカバーを着脱させるための間隙があるため、他の電子機器からの電磁波の影響を受ける恐れがある。
【００１０】
また、一方のシールドカバーに延長部を設け、互いに重なり合うように装着するという構成を用いると、シールド効果は向上するが、延長部を有するシールドカバーの製造は煩雑である。そのうえ、シールドケースに覆われた電子部品の補修の際、先に装着されたシールドカバーに覆われた電子部品のみを補修する場合でも、両方のシールドカバーを取り除く必要があるので作業が煩雑になるという問題がある。
【００１１】
そこで本発明は、所望のシールド効果を奏し、小型で省スペース性に優れ、シールドカバーの着脱が容易なシールド構造を有する電子機器を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明による電子機器は、第１の電子部品と第２の電子部品を実装する配線基板と、前記配線基板上に設置され、外郭によって前記第１の電子部品および前記第２の電子部品の周囲を囲繞し、隔壁によって前記第１の電子部品が配置される第１のエリアと前記第２の電子部品が配置される第２のエリアを仕切るシールドフレームと、前記シールドフレームに装着され、前記第１のエリアを覆う第１のシールドカバーと、前記シールドフレームに装着され、前記第２のエリアを覆う第２のシールドカバーとを備え、前記第１のシールドカバーの天板と前記第２のシールドカバーの天板は相対する縁が凹凸の形状に形成され、凹凸同士が噛合わされた状態で前記シールドフレームに係合することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、所望のシールド効果を奏し、小型で省スペース性に優れ、シールドカバーの着脱が容易なシールド構造を有する電子機器を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。  
図１は、本発明の第１の実施形態であるシールドケースの実装構造を示す分解斜視図である。本実施形態の実装構造のシールドケース１は、ステンレスや洋白などの板金から形成された、シールドフレーム２、シールドカバー３ａ、およびシールドカバー３ｂによって構成される。シールドケース１が装着される基板６上には、電子部品５ａ、５ａ・・から成る電子部品群５Ａと、電子部品５ｂ、５ｂ・・から成る電子部品群５Ｂが配置される。
【００１５】
シールドフレーム２は枠形を有しており、電子部品群５Ａおよび５Ｂの周囲を囲むように、基板６上にハンダ付けされる。このとき、シールドフレーム２は、基板６に設けられたグランドパターン（図示せず）に電気的に接続される。シールドフレーム２の上面開口部には、シールドカバー３ａ、３ｂが装着される。装着された状態では、シールドカバー３ａは電子部品群５Ａの上部を覆い、シールドカバー３ｂは電子部品群５Ｂの上部を覆う。図２は、基板６上に固定されたシールドケース１の全体斜視図である。電子部品群５Ａ、５Ｂは、シールドケース１によって遮蔽され、外部への電磁波の放出および外部からの電磁波の影響を排除する。
【００１６】
このようなシールドフレーム２の構成について、図１および図３を用いて説明する。図１に示すように、シールドフレーム２は、電子部品群５Ａおよび５Ｂの四方を囲むように基板６に装着される枠形の外郭２１を有する。外郭２１は、断面が略Ｌ字形状となるように開口縁部を内側に折り曲げられている。外郭２１の内側には、２面間を結ぶ隔壁２２が設けられる。隔壁２２は、電子部品群５Ａが配置されるエリアと電子部品群５Ｂが配置されるエリアを仕切るように配される。
【００１７】
図３は、シールドフレーム２を形成する板金の平面図である。図３（ａ）の板金は、実線部で切断され、点線部で折り曲げられて、外郭２１を形成する。同様に図３（ｂ）の板金からは、隔壁２２が形成される。隔壁２２は、点線部で折り曲げられることによって、両端部に接合面が形成される。この接合面を外郭２１に合わせてスポット溶接などの方法により接合する。
【００１８】
図１では、外郭２１と隔壁２２の接合部を斜線で示している。接合された外郭２１および隔壁２２の基板側下端は、所定の部分で基板６に設けられたグランドパターンにハンダ付けされて固定される。なお、外郭２１と隔壁２２には、シールドカバー３ａ、３ｂを組み付けるための孔４１が必要数設けられる。以上のような方法で、電子部品群５Ａ、５Ｂそれぞれの周囲を囲う枠の、隣接部分を一体化したシールドフレーム２が形成される。
【００１９】
次に、シールドフレーム２に取り付けられるシールドカバー３ａ、３ｂの構成について図１および図４乃至図６を用いて説明する。図１に示したとおり、シールドカバー３ａは天板３１ａを有し、シールドフレーム２に装着時に天板３１ｂと相対する天板３１ａの縁は凹凸形状に形成され、凸部から係止片３２ａが形成されている。また、天板３１ｂと相対しない縁には側板３３ａが形成されている。同様に、シールドカバー３ｂは天板３１ｂを有し、シールドフレーム２に装着時に天板３１ａと相対する天板３１ｂの縁は凹凸形状に形成され、凸部から係止片３２ｂが形成されている。また、天板３１ａと相対しない縁には側板３３ｂが形成されている。
【００２０】
図１では、シールドカバー３ａが１つの係止片３２ａを有し、シールドカバー３ｂが２つの係止片３２ｂを有する構成を示したが、係止片３２ａ、３２ｂは、これよりも少ない構成とすることもできるし、多い構成とすることもできる。
【００２１】
図４は、図１に示したシールドケース１よりも、天板３１ａに付属する係止片３２ａと天板３１ｂに付属する係止片３２ｂの数が少ない場合の例を示している。この場合、シールドカバー３ａ、３ｂの装着が容易であり、シールドフレーム２とシールドカバー３ａ、３ｂとの間隙が少ない。それに対して、図５は、図１に示したシールドケース１よりも、天板３１ａに付属する係止片３２ａと天板３１ｂに付属する係止片３２ｂの数が多い場合の例を示している。この場合、シールドケース１の剛性と電気的な抵抗を均等に保てる。
【００２２】
このようなシールドカバー３ａの天板３１ａ、係止片３２ａ、および側板３３ａは一体成形により製造される。シールドカバー３ｂについても同様である。図６は、図１に示したシールドカバー３ａ、３ｂを成形するための板金の平面図である。シールドカバー３ａ、３ｂは、図６に示した板金の実線部で切断し、点線部で折り曲げられることによって成形される。係止片３２ａと側板３３ａは組み付け用の突起４２ａを備える。また、係止片３２ｂと側板３３ｂは組み付け用の突起４２ｂを備える。係止片３２ａの突起４２ａが隔壁２２に設けられた孔４１と係合し、側板３３ａの突起４２ａが外郭２１に設けられた孔４１と係合することによって、シールドフレーム２にシールドカバー３ａが装着される。
【００２３】
また、係止片３２ｂの突起４２ｂが隔壁２２に設けられた孔４１と係合し、側板３３ｂの突起４２ｂが外郭２１に設けられた孔４１と係合することによって、シールドフレーム２にシールドカバー３ｂが装着される。このような方法で、電子部品群５Ａ、５Ｂの上方を一体として覆うのではなく、それぞれ別個に覆うシールドカバー３ａ、３ｂが形成される。
【００２４】
図７は、以上のような構成を持つシールドカバー３ａがシールドフレーム２に装着された状態を示したシールドケース１の分解斜視図である。シールドカバー３ａは、天板３１ａが電子部品群５Ａの上部を覆い、係止片３２ａが電子部品群５Ｂ側から隔壁２２と係合する。このとき、天板３１ａと隔壁２２との間には、係止片３２ｂを上方から基板に向かって挿入可能な間隙が生じる。シールドカバー３ｂは、この間隙より係止片３２ｂを挿入し、係止片３２ａと係止片３２ｂによって隔壁２２を挟む形状で係合する。シールドカバー３ａ、３ｂの両方が装着された状態は、図２に示したとおりである。
【００２５】
図８は、図２のＸ−Ｘ線での断面図であり、図９は、図２のＹ−Ｙ線での断面図である。Ｘ−Ｘ線は、シールドカバー３ａの係止片３２ａが隔壁２２と係合している箇所を通る線分である。Ｙ−Ｙ線は、シールドカバー３ｂの係止片３２ｂが隔壁２２と係合している箇所を通る線分である。図８でのシールドカバー３ａは、側壁３３ａが外郭２１と係合し、天板３１ａによって電子部品群５Ａを覆い、係止片３２ａは電子部品群５Ｂが配置されている側から隔壁２２と係合している。それに対して、シールドカバー３ｂは、側壁３３ｂが外郭２１と係合し、天板３１ｂが電子部品群５Ｂを覆っているものの、隔壁２２まで達していない。一方、図９でのシールドカバー３ｂは、側壁３３ｂが外郭２１と係合し、天板３１ｂによって電子部品群５Ｂを覆い、係止片３２ｂは電子部品群５Ａが配置されている側から隔壁２２と係合している。それに対して、シールドカバー３ａは、側壁３３ａが外郭２１と係合し、天板３１ａが電子部品群５Ａを覆っているものの、隔壁２２まで達していない。
【００２６】
このように、隣接する電子部品群５Ａ、５Ｂを一体として囲うシールドケース１を設けることによって部品を実装することが出来ないデッドスペースを削減し、電子部品群５Ａ、５Ｂの実装面積を有効活用することができる。また、シールドフレーム２とシールドカバー３ａ、３ｂは、孔４１と突起４２ａ、４２ｂの係合によって接続されているため、電子部品群５Ａ、５Ｂの補修や検査の際に、着脱させることも容易である。更に、電子部品群５Ａまたは５Ｂのいずれか一方のみの補修では、補修する方のシールドカバーのみをシールドケース１から外せば良いため、補修時の作業効率も低下させない。
【００２７】
図１０は、本発明の第２の実施形態であるシールドケースの実装構造を示す分解斜視図である。なお、本実施の形態は、第１の実施形態に類似するので、同一の部分は同一の符号を付し、説明を省略する。第２の実施形態のシールドケース１０１を構成するシールドフレーム１０２は、第１の形態のシールドフレーム２の隔壁２２に代えて、隔壁１２２とバー１２３を有する。
【００２８】
第２の実施形態では、外郭２１の開口縁部のうち２辺の間に架かるバー１２３が設けられる。バー１２３の外郭２１と結合していない２辺から、基板６に向かって２つの隔壁１２２が延在する。隔壁１２２、１２２は、電子部品群５Ａと電子部品群５Ｂを仕切るように配置され、基板側の下端が基板６のグランドパターンにハンダ付けされる。これら外郭２１、バー１２３、および隔壁１２２、１２２は、一体成形により製造される。
【００２９】
図１１は、図１０に示したシールドフレーム１０２を成形するための板金の平面図である。図１１の板金は、実線部で切断され、点線部で垂直に折り曲げられてシールドフレーム１０２に成形される。点線部での折り曲げ方向は、全て同じ方向である。外郭２１と隔壁１２２、１２２には、シールドカバー３ａ、３ｂを組み付けるための孔４１が設けられる。成形されたときの隔壁１２２、１２２の高さに当たるＷ１、Ｗ２の長さは、外郭２１の高さに当たるＷ３の長さと等しい。
【００３０】
このように、シールドフレーム１０２は、１枚の板金より成形することができる。第１の実施形態のシールドフレーム２ではスポット溶接などによって外郭２１と隔壁２２を接合することが必要であることに比して、成形がはるかに容易である。
【００３１】
図１２は、シールドフレーム１０２に、シールドカバー３ａが装着された状態を示したシールドケース１０１の分解斜視図である。シールドカバー３ａの天板３１ａは、電子部品群５Ａの上部を覆う。また、天板３１ａの一部はバー１２３を越えて電子部品群５Ｂのエリアの上部に達し、係止片３２ａが電子部品群５Ｂ側に配置された隔壁１２２と係合する。このとき、天板３１ａと電子部品群５Ａ側に配置された隔壁１２２との間には、係止片３２ｂを上方から基板に向かって挿入可能な間隙が生じる。シールドカバー３ｂは、この間隙より係止片３２ｂを挿入し、電子部品群５Ａ側の隔壁１２２と係合する。これにより、係止片３２ａと係止片３２ｂによって隔壁１２２を挟む形状で係合する。
【００３２】
シールドカバー３ａ、３ｂがどちらも装着された状態でのシールドケース１０１を図２のＸ−Ｘ線と同様の位置で切断した断面図を図１３に示す。また、図２のＹ−Ｙ線と同様の位置で切断した断面図を図１４に示す。図１３および図１４に示すように、第２の実施形態では、相対する隔壁１２２、１２２が２枚１組で設けられているため、第１の実施形態よりも剛性が高い。しかしながら、隔壁１２２、１２２を形成する板金の厚みおよびバー１２３の幅のために、スペースを要する。
【００３３】
そこで、第２の実施形態のシールドケース１０１を図１５に示すように変形することも考えられる。図１５のシールドフレーム１０２に設けられた隔壁１２２は、図１０に示した隔壁１２２の一部に切り欠きを設けたものである。この形態のシールドフレーム１０２は、図１６のような板金より形成される。図１６の板金からは、バー１２３の２辺の一部に隔壁１２２が形成される。このようなシールドフレーム１０２を持つシールドケース１０１のＸ−Ｘ線と同様の位置で切断した断面図は図１７であり、Ｙ−Ｙ線と同様の位置で切断した断面図は図１８である。図１７および図１８に示すように、隔壁１２２の係止片３２と係合しない部分は切除されているため、部品の実装スペースの狭小化を防ぐことができる。
【００３４】
図１９は、本発明の第３の実施形態であるシールドケースの実装構造を示す分解斜視図である。なお、第３の実施形態は、第１の実施形態に類似するので、同一の部分は同一の符号を付し、説明を省略する。
【００３５】
第１の実施形態として説明したシールドケース１は、シールドフレーム２をハンダ付けした後に、電子部品群５Ａ、５Ｂの補修や検査を行う可能性があるため、電子部品群５Ａ、５Ｂの上部を覆うシールドカバー３ａ、３ｂが、シールドフレーム２に着脱可能に取り付けられる形態を有している。これによって、電子部品群５Ａ（もしくは５Ｂ）の修理や検査が必要な場合には、シールドカバー３ａ（もしくは３ｂ）を外し、シールドフレーム２の開口部より修理や検査を行うことができる。それに対して、第３の実施形態のシールドケース２０１は、例えば電子部品群５Ｂには補修や検査を行う可能性が無く、電子部品群５Ａには補修や検査を行う可能性がある場合のシールドケースである。補修や検査を行わない電子部品群５Ｂの上部は、着脱可能ではなくても良い。そこで、第３の実施形態のシールドケース２０１を構成するシールドフレーム２０２は、第１の実施形態のシールドフレーム２の外郭２１に代えて外郭２２１を有し、隔壁２２に代えて隔壁２２２を有し、更に電子部品群５Ｂの上部を覆う天板２２３を備える。
【００３６】
第３の実施形態では、シールドフレーム２０２の外郭２２１は、電子部品群５Ａ、５Ｂの周囲を囲うように配され、隔壁２２２が電子部品群５Ａ、５Ｂの境界を仕切るように設置される。このとき、シールドフレーム２０２に設けられた天板２２３によって、電子部品群５Ｂの上部が覆われる。天板２２３の一部には、スリット２２４が設けられている。
【００３７】
シールドカバー３ａは、スリット２２４より係止片３２ａを挿入し、係止片３２ａを隔壁２２２に係合させる。この係合部以外では、電子部品群５Ａと５Ｂの境界を隔壁２２２のみで隔てているため、部品の実装スペースを広くすることができる。
【００３８】
また、第３の形態を用いたシールドフレーム２０２は、図２０に示した板金より、切断・折り曲げによって形成されるため、形成にかかる作業は容易である。更にまた、補修や検査を行う可能性の無い電子部品群５Ｂを遮蔽する外郭２２１、隔壁２２２、天板２２３は、一体として形成されるため、電気的な抵抗がない。このため、第３の実施形態のシールドケース２０１は、シールドフレームに２つのシールドカバーを被せる第１の形態や第２の形態よりもシールド効果が高い。
【００３９】
以上のように、本発明では、従来隣接して設けられていた２つのシールドフレームの隣接する面を一体化し、２つのシールドカバーが互いに噛み合って装着されることによって、部品の実装面積を有効活用することができる。
【００４０】
なお、上記実施形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、適宜変更しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るシールドケースの分解斜視図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るシールドケースの全体斜視図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るシールドフレームを形成する板金の平面図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るシールドケースの変形例。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るシールドケースの変形例。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るシールドカバーを形成する板金の平面図。
【図７】本発明の第１の実施形態に係るシールドケースの分解斜視図。
【図８】本発明の第１の実施形態に係るシールドケースの断面図。
【図９】本発明の第１の実施形態に係るシールドケースの断面図。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係るシールドケースの分解斜視図。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るシールドフレームを形成する板金の平面図。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係るシールドケースの分解斜視図。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係るシールドケースの断面図。
【図１４】本発明の第２の実施形態に係るシールドケースの断面図。
【図１５】本発明の第２の実施形態に係るシールドケースの変形例を示す分解斜視図。
【図１６】図１５のシールドケースを形成する板金の平面図。
【図１７】図１５のシールドケースの断面図。
【図１８】図１５のシールドケースの断面図。
【図１９】本発明の第３の実施形態に係るシールドケースの分解斜視図。
【図２０】本発明の第３の実施形態に係るシールドフレームを形成する板金の平面図。
【図２１】従来のシールドケースの分解斜視図。
【図２２】従来のシールドケースの断面図。
【図２３】従来のシールドケースの問題点への解決法の一例を示す分解斜視図。
【符号の説明】
【００４２】
１  シールドケース、２  シールドフレーム、２１  外郭、２２  隔壁、３ａ  ３ｂ  シールドカバー、３１ａ  ３１ｂ  天板、３２ａ  ３２ｂ  係止片、３３ａ  ３３ｂ  側板、４１  孔、４２ａ  ４２ｂ  突起、５ａ  ５ｂ  電子部品、５Ａ  ５Ｂ  電子部品群、６  基板、１０１  シールドケース、１０２  シールドフレーム、１２２  隔壁、１２３  バー、２０１  シールドケース、２０２  シールドフレーム、２２１  外郭、２２２  隔壁、２２３  天板、２２４  スリット、９０１  シールドケース、９０２  シールドフレーム、９０３  シールドカバー、９０５  電子部品、９０６  基板、９０７  スペース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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