(57)【要約】【課題】複数のビアを介してプレーン層を経由するリターン経路についても正しく評価することが可能な基板レイアウトチェック装置を提供すること。【解決手段】チェックビア抽出部３２は、チェック対象となる配線に接続されるビアの中から、リターン電流経路のチェックが必要なチェックビアを抽出する。リターン経路ビア抽出部３５は、チェックビア抽出部３２によって抽出されたチェックビアのリターン電流経路となるプレーン層を接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出する。そして、リターン経路評価値算出部３６は、チェックビア抽出部３２によって抽出されたチェックビアとリターン経路ビア抽出部３５によって抽出されたリターン経路ビアとの位置関係からリターン経路評価値を算出する。したがって、複数のビアを介してプレーン層を経由するリターン経路についても正しく評価することが可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板のレイアウト情報に基づいて、チェック対象となる配線に接続されるビアの中から、リターン電流経路のチェックが必要なチェックビアを抽出する第１の抽出手段と、
前記第１の抽出手段によって抽出されたチェックビアのリターン電流経路となるプレーン層を接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出する第２の抽出手段と、
前記第１の抽出手段によって抽出されたチェックビアと前記第２の抽出手段によって抽出されたリターン経路ビアとの位置関係からリターン経路評価値を算出する算出手段と、
前記算出手段によって算出されたリターン経路評価値に基づいてリターン経路の適否を判定する判定手段とを含む基板レイアウトチェック装置。
【請求項２】
前記第２の抽出手段は、前記チェックビアが接続される最上層の１層下のプレーン層と前記チェックビアが接続される最下層の１層上のプレーン層とを接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出する、請求項１記載の基板レイアウトチェック装置。
【請求項３】
前記第２の抽出手段は、前記チェックビアが接続される最上層からの層間隔が最も狭いプレーン層と前記チェックビアが接続される最下層からの層間隔が最も狭いプレーン層とを接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出する、請求項１記載の基板レイアウトチェック装置。
【請求項４】
前記第２の抽出手段は、前記チェックビアから一定の距離内になる複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出する、請求項１〜３のいずれかに記載の基板レイアウトチェック装置。
【請求項５】
前記第２の抽出手段は、プレーン層間ビアを１つも抽出できなかった場合にエラーと判定する、請求項１〜４のいずれかに記載の基板レイアウトチェック装置。
【請求項６】
前記第２の抽出手段は、リターン経路ビアを１つも抽出できなかった場合にエラーと判定する、請求項１〜４のいずれかに記載の基板レイアウトチェック装置。
【請求項７】
前記算出手段は、リターン経路ビアおよびチェックビアを通る平面中の、リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の面積をリターン経路評価値とする、請求項１〜６のいずれかに記載の基板レイアウトチェック装置。
【請求項８】
前記算出手段は、リターン経路ビアおよびチェックビアを通る平面中の、リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の外周の長さをリターン経路評価値とする、請求項１〜６のいずれかに記載の基板レイアウトチェック装置。
【請求項９】
前記算出手段は、リターン経路ビアとチェックビアとを通る平面中の、リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の外周の長さから、チェックビアとリターン経路ビアとのビア長の和を引き算した値をリターン経路評価値とする、請求項１〜６のいずれかに記載の基板レイアウトチェック装置。
【請求項１０】
前記判定手段は、前記算出手段によって算出されたリターン経路評価値の最小値と予め定められた判定値とを比較し、リターン経路評価値の最小値が判定値を超える場合にエラーと判定する、請求項１〜９のいずれかに記載の基板レイアウトチェック装置。
【請求項１１】
プリント基板のレイアウト情報に基づいて、チェック対象となる配線に接続されるビアの中から、リターン電流経路のチェックが必要なチェックビアを抽出するステップと、
前記抽出されたチェックビアのリターン電流経路となるプレーン層を接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出するステップと、
前記抽出されたチェックビアと前記抽出されたリターン経路ビアとの位置関係からリターン経路評価値を算出するステップと、
前記算出されたリターン経路評価値に基づいてリターン経路の適否を判定するステップとを含む基板レイアウトチェック方法。
【請求項１２】
プリント基板のレイアウトをチェックする処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータ・プログラムであって、
プリント基板のレイアウト情報に基づいて、チェック対象となる配線に接続されるビアの中から、リターン電流経路のチェックが必要なチェックビアを抽出するステップと、
前記抽出されたチェックビアのリターン電流経路となるプレーン層を接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出するステップと、
前記抽出されたチェックビアと前記抽出されたリターン経路ビアとの位置関係からリターン経路評価値を算出するステップと、
前記算出されたリターン経路評価値に基づいてリターン経路の適否を判定するステップとをコンピュータに実行させる、コンピュータ・プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板のレイアウトをチェックする技術に関し、特に、プリント基板のビアの中で電流のリターン経路となるビアの存在をチェックする基板レイアウトチェック装置、その方法およびそのコンピュータ・プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路の動作周波数が高くなってきており、電子機器の電磁放射に対する対策が重要となってきている。電磁放射を少なくする対策の１つとして、プリント基板からの電磁放射を抑制することが挙げられる。プリント基板からの電磁放射を抑制するには、リターン電流経路の確保が重要となる。
【０００３】
通常、基板上に配線された信号線を流れる電流のリターン電流経路として、電源層やグランド層（以下、これらを総称してプレーン層と呼ぶ。）などにベタ面を設けることが多い。信号線の直上または直下にベタ面を設けた場合、高周波信号のリターン電流は信号線の直上または直下のベタ面を流れる性質を有している。
【０００４】
しかしながら、信号線のリターン経路となる直上または直下のベタ面にスリットがあるとリターン電流はこのスリットを迂回する。迂回路が大きい場合、電流の流れるループ面積が大きくなり、ループから放射される電磁波も大きくなる。
【０００５】
同様に、複数の層に信号線が設けられる場合、ある層の信号線が信号ビアを介して他の層の信号線と接続される。信号線の電流がビアを流れる際に、リターン電流はリターン電流経路となるベタ面を接続するプレーン層間のビアを流れる。このリターン経路となるビアが元の信号が流れるビアよりも遠い位置にある場合、電流の流れるループ面積が大きくなり、配線から放射される電磁波も大きくなる。したがって、信号が流れるビアの近くにリターン電流経路となるプレーン層間を接続するビアを設けることが望ましい。
【０００６】
リターン経路となるビアが信号のビア近くに設けられているか否かをチェックする技術として、下記の特許文献１に開示された発明がある。
【０００７】
特許文献１に開示されたプリント配線基板のリターンパスチェックシステムは、信号層毎にチェック対象とするプレーン層を選択するプレーン層選択部と、チェック対象のプレーン層においてリターンパスがスリットを跨いでいる箇所を抽出する配線抽出部と、リターンパスがスリットを跨いでいる箇所毎に、抽出範囲内のバイパスコンデンサおよびビアの情報を抽出するパスコン・ビア情報抽出部と、抽出されたバイパスコンデンサおよびビアを介してリターン電流をバイパス出来ているかどうかを判断するバイパス経路検出部と、判定範囲内に検出されたバイパス経路が存在するかどうかを判定するバイパス経路判定部と、最終的に得られたバイパス経路の情報を出力する情報出力部とを備える。
【特許文献１】特開２００７−１１６２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した特許文献１に開示されたリターンパスチェックシステムは、複数のビアを介してプレーン層を経由するリターン経路について正しくチェックすることができない。したがって、範囲内において検出された各ビアがリターン電流をバイパスできていない場合、複数のビアを介してリターン電流をバイパスできていたとしてもリターン電流をバイパスしていると判定されない。
【０００９】
そのため、設計者はバイパス経路がないと判断された箇所に対して、複数のビアを介したリターン電流経路がないか否かを確認する必要がある。このような確認は単一のビアを確認するよりも時間を要してしまうため、設計の修正に要する時間が増加するといった問題点があった。
【００１０】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、複数のビアを介してプレーン層を経由するリターン経路についても正しく評価することが可能な基板レイアウトチェック装置、その方法およびそのコンピュータ・プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のある局面に従えば、基板レイアウトチェック装置は、プリント基板のレイアウト情報に基づいて、チェック対象となる配線に接続されるビアの中から、リターン電流経路のチェックが必要なチェックビアを抽出する第１の抽出手段と、第１の抽出手段によって抽出されたチェックビアのリターン電流経路となるプレーン層を接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出する第２の抽出手段と、第１の抽出手段によって抽出されたチェックビアと第２の抽出手段によって抽出されたリターン経路ビアとの位置関係からリターン経路評価値を算出する算出手段と、算出手段によって算出されたリターン経路評価値に基づいてリターン経路の適否を判定する判定手段とを含む。
【００１２】
好ましくは、第２の抽出手段は、チェックビアが接続される最上層の１層下のプレーン層とチェックビアが接続される最下層の１層上のプレーン層とを接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出する。
【００１３】
好ましくは、第２の抽出手段は、チェックビアが接続される最上層からの層間隔が最も狭いプレーン層とチェックビアが接続される最下層からの層間隔が最も狭いプレーン層とを接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出する。
【００１４】
好ましくは、第２の抽出手段は、チェックビアから一定の距離内になる複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出する。
【００１５】
好ましくは、第２の抽出手段は、プレーン層間ビアを１つも抽出できなかった場合にエラーと判定する。
【００１６】
好ましくは、第２の抽出手段は、リターン経路ビアを１つも抽出できなかった場合にエラーと判定する。
【００１７】
好ましくは、算出手段は、リターン経路ビアおよびチェックビアを通る平面中の、リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の面積をリターン経路評価値とする。
【００１８】
好ましくは、算出手段は、リターン経路ビアおよびチェックビアを通る平面中の、リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の外周の長さをリターン経路評価値とする。
【００１９】
好ましくは、算出手段は、リターン経路ビアとチェックビアとを通る平面中の、リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の外周の長さから、チェックビアとリターン経路ビアとのビア長の和を引き算した値をリターン経路評価値とする。
【００２０】
好ましくは、判定手段は、算出手段によって算出されたリターン経路評価値の最小値と予め定められた判定値とを比較し、リターン経路評価値の最小値が判定値を超える場合にエラーと判定する。
【００２１】
本発明の別の局面に従えば、基板レイアウトチェック方法は、プリント基板のレイアウト情報に基づいて、チェック対象となる配線に接続されるビアの中から、リターン電流経路のチェックが必要なチェックビアを抽出するステップと、抽出されたチェックビアのリターン電流経路となるプレーン層を接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出するステップと、抽出されたチェックビアと抽出されたリターン経路ビアとの位置関係からリターン経路評価値を算出するステップと、算出されたリターン経路評価値に基づいてリターン経路の適否を判定するステップとを含む。
【００２２】
本発明のさらに別の局面に従えば、プリント基板のレイアウトをチェックする処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータ・プログラムであって、プリント基板のレイアウト情報に基づいて、チェック対象となる配線に接続されるビアの中から、リターン電流経路のチェックが必要なチェックビアを抽出するステップと、抽出されたチェックビアのリターン電流経路となるプレーン層を接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出するステップと、抽出されたチェックビアと抽出されたリターン経路ビアとの位置関係からリターン経路評価値を算出するステップと、算出されたリターン経路評価値に基づいてリターン経路の適否を判定するステップとをコンピュータに実行させる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のある局面によれば、第２の抽出手段が、第１の抽出手段によって抽出されたチェックビアのリターン電流経路となるプレーン層を接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出し、算出手段が、第１の抽出手段によって抽出されたチェックビアと第２の抽出手段によって抽出されたリターン経路ビアとの位置関係からリターン経路評価値を算出するので、複数のビアを介してプレーン層を経由するリターン経路についても正しく評価することが可能となる。
【００２４】
また、第２の抽出手段が、チェックビアが接続される最上層の１層下のプレーン層とチェックビアが接続される最下層の１層上のプレーン層とを接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出するので、リターン経路ビアの抽出が容易に行なえるようになる。
【００２５】
また、第２の抽出手段が、チェックビアが接続される最上層からの層間隔が最も狭いプレーン層とチェックビアが接続される最下層からの層間隔が最も狭いプレーン層とを接続する複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出するので、リターン経路ビアの抽出が容易に行なえるようになる。
【００２６】
また、第２の抽出手段が、チェックビアから一定の距離内になる複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出するので、不要なプレーン層間ビアが抽出されるのを防止することが可能となる。
【００２７】
また、第２の抽出手段が、プレーン層間ビアを１つも抽出できなかった場合にエラーと判定するので、リターン電流をバイパスできていない箇所を容易に特定することが可能となる。
【００２８】
また、第２の抽出手段が、リターン経路ビアを１つも抽出できなかった場合にエラーと判定するので、リターン電流をバイパスできていない箇所を容易に特定することが可能となる。
【００２９】
また、算出手段が、リターン経路ビアおよびチェックビアを通る平面中の、リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の面積をリターン経路評価値とするので、リターン経路評価値を容易に算出することが可能となる。
【００３０】
また、算出手段が、リターン経路ビアおよびチェックビアを通る平面中の、リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の外周の長さをリターン経路評価値とするので、リターン経路評価値を容易に算出することが可能となる。
【００３１】
また、算出手段が、リターン経路ビアとチェックビアとを通る平面中の、リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の外周の長さから、チェックビアとリターン経路ビアとのビア長の和を引き算した値をリターン経路評価値とするので、リターン経路評価値を容易に算出することが可能となる。
【００３２】
また、判定手段が、算出手段によって算出されたリターン経路評価値の最小値と予め定められた判定値とを比較し、リターン経路評価値の最小値が判定値を超える場合にエラーと判定するので、リターン電流のバイパスが不十分な箇所を容易に特定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
図１は、本発明の実施の形態における基板レイアウトチェック装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。この基板レイアウトチェック装置は、コンピュータ本体１、ディスプレイ装置２、ＦＤ（Flexible Disk）４が装着されるＦＤドライブ３、キーボード５、マウス６、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）８が装着されるＣＤ−ＲＯＭ装置７、およびネットワーク通信装置９を含む。基板レイアウトチェックプログラムは、ＦＤ４またはＣＤ−ＲＯＭ８等の記録媒体によって供給される。
【００３４】
基板レイアウトチェックプログラムがコンピュータ本体１によって実行されることによって、プリント基板のレイアウトチェックが行なわれる。また、基板レイアウトチェックプログラムは他のコンピュータより通信回線を経由し、コンピュータ本体１に供給されてもよい。
【００３５】
図１に示すコンピュータ本体１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０、ＲＯＭ（Read Only Memory）１１、ＲＡＭ（Random Access Memory）１２およびハードディスク１３を含む。ＣＰＵ１０は、ディスプレイ装置２、ＦＤドライブ３、キーボード５、マウス６、ＣＤ−ＲＯＭ装置７、ネットワーク通信装置９、ＲＯＭ１１、ＲＡＭ１２またはハードディスク１３との間でデータを入出力しながら処理を行なう。ＦＤ４またはＣＤ−ＲＯＭ８に記録された基板レイアウトチェックプログラムは、ＣＰＵ１０によりＦＤドライブ３またはＣＤ−ＲＯＭ装置７を介してハードディスク１３に格納される。ＣＰＵ１０は、ハードディスク１３から適宜基板レイアウトチェックプログラムをＲＡＭ１２にロードして実行することによって、プリント基板のレイアウトチェックを行なう。
【００３６】
図２は、本発明の実施の形態における基板レイアウトチェック装置の機能的構成を示すブロック図である。この基板レイアウトチェック装置は、入力部２１と、基板レイアウト作成部２２と、記憶部２３と、レイアウトチェック部２４と、出力部２５とを含む。
【００３７】
入力部２１は、図１に示すキーボード５、マウス６などによって構成され、プリント基板の設計者は、入力部２１を介して基板レイアウト設計に必要な情報を入力する。
【００３８】
基板レイアウト作成部２２は、入力部２１によって入力された情報に基づいて基板レイアウト情報を作成する。記憶部２３は、基板レイアウト作成部２２によって作成された基板レイアウト情報を格納する。
【００３９】
レイアウトチェック部２４は、記憶部２３に格納されている基板レイアウト情報に基づいてビアのリターン電流経路が適切に存在するかを判定する。このレイアウトチェック部２４は、コンピュータ本体１が基板レイアウトチェックプログラムを実行することによって実現される。
【００４０】
出力部２５は、図１に示すディスプレイ装置２などによって構成され、後述するチェック対象配線、チェックビア、リターン経路ビア、判定結果などを出力する。
【００４１】
レイアウトチェック部２４は、チェック対象配線抽出部３１と、チェックビア抽出部３２と、必要接続プレーン層抽出部３３と、プレーン層間ビア抽出部３４と、リターン経路ビア抽出部３５と、リターン経路評価値算出部３６と、判定部３７とを含む。
【００４２】
チェック対象配線抽出部３１は、予め設定された条件に基づいてビアのリターン電流経路のチェックが必要な配線であるチェック対象配線を抽出する。
【００４３】
チェックビア抽出部３２は、チェック対象配線抽出部３１によって抽出されたチェック対象配線に接続されるビアの中から、リターン電流経路のチェックが必要となるチェックビアを抽出する。チェックビア抽出部３２は、チェック対象配線上の全てのビアを抽出するようにしてもよいし、予め設定された条件を満たすビアのみを抽出するようにしてもよい。
【００４４】
必要接続プレーン層抽出部３３は、リターン電流経路として接続が必要なプレーン層である必要接続プレーン層を抽出する。
【００４５】
プレーン層間ビア抽出部３４は、プリント基板においてプレーン層間を結ぶプレーン層間ビアを抽出する。
【００４６】
リターン経路ビア抽出部３５は、プレーン層間ビア抽出部３４によって抽出されたプレーン層間ビアの中から、必要接続プレーン層抽出部３３によって抽出された必要接続プレーン層を接続する１つまたは複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出する。
【００４７】
リターン経路評価値算出部３６は、リターン経路ビア抽出部３５によって抽出されたリターン経路ビアとチェックビアとの位置関係からリターン経路評価値を算出する。リターン経路評価値算出部３６は、リターン経路ビアとチェックビアとを通る平面中の、リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の面積や外周長さをリターン経路評価値とする。
【００４８】
また、単純にチェックビアから離れている距離を評価値としてもよい。この場合、リターン経路ビアとチェックビアとを通る平面中の、リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の外周長さから、チェックビアとリターン経路ビアとのビア長の和を引き算した値とするようにしてもよい。
【００４９】
判定部３７は、リターン経路評価値算出部３６によって算出されたリターン経路評価値と予め設定された判定値とを比較し、リターン経路の適否を判定する。
【００５０】
図３は、８層基板の断面の一例を示す図である。このプリント基板は、第１層４１〜第８層４８によって構成される。第１層４１および第８層４８は信号線が配置される層であり、第２層４２、第４層４４および第７層４７が同一のプレーン層である。それ以外の層は他方のプレーン層や信号線が配置される層である。
【００５１】
図４は、本発明の実施の形態における基板レイアウトチェック装置の処理手順の一例を示すフローチャートである。適宜、図３に示す８層基板の断面図を参照しながら、基板レイアウトチェック装置の処理手順を説明する。
【００５２】
まず、チェック対象配線抽出部３１は、設計者などが定めた条件からビアを流れる信号のリターン経路についてチェックする対象配線を決定する（Ｓ１１）。たとえば、クロック／データといった配線種別、伝送する信号の周波数、立ち上がり／立ち下がり時間などが設定した条件を満たす場合、その配線をチェック対象配線とする。また、設計者自身がチェックする配線を直接指定するようにしてもよい。
【００５３】
次に、チェック対象配線抽出部３１は、抽出した複数のチェック対象配線から処理を行なう配線を選択する（Ｓ１２）。チェック対象配線抽出部３１は、任意のチェック対象配線を選択し、そのチェック対象配線の処理終了後、他のチェック対象配線を順次選択して全てのチェック対象配線について処理を行なう。
【００５４】
次に、チェックビア抽出部３２は、チェック対象配線抽出部３１によって選択されたチェック対象配線上にあるビアをチェックビアとして抽出する（Ｓ１３）。チェックビア抽出部３２は、選択されたチェック配線上の全てのビアをチェックビアとして抽出するようにしてもよいし、予め定められた条件に基づいてチェックビアを抽出するようにしてもよい。また、チェック対象配線上からチェックビアを抽出せずに、ある一定の範囲にあるビアをチェックビアとするなど、直接条件に合うチェックビアを抽出するようにしてもよい。また、設計者自身がチェックビアを直接指定するようにしてもよい。
【００５５】
次に、チェックビア抽出部３２は、抽出した複数のチェックビアから判定処理を行うビアを選択する（Ｓ１４）。チェックビア抽出部３２は、任意のチェックビアを選択し、そのチェックビアの処理終了後、他のチェックビアを順次選択して全てのチェックビアについて処理を行なう。
【００５６】
次に、必要接続プレーン層抽出部３３は、リターン経路として接続が必要なプレーン層を抽出する（Ｓ１５）。信号が流れる配線の上下層（配線層が外層配線の場合、その下層、または上層）に必ずプレーン層が設けられている場合、チェックビアが接続されている層の最上層の１層下の層から、チェックビアが接続されている層の最下層の１層上の層までを接続が必要なプレーン層として抽出する。
【００５７】
また、信号が流れる配線の上下層にプレーン層がない配線もある設計においては、チェックビアが接続されている層の最上層からの層間隔が最も狭いプレーン層から、チェックビアが接続されている層の最下層から層間隔が最も狭いプレーン層までを接続が必要なプレーン層として抽出する。プレーン層として電源プレーン、グランドプレーンのそれぞれが存在する場合、電源、グランドそれぞれについてリターン経路として接続が必要なプレーン層を抽出する。
【００５８】
図３（ａ）および図３（ｂ）は、信号線が配置される層の上下層にプレーンがある場合を示しており、ビア５２がチェックビアとして選択されたとすると、ビア５２は第１層４１と第８層４８とに接続されている。この場合、必要接続プレーン層抽出部３３は、必要接続プレーン層として第２層４２および第７層４７を抽出する。
【００５９】
次に、プレーン層間ビア抽出部３４は、必要接続プレーン層抽出部３３によって抽出されたプレーン層を接続するビアを抽出する（Ｓ１６）。プレーン層間ビア抽出部３４は、チェックビア毎にチェックビアから予め設定された一定の距離内にあるプレーン層間を接続するビアを抽出するなど、一定条件を満たすビアをチェックビア毎に抽出する。
【００６０】
また、全てのプレーン層間ビアを抽出するようにしてもよいし、チェック配線毎に抽出するようにしてもよい。プレーン層間ビアが１つも抽出されなかった場合、判定結果をエラーとして選択されたチェックビアの判定処理を終了する。
【００６１】
図３（ａ）および図３（ｂ）においては、プレーン層間を結ぶビア５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄおよび５４ｅがプレーン層間ビアとして抽出される。
【００６２】
次に、リターン経路ビア抽出部３５は、プレーン層間ビア抽出部３４によって抽出されたプレーン層間ビアの中から、必要接続プレーン層抽出部３３によって抽出された必要接続プレーン層を接続するプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出する（Ｓ１７）。このとき、単一のプレーン層間ビアのみではなく、必要接続プレーン層を接続する複数のプレーン層間ビアも抽出する。
【００６３】
図３（ａ）においては、プレーン層間ビア５４ａおよび５４ｂが必要接続プレーン層である第２層４２と第７層４７とを接続しているので、リターン経路ビアとしてビア５４ａおよび５４ｂが抽出される。
【００６４】
図３（ｂ）においても同様に、ビア５４ｅがリターン経路ビアとして抽出される。また、ビア５４ｃが第２層４２と第４層４４とを接続し、ビア５４ｄが第４層４４と第７層４７とを接続しているため、ビア５４ｃおよびビア５４ｄの２つのビアを経由して必要接続プレーン層である第２層４２と第７層４７とが接続されている。したがって、ビア５４ｃおよびビア５４ｄの２つのビア群がリターン経路ビアとして抽出される。
【００６５】
このとき、第４層４４において接続されるビア５４ｃと５４ｄとがある一定の経路長内で接続されている必要がある。ビア５４ｃとビア５４ｄとが第４層４４で接続されていない場合、または大きく迂回して接続されている場合には、ビア５４ｃおよびビア５４ｄをリターン経路ビアとして抽出しない。
【００６６】
ビア間を接続する経路長の基準は、最短経路長となるビア間の直線距離を基準とした値を用いる。たとえば、経路長の基準値として、ビア間の直線距離に１よりも大きい所定値を乗算した値を用いる。直線距離と経路長とが等しい場合が最もループ面積が小さくなり、理想的である。このビア間の接続において許容する経路長基準や経路長は、設計者が定めるようにしてもよい。
【００６７】
次に、リターン経路ビア抽出部３５は、リターン経路ビアが抽出されたか否かを判定する（Ｓ１８）。リターン経路ビアが存在しない場合、エラーとして判定し（Ｓ１８，Ｎｏ）、選択されたチェックビアの判定処理を終了してステップＳ２４に処理が進む。
【００６８】
また、リターン経路ビア抽出部３５は、リターン経路ビアが１つ以上ある場合（Ｓ１８，Ｙｅｓ）、対象となるリターン経路ビアを選択する。リターン経路ビア抽出部３５は、任意のリターン経路ビアを対象リターン経路ビアとして選択し（Ｓ１９）、選択されたリターン経路ビアの処理終了後、他のリターン経路ビアを順次選択して、全てのリターン経路ビアについて処理を行なう。
【００６９】
このとき、リターン経路ビア抽出部３５は、抽出された複数のリターン経路ビアを１つの対象リターン経路ビアとして選択する。たとえば、図３（ｂ）において、ビア５４ｃと５４ｄとが１つのリターン経路ビアとして選択される。
【００７０】
次に、リターン経路評価値算出部３６は、選択された対象リターン経路ビアとチェックビアとから、リターン経路を評価する値を算出する（Ｓ２０）。図３（ａ）および図３（ｂ）においては、チェックビアと対象リターン経路ビアとが形成するループの大きさがノイズに影響を与えることを考慮して、チェックビアおよび対象リターン経路ビアを通る平面中の、リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の面積をリターン経路評価値として算出している。
【００７１】
図３（ａ）において、リターン経路評価値算出部３６は、リターン経路ビアとして抽出されたビア５４ａの評価値として斜線部の面積を算出する。また、リターン経路ビアとして抽出されたビア５４ｂの評価値として点線部の面積を算出する。
【００７２】
また図３（ｂ）において、リターン経路評価値算出部３６は、ビア５４ｃおよび５４ｄの評価値として斜線部の面積を算出し、ビア３４ｅの評価値として点線部の面積を算出する。このように、複数のビアがリターン経路ビアとなる場合には各々のビアに対して評価値を算出し、それらを加算することにより評価値を算出する。
【００７３】
また、リターン経路評価値は、対象リターン経路ビアおよびチェックビアを通る平面中の、リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の外周の長さとしてもよい。また、単純にチェックビアから離れている距離を評価値とする場合は、対象リターン経路ビアとチェックビアとを通る平面中の、対象リターン経路ビアとチェックビアとに挟まれた面の外周の長さから、チェックビアと対象リターン経路ビアとのビア長の和を引き算した値としてもよい。
【００７４】
次に、リターン経路評価値算出部３６は、リターン経路ビア抽出部３５によって抽出されたリターン経路ビアのうち、リターン経路評価値が算出されていないリターン経路ビアがあるか否かを判定する（Ｓ２１）。リターン経路評価値が算出されていないリターン経路ビアが存在する場合には（Ｓ２１，Ｎｏ）、ステップＳ１９に戻ってリターン経路評価値が算出されていないリターン経路ビアを選択し、同様の処理を繰返す。
【００７５】
また、リターン経路評価値算出部３６は、全てのリターン経路ビアについてリターン経路評価値を算出した場合（Ｓ２０，Ｙｅｓ）、各リターン経路ビアについて算出されたリターン経路評価値の中から最もリターン経路評価値が小さいリターン経路ビアを抽出し、そのリターン経路評価値を抽出して最小リターン経路評価値とする。
【００７６】
図３（ａ）においては、点線部と比較して斜線部の面積が小さいため、ビア５４ａが最小のリターン経路評価値となるリターン経路ビアとして抽出され、斜線部の面積が最小リターン経路評価値となる。
【００７７】
同様に、図３（ｂ）においては、ビア５４ｃおよびビア５４ｄが抽出され、斜線部の面積が最小リターン経路評価値となる。このとき、抽出されたビアを通る経路を信号のリターン経路とする。
【００７８】
次に、判定部３７は、リターン経路評価値算出部３６によって算出された最小リターン経路評価値と判定値と比較し、最小リターン経路評価値が判定値を超える場合、選択されたチェックビアの判定結果をエラーとする（Ｓ２３）。この判定値は、最小リターン経路評価値として許容される値が予め設定される。
【００７９】
判定部３７は、チェックビア抽出部３２によって抽出されたチェックビアの中で、判定処理が終了していないビアが存在するか否かを判定する（Ｓ２４）。判定処理が終了していないビアが存在すれば（Ｓ２４，Ｎｏ）、ステップＳ１４に戻って判定処理が終了していない対象チェックビアを選択して同様の処理を繰返す。
【００８０】
また、チェックビア抽出部３２によって抽出されたチェックビアの全てについて判定処理が終了した場合（Ｓ２４、Ｙｅｓ）、チェック対象配線抽出部３１によって抽出されたチェック対象配線の中で処理が終了していないチェック対象配線が存在するか否かを判定する（Ｓ２５）。処理が終了していないチェック対象配線が存在すれば（Ｓ２５，Ｎｏ）、ステップＳ１２に戻って処理が終了していないチェック対象配線を選択し、同様の処理を繰返す。また、すべてのチェック対象配線の処理が終了した場合（Ｓ２５、Ｙｅｓ）、処理を終了する。
【００８１】
以上の説明においては、最小リターン経路評価値と判定値とを比較して判定を行なうようにした。しかしながら、処理の高速化を図る場合には、単純に条件を満たすリターン経路の有無を確認し、リターン経路評価値算出部３６によって算出されたリターン経路評価値と判定値と比較し、判定値を下回っていれば次のチェックビアについての処理を行なうようにしてもよい。
【００８２】
この場合、全てのリターン経路ビアのリターン経路評価値が判定値を超える場合のみ、チェックビアの判定結果がエラーとなる。リターン経路評価値の中で１つでも判定値を下回るリターン経路ビアがある場合には、さらに評価値が小さいリターン経路ビアが存在する可能性もあるが、実際にどのビアがリターン経路の評価値が最小となるかを判断することはできない。
【００８３】
以上説明したように、本実施の形態における基板レイアウトチェック装置によれば、リターン経路ビア抽出部３５が複数のプレーン層間ビアをリターン経路ビアとして抽出し、リターン経路評価値算出部３６が複数のプレーン層間ビアを含むリターン経路ビアとチェックビアとから評価値を算出するようにしたので、複数のプレーン層間ビアを介してプレーン層を経由するリターン経路についても正しく評価できるようになり、設計者は容易に修正が必要な箇所が判断できると共に、効率よく基板レイアウト修正を行なうことが可能となった。
【００８４】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の実施の形態における基板レイアウトチェック装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施の形態における基板レイアウトチェック装置の機能的構成を示すブロック図である。
【図３】８層基板の断面の一例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態における基板レイアウトチェック装置の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８６】
１  コンピュータ本体、２  ディスプレイ装置、３  ＦＤドライブ、４  ＦＤ、５  キーボード、６  マウス、７  ＣＤ−ＲＯＭ装置、８  ＣＤ−ＲＯＭ装置、９  ネットワーク通信装置、１０  ＣＰＵ、１１  ＲＯＭ、１２  ＲＡＭ、１３  ハードディスク、２１  入力部、２２  基板レイアウト作成部、２３  記憶部、２４  レイアウトチェック部、２５  出力部、３１  チェック対象配線抽出部、３２  チェックビア抽出部、３３  必要接続プレーン層抽出部、３４  プレーン層間ビア抽出部、３５  リターン経路ビア抽出部、３６  リターン経路評価値算出部、３７  判定部、４１〜４８  第１層〜第８層、５１  信号線、５２，５４ａ〜５４ｅ  プレーン層間ビア、５３  リターン経路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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