(57)【要約】      （修正有）【課題】部品のはんだ付けの工程に悪影響を及ぼすことがなく、電子部品の検査が可能となるシールド機能を備えた実装基板の製造方法の提供。【解決手段】基板１２０に電子部品を実装する部品実装ステップと、電子部品を取り囲む枠体２００を基板１２０に実装する枠体実装ステップと、電子部品、及び、枠体２００と基板１２０とをはんだ付けするはんだ付けステップと、枠体２００に取り囲まれる部分に電磁波を遮蔽する樹脂２５１を充填する樹脂充填ステップと、樹脂２５１を硬化させる樹脂硬化ステップとを含む。【選択図】図１２
2008112903.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を実装する部品実装ステップと、
前記部品を取り囲む枠体を前記基板に実装する枠体実装ステップと、
前記部品、及び、前記枠体と前記基板とをはんだ付けするはんだ付けステップと、
前記枠体に取り囲まれる部分に樹脂を充填する樹脂充填ステップと、
前記樹脂を硬化させる樹脂硬化ステップと
を含むことを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂は、電磁波を遮蔽するものである請求項１に記載の実装基板の製造方法。
【請求項３】
さらに、
前記はんだ付けステップ終了後前記樹脂充填ステップ前に、前記基板上における前記部品の状態を検査する状態検査ステップを含む請求項１に記載の実装基板の製造方法。
【請求項４】
前記枠体実装ステップは、
前記枠体をノズルが備える少なくとも二つの吸着孔で吸着し、
前記ノズルを用い、前記枠体の分散する複数箇所を押圧して前記枠体を基板に装着する
請求項１に記載の実装基板の製造方法。
【請求項５】
基板に部品を実装する部品実装ステップと、
前記部品を取り囲む枠体を前記基板に実装する枠体実装ステップと、
前記部品、及び、前記枠体と前記基板とをはんだ付けするはんだ付けステップと、
前記枠体に取り囲まれる部分に樹脂を充填する樹脂充填ステップと、
前記樹脂を硬化させる樹脂硬化ステップと
をコンピュータに実行させることを特徴とする実装基板の製造プログラム。
【請求項６】
部品を吸着し、搬送し、基板に装着する実装ヘッドを備える部品実装機であって、
前記基板に実装された部品を取り囲む枠体の複数箇所を吸着する複数の吸着孔と、前記枠体を基板に装着する際に前記枠体の分散する複数箇所を押圧する複数の押圧部とを有し、前記実装ヘッドに取り付けられる吸着ノズルを備えることを特徴とする部品実装機。
【請求項７】
部品実装機が備える実装ヘッドに取り付けられ、環状の枠体を吸着し、搬送し、基板に装着する吸着ノズルであって、
軸部と、
前記軸部の先端から前記軸部に対し垂直に張り出す張り出し部と、
前記張り出し部に設けられる複数個の吸着孔と、
前記張り出し部に設けられ、前記枠体を押圧する複数の押圧部と
を備えることを特徴とするノズル。
【請求項８】
前記張り出し部は、前記軸部と前記吸着孔との間の距離を変更しうる距離可変構造を備える請求項７に記載のノズル。
【請求項９】
基板と、
基板上に固定される部品と、
前記部品を取り囲む状態で基板上に固定され、基板と平行な吸着部を有する環状の枠体と、
前記枠体内部に充填される樹脂と
を備えることを特徴とする実装基板。
【請求項１０】
基板上に固定され、内側に樹脂が充填される貫通状の枠体であって、
環状の壁部と、
前記壁部の一端部から壁部に対して屈曲状に延設される複数の吸着部と、
前記壁部の他端部から壁部に対して屈曲状に延設される複数の当接部と
を備えることを特徴とする枠体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に部品が実装された実装基板の製造方法に関し、特に電磁的に遮蔽が必要な部品が実装された実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に構成された高周波発信回路など、電磁波が漏洩し他の回路に悪影響を及ぼす回路などには、金属製の筐体で前記回路を覆ういわゆるシールドが行われている（例えば、特許文献１参照）。図１３に示すように、前記金属製の筐体１は、基板４に設けられた配線と接続され（接地され）、金属製の筐体１の内部に存在する回路から漏洩した電磁波を遮蔽するものとなっている。
【０００３】
昨今の携帯電話は、データ転送の高速化のために高周波帯域での通信が行われるようになってきており、このような携帯電話が備える実装基板に対しては、シールドを施す必要がある場合も多くなってきている。
【０００４】
一方、高周波発振回路などを備える装置、特に携帯電話の分野では、携帯電話の小型化薄型化が図られており、これに伴い実装基板も薄型化し、実装基板を構成するプリント基板の厚さが、限界近くまで薄くなってきている。
【特許文献１】特開２０００−１５６５９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
金属製の筐体を基板に取り付けるシールド方法では、筐体に覆われている電子部品と基板上の配線とをはんだ付けし、さらに金属製の筐体を接地するため筐体と基板の配線とをはんだ付けする必要がある。
【０００６】
従って、もし、上記のような金属製の筐体を備えた実装基板を多数かつ高速に生産しようとした場合、部品実装機を用いて基板上に電子部品を実装した後、他の種類の部品実装機などを用いて前記電子部品に覆い被せるように金属製の筐体を基板に実装する。そして次に、実装が終了した複数個の基板をリフロー炉において加熱することにより電子部品とともに金属製の筐体を基板にはんだ付けすることとなる。
【０００７】
しかし、金属製の筐体により基板上の電子部品が覆われているため、リフロー炉における熱風がさえぎられ、電子部品と基板との間にはんだ付け不良などの不具合が発生する場合がある。
【０００８】
また、リフローが終わった後の電子部品の状態を検査する外観検査などの検査工程においても、金属製のケースにより電子部品を検査することができず、電子部品のはんだ付け不良などの不具合を即座に見つけ出すことができない。
【０００９】
さらに、プリント基板が薄くなっているため、強度不足による実装基板の信頼性の低下を招く可能性がある。
【００１０】
本発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、部品のはんだ付けの工程に悪影響を及ぼすことがなく、電子部品の検査が可能となるシールド機能を備えた実装基板の製造方法の提供を目的とし、さらに、薄さと構造的強度を兼ね備えた実装基板の製造方法の提供をも目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明にかかる実装基板の製造方法は、基板に部品を実装する部品実装ステップと、前記部品を取り囲む枠体を前記基板に実装する枠体実装ステップと、前記部品、及び、前記枠体と前記基板とをはんだ付けするはんだ付けステップと、前記枠体に取り囲まれる部分に樹脂を充填する樹脂充填ステップと、前記樹脂を硬化させる樹脂硬化ステップとを含むことを特徴とする。
【００１２】
この製造方法を採用すれば、実装基板の構造的強度を向上させることが可能となる。
【００１３】
さらに、前記樹脂を電磁波を遮蔽するものとすれば、部品がシールドされる実装基板でありながら、部品と基板との間のはんだ付けを有効に行うことができる。
【００１４】
さらに、前記はんだ付けステップ終了後前記樹脂充填ステップ前に、前記基板上における前記部品の状態を検査する状態検査ステップを含んでもよい。
【００１５】
これにより、部品がシールドされる実装基板でありながら、はんだ付け状態などの部品の状態を検査することが可能となる。
【００１６】
さらに、前記枠体実装ステップは、前記枠体をノズルが備える二つの吸着孔で吸着し、前記ノズルを用い、前記枠体の分散する複数箇所を押圧して前記枠体を基板に装着することが好ましい。
【００１７】
これにより、薄型軽量化に供される実装基板に実装される枠体でも、枠体を歪ませることなく確実に保持できると共に、枠体を基板に装着する際に、枠体に均等に力を加えて枠体や基板を歪ませることなく確実に装着することが可能となる。
【００１８】
また、実装される枠体は、環状の壁部と、前記壁部の一端部から壁部に対して屈曲状に延設される複数の吸着部と、前記壁部の他端部から壁部に対して屈曲状に延設される複数の当接部とを備えることが好ましい。
【００１９】
これにより、ノズルにより確実に吸着保持されると共に、基板上に確実に実装可能となる。従って、枠体がずれた状態で基板に取り付けられることを回避できると共に、枠体の内部に樹脂を充填する際も、樹脂の漏れを防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、薄型でありながら構造的に高い強度を備えた実装基板を製造することができ、加えて、はんだ付け不良などの不具合のないシールド機能を備えた実装基板を製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本実施形態にかかる実装基板製造ラインを概説するための図である。
【００２２】
同図に示すように実装基板製造ラインは、印刷機６０と、塗布機８０と、部品実装機１００と、リフロー装置２１０と、検査機２３０と、樹脂充填機２５０と、樹脂硬化炉２７０とを備えている。
【００２３】
印刷機６０は、基板にはんだパターンをスクリーン印刷の手法を用いて印刷する装置である。
【００２４】
塗布機８０は、粘性流体を絞り出しながら基板と相対的に水平方向に移動し、基板上に粘性流体のパターンを描くことのできる装置である。ここで、粘性流体とはフラックスや接着剤などである。
【００２５】
部品実装機１００は、基板に電子部品などを実装する装置である。詳細は後述する。
リフロー装置２１０は、電子部品が実装された基板に高温の熱風を吹き付け、印刷機６０で印刷されたクリームはんだを用いて基板と電子部品とを接合する装置である。
【００２６】
検査機２３０は、はんだで接合された基板上の電子部品を検査し、はんだ不良や電子部品の不具合の有無を検査する装置である。
【００２７】
樹脂充填機２５０は、基板上の電子部品を覆うように枠体内に電磁波遮蔽能力を有する樹脂を充填する装置である。詳細は後述する。
【００２８】
樹脂硬化炉２７０は、前記充填された樹脂を所定の温度に昇温し、樹脂を硬化させる炉である。
【００２９】
図２は、本発明の実施の形態に係る部品実装機１００を一部切り欠いて示す外観斜視図である。
【００３０】
同図に示す部品実装機１００は、実装基板の製造ラインに組み込むことができる装置であり、上流から受け取った基板に電子部品及び枠体を装着し、電子部品と枠体とが装着された実装基板を下流のリフロー装置２１０に送り出す装置である。部品実装機１００は、電子部品や枠体を真空吸着により保持する吸着ノズルを備え、吸着保持した電子部品や枠体を搬送し基板に装着することができる実装ヘッドを複数備えたマルチ実装ヘッド１１０と、そのマルチ実装ヘッド１１０を水平面方向に移動させるＸＹロボット１１３と、多量に保持する電子部品を順次供給することのできる部品供給部１１５とを備えている。
【００３１】
この部品実装機１００は、具体的には、微少部品からコネクタ、１０ｍｍ角以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品などの多様な電子部品を基板に高速に装着することができる装置であると共に、前記実装された電子部品を取り囲む大型の枠体を実装することも可能な装置である。
【００３２】
なお、「部品実装機」の語は広く解釈されるべきであり、少なくとも部品を基板に実装する装置（機械）であれば「部品実装機」に含まれる。また、本実施の形態では電子部品と枠体とを同一の部品実装機で基板に実装する場合を説明するが、枠体の実装に適した部品実装機を別途実装基板の製造ラインに組み込むことを妨げるものではない。
【００３３】
図３は、部品実装機１００の主要な構成を示す平面図である。
部品実装機１００はさらに、各種形状の部品種に対応するためにマルチ実装ヘッド１１０に交換自在に取り付けられる交換用の吸着ノズルが保存されるノズルステーション１１９と、基板１２０の搬送用軌道を構成するレール１２１と、搬送された基板１２０が載置され電子部品が装着される装着テーブル１２２と、吸着ノズルに吸着保持された装着前の電子部品や枠体が不良の場合などに、当該部品を回収する部品回収装置１２３とを備えている。
【００３４】
部品供給部１１５は、部品実装機１００の前後に設けられており、長尺のテープに一列に配置されて保持された電子部品を順次供給するテープフィーダが多数並んで配置される部品供給部１１５ａと、プレートの中にマトリクス状に収納される枠体等を供給する部品供給部１１５ｂとを有している。
【００３５】
図４は、マルチ実装ヘッド１１０と部品供給部１１５ａの位置関係を模式的に示す斜視図である。
【００３６】
同図に示すように、マルチ実装ヘッド１１０は複数個の実装ヘッド１１２を備えている。そして、マルチ実装ヘッド１１０が部品供給部１１５の上方にまで移動し、それぞれの実装ヘッド１１２の先端に設けられたノズルが下降して電子部品を吸着した後、ノズルが上昇し、必要な電子部品を吸着保持した後、マルチ実装ヘッド１１０ごと移動して電子部品を基板１２０上方の装着位置まで電子部品を搬送し、実装ヘッド１２０のノズルを下降させて基板１２０に電子部品を装着する。
【００３７】
一方、同図に示す部品供給部１１５aは、同一部品種の複数の電子部品をキャリアテープ上に並べて収納する部品テープ１１６と、この部品テープ１１６を巻き付けて保持する供給リール１１７と、供給リール１１７から部品テープ１１６を必要に応じて送り出すと共に、部品テープ１１６から電子部品を取り出すテープフィーダ１１４とをＺ軸方向に複数並べて備えている。
【００３８】
また、マルチ実装ヘッド１１０は、トレイ式供給部１１５ｂにより供給される電子部品なども吸着保持することが可能となっている。次にトレイ式供給部１１５ｂを説明する。
【００３９】
図５は、トレイ式供給部１１５ｂの一部を模式的に示す斜視図である。
同図に示すように、トレイ式供給部１１５ｂは、枠体２００が載置されたトレイ１１８と、他の電子部品が載置されたトレイが上下方向に複数段配置されている。そして、当該トレイ１１８はトレイ式供給部１１５ｂの本体に対し、出没自在となっており、実装する電子部品の種類に応じて突出するトレイ１１８の段を交換することで、複数種類の電子部品や枠体２００を供給可能としている。
【００４０】
図６は、実装対象のひとつである枠体を示す斜視図である。
図７は、図６中Ｉ−Ｉ線で切断した状態を示す断面図である。
【００４１】
これらの図に示すように、枠体２００は、矩形で枠状の部材であり金属製の一体成形物である。図８に示すように、基板１２０上に装着された電子部品を囲んで基板１２０上に取り付けられ、枠体２００の内側に充填される樹脂の流出を防止する堤の役割を果たすものである。また、枠体２００は、縁部２０１と、吸着部２０２と、リブ２０３とを備えている。なお、枠体２００を電子部品のひとつとしてみなしても良い。
【００４２】
縁部２０１は、矩形の環状体であり、縁部２０１の全周にわたり垂直に立ち上がる壁部２０４と壁部２０４の上部から枠体２００の内側に向かって水平方向に延設されるつば部２０５と、壁部２０４の下部から枠体の外側に向かって水平方向に延設され一平面上に存在する当接部２０６とを備えている。
【００４３】
壁部２０４は、主として前述の樹脂漏出防止用の堤としての役割を果たすものである。
つば部２０５は、枠体全体の重量増加を抑えつつ縁部の構造的強度を高めるための部分である。
【００４４】
当接部２０６は、重量増加を抑えつつ縁部の構造的強度を高め、さらに、当接部を基板に当接させることで、基板と枠体との間に隙間が生じることを防止している。従って当接部２０６は、基板１２０の表面と隙間なく当接するために、一平面上に配置されている。
【００４５】
吸着部２０２は、縁部２０１において前記つば部２０５の一部をさらに内側に向けて水平に延設したものである。当該吸着部２０２により、枠体２００に比較的表面積の大きな水平状の面を備えることができ、当該吸着部２０２を吸着ノズルに吸着させることで確実に枠体２００を吸着保持させる機能を有する。
【００４６】
本実施形態の場合、吸着部２０２は、矩形状の枠体２００のほぼ対角の位置に２箇所設けられている。さらに詳細には、枠体２００の重心に対し点対称となる位置に２箇所設けられている。これは、図９に示すように、吸着ノズル１１１が下部先端に広がる先の部分に設けられている二つの吸着孔１５３を用いて２箇所で枠体２００を吸着した際に、枠体２００を水平に保持し、安定した状態での搬送などを可能とするためである。
【００４７】
なお、吸着部２０２は２箇所に限定されるわけではなく３箇所以上枠体２００に備えても構わない。
【００４８】
リブ２０３は、枠体２００の構造的強度を向上させるために設けられた部分であり、枠体２００の長手方向に存在する当接部２０６の外側端部から上方に向かって起立状に延設され、枠体２００の壁部２０４に体して平行に長手方向に延びたものである。
【００４９】
本実施形態の場合、前記枠体２００を構成する各部は一体に成形されている。また、枠体２００が金属製であるのは、基板１２０と枠体２００とをはんだにより接着する際の耐熱性、良好な接合性（はんだとの親和性）を確保するためである。
【００５０】
なお、本実施形態では吸着部２０２としてつば部２０５の幅を広げた部分、または、その近傍として説明したが、本発明は当該記載に限定されるわけではない。たとえば、つば部２０５の所定部分そのものを吸着部２０２としても構わない。また、別途吸着部２０２を枠体２００に設けても構わない。
【００５１】
図１０(ａ)は、吸着ノズルを下面から示す下面図、（ｂ）は吸着ノズルを側面から示す側面図である。
【００５２】
同図、及び、図９に示すように、吸着ノズル１１１は、軸部１５１と、張り出し部１５２と、吸着孔１５３と、押圧部１５４と、第１摺動軸１５５と、第２摺動軸１５６とを備えている。
【００５３】
軸部１５１は、実装ヘッド１１２に垂下状に取り付けられる円筒状の軸体であり、内部に枠体２００を吸着するための真空経路を備える。
【００５４】
第１摺動軸１５５は、軸部１５１の先端にＴ字形状となるように一体に延設された矩形の軸であり、軸部１５１内部の真空経路と連通する真空経路を内部に備えている。
【００５５】
第２摺動軸１５６は、第１摺動軸１５５を摺動自在かつ係脱自在に挿通しうる軸である。この第１摺動軸１５５と第２摺動軸１５６とを摺動させることにより、これらの内部に設けられている真空経路を維持しつつ、長さを調節することが可能となっている。
【００５６】
張り出し部１５２は、第２摺動軸１５６と一体に延設される部分であり、二つの第２摺動軸１５６と四つの張り出し部１５２とにより、Ｈ字状となるように配設されている。
【００５７】
吸着孔１５３は、四つの張り出し部１５２の内、二つの張り出し部１５２の先端部に穿設されている孔であり、真空経路の終端部として機能する部分である。また、二つの吸着孔１５３は、軸部１５１に対し対象の位置に配設されている。
【００５８】
押圧部１５４は、枠体２００を基板１２０上に装着する際に枠体２００を基板１２０に押し付ける部分である。従って、本実施形態の場合、枠体２００と当接する張り出し部１５２の部分は全て押圧部１５４として機能する。
【００５９】
この吸着ノズル１１１によれば、第１摺動軸１５５に対し第２摺動軸１５６を摺動させることで、吸着孔１５３の間の距離を変化させることができ、異なる大きさの枠体２００に対しても柔軟に対応して吸着保持することができる。つまり、枠体２００の大きさに合わせて吸着孔１５３同士の距離を変化させることにより、複数種類の大きさの枠体２００を吸着保持することが可能となる。
【００６０】
図１１は、樹脂充填機を模式的、概念的に示す図である。
同図に示すように、樹脂充填機２５０は、充填ノズル２５２と、樹脂タンク２５３と、搬送レール２５４と、ストッパ２５５とを備えている。
【００６１】
樹脂タンク２５３は、電磁波遮蔽機能を備える樹脂２５１を保持するタンクであり、樹脂２５１を所定の粘性に維持できる手段を備えている。例えば、樹脂２５１の温度を一定に保つヒータや、樹脂２５１を攪拌できるアームとモータなどである。
【００６２】
樹脂２５１は、電磁波遮蔽機能を備える樹脂である。具体的にはシリコン樹脂を例示することができる。また、樹脂２５１の粘性は、室温程度において樹脂を枠体２００内部に充填し数分以内に樹脂表面が水平面を形成する程度の粘性が好ましい。また、樹脂２５１は所定の温度に加熱すると硬化する、熱硬化性を備えるのが好ましい。これらは、実装基板の製造方法において、インラインでの処理を容易に行うことが可能となるからである。
【００６３】
なお、樹脂２５１は室温程度で硬化する加熱が不要な樹脂でもよく、また、光（紫外線など）の照射により硬化するものでもよい。
【００６４】
充填ノズル２５２は、樹脂タンク２５３と接続され、樹脂２５１を所定の場所に吐出するためのノズルである。充填ノズル２５２は、水平方向に移動可能であり、充填ノズル２５２を予め定められた軌道に従って蛇行させることで、基板１２０上の枠体２００全体にわたって樹脂を吐出できるようになっている。また、充填ノズル２５２は、樹脂２５１の吐出と停止を制御するバルブを備え、また、樹脂２５１の吐出量を制御する絞りを備えている。
【００６５】
搬送レール２５４は、樹脂充填機２５０の上流側から搬送される基板１２０を受け取り、樹脂２５１が充填された基板１２０を下流側の装置に搬送するための搬送手段である。
【００６６】
ストッパ２５５は、搬送されてきた基板１２０を所定の位置に正確に停止させるための棒状の部材であり、出没可能となっている。つまり、ストッパ２５５が突出している状態では基板１２０の搬送が規制され、ストッパ２５５が没入している状態では基板１２０の搬送が許可される。
【００６７】
当該ストッパ２５５により、基板１２０が正確に位置決めされた状態で停止するため、充填ノズル２５２をプログラムにより予め定められた軌道に従い蛇行させても、基板１２０上の枠体２００内に樹脂２５１を漏れることなく充填することが可能となる。
【００６８】
次に、本実施形態にかかる実装基板の製造方法を図１に基づき、必要に応じ他の図を参照しつつ説明する。
【００６９】
印刷機６０は、搬入された基板１２０に対し所定のパターンのクリームはんだを印刷し、印刷が終了した基板１２０を搬出する。当該印刷は、スクリーン印刷の手法が採用されている。
【００７０】
次に、塗布機８０は、クリームはんだのパターンが印刷された基板１２０の必要な部分に、接着剤等を塗布させる。当該接着剤は、大型の電子部品が実装される部分に塗布され、基板１２０の搬送時の衝撃などで電子部品がずれないように基板と電子部品とを接合するために供される。
【００７１】
次に、部品実装機１００は、搬送された基板１２０の表面に電子部品を実装する。次に、枠体２００を基板１２０の表面に、既に実装された電子部品を取り囲むように実装する。当該実装には、先端がＨ字状に広がった吸着ノズル１１１（図９、図１０参照）を用いる。まず、マルチ実装ヘッド１１０は、ノズルステーション１１９に移動し、実装ヘッド１１２のひとつに前記吸着ノズル１１１を取り付ける。この際、隣接する実装ヘッド１１２に取り付けられる吸着ノズル１１１と当該吸着ノズル１１１とが干渉する場合には、干渉する吸着ノズル１１１を取り外しても良い。
【００７２】
次にマルチ実装ヘッド１１０は、枠体２００がトレー上に並んだ状態で供給される部品供給部１１５ｂに移動し、枠体２００を吸着保持する。この際、吸着ノズル１１１が有する吸着孔１５３の位置と、枠体２００が対角近傍に備える吸着部２０２の位置とを合致させると共に、吸着ノズル１１１の張り出し部１５２が枠体２００のつば部２０５に沿うように吸着ノズル１１１を制御する。
【００７３】
このように吸着ノズル１１１は、枠体２００の対角近傍をそれぞれ吸着保持している、つまり、２箇所の吸着部分を仮想的に結ぶ直線上に枠体２００の重心が存在しているため、安定して枠体２００を吸着保持することができる。
【００７４】
また、図９に示すように吸着ノズル１１１の張り出し部１５２が枠体２００の長手方向の辺のほとんどと当接しているため、枠体２００を歪ませること無く吸着保持することが可能となる。
【００７５】
このような吸着ノズル１１１を用いれば、軽量化のために構造的強度が低い枠体２００であっても安定して吸着保持することが可能となる。
【００７６】
また、吸着ノズル１１１は、張り出し部１５２を第１摺動軸１５５に沿ってスライドさせることができるため、幅の異なる別種の枠体２００に対しても柔軟に対応することが可能となる。
【００７７】
次に、吸着ノズル１１１で吸着した枠体２００を搬送し、基板１２０に装着する。ここで、枠体２００を基板１２０に装着する際に、枠体２００と当接している張り出し部１５２全体が押圧部１５４として機能し、枠体２００全周をほぼ均等な力で基板に対し押圧する。
【００７８】
以上により、印刷機６０で印刷されたクリームはんだのパターンには、枠体２００の全周に対応するパターンも備えられているため、枠体２００の当接部２０６と基板１２０との間は、当接部２０６全周にわたってほぼ均等の厚みでクリームはんだの層が形成されることになる。
【００７９】
次に、リフロー装置２１０は、電子部品、及び、枠体２００が実装された基板１２０に対しリフローを実施する。当該リフローとは、高温の熱風によりクリームはんだを昇温し、電子部品と基板１２０とをはんだ付けする。なお、詳細にはリフローの段階では、溶融したはんだが、電子部品の電極と基板１２０に設けられた配線との間に架橋状に存在するだけであり、リフロー後、はんだの温度が降下してはんだが固まることにより、はんだ付けが完了する。
【００８０】
次に、検査機２３０は、はんだ付けが完了した基板１２０の外観を検査する。具体的には、カメラにより基板を撮像し、電子部品が所定の位置にあるか否か、もしくは、電子部品の電極と基板上の配線とのはんだ付けが正常にされているか否かを画像解析により検査する。枠体２００が上下方向に貫通した環状であり、電子部品を取り囲んでいるだけであるので、基板上方から電子部品を撮像する当該検査が実施可能となる。
【００８１】
なお、他の検査方法としてＸ線を用い基板１２０を透過したＸ線の像で電子部品の状態を検査する場合もあるが、当該場合においても、金属の筐体で電子部品が覆われることがないため、良好なＸ線像に基づき検査することが可能となる。
【００８２】
次に、樹脂充填機２５０は、検査済みの基板１２０にはんだで固定されている枠体２００の内部に電磁波遮蔽機能を備えた樹脂２５１を充填する。当該充填は、枠体２００に対し充填ノズル２５２を蛇行させて均等に充填しつつ、樹脂２５１が枠体２００のつば部２０５に至るまで行う。
【００８３】
この樹脂２５１を充填する際、堤として機能する枠体２００の当接部２０６の全周は、基板１２０とはんだにより接合されているため、樹脂２５１が、基板１２０と枠体の間から漏出することがない。
【００８４】
最後に、樹脂硬化炉２７０は、樹脂２５１が充填された複数の基板１２０を炉の中に保持し、ヒータにより炉内を所定の温度に昇温することにより樹脂２５１を硬化させる。
【００８５】
なお、炉内の温度は樹脂２５１の性質によってことなる。例えば、室温程度で硬化樹脂２５１であれば、樹脂硬化炉２７０は必ずしも必要でない。また、樹脂２５１が光硬化性など、短時間で硬化する場合、樹脂充填機２５０の内部に樹脂２５１を硬化させる装置を備えてもよい。
【００８６】
以上、前記の工程を経ることにより、図１２に示すような、電磁波遮蔽性能を備えた樹脂で電子部品が覆われた実装基板を得ることができる。
【００８７】
この実装基板によれば、電子部品と金属製のケースとが接触して導通しないように、金属製ケースと電子部品との間のクリアランスを確保できる大きさの金属製ケースが不要であるため、当該基板を使用する装置、例えば次世代の携帯電話などを薄型化することが可能となる。
【００８８】
さらに、枠体及びその内部に充填された樹脂により、実装基板全体の構造的強度を向上させることができるため、本実施の形態によれば、電磁波を遮蔽できるとともに、実装基板全体の厚みを薄くしても構造的強度を高い状態で維持することが可能となる。
【００８９】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるわけではない。例えば、図１２において、樹脂２５１を透明であるように記載したが、電磁遮蔽性を備える樹脂２５１は、透明ばかりでなく、半透明や可視光を通さない樹脂でも構わない。
【００９０】
また、枠体２００は、基板１２０上の一部の部品を囲むものでも構わない。さらに、ひとつの基板１２０上に複数の枠体２００を実装しても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明は、電磁波の遮蔽が必要な実装基板の製造に利用でき、特に、例えば携帯電話に用いられるような厚みの薄い実装基板の製造に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本実施形態にかかる実装基板製造ラインを概説するための図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る部品実装機を一部切り欠いて示す外観斜視図である。
【図３】部品実装機の主要な構成を示す平面図である。
【図４】マルチ実装ヘッドと部品供給部の位置関係を模式的に示す斜視図である。
【図５】トレイ式供給部の一部を模式的に示す斜視図である。
【図６】実装対象のひとつである枠体を示す斜視図である。
【図７】図６中Ｉ−Ｉ線で切断した状態を示す断面図である。
【図８】電子部品及び枠体が実装された基板を示す斜視図である。
【図９】吸着ノズルが枠体吸着した状態を示す斜視図である。
【図１０】（ａ)吸着ノズルを下面から示す下面図、（ｂ）吸着ノズルを側面から示す側面図である。
【図１１】樹脂充填機を模式的、概念的に示す図である。
【図１２】電磁遮蔽機能を備えた樹脂が充填された実装基板を示す斜視図である。
【図１３】従来のシールドが取り付けられる基板を分解して示す斜視図である。
【符号の説明】
【００９３】
６０  印刷機
８０  塗布機
１００  部品実装機
１１０  ヘッド
１１１  ノズル
１１２  ヘッド
１１３  ロボット
１１４  テープフィーダ
１１５  部品供給部
１１６  テープ
１１７  リール
１１８  トレイ
１１９  ノズルステーション
１２０  ヘッド
１２０  基板
１２１  レール
１２２  テーブル
１２３  部品回収装置
１５１  軸部
１５２  張り出し部
１５３  吸着孔
１５４  押圧部
１５５  第１摺動軸
１５６  第２摺動軸
２００  枠体
２０１  縁部
２０２  吸着部
２０３  リブ
２０４  壁部
２０５  部
２０６  当接部
２１０  装置
２３０  検査機
２５０  樹脂充填機
２５１  樹脂
２５２  ノズル
２５３  タンク
２５４  レール
２５５  ストッパ
２７０  樹脂硬化炉
【図１】
2008112903.tif 000003
【図２】
2008112903.tif 000004
【図３】
2008112903.tif 000005
【図４】
2008112903.tif 000006
【図５】
2008112903.tif 000007
【図６】
2008112903.tif 000008
【図７】
2008112903.tif 000009
【図８】
2008112903.tif 000010
【図９】
2008112903.tif 000011
【図１０】
2008112903.tif 000012
【図１１】
2008112903.tif 000013
【図１２】
2008112903.tif 000014
【図１３】
2008112903.tif 000015