(57)【要約】【課題】簡単な構成で、且つ、確実に負荷回路を過電流から保護することのできる過電流保護装置を提供する。【解決手段】半導体スイッチのオン時に発生する温度上昇量をΔＴchとし、半導体スイッチのオン抵抗をＲonとし、半導体スイッチ（Ｔ１）の熱抵抗をＲth_fとし、接続配線（ＷＬ）に電流が流れた際の、該接続配線の温度上昇量をΔＴｗとし、この接続配線の単位長当たりの抵抗をＲｗとし、且つ、この接続配線の単位長当たりの熱抵抗をＲth_ｗとするとき、接続配線（ＷＬ）の許容温度上限と、動作周囲温度上限との差を超えない温度上昇量ΔＴｗに対して、ΔＴｗ／ΔＴch＝Ｒth_ｗ／Ｒth_f＊Ｒｗ／Ｒonの式に基づいてΔＴchを求め、このΔＴchに対して、ΔＴch＝Ｒth_f＊Ｖds２／Ｒonの式に基づいて電圧Ｖdsを求め、この電圧Ｖdsを、前記判定電圧とする。【選択図】図１
2008263278.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
負荷（ＲＬ）と電源（ＶＢ）との間に設けた半導体素子（Ｔ１）をオン、オフ制御することにより前記負荷の駆動、停止を制御する負荷回路に過電流が流れた際に、前記半導体素子を遮断して前記負荷回路を保護する負荷回路の過電流保護装置において、
前記半導体素子がオンとされているときの、該半導体素子の両端に生じる電圧（Ｖds）と、予め設定された判定電圧（ＶＢ−Ｖ１）とを比較する比較手段（ＣＭＰ１）と、
前記比較手段にて、前記電圧（Ｖds）が前記判定電圧よりも大きいと判定された際に、前記半導体素子を遮断する半導体素子制御手段と、を有し、
前記半導体素子（Ｔ１）のオン時に発生する温度上昇量をΔＴchとし、前記半導体素子（Ｔ１）のオン抵抗をＲonとし、前記半導体素子（Ｔ１）の熱抵抗をＲth_fとし、
更に、
前記負荷と前記半導体素子とを接続する接続配線（ＷＬ）に電流が流れた際の、該接続配線の温度上昇量をΔＴｗとし、この接続配線の単位長当たりの抵抗をＲｗとし、且つ、この接続配線の単位長当たりの熱抵抗をＲth_ｗとするとき、
前記接続配線（ＷＬ）の許容温度上限と、動作周囲温度上限との差を超えない温度上昇量ΔＴｗに対して、
ΔＴｗ／ΔＴch＝Ｒth_ｗ／Ｒth_f＊Ｒｗ／Ｒon
の式に基づいてΔＴchを求め、このΔＴchに対して、
ΔＴch＝Ｒth_f＊Ｖds２／Ｒon
の式に基づいて電圧Ｖdsを求め、この電圧Ｖdsを、前記判定電圧とすることを特徴とする負荷回路の過電流保護装置。
【請求項２】
負荷（ＲＬ）と電源（ＶＢ）との間に設けた半導体素子（Ｔ１）をオン、オフ制御することにより前記負荷の駆動、停止を制御する負荷回路に過電流が流れた際に、前記半導体素子を遮断して前記負荷回路を保護する負荷回路の過電流保護装置において、
前記半導体素子がオンとされているときの、該半導体素子の両端に生じる電圧（Ｖds）と、予め設定された判定電圧（ＶＢ−Ｖ１）とを比較する比較手段（ＣＭＰ１）と、
前記比較手段にて、前記電圧（Ｖds）が前記判定電圧よりも大きいと判定された際に、前記半導体素子を遮断する半導体素子制御手段と、を有し、
前記半導体素子（Ｔ１）のオン時に発生する温度上昇量をΔＴchとし、前記半導体素子（Ｔ１）のオン抵抗をＲonとし、前記半導体素子（Ｔ１）の熱抵抗をＲth_fとするとき、
前記半導体素子の許容温度上限と動作周囲温度上限との差に相当する温度上昇量ΔＴchに対して、
ΔＴch＝Ｒth_f＊Ｖds２／Ｒon
の式により求められる電圧Ｖdsを、第１の電圧Ｖds１とし、  
前記負荷と前記半導体素子とを接続する接続配線（ＷＬ）に電流が流れた際の、該接続配線の温度上昇量をΔＴｗとし、前記接続配線の単位長当たりの抵抗をＲｗとし、且つ、前記接続配線の単位長当たりの熱抵抗をＲth_ｗとするとき、前記接続配線の許容温度上限と動作周囲温度上限との差に相当する温度上昇量ΔＴｗに対して、
ΔＴｗ／ΔＴch＝Ｒth_ｗ／Ｒth_f＊Ｒｗ／Ｒon
の式に基づいてΔＴchを求め、このΔＴchに対して、
ΔＴch＝Ｒth_f＊Ｖds２／Ｒon
の式に基づいて電圧Ｖdsを求め、この電圧Ｖdsを第２の電圧Ｖds２とするとき、
前記第１の電圧Ｖds１、或いは前記第２の電圧Ｖds２のうちの、小さい方の電圧をＶlimとし、この電圧Ｖlim以下で、且つ、正常電流が流れているときの電圧Ｖdsよりも大きい電圧を、前記判定電圧とすることを特徴とする負荷回路の過電流保護装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源、電子スイッチ、及び負荷を有する負荷回路に過電流が流れた際に、確実に負荷回路を遮断して、負荷回路を保護する負荷回路の過電流保護装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３は、従来における過電流保護装置の構成を示す回路図である。同図に示す過電流保護装置は、電源ＶＢ、負荷ＲＬ、及びＦＥＴからなる半導体スイッチＴ11を有する負荷回路に設けられ、該負荷回路に過電流が流れた際に、半導体スイッチＴ11を遮断して、負荷回路を保護する。以下、具体的に説明する。
【０００３】
過電流保護装置は、半導体スイッチＴ11に対して、マルチソースＦＥＴを構成するＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）を備えており、該ＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）のドレインは電源ＶＢに接続され、この接続点Ｙ１は、半導体スイッチＴ11のドレインに接続されている。また、ＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）のソースは抵抗Ｒｒを介してグランドに接地されている。また、ＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）のゲート、及び半導体スイッチＴ11のゲートは接続点Ｙ２で接続され、この接続点Ｙ２は、抵抗Ｒ１を介してドライバー１１２の出力端子に接続されている。
【０００４】
ドライバー１１２の入力側には、アンド回路ＡＮＤ１、スイッチＳＷ１、抵抗Ｒ２、及びＤフリップフロップよりなるラッチＤＦ１が設けられている。スイッチＳＷ１と抵抗Ｒ２は直列接続され、この直列接続回路は、電源ＶＢとグランドとの間に設けられている。そして、スイッチＳＷ１と抵抗Ｒ２との接続点は、アンド回路ＡＮＤ１の一方の入力端子に接続されている。また、このアンド回路ＡＮＤ１の一方の入力端子は、ラッチＤＦ１のリセット出力に接続されている。更に、アンド回路ＡＮＤ１の他方の入力端子は、ラッチＤＦ１の出力端子（Ｑ_bar）に接続されている。
【０００５】
半導体スイッチＴ11のソースは、比較器ＣＭＰ１のマイナス側入力端子に接続され、該比較器ＣＭＰ１のプラス側入力端子は、ＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）のソースに接続され、更に、比較器ＣＭＰ１の出力端子は、ラッチＤＦ１の入力端子に接続されている。
【０００６】
以下、図３に示した過電流保護装置を含む負荷回路の動作について説明する。スイッチＳＷ１がオンとされると、このとき、ラッチＤＦ１の出力はＨレベルであるので、アンド回路ＡＮＤ１出力がＨレベルとなり、ドライバー１１２がチャージポンプ電圧をマルチソースＦＥＴのゲート（Ｔ11、Ｔ12の共通のゲート）に供給する。
【０００７】
これにより、半導体スイッチＴ11がオンとなり、負荷電流ＩＤが流れる。また、ＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）もオンとなるので、該ＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）を介して参照電流Ｉrefが流れる。マルチソースＦＥＴを構成するＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）は、半導体スイッチＴ11と同一の特性を有しており、チャンネル幅が通常、Ｔ11の（１／２０００）〜（１／１０００）に設定されている。ここで、（Ｔ11のチャンネル幅）／（Ｔ12のチャンネル幅）＝ｎとすると、ｎ＝１０００〜２０００である。
【０００８】
半導体スイッチＴ11、及びＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）のソース電圧をそれぞれＶＳＡ、ＶＳＢとすると、ＶＳＡ＝ＶＳＢのとき、ＩＤ＝ｎ＊Ｉrefとなる。そして、電圧ＶＳＡの大きさは負荷ＲＬの抵抗に依存し、電圧ＶＳＢの大きさは抵抗Ｒrに依存する。また、負荷回路の配線及び負荷ＲＬが正常の状態ではＶＳＡ＞ＶＳＢとなるように抵抗Ｒrの値が設定されている。従って、正常状態では、比較器ＣＭＰ１のマイナス側入力端子に供給される電圧の方が、プラス側入力端子に供給される電圧よりも大きくなるので、比較器ＣＭＰ１の出力はＬレベルに保持される。
【０００９】
ここで、負荷電流ＩＤが流れているときに、半導体スイッチＴ11と、負荷ＲＬの間の配線が短絡接地されると、負荷電流ＩＤが増大し、ＶＳＡ＜ＶＳＢとなり、比較器ＣＭＰ１出力がＨレベルに変化し、ラッチＤＦ１の出力がＬレベルとなる。これにより、アンド回路ＡＮＤ１出力がＬレベルとなり、ドライバー１１２の出力端子が接地され、マルチソースＦＥＴのゲート（Ｔ11、Ｔ12共通のゲート）は抵抗Ｒ１を経由して接地されるので、半導体スイッチＴ11、及びＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）がオフとなる。これにより、短絡電流が遮断され、配線および半導体スイッチＴ11を、過電流から保護することができる。
【００１０】
ここで、マルチソースＦＥＴ（Ｔ11、Ｔ12）が正常である場合には、過電流検出機能で半導体スイッチＴ11、及び負荷回路の配線を保護することができるが、半導体スイッチＴ11のオン抵抗が異常に増大すると、その異常に対しては過電流検出機能では半導体スイッチＴ11、及び配線を保護することができない。
【００１１】
オン抵抗が異常に増大する原因として、次のような場合が想定される。半導体スイッチＴ11、及びＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）は多数の小さなＦＥＴ（要素ＦＥＴと呼称する）が並列接続した構造となっている。要素ＦＥＴの一部でゲートの絶縁皮膜が破壊され、ゲート〜ボデー間が短絡すると、ゲート〜ボデー間、即ちゲート〜ソース間に微小なリーク電流が流れる。このリーク電流はゲートに直列接続された抵抗Ｒ１を流れ、抵抗Ｒ１に電圧降下を発生させる。要素ＦＥＴの破壊が進んで、リーク電流が増大すると抵抗Ｒ１の電圧降下が増大し、半導体スイッチＴ11、及びＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）のゲート〜ソース間電圧を縮小させる。半導体スイッチＴ11とＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）のゲートは互いに接続されているので、半導体スイッチＴ11、ＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）のオン抵抗が同じように増大し、分流比は変化しない。
【００１２】
いま、負荷ＲＬの抵抗値が２［Ω］であるとする。ＶＢ＝１２［Ｖ］である場合には、ＩＤ＝６［Ａ］となり、この負荷ＲＬに対して通常使用されるＦＥＴのオン抵抗は１０［ｍΩ］程度である。そして、ゲート〜ボデー間のリーク電流により、オン抵抗が１０［ｍΩ］から１００［ｍΩ］に増大したとすると、ＩＤ＝１２Ｖ／（２Ω＋０．１Ω）＝５．７１［Ａ］となる。正常状態ではＩＤ＝１２Ｖ／（２Ω＋０．０１Ω）＝５．９７［Ａ］であるから、負荷電流ＩＤは０．２６［Ａ］減少することになる。
【００１３】
比較器ＣＭＰ１は、電流の増加を検出するが、減少は検出できない。電流の減少を検出するために、比較手段（コンパレータ）を追加したとしても、０．２６［Ａ］の減少による電圧ＶＳＡとＶＳＢの間の電圧変化が約２６［ｍＶ］と小さいので、これを誤判定を回避しつつ正確に検出して、ＦＥＴを遮断することは難しい。一方、半導体スイッチＴ11、及びＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）の発熱は１０倍程度になるから、長時間放置すれば半導体スイッチＴ11、及びＭＯＳＦＥＴ（Ｔ12）は破壊されることとなる。この破壊を防止するため、半導体スイッチＴ11には過熱遮断機能が組み込まれる。即ち、マルチソースＦＥＴを用いた電流センサでは過熱遮断機能が必須の構成要素となる。
【００１４】
上記の内容を纏めると、負荷のハイサイド、即ち電源と負荷の間に半導体スイッチを設置したとき、半導体スイッチ、及び該半導体スイッチと負荷との間の接続配線を保護する方法は、従来次のようになされていた。
【００１５】
（１）半導体スイッチを流れる電流を検出する手段を設け、正常電流範囲を超える過電流が流れると素子を遮断する。過電流を検出する方法として、素子に直列にシャント抵抗を追加し、素子に流れる電流を直接検出する方法と素子に流れる電流を一定分流比で分流した電流を用いて過電流を判定する方法がある。後者はマルチソースＦＥＴ等を用いて実現している。
【００１６】
（２）デッドショート等の大きな過電流が流れる場合は、過電流を検出して遮断する前に素子が熱損失で破壊することがある。また、素子のオン抵抗が何らかの原因で増加すると過電流判定値以下の電流で、自己発熱により、素子温度が許容温度（絶対定格値）を超えることがある。これらの問題の対策として素子の温度が一定温度を超えたら、素子に流れる電流を遮断する過熱遮断機能を備える。
【００１７】
ここで、半導体スイッチは小型化、及びヒューズを用いないことによる低発熱化の利点があるが、過電流保護において、従来の技術では上述のように電流検出と温度検出（過熱遮断）の２種類の手段が必要となる。これは半導体スイッチング素子のコスト負担を増加させ、ヒューズ＋リレーのシンプルな構成と比較したとき、コストが大幅に上昇し、結果的に半導体スイッチング素子の普及を妨げている。
【００１８】
また、上記の過電流保護装置に関連して、特開２００４−４８４９８号公報（特許文献１）に記載されたものが開示されている。該特許文献１では、半導体スイッチのチャンネル温度が許容温度の上限値に達する際の最小の電流値と半導体スイッチのオン抵抗値との積で臨界電圧を求め、この臨界電圧となる前の時点で半導体スイッチを遮断することにより、半導体スイッチを保護する技術が示されている。
【特許文献１】特開２００４−４８４９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、上記した特許文献１に記載された過電流保護装置では、半導体素子、及び該半導体素子と負荷とを接続する配線を保護するものではなかった。
【００２０】
本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、過電流発生時に、半導体素子、及び該半導体素子と負荷とを接続する配線を確実に保護することができる負荷回路の過電流保護装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するため、本願請求項１に記載の発明は、負荷（ＲＬ）と電源（ＶＢ）との間に設けた半導体素子（Ｔ１）をオン、オフ制御することにより前記負荷の駆動、停止を制御する負荷回路に過電流が流れた際に、前記半導体素子を遮断して前記負荷回路を保護する負荷回路の過電流保護装置において、前記半導体素子がオンとされているときの、該半導体素子の両端に生じる電圧（Ｖds）と、予め設定された判定電圧（ＶＢ−Ｖ１）とを比較する比較手段（ＣＭＰ１）と、前記比較手段にて、前記電圧（Ｖds）が前記判定電圧よりも大きいと判定された際に、前記半導体素子を遮断する半導体素子制御手段と、を有し、前記半導体素子（Ｔ１）のオン時に発生する温度上昇量をΔＴchとし、前記半導体素子（Ｔ１）のオン抵抗をＲonとし、前記半導体素子（Ｔ１）の熱抵抗をＲth_fとし、更に、前記負荷と前記半導体素子とを接続する接続配線（ＷＬ）に電流が流れた際の、該接続配線の温度上昇量をΔＴｗとし、この接続配線の単位長当たりの抵抗をＲｗとし、且つ、この接続配線の単位長当たりの熱抵抗をＲth_ｗとするとき、前記接続配線（ＷＬ）の許容温度上限と、動作周囲温度上限との差を超えない温度上昇量ΔＴｗに対して、ΔＴｗ／ΔＴch＝Ｒth_ｗ／Ｒth_f＊Ｒｗ／Ｒonの式に基づいてΔＴchを求め、このΔＴchに対して、ΔＴch＝Ｒth_f＊Ｖds２／Ｒonの式に基づいて電圧Ｖdsを求め、この電圧Ｖdsを、前記判定電圧とすることを特徴とする。
【００２２】
請求項２に記載の発明は、負荷（ＲＬ）と電源（ＶＢ）との間に設けた半導体素子（Ｔ１）をオン、オフ制御することにより前記負荷の駆動、停止を制御する負荷回路に過電流が流れた際に、前記半導体素子を遮断して前記負荷回路を保護する負荷回路の過電流保護装置において、前記半導体素子がオンとされているときの、該半導体素子の両端に生じる電圧（Ｖds）と、予め設定された判定電圧（ＶＢ−Ｖ１）とを比較する比較手段（ＣＭＰ１）と、前記比較手段にて、前記電圧（Ｖds）が前記判定電圧よりも大きいと判定された際に、前記半導体素子を遮断する半導体素子制御手段と、を有し、前記半導体素子（Ｔ１）のオン時に発生する温度上昇量をΔＴchとし、前記半導体素子（Ｔ１）のオン抵抗をＲonとし、前記半導体素子（Ｔ１）の熱抵抗をＲth_fとするとき、前記半導体素子の許容温度上限と動作周囲温度上限との差に相当する温度上昇量ΔＴchに対して、ΔＴch＝Ｒth_f＊Ｖds２／Ｒonの式により求められる電圧Ｖdsを、第１の電圧Ｖds１とし、前記負荷と前記半導体素子とを接続する接続配線（ＷＬ）に電流が流れた際の、該接続配線の温度上昇量をΔＴｗとし、前記接続配線の単位長当たりの抵抗をＲｗとし、且つ、前記接続配線の単位長当たりの熱抵抗をＲth_ｗとするとき、前記接続配線の許容温度上限と動作周囲温度上限との差に相当する温度上昇量ΔＴｗに対して、ΔＴｗ／ΔＴch＝Ｒth_ｗ／Ｒth_f＊Ｒｗ／Ｒonの式に基づいてΔＴchを求め、このΔＴchに対して、ΔＴch＝Ｒth_f＊Ｖds２／Ｒonの式に基づいて電圧Ｖdsを求め、この電圧Ｖdsを第２の電圧Ｖds２とするとき、前記第１の電圧Ｖds１、或いは前記第２の電圧Ｖds２のうちの、小さい方の電圧をＶlimとし、この電圧Ｖlim以下で、且つ、正常電流が流れているときの電圧Ｖdsよりも大きい電圧を、前記判定電圧とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の負荷回路の過電流保護装置では、過電流が発生した場合でも、半導体素子のチャンネル温度、或いは、半導体素子と負荷を接続する接続配線の温度が、許容上限温度に達する前の時点で、半導体素子が遮断されるので、半導体素子、及び接続配線の損傷を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明に係る負荷回路の過電流保護装置の一実施形態について説明する。まず、本実施形態で説明する過電流保護装置の原理について説明する。
【００２５】
ＦＥＴ（半導体スイッチ）及び負荷回路に設けられる配線が過電流により破壊されるのは、過電流により発生するジュール熱に起因して、ＦＥＴ及び配線の温度が上昇し、許容温度上限を超えることによる。換言すれば、いくら大きな過電流が流れても、許容温度を超えなければ、ＦＥＴ及び配線が破壊されることはない。
【００２６】
電流検出を用いる従来の過電流保護方式は、過電流の大きさが、ＦＥＴ及び配線の温度上昇量と相関していることを前提とし、その前提の下に許容温度上限を超えることになる電流値を算定し、その電流値を越える前に遮断して、ＦＥＴ及び配線を保護する方式である。従って、過電流を検出する方式は許容温度上限を超えないようにする目標に対しては間接的な手法となる。
【００２７】
電流値と温度上昇の相関関係に変動、或いは、ばらつきが含まれると温度推定結果にそのまま影響する。これに対して、本実施形態の過電流保護装置では、ＦＥＴの温度上昇量、配線の温度上昇量を電流値を介さず検出する方法を用いている。
【００２８】
ＦＥＴ及び配線の温度上昇量の許容値は、それぞれの許容温度上限値と動作周囲温度上限値との差として求められる。一方、過電流が流れたときの半導体スイッチ、及び配線の温度上昇量は比例するので、半導体スイッチの温度上昇量から配線の温度上昇量を推定することができる。しかも、相当な高精度で推定できる。
【００２９】
ＦＥＴまたは配線のいずれかが許容温度上昇量上限に達するときのドレイン〜ソース間電圧Ｖdsを求め、これを電圧Ｖliｍとする。本実施形態に係る過電流保護装置では、電圧Ｖliｍに等しいか、或いはそれ以下の電圧を判定電圧として設定し、ＦＥＴに電流（過電流）が流れたときのドレイン〜ソース間電圧と比較し、判定値を超えなければＦＥＴはオンを維持し、判定値を超えたらＦＥＴは遮断されるようにする。こうすれば全動作温度範囲において、いかなる電流（正常電流および過電流）が流れても、ＦＥＴおよび配線が許容温度上昇量の上限を超えないようにすることができる。
【００３０】
従来の配線保護はヒューズ（過電流保護機能）の特性に合わせて、電線仕様を設定してきた。即ち、ヒューズに電線をマッチングさせることで電線の保護を行ってきた。本発明では、配線の温度上昇量をＦＥＴのドレイン〜ソース間電圧を用いて測定することにより、電線に合わせてヒューズ（過電流保護機能）をマッチングさせる。これにより配線保護の最適化、即ち、配線機能に使用する銅量の最少化を実現できる。
【００３１】
また、上述の過電流保護方法は、ＦＥＴのドレイン〜ソース間電圧を判定値と比較するのみであるので、過電流保護機能がシンプルに構成でき、コスト低減を実現できる。
【００３２】
以下、本実施形態に係る負荷回路の過電流保護装置を具体的に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る過電流保護装置を含む負荷回路の構成を示す回路図である。同図に示すように、本実施形態に係る過電流保護装置は、バッテリＶＢより出力される電力を負荷ＲＬに供給して、該負荷ＲＬを駆動させるための回路であり、過電流保護装置は、基板（ＰＣＢ）１１内に実装されている。即ち、バッテリＶＢのプラス側端子が基板１１の端子Ｘ１に接続され、負荷ＲＬの一端が配線（接続配線）ＷＬを介して端子Ｘ２に接続されている。更に、スイッチＳＷ１と抵抗Ｒ３との直列接続回路の、スイッチＳＷ１と抵抗Ｒ３との接続点Ｐ１が端子Ｘ３に接続されている。スイッチＳＷ１の一方側は、電圧Ｖcc（５Ｖ）に接続されている。以下、基板１１内部の回路構成について説明する。
【００３３】
基板１１には、ＭＯＳＦＥＴからなる半導体スイッチＴ１が設けられ、該半導体スイッチＴ１のドレイン（電圧Ｖｄ）は、端子Ｘ１に接続され、且つ、抵抗Ｒ１，Ｒ２の直列接続回路を介してグランドに接地されている。
【００３４】
また、半導体スイッチＴ１のソース（電圧Ｖｓ）は、端子Ｘ２に接続され、且つ、比較器（比較手段）ＣＭＰ１のマイナス側入力端子に接続されている。この比較器ＣＭＰ１のプラス側入力端子は、抵抗Ｒ１とＲ２の接続点Ｐ１（電圧Ｖ１）と接続されている。
【００３５】
比較器ＣＭＰ１の出力端子は、ＤフリップフロップからなるラッチＤＦ１の入力端子に接続され、該Ｄフリップフロップ回路の出力端子（Ｑ_bar）は、アンド回路ＡＮＤ１の一方の入力端子に接続されている。また、Ｄフリップフロップのリセット入力端子は、端子Ｘ３に接続されると共に、該端子Ｘ３は、アンド回路ＡＮＤ１の他方の入力端子に接続されている。
【００３６】
アンド回路ＡＮＤ１の出力端子は、ドライバー（半導体素子制御手段）１２の入力端子に接続され、該ドライバー１２の出力端子は、抵抗Ｒ１０を介して半導体スイッチＴ１のゲートに接続されている。
【００３７】
そして、本実施形態に係る過電流保護装置は、バッテリＶＢ、負荷ＲＬ、及びパワーＭＯＳＦＥＴからなる半導体スイッチＴ１の直列接続で構成されている負荷回路に流れる負荷電流ＩＤが過電流となった場合に、半導体スイッチＴ１を遮断して負荷回路を保護するものである。
【００３８】
上記のように構成された負荷回路及び過電流保護装置の作用について、以下に説明する。スイッチＳＷ１がオフとされているときには、ラッチ回路ＤＦ１がリセットされるので、該ラッチＤＦ１の出力（Ｑ_bar）がＨレベルとなり、このＨレベル信号がアンド回路ＡＮＤ１一方の入力端子に供給される。
【００３９】
また、アンド回路ＡＮＤ１の他方の入力端子には端子Ｘ３を介して点Ｐ１の電圧が供給されるので、スイッチＳＷ１がオンとされると点Ｐ１の電圧がＨレベルとなり、アンド回路ＡＮＤ１の出力信号がＨレベルとなる。このＨレベルの信号がドライバー１２に供給される。これにより、ドライバー１２からチャージポンプで昇圧された電圧（バッテリ電圧ＶＢ＋約１０Ｖ）が出力され、抵抗Ｒ１０を経由して半導体スイッチＴ１のゲートに供給される。その結果、半導体スイッチＴ１がオンとなり、ドレイン電流ＩＤが流れ、配線ＷＬを経由して負荷ＲＬに電流ＩＤが流れる。即ち、負荷ＲＬを駆動させることができる。
【００４０】
他方、スイッチＳＷ１をオフとすると、アンド回路ＡＮＤ１の出力信号がＬレベルとなり、ドライバー１２の出力がグランドに接地されるので、半導体スイッチＴ１がオフとなり、電流ＩＤが遮断される。即ち、負荷ＲＬを停止させることができる。
【００４１】
ここで、半導体スイッチＴ１のドレイン〜ソース間電圧をＶds、オン抵抗をＲonとすると、（Ｖds＝Ｒon＊ＩＤ）で示される電圧Ｖdsが半導体スイッチＴ１のドレイン〜ソース間に発生する。半導体スイッチＴ１のソース電圧Ｖｓ（Ｖｓ＝ＶＢ−Ｖds）は、比較器ＣＭＰ１のマイナス側入力端子に供給され、且つ、この比較器ＣＭＰ１のプラス側入力端子にはバッテリ電圧ＶＢを抵抗Ｒ１とＲ２で分圧した電圧Ｖ１が入力される。電圧Ｖ１は、電流ＩＤが正常な値である場合に、Ｖds＜（ＶＢ−Ｖ１）となるように設定されており、通常時（過電流が発生していない場合）には、比較器ＣＭＰ１の出力信号はＬレベルとなる。
【００４２】
ここで、半導体スイッチＴ１がオンとされているときに、配線ＷＬが点Ｐ２のポイントでグランドに接地する異常事態が発生すると、電流ＩＤが増大する。その結果、電圧Ｖdsが増大して、Ｖds＞(ＶＢ−Ｖ１)となり、比較器ＣＭＰ１出力がＬレベルからＨレベルに変化する。すると、ラッチＤＦ１の出力(Ｑ_bar)がＨレベルからＬレベルに変化し、アンド回路ＡＮＤ１出力がＬレベルになり、ドライバー１２の出力が接地される。これにより半導体スイッチＴ１のゲートは抵抗Ｒ１０を介して接地され、半導体スイッチＴ１が遮断される。つまり、配線ＷＬが不慮の事故によりグランドに接地された場合には、半導体スイッチＴ１が遮断されて、負荷回路全体を保護するように動作する。
【００４３】
ここで、点Ｐ３における電圧、即ち、比較器ＣＭＰ１のプラス側入力端子に供給される電圧(ＶＢ−Ｖ１)は、半導体スイッチＴ１のドレイン〜ソース間電圧Ｖdsが上昇したか否かを判定するための判定電圧であり、この判定電圧の設定方法が本発明の特徴である。以下、この設定方法について詳細に説明する。最初に本願の過電流保護の考え方を述べる。
【００４４】
［過電流保護の考え方］
(ア)ＦＥＴ（半導体素子）と配線が過電流により破壊するのは過電流が流れたことによりＦＥＴ、或いは配線の温度が上昇して、それぞれに固有の許容温度上限値を超えることに起因する。従って、ＦＥＴ、及び配線を保護するためにはこれらの許容温度上限を超える前に、過電流を遮断すればよい。
【００４５】
(イ)ＦＥＴ、及び配線が設置される環境の周囲温度は、通常−４０℃〜１２０℃程度の広範囲となり、動作周囲温度には必ず上限がある。従って、ＦＥＴ及び配線がそれぞれの許容温度上限を超えるか否かの判定を行う必要があるが、本発明では専用の温度センサを用いて絶対温度を測定する方法を用いず、動作周囲温度上限からの温度上昇量を検出する方法を用いる。
【００４６】
(ウ)過電流が流れて、ＦＥＴ及び配線に温度上昇が発生するのはジュール熱による。それぞれのジュール熱の大きさには、ＦＥＴ及び配線に流れる電流が同一であるので、比例関係が成立する。ジュール熱と温度上昇量を関係付ける熱抵抗は、ＦＥＴおよび配線の実装状態が決まれば定数となる。従って、ＦＥＴと配線の温度上昇量は比例する。
【００４７】
(エ)ＦＥＴの温度上昇量はドレイン〜ソース間電圧Ｖdsと１対１に対応する。換言すれば、ＦＥＴの温度上昇量は電圧Ｖdsの関数である。従って、電圧Ｖdsの大きさに基づいて、ＦＥＴの温度上昇量を求めることができる。ＦＥＴの温度上昇量と配線の温度上昇量は比例関係にあるから、電圧Ｖdsの大きさに基づいて、配線の温度上昇量を求めることができる。また、配線の温度上昇量は配線長に依存しないので、配線の長さが変わってもＦＥＴの温度上昇量との比例定数は変わらない。
【００４８】
(オ)ＦＥＴ及び配線の許容温度上昇量上限（ジュール熱による温度上昇量の許容値上限）は絶対値で表現された許容温度上限と、動作周囲温度上限との差として求められる。即ち、下記（１）式で示される。
【００４９】
（許容温度上昇量上限）＝(許容温度上限)−(動作周囲温度上限)  …（１）
また、ＦＥＴ、或いは配線のいずれかの許容温度上昇量上限に達する電圧Ｖdsを、ＦＥＴの動作周囲温度上限に基づいて求め、これを上限電圧Ｖliｍとする。電圧Ｖdsの大きさから、半導体スイッチ（ＦＥＴ）Ｔ１、或いは配線ＷＬが許容温度上昇量を超えたか否かを判定する判定電圧（即ち、図１に示す点Ｐ３の電圧Ｖ１）を、上限電圧Ｖliｍ以下で、且つ、正常負荷電流によって発生する電圧Ｖdsより大きい値に設定し、電圧Ｖdsがこの判定電圧を超えた場合には、ＦＥＴを遮断して、ＦＥＴ及び配線を保護する。設定可能な判定電圧は一般に一点の電圧ではなく、一定の範囲の電圧となる。
【００５０】
次に、上記した条件(ウ)、(エ)、(オ)について詳細に説明する。
【００５１】
［（ウ）に示したＦＥＴと配線の温度上昇量が比例することの説明］
ここで、ＦＥＴ（半導体スイッチ）のドレイン電流をＩＤ［Ａ］、周囲温度をＴa［℃］とし、ＦＥＴのジュール熱による温度上昇量を求める。まず、以下のように各記号を定義する。
【００５２】
Ｔch；ＦＥＴのチャンネル温度［℃］、素子温度に相当する
ΔＴch；ＦＥＴの温度上昇量［℃］、ΔＴch＝Ｔch−Ｔa
Ｒth_f；ＦＥＴのチャンネルから大気への熱抵抗［℃／Ｗ］
Ｒon；ＦＥＴのオン抵抗［Ω］、Ｒon＝Ｖds／ＩＤ
Ｒon２５；Ｔch＝２５℃におけるＦＥＴのオン抵抗［Ω］
ｑ；Ｒon２５基準のオン抵抗の温度係数（ＦＥＴにより異なり４２００〜６７００ppmの範囲である）
上記した各記号に基づき、以下の（２）、（３）式が成立する。
【００５３】
ΔＴch＝Ｒth_f＊Ｒon＊ＩＤ2       …（２）
Ｒon＝Ｒon２５｛１＋ｑ(Ｔch−２５)｝    …（３）
次に、配線に電流ＩＤが流れた時の温度上昇量を求める。ここで、下記のように各記号を決める。
【００５４】
Ｔｗ；配線の導体温度［℃］
ΔＴｗ；配線の導体温度上昇量［℃］
Ｒth_ｗ；配線の熱抵抗［℃・ｃｍ／Ｗ］
Ｒｗ；電線の導体抵抗［Ω／ｃｍ］
Ｒｗ２０；２０℃における電線の導体抵抗［Ω／ｃｍ］
ここで、温度上昇量の計算に用いる熱抵抗、及び導体抵抗はＦＥＴの場合とは異なり、単位長当たりとなる。
【００５５】
電線の許容電流の計算式は、日本電気学会規格のＪＥＣ３４０７−１９９５「６００Ｖ  ビニル絶縁電線の許容電流」にあり、次の（４）式に示す一般式で示される。
【００５６】
ＩＤ2 ＊Ｒｗ＝(Ｔｗ−Ｔa）／Ｒth_ｗ    …（４）
また、Ｔｗ［℃］における導体抵抗Ｒｗは、次の（５）式で示される。
【００５７】
Ｒｗ＝Ｒｗ２０{１＋０．００３９３(Ｔｗ−２０)}  …（５）
（４）式により許容電流を表す場合には、（４）、（５）式のＴｗ（配線の導体温度）として、導体最高使用温度、即ち、許容温度上限を用いる。（４）式をΔＴｗ＝Ｔｗ−Ｔaを用いて書き直すと、次の（６）式となる。
【００５８】
ΔＴｗ＝Ｒth_ｗ＊Ｒｗ＊ＩＤ2   …（６）
ＦＥＴ、及び配線のジュール熱による温度上昇量は、それぞれ上述した（２）、（６）式で表されるので、（６）式の両辺を（２）式の両辺で除して、配線の温度上昇量ΔＴｗとＦＥＴの温度上昇量ΔＴchとの比を取ると、次の（７）式となる。
【００５９】
ΔＴｗ／ΔＴch＝（Ｒth_ｗ＊Ｒｗ＊ＩＤ2 ）／(Ｒth_ｆ＊Ｒon＊ＩＤ2 )
＝（Ｒth_ｗ＊Ｒｗ）／(Ｒth_ｆ＊Ｒon)  …（７）
上記（７）式から理解されるように、右辺は電流ＩＤの大きさに関係なくなる。一例として、電線径（断面積）が０．８５［ｍｍ２］、ＦＥＴの２５℃におけるオン抵抗が５［ｍΩ］の場合について、（７）式の値を計算する。電線の導体温度を８０℃とすると、導体抵抗Ｒｗは、２７［ｍΩ／ｍ］となり、熱抵抗Ｒth_ｗは導体温度に関係なく、６．６［℃／Ｗ］となる。また、ＦＥＴの８０℃におけるオン抵抗は、温度係数を４７００ｐｐｍとするとＲon＝５｛１＋０．００４７（８０−２５）｝＝６．２９［ｍΩ］となる。ＦＥＴの熱抵抗Ｒth_ｆを１０［℃／Ｗ］とし、これらの数値を（７）式に代入すると、
ΔＴｗ／ΔＴch＝（６．６＊２７）／（１０＊６．２９）＝２．８３
となる。しかし、電流ＩＤが変化するとＴｗ、Ｔchが変化するので（７）式の値が変化する。動作周囲温度上限付近でＴｗ、Ｔchの変動が（７）式の値にどのように影響するかを調べるため、上記した（３）式、（５）式を周囲温度１００℃の抵抗値基準で書き直す。ここで、Ｔch＝１００℃におけるオン抵抗をＲon１００［Ω］、Ｔｗ＝１００℃における配線の導体抵抗をＲｗ１００［Ω／ｃｍ］とする。
【００６０】
Ｒon＝Ｒon２５｛１＋ｑ（Ｔch−２５）｝
＝Ｒon１００｛１＋ｑ／(１＋７５ｑ)＊(Ｔch−１００)｝
ここで、ｑとして４２００〜６７００ppmの中間値を取り、ｑ＝５５００ppmとすると、次の（８）式が得られる。
【００６１】
Ｒon＝Ｒon１００{１＋０．００３８９３８(Ｔch−１００)}  …（８）
また、上記の（５）式より、次の（９）式が得られる。
【００６２】
Ｒｗ＝Ｒｗ１００(１＋０．００２９８９９(Ｔｗ−１００)}  …（９）
そして、（８）、（９）式を（７）式に代入すると、次の（１０）式が得られる。
【００６３】
ΔＴＷ／ΔＴch＝(Ｒth_ｗ／Ｒth_ｆ)＊(Ｒｗ１００／Ｒon１００)
＊{１＋０．００２９８９９(Ｔｗ−１００)}
／{１＋０．００３８９３８(Ｔch−１００)}  …（１０）
ここで、１≫０．００２９８９９(Ｔｗ−１００)、１≫０．００３８９３８(Ｔch−１００)とすると、次の（１１）式が得られる。
【００６４】
ΔＴｗ／ΔＴch≒(Ｒth_ｗ／Ｒth_ｆ)＊(Ｒｗ１００／Ｒon１００)
＊{１＋０．００２９８９９(Ｔｗ−１００)
−０．００３８９３８(Ｔch−１００)}  …（１１）
そして、Ｔｗ≒Ｔchとすると、次の（１２）式が得られる。
【００６５】
ΔＴｗ／ΔＴch≒(Ｒth_ｗ／Ｒth_ｆ)＊(Ｒｗ１００／Ｒon１００)
＊{１−０．０００９０３９(Ｔch−１００)}    …（１２）
ここで、Ｔch＝１５０℃とすると、次の（１３）式が得られる。
【００６６】
ΔＴｗ／ΔＴch≒(Ｒth_ｗ／Ｒth_ｆ)＊(Ｒｗ１００／Ｒon１００)
＊０．９５３０５  …(１３)
いま、Ｔchの温度上昇量が１００℃から１５０℃に変化すると、ΔＴｗ／ΔＴchの比例定数は約４．７％減少する。即ち、配線の温度上昇量ΔＴｗはＦＥＴのチャンネル温度Ｔchに比例するとして算定した温度上昇量よりも、実際の温度上昇量は４．７％減少することを示す。これはＦＥＴの温度上昇量を用いて比例関係から配線の温度上昇量を推定すると実際より低めにずれることになる。しかし、このずれは配線の熱破壊防止の目的に対しては安全側へのずれとなり、そのずれ量もわずかであることから、温度上昇量５０℃の範囲であればＦＥＴの温度上昇量から比例関係を用いて、配線の温度上昇量を推定する手法は十分に実用性があることになる。
【００６７】
［（エ）Ｖdsを用いてＦＥＴの温度上昇量を検出できることの説明］
上述した（２）、（３）式を再掲すると、以下の通りである。
【００６８】
ΔＴch＝Ｔch−Ｔa＝ＩＤ2 ＊Ｒon＊Ｒth_ｆ  …（２）
Ｒon＝Ｒon２５｛１＋ｑ(Ｔch−２５)｝  …（３）
そして、ＩＤ＝Ｖds／Ｒonを用いて（２）式を書き換えると、次の（１４）式となる。
【００６９】
ΔＴch＝Ｖds2 ／Ｒon＊Ｒth_ｆ  …（１４）
（１４）式をＶdsについて解くと、次の（１５）式となる。
【００７０】
Ｖds2 ＝ΔＴch＊Ｒon／Ｒth_ｆ
Ｖds＝[ΔＴch＊Ｒon／Ｒth_ｆ]0.5  …（１５）
また、Ｒonに（３）式を代入すると、次の（１６）式が得られる。
【００７１】
Ｖds＝[ΔＴch＊Ｒon２５｛１＋ｑ(Ｔch−２５)｝／Ｒth_ｆ]0.5
＝[ΔＴch＊Ｒon２５｛１＋ｑ(Ｔch−Ｔa＋Ｔa−２５)｝／Ｒth_ｆ]0.5
＝[ΔＴch＊Ｒon２５｛１＋ｑ(ΔＴch＋Ｔa−２５)｝／Ｒth_ｆ]0.5  …（１６）
ＦＥＴの仕様を決めると上記のＲon２５、ｑが決まり、ＦＥＴの実装方法を決めるとＲth_ｆが決まる。周囲温度Ｔaを固定すると（１５）式、或いは（１６）式より、電圧ＶdsはΔＴchと１対１の対応関係にあることが理解される。即ち、電圧Ｖdsはチャンネル温度上昇量センサとして使える。チャンネル温度の絶対値Ｔchは温度上昇量ΔＴchに周囲温度Ｔaを加えたものになるから、Ｖdsはチャンネル温度絶対値のセンサにはならない。
【００７２】
ここで、ＶdsとΔＴchの関係を明らかにするために上記の（１６）式をグラフ化する。例として、Ｔa＝１００℃、Ｒth_ｆ＝１０℃／Ｗ、Ｒon２５＝５ｍΩ、ｑ＝４７００ppmとすると、電圧Ｖdsとチャンネル温度Ｔchの関係は図２に示すようになる。ＩＤ＝Ｖds／Ｒonに基づき電流ＩＤも合わせて表示している。
【００７３】
図２では電流ＩＤがゼロのとき、チャンネル温度Ｔchは周囲温度１００℃と同じになる。電流ＩＤが増加するにつれて、チャンネル温度Ｔch、即ちΔＴchが増加し、電圧Ｖdsも増加する。そして、チャンネル許容温度上限を１５０℃とすると、そのときの電流ＩＤ、オン抵抗Ｒon、電圧Ｖdsはそれぞれ、２５．１［Ａ］、７．３５［ｍΩ］、１９９．２［ｍＶ］となる。
【００７４】
図２から、以下のことが理解される。チャンネル温度Ｔch、即ちΔＴchが増加すれば、電圧Ｖdsは単調増加する。電圧ＶdsとΔＴch（＝Ｔch−Ｔa）は、１対１に対応し、電圧Ｖdsが決まればΔＴchが決まり、逆にΔＴchが決まれば電圧Ｖdsが決まる。同様に電流ＩＤとΔＴchの間にも１対１の関係がある。従って、ＦＥＴ（半導体スイッチ）の温度上昇量を検出するには、電圧Ｖdsを測定しても、電流ＩＤを測定しても同じことになり、ΔＴchに対する電圧Ｖdsと電流ＩＤの対応関係は対等であることが理解される。
【００７５】
本発明の方式が電圧Ｖdsを測定してΔＴchを特定し、従来のマルチソースＦＥＴ等からなる電流センサを用いた過電流保護方式が、電流ＩＤを測定してΔＴchを特定する方式と言える。ここで注目すべきは、電圧Ｖdsを電流センサとして使用して、過電流保護を行う方式は原理的には従来から存在したことである。電圧Ｖdsを電流センサとして使用するためにはオン抵抗を介して、電圧Ｖdsから電流ＩＤに変換、または換算することになるので、オン抵抗の温度ドリフトが電流センサとしての精度を低下させていた。即ち、電圧Ｖdsは精度の悪い電流センサと見なされてきた。そのため、半導体スイッチＴ１のドレイン〜ソース間電圧Ｖdsに基づいた電流検出、即ち、Ｖdsを過電流保護の電流センサとして用いる方式は使用されず、マルチソースＦＥＴを用いて過電流を検出する方式が専ら使用されてきた。しかし、上述した如くのＦＥＴの過電流保護方式では、ＦＥＴの温度上昇量を検出する方式を用いているので、過電流を検出して回路を保護するという目的については、電圧Ｖdsを用いる方法と、マルチソースＦＥＴの方法とは、対等の性能を実現できることになる。
【００７６】
もう１つの注目すべきことは、ＦＥＴを過電流から保護するという目的に対しては、電圧Ｖdsを温度上昇量センサとして使用することにより、電流検出、電流センサという概念を一切使用しなくても過電流保護を実現できることである。なお、ＦＥＴと負荷を結合する配線ＷＬに対しては、ＦＥＴのＶds（ドレイン〜ソース間電圧）に相当、または対応する電圧という概念は使えない。何故ならば、配線ＷＬのどこで短絡接地が発生するか特定できないからである。
【００７７】
［（オ）Ｖdsを温度上昇量センサとした過電流保護方法の説明］
上記した説明の内容をまとめると、次の（Ａ）〜（Ｃ）ようになる。
【００７８】
(Ａ)ＦＥＴの動作周囲温度上限、及び許容温度上限から、（１）式によりジュール熱による許容温度上昇量上限ΔＴchを求め、オン抵抗［Ω］、熱抵抗［℃／Ｗ］に基づき、前述した（１６）式を用いて電圧Ｖdsを求める。この電圧を電圧Ｖds１とする。従って、電圧Ｖdsが電圧Ｖds１を超える前にＦＥＴを遮断すれば、ＦＥＴは許容温度上限を超えることはなく、破壊の恐れはない。
【００７９】
(Ｂ)配線の動作周囲温度上限、及び許容温度上限から、（１）式によりジュール熱による許容温度上昇量上限を求め、配線の導体抵抗［Ω／ｃｍ］、熱抵抗［℃・ｃｍ／Ｗ］に基づき、前述した（４）、（５）式を用いて最大許容電流ＩＤｗを求める。更に、ＩＤｗを用いて（２）、（３）式に基づき、オン抵抗Ｒonを求める。オン抵抗Ｒonは、次の（１７）式で示される。
【００８０】
Ｒon＝Ｒon２５｛１＋ｑ(Ｔa−２５)｝
／(１−Ｒon２５＊ｑ＊ＩＤｗ2＊Ｒth_ｆ)…（１７）
上記（１７）式において、ＴaをＦＥＴの動作周囲温度上限に設定してＲonを求め、このＲonとＩＤｗの積を電圧Ｖds２とすると、電圧Ｖdsが電圧Ｖds２を超える前にＦＥＴを遮断すれば、配線ＷＬが許容温度上限を超えることはなく、破壊の恐れはない。
【００８１】
電線の温度上昇量は上述した（６）式で示される。（６）式において、Ｒth_ｗは単位配線長当たりの熱抵抗で、Ｒｗは単位線長当たりの抵抗である。従って、配線（電線）の温度上昇量は線長に依存しない。これにより、配線長が変わっても判定電圧を変更する必要がなくなり、本願の過電流保護方法がシンプルな構成になること、及び実用性を高めることに貢献している。
【００８２】
(Ｃ)ＦＥＴのドレイン〜ソース間電圧ＶdsをＦＥＴ、及び配線の温度上昇量センサとして用いて、過電流保護を行うときの判定電圧の設定方法は次のようになる。
【００８３】
電圧Ｖds１と電圧Ｖds２のうち小さい方の電圧を上限電圧Ｖliｍとするとき、判定電圧は上限電圧Ｖliｍ以下で、且つ、正常なドレイン電流ＩＤが流れたとき発生させる電圧Ｖdsより大きな電圧に設定する。図１の回路における電圧（ＶＢ−Ｖ１）が最大動作電圧１６Ｖでこの判定電圧に等しくなるように、Ｒ１およびＲ２の値を設定する。
【００８４】
このようにして、本発明に係る過電流保護装置では、判定電圧Ｖ１を上記の方式で決定しているので、負荷回路に過電流が流れた場合でも、半導体スイッチＴ１、及び配線ＷＬを損傷することなく、確実に負荷回路を保護することができる。また、温度検知センサを必要としないので、回路構成を簡素化することができ、使用する銅の量を削減することができ、低コスト化、省スペース化を図ることができる。
【００８５】
以上、本発明の負荷回路の過電流保護装置を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
負荷回路に過電流が流れた場合であっても、確実に回路を保護することができる負荷回路の保護装置を提供する上で極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の一実施形態に係る負荷回路の過電流保護装置の構成を示す回路図である。
【図２】半導体スイッチのチャンネル温度に対する電圧Ｖds、及び電流ＩＤの変化を示す特性図である。
【図３】従来における過電流保護装置の概念を示す回路図である。
【符号の説明】
【００８８】
１１  基板
１２  ドライバー
Ｔ１  半導体スイッチ（半導体素子）
ＷＬ  配線（接続配線）
ＶＢ  バッテリ
ＣＭＰ１  比較器
ＤＦ１  ラッチ
【図１】
2008263278.tif 000003
【図２】
2008263278.tif 000004
【図３】
2008263278.tif 000005