(57)【要約】      （修正有）【課題】成形型から光ディスク基板を脱型させる脱型手段により、光ディスク基板の構成面に形成された環状の段差による印刷時の不具合を解消して、略ディスク全面に良好な印刷を可能にする光ディスク基板加工装置を提供する。【解決手段】回動軸１１１が回動するロータリーアクチュエーター１１と、その回動軸１１１に基部が上下方向に揺動可能に挿嵌した略棒状の支持杆１２と、その支持杆１２の先部にその支持杆１２の揺動方向と平面視直交方向に回動可能に枢着したローラー１３とを備えてなる平滑手段１と、回転軸２１１を備え所要の回転速度でその回転軸２１１が回転するモーター２１と、その回転軸２１１の頂部に設けられ光ディスク基板Ｗの中心穴に着脱可能に挿嵌する正面視略凸状の保持部２２とを備えてなる回転手段２とを備えて光ディスク基板加工装置を構成し、光ディスク基板Ｗを回転しながら段差の一点をローラー１３で圧接・圧潰して平滑にする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形型から光ディスク基板を脱型させる脱型手段により、前記光ディスク基板の構成面に環状の段差が形成された前記光ディスク基板を加工する光ディスク基板加工装置であって、前記段差を所要の圧力でもって圧潰させて平滑にさせる平滑手段を備えたことを特徴とする光ディスク基板加工装置。
【請求項２】
前記平滑手段は、
前記段差が形成された前記構成面を表にさせて前記光ディスク基板を保持させると共に回転させる回転手段と、
前記段差の一点を圧接させて前記段差を圧潰させる圧潰手段と、
を備えていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク基板加工装置。
【請求項３】
前記圧潰手段は、前記光ディスク基板の回転に従動される回転可能なローラーを備え、該ローラーは、前記段差を圧潰させて平滑にさせる実行部であることを特徴とする請求項２記載の光ディスク基板加工装置。
【請求項４】
前記圧潰手段は、
前記ローラーと、
該ローラーを先部に枢支させた支持杆と、
該支持杆の基部と係合され、前記支持杆を介して、前記ローラーを前記段差に付勢させるアクチュエーターと、
を備えることを特徴とする請求項３記載の光ディスク基板加工装置。
【請求項５】
前記アクチュエーターは、ロータリーアクチュエーターであり、該ロータリーアクチュエーターの回動軸と前記基部とが係合されてなり、
前記ローラーを前記段差に下向き傾斜で圧接可能に、前記圧潰手段と前記回転手段とが配設されていることを特徴とする請求項４記載の光ディスク基板加工装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の光ディスク基板加工装置で加工されたことを特徴とする光ディスク基板。
【請求項７】
成形型から光ディスク基板を脱型する脱型手段により、印刷面に環状の段差が生じた前記光ディスク基板を加工する光ディスク基板加工方法であって、
前記光ディスク基板を回転しながら前記段差の一点を圧接し、前記段差を圧潰して平滑にすることを特徴とする光ディスク基板加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク基板加工装置、光ディスク基板、光ディスク基板加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
記憶媒体の一つとして光ディスクがある。その製造過程において光ディスク基板を製造する工程があるが、その製造方法は、例えば、図５に示すように、凹凸パターン（ピットやグルーブで構成される）を記録したスタンパＳを装着した固定金型ｍ１と、可動金型ｍ２とを型閉し、その固定金型ｍ１と可動金型ｍ２との間に形成したキャビティＣ内に溶融樹脂Ｗを射出し、次いで、所定時間経過後に型開きをし、例えば可動金型側のキャビティＣ面に付着している成形間もない光ディスク基板Ｗを、エジェクタピンや圧縮空気等を利用して脱型する、といった射出成形による製造が一般的である。
特に、光ディスク基板Ｗは、ディスク再生装置等の回転軸と係合させる中心穴を設けるために、例えば、図５及び図６に示すように、可動金型ｍ２に中空軸状のガイドブッシュｍ３を挿嵌させ、そのガイドブッシュｍ３からカットパンチｍ４を出没可能に設けて中心穴ｗ１を形成させている。さらに、上記した圧縮空気は、そのガイドブッシュｍ３と可動金型ｍ２との接触面に微小空隙（ベント等によって）形成し、その微小空隙から噴出させているのが一般的である（図６中、圧縮空気の噴出を矢印にて図示）。
ところで、この光ディスク基板から後工程を経て完成された光ディスクは、意匠効果による商品価値向上等の目的で、光ディスク表面略全面に亘って印刷可能なものが要求されている。
この要求に応えるものとして、例えば、記録用レーザ光入射面と印刷面とを貫通させる中心穴を形成する除去部を成形した光ディスクがある。
この光ディスクによれば、ディスクの中心部の貫通孔に制約されない絵柄を印刷面に印刷することができる、としている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１６８２４７公報（第１頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記した光ディスクは、除去部を成形させるために、所定のタイミングで可動させる除去部成形部を金型に設ける必要があった。特に、その除去部を親指等で容易に除去可能にすることから、除去部成形部の可動制御の調整が複雑になり、歩留まりが悪化するという問題点があった。
しかも、除去部を親指等で除去して形成された中心穴は、その内周面にバリなどが立ちやすく、ディスク再生装置等の回転軸や、光ディスク自体の中心穴を傷めてしまう恐れがあった。
また、上記した従来の金型を用いて成形された光ディスク基板の場合、圧縮空気を噴出させるための環状の微小空隙を境に、極めて微小な段差が形成される場合があり、かかる部分を跨って印刷を行うと、その段差が目立ってしまう場合があった。
そこで本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決できる光ディスク基板加工装置、光ディスク基板、光ディスク基板加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記技術課題を達成するために、本発明にかかる光ディスク基板加工装置、光ディスク基板、光ディスク基板加工方法は、下記の技術的手段を講じた。
すなわち、請求項１にかかる光ディスク基板加工装置は、成形型から光ディスク基板を脱型させる脱型手段により、前記光ディスク基板の構成面に環状の段差が形成された前記光ディスク基板を加工する光ディスク基板加工装置であって、前記段差を所要の圧力でもって圧潰させて平滑にさせる平滑手段を備えたことを特徴とする。
請求項２にかかる光ディスク基板加工装置は、請求項１において、前記平滑手段は、前記段差が形成された前記構成面を表にさせて前記光ディスク基板を保持させると共に回転させる回転手段と、前記段差の一点を圧接させて前記段差を圧潰させる圧潰手段とを備えていることを特徴とする。
請求項３にかかる光ディスク基板加工装置は、請求項２において、前記圧潰手段は、前記光ディスク基板の回転に従動される回転可能なローラーを備え、該ローラーは、前記段差を圧潰させて平滑にさせる実行部であることを特徴とする。
【０００５】
請求項４にかかる光ディスク基板加工装置は、請求項３において、前記圧潰手段は、前記ローラーと、該ローラーを先部に枢支させた支持杆と、該支持杆の基部と係合され、前記支持杆を介して、前記ローラーを前記段差に付勢させるアクチュエーターとを備えることを特徴とする。
請求項５にかかる光ディスク基板加工装置は、請求項４において、前記アクチュエーターは、ロータリーアクチュエーターであり、該ロータリーアクチュエーターの回動軸と前記基部とが係合されてなり、前記ローラーを前記段差に下向き傾斜で圧接可能に、前記圧潰手段と前記回転手段とが配設されていることを特徴とする。
請求項６にかかる光ディスク基板は、請求項１乃至５の何れか一項に記載の光ディスク基板加工装置で加工されたことを特徴とする。
請求項７にかかる光ディスク基板加工方法は、成形型から光ディスク基板を脱型する脱型手段により、印刷面に環状の段差が生じた前記光ディスク基板を加工する光ディスク基板加工方法であって、前記光ディスク基板を回転しながら前記段差の一点を圧接し、前記段差を圧潰して平滑にすることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、平滑手段が、所要の圧力でもって段差を圧潰して平滑にするから、成形型から光ディスク基板を脱型させる脱型手段により、光ディスク基板の構成面に形成された環状の段差による印刷時の不具合を解消して、略ディスク全面に亘って良好な印刷を可能にする光ディスク基板加工装置を提供できる。すなわち、先行技術で開示された除去部成形部を金型に別途設けることなく、既存の金型をそのまま用い、中心穴の内周面にバリなどがない光ディスク基板を加工することができ、その結果、高品質な印刷が可能な光ディスク、または、印刷加工された光ディスクを提供できる。
また、当該装置で加工された光ディスク基板は、その色抜けなどの印刷不良を防止して高品質な印刷ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
次に、本発明にかかる光ディスク基板加工装置の実施の形態を、添付図面を参照しながら説明する。
なお、本実施の形態にかかる光ディスク基板加工装置で加工される光ディスク基板Ｗは、図５に示すように、凹凸パターン（ピットやグルーブで構成される）を記録したスタンパＳを装着した固定金型ｍ１と、可動金型ｍ２とを型閉し、その固定金型ｍ１と可動金型ｍ２との間に形成したキャビティＣ内に溶融樹脂Ｗを射出し、次いで、所定時間経過後に型開きをし、可動金型側のキャビティ面に付着している成形間もない光ディスク基板Ｗを、エジェクタピンや圧縮空気等を利用して脱型したもので、図７に示すように、圧縮空気を噴出させるための環状の微小空隙を境に、極めて微小な段差ｗ２が形成されており、その段差ｗ２が形成された構成面が印刷面になっている。
【０００８】
本実施の形態にかかる光ディスク基板加工装置は、図１に示すように、圧潰手段１と、回転手段２と、制御手段とを備えて構成される。なお、圧潰手段１と回転手段２とで平滑手段が構成される。
圧潰手段１は、圧縮空気や油圧、電気ソレノイドによって回動軸１１１が回動されるロータリーアクチュエーター１１と、その回動軸１１１に基部が上下方向に揺動可能に挿嵌された略棒状の支持杆１２と、その支持杆１２の先部にその支持杆１２の揺動方向と平面視直交方向に回動可能に枢着されたローラー１３とを備えて構成されている。
回転手段２は、回転軸２１１を備え所要の回転速度でその回転軸２１１を回転させるモーター２１と、その回転軸２１１の頂部に設けられ、光ディスク基板Ｗの中心穴に着脱可能に挿嵌されると共に光ディスク基板Ｗを支承させる正面視略凸状の保持部２２とを備えて構成されている。
この回転手段２と圧潰手段１との配設関係は、図１に示すように、ローラー１３を段差に対して下向き傾斜で圧接されるように、かつ、図２に示すように、ローラー１３の回動中心と、回転軸２１１の回転中心とが直線で結ばれる位置関係となるように配設されている。
制御手段（図示せず）は、圧潰手段１と回転手段２との動作制御をさせるもので、以下の動作説明にてその詳細な説明に代える。
【０００９】
次に以上のように構成された本実施の形態にかかる光ディスク基板加工装置の一連の動作を説明する。
まず、印刷面が表側となるように回転手段２の保持部２２に光ディスク基板Ｗをセットする。このとき、圧潰手段１のローラー１３は、セットの邪魔にならないように、保持部２２より上方に位置している。
光ディスク基板Ｗのセットが終了したら、図示しない動作開始ボタンなどを押動して、動作開始信号を制御手段に送信する。
動作開始信号を受信した制御手段は、モーター２１に制御信号を送信して、光ディスク基板Ｗを回転させる。なお、このときの回転数は特に限定されないが、本実施の形態では１０ｒｐｍにしている。
【００１０】
次いで、制御手段の制御により、ロータリーアクチュエーター１１の回動軸１１１が回動を開始して、支持杆１２を介してローラー１３が下降を始める。やがて、ローラー１３は、段差に対して下向き傾斜となるように接触して光ディスク基板Ｗの回転によって従動を始め、さらに、ロータリーアクチュエーター１１の回動軸１１１のトルク（所要の圧力）によって段差を圧接・押し潰し・平滑にする（図３参照）。なお、本実施の形態では、所要の圧力、すなわち、ローラー１３による圧接荷重を０．６ＭＰａにしている。
所定時間経過後、または、ロータリーアクチュエーター１１の回動軸１１１の回動角度が所定の角度に達したら（角度検出は外部に設けたセンサなどで容易に実現可能）、ロータリーアクチュエーター１１の回動軸１１１を逆回転して、ローラー１３が初期位置まで移動し、これと同時に、光ディスク基板Ｗの回転を停止して、一連の動作が終了する。なお、各動作部の動作が停止したら、光ディスク基板Ｗを保持部２２から外す。
【００１１】
このようにして段差を押し潰して平滑にさせた状態を図４に示す。なお、図面は、誇張表現されており、目視では平坦と視認されるもので、印刷に全く影響を及ぼさないようになっている。また、実際の評価（光ディスク基板Ｗの回転数１０ｒｐｍ；ローラー１３による圧接荷重を０．６ＭＰａ）を表１に示す（表１中、実施例１は当該装置による段差圧潰加工あり、比較例１は段差圧潰加工なし、を夫々示す）。
［表１］
［判定：○…良好  ×…不良あり］
2008262651.tif 000003
このように本実施の形態にかかる光ディスク基板加工装置によれば、光ディスク基板Ｗを回転しながら段差の一点をローラー１３で圧潰して平滑にするから、色抜けなどの印刷不良を防止して高品質な印刷が可能になっている。
【００１２】
以上、本実施の形態にかかる光ディスク基板加工装置を説明したが、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
例えば、本実施の形態では、アクチュエーターとしてロータリーアクチュエーター１１を例示したが、ロッドが前後動するシリンダーでも良い。
また、本実施の形態では、光ディスク基板加工装置を説明したが、当該装置で加工された光ディスク基板Ｗでも良い。
また、光ディスク基板Ｗを回転しながら段差の一点を圧接し、段差を圧潰して平滑にする光ディスク基板加工方法でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施の形態にかかる光ディスク基板加工装置の模式的な正面図である。
【図２】本実施の形態にかかる光ディスク基板加工装置の模式的な平面図である。
【図３】ローラーが段差に接した直後の部分拡大図である。
【図４】ローラーが段差を圧潰した後の部分拡大図である。
【図５】光ディスク基板成形用の金型であり、型締め状態（射出成形時）を示す部分拡大縦断面図である。
【図６】光ディスク基板成形用の金型であり、型開き状態（光ディスク基板脱型後）を示す部分拡大縦断面図である。
【図７】光ディスク基板の段差部分の部分拡大縦断面図である。
【符号の説明】
【００１４】
１  圧潰手段、１１  ロータリーアクチュエーター、１１１  回動軸、１２  支持杆、１３  ローラー、２  回転手段、２１  モーター、２１１  回転軸、２２  保持部、Ｗ  光ディスク基板、ｗ２  段差
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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