(57)【要約】【課題】超電導テープの本体部の腐食を抑止しつつ容易に製造することのできる超電導テープおよびその製造方法を提供する。【解決手段】超電導テープ１ａは、超電導体３を有するテープ状の本体部７と、本体部７の上面７ａ側および下面７ｂ側に配置され、かつステンレス鋼よりなるテープ状の補強部１５と、本体部７と補強部１５とを接合するスズを含む被覆層１３と、補強部１５と被覆層１３との間に形成されたニッケルよりなる下地層９とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
超電導体を有するテープ状の本体部と、
前記本体部の少なくとも一方の表面側に配置され、かつステンレス鋼よりなるテープ状の補強部と、
前記本体部と前記補強部とを接合するスズを含む被覆層と、
前記補強部と前記被覆層との間に形成されたニッケルよりなる下地層とを備える、超電導テープ。
【請求項２】
前記本体部は、前記超電導体の全周に形成されるシース部をさらに有する、請求項１に記載の超電導テープ。
【請求項３】
前記本体部は、基板と安定化層とをさらに含み、前記基板上に前記超電導体が形成され、かつ前記超電導体に接触して前記超電導体上に前記安定化層が形成される、請求項１に記載の超電導テープ。
【請求項４】
前記補強部は前記本体部の他方の主面側にも配置されている、請求項１〜３のいずれかに記載の超電導テープ。
【請求項５】
前記被覆層は前記補強部の全周に形成される、請求項１〜４のいずれかに記載の超電導テープ。
【請求項６】
超電導体を有するテープ状の本体部を形成する工程と、
ステンレス鋼よりなるテープ状の補強部の表面にスズを含む被覆層を形成する工程と、
前記被覆層と前記本体部とを半田を用いて接合することにより、前記本体部の少なくとも一方の表面側に前記補強部を配置する工程とを備える、超電導テープの製造方法。
【請求項７】
超電導体を有するテープ状の本体部を形成する工程と、
ステンレス鋼よりなるテープ状の補強部の表面に半田層を形成する工程と、
前記補強部と前記本体部とを前記半田層を用いて接合することにより、前記本体部の少なくとも一方の主面側に前記補強部を配置する工程とを備える、超電導テープの製造方法。
【請求項８】
ニッケルよりなる下地層を前記補強部と前記被覆層との間に形成する工程をさらに備える、請求項６または７に記載の超電導テープの製造方法。
【請求項９】
前記本体部を形成する工程は、前記超電導体に接触して前記超電導体の全周にシース部を形成する工程を含む、請求項６〜８のいずれかに記載の超電導テープの製造方法。
【請求項１０】
前記本体部を形成する工程は、基板上に前記超電導体を形成する工程と、前記超電導体に接触する安定化層を前記超電導体上に形成する工程とを含む、請求項６〜８のいずれかに記載の超電導テープの製造方法。
【請求項１１】
前記補強部を配置する工程において、前記補強部を前記本体部の他方の主面側にも配置する、請求項６〜１０のいずれかに記載の超電導テープの製造方法。
【請求項１２】
前記被覆層または前記半田層を形成する工程において、前記補強部の全周に前記被覆層または前記半田層を形成する、請求項６〜１１のいずれかに記載の超電導テープの製造方法。
【請求項１３】
前記補強部を配置する工程において、松脂を含むフラックスまたは水溶性無洗浄フラックスを用いる、請求項６〜１２のいずれかに記載の超電導テープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超電導テープおよびその製造方法に関し、より特定的には、補強層を備えた超電導テープおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、たとえばＢｉ２２２３相などを有する酸化物超電導体を銀などのシース部で被覆した多芯線からなるテープ状の超電導線材（超電導テープ）は、液体窒素温度での使用が可能であり、比較的高い臨界電流密度が得られること、長尺化が比較的容易であることから、超電導コイルやマグネットへの応用が期待されている。
【０００３】
たとえば超電導コイルを製造する際に超電導テープはコイル状に巻かれ、このとき超電導テープには大きな曲げ応力が加わる。このため、超電導テープには外部からの応力に耐えうる高い機械的強度および可撓性が求められている。超電導テープにおいては、シース部が機械的強度を確保する役割や、セラミックである超電導体に可撓性を持たせる役割を果たしている。
【０００４】
しかし、シース部は超電導体との電気的接触を良好にする役割をも果たしているので、シース部の材料を自由に選択することはできず、超電導テープの機械的強度を向上することには限度があった。そこで、超電導テープの機械的強度をさらに向上し得る技術が、たとえば米国特許第５，８０１，１２４号明細書（特許文献１）および米国特許第６，６４９，２８０号明細書（特許文献２）に開示されている。特許文献１および２には、超電導テープの一方または両方の主面にステンレス鋼の薄板を貼り付け、テープとステンレス鋼とを半田で接合した構造が開示されている。
【０００５】
また、特許文献１および２と同様に、超電導テープに金属板を貼り付けることで機械的強度を向上する技術は、たとえば特開平４−４３５１０号公報（特許文献３）および特開２００１−２３６８３５号公報（特許文献４）にも開示されている。特許文献３にはニッケルよりなる補強材層を超電導テープの片面に貼り付けた構造が開示されており、特許文献４には酸化物が分散された銀よりなる金属テープを超電導テープの両面に貼り付けた構造が開示されている。
【特許文献１】米国特許第５，８０１，１２４号明細書
【特許文献２】米国特許第６，６４９，２８０号明細書
【特許文献３】特開平４−４３５１０号公報
【特許文献４】特開２００１−２３６８３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
超電導テープとステンレス鋼とを接合する場合、ステンレス鋼の表面にはクロム酸化物の不動態が形成されており、このクロム酸化物の不動態と半田との濡れ性が悪く、容易に接合することができなかった。このため、超電導テープを容易に製造することができなかった。ここで、強酸性のフラックスを含む半田を用いることでクロム酸化物の不動態を除去することも考えられる。しかし、この場合には接合後に残留したフラックスが原因となって、時間の経過とともに超電導テープの本体部が腐食するという問題があった。このフラックスは接合後に外部から洗浄しても除去することはできなかった。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、超電導テープの本体部の腐食を抑止しつつ容易に製造することのできる超電導テープおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の超電導テープは、超電導体を有するテープ状の本体部と、本体部の少なくとも一方の表面側に配置され、かつステンレス鋼よりなるテープ状の補強部と、本体部と補強部とを接合するスズを含む被覆層と、補強部と被覆層との間に形成されたニッケルよりなる下地層とを備えている。
【０００９】
本発明の超電導テープによれば、補強部の表面に被覆層を形成し、この被覆層と本体部とを半田を用いて接合することにより、本体部の少なくとも一方の表面側に補強部が配置される。被覆層は半田との濡れ性が良好であるため、強酸性のフラックスを用いずに本体部に補強部を容易に配置することができる。その結果、超電導テープの本体部の腐食を抑止しつつ容易に製造することができる。加えて、ニッケルよりなる下地層を形成することにより、補強部と被覆層との接合を一層良好にすることができる。
【００１０】
本発明の一の局面に従う超電導テープの製造方法は、超電導体を有するテープ状の本体部を形成する工程と、ステンレス鋼よりなるテープ状の補強部の表面にスズを含む被覆層を形成する工程と、被覆層と本体部とを半田を用いて接合することにより、本体部の少なくとも一方の表面側に補強部を配置する工程とを備えている。
【００１１】
本発明の一の局面に従う超電導テープの製造方法によれば、半田との濡れ性が良好である被覆層を予め補強部に形成するので、強酸性のフラックスを用いずに補強部を容易に配置することができる。その結果、超電導テープの本体部の腐食を抑止しつつ容易に製造することができる。
【００１２】
本発明の他の局面に従う超電導テープの製造方法は、超電導体を有するテープ状の本体部を形成する工程と、ステンレス鋼よりなるテープ状の補強部の表面に半田層を形成する工程と、補強部と本体部とを半田層を用いて接合することにより、本体部の少なくとも一方の主面側に補強部を配置する工程とを備えている。
【００１３】
本発明の他の局面に従う超電導テープの製造方法によれば、半田層を予め補強部に形成し、この半田層を用いて補強部と本体部とを接合するので、強酸性のフラックスを用いずに本体部に補強部を容易に配置することができる。その結果、超電導テープの本体部の腐食を抑止しつつ容易に製造することができる。
【００１４】
本発明の超電導テープにおいて好ましくは、本体部は、超電導体の全周に形成されるシース部をさらに有している。
【００１５】
上記製造方法において好ましくは、本体部を形成する工程は、超電導体に接触して超電導体の全周にシース部を形成する工程を含んでいる。
【００１６】
これにより、たとえばビスマス系の超電導テープのように超電導体がシース部で被覆された形態の超電導テープにおいて、超電導テープ内部での腐食を抑止することができる。
【００１７】
本発明の超電導テープにおいて好ましくは、本体部は、基板と安定化層とをさらに含み、基板上に超電導体が形成され、かつ超電導体に接触して超電導体上に安定化層が形成される。
【００１８】
上記製造方法において好ましくは、本体部を形成する工程は、基板上に超電導体を形成する工程と、超電導体に接触する安定化層を超電導体上に形成する工程とを含んでいる。
【００１９】
これにより、たとえばＲＥ１２３系の超電導テープのように薄膜が積層された形態の超電導テープにおいて、超電導テープ内部での腐食を抑止することができる。
【００２０】
本発明の超電導テープにおいて好ましくは、補強部は本体部の他方の主面側にも配置されている。
【００２１】
上記製造方法において好ましくは、補強部を配置する工程において、補強部を本体部の他方の主面側にも配置する。
【００２２】
これにより、本体部を両方の主面から補強することができるので、超電導テープの機械的強度を一層向上することができる。
【００２３】
本発明の超電導テープにおいて好ましくは、被覆層は本体部の全周に形成される。
上記製造方法において好ましくは、被覆層または半田層を形成する工程において、補強部の全周に被覆層または半田層を形成する。
【００２４】
これにより、補強部の全周にわたって半田との濡れ性を向上することができる。
上記製造方法において好ましくは、補強部を配置する工程において、松脂を含むフラックスまたは水溶性無洗浄フラックスを用いる。
【００２５】
これらのフラックスは強酸性ではないので、超電導テープ内部での腐食および製造設備への悪影響を小さくすることができる。
【００２６】
なお、本願明細書において「半田」とはスズを含む金属を意味している。また、「ステンレス鋼」とは、鉄に１０．５％以上のクロムを含ませた合金を意味しており、ステンレス鋼はさらにニッケルを含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の超電導テープおよびその製造方法によれば、超電導テープの本体部の腐食を抑止しつつ容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における超電導テープの構成を概略的に示す部分断面斜視図である。図１を参照して、本実施の形態における超電導テープ１ａは、本体部７と、補強部１５と、下地層９と、被覆層１３とを備えている。補強部１５は本体部７の上面７ａ側と下面７ｂ側とにそれぞれ配置されており、本体部７の長手方向に沿って配置されている。本体部７と補強部１５の各々とは半田よりなる被覆層１３によって接合されている。
【００２９】
本体部７はテープ状であり、長手方向に延びる複数本の超電導体３と、複数の超電導体３の全周を被覆するシース部５とを有している。シース部５は超電導体３に接触している。複数本の超電導体３の各々は、たとえばＢｉ−Ｐｂ−Ｓｒ−Ｃａ−Ｃｕ−Ｏ系の組成を有するビスマス系超電導体であることが好ましく、特に、（ビスマスと鉛）：ストロンチウム：カルシウム：銅の原子比がほぼ２：２：２：３の比率で近似して表されるＢｉ２２２３相を含む材質が最適である。シース部５の材質は、たとえば銀や銀合金よりなっている。
【００３０】
補強部１５は被覆層１３によってその全周を被覆されており、補強部１５と被覆層１３との間にはニッケルよりなる下地層９が形成されている。
【００３１】
補強部１５の各々はテープ状であり、ステンレス鋼よりなっている。これにより補強部１５は超電導テープの機械的強度を向上する役割を果たしている。特に本体部７の上面７ａ側と下面７ｂ側とにそれぞれ補強部１５が配置されることにより、超電導テープの機械的強度が一層向上される。
【００３２】
なお、上記においては本体部７が複数本の超電導体３を有している構造（多芯線）である場合について説明したが、本体部は１本の超電導体のみを有している構造（単芯線）であってもよい。また、下地層９および被覆層１３が本体部７の全周に形成されている場合について示したが、補強部１５が本体部７の上面７ａ側および下面７ｂ側に配置される場合には、被覆層１１は少なくとも上面７ａおよび下面７ｂにおける補強部１５に面する部分に形成されていればよい。
【００３３】
ここで、超電導テープ１ａの具体的寸法の一例を示すと、補強部１５の厚さ（図中縦方向の長さ）は０．０２ｍｍであり、幅（図中横方向の長さ）は４．２ｍｍである。本体部の厚さは０．２２ｍｍであり、幅は４．２ｍｍである。下地層９の厚さは０．３〜０．８μｍであり、被覆層１１の厚さは１．０〜２．０μｍである。
【００３４】
続いて、本実施の形態における超電導テープの製造方法について、図２〜図４を用いて説明する。
【００３５】
始めに図２を参照して、本体部７を形成する。具体的には、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｓｒ、ＣａおよびＣｕが所定の組成比となるように、酸化物あるいは炭酸化物の原料粉を混合する。この混合粉に熱処理と粉砕とを繰り返すことにより、Ｂｉ２２２３相とＢｉ２２１２相と非超電導相とから構成される前駆体粉末が作製される。次に、この前駆体粉末を金属管に充填する。その後、前駆体粉末が金属管に充填されたものに対して伸線加工を行なう。この際には伸線加工と中間軟化処理とを繰り返し、前駆体フィラメントを芯材として金属管で被覆されたクラッド線となる。次に、複数のクラッド線を束ねて再び金属管に嵌合する。これにより、たとえば５５芯を有する多芯線が作製される。次に多芯線に対して伸線加工を施す。これにより、Ｂｉ２２２３相を含む酸化物超電導体の前駆体粉末をシース部５で被覆した形態を有する線材が作製される。その後、この多芯線に対して複数回の圧延加工と熱処理とを繰り返す。この熱処理は酸素雰囲気中で行なわれ、雰囲気中の酸素分圧は０．０１ＭＰａ以下とされる。その結果、前駆体粉末が変化し、超電導体３となる。また、圧延加工により線材がテープ状となる。以上の工程により、超電導体３と、超電導体３の全周を被覆するシース部５とを有するテープ状の本体部７が形成される。
【００３６】
次に図３を参照して、ステンレス鋼よりなる２つの補強部１５を準備する。そして、下地層９を補強部１５の全周に形成し、下地層９の上から被覆層１９を補強部１５の全周に形成する。下地層９はニッケルよりなっている。また。被覆層１９は少なくともスズを含む金属よりなっており、たとえば半田よりなっている。下地層９および被覆層１９はたとえばメッキ法や蒸着法などで形成される。
【００３７】
次に図４を参照して、補強部１５の各々における本体部７と対向する面に半田（図示なし）を付着させ、被覆層１９の各々と本体部７とを接合する。これにより、本体部７の上面７ａ側および下面７ｂ側に補強部１５が配置される。このとき、被覆層１９はスズを含む金属よりなっているので、半田が付着した部分の被覆層１９は半田と溶け合い、一つの被覆層１３（図１）となる。このように、被覆層１９と半田とは濡れ性がよいので、被覆層１９の各々と本体部７とは容易に接合することができる。
【００３８】
なお、接合に用いられる半田は被覆層１９と同じ材料よりなっていてもよいし、異なる材料よりなっていてもよい。また、接合の際に半田とともにフラックスを用いてもよい。さらに、本体部７に半田を付着させ、被覆層１９の各々と本体部７とを接合してもよい。フラックスを用いる場合、フラックスはシース部５や製造設備に悪影響を及ぼさないことを目的として、たとえば松脂を含むフラックスや、水溶性無洗浄フラックスなどの非強酸性のフラックスを含んでいることが好ましい。以上の工程により、図１に示す超電導テープ１ａが得られる。
【００３９】
本実施の形態における超電導テープ１ａは、超電導体３を有するテープ状の本体部７と、本体部７の上面７ａ側および下面７ｂ側に配置され、かつステンレス鋼よりなるテープ状の補強部１５と、本体部７と補強部１５とを接合するスズを含む被覆層１３と、補強部１５と被覆層１３との間に形成されたニッケルよりなる下地層９とを備えている。
【００４０】
本実施の形態における超電導テープ１ａの製造方法は、超電導体３を有するテープ状の本体部７を形成する工程と、ステンレス鋼よりなるテープ状の補強部１５の表面にスズを含む被覆層１９を形成する工程と、被覆層１９と本体部７とを半田を用いて接合することにより、本体部７の上面７ａ側および下面７ｂ側に補強部１５を配置する工程とを備えている。
【００４１】
本実施の形態における超電導テープ１ａおよびその製造方法によれば、半田との濡れ性が良好である被覆層１３を予め補強部１５に形成するので、強酸性のフラックスを用いずに補強部１５を容易に配置することができる。その結果、超電導テープの本体部７の腐食を抑止しつつ容易に製造することができる。加えて、ニッケルよりなる下地層９を形成することにより、補強部１５と被覆層１３との接合を一層良好にすることができる。
【００４２】
また、被覆層１１が本体部７の全周に形成されているので、補強部１５の全周にわたって半田との濡れ性を向上することができる。
【００４３】
また、本体部７は、超電導体３の全周に形成されるシース部５をさらに有しているので、たとえばビスマス系の超電導テープのように超電導体がシース部で被覆された形態の超電導テープにおいて、超電導テープ内部での腐食を抑止することができる。
【００４４】
また、被覆層１１と本体部７との間にニッケルよりなる下地層９がさらに形成されているので、フラックスに対する耐性を一層向上することができる。
【００４５】
また、補強部１５を本体部７の上面７ａ側および下面７ｂ側に配置することにより、超電導テープ１ａの機械的強度を一層向上することができる。
【００４６】
（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２における超電導テープの構成を概略的に示す部分断面斜視図である。図５を参照して、本実施の形態の超電導テープ１ｂにおいては、下地層９（図１）が形成されておらず、半田層１３が補強部１５に接触して形成されている。半田層１３は本体部７の全周を覆っておらず、補強部１５と本体部７との間にのみ形成されている。さらに、補強部１５は本体部７の上面７ａ側にのみ配置されている。
【００４７】
続いて、本実施の形態における超電導テープの製造方法について、図６および図７を用いて説明する。
【００４８】
始めに、図２に示す本体部７を実施の形態１と同様の方法で準備する。次に図６を参照して、補強部１５を準備し、下地層を形成せずに半田層１３を補強部１５の表面に直接形成する。半田層１３はたとえばメッキ法や蒸着法などで形成される。
【００４９】
次に図７を参照して、半田層１３を用いて補強部１５と本体部７とを接合する。これにより、本体部７の上面７ａ側に補強部１５が配置される。このとき、濡れ性の悪い補強部１５の表面には半田層１３が予め形成されているので、補強部１５と本体部７とを容易に接合することができる。
【００５０】
なお、これ以外の超電導テープの構成および製造方法は、実施の形態１における超電導テープの構成および製造方法と同様であるので、同一の部材には同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００５１】
本実施の形態における超電導テープ１ｂの製造方法は、超電導体３を有するテープ状の本体部７を形成する工程と、ステンレス鋼よりなるテープ状の補強部１５の表面に半田層１３を形成する工程と、補強部１５と本体部７とを半田層１３を用いて接合することにより、本体部７の上面７ａ側に補強部１５を配置する工程とを備えている。
【００５２】
本実施の形態における超電導テープ１ｂの製造方法によれば、半田層１３を予め補強部１５に形成し、この半田層１３を用いて補強部１５と本体部７とを接合するので、強酸性のフラックスを用いずに本体部７に補強部１５を容易に配置することができる。その結果、本体部７の腐食を抑止しつつ容易に製造することができる。
【００５３】
なお、実施の形態１および２においては、補強部１５と本体部７とが同じ幅を有している場合について示した。しかし、本発明においては、図８に示す超電導テープ１ｃのように、補強部１５の幅（図中横方向の長さ）が本体部７の幅よりも小さくてもよいし、補強部の幅が本体部の幅よりも大きくてもよい。また、補強部１５の全周に半田層１３が形成されていてもよい。また、図９に示す超電導テープ１ｄのように、本体部７の上面７ａ側および下面７ｂ側の各々に補強部１５の各々が配置されていてもよい。さらには、図１０に示す超電導テープ１ｅのように、補強部１５と半田層１３との間にニッケルよりなる下地層９がさらに形成されていてもよい。
【００５４】
すなわち、本発明の超電導テープにおいては、補強部は本体部の少なくとも一方の表面側に配置されていればよく、下地層は形成されていなくてもよい。
【００５５】
（実施の形態３）
実施の形態１および２においては、本体部７の超電導体３としてビスマス系超電導体を用いる場合について示した。しかし、本発明における超電導体に特に制限はなく、任意の超電導材料を用いることができる。本実施の形態においては特に超電導体としてＲＥ１２３系を用いる場合について説明する。
【００５６】
ＲＥ１２３系超電導体とは、ＲＥxＢａyＣｕzＯ7-dにおいて、０．７≦ｘ≦１．３、１．７≦ｙ≦２．３、２．７≦ｚ≦３．３であることを意味する。また、ＲＥ１２３系超電導体のＲＥとは、希土類元素およびイットリウム元素の少なくともいずれかを含む材質を意味する。また、希土類元素としては、たとえばネオジム（Ｎｄ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、ホルミニウム（Ｈｏ）、サマリウム（Ｓｍ）などが含まれる。ＲＥ１２３系超電導線材は、液体窒素温度（７７．３Ｋ）での臨界電流密度がビスマス系の超電導線材よりも高いという利点を有している。また、低温下および一定磁場下における臨界電流値が高いという利点を有している。一方で、ＲＥ１２３系超電導体はビスマス系超電導体のようにシース部で被覆することができないので、配向金属基板上に気相法のみまたは液相法のみによって超電導体（超電導薄膜材料）を成膜する方法で製造される。
【００５７】
図１１は、本発明の実施の形態３における本体部の構成を概略的に示す断面図である。図１１を参照して、本実施の形態の本体部２９は、基板２３と、超電導体２５と、安定化層２７とを有している。基板２３の主面２３ａ上には基板２３に接触して超電導体２５が形成されており、超電導体２５上には超電導体２５に接触して安定化層２７が形成されている。
【００５８】
基板２３は、たとえばステンレス鋼、ニッケル合金（たとえばハステロイ）、または銀合金などの金属よりなっている。超電導体２５はたとえばＲＥ１２３系超電導体よりなっている。安定化層２７は、超電導体２５の表面保護のために設けられる層であり、たとえば銀や銅などよりなっている。なお、基板２３と超電導体２５との間に拡散防止層としての中間層がさらに形成されていてもよい。
【００５９】
本実施の形態の本体部２９は、基板２３上に超電導体２５を形成し、超電導体２５に接触して安定化層２７を超電導体２５上に形成することにより製造される。
【００６０】
本実施の形態における本体部２９を、図１、図５、または図８〜図１０に示す本体部７とそれぞれ置き換えることにより、実施の形態１および２と同様の効果を得ることができる。すなわち、薄膜超電導体を含む超電導テープにおいても、超電導テープ内部での腐食を抑止することができる。
【００６１】
以上に開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明の超電導テープは、ビスマス系の超電導材料を含む超電導テープに関連する技術として特に適している。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の形態１における超電導テープの構成を概略的に示す部分断面斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１における超電導テープの製造方法の第１工程を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１における超電導テープの製造方法の第２工程を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における超電導テープの製造方法の第３工程を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２における超電導テープの構成を概略的に示す部分断面斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態２における超電導テープの製造方法の第１工程を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２における超電導テープの製造方法の第２工程を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２における超電導テープの他の構成を概略的に示す部分断面斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態２における超電導テープのさらに他の構成を概略的に示す部分断面斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態２における超電導テープのさらに他の構成を概略的に示す部分断面斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態３における本体部の構成を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１ａ〜１ｅ  超電導テープ、３，２５  超電導体、５  シース部、７，２９  本体部、７ａ  本体部上面、７ｂ  本体部下面、９  下地層、１１，２１  被覆層、１３  被覆層（半田層）、１５  補強部、１９  被覆層、２３  基板、２３ａ  基板主面、２７  安定化層。
【図１】
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【図２】
2008282584.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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