(57)【要約】【課題】感度の良好なフラットパネルディスプレイ用ブラックマトリクス、絶縁膜、隔壁および回路材料等を形成することのできる無機粉体含有樹脂組成物を提供すること。【解決手段】本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、（Ａ）顔料およびガラス粉体を含む無機粉体、（Ｂ）下記式（１）で表される化合物に由来の構成単位を有するアルカリ可溶性樹脂を含む結着樹脂、（Ｃ）光重合性モノマーおよび（Ｄ）光重合開始剤を含有する。2008242246.tif 000009〔Ｒ1は水素原子又は炭素数１〜５の１価の炭化水素基、Ｒ2は２価の有機基を示す。〕【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）顔料（ａ−１）およびガラス粉体（ａ−２）を含む無機粉体、
（Ｂ）下記式（１）で表される化合物に由来の構成単位を有するアルカリ可溶性樹脂を含む結着樹脂、
（Ｃ）光重合性モノマー、および
（Ｄ）光重合開始剤
を含有することを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物。
【化１】
2008242246.tif 000008
〔式（１）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜５の１価の炭化水素基を示し、Ｒ2は２価の有機基を示す。〕
【請求項２】
上記顔料（ａ−１）が、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、ＴｉおよびＳｎから選ばれる少なくとも１種の金属の酸化物ならびに複合酸化物を含むことを特徴とする請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項３】
上記ガラス粉体（ａ−２）が、軟化点が４００〜５００℃の無鉛ガラス粉体であることを特徴とする請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項４】
上記アルカリ可溶性樹脂が、上記式（１）で表される化合物に由来の構成単位を１０〜９０質量％の範囲で含むことを特徴とする請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｅ）有機シラン化合物をさらに含有することを特徴とする請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項６】
支持フィルム上に、請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物を用いて形成される無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする転写フィルム。
【請求項７】
基板上に、請求項６に記載の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、
該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、
該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、および
該パターンを焼成処理する工程
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイのブラックマトリクスや回路材料等のパターンを形成するのに好適な無機粉体含有樹脂組成物、該組成物からなる無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたフラットパネルディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）、フィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。
【０００３】
ＰＤＰは、透明電極を形成し、近接した２枚のガラス板の間にアルゴンまたはネオンなどの不活性ガスを封入し、プラズマ放電を起こしてガスを光らせることにより、蛍光体を発光させて情報を表示するディスプレイである。一方、ＦＥＤは、電界印可によって陰極から真空中に電子を放出させ、その電子を陽極上の蛍光体に照射することにより、蛍光体を発光させて情報を表示するディスプレイである。
【０００４】
図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図の一例である。同図において、１および２は対向配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によりセルが区画形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極４の抵抗を下げる目的で、当該透明電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物質、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板１の表面に形成された誘電体層、６はアドレス電極、９は被覆するようガラス基板２の表面に形成された誘電体層、１０は、たとえば、酸化マグネシウムよりなる保護膜である。
【０００５】
また、カラーＦＰＤにあっては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリクスなどを設けることがある。
【０００６】
このようなＦＰＤの誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックスマトリクスの製造方法としては、たとえば、
（１）非感光性の無機粉体含有ペーストを基板上にスクリーン印刷してパターンを形成し、これを焼成するスクリーン印刷法（たとえば、特許文献１参照）や、
（２）感光性の無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを残存させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法（たとえば、特許文献２，３参照）などが知られている。これらの中では、厚膜パターンの形成工程が簡便であることや、パターン形状に優れていることなどから、特に上記（２）のフォトリソグラフィー法が好適に用いられる。
【０００７】
ここで、上記ブラックマトリクスにおいては、画像のコントラストを高める目的で、光が画面外で反射して視認性の妨げにならないよう反射率の低い性能（好ましくは波長５５０ｎｍまたは全光線での反射率が２％以下）と透過率が低い性能（好ましくは波長５５０ｎｍまたは全光線での透過率が１０％以下）とを両立させる必要がある。
【０００８】
しかしながら、上記のように透過率を低くすると、上記フォトリソグラフィー法を用い
た場合、露光時に膜厚方向の感度が低下し、パターニング形状が悪くなるという問題がある。
【０００９】
このように膜厚方向の感度が低下すると、感光性樹脂がネガ型の場合には表面付近のみが硬化するため、現像時にアンダーカットが生ずることがある。そのため、現像後のパターン形状が悪化したり、基板から膜がはがれるなどの問題が発生することがある。また、続く焼成工程においてパターンに反りが生じ、高精彩なブラックマトリクスが得られないこともある。
【特許文献１】特開平６−３２１６１９号公報
【特許文献２】特開平９−１０２２７３号公報
【特許文献３】特開平１１−１６２３３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の課題は、感度の良好なフラットパネルディスプレイ用ブラックマトリクス、絶縁膜、隔壁および回路材料等のパネル部材を形成することのできる無機粉体含有樹脂組成物、該組成物からなる無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルム、ならびに平滑で反りのない、パターニング性能の良好なブラックマトリクス、絶縁膜、隔壁および回路材料等のパターンを形成することのできるフラットパネルディスプレイの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った。その結果、特定のモノマーをアルカリ可溶性樹脂の構成モノマーとして用いることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、本発明に係る無機粉体含有樹脂組成物は、（Ａ）顔料（ａ−１）およびガラス粉体（ａ−２）を含む無機粉体、（Ｂ）下記式（１）で表される化合物に由来の構成単位を有するアルカリ可溶性樹脂を含む結着樹脂、（Ｃ）光重合性モノマー、および（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする。
【００１３】
【化１】
2008242246.tif 000002
〔式（１）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜５の１価の炭化水素基を示し、Ｒ2は２価の有機基を示す。〕
上記顔料（ａ−１）は、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、ＴｉおよびＳｎから選ばれる少なくとも１種の金属の酸化物ならびに複合酸化物を含むことが好ましく、上記ガラス粉体（ａ−２）は、軟化点が４００〜５００℃の無鉛ガラス粉体であることが好ましい。
【００１４】
上記アルカリ可溶性樹脂は、上記式（１）で表される化合物に由来の構成単位を１０〜９０質量％の範囲で含むことが好ましい。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、（Ｅ）有機シラン化合物をさらに含有してもよい
。
【００１５】
本発明に係る転写フィルムは、支持フィルム上に、上記本発明の無機粉体含有樹脂組成物を用いて形成される無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。
本発明に係るフラットパネルディスプレイの製造方法は、基板上に、請求項６に記載の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、および該パターンを焼成処理する工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の組成物を用いれば、硬化深度が高く、現像耐性に優れた無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムが得られる。それゆえ、本発明の転写フィルムを用いれば、平滑で反りのない、優れたパターニング性能を有するフラットパネルディスプレイ向けのブラックマトリクス、絶縁膜、隔壁および回路材料等のパターンを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびフラットパネルディスプレイの製造方法について詳細に説明する。
〔無機粉体含有樹脂組成物〕
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、（Ａ）無機粉体、（Ｂ）結着樹脂、（Ｃ）光重合性モノマーおよび（Ｄ）光重合開始剤を含有する。また、本発明の組成物は、（Ｅ）有機シラン化合物やその他の成分をさらに含有してもよい。以下、本発明の組成物の各構成成分について具体的に説明する。
【００１８】
＜無機粉体（Ａ）＞
本発明で用いられる無機粉体（Ａ）としては、顔料（ａ−１）およびガラス粉体（ａ−２）を用いる。
【００１９】
上記顔料（ａ−１）としては、たとえば、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、ＴｉおよびＳｎから選ばれる少なくとも１種の金属の酸化物ならびに複合酸化物が挙げられる。具体的には、四酸化三コバルト（Ｃｏ3Ｏ4）またはコバルト含有複合酸化物などが好ましく用いられる。これらの顔料は、１種単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
上記顔料（ａ−１）として四酸化三コバルトまたはコバルト含有複合酸化物を用いる場合、その比表面積は７．５ｍ2／ｇ以上２０ｍ2／ｇ以下、好ましくは１０ｍ2／ｇ以上２
０ｍ2／ｇ以下である。前記比表面積が７．５ｍ2／ｇ未満であると、光透過率の低いブラックマトリクスが得られない。また、２０ｍ2／ｇを越えると、赤味がかった色のブラックマトリクスが形成されるなど、良好な黒色を有するブラックマトリクスを得られないおそれがあるため好ましくない。ここで「比表面積」とは、ＢＥＴ法により求められる比表面積の平均値をいう。
【００２１】
上記顔料（ａ−１）の平均粒子径は、通常、０．０５〜５．０μｍ、好ましくは０．１〜０．５μｍである。
上記ガラス粉体（ａ−２）としては、好ましくは軟化点が４００〜５００℃のガラス粉体が用いられる。ガラス粉体の軟化点が４００℃未満である場合には、無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉体が溶融し、形成されるブラックマトリクス中に有機物質の一部が残留することがある。そのため、得られるフラットパネルディスプレイ内にアウトガスが拡散する結果、蛍光体の寿命を低下させるおそれがある。一方、ガラス粉体の軟化点が５００℃を超える場合には、無機粉体含有樹脂層を５００℃より高温で焼成する必要があるため、該樹脂層の被転写体であるガラス基板に歪みなどが発生することがある。
【００２２】
上記ガラス粉体（ａ−２）の好適な具体例としては、
（１）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カルシウム系（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ 系）、
（２）酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素系（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）、
（３）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化アルミニウム系（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）、
（４）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）、
（５）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化チタン系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＴｉＯ2系）、
（６）酸化ビスマス、酸化ホウ素および酸化ケイ素系（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）
、
（７）酸化亜鉛、酸化リンおよび酸化ケイ素系（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＳｉＯ2系）、
（８）酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化カリウム系（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｋ2Ｏ系）、
（９）酸化リン、酸化ホウ素および酸化アルミニウム系（Ｐ2Ｏ5−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系）、
（１０）酸化亜鉛、酸化リンおよび酸化チタン系（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＴｉＯ2系）混合物
（１１）酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化バリウム、酸化ストロンチウムおよび酸化ケイ素系（Ｂｉ2Ｏ3−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＢａＯ−ＳｒＯ−ＳｉＯ2系）
などを挙げることができる。これらのうち、無鉛ガラス、すなわち、上記（６）〜（１１）のガラス粉体が、混練後に得られる組成物の経時安定性の観点から好適に用いられる。
【００２３】
上記ガラス粉体（ａ−２）の平均粒子径は０．１〜３．０μｍであることが好ましい。
上記無機粉体（Ａ）に含まれる顔料（ａ−１）およびガラス粉体（ａ−２）の含有割合は、無機粉体（Ａ）全量に対して、顔料（ａ−１）が好ましくは５〜３０質量％、ガラス粉体（ａ−２）が好ましくは７０〜９５質量％である。顔料（ａ−１）の割合が前記範囲内であることにより、顔料が焼成後も表面に析出することなくガラス粉体とともに膜内に埋包され、表面平滑性に優れ、反射率が低く、遮光性に優れたブラックマトリクスが得られる。また、ガラス粉体（ａ−２）の割合が前記範囲内であることにより、表面平滑性に優れ、反射率が低く、遮光性に優れたブラックマトリクスが得られ、焼成後の基板に対する密着性や膜強度が良好となる効果が得られる。
【００２４】
特に本発明の組成物においては、ガラス粉体の含有量が高いことから、焼成後のブラックマトリクスの表面平滑性が向上し、画面に当たって拡散反射する光の量が低下し、低い反射率を得ることに成功したと考えられる。
【００２５】
また、本発明の組成物には、上記顔料（ａ−１）およびガラス粉体（ａ−２）以外のその他の無機粉体が含まれていてもよい。具体的には、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素および酸化セリウムなどの無機酸化物などが挙げられる。その他の無機粉体の含有量は、好ましくは無機粉体（Ａ）全量の３０質量％以下である。
【００２６】
＜結着樹脂（Ｂ）＞
本発明の組成物を構成する結着樹脂（Ｂ）は、下記式（１）で表される化合物（以下「化合物（１）」ともいう。）に由来の構成単位（以下「構成単位（１）」ともいう。）を有するアルカリ可溶性樹脂を含む。ここで、「アルカリ可溶性」とは、アルカリ性の現像液によって溶解し、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をいう。このようなアルカリ可溶性樹脂を、結着樹脂（Ｂ）１００質量部に対して１０〜１００質量部、好ましくは５０〜１００質量部、より好ましくは８０〜１００質量部の範囲で用いることが好ましい。
【００２７】
【化２】
2008242246.tif 000003
式（１）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜５の１価の炭化水素基を示し、Ｒ2は２価の有機基を示す。
【００２８】
上記化合物（１）としては、たとえば、２−（フェニルチオ）エチルアクリレート（ＰＴＥＡ）、フェニルチオメチルアクリレート、３−（フェニルチオ）プロピルアクリレートなどが挙げられる。このような化合物（１）を用いることにより、結着樹脂（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）を低くするとともに、樹脂の屈折率が高くなり、露光時におけるガラスと有機成分との散乱が抑えられることから、組成物の感度を向上させることができる。
【００２９】
上記アルカリ可溶性樹脂は、上記構成単位（１）を、好ましくは１０〜１００質量％、より好ましくは５０〜１００質量％、特に好ましくは８０〜１００質量％の範囲で含有する。上記アルカリ可溶性樹脂が構成単位（１）を前記範囲内で含有することにより、上述した化合物（１）を用いることによる効果がより顕著なものとなる。
【００３０】
上記アルカリ可溶性樹脂としては、たとえば、アクリル樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。これらの中では、アクリル樹脂が好ましく、アクリルまたは（メタ）アクリル酸由来の構成単位およびアクリルまたは（メタ）アクリレート由来の構成単位（上記構成単位（１）を含む。）の合計割合が、全構成単位の７０質量％以上、好ましくは９０質量％以上であるアクリル樹脂が特に望ましい。
【００３１】
本発明の組成物が、結着樹脂（Ｂ）としてアクリル樹脂を含有することにより、該組成物から形成される無機粉体含有樹脂層は、基板に対する優れた（加熱）接着性を示す。したがって、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布して製造した転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層の転写性（基板への加熱接着性）に優れたものとなる。
【００３２】
上記アクリル樹脂としては、適度な粘着性により無機粉体を結着させることができ、無機粉体含有樹脂層の焼成処理（４００℃〜６００℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体であることが望ましい。
【００３３】
このようなアクリル樹脂において、上記化合物（１）以外の構成モノマーとしては、たとえば、下記のモノマー（ａ）、モノマー（ｂ）およびモノマー（ｃ）などを挙げることができる。
【００３４】
モノマー（ａ）としては、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）およびω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（
メタ）アクリレートなどのカルボキシル基含有モノマー類が挙げられる
モノマー（ｂ）としては、たとえば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートおよび４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレンおよびｐ−ヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基含有モノマー類などの水酸基含有モノマー類が挙げられる。
【００３５】
モノマー（ｃ）としては、その他の共重合可能なモノマー類が挙げられ、具体的には、
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートおよびイソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート類；
フェノキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）アクリレート類；
２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレート類；
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートおよびノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート類；
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートおよびトリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート類；
ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエンおよびイソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物
などが挙げられる。
【００３６】
特に、モノマー（ａ）としては、（メタ）アクリル酸が好ましく用いられる。また、モノマー（ｂ）としては、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類が好ましく用いられる。さらに、モノマー（ｃ）としては、アルキル（メタ）アクリレート類および脂環式（メタ）アクリレート類が好ましく用いられる。
【００３７】
上記アクリル樹脂における各モノマー由来の構成単位の割合は、上記構成単位（１）が好ましくは１０〜９０質量％、より好ましくは３０〜９０質量％であり、モノマー（ａ）由来の構成単位が、好ましくは５〜４０質量％、より好ましくは１０〜３０質量％であり
、モノマー（ｂ）由来の構成単位が、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは１０〜２０質量％であり、モノマー（ｃ）由来の構成単位が、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５〜４０質量％である。
【００３８】
本発明に用いられる結着樹脂（Ｂ）の分子量としては、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量」または「Ｍｗ」ともいう）で、３，０００〜３００，０００、好ましくは１０，０００〜１００，０００である。また、樹脂の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））としては、１．０〜５．０、好ましくは１．０〜３．０である。
【００３９】
本発明の組成物は、上記結着樹脂（Ｂ）を、無機粉体（Ａ）１００部に対して、４〜６７部、好ましくは１０〜５０部の範囲で含有することが好ましい。結着樹脂（Ｂ）の量が過小である場合には、無機粉体（Ａ）を確実に結着保持することができないことがあり、一方、過大である場合には、焼成工程に長い時間を要したり、形成される焼結体が十分な強度や膜厚を有しないことがある。
【００４０】
＜光重合性モノマー（Ｃ）＞
本発明の組成物は、光重合性モノマー（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）を含有する感光性組成物である。光重合性モノマー（Ｃ）は、露光により重合し、露光部分をアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性にする性質を有するものであり、多官能性（メタ）アクリレートまたはアクリレートが挙げられる。
【００４１】
多官能性（メタ）アクリレートとしては、たとえば、エチレングリコールおよびプロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコールおよびポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレンおよび両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトールおよびジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオールおよび１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレートおよびスピラン樹脂（メタ）アクリレートなどのオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができる。
【００４２】
これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中では、アルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類、トリメチロールプロパントリアクリレートおよびそのポリアルキレングリコール付加物ならびにペンタエリストールトリアクリレートおよびそのポリアルキレングリコール付加物などが特に好ましく用いられる。また、上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。
【００４３】
上記光重合性モノマー（Ｃ）は、無機粉体（Ａ）１００質量部に対して、通常０．８〜１００．５質量部、好ましくは５〜５０質量部の範囲の量で用いられる。また、光重合性モノマー（Ｃ）は、結着樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、２０〜１５０質量部、好ましくは５０〜１００質量部の範囲の量で用いられる。
【００４４】
＜光重合開始剤（Ｄ）＞
本発明で用いられる光重合開始剤（Ｄ）としては、たとえば、
ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイドなどのカルボニル化合物；
アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドおよびエタノン−１−［９−エチル−６−［２−メチル−４−（２，２−ジメチル−１，３−ジオキソラニル）メトキシベンゾイル］−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）などのアゾ化合物またはアジド化合物；
２−メルカプトベンゾチアゾールおよびメルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；
ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシドおよびパラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；
１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジンおよび２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；
２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体；
２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントンなどのチオキサントン系化合物
などが挙げられる。
【００４５】
上記光重合開始剤（Ｄ）は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、上記光重合開始剤（Ｄ）は、上記光重合性モノマー（Ｃ）１００質量部に対して、通常０．１〜５０．０質量部、好ましくは１．０〜３０．０質量部の範囲の量で用いられる。光重合開始剤（Ｄ）を前記範囲の量で組成物中に含有させることにより、パターンニング性能の良好でかつ反りのないパネル部材を形成することができる。
【００４６】
＜有機シラン化合物（Ｅ）＞
本発明の組成物は、上記無機粉体（Ａ）、特にガラス粉体（ａ−２）の分散性の向上および形成する転写フィルムの可塑化の向上を目的として、有機シラン化合物（Ｅ）をさらに含有してもよい。このような有機シラン化合物（Ｅ）としては、下記一般式（３）で表される飽和アルキルアルコキシシランおよび一般式（４）で表わされるシランカップリング剤が挙げられる。
【００４７】
【化３】
2008242246.tif 000004
式（３）中、ｐは３〜２０、好ましくは４〜１６の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数である。
【００４８】
【化４】
2008242246.tif 000005
式（４）中、Ｒはメチレン基または炭素数２〜１００のアルキレン基を表し、Ｙはビニル基、エポキシ基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、メルカプト基またはアミノ基を表し、Ｘは加水分解性基を表し、ｒは０から３の整数である。
【００４９】
上記一般式（３）において、ｐの値が３未満の飽和アルキルアルコキシシランを用いると、得られる無機粉体含有樹脂層において十分な可撓性が発現されない場合がある。一方、上記ｐの値が２０を超える飽和アルキルアルコキシシランは分解温度が高いため、無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、有機物質（前記シラン誘導体）が完全に分解除去されない段階でガラス粉体が溶融してしまい、形成されるブラックマトリクス中に有機物質の一部が残留する場合がある。
【００５０】
上記一般式（３）で表される飽和アルキルアルコキシシランとして用いられるシラン類の具体例を以下に示す。
飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）としては、たとえば、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシランおよびｎ−イコサンジメチルメトキシシランなどが挙げられる。
【００５１】
飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）としては、たとえば、ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシランおよびｎ−イコサンジエチルメトキシシランなどが挙げられる。
【００５２】
飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）としては、たとえば、ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシランおよびｎ−イコサンジプロピルメトキシシランなどが挙げられる。
【００５３】
飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）としては、たとえば、ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシランおよびｎ−イコサンジメチルエトキシシランなどが挙げられる。
【００５４】
飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）としては、たとえば、ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシランおよびｎ−イコサンジエチルエトキシシランなどが挙げられる。
【００５５】
飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）としては、たとえば、ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシランおよびｎ−イコサンジプロピルエトキシシランなどが挙げられる。
【００５６】
飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）としては、たと
えば、ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシランおよびｎ−イコサンジメチルプロポキシシランなどが挙げられる。
【００５７】
飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）としては、たとえば、ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシランおよびｎ−イコサンジエチルプロポキシシランなどが挙げられる。
【００５８】
飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）としては、たとえば、ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシランおよびｎ−イコサンジプロピルプロポキシシランなどが挙げられる。
【００５９】
飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）としては、たとえば、ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシランおよびｎ−イコサンメチルジメトキシシランなどが挙げられる。
【００６０】
飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）としては、たとえば、ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシランおよびｎ−イコサンエチルジメトキシシランなどが挙げられている。
【００６１】
飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）としては、たとえば、ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシランおよびｎ−イコサンプロピルジメトキシシランなどが挙げられる。
【００６２】
飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）としては、たとえば、ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシランおよびｎ−イコサンメチルジエトキシシランなどが挙げられる。
【００６３】
飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）としては、たとえば、ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシランおよびｎ−イコサンエチルジエトキシシランなどが挙げられる。
【００６４】
飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）としては、たとえば、ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシランおよびｎ−イコサンプロピルジエトキシシランなどが挙げられる。
【００６５】
飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）としては、たとえば、ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシランおよびｎ−イコサンメチルジプロポキシシランなどが挙げられる。
【００６６】
飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）としては、たと
えば、ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシランおよびｎ−イコサンエチルジプロポキシシランなどが挙げられる。
【００６７】
飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）としては、たとえば、ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシランおよびｎ−イコサンプロピルジプロポキシシランなどが挙げられる。
【００６８】
飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）としては、たとえば、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシランおよびｎ−イコサントリメトキシシランなどが挙げられる。
【００６９】
飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）としては、たとえば、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシランおよびｎ−イコサントリエトキシシランなどが挙げられる。
【００７０】
飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）としては、たとえば、ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランおよびｎ−イコサントリプロポキシシランなどが挙げられる。
【００７１】
上記一般式（４）で表されるシランカップリング剤としては、たとえば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルトリアセトキシシランなどのビニル基含有シラン化合物；
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシランおよび３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシランなどのアミノ基含有シラン化合物；
３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシランおよび３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどの（メタ）アクリロキシ基含有シラン化合物；
３−グリシドキシプロピルトリメエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランおよび２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有シラン化合物；
３−メルカプトプロピルトリメトキシシランおよび３−メルカプトプロピルトリエトキシシランなどのメルカプト基含有シラン化合物などが挙げられる。
【００７２】
上記有機シラン化合物（Ｅ）は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記シラン類の中では、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシランおよび３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。
【００７３】
上記有機シラン化合物（Ｅ）は、無機粉体（Ａ）１００質量部に対して、通常１０質量部以下、好ましくは０．００１〜５質量部の量で用いられる。有機シラン化合物（Ｅ）の量が過大である場合には、無機粉体含有樹脂組成物を保存する際に粘度が経時的に上昇したり、有機シラン化合物同士で反応が起こり、形成するパネル部材の焼成後の光透過率を下げる原因になったりする場合がある。
【００７４】
＜その他の成分＞
本発明の組成物は、転写フィルムに良好な柔軟性を与えるために、上記結着樹脂（Ｂ）の補助剤として可塑剤を含有していてもよい。可塑剤を含有する組成物から形成される無機粉体含有樹脂層は、十分な柔軟性を有するものとなることから、該樹脂層を有する転写フィルムは、折り曲げても該樹脂層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生することがなく、また、ロール状に容易に巻き取ることができる。
【００７５】
上記可塑剤としては、たとえば、ポリプロピレングリコール、前述した（メタ）アクリレート化合物などの共重合性単量体および後述する溶剤などの他、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペート、プロピレングリコールモノラウレートおよびプロピレングリコールモノオレートなどが挙げられる。これらの中で沸点が１５０℃以上のものが好ましい。このような可塑剤は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７６】
また、本発明の組成物は、任意成分として、分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤および連鎖移動剤などの各種添加剤を含有してもよい。なお、上記分散剤としては脂肪酸誘導体のアミドアミン塩やアルキレングリコール燐酸エステル、脂肪族カルボン酸のアミン塩、ポリエーテル系カルボン酸等が好ましく用いられる。
【００７７】
＜溶剤＞
本発明の組成物は、通常、溶剤を含有する。このような溶剤としては、無機粉体（Ａ）との親和性、結着樹脂（Ｂ）の溶解性が良好で、無機粉体含有樹脂組成物に適度な粘性を付与することができるとともに、乾燥処理することにより容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
【００７８】
また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げることができる。
【００７９】
上記特定溶剤としては、たとえば、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトンおよびシクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノールおよびジアセトンアルコールなどのアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルおよびプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチルおよび乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを挙げることができる。これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサ
ノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルおよびエチル−３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。これらの特定溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８０】
また、上記特定溶剤以外の使用可能な溶剤としては、たとえば、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコールおよびベンジルアルコールなどを挙げることができる。
【００８１】
上記溶剤は組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、無機粉体（Ａ）１００質量部に対して５〜５０質量部、好ましくは１０〜４０質量部の範囲で用いられる。また、全溶剤に対する特定溶剤の割合は、５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上である。
【００８２】
＜組成物の調製＞
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、上記無機粉体（Ａ）、結着樹脂（Ｂ）、光重合性モノマー（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）ならびに必要に応じて用いられるその他の成分および溶剤を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサーおよびサンドミルなどの混練機および分散機を用いて混練することにより調製することができる。なお、本発明の組成物の粘度は０．１〜１０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００８３】
〔転写フィルム〕
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、本発明の組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有し、必要に応じて該樹脂層の表面上にカバーフィルムを有していてもよい。以下、転写フィルムの各構成要素について具体的に説明する。
【００８４】
＜支持フィルム＞
本発明の転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層を支持する支持フィルムを有する。この支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーターまたはブレードコーターなどによって支持フィルムの表面に無機粉体含有樹脂組成物を塗布することができ、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存または供給することができる。
【００８５】
支持フィルムを形成する樹脂としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニルおよびポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロンおよびセルロースなどを挙げることができる。
【００８６】
支持フィルムの厚みは、たとえば２０〜１００μｍである。また、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましく、これにより、ガラス基板への転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００８７】
＜無機粉体含有樹脂層＞
無機粉体含有樹脂層は、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布し、得られる塗布膜を乾燥して溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。
【００８８】
本発明の組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高く、かつ膜厚が大きい（たとえば、１０μｍ以上）塗膜を高い効率で形成することができる方法であることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターに
よる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法およびワイヤーコーターによる塗布方法などが挙げられる。無機粉体含有樹脂層の膜厚は、通常、１〜４５μｍである。
【００８９】
塗膜の乾燥条件としては、たとえば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常、４質量％以内である。
【００９０】
＜カバーフィルム＞
本発明の転写フィルムにおいては、無機粉体含有樹脂層の表面を保護するために該樹脂層の表面上にカバーフィルムが設けられていてもよい。このカバーフィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましく、これにより、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存または供給することができる。
【００９１】
カバーフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルムおよびポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
〔フラットパネルディスプレイの製造方法〕
本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法として好ましい態様は下記のとおりである。
【００９２】
［１］基板上に、上記転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程と、該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程と、該パターンを焼成処理する工程とを含む方法によりブラックマトリクスなどのパネル材料を形成するフラットパネルディスプレイの製造方法（ＦＰＤの製造方法（Ｉ））。
【００９３】
［２］基板上に、上記転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程と、該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程と、得られたパターン層をポストベークし、該パターン層の上にさらにパターンを形成して積層パターン層を得る工程と、該積層パターンを焼成処理する工程とを含む方法によりブラックマトリクスを含む複数のパネル部材を一括して形成するフラットパネルディスプレイの製造方法（ＦＰＤの製造方法（ＩＩ））。
【００９４】
以下、上記ＦＰＤの製造方法（Ｉ）および（ＩＩ）の各工程について説明する。
＜無機粉体含有樹脂層の転写工程＞
転写フィルムのカバーフィルムを剥離した後、ガラス基板の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着する。これにより、ガラス基板の表面に無機粉体含有樹脂層が転写されて密着した状態となる。
【００９５】
転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるローラ圧が０．０９〜０．６０ＭＰａ、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分であることが好ましい。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては、たとえば４０〜１５０℃とすることができる。
【００９６】
＜無機粉体含有樹脂層の露光工程＞
この工程においては、無機粉体含有樹脂層の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。なお、無機粉体含有樹脂層上に被覆されている支持フィルムは剥離しない状態で露光工程を行い、露光後に剥離することが好ましい。
【００９７】
露光の際に用いられる紫外線照射装置としては、特に限定されず、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが挙げられる。
【００９８】
＜無機粉体含有樹脂層の現像工程＞
この工程においては、露光された無機粉体含有樹脂層を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。この現像工程により、無機粉体含有樹脂パターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
【００９９】
現像処理条件としては、無機粉体含有樹脂層の構成成分の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（たとえば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法およびパドル法）および現像装置などを適宜選択することができる。
【０１００】
＜無機粉体含有樹脂パターンの積層工程＞
この工程では、ガラス基板上に形成された無機粉体含有パターンの上層に、さらにペーストをスクリーン印刷で積層し、パターニングするようなプロセスを経る。この際、上記の無機粉体含有樹脂パターンを１９０℃〜２２０℃のオーブンなどでポストベークさせると、積層するペースト中に含有される溶剤によって無機粉体含有樹脂パターンが崩れるという問題を引き起こすことなく積層させることができる。これによって同時に２層を焼成させることができるため、焼成工程の短縮が可能になる。
【０１０１】
＜無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程＞
この工程においては、無機粉体含有樹脂パターンを焼成処理してブラックマトリクスを形成する。これにより、樹脂層残留部中の有機物質が焼失してブラックマトリクスが形成される。
【０１０２】
焼成処理の温度としては、有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常４００〜６００℃である。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間である。
なお、積層して焼成した際の反りは、下地となるパターンの上に形成される他の部材形成用材料の熱膨張係数の違いに起因する。特にこのような場合、下地となるパターンにアンダーカットが生じていると、反りの問題が一層顕著となる。また、一の部材について形成したパターンの上に他の部材形成用材料を積層し、パターン形成を行うため、下地となるパターンが新たに積層される材料に含まれる有機溶剤によって崩れるという問題がある。したがって、現像後のパターンには高い耐溶剤性も要求されている。
【０１０３】
しかしながら、本発明の転写フィルムを用いれば、反射率および透過率が低く、かつ、パターニング形状が良好なブラックマトリクスを効果的に形成することができる。また、焼成後のパターニングに反りが発生しないことから、表面に屈曲亀裂（ひび割れ）が生じにくく、積層構造を構築する際も、安定な材料で提供することができる。さらに上に形成する部材の熱膨張係数に対するマージンも有している。
【実施例】
【０１０４】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。
［実施例１］
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製
無機粉体（Ａ）として、ＭｎＣｏ2Ｏ4―ＣｏＭｎ2Ｏ4―ＣｕＭｎ2Ｏ4―Ｃｕ3Ｍｎ3Ｏ8
系顔料（比表面積：１８．９ｍ2／ｇ、平均粒径（Ｄ５０）：０．３μｍ、以下「顔料１
」ともいう。）１５部およびＢｉ2Ｏ3−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＢａＯ−ＳｉＯ2系ガラスフリ
ット（不定形、平均粒径（Ｄ５０）：０．６μｍ、軟化点：４５６℃、線膨張係数：８．
６×１０-6／Ｋ、以下「ガラス１」ともいう。）９５部と、結着樹脂（Ｂ）として２−（フェニルチオ）エチルアクリレート（ＰＴＥＡ）／メタクリル酸／２−ヒドロキシエチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタアクリレート共重合体（質量比：３０／２０／１０／４０、Ｍｗ＝４０，０００、以下「結着樹脂１」ともいう。）２４部と、光重合性モノマー（Ｃ）としてトリメチロールプロパンＥＯ変性（ｎ≒２）トリアクリレート（商品名：Ｍ３６０、東亞合成（株）製）１６部と、光重合開始剤（Ｄ）として、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン（以下「光重合開始剤ｄ−１」ともいう。）５部および２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（以下「光重合開始剤ｄ−２」ともいう。）３．３部と、有機シラン化合物（Ｅ）として３−メタクリロキシプロピルメトキシシラン０．２２部と、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル２０部とをビーズミルで混練りした。次いで、混練物をステンレスメッシュ（４００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、ブラックマトリクス形成用の無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を調製した。
【０１０５】
（２）転写フィルムの作製
上記工程（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を、あらかじめ離型処理した膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で１分３０秒間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ６μｍの無機粉体含有樹脂層が支持フィルム上に形成された本発明の転写フィルムを作製した。
【０１０６】
（３）転写フィルムの転写工程
上記工程（２）で作製した転写フィルムを用い、ガラス基板の表面に無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるよう該転写フィルムを重ね合わせ、加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を０．２５ＭＰａおよび加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に無機粉体含有樹脂層が転写されて密着した状態となった。
【０１０７】
（４）無機粉体含有樹脂層の露光工程および現像工程
上記工程（３）でガラス基板上に形成した無機粉体含有樹脂層に対して、支持フィルム剥離後、露光用マスク（５ｃｍ×５ｃｍ）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、無機粉体含有樹脂層にパターンの潜像を形成した。なお、照射量は８００ｍＪ／ｃｍ2とした。露光後、液温２５℃の０．５質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法により現像処理を２０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。これにより、紫外線が照射されていない部分の無機粉体含有樹脂を除去し、無機粉体含有樹脂パターンを形成した。
【０１０８】
（５）焼成工程
上記工程（４）で形成した無機粉体含有樹脂パターンを有するガラス基板を５２０℃の温度雰囲気下で３０分間焼成処理した。これにより、ガラス基板の表面に厚み２．０μｍのブラックマトリクスが形成された。
【０１０９】
（６）ブラックマトリクスの硬化深度評価
上記工程（１）〜（３）と同様にしてガラス基板上に形成した無機粉体含有樹脂層に対して、ガラス基板上より超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、無機粉体含有樹脂層を硬化させた。なお、照射量は８００ｍＪ／ｃｍ2とした。露光後
、支持フィルムを剥離除去し、次いで、液温２５℃の０．５質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法により現像処理を３０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。これにより、紫外線が照射されていない部分の無機粉体含有樹脂を除去した。
【０１１０】
このようにして得られた５ｃｍ×５ｃｍ形状のブラックマトリクスの残膜厚は、微細柱
高さ測定器Ｐ−１０（ＫＬＡ―ＴＥＮＣＯＲ製）を用いて測定した結果、６．４μｍであった。このことから、優れた感度を有していることが確認された。なお、硬化深度の良好性をＡＡ、ＢＢおよびＣＣで表記するのに、次の残膜値の範囲で規定した。
【０１１１】
ＣＣ：＜４μｍ、ＢＢ：４〜６μｍ、ＡＡ:>６μｍ
（７）ブラックマトリクスのパターニング評価
上記工程（５）で焼成処理して得られた５ｃｍ×５ｃｍ形状のブラックマトリクスを用いて、走査型電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ製）にて、パターニング形状を確認したところ、パターンが平滑で、反る現象がみられず、優れたパターニング性能を示した。
【０１１２】
［実施例２］
結着樹脂（Ｂ）として、結着樹脂１の代わりにＰＴＥＡ／メタクリル酸／シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート／エチルヘキシルメタクリレート共重合体（質量比：３０／１５／１０／４５、Ｍｗ＝２０，０００、以下「結着樹脂２」ともいう。）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物の調製、転写フィルムの作製ならびにブラックマトリクスの形成および評価を行った。評価結果を表１に示す。
【０１１３】
［実施例３］
結着樹脂（Ｂ）として、結着樹脂１の代わりにＰＴＥＡ／メタクリル酸／シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート／シクロヘキシルメタクリレート共重合体（質量比：３０／２０／１０／４０、Ｍｗ＝４２，０００、以下「結着樹脂３」ともいう。）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物の調製、転写フィルムの作製ならびにブラックマトリクスの形成および評価を行った。評価結果を表１に示す。
【０１１４】
［実施例４］
結着樹脂（Ｂ）として、結着樹脂１の代わりにＰＴＥＡ／メタクリル酸／２−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体（質量比：６０／２０／２０、Ｍｗ＝１８，０００、以下「結着樹脂４」ともいう。）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物の調製、転写フィルムの作製ならびにブラックマトリクスの形成および評価を行った。評価結果を表１に示す。
【０１１５】
［実施例５］
（１）積層構造体の作製
実施例１と同様にして上記工程（１）〜（４）を行い、ガラス基板上に無機粉体含有樹脂パターン（線膨張係数８．６×１０-6／Ｋ）を形成した後、該無機粉体含有樹脂パターンを有するガラス基板の上層に、線膨張係数９．２×１０-6／Ｋのガラスフリットを使用した無機粉体含有転写フィルムを積層し、実施例１の工程（４）と同様の露光工程および現像工程を経て得られたガラス基板を、５２０℃の温度雰囲気下で３０分間焼成処理した。これにより、ガラス基板の表面に積層構造体が形成された。
【０１１６】
（２）反り発生の確認
焼成後得られた基板を、走査型電子顕微鏡にて観察し、反りが発生しているかどうかを目視した。反りの発生状態を、下記に示す基準に基づいてＡＡ、ＢＢおよびＣＣで表記する。結果を表２に示す。
【０１１７】
ＡＡ：基板からの剥がれなし、ＢＢ：ＢＭ（ブラックマトリックス）層が基板から剥がれる、ＣＣ：ＢＭ層およびＢＭ層と積層した部分が基板から剥がれる。
［実施例６］
実施例２と同様にして形成した無機粉体含有樹脂パターン（線膨張係数８．６×１０-6／Ｋ）を用いて、実施例５と同様にして積層構造体を作製し、反りの発生を確認した。結
果を表２に示す。
【０１１８】
［比較例１］
結着樹脂（Ｂ）として、結着樹脂１の代わりに２−フェノキシ−エチルメタクリレート／メタクリル酸／ヒドロキシプロピルメタクリレート／２-エチルヘキシルメタクリレー
ト共重合体（質量比：３０／２０／１０／４０、Ｍｗ＝５９，０００、以下「結着樹脂５」ともいう。）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物の調製、転写フィルムの作製ならびにブラックマトリクスの形成および評価を行った。評価結果を表１に示す。
【０１１９】
［比較例２］
結着樹脂（Ｂ）として、結着樹脂１の代わりに２−フェノキシ−エチルメタクリレート／メタクリル酸／ヒドロキシプロピルメタクリレート／シクロヘキシルメタクリレート共重合体（質量比：３０／２０／１０／４０、Ｍｗ＝４０，０００、以下「結着樹脂６」ともいう。）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物の調製、転写フィルムの作製ならびにブラックマトリクスの形成および評価を行った。評価結果を表１に示す。
【０１２０】
［比較例３］
結着樹脂（Ｂ）として、結着樹脂１の代わりに２−フェノキシ−エチルメタクリレート／メタクリル酸／ヒドロキシプロピルメタクリレート／シクロヘキシルメタクリレート共重合体（質量比：３０／２０／１０／４０、Ｍｗ＝３６０００、以下「結着樹脂７」ともいう。）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物の調製、転写フィルムの作製ならびにブラックマトリクスの形成および評価を行った。評価結果を表１に示す。
【０１２１】
［比較例４］
結着樹脂（Ｂ）として２−フェノキシ−エチルアクリレート／メタクリル酸／ヒドロキシプロピルメタクリレート／シクロヘキシルメタクリレート共重合体（質量比：３０／２０／１０／４０、Ｍｗ＝２６０００、以下「結着樹脂８」ともいう。）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物の調製、転写フィルムの作製ならびにブラックマトリクスの形成および評価を行った。評価結果を表１に示す。
【０１２２】
［比較例５］
比較例１と同様にして形成した無機粉体含有樹脂パターン（線膨張係数８．６×１０-6／Ｋ）を用いて、実施例５と同様にして積層構造体を作製し、反りの発生を確認した。結果を表２に示す。
【０１２３】
［比較例６］
比較例２と同様にして形成した無機粉体含有樹脂パターン（線膨張係数８．６×１０-6／Ｋ）を用いて、実施例５と同様にして積層構造体を作製し、反りの発生を確認した。結果を表２に示す。
【０１２４】
【表１】
2008242246.tif 000006
【０１２５】
【表２】
2008242246.tif 000007
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１２７】
１  ガラス基板
２  ガラス基板
３  隔壁
４  透明電極
５  バス電極
６  アドレス電極
７  蛍光物質
８  誘電体層
９  誘電体層
１０  保護層
１１  隔壁
【図１】
2008242246.tif 000010