(57)【要約】  【課題】感光性樹脂膜の解像度を高く維持し、３０μｍ以下の配線パターン形成が可能で、感光性樹脂膜と樹脂フィルムとの密着性が良好な移動体通信機や半導体素子収納用パッケージなどに適した配線基板の配線パターン作製用の多層フィルムおよび配線付き多層フィルムを提供することを目的とする。  【解決手段】樹脂フィルム３の主面に紫外線（例えば、ｉ線）に対する全反射率が１６％以下で且つ粘着性を有する粘着性樹脂層５が形成され、該粘着性樹脂層５の主面に感光性樹脂膜７が形成されたことを特徴とする。  【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムの主面に紫外線に対する全反射率が１６％以下の粘着性樹脂層が形成され、該粘着性樹脂層の主面に感光性樹脂膜が形成されたことを特徴とする多層フィルム。
【請求項２】
前記感光性樹脂膜の厚みが１０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の多層フィルム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の多層フィルムの前記感光性樹脂膜に溝が形成されたことを特徴とする溝付き多層フィルム。
【請求項４】
前記溝の幅が、深さ方向において開口側で狭くなっていることを特徴とする請求項３に記載の溝付き多層フィルム。
【請求項５】
前記感光性樹脂膜がポジ型の感光性樹脂膜であり、前記溝の幅が、深さ方向において開口側で広くなっていることを特徴とする請求項３に記載の溝付き多層フィルム。
【請求項６】
前記溝の幅の狭い部分の幅が、前記溝の最も幅の広い部分の幅を１００としたとき、９５以上であることを特徴とする請求項４または５に記載の溝付き多層フィルム。
【請求項７】
請求項３乃至６のいずれかに記載の溝付き多層フィルムの前記溝に、導体を形成して配線を形成していることを特徴とする配線付き多層フィルム。
【請求項８】
前記導体は、導体ペーストであることを特徴とする請求項７に記載の配線付き多層フィルム。
【請求項９】
樹脂フィルムの主面に紫外線に対する全反射率が１６％以下の粘着性樹脂層を形成し、該粘着性樹脂層の主面に感光性樹脂膜を形成して、多層フィルムを準備する工程と、前記感光性樹脂膜に所望の配線パターンに対応する光を照射する工程と、前記感光性樹脂膜を現像処理し、前記感光性樹脂膜の一部を除去して、前記多層フィルムの前記感光性樹脂膜に溝を形成する工程と、前記溝に導体を形成して配線を形成する工程とを具備することを特徴とする配線付き多層フィルムの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の配線付き多層フィルムの製造方法によって作製された配線付き多層フィルムから前記感光性樹脂膜を除去する工程と、前記感光性樹脂膜を除去した配線付き多層フィルムの前記配線が形成された側の主面に、絶縁シートの主面を積層して、積層体を作製する工程と、前記積層体から前記樹脂フィルムおよび前記粘着性樹脂層を除去する工程とを具備することを特徴とする配線シートの製造方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の配線付き多層フィルムの製造方法によって作製された配線付き多層フィルムから前記感光性樹脂膜を除去する工程と、前記配線と前記粘着性樹脂層とを覆うように、絶縁体を含有する絶縁体含有スラリーを塗布する工程と、前記絶縁体含有スラリーを固化させて絶縁シートとし、前記配線が埋設された積層体を作製する工程と、前記積層体から前記樹脂フィルムおよび前記粘着性樹脂層を除去する工程とを具備することを特徴とする配線シートの製造方法。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の配線シートの製造方法によって作製された複数の前記配線シートを積層する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動体通信機や半導体素子収納用パッケージなどに適した配線基板の配線パターン作製用の多層フィルムおよび溝付き多層フィルムならびに配線付き多層フィルムに関するものである。また、本発明は配線付き多層フィルムの製造方法、配線シートの製造方法および配線基板の製造方法に関するものでもある。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を搭載する半導体素子収納用パッケージや、各種電子部品が搭載される混成集積回路装置等に適用される配線基板においては、小型化、高性能化のために配線回路を高密度に形成する必要があるため、配線幅の微細化がより進展している。また、配線を流れる信号についてもより高速化が求められている。
【０００３】
この配線の形成には例えば感光性樹脂が利用されており、また、配線基板に加えて、半導体素子の作製においても感光性樹脂が多く利用されている。
【０００４】
この感光性樹脂には、光を照射した部分を硬化させ像として残し残部を除去する場合に利用されるネガ型の感光性樹脂と、光を照射した部分を除去して光が照射されなかった部分が像として残るポジ型の感光性樹脂とがあり、それぞれの特性に応じて使い分けられている。
【０００５】
これらの感光性樹脂は、液状のものと、薄いフィルム状のいわゆるドライフィルムレジストと呼ばれるものがあり、厚みや配線の形成の形態によって、一般的には半導体素子、フラットパネルディスプレイの分野では主にポジ型で液状のものが用いられ、配線基板の分野では主にネガ型のドライフィルムレジストが利用されている。
【０００６】
また、ネガ型の感光性樹脂膜はプリント配線基板の製造に広く利用され、プリント配線基板の製造方法においては、主に感光性樹脂膜を用いて配線形成を行っており、絶縁基板となるＦＲ４に導体パターンとなるＣｕ箔を張り合わせ、更に、Ｃｕ箔上に感光性樹脂膜を張り合わせ、露光、現像、Ｃｕエッチングを行うことで配線パターンを形成し、一般にいうプリント配線基板となる。
【０００７】
このようなネガ型の感光性樹脂膜は接着性を有するもので、Ｃｕ箔上に直接、感光性樹脂膜を接着して利用されている。
【０００８】
このようなネガ型の感光性樹脂膜を用いた配線パターンの形成においては、感光性樹脂膜の下側に配置される部材の紫外線（例えば、ｉ線）に対する反射率を大きくすることが求められており、これにより、良好な形状の感光性樹脂膜（例：ソルダーレジスト）開口部を形成することができる。
【０００９】
また、一方で感光性樹脂膜の下側に配置される部材の紫外線に対する反射率が小さい場合であっても、基板の裏側から露光することによって、感光性樹脂膜（例：ソルダーレジスト）に良好な開口部を形成することも提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１０】
例えば、ポジ型の感光性樹脂膜を用いた配線パターンの形成においては、感光性樹脂膜の下側に配置される部材（基材）の紫外線に対する反射率が小さいほうが望ましく、これにより、良好な感光性樹脂膜の開口部を形成することができる。
【００１１】
このポジ型の感光性樹脂は、液状の感光性樹脂を、ＰＥＴフィルム等の対象に塗布して用いられているが、一般に感光性樹脂は、ＰＥＴフィルムとの接着性が高すぎる傾向がある。接着性が高すぎると、感光性樹脂膜剥離工程において、感光性樹脂膜の剥離が困難となる。そこで、シリコンオイル等の離型剤をＰＥＴフィルム等の対象の表面に塗布した後、液状の感光性樹脂を塗布することが行われている。
【００１２】
現在、上記感光性樹脂膜を用いた配線形成方法を応用し、より微細な配線を形成するため、セラミックグリーンシート（例えば、特許文献２を参照。）や金属板（例えば、特許文献３を参照。）、樹脂フィルム（例えば、特許文献、４を参照。）等の基材表面に感光性の樹脂膜を形成し、露光、現像して、感光性樹脂膜による溝を形成し、この溝にめっきにより金属導体を形成し、または導体ペーストを充填するなどして、配線回路を形成することが行われている。
【００１３】
このとき基材としてセラミックグリーンシートを用いた場合、感光性の樹脂膜を現像処理、剥離処理をする際に、アルカリ液にセラミックグリーンシートを浸漬させる必要があり、膨潤による寸法変動やクラック、破れの原因となる。また、基材を金属板とした場合は、重く、柔軟性にかけ、容易に腐食するといった欠点がある。
【００１４】
そこで、上記の点を考慮し、現在は、軽量で柔軟性に富み、腐食しにくい樹脂フィルムが主流となっている。
【００１５】
この樹脂フィルム表面に感光性の樹脂膜を形成し、露光現像して、感光性樹脂膜による溝を形成する場合には、所望のパターンを有するガラスマスクを通して紫外線を照射して露光し、不要な部分をアルカリ水溶液等で現像することにより形成する。
【特許文献１】特開平７−３８２３３号公報
【特許文献２】特開平４−２８３９４６号公報
【特許文献３】特開平７−１２２８３９号公報
【特許文献４】特開２００２−１３４８８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、ネガ型の感光性樹脂膜の場合、反射率が非常に低い樹脂を基材として用いた場合、紫外線の反射が小さいために、感光性樹脂膜と基材との接触部において、紫外線による感光性樹脂膜の硬化、架橋反応が不十分となり、基材と感光性樹脂膜の接着強度が低下するという課題があった。
【００１７】
特に、シリコンオイル等の離型処理を施したＰＥＴ等の樹脂フィルムの場合、感光性樹脂膜のＰＥＴ等の樹脂フィルムに対する密着性が低いために、特に線幅３０μｍ以下の配線パターンを形成するとき、アルカリ水溶液を用いた現像処理の際に感光性樹脂のパターンが、ＰＥＴ等の樹脂フィルムから剥離しやすいという課題がある。
【００１８】
そのため、例えばＰＥＴ等の樹脂フィルムの場合、紫外線に対する全反射率が大きいフィルム、例えば、紫外線に対する全反射率が１６％を越えるＰＥＴフィルムを用いて、紫外線による露光処理を行った際、感光性樹脂膜を透過した紫外線をＰＥＴフィルム表面上で反射させ、反射した紫外線を再び感光性樹脂膜に照射することによって、アンダーカットを抑制して、感光性樹脂膜の剥離を防止している。
【００１９】
ところが、全反射率が大きいフィルムを用いた場合には、フィルム表面及び内部における紫外線の拡散反射や正反射により感光性樹脂膜パターンの解像度が低下するという課題があった。
【００２０】
ポジ型の感光性樹脂膜の場合、例えば、紫外線に対する全反射率が１６％を越えるＰＥＴフィルムを用いて、紫外線による露光処理を行った際、感光性樹脂膜を透過した紫外線がＰＥＴフィルム表面および内部で反射し、反射した紫外線が再び感光性樹脂膜に照射されることにより、アルカリ水溶液を用いた現像処理の際に、ＰＥＴフィルムとの接触面の感光性樹脂膜のパターンが溶解し、パターン形成が困難となる所謂アンダーカットと呼ばれる課題がある。
【００２１】
さらに、ポジ型の感光性樹脂は一般的に液状のものが用いられるため、液状のものを使うとシリコンオイル等の離型処理を施したＰＥＴ等のフィルム表面に、スピンコート法等で膜を形成する際、ハジキや滲みが発生し、平滑で良好な膜形成が困難という課題があった。
【００２２】
また、さらにポジ型の感光性樹脂膜は接着性が過度に高く、シリコンオイルのような離型剤を必要とするが、このような離型剤を用いた場合には接着性が低くなりすぎるという問題もあった。
【００２３】
したがって本発明は、ネガ型、ポジ型双方の感光性樹脂膜の解像度を高く維持し、３０μｍ以下の配線パターン形成が可能で、感光性樹脂膜と樹脂フィルムとの密着性が良好な移動体通信機や半導体素子収納用パッケージなどに適した配線基板の配線パターン作製用の多層フィルムおよび溝付き多層フィルムならびに配線付き多層フィルムを提供することを目的とする。
【００２４】
また、本発明は、上記の多層フィルムを用いた配線付き多層フィルムの製造方法、配線シートの製造方法および配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明の多層フィルムは、樹脂フィルムの主面に紫外線に対する全反射率が１６％以下の粘着性樹脂層が形成され、該粘着性樹脂層の主面に感光性樹脂膜が形成されたことを特徴とする多層フィルム。
【００２６】
また、本発明の多層フィルムは、前記感光性樹脂膜の厚みが１０〜５０μｍであることが望ましい。
【００２７】
本発明の溝付き多層フィルムは、上述した多層フィルムの前記感光性樹脂膜に溝が形成されたことを特徴とする。
【００２８】
また、本発明の溝付き多層フィルムは、前記溝の幅が、深さ方向において開口側で狭くなっていることが望ましい。
【００２９】
また、本発明の溝付き多層フィルムは、前記感光性樹脂膜がポジ型であり、前記溝の幅が、深さ方向において開口側で広くなっていることが望ましい。
【００３０】
また、本発明の溝付き多層フィルムは、前記溝の幅の狭い部分の幅が、前記溝の最も幅の広い部分の幅を１００としたとき、９５以上であることが望ましい。
【００３１】
また、本発明の配線付き多層フィルムは、上述した溝付き多層フィルムの前記溝に、導体を形成して配線を形成していることを特徴とする。
【００３２】
また、本発明の配線付き多層フィルムは、前記導体は、導体ペーストであることが望ましい。
【００３３】
本発明の配線付き多層フィルムの製造方法は、樹脂フィルムの主面に紫外線に対する全反射率が１６％以下の粘着性樹脂層を形成し、該粘着性樹脂層の主面に感光性樹脂膜を形成して、前記樹脂フィルムの主面に前記粘着性樹脂層が形成され、該粘着性樹脂層の主面に前記感光性樹脂膜が形成された多層フィルムを準備する工程と、前記感光性樹脂膜に所望の配線パターンに対応する光を照射する工程と、前記感光性樹脂膜を現像処理し、前記感光性樹脂膜の一部を除去して、前記多層フィルムの前記感光性樹脂膜に溝を形成する工程と、前記溝に導体を形成して配線を形成する工程とを具備することを特徴とする。
【００３４】
本発明の配線シートの製造方法は、上述した配線付き多層フィルムの製造方法によって作製された配線付き多層フィルムから前記感光性樹脂膜を除去する工程と、前記感光性樹脂膜を除去した配線付き多層フィルムの前記配線が形成された側の主面に、絶縁シートの主面を積層して、積層体を作製する工程と、前記積層体から前記樹脂フィルムおよび前記粘着性樹脂層を除去する工程とを具備することを特徴とする。
【００３５】
本発明の配線シートの製造方法は、上述した配線付き多層フィルムの製造方法によって作製された配線付き多層フィルムから前記感光性樹脂膜を除去する工程と、前記配線と前記粘着性樹脂層とを覆うように、絶縁体を含有する絶縁体含有スラリーを塗布する工程と、前記絶縁体含有スラリーを固化させて絶縁シートとし、前記配線が埋設された積層体を作製する工程と、前記積層体から前記樹脂フィルムおよび前記粘着性樹脂層を除去する工程とを具備することを特徴とする配線シートの製造方法。
【００３６】
本発明の配線基板の製造方法は、上述した配線シートの製造方法によって作製された複数の前記配線シートを積層する工程を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の多層フィルムは、樹脂フィルムと感光性樹脂膜との間に紫外線に対する全反射率が１６％以下の粘着性樹脂層を配置することで、粘着性樹脂層の主面に形成されたネガ型の感光性樹脂膜に紫外線（例えば、ｉ線＝３６５ｎｍ）を照射した際、感光性樹脂膜の硬化および架橋反応と粘着性樹脂層の粘着性により、粘着性樹脂層と感光性樹脂膜とを強固に密着させることが可能となるため、反射率を低くしたときの課題である感光性樹脂膜の剥離を抑制することができるため配線基板に好適な線幅３０μｍ以下の解像度に優れた配線の形成が可能となる。さらに、粘着性樹脂層の主面に形成されたポジ型の感光性樹脂膜に紫外線を照射した際、紫外線に対する全反射率が１６％以下の粘着性樹脂層を配置することで、アンダーカットを抑制し、ハジキや滲みの無い、平滑で良好な感光性樹脂膜が形成され、配線基板に好適な線幅３０μｍ以下の解像度に優れた配線の形成が可能となる。
【００３８】
また、本発明の多層フィルムによれば、感光性樹脂膜の厚みは１０〜５０μｍの範囲とすることが望ましく、これにより、厚い配線を形成することができるため配線の抵抗を小さくすることができる。
【００３９】
また、本発明の溝付き多層フィルムは、上述した多層フィルムの感光性樹脂膜に溝が形成されたものであって、解像度に優れた溝が形成されるとともに、感光性樹脂膜が剥離することを抑制されたものであるため、解像度に優れ配線密度の高い配線の作製に最適である。
【００４０】
特に、溝の幅を、深さ方向において開口側で狭くすることで、溝に配線を形成した後、感光性樹脂膜を除去する際に、感光性樹脂膜を配線に邪魔されずに、配線に過大な負荷をかけることなく容易に除去できるという利点がある。この利点はネガ型の感光性樹脂膜を用いた場合に効果が大きい。
【００４１】
また、溝の開口側が広い場合には導体ペーストの充填性が向上するという利点がある。なお、めっきにより溝に導体を形成する場合も同様である。
【００４２】
また、本発明の溝付き多層フィルムは、溝の幅の狭い部分の幅を、溝の幅の広い部分の幅を１００としたとき、９５以上とすることで配線の断面形状がほぼ矩形形状となり、電気特性（比抵抗、Ｓ２１等）に優れた導体となる。
【００４３】
また、本発明の配線付き多層フィルムは、微細で解像度に優れた溝内に導体によって配線が形成されたものであるため、配線基板等に好適に用いられる。
【００４４】
また、本発明の配線付き多層フィルムによれば、前記導体として導体ペーストを用いることで、樹脂基板のみならず、セラミックス基板にも適用することができる。また、めっきで形成した導体を用いる場合に比べ、安価なものとなる。
【００４５】
また、本発明の配線付き多層フィルムによれば、配線を導体ペーストにより形成することで、セラミックスとの同時焼成への対応が容易となるため、有機樹脂を用いた配線基板のみならず、セラミックスからなる絶縁基板を用いた配線基板へも適用することができる。
【００４６】
また、本発明の配線付き多層フィルムの製造方法によれば、樹脂フィルムの主面に紫外線に対する全反射率が１６％以下の粘着性樹脂層を形成し、該粘着性樹脂層の主面に感光性樹脂膜を形成して、前記樹脂フィルムの主面に前記粘着性樹脂層が形成され、該粘着性樹脂層の主面に前記感光性樹脂膜が形成された多層フィルムを準備する工程と、前記感光性樹脂膜に所望の配線パターンに対応する光を照射する工程と、前記感光性樹脂膜を現像処理し、前記感光性樹脂膜の一部を除去して、前記多層フィルムの前記感光性樹脂膜に溝を形成する工程と、前記溝に導体を形成して配線を形成する工程とを具備することで、格段に優れた解像度の配線を備えた配線付き多層フィルムを容易に作製することができる。
【００４７】
また、本発明の配線シートの製造方法によれば、上述した配線付き多層フィルムの製造方法によって作製された配線付き多層フィルムから前記感光性樹脂膜を除去する工程と、前記感光性樹脂膜を除去した配線付き多層フィルムの前記配線が形成された側の主面に、絶縁シートの主面を積層して、積層体を作製する工程と、前記積層体から前記樹脂フィルムおよび前記粘着性樹脂層を除去する工程とを具備することで、格段に優れた解像度の配線を備えた配線シートを容易に作製することができる。また、例えば絶縁シートに予め、導体ペーストで絶縁シートを厚さ方向に貫通する貫通導体を設けた場合には、絶縁シートに配線を埋設する際に、この貫通導体を配線で圧縮することになるため、貫通導体の密度が向上し、電気抵抗が小さくなるという利点がある。
【００４８】
また、本発明の配線シートの製造方法によれば、上述した配線付き多層フィルムの製造方法によって作製された配線付き多層フィルムから前記感光性樹脂膜を除去する工程と、前記配線と前記粘着性樹脂層とを覆うように、絶縁体を含有する絶縁体含有スラリーを塗布する工程と、前記絶縁体含有スラリーを固化させて絶縁シートとし、前記配線が埋設された積層体を作製する工程と、前記積層体から前記樹脂フィルムおよび前記粘着性樹脂層を除去する工程とを具備することで、格段に優れた解像度の配線を備えた配線シートを容易に作製することができる。また、個体の絶縁シートを変形させて配線を埋設させる必要がないために、平坦性に優れた配線シートを容易に作製することができるという利点がある。
【００４９】
本発明の配線基板の製造方法によれば、上述した配線シートの製造方法によって作製された複数の前記配線シートを積層する工程を具備することで、格段に優れた解像度の配線を備えた配線基板を容易に作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
図１に示すように、本発明の多層フィルム１は、例えば、ＰＥＴ等の基材となる樹脂フィルム３に、紫外線に対する全反射率が１６％以下の粘着性樹脂層５、例えばアクリレートやメタクリレートを主とする粘着性樹脂層５をドクターブレード法等により形成し、更に、該粘着性樹脂層５の主面に感光性樹脂膜７、例えばネガ型の場合、一般に用いられているドライフィルムレジストを熱圧着等により形成したものであり、ポジ型の場合、一般に用いられている液状レジストをスピンコート法やドクターブレード法等で形成した多層フィルム１である。なお、紫外線のうち、ｉ線やｈ線などの感光性樹脂膜７に照射する光に対する粘着性樹脂層５の全反射率を１６％以下とすることが重要である。
【００５１】
これにより、粘着性樹脂層５からの光の反射が抑制され、感光性樹脂膜７の解像度が向上し、線幅３０μｍ以下の配線形成が容易に可能となる。
【００５２】
一般的に全反射率は材料、厚み、色、表面粗さ等に影響されるが、粘着性樹脂層の表面粗さは変化しやすいことから、粘着性樹脂層５の全反射率の制御は粘着性樹脂層５の材料と厚みを変化させることで制御することが望ましい。
【００５３】
例えば、アクリル樹脂、特にＴｇが６０℃以下のＩＢＭＡ（イソブチルメタクリレート）が粘着樹脂層５として好適に用いることができる。また、粘着樹脂層５の厚みは、０．８〜７μｍの範囲が取扱性の点から望ましい。この粘着樹脂層５の厚みが厚くなると粘着性が大きくなる傾向にある。
【００５４】
本発明によれば、樹脂フィルム３と感光性樹脂膜７との間に配置した粘着性樹脂層５に粘着性を付与させることが重要で、これにより粘着性樹脂層５の主面に感光性樹脂膜７を形成し、紫外線を照射した際、ネガ型の感光性樹脂膜７を用いた場合には感光性樹脂膜７の硬化および架橋反応と粘着性樹脂層５の粘着性により、粘着樹脂層５の反射率が低くても、粘着性樹脂層５と感光性樹脂膜７とが強固に密着し、現像処理等の際の感光性樹脂膜７の剥離を抑制することができる。そのため、粘着性樹脂膜５における紫外線の反射が抑制され、解像度を格段に向上させることができ、線幅３０μｍ以下で解像度に優れた溝および配線の形成が可能となる。この溝や配線は従来に比べ、断面が矩形に近く、さらに配線密度を向上させることも容易である。また、ポジ型の場合も同様に、スピンコート法等により樹脂フィルム３上に感光性樹脂膜を形成する際、粘着性樹脂層５と感光性樹脂膜７との密着性が良好な範囲となり、現像処理等の際の感光性樹脂膜７の剥離を抑制することができ、線幅３０μｍ以下で解像度に優れた溝および配線の形成が可能となる。
【００５５】
本発明で用いる粘着性樹脂層５の粘着力は、感光性樹脂膜７に対して１ｍＮ／ｍｍ〜１５ｍＮ／ｍｍの範囲が望ましく、１ｍＮ／ｍｍ以上とすることで感光性樹脂のパターンが、ＰＥＴ等の樹脂フィルムから剥離するのを防止し、１５ｍＮ／ｍｍ以下とすることで、最終的に感光性樹脂膜を剥離する際に、負荷なく剥離することができる。
【００５６】
特に、３〜８ｍＮ／ｍｍの範囲が、粘着性と剥離性のバランスが良いため、望ましい。
【００５７】
この粘着性樹脂層５の紫外線に対する全反射率は、０．０５〜１６％が望ましい範囲であり、０．０５％以上とすることで、ネガ型の場合、アンダーカットを抑制し、感光性樹脂のパターンが、ＰＥＴ等の樹脂フィルムから剥離するのを防止する。ポジ型の場合は、適度な紫外線量を反射光により得られるため、解像度の優れた溝および配線の形成が可能となる。
【００５８】
また、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明の溝付き多層フィルム１ａは、本発明の多層フィルム１の感光性樹脂膜７の一部に所定のパターンの溝９が形成されたものであり、この溝９は、断面が略矩形であることが望ましい。また、図２（ｂ）に示すように、溝９の幅が開口側で狭くなっていることが望ましく、これにより、後述するように溝９に配線を形成した後に感光性樹脂膜７を除去する場合には、容易に配線の間の感光性樹脂膜７を除去することができる。
【００５９】
ただし、ポジ型の感光性樹脂膜７を除去する場合は、アルカリ溶液を用いて感光性樹脂膜７を溶解して除去するため、図２（ｃ）に示すように、溝９の幅が開口側で広くなっていても容易に感光性樹脂膜７を除去することができる。
【００６０】
特に、溝９の幅の狭い部分の幅９ａを、溝９の幅の広い部分の幅９ｂを１００としたとき、９５以上とすることで配線の断面形状がほぼ矩形形状となり、電気特性（比抵抗、Ｓ２１等）に優れた導体となる。
【００６１】
そして、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す本発明の溝付き多層フィルム１ａの溝９に、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、導体ペーストを充填することにより溝９に導体１３を形成することで、本発明の配線付き多層フィルム１５となる。また、導体ペーストにかえて、めっき法により、溝９に導体を形成してもよい。
【００６２】
なお、導体ペーストを用いた場合には、樹脂基板のみならず、セラミック基板の作製にも容易に用いることができるという利点がある。
【００６３】
本発明の配線付き多層フィルム１５によれば、従来のセラミック配線基板における配線形成方法であるスクリーン印刷法と比較して、配線密度を向上させることができ、しかも配線パターンの断面形状が矩形に近くなるため比抵抗や高周波信号の伝送損失（Ｓ２１）等の電気特性が向上する。
【００６４】
以下に本発明の多層フィルム１および溝付き多層フィルム１ａならびに配線付き多層フィルム１５の製造方法について説明する。また、多層フィルム１および溝付き多層フィルム１ａならびに配線付き多層フィルム１５を用いた配線シートならびに配線基板の製造方法についても説明する。
【００６５】
まず、図４（ａ）に示すように、ＰＥＴフィルムなどの透明で柔軟な樹脂フィルム３を準備し、次に、図４（ｂ）に示すように、樹脂フィルム３の主面にドクターブレード法を用いて粘着性樹脂層５を形成する。この粘着樹脂層５はドクターブレード成型やスピンコートなどの方法により、例えば、０．８〜７μｍの厚みとなるように形成する。
【００６６】
この粘着樹脂層５はアクリル樹脂、特にＴｇが６０℃以下のＩＢＭＡ（イソブチルメタクリレート）を用いることが粘着性を付与させるうえで望ましく、前述のアクリル樹脂などをトルエン、ＩＰＡ、アセトン等の有機溶剤に溶解させて液状にした後ドクターブレード成型やスピンコートなどの方法により、形成する方法が例示できる。
【００６７】
次に、図４（ｃ）に示すように、粘着性樹脂層５の主面に感光性樹脂膜７を形成する。感光性樹脂膜７として、ネガ型の感光性樹脂を用いる場合は感光性樹脂膜７であるフィルム状のドライフィルムレジストを積層機により熱圧着して、粘着性樹脂層５の主面に感光性樹脂膜７を形成する。また、ポジ型の感光性樹脂を用いる場合は、有機溶剤に溶解させた液状の感光性樹脂を粘着性樹脂層５の主面にスピンコート法やドクターブレード法等で形成して粘着性樹脂層５の主面に感光性樹脂膜７を形成する。
【００６８】
この感光性樹脂膜７は、いわゆるポジ型であってもネガ型であってもネガ型であってもよく、いずれの場合であっても解像度に優れた多層フィルム１となる。
【００６９】
このようにして作製した図１および図４（ｃ）に示す本発明の多層フィルム１に、図５に示すように、透明なガラス１７に形成された配線パターンに対応した所望のパターン１９が形成されたガラスマスク２１を用いて、例えば紫外線であるｉ線（３６５ｎｍ）による露光処理を行う。
【００７０】
なお、ガラスマスク２１の所望パターンは、感光性樹脂膜７がネガ型とポジ型の場合では、形成領域が逆になることはいうまでもない。
【００７１】
次に、例えば、ネガ型の感光性樹脂膜７の場合、１％濃度の炭酸ナトリウム水溶液で現像処理を施し、ポジ型の感光性樹脂膜７の場合は０．７％濃度の水酸化ナトリウム水溶液で現像処理を施し、感光性樹脂膜７に図２（ａ）〜（ｃ）に示すような所望形状の溝９を形成する。
【００７２】
なお、露光の際に照射する紫外線の量を増減することで、紫外線が粘着樹脂層５側で減衰することや、紫外線が粘着性樹脂層５で反射することを利用して、図２（ｂ）に示すように溝９の幅を開口側で狭くすることや、図２（ｃ）のように、溝９の幅を開口側で広くすることができる。
【００７３】
この形成した溝９に対して、金属粉末を含む導体ペーストを充填することで、図３（ａ）〜（ｃ）に示すような配線１３を形成することができる。
【００７４】
また、溝９に対して、導体ペーストを充填する場合には、まず、Ｃｕ粉末またはＡｇ粉末等の金属粉末とイソブチルメタクリレート樹脂などからなる有機バインダーと、トルエン、イソプロピルアルコール、アセトン、テルピネオールなどの有機溶剤とを均質混合して導体ペーストを作製する。また、あるいは市販の導体ペーストを用いてもかまわない。用いる有機バインダーは、金属成分１００重量部に対して、０．５〜５．０重量部、有機溶剤は、固形成分及び有機バインダー１００重量部に対して、５〜１００重量部の割合で混合することが望ましい。
【００７５】
なお、この導体ペースト中には必要に応じてセラミック粉末やガラス粉末を添加してもよい。作製した導体ペーストは、ウレタンゴム製のスキージやステンレス等の金属製のスキージにより感光性樹脂膜７に形成した溝９の中に埋め込む。スキージは、剣スキージがより埋め込み易く望ましい。埋め込み方法は手動でも可能であるが、圧力を適切に制御するためにもスクリーン印刷機等を用いて行うことがより望ましい。
【００７６】
また、配線１３は、めっきによって形成してもよい。この溝９に対して、めっきを施して配線１３を形成する場合には、例えば、溝９を形成した感光性樹脂膜７全面にスパッタ等で導体（Ｃｕ等）層１１を形成した後、アルカリ水溶液により感光性樹脂膜を剥離１４し、溝９のみに導体層１１を残留させる。その後、導体層１１上に湿式めっきにより、ＣｕやＡｇ層を形成することで樹脂フィルム上に配線１３を形成することができる。
【００７７】
このようにして、溝９に配線１３が形成された本発明の配線付き多層フィルム１５を作製することができる。
【００７８】
さらに、この配線付き多層フィルム１５から水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液を用いて感光性樹脂膜７を剥離あるいは溶解することで、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、粘着性樹脂層５の主面に、感光性樹脂膜７が除去され、底面を除き露出した配線１３が配置された配線付き多層フィルム１５を作製することができる。
【００７９】
このようにして作製した配線付き多層フィルム１７の配線１３を配線基板に利用して、例えば、セラミック配線基板を作製する場合は、図７（ａ）に示すように、感光性樹脂膜７を除去した配線付き多層フィルム１７に、配線１３及び粘着性樹脂膜５を覆うようにセラミック粉末を含有する絶縁体含有スラリー１９であるセラミックスラリー１９をドクターブレード法等により、所望の厚みで塗布し、さらに図７（ｂ）に示すようにセラミックスラリー１９を固化させてセラミックグリーンシート２２である絶縁シート２２とした後、樹脂フィルム３および粘着性樹脂膜５を剥離し、配線１３が絶縁シート２２に埋設されて形成された配線シート２３を得ることができる。
【００８０】
あるいは、図８（ａ）に示すように、予め準備したセラミックグリーンシート２２の主面に、感光性樹脂膜７を除去した配線付き多層フィルム１７の配線１３が形成された側の面を向かい合わせて、図８（ｂ）に示すように、両者を加圧、加熱により熱圧着させて積層した後、図８（ｃ）に示すように、この積層体から、樹脂フィルム３および粘着性樹脂膜５を剥離し、配線１３をセラミックグリーンシートに転写することで、配線１３が絶縁シート２２であるセラミックグリーンシート２２に埋設されて形成された配線シート２３を得ることができる。
【００８１】
そして、図９（ａ）に示すように、配線シート２３の所望の部分に、例えば、レーザ光を用いて孔２５を穿ち、図９（ｂ）に示すように、この孔２５に、導体ペーストやめっきにより垂直導体２７を形成する。
【００８２】
そして、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、所望の位置に垂直導体２７を備えた複数の配線シートを所望枚数積層し、この積層体２９を焼成することで、配線基板３１であるセラミック多層配線基板３１を得ることが出来る。
【００８３】
セラミックグリーンシート２２は、例えば結晶化ガラスまたは、非結晶ガラスとＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２等の無機フィラーとを混合して成形したセラミックグリーンシート２２で、従来周知の材料を用いることができる。
【００８４】
無機フィラーとしては、他にコランダム（αアルミナ）、フォルステライト、ジルコニア、マグネシアなどが例示できる。また、結晶化ガラスの場合、焼成処理することによって、クォーツ、クリストバライト、コージェライト、ムライト、アノーサイト、セルジアン、スピネル、ガーナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライト等の結晶を析出するものが例示できる。
【００８５】
また、セラミックグリーンシート２２に換えて、樹脂を主成分とする樹脂基板２２を用いてもよいことは言うまでもない。また、絶縁体含有スラリー１９として、セラミックスラリー１９に換えて、固化後に、樹脂基板となる樹脂スラリー１９を用いてもよい。
【実施例１】
【００８６】
まず、樹脂フィルム３として用いるＰＥＴフィルムおよびポリフェニレンエーテルフィルム上にＩＢＭＡ（イソブチルメタクリレート）およびＨＥＭＡ（ヒドロキシエチルメタクリレート）を主とする粘着性樹脂層５をドクターブレード法により表１に示す厚さで形成した。
【００８７】
次に、この粘着性樹脂層５の表面に表１に示す厚みの感光性樹脂膜７として、ネガ型のドライフィルムレジスト（旭化成エレクトロニクス製ＳＰＧ１０２＝１０μｍ厚み、旭化成エレクトロニクス製ＳＰＧ２０２＝２０μｍ厚み、デュポンＭＲＣドライフィルム製リストンＦＲＡ３０５＝５０μｍ厚み）を９０℃の温度、０．２ＭＰａの圧力でラミネーターで熱圧着した。また、ポジ型の感光性樹脂膜７は、液状の感光性樹脂（東京応化製  ＰＭＥＲ  ＬＡ９００ＰＭ）をドクターブレード法を用いて表１に示す厚みで粘着性樹脂層５の表面に形成した。
【００８８】
次に、所望のパターンを形成したガラスマスク２１を使い、ＵＶ照射機により、感光性樹脂膜７側から、波長が３６５ｎｍの紫外線（ｉ線）をネガ型の場合は１００ｍＪ／ｃｍ２、ポジ型の場合は５００ｍＪ／ｃｍ２照射した。さらに、ネガ型の場合は１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、ポジ型の場合は０．７質量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて現像処理を行い、感光性樹脂膜７に溝９を形成した。
【００８９】
次に、平均粒径が２μｍのＣｕ又はＡｇ粉末９８重量％に、ホウ珪酸ガラス粉末２重量％からなる混合粉末１００重量部に対して、エチルセルロースを５重量部、有機溶剤として２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレートを加え３本ロールミルで混合し、導体ペーストを作製し、この導体ペーストをスキージを用いて溝９内に埋め込み、本発明の配線付き多層フィルム１７を作製した。
【００９０】
その後、埋め込んだ導体ペーストを、８０℃の温度で乾燥させた後、２％濃度のＮａＯＨ水溶液にて感光性樹脂膜７の剥離処理を行った。次に、感光性樹脂膜７を除去した配線付き多層フィルム１７に配線１３を覆うように、予め作製しておいたセラミックスラリーをドクターブレード法により塗布、８０℃で乾燥した後、粘着性樹脂層５が形成されたＰＥＴフィルム３を剥離することで、配線パターンが形成されたグリーンシートを作製した。
【００９１】
なお、このときのセラミックスラリーはセラミック粉末１００重量部と、有機バインダー（イソブチルメタクリレート）１５重量部と、トルエン７０重量部とを、ボールミルで２４時間混練して作製したものを用いた。なお、セラミック粉末は、無機フィラーとしてＳｉＯ２と、非結晶性のホウ珪酸ガラスを、混合原料の平均粒径を２μｍとしたものを用いた。ガラスの組成としては、ＳｉＯ２：４０重量％、Ｂ２Ｏ３：１０重量％、ＢａＯ：４０重量％、Ａｌ２Ｏ３：５重量％、ＣａＯ：５重量％のものを用いた。
【００９２】
次に、得られた配線付きグリーンシートを所望枚数積層し、９５０℃の温度で焼成して、セラミック配線基板を作製した。このとき、Ｃｕ導体の場合はＮ２雰囲気、Ａｇ導体の場合はＡｉｒ雰囲気で焼成を行った。
【実施例２】
【００９３】
実施例１と同様の方法で配線付き多層フィルム１７を作製した。その後、埋め込んだ導体ペーストを、８０℃の温度で乾燥させた後、２％濃度のＮａＯＨ水溶液にて感光性樹脂膜７の剥離処理を行った。次に、感光性樹脂膜７を除去し、配線付き多層フィルム１７を所望枚数作製した。
【００９４】
次に、実施例１と同様に、セラミックスラリーを予め作製した。そして、このセラミックスラリーをドクターブレード法によりグリーンシートとした。次に、得られたグリーンシート表面に、先ほど作製した、配線付き多層フィルムを２０ＭＰａ、８０℃の温度で熱圧着し、配線パターンが形成されたグリーンシートを作製した。その後、実施例１と同様の手法でセラミック配線基板を作製した。
【００９５】
（多層フィルム評価：反射率測定）樹脂フィルム単体、樹脂フィルム上に粘着樹脂層および剥離層を形成後の反射率を測定した。ミノルタ製分光測色計を用い、波長３６５ｎｍで測定を行った。
【００９６】
（多層フィルム評価：粘着力測定）樹脂フィルム上に粘着樹脂層を形成し、粘着樹脂層表面に表１に示す厚みのネガ型の感光性樹脂膜を９０℃、０．２ＭＰａで熱圧着後、オートグラフ装置による１８０°ピール試験を行った。また、ポジ型の感光性樹脂膜は、液状レジスト：東京応化製  ＰＭＥＲ  ＬＡ９００ＰＭを粘着樹脂層の表面にドクターブレード法を用いて塗布し、表１に示す厚みとし、オートグラフ装置による１８０°ピール試験を行った。この１８０°ピール試験にあたっては、多層フィルムを幅１５ｍｍ×長さ１００ｍｍの大きさにカットし、３００ｍｍ／ｍｉｎのスピードで引っ張り、感光性樹脂膜が完全に剥離したときの荷重を読み取り、長さあたりの強度として表１に示した。
【００９７】
また、比較例である粘着樹脂層が無い場合には、直接、基材である樹脂フィルムの表面に感光性樹脂膜を形成したのち、粘着樹脂層を設けた場合と同様の評価を行った。
【００９８】
また、比較例である粘着性樹脂層がなく、代わりに離型層を設けた場合も、離型層の表面に設けた感光性樹脂膜に対して同様の評価を行った。
【００９９】
（多層フィルム評価：感光性樹脂膜パターン剥離、パターン幅寸法評価）得られた溝を形成した多層フィルムは、表面を２０倍の光学顕微鏡で観察し、感光性樹脂膜パターンの剥離が無いか確認した。感光性樹脂膜パターンの幅寸法を１００倍のマイクロスコープで測定し、狭い部分の寸法が９５％未満のものをＮＧとした。
【０１００】
（配線付き多層フィルム評価：パターン断線）ガラスマスク２１に表１に示すライン／スペース（Ｌ／Ｓ＝２０／２０μｍ、Ｌ／Ｓ＝３０／３０μｍ、Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍ）のマスクを形成し、の配線パターンを形成し、パターンが断線又はショートしているものをＮＧとした。なお、開口側における溝および配線の幅はガラスマスクのラインと一致していた。
【０１０１】
これらの試験結果を表１に示す。なお、実施例１と２とでは、結果が同じであったため、実施例１の結果のみを表１に記載した。
【表１】
2008211156.tif 000003
【０１０２】
表１より、本発明の多層フィルムを用いた試料は、感光性樹脂膜の解像度を高く維持し、断面が矩形に近い３０μｍ以下の配線パターン形成が可能で、感光性樹脂膜と樹脂フィルムとの密着性が良好な移動体通信機や半導体素子収納用パッケージなどに適した配線基板の配線パターン作製用の溝付き多層フィルムおよび配線付き多層フィルムが得られた。
【０１０３】
また、粘着性樹脂層の反射が大きくなると溝の幅の狭い部分の幅と、溝の底側の最も幅の広い部分の幅との差が大きくなる傾向にあった。
【０１０４】
一方、本発明の範囲外の試料のうち、樹脂フィルムとしてポリフェニレンエーテルを用い、粘着性樹脂層のない試料Ｎｏ．１は、粘着性樹脂層の全反射率は０．０２％と低いものの、現像処理を行った際に感光性樹脂膜が剥離してしまい、感光性樹脂膜に溝を形成することができなかった。また、樹脂フィルムとしてＰＥＴを用い、粘着性樹脂層のない試料Ｎｏ．２は、現像処理による感光性樹脂膜の剥離は無かったが、溝や配線パターンの断面が矩形から大きく外れていた。
【０１０５】
また、ポジ型の感光性樹脂膜を用いたもののうち、溝が開口側で広くなっている本発明の試料Ｎｏ．２８〜３１、３５、３６、３９、４０では、導体ペーストを容易に充填することができた。
【０１０６】
なお、本発明の範囲外の試料Ｎｏ．２４、２５では、ポジ型で液状の感光性樹脂が樹脂フィルムの上に滲みやハジキの発生により良好に形成することができなかった。そのため、粘着力の測定もできなかった。
【０１０７】
また、本発明の範囲外の試料Ｎｏ．４１〜４３では、感光性樹脂膜の粘着力が非常に低く、剥離が起こりやすいものであり、特にライン／スペースを２０μｍと小さくした試料Ｎｏ．４１ではその傾向が顕著であった。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明の多層フィルムの断面図である。
【図２】本発明の溝付き多層フィルムの断面図である。
【図３】本発明の配線付き多層フィルムの断面図である。
【図４】本発明の配線付き多層フィルムの製造方法を説明する断面図である。
【図５】本発明の溝付き多層フィルムの製造方法を説明する断面図である。
【図６】本発明の配線シートの製造方法を説明する断面図である。
【図７】本発明の配線シートの製造方法を説明する断面図である。
【図８】本発明の配線シートの製造方法を説明する断面図である。
【図９】本発明の配線基板の製造方法を説明する断面図である。
【図１０】本発明の配線基板の製造方法を説明する断面図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１・・・多層フィルム
１ａ・・・溝付き多層フィルム
３・・・樹脂フィルム
５・・・粘着性樹脂層
７・・・感光性樹脂膜
９・・・溝
１３・・・配線
１５・・・配線付き多層フィルム
２２・・・絶縁シート、セラミックグリーンシート
２３・・・配線シート
３１・・・配線基板、セラミック多層配線基板
【図１】
2008211156.tif 000004
【図２】
2008211156.tif 000005
【図３】
2008211156.tif 000006
【図４】
2008211156.tif 000007
【図５】
2008211156.tif 000008
【図６】
2008211156.tif 000009
【図７】
2008211156.tif 000010
【図８】
2008211156.tif 000011
【図９】
2008211156.tif 000012
【図１０】
2008211156.tif 000013