(57)【要約】【課題】インプリンティングモールドの凸状回路パターンを絶縁基板に圧入して対応する凹状パターンを絶縁基板に形成する際、これら部材の整列を容易化できる印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】印刷回路基板の製造方法の一方法は、整列マーク３０が形成された絶縁基板２４をローディングする段階Ｓ１００と、整列マークに対応する第１整列ホール２８ａが穿孔されたインプリンティングモールド２６をローディングする段階Ｓ２００と、第１整列ホールを通して整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとを整列する段階Ｓ３００と、凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階Ｓ４００とを含む。【選択図】図８
2008047905.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンに対応するようにインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンを絶縁基板に圧入して前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、前記凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する方法であって、
（ａ）整列マークが形成された絶縁基板をローディングする段階と、
（ｂ）前記整列マークに対応する第１整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドをローディングする段階と、
（ｃ）前記第１整列ホールを通して前記整列マークを認知して、前記絶縁基板と前記インプリンティングモールドとを整列する段階と、
（ｅ）前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記段階（ｃ）と前記段階（ｅ）との間に、
（ｄ１）前記整列マークに対応する第２整列ホールが穿孔された絶縁基板またはインプリンティングモールドをローディングする段階と、
（ｄ２）前記第２整列ホールを通して前記整列マークを認知して、前記絶縁基板または前記インプリンティングモールドを整列する段階と、
をさらに含む請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記整列マークが複数で形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
回路パターンに対応するようにインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンを絶縁基板に圧入して、前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、前記凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する方法であって、
（ａ）整列マークが形成されたインプリンティングモールドをローディングする段階と、
（ｂ）前記整列マークに対応する第１整列ホールが穿孔された絶縁基板をローディングする段階と、
（ｃ）前記第１整列ホールを通して前記整列マークを認知して、前記絶縁基板と前記インプリンティングモールドを整列する段階と、
（ｅ）前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記段階（ｅ）の以降に、
（ｅ１）前記インプリンティングモールド及び前記絶縁基板を互いに分離する段階と、
（ｅ２）前記絶縁基板の凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する段階と、
を含む請求項１または４に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷回路基板の製造方法に関するもので、さらに詳細には、インプリンティング（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ）工法を用いて印刷回路基板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発達に伴って、携帯電話を初めとして電子部品の小型化、高機能化により印刷回路基板の小型化、高密度化に対する要求がますます増加しつつある。このような電子製品の軽薄短小化につれ、印刷回路基板も微細パターン化、小型化及びパッケージ化が同時に進んでいる。今まで広く多用されている微細回路パターンの作製技術の一つはフォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）であって、フォトレジスト薄膜が塗布された基板上にパターンを形成させる方法である。
【０００３】
しかし、この際形成されるパターンのサイズは、光学的回折現象により制限され、分解能は殆ど使用光線の波長に比例する。従って、半導体素子の集積度が高くなるほど微細パターンを形成するためには短波長の露光技術が求められるが、このような方法はフォトレジストパターンのＣＤ（ｃｒｉｔｉｃａｌ  ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の不均一を招いてフォトレジストパターンをマスク（ｍａｓｋ）にしてパタニングされ形成される回路パターンが最初所望していた形態と異なる形態に形成され、工程中に発生する不純物とフォトレジストとが反応してフォトレジストが浸食されフォトレジストパターンが変わる問題点があり、最近は微細回路パターンの形成のためにインプリンティングによる印刷回路基板を製造する方法が注目されている。
【０００４】
インプリンティングする方法は、相対的強度が強い物質の表面に必要とする形状を予め作製してこれを別の物質の上にハンを押すように押し付けてパタニングさせたり所望の形状のモールドを作製した後、モールドの内部にポリマー物質を塗布してパターンを形成する方法である。すなわち、インプリンティングによる印刷回路パターンの形成方法は所望の形状の回路パターンに対応する凸状のパターンが形成されたインプリンティングモールドを絶縁基板に圧着させて凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、このように形成された凹状のパターンに導電性物質を充填させて絶縁基板に回路パターンを形成する。従って、正確な凹状のパターンを絶縁基板上に形成し絶縁基板に回路パターンを形成するためにはインプリンティングモールドと絶縁基板との的確な整列が何よりも大事である。
【０００５】
図１は、従来の技術によるフィルムマスクと基板とを整合する方法を示した図である。図１を参照すると、フィルムマスク２、基板４、整列マーク６、カメラ８が示されている。
【０００６】
従来のフォトリソグラフィによる回路パターンの形成方法において、フォトレジスト薄膜を形成するためにフィルムマスク２を基板上にローディングするが、精密な回路パターンの形成と基板４の上層と下層との導通のためのビアホールを正確な位置に形成するためには回路加工のためのフィルムマスク２と基板４との間に的確な整列が必要である。
【０００７】
従来はフィルムマスク２と基板４との間の的確な整列のために光学システムを用いて来た。すなわち、基板２上に整列マーク６が形成されており、フィルムマスク２は透明なことから上部に設けられたカメラ８を用いて基板４に形成された整列マーク６を確認してフィルムマスク２と基板４とを動かすことにより的確な整列を行うことになる。
【０００８】
しかし、従来の技術による整合方法は整合しようとする二つの層のうち一つ以上が透明になってこそカメラ８を介して残り層に形成された整列マークを認知して整合が可能になる。従って、インプリンティングモールドと絶縁基板のうち一つ以上が透明になってこそ従来の技術により整合が可能であるが、インプリンティングモールドと絶縁基板は全て不透明なことから従来の整合方法を使用できないという問題点がある。
【０００９】
また、従来の技術による整合方法は二つ以上の層を整合できなくて製造収率が低下する問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は前述した従来の技術の問題点を解決するために案出されたものであって、インインプリンティング工法において、回路パターンに対応する凸状のパターンが形成されたインプリンティングモールドと、凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成される絶縁基板とを整合する工程時、不透明なインプリンティングモールド及び絶縁基板の整合に高価な整合装備の設置が要らず、従来の光学システムの利用が可能であり、多数のインプリンティングモールドと絶縁基板とを順次に整列し一括ローディングして圧着することにより、同時に多数枚の回路パターンが形成された絶縁基板の作製が可能な印刷回路基板の製造方法を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一実施形態によれば、回路パターンに対応するようにインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンを絶縁基板に圧入して凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する方法であって、整列マークが形成された絶縁基板をローディングする段階と、整列マークに対応する第１整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドをローディングする段階と、第１整列ホールを通して整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとを整列する段階と、凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階とを含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００１２】
複数の絶縁基板に凹状のパターンを同時に形成するために凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階の前に、整列マークに対応する第２整列ホールが穿孔された絶縁基板またはインプリンティングモールドをローディングする段階と、第２整列ホールを通して整列マークを認知して絶縁基板またはインプリンティングモールドを整列する段階を繰り返して行える。
【００１３】
本発明においてインプリンティングモールドとは、相対的強度に強い物質の表面に必要とする形状を予め作製した型であって、これを他の物質の上に判子を押すように押し付けてパタニングさせたり、モールドの内部にポリマー物質を塗布してパターンを形成することになる。インプリンティングモールドはスタンプ（ｓｔａｍｐ）、ツールホイル（ｔｏｏｌ  ｆｏｉｌ）などを含む概念である。
【００１４】
絶縁基板に形成される整列マークは、整列マークを複数に形成して整列の精度を高めることができる。
【００１５】
インプリンティングモールドに形成された凸状のパターンに対応する凹状のパターンが絶縁基板に形成されるように加圧した後、インプリンティングモールド及び絶縁基板を互いに分離する段階、及び凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する段階とを備えることができる。
【００１６】
また、整列マークを絶縁基板に形成する代わりに、インプリンティングモールドに形成する方法であって、回路パターンに対応するようにインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンを絶縁基板に圧入して凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する方法であって、整列マークが形成されたインプリンティングモールドをローディングする段階と、整列マークに対応する第１整列ホールが穿孔された絶縁基板をローディングする段階、第１整列ホールを通して整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとを整列する段階、及び凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階とを含む印刷回路基板の製造方法が提供される。．
インプリンティングモールドに形成された凸状のパターンに対応する凹状のパターンが絶縁基板に形成されるように加圧した後、インプリンティングモールド及び絶縁基板を互いに分離する段階、及び絶縁基板の凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する段階を備えることもできる。
【発明の効果】
【００１７】
前述したように本発明によれば、インプリンティングの工程時不透明なインプリンティングモールド及び絶縁基板の整合に高価な整合装備の設置が要らなく、従来の光学システムの利用が可能であり、多数のインプリンティングモールドと絶縁基板を順次に整列し一括ローディングして圧着することにより、同時に多数枚の回路パターンが形成された絶縁基板の作製が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付した図面に基づき本発明に係る印刷回路基板の製造方法の好ましい実施形態を説明し、添付した図面に基づき説明することにおいて、同一かつ対応する構成要素は同一の参照符号を付し、これに対する重複する説明は省略する。
【００１９】
図２は本発明の好ましい一実施形態による印刷回路基板の製造方法を示した斜視図であり、図３は本発明の好ましい一実施形態による印刷回路基板の製造方法を示した側面図である。図２及び図３を参照すると、カメラ２２、絶縁基板２４、インプリンティングモールド２６、第１整列ホール２８ａ、整列マーク３０、凸状のパターン２５が示されている。
【００２０】
本実施形態は整列マーク３０が絶縁基板２４のダミー領域に形成され、回路パターンに対応する凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面がインプリンティングモールド２６の凸状のパターン２５の形成面と対向するように絶縁基板２４をローディングし、整列マーク３０に対応する第１整列ホール２８ａが穿孔され、凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板２４の面とインプリンティングモールドの凸状のパターン２５の形成面とが対向するようにインプリンティングモールド２６をローディングする。その後、所定の光学装置（例えば、カメラなど）を用いてインプリンティングモールド２６に形成された第１整列ホール２８ａを通して絶縁基板２４に形成された整列マーク３０を認知して、絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６とが整合されるように整列する。
【００２１】
絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６とのさらに高精度の整合のために整列マーク３０を多数形成するのが良い。これにより、多数形成された整列マーク３０に対応する整列ホール２８ａを多数穿孔すべきことは勿論である。また、カメラが整列ホール２８ａを通して整列マーク３０を認知できる範囲内で整列ホール２８ａのサイズは小さいほど整合の精度が高い。例えば、印刷回路基板の製造工程上に通常同一の複数の単位ＰＣＢ（プリンテッドサーキットボード）を一枚の基板に設けて一度に加工した後、加工が済んだら単位ＰＣＢで切断することになる。このように単位ＰＣＢを１枚の基板に多数個設けてインプリンティング方法で回路パターンを形成する場合、凹状のパターンを形成する絶縁基板のサイズが増加することになるが、この場合多数の整列マークと整列ホールを設けて整合の精度を高める。
【００２２】
絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６との整合が済んだら、絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６とを圧着させてインプリンティングモールド２６に形成された凸状のパターン２５が絶縁基板２４に圧入されるようにする。
【００２３】
インプリンティングモールド２６に穿孔される第１整列ホール２８ａは絶縁基板２４上に形成される整列マーク３０を認知してより的確な整合のためにコンピュータの数値制御（ＣＮＣ：Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）によるドリルを用いて穿孔する。
【００２４】
本実施形態では、先に絶縁基板２４をローディングした後、その上にインプリンティングモールド２６の凸状のパターン２５の形成面が対向するようにインプリンティングモールド２６をローディングしたが、場合によってはインプリンティングモールドの凸状のパターン２５の形成面が絶縁基板２４と対向するように先にインプリンティングモールド２６をローディングし、その上に絶縁基板２４をローディングして、インプリンティングモールド２６に形成された第１整列ホール２８ａを通して絶縁基板２４に形成された整列マーク３０を認知して絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６とが整合されるように整列し、絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６とを互いに圧着させることも可能である。すなわちインプリンティングモールド２６の凸状のパターン２５の形成面と凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板２４の面を対向して一対をなすように配置すればインプリンティングモールド２６と絶縁基板２４のローディング順序はいずれであってもよい。
【００２５】
インプリンティングモールド２６の材質としては絶縁基板２４に比べて相対的に高強度の鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、プラチナ（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）などの金属、ダイアモンドまたは石英などを用いる。インプリンティングモールド２６に形成される凸状のパターン２５は正方形、Ｖ字形、Ｕ字形などその形態には制限がない。
【００２６】
また、絶縁基板２４の材質としては熱可塑性樹脂が使用される。但し、絶縁基板２４の材質が熱可塑性樹脂に限定されず、絶縁基板２４の材料として当業者にとって自明な材料が使用でき、また機械的強度の増加と温度による影響を最小化するために補強基材を使用することができる。補強基材としては紙、ガラス繊維、ガラス不織布など当業者にとって自明な補強基材が使用でき、絶縁基板２４の材料としてはエポキシ（epoxy）、ポリイミド（polyimide）、フッ素樹脂、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキシド）樹脂など当業者にとって自明な絶縁材料が使用されうることは勿論である。
【００２７】
絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６との整合が完了すれば、絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６とを圧着させてインプリンティングモールド２６に形成された凸状のパターン２５が絶縁基板２４に圧入されるようにするが、圧着のために一対の加圧プレート（図示せず）を使用することができる。
【００２８】
すなわち、第１加圧プレート上に絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６とをローディングし整列した後、最上部に第２加圧プレートを設けて第１及び第２加圧プレートを互いに圧着させてインプリンティングモールド２６に形成された凸状のパターン２５が絶縁基板２４上に圧入されるようにする。
【００２９】
加圧プレートはインプリンティングモールド２６と絶縁基板２４とに均一な圧力を加えるために十分な強度を有する材質が使用され、また十分な厚さを持たせる。
【００３０】
第１及び第２加圧プレートを互いに圧着する方法としては、プレスによる圧着が用いられるが、好ましくは熱を加えながら加圧する熱圧着方式が良い。これは、熱を加えて絶縁基板２４の組織を緩くした後、インプリンティングモールド２６の凸状のパターン２５が容易に絶縁基板２４に圧入されるようにするためである。また、熱圧着を加える時は真空チャンバ（Ｖａｃｕｕｍ  Ｃｈａｍｂｅｒ）の中に入れて熱を加えながら圧着するのが良い。真空チャンバの中で加圧する理由は絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６との間に空気層が形成され絶縁基板２４に形成される凹状のパターンに空気層による不良発生を防ぐためである。加圧プレートに圧力を加える方法はプレスによる方法も可能であるが、高圧の液体や気体を用いて圧力を加えることも可能である。
【００３１】
本実施形態の以外に、第１加圧プレート上に整列マークを形成し、第１加圧プレート上にローディングされるインプリンティングモールド及び絶縁基板に整列マークに対応する整列ホールを穿孔して、インプリンティングモールドまたは絶縁基板がローディングされる毎に整列ホールを通して第１加圧プレートに形成された整列マークを認知して整列し、最終的に第２加圧プレートをローディングして第１及び第２加圧プレートを互いに圧着させて絶縁基板上に凹状のパターンを形成することも可能である。
【００３２】
図４は本発明の好ましい一実施形態による印刷回路パターンが形成された基板を示した側面図である。図４を参照すると、絶縁基板２４、整列マーク３０、凹状のパターン２３、導電性物質３８が示されている。
【００３３】
前述したようにインプリンティングモールドと絶縁基板２４とをローディングして所定の圧力で加圧した後、インプリンティングモールドを絶縁基板２４から分離すれば、絶縁基板２４にはインプリンティングモールドの凸状のパターンに対応する凹状のパターン２３が形成される。このように絶縁基板２４に形成された凹状のパターン２３はビアホールを含んだ回路パターンが形成される所であり、凹状のパターン２３が形成された絶縁基板２４に回路パターンを形成するためには凹状のパターン２３に導電性物質３８を充填すべきである。
【００３４】
導電性物質３８を充填する方法としては無電解及び／または電解メッキでメッキする方法、導電性ペーストを充填する方法、インクジェットプリンティングで導電性インクを充填する方法、伝導性ポリマーを重合させて充填する方法など当業者にとって自明な方法が使用可能である。絶縁基板２４の凹状のパターン２３に充填される導電性物質３８としては、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）など当業者にとって自明な伝導性物質が使用可能である。
【００３５】
図５は本発明の好ましい一実施形態による多数の印刷回路基板を製造する方法を示した斜視図である。図５を参照すると、カメラ２２、絶縁基板２４、インプリンティングモールド２６、第１整列ホール２８ａ、第２整列ホール２８ｂ、第３整列ホール２８ｃ、整列マーク３０が示されている。
【００３６】
本実施形態は複数の絶縁基板２４に互いに同一であるかまたは異なる凹状のパターンを同時に形成するために整列マーク３０が形成された絶縁基板２４と整列マーク３０に対応する第１整列ホール２８ａが穿孔されたインプリンティングモールド２６をローディングし、第１整列ホール２８ａを通して整列マーク３０を認知して絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６とを整列した後凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する前に、絶縁基板２４に形成された整列マーク３０に対応する第２整列ホール２８ｂが穿孔された他の絶縁基板２４または他のインプリンティングモールド２６をローディングし、第２整列ホール２８ｂを通して整列マーク３０を認知して他の絶縁基板２４または他のインプリンティングモールド２６を整列する段階をさらに含むことができる。
【００３７】
すなわち、整列の基準になる整列マーク３０が一応存在すれば、以降はこれに対応する整列ホール２８ａ、２８ｂ、２８ｃが穿孔された絶縁基板２４またはインプリンティングモールド２６をローディングして整列ホール２８ａ、２８ｂ、２８ｃを通して整列マーク３０を認知して整列する過程を繰り返して多数の絶縁基板２４とこれに対応するインプリンティングモールド２６との整列が可能である。この場合、第２整列ホール２８ｂが穿孔された絶縁基板２４がローディングされ整列されたら、その上に対応するインプリンティングモールド２６の凸状のパターンが対向するように第３整列ホール２８ｃが穿孔されたインプリンティングモールド２６をローディングし整列する。逆に、第２整列ホール２８ｂが穿孔されたインプリンティングモールド２６がローディングされ整列されたら、その上に対応する第３整列ホール２８ｃが穿孔された絶縁基板２４をローディングし整列することができる。
【００３８】
前述した過程を繰り返してさらに他のインプリンティングモールド２６と絶縁基板２４とをローディングして１度の加圧により多数対の凹状のパターンが形成された絶縁基板２４を生産することができる。
【００３９】
本実施形態では２枚の単位絶縁基板２４だけをローディングしたが、２枚以上の単位絶縁基板２４及び単位インプリンティングモールド２６をローディングして加圧することにより凹状のパターンが形成された単位絶縁基板２４を同時に多数生産することができることは勿論である。
【００４０】
複数のインプリンティングモールド２６に形成される凸状のパターンは互いに同一である場合や異なる場合もありうる。
【００４１】
複数の単位インプリンティングモールド２６及び単位絶縁基板２４をローディングし整列した後複数の単位絶縁基板２４及び単位インプリンティングモールド２６を一度に圧着させて複数の凹状のパターンが形成された単位絶縁基板２４を生産することができる。
【００４２】
本実施形態では、複数の単位インプリンティングモールド２６及び単位絶縁基板２４のローディングする順序において、先ず単位絶縁基板２４をローディングした後その上に対応する単位インプリンティングモールド２６の凸状のパターンが対向するように単位インプリンティングモールド２６をローディングしたが、場合によってはインプリンティングモールド２６の凸状のパターンが絶縁基板２４と対向するように先にインプリンティングモールド２６を  ローディングし、その上に絶縁基板２４をローディングすることも可能である。すなわち複数の絶縁基板２４を生産する場合、単位インプリンティングモールド２６の凸状のパターン形成面と凹状のパターンを形成しようとする単位絶縁基板２４の面とを対向して一対をなすように配置すれば、単位インプリンティングモールド２６と単位絶縁基板２４とのローディング順序はいずれでも構わなく、１度の加圧で凹状のパターンが形成された複数の単位絶縁基板２４を生産することができる。
【００４３】
本実施形態のほか、絶縁基板をローディングし、両面に凸状のパターンが形成されたインプリンティングモールドをローディングして整列し、再び別の絶縁基板をローディングして整列した後加圧して一つのインプリンティングモールドと２枚の絶縁基板を１セットにして同時に二つの凹状のパターンが形成された絶縁基板を生成することもできる。これもまた前述した方法と組み合わせて使用できることは勿論である。
【００４４】
複数の単位インプリンティングモールド２６及び単位絶縁基板２４をローディングし所定の圧力で同時に加圧した後、単位インプリンティングモールド２６及び単位絶縁基板２４をローディング順序とは逆に分離すれば、複数の単位絶縁基板２４のそれぞれに対応する単位インプリンティングモールド２６の凸状のパターンによる凹状のパターンが形成される。このような単位絶縁基板２４に形成された凹状のパターンはビアホールを含んだ回路パターンが形成される所であり、凹状のパターンが形成された単位絶縁基板２４に回路パターンを形成するためには凹状のパターンに導電性物質を充填すべきである。
【００４５】
導電性物質を充填する方法としては、無電解及び／または電解メッキでメッキする方法、導電性ペーストを充填する方法、インクジェットプリンティングで導電性インクを充填する方法、伝導性ポリマーを重合して充填する方法など当業者にとって自明な方法が使用可能である。導電性物質としてはアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）など当業者にとって自明な伝導性物質が使用可能である。
【００４６】
図６は本発明の好ましい他の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示した側面図である。同図を参照すると、カメラ２２、絶縁基板２４、インプリンティングモールド２６、第１整列ホール２８ａ、整列マーク３０が示されている。
【００４７】
本実施形態は整列マーク３０を絶縁基板２４上に形成せず、インプリンティングモールド２６に形成して整列した後回路パターンを形成する方法である。
【００４８】
整列マーク３０がインプリンティングモールド２６のダミー領域に形成され、インプリンティングモールド２６の凸状のパターン形成面が凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板２４の面と対向するようにインプリンティングモールド２６をローディングし、整列マーク３０に対応する第１整列ホール２８ａが穿孔され、凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板２４の面とインプリンティングモールドの凸状のパターン形成面とが対向するように絶縁基板２４をローディングする。
【００４９】
その後、絶縁基板２４に形成された第１整列ホール２８ａを通してインプリンティングモールド２６に形成された整列マーク３０を認知して絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６とが整合されるように整列する。  
前述したように絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６とのさらに高精度の整合のために整列マーク３０を多数形成し、整列ホール２８ａのサイズは小さく形成させる。
【００５０】
絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６との整合が済んだら、絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６とを圧着させてインプリンティングモールド２６に形成された凸状のパターンが絶縁基板２４に圧入されるようにする。
【００５１】
本実施形態では、まずインプリンティングモールド２６をローディングした後その上にインプリンティングモールド２６の凸状のパターンの形成面が対向するように絶縁基板２４をローディングしたが、インプリンティングモールド２６の凸状のパターン形成面と凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板２４の面とを対向して一対をなすように配置すれば、インプリンティングモールド２６と絶縁基板２４のローディング順序はいずれでも構わない。
【００５２】
本実施形態のほか、第１加圧プレート上に整列マーク３０を形成し、第１加圧プレート上にローディングされるインプリンティングモールド２６及び絶縁基板２４に第１加圧プレートに形成された整列マークに対応する整列ホールを穿孔してインプリンティングモールド２６または絶縁基板２４がローディングされる毎に整列ホールを通して第１加圧プレートに形成された整列マークを認知して整列し、第１加圧プレートをローディングして第１及び第２加圧プレートを互いに圧着させて絶縁基板上に凹状のパターンを形成することも可能である。
【００５３】
図７は本発明の好ましい他の実施形態による多数の印刷回路基板を製造する方法を示した側面図である。図７を参照すると、カメラ２２、絶縁基板２４、インプリンティングモールド２６、第１整列ホール２８ａ、第２整列ホール２８ｂ、第３整列ホール２８ｃ、整列マーク３０が示されている。
【００５４】
本実施形態は複数の絶縁基板２４に互いに同一であるかまたは異なる凹状のパターンを同時に形成するために整列マーク３０が形成されたインプリンティングモールド２６と整列マーク３０に対応する第１整列ホール２８ａが穿孔された絶縁基板２４をローディングし、第１整列ホール２８ａを通して整列マーク３０を認知して絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６とを整列した後凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する前、インプリンティングモールド２６に形成された整列マーク３０に対応する第２整列ホール２８ｂが穿孔された他の絶縁基板２４、または他のインプリンティングモールド２６をローディングし、第２整列ホール２８を通して整列マーク３０を認知して他の絶縁基板２４または他のインプリンティングモールド２６を整列する段階をさらに含むことができる。この場合、インプリンティングモールドまたは絶縁基板が１枚ずつローディングされる毎に第２整列ホールを通して整列マークを認知して整列することになる。
【００５５】
すなわち、整列の基準になる整列マーク３０が一応存在すれば、以降はこれに対応する整列ホールが穿孔された絶縁基板２４またはインプリンティングモールド２６をローディングして整列ホールを通して整列マーク３０を認知して整列する過程を繰り返して多数の絶縁基板２４とこれに対応するインプリンティングモールド２６との整列が可能である。この場合、第２整列ホール２８ｂが穿孔された絶縁基板２４がローディングされ整列されたら、その上に対応するインプリンティングモールド２６の凸状のパターンの形成面が対向するように第３整列ホール２８ｃが穿孔されたインプリンティングモールド２６をローディングし整列する。逆に、第２整列ホール２８ｂが穿孔されたインプリンティングモールド２６がローディングされ整列されたら、その上に対応する第３整列ホール２８ｃが穿孔された絶縁基板２４をローディングして整列する。
【００５６】
前記過程を繰り返してさらに他のインプリンティングモールド２６と絶縁基板２４とをローディングして、一度の加圧で多数対の凹状のパターンが形成された絶縁基板２４を生産することができる。
【００５７】
本実施形態では２枚の単位絶縁基板２４だけをローディングしたが、２枚以上の単位絶縁基板２４及び単位インプリンティングモールド２６をローディングして加圧することで凹状のパターンが形成された単位絶縁基板２４を同時に多数生産できることは前述した通りである。
【００５８】
複数のインプリンティングモールド２６に形成される凸状のパターンは互いに同一でとされたり、或いは異ならせられうる。
【００５９】
複数の単位インプリンティングモールド２６及び単位絶縁基板２４をローディングし整列した後複数の単位絶縁基板２４及び単位インプリンティングモールド２６を一度に圧着させて複数の凹状のパターンが形成された単位絶縁基板２４を生産することができる。
【００６０】
本実施形態では複数の単位インプリンティングモールド２６及び単位絶縁基板２４をローディングする方法において、先ず単位絶縁基板２４をローディングした後その上に対応する単位インプリンティングモールド２６の凸状のパターンの形成面が対向するように単位インプリンティングモールド２６をローディングしたが、場合によってはインプリンティングモールド２６の凸状のパターンの形成面が絶縁基板２４と対向するように先にインプリンティングモールド２６をローディングし、その上に絶縁基板２４をローディングすることも可能である。すなわち、複数の絶縁基板２４を生産する場合、単位インプリンティングモールド２６の凸状のパターンの形成面と凹状のパターンを形成しようとする単位絶縁基板２４の面とを対向して一対をなすように配置すれば、単位インプリンティングモールド２６と単位絶縁基板２４とのローディング順序はいずれでも構わなく、一度の加圧で凹状のパターンが形成された複数の単位絶縁基板２４を生産することができる。
【００６１】
前述したように複数の単位インプリンティングモールド２６及び単位絶縁基板２４をローディングし所定の圧力で同時に加圧した後、単位インプリンティングモールド２６及び単位絶縁基板２４をローディング順序とは逆に分離すれば複数の単位絶縁基板２４のそれぞれに対応される単位インプリンティングモールド２６の凸状のパターンによる凹状のパターンが形成される。このような単位絶縁基板２４に形成された凹状のパターンはビアホールを含んだ回路パターンが形成される所であり、凹状のパターンが形成された単位絶縁基板２４に回路パターンを形成するためには凹状のパターンに導電性物質を充填すべきである。導電性物質を充填する方法としては、無電解及び／または電解メッキでメッキする方法、導電性ペーストを充填する方法、インクジェットプリンティングで導電性インクを充填する方法、伝導性ポリマーを重合して充填する方法など、当業者にとって自明な方法が使用可能である。導電性物質としては、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）など当業者にとって自明な伝導性物質が使用可能である。
【００６２】
図８は本発明の好ましい一実施形態による印刷回路基板の製造方法を示したフローチャートである。図８を参照すると、回路パターンに対応するようにインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンを絶縁基板に圧入して前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、前記凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する方法であって、Ｓ１００段階では整列マークが絶縁基板のダミー領域に形成され、回路パターンに対応する凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面がインプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面と対向するように絶縁基板をローディングする。
【００６３】
絶縁基板とインプリンティングモールドとのさらに高精度の整合のために絶縁基板に形成される整列マークは多数形成するのが良い。これにより後にローディングされるインプリンティングモールドに穿孔される整列ホールも整列マークの位置に対応して多数穿孔すべきであることは勿論である。また、カメラが整列ホールを通して整列マークを認知できる範囲内で整列ホールのサイズは小さいほど整合の精度が高い。例えば、印刷回路基板の製造工程上に通常同一の複数の単位ＰＣＢを１枚の基板に設けて一度に加工した後、加工が済んだら単位ＰＣＢで切断するようになる。このように単位ＰＣＢを一枚の基板に多数設けてインプリンティング方法で回路パターンを形成する場合、凹状のパターンが形成される絶縁基板のサイズが増加することになるが、この場合多数の整列マークと整列ホールを設けて整合の精度を高めることができる。  絶縁基板の材質としては熱可塑性樹脂が用いられる。但し、絶縁基板の材質として熱可塑性樹脂に限られず、絶縁基板として当業者にとって自明な材料が使用可能であり、また機械的強度の増加と温度による影響を最小化するために補強基材が使用可能である。補強基材としては紙、ガラス繊維、ガラス不織布など当業者にとって自明な補強基材が使用可能であり、絶縁層１８の材料としてはエポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｌｏｙｉｍｉｄｅ）、フッ素樹脂、ＰＰＯ樹脂など当業者にとって自明な絶縁材料が使用できることは勿論である。
【００６４】
Ｓ２００段階では、前段階でローディングされた絶縁基板に形成された整列マークに対応する第１整列ホールが穿孔され、凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面とインプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面とが対向するようにインプリンティングモールドをローディングする。
【００６５】
本実施形態では絶縁基板をローディングした後、その上にインプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面が対向するようにローディングしたが、場合によってはインプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面が絶縁基板と対向するように、まずインプリンティングモールドをローディングしその上に絶縁基板をローディングすることも可能である。すなわち、インプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面と凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面とを対向して一対をなすようにローディングすれば、インプリンティングモールドと絶縁基板とのローディングの順序はいずれでも構わない。
【００６６】
インプリンティングモールドの材質としては絶縁基板に比べて相対的に高強度の鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、プラチナ（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）などの金属、ダイアモンドまたは石英などを用いる。インプリンティングモールドに形成される凸状のパターンは正方形、Ｖ字形、Ｕ字形などその形態には制限がない。
【００６７】
本段階の以降に、絶縁基板に形成された整列マークに対応する第２整列ホールが穿孔された他の絶縁基板または他のインプリンティングモールドをローディングし、第２整列ホールを通して整列マークを認知して他の絶縁基板または他のインプリンティングモールドを整列する段階をさらに含むことができる。この場合、インプリンティングモールドまたは絶縁基板が１枚ずつローディングされる毎に第２整列ホールを通して整列マークを認知して整列することになる。すなわち、整列の基準になる整列マークが一応存在すれば、以降にはこれに対応する整列ホールが穿孔された絶縁基板またはインプリンティングモールドをローディングして整列ホールを通して整列マークを認知して整列する過程を繰り返して多数の絶縁基板とこれに対応するインプリンティングモールドの整列が可能になる。
【００６８】
前述した過程を繰り返してさらに他のインプリンティングモールドと絶縁基板とをローディングして一度の加圧で多数対の凹状のパターンが形成された絶縁基板を生産することができる。この際、複数のインプリンティングモールドに形成される凸状のパターンは互いに同一であるか異なりうる。
【００６９】
複数の単位インプリンティングモールド及び単位絶縁基板をローディングし整列した後複数の単位絶縁基板及び単位インプリンティングモールドを一度に圧着させて複数の凹状のパターンが形成された単位絶縁基板を生産することができる。
【００７０】
Ｓ３００段階では、光学装置（例えば、カメラなど）を用いてインプリンティングモールドに形成された第１整列ホールを通して絶縁基板に形成された整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドが整合されるように整列する。
【００７１】
Ｓ４００段階では、整合された絶縁基板とインプリンティングモールドを圧着させてインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンが絶縁基板に圧入されるようにして凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成する。絶縁基板とインプリンティングモールドとの圧着のための一対の加圧プレートが使用可能である。すなわち、第１加圧プレート上に絶縁基板とインプリンティングモールドをローディングし整列した後、最上部に第２加圧プレートを設けて第１及び第２加圧プレートを互いに圧着させてインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンが絶縁基板上に圧入されるようにする。
【００７２】
加圧プレートはインプリンティングモールドと絶縁基板に均一な圧力を加えるために十分な強度を有する材質が使用され、また十分な厚さを持たせる。
【００７３】
第１及び第２加圧プレートを互いに圧着する方法としてはプレスによる圧着が用いられるが、好ましくは熱を加えながら加圧する熱圧着方式が良い。熱を加えて絶縁基板の組織を緩くした後インプリンティングモールドの凸状のパターンが容易に絶縁基板に圧入されるようにするためである。また、熱圧着を加える時は真空チャンバ（Ｖａｃｕｕｍ  Ｃｈａｍｂｅｒ）の中に入れて熱を加えながら圧着するのが良い。真空チャンバの中で加圧する理由は、絶縁基板とインプリンティングモールドとの間に空気層が形成されて絶縁基板に形成される凹状のパターンに空気層による不良発生を防ぐためである。加圧プレートに圧力を加える方法はプレスによる方法も可能であるが、
高圧の液体や気体を用いて圧力を加えることも可能である。
【００７４】
本実施形態のほか、第１加圧プレート上に整列マークを形成し、第１加圧プレート上にローディングされるインプリンティングモールド及び絶縁基板に第１加圧プレートに形成された整列マークに対応する整列ホールを穿孔してインプリンティングモールドまたは絶縁基板がローディングされる毎に整列ホールを通して第１加圧プレートに形成された整列マークを認知して整列し、最終的に第２加圧プレートをローディングして第１及び第２加圧プレートを互いに圧着させて絶縁基板上に凹状のパターンを形成することも可能である。
【００７５】
Ｓ５００段階では、インプリンティングモールドの凸状のパターンが所定の深さまで圧入されるとインプリンティングモールド及び絶縁基板を分離する。分離された絶縁基板にはインプリンティングモールドの凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成される。
【００７６】
Ｓ６００段階では、絶縁基板に形成された凹状のパターンはビアホールを含んだ回路パターンが形成される所であり、凹状のパターンが形成された絶縁基板に回路パターンを形成するために凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する。導電性物質を充填する方法としては、無電解及び／または電解メッキでメッキする方法、導電性ペーストを充填する方法、インクジェットプリンティングで導電性インクを充填する方法、伝導性ポリマーを重合させて充填する方法など当業者にとって自明な方法が使用できる。絶縁基板の凹状のパターンに充填される導電性物質としては、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）など当業者にとって自明な伝導性物質が使用可能である。
【００７７】
図９は本発明の好ましい他の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示したフローチャートである。図９を参照すると、回路パターンに対応するようにインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンを絶縁基板に圧入して前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、前記凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する方法であって、本実施形態は整列マークを絶縁基板上に形成せずインプリンティングモールドに形成して整列した後回路パターンを形成することになる。
【００７８】
Ｓ１０２段階では、整列マークがインプリンティングモールドのダミー領域に形成され、インプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面が凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面と対向するようにインプリンティングモールドをローディングする。
【００７９】
Ｓ２０２段階では、前段階でローディングされたインプリンティングモールドに形成された整列マークに対応する第１整列ホールが穿孔され、凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面とインプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面とが対向するように絶縁基板をローディングする。
【００８０】
本実施形態ではインプリンティングモールドをローディングした後、その上に絶縁基板をインプリンティングモールドの凸状のパターンと対向するようにローディングしたが、場合によっては凸状のパターンが絶縁基板と対向するように、まず絶縁基板をローディングしその上にインプリンティングモールドをローディングすることも可能である。すなわち、インプリンティングモールドの凸状のパターンと凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面とを対向して一対をなすように配置すれば、インプリンティングモールドと絶縁基板のローディングの順序はいずれでも構わない。
【００８１】
本段階の以降に、インプリンティングモールドに形成された整列マークに対応する第２整列ホールが穿孔された他の絶縁基板または他のインプリンティングモールドをローディングし、第２整列ホールを通して整列マークを認知して他の絶縁基板または他のインプリンティングモールドを整列する段階をさらに含める。すなわち、整列の基準になる整列マークが一応存在すれば、以降はこれに対応する整列ホールが穿孔された絶縁基板またはインプリンティングモールドをローディングして整列ホールを通して整列マークを認知して整列する過程を繰り返して多数の絶縁基板とこれに対応するインプリンティングモールドの整列が可能になる。
【００８２】
前述した過程を繰り返してさらに他のインプリンティングモールドと絶縁基板とをローディングして一度の加圧で多数対の凹状のパターンが形成された絶縁基板を生産することができる。複数のインプリンティングモールドに形成される凸状のパターンは互いに同一であるか異なりうる。
【００８３】
複数の単位インプリンティングモールド及び単位絶縁基板をローディングし整列した後複数の単位絶縁基板及び単位インプリンティングモールドを一度に圧着させて複数の凹状のパターンが形成された単位絶縁基板を生産することができる．
Ｓ３０２段階では、光学装置（例えば、カメラなど）を用いて絶縁基板に形成された第１整列ホールを通してインプリンティングモールドに形成された整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとが整合されるように整列する。
【００８４】
Ｓ４０２段階では、整合された絶縁基板とインプリンティングモールドとを圧着させてインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンが絶縁基板に圧入されるようにして凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成する。絶縁基板とインプリンティングモールドとの圧着のために一対の加圧プレートを使用できることは前述した通りである。
【００８５】
本実施形態のほか、第１加圧プレート上に整列マークを形成し、第１加圧プレート上にローディングされるインプリンティングモールド及び絶縁基板に第１加圧プレートに形成された整列マークに対応する整列ホールを穿孔してインプリンティングモールドまたは絶縁基板がローディングされる毎に整列ホールを通して第１加圧プレートに形成された整列マークを認知して整列し、最終的に第２加圧プレートをローディングして第１及び第２加圧プレートを互いに圧着させて絶縁基板上に凹状のパターンを形成することも可能である。
【００８６】
Ｓ５０２段階では、インプリンティングモールドの凸状のパターンが所定の深さまで圧入されるとインプリンティングモールド及び絶縁基板を分離する。分離された絶縁基板には、インプリンティングモールドの凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成される。
【００８７】
Ｓ６０２段階では、絶縁基板に形成された凹状のパターンはビアホールを含んだ回路パターンが形成される所であり、凹状のパターンが形成された絶縁基板に回路パターンを形成するために凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する。
【００８８】
前述した実施形態の他、多くの実施例が特許請求の範囲内に存在する。なお、前記整列マーク及び整列ホールは、位置合わせマーク及び位置合わせホールとそれぞれ称することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】従来の技術によるフィルムマスクと基板とを整合する方法を示した図である。
【図２】本発明の好ましい一実施形態による印刷回路基板の製造方法を示した斜視図である。
【図３】本発明の好ましい一実施形態による印刷回路基板の製造方法を示した側面図である。
【図４】本発明の好ましい一実施形態による印刷回路パターンが形成された基板を示した側面図である。
【図５】本発明の好ましい一実施形態による多数の印刷回路基板を製造する方法を示した斜視図である。
【図６】本発明の好ましい他の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示した側面図である。
【図７】本発明の好ましい他の実施形態による多数の印刷回路基板を製造する方法を示した側面図である。
【図８】本発明の好ましい一実施形態による印刷回路基板の製造方法を示したフローチャートである。
【図９】本発明の好ましい他の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示したフローチャートである。
【符号の説明】
【００９０】
２２  ：  カメラ
２３  ：  凹状のパターン
２４  ：  絶縁基板
２５  ：  凸状のパターン
２６  ：  インプリンティングモールド
２８ａ、２８ｂ、２８ｃ  ：  第１、第２及び第３整列ホール
３０  ：  整列マーク
３８  ：  導電性物質
【図１】
2008047905.tif 000003
【図２】
2008047905.tif 000004
【図３】
2008047905.tif 000005
【図４】
2008047905.tif 000006
【図５】
2008047905.tif 000007
【図６】
2008047905.tif 000008
【図７】
2008047905.tif 000009
【図８】
2008047905.tif 000010
【図９】
2008047905.tif 000011