(57)【要約】【課題】シール剤によって貼り合わされた基板が大気開放されたチャンバ内に長時間にわたって放置されることがない貼り合わせ基板の製造装置を提供することにある。【解決手段】２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる複数の貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃと、各貼り合わせ装置に対して貼り合わされる前の基板の供給及び貼り合わされた基板の搬出を行なうロボット装置１０と、各貼り合わせ装置において基板の貼り合わせが完了したか否かを判定するとともに、少なくとも１つの貼り合わせ装置で基板の貼り合わせが完了してそのことが判定されたときに他の貼り合わせ装置においてロボット装置による基板の供給或いは搬出が行なわれているか否かを判定する入出力部４７と、通信部によって他の貼り合わせ装置において基板の供給或いは搬出が行なわれていることが判定されたときにその搬入或いは搬出が終わるまで貼り合わせが完了した貼り合わせ装置の減圧雰囲気状態を維持させる制御部４２を具備する。【選択図】      図２
2008203572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板をシール剤を介して貼り合わせる貼り合わせ基板の製造装置であって、
上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる複数の貼り合わせ装置と、
各貼り合わせ装置に対して貼り合わされる前の基板の供給及び貼り合わされた基板の搬出を行なう受け渡し手段と、
各貼り合わせ装置において基板の貼り合わせが完了したか否かを判定するとともに、少なくとも１つの貼り合わせ装置で基板の貼り合わせが完了してそのことが判定されたときに他の貼り合わせ装置において上記受け渡し手段による上記基板の供給或いは搬出が行なわれているか否かを判定する判定手段と、
この判定手段によって他の貼り合わせ装置において上記基板の供給或いは搬出が行なわれていることが判定されたときにその搬入或いは搬出が終わるまで貼り合わせが完了した貼り合わせ装置の減圧雰囲気状態を維持させる制御手段と
を具備したことを特徴とする貼り合わせ基板の製造装置。
【請求項２】
上記受け渡し手段は、上記貼り合わせ装置に対して貼り合わされる前の基板の供給と、貼り合わされた基板の搬出を同時に行なうことを特徴とする請求項１記載の貼り合わせ基板の製造装置。
【請求項３】
上記制御手段は各貼り合わせ装置の駆動を制御するようになっていて、
複数の貼り合わせ装置は、上記制御手段による互いの駆動状態を共有する通信部を備えていることを特徴とする請求項１記載の貼り合わせ基板の製造装置。
【請求項４】
２枚の基板をシール剤を介して貼り合わせる貼り合わせ基板の製造方法であって、
複数組の上記２枚の基板をそれぞれ異なる減圧雰囲気下で貼り合わせる工程と、
貼り合わされる前の基板の供給及び貼り合わされた基板の搬出を行なう工程と、
各組の基板の貼り合わせが完了したか否かを判定するとともに、少なくとも１つの組の基板の貼り合わせが完了してそのことが判定されたときに他の組の基板の供給或いは搬出が行なわれているか否かを判定する工程と、
他の組の基板の供給或いは搬出が行なわれていることが判定されたときにその搬入或いは搬出が終わるまで貼り合わせが完了した組の基板を減圧雰囲気下に保持する工程と
を具備したことを特徴とする貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項５】
複数組の基板の貼り合わせが完了した場合、その貼り合わせが完了した順に、他の組の基板の供給或いは搬出が終了した時点で貼り合わせが完了した組の基板を減圧雰囲気下から開放することを特徴とする請求項４記載の貼り合わせ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は２枚の基板を、これらの基板間に流体を介在させてシール剤を介して貼り合せる貼り合せ基板の製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイパネルに代表されるフラットディスプレイパネルなどの製造工程では、２枚の基板を所定の間隔で対向させ、これら基板間に流体としての液晶を封入してシール剤によって貼り合せる、貼り合せ作業が行なわれる。
【０００３】
上記貼り合せ作業は、２枚の基板のどちらかの内面に上記シール剤を枠状に塗布し、その基板或いは他方の基板の内面の上記シール剤の枠内に対応する部分に所定量の上記液晶を液滴状に供給する。通常一方の基板にシール剤の塗布及び液晶の滴下供給が行われることが多い。
【０００４】
シール剤が塗布されるとともに液晶が供給された２枚の基板は貼り合わせ装置に供給されて貼り合わされる。この貼り合わせ装置は減圧装置によって減圧されるチャンバを有する。チャンバ内に供給される２枚の基板は上下方向に対向して保持される。一方の基板はＸ、Ｙ方向に位置決め可能に保持され、他方の基板は上下方向に位置決め可能に保持される。
【０００５】
２枚の基板が供給保持されると、チャンバの一側に形成されたシャッタによって開閉される出し入れ口が閉じられ、このチャンバ内が減圧される。そして、２枚の基板は減圧雰囲気下でＸ、Ｙ方向に対して位置決めされた後、一方の基板に対して他方の基板が接近する下降方向に駆動されてこれら２枚の基板が上記シール剤を介して重ね合わされる。
【０００６】
２枚の基板が重ね合わされると、上記チャンバが開放されてチャンバ内が減圧雰囲気から大気圧になる。それによって、重ね合わされた２枚の基板間の内部圧力と、外面に加わる大気圧との差圧によって２枚の基板が加圧されるから、シール剤が圧縮されてこれら２枚の基板が貼り合わされる。このような先行技術は特許文献１に示されている。
【０００７】
なお、減圧されたチャンバ内では２枚の基板が重ね合わされた状態であると説明し、チャンバを大気開放して重ね合わされた２枚の基板が内部圧力と大気圧との差圧によって加圧されたときに貼り合わされた状態として説明したが、重ね合わさせた状態であっても、２枚の基板はシール剤によって接しているから、これら両方の状態を以下では貼り合わされた状態として説明する。
【０００８】
このようにして行われる基板の貼り合わせにおいて、生産性の向上を図るために貼り合わせ基板の製造装置が考えられている。たとえば、複数の貼り合わせ装置を一列に配置する。これら貼り合わせ装置の前方には１台のロボットを貼り合わせ装置の配置方向に沿って駆動可能に設ける。このロボットは各貼り合わせ装置に対して貼り合わされる前の基板の供給及び貼り合わされた基板の搬出を行う。それによって、複数の貼り合わせ装置による基板の貼り合わせが自動化されるから、生産性の向上を図ることができるというものである。
【０００９】
ところで、上述した貼り合わせ基板の製造装置においては、複数の貼り合わせ装置に対し、ロボットによって貼り合わされる前の基板を供給したり、貼り合わされた基板を搬出する場合、予め決められた順番に従って順次行なうことになる。
【特許文献１】特開２０００−６６１６３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
貼り合わせ装置のチャンバ内に供給された２枚の基板は、貼り合わされる前にμｍ単位の高い精度で水平方向に対して位置合わせしなければならない。２枚の基板を高精度に位置決めする場合、チャンバ内に供給保持された２枚の基板の位置ずれ量が多いと、所望する精度での位置決めが完了するまでには、これら基板の位置合わせを繰り返して複数回行わなければならないから、その位置決め作業に時間が掛かることになる。
【００１１】
ロボットによってチャンバ内に供給される基板の位置決め精度にはかなりのばらつきがある。そのため、それぞれの貼り合わせ装置において、供給された２枚の基板を位置合わせするために要する時間はチャンバ内に供給される基板の位置決め精度に応じてばらつきが生じることが避けられない。
【００１２】
チャンバ内での基板の位置合わせ時間にばらつきが生じると、２枚の基板をチャンバ内で貼り合せてからチャンバを大気に開放し、これら基板を内部圧力と大気圧との圧力差で加圧して貼り合わせが完了するまでの時間にもばらつきが生じることになる。貼り合わせが完了するまでの時間にばらつきが生じれば、それぞれの貼り合わせ装置に基板が供給された順番と、基板の貼り合わせが完了する順番が前後することがある。そして、貼り合わせが完了した貼り合わせ装置のチャンバはその内部にガスが供給されて大気圧まで昇圧された後、シャッタが駆動されて出し入れ口が開放されることになる。つまり、チャンバ内が大気開放される。
【００１３】
ところで、基板が複数のチャンバに供給された順番に従って貼り合わせが完了した基板をチャンバからロボットによって搬出するようにすると、基板の供給順番が先の貼り合わせ装置よりも後の貼り合わせ装置での貼り合わせが先に完了してしまうことがある。
【００１４】
そのような場合、先に貼り合わせが完了した貼り合わせ装置の基板よりも、後に貼り合わせが完了した貼り合わせ装置の基板の方がロボットによって先にチャンバから搬出され、次工程の紫外線の照射によってシール剤を硬化させる紫外線照射装置に供給されることになる。
【００１５】
そのため、先に貼り合わせが完了した基板は、後に貼り合わせが完了した基板が上記ロボットによってチャンバから搬出されて次工程に受け渡されるまで、シール剤が硬化していない状態で大気に晒されることになる。
【００１６】
シール剤が硬化する前は、シール剤と基板とが確実に接着されているわけではない。そのため、接着状態が不十分な基板とシール剤との間から液晶が封入された２枚の基板間に空気が侵入し、その空気が２枚の基板間に気泡として残留することになるから、気泡による表示不良を招くなどして不良品の発生原因になるということがある。
【００１７】
この発明は、基板の貼り合わせを複数の貼り合わせ装置によって行う場合、各貼り合わせ装置での貼り合わせに要する時間にばらつきがあっても、貼り合わされた基板が必要以上に大気に晒されることがないようにした貼り合わせ基板の製造装置及び製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
この発明は、２枚の基板をシール剤によって貼り合わせる貼り合わせ基板の製造装置であって、
上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる複数の貼り合わせ装置と、
各貼り合わせ装置に対して貼り合わされる前の基板の供給及び貼り合わされた基板の搬出を行なう受け渡し手段と、
各貼り合わせ装置において基板の貼り合わせが完了したか否かを判定するとともに、少なくとも１つの貼り合わせ装置で基板の貼り合わせが完了してそのことが判定されたときに他の貼り合わせ装置において上記受け渡し手段による上記基板の供給或いは搬出が行なわれているか否かを判定する判定手段と、
この判定手段によって他の貼り合わせ装置において上記基板の供給或いは搬出が行なわれていることが判定されたときにその搬入或いは搬出が終わるまで貼り合わせが完了した貼り合わせ装置の減圧雰囲気状態を維持させる制御手段と
を具備したことを特徴とする貼り合わせ基板の製造装置にある。
【００１９】
上記受け渡し手段は、上記貼り合わせ装置に対して貼り合わされる前の基板の供給と、貼り合わされた基板の搬出を同時に行なうことが好ましい。
【００２０】
上記制御手段は各貼り合わせ装置の駆動を制御するようになっていて、
複数の貼り合わせ装置は、上記制御手段による互いの駆動状態を共有する通信部を備えていることが好ましい。
【００２１】
この発明は、２枚の基板をシール剤によって貼り合わせる貼り合わせ基板の製造方法であって、
複数組の上記２枚の基板をそれぞれ異なる減圧雰囲気下で貼り合わせる工程と、
貼り合わされる前の基板の供給及び貼り合わされた基板の搬出を行なう工程と、
各組の基板の貼り合わせが完了したか否かを判定するとともに、少なくとも１つの組の基板の貼り合わせが完了してそのことが判定されたときに他の組の基板の供給或いは搬出が行なわれているか否かを判定する工程と、
他の組の基板の供給或いは搬出が行なわれていることが判定されたときにその搬入或いは搬出が終わるまで貼り合わせが完了した組の基板を減圧雰囲気下に保持する工程と
を具備したことを特徴とする貼り合わせ基板の製造方法にある。
【００２２】
複数組の基板の貼り合わせが完了した場合、その貼り合わせが完了した順に、他の組の基板の供給或いは搬出が終了した時点で貼り合わせが完了した組の基板を減圧雰囲気下から開放することが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、複数の貼り合わせ装置のうちの少なくとも１つで基板の貼り合わせが完了したとき、他の貼り合わせ装置で基板の搬入或いは搬出が行われている場合、その搬入或いは搬出が終了するまで貼り合わせが完了した貼り合わせ装置を大気開放させずに減圧状態を維持させるようにした。
【００２４】
そのため、シール剤が硬化される前に、貼り合わされた基板が大気に晒される時間を短くすることができるから、貼り合わされた２枚の基板間に空気が侵入するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。  
図１乃至図５はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１は液晶ディスプレイパネルの組立て装置１を示す概略図である。この組立て装置１は、シール剤の塗布装置２を有する。この塗布装置２には液晶ディスプレイパネルを構成する第１、第２の基板３，４のうちの一方である、第１の基板３が供給される。
【００２６】
上記塗布装置２は、第１の基板３が供給載置されるテーブル及びこのテーブルの上方に配置された塗布ノズル（ともに図示せず）を有し、この塗布ノズルが上記第１の基板３に対して相対的にＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動されることで、この第１の基板３の内面（貼り合される側の面）には粘弾性材からなる紫外線硬化型のシール剤（図示せず）が矩形枠状に塗布される。
【００２７】
シール剤が塗布された第１の基板３は滴下装置７に供給される。この滴下装置７は第１の基板３が載置されるテーブル及びこのテーブルの上方に配置された滴下ノズル（ともに図示せず）を有し、この滴下ノズルが上記第１の基板３に対して相対的にＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動される。それによって、この第１の基板３の内面のシール剤によって囲まれた領域内には流体としての複数の液滴状の液晶が所定の配置パターン、たとえば行列状に滴下供給される。
【００２８】
液晶が滴下された第１の基板３は貼り合せ基板の製造装置８（以下、製造装置という）に供給される。この製造装置８は複数の貼り合わせ装置、この実施の形態では図２に示すように第１乃至第３の３つの貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃが一列に配置されている。これら貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃの前方にはこれらの配置方向に沿って駆動される受け渡し手段としての後述するロボット装置１０が設けられている。
【００２９】
そして、各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃにはロボット装置１０によって上記第１の基板３とともに上記第２の基板４が供給され、これら基板３，４は後述するごとく位置決めされて貼り合わされる。それによって、一対の基板３，４が上記シール剤によって貼り合され、これら基板３，４間に液晶が密封されることになる。
【００３０】
上記各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃで貼り合わされた基板３，４は上記ロボット装置１０によって各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃから搬出されて次工程のシール剤硬化装置１１に供給される。このシール剤硬化装置１１は貼り合わされた基板３，４に紫外線を照射する。それによって、２枚の基板３，４を接着したシール剤が硬化され、これら基板３，４の貼り合わせ状態が固定される。つまり、２枚の基板３，４間の液晶が封入された空間部が気密に封止される。
【００３１】
上記各貼り合せ装置９Ａ〜９Ｃは図３に示すようにチャンバ１２を有する。このチャンバ１２内は減圧ポンプ１２ａによって所定の圧力、たとえば１Ｐａ程度に減圧されるようになっている。チャンバ１２の一側にはシャッタ１３によって開閉される出し入れ口１４が形成され、この出し入れ口１４から上記第１の基板３と第２の基板４とが上記ロボット装置１０によって出し入れされるようになっている。
【００３２】
上記チャンバ１２内には下部保持テーブル１５が設けられている。この下部保持テーブル１５はＸＹθ駆動源１６によってＸ、Ｙ及びθ方向に駆動されるようになっている。この下部保持テーブル１５の保持面１５ａ（上面）には、上記塗布装置２によってシール剤が塗布された後、上記滴下装置７によって液晶が滴下された上記第１の基板３が、上記ロボット装置１０によって後述するごとく液晶が滴下された内面を上に向けて供給される。保持面１５ａに供給された基板３は、外面（下面）がたとえば静電気力によって上記保持面１５ａに所定の保持力で保持される。
【００３３】
なお、上記下部保持テーブル１５には、この保持面１５ａに上記ロボット装置１０によって供給される第１の基板３を受け取るための図示しない受け渡しピンが保持面１５ａに対して突没可能に設けられている。
【００３４】
上記下部保持テーブル１５の上方には、第１の駆動軸１７ａを介して第１のＺ駆動源１７によって上下方向（Ｚ方向）に駆動される上部保持テーブル１８が配設されている。つまり、上部保持テーブル１８は上記下部保持テーブル１５に対して接離するＺ方向に駆動される。この上部保持テーブル１８の下面は保持面１８ａに形成され、この保持面１８ａには、後述するごとく上記第２の基板４が外面を静電気力によって保持される。
【００３５】
各保持テーブル１５，１８にはそれぞれ静電チャックを構成する電極１５ｃ，１８ｃが埋設されている。これら電極１５ｃ、１８ｃに図示しない電源によって給電すると、各保持テーブル１５，１８に基板３，４を保持する静電気力を発生させることができるようになっている。
【００３６】
上記上部保持テーブル１８には厚さ方向に貫通した複数、例えば４つの貫通孔２１（２つのみ図示）が形成されている。各貫通孔２１にはロッド状の駆動部材２２が上下方向に移動可能に挿通されている。各駆動部材２２は上端が矩形状の連結部材２４によって連結され、下端には図示しない吸引ポンプに連通した真空パッド２３が図示しないばねを介して上下方向に弾性変位可能に設けられている。なお、貫通孔２１の下端部は上記真空パッド２３が入り込む大径部２１ａに形成されている。
【００３７】
上記連結部材２４の上面には一対の第２の駆動軸２５の下端が連結されている。上記真空パッド２３は上記第２の駆動軸２５を介して第２のＺ駆動源２６によってＺ方向に駆動されるようになっている。
【００３８】
なお、上記第１、第２の駆動軸１７ａ，２５は上記チャンバ１２の上部壁を貫通しており、その貫通部分は図示しないベローズなどによって上記上部壁に対して気密な状態で上下動可能となっている。
【００３９】
上記ロボット装置１０は、図３に示すようにＺ駆動源３１によって矢印で示すＺ方向に駆動されるＺ可動体３２を備えている。このＺ可動体３２の上部にはリニアモータなどからなる上部Ｘ駆動部３４と、下部Ｘ駆動部３５が設けられている。
【００４０】
上記上部Ｘ駆動部３４は上部アーム体３６を同図にＸで示す方向に進退駆動し、上記下部Ｘ駆動部３５は下部アーム体３７を同じくＸ方向に進退駆動するようになっている。上部アーム体３６と下部アーム体３７は図４（ａ），（ｂ）に示すように平面形状がコ字状に形成されていて、上部アーム体３６の上面と下部アーム体３７の上下面にはそれぞれ複数の吸着パッド３８が設けられている。各吸着パッド３８は図示しない真空ポンプに連通している。
【００４１】
上記上部アーム体３６の上面には上記第１の基板３がシール剤が塗布されるとともに液晶が滴下された面を上にして吸着保持され、上記下部アーム体３７の下面には第２の基板４が内面を下に向けて吸着保持されるようになっている。
【００４２】
上記構成のロボット装置１０は、複数の貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃのうち、第１の基板３と第２の基板４との貼り合わせが完了したチャンバ１２の一側に形成された出し入れ口１４に対向するよう駆動位置決めされる。第１、第２の基板３，４は、上記上部保持テーブル１８が下降することで貼り合わされる。貼り合わされた第１、第２の基板３，４（図３に示す）は上記上部保持テーブル１８が上昇することで、下部保持テーブル１５の保持面１５ａに残留する。
【００４３】
上記ロボット装置１０は、後述するように基板３，４の貼り合わせが完了したチャンバ１２に対向するよう駆動位置決めされる。そして、後述する条件が満足されると、そのチャンバ１２の内部にガスが供給されて大気圧まで昇圧された後、シャッタ１３が駆動されて出し入れ口１４が開放されることで、上記チャンバ１２内が大気開放される。
【００４４】
出し入れ口１４が開放されると、上記ロボット装置１０の下部アーム体７が上記Ｚ駆動源３１によって上記出し入れ口１４に出入り可能な高さに位置決めされる。ついで、下部アーム体７が下面に第２の基板４を保持した状態で、下部Ｘ駆動部３５によって駆動されて上記出し入れ口１４からチャンバ１２内へ進入する。
【００４５】
つぎに、貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃの第２のＺ駆動源２６によって連結部材２４がＺ方向下方に駆動され、駆動部材２２の下端に設けられた真空パッド２３で上記下部アーム体７に保持された第２の基板４の面の下部アーム体７から露出した部分を吸着保持する。その状態で上記下部アーム体３７による第２の基板４の保持状態が解除され、ついでこの下部アーム体３７が上記真空パッド２３に保持された第２の基板４と干渉しない位置まで下部Ｘ駆動部３５によって後退方向に駆動される。
【００４６】
下部アーム体３７が後退すると、上記第２のＺ駆動源２６によって第２の基板４を保持した真空パッド２３が上昇方向に駆動される。それによって、真空パッド２３に保持された第２の基板４の上面（外面）が上部保持テーブル１８の吸着面１８ａに吸着保持されることになる。
【００４７】
第２の基板４が上昇方向に駆動されると、下部アーム体３７が再び前進方向に駆動されてから、Ｚ方向下方へ駆動される。そして、下部アーム体３７の上面側に設けられた吸着パッド３８によって下部保持テーブル１５の保持面１５ａに残留する貼り合わされた基板３，４を吸着保持する。このとき、貼り合わされた基板３，４は図示しない受け渡しピンによって上記保持面１５ａから所定高さ上昇させられている。つまり、下部アーム体３７は保持面１５ａと上昇された貼り合わせ基板３，４との間に進入するよう前進移動する。
【００４８】
貼り合わされた基板３，４を吸着保持した下部アーム体３７はチャンバ１２内から後退し、ついで上面に第１の基板３を保持した上部アーム体３６が上部Ｘ駆動部３４に駆動されてチャンバ１２内へ進入する。チャンバ１２内に進入した上部アーム体３６はＺ駆動源３１によってＺ可動体３２とともに下降方向に駆動される。
【００４９】
上部アーム体３６が下部保持テーブル１５の保持面１５ａに接近する高さまで下降すると、上部アーム体３６の吸着パッド３８による第１の基板３の保持状態が解除され、この第１の基板３は下部保持テーブル１５の保持面１５ａから突出した図示しない保持ピンに受け渡される。
【００５０】
第１の基板３が保持ピンに受け渡されると、上部アーム体３６がチャンバ１２内から退避する後退方向に駆動され、ついで上記保持ピンが保持面１５ａから突出しない位置まで下降方向に駆動される。それによって、第１の基板３はその外面（下面）が保持テーブル１５の保持面１５ａに吸着保持されることになる。
【００５１】
このようにして第１、第２の基板３，４がチャンバ１２内に供給されると、出し入れ口１４がシャッタ１３によって閉じられてから、減圧ポンプ１２ａによってチャンバ１２内が減圧された後、第１の基板３がＸＹθ駆動源１６によってＸ，Ｙ方向に駆動されて上部保持テーブル１８に保持された第２の基板４に対して位置合わせされる。ついで、上部保持テーブル１８がＺ方向下方に所定距離駆動され、２枚の基板３，４がシール剤によって貼り合わされるという、上述した工程が繰り返して行われる。
【００５２】
第１乃至第３の貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃ及びロボット装置１０は図２に示す制御装置４１によって駆動が制御されるようになっている。上記制御装置４１は制御手段及び判定手段としての制御部４２、入出力部４７及び制御手段と判定手段の一部となる記憶部４４が設けられている。
【００５３】
上記制御部４２は第１乃至第３の貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃ及びロボット装置１０の駆動を制御し、必要に応じて記憶部４４のデータの読み書きを行う。上記入出力部４７は上記制御装部４２から上記第１乃至第３の貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃ及びロボット装置１０に制御信号を出力したり、これら第１乃至第３の貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃ及びロボット装置１０からの信号を上記制御部４２に入力させる。上記記憶部４４は各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃ及びロボット装置１０の制御に関係するデータの保存を行う。そして、記憶部４４に保存されたデータの読み書きは上記制御部４２が行うようになっている。
【００５４】
上記制御装置４１が制御部４２及び記憶部４４を有することで、各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃ及びロボット装置１０の駆動状態を把握判定することが可能となるから、制御部４２は各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃ及びロボット装置１０の駆動のタイミングを制御することができる。
【００５５】
つぎに、複数の貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃによってそれぞれ第１、第２の基板を貼り合せるときの動作を図５のフローチャートを参照しながら説明する。  
まず、３つの貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃのチャンバ１２には、制御装置４１の記憶部４４に保存された制御データに基づいて第１の基板３と第２の基板４とが上述したようにロボット装置１０によって供給される。これをステップ１（以下、ステップをＳとする。）で示す。ロボット装置１０によってチャンバ１２内に供給された第１、第２の基板３，４は上述したように下部保持テーブル１５と上部保持テーブル１８とにそれぞれ吸着保持される。
【００５６】
なお、この実施の形態では、第１、第２の基板３，４は第１の貼り合わせ装置９Ａ、第２の貼り合わせ装置９Ｂ及び第３の貼り合わせ装置９Ｃの順に供給されるよう、制御装置４１の記憶部４４に設定されている。
【００５７】
第１、第２の基板３，４がチャンバ１２に供給されると、出し入れ口１４がシャッタ１３によって閉じられ、Ｓ２で示すようにチャンバ１２内が減圧される。チャンバ１２内が所定の圧力まで減圧されると、下部保持テーブル１５がＸ、Ｙ方向に駆動されてＳ３に示すように第１の基板３と第２の基板４が位置合わせされる。第１の基板３と第２の基板４が位置合わせされると、Ｓ４では上部保持テーブル１８が下降方向に駆動されて貼り合わせが行われる。
【００５８】
第１乃至第３の貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃにおける基板３，４の貼り合わせは、通常、各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃに基板３，４が供給された順に終了する。したがって、ロボット装置１０は貼り合わされた基板３，４を第１乃至第３の貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃから順次搬出するよう、搬出の順番が制御装置４１の記憶部４４に制御に関するデータとして保存されている。
【００５９】
しかしながら、各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃにおける第１、第２の基板３，４の位置合わせに要する時間は、たとえばチャンバ１２に供給されたときの位置ずれ量などによって一定ではないから、貼り合わせが終了する時間にもばらつきが生じる。それによって、たとえば第１の貼り合わせ装置９Ａよりも第２の貼り合わせ装置９Ｂでの貼り合わせが先に終了することがある。
【００６０】
第２の貼り合わせ装置９Ｂで基板３，４の貼り合わせが完了したとき、ロボット装置１０は第３の貼り合わせ装置９Ｃで基板３，４の出し入れを行っていることがある。そこで、Ｓ５では第２の貼り合わせ装置９Ｂでの基板３，４の貼り合わせが終了したことが制御部４２によって検出されると、ロボット装置１０が他の貼り合わせ装置９Ａ，９Ｃで基板３，４の受け渡しなどを行っているか否か、つまりロボット装置１０の稼動状態が入出力部４７を介して通信されて記憶部４４に記憶された共有データによって判定される。
【００６１】
すなわち、ロボット装置１０が他の貼り合わせ装置９Ａ，９Ｃに対しての基板３，４の供給或いは貼り合わせ基板３，４の搬出を行っている最中か否か、或いはロボット装置１０が前述の供給、搬出を行うべく、他の貼り合わせ装置９Ａ，９Ｃのチャンバ１２内が大気圧まで昇圧されてシャッタ１３が開放されるまでの待機状態にあるか否かが判定される。
【００６２】
より具体的には、各基板貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃは、貼り合わせが完了した時点で制御装置４１に対して完了信号を出力する。完了信号を受信すると、制御部４２は記憶部４４に貼り合わせ装置の番号と対応付けて基板の供給／搬出のための大気中である旨、例えば「第３の貼り合わせ装置３Ｃ：供給／搬出待機“ＯＮ”」を記憶させる。
【００６３】
したがって、制御部４２は、いずれかの貼り合わせ装置から完了信号を受信したときは記憶部４４に記憶されたデータを参照して、供給／搬出待機“ＯＮ”の状態に他の貼り合わせ装置があるか否かを判定する。
【００６４】
基板の供給／搬出のための待機中である旨のデータは、基板の供給、搬出が完了した時点、例えばシャッタ１３を閉じた旨の信号を貼り合わせ装置から受信した時点で“ＯＦＦ”に切り換えられる。
【００６５】
Ｓ６では、ロボット装置１０が他の貼り合わせ装置９Ａ，９Ｃで基板３，４の受け渡しを行っていない、つまり“ＮＯ”と判定されたときに、制御部４２から第２の貼り合わせ装置９Ｂに基板３，４の受け渡し信号が出力される。一方、他の貼り合わせ装置９Ａ，９Ｃで基板３，４の受け渡しを行っている、つまり“ＹＥＳ”と判定されると、その受け渡しが終わるまでＳ５の動作が繰り返して行われる。この間、貼り合わせ装置９Ｂのチャン版１２内は減圧状態に保たれるので、貼り合わされた基板３，４は減圧雰囲気に保持される。
【００６６】
Ｓ６で、制御部４２が第２の貼り合わせ装置９Ｂに受け渡し信号を出力すると、Ｓ７では第２の貼り合わせ装置９Ｂのチャンバ１２内にガスが供給されてチャンバ１２内の圧力が大気圧に戻されるとともに、シャッタ１３が駆動されてチャンバ１２が大気開放される。それによって、Ｓ８ではロボット装置１０によって第２の貼り合わせ装置９Ｂで貼り合わされた基板３，４の搬出を行うと同時に、貼り合わされていない新たな基板３，４の搬入が行われる。
【００６７】
ロボット装置１０による第２の貼り合わせ装置９Ｂのチャンバ１２に対する基板３，４の搬出、搬入が終了し、シャッタ１３が閉じられると、Ｓ９では第２の貼り合わせ装置９Ｂでの基板３，４の搬出、搬入が終了したことが入出力部４７によって判定されてその信号が制御部４２に読み込まれる。
【００６８】
Ｓ１０では貼り合わせ基板の製造装置８の運転を終了させるか否かが判定され、ＹＥＳの場合は終了となり、ＮＯの場合はＳ１に戻って基板３，４の貼り合わせが繰り返して行われることになる。
【００６９】
このように、一列に配置された複数の貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃに対し、ロボット装置１０で基板３，４を搬入、搬出しながら、貼り合わされた基板３，４を次工程のシール剤硬化装置１１に受け渡す場合、複数の貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃのうちの１つで基板３，４の貼り合わせが完了したとき、他の貼り合わせ装置で上記ロボット装置１０が基板３，４の搬入、搬出を行っているか否かを制御装置４１の制御部４２が記憶部４４に記憶されたデータに基づいて判定することができる。
【００７０】
そして、ロボット装置１０が他の貼り合わせ装置で稼動していないときにだけ、制御部４２からの駆動信号によって貼り合わせが終了した貼り合わせ装置のチャンバ１２を大気開放し、貼り合わされた基板３，４の搬出及び貼り合わされていない新たな基板３，４の搬入を行うようにした。
【００７１】
そのため、チャンバ１２が大気開放されたならば、他で稼動していないロボット装置１０が直ちに貼り合わせが完了した貼り合わせ装置のチャンバ１２から貼り合わされた基板３，４を搬出して次工程のシール剤硬化装置１１に搬送することができる。
【００７２】
つまり、貼り合わされた基板３，４はシール剤が硬化させられる前の貼り合わせが不完全な状態で、大気開放されたチャンバ１２内で長時間にわたって放置されることがない。それによって、貼り合わされた基板３，４間に空気が侵入して不良品の発生原因となるのを防止することができる。さらに、大気圧との差圧によって２枚の基板３，４間の液晶が押圧されて押し広げられる時間が長大となることが防止され、未硬化のシール剤に液晶が接触する時間も短縮されるから、未硬化のシール剤と液晶との接触による不純物の発生も抑制することができる。
【００７３】
上記ロボット装置１０は上部アーム体３６と下部アーム体３７を有し、下部アーム体３６はその上面側と下面側とで基板を保持できるようになっている。そのため、下部アーム体３７は貼り合わされた基板３，４の搬出と、貼り合わされる前の第２の基板４の供給を行うことができ、上記アーム体３６は第１の基板３の搬入を行うことができる。
【００７４】
それによって、貼り合わされた基板３，４の搬出と、貼り合わされる前の新たな基板３，４の搬入を同時に行うことができるから、そのことによっても生産性の向上を図ることができる。
【００７５】
なお、ロボット装置１０がいずれかの貼り合わせ装置で稼動している間に、他の２つの貼り合わせ装置が共に異なるタイミングで貼り合わせを完了することが考えられる。  
そこで、記憶部４４には、各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃから貼り合わせが完了した信号を受信した順番を記憶させておくとよい。  
このようにすることで、貼り合わせが完了したタイミングが早い貼り合わせ装置から順に貼り合わされた基板３，４を順序良く搬出することができる。
【００７６】
また、ロボット装置がいずれかの貼り合わせ装置で稼動している間に、他の２つの貼り合わせ装置が共に同じタイミングで貼り合わせを完了することが考えられる。
【００７７】
そこで、記憶部４４には、各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃについて優先順位を設定して記憶させておくと良い。  
このようにすることで、２つの貼り合わせ装置が同時に貼り合わせを完了した場合でも、優先順位が高い貼り合わせ装置から順に貼り合わされた基板３，４を順序良く搬出することができる。なお、この例は、２つの貼り合わせ装置が異なるタイミングで貼り合わせを完了した場合でも適用可能である。
【００７８】
なお、上述の第１の実施の形態において、貼り合わせ装置９Ｂが貼り合わせを完了した場合を例に説明したが、他の貼り合わせ装置９Ａ，９Ｃが貼り合わせを完了した場合にも同様の判定が行われる。
【００７９】
図６はこの発明の第２の実施の形態を示す。この実施の形態では貼り合わせ基板の製造装置８の各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃ及びロボット装置１０はそれぞれの備える制御装置（第１乃至第４の制御装置４１Ａ〜４１Ｄ）に、個別に第１の実施の形態と同様、制御部４２Ａ、通信部４３Ａ及び記憶部４４Ａを有する。
【００８０】
各通信部４３Ａは、夫々に接続された記憶部４４Ａに記憶されたデータが更新される度に通信部４３Ａ間で記憶部４４Ａに記憶されたデータの通信を行い、全ての記憶部４４Ａに同じデータが記憶されるようにデータを共有させる機能を備える。
【００８１】
たとえば、第３の貼り合わせ装置９Ｃが基板の貼り合わせを完了し、第２の制御装置４１Ｂの記憶部４４Ａに「第３の貼り合わせ装置９Ｃ：供給／搬出待機“ＯＮ”」が書き込まれると、第２の制御装置４１Ｂの通信部４３Ａは他の通信部４３Ａとの間で通信を行い、上記記憶部４４Ａに記憶されたデータを他の記憶部４４Ａに送る。これにより、全ての記憶部４４Ａのデータが同一のデータに書き換えられる。
【００８２】
各制御装置４１Ａ〜４１Ｃの通信部４３Ａによって各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃ及びロボット装置１０の稼動状態を互いに通信して記憶部４４Ａに保存させておけば、それぞれの貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃ及びロボット装置１０の稼動状態を判定することができる。
【００８３】
それによって、３つの貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃのうちの１つで基板３，４の貼り合わせが完了したときに、その貼り合わせ装置のチャンバ１２を大気開放するか否かを、ロボット装置１０の稼動状態によって判定することができる。
【００８４】
したがって、個の実施の形態においても代位チン実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００８５】
また、通信部４３Ａを設け、各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃ及びロボット装置１０で記憶部４４Ａに記憶するデータを共有するようにしたので、各装置の制御装置４１Ａ〜４１Ｄが個別に他の貼り合わせ装置やロボット装置１０の稼動状態を判定することができる。したがって、稼動状態の判定のために専用の制御装置を設ける必要がなく、製造装置８の構成の簡素化を図ることが可能となる。
【００８６】
図７はこの発明の第３の実施の形態を示す。この実施の形態は図６に示す第３の実施の形態の変形例であって、各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃ及びロボット装置１０はそれぞれ第１乃至第４の制御装置４１Ａ〜４１Ｄを備えている。各制御装置４１Ａ〜４１Ｄは通信部４３Ａに代わり、図２に示す第１の実施の形態で用いられた入出力部４７と同様の入出力部４７Ａが設けられている。
【００８７】
この場合、各制御装置４１Ａ〜４１Ｄの記憶部４４Ａには、各貼り合わせ装置９Ａ〜９Ｃ及びロボット装置１０毎に各装置に応じたデータが記憶される。  
したがって、各制御装置４１Ａ〜４１Ｄの制御部４２Ａは、入出力部４７Ａを介して他の貼り合わせ装置及びロボット装置１０の記憶部４４Ａに記憶されたデータを参照し、他の貼り合わせ装置及びロボット装置１０の稼動状態を判定する。
【００８８】
それによって、第２の実施の形態と同様、貼り合わせが完了したチャンバ１２を大気開放するか否かを、ロボット装置１０の稼動状態によって判定することができる。  
したがって、この実施の形態においても第１及び第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００８９】
上記各実施の形態では貼り合わせ装置を３つ備えた組立て装置を例に挙げて説明したが、貼り合わせ装置の数は２つ或いは４つ以上であっても差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】この発明の第１の実施の形態を示す組立て装置の概略的構成図。
【図２】図１の組立て装置を構成する貼り合わせ基板の製造装置の概略的構成図。
【図３】上記製造装置を構成するチャンバとロボット装置を示す構成図。
【図４】（ａ）はロボット装置の上部アームを示す平面図、（ｂ）は下部アームを示す平面図。
【図５】基板をチャンバに対して供給・搬出するときのフローチャート。
【図６】この発明の第２の実施の形態を示す貼り合わせ基板の製造装置の概略的構成図。
【図７】この発明の第３の実施の形態を示す貼り合わせ基板の製造装置の概略的構成図。
【符号の説明】
【００９１】
３…第１の基板、４…第２の基板、９Ａ〜９Ｃ…第１乃至第３の貼り合わせ装置、１０…ロボット装置、１１…シール剤硬化装置、１２…チャンバ、１４…出し入れ口、１５…下部保持テーブル、１８…上部保持テーブル、３６…上部アーム体、３７…下部アーム体、４１，４１Ａ〜４１Ｄ…制御装置、４２，４２Ａ…制御部、４３，４３Ａ…通信部、４４，４４Ａ…記憶部、４７，４７Ａ…入出力部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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