(57)【要約】【課題】従来の圧電デバイスでは、圧電振動素子の固着を確実に行うために容器体上に熱溶融性物質からなる支持部を配置しているが、支持台を熱により溶融した場合、溶融した支持部素材が凹部空間内表面を移動、或いは圧電振動素子の表面に付着して、圧電振動素子の振動特性の不安定化や圧電デバイスの不良発生原因となる虞があった。【解決手段】圧電デバイスにおいて、支持台が導電性接着材の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されており、且つこの支持台が凹部空間内底面に形成した窪み部内に一部分を挿入した形態で設けられている圧電デバイス。【選択図】図１
2008011312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材より形成された容器体内には該容器体の一方の主面に開口した凹部空間が形成されており、該凹部空間内には一対の素子接続用電極パッドと支持台が形成されており、該素子接続用電極パッドと該支持台の上に、少なくとも主面形状が概略四角形であり且つその表裏主面のそれぞれに励振用電極及び該励振用電極から各主面の一辺縁部に延設された容器体接続用電極が形成されている圧電振動素子が、該容器体接続用電極と該素子接続用電極パッドが対向する形態で配置され、該素子接続用電極パッドと該容器体接続用電極とを、導電性接着材で機械的且つ電気的に接続することにより収納固着した形態を少なくとも有する圧電デバイスにおいて、
該支持台が該導電性接着材の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されており、且つ該支持台が該凹部空間内底面に形成した窪み部内に一部分を挿入した形態で設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
絶縁材より形成された容器体内には該容器体の一方の主面に開口した凹部空間が形成されており、該凹部空間内には一対の素子接続用電極パッドと支持台が形成されており、該素子接続用電極パッドと該支持台の上に、少なくとも主面形状が概略四角形であり且つその表裏主面のそれぞれに励振用電極及び該励振用電極から各主面の一辺縁部に延設された容器体接続用電極が形成されている圧電振動素子が、該容器体接続用電極と該素子接続用電極パッドが対向する形態で配置され、該素子接続用電極パッドと該容器体接続用電極とを、導電性接着材で機械的且つ電気的に接続することにより収納固着した形態を少なくとも有する圧電デバイスにおいて、
該支持台は該凹部空間内底面に形成した窪み部内に一部分を挿入した形態で設けられており、且つ該支持台は少なくとも２つの層の積層構造であり、窪み部内面に接する第１層部が該導電性接着材の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されており、該第１層部の上に形成され且つ最上層部が圧電振動素子と接する積層部が、該第１層部の溶融温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質又は耐熱性物質により形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
一方の主面上に一対の素子接続用電極パッドと支持台を形成した絶縁基板と、該素子接続用電極パッドと該支持台の上に、少なくとも主面形状が概略四角形であり且つその表裏主面のそれぞれに励振用電極及び該励振用電極から各主面の一辺縁部に延設された容器体接続用電極が形成されている圧電振動素子が、該容器体接続用電極と該素子接続用電極パッドが対向する形態で配置され、該素子接続用電極パッドと該容器体接続用電極とを、導電性接着材で機械的且つ電気的に接続することにより収納固着した形態を少なくとも有する圧電デバイスにおいて、
該支持台が該導電性接着材の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されており、且つ該支持台が該凹部空間内底面に形成した窪み部内に一部分を挿入した形態で設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項４】
一方の主面上に一対の素子接続用電極パッドと支持台を形成した絶縁基板と、該素子接続用電極パッドと該支持台の上に、少なくとも主面形状が概略四角形であり且つその表裏主面のそれぞれに励振用電極及び該励振用電極から各主面の一辺縁部に延設された容器体接続用電極が形成されている圧電振動素子が、該容器体接続用電極と該素子接続用電極パッドが対向する形態で配置され、該素子接続用電極パッドと該容器体接続用電極とを、導電性接着材で機械的且つ電気的に接続することにより収納固着した形態を少なくとも有する圧電デバイスにおいて、
該支持台は該凹部空間内底面に形成した窪み部内に一部分を挿入した形態で設けられており、且つ該支持台は少なくとも２つの層の積層構造であり、窪み部内面に接する第１層部が該導電性接着材の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されており、該第１層部の上に形成され且つ最上層部が圧電振動素子と接する積層部が、該第１層部の溶融温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質又は耐熱性物質により形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項５】
請求項２又は請求項４において、該支持台の形態が、該支持台を構成する第１層部の上下主面の形状が、該第１層部の上に形成された積層部の第１層部と接合している主面の形状と相似であり、且つ該支持台を構成する第１層部の上下主面の面積が、該第１層部の上に形成された積層部の第１層部と接合している主面の面積より小さく、該第１層部の高さが該窪み部の深さより高い形態になっており、更に、該窪み部の開口部形状が該積層部の該主面形状と相似であり、且つ該窪み部の開口部面積が、該第１層部の下側主面面積より大きく且つ該積層部の該主面面積より小さいことを特徴とする請求項２又は請求項４に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる電子部品の一つである圧電デバイスに関するものであり、特に、圧電デバイス内に搭載する圧電振動素子を支持する支持台を有する圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電素板の表面に各種電極を形成した圧電振動素子を、容器体内部に気密状態で搭載した圧電振動子や、この圧電振動子又は圧電振動素子と発振回路を内蔵した集積回路素子等とを同一の容器体内に搭載した形態である圧電発振器、あるいは、特定の周波数帯を分離する圧電フィルタ等の各種圧電デバイスが、携帯用通信機器や電子計算機等の電子機器内に多用されている。
【０００３】
かかる従来の圧電デバイスの一例として、図６に圧電振動子の一形態を示す。圧電振動子６０に使用される圧電振動素子６１は、圧電素板６２の表裏主面上に、圧電素板６２を励振させる励振用電極６３と、圧電振動素子６１を収納する容器体６６に形成される素子接続用電極パッド６７との接続をとるための容器体接続用電極６４と、励振用電極６３と容器体接続用電極６４とを導通接続する引き出し電極６５とを形成して構成される。圧電振動子６０の小型化に伴い、圧電素板６２形状として小型の短冊形状が主流となってきた。
【０００４】
このように構成された圧電振動素子６１を、容器体６６に形成した容器体６６の一方の主面に開口部を有する凹部空間６９内に、この凹部空間６９内底面にほぼ平行になる姿勢となるように配置する。その際に、圧電振動素子６１の容器体接続用電極６４と、容器体６６の素子接続用電極パッド６７との間を、銀等の導電性金属フィラーを含有した導電性接着材６８により導通接続し且つ圧電振動素子６１の固着を行っている。
【０００５】
尚、導電性接着材６８は、圧電振動素子６１の容器体接続用電極６４と、容器体６６の素子接続用電極パッド６７との間に塗布後、加熱固化処理を行っているが、この導電性接着材６８は加熱固化後においては、圧電振動素子６１を容器体６６内部での姿勢保持が可能であるが、固化前の導電性接着剤６８は流動性を有する軟体の状態のため圧電振動素子を所望の姿勢で一定時間保持することが難しい。そこで、圧電振動素子６１の導電性接着材６８により固定される固定端辺とは反対側の自由端辺の、圧電振動素子６１と凹部空間６９内底面との間に、圧電振動素子６１の姿勢を、凹部空間６９内底面にほぼ平行になる姿勢で支持する支持部７０を形成する。
【０００６】
この支持部７０は熱溶融性の物質で形成されており、導電性接着材６８の固化前は圧電振動素子６１の自由端辺下面に接触し圧電振動素子６１の姿勢を所望の状態に支持し、導電性接着材６８を加熱固化したのち、支持部７０を加熱溶融して圧電振動素子６１の自由端辺から離間させる。
【０００７】
このような形態で圧電振動素子６１を凹部空間６９に搭載した容器体６６の開口部に、金属製の蓋体７１を配置し、容器体６６の内部空間を気密封止することで、圧電振動子６０が形成される。
【０００８】
尚、上述した圧電振動子以外の他の圧電デバイスとしては、上述したような容器体内の凹部空間内に、圧電振動素子と、この圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を内蔵した集積回路素子とを一緒に搭載した形態の圧電発振器や、内部に搭載する圧電振動素子をフィルタとして機能させた圧電フィルタ等がある。
【０００９】
又、前述のような形態の圧電振動子については、以下のような先行技術文献が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−８０５９９号公報
【００１０】
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。  
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前述したような従来の形態の圧電デバイスでは、圧電振動素子の固着を確実に行うために容器体上に熱溶融性物質からなる支持部７０を配置しているが、支持台７０を熱により溶融した場合、溶融した支持部素材が圧電振動素子の表面に付着して、圧電振動素子の振動特性などが不安定となる虞があった。
【００１２】
又、従来の形態の圧電デバイスでは、溶融した支持部素材が、容器体の凹部空間内表面に容易に流出してしまう形態であるため、特に支持部素材が導電性を有する金属材であった場合には、容器体の凹部空間内表面に形成されている素子接続用電極パッドやその他導配線を不要に短絡してしまい、圧電デバイスとして製品不良となる可能性がある。
【００１３】
本発明は上記欠点に鑑み考え出されたものであり、従ってその目的は、圧電デバイスにおいて、デバイス内部に搭載する圧電振動素子の搭載姿勢を所望の状態で支持しつつ導電性接着材を固化し、固化後には支持を行わず且つ凹部空間内表面への流失がなく、更に圧電振動素子への付着もない容器体構造及び支持部構造を有することにより、圧電デバイスとしての製品不良の発生が無く、又圧電デバイス内に搭載した圧電振動素子の振動特性の変動のない圧電デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、上記課題を解決するために成されたものであり、その一形態は、絶縁材より形成された容器体内には、この容器体の一方の主面に開口した凹部空間が形成されており、この凹部空間内には一対の素子接続用電極パッドと支持台が形成されており、この素子接続用電極パッドと支持台の上に、少なくとも主面形状が概略四角形であり且つその表裏主面のそれぞれに励振用電極及びこの励振用電極から各主面の一辺縁部に延設された容器体接続用電極が形成されている圧電振動素子が、容器体接続用電極と素子接続用電極パッドが対向する形態で配置され、素子接続用電極パッドと容器体接続用電極とを、導電性接着材で機械的且つ電気的に接続することにより収納固着した形態を少なくとも有する圧電デバイスにおいて、
上記支持台が導電性接着材の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されており、且つこの支持台が凹部空間内底面に形成した窪み部内に一部分を挿入した形態で設けられていることを特徴とする圧電デバイスである。
【００１５】
又、他の形態として、絶縁材より形成された容器体内には、この容器体の一方の主面に開口した凹部空間が形成されており、この凹部空間内には一対の素子接続用電極パッドと支持台が形成されており、この素子接続用電極パッドと支持台の上に、少なくとも主面形状が概略四角形であり且つその表裏主面のそれぞれに励振用電極及びこの励振用電極から各主面の一辺縁部に延設された容器体接続用電極が形成されている圧電振動素子が、容器体接続用電極と素子接続用電極パッドが対向する形態で配置され、素子接続用電極パッドと容器体接続用電極とを、導電性接着材で機械的且つ電気的に接続することにより収納固着した形態を少なくとも有する圧電デバイスにおいて、
上記支持台は凹部空間内底面に形成した窪み部内に一部分を挿入した形態で設けられており、且つこの支持台は少なくとも２つの層の積層構造であり、窪み部内面に接する第１層部が導電性接着材の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されており、この第１層部の上に形成され且つ最上層部が圧電振動素子と接する積層部が、第１層部の溶融温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質又は耐熱性物質により形成されていることを特徴とする圧電デバイスである。
【００１６】
更に、他の形態として、一方の主面上に一対の素子接続用電極パッドと支持台を形成した絶縁基板と、この素子接続用電極パッドと支持台の上に、少なくとも主面形状が概略四角形であり且つその表裏主面のそれぞれに励振用電極及びこの励振用電極から各主面の一辺縁部に延設された容器体接続用電極が形成されている圧電振動素子が、容器体接続用電極と素子接続用電極パッドが対向する形態で配置され、素子接続用電極パッドと容器体接続用電極とを、導電性接着材で機械的且つ電気的に接続することにより収納固着した形態を少なくとも有する圧電デバイスにおいて、
上記支持台が導電性接着材の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されており、且つこの支持台が該凹部空間内底面に形成した窪み部内に一部分を挿入した形態で設けられていることを特徴とする圧電デバイスである。
【００１７】
更に又、他の形態として、一方の主面上に一対の素子接続用電極パッドと支持台を形成した絶縁基板と、この素子接続用電極パッドと該支持台の上に、少なくとも主面形状が概略四角形であり且つその表裏主面のそれぞれに励振用電極及びこの励振用電極から各主面の一辺縁部に延設された容器体接続用電極が形成されている圧電振動素子が、容器体接続用電極と素子接続用電極パッドが対向する形態で配置され、素子接続用電極パッドと容器体接続用電極とを、導電性接着材で機械的且つ電気的に接続することにより収納固着した形態を少なくとも有する圧電デバイスにおいて、
上記支持台は凹部空間内底面に形成した窪み部内に一部分を挿入した形態で設けられており、且つこの支持台は少なくとも２つの層の積層構造であり、窪み部内面に接する第１層部が導電性接着材の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されており、この第１層部の上に形成され且つ最上層部が圧電振動素子と接する積層部が、第１層部の溶融温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質又は耐熱性物質により形成されていることを特徴とする圧電デバイスである。
【００１８】
上記段落（００１５）及び段落（００１７）に記載の形態の圧電デバイスにおいて、支持台の形態が、この支持台を構成する第１層部の上下主面の形状が、この第１層部の上に形成された積層部の第１層部と接合している主面の形状と相似であり、且つ支持台を構成する第１層部の上下主面の面積が、第１層部の上に形成された積層部の第１層部と接合している主面の面積より小さく、第１層部の高さが窪み部の深さより高い形態になっており、更に、窪み部の開口部形状が積層部の主面形状と相似であり、且つ窪み部の開口部面積が、第１層部の下側主面面積より大きく且つ積層部の該主面面積より小さいことを特徴とする圧電デバイスでもある。
【発明の効果】
【００１９】
本発明において、支持台が導電性接着材の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されており、且つこの支持台が凹部空間内底面に形成した窪み部内に一部分を挿入した形態で設けられていることから、導電性接着材を加熱固化後、支持台の溶融温度を加えて支持台を溶融した場合でも、その溶融した支持台素材は窪み部内に止まり、凹部空間内表面上に流出することがない。
【００２０】
又、支持台を、少なくとも２つの層の積層構造として、窪み部内面に接する第１層部が導電性接着材の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されており、この第１層部の上に形成され且つ最上層部が圧電振動素子と接する積層部が、第１層部の溶融温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質又は耐熱性物質により形成されたものとすることにより、導電性接着材を加熱固化後、支持台の第１層部の溶融温度を加えて支持台の第１層部を溶融した場合でも、その溶融した支持台第１層部素材は窪み部内に止まり、凹部空間内表面上に流出することがない。又、支持台の第１層部の上に形成してある積層部は、その溶融温度は第１層部の溶融温度より高いので、第１層部が溶融しても積層部は溶融せず、溶融した支持台素材が圧電振動素子表面に付着することはない。尚、支持台の溶融していない部分は、溶融した第１層部素材が窪み部内で冷却固化する際に固定されるので、凹部空間内で不要に移動することはない。
【００２１】
更に、支持台を構成する第１層部の上下主面の形状が、この第１層部の上に形成された積層部の第１層部と接合している主面の形状と相似であり、且つ支持台を構成する第１層部の上下主面の面積が、第１層部の上に形成された積層部の第１層部と接合している主面の面積より小さく、第１層部の高さが窪み部の深さより高い形態になっており、更に、窪み部の開口部形状が積層部の主面形状と相似であり、且つ窪み部の開口部面積が、第１層部の下側主面面積より大きく且つ積層部の該主面面積より小さい形態の支持台により、溶融した第１層部が止まっている窪み部開口部を、第１層部が溶融することにより沈降してきた積層部下面で塞ぐことができ、仮に外部からの衝撃などにより溶融した第１層部素材が破損した場合でも、その破片が窪み部外に排出され、圧電振動素子に付着してしまうことはない。又、支持台の溶融していない積層部は、窪み部開口部を覆う形態で、積層部表面にも付着している溶融した第１層部素材が窪み部内で冷却固化する際に固定されるので、凹部空間内で不要に移動することはない。
【００２２】
上述したような作用により、本発明における圧電デバイスは、支持台により圧電振動素子を水平に保持しつつ、圧電デバイスとしての製品不良の発生が無く、又圧電デバイス内に搭載した圧電振動素子の振動特性の変動のない圧電デバイスを提供できる効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。又説明を明りょうにするため構造体の一部は図示していない。更に図示した構成物の寸法も一部誇張して示している。
【００２４】
図１は、本発明の実施形態にかかる圧電振動素子を支持する支持台の加熱前一構造を、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例に示した断面図である。図１に図示する圧電振動子１０は大略的に言って、圧電振動素子１１、容器体１２、支持台１３及び蓋体１４とで構成されている。
【００２５】
容器体１２は、例えば、アルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る絶縁層を複数層、積層することによって形成されており、容器体１２の上主面には、中央域に矩形状に開口部を有する凹部空間１５が、凹部空間１５の開口部を囲繞する側壁部の開口部側頂面上には環状の封止用導体パターン１６が形成され、下主面には入力端子、出力端子及びグランド端子を含む複数個の外部接続用電極端子１７が設けられている。容器体１２は、その上面に開口する凹部空間１５の内部に、圧電材の一つである水晶を素材とする平板状の圧電振動素子１１を収容するためのものであり、凹部空間１５内の底面には圧電振動素子１５の表裏両主面に形成された励振用電極と、各個電気的に接続される一対の素子搭載パッド１８が被着・形成されている。この一対の素子搭載パッド１８は、凹部空間１５に露出した上面側で圧電振動素子１１の励振用電極に導電性接着材１９を介して電気的に接続され、容器体１２表面に接している下面側で容器体１２内部の配線導体やビアホール導体等を介して外部接続用電極端子１７のうちの入出力端子（入力端子・出力端子）に電気的に接続される。
【００２６】
又、容器体１１には、圧電振動素子１１を凹部空間１５内の所望の位置に配置したときに、圧電振動素子１１の導電性接着材１９により固定導通される固定端辺とは反対側の自由端辺の辺中央付近の下の凹部空間１５内底面に、窪み部２０が形成されている。更に、窪み部２０内底面上には、圧電振動素子１１を凹部空間１５内で、凹部空間１５内底面にほぼ平行になる姿勢で支持する支持部１３が形成されている。この支持台１３は、導電性接着材１９の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されている。
【００２７】
この素子搭載パッド１８及び支持台１３上には圧電振動素子１１が、素子搭載パッド１８上に圧電振動素子１１に形成された容器体接続用電極２１に位置するように配置され、素子搭載パッド１８と容器体接続用電極２１との間に、導電性接着材１９を塗布し、この導電性接着材１９と支持台１３により圧電振動素子１１の姿勢を保持している。
【００２８】
所望の姿勢の圧電振動素子１１において、姿勢を保持している導電性接着材１９を加熱し導電性接着材１９を固化する。この導電性接着材１９の固化により、圧電振動素子１１と素子搭載パッド１８とが電気的且つ機械的に接続され、且つ導電性接着材１９のみでも圧電振動素子１１の姿勢保持が可能となる。
【００２９】
導電性接着材１１を固化した後、導電性接着材１１の熱固化時に印可した温度より高い支持台１３の溶融温度を支持台１３に加え、支持台１３を溶融し、溶融した支持台１３の素材を窪み部２０内に溜め、その後溶融した支持台１３の素材を冷却し固化する。尚、この冷却は自然放熱による冷却の他に、冷却媒体を溶融した支持台１３の素材に接触させることで強制的に冷却してもよい。
【００３０】
尚、容器体１２の凹部空間１５内に収容される圧電振動素子１１は、例えば、圧電振動素子１１構成する圧電材料の素材に水晶を用いた場合、その水晶素板は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施した、概略平板状で主面形状が円形或いは四角形であり、その水晶素板の表裏両主面に一対の励振用電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が励振用電極を介して水晶素板に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
【００３１】
図２には、本発明における圧電デバイスの他の実施形態として、圧電振動子における圧電振動素子を支持する支持台の加熱前の他の構造を示した部分断面図である。尚、同図は図１に記載の点線円Ａと同一場所を示している。又、図２における支持台３０の構造以外の圧電振動子の構造は図１又は後述する図５記載の圧電振動子の構造と同一である。即ち、容器体１１には、圧電振動素子１１を凹部空間１５内の所望の位置に配置したときに、圧電振動素子１１の導電性接着材１９により固定導通される固定端辺とは反対側の自由端辺の辺中央付近の下の凹部空間１５内底面に、窪み部２０が形成されている。更に、窪み部２０内底面上には、圧電振動素子１１を凹部空間１５内で、凹部空間１５内底面にほぼ平行になる姿勢で支持する支持部３０が形成されている。この支持台３０は、２つの層の積層構造であり、窪み部内面に接する第１層部３０ａが導電性接着材１９の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されており、この第１層部３０ａの上に形成され且つ最上部が圧電振動素子１１と接する第２層部３０ｂが、第１層部３０ｂの溶融温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質又は耐熱性物質により形成されている。
【００３２】
この支持台３０及び素子搭載パッド（図２には図示はないが、図１記載の素子搭載パッド１８と同形態のものである。以下容器接続用電極及び導電性接着材も同様である。）上には圧電振動素子１１が、素子搭載パッド上に圧電振動素子１１に形成された容器体接続用電極に位置するように配置され、素子搭載パッドと容器体接続用電極との間に、導電性接着材を塗布し、この導電性接着材と支持台３０により圧電振動素子１１の姿勢を保持している。
【００３３】
所望の姿勢の圧電振動素子１１において、姿勢を保持している導電性接着材を加熱し導電性接着材を固化する。この導電性接着材の固化により、圧電振動素子１１と素子搭載パッドとが電気的且つ機械的に接続され、且つ導電性接着材のみでも圧電振動素子１１の姿勢保持が可能となる。
【００３４】
導電性接着材１１を固化した後、導電性接着材１１の熱固化時に印可した温度より高い支持台３０の第１層部３０ａの溶融温度を支持台３０に加え、第１層部３０ａを溶融し、溶融した第１層部３０ｂの素材を窪み部２０内に溜める。この際、第１層部３０ａの上部に形成した第２層部３０ｂは、その溶融温度が第１層部３０ａの溶融温度が高いため溶融せずに、原型を保ったまま溶融した第１層部３０ａ素材が溜まっている窪み部２０内に沈降する。尚、第２層部３０ｂは溶融しないので、圧電振動素子１１の表面に溶融した支持台の素材が付着する懸念は無くなる。
【００３５】
その後溶融した第１層部３０ａの素材を冷却し固化する。尚、この冷却は自然放熱による冷却の他に、冷却媒体を溶融した第１層部３０ａの素材に接触させることで強制的に冷却してもよい。溶融した第１層部３０ａを固化することで、溶融した第１層部３０ａ内に沈降した第２層部３０ｂも窪み部２０内で固定される。又、上述した支持台３０の形態は最も構造が簡略な２層構造で開示したが、第２層部３０ｂは第１層部３０ａより融点温度が高い素材を積層で形成した積層部としても構わない。
【００３６】
図３には、本発明における圧電デバイスの他の実施形態として、圧電振動子における圧電振動素子を支持する支持台の加熱前の他の構造を示した部分断面図である。尚、同図は図１に記載の点線円Ａと同一場所を示している。又、図３における支持台４０の構造以外の圧電振動子の構造は図１又は後述する図５記載の圧電振動子の構造と同一である。即ち、容器体１１には、圧電振動素子１１を凹部空間１５内の所望の位置に配置したときに、圧電振動素子１１の導電性接着材１９により固定導通される固定端辺とは反対側の自由端辺の辺中央付近の下の凹部空間１５内底面に、窪み部２０が形成されている。更に、窪み部２０内底面上には、圧電振動素子１１を凹部空間１５内で、凹部空間１５内底面にほぼ平行になる姿勢で支持する支持部４０が形成されている。
【００３７】
この支持台４０は、２つの層の積層構造であり、窪み部内面に接する第１層部４０ａが導電性接着材１９の熱固化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質により形成されており、この第１層部４０ａの上に形成され且つ最上部が圧電振動素子１１と接する第２層部４０ｂが、第１層部４０ｂの溶融温度よりも高い溶融温度の熱可塑性物質又は耐熱性物質により形成されている。更にこの支持台４０の外形形態は、この支持台４０を構成する第１層部４０ａの上下主面の形状が、この第１層部４０ａの上に形成された第２層部４０ｂの第１層部４０ａと接合している主面の形状と相似であり、且つ支持台４０を構成する第１層部４０ａの上下主面の面積が、第１層部４０ａの上に形成された第２層部４０ｂの第１層部４０ａと接合している主面の面積より小さく、第１層部４０ａの高さが窪み部２０の深さより高い形態になっており、更に、窪み部２０の開口部形状が第２層部４０ｂの主面形状と相似であり、且つ窪み部２０の開口部面積が、第１層部４０ａの下側主面面積より大きく且つ第２層部４０ｂの該主面面積より小さい形態となっている。
【００３８】
この支持台４０及び素子搭載パッド（図３には図示はないが、図１記載の素子搭載パッド１８と同形態のもの）上には圧電振動素子１１が、素子搭載パッド上に圧電振動素子１１に形成された容器体接続用電極に位置するように配置され、素子搭載パッドと容器体接続用電極との間に、導電性接着材を塗布し、この導電性接着材と支持台４０により圧電振動素子１１の姿勢を保持している。
【００３９】
所望の姿勢の圧電振動素子１１において、姿勢を保持している導電性接着材を加熱し導電性接着材を固化する。この導電性接着材の固化により、圧電振動素子１１と素子搭載パッドとが電気的且つ機械的に接続され、且つ導電性接着材のみでも圧電振動素子１１の姿勢保持が可能となる。
【００４０】
導電性接着材１１を固化した後、導電性接着材１１の熱固化時に印可した温度より高い支持台４０の第１層部４０ａの溶融温度を支持台４０に加え、第１層部４０ａを溶融し、溶融した第１層部４０ａの素材を窪み部２０内に溜める。この際、第１層部４０ａの上部に形成した第２層部４０ｂは、その溶融温度が第１層部４０ａの溶融温度が高いため溶融せずに、原型を保ったまま溶融した第１層部４０ａ素材が溜まっている窪み部２０の開口部を覆う形で凹部空間１５内底面上に移動する。尚、第２層部４０ｂは溶融しないので、圧電振動素子１１の表面に溶融した支持台の素材が付着する懸念は無くなると共に、窪み部２０内の第１層部４０ａの不要な挙動を抑える作用も成す。
【００４１】
その後溶融した第１層部４０ａの素材を冷却し固化する。尚、この冷却は自然放熱による冷却の他に、冷却媒体を溶融した第１層部４０ａの素材に接触させることで強制的に冷却してもよい。溶融した第１層部４０ａを固化することで、溶融した第１層部４０ａが表面に付着した状態で窪み部２０の開口部上まで移動した第２層部４０ｂも窪み部２０上で固定される。又、上述した支持台４０の形態は最も構造が簡略な２層構造で開示したが、第２層部４０ｂは第１層部４０ａより融点温度が高い素材を積層で形成した積層部としても構わない。
【００４２】
図４には、上述した支持台１３、３０及び４０の加熱溶融前と加熱溶融後の形態を、支持台１３の場合を（ａ）、支持台３０の場合を（ｂ）並びに支持台４０の場合を（ｃ）に概略部分断面図を用いて図示する。
【００４３】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるのではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４４】
例えば上述の実施形態においては、箱形状の容器体に、その容器体内の凹部空間に圧電振動素子を搭載し、その凹部空間開口部を平板状の蓋体で気密封止した形態の圧電振動子を開示したが、本発明は、上述した実施形態に限定するものではなく、図５に図示したような、一方の主面上に一対の素子接続用電極パッド１８及び窪み部２０が形成されており、且つこの窪み部２０内に支持台１３を形成した絶縁基板５１と、この素子接続用電極パッド１８と支持台１３の上に、少なくとも主面形状が概略四角形であり且つその表裏主面のそれぞれに励振用電極及びこの励振用電極から各主面の一辺縁部に延設された容器体接続用電極が形成されている圧電振動素子１１が、容器体接続用電極２１と素子接続用電極パッド１８が対向する形態で配置され、素子接続用電極パッド１８と容器体接続用電極２１とを、導電性接着材１９で機械的且つ電気的に接続することにより収納固着し、且つ箱形状の蓋体５２で圧電振動素子１１の搭載空間５３を気密封止した形態の圧電振動子５０でも、本発明は適用可能である。
【００４５】
更に、上記実施形態においては、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例に説明したが、これに代えて、容器体内に形成された凹部空間内に、圧電振動素子１１と、この圧電振動素子１１と電気的に接続した発振回路を内蔵した集積回路素子とを一緒に搭載した形態や、又は図６に例示したように、容器体５５に別個の凹部空間を形成し、その凹部空間内に圧電振動素子１１と集積回路素子５６を別個搭載した形態をとった圧電発振器や、内部に搭載する圧電振動素子をフィルタとして機能させた圧電フィルタ等の、他の圧電デバイスにおいても本発明は適用可能である。
【００４６】
更に、上記実施形態では、圧電振動素子の導電性接着材により固定導通される固定端辺とは反対側の自由端辺の辺中央付近の下の凹部空間内底面に、１つの窪み部が形成されている。更に、窪み部内底面上には、圧電振動素子を凹部空間内で、凹部空間内底面にほぼ平行になる姿勢で支持する１つの支持部が形成されたものを開示したが、支持台が圧電振動素子を支持する位置は、圧電振動素子の自由端辺の辺中央だけに限定するものではなく、圧電振動素子を導電性接着材固化前で所望の姿勢で支持できるのであれば、自由端辺の２つの角部下それぞれに支持台を形成した２点支持形態等、他の支持台の形成形態でも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】図１は、本発明にかかる圧電デバイスの一実施形態を、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例にして示した概略断面図である。
【図２】図２は、本発明にかかる圧電デバイスの他の実施形態を、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例にして、図１記載の点線円Ａ部分と同位置の部分を示した部分断面図である。
【図３】図３は、本発明にかかる圧電デバイスの他の実施形態を、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例にして、図１記載の点線円Ａ部分と同位置の部分を示した部分断面図である。
【図４】図４は、図１、図２並びに図３に記載した各支持台の加熱溶融前と加熱溶融後の形態変化を、図１に記載の支持台の場合を（ａ）、図２に記載の支持台の場合を（ｂ）並びに図３記載の支持台の場合を（ｃ）に概略部分断面図で示した説明図である。
【図５】図５は、本発明にかかる圧電デバイスの他の実施形態を、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例にして示した概略断面図である。（支持台の形態は図１と同じ）
【図６】図６は、本発明にかかる圧電デバイスの他の実施形態を、圧電デバイスの一つである圧電発振器を例にして示した概略断面図である。（支持台の形態は図１と同じ）
【図７】図７は、従来の圧電デバイスの形態を、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例にして示した概略断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０・・・圧電振動子（圧電デバイス）
１１・・・圧電振動素子
１２・・・容器体
１３・・・支持台
１４・・・蓋体
１５・・・凹部空間
１８・・・素子接続用電極パッド
１９・・・導電性接着材
２０・・・窪み部
２１・・・容器体接続用電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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