(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシート積層体の切断において、セラミックグリーンシート積層体の切断端面における再付着の発生を抑制し、また、デラミネーションの発生を抑制しながら、精度良くセラミックグリーンシート積層体の切断を可能とする、セラミックグリーンシート積層体の切断装置を提供する。【解決手段】  このセラミックグリーンシート積層体の切断装置においては、セラミックグリーンシート積層体の第１の深さ（Ｚ１（ｍｍ））に達するまでは、Ｖ１（ｍｍ／ｓｅｃ）の速度で下降させる（Ｓ４：第１下降速度制御）。次に、第１の深さ（Ｚ１（ｍｍ））から第２の深さ（Ｚ２（ｍｍ））に達するまでは、Ｖ２（ｍｍ／ｓｅｃ）の速度で下降させる（Ｓ５：第２下降速度制御）。次に、第２の深さ（Ｚ２（ｍｍ））から第３の深さ（Ｚ３（ｍｍ））に達するまでは、Ｖ３（ｍｍ／ｓｅｃ）の速度で下降させる（Ｓ５：第３下降速度制御）。【選択図】図４
2008265003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシート積層体を所定寸法に切断するためのセラミックグリーンシート積層体の切断装置であって、
前記セラミックグリーンシート積層体を載置するためのテーブル装置と、
前記セラミックグリーンシート積層体の上方に位置し、セラミックグリーンシート積層体を切断する平刃と、
前記平刃を保持し、前記平刃により前記セラミックグリーンシート積層体を切断するために、前記平刃を前記セラミックグリーンシート積層体の厚さ方向に下降させる平刃下降装置と、を備え、
前記平刃下降装置は、前記セラミックグリーンシート積層体の切断時に、下降速度を変化させて前記平刃を下降させる多段速度下降機構を含む、セラミックグリーンシート積層体の切断装置。
【請求項２】
前記多段速度下降機構における前記平刃の前記セラミックグリーンシート積層体の厚さ方向への下降速度制御は、
前記セラミックグリーンシート積層体の表面から第１深さまでを第１速度で切断する第１下降速度制御と、
前記セラミックグリーンシート積層体の第１深さから第２深さまでを前記第１速度とは異なる第２速度で切断する第２下降速度制御と、
前記セラミックグリーンシート積層体の第２深さから底面までを前記第２速度とは異なる第３速度で切断する第３下降速度制御と、
を有する、請求項１に記載のセラミックグリーンシート積層体の切断装置。
【請求項３】
前記第２下降速度制御においては、前記第２速度を、前記第１速度よりも速い速度に制御し、
前記第３下降速度制御においては、前記第３速度を、前記第２速度よりも速い速度に制御する、請求項２に記載のセラミックグリーンシート積層体の切断装置。
【請求項４】
前記平刃下降装置は、前記多段速度下降機構における前記第３下降速度制御時に、前記平刃を前記セラミックグリーンシート積層体の厚さ方向に下降させるとともに、前記平刃を前記平刃の長手方向にも移動させる機構を含む、請求項１から請求項３のいずれかに記載のセラミックグリーンシート積層体の切断装置。
【請求項５】
前記平刃は、前記セラミックグリーンシート積層体の切断時に、前記セラミックグリーンシート積層体の切断端面に、離型剤を塗布する離型剤塗布手段を有する、請求項１から請求項４のいずれかに記載のセラミックグリーンシート積層体の切断装置。
【請求項６】
前記平刃は、両刃である、請求項１から請求項５のいずれかに記載のセラミックグリーンシート積層体の切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシート積層体を所定寸法に切断するためのセラミックグリーンシート積層体の切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数層積層された内部電極層を有し多層の回路が形成された積層体チップ部品を製造する場合には、セラミックグリーンシート積層体の表面に回路層および絶縁層を交互に印刷等により積層形成した後、焼成して得たセラミックグリーンシート積層体を用いる。このセラミックグリーンシート積層体を所定寸法に切断することにより、積層体チップ部品１Ａが得られる。図１５は、セラミックグリーンシート積層体１の構造を示す斜視図であり、ダイシングラインＤＬ１、ＤＬ２に沿って切断される。通常の切断工程においては、ダイシングラインＤＬ１（Ｗ幅：積層体チップ部品１Ａの長辺の沿った方向）方向の切断をすべて行なった後に、ダイシングラインＤＬ２（Ｌ幅：積層体チップ部品１Ａの短辺に沿って方向）方向の切断を行なう。
【０００３】
図１６は、セラミックグリーンシート積層体１から切り取られた積層体チップ部品１Ａを用いて製造されたセラミックコンデンサ１０の構造を示す部分断面図である。内部電極１１，１２と誘電体セラミック１３とが交互に積層され、また、内部電極１１，１２のそれぞれには、外部電極１４，１５が接続されている。
【０００４】
上述したセラミックグリーンシート積層体１の切断に用いる切断装置としては、大別すると、ロータリ刃を用いた切断装置と、平刃を用いた切断装置とが挙げられる。ロータリ刃を用いた切断装置の場合には、（１）セラミックグリーンシート積層体１の厚さが、約２ｍｍ程度以上でも、容易にセラミックグリーンシート積層体１を切断できる利点がある。しかし、（ａ）切断スピードが遅い、（ｂ）水を供給しながら切断するため、切断に要するランニングコストが高い、（ｃ）切り取り幅（１５０μｍ〜２００μｍ）が大きいために、積層体チップ部品の取り数が少なくなる、という欠点がある。ロータリ刃を用いた切断装置を開示する先行技術文献としては、下記特許文献１（特開平０５−２９９５０１号公報）および特許文献２（特開２００３−１４２３３４号公報）が挙げられる。
【０００５】
一方、平刃を用いた切断装置の場合には、（１）カットスピードが速いという利点がある。しかし、（ａ）平刃の硬度が低いために、切断時に破損する可能性が高い、（ｂ）切断時にセラミックグリーンシート積層体１の切断端面が再度密着する、（ｃ）セラミックグリーンシート積層体の厚さが厚い場合、切断が困難になる、という欠点がある。平刃を用いた切断装置を開示する先行技術文献としては、下記特許文献３（特開２００４−０３４３１９号公報）および特許文献４（特開２００５−１８６２３８号公報）が挙げられる。
【０００６】
また、平刃を用い、セラミック積層体を精度良く切断する観点から、切断刃に超音波振動を与える技術が、下記特許文献５（特開平０９−０９７７３６号公報）に開示されている。しかし、切断時に、平刃に超音波振動を与えた場合には、セラミックの積層構造の破壊（デラミネション）が発生することが懸念される。本来、セラミック積層体は、回路層と絶縁層とが隙間なく交互に積層されている必要があるが、超音波による微細振動が、セラミックグリーンシート積層体の切断端面に印加されることで、切断端面における積層構造が破壊（ばらける）されてしまう。
【特許文献１】特開平０５−２９９５０１号公報
【特許文献２】特開２００３−１４２３３４号公報
【特許文献３】特開２００４−０３４３１９号公報
【特許文献４】特開２００５−１８６２３８号公報
【特許文献５】特開平０９−０９７７３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明が解決しようとする課題は、セラミックグリーンシート積層体の切断において、ロータリ刃を用いた場合には、切断スピードが遅い、水を供給しながら切断するため、切断に要するランニングコストが高い、切り取り幅が大きいために、積層体チップ部品の取り数が少なくなる、という欠点があり、平刃を用いた場合には、平刃の硬度が低いために、切断時に破損する可能性が高い、切断時にセラミックグリーンシート積層体の切断端面が再度密着する、セラミックグリーンシート積層体の厚さが厚い場合、切断が困難になる、という欠点がある。また、超音波を切断刃に与えた場合には、デラミネションが発生するという欠点がある。
【０００８】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、セラミックグリーンシート積層体の切断において、セラミックグリーンシート積層体の切断端面における再付着の発生を抑制し、また、デラミネーションの発生を抑制しながら、精度良くセラミックグリーンシート積層体の切断を可能とする、セラミックグリーンシート積層体の切断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に基づいたセラミックグリーンシート積層体の切断装置においては、セラミックグリーンシート積層体を所定寸法に切断するためのセラミックグリーンシート積層体の切断装置であって、上記セラミックグリーンシート積層体を載置するためのテーブル装置と、上記セラミックグリーンシート積層体の上方に位置し、セラミックグリーンシート積層体を切断する平刃と、上記平刃を保持し、上記平刃により上記セラミックグリーンシート積層体を切断するために、上記平刃を上記セラミックグリーンシート積層体の厚さ方向に下降させる平刃下降装置とを備えている。
【００１０】
また、上記平刃下降装置は、上記セラミックグリーンシート積層体の切断時に、下降速度を変化させて上記平刃を下降させる多段速度下降機構を含んでいる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に基づいたセラミックグリーンシート積層体の切断装置によれば、平刃下降装置において、下降速度を変化させて上記平刃を下降させる多段速度下降機構を含んでいる。これにより、従来は、一定の速度で切断していた、セラミックグリーンシート積層体の切断において、セラミックグリーンシート積層体の厚さ方向において、切断速度を変えながら、セラミックグリーンシート積層体切断を可能とする。これにより、セラミックグリーンシート積層体の切断端面における再付着の発生を抑制し、また、デラミネーションの発生を抑制しながら、精度良く切断することを可能とする。
【００１２】
また、従来の切断装置においては、切断のための平刃を予め加熱することで、セラミックグリーンシート積層体の切断精度を向上させていたが、本発明のように、下降速度を変化させて平刃を下降させる多段速度下降機構を採用することで、平刃を予め加熱することなく常温の平刃を用いて、セラミックグリーンシート積層体を精度良く切断することを可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明に基づいた実施の形態におけるセラミックグリーンシート積層体の切断装置について説明する。
【００１４】
（切断装置１００の装置構成）
図１から図３を参照して、本発明に基づいた実施の形態におけるセラミックグリーンシート積層体の切断装置１００について説明する。なお、図１は、本実施の形態におけるセラミックグリーンシート積層体の切断装置１００の全体構成を示す正面図であり、図２は、図１中ＩＩ−ＩＩ線矢視断面図である。また、図３は、切刃の構造を示す部分拡大断面図である。また、図中において、平刃の長手方向をＸ方向、平刃の長手方向に対して直行する方向をＹ方向、平刃の上下への移動方向をＺ方向と規定する。
【００１５】
この切断装置１００は、底部に配置されるベースフレーム１１１、両側に配置される一対の縦フレーム１１２，１１３、および、上部に配置される上部フレーム１１４とから構成されるフレーム１１０を備えている。フレーム１１０上にはＹ方向に移動可能に設けられるＹ軸移動ベース１２０が配設されている。このＹ軸移動ベース１２０は、図２に示すように、螺合ベース１２１、この螺合ベース１２１に固定される固定ベース１２２を有し、固定ベースの上には、水平方向（θ方向）に回転可能な回転テーブル１３０が設置されている。螺合ベース１２１には、ボールネジ１２３が螺合し、このボールネジ１２３の回転は、Ｙ軸駆動モータ１２４により制御されている。なお、回転テーブ１３０には、回転テーブ１３０の上に載置されるワーク（セラミックグリーンシート積層体１）を加熱するための加熱装置（図示省略）が内蔵されている。
【００１６】
図１を参照して、縦フレーム１１２，１１３のそれぞれの内側には、Ｚ方向に沿って延びるガイドレール１１６，１１７がそれぞれ固定され、このガイドレール１１６，１１７には、ガイドレール１１６，１１７に沿ってＺ方向に摺動する摺動ベース１６０が取り付けられている。摺動ベース１６０には、ガイド１５１，１５２が取り付けられており、ガイド１５１，１５２がガイドレール１１６，１１７に嵌り合う。摺動ベース１６０には、Ｚ軸方向駆動装置１４０として、駆動モータ１４１およびボールネジ１４２が連結されている。駆動モータ１４１によるボールネジ１４２の回転に伴い、摺動ベース１６０が、Ｚ軸方向に沿って昇降運動を行なう。
【００１７】
摺動ベース１６０の下面側には、平刃１８０を保持する平刃ホルダ１７０が取り付けられている。この平刃ホルダ１７０は、摺動ベース１６０に対して、Ｘ方向に移動可能なように、Ｘ方向駆動機構を介在して連結されている。Ｘ方向駆動機構として、本実施の形態においては、図２に示すように、平刃ホルダ１７０にＸ軸駆動ステージ１７３が連結され、Ｘ軸駆動モータ１７１の回転運動が駆動ベルト１７２により、Ｘ軸駆動ステージ１７３に伝達され、公知の機構により回転運動が直線運動に変換されることで、Ｘ軸駆動ステージ１７３がＸ方向に沿って移動する。その結果、Ｘ軸駆動ステージ１７３が連結された平刃ホルダ１７０がＸ方向に沿って移動する。
【００１８】
ガイド１５１，１５２には、空圧バッファ１５４，１５５を介して、ワーク押さえ１５３が連結されている。ワーク押さえ１５３は、図２に示すように、Ｙ方向に所定の間隔を隔て配置され、Ｘ方向に沿って延びる前側ワーク押え１５３Ｆおよび後側ワーク押え１５３Ｂを有している。ガイド１５１，１５２に設けられるワーク押さえ１５３は、摺動ベース１６０と共に下降し、ワーク押さえ１５３が、回転テーブル１３０に当接した後は、空圧バッファ１５４，１５５が衝撃を吸収する。これにより、ワーク押さえ１５３によりワーク（セラミックグリーンシート積層体１）は一定圧力で押さえられることとなる。
【００１９】
縦フレーム１１２，１１３には、それぞれ、アライメント用ＣＣＤカメラ１９１，１９２が取り付けられている。このアライメント用ＣＣＤカメラ１９１，１９２により、回転テーブル１３０に載置されるワーク（セラミックグリーンシート積層体１）の、切断時における位置決めが行なわれる。ワークの位置決めには、アライメント用ＣＣＤカメラ１９１，１９２から読み取られた画像に基づき、図示しない画像処理装置を用いて、Ｙ軸移動ベース１２０の位置制御、および、回転テーブル１３０の回転角度制御が実行される。
【００２０】
図３を参照して、本実施の形態においては、平刃１８０の一例として、両刃の場合を図示している。また、ワーク押さえ１５３の、前側ワーク押え１５３Ｆおよび後側ワーク押え１５３Ｂのそれぞれには、前側ワーク押え１５３Ｆと後側ワーク押え１５３Ｂとの間隙（スリット）Ｓに平刃１８０を案内するための逃げテーパ１５３ａ，１５３ａが設けられている。また、間隙（スリット）Ｓに露出する、前側ワーク押え１５３Ｆと後側ワーク押え１５３Ｂとの端面には、それぞれ、ワーク（セラミックグリーンシート積層体１）の切断端面に、離型剤を塗布するための離型剤塗布手段としての離型剤供給装置３０１，３０２，３０３，３０４が嵌め込められている。本実施の形態においては、離型剤としては、シリコンオイル等を含有したスポンジが用いられている。
【００２１】
ワークの切断時には、離型剤が平刃１８０の両面に塗布され、ワークの切断端面に離型剤が塗布されることになる。その結果、ワークの切断後における、ワークの切断端面の再付着を防止することを可能としている。
【００２２】
（切断工程）
次に、上記構成からなる切断装置１００を用いた、セラミックグリーンシート積層体１の切断工程について説明する。
【００２３】
＜回転テーブル１３０上のセラミックグリーンシート積層体１の位置決め＞
まず、回転テーブル１３０上に載置されたセラミックグリーンシート積層体１に対して、ＣＣＤカメラ１９１，１９２を用いてアライメントマークの位置検出を行なう。次に、Ｙ軸移動ベース１２０、および回転テーブル１３０を制御して、セラミックグリーンシート積層体１の位置決めを行なう。なお、回転テーブル１３０上に載置されたセラミックグリーンシート積層体１は、加熱装置により約７０度まで昇温される。
【００２４】
＜セラミックグリーンシート積層体１の切断工程＞
＜セラミックグリーンシート積層体１の位置決め固定（Ｓ１）＞
次に、図４を参照して、セラミックグリーンシート積層体１の切断工程について説明する。まず、Ｚ軸駆動装置を駆動させて、摺動ベース１６０をＺ軸方向に沿って下降させる。これにより、ワーク押え１５３が下降し、回転テーブル１３０上において、セラミックグリーンシート積層体１を位置決め固定する。空圧バッファ１５４，１５５により、セラミックグリーンシート積層体１の押え力は一定に保たれる。
【００２５】
＜セラミックグリーンシート積層体１のＷ方向切断（Ｓ２−Ｓ７）＞
次に、平刃１８０の多段速度下降（Ｚ軸方向）により、セラミックグリーンシート積層体１のＷ方向切断を行なう。まず、平刃固定ベース１６０を下降させて、平刃１８０の先端がセラミックグリーンシート積層体１の最表面位置となる段階で、平刃固定ベース１６０停止させる（Ｓ３）。次に、平刃固定ベース１６０を、図５に示す３段階の加工スピードにより加工させる。
【００２６】
まず、セラミックグリーンシート積層体１の第１の深さ（Ｚ１（ｍｍ））に達するまでは、Ｖ１（ｍｍ／ｓｅｃ）の速度で下降させる（Ｓ４：第１下降速度制御）。次に、第１の深さ（Ｚ１（ｍｍ））から第２の深さ（Ｚ２（ｍｍ））に達するまでは、Ｖ２（ｍｍ／ｓｅｃ）の速度で下降させる（Ｓ５：第２下降速度制御）。次に、第２の深さ（Ｚ２（ｍｍ））から第３の深さ（Ｚ３（ｍｍ））に達するまでは、Ｖ３（ｍｍ／ｓｅｃ）の速度で下降させる（Ｓ６：第３下降速度制御）。
【００２７】
また、第３下降速度制御においては、平刃１８０の下降方向が、Ｚ方向だけでなく、Ｘ軸駆動ステージ１７３を駆動させて、平刃１８０を、平刃１８０の長手方向であるＸ方向にも移動させながら、平刃１８０を加工させる。図６に、第１下降速度制御（Ｓ１）、第２下降速度制御（Ｓ２）、および、第３下降速度制御（Ｓ３）における、平刃１８０の下降状態を模式的に示す。
【００２８】
本実施の形態においては、セラミックグリーンシート積層体１の厚さが０．７ｍｍとして、セラミックグリーンシート積層体１表面から第１の深さ（Ｘ１）までが約０．２３（ｍｍ）、第１の深さから第２の深さ（Ｘ２）までが約０．２３ｍｍ、第２の深さから第３の深さ（Ｘ３）までが約０．２３ｍｍである。また、第３下降速度制御における、平刃１８０のＸ軸方向への移動量は、約１ｍｍである。
【００２９】
また、第１の深さ（Ｘ１）までの下降速度Ｖ１は約８０（ｍｍ／ｓｅｃ）、第２の深さ（Ｘ２）までの下降速度Ｖ２は約１２０（ｍｍ／ｓｅｃ）、第３の深さ（Ｘ３）までの下降速度Ｖ３（（Ｚ方向速度２＋Ｘ方向速度２）１／２）は約１２０（ｍｍ／ｓｅｃ）である。
【００３０】
以上により、セラミックグリーンシート積層体１のＷ方向切断（一列）が完了する。次に、摺動ベース１６０をＺ軸方向に沿って上昇させて、ワーク押え１５３によるワークの固定を開放する。次に、Ｙ軸移動ベース１２０を所定距離（１ピッチ）移動させる。その後、上述した切断工程（Ｓ１−Ｓ６）を繰り返し実施することにより、すべての列のＷ方向切断を終了させる。
【００３１】
＜セラミックグリーンシート積層体１のＬ方向切断＞
すべての列のＷ方向切断を終了させた後、摺動ベース１６０をＺ軸方向に沿って上昇させて、ワーク押え１５３によるワークの固定を開放する。次に、回転テーブル１３０によりセラミックグリーンシート積層体１を９０度回転させる。
【００３２】
＜回転テーブル１３０上のセラミックグリーンシート積層体１の位置決め＞
上記と同様にして、回転テーブル１３０上に載置されたセラミックグリーンシート積層体１に対して、ＣＣＤカメラ１９１，１９２を用いてアライメントマークの位置検出を行なう。次に、Ｙ軸移動ベース１２０、および回転テーブル１３０を制御して、セラミックグリーンシート積層体１の位置決めを行なう。
【００３３】
その後、上記のＷ方向切断と同様の手順（Ｓ３−Ｓ７）に基づき、セラミックグリーンシート積層体１のＬ方向切断を実施する。これにより、セラミックグリーンシート積層体１から、複数の積層体チップ部品が得られることとなる。
【００３４】
（実施例）
以下、上記切断装置および切断工程に基づき、以下の５つの方法におけるセラミックグリーンシート積層体１の切断の良好性を、再付着率の検討により行なった。
【００３５】
実施例１（図７参照）：両刃の平刃を用いる。平刃は約４０度の常温とし、セラミックグリーンシート積層体１を約７０度に加熱する。Ｗ方向の切断の後に、Ｌ方向の切断を行なう。この実施例１の切断方法は、上述した切断方法に基づくものである。
【００３６】
実施例２（図８参照）：両刃の平刃を用いる。平刃は約４０度の常温とし、セラミックグリーンシート積層体１を約７０度に加熱する。Ｌ方向の切断の後に、Ｗ方向の切断を行なう。上記実施例１とは、切断方向の開始方向が逆となっている。
【００３７】
実施例３（図９参照）：両刃の平刃を用いる。平刃は４０度の常温として、セラミックグリーンシート積層体１を約７０度に加熱する。Ｗ方向の切断の後に、Ｙ軸移動ベースをＹ方向に微小量（約０．０１ｍｍ程度）移動させる工程（オフセット工程）を追加する。次に、Ｌ方向の切断を行なう。その後、Ｙ軸移動ベースをＹ方向に微小量（約０．０１ｍｍ程度）移動させる工程（オフセット工程）を追加する。
【００３８】
実施例４（図１０参照）：実施例１とは異なり、平刃として片刃を用いる。平刃は約４０度の常温とし、セラミックグリーンシート積層体１を約７０度に加熱する。Ｗ方向の切断の後に、Ｌ方向の切断を行なう。
【００３９】
実施例５（図１１参照）：実施例１とは異なり、平刃として片刃を用いる。平刃は約４０度の常温とし、セラミックグリーンシート積層体１を約７０度に加熱する。Ｗ方向の切断の後に、Ｌ方向の切断を行なう。
【００４０】
＜再付着率に対する考察＞
図１２に、上記実施例１から実施例５における再付着率（％）をグラフとして示す。この付着率は、一辺の長さが１５０ｍｍの正方形セラミックグリーンシート積層体（１ｂａｒ)に対して行なった全カット個数中、再付着が確認された割合を示している。再付着率が最も低いのは、実施例１の場合であり、０．３４％である。実施例２は、実施例１と比較して、切断方向が逆の場合である。数値は、実施例の数値に対して、２倍程度に上昇するが、値は０．７３％であり、実施例１および実施例２は、いずれも、再付着率が１％以下と良好である。
【００４１】
一方、実施例３に示したオフセット工程を付加した切断方法においては、切断時には切断端面は一旦大きく引き離されるものの、その後、オフセットの移動にともなって、移動方向に位置する切断後の端面は、逆に押し付けられることになるため、結果として、再付着率が増加し、４．０８％となる。それでも、５％以下の再付着率が得られている。
【００４２】
実施例４は、平刃に片刃を用いた場合示している。両刃を用いた実施例１とは、平刃の条件が異なるだけであるが、片刃を用いた場合には、再付着率が大きく増加し、２５．５８％となる。また、実施例５は、実施例４に対して、切断方向を逆にし、かつ、オフセット工程を追加した場合を示しているが、再付着率は増加し、３７．５６％となる。
【００４３】
以上のことから、切断方向は、Ｗ方向切断の後にＬ方向が好ましいといえる。また、平刃には、両刃を用いることが好ましいといえる。さらに、オフセット工程を追加することは、逆に再付着率を向上させる要因になると言える。
【００４４】
＜平刃の刃角（α）におけるデラミネーション発生に対する考察＞
次に、平刃の刃角（α）におけるデラミネーション発生率について、図１３および図１４を参照して説明する。切断方法は、上記実施例１を採用した。ここで、図１３は、平刃の刃角（α）を示す図であり、ｔは、刃厚を示し、βは、逃げ角を示している。図１４は、平刃の刃角（α）におけるデラミネーション発生率を示したものである。ここで、デラミネーション発生率は、図１４に示す平刃の刃角（α）および厚み（ｔ）を切断刃の条件として、一辺の長さが１５０ｍｍの正方形セラミックグリーンシート積層体（１ｂａｒ)に対して行なった全カット個数中、発生したデラミネーションの割合を示している。
【００４５】
今回の検証においては、平刃の刃角（α）が、１８ｄｅｇ、２０ｄｅｇ、２２ｄｅｇの３種類で検証し、平刃の温度を３０度、４０度、６０度の３種類で実施した。なお、平刃の刃厚（ｔ）は、１８ｄｅｇおよび２０ｄｅｇの平刃が０．１５ｍｍ、２２ｄｅｇの平刃が０．２ｍｍである。また、βは、逃げ角である。
【００４６】
その結果、デラミネーション発生率は、刃角（α）が１８ｄｅｇの場合、温度が４０度で約３２％程度と最も好ましく、次いで、温度が６０度で約４０％程度、温度が３０度で５０％程度となる。また、刃角（α）が２０ｄｅｇの場合のデラミネーション発生率は、、温度が６０度の場合が、約３２％程度と最も好ましく、次いで、温度が４０度で約４０％程度、温度が３０度で５０％程度となる。
【００４７】
一方、刃角（α）が２２ｄｅｇの場合のデラミネーション発生率は、温度が６０度で約６８％程度、温度が３０度で７５％程度、温度が４０度で８０％程度となる。したがって、刃角（α）が２０ｄｅｇを超える場合には、平刃の温度に関係なく、デラミネーション発生率が急激に上昇することが分かる。
【００４８】
なお、上記実施の形態においては、セラミックグリーンシート積層体１の切断において、三段階の下降速度制御を用いて徐々にその切断速度を早くする場合について説明したが、この下降速度制御に限定されるものではない。セラミックグリーンシート積層体１の厚さに応じて、下降速度制御を、２段階速度、または、４段階速度以上とすることも可能である。また、本実施の形態においては、第３下降速度制御において、Ｚ軸方向に加えて、Ｘ軸方向にも移動させた場合を示しているが、Ｚ軸方向の下降移動のみとすることも可能である。
【００４９】
以上、本発明の実施の形態に基づいてセラミックグリーンシート積層体の切断装置について説明したが、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】この発明に基づいた実施の形態におけるセラミックグリーンシート積層体の切断装置の全体構成を示す正面図である。
【図２】図１中ＩＩ−ＩＩ線矢視断面図である。
【図３】この発明に基づいた実施の形態におけるセラミックグリーンシート積層体の切断装置の平刃およびワーク押さえの構造を示す部分拡大断面図である。
【図４】この発明に基づいた実施の形態におけるセラミックグリーンシート積層体の切断装置を用いた切断工程を示すフロー図である。
【図５】この発明に基づいた実施の形態におけるセラミックグリーンシート積層体の切断装置を用いた切断工程における下降速度制御を示す図である。
【図６】この発明に基づいた実施の形態におけるセラミックグリーンシート積層体の切断装置を用いた平刃の動きを示す模式図である。
【図７】この発明に基づいた実施の形態におけるセラミックグリーンシート積層体の切断装置を用いた実施例１における切断方法を示す図である。
【図８】この発明に基づいた実施の形態におけるセラミックグリーンシート積層体の切断装置を用いた実施例２における切断方法を示す図である。
【図９】この発明に基づいた実施の形態におけるセラミックグリーンシート積層体の切断装置を用いた実施例３における切断方法を示す図である。
【図１０】この発明に基づいた実施の形態におけるセラミックグリーンシート積層体の切断装置を用いた実施例４における切断方法を示す図である。
【図１１】この発明に基づいた実施の形態におけるセラミックグリーンシート積層体の切断装置を用いた実施例５における切断方法を示す図である。
【図１２】実施例１から実施例５における切断方法に基づく再付着率を示す図である。
【図１３】平刃の断面構造を示す図である。
【図１４】平刃の刃角とデラミネーションの発生率との関係を示す図である。
【図１５】セラミックグリーンシート積層体を示す全体斜視図である。
【図１６】セラミックコンデンサの構造を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  セラミックグリーンシート積層体Ａ  積層体チップ部品、１０  セラミックコンデンサ、１１，１２  内部電極、１３  誘電体セラミック、１４，１５  外部電極、１００  切断装置、１１０  フレーム、１１１  ベースフレーム、１１２，１１３  縦フレーム、１１４  上部フレーム、１１６，１１７  ガイドレール、１２０  Ｙ軸移動ベース、１２１  螺合ベース、１２２  固定ベース、１２３  ボールネジ、１２４  Ｙ軸駆動モータ、１３０  回転テーブル、１４０  Ｚ軸方向駆動装置、１４１  駆動モータ、１４２  ボールネジ、１５１，１５２  ガイド、１５３  ワーク押さえ、１５３Ｂ  後側ワーク押え、１５３Ｆ  前側ワーク押え、１５３ａ，１５３ａ  逃げテーパ、１５４，１５５  空圧バッファ、１６０  摺動ベース、１７０  平刃ホルダ、１７１  Ｘ軸駆動モータ、１７２  駆動ベルト、１７３  Ｘ軸駆動ステージ、１８０  平刃、１９１，１９２  アライメント用ＣＣＤカメラ、３０１，３０２，３０３，３０４  離型剤供給装置、ＤＬ１、ＤＬ２  ダイシングライン、Ｓ  間隙（スリット）、ｔ  刃厚、α  刃角、β  逃げ角。
【図１】
2008265003.tif 000003
【図２】
2008265003.tif 000004
【図３】
2008265003.tif 000005
【図４】
2008265003.tif 000006
【図５】
2008265003.tif 000007
【図６】
2008265003.tif 000008
【図７】
2008265003.tif 000009
【図８】
2008265003.tif 000010
【図９】
2008265003.tif 000011
【図１０】
2008265003.tif 000012
【図１１】
2008265003.tif 000013
【図１２】
2008265003.tif 000014
【図１３】
2008265003.tif 000015
【図１４】
2008265003.tif 000016
【図１５】
2008265003.tif 000017
【図１６】
2008265003.tif 000018