(57)【要約】【課題】側面電極層１７のペースト材料の使用量を可及的に抑制してチップ抵抗器の製造コストの低減を図るとともに、側面電極層１７の寸法精度を高め、不良品の発生を抑制して生産性の向上を図ることのできるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。【解決手段】短冊状絶縁基板１０ｂの分割面に対して斜め上方又は下方にインクジェットヘッド２７，３１を配置し、短冊状絶縁基板１０ｂとインクジェットヘッド２７，３１を分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッド２７，３１から側面電極用ペースト１７を分割面に吐出して塗布する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の一次分割用スリットと二次分割用スリットを形成した絶縁基板の上面に対を成す上面電極層の列を一次分割用スリットに沿って形成する上面電極形成工程と、絶縁基板の下面に対を成す上面電極層の列に対応する下面電極層の列を形成する下面電極形成工程と、対を成す上面電極層を接続する抵抗体層の列を形成する抵抗体形成工程と、絶縁基板を一次分割用スリットとから分割して短冊状絶縁基板を形成し、該短冊状絶縁基板の両分割面に上面電極層と対応する下面電極層を接続する側面電極層の列を形成する側面電極形成工程と、短冊状絶縁基板を二次分割用スリットから分割してチップ片を形成するチップ片分割工程を備えたチップ抵抗器の製造方法であって、前記短冊状絶縁基板の分割面に対して斜め上方及び／又は下方にインクジェットヘッドを配置し、短冊状絶縁基板とインクジェットヘッドを前記分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に吐出して側面電極層を形成すべき部位に塗布することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
複数本の一次分割用スリットと二次分割用スリットを形成した絶縁基板の上面に対を成す上面電極層の列を一次分割用スリットに沿って形成する上面電極形成工程と対を成す上面電極層を接続する抵抗体層の列を形成する抵抗体形成工程と、絶縁基板を一次分割用スリットとから分割して短冊状絶縁基板を形成し、該短冊状絶縁基板の両分割面に上面電極層と接続する側面電極層の列を形成する側面電極形成工程と、短冊状絶縁基板を二次分割用スリットから分割してチップ片を形成するチップ片分割工程を備えたチップ抵抗器の製造方法であって、前記短冊状絶縁基板の分割面に対して斜め上方及び／又は下方にインクジェットヘッドを配置し、短冊状絶縁基板とインクジェットヘッドを前記分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に吐出して側面電極層及び下面電極層を形成すべき部位に塗布することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
短冊状絶縁基板の分割面に対してインクジェットヘッドを斜め上方に配置し、前記短冊状絶縁基板をその上面を上に向けて又は一方の分割面を上に向けて略水平に移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に向けて吐出する第１塗布工程と、短冊状絶縁基板の分割面に対してインクジェットヘッドを斜め上方に配置し、前記短冊状絶縁基板をその下面を上に向けて又は他方の分割面を上に向けて略水平に移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に向けて吐出する第２塗布工程から成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
前記短冊状絶縁基板の分割面のコーナー部分の位置を検知するセンサを設け、該センサの出力信号に基づいてインクジェットヘッドのノズルから吐出するペーストの短冊状絶縁基板における塗布位置を調整することを特徴とする請求項３に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
前記短冊状絶縁基板の分割面のコーナー部分の位置を検出するセンサと前記短冊状絶縁基板の移動速度を検知する速度センサを設け、両センサの出力信号に基づいてインクジェットヘッドのノズルから吐出するペーストの短冊状絶縁基板における塗布位置及び吐出のタイミングを調整し、もって電極層の幅を調整することを特徴とする請求項３に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ抵抗器の製造方法に関し、より詳しくはチップ抵抗器における側面電極の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、チップ抵抗器の製造工程は、上面電極形成工程、下面電極形成工程、抵抗体形成工程、側面電極形成工程及びチップ片分割工程を備えている。
上面電極形成工程では、複数本の一次分割用スリットと二次分割用スリットを形成した絶縁基板の上面に電極ペーストを印刷、焼成して対を成す上面電極層の列を一次分割用スリットに沿って形成する。
下面電極形成工程では、絶縁基板の下面に電極ペーストを印刷、焼成して各上面電極層に対応する下面電極層の列を形成する。
抵抗体形成工程では、抵抗ペーストを印刷、焼成して対を成す上面電極層を接続する抵抗体層の列を形成する。
側面電極形成工程では、絶縁基板を一次分割用スリットとから分割して短冊状絶縁基板を形成し、該短冊状絶縁基板の両分割面に電極ペーストを塗布し、焼成して上面電極層と対応する下面電極層を接続する側面電極層の列を形成する。
そして、チップ片分割工程で、短冊状絶縁基板を二次分割用スリットから分割してチップ片を形成している。
【０００３】
上述した従来のチップ抵抗器の製造方法における側面電極形成工程では、図１５に示すように、回転ローラａの外周面にペーストタンク（図示略）の電極ペーストｂを均一の厚さに付着させている。そして、回転ローラａを停止し、クランプｃで保持した短冊状絶縁基板ｄの分割面ｅを回転ローラａの外周面に当接して分割面ｅに電極ペーストｂを塗布し、これを焼成して図１７に示すように側面電極層ｆを形成している。
【０００４】
ところで、電極ペーストｂの材料は高価であるので、チップ抵抗器の性能を損なわない限り、側面電極層ｆは可及的に薄膜化することが望ましい。側面電極層ｆの薄膜化は電極ペーストｂの溶媒を増して粘度を下げることで可能となる。しかし、図１６に示すように電極ペーストｂの粘度が低すぎると塗布時に部分的に、とりわけ短冊状絶縁基板のコーナー部分ｇにカスレが発生し易く、その結果上面電極層と下面電極層の接続が不安定になり、断線不良の原因となるおそれがある。
【０００５】
一方、粘度を下げることなく電極ペーストｂを塗布した場合、図１７に示すように側面電極層ｆ全体が１０〜２０μｍと厚くなり、チップ抵抗器の製造コストが高くなる。また、図１７に示すように側面電極層ｆにおける上下両面のはみ出し寸法Ｌ１，Ｌ２を等しく且つ精確に設定するなどの寸法調整が困難である。とくに、製品寸法が小型のチップ抵抗器にあっては、要求される側面電極層ｆの厚さ寸法やはみ出し寸法が小さいため寸法不良が発生し易い。
【特許文献１】引用なし
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、側面電極層のペースト材料の使用量を可及的に抑制してチップ抵抗器の製造コストの低減を図るとともに、側面電極層の寸法精度を高め、不良品の発生を抑制して生産性の向上を図ることのできるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、複数本の一次分割用スリットと二次分割用スリットを形成した絶縁基板の上面に対を成す上面電極層の列を一次分割用スリットに沿って形成する上面電極形成工程と、絶縁基板の下面に対を成す上面電極層の列に対応する下面電極層の列を形成する下面電極形成工程と、対を成す上面電極層を接続する抵抗体層の列を形成する抵抗体形成工程と、絶縁基板を一次分割用スリットとから分割して短冊状絶縁基板を形成し、該短冊状絶縁基板の両分割面に上面電極層と対応する下面電極層を接続する側面電極層の列を形成する側面電極形成工程と、短冊状絶縁基板を二次分割用スリットから分割してチップ片を形成するチップ片分割工程を備えたチップ抵抗器の製造方法であって、前記短冊状絶縁基板の分割面に対して斜め上方及び／又は下方にインクジェットヘッドを配置し、短冊状絶縁基板とインクジェットヘッドを前記分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に吐出して側面電極層を形成すべき部位に塗布することを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、複数本の一次分割用スリットと二次分割用スリットを形成した絶縁基板の上面に対を成す上面電極層の列を一次分割用スリットに沿って形成する上面電極形成工程と、対を成す上面電極層を接続する抵抗体層の列を形成する抵抗体形成工程と、絶縁基板を一次分割用スリットとから分割して短冊状絶縁基板を形成し、該短冊状絶縁基板の両分割面に上面電極層と接続する側面電極層の列を形成する側面電極形成工程と、短冊状絶縁基板を二次分割用スリットから分割してチップ片を形成するチップ片分割工程を備えたチップ抵抗器の製造方法であって、前記短冊状絶縁基板の分割面に対して斜め上方及び／又は下方にインクジェットヘッドを配置し、短冊状絶縁基板とインクジェットヘッドを前記分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に吐出して側面電極層及び下面電極層を形成すべき部位に塗布することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のチップ抵抗器の製造方法において、短冊状絶縁基板の分割面に対してインクジェットヘッドを斜め上方に配置し、前記短冊状絶縁基板をその上面を上に向けて又は一方の分割面を上に向けて略水平に移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に向けて吐出する第１塗布工程と、短冊状絶縁基板の分割面に対してインクジェットヘッドを斜め上方に配置し、前記短冊状絶縁基板をその下面を上に向けて又は他方の分割面を上に向けて略水平に移動させながらインクジェットヘッドから側面電極用ペーストを前記分割面に向けて吐出する第２塗布工程から成ることを特徴とする
【００１０】
請求項４に記載の発明は請求項３に記載のチップ抵抗器の製造方法において、前記短冊状絶縁基板の分割面のコーナー部分の位置を検知するセンサを設け、該センサの出力信号に基づいてインクジェットヘッドのノズルから吐出するペーストの短冊状絶縁基板における塗布位置を調整することを特徴とする。
また、請求項５に記載の発明は請求項３に記載のチップ抵抗器の製造方法  前記短冊状絶縁基板の分割面のコーナー部分の位置を検出するセンサと前記短冊状絶縁基板の移動速度を検知する速度センサを設け、両センサの出力信号に基づいてインクジェットヘッドのノズルから吐出するペーストの短冊状絶縁基板における塗布位置及び吐出のタイミングを調整し、もって電極層の幅を調整することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、短冊状絶縁基板の分割面に対して斜め上方及び又は下方にインクジェットヘッドを配置したので、短冊状絶縁基板の上面と側面及び／又は下面と側面の両面に同時に側面電極用ペーストを塗布することができる。
しかして、本発明によればチップ抵抗器の側面電極形成時に電気接続の信頼性が最も問題となるコーナー部に対して、インクジェットで斜め方向から塗布するため、全ノズルから均一に塗布した場合でもコーナー部の厚みが最も厚くなるため電気接続の信頼性を上げることが出来る。また、コーナー部のみ重ね塗り等を施すことにより厚くすることで更に高い信頼性を確保出来るようになる。
また、側面電極用ペーストの塗布手段として、ペーストの吐出量、吐出のタイミング及び塗布位置を精確に制御することが可能なインクジェットを用いたので、短冊状絶縁基板の所定部位に精確に、かつ可及的に薄く側面電極層を形成することができる。従って、不良品の発生及び高価な電極ペーストの使用量を抑制して製造コストの低減を図ることができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、インクジェットを用いて側面電極層と下面電極層を同時に塗布できるので、生産性が大幅に向上する。また、ペーストの吐出量、吐出のタイミング及び塗布位置を精確に制御することが可能なインクジェットを用いたので、下面電極の電極間方向の幅を任意に可変することが出来る。
また、請求項３に記載の発明によれば、第１塗布工程で上面と側面又は一方の分割面と上下両面にペーストを塗布できる。そして、第２布工程で、下面と側面又は他方の分割面と上下両面にペーストを塗布できる。
本発明によれば、多数の短冊状絶縁基板を搬送ベルト等の搬送手段で連続的に搬送しながらインクジェットヘッドからペーストを吐出して短冊状絶縁基板に側面電極層及び／又は下面電極層を形成できるので、より生産性がより向上する。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、短冊状絶縁基板の搬送時の位置ずれを補正できるので、側面電極層及び／又は下面電極層を短冊状絶縁基板の分割面により精確に形成することができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明によれば、短冊状絶縁基板の搬送時の位置ずれを補正できるとともに、電極層の搬送方向における幅寸法を調整できるので、側面電極層及び／又は下面電極層を短冊状絶縁基板の分割面により一層精確に形成することができる。
【実施例１】
【００１５】
以下に本発明の第１実施例に係るチップ抵抗器の製造方法を添付図面に基づき説明する。本実施例に係るチップ抵抗器の製造方法に用いられるアルミナ製絶縁基板１０を図１に示す。当該絶縁基板１０には複数本の一次分割用スリット１１と各一次分割用スリットに直交する複数本の二次分割用スリット１２が形成され、両スリット１１，１２によって多数個の長方形チップ片１０ａが区画形成されている。
【００１６】
本実施例に係るチップ抵抗器の製造方法では、図１に示す大判の絶縁基板１０の表面に図２に示すように、電極ペースト１３を印刷し、焼成して上面電極１３を形成する。電極ペースト１３は長方形に印刷され、長方形に印刷された電極ペーストの列が一次分割用スリット１１と二次分割用スリット１２に沿って形成される。電極ペースト１３は一次分割用スリット１１を跨ぐようにして印刷されるので、一次分割用スリット１１から絶縁基板１０を分割したとき、個々のチップ片１０ａの長手方向の両端部に対を成して上面電極１３が形成される。
【００１７】
次に、下面電極形成工程において、絶縁基板１０の下面に電極ペーストを印刷し、焼成して対を成す下面電極の列を形成する。各下面電極は上面電極１３に対向する位置に形成される。
尚、印刷による下面電極形成工程はなくてもよい。その場合は、後の側面電極形成工程においてインクジェットにより下面電極を形成する。
【００１８】
次に、図３に示すように抵抗体形成工程において、抵抗体ペースト１４を個々のチップ片１０ａの対を成す上面電極１３間を接続するように印刷し、焼成して抵抗体層１４を形成する。
【００１９】
次に、図４に示すように一次コート形成工程において、チップ片１０ａ毎に抵抗体層１４全体を被覆するようにガラスペースト１５を印刷し、焼成して一次コート層１５を形成する。そして、図５に示すように一次コート層１５の上からレーザトリミングにより抵抗体層１４にトリミング溝１５ａを形成し、抵抗体層１４の抵抗値を調整する。続いて、図６に示すようにチップ片１０ａ毎に抵抗体層１４を覆うように一次コート層１５の上からガラスペースト１６を印刷し、焼成して二次コート層１６を形成する。
【００２０】
次の側面電極形成工程では、大判の絶縁基板を一次分割用スリットから分割して図７に示す短冊状絶縁基板１０ｂを形成する。そして、図８に概略構造を示す側面電極形成装置２０によって側面電極を構成する。この側面電極形成装置２０は、パーツフィーダ２１、第１搬送ベルト２２、第１焼成炉２３、反転機構２４、第２搬送ベルト２５、第２焼成炉２６、第１インクジェットヘッド２７、第１駆動制御手段２８、第１ラインセンサカメラ２９、第１速度センサ３０、第２インクジェットヘッド３１、第２駆動制御手段３２、第２ラインセンサカメラ３３及び第２速度センサ３４から構成される。
【００２１】
パーツフィーダ２１は短冊状絶縁基板１０ｂを第１搬送ベルト２２の始端上に載置させる装置である。第１搬送ベルト２２と第２搬送ベルト２５は一列に整列配置されている。これら第１搬送ベルト２２と第２搬送ベルト２５はそれぞれ駆動ローラ３５，３６とガイドローラ３７，３８間に懸架さている。
【００２２】
側面電極用ペーストを焼成するための第１焼成炉２３と第２焼成炉２６はそれぞれ第１搬送ベルト２２と第２搬送ベルト２５の中間に設置されている。そして、第１搬送ベルト２２と第２搬送ベルト２５の間に反転機構２４が設置されている。この反転機構２４は第１搬送ベルト２２でベルト終端まで搬送されてきた短冊状絶縁基板１０ｂを上下反転して第２搬送ベルト２５の始端上に載置するための装置である。
【００２３】
第１インクジェットヘッド２７は図９に示すように左右２個から成り、第１搬送ベルト２２の中央部分に載置された短冊状絶縁基板１０の左右の分割面のコーナー部分に対し斜め上方かつ短冊状絶縁基板１０ｂの外側に対称配置して固定されている。各インクジェットヘッド２７は複数本のノズル２７ａを備え、第１駆動制御手段２８により電極用ペーストが吐出されるノズル２７ａを複数本の中から選択することによりペーストの塗布位置を水平及び垂直方向に調整することができる。第２インクジェットヘッド３１も第１インクジェットヘッド２７と同様の構成を有している。
これらノズル２７ａからのペーストの吐出角度は短冊状絶縁基板の上面に対し３０〜６０度好ましくは４０〜５０度の角度に設定する。
【００２４】
第１ラインセンサカメラ２９は第１搬送ベルト２２上の短冊状絶縁基板１０ｂの分割面のコーナー部分の位置を検出するために設けられ、該センサカメラ２９の出力信号は第１駆動制御手段２８に入力される。同様に、第２ラインセンサカメラ３３は第２搬送ベルト２５上の短冊状絶縁基板１０ｂのコーナー部分の位置を検出するために設けられ、該センサカメラ３３の出力信号は第２駆動制御手段３２に入力される。
【００２５】
第１速度センサ３０は第１搬送ベルト２２の走行速度を検出するために設けられ、その出力信号が第１駆動制御手段２８に入力される。同様に、第２速度センサ２４は第２搬送ベルト２５の走行速度を検出するために設けられ、その出力信号が第２駆動制御手段３２に入力される。第１駆動制御手段２８は第１ラインセンサカメラ２９と第１速度センサ３０の信号に基づいて第１インクジェットヘッドのノズルから吐出されるペーストの短冊状絶縁基板における塗布位置と吐出タイミングを制御する。同様に、第２駆動制御手段３２は第２ラインセンサカメラ３３と第２速度センサ２４の信号に基づいて第２インクジェットヘッドのノズルから吐出されるペーストの短冊状絶縁基板における塗布位置と吐出タイミングを制御する。
【００２６】
側面電極形成装置２０の構造は以上の通りであって、図７に示す短冊状絶縁基板１０ｂをパーツフィーダ２１から第１搬送ベルト２２の始端上に載置する。短冊状絶縁基板１０ｂはその長手方向を第１搬送ベルト２２の走行方向に一致するように、そして上面が上を向くように第１搬送ベルト２２に載置する。
【００２７】
短冊状絶縁基板１０ｂが第１搬送ベルト２２によって搬送され、インクジェットヘッド２７を通過する際に、同ヘッド２７のノズル２７ａから側面電極用ペースト１７が吐出される。第１ラインセンサカメラ２９と第１速度センサ３０の信号に基づいて、第１駆動制御手段２８により吐出ノズル２７ａが選択されるとともに吐出タイミングが制御される。これにより、図９に示すように、短冊状絶縁基板１０ｂの上面側の両コーナー部分にペースト１７が塗布される。ペースト１７は短冊状絶縁基板１０ｂ上の上面電極１３と基板側面の上半分を被覆するように塗布される。上面側の両コーナー部分にペースト１７を塗布した短冊状絶縁基板１０ｂは続いて第１焼成炉２３へ送り込まれ、炉内を通過する間にペースト１７が焼成される。
【００２８】
上面側の両コーナー部分にペースト１７を塗布して焼成炉２３で焼成した短冊状絶縁基板１０ｂは続いて、反転機構２４により上下反転されて第２搬送ベルト２５の始端に載置され、同ベルト２５で搬送される。そして、図１０に示すように、第２駆動制御手段３２によって塗布位置と吐出タイミングが制御され、短冊状絶縁基板１０ｂの下面側の両コーナー部分にペースト１７が塗布される。ペースト１７は短冊状絶縁基板１０ｂの下面電極と基板側面の下半分を被覆するように塗布される。下面側の両コーナー部分にペースト１７を塗布した短冊状絶縁基板１０ｂは続いて第２焼成炉２６へ送り込まれ、炉２６内を通過する間にペースト１７が焼成され側面電極層１７が形成される。図１１に側面電極形成工程を終了した短冊状絶縁基板１０ｂを示す。
【００２９】
側面電極層１７が形成された短冊状絶縁基板１０ｂは続いて、図１２に示すように二次分割用スリット１２から分割して個々のチップ片１０ａが形成される。チップ片１０ａはさらにニッケルメッキ層とはんだメッキ層を形成してチップ抵抗器が作製される。
【００３０】
本発明の第２実施例に係る多連チップ抵抗器の製造方法を図１３に基づき説明する。当該製造方法では、第１実施例に係るチップ抵抗器の製造方法と同様に、一次分割用スリットと二次分割用スリットを形成した大判の絶縁基板に順次、上面電極層、下面電極層、抵抗体層、一次コート層、レーザトリミング、二次コート層を形成する。この場合、上面電極層、下面電極層、抵抗体層は一チップ片について複数箇所に形成する。しかる後に、大判の絶縁基板を一次分割用スリットから分割して短冊状絶縁基板を形成する。この短冊状絶縁基板に図８に示した側面電極形成装置２０を用いて側面電極層を形成する。
【００３１】
しかして、第１実施例に係るチップ抵抗器の製造方法では、電極ペースト１７を短冊状絶縁基板１０ｂの両分割面に連続的に塗布した。これに対し、第２実施例に係る製造方法では駆動制御手段２８，３２によってインクジェットヘッドのノズル２７ａ，３１ａからの電極ペースト１７の吐出のタイミングを制御することにより、電極ペースト１７を間歇的に吐出する。これにより、図１３に示すように一チップ片１０ａについて複数箇所の側面電極層１７を等間隔で形成する。そして、二次分割用スリット１２から分割して多連チップ抵抗器１０ａを製作する。
尚、以上の実施例では予め下面電極層を形成した短冊状絶縁基板を側面電極形成装置に投入して側面電極層を形成したが、同装置で側面電極層を塗布する際、塗布位置と吐出のタイミングを制御することにより同時に下面電極層を塗布することも可能である。
また、本実施例では搬送ベルトに短冊状基板を載置して搬送しながらインクジェットヘッドからペーストを吐出して塗布しているが、短冊状基板を左右両側からクランプして宙づり状態で搬送すれば、短冊状基板に対して上方及び／又は下方に配置したインクジェットヘッドからペーストを吐出して塗布することも可能となる。とりわけ、宙吊りの短冊状基板に対し、上方の左右両側と下方の左右両側にインクジェットヘッドを配置すれば、短冊状基板の一回の搬送でペーストの塗布を済ませることができ、生産性が向上する。
その場合、下方に配置されるインクジョットヘッドのノズルからのペーストの吐出角度は短冊状絶縁基板が水平に搬送される場合、水平方向に対して３０〜６０度好ましくは４０〜５０度の角度に設定する。
さらにまた、以上の実施例では抵抗値表示がない場合としたが、抵抗値表示がある場合は側面電極形成工程の後に、続けてインクジェットで抵抗値表示を形成してもよい。
また、以上の実施例では電極を焼成して形成したが、これに限らずＵＶやレーザー光などにより短時間で硬化して形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１実施例に係るチップ抵抗器の製造に用いられる大判の絶縁基板を示す斜視図である。
【図２】上面電極層を形成した大判の絶縁基板を示す斜視図である。
【図３】抵抗体層を形成した大判の絶縁基板を示す斜視図である。
【図４】一次コート層を形成した大判の絶縁基板を示す斜視図である。
【図５】トリミング溝を形成した大判の絶縁基板を示す斜視図である。
【図６】二次コート層を形成した大判の絶縁基板を示す斜視図である。
【図７】短冊状絶縁基板を示す斜視図である。
【図８】側面電極形成装置の概略構造を示す説明図である。
【図９】同側面電極形成装置の第１インクジェットヘッドの配置を示す説明図である。
【図１０】同側面電極形成装置の第２インクジェットヘッドの配置を示す説明図である。
【図１１】側面電極層を形成した短冊状絶縁基板を示す斜視図である。
【図１２】同短冊状絶縁基板から形成したチップ片を示す斜視図である。
【図１３】側面電極層を形成した他の短冊状絶縁基板を示す斜視図である。
【図１４】同短冊状絶縁基板を分割して形成したチップ片を示す斜視図である。
【図１５】従来の側面電極用ペーストの塗布装置を示す説明図である。
【図１６】従来のチップ抵抗器の分割面のコーナー部分を模式的に示す部分拡大断面図である。
【図１７】従来のチップ抵抗器の分割面のコーナー部分を模式的に示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０…絶縁基板
１０ａ…チップ片
１０ｂ…短冊状絶縁基板
１１…一次分割用スリット
１２…二次分割用スリット
１３…上面電極層
１４…抵抗体層
１７…側面電極層
２０…側面電極形成装置
２７，３１…インクジェットヘッド
２７ａ…ノズル
２９，３３…ラインセンサカメラ
３０，３４…速度センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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