(57)【要約】【課題】本発明は薄型タイプのスピーカの、特に振動板の製造方法とそれに用いる製造装置に関するものである。【解決手段】接着剤２８を一定の幅を有する枠体１３ａ上に塗布してその上に樹脂シート２１を載置する第一の工程と、エア噴射孔２５と凹部２７を有する上、下型１９、２０で前記枠体１３ａを挟持して加圧、加熱することでこの枠体１３ａに前記樹脂シート２１を貼り付けるとともに、前記エア噴射孔２５からエアを噴き付けることで樹脂シート２１を前記凹部２７に沿わせて成形する第二の工程とで振動面とボイスコイル１４の取り付け部を備えた振動板１３を形成する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤を、一定の幅を有する枠体上に塗布してその上に樹脂シートを載置する第一の工程と、エア噴射孔と凹部を有する上、下型で前記枠体を挟持して加圧、加熱することでこの枠体に前記樹脂シートを貼り付けるとともに、前記エア噴射孔からエアを噴き付けることで樹脂シートを前記凹部に沿わせて成形する第二の工程とからなる薄型スピーカ用振動板の製造方法。
【請求項２】
第一の工程で、塗布した接着材を加熱してそのバインダーを気化させた後に樹脂シートを載置する請求項１に記載の薄型スピーカ用振動板の製造方法。
【請求項３】
エアの温度は、樹脂シートの軟化温度以上とした請求項１または請求項２に記載の薄型スピーカ用振動板の製造方法。
【請求項４】
エア噴射孔と、このエア噴射孔に対向する位置に凹部を有する一対の金型と、この一対の金型を加圧、加熱する加熱加圧部と、前記エア噴射孔に一定の温度のエアを供給するエア供給部とを備え、樹脂シートを、接着剤を塗布した枠体上に載置した後、この枠体を前記一対の金型で挟持して加圧、加熱することで、前記樹脂シートを枠体に貼り付けるとともに、エア噴射孔からエアを噴射することで前記樹脂シートを凹部に沿わせて成形する薄型スピーカ用振動板の製造装置。
【請求項５】
凹部の外形は、ボイスコイルの内形と略等しい請求項４に記載の薄型スピーカ用振動板の製造装置。
【請求項６】
エア噴射孔の外形は、凹部の外形より小さい請求項５に記載の薄型スピーカ用振動板の製造装置。
【請求項７】
少なくともいずれか一方にエア噴射孔を有し、互いに嵌合する第一の凹部、凸部と、これら第一の凹部、凸部を囲むように配置された第二の凹部、凸部を有した一対の金型と、この一対の金型を移動させて加圧、加熱する加熱加圧部と、前記エア噴射孔に一定温度のエアを供給するエア供給部とを備え、樹脂シートを一対の金型間に挿入し、第二の凹部、凸部を嵌合して前記樹脂シートを挟持した後、第一の凹部、凸部を嵌合し、一方の金型からエアを噴射することで他方の金型に沿わせて成形する薄型スピーカ用振動板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は薄型タイプのスピーカの、特に振動板の製造方法とそれに用いる製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器などの電子機器においては薄型化が要求されるため、その本体内に内蔵させるスピーカも薄型化が要求されることになる。
【０００３】
スピーカの薄型化を図るためには、その磁気回路を形成するための磁石を小型化すること、そして磁石の小型化に伴う磁力の低下を補うために、振動板として樹脂シートやマグネシウムの薄板などを用いることで軽量化している。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００５−５１２８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の従来例では、振動板の材料が柔らかくかつ剛性が低く、また、その外形形状は振動面を形成するためにドーム形状などの異形形状となっているため、取り扱いが困難で、ボイスコイルや磁石などで構成される狭隘な磁気ギャップへ精度よく振動板を取り付けることが困難であった。
【０００６】
そこで本発明は、振動板の取り扱いを容易にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そしてこの目的を達成するために本発明は、接着剤を一定の幅を有する枠体上に塗布してその上に樹脂シートを載置する第一の工程と、エア噴射孔と凹部を有する上、下型で前記枠体を挟持して加圧、加熱することでこの枠体に前記樹脂シートを貼り付けるとともに、前記エア噴射孔からエアを噴き付けることで樹脂シートを前記凹部に沿わせて成形する第二の工程とからなるものである。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明は、第一の工程で接着剤を予め塗布した枠体上へ振動板となる樹脂シートを載置した後、第二の工程でこの樹脂シートを枠体へ貼り付けるとともに、エアを噴き付けることで樹脂シートを成形して振動面とボイスコイルの取り付け部位を形成するので、この枠体を保持することで振動板を容易に搬送することができ、磁気回路に高い精度で位置決めすることができる。また、第一の工程で、塗布した接着剤を予熱することでバインダーを気化した後に樹脂シートを載置するので、振動面などへの接着剤のはみ出しやせり上がりがなく、振動特性の良好な振動板を得ることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態を、電子機器として携帯電話を例にし、図面を用いて説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
図１において、１は本体で、この本体１には蓋２が開閉自在に結合されている。この図１における背面側から見ると一般的な携帯電話と同じように本体１には操作ボタン（図示せず）が設けられ、また、蓋２には液晶ディスプレイ（図示せず）が設けられている。また、本体１の背面側にはスピーカ３が内蔵されており、スピーカ３のケースに設けた放音孔が本体１の外側面に設けた放音孔４と連通されている。
【００１１】
スピーカ３は図２に示すように上下二つ割りの非磁性体からなる下ケース５と上ケース６の前面の両端に放音孔７を有しており、上、下ケース５、６内の振動空間に連通している。また、スピーカ３は上ケース６の上面の背面側近傍に端子板が設けられており、この端子板にボイスコイルの始終端が半田付けされる接合部８ａと、外部のアンプからの信号が入力される端子部８ｂを形成している。
【００１２】
スピーカ３は図３、図４および図５に示すように、コの字状のヨーク１０の中央に、このヨーク１０の肩部１０ａに平行となるように第一の棒状磁石１１が接合され、この第一の棒状磁石１１の上面に磁性体からなる下部プレート１２が接合されている。このように第一の棒状磁石１１および下部プレート１２が組み付けられたヨーク１０は有底状の矩形の下ケース５の中央部に収容されて、上記ヨーク１０の下面側および前記第一の棒状磁石１１の長手方向の両端部に振動空間が確保されている。
【００１３】
ここで、前記ヨーク１０は前記下ケース５内に設けた溝部５ａ内に結合され、その肩部１０ａの上面が前記ケース５内に設けた段部５ｂの上面と同じ平面とされ、後述する振動板１３の接合しろとして利用されるようになっている。
【００１４】
また、スピーカ３は振動板１３に長円形状のボイスコイル１４が接合され、その外周を枠体１３ａで支持して前記の下ケース５側の接合しろに接着剤により結合されている。
【００１５】
前記第一の棒状磁石１１の前後には当該第一の棒状磁石１１と平行となるように第二の棒状磁石１５が配置されており、第一の棒状磁石１１との間に所定の磁気ギャップを形成している。ここで、第二の棒状磁石１５は図３に示すように第一の棒状磁石１１の斜め上方に配置されている。
【００１６】
上記下ケース５と組み合わされる上ケース６は、前記端子板をインサート成形したコの字の枠形のケース本体６ａと、このケース本体６ａの上部窓を塞ぐ非磁性体の上蓋６ｂと、上記ケース本体６ａの前面窓中央を塞ぐ前蓋６ｃとから構成されており、その前蓋６ｃの両端部に放音孔７を形成するための窓部７ａを有する。この上ケース６の内部には、前記第一、第二の棒状磁石１１、１５と平行な関係で二枚の板状のヨーク１６が接合されており、そのヨーク１６の内面に第二の棒状磁石１５がそれぞれ接合されている。
【００１７】
このスピーカ３は、前記第一の棒状磁石１１および下部プレート１２を組付けたヨーク１０を前記下ケース５に組付けた後に前記ボイスコイル１４を組付けた振動板１３を前記下ケース５側に組付け、その後、前記第二の棒状磁石１５およびヨーク１６を組付けた上ケース６を前記下ケース５上に組付けることにより、組み立てられる。
【００１８】
この組立てにより、前記振動板１３は第一の棒状磁石１１の上面方向の空間に配置され、かつ第二の棒状磁石１５の下面方向の空間に配置される。そして、振動板１３の長手方向の両端部分が第一、第二の棒状磁石１１、１５の存在しない比較的大きい振動空間に配置される。
【００１９】
一方、前記ヨーク１０の肩部１０ａに、振動板１３を支持する枠体１３ａを介して前記上ケース６側のヨーク１６の長手方向上面が近接して対向し、第一、第二の棒状磁石１１、１５を磁気的に結合している。
【００２０】
このように矩形の上、下ケース５、６内にスピーカを構成することにより、スペースファクターの向上、小型、薄型で音圧レベルの向上に有利な構成としている。
【００２１】
すなわち、上述したように、棒状磁石１１、１５を二つ以上有することで、磁気回路のエネルギーを向上させ、これらの棒状磁石を斜め上方に配置して磁気ギャップを形成することで、薄型化、小型化を実現している。
【００２２】
また、外形形状を矩形形状とすることで、スペースファクターを向上させ、棒状磁石やプレート、ヨークなどの磁気回路部品を使用することで、磁気回路のスペースの有効活用と効率を向上させている。このように構成したスピーカにおいて、第一の棒状磁石１１は図６に示すようにその厚み方向に着磁されており、厚み方向の表面側がＳ極に、厚み方向の下面側がＮ極に磁化されている。一方、第二の棒状磁石１５は短手幅方向に磁化されており、長手方向内側面がＮ極、長手方向外側面がＳ極に磁化されている。
【００２３】
この結果、図６に示すごとく第一の棒状磁石１１のそれぞれの内側のＮ極から出た磁束（図６においては図面の煩雑感を避けるために一方の棒状磁石１５から出た磁束だけを記載している）は、内方へと略水平に進行してボイスコイル１４を略直交状態で横切り、次に棒状磁石１１上面のＳ極に進入する（なお、棒状磁石１５と１１は水平、または略水平状態に配置されていると説明しているが、この略水平状態とは図３に示したように棒状磁石１５と１１の厚み方向が一部水平方向で重なった状態、および両者が厚み方向で一部水平方向で重なってはいないが接近した状態も含んだものである。つまり、磁束をボイスコイル１４に略直交するように進行させることが重要で、その点で水平状態には若干の幅が設定されるものである。）。
【００２４】
その後、棒状磁石１１下面のＮ極から出た磁束はヨーク１０、そのヨーク１０の肩部１０ａを進行し、このヨーク１０の肩部１０ａに磁気的に結合したヨーク１６を通り棒状磁石１５の外周のＳ極へ進行することとなる。
【００２５】
そして以上の磁束の流れがそのまま磁気回路となり、この磁気回路内で棒状磁石１５の内側Ｎ極と棒状磁石１１の上面Ｓ極間が磁気ギャップとなり、この磁気ギャップでボイスコイル１４は電磁界駆動力が与えられ、これによりボイスコイル１４が固定された振動板１３に振動が伝えられて、音声出力が発せられることになる。
【００２６】
次に、本発明の特徴である振動板１３の製造方法と、それに用いる製造装置について説明する。
【００２７】
本実施の形態では、ポリイミド（PI）やポリエチレンナフタレート（PEN）などのフィルム状の樹脂材料を、図７に示す搬送用基材１７に設けた枠体１３ａに貼り付けるとともに、所定の形状に成形するものである。搬送用基材１７は、銅やアルミ、ＳＵＳなどの金属薄板をプレスによる打抜き加工やエッチングなどを用いて一定の幅の枠体１３ａを形成している。この枠体１３ａは、継手１８で搬送用基材１７に繋がっている。振動板１３を成形した後、この継手１８を切断して、枠体１３ａを保持することで、振動板１３を、磁気回路を形成するギャップへ高い精度で組付けるものである。
【００２８】
次に、上記枠体１３ａに振動板１３を貼り付けて成形する製造装置について図８を用いて説明する。
【００２９】
図８は、振動板１３を成形する製造装置を説明するための分解構成図である。本実施の形態の製造装置は、上型１９と下型２０とからなる一対の金型と、これら上下型１９、２０で搬送用基材１７と樹脂シート２１とを挟持して加圧、加熱するための加圧加熱機構（図示せず）と、これら上下型１９、２０のうちどちらか一方にエアを供給するエア供給部（図示せず）とを備えている。
【００３０】
本実施の形態では、下型２０の天面部の一部に搬送用基材１７を載置して位置決めするための突き出し部２２を設けている。さらに、この突き出し部２２には、一定の幅を有する環状の有底溝２３を設けてあり、そしてこの有底溝２３で囲まれた第一の凸部２４の天面部にエア供給部から供給されたエアを噴き出すエア噴射孔２５を設けている。
【００３１】
上型１９の下面、すなわち下型２０の天面部と対向する面には、環状の第二の凸部２６とこの第二の凸部２６に囲まれた凹部２７を設けている。この第二の凸部２６は、下型２０に設けた有底溝２３に嵌合して位置決めするようになっている。
【００３２】
次に上記の製造装置を用いた振動板１３の製造方法を、図９を用いて説明する。
【００３３】
図９は、図８のＡ−ＡＡ断面からみた製造方法を説明する要部断面図である。
【００３４】
先ず初めに、図９（ａ）に示すごとく下型２０の天面部に設けた突き出し部２２上に、搬送用基材１７を載置して位置決めした後、上型１９と搬送用基材１７との間に振動板１３を成形するための樹脂シート２１を挿入する。このとき、枠体１３ａの天面部には、ディスペンサーやピンなどによる転写、またはインクジェット法などで一定量の接着剤２８を塗布しておく。さらに接着剤２８を塗布した後、予備加熱することで、接着剤２８の粘度などを調節するバインダーを気化させて、接着に寄与する固形分のみとしておく。こうすることで、枠体１３ａから接着剤がせり出して振動板１３に付着することで生じる音響特性の劣化を防止することができる。尚、本実施の形態では、接着剤２８に変性エポキシ樹脂などの、加熱により再活性化して粘着性が高まるものを選択したが、乾燥および吸湿により再活性化するものを選択することで、より低い温度で振動板１３を成形することもできる。さらに、予め下型２０を加熱しておくことで、載置した搬送用基材１７を予備加熱して接着剤２８からバインダーを気化させても良い。
【００３５】
次に図９（ｂ）に示すごとく、加熱した上型１９を下降させて樹脂シート２１を挟持して加圧、加熱することで、接着剤２８を硬化させて枠体１３ａに貼り付ける。突き出し部２２の天面には、搬送用基材１７の周囲を囲み、その厚みと略等しい環状の突部２２ａを設けている。この環状の突部２２ａにより樹脂シート２１の四方を挟持することで樹脂シート２１を確実に固定して、さらにこの樹脂シート２１を搬送用基材１７および枠体１３ａに対して略水平な状態で当接させて加圧することができるので、高い精度で枠体１３ａに樹脂シート２１を貼り付けることができる。
【００３６】
また、このとき、上型１９の第二の凸部２６は有底溝２３に嵌合することで、樹脂シート２１は引き伸ばされ、第二の凸部２６の形状に沿って成形される。この部分は、振動板１３の振動面となる。さらに、第一の凸部２４は凹部２７に嵌合することで樹脂シート２１は、この第一の凸部２４の形状に沿って若干引き伸ばされる。このとき重要なのは、第一の凸部２４の先端は凹部２７の底面に達しておらず、所定の空隙２９を有した状態とすることである。すなわち、第一の凸部２４は、凹部２７に若干量嵌合させることで、位置決めを行うとともに、この第一の凸部２４に当接した樹脂シート２１を加熱して軟化させるものである。
【００３７】
次に、図９（ｃ）に示すごとく、第一の凸部２４に設けたエア噴射孔２５からエアを噴射させることで、軟化した樹脂シート２１を膨らませて風船のように引き伸ばすとともに、凹部２７の内面に沿わせて成形する。このように第一の凸部２４と凹部２７との嵌合で樹脂シート２１を成形するのではなく、一旦樹脂シート２１を軟化させた後に、エアを噴き付けることで引き伸ばして成形するので、深く絞った形状や角型のように角のある形状に成形する場合であっても、樹脂シート２１に破れなどが生じることなく、高精度に成形することができる。
【００３８】
尚、このときエア噴射孔２５からは、下型２０を加熱することで、樹脂シート２１の軟化点温度以上のエアを噴き付けるものである。また、エア噴射孔２５の外形は、凹部２７の外形より小さくすることで、軟化させた樹脂シート２１を凹部２７の内面に確実に沿わせて成形することができる。
【００３９】
最後に図９（ｄ）に示すごとく、上下型１９、２０を一定温度まで冷却した後に分離して、貼り付けた枠体１３ａ、搬送用基材１７とともに成形した樹脂シート２１を取り出す。そして、第一の凸部２４と凹部２７とで成形した突形状２１ｂにボイスコイル１４を取り付けた後、継手１８（図７）を切断して振動板１３とするものである。このとき、凹部２７の形状を予め形成したボイスコイル１４の内径と略等しくしておくことで、組立工程を簡略化することができる。
【００４０】
上記のように、振動板１３を形成する樹脂シート２１を、保持搬送用の枠体１３ａに貼り付けるとともに振動面２１ａおよびボイスコイル１４の取り付け部である突形状２１ｂとを成形することで、振動板１３の保持搬送を容易にして、磁気回路を形成するギャップへ高い精度で組付けることができる。
【００４１】
（実施の形態２）
以下に別の実施の形態について図を用いて説明する。
【００４２】
ここでは、実施の形態１と重複する箇所は説明を簡略化し、異なる点のみを説明する。
【００４３】
図１０は、本発明の薄型スピーカ用振動板の製造装置の、別の実施の形態を説明するための分解斜視図である。本実施の形態では、上、下型１９、２０の対向する面に互いに嵌合する第一の凹部２７と第一の凸部２４を設けるとともに、これら第一の凹部２７、凸部２４を囲むように第二の凹部３２と第三の凸部３３をそれぞれに設けた点である。図１１は、上型１９を底面から見た斜視図であり、第二の凹部３２は、下型２０の第三の凸部３３と、少なくとも樹脂シート２１の厚み以下のクリアランスで嵌合するように形成されている。
【００４４】
後述するが、上、下型１９、２０の間に樹脂シート２１を挿入して挟持し、成形する際に、必ず第二の凹部３２と第三の凸部３３が先に嵌合することで、第一の凹部２７と第一の凸部２４の周りの樹脂シート２１を固定するとともに外方へ向かって伸張させる。こうすることにより、上、下型１９、２０での加熱により生じる樹脂シート２１の弛みを解消し、第一の凹部２７、凸部２４による樹脂シート２１の成形精度を高めることができる。
【００４５】
また、上型１９の第一の凹部２７の底面は、上型１９の一面（上面）から分離可能な小金型３０とすることで、第一の凹部２７の底面と第一の凸部２４の天面との間隙を容易に調整可能とした。こうすることにより、異なる材料の樹脂シート２１を用いた場合であっても、線膨張係数の違いによる弛み量の差を、この間隙で容易に調整することができる。また、樹脂シート２１に当接する小金型３０の一面に、周期的な凹凸パターンや、放射形状の凹凸パターンを設けて樹脂シート２１に転写させることで、成形後の冷却で生じる樹脂シート２１の収縮による応力を緩和して、振動面２１ａ（図９）の破れを防止するとともに、ボイスコイルを取り付ける突形状２１ｂ（図９）の外形精度の劣化を防止することができるものである。
【００４６】
次に、この上、下型を用いた薄型スピーカ用振動板の製造方法について図を用いて説明する。
【００４７】
図１２（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態における製造装置を用いた薄型スピーカ用振動板の製造方法を説明するための要部断面図である。
【００４８】
まず初めに、図１２（ａ）に示すごとく、上、下型１９、２０の間に樹脂シート２１を挿入して位置決めをする。下型２０には、第一の凸部２４と、この第一の凸部２４を囲むように設けられた第三の凸部３３を有している。第一の凸部２４と第三の凸部３３との間には、一定の幅と深さの有底溝２３が設けられており、下型２０の外側面に設けられたエア供給孔３１を介して供給されたエアが、第一の凸部２４の側面から有底溝２３へ噴出するように構成されている。
【００４９】
上型１９には、第一の凹部２７と、この第一の凹部２７を囲むように第二の凹部３２が形成されており、これら第一の凹部２７と凸部２４、第二の凹部３２と第三の凸部３３とはそれぞれ嵌合するように位置決めされている。
【００５０】
次に、図１２（ｂ）に示すごとく、上、下型１９、２０の少なくともいずれか一方を移動させることにより、第二の凹部３２、第三の凸部３３を嵌合させる。ここで重要なのが、第一の凸部２４の突出量Ａと、第二の凹部３２の深さＢである。本実施の形態では、第一の凸部２４の天面を必ず第三の凸部３３の天面より突出させるとともに、この突出量Ａを第二の凹部３２の深さＢよりも小さくしている。第一の凸部２４を第三の凸部３３より突出させることで、樹脂シート２１を外方に向かって伸張させ、上、下型１９、２０からの加熱による樹脂シート２１の弛みを解消させることができる。さらに、この第一の凸部２４の突出量Ａを、第二の凹部３２の深さＢよりも小さくすることで、第一の凹部２７と凸部２４よりも先に必ず第二の凹部３２と第三の凸部３３とを嵌合させることができる。こうすることにより、確実に樹脂シート２１を挟持して固定するとともに、外方に向かって伸張させることができるので、少なくとも第一の凹部２７と凸部２４とで挟持する樹脂シート２１の部位に弛みを生じさせることがなく、成形精度を高めることができる。
【００５１】
尚、第二の凹部３２と第三の凸部３３とのクリアランスは、用いる樹脂シート２１の厚みの概ね二分の一程度とすることで、成形時に切断することなく、確実に樹脂シート２１を挟持して外方に伸張させることができる。
【００５２】
最後に、図１２（ｃ）に示すごとく、第二の凹部３２と第三の凸部３３を嵌合して樹脂シート２１を挟持した後に、第一の凹部２７と凸部２４を嵌合し、第一の凸部２４の側面より一定温度に加熱されたエアを噴射させ、樹脂シート２１を上型１９の表面に沿わせて成形することで、振動面２１ａとボイスコイル１４の取り付け部である突形状２１ｂを含む薄型スピーカ用振動板を成形するものである。
【００５３】
上記のように、第一の凹部２７、凸部２４を囲むように、さらに第二の凹部３２、第三の凸部３３を設けて、第二の凹部３２と第三の凸部３３を先に嵌合させて樹脂シート２１を外方に向けて伸張させる。こうすることにより、樹脂シート２１には外方に向かって伸展させる応力が生じ、成形時の加熱による弛みを解消することができる。その結果、第一の凹部２７、凸部２４を嵌合させる樹脂シート２１の部位には弛みが生じることがないので、精度の高い薄型スピーカ用振動板を成形することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明にかかる薄型スピーカ用振動板の製造方法とそれに用いる製造装置によれば、第一の工程で接着剤を予め塗布した枠体上へ振動板となる樹脂シートを載置した後、第二の工程でこの樹脂シートを枠体へ貼り付けるとともに、エアを噴き付けることで樹脂シートを成形して振動面とボイスコイルの取り付け部位を形成するので、この枠体を保持することで振動板を容易に搬送することができ、磁気回路に高い精度で位置決めすることができる。また、第一の工程で、塗布した接着剤を予熱することでバインダーを気化した後に樹脂シートを載置するので、振動面などへの接着剤のはみ出しやせり上がりがなく、振動特性の良好な振動板を得ることができるので、薄型タイプのスピーカの、特に振動板の製造方法とそれに用いる製造装置に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の一実施の形態のスピーカを適用した携帯電話の斜視図
【図２】同スピーカの斜視図
【図３】同スピーカを短手方向で切断した断面図
【図４】同スピーカを長手方向で切断した断面図
【図５】同スピーカの分解斜視図
【図６】同スピーカの要部拡大断面図
【図７】同スピーカの振動板を貼り付ける枠体の斜視図
【図８】同スピーカの振動板を製造する装置の構成を説明する分解斜視図
【図９】（ａ）図８の製造装置を用いた振動板の製造方法を説明する要部断面図、（ｂ）図８の製造装置を用いた振動板の製造方法を説明する要部断面図、（ｃ）図８の製造装置を用いた振動板の製造方法を説明する要部断面図、（ｄ）図８の製造装置を用いた振動板の製造方法を説明する要部断面図
【図１０】同スピーカの振動板を製造する別の装置の構成を説明する分解斜視図
【図１１】同装置の上型を下方より見た斜視図
【図１２】（ａ）図１０の製造装置を用いた振動板の製造方法を説明する要部断面図、（ｂ）図１０の製造装置を用いた振動板の製造方法を説明する要部断面図、（ｃ）図１０の製造装置を用いた振動板の製造方法を説明する要部断面図
【符号の説明】
【００５６】
５  下ケース
６  上ケース
７  放音孔
１０  ヨーク
１１  第一の棒状磁石
１３  振動板
１４  ボイスコイル
１５  第二の棒状磁石
１６  ヨーク
１９  上型
２０  下型
２１  樹脂シート
２４  第一の凸部
２５  エア噴射孔
２７  凹部
２８  接着剤
２９  空隙
【図１】
2008236714.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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