(57)【要約】【課題】シャーシベース組立体及びそれを備えるディスプレイ装置を提供すること。【解決手段】パネル組立体と、パネル組立体に結合されたシャーシベースと、シャーシベースに結合され、複数の回路素子が実装された回路ボードと、回路素子が配された回路ボード上の空間及び、シャーシベースと回路ボードとの間の空間を全部カバーするシールドケースと、を備えるディスプレイ装置である。これにより、回路ボード上の回路素子が配された空間及び、シャーシベースと回路ボードとの間の空間を全部遮蔽できるので、ＥＭＩノイズが大幅減少しうる。【選択図】図１３
2008287261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル組立体と；
前記パネル組立体に結合されたシャーシベースと；
前記シャーシベースに結合され、複数の回路素子が実装された回路ボードと；
前記回路素子が配置された回路ボード上の空間及び前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間をカバーするシールドケースと；
を備えることを特徴とする、ディスプレイ装置。
【請求項２】
前記シールドケースは、前記回路ボードの外郭に沿って配置され、前記回路ボードの全体を収容しつつ、前記シャーシベースに装着されたことを特徴とする、請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項３】
前記シールドケースは、前記回路素子が実装された回路ボード上の空間をカバーし、前記回路素子が配置された回路ボード上の空間から前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間まで延びて配置されたことを特徴とする、請求項２に記載のディスプレイ装置。
【請求項４】
前記シールドケースは、前記回路素子が実装された回路ボード上に配置された天井部と、前記天井部のエッジから前記シャーシベースに向かって一体に延びて回路ボードが収容される空間を形成する側壁部と、を備えることを特徴とする、請求項３に記載のディスプレイ装置。
【請求項５】
前記シールドケースは、前記シャーシベースと接する一面が開放された中空の六面体であることを特徴とする、請求項４に記載のディスプレイ装置。
【請求項６】
前記側壁部には、前記シャーシベースと接するエッジに沿ってフランジ部が折り曲げられ、前記フランジ部は、前記シャーシベースの外面に螺合されたことを特徴とする、請求項４に記載のディスプレイ装置。
【請求項７】
前記天井部から側壁部に延びる一部領域が切開されて所定サイズの溝を形成し、前記溝と接する側壁部には、溝内に所定長さの折曲部が折り曲げられ、前記折曲部は、前記回路ボードに螺合されたことを特徴とする、請求項４に記載のディスプレイ装置。
【請求項８】
前記天井部には、複数の放熱孔が形成されたことを特徴とする、請求項４に記載のディスプレイ装置。
【請求項９】
前記シールドケースは、前記回路素子が実装された回路ボード上に設置された第１シールドケースと、前記シャーシベースと回路ボードとの間に設置された第２シールドケースと、を備えることを特徴とする、請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記第１シールドケースは、前記回路素子が実装された回路ボード上に配置された天井部と、前記天井部のエッジからシャーシベースに向かって一体に延びて、前記回路素子の実装された回路ボードが収容される空間を収容する側壁部と、を備えることを特徴とする、請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記第２シールドケースは、前記回路ボードの周りに沿って帯状の側壁部からなり、前記側壁部は、前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間を覆い包むように介在されたことを特徴とする、請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項１２】
前記第２シールドケースは、前記シャーシベースに接する底部と、前記底部のエッジから前記回路ボードに向かって延びて、前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間を収容する側壁部と、を備えることを特徴とする、請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項１３】
前記第１シールドケースと前記第２シールドケースとは、前記回路ボードを介して一体に螺合されたことを特徴とする、請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項１４】
前記シャーシベースと第２シールドケースとの間には、ＥＭＩスポンジがさらに介在されたことを特徴とする、請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項１５】
前記第１シールドケースには、複数の放熱孔が形成されたことを特徴とする、請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項１６】
パネル組立体と；
前記パネル組立体に結合されたシャーシベースと；
前記シャーシベースに結合された回路ボードと；
前記シャーシベースと回路ボードとの間に配置され、前記回路ボード上に実装された複数の回路素子と；
前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間を遮蔽するシールドケースと；
を備えることを特徴とする、ディスプレイ装置。
【請求項１７】
前記シールドケースは、前記回路ボードの周りに沿って配置された帯状の側壁部からなり、前記側壁部は、前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間を覆い包むように設置されたことを特徴とする、請求項１６に記載のディスプレイ装置。
【請求項１８】
前記シールドケースの一エッジは、シャーシベースに結合され、他のエッジは、回路ボードに結合されたことを特徴とする、請求項１７に記載のディスプレイ装置。
【請求項１９】
パネル組立体と；
前記パネル組立体に結合されたシャーシベースと；
前記シャーシベースに結合され、複数の回路素子が実装された回路ボードと；
前記回路ボードとシャーシベースとの間の空間を覆い包み、前記回路ボードの一面に結合される複数の突出部が形成されたシールドケースと；
を備えることを特徴とする、ディスプレイ装置。
【請求項２０】
前記シールドケースは、前記回路ボードの周りに沿って帯状に設置されて、前記回路ボードとシャーシベースとの間の空間を覆い包む側壁部を備え、前記突出部は、前記側壁部の一エッジから前記回路素子の実装された回路ボードの一面に折り曲げられて螺合されたことを特徴とする、請求項１９に記載のディスプレイ装置。
【請求項２１】
前記突出部は、前記側壁部の一エッジから回路ボードの内側方向に折り曲げられた複数のピースであることを特徴とする、請求項２０に記載のディスプレイ装置。
【請求項２２】
前記側壁部から突出部が折り曲げられない回路ボード上には、大径の放熱孔が形成されたことを特徴とする、請求項２０に記載のディスプレイ装置。
【請求項２３】
前記側壁部の他のエッジには、フランジ部が形成され、前記フランジ部は、前記シャーシベースの外面に螺合されたことを特徴とする、請求項２０に記載のディスプレイ装置。
【請求項２４】
前記側壁部の他のエッジには、フランジ部が形成され、前記シャーシベースには、クリップ部が形成され、前記フランジ部は、前記クリップ部に強制挿入されて位置が固定されたことを特徴とする、請求項２０に記載のディスプレイ装置。
【請求項２５】
シャーシベースと；
シャーシベースに結合された回路ボードと；
前記回路ボード上に実装された複数の回路素子と；
前記回路素子が実装された回路ボードの空間及び前記シャーシベースと駆動回路ボードとの間の空間のうち少なくとも何れか１ヶ所を遮蔽する少なくとも一つ以上のシールドケースと；
を備えることを特徴とする、シャーシベース組立体。
【請求項２６】
前記シールドケースは、前記回路ボード全体をカバーしつつ、シャーシベースに装着されたことを特徴とする、請求項２５に記載のシャーシベース組立体。
【請求項２７】
前記シールドケースは、前記回路素子の実装された回路ボードを収容する空間を有し、回路素子の配置された回路ボード上の空間から前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間まで延びてカバーすることを特徴とする、請求項２６に記載のシャーシベース組立体。
【請求項２８】
前記シールドケースは、前記回路素子の実装された回路ボード上の空間を収容する第１シールドケースと、前記シャーシベースと駆動回路ボードとの間の空間を収容する第２シールドケースと、を備えることを特徴とする、請求項２５に記載のシャーシベース組立体。
【請求項２９】
前記シールドケースは、前記シャーシベースと駆動回路ボードとの間の空間を収容し、ケースの一エッジに沿って前記回路ボードの内側方向に折り曲げられた突出部が形成され、前記突出部は、回路素子の実装された回路ボードの一面に結合されたことを特徴とする、請求項２５に記載のシャーシベース組立体。
【請求項３０】
前記突出部が形成されたシールドケースには、大径の放熱孔が形成されたことを特徴とする、請求項２９に記載のシャーシベース組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ装置に係り、さらに詳細には、駆動中に発生する電磁波（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）ノイズを遮蔽するためのシャーシベース組立体及びそれを備えるディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常的に、平板ディスプレイ装置は、発光型と受光型とに大別される。発光型には、平板陰極線管と、プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐｐａｎｅｌ：ＰＤＰ）と、電界発光表示装置と、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）と、がある。受光型には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）が挙げられる。
【０００３】
このうちで、ＰＤＰは、複数の基板内に放電ガスを注入して密閉した後、複数の放電電極に印加される直流または交流電圧によってガス放電が起きれば、放電過程で発生する真空紫外線によって蛍光体層が励起されて可視光を放出して、所望の数字、文字またはイメージを表示するディスプレイ装置を称する。
【０００４】
ＰＤＰは、パネル組立体、パネル組立体の前方に設置されたフィルタ組立体、パネル組立体の後方に設置されたシャーシベース組立体、及び前記パネル組立体とフィルタ組立体とシャーシベース組立体とを収容するケース、を備えている。一方、前記シャーシベース組立体は、シャーシベースと、シャーシベースに結合される複数の回路ボードと、回路ボードに実装される複数の回路素子と、を備えている。
【０００５】
このような構造を有するＰＤＰは、パネルを組立て、パネル組立体の前方にフィルタ組立体を付着し、パネル組立体の後方にシャーシベースを結合し、シャーシベースの後方に回路ボードを装着し、パネル組立体内にパターン化された放電電極と回路素子との間にこれらの電気的信号を伝達する信号伝達部の両端を連結し、これらを全部ケース内に装着することによって製造が可能である。
【０００６】
【特許文献１】大韓民国特許出願公開第０６−００３６６２０号公報
【特許文献２】特開平０２−３５３６６０号公報
【特許文献３】大韓民国特許出願公開第０５−００５０８３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ＰＤＰのシャーシベース組立体は、放熱機能と電気的な機能とを行っているが、放熱機能は、パネル組立体の放熱及び回路ボードの放熱機能を含んでいなければならず、電気的な機能は、回路ボードの電気的接地機能と、ＥＭＩノイズの遮蔽機能とを含まねばならない。最近には、ディスプレイ装置を駆動する間に、回路素子から放射されるＥＭＩノイズを遮蔽させるために多様な研究が進行中である。
【０００８】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、回路素子の実装された回路ボードを全体的にカバーすることによって、ＥＭＩノイズを遮蔽させる構造を改善することが可能な、新規かつ改良されたシャーシベース組立体及びそれを備えるディスプレイ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、パネル組立体と、前記パネル組立体に結合されたシャーシベースと、前記シャーシベースに結合され、複数の回路素子が実装された回路ボードと、前記回路素子が配置された回路ボード上の空間及び前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間をカバーするシールドケースと、を備えるディスプレイ装置が提供される。
【００１０】
また、前記シールドケースは、前記回路ボードの外郭に沿って配置され、前記回路ボードの全体を収容しつつ、前記シャーシベースに装着されたものであってもよい。
【００１１】
また、前記シールドケースは、前記回路素子が実装された回路ボード上の空間をカバーし、前記回路素子が配置された回路ボード上の空間から前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間まで延びて配置されたものであってもよい。
【００１２】
また、前記シールドケースは、前記回路素子が実装された回路ボード上に配置された天井部と、前記天井部のエッジから前記シャーシベースに向かって一体に延びて回路ボードが収容される空間を形成する側壁部と、を備えるものであってもよい。
【００１３】
また、前記シールドケースは、前記シャーシベースと接する一面が開放された中空の六面体であってもよい。
【００１４】
また、前記側壁部には、前記シャーシベースと接するエッジに沿ってフランジ部が折り曲げられ、前記フランジ部は、前記シャーシベースの外面に螺合されたものであってもよい。
【００１５】
また、前記天井部から側壁部に延びる一部領域が切開されて所定サイズの溝を形成し、前記溝と接する側壁部には、溝内に所定長さの折曲部が折り曲げられ、前記折曲部は、前記回路ボードに螺合されたものであってもよい。
【００１６】
また、前記天井部には、複数の放熱孔が形成されたものであってもよい。
【００１７】
また、前記シールドケースは、前記回路素子が実装された回路ボード上に設置された第１シールドケースと、前記シャーシベースと回路ボードとの間に設置された第２シールドケースと、を備えるものであってもよい。
【００１８】
また、前記第１シールドケースは、前記回路素子が実装された回路ボード上に配置された天井部と、前記天井部のエッジからシャーシベースに向かって一体に延びて、前記回路素子の実装された回路ボードが収容される空間を収容する側壁部と、を備えるものであってもよい。
【００１９】
また、前記第２シールドケースは、前記回路ボードの周りに沿って帯状の側壁部からなり、前記側壁部は、前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間を覆い包むように介在されたものであってもよい。
【００２０】
また、前記第２シールドケースは、前記シャーシベースに接する底部と、前記底部のエッジから前記回路ボードに向かって延びて、前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間を収容する側壁部と、を備えるものであってもよい。
【００２１】
また、前記第１シールドケースと前記第２シールドケースとは、前記回路ボードを介して一体に螺合されたものであってもよい。
【００２２】
また、前記シャーシベースと第２シールドケースとの間には、ＥＭＩスポンジがさらに介在されたものであってもよい。
【００２３】
また、前記第１シールドケースには、複数の放熱孔が形成されたものであってもよい。
【００２４】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、パネル組立体と、前記パネル組立体に結合されたシャーシベースと、前記シャーシベースに結合された回路ボードと、前記シャーシベースと回路ボードとの間に配置され、前記回路ボード上に実装された複数の回路素子と、前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間を遮蔽するシールドケースと、を備えるディスプレイ装置が提供される。
【００２５】
また、前記シールドケースは、前記回路ボードの周りに沿って配置された帯状の側壁部からなり、前記側壁部は、前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間を覆い包むように設置されたものであってもよい。
【００２６】
前記シールドケースの一エッジは、シャーシベースに結合され、他のエッジは、回路ボードに結合されたものであってもよい。
【００２７】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、パネル組立体と、前記パネル組立体に結合されたシャーシベースと、前記シャーシベースに結合され、複数の回路素子が実装された回路ボードと、前記回路ボードとシャーシベースとの間の空間を覆い包み、前記回路ボードの一面に結合される複数の突出部が形成されたシールドケースと、を備えるディスプレイ装置が提供される。
【００２８】
また、前記シールドケースは、前記回路ボードの周りに沿って帯状に設置されて、前記回路ボードとシャーシベースとの間の空間を覆い包む側壁部を備え、前記突出部は、前記側壁部の一エッジから前記回路素子の実装された回路ボードの一面に折り曲げられて螺合されたものであってもよい。
【００２９】
また、前記突出部は、前記側壁部の一エッジから回路ボードの内側方向に折り曲げられた複数のピースであってもよい。
【００３０】
また、前記側壁部から突出部が折り曲げられない回路ボード上には、大径の放熱孔が形成されたものであってもよい。
【００３１】
また、前記側壁部の他のエッジには、フランジ部が形成され、前記フランジ部は、前記シャーシベースの外面に螺合されたものであってもよい。
【００３２】
また、前記側壁部の他のエッジには、フランジ部が形成され、前記シャーシベースには、クリップ部が形成され、前記フランジ部は、前記クリップ部に強制挿入されて位置が固定されたものであってもよい。
【００３３】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、シャーシベースと、シャーシベースに結合された回路ボードと、前記回路ボード上に実装された複数の回路素子と、前記回路素子が実装された回路ボードの空間及び前記シャーシベースと駆動回路ボードとの間の空間のうち少なくとも何れか１ヶ所を遮蔽する少なくとも一つ以上のシールドケースと、を備えるシャーシベース組立体が提供される。
【００３４】
また、前記シールドケースは、前記回路ボード全体をカバーしつつ、シャーシベースに装着されたものであってもよい。
【００３５】
また、前記シールドケースは、前記回路素子の実装された回路ボードを収容する空間を有し、回路素子の配置された回路ボード上の空間から前記シャーシベースと回路ボードとの間の空間まで延びてカバーするものであってもよい。
【００３６】
また、前記シールドケースは、前記回路素子の実装された回路ボード上の空間を収容する第１シールドケースと、前記シャーシベースと駆動回路ボードとの間の空間を収容する第２シールドケースと、を備えるものであってもよい。
【００３７】
また、前記シールドケースは、前記シャーシベースと駆動回路ボードとの間の空間を収容し、ケースの一エッジに沿って前記回路ボードの内側方向に折り曲げられた突出部が形成され、前記突出部は、回路素子の実装された回路ボードの一面に結合されたものであってもよい。
【００３８】
また、前記突出部が形成されたシールドケースには、大径の放熱孔が形成されたものであってもよい。
【発明の効果】
【００３９】
本発明のシャーシベース組立体及びそれを備えるディスプレイ装置によれば、回路ボード上の回路素子が配された空間及び、シャーシベースと回路ボードとの間の空間を全部遮蔽できるので、ＥＭＩノイズを大幅に減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態によるディスプレイ装置について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００４１】
図１は、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置のうち、ＰＤＰ
１００を示す図面である。図面を参照すれば、前記ＰＤＰ １００は、第１基板１０１と、前記第１基板１０１と結合された第２基板１０２と、を備えたパネル組立体１０３を備える。前記第１基板１０１及び第２基板１０２の対向する内面エッジには、シーラントが塗布されて密閉された内部空間を形成している。
【００４２】
前記パネル組立体１０３が交流型パネルである場合、前記パネル組立体１０３は、第１基板１０１と第２基板１０２との間に形成された複数の放電電極対と、放電電極対を埋め込む誘電体層と、放電セルを区画する隔壁と、放電セル内に塗布された赤・緑・青色の蛍光体層と、を備える。
【００４３】
前記パネル組立体１０３の前面には、フィルタ組立体１０４が直接的に付着されている。前記フィルタ組立体１０４は、パネル組立体１０３から発生する電磁波、ネオン発光、外光の反射を遮断するために設置されている。
【００４４】
前記フィルタ組立体１０４は、複数のフィルムが積層されてなされるが、例えば、外光の反射による視認性の低下を防止するために、ＡＲ（Ａｎｔｉ−Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）処理された反射防止フィルムと、パネル組立体１０３の駆動中に発生する電磁波を効果的に遮断するための電磁波遮蔽フィルタと、５９０ｎｍの領域におけるネオン発光を遮断する選択波長吸収フィルムと、を備えている。それ以外にも、フィルタ組立体１０４は、多様な機能を有するフィルムを追加的に設置しうる。
【００４５】
前記パネル組立体１０３の後方には、シャーシベース組立体１０５が結合されている。すなわち、前記第２基板１０２の後方には、シャーシベース１０６が配されている。前記シャーシベース１０６は、接着部材１０７によってパネル組立体１０３と結合されている。前記接着部材１０７は、第２基板１０２の背面中央領域に付着され、駆動中にパネル組立体１０３から発生する熱をシャーシベース１０６に伝達する熱伝導シート１０８と、前記熱伝導シート１０８が付着されていない第２基板１０２の背面領域に付着された両面テープ１０９と、を備える。
【００４６】
代案としては、前記シャーシベース１０６は、前記第２基板１０２に対して所定間隔離隔されて結合され、シャーシベース１０６と第２基板１０２との間に空気が流動できる空間部であるエアギャップを形成しうる。
【００４７】
前記シャーシベース１０６の上下端の背面には、その強度を補強するために、シャーシ補強部材１１４が結合されている。前記シャーシ補強部材１１４は、前記シャーシベース１０６の長手方向に沿って延びて、前記シャーシベース１０６の剛性を補強する。
【００４８】
前記シャーシベース１０６の下端の後方には、カバープレート１１５が設置されている。前記カバープレート１１５は、少なくとも１回以上折り曲げられて、前記シャーシベース１０６の下端をカバーし、前記シャーシベース１０６やシャーシ補強部材１１４に結合されている。
【００４９】
前記シャーシベース１０６の背面の後方には、複数の回路ボード１１０が装着されている。前記回路ボード１１０には、複数の回路素子１１１が実装されている。前記回路ボード１１０とパネル組立体１０３との間には、フレキシブルプリンテッドケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ
Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃａｂｌｅ：ＦＰＣ）のような信号伝達部１１２が設置されている。前記信号伝達部１１２の一端は、パネル組立体１０３内の各電極端子と接続され、他端は、回路素子１１１と電気的に連結されたコネクタ１１３に接続されている。
【００５０】
前記信号伝達部１１２は、複数の駆動ＩＣ １１２ａと、前記駆動ＩＣ １１２ａと電気的に連結された複数の配線部１１２ｂと、前記配線部１１２ｂを埋め込む柔軟性を有するフィルム１１２ｃと、を備えている。
【００５１】
一方、前記回路ボード１１０は、図２に示したように、パネル組立体１０３（図１参照）のＸ電極の駆動を制御するためのＸボード２０１と、パネル組立体１０３のＹ電極の駆動を制御するためのＹボード２０２と、前記Ｙボード２０２のＹ電極の駆動を媒介するＹバッファボード２０３と、パネル組立体１０３のアドレス電極の駆動を制御するためのアドレスバッファボード２０４と、外部から受信された画像信号を利用して、前記Ｘボード２０１、Ｙボード２０２、アドレスバッファボード２０４の駆動に要求される制御信号を生成し、これらに印加する制御ボード２０５と、前記Ｘボード２０１、Ｙボード２０２、アドレスバッファボード２０４及び制御ボード２０５に電源を供給するパワーサプライボード２０６と、を備える。
【００５２】
ここで、前記回路ボード１１０のうち少なくとも何れか一つのボードには、図３に示したように、ＥＭＩノイズを防止するために複数のシールドケース３１０を備えている。すなわち、前記シールドケース３１０は、前記Ｘボード２０１（図２参照）を遮蔽させる第１シールドケース３１１と、前記Ｙボード２０２及びＹバッファボード２０３を共に遮蔽させる第２シールドケース３１２と、前記アドレスバッファボード２０４を遮蔽させる第３シールドケース３１３と、前記パワーサプライボード２０６を遮蔽させる第４シールドケース３１４と、を備える。
【００５３】
以下、シールドケースの構造は、多様な実施形態を通じて詳細に説明する。図４は、本発明の第１実施形態によるシールドケース４１０の一部を切開して示す斜視図であり、図５は、図４のシールドケース４１０が設置された部分を示す断面図である。
【００５４】
図４及び図５を参照すれば、シャーシベース４０１の一面には、これと所定間隔離隔されて回路ボード４０２が位置している。前記回路ボード４０２は、前記シャーシベース４０１に対して平行に整列されている。前記回路ボード４０２は、それぞれのコーナ部が前記シャーシベース４０１の一面から突出したボス４０３上に位置し、回路ボード４０２に形成されたボス孔４０２ａを通じてネジ４０９が螺合することによって、前記シャーシベース４０１に対して固定されている。
【００５５】
前記回路ボード４０２には、複数の回路素子４０４が実装されている。前記回路素子４０４は、前記シャーシベース４０１と対向する回路ボード４０２の面と逆になる面上に実装されている。代案としては、前記回路素子４０４は、前記シャーシベース４０１と対向する回路ボード４０２の面に実装される。
【００５６】
このとき、前記回路素子４０４が実装された回路ボード４０２は、シールドケース４１０によって外部と遮蔽されている。前記シールドケース４１０は、前記回路素子４０４が実装された面と対応する回路ボード４０２上に配された天井部４１１と、前記天井部４１１から下方に延びた側壁部４１２と、前記側壁部４１２から外部方向に折り曲げられたフランジ部４１３と、を備える。
【００５７】
前記天井部４１１は、所定厚さのプレートであって、前記回路ボード４０２の形状と対応することが望ましいが、これに限定されるものではない。このとき、前記天井部４１１のサイズは、前記回路ボード４０２のサイズより相対的に大きい。
【００５８】
前記天井部４１１は、回路素子４０４との接触を避けるために、回路素子４０４に対して所定間隔離隔されて配置されている。前記天井部４１１には、駆動中に前記回路素子４０４から発生する熱を外部に速かに排出するために、複数の放熱孔４１１ａが形成されることが望ましい。前記放熱孔４１１ａの直径は、回路素子４０４から放射されたＥＭＩノイズが透過できる許容値より小さく、前記回路素子４０４から発生する熱を円滑に放熱させるための最小値より大きいことが望ましい。
【００５９】
前記シールドケース４１０は、前記側壁部４１２が天井部４１１のエッジから前記シャーシベース４０１に向かって一体に延びることによって、回路素子４０４が実装された回路ボード４０２を収容しうる第１空間Ｓ及び第２空間Ｓ’を形成している。このとき、前記側壁部４１２の高さは、前記回路素子４０４が実装された回路ボード４０２の収容可能な空間Ｓ，Ｓ’を有しうる高さを維持している。
【００６０】
本実施形態によるシールドケース４１０は、前記天井部４１１のエッジから下方に側壁部４１２が延び、前記シャーシベース４０１と接する一面のみが開放された中共の直六面体型をなしている。代案としては、前記シールドケース４１０は、前記回路素子４０４が実装された回路ボード４０２の収容可能な空間を有すれば、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００６１】
一方、前記天井部４１１と、側壁部４１２と、フランジ部４１３と、で形成されたシールドケース４１０は、深絞り加工のようなプレシング作業によって形成されている。また、前記シールドケース４１０は、ＥＭＩノイズの遮蔽のためにガルバリウム鋼板のような金属板で形成されることが望ましい。
【００６２】
前記のような構成を有するシールドケース４１０は、前記天井部４１１と側壁部４１２との結合で形成された空間Ｓ，Ｓ’に、回路素子４０４が実装された回路ボード４０２を収容可能に装着する。これにより、前記シールドケース４１０は、前記回路ボード４０２を全体的に収容しつつ装着可能である。
【００６３】
このとき、前記フランジ部４１３は、前記シャーシベース４０１の外面に面接触し、リベット４１４結合によって前記シールドケース４１０をシャーシベース４０１の外面に固定させる。それ以外の結合方式としては、螺合やレーザ結合、溶接結合、クリップ結合、インサート結合がありうる。
【００６４】
これにより、前記回路素子４０４が実装された回路ボード４０２上の第１空間Ｓと、前記回路ボード４０２とシャーシベース４０１との間の第２空間Ｓ’とは、シールドケース４１０によって収容可能である。
【００６５】
一方、前記シールドケース４１０は、回路素子４０４が実装された回路ボード４０２を収容する第１及び第２空間Ｓ，Ｓ’が形成されて、前記回路素子４０２が実装された回路ボード４０２をカバーする形状であれば、多様な実施形態がありうる。
【００６６】
また、前記シールドケース４１０は、シャーシベース４０１に対して結合する代わりに、前記回路ボード４０２に固定される。例えば、図１３を参照すれば、シールドケース１３００は、回路素子４０４が実装された回路ボード４０２上に配された天井部１３１１と、前記天井部１３１１から前記シャーシベース４０１側に一体に延びた側壁部１３１２と、を備える。前記天井部１３１１には、複数の放熱孔１３１５が形成されている。
【００６７】
前記天井部１３１１のエッジから側壁部１３１２に延びる領域のうち一部は、切開されて所定サイズの溝１３１３が形成されており、前記溝１３１３と接する側壁部１３１２には、前記天井部１３１１側に所定長さに延びて１回以上折り曲げられた折曲部１３１４が形成されている。前記溝１３１３と、溝１３１３の中央に設置された折曲部１３１４とは、前記天井部１３１１のエッジから側壁部１３１２に延びる領域に該当する短辺または長辺に複数個配置されている。
【００６８】
このとき、前記折曲部１３１４の折り曲げられた端部は、前記回路素子４０４が実装された回路ボード４０２の面上に接触し、前記シャーシベース４０１から突出したボス４０３を通じてネジ４０９で結合することによって、前記シールドケース１３００を回路ボード４０２に固定させる。
【００６９】
また、図４及び図５を参照して、前記シールドケース４１０の作用は、次の通りである。パネルが駆動によって前記複数の回路素子４０４からＥＭＩノイズが放射されれば、回路ボード４０２の上下部が前記シールドケース４１０によって遮蔽されているので、ＥＭＩノイズは、減らせる。また、前記シールドケース４１０は、フランジ部４１３によって前記シャーシベース４０１の外面に接地されていることによって、前記回路素子４０４から発生した誘導電流を減少させる。一方、前記回路素子４０４から発生した熱は、前記天井部４１１に複数個形成された放熱孔４１１ａを通じて外部に速かに排出可能である。
【００７０】
本出願人の実験によるＥＭＩノイズの結果を説明すれば、図１４及び図１５の通りである。ここで、図１４は、通常的な回路ボード（例えば、Ｙボード）上の回路素子が実装された空間のみをシールドケースを利用して遮蔽した場合であり、図１５は、本発明の第１実施形態による回路ボード（例えば、Ｙボード）上の回路素子が実装された空間と、シャーシベースと回路ボードとの間の空間とをシールドケースを利用して同時に遮蔽した場合のグラフである。
【００７１】
そして、Ｘ軸は、０〜１ＧＨｚ周波数であり、Ｙ軸は、０〜７０ｄＢである。通常的に、前記パネルが公然に使われる場合、３０〜２３０ＭＨｚの周波数帯での基準値は、４０ｄＢであり、２３０〜１ＧＨｚの周波数帯での基準値は、４７ｄＢである。
【００７２】
図１４を参照すれば、通常的なシールドケースを利用する場合、３０〜２３０ＭＨｚの周波数帯でのＥＭＩノイズの最大ピークＡが５７.６５ｄＢを表す一方、図１５を参照すれば、本発明のシールドケースを利用する場合、３０〜２３０ＭＨｚの周波数帯でのＥＭＩノイズの最大ピークＢが３８.１５ｄＢを表すということが分かる。
【００７３】
本発明の第１実施形態のように、シャーシベースと回路ボードとの間の空間を含んで、回路ボードの外郭を全体的に収容するシールドケースの構造は、回路ボード上の回路素子が設置された空間のみを収容する通常的なシールドケースの構造より１９.５ｄＢほどＥＭＩノイズを減少させうるということが分かる。
【００７４】
図６は、本発明の第２実施形態によるシールドケース６１０が設置された部分を示す断面図である。
【００７５】
以下、前記の図面のような図面符号は、同じ機能を行う同じ部材を表す。図面を参照すれば、シャーシベース４０１の一面には、回路ボード４０２が位置している。前記回路ボード４０２には、前記シャーシベース４０１と対向する面と反対面に複数の回路素子４０４が実装されている。
【００７６】
このとき、前記回路素子４０４が実装された回路ボード４０２の上下部は、シールドケース６１０によって外部と遮蔽されている。前記シールドケース６１０は、前記回路素子４０４が実装された回路ボード４０２上に設置された第１シールドケース６２０と、前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間に設置された第２シールドケース６３０と、を備える。
【００７７】
前記第１シールドケース６２０は、前記回路素子４０４が実装された回路ボード４０２上に離隔されて配された天井部６２１と、前記天井部６２１から下方に延びた第１側壁部６２２と、前記第１側壁部６２２から外部方向に折り曲げられた第１フランジ部６２３と、を備える。
【００７８】
前記天井部６２１は、一定の形状、例えば、回路ボード４０２の形成と対応する。前記天井部６２１には、回路素子４０４から発生した熱を外部に速かに放出するために、複数の放熱孔６２１ａが形成される。
【００７９】
前記第１側壁部６２２は、前記天井部６２１のエッジから前記回路ボード４０２に向かって一体に延びることによって第１空間Ｓを形成している。このとき、前記第１側壁部６２２の高さは、前記第１空間Ｓを通じて回路素子４０４が実装された回路ボード４０２を収容可能な高さである。
【００８０】
前記第１フランジ部６２３は、前記第１側壁部６２２のエッジから外部方向に折り曲げられている。前記第１フランジ部６２３は、前記第１側壁部６２２の４辺に沿って全体的に延びるが、前記側壁部６２２の４辺のうち一部領域のみを折り曲げうる。
【００８１】
前記第２シールドケース６３０は、前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間に配される第２側壁部６３１と、前記第２側壁部６３１から外部方向に折り曲げられた第２フランジ部６３２と、を備える。
【００８２】
前記第２側壁部６３１は、前記回路ボード４０２の周りに沿って配されるように、ストリップが四角の帯状のような閉曲線をなしている。前記第２側壁部６３１の高さは、前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間の高さに相応する。このように、前記第２側壁部６３１がシャーシベース４０１と回路ボード４０２との間に設置されることによって、その間の第２空間Ｓ’を外部から遮蔽させている。
【００８３】
前記第２フランジ部６３２は、回路ボード４０２に対応する第２側壁部６３１のエッジから外部方向に折り曲げられている。前記第２フランジ部６３２は、前記第２側壁部６３１のエッジから全体的に折り曲げられるか、または前記第２側壁部６３１のエッジの一部領域のみを折り曲げ得る。
【００８４】
他の構成としては、前記第２フランジ部６３２は、シャーシベース４０１に対応する第２側壁部６３１のエッジから折り曲げられるか、または前記第２側壁部６３１のエッジから内部方向に折り曲げられるなど、何れか一つに限定されるものではない。
【００８５】
すなわち、前記第２フランジ部６３２を回路ボード４０２と結合させようとすれば、前記回路ボード４０２に対応する第２側壁部６３１のエッジから折り曲げ、前記第２フランジ部６３２をシャーシベース４０１と結合させようとすれば、前記シャーシベース４０１に対応する第２側壁部６３１のエッジから折り曲げればよい。
【００８６】
一方、第１フランジ部６２３及び／または第２フランジ部６３２は、前記回路ボード４０２にパターン化された接地ライン（図示せず）に接地されることが望ましい。
前記のような構成を有するシールドケース６１０は、シャーシベース４０１の外面に第２シールドケース６３０が位置する。前記第２シールドケース６３０上には、回路ボード４０２が位置する。前記回路素子４０４が実装された回路ボード４０２上には、第１シールドケース６２０が位置する。
【００８７】
これにより、シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間には、前記第２シールドケース６３０が設置され、前記回路ボード４０２上には、前記第１シールドケース６２０が設置される。
【００８８】
上述のように、回路ボード４０２を介して第１シールドケース６２０と第２シールドケース６３０とが位置した後には、前記シャーシベース４０１の外面に突出したボス４０３に対して前記第１フランジ部６２３と第２フランジ部６３２とを相互一致させ、回路ボード４０２に形成されたボス孔４０２ａを通じてネジ６０４を挿入して螺合することによって、前記第１シールドケース６２０と、第２シールドケース６３０とは同時に固定される。
【００８９】
これにより、回路素子４０４が実装された回路ボード４０２上の第１空間Ｓは、第１シールドケース６２０が遮蔽し、シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間の第２空間Ｓ’は、第２シールドケース６３０が遮蔽する。
【００９０】
以上のように、複数の回路素子４０４から放射されたＥＭＩノイズは、回路ボード４０２の上下部を遮蔽する第１シールドケース６２０と、第２シールドケース６３０とによって最小限に減らせる。
【００９１】
また、前記第１シールドケース６２０と、第２シールドケース６３０とは、回路ボード４０２の接地ラインと電気的に連結された第１フランジ部６２３及び／または第２フランジ部６３２を通じてシャーシベース４０１の外面に接地されることによって、前記回路素子４０４から発生する誘導電流を減少させうる。
【００９２】
図７は、図６の変形された第３実施形態によるシールドケース７１０が設置された部分を示す断面図である。
【００９３】
図面を参照すれば、シャーシベース４０１の一面には、回路ボード４０２が位置し、前記回路ボード４０２上には、複数の回路素子４０４が実装されている。
【００９４】
このとき、回路ボード４０２の上下部には、シールドケース７１０が設置されている。前記シールドケース７１０は、回路素子４０４が実装された回路ボード４０２上に設置された第１シールドケース７２０と、前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間に設置された第２シールドケース７３０と、を備える。
【００９５】
前記第１シールドケース７２０は、前記回路素子４０４上に離隔されて配された天井部７２１と、前記天井部７２１から下方に延びた第１側壁部７２２と、前記第１側壁部７２２から外部方向に折り曲げられた第１フランジ部７２３と、を備える。このとき、前記天井部７２１と第１側壁部７２２とが結合されて形成された第１空間Ｓには、前記回路素子４０４の配された回路ボード４０２が収容される。
【００９６】
前記第２シールドケース７３０は、前記シャーシベース４０１の外面に接触する底部７３１と、前記底部７３１から上方に延びた第２側壁部７３２と、前記第２側壁部７３２から外部方向に折り曲げられた第２フランジ部７３３と、を備える。このとき、前記底部７３１と第２側壁部７３３とが結合されて形成された第２空間Ｓ’は、前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間を外部から遮蔽させている。
【００９７】
一方、前記第１フランジ部７２３及び／または第２フランジ部７３３は、前記回路ボード４０２にパターン化された接地ライン（図示せず）に接地されている。また、第１フランジ部７２３と第２フランジ部７３３とは、回路ボード４０２のエッジで前記シャーシベース４０１から突出したボス４０３にネジ７０４が結合されることによって、前記第１シールドケース７２０と第２シールドケース７３０とは、固定可能である。
【００９８】
このように、前記回路素子４０４が実装された回路ボード４０２を収容する第１空間Ｓは、前記第１シールドケース７２０によって遮蔽され、前記ベース４０１と回路ボード４０２との間の第２空間Ｓ’は、前記第２シールドケース７３０によって遮蔽される。
【００９９】
図８は、図６の変形された第４実施形態によるシールドケース８１０が設置された部分を示す断面図である。
【０１００】
図面を参照すれば、シャーシベース４０１の一面には、複数の回路素子４０４の実装された回路ボード４０２が位置している。前記回路ボード４０２の上下部には、シールドケース８１０が設置されている。
【０１０１】
前記シールドケース８１０は、回路素子４０４が実装された回路ボード４０２上に設置された第１シールドケース８２０と、前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間に設置された第２シールドケース８３０と、を備える。
【０１０２】
前記第１シールドケース８２０は、天井部８２１と、前記天井部８２１から下方に延びて前記回路素子４０４が実装された回路ボード４０２上の第１空間Ｓを収容する第１側壁部８２２と、前記第１側壁部８２２から外部方向に折り曲げられた第１フランジ部８２３と、を備える。
【０１０３】
前記第２シールドケース８３０は、第２側壁部８３１と、前記第２側壁部８３１から外部方向に折り曲げられた第２フランジ部８３２と、を備える。前記第２側壁部８３１は、前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間の第２空間Ｓ’を遮蔽している。
【０１０４】
前記第１フランジ部８２３と第２フランジ部８３２とは、回路ボード４０２のエッジで相互対応するように配置され、ネジ８０４が第１フランジ部８２３、回路ボード４０２及び第２フランジ部８３２を貫通してシャーシベース４０１から突出したボス４０３に結合されることによって、前記第１シールドケース８２０と、第２シールドケース８３０とは、固定される。
【０１０５】
このとき、前記シャーシベース４０１と第２側壁部８３１との間には、ＥＭＩスポンジ８４１が介在されている。前記ＥＭＩスポンジ８４１は、前記第２側壁部８３１がシャーシベース４０１の外面に接触する領域に沿って配されている。
【０１０６】
これにより、複数の回路素子４０４からＥＭＩノイズが放射されれば、第１シールドケース８２０と第２シールドケース８３０とによって減らすことができ、前記ＥＭＩスポンジ８４１によって発生した振動も吸収して減らすことができる。
【０１０７】
図９は、本発明の第５実施形態によるシールドケース９１０が設置された部分を示す断面図である。
【０１０８】
図面を参照すれば、シャーシベース４０１上には、回路ボード４０２が設置されている。前記回路ボード４０２上には、複数の回路素子４０４が実装されている。このとき、前記回路素子４０４が実装される領域は、前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間である。
【０１０９】
前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間には、空間Ｓを遮蔽させるためにシールドケース９１０が設置されている。前記シールドケース９１０は、回路ボード４０２の周りに沿って連続的な閉曲線の帯状からなる側壁部９１１と、前記側壁部９１１のエッジから外部方向に突出したフランジ部９１２と、を備える。
【０１１０】
前記側壁部９１１は、前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間の空間Ｓは、外部から遮蔽可能な高さを有し、前記フランジ部９１２は、ネジ９０４によってシャーシベース４０１から突出したボス９０３に螺合されてシールドケース９１０の位置を固定させている。
【０１１１】
図１０は、本発明の第６実施形態によるシールドケース１０００が設置された部分を示す斜視図であり、図１１は、図１０のシールドケース１０００が設置された部分を示す断面図である。
【０１１２】
図１０及び図１１を参照すれば、前記シャーシベース４０１の表面には、それと離隔されて回路ボード４０２が位置している。前記回路ボード４０２上には、複数の回路素子４０４が実装されている。前記回路素子４０４は、前記シャーシベース４０１に対向する回路ボード４０２の面と反対される面に実装されている。
【０１１３】
このとき、前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間の空間Ｓは、シールドケース１０００によって外部から遮蔽されている。前記シールドケース１０００は、前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間の空間Ｓを遮蔽する側壁部１０１１と、前記側壁部１０１１の一エッジから所定長さに突出した複数の突出部１０１２と、前記側壁部１０１１の他のエッジから外部方向に折り曲げられたフランジ部１０１３と、を備える。
【０１１４】
前記側壁部１０１１は、前記回路ボード４０２の周りに沿って覆い包むようにストリップが四角の帯状に閉曲線をなしている。前記側壁部１０１１の高さは、前記シャーシベース４０１から回路ボード４０２の上面までの高さより相対的に高い。これにより、前記側壁部１０１１は、シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間の空間Ｓを外部から遮蔽させている。
【０１１５】
前記突出部１０１２は、前記回路素子４０４が実装された回路ボード４０２の外面と相応する側壁部１０１１の一エッジから回路ボード４０２の内側方向に折り曲げられている。前記突出部１０１２は、前記側壁部１０１１の対向する長辺及び／または対向する短辺に沿って離隔されて突出している所定サイズの四角形ピースである。前記突出部１０１２は、前記回路ボード４０２にパターン化された接地ライン（図示せず）と接地されることが望ましい。
【０１１６】
前記フランジ部１０１３は、前記シャーシベース４０１と接する側壁部１０１１の他のエッジから外部方向に折り曲げられている。前記フランジ部１０３は、側壁部１０１１の他エッジから全体的に折り曲げられたり、何れか一領域のみが折り曲げられたり、前記回路ボード４０２の内側方向に折り曲げられるなど、何れか一つに限定されるものではない。
【０１１７】
一方、前記突出部１０１２が形成されない回路素子１０１４が実装された回路ボード４０２上には、一つの大径からなる放熱孔１０１４が形成されている。すなわち、前記回路ボード４０２がスイッチングモードパワーサプライ（Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ Ｍｏｄｅ Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ：ＳＭＰＳ）のような熱放出量の多いパワーサプライボードである場合には、他のボードよりは高温の熱が発生するので、発生した熱を速かに放出させねばならない。これにより、前記側壁部１０１１の一エッジから折り曲げられた突出部１０１２が形成された領域以外には、大径の放熱孔１０１４を形成させて回路素子１０１４を外部に露出させている。
【０１１８】
上述のような構成を有するシールドケース１０００は、回路ボード４０２の周りに沿って配された四角の帯状の側壁部１０１１内に、回路素子４０４の実装された回路ボード４０２が収容可能に装着される。これにより、前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間の空間Ｓは、外部から密閉可能である。また、前記突出部１０１２は、回路ボード４０２のエッジに沿って配されているので、回路ボード４０２を介して前記シャーシベース４０１から突出したボス４０３にネジ１００４が結合されることによって、前記シールドケース１０００を固定させている。
【０１１９】
一方、前記フランジ部１０１３は、前記シャーシベース４０１の外面に面接触した状態でリベット４１４結合や、それ以外の螺合、レーザ結合、溶接結合のような結合方式によって、前記フランジ部１０１３をシャーシベース４０１の外面に固定させる。
【０１２０】
これにより、シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間のＥＭＩノイズは、シールドケース１０００を通じて遮蔽される。また、前記シールドケース１０００は、突出部１０１２が接地ラインに接地され、フランジ部１０１３がシャーシベース４０１の外面に接地されているので、前記回路素子４０４から発生した誘導電流を減少させうる。
【０１２１】
しかも、ＳＭＰＳのような回路ボード４０２の回路素子４０４から発生する熱は、大径の放熱孔１０１４を通じて外部に速かに排出可能である。
【０１２２】
図１２は、図１０の変形された第７実施形態によるシールドケース１２００が設置された部分を示す図面である。
【０１２３】
図面を参照すれば、前記シャーシベース４０１の表面には、回路ボード４０２が位置し、前記回路ボード４０２上には、複数の回路素子４０４が実装されている。前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間の空間Ｓは、シールドケース１２００によって遮蔽されている。
【０１２４】
前記シールドケース１２００は、前記シャーシベース４０１と回路ボード４０２との間を遮蔽する側壁部１２１１と、前記側壁部１２１１の一エッジから突出して前記回路ボード４０２のエッジで螺合される複数の突出部１２１２と、前記側壁部１２１１の他のエッジから外部方向に折り曲げられてシャーシベース４０１に結合されるフランジ部１２１３と、を備える。
【０１２５】
一方、前記突出部１２１２が形成されていない回路素子４０４が実装された回路ボード４０２上には、大径の放熱孔１２１４が形成され、ＳＭＰＳのような熱放出量の多いパワーサプライボードの熱放出通路を提供している。
【０１２６】
このとき、前記シャーシベース４０１には、前記回路ボード４０２の周りに沿って複数のクリップ部１２１９が形成されている。前記クリップ部１２１９は、所定の弾性力を有する金属材、複合材、非金属材で形成されている。
【０１２７】
これにより、前記シールドケース１２００がシャーシベース４０１と回路ボード４０２との間の空間Ｓを遮蔽しつつ装着するとき、フランジ部１２１３が前記クリップ部１２１９内に強制挿入されて固定され、前記クリップ部１２１９の弾性力でシールドケース１１００の位置を固定する。
【０１２８】
本出願人の実験によるＥＭＩノイズ結果を説明すれば、図１６及び図１７の通りである。ここで、図１６は、通常的なＳＭＰＳのような回路ボードをシールドケースで遮蔽できない場合であり、図１７は、本発明の第６実施形態によるＳＭＰＳのような回路ボードとシャーシベースとの間の空間をシールドケースを利用して遮蔽した場合のグラフである。また、Ｘ軸は、０〜２５８.８ＭＨｚの周波数であり、Ｙ軸は、０〜７０ｄＢである。
【０１２９】
図１６を参照すれば、シールドケースが設置されていない場合、３０〜２５８.８ＭＨＺの周波数帯でＥＭＩノイズの最大ピークＣが４５.６３ｄＢを表す一方、図１７を参照すれば、本発明のシールドケースを利用する場合、３０〜２５８.８ＭＨＺの周波数帯でＥＭＩノイズの最大ピークＢが４０.１９ｄＢを表すということが分かる。
【０１３０】
本発明の第６実施形態のように、シャーシベースと回路ボードとの間の空間を含んでパワーサプライボードを遮蔽するシールドケースの構造は、シールドケースが設置されていない場合より５.４４ｄＢほどＥＭＩノイズを減少させるということが分かる。
【０１３１】
本発明は、図面に示した実施形態を参照して説明されたが、それは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるということが分かるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されねばならない。
【０１３２】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【０１３３】
本発明は、ディスプレイ関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置を示す分離斜視図である。
【図２】図１の回路ボードが配された状態を示す構成図である。
【図３】図１のシャーシベースにシールドケースが装着された状態を示す分離斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるシールドケースが設置された部分を一部切開して示す斜視図である。
【図５】図４のシールドケースが設置された部分を示す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態によるシールドケースが設置された部分を示す断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態によるシールドケースが設置された部分を示す断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態によるシールドケースが設置された部分を示す断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態によるシールドケースが設置された部分を示す断面図である。
【図１０】本発明の第６実施形態によるシールドケースが設置された部分を示す斜視図である。
【図１１】図１０のシールドケースが設置された部分を示す断面図である。
【図１２】本発明の第７実施形態によるシールドケースが設置された部分を示す断面図である。
【図１３】本発明の第８実施形態によるシールドケースが設置された部分を一部切開して示す斜視図である。
【図１４】通常的なシールドケースによるＥＭＩノイズ特性を示すグラフである。
【図１５】本発明の第１実施形態によるシールドケースによるＥＭＩノイズ特性を示すグラフである。
【図１６】通常的なパワーサプライボード上のＥＭＩノイズ特性を示すグラフである。
【図１７】本発明の第６実施形態にパワーサプライボード上に設置されたシールドケースによるＥＭＩノイズ特性を示すグラフである。
【符号の説明】
【０１３５】
４０１    シャーシベース
４０２    回路ボード
４０３    ボス
４０４    回路素子
４０９    ネジ
４１４    リベット
１３００    シールドケース
１３１１    天井部
１３１２    側壁部
１３１３    溝
１３１４    折曲部
１３１５    放熱孔
【図１】
2008287261.tif 000003
【図２】
2008287261.tif 000004
【図３】
2008287261.tif 000005
【図４】
2008287261.tif 000006
【図５】
2008287261.tif 000007
【図６】
2008287261.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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