(57)【要約】【課題】ウエハ表面検査のスループットによる犠牲が生じることなく、ウエハ表面の超微細なクラック，チップ，キズ等の欠陥部の検出精度やゴミ等の異物の位置座標の検出精度を向上させることができると同時に、ウエハエッジの座標の検出精度を向上させることができるウエハ表面検査方法及びその装置を提供すること。【解決手段】回転するウエハ１３の表面にレーザー光１４ａを照射し、散乱光を受光して、ウエハ１３の表面の欠陥部，異物を検出するようにしている。しかも、前記ウエハのエッジの近傍で、レーザー光のビーム径を小さくし、レーザー光の送り速度を緩め、正確なエッジ位置（エッジ１３ａの位置）を検出するようにしている。【選択図】図1
2008203151.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転するウエハの表面にレーザー光を照射し、散乱光を受光手段で受光して、ウエハの表面の欠陥部，異物を検出するためのウエハ表面検査方法において、
前記ウエハのエッジの近傍で、レーザー光のビーム径を小さくし、レーザー光の送り速度を緩め、正確なエッジ位置を検出することを特徴とするウエハ表面検査方法。
【請求項２】
ウエハを回転させるウエハ回転手段と、回転するウエハの表面にレーザー光を照射するレーザー光源と、ウエハの中心からエッジに向かって所定の移動速度でレーザー光の照射位置を変えるためのレーザー光源移動手段と、ウエハの表面から反射する散乱光を検出する散乱光検出手段と、エッジの近傍から反射する散乱光を検出するエッジ散乱光検出手段とを有し、エッジの近傍で上記レーザー光のビーム径を小さくし、レーザー光移動手段の移動速度を遅くして、レーザー光のスキャンピッチを詰め、エッジ散乱光検出手段によりエッジの位置を検出する制御手段とを備えることを特徴とするウエハ表面検査装置。
【請求項３】
請求項２に記載のウエハ表面検査装置において、
エッジ散乱光検出手段をウエハの水平側面からウエハの水平下に配置したことを特徴とするウエハ表面検査装置。
【請求項４】
請求項２または３のいずれか１項に記載のウエハ表面検査装置において、
エッジ散乱光検出手段をエッジの近傍に照射されるレーザー光の略光路上に配置したことを特徴とするウエハ表面検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハのうち、特にパターンのないノンパターンウエハを高速回転させ、その表面にレーザー光を照射し、反射する散乱光を受光して、そのウエハの表面の欠陥、ゴミ等を検出するためのウエハ表面検査方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光散乱技術によるノンパターンウエハの表面検査装置としては、例えば、Ｘ軸方向に移動可能なベースを設け、このベースを送り駆動手段でＸ軸方向に駆動可能に設け、このステージ上にウエハ保持用のステージを回転駆動可能に保持させると共に、このステージより上方に配設したレザー光源からレーザービームをステージ上に保持されたウエハに照射して、ウエハから反射するレーザービームの散乱光を受光する受光手段を設けたものが知られている。
【０００３】
この表面検査装置では、ウエハが保持されたステージを回転駆動手段で回転駆動させ、レーザービームをステージ上のウエハの回転中心に照射すると共に、この状態からステージを送り駆動手段でＸ軸方向に所定速度で移動させることにより、レーザービームがウエハ表面（ウエハの表面）を螺旋状に走査するようになっている。そして、この螺旋状の走査に伴って、ウエハ表面から反射するレーザービームの散乱光を受光手段で受光することにより、ウエハ表面の欠陥の位置情報（ＸＹ座標）やウエハ表面に付着しているゴミ等の異物の位置情報（ＸＹ座標）をウエハの回転角とウエハのＸ軸方向への送り量から知ることができる。
【０００４】
ところで、このような走査方式のノンパターンウエハの表面検査装置では、ウエハ表面の欠陥、ゴミ等の異物の位置情報（ＸＹ座標）の位置精度はビーム径と回転毎のＸ軸移動時の移動量（走査ピッチ）で決まる。
【０００５】
即ち、レーザー光の光ビームのビーム径やレーザー光源の移動量（走査ピッチ）が小さいほど、座標精度は向上する。しかし、ビーム径、走査ピッチの大小は装置の主性能であるスループット（測定時間）をも左右するものであるため、精度をある程度確保できるような点を考慮して、適切な大きさにしている。
【０００６】
また、従来のウエハ表面検査装置としては、ウエハエッジにおけるスクラッチや異物等の欠陥を検出する場合、レーザ等の照明光を図５に示したようにウエハエッジ部近傍に照射し、ウエハエッジ近傍の欠陥検査をおこなっており、ウエハの表面、エッジ等の部位によらず、一定のレーザのビーム径、一定のレーザー光源の移動量（ピッチ）でレーザを照射するようにしているものもある（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００７】
更に、従来のウエハ表面検査装置としては、レーザー光をウエハエッジに照射し、ビデオカメラや赤外線カメラでその外観を観察し、エッジにおける欠陥などを検査する装置も知られている（例えば、特許文献３，４参照）。
【０００８】
また、従来のウエハ表面検査装置としては、レーザー光源を用い、また検出器として、フォトマルチプライヤーなどを用いて、被検査物（ウエハ）端部にある欠陥の種類や表面粗さによる回折光の周波数成分などをもとに、クラック、チップ、キズ等の選別、並びに表面粗さを検出することができるものも知られている（特許文献５参照）。
【特許文献１】特開２００１−２５５２７８号公報（段落番号００７８、図３６〜３８）
【特許文献２】特開２００６−２０１１７９号公報（段落番号００８６、図３６〜３８）
【特許文献３】特開２０００−４６５３７号公報
【特許文献４】特開２０００−１３６９１６号公報
【特許文献５】特許２９９９７１２号公報  （段落番号００１２，段落番号００１０、および図２〜３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、ウエハに転写されるパターンの微細化に伴い、ウエハ表面の超微細なクラック，チップ，キズ等の欠陥部の位置座標の検出精度やゴミ等の異物の位置座標の検出精度を向上させると共に、ウエハエッジからの散乱光の信号を超精密に検出して、欠陥部や異物からの散乱光の信号とウエハエッジからの散乱光の信号から分離し、正確なエッジの位置を特定しなければならない。
【００１０】
このため、図５のようにウエハの表面やエッジ等の部位によらず、一定のレーザのビーム径、一定のレーザー光源の移動量（ピッチ）により表面検査していた従来のウエハ表面検査装置では、ウエハに転写されるパターンの微細化に伴い、ウエハエッジからの散乱光を欠陥部や異物からの散乱光の信号から分離して超精密に検出することはできないものであった。
【００１１】
また、ビデオカメラや赤外線カメラを用いた従来のウエハ表面検査装置でも、ビデオカメラや赤外線カメラを用いた観察となるため、ウエハエッジを欠陥部や異物と区別するには十分な精度を得ることができなかった。
【００１２】
そこで、本発明では、ウエハ表面検査のスループットによる犠牲が生じることなく、ウエハ表面の超微細なクラック，チップ，キズ等の欠陥部の検出精度やゴミ等の異物の位置座標の検出精度を向上させることができると同時に、ウエハエッジの座標の検出精度を向上させることができるウエハ表面検査方法及びその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この目的を達成するため、この発明は、回転するウエハの表面にレーザー光を照射し、散乱光を受光手段で受光して、ウエハの表面の欠陥部，異物を検出するためのウエハ表面検査方法において、前記ウエハのエッジの近傍で、レーザー光のビーム径を小さくし、レーザー光のスキャンピッチを詰め、正確なエッジ位置を検出するウエハ表面検査方法及びその装置としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
このような方法及びその装置によれば、ウエハ表面検査のスループットによる犠牲が生じることなく、ウエハ表面の超微細な欠陥部の位置座標の検出精度や異物の位置座標の検出精度を向上させることができると同時に、ウエハのエッジの座標の検出精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
[構成]
この発明に係るウエハ表面検査装置は、図１（ａ），図１（ｂ）に示したようにＸ軸方向に延びる固定ベース１を有する。この固定ベース１上にはＸ軸方向に延びる一対の平行なガイドレール２，２が設けられ、このガイドレール２，２にはスライドベース（可動テーブル）３がＸ軸方向にスライド（移動自在）に装着されている。
【００１６】
このスライドベース３は、ベース送り装置（ベース送り手段）４によりＸ軸方向に送り駆動されるようになっている。このベース送り装置４は、固定ベース１の長手方向（Ｘ軸方向）の両端部に一体に設けられた軸受突部５，６と、この軸受突部５，６に回転自在に保持され且つガイドレール２，２と平行に設けられた送りネジ７と、軸受突部６に固定され且つ送りネジ７を回転駆動する駆動モータ（送りモータ）８を有する。この駆動モータ８にはパルスモータが用いられている。
【００１７】
また、スライドベース３上には駆動モータ（回転駆動手段）９が固定されている。この駆動モータ９は出力軸９ａを有し、この出力軸９ａの上端部にはチャック１０が取り付けられている。このチャック１０には周知の構造を採用できるので、その説明は省略する。尚、駆動モータ９にはパルスモータが用いられている。
【００１８】
このチャック１０上にはウエハ保持用の円形のディスク（円板）１１が配設され、このディスク（ステージ）１１の下面中央には図１（ｂ）に示したように取付軸１２が一体に設けられている。この取付軸１２はチャック１０に着脱可能に且つ軸線周りには相対回転不能に保持されている。
【００１９】
このディスク１１の上面にはノンパターンのウエハ１３が保持（固定）されている。ここで、ノンパターンのウエハ１３とは、表面に加工処理が施されていない未使用のウエハを言う。
【００２０】
更に、ウエハ１３より上方には、ウエハ１３の表面（上面）にレーザービーム１４ａを所定の角度θで照射するレーザー光源１４が配設されている。このレーザー光源１４は、図示しないフレーム又はブラケット等に固定されている。また、このレーザービーム１４ａがウエハ１３の表面で正反射した場合には、レーザービーム１４ａの前方において角度θで反射する反射ビーム１４ｂとなる。
【００２１】
また、レーザービーム１４ａの照射方向前方側に位置し且つ反射ビーム１４ｂより上方の部分に前方散乱光を受光する受光センサ１５が配設されている。この受光センサ１５には、フォトマル（ＰＭＴ即ち光電子増倍管）が用いられている。この受光センサ１５の光軸１５ａはレーザービーム１４ａのウエハ１３への照射位置Ｐに向けられている。
【００２２】
更に、レーザービーム１４ａ及び反射ビーム１４ｂの光軸を含む平面を第１鉛直面とし、この第１鉛直面に対して直交する平面を第２鉛直面とすると、この第２鉛直面内に側方受光センサ１６の中心が配設されている。この受光センサ１６にも、フォトマル（ＰＭＴ即ち光電子増倍管）が用いられている。この受光センサ１６の光軸１６ａもレーザービーム１４ａのウエハ１３への照射位置Ｐに向けられている。
【００２３】
また、レーザービーム１４ａの照射方向の前方側には、第１鉛直面内に光軸が位置し且つウエハ１３のエッジより斜め下方に位置するエッジ検出センサ１７が配設されている。このエッジ検出センサ１７にもフォトマル（ＰＭＴ即ち光電子増倍管）が用いられている。
【００２４】
また、図２に示したように、駆動モータ８，９は演算制御回路（制御手段）１８により回転駆動制御されるようになっている。この演算制御回路１８はレーザー光源１４の動作制御も行うようになっている。しかも、この演算制御回路１８には、受光センサ１５，１６の検出信号が入力されるようになっていると共に、エッジ検出センサ１７の検出信号が入力されるようになっている。また、演算制御回路１８にはメモリ１９が接続されている。
[作用]
次に、このような構成のウエハ表面検査装置の作用を演算制御回路１８による制御内容と共に説明する。
ステップＳ１
この演算制御回路１８は、図４のステップＳ１において駆動モータ８を制御して、スライドベース３を図１（ａ）に示した初期位置に位置させる。この初期位置では、レーザー光源１４から出射されるレーザービーム１４ａがウエハ１３の中心に照射されるようになっている。しかも、この初期位置において演算制御回路１８は、レーザービーム１４ａのスポット径を「大」にして、レーザービーム１４ａがウエハ１３の表面に照射されたときに、図３に二点鎖線で示したように比較的に大きな楕円状のビームスポット１４ｃとなるように、レーザー光源１４を動作制御し、ステップＳ２に移行する。この図３において、ビームスポット１４ｃの長径はＢａで示してある。
ステップＳ２
このステップＳ２において演算制御回路１８は、駆動モータ９を駆動制御して、ウエハ１３をディスク１１と一体に回転駆動させる。一方、演算制御回路１８は、駆動モータ８を駆動制御して送りネジ７を回転させ、スライドベース３をＸ軸方向で且つレーザービーム１４ａの照射方向と反対方向に送り移動させ、ステップＳ３に移行する。
【００２５】
このようなウエハ１３の回転とウエハ１３のＸ軸方向への移動により、レーザービーム１４ａはウエハ１３の表面に螺旋状に照射されて、レーザビーム１４ａのウエハ１３への照射位置はウエハ１３が１回転したときにウエハ１３の半径方向に１ピッチずれることになる。
【００２６】
この際、レーザービーム１４ａのウエハ１３の表面への照射位置Ｐに超微細なクラック，チップ，キズ等の欠陥部やゴミ等の異物が存在しない場合、レーザービーム１４ａはウエハ１３の表面から正反射して、前方への反射ビーム１４ｂとなる。
【００２７】
また、レーザービーム１４ａのウエハ１３の表面への照射位置Ｐに超微細なクラック，チップ，キズ等の欠陥部やゴミ等の異物が存在すると、レーザービーム１４ａは欠陥部や異物のために乱反射して散乱光となる。この散乱光は受光センサ１５，１６により検出され、受光センサ１５，１６の散乱光検出信号が演算制御回路１８に入力される。そして、欠陥部や異物の検出位置は、駆動モータ８，９の回転量から二次元座標（Ｘ，Ｙ）として検出される。しかも、演算制御回路１８は、欠陥部や異物の検出位置の二次元座標（Ｘ，Ｙ）をメモリ１９に記憶させる。
【００２８】
このステップＳ２において演算制御回路１８は、駆動モータ９の回転数を一定にすると共に駆動モータ８の回転数を大きくして、送りネジ７によるスライドベース３のＸ軸方向への送り量（送りピッチすなわちスキャンピッチＰ１）が大きくなるように制御するように設定されている。尚、駆動モータ９の回転数を小さくすると共に駆動モータ８の回転数を一定にして、送りネジ７によるスライドベース３のＸ軸方向へのスキャンピッチ（送りピッチすなわち送り量）Ｐ１が「大」になるように制御することもできる。
【００２９】
このような制御により、レーザビーム１４ａの照射位置がウエハ１３のエッジ（周縁）１３ａから所定位置（例えば、１．０ｍｍ〜１．５ｍｍの位置）になると、演算制御回路１８はステップＳ３に移行する。尚、予め、ウエハ１３の中心からエッジ１３ａまでのおおよその距離はわかっているので、レーザビーム１４ａがウエハ１３の中心に照射されている状態からウエハ１３をＸ軸方向に送り移動させて、レーザビーム１４ａのウエハ１３への照射位置をウエハ１３の中心から半径方向に移動させたとき、この照射位置の半径方向への移動量からステップＳ３の処理に移行するタイミングを判断できる。
ステップＳ３
このステップＳ３において演算制御回路１８は、レーザビーム１４ａの径を「大」から「小」に切り替える。即ち、演算制御回路１８は、ウエハ１３の周縁部においてレーザビーム１４ａの径を「大」から「小」に切り替えて、レーザービーム１４ａがウエハ１３の表面に照射されたときに、図３に二点鎖線で示した楕円状のビームスポット１４ｃから一点鎖線で示したような小さな径Ｂｂのビームスポット１４ｄとなるように、レーザー光源１４を動作制御する。尚、本実施例では、ビームスポット１４ｄの径Ｂｂがビームスポット１４ｃの長径Ｂａの略１／４以下に設定されているが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３０】
また、演算制御回路１８は、この制御に伴い、レーザビーム１４ａによるスキャンピッチを「大」から「小」に切り替え、ステップＳ４に移行する。即ち、演算制御回路１８は、レーザビーム１４ａのスキャンピッチをＰ１からＰ２に切り替えて、ステップＳ４に移行する。尚、本実施例においてスキャンピッチＰ１はスキャンピッチＰ２の略１／４程度に設定されているが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３１】
また、この切り替えは、駆動モータ８，９の一方を一定の回転数にし、駆動モータ８，９の他方の回転数を変化させることで実現させることができる。
【００３２】
即ち、演算制御回路１８は、駆動モータ９の回転数を一定にすると共に駆動モータ８の回転数を小さくして、送りネジ７によるスライドベース３のＸ軸方向への送り量（送りピッチすなわちスキャンピッチ）が小さくなるように制御するように設定されている。尚、駆動モータ９の回転数を大きくすると共に駆動モータ８の回転数を一定にして、送りネジ７によるスライドベース３のＸ軸方向へのスキャンピッチ（送りピッチすなわち送り量）が「小」になるように制御することもできる。
ステップＳ４
本ステップ４において演算制御回路１８は、ウエハ１３のエッジ１３ａを検出するまでウエハ１３の表面に欠陥部や異物が存在するか否かの検査（測定）をする。即ち、演算制御回路１８は、レーザビーム１４ａがエッジ１３ａから外れてエッジ検出センサ１７に直接入射するまでウエハ１３の表面に欠陥部や異物が存在するか否かの検査（測定）をする。
【００３３】
そして、レーザビーム１４ａがエッジ１３ａから外れてエッジ検出センサ１７に直接入射すると、エッジ検出センサ１７からエッジ検出信号が出力され、このエッジ検出信号が演算制御回路１８に入力される。
【００３４】
尚、ステップＳ４においても演算制御回路１８は、欠陥部や異物の検出位置を検出すると、その検出位置の二次元座標（Ｘ，Ｙ）を上述したようにメモリ１９に記憶させる。
ステップＳ５
このステップＳ５において演算制御回路１８は、エッジ検出センサ１７からエッジ検出信号を受けると、ウエハ１３の表面に欠陥部や異物が存在するか否かの検査（測定）を終了する。
【００３５】
このような検査により、ウエハ１３のエッジ１３ａを超精密（超高精度）に検出することができる。尚、エッジ１３ａの検出だけでなく、図３のようにウエハ１３の外周に設けられたノッチ１３ｂの位置も超精密に検出することができる。
【００３６】
また、上述したようにレーザー光１４ａによる欠陥部や異物の検出おいて、レーザー光１４ａのウエハ１３への照射位置がウエハ１３の外周付近に近づくまでは、通常のビーム径のレーザー光１４ａを用いる。しかも、レーザー光１４ａのウエハ１３への照射位置がウエハ１３の外周付近に近づいたところで、レーザー光１４ａのビーム径、レーザー光１４ａの照射位置の移動量（走査ピッチ）を小さく切り替える。その上、エッジ検出専用の検出手段（エッジ検出センサ１７）を設け、この検出手段（エッジ検出センサ１７）からの検出信号を欠陥部や異物の散乱光を検出する受光センサ１５，１６からの検出信号と分離して演算処理するようにしている。これらの条件により、ウエハ１３の中心から外周近傍までは欠陥部や異物の検出のためのスループット（through・put即ち測定時間）を適切にするようにできると共に、ウエハ１３の外周近傍では欠陥部や異物の検出のためのスキャンピッチを詰めてウエハ１３のエッジ１３ａの座標検出精度を向上させることができる。これにより、スループットが過大になりすぎるような犠牲が生じることなく、ウエハ１３のエッジ１３ａの座標検出精度を向上させることができる。
（変形例）
以上説明した実施例では、ウエハ１３のエッジ１３ａをエッジ検出センサ１７で直接検出するようにした例を示したが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３７】
例えば、上述した実施例の構成に図５に示したようなエッジ１３ａからの反射光（散乱光）を検出するＺセンサ（高さセンサ）２０を加えた構成としても良い。この場合、Ｚセンサ２０がエッジ１３ａからの反射光を検出したとき、Ｚセンサ２０から検出信号を出力させて、この検出信号を演算制御回路１８に入力させる。しかも、演算制御回路１８は、Ｚセンサ２０からの検出信号と、エッジ検出センサ１７からのエッジ検出信号に基づいて、ウエハ１３のエッジ１３ａを検出するようにする。
【００３８】
以上説明したように、この発明の実施の形態のウエハ表面検査方法は、回転するウエハ１３の表面にレーザー光１４ａを照射し、散乱光を受光して、ウエハ１３の表面の欠陥部，異物を検出するようにしている。しかも、前記ウエハのエッジの近傍で、レーザー光のビーム径を小さくし、レーザー光の送り速度を緩め、正確なエッジ位置（エッジ１３ａの位置）を検出するようにしている。
【００３９】
このような方法によれば、ウエハ表面検査のスループットの犠牲が生じることなく、ウエハ表面の超微細な欠陥部の位置座標の検出精度や異物の位置座標の検出精度を向上させることができると同時に、ウエハ１３のエッジ１３ａの検出信号を欠陥部や異物からの散乱光の検出信号と分離して超精密に検出し、ウエハ１３のエッジ１３ａの座標の検出精度を向上させることができる。
【００４０】
また、この発明の実施の形態のウエハ表面検査装置は、ウエハ１３を回転させるウエハ回転手段（駆動モータ９）と、回転するウエハ１３の表面にレーザー光を照射するレーザー光源１４と、ウエハ１３の中心からエッジ１３ａに向かって所定の移動速度でレーザー光１４ａの照射位置Ｐを変えるためのレーザー光源移動手段（ベース送り装置４）と、ウエハ１３の表面から反射する散乱光を検出する散乱光検出手段（受光センサ１５，１６）と、エッジ１３ａの近傍から反射する散乱光を検出するエッジ散乱光検出手段とを有し、エッジの近傍で上記レーザー光のビーム径を小さくし、レーザー光移動手段のスキャンピッチ詰めて、レーザー光の照射位置を変え、エッジ散乱光検出手段によりエッジの位置を検出する制御手段とを備えることを特徴とするウエハ表面検査装置。
【００４１】
このような構成によれば、ウエハ表面検査のスループットの犠牲が生じることなく、ウエハ表面の超微細な欠陥部の位置座標の検出精度や異物の位置座標の検出精度を向上させることができると同時に、ウエハ１３のエッジ１３ａの検出信号を欠陥部や異物からの散乱光の検出信号と分離して超精密に検出し、ウエハ１３のエッジ１３ａの座標の検出精度を向上させることができる。
【００４２】
また、この発明の実施の形態のウエハ表面検査装置において、エッジ散乱光検出手段（エッジ検出手段１７）をウエハ１３の水平側面からウエハ１３の水平下に配置している。
【００４３】
この構成によれば、レーザー光源１４からのレーザービーム１４ａがウエハ１３のエッジから外れたときに、エッジ散乱光検出手段（エッジ検出手段１７）がウエハ１３のエッジを確実に検出することができる。
【００４４】
更に、この発明の実施の形態のウエハ表面検査装置において、エッジ散乱光検出手段（Ｚセンサ２０）をエッジの近傍に照射されるレーザー光１４ａの略光路上に配置している。
【００４５】
この構成によれば、ウエハ１３のエッジからの散乱光からウエハ１３のエッジをエッジ散乱光検出手段（Ｚセンサ２０）により検出できる。この際、欠陥部や異物からの散乱光とウエハ１３のエッジからの散乱光とを良好に精度高く区別して検出できる。
【００４６】
尚、変形例では、エッジ散乱光検出手段としてエッジ検出手段１７とＺセンサ２０とを組み合わせた例を示したが、エッジ散乱光検出手段としてはエッジ検出手段１７とＺセンサ２０のいずれか一方のみでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】（ａ）はこの発明に係るウエハ表面検査装置の概略斜視図、（ｂ）は（ａ）のウエハ表面検査装置の側面図である。
【図２】図１のウエハ表面検査装置の制御回路図である。
【図３】図１のウエハ表面検査装置によるウエハの検査説明図である。
【図４】図２の制御回路による検査を説明するフローチャートである。
【図５】この発明に係るウエハ表面検査装置の変形例を示す概略斜視図である。
【図６】図５のウエハ表面検査装置の制御回路図である。
【符号の説明】
【００４８】
９・・・駆動モータ（ウエハ回転手段）
１３・・・ウエハ
１３ａ・・・エッジ（エッジ位置）
１４ａ・・・レーザー光
１４・・・レーザー光源
１５，１６・・・受光センサ（散乱光検出手段）
１７・・・エッジ検出手段（エッジ散乱光検出手段）
２０・・・Ｚセンサ(エッジ散乱光検出手段）
【図１】
2008203151.tif 000003
【図２】
2008203151.tif 000004
【図３】
2008203151.tif 000005
【図４】
2008203151.tif 000006
【図５】
2008203151.tif 000007
【図６】
2008203151.tif 000008