(57)【要約】【課題】型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写する転写装置において、精度のよい転写を行うことができる転写装置を提供する。【解決手段】微細な転写パターンが形成されている型Ｍを保持する型保持体５と、被成型品Ｗを保持する被成型品保持体７とを備え、被成型品保持体７に対して保持体５を移動し、被成型品Ｗに転写する転写装置１であって、被成型品保持体７に取り付けた変位センサー１７によって、型保持体５と被成型品保持体７との間の距離を計測する計測手段を有し、この計測手段での計測結果に応じて、型保持体５と被成型品保持体７との間の距離を補正し、転写を行うように構成されている。【選択図】図１
2008132711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフレームと；
前記ベースフレームに設けられ、被成型品を保持する被成型品保持体と；
前記被成型品保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と；
前記型保持体を移動するための駆動手段と；
前記型保持体の移動ストロークの全長にわたって、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を計測する第１の計測手段と；
前記型保持体、前記被成型品保持体の少なくともいずれかに取り付けた変位センサーによって、前記被成型品保持体に前記型保持体が近づいたときにのみ前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を計測する第２の計測手段と；
前記型保持体で保持されている型と前記被成型品保持体で保持されている被成型品とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記型保持体を前記被成型品保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記型と前記被成型品とがお互いに接触する位置に達したことが計測されたときに、または、前記型保持体で保持されている型と前記被成型品保持体で保持されている被成型品とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記型保持体を前記被成型品保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離が前記第２の計測手段で計測可能な範囲に入ったことが計測されたときに、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を前記第２の計測手段で計測しつつ前記駆動手段で前記型保持体をさらに移動し、前記第２の計測手段で前記型と前記被成型品との間の距離が前記型で前記被成型品に転写を行うときの目標値に達したことが検出されたときに、前記型保持体の移動を止めてその位置を保持するように前記駆動手段を制御する制御手段と；
を有することを特徴とする転写装置。
【請求項２】
ベースフレームと；
前記ベースフレームに設けられ、被成型品を保持する被成型品保持体と；
前記被成型品保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と；
前記型保持体を移動するための駆動手段と；
前記型保持体の移動ストロークの全長にわたって、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を計測する第１の計測手段と；
前記型保持体、前記被成型品保持体の少なくともいずれかに取り付けた変位センサーによって、前記被成型品保持体に前記型保持体が近づいたときにのみ前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を計測する第２の計測手段と；
前記型保持体で保持されている型と前記被成型品保持体で保持されている被成型品とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記型保持体を前記被成型品保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記型と前記被成型品とがお互いに接触する位置に達したことが計測されたときに、または、前記型保持体で保持されている型と前記被成型品保持体で保持されている被成型品とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記型保持体を前記被成型品保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離が前記第２の計測手段で計測可能な範囲に入ったことが計測されたときに、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を前記第２の計測手段で計測し、この計測値によって前記第１の計測手段の計測値を補正し、前記駆動手段で前記型保持体をさらに移動し、前記第１の計測手段で前記型と前記被成型品との間の距離が前記型で前記被成型品に転写を行うときの目標値に達したことが検出されたときに、前記型保持体の移動を止めてその位置を保持するように前記駆動手段を制御する制御手段と；
を有することを特徴とする転写装置。
【請求項３】
ベースフレームと；
前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と；
前記型保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、被成型品を保持する被成型品保持体と；
前記被成型品保持体を移動するための駆動手段と；
前記被成型品保持体の移動ストロークの全長にわたって、前記被成型品保持体と前記型保持体との間の距離を計測する第１の計測手段と；
前記被成型品保持体、前記型保持体の少なくともいずれかに取り付けた変位センサーによって、前記型保持体に前記被成型品保持体が近づいたときにのみ前記被成型品保持体と前記型保持体との間の距離を計測する第２の計測手段と；
前記被成型品保持体で保持されている被成型品と前記型保持体で保持されている型とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記被成型品保持体を前記型保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記被成型品と前記型とがお互いに接触する位置に達したことが計測されたときに、または、前記被成型品保持体で保持されている被成型品と前記型保持体で保持されている型とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記被成型品保持体を前記型保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離が前記第２の計測手段で計測可能な範囲に入ったことが計測されたときに、前記被成型品保持体と前記型保持体との間の距離を前記第２の計測手段で計測しつつ前記駆動手段で前記被成型品保持体をさらに移動し、前記第２の計測手段で前記型と前記被成型品との間の距離が前記型で前記被成型品に転写を行うときの目標値に達したことが検出されたときに、前記被成型品保持体の移動を止めてその位置を保持するように前記駆動手段を制御する制御手段と；
を有することを特徴とする転写装置。
【請求項４】
ベースフレームと；
前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と；
前記型保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、被成型品を保持する被成型品保持体と；
前記被成型品保持体を移動するための駆動手段と；
前記被成型品保持体の移動ストロークの全長にわたって、前記被成型品保持体と前記型保持体との間の距離を計測する第１の計測手段と；
前記被成型品保持体、前記型保持体の少なくともいずれかに取り付けた変位センサーによって、前記型保持体に前記被成型品保持体が近づいたときにのみ前記被成型品保持体と前記型保持体との間の距離を計測する第２の計測手段と；
前記被成型品保持体で保持されている被成型品と前記型保持体で保持されている型とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記被成型品保持体を前記型保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記被成型品と前記型とがお互いに接触する位置に達したことが計測されたときに、または、前記被成型品保持体で保持されている被成型品と前記型保持体で保持されている型とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記被成型品保持体を前記型保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離が前記第２の計測手段で計測可能な範囲に入ったことが計測されたときに、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を前記第２の計測手段で計測し、この計測値によって前記第１の計測手段の計測値を補正し、前記駆動手段で前記被成形品保持体をさらに移動し、前記第１の計測手段で前記型と前記被成型品との間の距離が前記型で前記被成型品に転写を行うときの目標値に達したことが検出されたときに、前記型保持体の移動を止めてその位置を保持するように前記駆動手段を制御する制御手段と；
を有することを特徴とする転写装置。
【請求項５】
微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と、被成型品を保持する被成型品保持体とを備え、前記被成型品保持体に対して前記型保持体を相対的に移動し、前記転写パターンを前記被成型品に転写する転写装置であって、
前記型保持体、前記被成型品保持体の少なくともいずれかに取り付けた変位センサーによって、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を計測する計測手段を有し、
前記計測手段での計測結果に応じて、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を補正し、前記転写を行うように構成されていることを特徴とする転写装置。
【請求項６】
請求項５に記載の転写装置において、
前記計測手段は、前記転写を行う際における前記距離の目標値の近傍においてのみ前記計測をする手段であることを特徴とする転写装置。
【請求項７】
微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と、被成型品を保持する被成型品保持体とを備え、前記被成型品保持体に対して前記型保持体を相対的に移動し、前記転写パターンを前記被成型品に転写する転写装置であって、
前記転写を行う際における前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離の目標値の近傍においてのみ前記計測をする計測手段を有し、
前記計測手段での計測結果に応じて、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を補正し、前記転写を行うように構成されていることを特徴とする転写装置。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の転写装置を用いて行われることを特徴とする型を用いた被成型品への転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写装置および転写方法に係り、特に、リソグラフィ技術を用いたインプリント法により精密な型を用いて微細パターン形状を形成するための転写装置（微細転写装置）および転写方法（微細転写方法）に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子線描画法などで石英基板等に超微細な転写パターンを形成して型（テンプレート、スタンパ）を作製し、被成型品として被転写基板表面に形成されたレジスト膜に前記型を所定の圧力で押圧して、当該型に形成された転写パターンを転写するナノインプリント技術が研究開発されている（非特許文献１参照）。
【０００３】
前記ナノインプリント技術による転写を行うための装置として、従来、図６に示すような転写装置１００が知られている。
【０００４】
転写装置１００は、ベースフレーム３と、型Ｍを保持すると共にベースフレーム３に移動自在に設けられた型保持体５と、被成型品Ｗを保持する被成型品保持体７とを備えて構成されている。また、サーボモータ９の回転出力軸が回転することによって、ボールネジ１１のナットが軸ＣＬ１を中心にして回転し、ボールネジ１１のネジ軸が型保持体５と共に被成型品保持体７に対して接近・離反する方向（Ｚ軸方向）に移動するようになっている。
【０００５】
サーボモータ９には、ロータリエンコーダ１３が設けられており、ボールネジ１１のナット（サーボモータ９の回転出力軸）の回転角度を検出することができるようになっている。
【０００６】
そして、制御装置１０２の制御の下、ロータリエンコーダ１３の検出結果によってフィードバック制御を行いつつ、型保持体５を適宜移動して型Ｍを被成型品Ｗに適宜接触させた後、たとえば、後述するＵＶインプリント法の場合にあっては、図示しない紫外線発生装置が生成した紫外線（ＵＶ光）を矢印で示すように被成型品Ｗに照射し、転写を行っている。
【０００７】
ところで、転写により被成型品Ｗに微細な転写パターンを生成する成型方法は、大別して熱インプリント法とＵＶインプリント法とに分類される。
【０００８】
熱インプリント法では、型Ｍで被成型品Ｗを押圧し、熱可塑性ポリマまたは熱硬化性ポリマからなる樹脂（被成型層）が十分に流動可能となる温度になるまで加熱して微細パターンに樹脂を流入させた後、熱可塑性ポリマの場合は、型Ｍと樹脂をガラス転移温度以下になるまで冷却し、被成型品Ｗ（被成型層）に転写された微細パターンを固化し、この固化後に型Ｍを被成型品Ｗから引き離す。一方、熱硬化性ポリマの場合は、型Ｍで被成型品Ｗを押圧して微細パターンに樹脂を流入させた後、樹脂の温度を上昇させ熱硬化させる。この熱硬化の後、型Ｍを被成型品Ｗから引き離し、微細パターンが形成された被成型品を冷却する。
【０００９】
ＵＶインプリント法では、光が透過する透明な型Ｍを使用し、ＵＶ硬化性液（被成型品Ｗの被成型層）に型Ｍを押し付けてＵＶ光を適宜の時間照射し、ＵＶ硬化性液を硬化（固化）させた後、型Ｍを被成型品Ｗから引き離す。
【００１０】
上述したいずれの方法を採用する場合であっても、型Ｍを被成型品Ｗに近づけ（適宜接触させ）、樹脂（被成型層）に適切な圧力を加え、型Ｍの微細パターン（転写パターンの凹部）に樹脂を流入させる必要がある。
【００１１】
すなわち、型Ｍで被成型品Ｗ（被成型層；樹脂）を押圧する場合、型Ｍの微細パターンが樹脂へ正確に転写されるようにするために、両者の表面を密接かつ均一に接触させ型Ｍの被成型品Ｗに対する位置（型Ｍと被成型品Ｗとの間の距離）を押圧する圧力を精密に制御する必要がある。
【００１２】
このため、ボールネジ１１とサーボモータ９とを用いた精密なサーボ制御システムを用い、ロータリエンコーダ１３によってフィードバックしつつ（位置制御しつつ）、被成型品Ｗに近づくように型Ｍを移動し、型Ｍと被成型品Ｗとの間の距離がある特定の値になったときに、サーボ制御システムを位置制御モードから力制御モードに切り換えて、型Ｍで被成型品Ｗを押圧する方式が採用されている。
【００１３】
インプリント法によって転写する微細パターンの深さＴ１（図４（ａ）参照）は、非常に小さな値（数１０ｎｍ（ナノメートル）〜数１０μｍ（マイクロメートル））になっている。この微細なパターン形状を、薄い樹脂でできている被成型層Ｂ２に正確に転写するために、転写装置１００では、位置制御モードによる正確な位置決め制御（位置制御）と、力制御モードによる正確な圧力制御とを行う必要がある。
【００１４】
なお、圧力制御は、ボールネジ１１で型Ｍを被成型品Ｗに押し付け、図示しないロードセルなどの荷重センサーで押し付け力を検知し、この検知した値を制御装置１０２の圧力制御ループにフィードバックして、サーボモータ９が発生するトルクを正確に制御してなされるようになっている。通常は、樹脂でできている被成型品Ｗに特定なパターンの圧力を加えると、被成型品Ｗに転写される微細パターンの形状の精度を、ほぼ一定に保つことができる。
【００１５】
一方、位置制御の場合には、ボールネジ１１とサーボモータ９とロータリエンコーダ１３とを用いて型Ｍの位置決めが行われる。すなわち、サーボモータ９に取り付けられているロータリエンコーダ１３の検知した値（たとえば、サーボモータ９の回転出力軸に直結されたボールネジ１１のナットの回転角度）から、型Ｍ（型保持体５）の位置を求め、この求めた値を制御装置１０２の位置制御ループにフィードバックして、型Ｍの位置をコントロールしている。なお、図７に位置制御とトルク制御の波形を示してある。
【特許文献１】特開２００４−３４３００号公報
【非特許文献１】Precision Engineering Journal of the International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ところで、熱インプリント法では、通常、被成型層を高温に加熱し型Ｍで高い圧力を加えて成型（転写）するので、圧力制御を開始する開始点までの軸移動（型保持体５の移動）動作を位置制御によって行い、この後は、トルク制御（圧力制御）によって型Ｍで被成型品Ｗを押圧し成型を行っている。このために、成型する際（転写をする際）に、圧力制御が大きな役割を果たしている。
【００１７】
一方、ＵＶインプリント法では、ＵＶ光で被成型層（粘度の低い紫外線硬化樹脂等）を硬化させるので、型Ｍと被成型品Ｗ（被成型層）は加熱されず、型Ｍで被成型層を弱い圧力で押圧することになる。したがって、熱インプリント法に比べて位置制御の役割が大きくなる。特に、光学用の微細パターンを成型する場合には、光学的な特性上、成型された微細パターン（微細パターンが形成された被成型層）の厚みが重要な意味をもってくる。このため、常に一定の特性を備えた光学部品を成型するためには、被成型品Ｗに対する型Ｍの位置決めを正確に行う必要がある。
【００１８】
しかしながら、図８にグラフＧ３で示すように、ボールネジ１１には、ネジのリードのサイクルを持った固有のうねり誤差がある。なお、図８に示すグラフＧ１は、固有のうねり誤差が存在しないときのものである。また、ボールネジ１１やサーボモータ９の発熱によるボールネジ１１等の熱変形やボールネジ１１等の組み付け誤差も存在する。
【００１９】
このような誤差が存在するので、ロータリエンコーダ１３でフィードバック制御をするだけでは、高精度の部品（被成型品Ｗ）にインプリント（転写）を行うべく型Ｍを高精度で位置決めすることは難しい。
【００２０】
したがって、型Ｍに形成されている微細な転写パターンを被成型品Ｗに転写する際、精度の良い転写を行うことが困難であるという問題がある。なお、この問題は、ＵＶインプリント法だけではなく、熱インプリント法等においても発生する場合がある。
【００２１】
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写する転写装置および転写方法において、精度のよい転写を行うことができる転写装置および転写方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
請求項１に記載の発明は、ベースフレームと、前記ベースフレームに設けられ、被成型品を保持する被成型品保持体と、前記被成型品保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と、前記型保持体を移動するための駆動手段と、前記型保持体の移動ストロークの全長にわたって、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を計測する第１の計測手段と、前記型保持体、前記被成型品保持体の少なくともいずれかに取り付けた変位センサーによって、前記被成型品保持体に前記型保持体が近づいたときにのみ前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を計測する第２の計測手段と、前記型保持体で保持されている型と前記被成型品保持体で保持されている被成型品とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記型保持体を前記被成型品保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記型と前記被成型品とがお互いに接触する位置に達したことが計測されたときに、または、前記型保持体で保持されている型と前記被成型品保持体で保持されている被成型品とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記型保持体を前記被成型品保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離が前記第２の計測手段で計測可能な範囲に入ったことが計測されたときに、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を前記第２の計測手段で計測しつつ前記駆動手段で前記型保持体をさらに移動し、前記第２の計測手段で前記型と前記被成型品との間の距離が前記型で前記被成型品に転写を行うときの目標値に達したことが検出されたときに、前記型保持体の移動を止めてその位置を保持するように前記駆動手段を制御する制御手段とを有する転写装置である。
【００２３】
請求項２に記載の発明は、ベースフレームと、前記ベースフレームに設けられ、被成型品を保持する被成型品保持体と、前記被成型品保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と、前記型保持体を移動するための駆動手段と、前記型保持体の移動ストロークの全長にわたって、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を計測する第１の計測手段と、前記型保持体、前記被成型品保持体の少なくともいずれかに取り付けた変位センサーによって、前記被成型品保持体に前記型保持体が近づいたときにのみ前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を計測する第２の計測手段と、前記型保持体で保持されている型と前記被成型品保持体で保持されている被成型品とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記型保持体を前記被成型品保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記型と前記被成型品とがお互いに接触する位置に達したことが計測されたときに、または、前記型保持体で保持されている型と前記被成型品保持体で保持されている被成型品とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記型保持体を前記被成型品保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離が前記第２の計測手段で計測可能な範囲に入ったことが計測されたときに、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を前記第２の計測手段で計測し、この計測値によって前記第１の計測手段の計測値を補正し、前記駆動手段で前記型保持体をさらに移動し、前記第１の計測手段で前記型と前記被成型品との間の距離が前記型で前記被成型品に転写を行うときの目標値に達したことが検出されたときに、前記型保持体の移動を止めてその位置を保持するように前記駆動手段を制御する制御手段とを有する転写装置である。
【００２４】
請求項３に記載の発明は、ベースフレームと、前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と、前記型保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、被成型品を保持する被成型品保持体と、前記被成型品保持体を移動するための駆動手段と、前記被成型品保持体の移動ストロークの全長にわたって、前記被成型品保持体と前記型保持体との間の距離を計測する第１の計測手段と、前記被成型品保持体、前記型保持体の少なくともいずれかに取り付けた変位センサーによって、前記型保持体に前記被成型品保持体が近づいたときにのみ前記被成型品保持体と前記型保持体との間の距離を計測する第２の計測手段と、前記被成型品保持体で保持されている被成型品と前記型保持体で保持されている型とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記被成型品保持体を前記型保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記被成型品と前記型とがお互いに接触する位置に達したことが計測されたときに、または、前記被成型品保持体で保持されている被成型品と前記型保持体で保持されている型とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記被成型品保持体を前記型保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離が前記第２の計測手段で計測可能な範囲に入ったことが計測されたときに、前記被成型品保持体と前記型保持体との間の距離を前記第２の計測手段で計測しつつ前記駆動手段で前記被成型品保持体をさらに移動し、前記第２の計測手段で前記型と前記被成型品との間の距離が前記型で前記被成型品に転写を行うときの目標値に達したことが検出されたときに、前記被成型品保持体の移動を止めてその位置を保持するように前記駆動手段を制御する制御手段とを有する転写装置である。
【００２５】
請求項４に記載の発明は、ベースフレームと、前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と、前記型保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、被成型品を保持する被成型品保持体と、前記被成型品保持体を移動するための駆動手段と、前記被成型品保持体の移動ストロークの全長にわたって、前記被成型品保持体と前記型保持体との間の距離を計測する第１の計測手段と、前記被成型品保持体、前記型保持体の少なくともいずれかに取り付けた変位センサーによって、前記型保持体に前記被成型品保持体が近づいたときにのみ前記被成型品保持体と前記型保持体との間の距離を計測する第２の計測手段と、前記被成型品保持体で保持されている被成型品と前記型保持体で保持されている型とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記被成型品保持体を前記型保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記被成型品と前記型とがお互いに接触する位置に達したことが計測されたときに、または、前記被成型品保持体で保持されている被成型品と前記型保持体で保持されている型とがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で前記被成型品保持体を前記型保持体に近づけ、前記第１の計測手段で前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離が前記第２の計測手段で計測可能な範囲に入ったことが計測されたときに、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を前記第２の計測手段で計測し、この計測値によって前記第１の計測手段の計測値を補正し、前記駆動手段で前記被成形品保持体をさらに移動し、前記第１の計測手段で前記型と前記被成型品との間の距離が前記型で前記被成型品に転写を行うときの目標値に達したことが検出されたときに、前記型保持体の移動を止めてその位置を保持するように前記駆動手段を制御する制御手段とを有する転写装置である。
【００２６】
請求項５に記載の発明は、微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と、被成型品を保持する被成型品保持体とを備え、前記被成型品保持体に対して前記型保持体を相対的に移動し、前記転写パターンを前記被成型品に転写する転写装置であって、前記型保持体、前記被成型品保持体の少なくともいずれかに取り付けた変位センサーによって、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を計測する計測手段を有し、前記計測手段での計測結果に応じて、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を補正し、前記転写を行うように構成されている転写装置である。
【００２７】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の転写装置において、前記計測手段は、前記転写を行う際における前記距離の目標値の近傍においてのみ前記計測をする手段である転写装置である。
【００２８】
請求項７に記載の発明は、微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と、被成型品を保持する被成型品保持体とを備え、前記被成型品保持体に対して前記型保持体を相対的に移動し、前記転写パターンを前記被成型品に転写する転写装置であって、前記転写を行う際における前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離の目標値の近傍においてのみ前記計測をする計測手段を有し、前記計測手段での計測結果に応じて、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を補正し、前記転写を行うように構成されている転写装置である。
【００２９】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の転写装置を用いて行われる型を用いた被成型品への転写方法である。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写する転写装置および転写方法において、精度のよい転写を行うことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
図１は、本発明の実施形態に係る転写装置１の概略構成を示す正面図である。
【００３２】
なお、本件明細書においては、説明の便宜のために、水平方向の一方向をＸ軸方向とし、水平方向の他の一方向であって前記Ｘ軸方向に垂直な方向をＹ軸方向とし、鉛直方向をＺ軸方向とする。
【００３３】
転写装置（ナノインプリント装置）１は、従来の転写装置１００と同様に、型Ｍの表面に形成された微細なパターン（たとえば凹凸パターン）を被成型品Ｗの表面に転写する装置であり、ベースフレーム３と、型Ｍを保持すると共にベースフレーム３に移動自在に設けられた型保持体５と、被成型品Ｗを保持する被成型品保持体７とを備えて構成されている。型保持体５を移動する駆動手段の例であるアクチュエータ（たとえば、サーボモータ）９の回転出力軸が回転することによって、ボールネジ１１のナットが軸ＣＬ１を中心にして回転し、ボールネジ１１のネジ軸が型保持体５と共に被成型品保持体７に対して接近・離反する方向（Ｚ軸方向）に移動するようになっている。
【００３４】
また、転写装置１には、型保持体５の移動ストロークの全長にわたって、型保持体５と被成型品保持体７との間の距離を計測する第１の計測手段が設けられている。具体的には、サーボモータ９にロータリエンコーダ１３が設けられており、ボールネジ１１のナット（サーボモータ９の回転出力軸）の回転角度を検出し、型保持体５の位置を計測することができるようになっている。
【００３５】
そして、制御装置２の制御の下、ロータリエンコーダ１３の検出結果によってフィードバック制御を行いつつ、型保持体５を適宜移動し型Ｍを被成型品Ｗに適宜接触させた後、たとえば、ＵＶインプリント法の場合にあっては、図示しない紫外線発生装置が生成した紫外線（ＵＶ光）を矢印で示すように被成型品Ｗに照射し、転写を行っている。
【００３６】
なお、型保持体５は、たとえばリニアガイドベアリング（図示せず）を介してベースフレーム３にＺ軸方向で移動自在に設けられている。ボールネジ１１のナットは、ベアリング１５を介してベースフレーム３に回転自在に設けられており、ボールネジ１１のナットは、サーボモータ９の回転出力軸にカップリング等を介して一体的に接続されている。また、ボールネジ１１のネジ軸は、ボールネジ１１のナットに係合していると共に、下端が型保持体５に一体的に設けられている。
【００３７】
被成型品保持体７は、ベースフレーム３に一体的に設けられているが、被成型品保持体７が制御装置２の制御の下、サーボモータ等のアクチュエータによってＸ軸方向やＹ軸方向に適宜移動位置決め自在な構成であってもよい。また、従来の転写装置１００のように、ロードセルを設けて、型Ｍによる被成型品Ｗの押圧力を検出し、圧力制御を行うことができる構成であってもよい。
【００３８】
ここで、被成型品Ｗや型Ｍについて詳しく説明する。
【００３９】
転写がなされた被成型品Ｗは、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭや液晶表示装置のバックライトの導光板等として使用されるものである。また、被成型品Ｗは、たとえば円形状や矩形状な平板状に形成されており、また、たとえばポリカーボネイト等の樹脂で構成され所定の厚さを備えた基材Ｂ１と、この基材Ｂ１の厚さ方向の一方の面に設けられた被成型層Ｂ２とで構成されている（図４（ａ）参照）。
【００４０】
被成型層Ｂ２としては、たとえば、紫外線硬化樹脂（ＵＶ硬化樹脂）または熱硬化性樹脂等が考えられるが、本件明細書では、ＵＶ硬化樹脂を例に掲げて説明する。
【００４１】
型Ｍは、たとえば、石英ガラスで円形状や矩形状な平板状に構成されており、厚さ方向の一方の面には、微細な転写パターンが形成されている。より詳しくは、図４（ａ）に示すように、型Ｍの下面（型Ｍを転写装置１に設置したときの下面）側には複数の凹部Ｍ１が形成されている。なお、転写パターン（凹部Ｍ１）の深さＴ１は、型Ｍの種類によって異なるが、前述したように、数１０ｎｍ（ナノメートル）〜数１０μｍ（マイクロメートル）になっている。また、たとえば、転写のために型Ｍが被成型品Ｗに接触する前における被成型層Ｂ２の厚さＴ２は、転写パターンの深さＴ１よりも、大きくなっている。
【００４２】
型保持体５の下部には、水平な平面が形成されており、この平面に型Ｍが一体的に取り付けられるようになっている。また、被成型品保持体７の上部にも、水平な平面が形成されており、この平面に被成型品Ｗが一体的に取り付けられるようになっている。そして、型Ｍの下面（微細な転写パターンが形成され水平方向に展開している面）と、被成型品Ｗの上面（被成型層Ｂ２が形成され水平方向で型Ｍの下面と平行に展開している基材Ｂ１の上面）とが互いに対向するようになっている。
【００４３】
また、転写装置１には、第２の計測手段が設けられている。この第２の計測手段は、型保持体５、被成型品保持体７の少なくともいずれかに直接的に取り付けた変位センサー１７によって、被成型品保持体７に型保持体５が近づいたときにのみ、前記第１の計測手段よりも高精度また高分解能で、型保持体５と被成型品保持体７との間の距離Ｄ１（図１参照）を直接的に計測することができるように構成されている。そして変位センサー１７によって型保持体５の位置をフィードバック制御するように構成されている。
【００４４】
より詳しく説明すると、被成型品Ｗを取り付ける試料台の上（被成型品保持体７の上面であって被成型品Ｗが設置される場所以外の箇所）に、相対距離測定用センサー（変位センサー）１７が一体的に取り付けられている。なお、変位センサー１７として、たとえば、反射式ＣＣＤレーザ変位センサーが採用されており、反射式ＣＣＤレーザ変位センサーの出力信号がセンサーコントローラ１９を介して制御装置２へ入力されるようになっている。
【００４５】
変位センサー１７は、型保持体５の下面に一体的に取り付けられた反射部材（反射板）２１に対向して配置されている。そして、特定の測定距離を中心にした±数ｍｍの範囲の距離で、図３に示すような直線的な信号を出力するようになっている。
【００４６】
なお、反射式ＣＣＤレーザ変位センサー１７として、たとえば、（株）キーエンス製の高精度ＣＣＤレーザ変位センサーＬＫ―Ｇ３５を用いると、測定中心距離を３０ｍｍとした±数ｍｍの範囲の距離で、０．０５μｍの分解能で信号を出力することができる。変位センサー１７の分解能や計測精度は、図４（ａ）に示す転写パターン（凹部Ｍ１）の深さＴ１よりも小さいことが望ましく、たとえば、深さＴ１の１／１０〜１／２程度になっていることが望ましい。
【００４７】
そして、型Ｍが閉位置（詳しくは後述するが、型Ｍと被成型品Ｗの被成型層Ｂ２とがたとえばお互いに接触を開始したときの型Ｍの位置）に移動してきたときにおける型保持体５と被成型品保持体７との距離が、変位センサー１７の測定中心距離とほぼ一致するように、変位センサー１７が設けられている。
【００４８】
なお、変位センサー１７が、被成型品保持体７に直接的に設けられていてもよいが、ブラケット等の固定具を用いて取り付けられていてもよい。また、変位センサー１７が、被成型品保持体７の上面でなく、側面に取り付けられている構成であってもよい。また、変位センサー１７を型保持体５に取り付け、反射板を被成型品保持体７に設けた構成であってもよい。さらには、変位センサー１７として、上述した非接触式のＣＣＤレーザ変位センサーではなく、接触式ものを採用してもよい。また非接触式の変位センサーとして、ＬＥＤ変位センサー、超音波センサー等を採用してもよい。
【００４９】
また、制御装置２は、型保持体５で保持されている型Ｍと被成型品保持体７で保持されている被成型品Ｗとがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で型保持体５を被成型品保持体７に近づけ、前記第１の計測手段で型Ｍと被成型品Ｗとがお互いに接触する位置（型Ｍの閉位置）に達したことが計測された場合、型保持体５と被成型品保持体７との間の距離を変位センサー１７で計測するような切り換えをするようになっている。
【００５０】
さらに、前記切り換え後、前記駆動手段で型保持体５をさらに移動し、変位センサー１７で型Ｍと被成型品Ｗとの間の距離が型Ｍで被成型品Ｗに転写を行うときの目標値に達したことが検出されたときに、型保持体５の移動を止めてその位置を保持するように前記駆動手段を制御するようになっている。
【００５１】
そして、型保持体５の移動を止めてその位置を保持した状態で、図１に矢印で示すごとく紫外線を照射し、被成型品Ｗの被成型層Ｂ２を硬化させ、転写を行うようになっている。
【００５２】
ここで、転写をすべく、型Ｍを被成型品Ｗに近づけるときの態様について、例を掲げて図４を参照しつつ説明する。なお、図４（ａ）等から理解されるように、型Ｍ、被成型品Ｗが転写装置１に設置された状態では、型Ｍの転写パターンが設けられている面と被成型品Ｗとは、前述したように、お互いが平行になっている。
【００５３】
まず、型Ｍは被成型品Ｗから離れており、型Ｍと被成型品Ｗの基材Ｂ１とは、所定の距離ｈ１だけ離れているものとする（図４（ａ）参照）。この状態から、型保持体５を下降させて、型Ｍを被成型品Ｗに近づけると、図４（ｂ）に示すように、型Ｍの転写パターンの頂上部Ｍ２と被成型品Ｗの基材Ｂ１との間の距離がｈ２になり、転写パターンの頂上部Ｍ２が被成型層Ｂ２に接触する（接触し始める）。なお、この接触した状態では、型Ｍの凹部Ｍ１に被成型層Ｂ２が入り込んでいないことがある。
【００５４】
図４（ｂ）に示す状態から、型保持体５をさらに下降させて、型Ｍを被成型品Ｗにさらに近づけると、図４（ｃ）に示すように、転写パターンの頂上部Ｍ２と被成型品Ｗの基材Ｂ１との間の距離がｈ３になり、型Ｍの凹部Ｍ１の総てに被成型層Ｂ２が入り込む。
【００５５】
図４（ｃ）に示す状態から、型保持体５をさらに下降させて、型Ｍを被成型品Ｗにさらに近づけると、図４（ｄ）に示すように、転写パターンの頂上部Ｍ２と被成型品Ｗの基材Ｂ１との間の距離がｈ４になる。このように、転写パターンの頂上部Ｍ２と被成型品Ｗの基材Ｂ１との間の距離がｈ４になった状態が、型Ｍと被成型品Ｗとの間の距離が、転写を行う際における目標値になった状態であるものとする。図４（ｄ）に示すような状態で、被成型層Ｂ２を硬化させるために紫外線（ＵＶ光）が照射され、型Ｍによる被成型品Ｗへの転写が行われる。なお、当然のことではあるが、型Ｍと被成型品Ｗ（基材Ｂ１）との間の距離が、転写を行う際における目標値になっている状態では、型Ｍを保持している型保持体５と被成型品Ｗを保持している被成型品保持体７との間の距離も、転写を行う際における目標値になっている。
【００５６】
ここで、型保持体５のストロークについて説明する。なお、型Ｍは型保持体５に一体的に設置されるので、型Ｍのストロークも、型保持体５のストロークと同様に考えることができる。
【００５７】
図２は、型保持体５のストロークについて概略的に説明する図である。
【００５８】
型保持体５の全ストローク（以下、単に「ストローク」という。）を「Ｓ」とする。型保持体５は、上限位置Ｐｕと下限位置Ｐｄとの間を移動する。型Ｍと被成型品Ｗとがお互いに接触した状態で転写がなされるので、型Ｍから被成型品Ｗへの転写は、型保持体５が被成型品保持体７の近くに位置しているときになされる。すなわち、たとえば、型保持体５がこのストロークＳの下方に位置しているときに転写がなされるようになっている。
【００５９】
さらに、図４（ｄ）に示すように型Ｍと被成型品Ｗの基材Ｂ１との間の距離が目標値である「ｈ４」になったときには、型保持体５は、図２に示す目標位置Ｐｍ１に位置しているものである。
【００６０】
また、図２において、目標位置Ｐｍ１よりもごく僅か上方に型保持体５が存在しているときにおける型保持体５の位置（型Ｍの閉位置）Ｐｕ１は、型Ｍと被成型品Ｗの被成型層Ｂ２とがお互いに接触している位置であってかつ型Ｍが目標値ｈ４よりも、被成型品Ｗ（基材Ｂ１）から離れている位置である。
【００６１】
より具体的には、前述したように、型Ｍの閉位置Ｐｕ１は、図４（ｂ）に示すような型Ｍの位置である。なお、型Ｍの閉位置Ｐｕ１として、図４（ｃ）に示すような型Ｍの位置を採用してもよい。さらには、型Ｍの閉位置Ｐｕ１として、型Ｍと被成型品Ｗとの距離が図４（ｂ）と図４（ｃ）との間の距離であるような型Ｍの位置を採用してもよい。
【００６２】
図２に示す型Ｍと基材Ｂ１との接触位置Ｐｄ１では、型Ｍが図４（ｄ）に示す状態からさらに基材Ｂ１に近づき、型Ｍと基材Ｂ１とがお互いに接触する（図４（ｄ）に示す距離ｈ４が「０」になる）。
【００６３】
変位センサー１７で検出可能な範囲Ｍｓは、たとえば、型Ｍの閉位置Ｐｕ１をほぼ中央にした、上側の範囲Ｌｕ、下側の範囲Ｌｄになっている。そして下側の範囲Ｌｄ内で、型Ｍの閉位置Ｐｕ１〜目標位置Ｐｍ１〜接触位置Ｐｄ１の範囲における型保持体５の位置を計測するようになっている。
【００６４】
なお、型Ｍの閉位置Ｐｕ１をほぼ中央にしてあるので、上側の範囲Ｌｕと下側の範囲Ｌｄとはお互いがほぼ等しくなっているが、必ずしもこのようにする必要はなく、範囲Ｌｕ＞範囲Ｌｄであってもよいし、範囲Ｌｕ＜範囲Ｌｄであってもよい。
【００６５】
要するに、型Ｍと被成型品Ｗの基材Ｂ１との距離が、転写をする際の目標値になっているかこの目標値から僅かに離れているとき（転写のために型保持体５が被成型品保持体７に所定の距離まで近づいているとき；近傍に存在するとき）にのみ、変位センサー１７で被成型品保持体７と型保持体５との間の距離を計測することができればよい。より具体的には、少なくとも、変位センサー１７の検出可能範囲Ｍｓが型Ｍの閉位置Ｐｕ１と目標位置Ｐｍ１とをカバーしていればよい。つまり、型Ｍの閉位置Ｐｕ１と目標位置Ｐｍ１との間に型保持体５が位置しているときの型Ｍと基材Ｂ１との間の距離を、変位センサー１７で検出することができるようになっていればよい。
【００６６】
なお、ロータリエンコーダ１３で、型Ｍの閉位置になるところに型保持体５が移動してきたことが計測された場合でも、実際の型保持体５の位置は、図８に示すようなうねり誤差等によって、図２に示す位置からずれているが、このようなずれをも想定して、変位センサー１７で検出することができる範囲を定めることが必要である。
【００６７】
ところで、型Ｍの種類（特に厚さ）や被成型品Ｗの種類（特に厚さ）によって、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、型Ｍの閉位置Ｐｕ１、目標位置Ｐｍ１、接触位置Ｐｄ１が変化するが、このように変化する場合を想定して、変位センサー１７の検出可能範囲Ｍｓが設定されていることが望ましい。
【００６８】
なお、型保持体５で保持されている型Ｍと被成型品保持体７で保持されている被成型品Ｗとがお互いに離れている状態から、前記駆動手段で型保持体５を被成型品保持体７に近づけ、前記第１の計測手段で型保持体５と被成型品保持体７との間の距離が前記第２の計測手段で計測可能な範囲に入ったことが計測されたときに（変位センサー１７の検出最大距離よりもわずかに小さな距離になったときに）型保持体５と被成型品保持体７との間の距離を変位センサー１７で計測するような切り換えを行う構成であってもよい。
【００６９】
また、転写装置１では、型保持体５をＺ軸方向に移動しているが、型保持体５に代えてまたは加えて、被成型品保持体７をＺ軸方向に移動位置決めする構成であってもよい。さらには、被成型品保持体７をＸ軸Ｙ軸方向で移動位置決めする構成である場合に、被成型品保持体７に代えてまたは加えて、型保持体５をＸ軸Ｙ軸方向で移動位置決めする構成であってもよい。さらに、型保持体５がＺ軸方向ではなく、水平方向に移動する構成であってもよい。
【００７０】
次に、転写装置１の動作について説明する。
【００７１】
まず、初期状態として、型保持体５に型Ｍが設置されており、被成型品保持体７に転写前の被成型品Ｗが設置されており、型保持体５は上方に位置し型Ｍが被成型品Ｗから離れているものとする。
【００７２】
この初期状態から、制御装置２の制御の下、サーボモータ９を駆動して、ロータリエンコーダ１３でフィードバック制御しつつ型保持体５を下降し、型Ｍが閉位置に達したことがロータリエンコーダ１３で検知されたときに、型保持体５の位置検出を変位センサー１７で行いつつフィードバック制御する。
【００７３】
そして、型Ｍと被成型品Ｗとの間の距離が、転写を行う際における目標値になったときに、型保持体５の移動を停止してこの位置を保持し、紫外線を照射することによって、被成型品Ｗの被成型層Ｂ２を硬化させる。この後、型保持体５を上昇させて、被成型品Ｗから型Ｍを引き離す。
【００７４】
転写装置１によれば、被成型品保持体７に取り付けた変位センサー１７によって、被成型品保持体７と型保持体５との間の距離を測定するので、転写を行う際における型Ｍと被成型品Ｗとの間の距離を従来よりも正確な値にすることができ、換言すれば、被成型品Ｗに対する型Ｍの位置を正確に位置制御することができ、精度の良い転写を行うことができる。さらに、複数の被成型品Ｗへの転写を繰り返して行うことによって、ボールネジ１１やベースフレーム３が熱変形しても、型Ｍと被成型品Ｗとの間の距離を正確な値（型Ｍと被成型品Ｗとの位置関係を正確なもの）に保つことができ、一定の安定した微細な転写パターンを被成型品Ｗに形成することができる。
【００７５】
また、転写を行うべく型Ｍが被成型品Ｗの近傍に存在するときにのみ、変位センサー１７によって型保持体５と被成型品保持体７との間の距離Ｄ１を計測するように構成されているので、転写装置１の構成を簡素化することができると共に、転写装置１の製造コストを低減することができる。
【００７６】
すなわち、ボールネジ１１やベースフレーム３が熱変形しても正確な転写を行うようにするために、リニアスケールを設けて型保持体５と被成型品保持体７との間の距離を測定し、この測定結果に応じて、転写の際における型保持体５と被成型品保持体７との間の距離をフィードバック制御で補正する方式も考えられるが、この方式を採用すると、型保持体５の全ストロークにわたり、前記リニアスケールによって、型保持体５の位置を計測することになり、計測システムの構成が煩雑になる。しかし、変位センサー１７を用いた方式によれば、型Ｍが被成型品Ｗの近くに存在しているときにのみ、型保持体５の位置を計測するので、計測システムの構成を簡素化することができる。
【００７７】
さらに、リニアスケールを用いて計測する方式では、たとえば、リニアスケールのスケール部をベースフレーム３に設け、前記スケール部に対して直線的に移動する読み取りヘッドを型保持体５に設けることになるので、ベースフレーム３に対する型保持体５の位置を計測していることになり、被成型品保持体７と型保持体５との間の距離を直接に計測していないことになる。
【００７８】
つまり、リニアスケールを用いて計測する方式では、たとえば、ベースフレーム３が熱変形すると、型Ｍと被成型品Ｗとの間の距離を正確に計測することができないことになる。しかし、転写装置１によれば、変位センサー１７によって型保持体５と被成型品保持体７との間の距離を直接的に計測しているので、ボールネジ１１だけでなくベースフレーム３が熱変形した場合であっても正確な転写を行うことができる。
【００７９】
なお、ボールネジ１１の熱変形や図８に示すようなボールネジ１１のうねり誤差等によって、転写をする際に型Ｍが被成型品Ｗの基材Ｂ１に近づきすぎた場合であっても、被成型層Ｂ２が紫外線硬化樹脂等の粘性の小さいものであれば、その後、型Ｍと被成型品Ｗの基材Ｂ１との間の距離を図４（ｄ）に示す目標値になるように戻して、何ら問題なく転写を行うことができる。
【００８０】
ところで、転写装置１において、型保持体５で保持されている型Ｍと被成型品保持体７で保持されている被成型品Ｗとがお互いに離れている状態から、サーボモータ９で型保持体５を被成型品保持体７に近づけ、ロータリエンコーダ１３で型Ｍと被成型品Ｗとがお互いに接触する位置に達したことが計測されたとき等に、型保持体５を停止して、型保持体５と被成型品保持体７との間の距離を変位センサー１７で計測し、この計測値によってロータリエンコーダ１３の計測値を補正し、サーボモータ９で型保持体５をさらに移動し、ロータリエンコーダ１３で型Ｍと被成型品Ｗとの間の距離が型Ｍで被成型品Ｗに転写を行うときの目標値に達したことが検出されたときに、型保持体５の移動を止めてその位置を保持するようにサーボモータ９を制御してもよい。なお、型保持体５を停止することなく、型保持体５と被成型品保持体７との間の距離を変位センサー１７で計測するようになっていてもよい。この場合、型保持体５の移動速度を減速することが望ましい。また、補正は、たとえば、ロータリエンコーダ１３による検出値が「Ｚ１」であり、変位センサー１７による検出値が「Ｚ２」である場合、ロータリエンコーダ１３の検出値を「Ｚ２」に変更するようにして行われる。
【００８１】
このように、変位センサー１７の計測値によってロータリエンコーダ１３の計測値を補正するように構成すれば、型保持体５の位置の検出をロータリエンコーダ１３から変位センサー１７に切り換える場合よりも迅速に、型保持体５の位置を補正することが可能になり、一層効率の良い転写を行うことができる。また、型保持体５を停止して型保持体５と被成型品保持体７との間の距離を変位センサー１７で計測するので、正確な補正を行うことができ転写の品質を向上させることができる。
【００８２】
なお、変位センサー１７を用いたロータリエンコーダ１３の計測値の補正は、１回の転写を行う毎に行ってもよいし、型Ｍを交換した直後の１回の転写についてまず行い、その後、所定の回数の転写によってボールネジ１１等の熱変形が増大したきに行う等、所定の間隔をあけて行ってもよい。さらに、１回の転写において、１回の補正ではなく、２回以上の複数回の補正を行ってもよい。
【００８３】
さらに、変位センサー１７による計測を、型Ｍによる被成型品Ｗへの転写中（成型中）に型保持体５をたとえば停止して行い、もしくは、変位センサー１７による計測を、型Ｍによる被成型品Ｗへの転写終了後に行い、転写中（成型中）ではないとき（たとえば、転写終了直後、型保持体５が上昇しているとき、型保持体５が上昇端に存在しているとき、もしくは、型保持体５が上昇端から転写を行う直前の位置までの間を下降しているとき）に、ロータリエンコーダ１３の計測値の補正を行うようにしてもよい。
【００８４】
ところで、前述した転写装置１は、微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と、被成型品を保持する被成型品保持体とを備え、前記被成型品保持体に対して前記型保持体を相対的に移動し、前記型を前記被成型品に接触させて、前記転写パターンを前記被成型品に転写する転写装置であって、前記型保持体、前記被成型品保持体の少なくともいずれかに直接的に取り付けた変位センサーによって、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を直接的に計測する計測手段を有し、前記計測手段での計測結果に応じて、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を補正し、前記転写を行うように構成されている転写装置の例である。
【００８５】
さらに、転写装置１は、微細な転写パターンが形成されている型を保持する型保持体と、被成型品を保持する被成型品保持体とを備え、前記被成型品保持体に対して前記型保持体を相対的に移動し、前記型を前記被成型品に接触させて、前記転写パターンを前記被成型品に転写する転写装置であって、前記転写を行う際における前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離の目標値の近傍においてのみ前記計測をする計測手段を有し、前記計測手段での計測結果に応じて、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離を補正し、前記転写を行うように構成されている転写装置の例である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の実施形態に係る転写装置の概略構成を示す正面図である。
【図２】型保持体のストロークについて概略的に説明する図である。
【図３】変位センサーの出力信号を示す図である。
【図４】転写をすべく型を被成型品に近づけるときの態様について説明する図である。
【図５】転写をすべく型を被成型品に近づけるときの態様について説明する図である。
【図６】従来の転写装置の概略構成を示す図である。
【図７】型保持体における位置制御とトルク制御の波形を示す図である。
【図８】ボールネジのうねり誤差を示す図である。
【符号の説明】
【００８７】
１  転写装置
２  制御装置
３  ベースフレーム
５  型保持体
７  被成形品保持体
９  サーボモータ
１１  ボールネジ
１３  ロータリエンコーダ
１７  変位センサー
Ｍ  型
Ｗ  被成形品
Ｂ１  基材
Ｂ２  被成型層
ｈ４  目標値
【図１】
2008132711.tif 000003
【図２】
2008132711.tif 000004
【図３】
2008132711.tif 000005
【図４】
2008132711.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2008132711.tif 000010