(57)【要約】【課題】組立高さの低背化とパッケージの低反り化を同時に実現する、半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置４０は、絶縁層２１と配線層１８および２０により構成された配線基板１７の片面に半導体素子１０が搭載され、半導体素子１０が搭載されている配線基板１７の面に設けられた金属ポスト２４と、半導体素子１０を覆うと共に、金属ポスト２４のうち配線基板１７と接する面の反対面のみが露出するように、半導体素子１０が搭載されている配線基板１７の面に設けられた封止層１４と、を含む。【選択図】図１
2008263121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と配線層により構成された配線基板の片面に半導体素子が搭載された半導体装置であって、
前記半導体素子が搭載されている前記配線基板の面に設けられた金属ポストと、
前記半導体素子を覆うと共に、前記金属ポストの一部のみが露出するように、前記半導体素子が搭載されている前記配線基板の面に設けられた封止層と、を含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記封止層が、補強材を有する有機材料であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記補強材が、ガラス、アラミド、液晶ポリマー、ＰＴＦＥのいずれか、もしくは、それらのうちの複数からなることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記補強材が、織布であることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記補強材が、不織布であることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記補強材が、フィルムであることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記補強材と前記金属ポストとが接していないことを特徴とする請求項２から６のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記補強材と前記金属ポストとが接していることを特徴とする請求項２から６のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記金属ポストの外周に埋め込み材が設けられていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記封止層は、前記半導体素子を覆う半導体素子封止層を有することを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記金属ポストの形状において、前記金属ポストの前記配線基板と接する面の面積が、その反対の面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記金属ポストが設けられた面の前記配線基板の配線層の一部が前記絶縁層よりも窪んでいることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記半導体素子と前記配線基板との接続が、フリップチップ接続かワイヤーボンディング接続のいずれかであることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１４】
前記半導体素子と前記配線基板との接続が、前記半導体素子の接続端子部分に直接前記配線基板の配線が接続された接続であることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記金属ポストは複数あり、前記金属ポストのいずれかは、前記配線層と接続され、他の半導体装置との接続部として使用されることを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記金属ポストがヒートシンクと接続していることを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１７】
金属体上に絶縁層および配線層により構成された配線基板を形成する工程と、
前記金属体の前記配線基板と接する面の反対面に、マスクを形成する工程と、
前記マスクを用いて前記金属体の一部を除去して金属ポストを形成する工程と、
前記金属ポストが形成された前記配線基板上に半導体素子を搭載する工程と、
前記半導体素子と前記金属ポストを封止層で埋め込む工程と、
前記封止層の一部を除去して前記金属ポストの前記配線基板と接する面の反対面を露出する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
前記半導体素子と前記金属ポストを埋め込む工程は、
前記封止層に半導体素子領域開口部と金属ポスト領域開口部を形成する工程と、
前記開口部が形成された前記封止層を、前記半導体素子と前記金属ポストが設けられた配線基板上に積層する工程と、
開口部と補強材を持たない第２封止層を、前記封止層に積層する工程と、を有することを特徴とする請求項１７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１９】
前記半導体素子と前記金属ポストを埋め込む工程は、
前記封止層に半導体素子領域開口部と金属ポスト領域開口部を形成する工程と、
前記開口部が形成された前記封止層を、前記半導体素子と前記金属ポストが設けられた配線基板上に積層する工程と、
埋め込み材を前記封止層に積層する工程と、を有することを特徴とする請求項１７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２０】
前記半導体素子と前記金属ポストを埋め込む工程は、
前記半導体素子を半導体素子封止層で埋め込む工程と、
前記金属ポストを封止層で埋め込む工程と、を有することを特徴とする請求項１７から１９のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２１】
前記半導体素子と前記金属ポストを埋め込む工程は、
前記金属ポストを封止層で埋め込む工程と、
前記半導体素子を半導体素子封止層で埋め込む工程と、を有することを特徴とする請求項１７から１９のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２２】
前記半導体装置の前記金属ポストを電気的な接続部として半導体装置を積層する工程を有することを特徴とする請求項１７から２１のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ積層型ＳｉＰ用途のパッケージの薄型化、かつ、低反り化を実現する半導体装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および高機能化を実現する技術として、ＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ  ｉｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）が注目されている。なかでも、パッケージを積層したパッケージ積層型ＳｉＰ（ＰｏＰ，Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）は、良品保証の問題やチップの組み合わせ自由度の高さから、携帯電話を中心に要求が高まっている。
【０００３】
しかしながら、パッケージ積層型ＳｉＰは、１パッケージ内に複数の半導体素子を積層する半導体素子積層型ＳｉＰに比べて、組立高さが高くなることや、インターポーザ基板の薄型化および半導体素子を搭載する箇所のみがモールドされる部分モールドのために、パッケージの反りやうねりが大きくなることが問題となっている。
【０００４】
図２０は、パッケージ積層型ＳｉＰの下パッケージの一般的な構造を示した断面図である。このパッケージでは、インターポーザ基板として、コア層１２を有するビルドアップ配線基板１１が採用されており、チップである半導体素子１０がボンティングワイヤ２６によってビルドアップ配線基板１１にワイヤーボンディング接続され、半導体素子１０の搭載箇所のみを封止層１４で封止する部分モールド構造が採用されている。
【０００５】
近年、取り付け高さと、パッケージの反り対策として、さまざまな技術が考案されている。
【０００６】
例えば、組立高さの低背化技術として、特許文献１には、基板上にチップを搭載するのはなく、基板に開口部を設け、開口部の底部のサポートテープに上にチップをフェイスアップで搭載し、ワイヤーボンディング接続、チップ箇所の部分モールド、および、ボール搭載により、パッケージを作製する技術が記載されている。
【０００７】
また、特許文献２には、基板上にチップを搭載し、外部電極として半田ボールを搭載し、全面モールド後、チップ裏面と半田ボールの一部を研削することにより、パッケージを作製する技術が記載されている。
【０００８】
また、パッケージの反り対策技術として、特許文献３には、下パッケージの上パッケージとの接続部である電極の高さを変化させることで、反りが生じたときの接続信頼性を確保する技術が記載されている。
【特許文献１】特開２００３―１３３５２１号公報
【特許文献２】特開２００５―４５２５１号公報
【特許文献３】特開２００７―４２７６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
パッケージ積層型ＳｉＰには、組立高さの低背化と、パッケージの低反り化が求められるが、それら二つを同時に実現することは難しい。
【００１０】
特許文献１に記載の技術では、基板に開口部を設け、その内部に半導体素子を搭載することでパッケージ厚の薄化を実現しているが、半導体素子のみの部分モールド構造となっているため、モールド封止されていないパッケージ端部の反りを抑えることが難しい。
【００１１】
特許文献２に記載の技術では、基板に半導体素子と半田ボールを搭載した後、全面にモールドを行って全面モールド封止構造としているが、研削により半導体素子の裏面を露出させているため、パッケージ厚の薄化は実現できるものの、半導体素子領域の反りを抑えることが難しい。
【００１２】
特許文献３に記載の技術では、上下パッケージを積層した際の反りによる接続不良を解決するために、下パッケージの電極の高さを変化させているが、組立高さの低背化を実現するために基板を薄くした場合では、電極の高さ調整だけでパッケージの反りを吸収することは難しい。このため、組立高さの低背化と低反りの両立が困難となっている。
【００１３】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、組立高さの低背化とパッケージの低反り化を同時に実現する、半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明にかかる半導体装置は、絶縁層と配線層により構成された配線基板の片面に半導体素子が搭載された半導体装置であって、前記半導体素子が搭載されている前記配線基板の面に設けられた金属ポストと、前記半導体素子を覆うと共に、前記金属ポストの一部のみが露出するように、前記半導体素子が搭載されている前記配線基板の面に設けられた封止層と、を含むことを特徴とする。
前記封止層は、補強材を有する有機材料であることが望ましい。
【００１５】
前記補強材は、ガラス、アラミド、液晶ポリマー、ＰＴＦＥのいずれか、もしくは、それらのうちの複数からなることが望ましい。
【００１６】
前記補強材は、織布であることが望ましい。
【００１７】
前記補強材は、不織布であることが望ましい。
【００１８】
前記補強材が、フィルムであることが望ましい。
【００１９】
前記補強材と前記金属ポストとが接していないことが望ましい。
【００２０】
前記補強材と前記金属ポストとが接していることが望ましい。
【００２１】
前記金属ポストの外周に埋め込み材が設けられていることが望ましい。
【００２２】
前記封止層は、前記半導体素子を覆う半導体素子封止層を有することが望ましい。
【００２３】
前記金属ポストの形状において、前記金属ポストの前記配線基板と接する面の面積が、その反対の面の面積よりも大きいことが望ましい。
【００２４】
前記金属ポストが設けられた面の前記配線基板の配線層の一部が前記絶縁層よりも窪んでいることが望ましい。
【００２５】
前記半導体素子と前記配線基板との接続が、フリップチップ接続かワイヤーボンディング接続のいずれかであることが望ましい。
【００２６】
前記半導体素子と前記配線基板との接続が、前記半導体素子の接続端子部分に直接前記配線基板の配線が接続された接続であることが望ましい。
【００２７】
前記金属ポストは複数あり、前記金属ポストのいずれかは、前記配線層と接続され、他の半導体装置との接続部として使用されることが望ましい。
【００２８】
前記金属ポストがヒートシンクと接続していることが望ましい。
【００２９】
また、本発明にかかる半導体装置の製造方法は、金属体上に絶縁層および配線層により構成された配線基板を形成する工程と、前記金属体の前記配線基板と接する面の反対面に、マスクを形成する工程と、前記マスクを用いて前記金属体の一部を除去して金属ポストを形成する工程と、前記金属ポストが形成された前記配線基板上に半導体素子を搭載する工程と、前記半導体素子と前記金属ポストを封止層で埋め込む工程と、前記封止層の一部を除去して前記金属ポストの前記配線基板と接する面の反対面を露出する工程と、を有することを特徴とする。
【００３０】
前記半導体素子と前記金属ポストを埋め込む工程は、前記封止層に半導体素子領域開口部と金属ポスト領域開口部を形成する工程と、前記開口部が形成された前記封止層を、前記半導体素子と前記金属ポストが設けられた配線基板上に積層する工程と、開口部と補強材を持たない第２封止層を、前記封止層に積層する工程と、を有することが望ましい。
【００３１】
前記半導体素子と前記金属ポストを埋め込む工程は、前記封止層に半導体素子領域開口部と金属ポスト領域開口部を形成する工程と、前記開口部が形成された前記封止層を、前記半導体素子と前記金属ポストが設けられた配線基板上に積層する工程と、埋め込み材を前記封止層に積層する工程と、を有することが望ましい。
【００３２】
前記半導体素子と前記金属ポストを埋め込む工程は、前記半導体素子を半導体素子封止層で埋め込む工程と、前記金属ポストを封止層で埋め込む工程と、を有することが望ましい。
【００３３】
前記半導体素子と前記金属ポストを埋め込む工程は、前記金属ポストを封止層で埋め込む工程と、前記半導体素子を半導体素子封止層で埋め込む工程と、を有することが望ましい。
【００３４】
前記半導体装置の前記金属ポストを電気的な接続部として半導体装置を積層する工程を有することが望ましい。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、組立高さの低背化とパッケージの低反り化を同時に実現する半導体装置およびその製造方法を提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照にして具体的に説明する。
（半導体装置）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態の半導体装置の構造の例を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の部分拡大図である。
【００３７】
図１に示す半導体装置４０は、下層配線１８と上層配線２０がビア１９を介して電気的に接続された配線基板１７を有する。配線基板１７の下層配線１８側には、複数の金属ポスト２４と半導体素子１０と封止層１４が設けられている。半導体素子１０は、封止層１４にて覆われており、複数の金属ポスト２４の間にも封止層１４が設けられ、金属ポスト２４の配線基板１７と接する面の反対面（金属ポスト２４の一部のみ）が露出している。封止層１４は、補強材２７を有する有機材料にて形成されている。
【００３８】
金属ポスト２４は、例えば銅、ニッケル、アルミニウム、金、銀、パラジウム、白金、鉄、ステンレス鋼、亜鉛、マグネシウム、チタン、４２アロイ、クロム、バナジウム、ロジウム、モリブデン、コバルトのいずれか、もしくは、それらのうちの複数の材料から構成されている。
【００３９】
金属ポスト２４としては、特に、コストや加工性から銅が適している。本実施形態では、金属ポスト２４として銅が用いられている。
【００４０】
金属ポスト２４の形状は、本実施形態では、金属ポスト２４の配線基板１７と接する面の面積がその反対面の面積よりも大きい。よって、金属ポスト２４と配線基板１７の密着性が高い。このため、金属ポスト２４上に液状またはフィルム状の封止層１４を積層する上でも、封止層１４を容易に加工できる。
【００４１】
なお、本実施形態では、金属ポスト２４は、図１に示した形状に限定されない。また、複数の金属ポスト２４の少なくとも１つは、配線基板１７の下層配線１８と接続されている。
【００４２】
半導体素子１０は、配線基板１７（具体的には、下層配線１８）と半田ボール１５を介して電気的に接続されている。この接続は、フリップチップ接続にて行われる。半導体素子１０と配線基板１７との間の空間には、アンダーフィル樹脂１６が充填されている。
【００４３】
半田ボール１５は、半田材料からなるボールで、配線基板１７上にめっき法、ボール転写法や印刷法により取り付けられる。半田ボール１５は、鉛錫の共晶半田や鉛フリーの半田材料からなる。
【００４４】
アンダーフィル樹脂１６は、エポキシ材料などにシリカフィラーなどが添加された材料から構成されている。アンダーフィル樹脂１６は、半導体素子１０と半田ボール１５との熱膨張率差を小さくして半田ボール１５が破壊することを防止する。半田ボール１５が高い信頼性を確保できる強度を有していれば、アンダーフィル樹脂１６は必要ない。
【００４５】
配線基板１７と半導体素子１０の接合は、半田ボール１５の代わりに導電性ペーストまたは銅バンプを用いても構わない。本実施形態では、半田ボール１５が用いられている。
【００４６】
半導体素子１０と配線基板１７との接続方法は、上記方法に限るものではない。
【００４７】
例えば、図２に示したように、半導体素子１０が、接着剤２５により配線基板１７上に接着され、半導体素子１０の配線基板１７との接着面の反対面と配線基板１７（具体的には、下層配線１８）とが、ボンディングワイヤ２６により接続されても構わない。
【００４８】
接着材２５としては、有機材料や銀ペーストなどが使用される。ボンディングワイヤ２６は、主に金からなる材料からなり、半導体素子１０と配線基板１７の両電極とを電気的に接続する。
【００４９】
配線基板１７は、例として図１に示すとおり、少なくとも１層以上の配線層と絶縁層から構成される。
【００５０】
図１では、絶縁層２１が１層、配線層が上層配線２０と下層配線１８の２層の構成を示しているが、絶縁層および配線層は、これに限定されることなく、必要とされる層数で構成されて構わない。
【００５１】
配線基板１７の絶縁層２１は、例えば感光性または非感光性の有機材料で形成されており、有機材料としては、例えば、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＣＢ（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）、ＰＢＯ（ｐｏｌｙｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ）、ポリノルボルネン樹脂等や、ガラスクロスやアラミド繊維などで形成された織布や不織布にエポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＣＢ（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）、ＰＢＯ（ｐｏｌｙｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ）またはポリノルボルネン樹脂等を含浸させた材料が用いられる。本実施形態では、有機材料として、ガラスクロスを含浸させたエポキシ樹脂が用いられている。
【００５２】
配線基板１７の下層配線１８、上層配線２０およびビア１９は、例えば、銅、銀、金、ニッケル、アルミニウム、およびパラジウムからなる群から選択された少なくとも１種の金属、もしくは、これらを主成分とする合金を用いる。
【００５３】
下層配線１８、上層配線２０およびビア１９は、特に、電気抵抗値およびコストの観点から、銅により形成されることが望ましい。
【００５４】
本実施形態では、下層配線１８、上層配線２０およびビア１９は、銅にて形成される。絶縁層２１上には、上層配線２０の一部を露出させ残部を覆うように、ソルダーレジストが形成されていても構わない。
【００５５】
金属ポスト２４が設けられた面の配線基板１７の下層配線１８の一部が、絶縁層２１と平坦であっても、絶縁層２１より窪んでいても構わない。
【００５６】
平坦の場合は、配線基板１７と半導体素子１０とのワイヤーボンディング接続において、下層配線１８からなる電極パッド（図示せず）が狭ピッチ対応可能となる。また、ボンディングワイヤーツールの絶縁層２１との干渉がなくなるため、接続時の歩留まりが向上する。
【００５７】
窪んでいる場合は（図３参照）、半導体素子１０のフリップチップ接続において、絶縁層２１がレジストとして機能するため、窪み部分のみに半田ボール等を形成することができ、別途半田ボール形成のためのレジストパターンを設ける必要がなくなる。
【００５８】
また、配線基板１７の所望の位置に、回路のノイズフィルターの役割を果たすコンデンサが設けられていてもよい。
【００５９】
コンデンサを構成する誘電体材料としては、酸化チタン、酸化タンタル、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＺｒＯ2、ＨｆＯ2またはＮｂ2Ｏ5等の金属酸化物、ＢＳＴ（ＢａxＳｒ1-xＴｉＯ3）、ＰＺＴ（ＰｂＺｒxＴｉ1-xＯ3）またはＰＬＺＴ（Ｐｂ1-yＬａyＺｒxＴｉ1-xＯ3）等のペロブスカイト系材料もしくはＳｒＢｉ2Ｔａ2Ｏ9等のＢｉ系層状化合物が用いられることが好ましい。ただし、０≦ｘ≦１、０＜ｙ＜１である。また、コンデンサを構成する誘電体材料として、無機材料や磁性材料を混合した有機材料等を使用してもよい。
【００６０】
封止層１４としては、ガラス、アラミド、液晶ポリマー、ＰＴＦＥのいずれか、もしくは、それらのうちの複数からなる補強材２７が、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＣＢ（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）、ＰＢＯ（ｐｏｌｙｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ）、ポリノルボルネン樹脂等に含浸または積層された材料が用いられる。
【００６１】
補強材２７がガラスの場合、低コストプロセスが実現できる。補強材２７がアラミドの場合、高い透湿性が実現できる。補強材２７が液晶ポリマーの場合、引張強さ、弾性率が向上する。補強材２７がＰＴＦＥの場合、耐熱性、耐衝撃性、高絶縁性が向上する。
【００６２】
図１の補強材２７は、織布であり、図４の補強材２７は、フィルムである。いずれも補強材２７と金属ポスト２４は接していないが、両者は接していても構わない。
【００６３】
封止層１４が補強材２７を含むことで、封止層１４の剛性を高めることができる。補強材２７が織布の場合、封止層１４の剛性を高めるだけでなく、補強材２７の面内ばらつきを小さくし、レーザー加工性を向上できる。補強材２７が不織布の場合、封止層１４の剛性を高めるだけでなく、封止層１４の透湿性を高めることができる。補強材２７がフィルムの場合、封止層１４の剛性を高めるだけでなく、封止層１４の薄型化を実現できる。
【００６４】
本実施形態では、封止層１４として、織布のガラスクロスを含浸させたエポキシ樹脂が用いられている。
【００６５】
封止層１４は、例えば、高弾性率の材料で半導体装置４０の剛性を向上させる材料で形成されるか、または、封止層１４と絶縁層２１との接合の劣化を避けるために、封止層１４と配線基板１７との間の熱膨張差が少なくなる材料で形成されることが好ましい。
【００６６】
また、封止層１４で半導体装置４０の剛性を高めることができるため、配線基板１７を薄くでき、よって、低背で低反りの半導体装置を実現することが可能となる。
【００６７】
本実施形態によれば、半導体素子１０と金属ポスト２４が、補強材２７を有する封止層１４によって固定されているため、封止層１４により、半導体装置４０の剛性を高めることができ、半導体装置４０の低反り化が実現する。さらに、封止層１４で半導体装置４０の剛性を高めることができるため、配線基板１７を薄くでき、配線基板１７として薄型基板を使用することで、低反り、かつ、薄型の半導体装置４０を実現することが可能になる。
【００６８】
図５は、本発明の第２実施形態の半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【００６９】
第２実施形態の半導体装置は、下層配線１８と上層配線２０がビア１９を介して電気的に接続された配線基板１７を有する。配線基板１７の下層配線１８側には、複数の金属ポスト２４と半導体素子１０と封止層１４が設けられている。半導体素子１０は、封止層１４にて覆われており、複数の金属ポスト２４の間にも封止層１４が設けられ、金属ポスト２４の配線基板１７と接する面の反対面が露出している。封止層１４は、補強材２７を有する有機材料にて形成されている。半導体素子１０または金属ポスト２４と補強材２７の間（金属ポスト２４の外周）には、埋め込み材２９が設けられている。
【００７０】
なお、図５は、第２実施形態の半導体装置の金属ポスト２４と補強材２７と埋め込み材２９の部分を拡大した図である。
【００７１】
第１実施形態の半導体装置と異なる部分について、以下に説明を行う。特に説明のない部分は、第１の実施形態の半導体装置の説明と同じである。
【００７２】
埋め込み材２９は、感光性または非感光性の有機材料で形成されており、有機材料は、例えば、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＣＢ（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）、ＰＢＯ（ｐｏｌｙｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ）、ポリノルボルネン樹脂等であり、補強材２７を有さない。
【００７３】
また、埋め込み材２９は、応力緩和層として機能するために、封止層１４よりも低弾性であることが望ましい。
【００７４】
また、埋め込み材２９を使用することで、半導体素子１０または金属ポスト２４の外周を埋め込み材２９で固定でき、他の領域を封止層１４で固定でき、各領域を異なる樹脂とすることで、それぞれの領域において反りに最適な有機材料を選定することができる。
【００７５】
本実施形態によれば、半導体素子１０と金属ポスト２４が補強材２７を有する封止層１４で間接的に固定されているため、封止層１４により、半導体装置４０の剛性を高めることができ、半導体装置４０の低反り化を実現することが可能になる。
【００７６】
さらに、封止層１４で半導体装置４０の剛性を高めることができるため、配線基板１７を薄くでき、配線基板１７として薄型基板を使用することで、低反り、かつ、薄型の半導体装置４０を実現することが可能になる。
【００７７】
さらに、半導体素子１０または金属ポスト２４と補強材２７の間に設けられた埋め込み材２９を封止層１４より低弾性樹脂とすることで、それらが応力緩和層として機能し、半導体装置の単体信頼性および二次実装時の信頼性が向上する。
【００７８】
さらに、埋め込み材２９を使用することで、半導体素子１０または金属ポスト２４の外周を埋め込み材２９で固定でき、他の領域を封止層１４で固定でき、各領域を異なる樹脂とすることで、それぞれの領域において反りに最適な有機材料を選定することができ、半導体装置の反りをさらに抑えることが可能になる。
【００７９】
図６は、本発明の第３実施形態の半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【００８０】
図６に示す半導体装置４０は、下層配線１８と上層配線２０がビア１９を介して電気的に接続された配線基板１７を有する。配線基板１７の下層配線１８側には、複数の金属ポスト２４と半導体素子１０と封止層１４が設けられている。複数の金属ポスト２４の間には封止層１４が設けられ、金属ポスト２４の配線基板１７と接する面の反対面が露出している。封止層１４は、補強材２７を有する有機材料にて形成されている。半導体素子１０は、半導体素子封止層３０で埋め込まれている。封止層１４と半導体素子封止層３０は、封止層として機能する。
【００８１】
半導体装置４０において第１実施形態と異なる部分について、以下に説明を行う。特に説明のない部分は、第１の実施形態の説明と同じである。
【００８２】
半導体素子封止層３０は、感光性または非感光性の有機材料で形成されており、有機材料は、例えば、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＣＢ（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）、ＰＢＯ（ｐｏｌｙｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ）、ポリノルボルネン樹脂等であり、封止層１４と異なる材料であり、半導体素子１０における配線基板１７との接続面の反対面または、半導体素子１０の外周に補強材（図示せず）を有していても構わない。
【００８３】
また、図７、８にそれぞれ示すように、半導体素子封止層３０は、封止層１４よりも突出していても、窪んでいても構わない。
【００８４】
突出している場合は、半導体素子１０を厚くすることができ、半導体素子１０上の半導体素子封止層３０の樹脂厚を厚くすれば半導体素子１０上の反りを小さくすることができる。
【００８５】
また、窪んでいる場合は、半導体素子１０を薄くすることができ、他の半導体装置と接続したときの組立高さを低くすることができる。
【００８６】
また、図９に示すように封止層１４は、半導体素子１０を埋め込んだ半導体素子封止層３０をさらに埋め込んでも構わない。
【００８７】
本実施形態によれば、半導体素子１０と金属ポスト２４が、補強材２７を有する封止層１４によって固定されているため、封止層１４により、半導体装置４０の剛性を高めることができ、半導体装置４０の低反り化が実現する。さらに、封止層１４で半導体装置４０の剛性を高めることができるため、配線基板１７を薄くでき、配線基板１７として薄型基板を使用することで、低反り、かつ、薄型の半導体装置４０を実現することが可能になる。
【００８８】
さらに、金属ポスト２４を封止層１４で、半導体素子１０を半導体素子封止層３０で封止することにより、それぞれの領域において反りに最適な有機材料を選定することができ、半導体装置の反りをさらに抑えることができる。
【００８９】
また、半導体素子封止層３０と封止層１４の高さを自由に調整することができ、半導体素子封止層３０が封止層１４よりも突出している場合は、半導体素子１０を厚くすることができ、半導体素子１０の剛性を向上させることができる。また、半導体素子１０上の半導体素子封止層３０の樹脂厚を厚くすることで、半導体素子１０上の反りを小さくすることができる。
【００９０】
また、窪んでいる場合は、上側に接続する半導体装置の半田ボールを小径にすることができ、組み立て高さをさらに低くすることができる。
【００９１】
図１０は、本発明の第４の実施形態の半導体装置の構造を示す断面図である。
【００９２】
図１０に示す半導体装置は、配線基板１７の下層配線１８側に、複数の金属ポスト２４と半導体素子１０と封止層１４が設けられ、半導体素子１０は、封止層１４にて覆われており、複数の金属ポスト２４の間にも封止層１４が設けられ、金属ポスト２４の配線基板１７と接する面の反対面が露出し、その露出面と他の半導体装置が接合材料を介して接続されている、二つの半導体装置が積層されている構造を有する。
【００９３】
金属ポスト２４の少なくとも１つは、下層配線１８と接続され、外部端子部として機能する。外部端子として機能とは、少なくとも電気的に外部の素子と接続させる機能があれば良い。
【００９４】
図１０では、下側の半導体装置として、図１に示す半導体装置が用いられているが、この半導体装置は、第１から第３実施形態のいずれを用いても構わない。
【００９５】
図１０では、それぞれの半導体装置において搭載されている半導体素子１０は、１つとしたが、複数個搭載しても構わない。
【００９６】
また、図１０では、２つの半導体装置が積層されているが、３つ以上の複数個の半導体装置が積層されても構わない。
また、半導体装置を積層することなく、図１１に示すように、金属ポスト２４にヒートシンク３２を搭載することで、高放熱性の半導体装置としても構わない。
【００９７】
ヒートシンク３２は、銅、ニッケル、アルミニウム、金、銀、パラジウム、白金、鉄、ステンレス鋼、亜鉛、マグネシウム、チタン、４２アロイ、クロム、バナジウム、ロジウム、モリブデン、コバルトのいずれか、もしくは、それらの複数の材料から構成されている。ヒートシンク３２としては、特に、コストや加工性から銅が適している。本実施形態では、ヒートシンク３２として銅が用いられている。
【００９８】
さらに、ヒートシンク３２は、図１１に示すようにフィン付きでもよいし、フィン無しでも構わない。ヒートシンク３２と半導体装置４０との接続は、半導体装置４０の全面に接着層（図示せず）を形成してもよいし、金属ポスト２４の露出面以外に接着層（図示せず）を形成しても構わない。
【００９９】
本実施形態によれば、半導体素子１０と金属ポスト２４が、補強材２７を有する封止層１４によって固定されているため、封止層１４により、半導体装置４０の剛性を高めることができ、半導体装置４０の低反り化が実現する。さらに、封止層１４で半導体装置４０の剛性を高めることができるため、配線基板１７を薄くでき、配線基板１７として薄型基板を使用することで、低反り、かつ、薄型の半導体装置４０を実現することが可能になる。
【０１００】
また、半導体装置の積層構造により、半導体装置の複数段の積層が可能であること、半導体素子の組み合わせ自由度が高いこと、メモリ容量変更等に対するプロセスの柔軟度が高い等の利点を有する。
【０１０１】
また、ヒートシンクを搭載することで高放熱の半導体装置に実現することができる。
（半導体装置の製造方法）
図１２Ａから図１２Ｌは、本発明の第１実施形態にかかる半導体装置の製造法を工程順に示す断面図である。本実施形態の製造方法は、図１に示したような第１実施形態の半導体装置を製造するためのものである。
【０１０２】
先ず、図１２Ａに示すとおり、金属体３３を用意し、必要に応じてウェット洗浄、ドライ洗浄、平坦化、粗化などの処理を施す。
金属体３３は、最終的に金属ポスト２４として機能させるため、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、ステンレス鋼、鉄、マグネシウム、および亜鉛からなる群から選択された少なくとも１種の金属もしくはこれらを主成分とする合金が用いられる。特に、電気抵抗値およびコストの観点から、金属体３３として銅を選択することが望ましい。本実施形態では、銅が用いられている。
【０１０３】
次に、図１２Ｂに示すとおり、金属体３３上に、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法またはフルアディティブ法等の方法により、下層配線１８を形成する。
【０１０４】
サブトラクティブ法は、基板上に設けられた銅箔上に所望のパターンのレジストを形成し、不要な銅箔をエッチングした後に、レジストを剥離して所望のパターンを得る方法である。
【０１０５】
セミアディティブ法は、無電解めっき法、スパッタ法、ＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等で給電層を形成した後、所望のパターンに開口されたレジストを形成し、レジスト開口部内に電解めっき法による金属を析出させ、レジストを除去した後に給電層をエッチングして所望の配線パターンを得る方法である。
【０１０６】
フルアディティブ法は、基板上に無電解めっき触媒を吸着させた後に、レジストでパターンを形成し、このレジストを絶縁膜として残したまま触媒を活性化し、無電解めっき法により絶縁膜の開口部に金属を析出させることで所望の配線パターンを得る方法である。
【０１０７】
下層配線１８としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル、アルミニウム、およびパラジウムからなる群から選択された少なくとも１種の金属もしくはこれらを主成分とする合金が用いられる。特に、電気抵抗値およびコストの観点から、下層配線１８は銅により形成されることが望ましい。本実施形態では、銅が用いられている。
【０１０８】
次に、図１２Ｃに示すとおり、下層配線１８上に絶縁層２１を積層させる。
絶縁層２１は、例えば感光性または非感光性の有機材料で形成されており、有機材料は、例えば、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＣＢ（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）、ＰＢＯ（ｐｏｌｙｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ）、ポリノルボルネン樹脂等や、ガラスクロスやアラミド繊維などで形成された織布や不織布にエポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＣＢ（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）、ＰＢＯ（ｐｏｌｙｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ）、ポリノルボルネン樹脂等を含浸させた材料を用いる。本実施形態では、ガラスクロスを含浸させたエポキシ樹脂が用いられている。
【０１０９】
次に、図１２Ｄに示すとおり、絶縁層２１内にビアホール３４を設ける。
ビアホール３４は、絶縁層２１が感光性の材料で形成される場合、フォトリソグラフィーにより形成される。絶縁層２１が、非感光性の材料、または、感光性の材料でパターン解像度が低い材料で形成される場合、ビアホール３４は、レーザー加工法、ドライエッチング法またはブラスト法により形成される。本実施形態では、レーザー加工法が用いられる。
【０１１０】
次に、図１２Ｅに示すとおり、ビアホール３４内に例えば、銅、銀、金、ニッケル、アルミニウム、およびパラジウムからなる群から選択された少なくとも１種の金属もしくはこれらを主成分とする合金を充填させ、ビア１９を形成する。
本実施形態では、銅が用いられている。充填方法は、電解めっき、無電解めっき、印刷法、溶融金属吸引法等で行う。
【０１１１】
また、ビア１９の位置に予め通電用のポストを形成したあとに絶縁層２１を形成し、研磨・研削により絶縁層２１表面を削って通電用ポストを露出させてビア１９を形成する方法が用いられても構わない。また、下記に示す上層配線２０と同じ工程でビア１９を形成しても良い。
【０１１２】
さらに、ビア１９上に、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法またはフルアディティブ法等の方法により上層配線２０を形成する。
上層配線２０としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル、アルミニウム、およびパラジウムからなる群から選択された少なくとも１種の金属もしくはこれらを主成分とする合金が用いられる。特に、電気抵抗値およびコストの観点から、上層配線２０を銅により形成することが望ましい。本実施形態では、セミアディティブ法を用い、上層配線２０には銅が用いられている。
【０１１３】
次に、図１２Ｆに示すとおり、上層配線２０上にソルダーレジスト２２のパターンを形成する。
ソルダーレジスト２２は、配線基板１７の表面回路保護と難燃性を発現するために形成される。その材料は、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、ポリイミド系の有機材料からなり、必要に応じて無機材料や有機材料のフィラーが添加されていても構わない。また、配線基板にソルダーレジスト２２を設けなくても構わない。
【０１１４】
また、図１２Ｂでは配線層から形成する例を示したが、絶縁層から形成しても良い。
【０１１５】
図１２では、導体２層、絶縁１層の例を示したが、上記の工程を所望する層数に合わせて回数繰り返すことで、配線基板１７を形成しても構わない。
【０１１６】
次に、図１２Ｇに示すとおり、金属体３３の配線基板１７と接する面の反対面に、少なくとも１以上の有機材料または少なくとも１以上の金属体３３とは異なる金属材料で形成された金属ポスト用のマスク３５を、０．０１μｍから１００μｍの厚みで、金属ポスト２４を設ける所望の位置に形成する。
【０１１７】
マスク３５が有機材料で形成される場合、有機材料が液状であれば、スピンコート法、ダイコート法、カーテンコート法または印刷法等により積層し、有機材料がドライフィルムであればラミネート法等により積層する。
【０１１８】
有機材料を積層後、乾燥等の処理により、有機材料を硬化させ、有機材料が感光性であればフォトプロセス等により、有機材料が非感光性であればレーザー加工法等により、金属ポスト２４を設ける所望の位置に有機材料が形成される。
【０１１９】
マスク３５を金属材料とする場合、金属体３３の配線基板１７と接する面の反対面に、めっきレジストを積層する。
【０１２０】
めっきレジストが液状であれば、スピンコート法、ダイコート法、カーテンコート法または印刷法等により積層し、めっきレジストがドライフィルムであればラミネート法等により積層する。
【０１２１】
めっきレジストを積層後、乾燥等の処理により、めっきレジストを硬化させ、めっきレジストが感光性であればフォトプロセス等により、めっきレジストが非感光性であればレーザー加工法等により、金属ポスト２４を設ける所望の位置にめっきレジストの開口部を設ける。
【０１２２】
その後、めっきレジストの開口部に電解めっき法または無電解めっき法により、金属体３３とは異なる金属材料を析出させ、めっきレジストを除去することにより、金属材料が金属ポスト２４を設ける所望の位置に形成される。
【０１２３】
本実施形態では、マスク３５に金属材料（ニッケル）を適用し、めっきレジストに感光性の液状めっきレジスト（東京応化工業：ＰＭＥＲ Ｐ−ＬＡ９００）を用い、スピンコート法により金属体３３上に塗布し、フォトリソグラフィー法によりめっきレジストの開口部を設け、電解めっき法によりめっきレジストの開口部にニッケルを電解めっきし、厚さを１０μｍとした。
【０１２４】
次に、図１２Ｈに示すとおり、マスク３５の上面から、エッチング液を用いて金属体３３をエッチング処理する。
エッチング方法は、ディップ法またはスプレー法により行う。本実施形態では、アンモニアを主成分とするアルカリ銅エッチング液（メルテックス：エープロセス）を用いて、スプレーエッチング法により行った。
【０１２５】
次に、図１２Ｉに示すとおり、配線基板１７の金属ポスト２４が形成されている面の反対面に、半田ボール１５を介して、半導体素子１０と配線基板１７とをフリップチップ接続する。
【０１２６】
その後、半田ボール１５が形成されている配線基板１７と半導体素子１０との間にアンダーフィル樹脂１６を充填する。
【０１２７】
アンダーフィル樹脂１６は、半導体素子１０と半田ボール１５の熱膨張率差を小さくして半田ボール１５が破断することを防止する目的で使用される。
【０１２８】
半田ボール１５が所望の信頼性を確保できる強度を有していれば、アンダーフィル樹脂１６は必ずしも充填する必要はない。
【０１２９】
半田ボール１５は、半田材料からなる微小ボールでめっき法、ボール転写、印刷法により形成される。半田ボール１５の材料は、鉛錫の共晶半田や鉛フリーの半田材料から適宜選択することができる。
【０１３０】
アンダーフィル樹脂１６はエポキシ系の材料から構成され、半導体素子１０が半田ボール１５により接続された後で、充填される。
【０１３１】
また、半導体素子１０と配線基板１７の接続は、半田材料からなる微小ボールではなく、例えば銅のような金属バンプで行われても構わない。
【０１３２】
また、図１２Ｉでは、フリップチップ接続による半導体素子１０の接続形態について記載したが、ワイヤーボンディングによる接続方式でも、バンプやワイヤーボンディングを用いずに半導体素子１０の接続端子部分に直接配線基板の配線が接続された接続方式としても構わない。
【０１３３】
次に、図１２Ｊに示すとおり、半導体素子１０と金属ポスト２４を封止層１４で埋め込む。
【０１３４】
封止層１４としては、ガラス、アラミド、液晶ポリマー、ＰＴＦＥのいずれか、もしくは、それらのうちの複数からなる補強材２７が、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＣＢ（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）、ＰＢＯ（ｐｏｌｙｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ）、ポリノルボルネン樹脂等に含浸または積層された材料が用いられる。
封止層１４は、搭載されている半導体素子１０と金属ポスト２４の上に、真空プレス、真空ラミネートなどで積層される。
【０１３５】
補強材２７がガラスの場合、低コストプロセスが実現できる。補強材２７がアラミドの場合、高い透湿性が実現できる。補強材２７が液晶ポリマーの場合、引張強さ、弾性率が向上する。補強材２７がＰＴＦＥの場合、耐熱性、耐衝撃性、高絶縁性が向上する。
【０１３６】
ここで、封止層１４の積層方法について説明する。
【０１３７】
図１３に示すように事前に、封止層１４上に、半導体素子領域開口部３６と金属ポスト領域開口部３７を設ける。開口部の形成方法は、レーザー、ドリル、ドライエッチング、ウェットエッチング等を用いる。本実施形態では、レーザーが用いられる。
【０１３８】
次に、図１４に示すように、配線基板１７上の半導体素子１０と金属ポスト２４に、封止層１４上の半導体素子領域開口部３６と金属ポスト領域開口部３７が挿入されるように重ね、封止層１４上には開口部と補強材を持たない封止層４１を積層する。なお、開口部と補強材を持たない封止層４１は、半導体素子１０のみに積層しても構わない。
【０１３９】
次に、これらの積層した樹脂を一括で硬化させることで、半導体装置１０と金属ポスト２４の周辺に効果的に補強材２７を設けることができる。
【０１４０】
次に、図１２Ｋに示すように、研磨または研削等により、封止層１４の表面から、金属ポスト２４の配線基板１７と接する面の反対面を露出させ、封止層１４の表面と略平面をする。
【０１４１】
次に、図１２Ｌに示すように、配線基板１７の金属ポスト２４の反対面に半田ボール１５を搭載する。
【０１４２】
本実施形態によって、第１実施形態の半導体装置が効率よく形成される。
【０１４３】
また、半導体素子１０と金属ポスト２４が補強材２７を有する封止層１４で固定されているため、封止層１４により半導体装置４０の剛性を高めることができ、半導体装置４０の低反り化が実現する。
また、封止層１４で半導体装置４０の剛性を高めることができるため、配線基板１７を薄くでき、配線基板１７として薄型基板を使用することで、低反り、かつ、薄型の半導体装置４０を実現することが可能になる。
【０１４４】
図１５Ａは、配線基板１７上に設けた半導体装置１０と金属ポスト２４を示す図であり、  図１５Ｂは、その上面図である。
【０１４５】
図１５Ｃは、半導体素子領域開口部３６と金属ポスト領域開口部３７を設けた補強材２７を有する封止層１４と、その上面に開口部と補強材を持たない封止層４１を、図１５Ａに示した配線基板１７上へ重ね合わせ、積層させる最中の断面図である、図１５Ｄはその上面図である。
【０１４６】
図１５Ｅは、積層後の断面図であり、図１５Ｆはその上面図である。
【０１４７】
図１６は、本発明の第２実施形態にかかる半導体装置の製造法の一部を示す断面図である。本実施形態の製造方法は、図５に示したような第２実施形態の半導体装置を製造するためのものである。
【０１４８】
半導体装置の製造方法の第１実施形態と異なる部分について、以下に説明を行う。特に説明のない部分は、半導体装置の製造方法の第１の実施形態の説明と同じである。
【０１４９】
封止層１４の積層方法について説明する。
【０１５０】
図１６に示すように事前に、封止層１４に半導体素子領域開口部３６と金属ポスト領域開口部３７を設ける。開口部の形成方法は、レーザー、ドリル、ドライエッチング、ウェットエッチング等を用いる。本実施形態では、レーザーが用いられる。
【０１５１】
次に、図１６に示すように、配線基板１７上の半導体素子１０と金属ポスト２４に、封止層１４上の半導体素子領域開口部３６と金属ポスト領域開口部３７が挿入されるように重ね、封止層１４上には開口部と補強材を持たない、封止層１４とは異なる埋め込み材２９を積層する。
【０１５２】
次に、これらの積層した樹脂一括で硬化させることで、半導体装素子１０と金属ポスト２４の周辺に効果的に補強材２７を設けることができ、半導体素子１０および金属ポスト２４と補強材２７との間に、封止層１４とは異なる埋め込み材２９を形成することができる。
【０１５３】
本実施形態をとることで、第２実施形態の半導体装置が効率よく形成される。
【０１５４】
また、半導体素子１０と金属ポスト２４が補強材２７を有する封止層１４で固定されているため、封止層１４により、半導体装置４０の剛性を高めることができ、半導体装置４０の低反り化が実現する。さらに、半導体装置４０の剛性が高まることで、配線基板１７として薄型基板が使用可能になり、薄型基板が使用されると、低反り、かつ、薄型の半導体装置を実現することが可能になる。
【０１５５】
さらに、半導体素子１０または金属ポスト２４と補強材２７間に設けられた埋め込み材２９を封止層１４より低弾性樹脂とすることで、それらが応力緩和層として機能し半導体装置の単体信頼性および二次実装時の信頼性が向上する。
【０１５６】
さらに、埋め込み材２９を使用することで、半導体素子１０および金属ポスト２４の外周を埋め込み材２９で固定でき、他の領域を封止層１４で固定でき、各領域を異なる樹脂とすることで、それぞれの領域において反りに最適な有機材料を選定することができ、半導体装置の反りをさらに抑えることが可能になる。
【０１５７】
図１７は、本発明の第３実施形態にかかる半導体装置の製造法の一部を示す断面図である。本実施形態の製造方法は、図６に示したような第３実施形態の半導体装置を製造するためのものである。
【０１５８】
半導体装置の製造方法の第１実施形態と異なる部分について、以下に説明を行う。特に説明のない部分は、半導体装置の製造方法の第１の実施形態の説明と同じである。
【０１５９】
図１７（ａ）に示すように、配線基板１７上に半導体素子１０と金属ポスト２４を設ける。
【０１６０】
次に、図１７（ｂ）に示すように、半導体素子１０領域のみに半導体素子封止層３０を積層する。
【０１６１】
半導体素子封止層３０は、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＣＢ（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）、ＰＢＯ（ｐｏｌｙｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ）、ポリノルボルネン樹脂等であり、トランスファーモールディング法、圧縮形成モールド法、印刷法、真空プレス、真空ラミネートなどで設けられる。
【０１６２】
次に、図１７（ｃ）に示すように、金属ポスト２４領域のみに封止層１４を積層する。
【０１６３】
封止層１４には事前に、金属ポスト領域開口部３７が設けられる。開口部の形成方法は、レーザー、ドリル、ドライエッチング、ウェットエッチング等を用いる。本実施形態では、レーザーが用いられる。
【０１６４】
次に、配線基板１７上の金属ポスト２４に、封止層１４上の金属ポスト領域開口部３７が挿入されるように重ね、封止層１４上には開口部と補強材を持たない封止層４１を積層してもしなくても構わない。
【０１６５】
また、開口部と補強材を持たない封止層４１は、図１８に示すように半導体素子１０領域にも積層しても構わない。また、埋め込み材２９を積層しても構わない。
【０１６６】
半導体素子封止層３０と金属ポスト２４の埋め込み順序は、逆であっても構わない。
【０１６７】
本実施形態をとることで、第３実施形態の半導体装置が効率よく形成される。
【０１６８】
また、半導体素子１０と金属ポスト２４が、補強材２７を有する封止層１４で固定されているため、封止層１４により、半導体装置４０の剛性を高めることができ、半導体装置４０の低反り化が実現する。さらに、封止層１４により半導体装置４０の剛性が高くなるので、配線基板１７として薄型基板を使用することがで、低反り、かつ、薄型の半導体装置を実現することが可能になる。
【０１６９】
さらに、金属ポスト２４を封止層１４で、半導体素子１０を半導体素子封止層３０で封止することにより、それぞれの領域において反りに最適な有機材料を選定することができ、半導体装置の反りをさらに抑えることができる。
【０１７０】
また、半導体素子封止層３０と封止層１４の高さを自由に調整することができ、半導体素子封止層３０が封止層１４よりも突出している場合は、半導体素子１０を厚くすることができ、半導体素子１０上の半導体素子封止層３０の樹脂厚が厚くすれば半導体素子１０上の反りを小さくすることができる。また、窪んでいる場合は、半導体素子１０を薄くすることができ、他の半導体装置と接続したときの組立高さを低くすることができる。
【０１７１】
図１９は、本発明の第４実施形態にかかる半導体装置の製造法の一部を示す断面図である。本実施形態の製造方法は、図１０に示すような第４実施形態の半導体装置を製造するためのものである。
【０１７２】
半導体装置の製造方法の第１実施形態と異なる部分について、以下に説明を行う。特に説明のない部分は、半導体装置の製造方法の第１の実施形態の説明と同じである。
【０１７３】
本発明の半導体装置の製造方法では、第１ないし第３実施形態の半導体装置が、図１９に示すように、金属ポスト２４を介して他の半導体装置と接続される。
【０１７４】
図１９に示した半導体装置としては、第１ないし第３実施形態の半導体装置のいずれが用いられても構わない。上の半導体装置には、下の半導体装置の金属ポスト２４の露出面に対応する箇所に半田ボール１５が設けられている。
【０１７５】
まず、下の半導体装置の上層に、搭載機を用いて、上の半導体装置を積層させる。または、下の半導体装置をボード上に実装してから上の半導体装置を搭載しても構わない。
【０１７６】
下の半導体装置の金属ポスト２４は外部端子部として機能する。外部端子としての機能とは、少なくとも電気的に外部の素子と接続させる機能があれば良い。なお、金属ポスト２４の少なくとも１つは、下層配線１８と接続されている。
【０１７７】
次に、その状態を保ちながら、リフロー炉に投入し半田ボール１５の融点以上の温度を与えることで、半田ボール１５と金属ポスト２４が接続される。リフローではなく、搭載機により半田ボール１５を溶融させる方法を行っても構わない。
【０１７８】
本実施形態をとることで、第４実施形態の半導体装置が効率よく形成される。
【０１７９】
また、半導体素子１０と金属ポスト２４が、補強材２７を有する封止層１４で固定されているため、封止層１４により、半導体装置４０の剛性を高めることができ、半導体装置４０の低反り化が実現する。さらに、封止層１４により半導体装置４０の剛性が高くなるので、配線基板１７として薄型基板を使用でき、薄型基板を使用することで、低反り、かつ、薄型の半導体装置を実現することが可能になる。
【０１８０】
本実施形態によれば、半導体装置の積層構造により、半導体装置の複数段の積層が可能であること、半導体素子の組み合わせ自由度が高いこと、メモリ容量変更等に対するプロセスの柔軟度が高い等の利点を有する。また、ヒートシンクを搭載することで高放熱の半導体装置に実現することができる。
【０１８１】
各実施形態によれば、以下の効果を奏する。
半導体素子１０の搭載箇所だけではなく、半導体素子１０が搭載されている配線基板１７の面の全面を封止材で覆うことで、半導体装置の剛性を確保すると共に、低反り化を実現することが可能になる。
【０１８２】
さらに、封止層１４が補強材２７を有している場合、半導体装置全体の剛性がさらに向上し、パッケージの単体信頼性が向上すると共に、実装基板（配線基板）１７と半導体素子１０の熱膨張差が少なくなるために、実装信頼性が向上する。
【０１８３】
さらに、半導体装置の剛性が高くなっているため、上部へパッケージを積層しても、上部パッケージとの高い接続信頼性を実現することが可能になる。
【０１８４】
さらに、半導体装置に設ける金属ポスト２４は、接続端子としてだけでなく、放熱経路としても機能できるため、高放熱の半導体装置を実現することが可能になる。
【０１８５】
さらに、封止層１４により半導体装置の剛性が高くなっているため、配線基板１７をその分薄くでき、配線基板１７として薄型基板を用いることで、低反り、かつ、薄型の半導体装置を実現することが可能になる。
また、上記半導体装置の製造方法によれば、薄型基板の支持体である金属体を接続端子としているため、新たに電極を形成する必要がなく、従来のパッケージ積層型ＳｉＰの構造と比べて半導体装置の低コスト化を実現することが可能になる。
【０１８６】
さらに、半導体素子１０および金属ポスト２４の外周に要領よく補強材２７を有する封止層１４を設けることができる。
【０１８７】
さらに、金属ポスト２４が形成された配線基板１７のハンドリング性を向上させるために、支持体である金属体を部分的に残すことで、金属ポスト２４が形成された配線基板１７の剛性を維持させることができる。
【０１８８】
以上説明した各実施形態において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０１８９】
【図１】本発明の第１実施形態の半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態の半導体装置の構造の第１変形例を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の半導体装置の構造の第２変形例を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態の半導体装置の構造の第３変形例を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態の半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態の半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態の半導体装置の構造の第１変形例を示す断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態の半導体装置の構造の第２変形例を示す断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態の半導体装置の構造の第３変形例を示す断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態の半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態の半導体装置の構造の第１変形例を示す断面図である。
【図１２Ａ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１２Ｂ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１２Ｃ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１２Ｄ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１２Ｅ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１２Ｆ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１２Ｇ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１２Ｈ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１２Ｉ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１２Ｊ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１２Ｋ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１２Ｌ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１４】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１５Ａ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１５Ｂ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す上面図である。
【図１５Ｃ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１５Ｄ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す上面図である。
【図１５Ｅ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１５Ｆ】本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す上面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１７】本発明の第３実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１８】本発明の第３実施形態の半導体装置の製造方法の第１変形例を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図１９】本発明の第４実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための半導体装置の構造の例を示す断面図である。
【図２０】従来のパッケージ積層型ＳｉＰの下パッケージの一般的な構造を示した説明図である。
【符号の説明】
【０１９０】
１０  半導体素子
１１  ビルドアップ配線基板
１２  コア層
１３  ビルドアップ層
１４  封止層
１５  半田ボール
１６  アンダーフィル樹脂
１７  配線基板
１８  下層配線
１９  ビア
２０  上層配線
２１  絶縁層
２２  ソルダーレジスト
２３  電極
２４  金属ポスト
２５  接着層
２６  ボンディングワイヤ
２７  補強剤
２８  配線基板１７の補強剤
２９  埋め込み材
３０  半導体素子封止層
３１  上パッケージ
３２  ヒートシンク
３３  金属体
３４  ビアホール
３５  マスク
３６  半導体素子領域開口部
３７  金属ポスト領域開口部
３８  プリプレグ
３９  開口済プリプレグ
４０  半導体装置
４１  開口部と補強材を持たない封止層
【図１】
2008263121.tif 000003
【図２】
2008263121.tif 000004
【図３】
2008263121.tif 000005
【図４】
2008263121.tif 000006
【図５】
2008263121.tif 000007
【図６】
2008263121.tif 000008
【図７】
2008263121.tif 000009
【図８】
2008263121.tif 000010
【図９】
2008263121.tif 000011
【図１０】
2008263121.tif 000012
【図１１】
2008263121.tif 000013
【図１２Ａ】
2008263121.tif 000014
【図１２Ｂ】
2008263121.tif 000015
【図１２Ｃ】
2008263121.tif 000016
【図１２Ｄ】
2008263121.tif 000017
【図１２Ｅ】
2008263121.tif 000018
【図１２Ｆ】
2008263121.tif 000019
【図１２Ｇ】
2008263121.tif 000020
【図１２Ｈ】
2008263121.tif 000021
【図１２Ｉ】
2008263121.tif 000022
【図１２Ｊ】
2008263121.tif 000023
【図１２Ｋ】
2008263121.tif 000024
【図１２Ｌ】
2008263121.tif 000025
【図１３】
2008263121.tif 000026
【図１４】
2008263121.tif 000027
【図１５Ａ】
2008263121.tif 000028
【図１５Ｃ】
2008263121.tif 000029
【図１５Ｅ】
2008263121.tif 000030
【図１６】
2008263121.tif 000031
【図１７】
2008263121.tif 000032
【図１８】
2008263121.tif 000033
【図１９】
2008263121.tif 000034
【図２０】
2008263121.tif 000035
【図１５Ｂ】
2008263121.tif 000036
【図１５Ｄ】
2008263121.tif 000037
【図１５Ｆ】
2008263121.tif 000038