(57)【要約】【課題】屈曲部の長さを長くする必要がないと共に、固定部が薄くなることのないリジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法の提供。【解決手段】部品実装用のリジッドな固定部と、折り曲げ可能な屈曲部とを有するリジッドフレックスプリント配線板において、当該屈曲部がプリプレグから流れ出した屈曲特性を有する樹脂により形成された樹脂層で保護絶縁されているリジッドフレックスプリント配線板；屈曲特性を有する樹脂を含浸させたプリプレグのうち屈曲部となる部分をくり抜き加工する工程と、当該くり抜き加工後のプリプレグをフレキ回路を備えた樹脂層に積層する工程と、当該積層後プレスしてプリプレグから流れ出した樹脂によって屈曲部を保護絶縁する工程と、回路形成を行なって配線パターンを形成する工程とを有するリジッドフレックスプリント配線板の製造方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装用のリジッドな固定部と、折り曲げ可能な屈曲部とを有するリジッドフレックスプリント配線板において、当該屈曲部がプリプレグから流れ出した屈曲特性を有する樹脂により形成された樹脂層で保護絶縁されていることを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板。
【請求項２】
前記樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１記載のリジッドフレックスプリント配線板。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂が、ゴム成分をブレンドしたエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項２記載のリジッドフレックスプリント配線板。
【請求項４】
前記ゴム成分が、カルボキシル基末端ブタジエンーアクリロニトリル共重合体であることを特徴とする請求項３記載のリジッドフレックスプリント配線板。
【請求項５】
屈曲特性を有する樹脂を含浸させたプリプレグのうち屈曲部となる部分をくり抜き加工する工程と、当該くり抜き加工後のプリプレグをフレキ回路を備えた樹脂層に積層する工程と、当該積層後プレスしてプリプレグから流れ出した樹脂によって屈曲部を保護絶縁する工程と、回路形成を行なって配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記プレスを、オートクレーブプレスを使用して行なうことを特徴とする請求項５記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法に係わり、特に、屈曲部がプリプレグから流れ出した樹脂で保護絶縁されているリジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
モジュール基板のような小型機器に使用されるリジッドフレックスプリント配線板においては、通常、屈曲部の長さが５ｍｍ以下のものが要求されている。
【０００３】
従来、このようなリジッドフレックスプリント配線板は、プリプレグの屈曲部となる部分を予めくり抜き加工し、その後の積層プレスで多層化することにより製造されていた。
しかしながら、このような製造方法の場合、積層プレス時に屈曲部にプリプレグの樹脂が若干流れ出すため、屈曲部の長さをある程度長く設計しなければならないという問題があった。
【０００４】
しかも、上記樹脂が屈曲部へ流れ出すことにより、屈曲部に近い固定部が屈曲部に向かって薄くなってしまうため、屈曲部に近い配線パターンを屈曲部の端から少し離れた位置に設けなければならないという問題もあった。
以下、斯かる従来の問題を図を用いてより具体的に説明する。
【０００５】
図３はリジッドフレックスプリント配線板の第１従来例を説明するための概略断面図であり、図中、Ａは折り曲げ可能な可撓性を有する屈曲部；Ｂ１，Ｂ２は搭載される部品の重さに耐え、部品実装性に優れた「硬さ」や「強度」を有するリジッドな固定部；Ｌ１は固定部Ｂ１上に設けられた配線パターン３０４ａの端から屈曲部Ａまでの距離、Ｌ２は製造過程で固定部Ｂ２を構成する樹脂が屈曲部Ａに流れ出した部分（以下、「流れ出し部分」と称する）の長さである。
【０００６】
また、３０１は例えばポリイミド樹脂からなる樹脂層；３０２ａ，３０２ｂはカバーレイ；３０３ａ，３０３ｂはプリプレグ；３０４ａ，３０４ｂは配線パターン；３０５ａ，３０５ｂは樹脂層３０１の両側に形成されたフレキ回路である。
【０００７】
このような構成からなる第１従来例のリジッドフレックスプリント配線板は、樹脂層３０１の両側にフレキ回路３０５ａ，３０５ｂを形成した後、カバーレイ３０２ａ，３０２ｂの積層とプリプレグ３０３ａ，３０３ｂの積層プレスを行ない、その後、配線パターン３０４ａ，３０４ｂを形成することにより製造されていた。
【０００８】
しかし、積層プレス時に上記流れ出し部分Ｌ２が最大１ｍｍにも達するため、屈曲部Ａの長さは５ｍｍ以上も必要となり問題となっていた。また、固定部Ｂ１上に設けられた配線パターン３０４ａの端から屈曲部Ａまでの距離Ｌ１も０．７ｍｍ以上必要となるという問題があった。
【０００９】
図４はリジッドフレックスプリント配線板の第２従来例を説明するための概略断面説明図である（尚、図中、図３と同一記号は同一意味を持たせて使用しているので、ここでの重複説明は省略した）。
図中、４０１は例えばポリイミド樹脂からなる樹脂層；４０２ａ，４０２ｂはガラスクロス入りプリプレグ；４０３ａ，４０３ｂは配線パターン；４０４ａ，４０４ｂは樹脂層４０１の両側に形成されたフレキ回路である。
【００１０】
このような構成からなる第２従来例のリジッドフレックスプリント配線板は、プリプレグ４０２ａ，４０２ｂに屈曲する特性に優れた樹脂（例えばポリイミド樹脂）が含浸されているが、ガラスクロスも含まれていたため、屈曲部Ａにも当然にガラスクロスが存在する結果、屈曲度の大きい（即ち、曲率半径Ｒが小さい）折り曲げに耐えられないという問題があった。
【００１１】
図５はリジッドフレックスプリント配線板の第３従来例を説明するための概略断面図である（尚、図中、図３と同一記号は同一意味を持たせて使用しているので、ここでの重複説明は省略した）。
図中、５０１は例えばポリイミド樹脂からなる樹脂層；５０２ａ，５０２ｂは絶縁層；５０３ａ，５０３ｂは配線パターン；５０４ａ，５０４ｂは樹脂層５０１の両側に形成されたフレキ回路である。
【００１２】
このような構成からなる第３従来例のリジッドフレックスプリント配線板には、絶縁層５０２ａ，５０２ｂとして屈曲特性に優れた樹脂シートまたは樹脂付き銅箔（Resin Coated Copper foil、以下、RCCと略す）が用いられ、ガラスクロスが含まれていなかったため、固定部Ｂ１，Ｂ２にも当然にガラスクロスが存在しない結果、固定部Ｂ１，Ｂ２の剛性が不足するという問題があった。
【００１３】
更に、多層リジッドフレキシブル配線板に関しては、第１フレキシブル基板をコア材に用い、そのコア材にカバーレイを介してリジッド基板を積層せしめた多層リジッドフレキシブル配線板において、当該カバーレイの代わりに、接着機能を有する屈曲性絶縁材料を使用する技術も既に報告されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１４】
この多層リジッドフレキシブル配線板は、次の（ｉ）〜（iii）のようにして製造されている。すなわち、まず、（ｉ）第１フレキシブル基板の両面に形成された導体回路の表面に、接着機能を有する屈曲性絶縁材料として、銅箔付き樹脂シート等を銅箔が外側となるように積層し、その後、第１フレキシブル基板と銅箔付き樹脂シート等を成型サイズ毎に切断する。次いで、（ii）切断された積層物をベーキングすることにより、銅箔付き樹脂シートのエポキシ樹脂をＣステージ状態とした後、銅箔をエッチングして導体回路を形成する。次いで、（iii）導体回路上にプリプレグと銅箔を順次重ねて積層成形した後、表層の銅箔から導体回路を形成する。
【００１５】
然しながら、このようにして製造された多層リジッドフレキシブル配線板は、前記第1従来例の場合と同様に、流れ出し部分が大きく、その結果屈曲部を長くする必要があるという問題があった。また、固定部上に設けられた配線パターンの端から屈曲部までの距離も長くする必要があるという問題があった。
【特許文献１】特開２００６−９３６４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、上述のような問題点に鑑みてなされたものであり、その課題は、屈曲部の折り曲げ性を損なうことなく固定部の剛性を保つことができ、また屈曲部の長さを長くする必要がないと共に、固定部が薄くなることのないリジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
請求項１に係る本発明は、部品実装用のリジッドな固定部と、折り曲げ可能な屈曲部とを有するリジッドフレックスプリント配線板において、当該屈曲部がプリプレグから流れ出した屈曲特性を有する樹脂により形成された樹脂層で保護絶縁されていることを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１８】
これにより、屈曲部が小さく、且つ位置精度よく形成されたリジッドフレックスプリント配線板が実現する。
【００１９】
また、請求項２に係る本発明は、前記リジッドフレックスプリント配線板において、当該樹脂が、エポキシ樹脂から構成されていることを特徴とするものである。
【００２０】
また、請求項３に係る本発明は、前記リジッドフレックスプリント配線板において、当該エポキシ樹脂が、ゴム成分をブレンドしたエポキシ樹脂から構成されていることを特徴とするものであり、また、請求項４に係る本発明は、前記リジッドフレックスプリント配線板において、当該ゴム成分が、カルボキシル基末端ブタジエンーアクリロニトリル共重合体であることを特徴とするものである。
【００２１】
また、請求項５に係る本発明は、屈曲特性を有する樹脂を含浸させたプリプレグのうち屈曲部となる部分をくり抜き加工する工程と、当該くり抜き加工後のプリプレグをフレキ回路を備えた樹脂層に積層する工程と、当該積層後プレスしてプリプレグから流れ出した樹脂によって屈曲部を保護絶縁する工程と、回路形成を行なって配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００２２】
また、請求項６に係る本発明は、前記リジッドフレックスプリント配線板の製造方法において、当該プレスを、オートクレーブプレスを使用して行なうことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、プリプレグから流れ出した樹脂で屈曲部全体が保護絶縁されているため、従来の如く屈曲部の長さを長くする必要がない。
しかも、固定部が薄くなることがないため、配線パターンを配置できる位置から屈曲部の端までの距離を短くすることができるという利点もある。
【００２４】
更に、プリプレグのうち屈曲部となる部分をくり抜き加工して積層するため、プリプレグにガラスクロス等の補強材が含まれていても、屈曲部の屈曲性や柔軟性を確保することができる。他方、当該ガラスクロス等の補強材により固定部は剛性が確保されているため、一般的な多層フレキシブル基板の場合と異なり、部品実装を行ない易いという利点もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の最良の実施形態について図を用いて詳細に説明する。なお、本発明は以下に詳述する実施形態により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００２６】
図１は本発明に係わるリジッドフレックスプリント配線板の概略断面説明図である。
当該図１中、Ａは折り曲げ可能な可撓性を有する屈曲部；Ｂ１，Ｂ２は搭載される部品の重さに耐え部品実装性に優れた硬さと強度を有するリジッドな固定部である。また、１０１は可撓性の樹脂層；１０２ａ，１０２ｂは当該樹脂層１０１の両側に形成されたフレキ回路；１０３ａ，１０３ｂは固定部Ｂ１，Ｂ２に配置されたプリプレグ；１０４ａ，１０４ｂはプリプレグ１０３ａ，１０３ｂから流れ出した樹脂により屈曲部Ａに形成された屈曲特性を有する樹脂層；１０５ａ，１０５ｂは外層に形成された配線パターンである。
【００２７】
前記屈曲特性を有する樹脂層１０４ａ，１０４ｂとしては、例えば、エポキシ樹脂、特にカルボキシル基末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ＣＴＢＮ）などのゴム成分をブレンドしたエポキシ樹脂が、屈曲特性に優れるものとして好適に使用される。
【００２８】
また、当該屈曲特性を有する樹脂層１０４ａ，１０４ｂとしては、ポリイミドから構成された樹脂を用いることも可能である。なお、柔軟性を必要とする場合は、エラストマー成分を適宜添加しても良く、このようなエラストマー成分としては、例えばアクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）などが好適に使用される。
【００２９】
このような構成からなるリジッドフレックスプリント配線板によれば、プリプレグ１０３ａ，１０３ｂから流れ出した樹脂により形成された樹脂層１０４ａ，１０４ｂでフレキ回路１０２ａ，１０２ｂを含め、屈曲部Ａ全体が保護絶縁されているため、屈曲部Ａの長さは、樹脂が一部流れ出す従来の場合とは異なり、その影響を受けないので、長くする必要はない。また、固定部も薄くなることがないため、配線パターンを配置できる位置から屈曲部の端までの距離を短くすることができる。
【００３０】
一方、図２は本発明に係わるプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図である。
当該図２中、２０１は例えばエポキシ樹脂からなる樹脂層；２０２ａ，２０２ｂは樹脂層２０１の両側に形成されたフレキ回路；２０３ａ，２０３ｂはガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ；２０４ａ，２０４ｂは銅箔；２０５ａ，２０５ｂはプリプレグ２０３ａ，２０３ｂに形成されたくり抜き部；２０６ａ，２０６ｂはプリプレグ２０３ａ，２０３ｂから流れ出した樹脂により形成された樹脂層；２０７ａ，２０７ｂは外層に形成された配線パターンである。
尚、図１と同様、Ａは折り曲げ可能な屈曲部；Ｂ１，Ｂ２はリジッドな固定部である。
【００３１】
以下、図２を用いて本発明のプリント配線板の製造方法を説明する。
まず、プリプレグ２０３ａ，２０３ｂのうち屈曲部Ａとなる部分をくり抜き加工し、くり抜き部２０５ａ，２０５ｂを形成する。次いで、くり抜き加工後のプリプレグ２０３ａ，２０３ｂを、樹脂層２０１の上下両面に積層すると同時に、銅箔２０４ａ，２０４ｂを積層する（図２（イ）参照）。
【００３２】
次いで、当該状態でプレスすれば、プリプレグ２０３ａ，２０３ｂから樹脂がくり抜き部２０５ａ，２０５ｂに流れ出し、フレキ回路２０２ａ，２０２ｂを覆うようになり、最終的には屈曲部Ａ全体が保護絶縁される（図２（ロ）参照）。
【００３３】
その後、回路形成を行なって、外層の配線パターン２０７ａ，２０７ｂを形成する（図２（ハ）参照）。
【００３４】
このようにして、プリプレグに含浸された屈曲特性を有する樹脂がくり抜き部２０５ａ，２０５ｂに流れ込んで、屈曲部Ａの保護と絶縁を兼ねた樹脂層２０６ａ，２０６ｂを備えたリジッドフレックスプリント配線板が製造される。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明プリント配線板の概略断面説明図。
【図２】本発明プリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図３】リジッドフレックスプリント配線板の第１従来例を示す概略断面説明図。
【図４】リジッドフレックスプリント配線板の第２従来例を示す概略断面説明図。
【図５】リジッドフレックスプリント配線板の第３従来例を示す概略断面説明図。
【符号の説明】
【００３６】
１０１：樹脂層
１０２ａ，１０２ｂ：フレキ回路
１０３ａ，１０３ｂ：プリプレグ
１０４ａ，１０４ｂ：樹脂層
１０５ａ，１０５ｂ：配線パターン
２０１：樹脂層
２０２ａ，２０２ｂ：フレキ回路
２０３ａ，２０３ｂ：プリプレグ
２０４ａ，２０４ｂ：銅箔
２０５ａ，２０５ｂ：くり抜き部
２０６ａ，２０６ｂ：樹脂層
２０７ａ，２０７ｂ：配線パターン
Ａ：折り曲げ可能な屈曲部
Ｂ１，Ｂ２：リジッドな固定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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