(57)【要約】【課題】外層の配線層における電子部品のさらなる高密度実装化及び高密度配線化が可能であり、また、内層の配線層における高密度配線化が可能な電子部品収納基板を提供する。【解決手段】プリント配線板５０に長手形状を有する電子部品６０が収納された電子部品収納基板において、プリント配線板はその内部に設けられた配線層１２，１４と、プリント配線板を配線層を含んで貫通する空隙部４６と、を有すると共に、配線層は空隙部の内面に露出した露出端面を有し、電子部品は、その長手方向の端部に電極部６２ａ，６２ｂを有すると共に、長手方向と空隙部の貫通方向とが略一致するように空隙部内に収納されており、電極部は配線層と露出端面で電気的に接続された構成とする。【選択図】図９
2008211154.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板に長手形状を有する電子部品が収納された電子部品収納基板において、
前記プリント配線板は、その内部に設けられた配線層と、当該プリント配線板を前記配線層を含んで貫通する空隙部と、を有すると共に、前記配線層は前記空隙部の内面に露出した露出端面を有し、
前記電子部品は、その長手方向の端部に電極部を有すると共に、前記長手方向と前記空隙部の貫通方向とが略一致するように該空隙部内に収納されており、前記電極部は前記配線層と前記露出端面で電気的に接続されてなることを特徴とする電子部品収納基板。
【請求項２】
前記電子部品が収納された前記空隙部を塞ぐ絶縁部を有し、
前記絶縁部の表面と前記プリント配線板の表面とは互いに連続して略平坦な面を形成してなることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板内に電子部品が収納された電子部品収納基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に搭載するプリント配線板の高密度化や信号処理の高速化に伴い、電子部品実装面積の削減や発生ノイズの低減を目的として、プリント配線板内に電子部品を収納した電子部品収納基板が用いられている。
【０００３】
プリント配線板内に収納される電子部品は、通常、市販されている表面実装型のチップ部品であり、チップ抵抗，チップコンデンサ，チップコイル等がある。
このようなチップ部品は、一般的に、長手形状を有し、長手方向の両端にそれぞれ電極部を備えている。
【０００４】
上述した電子部品収納基板の一例が特許文献１に記載されている。
特許文献１に記載されているような電子部品収納基板によれば、プリント配線板を貫通する貫通孔を設け、この貫通孔内に、チップ部品が、その長手方向と貫通孔の中心軸が延在する方向とが一致するように収納された構成とすることにより、電子部品の実装面積の削減を図れるとするものである。
【特許文献１】特開平９−３１２４７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されているような電子部品収納基板では、電子部品のさらなる高密度実装化を図る際に、以下に説明する第１の課題及び第２の課題を有する。
ここで、電子部品収納基板において、電子部品のさらなる高密度実装化を図る際の第１の課題及び第２の課題について、図１０を用いて説明する。
図１０は、従来の電子部品収納基板において、電子部品のさらなる高密度実装化を図る際の課題を説明するための模式的断面図である。
【０００６】
まず、第１の課題について説明する。
図１０に示す電子部品収納基板２００は、主として、プリント配線板である多層配線板２０５と、この多層配線板２０５を貫通する貫通孔２０６内に収納された電子部品２０７とを備えている。
多層配線板２０５は、第１配線層２０１，第２配線層２０２，第３配線層２０３，及び第４配線層２０４の４層の配線層を有する４層配線板である。
第３配線層２０３及び第４配線層２０４は、電子部品２０７と電気的に接続する第１のランド２０８ａ及び第２のランド２０８ｂを備えている。
電子部品２０７は、その長手方向の各端部に第１の電極２０７ａ，第２の電極２０７ｂを備え、第１の電極２０７ａが第３配線層２０３の第１のランド２０８ａと半田２１０によって電気的に接続されており、第２の電極２０７ｂが第４配線層２０４の第２のランド２０８ｂと半田２１０によって電気的に接続されている。即ち、第１のランド２０８ａと第２のランド２０８ｂとは半田２１０及び電子部品２０７を介して電気的に接続されている。
【０００７】
しかしながら、半田２１０が第３配線層２０３よりも基板外部に向かって突出しているため、例えば、他の電子部品２１１をこの半田２１０を跨いで多層配線板２０５に実装する場合、電子部品２１１が半田２１０と接触する虞がある。
電子部品２１１が半田２１０と接触すると、電子部品２１１が破損したり実装位置がずれて電子部品２１１と多層配線板２０５との電気的接続不良が発生する場合がある。
【０００８】
次に、第２の課題について説明する。
電子部品収納基板２００では、貫通孔２０６内に収納された電子部品２０７と多層配線板２０５とを電気的に接続するために、他の電子部品２１１が実装される外層の配線層である第３配線層２０３や第４配線層２０４にランド２０８ａ，２０８ｂを設けなければならない。
従って、電子部品収納基板２００では、外層の配線層２０３，２０４において、ランド２０８ａ，２０８ｂを含むランド近傍に、配線パターンや他のランドを設けることができないため、外層の配線層における電子部品のさらなる高密度実装化、並びに、外層の配線層における高密度配線化が困難であり、その改善が望まれる。
【０００９】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、外層の配線層における電子部品のさらなる高密度実装化及び高密度配線化が可能な電子部品収納基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）プリント配線板（５０）に長手形状を有する電子部品（６０）が収納された電子部品収納基板において、前記プリント配線板は、その内部に設けられた配線層（１２，１４）と、当該プリント配線板を前記配線層を含んで貫通する空隙部（４６）と、を有すると共に、前記配線層は前記空隙部の内面に露出した露出端面を有し、前記電子部品は、その長手方向の端部に電極部（６２ａ，６２ｂ）を有すると共に、前記長手方向と前記空隙部の貫通方向とが略一致するように該空隙部内に収納されており、前記電極部は前記配線層と前記露出端面で電気的に接続されてなることを特徴とする電子部品収納基板（８０）である。
２）前記電子部品が収納された前記空隙部を塞ぐ絶縁部（５８）を有し、前記絶縁部の表面と前記プリント配線板の表面とは互いに連続して略平坦な面を形成してなることを特徴とする１）項記載の電子部品収納基板である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子部品収納基板において、外層の配線層における電子部品のさらなる高密度実装化及び高密度配線化が可能になるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図８を用いて説明する。
図１は、本発明の電子部品収納基板に収納される電子部品について説明するための模式的断面図である。
図２〜図８は、本発明の電子部品収納基板の実施例における第１工程〜第７工程をそれぞれ説明するための模式的断面図である。
図9は、本発明の電子部品収納基板において他の電子部品が実装された場合について説明するための模式的断面図である。
【００１３】
＜実施例＞
まず、後述する電子部品収納基板８０に収納される電子部品について説明する。
一般的に、電子部品収納基板に収納される電子部品は、市販されている表面実装型のチップ部品であり、このようなチップ部品として、チップ抵抗，チップコンデンサ，チップコイル等がある。
表面実装型のチップ部品は、その形状から、円筒形チップ部品と角形チップ部品とに分類されるが、所謂「０６０３」チップ部品や「０４０２」チップ部品と称される小型のチップ部品は、一般的に角形チップ部品であるため、通常、この角形チップ部品がプリント基板内に収納される電子部品として用いられる。
「０６０３」チップ部品とは、長さが約０．６ｍｍ，幅が約０．３ｍｍであるチップ部品を称し、「０４０２」チップ部品とは、長さが約０．４ｍｍ，幅が約０．２ｍｍであるチップ部品を称する。
【００１４】
ここで、一般的な角形チップ部品について、図１を用いて説明する。
図１に示すように、角形チップ部品６０は、主の構成材料がセラミックである本体部６１と、主の構成材料がＳｎ（スズ）である電極部６２ａ，６２ｂとにより構成されている。
ここで、図１において、本体部６１の長手方向の各端面を端面６１ａ，６１ｂ、上側の面を表(おもて)面６１ｃ、下側の面を裏面６１ｄとそれぞれ称することとする。
電極部６２ａは、本体部６１の端面６１ａを覆うように表面６１ｃから裏面６１ｄに跨って形成されており、電極部６２ｂは、端面６１ｂを覆うように表面６１ｃから裏面６１ｄに跨って形成されている。
【００１５】
そこで、実施例では、後述する電子部品収納基板８０に収納される電子部品として、長さＬ６０が０．６ｍｍ，幅Ｗ６０が０．３ｍｍ，厚さｔ６０が０．３ｍｍである「０６０３」角形チップ部品６０を用いることとした。また、この角形チップ部品６０の長手方向と直交する断面における対角長Ｘ６０は０．４２ｍｍであり、内接円の最大直径Ｒ６０は０．３０ｍｍである。
【００１６】
次に、実施例の電子部品収納基板８０について、その製造過程毎に順次説明する。
【００１７】
［第１工程］（図２参照）
まず、コア材２の両面に銅箔３ａ，３ｂが貼り合わされた、所謂、両面銅貼り板（単に、両面板という場合もある）１を準備する。
両面銅貼り板１として、市販のＦＲ−４基板等を用いることができる。
コア材２は、ガラスクロスやガラス不織布等の絶縁シートにエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を含浸させたものであり、図２では、ガラスクロスを破線で模式的に表している。
実施例では、後述する電子部品収納基板８０の厚さを０．６５ｍｍとするために、コア材２の厚さを０．４ｍｍ、銅箔３ａ，３ｂの各厚さを１８μｍとした。
【００１８】
次に、両面銅貼り板１の所定位置に、両面銅貼り板１をその厚さ方向に貫通する貫通孔５を穿設する。この貫通孔５は、周知のドリル加工やレーザ加工等により穿設することができる。
実施例では、ドリル加工により、貫通孔５をその直径が０．２ｍｍとなるように穿設した。
【００１９】
［第２工程］（図３参照）
まず、銅箔３ａ，３ｂの各表面及び貫通孔５の内面に、例えば銅からなる第１のめっき層７ａ，７ｂを形成する。
この第１のめっき層７ａ，７ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成することができる。
内面が第１のめっき層７ａ，７ｂで覆われた貫通孔５をＩＶＨ（Interstitial Via Hole）１０と称す。
実施例では、銅箔３ａ，３ｂの表面上の第１のめっき層７ａ，７ｂの厚さをそれぞれ２０μｍとした。
【００２０】
次に、ＩＶＨ１０の内部に充填材９を充填する。
詳しくは、充填材９である孔埋め用インクを、例えばスクリーン印刷法により、ＩＶＨ１０の内部に充填させた後に硬化させる。その後、第１のめっき層７ａ，７ｂの各表面より突出して硬化した余分なインクを、例えばバフ研磨により除去することによって、充填材９の露出面と両面銅貼り板１の各表面とを、それぞれ、連続する略平坦な面にする。
孔埋め用インクとしては市販のものを使用することができ、孔埋め用インクを充填する他の充填方法としてロールコート法等を用いることができる。
【００２１】
［第３工程］（図４参照）
フォトリソ法により、第１のめっき層７ａ及び銅箔３ａを選択的にエッチングして、第１のランド部１１を有する第１の配線層１２を形成し、また、第１のめっき層７ｂ及び銅箔３ｂを選択的にエッチングして、第２のランド部１３を有する第２の配線層１４を形成する。
第１の配線層１２及び第２の配線層１４は、ＩＶＨ１０を介して互いに電気的に接続されている。
また、第１のランド部１１と第２のランド部１３とは、コア材２を介して互いに対向する位置に形成されている。
なお、図４中の挿入図Ａ４は、第１のランド部１１近傍を図４における上側から見たときの平面図であり、挿入図Ｂ４は、第２のランド部１３近傍を図４における下側から見たときの平面図である。
実施例では、第１のランド部１１及び第２のランド部１３の外形形状を円板状とし、第１のランド部１１の直径Ｒ１１及び第２のランド部１３の直径Ｒ１３をそれぞれ０．６５ｍｍとした。
上述の工程を経た両面銅貼り板１を両面配線板１５と称す。
【００２２】
［第４工程］（図５参照）
まず、第１の配線層１２及び第２の配線層１４をそれぞれ覆うように、両面配線板１５の両面に第１の絶縁層１７及び第２の絶縁層１８を形成する。
第１の絶縁層１７及び第２の絶縁層１８は、絶縁性樹脂を、ロールコート法やスクリーン印刷法等の周知の方法を用いて塗布した後、硬化することによって得られる。
また、第１の絶縁層１７及び第２の絶縁層１８を形成する他の方法として、両面配線板１５の両面に、プリプレグと銅箔とをそれぞれ熱圧着する熱プレス法や、樹脂シートをそれぞれ貼り付ける真空ラミネート法等を用いることもできる。
実施例では、ロールコート法を用いて、第１の絶縁層１７及び第２の絶縁層１８を、第１の配線層１２及び第２の配線層１４上の厚さがそれぞれ５０μｍとなるように形成した。
【００２３】
次に、第１の絶縁層１７及び第２の絶縁層１８の各所定位置にそれぞれレーザ加工を行って、第１の配線層１２が露出するように有底穴２３を形成し、第２の配線層１４が露出するように有底穴２４を形成する。
実施例では、有底穴２３，２４を、各開口径がそれぞれ９０μｍとなるように形成した。
【００２４】
その後、第１の絶縁層１７及び第２の絶縁層１８の各表面を覆うと共に有底穴２３，２４の各内面を覆うように、例えば銅からなる第２のめっき層２６ａ，２６ｂを形成する。この第２のめっき層２６ａ，２６ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成することができる。
内面が第２のめっき層２６ａ，２６ｂで覆われた有底穴２３及び有底穴２４をＬＶＨ（Laser Via Hole）２８及びＬＶＨ２９と称す。
実施例では、第１の絶縁層１７及び第２の絶縁層１８の表面上の第２のめっき層２６ａ，２６ｂの厚さをそれぞれ２５μｍとした。
【００２５】
さらに、フォトリソ法により、第２のめっき層２６ａを選択的にエッチングして第３の配線層３１を形成し、また、第２のめっき層２６ｂを選択的にエッチングして第４の配線層３２を形成する。
後述する収納部４６が形成される領域には配線パターンが存在しないように、第３の配線層３１及び第４の配線層３２を形成する。
上述の工程を経た両面配線板１５を４層配線板３５と称す。
【００２６】
その後、４層配線板３５の両面に、所定の開口部４１ａ，４１ｂを有するソルダーレジスト４０ａ，４０ｂを形成する。
ソルダーレジスト４０ａ，４０ｂは、ロールコート法やスクリーン印刷法等の周知の方法を用いて形成することができる。
実施例では、感光性を有する液状またはインク状のソルダーレジストを、スクリーン印刷法を用いて、４層配線板３５の一方の面に塗布して乾燥させ、さらに他方の面に塗布して乾燥させた後、フォトリソ法を用いて、第３の配線層３１が露出してなる開口部４１ａを有するソルダーレジスト４０ａを形成し、また、第４の配線層３２が露出してなる開口部４１ｂを有するソルダーレジスト４０ｂを形成した。
また、実施例では、第３の配線層３１及び第４の配線層３２の表面上のソルダーレジスト４０ａ，４０ｂの厚さをそれぞれ２０μｍとした。
【００２７】
また、必要に応じて、開口部４１ａ，４１ｂによって露出した第３の配線層３１及び第４の配線層３２の表面に、それぞれ金めっき処理等を施しても良い。
【００２８】
［第５工程］（図６参照）
まず、上述の工程を経た４層配線板３５に、貫通孔４３を、その中心軸が第１のランド部１１及び第２のランド部１３の略中心をそれぞれ通るように穿設する。
貫通孔４３は、ドリル加工等の周知の方法を用いて穿設することができる。
また、図６中の挿入図Ａ６，Ｂ６に示すように、貫通孔４３の孔径Ｒ４３を、上述した角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（０．４２ｍｍ）よりも小さく、かつ、短手方向の断面における内接円の最大直径Ｒ６０（０．３０ｍｍ）よりも大きい値とする。
なお、図６中の挿入図Ａ６は、第１の径部４４近傍を図６における上側から見たときの平面図であり、挿入図Ｂ６は、第２の径部４５近傍を図６における下側から見たときの平面図である。
実施例では、貫通孔４３の孔径Ｒ４３を０．３５ｍｍとした。
【００２９】
次に、貫通孔４３と同軸に、上述した角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（０．４２ｍｍ）よりも大きい直径Ｒ４４を有する第１の径部４４を、ドリル加工により穿設する。
実施例では、第１の径部４４を、４層配線板３５における第１の絶縁層１７側からその厚さ方向に、穿設する深さが４層配線板３５の厚さの約３分の２となるように穿設した。
また、実施例では、第１の径部４４の直径Ｒ４４を０．４５ｍｍとした。
【００３０】
第１の径部４４が形成されていない範囲の貫通孔４３を、第２の径部４５と称する。即ち、第２の径部４５の直径Ｒ４５は、貫通孔４３の孔径Ｒ４３（０．３５ｍｍ）に相当する。
この第１の径部４４と第２の径部４５とが４層配線板３５の厚さ方向に連接されてなる孔部４６は、電子部品である上述の角形チップ部品６０を収納する電子部品収納部４６となる。
また、電子部品収納部４６が形成されたことによりそれぞれリング状となった第１のランド部１１及び第２のランド部１３は、電子部品収納部４６内面にそれぞれ露出した状態となる。
一般的に、ドリル加工に用いられるドリルは、その先端部がテーパ状になっているので、ドリル加工を用いて形成された電子部品収納部４６は、第１の径部４４と第２の径部４５との境界部が、ドリルの先端部の形状に応じてテーパ状となる。
【００３１】
上述した第１工程〜第５工程により、電子部品である角形チップ部品６０を収納可能なプリント配線板５０を得る。
【００３２】
［第６工程］（図７参照）
プリント配線板５０の電子部品収納部４６に、角形チップ部品６０を、第１の径部４４側から第２の径部４５側に向かって挿入する。
角形チップ部品６０を電子部品収納部４６に挿入する際、第１の径部４４の直径Ｒ４４（０．４５ｍｍ）が角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（０．４２ｍｍ）よりも大きいので、角形チップ部品６０と第１の径部４４との厳密な位置合わせ精度を必要とすることなく、角形チップ部品６０を第１の径部４４に容易に挿入することができる。
そして、第１の径部４４の内部に挿入された角形チップ部品６０は、第１の径部４４、及び、第１の径部４４と第２の径部４５とのテーパ状の境界部によって、第２の径部４５に案内される。
また、第２の径部４５に挿入された角形チップ部品６０は、第２の径部４５の直径Ｒ４５（０．３５ｍｍ）が、角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（０．４２ｍｍ）よりも小さくかつ短手方向の断面における内接円の最大直径Ｒ６０（０．３０ｍｍ）よりも大きいので、角形チップ部品６０を破損させることなく電子部品収納部４６に強嵌合させることができる。
また、図７中の挿入図Ａ７，Ｂ７に示すように、電子部品収納部４６と角形チップ部品６０とは間隙５２を有して強嵌合している。
なお、図７中の挿入図Ａ７は、第１の径部４４近傍を図７における上側から見たときの平面図であり、挿入図Ｂ７は、第２の径部４５近傍を図７における下側から見たときの平面図である。
【００３３】
［第７工程］（図８参照）
まず、電子部品収納部４６と角形チップ部品６０との間隙５２に、所定の粘度を有する絶縁性樹脂５４を、角形チップ部品６０の電極部６２ａ，６２ｂと電子部品収納部４６内面に露出した第１のランド部１１及び第２のランド部１３とをそれぞれ覆わないように充填する。
絶縁性樹脂５４の充填量や塗布条件を最適化することにより、絶縁性樹脂５４を、角形チップ部品６０の電極部６２ａ，６２ｂと、電子部品収納部４６内面に露出した第１のランド部１１及び第２のランド部１３とがそれぞれ覆われることなく、電子部品収納部４６に充填することができる。
【００３４】
次に、未硬化状態の導電性材料５６を、角形チップ部品６０の電極部６２ａ，６２ｂ、並びに、電子部品収納部４６内面に露出した第１のランド部１１及び第２のランド部１３にそれぞれ接触すると共に間隙５２及び角形チップ部品６０を埋めるように、電子部品収納部４６内に塗布する。
導電性材料５６として、市販の銅ペーストや銀ペーストを用いることができる。
さらに、この導電性材料５６を硬化させることにより、角形チップ部品６０の電極部６２ａと電子部品収納部４６内面に露出した第１のランド部１１とが導電性材料５６によって電気的に接続し、また、角形チップ部品６０の電極部６２ｂと電子部品収納部４６内面に露出した第２のランド部１３とが導電性材料５６によって電気的に接続する。
従って、第１のランド部１１と第２のランド部１３とは、導電性材料５６及び角形チップ部品６０を介して電気的に接続される。
【００３５】
その後、絶縁性樹脂５８を、各導電性材料５６上に、それぞれ所定量塗布して硬化することにより、絶縁性樹脂５８の表面とプリント配線板５０の表面(実施例ではソルダーレジスト４０ａ，４０ｂの表面)とを、それぞれ、連続する略平坦な面にする。
【００３６】
上述した第１工程〜第７工程により、プリント配線板５０の電子部品収納部４６に角形チップ部品６０が電気的に接続されて収納された電子部品収納基板８０を得る。
【００３７】
ここで、上記電子部品収納基板８０において、他の電子部品７０を実装した場合について、図９を用いて説明する。
図９は、本発明の電子部品収納基板において、他の電子部品が実装された場合について説明するための模式的断面図である。
【００３８】
図９に示すように、電子部品収納基板８０に他の電子部品７０を半田７２を用いて実装した際に、他の電子部品７０が実装された範囲に対応する絶縁性樹脂５８の表面と第１の絶縁層１７の表面とは、連続する略平坦な面であるので、前述した第１の課題を解決することが可能になる。
また、何らかの原因で、仮に、他の電子部品７０が絶縁性樹脂５８の表面及び第１の絶縁層１７の表面に接触したとしても、これら各表面は絶縁性を有しているため、ショート不良等の発生を防止することができる。
【００３９】
また、電子部品収納基板８０によれば、他の電子部品７０が実装される外層の配線層である第３の配線層３１及び第４の配線層３２に、収納された角形チップ部品６０と接続するランドを設ける必要がないので、外層の配線層における電子部品のさらなる高密度実装化及び高密度配線化が可能になり、前述した第２の課題を解決することが可能になる。
【００４０】
また、図９には、他の電子部品７０を、電子部品収納基板８０の第３の配線層３１側に実装したが、これに限定されるものではなく、第４の配線層３２側に実装しても上述した効果と同様の効果を得ることができる。
【００４１】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００４２】
例えば、実施例では、電子部品収納部４６を、直径の異なる２つの円柱状の径部を連接する構成とし、電子部品として角型チップ部品を用いたが、これに限定されるものではなく、内層の配線層がプリント配線板の内部に電子部品収納部の内面に露出して設けられ、この露出した内層の配線層と電子部品収納部に収納された電子部品の電極とが電気的に接続可能な構成であればよい。
但し、電子部品を電子部品収納部に収納した際に、実施例のように、電子部品と電子部品収納部との間隙を有する構成とすることにより、この間隙に絶縁性樹脂や導電性材料を充填することができるので、電子部品の電極間のショート不良やプリント配線板の内層の配線層間のショート不良をより防止することができ、また、電子部品の電極とプリント配線板の内層とをより良好に電気的接続することができる。
【００４３】
また、実施例の角型チップ部品の形状及び構成材料に限定されるものではない。
例えば、市販のチップ部品として、その電極が、チップ部品の４側面に亘って形成（実施例では２側面）されたものや、Ｎｉ（ニッケル）からなる下地層上にＳｎ（スズ）層をめっき法等によって形成した２層構造のものがあるが、このようなチップ部品についても用いることができる。
【００４４】
また、実施例の第５工程において、ドリル加工によって電子部品収納部４６を形成した際、電子部品収納部４６内面にスミアが発生した場合は、このスミアを除去するデスミア処理を電子部品収納部４６内面に施すようにしてもよい。
デスミア処理を電子部品収納部４６内面に施すことにより、スミアが発生した場合においても、電子部品収納部４６内面に第１のランド部１１及び第２のランド部１３を確実に露出させることができる。
【００４５】
また、実施例の第７工程において、絶縁性樹脂５８の表面とプリント配線板５０の表面とを、それぞれ、連続する略平坦な面としたが、これに限定されるものではなく、電子部品収納部４６が絶縁性樹脂５８で覆われており、かつ、絶縁性樹脂５８の表面がプリント配線板５０の表面よりも外部に突出していなければよいので、例えば、絶縁性樹脂５８の表面がプリント配線板５０の表面よりも凹んだ状態であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の電子部品収納基板に収納される電子部品について説明するための模式的断面図である。
【図２】本発明の電子部品収納基板の実施例における第１工程を説明するための模式的断面図である。
【図３】本発明の電子部品収納基板の実施例における第２工程を説明するための模式的断面図である。
【図４】本発明の電子部品収納基板の実施例における第３工程を説明するための模式的断面図である。
【図５】本発明の電子部品収納基板の実施例における第４工程を説明するための模式的断面図である。
【図６】本発明の電子部品収納基板の実施例における第５工程を説明するための模式的断面図である。
【図７】本発明の電子部品収納基板の実施例における第６工程を説明するための模式的断面図である。
【図８】本発明の電子部品収納基板の実施例における第７工程を説明するための模式的断面図である。
【図９】本発明の電子部品収納基板において、他の電子部品が実装された場合について説明するための模式的断面図である。
【図１０】従来の電子部品収納基板において、電子部品のさらなる高密度実装化を図る際の課題を説明するための模式的断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  両面銅貼り板、  ２  コア材、  ３ａ，３ｂ  銅箔、  ５  貫通孔、  ７ａ，７ｂ，２６ａ，２６ｂ  めっき層、  ９  充填材、  １０  ＩＶＨ、  １１，１３  ランド部、  １２，１４，３１，３２  配線層、  １５  両面配線板、  １７，１８  絶縁層、  ２３，２４  有底穴、  ２８，２９  ＬＶＨ、  ３５  ４層配線板、  ４０ａ，４０ｂ  ソルダーレジスト、  ４１ａ，４１ｂ  開口部、  ４３  貫通孔、  ４４，４５  径部、  ４６  電子部品収納部(孔部)、  ５０  プリント配線板、  ５２  間隙、  ５４，５８  絶縁性樹脂、  ５６  導電性材料、  ６０  角型チップ部品、  ６１  本体部、  ６１ａ，６１ｂ  端面、  ６１ｃ  表面、  ６１ｄ  裏面、  ７０  電子部品、  ７２  半田、  ８０  電子部品収納基板、  Ｒ１１，Ｒ１３，Ｒ４３，Ｒ４４，Ｒ４５，Ｒ６０  直径（孔径）、  Ｘ６０  対角長
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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