(57)【要約】【課題】多層セラミック電子部品を製造するに当たり、荷電性粉末を用いてセラミックグリーンシート上に電子写真法によって回路パターンを印刷したとき、荷電性粉末の塗膜について良好な定着性が得られず、また、塗膜の強度が十分でなく、層剥がれが生じることがある。【解決手段】荷電性粉末１において、導電性金属粉末２を被覆する熱可塑性樹脂層３を、内層部４と外層部５との２層構造とし、内層部４を構成する熱可塑性樹脂として、その軟化点が１５０〜２１０℃の範囲のものを用い、外層部５を構成する熱可塑性樹脂として、その軟化点が１１０〜１４０℃の範囲のものを用いる。【選択図】図１
2008242352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを印刷する際に用いられる荷電性粉末であって、
導電性金属粉末と、
前記導電性金属粉末を被覆する熱可塑性樹脂層と
を備え、
前記熱可塑性樹脂層は、内層部と外層部との２層構造を有し、
前記内層部を構成する熱可塑性樹脂の軟化点は１５０〜２１０℃の範囲にあり、前記外層部を構成する熱可塑性樹脂の軟化点は１１０〜１４０℃の範囲にある、
荷電性粉末。
【請求項２】
前記内層部を構成する熱可塑性樹脂および／または前記外層部を構成する熱可塑性樹脂はアクリル樹脂である、請求項１に記載の荷電性粉末。
【請求項３】
請求項１または２に記載の荷電性粉末を用意する工程と、
セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記荷電性粉末を用いて前記セラミックグリーンシート上に電子写真法によって回路パターンを印刷する工程と、
次いで、複数の前記セラミックグリーンシートを積層し、それによって生の積層体を得る工程と、
前記生の積層体を焼成する工程と
を備える、多層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子写真法により回路パターンを印刷する際に用いられる荷電性粉末、および荷電性粉末を用いて実施される多層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
たとえば多層セラミック配線基板のような多層セラミック電子部品を製造しようとする場合、複数のセラミックグリーンシートが用意され、セラミックグリーンシート上に回路パターンが印刷され、次いで、複数のセラミックグリーンシートが積層され、それによって生の積層体が得られ、この生の積層体を焼成することが行なわれる。上述の回路パターンの印刷工程では、通常、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷法が適用されている。
【０００３】
しかしながら、スクリーン印刷法を適用する場合、印刷されるべき回路パターンの種類に応じてスクリーン印刷版を用意しなければならず、また、回路パターンが変更されるたびに、スクリーン印刷版を交換しなければならない。このため、スクリーン印刷版の製造のためのコストや交換に要する時間が多層セラミック電子部品のコストに反映して、好ましくない状況を招いている。特に、多品種少量生産の場面では、上述したスクリーン印刷版製造のためのコストや交換に要する時間についての負担がより大きくなる。
【０００４】
そこで、近年、回路パターンの印刷に際して、電子写真法を適用することが検討されるようになってきている。回路パターンは、導電性を有するものであるので、電子写真法において用いるトナーすなわち荷電性粉末は、たとえば特開平１１−２６５０８９号公報（特許文献１）または特開２０００−９８６５５号公報（特許文献２）に記載されるように、導電性金属粉末と、この導電性金属粉末を被覆する熱可塑性樹脂層とを備えるものである。また、特許文献１および２には、荷電性粉末として、導電性金属粉末を被覆する熱可塑性樹脂層が内層部と外層部との２層構造を有している実施例が開示されている。
【０００５】
しかしながら、上述したような荷電性粉末を用いて電子写真法によってセラミックグリーンシート上に回路パターンを印刷した場合、セラミックグリーンシート上での荷電性粉末の定着性が必ずしも良好ではないという課題に遭遇することがある。なお、定着性が良好であるとは、電子写真法において、感光体からセラミックグリーンシートへ荷電性粉末が転写された後、熱および圧力の少なくとも一方によって定着させる定着工程が実施されるが、この定着工程の結果、荷電性粉末同士および荷電性粉末とセラミックグリーンシートとが互いに良好な密着状態となることである。定着性を良好なものとするには、上述の定着工程で付与される熱および／または圧力によって、荷電性粉末に含まれる樹脂が十分に変形かつ流動することが必要である。
【０００６】
荷電性粉末の定着性が良好でないと、セラミックグリーンシートを次の工程へ供給するために搬送したとき、荷電性粉末によって与えられるパターンが崩れたり、複数のセラミックグリーンシートを積層して得られた生の積層体をカットする際、生の積層体において層剥がれが生じたりすることがある。この層剥がれは、焼成後においてデラミネーションを招く原因となる。
【０００７】
なお、上述した定着性の問題は、荷電性粉末の熱可塑性樹脂層を構成する熱可塑性樹脂の軟化点に大いに関連するものと考えられるが、前述した特許文献１および２には、樹脂の軟化点に関する開示はない。
【０００８】
軟化点に関する開示があるものとして、たとえば特開平６−２８６３３４号公報（特許文献３）があるが、特許文献３には、熱転写記録媒体再生用粉末トナーであって、５０〜８０℃の軟化点のワックスおよび熱可塑性樹脂からなる芯材を、軟化点８０℃以上の樹脂でカプセル化したものが開示されているに過ぎない。上述のカプセル化するための軟化点８０℃以上の樹脂は、使用時のトナー間の溶着防止を目的とするものであり、定着性の向上には何ら寄与するものではない。また、特許文献３に記載されるトナーは、導電性金属粉末を含むものではなく、したがって、所望のパターンを形成した後、焼成されるものではない。
【特許文献１】特開平１１−２６５０８９号公報
【特許文献２】特開２０００−９８６５５号公報
【特許文献３】特開平６−２８６３３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、この発明の目的は、電子写真法によってセラミックグリーンシート上に印刷されたとき、良好な定着性を与えることができるとともに、セラミックグリーンシートを積層して得られた多層セラミック電子部品において構造欠陥を生じさせにくくすることができる、荷電性粉末を提供しようとすることである。
【００１０】
この発明の他の目的は、上述の荷電性粉末を用いて実施される多層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを印刷する際に用いられる荷電性粉末にまず向けられる。この荷電性粉末は、導電性金属粉末と、導電性金属粉末を被覆する熱可塑性樹脂層とを備えている。このような導電性粉末において、前述した技術的課題を解決するため、この発明では、熱可塑性樹脂層は、内層部と外層部との２層構造を有し、内層部を構成する熱可塑性樹脂の軟化点が１５０〜２１０℃の範囲にあり、外層部を構成する熱可塑性樹脂の軟化点が１１０〜１４０℃の範囲にあることを特徴としている。
【００１２】
上述の内層部を構成する熱可塑性樹脂および／または外層部を構成する熱可塑性樹脂はアクリル樹脂であることが好ましい。
【００１３】
この発明は、また、多層セラミック電子部品の製造方法にも向けられる。この発明に係る多層セラミック電子部品の製造方法は、上述した荷電性粉末を用意する工程と、セラミックグリーンシートを用意する工程と、荷電性粉末を用いてセラミックグリーンシート上に電子写真法によって回路パターンを印刷する工程と、次いで、複数のセラミックグリーンシートを積層し、それによって生の積層体を得る工程と、生の積層体を焼成する工程とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
この発明に係る荷電性粉末によれば、まず、熱可塑性樹脂層の外層部を構成する熱可塑性樹脂の軟化点を１１０〜１４０℃の範囲とすることにより、定着時の圧力および熱などにより十分変形することができ、被印刷物への不十分な定着を防止することができる。また、荷電性粉末の保存時における荷電性粉末同士の付着を防止することができる。
【００１５】
また、この発明に係る荷電性粉末によれば、熱可塑性樹脂層の内層部を構成する熱可塑性樹脂の軟化点を１５０〜２１０℃の範囲としているので、たとえば多層セラミック基板の製造に適用されたとき、生の積層体をカットする工程において７０℃程度の温度が付与されるが、このような熱によっても印刷された回路パターンの強度が低下せず、剥がれが生じにくいので、焼成後においてデラミネーションを生じさせにくくすることができる。
【００１６】
このようなことから、この発明に係る荷電性粉末を用いて多層セラミック電子部品を製造すれば、デラミネーションなどの構造欠陥が生じにくくすることができる。
【００１７】
この発明に係る荷電性粉末において、内層部を構成する熱可塑性樹脂および／または外層部を構成する熱可塑性樹脂がアクリル樹脂であれば、熱分解性が良好で、焼成時において、４００℃程度の低温で消失し、残渣が残りにくくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は、この発明の一実施形態による荷電性粉末１を構成する１個の粒子を拡大して図解的に示す断面図である。
【００１９】
荷電性粉末１は、核となる導電性金属粉末２と、導電性金属粉末を被覆する熱可塑性樹脂層３とを備えている。導電性金属粉末２は、回路パターンにおいて導電性を与えるためのものである。他方、熱可塑性樹脂層３は、荷電性粉末１において、摩擦帯電電荷を保持し、また、被印刷物への定着作用を果たす。
【００２０】
熱可塑性樹脂層３は、内層部４と外層部５との２層構造を有している。内層部４を構成する熱可塑性樹脂としては、荷電性粉末１からなる塗膜の強度を確保するため、軟化点が１５０〜２１０℃の範囲にあるものが用いられる。他方、外層部５を構成する熱可塑性樹脂としては、荷電性粉末１の定着性を確保するため、軟化点が１１０〜１４０℃の範囲にあるものが用いられる。
【００２１】
より詳細には、荷電性粉末１が多層セラミック電子部品の製造において適用されるとき、電子写真法によってセラミックグリーンシート上に荷電性粉末１を用いて回路パターンを印刷する工程では、感光体からセラミックグリーンシートへ荷電性粉末１を転写した後、定着工程が実施される。この定着工程において、荷電性粉末１の定着性を向上させるためには、定着時の熱および／または圧力で荷電性粉末１に含まれる樹脂が熱などにより十分に変形かつ流動して、荷電性粉末１同士および荷電性粉末１とセラミックグリーンシートとが密着することが求められる。この要望を満たすためには、熱可塑性樹脂層３において用いられる熱可塑性樹脂の軟化点が低くされなければならない。
【００２２】
しかし、このように軟化点が低いと、印刷された後の荷電性粉末１の塗膜の強度が低くなってしまう。特に、生の積層体をカットする工程において、７０℃程度の温度が付与されるが、このような熱により、塗膜の強度がより低くなり、カットの応力で塗膜がセラミックグリーンシートから剥がれ、生の積層体において、層剥がれが生じることがある。この層剥がれは、焼成後にデラミネーションを引き起こす原因となる。
【００２３】
そこで、前述のように、熱可塑性樹脂層３を内層部４と外層部５との２層構造とし、内層部４において軟化点を１５０〜２１０℃の範囲とし、外層部５において軟化点を１１０〜１４０℃の範囲とすることにより、塗膜強度を高く維持しながら、定着性を向上させることができる。
【００２４】
内層部４を構成する熱可塑性樹脂の軟化点を１５０℃以上としたのは、生の積層体をカットする工程において、７０℃程度の熱にさらされても、層剥がれを防止するのに十分な塗膜強度を得ることができるためである。一般に、荷電性粉末により形成される塗膜の強度は樹脂の強度に大きく影響される。この発明に係る荷電性粉末では、内層部４を構成する熱可塑性樹脂の軟化点を１５０℃以上とすることにより、塗膜において十分な強度を得ることができる。
【００２５】
他方、内層部４を構成する熱可塑性樹脂の軟化点を２１０℃以下としたのは、軟化点が２１０℃を超えると、積層された複数のセラミックグリーンシートを互いに圧着させる工程において、樹脂の流動性が悪くなり、荷電性粉末１間に空隙が発生してしまい、緻密な塗膜が得られにくくなるためである。
【００２６】
なお、上記の観点から、内層部４を構成する熱可塑性樹脂の軟化点は、１８０〜２１０℃の範囲とすることがより好ましい。
【００２７】
次に、外層部５を構成する熱可塑性樹脂の軟化点を１１０℃以上としたのは、軟化点がこれより低いと、荷電性粉末１の保存時において、荷電性粉末１同士が付着してしまうという問題が発生するおそれがあるためである。
【００２８】
他方、外層部５を構成する熱可塑性樹脂の軟化点を１４０℃以下としたのは、軟化点が１４０℃を超えると、定着時の熱および／または圧力で外層部５を構成する熱可塑性樹脂が十分に変形または流動せず。定着性が悪化するためである。
【００２９】
なお、上記の観点から、外層部５を構成する熱可塑性樹脂の軟化点は、１１０〜１２５℃の範囲とすることがより好ましい。
【００３０】
内層部４および外層部５をそれぞれ構成する熱可塑性樹脂としては、好ましくは、アクリル樹脂が用いられる。アクリル樹脂は、熱分解性が良好で、焼成時において、４００℃程度の低温にて消失し、残渣が残りにくいからである。なお、熱可塑性樹脂は、アクリル樹脂に限らず、たとえば、ポリスチレン、スチレンアクリル共重合体、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、シクロオレフィンポリマー、ポリウレタンなどを用いることもできる。
【００３１】
図１では、２層構造を有する熱可塑性樹脂層３を構成する内層部４および外層部５が各々１層ずつ図示されたが、内層部４および／または外層部５が２層以上からなる構造を有していてもよい。たとえば、導電性金属粉末２上に、内層部４として、軟化点２０４℃の熱可塑性樹脂層を形成した後、外層部５としては、軟化点１４０℃の熱可塑性樹脂層と軟化点１１０℃の熱可塑性樹脂層との２層をもって内層部４を被覆するようにしてもよい。また、外層部５を形成するため、たとえば、ともに１４０℃の軟化点であるというように、互いに同じ軟化点を有するが、互いに異なる組成の２種類の熱可塑性樹脂を用意し、これら２種類の熱可塑性樹脂を用いて２層からなる外層部５を形成してもよい。
【００３２】
また、内層部４および外層部５の少なくとも一方に、ガラス粉末、可塑剤、荷電制御剤、金属酸化物などを含有させてもよい。
【００３３】
次に、荷電性粉末１の製造方法について説明する。
【００３４】
まず、導電性金属粉末が用意されるとともに、熱可塑性樹脂層における内層部を形成するための内層用熱可塑性樹脂粉末と外層部を形成するための外層用熱可塑性樹脂粉末とが用意される。
【００３５】
また、導電性金属粉末を樹脂で被覆した状態とするための被覆装置が用意される。被覆装置は、典型的には、混在させた導電製品粉末と樹脂粉末とに機械的衝撃力を加えることによって、導電性金属粉末の各粒子を樹脂で被覆した状態とするためのものであり、通常、チャンバを備え、このチャンバ内で羽根が回転するように構成されている。
【００３６】
上記被覆装置を用いて、まず、導電性金属粉末の各粒子を内層用熱可塑性樹脂で被覆するため、チャンバ内に導電性金属粉末および内層用熱可塑性樹脂粉末が投入され、その状態で、羽根が回転され、導電性金属粉末と内層用熱可塑性樹脂粉末とに機械的衝撃力が加えられる。その結果、導電金属粉末の各粒子が内層用熱可塑性樹脂によって被覆された状態となる。
【００３７】
続いて、チャンバ内に外層用熱可塑性樹脂粉末が投入され、その状態で、羽根が回転され、内層用熱可塑性樹脂で被覆された導電性金属粉末と外層用熱可塑性樹脂粉末とに機械的衝撃力が加えられる。その結果、導電性金属粉末を被覆するように、内層部と外層部との２層構造を有する熱可塑性樹脂層が形成された荷電性粉末が得られる。
【００３８】
その後、得られた荷電性粉末は、必要に応じて、分級され、微粉と粗粉とが除去される。また、得られた荷電性粉末について、必要に応じて、水を用いたデカンテーションにより、余剰樹脂がさらに分離除去される。
【００３９】
また、荷電性粉末は、シリカ粉末と混合処理されることによって、各粒子表面にシリカ粉末を均一に付着させることが好ましい。
【００４０】
図２は、荷電性粉末１を用いて電子写真法によって回路パターンを印刷するための電子写真印刷装置１１の構成を図解的に示すものである。
【００４１】
電子写真印刷装置１１は、たとえばセラミックグリーンシートのような被印刷物１２を矢印１３で示すように搬送するための搬送ベルト１４を備えている。搬送ベルト１４によって与えられる搬送経路の途中に、感光体１５が配置される。感光体１５は、矢印１６方向に回転するものである。
【００４２】
感光体１５の周囲には、コロナ帯電器１７、レーザ光源１８、荷電性粉末１の供給器１９およびクリーナ２０が配置される。また、感光体１５に対して、搬送ベルト１４を介在させて対向するように、転写器２１が配置される。
【００４３】
また、感光体１５の下流側の所定の位置には、定着用の熱ロール機２２が配置される。熱ロール機２２は、両方向矢印２３で示すように上下動される熱ロール２４と、熱ロール２４に対向しながら搬送ベルト１４の下面を支えるように配置される定盤２５とを備えている。
【００４４】
なお、上述した熱ロール機２２として、熱ロール２４に代えて、平板状のプレス板を有するものを用いてもよい。
【００４５】
以上のような構成を有する電子写真印刷装置１１を用いて、被印刷物１２上に荷電性粉末１による回路パターンを印刷する方法について説明する。
【００４６】
まず、コロナ帯電器１７によって感光体１５の表面を帯電させる、帯電工程が実施される。
【００４７】
次いで、矢印１６方向に回転する感光体１５の表面に、レーザ光源１８からレーザ光２６を照射する、露光工程が実施される。この露光工程において、レーザ光２６が照射された部分においてのみ電荷が消失し、静電的な画像すなわち静電潜像（図示せず。）が形成される。
【００４８】
次に、荷電性粉末１を供給器１９から感光体１５の表面の静電潜像に静電吸着させる、現像工程が実施される。
【００４９】
次いで、搬送ベルト１４の下面側から転写器２１により荷電性粉末１と逆極性の電荷を与え、静電潜像上に現像された荷電性粉末１を被印刷物１２上へ転写する、転写工程が実施される。
【００５０】
上述の転写工程を終えた後に感光体１５の表面に残された荷電性粉末１等は、クリーナ２１によって除去される。
【００５１】
このようにして現像された荷電性粉末１の塗膜を有する被印刷物１２は、熱ロール機２２の位置まで、矢印１３方向に搬送ベルト１４によって搬送される。ここで、熱ロール２４によって、被印刷物１２および荷電性粉末１の塗膜に対して加圧および加熱を及ぼし、荷電性粉末１の塗膜を定着させる、定着工程が実施される。図２には、定着工程が実施された後の荷電性粉末１の塗膜が回路パターン２７を形成している状態が示されている。
【００５２】
なお、本実施形態では、定着工程において加熱と加圧とを併用したが、加圧のみによって定着させてもよい。
【００５３】
次に、図３および図４を参照して、この発明に係る荷電性粉末を用いて実施される多層セラミック電子部品の製造方法について説明する。
【００５４】
まず、荷電性粉末が用意されるとともに、複数のセラミックグリーンシートが用意される。図３（１）には、特定のセラミックグリーンシート３１が示されている。図３（１）に示すように、特定のセラミックグリーンシート３１には、ビア導体のための貫通孔３２が設けられる。次いで、図３（２）に示すように、貫通孔３２に導電性ペーストが充填され、ビア導体３３が形成される。
【００５５】
次に、図３（３）に示すように、セラミックグリーンシート３２上に、荷電性粉末を用いて電子写真法によって回路パターン３４が形成される。この回路パターン３４の形成には、たとえば図２に示した電子写真印刷装置１１が適用される。
【００５６】
次に、図３（４）に示すように、上述したセラミックグリーンシート３１を含む複数のセラミックグリーンシート３１が積層され、それによって生の積層体３５が得られる。次いで、生の積層体３５は、図３（５）に示すように、圧着される。この圧着工程では、たとえば７０℃の温度が付与される。
【００５７】
次に、生の積層体３５は、１点鎖線で示す所定の切断線３６に沿ってカットされる。このカット工程においても、生の積層体３５には７０℃程度の温度が付与される。このようにして、個々の多層セラミック電子部品のための積層体チップ３７の生の状態のものが得られる。
【００５８】
次に、積層体チップ３７の側面上に、図４に示すように、導電性ペーストを用いて側面電極３８が形成され、その後、焼成することによって、目的とする多層セラミック電子部品３９が得られる。得られた多層セラミック基板３９の側面電極３８上には、必要に応じて、めっきが施されてもよく、また、積層体チップ３７の外表面上にダイオードやＩＣ等の部品が搭載されてもよい。
【００５９】
次に、この発明に係る荷電性粉末による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００６０】
まず、内層用熱可塑性樹脂粉末として、平均粒径が０．０８μｍでガラス転移点が６０℃のもので、表１の「内層用樹脂の軟化点」の欄に示す軟化点をそれぞれ有するアクリル樹脂粉末を用意した。また、外層用熱可塑性樹脂粉末として、平均粒径が０．０８μｍでガラス転移点が６０℃のもので、表１の「外層用樹脂の軟化点」の欄に示す軟化点をそれぞれ有するアクリル樹脂粉末を用意した。
【００６１】
次に、銅粉末（平均粒径５．５μｍ）２００ｇと上記内層用熱可塑性樹脂粉末１５ｇとを混合し、被覆装置としてのホソカワミクロン製「メカノフュージョン」を用いて、２０００ｒｐｍの回転数をもって２０分間処理し、続いて、同じ被覆装置に、上記外層用熱可塑性樹脂粉末１５ｇを投入し、さらに２０００ｒｐｍの回転数をもって２０分間処理し、内層部と外層部との２層構造を有する熱可塑性樹脂層が銅粉末を被覆するように形成された表１の試料１〜１１の各々に係る荷電性粉末を得た。
【００６２】
次に、上記荷電性粉末を分級機（日本ニューマチック製「ＭＤＳ−ＩＩ」）によって分級し、微粉および粗粉を除去した。
【００６３】
次に、表１の試料１〜１１の各々に係る分級処理後の荷電性粉末を３００ｇ計量し、容器に入れ、１ヶ月保存した後、荷電性粉末の保存性の評価を行なった。この保存性の評価において、「○」は容器の底部において荷電性粉末同士の付着がほとんど発生していない場合を示し、「×」は容器の底部において荷電性粉末同士の付着が発生し、ほぐしても付着が解消されない場合を示している。
【００６４】
次に、上記の各試料の荷電性粉末３００ｇと疎水性シリカ粉末（平均粒径０．０７μｍ）３．０ｇとを混合し、三井鉱山製「ヘンシェルミキサーＭＨ２０」を用いて、５０００ｒｐｍの回転数で１０分間処理し、荷電性粉末の表面にシリカ粉末を均一に付着させた。
【００６５】
次に、上記のようにシリカ粉末を付着させた各試料の荷電性粉末３００ｇとフェライトキャリア（平均粒径６０μｍ）７００ｇとを混合し、トナー濃度３０重量％の現像剤を得た。
【００６６】
次に、図２に示すような電子写真印刷装置１１を用いて、セラミックグリーンシート上に、上述の現像剤による回路パターンを形成した。ここで、定着後の回路パターンにつき、その面積を１ｍｍ×２ｍｍとし、厚みを２０μｍとした。
【００６７】
上記の段階で、表１に示すように、定着性を評価した。この定着性の評価において、「◎」は、定着後に回路パターンを指で擦っても、回路パターンを構成する荷電性粉末等が全く取れない場合を示し、「○」は、定着後に回路パターンを指で擦ると、回路パターンの実質的な欠落はないが、荷電性粉末等が薄っすらと指に付く場合を示し、「×」は、定着後に回路パターンを指で擦ると、指に荷電性粉末が付着するとともに、回路パターンが欠落する場合を示している。
【００６８】
次に、上述のように回路パターンが形成されたセラミックグリーンシート３０枚を積層し、７０℃の温度を付与しながら圧着し、さらに、７０℃の温度を付与しながら、カット工程を実施し、層剥がれの有無を調査した。その結果が表１の「構造欠陥」の欄に示されている。この「構造欠陥」において、「◎」は、層剥がれが全くない場合を示し、「○」は、２０％未満の試料について層剥がれが生じた場合を示す、「×」は、２０％以上の試料について層剥がれが生じた場合を示している。
【００６９】
【表１】
2008242352.tif 000003
【００７０】
表１からわかるように、「内層用樹脂の軟化点」が１５０〜２１０℃の範囲を外れたり、「外層用樹脂の軟化点」が１１０〜１４０℃の範囲を外れたりした試料８〜１１では、保存性または定着性が悪く、また層剥がれが生じた。
【００７１】
これらに対して、「内層用樹脂の軟化点」が１５０〜２１０℃の範囲にあり、かつ「外層用樹脂の軟化点」が１１０〜１４０℃の範囲にある試料１〜７によれば、良好な保存性および定着性を示し、かつ層剥がれといった構造欠陥が発生しなかった。
【００７２】
特に、「内層用樹脂の軟化点」が１８０〜２１０℃の範囲にある試料１、３、４、６および７では、定着性について、より好ましい結果が得られた。また、「外層用樹脂の軟化点」が１１０〜１２５℃の範囲にある試料１、３、４、５および７では、層剥がれ防止について、より好ましい結果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】この発明の一実施形態による荷電性粉末１を構成する１個の粒子を拡大して図解的に示す断面図である。
【図２】図１に示した荷電性粉末１による回路パターン２７を電子写真法によって被印刷物１２上に印刷するための電子写真印刷装置１１の構成を図解的に示す図である。
【図３】この発明に係る荷電性粉末を用いて回路パターン３４が形成された多層セラミック基板を製造する方法を説明するための断面図であり、生の積層体３５を得るまでの工程を示している。
【図４】図３に示した生の積層体３５を用いて製造される多層セラミック電子部品３９を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１  荷電性粉末
２  導電性金属粉末
３  熱可塑性樹脂層
４  内層部
５  外層部
１１  電子写真印刷装置
１２  被印刷物
２７，３４  回路パターン
３１  セラミックグリーンシート
３５  生の積層体
３９  多層セラミック電子部品
【図１】
2008242352.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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