(57)【要約】【課題】スピンコート工程においてセンターキャップを取り外す際に、紫外線硬化型樹脂がセンターキャップの下方に引き込まれること防ぎ、製造される光ディスクの品質悪化を防止する。【解決手段】光ディスクの層形成工程においてスピンコートを行う際、スピンコート装置の回転機構に設けられる通気孔５６によって、センターキャップ下部空間Ｓとその周囲の空間との連通を確保し、該センターキャップ下部空間Ｓが密閉された状態にならないようにする。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク基板のセンターホール上にセンターキャップが位置される状態で上記ディスク基板を回転させる回転機構を有するとともに、
上記回転機構には、載置された上記センターキャップの下部空間と周囲の空間とを連通させる通気孔が形成されていることを特徴とするスピンコート装置。
【請求項２】
上記回転機構には、上記ディスク基板を保持する基板保持部と、上記センターキャップを保持するキャップ保持部が設けられているとともに、
上記通気孔は、上記基板保持部内に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスピンコート装置。
【請求項３】
上記回転機構には、上記ディスク基板を保持する基板保持部と、上記センターキャップを保持するキャップ保持部が設けられているとともに、
上記通気孔は、上記キャップ保持部内に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスピンコート装置。
【請求項４】
上記回転機構には、上記ディスク基板を保持する基板保持部と、上記センターキャップを保持するキャップ保持部が設けられているとともに、
上記通気孔は、上記キャップ保持部内と上記基板保持部内を通る通気孔とされていることを特徴とする請求項１に記載のスピンコート装置。
【請求項５】
回転機構に保持されたディスク基板のセンターホール上にセンターキャップを載置する載置工程と、
上記センターキャップ上に未硬化状態の樹脂を滴下した後、上記ディスク基板を回転させることで樹脂を上記ディスク基板上に展延させる展延工程と、
上記ディスク基板上に載置されている上記センターキャップの下部空間を、周囲の空間と連通させた状態でセンターキャップを取り外すセンターキャップ取り外し工程と、
上記ディスク基板に展延された樹脂を硬化させる硬化工程と、
を有することを特徴とするスピンコート方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンコート装置、及びスピンコート方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特許第３７４２８１３号公報
【特許文献２】特開２００６−４８８７８号公報
【特許文献３】特開２００６−５９４５４号公報
【特許文献４】特開２００３−６３４９２号公報
【特許文献５】特開２００３−８５８３４号公報
【特許文献６】特許第３５５７８６３号公報
【０００３】
ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）やブルーレイディスク（Blu-ray Disc：登録商標）等の光ディスクの製造過程においては、表面にピットやランドなどの微細凹凸形状を持つディスク基板を形成し、その上に反射膜を成膜し、さらにその上に紫外線硬化性樹脂を塗布し、その樹脂を紫外線照射により硬化させ、光透過層を形成する。
この光透過層を形成する方法として、スピンコート法が知られている。このスピンコート法によれば、ディスク基板のセンターホール周辺に紫外線硬化型樹脂を滴下し、ディスク基板を回転させて紫外線硬化型樹脂を展延させた後、紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させ、光透過層を形成する。
ところがセンターホールの位置となるディスク基板の中心部に紫外線硬化性樹脂を滴下することが出来ないことから、形成された光透過層の膜厚が不均一になりやすいという問題があった。
そこで、光透過層の膜厚をより均一にするために、ディスク基板のセンターホールに蓋をする治具（以後センターキャップと記載）を用いてセンターホールを覆い、その上に紫外線硬化性樹脂を滴下し、スピンコート法により紫外線硬化型樹脂を展延させる方法が知られている。上記各特許文献には、センターキャップを用いたスピンコートの技術が開示されている。
【０００４】
センターキャップを用いたスピンコート法により光透過層を形成する工程を、図１３（ａ）（ｂ）、図１４（ａ）（ｂ）、図１５（ａ）（ｂ）で説明する。
スピンコートの際には、まず図１３（ａ）のようにディスク基板１０１がスピンコート装置内の回転機構１００上に載置される。そしてキャップ搬送装置１０８がセンターキャップ１をディスク基板１０１上に図のように載置させる。
【０００５】
センターキャップ１は、例えば図１５（ａ）（ｂ）に平面図及び断面図として示すような形状とされている。即ちセンターキャップ１は、上面が紫外線硬化型樹脂の滴下面となる平面円形のフランジ部２と、フランジ部２から上方に突出したハンドリング部３と、下方に突出した嵌合部４を有する形状とされる。
キャップ搬送装置１０８は、センターキャップ１のハンドリング部３を握持して搬送し、センターキャップ１の嵌合部４を、図１３（ａ）のように、回転機構１００の中央に形成されている嵌合凹部に嵌入させる。この状態で、センターキャップ１は、そのフランジ部２により、ディスク基板１０１のセンターホール１０２を覆うことになる。
そして図１３（ｂ）のようにセンターキャップ１上に、樹脂滴下ノズル１１０から紫外線硬化型樹脂１１１が滴下された後、ディスク基板１０１が高速で回転される。これによって図１４（ａ）のように、紫外線硬化型樹脂１１１がディスク基板１０１上に展延される。なお、紫外線硬化型樹脂１１１には粘性があるため、センターキャップ１のフランジ部２の上面には紫外線硬化型樹脂１１１の一部は残存する状態となる。
紫外線硬化型樹脂１１１がディスク基板１０１上に展延されたら、センターキャップ１が取り外され、その後、ディスク基板１０１に対して紫外線照射が行われて紫外線硬化型樹脂１１１が硬化され、光透過層が形成されることになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のように紫外線硬化型樹脂１１１がディスク基板１０１上に展延された後、紫外線硬化型樹脂１１１を硬化させる前のセンターキャップ取り外し時に不都合が生ずる。
上記図１４（ａ）の状態においては、スピンコート後にディスク基板１０１とセンターキャップ１などで覆われた空間Ｓが密閉空間として形成されている。この状態からセンターキャップ１を取り外すためにセンターキャップ１を上昇させると、空間Ｓが周囲に対して負圧になる。図１４（ｂ）に拡大して示すが、センターキャップ１を取り外しのために上昇させると、空間Ｓが上方に広がって、これによって空間Ｓが負圧となり、センターキャップ１の外縁にある紫外線硬化型樹脂１１１やディスク基板１０１上の紫外線硬化型樹脂１１１が、図示のように空間Ｓの内方に薄膜として引き込まれる。
その後、このままセンターキャップ１を取り外し、紫外線照射による樹脂硬化を行うと、ディスク基板１０１のセンターホール１０２の周辺に引き込まれた紫外線硬化型樹脂１１１も硬化され、外観不良が発生する。
また、センターキャップ１を取り外す際には、センターホール１０２の周辺に引き込まれた紫外線硬化型樹脂１１１に空気の混入を招き、紫外線硬化型樹脂１１１に気泡が入ってしまう。これもディスクの外観品質の低下を招く。
【０００７】
さらに、引き込まれた紫外線硬化型樹脂１１１はセンターキャップ１のフランジ部２の先端部や底面側、さらには回転機構１００にも付着する。即ち引き込まれた紫外線硬化型樹脂１１１の薄膜が破裂した際に、ディスク基板１０１のセンターホールから内周部周辺およびセンターキャップ１、回転機構１００などに樹脂が飛散し付着することで、樹脂汚れが発生することがある。センターキャップ１は洗浄されながら何度も繰り返し使用されるものであるが、この紫外線硬化型樹脂１１１の付着が洗浄しきれずに残されることもある。
もちろんセンターキャップ１や回転機構１００の汚れは、装置トラブルの原因となったり、製造するディスク品質に影響したりする。例えばセンターキャップ１の裏面でディスク基板１０１と接触する部分に樹脂が付着すると、連続して樹脂汚れを基板に転写してしまい、これにより泡が発生することがあり、歩留まり低下の原因のひとつとなる。
【０００８】
そこで本発明では、このような問題を解決できるスピンコート装置（回転塗布装置）と、スピンコート方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のスピンコート装置は、ディスク基板のセンターホール上にセンターキャップが位置される状態で上記ディスク基板を回転させる回転機構を有するとともに、上記回転機構には、載置された上記センターキャップの下部空間と周囲の空間とを連通させる通気孔が形成されている。
例えば上記回転機構には、上記ディスク基板を保持する基板保持部と、上記センターキャップを保持するキャップ保持部が設けられている場合、上記通気孔は、上記基板保持部内に形成されている。或いは上記通気孔は、上記キャップ保持部内に形成されている。さらに或いは、上記通気孔は、上記キャップ保持部内と上記基板保持部内を通る通気孔とされている。
【００１０】
本発明のスピンコート方法は、回転機構に保持されたディスク基板のセンターホール上にセンターキャップを載置する載置工程と、上記センターキャップ上に未硬化状態の樹脂を滴下した後、上記ディスク基板を回転させることで樹脂を上記ディスク基板上に展延させる展延工程と、上記ディスク基板上に載置されている上記センターキャップの下部空間を、周囲の空間と連通させた状態でセンターキャップを取り外すセンターキャップ取り外し工程と、上記ディスク基板に展延された樹脂を硬化させる硬化工程とを有する。
【００１１】
すなわち本発明では、センターキャップがディスク基板上に載置された状態において、センターキャップの下面側の空間と外部空間とが通気可能なように、スピンコート装置の所要位置に通気孔を設ける。
通気孔により、センターキャップの下面側の空間が密閉空間とはならず、周囲空間と連通することにより、センターキャップを取り外す際に、センターキャップ下面側の空間が、周囲空間に対して負圧となることがなくなる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、通気孔の存在により、センターキャップの下面側の空間と、その周囲空間との間で気圧差が生じることが無くなる。つまりセンターキャップを取り外す際に、センターキャップ下面側の空間が、周囲空間に対して負圧となることがなくなり、これによって紫外線硬化型樹脂がセンターキャップの下面側（ディスク基板のセンターホール周辺部）に入り込むことや、それによる気泡の発生がなくなる。
従って、紫外線硬化型樹脂が引き込まれることによる問題、即ち製造されるディスクの外観不良による品質低下や、センターキャップやスピンコート装置の汚れなどが解消され、高品質な光ディスクを製造できるとともに、スピンコート装置の稼働率の上昇による製造効率の向上を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明のスピンコート装置及びスピンコート方法の実施の形態を説明する。まず、スピンコート工程を含む光ディスク製造方法を以下で説明する。図１は光ディスク製造工程を示している。
本例の光ディスク製造方法は、ステップＦ１０１の基板成形工程、ステップＦ１０２の反射膜形成工程、ステップＦ１０３の光透過層形成工程、ステップＦ１０４のハードコート形成工程、ステップＦ１０５の防湿膜形成工程、ステップＦ１０６のレーベル印刷工程を有する。
【００１４】
ステップＦ１０１の基板成形工程では、例えばポリカーボネート樹脂の射出成形によりディスク基板１１を成形する。
図２（ａ）はディスク基板１１を成形する金型を概略的に示している。この金型は、下キャビティ２０と上キャビティ２２から成り、下キャビティ２０には情報ピットを転写するためのスタンパ２１が配置される。スタンパ２１には、情報ピットの凹凸パターン２３が形成されている。また下キャビティ２０には、ディスクの内周側となるリング状の領域としてプロテクションリングを形成するための環状の凹部２４が形成されている。
なお、再生専用ディスクの製造工程では、エンボスピットとして情報ピットの凹凸パターン２３を形成したスタンパ２１が配置されるが、記録可能型ディスク（例えばライトワンスディスクやリライタブルディスク）の製造工程では、記録トラックとなるグルーブ（ウォブリンググルーブ）を形成するための凹凸パターン２３が形成されたスタンパ２１が配置されることになる。
【００１５】
このような金型を用いて射出成形でディスク基板１１を成形するが、成形されるディスク基板１１は図２（ｂ）のようになる。
即ちポリカーボネート樹脂によるディスク基板１１は、その中心はセンターホール１４とされるとともに、情報読出面１３側は、金型内のスタンパ２１に形成された凹凸が転写された情報ピット１３ａのパターンとなる。なお、情報ピットではなく、グルーブ（連続溝）が形成される場合もある。また、内周側のセンターホール１４の周囲には、プロテクションリング１５としての環状の凸部が形成される。
【００１６】
このように形成されたディスク基板１１は、ステップＦ１０２、Ｆ１０３、Ｆ１０４で情報読出面１３側の層構造形成が行われる。図３（ａ）（ｂ）に、ステップＦ１０４まで進んだ状態の層構造を示している。図３（ｂ）は情報読出面１３側の層構造の拡大図である。
まずステップＦ１０２において、情報ピットパターンが形成された情報読出面１３に、例えばＡｇ合金の反射膜１７を形成する。
次のステップＦ１０３においては、紫外線硬化型樹脂を用いたスピンコートで光透過層１６を形成する。
そして、次のステップＦ１０４において、情報読出面１３側にハードコート層１８を形成する。なお、ハードコート層１８については形成しない場合もある。
さらに、ステップＦ１０５において、レーベル面側（情報読出面の反対面側）に防湿膜１９を形成する。なお、防湿膜１９を形成しない場合もある。
【００１７】
このように層構造が形成されたディスク基板１１に対して、最後にステップＦ１０６の印刷工程として、レーベル印刷面１２に印刷が行われる。この印刷工程では、例えばオフセット印刷により、図３（ｃ）に示すように印刷層３０が形成される。
【００１８】
このような一連の光ディスク製造工程において、ステップＦ１０３として実行される光透過層形成工程について説明する。
図４に光透過層形成工程としての手順をステップＦ２０１からステップＦ２０６として示すとともに、図５〜図１１を参照しながら説明する。
【００１９】
まず、ステップＦ２０１において、上記図１のステップＦ１０１，Ｆ１０２の工程を経たディスク基板１１、即ち反射膜１７の形成までが行われたディスク基板１１をスピンコート装置に載置させる。
図５（ａ）にスピンコート装置５０の構造例を概略的に示している。
スピンコート装置５０では、その装置中央に、ディスク基板１１を載置して回転させる回転機構が、基板保持部５１とキャップ保持部５２により形成されている。
基板保持部５１は、モータ６０により回転駆動される。
また基板保持部５１には、図示しないバキューム装置部に連通されたバキューム孔５３とバキューム溝５５が形成されている。バキューム溝５５は、基板保持部５１の上面側に形成されたリング状の溝部とされ、このバキューム溝５５はバキューム孔５３と連通している。基板保持部５１の上面側にディスク基板１１が載置された際には、そのディスク基板１１の下面にバキューム溝５５が位置することになり、バキューム装置部からの吸引により、ディスク基板１１が載置状態で固定される。
基板保持部５１の内部に配置されているキャップ保持部５２は、昇降機構６１により基板保持部５１内で上昇／下降が可能とされている。またキャップ保持部５２の上部には、センターキャップ１を嵌入して取り付ける嵌合凹部５２ａが形成されている。さらに嵌合凹部５２ａの下方にはセンターキャップ１を固定するためのマグネット５４が配置されている。
【００２０】
さらに以上の部位に加えて、本実施の形態では基板保持部５１に通気孔５６が形成されている。この通気孔５６は、基板保持部５１上に載置されたディスク基板１１にセンターキャップ１を取り付けた際に、センターキャップ１と基板保持部５１が形成する空間（以下、「センターキャップ下部空間」という）と、その周囲の空間との連通を確保するための孔である。なお通気孔５６は、直径１ｍｍ程度以上の孔とされていることが好適である。
【００２１】
また図示していないが、このスピンコート装置５０の上方には後述する樹脂滴下ノズル６３が位置するように設定されている。さらに基板搬送機構８０やキャップ搬送機構６２が、このスピンコート装置５０でのスピンコート工程と前後の工程においてディスク基板１１やセンターキャップ１を搬送できるようにされている。
【００２２】
図４のステップＦ２０１では、このようなスピンコート装置５０に対して、ディスク基板１１を載置する。図６（ａ）に示すように、基板搬送機構８０によってディスク基板１１がスピンコート装置５０の上方に運ばれ、基板保持部５１の上面に載置される。
次にステップＦ２０２において、ディスク基板１１のセンターホール１４の上面側にセンターキャップ１を取り付ける。
センターキャップ１は、例えば上述した図１４のような形状とされた磁性体金属で形成されている。なお、本例ではセンターキャップ１をマグネット５４で固定するために磁性体金属としているが、スピンコート装置５０が他の固定方式を採用する場合は、センターキャップ１の材質は磁性体金属でなくてもよい。
図６（ｂ）に示すように、センターキャップ１は、そのハンドリング部３がキャップ搬送装置６２に保持された状態でディスク基板１１のセンターホール１４の上方に運ばれた後、図７（ａ）のようにキャップ搬送装置６２により下降される。これによって、センターキャップ１の嵌合部４がキャップ保持部５２の嵌合凹部５２ａに嵌め込まれる状態となる。なお、図７（ａ）のようにセンターキャップ１を嵌合凹部５２ａに装着する際には、図５に示した昇降機構６１によりキャップ保持部５２は上昇位置に上昇されている。また嵌合凹部５２ａに嵌入されたセンターキャップ１は、マグネット５４により固定される。
【００２３】
その後、図７（ｂ）のように、キャップ搬送機構６２がセンターキャップ１を離す。そして図８（ａ）のようにキャップ保持部５２が下降位置にまで下降される。この状態で、センターキャップ１のフランジ部２の先端がディスク基板１１に接することになる。つまり、ディスク基板１１のセンターホール１４を覆うように、センターキャップ１が載置された状態となる。また、このとき、センターキャップ１とディスク基板１１及び基板保持部５１に囲まれた空間としてセンターキャップ下部空間Ｓが形成される。但し、本例の場合、基板保持部５１内に形成された通気孔５６により、センターキャップ下部空間Ｓは密閉空間とはなっていない。
【００２４】
図４のステップＦ２０２としてのセンターキャップ１の取付は以上のように行われるが、例えばキャップ保持部５２を上昇させずに、キャップ搬送機構６２がセンターキャップ１の嵌合部４を嵌合凹部５２ａに多少挿入させた位置でセンターキャップ１を離し、センターキャップ１が自由落下して嵌合凹部５２ａに装填されていくようにしてもよい。
また、センターキャップ１の芯出し（中心軸あわせ）は嵌合部４と嵌合凹部５２ａに嵌合によるものとなり、例えば公差はすき間ばめとなる嵌めあい公差である。
【００２５】
ディスク基板１１及びセンターキャップ１が図８（ａ）の状態に載置されたら、次のステップＦ２０３において、光透過層形成用の紫外線硬化型樹脂６４の滴下が行われる。
即ち図８（ｂ）のように基板保持部５１の上方に繰り出された樹脂滴下ノズル６３から紫外線硬化型樹脂６４が滴下され、センターキャップ１のフランジ部２の上に紫外線硬化型樹脂６４が溜められる。
紫外線硬化型樹脂６４を滴下するときの樹脂滴下ノズル６３の先端位置は、センターキャップ１のフランジ部２の上面に位置するように制御されている。そしてモータ６０が基板保持部５１（ディスク基板１１及びセンターキャップ１）を低速回転させながら樹脂滴下ノズル６３が紫外線硬化型樹脂６４を滴下する。
例えば、温度が２０〜３０℃で粘度２０００ｃｐｓ程度の紫外線硬化型樹脂６４を、回転速度３０〜６０ｒｐｍ、装置内環境２０〜３０℃で、ディスク基板１１のセンターホール１４と同心円状に１周分滴下する。
【００２６】
続いて、ステップＦ２０４で、モータ６０によって基板保持部５１が高速に回転駆動され、センターキャップ１に滴下された紫外線硬化型樹脂６４をディスク基板１１の全面に膜厚均一になるように展延させる。
このときの回転速度は、形成する光透過層１６の厚みにより調整されるが、例えば２０００ｒｐｍ程度で約１秒間（加速時間約２秒以下、減速時間１秒以下）回転させて展延させる。
【００２７】
図８（ｃ）は紫外線硬化型樹脂６４が展延された状態を示しており、スピンコートによって紫外線硬化型樹脂６４がディスク基板１１の外周端部にまで均一に広がることになる。例えば１００μｍ程度の厚みとなるように均一に展延される。
なお、紫外線硬化型樹脂６４の一部は、センターキャップ１に付着したまま残存する。
【００２８】
ステップＦ２０４で高速回転により展延させ、その高速回転を停止させた後、ステップＦ２０５でセンターキャップ１を取り外す。
この場合、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、まず昇降機構６１によりキャップ保持部５２を上昇させ、ディスク基板１１とセンターキャップ１を非接触状態にする。このとき例えば、上昇速度５〜１０ｍｍ／ｓｅｃにて１ｍｍ上昇させるようにする。またキャップ保持部５２とディスク基板１１及びセンターキャップ１の平行度がそれぞれ０．０５以下になるように各部品が作成されていることが好適である。
キャップ保持部５２の上昇によりセンターキャップ１が上昇されていくが、この過程において図９（ｂ）のようにセンターキャップ１上の紫外線硬化型樹脂６４とディスク基板１１上の紫外線硬化型樹脂６４は、その粘性をもってつながった状態が或る程度続いた後、図９（ｃ）のように、センターキャップ１上の紫外線硬化型樹脂６４とディスク基板１１上の紫外線硬化型樹脂６４が離れる。このようにディスク基板１１上とセンターキャップ１上の紫外線硬化型樹脂６４どうしも、非接触状態になっていることが望ましい。
上記した１ｍｍは、このように紫外線硬化型樹脂６４が離れるようにする適度な上昇量であることを意味する。もちろん、紫外線硬化型樹脂６４の粘度特性によっては、適正な上昇量は異なる。
【００２９】
なお、この例ではキャップ保持部５２を上昇させることで、センターキャップ１をディスク基板１１から離すようにしているが、スピンコート装置５０（基板保持部５１）の構造によっては、突き上げ棒によりセンターキャップ１を上昇させたり、エアー圧力によりセンターキャップ１を上昇させるような手法も考えられる。
【００３０】
センターキャップ１が持ち上げられて図９（ｃ）の状態となったら、図１０（ａ）のようにキャップ搬送機構６２がセンターキャップ１のハンドリング部３を保持し、図１０（ｂ）のようにセンターキャップ１を持ち上げる。そしてキャップ搬送機構６２がセンターキャップ１を次の工程に搬送する。例えばキャップ洗浄工程に搬送する。
【００３１】
センターキャップ１が取り外された図１０（ｃ）の状態となったら、続いてステップＦ２０６として、ディスク基板１１に対して紫外線照射が行われる。
即ちディスク基板１１に紫外線照射を実行することで、ディスク基板１１上に展延されている紫外線硬化型樹脂６４を硬化させる。
このステップＦ２０６の工程で光透過層１６の形成が完了され、当該ディスク基板１１については、図１のステップＦ１０４のハードコート形成工程へと移行することになる。
【００３２】
光透過層形成工程は以上のように実行されるが、本例の場合、ステップＦ２０５のセンターキャップ１の取り外しの際に、従来生じていた問題が解消されるものとなっている。
センターキャップ１の取り外しの際には、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）に示したように、まずセンターキャップ１が僅かに持ち上げられ、ディスク基板１１に対して非接触の状態とされる。
ここで、図９（ｂ）の状態を図１１に拡大して示す。
従来では、図１４（ｂ）で説明したように、センターキャップ下部空間Ｓが密閉空間であったために、センターキャップ１を持ち上げる際に、センターキャップ下部空間Ｓ内が負圧となり、紫外線硬化型樹脂がセンターキャップ１の下方に入り込むこととなっていた。
ところが本例の場合、通気孔５６によりセンターキャップ下部空間Ｓは、密閉空間とはなっていない。従ってセンターキャップ１を持ち上げた際に、センターキャップ下部空間Ｓが周囲の空間に対して負圧となることはない。このため図１１に示すように、紫外線硬化型樹脂６４はセンターキャップ１の下側に入り込むことはない。
この結果、センターキャップ１の下部に紫外線硬化型樹脂６４が入り込むことによる問題、即ちセンターキャップ１の上昇に伴う気泡の発生や、流入樹脂による製造される光ディスクの外観品質の低下や、センターキャップ１、基板保持部５１、キャップ保持部５２等への樹脂の付着による汚れなどが解消される。
【００３３】
これによって品質のよいディスク製造が可能となる。
また光透過層１６に泡の混入がない高品質の光ディスクを簡便な設備で製造できる。
またセンターキャップ１やスピンコート装置５０に紫外線硬化型樹脂６４が飛散して汚れが生ずることを防止して、スピンコート装置５０やセンターキャップ１に汚れがつきにくくすることで、装置のメンテナンス回数が減少し、稼働率が上昇する。また紫外線硬化型樹脂６４がスピンコート装置５０の可動部（例えば基板保持部５１とキャップ保持部５２の間など）に入り込みにくくなるため、装置トラブルによる稼働停止回数も減少し、稼働率が上昇する。
また不良ディスクが減少するため、歩留まりが上昇する。
【００３４】
なお、本発明としては、これまでに説明した実施の形態としての構成に限定されるものではない。
上記例では、通気孔５６は基板保持部５１内に形成されることとしていたが、本発明のスピンコート装置５０としては、例えば図１２（ａ）に示すように、通気孔５６はキャップ保持部５２内に形成されるようにしてもよい。
また通気孔５６は、図１２（ｂ）に示すように、基板保持部５１とキャップ保持部５２の両方を通過するように形成されることとしてもよい。但しこの場合、キャップ保持部５２の上昇・下降によって通気孔が遮蔽されないようにすることが必要である。例えば図１２（ｂ）のように、基板保持部５１側の通気孔５６の開口面積を大きくし、キャップ保持部５２の上昇・下降が行われても通気孔が遮断されないようにすればよい。
また、本実施の形態では、スピンコート装置５０の回転機構（例えば基板保持部５１とキャップ保持部５２による機構）内に設けられる通気孔５６は１箇所であるとしたが、回転機構内に通気孔５６を２箇所以上設けてもよい。
即ち、あくまでもセンターキャップ下部空間を密閉空間としないような通気孔を形成するようにすればよく、その通気孔の位置、数は任意である。
また、本発明のスピンコート装置、スピンコート方法については、ブルーレイディスク方式、ＤＶＤ方式、ＣＤ(Compact Disc)方式等の多様な光ディスクの製造に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態のディスク製造方法の工程の説明図である。
【図２】実施の形態のディスク基板の製造の説明図である。
【図３】実施の形態のディスク基板の層構造形成の説明図である。
【図４】実施の形態の光透過層形成工程の説明図である。
【図５】実施の形態のスピンコート装置の説明図である。
【図６】実施の形態のスピンコートの説明図である。
【図７】実施の形態のスピンコートの説明図である。
【図８】実施の形態のスピンコートの説明図である。
【図９】実施の形態のスピンコートの説明図である。
【図１０】実施の形態のスピンコートの説明図である。
【図１１】実施の形態のセンターキャップを除去する際の説明図である。
【図１２】実施の形態の変形例を示す図である。
【図１３】従来のスピンコートの説明図である。
【図１４】従来のスピンコートの説明図である。
【図１５】スピンコートの際に用いるセンターキャップの説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  センターキャップ、１１  ディスク基板、５０  スピンコート装置、５１  基板保持部、５２  キャップ保持部、５２ａ  嵌合凹部、５３  バキューム孔、５４  マグネット、５５  バキューム溝、５６  通気孔、６４  紫外線硬化型樹脂、Ｓ  センターキャップ下部空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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