(57)【要約】【課題】フレキシブル回路基板及び基板の端子部のピッチ間隔が狭い場合であっても隣接する端子間の短絡を防止しつつ、電気的な接続が確実に行われる電気光学装置、フレキシブル回路基板の実装構造体及び電子機器を提供する。【解決手段】フレキシブル回路基板が電気的に接続された基板を含む電気光学装置であって、基板は第１の端子部を備え、フレキシブル回路基板は第２の端子部を備え、第１の端子部又は第２の端子部のいずれか一方がスタッドバンプであるとともに、第１の端子部及び第２の端子部が電気的に接続された状態でフレキシブル回路基板と基板とが絶縁性接着剤で固定される。【選択図】図４
2008203484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル回路基板が電気的に接続された基板を含む電気光学装置において、
前記基板は第１の端子部を備え、前記フレキシブル回路基板は第２の端子部を備え、
前記第１の端子部又は前記第２の端子部の少なくともいずれか一方がスタッドバンプであるとともに、前記第１の端子部及び前記第２の端子部が電気的に接続された状態で前記フレキシブル回路基板と前記基板とが絶縁性接着剤で固定されたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記スタッドバンプが千鳥状に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第１の端子部又は前記第２の端子部の少なくともいずれか一方が、前記基板から前記フレキシブル回路基板が導出される方向に配列された複数の前記スタッドバンプを備え、当該複数のスタッドバンプと他方の端子部とが複数箇所で電気的に接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第１の端子部が前記基板の端辺に沿って配置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記絶縁性接着剤が絶縁性接着フィルム、絶縁性接着ペースト又はアンダーフィルのいずれかであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記基板上に半導体素子が異方性導電接着剤を用いて実装されているとともに、前記絶縁性接着剤が光硬化性接着剤であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
基板上にフレキシブル回路基板が実装されたフレキシブル回路基板の実装構造体において、
前記基板は第１の端子部を備え、前記フレキシブル回路基板は第２の端子部を備え、
前記第１の端子部又は前記第２の端子部の少なくともいずれか一方がスタッドバンプであるとともに、前記第１の端子部及び前記第２の端子部が電気的に接続された状態で前記フレキシブル回路基板と前記基板とが絶縁性接着剤で固定されたことを特徴とするフレキシブル回路基板の実装構造体。
【請求項８】
請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載された電気光学装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、フレキシブル回路基板の実装構造体及び電子機器に関する。特に、フレキシブル回路基板が電気的に接続された電気光学装置用基板を備えた電気光学装置、フレキシブル回路基板の実装構造体及びそのような電気光学装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、画像を表示する電気光学装置の一態様として、液晶装置やエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）装置などが知られている。例えば、液晶装置は、電極の対向領域からなる画素を複数形成し、これらの複数の画素に印加する電圧を選択的にオン、オフさせることによって、所定の画素の液晶材料を通過する光を変調させ、絵や文字等の画像を表示させる装置である。このような液晶装置において、装置を小型化したり装置に様々な機能を付加したりする等の目的から、液晶パネルや光源を駆動するための回路基板として、配線パターンが形成されたフレキシブル回路基板を、液晶パネルを構成する基板に対して接続して構成されたものがある。
【０００３】
このフレキシブル回路基板を基板に対して接続する方法として、異方性導電接着剤を用いた実装方法がある。例えば、図１３に示すように、導電粒子３２９が絶縁性の接着剤３２８中に混合された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）３３０を用いて、液晶パネルを構成するガラス基板３０１の取り出し電極（Outer Lead）３０４とフレキシブル回路基板３２１の接続電極３２７とを電気的に接続するＯＬＢ（Outer Lead Bonding）実装方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２３５２９５号公報  （図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、液晶装置の小型化に伴い、取り出し電極（Outer Lead）のピッチ間隔が狭くなってきている。今後、さらなる小型化が進むにつれて、上述のＡＣＦを用いた実装方法を採用できなくなるおそれがある。すなわち、隣接する取り出し電極（Outer Lead）間の距離が小さくなると、ＡＣＦ中の導電粒子が少数連なった場合であっても、両電極間の短絡が生じるおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明の発明者らは鋭意努力し、フレキシブル回路基板を基板に実装する実装方法において、フレキシブル回路基板側の端子又は基板側の端子の少なくともいずれか一方をスタッドバンプとし、フレキシブル回路基板と基板とを絶縁性接着剤で固定することにより、このような問題を解決できることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、フレキシブル回路基板及び基板の端子部のピッチ間隔が狭い場合であっても隣接する端子間の短絡を防止しつつ、電気的な接続が確実に行われる電気光学装置及びフレキシブル回路基板の実装構造体を提供することを目的とする。また、本発明の別の目的は、そのような電気光学装置を備えた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、フレキシブル回路基板が電気的に接続された基板を含む電気光学装置であって、基板は第１の端子部を備え、フレキシブル回路基板は第２の端子部を備え、第１の端子部又は第２の端子部の少なくともいずれか一方がスタッドバンプであるとともに、第１の端子部及び第２の端子部が電気的に接続された状態でフレキシブル回路基板と基板とが絶縁性接着剤で固定されたことを特徴とする電気光学装置が提供され、上述した問題を解決することができる。
すなわち、フレキシブル回路基板側及び基板側の端子部のいずれかをスタッドバンプとし、フレキシブル回路基板と基板とを絶縁性接着剤で固定することにより、端子部のピッチ間隔が狭い場合であっても、隣り合う端子部間での短絡を防止しつつ、電気的な接続状態を確保することができる。また、フレキシブル回路基板を接続する際に、スタッドバンプを用いた構成とすることにより、スタッドバンプの高さに多少のばらつきがある場合であっても、フレキシブル回路基板のフレキシブル性を利用して電気的な接続を確保することができる。したがって、基板あるいはフレキシブル回路基板の外形の小型化が容易になり、電気光学装置の外形を小型化したり、生産コストを低下させたりすることができる。
【０００８】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、スタッドバンプが千鳥状に配置されることが好ましい。
このように構成することにより、端子部のピッチ間隔を狭くする場合であっても隣り合う端子部間の距離を確保しやすくなり、短絡の発生をより低減させることができる。
【０００９】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、第１の端子部又は第２の端子部の少なくともいずれか一方が基板からフレキシブル回路基板が導出される方向に配列された複数のスタッドバンプを備え、当該複数のスタッドバンプと他方の端子部とが複数箇所で電気的に接続されることが好ましい。
このように構成することにより、第１の端子部と第２の端子部との接続領域が狭くしつつ、両端子間の接続信頼性を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、第１の端子部が基板の端辺に沿って配置されることが好ましい。
このように構成することにより、端子部の大きさを小さくできる分、基板の外形を小型化することができる。
【００１１】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、絶縁性接着剤が絶縁性接着フィルム、絶縁性接着ペースト又はアンダーフィルのいずれかであることが好ましい。
このように構成することにより、フレキシブル回路基板と基板とを位置合わせしつつ、容易に固定することができる。
【００１２】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、基板上に半導体素子が異方性導電接着剤を用いて実装されているとともに、絶縁性接着剤が光硬化性接着剤であることが好ましい。
このように構成することにより、製造時においてフレキシブル回路基板の実装工程の際に、半導体素子が熱に晒されるおそれがなく、熱損傷を防ぐことができる。
【００１３】
また、本発明の別の態様は、基板上にフレキシブル回路基板が実装されたフレキシブル回路基板の実装構造体であって、基板は第１の端子部を備え、フレキシブル回路基板は第２の端子部を備え、第１の端子部又は第２の端子部の少なくともいずれか一方がスタッドバンプであるとともに、第１の端子部及び第２の端子部が電気的に接続された状態でフレキシブル回路基板と基板とが絶縁性接着剤で固定されたことを特徴とするフレキシブル回路基板の実装構造体である。
すなわち、フレキシブル回路基板側及び基板側の端子部のいずれかをスタッドバンプとし、フレキシブル回路基板と基板とを絶縁性接着剤で固定することにより、端子部のピッチ間隔が狭い場合であっても、隣り合う端子部間での短絡を防止しつつ、電気的な接続状態を確保することができる。また、フレキシブル回路基板を接続する際に、スタッドバンプを用いた構成とすることにより、スタッドバンプの高さに多少のばらつきがある場合であっても、フレキシブル回路基板のフレキシブル性を利用して電気的な接続を確保することができる。したがって、基板あるいはフレキシブル回路基板の外形の小型化が容易になり、電気光学装置の外形が小型化され、生産コストが低下させられるフレキシブル回路基板の実装構造体とすることができる。
【００１４】
また、本発明のさらに別の態様は、上述したいずれかの電気光学装置を備えた電子機器である。
すなわち、基板及びフレキシブル回路基板の端子部を狭ピッチ化する一方、電気的な接続が確実にされ、短絡が低減された電気光学装置を備えているために、動作不良の発生が少ない電子機器とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の電気光学装置、フレキシブル回路基板の実装構造体、及び電子機器に関する実施形態について具体的に説明する。ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
【００１６】
［第１の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態は、フレキシブル回路基板が電気的に接続された基板を含む電気光学装置である。本実施形態の電気光学装置において、基板は第１の端子部を備え、フレキシブル回路基板は第２の端子部を備え、第１の端子部又は第２の端子部の少なくともいずれか一方がスタッドバンプであるとともに、第１の端子部及び第２の端子部が電気的に接続された状態でフレキシブル回路基板と基板とが絶縁性接着剤で固定されたことを特徴とする。
以下、図１〜図１１を適宜参照しながら、本発明の第１の実施の形態の電気光学装置としての液晶装置を例に採って説明する。なお、各図中において、同じ符号を付したものは同一の部材を示しており、適宜説明を省略するとともに、それぞれの図中、一部の部材が適宜省略されている。
【００１７】
１．全体構造
まず、図１を参照して本発明の第１の実施の形態に係る液晶装置１０の全体構造について具体的に説明する。ここで、図１は本実施形態に係る液晶装置１０の概略斜視図を示している。なお、図１中、上側の面が画像表示面となっている。
この図１に示すように、本実施形態の液晶装置１０は、それぞれ電極を備えた二枚の基板３０、６０をシール材によって貼り合わせるとともにセル領域内に液晶材料が配置された液晶パネル２０を備えている。また、液晶パネル２０の背面側には照明装置（図示せず）が配置されている。
【００１８】
また、液晶パネル２０を構成する素子基板６０は、対向基板３０の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部６０Ｔを有している。この基板張出部６０Ｔにおける液晶材料を保持する面側には接続用端子（図示せず）が形成されているとともに、当該接続用端子に対して半導体素子９１及びフレキシブル回路基板９３が接続されている。このフレキシブル回路基板９３には光源やコネクタ等の電子部品が実装されるようになっている。
【００１９】
２．液晶パネル
液晶パネル２０としては、ＴＦＴ素子（Thin Film Transistor）やＴＦＤ素子（Thin Film Diode）等のスイッチング素子を備えたアクティブマトリクス型の液晶パネル、あるいは、スイッチング素子を備えていないパッシブマトリクス型の液晶パネルが代表的なものである。このうち、ＴＦＴ素子を備えたアクティブマトリクス型の液晶パネルの構成例について説明する。
図２は、ＴＦＴ素子を備えたアクティブマトリクス型の液晶パネル２０の各画素領域の部分拡大断面図を示している。この図２に示すように、液晶パネル２０は、スイッチング素子としてのＴＦＴ素子を備えた素子基板６０と、当該素子基板６０に対向し、カラーフィルタ３７ｒ、３７ｇ、３７ｂを備えた対向基板３０とを備えている。また、対向基板３０の外側（図２の上側）表面には位相差フィルム４７と偏光板４９が配置されている。同様に、素子基板６０の外側（図２の下側）表面にも位相差フィルム８７と偏光板８９が配置されている。そして、素子基板６０の下方に上述した照明装置（図示せず）が配置されている。
【００２０】
この液晶パネル２０において、対向基板３０は、ガラス等の基板３１を基体として、色相が異なる複数の着色層からなるカラーフィルタ３７ｒ、３７ｇ、３７ｂと、そのカラーフィルタ３７ｒ、３７ｇ、３７ｂの上に形成された対向電極３３と、その対向電極３３の上に形成された配向膜４５とを備えている。また、カラーフィルタ３７ｒ、３７ｇ、３７ｂと対向電極３３との間には、反射領域及び透過領域それぞれのリタデーションを最適化するための透明樹脂層４１を備えている。
ここで、対向電極３３はＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等によって対向基板３０上の全域に形成された面状電極である。また、カラーフィルタはＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）それぞれの色相を有する複数の着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂからなり、対向する素子基板６０側の画素電極６３に対応する画素領域がそれぞれ所定の色相の光を呈するように設けられている。そして、それぞれの画素領域の間隙に相当する領域に対応して遮光膜３９が設けられている。
また、表面に設けられたポリイミド系の高分子樹脂からなる配向膜４５には、配向処理としてのラビング処理が施されている。
【００２１】
また、対向基板３０に対向する素子基板６０は、ガラス等の基板６１を基体として、スイッチング素子として機能するアクティブ素子としてのＴＦＴ素子６９と、透明な絶縁膜８１を挟んでＴＦＴ素子６９の上層に形成された画素電極６３と、その画素電極６３の上に形成された配向膜８５とを備えている。
ここで、図２に示す画素電極６３は、反射領域においては反射表示を行うための光反射膜７９（６３ａ）を兼ねて形成されるとともに、透過領域においてはＩＴＯなどにより透明電極６３ｂとして形成されている。この画素電極６３ａとしての光反射膜７９は、例えばＡｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）等といった光反射性材料によって形成される。ただし、画素電極や光反射膜の構成は図２に示すような構成に限られるものではなく、画素電極全体をＩＴＯ等を用いて形成するとともに、別の部材としてアルミニウム等を用いた反射膜を設けた構成とすることもできる。
そして、表面に設けられたポリイミド系の高分子樹脂からなる配向膜８５には配向処理としてのラビング処理が施されている。
【００２２】
また、ＴＦＴ素子６９は、素子基板６０上に形成されたゲート電極７１と、このゲート電極７１の上で素子基板６０の全域に形成されたゲート絶縁膜７２と、このゲート絶縁膜７２を挟んでゲート電極７１の上方位置に形成された半導体層７０と、その半導体層７０の一方の側にコンタクト電極７７を介して形成されたソース電極７３と、さらに半導体層７０の他方の側にコンタクト電極７７を介して形成されたドレイン電極６６とを有している。
また、ゲート電極７１はゲートバス配線（図示せず）から延びており、ソース電極７３はソースバス配線（図示せず）から延びている。また、ゲートバス配線は素子基板６０の横方向に延びていて縦方向へ等間隔で平行に複数本形成されるとともに、ソースバス配線はゲート絶縁膜７２を挟んでゲートバス配線と交差するように縦方向へ延びていて横方向へ等間隔で平行に複数本形成される。
かかるゲートバス配線は液晶駆動用半導体素子（図示せず）に接続されて、例えば走査線として作用し、他方、ソースバス配線は他の駆動用半導体素子（図示せず）に接続されて、例えば信号線として作用する。
また、画素電極６３は、互いに交差するゲートバス配線とソースバス配線とによって区画される方形領域のうちＴＦＴ素子６９に対応する部分を除いた領域に形成されており、この画素電極６３単位で画素領域が構成されている。
【００２３】
ここで、ゲートバス配線及びゲート電極は、例えばクロム、タンタル等によって形成することができる。また、ゲート絶縁膜は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮX）、酸化シリコン（ＳｉＯX）等によって形成される。また、半導体層は、例えばドープトａ−Ｓｉ、多結晶シリコン、ＣｄＳｅ等によって形成することができる。さらに、コンタクト電極は、例えばａ−Ｓｉ等によって形成することができ、ソース電極及びそれと一体をなすソースバス配線並びにドレイン電極は、例えばチタン、モリブデン、アルミニウム等によって形成することができる。
【００２４】
また、有機絶縁膜８１は、ゲートバス配線、ソースバス配線及びＴＦＴ素子を覆って素子基板６０上の全域に形成されている。但し、有機絶縁膜８１のドレイン電極６６に対応する部分にはコンタクトホール８３が形成され、このコンタクトホール８３の所で画素電極６３とＴＦＴ素子６９のドレイン電極６６との導通がなされている。
また、かかる有機絶縁膜８１には、反射領域Ｒに対応する領域に、散乱形状として、山部と谷部との規則的な又は不規則的な繰り返しパターンから成る凹凸パターンを有する樹脂膜が形成されている。この結果、有機絶縁膜８１の上に積層される光反射膜７９（６３ａ）も同様にして凹凸パターンから成る光反射パターンを有することになる。但し、この凹凸パターンは、透過領域Ｔには形成されていない。
【００２５】
以上のような構造を有する液晶パネルでは、太陽光や室内照明光などの外光が、対向基板３０側から液晶パネル２０に入射するとともに、カラーフィルタ３７や液晶材料２１などを通過して光反射膜７９に至り、そこで反射されて再度液晶材料２１やカラーフィルタ３７ｒ、３７ｇ、３７ｂなどを通過して、液晶パネル２０から外部へ出ることにより、反射表示が行われる。一方、照明装置が点灯され、照明装置から出射された光が液晶パネル２０に入射するとともに、透光性の透明電極６３ｂ部分を通過し、カラーフィルタ３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ、液晶材料２１などを通過して液晶パネル２０の外部へ出ることにより、透過表示が行われる。
そして、それぞれの画素領域から出射される光が混色されて視認されるに至り、様々な色の表示が表示領域全体としてカラー画像として認識される。
【００２６】
３．フレキシブル回路基板の実装構造体
次に、液晶パネルを構成する素子基板に電気的に接続されたフレキシブル回路基板の実装構造体について詳細に説明する。図３〜図５はフレキシブル回路基板９３の実装構造体を説明するための図である。図３（ａ）は、素子基板６０の基板張出部６０Ｔをフレキシブル回路基板９３の実装面側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、素子基板６０に対して電気的に接続されるフレキシブル回路基板９３の平面図である。また、図４は、素子基板６０、フレキシブル回路基板９３、半導体素子９１、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）１００、及び絶縁性接着フィルム（以下「ＮＣＦ」と称する。）１１０とを分解して示した斜視図である。また、図５（ａ）〜（ｂ）はフレキシブル回路基板９３の実装構造体の断面図であって、図５（ａ）は図１中のＸＸ断面（図５（ｂ）のＺＺ断面）を矢印方向に見た断面図を示し、図５（ｂ）は図１中のＹＹ断面を矢印方向に見た断面図を示している。
【００２７】
これらの図に示すように、フレキシブル回路基板９３は、ポリイミド等からなる可撓性の基板１２１上にＣｕ等からなる配線パターン１２３を備え、さらに、表面に絶縁膜１２５（図５（ｂ）を参照）が形成されて構成されている。また、絶縁膜１２５における配線パターン１２３の端部に相当する箇所は露出され、素子基板６０側の外部接続用端子部１９と電気的に接続される電極端子１２７として構成されている。この電極端子１２７のピッチ間隔は、例えば、ＣｔｏＣで４０μｍ以下とされ、素子基板６０上のスタッドバンプ１３０からなる外部接続用端子部１９の大きさ及び配置に対応して形成されている。
【００２８】
また、半導体素子９１は、素子基板６０側の各端子部１４、１８とそれぞれ電気的に接続されるバンプ部９６、９７を備えている。これらの各バンプ部９６、９７は、ゲートバス配線６５やソースバス配線６６に対して信号を出力する出力側バンプ部９７と、図示しないＣＰＵからの駆動信号が入力される入力側バンプ部９６を含むものである（図３（ａ）を参照）。本実施形態に用いられる半導体素子９１はガラス基板６１上にＡＣＦ１００を用いて実装されるものであり、すべてのバンプ部９６、９７によってＡＣＦ１００に含まれる導電粒子１０２を押しつぶして互いの接触面積が確保されるように、すべてのバンプ部９６、９７の高さが等しくされている。これらのバンプ部９６、９７は金属層の表面に金メッキが施された、矩形状のバンプ部として構成されている。
【００２９】
一方、素子基板６０の基板張出部６０Ｔには、表示領域Ａ内のゲートバス配線６５やソースバス配線６６の一端側が延設されており、これらのゲートバス配線６５等の端部に端子部１４が形成されている。これらの端子部１４は、半導体素子９１の出力側バンプ部９７が電気的に接続され、半導体素子９１からの駆動信号が出力されるようになっている。また、端子部１４よりも表示領域Ａから離れる側には、半導体素子９１の入力側バンプ部９６が電気的に接続される端子部１８と、フレキシブル回路基板９３が電気的に接続される外部接続用端子部１９とが形成されている。この端子部１８と外部接続用端子部１９とは接続配線６７によって電気的に接続されている。
【００３０】
基板張出部６０Ｔにおいては、ゲートバス配線６５やソースバス配線６６、接続配線６７は絶縁膜９４で被覆されているとともに、この絶縁膜９４における上記各端子部１４、１８、１９に相当する箇所には開口部９４ａ、９４ｂが形成されている（図５を参照）。そして、絶縁膜９４の開口部９４ａには、ゲートバス配線６５等を構成する金属材料が腐食しないように、耐腐食性のＩＴＯからなる導電膜２２が形成されている。
【００３１】
ここで、本実施形態の液晶装置では、半導体素子９１の実装にはＡＣＦ１００が用いられており、半導体素子９１のバンプ部９６、９７と素子基板６０の端子部１４、１８とは導通粒子１０２を介して電気的に接続されるため、上記の導電膜２２が各端子部１４、１８とされている。一方、フレキシブル回路基板９３の実装にはＮＣＦ１１０が用いられており、フレキシブル回路基板９３の電極端子１２７が電気的に接続される外部接続用端子部１９として、上記導電膜２２上にスタッドバンプ１３０が形成されている。
【００３２】
スタッドバンプは、ワイヤボンディング法により形成されるバンプであり、例えば、スタッドバンプが形成されるべき位置に設けられたＡｕ（金）などからなるパッドに対して、Ａｕなどの導電性材料からなるワイヤを押し当てて超音波をかけることによりワイヤとパッドとの界面で摩擦熱を発生させ、ワイヤの先端が溶融してパッドに溶着させた後、ワイヤを引きちぎることにより形成することができる。
【００３３】
このスタッドバンプ１３０からなる外部接続用端子部１９は、素子基板６０の端辺に沿って配置されている。また、スタッドバンプ１３０の平面形状は、例えば、直径が１５〜２０μｍの円形となっており、上述したフレキシブル回路基板９３側の電極端子１２７に対応して、ピッチ間隔がＣｔｏＣで４０μｍ以下とされている。
なお、導電膜２２を省略して、接続配線６７上に直接スタッドバンプ１３０を形成することもできる。
【００３４】
フレキシブル回路基板９３の実装構造体において、素子基板６０側の外部接続用端子１９をスタッドバンプ１３０とし、素子基板６０とフレキシブル回路基板９３とをＮＣＦ１１０で接着することにより、電気的な接続信頼性を低下させることがなく、また、素子基板６０上の外部接続用端子部１９及びフレキシブル回路基板９３上の電極端子１２７のピッチ間隔を小さくした場合であっても、素子基板６０側及びフレキシブル回路基板９３側の隣接する端子部１９、１２７間での短絡のおそれを少なくすることができる。
【００３５】
すなわち、ＡＣＦを用いた実装方法の場合には、ＡＣＦに含まれる導電粒子を介して素子基板上の外部接続用端子とフレキシブル回路基板上の電極端子とを電気的に接続するために、両端子部間に導電粒子が配置されるようにそれぞれの端子部の面積を確保する必要がある。また、導電粒子が連なることによる端子部間の短絡のおそれがあることから、端子部間のピッチ間隔を小さくすることにも限界がある。
一方、スタッドバンプ及びＮＣＦを利用したで実装方法あれば、導電粒子による短絡のおそれがなくなる上に、スタッドバンプの突起部の位置によって電気的な接続点も決定されるために、端子部の面積も相対的に小さくすることができる。したがって、隣接する端子部間の短絡を低減しつつ、端子部間のピッチ間隔を小さくすることができる。
【００３６】
また、素子基板６０側のスタッドバンプ１３０の突起部１３１は、フレキシブル回路基板９３側の電極端子１２７に食い込んだ状態で固定されるため、電気的な接続信頼性が高められる。特に、本発明では一方の基板がフレキシブル回路基板９３であることから、図６に示すように、スタッドバンプ１３０の突起部１３１の先端位置（スタッドバンプ１３０の高さ）にばらつきがある場合であっても、スタッドバンプ１３０の突起部１３１の先端位置に応じて撓ませることができるために、より確実に接続させることができる。
したがって、液晶装置あるいはフレキシブル回路基板の外形を小さくして、端子部のピッチ間隔を小さくした場合であっても、隣り合う端子部間での短絡を低減しつつ、接続信頼性を高めることができる。
【００３７】
また、上述のように、スタッドバンプ１３０の平面積は、従来の端子部の面積に対して小さくすることができることから、本実施形態の液晶装置のようにスタッドバンプ１３０からなる外部接続用端子部１９が基板６１の端辺に沿って配置されている場合には、外部接続端子部１９の配列方向と直交する方向の素子基板の長さも短くすることができる。
【００３８】
外部接続用端子部としてのスタッドバンプの形状は、例えば、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように構成することができる。図７（ａ）は、台座部１３３の中央に比較的長い突起部１３１が形成されたスタッドバンプ１３０ａの例であり、図７（ｂ）は、台座部１３３の中央に比較的短い突起部１３１が形成されたスタッドバンプ１３０ｂの例であり、図７（ｃ）は、台座部１３３上に梯型の凸部１３１が形成されたスタッドバンプ１３０ｃの例であり、図７（ｄ）は、台座部１３３上にさらに台上の凸部１３１が形成されたスタッドバンプ１３０ｄの例である。
これらの例示されたスタッドバンプは、公知の方法により形成することができる。
【００３９】
また、本実施形態の液晶装置では、フレキシブル回路基板９３を素子基板６０に固定するためのＮＣＦ１１０として、光硬化性の樹脂材料からなるＮＣＦ１１０が用いられている。したがって、製造時において、半導体素子９１を実装した後にフレキシブル回路基板９３を実装する際に、加熱による硬化作業を実施する必要がなくなり、半導体素子９１が熱によってダメージを受けるおそれを低減することができる。
なお、本実施形態では絶縁性接着剤としてＮＣＦ１１０を用いているが、これに限られるものではなく、絶縁性接着ペースト（ＮＣＰ）や、フレキシブル回路基板と素子基板とを電気的に接続した状態でそれらの間に接着剤を流し込むアンダーフィル等であっても構わない。また、このような絶縁性接着剤を構成する樹脂の代表的なものとしては、エポキシ系やアクリル系の樹脂等が挙げられる。
【００４０】
４．変形例
本発明は、これまで説明した半導体素子の実装構造の構成に限られるものではなく、種々の変更が可能である。
例えば、上述した構成例では、スタッドバンプからなる素子基板上の外部接続用端子部が、基板の端辺に沿って一列に配列されているが、図８（ａ）に示すように、スタッドバンプ１３０を千鳥状に配置させることもできる。この図８（ａ）の例では、隣接するスタッドバンプ１３０のピッチ間隔ｗ１が、図８（ｂ）に示す直線状に配列させた場合のピッチ間隔ｗ２と比較して小さくされるとともに、スタッドバンプ１３０同士の間の間隙の大きさがスタッドバンプ１３０の幅よりも小さくなっている。したがって、このようにスタッドバンプ１３０を千鳥状に配置した場合には、端子部を短絡させることなく端子部間のピッチ間隔をさらに小さくすることができる。
【００４１】
また、図９に示すように、素子基板６０からフレキシブル回路基板９３が導出される方向、すなわち、素子基板６０の接続配線６７やフレキシブル回路基板９３の配線パターン１２３が延在する方向に複数のスタッドバンプ１３０Ａ、１３０Ｂを形成し、フレキシブル回路基板９３上の電極端子１２７に対して複数のスタッドバンプ１３０Ａ、１３０Ｂを接触させて、電気的に接続することもできる。この図９の例では、フレキシブル回路基板９３の一つの電極端子１２７に対して、素子基板６０上の二つのスタッドバンプ１３０Ａ、１３０Ｂが接触させられている。
このように、フレキシブル回路基板９３側の電極端子１２７と素子基板６０側の外部接続用端子１９とを複数箇所で電気的に接続することにより、接続信頼性をより高めることができる。また、上述のとおりスタッドバンプ１３０Ａ、１３０Ｂの平面形状は比較的小さくできるとともに、共通する電極端子に接触する複数のスタッドバンプ１３０Ａ、１３０Ｂはつながっていてもよいため、複数のスタッドバンプ１３０Ａ、１３０Ｂを形成した場合であっても、基板６１の外形が著しく大きくなることもない。
【００４２】
また、これまで説明した例では、素子基板上の外部接続用端子部がスタッドバンプとされ、フレキシブル回路基板上の端子部が電極端子とされていたが、図１０に示すように、素子基板６０上の外部接続用端子部１９を、半導体素子９１のバンプ部９６が電気的に接続される端子部１８と同様に導電膜２２からなる端子部１９とし、フレキシブル回路基板９３側の端子部１２７をスタッドバンプ１４０とすることもできる。
さらには、図１１に示すように、素子基板６０上の接続配線６７及びフレキシブル回路基板９３上の配線パターン１２３それぞれの端部位置にスタッドバンプ１３０、１４０を形成し、互いのスタッドバンプ１３０、１４０の位置が重ならないように接続配線６７及び配線パターン１２３の延在方向に沿ってずらされた状態で、それぞれのスタッドバンプ１３０、１４０を対向する接続配線６７及び配線パターン１２３に接触させて固定することもできる。
【００４３】
［第２の実施の形態］
本発明に係る第２の実施の形態として、第１の実施の形態の液晶装置を備えた電子機器について具体的に説明する。
【００４４】
図１２は、本実施形態の電子機器の全体構成を示す概略構成図である。この電子機器は、液晶装置に備えられた液晶パネル２０と、これを制御するための制御手段２００とを有している。また、図１２中では、液晶パネル２０を、パネル構造体２０ａと、半導体素子（ＩＣ）等で構成される駆動回路２０ｂと、に概念的に分けて描いてある。また、制御手段２００は、表示情報出力源２０１と、表示処理回路２０２と、電源回路２０３と、タイミングジェネレータ２０４とを有することが好ましい。
また、表示情報出力源２０１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ２０４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示処理回路２０２に供給するように構成されていることが好ましい。
【００４５】
また、表示処理回路２０２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２０ｂへ供給することが好ましい。さらに、駆動回路２０ｂは、第１の電極駆動回路、第２の電極駆動回路及び検査回路を含むことが好ましい。また、電源回路２０３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する機能を有している。
そして、本実施形態の電子機器であれば、所定の関係を満たすようにバンプ部の平面投影面積を異ならせた半導体素子の実装構造体を備えるために、半導体素子の導通不良の少ない電子機器とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明によれば、所定の関係を満たすようにバンプ部の平面投影面積を異ならせた半導体素子の実装構造体を備えることにより、半導体素子の導通不良の少ない電気光学装置や電子機器を提供することができる。したがって、液晶装置やエレクトロルミネッセンス装置等の電気光学装置や電子機器、例えば、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等をはじめとして、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電気泳動装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電子機器、電子放出素子を備えた装置（ＦＥＤ:Field Emission DisplayやＳＣＥＥＤ：Surface-Conduction Electron-Emitter Display）などに幅広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】第１の実施の形態にかかる液晶装置の概略斜視図である。
【図２】第１の実施の形態にかかる液晶装置の画素領域部分の概略断面図である。
【図３】第１の実施の形態の液晶装置に用いられる素子基板及びフレキシブル回路基板の平面図である。
【図４】フレキシブル回路基板の実装構造体の構成を説明するための分解図である。
【図５】フレキシブル回路基板の実装構造体の構成を説明するための断面図である。
【図６】スタッドバンプの高さが異なった状態を示す図である。
【図７】スタッドバンプの形状の例を示す図である。
【図８】スタッドバンプを千鳥状に配置した例を示す図である。
【図９】一つの電極端子に対して複数のスタッドバンプを形成した状態を示す図である。
【図１０】フレキシブル回路基板側にスタッドバンプを形成した変形例を示す図である。
【図１１】素子基板及びフレキシブル回路基板の双方にスタッドバンプを形成した変形例を示す図である。
【図１２】第２の実施の形態の電子機器の概略構成を示すブロック図である。
【図１３】従来のフレキシブル回路基板の実装構造体の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０：液晶装置（電気光学装置）、１４：配線端子部、１８：端子部、１９：外部接続用端子部、２０：液晶パネル、２１：液晶材料、２２：導電膜、２３：シール材、２６：半導体実装領域、３０：カラーフィルタ基板、３１：ガラス基板、３３：面状電極（対向電極）、３７：着色層、４１：樹脂層、４５：配向膜、６０：素子基板（電気光学装置用基板）、６０Ｔ：基板張出部、６１：ガラス基板、６３：画素電極、６５：ゲートバス配線、６６：ソースバス配線、６７：接続配線、６９：ＴＦＴ素子、８５：配向膜、９１：半導体素子、９３：フレキシブル回路基板、９４：絶縁膜、９４ａ：開口部、９６：入力側バンプ部、９７：出力側バンプ部、１００：ＡＣＦ（異方性導電フィルム）、１０１：接着剤、１０２：導電粒子、１１０：ＮＣＦ（絶縁性接着フィルム）、１２１：可撓性基板、１２３：配線パターン、１２５：絶縁膜、１２７：電極端子、１３０・１４０：スタッドバンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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