(57)【要約】【課題】移動対象物の移動精度が高い小型のセンサ装置ならびに撮像装置を提供する。【解決手段】固定部２０と、センサ（例えば撮像素子１６）を設けた移動部１４０と、固定部２０に固設され且つ移動部１４０を支持する梁部１０３と、梁部１０３を変形させることで移動部１４０を固定部２０に対して相対的に移動させる駆動力付与部（例えば静電アクチュエータ）と、梁部１０３のセンサ側から固定部２０側に至るまで配設され且つセンサと所定の外部回路（例えば制御部５）との間を電気的に接続する配線部１１０と、を備えたことを特徴とするセンサ装置である。【選択図】図３
2008203402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ装置であって、
固定部と、
センサを設けた移動部と、
前記固定部に固設され、前記移動部を支持する梁部と、
前記梁部の少なくとも一部を変形させることで前記移動部を前記固定部に対して相対的に移動させる駆動力付与部と、
前記梁部の前記センサ側から前記固定部側に至るまで配設され、前記センサと所定の外部回路との間を電気的に接続する配線部と、
を備えたことを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサ装置であって、
前記配線部が、
前記センサと前記所定の外部回路との間でデータ信号を伝達することを特徴とするセンサ装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のセンサ装置であって、
前記配線部が、
前記センサと前記所定の外部回路との間で、電源電流、操作信号、および読み出し信号のうちの少なくとも一つを伝達することを特徴とするセンサ装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のセンサ装置であって、
前記センサが、
撮像センサ、および位置センサのうちの少なくとも一方を含むことを特徴とするセンサ装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載のセンサ装置であって、
前記駆動力付与部が、
静電アクチュエータを含むことを特徴とするセンサ装置。
【請求項６】
請求項１から請求項４のいずれかに記載のセンサ装置であって、
前記駆動力付与部が、
圧電アクチュエータを含むことを特徴とするセンサ装置。
【請求項７】
請求項１から請求項４のいずれかに記載のセンサ装置であって、
前記駆動力付与部が、
形状記憶合金を含むことを特徴とするセンサ装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載のセンサ装置であって、
前記梁部が、
所定材料に対してエッチング処理を施すことによって形成されたことを特徴とするセンサ装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載のセンサ装置であって、
前記梁部の少なくとも一部が、
前記センサと同一の主材料によって構成されていることを特徴とするセンサ装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のセンサ装置であって、
前記同一の主材料が、
シリコンを含むことを特徴とするセンサ装置。
【請求項１１】
請求項９に記載のセンサ装置であって、
前記同一の主材料が、
樹脂を含むことを特徴とするセンサ装置。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載のセンサ装置であって、
前記梁部が、
変位拡大機構を構成していることを特徴とするセンサ装置。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれかに記載のセンサ装置であって、
前記駆動力付与部が、
前記梁部を変形させることで少なくとも前記センサの所定面に対して垂直な一方向に沿って前記移動部を前記固定部に対して相対的に移動させることを特徴とするセンサ装置。
【請求項１４】
請求項１から請求項１２のいずれかに記載のセンサ装置であって、
前記駆動力付与部が、
前記梁部を変形させることで少なくとも前記センサの所定面に対して水平な一方向に沿って前記移動部を前記固定部に対して相対的に移動させることを特徴とするセンサ装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載のセンサ装置であって、
前記駆動力付与部が、
前記梁部を変形させることで前記センサの所定面に対して水平であって前記一方向と直交する他方向に沿って前記移動部を前記固定部に対して相対的に移動させることを特徴とするセンサ装置。
【請求項１６】
請求項１から請求項１５のいずれかに記載のセンサ装置を搭載した撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサを備えた装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、カメラを保持する手の振れなどに起因して撮影画像において生じる像振れを補正する機能（所謂手振れ補正機能）を有するカメラが広く普及してきている。小型のデジタルカメラや撮影機能付きの携帯電話機などといった軽量の撮像装置においては、特に手振れが発生し易いため、この手振れ補正機能の搭載が望まれる。
【０００３】
ところが、この手振れ補正機能を実現するためには、撮像素子などの各種部材を駆動させる駆動機構が必要であるため、撮像装置の小型・軽量化を図る上で障害となっている。
【０００４】
このような問題に対して、固定性基板と、固定性基板上に流動可能に配置される流動性基板と、固定性基板上に固定され、流動性基板上に配置される固定性櫛構造と、流動性基板上に配置され、流動性基板とともに固定性基板上で流動可能に構成される流動性櫛構造と、を含み、固定性櫛構造と流動性櫛構造に起電力が印加されることによって、固定性櫛構造と流動性櫛構造の間に作用する引力により流動性基板が流動するカメラレンズアセンブリーの手振れ補正装置が提案されている（例えば特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３３７３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１で提案された技術では、流動性基板上に設けられたイメージセンサからの各種信号が、所謂フレキシブル基板（FPC：Flexible printed circuits）を介して外部装置に出力される。このため、流動性基板を駆動させる際に、フレキシブル基板の変形に要する力に応じた反力が流動性基板に対して働き、流動性基板の微小駆動の阻害要因となる。すなわち、移動対象物の移動精度が低くなってしまう。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、移動対象物の移動精度が高い小型のセンサ装置ならびに撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明は、センサ装置であって、固定部と、センサを設けた移動部と、前記固定部に固設され、前記移動部を支持する梁部と、前記梁部の少なくとも一部を変形させることで前記移動部を前記固定部に対して相対的に移動させる駆動力付与部と、前記梁部の前記センサ側から前記固定部側に至るまで配設され、前記センサと所定の外部回路との間を電気的に接続する配線部とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載のセンサ装置であって、前記配線部が、前記センサと前記所定の外部回路との間でデータ信号を伝達することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のセンサ装置であって、前記配線部が、前記センサと前記所定の外部回路との間で、電源電流、操作信号、および読み出し信号のうちの少なくとも一つを伝達することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載のセンサ装置であって、前記センサが、撮像センサ、および位置センサのうちの少なくとも一方を含むことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５の発明は、請求項１から請求項４のいずれかに記載のセンサ装置であって、前記駆動力付与部が、静電アクチュエータを含むことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６の発明は、請求項１から請求項４のいずれかに記載のセンサ装置であって、前記駆動力付与部が、圧電アクチュエータを含むことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項７の発明は、請求項１から請求項４のいずれかに記載のセンサ装置であって、前記駆動力付与部が、形状記憶合金を含むことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項８の発明は、請求項１から請求項７のいずれかに記載のセンサ装置であって、前記梁部が、所定材料に対してエッチング処理を施すことによって形成されたことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項９の発明は、請求項１から請求項８のいずれかに記載のセンサ装置であって、前記梁部の少なくとも一部が、前記センサと同一の主材料によって構成されていることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１０の発明は、請求項９に記載のセンサ装置であって、前記同一の主材料が、シリコンを含むことを特徴とする。
【００１８】
また、請求項１１の発明は、請求項９に記載のセンサ装置であって、前記同一の主材料が、樹脂を含むことを特徴とする。
【００１９】
また、請求項１２の発明は、請求項１から請求項１１のいずれかに記載のセンサ装置であって、前記梁部が、変位拡大機構を構成していることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１３の発明は、請求項１から請求項１２のいずれかに記載のセンサ装置であって、前記駆動力付与部が、前記梁部を変形させることで少なくとも前記センサの所定面に対して垂直な一方向に沿って前記移動部を前記固定部に対して相対的に移動させることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項１４の発明は、請求項１から請求項１２のいずれかに記載のセンサ装置であって、前記駆動力付与部が、前記梁部を変形させることで少なくとも前記センサの所定面に対して水平な一方向に沿って前記移動部を前記固定部に対して相対的に移動させることを特徴とする。
【００２２】
また、請求項１５の発明は、請求項１４に記載のセンサ装置であって、前記駆動力付与部が、前記梁部を変形させることで前記センサの所定面に対して水平であって前記一方向と直交する他方向に沿って前記移動部を前記固定部に対して相対的に移動させることを特徴とする。
【００２３】
また、請求項１６の発明は、請求項１から請求項１５のいずれかに記載のセンサ装置を搭載した撮像装置である。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１から請求項１５のいずれに記載の発明によっても、センサと外部回路との間を電気的に接続する配線を配設する特別な構造体を設けることなく、移動部を支持する梁部に配線を配置することで、移動部が固定部に対して相対的な移動をする際に、梁部以外の構造体から移動部の移動に対する抵抗力が抑制されるため、移動対象物の移動精度が高い小型のセンサ装置を提供することができる。
【００２５】
また、請求項２に記載の発明によれば、移動部を支持する梁部に配置された配線によってセンサと外部回路との間でデータ信号を伝達するような構成とすることで、データ信号を伝達するための特別な構造体を設けなくて済むため、移動対象物の移動精度を確保することができる。
【００２６】
また、請求項８に記載の発明によれば、梁部をエッチングによって形成することで、梁部の構造の微細化が可能となるため、移動対象物の移動精度をより高めることができる。
【００２７】
また、請求項９から請求項１１のいずれに記載の発明によっても、梁部の少なくとも一部をセンサと同一の主材料によって構成することで、センサと同一の加工およびプロセスの中で、梁部を形成することが可能となるため、容易に梁部を形成することができる。
【００２８】
また、請求項１２に記載の発明によれば、梁部が変位拡大機構を構成していれば、梁部の変形によって移動部を固定部に対して相対的に移動させる際に、梁部の変形量をより広い範囲に分散させることが可能となるため、梁部や配線の耐久性を高めることができる。
【００２９】
また、請求項１６に記載の発明によれば、移動部が固定部に対して相対的な移動をする際に、梁部以外の構造体から移動部の移動に対する抵抗力が抑制されるため、移動対象物の移動精度が高い小型のセンサ装置を搭載した撮像装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３１】
＜撮像装置＞
図１は、本発明の実施形態に係る撮像装置１の概略構成を模式的に示す断面図である。図１および図１以降の図では、方位関係を明確化するために相互に直交するＸＹＺの３軸を付している。
【００３２】
撮像装置１は、主に撮像装置の本体部（カメラ本体部）２と、レンズ群４を含む光学系である鏡胴３とを備え、いわゆる手振れ補正機能を有するデジタルカメラである。
【００３３】
レンズ群４は、複数のレンズ４ａ〜４ｃを備え、各レンズ間の距離が適宜変更されることで、撮影倍率および焦点の調整が可能となっている。
【００３４】
カメラ本体部２は、駆動機構１０および撮像素子１６を有して構成されるセンサ装置部５０を搭載するとともに、撮像装置１の全体を統括制御する制御部５を備えている。
【００３５】
撮像素子１６は、いわゆる撮像センサーチップによって構成され、鏡胴３の光軸Ｌに沿って入射される被写体に係る光像（被写体像）を＋Ｚ側に向いた前面（受光面）で受光し、各画素毎に画素信号に光電変換して、制御部５に対して出力する。
【００３６】
制御部５は、ＣＰＵやメモリやＲＯＭなどを含む回路によって構成され、例えばＲＯＭ内に格納されるプログラムをＣＰＵで実行することで、各種制御や機能を実現する。
【００３７】
駆動機構１０は、カメラ本体部２に対して固設され、制御部５からの制御信号に基づいて駆動することで、カメラ本体部２に対する撮像素子１６の姿勢を適宜変更させる。
【００３８】
駆動機構１０を駆動させる制御信号は、撮像装置１を保持するユーザーの手振れによる撮像装置１の振れの方向および量をジャイロ等のセンサ（不図示）を用いて検知し、当該振れの方向および量に基づく演算によって得られた制御量に対応する信号である。
【００３９】
撮影時に撮像装置１の姿勢がぶれると、撮影範囲がずれて主要な被写体と撮像装置１との相対的な角度関係がぶれる。このとき、何もしなければ、１フレーム分の記憶用の撮影画像を取得するための露光時間中において撮像素子１６で受光する被写体像がずれるため、撮影画像上で被写体がぶれてしまう。
【００４０】
そこで、撮像装置１では、手振れ補正機能により、撮像装置１の姿勢のぶれに対応して駆動機構１０が撮像素子１６の姿勢を変更することで、撮影時において撮像素子１６で受光される被写体像が極力一定となるように制御する。この手振れ補正により、撮影画像のぶれ補正、すなわち像振れ補正が実現される。
【００４１】
＜センサ装置部の構成＞
図２は、本発明の実施形態に係るセンサ装置部５０の主要な構成を模式的に示す図である。図２(ａ)は、センサ装置部５０の主要な構成を撮像素子１６の正面側（＋Ｚ方向）から見た正面図であり、図２(ｂ)は、図２(ａ)のＡ−Ａ断面を模式的に示した図である。
【００４２】
センサ装置部５０の主要な構成にあたるアクチュエート機構（駆動機構１０）は、複雑なパターンで構成される。このパターンは、微細装置の集積化のために使用される手法であるマイクロマシニング（micromachining）技法により製作される。この技法は、半導体加工技術の一種として、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）と称される。
【００４３】
ここで、ＭＥＭＳとは、半導体工程、特に集積回路技術を応用したマイクロマシニング技術を利用して、μｍ単位のマイクロセンサーやアクチュエータや電気機械的構造物を製作する技術を意味する。なお、マイクロマシニング技術により製作された微細な機械的構造は、ｍｍ以下のサイズおよびμｍ以下の精度で具現化される。
【００４４】
マイクロマシニング技術は、超精密微細加工を通じて、製作物の小型化、高性能化、多機能化、および集積化を可能とし、安全性および信頼性を向上させる長所がある。また、一体化された集積システムの具体化が可能であるため、別部材を組み合わせる組み立て工程の必要性が低減される。よって、一括工程による製作が可能となることにより、安価な大量生産が可能となる。
【００４５】
なお、ＭＥＭＳは、本発明の実施形態に係るセンサ装置部５０を製作するための一工法として用いられるが、センサ装置部５０の構造と直接的に関連する構成ではないため、ここでは、ＭＥＭＳを用いたセンサ装置部５０の製作工程についての詳細説明は省略する。
【００４６】
以下、図２を参照しつつセンサ装置部５０の構成について説明する。
【００４７】
センサ装置部５０は、主に、固定部２０、移動部１４０、静電アクチュエータ部１４５、梁構造部１０３、および支持部ＴＭを備えている。
【００４８】
図示を省略しているが、固定部２０は、カメラ本体部２に対して固設されている。
【００４９】
移動部１４０は、略矩形状の盤面を有する移動基板１０７と、当該移動基板１０７上に設けられた撮像素子１６および位置センサ１７とを備えて構成されている。また、移動部１４０は、移動基板１０７の各辺の両端部近傍にそれぞれ設けられた合計８つの梁構造部１０３により固定部２０から＋Ｚ方向にある程度離隔された状態で支持されている。
【００５０】
梁構造部１０３は、例えばシリコン（Ｓｉ）を主材料とする厚みが薄い帯状でかつ蛇行状の構造を有し、一端が移動基板１０７に対して固設されているとともに、他端が固定部２０上の支持部ＴＭに固設されている。
【００５１】
静電アクチュエータ部１４５は、固定部２０に対して固設されている櫛構造を有する部分（固定櫛構造部）１０４、および連結部ＣＮによって移動部１４０と連結されている櫛構造を有する部分（移動櫛構造部）１０５を備えて構成されている。より詳細には、移動基板１０７の各辺の中央付近に連結部ＣＮの一端がそれぞれ固設され、各連結部ＣＮの他端に移動櫛構造部１０５が固設されている。
【００５２】
固定櫛構造部１０４および移動櫛構造部１０５の櫛構造を構成する各突起部は、例えば、厚みおよび幅ともに数μｍ程度の寸法を有し、各突起部間の間隔も数μｍ程度の寸法を有している。そして、固定櫛構造部１０４の櫛構造を構成する突起部の各間隙に、移動櫛構造部１０５の櫛構造を構成する各突起部が入り込むように配置され、且つ固定櫛構造部１０４の各突起部と、移動櫛構造部１０５の各突起部とが所定距離だけ離隔された状態が初期状態として設定される。
【００５３】
なお、静電アクチュエータ部１４５では、固定櫛構造部１０４と移動櫛構造部１０５との間に互いに反発し合う静電気力が発生するため、移動部１４０は、梁構造部１０３だけでなく、当該静電気力によっても支持される。
【００５４】
また、初期状態では、固定櫛構造部１０４の櫛構造に対して移動櫛構造部１０５の櫛構造が若干＋Ｚ方向にずらされて配置されている。
【００５５】
ここで、梁構造部１０３は、比較的柔らかい素材（Ｓｉ）によって構成されるとともに厚みが薄い帯状の構造を有するため、可撓性を有している。
【００５６】
したがって、静電アクチュエータ部１４５における固定櫛構造部１０４と移動櫛構造部１０５との間で相互に及ぼし合う斥力の変更により、移動部１４０に対して駆動力が付与され、梁構造部１０３が適宜弾性変形する。このとき、移動櫛構造部１０５が固定櫛構造部１０４に対してＺ軸方向に沿って相対的に移動する。
【００５７】
具体的には、例えば、移動基板１０７の対辺に固設された２つの静電アクチュエータ部１４５において、固定櫛構造部１０４と移動櫛構造部１０５との間における斥力が強まると、移動部１４０が押し出されるように、＋Ｚ方向に沿って固定部２０に対して相対的に移動する。そして、固定櫛構造部１０４と移動櫛構造部１０５との間における斥力が弱まると、梁構造部１０３の弾性力により、移動部１４０が、−Ｚ方向に沿って初期位置に向けて固定部２０に対して相対的に移動する。
【００５８】
また、移動基板１０７の対辺に固設された２つの静電アクチュエータ部１４５によって移動部１４０に対して付与される力が偏った場合には、移動部１４０と固定部２０との角度関係が変更される。このような動きにより撮像素子１６と光軸Ｌとの角度関係が変更される。
【００５９】
このような固定櫛構造部１０４に対する移動櫛構造部１０５の相対的な移動の結果、固定部２０に対して移動部１４０が相対的に移動され、撮像素子１６の姿勢が適宜変更される。なお、静電アクチュエータ部１４５の駆動は、制御部５からの制御信号に基づいて適宜制御される。
【００６０】
移動基板１０７、梁構造部１０３、固定櫛構造部１０４、および移動櫛構造部１０５は、上記ＭＥＭＳと称される技法（ＭＥＭＳ技法）によって同時期に形成される。
【００６１】
具体的には固定部２０を構成する固定基板上に積層された積層物に対してＭＥＭＳ技法によるエッチング処理を施して移動基板１０７、梁構造部１０３、固定櫛構造部１０４、および移動櫛構造部１０５が同一工程で同時期に生成される。
【００６２】
ここで、ＭＥＭＳ技法を適用するために固定部２０を構成する固定基板がガラス基板を用いて製作される。そして、移動基板１０７、梁構造部１０３、固定櫛構造部１０４、および移動櫛構造部１０５を形成するための積層物は、例えば珪素（Ｓｉ）などの所定材料の層によって生成される。
【００６３】
また、撮像素子１６や位置センサ１７などは、Ｓｉなどの半導体材料を主材料として形成されることが多く、その場合には、梁構造部１０３の少なくとも一部が、撮像素子１６や位置センサ１７の主材料と同じ素材で構成される。
【００６４】
このような場合には、撮像素子１６や位置センサ１７などの各種センサも、ＭＥＭＳ技法によって梁構造部１０３と同一工程で同時期に生成することができ、効率的な生産が可能となる。換言すれば、撮像素子１６や位置センサ１７などの各種センサと同一の加工およびプロセスの中で、梁構造部１０３を形成できるため、梁構造部１０３の形成が容易となる。
【００６５】
移動基板１０７上に配設される撮像素子１６は、移動基板１０７に対して直接接合されている。直接接合とは、接着剤を用いない接合方法であり、例えば同種の材料間で生じる表面間の引力を利用した接合方法である。この直接接合は、接合後の強度確保や歪の低減、接合の簡便性、および省スペース化の実現などの面で非常に優れている。
【００６６】
本実施形態では、移動基板１０７および撮像素子１６の主材料が共に珪素（Ｓｉ）であるため、直接接合を利用することで、上記利点が得られる。
【００６７】
なお、本実施形態では、移動基板１０７と撮像素子１６とを直接接合を用いて接合しているが、これに限られず、例えば、移動基板１０７を設けることなく、撮像素子１６の背面（受光面の反対側の面）側に移動櫛構造部１０５を直接形成するようにしても良い。ここで、撮像素子１６上に光電変換機能を有する多数の画素を形成するプロセス、および移動櫛構造部１０５を形成するプロセスは、ともに基本的には同じ半導体製造プロセスである。このため、撮像素子１６の両面にＳｉの積層などの加工を施すことに特段の困難性はない。
【００６８】
このように、撮像素子１６の両面に、受光面および移動櫛構造部１０５の２つの機能を併せて持たせるような構成を採用すると、移動基板１０７と撮像素子１６との接合自体が不必要となるため、直接接合の場合よりも強度確保や歪の低減や省スペース化の実現などの各種メリットが得られる。
【００６９】
また、撮像素子１６上あるいは固定部２０の固定基板上には移動櫛構造部１０５などといったアクチュエート機構に係る各部のみならず、固定部２０の固定基板に対する移動基板１０７の位置を検出する位置センサ１７や撮像装置１の振れを検出するジャイロセンサなどの各種センサ類など、半導体製造プロセスで形成可能な機能も一体的に構成できる。
【００７０】
また、図２では図示を省略しているが、撮像素子１６や位置センサ１７と制御部５との間で各種信号などの送受信を行うための配線が梁構造部１０３上において当該梁構造部１０３の延設方向に沿って配設されている。この梁構造部１０３上に配設される配線は、上記の半導体製造プロセスを用いて、静電アクチュエータ部１４５と同時期に形成できる。なお、配線の配設経路については後述する。
【００７１】
梁構造部１０３上に配線を形成する工程としては、例えば、珪素（Ｓｉ）層表面に導電層（Ａｌ，Ｃｕ，Ｐｏｌｙ−Ｓｉなど）を積層させ、この導電層に対して選択的なエッチング処理を施すことで、配線が形成される工程が挙げられる。
【００７２】
移動基板１０７、梁構造部１０３、配線部１１０、および固定部２０を構成する固定基板は、上述したように同様なプロセスで形成できるため、一体的に製造され、各部を機械的に接続する必要性がない。
【００７３】
このように、移動基板１０７、梁構造部１０３、配線部１１０、および固定部２０を構成する固定基板が一体的に構成されると、移動部１４０を固定部２０に対して相対的に移動させる際に、梁構造部１０３と移動基板１０７とが接続する部分や梁構造部１０３と支持部ＴＭとが接続する部分などにおいて、梁構造部１０３の変形に伴う応力集中が生じ難くなるため好ましい。
【００７４】
なお、図２では図示を省略しているが、センサ装置部５０では、撮像素子１６の前面側（＋Ｚ方向の側）に保護ガラスが設けられて密封状態が保持されている。この保護ガラスの代わりに、レンズ群４に含まれる最も撮像素子１６に近いレンズによって密封状態を保持するような構成を採用しても良い。
【００７５】
＜梁構造部の形態と配線経路＞
図３は、梁構造部１０３の形態と配線の配設経路を模式的に例示する図である。図３では、合計で８つ存在している梁構造部１０３のうち、１つの梁構造部１０３に着目し、梁構造部１０３の形状および当該梁構造部１０３上に配設される配線経路を例示している。図３(ａ)は、撮像素子１６の正面側（＋Ｚ方向）から見た正面図であり、図３(ｂ)は、図３(ａ)で示されたものを、−Ｙ方向から＋Ｙ方向に向いて見た側面図である。
【００７６】
まず、梁構造部１０３の形態について説明する。
【００７７】
図３(ａ)に示すように、梁構造部１０３は、正面側（図中の＋Ｚ方向）から見ると、移動基板１０７の一辺の端部付近から移動基板１０７の側方（図中の−Ｙ方向）に突設された部分（突設部）１０３ａと当該突設部１０３ａから支持部ＴＭまで至るコの字型の部分（コの字部）１０３ｂとを備えて構成されている。
【００７８】
コの字部１０３ｂは、両端の第１および第２長辺部１０３ｂａ，１０３ｂｃと第１および第２長辺部１０３ｂａ，１０３ｂｃを連結する連結部１０３ｂｂとを有する。すなわち、梁構造部１０３は、突設部１０３ａ、第１長辺部１０３ｂａ、連結部１０３ｂｂ、および第２長辺部１０３ｂｃの順に一体的に構成されている。
【００７９】
また、図３(ｂ)に示すように、梁構造部１０３は、側方（図中の−Ｙ方向）から見ると、第１長辺部１０３ｂａが図中左上方から右下方に向けて延設され、第２長辺部１０３ｂｃが図中右上方から左下方に向けて延設されて構成されている。そして、梁構造部１０３は、Ｓｉなどといった比較的軟質の素材で構成され、かつ厚み（図中Ｚ軸方向に沿った厚み）が比較的薄く構成されているため、可撓性を有したバネ構造を形成している。
【００８０】
すなわち、移動部１４０が、４方の角部付近を各々２つの梁構造部１０３、合計８つの梁構造部１０３によって周囲から支持されることで、固定部２０に対して浮いた状態で支持されている。
【００８１】
そして、上述したように、移動部１４０の四方に配置された静電アクチュエータ部１４５によって、移動部１４０に対して負荷が掛けられると、梁構造部１０３が適宜変形して、移動部１４０が撮像素子１６や位置センサ１７などの所定面（ここでは前面）に対して垂直な方向に沿って相対的に移動する。
【００８２】
また、図３で示すように、梁構造部１０３は、Ｓｉなどの軟質な素材で形成されているとともに、帯状で且つ蛇行状に延設されているため延設距離が移動部１４０と固定部２０との離隔距離よりも例えば数倍以上と相対的に長く、図３では、相対的に３倍以上長い例が示されている。
【００８３】
このため、移動部１４０が固定部２０に対して相対的な移動を行う際における梁構造部１０３の変形は、局所的に集中することもなく、激しいねじれなども生じないため、梁構造部１０３は非常に耐久性に優れている。また、梁構造部１０３が微細であるため、複数（ここでは、８つ）形成することが可能であるため、この面でも、各梁構造部１０３に掛かる負荷が分散され、高耐久性が実現される。
【００８４】
なお、梁構造部１０３は、移動部１４０を支えるためにある程度の幅を有しておく必要性があるが、長い延設距離で変形応力を分散させつつ、弾性変形することが可能であるため、特に問題ない。
【００８５】
次に、配線の配設経路について説明する。
【００８６】
図３(ａ)，(ｂ)では、配線部１１０の配設経路が太線で示されている。
【００８７】
図３で示される配線部１１０は、例えば、撮像素子１６からの画素信号（画像データ信号）の読み出しなどに用いられる電気回線であり、センサ装置部５０の外部回路にあたる制御部５と撮像素子１６とを電気的に接続している。つまり、配線部１１０によって撮像素子１６から制御部５へ画像データ信号が伝達される。
【００８８】
図３で示すように、配線部１１０は、まず、撮像素子１６から引き出されて、梁構造部１０３に向けて移動基板１０７上に配設されている。そして、この配線部１１０は、例えば梁構造部１０３の正面側（＋Ｚ方向側）の面上で且つ幅方向の略中央付近において、梁構造部１０３の撮像素子１６側から支持部ＴＭを介して固定部２０側に至るまで梁構造部１０３の延設方向に沿って配設されている。更に、配線部１１０は、支持部ＴＭを介して固定部２０まで配設されている。
【００８９】
そして、配線部１１０は、固定部２０から種々の経路で制御部５まで配置されている。なお、図示を省略しているが、例えば、配線部１１０が、固定部２０から半田付けを用いたワイヤボンディングなどの手法によってリードフレームに対して電気的に接続され、最終的に制御部５まで電気的に接続されるような態様が挙げられる。
【００９０】
また、図３では、配線部１１０が、撮像素子１６からの画像データ信号の読み出しに用いるものであるとして説明したが、これに限られず、例えば、移動基板１０７に対して固設される他の部分（例えば、移動櫛構造部１０５や位置センサ１７）と制御部５との間における各種信号の送受信や電位の供給などにも用いることができる。
【００９１】
以上のように、本発明の実施形態に係るセンサ装置部５０にでは、センサ（例えば、撮像素子１６や位置センサ１７）と外部回路（例えば、制御部５）との間を電気的に接続する配線を配設する特別な構造体が設けられることなく、移動部１４０を支持する梁構造部１０３に配線部１１０が配置される。このような構成により、移動部１４０が固定部２０に対して相対的な移動をする際に、梁構造部１０３以外の構造体（例えばフレキシブル基板）から移動部１４０の移動に対する抵抗力が抑制される。したがって、移動対象物の移動精度が高い小型のセンサ装置部５０を実現できる。
【００９２】
そして、このようなセンサ装置５０が適用された撮像装置１では、移動対象物の移動精度の向上と撮像装置の小型化との両立を図ることができる。
【００９３】
また、移動部１４０を支える各梁構造部１０３に掛かる負荷も小さいため、センサ装置部５０ひいては撮像装置１の耐久性も向上する。
【００９４】
また、移動部１４０を支持する梁構造部１０３に配置された配線部１１０によってセンサ（例えば、撮像素子１６や位置センサ１７）と外部回路（例えば、制御部５）との間でデータ信号が伝達される。このような構成を採用することで、データ信号を伝達するための特別な構造を設けなくて済むため、移動対象物の移動精度を確保できる。
【００９５】
更に、梁構造部１０３に配線部１１０を配置することで、梁構造部１０３以外の構造体（例えばフレキシブル基板）から移動部１４０の移動に対する抵抗力を極力抑えつつ配線数を増加させることが容易に可能となる。
【００９６】
また、梁構造部１０３をＭＥＭＳ技法などを用いたエッチング処理によって形成することで、梁構造部１０３の構造を微細なものとすることが可能となる。このため、梁構造部１０３の変形に要する力がより小さくなり、静電アクチュエータ部１４５によって移動部１４０に対して力が付与された場合に生じる移動部１４０に対する抵抗力を更に極微小なものとすることができる。その結果、移動対象物の移動精度がより高まる。
【００９７】
なお、梁構造部１０３においては、梁構造部１０３の厚みを適宜変更することで、相対的に小さな変形を生じる部分と相対的に大きな変形を生じる部分とを発生させることもできる。
【００９８】
＜変形例＞
以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
【００９９】
◎例えば、上記実施形態では、梁構造部１０３の一形状を例示して説明したが、例えば、蛇行形態の変更などにより形状を種々変更しても、上記実施形態と同様な効果が得られる。
【０１００】
図４は、図２で示したセンサ装置部５０の梁構造部１０３を、他の形状を有する梁構造部１０３Ａに置換したセンサ装置部５０Ａの主要な構成を示す模式図である。図４(ａ)は、図２(ａ)と同様に、センサ装置部５０Ａの主要な構成を撮像素子１６の正面側（＋Ｚ方向）から見た正面模式図であり、図４(ｂ)は、図２(ｂ)と同様に、図４(ａ)のＢ−Ｂ断面を示す模式図である。なお、上記実施形態と同様に、撮像素子１６や位置センサ１７などの各部と制御部５とを電気的に接続する配線が、梁構造部１０３Ａ上において延設方向に沿って配設されているが、図４では図の複雑化を防ぐため、図示が省略されている。
【０１０１】
図４で示すように、梁構造部１０３Ａは、移動基板１０７の各辺の中央部近傍から固定部２０の支持部ＴＭに至るまで延設されている。より詳細には、移動基板１０７の各辺には、各連結部ＣＮを挟むように２つの梁構造部１０３Ａがそれぞれ固設されることで、合計８つの梁構造部１０３Ａによって移動部１４０が支持されている。
【０１０２】
梁構造部１０３Ａは、上記実施形態に係る梁構造部１０３とは蛇行する形態が異なるものの、同様に厚みが薄い帯状で且つ蛇行状の形態を有している。なお、蛇行状に延設されていることにより、梁構造部１０３Ａの延設距離は、上記実施形態に係る梁構造部１０３と同様に、移動部１４０と固定部２０との離隔距離よりも数倍以上と相対的に長くなっており、図４では、約３倍以上長いものが例示されている。
【０１０３】
なお、梁構造部１０３，１０３Ａでは、延設距離を稼ぐために、蛇行状の形態を有していたが、これに限られず、例えば、螺旋状の形態を採用したり、蛇行状と螺旋状の形態とを複合するなどして、適宜長い延設距離を確保しても良い。
【０１０４】
◎また、上記実施形態では、静電アクチュエータ部１４５によって移動部１４０に対して外部から駆動力を付与したが、これに限られず、例えば、圧電素子を用いたアクチュエータ（圧電アクチュエータ）や、形状記憶合金（ＳＭＡ）を用いたアクチュエータ（ＳＭＡアクチュエータ）などといったその他のアクチュエータを採用しても、上記実施形態と同様な効果が得られる。
【０１０５】
なお、圧電アクチュエータやＳＭＡアクチュエータは小型のものが比較的容易に製作可能であるため、静電アクチュエータ部１４５と同様に、センサ装置の小型化を確保する上で好適である。
【０１０６】
図５は、図２で示したセンサ装置部５０の静電アクチュエータ部１４５を、固体が伸縮するタイプのアクチュエータ（例えば、圧電アクチュエータやＳＭＡアクチュエータ）１６０に置換したセンサ装置部５０Ｂの主要な構成を示す模式図である。図５(ａ)は、図２(ａ)と同様に、センサ装置部５０Ｂの主要な構成を撮像素子１６の正面側（＋Ｚ方向）から見た正面図であり、図５(ｂ)は、図２(ｂ)と同様に、図５(ａ)のＣ−Ｃ断面を示す模式図である。なお、上記実施形態と同様に、撮像素子１６や位置センサ１７などの各部と制御部５とを電気的に接続する配線が、梁構造部１０３上において延設方向に沿って配設されているが、図５では図の複雑化を防ぐため、図示が省略されている。
【０１０７】
図５に示すように、固体が伸縮するタイプのアクチュエータ（固体伸縮アクチュエータ）１６０は、直方体状の形状を有し、１つの面が固定部２０に対して直接または間接的に固設されるとともに、固定部２０に対して固設されている面とは反対側の面が、連結部ＣＮを介して移動部１４０に対して固設されている。そして、固体伸縮アクチュエータ１６０の伸縮により、移動部１４０に対して駆動力が付与され、このとき、梁構造部１０３が変形することで、移動部１４０が固定部２０に対して相対的に移動する。
【０１０８】
◎また、上記実施形態では、梁構造部１０３が変形することで、少なくともセンサ（例えば、撮像素子１６や位置センサ１７）の前面に対して略垂直な方向に沿って移動部１４０が固定部２０に対して相対的に移動したが、これに限られず、固定部２０に対する移動部１４０の相対的な移動の形態として、その他の形態を採用しても良い。その他の移動形態としては、例えば、センサ（例えば、撮像素子１６や位置センサ１７）の前面（一般的には所定面）に対して略平行な方向に沿って移動部が固定部に対して相対的に移動するような形態が挙げられる。
【０１０９】
図６および図７は、撮像素子１６が設けられた移動部１４０Ｃ，１４０Ｄが撮像素子１６の前面に対して略平行な方向に沿って移動するセンサ装置部５０Ｃ，５０Ｄの構成をそれぞれ例示した図である。図６では、一方向に沿って移動部１４０Ｃが移動する形態が示され、図７では、略直交する２方向に沿って移動部１４０Ｄが移動する形態が示されている。
【０１１０】
まず、図６で示すセンサ装置部５０Ｃについて説明する。
【０１１１】
図６(ａ)は、図２(ａ)と同様に、センサ装置部５０Ｃの主要な構成を撮像素子１６の正面側（＋Ｚ方向）から見た正面模式図であり、図６(ｂ)は、図２(ｂ)と同様に、図６(ａ)のＤ−Ｄ断面を示す模式図である。なお、上記実施形態と同様に、撮像素子１６などの各部と制御部５とを電気的に接続する配線が、梁構造部１０３Ｃ上において延設方向に沿って配設されているが、図６では図の複雑化を防ぐため、図示が省略されている。
【０１１２】
図６に示すように、センサ装置部５０Ｃは、底面が略正方形の器状の固定部２０Ｃと、撮像素子１６の前面側（＋Ｚ方向側）に設けられた前面ガラス板ＵＧとによって密封された内部空間ＳＰＣを有している。センサ装置部５０Ｃの主要な部分は、この内部空間ＳＰＣの内部に配置されており、以下主要な部分について説明する。
【０１１３】
内部空間ＳＰＣの底面には、まず、略長方形状の盤面を有する部分と固定部２０Ｃを貫通する多数の配線とによって構成されるリードフレーム部ＲＦが配置されている。このリードフレーム部ＲＦ上には、略長方形状の盤面を有するガラス基板（底面ガラス基板）１０１が固設されている。そして、底面ガラス基板１０１から所定距離だけ＋Ｚ方向に離隔した位置に移動部１４０Ｃが配置されている。この移動部１４０Ｃは、盤面が略長方形状の移動基板１０７Ｃと当該移動基板１０７Ｃの＋Ｚ方向の面に形成された撮像素子１６を備えて構成されている。
【０１１４】
底面ガラス基板１０１の盤面上（＋Ｚ方向の面上）の＋Ｘ方向ならびに−Ｘ方向の中央部の縁部近傍に支持部ＴＭＣがそれぞれ設けられ、各支持部ＴＭＣから移動基板１０７Ｃの４つの角部のうち比較的近距離に位置している２つの角部近傍に至るまで２本の帯状の梁構造部１０３Ｃが設けられている。つまり、４本の梁構造部１０３Ｃが配置されている。この梁構造部１０３Ｃは、上記実施形態に係る梁構造部１０３とは蛇行する態様は異なるが、素材ならびに厚みや幅については、同様な構成を有しており、可撓性を有する移動部１４０Ｃを支持する部材として機能している。
【０１１５】
また、移動基板１０７Ｃの＋Ｘ方向ならびに−Ｘ方向には、それぞれ静電アクチュエータ部１４５Ｃが設けられている。各静電アクチュエータ部１４５Ｃは、主に、固定櫛構造部１０４Ｃと移動櫛構造部１０５Ｃとを有している。
【０１１６】
移動櫛構造部１０５Ｃは、移動基板１０７Ｃの＋Ｘ方向ならびに−Ｘ方向の縁部にＸ軸方向に沿って延設される多数の突起部によって構成されている。固定櫛構造部１０４Ｃは、移動部１４０Ｃを＋Ｘ方向ならびに−Ｘ方向から挟むように配置されて底面ガラス基板１０１上に固設された直方体状の部位１１５Ｃのうち、移動部１４０Ｃに向いた面にＸ軸方向に沿って延設される多数の突起部を備えて構成されている。そして、固定櫛構造部１０４Ｃの多数の突起部の各突起部間に、移動櫛構造部１０５Ｃの各突起部が若干だけ入り込むように配置されている。但し、初期状態では、固定櫛構造部１０４Ｃと移動櫛構造部１０５Ｃとが所定距離だけ離隔した状態で配置されている。
【０１１７】
なお、移動櫛構造部１０５Ｃの電極部は梁構造部１０３Ｃ上に配置された配線を介してグランド電極部（ＧＮＤ）に接続されている。
【０１１８】
ここで、＋Ｘ側の固定櫛構造部１０４Ｃに正の電位を印加すると、＋Ｘ側の固定櫛構造部１０４Ｃと＋Ｘ側の移動櫛構造部１０５Ｃとの間に静電気力による引力が発生する。このとき、＋Ｘ側の移動櫛構造部１０５Ｃが＋Ｘ方向に引き寄せられて、移動櫛構造部１０５Ｃが固設されている移動基板１０７Ｃが＋Ｘ方向に移動する。このとき、４本の梁構造部１０３Ｃが適宜変形することで移動部１４０Ｃが固定部２０Ｃに対して＋Ｘ方向に沿って相対的に移動する。そして、＋Ｘ側の固定櫛構造部１０４Ｃへの電位の印加を停止すると、梁構造部１０３Ｃの復元力（弾性力）により移動基板１０７Ｃごと移動部１４０Ｃが元の初期位置に戻る。
【０１１９】
一方、−Ｘ側の固定櫛構造部１０４Ｃに正の電位を印加すると、−Ｘ側の固定櫛構造部１０４Ｃと−Ｘ側の移動櫛構造部１０５Ｃとの間に静電気力による引力が発生する。このとき、−Ｘ側の移動櫛構造部１０５Ｃが−Ｘ方向に引き寄せられて、移動櫛構造部１０５Ｃが固設されている移動基板１０７Ｃが−Ｘ方向に移動する。このとき、４本の梁構造部１０３Ｃが適宜変形することで移動部１４０Ｃが固定部２０Ｃに対して−Ｘ方向に沿って相対的に移動する。そして、−Ｘ側の固定櫛構造部１０４Ｃへの電位の印加を停止すると、梁構造部１０３Ｃの復元力（弾性力）により移動基板１０７Ｃごと移動部１４０Ｃが元の初期位置に戻る。
【０１２０】
したがって、センサ装置部５０Ｃを備えた手振れ補正装置では、移動基板１０７Ｃを移動させるべき方向に電位（すなわち電圧）を印加することで、手振れなどによる像振れ（撮影画像の劣化）を補正できる。そして、電圧の印加が停止されると、梁構造部１０３Ｃの弾性力に起因した復元力により、移動基板１０７Ｃが初期位置に復帰する。
【０１２１】
次に、図７で示すセンサ装置部５０Ｄについて説明する。
【０１２２】
図７(ａ)は、図２(ａ)と同様に、センサ装置部５０Ｃの主要な構成を撮像素子１６の正面側（＋Ｚ方向）から見た正面模式図であり、図７(ｂ)は、図２(ｂ)と同様に、図７(ａ)のＥ−Ｅ断面を示す模式図である。なお、上記実施形態と同様に、撮像素子１６などの各部と制御部５とを電気的に接続する配線が、梁構造部１０３Ｄ，１０３Ｅ上に配設されているが、図６では図の複雑化を防ぐため、図示が省略されている。
【０１２３】
図７で示すセンサ装置部５０Ｄでは、一方向に沿って移動部を移動させるための構成が、２階建てのような形式で２つ重ねられて設けられている。より詳細には、撮像素子１６が＋Ｚ方向の面に設けられた移動部１４０Ｄを一方向（Ｘ軸方向）に沿って固定部２０Ｄに対して相対的に移動させる構成と、移動部１４０Ｄを上記一方向と略直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って固定部２０Ｄに対して相対的に移動させる構成とが設けられている。以下、具体的構成について説明する。
【０１２４】
図７に示すように、センサ装置部５０Ｄは、底面が略正方形の器状の固定部２０Ｄと、撮像素子１６の前面側（＋Ｚ方向側）に設けられた前面ガラス板ＵＧとによって密封された内部空間ＳＰＤを有している。センサ装置部５０Ｄの主要な部分は、この内部空間ＳＰＤに配置されており、以下主要な部分について説明する。
【０１２５】
内部空間ＳＰＤの底面には、まず、略長方形状の盤面を有する部分と固定部２０Ｄを貫通する多数の配線とによって構成されるリードフレーム部ＲＦｄが配置されている。このリードフレーム部ＲＦｄ上には、略長方形状の盤面を有するガラス基板（底面ガラス基板）１０１Ｄが固設されている。そして、底面ガラス基板１０１Ｄから第１の所定距離だけ＋Ｚ方向に離隔した位置にＸ軸方向に沿った長辺を有する盤面が長方形状の第１移動基板１０８Ｄが配置されている。更に、当該第１移動基板１０８Ｄから第２の所定距離だけ＋Ｚ方向に離隔した位置に盤面が略正方形状の第２移動基板１０７Ｄが配置されている。
【０１２６】
第２移動基板１０７Ｄの＋Ｚ方向の面には撮像素子１６が形成されて移動部１４０Ｄが形成されている。
【０１２７】
まず、底面ガラス基板１０１Ｄの盤面上（＋Ｚ方向の面上）において＋Ｙ方向ならびに−Ｙ方向の略中央部の縁部近傍に支持部ＴＭｄがそれぞれ設けられ、各支持部ＴＭｄから第１移動基板１０８Ｄの最も近い辺に至るまで２本の帯状の梁構造部１０３Ｅが設けられている。
【０１２８】
なお、＋Ｙ方向および−Ｙ方向にそれぞれ設けられている２本の梁構造部１０３Ｅは、第１移動基板１０８Ｄの一辺に対して、ある程度の距離だけ離隔された位置にそれぞれ固設されている。この梁構造部１０３Ｅは、Ｌ字状の形状を有し、上記実施形態に係る梁構造部１０３と同様な素材で構成され、可撓性を有する移動基板１０８Ｄを支持する部材として機能している。
【０１２９】
また、移動基板１０８Ｄの＋Ｙ方向ならびに−Ｙ方向には、それぞれ静電アクチュエータ部１４９が設けられている。各静電アクチュエータ部１４９は、移動基板１０８Ｄに固設された移動櫛構造部と、底面ガラス基板１０１Ｄの＋Ｚ方向の面上に固設された直方体状の構造体に固設された固定櫛構造部とを有している。そして、固定櫛構造部の多数の突起部の各突起部間に、移動櫛構造部の各突起部が若干だけ入り込むように配置されている。但し、初期状態では、固定櫛構造部と移動櫛構造部とは所定距離だけ離隔した状態で配置される。
【０１３０】
更に、移動基板１０８Ｄの盤面上（＋Ｚ方向の面上）において＋Ｘ方向ならびに−Ｘ方向の略中央部の縁部近傍に支持部ＴＭｄがそれぞれ設けられ、各支持部ＴＭｄから第２移動基板１０７Ｄの最も近い辺に至るまで２本の帯状の梁構造部１０３Ｄが設けられている。
【０１３１】
なお、＋Ｘ方向および−Ｘ方向にそれぞれ設けられている２本の梁構造部１０３Ｄは、第２移動基板１０７Ｄの一辺に対して、ある程度の距離だけ離隔された位置にそれぞれ固設されている。この梁構造部１０３Ｄは、Ｌ字状の形状を有し、上記実施形態に係る梁構造部１０３と同様な素材で構成され、可撓性を有する移動基板１０７Ｄすなわち移動部１４０Ｄを支持する部材として機能している。
【０１３２】
また、移動基板１０７Ｄの＋Ｘ方向ならびに−Ｘ方向には、それぞれ静電アクチュエータ部１４８が設けられている。各静電アクチュエータ部１４８は、移動基板１０７Ｄに固設された移動櫛構造部と、第１移動基板１０８Ｄの＋Ｚ方向の面上に固設された直方体状の構造体に固設された固定櫛構造部とを有している。そして、固定櫛構造部の多数の突起部の各突起部間に、移動櫛構造部の各突起部が若干だけ入り込むように配置されている。但し、初期状態では、固定櫛構造部と移動櫛構造部とは所定距離だけ離隔した状態で配置される。
【０１３３】
静電アクチュエータ１４８，１４９では、固定櫛構造部に対してグランド電位を印加し、移動櫛構造部に正の電位を印加すると、固定櫛構造部と移動櫛構造部との間に静電気力による力が発生する。この力を駆動力として適宜第１および第２移動基板１０７Ｄ，１０８Ｄに付与すると、梁構造部１０３Ｄ，１０３Ｅが適宜変形して、第１移動基板１０８Ｄが移動部１４０Ｄと一体的にＹ軸方向に沿って固定部２０Ｄに対して相対的に移動するとともに、第２移動基板１０７Ｄすなわち移動部１４０ＤがＸ軸方向に沿って固定部２０Ｄに対して相対的に移動する。
【０１３４】
なお、静電アクチュエータ１４８，１４９において電荷の印加を停止すると、梁構造部１０３Ｄ，１０３Ｅの弾性力に起因した復元力（弾性力）により、第１および第２移動基板１０７Ｄ，１０８Ｄが初期位置に復帰する。
【０１３５】
このような構成により、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿って移動部１４０Ｄを固定部２０Ｄに対して相対的に移動させることができる。そして、２軸に沿った移動を適宜組み合わせることで、撮像素子１６の所定面（ここでは、前面）に平行な面に沿って、移動部１４０Ｄを固定部２０Ｄに対して２次元的に移動させることができる。
【０１３６】
◎また、上記実施形態では、移動基板１０７に対して直接的に駆動力を付与したが、梁構造部１０３の途中を所定部材によって支持することで支点を設定し、梃子の原理を利用して小さな変位を大きな変位に拡大して移動対象物を駆動させる機構（変位拡大機構）を構成するようにしても良い。ここでは、梁構造部の厚みなどを適宜調整することで、例えば、梁構造部の一端近傍に駆動力を与えると、梁構造部が変形して、一端側の変位よりもより大きな変位が他端側で生じるような構成が挙げられる。
【０１３７】
このような変位拡大機構では、ある程度の変位の拡大を達成するために、梁構造部の延設距離をある程度長くする必要性がある。したがって、梁構造部の変形によって移動部を固定部に対して相対的に移動させる場合において、梁構造部の変形量をより広い範囲に分散させることも可能となる。このため、梁構造部や配線の耐久性を高めることができる。
【０１３８】
◎また、上記実施形態では、記憶用の撮影画像を取得するための撮像素子１６の姿勢が変更可能なセンサ装置部５０を挙げて説明したが、これに限られず、例えば当該センサ装置部５０と同様な構成を撮像装置に搭載されるオートフォーカス装置に適用しても良い。
【０１３９】
図８は、オートフォーカス装置２００の概略構成を模式的に示す断面図である。
【０１４０】
オートフォーカス装置２００は、図示を省略しているが、例えば図１で示した撮像装置１の鏡胴３の端に取り付けられている。
【０１４１】
オートフォーカス装置２００は、ＣＣＤなどの撮像センサーチップによって構成される撮像素子２１６と当該撮像素子２１６の姿勢を変更する駆動機構２１０とを有するセンサ装置部２５０、多数のレンズ２０４ｄ〜２０４ｇ、およびミラーＭＬを備えている。
【０１４２】
複数のレンズ２０４ｄ〜２０４ｇは、撮像素子２１６に対して被写体からの光を導くもので、例えば被写体像が撮像素子２１６の受光面に最も適切に結像されるレンズ位置にレンズ２０４ｇが光軸２００Ｌに沿って駆動される。
【０１４３】
このときのレンズ２０４ｇの位置に基づいてレンズ群４を適宜駆動させることで、オートフォーカス制御が実現される。なお、撮像素子２１６で得られる画素信号は制御部５に出力されてオートフォーカス制御の各種演算に供される。
【０１４４】
◎また、上記実施形態では、駆動機構１０によって姿勢変更が可能な撮像素子１６などを備えたセンサ装置部５０を挙げて説明したが、これに限られず、例えば赤外線センサーなどといった各種センサーの姿勢変更が可能な各種センサ装置部に対して本発明を適用しても、上記実施形態と同様な効果を得ることができる。更に、撮像素子１６や位置センサ１７などを含む複数種類のセンサのうちから少なくとも１つのセンサに係る各種信号を配線部１１０によって伝達するようにしても良い。
【０１４５】
◎また、上記実施形態では、配線部１１０によって画像データ信号などといった読み出し信号や駆動信号などといった各種信号を伝達したが、これに限られず、例えば、配線部１１０によって各部を駆動させるための電源電流や電源電圧、ユーザー操作に応じた各種操作信号、および各種読み出し信号のうちの少なくとも１つを伝達するようにしても良い。
【０１４６】
◎また、上記実施形態では、ＭＥＭＳ技法によって、梁構造部１０３の少なくとも一部が、撮像素子１６や位置センサ１７の主材料と同じ素材であるＳｉによって構成されたが、これに限られず、例えば、樹脂などのその他の同一素材を用いて構成しても良い。
【０１４７】
◎なお、上記実施形態の構成および変形例で挙げた各種構成を、矛盾の生じない範囲で適宜組み合わせることで、各々の構成による作用効果を併せ持たせても良いのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０１４８】
【図１】本発明の実施形態に係る撮像装置の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るセンサ装置の構成を示す模式図である。
【図３】梁部の構造ならびに配線経路を示す模式図である。
【図４】変形例に係るセンサ装置の構成を示す模式図である。
【図５】変形例に係るセンサ装置の構成を示す模式図である。
【図６】変形例に係るセンサ装置の構成を示す模式図である。
【図７】変形例に係るセンサ装置の構成を示す模式図である。
【図８】オートフォーカス装置の概略構成を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【０１４９】
１  撮像装置
１６，２１６  撮像素子
１７  位置センサ
２０，２０Ｃ，２０Ｄ  固定部
５０，５０Ａ〜５０Ｄ，２５０  センサ装置部
１０３，１０３Ａ〜１０３Ｅ  梁構造部
１０７  移動基板
１０７Ｄ  第２移動基板
１０８Ｄ  第１移動基板
１４０，１４０Ｃ，１４０Ｄ  移動部
１４５，１４５Ｃ，１４８，１４９  静電アクチュエータ部
１６０  固体伸縮アクチュエータ
【図１】
2008203402.tif 000003
【図２】
2008203402.tif 000004
【図３】
2008203402.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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