(57)【要約】【課題】レーザー溶接時の歪みや位置ずれの発生が抑えられ、部材間の固定精度を向上させる。【解決手段】半導体レーザー保持台１１または光導波路保持台１２と接合してこれらを固定する固定用部材１３の、Ｌ字に屈曲させて形成された折曲方向の２つの面に凹み１４を形成し、形成された凹み１４にレーザー照射して固定用部材１３を貫通し、固定用部材１３と半導体レーザー保持台１１または光導波路保持台１２とを互いに貫通溶接する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに接合される２つの部材の少なくとも一方に軸対称性を有する凹部を形成し、前記部材の前記凹部が形成されている少なくとも一方を前記凹部においてレーザー光を照射することにより貫通し、前記２つの部材を貫通溶接するレーザー溶接方法。
【請求項２】
前記凹部は、底部が略平坦に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のレーザー溶接方法。
【請求項３】
前記凹部は、前記部材の厚み方向に軸対称な階段形状を有して形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザー溶接方法。
【請求項４】
前記凹部は、前記部材の厚み方向と直交する断面が円形状であり、前記円形状の直径が前記部材の厚み方向に段階的に小さくなる階段形状を有して形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザー溶接方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば精密機械や光学装置用の部品や部材など、相互に接合される部材の位置関係に例えばミクロンオーダーの高精度が要求される部材間の溶接に好適なレーザー溶接方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば光デバイスを製造する場合、半導体レーザーなどの光源とこれに接続される光導波路や光増幅器等とが精度良く位置決めされることが重要である。すなわち、光源から発せられた光が、光導波路などの光路中心に損失なく進入するように精度良く位置決めされた状態で固定されることが必要とされる。
【０００３】
このように、複数の部品や部材を組付ける方法として、従来から例えば精密機械や光学装置用の部品や部材を溶接する方法が提案されており、例えば、樹脂成分を含んだ接着剤を用いて接合する方法や、レーザー光を照射して溶融／凝固させることにより接合するレーザー溶接などが知られている。
【０００４】
レーザー溶接による方法として、例えば、２つの管を接合する場合に予め２つの管を高精度に位置決めした後に図５−（ａ）に示すように複数箇所を同時溶接する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、複数箇所を同時に溶接するが必ずしも高い精度が得られず、ある程度の位置精度を確保するには、更に位置ずれを補償するために他の部位を追加的に溶接する。
【０００５】
すなわち、レーザー溶接時の溶融／凝固による変形や変形による応力の発生の影響を大きく受ける。そのため、レーザー溶接時に溶融した部位が再度凝固する際に収縮するので、図６−（ａ）の状態で溶接しても図６−（ｂ）に示す矢印方向に応力や変形を生じる。例えば、０．６〜１．０ｍｍ程度のスポットサイズでステンレス合金やアルミニウムを溶接した場合、１０〜２０μｍ程度のズレが生じてしまう。
【特許文献１】特開２００３−２６６１８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特に精密機械部品や光学部品などの分野では、数ミクロン以下の精度が要求されており、部材等はあらかじめ精密に位置調整を行なった後に固定されるのが通例である。
【０００７】
そのため、従来より行なわれている接着剤を用いた固定方法では、低歪の接着剤を選択する必要性から硬化に長時間（例えば８時間程度）を要し、各箇所の固定に時間がかかり過ぎるばかりか、硬化中の環境温度の変化による位置ずれ等も無視できない。
【０００８】
また、上記したレーザー溶接による固定方法では、瞬時に固定が可能である点で有利ではあるものの、同時溶接を行なっても各接合は一点ずつの溶接にすぎないため、溶接部位ごとに溶融とその後の凝固の過程で熱による変形や変形に伴なう応力の発生は避けられず、図５−（ｂ）に示すように歪みが生じる。この歪みは、互いに接合される部材間の位置ずれを来たし、位置精度は低下する。
【０００９】
レーザー溶接による溶接時の歪みの低減は、光学部品や精密機械部品など、特に数ミクロン以下の高い位置決め精度が要求される分野に有用である。
【００１０】
本発明は、上記に鑑みなされたものであり、レーザー溶接時の歪みや位置ずれの発生が抑えられ、部材の固定を高精度に行なうことができるレーザー溶接方法を提供することを目的とし、該目的を達成することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、レーザー溶接される２つの部品間の接触界面で部材の少なくとも一方が貫通するように溶接を行なうと、レーザー照射された部位の溶融、凝固により働く面内応力が均等になり（面内の特定方向に引っ張り力が偏ることがなく）、歪量が抑えられ、特に数ミクロン以下の高精度を得るのに有効であるとの知見を得、かかる知見に基づいて達成されたものである。
【００１２】
前記目的を達成するために、本発明のレーザー溶接方法は、互いに接合される２つの部材の少なくとも一方に軸対称性を有する凹部を形成し、前記部材の前記凹部が形成されている少なくとも一方を前記凹部においてレーザー光を照射することにより貫通し、前記２つの部材を貫通溶接する構成としたものである。
【００１３】
「軸対称性を有する」とは、レーザー照射側から凹部をみたときに凹部の中心点を通る中心軸に対して対称な構造を有していることをいう。例えば、円心を通る直線から等距離にある円周のように、レーザー光路と該光路方向を法線とする平面との交点を中心に放射状に同心円に広がった状態や、該交点を中心とする正方形、菱形、正三角形等の多角形状を有している場合である。
【００１４】
本発明のレーザー溶接方法においては、互いに接合しようとする２つの部材の一方もしくは両方に、中心軸（すなわち照射されたレーザー光の進行方向）に対して対称な軸対称性を有する凹部を形成し、軸対称性の凹部において部材の厚み方向に貫通させることで、レーザー溶融時の熱膨張およびその後の凝固収縮が一平面内で方向性なく均等に作用し、同一平面内に働く応力が特定方向に偏ることなく均等化されるので、応力が生じても一方向に歪みあるいは位置ずれを起こすのを回避することができる。これにより、レーザー溶接時の溶融／凝固に伴なう歪みや位置ずれが解消され、固定する部材の位置精度が向上する。部材の固定を例えば数ミクロン以下の精度で容易に行なえる。
【００１５】
部材に形成される凹部は、底部が略平坦に形成されていることが効果的である。レーザー溶接時の被照射面となる底部が略平坦な平面を有していることで、熱分布およびレーザー溶融時の熱膨張およびその後の凝固収縮が一平面内でより均等に作用しやすく、同一平面内に働く応力の対称性が高められる。しかも、レーザー焦点が所定位置からズレ（誤差）を生じた際の対称性を保てる許容幅をより確保することができる。
【００１６】
さらに、部材に形成される凹部は、部材の厚み方向に軸対称な階段形状を有して形成することができる。
【００１７】
凹部内の側壁が階段形状となるように凹部を形成すると、部材の凹部形成面から厚み方向に向かって部材の厚み方向（例えば凹部中心を通る凹部形成面の法線方向）と直交する凹部断面の断面積が段階的に（例えば小さくなるように）順次変化するので、レーザー照射する凹部の開口幅（口径ともいう）が小さい場合に、小さい凹部（例えば円柱状の穴）の加工性を確保することができる。
また、この階段状の凹部は軸対称であるので、深さ方向での熱伝達（熱分布）および同一平面内に働く応力は特定方向に偏ることなく放射状に均等化される。そのため、応力が生じても一方向に歪みあるいは位置ずれを起こすのをより効果的に回避することができ、互いに固定される部材の位置精度をより向上させることができる。
【００１８】
特に、部材に形成される凹部は、部材の厚み方向と直交する断面が円形状であり、円形状の直径が部材の厚み方向に段階的に小さくなる階段形状を有して形成されていることが好ましい。ここで、円形状には、真円、楕円が含まれる。
【００１９】
凹部の形状が、凹部形成面から部材の厚み方向（例えば凹部中心を通る凹部形成面の法線方向）に向かって、例えば直径がａ、ｂ（＜ａ）異なる２つの円柱形状を同心円に重ねた形状となるように、部材の厚み方向と直交する円形状断面の直径が部材の厚み方向に向かって段階的に小さくなる階段形状を有していることで、レーザー溶融した際の熱分布およびレーザー溶融時の熱膨張およびその後の凝固収縮が一平面内でより均等に作用し、溶融、凝固時により同一平面内に働く応力の対称性をより高めることができる。しかも、凹部の底部が最小径の円形状の平面であるので、レーザーの焦点位置のズレ（誤差）に対する対称性を保てる許容幅をより大きく確保することができる。
【００２０】
本発明のレーザー溶接方法は、ミクロンオーダー以下の高精度な位置調整が要求される分野での各種部材（部品を含む）の固定、具体的には、例えば精密機械用の各種部品や半導体レーザー、光導波路、光増幅器、光学レンズ等の光学部品などの固定用途に好適に適用することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、レーザー溶接時の歪みや位置ずれの発生が抑えられ、部材の固定を高精度に行なうことができるレーザー溶接方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して、本発明のレーザー溶接方法の実施形態について詳細に説明する。但し、本発明においては、下記の実施形態に制限されるものではない。
【００２３】
（第１実施形態）
本発明のレーザー溶接方法の第１実施形態を図１〜図２を参照して説明する。本実施形態のレーザー溶接方法は、Ｌ字型の固定用部材の屈曲部を境とする折曲方向の２面にそれぞれ階段状の凹みを形成し、この凹みにレーザー照射して貫通させることにより貫通溶接するようにしたものである。
【００２４】
本実施形態では、図１−（ａ）〜（ｂ）に示す所定の位置に半導体レーザー保持台１１と光導波路保持台１２とが保持されるように、Ｌ字型の固定用部材１３を図１−（ｃ）のように光導波路保持台１２の短手方向に２つずつ合計４つ設けて、半導体レーザー保持台１１および光導波路保持台１２を固定する。
【００２５】
半導体レーザー保持台１１は、その長手方向の一端の側が肉厚に盛り上がった構造になっており、その構造部分の上面に半導体レーザーバーが電極などと共に固定され、保持されている。
【００２６】
光導波路保持台１２は、半導体レーザー保持台１１の肉厚な一端の側から他端に向かう肉薄な領域に配置され、半導体レーザー保持台１１と固定される底面側と反対側の上面には、光ファイバーが固定されると共に、光ファイバーと接続された光導波路が固定され、保持されている。
【００２７】
半導体レーザー保持台１１と光導波路保持台１２との固定には、凹みが設けられたＬ字型の固定用部材を用いる。まず、半導体レーザー保持台１１および光導波路保持台１２と固定用部材との位置関係が図１−（ｃ）に示すように、４つの固定用部材１３を配置すると共に、半導体レーザー保持台１１と光導波路保持台１２とを所定の位置に精密に位置決めする。図１−（ｃ）は、図１−（ｂ）のＡ−Ａ'線断面図である。
【００２８】
次に、各々の固定用部材を半導体レーザー保持台１１および光導波路保持台１２と貫通溶接し、固定用部材１３を介して半導体レーザー保持台１１および光導波路保持台１２を固定する。以下、図２を参照して具体的に説明する。
【００２９】
固定用部材１３は、図２に示すように、Ｌ字型に９０°折れ曲がった５ｍｍ厚の部材であり、Ｌ字の屈曲により形成された折曲方向の２つの面には、各面の中央部にそれぞれ、表面から厚み方向に口径（直径）が４ｍｍ、２ｍｍと階段状に小さくなるように２つの円柱形状（円柱状の穴）を同心円に重ねた形状に形成された凹み１４が形成されている。この凹み１４は、口径の大きい穴を形成した後にこれより口径の小さい穴を厚み方向に形成することで得ることができる。このように、口径の小さい穴の形成前に口径の大きい穴を開けるようにすると加工性を確保するのに有効であるが、部材の肉厚が薄い場合には必ずしも口径を変えて階段状に形成する必要はない。
【００３０】
凹み１４の口径の小さい側の穴（円柱状の穴）の底面は、略平坦となっており、レーザー溶接時の熱分布および同一平面内に働く応力に対する対称性を高めることができる。このとき、レーザーの焦点誤差は±０．７ｍｍ程度が許容範囲である。これにより、応力が生じても一方向に偏って生ずる歪みあるいは位置ずれを効果的に回避することができる。
なお、被接合側となる半導体レーザー保持台１１および光導波路保持台１２には、凹みは形成されていない。
【００３１】
また、凹みの形状は、部材の凹部形成面から厚み方向に向かって（例えば凹部中心を通る凹部形成面の法線に対して）同心円状に形成された曲面形状（例えば球形面の凹み）であってもよい。
【００３２】
図２に示すように配置された固定用部材１３に対して、凹み１４を焦点として図２−（ａ）中のＡ方向、Ａ'方向にレーザー光（スポット径：０．６ｍｍ、照射エネルギー：５０Ｊ、照射時間：１０ｍｓｅｃ）を照射する。このとき、レーザー光源からＡ方向にレーザー照射する場合は、Ａ'方向へは図２−（ｃ）に示すように直角プリズムに形成された誘電体ミラーを用いてレーザー照射するようにすることができる。
【００３３】
誘電体ミラー以外にも他のミラーを用いることができ、用いるミラーとしては、赤色ガイド光や、加工用レーザーヘッドの同軸に配置された加工部位観察用モニターカメラの波長帯域も反射する特性を有していることが望ましい。
【００３４】
固定用部材の凹み１４にレーザー照射されると、凹み１４の内部はレーザーエネルギーにより発熱し、固定用部材１３はその厚み方向に溶融して次第に深さを増し、さらに溶融すると固定用部材を貫通する。貫通と同時に、固定用部材１３に接して配置されている半導体レーザー保持台１１または光導波路保持台１２も溶融し、その後レーザー照射の終了、冷却により、溶融物が固定用部材１３の貫通孔の部分と半導体レーザー保持台１１または光導波路保持台１２との間で凝固することにより溶接される。
【００３５】
このとき、固定用部材１３と半導体レーザー保持台１１または光導波路保持台１２との接触界面、つまり固定用部材１３の貫通出口と半導体レーザー保持台１１または光導波路保持台１２の溶融して凹んだ凹み口との連結部分は、レーザー溶融してできた例えば断面円形の中空路（貫通路）の内壁面が一様に溶接された状態になっている。すなわち、固定用部材１３の貫通部周縁が一様に溶接部となり、発生する応力はこの周縁から一様に作用する。そのため、溶接された固定用部材１３と半導体レーザー保持台１１等との接触界面を含む平面内では、溶融／凝固収縮に伴なって発生する応力は方向性がなく、同一平面内で働く応力が特定方向に偏ることなく均等化されるので、一方向に歪んだり、被接合物の間の位置ずれを防止できる。
【００３６】
従来のように、２つの部材の図２−（ａ）に示すＢ界面、Ｃ界面、およびＤ界面に個別にあるいは同時にレーザー光を照射して溶接する方法では、例えば図６−（ｂ）のように応力が生じて歪んだり位置ずれが発生していたのに対し、本実施形態では少なくともＡ方向及び／又はＡ'方向にレーザー照射して貫通溶接することで、レーザー溶接時の溶融／凝固による歪みや位置ずれを抑制して精度良く固定することができる。特に、数ミクロン以下の精度で容易に固定することが可能である。
【００３７】
なお、本実施形態では、Ａ方向及び／又はＡ'方向にレーザー照射して固定した後は、必要に応じて更に、図２−（ａ）中のＢ界面、Ｃ界面、およびＤ界面を溶接してもよい。この場合には、既にＡ方向およびＡ'方向へのレーザー溶接により固定されているため、位置ずれすることなく、溶接強度をより向上させることができる。
【００３８】
本実施形態では、「軸対称性を有する凹部」として、厚み方向に口径が小さくなる２段階形状の凹みを形成した場合を示したが、固定用部材の厚み方向に向かって同心円状に細くなる形状（例えば円錐形状）、球形面を有する形状になっていてもよい。また、厚み方向と直交する凹み断面が真円形の形状のみならず、凹み断面の形状がその中心を通る直線に対して対称な正方形、菱形、正三角形など他の形状に構成されてもよい。
【００３９】
レーザー光には、従来公知のものから場合に応じて選択することができるが、例えば、ＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー、半導体レーザー、ファイバーレーザー等を好適に使用できる。
【００４０】
照射するレーザー光のスポット形状は、発熱分布、熱伝導、応力の点で、中心軸対称であることが好ましい。
【００４１】
なお、レーザー光の照射エネルギーおよび照射時間等の照射条件については、貫通させる部材の厚みや材質、レーザー種やスポット径等のレーザースペックなどに応じて適宜選択すればよい。
【００４２】
互いに接合される部材の材質については、金属製であれば特に制限はなく、例えば、ステンレス合金（ＳＵＳ）、アルミニウム、アルミニウム合金などが好ましい。また、精密機械部品や光学部品などの用途での貫通溶接の容易さ、組み付け後の強度の観点から、厚みは、０．１〜０．５ｍｍの範囲であるのが望ましい。
【００４３】
本実施形態では、図２−（ａ）中のＡ方向およびＡ'方向にレーザー照射してレーザー溶接を行なったところ、所望位置からの位置ずれはほとんど認められなかった。これに対して、Ａ方向およびＡ'方向へのレーザー照射は行わず、従来のように図２−（ａ）中のＢ界面、Ｃ界面、およびＤ界面に順にレーザー照射して溶接を行なった場合は、１０〜２０μｍ程度の位置ずれが生じた。
以上のように、レーザー溶接時の溶融／凝固による歪みや位置ずれを抑制し、高精度に固定することができた。
【００４４】
（第２実施形態）
本発明のレーザー溶接方法の第２実施形態を図３を参照して説明する。本実施形態は、異径の２種の筒材の大径側の筒材の外周面に円柱状の凹みを形成し、この凹みにレーザー照射して貫通させることにより貫通溶接するようにしたものである。
【００４５】
本実施形態では、互いに接合される２つの筒材の一方である大径の筒材（外筒）２１を貫通するように、外筒２１に形成された凹み２３にレーザー光を照射し、小径の筒材（内筒）２２と直接固定する。
【００４６】
外筒２１は、内部中空で内径１０ｍｍ、厚み０．５ｍｍの断面円形のＳＵＳ製筒体であり、筒体の外周面には、図３−（ａ）〜（ｂ）に示すように、直径２ｍｍ、高さ（深さ）０．３ｍｍの円柱状の凹み２３が等間隔に形成されている。
【００４７】
内筒２２は、内部中空で外径１０ｍｍ、厚み０．５ｍｍの断面円形のＳＵＳ製筒体であり、外筒２１内に嵌入して固定される。内筒には、外筒との接合のための凹みは形成されていない。
【００４８】
本実施形態では、予め外筒の外周面側に円柱状の凹み２３を形成した後、外筒内に内筒を嵌め込んで所定の位置に精密に位置決めする。そして、外筒２１の凹み２３を焦点としてレーザー光（スポット径：０．６ｍｍ、照射エネルギー：５０Ｊ、照射時間：１０ｍｓｅｃ）を照射する。このとき、レーザー照射は、凹みごとに行なってもよいし、４つの凹みに同時に行なってもよい。
【００４９】
外筒２１の凹み２３にレーザー照射されると、凹み２３の内部はレーザーエネルギーにより発熱し、凹み２３では外筒の厚み方向に溶融して次第に深さを増し、さらに溶融すると筒壁を貫通する。貫通と同時に外筒に嵌め込まれた内筒２２も溶融し、その後レーザー照射の終了、冷却により、図３に示すように溶融物２４が外筒２１の貫通部分と内筒２２との間で凝固することにより溶接される。このとき、外筒２１の貫通部周縁が一様に溶接部となり、発生する応力はこの周縁から一様に作用する。
【００５０】
従来のように外筒２１の一端で内筒２２を溶接する等の場合は、レーザー溶接時の溶融／凝固収縮によって、内筒２２がその嵌入方向に位置ずれしたり、周方向の回転で位置ずれしやすいのに対し、本実施形態では、外筒２１を貫通させて内筒２２と貫通溶接することで、レーザー溶接時の溶融／凝固による歪みや位置ずれを抑制することができる。これにより、外筒と内筒とを所望の一に高精度に固定することができる。
【００５１】
上記のようにして、レーザー溶接を行なったところ、所望位置からの位置ずれはほとんど認められず、レーザー溶接時の溶融／凝固による歪みや位置ずれを抑制して高精度に外筒内に嵌入された内筒を固定することができた。一方、図６のように、外筒２１の一端で内筒２２を溶接した場合は、１０〜２０μｍの範囲の位置ずれが生じてしまった。
【００５２】
（第３実施形態）
本発明のレーザー溶接方法の第３実施形態を図４を参照して説明する。本実施形態は、一端にフランジ部を有する筒材のフランジ部に円柱状の凹みを形成し、この凹みにレーザー照射して貫通させることによりフランジ同士を貫通溶接し、２つの筒材を接続するようにしたものである。
【００５３】
本実施形態では、一端にフランジ部を有する２つの筒材３１、３２の各フランジ部３３、３４に凹み３３ａ、３４ａをそれぞれ形成し、両方のフランジ部を貫通するようにフランジ部の一方（例えばフランジ部３３）に形成された凹み（例えば凹み３３ａ）側からレーザー光を照射し、他方のフランジ部に形成された凹みにおいて更に貫通させることにより、フランジ部３３とフランジ部３４とを直接固定する。
【００５４】
筒材３１、３２は、同一の形状に成形されており、それぞれ図４に示すように、内部中空で内径１０ｍｍ、厚み２ｍｍの断面円形のアルミニウム製筒部３６、３７の各一端に、直径２０ｍｍ、厚み２．５ｍｍのフランジ部３３、３４が取り付けられている。
【００５５】
各フランジ部の筒部が接続されている側の表面には、図４−（ａ）〜（ｂ）に示すように、直径２ｍｍ、高さ（深さ）２．３ｍｍの円柱状の凹み３３ａ、３４ａがそれぞれ等間隔に形成されている。
【００５６】
本実施形態では、予め筒材３１、３２の各フランジ部３３、３４の筒部接合面側にそれぞれ円柱状の凹み３３ａ、３４ａを形成した後、筒材３１のフランジ部３３と筒材３２のフランジ部３４とを、各々４つずつ形成された凹み３３ａと凹み３４ａとが精密に向かい合うように位置決めして当接する。そして、フランジ部３３およびフランジ部３４の一方（例えばフランジ部３３）から凹み（例えば凹み３３ａ）を焦点としてレーザー光（スポット径：０．６ｍｍ、照射エネルギー：５０Ｊ、照射時間：１０ｍｓｅｃ）を照射する。このとき、レーザー照射は、凹みごとに行なってもよいし、４つの凹みに同時に行なってもよい。
【００５７】
例えばフランジ部３３の凹み３３ａにレーザー照射されると、凹み３３ａの内部はレーザーエネルギーにより発熱し、凹み３３ａではフランジの厚み方向に溶融して次第に深さを増し、さらに溶融するとフランジ３３を貫通し、貫通と同時にフランジ３４を溶融して凹み３４ａにおいてフランジ３４を貫通する。その後、レーザー照射の終了、冷却により、図４に示すように溶融物３５が各フランジの貫通部分で凝固することにより溶接される。このとき、貫通部周縁が一様に溶接部となり、発生する応力は貫通部周縁から一様に作用して打ち消される。
【００５８】
このようにして、レーザー溶接時の溶接部位の溶融／凝固収縮による歪みの発生、歪みに伴なう位置ずれが抑制され、図４−（ａ）に示すように、筒材３１、３２の両筒部が位置ずれせずに直線的に連通するように精度良く固定することができる。
【００５９】
本実施形態では、上記のようにしてフランジ間のレーザー溶接を行なったところ、筒材の各筒部は直線的に位置ずれなく連通され、レーザー溶接時の溶融／凝固による歪みや位置ずれを抑制して高精度に固定することができた。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係るレーザー溶接方法により貫通溶接された半導体レーザー装置の全体構成を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ'線断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の第１実施形態に係るレーザー溶接方法を従来の溶接方法と対比して説明するための概略図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ方向にレーザー照射して貫通溶接する場合を示す側面図であり、（ｃ）はＡ'方向にレーザー照射して貫通溶接する場合を示す側面図である。
【図３】（ａ）は本発明の第２実施形態に係るレーザー溶接方法により貫通溶接された状態を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ'線断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第３実施形態に係るレーザー溶接方法により貫通溶接された状態を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）を筒部側からみた図である。
【図５】（ａ）は従来の溶接方法を説明するための図であり、（ｂ）は（ａ）の溶接方法により位置ずれが生じているところを示す図である。
【図６】（ａ）は従来の溶接方法の他の例を示す図であり、（ｂ）は（ａ）の溶接方法により位置ずれが生じるところを示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
１１…半導体レーザー保持台
１２…光導波路保持台
１３…固定用部材
１４…凹み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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