(57)【要約】【課題】支持体を伸長した状態で輝尽性蛍光体層を形成した放射線画像変換プレートを切断する場合に、放射線画像変換プレートの収縮による切断位置の位置ずれを防止して、製品寸法の安定性を確保することのできる放射線画像変換プレートの断裁方法及び断裁装置を提供する。【解決手段】高分子材料により形成され少なくとも一方向に伸張された支持体２３と、気相堆積法により支持体２３上に形成された輝尽性蛍光体層２４とを備える多層構造の基材プレート２の収縮力のうち少なくとも一部を緩和する収縮力緩和工程と、収縮力緩和工程により収縮力が緩和された基材プレート２を断裁して放射線画像変換パネル２１を切り出すパネル切り出し工程と、を含んでいる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子材料により形成され、少なくとも一方向に伸張された支持体と、気相堆積法により前記支持体上に形成された蛍光体層とを備える多層構造の放射線画像変換プレートから、所望サイズの放射線画像変換パネルを切り出す放射線画像変換プレートの断裁方法において、
前記放射線画像変換プレートの収縮力のうち少なくとも一部を緩和する収縮力緩和工程と、
前記収縮力緩和工程により収縮力が緩和された前記放射線画像変換プレートを断裁して前記放射線画像変換パネルを切り出すパネル切り出し工程と、
を含むことを特徴とする放射線画像変換プレートの断裁方法。
【請求項２】
前記収縮力緩和工程及び前記パネル切り出し工程は、前記放射線画像変換プレートをレーザー光により断裁するものであることを特徴とする請求項１に記載の放射線画像変換プレートの断裁方法。
【請求項３】
前記収縮力緩和工程は、前記放射線画像変換パネルの外周の少なくとも一部を切断するものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の放射線画像変換プレートの断裁方法。
【請求項４】
前記収縮力緩和工程によって切断される前記放射線画像変換パネルの外周の一部は、前記放射線画像変換パネルの外周の一辺であることを特徴とする請求項３に記載の放射線画像変換プレートの断裁方法。
【請求項５】
前記収縮力緩和工程は、前記放射線画像変換パネルの外周の各辺を切断するものであり、
前記パネル切り出し工程は、前記放射線画像変換パネルの角部を切断するものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の放射線画像変換プレートの断裁方法。
【請求項６】
高分子材料により形成され、少なくとも一方向に伸張された支持体と、気相堆積法により前記支持体上に形成された蛍光体層とを備える多層構造の放射線画像変換プレートから、所望サイズの放射線画像変換パネルを切り出す放射線画像変換プレートの断裁装置において、
前記放射線画像変換プレートを載置する支持台と、
前記支持台に設置された前記放射線画像変換プレートを断裁して前記放射線画像変換パネルを切り出す断裁手段と、
前記断裁手段を制御する制御装置と、備え、
前記制御装置は、前記放射線画像変換プレートの収縮力のうち少なくとも一部を緩和した後に前記放射線画像変換プレートを断裁して放射線画像変換パネルを切り出すように前記断裁手段を制御するものであることを特徴とする放射線画像変換プレートの断裁装置。
【請求項７】
前記断裁手段は、前記放射線画像変換プレートにレーザー光を照射するレーザー光照射手段であることを特徴とする請求項６に記載の放射線画像変換プレートの断裁装置。
【請求項８】
前記制御装置は、前記放射線画像変換パネルの外周の少なくとも一部を切断するように前記断裁手段を制御することにより、前記放射線画像変換プレートの収縮力の少なくとも一部を緩和するものであることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の放射線画像変換プレートの断裁装置。
【請求項９】
前記断裁手段によって切断される前記放射線画像変換パネルの外周の一部は、前記放射線画像変換パネルの外周の一辺であることを特徴とする請求項８に記載の放射線画像変換プレートの断裁装置。
【請求項１０】
前記制御装置は、前記放射線画像変換パネルの外周の各辺を切断した後に前記放射線画像変換パネルの角部を切断するように前記断裁手段を制御するものであることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の放射線画像変換プレートの断裁装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像変換プレートの断裁方法及び断裁装置に関し、特に気相堆積法により形成される放射線画像変換プレートをレーザー光により断裁する放射線画像変換プレートの断裁方法及び断裁装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、病気診断等を目的として、Ｘ線画像に代表される放射線画像が用いられている。
このような放射線画像を得るための方式として、近年では、輝尽性蛍光体を採用した放射線画像読取方式が提案され、実用化されている。この方式においては、例えば、被写体を透過させた放射線を放射線画像変換パネルの輝尽性蛍光体層に照射して、被写体各部の放射線透過度に対応する放射線エネルギーを蓄積させる。そして、この輝尽性蛍光体層を輝尽励起光で走査することによって蓄積させた放射線エネルギーを輝尽発光光として放出させ、光電変換手段を用いてこの輝尽発光光を画像信号に変換して、デジタル画像データとして放射線画像を得ている。
【０００３】
このような放射線画像読取方式に用いられる放射線画像変換パネルは、まず、支持体上に輝尽性蛍光体を含有する輝尽性蛍光体層を塗布して放射線画像変換プレート（基材プレート）を形成し、この放射線画像変換プレートを、打ち抜き刃を用いて断裁して、所望のサイズに成形する手法によって製造されるのが一般的である（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。また、放射線画像変換プレートを断裁する手段としてはレーザー光の照射により対象物を断裁するもの等も考えられる。
【０００４】
ところで、放射線画像変換パネルは、その使用目的に鑑みて、できる限り放射線に対する感度が高く、画質（鮮鋭度、粒状性など）の良い画像を与えるものであることが望まれている。しかしながら、塗布型の放射線画像変換パネルにおいては、その塗布材料にバインダ樹脂等の発光に寄与しない成分を含有するため、一定水準以上の感度や画質を得ることが困難であるという問題があった。
【０００５】
そこで、このような問題を解決するため、気相堆積法による放射線画像変換プレートの製造方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
気相堆積法により放射線画像変換プレートを製造する方法では、例えば、蛍光体材料を蒸発・気化させ、支持体上に付着した結晶を成長させることにより、支持体表面に柱状結晶など、結晶が整然と並んだ構成の輝尽性蛍光体層を支持体上に形成することができる。このようにして製造された放射線画像変換プレートは、輝尽性蛍光体層を形成する材料に発光に寄与しない成分を含有しないため放射線に対して高い感度を得ることができる。
【０００６】
しかし、気相堆積法により放射線画像変換プレートを製造した場合、放射線画像変換プレートの製品寸法の安定性が不十分であり、また、支持体上に形成される輝尽性蛍光体層の厚さの均一性が確保できないとの問題があった。
【０００７】
この点、支持体を伸長した状態で輝尽性蛍光体層を形成することにより、放射線画像変換プレートの製品寸法の安定性が確保でき、また、支持体上に形成される輝尽性蛍光体層の厚さの均一性も実現できることが分かった。
【特許文献１】特開平１１−２２３８９１号公報
【特許文献２】特開２００４−１５４９１３号公報
【特許文献３】特開２００６−９８７０５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、支持体を伸長した状態で輝尽性蛍光体層を形成した放射線画像変換プレートを断裁して製品である放射線画像変換パネルを切り出す場合、放射線画像変換パネルの外周に沿って断裁手段から照射されるレーザー光（又は断裁手段の打ち抜き刃）等を周回させながら切断すると、伸長されていた放射線画像変換プレートのテンションが解放されて放射線画像変換プレートの収縮が生じ、切断位置の位置ずれを生じる。特に支持体が高分子材料（ポリマー）等で形成されている場合には、金属材料で形成された支持体と比べて伸縮性があるため、放射線画像変換プレートにテンションをかけた状態で製品部と非製品部とを切り分ける断裁を行うと、テンションが解放された部分において生じる放射線画像変換プレートの収縮力が大きい。
このため、レーザー光等が本来走査するはずの走査線上から外れてしまい、製品である放射線画像変換パネルの表面を傷つけてしまったり、製品寸法に誤差が生じてしまうとの問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、支持体を伸長した状態で輝尽性蛍光体層を形成した放射線画像変換プレートを切断する場合に、放射線画像変換プレートの収縮による切断位置の位置ずれを防止して、製品寸法の安定性等を確保することのできる放射線画像変換プレートの断裁方法及び断裁装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の放射線画像変換プレートの断裁方法は、
高分子材料により形成され、少なくとも一方向に伸張された支持体と、気相堆積法により前記支持体上に形成された蛍光体層とを備える多層構造の放射線画像変換プレートから、所望サイズの放射線画像変換パネルを切り出す放射線画像変換プレートの断裁方法において、
前記放射線画像変換プレートの収縮力のうち少なくとも一部を緩和する収縮力緩和工程と、
前記収縮力緩和工程により収縮力が緩和された前記放射線画像変換プレートを断裁して前記放射線画像変換パネルを切り出すパネル切り出し工程と、
を含むことを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の放射線画像変換プレートの断裁方法において、
前記収縮力緩和工程及び前記パネル切り出し工程は、前記放射線画像変換プレートをレーザー光により断裁するものであることを特徴としている。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の放射線画像変換プレートの断裁方法において、
前記収縮力緩和工程は、前記放射線画像変換パネルの外周の少なくとも一部を切断するものであることを特徴としている。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の放射線画像変換プレートの断裁方法において、
前記収縮力緩和工程によって切断される前記放射線画像変換パネルの外周の一部は、前記放射線画像変換パネルの外周の一辺であることを特徴としている。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の放射線画像変換プレートの断裁方法において、
前記収縮力緩和工程は、前記放射線画像変換パネルの外周の各辺を切断するものであり、
前記パネル切り出し工程は、前記放射線画像変換パネルの角部を切断するものであることを特徴としている。
【００１５】
また、請求項６に記載の放射線画像変換プレートの断裁装置は、
高分子材料により形成され、少なくとも一方向に伸張された支持体と、気相堆積法により前記支持体上に形成された蛍光体層とを備える多層構造の放射線画像変換プレートから、所望サイズの放射線画像変換パネルを切り出す放射線画像変換プレートの断裁装置において、
前記放射線画像変換プレートを載置する支持台と、
前記支持台に設置された前記放射線画像変換プレートを断裁して放射線画像変換パネルを切り出す断裁手段と、
前記断裁手段を制御する制御装置と、備え、
前記制御装置は、前記放射線画像変換プレートの収縮力のうち少なくとも一部を緩和した後に前記放射線画像変換プレートを断裁して前記放射線画像変換パネルを切り出すように前記断裁手段を制御するものであることを特徴としている。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の放射線画像変換プレートの断裁装置において、
前記断裁手段は、前記放射線画像変換プレートにレーザー光を照射するレーザー光照射手段であることを特徴としている。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、請求項６又は請求項７に記載の放射線画像変換プレートの断裁装置において、
前記制御装置は、前記放射線画像変換パネルの外周の少なくとも一部を切断するように前記断裁手段を制御することにより、前記放射線画像変換プレートの収縮力の少なくとも一部を緩和するものであることを特徴としている。
【００１８】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の放射線画像変換プレートの断裁装置において、
前記断裁手段によって切断される前記放射線画像変換パネルの外周の一部は、前記放射線画像変換パネルの外周の一辺であることを特徴としている。
【００１９】
請求項１０に記載の発明は、請求項６又は請求項７に記載の放射線画像変換プレートの断裁装置において、
前記制御装置は、前記放射線画像変換パネルの外周の各辺を切断した後に前記放射線画像変換パネルの角部を切断するように前記断裁手段を制御するものであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、高分子材料（ポリマー）により形成され、少なくとも一方向に伸張された支持体と、気相堆積法により支持体上に形成された蛍光体層を備える多層構造の放射線画像変換プレートを断裁する場合において、放射線画像変換プレートの収縮力の少なくとも一部を緩和した後に放射線画像変換プレートを断裁して放射線画像変換パネルを切り出す。
このため、放射線画像変換プレートにかかっていたテンションを解放した状態で放射線画像変換パネルの切り出しを行うことができ、放射線画像変換パネルの収縮による切断位置の位置ずれを防止して、製品である放射線画像変換パネルの表面が傷つけられたり、製品寸法に誤差が生じたりするのを防止することができるとの効果を奏する。
【００２１】
また、放射線画像変換プレートをレーザー光により断裁するので、気相堆積法を用いて生成した放射線画像変換プレートのように、蛍光体層の結晶自体が非常に脆く、打ち抜き刃を用いて製品部（放射線画像変換パネル）を切り出そうとした場合には蛍光体層の結晶が割れてしまうおそれがある場合でも、蛍光体層の結晶を傷つけずに製品部（放射線画像変換パネル）を切り出すことができる。
【００２２】
また、放射線画像変換パネルの外周の少なくとも一部を切断して放射線画像変換プレートの収縮力の少なくとも一部を緩和してから放射線画像変換パネルの切り出しを行うので、放射線画像変換パネルの収縮による切断位置の位置ずれを防止して、製品である放射線画像変換パネルの表面が傷つけられたり、製品寸法に誤差が生じたりするのを防止することができるとの効果を奏する。
【００２３】
また、放射線画像変換パネルの外周の各辺を切断した後に放射線画像変換パネルの角部を切断するので、各辺を切断する時点では放射線画像変換パネルは角部によって放射線画像変換プレートと繋がっているため、放射線画像変換パネルの収縮による切断位置の位置ずれを最小限に抑えることができ、製品である放射線画像変換パネルの表面が傷つけられたり、製品寸法に誤差が生じたりするのを防止することができるとの効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図１から図８を参照しつつ、本発明に係る放射線画像変換プレートの断裁装置の一実施形態について説明する。ただし、発明の範囲を図示例に限定するものではない。
【００２５】
図１は、本実施形態における断裁装置の要部構成を示す斜視図である。
本実施形態における断裁装置１は、支持体２３上に輝尽性蛍光体層２４を設けた基材プレート２にレーザー光を走査することにより、基材プレート２から所望のサイズの放射線画像変換パネル２１を切り出す基材プレート２（放射線画像変換プレート）の断裁装置１である。基材プレート２は、断裁装置１によって断裁することにより、製品となる放射線画像変換パネル２１と非製品部分である非パネル部２２とに切り分けられる。
【００２６】
図１に示すように、本実施形態において断裁装置１は、箱型に形成されたパージ室３を備えている。パージ室３は、外部の空間中に浮遊する塵等が内部に侵入しないように、内部がほぼ密閉された空間となっている。なお、パージ室３内は、低湿環境であることが好ましい。また、パージ室３の上面には、レーザー光を透過させる透光窓３１が設けられている。
【００２７】
パージ室３内部の底面には、基材プレート２を載置する支持台４が設けられている。
支持台４は、平板状の部材であり、本実施形態における断裁装置１で断裁される基材プレート２の最大サイズよりも大きく形成されている。支持台４は、支持台移動手段１３（図５参照）により図１のＸ-Ｙ方向に水平に移動可能に構成されている。
【００２８】
また、支持台４の表面（基材プレート２が載置される面）には、例えば、図示しない複数の吸引孔が設けられており、支持台４の内部であって吸引孔の設けられている位置に対応する部分には、吸引孔と連通する通気路（図示せず）が配設されている。
【００２９】
また、支持台４には、吸引手段１２（図５参照）が備えられており、前記通気路を介して吸引孔から空気を吸引することにより、支持台４に載置された基材プレート２を支持台４の表面に吸着させるようになっている。なお、基材プレート２を支持台４の表面に吸着させる手段はここに例示したものに限定されず、例えば、静電的に基材プレート２を支持台４の表面に吸着させる静電吸着手段であってもよい。
【００３０】
また、実施形態において、支持台４に設置される基材プレート２は、図２に示すように、枠体８に張設されており、支持台４の表面（基材プレート２が載置される面）には、基材プレート２の張設された枠体をねじ等の機械的な手法により固定する固定手段４１が設けられている。なお、固定手段４１の設けられる位置等は図示例に限定されない。
【００３１】
この支持台４の上方には、パージ室３内に発生した塵やすす等の浮遊物を集塵する集塵手段５が設けられている。
集塵手段５は、ほぼ環状に形成されており、集塵手段５の中空部分が前記透光窓３１に対応する位置にくるように配置されている。
集塵手段５には、集塵手段５によって集められた塵等の浮遊物をパージ室３の外に導く排出管６の一端が連通している。排出管６の他端は、パージ室３の上面を貫通してパージ室３の外部に露出しており、集塵手段５によって集められた塵等の浮遊物は排出管６を介してパージ室３の外に排出されるようになっている。
【００３２】
また、パージ室３の上方には、パージ室３内の支持台４上に載置された基材プレート２にレーザー光を照射する断裁手段としてのレーザー発生装置７が設けられている。
【００３３】
図３を参照しつつ、レーザー発生装置７の構成について説明する。
【００３４】
図３は、本実施形態におけるレーザー発生装置７を示す概略図である。
レーザー発生装置７は、レーザー光を発生させるレーザー発振部７１、レーザー発振部７１より発振されたレーザー光のビーム径を調整するビームエキスパンダー７２、及びレーザー光の光路を調整し、基材プレート２上にレーザー光を照射する加工ヘッド７３等から構成されている。
【００３５】
レーザー発振部７１には、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet  イットリウム・アルミニウム・ガーネット結晶）等のレーザー光学媒体と、これを挟んで対向した一対の反射ミラーと、からなる光共振器（図示せず）が備えられており、所定の周波数のＵＶ波長のレーザー光が発振されるように構成されている。なお、レーザー発振部７１から発振されるレーザー光は、パルスレーザーであり、レーザー発振部７１は、レーザー光を所定のパルス幅で発振させるようになっている。なお、本実施形態においては、レーザー発振部７１にＹＡＧ等を備える固体レーザーを例として説明するが、レーザー発振部はこれに限定されず、例えばガスレーザー等、固体以外の媒体を用いるものであってもよい。
【００３６】
レーザー発振部７１より発振されたレーザー光は、ビームエキスパンダー７２を介して所定のビーム径に調整され、加工ヘッド７３に出射される。
【００３７】
加工ヘッド７３は、折り返しミラー７４、ガルバノミラー７５、集光レンズ７６等を備えて構成されている。
折り返しミラー７４は、全反射ミラーであり、レーザー発振部７１から発振されビームエキスパンダー７２を介して照射されたレーザー光は、折り返しミラー７４に入射し、折り返しミラー７４により基材プレート２に向かってほぼ直角に方向変換がなされる。
【００３８】
さらに、折り返しミラー７４により方向変換されたレーザー光は、ガルバノミラー７５に入射する。ガルバノミラー７５は、例えばレーザー光を全反射させる反射ミラーと、この反射ミラーの角度を変更させる角度調整手段と（いずれも図示せず）を備えて構成されており、ガルバノミラー７５に入射したレーザー光は、角度を調整された上で集光レンズ（ｆθレンズ）７６に入射する。そして、レーザー光は、集光レンズ７６によって加工対象物である基材プレート２上の一点に集光されるとともに、ガルバノミラー７５の動きに応じて照射角度を調整され、基材プレート２上の所定の走査線Ｓ上を走査可能となっている。
なお、本実施形態においては、前記支持台移動手段１３とガルバノミラー７５とにより、レーザー光を基材プレート２上で走査させる走査手段が構成される。
【００３９】
図１において、加工ヘッド７３から照射されるレーザー光の光軸を二点鎖線で示している。図１に示すように、レーザー発生装置７の加工ヘッド７３は、透光窓３１及び集塵手段６の中空部分に対応する位置に向けられており、レーザー光は、加工ヘッド７３から矢印方向に照射され、透光窓３１及び集塵手段６の中空部分を透過して支持台４上の基材プレート２に照射されるようになっている。
【００４０】
ここで、図４を参照しつつ、本実施形態における断裁装置１によって断裁される基材プレート２（放射線画像変換プレート）について説明する。
【００４１】
本実施形態において基材プレート２（放射線画像変換プレート）は、支持体２３と、支持体２３の上に形成された輝尽性蛍光体層２４とを備える多層構造となっており、この基材プレート２を断裁することにより切り出される放射線画像変換パネル２１は、被写体を透過した放射線を輝尽性蛍光体層２４に吸収させ、被写体各部の放射線透過密度に対応する放射線エネルギーを蓄積することができる。そして、その後、可視光線、赤外線などの電磁波（励起光）によって輝尽性蛍光体を時系列的に励起することにより、輝尽性蛍光体中に蓄積されている放射線エネルギーを輝尽発光として放出させる。この光の強弱による信号を、例えば、光電変換することにより電気信号を得て、ハロゲン化銀写真感光材料などの記録材料、ＣＲＴなどの表示装置上に可視像として再生することができる。
【００４２】
支持体２３としては、各種高分子材料（ポリマー）、例えば、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルムなどのプラスチックフィルム等を適用することができる。なお、支持体２３を形成する材料はここに例示したものに限定されない。
【００４３】
支持体２３の厚さ寸法は用いる材料の材質等によって異なるが、一般的には８０μｍ〜５０００μｍであり、取り扱い上の観点から、更に好ましいのは１００μｍ〜４０００μｍである。
【００４４】
本実施形態においては、基材プレート２（放射線画像変換プレート）の製造過程において、支持体２３を枠体８に張設し、少なくとも一方向に伸張された状態に保持したまま支持体２３の上に輝尽性蛍光体層２４を形成する。このように、支持体２３を少なくとも一方向に伸張した状態とした上で輝尽性蛍光体層２４を形成することにより、基材プレート２の寸法の安定性が確保でき、また、支持体２３上に形成される輝尽性蛍光体層２４の厚さの均一性も実現することができる。なお、本実施形態においては、図２に示すように、支持体２３を枠体８に張設することにより、支持体２３に４方向からテンション（張力）をかけて伸長するようにしている。
【００４５】
支持体２３と輝尽性蛍光体層２４との間には、金属薄膜２５が配置されている。金属薄膜２５は、輝尽性蛍光体層２４を支持体２３の上に均一に蒸着させて放射線画像変換パネル２１全体としての平面性を確保するためのものであり、例えばアルミニウム、鉄、銅、クロム等により形成されている。
なお、アルミニウム等からなる金属薄膜２５に輝尽性蛍光体層２４が直接接触すると金属薄膜２５の腐食の要因となることから、金属薄膜２５の表面（輝尽性蛍光体層が形成される側の面）は被覆層２６によって覆われている。
【００４６】
輝尽性蛍光体層２４は、輝尽性蛍光体の柱状結晶からなり、気相堆積法により、支持体２３の一面側に５０μｍ以上、好ましくは３００〜５００μｍの厚さ寸法に形成されるようになっている。
気相堆積法としては、蒸着法、スパッタ法、化学蒸着（ＣＶＤ：chemical vapor deposition）法等が好ましく用いられる。いずれの手法においても、輝尽性蛍光体層２４を支持体２３上に独立した細長い柱状結晶に気相成長させることができる。
【００４７】
次に、図５を参照しつつ、本実施形態における断裁装置１の制御構成について説明する。
【００４８】
図５に示すように、断裁装置１には、制御装置１０が設けられている。
制御装置１０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、各種の制御プログラム等を格納するＲＯＭ（Read Only Memory）、データ等を一時記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）（いずれも図示せず）等を備えて構成されるコンピュータであり、ＲＯＭに記録された制御プログラムをＲＡＭの作業領域に展開してＣＰＵにより実行するようになっている。
【００４９】
また、断裁装置１は、基材プレート２から、いかなるサイズの放射線画像変換パネル２１を切り出すか、一枚の基材プレート２から何枚の放射線画像変換パネル２１を切り出すか等の断裁条件や断裁開始指示等を入力する入力部１１を有しており、入力部１１から入力された情報は、制御装置１０に送られるようになっている。入力部１１は、例えばキーボードや操作パネルであり、ユーザは入力部１１を操作することにより放射線画像変換パネル２１のサイズや枚数等を所望の数値に設定することができる。なお、入力部１１は、断裁装置１の必須の構成要素ではなく、例えば外部のＰＣ（Personal Computer）等から断裁条件や断裁開始指示等を入力するように構成してもよい。
【００５０】
また、制御装置１０は、吸引手段１２を動作させて、通気路を介して吸引孔から空気を吸引し、基材プレート２を支持台４の表面に吸着させるようになっている。
【００５１】
また、制御装置１０は、基材プレート２の断裁によってパージ室３内に発生した塵やすす等の浮遊物を集塵してパージ室３の外に排出させるように、集塵手段５を動作させるようになっている。
【００５２】
また、制御装置１０は、入力部１１から入力された断裁条件等に基づいて支持台移動手段１３を動作させ、支持台４を図１のＸ-Ｙ方向に水平に移動させるとともに、支持台４に載置された基材プレート２の所望の位置に、所望のビーム径でレーザー光が照射されるように、レーザー発生装置７の各部を制御するようになっている。
【００５３】
本実施形態においては、断裁装置１は、１枚の基材プレート２から６枚の放射線画像変換パネル２１を１枚ずつ切り出すようになっている。
【００５４】
ここで、図６を参照しつつ本実施形態における放射線画像変換パネル２１の切り出しの手順について説明する。
基材プレート２から放射線画像変換パネル２１を切り出す際、制御装置１０は、まず、支持台移動手段１３を動作させて、基材プレート２から切り出す１枚目の放射線画像変換パネル２１の走査線Ｓ上（外周）の一つの辺３０（例えば、図６における３０ａ）の上にレーザー発生装置７の加工ヘッド７３が来るように支持台４を移動させ、当該辺３０ａを切断するようにレーザー発生装置７の各部を動作させる。当該辺３０ａが完全に切断されると、基材プレート２にかかっていたテンションが解放され、基材プレート２の収縮力が一部緩和される。次に、制御装置１０は、支持台移動手段１３を動作させて、当該辺３０ａに対向する辺３０ｃの走査線Ｓ上にレーザー発生装置７の加工ヘッド７３が来るように支持台４を移動させ、レーザー発生装置７の各部を動作させて辺３０ｃを切断する。当該辺３０ｃが完全に切断されると、制御装置１０は、同様に支持台移動手段１３及びレーザー発生装置７を動作させて辺３０ｂ及び辺３０ｄを切断する。
【００５５】
そして、１枚目の放射線画像変換パネル２１の外周の各辺３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄがすべて切断されると、最後に当該放射線画像変換パネル２１の角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを順に切断する。これにより、当該放射線画像変換パネル２１は完全に基材プレート２から切り離される。
【００５６】
１枚目の放射線画像変換パネル２１について切断が完了すると、制御装置１０は、２枚目に切り出す放射線画像変換パネル２１の走査線Ｓ上（外周）の一つの辺の上にレーザー発生装置７の加工ヘッド７３が来るように支持台４を移動させ、１枚目と同様に、当該放射線画像変換パネル２１の各辺を切断し、最後に各角部を切断する。同様にして、制御装置１０は、１枚の基材プレート２から６枚の放射線画像変換パネル２１を順次切り出すようになっている。
【００５７】
本実施形態では、前述のように基材プレート２が枠体８に張設され、テンションがかかった状態となっているので、放射線画像変換パネル２１の外周の一部が切断されると、図７に示すように、基材プレート２の収縮力によって放射線画像変換パネル２１の位置ずれが生じる。
この点、本実施形態のように、放射線画像変換パネル２１の外周の辺３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを一辺ずつ切断することにより、少しずつ基材プレート２の収縮力を減少することができ、また、各辺３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの切断位置を各辺の切断ごとに調整することができるので、放射線画像変換パネル２１の表面に誤ってレーザー光が照射されたり、製品寸法に誤差が生じたりするのを防止できる。また、最後に角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを切断することにより、放射線画像変換パネル２１の位置ずれを最小限に抑えることができる。
【００５８】
次に、図８を参照しつつ、本実施形態における断裁装置１による基材プレート２（放射線画像変換プレート）の断裁方法について説明する。なお、本実施形態では、前述のように、１枚の基材プレート２から６枚の放射線画像変換パネル２１を切り出す場合を例として説明する。
【００５９】
入力部１１から断裁条件等が入力・設定され、断裁開始指示が入力されると、制御装置１０は、支持台４の吸引手段１２を動作させて基材プレート２を支持台４の上に吸着させる（ステップＳ１；設置工程）とともに、制御装置１０は、支持台移動手段１３を動作させて、１枚目に切り出す放射線画像変換パネル２１の走査線Ｓ上の一辺（例えば図６における３０ａ）の上にレーザー発生装置７の加工ヘッド７３が位置するように支持台４の位置を調整する（ステップＳ２）。
【００６０】
さらに、制御装置１０はレーザー発生装置７を制御してレーザー発振部７１から所定の周波数のレーザー光を発生させ、発生したレーザー光のビーム径をビームエキスパンダー７２によって調整した上で加工ヘッド７３から照射させる。この際、制御装置１０はガルバノミラー７５を制御して加工ヘッド７３から照射するレーザー光の照射角度を調整し、当該放射線画像変換パネル２１の一つの辺３０ａの走査線Ｓ（放射線画像変換パネル２１の外周）に沿ってレーザー光が複数回走査されるように加工ヘッド７３からレーザー光を照射させる。これにより、放射線画像変換パネル２１の一つの辺３０ａがレーザー光の照射によって切断され、基材プレート２にかかっていたテンションが一部解放され、基材プレート２の収縮力が緩和される（ステップＳ３；収縮力緩和工程）。
【００６１】
次に、制御装置１０は、支持台移動手段１３及びレーザー発生装置７を動作させて、残りのすべての辺を切断する（ステップＳ４）。すなわち、辺３０ａを切断後、支持台移動手段１３を動作させて、当該辺３０ａに対向する辺３０ｃの走査線Ｓ上にレーザー発生装置７の加工ヘッド７３が来るように支持台４を移動させ、レーザー発生装置７の各部を動作させて辺３０ｃを切断する。同様に、制御装置１０は、支持台４を移動させるとともにレーザー発生装置７を動作させ、辺３０ｂ、辺３０ｄを切断する。
【００６２】
さらに、１枚目の放射線画像変換パネル２１の外周の各辺３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄがすべて切断されると、最後に当該放射線画像変換パネル２１の角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを順に切断する（ステップＳ５；パネル切り出し工程）。これにより、当該放射線画像変換パネル２１は完全に基材プレート２から切り離される。
【００６３】
一つの放射線画像変換パネル２１について切断が完了すると、制御装置１０は、１枚の基材プレート２から切り出す所定の枚数の放射線画像変換パネル２１をすべて切り終わったかを判断する（ステップＳ６）。断裁条件として設定された枚数に達していない場合（ステップＳ６；ＮＯ）には、制御装置１０は、次（２枚目）に切り出す放射線画像変換パネル２１の走査線Ｓ上（外周）の一つの辺の上にレーザー発生装置７の加工ヘッド７３が来るように支持台４を移動させ、１枚目と同様に、当該放射線画像変換パネル２１の各辺を切断し（ステップＳ７）、最後に各角部を切断する（ステップＳ８）。そして、所定の枚数（本実施形態では６枚）の放射線画像変換パネル２１をすべて切り終わった場合（ステップＳ６；ＹＥＳ）には、基材プレート２の断裁処理を終了する。
【００６４】
また、制御装置１０は、集塵手段５を動作させて断裁によってパージ室３の内部に生じた塵やすす等の浮遊物を集塵し、排出管６を介してパージ室３の外部に排出する。
【００６５】
以上のように、本実施形態によれば、基材プレート２を断裁する際に、まず、放射線画像変換パネル２１の外周の一辺３０ａを切断し、次に残りの辺を３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを切断するので、少しずつ基材プレート２の収縮力を減少することができ、また、各辺３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの切断位置を各辺の切断ごとに調整することができるので、放射線画像変換パネル２１の表面に誤ってレーザー光が照射されて傷ついたり、製品寸法に誤差が生じたりするのを防止できる。
また、最後に角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを切断することにより、放射線画像変換パネル２１の位置ずれを最小限に抑えることができる。
【００６６】
また、基材プレート２をレーザー光により断裁するので、断裁時に輝尽性蛍光体層２４が割れや傷みを生じる恐れ等が少ない。これにより、製品である放射線画像変換パネル２１の品質及び生産性の向上を図ることができる。
【００６７】
なお、本実施形態においては、基材プレート２から放射線画像変換パネル２１を切り出す際に、まず、放射線画像変換パネル２１の外周の一辺３０ａを切断し、その後、辺３０ａに対向する辺３０ｃ、次に辺３０ｂ、辺３０ｄを切断して、最後に各角部を切断するようにしたが、各辺を切断する順番はここに例示したものに限定されない。例えば、辺３０ａを切断したのち、順次辺３０ｂ、辺３０ｃ、辺３０ｄを切断して、最後に各角部を切断するようにしてもよい。
【００６８】
さらに、辺３０ａを切断した後は、角部３１ａ、辺３０ｂ、角部３１ｂ、辺３０ｃ、角部３１ｃ、辺３０ｄ角部３１ｄと連続して切断するようにしてもよい。この場合にも、辺３０ａを切断した時点で基材プレート２の収縮力は一部緩和されているので、切断位置の位置ずれが生じるのを抑えることができる。
【００６９】
また、基材プレート２から放射線画像変換パネル２１を切り出す際に、基材プレート２の収縮力を一部緩和した上で放射線画像変換パネル２１の切り出しを行うように構成されていればよく、本実施形態に示した切断手法には限定されない。
【００７０】
例えば、各放射線画像変換パネル２１を切り出す前に、まず、基材プレート２を、基材プレート２が張設されている枠体８に沿って切断して枠体８から切り離し、その後に、一枚ずつ放射線画像変換パネル２１を切り出すようにしてもよい。
この場合には、まず、図９に二点鎖線で示す線に沿ってレーザー光を走査させて、基材プレート２を切断する（収縮力緩和工程）。これにより、基材プレート２にかかっていたテンションが解放され、基材プレート２の収縮力が緩和される。その後、放射線画像変換パネル２１を１枚ずつ切り出す（パネル切り出し工程）ことにより、基材プレート２の収縮力による切断位置ずれを生じることなく、放射線画像変換パネル２１の切り出しを行うことができる。なお、この場合には、パネル切り出し工程において、放射線画像変換パネル２１の外周を複数回周回させることにより放射線画像変換パネル２１の切り出しを行ってもよいし、放射線画像変換パネル２１の外周の一辺ずつを順次切断するようにしてもよい。
【００７１】
また、本実施形態においては、レーザー発振部７１から発振されるレーザー光がパルスレーザーである場合を例として説明したが、レーザー発振部７１から発振されるレーザー光はこれに限定されず、ＣＷレーザー（Continuous wave laser）であってもよい。
また、レーザー光は、ＵＶ波長以外ものであってもよい。
【００７２】
また、本実施形態においては、レーザー発生装置７のガルバノミラー７５と支持台移動手段１３とにより、レーザー光を基材プレート２上で走査させる走査手段が構成され、基材プレート２からある放射線画像変換パネル２１を切り出す際には、ガルバノミラー７５を動作させることにより、レーザー光を当該放射線画像変換パネル２１の外周（走査線Ｓ）に沿って走査させ、当該放射線画像変換パネル２１の外周を完全に切断したら、支持台移動手段１３を動作させて次に切断する放射線画像変換パネル２１の走査線Ｓにレーザー光が照射される位置まで支持台４を移動させる場合を例としたが、走査手段の構成はここに例示したものに限定されない。
例えば、ガルバノミラー７５を用いずに、支持台移動手段１３のみにより走査手段を構成し、支持台４を移動させながらレーザー光を基材プレート２上で走査させる構成としてもよい。また、ガルバノミラー７５のみにより走査手段を構成し、支持台４を固定した状態で、ガルバノミラー７５によってレーザー光の照射角度を調整することによりレーザー光を基材プレート２上で走査させる構成としてもよい。
【００７３】
また、本実施形態においては、断裁手段としてレーザー発生装置７を適用し、レーザー発生装置７から照射されるレーザー光によって基材プレート２の断裁を行うものとしたが、断裁手段はレーザー発生装置７に限定されない。例えば、打ち抜き刃等を備える切断手段を断裁手段として用いて基材プレート２の断裁を行うようにしてもよい。
また、例えば、放射線画像変換パネル２１の外周の各辺３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄについてはレーザー発生装置７から照射されるレーザー光によって切断し、各辺３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの切断後、各角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを切断する際には打ち抜き刃等の他の切断手段を断裁手段として用いてもよい。
さらに、例えば、前述のように、まず、基材プレート２を、基材プレート２が張設されている枠体８に沿って切断し（図９参照）、その後に、一枚ずつ放射線画像変換パネル２１を切り出す場合には、基材プレート２を枠体８から切り離す際には打ち抜き刃等を用い、その後放射線画像変換パネル２１を切り出す際にはレーザー発生装置７から照射されるレーザー光を用いるようにしてもよい。
【００７４】
その他、本発明が上記実施の形態に限らず適宜変更可能であるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本実施形態に係る断裁装置を示す概略構成図である。
【図２】図１に示す断裁装置に備えられる支持台の上に基材プレートが載置された状態を示した上面図である。
【図３】本実施形態に係る断裁装置に搭載されたレーザー発生装置を示す概略図である。
【図４】本実施形態に係る基材プレートの断面図である。
【図５】図１に示す断裁装置の制御機構を示すブロック図である。
【図６】本実施形態における基材プレートの切断手順を説明するための説明図である。
【図７】テンションの解放による切断位置ずれを説明するための説明図である。
【図８】本発明に係る断裁方法を説明するためのフローチャートである。
【図９】基材プレートの切断手順の変形例を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００７６】
１    断裁装置
２    基材プレート
３    パージ室
４    支持台
５    集塵手段
６    排出管
７    レーザー発生装置
１０    制御装置
１１    入力手段
１２    吸引手段
１３    支持台移動手段
２１    放射線画像変換パネル
２２    非パネル部
２３    支持体
２４    輝尽性蛍光体層
２５    金属薄膜
３１    透光窓
７１    レーザー発振部
７２    ビームエキスパンダー
７３    加工ヘッド
７４    折り返しミラー
７５    ガルバノミラー
７６    集光レンズ
１０    制御装置
Ｓ    走査線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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