(57)【要約】【課題】フレキシブル基板を曲げて収納する際に、ダメージを与えることがないとともに省スペースでフレキシブル基板を収納することができるセンサを提供。【解決手段】ダイアフラム１１にキャップ１６を設け、このキャップ１６にフレキシブル基板１４の一端部１４Ａを接続するとともにフレキシブル基板１４の他端部１４Ｂをダイアフラム１１と離れる方向に延びて継ぎ手１０に保持し、このフレキシブル基板１４を湾曲した状態で支持するカバー２２をキャップ１６に取り付ける。フレキシブル基板１４が局所的に鋭角に曲げられることがないため、フレキシブル基板１４に設けられた銅パターン１４Ｅにクラックが生じることがない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定部を有するとともに継ぎ手に取り付けられたセンサ素子と、このセンサ素子の被測定部に設けられたキャップと、このキャップに一端部が接続され他端部が前記センサ素子と離れる方向に延びたフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を湾曲した状態で支持するとともに前記キャップ又は前記センサ素子に取り付けられたカバーと、を備えたことを特徴とするセンサ。
【請求項２】
請求項１に記載されたセンサにおいて、前記フレキシブル基板を保持する基板保持部材が前記継ぎ手の内部に設けられていることを特徴とするセンサ。
【請求項３】
請求項２に記載されたセンサにおいて、前記センサ素子は前記継ぎ手に気密状態で接合され、前記基板保持部材は前記センサ素子側のセンサ内部と前記センサ素子とは反対側のセンサ内部空間とが連通されていることを特徴とするセンサ。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載されたセンサにおいて、前記基板保持部材は弾性を有することを特徴とするセンサ。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載されたセンサにおいて、前記カバーは前記フレキシブル基板を湾曲した状態で支持する円弧状面部を有することを特徴とするセンサ。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載されたセンサを製造する方法であって、
前記センサ素子にキャップを取り付け、このキャップにフレキシブル基板の一端部を接続した後、前記キャップ又は前記センサ素子にカバーを取り付け、このカバーに沿うよう前記フレキシブル基板を曲げるとともに、前記フレキシブル基板の他端側を前記センサ素子と離れる方向に延びて前記継ぎ手の内部で保持することを特徴とするセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサ素子の被測定部にフレキシブル基板の端部が接続されたセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
物理量を測定するセンサの１つとして、流体の圧力を測定する圧力センサが知られている。
この圧力センサの従来例は、パイプの先端部に感圧素子を取り付け、この感圧素子に一端部を接続したフレキシブル基板の他端部を回路基板と接続した構造がある（特許文献１）。
フレキシブル基板は感圧素子の信号を回路基板に伝達するために用いられており、特許文献１で示される従来例では、このフレキシブル基板がパイプ内部に折り曲げられて収納されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３２６３３７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１で示される従来例では、フレキシブル基板はパイプの内部に折り曲げられて収納されているため、パイプの内部に収納するために基板を折り曲げる際、フレキシブル基板に設けられた銅パターンにクラックやダメージを与えてしまうという不具合がある。銅パターンにクラック等を与えないようにするには、フレキシブル基板の折り曲げ角度を大きくしなければならず、それでは、フレキシブル基板の収納スペースが大きなものになる。
【０００５】
本発明の目的は、フレキシブル基板を曲げて収納する際に、ダメージを与えることがないとともに省スペースでフレキシブル基板を収納することができるセンサ及びセンサの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のセンサは、被測定部を有するとともに継ぎ手に取り付けられたセンサ素子と、このセンサ素子の被測定部に設けられたキャップと、このキャップに一端部が接続され他端部が前記センサ素子と離れる方向に延びたフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を湾曲した状態で支持するとともに前記キャップ又は前記センサ素子に取り付けられたカバーと、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
以上の構成の発明では、センサ素子にキャップを取り付け、このキャップにフレキシブル基板の一端部を接着シートで熱圧着等によって接続した後、キャップ又はセンサ素子にカバーを取り付け、このカバーに沿うようにフレキシブル基板を曲げる。
従って、本発明では、一端部がセンサ素子に接続されたフレキシブル基板を湾曲した状態でカバーに支持させることになるので、フレキシブル基板が局所的に鋭角に曲げられることがない。そのため、フレキシブル基板に設けられる導電部、例えば、銅パターンにクラックが生じることがない。その上、カバーに沿ってフレキシブル基板が曲げられているので、狭いスペースで必要な角度だけフレキシブル基板を曲げることができるので、フレキシブル基板の収納スペースを小さなものにできる。
【０００８】
ここで、本発明では、前記フレキシブル基板を保持する基板保持部材が前記継ぎ手の内部に設けられている構成が好ましい。
この構成の発明では、フレキシブル基板は、その一端部がカバーで支持されているだけでなく、その他端部側が基板保持部材で保持固定されているから、センサの使用時等にセンサ自体が振動しても、フレキシブル基板の両端部が確実に支持されていることになり、フレキシブル基板の導電部のダメージを防止することができる。
【０００９】
さらに、前記センサ素子は前記継ぎ手に気密状態で接合され、前記基板保持部材は前記センサ素子側のセンサ内部空間と前記センサ素子とは反対側のセンサ内部空間とが連通されている構成が好ましい。
この構成の発明では、センサ内部が気密状態であっても、基板保持部材を挟んだ両側のセンサ空間が連通されているから、温度変化、湿度変化があっても、センサ内部に湿気が溜まったりすることがなく、環境変化に十分に対応することができる。
【００１０】
また、前記基板保持部材は弾性を有する構成が好ましい。
この構成の発明では、前記基板保持部材の弾性力によってフレキシブル基板をカバーに押圧することで、センサ振動時のフレキシブル基板の動きをより効果的に防止することができる。
【００１１】
また、本発明では、前記カバーは前記フレキシブル基板を湾曲した状態で支持する円弧状面部を有する構成が好ましい。
この構成の発明では、円弧状面部に沿ってフレキシブル基板を湾曲させることができるので、フレキシブル基板を鋭角に曲げることを効果的に防止することができる。
【００１２】
本発明のセンサの製造方法は、前述の構成のセンサを製造する方法であって、前記センサ素子にキャップを取り付け、このキャップにフレキシブル基板の一端部を接続した後、前記キャップ又は前記センサ素子にカバーを取り付け、このカバーに沿うよう前記フレキシブル基板を曲げるとともに、前記フレキシブル基板の他端側を前記センサ素子と離れる方向に延びて前記継ぎ手の内部で保持することを特徴とする。
この構成の発明では、前述と同様の効果を奏することができるセンサの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は第１実施形態の圧力センサの断面図である。
図１において、圧力センサ１は、内部に空間が形成された継ぎ手１０と、この継ぎ手１０の一端部に設けられたセンサ素子としてのダイアフラム１１と、継ぎ手１０の他端部に設けられたハウジング１２と、このハウジング１２と継ぎ手１０とから形成される内部空間に配置された回路基板１３と、この回路基板１３とダイアフラム１１とに接続されたフレキシブル基板１４と、ハウジング１２に支持されたターミナル１５とを備えた構成である。
【００１４】
継ぎ手１０は、金属製部材から成形されており、その一端部から他端部にかけて大きな径の孔部１０Ａと、小さな径の孔部１０Ｂと、他端に向けて径が大きくなるテーパ状の孔部１０Ｃとが連続して形成されている。
継ぎ手１０の外周面には、被測定流体が流通される配管（図示せず）と螺合するねじ部１０Ｄが形成され、このねじ部１０Ｄより他端部側にはフランジ部１０Ｅが形成されている。
フランジ部１０Ｅは略円筒状の外壁部１０Ｆを備えており、この外壁部１０Ｆはハウジング１２のカシメのために設けられており、外壁部１０Ｆの先端部は継ぎ手１０の軸心に向かって折り曲げて形成されている。
【００１５】
ダイアフラム１１は、金属製部材から成形されており、円筒状部材１１Ａと、その円筒状部材１１Ａの一端部に設けられた円板部１１Ｂと、円筒状部材１１Ａの外周部に設けられたフランジ部１１Ｃとが一体に形成された構成である。ダイアフラム１１の円筒状部材１１Ａと円板部１１Ｂとの内側に形成された空間に被測定流体が導入される。
ダイアフラム１１の円板部１１Ｂの被測定流体が導入される面とは反対側の面には歪みゲージ等から圧力を検出する被測定部が形成されており、この被測定部の上面を覆うようにキャップ１６が設けられている。このキャップ１６は、フレキシブル基板１４の一端部と接着シートで熱圧着されている。
フランジ部１１Ｃの端面と継ぎ手１０の一端部とは気密状態で溶接等により接合されている。
【００１６】
ハウジング１２は、合成樹脂製部材から形成されており、略有底円筒状の基端部１２Ａと、この基端部１２Ａと一体に形成された筒状の先端部１２Ｂとを備えている。
基端部１２Ａは、その端部が継ぎ手１０の外壁部１０Ｆに嵌合されている。外壁部１０Ｆの内周部と基端部１２Ａの外周部との間にＯリング１７が設けられている。
基端部１２Ａと先端部１２Ｂとの間に形成された円板部１２Ｃにはターミナル１５が保持されている。このターミナル１５と円板部１２Ｃとの間には隙間ｄが形成されている。この隙間ｄは継ぎ手１０、ダイアフラム１１及びハウジング１２で囲まれた空間の内部圧力が変化した際の調整のために設けられたものである。
【００１７】
先端部１２Ｂは、コネクタ１８に接続可能とされる。先端部１２Ｂのコネクタ１８に覆われる位置には外気との空気の流れを許容するための気抜きフィルタ１９が設けられている。
この気抜きフィルタ１９は防水性と通気性との双方を満たすものであり、略円板状に形成されている。先端部１２Ｂの外周面には気抜きフィルタ１９を嵌合するための凹部１２Ｄが形成され、この凹部１２Ｄには通気孔１２Ｅが接続されている。
回路基板１３は、継ぎ手１０の孔部１０Ｃの開口を覆う大きさであり、その両端部が取付部１３Ａを介してフランジ部１０Ｅの端面に支持固定されている。回路基板１３には電子部品２０が設けられている。
回路基板１３の一端部には切欠き１３Ｂが形成されており、この切欠き１３Ｂにはフレキシブル基板１４が挿通されている。
【００１８】
フレキシブル基板１４は、キャップ１６の全面に接続される一端部１４Ａと、回路基板１３に接続される他端部１４Ｂと、これらの両端部を接続する帯状部１４Ｃとから形成されている。一端部１４Ａはダイアフラム１１とボンディングワイヤで電気的に接続されている。帯状部１４Ｃは、その一部が継ぎ手１０に接着剤にて固定されている。
フレキシブル基板１４を展開した構成が図２に示されている。
【００１９】
図２において、フレキシブル基板１４の一端部１４Ａはキャップ１６を覆うために略円板状に形成されており、所定箇所にワイヤボンディングするための孔や後述するカバーを取り付けるための孔が複数形成されている。他端部１４Ｂは回路基板１３の回路部と接続するために矩形状に形成されている。帯状部１４Ｃの両側部に沿って回路基板１３の切欠き１３Ｂに係合するための凹状の切欠き１４Ｄがそれぞれ形成されている。この帯状部１４Ｃと一端部１４Ａとは略直角に曲げ可能とされる。
一端部１４Ａ、帯状部１４Ｃ及び他端部１４Ｂの平面には銅パターン１４Ｅが形成されている。
【００２０】
図１において、ターミナル１５は略Ｌ字形に折り曲げ形成されており、その一端部１５Ａがハウジング１２に支持され、その他端部が回路基板１３に電気的に接続されている。
ターミナル１５の折り曲げられた部分はケース２１に固定され、このケース２１は継ぎ手１０のフランジ部１０Ｅに取り付けられている。
キャップ１６には、フレキシブル基板１４を湾曲した状態で支持するカバー２２が取り付けられ、このカバー２２上にはフレキシブル基板１４を保持する基板保持部材２３が取り付けられている。
【００２１】
カバー２２の具体的な構造が図３から図５に示されている。
図３はカバー２２の断面図であり、図４はカバー２２の平面図であり、図５はカバー２２の斜視図である。
図３から図５において、カバー２２は、合成樹脂等の適宜な材料から成形されるものであり、円板部２２Ａと、この円板部２２Ａの外周縁に一体形成された外周壁部２２Ｂと、この外周壁部２２Ｂの一部を切り欠いて形成された円弧状面部２２Ｃと、円板部２２Ａに一体形成された脚部２２Ｄとを備えた略キャップ状の構造である。
外周壁部２２Ｂは継ぎ手１０の孔部１０Ａと略同じ径を有する（図１参照）。
【００２２】
円弧状面部２２Ｃはフレキシブル基板１４を湾曲した状態で支持するものであり、円板部２２Ａと連続した曲面部２２Ｃ１と、この曲面部２２Ｃ１と連続した直線部２２Ｃ２と、この直線部２２Ｃ２と連続した曲面部２２Ｃ３とを備えている。この曲面部２２Ｃ３の先端と外周壁部２２Ｂの端縁との寸法ａはフレキシブル基板１４の厚さ寸法と略等しい。直線部２２Ｃ２は外周壁部２２Ｂの周面に対して寸法ｂだけ後退して形成されており、この寸法ｂはフレキシブル基板１４の厚さ寸法と略等しい。また、円弧状面部２２Ｃの幅寸法Ｗはフレキシブル基板１４の帯状部１４Ｆの幅寸法と略等しい。
脚部２２Ｄは、その先端部がフレキシブル基板１４の一端部１４Ａに形成された孔に嵌合できるようにするために、外周壁部２２Ｂの端縁より突出して形成されている。
【００２３】
図６には、基板保持部材２３の具体的な構造が示されている。図６において、基板保持部材２３は、カバー２２の円板部２２Ａと接する基部２３Ａと、この基部２３Ａに一体に形成された円柱部２３Ｂとから形成されている。
図１に示される通り、基部２３Ａは継ぎ手１０の孔部１０Ａに嵌合されており、円柱部２３Ｂは孔部１０Ｂに嵌合されている。そのため、基板保持部材２３は継ぎ手１０に固定される構造である。
【００２４】
基板保持部材２３はフレキシブル基板１４を挿通するスリット２３Ｃがその軸心から離れた位置において軸方向に沿って形成されており、このスリット２３Ｃはフレキシブル基板１４の帯状部１４Ｃをダイアフラム１１から離れる方向に延びて保持する。
スリット２３Ｃは、円柱部２３Ｂにおける深さ寸法がフレキシブル基板１４の幅寸法と略同じであり、かつ、その隙間寸法はフレキシブル基板１４の厚み寸法よりやや大きい。そのため、フレキシブル基板１４が挿通された基板保持部材２３が継ぎ手１０に固定された状態でも、スリット２３Ｃに隙間が形成されているので、カバー２２の内部圧力が変化した際に調整される。
基板保持部材２３は弾性を有するクッション材であり、このクッション材は、例えば、発泡ゴムから成形されている。
【００２５】
次に、第１実施形態にかかる圧力センサ１を組み立てる方法について図７を参照して説明する。
まず、フレキシブル基板１４の一端部１４Ａとキャップ１６とを接着シートで熱圧着し、このキャップ１６をダイアフラム１１にレーザ溶接で固定する。
その後、ダイアフラム１１とフレキシブル基板１４とを金を用いたワイヤボンディングで接続する。さらに、キャップ１６とカバー２２とを接着剤にて接着固定する。
【００２６】
図７に示される通り、フレキシブル基板１４の帯状部１４Ｃをカバー２２の円弧状面部２２Ｃに這わせ、円弧状に曲げる。
その後、フレキシブル基板１４の帯状部１４Ｃを先ほどとは逆方向に略直角に曲げ、この曲げた帯状部１４Ｃに基板保持部材２３を組み付け、継ぎ手１０に圧縮して挿入する（図１参照）。
継ぎ手１０とダイアフラム１１とを電子ビーム溶接で気密接続し、さらに、回路基板１３を継ぎ手１０のフランジ部１０Ｅに固定し、さらに、回路基板１３とフレキシブル基板１４と半田付けする。この際、フレキシブル基板１４は円弧状に曲げて半田付けする。
その後、フレキシブル基板１４と継ぎ手１０とを接着剤にて固定し、ケース２１をプロジェクション溶接で継ぎ手１０に固定した後、ケース２１とターミナル１５とをカシメで固定する。
ターミナル１５と回路基板１３とを精密抵抗溶接にて接続し、Ｏリング１７を組み付けたハウジング１２を挿入し、このハウジング１２を継ぎ手１０にカシメ固定する。
【００２７】
従って、本実施形態では次の作用効果を奏することができる。
（１）ダイアフラム１１にキャップ１６を設け、このキャップ１６にフレキシブル基板１４の一端部１４Ａを接続するとともにフレキシブル基板１４の他端部１４Ｂをダイアフラム１１と離れる方向に延びて保持し、このフレキシブル基板１４を湾曲した状態で支持するカバー２２をキャップ１６に取り付けて圧力センサ１を構成したので、フレキシブル基板１４が局所的に鋭角に曲げられることがないため、フレキシブル基板１４に設けられた銅パターン１４Ｅにクラックが生じることがない。従って、狭いスペースで必要な角度だけフレキシブル基板１４を曲げることができてフレキシブル基板１４の収納スペースを小さなものにできる。
【００２８】
（２）キャップ１６に一端部が接続されたフレキシブル基板１４の帯状部１４Ｃを所定長さに渡って基板保持部材２３で保持し、この基板保持部材２３を継ぎ手１０の内部に固定したので、センサ１の使用時等にセンサ自体が振動しても、フレキシブル基板１４が確実に支持されていることになり、フレキシブル基板１４の銅パターン１４Ｅのダメージを防止することができる。
この点、特開２００６−３８８２４号公報に示される従来例では、回路基板とセンサとの間に接続されたフレキシブル基板はケース体の内周に設けられた絶縁部材との間に隙間があるため、振動によりフレキシブル基板が動いてしまい、フレキシブル基板に形成された銅パターン等にダメージを受けることになる。
【００２９】
（３）基板保持部材２３は、その基部２３Ａがカバー２２に支持されているから、フレキシブル基板１４の両端部が基板保持部材２３の他にカバー２２でも支持されることになるから、基板保持部材２３を安定して支持することができる。しかも、カバー２２が基板保持部材２３とキャップ１６との間に配置されることで、基板保持部材２３がキャップ１６に干渉することがないので、フレキシブル基板１４の一端部１４Ａに設けられたボンディングワイヤが破損することがない。
【００３０】
（４）基板保持部材２３は弾性を有するクッション材であるから、クッション性能が大きいので、センサ振動時のフレキシブル基板１４の動きをより効果的に防止することができる。
（５）基板保持部材２３は発泡ゴムから成形されているから、発泡ゴム自体の通気性によって前述の温度変化、環境変化への対応をより十分に行うことができる。
【００３１】
（６）カバー２２はフレキシブル基板１４を湾曲した状態で支持する円弧状面部２２Ｃを有するから、フレキシブル基板１４をカバー２２に装着する際に、鋭角に曲げることを効果的に防止することができる。
（７）気抜きフィルタ１９がハウジング１２に設けられているから、ハウジング１２の内部が密封状態となっても、この気抜きフィルタ１９からセンサ内部と外気とが連通されることになり、前述の環境変化に十分に対応することができる。
【００３２】
（８）気抜きフィルタ１９はハウジング１２の先端部１２Ｂのコネクタ１８に覆われる位置に設けられているから、使用環境において水や油等が直接気抜きフィルタ１９に付着することがないので、詰まり防止となる。
【００３３】
（９）フレキシブル基板１４の一部が継ぎ手１０の内壁部に固定されているから、この点からも、センサ１の使用時等にセンサ自体が振動しても、フレキシブル基板１４が振動しないから、銅パターン１４のダメージを防止することができる。
【００３４】
次に、本発明の第２実施形態を図８に基づいて説明する。第２実施形態は第１実施形態とは基板保持部材の構成が異なるものであり、他の構成は同じである。第２実施形態の説明では、第１実施形態と同様の構成要素は同一符号を付して説明を省略もしくは簡略にする。
図８は第２実施形態の全体構成を示す断面図である。
図８において、継ぎ手１０の内部空間のカバー２２にはフレキシブル基板１４を保持し弾性を有する基板保持部材１２３が隣接配置されている。
【００３５】
図８において、基板保持部材１２３はカバー２２の上面と継ぎ手１０の内周面との間の凹部空間をモールド材の伝熱導材を充填して形成される。ここで、モールド材の伝熱導材は、室内硬化もしくは加熱硬化タイプのものであり、継ぎ手１０の内部空間に充填する前（硬化前）は流動性があり、継ぎ手１０の内部空間に充填した後、室温にてあるいは所定温度に加熱して硬化する。
【００３６】
基板保持部材１２３の内部にはカバー２２の内部圧力が変化した際の調整用としてチューブ１２４が貫通されている。このチューブ１２４は前記ダイアフラム１１側のセンサ内部空間と前記ダイアフラム１１とは反対側のセンサ内部空間とを連通するものであり、ゴムから形成されている。
なお、図８では、基板保持部材１２３は、その基板１３側の端部がテーパ状の孔部１０Ｃの端縁に届かない位置とされるが、本実施形態では、基板１３の近傍位置としてもよい。この場合、チューブ１２４の端部も基板１３の近傍まで延びて形成される。
【００３７】
次に、第２実施形態にかかる圧力センサ１を組み立てる方法について説明する。
まず、第１実施形態と同様に、キャップ１６とカバー２２とを接着剤にて接着固定しておき、フレキシブル基板１４の帯状部１４Ｃをカバー２２の円弧状面部２２Ｃに這わせ、円弧状に曲げる。その後、フレキシブル基板１４の帯状部１４Ｃを先ほどとは逆方向に略直角に曲げ、この曲げた帯状部１４Ｃを継ぎ手１０の内部空間に配置しておく。さらに、この状態で、チューブ１２４をカバー２２に差し込み、継ぎ手１０の内部空間に基板保持部材１２３の材料となるモールド材を充填する。（図８参照）。
【００３８】
さらに、第１実施形態と同様の手順によって、継ぎ手１０とダイアフラム１１とを気密接続し、回路基板１３を継ぎ手１０のフランジ部１０Ｅに固定し、回路基板１３とフレキシブル基板１４と半田付けする。
ターミナル１５と回路基板１３とを精密抵抗溶接にて接続し、Ｏリング１７を組み付けたハウジング１２を挿入し、このハウジング１２を継ぎ手１０にカシメ固定する。
【００３９】
従って、第２実施形態では、第１実施形態の（１）〜（３）（６）〜（９）の作用効果を奏する他、次の作用効果を奏することができる。
（１０）基板保持部材１２３は弾性を有するから、フレキシブル基板１４をカバー２２に押圧することになり、センサ振動時のフレキシブル基板１４の動きをより効果的に防止することができる。
（１１）継ぎ手１０の内部空間にモールド材を充填して基板保持部材１２３が形成されるから、基板保持部材１２３の形成時にフレキシブル基板１４を支持することができるので、フレキシブル基板１４の支持を簡易な手段で達成することができる。
（１２）ダイアフラム１１は継ぎ手１０に気密状態で接合され、基板保持部材１２３はチューブ１２４と気抜きフィルタ１９を介してセンサ内部と外部とが連通されることになる。そのため、温度変化、湿度変化があっても、センサ内部に湿気が溜まったりすることがなく、環境変化に十分に対応することができる。
【００４０】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、基板保持部材２３，１２３を必ずしも設けることを要しない。
仮に、基板保持部材２３，１２３を設ける場合であっても、その具体的な構成は前記実施形態のものに限定されるものではない。例えば、基板保持部材の材質を発泡ウレタンに代えて硬質の合成樹脂や金属としてもよい。但し、金属を使用する場合にはフレキシブル基板１４の銅パターン１４Ｅと近接するので、少なくともフレキシブル基板１４と接触する部分は非導電性の材料を近接する必要がある。
【００４１】
本発明は圧力センサに限定されるものではなく、差圧センサ、温度センサ、その他のセンサであってもよい。
さらに、カバー２２はキャップ１６に取り付けられたが、本発明では、ダイアフラム１１に取り付けられる構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、圧力センサ、その他のセンサ一般に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる圧力センサを示す断面図。
【図２】フレキシブル基板の展開図。
【図３】カバーの断面図。
【図４】カバーの平面図。
【図５】カバーの斜視図。
【図６】基板保持部材の斜視図。
【図７】フレキシブル基板をカバーに曲げる状態を説明するための図。
【図８】本発明の第２実施形態にかかる圧力センサを示す断面図。
【符号の説明】
【００４４】
１…圧力センサ、１０…継ぎ手、１１…ダイアフラム（センサ素子）、１２…ハウジング、１３…回路基板、１４…フレキシブル基板、１４Ａ…一端部、１４Ｂ…他端部、１６…キャップ、２２…カバー、２２Ｃ…円弧状面部、２３，１２３…基板保持部材
【図１】
2008241343.tif 000003
【図２】
2008241343.tif 000004
【図３】
2008241343.tif 000005
【図４】
2008241343.tif 000006
【図５】
2008241343.tif 000007
【図６】
2008241343.tif 000008
【図７】
2008241343.tif 000009
【図８】
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