(57)【要約】【課題】より好適に電極チップの良否を判定することができる電極チップ判定装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の電極チップ形状の判定装置は、基端側から先端側に向かって先細り状に形成されている周縁部と、その周縁部の先端側に位置していてワークに接触する溶接部を有する抵抗溶接用の電極チップの形状の良否を判定する。この判定装置は、周縁部に当接して電極チップを位置決めするガイド形状を備えている位置決め治具と、マトリクス状又は同心状に配置されている複数の電極と、それらの各電極と電極チップの間の接触抵抗値を含む抵抗値を測定する抵抗値測定手段を有しており、複数の電極と位置決め治具の相対的位置関係が、電極チップの形状が正常であれば溶接部とすべての電極が接触し、電極チップの形状が異常であれば溶接部といずれかの電極が接触しない位置関係に設定されている。【選択図】図４
2008100252.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基端側から先端側に向かって先細り状に形成されている周縁部と、その周縁部の先端側に位置していてワークに接触する溶接部を有する抵抗溶接用の電極チップの形状の良否を判定する装置であって、
前記周縁部に当接して電極チップを位置決めするガイド形状を備えている位置決め治具と、
マトリクス状又は同心状に配置されている複数の電極と、
それらの各電極と電極チップの間の接触抵抗値を含む抵抗値を測定する抵抗値測定手段と、
を有しており、
前記複数の電極と前記位置決め治具の相対的位置関係が、電極チップの形状が正常であれば溶接部とすべての電極が接触し、電極チップの形状が異常であれば溶接部といずれかの電極が接触しない位置関係に設定されていることを特徴とする電極チップ形状の良否を判定する装置。
【請求項２】
前記抵抗値測定手段は、前記複数の電極のそれぞれの電極について、当該電極と電極チップの間の接触抵抗値を含む抵抗値を測定することを特徴とする請求項１の判定装置。
【請求項３】
前記複数の電極は、少なくとも４つの電極を含んでおり、
その４つの電極は、それらの中心点に対して対称に配置されていることを特徴とする請求項１又は２の判定装置。
【請求項４】
前記複数の電極は、同心円状に配置されていることを特徴とする請求項１又は２の判定装置。
【請求項５】
気体供給手段をさらに有しており、
前記複数の電極は、母材とその表面に形成されている導体パターンとを含む基板の前記導体パターンの一部であり、
その基板には、導体パターンが形成されていないことによって導体パターンが形成されている部分に比べて凹んでいる溝が形成されており、
前記位置決め治具は、基板に当接しており、
前記溝は、前記基板と前記位置決め治具に囲まれた気体流路を有しており、
その気体流路は、前記複数の電極に向けて開口しており、
気体供給手段は、前記気体流路に気体を供給することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の判定装置。
【請求項６】
前記複数の電極は、母材とその表面に形成されている導体パターンとを含む基板の前記導体パターンの一部であり、
その基板の導体パターンが形成されている面上には、すくなくとも正常な形状の電極チップが接触する領域の外周端より外側の所定幅内の領域に絶縁膜が形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の判定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗溶接用の電極チップの形状の良否を判定する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
溶接したい複数の金属部材（本明細書ではワークという）を一対の電極チップの間に挟んだ状態で電極チップの間に電流を流すことによって、金属部材同士の接触面に抵抗発熱を生じさせてワークを溶接する抵抗溶接技術が知られている。この技術では、溶接時にワークに流れる電流の分布が溶接の仕上がり（強度、外観等）に大きく影響する。したがって、電極チップのワークが接触する部分（以下では、電極チップの溶接部という）の形状が、溶接の品質に大きく影響することが知られている。
【０００３】
電極チップは、基端側から先端側に向かって先細り状に形成されている周縁部と、その周縁部の先端側に位置している溶接部を有する。溶接を繰り返し実施すると、溶接部の形状が変化することが知られている。溶接を繰り返し実施すると、通常は、溶接部が擦り減って溶接部とワークが接触する面積が拡大してしまう。すると、溶接時の電流密度が低下してしまう。抵抗溶接を実施する生産ラインでは、電極チップの溶接部の形状を管理する必要がある。
【０００４】
特許文献１に、電極チップの形状の良否を判定する装置が開示されている。この判定装置は、電極チップの周縁部に当接して電極チップを位置決めするガイド形状を備えている位置決め治具と、平行に配列された複数の線形の電極とを有している。前記複数の線形電極と前記位置決め治具の相対的位置関係が、電極チップの形状が正常であれば溶接部と全ての線形電極が接触し、電極チップの形状が異常であれば溶接部といずれかの線形電極が接触しない位置関係に設定されている。
この判定装置によって電極チップの形状の良否を判定するときには、位置決め治具に電極チップをセットする。このとき、電極チップの形状が正常であれば、電極チップの溶接部と全ての線形電極が接触する。電極チップの溶接部が擦り減っていると、電極チップは何れかの線形電極と接触できない。例えば、溶接部が全域にわたって擦り減っていると、電極チップは何れの線形電極とも接触できない。溶接部の一部が擦り減っており、その擦り減っている部分が線形電極が伸びる方向に沿って存在していると、その擦り減っている部分は線形電極と接触できない。電極チップを位置決め治具にセットしたら、電極チップと各電極の間の接触抵抗値を測定し、測定した各接触抵抗値から各電極が電極チップと接触しているか否かを判定する。これによって、電極チップの形状が正常であるのか、異常であるのかを判定することができる。例えば、何れかの線形電極が溶接部と接触していない場合は、溶接部のその線形電極に対応する領域が擦り減っていると判定することができる。
【０００５】
【特許文献１】特開平４−３７４８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、特許文献１の判定装置では、溶接部の一部が擦り減っていることを検出することができる。しかしながら、この判定装置では、位置決め治具にセットされた電極チップの溶接部の擦り減っている部分が線形電極が伸びる方向に沿って存在していないと、溶接部の擦り減っていない部分が線形電極に接触してしまう。したがって、溶接部の一部が擦り減っているにもかかわらず、溶接部の形状が正常であると判定してしまうことがあった。
【０００７】
本発明は、上記した実情に鑑みてなされたものであり、電極チップの形状の良否をより好適に判定することができる判定装置を提供することを目的とする。特に、電極チップの溶接部の一部が擦り減っていることを好適に検出することができる判定装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の判定装置は、基端側から先端側に向かって先細り状に形成されている周縁部と、その周縁部の先端側に位置している溶接部を有する抵抗溶接用の電極チップの形状の良否を判定する。溶接部はワークに接触し、ワークに溶接電流を通電する。
本発明の判定装置は、前記周縁部に当接して電極チップを位置決めするガイド形状を備えている位置決め治具と、マトリクス状又は同心状に配置されている複数の電極と、それらの各電極と電極チップの間の接触抵抗値を含む抵抗値を測定する抵抗値測定手段を有している。前記複数の電極と前記位置決め治具の相対的位置関係は、電極チップの形状が正常であれば溶接部とすべての電極が接触し、電極チップの形状が異常であれば溶接部といずれかの電極が接触しない位置関係に設定されている。
なお、「複数の電極がマトリクス状に配置されている」とは、少なくとも３つの電極が存在し、それらの電極が一直線上に並ばない位置関係にあることを意味する。
【０００９】
この判定装置では、電極チップの形状の良否を判定するために、電極チップが位置決め治具にセットされる。このとき、以下のいずれかの状態となる。
第１状態：電極チップが全ての電極と接触する。すなわち、電極チップが位置決め治具によって拘束される前に、溶接部が全ての電極と接触する。電極チップの溶接部があまり擦り減っていない場合は、第１状態が得られる。第１状態となれば、電極チップの形状が正常であるといえる。
第２状態：電極チップが何れの電極とも接触しない。すなわち、電極チップが位置決め治具によって拘束された状態で、電極チップの溶接部が何れの電極とも接触しない。電極チップの溶接部全体が所定量以上に擦り減っている場合、第２状態となる。第２状態となれば、電極チップの形状が異常であるといえる。
第３状態：電極チップが何れかの電極と接触しない。すなわち、電極チップが位置決め治具によって拘束される前に、溶接部が何れかの電極と接触するが、何れかの電極と接触しない。電極チップの溶接部の一部が擦り減っている場合、第３状態となる。第３状態となれば、電極チップの形状が異常であるといえる。
【００１０】
抵抗値測定手段は、電極チップが位置決め治具にセットされた状態で、電極と電極チップの接触抵抗値を含む抵抗値を測定する。セットされている電極チップが第１状態であれば、全ての電極チップが電極に接触しており、全ての電極について低い抵抗値が測定される。電極チップが第２状態であれば、全ての電極チップが電極に接触しておらず、全ての電極について高い抵抗値が測定される。電極チップが第３状態であれば、何れかの電極チップが電極に接触しておらず、電極チップに接触していない電極については高い抵抗値が測定される。したがって、抵抗値測定手段が測定した各抵抗値から、電極チップの形状の良否を判定することができる。
【００１１】
この判定装置では、複数の電極がマトリクス状または同心状に配置されている。電極がマトリクス状に配置されていれば、溶接部の擦り減っている部分が何れの方向に沿って存在しているかに左右されることなく、溶接部の一部が擦り減っていることを検出することができる。したがって、例えば、溶接部が欠けていること等を好適に検出することができる。
電極が同心状に配置されていれば、溶接部が同心状に擦り減っている（すなわち、溶接部の中央が擦り減っている、溶接部の外周側が擦り減っている等）ことを好適に検出することができる。
【００１２】
なお、電極チップの溶接部の一部が擦り減っていることを検出した場合には、電極チップと接触していない電極の位置や個数に応じて、その電極チップを溶接に使用可能であるか否かをさらに判定しても良い。例えば、複数の電極のうち１つの電極だけが電極チップと接触していない場合は、電極チップの溶接部のうち狭い範囲だけが擦り減っていること意味する。この場合、溶接部の異常が溶接の仕上がりに影響するほどのものではないので、その電極チップを溶接に使用可能であると判定しても良い。
【００１３】
上述した判定装置は、前記抵抗値測定手段が、前記複数の電極のそれぞれの電極について、当該電極と電極チップの間の接触抵抗値を含む抵抗値を測定することが好ましい。
このような構成によれば、電極と電極チップが接触しているか否かを電極毎に独立して判定することができる。
【００１４】
上述した判定装置は、前記複数の電極は、少なくとも４つの電極を含んでおり、その４つの電極は、それらの中心点に対して対称に配置されていることが好ましい。
このような構成によれば、電極チップの異常の検出精度が、溶接部の擦り減っている部分の形状に左右され難い。
【００１５】
上述した判定装置は、前記複数の電極は、同心円状に配置されていることが好ましい。
このような構成によれば、平面形状が円形の溶接部の異常を好適に検出することができる。
【００１６】
上述した判定装置は、気体供給手段をさらに有しており、前記複数の電極は母材とその表面に形成されている導体パターンとを含む基板の前記導体パターンの一部であり、その基板には導体パターンが形成されていないことによって導体パターンが形成されている部分に比べて凹んでいる溝が形成されており、前記位置決め治具は基板に当接しており、前記溝は前記基板と前記位置決め治具に囲まれた気体流路となっており、その気体流路は前記複数の電極に向けて開口しており、気体供給手段は前記気体流路に気体を供給することが好ましい。
この判定装置では、気体供給手段から気体流路に気体を供給することができる。気体流路に気体を供給すると、供給された気体が気体流路の開口から複数の電極に向けて放出される。これにより、複数の電極に付着しているホコリ等を吹き飛ばされ、より正確に各電極と電極チップの間の接触抵抗値を含む抵抗値を測定することができる。
【００１７】
電極チップの溶接部は、凸状の曲面形状に形成されている方が、好適に溶接することができる場合がある。
このような電極チップ形状を判定する場合は、上述した判定装置は、前記複数の電極は、母材とその表面に形成されている導体パターンとを含む基板の前記導体パターンの一部であり、その基板の導体パターンが形成されている面上には、すくなくとも正常な形状の電極チップが接触する領域の外周端より外側の所定幅内の領域に絶縁膜が形成されていることが好ましい。
この判定装置によれば、溶接部が擦り減って曲面の曲率が大きくなっている（すなわち、平面に近くなっている）電極チップがセットされたときに、溶接部の外周部が絶縁膜に当接し、溶接部が電極に接触できない。したがって、溶接部の曲率が大きくなっている電極チップを異常と判定することができる。なお、この判定装置では、基板に形成された絶縁膜も電極チップを位置決めする。したがって、実質的には、絶縁膜は位置決め治具の一部であるといえる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
下記に詳細に説明する実施例の主要な特徴を最初に列記する。
（特徴１）電極チップ形状の判定装置は、抵抗溶接機の第１電極チップと第２電極チップによって狭持される被狭持手段と、抵抗値測定手段と、判定手段を有している。
（特徴２）被狭時手段は、表裏両面を持つ基板の表面側に当接された第１ガイドと、基板の裏面側に当接された第２ガイドを有している。
（特徴３）基板の表面側には第１電極チップの溶接部と接触するための第１接触領域があり、第１接触領域内には第１電極チップの溶接部と接触するための複数の第１電極がマトリクス状に（縦横に配列されて）形成されている。
（特徴４）基板の裏面側には第２電極チップの溶接部と接触するための第２接触領域であり、第２接触領域内には第２電極チップの溶接部と接触するための複数の第２電極がマトリクス状に（縦横に配列されて）形成されている。
（特徴５）基板の表面側には、各第１電極から引き出された配線パターンが形成されており、基板の裏面側には各第２電極から引き出された配線パターンが形成されている。
（特徴６）基板の表面側の配線パターンが形成されていない領域は配線パターンが形成されている領域に比べて凹んでおり、基板の表面側にはその凹みによって第１接触領域の周りから第１接触領域に向かって伸びる複数の溝が形成されている。
（特徴７）基板の裏面側の配線パターンが形成されていない領域は配線パターンが形成されている領域に比べて凹んでおり、基板の裏面側にはその凹みによって第２接触領域の周りから第２接触領域に向かって伸びる複数の溝が形成されている。
（特徴８）基板の表面側には、基板に第１ガイドが当接されることによって第１ガイドと溝によって囲まれた複数の空間が形成されており、各空間は第１接触領域に向かって開口している。
（特徴９）基板の裏面側には、基板に第２ガイドが当接されることによって第２ガイドと溝によって囲まれた複数の空間が形成されており、各空間は第２接触領域に向かって開口している。
（特徴１０）第１ガイド及び第２ガイドには、基板の表面及び裏面の空間に空気を供給する流路が形成されている。
（特徴１１）第１接触領域と第２接触領域は、基板を平面視したときに、同一位置に配置されている。
（特徴１２）第１ガイドは、第１接触領域の周囲に位置し、電極チップの周縁部と密着可能な形状に形成されたガイド面を備えている。
（特徴１３）第２ガイドは、第２接触領域の周囲に位置し、電極チップの周縁部と密着可能な形状に形成されたガイド面を備えている。
（特徴１４）基板と第１ガイドは、溶接部の擦り減った量が所定値以下の電極チップがガイド面に支持されたときに、溶接部と第１接触領域とが接触する位置関係となっている。
（特徴１５）基板と第２ガイドは、溶接部の擦り減った量が所定値以下の電極チップがガイド面に支持されたときに、溶接部と第２接触領域とが接触する位置関係となっている。
（特徴１６）基板の表面側及び裏面側には、絶縁膜が形成されている。
（特徴１７）第１接触領域及び第２接触領域内には、外周端近傍を除いて絶縁膜が形成されていない。
【実施例】
【００１９】
本発明の一実施例に係る電極チップ形状の判定装置１０について説明する。図１は、判定装置１０が設置されている生産ラインを示している。図１に示す生産ラインには、スポット溶接ロボット８０が設置されている。スポット溶接ロボット８０は、複数の関節を有するアーム式ロボットであり、アーム８２の先端に溶接ガン５０が取り付けられている。
【００２０】
溶接ガン５０は、ワークを狭持し、狭持したワークに電流を流すことによってワークを溶接する。溶接ガン５０は、アーム５２、５４と、可動軸５６と、電極チップ６０、６２を有している。図１に示すように、アーム５２、５４はＵ字状のアームである。アーム５２、５４は、可動軸５６の周りに揺動可能とされている。これによって、アーム５２の先端とアーム５４の先端とが、互いに対向している。アーム５２の先端には、電極チップ６０が取り付けられている。アーム５４の先端には、電極チップ６２が取り付けられている。
【００２１】
図２は、電極チップ６０、６２の拡大図を示している。より詳細には、図２は、電極チップ６０、６２の、設計上の形状を示している。後述するが、電極チップ６０、６２は、溶接を繰り返し実施することにより形状変化する。したがって、実際には電極チップ６０、６２は図２に示す形状でない場合がある。以下では、電極チップ６０、６２の設計上の形状について説明する。
電極チップ６０は、基端６０ｃが円柱状に形成されている。その先端に、基端側から先端側に向かって先細り状に形成されている（先端側に向かうにしたがって横断面の半径が小さくなるように形成されている）周縁部６０ｂを有する先細り形状を備えている。先細り形状の先端には、ワークと接触する溶接部６０ａが形成されている。溶接部６０ａは半径約４０ｍｍの球面に形成されており、先端側から見たときの平面形状（以下では、単に平面形状という）は直径約６ｍｍの円となっている。
電極チップ６２も、電極チップ６０と同様に形成されている。すなわち、電極チップ６２は、基端が円柱状に形成されており、その先に形成されている周縁部６２ｂは基端側から先端側に向かって先細り状であり、その先端に形成されている溶接部６２ａは、半径約４０ｍｍの球面に形成されており、平面形状が直径約６ｍｍの円となっている。
【００２２】
また、図示していないが、溶接ガン５０はアーム５２、５４を可動軸５６の周りに揺動させるアクチュエータを有している。アクチュエータを駆動することによって、アーム５２とアーム５４を開いたり閉じたりすることができる。これによって、電極チップ６０、６２を、図２の矢印Ｂに示すように移動させることができる。すなわち、電極チップ６０、６２を、互いに接触させたり、離反させたりすることができる。アクチュエータを駆動することで、電極チップ６０、６２の間でワークを狭持することができる。
また、溶接ガン５０は、図示しない電源装置に接続されている。電源装置は、電極チップ６０と６２の間に電圧を印加する。溶接時には、電極チップ６０と６２の間でワークを狭持し、電源装置によって電極チップ６０と６２の間に電流を流すことにより、ワークを溶接する。
【００２３】
図１の矢印Ａは、生産ラインにおける製品の流れを示している。スポット溶接ロボット８０は、アーム８２と溶接ガン５０を駆動することによって、矢印Ａに示すように流れる製品に対して、次々と溶接を行う。なお、溶接ガン５０の電極チップ６０、６２は、繰り返し溶接を実施することにより形状変化する。したがって、電極チップ６０、６２の形状は、実際には、上述した設計上の形状と異なっている場合がある。
【００２４】
スポット溶接ロボット８０の可動範囲内には、電極チップ６０、６２のメンテナンスを行うメンテナンス台８４が設置されている。メンテナンス台８４には、ドレッサ８６と、電極チップ形状の判定装置１０が設置されている。
【００２５】
ドレッサ８６は、溶接ガン５０の電極チップ６０、６２の形状を修正する。ドレッサ８６には、電極チップ６０、６２挿入可能な挿入口が上下に形成されている。挿入口内には電極チップ６０、６２の形状を修正する研磨装置が設置されている。形状を修正する際には、スポット溶接ロボット８０のアーム８２と、溶接ガン５０のアクチュエータを駆動することによって、電極チップ６０、６２をドレッサ８６の上下の挿入口内にそれぞれ挿入する。その状態で、ドレッサ８６内の研磨装置を作動させると、電極チップ６０、６２が研磨され、適切な形状に修正される。
【００２６】
電極チップ形状の判定装置１０は、溶接ガン５０の電極チップ６０、６２が適切な形状であるか否かを判定する。電極チップ判定装置１０は、ドレッサ８６によって形状を修正した電極チップ６０、６２が本当に適切な形状に修正されているかを確認する場合や、所定回数の溶接を行った後に電極チップ６０、６２の形状が変化していないか否かを確認する場合等に使用される。図３は、判定装置１０を上側から見た平面図を示している。図３に示すように、判定装置１０は、電極チップ６０、６２によって狭持される被狭持モジュール１２と、抵抗値測定装置１８と、エア供給管１６によって構成されている。図４に示すように、被狭持モジュール１２は、表面４０ａと裏面４０ｂを持つ基板４０と、基板４０の表面４０ａに固定された上側ガイド２０と、基板４０の裏面４０ｂに固定された下側ガイド３０によって構成されている。
【００２７】
図５は、上側ガイド２０（基板４０に組み付けていない状態）の表面図を示しており、図６は、図５の上側ガイド２０のＶＩ−ＶＩ線断面図を示しており、図７は、上側ガイド２０の裏面図を示している。図示するように、上側ガイド２０は、厚さが約１０ｍｍの略円盤状に形成されている。上側ガイド２０は金属により構成されている。上側ガイド２０の表面２０ａ及び裏面２０ｂは、平面状に形成されている。
【００２８】
上側ガイド２０の中央には、表面２０ａと裏面２０ｂに開口する貫通孔２２が形成されている。貫通孔２２の裏面２０ｂ側の開口２２ｂは、電極チップ６０の溶接部６０ａの設計上の平面形状よりも直径が若干大きい円形（本実施例では、直径約６．２ｍｍの円形）に形成されている。貫通孔２２は、開口２２ｂから表面２０ａ側に向かうにしたがって横断面の半径が大きくなるように形成されており、表面２０ａ側の開口２２ａで横断面の半径が最大となっている（本実施例では、約２２ｍｍ）。また、貫通孔２２の壁面２２ｃ（以下では、ガイド面２２ｃという）は、図８に示すように、開口２２ａから貫通孔２２内に設計上の形状の電極チップ６０を挿入したときに、領域Ｘ（図８参照）内の電極チップ６０の周縁部６０ｂと密着する形状に形成されている。また、この状態において、電極チップ６０の溶接部６０ａを含む先端部分が、開口２２ｂから外側に所定量（本実施例では約０．１ｍｍ）だけ突出する形状に形成されている。
上側ガイド２０は、ガイド面２２ｃが電極チップ６０の周縁部６０ｂと密着して、上側ガイド２０に対して電極チップ６０を位置決めする治具である。電極チップ６０の形状が正常であれば、上側ガイド２０で位置決めされた電極チップ６０の溶接部６０ａは、開口２２ｂから所定量だけ突出する。
【００２９】
図５〜７に示すように、上側ガイド２０の裏面２０ｂには、貫通孔２２と同心円状に形成された溝２４が形成されている。また上側ガイド２０には、一端が溝２４内に開口し、他端が上側ガイド２０の側面に開口する空気流路２６が形成されている。また、上側ガイド２０には、貫通孔２２の周囲の部分に、表面２０ａと裏面２０ｂを連通するサラネジ用孔２８ａ〜２８ｄが形成されている。また、上側ガイド２０の側面にはネジ穴２９が形成されている。
【００３０】
図９は、下側ガイド３０の断面図を示している。下側ガイド３０は、厚さが約１０ｍｍの略円盤状であり、金属により構成されている。下側ガイド３０の裏面３０ａ及び表面３０ｂは、平面状に形成されている。
下側ガイド３０の中央には、裏面３０ａと表面３０ｂに開口する貫通孔３２が形成されている。貫通孔３２は、上側ガイド２０の貫通孔２２と略同様に形成されている。すなわち、開口３２ａから設計上の形状の電極チップ６２が挿入されたときに、壁面３２ｃ（以下では、ガイド面３２ｃという）が電極チップ６２の周縁部６２ｂと密着し、電極チップ６２の溶接部６２ａが開口３２ｂから所定量だけ突出するように形成されている。
下側ガイド３０の表面３０ｂには、貫通孔３２と同心円状に形成された溝３４が形成されている。また、下側ガイド３０の貫通孔２２の周囲の部分には、上側ガイド２０のサラネジ用孔２８ａ〜２８ｄと対応する箇所に、表面３０ｂと裏面３０ａを連通するネジ孔３８ａ〜３８ｄが形成されている。また、下側ガイド３０の側面にはネジ穴３９が形成されている。
【００３１】
基板４０は、表面４０ａ及び裏面４０ｂに、銅の配線パターンが形成された長方形のプリント配線基板である。また、表面４０ａ及び裏面４０ｂの配線パターン上には、絶縁膜であるレジストが形成されている。図１０は、基板４０の表面４０ａを示す平面図である。図１０では、レジストが形成されている領域を斜線で示している。また、図１０の点線Ｃで囲まれた接触領域Ｄは、電極チップ６０と接触するための接触領域である。接触領域Ｄは、図３、４に示すように、上側ガイド２０が基板４０に固定された状態において、貫通孔２２の開口２２ｂと対応する領域である。図１０の点線Ｆ内であって点線Ｃの外側の領域Ｅは、上側ガイド２０の裏面２０ｂの開口２２ｂと溝２４との間の領域（図７の領域Ｋ）と接触する領域である。図１０の点線Ｈ内であって点線Ｆの外側の領域Ｇは、上側ガイド２０の溝２４が位置する領域である。図１０の点線Ｊ内であって点線Ｈの外側の領域Ｉは、上側ガイド２０の裏面２０ｂの溝２４より外周側の領域（図７の領域Ｌ）と接触する領域である。
【００３２】
基板４０の領域Ｉには、４つの貫通孔４２ａ〜４２ｄが形成されている。貫通孔４２ａ〜４２ｄは、上側ガイド２０のサラネジ用孔２８ａ〜２８ｄとそれぞれ対応する位置に形成されている。
基板４０の表面４０ａの大部分には、レジストが形成されている。基板４０の接触領域Ｄのうち、外周近傍を除いた領域には、レジストが形成されていない（逆に言えば、接触領域Ｄのうち外周近傍にはレジストが形成されている）。そのレジストが形成されていない領域内には、４つの接触電極４４ａ〜４４ｄが形成されている。接触電極４４ａ〜４４ｄは、接触領域Ｄを４等分するようにマトリクス状に形成されている。接触電極４４ａ〜４４ｄは、電極チップ６０と接触するための電極である。
基板４０の領域Ｇには、貫通孔４３が形成されている。
基板４０の点線Ｊの外側には、９つの電極４６ａ〜４６ｉが形成されている。電極４６ａ〜４６ｉは、スルーホール電極である。
同様に、基板４０の点線Ｊの外側に、電極４８が形成されている。電極４８は、大型のスルーホール電極であり、そのスルーホールはネジを挿入可能な大きさとなっている。
【００３３】
図１１は、両面基板４０の表面４０ａに形成されている配線パターンを示す図である。すなわち、図１１は、基板４０の、レジストを形成する前の状態を示している。図１１では、配線パターンを斜線にて示している。
上述したように、接触領域Ｄ内には、接触電極４４ａ〜４４ｄが、マトリクス状に形成されている。領域Ｅには、接触電極４４ａ〜４４ｄから外周側に向かって放射状に広がるように配線パターンが形成されている。領域Ｅでは、配線パターンが形成されていない非配線部分（図１１のＭ〜Ｐ）が点線Ｃの接線方向に対して斜めに交わるように、配線パターンが形成されている。領域Ｇでは、接触電極４４ａ〜４４ｄを形成する配線パターンから、それぞれ配線パターン４９ａ〜４９ｄが引き出されている。配線パターン４９ａは、接触電極４４ａの配線パターンから引き出され、電極４６ｂに接続されている。配線パターン４９ｂは、接触電極４４ｂの配線パターンから引き出され、電極４６ａに接続されている。配線パターン４９ｃは、接触電極４４ｃの配線パターンから引き出され、電極４６ｃに接続されている。配線パターン４９ｄは、接触電極４４ｄの配線パターンから引き出され、電極４６ｄに接続されている。領域Ｉには、配線パターン４９ａ〜４９ｄが形成されている領域を除いて全面に、配線パターンが形成されている。領域Ｉの配線パターンは、一部が電極４８まで延出されており、電極４８と導通している。また、領域Ｉの配線パターンから、配線パターン４９ｅが引き出されており、電極４６ｅに接続されている。
【００３４】
図１２は、基板４０の裏面４０ｂの配線パターンを示している。図示するように、裏面４０ｂには、表面４０ａと略同様に配線パターンが形成されている。すなわち、裏面４０ｂの接触領域には、接触領域を４等分するようにマトリクス状に、接触電極４４ｅ〜４４ｈが形成されている。図示するように、接触電極４４ｅは、電極４６ｇに接続されている。接触電極４４ｆは、電極４６ｆに接続されている。接触電極４４ｇは、電極４６ｈに接続されている。接触電極４４ｈは、電極４６ｉに接続されている。なお、裏面４０ｂには、表面４０ａと同様に、接触電極４４ｅ〜４４ｈ、電極４６ａ〜４６ｉ、電極４８を除いた領域にレジストが形成されている。
なお、両面基板４０の表面４０ａ及び裏面４０ｂの配線パターンのうち、レジストが形成されていない部分（すなわち、接触電極４４ａ〜４４ｈ、電極４６ａ〜４６ｉ、電極４８）には、銅の配線の表面に硬質なメッキ層（本実施例では、クロムメッキ層）が形成されている。
【００３５】
被狭持モジュール１２は、以上に説明した上側ガイド２０、下側ガイド３０、基板４０が、図３及び図４に示すように、サラネジ１３ａ〜１３ｄを用いて（すなわち、サラネジ１３ａ〜１３ｄが、それぞれ対応するサラネジ用孔２８ａ〜２８ｄ（図５参照）、貫通孔４２ａ〜４２ｄ（図１０参照）、ネジ孔３８ａ〜３８ｄ（図９参照）に挿入されてネジ止めされることによって）組み付けられることにより構成されている。これによって、上側ガイド２０の裏面２０ｂのそれぞれ対応する箇所が、両面基板４０の領域Ｄ、Ｅ、Ｇ、Ｉに位置し、下側ガイド３０の表面３０ｂのそれぞれ対応する箇所が、両面基板４０の裏面４０ｂの各領域に位置するように固定されている。したがって、図３に示すように、貫通孔２２の開口２２ｂ内に、基板４０の接触領域Ｄ（すなわち、接触電極４４ａ〜４４ｄ）が位置している。また、下側ガイド３０の貫通孔３２の開口３２ｂ内には、基板４０の裏面４０ｂの接触領域（すなわち、電極４４ｅ〜４４ｈ）が位置している。なお、上述したように、両面基板４０の接触領域の外周近傍にはレジストが形成されている。したがって、図３に示すように、貫通孔２２では接触領域Ｄの外周部に沿ってレジストが露出している。
【００３６】
上側ガイド２０の空気流路２６の側面の開口には、加圧空気を供給するエア供給管１６が接続されている。上述したように、空気流路２６の他端は、上側ガイド２０の溝２４内に開口している。被狭持モジュール１２では、溝２４の開口部分が、基板４０によって閉じられている。これによって、溝２４と基板４０によって囲まれた空気流路２４ａが形成されている。同様に、下側ガイド３０の溝３４の開口部分は基板４０によって閉じられ、溝３４と基板４０によって囲まれた空気流路３４ａが形成されている。空気流路２４ａと空気流路３４ａは、両面基板４０に形成された貫通孔４３によって連通している。
また、被狭持モジュール１２では、基板４０の領域Ｅが、上側ガイド２０と接触している。図１３は、領域Ｅ内の非配線部分Ｍの断面の拡大図を示している。図示するように、基板４０の非配線部分Ｍは、配線パターンが形成されている部分に比べて、配線パターンの分だけ（本実施例では、約４０μｍ）基板母材からの高さが低くなっている。したがって、その上に形成されたレジストは、非配線部分Ｍで凹んでいる。この凹み部分は、上側ガイド２０によって閉じられており、これによって空間（以下では空気流路Ｍという）が形成されている。図１１に示すように、非配線部分Ｍは、領域Ｇから領域Ｅを経て領域Ｄに至るように形成されている。したがって、この空気流路Ｍは、図３に示すように、空気流路２４ａに一端が開口し、他端が貫通孔２２内に開口している。同様に、両面基板４０の表面４０ａの非配線部分Ｎ、Ｏ、Ｐ、及び裏面４０ｂの非配線部分Ｑ、Ｒ、Ｓ、Ｔも、空気流路Ｎ〜Ｔとなっている。上述したように、非配線部分Ｍ〜Ｐは、図１１の点線Ｃ（すなわち、貫通孔２２の開口２２ｂ）の接線方向に対して斜めに交わるように、形成されている。したがって、図３に示すように、空気流路Ｍ〜Ｐも、開口２２ｂの接線方向に対して斜めに交わるように形成されている。同様に、空気流路Ｑ〜Ｔも、開口３２ｂの接線方向に対して斜めに交わるように形成されている。
図１４は、上述した各空気流路内の空気の流れを示すブロック図である。エア供給管１６から供給される空気は、空気流路２６を通って空気流路２４ａ内に流入する。空気流路２４ａ内に流入した空気のうちの約半分は、空気流路Ｍ〜Ｐを通って貫通孔２２内に放出される。空気流路２４ａ内に流入した空気のうちの残りの半分は、貫通孔４３を通って空気流路３４ａ内に流入する。空気流路３４ａ内に流入した空気は、空気流路Ｑ〜Ｔを通って貫通孔３２内に放出される。
【００３７】
図３、図４に示すように、上側ガイド２０の側面に形成されたネジ穴２９には、圧着端子付きの配線１３の一端がネジ止めされている。また、下側ガイド３０の側面に形成されたネジ穴３９にも、圧着端子つきの配線１４の一端がネジ止めされている。配線１３の他端は電極４８の表面４０ａ側に、配線１４の他端は電極４８の裏面４０ｂ側に、ネジ及びナットにより固定されている。これによって、上側ガイド２０と下側ガイド３０と電極４８が電気的に接続されている。
また、両面基板４０の電極４６ａ〜４６ｉは、抵抗値測定装置１８に接続されている。図１５は、抵抗値測定装置１８と、各電極の間の接続図を示している。既に説明したように、電極４６ａ〜４６ｉは、接触電極４４ａ〜４４ｈ及び電極４８にそれぞれ接続されている。また、電極４８は、上側ガイド２０及び下側ガイド３０と接続されている。抵抗値測定装置１８は、電極４６ａ〜４６ｄ及び４６ｆ〜４６ｉと、電極４６ｅとの間に所定の電圧を印加することによって、その間の抵抗値をそれぞれ測定する。すなわち、抵抗値測定装置１８は、接触電極４４ａ〜４４ｄと上側ガイド２０との間の抵抗値Ｒ１〜Ｒ４と、接触電極４４ｅ〜４４ｈと下側ガイド３０との間の抵抗値Ｒ５〜Ｒ８を測定する。そして、測定した各抵抗値に基づいて、電極チップの良否を判定する。
【００３８】
後に詳述するが、上側ガイド２０の貫通孔２２内に適切な形状の電極チップ６０が挿入されると、電極チップ６０が接触電極４４ａ〜４４ｄ及び上側ガイド２０と接触する。したがって、接触電極４４ａ〜４４ｄと上側ガイド２０との間が短絡され、抵抗値Ｒ１〜Ｒ４が略０になる。すなわち、抵抗値Ｒ１〜Ｒ４により、電極チップ６０が接触電極４４ａ〜４４ｄと接触しているか否かを検出することができる。したがって、抵抗値測定装置１８は、抵抗値Ｒ１〜Ｒ４に基づいて、電極チップ６０の良否を判定する。また、下側ガイド３０の貫通孔３２内に適切な形状の電極チップ６２が挿入されると、電極チップ６２が接触電極４４ｅ〜４４ｈ及び下側ガイド３０と接触する。したがって、接触電極４４ｅ〜４４ｈと下側ガイド３０との間が短絡され、抵抗値Ｒ５〜Ｒ８が略０になる。したがって、抵抗値測定装置１８は、抵抗値Ｒ５〜Ｒ８に基づいて、電極チップ６２の良否を判定する。
【００３９】
次に、電極チップ判定装置１０によって、電極チップ６０、６２の良否を判定する際の手順について説明する。図１６は、電極チップ判定装置１０によって、電極チップ６０、６２の良否を判定する際のフローチャートを示している。
ステップＳ２では、エア供給管１６から被狭持モジュール１２に加圧空気を供給する。すると、空気流路Ｍ〜Ｐから貫通孔２２内へ空気が放出される。上述したように、空気流路Ｍ〜Ｐは、貫通孔２２の開口２２ｂの接線方向に対して斜めに交わるように形成されている（図３参照）。したがって、放出された空気は、貫通孔２２内で渦状に流れると共にガイド面２２ｃにそって流れ、貫通孔２２内のゴミ、ホコリ、オイル等を吹き飛ばす。同様に、空気流路Ｑ〜Ｔから貫通孔３２内に空気が放出され、貫通孔３２内のゴミ等が吹き飛ばされる。なお、ステップＳ２以降では、被狭持モジュール１２に加圧空気を供給し続け、空気流路Ｍ〜Ｔから空気を放出し続ける。
【００４０】
ステップＳ４では、スポット溶接ロボット８０のアーム８２を駆動させると共に溶接ガン５０のアクチュエータを駆動し、電極チップ６０、６２で被狭持モジュール１２を狭持する。すなわち、電極チップ６０を貫通孔２２内で基板４０の方向に押し付けるとともに、電極チップ６２を貫通孔３２内で基板４０の方向に押し付ける。この際、上述したように、貫通孔２２、３２内には空気が放出されているので、電極チップ６０、６２に付着しているゴミ等が吹き飛ばされる。
【００４１】
貫通孔２２内に適切な形状の電極チップ６０が挿入されると、電極チップ６０は接触電極４４ａ〜４４ｄの全てと接触する。同様に、貫通孔３２内に適切な形状の電極チップ６２が挿入されると、電極チップ６２は接触電極４４ｅ〜４４ｈの全てと接触する。
例えば、図１７に示すように、適切な形状の電極チップ６０が貫通孔２２内に挿入され、適切な形状の電極チップ６２が貫通孔３２内に挿入された場合を考える。この場合、電極チップ６０は接触電極４４ａ〜４４ｄの全てと接触する。また、電極チップ６２は、接触電極４４ｅ〜４４ｈの全てと接触する。また、図示するように、両面基板４０は電極チップ６０、６２の押圧力により若干、変形するので、電極チップ６０はガイド面２２ｃと接触し、電極チップ６２はガイド面３２ｃと接触する。このように、貫通孔２２、３２内に適切な形状の電極チップ６０、６２が挿入されると、電極チップ６０、６２は対応する全ての接触電極及びガイドと接触することができる。
【００４２】
一方、貫通孔２２内に挿入された電極チップ６０が適切な形状で無い場合、電極チップ６０は接触電極４４ａ〜４４ｄのいずれかと接触することができない。同様に、貫通孔３２内に挿入された電極チップ６２が適切な形状で無い場合、電極チップ６２は接触電極４４ｅ〜４４ｈのいずれかと接触することができない。
例えば、図１８に示すように、電極チップ６０の溶接部６０ａが所定量以上（本実施例では、０．１ｍｍ以上（図８参照））に擦り減っている場合、電極チップ６０は、ガイド面２２ｃによって位置決めされて接触領域Ｄ側への移動を妨げられるので、接触電極４４ａ〜４４ｄの何れとも接触することができない。
また、電極チップ６０の溶接部６０ａの周囲にバリ等が発生している場合にも、ガイド面２２ｃによって移動を妨げられて、電極チップ６０は接触電極４４ａ〜４４ｄに接触することができない。
また、図１９に示すように、電極チップ６０の溶接部６０ａが略平面状に形状変化している場合（設計上では、溶接部６０ａは半径４０ｍｍの球面）は、接触領域Ｄの外周近傍に形成されているレジストに妨げられて、電極チップ６０は接触電極４４ａ〜４４ｄと接触することができない。
また、図２０に示すように、電極チップ６０の溶接部６０ａが局所的に欠けている場合、電極チップ６２は電極４４ａと接触することができない。
【００４３】
図１６のステップＳ６では、抵抗値測定装置１８が、抵抗値Ｒ１〜Ｒ８（図１５参照）を測定し、測定した抵抗値Ｒ１〜Ｒ８に基づいて電極チップ６０、６２の良否を判定する。このとき、抵抗値測定装置１８は、抵抗値Ｒ１〜Ｒ４の全てが５Ω以下である場合は電極チップ６０の形状が適切であると判定し、抵抗値Ｒ５〜Ｒ８の全てが５Ω以下で有る場合は電極チップ６２の形状が適切であると判定する。
上述したように、電極チップ６０の形状が適切である場合、電極チップ６０は接触電極４４ａ〜４４ｄの全てと接触する。この場合、抵抗値Ｒ１〜Ｒ４が略０Ωになるので、電極チップ６０の形状は適切であると判定される。同様に、電極チップ６２の形状が適切である場合、抵抗値Ｒ５〜Ｒ８が略０Ωになるので、電極チップ６２の形状は適切であると判定される。
また、上述した例のように、電極チップ６０の形状が適切でない場合、電極チップ６０は接触電極４４ａ〜４４ｄの何れかと接触することができない。この場合、抵抗値Ｒ１〜Ｒ４の何れかが高い値となるので、電極チップ６０の形状は適切でないと判定される。同様に、電極チップ６２の形状が適切でない場合、抵抗値Ｒ５〜Ｒ８の何れかが高い値となるので、電極チップ６２の形状は適切でないと判定される。
【００４４】
図１６のステップＳ６の判定結果は、図示しない報知手段によって生産ラインの管理者に報知される。したがって、電極チップ６０、６２の形状が適切でない場合には、電極チップの交換や形状修正等を実施することができる。したがって、形状が適切でない電極チップ６０、６２を使用して溶接作業が実施されて、溶接不良が発生することが防止される。
【００４５】
以上に説明したように、本実施例の電極チップ形状の判定装置では、マトリクス状に配列された各接触電極とガイド（上側ガイド及び下側ガイド）の間の抵抗値に基づいて、電極チップの良否を判定する。すなわち、抵抗値測定装置が４つの接触電極４４ａ〜４４ｄ（または４４ｅ〜４４ｈ）のそれぞれについて抵抗値を測定し、測定した各抵抗値に基づいて電極チップの良否を判定する。したがって、電極チップ６０（または６２）の欠け等の異常を好適に検出することができる。
【００４６】
また、上述した電極チップ形状の判定装置では、空気流路Ｍ〜Ｔから空気を放出しながら電極チップを被狭持モジュールにセットする。したがって、接触電極及び電極チップに付着しているゴミ、ホコリ、オイル等が吹き飛ばされる。したがって、より正確に抵抗値Ｒ１〜Ｒ８を測定することができる。
また、空気流路Ｍ〜Ｔは、基板の配線パターンが形成されていない領域にガイド当接することによって形成されている。したがって、接触電極に非常に近い位置に空気を放出する開口を設けることが可能となっており、より好適に接触電極に付着しているゴミ、ホコリ、オイル等を吹き飛ばすことができる。また、被狭持モジュールを製造する際には、空気流路Ｍ〜Ｔを形成するための特別な加工が不要であり、高い生産性で被狭時モジュールを製造することができる。
また、空気流路Ｍ〜Ｔは、貫通孔２２（３２）の開口の接線方向（すなわち、接触領域の外周部）に対して斜めに交わるように形成されている。すなわち、空気流路Ｍ〜Ｔは、接触領域の外周部に対して同一方向に傾斜している。したがって、放出された空気が、貫通孔内で渦状に流れると共にガイド面にそって流れ、貫通孔内のゴミ、ホコリ、オイル等をより好適に吹き飛ばすことができる。
【００４７】
また、上述した電極チップ形状の判定装置では、基板の接触領域のうち、外周近傍を除いた領域（すなわち、正常な形状の電極チップが接触する領域）には、レジストが形成されておらず、接触領域のうち外周近傍にレジストが形成されている。したがって、電極チップの溶接部が略平面状に形状変化している場合は、接触領域の外周近傍に形成されているレジストに妨げられて、電極チップが接触電極と接触することができない。したがって、電極チップの溶接部が平面状に形状変化している異常を検出することができる。なお、接触領域の外周近傍のレジストは電極チップを位置決めするので、実質的には、絶縁膜は位置決め治具の一部であるといえる。
【００４８】
また、上述した電極チップ形状の判定装置では、被狭持モジュールの表面側に電極チップ６０の良否を判定するための接触電極及びガイドが形成されており、裏面側に電極チップ６２の良否を判定するための接触電極及びガイドが形成されており、電極チップ６０、６２で被狭持モジュールを狭持した状態で電極６０、６２の良否を判定する。したがって、実際の溶接時と略同じ圧力条件で電極チップ６０、６２の良否を判定することができる。
【００４９】
なお、上述した電極チップ判定装置では、両面基板の１つの接触領域内に、４つの接触電極がマトリクス状に形成されていた。しかし、他の配列で接触電極を形成されていてもよい。例えば、電極チップの溶接部の形状をより精密に検査する必要がある場合には、より多くの接触電極が接触領域内にマトリクス状に形成されていてもよい。また、電極チップの溶接部が同心円状に擦り減る場合等には、図２１に示すように、接触電極を同心円状に形成してもよい。
【００５０】
また、上述した電極チップ形状の判定装置では、抵抗値測定装置は接触電極とガイドの間の抵抗値を測定した。しかし、接触電極間（例えば、接触電極４４ａと４４ｂの間）の抵抗値を測定してもよい。このように抵抗値を測定することによっても、電極チップが接触電極に接触しているか否かを検出することができる。
【００５１】
また、上述した電極チップ形状の判定装置では、抵抗値測定装置は、抵抗値Ｒ１〜Ｒ４（またはＲ５〜Ｒ８）の全てが５Ω以下のときに電極チップ６０（または６２）の形状が適切であると判定した。しかしながら、他の規則に従って電極チップの良否を判定してもよい。例えば、電極チップ６０の形状精度がそれほど必要でない場合等には、抵抗値Ｒ１〜Ｒ４のいずれか１つが５Ω以下であれば形状が適切であると判定してもよい。また、電極チップ６０が特殊な形状である場合には、抵抗値Ｒ１、Ｒ２が１Ω以下であり、抵抗値Ｒ３、Ｒ４が５Ω以下の場合に形状が適切であると判定してもよい。
【００５２】
また、上述した電極チップ判定装置では、各ガイドのガイド面が、電極チップの側面部の略全面に密着できる形状に形成されていた。しかし、ガイドは、電極チップを位置決めできる何れの形状に形成されていてもよい。例えば、ガイドは、図２２、２３に示す形状に形成されていてもよい。図２２、２３では、４つのガイド２１が接触領域Ｄの周囲に固定されている。各ガイド２１のガイド面は、接触領域Ｄに向かって傾斜している平面である。このようにガイドが形成されていても、図２３に示すように電極チップを位置決めすることができる。
【００５３】
また、上述した電極チップ判定装置では、１枚の基板の表面及び裏面に接触電極を形成した。しかしながら、この態様によると、電極チップの繰り返しの押圧により、接触電極を形成する配線パターンが劣化してしまう場合がある。したがって、両面基板４０は、図２４に示すように構成してもよい。図２４では、表面に電極チップ６０用の接触電極が形成された表面側基板４１ａと、裏面に電極チップ６２用の接触電極が形成された裏面側基板４１ｂが、スペーサ１００によって互いに離間された状態で固定されることによって基板４０が構成されている。この構成によると、電極チップ６０が表面側基板４１ａに押圧されると、基板４１ａは反ることができる。同様に、電極チップ６２が裏面側基板４１ｂに押圧されると、基板４１ｂは反ることができる。したがって、接触電極に必要以上に圧力が加わることが抑制され、接触電極の劣化を抑制することができる。
【００５４】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】電極チップ判定装置１０が設置されている生産ラインを示す図。
【図２】電極チップ６０、６２の拡大図。
【図３】電極チップ判定装置１０を示す図。
【図４】被狭持モジュール１２の図３のＩＶ−ＩＶ線断面図。
【図５】上側ガイド２０の表面図。
【図６】上側ガイド２０の図５のＶＩ−ＶＩ線断面図。
【図７】上側ガイド２０の裏面図。
【図８】ガイド面２２ｃの説明図。
【図９】下側ガイド３０の断面図。
【図１０】両面基板４０の表面図。
【図１１】両面基板４０の表面４０ａのパターン図。
【図１２】両面基板４０の裏面４０ｂのパターン図。
【図１３】空気流路Ｍの説明図。
【図１４】空気の流れを示すブロック図。
【図１５】抵抗値測定装置１８と各電極との接続図。
【図１６】電極チップの判定時の手順を示すフローチャート。
【図１７】貫通孔内に挿入された電極チップを示す図。
【図１８】貫通孔内に挿入された電極チップを示す図。
【図１９】貫通孔内に挿入された電極チップを示す図。
【図２０】貫通孔内に挿入された電極チップを示す図。
【図２１】他の実施形態の接触電極４４ａ〜４４ｄを示す図。
【図２２】他の実施形態のガイド２１を示す図。
【図２３】他の実施形態のガイド２１の説明図。
【図２４】他の実施形態の被狭持モジュール１２の断面図。
【符号の説明】
【００５６】
１０：電極チップ判定装置
１２：被狭持モジュール
１６：エア供給管
１８：抵抗値測定装置
２０：上側ガイド
２２：貫通孔
２２ａ：開口
２２ｂ：開口
２２ｃ：ガイド面
２４：溝
２４ａ：空気流路
２６：空気流路
３０：下側ガイド
３２：貫通孔
３２ａ：開口
３２ｂ：開口
３２ｃ：ガイド面
３４：溝
３４ａ：空気流路
４０：両面基板
４４ａ〜４４ｈ：接触電極
５０：溶接ガン
５２：アーム
５４：アーム
５６：可動部
６０：電極チップ
６０ａ：溶接部
６０ｂ：側面部
６２：電極チップ
６２ａ：溶接部
６２ｂ：側面部
８０：スポット溶接ロボット
８４：メンテナンス台
８６：ドレッサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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