(57)【要約】【課題】  アルミニウム等の金属素材を用いた場合であっても、ＩＣタグを付加することが可能なＩＣタグ付包装袋を提供する。【解決手段】  全面に形成された最内層としてのヒートシール性樹脂層と、合掌シール部３０以外にパターン形成された金属箔又は金属蒸着膜層とを有する積層体を、ヒートシール性樹脂層を内側にして合掌シール部３０と上端シール部１０、下端シール部２０からなるシール部を設けてピロータイプの袋体を構成する。合掌シール部３０にはＩＣタグ４０がラミネートされるため、ＩＣタグ４０が金属箔又は金属蒸着膜層と密着しない。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
全面に形成された最内層としてのヒートシール性樹脂層とパターン形成された金属箔又は金属蒸着膜層とを有する積層体からなり、このヒートシール性樹脂層を内側にして合掌シール部と上端シール部、下端シール部からなるシール部を設けてピロータイプの袋体を構成し、この合掌シール部にＩＣタグがラミネートされており、前記金属箔又は金属蒸着膜層は前記ヒートシール性樹脂層の合掌シール部以外の領域に形成されていることを特徴とするＩＣタグ付包装袋。
【請求項２】
前記最内層の厚みが１８μｍ〜２００μｍであることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグを有する包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触で情報を記録し、かつ読み取りできる「非接触ＩＣタグ」（「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」等と表現される場合もある。）が、物品や商品情報の管理、物流管理等に広く利用されるようになってきている。最近では、食品等の包装体の分野でも非接触ＩＣタグ（以下、「ＩＣタグ」という）を装着して、流通や品質管理、使用期限管理等に利用することが行われている（特許文献１〜５参照）。
【特許文献１】特開２００３−１５５０６２号公報
【特許文献２】特許第３９０８５１４号公報
【特許文献３】特許第３７８９８２７号公報
【特許文献４】特開２００３−２４２４７１号公報
【特許文献５】特開２００３−２４２４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記包装体の素材、すなわち包材が金属（特にアルミニウム）である場合、この包材がＩＣタグと密着していると、ＩＣタグリーダーで読み取れないおそれがあるという問題がある。
【０００４】
そこで、本発明は、アルミニウム等の金属素材を用いた場合であっても、ＩＣタグを付加することが可能なＩＣタグ付包装袋を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明では、全面に形成された最内層としてのヒートシール性樹脂層とパターン形成された金属箔又は金属蒸着膜層とを有する積層体からなり、このヒートシール性樹脂層を内側にして合掌シール部と上端シール部、下端シール部からなるシール部を設けてピロータイプの袋体を構成し、この合掌シール部にＩＣタグがラミネートされており、前記金属箔又は金属蒸着膜層は前記ヒートシール性樹脂層の合掌シール部以外の領域に形成されたＩＣタグ付包装袋を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、最内層にヒートシール性樹脂層と合掌シール部以外に形成した金属箔又は金属蒸着膜層を有する積層体を、合掌シール部でＩＣタグを挟み込むように折り畳むことにより、ＩＣタグを金属箔又は金属蒸着膜層と密着しない構成としたので、アルミニウム等の金属素材を用いた場合であっても、包装袋にＩＣタグを付加することが可能という効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明に係るＩＣタグ付包装袋の一実施形態を示す外観図である。図１において、１０は上端シール部、２０は下端シール部、３０は合掌シール部、４０はＩＣタグである。
【０００８】
本発明に係るＩＣタグ付包装袋は、最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体からなるものであり、この積層体を折り畳んで上端と下端を接着して上端シール部１０、下端シール部２０とすることにより、収納部Ｓを形成したものである。
【０００９】
ＩＣタグ４０は、合成樹脂フィルム上に形成されたアンテナにＩＣチップを装着して構成される。さらに、合掌シール部３０において、両積層体を接着することにより、ＩＣタグ４０は、合掌シール部３０に封入される。
【００１０】
図２は、本発明に係るＩＣタグ付包装袋を構成する積層体を示す図である。図２（ａ）は、積層体の平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ線部分の断面図である。図２（ａ）は、ＩＣタグ付包装袋が構成された場合に、内側となる面から見たものであり、３１は合掌左部、３２は合掌右部、５１は正面部、５２は左面部、５３は右面部、ｙｏ１、ｙｏ２は山折り線、ｔｏ１、ｔｏ２は谷折り線を示している。積層体の層構成は、図２（ｂ）に示すように、外層である基材上に、中間層である金属箔等が設けられ、さらにその上に最内層であるヒートシール性樹脂層が設けられた構成となっている。図２（ａ）と図２（ｂ）を比較するとわかるように、合掌左部３１、合掌右部３２には、中間層である金属箔等が設けられておらず、基材上に直接ヒートシール性樹脂層が設けられている。すなわち、積層体は、外層と最内層は全面形成されており、中間層（金属箔又は金属蒸着膜層）は、パターン形成されている。したがって、正面部５１、左面部５２、右面部５３においては、外層と最内層の間に中間層が設けられた三層構造となっており、合掌左部３１、合掌右部３２は二層構造となっている。
【００１１】
次に、本発明に係るＩＣタグ付包装袋を構成する積層体の各層について説明する。最内層は、ヒートシール性樹脂層であるが、このヒートシール性樹脂は、熱によって溶融し相互に融着し得るものであればよく、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等の樹脂の一種ないしそれ以上からなる樹脂ないしはこれらをフィルム化したシートを使用することができ、その厚さとしては１８〜２００μｍ、好ましくは３０〜１５０μｍが適当である。
【００１２】
外層は、合成樹脂製のフィルムであり、この合成樹脂製のフィルムとしては、包装袋を構成する基本素材となることから、機械的、物理的、化学的等において優れた性質を有する合成樹脂を用いることができ、例えば、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリプロピレン系、ポリカーボネート系、ポリアセタール系等の樹脂を用いることができる。また、これらの樹脂を用いたフィルムとしては、未延伸フィルムあるいは１軸方向または２軸方向に延伸した延伸フィルム等のいずれのものでも使用することができ、フィルムの厚さとしては基本素材としての強度、剛性などについて必要最低限に保持され得る厚さであればよく、コストを考慮すると１２〜２５μｍ程度が適当である。また、前記外層として使用する合成樹脂製のフィルムは、前記合成樹脂製フィルムの内層側に一般的には印刷が施されることが多い。そのために、前記外層として使用する合成樹脂製フィルムは印刷適性が求められ、１軸方向または２軸方向に延伸した延伸フィルムが好適である。また、必要に応じて合成紙、不織布、紙、セロハン等も適宜使用できる。
【００１３】
本発明においては、前記最内層と前記外層の間に金属箔または金属蒸着膜からなる中間層を設ける。この中間層は、気体遮断性、機械的強靱性、耐屈曲性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐磨耗性、耐寒性、耐熱性、耐薬品性等であり、包装袋として要求されるこれらの最終的な機能を中間層を設けることで達成するものである。該中間層として用いられる基材としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅、錫等の金属箔、あるいは、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等のフィルムにアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着を施したフィルムなどを用いることができる。また、これら基材の一種ないしそれ以上を組み合わせて使用することができる。尚、上記基材の厚さとしては、包装袋として要求される機能を満たすことができればよいのであって、必要に応じて適宜に選ぶことができる。
【００１４】
次に、本発明に係るＩＣタグ付包装袋の製造方法について説明する。まず、図２に示したような積層体を用意し、図２（ａ）に示す谷折り線ｔｏ１、ｔｏ２を谷折りするとともに、山折り線ｙｏ１、ｙｏ２を山折りして、合掌左部３１、合掌右部３２を対向させる。そして、この対向した合掌左部３１、合掌右部３２の間に、ＩＣタグ４０を挟み込む。この際、ＩＣタグ４０を構成するＩＣチップの位置固定が必要な場合には、接着剤で仮固定を行う。その後、合掌左部３１、合掌右部３２においてヒートシール性樹脂層同士を密着させ、シールバーでヒートシールすることで、合掌シール部３０を形成する。これにより、合掌シール部３０にＩＣタグ４０がラミネートされる。このときの状態を図３（ａ）に示す。
【００１５】
次に、上端シール部１０または下端シール部２０のいずれかを形成する。本実施形態では、上端シール部１０を形成するものとする。具体的には、谷折り線ｔｏ１、ｔｏ２を谷折りすることにより、正面部５１の左半分と左面部５２、正面部５１の右半分と右面部５３がそれぞれ対向するので、これらの上端部においてヒートシール性樹脂層同士を密着させ、シールバーでヒートシールすることで、上端シール部１０を形成する。このときの状態を図３（ｂ）に示す。この上端シール部１０は、上記合掌シール部３０と同時に形成するようにしても良い。
【００１６】
最後に、充填機で、ヒートシールされていない開放された下端部から内容物を充填し、下端部をシールバーでヒートシールすることで、下端シール部２０を形成する。このときの状態を図３（ｃ）に示す。これにより、収納部Ｓに内容物が収納された状態の本発明に係るＩＣタグ付包装袋が完成する。
【００１７】
なお、上端シール部１０、下端シール部２０はいずれを先に形成しても良いので、下端シール部２０を先に形成し、内容物を充填した後、上端シール部１０を形成するようにしても良い。この場合、下端シール部２０は、上記合掌シール部３０と同時に形成するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係るＩＣタグ付包装袋の一実施形態を示す外観図である。
【図２】積層体の平面図と断面図である。
【図３】本発明に係るＩＣタグ付包装袋の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０・・・上端シール部
２０・・・下端シール部
３０・・・合掌シール部
３１・・・合掌左部
３２・・・合掌右部
４０・・・ＩＣタグ
５１・・・正面部
５２・・・左面部
５３・・・右面部
ｙｏ１、ｙｏ２・・・山折り線
ｔｏ１、ｔｏ２・・・谷折り線
Ｓ・・・収納部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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