(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の半田付けの際に、両面プリント配線基板の反りを防止する。【解決手段】下部導電層の信号配線２１ａ，２１ｂ，２１ｃの対向領域の近傍に、配線方向に沿って、スリット状非銅箔領域が形成されている。ここで、スリット状非銅箔領域は、信号配線２１ａ，２１ｂ（信号配線２１ｂ，２１ｃ）に重ならないように形成されている。これによって、表面実装部品の半田付けの際に、両面プリント配線板１の反り等の変形の発生を確実に抑制することができる。【選択図】図１
2008112862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板と、該基板の表面側に形成され、配線パターン領域によってべた層が分断された表面側導電層と、前記基板の裏面側に形成され、べた層が分断されていない裏面側導電層とから構成される両面プリント配線基板であって、
電子部品のリフロー実装時の加熱による前記絶縁性基板の反りを防止するための反り防止用非導体パターンが、前記配線パターン領域又はその近傍の裏面側に設けられていることを特徴とする両面プリント配線基板。
【請求項２】
絶縁性の基板と、該基板の表面側に形成され、該表面の中央部領域又はその近傍領域を通過する配線パターン領域によって左右に分断された表面側導電層と、前記基板の裏面側に形成され、該裏面の中央部領域又はその近傍領域においてべた層が分断されていない裏面側導電層とから構成される両面プリント配線基板であって、
電子部品のリフロー実装時の加熱による前記絶縁性基板の反りを防止するための反り防止用非導体パターンが、前記配線パターン領域又はその近傍の裏面側に設けられていることを特徴とする両面プリント配線基板。
【請求項３】
左右の分断比は、３／１乃至１／３の範囲に設定されていることを特徴とする請求項２記載の両面プリント配線基板。
【請求項４】
前記反り防止用非導体パターンは、前記配線パターン領域内の配線に沿って設けられていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の両面プリント配線基板。
【請求項５】
前記配線パターン領域内に複数の配線が形成され、かつ、互いに隣接する前記配線間には、シールド配線が形成されていると共に、前記反り防止用非導体パターンは、前記シールド配線と重なるように設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１に記載の両面プリント配線基板。
【請求項６】
前記絶縁性基板の裏面側に、前記反り防止用非導体パターンとして、複数のスリット状領域が、前記配線パターン領域内の配線に沿って配列され、互いに隣接する前記スリット状領域の間の間隙は、前記複数のスリット状領域を挟んだ両側の前記べた層を構成する導電領域同士を接続する電流経路とされることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１に記載の両面プリント配線基板。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１に記載の両面プリント配線基板を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
絶縁性の基板と、該基板の表面側に形成され、配線パターン領域によってべた層が分断された表面側導電層と、前記基板の裏面側に形成され、べた層が分断されていない裏面側導電層とから構成される両面プリント配線基板の製造方法であって、
電子部品のリフロー実装時の加熱による前記絶縁性基板の反りを防止するための反り防止用非導体パターンを、前記配線パターン領域又はその近傍の裏面側に設けることを特徴とする両面プリント配線基板の製造方法。
【請求項９】
絶縁性の基板と、該基板の表面側に形成され、該表面の中央部領域又はその近傍領域を通過する配線パターン領域によって左右に分断された表面側導電層と、前記基板の裏面側に形成され、該裏面の中央部領域又はその近傍領域においてべた層が分断されていない裏面側導電層とから構成される両面プリント配線基板の製造方法であって、
電子部品のリフロー実装時の加熱による前記絶縁性基板の反りを防止するための反り防止用非導体パターンを、前記配線パターン領域又はその近傍の裏面側に設けることを特徴とする両面プリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、両面プリント配線基板、電子機器及び両面プリント配線基板の製造方法に係り、例えば、絶縁性基板の両面に、共にべた領域を有する導電層が形成された両面プリント配線基板、該両面プリント配線基板を備えた電子機器及び両面プリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、通信装置やコンピュータ装置等の電子機器は、一般にプリント配線基板が実装されて構成され、このプリント配線基板には、スルーホール実装部品や表面実装部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）等の部品が搭載される。
スルーホール実装部品は、プリント配線基板に設けられたスルーホールに、半田付け用のリードが挿入され、この状態で半田付けすることで、プリント配線基板内部の導電層に接続される。
【０００３】
また、表面実装部品は、プリント配線基板の表面（及び裏面）に形成された半田パッドに、対応する接続端子が半田を介して物理的及び電気的に接続されて、プリント配線基板に取り付けられる。
なお、プリント配線基板の例えば電源層やグランド層として用いられる導電層は、略一面に（べたに）導体領域が形成されたべたパターンとされる。
【０００４】
例えば、表面実装部品をプリント配線基板に搭載する際には、予め接合箇所に半田を供給しておき、適温（例えば、２６０℃程度）に加熱し、半田を溶融させて接続するリフロー方式によって半田付けを行って、表面実装部品をプリント配線基板に接続する。
図１１乃至図１４を参照して、両面プリント配線基板１０１に、表面実装部品１０２を搭載する場合について説明する。
【０００５】
図１１及び図１２に示すように、両面プリント基板１０１が、絶縁性基板１０３と、絶縁性基板１０３の両面に形成され、共にべた領域を有する上部導電層１０４及び下部導電層１０５を有し、上部導電層１０４及び下部導電層１０５のべた領域の面積が略同一の場合、上部導電層１０４の中央部に比較的長い信号配線１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃが配置されていると、半田付けの際に、上部導電層１０４及び下部導電層１０５が熱膨張したとき、各信号配線１０６ａ（１０６ｂ，１０６ｃ）の両側に銅箔が除去された筋状の溝部が形成されていることにより、両面プリント配線板１０１は、図１３に示すように、信号配線１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃが底部（対向する下部導電層１０５側が頂部）となるように、すなわち、下部導電層１０５が外周側となるように、かつ、信号配線１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃに略直交する方向に沿って、湾曲してしまう。
【０００６】
両面プリント配線板１０１に反りが発生することによって、図１４に示すように、表面実装部品１０２が搭載される両面プリント配線板１０１の搭載面（表面及び裏面）の平坦度が失われ、表面実装部品１０２の接続不良を引き起こしてしまう。
このため、矩形状の両面プリント基板を用いる場合に、この両面プリント基板の長手方向に直交する方向に沿って、導体領域の面積が大きい方の側の導体領域内に、銅箔が除去されてなるスリット状の非導体領域（銅箔抜き領域）を形成する技術が提案されている（例えば、特許文献１等参照。）。
【特許文献１】特開平５−２９９７８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
解決しようとする問題点は、プリント配線基板における反り等の変形の発生を確実に抑制することが困難であるという点である。
すなわち、例えば、両面プリント基板は、単純にその長手方向に沿って反るとは限らず、両面プリント基板の形状や、表面側及び裏面側に形成されたべた領域を含む配線パターンの形成状態等によって、変形のしかたが異なる。
【０００８】
また、両面プリント基板の一方の側の導電層に、例えば、比較的長い直線状の信号配線が形成され、この信号配線を挟んで両側にべた領域が形成され、他方の側の導電層は略一面がべた領域とされているような場合には、この信号配線の配線方向に略直交する方向に沿って反りが発生し、両面プリント基板が矩形状であっても、配線方向が例えば対角線方向に沿っていれば、この対角線方向に略直交する方向に沿って反りが発生する。
【０００９】
また、こうした信号配線が、両面プリント基板の複数箇所に形成され、かつ、配線方向が様々であるような場合には、両面プリント基板は、単純に１つの方向に沿って反るとは限らず、複雑に変形するために、上記従来技術では対応できない。
また、このように、両面プリント基板に反りが発生することによって、電子部品の接続不良を招き、信頼性を低下させると共に、両面プリント基板の実質な厚さの増大化を招き、特に小型の電子機器においては、筐体内に収まらなくなり、薄形化及び小型化の妨げとなってしまう。
【００１０】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、リフロー等による半田付けの際に、反り等の変形の発生を確実に抑制することができる両面プリント配線基板、電子機器及び両面プリント配線基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、絶縁性の基板と、該基板の表面側に形成され、配線パターン領域によってべた層が分断された表面側導電層と、上記基板の裏面側に形成され、べた層が分断されていない裏面側導電層とから構成される両面プリント配線基板に係り、電子部品のリフロー実装時の加熱による上記絶縁性基板の反りを防止するための反り防止用非導体パターンが、上記配線パターン領域又はその近傍の裏面側に設けられていることを特徴としている。
【００１２】
また、請求項２記載の発明は、絶縁性の基板と、該基板の表面側に形成され、該表面の中央部領域又はその近傍領域を通過する配線パターン領域によって左右に分断された表面側導電層と、上記基板の裏面側に形成され、該裏面の中央部領域又はその近傍領域においてべた層が分断されていない裏面側導電層とから構成される両面プリント配線基板に係り、電子部品のリフロー実装時の加熱による上記絶縁性基板の反りを防止するための反り防止用非導体パターンが、上記配線パターン領域又はその近傍の裏面側に設けられていることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項３記載の発明は、請求項２記載の両面プリント配線基板に係り、左右の分断比は、３／１乃至１／３の範囲に設定されていることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項４記載の発明は、請求項１、２又は記載の両面プリント配線基板に係り、上記反り防止用非導体パターンは、上記配線パターン領域内の配線に沿って設けられていることを特徴としている。
【００１５】
また、請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１に記載の両面プリント配線基板に係り、上記配線パターン領域内に複数の配線が形成され、かつ、互いに隣接する上記配線間には、シールド配線が形成されていると共に、上記反り防止用非導体パターンは、上記シールド配線と重なるように設けられていることを特徴としている。
【００１６】
また、請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか１に記載の両面プリント配線基板に係り、上記絶縁性基板の裏面側に、上記反り防止用非導体パターンとして、複数のスリット状領域が、上記配線パターン領域内の配線に沿って配列され、互いに隣接する上記スリット状領域の間の間隙は、上記複数のスリット状領域を挟んだ両側の上記べた層を構成する導電領域同士を接続する電流経路とされることを特徴としている。
【００１７】
また、請求項７記載の発明に係る電子機器は、請求項１乃至６のいずれか１に記載の両面プリント配線基板を備えたことを特徴としている。
【００１８】
また、請求項８記載の発明は、絶縁性の基板と、該基板の表面側に形成され、配線パターン領域によってべた層が分断された表面側導電層と、上記基板の裏面側に形成され、べた層が分断されていない裏面側導電層とから構成される両面プリント配線基板の製造方法に係り、電子部品のリフロー実装時の加熱による上記絶縁性基板の反りを防止するための反り防止用非導体パターンを、上記配線パターン領域又はその近傍の裏面側に設けることを特徴としている。
【００１９】
また、請求項９記載の発明は、絶縁性の基板と、該基板の表面側に形成され、該表面の中央部領域又はその近傍領域を通過する配線パターン領域によって左右に分断された表面側導電層と、上記基板の裏面側に形成され、該裏面の中央部領域又はその近傍領域においてべた層が分断されていない裏面側導電層とから構成される両面プリント配線基板の製造方法に係り、電子部品のリフロー実装時の加熱による上記絶縁性基板の反りを防止するための反り防止用非導体パターンを、上記配線パターン領域又はその近傍の裏面側に設けることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
この発明の構成によれば、電子部品のリフロー実装時の加熱による絶縁性基板の反りを防止するための反り防止用非導体パターンが、配線パターン領域又はその近傍の裏面側に設けられているので、半田付けの際に、反り等の変形の発生を確実に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
電子部品のリフロー実装時の加熱による絶縁性基板の反りを防止するための反り防止用非導体パターンが、配線パターン領域又はその近傍の裏面側に設けられていることによって、半田付けの際に、反り等の変形の発生を確実に抑制するという目的を実現した。
【実施例１】
【００２２】
図１は、この発明の第１の実施例である両面プリント配線板の構成を示す平面図、図２は、同両面プリント配線板の構成を示す下面図、図３は、同両面プリント配線板の構成を示す平面図、図４は、同両面プリント配線板の構成を示す断面図、図５は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、図６は、図２のＢ部を拡大して示す拡大平面図、また、図７は、図５のＣ部を拡大して示す拡大断面図である。
【００２３】
この例の両面プリント配線板１は、携帯電話機を含む通信装置やコンピュータ等の電子機器に実装され、図１乃至図４に示すように、絶縁層２と導電層３とが積層されてなる両面構造を有すると共に、表面から裏面へ至るまで絶縁層２及び導電層３を貫通し、電子部品又は電気部品としての表面実装部品４の接続端子５を導電層２に接続するための複数のスルーホール６，６，…を有している。
表面実装部品４は、スルーホール６，６，…を介して、接続端子５が対応する導電層２に接続されて、両面プリント配線板１に取り付けられる。
【００２４】
なお、スルーホール６，６，…の内壁面には、金属めっきが施されている。また、表面実装部品４は、両面プリント配線板１の表面（及び裏面）に形成された半田パッド７に、対応する接続端子５が半田８を介して物理的及び電気的に接続されて、両面プリント配線板１に取り付けられる。
【００２５】
スルーホール６は、後述する上部導電層１６又は下部導電層１７に接続され、かつ、対応する半田パッド７に接続されている。
各表面実装部品４は、両面プリント配線板１の表面及び裏面に設けられた部品配置領域９ａ（９ｂ，９ｃ，…）に配置される。
【００２６】
なお、図１乃至図３において、この両面プリント配線板１に、表面実装部品４として、例えば、裏面側の部品配置領域９ｄにＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カードコネクタ、部品配置領域９ｅにリチウムイオン２次電池等の２次電池、表面側の部品配置領域９ａにスタッキングコネクタ、表面側又は裏面側の部品配置領域９ｂ，９ｃ，９ｆにコンデンサ等が配置される場合について示す。なお、この例では、両面プリント配線板１の厚さは、略０．５ｍｍとされる。
【００２７】
絶縁層２は、例えば、ガラスエポキシ基板からなる絶縁性基板１１、又は上部導電層１６及び下部導電層１７の表面を被覆する表面保護膜１２，１３からなっている。
ここで、表面実装部品４の接続端子５が配置される表面保護膜１２，１３には開口１４が形成されて、上部導電層１６及び下部導電層１７が露出され、かつ、上部導電層１６及び下部導電層１７の露出箇所（接続箇所）には、金属めっき（金めっき等）が施されている。
【００２８】
導電層３は、絶縁性基板１１の表面側に形成された上部導電層１６、又は裏面側に形成された下部導電層１７からなっていると共に、表面実装部品４の接続端子５が配置される接続箇所は露出されて、金属めっき層１８が形成され、半田パッド７とされている。
上部導電層１６は、信号配線２１ａ，２１ｂ，２１ｃが形成された配線領域と、スルーホール６，６，…と、スルーホール６，６，…の周りの非銅箔領域（クリアランスホール）を除いて略一面に（べたに）導電性領域が形成されたべたパターンとされている。
【００２９】
この例では、３本の信号配線２１ａ，２１ｂ，２１ｃが、両面プリント配線板１の中央部に斜め方向（両面プリント配線板１の長辺側の端縁１ａ及び短辺側の端縁１ｂに対して略４５°）に沿って形成されている。信号配線２１ａ（２１ｂ，２１ｃ）の端部は、半田パッド７やスルーホール６等に接続され、信号配線２１ａ，２１ｂ，２１ｃを介して、例えば、表面側の部品配置領域９ａに配置されたスタッキングコネクタと、裏面側の部品配置領域９ｄに配置されたＳＩＭカードコネクタとが接続される。
【００３０】
信号配線２１ａ（２１ｂ，２１ｃ）は、図５及び図７に示すように、所定の幅ｄaの比較的長い直線部を有し、互いに隣接する信号配線２１ａ，２１ｂ（２１ｂ，２１ｃ）同士は、所定の間隔ｐaを保つように形成されている。
信号配線２１ａ（２１ｂ，２１ｃ）は、銅箔領域の両側に銅箔が除去されて形成された筋状の溝部２１ｐ，２１ｐ（２１ｑ，２１ｑ、２１ｒ，２１ｒ）によって、例えば、べたパターンから分離（絶縁）されることによって形成されている。
【００３１】
この例では、所定の間隔ｐaは、略２ｍｍ、所定の幅ｄaは、略０．１ｍｍに設定される。なお、図１及び図３において、信号配線２１ａ，２１ｂ，２１ｃを、透視状態で（すなわち、実線で）示している。
【００３２】
また、下部導電層１７は、銅箔が除去された矩形のスリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…（２４ａ，２４ｂ，…）と、スルーホール６，６，…と、スルーホール６，６，…の周りの非銅箔領域（クリアランスホール）を除いて略一面に（べたに）導電性領域が形成されたべたパターンとされている。
【００３３】
下部導電層１７には、信号配線２１ａ，２１ｂの直線部の間に形成され、信号配線２１ａ，２１ｂ間のクロストーク等を防止するためのシールド領域２２ａの直下に配線方向に沿って形成された略同一の形状及び寸法のスリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…と、信号配線２１ｂ，２１ｃの直線部の間に形成され、信号配線２１ｂ，２１ｃ間のクロストーク等を防止するためのシールド領域２２ｂの直下に配線方向に沿って形成された略同一の形状及び寸法スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…とが形成されている。
【００３４】
この例では、図６に示すように、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…（スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…）は、それぞれ、直線上に等間隔で形成されている。スリット状非銅箔領域２３ａ（２３ｂ，２３ｃ、２３ｄ）及びスリット状非銅箔領域２４ａ（２４ｂ，２４ｃ）の長さ（非銅箔領域の長さ）ｄb、及び上記間隔（銅箔領域の長さ）ｐbは所定の値に設定されている。また、長さｄb、間隔ｐbは、例えば、（ｄb：ｐb＝３：１〜２：１）となるように設定されている。また、幅ｄfは、２ｍｍ未満に設定されている。
【００３５】
ここで、互いに隣り合うスリット状非銅箔領域２３ａ，２４ａ（２３ｂ，２４ｂ、２３ｃ，２４ｃ）は、横方向（両面プリント配線板１の短辺側の端縁１ｂに沿った方向）に沿って配列されている。すなわち、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…（スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…）は、上記配線方向に沿っても、上記横方向に沿ってもジグザグ状とならないように、揃えられて配置されている。
【００３６】
この例では、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…は、信号配線２１ａ，２１ｂに重ならないように、スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…は、信号配線２１ｂ，２１ｃに重ならないように、それぞれ形成されている。
すなわち、信号配線２１ａ，２１ｂ，２１ｃの直下には、下部導電層１７の銅箔領域が重なるように配置されている。
【００３７】
例えば、信号配線２１ｂの直下に配置された下部導電層１７を構成する銅箔領域２５は、図７に示すように、幅ｄcが、（ｄc＝ｄa＋ｄ1＋ｄ2）とされ、信号配線２１ｂの直下の幅ｄaの領域の両側に、それぞれ、余裕分ｄ1，ｄ2が確保されるように、形成されている。なお、この例では、余裕分ｄ1，ｄ2は、それぞれ、略０．１ｍｍに設定されている。
【００３８】
このように、下部導電層１７において、銅箔領域が、絶縁性基板１１を介して、各信号配線２１ａ（２１ｂ，２１ｃ）に重なるように、形成されていることにより、信号配線２１ａ（２１ｂ，２１ｃ）には、絶縁性基板１１を介して、銅箔領域が対向配置されることによって、リターン電流の経路が確保される。したがって、不要電磁波放射（ＥＭＩ：electromagnetic  interference）が抑制される。
【００３９】
また、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…（スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…）間の間隔ｐbの銅箔領域２６ａ（２６ｂ，２６ｃ）（銅箔領域２７ａ（２７ｂ））は、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…（スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…）を挟んだ両側のべたパターン領域３１，３２間を結ぶ電流経路の一部として機能する。
【００４０】
すなわち、銅箔領域２６ａと銅箔領域２５と銅箔領域２７ａとを経由する電流経路と、銅箔領域２６ｂと銅箔領域２５と銅箔領域２７ｂとを経由する電流経路と、銅箔領域２６ｃと銅箔領域２５とを経由する電流経路とによって、べたパターン領域３１，３２が結ばれることによって、べたパターン領域３１，３２間の電位が安定的に同電位とされる。
このように、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…（スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…）が、べたパターン領域３１，３２間を分断するように形成されていても、比較的短い上記電流経路によって、べたパターン領域３１，３２間が結ばれることによって、電位の不安定化を回避することができる。
【００４１】
表面実装部品４を両面プリント配線板１に搭載する際には、図４に示すように、半田パッド７に予め半田８を所定量供給し、表面実装部品４を、各接続端子５が対応する半田パッド７に配置されるように位置合わせして両面プリント配線板１に載せ、所定の温度（例えば、略２６０℃）まで昇温して半田８を溶融させるリフロー方式により半田付けを行う。
ここで、昇温によって、上部導電層１６及び下部導電層１７を構成する銅箔は熱膨張する。
【００４２】
例えば、上部導電層及び下部導電層のべたパターン領域の面積が略同一の場合、上部導電層の中央部に比較的長い信号配線が配置されていると、上部導電層及び下部導電層が膨張したとき、信号配線の両側に銅箔が除去された筋状の溝部が形成されていることにより、両面プリント配線板は、上記信号配線が底部（対向する下部導電層側が頂部）となるように、すなわち、下部導電層が外周側となるように、かつ、信号配線に略直交する方向に沿って、湾曲しようとするが、この例のように、下部導電層１７の信号配線２１ａ，２１ｂ，２１ｃに対向する位置に、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…、スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…が形成されていることによって、両面プリント配線板１に反り等の変形を生じさせることなく下部導電層１７の銅箔の膨張が許容される。
したがって、両面プリント配線板１に反り等の変形が発生することが抑制される。これにより、表面実装部品４が搭載される両面プリント配線板１の搭載面（表面及び裏面）の平坦度が維持され、表面実装部品４の接続不良が回避される。
【００４３】
このように、この例の構成によれば、下部導電層１７の信号配線２１ａ，２１ｂ，２１ｃに対向する領域の近傍に、配線方向に沿って、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…、スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…が形成されているので、表面実装部品４の半田付けの際に、両面プリント配線板１に反り等の変形を生じさせることなく下部導電層１７の銅箔の膨張が許容される。したがって、両面プリント配線板１の反り等の変形の発生を確実に抑制することができる。
【００４４】
したがって、両面プリント基板１の反り等の変形を抑制することによって、この両面プリント基板１に搭載される表面実装部品４等の電子部品の接続不良を防止し、信頼性を向上させることができる。
また、両面プリント基板１の反りによって、電子機器の筐体に収納不能となるような不具合を防止し、かつ、両面プリント基板１の実質な厚さの増大化を防止し、両面プリント基板１が実装される電子機器の薄形化及び小型化に寄与することができる。
このため、例えば、携帯電話機等の小型の電子機器に搭載されるプリント配線基板に適用して好適である。また、両面プリント基板に比較的大型の電子部品を搭載する場合に適用して好適である。
【００４５】
また、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…は、信号配線２１ａ，２１ｂに重ならないように、スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…は、信号配線２１ｂ，２１ｃに重ならないように、それぞれ形成されているので、すなわち、下部導電層１７において、銅箔領域が、絶縁性基板１１を介して、各信号配線２１ａ（２１ｂ，２１ｃ）に重なるように、形成されているので、信号配線２１ａ（２１ｂ，２１ｃ）には、絶縁性基板１１を介して、銅箔領域が対向されることによって、リターン電流の経路が確保される。
したがって、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…（スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…）が形成されていても不要電磁波放射が抑制される。
【００４６】
また、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…（スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…）間の銅箔領域２６ａ（２６ｂ，２６ｃ）（銅箔領域２７ａ（２７ｂ））は、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…（スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…）を挟んだ両側のべたパターン領域３１，３２間を結ぶ電流経路の一部として機能するので、べたパターン領域３１，３２間の電位が安定的に同電位とされる。
【００４７】
このように、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…（スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…）が、べたパターン領域３１，３２間を分断するように形成されていても、比較的短い上記電流経路によって、べたパターン領域３１，３２間が結ばれることによって、電位の不安定化を回避することができる。
【実施例２】
【００４８】
図８は、この発明の第２の実施例である両面プリント配線板の構成を示す平面図、また、図９は、図８のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
この例の構成が上述した第１の実施例の構成と大きく異なるところは、信号配線の形成領域に対応させて、２箇所にスリット状非銅箔領域を形成した点である。
これ以外の構成は、上述した第１の実施例の構成と略同一であるので、第１の実施例と同一の構成要素については、図８において、図１乃至図３で用いた符号と同一の符号を付して、その説明を簡略にする。
【００４９】
この例の両面プリント配線板１Ａは、図８及び図９に示すように、絶縁層４１と導電層４２とが積層されてなる両面構造を有すると共に、表面から裏面へ至るまで絶縁層４１及び導電層４２を貫通し、電子部品又は電気部品としての表面実装部品４の接続端子５を導電層４２に接続するための複数のスルーホール６，６，…を有している。
【００５０】
絶縁層４１は、絶縁性基板４３、又は上部導電層４５及び下部導電層４６の表面を被覆する表面保護膜４４からなっている。
導電層４２は、両面プリント配線板１Ａの表面側に形成された上部導電層４５、又は裏面側に形成された下部導電層４６からなっている。
【００５１】
上部導電層４５は、信号配線４８ａ，４８ｂが形成された配線領域４９と、信号配線５１ａ，５１ｂが形成された配線領域５２と、スルーホール６，６，…と、スルーホール６，６，…の周りの非銅箔領域（クリアランスホール）を除いて略一面に（べたに）導電性領域が形成されたべたパターンとされている。
この例では、配線領域４９に、信号配線４８ａ，４８ｂが、両面プリント配線板１Ａの中央部に斜め方向に沿って形成されていると共に、配線領域５２に、信号配線５１ａ，５１ｂが、信号配線４８ａ，４８ｂの配線方向に略直交する方向に沿って形成されている。
【００５２】
また、下部導電層４６は、銅箔が除去された矩形のスリット状非銅箔領域５４ａ，５４ｂ，…が形成された銅箔除去領域５５と、スリット状非銅箔領域５６ａ，５６ｂ，…が形成された銅箔除去領域５７と、スルーホール６，６，…と、スルーホール６，６，…の周りの非銅箔領域（クリアランスホール）を除いて略一面に（べたに）導電性領域が形成されたべたパターンとされている。
【００５３】
下部導電層４６には、信号配線４８ａ，４８ｂの間に形成されたシールド配線５９の直下に配線方向に沿って形成された略同一の形状及び寸法のスリット状非銅箔領域５４ａ，５４ｂ，…と、信号配線５１ａ，５１ｂの間に形成されたシールド配線６１の直下に配線方向に沿って形成された略同一の形状及び寸法スリット状非銅箔領域５６ａ，５６ｂ，…とが形成されている。
【００５４】
この例でも、スリット状非銅箔領域５４ａ，５４ｂ，…は、信号配線４８ａ，４８ｂに重ならないように、スリット状非銅箔領域５６ａ，５６ｂ，…は、信号配線５１ａ，５１ｂに重ならないように、それぞれ形成されている。
【００５５】
この例の構成によれば、上述した第１の実施例と略同様の効果を得ることができる。
加えて、比較的長い直線状の信号配線が、複数箇所に、かつ、配線方向が異なるような場合でも、複雑な変形を招くことなく確実に、反りの発生を抑制し、両面プリント配線板１Ａの平坦度を維持することができる。
【００５６】
しかも、複数の形成領域で、それぞれ、独立にスリット状非銅箔領域を形成すれば良いので、スリット状非銅箔領域の形成パターンの設定のために複雑な計算を要することなく簡単に、両面プリント配線板１Ａの反りの発生を抑制することができる。
【００５７】
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述した実施例では、導体を構成する金属箔として、銅箔を用いる場合について述べたが、例えば、銀箔やアルミニウム箔を用いる場合に適用できる。また、半田パッドにおいて、金めっきに限らず、銀めっきや銅めっきによって表面層を構成しても良い。
【００５８】
また、絶縁性基板として、ガラスエポキシ基板のほか、ガラスポリイミド基板や、紙フェノール基板等を用いても良い。
また、配線の形成方法として、絶縁層に接着した金属箔をエッチングして形成する方法のほか、めっきによって形成する方法を用いる場合に適用できる。
【００５９】
また、第１の実施例で、上部導電層及び下部導電層の表面実装部品の接続端子が配置される接続箇所を露出させて、金属めっき層を形成して半田パッドとする場合について述べたが、図１０に示すように、両面プリント配線板１Ｂにおいて、半田パッド７１等が形成された表面層７２，７３を両面に別に設けて、導電層７４を４層構成としても良い。
この場合は、両面プリント配線板１Ｂは、絶縁層７５と導電層７４とが積層されてなり、導電層７４は、上部導電層７６、下部導電層７７、又は半田パッド７１を含む表面層７２．７３からなっている。
【００６０】
また、第１の実施例で、スリット状非銅箔領域２３ａ，２３ｂ，…（スリット状非銅箔領域２４ａ，２４ｂ，…）は、配線方向及び横方向に沿ってジグザグ状とならないように、揃えられて配置されている場合について述べたが、配線方向及び横方向に沿って、必ずしも揃えられていなくても、若干、ジグザグ状に配列するようにしても良い。
また、第１の実施例で、必ずしも、スリット状非銅箔領域に分割せずに、長尺な帯状に形成しても良い。
【００６１】
また、第２の実施例では、２箇所にスリット形成箇所を設ける場合について述べたが、信号配線の長さや方向、形成位置等に応じて、３箇所以上に設けても良い。また、対象となる信号配線の方向は、略同一の方向であっても良いし、例えば、互いに異なる対角線に沿った方向であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
両面プリント配線板に実装する電子部品又は電気部品としては、表面実装部品を半田付けする場合のほか、例えば、スルーホール実装部品(リード付き挿入部品）を半田付けする場合に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】この発明の第１の実施例である両面プリント配線板の構成を示す平面図である。
【図２】同両面プリント配線板の構成を示す下面図である。
【図３】同両面プリント配線板の構成を示す平面図である。
【図４】同両面プリント配線板の構成を示す断面図である。
【図５】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図６】図２のＢ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図７】図５のＣ部を拡大して示す拡大断面図である。
【図８】この発明の第２の実施例である両面プリント配線板の構成を示す平面図である。
【図９】図８のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図１０】この発明の第１の実施例の変形例である両面プリント配線板の構成を示す断面図である。
【図１１】従来技術を説明するための説明図である。
【図１２】従来技術を説明するための説明図である。
【図１３】従来技術を説明するための説明図である。
【図１４】従来技術を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００６４】
１，１Ａ，１Ｂ      両面プリント配線板（両面プリント配線基板）
２，４１，７５      絶縁層
３，４２，７４      導電層
４      表面実装部品（電子部品）
１１，４３      絶縁性基板
１６，４５，７６      上部導電層（表面側導電層）
１７，４６，７７      下部導電層（裏面側導電層）
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ、４８ａ，４８ｂ、５１ａ，５１ｂ      信号配線（配線）
２２ａ，２２ｂ，５９，６１      シールド配線
２３ａ，２３ｂ，…、２４ａ，２４ｂ，…      スリット状非銅箔領域（反り防止用非導体パターン、スリット状領域）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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