(57)【要約】【課題】軽量、且つ、ノイズ抑制効果の厚み依存性が少ないノイズ抑制樹脂複合材料を提供する。【解決手段】（ａ）樹脂、（ｂ）導電性超微粉末に絶縁皮膜を設けてなる絶縁化超微粉末及び（ｃ）導電性充填材を含むノイズ抑制樹脂複合材料。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
つぎの（ａ）〜（ｃ）を含むノイズ抑制樹脂複合材料、
（ａ）樹脂、
（ｂ）導電性超微粉末に絶縁皮膜を設けてなる絶縁化超微粉末、
（ｃ）導電性充填材。
【請求項２】
前記導電性超微粉末が、粒子直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の球状、断面直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の繊維状又は厚さ１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の板状の炭素材料からなり、前記絶縁皮膜が、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなり、該絶縁皮膜の厚さが０．３ｎｍ以上で、かつ該導電性超微粉末が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下である請求項１記載のノイズ抑制樹脂複合材料。
【請求項３】
前記絶縁化超微粉末と前記導電性充填材の合計配合量と樹脂の配合量との割合が、体積比（（絶縁化超微粉末＋導電性充填材）／樹脂）で５０／５０〜５／９５の範囲である請求項１記載のノイズ抑制樹脂複合材料。
【請求項４】
前記絶縁化超微粉末の配合量と前記導電性充填材の配合量との割合が、体積比（絶縁化超微粉末／導電性充填材）で９５／５〜５／９５の範囲である請求項３記載のノイズ抑制樹脂複合材料。
【請求項５】
前記導電性充填材が炭素材料からなる導電性粉末である請求項１記載のノイズ抑制樹脂複合材料。
【請求項６】
比重が２未満である請求項１記載のノイズ抑制樹脂複合材料。
【請求項７】
請求項１記載のノイズ抑制樹脂複合材料を筐体内部に用いた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器において発生する不要電磁波の外部への漏洩や内部回路間での干渉、また、外部電磁波による誤動作等の影響を防止するために装着若しくは塗布するノイズ抑制用樹脂複合材料又は電磁干渉抑制樹脂複合材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器や各種電子機器から意図せずに電磁波が外部に放射、伝送されたり、外部及び内部干渉による機器自身の誤動作などを起こしたりする、ＥＭＩ やイミュニティに関する問題は、最近の最新技術、ディジタル技術の進化に伴い、ますます高周波帯域へ移行している。
【０００３】
これまでフェライトや軟磁性合金の粉末を高充填した樹脂複合材料が用いられてきたが（例えば、特許文献１参照）、使用電波が３００ＭＨｚ以上のＵＨＦ領域に高周波化するにつれ、透磁率が低下し、吸収特性を発現するのに必要な厚みが増加してしまうという問題が生じている。また比重が大きい粉末を高充填することになるため、樹脂複合材料の比重が大きくなり、特に携帯通信機器の軽量化に適さないという課題もある。特に樹脂複合材料の厚みが３００μｍ以下になるとノイズ抑制効果が低下するという問題が発生する。
【０００４】
また、導電性充填材や誘電体充填材を加えた樹脂シートの表面に磁性金属を蒸着した複合体としてのノイズ抑制シートも提案されているが（例えば、特許文献２参照）、この場合ノイズ抑制体の形状がシート状に制約されるばかりではなく、製造工程が煩雑化する上構造が複雑になりノイズ抑制効果が不安定になってしまう。このため、商業的に製造されず、実際には先に述べたフェライトや軟磁性合金の粉末を高充填する方法が用いられているのが現状である。
【特許文献１】特開２００５−２８１７８３号公報
【特許文献２】特開２００５−２５１９１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決し、軽量、且つ、ノイズ抑制効果の厚み依存性が少ないノイズ抑制樹脂複合材料を提供するものである。本発明によれば、樹脂シートを磁性金属などで蒸着する必要もなくなるので、ノイズ抑制樹脂複合材料をノイズ発生源に塗布することも可能になる
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討の結果、樹脂、絶縁化超微粉末及び導電性充填材を含むノイズ抑制樹脂複合材料が高いノイズ抑制効果を発現することを見出した。すなわち本発明はつぎの通りである。
１．  つぎの（ａ）〜（ｃ）を含むノイズ抑制樹脂複合材料。
（ａ）樹脂
（ｂ）導電性超微粉末に絶縁皮膜を設けてなる絶縁化超微粉末
（ｃ）導電性充填材
２．  前記導電性超微粉末が、粒子直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の球状、断面直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の繊維状又は厚さ１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の板状の炭素材料からなり、前記絶縁皮膜が、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなり、該絶縁皮膜の厚さが０．３ｎｍ以上で、かつ該導電性超微粉末が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下である第１項記載のノイズ抑制樹脂複合材料。
３．  前記絶縁化超微粉末と前記導電性充填材の合計配合量と樹脂の配合量との割合が、体積比（（絶縁化超微粉末＋導電性充填材）／樹脂）で５０／５０〜５／９５の範囲である第１項記載のノイズ抑制樹脂複合材料。
４．  前記絶縁化超微粉末の配合量と前記導電性充填材の配合量との割合が、体積比（絶縁化超微粉末／導電性充填材）で９５／５〜５／９５の範囲である第３項記載のノイズ抑制樹脂複合材料。
５．  前記導電性充填材が炭素材料からなる導電性粉末である第１項記載のノイズ抑制樹脂複合材料。
６．  比重が２未満である第１項記載のノイズ抑制樹脂複合材料。
７．  第１項記載のノイズ抑制樹脂複合材料を筐体内部に用いた電子機器。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のノイズ抑制樹脂複合材料は、樹脂材料本来の優れた成形性や加工性および軽量性を維持したまま、ノイズ抑制能を発現する。本発明のノイズ抑制樹脂複合材料は、高誘電率による波長短縮効果を利用することで、高周波電子機器内部の電波干渉を防止するノイズ抑制体の薄型化に有用である。さらに、マイクロ波領域における不要ノイズ抑制にも有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明において用いる絶縁化超微粉末は導電性超微粉末に絶縁皮膜を設けてなるものである。導電性超微粉末は、単独で樹脂材料に添加した場合、樹脂複合材料の体積抵抗を低下させる、すなわち、導電性を付与する効果を有するものである。本発明においてはこのような導電性超微粉末を構成する材質としては、天然黒鉛、人造黒鉛、ファーネスカーボンブラック、黒鉛化カーボンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーなどの導電性炭素材料が用いられる。これらの炭素材料は、本発明の絶縁化超微粉末の芯として使用される他、ノイズ抑制樹脂複合材料に用いられる導電性充填材としても使用される。
【０００９】
炭素材料からなる上記導電性超微粉末は、必要に応じて、つぎに述べる熱硬化性又は熱硬化性樹脂の皮膜を施すために、予め表面に酸化処理を施しておくことが望ましい。酸化処理としては、酸素含有雰囲気下での酸化処理、硝酸、過マンガン酸カリウム、過酸化水素などの水溶液による酸化処理、三塩化ルテニウムと次亜塩素酸ナトリウムからなる酸化触媒等を用いた酸化処理が挙げられる。
【００１０】
本発明で用いる導電性超微粉末としては、粒子直径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、望ましくは５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より望ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の球状の炭素材料が挙げられる。このような球状の炭素材料、例えば、カーボンブラックは、炭化水素原料を気相で熱分解することによって得られる。また、黒鉛化カーボンブラックは、Ｈｅ、ＣＯ、またはこれら混合ガスの雰囲気系により内圧２〜１９Ｔｏｒｒに保持された減圧容器内において、炭素材料をアーク放電によって気化させ、気化した炭素蒸気を冷却凝固することによって得られる。具体的には、東海カーボン（株）製のシーストSやトーカブラック（＃７１００Ｆ）、導電性カーボンブラック＃５５００、＃４５００、＃４４００、＃４３００や黒鉛化カーボンブラック＃３８５５、＃３８４５、＃３８００、あるいは、三菱化学（株）製の＃３０５０B、＃３０３０B、＃３２３０B、＃３３５０B、ＭＡ７、ＭＡ８、ＭＡ１１、あるいは、ライオン（株）製のケッチェンブラックＥＣ、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤなどが例示できる。なお、ここで球状とは必ずしも厳密な球状である必要はなく、等方的な形状であればよい。例えば角が発生した多面体状であってもよい。
【００１１】
また、本発明で用いる導電性超微粉末としては、断面直径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、望ましくは５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より望ましくは１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の繊維状の炭素材料が挙げられる。その長さは断面直径の３倍以上３００倍以下であることが好ましい。このような繊維状の炭素材料、例えばカーボンナノファイバーや、カーボンナノチューブは触媒となるコバルトや鉄の有機金属化合物と炭化水素原料を気相で混合し、加熱することによって得られる。また、カーボンナノファイバーはフェノール系樹脂を溶融紡糸し、非活性雰囲気下で加熱することによって得られるものもある。具体的には、昭和電工（株）製のＶＧＣＦおよびＶＧＮＦや、（株）ＧＳＩクレオス製のカルベール、群栄化学工業（株）製のカーボンナノファイバーなどが例示できる。なお、ここで繊維状とは一方向に伸びた形状を意味し、例えば角材状、丸棒状や長球状であってもよい。
【００１２】
さらに、本発明で用いる導電性超微粉末としては、厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、望ましくは５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より望ましくは１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の板状の炭素材料が挙げられる。その長さおよび幅は、厚さの３倍以上３００倍以下であることが好ましい。このような板状の炭素材料は、例えば天然黒鉛や人造黒鉛を精製・粉砕・分級することによって得られる。例えば、（株）エスイーシー製のＳＮＥシリーズ、ＳＮＯシリーズ等や日本黒鉛製、鱗状黒鉛粉末、薄片化黒鉛粉末等が挙げられる。また、これらをさらに粉砕し、精密分級してもよい。なお、ここで板状とは、一方向が縮んだ形状を意味し、例えば扁平球状や鱗片状であってもよい。
【００１３】
つぎに、本発明に用いる絶縁皮膜は、樹脂複合材料の全体的な絶縁性の確保を目的の一つとしている。絶縁皮膜の厚さは、被覆する導電性超微粉末が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下である。更に望ましくは、絶縁皮膜の厚さは０．３ｎｍ以上で、かつ被覆する導電性超微粉末の粒子直径、断面直径、または厚さとの比率が、０．０１以上０．９以下である。最も望ましくは、絶縁皮膜の厚さは０．３ｎｍ以上で、かつ被覆する導電性超微粉末の粒子直径、断面直径、または厚さとの比率が、０．０１以上０．５以下である。上記範囲よりも薄いと絶縁効果が低減し、導通を防げず誘電体として機能しない場合がある。
【００１４】
本発明における絶縁皮膜の材質は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂である。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂などの汎用プラスチック、ポリアセタール、ポリイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリブチレンテレフタレートなどのエンジニアリング・プラスチック、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトンなどのスーパー・エンジニアリング・プラスチックが挙げられる。
【００１５】
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂）、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂（アリル樹脂）、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂（ポリウレタン）、ケイ素樹脂（シリコーン）などが挙げられる。
【００１６】
絶縁皮膜の形成は、公知の方法を利用することができる。例えば導電性超微粉末が分散し、熱可塑性樹脂が溶解した混合溶液を、貧溶媒に滴下することにより、導電性超微粉末を核として樹脂を析出させ、濾別・乾燥することにより、導電性超微粉末表面に熱可塑性樹脂が付着した状態を形成できる。又は導電性超微粉末と熱硬化性樹脂モノマーの混合物を熱硬化後に粉砕することにより、導電性超微粉末表面に熱硬化性樹脂が付着した状態を形成できる。また、導電性超微粉末と熱硬化性樹脂モノマーを溶媒に分散させ、加熱した不活性気体中に噴霧することによっても導電性超微粉末表面に熱硬化性樹脂が付着した状態を形成できる。
【００１７】
上記のようにして得られる絶縁化超微粉末を添加するマトリクス樹脂成分としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂などの汎用プラスチック、ポリアセタール、ポリイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル(ＰＰＥ)、ポリブチレンテレフタレートなどのエンジニアリング・プラスチック、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトンなどのスーパー・エンジニアリング・プラスチックが挙げられる。絶縁化に使用した樹脂の耐熱温度より低い温度で加工可能な樹脂が好ましい。
【００１８】
また、絶縁化超微粉末と配合する際の樹脂成分は、重合体の形態としてのみならず重合性化合物の形態として、すなわち、フェノール樹脂、アミノ樹脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂）、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂（アリル樹脂）、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂（ポリウレタン）、ケイ素樹脂（シリコーン）等の熱硬化性樹脂のモノマーやオリゴマーなどの重合性化合物として配合しておいて、後で重合させてもよい。特に望ましくはウレタン樹脂（ポリウレタン）を含む樹脂組成物である。これは可とう性に富み、割れにくいためである。
【００１９】
本発明のノイズ抑制樹脂複合材料は、ノイズ抑制以外の目的で必要に応じて、第２の充填材をさらに添加して用いることができる。第２の充填材としては、弾性率改善のためのガラス繊維、成形収縮率を低下させるための炭酸カルシウム、表面平滑性や耐摩耗性の改善に用いられるタルク、寸法安定性を改善するために用いられるマイカが挙げられる。また、難燃性を付与する充填材、すなわち難燃剤としてハロゲン系またはリン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムが挙げられる。また、ノイズ抑制特性の調整に従来技術で用いられているフェライト粉末や鉄を主成分とした磁性金属体粉末、酸化スズ系の導電性粉末や難燃剤としての効果も有する導電性粉末である膨張黒鉛粉末などを充填材として、さらに添加することができる。
【００２０】
本発明において、絶縁化超微粉末と導電性充填材の合計配合量と樹脂配合量との割合が、体積比（（絶縁化超微粉末＋導電性充填材）／樹脂）で、５０／５０〜５／９５の範囲である。この範囲より樹脂が多いと、充分なノイズ抑制効果が得られない。一方、これより少ないと、樹脂本来の加工性などが損なわれてしまう。望ましくは、４５／５５〜１５／８５の範囲、特に望ましくは、４０／６０〜３０／７０の範囲である。
【００２１】
本発明において、絶縁化超微粉末の配合量と導電性充填材の配合量との割合が、体積比（絶縁化超微粉末／導電性充填材）で９５／５〜５／９５の範囲である。この範囲より導電性充填材が多くても少なくても、１００ＭＨｚ以上の高周波数域でノイズ抑制効果が得られない。望ましくは、絶縁化超微粉末と導電性充填材の合計配合量と樹脂の配合量との体積比にもよるが、８０／２０〜２０／８０の範囲、特に望ましくは、５０／５０〜８０／２０の範囲である。
【００２２】
本発明のノイズ抑制樹脂複合材料は、絶縁化超微粉末の原料に炭素材料を用いるので、その比重を２以下に軽量化できる。
【００２３】
本発明のノイズ抑制樹脂複合材料は、通信機器や各種電子機器から意図せずに電磁波が外部に放射、伝送されたり、外部及び内部干渉による機器自身の誤動作などを起こしたりする、ＥＭＩ やイミュニティに関する問題の解決に有用である。電子機器の筐体内部の部品、例えばデータ信号を処理するＬＳＩや液晶ディスプレイなどの表示機器と表示信号の処理回路を接続するフレキブルプリント基板ケーブルなどに、シート又はフィルム状のノイズ抑制樹脂複合材料を貼り付ける又は塗布することで、不要電磁波を抑制することができる。また、筐体内面にノイズ抑制樹脂複合材料を貼り付け、塗布することでも不要電磁波を抑制できる。
【実施例】
【００２４】
つぎに、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例によって何ら限定されるものではない。
【００２５】
ノイズ抑制効果については、ＩＥＣ規格(Ｎｏ．：ＩＥＣ６２３３３−１，ＩＥＣ６２３３３−２)に従い、図１に示すマイクロストリップラインに、ノイズ抑制樹脂複合材料からなるシートを載せて、ネットワークアナライザ（アジレントテクノロジー社製８７２２ＥＳ）でノイズ抑制効果を測定した。
また、比重の測定については、ノイズ抑制樹脂複合材料を３０ｍｍφ、厚さ３ｍｍのディスクに成形し、この重量を測定し、さらに水をはったメスシリンダーに入れ体積を測定することにより求めた。
【００２６】
絶縁化超微粉末の調製例１
カーボンブラック（粒子直径３０〜５０ｎｍ、平均直径４０ｎｍの球状）１ｋｇをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）１０Ｌ中に投入、攪拌混合し分散液とした。さらにポリアミドイミド（ＰＡＩ）1ｋｇを溶解させカーボンブラック／ＰＡＩ＝５０／５０ｗｔ％を含む混合液とした。得られた混合液を、攪拌したメタノール２０Ｌ中に滴下した。次に、固体を吸引ろ過により分離した。メタノールでＤＭＡｃを充分洗浄したケーキを乾燥することにより、ＰＡＩで被覆されたカーボンブラック粒子を得た。透過型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した結果、カーボンブラック粒子表面に被覆されたＰＡＩ層は厚さ約３０ｎｍであった。
【００２７】
絶縁化超微粉末の調製例２
絶縁化超微粉末合成方法１においてカーボンブラックの替わりに天然黒鉛（厚さ１００〜２００ｎｍ、平均厚さ１５０ｎｍ、１〜３μｍ角、平均２μｍ角の板状）を用いた他は同様にしてＰＡＩで被覆された黒鉛粒子を得た。透過型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した結果、黒鉛粒子表面に被覆されたＰＡＩ層は厚さ約４５ｎｍであった。
【００２８】
絶縁化超微粉末の調製例３
カーボンブラック（粒子直径３０〜５０ｎｍ、平均直径４０ｎｍの球状）１ｋｇをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１０Ｌ中に投入、攪拌混合し分散液とした。さらにビスフェノールＡ型エポキシモノマー1ｋｇおよびイミダゾール系効果触媒を溶解させカーボンブラック／エポキシモノマー＝５０／５０ｗｔ％を含む混合液とした。ＭＥＫを減圧蒸留し、得られたペーストを１２０℃で１時間加熱することによりエポキシ樹脂で被覆されたカーボンブラック粒子を得た。透過型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した結果、カーボンブラック粒子表面に被覆されたエポキシ樹脂層は厚さ約３５ｎｍであった。
【００２９】
絶縁化超微粉末の調製例４
絶縁化超微粉末合成方法３においてカーボンブラックの替わりにカーボンナノファイバー（断面直径1５０ｎｍ、長さ５〜６μｍの繊維状）を用いた他は同様にしてエポキシ樹脂で被覆されたカーボンナノファイバー粒子を得た。透過型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した結果、カーボンナノファイバー粒子表面に被覆されたエポキシ樹脂層は厚さ約４０ｎｍであった。
【００３０】
実施例１
上記調製例１で得られた絶縁化超微粉末と、カーボンブラック (粒子直径６０〜８０ｎｍ、平均直径６６ｎｍの球状)を、体積比（絶縁化超微粉末／カーボンブラック）が８０／２０となるように混合した。この混合粉末とポリプロピレンエラストマーを、体積比（混合粉末／ポリプロピレン）５０／５０で溶融混練した。溶融熱プレスにより１００μｍ厚のシートを作製した。
このシートをＩＥＣ規格(Ｎｏ．：ＩＥＣ６２３３３−１、ＩＥＣ６２３３３−２)に従い、図１に示したマイクロストリップラインに乗せて、ノイズ抑制効果を測定した。１ＧＨｚにおいて、ノイズ吸収率７８％であった。比重は１．３であった。
【００３１】
実施例２
実施例１において、混合粉末／ポリプロピレン体積比７０/３０とした以外は同様の方法で１００μｍ厚のシートを作製した。１ＧＨｚにおいて、ノイズ吸収率２６％であった。比重は１．２であった。
【００３２】
実施例３
実施例１において、調製例１で得られた絶縁化超微粉末の代わりに、調製例２で得られた絶縁化超微粉末を用いた以外は同様の方法で１００μｍ厚のシートを作製した。１ＧＨｚにおいて、ノイズ吸収率６７％であった。比重は１．３であった。
【００３３】
実施例４
調製例３で作製した絶縁化超微粉末と、カーボンブラック (粒子直径６０〜８０ｎｍ、平均直径６６ｎｍの球状)を、体積比（絶縁化超微粉末／カーボンブラック）が８０／２０となるように混合した。この混合粉末と可撓性エポキシモノマーを体積比（混合粉末/エポキシ）が５０／５０となるように調製し、イミダゾール系硬化触媒を添加し、ペーストを作製した。得られたペーストをドクターブレードを用いＰＥＴフィルムに塗布後１２０℃で１時間加熱し、１００μｍ厚のシートを作製した。１ＧＨｚにおいて、ノイズ吸収率５８％であった。比重は１．５であった。
【００３４】
実施例５
実施例４において、調製例３で得られた絶縁化超微粉末の代わりに、調製例４で得られた絶縁化超微粉末を用いた以外、同様の方法で１００μｍ厚のシートを作製した。１ＧＨｚにおいて、ノイズ吸収率７１％であった。比重は１．５であった。
【００３５】
比較例１
カーボンブラック (粒子直径６０〜８０ｎｍ、平均直径６６ｎｍの球状)とポリプロピレンエラストマーを、体積比（混合粉末／ポリプロピレン）５０／５０で溶融混練した。溶融熱プレスにより１００μｍ厚のシートを作製した。
１ＧＨｚにおいて、ノイズ吸収率は４％であった。また比重は１．２であった。
【００３６】
比較例２
調製例１で得られた絶縁化超微粉末と、ポリプロピレンエラストマーを、体積比（混合粉末／ポリプロピレン）５０／５０で溶融混練した。溶融熱プレスにより１００μｍ厚のシートを作製した。
このシートのノイズ抑制効果は３％であった。また比重は１．３であった。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】ノイズ抑制効果の測定に用いた装置の概略図
【符号の説明】
【００３８】
１  マイクロストリップラインの信号ライン
２  マイクロストリップラインのポリテトラフルオロエチレン製絶縁層
３  マクロストリップラインのグランド面
４  ５０Ωの同軸ケーブル
５  ネットワークアナライザ
【図１】
2008266379.tif 000002