(57)【要約】【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる導電性バンプ付基板シート製造方法および多層プリント配線板製造方法等を提供する。【解決手段】平板状の基板シート１０を準備する。各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所において平板状の基板シート１０を変形させることにより、当該基板シート１０において各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凸部１２を形成する。複数の凸部１２が形成された基板シート１０の表面において各凸部１２に導電性バンプ１４を形成する。【選択図】図６
2008262985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電性バンプが表面に形成された基板シートを製造するための導電性バンプ付基板シート製造方法であって、
平板状の基板シートを準備する工程と、
前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所において前記平板状の基板シートを変形させることにより、この基板シートにおいて前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凸部を形成する工程と、
複数の凸部が形成された前記基板シートの表面において当該各凸部に導電性バンプを形成する工程と、
を備えたことを特徴とする導電性バンプ付基板シート製造方法。
【請求項２】
複数の突起が表面に形成された平板状部材を準備する工程を更に備え、
前記平板状の基板シートを変形させる際に、当該平板状の基板シートの裏面と前記平板状部材における複数の突起が形成された表面とを当接させてこの組合せ体を挟圧することにより前記平板状の基板シートに凸部を形成することを特徴とする請求項１記載の導電性バンプ付基板シート製造方法。
【請求項３】
平板状の部材が変形させられることにより複数の凸部が形成された基板シートと、
前記基板シートの表面において前記各凸部に形成された導電性バンプと、
を有することを特徴とする導電性バンプ付基板シート。
【請求項４】
複数の導電性バンプが表面に形成されるべき基板シートであって、
前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所において、平板状の部材が変形させられることにより凸部が形成されていることを特徴とする基板シート。
【請求項５】
複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートと、非導電性シートとが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通することにより当該非導電性シートの両側にある導電性バンプ付基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板製造方法であって、
平板状の基板シートを準備する工程と、
前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所において前記平板状の基板シートを変形させることにより、この基板シートにおいて前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凸部を形成する工程と、
複数の凸部が形成された前記基板シートの表面において当該各凸部に導電性バンプを形成させて導電性バンプ付基板シートを製造する工程と、
前記導電性バンプ付基板シートと、非導電性シートとを交互に重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする多層プリント配線板製造方法。
【請求項６】
平板状の部材が変形させられることにより複数の凸部が形成された基板シートおよび前記基板シートの表面において前記各凸部に形成された導電性バンプを有する導電性バンプ付基板シートと、
非導電性シートと、を備え、
前記導電性バンプ付基板シートと前記非導電性シートが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通することにより当該非導電性シートの両側にある導電性バンプ付基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の導電性バンプが表面に形成された基板シートを製造するための導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、複数の導電性バンプが表面に形成されるべき基板シート、多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートと、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁シートを貫通することによって、当該絶縁シートの両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。
【０００３】
導電性バンプ付基板シートの形成方法について、図９および図１０を用いて説明する。基板シートに複数の導電性バンプを形成するにあたり、例えばメタルマスク版等からなるスクリーン版９２、およびスキージ９６を用いるようなスクリーン印刷法が用いられる。
【０００４】
具体的には、図９に示すような平板状の基板シート８０をスクリーン印刷定盤９０上に載置し、この平板状の基板シート８０の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版９２を設置する。この際に、スクリーン印刷定盤９０上に載置された基板シート８０に対してスクリーン版９２の位置合わせをＣＣＤカメラ等により行い、このスクリーン版９２の両端部を固定部材９４により固定する。また、図１０に示すようにスクリーン版９２には、基板シート８０に導電性バンプ８２が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴９２ａが形成されている。そして、図９および図１０に示すように、スキージ９６により導電性ペースト９８の塗工を行い、この際に図１０に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を下方に押圧してこのスクリーン版９２と基板シート８０とを当接させることにより、導電性ペースト９８はスクリーン版９２の貫通穴９２ａを通過して平板状の基板シート８０上に付着する。
【０００５】
ここで、スキージ９６によるスクリーン版９２を介した導電性ペースト９８の塗工原理についてより詳細に説明すると、導電性ペースト９８はスキージ９６によってスクリーン版９２の表面に沿って移動させられるが、スクリーン版９２に貫通穴９２ａが形成されている箇所においてはこの貫通穴９２ａに導電性ペースト９８が入り込む。そして、図１０等に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を基板シート８０に向かって押圧することによって、貫通穴９２ａに入った導電性ペースト９８の一部が基板シート８０上に付着することとなる。
【０００６】
スキージ９６を用いたスクリーン印刷方法により基板シート８０上に導電性ペースト９８を付着させた後、この基板シート８０の乾燥を行う。このことにより、図１１に示すように基板シート８０上の導電性ペースト９８が硬化して略円錐状の導電性バンプ８２が形成されることとなる。
【０００７】
ここで、基板シート８０に形成される導電性バンプ８２は、当該基板シート８０の厚さ方向（図１１の上下方向）において絶縁シート（図示せず）を貫通させるのに十分な高さが必要とされる。また、多層プリント配線板のファインピッチ化を行う場合には、略円錐状の導電性バンプ８２について、同じ高さであっても底面積が小さくなるような形状、すなわちいわゆるアスペクト比の高い略円錐状とする必要がある。
【０００８】
【特許文献１】特許第３１６７８４０号
【特許文献２】特開２００４−６５７７号公報
【特許文献３】特開２００２−３０５３７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、平板状の基板シート８０上に導電性バンプ８２を形成するにあたり、スクリーン印刷工程１回あたりの基板シート８０に付着する導電性ペースト９８の量はスクリーン版９２の貫通穴９２ａにより定められるため、この導電性ペースト９８の量が十分ではなく１回のスクリーン印刷工程では導電性バンプ８２の高さが絶縁シートを貫通させるのに十分な高さに達しない場合が多い。図面を用いてより詳細に説明すると、図１１（ａ）〜（ｄ）は、従来の方法により基板シート８０に導電性バンプ８２が形成される過程を示す図であって、（ａ）は１回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示し、（ｂ）は２回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。また、図１１（ｃ）は３回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示し、（ｄ）は４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。
【００１０】
ここで、導電性バンプ８２により絶縁シートを貫通させる際に、図１１（ｄ）に示すような高さを有する略円錐状の導電性バンプ８２が求められる。このため、図９に示すようなスクリーン印刷工程を複数回、具体的には例えば４回繰り返して行うことが必要とされる。しかしながら、スクリーン印刷工程を１回行うたびに基板シート８０の乾燥工程およびＣＣＤカメラ等によるスクリーン版９２の位置合わせ工程が必要となり、十分な高さの導電性バンプ８２が形成されるまでこれらの工程も何度も繰り返す必要があった。また、スクリーン印刷工程を繰り返し行うと、スクリーン印刷工程実行回数をａ、１回のスクリーン印刷工程において不良が発生する割合をｂとしたときに、歩留まり率は（１−ｂ）ａ≒１−ａ×ｂとなり、スクリーン印刷工程の実行回数が増えれば増えるほど導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率が低下するという問題があった。
【００１１】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、従来のような導電性ペーストを多数回繰り返して平板状の基板シートに塗工し所望の高さになるまで塗工層を累積させて導電性バンプを形成する方法と比較して、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる導電性バンプ付基板シート製造方法および導電性バンプ付基板シートを提供することを目的とする。また、本発明は、上述の導電性バンプ付基板シート製造方法に用いられる基板シート、ならびに、上述の導電性バンプ付基板シートを利用した多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、複数の導電性バンプが表面に形成された基板シートを製造するための導電性バンプ付基板シート製造方法であって、平板状の基板シートを準備する工程と、前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所において前記平板状の基板シートを変形させることにより、この基板シートにおいて前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凸部を形成する工程と、複数の凸部が形成された前記基板シートの表面において当該各凸部に導電性バンプを形成する工程と、を備えたことを特徴とする導電性バンプ付基板シート製造方法である。
【００１３】
このような導電性バンプ付基板シート製造方法によれば、基板シートに導電性バンプを形成する前に当該基板シートを変形させて複数の凸部を形成し、この凸部に導電性バンプを形成しているので、凸部が基板シートから上方に盛り上がっている分、所定の高さの導電性バンプを形成するのに必要な導電性ペーストの量も少なくなり、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工するようなスクリーン印刷工程、その後の基板シートの乾燥工程等の回数を減らすことができる。例えば、従来のような導電性ペーストを多数回繰り返して平板状の基板シートに塗工し所望の高さになるまで塗工層を累積させて導電性バンプを形成する場合には、スクリーン印刷工程およびその後の乾燥工程等を例えば４回行わなければ導電性バンプは所定の高さとならなかったが、基板シートを変形させて複数の凸部を形成し、この凸部に導電性バンプを形成する場合には、スクリーン印刷工程およびその後の乾燥工程を４回より少ない回数、例えば１回行うだけで導電性バンプを所定の高さとすることができる。
【００１４】
本発明の導電性バンプ付基板シート製造方法においては、複数の突起が表面に形成された平板状部材を準備する工程を更に備え、前記平板状の基板シートを変形させる際に、当該平板状の基板シートの裏面と前記平板状部材における複数の突起が形成された表面とを当接させてこの組合せ体を挟圧することにより前記平板状の基板シートに凸部を形成することが好ましい。このような導電性バンプ付基板シート製造方法によれば、１つの平板状部材を用意するだけで多数の平板状の基板シートを順次変形させてこの基板シートに凸部を形成することができるようになり、導電性バンプ付基板シート製造方法に必要な部材を少なくすることができる。
【００１５】
本発明は、平板状の部材が変形させられることにより複数の凸部が形成された基板シートと、前記基板シートの表面において前記各凸部に形成された導電性バンプと、を有することを特徴とする導電性バンプ付基板シートである。このような導電性バンプ付基板シートによれば、当該導電性バンプ付基板シートを製造するにあたり、凸部が基板シートから上方に盛り上がっている分、所定の高さの導電性バンプを形成するのに必要な導電性ペーストの量も少なくなり、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工するようなスクリーン印刷工程、その後の基板シートの乾燥工程等の回数を減らすことができる。
【００１６】
本発明は、複数の導電性バンプが表面に形成されるべき基板シートであって、前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所において、平板状の部材が変形させられることにより凸部が形成されていることを特徴とする基板シートである。このような基板シートによれば、当該基板シートを用いて導電性バンプ付基板シートを製造するにあたり、凸部が基板シートから上方に盛り上がっている分、所定の高さの導電性バンプを形成するのに必要な導電性ペーストの量も少なくなり、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工するようなスクリーン印刷工程、その後の基板シートの乾燥工程等の回数を減らすことができる。
【００１７】
本発明は、複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートと、非導電性シートとが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通することにより当該非導電性シートの両側にある導電性バンプ付基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板製造方法であって、平板状の基板シートを準備する工程と、前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所において前記平板状の基板シートを変形させることにより、この基板シートにおいて前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凸部を形成する工程と、複数の凸部が形成された前記基板シートの表面において当該各凸部に導電性バンプを形成させて導電性バンプ付基板シートを製造する工程と、前記導電性バンプ付基板シートと、非導電性シートとを交互に重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板を形成する工程と、を備えたことを特徴とする多層プリント配線板製造方法である。このような多層プリント配線板製造方法によれば、上述の導電性バンプ付基板シート製造方法により製造された導電性バンプ付基板シートを用いているので、多層プリント配線板全体の製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも多層プリント配線板自体の製造における歩留まり率を高くすることができる。
【００１８】
本発明は、平板状の部材が変形させられることにより複数の凸部が形成された基板シートおよび前記基板シートの表面において前記各凸部に形成された導電性バンプを有する導電性バンプ付基板シートと、非導電性シートと、を備え、前記導電性バンプ付基板シートと前記非導電性シートが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通することにより当該非導電性シートの両側にある導電性バンプ付基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されていることを特徴とする多層プリント配線板である。このような多層プリント配線板によれば、上述の導電性バンプ付基板シート製造方法により製造された導電性バンプ付基板シートを用いているので、多層プリント配線板全体の製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも多層プリント配線板自体の製造における歩留まり率を高くすることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、基板シート、多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板によれば、従来のような導電性ペーストを多数回繰り返して平板状の基板シートに塗工し所望の高さになるまで塗工層を累積させて導電性バンプを形成する方法と比較して、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図８は、本発明による導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法の一の実施の形態を示す図である。
このうち、図１は、導電性バンプ付基板シート製造方法において、平板状の基板シート、および複数の突起が表面に形成された平板状部材を準備したときの状態を示す側面図であり、図２は、図１に示す平板状の基板シートおよび平板状部材を当接させてこの組合せ体を挟圧する方法を示す側面図であり、図３は、図２に示す方法により製造された、複数の凸部が表面に形成された基板シートを示す側面図である。また、図４は、図１に示す平板状の基板シートおよび平板状部材を当接させてこの組合せ体を挟圧する他の方法を示す側面図である。また、図５は、図３に示す基板シートに導電性バンプを形成する方法を示す側面図であり、図６は、図５の部分拡大側面図であり、図７は、図５に示す方法により製造された導電性バンプ付基板シートを示す側面図である。また、図８は、図７に示す導電性バンプ付基板シートを用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図である。
【００２１】
以下、導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法について順次説明する。
【００２２】
〔導電性バンプ付基板シートの製造方法〕
まず、図１に示すように、平板状の銅箔等の基板シート１０、および複数の突起２２が形成された平板状部材２０を準備する。ここで、平板状部材２０は金属フィルムやプラスチックフィルムから構成されており、各突起２２は、平板状部材２０に対して後述するスクリーン印刷や、エッチングを行うことにより形成されるようになっている。平板状部材２０における各突起２２が形成される位置は、基板シート１０に導電性バンプ１４（後述）が形成されるべき位置と略同一となるようにする。なお、平板状部材２０に対して後述するスクリーン印刷により各突起２２を形成した場合は、導電性バンプ１４（後述）が形成されるべき位置に対するこの突起２２の見当合わせを容易に行うことができるようになる。
【００２３】
次に、平板状の基板シート１０の裏面（図１における基板シート１０の下側の面）と平板状部材２０における複数の突起２２が形成された表面（図１における平板状部材２０の上側の面）とを当接させる。そして、図２に示すように、この基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を、一対のゴムローラ（挟圧ローラ）２４、２６の間で挟圧する。具体的には、各々が連続的に回転する一対のゴムローラ２４、２６の間に基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を搬送し、図２の矢印に示す方向に当該組合せ体を移動させることにより、基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体は上下方向から挟圧されることとなる。このことにより、基板シート１０の裏面が平板状部材２０の各突起２２に押圧され、基板シート１０が変形し、図３に示すように基板シート１０の裏面（下側の面）に複数の凹部が形成されるとともに基板シート１０におけるこの凹部が形成された部分の裏側が盛り上がって複数の凸部１２が形成されるようになる。ここで、平板状部材２０における各突起２２が形成される位置は、基板シート１０に導電性バンプ１４が形成されるべき位置と略同一になっているので、基板シート１０に形成される各凸部１２の位置も、当該基板シート１０に導電性バンプ１４が形成されるべき位置と略同一になる。
【００２４】
なお、基板シート１０を変形させて複数の凸部１２を形成する方法は、図２に示すような方法に限定されることはなく、他の様々な方法を用いることができる。例えば、図４に示すように、基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を定盤２８に乗せ、基板シート１０の表面（図４の上側の面）に対して手持ち式ローラ２９を転がしながら下方に押圧することにより、基板シート１０における平板状部材２０の各突起２２が当接する箇所に複数の凸部１２が形成されるようになる。このように、平板状の基板シート１０の裏面と平板状部材２０における各突起２２が形成された表面とを当接させてこの組合せ体を挟圧することにより、平板状の基板シート１０に凸部１２を形成することができるようになる。
【００２５】
次に、図５および図６に示すように、複数の凸部１２が形成された基板シート１０に対してスクリーン印刷を行う。具体的には、図３に示すような基板シート１０をスクリーン印刷定盤３０上に載置し、この基板シート１０の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版３２を設置する。この際に、スクリーン印刷定盤３０上に載置された基板シート１０に対してスクリーン版３２の位置合わせをＣＣＤカメラ等により行い、このスクリーン版３２の両端部を固定部材３４により固定する。また、図６に示すようにスクリーン版３２には、基板シート１０に導電性バンプ１４が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴３２ａが形成されている。スクリーン版３２の位置合わせ工程においては、各貫通穴３２ａが基板シート１０の各凸部１２に向き合うようにする。そして、図５および図６に示すように、スキージ３６によりスクリーン版３２に対して導電性ペースト３８の塗工を行い、この際に図６に示すようにスキージ３６がスクリーン版３２を下方に押圧してこのスクリーン版３２と基板シート１０とを当接させることにより、導電性ペースト３８はスクリーン版３２の貫通穴３２ａを通過して基板シート１０の凸部１２上に付着する。
【００２６】
ここで、スキージ３６によるスクリーン版３２を介した導電性ペースト３８の塗工原理についてより詳細に説明すると、導電性ペースト３８はスキージ３６によってスクリーン版３２の表面を移動させられるが、スクリーン版３２に貫通穴３２ａが形成されている箇所においてはこの貫通穴３２ａに導電性ペースト３８が入り込む。そして、図６等に示すようにスクリーン版３２の貫通穴３２ａは基板シート１０の凸部１２に対応して設けられているので、スキージ３６がスクリーン版３２を基板シート１０に向かって押圧することによって、貫通穴３２ａに入った導電性ペースト３８の一部が基板シート１０の凸部１２に付着することとなる。そして、スキージ３６が基板シート１０から退避すると、凸部１２は元の大きさに戻るので、この凸部１２の高さ分だけ導電性ペースト３８が嵩上げされることとなる。
【００２７】
スキージ３６を用いたスクリーン印刷方法により基板シート１０の各凸部１２に導電性ペースト３８を付着させた後、この基板シート１０の乾燥を行う。このことにより、図７に示すように基板シート１０の各凸部１２に付着した導電性ペースト３８が硬化して略円錐状の導電性バンプ１４が形成されることとなる。
【００２８】
以上のように本実施の形態の導電性バンプ１４付き基板シート１０の製造方法においては、平板状の基板シート１０を準備し、各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所において平板状の基板シート１０を変形させることにより、当該基板シート１０における導電性バンプ１４が形成される側の表面が突出するよう各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凸部１２を形成し、複数の凸部１２が形成された基板シート１０の表面において各凸部１２に導電性バンプ１４を形成させている。このように、基板シート１０に導電性バンプ１４を形成する前に当該基板シート１０を変形させて複数の凸部１２を形成し、この凸部１２に導電性バンプ１４を形成しているので、凸部１２が基板シート１０から上方に盛り上がっている分、所定の高さの導電性バンプを形成するのに必要な導電性ペースト３８の量も少なくなり、図５および図６に示すようなスクリーン印刷工程、その後の基板シート１０の乾燥工程およびスクリーン版３２の位置合わせ工程の回数を減らすことができる。例えば、平板状の基板シート１０にスクリーン版３２を介して直接導電性ペースト３８を付着させる場合には、スクリーン印刷工程およびその後の乾燥工程等を例えば４回行わなければ導電性バンプ１４は所定の高さとならなかったが、基板シート１０を変形させて複数の凸部１２を形成し、この凸部１２に導電性バンプ１４を形成する場合には、スクリーン印刷工程およびその後の乾燥工程を４回よりも少ない回数、例えば１回行うだけで導電性バンプ１４は所定の高さとなった。
【００２９】
また、上述のような導電性バンプ１４付き基板シート１０の製造方法においては、複数の突起２２が形成された平板状部材２０を用いているので、１つの平板状部材２０を用意するだけで多数の平板状の基板シート１０を順次変形させてこの基板シート１０に凸部１２を形成することができるようになり、導電性バンプ１４付き基板シート１０の製造方法に必要な部材を少なくすることができる。図５に示すようなスクリーン印刷定盤３０、スクリーン版３２、スキージ３６等から構成されるスクリーン印刷ユニットが複数設けられている場合であっても、１つの平板状部材２０によって、各スクリーン印刷ユニットに使用される凸部１２付きの基板シート１０を製造することができる。
【００３０】
〔多層プリント配線板の製造方法〕
次に、図８を用いて多層プリント配線板の製造方法について説明する。図８は、図７に示す導電性バンプ１４付き基板シート１０を用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図である。
【００３１】
図８に示すように、導電性バンプ１４付き基板シート１０と、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）４０と、緩衝材４２とを重ね合わせ、この重ね合わせ体を一対のゴムローラ（挟圧ローラ）５２、５４の間で非常に大きな圧力で挟圧する。この際に、図示しないヒータにより例えば１００〜１５０℃で加熱も行うようにする。具体的には、各々が連続的に回転する一対のゴムローラ５２、５４の間に導電性バンプ１４付き基板シート１０と非導電性シート４０と緩衝材４２との組合せ体を搬送することにより、この組合せ体は上下方向から挟圧されるとともに加熱されることとなる。このことにより、非導電性シート４０の裏面（図８の下側の面）が基板シート１０の導電性バンプ１４に押圧され、この非導電性シート４０が破断されることにより導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通する。
【００３２】
その後、緩衝材４２を取り除き、基板シート１０と非導電性シート４０の組合せ体を何層にも重ねることにより、多層プリント配線板が製造される。ここで、このように製造される多層プリント配線板において、導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通することにより、当該非導電性シート４０の両側にある基板シート１０同士が導電性バンプ１４によって電気的に接続されることとなる。このようにして、所望の多層プリント配線板が製造される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】平板状の基板シート、および複数の突起が表面に形成された平板状部材を準備したときの状態を示す側面図である。
【図２】図１に示す平板状の基板シートおよび平板状部材を当接させてこの組合せ体を挟圧する方法を示す側面図である。
【図３】図２に示す方法により製造された、複数の凸部が表面に形成された基板シートを示す側面図である。
【図４】図１に示す平板状の基板シートおよび平板状部材を当接させてこの組合せ体を挟圧する他の方法を示す側面図である。
【図５】図３に示す基板シートに導電性バンプを形成する方法を示す側面図である。
【図６】図５の部分拡大側面図である。
【図７】図５に示す方法により製造された導電性バンプ付基板シートを示す側面図である。
【図８】図７に示す導電性バンプ付基板シートを用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図である。
【図９】基板シートに導電性バンプを形成する従来の方法を示す側面図である。
【図１０】図９の部分拡大側面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）は、従来の方法により基板シートに導電性バンプが形成される過程を示す図であって、（ａ）は１回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｂ）は２回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｃ）は３回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｄ）は４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示す。
【符号の説明】
【００３４】
１０    基板シート
１２    凸部
１４    導電性バンプ
２０    平板状部材
２２    突起
２４、２６  一対のゴムローラ
２８    定盤
２９    手持ち式ローラ
３０    スクリーン印刷定盤
３２    スクリーン版
３２ａ  貫通穴
３４    固定部材
３６    スキージ
３８    導電性ペースト
４０    非導電性シート
４２    緩衝材
５２、５４  一対のゴムローラ
８０    基板シート
８２    導電性バンプ
９０    スクリーン印刷定盤
９２    スクリーン版
９２ａ  貫通穴
９４    固定部材
９６    スキージ
９８    導電性ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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