(57)【要約】【課題】横電界方式の液晶表示パネルを有する液晶装置において、表示領域を制限することなく、電極の配置されていない基板に蓄積される電荷を効率よく逃がすことができるようにする。【解決手段】液晶装置１００は、共通電極５及び画素電極８の配置されているＡＲ基板１と電極の配置されていないＣＦ基板２との間に液晶４を挟持する液晶表示パネル１０と、ＣＦ基板２の外表面に形成されている透明導電膜１３と、この透明導電膜１３とＡＲ基板１に形成されている第１のアース配線３０ａとを電気的に接続する導電性フイルム３２とを備えている。ＣＦ基板２に形成した透明導電膜１３を導電性フイルム３２を介してアース接続したので、ＣＦ基板２に蓄積される電荷を効率よく逃がすことができる。【選択図】図２
2008203590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
共通電極及び画素電極が内面に配置されている一方の基板と内面に電極が配置されていない他方の基板との間に電気光学物質を挟持する表示パネルと、
前記他方の基板の外表面に形成されている透明導電膜と、
前記他方の基板の前記透明導電膜の上に積層された偏光板と、
前記透明導電膜と前記一方の基板側に形成されているアース配線とを相互に電気的に接続する導電性薄膜部材とを備え、
前記導電性薄膜部材の厚さは、前記偏光板の厚さ以下である
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記導電性薄膜部材が接続された端部において、前記偏光板の端部が前記他方の基板の端部よりも内側に位置し、
前記偏光板の端部と前記他方の基板の端部との間に前記導電性薄膜部材の端部を電気的に接続する前記透明導電膜が露呈されている
ことを特徴とする請求項１記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記導電性薄膜部材が加熱溶融又は熱圧着により電気的に接続される
ことを特徴とする請求項１或いは２記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記導電性薄膜部材が導電性フイルムである
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
一対の基板の内の一方の基板に電極及びアース配線を形成する第１の表面処理工程と、
前記一対の基板の内の他方の基板に透明導電膜を形成する第２工程と、
前記両基板を貼り合わせる工程と、
前記他方の基板に形成された前記透明導電膜と前記一方の基板に形成されたアース配線とを導電性薄膜部材を介して電気的に接続する工程とを備え、
前記電気的に接続する工程では、前記導電性薄膜部材を加熱溶融又は熱圧着することにより電気的に接続する
ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記請求項１〜４の何れか一項に記載の電気光学装置を表示部に備える
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極の配置されていない他方の基板に透明導電膜を形成し、この透明導電膜を介して他方の基板に蓄積される電荷を効率よく逃がすようにした電気光学装置、及びその製造方法、並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、横電界方式と称される電気光学装置が脚光を浴びている。この方式は、電気光学物質の代表である液晶に印加する電界の方向を基板に略平行とする方式であり、ＴＮ(Twisted Nematic)方式などと比較して視覚特性の向上を図ることができるという利点がある。
【０００３】
この横電界方式の電気光学装置としては、ＩＰＳ(In-Plane Switching)方式、又は、ＦＦＳ(Fringe Field Switching)方式といった電気光学装置が知られている。この横電界方式の電気光学装置では、２枚の基板に液晶を挟持してなる構造を有し、一方の基板に櫛歯形状の画素電極と、その画素電極との間で横電界を発生させる共通電極とを設け、液晶分子に対して横方向から電界を加えることにより液晶分子の配向を制御する構成となっている。
【０００４】
この横電界方式の電気光学装置では、一方の基板のみが電極を有しているため、電極の形成されていな他方の基板に静電気が帯電し易くなり、この他方の基板に帯電した電荷により縦方向に電界が発生した場合、液晶分子の配向が特定方向に固定されてしまうため、液晶分子の配向を制御することができなくなり、表示ムラが発生してしまう。
【０００５】
電気光学装置が携帯電話などの移動体端末に取付けられている場合、移動体端末内での摩擦により他方の基板に電荷が蓄積し易くなる。従って、他方の基板の静電気対策は、製造過程は勿論のこと、出荷後においても行う必要がある。
【０００６】
ここで、図１０を用いて、静電気対策の施された従来の横電界方式の電気光学装置について簡単に説明する。この電気光学装置は、下部にバックライト照明装置（図示せず）を有し、このバックライト照明装置上に、表示パネル１０が設けられている。この表示パネル１０は対向する一対の基板１，２を有し、両基板１，２の対向面がシール材３を介して貼り合わされており、この両基板１，２間に液晶４が挟持されている。尚、符号１２ａ，１２ｂは偏光板である。
【０００７】
基板１の、液晶４との界面側の面に、画素電極や共通電極を代表とする電極が形成されており、基板２の外表面に透明導電膜１３が形成されている。基板１の張出し部３０にはアース配線３０ａが形成されており、このアース配線３０ａと基板２に形成されている透明導電膜１３とが、導電ペースト４１により電気的に接続されている。
【０００８】
図１０に示す電気光学装置では、基板２に蓄積した電荷は、基板２の外表面に形成した透明導電膜１３から導電ペースト４１を介して基板１側へ逃がされるため、基板１，２間に電界が発生せず、良好な表示状態を得ることができる。
【０００９】
又、同様の技術として、例えば特許文献１（特許第２７５８８６４号公報）には、上述した導電ペーストに代えてケーブルを用いて、基板２の表面に形成されている透明導電膜１３と基板１に形成されているアース配線３０ａとをケーブル用いて電気的に導通させる技術が開示されている。
【特許文献１】特許第２７５８８６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、図１０に開示されている技術では、導電ペーストを用いて、電極の形成されていない基板２に蓄積される電荷を逃がすようにしているが、導電ペーストは流体であるため、流れやすく、塗布後に、ある程度ゲル化するまで放置しておかなければならず、完全に硬化するまでにはさらに時間を要し、作業効率が悪いという問題がある。又、導電ペーストで確実に導通させるためには、基板２の稜部から偏光板１２ｂの貼り付け位置までの塗布代にある程度の幅Ｌ１（例えば、1.0［ｍｍ］程度）が必要となり、その分、偏光板１２ｂが後退させられるため、表示領域が制限されてしまう。或いは基板サイズを大きくして塗布代を確保する必要があり表示領域に比して外形寸法が大きくなってしまう。
【００１１】
更に、導電ペーストはある程度の盛り高さを必要とし、その高さが偏光板１２ｂの板厚よりも高くなる場合、この電気光学装置を筐体に取付ける際には、筐体内に、導電ペースト４１の盛り高さを逃げるスペースを確保する必要がある。
【００１２】
又、特許文献１に開示されているように、導電ペーストに代えてケーブルを用いた場合は、比較的短時間にケーブルの接続が完了するため作業効率は良いが、ケーブルは鋭角に屈曲させることができないため湾曲させた状態で接続する必要がある。基板２に接続されるケーブルを湾曲させると、その湾曲部分が基板２に接着されている偏光板１２ｂ側へ突出してしまうため、この電気光学装置を筐体に取付ける際には、筐体内にケーブルの湾曲部分を逃げるスペースを確保する必要がある。
【００１３】
しかし、最近の携帯電話等は小型化の傾向にあり、導電ペーストの盛り高さや、ケーブルの湾曲部分を逃げるスペースを筐体内に確保することは困難である。
【００１４】
本発明は、上記事情に鑑み、表示領域を制限することなく、又装置全体が大型化することもなく、電極の配置されていない基板に蓄積される電荷を効率よく逃がすことができるばかりでなく、製造効率の良い電気光学装置、及びその製造方法、並びに電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため本発明による第１の電気光学装置は、共通電極及び画素電極が内面に配置されている一方の基板と内面に電極が配置されていない他方の基板との間に電気光学物質を挟持する表示パネルと、前記他方の基板の外表面に形成されている透明導電膜と、前記他方の基板の前記透明導電膜の上に積層された偏光板と、前記透明導電膜と前記一方の基板側に形成されているアース配線とを相互に電気的に接続する導電性薄膜部材とを備え、前記導電性薄膜部材の厚さは、前記偏光板の厚さ以下であることを特徴とする。
【００１６】
このような構成では、電極の配置されていない他方の基板に透明導電膜を形成し、この透明導電膜を電極の配置されている一方の基板側に設けられているアース配線に導電性薄膜部材を介して電気的に接続したので、他方の基板に蓄積される電荷を効率よく逃がすことができる。又、導電性薄膜部材の厚さを偏光板の厚さ以下にしたことで、この導電性薄膜部材を透明導電膜に対して電気的に接続した場合であっても、透明導電膜に接続されている導電性薄膜部材の高さが偏光板の板厚よりも高くならず、筐体に導電膜を電気的に接続する際スペースを確保する必要がない。
【００１７】
第２の電気光学装置は、第１の電気光学装置において、前記導電性薄膜部材が接続された端部において、前記偏光板の端部が前記他方の基板の端部よりも内側に位置し、前記偏光板の端部と前記他方の基板の端部との間に前記導電性薄膜部材の端部を電気的に接続する前記透明導電膜が露呈されていることを特徴とする。
【００１８】
このような構成では、電極の配置されていない他方の基板に形成した透明導電膜に導電性薄膜部材を電気的に接続し、この他方の基板に蓄積される電荷を逃がすようにしたので、この透明導電膜上に設けた偏光板の端部と他方の基板の端部との間に露呈させる透明導電膜の幅が比較的狭くても、導電性薄膜部材を溶融硬化させる等して容易に接続することができる。そのため、電気光学装置の表示領域を制限することなく、又装置全体が大型化することもなく、効率よく製造することができる。
【００１９】
第３の電気光学装置は、第１或いは第２の電気光学装置において、前記導電性薄膜部材が加熱溶融又は熱圧着により電気的に接続されることを特徴とする。
【００２０】
このような構成では、加熱溶融又は熱圧着により導電性薄膜部材を他方の基板に形成した透明導電膜に電気的に接続するようにしたので、導電性薄膜部材の接合面全体を透明導電膜に熱圧着させることができて、高い圧着強度を得ることができる。更に、加熱溶融又は熱圧着により導電性フイルムを透明導電膜に接続させるようにしたので、従来の導電ペーストのようなゲル化或いはは硬化するまでの待機時間が不要となり、短時間で導通部を形成する工程が終了するので製造効率が向上する。
【００２１】
第４の電気光学装置は、第１〜第３の電気光学装置において、前記導電性薄膜部材が導電性フイルムであることを特徴とする。
【００２２】
このような構成では、導電性薄膜部材として導電性フイルムを適用したので、他方の基板に形成されている透明導電膜と一方の基板側に形成されているアース配線と間を電気的に接続に適した形状に、容易に加工することができる。
【００２３】
又、本発明による電気光学装置の製造方法は、一対の基板の内の一方の基板に電極及びアース配線を形成する第１の表面処理工程と、前記一対の基板の内の他方の基板に透明導電膜を形成する第２工程と、前記両基板を貼り合わせる工程と、前記他方の基板に形成された前記透明導電膜と前記一方の基板に形成されたアース配線とを導電性薄膜部材を介して電気的に接続する工程とを備え、前記電気的に接続する工程では、前記導電性薄膜部材を加熱溶融又は熱圧着することにより電気的に接続することを特徴とする。
【００２４】
このような構成では、導電性薄膜部材を加熱溶融又は熱圧着することで電気的に接続するようにしたので、この導電性薄膜部材を表示パネルの製造工程において電気的に接続することができ、製造効率が向上する。
【００２５】
又、本発明による電子機器は、前記第１〜４の電気光学装置の何れか１つを表示部に備えたので、電子機器の表示領域を制限することなく、又電子機器全体が大型化することもなく、表示パネルの電極の配置されていない基板に蓄積される電荷を効率よく逃がすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面に基づいて本発明の一実施形態を説明する。
【００２７】
［第１実施形態］
図１〜図７には本発明の第１実施形態が示されている。先ず、図１、図２を用いて液晶装置の構成について説明する。ここで、図１は液晶装置の平面図、図２は図１のＡ−Ａ’断面図である。
【００２８】
電気光学装置の代表である液晶装置１００は、表示パネルである液晶表示パネル１０を有し、図２に示すように、この液晶表示パネル１０の図面下側にバックライト照明装置２０が配設されている。バックライト照明装置２０は、導光板１１と光源部１５と、導光板１１の反液晶表示パネル１０側に配設されている反射シート１４とを有している。
【００２９】
光源部１５は、導光板１１の端面に配置されており、内部に複数のＬＥＤで構成された照明用光源１６を備えている。この照明用光源１６から出射された照明光は、導光板１１の端面より導光板１１内へ導かれ、導光板１１の上下面の間で反射を繰り返すことで方向を変えて、液晶表示パネル１０側へ出射される。尚、導光板１１は、液晶表示パネル１０の表示面積とほぼ同一か、それよりもよりもやや大きい発光面積を有している。
【００３０】
又、液晶表示パネル１０は、互いに対向する一対のガラス製等からなる、一方の基板である透明基板１と他方の基板である透明基板２とを有し、両透明基板１，２がシール材３を介して貼り合わされ、両透明基板１，２とシール材３とで囲まれた領域に、電気光学物質としての液晶４が挟持されたセル構造を有している。尚、後述するように、透明基板１には画素電極８が所定に配列されており、又透明基板２は着色画素６が形成されているため、以下においては、便宜的に、透明基板１をアレイ（ＡＲ）基板１、透明基板２をカラーフイルター（ＣＦ）基板２と称する。
【００３１】
ＡＲ基板１はＣＦ基板２よりもやや大きく形成されており、その一側に張出し部３０を有している。又、ＣＦ基板２の外表面（図２の上面）の全面に、ＩＴＯ(Indium-Tin-Oxide)等の透明導電部材にて透明導電膜１３が形成されている。尚、この透明導電膜１３の成膜方法としては、スパッタ法、蒸着法、ＣＶＤ法、スピンコート法等、種々のものが考えられる。このような方法で製膜される透明導電膜１３の厚さは0.01〜0.6μｍの薄膜として形成される。
【００３２】
更に、ＡＲ基板１の外表面（図２の下面）に偏光板１２ａが貼り付けられており、ＣＦ基板２の外表面に形成されている透明導電膜１３上にも偏光板１２ｂが貼り付けられている。図２に示すように、ＣＦ基板２の、張出し部３０側の端部には、ＣＦ基板２の稜部と偏光板１２ｂの貼り付け位置との間に、幅Ｌ２の圧着代２ａが形成されており、この圧着代２ａから透明導電膜１３が露呈されている。
【００３３】
一方、ＡＲ基板１の張出し部３０には、所定にパターンニングされた配線（図示せず）が形成されており、この配線上に、液晶駆動用ＩＣドライバ（以下、「ドライバＩＣ」と称する）２１がＣＯＧ(Chip On Glass)技術により直接電気的に接続されている。更に、この張出し部３０の端部に、フレキシブル基板(FPC：Flexible Printed Circuit)２２の一端が接続されている。尚、ドライバＩＣ２１に設けられている一部の端子は張出し部３０上に形成された配線（図示せず）を通じて、ＦＰＣ２２に電気的に接続されている。
【００３４】
又、ＡＲ基板１の張出し部３０上であって、ドライバＩＣ２１の一側に、第１のアース配線３０ａが形成されており、この第１のアース配線３０ａがＦＰＣ２２に形成されている第２のアース配線２２ａと電気的に接続されている。
【００３５】
更に、図３に示すように、この第１のアース配線３０ａと圧着代２ａから露呈されている透明導電膜１３とが、短冊状に形成された導電性薄膜部材３２を介して電気的に接続されている。尚、本実施形態では、導電性薄膜部材３２として導電性フイルムを採用している。従って、以下においては、導電性薄膜部材３２を導電性フイルム３２と読み換えて説明する。この導電性フイルム３２は、厚さが約0.1〜0.2[mm]程度で、可撓性、及び溶融硬化性を有している。導電性フイルム３２としては、溶融硬化性を有するゴム材（例えば生ゴム）に、カーボンブラックやカーボンファイバ、或いはカーボングラファイト等の導電性物質や、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、ケイ素等の金属や酸化物、炭化物或いは、それらの合金や金属繊維等の導電性物質を分散させて導電性としたものを採用している。但し、導電性フイルム３２の材質は、これに限定されず、例えば溶融硬化性及び可撓性を有するフイルム基材の少なくとも一方の面に金属薄膜を形成した複層フイルムであっても良い。
【００３６】
この導電性フイルム３２は、その両端が第１のアース配線３０ａと圧着代２ａから露呈されている透明導電膜１３に対して、所定に位置合わせされた状態で熱圧着されている。尚、熱圧着するに際しては、導電性フイルム３２自体を加熱溶融させてもよいが、この導電性フイルム３２の両端の接合面と、第１のアース配線３０ａ、及び透明導電膜１３との間にＡＣＦ（異方性導電膜）を介装して熱圧着させるようにしても良い。
【００３７】
次に、図４を参照しながら、横電界方式の液晶表示パネル１０の内部構造について簡単に説明する。尚、同図（ａ）は、１つのサブ画素における液晶表示パネル１０の拡大断面図、（ｂ）はその平面図である。
【００３８】
図４には、ＦＦＳ(Fringe Field Switching)方式の液晶表示パネル１０が示されている。同図（ａ）に示すように、ＡＲ基板１の液晶４との界面側の面（対向面）には、ＩＴＯ等の透明導電部材により共通電極５が全面に形成されている。又、この共通電極５上に絶縁層７を介して、ＩＴＯ等の透明導電部材により画素電極８が形成されている。尚、図示しないがＡＲ基板１の対向面の最上層に配向膜が形成されている。
【００３９】
一方、ＣＦ基板２の液晶４との界面側の面（対向面）には、着色画素６が形成されている。又、この対向面の最上層に配向膜９が形成されている。
【００４０】
図４（ｂ）に示すように、画素電極８は、複数の導電部８ａ〜８ｅが一定間隔を開けて櫛歯状に配列されており、この各導電部８ａ〜８ｅが基部側で互いに電気的に接続された一体構造をなしている。液晶表示パネル１０は、この各導電部８ａ〜８ｅと共通電極５との間で横方向の電界（横電界）Ｅを発生させる。
【００４１】
この画素電極８は、ＡＲ基板１の張出し部３０上に形成された配線（図示せず）を通じて、ドライバＩＣ２１の一部の端子と電気的に接続されている。又、共通電極５は、ＡＲ基板１の張出し部３０上に形成された他の配線（図示せず）２５を通じて、ドライバＩＣ２１の共通電位用端子（ＣＯＭ端子）と電気的に接続されている。
【００４２】
ドライバＩＣ２１は、外部の電子機器からＦＰＣ２２を介して供給された制御信号を基に電界Ｅの大きさを制御する。横電界方式の液晶表示パネル１０では、電界Ｅの大きさを制御することにより、液晶４における液晶分子の配向状態を変化させ、表示画面における階調を変化させる。
【００４３】
横電界方式の液晶表示パネル１０のＣＦ基板２には電極が形成されていないため、このＣＦ基板２には静電気等により電荷が蓄積し易くなる。本実施形態では、ＣＦ基板２の外表面全体に透明導電膜１３を成膜すると共に、この透明導電膜１３とＡＲ基板１に形成されている第１のアース配線３０ａとを導電性フイルム３２を介して電気的に接続したので、ＣＦ基板２に蓄積された電荷を第１のアース配線３０ａから逃がすことができる。その結果、基板１，２間に電界が発生せず良好な表示状態を得ることができる。
【００４４】
（液晶装置のパネル製造方法）
次に、図５、図６を参照して本実施形態に係る液晶装置１００の製造方法について説明する。図５は液晶装置１００のパネル製造工程を示すフローチャート、図６は液晶装置１００のパネル製造工程を示す模式図である。
【００４５】
先ず、ＡＲ基板１が切り出されるＡＲ母基板１０１の対向面に、共通電極５と画素電極８とを下地絶縁層を介して形成する。同時に、張出し部３０となる部分に配線、及び第１のアース配線３０ａを所定に形成する。一方、ＣＦ基板２が切り出されるＣＦ母基板２０１の対向面に着色画素６を形成し、又、外表面に、透明導電膜１３をスパッタリング法等により成膜する（表面処理工程）。
【００４６】
次いで、両母基板１０１，２０１の対向面に配向膜を形成し、ラビング処理を施す（配向処理工程）。
【００４７】
その後、ＡＲ母基板１０１の各ＡＲ基板１となる領域毎にシール材３を塗布する（シール材塗布工程）。
【００４８】
次いで、２枚の母基板１０１，２０１を、シール材３を挟んで貼り合わせて、図６（ａ）に示すような大判パネル３０１を形成する。次に、この大判パネル３０１に対して、図の矢印Ｘ方向へ延びるスクライブ溝３０１ｘを、液晶表示パネル１０の分割部分に沿って形成する（１次スクライブ工程）。
【００４９】
そして、各スクライブ溝３０１ｘに沿ってブレイクして、大判パネル３０１を、図６（ｂ）に示すような短冊状パネル３１１に分割する（１次ブレイク工程）。
【００５０】
次いで、各短冊状パネル３１１から露呈されているシール材３の開口部から液晶４を注入し、開口部を封止する（液晶注入封止工程）。
【００５１】
その後、図６（ｃ）に示すように、各短冊状パネル３１１の各液晶表示パネル１０の分割部分、及びＡＲ基板２は張出し部３０を露呈させる部位に沿ってスクライブ溝３１１ｙを形成する（２次スクライブ工程）。
【００５２】
そして、このスクライブ溝３１１ｙに沿ってブレイクして、短冊状パネル３１１を、図６（ｄ）に示すように液晶表示パネル１０毎に分割する（２次ブレイク工程）。
【００５３】
次いで、短冊状パネル３１１から切り出された各液晶表示パネル１０を構成するＡＲ基板１の張出し部３０に形成された第１のアース配線３０ａとＣＦ基板２の外表面に形成されている透明導電膜１３であって圧着代２ａの部分とに対し、図７に示すように、導電性フイルム３２の両端を、加熱ごて、加熱ヘッド等の加熱圧着手段３４を用いて加熱溶融させて熱圧着させる（導電性フイルム圧着工程）。
【００５４】
導電性フイルム３２は、 厚さが偏光板１２ｂの板厚よりも薄く（約0.1〜0.4[mm]）、且つ可撓性を有しており、しかも導電性フイルム３２自体を溶融させて圧着させるようにされているため、図３に示すように、導電性フイルム３２の両端の接合面全体を、透明導電膜１３と第１のアース配線３０ａとに圧着させることができる。従って、高い圧着強度が得られるため、相対的に圧着代２ａの幅Ｌ２を、図１０に示す従来の液晶表示パネルの塗布代の幅Ｌ１よりもよりも狭く（例えば、0.3〜0.6［mm］程度）することができる。
【００５５】
その結果、図１に二点鎖線で示すように、従来の幅Ｌ１に比しＬ２が狭くなった分だけ、有効表示領域（同図に実線で示す枠の部分）を代えることなく、液晶表示パネル１０の長さを縮小することができる。尚、この場合、導電性フイルム３２の両端の接合面と、第１のアース配線３０ａ、及び透明導電膜１３とをＡＣＦを介して熱圧着させるようにしても良い。
【００５６】
又、図４に示すように、導電性フイルム３２はＣＦ基板２の端面に沿って屈曲させることが可能となるため、透明導電膜１３に対してほぼフラットな状態で圧着させることができ、従って、透明導電膜１３上には、ほぼ導電性フイルム３２の厚さのみが段差として形成されることになる。この導電性フイルム３２の厚さは、偏光板１２ｂの板厚よりも薄いため、導電性フイルム３２が偏光板１２ｂの板厚よりも高く盛り上がることはない。従って、液晶装置１００を取付ける、携帯電話等の筐体側に、導電性フイルム３２の屈曲による盛り上がり部分を逃がすためのスペースを確保する必要がなく、相対的に装置全体の小型化を実現することができる。
【００５７】
次いで、洗浄等の仕上げ処理を所定に施し（仕上げ処理工程）、その後、検査工程へ移送する。
【００５８】
そして、検査工程において所定に検査された液晶表示パネル１０は、モジュール製造工程へ搬送され、この液晶表示パネル１０に周辺機器を所定に接続して液晶装置１００を完成させる。尚、このモジュール製造工程は従来と同様であるため説明を省略する。
【００５９】
このように、本実施形態では、ＣＦ基板２の外表面に透明導電膜１３を形成し、この透明導電膜１３とＡＲ基板１の張出し部３０に形成した第１のアース配線３０ａとに対し、可撓性を有する導電性フイルム３２を加熱溶融させ、熱圧着により電気的に接続させたので、接合面全体を圧着させることができ、高い圧着強度を得ることができる。その結果、圧着代２ａを広く確保する必要がなくなり、相対的に表示領域を制限することなく装置全体の小型化を実現することができる。
【００６０】
又、導電性フイルム３２を熱圧着させることで電気的に接続しているため、従来の導電ペーストのようなゲル化或いは硬化するまでの待機時間が不要となり、効率よく製造することができる。更に、導電性フイルム３２は約0.1〜0.4[mm]程度の厚みであるため、屈曲性が良く、偏光板１２ｂの板厚内で屈曲させることができるため、液晶装置１００が組み付けられる携帯電話等の筐体側に、導電性フイルム３２の屈曲による盛り上がり部分を逃がすスペースを確保する必要がなく、装置全体の小型化を実現することができる。
【００６１】
［第２実施形態］
図８に本発明の第２実施形態による液晶装置の平面図を示す。本実施形態による液晶装置１００’は、液晶表示パネル１０とサブパネル１０’とがＦＰＣ等の接続基板２２’を介して電気的に接続されている。
【００６２】
本実施形態では、サブパネル１０’に対し液晶表示パネル１０に供給されるコモン信号の一部がそのままコモン信号として供給されているため、ＦＰＣ２２のパターンがＡＲ基板１を通り、接続基板２２’を介してサブパネル１０’に接続されている。又、ＡＲ基板１には、ＦＰＣ２２の第２のアース配線２２ａに電気的に接続する第３のアース配線１ａが形成されており、この第３のアース配線１ａが接続基板２２’を介してサブパネル１０’に電気的に接続されている。
【００６３】
ＣＦ基板２に形成されている透明導電膜１３と第３のアース配線１ａとは何れの位置で電気的に接続されていても良い。本実施形態では、接続基板２２’に対する接続部付近に位置するＣＦ基板２の端部に圧着代２ａを確保し、この部位で透明導電膜１３と第３のアース配線１ａとを導電性フイルム３２を介して電気的に接続したものである。その結果、ＣＦ基板２に蓄積された電荷は、導電性フイルム３２を介して第３のアース配線１ａ側へ逃がされるため、基板１，２間に電界が発生せず良好な表示状態を得ることができる。
【００６４】
[電子機器の実施形態]
次に、上述した第１実施形態の液晶装置１００を適用可能な電子機器の具体例について図９を参照して説明する。図９には液晶装置１００を電子機器の代表である携帯電話機の表示部に適用した場合の斜視図が示されている。
【００６５】
同図に示すように、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０１のほか、受話口１２０２、送話口１２０３と共に、液晶装置１００が組み込まれた表示部１２０４を備えている。
【００６６】
尚、本発明に係る液晶装置１００を適用可能な電子機器としては、携帯電話機以外に、パーソナルコンピュータのモニタや液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラ等がある。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明による電気光学装置は、上述した実施形態に限るものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】第１実施形態による液晶装置の平面図
【図２】同、図１のＡ−Ａ’断面図
【図３】同、液晶装置のサブ画素を示し、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図
【図４】同、図２のIV部拡大図
【図５】同、液晶装置のパネル製造工程を示すフローチャート
【図６】同、液晶装置のパネル製造工程を示す模式図
【図７】同、導電性フイルムの熱圧着状態を示す図４相当の拡大図
【図８】第２実施形態による液晶装置の平面図
【図９】本発明の液晶装置を適用した電子機器の概略斜視図
【図１０】従来の静電対策が施されている液晶装置の要部拡大断面図
【符号の説明】
【００６９】
１…透明基板（ＡＲ基板）、１ａ…アース線、２…透明基板（ＣＦ基板）、４…液晶、５…共通電極、８…画素電極、１０…液晶表示パネル、１２ａ，１２ｂ…偏光板、１３…透明導電膜、３２…導電性薄膜部材（導電性フイルム）、３４…加熱圧着手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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