(57)【要約】【課題】  本発明は、芯材をラミネートフィルムからなる外被材で梱包し内部を減圧し密閉してなる真空断熱材において、−１００℃以下、更には−２００℃以下の超低温から２００℃以上の高温までの任意の温度領域での連続使用においても、断熱性低下やガス発生、更には有害ガス発生や発火等の危険性が殆どなく、安全かつ良好に使用できる真空断熱材を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明の真空断熱材は、芯材を外被材で梱包し内部を減圧し密閉してなる真空断熱材において、前記外被材は、最内層であるプラスチックフィルムからなるヒートシール層と、金属箔、金属蒸着フィルム等からなるガスバリア層と、必要に応じてプラスチックフィルム等からなる保護層を含む少なくとも２層構造のラミネートフィルムからなり、前記ヒートシール層に少なくとも用いる前記プラスチックフィルムは、２００℃加熱時のガス発生が実質的にゼロで融点３００℃以上の熱可塑性樹脂フィルムからなり、前記芯材は無機繊維を主体とした繊維層からなり、前記真空断熱材は、２００℃加熱時のガス発生が実質的にゼロで、２５０℃、２４ｈ加熱後の熱伝導率上昇率（常温時の熱伝導率に対する２５０℃、２４ｈ加熱後の熱伝導率の上昇率）が１０％以下であることを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材を外被材で梱包し内部を減圧し密閉してなる真空断熱材において、前記外被材は、最内層であるプラスチックフィルムからなるヒートシール層と、金属箔、金属蒸着フィルム等からなるガスバリア層と、必要に応じてプラスチックフィルム等からなる保護層を含む少なくとも２層構造のラミネートフィルムからなり、前記ヒートシール層に少なくとも用いる前記プラスチックフィルムは、２００℃加熱時のガス発生が実質的にゼロで融点３００℃以上の熱可塑性樹脂フィルムからなり、前記芯材は無機繊維を主体とした繊維層からなり、前記真空断熱材は、２００℃加熱時のガス発生が実質的にゼロで、２５０℃、２４ｈ加熱後の熱伝導率上昇率（常温時の熱伝導率に対する２５０℃、２４ｈ加熱後の熱伝導率の上昇率）が１０％以下であることを特徴とする真空断熱材。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂フィルムの材質が、ポリイミド、ポリアミドイミドまたは液晶ポリマーであることを特徴とする請求項１記載の真空断熱材。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂フィルムの材質が、融点が３５０℃以上である熱可塑性のポリイミドであることを特徴とする請求項２記載の真空断熱材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、−１００℃以下、更には−２００℃以下の超低温から２００℃以上の高温までの幅広い任意の温度領域で使用可能な真空断熱材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、真空断熱材としては、無機繊維からなるニードリングマット、フェルト、ウール等の乾式製法、または無機繊維を抄紙法などの湿式で成形した芯材を、ポリエステル、ポリエチレンなどの熱可塑性プラスチックフィルムと金属箔または金属蒸着などの金属類を積層、ラミネートしたフィルムで包み、内部の空気を除去した後、溶融密閉化して成形したものが一般的に使用されている。
【０００３】
熱可塑性プラスチックフィルムは、柔軟性と加熱による密閉化の加工性を容易化する機能を持ち、金属箔などは外部の空気の進入を阻止するガスバリア機能を持つ。また芯材は、断熱性を高めるため、熱対流空間を小さくさせ、熱の移動を遅くさせる機能を持たせるために、無機繊維径を１μｍ以下に細くしたり、無機繊維中のショット（未繊維化粒状物）の含有率を低下させたり、無機繊維を伝熱方向に対して垂直方向に配列させたりして熱伝導率を低くすることが行われている。
【０００４】
以上のような従来の真空断熱材は、冷蔵庫、炊飯器などの家電や自動販売機用の省エネルギ推進の断熱材、医療用や各種のクーラボックスなど鮮度保持用の断熱材や、最近では、防寒衣料の断熱材への適用が考えられ、厚みを薄くして高性能な断熱性を求める需要に対応しつつある。
【０００５】
しかしながら、これら断熱材を利用する温度環境は、せいぜい−３０℃程度から１２０℃程度の環境であり、従来の芯材や熱可塑性プラスチックフィルムでも問題はなかったが、コンピュータやフラットテレビ、高速プリンター、複写機などは発生する熱源が１５０℃近辺となる場合が出てきており、更に装置の小型化によって、他の部品、特に熱に弱い集積回路との距離が小さくなり、熱の排出または断熱の処理が必要になるとともに、発火の危険性も高まってきており、断熱材の材質に関して不燃または難燃性の考慮が必要になってきている。
【０００６】
更に１５０℃以上の真空断熱材用途を考えると、最近、発電機にダイレクトメタノール燃料電池（ＤＭＦＣ）を備えた携帯用コンピュータが登場しているが、より効率の良い改質型メタノール燃料電池がモバイル業界では求められている。
【０００７】
メタノールから水素を得る改質器は、内部温度が２８０℃で作動するので、より高い耐熱性の真空断熱材が要求される。業界では最近、体積出力密度で８８２Ｗ／Ｌを開発したことが報じられている。これは、輻射断熱したガラスケースをさらに真空断熱して気化器、改質器、ＣＯ酸化器を収め、内部温度２８０℃で外部温度５０℃までに断熱、低温化および小型化して実用化を図ったものである。この断熱ケースは非常に高価な部品となるので、３００℃までの真空断熱材を別方法で提供できれば燃料電池の市場拡大に寄与できる可能性がある。
【０００８】
１５０℃程度の中高温領域については、真空断熱材の高温側に赤外線反射成分を含む塗膜または輻射伝導抑制手段を備えた真空断熱材が提案されている。特許文献１は、赤外線反射成分を含む塗膜が金属粉体、無機粉体、金属酸化物粉体であることを特徴とし、芯材はシリカ粉体を中心に、無機繊維、導電性粉体としている。
【０００９】
ラミネートした外被材は３層構造で、熱融着層（ヒートシール層）、ガスバリア層、保護層からなり、それぞれ難燃性素材としている。具体的には、熱融着層は融点２００℃以上のフッ素フィルム（ポリクロロ３フッ化エチレン）で、ガスバリア層は熱融着層より耐熱性のフィルム（ポリエチレンナフタレート、ポリイミド）に金属を蒸着したものが用いられている。保護層は熱融着層より高い耐熱性のフィルム（４フッ化エチレン・パーフロロアルコキシエチレン共重合体、４フッ化エチレン、ポリエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルイミドなど）が提案されている。
【００１０】
特許文献２は、輻射伝導抑制手段として金属箔（アルミニウム、ニッケル）や金属蒸着膜（アルミニウム、ニッケル）を採用している。芯材は微細粉体の乾式ヒュームドシリカ（アエロジル３００）が好ましいとされている。ラミネートした外被材は３層構造で、熱融着層、ガスバリア層、保護層からなり、それぞれ難燃性素材としている。具体的には、熱融着層は融点２００℃以上のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルムまたはフッ素フィルム（ポリクロロ３フッ化エチレン）で、ガスバリア層は熱融着層より耐熱性のフィルム（ポリエチレンナフタレート、ポリイミド）に金属を蒸着したものが用いられている。保護層は熱融着層より高い耐熱性のフィルム（４フッ化エチレン・パーフロロアルコキシエチレン共重合体、４フッ化エチレン、ポリエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルイミドなど）が提案されている。
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−２４０３８号公報
【特許文献２】特開２００５−２１４２５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
真空断熱材として１５０℃以上、更に２００℃以上での使用を考慮すると、熱融着層の材質として、融点２８０℃のＰＰＳフィルムや融点２１０℃のポリクロロ３フッ化エチレンフィルムでは耐熱性が不足であり、連続使用においては、熱融着層が溶融して真空を維持できず、断熱特性の低下が想定される。また、高温熱の漏れにより近辺の部品の火災を招く危険性がある。
【００１３】
また、熱分解によるガス発生を考慮すると、高温分解時にはフッ素系のフィルムは有毒性のフッ化水素や発ガン性のテトラフッ化エチレンを発生する危険性がある。また、ＰＰＳフィルムはキシレン、トルエン、フェノール、ジクロロベンゼン、ポリエーテルイミドフィルムはジクロムベンゼン、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）フィルムはトルエン、クレゾール、ＮＮジメチルアセトアミド等のガスを発生させる危険性がある。
【００１４】
真空断熱材の使用時にガス成分が発生すると、真空断熱材の熱伝導率を低下させるので連続使用ができなくなる。また上記のガス成分は有毒または着火成分を含むので、安全性に問題を起こす危険性がある。更にＰＰＳの場合、分子内部にＳ（イオウ）を持つため、硫化物などの発生で加工時に金型、プレス機械の腐食、磨耗を生じる問題がある。
【００１５】
本発明は、このような従来の問題点に鑑み、芯材をラミネートフィルムからなる外被材で梱包し内部を減圧し密閉してなる真空断熱材において、−１００℃以下、更には−２００℃以下の超低温から２００℃以上の高温までの任意の温度領域での連続使用においても、断熱性低下やガス発生、更には有害ガス発生や発火等の危険性が殆どなく、安全かつ良好に使用できる真空断熱材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の真空断熱材は、前記目的を達成するべく、請求項１に記載の通り、芯材を外被材で梱包し内部を減圧し密閉してなる真空断熱材において、前記外被材は、最内層であるプラスチックフィルムからなるヒートシール層と、金属箔、金属蒸着フィルム等からなるガスバリア層と、必要に応じてプラスチックフィルム等からなる保護層を含む少なくとも２層構造のラミネートフィルムからなり、前記ヒートシール層に少なくとも用いる前記プラスチックフィルムは、２００℃加熱時のガス発生が実質的にゼロで融点３００℃以上の熱可塑性樹脂フィルムからなり、前記芯材は無機繊維を主体とした繊維層からなり、前記真空断熱材は、２００℃加熱時のガス発生が実質的にゼロで、２５０℃、２４ｈ加熱後の熱伝導率上昇率（常温時の熱伝導率に対する２５０℃、２４ｈ加熱後の熱伝導率の上昇率）が１０％以下であることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項２記載の真空断熱材は、請求項１記載の真空断熱材において、前記熱可塑性樹脂フィルムの材質が、ポリイミド、ポリアミドイミドまたは液晶ポリマーであることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項３記載の真空断熱材は、請求項２記載の真空断熱材において、前記熱可塑性樹脂フィルムの材質が、融点が３５０℃以上である熱可塑性のポリイミドであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、芯材をラミネートフィルムからなる外被材で梱包し内部を減圧し密閉してなる真空断熱材において、芯材の材料に無機繊維を使用し、外被材の材料に２００℃以上の耐熱性を備えた熱可塑性プラスチックフィルムを使用することで、２００℃以上での連続使用に耐える真空断熱材を提供することができる。２００℃以上の連続使用においても、外被材が溶融して真空度を低下させたり、ガスを発生させたりすることがないので、初期の断熱特性を長期にわたって維持できる。更には有害ガス発生や発火等の危険性が殆どなく、安全かつ良好に使用できる。
【００２０】
したがって、本発明の真空断熱材を用いれば、耐熱性に乏しい回路部品、配線基板などを、熱源に近いところへ設置できるようになるので、機器、装置の小型化に貢献でき、省エネルギーにも寄与することができる。
【００２１】
また、外被材の材料として、特に、融点が３５０℃以上である熱可塑性のポリイミドからなるプラスチックフィルムを使用した場合は、前記ポリイミドは２６０℃の加熱でも水を１９ｐｐｍ発生させる程度でガス発生は実質ゼロでしかも有害ガスの発生は一切なく、また−２６９℃までの耐性を有するので、ヒートシール層に少なくとも用いるプラスチックフィルムとして前記ポリイミドフィルムを、前記ガスバリア層として金属箔を選択したラミネートフィルムにより外被材を構成し、無機繊維からなる繊維層により芯材を構成するようにすれば、真空断熱材の構成材料のすべてを−２００℃以下の超低温領域でも劣化のない材料で構成することができ、−２００℃以下の超低温から２００℃以上の高温までの幅広い任意の温度領域で長期にわたって安全かつ良好に使用できる真空断熱材を提供することができ、工業的価値が高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の真空断熱材は、最内層であるプラスチックフィルムからなるヒートシール層と、金属箔、金属蒸着フィルム等からなるガスバリア層と、必要に応じてプラスチックフィルム等からなる保護層を含む少なくとも２層構造のラミネートフィルムからなる外被材と、無機繊維を主体とした繊維層からなる芯材とから構成され、前記ヒートシール層に少なくとも用いる前記プラスチックフィルムが、２００℃加熱時のガス発生が実質的にゼロで融点３００℃以上の熱可塑性樹脂フィルムからなり、前記真空断熱材が、２００℃加熱時のガス発生が実質的にゼロで、２５０℃、２４ｈ加熱後の熱伝導率上昇率（常温時の熱伝導率に対する２５０℃、２４ｈ加熱後の熱伝導率の上昇率）が１０％以下であることを必要とする。
【００２３】
前記芯材は、前述した通り、−１００℃以下、更には−２００℃以下の超低温から２００℃以上の高温までの幅広い任意の温度領域での連続使用に耐える材料として、無機繊維を主体とした繊維層からなることが必要である。
【００２４】
前記繊維層の形態としては、前記無機繊維をシート化したもの、更に該シートを複数枚積層したもの、あるいは、シート化せずウール状の無機繊維を単に集綿積層したものなどが挙げられるが、真空断熱材組み立て時のハンドリング性を良好とする観点からは前記無機繊維をシート化したもの、特に前記無機繊維を主体として湿式抄造したシートからなることが好ましい。
【００２５】
前記繊維層として、無機繊維製湿式抄造シートから構成した場合、上記したウール状無機繊維を集綿積層し圧縮して得た繊維層よりも、厚さと密度の精度に優れ、シート厚さが均一であるため、芯材の外表面に凹凸がなく外被材と芯材との間に空間が形成されにくくなるので、熱対流が減少して断熱性能の向上と断熱特性の均一性がもたらされ、また無機繊維が芯材の水平方向（シートの積層方向に対して垂直方向）へ配列され易いため、芯材の表裏方向での熱伝導に対して水平方向に整列された無機繊維が熱伝導を阻害して断熱性能の向上がもたらされる。また、無機繊維製湿式抄造シートの１枚当たりの厚さを薄くし複数枚積層するように構成した場合は、芯材の水平方向への無機繊維の配列度合いが更に高められ、断熱性能が更に向上する。
【００２６】
前記無機繊維としては、ガラス繊維、セラミック繊維、スラグウール繊維、ロックウール繊維等を用いることができるが、前記繊維層として前記無機繊維を主体として湿式抄造したシートにより構成する場合にはシート化が容易になるという点で平均繊維径４μｍ以下程度の微細径繊維を使用することが望ましいが、このような微細径繊維が工業的に得られ易いという点でガラス繊維が好ましい。
【００２７】
前記無機繊維の平均繊維径としては、繊維同士の接合点面積を減らし、熱移動経路を複雑化して、高い断熱性能を得るため、２μｍ以下であることが好ましく、更には１μｍ以下であることが好ましい。また、平均繊維径が２μｍ以下であると、芯材用繊維層として無機繊維製湿式抄造シートにより構成する場合に、上述したように減圧時や真空時に水分以外の余計なガス発生をなくす観点から無機繊維のみで湿式抄造した場合にも、ハンドリングに必要なシート強度を得易い。
【００２８】
また、前記無機繊維の平均繊維径は、０．２μｍ以上であることが好ましい。平均繊維径が０．２μｍ未満であると、芯材用繊維層として無機繊維製湿式抄造シートにより構成する場合、湿式抄造によるシート化自体は可能であるが、濾水性が低下し生産性が低下して製造コストが高くなり、工業製品として実用に適さないという不都合がある。
【００２９】
前記ガラス繊維としては、例えば、耐酸性のＣガラスを溶融、紡糸後、バーナの火炎でエネルギを与え、吹き飛ばして得られるガラス短繊維や、Ｃガラスを溶融した後、紡糸したガラス長繊維が好適に用いられる。但し、前記ガラス短繊維の場合、バーナの火炎のエネルギが不均一若しくは不足していると、本来のガラス短繊維に混じって、繊維の端部に涙滴状の塊状物が付いたもの、繊維が部分的に太くなったもの、バーナで吹き飛ばす前の太い繊維がそのまま残ったもの等の本来のガラス短繊維に対して比較的大きなサイズを有した粒状物や繊維状物（ショット）が少量混入する場合がある。
【００３０】
このような火炎法や、その他遠心法等の製法によって得られるガラス繊維は、その繊維構造が表面積の小さい円柱状に形成されており、パルプ繊維等のように枝分かれ（フィブリル化）していないため、芯材用繊維層としてガラス繊維製湿式抄造シートにより構成する場合には、湿式抄造時に抄紙原料液（抄紙スラリ）中の繊維が一定方向に走行するフォーミングワイヤに引っ張られても、繊維が引っ掛かってシート表面の地合が崩れたり、孔が開いたりする等の不都合がない。
【００３１】
また、芯材用繊維層としてガラス繊維製湿式抄造シートにより構成する場合には、表面凹凸等をなくして湿式抄造するためや、熱伝導率を悪化させるガラスショットや太い繊維を除去するために、例えば、ガラス繊維を分散媒体に分散させた抄紙原料液の遠心分離を行い、スクリーン・フィルタを通過させる等して、抄紙原料液中の粒径３０μｍ以上の粒状物及び直径１０μｍ以上の繊維状物の含有率を実質上０％近くまで除去するようにして、抄造されたシート中の粒径３０μｍ以上の粒状物及び直径１０μｍ以上の繊維状物の含有率を０．１質量％以下まで低減することができる。
【００３２】
前記外被材は、前述の通り、最内層であるプラスチックフィルムからなる真空密閉化のためのヒートシール層と、金属箔、金属蒸着フィルム等からなる熱を反射しガスを透過させないためのガスバリア層と、必要に応じてプラスチックフィルム等からなる外部からの物理的損傷を防ぐための保護層を含む少なくとも２層構造のラミネートフィルム（機能を高めるために更に多層化してもよい）からなり、前記ヒートシール層に少なくとも用いる前記プラスチックフィルムが、２００℃加熱時のガス発生が実質的にゼロで融点３００℃以上の熱可塑性樹脂フィルム（以下、前記熱可塑性樹脂フィルム）からなることが必要である。
【００３３】
前記熱可塑性樹脂フィルムの材質としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマーから選択されるものであることが好ましい。ポリイミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマーのフィルムは、金属箔との接着性が良好で、一般的にはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の主要な基材として、銅箔のラミネート、圧着が行われている。
【００３４】
前記熱可塑性樹脂フィルムとして、特に、融点が３５０℃以上である熱可塑性のポリイミドからなるフィルムを使用した場合は、前記ポリイミドは２６０℃の加熱でも水を１９ｐｐｍ発生させる程度でガス発生は実質ゼロでしかも有害ガスの発生は一切なく、また−２６９℃までの耐性を有するので、ヒートシール層に少なくとも用いるプラスチックフィルムとして前記ポリイミドフィルムを、前記ガスバリア層として金属箔を選択したラミネートフィルムにより外被材を構成し、無機繊維からなる繊維層により芯材を構成するようにすれば、真空断熱材の構成材料のすべてを−２００℃以下の超低温領域でも劣化のない材料で構成することができ、−２００℃以下の超低温から２００℃以上の高温までの幅広い任意の温度領域で長期にわたって安全かつ良好に使用できる真空断熱材とすることができる。
【００３５】
前記熱可塑性樹脂フィルムの具体例としては、熱可塑性ポリイミド（三井化学社製オーラム）、ポリアミドイミド（東洋紡績社製バイロマックス）、液晶ポリマー（Ｓｏｌｖｅｙ社製ザイダー）などが挙げられる。特に、３００℃近辺でも使用可能な真空断熱材を得る場合には、熱可塑性ポリイミド（三井化学社製オーラム）を使用するのがよい。
【００３６】
前記ガスバリア層としては、金属箔が好適であり、金属箔としては、１０〜１００μｍ程度の厚さのアルミニウム箔が好適である。
【００３７】
例えば、前記外被材であるラミネートフィルムとして、ヒートシール層（最内層）、ガスバリア層（中間層）および保護層（最外層）を有し、ヒートシール層と保護層をプラスチックフィルム（前記熱可塑性樹脂フィルム）、ガスバリア層を金属箔（アルミニウム箔）により構成する場合は、前記熱可塑性樹脂フィルムの上にアルミニウム箔を重ね、更に前記熱可塑性プラスチックフィルムを積層して加熱プレスすれば、一体化した３層構造のラミネートフィルムを得ることができる。
【００３８】
例えば、熱可塑性ポリイミドフィルム（三井化学製オーラムＰＬ４５０Ｃ）と、アルミニウム箔を、加重５ＭＰａで３１０℃、１分間熱プレスすると、接着強度は１．１ｋｇｆ／ｃｍの強度を示す（試験法ＪＩＳ  Ｋ６８５０）。ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）の場合は０．８ｋｇｆ／ｃｍである。
【実施例】
【００３９】
次に、本発明の実施例について比較例とともに詳細に説明する。
（芯材の作製）
平均繊維径０．７μｍのＣガラス短繊維１００質量％の原料を用い、湿式抄造して、熱風乾燥後、厚さ１ｍｍ、密度０．１６ｇ／ｃｍ３の芯材用ガラス繊維シートを得た。次に、該シートを規定サイズに裁断し乾燥機で１８０℃で１０時間加熱処理した後、直ちに１０枚積層して厚さ１０ｍｍとし、２００ｍｍ×２００ｍｍサイズに裁断して芯材とした。
【００４０】
（実施例１）
ヒートシール層に融点３８８℃の熱可塑性ポリイミドフィルム（厚さ５０μｍ）、ガスバリア層にアルミニウム箔（厚さ１０μｍ）、保護層に融点３８８℃の熱可塑性ポリイミドフィルム（厚さ３０μｍ）を重ね、加重５ＭＰａで３１０℃、１分間熱プレスを行い、これを３００×３００ｍｍサイズに裁断して外被材（ラミネートフィルム）とした。先に得た厚さ１０ｍｍの芯材を２枚の外被材に挟み、０．０４ｔｏｒｒで１０分間真空引きした後、周縁部を加熱封印して真空断熱材を得た。
【００４１】
（実施例２）
ヒートシール層に融点３５０℃の液晶ポリマーフィルム（厚さ５０μｍ）、ガスバリア層にアルミニウム箔（厚さ１０μｍ）、保護層に融点３８８℃の熱可塑性ポリイミドフィルム（厚さ３０μｍ）を重ね、加重５ＭＰａで３１０℃、１分間熱プレスを行い、これを３００×３００ｍｍサイズに裁断して外被材（ラミネートフィルム）とした。先に得た厚さ１０ｍｍの芯材を２枚の外被材に挟み、０．０４ｔｏｒｒで１０分間真空引きした後、周縁部を加熱封印して真空断熱材を得た。
【００４２】
（実施例３）
ヒートシール層に融点３６０℃のポリアミドイミドフィルム（厚さ５０μｍ）、ガスバリア層にアルミニウム箔（厚さ１０μｍ）、保護層に融点３８８℃の熱可塑性ポリイミドフィルム（厚さ３０μｍ）を重ね、加重５ＭＰａで３１０℃、１分間熱プレスを行い、これを３００×３００ｍｍサイズに裁断して外被材（ラミネートフィルム）とした。先に得た厚さ１０ｍｍの芯材を２枚の外被材に挟み、０．０４ｔｏｒｒで１０分間真空引きした後、周縁部を加熱封印して真空断熱材を得た。
【００４３】
（比較例１）
ヒートシール層に融点２１０℃のポリクロロ３フッ化エチレン（厚さ５０μｍ）、ガスバリア層にアルミニウム箔（厚さ１０μｍ）、保護層に融点３２７℃のポリ４フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）フィルム（厚さ３０μｍ）を重ね、加重５ＭＰａで２５０℃、１分間熱プレスを行い、これを３００×３００ｍｍサイズに裁断して外被材（ラミネートフィルム）とした。尚、プレス温度３１０℃ではポリクロロ３フッ化エチレンが溶け出しフィルム形状を保てないため温度を下げた。先に得た厚さ１０ｍｍの芯材を２枚の外被材に挟み、０．０４ｔｏｒｒで１０分間真空引きした後、周縁部を加熱封印して真空断熱材を得た。
【００４４】
（比較例２）
ヒートシール層に融点２８０℃のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム（厚さ５０μｍ）、ガスバリア層にアルミニウム箔（厚さ１０μｍ）、保護層に融点３２７℃のポリ４フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）フィルム（厚さ３０μｍ）を重ね、加重５ＭＰａで３１０℃、１分間熱プレスを行い、これを３００×３００ｍｍサイズに裁断して外被材（ラミネートフィルム）とした。先に得た厚さ１０ｍｍの芯材を２枚の外被材に挟み、０．０４ｔｏｒｒで１０分間真空引きした後、周縁部を加熱封印して真空断熱材を得た。
【００４５】
次に、上記にて得られた実施例１〜３、比較例１〜２の真空断熱材について、常温熱伝導率、２５０℃、２４時間加熱後の熱伝導率、加熱後の形状変化を測定した。結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】
2008240924.tif 000002
【００４７】
表１の結果から以下のことが分かった。
（１）実施例１のヒートシール層に熱可塑性のポリイミドを使用した真空断熱材は、常温の熱伝導率は０．００３０Ｗ／ｍ・Ｋであり、２５０℃、２４時間加熱処理後でも形状に変化はなく、シール部にも異常は観察されなかった。この時の熱伝導率は０．００３０Ｗ／ｍ・Ｋと変化はなく、耐熱性のある真空断熱材を得られた。
（２）実施例２のヒートシール層に熱可塑性の液晶ポリマーを使用した真空断熱材は、常温の熱伝導率は０．００３０Ｗ／ｍ・Ｋであり、２５０℃、２４時間加熱処理後でも形状に変化はなく、シール部にも異常は観察されなかった。この時の熱伝導率は０．００３２Ｗ／ｍ・Ｋと変化は殆どなく、耐熱性のある真空断熱材を得られた。
（３）実施例３のヒートシール層に熱可塑性のポリアミドイミドを使用した真空断熱材は、常温の熱伝導率は０．００３０Ｗ／ｍ・Ｋであり、２５０℃、２４時間加熱処理後でも形状に変化はなく、シール部にも異常は観察されなかった。この時の熱伝導率は０．００３２Ｗ／ｍ・Ｋと実施例２と同等値を示し、耐熱性のある真空断熱材を得られた。
（４）比較例１のヒートシール層に熱可塑性のポリクロロ３フッ化エチレンを使用した真空断熱材は、常温の熱伝導率は０．００３２Ｗ／ｍ・Ｋであった。２５０℃、２４時間加熱処理後の形状を観察すると熱収縮が大きく、平板形状を保てていなかった。更にシール部は剥離が見られ、内部に空気が入り厚さが厚くなっていた。形状変化が大きく熱伝導率は測定できなかった。従って、高温耐熱の真空断熱材としては不適当である。
（５）比較例２のヒートシール層に熱可塑性のポリフェニレンサルファイドを使用した真空断熱材は、常温の熱伝導率は０．００３０Ｗ／ｍ・Ｋであった。２５０℃、２４時間加熱処理後の形状を観察すると形状変化およびシール部の剥離はないように見えたが、空気の流入があり、真空断熱材の初期厚さ５．６ｍｍに対し８．７ｍｍと厚くなっていた。この時の熱伝導率は０．０５１Ｗ／ｍ・Ｋであり、これは単独のガラス繊維の熱伝導率に近く、耐熱性のある真空断熱材としては不適当であることがわかった。