(57)【要約】      （修正有）【課題】設計自由度の高いプラスチック製筐体を使用しつつも、内蔵回路基板に搭載された多数の微細発熱部品の集合による熱を筐体の外部へと効率よく逃し、内蔵回路部品を温度保証環境下に保持して、動作信頼性を保証できるようにしたＤＩＮレール取付型電子機器を提供する。【解決手段】発熱回路基板１０４の微細発熱部品の搭載面に、それらの発熱部品の全体又はほぼ全体を覆うようにして、その前面が個々の発熱部品に密着するようにして重ね合わされたシート状熱伝導ゲル１０３と、シート状熱伝導ゲルの後面側に、その前面がシート状熱伝導ゲルの後面の全体又はほぼ全体を覆うようにして、その前面がシート状熱伝導ゲルに密着するようにして重ね合わされ、かつ熱伝導性の良好な金属を用いて形成された熱伝導プレートと、を有し、熱伝導プレートの一部は、筐体背面壁を貫通して、ＤＩＮレール取付溝の内面に導出されて筐体外導出部１０２ｃを形成している。【選択図】図９
2008263144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
全体がプラスチックで形成されかつ背面にはＤＩＮレール取付溝が設けられた筐体と、
筐体内に収容されかつ多数の微細な発熱部品が搭載された発熱回路基板と、
発熱回路基板の微細発熱部品の搭載面に、それらの発熱部品の全体又はほぼ全体を覆うようにして、その前面が個々の発熱部品に密着するようにして重ね合わされたシート状熱伝導ゲルと、
シート状熱伝導ゲルの後面側に、その前面がシート状熱伝導ゲルの後面の全体又はほぼ全体を覆うようにして、その前面がシート状熱伝導ゲルに密着するようにして重ね合わされ、かつ熱伝導性の良好な金属を用いて形成された熱伝導プレートと、を有し、
熱伝導プレートの一部は、筐体背面壁を貫通して、ＤＩＮレール取付溝の内面に導出されて筐体外導出部を形成しており、
それにより、筐体の背面にＤＩＮレールを取り付けた状態においては、ＤＩＮレール取付溝内面とＤＩＮレールとの間で、熱伝導プレートの筐体外導出部が狭持される、
ことを特徴とするＤＩＮレール取付型電子機器。
【請求項２】
筐体背面壁には、ＤＩＮレール取付溝の側縁部に沿って延びる導出用開口が形成されると共に、これと対応する熱伝導プレートの側縁部には、側縁部に沿う所定長さを有し、かつ起立部と先端折曲部とからなる断面Ｌ字状突片が形成されており、
それにより、熱伝導プレートの断面Ｌ字状突片が筐体背面壁の導出用開口に挿入されることにより、断面Ｌ字状突片の先端折曲部が筐体外導出部として機能する、
ことを特徴とする請求項１に記載のＤＩＮレール取付型電子機器。
【請求項３】
熱伝導プレートがアルミ製の薄板とされ、かつ断面Ｌ字状突片の先端折曲部には、バネ性を付与すべく湾曲状の癖付け加工が施されており、
それにより、ＤＩＮレール取付溝内面とＤＩＮレールとで狭持された際、バネの反発力により両者に対する接触圧を保持する、
ことを特徴とする請求項２に記載のＤＩＮレール取付型電子機器。
【請求項４】
発熱回路基板に搭載される微細発熱部品が、多チャンネル分のデジタル出力回路を構成するトランジスタ素子及び抵抗素子であり、かつそれらの出力回路には過電流遮断器として機能するポリスイッチが含まれており、
それにより、それらポリスイッチの動作温度環境が保証される、こを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＤＩＮレール取付型電子機器。
【請求項５】
入力機器や出力機器に接続される端子台や入出力表示器等を含むベース部と、
ベース部の端子台からデジタル入力信号を取り込むための入力回路と、ベース部の端子台へとデジタル出力信号を送出するための出力回路とを含むＩＯ回路部と、
ＰＬＣ本体に具備された通信マスタからデジタル出力信号を受信すると共に、そのデジタル出力信号をＩＯ回路の出力回路へと与える入力処理と、ＩＯ回路の入力回路から取り込まれたデジタル入力信号をＰＬＣ本体へと送信する出力処理と、を実行するためのＡＳＩＣやＣＰＵを含む通信制御部とを含み、
ベース部はベース部基板に、ＩＯ回路部はＩＯ回路部基板に、通信制御部は通信制御部基板にそれぞれ搭載され、
それにより、ＰＬＣのリモートＩＯユニットとして機能するものであり、さらに
ＩＯ回路部基板が発熱回路基板である、
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＤＩＮレール取付型電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プラスチック製の筐体を有するＤＩＮレール取付型電子機器に係り、特に、放熱性能を向上させたＤＩＮレール取付型電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
プログラマブル・コントローラ（以下、「ＰＬＣ」という）のリモートＩＯユニット（「デジタルＩＯスレーブ」とも称される）は、制御対象機器の間近に設置され、ＰＬＣ本体とは通信を介して結ばれる。このリモートＩＯユニットは、人の目に付きやすい制御対象機器間近に設置されることから、形状設計や色彩設計の自由度に優れるプラスチック製の筐体が好まれる。
【０００３】
ところで、昨今、制御対象機器乃至システムの多様化により、リモートＩＯユニットの分野においても、ユーザ毎にきめ細かい対応を可能とすべく、多品種少量生産が不可欠なものとなりつつある。
【０００４】
この種のリモートＩＯユニットにおいて、多品種少量生産を低コストに実現するための１つの手法として、回路全体を複数のモジュール（例えば、ＩＯコネクタ等を含むベース部、通信制御部、ＩＯ回路部）に分割すると共に、それぞれを別々の回路基板に搭載し、ユーザ側の要求仕様に合わせて、回路基板単位で変更を行うものが考えられる。
【０００５】
また、装置内への組み込みや設置スペースの制約から、リモートＩＯユニットの筐体サイズに対する小型化の要求は厳しく、上述のモジュール分割を行う場合にも、それらの基板は筐体小型化の要請から、多段配置構造を採るとともに、個々の基板についても出来る限りの小型化が要請される。
【０００６】
その結果、個々の回路基板に搭載される部品間の隣接距離は極めて短くなり、従前では問題とされなかったチップ抵抗等の微細熱部品であっても、それらが多数密集されることによる全体としての発熱が問題とされるに至った。
【０００７】
殊に、ＩＯ回路部が搭載される回路基板にあっては、ＩＯチャネル数に応じて、スイッチングトランジスタや抵抗素子等の多数の微細発熱部品が存在することに加え、過電流遮断機能を付加するためには、動作保証温度環境が８０〜８５℃以下と極めて厳しいポリスイッチを組み込まねばならず、それら微細発熱部品の密集による大きな発熱を如何にケース外に逃すかは重要な課題となりつつある。
【０００８】
ところで、プラスチック製筐体を有する電子機器の分野において、内蔵回路基板からの発熱をケース外へ逃がす手法としては、プラスチック製のケース内外を熱伝導性の高い金属で繋ぐこと、および、熱の逃し先としてＤＩＮレールを選択することなどが従来より知られている（特許文献１，２参照）。
【特許文献１】ＷＯ１９９９／０５１０７３号国際公開パンフレット
【特許文献２】特開２０００−２５２６６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述の特許文献記載の技術にあっては、放熱対象となる熱源は、スイッチング電源装置におけるスイッチングトランジスタ、整流ダイオード、或いは、ソリッドステートリレーにおけるスイッチングトランジスタ等のように、大型かつ高発熱部品であるため、放熱ルートの選択は比較的容易であり、これをそのまま微細発熱部品が密集された熱源に採用することは困難である。
【００１０】
すなわち、それら多数の微細発熱部品から発生する熱を効率よく逃し、回路基板並びにその周辺温度をポリスイッチの動作保証温度下に維持するためには、個々の微細発熱部品から発生する熱を回路基板を介して間接的に逃すのでは、回路基板並びにその周辺温度を十分に低下させることができないとの知見が得られた。
【００１１】
この発明は、上述の問題点に着目してなされたものであり、その目的とするところは、形状や色彩の設計自由度の高いプラスチック製筐体を使用しつつも、内蔵回路基板に搭載された多数の微細発熱部品の集合による熱を筐体の外部へと効率よく逃し、これにより内蔵回路部品を温度保証環境下に保持して、動作信頼性を保証できるようにしたＤＩＮレール取付型電子機器を提供することにある。
【００１２】
この発明のさらに他の目的ならびに作用効果については、明細書の以下の記述を参照することにより、当業者であれば容易に理解されるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述の技術的課題は、以下の構成を有するＤＩＮレール取付型電子機器により解決することができる。
【００１４】
すなわち、このＤＩＮレール取付型電子機器は、全体がプラスチックで形成されかつ背面にはＤＩＮレール取付溝が設けられた筐体と、筐体内に収容されかつ多数の微細な発熱部品が搭載された発熱回路基板と、発熱回路基板の微細発熱部品の搭載面に、それらの発熱部品の全体又はほぼ全体を覆うようにして、その前面が個々の発熱部品に密着するようにして重ね合わされたシート状熱伝導ゲルと、シート状熱伝導ゲルの後面側に、その前面がシート状熱伝導ゲルの後面の全体又はほぼ全体を覆うようにして、その前面がシート状熱伝導ゲルに密着するようにして重ね合わされ、かつ熱伝導性の良好な金属を用いて形成された熱伝導プレートと、を有し、熱伝導プレートの一部は、筐体背面壁を貫通して、ＤＩＮレール取付溝の内面に導出されて筐体外導出部を形成しており、それにより、筐体の背面にＤＩＮレールを取り付けた状態においては、ＤＩＮレール取付溝内面とＤＩＮレールとの間で、熱伝導プレートの筐体外導出部が挟持される、ことを特徴とするものである。
【００１５】
このような構成によれば、発熱回路基板上に搭載された多数の微細な発熱部品から発生する熱は、それらと密着するシート状熱伝導ゲルを介して直接的に収集され、こうして収集された熱は熱伝導プレートを介してＤＩＮレール取付溝の内面に伝達され、さらにＤＩＮレールを介して放熱される。そのため、多数の微細な発熱部品からの熱は、回路基板を介して間接的に収集するのではなく、それらの発熱部品の個々から直接的に収集される一方、こうして収集された熱は、熱伝導性の良好な金属を用いて形成された熱伝導プレートを介してＤＩＮレール取付溝の内面に導出され、これがＤＩＮレールを介して放熱されるため、熱の収集ならびに放散が効率よく行われ、発熱回路基板の温度情報を確実に抑制することができる。
【００１６】
上述のＤＩＮレール取付型電子機器において、好ましい実施の形態においては、筐体背面壁にはＤＩＮレール取付溝の側縁部に沿って延びる導出用開口が形成されると共に、これと対応する熱伝導プレートの側縁部には、側縁部に沿う所定長さを有し、かつ起立部と先端折曲部とからなる断面Ｌ字状突片が形成されており、それにより、熱伝導プレートの断面Ｌ字状突片が筐体背面壁の導出用開口に挿入されることにより、断面Ｌ字状突片の先端折曲部が筐体外導出部として機能するように構成してもよい。
【００１７】
このような構成によれば、筐体背面壁に所定の開口を形成する一方、熱伝導プレートの側縁部に所定の形状加工を行うだけであるから、設計、製作、及び組立も容易であり、生産ラインに適用が容易である。
【００１８】
このとき、熱伝導プレートがアルミ製の薄板とされ、かつ断面Ｌ字状突片の先端折曲部には、バネ性を付与すべく湾曲状の癖付け加工が施されており、それにより、ＤＩＮレール取付溝内面とＤＩＮレールとで挟持された際、バネの反発力により両者に対する接触圧を保持するようにしてもよい。
【００１９】
このような構成によれば、ＤＩＮレール取付溝内面とＤＩＮレールとで挟持された際、バネの反発力により両者に対する接触圧が保持されるため、長期にわたり放熱ルートの良好な熱伝導性を維持することができる。
【００２０】
従って、以上の構成によれば、発熱回路基板に搭載される微細発熱部品が、多チャンネル分のデジタル出力回路を構成するトランジスタ素子及び抵抗素子であり、かつそれらの出力回路には過電流遮断器として機能するポリスイッチが含まれている場合にあっても、それらポリスイッチの動作温度環境が保証されることとなる。
【００２１】
さらに、好ましい実施の形態においては、本発明はＰＬＣのリモートＩＯユニットに適用することができる。このリモートＩＯユニットは、入力機器や出力機器に接続される端子台や入出力表示器等を含むベース部と、ベース部の端子台からデジタル入力信号を取り込むための入力回路と、ベース部の端子台へとデジタル出力信号を送出するための出力回路とを含むＩＯ回路部と、ＰＬＣ本体に具備された通信マスタからデジタル出力信号を受信すると共に、そのデジタル出力信号をＩＯ回路の出力回路へと与える入力処理と、ＩＯ回路の入力回路から取り込まれたデジタル入力信号をＰＬＣ本体へと送信する出力処理と、を実行するためのＡＳＩＣやＣＰＵを含む通信制御部とを含んでいる。そして、ベース部はベース部基板に、ＩＯ回路部はＩＯ回路部基板に、通信制御部は通信制御部基板にそれぞれ搭載されている。そして、上記３枚の基板のうちで、ＩＯ回路部基板が本発明でいうところの発熱回路基板に相当するものである。
【００２２】
このような構成によれば、ＰＬＣのリモートＩＯユニットにおける多品種少量生産を可能とし、この種の製品をユーザ側の仕様にきめ細かく対応しつつ低コストに提供することが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、形状や色彩の設計自由度の高いプラスチック製筐体を使用しつつも、内蔵回路基板に搭載された多数の微細発熱部品の集合による熱を筐体の外部へと効率よく逃し、これにより内蔵回路部品を温度保証環境下に保持して、動作信頼性を保証できるようにしたＤＩＮレール取付型電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に、この発明に係るＤＩＮレール取付型電子機器の一実施形態を添付図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下においては、本発明をＰＬＣのリモートＩＯユニットに適用した場合について説明する。
【００２５】
本発明が適用されたリモートＩＯユニットのＤＩＮレール取付状態を示す斜視図が図１に示されている。同図に示されるように、リモートＩＯユニット１はＤＩＮレール２に取付可能となされると共に、ＩＯ部筐体１０と通信部筐体２０とを有する。図示例にあっては、ＩＯ部筐体１０の表面には端子台１０ａ及び増設用コネクタ１０ｂが設けられている。同様にして、通信部筐体２０の前面にはＰＬＣ本体との通信を行うための通信用コネクタ２０ａが設けられている。ＩＯ部筐体１０及び通信部筐体２０はいずれもプラスチックを用いて形成されており、その素材としてはこの種の筐体素材として使用される各種のプラスチック（例えばＡＢＳ樹脂など）を使用することができる。
【００２６】
リモートＩＯユニット１の筐体１０，２０の内部には、３枚の回路基板（詳細は後述）が多段重ね構造で収容されている。それらの回路基板上には、それぞれ所定の回路部が搭載されている。
【００２７】
基板別搭載回路の説明図が図１０に示されている。同図に示されるように、回路全体は、ベース部ＡとＩＯ回路部Ｂと通信制御部Ｃとに３分割されている。ベース部Ａには、ＩＯコネクタ２０１、増設コネクタ２０２、及びＩＯ用ＬＥＤ２０３などが含まれている。ＩＯ回路部Ｂには、入出力部３０１、フォトカプラ３０２、及び断線・短絡検知回路などのステータス３０３などが含まれている。通信制御部Ｃには、通信コネクタ４０１、電源端子４０２、通信物理層４０３、電源回路４０４、クロック発振器４０５、リセット回路４０６、ＥＥＰＲＯＭ４０７、アドレス設定スイッチ４０８、及び通信用ＬＥＤ４０９などが含まれている。
【００２８】
そして、図５の断面図を参照して後述するように、ベース部Ａはベース部基板１０６に、ＩＯ回路部ＢはＩＯ回路部基板１０４に、通信制御部Ｃは通信制御部基板１０５にそれぞれ搭載されている。
【００２９】
図１に戻って、ＩＯ部筐体１０は、図５に示されるように、ＩＯ部筐体基部１０１とＩＯ部筐体蓋部１０１Ａとから構成される。そして、ＩＯ部筐体蓋部１０１Ａの上面側には端子台１０ａが配置される一方、ＩＯ部筐体基部１０１の下面側にはＤＩＮレール取付溝１０１ａが設けられる。さらに、ＩＯ部筐体基部１０１とＩＯ部筐体蓋部１０１Ａとで構成されるＩＯ部筐体１０の内部には、上から順に、ベース部基板１０６と通信制御部基板１０５とＩＯ回路部基板１０４とが３段重ねで配置されている。
【００３０】
図２にはＩＯ部筐体の分解斜視図（第１実施形態）が、図３には同上下反転状態における分解斜視図（第１実施形態）が示されている。
【００３１】
なお、それらの図においては、説明の便宜上、発熱回路基板に相当するＩＯ回路部基板１０４のみが示され、通信制御部基板１０５及びベース部基板１０６については図示を省略されている。
【００３２】
それらの図（特に、図２）から明らかなように、ＩＯ部筐体基部１０１内の底部には、熱伝導プレート１０２と、シート状熱伝導ゲル１０３と、発熱回路基板であるＩＯ回路部基板１０４とが重ねて収容される。
【００３３】
ＩＯ部筐体基部１０１の下面側には、図３に示されるように、ＤＩＮレール取付溝１０１ａが設けられる一方、ＩＯ部筐体基部１０１内の底部には、筐体の内外を連通する開口１０１ｂが形成されている。この開口１０１ｂは、図４に示されるように、ＤＩＮレール取付溝１０１ａの側縁部に沿って延びる細長長方形状をなしており、図３に示されるように、裏面側における開口縁部には棚部１０１ｃ，１０１ｃが設けられている。これらの棚部１０１ｃは、後に図９を参照して詳述するように、ＤＩＮレール２の左右両側縁部２ａを受け止めて支持するためのものである。
【００３４】
熱伝導プレート１０２は熱伝導性の良好な金属（この例では、例えばアルミ）を用いて形成されており、その厚さは０．２ｍｍ程度の薄肉とされている。この熱伝導プレート１０２の開口１０１ｂと対応する位置には、図３に示されるように、起立部１０２ｂと先端折曲部１０２ｃとからなる断面Ｌ字状突片１０２ａが形成されている。この突片１０２ａのＤＩＮレールに沿う方向の幅Ｗ１は、要求される放熱容量に応じて決定される。ＩＯチャネル数が倍の３２チャネルになった場合の構成例が図６及び図７に示されている。それらの図から明らかなように、この３２チャネルの構成の場合には、断面Ｌ字状の突片１０２ａ，１０２ａは長手方向２ヶ所に設けられており、その幅Ｗ２，Ｗ３はそれぞれ放熱容量に応じて決定される。このように、突片１０２ａ，１０２ａのＤＩＮレールの長手方向に沿う長さを適宜に変更することによって、発熱回路基板の発熱量に応じた設計が可能となる。
【００３５】
シート状熱伝導ゲル１０３は非常に柔らかいシート状の熱伝導ゲルであって、高い熱伝導率を保持すると共に、放熱にも優れた効果を発揮し、高度のの柔軟性と粘着性とを有することから凹凸面に密着し、接着面に空気層を残さない性質を有し、しかも電気絶縁性および難燃性に優れた素材とされ、幅広い温度範囲で使用可能とされている。このようなシート状熱伝導ゲルとしては、各社の製品が市場に提供されており、この例においては、例えばＧＥＬＴＥＣ社の「ラムダゲル」（登録商標）を使用することができる。
【００３６】
発熱回路基板に相当するＩＯ回路部基板１０４は、両面基板として構成され、図３に示されるように、ＤＩＮレールに近い側の面には、微細発熱部品の搭載領域１０４ｄが設けられている。この微細発熱部品の搭載領域１０４ｄには、この例では、１６チャンネル分のデジタル出力回路を構成するチップ部品であるトランジスタ素子及び抵抗素子が設けられると共に、それらの出力回路には過電流遮断器として機能するポリスイッチが含まれている。当業者にはよく知られているように、ポリスイッチの動作温度保証環境は８０〜８５℃以下と低く設定されており、この温度範囲を超えると、ポリスイッチの電流遮断機能は失われる。従って、この種のポリスイッチを含む回路基板においては、動作温度環境を８０〜８５℃以下に維持せねばならない。
【００３７】
ＩＯ部筐体の取付姿勢における断面図（第１実施形態）が図５に示されている。同図に示されるように、ＩＯ回路部基板１０４は筐体基部１０１内において、最もＤＩＮレールに近い位置に配置されており、その微細発熱部品の搭載領域１０４ｄはＤＩＮレール側へと向けられている。
【００３８】
図５に示されるように、シート状熱伝導ゲル１０３は、発熱回路基板であるＩＯ回路部基板１０４の微細発熱部品の搭載面に、それらの発熱部品の全体又はほぼ全体を覆うようにして、その前面が個々の発熱部品に密着するようにして重ね合わされている。また、熱伝導プレート１０２は、シート状熱伝導ゲル１０３の後面側に、その前面がシート状熱伝導ゲル１０３の後面全体又はほぼ全体を覆うようにして、その前面がシート状熱伝導ゲルに密着するようにして重ね合わされている。そして、これらのシート状熱伝導ゲル１０３と熱伝導プレート１０２との積層体は、ＩＯ回路部基板１０４とＩＯ部筐体基部１０１の底面との間に挟持された状態で固定される。
【００３９】
すると、図５に示されるように、熱伝導プレート１０２の断面Ｌ字状突片１０２ａは開口１０１ｂを通って、ＤＩＮレール取付溝１０１ａの内面側へと引き出され、断面Ｌ字状突片１０２ａの先端折曲部１０２ｃが筐体外導出片として機能することとなる。なお、図において１０１ｄはＤＩＮレール２の左右両側部２ａ，２ａと係合して抜け止めをなす突縁部である。
【００４０】
以上の構成よりなる本発明の作用を図８及び図９を参照しながら説明する。図８に示されるように、熱伝導プレート１０２の断面Ｌ字状突片の先端折曲部１０２ｃには、同図に示されるように、バネ性を付与すべく湾曲状の癖付け加工が施されている。このような加工が可能なのは、熱伝導プレート１０２として極めて薄い（０．２ｍｍ）のアルミ薄板が使用されているからである。そのため、ＤＩＮレール２が存在しない状態では、断面湾曲状に外方へと膨出する状態とされている。
【００４１】
これに対して、ＤＩＮレール２が装着されると、図９に示されるように、起立部１０２ｂの根本が折れ曲がると共に、先端折曲部１０２ｃは図中仮想線の状態から図中実線の状態へと押しつぶされていき、最終的に、先端折曲部１０２ｃはＤＩＮレール２の側縁部２ａと筐体側の棚部１０１ｃとの間で挟持固定される。このとき、ＤＩＮレール２の側縁部２ａと棚部１０１ｃとの間に僅かな隙間があったとしても、起立部１０２ｂの根本屈曲部及び湾曲された先端折曲部１０２ｃにはバネ性が付与されているため、それらの弾発力によって、側縁部２ａと先端折曲部１０２ｃとの接触は良好に維持され、その結果、ＩＯ回路基板１０４の微細発熱部品の搭載領域１０４ｄから発生した熱は、シート状熱伝導ゲル１０３を介して個々の微細発熱部品から直接的に収集される一方、こうして収集された熱は、さらに熱伝導プレート１０２及び断面Ｌ字状突片１０２ａを介して、ＤＩＮレール２へと効率よく逃されることとなる。すなわち、熱伝導プレート１０２の断面Ｌ字状突片１０２ａは、幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３にわたり、先端折曲部１０２ｃがＤＩＮレール２の側縁部２ａと接触することで、良好な熱伝導が行われ、その結果、熱伝導プレート１０２からＤＩＮレール２へと効率よく放熱が行われて、ＩＯ回路部基板１０４の温度上昇は抑制され、搭載された微小発熱部品の動作温度はポリスイッチの動作保証温度範囲内に維持されるのである。
【００４２】
その結果、以上説明したリモートＩＯユニットは、プラスチック製筐体を使用することから良好な外観を呈すると共に、回路全体のモジュール化及びモジュール別回路基板の採用により、多品種少量生産の要望に応えつつも、放熱性能を良好として、電流遮断器に好適なポリスイッチの採用も可能となり、この種のリモートＩＯユニットにおける実用化に資するものである。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明によれば、プラスチック製筐体を使用することから良好な外観を呈すると共に、回路全体のモジュール化及びモジュール別回路基板の採用により、多品種少量生産の要望に応えつつも、放熱性能を良好として、電流遮断器に好適なポリスイッチの採用も可能となり、この種のリモートＩＯユニットにおける実用化に資するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明が適用されたリモートＩＯユニットのＤＩＮレール取付状態を示す斜視図である。
【図２】ＩＯ部筐体の分解斜視図（第１実施形態）である。
【図３】ＩＯ部筐体の上下反転状態における分解斜視図（第１実施形態）である。
【図４】ＩＯ部筐体基部の上蓋を取り除いた状態の平面図（第１実施形態）である。
【図５】ＩＯ部筐体の取付姿勢における断面図（第１実施形態）である。
【図６】ＩＯ部筐体の分解斜視図（第２実施形態）である。
【図７】ＩＯ部筐体の上下反転状態における分解斜視図（第２実施形態）である。
【図８】本発明の要部拡大図（ＤＩＮレール取付前）である。
【図９】本発明の要部拡大図（ＤＩＮレール取付後）である。
【図１０】基板別搭載回路の説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
１        リモートＩＯユニット
２        ＤＩＮレール
１０      ＩＯ部筐体
１０ａ    端子台
１０ｂ    増設用コネクタ
２０      通信部筐体
２０ａ    通信用コネクタ
１０１    ＩＯ部筐体基部
１０１Ａ  ＩＯ部筐体蓋部
１０１ａ  ＤＩＮレール取付溝
１０１ｂ  開口
１０１ｃ  棚部
１０１ｄ  突縁部
１０２    熱伝導プレート
１０２ａ  断面Ｌ字状突片
１０２ｂ  起立部
１０２ｃ  先端折曲部
１０３    シート状熱伝導ゲル
１０４    ＩＯ回路部基板（発熱回路基板）
１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ  回路部品
１０４ｄ  微細発熱部品の搭載領域
１０５    通信制御部基板
１０６    ベース部基板
２０１    ＩＯコネクタ
２０２    増設コネクタ
２０３    ＩＯ用ＬＥＤ
３０１    入出力部
３０２    フォトカプラ
３０３    断線・短絡検知回路などのステータス
４０１    通信コネクタ
４０２    電源端子
４０３    通信物理層
４０４    電源回路
４０５    クロック発振器
４０６    リセット回路
４０７    ＥＥＰＲＯＭ
４０８    アドレス設定スイッチ
４０９    通信用
Ａ        ベース部
Ｂ        ＩＯ回路部
Ｃ        通信制御部
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３  先端折曲部の幅
【図１】
2008263144.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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