(57)【要約】  【課題】  保護対象部品と発熱部品が実装された基板を分割することなく、本体ケース内部での断熱機能と本体ケース外部への放熱機能を実現できる電子機器を提供する。  【解決手段】  電子機器であるネットワークスピーカ用アンプ１００は、本体ケース１０１と、本体ケース１０１の内部の基板１０９と、基板１０９の端部に位置し本体ケース１０１の外部に露出した放熱部材１０３と、基板１０９の放熱部材１０３側の端部に配置された発熱部品１１３と、本体ケース１０１の内部に固定された断熱部材１１６を備える。このネットワークスピーカ用アンプ１００では、断熱部材１１６によって、発熱部品１１３を放熱部材１０３に押し付けるとともに、基板１０９上のエリアを発熱エリアＨと残りのエリアＲに仕切る。【選択図】  図１
2008047798.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体ケースと、
前記本体ケースの内部に備えられた基板と、
前記本体ケースの一部を構成し、前記基板の端部に位置して、前記本体ケースの外部に露出した放熱部材と、
前記基板上に実装され、前記基板の放熱部材側の端部に配置された発熱部品と、
前記基板上に位置し、前記発熱部品を前記放熱部材に押し付けるとともに、前記基板上のエリアを前記発熱部品が配置された発熱エリアと残りのエリアに仕切るように、前記本体ケースの内部に固定された断熱部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記断熱部材は、弾性変形可能であり、
前記断熱部材が前記基板に密着し、前記発熱エリアと前記残りのエリアとが気密状態で仕切られたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記本体ケースの内部は、前記基板によって基板上側エリアと基板下側エリアに分割されたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記断熱部材は、前記発熱部品の形状に応じた凹部を備え、
前記発熱部品は、前記凹部に収納されたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記放熱部材は、伝熱性を有する所定の設置部材に前記本体ケースを取り付けるためのフランジ状の取付け部を備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本体ケース内部の基板に保護対象部品と発熱部品が実装された電子機器において、本体ケース内部での断熱機能と本体ケース外部への放熱機能を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器のケースの内部には、電源等の発熱部品とともに、電解コンデンサや電子回路等の熱に弱い部品（熱から保護すべき保護対象部品）が備えられていることが少なくない。電解コンデンサや電子回路等の保護対象部品は、周囲の温度が高いと製品寿命が短くなる。従来、発熱部品の熱から保護対象部品を保護することができる電子機器として、電子機器のケースに金属製の蓋体が設けられ、発熱体が弾性部材により蓋体の内面に密着した構成の電子機器が知られている。この電子機器では、金属製の蓋体に発熱部品を弾性部材で押し付けて、発熱部品からの熱を外部に放熱している。さらに、この従来の電子機器では、内部に電子回路等が設けられた一方部と、発熱体が収納された他方部が、断熱体で仕切られている。この断熱体によって、他方部の発熱体からの熱が電子回路等のある一方部に伝達することが少なくなるように断熱されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】実開平７−２２５９３号公報（第３−５頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような電子機器において、発熱部品や保護対象部品が基板上に実装され、その基板が電子機器のケースの内部に基板が取り付けられる場合がある。しかしながら、従来の電子機器では、電子機器のケースの内部が断熱体によって二つ（一方部と他方部）に仕切られている。そのため、従来のような断熱機能と放熱機能を実現しようとすると、基板を二つに分割して、一方の基板に保護対象部品を実装し、他方の基板に発熱部品を実装する必要がある。すなわち、断熱体で仕切られた一方部に、保護対象部品を実装した一方の基板を取り付け、断熱体で仕切られた他方部に、発熱部品が実装された他方の基板を取り付ける必要がある。
【０００４】
このように基板を二つに分割して、各々の基板に保護対象部品と発熱部品を実装して、ケース内部の一方部と他方部に取り付けるには、基板の分割作業や取付け作業に手間や労力が必要であり、作業性が低いという問題があった。また、基板を二つに分割するので、基板の有効面積が減少するという問題もあった。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたもので、保護対象部品と発熱部品が実装された基板を分割することなく、本体ケース内部での断熱機能と本体ケース外部への放熱機能を実現することができ、作業性の低下を防ぐとともに、基板の有効面積の減少を防ぐことのできる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、本体ケースと、前記本体ケースの内部に備えられた基板と、前記本体ケースの一部を構成し、前記基板の端部に位置して、前記本体ケースの外部に露出した放熱部材と、前記基板上に実装され、前記基板の放熱部材側の端部に配置された発熱部品と、前記基板上に位置し、前記発熱部品を前記放熱部材に押し付けるとともに、前記基板上のエリアを前記発熱部品が配置された発熱エリアと残りのエリアに仕切るように、前記本体ケースの内部に固定された断熱部材と、を備えた構成を有している。
【０００７】
この構成により、基板上の発熱部品が断熱部材によって放熱部材に押し付けられる。これにより、発熱部品からの熱が放熱部材に伝わる。このとき、放熱部材が基板の端部に位置しており、発熱部品が基板上の放熱部材側の端部に配置されている。すなわち、発熱部品が放熱部材の近くに配置されているので、発熱部品を放熱部材に簡単に押し付けることができる。つまり、発熱部品を放熱部材に押し付けるときに、発熱部品に過度な負荷がかかるのを防止することができる。そして、放熱部材は本体ケースの外部に露出しているので、放熱部材に伝えられた熱は本体ケースの外部に放出される。一方、基板上の断熱部材によって、基板上のエリアが発熱部品が配置された発熱エリアと残りのエリアに仕切られている。これにより、発熱エリアの熱（発熱部品からの熱）が、残りのエリアに伝わるのを抑えることができる。このように、保護対象部品と発熱部品が実装された基板を分割することなく、本体ケース内部での断熱機能と本体ケース外部への放熱機能を実現することができる。そして、基板を分割する必要がないので、基板の分割に伴う作業性の低下を防ぐとともに、基板の有効面積の減少を防ぐことができる。
【０００８】
また、本発明の電子機器では、前記断熱部材は、弾性変形可能であり、前記断熱部材が前記基板に密着し、前記発熱エリアと前記残りのエリアとが気密状態で仕切られた構成を有している。
【０００９】
この構成により、断熱部材が弾性変形して基板に密着し、発熱エリアと残りのエリアが気密状態で仕切られる。これにより、発熱エリアの熱（発熱部品からの熱）が、残りのエリアに伝わるのをさらに抑えることができ、発熱エリアと残りのエリアとの断熱機能が向上する。
【００１０】
また、本発明の電子機器では、前記本体ケースの内部は、前記基板によって基板上側エリアと基板下側エリアに分割された構成を有している。
【００１１】
この構成により、本体ケースの内部が基板で上下に仕切られて、基板上側エリアと基板下側エリアに分割される。基板上側エリアと基板下側エリアとは、基板を介して断熱される。これにより、基板上側エリアの熱が基板下側エリアに伝わるのが抑えられるとともに、基板下側エリアの熱が基板上側エリアに伝わるのが抑えられる。例えば、基板上側エリアが発熱エリアと残りのエリアに分割された場合、発熱エリアの熱が、基板下側エリアを介して残りのエリアに伝わるのが抑えられる。
【００１２】
また、本発明の電子機器では、前記断熱部材は、前記発熱部品の形状に応じた凹部を備え、前記発熱部品は、前記凹部に収納された構成を有している。
【００１３】
この構成により、発熱部品が断熱部材の凹部に収納された状態で、発熱部品が断熱部材によって放熱部材に押し付けられる。これにより、発熱部品が様々な形状を有する場合であっても、発熱部品を放熱部材に均等に押し付けることができる。例えば、複数種類の形状をもつ発熱部品が基板に実装されている場合であっても、各発熱部品を均等に放熱部材に押し付けることができる。つまり、発熱部品を放熱部材に押し付けるときに、力（負荷）の偏りが生じるのを抑えることができる。
【００１４】
また、本発明の電子機器では、前記放熱部材は、伝熱性を有する所定の設置部材に前記本体ケースを取り付けるためのフランジ状の取付け部を備えた構成を有している。
【００１５】
この構成により、放熱部材のフランジ状の取付け部を介して、電子機器の本体ケースが所定の設置部材に取り付けられる。設置部材が伝熱性を有しているので、放熱部材に伝わった発熱部品の熱が設置部材を介しても放熱され、放熱機能が向上する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、基板の端部に位置し本体ケースの外部に露出した放熱部材と、基板上の放熱部材側の端部に配置された発熱部品と、発熱部品を放熱部材に押し付けるとともに基板上のエリアを発熱エリアと残りのエリアに仕切る断熱部材を設けることにより、保護対象部品と発熱部品が実装された基板を分割することなく、本体ケース内部での断熱機能と本体ケース外部への放熱機能を実現することができ、作業性の低下を防ぐとともに、基板の有効面積の減少を防ぐことができるという効果を有する電子機器を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態の電子機器について、図面を用いて説明する。本実施の形態では、電子機器がネットワークスピーカ用のアンプ等である場合を例示する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態のネットワークスピーカ用アンプを図１〜図５に示す。図１は、ネットワークスピーカ用アンプ１００の断面図である。図２は、ネットワークスピーカ用アンプ１００の斜視図であり、図３はネットワークスピーカ用アンプ１００の分解斜視図である。
【００１９】
図１〜図３に示すように、ネットワークスピーカ用アンプ１００の本体ケース１０１は、金属製の底板１０２と、底板１０２の両端部に取り付けられる左右一対の金属製の放熱部材１０３と、底板１０２と放熱部材１０３の上側を覆う合成樹脂製の本体カバー１０４で構成されている。この場合、放熱部材１０３は、本体ケース１０１の外部に露出している。また、本体カバー１０４には、合成樹脂製の端子カバー１０５がヒンジ１０６を介して開閉自在に取り付けられている。底板１０２や放熱部材１０３の材料としては、例えば、アルミニウムや鋼板などの金属が使用される。
【００２０】
放熱部材１０３は、Ｌ字状であり、垂直壁部１０７と水平板部１０８から構成されている。放熱部材１０３は、フランジ状の水平板部１０８を有しているともいえる。垂直壁部１０７の内側には、基板１０９を取り付けるための支持凸部１１０が一つ形成されている。水平板部１０８には、放熱部材１０３を底板１０２に取り付けるためのねじ孔１１１と、本体ケース１０１を所定の設置部材に取り付けるための取付け孔１１２が設けられている。ここでは、水平板部１０８が、本発明の取付け部に相当する。
【００２１】
本体ケース１０１の内部には、基板１０９が取り付けられている。本実施の形態では、基板１０９の両端部が、左右一対の放熱部材１０３の支持凸部１１０にそれぞれ支持されている。放熱部材１０３は、基板１０９の両側の端部に位置しているともいえる。また、このとき、基板１０９は、放熱部材１０３の垂直壁部１０７に対して垂直であり、放熱部材１０３の水平板部１０８に対して平行である。
【００２２】
基板１０９には、電源などの複数の発熱部品１１３と、電解コンデンサなどの複数の保護対象部品１１４が実装されている。基板１０９の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを紙やガラス布に滲みこませた断熱性を有する合成樹脂材料が使用される。
【００２３】
基板１０９上の両端部には、発熱部品１１３の外側（放熱部材１０３側）において、伝熱シート１１５が配置されている。この場合、発熱部品１１３と放熱部材１０３との間に伝熱シート１１５が介在しているともいえる。この伝熱シート１１５は、伝熱性を有するシート状の部材である。伝熱シート１１５の材料としては、例えば、伝熱性のフィラーを添加したゴム材料などが使用される。
【００２４】
基板１０９上の両端部には、発熱部品１１３の内側（放熱部材１０３と反対側）において、断熱部材１１６が配置されている。断熱部材１１６は、弾性および断熱性を有する四角い板状の部材である。断熱部材１１６の材料としては、例えば、耐熱性をもつゴム／独立気泡スポンジ／ガラスフィラー繊維などの必要耐熱性をもつ弾性部材等が使用される。
【００２５】
図１〜図３に示すように、本体ケース１０１の内部には、底板１０２と放熱部材１０３と本体カバー１０４によって内部空間（内部エリア）が形成されている。この内部エリアが、基板１０９によって基板上側エリアＵと基板下側エリアＤの二層に分割されている。そして、基板上側エリアＵが、断熱部材１１６によって、発熱部品１１３が配置された発熱エリアＨ（端部側のエリア）と残りのエリアＲ（中央のエリア）に仕切られている。
【００２６】
本実施の形態では、断熱部材１１６は弾性変形可能であり、断熱部材１１６の下辺（基板１０９側の一辺）は、基板１０９上に密着しており、断熱部材１１６の残りの三辺は本体カバー１０４の内壁面に密着している。このようにして、断熱部材１１６によって、発熱エリアＨ（端部側のエリア）と残りのエリアＲ（中央のエリア）とが互いに気密状態で仕切られている。
【００２７】
また、断熱部材１１６には、発熱部品１１３の形状に応じた複数の凹部１１７が形成されている。本実施の形態では、発熱部品１１３の形状が略直方体の形状であるので、凹部１１７の形状はそれに応じた直方体である（図１および図３参照）。なお、複数の発熱部品１１３の厚みが各々異なる場合には、複数の凹部１１７の深さもそれに応じて各々異なる。そして、各発熱部品１１３は、断熱部材１１６の各凹部１１７にそれぞれ収納される。この場合、各発熱部品１１３が、断熱部材１１６によって内側（放熱部材１０３と反対側）から覆われているともいえる。このとき、各発熱部品１１３の厚みと各凹部１１７の深さが対応している。したがって、発熱部品１１３の外側（放熱部材１０３側）の表面の位置は、断熱部材１１６の外側（放熱部材１０３側）の表面の位置に略一致する。
【００２８】
基板１０９上の断熱部材１１６の内側（放熱部材１０３と反対側）には、一対のねじ孔１１８を有する取付け板１１９が配置されている。また、放熱部材１０３の垂直壁部１０７と断熱部材１１６には、取付け板１１９のねじ孔１１８に対応する位置に、一対のねじ挿通孔１２０、１２１がそれぞれ設けられている。そして、放熱部材１０３の外側から、放熱部材１０３の垂直壁部１０７と断熱部材１１６のねじ挿通孔１２０、１２１を介して、取付け板１１９のねじ孔１１８にねじ１２２を螺着する。このようにして、発熱部品１１３が放熱部材１０３に向けて押し付けられている。放熱部材１０３と断熱部材１１６の間に、発熱部品１１３と伝熱シート１１５が挟み込まれているともいえる。
【００２９】
以上のように構成されたネットワークスピーカ用アンプ１００の放熱機能および断熱機能について説明する。
【００３０】
ここでは、まず、ネットワークスピーカ用アンプ１００の放熱機能について説明する。発熱部品１１３が通電によって発熱すると、発熱部品１１３からの熱は、伝熱シート１１５を介して放熱部材１０３に伝えられる。そして、放熱部材１０３に伝えられた発熱部品１１３の熱は、本体ケース１０１の外部（外気中）に放出される。
【００３１】
図４は、ネットワークスピーカ用アンプ１００の設置状態を示す斜視図である。図４に示すように、ネットワークスピーカ用アンプ１００は、天井裏などの設置スペースに金属製の設置板１２３を介して取り付けられる。この場合、放熱部材１０３の水平板部１０８の取付け孔１１２を介して、固定ボルト１２４を設置板１２３に螺着することによって、本体ケース１０１を設置板１２３に取り付ける。ここでは、金属製の設置板１２３が、本発明の設置部材に相当する。この場合、放熱部材１０３に伝わった発熱部品１１３の熱は、放熱部材１０３だけでなく設置板１２３からも外気中に放熱される。
【００３２】
図５は、ネットワークスピーカ用アンプ１００の他の設置状態を示す斜視図である。図５に示した例では、ネットワークスピーカ用アンプ１００は、天井裏などの設置スペースに金属製の吊下げボルト１２５を介して取り付けられる。この場合、放熱部材１０３の水平板部１０８の取付け孔１１２に吊下げボルト１２５を螺着することによって、本体ケース１０１を吊下げボルト１２５に取り付ける。ここでは、金属製の吊下げボルト１２５が、本発明の設置部材に相当する。この場合、放熱部材１０３に伝わった発熱部品１１３の熱は、放熱部材１０３だけでなく吊下げボルト１２５からも外気中に放熱される。
【００３３】
次に、ネットワークスピーカ用アンプ１００の断熱機能について説明する。発熱部品１１３が通電によって発熱したとき、発熱部品１１３からの熱は発熱エリアＨ内に伝わる。ところが、発熱エリアＨと残りのエリアＲは断熱部材１１６によって気密状態で仕切られているので、発熱エリアＨの熱（発熱部品１１３からの熱）が残りのエリアＲに伝わるのが抑えられる。
【００３４】
この場合、発熱エリアＨの熱は、放熱部材１０３や底板１０２を介して基板下側エリアＤに伝わってしまう。ところが、基板上側エリアＵと基板下側エリアＤが、基板１０９で分割されているので、基板下側エリアＤの熱が基板上側エリアＵの残りのエリアＲ（保護対象部品１１４が配置されたエリア）に伝わるのが抑えられる。また、発熱エリアＨの熱が、基板１０９を介して基板下側エリアＤに伝わるのが抑えられる。
【００３５】
このような発明の第１の実施の形態のネットワークスピーカ用アンプ１００によれば、基板１０９の端部に位置し本体ケース１０１の外部に露出した放熱部材１０３と、基板１０９上の放熱部材１０３側の端部に配置された発熱部品１１３と、発熱部品１１３を放熱部材１０３に押し付けるとともに基板１０９上のエリアを発熱エリアＨと残りのエリアＲに仕切る断熱部材１１６を設けることにより、保護対象部品１１４と発熱部品１１３が実装された基板１０９を分割することなく、本体ケース１０１内部での断熱機能と本体ケース１０１外部への放熱機能を実現することができ、作業性の低下を防ぐとともに、基板１０９の有効面積の減少を防ぐことができる。
【００３６】
すなわち、本実施の形態では、基板１０９上の発熱部品１１３が断熱部材１１６によって放熱部材１０３に押し付けられる。これにより、発熱部品１１３からの熱が放熱部材１０３に伝わる。このとき、放熱部材１０３が基板１０９の端部に位置しており、発熱部品１１３が基板１０９上の放熱部材１０３側の端部に配置されている。すなわち、発熱部品１１３が放熱部材１０３の近くに配置されているので、発熱部品１１３を放熱部材１０３に簡単に押し付けることができる。つまり、発熱部品１１３を放熱部材１０３に押し付けるときに、発熱部品１１３に過度な負荷がかかるのを防止することができる。そして、放熱部材１０３は本体ケース１０１の外部に露出しているので、放熱部材１０３に伝えられた熱は本体ケース１０１の外部に放出される。
【００３７】
一方、基板１０９上の断熱部材１１６によって、基板１０９上のエリアが発熱部品１１３が配置された発熱エリアＨと残りのエリアＲに仕切られている。これにより、発熱エリアＨの熱（発熱部品１１３からの熱）が、残りのエリアＲに伝わるのを抑えることができる。このように、保護対象部品１１４と発熱部品１１３が実装された基板１０９を分割することなく、本体ケース１０１内部での断熱機能と本体ケース１０１外部への放熱機能を実現することができる。そして、基板１０９を分割する必要がないので、基板１０９の分割に伴う作業性の低下を防ぐとともに、基板１０９の有効面積の減少を防ぐことができる。
【００３８】
また、本実施の形態では、断熱部材１１６が弾性変形して基板１０９に密着し、発熱エリアＨと残りのエリアＲが気密状態で仕切られる。これにより、発熱エリアＨの熱（発熱部品１１３からの熱）が、残りのエリアＲに伝わるのをさらに抑えることができ、発熱エリアＨと残りのエリアＲとの断熱機能が向上する。
【００３９】
また、本実施の形態では、本体ケース１０１の内部が基板１０９で上下に仕切られて、基板上側エリアＵと基板下側エリアＤに分割される。基板上側エリアＵと基板下側エリアＤとは、基板１０９を介して断熱される。これにより、基板上側エリアＵの熱が基板下側エリアＤに伝わるのが抑えられるとともに、基板下側エリアＤの熱が基板上側エリアＵに伝わるのが抑えられる。例えば、基板上側エリアＵが発熱エリアＨと残りのエリアＲに分割された場合、発熱エリアＨの熱が、基板下側エリアＤを介して残りのエリアＲに伝わるのが抑えられる。
【００４０】
また、本実施の形態では、発熱部品１１３が断熱部材１１６の凹部１１７に収納された状態で、発熱部品１１３が断熱部材１１６によって放熱部材１０３に押し付けられる。これにより、発熱部品１１３が様々な形状を有する場合であっても、発熱部品１１３を放熱部材１０３に均等に押し付けることができる。例えば、複数種類の形状をもつ発熱部品１１３が基板１０９に実装されている場合であっても、各発熱部品１１３を均等に放熱部材１０３に押し付けることができる。つまり、発熱部品１１３を放熱部材１０３に押し付けるときに、力（負荷）の偏りが生じるのを抑えることができる。
【００４１】
また、本実施の形態では、放熱部材１０３のフランジ状の水平板部１０８を介して、電子機器の本体ケース１０１が設置板１２３や吊下げボルト１２５に取り付けられる。金属製の設置板１２３や吊下げボルト１２５は伝熱性を有しているので、設置板１２３や吊下げボルト１２５に伝わった発熱部品１１３の熱が設置板１２３や吊下げボルト１２５を介しても放熱され、放熱機能が向上する。
【００４２】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態のネットワークスピーカ用アンプの断面図を図６に示す。本実施の形態のネットワークスピーカ用アンプ２００の構成は、第１の実施の形態のネットワークスピーカ用アンプ１００に対して、本体ケース２０１の内部に取り付けられる基板１０９の枚数が異なる。つまり、第１の実施の形態では、本体ケース１０１の内部に１枚の基板１０９が取り付けられていたのに対し、本実施の形態では、本体ケース２０１の内部に２枚の基板２０９が取り付けられている。
【００４３】
以下、第２の実施の形態のネットワークスピーカ用アンプ２００について、第１の実施の形態と異なる構成を中心に説明する。
【００４４】
本実施の形態では、放熱部材２０３の垂直壁部２０７の内側には、基板２０９を取り付けるための支持凸部２１０が上下二つ形成されている。そして、二つの支持凸部２１０を介して、本体ケース２０１の内部に、上下に２枚の基板２０９が取り付けられる。２枚の基板２０９には、それぞれ発熱部品２１３と保護対象部品２１４が実装されている。
【００４５】
図６に示すように、上側の基板２０９は、基板２０９の上面（発熱部品２１３や保護対象部品２１４が実装される面）が下向きになるように、上下逆の向きで取り付けられる。２枚の基板２０９は、基板２０９の上面（発熱部品２１３や保護対象部品２１４が実装される面）が互いに対向する向きで取り付けられているといえる。すなわち、基板２０９上の発熱部品２１３や保護対象部品２１４が、いずれも内側（中央側）を向いているともいえる。
【００４６】
この場合、本体ケース２０１の内部エリアは、２枚の基板２０９によって、三層のエリア（上段エリア、中段エリア、下段エリア）に分割される。また、本体ケース２０１の内部エリアは、各基板２０９によって基板上側エリアＵ（中段エリア）と基板下側エリアＤ（上段エリア、下段エリア）に分割されているともいえる。そして、基板上側エリアＵ（中段エリア）が、断熱部材２１６によって、発熱エリアＨと残りのエリアＲに仕切られている。
【００４７】
本実施の形態では、上下２枚の基板２０９のそれぞれ発熱部品２１３に対応するように、二つの伝熱シート２１５が用いられる。一方、断熱部材２１６は、一つだけ用いられる。この場合、断熱部材２１６には、上下２枚の基板２０９の複数の発熱部品２１３に対応するように、上下２段に複数の凹部２１７が設けられている。そして、第１の実施の形態と同様、放熱部材２０３の外側から取付け板２１９にねじ２２２を螺着することによって、発熱部品２１３が放熱部材２０３に向けて押し付けられている。
【００４８】
このような発明の第２の実施の形態のネットワークスピーカ用アンプ２００によっても、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。すなわち、第１の実施の形態と同様の放熱機能および断熱機能が発揮される。
【００４９】
以上、本発明の実施の形態を例示により説明したが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではなく、請求項に記載された範囲内において目的に応じて変更・変形することが可能である。
【００５０】
例えば、上記の実施の形態では、本体ケース１０１、２０１の底板１０２、２０２と放熱部材１０３、２０３が別部材である場合を例示したが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではなく、本体ケース１０１、２０１の底板１０２、２０２と放熱部材１０３、２０３が一つの部材（一体的な部材）であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上のように、本発明にかかる電子機器は、保護対象部品と発熱部品が実装された基板を分割することなく、本体ケース内部での断熱機能と本体ケース外部への放熱機能を実現することができ、作業性の低下を防ぐとともに、基板の有効面積の減少を防ぐことができるという効果を有し、ネットワークスピーカ用アンプ等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるネットワークスピーカ用アンプの放熱機構と断熱機構を説明する断面図
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるネットワークスピーカ用アンプの斜視図
【図３】本発明の第１の実施の形態におけるネットワークスピーカ用アンプの分解斜視図
【図４】本発明の第１の実施の形態におけるネットワークスピーカ用アンプの設置状態を示す斜視図
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるネットワークスピーカ用アンプの他の設置状態を示す斜視図
【図６】本発明の第２の実施の形態におけるネットワークスピーカ用アンプの放熱機構と断熱機構
【符号の説明】
【００５３】
１００  ネットワークスピーカ用アンプ
１０１  本体ケース
１０２  底板
１０３  放熱部材
１０４  本体カバー
１０７  垂直壁部
１０８  水平板部
１０９  基板
１１２  取付け孔
１１３  発熱部品
１１４  保護対象部品
１１５  伝熱シート
１１６  断熱部材
１１７  凹部
１２３  設置板
１２５  吊下げボルト
【図１】
2008047798.tif 000003
【図２】
2008047798.tif 000004
【図３】
2008047798.tif 000005
【図４】
2008047798.tif 000006
【図５】
2008047798.tif 000007
【図６】
2008047798.tif 000008