(57)【要約】【課題】本発明は、製品サイズの違いによる材料ロスが少ないサスペンション基板の製造方法を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、少なくとも金属基板を有するワーク部材がロール状に巻回された長尺原反を用い、上記長尺原反から送り出されたワーク部材にパターニング処理を行うパターニング処理工程を有するサスペンション基板の製造方法であって、上記パターニング処理工程の際に、上記サスペンション基板の配線パターンの長手方向が上記長尺原反の送り出し方向と平行になるように、面付けを行うことを特徴とするサスペンション基板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図４
2008305492.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも金属基板を有するワーク部材がロール状に巻回された長尺原反を用い、前記長尺原反から送り出されたワーク部材にパターニング処理を行うパターニング処理工程を有するサスペンション基板の製造方法であって、
前記パターニング処理工程の際に、前記サスペンション基板の配線パターンの長手方向が前記長尺原反の送り出し方向と平行になるように面付けを行うことを特徴とするサスペンション基板の製造方法。
【請求項２】
前記パターニング処理を、前記ワーク部材がウェブ方式で搬送される間に行うことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション基板の製造方法。
【請求項３】
前記長尺原反の反り方向と、前記パターニング処理後の原反の巻きによる反り方向とを逆にすることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション基板の製造方法。
【請求項４】
前記パターニング処理を、前記長尺原反から送り出されたワーク部材を切断して得られるシート状ワーク部材に対して行うことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション基板の製造方法。
【請求項５】
金属基板、絶縁層および配線パターンがこの順に積層されたサスペンション基板であって、
前記サスペンション基板の配線パターンの長手方向が前記長尺原反の送り出し方向と平行になるように面付けされたサスペンション基板形成用部材から切り出されたものであることを特徴とするサスペンション基板。
【請求項６】
金属基板、絶縁層および配線パターンがこの順に積層されたサスペンション基板を複数有する製品フレームが、連続して配置されたサスペンション基板形成用原反であって、
前記サスペンション基板の配線パターンの長手方向が、原反の送り出し方向と平行であることを特徴とするサスペンション基板形成用原反。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等に用いられるサスペンション基板の製造方法に関し、より詳しくは、製品サイズの違いによる材料ロスが少ないサスペンション基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているＨＤＤも大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そして、このＨＤＤに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンション（サスペンション基板）と呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型（フレキシャー）に移行している。
【０００３】
このようなサスペンション基板の製造方法の一つとして、ワーク部材がラインの入口から出口まで途切れない、いわゆるウェブ方式での製造方法が知られている。例えば特許文献１においては、ウェブ方式での磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法であって、サスペンション素子が長手方向の軸を有するとともに配線導体がほぼその長手方向の軸に沿ったパターンを有するように構成し、ワーク部材表面における各サスペンション素子の配線パターンを、当該ワーク部材の巻回方向とサスペンション素子の軸とが直交するように配列した磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法が開示されている。
【０００４】
この技術は、ワーク部材の送り出し方向と、面付けされる配線パターンの長手方向とを直交させることを技術的特長の一つとするものであるが、後述する図２に示すように、製品サイズの違いによる材料ロスが大きいという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特許第３３４０３５２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、製品サイズの違いによる材料ロスが少ないサスペンション基板の製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明においては、少なくとも金属基板を有するワーク部材がロール状に巻回された長尺原反を用い、上記長尺原反から送り出されたワーク部材にパターニング処理を行うパターニング処理工程を有するサスペンション基板の製造方法であって、上記パターニング処理工程の際に、上記サスペンション基板の配線パターンの長手方向が上記長尺原反の送り出し方向と平行になるように面付けを行うことを特徴とするサスペンション基板の製造方法を提供する。
【０００８】
本発明によれば、サスペンション基板の配線パターンの長手方向が長尺原反の送り出し方向と平行となるように面付けを行うことにより、製品サイズの違いによる材料ロスを小さくすることができる。
【０００９】
上記発明においては、上記パターニング処理を、上記ワーク部材がウェブ方式で搬送される間に行うことが好ましい。ウェブ方式で製造することから、後述するひずみ抑制処理を行うことができ、ひずみの少ないサスペンション基板を得ることができるからである。
【００１０】
上記発明においては、上記長尺原反の反り方向と、上記パターニング処理後の原反の巻きによる反り方向とを逆にすることが好ましい。ひずみの少ないサスペンション基板を得ることができるからである。
【００１１】
上記発明においては、上記パターニング処理を、上記長尺原反から送り出されたワーク部材を切断して得られるシート状ワーク部材に対して行うことが好ましい。ワーク部材をシート部状に成形した後にパターニング処理を行うことから、ウェブ方式で製造する場合と比較して、パターニング処理での制約が少なく、様々なパターニング処理を適用することができるからである。
【００１２】
また、本発明においては、金属基板、絶縁層および配線パターンがこの順に積層されたサスペンション基板であって、上記サスペンション基板の配線パターンの長手方向が上記長尺原反の送り出し方向と平行になるように面付けされたサスペンション基板形成用部材から切り出されたものであることを特徴とするサスペンション基板を提供する。
【００１３】
本発明によれば、所定の方向に面付けされたサスペンション基板形成用部材から切り出されたものであり、材料ロスを小さくすることができる。
【００１４】
また、本発明においては、金属基板、絶縁層および配線パターンがこの順に積層されたサスペンション基板を複数有する製品フレームが、連続して配置されたサスペンション基板形成用原反であって、上記サスペンション基板の配線パターンの長手方向が、原反の送り出し方向と平行であることを特徴とするサスペンション基板形成用原反を提供する。
【００１５】
本発明によれば、サスペンション基板の配線パターンの長手方向が、原反の送り出し方向と平行であることから、材料ロスを小さくすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明においては、製品サイズの違いによる材料ロスを低減することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明のサスペンション基板の製造方法、サスペンション基板、およびサスペンション基板形成用原反について詳細に説明する。
【００１８】
Ａ．サスペンション基板の製造方法
まず、本発明のサスペンション基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション基板の製造方法は、少なくとも金属基板を有するワーク部材がロール状に巻回された長尺原反を用い、上記長尺原反から送り出されたワーク部材にパターニング処理を行うパターニング処理工程を有するサスペンション基板の製造方法であって、上記パターニング処理工程の際に、上記サスペンション基板の配線パターンの長手方向が上記長尺原反の送り出し方向と平行になるように面付けを行うことを特徴とするものである。
【００１９】
本発明によれば、サスペンション基板の配線パターンの長手方向が長尺原反の送り出し方向と平行となるように面付けを行うことにより、製品サイズの違いによる材料ロスを小さくすることができる。ここで、材料ロスの低減の効果について、以下に図面を用いて詳細に説明する。
【００２０】
本発明においては、原材料である長尺原反から送り出されたワーク部材に対して、種々のパターニング処理を行うことにより、図１に示すように、複数のサスペンション基板１が平行に並んだ製品フレーム２を作製する（便宜上、金属基板が貫通した部分の記載等は省略する）。サスペンション基板１の表面には、配線パターン３が形成されており、その配線パターン３の長手方向が方向Ａとなり、目的とするサスペンション基板１の大きさ（製品サイズ）によって、方向Ａにおけるサスペンション基板１の長さが変化することになる。なお、サスペンション基板１は長手方向の軸を有し、通常は、配線パターン３もその長手方向の軸に沿うパターンとして形成される。
【００２１】
従来の方法においては、図２（ａ）に示すように、サスペンション基板１の配線パターンの長手方向（方向Ａ）が、原材料である長尺原反４の送り出し方向（方向Ｂ）と直交するように、サスペンション基板１の面付けを行っていた。上述したように、製品サイズによって、方向Ａにおけるサスペンション基板１の長さが変化するため、図２（ｂ）に示すように、大きな材料ロスが生じてしまうという問題があった。これに対して、本発明においては、図３（ａ）に示すように、サスペンション基板１の配線パターンの長手方向（方向Ａ）が原材料である長尺原反４の送り出し方向（方向Ｂ）と平行になるように、サスペンション基板１の面付けを行う。その結果、製品サイズによって、方向Ａにおけるサスペンション基板１の長さが変化した場合であっても、図３（ｂ）に示すように、その変化分を方向Ｂで吸収することができ、材料ロスを大幅に低減することが可能となるのである。
【００２２】
また、上述した従来の方法において、製品サイズに合わせて、原材料である長尺原反の幅を調整する必要があり、材料ロスを少なくするためには、幅の異なる複数の長尺原反を用意しなければならなかった。これに対して、本発明においては、製品サイズが異なる場合であっても、単一の長尺原反で対応することが可能であり、生産性の向上を図ることができる。また、実際の製造工程において、サスペンション基板に面付けを行う場合には、通常、初期品質確認を行うが、本発明の場合では、初期品質確認に要するワーク部材の使用量が少なくすることができ、材料ロスを小さくすることができる。
【００２３】
また、上述したように、従来の方法においては、サスペンション基板の配線パターンの長手方向が、原材料である長尺原反の送り出し方向と直交するように面付けを行う。上記の特許文献１には、このような面付けの効果として、配線パターンの断線防止の効果を挙げている（特許文献１の００２３段落）。確かに、本発明の製造方法においては、サスペンション基板の配線パターンの長手方向が、原材料である長尺原反の送り出し方向と平行になるため、ウェブ方式で製造した場合に断線が生じる場合も想定できるが、このような断線は、基板の搬送ローラー径やパターニング処理後の原反の巻き芯径やテンション等を調整することにより、容易に回避することが可能である。
【００２４】
本発明のサスペンション基板の製造方法は、パターニング処理工程を行う時期によって、２つの実施態様に大別することができる。以下、本発明のサスペンション基板の製造方法について、第一実施態様と第二実施態様とに分けて説明する。
【００２５】
１．第一実施態様
まず、本発明のサスペンション基板の製造方法の第一実施態様について説明する。本実施態様は、パターニング処理工程の際に、サスペンション基板の配線パターンの長手方向が上記長尺原反の送り出し方向と平行になるように面付けを行い、かつ、上記パターニング処理を、ワーク部材がウェブ方式で搬送される間に行うものである。
【００２６】
本実施態様において「ウェブ方式」とは、原材料である長尺原反から送り出されたワーク部材が、ラインの入口から出口まで途切れない方式をいう。パターニング処理後のワーク部材は、巻き取ってロール状にしても良く、そのまま切断してシート状にしても良い。特に、パターニング処理後のワーク部材を巻き取ってロール状にする方式を、Roll to Roll方式という。本実施態様においては、上記ウェブ方式が、Roll to Roll方式であっても良い。
【００２７】
本実施態様によれば、サスペンション基板の配線パターンの長手方向が長尺原反の送り出し方向と平行となるように面付けを行うことにより、製品サイズの違いによる材料ロスを小さくすることができる。さらに、ウェブ方式で製造することから、後述するひずみ抑制処理を行うことができ、ひずみの少ないサスペンション基板を得ることができる。また、本実施態様の製造方法は、従来のバッチ方式でのサスペンション基板の製造と比較して、生産性良くサスペンション基板を得ることができる。
【００２８】
図４は、本実施態様のサスペンション基板の製造方法の一例を示す説明図である。図４に示されるように、本実施態様においては、原材料である長尺原反４から送り出されるワーク部材５が、ウェブ方式で搬送されている間にパターニング処理を行い、サスペンション基板の配線パターンの長手方向（方向Ａ）と、長尺原反４の送り出し方向（方向Ｂ）とが、平行となるような面付けを行う。
以下、本実施態様のサスペンション基板の製造方法について、（１）サスペンション基板の面付け、（２）パターニング処理の方法、および（３）ひずみ抑制処理に分けて説明する。
【００２９】
（１）サスペンション基板の面付け
本実施態様におけるサスペンション基板の面付けについて、図５を参考にして説明する。本実施態様において、製品フレーム２の端部と、長尺原反５の端部との距離ａとしては、サスペンション基板に反り等を生じさせない距離であれば特に限定されるものではないが、例えば５０ｍｍ以下、中でも１ｍｍ〜２０ｍｍの範囲内、特に２ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましい。距離ａが長すぎると材料ロスが大きくなり、距離ａが短すぎると搬送性が悪くなり、その結果、製品フレームの端に位置するサスペンション基板に反り等が生じやすくなるからである。また、距離ａが短すぎると、ワーク部材を打ち抜く際に用いられる金型を配置できない等の問題が生じる可能性がある。
【００３０】
隣接する製品フレーム２の間の距離ｂとしては、特に限定されるものではないが、例えば１ｍｍ〜２ｍｍの範囲内である。距離ｂが長すぎると材料ロスが大きくなり、距離ｂが短すぎるとワーク部材の破断等が生じやすくなるからである。ワーク部材５の幅ｃとしては、特に限定されるものではないが、例えば１００ｍｍ〜５００ｍｍの範囲内である。
【００３１】
また、図５において、長尺原反（図示せず）の送り出し方向Ｂと垂直な方向を、「行方向」とすると、本実施態様においては、ワーク部材５に対して、通常１行〜５行の範囲内で面付けを行う。なお、図５においては１行で面付けが行われている。一方、長尺原反（図示せず）の送り出し方向Ｂと平行な方向を、「列方向」とすると、本実施態様においては、ワーク部材５に対して、通常２列〜２０列の製品フレーム群毎に面付けを行う。この際、隣接する製品フレーム群の間の距離は、通常１０ｍｍ〜２０ｍｍの範囲内である。この距離が短すぎると、ワーク部材を打ち抜く際に用いられる金型を配置できない等の問題が生じる可能性がある。
【００３２】
面付けされたサスペンション基板は、少なくとも金属基板、絶縁層および配線パターンがこの順に積層された構造を有している。さらに、必要に応じて、カバー層や配線めっき部等を有していても良い。
【００３３】
上記金属基板の材料としては、導電性を有し、適度なばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレス等を挙げることができる。上記金属基板の肉厚としては、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。金属基板の肉厚が薄すぎると、機械的強度が低下する可能性があり、金属基板の肉厚が厚すぎると、サスペンション基板の低剛性化を図ることが困難だからである。
【００３４】
上記絶縁層の材料としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。上記絶縁層の膜厚としては、サスペンション基板の製造方法により大きく異なるものであるが、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜２０μｍの範囲内、特に５μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３５】
上記配線パターンの材料としては、導電性が良好であるものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）を挙げることができる。上記配線パターンの膜厚としては、サスペンション基板の製造方法により大きく異なるものであるが、例えば６μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも８μｍ〜１５μｍの範囲内が好ましい。
【００３６】
得られるサスペンション基板の全体の膜厚としては、サスペンション基板の構成等により異なるものであるが、通常２５μｍ〜５０μｍの範囲内である。一方、原材料である長尺原反の膜厚は、特に限定されるものではないが、通常２０μｍ〜４５μｍの範囲内である。また、原材料である長尺原反の長さとしては、例えば３ｍ〜５００ｍの範囲内、中でも２０ｍ〜２５０ｍの範囲内であることが好ましい。
【００３７】
（２）パターニング処理の方法
次に、本実施態様におけるパターニング処理の方法について説明する。本実施態様においては、原材料である長尺原反から送り出されるワーク部材に対してパターニング処理を行うことにより、サスペンション基板の面付けを行う。本実施態様におけるパターニング処理は、サスペンション基板の配線パターンの長手方向が上記長尺原反の送り出し方向と平行になるような面付けを行う処理であれば特に限定されるものではない。そのため、本実施態様におけるパターニング処理は、金属基板、絶縁層および配線層の少なくとも一つのパターニングを行う処理であれば良いが、中でも、金属基板、絶縁層および配線層の全てのパターニングを行う処理であることが好ましい。生産性良くサスペンション基板を得ることができるからである。また同様の観点から、パターニング処理後の原反は、必要なパターニングが全て施されたサスペンション基板が面付けされたものであっても良く、その中間製品であっても良い。
【００３８】
また、本実施態様におけるパターニング処理は、原材料であるワーク部材の構成によって異なるものである。例えば、ワーク部材が、金属基板、絶縁層および配線層がこの順に積層された積層部材である場合は、通常、サブトラクティブ法によりパターニング処理を行う。この場合の具体例について、図６（ａ）に示すように、金属基板１１であるステンレスと、絶縁層１２であるポリイミドと、配線層１３である銅と、を有する三層材を用いて説明する。なお、この三層材は、ステンレスとポリイミドとの間、および銅とポリイミドとの間に、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）等を有するものであっても良い。
【００３９】
まず、図６（ａ）に示すように、上記の構成の三層材を用意する。次に、金属基板１１および配線層１３の表面にパターン状レジスト１４を形成し（図６（ｂ））、金属基板１１および配線層１３をエッチングする（図６（ｃ））。次に、絶縁層１２のパターニングを行うために、金属基板１１および配線層１３の表面に、再度パターン状レジスト１４を形成し（図６（ｄ））、この状態で絶縁層１２をエッチングする（図６（ｅ））。さらに、必要に応じて、カバー層や配線めっき部を形成しても良い。
【００４０】
一方、ワーク部材が金属基板のみである場合は、セミアディティブ法によりパターニング処理を行うことができる。具体的には、図７（ａ）に示すように、まずステンレスからなる金属基板１１を用意する。次に、金属基板１１の上に、感光性ポリイミドからなる絶縁層１２を形成し（図７（ｂ））、露光現像処理を行うことにより、絶縁層１２をパターン状に加工する（図７（ｃ））。次に、スパッタリング法により、絶縁層１２の表面にシード層１５を形成する（図７（ｄ））。次に、シード層１５の上に、パターン状レジスト１４を形成し（図７（ｅ））、パターン状レジスト１４の凹部に電解めっきを行うことにより、パターン状の配線層１３を形成する（図７（ｆ））。次に、パターン状レジスト１４を一旦剥離し（図７（ｇ））、再度所定のパターン状レジストを形成し、金属基板１１をエッチングする（図７（ｈ））。さらに、必要に応じて、カバー層や配線めっき部を形成しても良い。
【００４１】
また、ワーク部材が金属基板のみである場合は、パターニング処理を行う前に、金属基板上に絶縁層および配線層を形成しても良い。具体的には、図８に示すように、金属基板であるステンレスに対して、ポリイミド（ＰＩ）コーティング、キュアリング、シード層のスパッタリング、電解銅めっきを行うことにより、ウェブ方式で積層部材を形成することができる。その後、上述した図６の方法と同様の方法により、パターニング処理を行うことができる。
【００４２】
（３）ひずみ抑制処理
本実施態様においては、パターニング処理工程の際に、サスペンション基板のひずみを抑制するひずみ抑制処理を行うことが好ましい。ひずみの少ないサスペンション基板を得ることができるからである。なお、サスペンション基板のひずみとしては、具体的には、各部材間の膨張係数の違いに起因するサスペンション基板の反り、捻じれやパターニング処理工程での変形等が挙げられる。本実施態様においては、サスペンション基板の配線パターンの長手方向が長尺原反の送り出し方向と平行となるように面付けを行うため、従来の方法と比較して、サスペンション基板に反り等が生じやすい場合があり、所望の製品機能を実現する上での阻害要因となる場合がある。そのため、このようなひずみを抑制するひずみ抑制処理を行うことが好ましい。
【００４３】
上記ひずみ抑制処理としては、反り等の少ないサスペンション基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。上記ひずみ抑制処理の一例としては、長尺原反の反り方向と、パターニング処理後の原反の巻きによる反り方向とを逆にすること等を挙げることができる。具体的には、既に説明した図４に示すように、原材料である長尺原反４の反り方向と、パターニング処理後の原反６の巻きによる反り方向とを逆にすることで、特に、サスペンション基板の反りを抑制することができる。また、ひずみ抑制処理の別の例としては、例えば、原材料である長尺原反と、パターニング処理後の原反との間に、ローラー等を設置してひずみを抑制する処理等を挙げることができる。また、本実施態様においては、絶縁層やカバー層をキュアする際等、熱を加えるプロセスで特に反り等が生じ易いため、このような加熱プロセスを行う際に、上記ひずみ抑制処理を行うことが好ましい。
【００４４】
パターニング処理後の原反における巻き芯径としては、反り等のひずみが少ないサスペンション基板を得ることができる長さであれば特に限定されるものではないが、例えば７６．２ｍｍ以上、中でも１８０ｍｍ以上であることが好ましい。また、上記巻き芯径は、通常７５０ｍｍ以下である。なお、上述したように、パターニング処理後の原反は、必要なパターニングが全て施されたサスペンション基板が面付けされたものであっても良く、その中間製品であっても良い。
【００４５】
２．第二実施態様
次に、本発明のサスペンション基板の製造方法の第二実施態様について説明する。本実施態様は、パターニング処理工程の際に、サスペンション基板の配線パターンの長手方向が上記長尺原反の送り出し方向と平行になるように面付けを行い、かつ、上記パターニング処理を、長尺原反から送り出されたワーク部材を切断して得られるシート状ワーク部材に対して行うものである。
【００４６】
本実施態様によれば、サスペンション基板の配線パターンの長手方向が長尺原反の送り出し方向と平行となるように面付けを行うことにより、製品サイズの違いによる材料ロスを小さくすることができる。さらに、ワーク部材をシート部状に成形した後にパターニング処理を行うことから、ウェブ方式で製造する場合と比較して、パターニング処理での制約が少なく、様々なパターニング処理を適用することができる。
【００４７】
図９は、本実施態様のサスペンション基板の製造方法の一例を示す説明図である。図９に示されるように、本実施態様においては、原材料である長尺原反４から送り出されるワーク部材５を切断し、シート状ワーク部材５´とし、このシート状ワーク部材５´に対して、サスペンション基板の配線パターンの長手方向（方向Ａ）と、長尺原反４の送り出し方向（方向Ｂ）とが、平行となるような面付けを行う。
【００４８】
サスペンション基板の面付け、およびパターニング処理の方法等については、上記「１．第一実施態様」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。また、長尺原反の送り出し方向における、シート状ワーク部材の長さとしては、特に限定されるものではないが、例えば２０ｍｍ〜１０００ｍｍの範囲内、中でも１００ｍｍ〜５００ｍｍの範囲内、特に３００ｍｍ〜３５０ｍｍの範囲内であることが好ましい。また、図９において、長尺原反４の送り出し方向Ｂと平行な方向を、「列方向」とすると、本実施態様においては、シート状ワーク部材５´に対して、通常２列〜２０列の範囲内で面付けを行う。なお、図９においては３列で面付けが行われている。また、「行方向」の面付けについては、「１．第一実施態様」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００４９】
Ｂ．サスペンション基板
次に、本発明のサスペンション基板について説明する。本発明のサスペンション基板は、金属基板、絶縁層および配線パターンがこの順に積層されたサスペンション基板であって、上記サスペンション基板の配線パターンの長手方向が上記長尺原反の送り出し方向と平行になるように面付けされたサスペンション基板形成用部材から切り出されたものであることを特徴とするものである。
【００５０】
本発明によれば、所定の方向に面付けされたサスペンション基板形成用部材から切り出されたものであり、材料ロスを小さくすることができる。
【００５１】
図１０は、本発明のサスペンション基板の一例を示す概略平面図である。図１０に示されるサスペンション基板は、金属基板、絶縁層および配線パターンが積層された構造を有するものである。必要に応じて、カバー層や配線めっき部を有していても良い。また、サスペンション基板の一方の先端には磁気ヘッドを実装するためのジンバル部２１が形成され、他方の先端には外部回路との接続を行うための外部接続端子領域２２が形成され、ジンバル部２１および外部接続端子領域２２を接続するための配線パターン３（配線３ａ〜３ｄ）が形成されている。配線３ａおよび３ｂ、並びに配線３ｃおよび３ｄがそれぞれ配線対を形成し、一方が記録用であり、他方が再生用である。なお、配線パターン３の長手方向は、方向Ａで表される方向である。
【００５２】
本発明のサスペンション基板に用いられる部材、およびサスペンション基板の製造方法については、上記「Ａ．サスペンション基板の製造方法」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００５３】
本発明に用いられるサスペンション基板形成用部材は、サスペンション基板形成用原反であっても良く、サスペンション基板形成用シートであっても良い。サスペンション基板形成用原反およびサスペンション基板形成用シートは、上記「Ａ．サスペンション基板の製造方法」に記載された方法により得ることができる。また、本発明のサスペンション基板が、所定の方向に面付けされたサスペンション基板形成用部材から切り出されたものであるか否かの判断は、金属基板の表面にある圧延筋の方向を顕微鏡等で観察することにより、行うことができる。また、本発明においては、上記サスペンション基板が複数平行に並んだ製品フレームを提供することができる。
【００５４】
Ｃ．サスペンション基板形成用原反
次に、本発明のサスペンション基板形成用原反について説明する。本発明のサスペンション基板形成用原反は、金属基板、絶縁層および配線パターンがこの順に積層されたサスペンション基板を複数有する製品フレームが、連続して配置されたサスペンション基板形成用原反であって、上記サスペンション基板の配線パターンの長手方向が、原反の送り出し方向と平行であることを特徴とするものである。
【００５５】
本発明によれば、サスペンション基板の配線パターンの長手方向が、原反の送り出し方向と平行であることから、材料ロスを小さくすることができる。
【００５６】
本発明のサスペンション基板形成用原反に用いられる部材、およびサスペンション基板形成用原反の製造方法については、上記「Ａ．サスペンション基板の製造方法」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００５７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明により得られる製品フレームの一例を示す説明図である。
【図２】従来のサスペンション基板の面付けを説明する説明図である。
【図３】本発明におけるサスペンション基板の面付けを説明する説明図である。
【図４】本発明のサスペンション基板の製造方法の第一実施態様を説明する説明図である。
【図５】本発明におけるサスペンション基板の面付けを説明する説明図である。
【図６】本発明におけるパターニング処理の一例を説明する説明図である。
【図７】本発明におけるパターニング処理の他の例を説明する説明図である。
【図８】本発明におけるパターニング処理の他の例を説明する説明図である。
【図９】本発明のサスペンション基板の製造方法の第二実施態様を説明する説明図である。
【図１０】本発明のサスペンション基板の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  …  サスペンション基板
２  …  製品フレーム
３  …  配線パターン
４  …  原材料の長尺原反
５  …  ワーク部材
５´  …  シート状ワーク部材
６  …  パターニング処理後の原反
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008305492.tif 000008
【図７】
2008305492.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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