(57)【要約】【課題】プレス金型の摺動面におけるクリアランス異常を精度よく検出できる測定方法を提案することを目的とするものである。【解決手段】  プレス金型１の下型１１と、該下型１１に対して上下摺動可能に配置されるクッション１２との摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスを測定するプレス金型１のクリアランス測定方法であって、前記クッション１２側の摺動面２１ａ付近に渦流センサ３３を配置し、下型１１側の摺動面２０ａに沿って上下方向に並設された複数のスリット３４・３４・・・に、該渦流センサ３３により渦電流を誘起して、各スリット３４・３４・・・に誘起された渦電流に基づく出力電圧を検出する検出工程と、前記検出工程によって検出された出力電圧から、前記摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスを測定する測定工程とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレス金型の下型と、該下型に対して上下摺動可能に配置されるクッションとの摺動面のクリアランスを測定するプレス金型のクリアランス測定方法であって、
前記下型及びクッションのいずれか一方の摺動面付近に渦流センサを配置し、他方の摺動面に沿って上下方向に並設された複数のスリット部に、該渦流センサにより渦電流を誘起して、各スリット部に誘起された渦電流に基づく出力電圧を検出する検出工程と、
前記検出工程によって検出された出力電圧から、前記摺動面のクリアランスを測定する測定工程とを有することを特徴とするプレス金型のクリアランス測定方法。
【請求項２】
前記検出工程によって検出された出力電圧から、前記下型とクッションとの距離を演算する演算工程を有することを特徴とする請求項１に記載のプレス金型のクリアランス測定方法。
【請求項３】
前記スリット部は、前記クッションの移動方向に対して直交する方向に溝切りされた直線状のスリットであることを特徴とする請求項１及び請求項２に記載のプレス金型のクリアランス測定方法。
【請求項４】
前記渦流センサは、前記クッション側の摺動面に固定され、該クッションに連動して移動されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のプレス金型のクリアランス測定方法。
【請求項５】
前記請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のプレス金型のクリアランス測定方法によって測定された測定結果を記憶して、プレス加工毎に管理することを特徴とするプレス金型のクリアランス管理方法。
【請求項６】
プレス金型の下型と、該下型の外周部に配置されたクッションとの摺動面のクリアランスを測定するクリアランス測定部を備えてなるプレス金型であって、
前記クリアランス測定部は、
前記下型及びクッションのいずれか一方の摺動面付近に渦流センサを配置するとともに、他方の摺動面に沿って上下方向に複数のスリット部を並設し、該各スリット部に該渦流センサにより渦電流を誘起して、各スリット部に誘起された渦電流に基づく出力電圧を検出する検出部と、
前記検出工程によって検出された出力電圧から、前記摺動面のクリアランスを測定する測定部とを有することを特徴とするプレス金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレス金型のクリアランス測定装置及びプレス金型に関し、より詳細には、プレス金型の下型と、該下型に対して上下摺動可能に配置されるクッションとの摺動面のクリアランスを測定するプレス金型のクリアランス測定方法及びプレス金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プレス金型は、鉄板等の被プレス材のプレス加工を行う下型及び上型と、下型の該周部に配置されたクッション等とより構成され、上型と下型との離間に被プレス材をセットした状態で上型が下動されることで、被プレス材にプレス加工が施される。そして、通常のプレス金型には、下型の外周部とクッションの内周部との間に一の摺動面が形成されたスライド機構が設けられており、クッションがスライド機構の摺動面に沿って上下摺動可能に配置されている。また、プレス加工時には、上型が下動される際に、この上型によってクッションが下方に押し下げられる。
【０００３】
ところで、プレス金型においては、上述したスライド機構の摺動面にガタが生じていると、プレス品質を確保することができないため、その摺動面のクリアランスを一定に保つことが重要である。
従来は、スライド機構の摺動面のクリアランスを測定する方法として、例えば、一旦プレス金型（下型及びクッション）を分解し、クッションを下型から持ち上げて固定治具に位置決めして取り付けた後に、下型とクッションとの離間にゲージを差し込むことによって、目視によって測定する方法が採用されていた。
【０００４】
また、特許文献１には、下型に対する上型の相対振動を非接触で検出してスライド機構（の摺動面）のガタやフレームのブレ等による影響を測定する方法が開示されている。かかる特許文献に開示される方法は、下型のダイプレートに設けられた非接触変位計によって、上型のパンチプレートとの相対位置を検出するものであって、非接触変位計として、渦電流を利用したものや、静電容量を利用したものや、光学式のもの等を適宜用いるものである（特許文献１参照）。
特に、特許文献２に開示されるように、非接触変位計として渦電流を利用すれば、渦流センサによって検出される出力電圧の振幅と相対距離との間の相関によって、被測定物間の相対距離を測定できることが知られている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開昭５５−１４１６１号公報
【特許文献２】特開平７−４９２０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、プレス金型のクリアランス測定方法として、従来のように、プレス金型（下型及びクッション）を分解して、摺動面にゲージを差し込む方法では、クッションの位置決めの再現性が悪く、また目視による個人差があるため、測定にばらつきが生じ易く測定精度に劣っていた。また、プレス金型を分解してから摺動面のグリースを拭き取る必要があったため、クリアランスの測定作業が煩雑であるといった問題があった。
【０００６】
この点、特許文献１や特許文献２に開示されるように、非接触変位計（渦電センサ）を用いることで、非接触にて上型と下型との相対距離の変動を検出することができるため、上述したように、測定のばらつきや測定作業の煩雑さを解消することができる。
【０００７】
しかしながら、上述した特許文献１に開示される方法では、渦流センサに対して対応する一のターゲット（指示部）との距離の変化を、渦電流に基づく出力電圧の変化によって検出するものであるため、摺動面の表面状態の変化に基づくクリアランス異常を精度よく測定することができなかった。すなわちプレス金型の摺動面は面一に形成されているため、摩耗による欠損や金型の組み付け異常等によって、その摺動面の一部においてクリアランス異常をきたす場合があるが、従来の方法のように渦流センサと一のターゲットとの距離からでは定量的な判定ができず、クリアランス異常を精度よく測定することができないといった問題があった。
【０００８】
そこで、本発明においては、プレス金型のクリアランス測定方法、それを用いたクリアランス管理方法、及びプレス金型に関し、前記従来の課題を解決するもので、摺動面におけるクリアランス状態を精度よく検出できる測定方法を提案することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１０】
すなわち、請求項１においては、プレス金型の下型と、該下型に対して上下摺動可能に配置されるクッションとの摺動面のクリアランスを測定するプレス金型のクリアランス測定方法であって、前記下型及びクッションのいずれか一方の摺動面付近に渦流センサを配置し、他方の摺動面に沿って上下方向に並設された複数のスリット部に、該渦流センサにより渦電流を誘起して、各スリット部に誘起された渦電流に基づく出力電圧を検出する検出工程と、前記検出工程によって検出された出力電圧から、前記摺動面のクリアランスを測定する測定工程とを有するものである。
【００１１】
請求項２においては、前記検出工程によって検出された出力電圧から、前記下型とクッションとの距離を演算する演算工程を有するものである。
【００１２】
請求項３においては、前記スリット部は、前記クッションの移動方向に対して直交する方向に溝切りされた直線状のスリットであるものである。
【００１３】
請求項４においては、前記渦流センサは、前記クッション側の摺動面に固定され、該クッションに連動して移動されるものである。
【００１４】
請求項５においては、前記請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のプレス金型のクリアランス測定方法によって測定された測定結果を記憶して、プレス加工毎に管理するものである。
【００１５】
請求項６においては、プレス金型の下型と、該下型の外周部に配置されたクッションとの摺動面のクリアランスを測定するクリアランス測定部を備えてなるプレス金型であって、前記クリアランス測定部は、前記下型及びクッションのいずれか一方の摺動面付近に渦流センサを配置するとともに、他方の摺動面に沿って上下方向に複数のスリット部を並設し、該各スリット部に該渦流センサにより渦電流を誘起して、各スリット部に誘起された渦電流に基づく出力電圧を検出する検出部と、前記検出工程によって検出された出力電圧から、前記摺動面のクリアランスを測定する測定部とを有するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００１７】
請求項１に示す構成としたので、摺動面のクリアランス状態を定量的に判定することができ、摺動面のクリアランス状態を精度よく検出できる。また、クッションが上下摺動される間、摺動面のクリアランス状態をリアルタイムに検知することができ、作用時間を効果的に短縮することができるとともに、クリアランス状態が正常でない場合に早期対応が可能となる。
【００１８】
請求項２に示す構成としたので、演算された距離が所定値の範囲内にあるか否かでクリアランスの大小や異常等を判定することで、クリアランス状態の測定精度をより向上できる。
【００１９】
請求項３に示す構成としたので、スリット部の摺動面への加工・取り付けが容易である。
【００２０】
請求項４に示す構成としたので、クッションを上方に持ち上げるだけで、渦流センサのメンテナンスを容易に行うことができる。
【００２１】
請求項５に示す構成としたので、プレス加工毎に測定結果を記憶していくことで、製品毎のクリアランス状態のトレーサビリティ管理が可能である。
【００２２】
請求項６に示す構成としたので、摺動面のクリアランス状態を定量的に判定することができ、摺動面のクリアランス状態を精度よく検出できる。また、クッションが上下摺動される間、摺動面のクリアランス状態をリアルタイムに検知することができ、作用時間を効果的に短縮することができるとともに、クリアランス状態が正常でない場合に早期対応が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１は本発明の一実施例に係るプレス金型の全体的な構成を示した断面図、図２は同じく図１の断面図、図３はスライダ機構の断面図、図４は同じく図３の断面図、図５はクリアランス測定部の機能ブロック図、図６は検出部にて検出される出力電圧波形を示した図、図７は演算テーブルを示した図、図８はプレス金型のクリアランスを測定する手順を示したフローチャート、図９はプレス金型のクリアランスに応じた出力電圧波形を例示した図である。
【００２４】
まず、本実施例のプレス金型１について、以下に説明する。
図１及び図２に示すように、本実施例のプレス金型１は、鉄板等の被プレス材をプレス加工するためのものであって、上型１０と下型１１とを有する一対の金型構造を有しており、被プレス材が下型１１にセットされた状態で、上型１０が下方に移動されることで被プレス材に対して所定のプレス加工が施される。具他的には、プレス金型１は、図示せぬ圧盤（プレスラム）に設けられた上型１０と、同じく図示せぬベースに設けられた下型１１と、下型１１に対して上下摺動可能に配置されるクッション１２と、下型１１とクッション１２との間に配置されたスライド機構２と、スライド機構２の摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスを測定するクリアランス測定部３等とで構成されている。
【００２５】
下型１１は、平面視略矩形状に一部が凹設されて、略中央部に中央部１１ａが形成され、外縁に沿って外縁部１１ｂが形成されている。下型１１の中央部１１ａの外周部であって中央部１１ａと外縁部１１ｂとの間に、クッション１２が中央部１１ａを囲い込むようにして配置される。
【００２６】
クッション１２は、下面側に下方に向けてクッションピン１２ａが突設されており、クッションピン１２ａが下型１１を上下方向に貫通してベース内に進入可能とされている。クッションピン１２ａには図示せぬ弾性機構が設けられており、この弾性機構によってクッション１２に上型１０の押下力に対向する方向に反力が付与されている。
【００２７】
スライド機構２は、下型１１とクッション１２との間に設けられており、このスライド機構２によって、クッション１２が下型１１に対して上下摺動可能とされている。具体的には、スライド機構２は、下型１１の中央部１１ａの外周面とクッション１２の内周面との間に、その形状に沿って複数箇所に設けられている。
【００２８】
本実施例のスライド機構２は、略同一形状に形成された長板状の部材である一対のスライドプレート２０・２１が、下型１１側とクッション１２側に取り付けられており、摺動面２０ａ・２１ａを対向するようにして配置されている。摺動面２０ａ・２１ａには、摺動面２０ａ・２２ａでのスライドプレート２０・２１の摩擦力を低減させるためにグリース２３が塗布されている（図３及び図４参照）。
【００２９】
スライドプレート２０・２１は、クッション１２が上下動して停止した際であっても、その摺動面２０ａ・２１ａの少なくとも一部が摺接される。つまり、クッション１２側に取り付けられたスライドプレート２１は、クッション１２の上下動に連動して、下型１１側に取り付けられたスライドプレート２０に摺接しながら上下方向に移動され、クッション１２が最上方位置若しくは最下方位置で停止された状態であっても、各摺動面２０ａ・２１ａの少なくとも一部が摺接されている。
【００３０】
なお、スライドプレート２０・２１には、後述するように、クリアランス測定部３を構成する検出部３０（渦流センサ３３）とスリット３４とがそれぞれ設けられている。クリアランス測定部３の詳細は、後述する。
【００３１】
ここで、プレス金型１を用いた被プレス材のプレス加工工程を説明する。
図１及び図２を参照して、まず、下型１１（中央部１１ａ）の上面に被プレス材がセットされる。クッション１２は、被プレス材がセットされた状態で、上述した弾性機構によって被プレス材に当接することが可能な位置まで上動されている（図２参照）。
次いで、型締めが開始され、上型１０が下方に移動されるにつれて、被プレス材が製品形状へと変形される。このとき、クッション１２は、上型１０の押下力に抗しながら、スライド機構２を介して下型１１に対して徐々に下方に摺動される。そして、上型１０が最下方位置にまで移動されて、被プレス材のプレス加工が完了する。プレス加工の完了時には、クッション１２も最下方位置にまで移動される。
プレス加工が完了すると、プレス金型１が離型されて、上型１０が上方に移動されて製品が取り出される。離型の際には、クッション１２は、上述した弾性機構によって下型１１に対して上方に摺動される。
【００３２】
このように、本実施例のプレス金型１においては、クッション１２がスライド機構２を介して下型１１に対して上下摺動可能に配置されることで、プレス加工時に、上型１０による製品への衝撃を緩和するとともに、クッション１２が上型１０をガイドしながら摺動面２０ａ・２１ａに沿って摺動することで、製品のプレス品質を向上するように構成されている。
【００３３】
次に、本実施例のクリアランス測定部３について、以下に説明する。
図３乃至図５に示すように、クリアランス測定部３は、スライド機構２の摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスを測定する測定装置であって、クッション１２側のスライドプレート２１の摺動面２１ａ付近に渦流センサ３３が配置され、渦流センサ３３により下型１１側のスライドプレート２０の摺動面２０ａに設けられた複数のスリット３４・３４・・・に渦電流を誘起して、渦電流に基づく出力電圧を検出する検出部３０と、検出部３０によって得られた出力電圧から、摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスを測定する測定部３１等とで構成されている。
【００３４】
まず、検出部３０の構成について、以下に説明する。
図３及び図４に示すように、検出部３０は、渦電流に基づく出力電圧の検出手段として渦流センサ３３を有してなり、その他、渦流センサ３３に設けられた励起コイルに所定値の電流を供給する図示せぬ発振回路や、渦流センサ３３に設けられた検出コイルからの信号を受信する図示せぬ検出回路等等とが設けられている。検出部３０では、渦流センサ３３の励磁コイルに電流（交流電流）が供給されると、印加磁界（磁束）が発生される。かかる状態で、検出部３０の磁界中に対象物が進入すると、対象物にこの磁界を打ち消す方向に渦電流が誘起され、この渦電流に基づく電圧（出力電圧）が渦流センサ３３に設けられた検出コイルによって検出される。
【００３５】
検出部３０は、スライド機構２を構成するスライドプレート２０・２１の内、クッション１２側に設けられたスライドプレート２１の摺動面２１ａ近傍に配置される。具体的には、検出部３０の渦流センサ３３が、スライドプレート２１の摺動面２１ａに固定されている。このように、渦流センサ３３（検出部３０）は、スライドプレート２１に固定されて、クッション１２の上下動に連動して一体的に移動される。
【００３６】
スリット３４は、上述した検出部３０の対象物であって、スライド機構２を構成するスライドプレート２０・２１の内、下型１１側に設けられたスライドプレート２０の摺動面２０ａ近傍に設けられている。具体的には、複数のスリット３４・３４・・・（本実施例では５箇所）が、スライドプレート２０の摺動面２０ａに沿って上下方向に並設され、摺動面２０ａの上下幅に渡って略等間隔に配置される。各スリット３４は、クッション１２の移動方向（上下方向）に対して直交する方向に、摺動面２０ａの表面から内側に凹設するように溝切りされて形成されている。
【００３７】
検出部３０においては、渦流センサ３３によりスリット３４・３４・・・に渦電流が誘起され、スリット３４に誘起された渦電流に基づく出力電圧が検出される（スリット３４のスリット信号が計測される）。本実施例では、一の検出部３０（渦流センサ３３）によって複数のスリット３４・３４・・・のスリット信号の計測が可能なように構成されている。すなわち、スリット３４・３４・・・は、クッション１２に連動して上下動される一の渦流センサ３３の移動経路に沿って、渦流センサ３３の対向位置に上下方向に並設されており、検出部３０がクッション１２の上下動に連動して移動することで、同時に各スリット３４・３４・・・のスリット信号がそれぞれ計測される（図４参照）。
【００３８】
また、検出部３０（渦流センサ３３）とスリット３４とは、プレス金型１に配置されたスライド機構２のそれぞれに設けられるとともに、各スライド機構２においても、各スライドプレート２０・２１の複数箇所に設けられている。このように、検出部３０（渦流センサ３３）とスリット３４とを複数箇所に配置することで、プレス金型１のスライド機構２における摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスを広範囲で測定して、プレス品質をより向上できる。
【００３９】
次に、測定部３１の構成について、以下に説明する。
図５乃至図７に示すように、測定部３１は、検出部３０と配線３２を介して接続されており、渦流センサ３３に設けられた検出コイルからの信号を受信可能に構成されている。具体的には、測定部３１は、各種処理が実行されるＣＰＵ４１と、各種処理プログラム等が格納されるメモリ４２と、ＣＰＵ４１に対する操作入力手段としての入力部４３と、ＣＲＴ若しくは液晶ディスプレイなどで構成される表示部４４と、外部機器との出力インターフェースとしての出力部４５等とにより構成されている。
【００４０】
ＣＰＵ４１は、渦流センサ３３に設けられた検出コイルからの信号が、図示せぬＡ／Ｄ変換回路によってデジタル化されて入力され、各種処理が実行されるように構成されている。具体的には、ＣＰＵ４１では、後述するようにメモリ４２に格納された基準振幅値Ｐｘとピーク振幅値Ｐとが対比されるとともに、演算テーブルＴに基づいて、入力された出力電圧から渦流センサ３３と摺動面２０ａとの距離Ｄ（図３参照）が演算されて、摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスが判定される。
【００４１】
メモリ４２は、ＥＥＰＲＯＭのような不揮発性のメモリが用いられ、ＣＰＵ４１の処理に必要なプログラムや各種設定データの他、出力電圧の監視ラインとなる基準振幅値Ｐｘや演算テーブルＴ（図７参照）等が格納されている。
【００４２】
入力部４３は、キーボード等の複数の操作キーを有する部材により構成され、上述した演算テーブルＴの作成処理の開始を指定する操作や、測定処理の終了操作などが行われる。
表示部４４では、上述したＣＰＵ４１に入力された出力電圧波形と上述した基準振幅値Ｐｘとが重ねて表示される他（図６参照）、演算テーブルＴ、ピーク振幅値Ｐ、及び距離Ｄ等の値が表示可能とされる。
出力部４５では、演算テーブルＴ等の値が、出力部４５より図示しせぬ外部機器に出力され、またスピーカから警報音が出力される。なお、出力部４５には、アナログ変換後の検出距離を増幅するための増幅回路や、外部出力のためのインターフェース回路などが含まれる。
【００４３】
ここで、検出部３０（渦流センサ３３）にて検出される出力電圧は、渦流センサ３３がスリット３４を通過する際に変化し、特に、検出部３０（渦流センサ３３）がスリット３４を通る単一平面を通過する際にその振幅値が最大となる（以下、最大となる振幅値をピーク振幅値Ｐという）。また、かかる出力電圧は、渦流センサ３３と摺動面２０ａとの距離Ｄが近づくにつれて大きくなり、一方で、渦流センサ３３と摺動面２０ａとの距離Ｄが遠ざかるにつれて小さくなるという特性を有している。
【００４４】
本実施例では、予め、渦流センサ３３と摺動面２０ａ（スリット３４）とを所定間隔で離間させておき（図３参照）、各離間状態での出力電圧のピーク振幅値Ｐをそれぞれ実測することで、渦流センサ３３と摺動面２０ａとの距離Ｄに対する出力電圧の減衰特性が求められており、これが演算テーブルＴとしてメモリ４２に格納されている（図７参照）。この出力電圧の減衰特性によると、渦流センサ３３と摺動面２０ａとの距離Ｄが大きくなるにつれてピーク振幅値Ｐは減少する。
【００４５】
また、本実施例では、予め、上述した所定間隔に対応するピーク振幅値Ｐの実測結果に基づいて、摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスが許容される渦流センサ３３と摺動面２０ａとの相対距離に対応した基準振幅値Ｐｘが求められており、上述したメモリ４２に格納されている。例えば、測定部３１では、検出部３０により検出されたピーク振幅値Ｐが基準振幅値Ｐｘよりも大きい場合には、摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスが大きく、一方で、検出部３０により検出された出力電圧のピーク振幅値Ｐが基準振幅値Ｐｘよりも小さい場合には、摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスが小さいと判定される（図９参照）。
【００４６】
なお、演算テーブルＴは、本実施例では実測値とのずれを補正したものに上書きして書き替えとされており、具体的には、渦流センサ３３として用いられるコイルの形状、印加する電圧の周波数、摺動面２０ａの電気伝導度、誘電率等に応じて、適宜再作成されて、メモリ４２に上書きして格納される。
【００４７】
次に、本実施例におけるプレス金型１のクリアランス測定方法について、以下に説明する。
図８及び図９に示すように、本実施例では、以上のように構成されたクリアランス測定部３を用いてプレス金型１のスライド機構２に設けられた摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスを測定する方法であって、クッション１２の摺動面２１ａに渦流センサ３３を配置し、下型１１の摺動面２０ａに沿って上下方向に並設された複数のスリット３４・３４・・・に、渦流センサ３３により渦電流を誘起して、各スリット３４・３４・・・に誘起された渦電流に基づく出力電圧を検出する検出工程と、検出工程によって検出された出力電圧から、摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスを測定する測定工程とをそれぞれ有するものである。
【００４８】
検出工程では、プレス金型１において被プレス材のプレス加工工程が開始されて上型１０が下動され始めると（Ｓ１００）、やがてクッション１２が上型１０によって押し下げられて、下型１１に対してスライド機構２を介して摺動される。検出部３０は、クッション１２に連動して下動され、やがて、対向する摺動面２０ａに設けられたスリット３４を通る単一平面を通過する（Ｓ１０１）。その際に、渦流センサ３３によってスリット３４に渦電流が誘起されて、この渦電流に基づく出力電圧が検出部３０にて検出される（Ｓ１０２）。そして、クッション１２の下動に連動して検出部３０が徐々に下方に移動されて、各スリット３４・３４・・・のスリット信号が計測される。
【００４９】
測定工程では、検出工程にて検出された出力波形からピーク振幅値Ｐが検出される（Ｓ１０３）。次いで、ピーク振幅値Ｐが予め演算された基準振幅値Ｐｘと対比されて、クリアランスの可否が判定される（Ｓ１０４）。具体的には、クリアランスの可否は、ピーク振幅値Ｐが検出されるごとに、すなわち、検出部３０がスリット３４を通過するたびに行われ、スリット３４・３４・・・毎のピーク振幅値Ｐと基準振幅値Ｐｘとの差が設定値の範囲内にあるか否かで判定される。
【００５０】
本実施例では、各ピーク振幅値Ｐが基準振幅値Ｐｘの範囲内にある場合にはクリアランス正常（図９（ａ）参照）、各ピーク振幅値Ｐが基準振幅値Ｐｘよりも大きい場合にはクリアランス大（図９（ｂ）参照）、各ピーク振幅値Ｐが基準振幅値Ｐｘよりも小さい場合にはクリアランス小（図９（ｃ）参照）と判定される。また、各ピーク振幅値Ｐが一定でない場合にクリアランス異常（図９（ｄ）参照）と判定される。そして、判定結果に関する情報は、メモリ４２に格納され、表示部４４に表示されるとともに、出力部４５を介して外部接続器等に送られる。
【００５１】
測定部３１に入力された出力電圧の検出波形は、上述した基準振幅値Ｐｘと重ねて表示部４４に表示され、オペレータが目視にて検出波形から摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスを監視することができる。
【００５２】
さらに、本実施例の測定工程では、検出されたピーク振幅値Ｐが演算テーブルＴと対比されて（Ｓ１０５）、渦流センサ３３と摺動面２０ａとの距離Ｄが演算される（Ｓ１０６）。演算された距離Ｄは、順次メモリ４２に格納されて、表示部４４に表示されるとともに、出力部４５を介して外部接続器等に送られる。
【００５３】
なお、測定部３１において、クリアランスが正常でないと判断された場合や、演算された距離Ｄが設定値の範囲外であった場合には、同時に上述したプレス金型１のプレス加工工程を停止したり、図示せぬスピーカ等から警告音が出力されたりするように構成されてもよい。
【００５４】
以上のようにしてプレス金型１の摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスを測定することで、プレス加工工程において、摺動面２０ａ・２１ａにおけるクリアランス状態を精度よく検出できる。すなわち、本実施例の方法によれば、一の渦流センサ３３（検出部３０）によって、摺動面２０ａに沿って配置された複数のスリット３４・３４・・・のスリット信号を計測するため、摺動面２０ａ・２１ａのクリアランス状態を定量的に判定することができ、クリアランスの大小だけでなく、摺動面２０ａ・２１ａのガタに起因するクリアランス異常などを精度よく検出することができる。また、プレス金型１において下型１１にクッション１２を組み込んだ状態で摺動面２０ａ・２１ａのクリアランスを測定することができ、特に、摺動面２０ａ・２１ａにグリース２３が塗布された状態であってもクリアランス測定を行うことができるため、その作業効率を向上できる。
【００５５】
また、本実施例の方法によれば、クッション１２が上下摺動される間、摺動面２０ａ・２１ａのクリアランス状態を検知することができ、作用時間を効果的に短縮することができるとともに、クリアランス状態が正常でない場合に早期対応が可能となる。特に、ピーク振幅値Ｐを基準振幅値Ｐｘと対比してモニタリングすることで、オペレータの目視によって容易にクリアランス判定ができる。
【００５６】
また、測定部３１において、クリアランス判定と同時に、検出部３０によって検出された出力電圧から測定部３１にて下型１１とクッション１２との距離Ｄが演算されるため、距離Ｄが所定値の範囲内にあるか否かでクリアランスの大小や異常等を判定するようにすれば、クリアランス状態の測定精度をより向上できる。
【００５７】
特に、本実施例では、この距離Ｄを上述したピーク振幅値Ｐの値とともにメモリ４２に記憶させてプレス加工毎に管理することで、製品毎の摺動面２０ａ・２１ａのクリアランス状態のトレーサビリティ管理が可能となっている。ただし、この測定値の記憶管理の有無は、任意のプレス加工を選択可能であり、ある特定の製品に対してクリアランス管理を行うようにしてもよい。
【００５８】
なお、プレス金型１のクリアランス測定方法、それを用いたクリアランス管理方法、及びクリアランス測定部３の構成としては、上述した実施例に限定されない。
【００５９】
すなわち、上述した実施例では、スライド機構２として、長板状の部材よりなるスライドプレート２０・２１を下型１１及びクッション１２に別体として取り付けるように構成されているが、スライドプレートがそれぞれ下型１１及びクッション１２に一体に構成されてもよい。また、本実施例では、スライド機構２は、一対のスライドプレートより構成されるが、下型１１又はクッション１２のいずれか一方にのみ設けられてもよい。かかる場合には、他方は側壁が摺動面として用いられる。
【００６０】
また、渦流センサ３３がクッション１２側の摺動面２１ａに、スリット３４が下型１１側の摺動面２０ａに設けられているが、これに限定されず、例えば、渦流センサ３３が下型１１側の摺動面２０ａに、スリット３４がクッション１２側の摺動面２１ａに設けられてもよい。渦流センサ３３をクッション１２側の摺動面２１ａに設けることで、クッション１２を上方に持ち上げるだけで渦流センサ３３（検出部３０）等のメンテナンスを容易に行うことができるため、好ましい。
【００６１】
また、スリット３４としては、摺動面２０ａに凹状に溝切りされて構成されているが、この構成に限定されず、例えば、摺動面２０ａと異なる素材より形成された部材（例えば、鋼板等）を嵌設したり、摺動面２０ａの表面に金属箔を貼付等したりしてもよい。ただし、本実施例のように、スリット部をクッション１２の移動方向に対して直交する方向に溝切りされた直線状のスリット３４として構成すれば、摺動面２０ａへの加工・取り付けが容易であるため好ましい。
【００６２】
また、摺動面２１ａに設けられるスリット３４の配置や間隔等は特に限定されない。特に、スリット３４の個数を増やすことで、摺動面２０ａ・２１ａのクリアランス状態の測定精度をより向上できる。
【００６３】
また、上述したクリアランス測定方法では、クッション１２の下動に連動して、検出部３０（渦流センサ３３）によって各スリット３４・３４・・・のスリット信号が計測されてクリアランス測定が行われるが、プレス加工が終了してクッション１２が上動する間にも同様のクリアランス測定が行われてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の一実施例に係るプレス金型の全体的な構成を示した断面図。
【図２】同じく図１の断面図。
【図３】スライダ機構の断面図。
【図４】同じく図３の断面図。
【図５】クリアランス測定部の機能ブロック図。
【図６】検出部にて検出される出力電圧波形を示した図。
【図７】演算テーブルを示した図。
【図８】プレス金型のクリアランスを測定する手順を示したフローチャート。
【図９】プレス金型のクリアランスに応じた出力電圧波形を例示した図。
【符号の説明】
【００６５】
１    プレス金型
２    スライド機構
３    クリアランス測定部
１１    下型
１２    クッション
２０    スライドプレート
２０ａ    摺動面
２１    スライドプレート
２１ａ    摺動面
３０    検出部
３１    測定部
３４    スリット（スリット部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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