(57)【要約】【課題】筐体の薄型化及び回路基板の破損抑制が可能な携帯電子機器を提供する。【解決手段】携帯電話機１は、リアケース３１と、リアケース３１内に設けられ、互いに厚さの異なる第１領域４４ｗ及び第２領域ｚを有するフレーム４４と、第１領域４４ｗにおいてフレーム４４の一方側に積層された本体部４３ｅと、本体部４３ｅの第２領域４４ｚ側の端部から延出し、本体部４３ｅに対して折り曲げられた延長部４３ｆとを有するＦＰＣ４３の第１実装部４３ａと、第２領域４３ｚにおいてフレーム４４の一方側に積層された第１回路基板４５と、延長部４３ｆに設けられた第１コネクタ５１と、第１回路基板４５に設けられ、第１コネクタ５１に接続された第２コネクタ５２とを有する。【選択図】図６
2008211519.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に設けられ、第１領域及び当該第１領域よりも厚い第２領域を有し、前記第１領域の一方側の面が、前記第２領域の前記一方側の面よりも低く形成されているフレームと、
フレキシブル基板により構成された基板であって、前記第１領域において前記一方側の面に積層された第１本体部と、前記第１本体部の前記第２領域側の端部から延出し、前記第１本体部に対して折り曲げられた第１延長部とを有する第１基板と、
前記第２領域において前記一方側の面に積層された第２本体部と、前記第２本体部の前記第１領域側の端部から延出し、前記第１領域の前記一方側の面に対向する第２延長部とを有する第２基板と、
前記第１基板の前記第１延長部に設けられた第１コネクタと、
前記第２基板の前記第２延長部に設けられた第２コネクタと、
を備え、
前記第１延長部が前記第１領域内にて折り返されると共に、前記第１コネクタと前記第２コネクタは、前記第１領域内にて接続される
携帯電子機器。
【請求項２】
前記第２コネクタは、前記第２延長部の、前記第１領域の前記一方側の面に対向する面に設けられ、
前記第１コネクタは、前記第１延長部の、前記第１本体部の前記フレームに対向する面とは反対側の面と連続する面に設けられ、
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタは、前記第１延長部が、前記第１本体部に対して、一方向に折り曲げられるとともに、その逆方向に折り曲げられ、前記第１コネクタが設けられた面を、前記第２延長部の前記第２コネクタが設けられた面に対向させることにより、互いに接続されている
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
複数のスイッチと、
前記第１領域の前記一方側の面の背面に積層され、前記複数のスイッチが設けられたスイッチ基板と、
前記第２領域の前記一方側の面の背面に積層された表示器と、
を有する請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
一のフレキシブル基板が前記フレームに巻き回されることにより前記第１基板及び前記スイッチ基板が構成されている
請求項３に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルカメラ等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電子機器では、筐体と同等の面積を有する回路基板等、筐体の大きさに対して比較的広い面積を有する回路基板が筐体内に設けられている。従って、筐体の落下等により生じる筐体の曲げ変形や捩り変形により、回路基板が曲げモーメントや捩りモーメントを受けて破損するおそれがある。
【０００３】
特許文献１では、基板に積層される金属製のシャーシ（フレーム）を筐体内に設けることにより、携帯電話機全体としての剛性を高め、基板の破損を抑制する技術が開示されている。なお、シャーシは、グランドラインに接続されており、シールドとしても機能している。また、シャーシに積層される基板は、硬質のプリント基板であり、シャーシと同等の面積を有している。
【特許文献１】特開２００３−２４９９９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
携帯電子機器は小型化（薄型化）が要求されている。しかし、回路基板の保護を強化するためにフレームの強度を上げれば、フレームは厚くならざるを得ず、ひいては、筐体が大型化せざるを得ない。
【０００５】
ここで、携帯電子機器においては、種々の部品が配置されることから、互いに性質の異なる領域が生じる。例えば、シールドを要する部品が配置される領域とシールドを要しない部品が配置される領域とがある。また、例えば、操作部のようにユーザにより荷重が加えられる領域と、表示部のようにユーザにより荷重が加えられない領域とがある。従って、フレームを種々の事情に応じて領域毎に厚さを異ならせ、さらには、フレームが薄くなったところに部品を配置するなどし、筐体を小型化することが考えられる。
【０００６】
しかしながら、フレームに薄い領域と厚い領域とが形成されると、その境界において応力集中が生じやすく、変形が生じやすい。ひいては、その境界位置において基板が破損するおそれがある。
【０００７】
本発明の目的は、筐体の薄型化及び回路基板の破損抑制が可能な携帯電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の携帯電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられ、第１領域及び当該第１領域よりも厚い第２領域を有し、前記第１領域の一方側の面が、前記第２領域の前記一方側の面よりも低く形成されているフレームと、フレキシブル基板により構成された基板であって、前記第１領域において前記一方側の面に積層された第１本体部と、前記第１本体部の前記第２領域側の端部から延出し、前記第１本体部に対して折り曲げられた第１延長部とを有する第１基板と、前記第２領域において前記一方側の面に積層された第２本体部と、前記第２本体部の前記第１領域側の端部から延出し、前記第１領域の前記一方側の面に対向する第２延長部とを有する第２基板と、前記第１基板の前記第１延長部に設けられた第１コネクタと、前記第２基板の前記第２延長部に設けられた第２コネクタと、を備え、前記第１延長部が前記第１領域内にて折り返されると共に、前記第１コネクタと前記第２コネクタは、前記第１領域内にて接続される。
【０００９】
好適には、前記第２コネクタは、前記第２延長部の、前記第１領域の前記一方側の面に対向する面に設けられ、前記第１コネクタは、前記第１延長部の、前記第１本体部の前記フレームに対向する面とは反対側の面と連続する面に設けられ、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタは、前記第１延長部が、前記第１本体部に対して、一方向に折り曲げられるとともに、その逆方向に折り曲げられ、前記第１コネクタが設けられた面を、前記第２延長部の前記第２コネクタが設けられた面に対向させることにより、互いに接続されている。
【００１０】
好適には、複数のスイッチと、前記第１領域の前記一方側の面の背面に積層され、前記複数のスイッチが設けられたスイッチ基板と、前記第２領域の前記一方側の面の背面に積層された表示器と、を有する。
【００１１】
好適には、一のフレキシブル基板が前記フレームに巻き回されることにより前記第１基板及び前記スイッチ基板が構成されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明よれば、筐体の薄型化するとともに回路基板の破損が抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電子機器としての携帯電話機１の外観を示す斜視図である。
【００１４】
携帯電話機１は、いわゆるフリップ式の携帯電話機により構成されている。すなわち、携帯電話機１は、本体部３と、本体部３に対して折り畳み可能に連結されたフリップ５とを有している。
【００１５】
本体部３は、ケース７と、ケース７に保持された表示部９及び操作部１１とを有している。表示部９及び操作部１１は、本体部３の正面３ａを構成している。表示部９は本体部３の第１端部３ｃ側に、操作部１１は本体部３の第２端部３ｄ側に配置されている。本体部３の正面３ａには、通話用のスピーカ１３（図３参照）の放音口１５と、通話用のマイクロフォン１７（図４参照）の収音口１９とが開口している。放音口１５は、表示部９よりも第１端部３ｃ側に、収音口１９は、操作部１１よりも第２端部３ｄ側に配置されている。本体部３の側面３ｅには、不図示の記憶媒体の挿入口２０やコネクタの挿入口（不図示）が設けられている。
【００１６】
図２は、携帯電話機１の分解斜視図である。
【００１７】
携帯電話機１の本体部３は、本体部３の背面３ｂ側（図２の紙面下方側）から、ケース７と、種々の電気回路等を有する内部アセンブリ２１と、パッキン２３と、所定の部材を固定するための枠部材２５と、両面テープ２７と、本体部３の正面３ａを構成する正面部材グループ２９とが積層されて構成されている。
【００１８】
ケース７は、リアケース３１と、リアケース３１の背面側に被せられる蓋体３３とを有している。リアケース３１及び蓋体３３は、例えば樹脂により形成されている。リアケース３１は、基部３１ａと、基部３１ａの周縁から正面３ａ側に突出する周壁部３１ｂとを有している。周壁部３１ｂは、例えば、第２端部３ｄ側を除き、基部３１ａの周縁に沿って延びている。リアケース３１において、基部３１ａに対向する面は開放されており、開放部３１ｃが形成されている。すなわち、リアケース３１は、開放部３１ｃを形成する周壁部３１ｂを有している。
【００１９】
リアケース３１の基部３１ａには、バッテリ３４（図７参照）を挿入するための開口３１ｄが形成されている。蓋体３３は、開口３１ｄを塞ぐようにリアケース３１の背面に被せられ、爪部等によりリアケース３１に対して固定される。なお、リアケース３１の基部３１ａ及び蓋体３３により本体部３の背面３ｂが構成されている。
【００２０】
ケース７の平面形状（正面３ａ又は背面３ｂから見た形状）は適宜であるが、例えば長方形である。リアケース３１の第１端部３ｃ側（図２の紙面右側）には、報知用のスピーカ３５が放音面を基部３１ａ側にして取り付けられている。リアケース３１の基部３１ａには、スピーカ３５の放音口３７（図７参照）が開口している。リアケース３１の第２端部３ｄ側（図２の紙面左側）には、電波を利用した無線通信用の内部アンテナ８９（図８参照）等が取り付けられる凹部３１ｅが形成されている。
【００２１】
内部アセンブリ２１は、フレーム４４に種々の電子部品や回路基板が取り付けられることにより構成されている。フレーム４４には、例えば、表示面５３ａを有する表示器５３が取り付けられている。なお、内部アセンブリ２１の詳細については後述する。
【００２２】
枠部材２５は、例えば、板金により構成されている。枠部材２５が表示器５３及びフレーム４４に被せられ、枠部材２５の第１固定部２５ｂ及び第２固定部２５ｃがフレーム４４の側面４４ｓに形成されたネジボス４４ｔ及び係合部４４ｕに係合することにより、表示器５３のフレーム４４からの脱落が防止される。
【００２３】
パッキン２３は、例えば、スポンジやゴム等の弾性部材により構成されている。パッキン２３は、枠部材２５と、表示器５３及び／又はフレーム４４との間に挟まれ、これらの部材に当接する。
【００２４】
正面部材グループ２９は、表示器５３を保護するための透光板６５と、所定の隙間や部材を隠す被覆部材６７と、ユーザの操作を受け付けるための操作部材６９と、連結部材７７とを有している。なお、これらの部材により本体部３の正面３ａが構成されることを分かり易く説明するために、これらの部材を正面部材グループ２９として概念化したが、これらの部材は、直接的に互いに固定されているわけではない。
【００２５】
透光板６５は、リアケース３１の開放部３１ｃのうち第１端部３ｃ側に嵌合する大きさ及び形状に形成されている。透光板６５は、両面テープ２７によって枠部材２５に対して固定される。なお、透光板６５は、両面テープに代えて、接着剤等の他の接着部材により枠部材２５に固定されてもよい。
【００２６】
被覆部材６７は、例えば、樹脂により形成されている。被覆部材６７は、透光板６５と、操作部材６９の後述するキートップ７１との間に配置されている。被覆部材６７は、例えば、後述する骨部材７３に両面テープや接着剤により固定されている。
【００２７】
操作部材６９は、例えば、図２の紙面下方側から、複数のスイッチ５５に被せられるキーシート７５と、キーシート７５をフレーム４４側に押さえつけて固定する骨部材７３と、骨部材７３上に配置され、骨部材７３に形成された不図示の孔部を介してキーシート７５に接着されたキートップ７１とを有している。骨部材７３は、キーシート上に配置される部分の縁部からフレーム４４側に突出する第３固定部（連結部材７７に隠れて不図示）と、第４固定部７３ｃとを有している。第３固定部及び第４固定部７３ｃは、枠部材２５の第１固定部２５ｂ及び第２固定部２５ｃと同様に、フレーム４４のネジボス４４ｔ及び係合部４４ｕに係合する。
【００２８】
フリップ５は、本体部３に設けられた連結部材７７と、フリップ５に設けられた連結部５ａとが連結されることにより、本体部３に対して折り畳み可能に連結される。なお、連結部材７７及び連結部５ａも本体部３の正面３ａを構成している。
【００２９】
以上の構成を有する携帯電話機１は、以下のように組み立てられる。上述のように、枠部材２５及び操作部材６９は内部アセンブリ２１に取り付けられる。そして、これらはリアケース３１内に挿入され、リアケース３１に嵌合し、固定される。さらに、これらは、ネジ７９が、リアケース３１の周壁部３１ｂに挿通されるとともに、枠部材２５の第１固定部２５ｂ及び骨部材７３の第３固定部に挿通され、フレーム４４のネジボス４４ｔに螺合されることにより、リアケース３１に固定される。連結部材７７は、リアケース３１の背面３ｂ側から挿通された不図示のネジが連結部材７７に螺合されることにより、リアケース３１に対して固定される。
【００３０】
次に、内部アセンブリ２１の概略を説明する。
【００３１】
図３は、内部アセンブリ２１の一部を示す分解斜視図である。なお、図３は、携帯電話機１の本体部３の背面３ｂ側から見た図である。
【００３２】
内部アセンブリ２１は、フレーム４４と、フレーム４４に積層される基板アセンブリ４１及びＦＰＣ４３（フレキシブルプリント配線板。フレキシブル基板の一例）とを有している。基板アセンブリ４１は、フレーム４４の第１端部３ｃ側（図３の右上側）の第２領域４４ｚの正面３ａ側に配置されている。
【００３３】
図４は、内部アセンブリ２１の一部を示す分解斜視図である。なお、図４は、携帯電話機１の本体部３の正面３ａ側（図３とは反対側）から見た図である。
【００３４】
内部アセンブリ２１は、図３を参照して説明した構成に加え、表示器５３及び複数のスイッチ５５を有している。表示器５３は、フレーム４４の第２領域４４ｚの背面３ｂ側に配置されている。
【００３５】
図５は、ＦＰＣ４３の展開図を示している。
【００３６】
ＦＰＣ４３は、第１実装部４３ａ（第１基板の一例）と、第２実装部４３ｂ（スイッチ基板の一例）と、第１実装部４３ａと第２実装部４３ｂとを電気的に接続する接続部４３ｃとを一体に有している。
【００３７】
ＦＰＣ４３は、フレーム４４に巻き回されることにより、第１実装部４３ａがフレーム４４の第２端部３ｄ側（図３の左下側）の第１領域４４ｗの、背面３ｂ側の第１配置面４４ｗａ（図３）に配置され、第２実装部４３ｂがフレーム４４の第１領域４４ｗの正面３ａ側の第２配置面４４ｗｂ（図４）に配置される。複数のスイッチ５５（図４）は、第２実装部４３ｂに設けられている。なお、これらの電子部品は全て、同一面側に、リフロー実装されている。
【００３８】
以下、内部アセンブリ２１の詳細を説明する。
【００３９】
図３に示すように、基板アセンブリ４１は、例えば、第１回路基板４５（第２基板の一例）、シールド部材４７、第２回路基板４９が積層されて構成されている。第１回路基板４５及び第２回路基板４９は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド基板により構成されている。第１回路基板４５及び第２回路基板４９の実装面には、種々の電子部品が実装されており、基板アセンブリ４１には、種々の電気回路が構成されている。また、第１回路基板４５及び第２回路基板４９の実装面には、基準電位ラインを構成する基準電位層４１ａ（一部のみ図示する）が形成されている。なお、基板アセンブリ４１は一枚の回路基板により構成されてもよい。
【００４０】
ＦＰＣ４３は、いわゆる片面実装のＦＰＣであり、一方の面（実装面４３ｄ）にのみ電子部品等が実装される。なお、実装面４３ｄのうち、第１実装部４３ａにおける部分を第１実装面４３ｄａ（図３）、第２実装部４３ｂにおける部分を第２実装面４３ｄｂ（図４）という。ＦＰＣ４３は、実装面４３ｄの背面側をフレーム４４側に向けて、上述のようにフレーム４４に巻き回されている。従って、第１実装部４３ａは、第１実装面４３ｄａの背面が、フレーム４４の第１領域４４ｗの第１配置面４４ｗａに対向するようにフレーム４４に積層され、第２実装部４３ｂは、第２実装面４３ｄｂの背面が、フレーム４４の第１領域４４ｗの第２配置面４４ｗｂに対向するようにフレーム４４に積層される。
【００４１】
図３及び図４に示すように、第１実装部４３ａ及び第２実装部４３ｂは、例えば、第１領域４４ｗと同等の面積を有する矩形状に形成されている。図３に示すように、第１実装部４３ａには、例えば、マイクロフォン１７や不図示のメモリーカードを挿入するためのスロット部５０が設けられている。図４に示すように、第２実装部４３ｂには、上述のスイッチ５５の他、操作部１１を照明するための複数のＬＥＤ６１、電流を調整するための複数の抵抗体６３が、複数のスイッチ５５間に設けられている。
【００４２】
図４に示す表示器５３は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイにより構成されている。表示器５３は、種々の情報を表示する表示面５３ａを有している。表示器５３の外形は、例えば、矩形の板状に構成されている。表示器５３は、表示器５３から延在するＦＰＣ５９を介して基板アセンブリ４１と電気的に接続される。
【００４３】
図３に示す複数のスイッチ５５は、ＦＰＣ４３の第２実装部４３ｂにおいて、本体部３の正面３ａ側の面に設けられている。複数のスイッチ５５は、ドームスイッチ等の押圧式のスイッチにより構成されている。スイッチ５５が押圧されると、所定の信号が生成され、ＦＰＣ４３を介して基板アセンブリ４１に出力される。
【００４４】
フレーム４４は、表面又は全体に導電性を有している。また、フレーム４４は、ケース７よりも剛性の高い材料により構成されている。例えば、フレーム４４は、金属により構成されている。
【００４５】
図３及び図４に示すように、フレーム４４は、例えば、概略形状が板状に形成されている。フレーム４４は、上述したように、本体部３の第２端部３ｄ側（図３及び図４の紙面左下側）の第１領域４４ｗと、本体部３の第１端部３ｃ側（図３及び図４の紙面右上側）の第２領域４４ｚとを有している。
【００４６】
第１領域４４ｗは、背面３ｂ側の面（図３に示す面）及び正面３ａ側の面（図４に示す面）の大部分が平坦に形成されている。すなわち、第１領域４４ｗは、平板状に形成されている。第１領域４４ｗの背面３ｂ側の平坦面により、第１実装部４３ａが積層される第１配置面４４ｗａが形成され、第１配置面４４ｗａの反対側の平坦面により、第２実装部４３ｂが積層される第２配置面４４ｗｂが形成されている。第１領域４４ｗの厚さ（第１配置面４４ｗａから第２配置面４４ｗｂまでの厚さ、第１の厚さ）は、例えば、１〜３ｍｍである。
【００４７】
第２領域４４ｚは、背面３ｂ側の面（図３に示す面）の大部分に亘って、複数のリブ４４ａが形成されている。複数のリブ４４ａは、縦横に延び互いに交差している。複数のリブ４４ａの配置パターンは、例えば、第１回路基板４５のフレーム４４側の面に形成された基準電位層４１ａと同一のパターンであり、リブ４４ａの頂面は、第１回路基板４５の基準電位層４１ａに当接する。これにより、フレーム４４は、基板アセンブリ４１の基準電位ラインに電気的に接続される。
【００４８】
複数のリブ４４ａの頂面により、第２領域４４ｚの背面３ｂ側には、第１回路基板４５が積層される第１当接面４４ｚａが形成されている。当接面４４ｚａは、第１領域４４ｗの第１配置面４４ｗａよりも背面３ｂ側（図３の左上側）に位置している。すなわち、フレーム４４の背面３ｂ側の面には、第１領域４４ｗよりも第２領域４４ｚが高くなるように段差が形成されている。
【００４９】
第２領域４４ｚの正面３ａ側の面（第４に示す面）には、表示器５３が嵌合する凹部４４ｆが形成されている。凹部４４ｆは、第２領域４４ｚの大部分の面積を占めている。凹部４４ｆの底面により、表示器５３が積層される第２当接面４４ｚｂが形成されている。
【００５０】
第２領域４４ｚの厚さ（第１当接面４４ｚａから第２当接面４４ｚｂまでの厚さ、第２の厚さ）は、第１領域４４ｗの厚さよりも厚い。例えば、第２領域４４ｚの厚さのうち、リブ４４ａの突出量を差し引いた厚さ（板状部分の厚さ）は、第１領域４４ｗの厚さと略同等で有り、第２領域４４ｚは、リブ４４ａの突出量だけ第１領域４４ｗよりも厚い。例えば、第２領域４４ｚの厚さは、３〜８ｍｍである。従って、厚みの差、およびリブの存在により、第２領域４４ｚは、第１領域４４ｗに比較して、曲げ剛性や捩り剛性が高く形成されている。なお、第２領域４４ｚにおいて、凹部４４ｆを形成する周壁部４４ｇは、第２領域４４ｚを取り囲むように構成されており、第２領域４４ｚの曲げ剛性や捩り剛性の向上に寄与しているから、第２領域４４ｚの厚さに周壁部４４ｇの高さが含まれるものとしてもよい。
【００５１】
フレーム４４と基板アセンブリ４１とは、例えば、図３に示すように、第１回路基板４５に挿通されたネジ８１がフレーム４４に形成された雌ネジ部４４ｊに螺合されることにより固定される。なお、基板アセンブリ４１は、リアケース３１とフレーム４４とに挟持されることによってのみフレーム４４に対して固定されてもよい。第１実装部４３ａ及び第２実装部４３ｂと、フレーム４４とは、例えば、両面テープや接着剤等の接着部材により固定される。
【００５２】
スピーカ１３は、本体部３の第１端部３ｃ側において、第１回路基板４５とフレーム４４とによって挟持される。スピーカ１３は、放音面１３ｃをフレーム４４側に向けて配置される。フレーム４４には、スピーカ１３の放音面１３ｃが対向する位置に、スピーカ１３から出力された音を本体部３の正面３ａ側に導くための孔部４４ｈが形成されている。
【００５３】
マイクロフォン１７は、図５の第１実装部４３ａのうち、本体部３の第２端部３ｄ側に設けられた舌片Ｍに設けられている。マイクロフォン１７は、舌片Ｍが折り曲げられることにより、フレーム４４の第２端部３ｄ側の縁部に設けられた切り欠き部４４ｅに嵌合される。マイクロフォン１７は、図３に示すように、収音面１７ａを本体部３の正面３ａ側に向けて配置される。
【００５４】
図６は、基板アセンブリ４１とＦＰＣ４３との接続方法を説明する図である。図６（ａ）は、フレーム４４に、基板アセンブリ４１の第１回路基板４５と、ＦＰＣ４３を取り付けて示す斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の領域ＶＩｂにおける拡大図である。
【００５５】
図６（ａ）に示すように、第１回路基板４５は、フレーム４４の第２領域４４ｚに積層される本体部４５ａ（第２本体部の一例）と、本体部４５ａの第１領域４４ｗ側の端部から延出する延長部４５ｂ（第２延長部の一例）とを有している（図３も参照）。図３を参照して説明したように、第１回路基板４５が積層されるフレーム４４の第２領域４４ｚの第１当接面４４ｚａは、ＦＰＣ３４の第１実装部４３ａが積層されるフレーム４４の第１領域４４ｚの第１配置面４４ｗａよりも、高く形成されている（これらの面の向く方向側（図６の上方側）へ位置している）。従って、延長部４５ｂのフレーム４４側の実装面４５ｄ（図６（ｂ））は、フレーム４４の第１領域４４ｗの第１配置面４４ｗａに対して所定の間隔で対向することになる。
【００５６】
図６（ｂ）に示すように、第１回路基板４５のフレーム４４側の実装面４５ｄには、第１回路基板４５とＦＰＣ４３とを電気的に接続するための第２コネクタ５２が設けられている。
【００５７】
一方、ＦＰＣ４３の第１実装部４３ａは、第１実装面４３ｄａの背面をフレーム４４の第１領域４４ｗの第１配置面４４ｗａに対向させて配置される本体部４３ｅ（第１本体部の一例）と、本体部４３ｅの第２領域４４ｚ側の端部から延出し、本体部４３ｅに対して折り曲げられる延長部４３ｆ（第１延長部の一例）とを有している（図３及び図５も参照）。
【００５８】
延長部４３ｆは、一方向に折り曲げられてから、その逆方向に折り曲げられている。すなわち、延長部４３ｆは、Ｚ字状に折り曲げられている。従って、延長部４３ｆにおいて、第１実装面４３ｄａは、本体部４３ｅにおける第１実装面４３ｄａと同一方向に向けられている。延長部４３ｆにおける第１実装面４３ｄａは、第２コネクタ５２に対向している。延長部４３ｆの第１実装面４３ｄａには、第２コネクタと接続可能な第１コネクタ５１が設けられている。第１コネクタ５１と第２コネクタ５２とは、第１回路基板４５の延長部４５ｂと第１領域４４ｗ内の第１配置面４４ｗａとの間において、延長部４５ｂと第１配置面４４ｗａと対向方向において嵌合し、接続される。これにより、フレーム４４の高低差を吸収する形で、第１回路基板４５にＦＰＣ４３が電気的に接続される。
【００５９】
なお、第１コネクタ５１及び第２コネクタ５２の形式は適宜に選択されてよい。例えば、第１コネクタ５１及び第２コネクタ５２は、例えば、特に図示しないが、一方がいわゆる雄型コネクタであり、突出部の周囲に複数の端子を有し、他方がいわゆる雌型コネクタであり、前記の突出部が嵌合する凹部の内周面に複数の端子を有している。
【００６０】
図７は、携帯電話機１におけるバッテリ３４の配置位置を説明する図である。図７（ａ）は、内部アセンブリ２１の一部の斜視図であり、図７（ｂ）は、携帯電話機１から蓋体３３を取り外して示す斜視図である。図７（ａ）及び図７（ｂ）のいずれも、携帯電話機１の背面３ｂ側からの斜視図である。
【００６１】
図７（ａ）に示すように、フレーム４４の第２領域４４ｚは、第１領域４４ｗよりも厚く、第１回路基板４５が積層される第１当接面４４ｚａが、ＦＰＣ４３の第１実装部４３ａが積層される第１配置面４４ｗａよりも高く形成されている（背面３ｂ側（図７（ａ）の上方側）に位置している）ことから、内部アセンブリ２１の第２端部３ｄ側（図７（ａ）の右下側）には、凹部２１ｂが形成されている。
【００６２】
そして、図７（ｂ）に示すように、バッテリ３４は、リアケース３１の第２端部３ｄ側の開口３１ｄから挿入され、凹部２１ｂに配置される。なお、バッテリ３４は、例えば、外形が薄型直方体状に形成されている。バッテリ３４は、第１領域４４ｗに対して積層的に配置されている。
【００６３】
図８は、携帯電話機１の信号処理系の構成を示すブロック図である。
【００６４】
携帯電話機１は、ＣＰＵ８５、メモリ８６、通信処理部８７、音響処理部９１及び画像処理部９３を備えている。これら各部は例えば基板アセンブリ４１に設けられたＩＣにより構成されている。
【００６５】
ＣＰＵ８５及びメモリ８６は、操作部１１等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部９３等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。
【００６６】
通信処理部８７は、高周波回路を含んで構成されている。通信処理部８７は、電波を利用した遠距離無線通信を行うために、ＣＰＵ８５で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ８９を介して送信する。また、通信処理部８７は、アンテナ８９を介して受信した信号を復調してＣＰＵ８５に出力する。
【００６７】
音響処理部９１は、ＣＰＵ８５からの音響データを電気信号に変換して通話用のスピーカ１３、着信等を報知するためのスピーカ３５に出力する。スピーカ１３及びスピーカ３５は、音響処理部９１からの電気信号を音響に変換して出力する。一方、マイクロフォン１７は、入力された音響を電気信号に変換して音響処理部９１に出力する。音響処理部９１は、マイクロフォン１７からの電気信号を音響データに変換してＣＰＵ８５に出力する。
【００６８】
画像処理部９３は、ＣＰＵ８５からの画像データを画像信号に変換して表示部９へ出力する。また、所定のカメラモジュール９５から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換してＣＰＵ８５へ出力する。
【００６９】
以上の実施形態によれば、携帯電話機１において、フレーム４４は、互いに厚さの異なる第１領域４４ｗ及び第２領域４４ｚを有し、フレーム４４の第１領域４４ｗの第１配置面４４ｗａには、フレキシブル基板により構成された第１実装部４３ａが配置され、フレーム４４の第２領域４４ｚの第１当接面４４ｚｂには、第１回路基板４５が配置され、第１実装部４３ａにおいて折り曲げられた延長部４３ｆに設けられた第１コネクタ５１と、第１回路基板４５に設けられた第２コネクタ５２とにより、第１回路基板４５と第１実装部４３ａとが電気的に接続されるから、フレーム４４の背面３ｂ側には、薄い第１領域４４ｗと、厚い第２領域４４ｚとで、互いに異なる基板が配置されることになる。従って、第１領域４４ｗと第２領域４４ｚとの間に曲げ変形が生じても、フレーム４４全体亘って一枚の基板が配置された場合のように、基板が破損するおそれがない。しかも、第１実装部４３ａのフレキシビリティを利用して第１回路基板４５と第１実装部４３ａとを電気的に接続することから、構成が簡素である。そして、フレーム４４が薄くなった部分に部品を配置するなどして筐体の小型化を図ることができる。
【００７０】
第１領域４４ｗは、第２領域４４ｚよりも薄く、第１領域４４ｗの第１配置面４４ｗａは、第２領域４４ｚの第１当接面よりも低く、第１回路基板４５は、本体部４５ａから延出し、第１領域４４ｗの第１配置面４４ｗａに対向する延長部４５ｂを有し、第１実装部４３ａの延長部４３ｆが、第１実装部４３ａの本体部４３ｅに対して、Ｚ字状に折り曲げられて、第１コネクタ５１が設けられた面を、第１回路基板４５の延長部４５ｂの第２コネクタ５２が設けられた面に対向させ、第１コネクタ５１と第２コネクタ５２とが接続されていることから、第１領域４４ｗと第２領域４４ｚの段差を利用して第１コネクタ５１及び第２コネクタ５２の配置空間が確保され、筐体の小型化が可能となる。しかも、段差にＺ字状の第１実装部４３ａの延長部４３ｆが配置されるから、第１領域４４ｗと第２領域４４ｚとの境界における曲げにより、第１回路基板４５の延長部４５ｂが第１領域４４ｗに対して近接又は離間しても、その変化をＺ字の変形により吸収でき、断線も抑制される。さらに、第１コネクタ５１が配置される実装面（第１実装面４３ｄａ）は、第１実装部４３ａの本体部４３ｅの実装面（第１実装面４３ｄａ）と連続しているから、第１実装部４３ａの片面実装も実現される。
【００７１】
第１領域４４ｗのうち、第１実装部４３ａが積層された面の背面には、複数のスイッチ５５が配置された第２実装部４３ｂが積層され、第２領域４４ｗのうち、第１回路基板４５が積層された面の背面には、表示器５３が積層されるから、第１領域４４ｗには、ユーザの押圧により、第２領域４４ｚよりも荷重がかかり易く変形し易い。しかし、第１領域４４ｗに配置される第１実装部４３ａはフレキシブル基板であることから、第１領域４４ｗの曲げにより破損するおそれがない。
【００７２】
第１実装部４３ａ及び第２実装部４３ｂは、一のフレキシブル基板がフレーム４４に巻き回されることにより構成されていることから、部品点数の削減が図られる。しかも、互いの実装面を同一面とし、実装工程を簡略化することができる。
【００７３】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００７４】
携帯電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、携帯電子機器は、デジタルカメラ、ＰＤＡであってもよい。また、携帯電子機器は、フリップ型の機器に限定されない。例えば、携帯電子機器は、フリップを有しないストレート型の機器であってもよいし、２つの筐体を開閉可能に連結した折り畳み型の機器であってもよい。
【００７５】
第１領域及び第２領域は、フレームにおいて第１基板及び第２基板が積層される側において、いずれの領域の面が、他方の領域の面よりも高く形成されていてもよい。実施形態では、第１コネクタ及び第２コネクタが、第１領域に重なる位置に配置される場合を例示したが、第２領域に重なる位置に配置されていてもよい。第１基板（フレキシブル基板）の延長部は、Ｚ字状に折り曲げられるものに限定されない。例えば、１回折り曲げられるだけであってもよいし、３回以上折り曲げられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の実施形態の携帯電話機の外観を示す斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の分解斜視図。
【図３】図１の携帯電話機の内部アセンブリの一部の分解斜視図。
【図４】図３の反対側から見た内部アセンブリの一部の分解斜視図。
【図５】図３の内部アセンブリのＦＰＣの展開図。
【図６】図３の内部アセンブリの回路基板とＦＰＣとの接続方法を説明する図。
【図７】図１の携帯電話機のバッテリの配置位置を説明する図。
【図８】図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。
【符号の説明】
【００７７】
１…携帯電話機（携帯電子機器）、７…筐体、４４…フレーム、４４ｗ…第１領域、４４ｚ…第２領域、４３ａ…第１実装部（第１基板）、４３ｅ…本体部（第１本体部）、４３ｆ…延長部（第１延長部）、４５…第１回路基板（第２基板）、５１…第１コネクタ、５２…第２コネクタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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