(57)【要約】【課題】低摩擦性及び硫化防止性を有した端子金具の製造時の作業の安全性を向上させるとともに環境負荷を低減させた、自己組織化単分子膜が形成された端子金具の製造方法を提供する。【解決手段】端子金具の製造方法は、相手方コネクタとの嵌合時に該相手方コネクタの端子金具と摺動し合う摺動面１に、自己組織化単分子膜形成材料の有機溶剤溶液を接触させて、該摺動面１に自己組織化単分子膜を形成する工程を有する。前記有機溶剤溶液を構成する有機溶剤として、ジクロロメタンを用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手方コネクタとの嵌合時に該相手方コネクタの端子金具と摺動し合う摺動面に、
自己組織化単分子膜形成材料の有機溶剤溶液を接触させて、該摺動面に自己組織化単分子膜を形成する工程を有する端子金具の製造方法において、
前記有機溶剤溶液を構成する有機溶剤として、ジクロロメタンを用いることを特徴とする端子金具の製造方法。
【請求項２】
前記有機溶剤溶液における前記自己組織化単分子膜形成材料の濃度が、１０〜１００ｍＭとされていることを特徴とする請求項１記載の端子金具の製造方法。
【請求項３】
前記自己組織化単分子膜を形成する前の摺動面が、銀で構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の端子金具の製造方法。
【請求項４】
前記自己組織化単分子膜形成材料が、アルキルチオール（ＣｎＨ２ｎ＋１ＳＨ、ｎ＝８〜１８）とされていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちいずれか一項に記載の端子金具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子金具の摺動面に自己組織化単分子膜を形成する工程を有する端子金具の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車に搭載される電子機器の多様化や、該電子機器の高機能化に伴い、これら電子機器が有するコネクタの端子金具数の増大化、いわゆる、コネクタの多ピン化が進んでいる。その結果、このようなコネクタの相手方コネクタとの嵌合時に要するコネクタ挿入力が増大する、という問題があった。
【０００３】
また、このようなコネクタの端子金具の外表面には、通電性向上のために銀めっき層が設けられているものがあるが、この銀めっき層を構成する銀は、空気中の硫黄分と反応して硫化銀となりやすいので、この硫化銀は絶縁被膜となって端子金具同士の接触抵抗が増大する、という問題があった。それ故、従来においては、コネクタの端子金具の外表面にクロメート処理による硫化銀生成防止処理が行われている。しかし、このクロメート処理には環境負荷物質である六価クロムが用いられるので、環境負荷が増大するという問題があった。
【０００４】
このような問題を解決する技術として、相手方コネクタとの嵌合時に該相手方コネクタの端子金具と摺動し合う端子金具の摺動面に、自己組織化単分子膜（ＳＡＭ）を形成させる端子金具の製造方法（例えば、特許文献１参照）が提案されている。この自己組織化単分子膜は、該自己組織化単分子膜の形成材料をメタノール、エタノールやＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等の低級アルコール類に溶解させた溶液に、端子金具の摺動面を浸漬させて形成させる。また、前述した自己組織化単分子膜を、該自己組織化単分子膜の形成材料を圧縮二酸化炭素に溶解させた溶液を用いて形成する技術（例えば、特許文献２参照）も提案されている。
【０００５】
このような自己組織化単分子膜がコネクタの端子金具の摺動面を覆うことによって、コネクタ同士の嵌合時における端子金具同士の摩擦力が低減されるので、前述したコネクタの挿入力を低減させることができ、また、前述した硫化銀生成防止処理を行う必要がなくなるので、環境への負荷を低減させることができる。
【特許文献１】特開２００６−８６１１３号公報
【特許文献２】特開２００２−３２７２８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述した低級アルコール類は、引火性が高く実際に大規模な工場等で使用する際には、別途、専用の設備が必要になり、該低級アルコール類に自己組織化単分子膜の形成材料を溶解させて自己組織化単分子膜を形成するのは現実的には困難であるという問題があった。また、前述した圧縮二酸化炭素を使用する際には温度及び圧力を制御しなければならないので、別途、専用の設備が必要になるという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決することを目的としている。
【０００８】
即ち、本発明は、低摩擦性及び硫化防止性を有した端子金具の製造時の作業の安全性を向上させるとともに環境負荷を低減させた、自己組織化単分子膜が形成された端子金具の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載された本発明は、相手方コネクタとの嵌合時に該相手方コネクタの端子金具と摺動し合う摺動面に、自己組織化単分子膜形成材料の有機溶剤溶液を接触させて、該摺動面に自己組織化単分子膜を形成する工程を有する端子金具の製造方法において、前記有機溶剤溶液を構成する有機溶剤として、ジクロロメタンを用いることを特徴とした端子金具の製造方法である。
【００１０】
請求項２に記載された本発明は、請求項１に記載された端子金具の製造方法において、前記有機溶剤溶液における前記自己組織化単分子膜形成材料の濃度が、１０〜１００ｍＭとされていることを特徴とした端子金具の製造方法である。
【００１１】
請求項３に記載された本発明は、請求項１または請求項２に記載された端子金具の製造方法において、前記自己組織化単分子膜を形成する前の摺動面が、銀で構成されていることを特徴とした端子金具の製造方法である。
【００１２】
請求項４に記載された本発明は、請求項１ないし請求項３に記載された端子金具の製造方法において、前記自己組織化単分子膜形成材料が、アルキルチオール（ＣｎＨ２ｎ＋１ＳＨ、ｎ＝８〜１８）とされていることを特徴とした端子金具の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、請求項１に記載された本発明は、有機溶剤溶液を構成する有機溶剤としてジクロロメタンを用いているので、引火することがなく、端子金具の製造時の作業の安全性を向上させて自己組織化単分子膜が形成された端子金具を製造することができる。また、ジクロロメタンは自己組織化単分子膜形成材料の溶解度が高いので、該自己組織化単分子膜形成材料を常温で簡単に溶解させることができ、端子金具の製造時の作業性やコスト性を改善することができる。さらに、ジクロロメタンはめっき工程後に行われるベーパー乾燥で用いられるジクロロメタンと同一の有機溶剤であるので、めっき工程後の洗浄工程をなくすことができ、工程数を減らしてコスト性を改善することができる。
【００１４】
請求項２に記載された本発明は、有機溶剤溶液における自己組織化単分子膜形成材料の濃度が１０〜１００ｍＭとされているので、自己組織化単分子膜が確実に形成され、端子金具同士の嵌合時における摩擦力を十分に低減させた端子金具を製造することができる。
【００１５】
請求項３に記載された本発明は、自己組織化単分子膜を形成する前の摺動面が銀で構成されており、該摺動面は自己組織化単分子膜によって覆われるので、該摺動面に端子金具の接触抵抗を増大させる硫化銀が生成されることがない。したがって、硫化防止剤として環境負荷物質である六価クロムを使用することがなくなり、環境負荷を低減させて端子金具を製造することができる。また、自己組織化単分子膜の成膜工程（即ち、端子金具の潤滑処理工程）が硫化銀生成防止処理工程を兼ねるので、硫化銀生成防止処理工程を行う必要がなくなり工程数を減らしてコスト性を改善することができる。
【００１６】
請求項４に記載された本発明は、自己組織化単分子膜形成材料がアルキルチオール（ＣｎＨ２ｎ＋１ＳＨ、ｎ＝８〜１８）とされているので、自己組織化単分子膜が確実に形成される。したがって、端子金具同士の嵌合時における摩擦力を十分に低減させた端子金具を製造することができる。さらに、該アルキルチオールはｎが７以下のアルキルチオールと比較して沸点が高く常温で気化しにくいので、取り扱いやすく作業性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態にかかる端子金具の製造方法を、図１ないし図４を参照して説明する。本発明の一実施形態にかかる端子金具の製造方法は、相手方コネクタとの嵌合時に該相手方コネクタの端子金具（以下、「相手方の端子金具」とよぶ）と摺動し合う摺動面１（図１）に、自己組織化単分子膜形成材料（以下、「自己組織化膜材料」とよぶ）の有機溶剤溶液を接触させて、該摺動面１に自己組織化単分子膜（以下、「自己組織化膜」とよぶ）を形成する工程を有している。
【００１８】
本発明における有機溶剤溶液を構成する有機溶剤としては、ジクロロメタンを用いる。ジクロロメタンは引火性がなく難燃性であるので、例えば、実際にめっき工場等でも安全に使用することができる。従来用いられていたメタノール、エタノールやＩＰＡ等の低級アルコール類は引火性が高いので、めっき工場等で使用するのは不可能であることが多い。
【００１９】
また、このジクロロメタンは非極性溶媒であるので、自己組織化膜材料の溶解度が高く、常温においても該自己組織化膜材料を確実に溶解することができる。前述した低級アルコール類は極性溶媒であるので自己組織化膜材料の溶解度が低く、該自己組織化膜材料を確実に溶解させるためには加温（４０〜５０℃）する必要がある。
【００２０】
本発明の前記有機溶剤溶液における自己組織化膜材料の濃度は、１０〜１００ｍＭとされているのが望ましい。該濃度が１０ｍＭ未満の場合は所望の摩擦力低減が得難く、該濃度が１００ｍＭより大きくなっても濃度上昇に伴う該摩擦力低減の上昇はほとんど見られない。さらには、該濃度が略１０ｍＭとされているのが望ましい。なお、「所望の摩擦力低減」とは、従来例、即ち、ＩＰＡ中に１−オクタデカンチオールを１ｍＭとなるように溶解させた場合の摩擦力の低減性を示す。
【００２１】
前記端子金具は、例えば、図１に示すような雄型端子金具２である。この雄型端子金具２の長手方向の一端には電線接続部２１が設けられ、他端には電気接触片２２が設けられている。電線接続部２１は、平板状の電線接続部本体２３と、該電線接続部本体２３の幅方向の両端に設けられた複数のかしめ片２４と、から構成されている。かしめ片２４が電線の芯線をかしめることによって、電線接続部２１と電線とは電気的に接続される。電気接触片２２は、タブ状に形成されている。
【００２２】
前記相手方の端子金具は、例えば、図１に示すような雌型端子金具３である。この雌型端子金具３の長手方向の一端には電線接続部３１が設けられ、他端には電気接触部３２が設けられている。電線接続部３１は、平板状の電線接続部本体３３と、該電線接続部本体３３の幅方向の両端に設けられた複数のかしめ片３４と、から構成されている。かしめ片３４が電線の芯線をかしめることによって、電線接続部３１と電線とは電気的に接続される。電気接触部３２は、筒状の電気接触部本体３５と、該電気接触部本体３５の内部に設けられた接触片３６及び弾性片３７と、を有している。これら接触片３６と弾性片３７とは、互いに相対するように、かつ、互いに間隔をあけて配置されている。
【００２３】
前述した構成の端子金具２、３同士が嵌合すると、電気接触片２２の外表面２２ａは接触片３６と弾性片３７との互いに相対する外表面３６ａ、３７ａ上を摺動し、該電気接触片２２は接触片３６と弾性片３７との間に入り込んで挟持される。そして、これら端子金具２、３同士は電気的に接続する。即ち、本発明の摺動面１とは、雄型端子金具２の電気接触片２２の外表面２２ａである。なお、端子金具を雌型端子金具３とすれば、該摺動面１は、雌型端子金具３の接触片３６及び弾性片３７の外表面３６ａ、３７ａである。
【００２４】
また、前述した構成の端子金具２、３は、それぞれ、基板を折り曲げる等して形成されている。このような基板は、平板状に形成され、基板本体と、該基板本体の外表面に形成されためっき層と、を有している。基板本体は、例えば、銅、銅合金、金、銀や錫等の金属部材で構成されている。めっき層は、例えば、銅、銅合金、金、銀や錫等の金属部材で構成されている。このめっき層は、少なくとも、基板本体の外表面のうち摺動面１となる部分に設けられている。
【００２５】
本発明においては、自己組織化膜を形成する前の前述した摺動面１（即ち、めっき層）が銀で構成されていると、電気伝導度が高く接触抵抗が小さいので、好ましい。なお、基板は基板本体のみから構成されていてもよく、その場合は、基板本体が銀で構成されていると好ましい。
【００２６】
本発明の自己組織化膜材料としては、摺動面１の金属原子との結合に寄与する官能基を有するものが挙げられる。例えば、チオール基を有するチオール系化合物（Ｒ１ＳＨ）、スルフィド基を有するスルフィド系化合物（Ｒ１ＳＲ２）、ジスルフィド基を有するジスルフィド系化合物（Ｒ１ＳＳＲ２）、等が挙げられるが、好ましくはチオール系化合物（Ｒ１ＳＨ）である。なお、これらの式において、Ｒ１、Ｒ２としては、直鎖炭化水素基、炭化水素基の少なくとも１つ以上の水素がフッ素に置換されたフッ素置換炭化水素基、炭化水素基の少なくとも１つ以上の水素がカルボキシル基に置換されたカルボキシル基置換炭化水素基、炭化水素基の少なくとも１つ以上の水素がアミノ基に置換されたアミノ基置換炭化水素基、炭化水素基の少なくとも１つ以上の水素が水酸基に置換された水酸基置換炭化水素基、等が挙げられる。なお、これらの式において、Ｒ１、Ｒ２の炭素数ｎ＝８〜１８である。
【００２７】
前記チオール系化合物の中でも、さらに好ましいのは、アルキルチオール（ＣｎＨ２ｎ＋１ＳＨ、ｎ＝８〜１８）である。該アルキルチオールは、ｎが７以下のアルキルチオールと比較して沸点が高く常温で気化しにくいので、取り扱い時の作業性がよい。該アルキルチオールとしては、例えば、オクタンチオール、ノナンチオール、デカンチオール、ウンデカンチオール、ドデカンチオール、ヘキサデカンチオール、オクタデカンチオール、等が挙げられる。
【００２８】
前記自己組織化膜とは、摺動面１の金属原子と自己組織化膜材料中の硫黄原子とが化学結合により結合し、かつ、自己組織化膜材料同士がファンデルワールス力により互いに配向し集積することで形成された膜を指す。この自己組織化膜は、緻密かつ強固な薄膜を形成しているので、摺動面１の摩擦力低減や表面保護等の特性を示す。
【００２９】
この自己組織化膜は、前述した摺動面１に、自己組織化膜材料の有機溶剤溶液を接触させて形成される（以下、「自己組織化膜を形成する」、ことを、「成膜する」と表現することがある）。摺動面１を該溶液に浸漬して一定時間放置することによって、自己組織化膜を形成することができる。また、摺動面１に該溶液を刷毛等で塗布して該摺動面１を成膜してもよい。なお、摺動面１（摺動面１となる部分の基板の外表面）以外の基板の外表面を同時に成膜しても勿論よい。
【００３０】
前述した端子金具の製造方法を用いて端子金具を製造する際には、まず、基板にめっき処理を行い（めっき工程）、該めっき工程が終了した基板を水洗し（水洗工程）、基板表面の水分を除去するために基板をジクロロメタンベーパー乾燥によって乾燥する（乾燥工程）。そして、自己組織化膜材料の有機溶剤溶液に基板を浸漬し、摺動面１を成膜する（成膜工程）。次いで、基板をジクロロメタンベーパー乾燥によって乾燥する（乾燥工程）。最後に、端子金具の形状に折り曲げる等して成形する（成形工程）。このように成形工程の前にめっき工程を行う場合（先めっき）、全体の工程としては、「１．めっき工程−２．水洗工程−３．乾燥工程−４．成膜工程−５．乾燥工程−６．成形工程」となる。
【００３１】
なお、先に成形工程を行った後にめっき工程を行ってもよい（後めっき）。その場合には、「１．成形工程−２．めっき工程−３．水洗工程−４．乾燥工程−５．成膜工程−６．乾燥工程」となる。本実施形態においては、成形工程の前にめっき工程を行う場合を例にして説明する。
【００３２】
従来例のように、自己組織化膜材料の低級アルコール溶液を用いて成膜工程を行う場合、成膜工程後に基板を該低級アルコールによって洗浄（アルコール洗工程）する必要がある。これは、基板表面に付着した自己組織化膜材料の低級アルコール溶液を効率よく回収するためであり、アルコール洗工程を行わずに乾燥工程を行ってしまうと自己組織化膜材料の低級アルコール溶液の回収が困難になる。この場合、全体の工程としては、「１．めっき工程−２．水洗工程−３．乾燥工程−４．成膜工程−５．アルコール洗工程−６．乾燥工程−７．成形工程」となる。即ち、有機溶剤をジクロロメタンにすることによって工程数を減らすことができる。
【００３３】
また、前述のように摺動面１が銀で構成されている場合、この銀が空気中の硫黄分と反応して硫化銀となりやすく、該硫化銀によってめっき層の表面変色が起こり、さらには、この硫化銀が絶縁被膜となって端子金具同士の接触抵抗を増大させる虞がある。また、該摺動面１の摩擦力を低減させるために、別途、潤滑剤を塗布することがある。
【００３４】
このような場合、従来例では、硫化防止剤を用いて硫化銀生成防止処理を行い（硫化防止処理工程）、潤滑剤を塗布して潤滑処理を行う（潤滑処理工程）。硫化銀生成防止処理としては、硫化防止剤としての六価クロムによるクロメート処理が一般に行われている。潤滑剤としては、周知の潤滑剤を用いることができる。この場合、全体の工程としては、「１．めっき工程−２．水洗工程−３．硫化防止処理工程−４．水洗工程−５．乾燥工程−６．成形工程−７．潤滑処理工程」となる。
【００３５】
前述のように摺動面１を成膜することによって、該摺動面１に自己組織化膜材料の被膜が形成されるので、摺動面１が外気に露出されなくなって硫化銀の生成が抑制され、かつ、摺動面１の潤滑性が向上する。そして、前述した硫化防止処理工程と潤滑処理工程とを行う必要がなくなる。即ち、摺動面１を成膜することによって工程数を減らすことができる。
【００３６】
本実施形態によれば、有機溶剤溶液を構成する有機溶剤としてジクロロメタンを用いているので、引火することがなく、端子金具の製造時の作業の安全性を向上させて自己組織化膜が形成された端子金具を製造することができる。また、ジクロロメタンは自己組織化膜材料の溶解度が高いので、該自己組織化膜材料を常温で簡単に溶解させることができ、端子金具の製造時の作業性やコスト性を改善することができる。さらに、ジクロロメタンはめっき工程後に行われるベーパー乾燥で用いられるジクロロメタンと同一の有機溶剤であるので、めっき工程後の洗浄工程をなくすことができ、工程数を減らしてコスト性を改善することができる。
【００３７】
有機溶剤溶液における自己組織化膜材料の濃度が１０〜１００ｍＭとされているので、自己組織化膜が確実に形成され、端子金具同士の嵌合時における摩擦力を十分に低減させた端子金具を製造することができる。
【００３８】
自己組織化膜を形成する前の摺動面１が銀で構成されており、該摺動面１は自己組織化膜によって覆われるので、該摺動面１に端子金具の接触抵抗を増大させる硫化銀が生成されることがない。したがって、硫化防止剤として環境負荷物質である六価クロムを使用することがなくなり、環境負荷を低減させて端子金具を製造することができる。また、自己組織化膜の成膜工程（即ち、端子金具の潤滑処理工程）が硫化銀生成防止処理工程を兼ねるので、硫化銀生成防止処理工程を行う必要がなくなり工程数を減らしてコスト性を改善することができる。
【００３９】
自己組織化膜材料がアルキルチオール（ＣｎＨ２ｎ＋１ＳＨ、ｎ＝８〜１８）とされているので、自己組織化膜が確実に形成される。したがって、端子金具同士の嵌合時における摩擦力を十分に低減させた端子金具を製造することができる。さらに、該アルキルチオールはｎが７以下のアルキルチオールと比較して沸点が高く常温で気化しにくいので、取り扱いやすく作業性を向上させることができる。
【００４０】
（実施例１）
端子金具に用いられる、厚さ０．２ｍｍの板状の下地銅合金板（基板本体）（商品名  ＮＢ１０９、同和鉱業社製）に銀めっきを施して銀めっき層が形成された基板を得、該基板を水で洗浄した後、ジクロロメタンベーパー乾燥（４０〜４５℃、１分間）した。そして、１−オクタデカンチオール（アルドリッチ社製）を１０ｍＭとなるようにジクロロメタン（９９．５ｗｔ％）に溶解させた溶液に、該基板を浸漬し、１分間常温で放置した。次いで、該基板を取り出し、ジクロロメタンベーパー乾燥（４０〜４５℃、１分間）して、成膜された基板（基板Ａ１）を得た。
【００４１】
（実施例２）
実施例１と同様の方法で、銀めっき層が形成された基板を得、該基板を水で洗浄した後、ジクロロメタンベーパー乾燥（４０〜４５℃、１分間）した。そして、１−オクタデカンチオール（アルドリッチ社製）を１００ｍＭとなるようにジクロロメタン（９９．５ｗｔ％）に溶解させた溶液に、該基板を浸漬し、１分間常温で放置した。次いで、該基板を取り出し、ジクロロメタンベーパー乾燥（４０〜４５℃、１分間）して、成膜された基板（基板Ａ２）を得た。
【００４２】
（比較例１）
実施例１と同様の方法で、銀めっき層が形成された基板を得、該基板を水で洗浄した後、ジクロロメタンベーパー乾燥（４０〜４５℃、１分間）した。そして、１−オクタデカンチオール（アルドリッチ社製）を１ｍＭとなるようにジクロロメタン（９９．５ｗｔ％）に溶解させた溶液に、該基板を浸漬し、１分間常温で放置した。次いで、該基板を取り出し、ジクロロメタンベーパー乾燥（４０〜４５℃、１分間）して、成膜された基板（基板Ａ’）を得た。
【００４３】
（比較例２）
実施例１と同様の方法で、銀めっき層が形成された基板を得、該基板を水で洗浄した後、ジクロロメタンベーパー乾燥（４０〜４５℃、１分間）した。そして、１−オクタデカンチオール（アルドリッチ社製）を１ｍＭとなるようにＩＰＡ（９９．５ｗｔ％）に溶解させた溶液に、該基板を浸漬し、１分間常温で放置した。次いで、該基板を取り出し、ＩＰＡ（９９．５ｗｔ％）で洗浄した後、ジクロロメタンベーパー乾燥（４０〜４５℃、１分間）して、成膜された基板（基板Ｂ）を得た。
【００４４】
（比較例３）
実施例１と同様の方法で、銀めっき層が形成された基板を得た。この基板を未成膜の基板（基板Ｎ）とした。
【００４５】
（摩擦係数の評価）
実施例１の基板Ａ１、実施例２の基板Ａ２、比較例１の基板Ａ’、比較例２の基板Ｂ、及び、比較例３の基板Ｎについて、摩擦係数を評価した。
【００４６】
測定方法は、ピンオンプレート法を採用した。基板にピンを一定荷重で接触させ（接触荷重）、摺動方向に基板を摺動させた時に該基板に加わる力（動摩擦力）を表面性測定機（新東科学製）を用いて測定し、次式、
摩擦係数（μ）＝動摩擦力／接触荷重
より、摩擦係数を算出した。
【００４７】
測定条件は、接触荷重：４．９Ｎ、摺動速度：２４ｍｍ／ｍｉｎ、変位：５ｍｍ（一方向、一回のみ）、とした。接触荷重を４．９Ｎとしたのは、実際に端子金具同士が嵌合する際の条件に近づけるためである。ピンは、錫めっきを施された銅合金からなる円柱形状で、先端に半径１．０ｍｍの球面加工が施されている。基板Ａ１、Ａ２、Ａ’、Ｂ及びＮの測定結果（それぞれ、ｎ＝３）について、図２（ａ）、（ｂ）に示した。なお、図２（ｂ）は、図２（ａ）の摩擦係数μ＝０．１近傍を拡大して示している。
【００４８】
図２（ａ）に示すように、ジクロロメタン中で成膜された基板Ａ１、Ａ２の摩擦係数μは０．１となり、未成膜の基板Ｎの摩擦係数（μ＝１）と比較して大幅な摩擦係数低減効果を示した。また、基板Ａ１、Ａ２の摩擦係数は、ＩＰＡ中で成膜された基板Ｂの摩擦係数（μ＝０．１）と同等の摩擦係数低減効果を示した。即ち、成膜された基板Ａ１、Ａ２、Ｂは、成膜させる際の有機溶剤の種類にかかわらず、摩擦係数低減効果を発現することが示された。
【００４９】
また、図２（ｂ）に示すように、１ｍＭ  １−オクタデカンチオールで成膜された基板Ａ’の摩擦係数μは０．１３となり、未成膜の基板Ｎの摩擦係数（μ＝１）と比較して大幅な摩擦係数低減効果を示したものの、１０ｍＭ  １−オクタデカンチオールで成膜された基板Ａ１、１００ｍＭ  １−オクタデカンチオールで成膜された基板Ａ２、及び、ＩＰＡ中で成膜された基板Ｂの摩擦係数（すべてμ＝０．１）より大きな接触抵抗を示した。即ち、ジクロロメタン中で成膜する際には、基板Ｂと同程度の摩擦係数を得るために、１−オクタデカンチオールの濃度をより高くする必要があることが示された。
【００５０】
（接触抵抗の評価）
実施例１のジクロロメタン中で成膜された基板Ａ１、比較例２のＩＰＡ中で成膜された基板Ｂ、及び、比較例３の未成膜の基板Ｎについて、接触抵抗を評価した。
【００５１】
測定方法は、四端子法を採用した。基板にピンを接触させた時の接触荷重を変化させ、この時の接触抵抗を測定した。基板への通電前後（基板上流側と基板下流側との間）で生じる電圧降下と印加電流とを測定し、次式、
接触抵抗（Ｒ）＝電圧降下／印加電流
より、接触抵抗を算出した。
【００５２】
測定条件は、接触荷重：１．０〜５．０Ｎ、印加電流：１０ｍＡ、とした。ピンは、錫めっきを施された銅合金からなる円柱形状で、先端に半径１．０ｍｍの球面加工が施されている。基板Ａ１、Ｂ及びＮの測定結果（それぞれ、ｎ＝３）について、図３に示した。
【００５３】
ジクロロメタン中で成膜された基板Ａ１の接触抵抗は、接触荷重３Ｎ以上で、未成膜の基板Ｎの接触抵抗と略同等の値を示した。また、基板Ａ１の接触抵抗は、接触荷重３Ｎ以上で、ＩＰＡ中で成膜された基板Ｂの接触抵抗と略同等の値を示した。即ち、成膜された基板Ａ１、Ｂは、成膜させる際の溶剤の種類にかかわらず、接触荷重が３Ｎ以上で接触抵抗に影響を及ぼさないことが示された。実際に端子金具同士が嵌合する際の接触荷重が略５Ｎであるので、大変良好な結果が得られた。
【００５４】
（硫化銀生成防止効果の評価）
実施例１のジクロロメタン中で成膜された基板Ａ１、及び、比較例３の未成膜の基板Ｎについて、硫化銀生成防止効果を評価した。基板Ａ１及びＮを硫化カリウム溶液（５ｇ／Ｌ）中に５分間浸漬させた後に取り出して、基板表面の色の変化を目視によって確認した。基板Ｎの結果について図４（ａ）に示し、基板Ａ１の結果について図４（ｂ）に示した。
【００５５】
基板Ｎの表面は茶褐色に変色し、硫化銀の生成が確認された。一方、ジクロロメタン中で成膜された基板Ａ１の表面は色が変化せず、硫化銀生成防止効果が確認された。
【００５６】
以上、摩擦係数の評価、接触抵抗の評価、及び、硫化防止効果の評価、より、成膜された基板は、成膜時の溶剤にかかわらず、摩擦係数が低減し接触抵抗に影響を与えないという良好な接点特性を示した。また、成膜させることによって、硫化銀生成防止効果を発現した。
【００５７】
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の一実施形態にかかる端子金具の製造方法で製造された端子金具を示す断面図である。
【図２】（ａ）ジクロロメタン中のオクタデカンチオールの濃度を変化させて成膜させた基板Ａ１、Ａ２、Ａ’、ＩＰＡ中で成膜させた基板Ｂ、及び、未成膜の基板Ｎ、の摩擦係数の測定結果を示すグラフである。（ｂ）（ａ）の要部を拡大して示すグラフである。
【図３】ジクロロメタン中で成膜させた基板Ａ１、ＩＰＡ中で成膜させた基板Ｂ、及び、未成膜の基板Ｎ、の接触抵抗の測定結果を示すグラフである。
【図４】（ａ）未成膜の基板Ｎの硫化銀生成防止効果の観察結果を示す写真である。（ｂ）ジクロロメタン中で成膜させた基板Ａ１の硫化銀生成防止効果の観察結果を示す写真である。
【符号の説明】
【００５９】
１    摺動面１
２    雄型端子金具
３    雌型端子金具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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