(57)【要約】【課題】互いに異なる指向角を容易にもつことができ、低コストで容易に製造可能な光通信デバイスを提供すること。【解決手段】  光半導体チップ３を透光性樹脂２２ｍで封止してなる素子部２２を備える。前面側にレンズ部５を有するとともに後面側に素子部２２の外形に応じた凹部２６を有する透光性樹脂成形体２０Ａを備える。樹脂成形体２０Ａの凹部２６に素子部２２が嵌合されている。【選択図】図６Ｂ
2008047634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体チップを透光性樹脂で封止してなる素子部と、
前面側にレンズ部を有するとともに後面側に上記素子部の外形に応じた凹部を有する透光性樹脂成形体とを備え、
上記樹脂成形体の上記凹部に上記素子部が嵌合されていることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の光通信デバイスにおいて、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部に上記レンズ部が配置されていることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項３】
請求項１に記載の光通信デバイスにおいて、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置されていることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項４】
請求項１に記載の光通信デバイスにおいて、
上記樹脂成形体の上記凹部の形状は、この凹部の中心を通って前後方向に延びる軸の周りに９０°ずつ回転された各姿勢で上記素子部に嵌合し得る形状であることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項５】
請求項４に記載の光通信デバイスにおいて、
上記樹脂成形体が上記素子部に対して上記いずれの姿勢で嵌合されてもその嵌合状態を保持するように、上記素子部と上記樹脂成形体との間に係止部が設けられていることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項６】
請求項１に記載の光通信デバイスにおいて、
上記樹脂成形体は外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が突出していることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項７】
請求項２に記載の光通信デバイスにおいて、
上記樹脂成形体は外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が突出し、
上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部に配置されていることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項８】
請求項３に記載の光通信デバイスにおいて、
上記樹脂成形体は外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が突出し、
上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部から偏移した部位に配置され、上記４つの側面において上記実装用突起が配置された部位は互いに異なることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項９】
請求項６に記載の光通信デバイスにおいて、
上記素子部は前後方向に対して垂直な特定の側方へ突出したリード端子を有し、
上記各実装用突起はそれぞれの側面に対して垂直に突起していることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項１０】
請求項６に記載の光通信デバイスにおいて、
上記素子部は後方へ突出したリード端子を有し、
上記各実装用突起は後方へ延在していることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項１１】
光半導体チップを透光性樹脂で封止してなる素子部と、
前面側にレンズ部を有するとともに後面側に上記素子部の外形に応じた凹部を有する透光性樹脂成形体と、
上記樹脂成形体を覆うように前面と側面とを有し、その前面に上記レンズ部を嵌合する開口を有する金属ケースとを備え、
上記樹脂成形体の上記凹部に上記素子部が嵌合され、上記樹脂成形体が上記金属ケースで覆われ、上記レンズ部が上記開口を通して露出していることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項１２】
請求項１１に記載の光通信デバイスにおいて、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部に上記レンズ部が配置され、
上記金属ケースの前面で上記開口は上記樹脂成形体の上記レンズ部に対応した中心部に配置されていることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項１３】
請求項１１に記載の光通信デバイスにおいて、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置され、
上記金属ケースの前面で上記開口は上記樹脂成形体の上記レンズ部に対応した部位に配置されていることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項１４】
請求項１１に記載の光通信デバイスにおいて、
上記樹脂成形体の上記凹部の形状は、この凹部の中心を通って前後方向に延びる軸の周りに９０°ずつ回転された各姿勢で上記素子部に嵌合し得る形状であることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項１５】
請求項１４に記載の光通信デバイスにおいて、
上記樹脂成形体が上記素子部に対して上記いずれの姿勢で嵌合されてもその嵌合状態を保持するように、上記素子部と上記樹脂成形体との間に係止部が設けられていることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項１６】
請求項１１に記載の光通信デバイスにおいて、
上記金属ケースは外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が突出していることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項１７】
請求項１２に記載の光通信デバイスにおいて、
上記金属ケースは外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が突出し、
上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部に配置されていることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項１８】
請求項１３に記載の光通信デバイスにおいて、
上記金属ケースは外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が突出し、
上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部から偏移した部位に配置され、上記４つの側面において上記実装用突起が配置された部位は互いに異なることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項１９】
請求項１６に記載の光通信デバイスにおいて、
上記素子部は前後方向に対して垂直な特定の側方へ突出したリード端子を有し、
上記各実装用突起はそれぞれの側面に対して垂直に突起していることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項２０】
請求項１６に記載の光通信デバイスにおいて、
上記素子部は後方へ突出したリード端子を有し、
上記各実装用突起は後方へ延在していることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項２１】
請求項１６に記載の光通信デバイスにおいて、
上記素子部は前後方向に対して垂直な特定の側方へ突出したリード端子を有し、
上記金属ケースの上記実装用突起のうち、上記リード端子が通る側面から突出する実装用突起は上記リード端子に沿って延在する一方、上記リード端子が通る側面以外の３つの側面から突出する実装用突起は、上記樹脂成形体の後面側に折り曲げられていることを特徴とする光通信デバイス。
【請求項２２】
実装用基板と、
上記実装用基板に並べて搭載された請求項１に記載の複数の光通信デバイスとを備え、
上記複数の光通信デバイスは、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部に上記レンズ部が配置されている第１の光通信デバイスと、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置されている第２の光通信デバイスとを含むことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２３】
請求項２２に記載の光通信モジュールにおいて、
上記各光通信デバイスの上記素子部は前後方向に対して垂直な特定の側方へ突出したリード端子を有し、
上記各光通信デバイスの上記樹脂成形体は外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起がそれぞれの側面に対して垂直に突出し、
上記第１の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部に配置され、
上記第２の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部から偏移した部位に配置され、上記４つの側面において上記実装用突起が配置された部位は互いに異なり、
上記実装用基板に、上記各光通信デバイス毎に、上記リード端子を通している端子挿入穴と、上記リード端子に沿った上記樹脂成形体の特定の実装用突起を通している突起挿入穴とが設けられていることを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２４】
請求項２２に記載の光通信モジュールにおいて、
上記各光通信デバイスの上記素子部は後方へ突出したリード端子を有し、
上記各光通信デバイスの上記樹脂成形体は外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が後方へ突出し、
上記第１の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部に配置され、
上記第２の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部から偏移した部位に配置され、上記４つの側面において上記実装用突起が配置された部位は互いに異なり、
上記実装用基板に、上記各光通信デバイス毎に、上記リード端子を通している端子挿入穴と、上記樹脂成形体の上記各実装用突起とをそれぞれ通している突起挿入穴とが設けられていることを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２５】
実装用基板と、
上記実装用基板に搭載された請求項１１に記載の複数の光通信デバイスとを備え、
上記複数の光通信デバイスは、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置され、上記金属ケースの前面で上記開口は上記樹脂成形体の上記レンズ部に対応した部位に配置されている第１の光通信デバイスと、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置され、上記金属ケースの前面で上記開口は上記樹脂成形体の上記レンズ部に対応した部位に配置されていている第２の光通信デバイスとを含むことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２６】
請求項２５に記載の光通信モジュールにおいて、
上記各光通信デバイスの上記素子部は前後方向に対して垂直な特定の側方へ突出したリード端子を有し、
上記各光通信デバイスの上記金属ケースは外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起がそれぞれの側面に対して垂直に突出し、
上記第１の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部に配置され、
上記第２の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部から偏移した部位に配置され、上記４つの側面において上記実装用突起が配置された部位は互いに異なり、
上記実装用基板に、上記各光通信デバイス毎に、上記リード端子を通している端子挿入穴と、上記リード端子に沿った上記金属ケースの特定の実装用突起を通している突起挿入穴とが設けられていることを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２７】
請求項２５に記載の光通信モジュールにおいて、
上記各光通信デバイスの上記素子部は後方へ突出したリード端子を有し、
上記各光通信デバイスの上記金属ケースは外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が後方へ突出し、
上記第１の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部に配置され、
上記第２の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部から偏移した部位に配置され、上記４つの側面において上記実装用突起が配置された部位は互いに異なり、
上記実装用基板には、上記各光通信デバイス毎に、上記リード端子を通している端子挿入穴と、上記金属ケースの上記各実装用突起とをそれぞれ通している突起挿入穴とが設けられていることを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２８】
請求項２３に記載の光通信モジュールを組み立てた後、
上記樹脂成形体の実装用突起のうち、上記特定の実装用突起以外の実装用突起をカットとして取り除くことを特徴とする光通信モジュールの製造方法。
【請求項２９】
請求項２６または２７に記載の光通信モジュールを製造する光通信モジュールの製造方法であって、
上記素子部の上記リード端子と、上記金属ケースの特定の実装用突起とを、上記基板に同時に半田付けすることを特徴とする光通信モジュールの製造方法。
【請求項３０】
請求項１または１１に記載の光通信デバイスを複数並べて搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項３１】
請求項２２または２５に記載の光通信モジュールを搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は光通信デバイス、光通信モジュールおよびその製造方法、並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
かつての赤外線通信規格ＩｒＤＡ（通信速度が最大１１５．２ｋｂｐｓ）に従う民生用赤外線通信はパーソナルコンピュータ間やパーソナルコンピュータとＰＤＡ（パーソナル・デジタル・アシスタンツ）との間などでのファイル転送を双方向通信で行うことが主な用途であった。近年、民生用赤外線通信機器のカメラ付き携帯電話への搭載が進むにつれて、静止画像データを周辺機器へ転送する需要が増している。この様な背景から、静止画像データを短方向で高速に転送を行う新たな通信規格である高速赤外線通信規格ＩｒＳｉｍｐｌｅ（ＩｒＤＡプロトコルをさらに効率化し、データ転送速度を４〜１０倍に高速化したもの。通信速度が最大４Ｍｂｐｓ以上。）が規格化された。これに伴い、携帯電話やデジタルカメラでの赤外線通信の更なる普及と共に従来の静止画像の受け手であったプリンタ以外に液晶テレビなどのディスプレイで静止画像を見る新しい使用方法が広まろうとしている。しかし、ＩｒＳｉｍｐｌｅの送信側指向性は±１５°、通信距離は１ｍと規格化されており、広いリビングで携帯電話やデジタルカメラから液晶テレビに画像を送信する場合に、この通信距離と指向角では通信時にテレビの正面に移動する必要がある。このため、受信側の感度を上げて通信距離を伸ばすと共に広指向角化が求められている。
【０００３】
図１（Ａ）はＩｒＳｉｍｐｌｅ規格適合の一般的な赤外線受信デバイス９０１を前方から見たところを模式的に示し、図１（Ｂ）は図１（Ａ）において右側方から見たところを模式的に示している。この赤外線受信デバイス９０１は、フレーム９０２のヘッダ部の上に受光用フォトダイオード９０３と受信用ＩＣ（集積回路）チップ９０４とを搭載し、それらのチップ９０３，９０４やリード端子９０６の間を図示しないワイヤで配線した後、それらを成型により透光性樹脂９０７で封止して形成されている。透光性樹脂９０７の前面にはレンズ９０５が形成されている（なお、この構成で「受信モジュール」とも呼ばれる。）。ディスプレイ用途などの赤外線受信デバイスの場合、受信する光量を上げることにより長距離化を実現するためにレンズ面積を大きくする必要がある。このため、信頼性の面で、このようなフレームタイプのものが主流になっている。
【０００４】
図２は、この受信デバイス９０１を搭載した液晶テレビ受像機（以下、単に「テレビ」という。）９１０が家庭で使用される態様を示している。この使用例では、テレビ９１０の前方約２．５ｍの位置にソファ１１に座った３人の人９９１，９９２，９９３がそれぞれ携帯電話９９４，９９５，９９６を用いてテレビ９１０へ画像を送信しようとしている。しかし、上述のように受信デバイス９０１の受信可能範囲は指向角左右１５°であるから、ソファ９１１の両端に座っている人９９１，９９３は受信デバイス９０１の受信可能領域ｄから外れている。このため、画像を送信することができない。
【０００５】
これを改善するには指向角を広げる必要がある。しかし、受信距離を保ちながら指向角を広げるために、単にフォトダイオード９０３の面積を大きくすると、フォトダイオード９０３の寄生容量が大きくなって、逆バイアス電圧が必要となるなどの弊害が多い。
【０００６】
そこで、図３に示すように、従来は、互いに異なる指向性をもつ複数の受信デバイス９０１ａ，９０１ｂ，９０１ｃを併用することにより、指向角を広げる方式がとられている。テレビ９１０の後方から見て、受信デバイス９０１ａは右方向に片寄った指向角ａをもっており、受信デバイス９０１ｂは真っ直ぐ前方に指向角ｂをもっており、受信デバイス９０１ｃは左側に片寄った指向角ｃをもっている。図４Ａは、図３中の各受信デバイス９０１ａ，９０１ｂ，９０１ｃを便宜上後方から見たときの、各受信デバイス内の要素の配置を模式的に示している。この例では、各受信デバイス９０１ａ，９０１ｂ，９０１ｃにおいてレンズ９０５は透光性樹脂９０７の前面の中央部に配置されている。右寄りの指向性を持った受信デバイス９０１ａではレンズ９０５の中心から左へ偏移した位置にフォトダイオード９０３を搭載し、正面の指向性をもつ受信デバイス１ｂではレンズ９０５の中心位置に一致した位置にフォトダイオード９０３を搭載し、左寄りの指向性を持った受信デバイス９０１ｃではレンズ９０５の中心位置から右へ偏移した位置にフォトダイオード９０３を搭載している。このような配置に対応して、各受信デバイス９０１ａ，９０１ｂ，９０１ｃは、それぞれ図４Ｂ（図３に対応して上方から見たところ）中に示すような指向角ａ，ｂ，ｃを示す。図３中に示したように、これらの受信デバイス９０１ａ，９０１ｂ，９０１ｃを並べて１つの受信モジュール９００を構成することにより、受信モジュール９００全体として、広い指向角（左右３５°）が得られる。したがって、ソファ９１１の両端に座っている人９９１，９９３も、それぞれ携帯電話９９４，９９６を用いてテレビ９１０へ画像を送信することができる。
【０００７】
また、図５Ａは、図３中に示した指向性を得るための、各受信デバイス９０１ａ′，９０１ｂ′，９０１ｃ′内の要素の別の配置を模式的に示している（各デバイスを便宜上後方から見ている。）。この例では、各受信デバイス９０１ａ′，９０１ｂ′，９０１ｃ′においてフォトダイオード９０３はフレーム９０２（のヘッダ部）の中央部に配置されている。右寄りの指向性を持った受信デバイス９０１ａではフォトダイオード９０３の中心から右へ偏移した位置にレンズ９０５を形成し、正面の指向性をもつ受信デバイス１ｂではフォトダイオード９０３の中心位置と一致した位置にレンズ９０５を形成し、左寄りの指向性を持った受信デバイス９０１ｃではフォトダイオード９０３の中心から左へ偏移した位置にレンズ９０５を形成している。このような配置に対応して、各受信デバイス９０１ａ′，９０１ｂ′，９０１ｃ′は、それぞれ図５Ｂ（図３に対応して上方から見たところ）中に示すような指向角ａ，ｂ，ｃを示す。これらの受信デバイス９０１ａ′，９０１ｂ′，９０１ｃ′を並べて１つの受信モジュール９００′を構成すれば、受信モジュール９００′全体として、図３中に示したような広い指向角（左右３５°）が得られる。
【特許文献１】特開平１０−９８４３５号公報
【特許文献２】特開２０００−１１５０８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図４Ａおよび図４Ｂに示した受信モジュール９００では、受信デバイス９０１ａ，９０１ｂ，９０１ｃ毎に互いに異なった部位にフォトダイオード９０３を搭載しているため、３種類のフレームが必要となる。また、図５Ａおよび図５Ｂに示した受信モジュール９００′では、受信デバイス９０１ａ′，９０１ｂ′，９０１ｃ′毎に互いに異なった部位にレンズ９０５を形成しているため、３種類のモールド金型が必要となる。このため、高コストとなる。
【０００９】
また、受信モジュール９００，９００′を構成するために、３種類の受信デバイスを例えば実装用の基板に並べて搭載するとき、それらの３種類の受信デバイスの間で受信デバイスを誤って搭載する可能性がある。このため、実装ラインを分けるなどの工程管理や、実装後に配置の誤りが無いかどうかの確認作業が必要となり、煩わしい。
【００１０】
そこで、この発明の課題は、互いに異なる指向角を容易にもつことができ、低コストで容易に製造可能な光通信デバイスを提供することにある。
【００１１】
また、この発明の課題は、そのような光通信デバイスを実装用基板上に複数搭載し、広い指向角をもつことができる光通信モジュールおよびその製造方法を提供することにある。
【００１２】
また、この発明の課題は、そのような光通信モジュールを備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、この発明の光通信デバイスは、
光半導体チップを透光性樹脂で封止してなる素子部と、
前面側にレンズ部を有するとともに後面側に上記素子部の外形に応じた凹部を有する透光性樹脂成形体とを備え、
上記樹脂成形体の上記凹部に上記素子部が嵌合されていることを特徴とする。
【００１４】
ここで、「光半導体チップ」とは受光チップまたは発光チップを指す。
【００１５】
また、「透光性」とは、光半導体チップの受光または発光のための光を透過する性質をもつという意味である。
【００１６】
また、「透光性樹脂成形体」に関して、「前面側」とは上記素子部と反対の側で外部に面する側であり、「後面側」とは上記素子部に面する側である。以下同様。
【００１７】
この発明の光通信デバイスでは、上記素子部として同じものを複数用意し、上記樹脂成形体として前面でのレンズ部の配置が互いに異なるものを複数用意すれば、上記各樹脂成形体の上記凹部に上記素子部を嵌合することにより、互いに異なる指向角をもつ複数種類の光通信デバイスが容易に得られる。
【００１８】
一実施形態の光通信デバイスは、上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部に上記レンズ部が配置されていることを特徴とする。
【００１９】
この一実施形態の光通信デバイスでは、真っ直ぐ前方に指向角をもつ光通信デバイスが得られる。
【００２０】
一実施形態の光通信デバイスは、上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置されていることを特徴とする。
【００２１】
この一実施形態の光通信デバイスでは、前方から上記レンズ部の偏移方向へ偏移した指向角をもつ光通信デバイスが得られる。
【００２２】
一実施形態の光通信デバイスは、  上記樹脂成形体の上記凹部の形状は、この凹部の中心を通って前後方向に延びる軸の周りに９０°ずつ回転された各姿勢で上記素子部に嵌合し得る形状であることを特徴とする。
【００２３】
ここで、「前後方向」とは、上記樹脂成形体の前面側と後面側とを結ぶ方向である。
【００２４】
この一実施形態の光通信デバイスでは、上記各姿勢で上記樹脂成形体の上記凹部に上記素子部が嵌合され得る。したがって、光通信デバイスの製造が容易になる。また、上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部に上記レンズ部が配置されていれば、その１種類の樹脂成形体で１種類の光通信デバイス（これを「第１の光通信デバイス」と呼ぶ。）を製造できる。一方、上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置されていれば、その１種類の樹脂成形体で互いに異なる指向角をもつ４種類の光通信デバイス（これを「第２の光通信デバイス」と呼ぶ。）を製造できる。これらを併せれば、２種類の樹脂成形体で互いに異なる指向角をもつ５種類の光通信デバイスを製造できる。したがって、少ない金型投資で低コストで、互いに異なる指向角をもつ複数種類の光通信デバイスを製造できる。
【００２５】
一実施形態の光通信デバイスは、上記樹脂成形体が上記素子部に対して上記いずれの姿勢で嵌合されてもその嵌合状態を保持するように、上記素子部と上記樹脂成形体との間に係止部が設けられていることを特徴とする。
【００２６】
この一実施形態の光通信デバイスでは、上記係止部のお蔭で、製造後に上記素子部と上記樹脂成形体とが外れることがない。
【００２７】
一実施形態の光通信デバイスは、上記樹脂成形体は外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が突出していることを特徴とする。
【００２８】
この一実施形態の光通信デバイスでは、実装用基板上に搭載されるとき、上記実装用突起のお蔭で搭載が容易になる。また、上記各実装用突起のそれぞれの側面での位置を上記前面でのレンズ部の位置に応じて設定しておけば、広い指向角をもつ光通信モジュールを構成するために複数の光通信デバイスを実装用基板に並べて搭載するとき、誤って搭載するのを、上記各実装用突起のお蔭で未然に防止できる。したがって、光通信モジュールの組み立て作業時間、検査時間の短縮によるコストダウンが可能になる。また、誤挿入を未然に防止することにより、光通信モジュールやそれを搭載した電子機器の信頼性が向上する。
【００２９】
一実施形態の光通信デバイスは、
上記樹脂成形体は外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が突出し、
上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部に配置されていることを特徴とする。
【００３０】
この一実施形態の光通信デバイスでは、上記各実装用突起の配置によって、この光通信デバイスが第１の光通信デバイスであること、つまり、上記樹脂成形体の前面のうち上記光半導体チップに対応する中心部に上記レンズ部が配置されている光通信デバイスであることが示される。
【００３１】
一実施形態の光通信デバイスは、
上記樹脂成形体は外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が突出し、
上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部から偏移した部位に配置され、上記４つの側面において上記実装用突起が配置された部位は互いに異なることを特徴とする。
【００３２】
この一実施形態の光通信デバイスでは、上記各実装用突起の配置によって、この光通信デバイスが第２の光通信デバイスであること、つまり、上記樹脂成形体の前面のうち上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置されている光通信デバイスであることが示される。
【００３３】
一実施形態の光通信デバイスは、
上記素子部は前後方向に対して垂直な特定の側方へ突出したリード端子を有し、
上記各実装用突起はそれぞれの側面に対して垂直に突起していることを特徴とする。
【００３４】
この一実施形態の光通信デバイスでは、実装用基板に対して光通信デバイスを垂直に立設したタイプの実装が容易になる。
【００３５】
一実施形態の光通信デバイスは、
上記素子部は後方へ突出したリード端子を有し、
上記各実装用突起は後方へ延在していることを特徴とする。
【００３６】
この一実施形態の光通信デバイスでは、実装用基板に対して光通信デバイスの後面を平行に取り付けたタイプの実装が容易になる。
【００３７】
別の局面では、この発明の光通信デバイスは、
光半導体チップを透光性樹脂で封止してなる素子部と、
前面側にレンズ部を有するとともに後面側に上記素子部の外形に応じた凹部を有する透光性樹脂成形体と、
上記樹脂成形体を覆うように前面と側面とを有し、その前面に上記レンズ部を嵌合する開口を有する金属ケースとを備え、
上記樹脂成形体の上記凹部に上記素子部が嵌合され、上記樹脂成形体が上記金属ケースで覆われ、上記レンズ部が上記開口を通して露出していることを特徴とする。
【００３８】
この発明の光通信デバイスでは、上記素子部として同じものを複数用意し、上記樹脂成形体、金属ケースとしてそれぞれ前面でのレンズ部、開口の配置が互いに異なるものを複数用意すれば、上記各樹脂成形体の上記凹部に上記素子部を嵌合することにより、互いに異なる指向角をもつ複数種類の光通信デバイスが容易に得られる。
【００３９】
一実施形態の光通信デバイスでは、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部に上記レンズ部が配置され、
上記金属ケースの前面で上記開口は上記樹脂成形体の上記レンズ部に対応した中心部に配置されていることを特徴とする。
【００４０】
この一実施形態の光通信デバイスでは、前方に指向角をもつ光通信デバイスが得られる。
【００４１】
一実施形態の光通信デバイスは、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置され、
上記金属ケースの前面で上記開口は上記樹脂成形体の上記レンズ部に対応した部位に配置されていることを特徴とする。
【００４２】
この一実施形態の光通信デバイスでは、前方から上記レンズ部の偏移方向へ偏移した指向角をもつ光通信デバイスが得られる。
【００４３】
一実施形態の光通信デバイスは、上記樹脂成形体の上記凹部の形状は、この凹部の中心を通って前後方向に延びる軸の周りに９０°ずつ回転された各姿勢で上記素子部に嵌合し得る形状であることを特徴とする。
【００４４】
ここで、「前後方向」とは、上記樹脂成形体の前面側と後面側とを結ぶ方向である。
【００４５】
この一実施形態の光通信デバイスでは、上記樹脂成形体の回転に伴って上記金属ケースも９０°ずつ回転される。そして、上記各姿勢で上記樹脂成形体の上記凹部に上記素子部が嵌合され得る。したがって、光通信デバイスの製造が容易になる。また、上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部に上記レンズ部が配置されていれば、その１種類の樹脂成形体とそれに応じた１種類の金属ケースで１種類の光通信デバイス（これを「第１の光通信デバイス」と呼ぶ。）を製造できる。一方、上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置されていれば、その１種類の樹脂成形体とそれに応じた１種類の金属ケースで互いに異なる指向角をもつ４種類の光通信デバイス（これを「第２の光通信デバイス」と呼ぶ。）を製造できる。これらを併せれば、２種類の樹脂成形体とそれに応じた２種類の金属ケースで互いに異なる指向角をもつ５種類の光通信デバイスを製造できる。したがって、少ない金型投資で低コストで、互いに異なる指向角をもつ複数種類の光通信デバイスを製造できる。
【００４６】
一実施形態の光通信デバイスは、上記樹脂成形体が上記素子部に対して上記いずれの姿勢で嵌合されてもその嵌合状態を保持するように、上記素子部と上記樹脂成形体との間に係止部が設けられていることを特徴とする。
【００４７】
この一実施形態の光通信デバイスでは、上記係止部のお蔭で、製造後に上記素子部と上記樹脂成形体とが外れることがない。
【００４８】
一実施形態の光通信デバイスは、上記金属ケースは外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が突出していることを特徴とする。
【００４９】
この一実施形態の光通信デバイスでは、実装用基板上に搭載されるとき、上記実装用突起のお蔭で搭載が容易になる。また、上記各実装用突起のそれぞれの側面での位置を上記前面でのレンズ部の位置に応じて設定しておけば、広い指向角をもつ光通信モジュールを構成するために複数の光通信デバイスを実装用基板に並べて搭載するとき、誤って搭載するのを、上記各実装用突起のお蔭で未然に防止できる。したがって、光通信モジュールの組み立て作業時間、検査時間の短縮によるコストダウンが可能になる。また、誤挿入を未然に防止することにより、光通信モジュールやそれを搭載した電子機器の信頼性が向上する。
【００５０】
一実施形態の光通信デバイスは、
上記金属ケースは外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が突出し、
上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部に配置されていることを特徴とする。
【００５１】
この一実施形態の光通信デバイスでは、上記各実装用突起の配置によって、この光通信デバイスが第１の光通信デバイスであること、つまり、上記樹脂成形体の前面のうち上記光半導体チップに対応する中心部に上記レンズ部が配置されている光通信デバイスであることが示される。
【００５２】
一実施形態の光通信デバイスは、
上記金属ケースは外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が突出し、
上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部から偏移した部位に配置され、上記４つの側面において上記実装用突起が配置された部位は互いに異なることを特徴とする。
【００５３】
この一実施形態の光通信デバイスでは、上記各実装用突起の配置によって、この光通信デバイスが第２の光通信デバイスであること、つまり、上記樹脂成形体の前面のうち上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置されている光通信デバイスであることが示される。
【００５４】
一実施形態の光通信デバイスは、
上記素子部は前後方向に対して垂直な特定の側方へ突出したリード端子を有し、
上記各実装用突起はそれぞれの側面に対して垂直に突起していることを特徴とする。
【００５５】
この一実施形態の光通信デバイスでは、実装用基板に対して光通信デバイスを垂直に立設したタイプの実装が容易になる。
【００５６】
一実施形態の光通信デバイスは、
上記素子部は後方へ突出したリード端子を有し、
上記各実装用突起は後方へ延在していることを特徴とする。
【００５７】
この一実施形態の光通信デバイスでは、実装用基板に対して光通信デバイスの後面を平行に取り付けたタイプの実装が容易になる。
【００５８】
一実施形態の光通信デバイスは、
上記素子部は前後方向に対して垂直な特定の側方へ突出したリード端子を有し、
上記金属ケースの上記実装用突起のうち、上記リード端子が通る側面から突出する実装用突起は上記リード端子に沿って延在する一方、上記リード端子が通る側面以外の３つの側面から突出する実装用突起は、上記樹脂成形体の後面側に折り曲げられていることを特徴とする。
【００５９】
この一実施形態の光通信デバイスでは、上記金属ケースの上記３つの側面から突出する実装用突起上記樹脂成形体の後面側に折り曲げられているお蔭で、製造後に上記金属ケースと上記樹脂成形体とが外れることがない。また、光通信モジュールの占有スペースを少なくでき、光通信モジュールを搭載した電子機器の小型化が可能となる。
【００６０】
この発明の光通信モジュールは、
実装用基板と、
上記実装用基板に並べて搭載された請求項１に記載の複数の光通信デバイスとを備え、
上記複数の光通信デバイスは、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部に上記レンズ部が配置されている第１の光通信デバイスと、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置されている第２の光通信デバイスとを含むことを特徴とする。
【００６１】
この発明の光通信モジュールでは、上記第１の光通信デバイスと上記第２の光通信デバイスとが互いに異なる指向角をもつので、全体として広い指向角をもつことができる。
【００６２】
一実施形態の光通信モジュールは、
上記各光通信デバイスの上記素子部は前後方向に対して垂直な特定の側方へ突出したリード端子を有し、
上記各光通信デバイスの上記樹脂成形体は外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起がそれぞれの側面に対して垂直に突出し、
上記第１の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部に配置され、
上記第２の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部から偏移した部位に配置され、上記４つの側面において上記実装用突起が配置された部位は互いに異なり、
上記実装用基板に、上記各光通信デバイス毎に、上記リード端子を通している端子挿入穴と、上記リード端子に沿った上記樹脂成形体の特定の実装用突起を通している突起挿入穴とが設けられていることを特徴とする。
【００６３】
この一実施形態の光通信モジュールでは、実装用基板に対して光通信デバイスを垂直に立設したタイプの組み立て時に、上記実装用基板上に上記第１の光通信デバイス、上記第２の光通信デバイスを誤って搭載することが無くなる。したがって、光通信モジュールの組み立て作業時間、検査時間の短縮によるコストダウンが可能になる。また、誤挿入を未然に防止することにより、光通信モジュールやそれを搭載した電子機器の信頼性が向上する。
【００６４】
一実施形態の光通信モジュールは、
上記各光通信デバイスの上記素子部は後方へ突出したリード端子を有し、
上記各光通信デバイスの上記樹脂成形体は外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が後方へ突出し、
上記第１の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部に配置され、
上記第２の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部から偏移した部位に配置され、上記４つの側面において上記実装用突起が配置された部位は互いに異なり、
上記実装用基板に、上記各光通信デバイス毎に、上記リード端子を通している端子挿入穴と、上記樹脂成形体の上記各実装用突起とをそれぞれ通している突起挿入穴とが設けられていることを特徴とする。
【００６５】
この一実施形態の光通信モジュールでは、実装用基板に対して光通信デバイスの後面を平行に取り付けたタイプの組み立て時に、上記実装用基板上に上記第１の光通信デバイス、上記第２の光通信デバイスを誤って搭載することが無くなる。したがって、光通信モジュールの組み立て作業時間、検査時間の短縮によるコストダウンが可能になる。また、誤挿入を未然に防止することにより、光通信モジュールやそれを搭載した電子機器の信頼性が向上する。
【００６６】
別の局面では、この発明の光通信モジュールは、
実装用基板と、
上記実装用基板に搭載された請求項１１に記載の複数の光通信デバイスとを備え、
上記複数の光通信デバイスは、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置され、上記金属ケースの前面で上記開口は上記樹脂成形体の上記レンズ部に対応した部位に配置されている第１の光通信デバイスと、
上記樹脂成形体の前面のうち上記素子部の上記光半導体チップに対応する中心部から偏移した部位に上記レンズ部が配置され、上記金属ケースの前面で上記開口は上記樹脂成形体の上記レンズ部に対応した部位に配置されていている第２の光通信デバイスとを含むことを特徴とする。
【００６７】
この発明の光通信モジュールでは、上記第１の光通信デバイスと上記第２の光通信デバイスとが互いに異なる指向角をもつので、全体として広い指向角をもつことができる。
【００６８】
一実施形態の光通信モジュールは、
上記各光通信デバイスの上記素子部は前後方向に対して垂直な特定の側方へ突出したリード端子を有し、
上記各光通信デバイスの上記金属ケースは外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起がそれぞれの側面に対して垂直に突出し、
上記第１の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部に配置され、
上記第２の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部から偏移した部位に配置され、上記４つの側面において上記実装用突起が配置された部位は互いに異なり、
上記実装用基板に、上記各光通信デバイス毎に、上記リード端子を通している端子挿入穴と、上記リード端子に沿った上記金属ケースの特定の実装用突起を通している突起挿入穴とが設けられていることを特徴とする。
【００６９】
この一実施形態の光通信モジュールでは、実装用基板に対して光通信デバイスを垂直に立設したタイプの組み立て時に、上記実装用基板上に上記第１の光通信デバイス、上記第２の光通信デバイスを誤って搭載することが無くなる。したがって、光通信モジュールの組み立て作業時間、検査時間の短縮によるコストダウンが可能になる。また、誤挿入を未然に防止することにより、光通信モジュールやそれを搭載した電子機器の信頼性が向上する。
【００７０】
一実施形態の光通信モジュールは、
上記各光通信デバイスの上記素子部は後方へ突出したリード端子を有し、
上記各光通信デバイスの上記金属ケースは外周をなす４つの側面を有し、上記４つの側面からそれぞれ実装用基板に接触または取り付け可能な実装用突起が後方へ突出し、
上記第１の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部に配置され、
上記第２の光通信デバイスの上記各実装用突起は、それぞれの側面の周方向に関して中央部から偏移した部位に配置され、上記４つの側面において上記実装用突起が配置された部位は互いに異なり、
上記実装用基板には、上記各光通信デバイス毎に、上記リード端子を通している端子挿入穴と、上記金属ケースの上記各実装用突起とをそれぞれ通している突起挿入穴とが設けられていることを特徴とする。
【００７１】
この一実施形態の光通信モジュールでは、実装用基板に対して光通信デバイスの後面を平行に取り付けたタイプの組み立て時に、上記実装用基板上に上記第１の光通信デバイス、上記第２の光通信デバイスを誤って搭載することが無くなる。したがって、光通信モジュールの組み立て作業時間、検査時間の短縮によるコストダウンが可能になる。また、誤挿入を未然に防止することにより、光通信モジュールやそれを搭載した電子機器の信頼性が向上する。
【００７２】
この発明の光通信モジュールの製造方法は、
一実施形態の光通信モジュールを組み立てた後、
上記樹脂成形体の実装用突起のうち、上記特定の実装用突起以外の実装用突起をカットとして取り除くことを特徴とする。
【００７３】
この発明の光通信モジュールの製造方法では、上記カット後に無用な実装用突起が残らない。したがって、光通信モジュールの占有スペースを少なくでき、光通信モジュールを搭載した電子機器の小型化が可能となる。
【００７４】
別の局面では、この発明の光通信モジュールの製造方法は、一実施形態の光通信モジュールを製造する光通信モジュールの製造方法であって、
上記素子部の上記リード端子と、上記金属ケースの特定の実装用突起とを、上記基板に同時に半田付けすることを特徴とする。
【００７５】
この発明の光通信モジュールの製造方法は、同時に半田付けを行うので、光通信モジュールの組み立て作業時間がさらに短縮される。したがって、さらにコストダウンが可能になる。また、上記金属ケースを電気的に接地することによって上記素子部のシールドが可能となる。
【００７６】
この発明の電子機器は、上記発明の光通信デバイスを複数並べて搭載したことを特徴とする電子機器である。
【００７７】
この発明の電子機器では、広い指向角の光通信を行うことができる。
【００７８】
別の局面では、この発明の電子機器は、
上記発明の光通信モジュールを搭載したことを特徴とする電子機器。
【００７９】
この発明の電子機器では、広い指向角の光通信を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８０】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００８１】
（第１実施形態）
図６Ａは、この発明の一実施形態の第１の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイス１Ａの構成要素である素子部２２と透光性樹脂成形体２０Ａとを分解状態でそれぞれ前方から見たところを示している。図６Ｂ（Ｂ１）は、それらの素子部２２と透光性樹脂成形体２０Ａとをそれぞれ図６Ａにおける右側方から見たところを示している。
【００８２】
素子部２２は、フレーム２のヘッダ部の上に光半導体チップとしての受光用フォトダイオード３を搭載し、そのフォトダイオード３やリード端子６の間を図示しないワイヤで配線した後、それらを成型により透光性樹脂２２ｍで封止して形成されている。素子部２２は前後方向に対して垂直な特定の側方（図６Ａにおける下方）へ突出したリード端子６を有する。略直方体状の透光性樹脂２２ｍの外周をなす４つの側面には、樹脂成形体２０Ａと係合するための係合用突起２３がそれぞれ形成されている。フォトダイオード３はフレーム２のヘッダ部の中心部（透光性樹脂２２ｍの中心部でもある。）に配置されている。
【００８３】
樹脂成形体２０Ａは、トランスファモールドにより一体成形されたものであり、略直方体状の外形をもつ本体２０ｍを備えている。本体２０ｍの外周をなす４つの側面２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄからそれぞれの側面に対して垂直に実装用突起２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄが突出している。本体２０ｍの前面には半球状のレンズ部５が形成され、本体２０ｍの後面側に素子部２２の外形に応じた凹部２６が形成されている。レンズ部５は、樹脂成形体２０Ａの前面のうち素子部２２のフォトダイオード３に対応する中心部に配置されている。
【００８４】
各実装用突起２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、それぞれの側面２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの周方向に関して中央部に配置されている。各実装用突起の２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの配置によって、この受信デバイス１Ａが第１の光通信デバイスであること、つまり、樹脂成形体２０Ａの前面のうち素子部２２のフォトダイオード３に対応する中心部にレンズ部５が配置されている光通信デバイスであることが示される。
【００８５】
凹部２６の４つの内側壁にはそれぞれ素子部２２の係合用突起２３と係合するための窪み２７が設けられている。これらの係合用突起２３と窪み２７とが係合部を構成する。
【００８６】
図６Ｂ（Ｂ２）に示すように、受信デバイス１Ａは、樹脂成形体２０Ａの凹部２６に素子部２２を嵌合することによって構成される。この受信デバイス１Ａは、真っ直ぐ前方に指向角をもつ。
【００８７】
樹脂成形体２０Ａの凹部２６の形状は、この凹部２６の中心を通って前後方向に延びる軸の周りに９０°ずつ回転された各姿勢で素子部２２に嵌合し得る形状である。係合用突起２３と窪み２７との係合によって、樹脂成形体２０Ａが素子部２２に対して上記いずれの姿勢で嵌合されてもその嵌合状態を保持することができる。したがって、受信デバイス１Ａの製造が容易になる。
【００８８】
図６Ｂ（Ｂ３）に示すように、この受信デバイス１Ａを実装する場合、実装用基板３０に、リード端子６を通す端子挿入穴３１とリード端子６に沿った樹脂成形体の特定の実装用突起２１ｃを通す突起挿入穴３２とが設けられる。これにより、実装用基板３０に対して受信デバイス１Ａを垂直に立設したタイプの組み立てが容易になる。
【００８９】
図７Ａ（Ａ１）は、この発明の一実施形態の第２の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイス１Ｂの構成要素である素子部２２と透光性樹脂成形体２０Ｂとを分解状態でそれぞれ前方から見たところを示している。図７Ａ（Ａ２）は、それらの素子部２２と透光性樹脂成形体２０Ｂとをそれぞれ図７Ａ（Ａ１）における右側方から見たところを示している。この受信デバイス１Ｂの素子部２２は、上述の受信デバイス１Ａのものと同じである。
【００９０】
樹脂成形体２０Ｂは、上述の受信デバイス１Ａの樹脂成形体２０Ａに対して、樹脂成形体２０Ｂの前面のうち中心部から偏移した部位にレンズ部５が配置されている点が異なっている。図７Ａ（Ａ１）の例では、レンズ部５は中心部から下方へ偏移した部位に配置されている。また、各実装用突起２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、それぞれの側面２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの周方向に関して中央部から偏移した部位に配置されている。上記４つの側面２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄにおいて実装用突起２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄが配置された部位は互いに異なっている。
【００９１】
各実装用突起２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの配置によって、この受信デバイス１Ｂが第２の光通信デバイスであること、つまり、樹脂成形体２０Ｂの前面のうち中心部から偏移した部位にレンズ部５が配置されている光通信デバイスであることが示される。
【００９２】
樹脂成形体２０Ｂの後面側に設けられた凹部２６、その内側壁に設けられた窪み２７は、上述の受信デバイス１Ａの樹脂成形体２０Ａのものと同じである。
【００９３】
図７Ａ（Ａ３）に示すように、受信デバイス１Ｂは、樹脂成形体２０Ｂの凹部２６に素子部２２を嵌合することによって構成される。この受信デバイス１Ｂは、真っ直ぐ前方からレンズ部５の偏移方向（図７Ａにおける下方）へ偏移した指向角をもつ。
【００９４】
樹脂成形体２０Ｂの凹部２６の形状は、この凹部２６の中心を通って前後方向に延びる軸の周りに９０°ずつ回転された各姿勢で素子部２２に嵌合し得る形状である。係合用突起２３と窪み２７との係合によって、樹脂成形体２０Ｂが素子部２２に対して上記いずれの姿勢で嵌合されてもその嵌合状態を保持することができる。したがって、図７Ｂ中に示すように、第２の光通信デバイスとして、受信デバイス１Ｂのほかに、樹脂成形体２０Ｂが９０°ずつ回転された各姿勢に相当する樹脂成形体２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅを用いて、さらに３種類の受信デバイス１Ｃ，１Ｄ，１Ｅを構成することができる（なお、図７Ｂ中の樹脂成形体２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅの各実装用突起の符号２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、樹脂成形体間の区別のために、便宜上回転されず、それぞれ一定の向きに付されている。）。つまり、１種類の樹脂成形体で互いに異なる指向角をもつ４種類の受信デバイス１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅを製造できる。図７Ｂの左端に示す受信デバイス１Ａを併せれば、２種類の樹脂成形体で互いに異なる指向角をもつ５種類の受信デバイス１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅを製造できる。したがって、少ない金型投資で低コストで、互いに異なる指向角をもつ複数種類の光通信デバイスを製造できる。
【００９５】
上述のように、受信デバイス１Ａは真っ直ぐ前方に指向角をもち、受信デバイス１Ｂは、真っ直ぐ前方からレンズ部５の偏移方向に応じて下方へ偏移した指向角をもつ。受信デバイス１Ｃは、真っ直ぐ前方からレンズ部５の偏移方向に応じて左方（図７Ｂのように前方から見た場合は、逆に右方へ偏移したように見えている。）へ偏移した指向角をもつ。受信デバイス１Ｄは、真っ直ぐ前方からレンズ部５の偏移方向に応じて上方へ偏移した指向角をもつ。受信デバイス１Ｅは、真っ直ぐ前方からレンズ部５の偏移方向に応じて右方（図７Ｂのように前方から見た場合は、逆に左方へ偏移したように見えている。）へ偏移した指向角をもつ。したがって、図８Ａに示すように、これらの５種類の受信デバイス１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅを実装用基板３０に対して垂直に並べて立設すれば、上下左右に広い指向角をもつ受信モジュール１００を構成できる。
【００９６】
５種類の受信デバイス１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅを実装用基板３０上に実装する場合、図８Ｂに示すように、実装用基板３０に、受信デバイス１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ毎に、リード端子６を通す端子挿入穴３１と、各樹脂成形体２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅの実装用突起２１ｃを通す突起挿入穴３２とが設けられる。実装用基板３０上で、受信デバイス１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ毎に、端子挿入穴３１の位置に対する突起挿入穴３２の相対的位置は互いに異なっている。したがって、実装用基板３０上に受信デバイス１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅを誤って搭載することが無くなる。したがって、受信モジュール１００の組み立て作業時間、検査時間の短縮によるコストダウンが可能になる。また、誤挿入を未然に防止することにより、受信モジュール１００やそれを搭載した電子機器の信頼性が向上する。
【００９７】
また、実装用突起２１ｃの先端は丸く成形してあるので、突起挿入穴３２への挿入は円滑に行える。
【００９８】
図８Ａに示す受信モジュール１００を組み立てた後、図９に示すように、樹脂成形体２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅの実装用突起のうち実装用突起２１ｃ以外の実装用突起をカットとして取り除いても良い。このようにした場合、カット後に無用な実装用突起が残らない。したがって、受信モジュール１００の占有スペースを少なくでき、受信モジュール１００を搭載した電子機器の小型化が可能となる。
【００９９】
なお、実装用基板３０上に受信デバイス１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅを挿入する前に実装用突起をカットすると、実装用突起によるレンズ部５の部位を表す機能が失われて、誤挿入の原因となる。このため、実装用突起のカットは、受信モジュール１００を組み立てた後であるのが望ましい。
【０１００】
（第２実施形態）
図１０Ａ（Ａ１）は、上述の樹脂成形体２０Ａ，２０Ｂのそれぞれの変形例１２０Ａ，１２０Ｂを前方から見たところを示している。図１０Ａ（Ａ２）は、それらの素子部２２と透光性樹脂成形体２０Ｂとをそれぞれ図７Ａ（Ａ１）における右側方から見たところを示している。
【０１０１】
樹脂成形体１２０Ａは、樹脂成形体２０Ａに対して、実装用突起１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄがそれぞれ側面１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄに対して垂直に突起するとともに、その途中で９０°屈曲して後方へ延在している点のみが異なっている。同様に、樹脂成形体１２０Ｂは、樹脂成形体２０Ｂに対して、実装用突起１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄがそれぞれ側面１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄに対して垂直に突起するとともに、その途中で９０°屈曲して後方へ延在している点のみが異なっている。
【０１０２】
図１０Ａ（Ａ２）には、これらの樹脂成形体１２０Ａ，１２０Ｂと組み合わされる素子部１２２を示している（なお、簡単のため、図１０Ａ（Ａ２）中には樹脂成形体１２０Ｂのみが示されている。）。この素子部１２２は、既述の素子部２２に対して、リード端子１０６が透光性樹脂１２２ｍの側面（図１０Ａにおける下面）のところで９０°屈曲されて後方へ延在している点のみが異なっている。フォトダイオード１０３はフレーム１０２のヘッダ部の中心部（透光性樹脂１２２ｍの中心部でもある。）に配置されている。
【０１０３】
図１０Ａ（Ａ３）に示すように、例えば樹脂成形体１２０Ｂの凹部１２６に素子部１２２が嵌合されれば、第２の光通信デバイスとしての受信デバイス１０１Ｂが構成される。
【０１０４】
樹脂成形体１２０Ｂの凹部１２６の形状は、この凹部１２６の中心を通って前後方向に延びる軸の周りに９０°ずつ回転された各姿勢で素子部１２２に嵌合し得る形状である。係合用突起１２３と窪み１２７との係合によって、樹脂成形体１２０Ｂが素子部１２２に対して上記いずれの姿勢で嵌合されてもその嵌合状態を保持することができる。したがって、図１０Ｂ中に示すように、第２の光通信デバイスとして、受信デバイス１０１Ｂのほかに、樹脂成形体１２０Ｂが９０°ずつ回転された各姿勢に相当する樹脂成形体１２０Ｃ，１２０Ｄ，１２０Ｅを用いて、さらに３種類の受信デバイス１０１Ｃ，１０１Ｄ，１０１Ｅを構成することができる（なお、図１０Ｂ中の樹脂成形体１２０Ｂ，１２０Ｃ，１２０Ｄ，１２０Ｅの各実装用突起の符号１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄは、樹脂成形体間の区別のために、便宜上回転されず、それぞれ一定の向きに付されている。）。つまり、１種類の樹脂成形体で互いに異なる指向角をもつ４種類の受信デバイス１０１Ｂ，１０１Ｃ，１０１Ｄ，１０１Ｅを製造できる。したがって、少ない金型投資で低コストで、互いに異なる指向角をもつ複数種類の光通信デバイスを製造できる。
【０１０５】
受信デバイス１０１Ｂは、真っ直ぐ前方からレンズ部１０５の偏移方向に応じて下方へ偏移した指向角をもつ。受信デバイス１０１Ｃは、真っ直ぐ前方からレンズ部１０５の偏移方向に応じて左方（図１０Ｂのように前方から見た場合は逆に右方へ偏移したように見えている。）へ偏移した指向角をもつ。受信デバイス１０１Ｄは、真っ直ぐ前方からレンズ部１０５の偏移方向に応じて上方へ偏移した指向角をもつ。受信デバイス１０１Ｅは、真っ直ぐ前方からレンズ部１０５の偏移方向に応じて右方（図１０Ｂのように前方から見た場合は、逆に左方へ偏移したように見えている。）へ偏移した指向角をもつ。したがって、これらの４種類の受信デバイス１０１Ｂ，１０１Ｃ，１０１Ｄ，１０１Ｅを、図１０Ｃに示すような実装用基板１３０に対して並べて搭載すれば、上下左右に広い指向角をもつ受信モジュールを構成できる。この場合、受信デバイス１０１Ｂ，１０１Ｃ，１０１Ｄ，１０１Ｅの後面を実装用基板１３０に対して平行に取り付けたタイプの受信モジュールが構成される。
【０１０６】
４種類の受信デバイス１０１Ｂ，１０１Ｃ，１０１Ｄ，１０１Ｅを実装用基板１３０上に実装する場合、図１０Ｃ中に示すように、実装用基板１３０に、受信デバイス１０１Ｂ，１０１Ｃ，１０１Ｄ，１０１Ｅ毎に、リード端子１０６を通す端子挿入穴１３１と、各樹脂成形体１２０Ｂ，１２０Ｃ，１２０Ｄ，１２０Ｅの各実装用突起１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄを通す突起挿入穴１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄとが設けられる。実装用基板１３０上で、受信デバイス１０１Ｂ，１０１Ｃ，１０１Ｄ，１０１Ｅ毎に、端子挿入穴１３１の位置に対する突起挿入穴１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄの相対的位置は互いに異なっている。したがって、実装用基板１３０上に受信デバイス１０１Ｂ，１０１Ｃ，１０１Ｄ，１０１Ｅを誤って搭載することが無くなる。したがって、受信モジュールの組み立て作業時間、検査時間の短縮によるコストダウンが可能になる。また、誤挿入を未然に防止することにより、受信モジュールやそれを搭載した電子機器の信頼性が向上する。
【０１０７】
また、各実装用突起１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄの先端は丸く成形してあるので、突起挿入穴１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄへの挿入は円滑に行える。
【０１０８】
なお、図１０Ａ（Ａ１）の左端に示した樹脂成形体１２０Ａと素子部１２２とを組み合わせれば、第１の光通信デバイス、つまり、樹脂成形体１２０Ａの前面のうち素子部１２２のフォトダイオード１０３に対応する中心部にレンズ部１０５が配置されている受信デバイス（図示せず）が構成される。この受信デバイスと上述の受信デバイス１０１Ｂ，１０１Ｃ，１０１Ｄ，１０１Ｅとを併せれば、２種類の樹脂成形体で互いに異なる指向角をもつ５種類の受信デバイスを製造できる。
【０１０９】
また、上述のように受信デバイス１０１Ｂ，１０１Ｃ，１０１Ｄ，１０１Ｅの後面を実装用基板１３０に対して平行に取り付けたタイプの実装を行う場合は、図１０Ａ（Ａ４）に示すように、各樹脂成形体１２０Ａ′，１２０Ｂ′の実装用突起の個数を１個（この例では１２１ａ）だけに減らしても良い。または、２個若しくは３個に減らしても良い。実装用突起の個数を減らすことにより、受信モジュールの実装スペースを少なくでき、受信モジュールを搭載した電子機器の小型化が可能となる。
【０１１０】
（第３実施形態）
図１１Ａは、この発明の一実施形態の第１の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイス２０１Ａ（図１１Ｃ参照）の構成要素である素子部２２、透光性樹脂成形体２２０Ａ、金属ケース２２５Ａを分解状態でそれぞれ前方から見たところを示している。図１１Ｂは、それらの素子部２２、透光性樹脂成形体２２０Ａ、金属ケース２２５Ａをそれぞれ図１１Ａにおける右側方から見たところを示している。
【０１１１】
素子部２２は、第１実施形態におけるものと同じであり、詳細な説明を省略する。
【０１１２】
樹脂成形体２２０Ａは、トランスファモールドにより一体成形されたものであり、略直方体状の外形をもつ本体２２０ｍを備えている。本体２２０ｍの前面には半球状のレンズ部２０５が形成され、本体２２０ｍの後面側に素子部２２の外形に応じた凹部２２６が形成されている。レンズ部２０５は、樹脂成形体２２０Ａの前面のうち素子部２２のフォトダイオード３に対応する中心部に配置されている。
【０１１３】
凹部２２６の４つの内側壁にはそれぞれ素子部２２の係合用突起２３と係合するための窪み２２７が設けられている。これらの係合用突起２３と窪み２２７とが係合部を構成する。
【０１１４】
金属ケース２２５Ａは、プレス加工により一体成形されたものであり、略直方体の箱状（後面は無い）の外形をもつ本体２２５ｍを備えている。本体２２５ｍは、樹脂成形体２２０Ａの前面と側面を丁度覆う寸法に形成され、前面にレンズ部２０５を嵌合する開口２２５ｈを有する。この例では、上記開口２２５ｈは、金属ケース２２５Ａの前面で樹脂成形体２２０Ａのレンズ部２０５に対応した中心部に配置されている。本体２２５ｍの外周をなす４つの側面２２５ａ，２２５ｂ，２２５ｃ，２２５ｄからそれぞれの側面に対して垂直に実装用突起２２４ａ，２２４ｂ，２２４ｃ，２２４ｄが突出している。
【０１１５】
各実装用突起２２４ａ，２２４ｂ，２２４ｃ，２２４ｄは、それぞれの側面２２５ａ，２２５ｂ，２２５ｃ，２２５ｄの周方向に関して中央部に配置されている。各実装用突起の２２４ａ，２２４ｂ，２２４ｃ，２２４ｄの配置によって、この受信デバイス２０１Ａが第１の光通信デバイスであること、つまり、樹脂成形体２２０Ａの前面のうち素子部２２のフォトダイオード３に対応する中心部にレンズ部２０５が配置されている光通信デバイスであることが示される。
【０１１６】
受信デバイス２０１Ａは、次のようにして組み立てられる。すなわち、まず図１１Ｃ（Ｃ１）に示すように、樹脂成形体２２０Ａの凹部２２６に素子部２２を嵌合するとともに、樹脂成形体２２０Ａを金属ケース２２５Ａで覆う。この後、図１１Ｃ（Ｃ２），（Ｃ４）に示すように、金属ケース２２５Ａの実装用突起のうちリード端子６が通る側面以外の３つの側面から突出する実装用突起２２４ａ，２２４ｂ，２２４ｄを、樹脂成形体２２０Ａの後面側に折り曲げる。これにより、製造後に金属ケース２２５Ａと樹脂成形体２２０Ａとが外れることがない。また、受信デバイス２０１Ａの占有スペースを少なくでき、光通信モジュールを搭載した電子機器の小型化が可能となる。リード端子６が通る側面から突出する実装用突起２２４ｃはリード端子６に沿って延在する状態に残す。図１１Ｃ（Ｃ３）に示すように、前方から見た場合、レンズ部２０５が金属ケース２２５Ａの開口２２５ｈを通して露出している。この受信デバイス２０１Ａは、真っ直ぐ前方に指向角をもつ。
【０１１７】
樹脂成形体２２０Ａの凹部２２６の形状は、この凹部２２６の中心を通って前後方向に延びる軸の周りに９０°ずつ回転された各姿勢で素子部２２に嵌合し得る形状である。係合用突起２３と窪み２２７との係合によって、樹脂成形体２２０Ａが素子部２２に対して上記いずれの姿勢で嵌合されてもその嵌合状態を保持することができる。したがって、受信デバイス２０１Ａの製造が容易になる。
【０１１８】
図１２Ａは、この発明の一実施形態の第２の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイス２０１Ｂ（図１２Ｃ参照）の構成要素である素子部２２、透光性樹脂成形体２２０Ｂ、金属ケース２２５Ｂを分解状態でそれぞれ前方から見たところを示している。図１２Ｂは、それらの素子部２２、透光性樹脂成形体２２０Ｂ、金属ケース２２５Ｂをそれぞれ図１２Ａにおける右側方から見たところを示している。この受信デバイス２０１Ｂの素子部２２は、上述の受信デバイス１Ａのものと同じである。
【０１１９】
樹脂成形体２２０Ｂは、上述の受信デバイス２０１Ａの樹脂成形体２２０Ａに対して、樹脂成形体２２０Ｂの前面のうち中心部から偏移した部位にレンズ部２０５が配置されている点が異なっている。図１２Ａの例では、レンズ部２０５は中心部から下方へ偏移した部位に配置されている。
【０１２０】
樹脂成形体２２０Ｂの後面側に設けられた凹部２２６、その内側壁に設けられた窪み２２７は、上述の受信デバイス２０１Ａの樹脂成形体２２０Ａのものと同じである。
【０１２１】
金属ケース２２５Ｂは、上述の受信デバイス２０１Ａの金属ケース２２５Ａに対して、樹脂成形体２２０Ｂのレンズ部２０５に対応して、金属ケース２２５Ｂの前面のうち中心部から偏移した部位に開口２２５ｈが配置されている点が異なっている。図１２Ａの例では、開口２２５ｈは中心部から下方へ偏移した部位に配置されている。また、各実装用突起２２４ａ，２２４ｂ，２２４ｃ，２２４ｄは、それぞれの側面２２５ａ，２２５ｂ，２２５ｃ，２２５ｄの周方向に関して中央部から偏移した部位に配置されている。上記４つの側面２２５ａ，２２５ｂ，２２５ｃ，２２５ｄにおいて実装用突起２２４ａ，２２４ｂ，２２４ｃ，２２４ｄが配置された部位は互いに異なっている。
【０１２２】
各実装用突起２２４ａ，２２４ｂ，２２４ｃ，２２４ｄの配置によって、この受信デバイス２０１Ｂが第２の光通信デバイスであること、つまり、樹脂成形体２２０Ｂの前面のうち中心部から偏移した部位にレンズ部２０５が配置されている光通信デバイスであることが示される。
【０１２３】
受信デバイス２０１Ｂは、次のようにして組み立てられる。すなわち、まず図１２Ｃ（Ｃ１）に示すように、樹脂成形体２２０Ｂの凹部２２６に素子部２２を嵌合するとともに、樹脂成形体２２０Ｂを金属ケース２２５Ｂで覆う。この後、図１２Ｃ（Ｃ２），（Ｃ４）に示すように、金属ケース２２５Ｂの実装用突起のうちリード端子６が通る側面以外の３つの側面から突出する実装用突起２２４ａ，２２４ｂ，２２４ｄを、樹脂成形体２２０Ｂの後面側に折り曲げる。これにより、製造後に金属ケース２２５Ｂと樹脂成形体２２０Ｂとが外れることがない。また、受信デバイス２０１Ｂの占有スペースを少なくでき、光通信モジュールを搭載した電子機器の小型化が可能となる。リード端子６が通る側面から突出する実装用突起２２４ｃはリード端子６に沿って延在する状態に残す。図１２Ｃ（Ｃ３）に示すように、前方から見た場合、レンズ部２０５が金属ケース２２５Ｂの開口２２５ｈを通して露出している。この受信デバイス２０１Ｂは、真っ直ぐ前方からレンズ部２０５の偏移方向（図１２Ｃにおける下方）へ偏移した指向角をもつ。
【０１２４】
樹脂成形体２２０Ｂの凹部２２６の形状は、この凹部２２６の中心を通って前後方向に延びる軸の周りに９０°ずつ回転された各姿勢で素子部２２に嵌合し得る形状である。係合用突起２３と窪み２２７との係合によって、樹脂成形体２２０Ｂが素子部２２に対して上記いずれの姿勢で嵌合されてもその嵌合状態を保持することができる。また、樹脂成形体２２０Ｂの回転に伴って金属ケース２２５Ｂも９０°ずつ回転される。したがって、図１３Ａ中に示すように、第２の光通信デバイスとして、受信デバイス２０１Ｂのほかに、樹脂成形体２２０Ｂが９０°ずつ回転された各姿勢に相当する樹脂成形体を用いて、さらに３種類の受信デバイス２０１Ｃ，２０１Ｄ，２０１Ｅを構成することができる（なお、図１３Ａ中の金属ケース２２５Ｃ，２２５Ｄ，２２５Ｅは、金属ケース２２５Ｂを９０°ずつ回転して得られたものであるが、下方へ延在する実装用突起には便宜上同じ符号２２１ｃが付されている。）。つまり、１種類の樹脂成形体で互いに異なる指向角をもつ４種類の受信デバイス２０１Ｂ，２０１Ｃ，２０１Ｄ，２０１Ｅを製造できる。図１３Ａの左端に示す受信デバイス２０１Ａを併せれば、２種類の樹脂成形体で互いに異なる指向角をもつ５種類の受信デバイス２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃ，２０１Ｄ，２０１Ｅを製造できる。したがって、少ない金型投資で低コストで、互いに異なる指向角をもつ複数種類の光通信デバイスを製造できる。
【０１２５】
上述のように、受信デバイス２０１Ａは真っ直ぐ前方に指向角をもち、受信デバイス２０１Ｂは、真っ直ぐ前方からレンズ部２０５の偏移方向に応じて下方へ偏移した指向角をもつ。受信デバイス２０１Ｃは、真っ直ぐ前方からレンズ部２０５の偏移方向に応じて左方（図１３Ａのように前方から見た場合は、逆に右方へ偏移したように見えている。）へ偏移した指向角をもつ。受信デバイス２０１Ｄは、真っ直ぐ前方からレンズ部２０５の偏移方向に応じて上方へ偏移した指向角をもつ。受信デバイス１Ｅは、真っ直ぐ前方からレンズ部２０５の偏移方向に応じて右方（図１３Ａのように前方から見た場合は、逆に左方へ偏移したように見えている。）へ偏移した指向角をもつ。したがって、図１３Ａに示すように、これらの５種類の受信デバイス２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃ，２０１Ｄ，２０１Ｅを実装用基板２３０に対して垂直に並べて立設すれば、上下左右に広い指向角をもつ受信モジュールを構成できる。
【０１２６】
５種類の受信デバイス２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃ，２０１Ｄ，２０１Ｅを実装用基板２３０上に実装する場合、図１３Ｂに示すように、実装用基板３０に、受信デバイス２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃ，２０１Ｄ，２０１Ｅ毎に、リード端子６を通す端子挿入穴２３１と、各金属ケース２２５Ｂ，２２５Ｃ，２２５Ｄ，２２５Ｅの実装用突起２２４ｃを通す突起挿入穴２３３とが設けられる。実装用基板２３０上で、受信デバイス２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃ，２０１Ｄ，２０１Ｅ毎に、端子挿入穴２３１の位置に対する突起挿入穴２３３の相対的位置は互いに異なっている。したがって、実装用基板２３０上に受信デバイス２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃ，２０１Ｄ，２０１Ｅを誤って搭載することが無くなる。したがって、受信モジュールの組み立て作業時間、検査時間の短縮によるコストダウンが可能になる。また、誤挿入を未然に防止することにより、受信モジュールやそれを搭載した電子機器の信頼性が向上する。
【０１２７】
また、実装用突起２２１ｃの先端は丸く成形してあるので、突起挿入穴２３３への挿入は円滑に行える。
【０１２８】
また、受信デバイス２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃ，２０１Ｄ，２０１Ｅ毎に、リード端子６、実装用突起２２４ｃをそれぞれ端子挿入穴２３１、突起挿入穴２３３に挿入した後、上記リード端子６と、実装用突起２２４ｃとを基板２３０に同時に半田付けするのが望ましい。そのようにした場合、受信モジュールの組み立て作業時間がさらに短縮される。したがって、さらにコストダウンが可能になる。また、上記金属ケース２２５Ａ，２２５Ｂ，２２５Ｃ，２２５Ｄ，２２５Ｅを電気的に接地することによって各受信デバイスの素子部２２のシールドが可能となる。
【０１２９】
（第４実施形態）
図１４Ａは、この発明の一実施形態の第１の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイス３０１Ａ（図１４Ｃ参照）の構成要素である素子部１２２、透光性樹脂成形体３２０Ａ、金属ケース３２５Ａを分解状態でそれぞれ前方から見たところを示している。図１４Ｂは、それらの素子部２２、透光性樹脂成形体３２０Ａ、金属ケース３２５Ａをそれぞれ図１４Ａにおける右側方から見たところを示している。
【０１３０】
素子部１２２は、第２実施形態におけるものと同じであり、詳細な説明を省略する。同様に、樹脂成形体３２０Ａは、第３実施形態におけるもの（樹脂成形体２２０Ａ）と同じであり、詳細な説明を省略する。
【０１３１】
金属ケース３２５Ａは、図１５（各金属ケースを後方から見たところを示す。）中の左端に示すように、上述の金属ケース２２５Ａに対して、３つの実装用突起３２４ａ，３２４ｂ，３２４ｄがそれぞれ側面３２５ａ，３２５ｂ，３２５ｄから後方へ突出しているものである点が異なっている。側面３２５ｃの実装用突起は予めカットされている。
【０１３２】
図１４Ｃに示すように、樹脂成形体３２０Ａの凹部３２６に素子部１２２を嵌合するとともに、樹脂成形体３２０Ａを金属ケース３２５Ａで覆えば、第１の光通信デバイスとしての受信デバイス３０１Ａが構成される。この受信デバイス３０１Ａは、真っ直ぐ前方に指向角をもつ。
【０１３３】
この受信デバイス３０１Ａを実装する場合、受信デバイス３０１Ａの後面を実装用基板３３０に対して平行に取り付けたタイプの受信モジュールが構成される。
【０１３４】
図１４Ｄは、この発明の一実施形態の第２の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイス３０１Ｂ（図１４Ｆ参照）の構成要素である素子部１２２、透光性樹脂成形体３２０Ｂ、金属ケース３２５Ｂを分解状態でそれぞれ前方から見たところを示している。図１４Ｅは、それらの素子部２２、透光性樹脂成形体３２０Ｂ、金属ケース３２５Ｂをそれぞれ図１４Ｄにおける右側方から見たところを示している。
【０１３５】
素子部１２２は、第２実施形態におけるものと同じであり、詳細な説明を省略する。同様に、樹脂成形体３２０Ｂは、第３実施形態におけるもの（樹脂成形体３２０Ｂ）と同じであり、詳細な説明を省略する。
【０１３６】
金属ケース３２５Ｂは、図１５中の左から２番目に示すように、上述の金属ケース３２５Ｂに対して、３つの実装用突起３２４ａ，３２４ｂ，３２４ｄがそれぞれ側面３２５ａ，３２５ｂ，３２５ｄから後方へ突出しているものである点が異なっている。側面３２５ｃの実装用突起は予めカットされている。
【０１３７】
図１４Ｆに示すように、樹脂成形体３２０Ｂの凹部３２６に素子部１２２を嵌合するとともに、樹脂成形体３２０Ｂを金属ケース３２５Ｂで覆えば、第２の光通信デバイスとしての受信デバイス３０１Ｂが構成される。この受信デバイス３０１Ｂは、真っ直ぐ前方からレンズ部３０５の偏移方向（図１４Ｆにおける下方）へ偏移した指向角をもつ。
【０１３８】
図１５中の左から３番目〜５番目に示すように、金属ケース３２５Ｂを９０°ずつ回転するとともに、下方に相当する実装用突起を予めカットしたもの（これらを金属ケース３２５Ｃ，３２５Ｄ，３２５Ｅと表す。各実装用突起の符号３２４ａ，３２４ｂ，３２４ｄは、便宜上回転されず、それぞれ一定の向きに付されている。）を用意する。これにより、４種類の受信デバイス３０１Ｂ，３０１Ｃ，３０１Ｄ，３０１Ｅを製造できる。したがって、少ない金型投資で低コストで、互いに異なる指向角をもつ複数種類の光通信デバイスを製造できる。
【０１３９】
４種類の受信デバイス３０１Ｂ，３０１Ｃ，３０１Ｄ，３０１Ｅを実装用基板３３０上に実装する場合、図１４Ｇ中に示すように、実装用基板３３０に、受信デバイス３０１Ｂ，３０１Ｃ，３０１Ｄ，３０１Ｅ毎に、リード端子１０６を通す端子挿入穴３３１と、各金属ケース３２５Ｂ，３２５Ｃ，３２５Ｄ，３２５Ｅの３つの実装用突起３２４ａ，３２４ｂ，３２４ｄを通す突起挿入穴３３３ａ，３３３ｂ，３３３ｄとが設けられる。実装用基板３３０上で、受信デバイス３０１Ｂ，３０１Ｃ，３０１Ｄ，３０１Ｅ毎に、端子挿入穴１３１の位置に対する突起挿入穴３３３ａ，３３３ｂ，３３３ｄの相対的位置は互いに異なっている。したがって、実装用基板３３０上に受信デバイス３０１Ｂ，３０１Ｃ，３０１Ｄ，３０１Ｅを誤って搭載することが無くなる。したがって、受信モジュールの組み立て作業時間、検査時間の短縮によるコストダウンが可能になる。また、誤挿入を未然に防止することにより、受信モジュールやそれを搭載した電子機器の信頼性が向上する。
【０１４０】
また、各実装用突起３２４ａ，３２４ｂ，３２４ｄの先端は丸く成形してあるので、突起挿入穴３３３ａ，３３３ｂ，３３３ｄへの挿入は円滑に行える。
【０１４１】
なお、上述の受信デバイス３０１Ａと受信デバイス３０１Ｂ，３０１Ｃ，３０１Ｄ，３０１Ｅとを併せれば、２種類の樹脂成形体で互いに異なる指向角をもつ５種類の受信デバイスを製造できる。
【０１４２】
この実施形態では、金属ケース３２５Ａ，３２５Ｂ，３２５Ｃ，３２５Ｄ，３２５Ｅは各受信デバイス毎の専用品となるが、実装用突起各１個ずつカットしておくのみであり、コストアップは最小限に抑えられる。
【０１４３】
また、図１６に示すように、各金属ケース３２５Ａ′，３２５Ｂ′，３２５Ｃ′，３２５Ｄ′，３２５Ｅ′の実装用突起を１個のみとしても良い。この場合も、金属ケース３２５Ａ′，３２５Ｂ′，３２５Ｃ′，３２５Ｄ′，３２５Ｅ′は各受信デバイス毎の専用品となるが、実装用突起は各１個または２個を同時にカットしておくのみであり、コストアップは最小限に抑えられる。
【０１４４】
（第５実施形態）
図１７（Ｄ）は、この発明の一実施形態の第２の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイスを組み立てた状態を示している。この受信デバイスは、第１実施形態の第２の光通信デバイスの変形例である。
【０１４５】
図１７（Ｃ）に示すように、この受信デバイスの構成要素である素子部４２２は、透光性樹脂４２２ｍの前面の中心部に指向性改善用の半球状のレンズ部４０７を有している。この素子部４２２は、既述の素子部２２と同様に、フレーム４０２のヘッダ部の上に光半導体チップとしての受光用フォトダイオード４０３を搭載し、そのフォトダイオード４０３やリード端子４０６の間を図示しないワイヤで配線した後、それらを成型により透光性樹脂４２２ｍで封止して形成されている。素子部４２２は前後方向に対して垂直な特定の側方（図１７における下方）へ突出したリード端子４０６を有する。略直方体状の透光性樹脂４２２ｍの外周をなす４つの側面には、樹脂成形体４２０Ｂ（図１７（Ａ），（Ｂ）に示す。）と係合するための係合用突起４２３がそれぞれ形成されている。フォトダイオード４０３はフレーム２のヘッダ部の中心部（透光性樹脂４２２ｍの中心部でもある。）に配置されている。
【０１４６】
図１７（Ａ）は、素子部４２２と嵌合される樹脂成形体４２０Ｂを前方から見たところを示し、図１７（Ｂ）は、樹脂成形体４２０Ｂを図１７（Ａ）における右側方から見たところを示している。樹脂成形体４２０Ｂの凹部４２６には、透光性樹脂４２２ｍのレンズ部４０７を収容するための半球状の窪み４２８が設けられている。
【０１４７】
この受信デバイス４０１Ｂは、既述の受信デバイス１Ｂと同様の手順で組み立てられ、同様の作用効果を奏する。しかも、透光性樹脂４２２ｍ半球状のレンズ部４０７を有しているので、指向性が改善される。
【０１４８】
上述のような第１、第２の光通信デバイス、または光通信モジュールを電子機器に搭載すれば、広い指向角の光通信を行うことができる。また、電子機器の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４９】
【図１】ＩｒＳｉｍｐｌｅ規格適合の一般的な赤外線受信デバイスを示す図である。
【図２】図１の受信デバイスを搭載したテレビが家庭で使用される態様を示す図である。
【図３】互いに異なる指向性をもつ複数の受信デバイスを併用した従来の受信モジュールの使用態様を示す図である。
【図４Ａ】図３中の各受信デバイスを後方から見たときの、各受信デバイス内の要素の配置を模式的に示す図である。
【図４Ｂ】図４Ａの各受信デバイスを、上方から見たところを示す図である。
【図５Ａ】従来の別の受信モジュールにおける各受信デバイス内の要素の配置を模式的に示す図である。
【図５Ｂ】図５Ａの各受信デバイスを、上方から見たところを示す図である。
【図６Ａ】この発明の一実施形態の第１の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイスの構成要素を分解状態でそれぞれ前方から見たところを示す図である。
【図６Ｂ】図６Ａの構成要素を組み合わせて受信デバイスを構成する仕方を説明する図である。
【図７Ａ】この発明の一実施形態の第２の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイスの構成要素、およびそれらの構成要素を組み合わせて受信デバイスを構成する仕方を説明する図である。
【図７Ｂ】２種類の樹脂成形体を用いて製造された互いに異なる指向角をもつ５種類の受信デバイスを示す図である。
【図８Ａ】図７Ｂの５種類の受信デバイスを実装用基板に対して垂直に並べて立設して構成された受信モジュールを示す図である。
【図８Ｂ】図８Ａ中の実装用基板を基板に対して垂直な方向から見たところを示す図である。
【図９】図８Ａの受信モジュールの変形例を示す図である。
【図１０Ａ】この発明の一実施形態の第１、第２の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイスの構成要素、およびそれらの構成要素を組み合わせて受信デバイスを構成する仕方を説明する図である。
【図１０Ｂ】２種類の樹脂成形体を用いて製造された互いに異なる指向角をもつ４種類の受信デバイスを示す図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｂの４種類の受信デバイスが搭載される実装用基板を基板に対して垂直な方向から見たところを示す図である。
【図１１Ａ】この発明の一実施形態の第１の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイスの構成要素を分解状態でそれぞれ前方から見たところを示す図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａ中の構成要素をそれぞれ右側方から見たところを示す図である。
【図１１Ｃ】図１１Ａ、図１１Ｂ中の構成要素を組み合わせて受信デバイスを構成する仕方を説明する図である。
【図１２Ａ】この発明の一実施形態の第２の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイスの構成要素を分解状態でそれぞれ前方から見たところを示す図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａ中の構成要素をそれぞれ右側方から見たところを示す図である。
【図１２Ｃ】図１２Ａ、図１２Ｂ中の構成要素を組み合わせて受信デバイスを構成する仕方を説明する図である。
【図１３Ａ】２種類の樹脂成形体を用いて製造された互いに異なる指向角をもつ５種類の受信デバイスを実装用基板に対して垂直に並べて立設して構成された受信モジュールを示す図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａの実装用基板を基板に対して垂直な方向から見たところを示す図である。
【図１４Ａ】この発明の一実施形態の第１の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイスの構成要素を分解状態でそれぞれ前方から見たところを示す図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａ中の構成要素をそれぞれ右側方から見たところを示す図である。
【図１４Ｃ】図１４Ａ、図１４Ｂ中の構成要素を組み合わせて受信デバイスを構成する仕方を説明する図である。
【図１４Ｄ】この発明の一実施形態の第２の光通信デバイスとしての赤外線受信デバイスの構成要素を分解状態でそれぞれ前方から見たところを示す図である。
【図１４Ｅ】図１４Ｄ中の構成要素をそれぞれ右側方から見たところを示す図である。
【図１４Ｆ】図１４Ｄ、図１４Ｅ中の構成要素を組み合わせて受信デバイスを構成する仕方を説明する図である。
【図１４Ｇ】２種類の樹脂成形体を用いて製造された互いに異なる指向角をもつ４種類の受信デバイスを実装用基板に対して搭載する仕方を説明する図である。
【図１５】受信デバイスの構成要素である５種類の金属ケースを後方から見たところを示す図である。
【図１６】図１５中の５種類の金属ケースの変形例を示す図である。
【図１７】第２の光通信デバイスの変形例を示す図である。
【符号の説明】
【０１５０】
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ，１２０Ｄ，１２０Ｅ，２２０Ａ，２２０Ｂ，３２０Ａ，３２０Ｂ  透光性樹脂成形体
２２，１２２  素子部
２２５Ａ，２２５Ｂ，２２５Ｃ，２２５Ｄ，２２５Ｅ，３２５Ａ，３２５Ｂ，３２５Ｃ，３２５Ｄ，３２５Ｅ，３２５Ａ′，３２５Ｂ′，３２５Ｃ′，３２５Ｄ′，３２５Ｅ′  金属ケース
【図１】
2008047634.tif 000003
【図２】
2008047634.tif 000004
【図３】
2008047634.tif 000005
【図４Ａ】
2008047634.tif 000006
【図４Ｂ】
2008047634.tif 000007
【図５Ａ】
2008047634.tif 000008
【図５Ｂ】
2008047634.tif 000009
【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１４Ｅ】
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【図１４Ｆ】
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【図１４Ｇ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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