(57)【要約】【課題】表面処理装置間の間隔空間において、第１に、基板材を傾斜させて、付着していた処理液を流下させることにより、処理液の混じり合いが防止され、第２に、付着していた処理液を吸液，除去することにより、この面からも、処理液の混じり合いが防止される、表面処理装置のコンベアを提案する。【解決手段】この表面処理装置１は、処理液Ｂの液槽５と、液槽５内で基板材Ａを液中搬送するコンベア３と、液槽５内で処理液Ｂを液中噴射するスプレーノズル４と、を有しており、コンベア３は、基板材Ａの両側端面を挟んで送る挟みローラー９を備えている。そして、表面処理装置１間の間隔空間Ｄのコンベア３は、凸状形成用の挟みローラー９’を備えており、基板材Ａは、上り傾斜そして下り傾斜して搬送される。更に挟みローラー９’は、吸液性を備えており、挟みローラー９’間にはエアーノズルが配設されている。【選択図】図１
2008137733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の製造工程で使用される、基板材の表面処理装置のコンベアであって、該表面処理装置は、処理液の液槽と、該液槽内に配設され該基板材を液中搬送する該コンベアと、該液槽内に配設され該処理液を液中噴射するスプレーノズルと、を有しており、
該表面処理装置間には、間隔空間が形成されると共に、該基板材を液外搬送する該コンベアが配設されており、
両該コンベアは、該基板材の回路形成面には無接触で該基板材の両側端面のみを挟んで送る挟みローラーが、搬送方向に列設されてなり、かつ、該間隔空間の該コンベアは、該挟みローラーについて、該表面処理装置間の該処理液の混じり合い防止手段が講じられていること、特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項２】
請求項１に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該コンベアは、該基板材を水平搬送し、該挟みローラーは、上下対をなすと共に左右に配されており、該基板材の左右両側端面を上下から挟んで送ること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項３】
請求項２に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該間隔空間の該コンベアは、該基板材を上り傾斜次いで下り傾斜させ、もって該基板材に付着した該処理液を、その表面処理装置に向けて流下させること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項４】
請求項３に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該間隔空間の該コンベアは、他の該挟みローラーより高さレベルが高い凸状形成用の該挟みローラーを備えており、該基板材は、凸状形成用の該挟みローラーの位置では高く、他の該挟みローラーの位置では低く、傾斜して搬送されること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項５】
請求項４に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、凸状形成用の該挟みローラーは、その高さレベルが可変となっており、各種高さレベルに設定可能となっていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項６】
請求項２に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該間隔空間の該コンベアは、該処理液の吸液性を備えた該挟みローラーを有していること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項７】
請求項６に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、吸液性を備えた該挟みローラーは、該間隔空間の搬送方向中央部に配設され、該基板材に付着した該処理液を吸液，除去すること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項８】
請求項７に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、吸液性を備えた該挟みローラーの前後間隔には、該基板材に付着した該処理液を乾燥，除去するエアーノズルが配設されていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項９】
請求項１，３，又は６に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該表面処理装置は、基板の製造工程の現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は洗浄工程で使用され、該処理液は、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液よりなり、該基板材は、フレキシブル基板材，その他極薄の軟性基板材よりなること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面処理装置のコンベアに関する。すなわち、基板の製造工程で使用され、基板材を処理液にて表面処理する表面処理装置のコンベアに、関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
電子機器に用いられる回路用の基板は、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化の進展がめざましく、形成される回路も微細化，高密度化が著しい。
そして、このような基板の製造工程では、表面処理装置が用いられており、基板材は、薬液や洗浄液等の処理液にて表面処理される。
【０００３】
《従来技術》
この種の表面処理装置では、基板材が、その処理室内をコンベアのストレートローラー製やホイール製の上下の搬送ローラーにて搬送されつつ、スプレーノズルから処理液が噴射され、もって順次表面処理されて回路が形成され、基板が製造されている。
そして多くの場合、コンベアやスプレーノズルは、雰囲気中・空中に配設されており、基板材は、雰囲気中・空中で噴射された処理液にて、表面処理されていた。
これに対し、コンベアやスプレーノズルを処理液中に配設した表面処理装置も、開発されている。すなわち、処理液で満たされた液槽中にコンベアやスプレーノズルを配設し、もって、極薄で柔軟な基板材を、液中噴射された処理液にて表面処理する表面処理装置も出現している。
【０００４】
《先行技術文献情報》
このような表面処理装置としては、例えば、次の特許文献１，２中に示されたものが挙げられる。特許文献１は、空中噴射方式のものに関し、特許文献２は、液中噴射方式のものに関する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−６８４３５号公報
【特許文献２】特開平１０−０７９５６５号公報
【０００６】
《特願２００６−２６４１８９について》
なお、本発明者および出願人は、液中噴射方式の表面処理装置について、更に研究開発を進め、平成１８年９月２８日に特願２００６−２６４１８９を特許出願した。
この特許出願は、表面処理装置のコンベアについて、基板材の回路形成面には無接触で両側端面を挟んで送る挟みローラーを、搬送ローラーとして採用したことを要旨とする。
そして、極薄で柔軟な基板材に関し、空中噴射方式について指摘されていた噴射薬液による乱流，液溜まりや、その圧や重量による撓み事故等が解消されると共に、更に、液中噴射方式について指摘されていた回路形成面の損傷も防止される、という優れた効果が期待されている（本発明は、この特許出願の改良発明である）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、このような従来例については、次の点が課題とされていた。すなわち、このような表面処理装置の処理室間において、搬送される基板材に付着した処理液が、混じり合わないようにすることが、重要テーマとなっている。
特に、前工程の表面処理装置の処理室で噴射されて基板材に付着した処理液が、持ち出されて移動し、もって次工程の表面処理装置の処理室に持ち込まれないようにすることが、重要テーマとなっている。
そして特に、液中噴射方式の表面処理装置にあっては、基板材が液中搬送されつつ、処理液にて表面処理されるので、基板材への処理液の付着度が高く、基板材が処理液で全体的に密に濡らされている。しかも、特願２００６−２６４１８９にあっては、基板材の両側端面のみを挟んで送る挟みローラーが、搬送ローラーとして採用されており、中央部の回路形成面に処理液が付着，残留し易い。これらにより、上述したテーマが特に重要視されていた。
そして、このような処理液の持ち出し，移動，持ち込み，混じり合いが発生すると、処理液の性能低下が顕著化する。
例えば、同一の処理液（例えばエッチング液）を使用する表面処理装置の処理室間でも、又、異種の処理液（例えば、エッチング液と剥離液、エッチング液と洗浄液）を使用する表面処理装置の処理室間でも、処理液の混じり合いが発生すると、その処理液の性能が低下し、ライフ寿命が短くなってしまう。そこで、このような処理液の混じり合い防止が、従来、重要なテーマとなっていた。
【０００８】
《本発明について》
本発明の表面処理装置のコンベアは、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべくなされたものである。
そして本発明は、表面処理装置間の間隔空間において、第１に、基板材を傾斜させて、付着していた処理液を流下させることにより、処理液の混じり合いが防止されると共に、第２に、付着していた処理液を吸液，除去することにより、この面からも処理液の混じり合いが防止される、表面処理装置のコンベアを提案することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１の表面処理装置のコンベアは、基板の製造工程で使用される。そして該表面処理装置は、処理液の液槽と、該液槽内に配設され該基板材を液中搬送する該コンベアと、該液槽内に配設され該処理液を液中噴射するスプレーノズルと、を有している。該表面処理装置間には、間隔空間が形成されると共に、該基板材を液外搬送する該コンベアが配設されている。
そして両該コンベアは、該基板材の回路形成面には無接触で該基板材の両側端面のみを挟んで送る挟みローラーが、搬送方向に列設されてなり、かつ、該間隔空間の該コンベアは、該挟みローラーについて、該表面処理装置間の該処理液の混じり合い防止手段が講じられていること、特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２のコンベアでは、請求項１において、該コンベアは、該基板材を水平搬送し、該挟みローラーは、上下対をなすと共に左右に配されており、該基板材の左右両側端面を上下から挟んで送ること、を特徴とする。
【００１０】
請求項３については次のとおり。請求項３のコンベアでは、請求項２において、該間隔空間の該コンベアは、該基板材を上り傾斜次いで下り傾斜させ、もって該基板材に付着した該処理液を、その表面処理装置に向けて流下させること、を特徴とする。
請求項４については次のとおり。請求項４のコンベアでは、請求項３において、該間隔空間の該コンベアは、他の該挟みローラーより高さレベルが高い凸状形成用の該挟みローラーを備えている。そして該基板材は、凸状形成用の該挟みローラーの位置では高く、他の該挟みローラーの位置では低く、傾斜して搬送されること、を特徴とする。
請求項５については次のとおり。請求項５のコンベアでは、請求項４において、凸状形成用の該挟みローラーは、その高さレベルが可変となっており、各種高さレベルに設定可能となっていること、を特徴とする。
【００１１】
請求項６については次のとおり。請求項６のコンベアでは、請求項２において、該間隔空間の該コンベアは、該処理液の吸液性を備えた該挟みローラーを有していること、を特徴とする。
請求項７については次のとおり。請求項７のコンベアでは、請求項６において、吸液性を備えた該挟みローラーは、該間隔空間の搬送方向中央部に配設され、該基板材に付着した該処理液を吸液，除去すること、を特徴とする。
請求項８については次のとおり。請求項８のコンベアでは、請求項７において、吸液性を備えた該挟みローラーの前後間隔には、該基板材に付着した該処理液を乾燥，除去するエアーノズルが配設されていること、を特徴とする。
請求項９については次のとおり。請求項９のコンベアでは、請求項１，３，又は６に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該表面処理装置は、基板の製造工程の現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は洗浄工程で使用され、該処理液は、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液よりなり、該基板材は、フレキシブル基板材，その他極薄の軟性基板材よりなること、を特徴とする。
【００１２】
《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）表面処理装置は、基板製造工程で使用され、極薄柔軟な基板材を表面処理する。
（２）そして、処理液の液槽中に、液中搬送用のコンベアと液中噴射用のスプレーノズルとが、配設されている。
（３）そして基板材は、各表面処理装置間をコンベアにて順次搬送される。
（４）さて、表面処理装置間の間隔空間を、コンベアにて液外搬送される基板材には、処理液が付着している。
（５）更に基板材は、挟みローラーにて両側端面を挟んで搬送されるので、この面からも間隔空間において、処理液が付着したまま残留し易い。
（６）そこで、間隔空間のコンベアは、凸状形成用の挟みローラーを備えており、付着していた処理液は、元の表面処理装置に流下，回収される。
（７）更に、間隔空間のコンベアは、吸液性の挟みローラーやエアーノズルを備えており、付着していた処理液は、吸液，乾燥，除去される。
（８）そこで、本発明の表面処理装置のコンベアは、次の効果を発揮する。
【発明の効果】
【００１３】
《第１の効果》
第１に、本発明のコンベアでは、表面処理装置間の間隔空間において、付着した処理液を、凸状形成用の挟みローラーによりその表面処理装置に回収する。
そこで、表面処理装置の処理室間において、処理液の持ち出し，移動，持ち込みが阻止され、処理液の混じり合いは確実に防止される。従って、各表面処理装置について、処理液の性能低下が回避され、処理液のライフ寿命が、前述したこの種従来例に比し大幅に長くなる。
【００１４】
《第２の効果》
第２に、本発明のコンベアでは、更に、表面処理装置間の間隔空間において、付着した処理液を、吸液性の挟みローラーやエアーノズルにて吸液，除去する。
もって、この面からも、表面処理装置の処理室間において、処理液の持ち出し，移動，持ち込みが阻止され、処理液の混じり合いは確実に防止される。この面からも、処理液の性能低下が回避され、処理液のライフ寿命がこの種従来例に比し大幅に長くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
《図面について》
以下、本発明の表面処理装置のコンベアを、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。
図１〜図３は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。そして図１は、その１例の側断面説明図、図２は、他の例の側断面説明図である。図３は、表面処理装置の側断面図である。
【００１６】
《基板について》
本発明の表面処理装置１は、基板の製造工程で使用される。そこで、まず基板について説明しておく。
電子機器に使用されるプリント配線基板等の回路基板は、小型軽量化，極薄化，微細回路化，高密度回路化，多層化等の進展がめざましい。回路基板の硬軟についても、従来よりのリジット基板等の硬性基板に比し、フレキシブル基板その他極薄で柔軟な軟性基板の進展，増加が著しく、半導体部品が回路と一体的に組み込まれた半導体パッケージ基板の普及も急速である。
そして、このような基板は、例えば次の製造工程を辿って製造される。すなわち、銅張り積層板よりなる基板材Ａの外表面に、→感光性レジストを塗布又は張り付けてから、→回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去し、→回路形成部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分のレジストを、剥膜除去することにより、→基板材Ａの外表面に、銅箔にて回路が形成され、→もって、基板が製造される。
基板は、このようになっている。
【００１７】
《表面処理装置１について》
表面処理装置１は、このような基板の製造工程で使用され、基板材Ａを処理液Ｂにて表面処理する。表面処理装置１について、図３を参照して詳述する。
表面処理装置１は、基板の製造工程中、例えば現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は洗浄工程において、現像装置，エッチング装置，剥離装置，又は洗浄装置として使用される。そして処理室２内において、コンベア３で搬送方向Ｃに液中搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル４から例えば現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂが噴射され、もって基板材Ａが薬液処理や洗浄処理等、表面処理される。
なお表面処理装置１は、１つの工程について多連に配設されることも多い。例えばエッチング工程では、多くの場合、複数台のエッチング装置が連続的に配設される。
そして表面処理装置１は、その処理室２内に、液槽５，コンベア３，スプレーノズル４，貯槽６等を有している。液槽５は、処理室２上部に形成され、スプレーノズル４から噴射される処理液Ｂと同じ処理液Ｂで満たされている。スプレーノズル４は、液槽５の処理液Ｂ内に多数配設されており、搬送される基板材Ａの回路形成面に対向位置して、処理液Ｂを液中噴射する。
処理液Ｂは、処理室２下部の貯槽６から、ポンプ７や配管８を介し各スプレーノズル４に圧送されて、基板材Ａに噴射される。そして、基板材Ａから反射され，跳ね返った処理液Ｂは、液槽５中の処理液Ｂ中に吸収されるが、その結果、液槽５からオーバーフローした処理液Ｂが、貯槽６に回収されて循環使用される。
【００１８】
コンベア３は、基板材Ａの回路形成面には無接触で両側端面のみを挟んで送る多数の挟みローラー９が、液槽５の処理液Ｂ内において、搬送方向Ｃに沿って多数列設されてなる。すなわち基板材Ａは、中央部の回路形成面と、その外周縁の前後端面や左右両側端面と、から構成されており、前後端面や両側端面は、みみ部とも称され非回路形成面となっている。
そして、上下の挟みローラー９が、駆動搬送ローラーとして、このような基板材Ａの左右両側端面を、上下から挟んで送るべく上下対をなすと共に、左右に列設されている。なお図示例のコンベア３は、このように基板材Ａを水平搬送する方式よりなるが、挟みローラー９が、左右で対をなしたり傾斜して対をなし、もって基板材Ａを垂直搬送したり傾斜搬送する方式も可能である。
表面処理装置１は、このようになっている。
【００１９】
《間隔空間Ｄのコンベア３について》
以下、図１，図２を参照して説明する。基板材Ａは、このような各表面処理装置１の処理室２間を、コンベア３にて連続的に搬送され、もって各表面処理装置１において、順次所定の表面処理が実施される。
そして、各表面処理装置１の処理室２間には、間隔空間Ｄがスペース形成されており、この間隔空間Ｄにおいて基板材Ａを液外搬送するコンベア３には、混じり合い防止手段が講じられている。
すなわち、間隔空間Ｄにおいて基板材Ａを、前工程の表面処理装置１の処理室２から、次工程の表面処理装置１の処理室２へと液外搬送するコンベア３は、その上下の挟みローラー９’について、処理液Ａの混じり合い防止手段が設けられている。
混じり合い防止手段について、以下詳述する。
【００２０】
《凸状形成用の挟みローラー９’について》
まず、図１に示した例では、間隔空間Ｄのコンベア３は、他の挟みローラー９より高さレベルが高い凸状形成用の挟みローラー９’を備えており、基板材Ａは、凸状形成用の挟みローラー９’の位置では、持ち上げられて高く、他の挟みローラー９の位置では低く、傾斜して搬送される。
すなわち、間隔空間Ｄのコンベア３の挟みローラー９’は、基板材Ａを上り傾斜次いで下り傾斜させ、もって基板材Ａに付着した処理液Ｂを、その表面処理装置１の処理室２に向けて、流下させて戻すようになっている。
【００２１】
この図１に示した間隔空間Ｄ用のコンベア３について、更に詳述する。まず、前工程の表面処理装置１の処理室２の液槽５内において、基板材Ａ表面に付着した処理液Ｂ、つまり付着したまま処理室２の出口１０から間隔空間Ｄに搬出されてきた処理液Ｂは、凸状形成用の上下の挟みローラー９’による基板材Ａの傾斜勾配に基づき、元の処理室２の出口１０に向けて基板材Ａに沿って流下する。そして、その処理室２の液槽５や貯槽６に回収される。
又、後工程の表面処理装置１の処理室２において、基板材Ａ表面に付着した処理液Ｂ、つまり処理室２の入口１１から溢れ出た処理液Ｂは、凸状形成用の上下の挟みローラー９’による基板材Ａの傾斜勾配に基づき、その処理室２の入口１１に向けて基板材Ａに沿って流下する。そして、その処理室２の液槽５や貯槽６に回収される。
【００２２】
このような間隔空間Ｄの凸状形成用の挟みローラー９’としては、次のように各種態様が考えられる。ａ．図示例の挟みローラー９’は、上下共に、同一径寸法よりなると共に、軸の高さレベルが、凸状形成用に順次高くそして低く固定されている。
ｂ．図示例によらず、間隔空間Ｄについて、搬送方向Ｃ中央部のみ、このような挟みローラー９’を採用し、その前後は通常の挟みローラー９とする構成も可能である。
ｃ．又、挟みローラー９’について、他の挟みローラー９より大きな径寸法のものを採用することによっても、凸状形成が可能である。
ｄ．更に、挟みローラー９’の高さレベルを可変とし、各種高さレベルに設定可能としておくことも考えられる。すなわち、上下の挟みローラー９’に昇降機構を付設し、もってコンベア３の搬送速度に対応して上下動可能とし、搬送速度が速いほど急傾斜とし処理液Ｂの流下速度をより速くすることにより、処理液Ｂの回収が一段とスムーズ化されるという利点がある。
なお図１中、Ｅは、下段の挟みローラー９，９’の外周溝に掛け渡されたワイヤーであり、基板材Ａの垂れ防止用として機能する。Ｆは、上段の挟みローラー９，９’の外周溝に嵌挿されたリングであり、基板材Ａの巻付き防止用として機能する。
凸状形成用の挟みローラー９’は、このようになっている。
【００２３】
《吸液性を備えた挟みローラー９’等について》
次に、図２に示した例では、間隔空間Ｄの液外搬送用のコンベア３は、処理液Ｂの吸液性を備えた挟みローラー９’を有している。
そして、吸液性を備えた挟みローラー９’の前後間隔には、基板材Ａに付着した処理液Ｂを乾燥，除去するエアーノズル１２が配設されている。
【００２４】
この図２に示した間隔空間Ｄ用のコンベア３について、更に詳述する。この吸液性を備えた上下の挟みローラー９’は、例えば、外周部に吸液部１３を備えた構造よりなり、吸液部１３としては硬質発泡材等が採用される。
図示例では、吸液性を備えた挟みローラー９’は、間隔空間Ｄの搬送方向Ｃ中央部において採用されており、その前後は通常の挟みローラー９が用いられている。そして、基板材Ａに付着した処理液Ｂを、基板材Ａの両側端面側から吸液，除去する。
又、エアーノズル１２は、上下の挟みローラー９’について、それぞれの前後間隔、および挟みローラー９’と挟みローラー９間の前後間隔において、基板材Ａの回路形成面や両側端面に対向すべく、それぞれ左右に列設されている。そして、基板材Ａに付着した処理液Ｂを、エアー噴射により乾燥，除去する。
なお、エアーノズル１２を左右方向に若干傾斜させておくと、基板材Ａに付着した処理液Ｂが、吸液性の挟みローラー９’へと流され集められるので、処理液Ｂの除去が一段とスムーズ化する。
吸液性を備えた挟みローラー９’等は、このようになっている。
【００２５】
《作用等》
本発明の表面処理装置１のコンベア３は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）表面処理装置１は、基板の製造工程で使用される。すなわち、極薄の軟性基板の製造工程で使用され、もって極薄で柔軟な基板材Ａを、コンベア３にて搬送しつつ、スプレーノズル４から処理液Ｂを噴射して、回路形成用に表面処理する（図３を参照）。
【００２６】
（２）そして各表面処理装置１は、処理液Ｂで満たされた液槽５中に、液中搬送用のコンベア３と液中噴射用のスプレーノズル４とが、配設されている。コンベア３は、挟みローラー９が基板材Ａの非回路形成面である両側端面を、挟んで送る（図３を参照）。
【００２７】
（３）そして基板材Ａは、前工程の表面処理装置１の処理室２から、次工程の表面処理装置１の処理室２へ、そして更に、次工程の表面処理装置１の処理室２へと、コンベア３にて順次搬送され、処理室２間の間隔空間Ｄを通過して、受け渡される（図１，図２を参照）。
【００２８】
（４）さて、このように表面処理装置１の処理室２間の間隔空間Ｄを、コンベア３にて搬送される基板材Ａには、処理液Ｂが、全体的に水滴状に付着している。すなわち基板材Ａは、表面処理装置１の処理室２内では、液中搬送されるのに対し、間隔空間Ｄでは、液外搬送されると共に処理液Ｂで濡らされている。
【００２９】
（５）更に基板材Ａは、コンベア３の挟みローラー９にて両側端面を挟んで送られるので、この面からも間隔空間Ｄにおいて、中央部の回路形成面に処理液Ｂが、付着，残留し易い。
【００３０】
（６）そこで、この表面処理装置１では、間隔空間Ｄのコンベア３に、凸状形成用の挟みローラー９’を備えており、基板材Ａは、上り傾斜そして下り傾斜して搬送される。もって間隔空間Ｄにおいて、基板材Ａに付着していた処理液Ｂは、元の表面処理装置１の処理室２に流下，回収される（図１を参照）。
【００３１】
（７）更に、この表面処理装置１では、間隔空間Ｄのコンベア３が、吸液性の挟みローラー９’やエアーノズル１２を備えている。そこで間隔空間Ｄにおいて、基板材Ａに付着していた処理液Ｂは、このような挟みローラー９’やエアーノズル１２により、吸液，乾燥，除去される（図２を参照）。
【００３２】
（８）なお図示例では、凸状形成用の挟みローラー９’（図１を参照）と、吸液性の挟みローラー９’等（図２を参照）とが、別々に採用されていたが、共通採用することも勿論可能である。すなわち、間隔空間Ｄを搬送するコンベア３の挟みローラー９’を、凸状形成用とすると共に吸液を備え更にエアーノズル１２付のものとして、構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係る表面処理装置のコンベアについて、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、その１例の側断面説明図である。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、他の例の側断面説明図である。
【図３】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、表面処理装置の側断面である。
【符号の説明】
【００３４】
１  表面処理装置
２  処理室
３  コンベア
４  スプレーノズル
５  液槽
６  貯槽
７  ポンプ
８  配管
９  挟みローラー
９’挟みローラー
１０  出口
１１  入口
１２  エアーノズル
１３  吸液部
Ａ  基板材
Ｂ  処理液
Ｃ  搬送方向
Ｄ  間隔空間
Ｅ  ワイヤー
Ｆ  リング
【図１】
2008137733.tif 000003
【図２】
2008137733.tif 000004
【図３】
2008137733.tif 000005