(57)【要約】【課題】基板の生産性の低下を抑制することができる部品搭載装置及び部品搭載方法を提供する。【解決手段】回路基板データと部品データと同機種の部品搭載装置に共通する共通データとに基づいて予め設定され、かつ、搭載工程データから、複数の吸着ノズルが同時吸着を行う搭載工程データを取得する取得手段１０と、取得された搭載工程データに対して、装置毎に異なる電子部品搭載装置固有データに基づいて、搭載工程ごとに同時吸着が可能か判定する第２の判定手段１０と、同時に部品を吸着できないと判定した場合に、部品搭載を開始する前に搭載効率の低下を報知する第２の報知手段９とを備えている。【選択図】図１
2008199064.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の吸着ノズルを有し移動するヘッドユニットを備え、回路基板に搭載される部品を供給する部品供給部から前記ヘッドユニットの吸着ノズルに吸着保持された部品を回路基板上の所定位置に移動させて搭載する搭載工程を繰り返すことにより、前記回路基板上に複数の部品を搭載させる部品搭載装置において、
前記部品が搭載される回路基板のデータと前記部品のデータと同機種の部品搭載装置に共通する共通データとに基づいて予め設定され、かつ、各搭載工程で複数の吸着ノズルが部品を同時に吸着する場合を含む各吸着ノズルへの部品の吸着順を示す搭載工程データから、前記複数の吸着ノズルが部品を同時に吸着する搭載工程データを取得する取得手段と、
前記取得手段に取得された前記搭載工程データに対して、同機種でも部品搭載装置毎に異なる電子部品搭載装置固有データに基づいて、前記複数の吸着ノズルに同時に部品を吸着可能か否かを判定する第２の判定手段と、
前記第２の判定手段が前記複数の吸着ノズルに同時に部品を吸着できないと判定した場合に、前記回路基板への部品の搭載を開始する前に回路基板への部品の搭載における搭載効率の低下を報知する第２の報知手段とを備えることを特徴とする部品搭載装置。
【請求項２】
複数の吸着ノズルを有し移動するヘッドユニットを備え、回路基板に搭載される部品を供給する部品供給部から前記ヘッドユニットの吸着ノズルに吸着保持された部品を回路基板上の所定位置に移動させて搭載する搭載工程を繰り返すことにより、前記回路基板上に複数の部品を搭載させる部品搭載装置を用いた部品搭載方法において、
前記部品が搭載される回路基板のデータと前記部品のデータと同機種の部品搭載装置に共通する共通データとに基づいて予め設定され、かつ、各搭載工程で複数の吸着ノズルが部品を同時に吸着する場合を含む各吸着ノズルへの部品の吸着順を示す搭載工程データから、前記複数の吸着ノズルが部品を同時に吸着する搭載工程データを取得し、
前記取得された前記搭載工程データに対して、同機種でも部品搭載装置毎に異なる電子部品搭載装置固有データに基づいて、前記複数の吸着ノズルに同時に部品を吸着可能か否かを判定し、
前記複数の吸着ノズルに同時に部品を吸着できないと判定した場合に、前記回路基板への部品の搭載を開始する前に回路基板への部品の搭載における搭載効率の低下を報知することを特徴とする部品搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品搭載装置及び部品搭載方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、例えばＩＣ、抵抗、コンデンサ等の電子部品（以下、部品と略称する。）を回路基板（以下、基板と略称する。）に搭載する装置として電子部品搭載装置（以下、装置と略称する。）が知られている。
以下、装置の要部構成を図面を参照して説明する。
【０００３】
この装置３００は、例えば図１１に示すように、図示しない基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送部３１０と、部品（図示略）を供給するフロント側及びリア側部品供給部３２０と、部品を吸着する複数（例えば、３つ）のノズル３３１，…と、ノズル３３１を搭載したヘッドユニット３３０と、ヘッドユニット３３０を支持してＸ軸方向に案内するＸ軸アーム３４０と、Ｘ軸アーム３４０を支持してＸ軸アーム３４０ごとヘッドユニット３３０をＹ軸方向に案内するＹ軸アーム３５０と、これら各部を支持する基台３６０とを備えて概略構成されている。
このうち、ノズル３３１は、ヘッドユニット３３０がＸ軸及びＹ軸方向に移動するのに伴ってＸ軸及びＹ軸方向に移動可能であるとともに、ヘッドユニット３３０に対し鉛直（Ｚ軸）方向に移動可能、且つ、鉛直軸（θ軸）周りに回動可能となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
そして、装置３００は、部品供給部３２０の部品上でノズル３３１を降下させて部品を吸着し、この部品を吸着したノズル３３１を、上昇させるとともに、基板搬送部３１０により所定の位置に搬入された基板上に移動させてから降下させ部品の吸着を解除することで、部品の搭載を行う。
なお、所定数の部品が搭載された基板は、基板搬送部３１０により装置３００から搬出されるようになっている。
【０００５】
また、図１１に示した装置の他に、図１２に示す装置４００も提案されている。
この装置４００は、複数（例えば、４つ）のノズル４１０、…を各々搭載した二つのヘッドユニット４２０，４２０を備えており、これらヘッドユニット４２０，４２０によって搭載ステーション４３０，４３０上の基板（図示略）に対して部品を各々搭載可能となっている。
なお、この装置４００には、部品（図示略）を供給するフロント側及びリア側部品供給部４４０，４４０が、各ヘッドユニット４２０に対応するように二つ設けられている。
【０００６】
また、例えば、上記の装置４００において、フロント側及びリア側部品供給部４４０には、複数の部品をその種類毎に格納する複数のフィーダ（パーツカセット）４４Ａが搬送経路に沿って並んで設けられている。そして、ノズル４１０は、搬送経路と略平行に略一列となってヘッドユニット４２０に設けられており、ノズル４１０の配列間隔（ピッチ）が上記フィーダ４４Ａのピッチと略等しくなっている。
これにより、例えば３つ（４つ）のノズル４１０によって、フロント側もしくはリア側部品供給部４４０の連続するいずれか３つ（４つ）のフィーダ４４Ａの各部品を同時に吸着保持すること（同時吸着）が可能となっている。
【特許文献１】特開２００１−３２０１９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記の装置では、基板に部品を搭載していく上で生産性を向上させるため、搭載動作を開始する前に生産プログラムを用いて、部品の吸着順、部品の搭載順、フィーダの配列順等を最適化したマスタースケジュール（静的な理想データ）を作成（構築）するようになっている。そして、このマスタースケジュールに基づいてシミュレーションすることにより、全ての部品の搭載にかかる予定時間を算出し、装置のタクト計算を行っている。
なお、マスタースケジュールとは、基板に搭載される全ての部品について、複数（例えば、３つもしくは４つ）のノズルに同時に吸着された状態となる所定数の部品の吸着・認識・搭載のサイクル（生産動作）を１オーダとした場合に、部品の搭載順に並べられた複数のオーダからなる生産計画のことである。
【０００８】
そして、装置は、マスタースケジュールに従って各オーダの生産動作を順次行うようになっている。例えば、マスタースケジュールの中のいずれか一つのオーダでは、複数のノズルで各ノズルに対応する複数のフィーダの各部品を同時吸着した後、各ノズルに吸着された部品の搭載を順次行うようになっている。
【０００９】
しかしながら、装置が部品の搭載を行っていく過程で、前記いずれか一つのオーダにおいて、例えばフィーダの取付誤差等によりフィーダのピッチとフィーダに対応するノズルのピッチとが異なっており、複数のノズルでの同時吸着ができないと判断した場合には、マスタースケジュールを展開してサブスケジュール（動的なデータ）を再構築し、計画されている同時吸着を例えばノズルごとの別々の吸着に分けるようになっている。
また、例えば複数のフィーダのうちいずれか一つのフィーダにて部品の部品切れが生じた場合にも、部品切れが生じたフィーダに対応するノズルはその他のノズルとは同時吸着を行えなくなる。
すなわち、本来、複数のノズルが略同時に昇降動作を行うことで同時吸着を行えるようになっているにもかかわらず、上記の要因等により同時吸着が行えなくなると、各ノズルをタイミングをずらして別々に昇降動作させなければならないため、このオーダにおける生産動作にかかる時間が増加することになる。また、例えばフロント側部品供給部の部品の部品切れが生じた場合に、部品切れした部品と同じ部品がリア側部品供給部のいずれかのフィーダに格納されているときには、このリア側部品供給部のフィーダまでヘッドを移動させることになるため、予定外の移動時間がかかることになる。
【００１０】
さらに、近年開発された極小部品等ではノズルによる吸着を安定して行えず、この場合、吸着されない部品は部品切れであると判断されてしまう。そのため、例えばティーチング等により吸着位置の調整を行うようになっているが、吸着位置の変更や吸着ミスによる部品切れ等によって、マスタースケジュールに従った順序での吸着が行えなくなり、生産動作に時間がかかることになる。
【００１１】
このように、部品の搭載がマスタースケジュールに従って行えなくなると、部品の搭載効率が低下して、基板の生産性が低下することになるが、従来の装置では、生産性の低下が判明したときにその生産性の低下をオペレータに対して報知する方法がなかった。このため、装置による生産が継続されてしまい、生産が終了してから、シミュレーションされた結果と異なり生産性が低下していることをオペレータが認識することになる。
特に、上記のような動作が繰り返し行われると、基板の生産性がさらに低下することになる。
【００１２】
また、上記構成の装置は、例えば図１３に示すように、複数の装置５００、６００、７００、８００が連続して接続された状態で電子部品実装ライン９００に備えられる場合もある。この場合、各装置５００、６００、７００、８００のマスタースケジュールに基づき各装置のタクトを計算し、その計算結果に基づいて、基板がスムーズに搬送されるように、各装置５００、６００、７００、８００にて搭載される部品の数が装置５００、６００、７００、８００ごとに決められるようになっている。
しかしながら、上記の要因等によって複数の装置５００、６００、７００、８００のうちいずれかの装置（例えば、装置５００）による生産性が低下しても、生産性の低下がオペレータに対して報知されないために、生産性が低下した装置よりも搬送方向の下流側に配置されている装置６００、７００、８００全てに影響を及ぼし、電子部品実装ライン９００での生産性が低下してしまうといった問題もある。
【００１３】
本発明の課題は、基板の生産性の低下を抑制することができる部品搭載装置及び部品搭載方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載の発明は、例えば図１及び図２に示すように、
複数の吸着ノズル（４１１）を有し移動するヘッドユニット（４）を備え、回路基板（１）に搭載される部品（例えば、電子部品２）を供給する部品供給部（３）から前記ヘッドユニットの吸着ノズルに吸着保持された部品を回路基板上の所定位置に移動させて搭載する搭載工程を繰り返すことにより、前記回路基板上に複数の部品を搭載させる部品搭載装置（例えば、電子部品搭載装置１００）において、
前記部品が搭載される回路基板のデータと前記部品のデータと同機種の部品搭載装置に共通する共通データとに基づいて予め設定され、かつ、各搭載工程で複数の吸着ノズルが部品を同時に吸着する場合を含む各吸着ノズルへの部品の吸着順を示す搭載工程データから、前記複数の吸着ノズルが部品を同時に吸着する搭載工程データを取得する取得手段（例えば、制御部１０）と、
前記取得手段に取得された前記搭載工程データに対して、同機種でも部品搭載装置毎に異なる電子部品搭載装置固有データに基づいて、前記複数の吸着ノズルに同時に部品を吸着可能か否かを判定する第２の判定手段（例えば、制御部１０）と、
前記第２の判定手段が前記複数の吸着ノズルに同時に部品を吸着できないと判定した場合に、前記回路基板への部品の搭載を開始する前に回路基板への部品の搭載にかかる搭載効率の低下を報知する第２の報知手段（例えば、表示部４０）とを備えることを特徴としている。
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、部品が搭載される回路基板のデータと部品のデータと同機種の部品搭載装置に共通する共通データとに基づいて予め設定され、かつ、各搭載工程で複数の吸着ノズルが部品を同時に吸着する場合を含む各吸着ノズルへの部品の吸着順を示す搭載工程データから、複数の吸着ノズルが部品を同時に吸着する搭載工程データを取得する取得手段が備えられる。また、取得手段に取得された搭載工程データに対して、同機種でも部品搭載装置毎に異なる電子部品搭載装置固有データに基づいて、複数の吸着ノズルに同時に部品を吸着可能か否かを判定する第２の判定手段が備えられる。さらに、第２の判定手段が複数の吸着ノズルに同時に部品を吸着できないと判定した場合に、回路基板への部品の搭載を開始する前に回路基板への部品の搭載にかかる搭載効率の低下を報知する第２の報知手段が備えられる。すなわち、第２の判定手段によって、取得手段により取得された複数の吸着ノズルが部品を同時に吸着する搭載工程データに対し、同機種でも部品搭載装置毎に異なる電子部品搭載装置固有データに基づいて、複数の吸着ノズルに同時に部品を吸着できないと判定された場合に、第２の報知手段によって、回路基板への部品の搭載を開始する前に回路基板への部品の搭載にかかる搭載効率の低下が報知されるので、回路基板への部品の搭載を開始する前に、前記搭載効率の低下がオペレータに認識されることになる。従って、例えばオペレータに対して前記搭載効率の低下に対応する作業が促され、基板の生産性の低下が抑制される。
また、例えば複数の電子部品搭載装置が連続して接続された状態で電子部品実装ラインに備えられる場合に、複数の電子部品搭載装置のうちいずれかの電子部品搭載装置において前記複数の吸着ノズルに同時に部品を吸着できないと判定されても、回路基板への部品の搭載における搭載効率の低下が報知されてオペレータに認識されることになるので、前記搭載効率が低下した電子部品搭載装置よりも搬送方向の下流側に配置されている電子部品搭載装置全てに影響を及ぼすことがなく、電子部品実装ラインでの基板の生産性の低下が抑制される。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、例えば図１及び図２に示すように、
複数の吸着ノズル（４１１）を有し移動するヘッドユニット（４）を備え、回路基板（１）に搭載される部品（例えば、電子部品２）を供給する部品供給部（３）から前記ヘッドユニットの吸着ノズルに吸着保持された部品を回路基板上の所定位置に移動させて搭載する搭載工程を繰り返すことにより、前記回路基板上に複数の部品を搭載させる部品搭載装置（例えば、電子部品搭載装置１００）を用いた部品搭載方法において、
前記部品が搭載される回路基板のデータと前記部品のデータと同機種の部品搭載装置に共通する共通データとに基づいて予め設定され、かつ、各搭載工程で複数の吸着ノズルが部品を同時に吸着する場合を含む各吸着ノズルへの部品の吸着順を示す搭載工程データから、前記複数の吸着ノズルが部品を同時に吸着する搭載工程データを取得し、
前記取得された前記搭載工程データに対して、同機種でも部品搭載装置毎に異なる電子部品搭載装置固有データに基づいて、前記複数の吸着ノズルに同時に部品を吸着可能か否かを判定し、
前記複数の吸着ノズルに同時に部品を吸着できないと判定した場合に、前記回路基板への部品の搭載を開始する前に回路基板への部品の搭載にかかる搭載効率の低下を報知することを特徴としている。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同等の効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載の発明によれば、回路基板への部品の搭載を開始する前に回路基板への部品の搭載にかかる搭載効率の低下を報知するので、回路基板への部品の搭載を開始する前に、前記搭載効率の低下をオペレータに認識させることになる。従って、例えばオペレータに対して前記搭載効率の低下に対応する作業を促して、基板の生産性の低下を抑制することができる。
また、例えば複数の電子部品搭載装置が連続して接続された状態で電子部品実装ラインに備えられる場合に、複数の電子部品搭載装置のうちいずれかの電子部品搭載装置において前記複数の吸着ノズルに同時に部品を吸着できないと判定しても、回路基板への部品の搭載を開始する前に回路基板への部品の搭載における搭載効率の低下を報知してオペレータに認識させることになるので、前記搭載効率が低下した電子部品搭載装置よりも搬送方向の下流側に配置されている電子部品搭載装置全てに影響を及ぼすことがなく、電子部品実装ラインでの基板の生産性の低下を抑制することができる。
【００１９】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同等の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明について、図面を用いて具体的な態様を説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。
【００２１】
［参考例］
図１は、参考例として例示される電子部品搭載装置の要部構成を示す正面図であり、図２は、図１の電子部品搭載装置に備わる制御部の主要制御ブロック図であり、図３は、図１の電子部品搭載装置を示す要部平面図であり、図４は、図１の電子部品搭載装置に備わるヘッドユニットの要部構成を示す拡大正面図である。
【００２２】
参考例として例示される電子部品搭載装置１００は、例えば図１に示すように、回路基板１に搭載される例えばＩＣ、抵抗、コンデンサ等の電子部品２を供給する部品供給部３からヘッドユニット４に備えられる吸着ノズル４１１に吸着保持された電子部品２を回路基板１上の所定位置に移動させて搭載する搭載工程を繰り返すことにより、回路基板１上に複数の電子部品２を搭載させるようになっている。
【００２３】
この電子部品搭載装置１００は、例えば、基台５と、電子部品２を供給する部品供給部３と、回路基板１を搬送する基板搬送部６と、電子部品２を吸着保持する複数（例えば、３つ）の吸着ノズル４１１と、これら吸着ノズル４１１を搭載したヘッドユニット４と、ヘッドユニット４をＸ軸方向に往復移動させるＸ軸アーム部７と、Ｘ軸アーム部７をＹ軸方向に往復移動させるのに伴わせてヘッドユニット４をＹ軸方向に往復移動させるＹ軸アーム部８と、シグナルライト９と、これら各構成要素を制御する制御部１０（図２参照）とを備えて概略構成されている。
【００２４】
このうち、基台５は、例えば、基台本体部５１と、基台本体部５１上に設けられた略方形状の支持板５２とを備え、基台本体部５１の下部に設けられた複数（例えば、４つ；なお、図１では手前側の２つのみ図示している）の脚部５３によって支えられた状態で床等に設置されている。
なお、支持板５１、５２は、その面積が基台本体部５１上面の面積よりも大きくなるように形成されている。そして、支持板５１上に、Ｙ軸アーム部８と、Ｘ軸アーム部７と、ヘッドユニット４と、基板搬送部６と、部品供給部３の構成要素が支持されている。
【００２５】
Ｙ軸アーム部８は、例えば、Ｘ軸アーム部７のＹ軸方向への往復移動を案内するのに伴わせてヘッドユニット４のＹ軸方向への往復移動を案内するＹ軸アーム８１と、ヘッドユニット４をＹ軸方向へ移動させるために駆動する例えば駆動モータ等のＹ軸駆動部（図示略）と、Ｙ軸駆動部の駆動力をヘッドユニット４に伝動可能な例えばタイミングベルト等のＹ軸伝動部材（図示略）とを備えている。Ｙ軸アーム８１，８１は、例えば、支持板５２の対辺に沿うように２つ固定されており、水平方向に長尺な部材である。また、各Ｙ軸アーム８１の側部には開口部（図示略）が設けられており、これら開口部をくぐらせて、基板搬送部６のローダ６１及びアンローダ６２（後述）を配設可能となっている。
さらに、これらＹ軸アーム８１，８１間には、Ｙ軸アーム８１と水平面内において直交するようにＸ軸アーム部７のＸ軸アーム（後述）７１が架設されている。
【００２６】
Ｘ軸アーム部７は、ヘッドユニット４のＸ軸方向への往復移動を案内するＸ軸アーム７１と、ヘッドユニット４をＸ軸方向へ移動させるために駆動する例えば駆動モータ等のＸ軸駆動部（図示略）と、Ｘ軸駆動部の駆動力をヘッドユニット４に伝動可能な例えばタイミングベルト等のＸ軸伝動部材（図示略）とを備えている。
【００２７】
ヘッドユニット４は、例えば、各吸着ノズル４１１を搭載する複数（例えば、３つ）のヘッド４１，…を備えている。
ヘッド４１の各々は、例えば図４に示すように、上記の吸着ノズル４１１と、吸着ノズル４１１のＺ軸（上下）方向の位置決めを行うＺ軸駆動機構４１２と、各吸着ノズル４１１のθ軸回転方向の位置決めを行うθ軸駆動機構４１３とを備えている。
ここで、吸着ノズル４１１は、そのピッチが部品供給部３のテープフィーダ（後述）３１１、３２１のピッチ、正確にはテープフィーダ３１１、３２１に格納される電子部品２上の吸着位置のピッチと略等間隔で略一列に並んで設けられている。
【００２８】
なお、図示は省略するが、ヘッドユニット４には、さらに、各吸着ノズル４１１により電子部品２を吸着したり吸着解除したりするために真空を発生させる真空発生部と、各吸着ノズル４１１のヘッドユニット４に対する位置（Ｚ軸方向及びθ軸回転方向の位置）を検出する検出部と、吸着ノズル４１１により吸着された電子部品２の吸着姿勢及び吸着位置を認識するための部品認識部とが設けられている。
【００２９】
また、各吸着ノズル４１１は、図示しない交換台にて交換可能とされており、これによって、複数の種類の電子部品２，…に対応するようになっている。
【００３０】
なお、基板搬送部６は、例えば、ヘッド４１によって電子部品２が搭載される所定位置に回路基板１を前工程搬送装置（図示略）より搬入するローダ６１と、電子部品２が搭載された回路基板１を所定位置より後工程搬送装置（図示略）に搬出するアンローダ６２とを備えており、これらローダ６１及びアンローダ６２により搬送経路に沿って回路基板１を搬送するようになっている。
【００３１】
部品供給部３は、例えば、基板搬送部６よりも手前側に配設されたフロント側パーツフィーダ部３１と、基板搬送部６よりも奥側に配設されたリア側パーツフィーダ部３２とを備えている。
フロント側及びリア側パーツフィーダ部３１、３２は、例えば、吸着ノズル４１１の並び方向と略同方向に並んだ複数のテープフィーダ３１１、３２１と、これら複数のテープフィーダ３１１、３２１を位置決めして固定保持するフィーダバンク（図示略）とを備えている。
【００３２】
テープフィーダ３１１、３２１は、表面に複数の電子部品２が貼り付けられているとともにリール状に巻かれたテープ（図示略）を格納しており、基板搬送部６側の先端部が電子部品２の供給部３１２、３２２となっている。
また、テープフィーダ３１１、３２１は、後述する生産プログラムに従って、回路基板１への電子部品２の搭載効率が良くなるように、すなわち、複数のヘッド４１，…による電子部品２の同時吸着の回数が多くなるように配列されている。
【００３３】
また、フィーダバンクは、例えば、各テープフィーダ３１１、３２１の先端部が当接される当接板（図示略）と、テープフィーダ３１１、３２１のピッチが吸着ノズル４１１のピッチと略等しくなるように、テープフィーダ３１１、３２１の先端部が位置決めされる位置決め穴（図示略）を備えている。
【００３４】
シグナルライト９は、例えば、基台５の支持板５２のいずれか一つの隅部の上面より略鉛直に上方に延出した軸部９１と、この軸部９１の上端部に装着された発光部９２とを備えている。
【００３５】
なお、表示部４０は、例えば、モニタ等により構成されており、回路基板１の生産時における電子部品２の搭載にかかる時間等を表示可能となっている。
【００３６】
また、制御部１０は、ヘッドユニット４、Ｘ軸アーム部７、Ｙ軸アーム部８、部品供給部３、基板搬送部６、シグナルライト９、タイマー（時間測定手段；後述）２０、記憶部（記憶手段；後述）３０、表示部４０等の各部を統括的に制御するためのものであるが、例えば、記憶部３０に記憶されている各種プログラムの中から指定されたプログラムを記憶部３０の作業領域に展開し、このプログラムに従った各種処理を実行する。
例えば、制御部１０は、記憶部に記憶されている生産プログラムに従って、各ヘッド４１に吸着される電子部品２の回路基板１上の所定の位置への搭載を制御するようになっているが、特に、記憶部３０に記憶されている搭載効率低下報知プログラムを実行することで、複数（例えば、３つ）のヘッド４１，…に同時に電子部品２，…を吸着（以下、同時吸着という。）せずに電子部品２の搭載を続行したことによって、回路基板１への電子部品２の搭載における搭載効率が低下した場合に、前記搭載効率の低下を報知する搭載効率低下報知処理を行う。
【００３７】
また、制御部１０は、回路基板１への電子部品２の搭載における搭載効率が低下したか否かを判定する第１の判定手段として機能し、搭載効率低下報知処理において、搭載効率低下判定プログラムを実行することで、複数（例えば、３つ）のヘッド４１，…が同時吸着せずに電子部品２の搭載を続行したことによって、測定された搭載時間と記憶部に記憶されている最適生産時間（後述）とを比較して、前記測定された搭載時間と前記最適搭載時間との差が所定時間以上となった場合に、前記搭載効率が低下したと判定するようになっている。
【００３８】
さらに、制御部１０は、搭載効率低下報知処理において、回路基板１への電子部品２の搭載における搭載効率が低下したと判定した場合に、シグナルライト９を点灯させてオペレータに対して前記搭載効率の低下を報知する第１の報知手段として機能する。
【００３９】
また、制御部１０は、搭載効率低下処理において、タイマー２０を制御して、ローダ６１により回路基板１が所定位置に搬入されてから、この回路基板１に搭載される電子部品２の搭載が完了するまでの実測時間（回路基板１への部品の搭載にかかる時間）を測定するようになっている。
【００４０】
記憶部３０は、例えば、半導体メモリなどにより構成されており、制御部１０によって実行される各種プログラム及びこれらプログラムの実行に必要な諸データの作業領域等として用いられるとともに、電子部品搭載装置１００全体を制御するためのシステムプログラムや、ヘッド４１による電子部品２の吸着順及び吸着された電子部品２の回路基板１への搭載順等を規定した生産プログラムや、回路基板１への電子部品２の搭載効率の低下を報知する搭載効率低下報知プログラムや、前記搭載効率が低下したか否かを判定する搭載効率低下判定プログラム等を格納している。
【００４１】
また、記憶部３０は、例えば、電子部品２が搭載される回路基板１のデータや、例えば各電子部品２の搭載位置のＸＹ座標値、各電子部品２の形状等の部品データや、電子部品搭載装置１００の型式、備えられるヘッド４１の数、備えられるテープフィーダ３１１、３２１の数等に関する同機種の電子部品搭載装置に共通している電子部品搭載装置共通データや、各搭載工程における複数のヘッド４１，…に吸着される電子部品２の吸着順を示す搭載工程データや、例えばフィーダバンクの位置決め穴のピッチ、ヘッド４１のピッチ等に関する同機種でも電子部品搭載装置毎に異なる電子部品搭載装置固有データや、各テープフィーダ３１１、３２１に格納されている電子部品２の種類に関する電子部品種類データや、各テープフィーダ３１１、３２１に格納されている電子部品２の数に関する電子部品個数データの他、上記プログラムの実行に必要な諸データ等を格納している。
【００４２】
さらに、記憶部３０は、例えば、回路基板１への電子部品２の全ての搭載が予め最適に設定された生産プログラムに従って行なわれた際にかかる最適生産時間（基準となる時間）を記憶する記憶手段として機能する。
ここで、最適生産時間は、例えば、生産プログラムに従って、複数のヘッド４１，…による電子部品２の同時吸着を行う回数等の電子部品２の吸着条件や、回路基板１に搭載される電子部品２の数や、電子部品２を吸着する際のヘッドユニット４の移動距離や、吸着される電子部品２に対応する吸着ノズル４１１の交換等に基づいて算出されるようになっている。
【００４３】
次に、電子部品搭載装置１００が回路基板１へ各種電子部品２を搭載する際に、制御部１０により実行される搭載効率低下報知処理について、図面を参照して説明する。
図５は、図１の電子部品搭載装置１００による搭載効率低下報知処理に係る動作の一例を示すフローチャートである。
【００４４】
先ず、電子部品搭載装置１００の電源が入れられると、制御部１０は、生産プログラムを実行して、ローダ６１を制御することで前工程搬送装置より所定位置への回路基板１の搬入を開始する（ステップＳ１）。
そして、ローダ６１による回路基板１の所定位置への搬入が完了すると、制御部１０は、タイマー２０を制御して、回路基板１への全ての電子部品２の搭載にかかる時間である搭載時間の計測を開始する（ステップＳ２）。
【００４５】
続けて、制御部１０は、搭載工程データに基づいて、所定の搭載順で回路基板１に搭載される電子部品２を吸着するために、Ｘ軸アーム部７及びＹ軸アーム部８を制御してヘッドユニット４を部品供給部３上に移動させる（ステップＳ３）。
【００４６】
そして、制御部１０は、各ヘッド４１のＺ軸駆動機構４１２を制御することで電子部品２の吸着動作を開始する（ステップＳ４）。
具体的には、このとき、搭載工程データが例えば３つのヘッド４１，…にて同時に部品供給部３の例えば３つの連続して並んだテープフィーダ３１１，…（３２１，…）の電子部品２，…を吸着するように設定された搭載工程データである場合、制御部１０は、電子部品個数データに基づいて、各ヘッド４１に吸着される電子部品２が部品供給部３にあるのかどうか、すなわち部品供給部３の各テープフィーダ３１１、３２１の電子部品２が部品切れしていないかどうか判定する（ステップＳ５）。
ここで、制御部１０は、部品供給部３の電子部品２が部品切れしていないと判定した場合には（ステップＳ５；ＹＥＳ）、電子部品搭載装置共通データ及び電子部品搭載装置固有データに基づいて、例えば３つのヘッド４１，…による電子部品２の同時吸着が可能かどうか、すなわちヘッドユニット４のヘッド４１のピッチと部品供給部３のテープフィーダ３１１、３２１のピッチとが等しいかどうかを確認する。
【００４７】
そして、制御部１０は、ヘッドユニット４のヘッド４１のピッチと部品供給部３のテープフィーダ３１１、３２１のピッチとが等しいと確認して、前記３つのヘッド４１，…による電子部品２の同時吸着が完了したかどうか判定する（ステップＳ６）。
ここで、制御部１０は、例えば、テープフィーダ３１１、３２１に格納されている電子部品２の位置ずれ等によって、前記３つのヘッド４１，…による電子部品２の同時吸着が完了していないと判定した場合には（ステップＳ６；ＮＯ）、吸着できなかった電子部品２に対応するヘッド４１による吸着動作を再度行う（ステップＳ７）。
【００４８】
なお、ステップＳ５において、制御部１０は、３つのうちのいずれかのテープフィーダ３１１、３２１の電子部品２が部品切れしていると判定した場合には（ステップＳ５；ＮＯ）、例えば図３（ｂ）に示すように、前記搭載工程データが同じ種類の３つの電子部品２ａ，２ａ，２ａをヘッド４１，…により同時吸着するように設定された搭載工程データである場合、先ず、部品切れしていないテープフィーダ３１１（３２１）から所定のヘッド４１にて電子部品２を吸着した後、部品切れしているテープフィーダ３１１（３２１）に対応するヘッド４１を部品切れしていないテープフィーダ３１１（３２１）上に移動させて、前記ヘッド４１にて部品切れしていないテープフィーダ３１１（３２１）からの電子部品２の吸着を再度行うようになっている（ステップＳ８）。
つまり、制御部１０は、３つのヘッド４１，…による電子部品２の同時吸着を、２回に分けて実行するように制御する。
【００４９】
そして、制御部１０は、搭載工程データに基づいて、例えば３つのヘッド４１，…に吸着されている電子部品２の回路基板１上の所定位置への搭載動作を開始する（ステップＳ９）。
この搭載動作では、具体的には、制御部１０は、Ｘ軸アーム部７及びＹ軸アーム部８を制御して、各ヘッド４１をヘッド４１に吸着保持されている電子部品２が搭載される回路基板１上の所定位置に移動させて、Ｚ軸駆動機構４１２を制御して吸着ノズル４１１を降下させるとともに、θ軸駆動機構４１３を制御して所定の搭載角度となるように回転させることで、電子部品２の搭載を行う。
【００５０】
その後、制御部１０は、回路基板１に搭載される電子部品２を全て搭載したかどうか判定する（ステップＳ１０）。すなわち、制御部１０は、全ての搭載工程を実行して、全ての電子部品２を回路基板１上に搭載したかどうか判定する。
ここで、制御部１０は、全ての電子部品２を搭載していないと判定した場合には（ステップＳ１０；ＮＯ）、ステップＳ３に移行して、生産プログラムに基づき、各搭載工程におけるヘッド４１による電子部品２の回路基板１への搭載動作を行う。
【００５１】
そして、上記のようにして、制御部１０は、ステップＳ１０において、回路基板１に搭載される電子部品２を全て搭載したと判定するまで（ステップＳ１０；ＹＥＳ）、各搭載工程におけるヘッド４１による電子部品２の回路基板１への搭載動作を行っていく。
このようにして、回路基板１への電子部品２の全ての搭載が行われるようになっている。
【００５２】
その後、制御部１０は、タイマー２０を制御して、前記搭載時間の計測を停止する（ステップＳ１１）。
そして、制御部１０は、搭載効率低下判定プログラムを実行することで、計測された搭載時間（実測時間）と記憶部３０に記憶されている最適生産時間とを比較する（ステップＳ１２）。
ここで、制御部１０は、実測時間の方が最適生産時間よりも所定時間以上大きいと判定した場合に（ステップＳ１３；ＹＥＳ）、回路基板１への電子部品２の搭載における搭載効率が低下したと推定して、シグナルライト９を点灯させてオペレータに対して前記搭載効率の低下を報知する（ステップＳ１４）。
【００５３】
その後、制御部１０は、アンローダ６２を制御して、全ての電子部品２の搭載が完了した回路基板１を所定位置より後工程搬送装置に搬出する（ステップＳ１５）。
【００５４】
以上のように、電子部品搭載装置１００によれば、測定された回路基板１への電子部品２の搭載にかかる実測時間と最適生産時間との差が所定時間以上となった場合に、回路基板１への電子部品２の搭載効率の低下を報知するので、前記最適生産時間に対して前記実測時間が遅くなっていることをオペレータに対して認識させて、回路基板１への電子部品２の搭載効率の低下をオペレータに認識させることになる。従って、例えばオペレータに対して前記搭載効率の低下に対応する作業を促すことができ、回路基板１の生産性の低下を抑制することができる。
また、例えば複数の電子部品搭載装置が連続して接続された状態で電子部品実装ラインに備えられる場合に、複数の電子部品搭載装置のうちいずれかの電子部品搭載装置による前記搭載効率が低下しても、搭載効率の低下を報知してオペレータに認識させることができ、前記搭載効率が低下した電子部品搭載装置よりも搬送方向の下流側に配置されている電子部品搭載装置全てに影響を及ぼすことがなく、電子部品実装ラインでの回路基板１の生産性の低下を抑制することができる。
【００５５】
さらに、搭載工程の各々が終了する毎に、また、回路基板１の各々に搭載される全ての電子部品２の搭載が終了する毎に、回路基板１への電子部品２の搭載効率の低下を報知してオペレータに認識させることができ、例えばオペレータに対して前記搭載効率の低下に対応する作業を促して、回路基板１の生産性の低下を抑制することができる。
【００５６】
なお、参考例では、回路基板１への電子部品２の搭載効率の低下の判定を、回路基板１が一枚生産された後に実測時間と最適生産時間とを比較することで行うようにしたが、これに限られるものではない。例えば、回路基板１を複数枚生産した後、回路基板１を一枚生産する毎に測定された実測時間の中で最短の実測時間を算出して、この算出された最短の実測時間と最適生産時間とを比較することで行うようにしても良いし、また、回路基板１を一枚生産することで測定された実測時間とこの回路基板１に続けて生産される回路基板１の実測時間とを比較することで行うようにしても良いし、さらに、以前に回路基板１の生産動作を行った際に測定された測定時間を記憶部３０に記憶しておき、この測定時間と実測時間とを比較することで行うようにしても良い。
【００５７】
また、上記参考例では、回路基板１への電子部品２の搭載効率の低下をシグナルライト９を点灯させることでオペレータに対して報知するようにしたが、これに限られるものではなく、前記搭載効率の低下を報知する方法は如何なる方法であっても良く、例えば、電子部品搭載装置１００に警告音等を発音可能なブザーを備え、前記搭載効率が低下した場合に、制御部１０がブザーを制御して警告音等を鳴らすことでオペレータに対して報知するようにしても良い。
【００５８】
さらに、回路基板１の生産を行う過程で、制御部１０は、いずれかのヘッド４１に吸着される電子部品２が生産プログラムに規定されたテープフィーダ３１１（３２１）において部品切れしていると判定した場合に、前記吸着される電子部品２が部品供給部３の他のテープフィーダ３１１（３２１）に存在するのか否かを判定して、前記電子部品２が他のテープフィーダ３１１（３２１）に存在すると判定した際には、このテープフィーダ３１１（３２１）までヘッド４１を移動させて電子部品２の吸着動作を行うようになっているが、これによりヘッド４１の移動時間が増えるため、回路基板１の生産にかかる時間が遅くなることになる。この場合にも、制御部１０は、例えば、シグナルライト９を制御してオペレータに対して搭載効率の低下を報知するようにしても良い。
【００５９】
また、上記参考例において、回路基板１に電子部品２を搭載する方法として、フロント側及びリア側パーツフィーダ３１、３２における、各々のパーツフィーダ３１、３２に備えられる電子部品２の種類及び電子部品２を格納するテープフィーダ３１１、３２１の配置等を同じにして、例えば、フロント側及びリア側パーツフィーダ３１、３２のいずれか一方のパーツフィーダ（例えば、フロント側パーツフィーダ３１）を用いて回路基板１への電子部品２の搭載を行うようにしても良い。このとき、回路基板１を一枚生産する毎にその搭載時間を測定していき、測定された搭載時間が所定時間よりも大きくなった場合には、回路基板１に搭載される電子部品２を供給するパーツフィーダ３１、３２を使用していないパーツフィーダ（例えば、リア側パーツフィーダ３２）に変更して、電子部品２の回路基板１への搭載を行うようにしても良い。
【００６０】
［発明の実施の形態］
図６は、発明の実施の形態として例示される電子部品搭載装置により作成されるマスタースケジュールとサブスケジュールの一例を示す図であり、図７は、発明の実施の形態として例示される電子部品搭載装置に備わるヘッド４１とテープフィーダ３１１（３２１）の位置関係の一例を示す要部斜視図である。
【００６１】
上記参考例では、搭載効率低下報知処理を、回路基板１を生産することで計測された実測時間に基づき行うようにしたが、この発明の実施の形態では、回路基板１を生産する前、すなわち電子部品２の回路基板１への搭載が開始される前に行うようになっている。
【００６２】
具体的には、制御部１０は、電子部品２の回路基板１への搭載を開始する前に、記憶部３０に記憶されているマスタースケジュール作成プログラムを実行することで、生産プログラムに基づいて、各搭載工程（オーダ）における電子部品２の吸着順や電子部品２の搭載順等を最適化して、複数の搭載工程を電子部品２の搭載順に並べたマスタースケジュール（図６参照）を作成するようになっている。
なお、作成されたマスタースケジュールは、記憶部３０のマスタースケジュール格納領域に格納されるようになっている。
【００６３】
また、制御部１０は、複数（例えば、４つ）のヘッド４１，…で電子部品２を同時吸着する場合のオーダに関する同時吸着オーダデータ（後述）を取得する取得手段として機能し、搭載効率低下処理において、同時吸着データ取得プログラムを実行することで、マスタースケジュール格納領域に格納されているマスタースケジュールのうち複数（例えば、４つ）のヘッド４１，…で各ヘッド４１に対応する複数（例えば、４つ）のテープフィーダ３１１，…（３２１，…）の各電子部品２を同時吸着するオーダの同時吸着オーダデータ（搭載工程データ）を取得するようになっている。
さらに、制御部１０は、複数（例えば、４つ）のヘッド４１，…にて電子部品２を同時吸着可能か否かを判定する第２の判定手段として機能し、搭載効率低下報知処理において、同時吸着判定プログラムを実行することで、取得された同時吸着オーダデータに対して、記憶部３０に記憶されている同機種でも電子部品搭載装置毎に異なる電子部品搭載装置固有データに基づいて、前記同時吸着可能か否かを判定するようになっている。
【００６４】
また、制御部１０は、回路基板１への電子部品２の搭載を開始する前に回路基板１への電子部品２の搭載にかかる搭載効率の低下を報知する第２の報知手段として機能し、搭載効率低下報知処理において、前記複数（例えば、４つ）のヘッドにて電子部品２を同時吸着できないと判定した場合に、生産性表示プログラムを実行することで、回路基板１への電子部品２の搭載を開始する前に回路基板１への電子部品２の搭載にかかる搭載効率の低下の要因を、表示部４０に表示する生産性表示処理を行うようになっている。
【００６５】
なお、記憶部３０には、複数のオーダを電子部品２の搭載順に並べたマスタースケジュールを作成するマスタースケジュール作成プログラムや、前記マスタースケジュールのうち複数（例えば、４つ）のヘッド４１，…で電子部品２を同時吸着するオーダに関する同時吸着オーダデータを取得する同時吸着オーダデータ取得プログラムや、複数（例えば、４つ）のヘッド４１，…にて同時吸着可能か否かを判定する同時吸着判定プログラムや、回路基板１への電子部品２の搭載効率の低下の要因を表示する生産性表示プログラム等が格納されている。
また、記憶部３０は、作成されたマスタースケジュールを格納するためのマスタースケジュール格納領域を形成している。
【００６６】
次に、電子部品搭載装置の制御部１０により実行される搭載効率低下報知処理について、図面を参照して説明する。
図８は、発明の実施の形態として例示される電子部品搭載装置による搭載効率低下報知処理に係る動作の一例を示すフローチャートであり、図９は、図８に示す搭載効率低下報知処理の続きを示すフローチャートであり、図１０は、図８の電子部品搭載装置による生産性表示処理に係る動作の一例を示すフローチャートである。
【００６７】
先ず、電子部品搭載装置による回路基板１の生産が開始されると、制御部１０は、マスタースケジュール作成プログラムを実行して、生産プログラムに基づいて、例えばオーダ番号１〜２０からなるマスタースケジュールを作成する（ステップＡ１）。
そして、制御部１０は、作成されたマスタースケジュールに基づきシミュレーションして基板生産におけるタクトを計算することで、各オーダにおける電子部品２の回路基板１への搭載にかかる予定時間であるオーダ時間及び全ての電子部品２の回路基板１への搭載にかかる搭載時間を算出する（ステップＡ２）。
なお、算出されたオーダ時間及び搭載時間は、記憶部３０の時間格納領域に格納されるようになっている。
【００６８】
次に、制御部１０は、同時吸着データ取得プログラムを実行して、例えば図６に示すように、マスタースケジュール格納領域に格納されているマスタースケジュールのうち複数（例えば、４つ）のヘッド４１，…で各ヘッド４１に対応する複数（例えば、４つ）のテープフィーダ３１１，…（３２１，…）の各電子部品２を同時吸着するオーダの同時吸着オーダデータを取得する（ステップＡ３）。なお、前記同時吸着オーダデータでは、例えば図６及び図７に示すように、４つのヘッド４１ａ〜４１ｄにて電子部品２の同時吸着動作を行う第１の工程（パケット）と、いずれか一つのヘッド４１ａにて電子部品２ａの認識及び搭載動作を行うとともに残りの３つのヘッド４１ｂ〜４１ｄにて電子部品２ｂ〜２ｄの認識動作を行う第２の工程と、ヘッド４１ｂにて電子部品２ｂの搭載動作を行う第３の工程と、ヘッド４１ｃにて電子部品２ｃの搭載動作を行う第４の工程と、ヘッド４１ｄにて電子部品２ｄの搭載動作を行う第５の工程との５つの工程から構成されている。
【００６９】
そして、制御部１０は、同時吸着判定プログラムを実行して、取得された同時吸着オーダデータに対して、記憶部３０に記憶されている固有データに基づいて、複数のヘッド４１，…にて電子部品２を同時吸着可能か否かを判定する（ステップＡ４）。
ここで、制御部１０は、例えば、同時吸着されるヘッド４１，…の並び配列に対応するようにテープフィーダ３１１，…（３２１，…）が同時吸着できる並び配列になっているにもかかわらず、テープフィーダ３１１（３２１）が取り付けられるフィーダバンクの位置決め穴のピッチの誤差等によってテープフィーダ３１１（３２１）のピッチとヘッド４１のピッチとが異なる場合には、前記複数のヘッド４１，…にて電子部品２を同時吸着できないと判定して（ステップＡ４；ＮＯ異常）、生産性表示処理を実行する（ステップＡ５）。
【００７０】
＜生産性表示処理＞
ステップＡ５における生産性表示処理においては、制御部１０は、生産性表示プログラムを実行することで、回路基板１への電子部品２の搭載を開始する前に、回路基板１へ搭載される電子部品２を複数（例えば、４つ）のヘッド４１，…にて同時吸着できない要因を取得して（ステップＡ５１）、取得された要因を例えば表示部４０に表示するようになっている（ステップＡ５２）。
このとき、制御部１０は、前記同時吸着できないと判定される電子部品２が部品供給部３に存在する場合、前記同時吸着できない要因をテープフィーダ３１１（３２１）のピッチとヘッド４１のピッチとが異なることであると推定するようになっている。
【００７１】
その後、制御部１０は、前記同時吸着できない要因を表示することで、オペレータに対してテープフィーダ３１１（３２１）のフィーダバンクへの取付位置の変更を促すとともに、回路基板１の生産を続行するか中止するかをオペレータに選択させる（ステップＡ６）。
ここで、制御部１０は、オペレータにより回路基板１の生産中止が選択されると（ステップＡ６；ＮＯ）、回路基板１の生産を中止する。
【００７２】
一方、制御部１０は、オペレータにより回路基板１の生産の続行が選択されると（ステップＡ６；ＹＥＳ）、マスタースケジュールを展開してサブスケジュールを例えば記憶部３０のサブスケジュール作成領域に作成する（ステップＡ８）。
ここで、サブスケジュールとは、例えば図６及び図７に示すように、マスタースケジュールにおいて電子部品２を同時吸着できないと判定されたオーダにおける、複数（例えば、４つ）のヘッド４１ａ〜４１ｄによる電子部品２の同時吸着が、例えばヘッド４１ごとの電子部品２の別々の吸着に分けられたものである。具体的には、サブスケジュールは、例えば、いずれか一つのヘッド４１ａによる電子部品２ａの吸着動作を行う第１の工程と、この第１の工程のヘッド４１ａにより吸着された電子部品２ａの認識動作および前記ヘッド４１ａと異なるヘッド４１ｂによる電子部品２ｂの吸着動作を行う第２の工程と、この第２の工程のヘッド４１ｂにより吸着された電子部品２ｂの認識動作および前記ヘッド４１ｂと異なるヘッド４１ｃによる電子部品２ｃの吸着動作を行う第３の工程と、この第３の工程のヘッド４１ｃにより吸着された電子部品２ｃの認識動作および前記ヘッド４１ｃと異なるヘッド４１ｄによる電子部品２ｄの吸着動作を行う第４の工程と、この第４の工程のヘッド４１ｄにより吸着された電子部品２ｄの認識動作および第１の工程のヘッド４１ａに吸着されている電子部品２ａの搭載動作を行う第６の工程と、第２の工程のヘッド４１ｂにより吸着された電子部品２ｂの搭載動作を行う第７の工程と、第３の工程のヘッド４１ｃにより吸着された電子部品２ｃの搭載動作を行う第８の工程と、第４の工程のヘッド４１ｄにより吸着された電子部品２ｄの搭載動作を行う第９の工程との９つの工程から構成されている。
従って、マスタースケジュールよりもサブスケジュールの方が、処理工程数が多くなり、電子部品２の吸着・認識・搭載動作に時間がかかるようになっている。
【００７３】
そして、制御部１０は、マスタースケジュールと作成されたサブスケジュールとに基づいて、それぞれのオーダ単位における回路基板１へ電子部品２を吸着して搭載する際の処理工程の配列（回路基板１への電子部品２の搭載におけるタクト）を取得する（ステップＡ９）。
【００７４】
次に、制御部１０は、取得されたマスタースケジュールとサブスケジュールとにおけるそれぞれのオーダ単位での前記処理工程の配列を比較する（ステップＡ１０）。
そして、制御部１０は、マスタースケジュールとサブスケジュールとにおいて、実行されるオーダにおける前記処理工程の配列が異なる場合には（ステップＡ１０；異常）、例えば、前記異なる処理工程の配列、すなわち複数のヘッド４１，…による電子部品２の同時吸着がヘッド４１ごとの吸着に分けられた処理工程の配列に基づいて（動的同時吸着ペアの取得）、生産性表示処理を実行する（ステップＡ１１〜Ａ１２）。
【００７５】
ステップＡ１２における生産性表示処理では、制御部１０は、ステップＡ５におけるものと同様に、テープフィーダ３１１（３２１）のピッチとヘッド４１のピッチとが異なることが前記同時吸着できない要因と推定して、この結果、マスタースケジュールとサブスケジュールとにおいて各々実行されるオーダにおける前記処理工程の配列が異なるため、回路基板１への電子部品２の搭載効率が低下することをオペレータに対して報知するようになっている。
【００７６】
その後、制御部１０は、オーダ番号１であるオーダを実行して、このオーダにおいて電子部品２の吸着・認識・搭載にかかる実測時間を取得する（ステップＡ１３〜Ａ１４）。
次に、制御部１０は、サブスケジュールに従って電子部品２の回路基板１への搭載が行われた場合の予定時間と実際に行われたオーダの実測時間とを比較して（ステップＡ１５）、サブスケジュールで予定された通りに行われていないと判定された場合には（ステップＡ１５；異常）、生産性表示処理を実行する（ステップＡ１６）。
【００７７】
ステップＡ１６における生産性表示処理では、制御部１０は、ヘッド４１による電子部品２の回路基板１への搭載において実際に起こった搭載効率を低下させた（タクトのロスとなる）要因、すなわち、例えばいずれかのヘッド４１による電子部品２の吸着ができなかった場合に吸着できなかったものと同じヘッド４１にて電子部品２の吸着を再度実行すること（吸着リトライ）や、ヘッド４１に吸着された電子部品２が認識できなかった場合に認識できなかった電子部品２の認識を再度実行すること（認識リトライ）等が搭載効率を低下させた要因であると推定して、推定された要因を表示部４０に表示するようになっている。
【００７８】
そして、制御部１０は、全てのオーダの実行が完了したかどうか判定する（ステップＡ１７）。ここで、制御部１０は、全てのオーダの実行を完了していないと判定した場合には（ステップＡ１７；ＮＯ）、例えばオーダ番号をインクリメントすることで、オーダを次に進めて（ステップＡ１８）、次のオーダにおける電子部品２の吸着・認識・搭載動作を行っていく。
【００７９】
そして、上記のようにして、制御部１０は、全てのオーダの実行が完了したと判定するまで（ステップＡ１７；ＹＥＳ）、オーダを次に進めていくことで、全オーダにおける電子部品２の吸着・認識・搭載動作を実行する。
【００８０】
次に、制御部１０は、全オーダを実行することにより、全ての電子部品２の回路基板１への搭載にかかる全搭載時間、すなわち回路基板１の１枚あたりの生産にかかる時間を取得する（ステップＡ１９）。
そして、制御部１０は、回路基板１の生産が予め設定された所定枚数に到達したかどうか判定する（ステップＡ２０）。
ここで、制御部１０は、回路基板１の生産が所定枚数に到達していないと判定した場合には（ステップＡ２０；ＮＯ）、予め作成されたマスタースケジュールに従って電子部品２の回路基板１への搭載が行われた場合の搭載時間と前記取得された回路基板１の１枚の生産にかかる時間とを比較することでその差を算出して、生産性表示処理を行う（ステップＡ７〜Ａ５）。
【００８１】
ステップＡ７、Ａ５における生産性表示処理では、制御部１０は、前記算出された回路基板１の１枚の生産にかかる時間と前記搭載時間との差を表示部４０に表示して、オペレータに対して回路基板１の生産を続行するか中止するかを選択させる（ステップＡ６）。
ここで、制御部１０は、オペレータにより回路基板１の生産の続行が選択されると、上記のようにして、回路基板１への電子部品２の搭載を行っていく。
【００８２】
そして、制御部１０は、ステップＡ２０において、回路基板１の生産が所定枚数に到達した判定した場合には（ステップＡ２０；ＹＥＳ）、回路基板１の所定枚数の生産にかかった時間（全基板実行時間）を取得して（ステップＡ２１）、生産性表示処理を実行する（ステップＡ２２）。
【００８３】
ステップＡ２２における生産性表示処理では、制御部１０は、前記取得された全基板実行時間と予めマスタースケジュールに従って電子部品２の回路基板１への搭載が行われた場合の予定時間との差を表示部４０に表示するともに、前記全基板実行時間が前記予定時間よりも大きくなった場合には搭載効率が低下した要因を表示部４０に表示するようになっている。
なお、このとき表示される前記搭載効率の低下の要因は、例えば、制御部１０によって、いずれかのオーダにて同時吸着できなかった電子部品２が部品供給部３にあると判定された場合には前記複数のヘッド４１，…が電子部品２を同時に吸着するのを失敗したこと、すなわちテープフィーダ３１１（３２１）のピッチとヘッド４１のピッチとが異なることであり、いずれかのオーダにて同時吸着できなかった電子部品２が部品供給部３にないと判定された場合には電子部品２の回路基板１への搭載を行っていく過程で前記吸着できなかった電子部品２が部品切れしてしまったと推定されるようになっている。
そして、制御部１０は、それぞれ推定された搭載効率の低下の要因を表示部４０に表示することで、オペレータに対して所定の対応作業を促すようになっている。
【００８４】
以上のように、発明の実施の形態の電子部品搭載装置によれば、回路基板１への電子部品２の搭載を開始する前に、複数のヘッド４１，…にて電子部品２を同時吸着できずに回路基板１への電子部品２の搭載にかかる搭載効率の低下を報知するので、回路基板１への電子部品２の搭載を開始する前に、前記搭載効率の低下をオペレータに認識させることになる。従って、例えばオペレータに対して前記搭載効率の低下に対応する作業を促して、回路基板１の生産性の低下を抑制することができる。
また、例えば複数の電子部品搭載装置が連続して接続された状態で電子部品実装ラインに備えられる場合に、複数の電子部品搭載装置のうちいずれかの電子部品搭載装置において前記複数のヘッド４１，…に同時に電子部品２を吸着できないと判定しても、回路基板１への電子部品２の搭載を開始する前に、回路基板１への電子部品２の搭載における搭載効率の低下を報知してオペレータに認識させることができる。これにより、前記搭載効率が低下した電子部品搭載装置よりも搬送方向の下流側に配置されている電子部品搭載装置全てに影響を及ぼすことがなく、電子部品実装ラインでの回路基板１の生産性の低下を抑制することができる。
【００８５】
また、回路基板１への全ての電子部品２の搭載後、算出された回路基板１の１枚の生産にかかる時間と前記マスタースケジュールに基づく搭載時間との差を表示部４０に表示して、オペレータに対して、前記搭載時間に対して回路基板１の１枚の生産にかかる時間がどれ位遅くなっているかを認識させることができる。さらに、回路基板１の所定枚数の生産後、回路基板１の所定枚数の生産にかかった全基板実行時間と予めマスタースケジュールに従って電子部品２の回路基板１への搭載が行われた場合の予定時間との差を表示部４０に表示して、オペレータに対して、前記予定時間に対して全基板実行時間がどれ位遅くなっているかを認識させることができる。従って、オペレータに対して搭載効率の低下を認識させることができる。
【００８６】
さらに、生産性表示処理を実行することにより、推定された搭載効率の低下の要因を表示部４０に表示するので、オペレータに対して搭載効率の低下の要因を認識させることができる。従って、例えばオペレータに前記搭載効率の低下の要因に対応する作業を促して、回路基板１の生産性の低下を抑制することができる。
【００８７】
なお、上記発明の実施の形態では、ステップＡ１２における生産性表示処理において、回路基板１への電子部品２の搭載効率の低下の要因を、マスタースケジュールとサブスケジュールとにおいて各々実行されるオーダにおける前記処理工程の配列が異なることとしたが、これに限られるものではない。例えば、マスタースケジュールとサブスケジュールとにおいて、吸着される各電子部品２に対応するヘッド４１が異なる場合にはヘッド４１の移動時間が異なることになるため、各電子部品２に対応するヘッド４１が異なることを前記搭載効率の低下の要因とするようにしても良い。
【００８８】
また、本発明は、上記実施の形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】参考例として例示される電子部品搭載装置の要部構成を示す正面図である。
【図２】図１の電子部品搭載装置に備わる制御部の主要制御ブロック図である。
【図３】図１の電子部品搭載装置を示す要部平面図である。
【図４】図１の電子部品搭載装置に備わるヘッドユニットの要部構成を示す拡大正面図である。
【図５】図１の電子部品搭載装置による搭載効率低下報知処理に係る動作の一例を示すフローチャートである。
【図６】本発明が適用された発明の実施の形態として例示される電子部品搭載装置により作成されるマスタースケジュールとサブスケジュールの一例を示す図である。
【図７】本発明が適用された発明の実施の形態として例示される電子部品搭載装置に備わるヘッドとパーツフィーダの位置関係の一例を示す要部斜視図である。
【図８】本発明が適用された発明の実施の形態として例示される電子部品搭載装置による搭載効率低下報知処理に係る動作の一例を示すフローチャートである。
【図９】図８に示す搭載効率低下報知処理の続きを示すフローチャートである。
【図１０】図８の電子部品搭載装置による生産性表示処理に係る動作の一例を示すフローチャートである。
【図１１】従来の電子部品搭載装置を示す要部側面図である。
【図１２】図１１とは異なる従来の電子部品搭載装置を示す要部平面図である。
【図１３】従来の電子部品搭載装置が複数連続して接続されて電子部品実装ラインに備えられている状態を概略的に示す図である。
【符号の説明】
【００９０】
１００      電子部品搭載装置（部品搭載装置）
１          回路基板
２          電子部品（部品）
３          部品供給部
４          ヘッドユニット
４１１      吸着ノズル
９          シグナルライト（第１の報知手段）
１０        制御部（制御手段、第１の判定手段、第１の報知手段、取得手段、第２の判定手段、第２の報知手段）
２０        タイマー（時間測定手段）
３０        記憶部（記憶手段）
４０        表示部（第２の報知手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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