(57)【要約】【課題】電子部品へのマーキングを容易に、かつ高速に行う。【解決手段】押圧側の第１ブロック１２の押圧面１２ａに凹状のマーク１２ｂが形成された第１ブロック１２と受け側の第２ブロック１３を準備し、第２ブロック１３の支持面１３ａのゴム材１３ｂ上にインレット１を配置し、第１ブロック１２及び第２ブロック１３によってインレット１を挟んで加圧して、インレット１に刻印によって凸状のマーク８を形成する。これにより、第１ブロック１２と第２ブロック１３を用いた押圧によって電子部品（インレット１）に刻印を形成するため、高速でマーキングを行うことができるとともに、マーキング処理全般の処理速度を向上できる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）相互に対向して配置された押圧側の第１ブロックと受け側の第２ブロックのうちの前記第１ブロックの押圧面に凹状または凸状のマークが形成された前記第１及び第２ブロックを準備する工程と、
（ｂ）前記第２ブロックの支持面上に、半導体チップ及び前記半導体チップと電気的に接続する金属箔を有するインレットを配置する工程と、
（ｃ）前記第１ブロックと第２ブロックによって前記インレットを挟んで加圧して、前記インレットに刻印によって凹状または凸状のマークを形成する工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の製造方法において、前記第１ブロックの押圧面に凹状のマークが形成されており、前記（ｃ）工程で前記第１ブロックと第２ブロックによって前記インレットを挟んで加圧して前記インレットに凸状のマークを形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の電子部品の製造方法において、前記第２ブロックの支持面に弾性体が設けられており、前記（ｃ）工程で前記第１ブロックと第２ブロックによって前記インレットを挟んで加圧する際に、前記凹状または凸状のマークが形成された前記第１ブロックの押圧面と、前記第２ブロックの支持面の弾性体とによって前記インレットを加圧して前記インレットにマークを形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
半導体チップ及び前記半導体チップと電気的に接続する金属箔を有するインレットに刻印によってマークを形成する電子部品の製造装置であって、
相互に対向して配置された押圧側の第１ブロックと受け側の第２ブロックを備え、
前記第１ブロックの押圧面に凹状のマークが形成され、
前記第１ブロックの押圧面と前記第２ブロックの支持面によって前記インレットを挟んで加圧して前記インレットに凸状のマークの形成を行うことを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項５】
請求項４記載の電子部品の製造装置において、前記第２ブロックの支持面に弾性体が設けられており、前記第１ブロックと前記第２ブロックによって前記インレットを挟んで加圧する際に、前記凹状のマークが形成された前記第１ブロックの押圧面と前記第２ブロックの支持面の弾性体とによって前記インレットを挟んで加圧することを特徴とする電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法及び製造装置に関し、特に、インレット等の電子部品に行うマーキングに適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の表面にほぼ透明の樹脂層を形成し、レーザービームを該樹脂層を介して電子部品の表面に照射することにより、照射された箇所の色をレーザービームの照射されない電子部品の表面と異ならせてマーキングを施す技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２６６６９５号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
半導体装置等の電子部品にマークを形成する方法として、主に、レーザマーク、ＵＶ（Ultraviolet)インクマークあるいはインクジェットマーク等の方法が知られている。電子部品が樹脂封止型の半導体装置の場合には、樹脂からなる封止体の表面にレーザマーク、ＵＶインクマークまたはインクジェットマーク等の方法でマークを形成している。また、キャップ封止型の半導体装置等の場合にはキャップの表面に同様の方法でマークを形成している。
【０００４】
本発明者は、電子部品が、非接触型の電子タグ等に搭載されるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification)インレット（以降、単にインレットともいう）の場合についてそのマーキング方法について検討した結果、以下のような課題を見出した。
【０００５】
まず、インレットにレーザマーク方法を採用した場合、レーザ光の熱により、アンテナであるアルミ箔（金属箔）が溶けて印字される。その時に溶解した金属片が飛散するため、この金属片を吸引・排気する必要があり、マーキング処理に手間がかかることが問題である。
【０００６】
また、アルミ箔のように素材が薄い膜材にレーザ光を照射すると、下地のベースフィルムにダメージを与えてしまうため、レーザ光の出力を小さくすることになる。一方で、アルミ箔素材はレーザ光を反射させやすく、視覚的に見易くするためにはレーザ光の出力を大きくせざるを得ない。したがって、レーザ光の出力の設定が非常に困難なことが問題である。
【０００７】
次に、ＵＶインクマーク方法を採用した場合には、インレットの両面にマーキングを行おうとすると、炉体に２回（片面ずつ）通す必要があるが、その際、インクを硬化させる必要があるため、製品の変形、変色あるいは酸化を防ぐ方策を考案する必要があり、結果的に製品にダメージを与えることが問題である。
【０００８】
また、インクジェットマーク方法を採用した場合にも、インレットの両面にマーキングを行おうとすると、インクジェット装置に２回（片面ずつ）通す必要があり、処理速度が低下するとともに、インクジェット装置を２台（両面に対応させるため）設置しなければならず、コストアップにつながることが問題である。
【０００９】
なお、前記特許文献１（特開平７−２６６６９５号公報）に記載されているレーザービームによるマーキングをインレットに行っても、前述したレーザ光のマーキングと同様の問題が生じることは言うまでもない。
【００１０】
本発明の目的は、電子部品へのマーキングを容易に、かつ高速に行うことができる技術を提供することにある。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、電子部品へのマーキングを安価に行うことができる技術を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、電子部品の品質を損なわずに電子部品へのマーキングを行うことができる技術を提供することにある。
【００１３】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１５】
すなわち、本発明は、押圧側の第１ブロックと受け側の第２ブロックのうちの第１ブロックの押圧面に凹状または凸状のマークが形成された第１及び第２ブロックを準備する工程と、第２ブロックの支持面上に、半導体チップ及び金属箔を有するインレットを配置する工程と、第１及び第２ブロックによってインレットを挟んで加圧して、インレットに刻印によって凹状または凸状のマークを形成する工程とを有するものである。
【００１６】
また、本発明は、半導体チップ及び金属箔を有するインレットに刻印によってマークを形成するものであり、相互に対向して配置された押圧側の第１ブロックと受け側の第２ブロックを備え、第１ブロックの押圧面に凹状のマークが形成され、第１ブロックの押圧面と第２ブロックの支持面によってインレットを挟んで加圧してインレットに凸状のマークの形成を行うものである。
【発明の効果】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１８】
ブロックを用いた押圧によって電子部品に刻印を形成するため、高速でマーキングを行うことができ、マーキング処理全般の処理速度を向上させることができる。また、ブロックによって押圧するマーキング方法であるため、マーキング時に難しい設定等もなく容易にマーキングを行うことができる。さらに、ブロックによって押圧するマーキング方法であるため、インクジェットマーキング方法におけるインク代や、レーザマーキング方法の電気代に比べて遥かにランニングコストを抑えることができ、マーキング処理を安価に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００２０】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００２１】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２３】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の電子部品の製造方法によりマークが形成された電子部品の構造の一例を示す平面図、図２は図１に示すＡ−Ａ線に沿って切断した構造を示す拡大断面図、図３は図１に示すＢ部の構造の一例を拡大して示す拡大平面図、図４は図３に示すＣ−Ｃ線に沿って切断した構造を示す拡大断面図である。また、図５は本発明の実施の形態の電子部品の製造方法で用いられる電子部品の製造装置の構造の一例を示す構成概念図、図６は図５に示す電子部品の製造装置における刻印時の状態の一例を一部破断して示す斜視図、図７は図６に示す第１ブロックの押圧面の構造の一例を示す裏面図、図８は図７に示すＤ−Ｄ線に沿って切断した構造を示す部分断面図である。さらに、図９は図５に示す電子部品の製造装置におけるマーキング工程での刻印前の構造の一例を示す断面図、図１０は図５に示す電子部品の製造装置におけるマーキング工程での刻印後の構造の一例を示す断面図である。
【００２４】
本実施の形態は、電子部品のマーキングについて説明するものであり、本実施の形態では、電子部品が、主に物流等で使用され、かつ非接触型の電子タグ等に搭載されるインレット１の場合をその一例として取り上げて説明する。
【００２５】
図１〜図４に示すインレット１の構造について説明すると、絶縁性のベースフィルム３と、ベースフィルム３上に配置され、かつアンテナパターンを形成する導電体である金属箔５と、金バンプ７を介してパッド（表面電極）２ｂが金属箔５と電気的に接続された半導体チップ２とを有している。さらに、半導体チップ２の回路面である主面２ａと、金バンプ７−金属箔５間の接続部は、アンダーフィル用の絶縁性の樹脂６によって封止されて保護されている。
【００２６】
また、アンテナパターンである金属箔５は、その長さが、例えば、ＵＨＦ帯（８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）等の電波を効率良く受信できるように最適化されており、図１に示すように、その略中央部には、開口部４ａが形成されているとともに、長手方向の両端部にはそれぞれ開口されて形成された位置決め用のアライメントマーク４ｂが設けられている。
【００２７】
なお、金属箔５は、例えば、アルミ箔や銅箔等の導電体によって形成されている。
【００２８】
また、半導体チップ２は、例えば、シリコン基板からなり、その主面２ａには、整流・送信、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭ（Read Only Memory) 等からなる回路が形成されている。ＲＯＭは、例えば、１２８ビットの記憶容量を有しており、バーコードなどの記憶媒体に比べて大容量のデータを記憶することができる。
【００２９】
また、ベースフィルム３は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate) 、ＰＥＮ（Polyethylene Naphthalate) 、またはポリイミド樹脂などによって形成される薄膜のテープ状基板である。
【００３０】
また、金バンプ７は、図２に示すように、半導体チップ２の表面電極であるパッド２ｂとアンテナパターンである金属箔５とを電気的に接続する突起電極であり、金によって形成されているが、金以外の半田等からなるものであってもよい。さらに、アンダーフィル用の樹脂６は、例えば、エポキシ系の封止用樹脂である。
【００３１】
ここで、本実施の形態のインレット１には、図１及び図３に示すように、その表面に、製造年月等の履歴を表すマーク８が刻印によって形成されている。すなわち、図１に示すインレット１では、「７Ａ２」の３桁の文字（ここでは英数字）がマーク８であり、このマーク８が、図４に示すように、刻印によって表側（半導体チップ２が搭載されている側）に突出して凸状に形成されている。つまり、マーク８は、マーク全体がチップ搭載側に突出する凸部８ａとなるように形成されている。
【００３２】
これは、マーキング工程で刻印時に用いる図６及び図７に示す押圧側の第１ブロック１２の押圧面１２ａに、図８に示すような凹状のマーク１２ｂが形成され、この凹状のマーク１２ｂが押圧面１２ａに形成された第１ブロック１２を用いて押圧して刻印を形成するため、インレット１の表面には凸状のマーク８が形成される。つまり、押圧側の第１ブロック１２の押圧面１２ａには、図８に示すように、凹部１２ｃとなるマーク１２ｂが形成されており、刻印時には、この凹状のマーク１２ｂによって、インレット１の表面に凸状のマーク８が形成される。
【００３３】
次に、本実施の形態の電子部品（インレット１）の製造方法及び製造装置について説明する。
【００３４】
本実施の形態では、インレット１の製造工程のうち、主にマーキング工程について説明する。
【００３５】
まず、図５に示す刻印／マーク検査部１０に、図６に示すような相互に対向して配置された押圧側の第１ブロック１２と受け側の第２ブロック１３を備えた電子部品の製造装置（図５に示す刻印／マーク検査装置１７）を準備する。
【００３６】
ここで、図５に示す刻印／マーク検査装置１７は、半導体チップ２及びこの半導体チップ２と電気的に接続する金属箔５を有するインレット１に対して刻印によってマーク８を形成するとともに、形成されたマーク８の良・不良の検査を行うものである。
【００３７】
刻印／マーク検査装置１７の構成について説明すると、それぞれにアンテナパターンを成す複数の金属箔５が略等間隔で搭載されたテープ状フィルム１６を刻印／マーク検査装置１７に送り出すローダ部９と、刻印部１０ａ及びマーク検査部１０ｂを備えた刻印／マーク検査部１０と、刻印／マーク検査処理を終えたテープ状フィルム１６を収納するアンローダ部１１とを有している。
【００３８】
ローダ部９には、刻印／マーク検査処理前のテープ状フィルム１６が巻き取られた第１リール９ａが設けられており、この第１リール９ａによって刻印／マーク検査部１０にテープ状フィルム１６を送り出す。
【００３９】
一方、アンローダ部１１には、刻印／マーク検査処理後のテープ状フィルム１６を巻き取る第２リール１１ａが設けられており、この第２リール１１ａによって刻印／マーク検査処理後のテープ状フィルム１６を巻き取って収納する。
【００４０】
さらに、刻印／マーク検査部１０は、インレット１に刻印を打つ刻印部１０ａと、刻印後のマーク検査を行うマーク検査部１０ｂとを有している。刻印部１０ａには、図６に示すような、相互に対向して配置された押圧側の第１ブロック１２と受け側の第２ブロック１３が設けられている。本実施の形態の刻印／マーク検査装置１７では、上側に押圧側の第１ブロック１２が配置され、かつ第１ブロック１２に対向して下側に受け側の第２ブロック１３が配置され、刻印時には、第１ブロック１２の押圧面１２ａと第２ブロック１３の支持面１３ａによってインレット１を挟んで加圧してインレット１に凸状のマーク８の形成を行う。なお、第１ブロック１２の押圧面１２ａには、図７及び図８に示すような、凹状のマーク１２ｂが形成されて凹部１２ｃとなっており、これによって刻印後には、インレット１の表面に、図３及び図４に示すように凸状のマーク８が凸部８ａとなって形成される。ここで、第１ブロック１２及び第２ブロック１３は、例えば、鉄系合金あるいはステンレス鋼等によって形成されたブロック材である。
【００４１】
また、本実施の形態の刻印／マーク検査装置１７では、図６に示すように、第２ブロック１３の支持面１３ａに弾性体であるゴム材１３ｂが設けられており、第１ブロック１２と第２ブロック１３によってインレット１を挟んで加圧する際に、凹状のマーク１２ｂが形成された第１ブロック１２の押圧面１２ａと第２ブロック１３の支持面１３ａのゴム材１３ｂとによってインレット１を挟んで加圧する。ゴム材１３ｂは、例えば、ウレタンゴム等によって形成されていることが好ましい。ゴム材１３ｂは、硬過ぎるとインレット１側のマーク８の浮き出し量が小さく、かつ柔らか過ぎると荷重がかかった際にゴム材１３ｂも沈んでしまうためマーク８がクリアに浮き出ない。したがって、ゴム材１３ｂにウレタンゴムを使用することにより、マーク８の浮き出し量を適度なものとすることができる。
【００４２】
また、マーク検査部１０ｂには、カメラ１４とモニタ１５が設けられており、刻印後のインレット１上のマーク８をカメラ１４によって撮像し、その映像をモニタ１５によって出力する。モニタ１５に出力された映像によってマーク８の良・不良を判定する。
【００４３】
次に、本実施の形態の電子部品の製造装置（刻印／マーク検査装置１７）を用いたマーキングの具体例について説明する。
【００４４】
まず、第１リール９ａに巻き取られた刻印前のテープ状フィルム１６をローダ部９から刻印／マーク検査部１０に送り出し、刻印／マーク検査部１０の刻印部１０ａにおいて、図９に示すように、第２ブロック１３の支持面１３ａのゴム材１３ｂ上にテープ状フィルム１６上のインレット１を配置する。
【００４５】
その後、押圧面１２ａに凹状のマーク１２ｂが形成された第１ブロック１２を下降させ、図１０に示すように、第１ブロック１２の押圧面１２ａと、第２ブロック１３の支持面１３ａのゴム材１３ｂとによってインレット１を挟んで加圧してインレット１に凸状のマーク８を形成する。その際、第１ブロック１２の押圧面１２ａによってインレット１を加圧してゴム材１３ｂを所定量沈み込ませることで、加圧されていない箇所が浮き出るため、インレット１の表面にマーク８を浮き出させることができ、マーク８による凸部８ａを形成することができる。
【００４６】
特に、ゴム材１３ｂにウレタンゴムを使用することで、インレット１のマーク８の浮き出しを明確にしてクリアなマーク８を形成することが可能になるとともに、浮き出し量を適度なものとすることができる。
【００４７】
その後、マーク検査部１０ｂにおいて、刻印後のインレット１上のマーク８をカメラ１４によって撮像し、その映像をモニタ１５によって出力することで、マーク８の良・不良を判定する。
【００４８】
その後、刻印／検査済みのテープ状フィルム１６をアンローダ部１１に送り、第２リール１１ａで巻き取って収納する。
【００４９】
本実施の形態の電子部品の製造方法及び製造装置によれば、第１ブロック１２と第２ブロック１３を用いた押圧（プレス）によってインレット１に刻印を形成するため、高速でマーキングを行うことができ、その結果、マーキング処理全般の処理速度を向上させることができる。
【００５０】
さらに、第１ブロック１２と第２ブロック１３によって押圧するマーキング方法であるため、マーキング時に難しい設定等もなく容易にマーキングを行うことができる。
【００５１】
また、第１ブロック１２と第２ブロック１３によって押圧するマーキング方法であるため、インクジェットマーキング方法におけるインク代や、レーザマーキング方法の電気代に比べて遥かにランニングコストを抑えることができ、マーキング処理を安価に行うことが可能になる。
【００５２】
また、熱などで電子部品（インレット１）の素材が変形したり、燃焼したり、さらに化学的に酸化もしない他、キズも付き難く、電子部品（インレット１）の品質を損なわずにを行うことができる。
【００５３】
さらに、第１ブロック１２と第２ブロック１３によって押圧するマーキング方法であるため、電子部品がインレット１のように薄い部材である場合には、その表裏両面にマーク８の凹凸が形成される。これにより、表裏両面側から、すなわちインレット１の表面側からと、裏面側からマーク８を認識することができる。
【００５４】
また、押圧側の第１ブロック１２の押圧面１２ａに凹状のマーク１２ｂが形成され、この第１ブロック１２によってインレット１に凸状のマーク８を形成することで、第１ブロック１２の押圧面１２ａの外周部には印鑑のような突出した縁部が形成されないため、第１ブロック１２の押圧面１２ａの外周部は凹状となり、押圧した際に、ブロックの外周部の突出した縁部によるキズも形成されることはない。したがって、インレット１の品質を損なわずにマーキングを行うことができる。
【００５５】
さらに、第１ブロック１２の押圧面１２ａに形成するマーク１２ｂを凹状にすることで、第１ブロック１２の押圧面１２ａの外周部には突出した縁部を形成せずに済むため、第１ブロック１２の価格を安価にすることができる。その結果、マーキング処理を安価に行うことができる。
【００５６】
また、第２ブロック１３の支持面１３ａに設けられるゴム材１３ｂとして、ウレタンゴムを使用することで、インレット１のマーク８の浮き出しを明確にしてクリアなマーク８を形成することが可能になるとともに、マーク８の浮き出し量を適度なものとすることができる。
【００５７】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００５８】
例えば、前記実施の形態では、インレットに刻印するマークとして「７Ａ２」の３桁の場合を取り上げたが、マークの桁数は何桁であってもよい。さらに、刻印するマークは、英数字以外の日本語の文字等であってもよく、また、文字以外の記号や絵柄等であってもよい。
【００５９】
また、前記実施の形態では、押圧側の第１ブロック１２の押圧面１２ａに凹状のマーク１２ｂが形成され、この第１ブロック１２によってインレット１に凸状のマーク８を形成する場合を取り上げて説明したが、その反対に、押圧側の第１ブロック１２の押圧面１２ａに凸状のマーク１２ｂを形成し、この第１ブロック１２によってインレット１に凹状のマーク８を形成してもよい。すなわち、インレット１に刻印によって形成するマーク８は、凸状でも凹状でもどちらでもよい。
【００６０】
また、インレット１上に形成されるマーク８は、図３に示すように１文字々々が繋がった外形線からなる文字（マーク８）だけでなく、凹凸が形成されていれば、点字のように複数の点の集合から構成されるものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、電子部品のマーキングに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態の電子部品の製造方法によりマークが形成された電子部品の構造の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線に沿って切断した構造を示す拡大断面図である。
【図３】図１に示すＢ部の構造の一例を拡大して示す拡大平面図である。
【図４】図３に示すＣ−Ｃ線に沿って切断した構造を示す拡大断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の電子部品の製造方法で用いられる電子部品の製造装置の構造の一例を示す構成概念図である。
【図６】図５に示す電子部品の製造装置における刻印時の状態の一例を一部破断して示す斜視図である。
【図７】図６に示す第１ブロックの押圧面の構造の一例を示す裏面図である。
【図８】図７に示すＤ−Ｄ線に沿って切断した構造を示す部分断面図である。
【図９】図５に示す電子部品の製造装置におけるマーキング工程での刻印前の構造の一例を示す断面図である。
【図１０】図５に示す電子部品の製造装置におけるマーキング工程での刻印後の構造の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  インレット（電子部品）
２  半導体チップ
２ａ  主面
２ｂ  パッド
３  ベースフィルム
４ａ  開口部
４ｂ  アライメントマーク
５  金属箔
６  樹脂
７  金バンプ
８  マーク
８ａ  凸部
９  ローダ部
９ａ  第１リール
１０  刻印／マーク検査部
１０ａ  刻印部
１０ｂ  マーク検査部
１１  アンローダ部
１１ａ  第２リール
１２  第１ブロック
１２ａ  押圧面
１２ｂ  マーク
１２ｃ  凹部
１３  第２ブロック
１３ａ  支持面
１３ｂ  ゴム材（弾性体）
１４  カメラ
１５  モニタ
１６  テープ状フィルム
１７  刻印／マーク検査装置（電子部品の製造装置）
【図１】
2008264787.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008264787.tif 000009
【図８】
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【図９】
2008264787.tif 000011
【図１０】
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