(57)【要約】【課題】製造コストの低減、製造工程の簡易化、及びシールドＦＦＣの導体の絶縁性に対する信頼性の向上を図るシールドＦＦＣを提供する。【解決手段】グランド線２５及び複数の導体線２０が第１絶縁層１０及び第２絶縁層１４に挟まれて配設されたフラットケーブル本体１と、グランド線２５及び導体線２０を覆う導電体からなるシールド層４２を内側にしてフラットケーブル本体１を被覆するシールドテープ４と、フラットケーブル本体１のコネクタのコネクタ接続部７であり第２絶縁層１４から露出したグランド線２５の端部と一端を接続し、他端をシールド層４２と導通させるショートサーキットグランドバー３０とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド線及び複数の導体線が絶縁層に挟まれて配設されたシールドフレキシブルフラットケーブルで、前記グランド線及び前記導体線を覆う導電体からなるシールド層と前記グランド線の導通を取るショートサーキットグランドバーにおいて、
前記シールドフレキシブルフラットケーブルのコネクタのコネクタ接続部であり前記絶縁層から露出した前記グランド線の端部と一端を接続し、他端を前記シールド層と導通させることを特徴とするショートサーキットグランドバー。
【請求項２】
前記グランド線との接続は、半田接続をすることを特徴とする請求項１に記載のショートサーキットグランドバー。
【請求項３】
複数の導体線が絶縁層に挟まれて配設されたシールドフレキシブルフラットケーブルで、前記導体線を覆う導電体からなるシールド層とグランド線の導通を取るショートサーキットグランドバーにおいて、
前記シールドフレキシブルフラットケーブルのコネクタのコネクタ接続部に突起部を配置して前記グランド線として使用し、他端を前記シールド層と導通させることを特徴とするショートサーキットグランドバー。
【請求項４】
グランド線及び複数の導体線が絶縁層に挟まれて配設されたフラットケーブル本体と、
前記グランド線及び前記導体線を覆う導電体からなるシールド層を内側にして前記フラットケーブル本体を被覆するシールドテープと、
前記フラットケーブル本体のコネクタのコネクタ接続部であり前記絶縁層から露出した前記グランド線の端部と一端を接続し、他端を前記シールド層と導通させるショートサーキットグランドバー
とを備えることを特徴とするシールドフレキシブルフラットケーブル。
【請求項５】
前記ショートサーキットグランドバーの前記グランド線との接続箇所は、前記グランド線の本数と同数備えることを特徴とする請求項４に記載のシールドフレキシブルフラットケーブル。
【請求項６】
前記ショートサーキットグランドバーと前記グランド線との接続は、半田接続をすることを特徴とする請求項４又は５に記載のシールドフレキシブルフラットケーブル。
【請求項７】
複数の導体線が絶縁層に挟まれて配設されたフラットケーブル本体と、
前記導体線を覆う導電体からなるシールド層を内側にして前記フラットケーブル本体を被覆するシールドテープと、
前記フラットケーブル本体のコネクタのコネクタ接続部に突起部を配置して前記グランド線として使用し、他端を前記シールド層と導通させるショートサーキットグランドバー
とを備えることを特徴とするシールドフレキシブルフラットケーブル。
【請求項８】
第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に接着剤層を介して配置された複数本の導体線と、前記導体線と平行配置されたグランド線と、前記導体線及び前記グランド線を接着剤層を介して被覆する第２絶縁層とを備えるフラットケーブル本体を用意するステップと、
前記フラットケーブルのコネクタのコネクタ接続部であり前記第２絶縁層から露出した前記グランド線の端部と一端を接続し、他端を前記シールド層と導通させるショートサーキットグランドバーを用意するステップと、
前記第２絶縁層から露出した前記グランド線の端部と前記ショートサーキットグランドバーの前記突起部とを接続するステップと、
テープ基材である樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に形成されたメタル層の前記シールド層と、前記シールド層の前記樹脂フィルムを設けた面の反対面側に導電性接着剤層とを備えるシールドテープを用意するステップと、
前記導電性接着剤層と前記ショートサーキットグランドバーの前記グランド線と接続してない他端を導通させて接続するステップ
とを含むことを特徴とするシールドフレキシブルフラットケーブル製造方法。
【請求項９】
前記グランド線の端部と前記ショートサーキットグランドバーの前記突起部とを接続するステップは、接続方法が半田接続であることを特徴とする請求項８に記載のシールドフレキシブルフラットケーブル製造方法。
【請求項１０】
前記導電性接着剤層と前記ショートサーキットグランドバーの前記グランド線と接続してない他端を導通させて接続するステップは、前記導電性接着剤層側が前記フラットケーブル本体の前記第２絶縁層と接して前記フラットケーブル本体を包み込むように前記シールドテープを配置することを特徴とする請求項８又は９に記載のシールドフレキシブルフラットケーブル製造方法。
【請求項１１】
第３絶縁層と、前記第３絶縁層上に設けられた接着剤層とを備える補強板を用意するステップと、
前記補強板を前記導体線の両端の前記コネクタの位置に配置するステップ
とを更に含むことを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載のシールドフレキシブルフラットケーブル製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドフレキシブルフラットケーブルに関し、特にグランド線とシールド層との接続の品質を向上させるショートサーキットグランドバー、シールドフレキシブルフラットケーブル及びシールドフレキシブルフラットケーブル製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種の情報機器、通信機器の信号伝送用ケーブルとして、フラットケーブルが用いられている。この種のフラットケーブルでは、電磁波に対するシールドが必要であり、種々のシールドフレキシブルフラットケーブル（シールドＦＦＣ）が開発され、使用されている。例えば、シールドＦＦＣは、複数本の導体線を間に挟むように絶縁フィルムをラミネートすることでフラットケーブル本体が作られ、そのフラットケーブル本体の周囲をシールドテープで被覆することにより形成される。ここで、シールドテープに用いる接着剤として、金属フィラーを含有させた導電性接着剤を使用することで、シールドテープの導電性接着剤をシールド層として利用する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような従来のシールドＦＦＣでは、特定の導電ラインであるグランド線とシールド層とを電気的に接続するために、絶縁層の一部を剥がしてグランド線を露出させ、導電性接着剤付きのシールドテープを貼り付けることで、グランド線とシールド層の導通を取っている。つまり、従来のシールドＦＦＣでグランド線とシールド層の導通を取るためには、ケーブル製造工程で絶縁層の一部を剥がしてグランド線を露出させる工程が必要となり、通常のフラットケーブルよりも加工コストが高くなり、製造工程も複雑になってしまう。また、シールドＦＦＣの導体ピッチが狭くなると、絶縁層の一部を剥がす工程において、グランド線のみを露出させることが容易ではなくなり、隣接する導体上の絶縁層まで剥離させる可能性もあり、シールドＦＦＣの導体の絶縁性に対する信頼性が下がってしまう問題もある。
【特許文献１】特開平０６−２８３０５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、製造コストの低減、製造工程の簡易化、及びシールドＦＦＣの導体の絶縁性に対する信頼性の向上を図るショートサーキットグランドバー、シールドフレキシブルフラットケーブル及びシールドフレキシブルフラットケーブル製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、グランド線及び複数の導体線が絶縁層に挟まれて配設されたシールドフレキシブルフラットケーブルで、グランド線及び導体線を覆う導電体からなるシールド層とグランド線の導通を取るショートサーキットグランドバーにおいて、シールドフレキシブルフラットケーブルのコネクタのコネクタ接続部であり絶縁層から露出したグランド線の端部と一端を接続し、他端をシールド層と導通させるショートサーキットグランドバーであることを要旨とする。
【０００６】
本発明の他の態様によれば、複数の導体線が絶縁層に挟まれて配設されたシールドフレキシブルフラットケーブルで、導体線を覆う導電体からなるシールド層とグランド線の導通を取るショートサーキットグランドバーにおいて、シールドフレキシブルフラットケーブルのコネクタのコネクタ接続部に突起部を配置してグランド線として使用し、他端をシールド層と導通させるショートサーキットグランドバーであることを要旨とする。
【０００７】
更に、本発明の他の態様によれば、グランド線及び複数の導体線が絶縁層に挟まれて配設されたフラットケーブル本体と、グランド線及び導体線を覆う導電体からなるシールド層を内側にしてフラットケーブル本体を被覆するシールドテープと、フラットケーブル本体のコネクタのコネクタ接続部であり絶縁層から露出したグランド線の端部と一端を接続し、他端をシールド層と導通させるショートサーキットグランドバーとを備えるシールドフレキシブルフラットケーブルであることを要旨とする。
【０００８】
更に、本発明の他の態様によれば、複数の導体線が絶縁層に挟まれて配設されたフラットケーブル本体と、導体線を覆う導電体からなるシールド層を内側にしてフラットケーブル本体を被覆するシールドテープと、フラットケーブル本体のコネクタのコネクタ接続部に突起部を配置してグランド線として使用し、他端をシールド層と導通させるショートサーキットグランドバーとを備えるシールドフレキシブルフラットケーブルであることを要旨とする。
【０００９】
更に、本発明の他の態様によれば、第１絶縁層と、第１絶縁層上に接着剤層を介して配置された複数本の導体線と、導体線と平行配置されたグランド線と、導体線及びグランド線を接着剤層を介して被覆する第２絶縁層とを備えるフラットケーブル本体を用意するステップと、フラットケーブルのコネクタのコネクタ接続部であり第２絶縁層から露出したグランド線の端部と一端を接続し、他端をシールド層と導通させるショートサーキットグランドバーを用意するステップと、第２絶縁層から露出したグランド線の端部とショートサーキットグランドバーの突起部とを接続するステップと、テープ基材である樹脂フィルムと、樹脂フィルム上に形成されたメタル層のシールド層と、シールド層の樹脂フィルムを設けた面の反対面側に導電性接着剤層とを備えるシールドテープを用意するステップと、導電性接着剤層とショートサーキットグランドバーのグランド線と接続してない他端を導通させて接続するステップとを含むシールドフレキシブルフラットケーブル製造方法であることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、製造コストの低減、製造工程の簡易化、及びシールドＦＦＣの導体の絶縁性に対する信頼性の向上を図るショートサーキットグランドバー、シールドフレキシブルフラットケーブル及びシールドフレキシブルフラットケーブル製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１２】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係るシールドＦＦＣは、図１に示すように、グランド線２５及び複数の導体線２０が第１絶縁層１０及び第２絶縁層１４に挟まれて配設されたフラットケーブル本体１と、グランド線２５及び導体線２０を覆う導電体からなるシールド層４２を内側にしてフラットケーブル本体１を被覆するシールドテープ４と、フラットケーブル本体１のコネクタのコネクタ接続部７であり第２絶縁層１４から露出したグランド線２５の端部と一端を接続し、他端をシールド層４２と導通させるショートサーキットグランドバー３０とを備える。
【００１３】
フラットケーブル本体１は、第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０上に接着剤層１２を介して配置された複数本の導体線２０と、第１絶縁層１０上に接着剤層１２を介して配置された導体線２０と平行配置されたグランド線２５と、導体線２０及びグランド線２５を接着剤層１６を介して被覆する第２絶縁層１４とを備える。フラットケーブル本体１の両端部は、グランド線２５及び複数の導体線２０が外部に露出していてコネクタのコネクタ接続部７として機能する。
【００１４】
導体線２０には、平角錫（Ｓｎ）メッキ軟銅線及び平角ニッケル（Ｎｉ）メッキ軟銅線等が用いられる。導体線２０の線間ピッチＰは、例えば、０．５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍ、１．２５ｍｍ等を選択することができる。また、導体線２０の芯数Ｎは、４〜５０から選択することができる。導体線２０の線間ピッチＰと芯数Ｎが決定されると、フラットケーブル本体１の最低限の幅Ｗが、Ｗ＝（Ｎ＋１）×Ｐで求められる。導体線２０の厚さは、０．０３５ｍｍ〜０．１ｍｍを採用することができ、導体線２０の幅は、０．３ｍｍ、０．５ｍｍ、０．６ｍｍ、０．７ｍｍ、０．８ｍｍ等を採用することができる。
【００１５】
第１絶縁層１０及び第２絶縁層１４としては、例えばポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、液晶ポリマー等の可撓性を有するプラスチックフィルムを用いることができる。接着剤層１２，１６を形成する接着剤は、熱可塑性ポリエステル系及び熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性接着剤を用いることができる。
【００１６】
ショートサーキットグランドバー３０は、図３に示すように、グランド線２５と導通を取る箇所である突起部３２を有する。突起部３２の幅は、グランド線２５の幅と一緒であるか、もしくはグランド線２５の幅以下であることが好ましいが、グランド線２５の幅以上でも隣接する導体線２０と接しなければよい。ショートサーキットグランドバー３０の突起部３２は、半田接続等により接続されてグランド線２５と導通を取る。ショートサーキットグランドバー３０の突起部３２の対面側は、導電性接着剤層４４を介してシールド層４２と導通を取る。ショートサーキットグランドバー３０は、銅（Ｃｕ）、アルミ（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、及び銅、錫、リン（Ｐ）の合金であるリン青銅、または、鉄（Ｆｅ）にクロム（Ｃｒ）を含ませたステンレス等の導電性を有する金属等の材料を用いることができる。
【００１７】
シールドテープ４は、テープ基材であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂フィルム４０と、樹脂フィルム４０上に形成されたメタル層のシールド層４２と、シールド層４２の樹脂フィルム４０を設けた面の反対面側に、金属箔や金属フィラーを含有させた導電性接着剤層４４とを備える。
【００１８】
シールド層４２は、導電性の材料からなり、導体線２０を周囲を取り囲むことで、表面で電波を反射させ、電波の侵入や漏洩を防止する。シールド層４２は、Ａｌ蒸着、Ａｇ蒸着、Ａｌ圧延、Ｃｕ圧延等により形成されるメタル層である。導電性接着剤層４４は、熱可塑性ポリエステル系及び熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性接着剤に、Ｎｉ、Ａｇ、及びＣｕ等の導電体の金属箔や金属フィラーを含有させた接着剤により形成される。
【００１９】
補強板６は、第３絶縁層６０と、第３絶縁層６０上に設けられた接着剤層６２とを備える。補強板６は、導体線２０の両端のコネクタ７の位置に配置され、導体線２０の両端部を補強することで強度が増し、コネクタのコネクタ接続部７とすることができる。第３絶縁層６０としては、例えばＰＩフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、液晶ポリマー等の可撓性を有するプラスチックフィルムを用いることができる。接着剤層６２を形成する接着剤は、熱可塑性ポリエステル及び熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性接着剤を用いることができる。
【００２０】
以下に、第１の実施の形態に係るシールドＦＦＣの製造方法を図４（ａ）〜図４（ｃ）を参照しながら説明する。
【００２１】
（イ）まず、図４（ａ）に示すように、第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０上に接着剤層１２を介して配置された複数本の導体線２０と、第１絶縁層１０上に接着剤層１２を介して配置された導体線２０と平行配置されたグランド線２５と、導体線２０及びグランド線２５を接着剤層１６を介して被覆する第２絶縁層１４とを備えるフラットケーブル本体１を用意する。
【００２２】
（ロ）次に、フラットケーブル本体１のコネクタのコネクタ接続部７であり第２絶縁層１４から露出したグランド線２５の端部と一端を接続し、他端をシールド層４２と導通させるショートサーキットグランドバー３０を用意する。
【００２３】
（ハ）次に、図４（ｂ）に示すように、フラットケーブル本体１のコネクタのコネクタ接続部７であり第２絶縁層１４から露出したグランド線２５の端部とショートサーキットグランドバー３０の突起部３２とを接続する。このときの接続方法が半田接続である場合は、図１及び図２に示したように、半田接合部３５が形成される。
【００２４】
（ニ）次に、テープ基材である樹脂フィルム４０と、樹脂フィルム４０上に形成されたメタル層のシールド層４２と、シールド層４２の樹脂フィルム４０を設けた面の反対面側に、金属箔や金属フィラーを含有させた導電性接着剤層４４とを備えるシールドテープ４を用意する。
【００２５】
（ホ）次に、図４（ｃ）に示すように、シールドテープ４は、導電性接着剤層４４側がフラットケーブル本体１の第２絶縁層１４と接してフラットケーブル本体１を包み込み、導電性接着剤層４４とショートサーキットグランドバー３０のグランド線２５と接続してない他端を導通させて接続する。シールドテープ４は、熱融着することでフラットケーブル本体１と一体化する。ショートサーキットグランドバー３０は、導電性接着剤層４４を介して、シールド層４２と導通する。
【００２６】
（へ）次に、第３絶縁層６０と、第３絶縁層６０上に設けられた接着剤層６２とを備える補強板６を用意する。補強板６は、導体線２０の両端のコネクタ７の位置に配置され、コネクタのコネクタ接続部７とするために導体線２０の両端部を補強することで、図１及び図２に示したシールドＦＦＣになる。
【００２７】
本発明の第１の実施の形態に係るショートサーキットグランドバー３０を用いたシールドＦＦＣによれば、グランド線２５とシールド層４２の導通を直接ショートサーキットグランドバー３０を用いて取るために、ケーブル製造工程で第２絶縁層１４の一部を剥がしてグランド線２５を露出させる工程が必要なくなるので加工コストが低くなり、製造工程も容易になる。
【００２８】
また、本発明の第１の実施の形態に係るショートサーキットグランドバー３０を用いたシールドＦＦＣによれば、第２絶縁層１４の一部を剥がす工程において、グランド線２５のみを露出させる必要がないので、シールドＦＦＣの導体ピッチが狭い場合でも、隣接する導体線２０上の第２絶縁層１４を剥離させる可能性がなくなり、シールドＦＦＣの導体の絶縁性に対する信頼性を向上させることができる。
【００２９】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態に係るシールドＦＦＣは、図５に示すように、ショートサーキットグランドバー３０の突起部３２の数が複数である点が図１及び図２に示したシールドＦＦＣと異なる。他は図１及び図２に示したシールドＦＦＣと実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。図５では、突起部３２を２個としているが、グランド線２５の本数と同数であればよく、２個以上であっても構わない。
【００３０】
本発明の第２の実施の形態に係るショートサーキットグランドバー３０を用いたシールドＦＦＣによれば、ショートサーキットグランドバー３０に突起部３２が複数（例えば２個）あることによって、突起部３２が単数である場合の電気抵抗値と比して電気抵抗を低くすることができる。
【００３１】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態に係るシールドＦＦＣは、図６に示すように、ショートサーキットグランドバー３０の突起部３２が直接グランド線２５として用いる点が図１及び図２に示したシールドＦＦＣと異なる。
【００３２】
突起部３２の長さ及び幅は、図１で示したフラットケーブル本体１のコネクタのコネクタ接続部７にあるグランド線２５と同じにする。突起部３２の長さ及び幅をコンタクト部にあるグランド線２５と同じにすることで、グランド線２５の代わりに突起部３２を直接グランド線２５として用いることができる。
【００３３】
本発明の第３の実施の形態に係るショートサーキットグランドバー３０を用いたシールドＦＦＣによれば、突起部３２を直接グランド線２５として用いるので、ケーブル製造工程で第２絶縁層１４の一部を剥がしてグランド線２５を露出させる工程が必要なくなるので加工コストが低くなり、製造工程も容易になる。
【００３４】
また、本発明の第３の実施の形態に係るショートサーキットグランドバー３０を用いたシールドＦＦＣによれば、第２絶縁層１４の一部を剥がす工程において、グランド線２５のみを露出させる必要がないので、シールドＦＦＣの導体ピッチが狭い場合でも、隣接する導体線２０上の第２絶縁層１４を剥離させる可能性がなくなり、シールドＦＦＣの導体の絶縁性に対する信頼性を向上させることができる。
【００３５】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
【００３６】
例えば、第１〜第３の実施の形態において、ショートサーキットグランドバー３０でシールドテープ４から露出している箇所に、絶縁性の保護テープ等を貼ることで、シールドＦＦＣ全体の絶縁性を高めることができる。
【００３７】
また、第１〜第３の実施の形態において、シールドテープ４の導電性接着剤層４４は、導電性接着剤でなくともシールド層４２とショートサーキットグランドバー３０が導通を取れる接着剤であればよい。
【００３８】
この様に、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るシールドＦＦＣの平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るシールドＦＦＣの断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るショートサーキットグランドバーの模式図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るシールドＦＦＣの工程断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るショートサーキットグランドバーの模式図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るシールドＦＦＣの平面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１…フラットケーブル本体
４…シールドテープ
６…補強板
７…コネクタ接続部
１０…第１絶縁層
１２…接着剤層
１４…第２絶縁層
１６…接着剤層
２０…導体線
２５…グランド線
３０…ショートサーキットグランドバー
３２…突起部
３５…半田接合部
４０…樹脂フィルム
４２…シールド層
４４…導電性接着剤層
６０…第３絶縁層
６２…接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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