(57)【要約】【課題】テスト対象物に備わる磁気反応ユニットの高精度なテスト結果を得ることができるテスト方法、テスタおよびテストシステムを提供する。【解決手段】ホルダに備わる温度調整回路を起動することによって、前記ホルダに保持されているテスト対象物をテスト仕様温度まで昇温または降温し、前記テスト対象物が前記テスト仕様温度になると前記温度調整回路を停止し、前記温度調整回路の停止期間中に、テスト仕様磁場が印加されている前記テスト対象物に備わる磁気反応ユニットをテストする、シーケンシャル制御を前記ホルダに接続されたテスタによって実施する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホルダに備わる温度調整回路を起動することによって、前記ホルダに保持されているテスト対象物をテスト仕様温度まで昇温または降温し、
前記テスト対象物が前記テスト仕様温度になると前記温度調整回路を停止し、
前記温度調整回路の停止期間中に、テスト仕様磁場が印加されている前記テスト対象物に備わる磁気反応ユニットをテストする、
シーケンシャル制御を前記ホルダに接続されたテスタによって実施する、
電子デバイスのテスト方法。
【請求項２】
前記テスト対象物は、複数の前記磁気センサユニットが形成されたウェハであり、
前記シーケンシャル制御を前記磁気センサユニット毎に実施することにより、前記ウェハに形成された複数の前記磁気センサユニットをテストする、
請求項１に記載の電子デバイスのテスト方法。
【請求項３】
前記テスト対象物は、パッケージされた前記磁気反応ユニットとしての磁気センサチップである、
請求項１に記載の電子デバイスのテスト方法。
【請求項４】
ホルダに備わる温度調整回路を起動することによって、前記ホルダに保持されているテスト対象物をテスト仕様温度まで昇温または降温する手段と、
前記テスト対象物が前記テスト仕様温度になると前記温度調整回路を停止する手段と、
前記温度調整回路の停止期間中に、テスト仕様磁場が印加されている前記テスト対象物に備わる磁気反応ユニットをテストする手段と、
を備える電子デバイスのテスタ。
【請求項５】
請求項４に記載のテスタと、
前記ホルダと、
を備える電子デバイスのテストシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスのテスト方法、電子デバイスのテスタおよび電子デバイスのテストシステムに関し、特に磁気センサのテストに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子デバイスのテストのためにウェハプローバやＩＣハンドラやＬＳＩテスタと呼ばれる装置が用いられている。ウェハプローバのステージやＩＣハンドラのチャンバには、テスト対象のウェハあるいはパッケージをテスト仕様の温度まで昇温あるいは降温するためにヒーターやファンなどが備えられている。例えばウェハプローバのステージの内部には電熱線やペルチエ素子などを含む温度調整回路が配置されており、ウェハプローバのオペレーション画面からこの回路の起動と停止を指示することができる。
【特許文献１】特開平１０−４１３７５号公報
【特許文献２】国際公開第２００４／０５１２９８号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、磁気センサは素子に温度特性があるため、かかる素子を用いた磁気センサにおいては温度補償をする必要がある。そのため、磁気センサを特定の温度下に置いた上で磁気テストが実施されている。ところが、温度調整回路が駆動されている状態では、当該回路が磁気発生源となるために磁気センサのテスト精度が低下する。しかし、従来のウェハプローバやＩＣハンドラでは、温度調整回路の起動と停止は、ウェハプローバやＩＣハンドラに備わるオペレーション画面から手動で行うことしかできず、ＬＳＩテスタと連動させることができなかった。
【０００４】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、テスト対象物に備わる磁気反応ユニットの高精度なテスト結果を得ることができる電子デバイスのテスト方法、電子デバイスのテスタおよび電子デバイスのテストシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）上記目的を達成するための電子デバイスのテスト方法は、ホルダに備わる温度調整回路を起動することによって、前記ホルダに保持されているテスト対象物をテスト仕様温度まで昇温または降温し、前記テスト対象物が前記テスト仕様温度になると前記温度調整回路を停止し、前記温度調整回路の停止期間中に、テスト仕様磁場が印加されている前記テスト対象物に備わる磁気反応ユニットをテストする、シーケンシャル制御を前記ホルダに接続されたテスタによって実施する。
【０００６】
このテスト方法によると、温度調整回路の停止期間中にテスト対象物に備わる磁気反応ユニットがテストされるので、温度調整回路の作動中に発生する磁界の影響を受けることなく、磁気反応ユニットの高精度なテスト結果を得ることができる。また、このテスト方法によると、ホルダに接続されたテスタによって、温度調整回路を起動・停止するため、テスト工程に手動工程を導入することなく、すなわちテストコストを増大させることなく、磁気反応ユニットの高精度なテスト結果を得ることができる。尚、磁気反応ユニットは、磁場の変化が出力に影響を及ぼす回路ユニットを意味する。ホルダとは、電子デバイスのテストを実施する際にテスト対象物を保持する機能を有する装置である。テスタとは、前記ホルダに保持されているテスト対象物をテストするための制御機能を有する装置である。
【０００７】
（２）上記目的を達成するためのテスト方法において、前記テスト対象物は、複数の前記磁気センサユニットが形成されたウェハであってもよい。また、前記シーケンシャル制御を前記磁気センサユニット毎に実施することにより、前記ウェハに形成された複数の前記磁気センサユニットをテストしてもよい。
【０００８】
このテスト方法によると、ウェハ状態において複数の磁気センサユニットをテストできる。そのため、早い段階で不良品を検出できるので、製造コストを低減することができる。
【０００９】
（３）上記目的を達成するためのテスト方法において、前記テスト対象物は、パッケージされた前記磁気反応ユニットとしての磁気センサチップであってもよい。
【００１０】
このテスト方法によると、パッケージされた状態の磁気センサチップをテストすることができる。そのため、パッケージ状態のテストで検出された不良品を除き、良品基準を満たすチップを出荷することができる。
【００１１】
（４）上記目的を達成するための電子デバイスのテスタは、ホルダに備わる温度調整回路を起動することによって、前記ホルダに保持されているテスト対象物をテスト仕様温度まで昇温または降温する手段と、前記テスト対象物が前記テスト仕様温度になると前記温度調整回路を停止する手段と、前記温度調整回路の停止期間中に、テスト仕様磁場が印加されている前記テスト対象物に備わる磁気反応ユニットをテストする手段と、を備えてもよい。
【００１２】
このテスタによると、ホルダに備わる温度調整回路を停止および起動することができる。温度調整回路の停止期間中にテスト対象物に備わる磁気反応ユニットがテストされるので、温度調整回路の作動中に発生する磁界の影響を受けることなく、磁気反応ユニットの高精度なテスト結果を得ることができる。また、このテスタによると、テスト工程に手動工程を導入することなく、すなわちテストコストを増大させることなく、磁気反応ユニットの高精度なテスト結果を得ることができる。
【００１３】
（５）上記目的を達成するためのテストシステムは、前記テスタと、前記ホルダと、を備える。
【００１４】
このテストシステムによると、温度調整回路の停止期間中にテスト対象物に備わる磁気反応ユニットがテストされるので、温度調整回路の作動中に発生する磁界の影響を受けることなく、磁気反応ユニットの高精度なテスト結果を得ることができる。また、このテストシステムによると、テスタによって温度調整回路を起動・停止するため、テスト工程に手動工程を導入することなく、すなわちテストコストを増大させることなく、磁気反応ユニットの高精度なテスト結果を得ることができる。
【００１５】
尚、請求項に記載された動作の順序は、技術的な阻害要因がない限りにおいて記載順に限定されず、同時に実行されても良いし、記載順の逆順に実行されても良いし、連続した順序で実行されなくても良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
（第一実施形態）
・テストシステムの構成
図１は、本実施形態にかかるテストシステムの構成を示すブロック図である。テストシステム１は、ＬＳＩテスタ２とウェハプローバ３とを備えている。ＬＳＩテスタ２は請求項に記載の「テスタ」、ウェハプローバ３は請求項に記載の「ホルダ」に相当する。
【００１７】
ＬＳＩテスタ２はコントローラ２０とテストステーション２１とを備えている。コントローラ２０は、図示しない入出力インタフェースと、ＣＰＵなどから成る制御部と、操作パネルなどを備えている。コントローラ２０の入出力インタフェースには、テストステーション２１およびウェハプローバ３が接続されており、コントローラ２０とテストステーション２１、コントローラ２０とウェハプローバ３の間ではそれぞれ各種のコマンドやデータの入出力が行われる。コントローラ２０とウェハプローバ３との間では、例えばＧＰＩＢ（General Purpose Interface Bus）規格に準拠した通信が行われる。
【００１８】
テストステーション２１は、プローブカード４と接続されており、コントローラ２０から受信するコマンドに従ってテスト対象物をテストするための信号を生成する回路や、プローブカード４を介して得られる信号やその信号をもとに得られるデータ、情報をコントローラ２０へ出力する回路などから構成される。
【００１９】
ウェハプローバ３は、テスト対象物としてのウェハ５が載置されるステージ３１、ヒーター３２、ヒーター３２の駆動回路３３、コントローラ２０との通信や駆動回路３３の制御およびウェハプローバ３の各部の制御を行う制御部３４、図示しない操作パネル、ウェハを搬送するためのハンドラ、プローブカード４をセットするためのロボットアーム、磁場発生ユニットなどを備える。テストシステム１では、ウェハ５上に形成された回路ユニットの電極にプローブカード４のプローブが接触している状態で、コントローラ２０の制御に応じた種々の電気的検査が行われる。
【００２０】
ウェハ５上に形成された回路ユニットの使用環境での動作をテストするために、ウェハプローバ３はウェハ５の温度を調整する機能を備えており、制御部３４はコントローラ２０から送信されるコマンドに応じてヒーター３２の駆動回路３３を起動し停止する。駆動回路３３は、ヒーター３２への電源供給や、テスト対象物の温度を設定温度に安定化させるフィードバック制御機能などを備える。ヒーター３２とその駆動回路３３は、請求項に記載の「温度調整回路」に相当する。ヒータ３２は、電熱線やペルチェ素子で構成される。
【００２１】
・テスト方法
図２および図３は、本実施形態にかかるテスト工程を示すフローチャートである。このテスト工程は、ウェハ上に形成されている複数の磁気センサユニットのそれぞれに対して、所定のテスト仕様温度および所定のテスト仕様磁場における動作をテストするために実施される。本実施形態では、コントローラ２０はテストプログラムを実行することによって、テストステーション２１およびウェハプローバ３に各種のコマンドを送信し、図２および図３のテスト工程を進行させる。
【００２２】
ステップＳ１０２では、コントローラ２０のコマンドに応じて図示しないロボットアームがプローブカード４をウェハプローバ３のステージ３１の上面にセットする。
【００２３】
ステップＳ１０４では、テスト仕様温度が設定される。具体的には、ウェハプローバ３の操作パネルからテスト仕様、温度を入力し、制御部３４はテスト仕様温度を駆動回路３３に設定する。
ステップＳ１０６では、ウェハ５がステージ３１に載置される。具体的には、図示しないハンドラがテスト対象のウェハ５をステージ３１に載置する。
ステップＳ１０８では、ウェハ５の温度が検出され、コントローラ２０はウェハ５がステップＳ１０４で設定したテスト仕様温度になるまで待機する。
【００２４】
ステップＳ１１０では、ウェハ５とプローブカード４とがアラインメントされる。具体的には、ステージ３１を移動させることにより、ウェハ５に形成されているテスト対象の磁気センサユニットの電極の位置と、プローブカード４のプローブの位置とが合わせられる。
ステップＳ１１２では、コントローラ２０は制御部３４にコマンドを送信し、テスト対象の磁気センサユニットの電極にプローブカード４のプローブを接触させる。
【００２５】
ステップＳ１１４では、磁気テストＮが実施される。図３のフローチャートを用いて詳細に説明する。
ステップＳ２００では、ウェハ５の温度が検出され、検出された温度がテスト仕様温度と等しいかあるいはテスト仕様温度として許容範囲内の温度であるかが確認される。設定されたテスト仕様温度として許容範囲内でない場合は、コントローラ２０はその温度になるまで待機する。
【００２６】
ステップＳ２０２では、磁気センサユニットの載置空間にテスト仕様磁場が形成される。テスト仕様磁場は、ウェハプローバ３の外側に設置された磁場発生装置によって形成されても良いし、ウェハプローバ３の内部に設けた磁場発生ユニットによって形成されてもよい。例えば、コントローラ２０がテスト仕様磁場設定コマンドを制御部３４に送信し、ウェハプローバ３の内部に設けた磁場発生ユニットがテスト仕様磁場を形成する。その結果、テスト仕様磁場が形成された空間に載置されている磁気センサユニットには、テスト仕様磁場が印加される。
【００２７】
ステップＳ２０４では、ヒーター３２の駆動回路３３が停止する。具体的には、コントローラ２０からヒーター３２の駆動回路３３を停止するコマンドが制御部３４に送信され、制御部３４は駆動回路３３を停止する。
ステップＳ２０６では、コントローラ２０は、ステップＳ２０２で設定されたテスト仕様磁場が形成されているか確認する。具体的には、プローブカード４などに設けられた磁気センサによるセンシング結果をコントローラ２０が取得する。
【００２８】
ステップＳ２０８では、磁気測定が実施される。具体的には、コントローラ２０はテストステーション２１に磁気測定コマンドを送信し、プローブカード４からウェハ５のテスト対象の磁気センサユニットにテスト信号が入力される。コントローラ２０は、その結果磁気センサユニットから出力される信号をプローブカード４およびテストステーション２１を介して取得し、磁気センサユニットの出力が良品基準を満たしているか否かを判定する。
【００２９】
このように、ヒーター３２の駆動回路３３の停止期間中に磁気センサユニットがテストされるので、ヒーター３２が通電することによって発生する磁場の影響を受けることなく、磁気センサユニットの高精度なテスト結果を得ることができる。
【００３０】
磁気測定が終了すると、ステップＳ２１０では、ヒーター３２の駆動回路３３が再起動される。次の磁気テスト（磁気テストＮ＋１以降）に備え、ウェハ５をテスト仕様温度に保たせるためである。コントローラ２０が送信したコマンドに応じて制御部３４がヒーター３２の駆動回路３３を起動、停止、再起動するため、ヒータ３２の駆動回路３３を停止するとしてもテスト工程を自動化することができる。
以上、磁気テストＮについて説明した。１つの磁気センサユニットに対して、異なるテスト仕様磁場におけるテストが、磁気テストＮと同様の工程で順次実施される。１つの磁気センサユニットに対する磁気テストが全て終了すると、ステップＳ１１６（図２参照）の工程に進む。
【００３１】
ステップＳ１１６では、ステージ３１が下降しウェハ５がプローブカード４から離され、テスト対象の磁気センサユニットの電極からプローブが離脱する。
ステップＳ１１８では、次のテスト対象の磁気センサユニットとプローブカード４とをアラインメントするために、ウェハ５が載置されているステージ３１を移動させる。
ステップＳ１２０では、１枚のウェハ５に形成されている磁気センサユニット全てに対してテストが終了したか判定される。終了していない場合は、ステップＳ１１０の工程に戻る。もしくはステップＳ１１２の工程に戻ってもよい。
ステップＳ１２２では、テスト対象のウェハが他に存在するか判定される。テスト対象のウェハが他に存在する場合は、ステップＳ１０６の工程に戻る。他に存在しない場合は、テスト工程を終了する。
以上説明したように本実施形態によると、ノイズとなる磁場発生源を取り除いた状態でテストが実施されるため、個々の磁気センサユニットごとに高精度なテスト結果を得ることができる。またウェハ状態で磁気センサの高精度なテストを実施するため、早期に不良品を除くことができるので、磁気センサ装置の製造コストを低減することができる。
【００３２】
（その他の実施形態）
本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、テスト対象物はパッケージされたチップであってもよい。その場合、ＩＣハンドラがホルダに相当する。温度調整回路は、ＩＣハンドラに備わるチャンバーやソケットのヒーターとヒーターを駆動する回路であってもよいし、冷却用のファンを駆動する回路であってもよい。また、磁気反応ユニットは、磁気センサユニットに限定されず、磁場の変化が出力にに影響を及ぼす回路ユニットを広く含む。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第一実施形態にかかるテストシステムのブロック図。
【図２】本発明の第一実施形態にかかるテスト工程を示すフローチャート。
【図３】本発明の第一実施形態にかかるテスト工程を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００３４】
１：テストシステム、２：テスタ、３：ウェハプローバ（ホルダ）、４：プローブカード、５：ウェハ（テスト対象物）、２０：コントローラ、２１：テストステーション、３１：ステージ、３２：ヒーター、３３：電源、３４：制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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