(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッド、温度、半径位置によるばらつきに対応し、且つ書込み開始直後の書込電流による熱膨張に起因した特性劣化を改善した最適なヒータ制御値を校正処理により設定する制御装置を提供する。【解決手段】クリアランス制御部４８は、記録時にはベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒの加算制御値（Ｂ＋Ｒ）でプリヒートし、目標セクタに到達したらベースヒータ制御値Ｂのみに切り替えてライトする。再生時には加算制御値（Ｂ＋Ｒ）でプリヒートし、目標セクタに到達した際に加算制御値（Ｂ＋Ｒ）を維持してリードする。校正処理部４６は、調整ヒータ制御値Ｒを所定の初期値Ｒｏから段階的に増加させながらヘッドの媒体面と接触（タッチダウン）を検出し、接触ヒータ制御値Ｒｔｄから最小クリアランスを換算したヒータ制御値Ｓｐと初期値Ｒｏを差し引いた値をベースヒータ制御値Ｂに設定し、初期値Ｒｏを調整ヒータ制御値Ｒに設定する。【選択図】図１
2008112515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
読出素子と記録素子を備えると共に、通電加熱に伴う熱膨張により突出量を変化させるヒータを設け、回転する記録媒体上で浮上してデータにアクセスするヘッドを備えた記憶装置の制御装置に於いて、
プリヒート時、記録時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定するベースヒータ制御値と、記録時以外のプリヒート時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定する調整ヒータ制御値を登録して管理するパラメータ管理部と、
記録時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記ベースヒータ制御値のみによる通電に切り替えてライトヒートするライトクリアランス制御部と、
再生時に、前記設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記制御値を維持してリードヒートするリードクリアランス制御部と、
所望の校正時に、前記調整ヒータ制御値を所定の初期値から段階的に増加させながら前記ヘッドと媒体面が接触した際の接触ヒータ制御値を測定し、前記初期値を調整ヒータ制御値に設定すると共に、前記接触ヒータ制御値から所定の最小クリアランスに相当する最小クリアランスヒータ制御値と前記初期値を差し引いた値をベースヒータ制御値に設定するヒータ制御値測定部と、
前記ヒータ制御値測定部で測定された前記調整ヒータ制御値を、プリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の特性悪化を改善するヒータ制御値に調整するライトアシスト調整部と、
を備えたことを特徴とする制御装置。
【請求項２】
請求項１記載の制御装置に於いて、前記ライトアシスト調整部は、
調整時の書込み読出しに使用する測定トラックに、複数セクタを１ブロックとして複数ブロックに分けた第１測定エリアと第２測定エリアを設定するエリア設定部と、
前記ヒータ制御値測定部で測定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定して前記ライトクリアランス制御部により前記第１測定エリアと第２測定エリアにデータを記録する第１調整記録部と、
前記ヒータ制御値制御部で設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定して前記ライトクリアランス制御部により前記第１測定エリアの各ブロック毎にデータを記録する第２調整記録部と、
前記ヒータ制御値測定部で設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定して前記リードクリアランス制御部により前記第１測定エリアと前記第２測定エリアをブロック単位に読出し、各ブロックの読取信号から求めた特性評価値の平均値を前記第１及び第２測定エリア毎に検出する特性評価値検出部と、
前記第１測定エリアの特性評価値と第２測定エリアの特性評価値とを比較し、両者の差が所定値以下となるまで前記調整ヒータ制御値を段階的に増加させながら前記第１調整記録部、第２調整記録部及び特性評価値検出部による処理を繰り返し、両者の差が所定値以下となった時の前記調整ヒータ制御値を調整結果として設定する制御値調整部と、
を備えたことを特徴とする制御装置。
【請求項３】
請求項２記載の制御装置に於いて、前記制御値調整部は、前記調整ヒータ制御値を段階的に増加させると同時に、前記ベースヒータ制御値を同じ値だけ段階的に減少させて調整することを特徴とする制御装置。
【請求項４】
請求項２記載の制御装置に於いて、前記制御値調整部は、前記調整ヒータ制御値を段階的に増加させ、前記ベースヒータ制御値は初期値に固定して調整することを特徴とする制御装置。
【請求項５】
請求項２記載の制御装置に於いて、前記特性評価値は、ビタビ・メトリック・マージン、信号品質モニタ値又はエラーレートであることを特徴とする制御装置。
【請求項６】
請求項１記載の制御装置に於いて、前記ヒータ制御値測定部は、ヘッドが媒体面に接触した際の前記接触ヒータ制御値を、校正時の装置内温度と所定の基準温度との温度差に応じて前記基準温度でのヒータ制御値に温度補正することを特徴とする制御装置。
【請求項７】
請求項１記載の制御装置に於いて、
前記パラメータ管理部は、前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を、ヘッドと記録媒体のゾーンに分けて登録して管理することを特徴とする制御装置。
【請求項８】
読出素子と記録素子を備えると共に、通電加熱に伴う熱膨張により突出量を変化させるヒータを設け、回転する記録媒体上で浮上してデータにアクセスするヘッドを備えた記憶装置の制御方法に於いて、
プリヒート時、記録時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定するベースヒータ制御値と、記録時以外のプリヒート時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定する調整ヒータ制御値を登録して管理するパラメータ管理ステップと、
記録時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記ベースヒータ制御値による通電に切り替えてライトヒートするライトクリアランス制御ステップと、
再生時に、前記設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記制御値を維持してリードヒートするリードクリアランス制御ステップと、
所望の校正時に、前記調整ヒータ制御値を所定の初期値から段階的に増加させながら前記ヘッドと媒体面が接触した際の接触ヒータ制御値を測定し、前記初期値を調整ヒート制御値に設定すると共に、前記接触ヒータ制御値から所定の最小クリアランスに相当する最小クリアランスヒータ制御値と前記初期値を差し引いた値をベースヒータ制御値に設定するヒータ制御値測定ステップと、
前記ヒータ制御値測定ステップで測定された前記調整ヒータ制御値を、プリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の特性悪化を改善するヒータ制御値に調整するライトアシスト調整ステップと、
を備えたことを特徴とする制御方法。
【請求項９】
請求項８記載の制御方法に於いて、前記ライトアシスト調整ステップは、
調整時の書込み読出しに使用する測定トラックに、複数セクタを１ブロックとして複数ブロックに分けた第１測定エリアと第２測定エリアを設定するエリア設定ステップと、
前記ヒータ制御値測定ステップで設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定して前記ライトクリアランス制御ステップにより前記第１測定エリアと第２測定エリアにデータを記録する第１調整記録ステップと、
前記ヒータ制御値測定ステップで設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定して前記ライトクリアランス制御ステップにより前記第１測定エリアの各ブロック毎にデータを記録する第２調整記録ステップと、
前記ヒータ制御値測定ステップで設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定して前記リードクリアランス制御ステップにより前記第１測定エリアと前記測定エリアをブロック単位に読出し、各ブロックの読取信号から求めた特性評価値の平均値を前記第１及び第２測定エリア毎に検出する特性評価値検出ステップと、
前記第１測定エリアの特性評価値と第２測定エリアの特性評価値とを比較し、両者の差が所定値以下となるまで前記調整ヒータ制御値を段階的に増加させながら前記第１調整記録ステップ、第２調整記録ステップ及び特性評価値検出ステップによる処理を繰り返し、両者の差が所定値以下となった時の前記調整ヒータ制御値を調整結果として設定する制御値調整ステップと、
を備えたことを特徴とする制御方法。
【請求項１０】
読出素子と記録素子を備えると共に、通電加熱に伴う熱膨張により突出量を変化させるヒータを設け、回転する記録媒体上で浮上してデータにアクセスするヘッドを備えた記憶装置に於いて、
プリヒート時、記録時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定するベースヒータ制御値と、記録時以外のプリヒート時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定する調整ヒータ制御値を登録して管理するパラメータ管理部と、
記録時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記ベースヒータ制御値による通電に切り替えてライトヒートするライトクリアランス制御部と、
再生時に、前記設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記制御値を維持してリードヒートするリードクリアランス制御部と、
所望の校正時に、前記調整ヒータ制御値を所定の初期値から段階的に増加させながら前記ヘッドと媒体面が接触した際の接触ヒータ制御値を測定し、前記初期値を調整ヒート制御値に設定すると共に、前記接触ヒータ制御値から所定の最小クリアランスに相当する最小クリアランスヒータ制御値と前記初期値を差し引いた値をベースヒータ制御値に設定するヒータ制御値測定部と、
前記ヒータ制御値測定部で測定された前記調整ヒータ制御値を、プリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の特性悪化を改善するヒータ制御値に調整するライトアシスト調整部と、
を備えたことを特徴とする記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転する記録媒体上でヘッドを浮上させてデータを読み書きする制御装置、制御方法及び記憶装置に関し、特に、ヘッドに設けたヒータの通電加熱による熱膨張でヘッドの記録媒体面に対するクリアランス（スペーシング）を制御する記憶装置、制御方法及び制御回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁気ディスク装置の高記録密度を実現するため磁気ディスクの記録面に対するヘッドのクリアランスを低下させる必要があり、磁気ヘッドが配置されるスライダーと磁気記録媒体間に流入する空気の圧力(正圧／負圧)を利用してヘッドの浮上によるクリアランスを一定になるように設計している。
【０００３】
記録密度を向上するためにはヘッドと媒体の距離を近づける必要があり、このためヘッドのクリアランスは記録密度の高密度化に伴い年々低下してきており、近年にあっては、１０ｎｍオーダーのクリアランスが実現されている。
【０００４】
従来のヘッドでは空気の圧力のみでクリアランスを保つため、環境温度によるクリアランスの変化や、磁気ヘッドを実装する際に生じる実装ばらつきや、ヘッド毎に生じる製造ばらつきなどのヘッド毎に生じるクリアランスのばらつきを補正することができない。このため、これらのバラツキを見込んだ条件でクリアランスを設計する必要があるが、ヘッドごとのクリアランスのばらつきがメカの公差範囲で存在するため、媒体接触を考慮すると、クリアランスを公差範囲を超えて低く設定することができない問題がある。
【０００５】
また磁気ディスク装置では媒体は高速で回転しているため、ヘッドのクリアランスが低下すると磁気ディスク面の微小突起との衝突が発生しやすくなり、媒体と磁気ヘッドを接触させた場合はヘッドの摩耗や、ヘッドと媒体が接触することによって発生するコンタミ(塵埃)等の理由のため、装置寿命を満足させることが出来ない問題がある。
【０００６】
そこで近年にあっては、特許文献１のように、ライトヘッドの温度上昇によりヘッド浮上面が磁気ディスク方向に突き出してしまう現象（サーマルプロトリューション：ＴＰＲ）による突出量（ＴＰＲ量）の変化を試験工程などで測定して磁気ディスク上に保持しておき、このデータを用いてヘッドごとにクリアランスを管理する方法が提案されている。
【０００７】
更に、ヘッドにヒータを内蔵し、ヒータの通電に伴うヘッド浮上面の熱膨張による突出現象を利用して、ヘッドと磁気ディスクの記録面とのクリアランスをコントロールする特許文献２，３のような方法も提案されている。
【０００８】
特許文献２は、装置温度や記録再生により素子温度の上昇に対し、ヘッドに設けられた電気伝導膜に印加する電力を変化させて一定素子温度に保つことで、素子と記録媒体の間に一定のクリアランスを保つようにしている。
【０００９】
特許文献３は、加熱によりヘッドの空気軸受面の一部を膨張突出させて記録再生素子と磁気ディスク面との距離を増加させるクリアランス増加用加熱装置と、加熱によりヘッド空気軸受面の他の一部を膨張突出させて記録再生素子と磁気ディスク面との距離を減少させるクリアランス減少用加熱装置とをヘッドに設け、装置起動時などに衝突を起すことなく再生できるようにクリアランスを修正している。
【特許文献１】再公表２００２−０３７４８０号公報
【特許文献２】特開２００５−０７１５４６号公報
【特許文献３】特開２００５−２７６２８４号公報
【特許文献４】特開２００３−２７３３３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、このような従来のヘッドにヒータを設けて磁気ディスク記録面との間のクリアランスを制御する方法にあっては、ヒータの通電加熱に伴うヘッド浮上面の膨張突出によりクリアランスが変化することを利用し、媒体接触を起さずに再生できるように突出量を調整することを基本としているが、ヒータへの供給電力を設定するＤＡ変換器に対するヒータ制御値を設計段階で固定的に決めていたため、ヘッドごとに異なるクリアランスのばらつきを考慮して、記録時および再生時のクリアランスを一定の目標クリアランスに制御する高精度なクリアランス制御ができないという問題があった。
【００１１】
またヒータに通電してから熱膨張による突出でクリアランスが変化してから安定するまでには若干の時間遅れがあり、このため従来の記録時のヒータ通電によるクリアランス制御では、書込み開始部分ではヘッドの熱膨張が完全に飽和していない状態であり、ヘッドのクリアランスが目標クリアランスに達していないため、記録素子の書込み能力が低く、書込み開始部分で記録再生特性が悪化してしまう問題がある。
【００１２】
この問題を解決するためには、目標トラックの手前位置からヒータに通電を開始するプリヒートを行った後に書き込めば、書込み開始位置でヘッドの熱膨張が完全に飽和して目標クリアランスに安定しており、書込み開始部分で特性が悪化する問題を解消できる。
【００１３】
しかし、プリヒートを行ったとしても、記録時に記録素子に記録電流を流すことによってヘッドが熱膨張し、この場合にも記録電流を流し始めてから熱膨張による突出でクリアランスが変化してから安定するまでには若干の時間遅れがあり、書込開始セクタとそれ以降の書込セクタとでヘッドのクリアランスが変化して特性が変わる現象が発生し、記録密度向上の阻害要因となっている。
【００１４】
本発明は、ヘッド、半径位置、温度等によるばらつきに対応し、且つ記録開始直後の記録電流による熱膨張に起因した特性劣化を改善するように調整した最適なヒータ制御値を校正処理により設定する制御装置、制御方法及び記憶装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
（制御装置）
本発明は、読出素子と記録素子を備えると共に、通電加熱に伴う熱膨張により突出量を変化させるヒータを設け、回転する記録媒体上で浮上してデータにアクセスするヘッドを備えた記憶装置の制御装置を提供する。
【００１６】
このような制御装置につき本発明は、
プリヒート時、記録時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定するベースヒータ制御値と、記録時以外のプリヒート時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定する調整ヒータ制御値を登録して管理するパラメータ管理部と、
記録時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置からベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値によるヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際にベースヒータ制御値による通電に切り替えてライトヒートするライトクリアランス制御部と、
再生時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置からベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値によるヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に制御値を維持してリードヒートするリードクリアランス制御部と、
所望の校正時に、調整ヒータ制御値を所定の初期値から段階的に増加させながらヘッドが媒体面と接触（タッチダウン）した際の接触ヒータ制御値を測定し、初期値を調整ヒート制御値に設定すると共に、接触ヒータ制御値から所定の最小クリアランスに相当する最小クリアランスヒータ制御値と初期値を差し引いた値をベースヒータ制御値に設定するヒータ制御値測定部と、
ヒータ制御値測定部で測定された調整ヒータ制御値を、プリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の特性悪化を改善するヒータ制御値に調整するライトアシスト調整部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１７】
ここで、ライトアシスト調整部は、
調整時の書込み読出しに使用する測定トラックに、複数セクタを１ブロックとして複数ブロックに分けた第１測定エリアと第２測定エリアを設定するエリア設定部と、
ヒータ制御値測定部で設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定してライトクリアランス制御部により第１測定エリアと第２測定エリアにデータを記録する第１調整記録部と、
ヒータ制御値測定部で設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定してライトクリアランス制御部により第１測定エリアの各ブロック毎にデータを記録する第２調整記録部と、
ヒータ制御値測定部で設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定してリードクリアランス制御部により第１測定エリアと第２測定エリアをブロック単位に読出し、各ブロックの読取信号から求めた特性評価値の平均値を第１及び第２測定エリア毎に検出する特性評価値検出部と、
第１測定エリアの特性評価値と第２測定エリアの特性評価値とを比較し、両者の差が所定値以下となるまで調整ヒータ制御値を段階的に増加させながら第１調整記録部、第２調整記録部及び特性評価値検出部による処理を繰り返し、両者の差が所定値以下となった時の調整ヒータ制御値を調整結果として設定する制御値調整部と、
を備える。
【００１８】
制御値調整部は、調整ヒータ制御値を段階的に増加させると同時に、ベースヒータ制御値を同じ値だけ段階的に減少させて調整する（ベース可変モード）。また制御値調整部は、調整ヒータ制御値を段階的に増加させ、ベースヒータ制御値は初期値に固定して調整するようにしても良い（ベース固定モード）。
【００１９】
特性評価値としては、ビタビ・メトリック・マージン（ＶＭＭ）、信号品質モニタ値（ＳＱＭ）又はエラーレートを使用する。ヒータ制御値測定部は、ヘッドが媒体面に接触した際の接触ヒータ制御値を、校正時の装置内温度と所定の基準温度（例えば３０℃）との温度差に応じて基準温度でのヒータ制御値に温度補正する。
【００２０】
パラメータ管理部は、ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を、ヘッドと記録媒体のゾーンに分けて登録して管理する。ヒータ制御値測定部及びライトアシスト調整部は、ヘッドと記録媒体の全ゾーンに分けてベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を測定調整する。
【００２１】
ヒータ制御値測定部及びライトアシスト調整部は、ヘッドと記録媒体の複数ゾーンの中の一部ゾーンについてベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を測定調整し、未測定のゾーンについては測定ゾーンのヒータ制御値から補間計算した制御値を設定する。
【００２２】
ヒータ制御値測定部及びライトアシスト調整部は、ヘッドに対応した記録媒体の特定の１トラックを対象にベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を測定調整し、測定調整したベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を全ゾーンに設定する。
【００２３】
（制御方法）
本発明は、読出素子と記録素子を備えると共に、通電加熱に伴う熱膨張により突出量を変化させるヒータを設け、回転する記録媒体上で浮上してデータにアクセスするヘッドを備えた記憶装置の制御方法を提供する。
【００２４】
このような本発明の制御方法にあっては、
プリヒート時、記録時及び再生時にヒータに供給する電力を設定するベースヒータ制御値と、記録時以外のプリヒート時及び再生時にヒータに供給する電力を設定する調整ヒータ制御値を登録して管理するパラメータ管理ステップと、
記録時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置からベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値によるヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際にベースヒータ制御値による通電に切り替えてライトヒートするライトクリアランス制御ステップと、
再生時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置からベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値によるヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に制御値を維持してリードヒートするリードクリアランス制御ステップと、
所望の校正時に、調整ヒータ制御値を所定の初期値から段階的に増加させながらヘッドが媒体面と接触した際の接触ヒータ制御値を測定し、初期値を調整ヒート制御値に設定すると共に、接触ヒータ制御値から所定の最小クリアランスに相当する最小クリアランスヒータ制御値と初期値を差し引いた値をベースヒータ制御値に設定するヒータ制御値測定ステップと、
ヒータ制御値測定ステップで測定された調整ヒータ制御値を、プリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の特性悪化を改善するヒータ制御値に調整するライトアシスト調整ステップと、
を備えたことを特徴とする。
【００２５】
（記憶装置）
本発明は、読出素子と記録素子を備えると共に、通電加熱に伴う熱膨張により突出量を変化させるヒータを設け、回転する記録媒体上で浮上してデータにアクセスするヘッドを備えた記憶装置を提供する。
【００２６】
このような記憶装置につき本発明は、
プリヒート時、記録時及び再生時にヒータに供給する電力を設定するベースヒータ制御値と、記録時以外のプリヒート時及び再生時にヒータに供給する電力を設定する調整ヒータ制御値を登録して管理するパラメータ管理部と、
記録時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置からベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値によるヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際にベースヒータ制御値による通電に切り替えてライトヒートするライトクリアランス制御部と、
再生時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置からベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に制御値を維持してリードヒートするリードクリアランス制御部と、
所望の校正時に、調整ヒータ制御値を所定の初期値から段階的に増加させながらヘッドが媒体面と接触した際の接触ヒータ制御値を測定し、初期値を調整ヒート制御値に設定すると共に、接触ヒータ制御値から所定の最小クリアランスに相当する最小クリアランスヒータ制御値と初期値を差し引いた値をベースヒータ制御値に設定するヒータ制御値測定部と、
ヒータ制御値測定部で測定された調整ヒータ制御値を、プリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の特性悪化を改善するヒータ制御値に調整するライトアシスト調整部と、
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、ヘッド、記録媒体の半径位置となるゾーンに分けて、ヒータ制御値を段階的増加させながら、ヘッドが膨張突出により記録媒体面に接触するに必要な接触ヒータ制御値を実測により求め、実測した接触ヒータ制御値からクリアランス制御に使用するベースヒータ制御値を決定し、更に、デフォルトの調整ヒータ制御値を、プリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の特性悪化を改善するヒータ制御値に実測により調整することで、ヘッド、ゾーン、温度でのクリアランスのばらつきに対応して常に規定の最小クリアランス（目標クリアランス）を確保するために必要なヒータ制御値を得ることができる。
【００２８】
このためヘッドのクリアランス・マージンを確保したままデータ記録密度を高めることができ、またヘッド毎のクリアランスのバラツキを改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１は本発明による磁気ディスク装置の実施形態を示したブロック図である。図１において、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）として知られた磁気ディスク装置１０は、ディスクエンクロージャ１４と制御ボード１２で構成される。ディスクエンクロージャ１４にはスピンドルモータ（ＳＰＭ）１６が設けられ、スピンドルモータ１６の回転軸に磁気ディスク（記憶媒体）２０−１，２０−２を装着し、一定時間例えば４２００ｒｐｍで回転させる。
【００３０】
またディスクエンクロージャ１４にはボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１８が設けられ、ボイスコイルモータ１８はヘッドアクチュエータのアーム先端にヘッド２２−１〜２２−４を搭載しており、磁気ディスク２０−１，２０−２の記録面に対するヘッドの位置決めを行う。なお、ヘッド２２−１〜２２−４には記録素子と読出素子が一体化されて搭載されている。
【００３１】
ヘッド２２−１〜２２−４はヘッドＩＣ２４に対し信号線接続されており、ヘッドＩＣ２４は上位装置となるホストからのライトコマンドまたはリードコマンドに基づくヘッドセレクト信号で１つのヘッドを選択して書込みまたは読出しを行う。またヘッドＩＣ２４には、ライト系についてはライトアンプが設けられ、リード系についてはプリアンプが設けられている。
【００３２】
制御ボード１２にはＭＰＵ２６が設けられ、ＭＰＵ２６のバス２８に対し、ＲＡＭを用いた制御プログラム及び制御データを格納するメモリ３０、ＦＲＯＭ等を用いた制御プログラムを格納する不揮発メモリ３２が設けられている。
【００３３】
またＭＰＵ２６のバス２８には、ホストインタフェース制御部３４、バッファメモリ３８を制御するバッファメモリ制御部３６、ハードディスクコントローラ４０、ライト変調部及びリード復調部として機能するリードチャネル４２、ボイスコイルモータ１８及びスピンドルモータ１６を制御する駆動部４４が設けられている。
【００３４】
ここで制御ボード１２におけるＭＰＵ２６、メモリ３０、ホストインタフェース制御部３４、バッファメモリ制御部３６、ハードディスクコントローラ４０及びリードチャネル４２は、１つの制御装置１５として構成可能であり、具体的には制御装置１５は１つのＬＳＩ装置として構成される。
【００３５】
磁気ディスク装置１０は、ホストからのコマンドに基づき書込処理及び読出処理を行う。ここで、磁気ディスク装置における通常の動作を説明すると次のようになる。
【００３６】
ホストからのライトコマンドとライトデータをホストインタフェース制御部３４で受けると、ライトコマンドをＭＰＵ２６で解読し、受信したライトデータを必要に応じてバッファメモリ３８に格納した後、ハードディスクコントローラ４０で所定のデータ形式に変換すると共にＥＣＣ処理によりＥＣＣ符号を付加し、リードチャネル４２におけるライト変調系でスクランブル、ＲＬＬ符号変換、更に書込補償を行った後、ライトアンプからヘッドＩＣ２４を介して選択した例えばヘッド２２−１の記録素子から磁気ディスク２０に書き込む。
【００３７】
このときＭＰＵ２６からＶＣＭモータドライバなどを備える駆動部４４にヘッド位置決め信号が与えられており、ボイスコイルモータ１８によりヘッドをコマンドで指示された目標トラックにシークした後にオントラックしてトラック追従制御を行っている。
【００３８】
一方、ホストからのリードコマンドをホストインタフェース制御部３４で受けると、リードコマンドをＭＰＵ２６で解読し、ヘッドＩＣ２４のヘッドセレクトで選択されたヘッド２２−１の読出素子により読み出された読出信号をプリアンプで増幅した後に、リードチャネル４２のリード復調系に入力し、パーシャルレスポンス最尤検出（ＰＲＭＬ）などによりリードデータを復調し、ハードディスクコントローラ４０でＥＣＣ処理を行ってエラーを検出訂正した後、バッフメモリ３８にバッファリングし、ホストインタフェース制御部３４からリードデータをホストに転送する。
【００３９】
ＭＰＵ２６にはプログラムの実行により実現される本実施形態の機能として、校正処理部４６とクリアランス制御部４８が設けられる。本実施形態のヘッド２２−１〜２２−４は、読出素子と記録素子を備えると共に、通電加熱に伴う熱膨張により突出量を変化させるヒータが設けられている。
【００４０】
校正処理部４６は、工場の試験工程などにおいて、ヘッド２２−１〜２２−４毎に、それぞれの読出素子と磁気ディスク２０−１〜２０−２の記録面との間のクリアランスの制御に必要なヒータ制御値をヘッド毎、磁気ディスクのゾーン毎に測定し、パラメータテーブル５０に登録して磁気ディスク２０−１，２０−２のシステム領域または装置の不揮発メモリ３２に記録している。
【００４１】
本実施形態で使用するヒータ制御値は、ベースヒータ制御値Ｂと調整用ヒータ制御値Ｒの２つであり、この２つのヒータ制御値Ｂ，Ｒを校正処理によりヘッド毎、磁気ディスクのゾーン毎に測定し、パラメータテーブル５０に登録している。
【００４２】
クリアランス制御部４８はヘッドに設けられたヒータに通電する電力を可変してヘッドの突出量を変化させることで再生時及び記録時にクリアランスを所定の最小クリアランス（目標クリアランス）に制御する。
【００４３】
図２は本実施形態のヘッド構造の説明図である。図２（Ａ）は本実施形態で使用するヘッド２２を取り出しており、セラミック材料などで作られたスライダ５２の端面上に読出素子と記録素子が形成されている。スライダ５２の磁気ディスク２０に相対する浮上面の先端側にはテーパ面５６が形成され、且つ浮上面のトラック方向に空気流通溝５４を形成している。
【００４４】
図２（Ｂ）はヘッド２２をトラック方向から見た断面図である。セラミックなどで作られたヘッド２２内には、記録素子として記録コイル５８と記録コア６０が設けられる。この記録素子の左側に隣接して読出素子６２が設けられる。
【００４５】
読出素子６２としては、ＧＭＲ素子（Ｇｉａｎｔ  Ｍａｇｎｅｔｏ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ素子）やＴＭＲ素子（Ｔｕｎｎｅｌｉｎｇ  Ｍａｇｎｅｔｏ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ素子）が用いられる。ヘッド２２の磁気ディスク２０に相対した面は、ＡＢＳ面（Ａｉｒ  Ｂｅａｒｉｎｇ  Ｓｅｒｆａｃｅ）６４であり、表面に保護膜６６を形成している。
【００４６】
一方、磁気ディスク２０は基板７０上に記録膜７２を形成し、記録膜７２に続いて保護膜７４を形成し、更に表面に潤滑剤７５を設けている。
【００４７】
本実施形態にあっては、ヘッド２２の記録素子を構成する記録コア６０に近接してヒータ６５が設けられている。ヒータ６５に通電して加熱することで、ヘッド２２の浮上面となるＡＢＳ面６４が破線のヘッド面６４−１に示すように磁気ディスク２０側に膨張突出することになる。ヘッド２２と磁気ディスク２０の間のクリアランス７６は、読出素子６２の下端から磁気ディスク２０の記録膜７２までの間隔と定義される。
【００４８】
図３は本実施形態におけるＭＰＵ２６の機能構成の詳細を示したブロック図である。図３において、ＭＰＵ２６のファームウェアプログラムの実行により実現される機能としてクリアランス制御部４８と校正処理部４６が設けられる。クリアランス制御部４８には、パラメータ管理部９２、ライトクリアランス制御部９４及びリードクリアランス制御部９６が設けられる。
【００４９】
パラメータ管理部９２は、メモリ３０に読出し配置しているパラメータテーブル５０に対するヒータ制御値の登録と読出しの管理を行う。パラメータテーブル５０は、図４に示すように、ヘッド、ゾーンに分けて、ベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを登録している。パラメータテーブル５０に登録されたベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒは、図３の校正処理部４８における校正処理の際に測定された制御値である。
【００５０】
ここで本実施形態におけるヒータ制御に使用しているベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを説明する。
【００５１】
図５は本実施形態におけるヒータ制御系統のブロック図である。図５において、ＭＰＵ２６にはメインヒータ制御値用レジスタ９８と調整ヒータ制御値用レジスタ１００が設けられている。記録時または再生時には、図４に示すパラメータテーブル５０からヘッド及びゾーンの指定により、対応するベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒが読み出され、それぞれベースヒータ制御値用レジスタ９８と調整ヒータ制御値用レジスタ１００にセットされる。
【００５２】
ヘッドＩＣ２４側にはＤＡ変換器１０２，１０４が設けられ、ベーヒータ制御値用レジスタ９８及び調整ヒータ制御値用レジスタ１００にセットされたヒータ制御値Ｂ，Ｒをそれぞれアナログ信号に変換して加算した後、ヘッドセレクト回路１０６を介して、そのとき選択されているヘッドに対応したヒータ６５−１〜６５−４のいずれかに電力を供給し、ヘッドを加熱膨張により突出し、媒体面に対するヘッド面との間隔であるクリアランスを、予め設定された最小クリアランス（目標クリアランス）ｄｏに制御する。
【００５３】
図６は本実施形態におけるベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを使用した再生時と記録時のヒータ制御の説明図である。図６（Ａ）はヒータ通電をオフした状態であり、このときＢ＝０、Ｒ＝０であり、ヘッド２２のヘッド面は熱膨張による突出はない。
【００５４】
図６（Ｂ）は再生時のヘッド面の変化を示しており、再生時にはベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを加算したヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）によりヒータに通電してヘッド２２を加熱膨張させ、これによりベースヒータ制御値Ｂによるヘッド面変化量１０８と調整ヒータ制御値Ｒによるヘッド面変化量１１０を発生させ、媒体面２５との間に最小スペースｄ0に対応したヒータ制御値の換算値である最小スペース制御値Ｓｐ相当分のスペースを確保している。
【００５５】
図６（Ｃ）は記録時のヒータ制御値によるヘッド面の変化であり、記録時にあっては、調整ヒータ制御値Ｒはオフし、ベースヒータ制御値Ｂのみによりヒータに通電し、ベースヒータ制御値Ｂに対応したヘッド面変化量１０８を作り出している。
【００５６】
更に記録時にあっては、図２（Ｂ）に示したヘッド２２の記録コイル５８に対する記録電流を流すことによる発熱があり、ライトパワーＰｗによる熱膨張に対応したヘッド面変化量１１２が加わっている。したがって記録時にあっては、ベースヒータ制御値Ｂによるヘッド面変化量１０８にライト電流によるヘッド面変化量１１２を加えたヘッド面変化量により、媒体面２５に対し最小スペースｄ0を確保するようにしている。
【００５７】
更に図６（Ｂ）の再生時及び図６（Ｃ）の記録時のいずれについても、ヘッド２２のヒータに通電してから熱膨張による突出量が安定するまでには時間遅れがあることから、目標セクタに対し所定の設定セクタ数だけ手前からプリヒートを行っている。
【００５８】
このプリヒートの際のヒータ制御値は、再生時及び記録時のいずれについてもベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを加算したヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）となる。この所定の設定セクタ数分のプリヒートにより、再生時に目標セクタに達した際には、図６（Ｂ）のように再生時のヒータ制御値は同じく加算ヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）であることから、プリヒートのヒータ制御値をそのまま維持して再生処理を開始することになる。
【００５９】
これに対し図６（Ｃ）の記録時にあっては、ベースヒータ制御値Ｂのみであることから、プリヒートにおけるヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）から目標セクタに達したときに目標ヒータ制御値Ｂに切り替えて記録処理を行うことになる。
【００６０】
このような図６（Ｂ）のヒータ制御を伴う再生処理及び図６（Ｃ）のヒータ制御を伴う記録処理は、図３のクリアランス制御部４８に設けたライトクリアランス制御部９４及びリードクリアランス制御部９６のそれぞれにおいて実行されることになる。
【００６１】
ライトクリアランス制御及びリードクリアランス制御にあっては、上位装置から受領したライトコマンド及びリードコマンドの解読により目標トラックに対応したヘッドとゾーンにより図４のパラメータテーブル５０を参照し、ヘッド及びゾーンに対応したベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを取得し、図６（Ｂ）または（Ｃ）に示した再生時ヒータ制御及び記録時ヒータ制御を実行することになる。
【００６２】
再び図３を参照するに、ＭＰＵ２６に設けた校正処理部４６は、装置製造段階の試験工程などでＭＰＵ２６にインストールされた校正処理用のファームウェアをＭＰＵ２６で実行することにより実現される機能であり、校正処理部４６にはヒータ制御値測定部７８とライトアシスト調整部８０が設けられている。
【００６３】
ヒータ制御値測定部７８は、製造時の試験工程などの構成時に、調整ヒータ制御値Ｒを所定の初期値Ｒ0から一定量ΔＲずつ段階的に増加させながら、ヘッドが媒体面に接触するタッチダウンを検出し、タッチダウンを検出した際の接触ヒータ制御値Ｒｔｄを測定し、初期値Ｒ０を調整ヒータ制御値Ｒとして設定すると共に、接触ヒータ制御値Ｒｔｄから所定の最小クリアランスｄ0に相当する最小クリアランスヒータ制御値Ｓｐと初期値Ｒ0を差し引いた値をベースヒータ制御値Ｒに設定する。
【００６４】
即ち、調整ヒータ制御値Ｒとベースヒータ制御値Ｂは
Ｒ＝Ｒ0
Ｂ＝Ｒｔｄ−Ｓｐ−Ｒ0
として決定される。
【００６５】
ライトアシスト調整部８０は、ヒータ制御値測定部７８の測定処理により決定された調整ヒータ制御値Ｒを、ライトアクセスの際にプリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の先頭セクタにおける特性悪化を改善するヒータ値とする調整処理を実行する。
【００６６】
このライトアシスト調整部８０による調整処理のため、エリア設定部８２、第１調整記録部８４、第２調整記録部８６、特性評価値検出部８８及び制御値調整部９０の機能が設けられている。
【００６７】
エリア設定部８２は、ライトアシスト調整時の書込みと読出しに使用する測定トラックについて、複数セクタを１ブロックとして複数ブロックに分けた第１測定エリアと第２測定エリアを設定する。第１調整記録部８４は、ヒータ制御値測定部７８で設定されたベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを初期設定し、ライトクリアランス制御部９４により第１測定エリアと第２測定エリアにデータを連続的に記録する。
【００６８】
第２調整記録部８６は、ヒータ制御値測定部で測定されたベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを初期設定し、ライトクリアランス制御部９４により第１測定エリアの各ブロックごとにデータを記録する。
【００６９】
特性評価値検出部８８は、ヒータ制御値測定部７８で設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定し、リードクリアランス制御部９６により第１測定エリアと第２測定エリアをブロック単位に読み出し、各ブロックの読取信号から求めた性能評価値の平均値を第１測定エリア及び第２測定エリアごとに検出する。
【００７０】
本実施形態にあっては、性能評価値としてＶＭＭ（Ｖｉｔａｂｉ  Ｍｅｔｒｉｃ  Ｍａｒｇｉｎ）を使用している。ＶＭＭは、図１のリードチャネル４２の復調方式として最尤復号の一種であるビタビ復号を行っており、ビタビ復号を行った時に最終的に選択されたパスとその次のパスとの自乗誤差量を比較し、余裕がない場合にその個数をカウントした値としてリードチャネル４２から得られる。
【００７１】
また性能評価値として同様にリードチャネル４２から得られる信号品質評価値ＱＭを使用しても良いし、更に、処理に時間がかかる問題があるがエラレートを使用しても良い。
【００７２】
制御値調整部９０は、特性評価値検出部８８で測定された第１測定エリアの特性評価値と第２測定エリアの特性評価値を比較し、第２測定エリアの特性評価値に対し第１測定エリアの特性評価値との差が所定値以下となるまで調整ヒータ制御値Ｒを一定値ΔＲずつ段階的に増加させながら、第１調整記録部８４、第２調整記録部８６及び特性評価値検出部８８による処理を繰り返す。
【００７３】
第２測定エリアの特性評価値に対する第１測定エリアの特性評価値の差が所定値以下となったとき、このときの調整ヒータ制御値を調整結果として取得して、図４のパラメータテーブル５０に設定する。
【００７４】
図７は図３の校正処理部４６による校正処理を示したフローチャートである。図７において、校正処理は製造段階の試験工程などで実行され、ステップＳ１でヘッドのタッチダウン検出に基づくベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒの測定処理を実行する。
【００７５】
続いてステップＳ２で測定処理で得られた調整ヒータ制御値Ｒを最適値に調整するライトアシスト調整処理を実行する。そしてステップＳ３でベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒをパラメータテーブル５０に設定する決定処理を行う。パラメータテーブル５０は更に不揮発メモリ３２又は磁気ディスクのシステム領域に記憶される。
【００７６】
図８は図３の校正処理部４８に設けたヒータ制御値測定部７８におけるタッチダウン測定の説明図である。図８におけるタッチダウン測定にあっては、校正処理の際にヒータを所定の測定トラックにシークしてオントラックした状態で、調整ヒータ制御値Ｒを所定値ΔＲずつ段階的に増加させながら、ヘッドが媒体面に接触するタッチダウンを測定する。
【００７７】
図８（Ａ）はヘッド２２のヒータに通電していない測定開始前の状態であり、ヘッド２２は媒体面２５に対しクリアランスｄとなっており、このクリアランスｄはヘッド媒体の半径方向の位置に応じ様々なばらつきをもって存在しており、クリアランスｄは未知の値である。
【００７８】
この状態で、図８（Ｂ）に示すように、まずヘッド２２のヒータに対し、デフォルトとして予め設定されている調整ヒータ制御値の初期値Ｒ0によりヒータに通電し、ヘッド面変化量１０８を作り出す。調整ヒータ制御値Ｒのディフォルトとして設定された初期値Ｒ0は、ヘッド２２に通常のユーザデータに基づくライト電流を流したときのライトパワーＰｗにより発生する熱膨張に依存したヘッド面変化量として設計段階で決定した値である。
【００７９】
図８（Ｂ）のように、初期値Ｒ0に基づくヒータ通電による加熱でヘッド面変化量１０８が得られたならば、この状態で媒体面２５とのタッチダウンの有無を検出するタッチダウン検出処理を実行する。
【００８０】
ここでヘッド２２のタッチダウンを検出するためのヘッドのクリアランス（スペーシング量）を測定する手法としては、次の３つの方法がある。
（１）高調波比測定法
（２）Ｗａｌｌａｃｅのスペースロス測定法
（３）エラー発生率測定法
【００８１】
まず（１）の高調波測定法は、ヒータ通電をオフにした状態で測定トラックに単一周波数のテストデータをライトし、その読取信号の平均振幅から基本周波数ｆの振幅Ｖ0（ｆ）と３次高調波の振幅Ｖ0（３ｆ）を取得し、次式で初期振幅比ＲＡ0を算出する。
【００８２】
【数１】
2008112515.tif 000003
【００８３】
次に調整ヒータ制御値Ｒを所定値ΔＲだけ増加させて測定トラックを読み取り、読取信号の平均振幅から基本周波数ｆの振幅Ｖｉ（ｆ）と３次高調波３ｆの振幅Ｖｉ（３ｆ）を測定し、振幅比ＲＡｉを次式により算出する。
【００８４】
【数２】
2008112515.tif 000004
【００８５】
次に、初期振幅比ＲＡ0とヒータ制御値をΔＲだけ増加して測定した測定振幅比ＲＡｉに基づき、次式でクリアランス変化量Δｄを算出する。
【００８６】
【数３】
2008112515.tif 000005
【００８７】
このようにして調整ヒータ制御値Ｒを一定値ΔＲずつ順次増加させながらクリアランス変化量Δｄを計算し、クリアランス変化量Δｄが変化せずに一定となる非連続点を判定してヘッドのタッチダウンを検出する。
【００８８】
次に（２）のＷａｌｌａｃｅのスペースロス測定法は、Ｗａｌｌａｃｅによるスペースロス式に基づいてクリアランス変化量Δｄを検出する。クリアランス変化量Δｄは、ヒータに通電する前の読取信号の初期振幅をＶ0、調整ヒータ制御値に基づくヒータ通電により得られた平均振幅をＶｉとすると、次式で与えられる。
【００８９】
【数４】
2008112515.tif 000006
【００９０】
このようにして算出されるクリアランス変化量Δｄが一定となる非連続点を判定してタッチダウンを検出する。
【００９１】
更に（３）のエラー発生率測定法は、調整ヒータ制御値を一定量ΔＲずつ増加させながら測定トラックの読取信号からエラー発生率を検出し、エラー発生率の変化が一定となる非連続点からヘッドのタッチダウンを検出する。
【００９２】
なお本実施形態におけるタッチダウン検出は前記（１）〜（３）に限定されず、ヒータに対する通電量を増加させながらタッチダウンを検出する適宜の検出法を使用することができる。
【００９３】
図８（Ｃ）は、調整ヒータ制御値Ｒの初期値Ｒ0によるヒータ通電でタッチダウンが検出されずに、更に一定値ΔＲだけヒータ制御値を増加させてヘッド面変化量１１０−１を作り出した場合である。このようなヒータ制御値ΔＲの段階的な増加を繰り返すことで、図８（Ｄ）のように、ヘッド面変化量１１０−１〜１１０−ｎを作り出し、ヘッド面変化量１１０−ｎとなったときの媒体面２５との接触を、前記（１）〜（３）のいずれかの測定による非連続点の判定からタッチダウンを検出する。
【００９４】
そして、タッチダウンを検出したときの調整ヒータ制御値をタッチダウン制御値Ｒｔｄとして検出する。このタッチダウンヒータ制御値Ｒｔｄは、
Ｒｔｄ＝Ｒ0＋ΔＲ×ｎ
で与えられる。
【００９５】
図９は図８のタッチダウン測定結果に基づいてベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを決定する処理の説明図である。図９（Ａ）は図８（Ｄ）のタッチダウン検出時のヘッド面変化量１１２であり、このヘッド面変化量１１２はタッチダウンヒータ制御値Ｒｔｄによるヒータの通電で作り出されている。
【００９６】
本実施形態にあっては、ヒータ通電によるヘッド面の媒体面２５に対するクリアランスを予め定めた最小クリアランスｄ0とするように制御することから、この最小クリアランスｄ0を実現するヒータ制御値、即ち最小クリアランスヒータ制御値Ｓｐを予め算出しておき、タッチダウン測定で検出されたタッチダウンヒータ制御値Ｒｔｄから最小スペースｄ0を与える最小スペース制御値Ｓｐを引くことで、図６（Ｂ）に示した再生時に使用する加算ヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）に相当するヒータ制御値Ｒｓｐを算出する。即ち、
Ｒｓｐ＝Ｒｔｄ−Ｓｐ
で与えられる。
【００９７】
この算出されたヒータ制御値Ｒｓｐはベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒの加算値であることから、図９（Ｃ）のように、このときの調整ヒータ制御値Ｒをデフォルトとして与えられた初期値Ｒ0とし、即ち
Ｒ＝Ｒ0
とし、このようにして決定した調整ヒータ制御値Ｒをヒータ制御値Ｒｓｐから差し引くことで、ベースヒータ制御値Ｂを算出する。即ち、ベースヒータ制御値Ｂは
Ｂ＝Ｒｓｐ−Ｒ0＝Ｒｔｄ−Ｓｐ−Ｒ0
として決定される。
【００９８】
図１０は本実施形態におけるヒータ制御値測定処理の詳細を示したフローチャートである。図１０において、ヒータ制御値測定処理は製造段階の試験工程などの校正処理で実行され、まずステップＳ１でヘッドを選択し、続いてステップＳ２で、選択したヘッドに対応する磁気ディスクの媒体面におけるゾーンを選択する。本実施形態にあっては、全ヘッドにつき記録媒体の全ゾーンを選択してヒータ制御値測定処理を実行する場合を例にとっている。
【００９９】
続いてステップＳ３で、選択したゾーンの予め定めた調整トラックにシークしてオントラックした後、ステップＳ４で図４に示した調整前のパラメータテーブル５０に予め書き込んでいるベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒのデフォルト制御値Ｂ0，Ｒ0を読み出して保存した後、パラメータテーブル５０を初期値（例えば１６進で０ｘ０１）に初期化する。
【０１００】
続いてステップＳ４で、保存しているデフォルトの調整ヒータ制御値Ｒ0を図５の調整ヒータ制御値用レジスタ１００にセットし、このときベースヒータ制御値用レジスタ９８には最小値である例えば「０ｘ０１」をセットしてヒータ制御をオフとした状態で、ステップＳ５でヒータ制御値によるヒータオンを行う。
【０１０１】
続いてステップＳ６でタッチダウン検出処理を行い、ステップＳ７でタッチダウンが判定されるまで、ステップＳ６で調整ヒータ制御値を一定値ΔＲずつ増加させながらタッチダウン検出処理を繰り返す。ステップＳ７でタッチダウンが判別されると、ステップＳ８においてタッチダウンで得られたヒータ制御値をタッチダウンヒータ制御値Ｒｔｄとして保存する。
【０１０２】
続いてステップＳ９でタッチダウンヒータ制御値Ｒｔｄの温度補正を行う。温度補正は、タッチダウンヒータ制御値Ｒｔｄを予め定めた装置内常温である例えば３０℃に対する現在の装置温度との温度差ΔＴを求め、この温度差ΔＴに温度係数として温度１℃当たりのヒータ制御値を乗算して温度補正制御値Ｒｔを求め、ステップＳ８で保存したタッチダウンヒータ制御値Ｒｔから温度補正値Ｒｔを差し引いて常温３０℃に換算したタッチダウンヒータ制御値Ｒｔｄを求める。
【０１０３】
ここで、装置内常温３０℃は、装置内温度が周囲温度に対し通常１０℃程度高くなることから、装置外部の常温２０℃のときの装置内温度として常温３０℃に決めている。
【０１０４】
続いてステップＳ１０でタッチダウンヒータ制御値Ｒｔｄからベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを求める。ベースヒータ制御値Ｂは
Ｂ＝Ｒｔｄ−Ｓｐ−Ｒ0
として求める。ここでＳｐは最小スペースｄ0から換算したヒータ制御値であり、Ｒ0は調整ヒータ制御値の初期値である。また調整ヒータ制御値Ｒは
Ｒ＝Ｒ0
であり、調整ヒータ制御値の初期値Ｒ0そのものとする。
【０１０５】
このようにして測定されたベースヒータ制御値Ｂ及び調整ヒータ制御値Ｒを、ステップＳ１１で、図４に示したパラメータテーブル５０の対応する位置に格納する。続いてステップＳ１２で全ゾーンの終了の有無をチェックし、未終了であればステップＳ２に進み、次のゾーンを選択して、ステップＳ３〜Ｓ１１の処理を繰り返す。
【０１０６】
ステップＳ１２で全ゾーン終了を判別した場合には、ステップＳ１３に進み、全ヘッド終了か否かチェックし、未終了であればステップＳ１に戻り、次のヘッドを選択してステップＳ２からの処理を繰り返し、全ヘッド終了で一連の処理を終了する。
【０１０７】
なお図１０の実施形態にあっては、全ヘッド及びヘッドに対応した各記録媒体の全ゾーンを対象にヒータ制御値の測定処理を実行しているが、ヒータ制御値測定処理はヘッドの熱膨張によるタッチダウンによる媒体接触を伴うことから、場合によっては必要最小限に留める必要がある。
【０１０８】
したがって本実施形態における他のヒータ制御値測定処理としては、記録媒体につき例えばシステムゾーンの１箇所を調整トラックとして測定処理を実行し、この調整処理により得られたベースヒータ制御値Ｂ及び調整ヒータ制御値Ｒを、図４のように準備しているパラメータテーブル５０の全ヘッドの全ゾーンに共通の値として登録するようにしてもよい。
【０１０９】
また本実施形態におけるヒータ制御値測定処理の他の実施形態として、記録媒体における最アウターゾーンと最インナーゾーンの２つのゾーンで図９の測定処理を実行して、それぞれベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを求め、測定したゾーンの間のゾーンについては、測定ゾーンの測定値の補間計算によりヒータ制御値を算出して図４のパラメータテーブル５０に登録してもよい。一部のゾーンでヒータ制御値を測定する処理は、最アウターと最インナーの２箇所以外に、３箇所、４箇所であってもよいことはもちろんである。
【０１１０】
次に図３に示した校正処理部４６に設けているライトアシスト調整部８０による調整処理を説明する。
【０１１１】
図１１は本実施形態のライトアシスト調整処理におけるベースヒータ固定モードでのヒータ制御の説明図である。図１０のヒータ制御値測定処理で求められた調整ヒータ制御値Ｒは、デフォルトとして予め定められた調整ヒータ制御値の初期値（設計値）Ｒ0そのものであり、実際のヘッドや媒体の半径方向の位置のばらつきに応じた値とはなっておらず、したがってヘッド及びゾーンごとに分けて調整トラックを対象に実際のデータの書込みを行って、最適な調整ヒータ制御値を決める必要がある。
【０１１２】
このライトアシスト調整処理は、図１０のヒータ制御値測定処理で得られた未調整の調整ヒータ制御値Ｒをライトアクセスにおいてプリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後のセクタにおける特性悪化を改善するヒータ制御値に調整する。
【０１１３】
図１１（Ａ）はライトアシスト調整処理における１回目の処理であり、１回目の処理にあっては、ヒータ制御値として図１０のヒータ制御値測定処理で得られたベースヒータ制御値Ｂと調整前の調整ヒータ制御値Ｒを加算したヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）によるヒータ通電で、図３のライトクリアランス制御部９４によるテストデータとしてユーザデータを用いた記録処理を行い、続いてリードクリアランス制御部９６で再生処理を行ってプリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の記録領域における特性の悪化状態を測定する。
【０１１４】
図１２は図１１（Ａ）の１回目のライトアクセス、即ち調整前のヒータ制御値による記録処理時のヘッド面の変化を示した説明図である。図１１において、まず時刻ｔ１で目標セクタに対し予め定めた設定セクタ数だけ手前の位置からプリヒートを開始し、このときのヒータ制御値はベースヒータ制御値Ｂと調整前の調整ヒータ制御値Ｒを加算したヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）によるヒータの加熱制御である。
【０１１５】
プリヒート１２６による設定セクタ数分の処理が終了して目標セクタに達した時刻ｔ２では、調整ヒータ制御値Ｒによるヒータ加熱を停止し、ベースヒータ制御値Ｂのみによるヒータ通電に切り替える。同時に時刻ｔ２でユーザデータによる記録を開始してヘッド記録電流を流す。
【０１１６】
このような記録処理におけるヒータ制御により、ヘッド面は実線の変化特性１３０に示すように、時刻ｔ１における加算ヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）によるヒータの加熱でヘッド面が突出して、最小スペースｄ0のクリアランスの状態に安定する。
【０１１７】
時刻ｔ２で記録開始セクタに達すると、ベースヒータ制御値Ｂのみのヒータ制御となり、同時に記録電流による書込みが行われることで、ヘッド変化特性１３０は最小スペースｄ0に対しクリアランス増加１３６を生じた後に再び最小スペースｄ０に安定する。この時刻ｔ２のライトヒート１２８開始直後のクリアランス増加１３６に伴い、記録開始直後で特性が悪化することになる。
【０１１８】
この記録開始直後のクリアランス増加１３６の割合は、プリヒートの際にベースヒータ制御値Ｂのみでヒータを加熱した後に時刻ｔ２でライト電流を流したときのヘッド面変化特性１３２と、ライトヒート１２８に切り替えた際に記録電流を流さなかったときのヘッド面変化特性１３４の合成特性としてクリアランス増加１３６が発生している。
【０１１９】
そこで本実施形態のライトアシスト調整処理にあっては、プリヒート１２６における調整ヒータ制御値Ｒを一定値ΔＲずつ段階的に増加させながら、ライトヒート開始直後におけるクリアランス増加１３６を小さくして、書込開始直後における性能悪化を改善する。
【０１２０】
図１３は図１１（Ｂ）の２回目のライトアシスト調整処理の際のヒータ制御によるヘッド面の変化である。図１１（Ｂ）の２回目のライトアシスト調整処理におけるヒータ制御にあっては、調整ヒータ制御値Ｒを一定量ΔＲだけ増やし、ヘッド面１１８に加え、ヘッド面１１８−１分のクリアランスの低下を図っている。
【０１２１】
図１３は図１１（Ｂ）の２回目のヒータ制御におけるヘッド面の変化を図１２の１回目に加えて示している。図１３において、２回目の調整ヒータ制御値を（Ｒ＋ΔＲ）としたプリヒート１２６により、ヘッド面は１回目より更に突出したヘッド面の変化特性１３０−１となり、このときの時刻ｔ２でライト電流を流さなかったときのヘッド面変化特性１３４−１とベースヒータ制御値Ｂのみのプリヒート１２６後にライト電流を流したときのヘッド面変化特性１３４−１との合成特性として、時刻ｔ２からの書込開始直後にクリアランス増加１３６−１が発生している。
【０１２２】
この場合のクリアランス増加１３６−１は、図１２に示したクリアランス増加１３６に比べ、調整ヒータ制御値ＲをΔＲだけ増加したことに対応して減少しており、したがって書込開始直後における特性の悪化が改善されている。
【０１２３】
図１４は図１２及び図１３に示した調整ヒータ制御値Ｒを一定値ΔＲずつ増加させながら行うライトアシスト調整処理における書込開始直後の特性悪化の改善度合を測定するための測定処理の説明図である。
【０１２４】
図１４において、ライトアシスト調整処理における調整トラックについては、図１４（Ａ）に示すように、プリヒート開始時刻ｔ１からライト書込開始時刻ｔ２までをプリヒートのための設定セクタ数に設定し、時刻ｔ２からｔ４までの調整対象エリアにつき、時刻ｔ２〜ｔ３の第１測定エリア１２2と、時刻ｔ３〜ｔ４の第２測定エリア１２４に分けている。
【０１２５】
例えば第１測定エリア１２２はセクタ数０から１００セクタを割り当て、第２測定エリア１２４は第１００セクタから１１０セクタ割り当てている。
【０１２６】
ここで第２測定エリア１２４の先頭の１０セクタについては、特性悪化の恐れのあるバッドセクタとして第２測定エリア１２４における測定範囲から除外している。したがって第２測定エリア１２４は、実質的には第１１０セクタから１００セクタのエリアとなる。
【０１２７】
更に第１測定エリア１２２については設定セクタ数ごとにブロック１２２−１〜１２２−ｎに分割し、同様に第２測定エリア１２４についても設定セクタ数ごとにブロック１２４−１〜１２４−ｎに分割している。
【０１２８】
ライトアシスト調整処理における処理は、図３のライトアシスト調整部８０に示したように、エリア設定部８２が図１４に示した第１測定エリア１２２と第２測定エリア１２４を設定する。
【０１２９】
このような測定エリアにつき、第１調整記録部８４が１回目のライト処理を実行する。１回目のライト処理は、図１４（Ｂ），（Ｃ）に示すように、ベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを時刻ｔ１のプリヒート開始でそれぞれオンして加算したヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）によりヒータを通電加熱する。
【０１３０】
時刻ｔ２で第１測定エリア１２２の先頭セクタに達すると、ライトヒートに切り替えるため、図１４（Ｃ）の調整ヒータ制御値Ｒをオフとし、図１４（Ｂ）のベースヒータ制御値Ｂによるヒータの通電加熱とする。同時に図１４（Ｄ）のライトゲートＷＧを０から１にセットし、ユーザデータによる第１測定エリア１２２及び第２測定エリア１２４に対するユーザデータの連続書込みを行い、書込終了の時刻ｔ３でベースヒータ制御値Ｂ及びライトゲートＷＧをそれぞれオフとする。
【０１３１】
続いて図３の第２調整記録部８６による記録処理が行われる。第２調整記録部８６による記録処理は、まず図１５に示すように、第１測定エリア１２２の先頭のブロック１２２−１に対するユーザデータの書込みを行う。即ち時刻ｔ１１で、図１５（Ｂ），（Ｃ）のように、ベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒをオンしてヒータを通電加熱し、時刻ｔ１２で第１測定エリア１２２の開始位置に達したときに、調整ヒータ制御値Ｒをオフすると同時にライトゲートＷＧをオンし、先頭のブロック１２２−１に対しユーザデータを書き込む。
【０１３２】
図１６は図１５のブロック１２２−１に続いて行われる次のブロック１２２−２のユーザデータの書込みを示している。このようにして第１測定エリア１２２のブロック１２２−１〜１２２−ｎにつき、順次ユーザデータを繰り返し書き込む。
【０１３３】
ここで第１調整記録部８４による図１４に示した第１測定エリア１２２及び第２測定エリア１２４に対するユーザデータの連続書込みは、第２測定エリア１２４のブロック１２４−１〜１２４−ｎに時刻ｔ２でライトヒートを開始して熱膨張によるヘッド面が安定した状態でデータ書込みを行うことを目的としている。
【０１３４】
これに対し図１５、図１６の第１測定エリア１２２のブロック１２２−１〜１２２−ｎに対するユーザデータの順次書込みは、ブロック１２２−１〜１２２−２をそれぞれ書き込み開始直後の記録状態としている。
【０１３５】
このような第１測定エリア１２２，第２測定エリア１２４に対する書込みが終了したならば、図３に示した特性評価値検出部８８がリードクリアランス制御部９６による再生処理を行って、第１測定エリア１２２及び第２測定エリア１２４の記録データを読み出す。
【０１３６】
図１７は第１測定エリア１２２と第２測定エリア１２４の再生処理のタイムチャートである。この再生処理にあっては、記録処理の場合と同様、時刻ｔ１でヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）によるプリヒートを開始し、時刻ｔ２で第１測定エリア１２２の先頭セクタに達したらリードゲートＲＧをオンして再生動作を開始する。このときヒータ制御値は（Ｂ＋Ｒ）を維持する。
【０１３７】
続いて時刻ｔ１’でヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）によるプリヒートを開始し、時刻ｔ２’で第２測定エリア１２４の先頭セクタに達したら、第２測定エリア１２４の再生動作を行う。この動作を複数回行い、このときの第１測定エリア１２２と第２測定エリア１２４のそれぞれのＶＭＭ値を記憶する。
【０１３８】
再生動作で得られた読出データについて、第１測定エリア１２２についてはブロック１２２−１〜１２２−ｎごとに性能評価値として本実施形態にあってはＶＭＭ（ビタビ・メトリック・マージン）を検出し、その平均値として第１測定エリア１２２のＶＭＭ１を求める。同様に第２測定エリア１２４についても、ブロック１２４−１〜１２４−ｎごとにＶＭＭを求め、その平均値として第２測定エリア１２４のＶＭＭ２を求める。
【０１３９】
ここで調整ヒータ制御値Ｒの未調整状態にあっては、第２測定エリアのＶＭＭ２の方が特性悪化を起こしている第１測定エリア１２２のＶＭＭ１より低い関係にある。したがって本実施形態にあっては、特性が正常である第２測定エリアのＶＭＭ２に所定の閾値ａを加えた（ＶＭＭ２＋ａ）と第１測定エリア１２２のＶＭＭ１を比較し、
ＶＭＭ１＜（ＶＭＭ２＋ａ）
の関係が得られたときの調整ヒータ制御値Ｒを最適値として検出し、調整済みの調整ヒータ制御値Ｒとしてパラメータテーブル５０に登録する。
【０１４０】
本実施形態のライトアシスト調整処理にあっては、
（１）ベースヒータ制御値可変モード
（２）ベースヒータ制御値固定モード
の２つの調整モードがある。
【０１４１】
図１１はベースヒータ制御値固定モードであり、図１１（Ｂ），（Ｃ）のように、調整ヒータ制御値Ｒを一定値ΔＲずつ増加させて調整処理を行っているが、このときベースヒータ制御値Ｂは一定値であり変化させていない。
【０１４２】
これに対しベースヒータ制御値可変モードにあっては、図１８（Ｂ），（Ｃ）に示すように、調整ヒータ制御値Ｒを一定値ΔＲだけ増加させたベースヒータ制御値Ｂは
Ｂ＝Ｂ−ΔＲ
と減少させている。したがって図１１のベースヒータ制御値の固定モードにあっては、調整ヒータ制御値Ｒが一定値ΔＲずつ増加することで、調整済の例えば図１１（Ｃ）の場合については
Ｒ＝Ｒ＋２ΔＲ
となり、この値がそのままパラメータテーブルに登録される。このため、例えば図６（Ｂ）の再生時及び記録時のプリヒートについては、ベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを加算したヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）によるヘッド面の変化は最小スペースｄ0より更に低いクリアランスを与えることになる。
【０１４３】
これに対し図１７のベースヒータ制御値の可変モードにあっては、例えば図１８（Ｃ）のように、２ΔＲに調整ヒータ制御値Ｒを増加しても、その分、ベースヒータ制御値が減少する関係にあるため、トータル的なヒータ制御値は図１８（Ａ）の１回目、即ち調整前のヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）と同じであり、最小スペースｄ0はライトアシスト調整を行っても変化することがない。
【０１４４】
ここでベースヒータ制御値Ｂについては、図１０におけるヒータ制御値測定処理の際にステップＳ９で温度補正を行っており、図１８のベースヒータ制御値の可変モードでは温度補正による依存分が低下することで、ベースヒータ制御値可変モードは装置の環境温度が変動する場合に不安定になる可能性がある。これに対し図１１のベースヒータ制御値の固定モードにあっては、パワー調整でその制御値が変化しないことから、温度補正による効果が大きいと言える。
【０１４５】
このため、例えば装置使用温度の変動が大きい場合には、図１１のベースヒータ制御値の固定モードによるパワーアシスト調整処理を行い、装置使用温度の変動が少ないような場合には図１８に示すベースヒータ制御値の固定モードによるライトアシスト調整処理を行うことが望ましい。もちろん固定モードとするか可変モードとするかは必要に応じて適宜に選択することができる。
【０１４６】
図１９は本実施形態によるライトアシスト調整処理のフローチャートであり、図３を参照して説明すると次のようになる。図１９において、まずステップＳ１でベースヒータ制御値Ｂの可変モードまたは固定モードのいずれかを設定する。続いてステップＳ２で、図３のエリア設定部８２によりプリヒートセクタ数、開始セクタ、第１測定エリアブロック数、第２測定エリアブロック数、バッドセクタのスキップ数等を設定する。
【０１４７】
続いてステップＳ３でヘッドを選択し、続いてステップＳ４で選択したヘッドに対応する記録媒体のゾーンを選択する。次にステップＳ５で調整トラックにシークし、ステップＳ６で、選択したヘッドとゾーンのヒータ制御値Ｂ、Ｒを図４のパラメータテーブル５０から読み出してコマンドパラメータにセットする。
【０１４８】
次にステップＳ７でライトコマンドを発行し、第１測定エリアと第２測定エリアにデータを連続書込みする。次にステップＳ８でライトコマンドを発行し、第１測定エリアのブロックごとにデータを個別に書き込む。このブロックごとのデータ個別書込みは、各ブロックごとにライトコマンドを発行して書き込むことになる。
【０１４９】
次にステップＳ９でリードコマンドを発行し、第１測定エリアのエラー検出率ＶＭＭ１を複数回測定し、この平均値を求める。次にステップＳ１０でリードコマンドを発行し、第２測定エリアのエラー検出率ＶＭＭ２を複数回測定し、この平均値を求める。
【０１５０】
なおステップＳ９，１０の処理としては、１つのリードコマンドで第１測定エリアと第２測定エリアをリードして、それぞれについてＶＭＭ１，ＶＭＭ２を測定してもよい。次にステップＳ１１で、第１測定エリアのＶＭＭ１が第２測定エリアのＶＭＭ２に所定値ａを加えた（ＶＭＭ２＋ａ）より小さいか否か判定する。
【０１５１】
ステップＳ１１の判定条件が成立しなければ、ステップＳ１２に進み、ベースヒータ制御値の可変モードを設定している場合にはベースヒータ制御値Ｂの現在の減少した値（Ｂ−ΔＲ）が最小値Ｂｍｉｎ以下でないこと、及びベースヒータ制御値の固定モードの設定時にあっては調整ヒータ制御値Ｒが最大値Ｒｍａｘから一定値ΔＲを差し引いた値より大きくないかを判定し、いずれも成立しなければ、ステップＳ１３に進み、ヒータ制御値を変更する。
【０１５２】
この場合にも、ベースヒータ制御値の可変モードを設定している場合には調整ヒータ制御値Ｒを所定値ΔＲだけ増加すると同時に、ベースヒータ制御値Ｂを所定値ΔＲだけ減少させる。一方、ベースヒータ制御値の固定モードを設定している場合には、調整ヒータ制御値Ｒについては所定値ΔＲだけ増加させるが、ベースヒータ制御値Ｂは変化させずに固定値としている。ステップＳ１３のヒータ制御値変更が済むと、ステップＳ６に戻り、変更後のヒータ制御値を使用したステップＳ６〜Ｓ１１の処理を繰り返す。
【０１５３】
このようなヒータ制御値を変更しながらの書込処理と読出処理による第１測定エリアと第２測定エリアのＶＭＭ１，ＶＭＭ２の検出処理の繰返し処理により、ステップＳ１１の条件が成立すると、ステップＳ１４に進み、そのときの調整ヒータ制御値Ｒ及びベースヒータ制御値Ｂを調整済みのヒータ制御値として図４のパラメータテーブル５０に登録する。
【０１５４】
ここで、ステップＳ１２で最小値Ｂｍｉｎ以下となった場合（可変モード）、または最大値Ｒｍａｘを超えた場合（固定モード）には、ステップＳ１１の特性悪化の改善が図られていなくとも限界値に達していることから、そのときの調整ヒータ制御値Ｒ及びベースヒータ制御値ＢをステップＳ１４で調整済の制御値としてパラメータテーブル５０に登録する。
【０１５５】
続いてステップＳ１５で全ゾーンの終了の有無をチェックし、未終了であればステップＳ４に進み、次のゾーンを選択して同様な処理を繰り返す。ステップＳ１５で全ゾーンの終了を判別すると、ステップＳ１６に進み、全ヘッドの終了の有無を判別し、未終了であればステップＳ３に戻り、次のヘッドを選択してステップＳ４からの処理を繰り返す。
【０１５６】
なお図１９のライトアシスト調整処理にあっては、全ヘッドに対応した記録媒体の全ゾーンにつき調整ヒータ制御値Ｒの書込開始直後の特性悪化を改善するための調整を行っているが、図１０のヒータ制御値測定処理において、記録媒体の１箇所の調整トラックで測定している場合には、図１９のアシスト調整処理についても同じ１箇所の調整トラックで測定処理を行い、測定した結果を全ゾーンに共通値として登録する。
【０１５７】
また図１０のヒータ制御値測定処理で記録媒体の一部のゾーン例えば最アウターゾーンと最インナーゾーンの２箇所で行っている場合には、図１９のライトアシスト調整処理についても同様に、最アウターゾーンと最インナーゾーンの２箇所で測定処理を行い、その間のゾーンについては測定ゾーンの調整済ヒータ制御値を補間計算により求めてパラメータテーブル５０に登録することになる。
【０１５８】
図２０は本実施形態によるライトクリアランス制御処理を示したフローチャートであり、図３のライトクリアランス制御部９４により行われる。図２０において、ライトクリアランス制御処理は、まずステップＳ１でライトコマンドを解読して目標トラックを認識してヘッドとゾーンの指定により図４のパラメータテーブル５０を参照してベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを取得する。
【０１５９】
続いてステップＳ２で、取得したベースヒータ制御値Ｂを温度補正する。この温度補正は、図４のパラメータテーブル５０には装置内常温３０℃でのヒータ制御値が登録されていることから、現在の装置内温度Ｔを読み込んで常温との温度差ΔＴを
ΔＴ＝Ｔ−３０℃
として算出し、これに単位温度当りのヒータ制御値への変換係数を乗算して温度補正値Ｂｔを求めて
Ｂ＝Ｂ＋Ｂｔ
として補正する。
【０１６０】
ここで、装置内温度が３０℃より高い場合、温度補正値Ｂｔはマイナスの値となり、ベースヒータ制御値Ｂは温度補正値Ｂｔ分だけ低い値に補正される。また、装置内温度が３０℃未満の場合には、温度補正値Ｂｔはプラスの値となり、ベースヒータ制御値Ｂは温度補正値Ｂｔ分だけ高い値に補正される。
【０１６１】
次にステップＳ３で設定セクタ数より手前のセクタからヒート制御値（Ｂ＋Ｒ）でプリヒート制御を行っている。続いてステップＳ４で目標先頭セクタをチェックしており、目標先頭セクタへの到達を判別すると、ステップＳ５でヒータ制御値Ｂのライトヒート制御に切り替え、ステップＳ６で指定セクタにデータを書き込み、ステップＳ７でライト終了を判別すると、ステップＳ８でヒータ制御をオフする。
【０１６２】
図２１は本実施形態によるリードクリアランス制御処理を示したフローチャートであり、図３のリードクリアランス制御部９６により実行される。図２１において、リードクリアランス制御処理は、まずステップＳ１でリードコマンドを解読して目標トラックを認識してヘッドとゾーンの指定により図４のパラメータテーブル５０を参照してベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒを取得する。
【０１６３】
続いてステップＳ２で取得したベースヒータ制御値Ｂを温度補正する。この温度補正は、図４のパラメータテーブル５０には常温３０℃でのヒータ制御値が登録されていることから、現在の装置内温度Ｔを読み込んで常温との温度差ΔＴを
ΔＴ＝Ｔ−３０℃
として算出し、これに単位温度当りのヒータ制御値への変換係数を乗算して温度補正値Ｂｔを求めて
Ｂ＝Ｂ＋Ｂｔ
として補正する。
【０１６４】
続いて、ステップＳ３で設定セクタ数より手前のセクタからヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）でプリヒート制御を行う。続いてステップＳ４で目標先頭セクタへの到達を判別すると、ステップＳ５に進み、ヒータ制御値（Ｂ＋Ｒ）を変更することなく継続したままリードを開始する。そしてステップＳ６でリード終了を判別すると、ステップＳ７でヒータ制御値をオフする。
【０１６５】
また本発明は図１の磁気ディスク装置に設けたＭＰＵ２６で実行される校正処理のためのプログラム、即ち校正処理のためのファームウェアプログラムを提供するものであり、このファームウェアプログラムは図７、図１０及び図１９のフローチャートに示した処理内容となる。
【０１６６】
また本発明は図１の磁気ディスク装置の制御装置を提供するものであり、この制御装置は、本実施形態にあっては図１の制御ボード１２に実装したＬＳＩ装置として実現される制御装置１５に相当する。
【０１６７】
また本発明は図２０及び図２１に示したライトクリアランス制御及びリードクリアランス制御のためのプログラムを提供し、このプログラムは、それぞれのフローチャートに示した処理内容となる。
【０１６８】
なお上記の実施形態にあっては、図５に示したように、ＭＰＵ２６側にベースヒータ制御値用レジスタ９８と調整ヒータ制御値用レジスタ１００を設け、これに対応してレジスタごとにヘッドＩＣ２４側にＤＡ変換器１０２，１０４を設けているが、ＭＰＵ２６側の２つのレジスタに対し、ヘッドＩＣ２４側に単一のＡＤ変換器を設け、このＡＤ変換器に対しレジスタそれぞれの値もしくは加算値を入力してＤＡ変換することでヒータ制御を行うようにしてもよい。
【０１６９】
また、上記の実施形態にあっては、ライトクリアランス制御およびリードクリアランス制御の際に、パラメータテーブル５０から取得したベースヒータ制御値Ｂと調整ヒータ制御値Ｒの内、ベースヒータ制御値Ｂをその時の装置内温度に対応したヒータ制御値に温度補正しているが、調整ヒータ制御値Ｒについても同様に装置内温度に対応したヒータ制御値に温度補正しても良い。
【０１７０】
また上記の実施形態にあっては、ヒータ電力量ではなく、ヒータ電力量を得るためのＤＡ変換器に入力するヒータ制御値についてパラメータテーブル５０に設定して校正処理を行う場合を例にとっているが、ヒータ制御値としての扱いを行わず、ヒータ制御値に対応するヒータ電力そのものの値として校正処理を行うようにしてもよい。
【０１７１】
この場合には、ベースヒータ制御値ＢはＤＡ変換器１０２で変換された出力電流によるヒータ電力量Ｐｄとして扱い、また調整ヒータ制御値ＲはＤＡ変換器１０４で変換された出力電流によるヒータ電力Ｐｒとして扱えばよい。もちろん、この場合の最小スペース制御値Ｓｐについてもヒータ電力量に換算した最小スペース電力値Ｐｓｐとして扱うことになる。
【０１７２】
また上記の実施形態にあっては、製造時の試験工程で校正処理のファームウェアを磁気ディスク装置にインストールして校正処理を行い、校正処理が済んだ後は校正処理のファームウェアを削除した状態でユーザに出荷する場合を例にとっているが、この校正処理のファームウェアを削除せずに残したままユーザに対し出荷することで、ユーザが使用中において必要に応じて本実施形態のパラメータ校正処理を行うようにしてもよい。
【０１７３】
また本発明は、その目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に上記の実施形態に示した数値による限定は受けない。
【０１７４】
ここで本発明の特徴をまとめて列挙すると次の付記のようになる。
（付記）
（付記１）（制御装置）
読出素子と記録素子を備えると共に、通電加熱に伴う熱膨張により突出量を変化させるヒータを設け、回転する記録媒体上で浮上してデータにアクセスするヘッドを備えた記憶装置の制御装置に於いて、
プリヒート時、記録時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定するベースヒータ制御値と、記録時以外のプリヒート時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定する調整ヒータ制御値を登録して管理するパラメータ管理部と、
記録時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記ベースヒータ制御値のみによる通電に切り替えてライトヒートするライトクリアランス制御部と、
再生時に、前記設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記制御値を維持してリードヒートするリードクリアランス制御部と、
所望の校正時に、前記調整ヒータ制御値を所定の初期値から段階的に増加させながら前記ヘッドと媒体面が接触した際の接触ヒータ制御値を測定し、前記初期値を調整ヒータ制御値に設定すると共に、前記接触ヒータ制御値から所定の最小クリアランスに相当する最小クリアランスヒータ制御値と前記初期値を差し引いた値をベースヒータ制御値に設定するヒータ制御値測定部と、
前記ヒータ制御値測定部で測定された前記調整ヒータ制御値を、プリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の特性悪化を改善するヒータ制御値に調整するライトアシスト調整部と、
を備えたことを特徴とする制御装置。（１）
【０１７５】
（付記２）（ライトアシスト調整詳細）
付記１記載の制御装置に於いて、前記ライトアシスト調整部は、
調整時の書込み読出しに使用する測定トラックに、複数セクタを１ブロックとして複数ブロックに分けた第１測定エリアと第２測定エリアを設定するエリア設定部と、
前記ヒータ制御値測定部で測定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定して前記ライトクリアランス制御部により前記第１測定エリアと第２測定エリアにデータを記録する第１調整記録部と、
前記ヒータ制御値制御部で設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定して前記ライトクリアランス制御部により前記第１測定エリアの各ブロック毎にデータを記録する第２調整記録部と、
前記ヒータ制御値測定部で設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定して前記リードクリアランス制御部により前記第１測定エリアと前記第２測定エリアをブロック単位に読出し、各ブロックの読取信号から求めた特性評価値の平均値を前記第１及び第２測定エリア毎に検出する特性評価値検出部と、
前記第１測定エリアの特性評価値と第２測定エリアの特性評価値とを比較し、両者の差が所定値以下となるまで前記調整ヒータ制御値を段階的に増加させながら前記第１調整記録部、第２調整記録部及び特性評価値検出部による処理を繰り返し、両者の差が所定値以下となった時の前記調整ヒータ制御値を調整結果として設定する制御値調整部と、
を備えたことを特徴とする制御装置。（２）
【０１７６】
（付記３）（ベースＢの可変モード）
付記２記載の制御装置に於いて、前記制御値調整部は、前記調整ヒータ制御値を段階的に増加させると同時に、前記ベースヒータ制御値を同じ値だけ段階的に減少させて調整することを特徴とする制御装置。（３）
【０１７７】
（付記４）（ベースＢの固定モード）
付記２記載の制御装置に於いて、前記制御値調整部は、前記調整ヒータ制御値を段階的に増加させ、前記ベースヒータ制御値は初期値に固定して調整することを特徴とする制御装置。（４）
【０１７８】
（付記５）（特性評価値）
付記２記載の制御装置に於いて、前記特性評価値は、ビタビ・メトリック・マージン、信号品質モニタ値又はエラーレートであることを特徴とする制御装置。（５）
【０１７９】
（付記６）（温度補正）
付記１記載の制御装置に於いて、前記ヒータ制御値測定部は、ヘッドが媒体面に接触した際の前記接触ヒータ制御値を、校正時の装置内温度と所定の基準温度との温度差に応じて前記基準温度でのヒータ制御値に温度補正することを特徴とする制御装置。（６）
【０１８０】
（付記７）（ヘッドとゾーン）
付記１記載の制御装置に於いて、前記パラメータ管理部は、前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を、ヘッドと記録媒体のゾーンに分けて登録して管理することを特徴とする制御装置。（７）
【０１８１】
（付記８）（全ゾーンの測定調整）
付記７記載の制御装置に於いて、前記ヒータ制御値測定部及びライトアシスト調整部は、ヘッドと記録媒体の全ゾーンに分けて前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を測定調整することを特徴とする制御装置。
【０１８２】
（付記９）（一部ゾーンの測定と残りの補完）
付記１記載の制御装置に於いて、前記ヒータ制御値測定部及びライトアシスト調整部は、ヘッドと記録媒体の複数ゾーンの中の一部ゾーンについて前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を測定調整し、未測定のゾーンについては測定ゾーンのヒータ制御値から補間計算したヒータ制御値を設定することを特徴とする制御装置。
【０１８３】
（付記１０）（１トラックの測定結果の全ゾーン設定）
付記１記載の制御装置に於いて、前記ヒータ制御値測定部及びライトアシスト調整部は、ヘッドに対応した記録媒体の特定の１トラックを対象に前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を測定調整し、前記測定調整したベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を全ゾーンに設定することを特徴とする制御装置。
【０１８４】
（付記１１）（制御方法）
読出素子と記録素子を備えると共に、通電加熱に伴う熱膨張により突出量を変化させるヒータを設け、回転する記録媒体上で浮上してデータにアクセスするヘッドを備えた記憶装置の制御方法に於いて、
プリヒート時、記録時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定するベースヒータ制御値と、記録時以外のプリヒート時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定する調整ヒータ制御値を登録して管理するパラメータ管理ステップと、
記録時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記ベースヒータ制御値による通電に切り替えてライトヒートするライトクリアランス制御ステップと、
再生時に、前記設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記制御値を維持してリードヒートするリードクリアランス制御ステップと、
所望の校正時に、前記調整ヒータ制御値を所定の初期値から段階的に増加させながら前記ヘッドと媒体面が接触した際の接触ヒータ制御値を測定し、前記初期値を調整ヒート制御値に設定すると共に、前記接触ヒータ制御値から所定の最小クリアランスに相当する最小クリアランスヒータ制御値と前記初期値を差し引いた値をベースヒータ制御値に設定するヒータ制御値測定ステップと、
前記ヒータ制御値測定ステップで測定された前記調整ヒータ制御値を、プリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の特性悪化を改善するヒータ制御値に調整するライトアシスト調整ステップと、
を備えたことを特徴とする制御方法。（８）
【０１８５】
（付記１２）（ライトアシスト調整詳細）
付記１１記載の制御方法に於いて、前記ライトアシスト調整ステップは、
調整時の書込み読出しに使用する測定トラックに、複数セクタを１ブロックとして複数ブロックに分けた第１測定エリアと第２測定エリアを設定するエリア設定ステップと、
前記ヒータ制御値測定ステップで設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定して前記ライトクリアランス制御ステップにより前記第１測定エリアと第２測定エリアにデータを記録する第１調整記録ステップと、
前記ヒータ制御値測定ステップで設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定して前記ライトクリアランス制御ステップにより前記第１測定エリアの各ブロック毎にデータを記録する第２調整記録ステップと、
前記ヒータ制御値測定ステップで設定されたベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を初期設定して前記リードクリアランス制御ステップにより前記第１測定エリアと前記測定エリアをブロック単位に読出し、各ブロックの読取信号から求めた特性評価値の平均値を前記第１及び第２測定エリア毎に検出する特性評価値検出ステップと、
前記第１測定エリアの特性評価値と第２測定エリアの特性評価値とを比較し、両者の差が所定値以下となるまで前記調整ヒータ制御値を段階的に増加させながら前記第１調整記録ステップ、第２調整記録ステップ及び特性評価値検出ステップによる処理を繰り返し、両者の差が所定値以下となった時の前記調整ヒータ制御値を調整結果として設定する制御値調整ステップと、
を備えたことを特徴とする制御方法。（９）
【０１８６】
（付記１３）（ベースＢの可変モード）
付記１２記載の制御方法に於いて、前記制御値調整ステップは、前記調整ヒータ制御値を段階的に増加させると同時に、前記ベースヒータ制御値を同じ値だけ段階的に減少させて調整することを特徴とする制御方法。
【０１８７】
（付記１４）（ベースＢの固定モード）
付記１２記載の制御方法に於いて、前記制御値調整ステップは、前記調整ヒータ制御値を段階的に増加させ、前記ベースヒータ制御値は初期値に固定して調整することを特徴とする制御方法。
【０１８８】
（付記１５）（温度補正）
付記１１記載の制御方法に於いて、前記制御値測定ステップは、ヘッドが媒体面に接触した際の前記接触ヒータ制御値を、校正時の装置内温度と所定の基準温度との温度差に応じて前記基準温度でのヒータ制御値に温度補正することを特徴とする制御方法。
【０１８９】
（付記１６）（ヘッドとゾーン）
付記１１記載の制御方法に於いて、
前記パラメータ管理ステップは、前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を、ヘッドと記録媒体のゾーンに分けて登録して管理することを特徴とする制御方法。
【０１９０】
（付記１７）（記憶装置）
読出素子と記録素子を備えると共に、通電加熱に伴う熱膨張により突出量を変化させるヒータを設け、回転する記録媒体上で浮上してデータにアクセスするヘッドを備えた記憶装置に於いて、
プリヒート時、記録時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定するベースヒータ制御値と、記録時以外のプリヒート時及び再生時に前記ヒータに供給する電力を設定する調整ヒータ制御値を登録して管理するパラメータ管理部と、
記録時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記ベースヒータ制御値による通電に切り替えてライトヒートするライトクリアランス制御部と、
再生時に、前記設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を加算した制御値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記制御値を維持してリードヒートするリードクリアランス制御部と、
所望の校正時に、前記調整ヒータ制御値を所定の初期値から段階的に増加させながら前記ヘッドと媒体面が接触した際の接触ヒータ制御値を測定し、前記初期値を調整ヒート制御値に設定すると共に、前記接触ヒータ制御値から所定の最小クリアランスに相当する最小クリアランスヒータ制御値と前記初期値を差し引いた値をベースヒータ制御値に設定するヒータ制御値測定部と、
前記ヒータ制御値測定部で測定された前記調整ヒータ制御値を、プリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の特性悪化を改善するヒータ制御値に調整するライトアシスト調整部と、
を備えたことを特徴とする記憶装置。（１０）
【０１９１】
（付記１８）（電力値表現の制御装置：付記１対応）
付記１記載の記憶装置の制御装置に於いて、
前記パラメータ管理部は、プリヒート時、記録時及び再生時に前記ヒータに供給するベースヒータ電力値と、記録時以外のプリヒート時及び再生時に前記ヒータに供給する調整ヒータ電力値を登録して管理し、
前記ライトクリアランス制御部は、記録時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ電力値と調整ヒータ電力値を加算した電力値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記ベースヒータ電力値による通電に切り替えてライトヒートし、
前記リードクリアランス制御部は、再生時に、前記設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ電力値と調整ヒータ電力値を加算した電力値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記電力値を維持してリードヒートし、
前記ヒータ電力値測定部は、所望の校正時に、前記調整ヒータ電力値を所定の初期値から段階的に増加させながら前記ヘッドが媒体面と接触した際の接触ヒータ電力値を測定し、前記初期値を調整ヒート電力値に設定すると共に、前記接触ヒータ電力値から所定の最小クリアランスに相当する最小クリアランスヒータ電力値と前記初期値を差し引いた値をベースヒータ電力値に設定し、
前記ライトアシスト調整部は、前記ヒータ電力値測定部で測定された前記調整ヒータ電力値を、プリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の特性悪化を改善するヒータ電力値に調整することを特徴とする制御装置。
【０１９２】
（付記１９）（電力値表現の制御方法：付記１１対応）
付記１１の記憶装置の制御方法に於いて、
前記パラメータ管理ステップと、プリヒート時、記録時及び再生時に前記ヒータに供給するベースヒータ電力値は、記録時以外のプリヒート時及び再生時に前記ヒータに供給する調整ヒータ電力値を登録して管理し、
前記ライトクリアランス制御ステップは、記録時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ電力値と調整ヒータ電力値を加算した電力値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記ベースヒータ電力値による通電に切り替えてライトヒートし、
前記リードクリアランス制御ステップは、再生時に、前記設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ電力値と調整ヒータ電力値を加算した電力値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記電力値を維持してリードヒートし、
前記ヒータ電力値測定ステップは、所望の校正時に、前記調整ヒータ電力値を所定の初期値から段階的に増加させながら前記ヘッドが媒体面と接触した際の接触ヒータ電力値を測定し、前記初期値を調整ヒート電力値に設定すると共に、前記接触ヒータ電力値から所定の最小クリアランスに相当する最小クリアランスヒータ電力値と前記初期値を差し引いた値をベースヒータ電力値に設定し、
前記ライトアシスト調整ステップは、前記ヒータ電力値測定ステップで測定された前記調整ヒータ電力値を、プリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の特性悪化を改善するヒータ電力値に調整することを特徴とする制御方法。
【０１９３】
（付記２０）（電力値表現の制御装置：付記１７対応）
付記１７記載の記憶装置の制御装置に於いて、
前記パラメータ管理部は、プリヒート時、記録時及び再生時に前記ヒータに供給するベースヒータ電力値と、記録時以外のプリヒート時及び再生時に前記ヒータに供給する調整ヒータ電力値を登録して管理し、
前記ライトクリアランス制御部は、記録時に、所定の設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ電力値と調整ヒータ電力値を加算した電力値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記ベースヒータ電力値による通電に切り替えてライトヒートし、
前記リードクリアランス制御部は、再生時に、前記設定セクタ数だけ手前のセクタ位置から前記ベースヒータ電力値と調整ヒータ電力値を加算した電力値による前記ヒータの通電でプリヒートし、目標セクタに到達した際に前記電力値を維持してリードヒートし、
前記ヒータ電力値測定部は、所望の校正時に、前記調整ヒータ電力値を所定の初期値から段階的に増加させながら前記ヘッドが媒体面と接触した際の接触ヒータ電力値を測定し、前記初期値を調整ヒート電力値に設定すると共に、前記接触ヒータ電力値から所定の最小クリアランスに相当する最小クリアランスヒータ電力値と前記初期値を差し引いた値をベースヒータ電力値に設定し、
前記ライトアシスト調整部は、前記ヒータ電力値測定部で測定された前記調整ヒータ電力値を、プリヒートからライトヒートに切り替えた記録開始直後の特性悪化を改善するヒータ電力値に調整することを特徴とする制御装置。
【図面の簡単な説明】
【０１９４】
【図１】本発明による記憶装置の一実施形態を示した磁気ディスク装置のブロック図
【図２】本実施形態のヘッド構造の説明図
【図３】本実施形態におけるＭＰＵの機能構成の詳細を示したブロック図
【図４】本実施形態で使用するパラメータテーブルの説明図
【図５】本実施形態におけるヒータ制御系統のブロック図
【図６】本実施形態におけるベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を使用した再生時と記録時のヒータ制御の説明図
【図７】本実施形態における校正処理を示したフローチャート
【図８】本実施形態のヒータ制御値測定処理におけるタッチダウン測定の説明図
【図９】本実施形態のタッチダウン測定結果に基づいてベースヒータ制御値と調整ヒータ制御値を決定する処理の説明図
【図１０】図７のステップＳ１によるヒータ制御値測定処理の詳細を示したフローチャート
【図１１】本実施形態のライトアシスト調整処理におけるベースヒータ制御値固定モードでのヒータ制御の説明図
【図１２】図１１の調整前のヒータ制御値によるヘッド面の変化を示した説明図
【図１３】図１１で調整ヒータ制御値をΔＲ増加させたときのヘッド面の変化を示した説明図
【図１４】第１測定エリアと第２測定エリアに連続的に書き込む本実施形態のライトアシスト調整処理のタイムチャート
【図１５】第１測定エリアの第１ブロックに書き込む本実施形態のライトアシスト調整処理のタイムチャート
【図１６】図１５につづいて第１測定エリアの第２ブロックに書き込む本実施形態のライトアシスト調整処理タイムチャート
【図１７】第１測定エリアと第２測定エリアからデータを読み出してＶＭＭを測定するリード処理のタイムチャート
【図１８】本実施形態のライトアシスト調整処理におけるベースヒータ制御値可変モードでのヒータ制御の説明図
【図１９】図７のステップＳ２によるライトアシスト調整処理のフローチャート
【図２０】本実施形態によるライトクリアランス制御処理を示したフローチャート
【図２１】本実施形態によるリードクリアランス制御処理を示したフローチャート
【符号の説明】
【０１９５】
１０：磁気ディスク装置
１１：ホスト
１２：制御ボード
１４：ディスクエンクロージャ
１５：制御装置
１６：スピンドルモータ
１８：ボイスコイルモータ
２０−１，２０−２：磁気ディスク
２２−１〜２２−４：ヘッド
２４：ヘッドＩＣ
２５：制御装置
２６：ＭＰＵ
２８：バス
３０：メモリ
３２：不揮発メモリ
３４：ホストインタフェース制御部
３６：バッファメモリ制御部
３８：バッファメモリ
４０：ハードディスクコントローラ
４２：リードチャネル
４４：駆動部
４６：校正処理部
４８：クリアランス制御部
５０：パラメータテーブル
５２：スライダ
５４：空気流通溝
５６：テーパ面
５８：記録コイル
６０：記録コア
６２：読出素子
６４：ＡＢＳ面
６５，６５−１〜６５−４：ヒータ
６６，７４：保護膜
６７：熱膨張ヘッド面
７０：基板
７２：記録膜
７５：潤滑剤
７６：クリアランス
７８：ヒータ制御値測定部
８０：ライトアシスト調整部
８２：エリア設定部
８４：第１調整記録部
８６：第２調整記録部
８８：特性評価値検出部
９０：制御値調整部
９２：パラメータ管理部
９４：ライトクリアランス制御部
９６：リードクリアランス制御部
９８：ベースヒータ制御値用レジスタ
１００：調整ヒータ制御値用レジスタ
１０２，１０４：ＤＡ変換器
１０６：ヘッドセレクト回路
１０８：ベースヒータ制御値突出部位
１１０：調整ヒータ値突出部位
１１０−１〜１１０−ｎ，１１８−１，１１８−２：ヘッド面変化量
１１２：ライト電流突出部位
１１４：最小スペース換算制御値
１１６：ヒータ制御値
１１８：調整ベース制御値
１２０：ベースヒータ制御値
１２２：第１測定エリア
１２２−１〜１２２−ｎ，１２４−１〜１２４−ｎ：ブロック
１２４：第２測定エリア
【図１】
2008112515.tif 000007
【図２】
2008112515.tif 000008
【図３】
2008112515.tif 000009
【図４】
2008112515.tif 000010
【図５】
2008112515.tif 000011
【図６】
2008112515.tif 000012
【図７】
2008112515.tif 000013
【図８】
2008112515.tif 000014
【図９】
2008112515.tif 000015
【図１０】
2008112515.tif 000016
【図１１】
2008112515.tif 000017
【図１２】
2008112515.tif 000018
【図１３】
2008112515.tif 000019
【図１４】
2008112515.tif 000020
【図１５】
2008112515.tif 000021
【図１６】
2008112515.tif 000022
【図１７】
2008112515.tif 000023
【図１８】
2008112515.tif 000024
【図１９】
2008112515.tif 000025
【図２０】
2008112515.tif 000026
【図２１】
2008112515.tif 000027
【手続補正書】
【提出日】平成19年8月17日(2007.8.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
即ち、図１３は図１１（Ｂ）の２回目のヒータ制御におけるヘッド面の変化を図１２の１回目に加えて示している。図１３において、２回目の調整ヒータ制御値を（Ｒ＋ΔＲ）としたプリヒート１２６により、ヘッド面は１回目より更に突出したヘッド面の変化特性１３０−１となり、このときの時刻ｔ２でライト電流を流さなかったときのヘッド面変化特性１３４−１とベースヒータ制御値Ｂのみのプリヒート１２６後にライト電流を流したときのヘッド面変化特性１３２との合成特性として、時刻ｔ２からの書込開始直後にクリアランス増加１３６−１が発生している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３０】
時刻ｔ２で第１測定エリア１２２の先頭セクタに達すると、ライトヒートに切り替えるため、図１４（Ｃ）の調整ヒータ制御値Ｒをオフとし、図１４（Ｂ）のベースヒータ制御値Ｂによるヒータの通電加熱とする。同時に図１４（Ｄ）のライトゲートＷＧを０から１にセットし、ユーザデータによる第１測定エリア１２２及び第２測定エリア１２４に対するユーザデータの連続書込みを行い、書込終了の時刻ｔ４でベースヒータ制御値Ｂ及びライトゲートＷＧをそれぞれオフとする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３９】
ここで調整ヒータ制御値Ｒの未調整状態にあっては、第２測定エリア１２４のＶＭＭ２の方が特性悪化を起こしている第１測定エリア１２２のＶＭＭ１より低い関係にある。したがって本実施形態にあっては、特性が正常である第２測定エリアのＶＭＭ２に所定の閾値ａを加えた（ＶＭＭ２＋ａ）と第１測定エリア１２２のＶＭＭ１を比較し、
ＶＭＭ１＜（ＶＭＭ２＋ａ）
の関係が得られたときの調整ヒータ制御値Ｒを最適値として検出し、調整済みの調整ヒータ制御値Ｒとしてパラメータテーブル５０に登録する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４５】
このため、例えば装置使用温度の変動が大きい場合には、図１１のベースヒータ制御値の固定モードによるパワーアシスト調整処理を行い、装置使用温度の変動が少ないような場合には図１８に示すベースヒータ制御値の可変モードによるライトアシスト調整処理を行うことが望ましい。もちろん固定モードとするか可変モードとするかは必要に応じて適宜に選択することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６８】
なお上記の実施形態にあっては、図５に示したように、ＭＰＵ２６側にベースヒータ制御値用レジスタ９８と調整ヒータ制御値用レジスタ１００を設け、これに対応してレジスタごとにヘッドＩＣ２４側にＤＡ変換器１０２，１０４を設けているが、ＭＰＵ２６側の２つのレジスタに対し、ヘッドＩＣ２４側に単一のＤＡ変換器を設け、このＤＡ変換器に対しレジスタそれぞれの値もしくは加算値を入力してＤＡ変換することでヒータ制御を行うようにしてもよい。