(57)【要約】  【課題】  回路基板同士の接続を高価なリード線、ケーブル線などの線材を使用することなく、不要基板とメッキ線を使用して接続することによって、コスト削減を図れ、接続基板同士の凹凸の組み合わせ形状により、メッキ線同士の接触を回避することができる。【解決手段】  回路基板１、１上に第１の接続基板２、２が立設され、これらの第１の接続基板２、２の上端の中央部に凹部２ａ、２ａが形成され、両端の中央部に第１の接続基板２、２の凹部２ａ、２ａに嵌まる突出部３ａ、３ａを設けた第２の回路基板３が第１の接続基板２、２上に載置され、第１の接続基板２、２と第２の接続基板３が凹部２ａ、２ａの両側の上向き突出部分２ｂ、２ｂにメッキ線４が配設されることによって電気的に接続されて、回路基板１、１同士が第１の接続基板２、２と第２の接続基板３とメッキ線４によって電気的に接続されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板同士を線材で接続するようにした回路基板の接続構造において、前記回路基板上に第１の接続基板が立設され、これらの第１の接続基板の上端の中央部に凹部が形成され、両端の中央部に前記第１の接続基板の凹部に嵌まる突出部を設けた第２の回路基板が前記第１の接続基板上に載置され、前記第１の接続基板と第２の接続基板が前記凹部の両側の上向き突出部分にメッキ線が配設されることによって電気的に接続されて、前記回路基板同士が前記第１の接続基板と前記第２の接続基板と前記メッキ線によって電気的に接続されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項２】
回路基板同士を線材で接続するようにした回路基板の接続構造において、前記回路基板上に第１の接続基板が立設され、これらの第１の接続基板の上端に凹部が形成され、前記第１の接続基板の凹部に嵌まる突出部を設けた第２の回路基板が前記第１の接続基板上に載置され、前記第１の接続基板と第２の接続基板が前記凹部の側部の上向き突出部分にメッキ線が配設されることによって電気的に接続されて、前記回路基板同士が前記第１の接続基板と前記第２の接続基板と前記メッキ線によって電気的に接続されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項３】
前記第１の接続基板には複数の凹部が設けられ、前記第２の接続基板には前記複数の凹部に嵌まる複数の突出部が設けられている請求項２に記載の回路基板の接続構造。
【請求項４】
前記第１の接続基板にはその両端近傍箇所に凹部が設けられ、前記第２の接続基板には前記凹部に嵌まる突出部がその両端近傍箇所に設けられていて、前記メッキ線は前記第１の接続基板の凹部の内側の上向き突出部分に配設されている請求項２に記載の回路基板の接続構造。
【請求項５】
前記第１の接続基板の上向き突出部分には、前記メッキ線を嵌め入れるための小凹部が形成されている請求項２に記載の回路基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板同士を線材で接続するようにした回路基板の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板の接続構造は、例えば、図６に示すように、２つの回路基板１０１、１０１にコネクタ１０２、１０２を設けて、これらのコネクタ１０２、１０２にフラットケーブル１０３を挿入して回路基板１０１、１０１同士を接続していた。ところが、回路基板１０１、１０１同士をフラットケーブル１０３で接続していたので、コスト高になるという問題があった。また、回路基板同士をリード線で接続するものにおいては、リード線を使用しているから、コスト高になるという問題があった。
【０００３】
第１の従来技術を図７（ａ）（ｂ）に示す。この従来のプリント配線板装置は、図７（ａ）（ｂ）に示すように、複数のプリント配線板２０１、２０２、２０３をリード線で相互に接続することによって構成されたプリント配線板装置において、リード線はジャンバ線２０４であり、プリント配線板２０１、２０２、２０３は、ジャンバ線２０４を取付けたのちに所定の境界線に沿って折欠くことによって相互に分離されたものである。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、これにおいては、複数のジャンパ線２０４同士が接触する虞があるという問題があった。
【０００５】
第２の従来技術を図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。この従来のプリント基板装置は、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、２つのプリント基板３０１、３０２のどちらか一方３０１に捨て基板３１１を設け、本体側と捨て基板３１１側に錫メッキ線３０３が入る穴を空け、そこに錫メッキ線３０３を自動挿入した後、捨て基板３１１を割り、捨て基板３１１側の錫メッキ線３０３のピンをもう一方のプリント基板３０２に挿入することにより、安価な部品を使用し、かつ簡単な作業でプリント基板３０１、３０２を連結することができる。（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
ところが、これにおいては、錫メッキ線３０３同士が接触する虞があるという問題があった。
【０００７】
第３の従来技術を図９（ａ）（ｂ）（ｃ）、図１０に示す。この従来の基板同士の接続構造は、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）、図１０に示すように、互いに並んで立設された複数の立ち基板４０１、４０１を、導通パターン４０３を有する捨て基板４０４を用いて導通状態で接続するようにした基板同士の接続構造であって、複数の立ち基板４０１、４０１に貫通孔４０１ａを穿設し、捨て基板４０４の両端に貫通孔４０１ａに嵌入可能な接続用突片４０４ａをそれぞれ形成して、この捨て基板４０４の接続用突片４０４ａを複数の立ち基板４０１、４０１の貫通孔４０１ａにそれぞれ嵌入することによって、複数の立ち基板４０１、４０１に設けたパターン４０５と捨て基板４０４に設けたパターン４０３とを接続して、複数の立ち基板４０１、４０１を捨て基板４０４を介して導通状態で接続するように構成したものである。（例えば、特許文献３参照）。
【０００８】
ところが、これは、メッキ線を使用せずに立ち基板４０１、４０１と捨て基板４０４を接続するものであった。
【特許文献１】特開昭５９−１３２６９３号公報
【特許文献２】特開２００４−３１１９０８号公報
【特許文献３】特開２００２−１１１１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、回路基板同士の接続を高価なリード線、ケーブル線などの線材を使用することなく、不要基板とメッキ線を使用して接続することによって、コスト削減を図れ、接続基板同士の凹凸の組み合わせ形状により、メッキ線同士の接触を回避することができる回路基板接続構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、回路基板同士を線材で接続するようにした回路基板の接続構造において、前記回路基板上に第１の接続基板が立設され、これらの第１の接続基板の上端の中央部に凹部が形成され、両端の中央部に前記第１の接続基板の凹部に嵌まる突出部を設けた第２の回路基板が前記第１の接続基板上に載置され、前記第１の接続基板と第２の接続基板が前記凹部の両側の上向き突出部分にメッキ線が配設されることによって電気的に接続されて、前記回路基板同士が前記第１の接続基板と前記第２の接続基板と前記メッキ線によって電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、回路基板同士を線材で接続するようにした回路基板の接続構造において、前記回路基板上に第１の接続基板が立設され、これらの第１の接続基板の上端に凹部が形成され、前記第１の接続基板の凹部に嵌まる突出部を設けた第２の回路基板が前記第１の接続基板上に載置され、前記第１の接続基板と第２の接続基板が前記凹部の側部の上向き突出部分にメッキ線が配設されることによって電気的に接続されて、前記回路基板同士が前記第１の接続基板と前記第２の接続基板と前記メッキ線によって電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記第１の接続基板には複数の凹部が設けられ、前記第２の接続基板には前記複数の凹部に嵌まる複数の突出部が設けられている。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記第１の接続基板にはその両端近傍箇所に凹部が設けられ、前記第２の接続基板には前記凹部に嵌まる突出部がその両端近傍箇所に設けられていて、前記メッキ線は前記第１の接続基板の凹部の内側の上向き突出部分に配設されている。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記第１の接続基板の上向き突出部分には、前記メッキ線を嵌め入れるための小凹部が形成されている。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、第１の接続基板の凹部に第２の接続基板の突出部が嵌まることによって、第１の接続基板と第２の接続基板がずれることがないから、凹部の両側の上向き突出部に配設されたメッキ線同士の接触を回避することができる。また、第１の接続基板と第２の接続基板とを不要基板で形成し、メッキ線で第１の接続基板と第２の接続基板を電気的に接続することによって、回路基板同士を接続するためにリード線、ケーブル線などの線材を使用することがなくコスト削減を図ることができる。更に、第１の接続基板の上端の中央部に凹部が形成され、この凹部に第２の接続基板の両端の中央部に形成された突出部が嵌まることによって、第１の接続基板と第２の接続基板とを安定した状態で接続することができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、第１の接続基板の凹部に第２の接続基板の突出部が嵌まることによって、第１の接続基板と第２の接続基板がずれることがないから、凹部の側部の上向き突出部に配設されたメッキ線同士の接触を回避することができる。また、第１の接続基板と第２の接続基板とを不要基板で形成し、メッキ線で第１の接続基板と第２の接続基板を電気的に接続することによって、回路基板同士を接続するためにリード線、ケーブル線などの線材を使用することがなくコスト削減を図ることができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、第１の接続基板に複数設けられた凹部に、第２の接続基板の複数の突出部を嵌めることによって、強固な構造にすることができ、メッキ線同士の接触をより一層回避することができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、第１の接続基板の両端近傍箇所に設けられた凹部に第２の接続基板の両端近傍箇所に設けられた突出部を嵌めることによって、第１の接続基板に対して第２の接続基板がずれることがなく、第１の接続基板の上向き突出部分に配設された複数のメッキ線同士が接触することを回避することができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、第１の接続基板の上向き突出部分に形成された小凹部にメッキ線が嵌め入れられるから、メッキ線がこの小凹部内に固定されてメッキ線同士の接続を完全に回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明に係る回路基板の接続構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００２１】
図１は本発明の第１実施形態の回路基板の接続構造を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は切断する前の回路基板と接続基板とリード線の構造を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）の裏面図、図２は図１（ａ）に示す回路基板の接続構造の縦断面図である。
【００２２】
この第１実施形態の回路基板の接続構造は、図１（ａ）に示すように、二つの回路基板１、１に貫通孔１ａ、１ａが形成され、これらの貫通孔１ａ、１ａに第１の接続基板２、２がそれぞれ挿入されている。この第１の接続基板２、２には上端の中央部にそれぞれ凹部２ａ、２ａが設けられ、これらの凹部２ａ、２ａに第２の接続基板３の両端に設けられた突出部３ａ、３ａが嵌められている。第１の接続基板２、２の凹部２ａ、２ａの両側に設けられた上向き突出部分２ｂ、２ｂを経て第２の接続基板３までメッキ線４、４が配設されている。
【００２３】
第１の接続基板２、２と第２の接続基板３は、図１（ｂ）（ｃ）に示すように、回路基板１、１の間に複数のミシン目５を介して接続されている。この第１の接続基板２、２と第２の接続基板３間には、両側にメッキ線４、４が配設されている。図１（ｃ）に示すように、第１の接続基板２、２と第２の接続基板３のメッキ線４、４が配設される箇所には、銅箔パターン６が予め形成されていて、メッキ線４、４の端部が表面から裏面に挿入されてこの銅箔パターン６の箇所で半田付けで固定されている。複数のミシン目５から割って組み立てることにより図１（ａ）の状態にするように構成されている。また、図２に示すように、回路基板１に挿入された第１の接続基板２は、回路基板１の裏面側で回路基板１に半田７で導通状態で取り付け固定されている。
【００２４】
この第１実施形態によれば、第１の接続基板２、２の凹部２ａ、２ａに第２の接続基板３の突出部３ａ、３ａが嵌まることによって、第１の接続基板２、２と第２の接続基板３がずれることがないから、凹部２ａ、２ａの両側の上向き突出部２ｂ、２ｂに配設されたメッキ線４、４同士の接触を回避することができる。また、第１の接続基板２、２と第２の接続基板３とを不要基板で形成し、メッキ線４、４で第１の接続基板２、２と第２の接続基板３を電気的に接続することによって、回路基板１、１同士を接続するためにリード線、ケーブル線などの線材を使用することがなくコスト削減を図ることができる。更に、第１の接続基板２、２の上端の中央部に凹部２ａ、２ａが形成され、この凹部２ａ、２ａに第２の接続基板３の両端の中央部に形成された突出部３ａ、３ａが嵌まることによって、第１の接続基板２、２と第２の接続基板３とを安定した状態で接続することができる。
【００２５】
図３は第２実施形態の回路基板の接続構造の斜視図である。
【００２６】
この第２実施形態の回路基板の接続構造は、図３に示すように、回路基板１、１に立設された第１の接続基板２Ａ、２Ａに左右２つの凹部２ｃ、２ｃが設けられ、第２の接続基板３Ａには左右２つの凹部２ｃ、２ｃに嵌まる左右２つの突出部３ｂ、３ｂが設けられている。メッキ線４、４は第１の回路基板２Ａ、２Ａの両側の上向き突出部分２ｄ、２ｄから第２の接続基板３Ａまで配設されている。従って、この第２実施形態によれば、第１の接続基板２Ａ、２Ａに２つ設けられた凹部に、第２の接続基板３Ａの２つの突出部３ｂ、３ｂを嵌めることによって、強固な構造にすることができ、メッキ線４、４同士の接触をより一層回避することができる。尚、第１の接続基板２Ａ、２Ａに設けられる凹部２ｃ、２ｃは２つに限らず、３つ以上設けることも可能である。
【００２７】
図４は第３実施形態の回路基板の接続構造の斜視図である。
【００２８】
この第３実施形態の回路基板の接続構造は、図４に示すように、回路基板１、１に第１の接続基板２Ｂ、２Ｂが立設されており、第１の接続基板２Ｂ、２Ｂにはその両端近傍箇所に凹部２ｅ、２ｅが設けられ、第２の接続基板３Ｂにはその両端近傍箇所に突出部３ｃ、３ｃが設けられ、凹部２ｅ、２ｅに突出部３ｃ、３ｃが嵌められている。更に、３本のメッキ線４が第１の接続基板２Ｂ、２Ｂの凹部２ｅ、２ｅの内側の上向き突出部分２ｆから第２の接続基板３Ｂまで配設されている。従って、この第３実施形態によれば、第１の接続基板２Ｂ、２Ｂの両端近傍箇所に設けられた凹部２ｅ、２ｅに第２の接続基板３の両端近傍箇所に設けられた突出部３ｃ、３ｃを嵌めることによって、第１の接続基板２Ｂ、２Ｂに対して第２の接続基板３Ｂがずれることがなく、第１の接続基板２Ｂ、２Ｂの上向き突出部分２ｆに配設された３本のメッキ線４、４、４同士が接触することを回避することができる。尚、メッキ線４は３本に限らず、２本又は４本以上配設することも可能である。
【００２９】
図５は第４実施形態の回路基板の接続構造の斜視図である。
【００３０】
この第４実施形態の回路基板の接続構造は、図５に示すように、回路基板１、１に第１の接続基板２Ｃ、２Ｃが立設されており、この第１の接続基板２Ｃ、２Ｃの上向き突出部分２ｇ、２ｇにはメッキ線４、４を嵌め入れるための小凹部２ｈ、２ｈが形成され、この小凹部２ｈ、２ｈを経て第２の接続基板３Ｃまでメッキ線４、４が配設されている。従って、この第４実施形態によれば、第１の接続基板２Ｃ、２Ｃの上向き突出部分２ｇ、２ｇに形成された小凹部２ｈ、２ｈにメッキ線４、４が嵌め入れられるから、メッキ線４、４がこの小凹部２ｈ、２ｈ内に固定されてメッキ線４、４同士の接続を完全に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１実施形態の回路基板の接続構造を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は切断する前の回路基板と接続基板とリード線の構造を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）の裏面図である。
【図２】図１（ａ）に示す回路基板の接続構造の縦断面図である。
【図３】第２実施形態の回路基板の接続構造の斜視図である。
【図４】第３実施形態の回路基板の接続構造の斜視図である。
【図５】第４実施形態の回路基板の接続構造の斜視図である。
【図６】従来の回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図７】従来のプリント配線板装置を示し、（ａ）はその展開平面図、（ｂ）はその斜視図である。
【図８】従来の基板装置を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はプリント基板同士を接続する前の説明図、（ｃ）はその接続直前の説明図である。
【図９】従来の基板同士の接続構造を示し、（ａ）はその分解斜視図、（ｂ）はその接続したときの斜視図、（ｃ）はその部分側面図である。
【図１０】図９（ｂ）の部分縦断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１      回路基板
１ａ    貫通孔
２      第１の接続基板
２Ａ    第１の接続基板
２Ｂ    第１の接続基板
２Ｃ    第１の接続基板
２ａ    凹部
２ｂ    上向き突出部分
２ｃ    凹部
２ｄ    上向き突出部分
２ｅ    凹部
２ｆ    上向き突出部分
２ｇ    上向き突出部分
２ｈ    小凹部
３      第２の接続基板
３Ａ    第２の接続基板
３Ｂ    第２の接続基板
３Ｃ    第２の接続基板
３ａ    突出部
３ｂ    突出部
３ｃ    突出部
４      メッキ線
５      ミシン目
６      銅箔パターン
７      半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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