(57)【要約】【課題】複数のリードに固定用テープを接着して当該複数のリードを支持した状態で、半導体素子と複数個のリードとをワイヤで接続したものを、モールド樹脂で封止してなる半導体装置において、隣り合うリード間での接着剤層を介した金属マイグレーションを防止する。【解決手段】半導体素子２０とリード１２とがワイヤ３０で接続されており、複数のリード１２が接着剤層４１、４２を介して固定用テープ４０に接続されており、これらがモールド樹脂５０で封止されており、接着剤層４１、４２は、互いに分離された第１の接着剤層４１と第２の接着剤層４２とにより構成され、隣り合うリード１２の一方が、第１の接着剤層４１にて固定用テープ４０に接続され、他方が第２の接着剤層４２にて固定用テープ４０に接続されている。【選択図】図１
2008282905.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子（２０）と、
複数個のリード（１２）と、
前記複数のリード（１２）のそれぞれと前記半導体素子（２０）とを電気的に接続する複数のワイヤ（３０）と、
接着剤層（４１、４２）を有し、前記複数のリード（１２）に前記接着剤層（４１、４２）を介して接続され前記複数のリード（１２）を固定する固定用テープ（４０）と、
前記半導体素子（２０）、前記複数のワイヤ（３０）、前記複数のリード（１２）および前記固定用テープ（４０）を封止するモールド樹脂（５０）とを備える半導体装置において、
前記接着剤層（４１、４２）は、互いに分離された第１の接着剤層（４１）と第２の接着剤層（４２）とにより構成されており、
前記複数のリード（１２）のうち隣り合うリードの一方が、前記第１の接着剤層（４１）にて前記固定用テープ（４０）に接続され、他方が前記第２の接着剤層（４２）にて前記固定用テープ（４０）に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記固定用テープ（４０）は、前記隣り合うリード（１２）に跨って配置された１本のものであり、
前記固定用テープ（４０）のうち前記隣り合うリード（１２）の一方と重なる部位には、前記第１の接着剤層（４１）が配置され、当該第１の接着剤層（４１）は当該一方のリード（１２ａ）と接続されており、
前記固定用テープ（４０）のうち前記隣り合うリード（１２）の他方と重なる部位には、前記第２の接着剤層（４２）が配置され、当該第２の接着剤層（４２）は当該他方のリード（１２ｂ）と接続されており、
前記固定用テープ（４０）のうち前記隣り合うリード（１２）の間に位置する部位には、前記接着剤層が存在せず、前記第１の接着剤層（４１）と第２の接着剤層（４２）とは分離されて配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記固定用テープ（４０）は、前記隣り合うリード（１２）に跨るように並列に配置された第１の固定用テープ（４０ａ）と第２の固定用テープ（４０ｂ）との２本よりなり、
前記第１の接着剤層（４１）は前記第１の固定用テープ（４０ａ）に備えられ、前記第２の接着剤層（４２）は前記第２の固定用テープ（４０ｂ）に備えられており、
前記隣り合うリード（１２）の一方は、前記第１の接着剤層（４１）にて前記第１の固定用テープ（４０ａ）に接続されるとともに、当該一方のリード（１２ａ）のうち前記第２の固定用テープ（４０ｂ）と重なる部位には段差（１４）を設けることにより前記第２の接着剤層（４２）とは離れており、
前記隣り合うリード（１２）の他方は、前記第２の接着剤層（４２）にて前記第２の固定用テープ（４０ｂ）に接続されるとともに、当該他方のリード（１２ｂ）のうち前記第１の固定用テープ（４０ａ）と重なる部位には段差（１４）を設けることにより前記第１の接着剤層（４１）とは離れていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記固定用テープ（４０）は、前記隣り合うリード（１２）に跨るように並列に配置された第１の固定用テープ（４０ａ）と第２の固定用テープ（４０ｂ）との２本よりなり、
前記第１の接着剤層（４１）は前記第１の固定用テープ（４０ａ）に備えられ、前記第２の接着剤層（４２）は前記第２の固定用テープ（４０ｂ）に備えられており、
前記第１の固定用テープ（４０ａ）は、前記第１の接着剤層（４１）にて前記隣り合うリード（１２）の一方に接続されるとともに、前記第１の固定用テープ（４０ａ）のうち前記隣り合うリード（１２）の他方と重なる部位では段差（４３）を設けることにより当該他方のリード（１２ｂ）とは離れており、
前記第２の固定用テープ（４０ｂ）は、前記第２の接着剤層（４２）にて前記隣り合うリード（１２）の他方に接続されるとともに、前記第２の固定用テープ（４０ｂ）のうち前記隣り合うリード（１２）の一方と重なる部位では段差（４３）を設けることにより当該一方のリード（１２ａ）とは離れていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記固定用テープ（４０）は、前記隣り合うリード（１２）の一面側にて当該隣り合うリード（１２）に跨って配置された第１の固定用テープ（４０ａ）と、前記隣り合うリード（１２）の他面側にて当該隣り合うリード（１２）に跨って配置された第２の固定用テープ（４０ｂ）との２本よりなり、
前記第１の接着剤層（４１）は前記第１の固定用テープ（４０ａ）に備えられ、前記第２の接着剤層（４２）は前記第２の固定用テープ（４０ｂ）に備えられており、
前記第１の固定用テープ（４０ａ）のうち前記隣り合うリード（１２）の一方と重なる部位は、前記第１の接着剤層（４１）にて当該一方のリード（１２ａ）と接続され、前記第１の固定用テープ（４０ａ）のうち前記隣り合うリード（１２）の他方と重なる部位は、前記第１の接着剤層（４１）が除去されて当該他方のリード（１２ｂ）とは離れており、
前記第２の固定用テープ（４０ｂ）のうち前記隣り合うリード（１２）の他方と重なる部位は、前記第２の接着剤層（４２）にて当該他方のリード（１２ｂ）と接続され、前記隣り合うリード（１２）の一方と重なる部位は、前記第２の接着剤層（４２）が除去されて当該一方のリード（１２ａ）とは離れていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子と複数個のリードとをワイヤで接続したものをモールド樹脂で封止してなる半導体装置に関し、特に、複数のリードに接着して当該複数のリードを固定する固定用テープを備えるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の半導体装置としては、半導体素子と、固定用テープにより固定された複数個のリードと、複数のリードのそれぞれと半導体素子とを電気的に接続する複数のワイヤとが、モールド樹脂により封止されたものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、複数のリードを固定する固定用テープは、基材の片面に接着剤層を有するものであり、複数のリードに対して当該接着剤層を介して接続されている。この固定用テープによって、製造段階で複数のリードを固定することにより、インナーリードの変形の防止などが図られる。
【０００４】
つまり、この種の半導体装置は、複数のリードに固定用テープを接着することで当該複数のリードを支持した状態で、半導体素子と複数個のリードとをワイヤで接続したものを、モールド樹脂で封止してなるものである。
【特許文献１】特開２００６−２４５４０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、この半導体装置においては、高温となるリフローはんだ付けなどにおいて、固定用テープの接着剤層とモールド樹脂との間で剥離が発生し、隣り合うリード間で金属マイグレーションが発生するという問題がある。
【０００６】
図９は、上記従来技術に基づいて本発明者が試作した試作品において、リード１２間での金属マイグレーションＭの発生状況を示す模式的な断面図である。図９に示されるように、リード１２のうち隣り合うリード１２ａ、１２ｂは、固定用テープ４０における共通の連続した接着剤層４１により接着されている。
【０００７】
ここで、上記特許文献１にも記載されているように、この種の接着剤層４１は、接着力を確保するために、金属マイグレーションＭを誘発する材料を使用している。そのため、接着剤層４１とモールド樹脂５０との間で剥離Ｋが発生し、この剥離Ｋに水分などが溜ると、接着剤層４１を介してリード１２中の金属成分が一方のリード１２ａから他方のリード１２ｂに伝わる。すなわち、隣り合う異電位のリード１２ａ、１２ｂ間で金属マイグレーションＭが発生し、リークが発生する。
【０００８】
上記特許文献１では、接着剤層を特別な材料とすることにより、接着剤層とモールド樹脂との剥離を抑制していたが、このような剥離を完全に抑制することは困難であり、もし、当該剥離が発生したら、上記同様に、接着剤層を介して隣り合うリード間で金属マイグレーションが発生する。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、複数のリードに固定用テープを接着して当該複数のリードを支持した状態で、半導体素子と複数個のリードとをワイヤで接続したものを、モールド樹脂で封止してなる半導体装置において、隣り合うリード間での接着剤層を介した金属マイグレーションを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明者は、従来の固定用テープでは、上記図９に示したように、隣り合うリードが共通の連続した接着剤層により接着されていたため、隣り合うリードの一方で接着剤層の剥離が生じると、接着剤層を介して、金属マイグレーションが他方のリードまで伝染することに着目した。そして、このことから、隣り合うリードの接着剤層を一方のリードと他方のリードとで分離してやればよいと考えた。
【００１１】
すなわち、本発明は、固定用テープ（４０）における接着剤層（４１、４２）を、互いに分離された第１の接着剤層（４１）と第２の接着剤層（４２）とにより構成し、複数のリード（１２）のうち隣り合うリードの一方（１２ａ）を、第１の接着剤層（４１）にて固定用テープ（４０）に接続し、他方（１２ｂ）を第２の接着剤層（４２）にて固定用テープ（４０）に接続したことを特徴とする。
【００１２】
それによれば、隣り合うリード（１２）の一方（１２ａ）に接続する第１の接着剤層（４１）と他方（１２ｂ）に接続する第２の接着剤層（４２）とが互いに分離されているため、どちらか一方の接着剤層にて剥離が発生しても、隣り合うリード（１２）間での接着剤層を介した金属マイグレーションを防止することができる。
【００１３】
ここで、固定用テープ（４０）を、隣り合うリード（１２）に跨って配置された１本のものとし、固定用テープ（４０）のうち隣り合うリード（１２）の一方（１２ａ）と重なる部位に、第１の接着剤層（４１）を配置し、当該第１の接着剤層（４１）を当該一方のリード（１２ａ）と接続し、固定用テープ（４０）のうち隣り合うリード（１２）の他方（１２ｂ）と重なる部位に、第２の接着剤層（４２）を配置し、当該第２の接着剤層（４２）を当該他方のリード（１２ｂ）と接続し、固定用テープ（４０）のうち隣り合うリード（１２）の間に位置する部位には、接着剤層を存在させず、第１の接着剤層（４１）と第２の接着剤層（４２）とを分離して配置したものにできる（後述の図３参照）。
【００１４】
また、固定用テープ（４０）としては、隣り合うリード（１２）に跨るように並列に配置された第１の固定用テープ（４０ａ）と第２の固定用テープ（４０ｂ）との２本よりなるものとし、第１の接着剤層（４１）を第１の固定用テープ（４０ａ）に設け、第２の接着剤層（４２）を第２の固定用テープ（４０ｂ）に設けてもよい。
【００１５】
そして、この場合、隣り合うリード（１２）の一方（１２ａ）については、第１の接着剤層（４１）にて第１の固定用テープ（４０ａ）に接続するともに、当該一方のリード（１２ａ）のうち第２の固定用テープ（４０ｂ）と重なる部位には段差（１４）を設けて第２の接着剤層（４２）と離すようにすればよい。
【００１６】
また、隣り合うリード（１２）の他方（１２ｂ）については、第２の接着剤層（４２）にて第２の固定用テープ（４０ｂ）に接続するとともに、当該他方のリード（１２ｂ）のうち第１の固定用テープ（４０ａ）と重なる部位に段差（１４）を設けて第１の接着剤層（４１）と離すようにすればよい（後述の図５参照）。
【００１７】
また、上記した２本の並列配置された固定用テープ（４０ａ、４０ｂ）の構成を採用した場合、第１の固定用テープ（４０ａ）については、第１の接着剤層（４１）にて隣り合うリード（１２）の一方（１２ａ）に接続するとともに、隣り合うリード（１２）の他方（１２ｂ）と重なる部位では段差（４３）を設けて当該他方のリード（１２ｂ）と離れるようにし、さらに、第２の固定用テープ（４０ｂ）については、第２の接着剤層（４２）にて隣り合うリード（１２）の他方（１２ｂ）に接続するとともに、隣り合うリード（１２）の一方（１２ａ）と重なる部位では段差（４３）を設けて当該一方のリード（１２ａ）と離れるようにしてもよい（後述の図６参照）。
【００１８】
また、固定用テープ（４０）としては、隣り合うリード（１２）の一面側にて当該隣り合うリード（１２）に跨って配置された第１の固定用テープ（４０ａ）と、隣り合うリード（１２）の他面側にて当該隣り合うリード（１２）に跨って配置された第２の固定用テープ（４０ｂ）との２本よりなり、第１の接着剤層（４１）を第１の固定用テープ（４０ａ）に設け、第２の接着剤層（４２）を第２の固定用テープ（４０ｂ）に設けたものとしてもよい。
【００１９】
そして、この場合には、第１の固定用テープ（４０ａ）については、第１の接着剤層（４１）を介して、隣り合うリード（１２）の一方のリード（１２ａ）と接続するとともに、第１の接着剤層（４１）を除去することで他方のリード（１２ｂ）とは離れるようにし、第２の固定用テープ（４０ｂ）については、第２の接着剤層（４２）を介して他方のリード（１２ｂ）と接続するとともに、第２の接着剤層（４２）を除去することで一方のリード（１２ａ）とは離れるようにすればよい（後述の図７参照）。
【００２０】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２２】
（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る半導体装置１００の概略平面図であり、図１（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ａ１−Ａ１に沿った部分的な断面図である。なお、図１（ａ）においては、モールド樹脂５０の外形を破線で示すとともにモールド樹脂５０を透過してその内部構成を示している。また、図２は、図１（ａ）中の一点鎖線Ａ２−Ａ２に沿った本半導体装置１００の概略断面図である。
【００２３】
まず、本実施形態の半導体装置１００におけるリードフレーム１０は、アイランド１１とアイランド１１の周囲に位置する複数個のリード１２と吊りリード１３を備えている。このリードフレーム１０は、ＣｕやＣｕ合金あるいは４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものであり、プレス加工やエッチング加工などにより形成することができる。
【００２４】
ここで、本例では、アイランド１１は、矩形板状のものであり、個々のリード１２は平面短冊状をなす。そして、リード１２は、アイランド１１の４辺の外周において複数個のものが平面的に配列されている。なお、吊りリード１３は、半導体装置１００の製造時において、図示しないフレームにアイランド１１を連結してリードフレーム１０の各部を一体化しておくものである。
【００２５】
また、アイランド１１には半導体素子２０が搭載されている。この半導体素子２０は、半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。この半導体素子２０は、はんだや導電性接着剤などよりなるダイマウント材２１を介してアイランド１１に接着固定されている。
【００２６】
ここでは、図１（ａ）に示されるように、半導体素子２０は平面四角形をなしており、複数個のリード１２のそれぞれは、一端部が半導体素子２０の辺に対向し他端部が半導体素子２０の外方に延びた状態で当該辺に沿って配列されている。
【００２７】
そして、モールド樹脂５０の内部にて、半導体素子２０と各リード１２とは、ボンディングワイヤ３０により結線され電気的に接続されている。これら複数のボンディングワイヤ３０は、Ａｕやアルミニウムなどからなるもので、通常のワイヤボンディング法により形成可能である。
【００２８】
ここで、複数のリード１２は、図１に示されるように、モールド樹脂５０の内部にて、固定用テープ４０に貼り付けられ当該固定用テープ４０に固定されている。この固定用テープ４０は、リード１２側の面に接着剤層４１、４２を有しており、複数のリード１２に対し、接着剤層４１、４２を介して接続されている。
【００２９】
この固定用テープ４０の材質としては、上記特許文献１などにも記載されているような従来のものを採用できる。たとえばテープ４０の基材としては、ポリアミド（たとえば、カプトン２００Ｈ（株式会社巴川製紙所の商品名）など）などが挙げられ、接着剤層４１、４２としては、上記特許文献１に記載されているようなＮＢＲ、フェノール樹脂などが挙げられる。
【００３０】
そして、モールド樹脂５０は、これらアイランド１１、リード１２、半導体素子２０、ボンディングワイヤ３０および固定用テープ４０を包み込むように封止している。このモールド樹脂５０は、エポキシ樹脂などの通常のモールド材料よりなり、トランスファーモールド法などにより形成できるものである。
【００３１】
また、リード１２の一部は、モールド樹脂５０から突出したアウターリードとして構成され、本半導体装置１００はこのアウターリードにて、外部と電気的に接続されるようになっている。
【００３２】
本実施形態の半導体装置１００は、固定用テープ４０における接着剤層４１、４２の配置構成等について独自の工夫を施したものであり、この固定用テープ４０の詳細について、図３も参照して述べる。
【００３３】
図３は、隣り合うリード１２におけるインナーリードの部分を拡大して示すものであり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の一点鎖線Ｂ１−Ｂ１に沿った概略断面図、（ｃ）は（ａ）を左方から見た側面図、（ｄ）は（ａ）を右方から見た側面図である。
【００３４】
ここで、図３および上記図１（ｂ）においては、隣り合うリード１２の一方のリードに符号１２ａ、他方のリードに符号１２ｂを付して区別している。本実施形態における個々の固定用テープ４０は、隣り合うリード１２ａ、１２ｂの一方の面側にて当該両リード１２ａ、１２ｂに跨って配置された１本のものである。
【００３５】
そして、この固定用テープ４０のうち隣り合うリード１２の一方のリード１２ａと重なる部位には、第１の接着剤層４１が配置され、固定用テープ４０のうち隣り合うリード１２の他方のリード１２ｂと重なる部位には、第２の接着剤層４２が配置されている。そして、両接着剤層４１、４２の間に位置する部位には接着剤層が存在していないという断続的な接着剤層の配置となっている。
【００３６】
そして、固定用テープ４０のうち一方のリード１２ａと重なる部位は、第１の接着剤層４１を介して一方のリード１２ａと接続されており、固定用テープ４０のうち他方のリード１２ｂと重なる部位は、第２の接着剤層４２を介して他方のリード１２ｂと接続されている。
【００３７】
このように、本実施形態では、１つの固定用テープ４０においてリード１２と重ならずに対向しない部位、すなわち隣り合うリード１２ａ、１２ｂの間に位置する部位には、接着剤層を存在させずに、各リード１２に対向する部位に接着剤層を存在させることにより、第１および第２の接着剤層４１、４２を分離して配置している。なお、この両接着剤層４１、４２の間隔は、金属マイグレーションの防止とモールド樹脂５０の充填性などを考慮して、たとえば２０μｍ以上が望ましい。
【００３８】
そして、隣り合うリード１２の一方のリード１２ａが、第１の接着剤層４１にて固定用テープ４０に接続され、他方のリード１２ｂが第２の接着剤層４２にて固定用テープ４０に接続されている。
【００３９】
つまり、隣り合う一方のリード１２ａと他方のリード１２ｂとは、共通の１本の固定用テープ４０に支持されているが、互いのリード１２ａ、１２ｂは、分離された異なる接着剤層４１、４２を介して接着されている。
【００４０】
また、一方のリード１２ａと第２の接着剤層４２とは互いに分離しているとともに、当該両者１２ａ、４２の間にはモールド樹脂５０が介在している。また、他方のリード１２ｂと第１の接着剤層４１とは互いに分離しているとともに、当該両者１２ｂ、４１の間にはモールド樹脂５０が介在している（図１（ｂ）参照）。こうして、本実施形態では、アイランド１１の各辺において、複数のリード１２は、１本の固定用テープ４０に固定され支持されている。
【００４１】
次に、本実施形態の半導体装置１００の製造方法について述べる。まず、上記図１に示されるようなリードフレーム１０を用意する。このリードフレーム１０は、プレス加工やエッチング加工などによって、アイランド１１、リード１２および吊りリード１３を形成する。
【００４２】
そして、上記固定用テープ４０をリード１２に貼り付け、上記図３に示される状態とする。ここで、上記固定用テープ４０における分離した第１および第２の接着剤層４１、４２の形成は、印刷マスクやフォトリソグラフ技術などによって接着剤層を選択的に配置する方法などを採用することにより、行える。
【００４３】
なお、別の方法としては、リード側の面の全体に接着剤層が設けられた固定用テープ４０を用い、当該固定用テープ４０をリード１２に貼り付けた後に、リード１２間の接着剤層をエッチングなどにより除去することにより、第１の接着剤層４１と第２の接着剤層４２とを分離してもよい。この場合、リード１２間の接着剤層の除去は、モールド樹脂５０による封止の前に行えばよく、ワイヤボンディングの前でも後でもよい。
【００４４】
次に、このリードフレーム１０において、アイランド１１上に半導体素子２０をダイマウント材２１を介して搭載固定し、半導体素子２０とリード１２との間でワイヤボンディングを行い、これらの間を上記ボンディングワイヤ３０で結線する。
【００４５】
次に、ここまでの工程に供されたワークを、図示しない樹脂成型用の金型に設置し、トランスファーモールド成形などによってモールド樹脂５０による封止を行う。それにより、アイランド１１、リード１２、半導体素子２０、ボンディングワイヤ３０および固定用テープ４０がモールド樹脂５０により封止される。
【００４６】
その後、モールド樹脂４０、および、モールド樹脂４０から突出するリードフレーム１０の部分を、リードカットし、個々のパッケージの単位に個片化し、必要に応じて、リード１２の成形を行う。こうして、図１に示されるような本実施形態の半導体装置１００ができあがる。
【００４７】
ところで、本実施形態によれば、固定用テープ４０の接着剤層４１、４２を、互いに分離された第１の接着剤層４１と第２の接着剤層４２とにより構成し、複数のリード１２のうち隣り合うリード１２の一方を、第１の接着剤層４１にて固定用テープ４０に接続し、他方を第２の接着剤層４２にて固定用テープ４０に接続している。
【００４８】
つまり、本実施形態では、従来のように連続した１つの接着剤層により隣り合うリード同士を接続しているものではなく、隣り合うリード１２ａ、１２ｂ同士をそれぞれ分離した接着剤層４１、４２により接続するものである。
【００４９】
ここで、図４は、本実施形態における作用効果を示すための概略断面図である。本実施形態において、図４に示されるように、隣り合う両接着剤層４１、４２の一方においてモールド樹脂５０との間に剥離Ｋが発生したとする。しかし、本実施形態では、隣り合う両接着剤層４１、４２が分離しているため、隣り合うリード１２間で、接着剤層を介して金属成分が移動することはない。
【００５０】
なお、この剥離Ｋの部分にて隣り合うリード１２ａ、１２ｂの間は、固定用テープ４０の基材の表面が存在するが、この基材は上述したような材質よりなり、これらの材質は、金属マイグレーションを発生させない材料であるため、問題はない。
【００５１】
こうして、本実施形態によれば、隣り合うリード１２ａ、１２ｂ間での接着剤層を介した金属マイグレーションを防止できる。つまり、従来では、接着剤層とモールド樹脂との剥離を防止するという点から金属マイグレーションの対策を行っていたが、本実施形態では、当該剥離が発生しても対処できるという利点を有するものである。
【００５２】
なお、本実施形態では、隣り合うリード１２に対して１本の固定用テープ４０を用いており、後述の実施形態のように、隣り合うリード１２の間で２本用いる場合に比べて、小型化の点で有利である。
【００５３】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係る半導体装置の要部を示す図であり、同半導体装置における隣り合うリード１２におけるインナーリードの部分を拡大して示すものである。
【００５４】
図５において、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の一点鎖線Ｃ１−Ｃ１に沿った概略断面図、（ｃ）は（ａ）の一点鎖線Ｃ２−Ｃ２に沿った概略断面図、（ｄ）は（ａ）を左方から見た側面図、（ｅ）は（ａ）を右方から見た側面図である。なお、本実施形態の半導体装置は、図５に示される部分以外は上記第１実施形態と同様のものである。
【００５５】
本実施形態の固定用テープ４０は、隣り合うリード１２ａ、１２ｂに跨るように並列に配置された第１の固定用テープ４０ａと第２の固定用テープ４０ｂとの２本よりなる。そして、第１の接着剤層４１は第１の固定用テープ４０ａに備えられ、第２の接着剤層４２は第２の固定用テープ４０ｂに備えられている。
【００５６】
ここで、隣り合うリード１２の一方のリード１２ａは、第１の接着剤層４１にて第１の固定用テープ４０ａに接続されており、他方のリード１２ｂは、第２の接着剤層４２にて第２の固定用テープ４０ｂに接続されている。
【００５７】
さらに、一方のリード１２ａのうち第２の固定用テープ４０ｂと重なって対向する部位には、段差１４が設けられており、これにより、一方のリード１２ａと第２の接着剤層４２とは離れている。また、他方のリード１２ｂのうち第１の固定用テープ４０ａと重なって対向する部位には、段差１４が設けられており、これにより、他方のリード１２ａと第１の接着剤層４１とは離れている。
【００５８】
ここで、これら各リード１２ａ、１２ｂの段差１４は、各固定用テープ４０ａ、４０ｂと対向する面に形成された凹部１４である。この凹部１４は、エッチングやプレス、レーザ加工などにより形成できる。
【００５９】
ここで、各リード１２ａ、１２ｂにおける凹部１４の底部とこれに対向する各接着剤層４１、４２との距離１４ａ、すなわち実質的には凹部１４の深さ１４ａは、モールド樹脂５０の充填性などを考慮して、たとえば２０μｍ以上であることが望ましい。
【００６０】
本実施形態によっても、隣り合うリード１２の一方に接続する第１の接着剤層４１と他方に接続する第２の接着剤層４２とが互いに分離されているため、どちらか一方の接着剤層にて剥離が発生しても、隣り合うリード１２間での接着剤層を介した金属マイグレーションを防止することができる。なお、本実施形態の段差１４は上記した凹部以外にも、たとえば、リード１２を折り曲げることにより形成されたものであってもよい。
【００６１】
（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係る半導体装置の要部を示す図であり、同半導体装置における隣り合うリード１２におけるインナーリードの部分を拡大して示すものである。
【００６２】
図６において、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の一点鎖線Ｄ１−Ｄ１に沿った概略断面図、（ｃ）は（ａ）の一点鎖線Ｄ２−Ｄ２に沿った概略断面図、（ｄ）は（ａ）を左方から見た側面図、（ｅ）は（ａ）を右方から見た側面図である。なお、本実施形態の半導体装置は、図６に示される部分以外は上記第１実施形態と同様のものである。
【００６３】
本実施形態の固定用テープ４０も、隣り合うリード１２ａ、１２ｂに跨るように並列に配置され第１の接着剤層４１を備える第１の固定用テープ４０ａと第２の接着剤層４２を備える第２の固定用テープ４０ｂとの２本よりなる。そして、一方のリード１２ａは、第１の接着剤層４１にて第１の固定用テープ４０ａに接続され、他方のリード１２ｂは、第２の接着剤層４２にて第２の固定用テープ４０ｂに接続されている。
【００６４】
ここで、本実施形態では、上記第２実施形態のようにリード１２側ではなく、これとは反対に、第１および第２の固定用テープ４０ａ、４０ｂ側に段差４３を設け、接触させたくないリード１２との離間を図っている。
【００６５】
すなわち、第１の固定用テープ４０ａのうち他方のリード１２ｂと重なって対向する部位に段差４３を設けて、当該部位を他方のリード１２ｂと離れさせており、さらに、第２の固定用テープ４０ｂのうち一方のリード１２ａと重なって対向する部位に段差４３を設けて、当該部位を一方のリード１２ａと離れさせている。ここでは、各段差４３は、テープ４０ａ、４０ｂを折り曲げることにより形成している。
【００６６】
本実施形態によっても、隣り合うリード１２の一方に接続する第１の接着剤層４１と他方に接続する第２の接着剤層４２とが互いに分離されているため、どちらか一方の接着剤層にて剥離が発生しても、隣り合うリード１２間での接着剤層を介した金属マイグレーションを防止することができる。
【００６７】
（第４実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係る半導体装置の要部を示す図であり、同半導体装置における隣り合うリード１２におけるインナーリードの部分を拡大して示すものである。
【００６８】
図７において、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の一点鎖線Ｅ１−Ｅ１に沿った概略断面図、（ｃ）は（ａ）を左方から見た側面図、（ｄ）は（ａ）を右方から見た側面図である。なお、本実施形態の半導体装置も、図７に示される部分以外は上記第１実施形態と同様のものである。
【００６９】
本実施形態の固定用テープ４０も、第１の接着剤層４１を備える第１の固定用テープ４０ａと、第２の接着剤層４２を備える第２の固定用テープ４０ｂとの２本よりなる。ここで、第１の固定用テープ４０ａと第２の固定用テープ４０ｂとは、隣り合うリード１２の一面側とこれとは反対の他面側とに、分けて配置されるとともに、ともに隣り合うリード１２の両方に跨って配置されている。
【００７０】
ここで、第１の接着剤層４１は、第１の固定用テープ４０ａのうち一方のリード１２ａと対向する部位には存在するが、それ以外の部位には存在しない。また、第２の接着剤層４２は、第２の固定用テープ４０ｂのうち他方のリード１２ｂと対向する部位には存在するが、それ以外の部位には存在しない。
【００７１】
なお、本実施形態においても、このような断続的な接着剤層４１、４２の配置は、上記第１実施形態に述べたようなフォトリソグラフ法などのパターニング技術により実現可能である。
【００７２】
そして、第１の固定用テープ４０ａは、第１の接着剤層４１にて一方のリード１２ａと接続されるとともに、他方のリード１２ｂに対しては、第１の接着剤層４１が除去されていることにより当該他方のリード１２ｂと離れている。
【００７３】
一方、第２の固定用テープ４０ｂは、第２の接着剤層４２にて他方のリード１２ｂと接続されるとともに、一方のリード１２ａに対しては、第２の接着剤層４２が除去されていることにより当該一方のリード１２ａと離れている。
【００７４】
本実施形態によっても、隣り合うリード１２の一方に接続する第１の接着剤層４１と他方に接続する第２の接着剤層４２とが互いに分離されているため、どちらか一方の接着剤層にて剥離が発生しても、隣り合うリード１２間での接着剤層を介した金属マイグレーションを防止することができる。
【００７５】
（他の実施形態）
図８は、本発明の他の実施形態を示す図である。この例では、従来と同様の接着剤層を有する固定用テープを用いた製造方法を提供する。
【００７６】
まず、複数個のリード１２に対して、固定用テープ４０を、接着剤層を介して接続する（図８（ａ）参照）。そして、複数のリード１２のそれぞれと図示しない半導体素子とを複数のワイヤにより電気的に接続する。次に、固定用テープ４０のうち隣り合うリード１２の間を連結する部位を、除去する（図８（ｂ）参照）。その後、モールド樹脂による封止を行う。
【００７７】
この方法の場合、モールド樹脂の封止後においては、隣り合うリード１２の一方に接続する接着剤層と他方にて接続する接着剤層とが互いに分離された状態となるため、上記第１実施形態と同様に、隣り合うリード１２間での接着剤層を金属マイグレーションを防止できる。
【００７８】
なお、半導体装置における複数個のリード１２の配置形態は、上記した図１のように、アイランド１１の全周を取り囲むような配置に限るものではない。たとえば、上記図１中のアイランド１１における１つの辺の外側にのみ、あるいは、対向する２辺の外側にのみ、複数個のリードが配置されていてもよい。
【００７９】
また、リードフレームにおけるアイランドおよび個々のリードの形状についても、上記した各図に示される形状に限定されるものではない。また、半導体装置としては、ＱＦＮのようなアウターリードを持たないリードレスタイプのもの以外でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る半導体装置の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ１−Ａ１概略断面図である。
【図２】図１（ａ）中のＡ２−Ａ２概略断面図である。
【図３】上記第１実施形態における隣り合うリードの部分拡大図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ１−Ｂ１概略断面図、（ｃ）は（ａ）の左視側面図、（ｄ）は（ａ）の右視側面図である。
【図４】上記第１実施形態における作用効果を示すための概略断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る半導体装置の要部を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ１−Ｃ１概略断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ２−Ｃ２概略断面図、（ｄ）は（ａ）の左視側面図、（ｅ）は（ａ）の右視側面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る半導体装置の要部を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ１−Ｄ１概略断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ２−Ｄ２概略断面図、（ｄ）は（ａ）の左視側面図、（ｅ）は（ａ）の右視側面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る半導体装置の要部を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ１−Ｅ１概略断面図、（ｃ）は（ａ）の左視側面図、（ｄ）は（ａ）の右視側面図である。
【図８】本発明の他の実施形態を示す図である。
【図９】本発明者が試作した試作品の一部を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１０…リードフレーム、１２…リード、１２ａ…隣り合うリードの一方のリード、
１２ｂ…隣り合うリードの他方のリード、１４…段差、２０…半導体素子、
３０…ボンディングワイヤ、４０…固定用テープ、４０ａ…第１の固定用テープ、
４０ｂ…第２の固定用テープ、４１…第１の接着剤層、４２…第２の接着剤層、
４３…段差、５０…モールド樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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