(57)【要約】【課題】残留応力の発生を低減して気密性を保つことができ、収納される電子部品が劣化または損傷する問題を低減することが可能となる電子部品収納用パッケージおよびこれを用いた電子デバイスを提供すること。【解決手段】容器１と蓋体２とが樹脂部３により固定されコーティング膜６により覆われることで、電子部品収納用パッケージ９が気密封止されている。このため、従来のように封止用ガラスを高温に加熱して固定および気密封止された構造と比べて、低い温度で固定および気密封止され、冷却されるまでの時間が短くなり、冷却の進み具合のばらつきが軽減される。このため、残留応力の発生が低減され、気密性を保つことができる電子部品収納用パッケージ９を提供することが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納部が形成された容器と、
前記収納部を塞ぐように前記容器に配置された蓋体とを備え、
前記容器と前記蓋体の間に形成された樹脂部により前記蓋体が前記容器に固定され、
前記樹脂部はコーティング膜により覆われ、
前記収納部が気密封止されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
収納部が形成された容器と、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を塞ぐように前記容器に配置された蓋体とを備え、
前記容器と前記蓋体の間に形成された樹脂部により前記蓋体が前記容器に固定され、
前記樹脂部に形成されたコーティング膜により覆われ、
前記収納部が気密封止されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項３】
請求項２に記載の電子デバイスにおいて、
前記電子部品収納用パッケージ内が減圧雰囲気であることを特徴とする電子デバイス。
【請求項４】
請求項２または３に記載の電子デバイスにおいて、
前記蓋体はガラスであることを特徴とする電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収納用パッケージおよびこれを用いた電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品収納用パッケージは、封止用ガラスを高温に加熱して溶融または軟化させ、その後冷却し凝固させることにより、容器と蓋体とが固定されることで、気密封止されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３７１９７号公報（２〜４頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、高温に加熱された封止用ガラスは、冷却し凝固させるまでの時間が長く冷却の進み具合にばらつきが生じて、歪みを発生させる問題がある。このため、歪みによる残留応力が発生している封止用ガラスは、物理的衝撃などの外力または電子部品収納用パッケージ周辺の温度変化に伴って生じる膨張または収縮の応力に弱く、亀裂または破損を生じるという問題がある。これにより、電子部品収納用パッケージは、気密性を維持できなくなり、電子部品収納用パッケージに収納される圧電振動子などの電子部品の特性低下などの変化を引き起こすという問題がある。また、高温によりＩＣチップなどの電子部品が劣化または損傷する問題がある。
【０００５】
本発明は、このような従来の問題点に着目してなされたもので、その目的は、残留応力の発生を低減して気密性を保つことができ、収納される電子部品が劣化または損傷する問題を低減することが可能となる電子部品収納用パッケージおよびこれを用いた電子デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の電子部品収納用パッケージでは、収納部が形成された容器と、前記収納部を塞ぐように前記容器に配置された蓋体とを備え、前記容器と前記蓋体の間に形成された樹脂部により前記蓋体が前記容器に固定され、前記樹脂部はコーティング膜により覆われ、前記収納部が気密封止されていることを要旨とする。
【０００７】
これによれば、容器と蓋体とが樹脂部により固定されコーティング膜により覆われることで、電子部品収納用パッケージが気密封止されている。このため、従来のように封止用ガラスを高温に加熱して固定および気密封止された構造と比べて、低い温度で固定および気密封止され、冷却されるまでの時間が短くなり、冷却の進み具合のばらつきが軽減される。このため、残留応力の発生が低減され、気密性を保つことができる電子部品収納用パッケージを提供することが可能となる。
【０００８】
本発明の電子デバイスでは、収納部が形成された容器と、前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部を塞ぐように前記容器に配置された蓋体とを備え、前記容器と前記蓋体の間に形成された樹脂部により前記蓋体が前記容器に固定され、前記樹脂部に形成されたコーティング膜により覆われ、前記収納部が気密封止されていることを要旨とする。
【０００９】
これによれば、電子部品が低い温度で電子部品収納用パッケージ内に気密封止されている。このため、気密封止された電子部品が高温により劣化または損傷する問題を低減することができる電子デバイスを提供することが可能となる。
【００１０】
本発明では、前記電子部品収納用パッケージ内が減圧雰囲気であることが好ましい。
【００１１】
これによれば、電子部品が電子部品収納用パッケージ内に減圧雰囲気で気密封止されている。これにより気体の粘性抵抗を減らすことができるため、効率良く電子部品を駆動させることができ消費電力を低減させることができる。
【００１２】
本発明では、前記蓋体はガラスであることが好ましい。
【００１３】
これによれば、蓋体は、透光性が良好なガラスであるため、電子部品が電子部品収納用パッケージに気密封止され電子デバイスを形成した後に、電子デバイス外部からレーザなどにより加工することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。
（実施形態）
【００１５】
以下の実施形態では、電子部品収納用パッケージ内に電子部品としてＩＣチップおよび圧電振動子を収納した電子デバイスである圧電発振器の例を挙げて説明する。
図１は、本実施形態の圧電発振器の構成を示し、（ａ）は、概略平面図であり、（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ断線に沿う概略断面図である。
【００１６】
圧電発振器１０は、電子部品収納用パッケージ９内にＩＣチップ７と水晶などよりなる圧電振動子８とを備えている。
【００１７】
電子部品収納用パッケージ９は、セラミックなどの絶縁材料より少なくともなる容器１と、樹脂部３と、ガラスなどよりなる蓋体２と、コーティング膜６とを備えている。
【００１８】
容器１は、たとえば絶縁材料である酸化アルミニウム質より少なくともなる基板１１，１２，１３，１４を積層し焼成することにより形成されている。そして、容器１に収納部４および蓋置部５が形成されている。
収納部４は、基板１２，１３が収納部４の形状に合わせて刳り貫かれ、基板１１に積層することにより形成されている。収納部４を形成する基板１１上面には、金（Ａｕ）などよりなる内部接続端子１９が形成されている。また、基板１２には、収納部４に突出する突出部１５が形成されている。突出部１５には、金（Ａｕ）などから成るマウント電極１６が形成されている。
蓋置部５は、枠形に形作られた基板１４を基板１３に積層することにより形成されている。
【００１９】
ＩＣチップ７は、収納部４を形成する基板１１上面に接着剤などを用いて固定されている。そして、ＩＣチップ７の上面には、Ａｕなどから成るＩＣ接続パッド２２が形成されている。ＩＣ接続パッド２２は、金属ワイヤー１８により内部接続端子１９に接続されている。また、内部接続端子１９は内部配線を経由して、電子部品収納用パッケージ９外部の基板１１下面に形成された外部接続端子２１に接続されている。なお、ＩＣチップ７と内部接続端子１９との接続方法は、金属ワイヤー１８による方法だけでなく、フリップチップ実装による接続方法を用いてもよい。
【００２０】
圧電振動子８は、導電接着剤１７などを用いてマウント電極１６に固定されている。そして、圧電振動子８に設けられた励振電極は、マウント電極１６に接続されている。マウント電極１６は内部配線を経由してＩＣチップ７に接続されている。
【００２１】
樹脂部３は、エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂などよりなり、蓋置部５に形成されている。
【００２２】
蓋体２は、容器１の収納部４を塞ぐようにして、容器１の蓋置部５に配置されている。そして、蓋体２は、樹脂部３により容器１に固定されている。なお、蓋体２の材質としては、ガラスだけに限らず金属またはセラミックなどであっても良い。
このとき、容器１の上面１Ａと蓋体２の表面２Ａと容器１と蓋体２との間から顕出した樹脂部３の表面３Ａとは、略同一平面に位置して配置されている。なお、容器１の上面１Ａと蓋体２の表面２Ａと樹脂部３の表面３Ａとは、略同一平面に位置して配置されているとしたが、略同一平面でなくても良い。このとき、容器１と蓋体２との間から顕出した樹脂部３の表面３Ａが、容器１の上面１Ａと蓋体２の表面２Ａとに接して形成されていることが好ましい。
【００２３】
コーティング膜６は、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）などの金属をスパッタリングまたは蒸着などの方法を採用して形成される。コーティング膜６が、容器１と蓋体２との間から顕出した樹脂部３の表面３Ａ、表面３Ａに接する容器１の上面１Ａ、および蓋体２の表面２Ａの外周部を覆って形成されることにより、樹脂部３を電子部品収納用パッケージ９外部から覆い隠している。
なお、コーティング膜６の材質としては、金属だけに限らず金属化合物であっても良い。たとえば、アルミニウム（Ａｌ）、錫（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、タンタル（Ｔａ）、鉄（Ｆｅ）、亜鉛（Ｚｎ）、タングステン（Ｗ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、インジウム（Ｉｎ）、チタン（Ｔｉ）から選ばれる１種以上の金属化合物。具体例としては、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＳｎＯ2、Ｓｂ2Ｏ5、Ｔａ2Ｏ5、ＣｅＯ2、Ｌａ2Ｏ3、Ｆｅ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＷＯ3、ＺｒＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、ＴｉＯ2の金属酸化物が挙げられる。
また、コーティング膜６は、樹脂部３の表面３Ａならびに表面３Ａに接する容器１の上面１Ａと蓋体２の表面２Ａの一部とに形成するとしたが、蓋体２の表面２Ａの外周部だけでなく蓋体２の表面２Ａ全てを覆い隠すように形成してもよい。
そして、スパッタリングおよび蒸着の方法を順次行うことによりコーティング膜６が形成されていてもよい。
【００２４】
このようにして、圧電発振器１０は、ＩＣチップ７および圧電振動子８が電子部品収納用パッケージ９内に減圧雰囲気で収納され、気密封止されている。
【００２５】
以下、実施形態の効果を記載する。
（１）容器１と蓋体２とが樹脂部３により固定されコーティング膜６により覆われることで、電子部品収納用パッケージ９が気密封止されている。このため、従来のように封止用ガラスを高温に加熱して固定および気密封止された構造と比べて、低い温度で固定および気密封止され、冷却されるまでの時間が短くなり、冷却の進み具合のばらつきが軽減される。このため、残留応力の発生が低減され、気密性を保つことができる電子部品収納用パッケージ９を提供することが可能となる。
（２）電子部品としてＩＣチップ７および圧電振動子８が低い温度で電子部品収納用パッケージ９内に気密封止されている。このため、気密封止されたＩＣチップ７および圧電振動子８の少なくともいずれかが高温により劣化または損傷する問題を低減することができる圧電発振器１０を提供することが可能となる。
（３）ＩＣチップ７および圧電振動子８が電子部品収納用パッケージ９内に減圧雰囲気で気密封止されている。これにより気体の粘性抵抗を減らすことができるため、効率良く圧電振動子８を駆動させることができＩＣチップ７の消費電力を低減させることができる。
（４）蓋体２は、透光性が良好なガラスであるため、ＩＣチップ７および圧電振動子８が電子部品収納用パッケージ９に気密封止され圧電発振器１０を形成した後に、圧電発振器１０外部からレーザなどにより加工することができる。
【００２６】
図２は前記実施形態の変形例を示し、（ａ）は、概略平面図であり、（ｂ）は、同図（ａ）のＢ−Ｂ断線に沿う概略断面図である。
【００２７】
変形例の圧電発振器２０は、前記実施形態における収納部４に形成されたマウント電極に圧電振動子８を固定および接続する方法を、収納部４にリード線２３を配置し圧電振動子を固定および接続したことに特徴を有し、他の構成は前記実施形態を示した図１と同じであるため、同一の符号を付与して説明を省略する。
【００２８】
収納部４を形成する基板１１上面にリード線２３が配置され固定および接続されている。リード線２３に圧電振動子８が配置され固定および接続されている。
【００２９】
本発明の電子デバイスは、前述の圧電発振器だけに限らず、圧電振動ジャイロセンサにも用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施形態における圧電発振器の構成を示す概略図。
【図２】実施形態における変形例の構成を示す概略図。
【符号の説明】
【００３１】
１…容器、１Ａ…容器の上面、２…蓋体、２Ａ…蓋体の表面、３…樹脂部、３Ａ…樹脂部の表面、４…収納部、５…蓋置部、６…コーティング膜、７…ＩＣチップ、８…圧電振動子、９…電子部品収納用パッケージ、１０…圧電発振器、１１，１２，１３，１４…基板、１５…突出部、１６…マウント電極、１７…導電接着剤、１８…金属ワイヤー、１９…内部接続端子、２０…圧電発振器、２１…外部接続端子、２２…ＩＣ接続パッド、２３…リード線。
【図１】
2008112886.tif 000003
【図２】
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