(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の実装設備を用いて効率的に実装処理を進める一方で、利便性の高い実装システムを提供する。【解決手段】実装システムは、複数の実装装置と中央管理装置２とを含む。中央管理装置２は、演算処理部４１と、被実装部品の情報を含む実装データを記憶する実装データ記憶部４３と、各装置により実装が可能な部品データを記憶する部品データベース記憶部４４とを含む。演算処理部４１は、部品データベース記憶部４４に記憶されている各装置の実装データと、実装データ記憶部４３に記憶されている部品データとに基づき所定の最適化プログラムに従って各装置が実装を行う担当部品を決定する。各装置の部品データは、入力装置４７の操作により変更可能に構成されている。【選択図】図４
2008263057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を実装するための複数の実装設備を含み、前記基板に対して各実装設備が分担して実装処理を行うように構成された実装システムにおいて、
前記実装設備による実装が可能な部品の情報である部品データを記憶する記憶手段と、
前記基板の被実装部品の情報を含む実装データに基づき、各実装設備の実装サイクル所要時間が均等化されるように、各実装設備が実装する担当部品を決定する部品分配手段と、
前記部品データに含まれる部品のうち前記担当部品から除外する部品を前記実装設備毎に特定可能な部品特定手段と、を備え、
前記部品分配手段は、前記部品特定手段により特定された部品を、該当する実装設備に分配しないことを条件として各実装設備の前記担当部品を決定することを特徴とする実装システム。
【請求項２】
請求項１に記載の実装システムにおいて、
前記記憶手段は、前記部品データとして実装設備毎に個別の部品データを記憶し、前記部品特定手段は、各実装設備の前記部品データを変更し、前記部品分配手段は、前記実装データと各実装設備の前記部品データとに基づき各実装設備の担当部品を決定することを特徴とする実装システム。
【請求項３】
請求項１に記載の実装システムにおいて、
前記記憶手段は、各実装設備に共通の前記部品データを記憶し、前記部品データに含まれる部品のうち前記部品特定手段により特定された部品の情報をマスクするマスクデータを作成するマスクデータ作成手段をさらに有し、このマスクデータ作成手段は、実装設備毎に前記マスクデータを作成し、前記部品分配手段は、前記実装データ、前記部品データおよび各実装設備の前記マスクデータに基づいて各実装設備の担当部品を決定することを特徴とする実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装用ヘッドにより部品供給部から部品を取り出してプリント回路基板（ＰＷＢ）等に実装する実装システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、実装用ヘッドを備えた移動可能なヘッドユニットにより、ＩＣ等のチップ状部品を部品供給部から吸着してプリント回路基板（ＰＷＢ）等（以下、「基板」という）に実装する実装設備を有する実装システムが知られている。また、この種のシステムとして、複数の実装設備を直列的に配置し、一枚の基板の実装処理を複数の実装設備で分担することにより、実装処理の効率化を図ったものも知られている（例えば特許文献１）。なお、「複数の実装設備」のケースとしては、それぞれヘッドユニットを装備する独立した複数の実装装置を直列的に設ける場合と、ヘッドユニットをそれぞれもつ複数の実装ステージ（実装処理部）を直列的に内蔵した一台の実装装置を設ける場合とがある。
【０００３】
「複数の実装設備」をもつ上記の実装システムでは、部品の分配、つまり、どの部品をどの実装設備で実装するかが実装処理の効率化を図る上で重要となる。そのため、従来では、実装データ（基板に実装する部品の種類や数等の情報）に基づき、システム全体としての実装サイクル所要時間が出来るだけ短くなるように所定の最適化プログラムに従って各実装設備に分配する部品を決定し、その結果に基づいて実装処理を進めることが行われている。
【特許文献１】特開２００２−３０５３９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、上記のような部品の分配は、実装データに基づき、上記の最適化プログラムに従って一律に決定されている。そのため、設備能力に問題がある訳ではないが、便宜上、ユーザが一部の部品の実装処理を特定の実装設備に限定したいような場合に、そのような条件を加味した上で、実装設備に部品を分配することは不可能であった。つまり、ユーザの意図を部品の分配に反映させることは従来不可能であった。従って、この点に改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、複数の実装設備を用いて効率的に実装処理を進める一方で、利便性の高い実装システムを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、基板に部品を実装するための複数の実装設備を含み、前記基板に対して各実装設備が分担して実装処理を行うように構成された実装システムにおいて、前記実装設備による実装が可能な部品の情報である部品データを記憶する記憶手段と、前記基板の被実装部品の情報を含む実装データに基づき、各実装設備の実装サイクル所要時間が均等化されるように、各実装設備が実装する担当部品を決定する部品分配手段と、前記部品データに含まれる部品のうち前記担当部品から除外する部品を前記実装設備毎に特定可能な部品特定手段と、を備え、前記部品分配手段は、前記部品特定手段により特定された部品を、該当する実装設備に分配しないことを条件として各実装設備の前記担当部品を決定するものである（請求項１）。
【０００７】
この実装システムによると、部品分配手段により各実装設備の担当部品が決定されるが、何れかの実装設備に担当部品から除外したい部品がある場合には、当該部品を部品特定手段により予め特定しておくことで、該当する実装設備以外の実装設備にその部品を分配した上で各実装設備の担当部品が決定される。
【０００８】
より具体的には、前記記憶手段は、前記部品データとして実装設備毎に個別の部品データを記憶し、前記部品特定手段は、各実装設備の前記部品データを変更し、前記部品分配手段は、前記実装データと各実装設備の前記部品データとに基づき各実装設備の担当部品を決定する（請求項２）。
【０００９】
この構成は、部品データとして実装設備毎に部品データが記憶されるものであって、部品特定手段による部品（除外部品）の特定は、当該部品データを変更することにより行われる。例えば、部品データに含まれる部品のデータを削除することにより行う。従って、このような部品データに基づいて担当部品が決定されることで、上記除外部品については、該当する実装設備以外の実装設備に対して分配されることとなる。
【００１０】
また、別の構成として、前記記憶手段は、各実装設備に共通の前記部品データを記憶し、前記部品データに含まれる部品のうち前記部品特定手段により特定された部品の情報をマスクするマスクデータを作成するマスクデータ作成手段をさらに有し、このマスクデータ作成手段は、実装設備毎に前記マスクデータを作成し、前記部品分配手段は、前記実装データ、前記部品データおよび各実装設備の前記マスクデータに基づいて各実装設備の担当部品を決定する（請求項３）。
【００１１】
この構成は、部品データとして実装設備に共通の部品データが記憶されるものであって、部品特定手段による部品（除外部品）の特定は、部品データのうち当該部品の情報をマスクデータによりマスクすることにより行われる。つまり、マスクデータにより部品情報がマスクされることで、上記除外部品については、該当する実装設備の部品データから除外され、その結果、当該実装設備以外の実装設備に対して分配されることとなる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の実装システムによれば、各実装設備の実装サイクル所要時間が均等化されるように各実装設備が担当する部品を決定するので、複数の実装設備を用いながら効率的に実装処理を進めることができる。しかも、担当部品から除外する部品を予め部品特定手段により特定しておけば、特定の部品の分配を何れかの実装設備に限定することができるため、何れかの実装設備について担当部品から除外したい部品がある場合、あるいは一部の部品の実装処理を特定の実装設備に限定したいような場合にも柔軟に対応することができる。従って、実装システムを運用するに当たってその利便性を高めることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
【００１４】
図１は、本発明に係る実装システムの一例を概略的に示している。この図に示す実装システムは、基板搬送方向（同図の左右方向）に直列に連結される複数台（図示の例では３台）の単位実装装置１Ａ〜１Ｃ（必要に応じて第１装置１Ａ、第２装置１Ｂ、第３装置１Ｃという）から構成されており、基板に対して各単位実装装置１Ａ〜１Ｃが分担して部品の実装処理を行うように構成されている。つまり、この例では、単位実装装置１Ａ〜１Ｃが本発明に係る実装設備に相当する。
【００１５】
実装システムは、さらにシステム全体を統括的に管理するための中央管理装置２を有しており、この中央管理装置２に対して各単位実装装置１Ａ〜１Ｃがオンラインで接続されている。これにより中央管理装置２と各単位実装装置１Ａ〜１Ｃとの間で相互に各種データ等の通信が行われるように構成されている。
【００１６】
図２および図３は単位実装装置１（１Ａ〜１Ｃ）の構成を概略的に示している。
【００１７】
これらの図に示すように、実装装置の基台１１上には、基板搬送用のコンベア１２が配置され、基板Ｓがこのコンベア１２上を搬送されて所定の実装作業位置（同図の位置）で停止、固定されるように構成されている。
【００１８】
前記コンベア１２の両側には、部品供給部１４がそれぞれ配置されている。これら部品供給部１４には、それぞれ多数列のテープフィーダ１４ａが設けられている。各テープフィーダ１４ａは、各々ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、後述するヘッドユニット１５により部品が取出されるに伴い、間欠的に部品を繰り出す構成となっている。
【００１９】
上記基台１１の上方には、部品実装用のヘッドユニット１５が装備されている。このヘッドユニット１５は、前記基台１１上においてＸ軸方向（図２における左右方向）およびＹ軸方向（図２における上下方向）に移動することができるようになっている。詳しく説明すると、前記基台１１上には、固定レール１７が設けられ、この固定レール１７に沿ってヘッドユニット１５の支持部材２１がＹ軸方向に移動可能に配置されており、支持部材２１のＹ軸方向の移動が、支持部材２１に固定されるナット部材２２に嵌合するボールねじ軸１８を介してＹ軸サーボモータ１９により行われる構成となっている。また、ヘッドユニット１５は、支持部材２１に配置されるガイド部材２３に沿ってＸ軸方向へ移動可能に支持されており、このＸ軸方向の移動が、ヘッドユニット１５に固定される不図示のナット部材に嵌合するボールネジ軸２４を介してＸ軸サーボモータ２５により行われる構成となっている。
【００２０】
前記ヘッドユニット１５には部品装着用の複数の実装用ヘッド３０が搭載されており、図示の例では８本の実装用ヘッド３０がＸ軸方向に等間隔で一列に並べて搭載されている。
【００２１】
各実装用ヘッド３０（以下、ヘッド３０と略す）は、それぞれヘッドユニット１５のフレームに対して昇降（Ｚ軸方向の移動）およびノズル軸心（Ｒ軸）回りの回転が可能とされ、図示を省略するが、Ｚ軸サーボモータを駆動源とする昇降駆動手段およびＲ軸サーボモータを駆動源とする回転駆動手段によりそれぞれ駆動されるようになっている。また、各ヘッド３０には、その先端（下端）に部品吸着用のノズル３１が装着されており、図外の負圧供給手段から吸着ノズル３１の先端に負圧が供給されることにより、この負圧による吸引力で部品を吸着するようになっている。
【００２２】
前記基台１１上には、さらにヘッドユニット１５による部品の吸着状態を画像認識するための撮像ユニット２８が設けられており、この実施形態では、実装作業位置と各部品供給部１４との間にそれぞれ撮像ユニット２８が設けられている。この撮像ユニット２８は、ＣＣＤカメラおよび照明装置等から構成されており、部品吸着後、前記ヘッドユニット１５が撮像ユニット２８上方に配置されることにより、各ノズル３１による吸着部品をその下側から撮像するように構成されている。
【００２３】
以上の構成により、単位実装装置１では次のようにして部品の実装処理が進められる。
【００２４】
まず、ヘッドユニット１５が部品供給部１４に移動して各ヘッド３０による部品の吸着が行われる。具体的には、ヘッド３０が対象となるテープフィーダ１４ａの上方に移動した後、ヘッド３０の昇降動作に伴いテープ内の部品をノズル３１により吸着して取出す。この際、可能な場合には、複数のヘッド３０により同時に複数のテープフィーダ１４ａから部品を取出す。
【００２５】
部品の吸着が完了すると、ヘッドユニット１５が部品供給部１４から基板Ｓ上へ移動する。この移動途中、ヘッドユニット１５が撮像ユニット２８上を通過することにより各ヘッド３０に吸着された部品がそれぞれ撮像され、その画像に基づいて各ヘッド３０による部品の吸着状態（吸着ずれ）が調べられるとともに、この吸着ずれに基づいて目標位置の再設定が行われる。ヘッドユニット１５が実装作業位置の基板Ｓ上に到達すると、ヘッド３０の昇降に伴い最初の部品が基板Ｓ上に実装され、以後、ヘッドユニット１５が間欠的に実装ポイントに移動しながら順次残りの吸着部品が基板Ｓ上に実装されることとなる。
【００２６】
そして、上記の実装システムでは、このような実装処理が単位実装装置１Ａ〜１Ｃ毎に個別に進められることにより、各単位実装装置１Ａ〜１Ｃが分担して基板Ｓの実装処理を行う構成となっている。
【００２７】
図４は、中央管理装置２の制御系をブロック図で示している。なお、このブロック図は、中央管理装置２の制御系のうち、主に本発明に関連する部分のみを図示している。
【００２８】
中央管理装置２は、論理演算を実行するＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを記憶するＲＯＭ、前記プログラムに基づく動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭおよびＨＤＤ等を備えた装置本体４０と、ＬＣＤやＣＲＴ等の表示装置４６と、キーボード等の入力装置４７とを備えている。
【００２９】
装置本体４０は、本発明に関連する機能構成として、演算処理部４１、最適化プログラム格納部４２、実装データ記憶部４３、部品データベース記憶部４４等を含んでいる。
【００３０】
演算処理部４１は、実装システムの稼働前、あるいは稼動中に各種演算処理を行うものであり、特に、生産ロットの切換前等には、実装データ記憶部４３に記憶されている被実装基板Ｓの実装データ、すなわち部品の実装座標、部品の種類、数等のデータに基づき、システム全体としての実装サイクル所要時間が出来るだけ短くなるように、最適化プログラム格納部４２に記憶されている最適化プログラムに従って各単位実装装置１Ａ〜１Ｃに対する部品の分配処理を行う。つまり、単位実装装置１Ａ〜１Ｃが実装を行う担当部品を決定する。また、その分配結果に基づき、単位実装装置１Ａ〜１Ｃ毎に、実装サイクル所要時間が出来るだけ短くなるようにテープフィーダ１４ａの配置（段取り）や実装順序の最適化の処理を行う。
【００３１】
なお、最適化プログラムは、当実施形態では、例えば単位実装装置１Ａ〜１Ｃに分配する部品の種類や数を変更しながら複数の分配パターンを想定しながら各単位実装装置１Ａ〜１Ｃの実装サイクル所要時間をシミュレート演算し、各単位実装装置１Ａ〜１Ｃの実装サイクル所要時間が最も均等化される分配パターンを特定するように作成されている。また、単位実装装置１Ａ〜１Ｃ毎のテープフィーダ１４ａの配置（段取り）や実装順序の最適化プログラムも基本的には同様であり、シミュレート演算に基づき最適なテープフィーダ１４ａの配置等を特定するように作成されている。
【００３２】
前記部品データベース記憶部４４は、単位実装装置１Ａ〜１Ｃにより実装が可能な部品の種類や、当該部品を供給するテープフィーダ１４ａの種類等の部品データを記憶するものであり、前記演算処理部４１は、実装データ記憶部４３に記憶されている被実装基板Ｓの実装データと、この部品データベース記憶部４４に記憶されている各単位実装装置１Ａ〜１Ｃの部品データとに基づいて上記分配処理を行うように構成されている。当実施形態では、部品データベース記憶部４４には、各単位実装装置１Ａ〜１Ｃの部品データとして、例えば図５に示すような部品データがそれぞれ記憶されている。
【００３３】
なお、部品データベース記憶部４４に記憶されている部品データは変更（修正）が可能となっている。具体的には、表示装置４６に部品データを表示させ、オペレータが上記入力装置４７を操作することによって、単位実装装置１Ａ〜１Ｃ毎にその部品データを変更することができるようになっており、変更後の当該データは部品データベース記憶部４４に更新的に記憶される。
【００３４】
例えば、何れかの単位実装装置１Ａ〜１Ｃから除外したい部品がある場合、あるいは一部の部品の実装処理を特定の単位実装装置１Ａ〜１Ｃに限定したい場合には、当該部品の情報を特定の単位実装装置１Ａ〜１Ｃの部品データベースから削除することにより対応することができる。図６（ａ）〜（ｃ）は、そのような変更を伴う各単位実装装置１Ａ〜１Ｃの部品データの一例であり、第１装置１Ａの部品データでは、Ｎｏ，「７」「８」「１３」〜「２０」が、第２装置１Ｂの部品データでは、Ｎｏ，「１」「７」「８」「１６」〜「２０」が、第３装置１Ｃの部品データでは、Ｎｏ，「１」「２」「９」〜「１２」が、削除されている。つまり、演算処理部４１は、上述した分配処理の際には、これらの部品データベースの部品データを参照し、基板Ｓの被実装部品のうち、当該部品データに含まれる部品だけを各単位実装装置１Ａ〜１Ｃに分配する。
【００３５】
図７は、このような演算処理部４１による部品の分配処理等の制御例を示すフローチャートである。
【００３６】
この処理が開始されると、演算処理部４１は、実装データ記憶部４３から被実装基板Ｓの部品データを読み込み、さらに部品データベース記憶部４４から第１装置１Ａの部品データを読み込む（ステップＳ１，Ｓ３）。
【００３７】
次いで、実装データに含まれる一の部品を選択し（ステップＳ５）、当該部品が部品データに含まれるか判断する（ステップＳ７）。ここでＹＥＳと判断した場合には、当該部品を、第１装置１Ａに分配可能な部品として登録し、ＮＯと判断した場合には、当該部品を、第１装置１Ａに分配不可能な部品として登録する（ステップＳ９，Ｓ１５）。
【００３８】
そして、実装データに含まれる全ての部品について第１装置１Ａに対する分配の可否を判別したかを判断し（ステップＳ１１）、ここでＮＯと判断した場合には、ステップＳ５にリターンし、実装データに含まれる他の部品について同様の処理を繰り返す。一方、ＹＥＳと判断した場合には、さらに、全ての装置に対する分配の可否を判別したかを判断する（ステップＳ１３）。ここでＮＯと判断した場合には、演算処理部４１は、ステップＳ３にリターンし、部品データベース記憶部４４から第２装置１Ｂの部品データを読み込み、ステップＳ５〜Ｓ１１，Ｓ１５の処理を繰り返す。
【００３９】
そして、最終的に全ての装置１Ａ〜１Ｃ装置に対する分配の可否判別が終了すると、その結果に従うことを条件として、上記実装データに含まれる部品を、上記最適化プログラムに従って各単位実装装置１Ａ〜１Ｃに対して分配し（ステップＳ１７）、さらに、その分配結果に基づき、単位実装装置１Ａ〜１Ｃ毎に、実装サイクル所要時間が出来るだけ短くなるようにテープフィーダ１４ａの配置（段取り）や実装順序の最適化の処理を行う（ステップＳ１８）、これにより一連の処理が終了する。
【００４０】
具体例として、例えば基板Ｓの実装データに含まれる部品が、図８の左欄（部品名）に示すものであり、各単位実装装置１Ａ〜１Ｃの部品データが図６に示すものであった場合には、上記ステップＳ３〜ステップＳ１３の処理により、図８に示すような結果が得られる（図中「×」印は品との関係で分配できない装置を示す）。従って、ステップＳ１７の処理では、演算処理部４１は、この結果に従い、部品との関係で分配可能な各単位実装装置１Ａ〜１Ｃに対してのみ部品を振り分ける。
【００４１】
なお、演算処理部４１による分配処理の結果（「分配データ」という）および各単位実装装置１Ａ〜１Ｃにおけるテープフィーダ１４ａ等の最適化処理の結果（「最適化データ」という）は、中央管理装置２から各単位実装装置１Ａ〜１Ｃにそれぞれ送信される。これにより各単位実装装置１Ａ〜１Ｃでは、上記分配データおよび最適化データに基づく段取り等の指示がオペレータに対して行われ、また、実装処理が開始されると前記最適化データに従ってヘッドユニット１５等が駆動制御されることとなる。
【００４２】
以上のように、上記実施形態の実装システムによれば、所定の最適化プログラムに従って各単位実装装置１Ａ〜１Ｃの実装サイクル所要時間が最も均等化されるように各単位実装装置１Ａ〜１Ｃが担当する部品を決定するので、複数の単位実装装置１Ａ〜１Ｃを用いながら効率的に基板Ｓの実装処理を進めることができる。
【００４３】
しかも、上記の実装システムでは、入力装置４７等の操作により、部品データベース記憶部４４に記憶されている各単位実装装置１Ａ〜１Ｃの部品データを予め変更しておけば、特定の部品を特定の単位実装装置１Ａ〜１Ｃに限定して実装させることができる。そのため、何れかの単位実装装置１Ａ〜１Ｃについて除外したい部品がある場合、あるいは一部の部品の実装処理を特定の単位実装装置１Ａ〜１Ｃに限定したい場合にも柔軟に対応することができ、従って、実装システムを運用するに当たってその利便性を高めることもできるという利点がある。
【００４４】
次に、本発明に係る実装システムの第２の実施形態について説明する。
【００４５】
第２の実施形態の実装システムは、中央管理装置２の構成が以下の点で第１の実施形態のものと相違する以外、基本的には第１の実施形態と共通の構成を有している。従って、以下の説明では、第１の実施形態と共通する構成については同一符号を付して説明を省略し、相違点についてのみ詳細に説明する。
【００４６】
図９は、第２の実施形態にかかる実装システムの中央管理装置２の構成をブロック図で示している。この図に示すように、第２の実施形態の中央管理装置２も装置本体４０、表示装置４６および入力装置４７を有している。そして、装置本体４０が、最適化プログラム格納部４２、実装データ記憶部４３および部品データベース記憶部４４を含んでいる点で第１の実施形態の中央管理装置２と構成が共通している。
【００４７】
しかし、第２の実施形態は、入力装置４７の操作に基づき演算処理部４１がマスクデータを作成する点、装置本体４０の機能構成として、作成されたマスクデータを記憶するマスクデータ記憶部４５が設けられている点、部品データとして各単位実装装置１Ａ〜１Ｃに共通のデータが部品データベース記憶部４４に記憶されている点で第１の実施形態と構成が相違している。
【００４８】
マスクデータとは、何れかの単位実装装置１Ａ〜１Ｃに担当部品から外したい部品がある場合等に、部品データに含まれる当該部品の部品情報をマスキングするためのデータであり、オペレータの上記入力装置４７の操作に基づき演算処理部４１が作成する。マスクデータは、単位実装装置１Ａ〜１Ｃ毎に作成可能となっており、作成されたマスクデータは、上記マスクデータ記憶部４５に更新的に記憶される。
【００４９】
図１０（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ単位実装装置１Ａ〜１Ｃのマスクデータ（ハッチング部分）の具体例であり、第１装置１Ａのマスクデータは、Ｎｏ，「７」「８」「１３」〜「２０」の各部品情報を、第２装置１Ｂのマスクデータは、Ｎｏ，「１」「７」「８」「１６」〜「２０」の各部品情報を、第３装置１Ｃのマスクデータは、Ｎｏ，「１」「２」「９」〜「１２」の各部品情報をそれぞれマスキングするように作成されている。
【００５０】
つまり、第１の実施形態では、単位実装装置１Ａ〜１Ｃ毎に部品データを記憶しておき、担当部品から外したい部品がある場合には、当該部品の情報を予め部品データから削除することにより部品の分配を特定の単位実装装置１Ａ〜１Ｃに制限するようにしているが、第２の実施形態では、単位実装装置１Ａ〜１Ｃに共通の部品データを記憶しておき、部品データのうち特定の部品情報をマスクデータによりマスキングすることによって部品の分配を特定の単位実装装置１Ａ〜１Ｃに制限する構成となっている。なお、図１０中の各表は部品データの一例であり、便宜上、図５の部品データと共通の内容となっている。
【００５１】
図１１は、第２の実施形態の演算処理部４１による部品の分配処理等の制御例を示すブローチャートである。
【００５２】
この処理が開始されると、演算処理部４１は、実装データ記憶部４３から被実装基板Ｓの部品データを、部品データベース記憶部４４から部品データを、マスクデータ記憶部４５から第１装置１Ａのマスクデータを順次読み込む（ステップＳ２１〜Ｓ２５）。
【００５３】
そして、演算処理部４１は、部品データとマスクデータとに基づき仮部品データを作成する。つまり、図１０（ａ）に示すように、部品データベースに存在する部品データの一部をマスクデータによりマスキングしたデータを作成する（ステップＳ２７）。次いで、実装データに含まれる一の部品を選択し（ステップＳ２９）、当該部品が仮部品データに含まれるか、すなわち、図１０（ａ）のマスキング部分以外の部品に該当するかを判断する（ステップＳ３１）。ここでＹＥＳと判断した場合には、当該部品を、第１装置１Ａに分配可能な部品として登録し、ＮＯと判断した場合には、当該部品を、第１装置１Ａに分配不可能な部品として登録する（ステップＳ３３，Ｓ３９）。
【００５４】
そして、実装データに含まれる全ての部品について第１装置１Ａに対する分配の可否を判別したかを判断し（ステップＳ３５）、ここでＮＯと判断した場合には、ステップＳ２９にリターンし、実装データに含まれる他の部品について同様の処理を繰り返す。一方、ＹＥＳと判断した場合には、さらに、全ての装置に対する分配の可否を判別したかを判断する（ステップＳ３７）。ここでＮＯと判断した場合には、演算処理部４１は、ステップＳ２５にリターンし、マスクデータ記憶部４５から第２装置１Ｂのマスクデータを読み込み、ステップＳ２７〜Ｓ３５，Ｓ３９の処理を繰り返す。
【００５５】
そして、最終的に全ての装置に対する分配の可否判別が終了すると、その結果に従うことを条件として、実装データに含まれる部品を、上記最適化プログラムに従って各単位実装装置１Ａ〜１Ｃに対して分配し（ステップＳ４１）、さらに、その分配結果に基づき、単位実装装置１Ａ〜１Ｃ毎に、実装サイクル所要時間が出来るだけ短くなるようにテープフィーダ１４ａの配置（段取り）や実装順序の最適化処理を行う（ステップＳ４３）。これにより一連の処理を終了する。
【００５６】
このような第２の実施形態の実装システムの場合も、所定の最適化プログラムに従って各単位実装装置１Ａ〜１Ｃが担当する部品を決定するので、複数の単位実装装置１Ａ〜１Ｃを用いながら効率的に基板Ｓの実装処理を進めることができる。
【００５７】
また、単位実装装置１Ａ〜１Ｃ毎に予めマスクデータを作成しておけば、特定の部品を特定の単位実装装置１Ａ〜１Ｃに限定して実装させることが可能である。従って、第１の実施形態と同様に、実装システムの運用に当たってその利便性を高めることもできるという効果を享受することができる。
【００５８】
しかも、第２の実施形態の実装システムでは、部品データベース記憶部４４に記憶されている部品データを変更する必要がないため、マスタデータ（部品データ）の誤編集等のトラブルを回避することができる。その上、各単位実装装置１Ａ〜１Ｃについて部品データが共通化されているので、多数の部品情報を含む部品データを単位実装装置１Ａ〜１Ｃの数だけ記憶させておく必要がなく、従って、データ量の増幅を抑えることができるという利点もある。
【００５９】
なお、以上説明した実装システムは、本発明に係る実装システムの好ましい実施の形態の例示であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００６０】
例えば、上記実施形態では、本発明の適用例として、複数（３台）の独立した単位実装装置１Ａ〜１Ｃを連結したものについて説明したが、本発明は、これ以外に、例えばヘッドユニットをそれぞれもつ複数の実装ステージ（実装処理部）を基板の搬送方向に直列的に内蔵した一台の実装装置についても適用可能である。つまり、このような装置の場合も、どの部品をどの実装ステージで実装するかが実装処理の効率化を図る上で重要となるため、本発明の適用の余地がある。なお、その場合、第１の実施形態の構成に準ずるのであれば、部品データベース記憶部に実装ステージ毎の部品データを記憶しておき、このデータを入力装置の操作により個別に変更できるように構成すればよく、また、第２の実施形態の構成に準ずるのであれば、部品データベース記憶部には各実装ステージに共通の部品データを記憶しておき、実装ステージ毎にマスクデータを作成してマスクデータ記憶部に格納しておくようにすればよい。
【００６１】
なお、実施形態では、実装装置だけを含む実装システムについて説明したが、勿論、複数の実装装置を含むシステム、あるいは上記のような複数の実装ステージをもつ実装装置を含むものであれば、それ以外の装置、例えばスクリーン印刷装置、塗布装置（ディスペンサ）、およびリフロー装置等を含む実装システムについても本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係る実装システム（第１の実施形態）を概略的に示す正面図である。
【図２】実装システムに組み込まれる単位実装装置を示す概略平面図である。
【図３】単位実装装置を示す概略正面図である。
【図４】実装システムに含まれる中央管理装置の制御系を示すブロック図である。
【図５】部品データの一例を示す図である。
【図６】各単位実装装置に対応する部品データを示す図である。
【図７】演算処理部による部品の分配処理等を示すフローチャートである。
【図８】実装データに含まれる部品と分配可能な単位実装装置との関係を示す図である。
【図９】第２の実施形態にかかる実装システムに含まれる中央管理装置の制御系を示すブロック図である。
【図１０】各単位実装装置に対応するマスクデータを説明する図である。
【図１１】第２の実施形態にかかる演算処理部による部品の分配処理等を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００６３】
１Ａ〜１Ｃ  単位実装装置
２  中央管理装置
４０  装置本体
４１  演算処理部
４２  最適化プログラム格納部
４３  実装データ記憶部
４４  部品データベース記憶部
４５  マスクデータ記憶部
４６  表示装置
４７  入力装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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