(57)【要約】【課題】フレキシブル配線基板上の配線が断線し難く、また外枠等との間で短絡が生じ難い基板間接続構造を提供する。【解決手段】本発明の基板間接続構造は、筐体９に配設した第１基板１ｂと第２基板２とを電気的に接続する基板間接続構造であって、前記第１基板１ｂと前記第２基板２とはフレキシブル配線基板３０を介して接続され、前記第１基板１ｂが筐体９上面に配設される一方、前記第２基板２が筐体９側面に配設されてなり、前記フレキシブル配線基板３０は、前記筐体９上面において前記第１基板１ｂに接続され、当該筐体９上面から筐体９側面に沿って湾曲されており、その筐体９側面において前記第２基板２に接続されるとともに、前記筐体９側面には、当該筐体９側面から凹んで形成された収容凹部１２が設けられ、前記第２基板２が前記収容凹部１２に収容されてなることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体に配設した第１基板と第２基板とを電気的に接続する基板間接続構造であって、
前記第１基板と前記第２基板とはフレキシブル配線基板を介して接続され、前記第１基板が筐体上面に配設される一方、前記第２基板が筐体側面に配設されてなり、
前記フレキシブル配線基板は、前記筐体上面において前記第１基板に接続され、当該筐体上面から筐体側面に沿って湾曲されており、その筐体側面において前記第２基板に接続されるとともに、
前記筐体側面には、当該筐体側面から凹んで形成された収容凹部が設けられ、前記第２基板が前記収容凹部に収容されてなることを特徴とする基板間接続構造。
【請求項２】
前記第１基板は、前記筐体上に配設された電子機器に具備された基板であり、前記第２基板は、前記電子機器を制御する制御基板であることを特徴とする請求項１に記載の基板間接続構造。
【請求項３】
前記第２基板上には銅配線が配設され、当該銅配線が前記フレキシブル配線基板に対して異方性導電接着層を介して接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板間接続構造。
【請求項４】
前記第１基板及び前記第２基板はリジッド基板からなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【請求項５】
前記筐体が樹脂材料からなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【請求項６】
前記収容凹部は、前記第２基板の板厚と同一若しくは板厚以上の深さを有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【請求項７】
前記収容凹部に前記第２基板を収容した状態で、前記筐体の側面と前記第２基板の板面とが面一となっていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【請求項８】
前記筐体には、前記収容凹部に前記第２基板を収容した状態で、当該第２基板が前記収容凹部から脱落することを防止ないし抑制する基板脱落抑止手段が具備されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【請求項９】
筐体に配設した第１基板と第２基板とを電気的に接続する基板間接続方法であって、
筐体上面に第１基板を配設する工程と、
前記第１基板とフレキシブル配線基板を介して電気的に接続された第２基板を、前記筐体側面に配設する第２基板配設工程とを含み、
前記第２基板配設工程は、前記フレキシブル配線基板を前記筐体上面から筐体側面に沿って湾曲させつつ行うものとされ、さらに前記筐体側面に対し、当該筐体側面に凹設された収容凹部に当該第２基板を収容することを特徴とする基板間接続方法。
【請求項１０】
表示パネルと、前記表示パネルを制御する制御基板とを備える表示装置であって、
前記表示パネルを載置するための筐体と、
前記表示パネルに備えられ、当該表示パネルと前記制御基板との電気的接続を行う外部接続基板と、
前記外部接続基板と前記制御基板とを電気的に接続するフレキシブル配線基板と、を備え、
前記フレキシブル配線基板は、前記筐体上面において前記外部接続基板に接続され、当該筐体上面から筐体側面に沿って湾曲されており、その筐体側面において前記制御基板に接続されるとともに、
前記筐体側面には、当該筐体側面から凹んで形成された収容凹部が設けられ、前記制御基板が前記収容凹部に収容されてなることを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
前記制御基板には導電膜が配設され、当該導電膜が前記フレキシブル配線基板に対して異方性導電接着層を介して接続されていることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記表示パネルが液晶パネルであり、前記筐体の前記液晶パネルが配設された側と反対側にはバックライトが配設されていることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記外部接続基板及び前記制御基板がリジッド基板からなることを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記筐体が樹脂材料からなることを特徴とする請求項１０ないし１３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記収容凹部は、前記制御基板の板厚と同一若しくは板厚以上の深さを有することを特徴とする請求項１０ないし１４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記収容凹部に前記制御基板を収容した状態で、前記筐体の側面と前記制御基板の板面とが面一となっていることを特徴とする請求項１０ないし１５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記筐体には、前記収容凹部に前記制御基板を収容した状態で、当該制御基板が前記収容凹部から脱落することを防止ないし抑制する基板脱落抑止手段が具備されていることを特徴とする請求項１０ないし１６のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記表示パネルは、マトリクス状に配設された画素と、当該画素に対してデータ信号を供給するためのソース配線と、走査信号を供給するためのゲート配線とを備え、
前記制御基板が前記ソース配線への信号の出力を制御するソース回路基板であることを特徴とする請求項１０ないし１７のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記表示パネルは、マトリクス状に配設された画素と、当該画素に対してデータ信号を供給するためのソース配線と、走査信号を供給するためのゲート配線とを備え、
前記制御基板が前記ゲート配線への信号の出力を制御するゲート回路基板であることを特徴とする請求項１０ないし１８のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板間接続構造、基板間接続方法、及び液晶表示装置やＥＬ表示装置等の表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶パネル等の表示パネルに対して制御基板を接続し、当該制御基板によって各種制御信号を表示パネルに供給する構成の表示装置が知られている。このような表示装置にあっては、装置の小型化を図るために、表示パネルと制御基板とをフレキシブル配線基板を介して接続する技術が例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００４−１１７６５９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１には、液晶パネルに接続されたフレキシブル配線基板の不用意な損傷を防止することを目的とした液晶表示装置が開示されている。具体的には、プレス加工されて底壁及びこの底壁の縁部から折曲した側壁を有する板金ケースと、この板金ケースの側壁の内面に沿って配設された樹脂フレームと、この樹脂フレームに縁部が支持された液晶パネルと、この液晶パネルに対向し板金ケースの底壁の外面に配設されたプリント回路基板と、液晶パネル及びプリント回路基板を相互に接続し、互いの端部から側方に突出しつつ板金ケースの側壁の外側で湾曲したフレキシブル配線基板と、を備えた液晶表示装置において、樹脂フレームには、板金ケースの側壁の外面よりも側方に突出する突出部が形成されていることを特徴とする技術が開示されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に係る技術では、プリント回路基板の角がフレキシブル回路基板に擦れるため、フレキシブル配線基板上の配線が断線する不具合が生じる場合がある。また、プリント回路基板の厚さ分だけフレキシブル配線基板が板金ケースから浮き上がるため、当該フレキシブル配線基板上が液晶パネルの外枠（ベゼル）等に接触し易く、通常板金等からなるベゼルと配線との間で短絡が生じてしまう場合がある。
【０００５】
本発明は上記のような問題を解決するためになされたものであって、フレキシブル配線基板を介して基板間を接続する場合に、当該フレキシブル配線基板上の配線が断線し難く、また外枠等との間で短絡が生じ難い基板間接続構造と基板間接続方法を提供することを目的としている。さらに本発明はフレキシブル配線基板を用いて表示パネルと制御基板とを接続する構成を具備した表示装置において、フレキシブル配線基板上の配線が断線し難く、また表示パネルの外枠等との間で短絡が生じ難い構成を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の基板間接続構造は、筐体に配設した第１基板と第２基板とを電気的に接続する基板間接続構造であって、前記第１基板と前記第２基板とはフレキシブル配線基板を介して接続され、前記第１基板が筐体上面に配設される一方、前記第２基板が筐体側面に配設されてなり、前記フレキシブル配線基板は、前記筐体上面において前記第１基板に接続され、当該筐体上面から筐体側面に沿って湾曲されており、その筐体側面において前記第２基板に接続されるとともに、前記筐体側面には、当該筐体側面から凹んで形成された収容凹部が設けられ、前記第２基板が前記収容凹部に収容されてなることを特徴とする。
【０００７】
このような基板間接続構造によると、筐体側面に形成された収容凹部に第２基板を収容することで、当該第２基板の厚さの影響を解消することができ、第２基板の角部における配線の断線や、第２基板の厚さの影響でフレキシブル配線基板が浮き上がり、例えば外枠等との間で配線が短絡する不具合が生じ難いものとなる。つまり、筐体側面に形成された収容凹部に第２基板を収容することで、当該第２基板の筐体側面から突出する部分の厚さが低減され、例えば収容凹部の深さを第２基板の厚さと同一にすれば、筐体側面と第２基板とが面一となって、当該側面から第２基板が突出しないものとなる。その結果、第２基板の角部が突出することもなくなり、第２基板に接続されたフレキシブル配線基板が当該角部に当たって、フレキシブル配線基板上の配線が断線する不具合が生じ難いものとなるのである。また、同じく第２基板の突出が低減ないし解消されることで、フレキシブル配線基板の浮き上がりが低減ないし防止され、その結果、外枠等との間で短絡する不具合が生じ難いものとなるのである。
【０００８】
なお、第２基板を収容凹部に収容し、例えば当該第２基板を筐体に対して固定しない構成（つまり第２基板を収容凹部内で動くことが可能な構成）とすることができる。この場合、熱等の影響で第２基板が膨張し、反り変形するような場合であっても、フレキシブル配線基板との接続部に負荷が掛からず、剥がれや断線等の発生を防止ないし抑制することが可能となる。
【０００９】
本発明の基板間接続構造において、前記第１基板は、前記筐体上に配設された電子機器に具備された基板であって、前記第２基板は、前記電子機器を制御する制御基板であるものとすることができる。
この場合、電子機器と制御基板との間で、断線や短絡の生じ難い電気的接続を実現できるため、電子機器の作動信頼性を高めることが可能となる。
【００１０】
前記第２基板上には導電膜が配設され、当該導電膜が前記フレキシブル配線基板に対して異方性導電接着層を介して接続されているものとすることができる。
この場合、第２基板が収容凹部に収容されることで、フレキシブル配線基板に無駄な力が掛かり難く、フレキシブル配線基板と異方性導電接着層との間で剥がれ等の不具合が生じ難いものとなる。特に、第２基板が収容凹部に収容されて、筐体側面と第２基板面とが面一となる場合に剥がれ抑制効果は顕著となる。
【００１１】
前記第１基板及び前記第２基板はリジッド基板からなるものとすることができる。
このようにリジッド基板に対してフレキシブル配線基板を接続する場合、仮にリジッド基板の角部が突出していると、当該角部にフレキシブル配線基板が当たって、断線等の要因となり得るが、本発明では収容凹部にリジッド基板を収容させることで、当該基板の突出を防止ないし低減しているため、上記断線等が生じ難いものとなっている。
【００１２】
前記筐体が樹脂材料からなるものとすることができる。
この場合、本発明に係る収容凹部を樹脂成形時に容易に形成することができ、コスト削減に寄与することが可能で、また当該筐体に対する短絡も防止することが可能となる。
【００１３】
前記収容凹部は、前記第２基板の板厚と同一若しくは板厚以上の深さを有するものとすることができる。
この場合、第２基板の突出（出張り）を確実に解消することができ、ひいては上述した断線や短絡の発生を一層防止ないし抑制することが可能となる。
【００１４】
また、特に収容凹部の深さと第２基板の板厚を同一にすることで、前記収容凹部に前記第２基板を収容した状態で、前記筐体の側面と前記第２基板の板面とを面一にすることができる。
この場合も、第２基板の突出（出張り）を確実に解消することができ、ひいては上述した断線や短絡の発生を一層防止ないし抑制することが可能となるとともに、フレキシブル配線基板と第２基板との接続安定性も付与することができ、例えば異方性導電接着層を介してフレキシブル配線基板を接続する場合には剥がれが生じ難いものとなる。
【００１５】
前記筐体には、前記収容凹部に前記第２基板を収容した状態で、当該第２基板が前記収容凹部から脱落することを防止ないし抑制する基板脱落抑止手段が具備されているものとすることができる。
この場合、第２基板の収容凹部からの脱落を防止ないし抑制できるため、上述した断線や短絡が一層生じ難いものとなる。
なお、基板脱落抑止手段としては、収容凹部の入り口に設けた抑え部材（突起片）を例示することができ、具体的には収容凹部の入り口を若干遮蔽する形で、内部に収容した第２基板の一部を抑える抑え部材（突起片）等であることが好ましい。
【００１６】
次に、上記課題を解決するために、本発明の基板間接続方法は、筐体に配設した第１基板と第２基板とを電気的に接続する基板間接続方法であって、筐体上面に第１基板を配設する工程と、前記第１基板とフレキシブル配線基板を介して電気的に接続された第２基板を、前記筐体側面に配設する第２基板配設工程とを含み、前記第２基板配設工程は、前記フレキシブル配線基板を前記筐体上面から筐体側面に沿って湾曲させつつ行うものとされ、さらに前記筐体側面に対し、当該筐体側面に凹設された収容凹部に当該第２基板を収容することを特徴とする。
【００１７】
このような基板間接続方法によると、筐体側面に形成された収容凹部に第２基板を収容することで、当該第２基板の厚さの影響を解消することができ、第２基板の角部における配線の断線や、第２基板の厚さの影響でフレキシブル配線基板が浮き上がり、例えば外枠等との間で配線が短絡する不具合が生じ難いものとなる。つまり、筐体側面に形成された収容凹部に第２基板を収容することで、当該第２基板の筐体側面から突出する部分の厚さが低減され、例えば収容凹部の深さを第２基板の厚さと同一にすれば、筐体側面と第２基板とが面一となって、当該側面から第２基板が突出しないものとなる。その結果、第２基板の角部が突出することもなくなり、第２基板に接続されたフレキシブル配線基板が当該角部に当たって、フレキシブル配線基板上の配線が断線する不具合が生じ難いものとなるのである。また、同じく第２基板の突出が低減ないし解消されることで、フレキシブル配線基板の浮き上がりが低減ないし防止され、その結果、外枠等との間で短絡する不具合が生じ難いものとなるのである。
【００１８】
次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルを制御する制御基板とを備える表示装置であって、前記表示パネルを載置するための筐体と、前記表示パネルに備えられ、当該表示パネルと前記制御基板との電気的接続を行う外部接続基板と、前記外部接続基板と前記制御基板とを電気的に接続するフレキシブル配線基板と、を備え、前記フレキシブル配線基板は、前記筐体上面において前記外部接続基板に接続され、当該筐体上面から筐体側面に沿って湾曲されており、その筐体側面において前記制御基板に接続されるとともに、前記筐体側面には、当該筐体側面から凹んで形成された収容凹部が設けられ、前記制御基板が前記収容凹部に収容されてなることを特徴とする。
【００１９】
このような表示装置によると、筐体側面に形成された収容凹部に制御基板を収容することで、当該制御基板の厚さの影響を解消することができ、制御基板の角部における配線の断線や、制御基板の厚さの影響でフレキシブル配線基板が浮き上がり、例えば表示パネルを収容する外枠等との間で配線が短絡する不具合が生じ難いものとなる。つまり、筐体側面に形成された収容凹部に制御基板を収容することで、当該制御基板の筐体側面から突出する厚さが低減され、例えば収容凹部の深さを制御基板の厚さと同一にすれば、筐体側面と制御基板とが面一となって、当該側面から制御基板が突出しないものとなる。その結果、制御基板の角部が突出することもなくなり、制御基板に接続されたフレキシブル配線基板が当該角部に当たって、フレキシブル配線基板上の配線が断線する不具合が生じ難いものとなるのである。また、同じく制御基板の突出が低減ないし解消されることで、フレキシブル配線基板の浮き上がりが防止ないし低減され、その結果、外枠等との間で短絡する不具合が生じ難いものとなるのである。そして、ひいては当該表示装置の作動信頼性を高めることが可能となるのである。
【００２０】
なお、制御基板を収容凹部に収容し、例えば当該制御基板を筐体に対して固定しない構成（つまり制御基板を収容凹部内で動くことが可能な構成）とすることができる。この場合、熱等の影響で制御基板が膨張し、反り変形するような場合であっても、フレキシブル配線基板との接続部に負荷が掛からず、剥がれや断線等の発生を防止ないし抑制することが可能となる。
【００２１】
本発明の表示装置において、前記制御基板には導電膜が配設され、当該導電膜が前記フレキシブル配線基板に対して異方性導電接着層を介して接続されているものとすることができる。
この場合、制御基板が収容凹部に収容されることで、フレキシブル配線基板に無駄な力が掛かり難く、フレキシブル配線基板と異方性導電接着層との間で剥がれ等の不具合が生じ難いものとなる。特に、制御基板が収容凹部に収容されて、筐体側面と制御基板面とが面一となる場合に剥がれ抑制効果は顕著となる。
【００２２】
前記表示パネルが液晶パネルであり、前記筐体の前記液晶パネルが配設された側と反対側にはバックライトが配設されているものとすることができる。
この場合、表示装置は液晶装置であって、バックライトと液晶パネルとを好適に一体保持ないし保護することが可能となる。
【００２３】
前記外部接続基板及び前記制御基板がリジッド基板からなるものとすることができる。
このようにリジッド基板に対してフレキシブル配線基板を接続する場合、仮にリジッド基板の角部が突出していると、当該角部にフレキシブル配線基板が当たって、断線等の要因となり得るが、本発明では収容凹部にリジッド基板を収容させることで、当該基板の突出を防止ないし低減しているため、上記断線等が生じ難いものとなっている。
【００２４】
前記筐体が樹脂材料からなるものとすることができる。
この場合、本発明に係る収容凹部を樹脂成形時に容易に形成することができ、コスト削減に寄与することが可能で、また当該筐体に対する短絡も防止することが可能となる。
【００２５】
前記収容凹部は、前記制御基板の板厚と同一若しくは板厚以上の深さを有するものとすることができる。
この場合、制御基板の突出（出張り）を確実に解消することができ、ひいては上述した断線や短絡の発生を一層防止ないし抑制することが可能となる。
【００２６】
また、特に収容凹部の深さと制御基板の板厚を同一にすることで、前記収容凹部に前記制御基板を収容した状態で、前記筐体の側面と前記制御基板の板面とを面一にすることができる。
この場合も、制御基板の突出（出張り）を確実に解消することができ、ひいては上述した断線や短絡の発生を一層防止ないし抑制することが可能となるとともに、フレキシブル配線基板と制御基板との接続安定性も付与することができ、例えば異方性導電接着層を介してフレキシブル配線基板を接続する場合には剥がれが生じ難いものとなる。
【００２７】
前記筐体には、前記収容凹部に前記制御基板を収容した状態で、当該制御基板が前記収容凹部から脱落することを防止ないし抑制する基板脱落抑止手段が具備されているものとすることができる。
この場合、制御基板の収容凹部からの脱落を防止ないし抑制できるため、上述した断線や短絡が一層生じ難いものとなる。
なお、基板脱落抑止手段としては、収容凹部の入り口に設けた抑え部材（突起片）を例示することができ、具体的には収容凹部の入り口を若干遮蔽する形で、内部に収容した制御基板の一部を抑える抑え部材（突起片）等であることが好ましい。
【００２８】
なお、前記表示パネルは、マトリクス状に配設された画素と、当該画素に対してデータ信号を供給するためのソース配線と、走査信号を供給するためのゲート配線とを備え、前記制御基板が前記ソース配線への信号の出力を制御するソース回路基板であるものとすることができる。あるいは、前記制御基板が前記ゲート配線への信号の出力を制御するゲート回路基板であるものとすることもできる。このような回路基板を上記本発明に係る収容凹部に収容してフレキシブル配線基板と接続することで、その接続安定性を向上させることができ、ひいては当該表示装置の信頼性を向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の基板間接続構造及び基板間接続方法によると、断線や短絡等が生じ難く、安定した基板間接続を実現させることが可能となる。また、本発明の表示装置によると、断線や短絡等が生じ難く、安定した基板間接続を実現でき、ひいては信頼性の高い表示を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の実施の形態について図１ないし図４に基づいて説明する。
図１は液晶パネルの概略構成を示す平面図で、図２は当該液晶パネルを備える液晶表示装置（表示装置）の分解斜視図、図３は当該液晶表示装置が備える基板間接続構造の構成を示す拡大斜視図、図４は同じく基板間接続構造の構成を示す側面図、図５は比較例に係る基板間接続構造の構成を示す側面図、図６はフレキシブル配線基板とプリント配線基板との間の接続態様を拡大して示す断面図である。
なお、本実施の形態では、表示装置として液晶表示装置について説明するが、必ずしもこれに限らず、エレクトロルミネッセンス表示装置（ＥＬ表示装置）等、他の表示装置であってもよい。
【００３１】
本実施の形態の液晶表示装置１０は、図示しない偏向板に挟持された上ガラス基板１ａ及び下ガラス基板１ｂからなる表示パネルとしての液晶パネル１を備えている。上記上ガラス基板１ａと下ガラス基板１ｂとの間には、図示しない液晶層が外部接続端子としてのパネル電極端子６とともに挟装されている。下ガラス基板１ｂは素子基板であって、ＴＦＴ素子を有する画素（図示略）がマトリクス状に配置されている。また、上ガラス基板１ａは対向基板であって、下ガラス基板１ｂの画素に対応したカラーフィルタ（図示略）が配置されている。
【００３２】
さらに、下ガラス基板１ｂには、それぞれ格子状に交わるように形成されたソース配線及びゲート配線（図示略）が形成され、各画素に形成されたＴＦＴ素子に接続されている。この各配線は、下ガラス基板１ｂの端部にまで延在し、液晶ドライバとしての半導体素子３ａ，４ａに接続されている。
【００３３】
下ガラス基板１ｂは上ガラス基板１ａよりも長く形成されており、上記パネル電極端子６は下ガラス基板１ｂに露出して延在されたものとなっている。なお、上記パネル電極端子６は、液晶パネル１を駆動するための電圧を液晶駆動用電極に印加するための端子であり、液晶パネル１内の図示しない液晶駆動用電極に対して図示しない配線を介して接続されている。
【００３４】
また、液晶表示装置１０は、上記液晶パネル１を駆動するための液晶ドライバとして機能する半導体装置を有している。この半導体装置は、フレキシブルなフィルム基材３の表面に配線パターンとしてのＣｕ（銅）箔パターン３ｂ（図６参照）が形成されるフレキシブル配線基板３０と、このフレキシブル配線基板３０の表面側に搭載されて液晶ドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）として機能する半導体素子３ａとからなっている。したがって、この半導体装置は、ＣＯＦ（Chip On Film）実装されたものとなっている。このフレキシブル配線基板３０のようにＣＯＦ実装したフレキシブル配線板は、一般に「ＣＯＦ」と呼ばれており、ＴＣＰ実装のフレキシブル配線板と比べて厚みの薄いものである。
【００３５】
フレキシブル配線基板３０のＣｕ（銅）箔パターン３ｂは、一方の末端に液晶パネル１と接続するための出力アウターリードを有し、他方の末端に他の回路基板と接続するための入力アウターリード（端子３ｄ）を有している。なお、本実施形態では、配線パターンとしてＣｕ（銅）箔パターン３ｂを採用したが、配線パターンは、他の導電体、例えばアルミニウム（Ａｌ）等からなるパターンであってもよい。
【００３６】
図６に示すように、上記フレキシブル配線基板３０のフィルム基材３は、ポリイミド系樹脂等からなる薄膜のフィルムからなり、厚さが４０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ〜４０μｍとなっており、充分な可撓性を有している。
【００３７】
また、上記フレキシブル配線基板３０の表面に形成されたＣｕ（銅）箔パターン３ｂの上には絶縁保護層としてのソルダーレジスト（Solder Resist）３ｃが積層されている。このソルダーレジスト３ｃは、例えば、ポリイミド等の材質からなっており、Ｃｕ（銅）箔パターン３ｂを外部から絶縁するとともに、Ｃｕ（銅）箔パターン３ｂを錆の発生等の腐食から保護する保護膜としての機能を有し、さらにフレキシブル配線基板３０の耐屈曲性を高める役割を果たしている。特に、ソルダーレジスト３ｃは、Ｃｕ（銅）箔パターン３ｂの末端部分を電極として用いることができるように、Ｃｕ（銅）箔パターン３ｂの末端部分が露出するようにして形成されている。
【００３８】
また、ソルダーレジスト３ｃには、半導体素子（ドライバチップ）３ａと接続するために、開口部（図示せず）が設けられている。この開口部から露出したＣｕ（銅）箔パターン３ｂが、ドライバチップ３ａと接続するためのインナーリード（図示せず）となる。
【００３９】
上述した通り、Ｃｕ（銅）箔パターン３ｂを表面に有するフレキシブル配線基板３０の一端は液晶パネル１側に延び、そのＣｕ（銅）箔パターン３ｂの端部に形成された端子部としてのパターン端子部（図示略）は、液晶パネル１の下ガラス基板（外部接続基板）１ｂに形成されているパネル電極端子６の端部にて異方性導電接着剤（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）によって接続されている。これによって、本実施の形態における半導体装置の半導体素子３ａは、液晶ドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）として機能し、液晶パネル１を駆動する液晶ドライバとして機能するものとなっている。
【００４０】
この半導体素子３ａには、フレキシブル基板３０に接続する面上に、高さ１０μｍ程度のＡｕからなる突起電極（図示略）がメッキ形成されている。この半導体素子３ａは、フェイスダウンＩＬＢ（Inner Lead Bonding）によって、全突起電極とフレキシブル基板３０とが一括して接続されている。この接続は、熱圧着によって行われ、突起電極材料であるＡｕと、フレキシブル基材３０の表面に無電解メッキされたＳｎとの共晶にて行われている。
【００４１】
他方、フレキシブル配線基板３０の液晶パネル（表示パネル）１とは反対側の端部においては、Ｃｕ（銅）箔パターン３ｂの端部に形成されたパターン端子部３ｄが、異方性導電接着層（ＡＣＦ）５を介してプリント配線基板（制御基板）２のパターン端子部（第１接続端子）２ｄに接続されており、電源回路等により電力等を得ている。つまり、フレキシブル配線基板３０のパターン端子部３ｄと、プリント配線基板２のパターン端子部２ｄとがそれぞれ対向した状態で、異方性導電接着層５を介して基板間接続が行われている。
【００４２】
プリント配線基板２はリジッド基板により構成され、本実施の形態ではソース回路基板であって、液晶パネル１に形成されたソース配線（図示略）への信号の出力を制御する回路基板（制御基板）である。このプリント配線基板２においては、リジッドな基材２ｃ上にＣｕ（銅）箔パターン２ａが形成され、さらにＣｕ（銅）箔パターン２ａ上にはソルダーレジスト２ｂが形成されている。
【００４３】
なお、異方性導電接着層５は、絶縁性の接着剤中に導電粒子を分散させたものである。異方性導電接着層５は、接着剤によりパターン端子部２ｄとパターン端子部３ｄとを接合する役割を果たすとともに、導電粒子によりパターン端子部２ｄとパターン端子部３ｄとを電気的に接続する役割を果たすものである。
【００４４】
上記接着剤としては、熱圧着により接合可能である点で、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等のような熱硬化型の接着剤が好ましい。また、上記導電粒子としては、Ｎｉなどの金属粒子、Ｎｉなどの金属粒子にＡｕメッキを施した金属粒子、カーボン粒子、熱可塑性樹脂粒子（プラスチック粒子）にＡｕメッキやＡｕ／Ｎｉメッキ（下地にＮｉ層を形成してからＡｕメッキしたもの）等のメッキを施したメッキ熱可塑性樹脂粒子、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電粒子、Ｎｉなどの金属粒子をポリウレタンに混合させた導電粒子複合プラスチックなどを使用することができる。これらのうち、導電粒子として、メッキ熱可塑性樹脂粒子が特に好ましい。上記導電粒子の粒径は、３μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。また、メッキ熱可塑性樹脂粒子の場合、３μｍ〜５μｍの粒径を持つ熱可塑性樹脂粒子にメッキを施したものであることが好ましい。さらに、異方性導電接着層５としては、フィルムタイプとペーストタイプとがあるが、取り扱いが容易であり、また、厚みを正確に調整できることから、フィルムタイプの方が好適である。
【００４５】
また、ソルダーレジスト２ｂは樹脂材料からなる絶縁保護膜であり、ここではエポキシ樹脂系の耐熱性被覆材料から構成され、当該ソルダーレジスト２ｂの成膜法としては例えばスクリーン印刷法、写真焼付法等を採用することができる。
【００４６】
一方、図２に示すように、液晶表示装置１０は、上記液晶パネル１と、当該液晶パネル１に対して背面側から光を照射するバックライト８と、液晶パネル１とバックライト８とを一体化させるバックライトシャーシ９と、バックライトシャーシ９によって一体化された液晶パネル１とバックライト８とを保護ないし固定するベゼル１１とを備えている。なお、バックライト８は複数の蛍光ランプ８ａを板状の金属部材８ｂ上に並列配置してなるもので、バックライトシャーシ９は樹脂材料を成形加工したもの、ベゼル１１は枠状の金属部材からなるものである。
【００４７】
また、バックライトシャーシ９には、プリント配線基板２を収容するためのザグリ部（収容凹部）１２が形成され、さらにザグリ部１２には収容したプリント配線基板２の脱落を防止ないし抑制する抑え部材（基板脱落抑止手段）１３が形成されている。つまり、図１に示した液晶パネル１に接続されるプリント配線基板２は、液晶表示装置１０において、図３及び図４に示すようにバックライトシャーシ９の側面に凹設されたザグリ部１２に収容され、抑え部材１３によりザグリ部１２からの脱落が防止されている。
【００４８】
ここで、液晶パネル（電子機器、表示パネル）１はバックライトシャーシ９の上面９ａ（パネル受け部若しくはパネル受け面）にクッションゴム１４を介して設置され、当該クッションゴム１４上にリジッドな下ガラス基板（第１基板、外部接続基板）１ｂが配設される構成となっている。一方、下ガラス基板１ｂには上述したようにフレキシブル配線基板３０が接続され、当該フレキシブル配線基板３０を介してバックライトシャーシ９の側面９ｂのザグリ部１２に配設されたプリント配線基板（制御基板、回路基板）２と下ガラス基板１ｂとが接続されている。
【００４９】
フレキシブル配線基板３０は、バックライトシャーシ９の上面９ａにおいて下ガラス基板１ｂに接続され、その上面９ａから側面９ｂにかけて湾曲し、当該側面９ｂにおいてプリント配線基板２に接続されている。そして、プリント配線基板２はバックライトシャーシ９の側面９ｂに形成されたザグリ部１２に収容され、これによりプリント配線基板２の側面９ｂからの出張りが解消されている。具体的には、プリント配線基板２がザグリ部１２に収容されることで、図４に示すようにプリント配線基板２のバックライトシャーシ側面９ｂからの出張りが解消され、好ましくはプリント配線基板２の厚さ以上の深さでザグリ部１２を形成することで上記出張りがなくなり、より好ましくはプリント配線基板２の厚さと同一の深さでザグリ部１２を形成することで、プリント配線基板２をザグリ部１２に収容した状態で、プリント配線基板２の基板面とバックライトシャーシ９の側面９ｂとを面一に揃えることが可能となっている。
【００５０】
また、バックライトシャーシ９のザグリ部１２に設けられた抑え部材１３は、当該シャーシ９の側面から突出し、ザグリ部１２の一部を覆う突起片として構成されている。具体的には、ザグリ部１２の下端部１２ａから上方に向かって突出した本体部１３ａと、当該本体部１３ａからプリント配線基板２側に突出し、プリント配線基板２に接して当該基板２の揺動を抑える突起１３ｂとを備えて構成され、ザグリ部１２の長手方向（つまりプリント配線基板２の長手方向）に沿って複数形成されている。このようなバックライトシャーシ９のザグリ部１２及び抑え部材１３は、樹脂材料からなる当該シャーシの製造時に成形加工している。
【００５１】
以上のようなザグリ部１２を形成することで、本実施の形態の液晶表示装置１０では以下のような作用効果が得られる。
つまり、バックライトシャーシ９の側面９ｂに形成されたザグリ部１２にプリント配線基板２を収容することで、当該プリント配線基板２の厚さの影響を解消することができ、リジッドな基材からなるプリント配線基板２の角部における配線の断線や、プリント配線基板２の厚さの影響でフレキシブル配線基板３０が浮き上がり、液晶パネル１を収容するベゼル１１（図２参照）等との間で配線が短絡する不具合が生じ難いものとなる。
【００５２】
つまり、ザグリ部１２を設けない場合、図５に示すようにプリント配線基板２がバックライトシャーシ９の側面９ｂから出張ることとなる。この場合、プリント配線基板２の角部にフレキシブル配線基板３０が当接し、当該当接によりフレキシブル配線基板３０上の銅箔パターン３ｂが断線したり、フレキシブル配線基板３０が浮き上がってベゼル１１に接触し、当該ベゼル１１との間で短絡が生じたりする場合がある。しかしながら、本実施の形態のようにザグリ部１２を設けてプリント配線基板２の厚さの影響を解消することで、上記のようなプリント配線基板２の角部におけるフレキシブル配線基板３０との当接を解消することができ、またフレキシブル配線基板３０の浮き上がりも解消することができるため、断線や短絡等の不具合発生を防止ないし抑制することが可能となるのである。
【００５３】
特に、ザグリ部１２の深さをプリント配線基板２の厚さと同一にしたことで、バックライトシャーシ９の側面９ｂとプリント配線基板２の板面とが面一となるため、当該側面９ｂからプリント配線基板２が確実に突出しない構成となる。その結果、プリント配線基板２の角部が突出することもなくなり、プリント配線基板２に接続されたフレキシブル配線基板３０が当該角部に当たって、フレキシブル配線基板３０上の配線が断線する不具合が一層生じ難いものとなり、ひいては当該液晶表示装置１０の作動信頼性が非常に高いものとなるのである。
【００５４】
また、本実施の形態では、プリント配線基板２の銅箔パターン（導電膜）２ａがフレキシブル配線基板３０に対して異方性導電接着層５を介して接続されている。プリント配線基板２がザグリ部１２に収容される本実施の形態では、フレキシブル配線基板３０に無駄な力が掛かり難く、上記のように異方性導電接着層５を用いる構成において、フレキシブル配線基板３０と異方性導電接着層５との間で剥がれ等の不具合が生じ難いものとなる。
【００５５】
なお、上記基板間の接続構造を実現するには、以下の方法（基板間接続方法）による。
まず、成形加工により側面にザグリ部１２を凹設したバックライトシャーシ９を得る。次に、バックライト８をバックライトシャーシ９に組み付け、当該バックライトシャーシ９と液晶パネル１とを一体化する。このとき、バックライトシャーシ９の上面９ａに液晶パネル１の下ガラス基板１ｂを配設する一方、当該下ガラス基板１ｂに接続されたフレキシブル配線基板３０をバックライトシャーシ９の上面９ａから側面９ｂに沿って湾曲させつつ、フレキシブル配線基板３０の他方の端部に接続されたプリント配線基板２をバックライトシャーシ９のザグリ部１２に収容する。その後、ベゼル１１によって液晶パネル１とバックライトシャーシ９の外側を一体保護することで、上記基板間接続構造を実現することができる。
【００５６】
以上、本発明に係る実施の形態を説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
例えば、上記実施の形態では、ソース配線基板としてのプリント配線基板２とフレキシブル配線基板３０との基板間接続構造を例に示したが、例えば液晶表示装置１０のゲート配線基板としてのプリント配線基板７（図１参照）側にも当該基板間接続構造を採用することができる。具体的には、柔軟性を有したフィルム基材４上に半導体素子４ａを備えたフレキシブル基板４０と、ゲート配線基板（プリント配線基板）７とを接続し、当該ゲート配線基板７をバックライトシャーシ９のザグリ部１２に収容する構成とすることができる。
【００５７】
また、上記実施の形態では、液晶表示装置を表示装置の一例として示したが、画素表示を行う表示装置であって基板間接続が必要なものであれば特に限定されない。例えば、ＥＬ表示装置、プラズマ発光表示装置、電気泳動表示装置等を例示することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】液晶パネルの概略構成を示す平面図。
【図２】液晶パネルを備える液晶表示装置の分解斜視図。
【図３】液晶表示装置が備える基板間接続構造の構成を示す拡大斜視図。
【図４】液晶表示装置が備える基板間接続構造の構成を示す側面図。
【図５】比較例に係る基板間接続構造の構成を示す側面図。
【図６】フレキシブル配線基板とプリント配線基板との間の接続態様を拡大して示す断面図。
【符号の説明】
【００５９】
１…液晶パネル（表示パネル、電子機器）、１ｂ…下ガラス基板（第１基板、外部接続基板）、２…プリント配線基板（第２基板、制御基板）、９…バックライトシャーシ（筐体）、１０…液晶表示装置（表示装置）、１２…収容凹部、３０…フレキシブル配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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