(57)【要約】【課題】生産性向上を図ることを可能とする光通信モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】第一工程〜第四工程を含む仮固定工程を行い、この後に半田一括溶融接合工程と半田冷却工程とを行う。第一工程は受発光素子１１を基板１０に対して仮固定する工程、第二工程は変復調ＩＣ１２を基板１０に対して仮固定する工程、第三工程は仮固定状態の受発光素子１１を覆うように光学部品１３を基板１０に対して仮固定する工程、第四工程は仮固定状態の光学部品１３を覆うように光ファイバ支持部品１４を基板１０に対して仮固定する工程である。半田一括溶融接合工程は各部品を仮固定した基板１０をリフロー炉に入れて半田を一括して溶融させ、これによりリフロー接合する工程である。【選択図】図２
2008191349.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の基準点に基づいて基板表面に設けた基板側第一金属パッドと受発光素子に設けた受発光素子側金属パッドとの間に半田を介在させた状態で前記受発光素子を前記基板表面に仮固定する第一工程、
前記基板表面に設けた基板側第二金属パッドと電子部品に設けた電子部品側金属パッドとの間に半田を介在させた状態で前記電子部品を前記基板表面に仮固定する第二工程、
前記基準点に基づいて前記基板側第一金属パッドの外側に設けた基板側第三金属パッドと光学部品に設けた光学部品側金属パッドとの間に半田を介在させた状態で、仮固定状態の前記受発光素子を覆うように前記光学部品を前記基板表面に仮固定する第三工程、及び、
前記基準点に基づいて前記基板側第三金属パッドの外側に設けた基板側第四金属パッドと光ファイバ支持部品に設けた支持部品側金属パッドとの間に半田を介在させた状態で、仮固定状態の前記光学部品を覆うように前記光ファイバ支持部品を前記基板に仮固定する第四工程、を含む各部品の前記基板に対する仮固定工程を行った後に、
前記基板全体の前記半田を一括して溶融させてリフロー接合する半田一括溶融接合工程と、半田冷却工程とを行う
ことを特徴とする光通信モジュールの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の光通信モジュールの製造方法において、
少なくとも前記第三工程及び前記第四工程を不活性ガス雰囲気中で行うとともに、前記光学部品で覆った前記受発光素子の周囲を前記光学部品の半田で封止、若しくは該半田と前記光学部品に塗布した熱硬化性樹脂又は充填したアンダーフィルとで封止する
ことを特徴とする光通信モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュールの製造方法に関するもので、詳しくは、溶融半田の表面張力によるセルフアライメント効果を利用して光通信モジュールを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
溶融半田の表面張力によるセルフアライメント効果を利用して光素子（発光素子又は受光素子）の位置合わせをする技術は、従来より知られている。また、この光素子の位置合わせの技術において、パッシブアライメント法とアクティブアライメント法とがあることが知られている。パッシブアライメント法に関しては、例えば下記特許文献１、２にその技術が開示されている。また、アクティブアライメント法に関しては、例えば下記特許文献１にその技術が開示されている。
【０００３】
セルフアライメント効果を利用したパッシブアライメント法は、マトリックス状に配置された半田ボールの溶融時の表面張力によって、基板の金属パッド上にズレてマウントされた光素子を正規の接合位置に自動補正するという方法である。しかしながら、溶融半田の表面張力を利用したこの位置ズレ自動補正方法は、光素子及びこれを搭載する基板の金属パッド間を高精度に位置合わせすることができる手法に過ぎず、光素子との間で光信号を授受する他の光学部品との間の位置合わせまでも高精度に行うことを保証する位置合わせ方法でないという問題点を有している。
【０００４】
下記特許文献１には、上記問題点を解消するためのアクティブアライメント法を採用した技術も開示されている。具体的には、半田ボールを溶融させてセルフアライメント効果を生じさせている最中に、計測装置によって光学部品からの受光光量を計測しながら光素子を所定の補正方向へ微小距離移動させることにより、光素子と光学部品との間の光軸合わせを行い、上記問題点を解消するようになっている。
【特許文献１】特開２００４−４１９５号公報
【特許文献２】特開平１０−１７０７６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の開示技術にあっては、計測装置を用いて光軸合わせを行うことから、計測装置を用いての位置ズレ調整時間が生産性に影響を来してしまうという問題点を有している。また、計測装置を用いることから、これに係る設備費用等の発生によって製品のコスト面にも影響を来してしまうという問題点を有している。
【０００６】
ところで特許文献１の開示技術にあっては、光素子の基板に対するマウント工程の前に光学部品や光ファイバの位置が既に決まっており、この決まった位置に向けて光素子を微小距離移動させると光軸合わせが良好となるような方法であると考えられる。従って、光学部品や光ファイバを支持するための支持部品の固定を行う工程と、上記のマウント工程とが別工程になり、この結果、製造は複数工程を要するようになることから、当然、生産性に影響を来してしまうという問題点を有している。
【０００７】
また、特許文献１の開示技術にあっては、光素子の変復調回路の設置に関しての記載がなく、変復調回路の設置のためには工程がさらに増えてしまうことが予測される。従って、より一層生産性に影響を来してしまうという問題点を有している。
【０００８】
さらに、特許文献１の開示技術にあっては、大気による、光素子やこの受発光面の酸化、結露、ゴミ付着等による劣化防止に関しての記載がなく、対策のためには工程がさらに増えてしまうことが予測される。従って、より一層生産性に影響を来してしまうという問題点を有している。
【０００９】
一方、パッシブアライメント法による特許文献２の開示技術においては、光ファイバを接着固定するための支持部が基板に一体化されたものになっている。支持部はＶ溝状に形成されており、位置決めのために光ファイバ端部を当接させる部分も形成されている。特許文献２の開示技術の場合、支持部が基板に一体化されていることから、当然に基板自体の生産性は良くなく、また、基板の強度面にも難点を有している。
【００１０】
尚、特許文献２の開示技術では、光素子と光ファイバとの間に光学部品を設置することに関しての記載がなく、光学部品の設置のためには工程がさらに増えてしまうことが予測される。従って、生産性に影響を来してしまうという問題点も有している。
【００１１】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、生産性向上を図ることを可能とする光通信モジュールの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の光通信モジュールの製造方法は、基板の基準点に基づいて基板表面に設けた基板側第一金属パッドと受発光素子に設けた受発光素子側金属パッドとの間に半田を介在させた状態で前記受発光素子を前記基板表面に仮固定する第一工程、前記基板表面に設けた基板側第二金属パッドと電子部品に設けた電子部品側金属パッドとの間に半田を介在させた状態で前記電子部品を前記基板表面に仮固定する第二工程、前記基準点に基づいて前記基板側第一金属パッドの外側に設けた基板側第三金属パッドと光学部品に設けた光学部品側金属パッドとの間に半田を介在させた状態で、仮固定状態の前記受発光素子を覆うように前記光学部品を前記基板表面に仮固定する第三工程、及び、前記基準点に基づいて前記基板側第三金属パッドの外側に設けた基板側第四金属パッドと光ファイバ支持部品に設けた支持部品側金属パッドとの間に半田を介在させた状態で、仮固定状態の前記光学部品を覆うように前記光ファイバ支持部品を前記基板に仮固定する第四工程、を含む各部品の前記基板に対する仮固定工程を行った後に、前記基板全体の前記半田を一括して溶融させてリフロー接合する半田一括溶融接合工程と、半田冷却工程とを行うことを特徴としている。
【００１３】
このような特徴を有する本発明によれば、基板に対して仮固定状態にある各部品が半田一括溶融接合工程において一括してリフロー接合される。各部品は、溶融した半田の表面張力によるセルフアライメント効果によって高精度に位置決めされる。そして、各部品は、半田冷却工程において基板に対し完全に固定される。各部品の位置決め及び固定がなされると、光通信モジュールの製造が完了する。本発明によれば、基板と受発光素子と光学部品と電子部品と光ファイバ支持部品とが一括して位置決め固定され、個々に調芯・固定を行うような工程は不要になる。
【００１４】
請求項２記載の本発明の光通信モジュールの製造方法は、請求項１に記載の光通信モジュールの製造方法において、少なくとも前記第三工程及び前記第四工程を不活性ガス雰囲気中で行うとともに、前記光学部品で覆った前記受発光素子の周囲を前記光学部品の半田で封止、若しくは該半田と前記光学部品に塗布した熱硬化性樹脂又は充填したアンダーフィルとで封止することを特徴としている。
【００１５】
このような特徴を有する本発明によれば、不活性ガス雰囲気中で第三工程及び第四工程が行われ、製造完了時には受発光素子は不活性ガスにより封止される。光通信モジュールは、受発光素子が大気に触れないような状態で製造される。光学部品は、受発光素子を封止するための部品としての機能を有する。
【００１６】
上記半田は、半田ペーストや半田バンプが用いられるものとする。半田バンプは、球状の半田ボールを含み、種々形状の塊状の半田が挙げられるものとする。特に受発光素子や電子部品に対応する半田に関しては、フリップチップ接合用に使用するあらゆる形態の半田が挙げられるものとする。また、上記不活性ガスは、窒素ガスやアルゴンガス等が挙げられるものとする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に記載された本発明によれば、光通信モジュールの生産性向上を図ることが可能な製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【００１８】
請求項２に記載された本発明によれば、大気による、受発光素子やこの受発光面の酸化、結露、ゴミ付着等による劣化を防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の光通信モジュールの製造方法の一実施の形態を示す模式的な図であり、（ａ）は光通信モジュールを含む光コネクタの構成図、（ｂ）は光通信モジュールの斜視図である。また、図２は光通信モジュールの製造工程に係る図であり、（ａ）はフローチャート、（ｂ）は製造工程の模式図、図３は基板の斜視図、図４は仮固定工程における第一工程と第二工程の説明図、図５は仮固定工程における第三工程の説明図、図６は仮固定工程における第四工程の説明図、図７は製造直後の光通信モジュールの斜視図である。
【００２０】
図１において、引用符号１は本発明の製造方法により製造された光通信モジュールを示している。また、引用符号２は光通信モジュール１を備えてなる装置の一例としての光コネクタを示している。光コネクタ２は、光通信モジュール１と、光コネクタハウジング３とを備えて構成されている。光コネクタ２は、光通信モジュール１を介して例えばマザーボード４に電気的に接続されている。また、光コネクタ２は、光コネクタハウジング３を介してマザーボード４に固定されている。
【００２１】
光コネクタ２は、接続相手となる光コネクタ５の嵌合が生じると、この光コネクタ５と光通信モジュール１とが光学的に接続するような構造になっている。接続相手となる光コネクタ５は、光ファイバ６の端末に設けられるフェルール７と、このフェルール７を収納する光コネクタハウジング８と、フェルール７を付勢する弾性部材９とを備えて構成されている。
【００２２】
以下、図１ないし図７を参照しながら光通信モジュール１について説明する。先ず、構成の一例について説明し、次いで、光通信モジュール１の製造方法について説明する。
【００２３】
本形態の光通信モジュール１は、特に限定するものでないが、一芯双方向光通信を可能とするものであって、基板１０と、受発光素子１１、１１と、変復調ＩＣ（電子部品）１２と、光学部品１３と、光ファイバ支持部品１４とを備えて構成されている。本形態の受発光素子１１、１１は、図中左側がＶＣＳＥＬ（垂直共振器面発光レーザー）、右側がＰＤ（フォトダイオード）となっている（一例であるものとする）。また、本形態の光学部品１３は、光合分波素子となっている（一例であるものとする）。
【００２４】
基板１０は、プラットホーム及びＴＲＸ基板となるものであって、本形態では一般的なプリント基板（ガラスエポキシ基板（ＦＲ４基板）等）が用いられている。この基板１０の表面には、所望の経路となるプリントパターンが設けられている。プリントパターンには、引用符号１５で示すＶＣＳＥＬ用パッド（基板側第一金属パッド）、引用符号１６で示すＰＤ用パッド（基板側第一金属パッド）、引用符号１７で示す電子部品用パッド（基板側第二金属パッド）、引用符号１８で示す光学部品用パッド（基板側第三金属パッド）、引用符号１９で示す光ファイバ支持部品用パッド（基板側第四金属パッド）がそれぞれ複数箇所に設けられている。
【００２５】
光学部品用パッド１８は、ＶＣＳＥＬ用パッド１５及びＰＤ用パッド１６の外側でこれらを略囲むように配置形成されている。本形態での光学部品用パッド１８は、受発光素子１１、１１と変復調ＩＣ１２との間の配線のために、一部分断されたような状態に形成されている（受発光素子１１からの配線を基板１０の内層に設けた場合等、基板表面に配線が存在しない時には、光学部品用パッド１８を分断する必要性はないものとする）。光ファイバ支持部品用パッド１９は、光学部品用パッド１８及び電子部品用パッド１７の外側で基板１０の四隅近くにそれぞれ配置形成されている。
【００２６】
プリントパターンは、この形状が各種金属パッド（１６〜１９）の形状及び幅等に合わせて形成されている。基板１０の表面において、引用符号２０は作動伝送回路、引用符号２１はインターフェースピン接続部をそれぞれ示している。
【００２７】
プリントパターンは、光軸となる基準点Ａ（光軸となる点Ａ）が基準となって寸法設計されている。プリントパターンは、光軸に対する寸法誤差が小さくなるように寸法設計されている。このようなプリントパターンに設けられる各種金属パッド（１６〜１９）は、当然ながら基準点Ａが基準となって寸法設計され、光軸に対する寸法誤差が小さくなるようになっている。
【００２８】
各種金属パッド（１６〜１９）には、シルク印刷、又はハンダジェットプリンタにより、半田ペースト２２が印刷されるようになっている。本発明では、各種金属パッド（１６〜１９）に、対応する部品を実装した後、後述するセルフアライメント効果を利用することで、各部品と光軸とが高精度に合うようなものになっている。
【００２９】
受発光素子１１は、フリップチップ実装可能な既知の素子であって、受発光素子側金属パッド２３を複数有している。尚、受発光素子１１は、上記の如く既知の素子（ＶＣＳＥＬ、ＰＤ）であることから、ここでの詳細な説明は省略するもとする。図中において、受発光素子側金属パッド２３には、半田バンプ２４が設けられている。
【００３０】
変復調ＩＣ１２は、フリップチップ実装可能な既知の電子部品であって、電子部品側金属パッド２５を複数有している。変復調ＩＣ１２は、受発光素子１１に関するものであって既知の電子部品であることから、ここでの詳細な説明は省略するもとする。図中において、電子部品側金属パッド２５には、受発光素子１１と同様に半田バンプ２４が設けられている。
【００３１】
光学部品１３は、受発光素子１１、１１と光ファイバ６との間に介在して光信号を伝送する透明な部品であって、この光学部品１３の本体２６は、内部に光導波路２７を有している。光導波路２７は、特に符号を付さないが、図示の如く二つの４５°ミラーを有している。光学部品１３、言い換えれば本体２６は、受発光素子１１、１１を覆うことができるような例えば図示の形状に形成されている。
【００３２】
本体２６には、光学部品側金属パッド２８が設けられている。この光学部品側金属パッド２８には、半田バンプ２９が設けられている。半田バンプ２９は、所望の半田量に調整されており、実装後の光学部品１３の高さを決めることができるようになっている。すなわち、半田量の調整によって、受発光素子１１との安全な間隔及び最も光結合の良い距離が確保されるようになっている。尚、光学部品１３の変形例については後述する。光学部品１３は例えばレンズやレンズを有する構成等であっても良いものとする。
【００３３】
光ファイバ支持部品１４は、光ファイバ６の端末のフェルール７を所定位置に案内するスリーブ３０と、このスリーブ３０の基端部に連成されるスリーブ支持台３１とを有している。スリーブ３０とスリーブ支持台３１は、一体に形成されている。スリーブ支持台３１には、四つの脚部３２が形成されている。それぞれの脚部３２には、支持部品用金属パッド３３が設けられている。図中において、支持部品用金属パッド３３には、半田バンプ３４が設けられている。スリーブ支持台３１は、受発光素子１１、１１、変復調ＩＣ１２、及び光学部品１３を覆うことができるような例えば図示の形状に形成されている。
【００３４】
次に、光通信モジュール１の製造について説明する。光通信モジュール１は、基板１０と受発光素子１１と光学部品１３と変復調ＩＣ１２と光ファイバ支持部品１４とを一括して位置決め固定し、これによって個々に調芯・固定を行うような工程を不要にする製造方法を採用して製造されている。
【００３５】
光通信モジュール１の製造方法は、図２（ａ）のフローチャートに示す如く、半田（半田ペースト）印刷工程、第一工程〜第四工程を含む仮固定工程を行い、この後に半田一括溶融接合工程と半田冷却工程とを行うような製造法となっている。
【００３６】
半田（半田ペースト）印刷工程、第一工程〜第四工程を含む仮固定工程、及び半田一括溶融接合工程は、窒素ガス雰囲気中で行われるものとする（少なくとも第三工程から半田一括溶融接合工程まで窒素ガス雰囲気中で行うことが好ましいものとする）。
【００３７】
半田（半田ペースト）印刷工程は、基板１０のパターニングや半田ペースト２２の印刷等を行う工程である。この工程においては、シルク印刷、又はハンダジェットプリンタにより、各種金属パッド（１６〜１９）に半田ペースト２２が印刷される。尚、特に説明しないが、各部品の半田バンプ製造等は必要な時点で行われるものとする。
【００３８】
第一工程は、受発光素子１１、１１を基板１０に対して仮固定する工程であり、この第一工程においては、受発光素子１１、１１の受発光素子側金属パッド２３と基板１０のＶＣＳＥＬ用パッド１５及びＰＤ用パッド１６との間に半田バンプ２４や半田ペースト２２を介在させた状態で受発光素子１１、１１が基板１０に仮固定（マウント）される。尚、受発光素子１１、１１を含む各部品の仮固定には、専用のマウンタが用いられるものとする。
【００３９】
第二工程は、変復調ＩＣ１２を基板１０に対して仮固定する工程であり、この第二工程においては、変復調ＩＣ１２の電子部品側金属パッド２５と基板１０の電子部品用パッド１７との間に半田バンプ２４や半田ペースト２２を介在させた状態で変復調ＩＣ１２が基板１０に仮固定される。
【００４０】
第三工程は、仮固定状態の受発光素子１１、１１を覆うように光学部品１３を基板１０に対して仮固定する工程であり、この第三工程においては、光学部品１３の光学部品側金属パッド２８と基板１０の光学部品用パッド１８との間に半田バンプ２９や半田ペースト２２が介在した状態で光学部品１３が基板１０に仮固定される。
【００４１】
尚、光学部品用パッド１８は、上記の如く一部分断された部分を有している。この一部分断された部分に関し、光学部品１３は、一部分断された部分に対応する位置に熱硬化性樹脂３５が塗布されている（熱硬化性樹脂３５に替えてアンダーフィルの充填にしても良いものとする）。光学部品１３は、熱硬化性樹脂３５が塗布された状態で基板１０に仮固定される。光学部品１３が基板１０に仮固定されると、熱硬化性樹脂３５は基板１０の一部分断された部分を埋めるような状態になる。
【００４２】
第四工程は、仮固定状態の光学部品１３を覆うように光ファイバ支持部品１４を基板１０に対して仮固定する工程であり、この第四工程においては、光ファイバ支持部品１４の支持部品用金属パッド３３と基板１０の光ファイバ支持部品用パッド１９との間に半田バンプ３４や半田ペースト２２を介在させた状態で光ファイバ支持部品１４が基板１０に仮固定される。
【００４３】
一連の仮固定工程が完了すると次の工程となる半田一括溶融接合工程へと移行する。半田一括溶融接合工程は、各部品を仮固定した基板１０をリフロー炉（図示省略）に入れて半田（半田バンプや半田ペースト）を一括して溶融させ、これによりリフロー接合する工程であり、この半田一括溶融接合工程においては、溶融した半田の表面張力によるセルフアライメント効果を得て無調芯で高精度に位置決めが行われる。
【００４４】
そして、この後に各部品は、半田冷却工程において半田が冷却されると、高精度の位置決め状態のまま基板１０に対し完全に固定される。各部品の位置決め及び固定がなされると、光通信モジュール１の製造が完了する。尚、上記の熱硬化性樹脂３５が硬化すると、受発光素子１１、１１の上記窒素ガスによる封止も完了する。光通信モジュール１は、受発光素子１１、１１が大気に触れないような状態で、言い換えれば劣化防止を施した状態で製造される。
【００４５】
上記の工程を経ることにより、各部品が一括して位置決め固定される。従って、生産性の良い製造方法により光通信モジュール１を製造することができる。このような効果の他に特徴的なことは、リフロー時のセルフアライメント効果による光軸合わせに関し、光軸合わせに必要な精度は一般的なプリント基板に対する部品実装工程の範疇（プリントパターン形成、半田量、部品側の金属パッドパターン形成）に集約することができ、これによってアクティブアライメント法のようなアライメント作業工程を省くことができる。
【００４６】
本発明は、自動化が可能なプリント基板への半田印刷、部品のマウント、リフロー工程のみで光通信モジュール１の製造が可能であるので、従来よりも生産性を格段に向上させることができる。
【００４７】
図８は光通信モジュールの変形例を示している。図８の光通信モジュール１′は、９０°曲げを可能にした図示のような形状の光学部品１３′と、この光学部品１３′に対応するようにスリーブ３０の向きを変えた光ファイバ支持部品１４′とを有している。光通信モジュール１′は、マザーボード４（図１参照）に対する電気的な接続方向を変えることが可能になっている。
【００４８】
図９は光学部品の変形例を示している。図９の光学部品４１は、図１の光学部品１３に対する変形例であって、光導波路４２の形状が異なっている。光導波路４２は、二つの４５°ミラー４３を有しており、略クランク状の細長い図示の経路となっている。尚、本体２６や光学部品側金属パッド２８は上記と基本的に同じであるものとする。引用符号Ｂで示す部分は、半田固定後に例えばアンダーフィルを充填する部分となっている。
【００４９】
図９（ｂ）において、光学部品４１を実装する基板１０に関し、ここでの受発光素子１１、１１は、図中右側がＶＣＳＥＬ（垂直共振器面発光レーザー）、左側がＰＤ（フォトダイオード）となっている。引用符号Ｃで示す部分は、伝送路４４の存在によって、半田固定後に例えばアンダーフィルを充填する部分となっている。
【００５０】
図１０ないし図１３を参照しながら光学部品４１の製造について説明する。図１０に示す如く、凸パターン５１を有する凸成形金型５２を用いて、透明な基板部５３、及び光導波路を形成する凹パターン５４を形成する。次に、図１１（ａ）に示す如く、基板部５３よりも屈折率の高い例えばＵＶ硬化接着剤５５等のコア剤及び接着剤を凹パターン５４の体積よりも多く凹パターン５４の部分に流し込む。次に、図１１（ｂ）に示す如く、パターンの存在しないもう一つの基板部５６を圧着してＵＶ硬化接着剤５５を硬化させる。これにより図１２（ａ）に示す如くの光導波路５７を複数有する基板塊５８を形成する。次に、図１２（ｂ）に示す如く切り分けを行い、さらに図１３（ａ）に示す如く光導波路５７の端面がある面を研磨して本体２６を形成する。そしてこの後、図１３（ｂ）、（ｃ）に示す如く、光学部品側金属パッド２８や半田バンプ２９を設けると、一連の製造工程が完了する。
【００５１】
図１４の光学部品６１は図８の光学部品１３′に対応した例である。９０°曲げを可能にした光導波路６２を有している。尚、引用符号Ｂで示す部分が上記他の例と異なっている。光学部品６３は、波長多重通信等を実現する場合に、ノイズ成分となる信号がＲＸに悪影響を与える程大きい時に、光導波路６２の途中に波長選択フィルタ６４を挿入した例である。
【００５２】
図１５は二芯双方向光通信を可能とする光学部品７１、７２の例である。光学部品７１の一対の光導波路７３は真っ直ぐに形成されている。また、光学部品７２の一対の光導波路７４は、４５°ミラー７５を有してＬ字状に形成されている。
【００５３】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【００５４】
尚、上記説明の光コネクタ２は、光通信のみを行うことができる構成となっているが、これに限らず例えば電気コネクタと光コネクタとを一体化したような構成のハイブリッドコネクタであっても良いものとする。また、接続相手となる光コネクタ５は、光コネクタのピッグテール部分となるように構成しても良いものとする。さらに、図８の光通信モジュール１′に関しては、図示のような構成で光コネクタのピッグテール部分に対応するようにしても良いものとする。
【００５５】
ここで本発明に関しての補足説明をする。近年、アライメント作業工程やワイヤボンディングでは時間がかかり、コストアップの要因になるという指摘がある。また、近年では、より高速な通信帯域が求められ、高速伝送が可能な回路設計が必要になることが予測される。従って、低コストで通信帯域の高い光通信モジュール（ＦＯＴを含む。（１）生産性が高い、（２）光結合性が良い、（３）小型、（４）現行品の５０〜１５０Ｍｂｐｓ程度に対して例えば２．５Ｇｂｐｓ以上の高速な通信帯域にも対応したもの）が今後必要になると考えられる。
【００５６】
本発明では、一般に生産性が高いとされる面実装工程のうち、リフロー工程に光学的な調芯機能、部品の固定機能、受発光素子の封止機能を持たせることで、上記（１）、（２）を満たし、また、一般的に面実装に用いられるプリント基板にて高密度で高速通信可能な回路パターン設計を行い、上記（３）、（４）を満たすことで、将来の要求を満足させる光通信モジュールを高速に製造することができるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の光通信モジュールの製造方法の一実施の形態を示す模式的な図であり、（ａ）は光通信モジュールを含む光コネクタの構成図、（ｂ）は光通信モジュールの斜視図である。
【図２】光通信モジュールの製造工程に係る図であり、（ａ）はフローチャート、（ｂ）は製造工程の模式図である。
【図３】基板の斜視図である。
【図４】仮固定工程における第一工程と第二工程の説明図である。
【図５】仮固定工程における第三工程の説明図である。
【図６】仮固定工程における第四工程の説明図である。
【図７】製造直後の光通信モジュールの斜視図である。
【図８】光通信モジュールの変形例を示す模式的な構成図である。
【図９】光学部品の変形例を示す模式的な図であり、（ａ）は光学部品の斜視図、（ｂ）は基板を含めた状態の斜視図である。
【図１０】光学部品の製造説明図（工程一）である。
【図１１】光学部品の製造説明図（工程二）、（工程三）である。
【図１２】光学部品の製造説明図（工程四）、（工程五）である。
【図１３】光学部品の製造説明図（工程六）、（工程七）、（工程八）である。
【図１４】光学部品の変形例を示す模式的な図であり、（ａ）は光学部品の斜視図、（ｂ）はフィルタを含む光学部品の斜視図である。
【図１５】光学部品の変形例を示す模式的な図であり、（ａ）は光導波路が真っ直ぐな光学部品の斜視図、（ｂ）は９０°曲げが可能な光学部品の斜視図である。
【符号の説明】
【００５８】
Ａ  基準点
１  光通信モジュール
２  光コネクタ
３  光コネクタハウジング
４  マザーボード
５  光コネクタ
６  光ファイバ
７  フェルール
８  光コネクタハウジング
９  弾性部材
１０  基板
１１  受発光素子
１２  変復調ＩＣ（電子部品）
１３  光学部品
１４  光ファイバ支持部品
１５  ＶＣＳＥＬ用パッド（基板側第一金属パッド）
１６  ＰＤ用パッド（基板側第一金属パッド）
１７  電子部品用パッド（基板側第二金属パッド）
１８  光学部品用パッド（基板側第三金属パッド）
１９  光ファイバ支持部品用パッド（基板側第四金属パッド）
２０  作動伝送回路
２１  インターフェースピン接続部
２２  半田ペースト（半田）
２３  受発光素子側金属パッド
２４  半田バンプ（半田）
２５  電子部品側金属パッド
２６  本体
２７  光導波路
２８  光学部品側金属パッド
２９  半田バンプ（半田）
３０  スリーブ
３１  スリーブ支持台
３２  脚部
３３  支持部品用金属パッド
３４  半田バンプ（半田）
３５  熱硬化性樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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