(57)【要約】【課題】  はんだのぬれ性に優れ、はんだ接合部中のボイドの発生を抑制することができ、接合信頼性、電気的信頼性に優れたはんだ付け用フラックス組成物およびはんだペーストを提供することにある。【解決手段】Ａ：多価アルコール（ａ１）と炭素６員環構造を有する環状酸無水物（ａ２）を開環ハーフエステル化反応させることにより得られる樹脂、Ｂ：下記式（１）で表されるケイ素化合物、を含有することを特徴とする、はんだ付け用フラックス組成物。【化１】2008100262.tif 000010（式（１）中、ｒ＝２または３である。Ｘは、水素原子、臭素原子、塩素原子、または水酸基から選ばれる基団であり、互いに同一であっても相異なっていてもよい。）【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）多価アルコール（ａ１）と炭素６員環構造を有する環状酸無水物（ａ２）を開環ハーフエステル化反応させることにより得られる樹脂、および
（Ｂ）下記式（１）で表されるケイ素化合物
を含有することを特徴とする、はんだ付け用フラックス組成物。
【化１】
2008100262.tif 000009
（式（１）中、ｒ＝２または３である。Ｘは、水素原子、臭素原子、塩素原子、または水酸基から選ばれる基団であり、互いに同一であっても相異なっていてもよい。）
【請求項２】
請求項１に記載のはんだ付け用フラックス組成物と、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎから選ばれる少なくとも２種以上の金属からなるはんだ粉末とを含有するはんだペースト。
【請求項３】
はんだ粉末が、平均粒径１〜１５μｍのはんだ粉末である請求項２に記載のはんだペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のプリント配線板の実装に用いられるはんだ付け用フラックス、およびそれを用いたはんだペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板への電子部品の実装には、はんだ付けが多用されてきた。はんだ付け方法としては、フラックスとはんだ粉末からなるはんだペーストを印刷し、電子部品を搭載して加熱接合して実装する方法（リフローソルダリング）、芯にフラックスを含ませた線状はんだ（やに入りはんだ）をはんだコテではんだ付けする方法、液状フラックスをリード線や電極に塗布させてから溶融はんだに接触させはんだ付けする方法（フローソルダリング）などがある。
はんだペースト用のフラックスは、ロジン系樹脂をベースとして、これに少量のアミンハロゲン塩や有機酸類等の活性剤、印刷性を向上させるためのチクソトロピー性付与剤、さらにその他目的に応じて種々の材料を溶媒に溶解させたものである。やに入りはんだ用のフラックスは、ロジン系樹脂と活性剤からなる樹脂状のものが普通である。フロー用の液状フラックスは、ロジン系樹脂や合成樹脂、活性剤などが溶媒（有機溶媒、水）に溶けている液体である。
【０００３】
近年、環境対策からはんだの鉛フリー化が進展しているが、鉛フリーはんだは、その金属特性が従来の鉛含有はんだと異なっているために、鉛フリーはんだ用のフラックスには、新たな性能が必要とされている。
鉛フリーはんだは、その金属表面に安定な酸化皮膜を形成することからはんだのぬれ性が悪く、その結果、溶融はんだのはんだ付けランド部に対するぬれ広がり性も悪くなり、溶融はんだの不ぬれによりはんだ付け後の接合部中にボイド（空洞）が発生しやすい。しかしながら、はんだのぬれ性を向上させるために、強力な活性剤成分を使用すると、酸化皮膜を還元・除去すると同時に、これらの活性剤成分とはんだ金属との反応により水素や水分、その他活性剤成分の分解物（低揮発成分の有機物）が多量に発生し、やはりはんだ中のボイドは多量に発生してしまう。従って、鉛フリーはんだを使用する場合、従来のフラックスを使用する限り、ボイドの発生を抑制することはできない。
【０００４】
ボイドが発生すると、はんだ接合部のシェア強度や引張り強度が低下し、部品を実装したプリント配線板や、それを用いた電子機器の耐衝撃性が低下するのみならず、温度サイクル試験などの信頼性試験において、はんだ内部にクラックを発生させ、導通不良などの問題を引き起こす。さらに、大きいボイドになると、はんだバンプの大きさが不揃いになり、チップ部品が傾くといった問題も発生する。特に、近年、セラミックコンデンサー等のチップ部品が小型化してきており、ボイドの発生は、即座にはんだ接合部の機械的強度低下につながることから、低ボイド化できる鉛フリーはんだペーストが強く求められている。
【０００５】
この問題を解決する方法として、特許文献１、２において、１分子中にヒドロキシル基を２個以上有する化合物の該ヒドロキシル基に炭素６員環構造を有する環状酸無水物を開環ハーフエステル化反応させ、さらにビニルエーテルでブロック化することで得られる誘導体を含有する低ボイド型のはんだ付け用フラックス、及びはんだペーストが開示されている。しかしながら、この技術では、平均粒径が１〜１５μｍの微粉はんだ粉末に適用した場合には、その効果が発現しない。はんだが微粉となることで、はんだ表面の酸化物量が増えるために、ボイド抑制の効果が十分でなくなるためである。
【０００６】
また、アルコキシシリル基を有するケイ素化合物は、加水分解してシランを生じて、はんだ粉末の金属表面の酸化物部位と反応しやすいため、フラックス成分とはんだ粉末との親和性を増したり、はんだ粉末の酸化を防止したりするために、はんだペーストに配合される。例えば、特許文献３にはシランカップリング剤が、特許文献４にはアルキル基を有するケイ素化合物がそれぞれ、はんだ粉末に表面コートして用いられている。しかし、これらのケイ素化合物をフラックスに配合しても、いくぶんかの酸化防止効果はあるものの、ボイドの低減には効果が見られない。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２８８４９０号公報
【特許文献２】特開２００６−１６７８０２号公報
【特許文献３】特開平６−１２６４８１号公報
【特許文献４】特開平７−５１８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、はんだのぬれ性に優れ、はんだ接合部中のボイドの発生を抑制することができ、接合信頼性、電気的信頼性に優れたはんだ付け用フラックス組成物およびはんだペーストを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記の問題に鑑み、鋭意検討した結果、特定の構造を有するハーフエステル化合物とケイ素化合物を組み合わせて特定量配合したはんだ付け用フラックス組成物あるいは、そのはんだ付け用フラックスにさらにはんだ粉末を配合したはんだペーストが、はんだのぬれ性に優れ、はんだ接合部中のボイドの発生を抑制することができ、さらに、接合信頼性、電気的信頼性を両立できることの知見を得て、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明は、次の〔１〕〜〔３〕である。
〔１〕（Ａ）多価アルコール（ａ１）と炭素６員環構造を有する環状酸無水物（ａ２）を開環ハーフエステル化反応させることにより得られる樹脂、および
（Ｂ）下記式（１）で表されるケイ素化合物
を含有することを特徴とする、はんだ付け用フラックス組成物。
【００１１】
【化１】
2008100262.tif 000002
【００１２】
（式（１）中、ｒ＝２または３である。Ｘは、水素原子、臭素原子、塩素原子、または水酸基から選ばれる基団であり、互いに同一であっても相異なっていてもよい。）
〔２〕前記の〔１〕に記載のはんだ付け用フラックス組成物と、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎから選ばれる少なくとも２種以上の金属からなるはんだ粉末とを含有するはんだペースト。
【００１３】
〔３〕はんだ粉末が、平均粒径１〜１５μｍのはんだ粉末である前記の〔２〕に記載のはんだペースト。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のはんだ付け用フラックス組成物およびはんだペーストは、良好なはんだぬれ性を確保しながら、はんだ接合部のボイドの発生が少なく、接合信頼性、電気的信頼性に優れる。そのため、プリント配線板等の電子部品材料として好適に使用できる。
本発明のはんだペーストは、平均粒径が１〜１５μｍのはんだ粉末の使用についても、上記の良好な性能を発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物およびはんだペーストは、下記の成分（Ａ）および（Ｂ）を含有することを特徴とする。
（Ａ）多価アルコール（ａ１）と炭素６員環構造を有する環状酸無水物（ａ２）を開環ハーフエステル化反応させることにより得られる樹脂、および
（Ｂ）下記式（１）で表されるケイ素化合物
【００１６】
【化２】
2008100262.tif 000003
【００１７】
式（１）中、ｒ＝２または３である。Ｘは、水素原子、臭素原子、塩素原子、または水酸基から選ばれる基団であり、互いに同一であっても相異なっていてもよい。
【００１８】
＜樹脂（Ａ）＞
本発明のフラックス組成物に用いる樹脂（Ａ）は、多価アルコール（ａ１）と炭素６員環構造を有する環状酸無水物（ａ２）を開環ハーフエステル化反応させることにより得られる。より具体的には、次式（２）で示される化合物が挙げられる。
【００１９】
【化３】
2008100262.tif 000004
【００２０】
式（２）中の６員環は、脂環式の炭化水素である。ｍは、０または１の整数、ｐは、０〜４の整数、ｎは、１〜８の整数を示す。Ｒ４は、炭素数２〜５０の炭化水素基を示す。Ｒ５は、同一のまたは相異なる、ハロゲン原子または炭素数１〜２５の炭化水素基である。
【００２１】
本発明に用いる樹脂（Ａ）を、多価アルコール（ａ１）と炭素６員環構造を有する環状酸無水物（ａ２）とから得る反応は、多価アルコール（ａ１）のヒドロキシル基１モルが酸無水物基１モルに開環付加し、ハーフエステルを生じる開環ハーフエステル化反応であり、より具体的には、次式（３）の反応式で説明される。
【００２２】
【化４】
2008100262.tif 000005
【００２３】
式中のＲ４、Ｒ５、ｎ、ｍ、およびｐは、前記の式（２）におけるものと同じである。
本発明に用いる樹脂（Ａ）において、ハーフエステルのアルコール部分の多価アルコール残基Ｒ４は、直鎖または分岐を有してもよい炭素数２〜５０での炭化水素基である。炭素数が５０を上回ると、樹脂（Ａ）の溶融粘度が増加し、樹脂（Ａ）の他成分との混和性に悪影響を及ぼす。
本発明に用いる樹脂（Ａ）の分子鎖の分岐の度合いは、ヒドロキシル基を２個以上有する化合物（ａ１）の価数ｎによって決定される。ｎは、１〜８の整数であり、好ましくは２〜６の整数である。ｎの数が８を上回ると、樹脂（Ａ）の溶融粘度が増加し、樹脂の他成分との混和性に悪影響を及ぼす。
本発明に用いる樹脂（Ａ）は、式（２）に示される通り、置換基Ｒ５を環上に有していてもよい炭素６員環の構造を有する。置換基Ｒ５は、同一のまたは相異なる、ハロゲン原子または炭素数１〜２５の炭化水素基である。置換基Ｒ５を有する場合、Ｒ５の炭素数が２５を上回ると、樹脂（Ａ）の極性が変化し、ケイ素化合物（Ｂ）との親和性が低下するため、良好なボイド低減効果を発揮することができない。
【００２４】
本発明に用いる樹脂（Ａ）の構造において、炭素６員環上の置換基Ｒ５の置換数ｐは、０〜４の整数であり、好ましくは０〜１の整数である。置換数ｐが４を上回ると、樹脂（Ａ）の極性が変化し、ケイ素化合物（Ｂ）との親和性が低下するため、良好なボイド低減効果を発揮することができない。
本発明に用いる樹脂（Ａ）は、炭素６員環構造を有する環状酸無水物（ａ２）の酸無水物基に由来するカルボキシル基以外のカルボキシル基を炭素６員環上に有していてもよい。前記のカルボキシル基の数ｍは、０または１の整数である。ｍが１を上回ると、樹脂（Ａ）の極性が変化し、ケイ素化合物（Ｂ）との親和性が低下するため、良好なボイド低減効果を発揮することができない。
【００２５】
本発明に用いる多価アルコール（ａ１）としては具体的には、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、分子量４４０以下のポリエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，３−ジメチルブタン−１，４−ジオール、水添ビスフェノールＡ、ネオペンチルグリコール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２−メチル−１，３−プロパンジオール等のジオール化合物；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、１，２，５−ペンタントリオール、１，２，６−へキサントリオール、１，２，７−ヘプタントリオール、１，２，８−オクタントリオール、１，２，９−ノナントリオール、１，２，１０−デカントリオール、１，３，５−シクロヘキサントリオール、１，２，４−シクロへキサントリオール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン等のトリオール化合物；ペンタエリスリトール等のテトラオール化合物が挙げられる。
これらの中でも、エチレングリコール、トリメチロールプロパンが入手性、反応性の観点から好ましい。
また、前記の１分子中に多価アルコール（ａ１）は、１種単独で、または２種以上を混合して使用できる。
【００２６】
本発明に用いる環状酸無水物（ａ２）としては、具体的には例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸（式（３）中、ｐ＝０、ｍ＝０）、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（同ｐ＝１、Ｒ５＝メチル基、ｍ＝０）、水添無水トリメリット酸等の脂環式カルボン酸無水物（同ｐ＝０、ｍ＝１）が挙げられる。
これらの、環状酸無水物（ａ２）の中でも、ヘキサヒドロ無水フタル酸が、入手性の点と、得られる樹脂の、溶剤や樹脂に対する溶解性の点から好ましく挙げられる。
前記の環状酸無水物（ａ２）は１種単独で、または２種以上を混合して使用できる。
【００２７】
式（２）中の６員環、ｍ、ｐ、ｎ、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ、前記の式（３）におけるものと同じである。
この開環ハーフエステル化反応は、公知の方法で行うことができ、例えば、有機溶媒中で室温〜２００℃の温度で行うことができる。
開環ハーフエステル化反応における原料（ａ１）と（ａ２）の使用比率は、目的に応じて任意に選択することができるが、通常、多価アルコール（ａ１）のヒドロキシル基１モルあたり環状酸無水物基が通常０．２〜２モル、好ましくは、０．５〜１．５モル、さらに好ましくは０．８〜１．２モルになるように（ａ２）成分を用いるのが適している。
【００２８】
開環ハーフエステル化反応に際しては、反応を促進するために、有機アミン化合物などの触媒を使用することができる。具体的には、そのような触媒としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、ブチルアミン、ｔ−ブチルアミン、アミルアミン、オクチルアミン、シクロへキシルアミン、ｓ−ブチルアミン、ビニルメチルアミン、アリルアミン、エトキシメチルアミン等の第１級アミン類；ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジアミルアミン、ジヘキシルアミン、ジドデシルアミン等の第２級アミン類；トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン等の第３級アミン類；エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルカノールアミン類；フェニルプロピルアミン、フェニルエチルアミン、メトキシベンジルアミン、ジエチルベンジルアミン、ベンジルアミン、ジメチルベンジルアミン等のベンゼン環を有する脂肪族アミン類；モルホリン、メチルモルホリン等のモルホリン誘導体；ｔ−ブチルアニリン等のアニリン誘導体；ジメチルトルイジン等の芳香族アミン類；２−ヒドロキシピリミジン、２−ヒドロキシピリジン、３−ヒドロキシピリジン、４−ヒドロキシピリジン等のピリジン誘導体；ピペリジン、メチルピペリジン、ベンジルピロリジン等のピペリジン誘導体；メチルピロリジン等のピロリジン誘導体；ピロール等のピロール誘導体；２−ヒドロキノリン、３−ヒドロキノリン、４−ヒドロキノリン、２−メチルキノリン、４−メチル−８−ヒドロキノリン等のキノリン誘導体；ベンゾイミダゾール、メチルイミダゾール、イミダゾール等のイミダゾール誘導体；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第４級アンモニウム塩等が挙げられる。また、ジブチルすずジラウレートやブチルチンオキシアセテートなどの有機スズ化合物も反応を促進させる触媒として使用することができる。
【００２９】
前記の触媒は、１種単独で、または、２種以上を混合して使用できる。前記の触媒の使用量は、原料である化合物（ａ１）と化合物（ａ２）との合計量１００重量部に対して、好ましくは０．００５〜１０重量部であり、より好ましくは０．０１〜５重量部である。
【００３０】
前記、反応系を均一にし、反応を容易にする有機溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、芳香族石油ナフサ、テトラリン、テレビン油、ソルベッソ＃１００（エクソン化学（株）登録商標）、ソルベッソ＃１５０（エクソン化学（株）登録商標）等の芳香族炭化水素；ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸第二ブチル、酢酸アミル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸メトキシブチル等のエステルおよびエーテルエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、メシチルオキサイド、メチルイソアミルケトン、エチルブチルケトン、エチルアミルケトン、ジイソブチルケトン、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、ジイソプロピルケトン等のケトン類；トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート等のリン酸エステル類；ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒が挙げられる。有機溶剤は、単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。前記有機溶媒の使用量は、特に限定されないが、反応原料１００重量部に対して、通常、５〜９５重量部、好ましくは、２０〜８０重量部である。
【００３１】
本発明のフラックス組成物において、前記の樹脂（Ａ）の配合割合は、フラックス組成物１００重量部に対して、通常５〜９５重量部、特に１０〜９０重量部が好ましい。５重量部未満では、はんだぬれ性が低下、ボイド特性が悪くなり、９５重量部を超えると良好な印刷適性が得られなくなるので好ましくない。
【００３２】
＜ケイ素化合物（Ｂ）＞
本発明のフラックス組成物に用いるケイ素化合物（Ｂ）は、下記式（１）で表される化合物である。
【００３３】
【化５】
2008100262.tif 000006
【００３４】
式（１）中、ｒ＝２または３である。Ｘは、水素原子、臭素原子、塩素原子、または水酸基から選ばれる基団であり、互いに同一であっても相異なっていてもよい。
ケイ素化合物（Ｂ）として具体的には、トリフェニルシラン（式（１）中、Ｘ＝水素原子、Ｙ＝フェニル基）、トリフェニルシラノ−ル（同  Ｘ＝水酸基、Ｙ＝フェニル基）、トリフェニルクロロシラン（同  Ｘ＝塩素原子、Ｙ＝フェニル基）、トリフェニルブロモシラン（同  Ｘ＝臭素原子、Ｙ＝フェニル基）、ジフェニルシラン（式（１）中、Ｘ＝水素原子、Ｙ＝水素原子）、ジフェニルジクロロシラン（式（１）中、Ｘ＝塩素原子、Ｙ＝塩素原子）、ジフェニルジブロモシラン（式（１）中、Ｘ＝臭素原子、Ｙ＝臭素原子）等が挙げられる。これらのケイ素化合物は、１種単独であるいは２種以上を混合して使用することができる。
【００３５】
一般に、フラックスを用いたはんだ接合においては、加熱接合時のはんだ粒子の溶融合一がうまく進行しない場合に起こりやすい。鉛フリーはんだの場合はとくに、フラックス成分によって還元された酸化膜由来の金属化合物がはんだ粒子間に介在して、はんだ粒子の溶融合一が妨げられやすい。本発明において、傑出したボイド抑制が得られる機構は厳密には証明されてはいないが、フラックス能を有する（Ａ）成分と非常に親和性の高いフェニル基を２または３個と、撥油性の高いシリル原子との両方を有する（Ｂ）成分が、酸化膜由来の金属化合物の界面近傍で作用し、短時間のリフロー中にも金属粒子の合一を促進するためであると推測される。
【００３６】
前記ケイ素化合物（Ｂ）は、通常、フラックス全量の０．０１〜５．０重量％、好ましくは、０．０５〜３．０重量％の割合で配合される。シラン化合物が、０．０１重量％より少ない場合には、はんだ表面や基板表面の表面改質が不十分となり、酸化被膜の成長を抑制することができず、結果的にボイドの発生を抑制することができない。一方、５．０重量％以上では、過剰分のシラン化合物が、はんだのぬれ性を阻害し、かえってボイドが多く発生することとなる。
【００３７】
＜フラックス活性剤＞
本発明のフラックス組成物には、通常用いられるフラックス活性剤を用いることができる。具体的には例えば、塩化水素酸および臭化水素酸のアミン塩、カルボン酸およびそのアミン塩が好ましく使用される。具体的には、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリイソプロピルアミン、ブチルアミン、ジブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の塩化水素酸塩もしくは臭化水素酸塩、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、グルタル酸、ジエチルグルタル酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、ジグリコール酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、リノール酸、オレイン酸、ステアリン酸、アラキン酸、べへニン酸、リノレン酸等の脂肪族カルボン酸；安息香酸等の芳香族酸；ヒドロキシピバリン酸、ジメチロールプロピオン酸、クエン酸、リンゴ酸、グリセリン酸、乳酸等のヒドロキシ酸；または、それらのアミン塩等が挙げられる。
【００３８】
本発明のフラックス組成物に用いられるフラックス活性剤としては、保存安定性やリフロー後のフラックス残渣の無色性が求められる場合には、１分子中に潜在化されたカルボキシル基を１個以上有する脂肪族カルボン酸誘導体が好ましく挙げられる。具体的には、ヘミアセタールエステル化合物およびポリヘミアセタールエステル化合物が挙げられる。
前記のヘミアセタールエステル化合物およびポリヘミアセタールエステル化合物は、カルボキシル化合物とビニルエーテル化合物とを反応させて、分子内のカルボキシル基を潜在化させることによって得られる。
前記の脂肪族カルボン酸化合物としては、コハク酸、アジピン酸、グルタル酸等の脂肪族カルボン酸が挙げられる。
【００３９】
前記のビニルエーテルとしては、ｎ−プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル類；ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル等のジビニルエーテル類；２，３−ジヒドロフラン、３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン等の不飽和環状エーテル類が挙げられる。
１分子中に潜在化されたカルボキシル基を１個以上有する脂肪族カルボン酸化合物は、通常、前記のカルボキシル化合物とビニルエーテルを、無触媒で、あるいは酸性リン酸エステル化合物等の酸触媒の存在下で、室温〜１５０℃の温度で反応させることによって得られる。
これらの活性剤を配合する場合の割合は、特に限定されないが、フラックス組成物全量に対して好ましくは３０重量％以下であり、より好ましくは２〜６重量％である。
【００４０】
＜酸中性化剤＞
本発明のフラックス組成物には、リフロー残渣のタック性、電気的信頼性が求められる場合には、リフロー残渣中の有機酸残基と反応する酸中性化剤を配合することが好ましい。酸中性化剤としては具体的には、１分子中に１個以上のオキセタニル基を有する化合物が挙げられる。例えば、３−メチル−３−メトキシメチルオキセタン、３−エチル−３−フェノキメチルオキセタン、３−エチル−３−（２−エチルへキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−シクロヘキシロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン等のモノオキセタン類や、次の（ｉ）および（ii）のジオキセタン類が好適に用いることができる。
【００４１】
（ｉ）ヒドロキシル化合物と、３−アルキル−３−ヒドロキシメチルオキセタン類とのエーテル化物
具体的には例えば、炭素数１〜６のアルキル基からなる脂肪族モノアルコール、炭素数２〜８のアルキレン基からなる脂肪族グリコール、炭素数２〜１８の芳香族アルコール、フェノールノボラック樹脂、重合単位が第４級構造で重合度２〜８のポリシロキサン等のヒドロキシル化合物と、３−エチル−３−メトキシメチルオキセタン等のオキセタン類をエーテル縮合した化合物等が挙げられる。より具体的には例えば、１，４−ビス（（（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ）メチル）ベンゼン、１，４−ビス（（（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ）メチル）ベンゼン、４，４’−ビス（（（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ）メチル）ビフェニル、３，３’，５，５’−メチル−４，４’−ビス（（（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ）メチル）ビフェニル、１，４−ビス（（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ）ビフェニル、３，３’，５，５’−メチル−４，４’−ビス（（３−エチル−３−オキセタニル）メチル）ビフェニル等が挙げられる。
【００４２】
（ii）カルボキシル化合物と３−アルキル−３−ヒドロキシメチルオキセタン類とのエステル化物
具体的には例えば、（メタ）アクリル酸、炭酸、アジピン酸、テレフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸等のカルボキシル化合物と、３−エチル−３−メトキシメチルオキセタン等のオキセタン類をエステル化した化合物等が挙げられ、より具体的には例えば、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート、ビス（（３−エチル−３−オキセタニル）メチル）カーボネート、ビス（（３−エチル−３−オキセタニル）メチル）アジペート、ビス（（３−エチル−３−オキセタニル）メチル）ベンゼン−１，４−ジカルボキシレート、ビス（（３−エチル−３−オキセタニル）メチル）シクロヘキサン−１，４−ジカルボキシレート等が挙げられる。
【００４３】
これらの、１分子中に１個以上のオキセタニル基を有する化合物の中でも、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼンが、フラックス残渣の物性の点から好ましく挙げられる。
前記の１分子中に１個以上のオキセタニル基を有する化合物は、１種単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物において、酸中性化剤を配合する場合、その配合割合は、はんだ付け用フラックス組成物１００重量部に対して、５〜６０重量部が好ましく、１０〜４０重量部がより好ましい。
【００４４】
本発明のフラックス組成物は、要求性能に応じて、チクソトロピー性付与剤、酸化防止剤、防錆剤、キレート化剤、レべリング剤、消泡剤、分散剤および溶剤からなる群より選択される少なくとも１種を配合することができる。
【００４５】
はんだペーストの印刷性を改善するために使用されるチクソトロピー性付与剤としては、例えば、カスターワックス（硬化ひまし油＝水添ひまし油）、蜜ロウ、カルナウバロウ等のポリオレフィン系ワックス；ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸ビスアミド、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルイソフタル酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルセバシン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルアジピン酸アミド、ブチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスべヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスべヘン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスカプリル酸アミド、メチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスラウリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド；Ｎ−ブチル−Ｎ’−ステアリル尿素、Ｎ−フェニル−Ｎ’−ステアリル尿素、Ｎ−ステアリル−Ｎ’−ステアリル尿素、キシリレンビスステアリル尿素、トルイレンビスステアリル尿素、ヘキサメチレンビスステアリル尿素、ジフェニルメタンビスステアリル尿素、ジフェニルメタンビスラウリル尿素等の置換尿素ワックス；ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース等の高分子化合物；シリカ粒子、カオリン粒子等の無機粒子が挙げられる。好ましくは、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミドが挙げられる。チクソトロピー性付与剤は、単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。前記チクソトロピー性付与剤を配合する場合の割合は、通常、フラックス全量に対して、０．１〜３０重量％が使用される。
【００４６】
前記の酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジラウリルスルフィド、２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトメチルベンズイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、テトラキス（２−エチルへキシル）チウラムジスルフィド、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルチオ尿素、ジチオカルバミン酸亜鉛塩、Ｎ−ｔ−ブチル−２−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、ブチルキサントゲン酸亜鉛等の硫黄化合物；トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン等のヒンダードフェノール化合物；トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト等のホスファイト化合物が挙げられる。
【００４７】
このような酸化防止剤は、それぞれ単独で用いてもよいが、２種類以上のものを組み合わせて用いるとさらに好ましい。特に、ヒンダードフェノール化合物とホスファイト化合物、またはヒンダードフェノール化合物と硫黄化合物を組み合わせて用いることにより大きな相乗効果が発揮できる。前記酸化防止剤を配合する場合の割合は、通常、フラックス全量に対して、０．０１〜１０重量％が使用される。複数種の酸化防止剤を組み合わせて用いる場合は、総量を上記の範囲内とするのがよい。
前記の防錆剤としては、ベンゾトリアゾ−ル、メチルベンゾトリアゾ−ル等のトリアゾ−ル化合物；イミダゾール、メチルイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物；１，３−ジフェニルグアニジン等のグアニジン化合物が挙げられる。
このような防錆剤は、単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。前記防錆剤を配合する場合の割合は、通常、フラックス全量に対して、０．０１〜１０重量％が使用される。複数種の防錆剤を組合わせて用いる場合は、総量を上記の範囲内とするのがよい。
【００４８】
前記のキレート化剤としては、アセチルアセトン、アセトニルアセトン、２，２’−ビピリジン、１，１０−フェナントロリン等が挙げられる。このようなキレート化剤は、単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。前記キレート化剤を配合する場合の割合は、特に限定されないが、通常、フラックス全量に対して、０〜１０重量％が使用される。複数種のキレート化剤を組み合わせて用いる場合は、総量を上記の範囲内とするのがよい。
前記の酸化防止剤、防錆剤、キレート化剤の合計量は、フラックス組成物全量に対して、通常０．０１〜３０重量％である。
【００４９】
前記のレベリング剤としては、共栄社化学（株）製商品名「ポリフローＮｏ．７」「ポリフローＮｏ．５０Ｅ」「ポリフローＮｏ．５５」「ポリフローＮｏ．７５」「ポリフローＮｏ．７７」「ポリフローＮｏ．８５」「ポリフローＮｏ．Ｓ」「ポリフローＮｏ．９０」や楠本化成（株）製商品名「ディスパロンＬ−１９８０−５０」「ディスパロンＬ−１９８２−５０」「ディスパロンＬ−１９８３−５０」「ディスパロンＬ−１９８４−５０」「ディスパロンＬ−１９８５−５０」、エアープロダクツジャパン（株）製商品名「サーフィノール１０４」「サーフィノール４２０」「サーフィノール４４０」「サーフィノール４６５」等が挙げられる。
前記の消泡剤としては、共栄社化学（株）製商品名「フローレンＡＣ−３００ＨＦ」「フローレンＡＣ−３２６Ｆ」「フローレンＡＣ−９０１ＨＦ」「フローレンＡＣ−９０３ＨＦ」「フローレンＡＣ−１１９０ＨＦ」や楠本化成（株）製商品名「ディスパロンＬＡＰ−１０」「ディスパロンＬＡＰ−２０」「ディスパロンＬＡＰ−３０」等が挙げられる。
【００５０】
また、前記溶剤としては、例えば、沸点１５０℃以上の溶剤が好ましく、例えば、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノへキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルアセテート、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール−２−エチルへキシルエーテル、α−テルピネオール、ベンジルアルコール、２−へキシルデカノール、安息香酸ブチル、マレイン酸ジエチル、アジピン酸ジエチル、セバシン酸ジエチル、セバシン酸ジブチル、フタル酸ジエチル、ドデカン、テトラデセン、ドデシルベンゼン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、へキシレングリコール、１，５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、３−メトキシブチルアセテート、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリアセチン等が挙げられる。好ましくは、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、トリアセチン等が挙げられる。これらの溶剤は、１種または２種以上を混合して用いられる。
これらの溶剤を配合する場合の割合は、通常、フラックス組成物全量に対して、０．１〜５０重量％が使用される。
【００５１】
本発明のフラックス組成物の製造方法は特に限定されないが、例えば、前記各種材料を一括で仕込む方法、溶剤を容器に取り、各種材料を順次配合し溶解する方法等が挙げられる。配合する機械としては、例えば、混練装置、真空撹拌装置、ホモディスパー、スリーワンモーター、プラネタリーミキサー等の公知の装置が挙げられる。また、配合温度は、特に限定されないが、用いる溶剤の沸点より低い温度で、加温して溶解することが好ましい。
【００５２】
本発明のはんだペーストは、前記フラックス組成物とはんだ粉末とを含む。
ここで、はんだ粉末は、錫（Ｓｎ）７５〜９９．５重量％と銀（Ａｇ）０．５〜１０．０重量％とその他金属０〜１５．０重量％からなるはんだ粉末で、その他金属が銅（Ｃｕ）、インジウム（Ｉｎ）、ビスマス（Ｂｉ）からなる群より選択される１種または２種以上であるはんだ粉末が挙げられる。
はんだ粉末の形状は、球状、不定形状、いずれでも良い。
また、はんだ粉末の平均粒径は、通常のものであればよく、球状の場合直径１〜６０μｍが好ましい。特に、好ましくは、直径１〜１５μｍである。
直径１〜１５μｍのはんだ粉末は、表面積が多く、酸化皮膜量も多くなりやすい。本発明のフラックスは、これらのはんだ粉末を用いた場合でもボイド抑制の効果を発揮する。
【００５３】
本発明のはんだペーストの製造方法は、前記フラックス組成物に、前記はんだ粉末を常法により混練配合する方法が挙げられる。配合する機械としては、例えば、真空撹拌装置、混練装置、プラネタリ−ミキサー等が挙げられる。配合時の温度および条件は、５〜２５℃での配合・混練が好ましい。配合割合は、通常、フラックス組成物：はんだ粉末が重量比で５〜２０：８０〜９５である。
【００５４】
本発明のはんだペーストは、常法にしたがって、メタルマスク板を通してはんだ印刷機を用いてはんだ印刷し、電子部品、電子モジュール、プリント配線板等の製造時のリフロー工程はんだ付け用のはんだとして使用することができる。具体的には例えば、前記フラックス組成物をプリント配線板の電極部に設ける工程（Ｌ）と、はんだバンプを形成した電子部品を準備する工程（Ｍ）と、工程（Ｌ）で得られたプリント配線板に工程（Ｍ）で準備した電子部品を搭載する工程（Ｎ）と、工程（Ｎ）で得られた電子部品を備えるプリント配線板をリフローして実装する工程（Ｏ１）とを含む方法、前記工程（Ｌ）と、工程（Ｌ）でフラックス組成物を設けたプリント配線板に、フロー法またはディップ法によりはんだを供給する工程（Ｏ２）とを含む方法、並びに本発明のはんだペーストをプリント配線板の電極部にプリントする工程（Ｘ）、工程（Ｘ）で得られたプリント配線板に電子部品を搭載する工程（Ｙ）および工程（Ｙ）で得られた電子部品を備えるプリント配線板をリフローして実装する工程（Ｚ）を含む方法が挙げられる。
【実施例】
【００５５】
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明は、これらに制限されない。
なお、例中の酸価は、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０−３（１９９２）の方法に準じて、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶液に、一定量の樹脂を溶解させ、フェノールフタレインを指示薬として、ＫＯＨ／エタノール溶液にて滴定し、測定を行った。
粘度は、東機産業（株）製ＥＨＤ型粘度計により、温度２５℃、回転数１００ｒｐｍ、測定時間３分間で行った。
【００５６】
また、例中で用いた材料およびその略号は次の通りである。
ＰＭＡは、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートであり、協和発酵工業（株）製のものを用いた。
ＯＸＴ−１２１は、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼンであり、東亞合成（株）製の「アロンオキセタンＯＸＴ−１２１」（商品名）を用いた。
ＯＸＴ−１０１は、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンであり、東亞合成（株）製の「アロンオキセタンＯＸＴ−１０１」（商品名）を用いた。
「水添ロジンＡ」は、荒川化学工業（株）製の商品名「パインクリスタルＫＥ−６０４」を用いた。
ＸＢＳＡは、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミドであり、
「ＡＰ−８」は、大八化学工業（株）製のモノ−２−エチルへキシルホスフェートとジ−２−エチルへキシルホスフェートの混合物を示す。
「ＴＳＬ−９９０６」は、ＧＥ東芝シリコーン（株）製のシリコーン樹脂を示す。
【００５７】
さらに、はんだ粉末としては、次の３種のはんだ粉末を用いた。なお、金属元素名に付した数値はそれぞれの金属の重量比を示す。Ｓｎの金属重量比は１００部からの残部となる。
Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ（平均粒径２５μｍ、三井金属鉱業（株）製）
Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ（平均粒径１０μｍ、三井金属鉱業（株）製）
Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｂｉ−３．０Ｉｎ（平均粒径２５μｍ、三井金属鉱業（株）製）
【００５８】
合成例１：樹脂（Ａ−１）の合成
温度計、還流冷却器、撹拌機を備えた１００ｍＬの４つ口フラスコに、ヘキサヒドロ無水フタル酸３１．０ｇ、エチレングリコール６．９ｇ、ＰＭＡ２５．０ｇを仕込み、３０分かけて常温から１４０℃まで昇温させた。その後、反応率が９６％以上であることを確認後、反応を終了した。次いで、ロータリーエバポレーターを用い、混合液から溶剤を留去した後、真空ポンプにより真空乾燥して無色透明の樹脂（Ａ−１）を得た。
合成例２：樹脂（Ａ−２）の合成
温度計、還流冷却器、撹拌機を備えた１００ｍＬの４つ口フラスコに、ヘキサヒドロ無水フタル酸３１．０ｇ、トリメチロールプロパン９．９ｇ、ＰＭＡ２５．０ｇを仕込み、３０分かけて常温から１４０℃まで昇温させた。その後、反応率が９６％以上であることを確認後、反応を終了した。次いで、ロータリーエバポレーターを用い、混合液から溶剤を留去した後、真空ポンプにより真空乾燥して無色透明の樹脂（Ａ−２）を得た。
【００５９】
合成例３：樹脂（Ａ−３）の合成
温度計、還流冷却器、撹拌機を備えた１００ｍＬの４つ口フラスコに、合成例１で得られた樹脂（Ａ−１）４０．０ｇ、ｎ−プロピルビニルエーテル３７．２ｇ、ＰＭＡ２２．８ｇ、ＡＰ−８を０．０５ｇ仕込み、３０分かけて常温から７０℃まで昇温させた。その後、、７０℃で３時間反応させた後、系中の酸価が、１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になったことを確認して反応を終了した。次いで、ロータリーエバポレーターを用い、混合液から溶剤と未反応のｎ−プロピルビニルエーテルを留去し、さらに、真空ポンプにより真空乾燥して無色透明の樹脂（Ａ−３）を得た。
合成例４：樹脂（Ａ−４）の合成
温度計、還流冷却器、撹拌機を備えた１００ｍＬの４つ口フラスコに、無水フタル酸２９．８ｇ、エチレングリコール６．９ｇ、ＰＭＡ２５．０ｇを仕込み、３０分かけて常温から１４０℃まで昇温させた。その後、反応率が９６％以上であることを確認後、反応を終了した。次いで、ロータリーエバポレーターを用い、混合液から溶剤を留去した後、真空ポンプにより真空乾燥して無色透明の樹脂（Ａ−４）を得た。
【００６０】
合成例５：ブロック化グルタル酸の合成
温度計、還流冷却器、撹拌機を備えた３００ｍＬの４つ口フラスコに、グルタル酸２７．２ｇ、ｎ−プロピルビニルエーテル７２．３ｇ、メチルエチルケトン１００．０ｇを仕込み、２０分かけて常温から８０℃まで昇温し、同温度を維持しながら５時間反応を続けた。その後、酸価が３．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを確認後、反応を終了した。次いで、ロータリーエバポレーターを用い、混合液から未反応のｎ−プロピルビニルエーテルと溶剤を留去した後、真空ポンプにより真空乾燥して透明液体を得た。得られた化合物の酸価は、４．２ｍｇＫＯＨ／ｇで、粘度は８．３ｍＰａ・ｓであった。
実施例１〜６
表１に示す配合割合で、フラックス組成物に種々のはんだ粉末を混練してはんだペーストを調製し、得られたはんだペーストについて、ぬれ効力、広がり率、ボイド特性、絶縁性、マイグレーション性、はんだボール試験を評価した。結果を表１に示す。
【００６１】
【表１】
2008100262.tif 000007
【００６２】
比較例１〜６
表２に示す配合割合で、フラックス組成物に種々のはんだ粉末を混練してはんだペーストを調製し、得られたはんだペーストについて、ぬれ効力、広がり率、ボイド特性、絶縁性、マイグレーション性、はんだボール試験を評価した。結果を表２に示す。
【００６３】
【表２】
2008100262.tif 000008
【００６４】
［試験方法］
実施例１〜７、比較例１〜７について得られたはんだペーストに対して、ぬれ効力、広がり率、ボイド特性、絶縁性、マイグレーション性、ソルダボール試験について調べた。試験方法は以下の通りである。
１．［ぬれ効力］
ＪＩＳ Ｚ ３２８４の附属書１０に準じた。
評価は、次のとおりであり、以下の１〜４の４段階の広がり度合いの区分表示に従った。
１；はんだペーストから溶解したはんだが試験板をぬらし、ペーストを塗布した面積以上に広がった状態、
２；はんだペーストを塗布した部分はすべて、はんだがぬれた状態、
３；はんだペーストを塗布した部分の大半は、はんだがぬれた状態（ディウエッティングも含まれる。）、
４；試験板ははんだがぬれた様子はなく、溶融したはんだは１つまたは複数のはんだボールとなった状態（ノンウエッティング）
【００６５】
２．[広がり率]
ＪＩＳ  Ｚ  ３１９７に準拠して、はんだペーストを用いた試験片のはんだ付けにおけるはんだの広がり率を測定した。試験片には、通常の銅板を使用した。
３．[ボイド特性]
ＱＦＰ搭載用試験基板（ランドサイズ０．３５×２．３ｍｍ、ピッチ間距離０．３ｍｍ）に上記で得られたはんだペーストを印刷し、ＱＦＰ部品を載置後、エアーリフローによりはんだ付けを行い、これを試験片とした。この試験片について、Ｘ線装置（東芝ＩＴコントロールシステム（株）製ＴＯＳＭＩＣＲＯＮ−６０９０ＦＰ）によりその内部を観察し、発生したボイドの直径（最大値）とはんだ付けランド部の面積に対するボイドの面積比率を接合数１００個について求めた。その平均値を表１、表２に示す。なお、試験片作成時のリフロー条件は以下のとおりである。
・プレヒート：１５０〜１６０℃×１００秒
・ピーク温度：２３７℃
・２００℃以上温度（リフロー温度）：４０秒
４．［絶縁性］
ＪＩＳ Ｚ ３２８４の附属書３に準じ、次の２条件で試験した。
条件Ａ：温度４０℃、相対湿度９０％、２００時間
条件Ｂ：温度８５℃、相対湿度８５％、２００時間
○：１０１１Ω以上〜、
△：１０９ Ω以上〜１０１１Ω未満、
×：            〜１０９Ω未満。
５．[マイグレーション性]
ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４の附属書１４に準じ、次の２条件で試験した。
条件Ａ：温度４０℃、相対湿度９０％、１０００時間
条件Ｂ：温度８５℃、相対湿度８５％、１０００時間
６．[ソルダボール試験]
ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４の附属１１に準じ、次の条件で試験した。
条件Ａ：印刷後１時間以内
評価は、次のとおりであり、以下の１〜５の５段階のはんだ粒子の凝集状態の区分表示に従った。
１；はんだ（粒子）が溶融して、はんだは１つの大きな球となり、周囲にソルダボールがない、
２；はんだ（粒子）が溶融して、はんだは１つの大きな球となり、周囲に直径７５μｍ以下のソルダボールが３つ以下ある、
３；はんだ（粒子）が溶融して、はんだは１つの大きな球となり、周囲に直径７５μｍ以下のソルダボールが４つ以上あり、半連続の環状に並んではいない、
４；はんだ（粒子）が溶融して、はんだは１つの大きな球となり、周囲に多数の細かい球が半連続の環状に並んでいる
５；上記以外のもの
【００６６】
実施例１〜７においては、本発明のはんだ付け用フラックス、はんだペーストを使用することにより、はんだ接合部のボイドの発生を抑制できることが明らかとなった。また、銅板に対するぬれ広がり性も良好であり、はんだボール特性に関しても合格レベルであった。さらに、リフロー後の絶縁抵抗値に関して測定を行ったところ、Ａ条件では、いずれも１×１０１１Ω以上であり、Ｂ条件に関しても１×１０９Ω以上であり、合格レベルであった。マイグレーション性試験に関しても、いずれもマイグレーションの発生は確認できなかった。
一方、本発明に用いる（Ａ）成分以外の樹脂を使用した比較例１〜３では、はんだ接合部に多量のボイドが発生しており、さらに、その大きさについても最大で１１０〜１２５μｍと大きなボイドであった。さらに、銅板に対するぬれ広がり性やはんだボール特性も悪く、絶縁性、マイグレーションも不合格であった。本発明に用いる（Ｂ）成分以外のケイ素化合物を使用した比較例４〜６では、絶縁抵抗値、マイグレーション性試験に関して合格レベルであったものの、銅板に対するぬれ広がり性やはんだボール試験の低下が見られた。また、はんだ接合部に多量のボイドが発生しており、これらのケイ素化合物では、はんだ接合部のボイドの発生を抑制することはできないことが分かった。