(57)【要約】【課題】シール材の接着力を低下させることなく、シール材が液晶材料中に溶出することを防止する液晶装置の製造方法を提供する。【解決手段】一対の基板を、シール材を介して貼り合わせる液晶装置の製造方法において、内側に液晶材料配置領域を規定するシール材を一対の基板のうちの少なくとも一方の基板に描画するシール材描画工程と、描画されたシール材のうち、少なくとも液晶材料配置領域に隣接する境界部分側のシール材を部分的に硬化させるシール材溶出防止処理工程と、一対の基板のうちのいずれか一方の基板における液晶材料配置領域に相当する位置に液晶材料を配置する液晶材料配置工程と、一対の基板を接合させる基板接合工程と、シール材を硬化させるシール材硬化工程と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板を、シール材を介して貼り合わせる液晶装置の製造方法において、
内側に液晶材料配置領域を規定するシール材を前記一対の基板のうちの少なくとも一方の基板に描画するシール材描画工程と、
前記描画されたシール材のうち、少なくとも前記液晶材料配置領域に隣接する境界部分側のシール材を部分的に硬化させるシール材溶出防止処理工程と、
前記一対の基板のうちのいずれか一方の基板における前記液晶材料配置領域に相当する位置に液晶材料を配置する液晶材料配置工程と、
前記一対の基板を接合させる基板接合工程と、
前記シール材を硬化させるシール材硬化工程と、
を備えることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項２】
前記シール材が紫外線硬化型樹脂を含み、前記シール材溶出防止処理工程を紫外線フラッシュ露光又は紫外線レーザー照射によって行うことを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項３】
前記シール材溶出防止処理工程を行う際に、部分露光マスクを用いるか、あるいはレーザー照射によって、前記液晶材料配置領域との境界部分側のみを硬化させることを特徴とする請求項２に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項４】
前記シール材が熱硬化型樹脂を含み、前記シール材溶出防止処理工程を温風部分吹付け又は赤外線レーザー照射によって行うことを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項５】
前記シール材溶出防止処理工程を行う際に、パターンマスクを用いるか、あるいはレーザー照射によって、前記液晶材料配置領域との境界部分側のみを硬化させることを特徴とする請求項４に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項６】
前記シール材溶出防止処理工程を脱酸素雰囲気下で行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置の製造方法に関し、特に、中型又は小型の液晶装置のように、一対の基板を貼り合わせるシール材と表示領域との距離が近い液晶装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶装置を構成する一対の基板を貼り合せる方法の一つに、封口レス（ＯＤＦ：One Drop Fill）方式がある。この封口レス方式は、上下基板のいずれか一方にシール材を描画した後、上下基板を貼り合わせた時にシール材で囲まれた領域に液晶層が形成できるように、いずれか一方の基板上に所定量の液晶材料を配置した状態で上下基板をシール材を介して貼り合せ、シール材部分を紫外線照射などにより硬化させるというものである。
【０００３】
このような封口レス方式においては、セル容積に対して少しでも多くの液晶材料を配置した状態で上下基板を貼り合わせると、シール材にセルの内側から過剰分の液晶材料による圧力がかかり、鬆入り現象が生じる。この液晶材料の量を少しの誤差もなく制御することは困難であるのが現状であるため、この鬆入り現象の対策として、上下基板を貼り合わせる前に紫外線照射などによりある程度シール材を硬化させておく（予備硬化）という方法がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開平４−１０７５２３号公報  （全文）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように、上下基板を貼り合わせる以前にシール材を紫外線照射で予備硬化させるという方法では、シール材を固めすぎない程度に硬化させるための紫外線照射量の制御が困難であり、シール材を固めすぎてしまった場合に接着力が低下するという問題がある。これは、加熱によって予備硬化させる場合においても同様の問題を生じるおそれがある。
一方、セル容積に応じた適量の液晶材料を配置した場合であっても、シール材の粘度が低い場合には、液晶材料に接したシール材が液晶材料中に溶出するという問題がある。液晶材料は不純物の混入による特性の変化が著しいため、特に、液晶装置の外形の小型化を図るために、シール材と表示領域との距離が近づけられ、周辺見切りの幅が狭い構成の液晶装置においては、シール材の成分が表示領域内の液晶材料中に溶出して、表示品位を低下させるおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明の発明者らは鋭意努力し、液晶材料を配置する以前にシール材のうちの液晶材料配置領域に隣接する部分を部分的に硬化させることによりこのような問題が解決されることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、シール材の接着力を低下させることなく、シール材が液晶材料中に溶出することを防止する液晶装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、一対の基板を、シール材を介して貼り合わせる液晶装置の製造方法であって、内側に液晶材料配置領域を規定するシール材を一対の基板のうちの少なくとも一方の基板に描画するシール材描画工程と、描画されたシール材のうち、少なくとも液晶材料配置領域に隣接する境界部分側のシール材を部分的に硬化させるシール材溶出防止処理工程と、一対の基板のうちのいずれか一方の基板における液晶材料配置領域に相当する位置に液晶材料を配置する液晶材料配置工程と、一対の基板を接合させる基板接合工程と、シール材を硬化させるシール材硬化工程と、を備えることを特徴とする液晶装置の製造方法が提供され、上述した問題を解決することができる。
すなわち、シール材を描画した後、シール材の液晶材料配置領域に液晶材料を配置させる前に、シール材のうち、少なくとも液晶材料配置領域との境界部分側を含む箇所を部分的に硬化させることにより、本硬化させる前に接着力が低下することを防止しつつ、液晶材料中へのシール材の溶出を低減させることができる。したがって、シール材の溶出による表示品位の低下を防止することができる。
【０００８】
また、本発明の液晶装置の製造方法を実施するにあたり、シール材が紫外線硬化型樹脂を含み、シール材溶出防止処理工程を紫外線フラッシュ露光又は紫外線レーザー照射によって行うことが好ましい。
このように実施することにより、紫外線硬化型のシール材を用いた場合に、シール材のシール材溶出防止処理を短時間であるいはエリアを特定して行うことができるため、シール材を固めすぎて接着力を低下させることがなくなる。
【０００９】
また、本発明の液晶装置の製造方法を実施するにあたり、シール材溶出防止処理工程を行う際に、部分露光マスクを用いるか、あるいはレーザー照射によって、液晶材料配置領域との境界部分側のみを硬化させることが好ましい。
このように実施することにより、紫外線硬化型のシール材を用いた場合に、液晶材料配置領域との境界部分側のみを限定的に部分硬化させることができるため、シール材の接着力を確保しつつ、液晶材料中へのシール材の溶出を防止することができる。
【００１０】
また、本発明の液晶装置の製造方法を実施するにあたり、シール材が熱硬化型樹脂を含み、シール材溶出防止処理工程を温風吹付け又は赤外線レーザー照射によって行うことが好ましい。
このように実施することにより、熱硬化型のシール材を用いた場合に、シール材のシール材溶出防止処理を短時間であるいはエリアを特定して行うことができるため、シール材を固めすぎて接着力を低下させることがなくなる。
【００１１】
また、本発明の液晶装置の製造方法を実施するにあたり、シール材溶出防止処理工程を行う際に、パターンマスクを用いるか、あるいはレーザー照射によって、液晶材料配置領域との境界部分側のみを硬化させることが好ましい。
このように実施することにより、熱硬化型のシール材を用いた場合に、液晶材料配置領域との境界部分側のみを限定的に部分硬化させることができるため、シール材の接着力を確保しつつ、液晶材料中へのシール材の溶出を防止することができる。
【００１２】
また、本発明の液晶装置の製造方法を実施するにあたり、シール材溶出防止処理工程を脱酸素雰囲気下で行うことが好ましい。
このように実施することにより、シール材内に存在する不純物が除去されて、シール材や液晶材料への酸化等の悪影響を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態にかかる液晶装置の製造方法を、図面を参照して説明する。ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００１４】
１．液晶装置
まず、本実施形態の液晶装置の製造方法により得られる液晶装置について説明する。
図１は、液晶装置１０を斜視図であり、液晶装置１０は、互いに対向する素子基板６０と対向基板３０とが、封止材である紫外線硬化型樹脂及び熱硬化型樹脂を含むシール材２３によって貼り合わされている。このシール材２３は、区画された液晶材料配置領域２３ａを内側に有し、この液晶材料配置領域２３ａ内に液晶材料（図示せず）が封入、保持されている。図１の液晶装置１０におけるシール材２３は、基板面内の領域において閉ざされた枠状（環状）に形成されており、液晶注入口を備えていない構成となっている。
【００１５】
シール材２３の形成領域の内側の領域には、遮光性材料からなる周辺見切り５３が形成されており、表示領域Ａが区画され、特定のエリア外からの光漏れが防止されている。この周辺見切り５３の幅は、液晶装置１０の外形の大きさによってさまざまであるが、液晶装置１０の外形の小型化のためには、比較的小さい幅で形成される。
また、液晶装置１０を構成する素子基板６０は、対向基板３０の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部６０Ｔを有している。この基板張出部６０Ｔにおける液晶材料を保持する面側には接続用端子（図示せず）が形成されているとともに、当該接続用端子に対して半導体素子９１及びフレキシブル回路基板９３が接続されている。
【００１６】
なお、使用する液晶材料の種類、すなわち、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）モード等の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。
また、このような構造を有する液晶装置１０の表示領域においては、複数の画素がマトリクス状に構成されているとともに、これらの画素の各々には、画素スイッチング用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）やＴＦＤ（Thin Film Diode）等のスイッチング素子が形成される場合があるが、これらについても図示を省略する。さらに、本発明の液晶装置の製造方法は、アクティブマトリクス基板以外にもパッシブマトリクス基板にも適用することができる。
【００１７】
また、図２及び図３に、本実施形態に係る液晶装置１０を模式的に示した断面図を示す。図２は、液晶材料配置工程後であって基板接合工程前の状態を、図３は、基板接合工程後の状態を表している。液晶装置１０の容量は、すなわち、図３に示すように二つの基板３０、６０を貼り合わせた後、シール材２３と両基板３０、６０で形成された空間は、（シール内面積）×（ギャップ制御材径）の液晶材料２１を収容するものである。
【００１８】
この図２及び図３に示すように、液晶装置１０は、素子基板６０の周辺部にシール材２３が配置され、また、素子基板６０上のシール材２３で囲まれた領域２３ａに液晶材料２１が配置された後、素子基板６０及び対向基板３０が貼り合わせられている。なお、素子基板６０及び対向基板３０において、ＴＦＴ素子や周辺見切り等は省略されている。
また、図２及び図３においてギャップ制御材は省略されている。ギャップ制御材とは、液晶セル厚を制御するためのものであり、例えば、シール材に混ぜられたセルギャップの寸法とほぼ同じ直径の略球形状のスペーサや、シール材に含まれず、基板から柱状に突出して形成された柱状スペーサ等さまざまなものを使用することができる。
【００１９】
２．液晶装置の製造方法
次に、本実施形態の液晶装置の製造方法について説明する。
図４は、本実施形態の液晶装置の製造方法の一部の工程を示すフローチャートである。図４に示すように、本実施形態の液晶装置の製造方法は、内側に液晶材料配置領域を規定するシール材を素子基板上に描画するシール材描画工程と、描画されたシール材のうち、少なくとも液晶材料配置領域に隣接する境界部分側のシール材を部分的に硬化させるシール材溶出防止処理工程と、素子基板又は対向基板のうちのいずれか一方の基板における液晶材料配置領域に相当する位置に液晶材料を配置する液晶材料配置工程と、素子基板及び対向基板を接合させる基板接合工程と、シール材を硬化させるシール材硬化工程とを含んでいる。
また、シール材や液晶材料を所定の位置に描画、塗布することができるようにアライメントマークを形成し、このアライメントマークにしたがって基板の位置決めを行うアライメント工程が適時に行われるが、ここではアライメント工程についての説明を省略する。
【００２０】
（１）シール材描画工程
素子基板及び対向基板は、ガラス基板等を基体とした基板である。本実施形態では、まず、素子基板に対してシール材を描画する。なお、シール材の描画は、素子基板でなく対向基板上に行ってもよく、あるいは、素子基板及び対向基板の互いに対応する位置であって、二つの基板を貼り合わせた際一体化するような位置にそれぞれ描画することもできる。
【００２１】
シール材を素子基板上に描画するには、二つの基板を貼り合わせた際にセル内側に接する面に、種々のディスペンス法によってシール材をパターニングしつつ描画していく。例えば、素子基板の周辺の所定位置に幅０．１〜０．４ｍｍ、厚さ０．０１〜０．０４ｍｍに描画する。このとき、表示領域との距離を近づけて描画した場合には、製造される液晶装置の外形を小型化することができる。
【００２２】
シール材としては、粘性を有するエポキシ系やアクリル系の樹脂が用いられる。このシール材には、紫外線による硬化処理と熱による硬化処理とを併用して硬化させる紫外線及び熱硬化型のシール材や、ＵＶ硬化処理のみで硬化を行う紫外線硬化型のシール材、あるいは熱による硬化処理のみで硬化を行う熱硬化型のシール材があるが、本実施形態においては紫外線及び熱硬化型のシール材を用いている。ただし、本発明では、上記いずれの種類のシール材であっても使用することができる。
【００２３】
（２）シール材溶出防止処理工程
次いで、シール材を描画した後、シール材のうち、少なくとも液晶材料配置領域に隣接する境界部分側のシール材を部分的に硬化させるシール材溶出防止処理工程を行う。
本実施形態では、紫外線及び熱硬化型のシール材が用いられており、所定領域のシール材を部分的に硬化させる方法としては後述する様々な態様が挙げられる。
【００２４】
また、このシール材溶出防止処理工程を行う際には、脱酸素雰囲気下で実施することが好ましい。このように実施することによって、シール材内に存在する不純物、例えば、水、酸素、窒素酸化物や硫黄酸化物などの酸性化合物、溶媒ガス等の分子が除去されて、シール材や液晶材料への酸化等の悪影響を低減することができる。また、紫外線照射によってシール材溶出防止処理を行う場合には、オゾンの発生や紫外線の吸収を防止することもできる。
【００２５】
例えば、一般に用いられる真空装置若しくは減圧装置などで作業エリアを減圧することにより脱酸素雰囲気を形成することができる。あるいは、一般に用いられるガス置換装置により、不活性ガスを充填することによっても脱酸素雰囲気を形成することができる。不活性ガスは、目的に応じて適宜選択することができ、窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガス、ネオンガスなどが挙げられるが、窒素ガスがより好ましい。また、これらの不活性ガスはできるだけ高純度が好ましい。
【００２６】
なお、このシール材溶出防止処理工程は、通常よく行われる、シール材の粘度を調整するためのシール材の予備硬化工程とは異なる工程である。すなわち、シール材の予備硬化工程は、シール材硬化工程よりも低い温度でシール材全体を所定時間加熱処理し、シール材の粘度を調整するものである。これに対し、本工程は、シール材のうちの少なくとも液晶材料配置領域に隣接する境界部分側のシール材のみを部分的に硬化させたり、シール材硬化工程と同等の温度や光量で、シール材硬化工程での加熱時間又は露光時間よりも短時間で処理したりすることにより、液晶材料がシール材と接触しても、シール材が液晶材料中に溶出しないようにするために行われるものである。
【００２７】
（２）−１  紫外線フラッシュ露光
シール材溶出防止処理工程を紫外線フラッシュ露光によって行うには、シール材硬化工程を紫外線照射により行う場合に要する硬化時間よりも短時間の条件で、図５に示すように紫外線を露光する紫外線フラッシュ露光を行い、少なくとも液晶材料配置領域２３ａに隣接する境界部分側のシール材２３Ａを硬化させる。例えば、紫外線照射によるシール材硬化工程が紫外線ランプを用いて２，０００〜１０，０００ｍｊで２０〜４０秒の条件で行われるようなシール材の場合には、本工程は、光量はそのままで１〜５秒の条件で行う。このような条件で紫外線フラッシュ露光を行うことにより、液晶材料配置領域２３ａに隣接する境界部分を含む、紫外線が照射された部分のシール材２３Ａの表層部分のみが硬化される。したがって、液晶材料がシール材２３に接触してもシール材２３が液晶材料中に溶出することがない一方、シール材硬化工程において、表層部分が一旦軟化した時点で内部のシール材が表層に現れ、その後硬化するため、２つの基板を貼り合わせるための接着力を確保することができる。
【００２８】
（２）−２  マスク露光
また、シール材溶出防止処理工程をマスク露光によって行うには、図６に示すように、シール材２３のうち液晶材料配置領域２３ａに隣接する境界部分側にのみ紫外線が透過する領域を設けたパターンマスク１０１を介して紫外線を照射し、当該境界部分側のシール材２３Ａのみを硬化させる。このようにマスク処理して紫外線を照射することにより、境界部分側のシール材２３Ａは硬化させられているために、液晶材料がシール材に接触した場合であってもシール材が液晶材料中に溶出することがない一方で、その他のシール材は硬化させられていないため、２つの基板を貼り合わせるための接着力を確保することができる。
このマスク露光による方法を行う場合には、上述のように、短時間でのフラッシュ露光を併用してもよく、あるいは、通常のシール材硬化条件と同様の条件で行ってもよいが、基板を貼り合わせる際の接着力を低下させないためには、マスク処理しつつフラッシュ露光を行うことが好ましい。
【００２９】
（２）−３  紫外線レーザー照射
また、シール材溶出防止処理工程を紫外線レーザー照射によって行うには、図７に示すように、シール材２３のうち液晶材料配置領域２３ａに隣接する境界部分側のみに対して紫外線レーザーＬを照射し、当該境界部分側のシール材２３Ａのみを硬化させることもできる。このように所定箇所に限定して紫外線レーザーを照射することにより、境界部分側のシール材が硬化させられているために、液晶材料がシール材に接触した場合であってもシール材が液晶材料中に溶出することがない一方で、その他のシール材は硬化させられていないため、接着力を確保することができる。
【００３０】
（２）−４  赤外線レーザー照射
また、紫外線レーザー照射と同様に、シール材のうち液晶材料配置領域に隣接する境界部分側のみに対して赤外線レーザーを照射し、当該境界部分側のシール材のみを硬化させることもできる。紫外線レーザーが光硬化性を利用しているのに対して、赤外線レーザーを照射することにより、熱硬化性を利用して、所定箇所のシール材を硬化させることができる。したがって、シール材が液晶材料中に溶出することを防ぎつつ、接着力を確保することができる。
【００３１】
（２）−５  短時間加熱処理
また、シール材溶出防止処理工程を短時間加熱処理によって行うには、シール材硬化工程を加熱処理により行う場合に要する硬化時間よりも短時間の条件で、図８に示すように加熱することによって、少なくとも液晶材料配置領域２３ａに隣接する境界部分側のシール材２３Ａを硬化させる。例えば、加熱処理によるシール材硬化工程が加熱装置を用いて１２０〜１３０℃で２〜３分の条件で行われるようなシール材の場合には、本工程は、加熱温度はそのままで５〜１０秒の条件で行う。このような条件で加熱処理を行うことにより、液晶材料配置領域２３ａに隣接する境界部分を含む、加熱された部分のシール材２３Ａの表層部分のみが硬化される。したがって、液晶材料がシール材２３に接触してもシール材２３が液晶材料中に溶出することがない一方、シール材硬化工程において、表層部分が一旦軟化した時点で内部のシール材が表層に現れ、その後硬化するため、２つの基板を貼り合わせるための接着力を確保することができる。
なお、１００％紫外線硬化型のシール材を用いる場合でも、温風吹付けによるシール材溶出防止処理を行うことができる。
【００３２】
（２）−６  温風部分吹付け
また、シール材溶出防止処理工程を温風部分吹付けによって行うには、図９に示すように、シール材２３に対して温風Ｈを吹き付けることによって、シール材２３のうちの液晶材料配置領域２３ａに隣接する境界部分側を含む箇所のシール材２３Ａを硬化させることもできる。例えば、シール材を硬化させることができる１２０〜１３０℃の高温の熱風を、比較的短時間の５〜１０秒吹き付ける。このような条件で温風を吹付けることにより、温風が吹き付けられた部分のシール材の表層部分のみを硬化させることができる。したがって、液晶材料がシール材に接触してもシール材が溶出することがない一方、シール材硬化工程において、表層部分が一旦軟化した時点で内部のシール材が表層に現れるため、２つの基板の接着力を確保することができる。
【００３３】
（３）シール材粘度調整工程
上述のシール材溶出防止処理工程を行う前又は後に、シール材の粘度を調整するためのシール材のシール材粘度調整工程を実施しても良い。
このシール材粘度調整工程では、ホットプレートなど種々の加熱手段を用い、例えば、シール材を本硬化させる温度と同様の８０〜１２０℃の温度で、１５〜６０秒間シール材全体を加熱する。紫外線照射によってもシール材を硬化させることができるが、シール材粘度調整工程においては、シール材を弾力性や接着性を維持しつつ適度に硬化させる必要がある。加熱によりシール材を硬化させる方がよりシール材の硬化具合に対する微調整が利くため、シール材粘度調整工程において加熱を行うことが好ましい。
なお、本発明はこのシール材粘度調整工程を備えてなくてもよい。
【００３４】
（４）液晶材料配置工程
次いで、素子基板及び対向基板のうちのいずれか一方の基板における液晶材料配置領域に相当する位置に液晶材料を配置する液晶材料配置工程を行う。
液晶材料は、ＴＮタイプやＳＴＮタイプ等、所望の液晶材料を用いることができる。このような液晶材料を、液滴吐出法など公知の技術を用いて、素子基板上のシール材で囲まれた液晶材料配置領域、あるいは液晶材料配置領域に対応した対向基板上の位置に適量滴下する。
【００３５】
（５）基板接合工程
次いで、対向基板が素子基板上のシール材と接するように、両基板を接合させる。接合時に付与する圧力は、例えば１０5Ｐａ程度とされる。上述のシール材溶出防止処理工程において、シール材のうち、液晶材料配置領域との境界部分側のシール材が部分的に硬化されているため、液晶材料とシール材とが接触しても、シール材が液晶材料中に溶出することがないようになっている。また、当該境界部分側以外のシール材は過剰に硬化させられない状態で保たれていることから、接着力は低下しておらず、素子基板及び対向基板を確実に貼り合わせることができるようになっている。
【００３６】
（６）シール材硬化工程
素子基板及び対向基板を接合した後、シール材硬化工程を行う。このシール材硬化工程においては、紫外線ランプや、加熱装置、可視光照射装置など、種々の装置を用いた方法が使用できるが、本実施形態においては紫外線ランプを用いた紫外線照射によってシール材を仮硬化させた後、加熱装置を用いて本硬化させる。仮硬化は、例えば、２０００〜１００００ｍＪ／ｃｍ２、２０〜４０秒程度の紫外線照射条件で行うことができる。また、本硬化は、例えば、１２０〜１３０℃、２〜３分程度の加熱条件で行うことができる。
【００３７】
このようにして得られた液晶装置は、シール材が液晶材料中に溶出することがないため、周辺見切りの幅が狭い場合、すなわち、表示領域とシール材の位置とが近接している場合であっても、シール材溶出によって表示品位を低下させることがない。したがって、表示領域の大きさをそのままで基板の外形を小型化しやすくすることができる。
【００３８】
以上、本発明に係る好適な実施の形態について説明したが、本発明はこの態様に限定されるものではなく、本発明の主旨を損なわない程度に適宜変更が可能である。例えば、各工程の時間経過は、シール材料、液晶材料、セル厚等の条件により適宜決定されるべきものであり、本実施形態に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本実施形態に係る液晶装置の構成を示した平面図である。
【図２】基板接合工程前の液晶セルを示した断面図である。
【図３】基板接合工程後の液晶セルを示した断面図である。
【図４】本実施形態の液晶装置の製造方法の工程を示したフローチャートである。
【図５】紫外線フラッシュ露光によるシール材溶出防止工程を説明するための図である。
【図６】マスク露光によるシール材溶出防止工程を説明するための図である。
【図７】紫外線レーザー照射によるシール材溶出防止工程を説明するための図である。
【図８】短時間加熱処理によるシール材溶出防止工程を説明するための図である。
【図９】温風部分吹付けによるシール材溶出防止工程を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０：液晶装置、２１：液晶材料、２３：シール材、２３ａ：液晶材料配置領域、３０：対向基板、６０：素子基板、１０１：パターンマスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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