(57)【要約】【課題】十分に小型化が図られる一方で、消費電力の低減についても十分な特性を得ることができるＱＰＳＫ方式の通信等にも適合する受信回路を提供する。【解決手段】入力ＲＦ信号前段処理部１００では、供給されたＲＦ信号を、第１入力信号伝送路１１０で、信号成分を反転増幅しノイズ成分を反転させずに増幅して反転ＲＦ信号出力端子１１１に出力し、且つ、該供給されたＲＦ信号を、第２入力信号伝送路１２０で信号成分ノイズ成分とも反転せずに非反転ＲＦ信号出力端子１２１に出力する。反転ＲＦ信号出力端子１１１および非反転ＲＦ信号出力端子１２１からの出力を差動ミキサ回路部２００に供給し、ローカル信号を用いてＲＦ信号をダウンコンバートし、更に後段の差動増幅器で信号成分は増幅する一方ノイズ成分は相殺する。以上の何れの回路にも誘導性素子は用いない。【選択図】図２
2008148087.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部から供給されるＲＦ信号を受ける外部ＲＦ信号入力端子と、前記外部ＲＦ信号入力
端子に供給されるＲＦ信号を反転増幅し且つ前記反転増幅に使用される素子から発生する
ノイズを反転せずに伝送し反転ＲＦ信号出力端子に出力する第１入力信号伝送路と、前記
外部ＲＦ信号入力端子に供給されるＲＦ信号を反転せずに且つ前記第１入力信号伝送路の
反転増幅に使用される素子から発生し前記第１入力信号伝送路の外部ＲＦ信号入力端子に
表れるノイズを反転せずに伝送し非反転ＲＦ信号出力端子に出力する第２入力信号伝送路
と、を有し、前記第１入力信号伝送路の要素を成す所定の能動素子を含み且つ誘導性素子
を含まずに構成された入力ＲＦ信号前段処理部と、
前記入力ＲＦ信号前段処理部の反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力端子か
らの出力信号を各対応して受けるように設けられた反転ＲＦ信号入力端子および非反転Ｒ
Ｆ信号入力端子と、ローカル周波数信号の供給を受けるように設けられた第１ローカル周
波数信号入力端子および第２ローカル周波数信号入力端子と、前記反転ＲＦ信号入力端子
および非反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号と前記第１ローカル周波数信号入力端子
および第２ローカル周波数信号入力端子に供給されるローカル周波数信号とを混合処理し
て得られるＩＦ信号を出力するように設けられた第１ＩＦ信号出力端子および第２ＩＦ信
号出力端子とを有し、前記混合処理を行うための所定の能動素子を含み且つ誘導性素子を
含まずに構成されて、前記反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号およびノイズに対し位
相関係を保った出力信号を前記第１ＩＦ信号出力端子に出力し、且つ、前記非反転ＲＦ信
号入力端子に供給される信号およびノイズに対し位相関係を保った出力信号を前記第２Ｉ
Ｆ信号出力端子に出力する差動ミキサ回路部と、
前記第１ＩＦ信号出力端子および前記第２ＩＦ信号出力端子からの出力信号を受けるよ
うに設けられた第１ＩＦ信号入力端子および第２ＩＦ信号入力端子と、前記第１ＩＦ信号
入力端子および第２ＩＦ信号入力端子に供給された信号を差動的に増幅して、該増幅され
た信号を出力するように設けられた第１増幅ＩＦ信号出力端子および第２増幅ＩＦ信号出
力端子とを有する差動増幅回路部と、
を備えたことを特徴とする受信回路。
【請求項２】
前記差動ミキサ回路部は、作動用直流電源の第１極性側に接続されるべき第１電源接続
部から給電され、前記差動ミキサ回路部の構成要素である前記能動素子を含む所定の経路
を経て、前記反転ＲＦ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子に到る第１の作動電源
系統を構成し、
前記入力ＲＦ信号前段処理部は、前記反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力
端子に対して前記差動ミキサ回路部の各対応する前記反転ＲＦ信号入力端子および非反転
ＲＦ信号入力端子側から給電され、前記入力ＲＦ信号前段処理部の構成要素である前記能
動素子を含む所定の経路を経て、前記作動用直流電源の第２極性側に接続されるべき第２
電源接続部に到る第２の作動電源系統を構成して、
前記第１電源接続部から前記第１の作動電源系統および前記第２の作動電源系統を経て
前記第２電源接続部に到る一連の作動電源供給系統が構成されていることを特徴とする請
求項１に記載の受信回路。
【請求項３】
前記入力ＲＦ信号前段処理部は、前記第１入力信号伝送路が前記外部ＲＦ信号入力端子
に供給されるＲＦ信号をその位相を反転して増幅する帰還増幅回路を含んで構成され、且
つ、前記第２入力信号伝送路が前記外部ＲＦ信号入力端子に供給されるＲＦ信号をその位
相を反転せずに伝送する受動素子を含んで構成されていることを特徴とする請求項１〜２
の何れか一項に記載の受信回路。
【請求項４】
供給されるＲＦ信号に対して周波数変換処理を施すＲＦ信号処理部と、前記ＲＦ信号処
理部の後段側に設けられベースバンド信号の処理を行うベースバンド信号処理部とを含ん
で構成された無線通信装置であって、
前記ＲＦ信号処理部は、
外部から供給されるＲＦ信号を受ける外部ＲＦ信号入力端子と、前記外部ＲＦ信号入力
端子に供給されるＲＦ信号を反転増幅し且つ前記反転増幅に使用される素子から発生する
ノイズを反転せずに伝送し反転ＲＦ信号出力端子に出力する第１入力信号伝送路と、前記
外部ＲＦ信号入力端子に供給されるＲＦ信号を反転せずに且つ前記第１入力信号伝送路の
反転増幅に使用される素子から発生し前記第１入力信号伝送路の外部ＲＦ信号入力端子に
表れるノイズを反転せずに伝送し非反転ＲＦ信号出力端子に出力する第２入力信号伝送路
と、を有し、前記第１入力信号伝送路の要素を成す所定の能動素子を含み且つ誘導性素子
を含まずに構成された入力ＲＦ信号前段処理部と、
前記入力ＲＦ信号前段処理部の反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力端子か
らの出力信号を各対応して受けるように設けられた反転ＲＦ信号入力端子および非反転Ｒ
Ｆ信号入力端子と、ローカル周波数信号の供給を受けるように設けられた第１ローカル周
波数信号入力端子および第２ローカル周波数信号入力端子と、前記反転ＲＦ信号入力端子
および非反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号と前記第１ローカル周波数信号入力端子
および第２ローカル周波数信号入力端子に供給されるローカル周波数信号とを混合処理し
て得られるＩＦ信号を出力するように設けられた第１ＩＦ信号出力端子および第２ＩＦ信
号出力端子とを有し、前記混合処理を行うための所定の能動素子を含み且つ誘導性素子を
含まずに構成されて、前記反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号およびノイズに対し位
相関係を保った出力信号を前記第１ＩＦ信号出力端子に出力し、且つ、前記非反転ＲＦ信
号入力端子に供給される信号およびノイズに対し位相関係を保った出力信号を前記第２Ｉ
Ｆ信号出力端子に出力する差動ミキサ回路部と、
前記第１ＩＦ信号出力端子および前記第２ＩＦ信号出力端子からの出力信号を受けるよ
うに設けられた第１ＩＦ信号入力端子および第２ＩＦ信号入力端子と、前記第１ＩＦ信号
入力端子および第２ＩＦ信号入力端子に供給された信号を差動的に増幅して、該増幅され
た信号を出力するように設けられた第１増幅ＩＦ信号出力端子および第２増幅ＩＦ信号出
力端子とを有する差動増幅回路部と、
を含んで構成されていることを特徴とする無線通信装置。
【請求項５】
前記差動ミキサ回路部は、作動用直流電源の第１極性側に接続されるべき第１電源接続
部から給電され、前記差動ミキサ回路部の構成要素である前記能動素子を含む所定の経路
を経て、前記反転ＲＦ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子に到る第１の作動電源
系統を構成し、
前記入力ＲＦ信号前段処理部は、前記反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力
端子に対して前記差動ミキサ回路部の各対応する前記反転ＲＦ信号入力端子および非反転
ＲＦ信号入力端子側から給電され、前記入力ＲＦ信号前段処理部の構成要素である前記能
動素子を含む所定の経路を経て、前記作動用直流電源の第２極性側に接続されるべき第２
電源接続部に到る第２の作動電源系統を構成して、
前記第１電源接続部から前記第１の作動電源系統および前記第２の作動電源系統を経て
前記第２電源接続部に到る一連の作動電源供給系統が構成されていることを特徴とする請
求項４に記載の無線通信装置。
【請求項６】
外部から供給されるＲＦ信号を受ける外部ＲＦ信号入力端子と、前記外部ＲＦ信号入力
端子に供給されるＲＦ信号を反転増幅し且つ前記反転増幅に使用される素子から発生する
ノイズを反転せずに伝送し反転ＲＦ信号出力端子に出力する第１入力信号伝送路と、前記
外部ＲＦ信号入力端子に供給されるＲＦ信号を反転せずに且つ前記第１入力信号伝送路の
反転増幅に使用される素子から発生し前記第１入力信号伝送路の外部ＲＦ信号入力端子に
表れるノイズを反転せずに伝送し非反転ＲＦ信号出力端子に出力する第２入力信号伝送路
と、を有し、前記第１入力信号伝送路の要素を成す所定の能動素子を含み且つ誘導性素子
を含まずに構成された入力ＲＦ信号前段処理部と、
前記入力ＲＦ信号前段処理部の反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力端子か
らの出力信号を各対応して受けるように設けられた反転ＲＦ信号入力端子および非反転Ｒ
Ｆ信号入力端子と、ローカル周波数信号の供給を受けるように設けられた第１ローカル周
波数信号入力端子および第２ローカル周波数信号入力端子と、前記反転ＲＦ信号入力端子
および非反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号と前記第１ローカル周波数信号入力端子
および第２ローカル周波数信号入力端子に供給されるローカル周波数信号とを混合処理し
て得られるＩＦ信号を出力するように設けられた第１ＩＦ信号出力端子および第２ＩＦ信
号出力端子とを有し、前記混合処理を行うための所定の能動素子を含み且つ誘導性素子を
含まずに構成されて、前記反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号およびノイズに対し位
相関係を保った出力信号を前記第１ＩＦ信号出力端子に出力し、且つ、前記非反転ＲＦ信
号入力端子に供給される信号およびノイズに対し位相関係を保った出力信号を前記第２Ｉ
Ｆ信号出力端子に出力する差動ミキサ回路部と、
前記第１ＩＦ信号出力端子および前記第２ＩＦ信号出力端子からの出力信号を受けるよ
うに設けられた第１ＩＦ信号入力端子および第２ＩＦ信号入力端子と、前記第１ＩＦ信号
入力端子および第２ＩＦ信号入力端子に供給された信号を差動的に増幅して、該増幅され
た信号を出力するように設けられた第１増幅ＩＦ信号出力端子および第２増幅ＩＦ信号出
力端子とを有する差動増幅回路部と、
を構成要素に含んで一体的に構成され、
前記差動ミキサ回路部は、作動用直流電源の第１極性側に接続されるべき第１電源接続
部から給電され、前記差動ミキサ回路部の構成要素である前記能動素子を含む所定の経路
を経て、前記反転ＲＦ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子に到る第１の作動電源
系統を構成し、
前記入力ＲＦ信号前段処理部は、前記反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力
端子に対して前記差動ミキサ回路部の各対応する前記反転ＲＦ信号入力端子および非反転
ＲＦ信号入力端子側から給電され、前記入力ＲＦ信号前段処理部の構成要素である前記能
動素子を含む所定の経路を経て、前記作動用直流電源の第２極性側に接続されるべき第２
電源接続部に到る第２の作動電源系統を構成して、
前記第１電源接続部から前記第１の作動電源系統および前記第２の作動電源系統を経て
前記第２電源接続部に到る一連の作動電源供給系統が構成され、
前記外部ＲＦ信号入力端子、第１電源接続部、および、第２電源接続部は、外部接続用
導体部として形成されていることを特徴とする受信回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受信信号をダウンコンバートして中間周波信号を生成するような周波数変換
処理を含む信号処理を行う受信回路、このような受信回路を備えた無線通信装置、および
、このような受信回路を一体に構成した受信回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
アンテナやその他の伝送路などから供給されるＲＦ信号に対して、前段の処理機能部と
して、増幅機能部および周波数変換処理機能部を含む受信回路を有する通信装置において
、小型化および消費電力低減の一般的な要請がある。可搬型の受信装置等においては、こ
の要請には殊更に強いものがある。しかしながら、従来の多くのこの種の通信装置では、
前段の増幅機能部であるＬＮＡ（ローノイズアンプ）と後段の周波数変換処理機能部の要
素を構成するミキサ回路部とは別々に構成されていたため、回路規模縮小化の障害になっ
ていた。
この種の受信回路では、雑音指数（ＮＦ）と入力３次インターセプト（ＩＩＰ３）の良
好な性能を同時に得ることが要請されるため、小型化と共にこのような要請に対応しよう
とした受信回路に関する提案が既になされている（特許文献１参照）。
【０００３】
この提案における受信回路は、複数のチャネルを含む高周波信号を増幅する増幅器と、
ローカル信号と高周波信号とを混合して周波数変換を行うスイッチ回路と、前記増幅器の
上側（この提案の「上側」なる開示は、提案図面を併せ参照して作動用電源供給経路にお
ける電源の正極性に接続される側の意とも思われるが文言上では必ずしも明瞭ではない）
に接続され、前記スイッチ回路に電流信号を入力する信号入力用ＦＥＴと、を備えた受信
回路において、前記信号入力用ＦＥＴと前記スイッチ回路の間に挿入され、入力側インダ
クタと出力側インダクタを含むバランを備え、前記バランの入力側インダクタの一方端子
は前記信号入力用ＦＥＴの出力端子に接続され、前記バランの入力側インダクタの他方端
子は電源に接続され、前記バランの出力側インダクタの端子が前記スイッチ回路の入力端
子に接続されたことを特徴とする旨開示されている。
【０００４】
このように構成することにより、周波数変換を行うスイッチ回路に流れる電流値と、Ｌ
ＮＡ、信号入力ＦＥＴに流れる電流値とを分けることができるため、それぞれに対してＮ
ＦとＩＩＰ３の最適な電流値を流すことができる。その結果、ＬＮＡ入力から周波数変換
器のスイッチ回路の出力までの、ＮＦとＩＩＰ３の良好な性能を同時に取りやすくなる。
また一方、ミキサ回路部とＬＮＡとに作動用電源を供給するに際し、一つの電源の出力
端子対の間に双方の回路を謂わば縦属接続し、ミキサ回路部で用いた電源電流をＬＮＡで
再利用するように電源の供給系統を構成することによって節電を図るといった提案も既に
なされている（非特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−７４３４１号公報
【非特許文献１】"A Low-Power 2.4-GHz Transmitter/Receiver CMOS IC" A. Zolfaghari et.al IEEE JSSC2003 Feb. pp176
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１および非特許文献１に提案されたような技術では、何れも回
路要素にインダクタを含むことを必須とする構成であるため、小型化を図るには不向きな
要素でもあるインダクタを排除できず、回路規模を縮小するには限界がある。
本発明は叙上のような状況に鑑みてなされたものであり、回路規模の小型化を図ること
ができる受信回路、無線通信装置、および、受信回路モジュールを提供することを目的と
している。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するべく、本願では次に列記するような技術を提案する。
（１）外部から供給されるＲＦ信号を受ける外部ＲＦ信号入力端子と、前記外部ＲＦ信
号入力端子に供給されるＲＦ信号を反転増幅し且つ前記反転増幅に使用される素子から発
生するノイズを反転せずに伝送し反転ＲＦ信号出力端子に出力する第１入力信号伝送路と
、前記外部ＲＦ信号入力端子に供給されるＲＦ信号を反転せずに且つ前記第１入力信号伝
送路の反転増幅に使用される素子から発生し前記第１入力信号伝送路の外部ＲＦ信号入力
端子に表れるノイズを反転せずに伝送し非反転ＲＦ信号出力端子に出力する第２入力信号
伝送路と、を有し前記第１入力信号伝送路の要素を成す所定の能動素子を含み且つ誘導性
素子を含まずに構成された入力ＲＦ信号前段処理部と、
前記入力ＲＦ信号前段処理部の反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力端子か
らの出力信号を各対応して受けるように設けられた反転ＲＦ信号入力端子および非反転Ｒ
Ｆ信号入力端子と、ローカル周波数信号の供給を受けるように設けられた第１ローカル周
波数信号入力端子および第２ローカル周波数信号入力端子と、前記反転ＲＦ信号入力端子
および非反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号と前記第１ローカル周波数信号入力端子
および第２ローカル周波数信号入力端子に供給されるローカル周波数信号とを混合処理し
て得られるＩＦ信号を出力するように設けられた第１ＩＦ信号出力端子および第２ＩＦ信
号出力端子とを有し、前記混合処理を行うための所定の能動素子を含み且つ誘導性素子を
含まずに構成されて、前記反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号およびノイズに対し位
相関係を保った出力信号を前記第１ＩＦ信号出力端子に出力し、且つ、前記非反転ＲＦ信
号入力端子に供給される信号およびノイズに対し位相関係を保った出力信号を前記第２Ｉ
Ｆ信号出力端子に出力する差動ミキサ回路部と、
前記第１ＩＦ信号出力端子および前記第２ＩＦ信号出力端子からの出力信号を受けるよ
うに設けられた第１ＩＦ信号入力端子および第２ＩＦ信号入力端子と、前記第１ＩＦ信号
入力端子および第２ＩＦ信号入力端子に供給された信号を差動的に増幅して、該増幅され
た信号を出力するように設けられた第１増幅ＩＦ信号出力端子および第２増幅ＩＦ信号出
力端子とを有する差動増幅回路部と、
を備えたことを特徴とする受信回路。
【０００７】
上記（１）の受信回路では、その入力ＲＦ信号前段処理部において、外部ＲＦ信号入力
端子に供給されたＲＦ信号は、該ＲＦ信号を反転増幅し且つ前記反転増幅に使用される素
子から発生するノイズを反転せずに伝送する第１入力信号伝送路と、該ＲＦ信号を反転せ
ずに且つ前記第１入力信号伝送路の反転増幅に使用される素子から発生し前記第１入力信
号伝送路の外部ＲＦ信号入力端子に表れるノイズを反転せずに伝送する第２入力信号伝送
路と、の２系統の入力信号伝送路に分岐して伝送され、該伝送された各系統の伝送路の信
号は、各対応する反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力端子に出力される。
【０００８】
入力ＲＦ信号前段処理部の反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力端子に出力
された各出力信号は、次段の差動ミキサ回路部において、これら各出力信号を各対応して
受けるように設けられた反転ＲＦ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子に入力され
る。
一方、この差動ミキサ回路部には、その第１ローカル周波数信号入力端子および第２ロ
ーカル周波数信号入力端子間にローカル周波数信号が供給され、上述のようにして反転Ｒ
Ｆ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号とローカル周波数信号と
が混合処理されてＩＦ信号得られ、該得られたＩＦ信号が第１ＩＦ信号出力端子および第
２ＩＦ信号出力端子から出力される。
【０００９】
差動ミキサ回路部の第１ＩＦ信号出力端子および第２ＩＦ信号出力端子から出力された
ＩＦ信号は、更に次段の差動増幅回路部において、これらＩＦ信号出力を受けるように設
けられた第１ＩＦ信号入力端子および第２ＩＦ信号入力端子に供給され、該両端子から供
給されたＩＦ信号は、差動増幅の作用によって、同相成分である上述のノイズは相殺され
て十分に抑圧され、且つ、逆相成分である信号が増幅されて十分な増幅率が達成される。
また、回路素子として誘導性素子を含まずに構成されているため、従来小型化を阻害し
てきた大きな要因も排除される。
【００１０】
（２）前記差動ミキサ回路部は、作動用直流電源の第１極性側に接続されるべき第１電
源接続部から給電され、前記差動ミキサ回路部の構成要素である前記能動素子を含む所定
の経路を経て、前記反転ＲＦ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子に到る第１の作
動電源系統を構成し、
前記入力ＲＦ信号前段処理部は、前記反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力
端子に対して前記差動ミキサ回路部の各対応する前記反転ＲＦ信号入力端子および非反転
ＲＦ信号入力端子側から給電され、前記入力ＲＦ信号前段処理部の構成要素である前記能
動素子を含む所定の経路を経て、前記作動用直流電源の第２極性側に接続されるべき第２
電源接続部に到る第２の作動電源系統を構成して、
前記第１電源接続部から前記第１の作動電源系統および前記第２の作動電源系統を経て
前記第２電源接続部に到る一連の作動電源供給系統が構成されていることを特徴とする（
１）の受信回路。
【００１１】
上記（２）の受信回路では、（１）の受信回路において特に、差動ミキサ回路部には、
作動用直流電源の第１極性側としての例えば正極側に接続されるべき第１電源接続部から
反転ＲＦ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子に到る第１の作動電源系統が構成さ
れ、入力ＲＦ信号前段処理部には、差動ミキサ回路部側の反転ＲＦ信号入力端子および非
反転ＲＦ信号入力端子から自己の反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力端子に
対して給電されて作動用直流電源の第２極性側としての例えば接地側ないし負極側に接続
されるべき第２電源接続部に到る第２の作動電源系統が構成され、且つ、前記第１の作動
電源系統および前記第２の作動電源系統は、これらを上述の順に介して第１電源接続部側
から第２電源接続部に到る一連の作動電源供給系統が構成されているため、差動ミキサ回
路部および入力ＲＦ信号前段処理部に個別の電源から給電する場合に比し、差動ミキサ回
路部での作動用電源（電流）が入力ＲＦ信号前段処理部で謂わば再利用されることになり
、消費電力が低減されることになる。
【００１２】
（３）前記入力ＲＦ信号前段処理部は、前記第１入力信号伝送路が前記外部ＲＦ信号入
力端子に供給されるＲＦ信号をその位相を反転して増幅する帰還増幅回路を含んで構成さ
れ、且つ、前記第２入力信号伝送路が前記外部ＲＦ信号入力端子に供給されるＲＦ信号を
その位相を反転せずに伝送する受動素子を含んで構成されていることを特徴とする（１）
〜（２）の何れか一の受信回路。
上記（３）の受信回路では、（１）〜（２）の何れか一の受信回路において特に、入力
ＲＦ信号前段処理部の第１入力信号伝送路を、外部ＲＦ信号入力端子に供給されたＲＦ信
号が帰還増幅回路で位相を反転して増幅されて伝送され、且つ、第２入力信号伝送路を当
該供給されたＲＦ信号が受動素子を通してその位相を反転せずに伝送される。
【００１３】
（４）供給されるＲＦ信号に対して周波数変換処理を施すＲＦ信号処理部と、前記ＲＦ
信号処理部の後段側に設けられベースバンド信号の処理を行うベースバンド信号処理部と
を含んで構成された無線通信装置であって、
前記ＲＦ信号処理部は、
外部から供給されるＲＦ信号を受ける外部ＲＦ信号入力端子と、前記外部ＲＦ信号入力
端子に供給されるＲＦ信号を反転増幅し且つ前記反転増幅に使用される素子から発生する
ノイズを反転せずに伝送し反転ＲＦ信号出力端子に出力する第１入力信号伝送路と、前記
外部ＲＦ信号入力端子に供給されるＲＦ信号を反転せずに且つ前記第１入力信号伝送路の
反転増幅に使用される素子から発生し前記第１入力信号伝送路の外部ＲＦ信号入力端子に
表れるノイズを反転せずに伝送し非反転ＲＦ信号出力端子に出力する第２入力信号伝送路
と、を有し、前記第１入力信号伝送路の要素を成す所定の能動素子を含み且つ誘導性素子
を含まずに構成された入力ＲＦ信号前段処理部と、
前記入力ＲＦ信号前段処理部の反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力端子か
らの出力信号を各対応して受けるように設けられた反転ＲＦ信号入力端子および非反転Ｒ
Ｆ信号入力端子と、ローカル周波数信号の供給を受けるように設けられた第１ローカル周
波数信号入力端子および第２ローカル周波数信号入力端子と、前記反転ＲＦ信号入力端子
および非反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号と前記第１ローカル周波数信号入力端子
および第２ローカル周波数信号入力端子に供給されるローカル周波数信号とを混合処理し
て得られるＩＦ信号を出力するように設けられた第１ＩＦ信号出力端子および第２ＩＦ信
号出力端子とを有し、前記混合処理を行うための所定の能動素子を含み且つ誘導性素子を
含まずに構成されて、前記反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号およびノイズに対し位
相関係を保った出力信号を前記第１ＩＦ信号出力端子に出力し、且つ、前記非反転ＲＦ信
号入力端子に供給される信号およびノイズに対し位相関係を保った出力信号を前記第２Ｉ
Ｆ信号出力端子に出力する差動ミキサ回路部と、
前記第１ＩＦ信号出力端子および前記第２ＩＦ信号出力端子からの出力信号を受けるよ
うに設けられた第１ＩＦ信号入力端子および第２ＩＦ信号入力端子と、前記第１ＩＦ信号
入力端子および第２ＩＦ信号入力端子に供給された信号を差動的に増幅して、該増幅され
た信号を出力するように設けられた第１増幅ＩＦ信号出力端子および第２増幅ＩＦ信号出
力端子とを有する差動増幅回路部と、
を含んで構成されていることを特徴とする無線通信装置。
【００１４】
上記（４）の無線通信装置では、供給されるＲＦ信号に対して周波数変換処理を施すＲ
Ｆ信号処理部と、このＲＦ信号処理部の後段側に設けられベースバンド信号の処理を行う
ベースバンド信号処理部とを含んで構成され、上述のＲＦ信号処理部は、入力ＲＦ信号前
段処理部と、差動ミキサ回路部と、差動増幅回路部とを含んで構成されている。
この入力ＲＦ信号前段処理部において、外部ＲＦ信号入力端子に供給されたＲＦ信号は
、該ＲＦ信号を反転増幅し且つ前記反転増幅に使用される素子から発生するノイズを反転
せずに伝送する第１入力信号伝送路と、該ＲＦ信号を反転せずに且つ前記第１入力信号伝
送路の反転増幅に使用される素子から発生し前記第１入力信号伝送路の外部ＲＦ信号入力
端子に表れるノイズを反転せずに伝送する第２入力信号伝送路と、の２系統の入力信号伝
送路に分岐して伝送され、該伝送された各系統の伝送路の信号は、各対応する反転ＲＦ信
号出力端子および非反転ＲＦ信号出力端子に出力される。
【００１５】
入力ＲＦ信号前段処理部の反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力端子に出力
された各出力信号は、次段の差動ミキサ回路部において、これら各出力信号を各対応して
受けるように設けられた反転ＲＦ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子に入力され
る。
一方、この差動ミキサ回路部には、その第１ローカル周波数信号入力端子および第２ロ
ーカル周波数信号入力端子間にローカル周波数信号が供給され、上述のようにして反転Ｒ
Ｆ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号とローカル周波数信号と
が混合処理されてＩＦ信号得られ、該得られたＩＦ信号が第１ＩＦ信号出力端子および第
２ＩＦ信号出力端子から出力される。
【００１６】
差動ミキサ回路部の第１ＩＦ信号出力端子および第２ＩＦ信号出力端子から出力された
ＩＦ信号は、更に次段の差動増幅回路部において、これらＩＦ信号出力を受けるように設
けられた第１ＩＦ信号入力端子および第２ＩＦ信号入力端子に供給され、該両端子から供
給されたＩＦ信号は、差動増幅の作用によって、同相成分である上述のノイズは相殺され
て十分に抑圧され、且つ、逆相成分である信号が増幅されて十分な増幅率が達成される。
【００１７】
（５）前記差動ミキサ回路部は、作動用直流電源の第１極性側に接続されるべき第１電
源接続部から給電され、前記差動ミキサ回路部の構成要素である前記能動素子を含む所定
の経路を経て、前記反転ＲＦ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子に到る第１の作
動電源系統を構成し、
前記入力ＲＦ信号前段処理部は、前記反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力
端子に対して前記差動ミキサ回路部の各対応する前記反転ＲＦ信号入力端子および非反転
ＲＦ信号入力端子側から給電され、前記入力ＲＦ信号前段処理部の構成要素である前記能
動素子を含む所定の経路を経て、前記作動用直流電源の第２極性側に接続されるべき第２
電源接続部に到る第２の作動電源系統を構成して、
前記第１電源接続部から前記第１の作動電源系統および前記第２の作動電源系統を経て
前記第２電源接続部に到る一連の作動電源供給系統が構成されていることを特徴とする（
４）の無線通信装置。
【００１８】
上記（５）の無線通信装置では、（４）の無線通信装置において特に、ＲＦ信号処理部
における差動ミキサ回路部には、作動用直流電源の第１極性側としての例えば正極側に接
続されるべき第１電源接続部から反転ＲＦ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子に
到る第１の作動電源系統が構成され、入力ＲＦ信号前段処理部には、差動ミキサ回路部側
の反転ＲＦ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子から自己の反転ＲＦ信号出力端子
および非反転ＲＦ信号出力端子に対して給電されて作動用直流電源の第２極性側としての
例えば接地側ないし負極側に接続されるべき第２電源接続部に到る第２の作動電源系統が
構成され、且つ、前記第１の作動電源系統および前記第２の作動電源系統は、これらを上
述の順に介して第１電源接続部側から第２電源接続部に到る一連の作動電源供給系統が構
成されているため、差動ミキサ回路部および入力ＲＦ信号前段処理部に個別の電源から給
電する場合に比し、差動ミキサ回路部での作動用電源（電流）が入力ＲＦ信号前段処理部
で謂わば再利用されることになり、消費電力が低減されることになる。
【００１９】
（６）外部から供給されるＲＦ信号を受ける外部ＲＦ信号入力端子と、前記外部ＲＦ信
号入力端子に供給されるＲＦ信号を反転増幅し且つ前記反転増幅に使用される素子から発
生するノイズを反転せずに伝送し反転ＲＦ信号出力端子に出力する第１入力信号伝送路と
、前記外部ＲＦ信号入力端子に供給されるＲＦ信号を反転せずに且つ前記第１入力信号伝
送路の反転増幅に使用される素子から発生し前記第１入力信号伝送路の外部ＲＦ信号入力
端子に表れるノイズを反転せずに伝送し非反転ＲＦ信号出力端子に出力する第２入力信号
伝送路と、を有し、前記第１入力信号伝送路の要素を成す所定の能動素子を含み且つ誘導
性素子を含まずに構成された入力ＲＦ信号前段処理部と、
前記入力ＲＦ信号前段処理部の反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力端子か
らの出力信号を各対応して受けるように設けられた反転ＲＦ信号入力端子および非反転Ｒ
Ｆ信号入力端子と、ローカル周波数信号の供給を受けるように設けられた第１ローカル周
波数信号入力端子および第２ローカル周波数信号入力端子と、前記反転ＲＦ信号入力端子
および非反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号と前記第１ローカル周波数信号入力端子
および第２ローカル周波数信号入力端子に供給されるローカル周波数信号とを混合処理し
て得られるＩＦ信号を出力するように設けられた第１ＩＦ信号出力端子および第２ＩＦ信
号出力端子とを有し、前記混合処理を行うための所定の能動素子を含み且つ誘導性素子を
含まずに構成されて、前記反転ＲＦ信号入力端子に供給される信号およびノイズに対し位
相関係を保った出力信号を前記第１ＩＦ信号出力端子に出力し、且つ、前記非反転ＲＦ信
号入力端子に供給される信号およびノイズに対し位相関係を保った出力信号を前記第２Ｉ
Ｆ信号出力端子に出力する差動ミキサ回路部と、
前記第１ＩＦ信号出力端子および前記第２ＩＦ信号出力端子からの出力信号を受けるよ
うに設けられた第１ＩＦ信号入力端子および第２ＩＦ信号入力端子と、前記第１ＩＦ信号
入力端子および第２ＩＦ信号入力端子に供給された信号を差動的に増幅して、該増幅され
た信号を出力するように設けられた第１増幅ＩＦ信号出力端子および第２増幅ＩＦ信号出
力端子とを有する差動増幅回路部と、
を構成要素に含んで一体的に構成され、
前記差動ミキサ回路部は、作動用直流電源の第１極性側に接続されるべき第１電源接
続部から給電され、前記差動ミキサ回路部の構成要素である前記能動素子を含む所定の経
路を経て、前記反転ＲＦ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子に到る第１の作動電
源系統を構成し、
前記入力ＲＦ信号前段処理部は、前記反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力
端子に対して前記差動ミキサ回路部の各対応する前記反転ＲＦ信号入力端子および非反転
ＲＦ信号入力端子側から給電され、前記入力ＲＦ信号前段処理部の構成要素である前記能
動素子を含む所定の経路を経て、前記作動用直流電源の第２極性側に接続されるべき第２
電源接続部に到る第２の作動電源系統を構成して、
前記第１電源接続部から前記第１の作動電源系統および前記第２の作動電源系統を経て
前記第２電源接続部に到る一連の作動電源供給系統が構成され、
前記外部ＲＦ信号入力端子、第１電源接続部、および、第２電源接続部は、外部接続用
導体部として形成されていることを特徴とする受信回路モジュール。
【００２０】
上記（６）の受信回路モジュールでは、
外部から供給されるＲＦ信号を受ける外部ＲＦ信号入力端子を有する入力ＲＦ信号前段
処理部と、
入力ＲＦ信号前段処理部の反転ＲＦ信号出力端子および非反転ＲＦ信号出力端子からの
出力信号を受け且つローカル周波数信号の供給を受けこれら供給されたＲＦ信号前段処理
部からの出力とローカル周波数信号とを混合処理して得られるＩＦ信号を出力する差動ミ
キサ回路部と、
差動ミキサ回路部のＩＦ信号の出力に関し、このＩＦ信号を増幅し、このＩＦ信号に重
畳したノイズを相殺する差動増幅回路部と、が構成要素に含まれて一体的に構成され、
差動ミキサ回路部には、作動用直流電源の第１極性側としての例えば正極側に接続され
るべき第１電源接続部から反転ＲＦ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子に到る第
１の作動電源系統が構成され、入力ＲＦ信号前段処理部には、差動ミキサ回路部側の反転
ＲＦ信号入力端子および非反転ＲＦ信号入力端子から自己の反転ＲＦ信号出力端子および
非反転ＲＦ信号出力端子に対して給電されて作動用直流電源の第２極性側としての例えば
接地側ないし負極側に接続されるべき第２電源接続部に到る第２の作動電源系統が構成さ
れ、且つ、前記第１の作動電源系統および前記第２の作動電源系統は、これらを上述の順
に介して第１電源接続部側から第２電源接続部に到る一連の作動電源供給系統が構成され
、上述の外部ＲＦ信号入力端子、第１電源接続部、および、第２電源接続部は、外部接続
用導体部として形成されているため、第１電源接続部、および、第２電源接続部を所定の
直流電源に接続し、外部ＲＦ信号入力端子にＲＦ信号を供給すれば各機能部によって当該
ＲＦ信号からノイズが効果的に相殺されて抑圧されたＩＦ信号が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施の形態としての受信回路の信号処理系統と作動電源の供給系統に
ついて説明するための概念図である。
図１の受信回路において、信号処理系統に着目すると、入力ＲＦ信号前段処理部１００
は、外部から供給されるＲＦ信号を外部ＲＦ信号入力端子１０１で受け、増幅して（増幅
ＲＦ信号）、次段の差動ミキサ回路部２００に入力する所謂ローノイズアンプ（ＬＮＡ）
を構成している。
差動ミキサ回路部２００には、図１では省略された公知の態様でローカル信号が供給さ
れており、このローカル信号を用いて上述のように増幅されたＲＦ信号がダウンコンバー
トされて、差動ミキサ回路部２００の出力端子からＩＦ信号が出力される。
【００２２】
一方、作動電源の供給系統に着目すると、作動用直流電源の第１極性側（図１の実施例
では電源の正極側Ｖcc）から差動ミキサ回路部２００の第１電源接続部（後述）に給電さ
れ、この差動ミキサ回路部２００の構成要素である能動素子を含む所定の経路である差動
ミキサ回路電源供給系統（第１の作動電源系統）を経て、入力ＲＦ信号前段処理部１００
に供給され、入力ＲＦ信号前段処理部１００の構成要素である能動素子を含む所定の経路
である入力ＲＦ信号増幅回路電源供給系統（第２の作動電源系統）を経て、作動用直流電
源の第２極性側（図１の実施例では電源の負極側、即ち、接地側）に到る給電系統が構成
されている。
【００２３】
従って、差動ミキサ回路部２００の作動に用いられた電源は、謂わばその下流に縦属的
に接続された入力ＲＦ信号前段処理部１００の作動用電源として、一連の作動用電源の供
給系統の中で再利用され、差動ミキサ回路部２００と入力ＲＦ信号前段処理部１００とが
個別に設けられた電源によって作動する場合に比し、消費電力が低減されることになる。
【第１の実施例】
【００２４】
図２は、図１の概念図の一つの具体例である本発明の第１の実施例としての回路図であ
る。図２において、既述の図１との対応部には同一の参照符号を附してある。
入力ＲＦ信号前段処理部１００は、外部から供給されるＲＦ信号を受ける外部ＲＦ信号
入力端子１０１と、外部ＲＦ信号入力端子１０１に供給されるＲＦ信号を反転増幅し且つ
前記反転増幅に使用される素子（第１のＦＥＴ  Ｔｒ1等）から発生するノイズを反転せ
ずに伝送し反転ＲＦ信号出力端子１１１に出力する第１入力信号伝送路１１０と、外部Ｒ
Ｆ信号入力端子１０１に供給されるＲＦ信号の位相を反転せずに伝送し且つ第１入力信号
伝送路１１０の反転増幅に使用される素子（第１のＦＥＴ  Ｔｒ1等）から発生し第１入
力信号伝送路の外部ＲＦ信号入力端子１０１に表れるノイズを反転せずに伝送し非反転Ｒ
Ｆ信号出力端子１２１に出力する第２入力信号伝送路１２０と、を有し、所定の能動素子
としての各ＦＥＴ（本例では何れもＣＭＯＳのＮチャンネル型ＦＥＴ）Ｔｒ1，Ｔｒ2を含
み且つ誘導性素子を含まずに構成されている。
【００２５】
図示のとおり、第１入力信号伝送路１１０には第１のＦＥＴ  Ｔｒ1が、そのソースを
接地し、そのドレインを反転ＲＦ信号出力端子１１１に接続し、且つ、そのゲートを外部
ＲＦ信号入力端子１０１に接続するようにして設けられている。
また、第２入力信号伝送路１２０には、第２のＦＥＴ  Ｔｒ2が、そのソースを接地し
、そのドレインを外部ＲＦ信号出力端子１０１に所謂ＤＣカット用のコンデンサ１２４を
介して接続し、且つ、そのゲートをバイアス調整信号入力端子１２３に接続するようにし
て設けられている。
【００２６】
第１のＦＥＴ  Ｔｒ1には、ドレインとゲートを結ぶ抵抗素子１１３が設けられること
によってこのＦＥＴ  Ｔｒ1が帰還増幅回路として機能し、そのゲート（従って、外部Ｒ
Ｆ信号入力端子１０１）に供給されたＲＦ信号が反転増幅され、反転ＲＦ信号出力端子１
１１に出力されるように構成されている。
尚、この実施例では、入力ＲＦ信号前段処理部１００をその作動電源の負極側は接地さ
れている。
【００２７】
一方、差動ミキサ回路部２００は、入力ＲＦ信号前段処理部１００の反転ＲＦ信号出力
端子１１１および非反転ＲＦ信号出力端子１２１に各対応して設けられ増幅ＲＦ信号を受
けるべく対を成して設けられた反転ＲＦ信号入力端子２１１および非反転ＲＦ信号入力端
子２２１と、ローカル周波数信号の供給を受けるべく対を成して設けられた第１ローカル
周波数信号入力端子２３１および第２ローカル周波数信号入力端子２３２と、反転ＲＦ信
号入力端子２１１および非反転ＲＦ信号入力端子２２１に供給される信号と第１ローカル
周波数信号入力端子２３１および第２ローカル周波数信号入力端子２３２に供給されるロ
ーカル周波数信号とを混合処理して得られるＩＦ信号を出力するように対を成して設けら
れた第１ＩＦ信号出力端子２４１および第２ＩＦ信号出力端子２４２とを有し、上記の混
合処理を行うための所定の能動素子としての４つのＦＥＴを含み且つ誘導性素子を含まず
に構成されている。
【００２８】
上述の４つのＦＥＴはＣＭＯＳ型のＦＥＴであり、本例では何れもＮチャンネル型の、
第３、第４、第５、および、第６の各ＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ4，Ｔｒ5，Ｔｒ6である。
図示のように、第３のＦＥＴ  Ｔｒ3は、そのソースが反転ＲＦ信号入力端子２１１に
接続され、そのドレインが第１ＩＦ信号出力端子２４１に接続され、且つ、そのゲートが
第１ローカル周波数信号入力端子２３１に接続されている。
【００２９】
また、第４のＦＥＴ  Ｔｒ4は、そのソースが反転ＲＦ信号入力端子２１１に接続され
、そのドレインが第２ＩＦ信号出力端子２４２に接続され、且つ、そのゲートが第２ロー
カル周波数信号入力端子２３２に接続されている。
更に、第５のＦＥＴ  Ｔｒ5は、そのソースが非反転ＲＦ信号入力端子２２１に接続さ
れ、そのドレインが第２ＩＦ信号出力端子２４２に接続され、且つ、そのゲートが第１ロ
ーカル周波数信号入力端子２３１に接続されている。
【００３０】
また、第６のＦＥＴ  Ｔｒ6は、そのソースが非反転ＲＦ信号入力端子２２１に接続さ
れ、そのドレインが第１ＩＦ信号出力端子２４１に接続され、且つ、そのゲートが第２ロ
ーカル周波数信号入力端子２３２に接続されている。
上述のような、第３、第４、第５、および、第６の各ＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ4，Ｔｒ5，
Ｔｒ6の接続関係は、それら相互の接続関係に視点を転じて換言すれば次のような関係に
ある。
【００３１】
即ち、第３および第４のＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ4は、それらのソースが相互に接続されて
、その接続点が反転ＲＦ信号入力端子２１１に接続され、また、第５および第６のＦＥＴ
Ｔｒ5，Ｔｒ6は、それらのソースが相互に接続されて、その接続点が非反転ＲＦ信号入
力端子２２１に接続されている。
また、第３および第５のＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ5は、それらのゲートが相互に接続されて
、第１ローカル周波数信号入力端子２３１に接続され、第４および第６のＦＥＴ  Ｔｒ4
，Ｔｒ6は、それらのゲートが相互に接続されて、その接続点が第２ローカル周波数信号
入力端子２３２に接続されている。
【００３２】
更に、第３および第６のＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ6は、それらのドレインが相互に接続され
て、その接続点が第１ＩＦ信号出力端子２４１に接続されている。
また、第４および第５のＦＥＴ  Ｔｒ4，Ｔｒ5は、それらのドレインが相互に接続され
て、その接続点が第２ＩＦ信号出力端子２４２に接続されている。
上述のように接続された第３および第６のＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ6のドレインは両者に共
通の誘導性素子を含まない負荷インピーダンス（通常は純抵抗）２１３を通して作動用直
流電源の第１極性側（この実施例では電源の正極側）に接続される正極側電源接続端子２
５１に接続され、第４および第５のＦＥＴ  Ｔｒ4，Ｔｒ5のドレインは両者に共通の誘導
性素子を含まない抵抗）２２３を通して正極側電源接続端子２５１に接続されている。
【００３３】
第３、第４、第５、および、第６の各ＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ4，Ｔｒ5，Ｔｒ6は以上のよ
うに接続されて、所謂、ギルバートセルを構成している。
本発明の第１の実施例としての受信回路では、図２を参照して説明した入力ＲＦ信号前
段処理部および差動ミキサ回路部の後段に差動増幅回路部３００が設けられている。
図３は、本発明の第１の実施例の構成部分である差動増幅回路部３００を表す回路図で
ある。
【００３４】
この差動増幅回路部３００は、第７、第８、および、第９の各ＦＥＴ  Ｔｒ31，Ｔｒ32
，Ｔｒ33と負荷抵抗３１３および３１３とを図示のように有する。それ自体は公知の態様
の回路であるが、前段の回路部である図２の差動ミキサ回路部２００における第１ＩＦ信
号出力端子２４１および第２ＩＦ信号出力端子２４２からの出力信号を受けるように対を
成して設けられた第１ＩＦ信号入力端子３４１および第２ＩＦ信号入力端子３４２と、こ
れら第１ＩＦ信号入力端子３４１および第２ＩＦ信号入力端子３４２に供給された信号を
差動的に増幅して、該増幅された信号を出力するように対を成して設けられた第１増幅Ｉ
Ｆ信号出力端子３５１および第２増幅ＩＦ信号出力端子３５２とを有する。
【００３５】
尚、この差動増幅回路部３００には、作動用のバイアス電流を調整するためのバイアス
電流調整信号を受けるためのバイアス電流調整端子３１１がＦＥＴ  Ｔｒ31のゲートに接
続されている。また、作動用直流電源の第１極性側（この実施例では電源の正極側）に接
続される正極側電源接続端子３６１が設けられている。また、作動用直流電源の第２極性
側（この実施例では電源の負極側）は接地されている。
【００３６】
以上、図２および図３を参照して説明した本発明の第１の実施例としての受信回路では
、図２の入力ＲＦ信号前段処理部１００の外部ＲＦ信号入力端子１０１にＲＦ信号が供給
されるが、該供給された信号は、ＲＦ信号を反転増幅し且つこの反転増幅に使用される素
子（第１のＦＥＴ  Ｔｒ1等）から発生するノイズを反転せずに伝送する第１入力信号伝
送路１１０と、該ＲＦ信号を反転せずに且つ第１入力信号伝送路１１０の反転増幅に使用
される素子から発生し第１入力信号伝送路１１０の外部ＲＦ信号入力端子に表れるノイズ
を反転せずに伝送する第２入力信号伝送路１２０と、の２系統の入力信号伝送路に分岐し
て伝送され、該伝送された各系統の伝送路１１０，１２０の信号は、各対応する反転ＲＦ
信号出力端子１１１および非反転ＲＦ信号出力端子１２１に出力される。
【００３７】
入力ＲＦ信号前段処理部１００の反転ＲＦ信号出力端子１１０および非反転ＲＦ信号出
力端子１２０に出力された各出力信号は、次段の差動ミキサ回路部２００において、これ
ら各出力信号を各対応して受けるように対を成して設けられた反転ＲＦ信号入力端子２１
１および非反転ＲＦ信号入力端子２２１に入力される。
一方、この差動ミキサ回路部２００には、その第１ローカル周波数信号入力端子２３１
および第２ローカル周波数信号入力端子２３２間にローカル周波数信号が供給され、上述
のようにして反転ＲＦ信号入力端子２１１および非反転ＲＦ信号入力端子２２１に供給さ
れる信号とローカル周波数信号とが混合処理されてＩＦ信号が得られ、該得られたＩＦ信
号が対を成して設けられた第１ＩＦ信号出力端子２４１および第２ＩＦ信号出力端子２４
２から出力される。
【００３８】
差動ミキサ回路部２００の第１ＩＦ信号出力端子２４１および第２ＩＦ信号出力端子２
４２から出力されたＩＦ信号は、更に次段の差動増幅回路部３００において、これらＩＦ
信号出力を受けるように対を成して設けられた第１ＩＦ信号入力端子３４１および第２Ｉ
Ｆ信号入力端子３４２に供給され、該両端子３４１，３４２から供給されたＩＦ信号は、
差動増幅の作用によって、同相成分である上述のノイズは相殺されて十分に抑圧され、且
つ、逆相成分である本来の信号が増幅されて十分な増幅率が達成される。
【００３９】
即ち、この作用をより詳細に説明すると、上述のギルバートセル（第３、第４、第５、
および、第６の各ＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ4，Ｔｒ5，Ｔｒ6）の、左側のＦＥＴ対（ＦＥＴ  
Ｔｒ3，Ｔｒ4）のソース同士の接続部にＲＦ信号が反転増幅された出力（第１入力信号伝
送路１１０を通して、位相が反転されて伝送されたＲＦ信号）が供給され、同、ギルバー
トセルの、右側のＦＥＴ対（ＦＥＴ  Ｔｒ5，Ｔｒ6）のソース同士の接続部にＲＦ信号の
反転されない出力（第２入力信号伝送路１２０を通して、位相が反転されずに伝送された
ＲＦ信号）が供給される。
【００４０】
上述のように、ＲＦ信号の極性が反転した増幅出力については信号に重畳しているノイ
ズは逆相にならないままで重畳していることが知られている（例えば、IEEE JOURNAL OF 
SOLID-STATE CIRCUITS, VOL.39 NO.2, FEBRUARY 2004  "Wide-Band CMOS Low-Noise Ampl
ifier Exploiting Thermal Noise Canceling"のFig.3 a等参照）。
なお、前記した同相成分であるノイズを十分に相殺するためには、図２中の負荷抵抗２
１３、２２３に与えられるノイズの大きさを等しくする必要があるが、それは図２に記載
された各素子のパラメータとバイアスを適宜調整することにより可能である。
以上のとおり、第１実施例の回路によれば、ノイズの抑圧に優れた特性が実現されると
共に、回路素子として誘導性素子を含まずに構成されているため、従来小型化を阻害して
きた大きな要因も排除される。
【００４１】
次に、上述の第１の実施例を、その作動電源の供給系統に着目して図２を参照しつつ説
明する。
差動ミキサ回路部２００は、作動用直流電源の第１極性側（図１ではＶcc）に接続され
るべき第１電源接続部２５１から給電され、差動ミキサ回路部２００の構成要素である能
動素子（第３、第４、第５、および、第６の各ＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ4，Ｔｒ5，Ｔｒ6）を
含む所定の経路を経て、ＲＦ信号の入力端子対を成す反転ＲＦ信号入力端子２１１および
非反転ＲＦ信号入力端子２２１に到る差動ミキサ回路電源供給系統２５０を構成している
。
【００４２】
また、入力ＲＦ信号前段処理部１００は、反転ＲＦ信号出力端子１１１および非反転Ｒ
Ｆ信号出力端子１２１が差動ミキサ回路部２００の上述の入力端子対である反転ＲＦ信号
入力端子２１１および非反転ＲＦ信号入力端子２２１側から給電され、入力ＲＦ信号前段
処理部１００の構成要素である能動素子（第１、および、第２の各ＦＥＴ  Ｔｒ1，Ｔｒ2
）を含む所定の経路を経て、作動用直流電源の第２極性側（例えば接地）に到る入力ＲＦ
信号増幅回路電源供給系統１５０を構成する。
【００４３】
以上のとおり、作動用直流電源の第１極性側（図１ではＶcc）に接続されるべき第１電
源接続部２５１と第２極性側（例えば接地）との間に、差動ミキサ回路部２００と入力Ｒ
Ｆ信号前段処理部１００とが、この順に縦属接続されることにより、一連の作動用電源の
供給系統の中で、差動ミキサ回路部２００で用いた作動用電源が、謂わば、その下流の入
力ＲＦ信号前段処理部１００で再利用され、差動ミキサ回路部２００と入力ＲＦ信号前段
処理部１００とが個別の電源から並列に給電される場合に比し、消費電力が低減されるこ
とになる。
【００４４】
更に、図２のとおり、第１の実施例では、差動ミキサ回路部２００と、差動ミキサ回路
部２００のＲＦ信号入力用端子対（反転ＲＦ信号入力端子２１１および非反転ＲＦ信号入
力端子２２１）に増幅処理されたＲＦ信号を供給するための入力ＲＦ信号前段処理部１０
０とが一体に設けられた構成を持つものであるため、差動ミキサ回路部２００へのＲＦ信
号入力用の増幅器を別途に設けるような構成に比し、回路の構成を小規模化することがで
きる。
【第２の実施例】
【００４５】
図４は、図１の概念図の他の一つの具体例である本発明の第２の実施例としての回路図
である。この図４の回路の後段には図３を参照して説明した差動増幅回路部が接続されて
第２の実施例としての受信回路を構成する。図４において、既述の図１および図２との対
応部には同一の参照符号を附してある。
図４の受信回路における入力ＲＦ信号前段処理部１００ａは、図２を参照して説明した
回路と略同様な形態を採りつつ、第１入力信号伝送路１１０ａには図２における第１のＦ
ＥＴ  Ｔｒ1に替えてＦＥＴ  Ｔｒ1ａとＦＥＴ  Ｔｒ1ｂとの縦属接続回路が適用され、
同様に、第２入力信号伝送路１２０ａには図２における第２のＦＥＴ  Ｔｒ2に替えてＦ
ＥＴ  Ｔｒ2ａとＦＥＴ  Ｔｒ2ｂとの縦属接続回路が適用されている。
【００４６】
ＦＥＴ  Ｔｒ1ａは、図２における第１のＦＥＴ  Ｔｒ1と同様に、そのドレインとゲー
トとを結ぶ抵抗素子１１３が設けられ、ゲート（従って、外部ＲＦ信号入力端子１０１）
に供給されたＲＦ信号がこのＦＥＴ  Ｔｒ1ａで反転増幅されて反転ＲＦ信号出力端子１
１１に出力されるようになされ、帰還増幅回路を構成している。
また、ＦＥＴ  Ｔｒ1ｂ、および、ＦＥＴ  Ｔｒ2ｂの各ゲートは相互に接続されて、こ
の接続点がバイアス調整信号入力端子１０３に接続されている。更に、ＦＥＴ  Ｔｒ2ａ
のゲートは、バイアス調整信号入力端子１２３に接続されている。
【００４７】
上述のバイアス調整信号入力端子１０３およびバイアス調整信号入力端子１２３に供給
するバイアス調整信号のレベルを適切に選択することによって、入力ＲＦ信号前段処理部
１００ａのゲインを適切なものに調節することができる。
上述のような構成を有する入力ＲＦ信号前段処理部１００ａでは、外部ＲＦ信号入力端
子１０１で外部から供給されるＲＦ信号を受けると、第１入力信号伝送路１１０ａを通し
て、当該供給されるＲＦ信号を反転増幅し且つ前記反転増幅に使用される素子（ＦＥＴ  
Ｔｒ1ａ等）から発生するノイズを反転せずに伝送し反転ＲＦ信号出力端子１１１に出力
する。
【００４８】
また、第２入力信号伝送路１２０を通して、当該供給されるＲＦ信号の位相を反転せず
に増幅し且つ第１入力信号伝送路１１０の反転増幅に使用される素子（ＦＥＴ  Ｔｒ1ａ
等）から発生し外部ＲＦ信号入力端子１０１に表れるノイズを反転せずに伝送し非反転Ｒ
Ｆ信号出力端子１２１に出力する。
一方、入力ＲＦ信号前段処理部１００ａの、上述の反転ＲＦ信号出力端子１１１および
非反転ＲＦ信号出力端子１２１に各対応して対を成して設けられた反転ＲＦ信号入力端子
２１１および非反転ＲＦ信号入力端子２２１を有する差動ミキサ回路部２００は、図２の
第１の実施例のものと全く同様の回路構成を有する。
【００４９】
即ち、第３、第４、第５、および、第６の各ＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ4，Ｔｒ5，Ｔｒ6は図
示のように接続されて、所謂、ギルバートセルを構成し、この構成を用いて、第１ローカ
ル周波数信号入力端子２３１および第２ローカル周波数信号入力端子２３２で受けたロー
カル周波数信号と、上述の反転ＲＦ信号入力端子２１１および非反転ＲＦ信号入力端子２
２１に供給される信号とを混合処理して得られるＩＦ信号を第１ＩＦ信号出力端子２４１
および第２ＩＦ信号出力端子２４２に出力する。
【００５０】
以上、図４を参照して説明した差動ミキサ回路部２００の後段には、図３を参照して説
明した差動増幅回路部３００が接続される。従って、差動ミキサ回路部２００の第１ＩＦ
信号出力端子２４１および第２ＩＦ信号出力端子２４２から出力されたＩＦ信号は、更に
次段の差動増幅回路部３００において、これらＩＦ信号出力を受けるように対を成して設
けられた第１ＩＦ信号入力端子３４１および第２ＩＦ信号入力端子３４２に供給され、該
両端子３４１，３４２から供給されたＩＦ信号は、差動増幅の作用によって、同相成分で
ある上述のノイズは相殺されて十分に抑圧され、且つ、逆相成分である本来の信号が増幅
されて十分な増幅率が達成される。尚、このような差動増幅の作用の詳細は、第１の実施
例について説明したところと同様である。
以上のとおり、第２実施例の回路においても、ノイズの抑圧に優れた特性が実現される
と共に、回路素子として誘導性素子を含まずに構成されているため、従来小型化を阻害し
てきた大きな要因も排除される。
【００５１】
次に、上述の第２の実施例を、その作動電源の供給系統に着目して説明する。
差動ミキサ回路部２００は、作動用直流電源の第１極性側（図１ではＶcc）に接続され
るべき第１電源接続部２５１から給電され、差動ミキサ回路部２００の構成要素である能
動素子（第３、第４、第５、および、第６の各ＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ4，Ｔｒ5，Ｔｒ6）を
含む所定の経路を経て、ＲＦ信号の入力端子対を成す反転ＲＦ信号入力端子２１１および
非反転ＲＦ信号入力端子２２１に到る差動ミキサ回路電源供給系統２５０を構成している
。
【００５２】
また、入力ＲＦ信号前段処理部１００ａは、反転ＲＦ信号出力端子１１１および非反転
ＲＦ信号出力端子１２１が、差動ミキサ回路部２００の上述の入力端子対である反転ＲＦ
信号入力端子２１１および非反転ＲＦ信号入力端子２２１側から給電され、入力ＲＦ信号
前段処理部１００ａの構成要素である能動素子（第１入力信号伝送路１１０ａにおけるＦ
ＥＴ  Ｔｒ1ａとＦＥＴ  Ｔｒ1ｂとの縦属接続回路等、および、第２入力信号伝送路１２
０ａにおけるＦＥＴ  Ｔｒ2ａとＦＥＴ  Ｔｒ2ｂとの縦属接続回路等）を含む所定の経路
を経て、作動用直流電源の第２極性側（例えば接地）に到る入力ＲＦ信号増幅回路電源供
給系統１５０を構成する。
【００５３】
以上のとおり、作動用直流電源の第１極性側（図１ではＶcc）に接続されるべき第１電
源接続部２５１と第２極性側（例えば接地）との間に、差動ミキサ回路部２００と入力Ｒ
Ｆ信号前段処理部１００ａとが、この順に縦属接続されることにより、一連の作動用電源
の供給系統の中で、差動ミキサ回路部２００で用いた作動用電源が、謂わば、その下流の
入力ＲＦ信号前段処理部１００ａで再利用され、差動ミキサ回路部２００と入力ＲＦ信号
前段処理部１００ａとが個別の電源から並列に給電される場合に比し、消費電力が低減さ
れることになる。
【００５４】
更に、図４のとおり、第２の実施例でも、差動ミキサ回路部２００に対しそのＲＦ信号
入力用端子対（上述の入力端子対である反転ＲＦ信号入力端子２１１および非反転ＲＦ信
号入力端子２２１）に増幅処理されたＲＦ信号を供給するための入力ＲＦ信号前段処理部
１００ａが一体に附設された構成を持つものであるため、差動ミキサ回路部２００へのＲ
Ｆ信号入力用の増幅器を別途に設けるような構成に比し、回路の構成を小規模化すること
ができる。
また、第２の実施例では、第１の実施例と比較して、ＦＥＴ  Ｔｒ1ｂ、ＦＥＴ  Ｔｒ2
ｂの構成を追加したため、負荷抵抗２１３、２２３に与えるノイズの大きさの調整をより
容易にすることができる。
【第３の実施例】
【００５５】
図５は、図１の概念図の更に他の一つの具体例である本発明の第３の実施例の回路図で
ある。この図５の回路の後段にも図３を参照して説明した差動増幅回路部が接続されて第
３の実施例としての受信回路を構成する。図５において、既述の図２との対応部には同一
の参照符号を附してある。
図５の通り、ＦＥＴ  Ｔｒ10のゲートは外部から供給されるＲＦ信号を受ける外部ＲＦ
信号入力端子１０１に接続されると共に抵抗１１３ａを通して該ＦＥＴ  Ｔｒ10のドレイ
ンと接続され、且つこのドレインは、ＦＥＴ  Ｔｒ11とＦＥＴ  Ｔｒ12との各ソースの接
続点に接続されている。また、ＦＥＴ  Ｔｒ10のソースは接地されている。
【００５６】
一方、ＦＥＴ  Ｔｒ11のゲートはバイアス調整信号入力端子１０３に抵抗１７３を介し
て接続され、同様にＦＥＴ  Ｔｒ12のゲートはバイアス調整信号入力端子１０３に抵抗１
７４を介して接続されている。
更に、ＦＥＴ  Ｔｒ11のゲートはコンデンサ１２４ａを介してＦＥＴ  Ｔｒ10のドレイ
ンに接続されている。また、ＦＥＴ  Ｔｒ12のゲートは、コンデンサ１２４ｂを介して外
部ＲＦ信号入力端子１０１に接続されている。
【００５７】
上述の回路構成において、外部ＲＦ信号入力端子１０１に供給されるＲＦ信号は、ＦＥ
Ｔ  Ｔｒ10によって反転増幅され、更に、コンデンサ１２４ａを通り、ＦＥＴ  Ｔｒ11の
ゲートに入力される。ＦＥＴ  Ｔｒ11で反転された信号は非反転ＲＦ信号出力端子１１１
ａに出力される。即ち、これらＦＥＴ  Ｔｒ10、コンデンサ１２４ａ、および、ＦＥＴ  
Ｔｒ11を含んで、外部ＲＦ信号入力端子１０１に供給されるＲＦ信号を非反転増幅し、且
つ、この増幅に適用される素子から発生するノイズを反転して伝送し非反転ＲＦ信号出力
端子１１１ａに出力する第１入力信号伝送路１１０ａａが構成される。
【００５８】
また、外部ＲＦ信号入力端子１０１に供給されるＲＦ信号は、コンデンサ１２４ｂを通
り、ＦＥＴ  Ｔｒ12のゲートに入力される。ＦＥＴ  Ｔｒ12で反転された信号は反転ＲＦ
信号出力端子１２１ａに出力される。即ち、これらコンデンサ１２４ｂ、および、ＦＥＴ
Ｔｒ12を含んで、外部ＲＦ信号入力端子１０１に供給されるＲＦ信号を反転し且つ第１
入力信号伝送路１１０ａａの増幅に使用される素子から発生し第１入力信号伝送路１１０
ａａの外部ＲＦ信号入力端子１０１に表れるノイズを反転して伝送しＲＦ信号出力端子１
２１ａに出力する第２入力信号伝送路１２０ａａが構成される。
【００５９】
一方、入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａの、上述の非反転ＲＦ信号出力端子１１１ａ
および反転ＲＦ信号出力端子１２１ａに各対応して対を成して設けられた非反転ＲＦ信号
入力端子２１１ａおよび反転ＲＦ信号入力端子２２１ａを有する差動ミキサ回路部２００
は、図２の第１の実施例のものと全く同様の回路構成を有する。
即ち、第３、第４、第５、および、第６の各ＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ4，  Ｔｒ5，  Ｔｒ6
は図示のように接続されて第３および第４の各ＦＥＴ  Ｔｒ3，  Ｔｒ4よりなる、所謂、
ギルバートセルを構成し、この構成を用いて、第１ローカル周波数信号入力端子２３１お
よび第２ローカル周波数信号入力端子２３２で受けたローカル周波数信号と、上述の非反
転ＲＦ信号入力端子２１１ａおよび反転ＲＦ信号入力端子２２１ａに供給される信号とを
混合処理して得られるＩＦ信号を第１ＩＦ信号出力端子２４１および第２ＩＦ信号出力端
子２４２に出力する。
【００６０】
以上、図５を参照して説明した差動ミキサ回路部２００の後段には、図３を参照して説
明した差動増幅回路部３００が接続される。従って、差動ミキサ回路部２００の第１ＩＦ
信号出力端子２４１および第２ＩＦ信号出力端子２４２から出力されたＩＦ信号は、更に
次段の差動増幅回路部３００（図３）において、これらＩＦ信号出力を受けるように対を
成して設けられた第１ＩＦ信号入力端子３４１および第２ＩＦ信号入力端子３４２に供給
され、該両端子３４１，３４２から供給されたＩＦ信号は、差動増幅の作用によって、同
相成分である上述のノイズは相殺されて十分に抑圧され、且つ、逆相成分である本来の信
号が増幅されて十分な増幅率が達成される。尚、このような差動増幅の作用の詳細は、第
１の実施例について説明したところと同様である。
以上のとおり、第３実施例の回路においても、ノイズの抑圧に優れた特性が実現される
と共に、回路素子として誘導性素子を含まずに構成されているため、従来小型化を阻害し
てきた大きな要因も排除される。
【００６１】
次に、上述の第３の実施例を、その作動電源の供給系統に着目して説明する。
差動ミキサ回路部２００は、作動用直流電源の第１極性側（図１ではＶcc）に接続され
るべき第１電源接続部２５１から給電され、差動ミキサ回路部２００の構成要素である能
動素子（第３、第４、第５、および、第６の各ＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ4，Ｔｒ5，Ｔｒ6）を
含む所定の経路を経て、ＲＦ信号の入力端子対を成す非反転ＲＦ信号入力端子２１１ａお
よび反転ＲＦ信号入力端子２２１ａに到る差動ミキサ回路電源供給系統２５０を構成して
いる。
【００６２】
また、入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａは、非反転ＲＦ信号出力端子１１１ａおよび
反転ＲＦ信号出力端子１２１ａが、差動ミキサ回路部２００の上述の入力端子対である非
反転ＲＦ信号入力端子２１１ａおよび反転ＲＦ信号入力端子２２１ａ側から給電され、入
力ＲＦ信号前段処理部１００ａａの構成要素である能動素子（ＦＥＴ  Ｔｒ10、ＦＥＴ  
Ｔｒ11、および、ＦＥＴ  Ｔｒ12）を含む所定の経路を経て、作動用直流電源の第２極性
側（例えば接地）に到る入力ＲＦ信号増幅回路電源供給系統１５０を構成する。
【００６３】
以上のとおり、作動用直流電源の第１極性側（図１ではＶcc）に接続されるべき第１電
源接続部２５１と第２極性側（例えば接地）との間に、差動ミキサ回路部２００と入力Ｒ
Ｆ信号前段処理部１００ａａとが、この順に縦属接続されることにより、一連の作動用電
源の供給系統の中で、差動ミキサ回路部２００で用いた作動用電源が、謂わば、その下流
の入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａで再利用され、差動ミキサ回路部２００と入力ＲＦ
信号前段処理部１００ａａとが個別の電源から並列に給電される場合に比し、消費電力が
低減されることになる。
【００６４】
更に、図５のとおり、第３の実施例でも、差動ミキサ回路部２００に対しそのＲＦ信号
入力用端子対（上述の入力端子対である非反転ＲＦ信号入力端子２１１ａおよび反転ＲＦ
信号入力端子２２１ａ）に増幅処理されたＲＦ信号を供給するための入力ＲＦ信号前段処
理部１００ａａが一体に附設された構成を持つものであるため、差動ミキサ回路部２００
へのＲＦ信号入力用の増幅器を別途に設けるような構成に比し、回路の構成を小規模化す
ることができる。
また、第３の実施例では、外部ＲＦ信号入力端子１０１を、ＦＥＴ  Ｔｒ11及び  Ｔｒ
12のゲートに接続するように構成しており、それぞれのインピーダンスが高いため、入力
ＲＦ信号前段処理部１００ａａの入力整合をより容易にとることができる。
【第４の実施例】
【００６５】
図６は、図１の概念図の更に他の一つの具体例である本発明の第４の実施例の回路図で
ある。この図６の回路の各差動ミキサ回路部２００ａ、および、２００ｂ（後述）の各後
段にも図３を参照して説明した差動増幅回路部３００がそれぞれ接続されて第４の実施例
としての受信回路を構成する。図６において、既述の図５との対応部には同一の参照符号
を附してある。
【００６６】
第４の実施例における図示の入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａについては、既述の図
５における入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａと同様の構成を有するものであるため、そ
れ自体の構成および作用についての説明は省略する。
この第４の実施例は、例えばＱＰＳＫ受信機等を構成するに適用可能な構成を有するも
のであり、第３の実施例（図５）の回路における入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａと同
様の回路構成を有する入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａに対して、その後段には、それ
ぞれに対して供給されるローカル周波数信号が９０°の位相差を有する２つの差動ミキサ
回路部、即ち、Ｉ系統の信号処理を行う差動ミキサ回路部２００ａ、および、Ｑ系統の信
号処理を行う差動ミキサ回路部２００ｂが並列に接続されている。これらの差動ミキサ回
路部２００ａ、および、２００ｂの回路構成自体は、既述の差動ミキサ回路部２００と同
様である。
【００６７】
即ち、入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａの非反転ＲＦ信号出力端子１１１ａおよび反
転ＲＦ信号出力端子１２１ａには、Ｉ系統の信号処理を行う差動ミキサ回路部２００ａに
対を成して設けられた非反転ＲＦ信号入力端子２１１ａおよび反転ＲＦ信号２２１ａが各
対応して接続され、これと共に、入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａの非反転ＲＦ信号出
力端子１１１ａおよび反転ＲＦ信号出力端子１２１ａには、Ｑ系統の信号処理を行う差動
ミキサ回路部２００ｂに対を成して設けられた非反転ＲＦ信号入力端子２１１ｂおよび反
転ＲＦ信号２２１ｂが各対応して接続されている。
【００６８】
Ｉ系統の信号処理を行う差動ミキサ回路部２００ａは、図２の差動ミキサ回路部２００
と同様の回路構成を持ち、第３、第４、第５、および、第６の各ＦＥＴ  Ｔｒ3ａ，Ｔｒ4
ａ，  Ｔｒ5ａ，  Ｔｒ6ａは図示のように接続されて、所謂、ギルバートセルを構成し、
この構成を用いて、第１ローカル周波数信号入力端子２３１ａおよび第２ローカル周波数
信号入力端子２３２ａで受けたローカル周波数信号と、上述の非反転ＲＦ信号入力端子２
１１ａおよび反転ＲＦ信号入力端子２２１ａに供給される信号とを混合処理して得られる
ＩＦ信号を第１ＩＦ信号出力端子２４１ａおよび第２ＩＦ信号出力端子２４２ａに出力す
る。
【００６９】
同様に、Ｑ系統の信号処理を行う差動ミキサ回路部２００ｂは、第３、第４、第５、お
よび、第６の各ＦＥＴ  Ｔｒ3ｂ，Ｔｒ4ｂ，Ｔｒ5ｂ，Ｔｒ6ｂは図示のように接続されて
、所謂、ギルバートセルを構成し、この構成を用いて、第１ローカル周波数信号入力端子
２３１ｂおよび第２ローカル周波数信号入力端子２３２ｂで受けたローカル周波数信号と
、上述の非反転ＲＦ信号入力端子２１１ｂおよび反転ＲＦ信号入力端子２２１ｂに供給さ
れる信号とを混合処理して得られるＩＦ信号を第１ＩＦ信号出力端子２４１ｂおよび第２
ＩＦ信号出力端子２４２ｂに出力する。
【００７０】
差動ミキサ回路部２００ａおよび差動ミキサ回路部２００ｂの各後段への差動増幅回路
部３００の接続は次の通りである。
即ち、差動ミキサ回路部２００ａの第１ＩＦ信号出力端子２４１ａおよび第２ＩＦ信号
出力端子２４２ａに各対応して、図３の差動増幅回路部３００の第１ＩＦ信号入力端子３
４１および第２ＩＦ信号入力端子３４２が接続され、同様に、差動ミキサ回路部２００ｂ
の第１ＩＦ信号出力端子２４１ｂおよび第２ＩＦ信号出力端子２４２ｂに各対応して、図
３の差動増幅回路部３００の第１ＩＦ信号入力端子３４１および第２ＩＦ信号入力端子３
４２が接続されている。
【００７１】
尚、差動ミキサ回路部２００ａおよび２００ｂにおいても、図２における負荷抵抗２１
３および２２３に対応する負荷抵抗２１３ａおよび２２３ａ、負荷抵抗２１３ｂおよび２
２３ｂがそれぞれ設けられている。
従って、図６を参照して説明した実施例においても、Ｉ系統の信号処理を行う差動ミキ
サ回路部２００ａの第１ＩＦ信号出力端子２４１ａおよび第２ＩＦ信号出力端子２４２ａ
における出力信号は、差動増幅回路部３００による差動増幅の作用によって、同相成分で
ある上述のノイズは相殺されて十分に抑圧され、且つ、逆相成分である本来の信号が増幅
されて十分な増幅率が達成される。
【００７２】
同様に、Ｑ系統の信号処理を行う差動ミキサ回路部２００ｂの第１ＩＦ信号出力端子２
４１ｂおよび第２ＩＦ信号出力端子２４２ｂにおける出力信号は、差動増幅回路部３００
による差動増幅の作用によって、同相成分である上述のノイズは相殺されて十分に抑圧さ
れ、且つ、逆相成分である本来の信号が増幅されて十分な増幅率が達成される。
従って、この第４の実施例の回路を適用すれば、Ｉ系統の信号処理、および、Ｑ系統の
信号処理に関して、ノイズが十分に抑圧され、且つ、信号については十分なゲインが達成
される。
尚、このような差動増幅の作用の詳細は、第１の実施例について説明したところと同様
である。
また、回路素子として誘導性素子を含まずに構成されているため、従来小型化を阻害し
てきた大きな要因も排除される。
【００７３】
次に、上述の第４の実施例を、その作動電源の供給系統に着目して説明する。
差動ミキサ回路部２００ａは、作動用直流電源の第１極性側（図１ではＶcc）に接続さ
れるべき第１電源接続部２５１ａから給電され、差動ミキサ回路部２００ａの構成要素で
ある能動素子（第３、第４、第５、および、第６の各ＦＥＴ  Ｔｒ3ａ，Ｔｒ4ａ，Ｔｒ5
ａ，Ｔｒ6ａ）を含む所定の経路を経て、ＲＦ信号の入力端子対を成す非反転ＲＦ信号入
力端子２１１ａおよび反転ＲＦ信号入力端子２２１ａに到る差動ミキサ回路電源供給系統
２５０ａを構成している。
【００７４】
同様に、差動ミキサ回路部２００ｂは、作動用直流電源の第１極性側（図１ではＶcc）
に接続されるべき第１電源接続部２５１ｂから給電され、差動ミキサ回路部２００ｂの構
成要素である能動素子（第３、第４、第５、および、第６の各ＦＥＴ  Ｔｒ3ｂ，Ｔｒ4ｂ
，Ｔｒ5ｂ，Ｔｒ6ｂ）を含む所定の経路を経て、ＲＦ信号の入力端子対を成す非反転ＲＦ
信号入力端子２１１ｂおよび反転ＲＦ信号入力端子２２１ｂに到る差動ミキサ回路電源供
給系統２５０ｂを構成している。
【００７５】
また、入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａは、非反転ＲＦ信号出力端子１１１ａおよび
反転ＲＦ信号出力端子１２１ａが、差動ミキサ回路部２００の上述の入力端子対である非
反転ＲＦ信号入力端子２１１ａ、２１１ｂおよび反転ＲＦ信号入力端子２２１ａ、２２１
ｂ側から給電され、入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａの構成要素である能動素子（ＦＥ
Ｔ  Ｔｒ10、ＦＥＴ  Ｔｒ11、および、ＦＥＴ  Ｔｒ12）を含む所定の経路を経て、作動
用直流電源の第２極性側（例えば接地側）に到る入力ＲＦ信号増幅回路電源供給系統１５
０を構成する。
【００７６】
以上のとおり、作動用直流電源の第１極性側（図１ではＶcc）に接続されるべき第１電
源接続部２５１ａ，２５１ｂと第２極性側（例えば接地）との間に、差動ミキサ回路部２
００ａ，２００ｂと入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａとが、この順に縦属接続されるこ
とにより、一連の作動用電源の供給系統の中で、差動ミキサ回路部２００ａ，２００ｂで
用いた作動用電源が、謂わば、その下流の入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａで再利用さ
れ、差動ミキサ回路部２００ａ，２００ｂと入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａとが個別
の電源から並列に給電される場合に比し、消費電力が低減されることになる。
【００７７】
更に、図６のとおり、第４の実施例でも、差動ミキサ回路部２００ａ，２００ｂに対し
そのＲＦ信号入力用端子対（上述の入力端子対である非反転ＲＦ信号入力端子２１１ａお
よび反転ＲＦ信号入力端子２２１ａ；非反転ＲＦ信号入力端子２１１ｂおよび反転ＲＦ信
号入力端子２２１ｂ）に増幅処理されたＲＦ信号を供給するための入力ＲＦ信号前段処理
部１００ａａが一体に附設された構成を持つものであるため、差動ミキサ回路部２００ａ
，２００ｂへのＲＦ信号入力用の増幅器を別途に設けるような構成に比し、回路の構成を
小規模化することができる。
また、第４の実施例でも、第３の実施例と同様に、外部ＲＦ信号入力端子１０１を、Ｆ
ＥＴ  Ｔｒ11及び  Ｔｒ12のゲートに接続するように構成しており、それぞれのインピー
ダンスが高いため、入力ＲＦ信号前段処理部１００ａａの入力整合をより容易にとること
ができる。
【第５の実施例】
【００７８】
図７は、上述の第１ないし第４の実施例の受信回路の何れかを適用して構成される無線
通信装置を表すブロック図である。
図７の無線通信装置７００は、例えばアンテナ７０１で受信されこのアンテナ７０１か
ら供給されるＲＦ信号に対して周波数変換処理を施すＲＦ信号処理部７０２と、このＲＦ
信号処理部７０２の後段側に設けられベースバンド信号の処理を行うベースバンド信号処
理部７０３とを含んで構成され、更に、本例では、ベースバンド信号処理部７０３におけ
る信号処理によって生成されたデータ（映像を表すデータである場合を含む）または音声
を表示ないし発音するための表示部（ないしスピーカ等を含む発音部）７０４が設けられ
ている。
【００７９】
上記無線通信装置７００におけるＲＦ信号処理部７０２は、既述の第１ないし第４の実
施例の受信回路の何れかを適用して構成される。このようなＲＦ信号処理部７０２の回路
構成を第１の実施例の説明に用いた図１ないし図３における該当する要素とその参照符号
を伴なって説明するならば、次のように表すことができる。
【００８０】
即ち、外部から供給されるＲＦ信号を受ける外部ＲＦ信号入力端子（１０１）と、外部
ＲＦ信号入力端子（１０１）に供給されるＲＦ信号を反転増幅し且つこの反転増幅に使用
される素子（ＦＥＴ  Ｔｒ1）から発生するノイズを反転せずに伝送し反転ＲＦ信号出力
端子（１１１）に出力する第１入力信号伝送路（１１０）と、外部ＲＦ信号入力端子（１
０１）に供給されるＲＦ信号を反転せずに且つ第１入力信号伝送路（１１０）の反転増幅
に使用される素子（ＦＥＴ  Ｔｒ1）から発生し第１入力信号伝送路（１１０）の外部Ｒ
Ｆ信号入力端子（１０１）に表れるノイズを反転せずに伝送し非反転ＲＦ信号出力端子（
１２１）に出力する第２入力信号伝送路（１２０）と、を有し、第１入力信号伝送路（１
１０）の要素を成す所定の能動素子（ＦＥＴ  Ｔｒ1）を含み且つ誘導性素子を含まずに
構成された入力ＲＦ信号前段処理部（１００）と、
入力ＲＦ信号前段処理部（１００）の反転ＲＦ信号出力端子（１１１）および非反転Ｒ
Ｆ信号出力端子（１２１）からの出力信号を各対応して受けるように対を成して設けられ
た反転ＲＦ信号入力端子（２１１）および非反転ＲＦ信号入力端子（２２１）と、ローカ
ル周波数信号の供給を受けるように対を成して設けられた第１ローカル周波数信号入力端
子（２３１）および第２ローカル周波数信号入力端子（２３２）と、反転ＲＦ信号入力端
子（２１１）および非反転ＲＦ信号入力端子（２２１）に供給される信号と第１ローカル
周波数信号入力端子（２３１）および第２ローカル周波数信号入力端子（２３２）に供給
されるローカル周波数信号とを混合処理して得られるＩＦ信号を出力するように対を成し
て設けられた第１ＩＦ信号出力端子（２４１）および第２ＩＦ信号出力端子（２４２）と
を有し、混合処理を行うための所定の能動素子（ＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ4，Ｔｒ5，Ｔｒ6）
を含み且つ誘導性素子を含まずに構成されて、反転ＲＦ信号入力端子（２１１）に供給さ
れる信号およびノイズに対し位相関係を保った出力信号を第１ＩＦ信号出力端子（２４１
）に出力し、且つ、非反転ＲＦ信号入力端子（２２１）に供給される信号およびノイズに
対し位相関係を保った出力信号を第２ＩＦ信号出力端子（２４２）に出力する差動ミキサ
回路部（２００）と、
第１ＩＦ信号出力端子（２４１）および第２ＩＦ信号出力端子（２４２）からの出力信
号を受けるように対を成して設けられた第１ＩＦ信号入力端子（３４１）および第２ＩＦ
信号入力端子（３４２）と、第１ＩＦ信号入力端子（３４１）および第２ＩＦ信号入力端
子（３４２）に供給された信号を差動的に増幅して、該増幅された信号を出力するように
対を成して設けられた第１増幅ＩＦ信号出力端子（３５１）および第２増幅ＩＦ信号出力
端子（３５２）とを有する差動増幅回路部（３００）と、を含んで構成されている。
【００８１】
ＲＦ信号処理部７０２が上述のような構成を有する無線通信装置７００では、ＲＦ信号
処理部７０２において、図１ないし図６を参照して説明したような機能が営まれ、従って
、差動増幅回路部（３００）において、同相成分であるノイズは相殺されて十分に抑圧さ
れ、且つ、逆相成分である信号が増幅されて十分な増幅率が達成される。このため、無線
通信装置７００をＱＰＳＫ受信機として具現した場合においても、受信機感度およびノイ
ズ耐性の両面での性能に優れた装置が実現される。
【００８２】
また、無線通信装置７００におけるＲＦ信号処理部７０２では、その差動ミキサ回路部
（２００）には、作動用直流電源の第１極性側としての例えば正極側に接続されるべき第
１電源接続部（２５１）から反転ＲＦ信号入力端子（２１１）および非反転ＲＦ信号入力
端子（２２１）に到る第１の作動電源系統（２５０）が構成され、入力ＲＦ信号前段処理
部（１００）には、差動ミキサ回路部（２００）側の反転ＲＦ信号入力端子（２１１）お
よび非反転ＲＦ信号入力端子（２２１）から自己の反転ＲＦ信号出力端子（１１１）およ
び非反転ＲＦ信号出力端子（１２１）に対して給電されて作動用直流電源の第２極性側と
しての例えば接地側に到る第２の作動電源系統（１５０）が構成され、且つ、第１の作動
電源系統（２５０）および第２の作動電源系統（１５０）は、これらを上述の順に介して
第１電源接続部（２５１）側から第２電源接続部（例えば接地）に到る一連の作動電源供
給系統が構成されているため、差動ミキサ回路部（２００）および入力ＲＦ信号前段処理
部（１００）に個別の電源から給電する場合に比し、差動ミキサ回路部（２００）での作
動用電源（電流）が入力ＲＦ信号前段処理部（１００）で謂わば再利用されることになり
、消費電力が低減されることになる。
【００８３】
他方、図２、図４、および、図６のいずれかの回路と、図５の回路とを一体的に構成、
すなわち１チップ上に作り込んで、受信回路モジュールを構成することも推奨される。
このような受信回路モジュールの回路構成を、第１ないし第４の実施例の説明に用いた
図２、図４、図５および、図６における該当する要素とその参照符号を伴なって説明する
ならば、次のように表すことができる。
【００８４】
即ち、外部から供給されるＲＦ信号を受ける外部ＲＦ信号入力端子（１０１）と、外部
ＲＦ信号入力端子（１０１）に供給されるＲＦ信号を反転増幅し且つこの反転増幅に使用
される素子（ＦＥＴ  Ｔｒ1）から発生するノイズを反転せずに伝送し反転ＲＦ信号出力
端子（１１１）に出力する第１入力信号伝送路（１１０）と、外部ＲＦ信号入力端子（１
０１）に供給されるＲＦ信号を反転せずに且つ第１入力信号伝送路（１１０）の反転増幅
に使用される素子（ＦＥＴ  Ｔｒ1）から発生し第１入力信号伝送路（１１０）の外部Ｒ
Ｆ信号入力端子（１０１）に表れるノイズを反転せずに伝送し非反転ＲＦ信号出力端子（
１２１）に出力する第２入力信号伝送路（１２０）と、を有し、第１入力信号伝送路（１
１０）の要素を成す所定の能動素子（ＦＥＴ  Ｔｒ1）を含み且つ誘導性素子を含まずに
構成された入力ＲＦ信号前段処理部（１００）と、
入力ＲＦ信号前段処理部（１００）の反転ＲＦ信号出力端子（１１１）および非反転Ｒ
Ｆ信号出力端子（１２１）からの出力信号を各対応して受けるように対を成して設けられ
た反転ＲＦ信号入力端子（２１１）および非反転ＲＦ信号入力端子（２２１）と、ローカ
ル周波数信号の供給を受けるように対を成して設けられた第１ローカル周波数信号入力端
子（２３１）および第２ローカル周波数信号入力端子（２３２）と、反転ＲＦ信号入力端
子（２１１）および非反転ＲＦ信号入力端子（２２１）に供給される信号と第１ローカル
周波数信号入力端子（２３１）および第２ローカル周波数信号入力端子（２３２）に供給
されるローカル周波数信号とを混合処理して得られるＩＦ信号を出力するように対を成し
て設けられた第１ＩＦ信号出力端子（２４１）および第２ＩＦ信号出力端子（２４２）と
を有し、混合処理を行うための所定の能動素子（ＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ4，Ｔｒ5，Ｔｒ6）
を含み且つ誘導性素子を含まずに構成されて、反転ＲＦ信号入力端子（２１１）に供給さ
れる信号およびノイズに対し位相関係を保った出力信号を第１ＩＦ信号出力端子（２４１
）に出力し、且つ、非反転ＲＦ信号入力端子（２２１）に供給される信号およびノイズに
対し位相関係を保った出力信号を第２ＩＦ信号出力端子（２４２）に出力する差動ミキサ
回路部（２００）と、
第１ＩＦ信号出力端子（２４１）および第２ＩＦ信号出力端子（２４２）からの出力信
号を受けるように対を成して設けられた第１ＩＦ信号入力端子（３４１）および第２ＩＦ
信号入力端子（３４２）と、第１ＩＦ信号入力端子（３４１）および第２ＩＦ信号入力端
子（３４２）に供給された信号を差動的に増幅して、該増幅された信号を出力するように
対を成して設けられた第１増幅ＩＦ信号出力端子（３５１）および第２増幅ＩＦ信号出力
端子（３５２）とを有する差動増幅回路部（３００）と、を構成要素に含んで一体的に構
成されている。
【００８５】
更に、差動ミキサ回路部（２００）は、作動用直流電源の第１極性側に接続されるべき
第１電源接続部（２５１）から給電され、差動ミキサ回路部（２００）の構成要素である
能動素子（ＦＥＴ  Ｔｒ3，Ｔｒ4，Ｔｒ5，Ｔｒ6）を含む所定の経路を経て、反転ＲＦ信
号入力端子（２１１）および非反転ＲＦ信号入力端子（２２１）に到る第１の作動電源系
統（２５０）を構成し、
入力ＲＦ信号前段処理部（１００）は、反転ＲＦ信号出力端子（１１１）および非反転
ＲＦ信号出力端子（１２１）に対して差動ミキサ回路部（２００）の各対応する反転ＲＦ
信号入力端子（１１１）および非反転ＲＦ信号入力端子（１２１）側から給電され、入力
ＲＦ信号前段処理部（１００）の構成要素である能動素子（ＦＥＴ  Ｔｒ1，  Ｔｒ2）を
含む所定の経路を経て、作動用直流電源の第２極性側（例えば接地）に到る第２の作動電
源系統（１５０）を構成している。
【００８６】
以上の構成において、第１電源接続部（２５１）から第１の作動電源系統（２５０）お
よび第２の作動電源系統（１５０）を経て第２電源接続部（例えば接地）に到る一連の作
動電源供給系統が構成され、外部ＲＦ信号入力端子（１１１）、第１電源接続部（２５１
）、および、第２電源接続部（例えば接地）は、外部接続用導体部として形成されて受信
回路モジュールが構成される。
【００８７】
このような受信回路モジュールでは、第１電源接続部（２５１）、および、第２電源接
続部（例えば接地）を所定の直流電源に接続し、外部ＲＦ信号入力端子（１１１）にＲＦ
信号を供給すれば各機能部によって当該ＲＦ信号からノイズが効果的に相殺されて抑圧さ
れたＩＦ信号が得られる。
ここでは、ＲＦ信号処理部７０２、無線通信装置７００および、それらを用いた受信回
路モジュールについて、第１の実施例の説明に用いた図１ないし図３における該当する要
素とその参照符号を伴なって説明したが、当然、第２ないし第４の実施例に用いた構成も
、上述と同様の動作をおこない、上述と同様の効果を得られる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の実施の形態としての受信回路の信号処理系統と作動電源の供給系統について説明するための概念図である。
【図２】図１の概念図の一つの具体例である本発明の第１の実施例の回路図である。
【図３】本発明の第１の実施例の構成部分である差動増幅回路部を表す回路図である。
【図４】図１の概念図の他の一つの具体例である本発明の第２の実施例の回路図である。
【図５】図１の概念図の更に他の一つの具体例である本発明の第３の実施例の回路図である。
【図６】図１の概念図の更に他の一つの具体例である本発明の第４の実施例の回路図である。
【図７】第１ないし第４の実施例の受信回路の何れかを適用して構成される無線通信装置を表すブロック図である。
【符号の説明】
【００８９】
１００…入力ＲＦ信号前段処理部  １０１…外部ＲＦ信号入力端子  １１０，１１０ａａ
…第１入力信号伝送路  １１１, １２１ａ…反転ＲＦ信号出力端子  １２０…第２入力信
号伝送路  １２１, １１１ａ…非反転ＲＦ信号出力端子  １５０…入力ＲＦ信号増幅回路
電源供給系統  ２００，２００ａ，２００ｂ…差動ミキサ回路部  ２１１，２２１ａ，２
２１ｂ…反転ＲＦ信号入力端子  ２２１，２１１ａ，２１１ｂ…非反転ＲＦ信号入力端子
２３１，２３１ａ，２３１ｂ…第１ローカル周波数信号入力端子  ２３２，２３２ａ，
２３２ｂ…第２ローカル周波数信号入力端子  ２４１，２４１ａ，２４１ｂ…第１ＩＦ信
号出力端子  ２４２，２４２ａ，２４２ｂ…第２ＩＦ信号出力端子  ２５０…差動ミキサ
回路電源供給系統  ２５１…第１電源接続部  ３４１…第１ＩＦ信号入力端子  ３４２…
第２ＩＦ信号入力端子  ３５１…第１増幅ＩＦ信号出力端子  ３５２…第２増幅ＩＦ信号
出力端子  ７００…無線通信装置  ７０２…ＲＦ信号処理部  ７０３…ベースバンド信号
処理部
【図１】
2008148087.tif 000003
【図２】
2008148087.tif 000004
【図３】
2008148087.tif 000005
【図４】
2008148087.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008148087.tif 000008
【図７】
2008148087.tif 000009