(57)【要約】  【課題】  従来よりＥＭＩ対策を強化することができる光ヘッド装置を提供する。  【解決手段】  光ヘッド装置は、レーザ光源と、レーザ光源を駆動させるレーザ駆動用ＩＣ３０と、レーザ光源とレーザ駆動用ＩＣ３０とを電気的に連結するフレキシブル基板３とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、フレキシブル基板３とは別体であってフレキシブル基板３の近傍に配設されたフレキシブル基板３９を有し、フレキシブル基板３及びフレキシブル基板３９は、装置フレームのメインフレーム２１の側壁２１ａの外側を経由するように配設されていることを特徴とする。【選択図】  図１３
2008305508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光源と、前記レーザ光源を駆動させるレーザ駆動用ＩＣと、前記レーザ光源と前記レーザ駆動用ＩＣとを電気的に連結するフレキシブル基板である電気連結用フレキシブル基板とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、
前記電気連結用フレキシブル基板とは別体であって前記電気連結用フレキシブル基板の近傍に配設された導電性部材を有し、
前記電気連結用フレキシブル基板及び前記導電性部材は、前記装置フレームの側壁の外側を経由するように配設されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項２】
前記導電性部材は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項１に記載の光ヘッド装置。
【請求項３】
前記導電性部材は、前記レーザ光源のグランドまたは前記レーザ駆動用ＩＣのグランドに半田接続されていることを特徴とする請求項２に記載の光ヘッド装置。
【請求項４】
前記電気連結用フレキシブル基板及び前記導電性部材は、前記装置フレームの側壁上に前記電気連結用フレキシブル基板を下側にして重ねられていることを特徴とする請求項１から請求項３までの何れかに記載の光ヘッド装置。
【請求項５】
前記装置フレームは、前記レーザ光源から出射され光記録媒体に導かれる往路または前記光記録媒体からの反射光が受光素子に導かれる復路の少なくとも一部を構成する光学素子が載置された金属フレームと、前記金属フレームを内設する枠体である樹脂フレームとを有し、
前記電気連結用フレキシブル基板及び前記導電性部材は、前記樹脂フレームの側壁の外側を経由するように配設されていることを特徴とする請求項１から請求項４までの何れかに記載の光ヘッド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ）やＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ）などの光記録媒体の再生および記録の少なくとも一方を行う光ヘッド装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＤやＤＶＤなどの光記録媒体の再生、記録に用いられる光ヘッド装置として、レーザ光源と、レーザ光源を駆動させるレーザ駆動用ＩＣと、レーザ光源とレーザ駆動用ＩＣとを電気的に連結するフレキシブル基板とが装置フレームに搭載されたものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
従来の光ヘッド装置においては、レーザ駆動用ＩＣが高周波重畳によって出す不要輻射ノイズが光ヘッド装置の外部の制御回路に混入すると動作が不安定になるので、装置フレームの上面および下面に金属製薄板を配置してレーザ駆動用ＩＣを覆うことによって、レーザ駆動用ＩＣが出す不要輻射ノイズの対策としている。
【特許文献１】特開２００６−３０９８６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の光ヘッド装置においては、装置フレームの上面および下面に金属製薄板を配置してレーザ駆動用ＩＣを覆っているにもかかわらず、動作が不安定であるという現象が発生した。
【０００５】
そこで、本願発明者らは、鋭意研究の結果、従来の光ヘッド装置の動作が不安定である原因を突き止めた。従来の光ヘッド装置は、フレキシブル基板がレーザ光源から装置フレームの側壁の外側を経由してレーザ駆動用ＩＣまで引き回されているが、フレキシブル基板のうち装置フレームの側壁の外側に配置された部分が金属製薄板によって覆われていないので、この部分から光ヘッド装置の外部に不要輻射ノイズが出ていたのである。
【０００６】
本発明は、上述した問題を解決するためになされたもので、従来よりレーザ光源およびレーザ駆動用ＩＣからの発熱を効率良く放熱することができ、しかもＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策を強化することができる光ヘッド装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光ヘッド装置は、レーザ光源と、前記レーザ光源を駆動させるレーザ駆動用ＩＣと、前記レーザ光源と前記レーザ駆動用ＩＣとを電気的に連結するフレキシブル基板である電気連結用フレキシブル基板とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、前記電気連結用フレキシブル基板とは別体であって前記電気連結用フレキシブル基板の近傍に配設された導電性部材を有し、前記電気連結用フレキシブル基板及び前記導電性部材は、前記装置フレームの側壁の外側を経由するように配設されていることを特徴とする。
【０００８】
この構成により、本発明の光ヘッド装置は、電気連結用フレキシブル基板のうち装置フレームの側壁の外側に配置された部分で発生する不要輻射ノイズを導電性部材によって抑制することができるので、従来よりＥＭＩ対策を強化することができる。なお、導電性部材は、電気連結用フレキシブル基板のうち装置フレームの側壁の外側に配置された部分と重ねられている必要はない。例えば、導電性部材は、電気連結用フレキシブル基板のうち装置フレームの側壁の外側に配置された部分の横に並設されていても良い。
ここで、従来の光ヘッド装置では、レーザ光源とレーザ駆動用ＩＣとを連結するための電気接続用フレキシブル基板をできるだけ小さくなるように用いることが一般的であった。故に、電気接続用フレキシブル基板は、装置フレームの上面および下面のうちのいずれか一方側のみに配設されていた。近年、記録再生の高速化に伴って、レーザ光源が高出力化に伴って、レーザ光源およびレーザ駆動用ＩＣからの発熱量が増加する傾向にあり、本願発明者らは、その対策として電気接続用フレキシブル基板のパターンを利用し放熱させる構成を試みた。本発明によれば、電気接続用フレキシブル基板を装置フレームの側壁の外壁を経由するように引き回すことにより電気接続用フレキシブル基板のパターンの表面積を大きくし、電気接続用フレキシブル基板のパターン表面からの放熱をかせぐことができる。
【０００９】
また、本発明の光ヘッド装置の前記導電性部材は、フレキシブル基板であることが好ましい。
【００１０】
この構成により、本発明の光ヘッド装置は、例えば導電性部材が金属板である構成と比較して、電気連結用フレキシブル基板と、導電性部材とを重ねて配置する場合に電気連結用フレキシブル基板と、導電性部材とを隙間なく重ねることができる。また、導電性部材は、フレキシブル基板である場合には、電気連結用フレキシブル基板に半田によって固定されることができるので、金属板である構成と異なり、例えば、自身が固定されるための引っ掛け部などが装置フレームに設けられていなくても良い。
【００１１】
また、本発明の光ヘッド装置の前記導電性部材は、前記レーザ光源のグランドまたは前記レーザ駆動用ＩＣのグランドに半田接続されていることが好ましい。
【００１２】
レーザ光源やレーザ駆動用ＩＣに薄板状の天板を接触させてレーザ光源やレーザ駆動用ＩＣで発生する熱を天板から放熱する場合、天板を装置フレームに固定しなければならないので、レーザ光源やレーザ駆動用ＩＣへの天板の接触によって装置フレームに応力がかかって、装置フレームが変形してしまうことがある。特に、装置フレームが樹脂で形成されている場合には、例え小さな応力であっても、長期にわたって応力がかかることで装置フレームが変形する。装置フレームが変形すると、装置フレームに搭載している光学部品同士の光軸がずれるという問題が生じる。本発明の光ヘッド装置は、電気接続用フレキシブル基板がレーザ光源のグランドまたはレーザ駆動用ＩＣのグランドに半田接続されている場合、レーザ光源やレーザ駆動用ＩＣで発生する熱をグランドを介して電気接続用フレキシブル基板から放熱することができる。更に、本発明の光ヘッド装置は、電気接続用フレキシブル基板がレーザ光源のグランドまたはレーザ駆動用ＩＣのグランドに半田接続されている場合、レーザ光源のグランドやレーザ駆動用ＩＣのグランドへの導電性部材の接触によって装置フレームに応力がかかることがないので、装置フレームに搭載している光学部品同士の光軸がずれることを防止することができる。
【００１３】
また、本発明の光ヘッド装置の前記電気連結用フレキシブル基板及び前記導電性部材は、前記装置フレームの側壁上に前記電気連結用フレキシブル基板を下側にして重ねられていることが好ましい。
【００１４】
この構成により、本発明の光ヘッド装置は、電気連結用フレキシブル基板のうち装置フレームの側壁の外側に配置された部分を導電性部材によって覆うので、電気連結用フレキシブル基板のうち装置フレームの側壁の外側に配置された部分で発生する不要輻射ノイズを導電性部材によって効果的に抑制することができる。
【００１５】
また、本発明の光ヘッド装置の前記装置フレームは、前記レーザ光源から出射され光記録媒体に導かれる往路または前記光記録媒体からの反射光が受光素子に導かれる復路の少なくとも一部を構成する光学素子が載置された金属フレームと、前記金属フレームを内設する枠体である樹脂フレームとを有し、前記電気連結用フレキシブル基板及び前記導電性部材は、前記樹脂フレームの側壁の外側を経由するように配設されている。
【００１６】
樹脂フレームはＥＭＩ対策に不利であるが、本発明の光ヘッド装置は、導電性部材によってＥＭＩ対策を強化しているので、樹脂フレームを使用しても安定して動作することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、従来よりＥＭＩ対策を強化することができる光ヘッド装置を提供することができる。しかも、電気接続用フレキシブル基板を装置フレームの側壁の外壁を経由するように引き回すことにより電気接続用フレキシブル基板のパターンの表面積を大きくし、電気接続用フレキシブル基板のパターン表面からの放熱をかせぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図面を参照して、本発明を適用した光ヘッド装置の一例を説明する。なお、以下の説明では、対物レンズが見える側を上面とし、その反対側を下面としてある。
【００１９】
［全体構成］
図１は、本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。図２（ａ）〜（ｅ）は各々、図１に示す光ヘッド装置において、フレキシブル基板の一部を除去してその本体部分を拡大した平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＯ−Ｏ断面図である。図３（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置の本体部分から上面カバー、下面カバーおよびアクチュエータカバーと、導電性部材としてのフレキシブル基板とを取り外した状態の平面図および底面図である。図４（ａ）〜（ｅ）は各々、図３に示す状態からフレキシブル基板および対物レンズ駆動機構を取り外した状態の平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＮ−Ｎ断面図である。図５（ａ）〜（ｃ）は各々、図４に示す状態からサブフレームを抜き出して示す平面図、底面図、およびＪ−Ｊ断面図である。
【００２０】
図１および図２に示すように、本発明を適用した光ヘッド装置１は、装置フレーム２の両端の各々に、ディスク駆動装置の送りねじ軸やガイド軸が係合する第１の軸受部２１１および第２の軸受部２１２が形成されており、光記録ディスクの半径方向に駆動されるようになっている。装置フレーム２の一方側の側面は、ディスク駆動機構のスピンドルモータ（図示せず）に接近した際の干渉を防止するために円弧状に湾曲している。
【００２１】
装置フレーム２の上面側では略中央に対物レンズ９１が位置し、対物レンズ９１に対して第１の軸受部２１１が位置する側には、薄い金属板からなる上面カバー６が被せられている。上面カバー６は、装置フレーム２の上面を覆う上板部６１と、この上板部６１の一方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起に係合する第１の側板部６２と、上板部６１の他方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起に係合する第２の側板部６３とを備えている。
【００２２】
装置フレーム２の底面側には、薄い金属板からなる下面カバー８が被せられており、この下面カバー８は、装置フレーム２の下面を覆う下板部８１と、この下板部８１の一方の側端縁から上方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起に係合する第１の側板部８２と、他方の側端縁から上方に屈曲して装置フレーム２のスリット内に嵌って下面カバー８を装置フレーム２に搭載された状態を保持する弾性力を発揮する第２の側板部８３とを備えている。
【００２３】
装置フレーム２において、対物レンズ９１に対して第２の軸受部２１２が位置する側から左側領域にかけては、薄い金属板からなるアクチュエータカバー７が被せられている。
【００２４】
図１および図２に示すフレキシブル基板３の本体部分は、図３に示すように、アクチュエータカバー７および上面カバー６の下側において装置フレーム２の上面を覆うように配置されており、このフレキシブル基板３の下面には、後述するツインレーザ光源４などに対する駆動や対物レンズ駆動機構９などに対する制御を行うためのレーザ駆動用ＩＣ３０が実装されている。また、フレキシブル基板３では、上面カバー６から第１の軸受部２１１の側に向けて端部３１が延びており、端部３１に形成された配線パターンは、後述する信号検出用受光素子５５に電気的に接続している。さらに、フレキシブル基板３は、後述するツインレーザ光源４およびモニター用の受光素子に配線パターンが電気的に接続された端部３３、３４も備えている。
【００２５】
ここで、装置フレーム２は、図６および図７を参照して後述するメインフレーム２１と、図８および図９を参照して後述する金属製のサブフレーム２２とを備えており、サブフレーム２２は、メインフレーム２１の内側に配置された状態でメインフレーム２１に保持されている。
【００２６】
図３、図４および図５に示すように、光ヘッド装置１は、波長が６５０ｎｍ帯の第１のレーザ光（赤外光）、および波長が７８０ｎｍ帯の第２のレーザ光（外赤外光）を用いてＤＶＤ系ディスクおよびＣＤ系ディスクに対する情報の記録、再生が可能な２波長光ヘッド装置１であり、装置フレーム２上には、第１のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系のレーザダイオードと、第２のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系のレーザダイオードとを一体に備えたツインレーザ光源４が搭載されている。ここで、第１のレーザ光および第２のレーザ光は、ツインレーザ光源４から光記録ディスクに向かう光路に配置された複数の光学素子からなる共通の光学系を介して光記録ディスクであるＤＶＤ系ディスクあるいはＣＤ系ディスクに導かれ、この光学系を構成する光学素子も装置フレーム２上に搭載されている。また、光記録ディスクからの戻り光も、共通の光学系を介して共通の信号検出用受光素子５５に導かれ、かかる戻り光に対する光路を規定する光学素子、および信号検出用受光素子５５も装置フレーム２に搭載されている。
【００２７】
本形態の光ヘッド装置１において、共通の光学系には、ツインレーザ光源４から出射された第１および第２のレーザ光をトラッキング検出用に３ビームに回折する回折素子５１と、回折素子５１により３ビームに分離したレーザ光を部分反射するハーフミラー５２と、ハーフミラー５２からのレーザ光を平行光にするコリメートレンズ５３と、この平行光を光記録ディスクに向けて立ち上げる立ち上げミラー５９と、立ち上げミラー５９からのレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ９１とが含まれている。また、共通の光学系には、光記録ディスクの記録面で反射された後に、コリメートレンズ５３およびハーフミラー５２を通過した第１および第２のレーザ光の戻り光に非点収差を付与するためのセンサーレンズ５４も含まれている。なお、ハーフミラー５２に対して回折素子５１とは反対側にはフロントモニタ用受光素子５６が配置されている。
【００２８】
ここで、図１０（ａ）、（ｂ）は各々、図２に示す光ヘッド装置を斜め下方から見たときの斜視図、およびＰ−Ｐ断面図である。図１１は、図１０に示す対物レンズ駆動機構９を斜め上方から見たときの斜視図である。
【００２９】
対物レンズ９１は、対物レンズ駆動機構９によってトラッキング方向およびフォーカシング方向の位置がサーボ制御されるようになっており、このような対物レンズ駆動機構９も装置フレーム２に搭載されている。本形態では、対物レンズ駆動機構９としてワイヤサスペンション方式のものを用いており、かかる対物レンズ駆動機構９としては周知のものを用いることができるので、詳細な説明を省略するが、対物レンズ９１を保持しているレンズホルダ９６と、このレンズホルダ９６を複数本のワイヤ９９でトラッキング方向およびフォーカシング方向に移動可能に支持しているホルダ支持部９８と、装置フレーム２に固定されたヨーク９２とを備えている。対物レンズ駆動機構９は、傾角調整用のネジ９３１によってメインフレーム２１に固定されているので、メインフレーム２１に対する傾角がネジ９３１によって調整されることができる。
【００３０】
このヨーク９２には、底面から上方側に向かって直角に折曲した一対の折曲部９４ａ、９４ｂが延設され、この折曲部９４ａ、９４ｂの先端側には、双方に跨るようにしてＬ型のヨークカバー９５が固定されている。なお、このヨークカバー９５は、図１に示すように、３箇所７０で接着剤によりアクチュエータカバー７に接着固定されている。さらに、折曲部９４ａ、９４ｂの対向面には駆動マグネット９３が固定されている。また、対物レンズ駆動機構９は、レンズホルダ９６に取り付けられた駆動コイル９７と、ヨーク９２に取り付けられた駆動マグネット９３とにより構成される磁気駆動回路を備えており、駆動コイル９７に対する通電を制御することにより、レンズホルダ９６に保持された対物レンズ９１を光記録ディスクに対してトラッキング方向およびフォーカシング方向に駆動する。なお、対物レンズ駆動機構９は、対物レンズ９１のジッタ方向の傾きを調整するチルト制御も可能である。
【００３１】
このように構成した光ヘッド装置１において、ツインレーザ光源４から出射された第１および第２のレーザ光は、回折素子５１を透過した後、一部がハーフミラー５２の部分反射面によって反射され、その光軸が９０度折り曲げられてコリメートレンズ５３に向かう。そして、コリメートレンズ５３で平行光化されたレーザ光は、立ち上げミラー５９でその光軸が９０度折り曲げられて対物レンズ９１に向かう。その際、ツインレーザ光源４から出射された第１および第２のレーザ光の一部は、ハーフミラー５２の部分反射面を透過して、モニター光としてフロントモニタ用受光素子５６に導かれる。このフロントモニタ用受光素子５６でのモニター結果は、レーザ駆動用ＩＣ３０を介してツインレーザ光源４にフィードバックされ、ツインレーザ光源４から出射されるレーザ光の強度が制御される。
【００３２】
一方、光記録ディスクからの戻り光は、対物レンズ９１、立ち上げミラー５９を逆に戻り、コリメートレンズ５３、ハーフミラー５２を介してセンサーレンズ５４に向けて出射され、このセンサーレンズ５４によって非点収差が付与された後、信号検出用受光素子５５に入射し、信号検出用受光素子５５で検出される。この信号検出用受光素子５５で検出される戻り光には、第１および第２のレーザ光が回折素子５１で回折された３ビームが含まれており、例えば、３ビームのうち、０次光からなるメインビームよって信号の再生が行われるとともに、０次光や±１次回折光からなるサブビームの検出結果を用いて対物レンズ９１のフォーカシングエラー信号やトラッキングエラー信号の検出が行われる。このようにして検出されたフォーカシングエラー信号やトラッキングエラー信号の検出結果に基づいて、レーザ駆動用ＩＣ３０は対物レンズ駆動機構９を制御する。
【００３３】
このように本形態では、共通の対物レンズ９１により第１のレーザ光および第２のレーザ光による記録、再生を行うため、対物レンズ９１については、同心円状の溝や段差により回折格子が形成された２波長レンズが用いられている。このため、本形態によれば、対物レンズ９１を共用しても、第１のレーザ光および第２のレーザ光の双方について、表面保護層の厚さが異なる記録層を備えた光記録ディスクに対応することができる。
【００３４】
［各部材の詳細説明］
図６（ａ）、（ｂ）は、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたメインフレームを斜め上方から見たときの斜視図、およびメインフレームを斜め下方から見たときの斜視図である。図７（ａ）〜（ｅ）は各々、図６に示すメインフレームの平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＭ−Ｍ断面図である。図８（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたサブフレームを斜め上方からみたときの斜視図、および斜め下方からみたときの斜視図である。図９（ａ）〜（ｅ）は各々、図８に示すサブフレームの平面図、底面図、正面図、左側面図および右側面図である。
【００３５】
（装置フレーム２の構成）
本形態の光ヘッド装置１において、装置フレーム２は、図６および図７に示す樹脂製の枠状部品からなる樹脂フレームであるメインフレーム２１と、図８および図９に示す金属製の金属フレームであるサブフレーム２２とから構成されており、サブフレーム２２は、図２〜図４に示すように、メインフレーム２１の内側のサブフレーム搭載領域２１０に配置された状態でメインフレーム２１に保持されている。図６および図７に示すように、メインフレーム２１の方には第１の軸受部２１１および第２の軸受部２１２などが形成されている。装置フレーム２の内部は、図３に示すように、サブフレーム２２が配置されたサブフレーム搭載領域２１０と、対物レンズ駆動機構９が配置された対物レンズ駆動機構搭載領域２３０とに区画されている。なお、サブフレーム２２は、例えば、亜鉛合金ダイカスト品である。サブフレーム搭載領域２１０と対物レンズ駆動機構搭載領域２３０とは、その長さ方向の中心から第１の軸受部２１１の方に偏った位置にサブフレーム搭載領域２１０が形成され、第２の軸受部２１２の方に偏った位置に対物レンズ駆動機構搭載領域２３０が形成されている。
【００３６】
本形態では、ツインレーザ光源４、回折素子５１、ハーフミラー５２、コリメートレンズ５３、センサーレンズ５４、信号検出用受光素子５５、およびフロントモニタ用受光素子５６は、サブフレーム２２に搭載された状態でメインフレーム２１に搭載されている。これに対して、立ち上げミラー５９は、メインフレーム２１に対して直接、搭載されている。
【００３７】
すなわち、図６に示すように、メインフレーム２１の内壁には、サブフレーム搭載領域２１０と、対物レンズ駆動機構９搭載領域２３０との境界領域において、図示しない主軸と副軸の長尺方向に、互いに対向するようにして延設された一対の延設部２２０ａ、２２０ｂが形成されている。この延設部２２０ａ、２２０ｂの互いに対向する対抗面の間に、立ち上げミラー５９の反射面と裏面５９１を繋ぐ側壁部５９２の下部側が配設され、接着剤を用いて固定されている。なお、対物レンズ９１を駆動するための対物レンズ駆動機構９は、ヨーク９２がメインフレーム２１に固定されることにより、メインフレーム２１上に搭載されている。
【００３８】
メインフレーム２１において、サブフレーム搭載領域２１０を両側で挟む２箇所は、サブフレーム２２に対する位置決め突起２１８、２１９を各々備えた第１のサブフレーム連結領域２１３と第２のサブフレーム連結領域２１４になっており、第１のサブフレーム連結領域２１３は、第１の軸受部２１１が位置する側で隣接する端部領域２１５の斜辺部の端部から屈曲して延びる部分として形成されている。一方、第２のサブフレーム連結領域２１４は、端部領域２１５の端部から円弧状の湾曲部分への切り換わる部分に形成されている。
【００３９】
ここで、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４はいずれも、端部領域２１５より厚さ寸法が薄く、端部領域２１５より低くなっている。従って、メインフレーム２１において、第１のサブフレーム連結領域２１３と端部領域２１５との境界領域２１６の上面、および第２のサブフレーム連結領域２１４と端部領域２１５との境界領域２１７の上面にはそれらの厚さの差に相当する段差が形成されているが、本形態では、２つの境界領域２１６、２１７の上面はいずれも、端部領域２１５側から第１のサブフレーム連結領域２１３側および第２のサブフレーム連結領域２１４側に向かって厚さ寸法が漸減するテーパ面になっている。
【００４０】
また、第１のサブフレーム連結領域２１３は端部領域２１５と比較して幅寸法が全体に大きく幅広になっている。また、第２のサブフレーム連結領域２１４において端部領域２１５に近い領域は、第１のサブフレーム連結領域２１３と同等な幅広になっている。
【００４１】
図８および図９に示すように、サブフレーム２２は略矩形の平面形状を備えており、上面は全体として平坦に形成されている一方、下面側には各光学素子を位置決めするリブや凹凸などが形成されている。また、サブフレーム２２では、上面側から左右両側に向けて薄板状の第１の連結板部２２１と第２の連結板部２２２が延びている。ここで、第１の連結板部２２１には、メインフレーム２１の位置決め突起２１８が嵌る長穴２２３が貫通穴として形成され、第２の連結板部２２２には、メインフレーム２１の位置決め突起２１９が嵌る丸穴２２４が貫通穴として形成されている。
【００４２】
従って、サブフレーム２２を、図１〜図４に示すように、メインフレーム２１に搭載するにあたっては、サブフレーム２２をメインフレーム２１のサブフレーム搭載領域２１０に配置した状態で、第１の連結板部２２１をメインフレーム２１の第１のサブフレーム連結領域２１３に重ね、第２の連結板部２２２をメインフレーム２１の第２のサブフレーム連結領域２１４に重ねる。その結果、メインフレーム２１の位置決め突起２１８、２１９は各々、第１の連結板部２２１の長穴２２３および第２の連結板部２２２の丸穴２２４に嵌り、サブフレーム２２の位置決めが行われる。この状態で、第１のサブフレーム連結領域２１３の外側端部、および第２のサブフレーム連結領域２１４の外側端部は、第１の連結板部２２１の端縁および第２の連結板部２２２位の端縁よりも外側にはみ出しており、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４では、第１の連結板部２２１の端縁および第２の連結板部２２２の端縁より段部２２８、２２９（図４（ａ）参照）が形成される。
【００４３】
従って、この段部２２８、２２９にＵＶ硬化型の接着剤を塗布した後、ＵＶ照射により接着剤を固化させれば、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４に第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２が接着固定される。その際、接着剤は、第１のサブフレーム連結領域２１３と第１の連結板部２２１との隙間、および第２のサブフレーム連結領域２１４と第２の連結板部２２２との隙間にも入り込んでいるので、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４と、第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２とは面接着状態なる。
【００４４】
（サブフレーム２２への各種光学素子の実装構造）
再び、図３〜図５において、サブフレーム２２には、中央領域にハーフミラー５２が接着固定され、ハーフミラー５２の搭載位置の側方には回折素子５１が実装されている。ここで、回折素子５１は板バネ５１０により付勢された状態で接着固定されている。
【００４５】
また、サブフレーム２２において、回折素子５１の搭載位置の側方にはツインレーザ光源４が配置されている。ここで、ツインレーザ光源４は、筒状のケースにレーザチップ４１が収納されたキャンタイプではなく、レーザチップ４１が実装されたサブマウント４３が放熱フィン４４の上面に搭載されたフレームタイプのレーザ光源であり、放熱フィン４４の両端部は、サブフレーム２２に接着剤で固定されている。なお、フレームタイプのレーザ光源では、放熱フィン４４に対してレーザチップ４１が実装されたサブマウント４３を囲むように樹脂部分４５がモールドされている。
【００４６】
また、ツインレーザ光源４は、後方に延びたリードピン４２が光源実装基板４０に実装されており、この光源実装基板４０からは３本のリード線１１が延びている。また、光源実装基板４０のグランドパターンにはグランド配線１１１の一方端が半田により接続され、このグランド配線１１１の他方端はサブフレーム２２にネジにより固定されている。
【００４７】
ここで、３本のリード線１１は、一方端が光源実装基板４０に半田により接続されている一方、他方端はフレキシブル基板３の端部３３に半田により接続されている。
【００４８】
図１２（ａ）、（ｂ）は、本発明を適用した光ヘッド装置の装置フレームを斜め上方から見たときの斜視図、および装置フレームを斜め下方から見たときの斜視図である。図１３は、本発明を適用した光ヘッド装置の装置フレームの一部の断面図である。
【００４９】
フレキシブル基板３は、レーザ光源４と、レーザ駆動用ＩＣ３０とを電気的に連結するフレキシブル基板であり、本発明の電気連結用フレキシブル基板を構成している。フレキシブル基板３は、メインフレーム２１の円弧状に湾曲した側壁とは反対側の側壁２１ａの外側を経由するように配設された端部３５を有している。
【００５０】
光ヘッド装置１は、フレキシブル基板３とは別体であってフレキシブル基板３の端部３５の近傍に配設された本発明の導電性部材としてのフレキシブル基板３９を有している。フレキシブル基板３の端部３５と、フレキシブル基板３９とは、メインフレーム２１の側壁２１ａ上に端部３５を下側にして重ねられている。フレキシブル基板３９は、フレキシブル基板３の端部３５を挟み込むようにコ字状に形成されており、メインフレーム２１の側壁２１ａの外側を経由するように配設されている。また、フレキシブル基板３９は、フレキシブル基板３の端部３５に隙間なく重ねられて半田によってフレキシブル基板３のグランドパターンに連結されている。
【００５１】
以上に説明したように、光ヘッド装置１は、メインフレーム２１の側壁２１ａの外側を経由するようにフレキシブル基板３の端部３５の近傍に配設されたフレキシブル基板３９を有しているので、フレキシブル基板３の端部３５のうちメインフレーム２１の側壁２１ａの外側に配置された部分３５ａで発生する不要輻射ノイズをフレキシブル基板３９によって抑制することができる。したがって、光ヘッド装置１は、従来よりＥＭＩ対策を強化することができる。
【００５２】
また、光ヘッド装置１は、導電性部材としてフレキシブル基板３９を有しているので、例えば導電性部材が金属板である構成と比較して、フレキシブル基板３と、導電性部材とを重ねて配置する場合にフレキシブル基板３と、導電性部材とを隙間なく重ねることができる。
【００５３】
また、光ヘッド装置１は、導電性部材がフレキシブル基板３９であるので、フレキシブル基板３に導電性部材が半田によって固定されることができる。したがって、光ヘッド装置１は、導電性部材が金属板である構成と異なり、例えば、導電性部材が固定されるための引っ掛け部などが装置フレーム２に設けられていなくても良い。
【００５４】
レーザ光源４やレーザ駆動用ＩＣ３０に薄板状の天板である上面カバー６を接触させてレーザ光源４やレーザ駆動用ＩＣ３０で発生する熱を上面カバー６から放熱する場合、上面カバー６を装置フレーム２に固定しなければならないので、レーザ光源４やレーザ駆動用ＩＣ３０への上面カバー６の接触によって装置フレーム２に応力がかかって、装置フレーム２が変形してしまうことがある。特に、装置フレーム２のメインフレーム２１が本実施の形態のように樹脂で形成されている場合には、例え小さな応力であっても、長期にわたって応力がかかることでメインフレーム２１が変形する。装置フレーム２が変形すると、装置フレーム２に搭載している光学部品同士の光軸がずれるという問題が生じる。光ヘッド装置１は、フレキシブル基板３９がレーザ光源４のグランドまたはレーザ駆動用ＩＣ３０のグランドに半田接続されているので、レーザ光源４やレーザ駆動用ＩＣ３０で発生する熱をグランドを介してフレキシブル基板３９から放熱することができる。更に、光ヘッド装置１は、フレキシブル基板３９がレーザ光源４のグランドまたはレーザ駆動用ＩＣ３０のグランドに半田接続されている場合、レーザ光源４のグランドやレーザ駆動用ＩＣ３０のグランドへのフレキシブル基板３９の接触によって装置フレーム２に応力がかかることがないので、装置フレーム２に搭載している光学部品同士の光軸がずれることを防止することができる。
【００５５】
なお、フレキシブル基板３９は、メインフレーム２１の側壁２１ａの外側を経由している部分が金属カバーなどによって覆われていないので、光ヘッド装置１による読み込みや書き込みの際などに回転する光記録ディスクによって起こされる風が直接当たって、効果的に放熱を行うことができる。
【００５６】
光ヘッド装置１は、ＥＭＩ対策に不利な樹脂フレームであるメインフレーム２１を使用していても、フレキシブル基板３９によってＥＭＩ対策を強化しているので、安定して動作することができる。
【００５７】
なお、フレキシブル基板３９は、フレキシブル基板３の端部３５の部分３５ａと重ねられている必要はない。例えば、フレキシブル基板３９は、フレキシブル基板３の端部３５の部分３５ａの横に並設されていても良い。また、フレキシブル基板３と、フレキシブル基板３９とは、フレキシブル基板３の端部３５の部分３５ａが上側になるように重ねられていても良い。もちろん、フレキシブル基板３９は、フレキシブル基板３の端部３５の部分３５ａの全周を覆うようになっていても良い。
【００５８】
また、フレキシブル基板３９は、フレキシブル基板３の端部３５に半田によって固定しているが、半田以外の方法によって固定されるようになっていても良い。例えば、フレキシブル基板３９は、フレキシブル基板３の端部３５に粘着テープによって貼り付けて固定されるようになっていても良いし、フレキシブル基板３の端部３５によって挟み込まれて固定されるようになっていても良い。
【００５９】
また、フレキシブル基板３９は、金属製の上面カバー６や下面カバー８で覆われていない部分だけではなく、装置フレーム２と、上面カバー６や下面カバー８とに挟まれる部分に配置されていても良い。これにより、フレキシブル基板３９は、装置フレーム２に搭載された電気回路と、上面カバー６や下面カバー８との絶縁に使用されることが可能である。
【００６０】
フレキシブル基板３９は、片面のみに配線が形成されているフレキシブル基板でも良いし、両面に配線が形成されているフレキシブル基板であっても良い。また、フレキシブル基板３９の導体層は、フレキシブル基板３の導体層と同じ厚さであっても良いし、フレキシブル基板３の導体層より厚くても良い。フレキシブル基板３９の導体層をフレキシブル基板３の導体層より厚くしたり、フレキシブル基板３９の配線をフレキシブル基板３の配線より太くしたりすることによって、フレキシブル基板３よりフレキシブル基板３９に熱が流れ易くすることができる。
【００６１】
また、フレキシブル基板３９は、フレキシブル基板３のグランドパターンに電気的に接続されているのでフレキシブル基板３のグランドパターンを補強することができるが、フレキシブル基板３のうちグランドパターン以外の配線パターンに電気的に接続されて、その配線パターンを補強する構成であっても良い。もちろん、フレキシブル基板３９は、フレキシブル基板３の配線パターンと電気的に接続されない構成であっても良い。
【００６２】
なお、導電性部材は、フレキシブル基板に限られない。例えば、導電性部材は、金属板であっても良い。図１４に示す例は、導電性部材が金属板である場合の一例である。図１４においては、金属製の上面カバー６の上板部６１から直角に曲げられた金属板６４がフレキシブル基板３９（図１３参照。）の代わりに導電性部材を構成している。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は各々、図１に示す光ヘッド装置において、フレキシブル基板の一部を除去してその本体部分を拡大した平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＯ−Ｏ断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置の本体部分から上面カバー、底面カバーおよびアクチュエータカバーと、導電性部材としてのフレキシブル基板とを取り外した状態の平面図および底面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は各々、図３に示す状態からフレキシブル基板および対物レンズ駆動機構を取り外した状態の平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＮ−Ｎ断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は各々、図４に示す状態からサブフレームを抜き出して示す平面図、底面図およびＪ−Ｊ断面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたメインフレームを斜め上方から見たときの斜視図、およびメインフレームを斜め下方から見たときの斜視図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は各々、図６に示すメインフレームの平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＭ−Ｍ断面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置に用いたサブフレームを斜め上方からみたときの斜視図、および斜め下方からみたときの斜視図である。
【図９】（ａ）〜（ｅ）は各々、図８に示すサブフレームの平面図、底面図、正面図、左側面図および右側面図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は各々、図２に示す光ヘッド装置を斜め下方から見たときの斜視図、およびＰ−Ｐ断面図である。
【図１１】図１０に示す対物レンズ駆動機構を斜め上方から見たときの斜視図である。
【図１２】図３に示す光ヘッド装置の装置フレームを斜め上方から見たときの斜視図、および装置フレームを斜め下方から見たときの斜視図である。
【図１３】図１２に示す装置フレームの一部の断面図である。
【図１４】図１３に示す例とは異なる例における装置フレームの一部の断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１  光ヘッド装置
２  装置フレーム
３  フレキシブル基板（電気連結用フレキシブル基板）
４  レーザ光源
２１  メインフレーム（樹脂フレーム）
２１ａ  側壁
２２  サブフレーム（金属フレーム）
３０  レーザ駆動用ＩＣ
３９  フレキシブル基板（導電性部材）
５５  信号検出用受光素子
６４  金属板（導電性部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１１】
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