(57)【要約】【課題】  ＩＣタグと袋本体とを容易に分別処理することが可能なＩＣタグ付包装袋を提供する。【解決手段】  最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体を２枚重ね合わせ、それらの上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部に上端シール部１０、下端シール部２０、左側端シール部３０、右側端シール部４０からなる周辺シール部を設けて収納部Ｓを有する袋体を構成する。この際、ＩＣタグ６０を上端シール部１０に封入する。さらに、上端シール部１０に、開封用切り欠き５１および引き裂き用切れ目５２からなる開封用カット部５０を刻設し、この開封用カット部５０の内側には、ティアテープを設ける。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体からなり、上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部に上端シール部、下端シール部、左側端シール部、右側端シール部からなる周辺シール部を設けて袋体を構成し、前記周辺シール部を構成するいずれかのシール部にティアテープが設けられるとともにＩＣタグがラミネートされてなることを特徴とするＩＣタグ付包装袋。
【請求項２】
前記ティアテープが設けられたシール部には、開封用切り欠きと引き裂き用切れ目で構成される開封用カット部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付包装袋。
【請求項３】
前記積層体は、外層、中間層、最内層の三層構造であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣタグ付包装袋。
【請求項４】
前記最内層の厚みが１８μｍ〜２００μｍであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のＩＣタグ付包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグを有する包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触で情報を記録し、かつ読み取りできる「非接触ＩＣタグ」（「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」等と表現される場合もある。）が、物品や商品情報の管理、物流管理等に広く利用されるようになってきている。最近では、食品等の包装体の分野でも非接触ＩＣタグ（以下、「ＩＣタグ」という）を装着して、流通や品質管理、使用期限管理等に利用することが行われている（特許文献１〜５参照）。
【特許文献１】特開２００３−１５５０６２号公報
【特許文献２】特開２００３−１５８４１４号公報
【特許文献３】特許第３７８９８２７号公報
【特許文献４】特開２００３−２４２４７１号公報
【特許文献５】特開２００３−２４２４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
最近では、環境意識の高まりもあり、使用済みの包装体のリサイクルが行われるようになってきているが、上記従来の技術では、包装体を使用し終わった後、ＩＣタグと包装体の分離に手間がかかるという問題がある。
【０００４】
そこで、本発明は、ＩＣタグと袋本体とを容易に分別処理することが可能なＩＣタグ付包装袋を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明では、最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体からなり、上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部に上端シール部、下端シール部、左側端シール部、右側端シール部からなる周辺シール部を設けて袋体を構成し、前記周辺シール部を構成するいずれかのシール部にティアテープが設けられるとともにＩＣタグがラミネートされてなるＩＣタグ付包装袋を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ヒートシール性樹脂層を有する積層体を、上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部において接着して袋体を構成するとともに、いずれかのシール部にティアテープを設けるとともにＩＣタグを挟み込むようにしたので、ＩＣタグと袋本体とを容易に分別処理することが可能となるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明に係るＩＣタグ付包装袋の一実施形態を示す断面図である。図１において、１０は上端シール部、２０は下端シール部、３０は左側端シール部、４０は右側端シール部、５０は開封用カット部、６０はＩＣタグである。
【０００８】
本発明に係るＩＣタグ付包装袋は、最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体からなるものであり、同一サイズの矩形の積層体のヒートシール性樹脂層同士を対向させ、上端シール部１０、下端シール部２０、左側端シール部３０、右側端シール部４０からなる縁部をヒートシール形成することにより製袋され、収納部Ｓを形成したものである。上端シール部１０には、開封用カット部５０が設けられ、これにより、上端シール部１０の一部は分離可能である。そして、この開封用カット部５０の内面側には、ティアテープが形成されている。
【０００９】
開封用カット部５０は、包装袋の上端シール部１０を一部分離するための手段であって、開封用切り欠き５１と引き裂き用切れ目５２、およびこれらで囲まれた部分である。開封用切り欠き５１は、開封用カット部５０となる矩形領域の角部に少なくとも１箇所設けられる。本実施形態では、矩形領域の左上角と左下角の２箇所設けられている。
【００１０】
引き裂き切れ目５２は、切れ目部分が弱体化して、開封用カット部５０が分断可能とするように形成されればよい。したがって、引き裂き切れ目５２の形状としては、直線状、曲線状、ミシン目線状、破線状等の任意の形状でよく、また、連続状であっても、不連続状等のいずれでもよい。さらに、引き裂き切れ目５２の構造は、貫通孔（三層とも）、ハーフカット（外層のみ）の状態あるいはそれらが混在する状態のいずれの状態でもよく、引き裂き切れ目５２を刻設する方法としては、たとえば、加熱した針を押しつけるニードルパンチ法、エンボスロール法、研磨ロール、砥石、研磨テープ等を用いてフィルムを溶融し、穿孔する熱溶融穿孔法、ナイフ、カッター等を用いる物理的穿孔法、レーザービーム加工、コロナ放電、プラズマ放電等の加工法等の方法によって行うことができる。
【００１１】
ＩＣタグ６０は、合成樹脂フィルム上に形成されたアンテナにＩＣチップを装着して構成される。さらに、上端シール部１０において、両積層体を接着することにより、ＩＣタグ６０は、上端シール部１０に封入される。
【００１２】
ここで、ＩＣタグ付包装袋を構成する２枚の積層体の平面図および断面図を図２に示す。図２（ａ）は積層体を最内層側から見た平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。図２（ａ）に示すように、積層体の一方には、上端シール部１０に、ティアテープ７０が設けられるとともに、ＩＣタグ６０が装着されている。これを断面図で見ると、図２（ｂ）に示すように、ティアテープ７０は、最内層のさらに内面側に設けられ、ＩＣタグ６０はこの上に装着されている。ＩＣタグ付包装袋の完成時には、図２（ａ）の左側の積層体の辺ｈと右側の積層体の辺ｈ´を重ねて、積層体の最内層同士が対向させられた状態となる。
【００１３】
図２（ａ）（ｂ）に示すように、ティアテープ７０は、開封用カット部５０の内面側に設けられているが、積層体への取り付けは、接着剤又はヒートシールにより行なわれる。このティアテープ７０は、ポリエステルやポリプロピレン等の延伸フィルムからなる巾（図中上下方向）１０ｍｍ程度の接着性テープである。
【００１４】
ティアテープ７０とＩＣタグ６０との位置関係については、図２（ｂ）に示したように、最内層の内側にティアテープ７０、さらにその内側にＩＣタグ６０という位置関係としても良いし、図２（ｃ）に示すように、最内層の内側にＩＣタグ６０、さらにその内側にティアテープ７０という位置関係としても良い。
【００１５】
次に、本発明に係るＩＣタグ付包装袋を構成する積層体について説明する。図２（ｂ）（ｃ）に示したように、積層体は、最内層、中間層、外層からなる。このうち、中間層は、最内層と外層だけでは包装袋としての機能を十分に果たすことができない場合等に設けられる。
【００１６】
続いて、積層体を構成する各層について説明する。最内層は、ヒートシール性樹脂層であるが、このヒートシール性樹脂は、熱によって溶融し相互に融着し得るものであればよく、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等の樹脂の一種ないしそれ以上からなる樹脂ないしはこれらをフィルム化したシートを使用することができ、その厚さとしては１８〜２００μｍ、好ましくは３０〜１５０μｍが適当である。
【００１７】
外層は、合成樹脂製のフィルムであり、この合成樹脂製のフィルムとしては、包装袋を構成する基本素材となることから、機械的、物理的、化学的等において優れた性質を有する合成樹脂を用いることができ、例えば、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリプロピレン系、ポリカーボネート系、ポリアセタール系等の樹脂を用いることができる。また、これらの樹脂を用いたフィルムとしては、未延伸フィルムあるいは１軸方向または２軸方向に延伸した延伸フィルム等のいずれのものでも使用することができ、フィルムの厚さとしては基本素材としての強度、剛性などについて必要最低限に保持され得る厚さであればよく、コストを考慮すると１２〜２５μｍ程度が適当である。また、前記合成樹脂製のフィルムは、必要に応じてポリ塩化ビニリデンが塗工されたフィルムやアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着層が形成されたフィルムとしてバリアー性を有する構成としてもよい。また、前記外層として使用する合成樹脂製のフィルムは、前記合成樹脂製フィルムの内層側に一般的には印刷が施されることが多い。そのために、前記外層として使用する合成樹脂製フィルムは印刷適性が求められ、１軸方向または２軸方向に延伸した延伸フィルムが好適である。また、必要に応じて合成紙、不織布、紙、セロハン等も適宜使用できる。
【００１８】
本発明においては、前記最内層と前記外層の間に中間層を設けてもよく、前記中間層は通常前記最内層と前記外層だけでは包装袋としての機能を十分に果たすことができない場合等に設けられる。前記機能としては、気体遮断性、機械的強靱性、耐屈曲性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐磨耗性、耐寒性、耐熱性、耐薬品性等であり、包装袋として要求されるこれらの最終的な機能を中間層を設けることで達成するものである。該中間層として用いられる基材としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅、錫等の金属箔、あるいは、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等のフィルムあるいはこれらにポリ塩化ビニリデンを塗工したフィルムないしはアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着を施したフィルムあるいはポリ塩化ビニリデン等のフィルム、あるいは、紙、合成紙、セロハンなどを用いることができる。また、これら基材の一種ないしそれ以上を組み合わせて使用することができる。尚、上記基材の厚さとしては、包装袋として要求される機能を満たすことができればよいのであって、必要に応じて適宜に選ぶことができる。
【００１９】
次に、本発明に係るＩＣタグ付包装袋の製造方法について説明する。まず、上記のような三層構造の積層体を、同一サイズの矩形状のもの２枚用意し、いずれか一方の上端シール部１０を形成する部分に、ＩＣタグ６０を装着（位置固定が必要な場合には、接着剤で仮固定を行う。）したティアテープ７０を接着剤又はヒートシールにより取り付ける。次に、上端シール部１０のティアテープ７０が取り付けられた領域に、開封用切り欠き５１および引き裂き用切れ目５２からなる開封用カット部５０を刻設する。その後、他方の積層体と位置合わせして、上端シール部１０を形成することにより、上端シール部１０にＩＣタグ６０をラミネートする。
【００２０】
次に、左側端部、右側端部において、最内層であるヒートシール性樹脂層同士を対向させ、左側端シール部３０、右側端シール部４０を形成する。このときの状態を図３（ａ）に示す。この左側端シール部３０、右側端シール部４０は、上記上端シール部１０と同時に形成するようにしても良い。
【００２１】
最後に、充填機で、開放された下端部から内容物を充填し、下端部をシールバーでヒートシールすることで、下端シール部２０を形成する。このときの状態を図３（ｂ）に示す。これにより、収納部Ｓに内容物が収納された状態の本発明に係るＩＣタグ付包装袋が完成する。
【００２２】
開封様カット部の形状については、上記の例に他にも様々な変形が可能である。異なる形状の開封用カット部の例を図４に示す。図４の例では、開封用カット部５０´を左側端から右側端に渡って設けている。すなわち、開封用切り欠き５１´を左側端に設け、そこから右側端まで引き裂き用切れ目５２´を連続させている。この場合、開封用カット部５０´の内面側のティアテープ７０も左側端から右側端まで設けられている。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係るＩＣタグ付包装袋の一実施形態を示す断面図である。
【図２】ＩＣタグ付包装袋を構成する２枚の積層体の平面図および断面図を示す図である。
【図３】本発明に係るＩＣタグ付包装袋の製造工程を示す図である。
【図４】本発明に係るＩＣタグ付包装袋の異なる実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０・・・上端シール部
２０・・・下端シール部
３０・・・左側端シール部
４０・・・右側端シール部
５０・・・開封用カット部
５１・・・開封用切り欠き
５２・・・引き裂き用切れ目
６０・・・ＩＣタグ
７０・・・ティアテープ
Ｓ・・・収納部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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