(57)【要約】【課題】はみ出し部分以外の部位での接着を防止しながら、タイヤ加硫成形におけるＩＣタグ・インレットの接着外れを抑制する。【解決手段】シート状のＩＣタグ・インレット２と、その表面Ｓｆにプライマー層１０と接着層１１とを介して接着される未加硫ゴムシートからな保護カバー３と、前記ＩＣタグ・インレット２の裏面Ｓｒに形成される防着層４とを具える。１５０〜２００℃の温度範囲における保護カバー３のゴムの貯蔵剪断弾性率Ｇａ’の最大値Ｇａ’max と、この最大値Ｇａ’max を示す温度Ｔ０における該プライマー層１０の貯蔵剪断弾性率Ｇｂ’０とが次式（１）を充足する。            Ｇａ’max ×１０-2  ＜  Ｇｂ’０    −−−（１）【選択図】図１
2008137615.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップとアンテナとを組み込んだシート状のＩＣタグ・インレット、その表面にプライマー層と接着層とを介して接着される未加硫のゴムシートからなりかつ前記ＩＣタグ・インレットの周縁の一部からはみ出すはみ出し部分を有する保護カバー、及び前記ＩＣタグ・インレットの裏面に形成されかつゴムとの加硫接着を阻止する防着層を具えるとともに、
前記プライマー層は、１５０〜２００℃の温度範囲における保護カバーのゴムの貯蔵剪断弾性率Ｇａ’の最大値Ｇａ’max と、この最大値Ｇａ’max を示す温度Ｔ０における該プライマー層の貯蔵剪断弾性率Ｇｂ’０とが次式（１）を充足することを特徴とするＩＣタグ。
Ｇａ’max ×１０-2  ＜  Ｇｂ’０    −−−（１）
【請求項２】
前記ＩＣタグ・インレットと前記保護カバーとは、周囲を四辺で囲む矩形状をなし、
前記保護カバーは、その一辺側に、前記ＩＣタグ・インレットの一辺から１．０ｍｍ以上の距離Ｋをはみ出すはみ出し部分を有するとともに、前記保護カバーの他の三辺は、前記ＩＣタグ・インレットの他の三辺からそれぞれ０．５ｍｍ以上の距離Ｌを内に控えることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ。
【請求項３】
請求項１又は２のＩＣタグを、タイヤ内腔面に取り付けた空気入りタイヤであって、前記ＩＣタグは、前記保護カバーの前記はみ出し部分がタイヤ内腔面に接着されることを特徴とするタイヤ。
【請求項４】
請求項１又は２のＩＣタグを、空気入りタイヤのタイヤ内腔面に取り付けるＩＣタグの取付方法であって、
未加硫の生タイヤのタイヤ内腔面に、前記保護カバーの前記はみ出し部分を粘着させて前記ＩＣタグを仮付けするとともに、該仮付けした生タイヤを金型内で加硫成形することによる加硫熱と加硫圧力とにより、前記はみ出し部分のみをタイヤ内腔面に加硫接着することを特徴とするＩＣタグの取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信可能なＩＣタグ・インレットを具え、タイヤ内腔面への取り付けを強固に行いうる構成簡易なＩＣタグ、それを取付けた空気入りタイヤ、およびＩＣタグの取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、自動車等の車両用のタイヤでは、製造管理、出荷及び流通管理、さらにはメンテナンス管理等において、その型式、製造番号、仕様、特性、あるいは加工履歴、使用履歴等のタイヤ個々の情報を迅速に知ることが要求される。そのため、近年、前記情報等を記憶するＩＣタグ・インレット等の電子部品をタイヤに取り付けることが提案されている。
【０００３】
そしてこのような電子部品をタイヤに取り付ける手段として、例えば特許文献１に記載のものが知られている。このものは、図６に示すように、電子部品ａを２枚のカバー用のゴムシートｂ１、ｂ２間で挟み込み、かつこのゴムシートｂ１、ｂ２の全周を互いに貼り合わせることにより前記電子部品ａをゴムシートで密封したＩＣタグｃを使用している。このＩＣタグｃは、電子部品ａからはみ出すゴムシートｂ２のはみ出し部分ｂ２ｅのみが、タイヤ内腔面に加硫接着される。従って、走行中のタイヤの変形や衝撃、及び発熱などが電子部品に伝達されるのを抑制でき、電子部品の性能低下や故障などを効果的に防止しうるという利点がある。なお前記はみ出し部分ｂ２ｅ以外の領域ｆには、この領域ｆがタイヤ内腔面と加硫接着しないように剥離シート等の防着層が形成される。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１６８４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしこの構造のＩＣタグは、防着層が形成される裏面側もゴムシートｂ２にて覆われている。そのため、タイヤ加硫成形時、前記裏面側のゴムシートｂ２にもゴム流れが発生し、流動したゴムが防着層を越えてタイヤ内腔面と接触するなど、前記はみ出し部分ｂ２ｅ以外でも部分的に接着されてしまうという問題が発生しやすくなる。
【０００６】
そこで本発明者は、前記裏のゴムシートｂ２を排除し、表のゴムシートｂ１との接着のみで電子部品ａを保持し、かつこの表のゴムシートｂ１に設けるはみ出し部分とタイヤ内腔面とを加硫接着させることを提案した。この場合、裏のゴムシートｂ２が排除されるためゴム流れが抑えられ、ＩＣタグが前記はみ出し部分以外でタイヤ内腔面と接着するのを抑制できる。しかしその反面、表のゴムシートｂ１との接着のみで電子部品が保持されるため、タイヤ加硫成形時、ブラダーによって作用する高い剪断力により、電子部品ａが前記ゴムシートｂ１と接着外れを起こすという解決すべき新たな問題が発生する。
【０００７】
本発明は、はみ出し部分以外の部位でタイヤ内腔面と接着するのを防止しながら、タイヤ加硫成形時における電子部品の接着外れを抑制しうるＩＣタグ、それを取付けた空気入りタイヤ、およびＩＣタグの取付方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、本願請求項１の発明は、ＩＣチップとアンテナとを組み込んだシート状のＩＣタグ・インレット、その表面にプライマー層と接着層とを介して接着される未加硫のゴムシートからなりかつ前記ＩＣタグ・インレットの周縁の一部からはみ出すはみ出し部分を有する保護カバー、及び前記ＩＣタグ・インレットの裏面に形成されかつゴムとの加硫接着を阻止する防着層を具えるとともに、
前記プライマー層は、１５０〜２００℃の温度範囲における保護カバーのゴムの貯蔵剪断弾性率Ｇａ’の最大値Ｇａ’max と、この最大値Ｇａ’max を示す温度Ｔ０における該プライマー層の貯蔵剪断弾性率Ｇｂ’０とが次式（１）を充足することを特徴としている。
Ｇａ’max   ×１０-2  ＜  Ｇｂ’０    −−−（１）
【０００９】
又請求項２の発明では、前記ＩＣタグ・インレットと前記保護カバーとは、周囲を四辺で囲む矩形状をなし、
前記保護カバーは、その一辺側に、前記ＩＣタグ・インレットの一辺から１．０ｍｍ以上の距離Ｋをはみ出すはみ出し部分を有するとともに、前記保護カバーの他の三辺は、前記ＩＣタグ・インレットの他の三辺からそれそれ０．５ｍｍ以上の距離Ｌを内に控えることを特徴としている。
【００１０】
又請求項３の発明は、請求項１又は２のＩＣタグを、タイヤ内腔面に取り付けた空気入りタイヤであって、前記ＩＣタグは、前記保護カバーの前記はみ出し部分がタイヤ内腔面に接着されることを特徴としている。
【００１１】
又請求項４の発明は、請求項１又は２のＩＣタグを、空気入りタイヤのタイヤ内腔面に取り付けるＩＣタグの取付方法であって、
未加硫の生タイヤのタイヤ内腔面に、前記保護カバーの前記はみ出し部分を粘着させて前記ＩＣタグを仮付けするとともに、該仮付けした生タイヤを金型内で加硫成形することによる加硫熱と加硫圧力とにより、前記はみ出し部分のみをタイヤ内腔面に加硫接着することを特徴としている。
【００１２】
なお前記「貯蔵剪断弾性率」は、ＪＩＳ  Ｋ６３９４の加硫ゴムおよび熱可塑性ゴムの動的性質試験方法に準拠し、粘弾性スペクトロメータを用いて、初期歪み１０％、振幅２．０％の周波数１０Ｈｚの条件で測定した値である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は叙上の如く、電子部品であるシート状のＩＣタグ・インレットが、ゴムシートからなる一枚の保護カバーとの接着によって保持され、このＩＣタグ・インレットの裏面側には、ゴムシートを介在させることなく防着層が直接に形成されている。従って、前記保護カバーのはみ出し部分を用いて、ＩＣタグをタイヤ内腔面に加硫接着する際、裏面側にゴムシートがないことによりそのゴム流れが抑制され、ＩＣタグが、はみ出し部分以外で接着されるのを防止することができる。
【００１４】
さらに前記ＩＣタグ・インレットは保護カバーと、プライマー層および接着層を介して接着される。このとき、１５０〜２００℃の温度範囲における保護カバーのゴムの貯蔵剪断弾性率Ｇａ’の最大値Ｇａ’max と、この最大値Ｇａ’max を示す温度Ｔ０におけるプライマー層の貯蔵剪断弾性率Ｇｂ’０とを次式（１）の関係に規制している。
Ｇａ’max   ×１０-2  ＜  Ｇｂ’０    −−−（１）
【００１５】
ここで、タイヤ加硫成型時、ブラダーの膨張によってタイヤ内腔面に加硫圧力が付与されるが、その膨張過程においては、前記ブラダーによりタイヤ内腔面に沿う強い剪断力が発生し、この剪断力は、前記ＩＣタグの保護カバーにも作用する。
【００１６】
他方、前記保護カバーのゴムは、１５０℃程度から加硫を開始し、温度の上昇とともに貯蔵剪断弾性率Ｇａ’の値が増加していく。これに対してプライマー層では、その貯蔵剪断弾性率Ｇｂ’の値が逆に減少する。従って、加硫途中で前記貯蔵剪断弾性率Ｇａ’と貯蔵剪断弾性率Ｇｂ’との差が大きくなった場合、弾性を増した保護カバーのゴムからの剪断力に耐えきれなくなり、ＩＣタグが接着外れを起こすこととなる。
【００１７】
従って、前記（１）式の如く、加硫温度として想定される１５０〜２００℃の温度範囲において保護カバーの貯蔵剪断弾性率Ｇａ’が最大値Ｇａ’max を示す時の、プライマー層の貯蔵剪断弾性率Ｇｂ’の値Ｇｂ’０を、前記最大値Ｇａ’max の１％よりも大に設定し、その差を減じることにより、加硫時の剪断力に起因する接着外れを防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の一形態を、図示例とともに説明する。
図１（Ａ）、（Ｂ）に概念的に示すように、本実施形態のＩＣタグ１は、シート状のＩＣタグ・インレット２と、その表面Ｓｆに接着される未加硫のゴムシートからな保護カバー３と、前記ＩＣタグ・インレット２の裏面Ｓｒに形成される防着層４とを具える。
【００１９】
前記ＩＣタグ・インレット２は、ＩＣチップ６Ａとアンテナ６Ｂとを組み込んだ無線通信可能なインレットであり、例えば図２（Ａ）、（Ｂ）にその一例を示すように、フィルム状の絶縁基材５上に、ＩＣチップ６Ａとアンテナ６Ｂとを含む電子部品６を実装して電子回路７を構成した所謂プリント基板であるプリント配線基板８、およびこのプリント配線基板８に積層されて前記電子回路６を被覆保護する例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の保護フィルム９とから形成されている。なおタイヤ用のＩＣタグ・インレット２としては、厚さが０．１ｍｍ以下と薄くかつ柔軟性を有する曲げ変形可能なフレキシブルなものが好適に採用しうる。又本実施形態のＩＣタグ１では、前記ＩＣタグ・インレット２を、その保護フィルム９側を前記表面Ｓｆとして、或いは裏面Ｓｒとして使用することができる。
【００２０】
次に、前記保護カバー３は、例えば厚さ０．３〜２．０ｍｍ程度の薄い未加硫のゴムシートからなり、前記図１（Ａ）の如く、本例では、前記ＩＣタグ・インレット２と同様に、周囲を四辺で囲んだ矩形状に形成されている。この保護カバー３には、天然ゴム（ＮＲ）、ポリイソプレンゴム（ＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）等のジエン系ゴム、或いはブチルゴム（ＩＩＲ）、ハロゲン化ブチルゴム（Ｘ−ＩＩＲ）等のブチル系ゴムなど、タイヤ内腔面Ｔｓをなすインナーライナと加硫接着可能な種々のゴム材を、単独で或いは互いにブレンドして採用しうるが、ゴム成分１００質量中に、接着性に優れる天然ゴム（ＮＲ）を少なくとも８０質量部以上配合するのが好ましい。
【００２１】
又前記保護カバー３は、ＩＣタグ・インレット２の周縁の一部からはみ出すはみ出し部分３Ａを有し、このはみ出し部分３Ａを用いて、タイヤ内腔面Ｔｓに加硫接着される。具体的には、本例では、前記ＩＣタグ・インレット２は、周囲を四辺２ｅで囲む矩形状をなし、又前記保護カバー３は周囲を四辺３ｅで囲む矩形状をなす。そしてこの保護カバー３は、前記四辺３ｅのうちにの一辺３ｅ１側に、前記ＩＣタグ・インレットの一辺２ｅ１から外方にはみ出す前記はみ出し部分３Ａを形成している。該はみ出し部分３Ａの前記一辺２ｅ１からのはみ出し量Ｋ、即ち一辺２ｅ１、３ｅ１間の距離Ｋは１．０ｍｍ以上としている。
【００２２】
ここで、前記保護カバー３の厚さが０．３ｍｍ未満では、加硫成型時にブラダーを介して受ける外力から前記ＩＣタグ・インレット２を保護することが難しくなる。しかも引っ張り強度が不充分となって、走行中の遠心力等によって保護カバー３が破断し、ＩＣタグ１がタイヤから外れる恐れを招く。このような観点から、保護カバー３の厚さの下限値は、０．５ｍｍ以上さらには０．８ｍｍ以上がより好ましい。又前記保護カバー３のはみ出し量Ｋが１．０ｍｍ未満では、タイヤ内腔面Ｔｓとの加硫接着代が過小となって、接着強度が不足し、走行中の遠心力等によってＩＣタグ１がタイヤから接着外れする恐れを招く。このような観点から、前記はみ出し量Ｋの下限値は、３．０ｍｍ以上さらには５．０ｍｍ以上が好ましい。
【００２３】
又前記保護カバー３では、他の三辺３ｅ２〜３ｅ４が、前記ＩＣタグ・インレット２の他の三辺２ｅ２〜２ｅ４からそれぞれ０．５ｍｍ以上の距離Ｌを内に控えることも必要である。これは、前記距離Ｌが０．５ｍｍ未満では、加硫成型時、保護カバー３にゴム流れが生じて、ＩＣタグ１が、前記はみ出し部分３Ａ以外の部位でもタイヤ内腔面Ｔｓに接着してしまうなど、本発明の目的が達成されなくなる恐れを招くからである。従って、前記距離Ｌの下限値は、１．０ｍｍ以上さらには２．０ｍｍ以上がより好ましい。なお距離Ｌの上限値は、前記保護カバー３による保護効果、および保護カバー３とＩＣタグ・インレット２との接着強度の観点から５．０ｍｍ以下、さらには４．０ｍｍ以下が好ましい。又前記保護カバー３が厚過ぎると、加硫成型時のゴム流れが大きくなることから、厚さの上限値は、ゴム流れに起因する前記はみ出し部分３Ａ以外の部位での接着を防止する観点から、２．０ｍｍ以下、さらには１．５ｍｍ以下が好ましい。
【００２４】
次に、前記保護カバー３は、図３に断面を拡大して示すように、ＩＣタグ・インレット２の表面Ｓｆに、プライマー層１０と接着層１１とを介して接着される。
【００２５】
前記プライマー層１０は、接着を強固とするために前記ＩＣタグ・インレット２の表面Ｓｆに塗布される下地処理剤であって、例えばウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン変性ポリエステル系樹脂、レゾルシン−ホルマリン樹脂、塩素化樹脂などの樹脂プライマー、或いはこれら樹脂プライマーと天然ゴム、合成ゴム等のゴム材とをブレンドしたものが使用できる。例えば市販されているものとして、ニッポラン３２３０（日本ポリウレタン工業製）、セイカボンドＵ−５０７（大日精化工業製）、エピクロンＨ３５３（大日本インキ化学工業製）、セイカボンドＥ−２５６−４０（大日精化工業製）、バイロンＵＲ８７００（東洋紡績製）、エリ−テルＵＥ３３００（ユニチカ製）等が挙げられる。又ブレンドするゴム材については、有機溶剤に溶解してブレンドを行うことが容易であるものが好ましく、天然ゴムでは、ムーニ粘度６０以下で有機溶剤に溶解しうるものが好ましい。なお硬化剤として、イソシアネート、メラミン、ブロックイソシアネート等の樹脂を添加するのも好ましい。このプライマー層１０は、厚く形成する必要はなく、１０μｍ以下で充分であり、好ましくは３μｍ以下である。なおその下限値は０．１μｍ以上であり、これを下回るとプライマーの効果が発揮されなくなる。
【００２６】
又前記接着層１１は、前記プライマー層１０上に塗布される。この接着層１１としては、耐熱性に優れるアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤、ゴム系接着剤が好適であり、その厚さは、特に限定されないが、例えば５〜５０μｍの範囲が好ましい。
【００２７】
そして加硫成型時における前記保護カバー３とＩＣタグ・インレット２との接着外れを防止するため、１５０〜２００℃の温度範囲における保護カバー３のゴムの貯蔵剪断弾性率Ｇａ’の最大値Ｇａ’max と、この最大値Ｇａ’max を示す温度Ｔ０におけるプライマー層１０の貯蔵剪断弾性率Ｇｂ’０とを次式（１）の関係に規制している。
Ｇａ’max   ×１０-2  ＜  Ｇｂ’０    −−−（１）
【００２８】
タイヤの加硫成形工程では、金型内のタイヤの内腔内に、例えば蒸気、温水、加熱気体等の加圧・加熱媒体をブラダーを介して充填し、加熱しながら加圧することが行われる。しかしこのとき、前記ブラダーがタイヤ内腔面Ｔｓと圧接しながら膨張するため、このタイヤ内腔面Ｔｓには、強い剪断力が作用し、この剪断力は、前記ＩＣタグ１の保護カバー３の表面にも作用する。
【００２９】
他方、前記保護カバー３のゴムは、１５０℃程度から加硫を開始し、温度の上昇とともに貯蔵剪断弾性率Ｇａ’の値が増加していく。これに対してプライマー層１０では、その貯蔵剪断弾性率Ｇｂ’の値が逆に減少する。従って、加硫途中で前記貯蔵剪断弾性率Ｇａ’と貯蔵剪断弾性率Ｇｂ’との差が大きくなった場合、加硫進行とともに弾性を増す保護カバー３から伝わる高剪断力にプライマー層１０が耐えきれなくなり、前記ＩＣタグ・インレット２が接着外れしやすくなる。なお、前記接着層１１の、前記温度Ｔ０における貯蔵剪断弾性率Ｇｃ’０は、プライマー層１０の前記貯蔵剪断弾性率Ｇｂ’０以上である。
【００３０】
そこで本発明では、前記（１）式の如く、加硫温度として想定される１５０〜２００℃の温度範囲において保護カバー３の貯蔵剪断弾性率Ｇａ’が最大値Ｇａ’max を示す時の、プライマー層１０の貯蔵剪断弾性率Ｇｂ’の値Ｇｂ’０を、前記最大値Ｇａ’max の１％よりも大に、即ち比Ｇｂ’０／Ｇａ’max   を０．０１よりも大に設定し、その差を減じることにより、加硫時の剪断力に起因する接着外れを防止している。なお前記比Ｇｂ’０／Ｇａ’max   の下限値は、０．０１１以上、さらには０．０２以上であるのが好ましい。なお上限値は特に規制されないが、１００以下、さらには１０以下がプライマーの柔軟性の観点から好ましい。
【００３１】
次に、前記防着層４は、前記ＩＣタグ・インレット２の裏面Ｓｒに形成され、タイヤ加硫成形時にタイヤ内腔面Ｔｓと前記ＩＣタグ・インレット２とが接着するのを防止する。前記防着層４としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の１８０℃の熱でも溶融しない樹脂材からなるシート本体の裏面に、防着処理を施した防着シート１５が好適に採用しうる。この防着シート１５は、接着剤を介して、前記ＩＣタグ・インレット２の裏面Ｓｒに接着されることにより前記防着層４を形成する。このとき、前記防着層４は、前記ＩＣタグ・インレット２の裏面Ｓｒ全面に形成される。
【００３２】
前記防着処理としては、ゴムに対して離型性を有する例えばポリフルオルエチレン系樹脂、シリコーン系樹脂などの離型性樹脂を、前記シート本体の裏面にコーティングするコーティング処理が好適に採用される。なお防着シート１５自体を前記離型性樹脂のみで形成することもできる。前記防着層４の厚さは、特に限定されないが、例えば０．１〜５０μｍの範囲が望ましい。
【００３３】
次に、前記ＩＣタグ１を、タイヤ内腔面Ｔｓに取り付けた空気入りタイヤ２０を、ＩＣタグの取付方法とともに説明する。
【００３４】
このＩＣタグ１の取付方法は、
（１）予め未加硫の生タイヤ２０Ｎのタイヤ内腔面Ｔｓに、前記保護カバー３におけるはみ出し部分３Ａを粘着させることで前記ＩＣタグ１を仮付けする仮付け工程（図４）と、
（２）このＩＣタグ１を仮付けした生タイヤ２０Ｎを、金型３０内で加硫成形することにより、その時の加硫熱と加硫圧力とによって、前記はみ出し部分３Ａのみをタイヤ内腔面Ｔｓに加硫接着する加硫接着工程（図５）とを含む。
【００３５】
ここで、前記生タイヤ２０Ｎは、図５のように、前記トレッド部２２からサイドウォール部２３をへてビード部２４のビードコア２５に至るカーカス２６と、本例ではトレッド部２２の内方かつ前記カーカス２６の半径方向外側に配されるベルト層２７とを含む。
【００３６】
前記カーカス２６は、カーカスコードをタイヤ周方向に対して例えば７０〜９０°の角度で配列した１枚以上、本例では１枚のカーカスプライ２６Ａから形成される。このカーカスプライ２６Ａは、前記ビードコア２５、２５間に跨るプライ本体部２６ａの両側に、前記ビードコア２５の廻りで折り返される折返し部２６ｂを一連に具える。又プライ本体部２６ａの内側には、耐空気透過性に優れるゴム（例えば前記ブチル系ゴム）からなりかつタイヤ内腔面Ｔｓを形成するインナーライナ２９が形成される。
【００３７】
又前記ベルト層２７は、ベルトコードをタイヤ周方向に対して例えば１０〜３５の角度で配列した２枚以上、本例では２枚のベルトプライ２７Ａ、２７Ｂから形成され、各ベルトコードがプライ間相互で交差することにより、ベルト剛性を高め、トレッド部２２の略全巾をタガ効果を有して強固に補強する。このベルト層２７の半径方向外側には、高速走行時の操縦安定性及び耐久性等を高める目的で、バンドコードを周方向に対して５度以下の角度で配列させたバンド層（図示しない）を設けることができる。
【００３８】
そして、前記ＩＣタグ１は、前記はみ出し部分３Ａをタイヤ半径方向内方に向けて、前記ビード部２４におけるタイヤ内腔面Ｔｓに仮付けされる。ここで前記ビード部２４は、タイヤ走行時の変形量が最も小さい部位であり、このような部位にＩＣタグ１を取り付けることで、ＩＣタグ１のタイヤからの脱落を防止できる。又前記はみ出し部分３Ａのみでタイヤに固定され、タイヤ変形時の外力が前記ＩＣタグ・インレット２に作用しないため、このＩＣタグ・インレット２の損傷を防止することができる。
【００３９】
なお前記仮付けは、未加硫ゴムの粘着性を利用して行われるが、要求により接着剤を使用することもできる。
【００４０】
又前記加硫接着工程は、従来的な加硫工程により行われる。即ち、ＩＣタグ１を仮付けされかつ金型３０内に装着された前記生タイヤ２０Ｎのタイヤ内腔に、ブラダー３１を介して加圧・加熱媒体を充填する。このブラダー３１は、その膨張により、ＩＣタグ１全体をタイヤ内腔面Ｔｓに押圧し、前記防着層４が介在しない前記はみ出し部分３Ａのみをタイヤ内腔面Ｔｓに加硫接着できる。
【００４１】
以上、本発明の特に好ましい実施形態について詳述したが、本発明は図示の実施形態に限定されることなく、種々の態様に変形して実施しうる。
【実施例】
【００４２】
総厚さ１００μｍのＩＣタグ・インレット２の裏面Ｓｒに、防着シート１５を接着して防着層４を形成した。又前記ＩＣタグ・インレット２の表面Ｓｆには、プライマーおよび接着剤を順次塗布してプライマー層１０および接着層１１を形成した後、未加硫のゴムシートからなる保護カバー３を貼着し、図１に示す構造のＩＣタグ１を試作した。
【００４３】
なお防着シート１５には、片面に離型性樹脂をコーティングした厚さ５０μｍのＰＥＴシートを使用した。前記接着剤として天然ゴム系接着剤を用い厚さ３５μｍの接着層１１を形成している。又プライマーには、表１の仕様のものを用い、厚さ３μｍのプライマー層１０を形成している。又保護カバー３には、天然ゴムをゴム成分とした厚さ０．６ｍｍの未加硫のゴムシートを使用した。なお、保護カバー３におけるはみ出し部分３Ａのはみ出し量（距離Ｋ）は５．０ｍｍ、かつＩＣタグ・インレット２の他の三辺２ｅ２〜２ｅ４の保護カバー３の他の三辺３ｅ２〜３ｅ４からの露出量（前記距離Ｌ）は２．０ｍｍである。
【００４４】
そして本発明に係わるＩＣタグの取付方法を用いて、前記ＩＣタグ１をタイヤ内腔面に加硫接着によって取り付けた空気入りタイヤ（サイズ１９５／６５Ｒ１５）を形成するとともに、この空気入りタイヤに対して走行テスト実施し、ＩＣタグ１のタイヤからの脱落、およびＩＣタグ・インレット２の保護カバー３からの剥離の有無を確認した。
【００４５】
なお走行テストは、タイヤを、リム（１５×６ＪＪ）、内圧（１９０ＫＰａ）、荷重（６．９６ｋＮ）にて、ドラム上を速度８０km／ｈにて、５，０００ｋｍの距離を走行させ、その後、タイヤをリムから取り外してＩＣタグ１の取り付き状態を目視によって検査した。
【００４６】
【表１】
2008137615.tif 000003
【００４７】
表中：
（ａ）ニッポラン３２３０（日本ポリウレタン工業）
（ｂ）コロネートＬ（日本ポリウレタン工業）
（ｃ）セイカボンドＵ−５０７（大日精化工業）、
（ｄ）セイカボンドＵＤ−Ｃ（大日精化工業）
（ｅ）エピクロンＨ３５３（大日本インキ化学工業）
（ｆ）セイカボンドＥ−２５６−４０（大日精化工業）
（ｇ）エリ−テルＵＥ３３００（ユニチカ）
（ｈ）バイロンＵＲ８７００（東洋紡績）
（ｉ）スミジュールＬ−７５（住化バイエルウレタン）
【００４８】
実施例１〜６のＩＣタグは、加硫成形後も保護カバー３とＩＣタグ・インレット２とが接着しており、又走行テスト後も、ＩＣタグ・インレット２の保護カバー３からの脱落は発生していない。これに対して、比較例１〜２のＩＣタグは、加硫成形後、保護カバー３とＩＣタグ・インレット２との間に部分的な剥離が生じ、走行テスト後、ＩＣタグ・インレット２の脱落が生じている。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）は本発明のＩＣタグの一実施例を示す正面図、および断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそのＩＣタグ・インレットを示す正面図、および断面図である。
【図３】プライマー層および接着層を拡大して示す断面図である。
【図４】仮付け工程を示す断面図である。
【図５】加硫接着工程を示す断面図である。
【図６】従来技術を説明する斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
２      ＩＣタグ・インレット
３      保護カバー
３Ａ    はみ出し部分
４      防着層
６Ａ    ＩＣチップ
６Ｂ    アンテナ
１０    プライマー層
１１    接着層
２０Ｎ  生タイヤ
３０    金型
Ｓｆ    表面
Ｓｒ    裏面
Ｔｓ    タイヤ内腔面
【図１】
2008137615.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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