(57)【要約】【課題】  基板ケースに外力を加えると修復不能に破壊されることで、不正改造の痕跡を隠蔽不能とし、さらに、不正改造を困難とすることで、不正行為を抑止することができる。【解決手段】  回路基板２を収容する遊技機用基板ケース１であって、遊技機用基板ケース１が、破壊により修復不能となる脆弱部５を備え、遊技機用基板ケース１に外力を加えることで、脆弱部５が破壊され、修復不能となる構成としてある。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を収容する遊技機用基板ケースであって、
前記遊技機用基板ケースが、破壊により修復不能となる脆弱部を備え、
前記遊技機用基板ケースに外力を加えることで、前記脆弱部が破壊され、修復不能となることを特徴とする遊技機用基板ケース。
【請求項２】
前記脆弱部が、硬脆材からなる請求項１記載の遊技機用基板ケース。
【請求項３】
前記脆弱部が、ガラス材からなる請求項２記載の遊技機用基板ケース。
【請求項４】
前記脆弱部が、基板ケース外部に露出するように設けられた請求項１〜３のいずれか一項に記載の遊技機用基板ケース。
【請求項５】
前記脆弱部が、平板状に形成された請求項１〜４のいずれか一項に記載の遊技機用基板ケース。
【請求項６】
前記脆弱部が、前記回路基板の少なくとも一面を覆うように設けられた請求項１〜５のいずれか一項に記載の遊技機用基板ケース。
【請求項７】
前記脆弱部が、前記遊技機用基板ケースが遊技機に配設された状態において視認困難となる前記回路基板の裏面側を覆うように設けられた請求項６記載の遊技機用基板ケース。
【請求項８】
前記脆弱部と前記回路基板が取り外し不能に固着される固着手段を備える請求項１〜７のいずれか一項に記載の遊技機用基板ケース。
【請求項９】
前記回路基板に実装された部品が、前記脆弱部を貫通する足部を備え、
前記脆弱部が、前記足部が貫通する貫通孔を備え、
前記固着手段が、
前記足部と前記貫通孔を接合する請求項８記載の遊技機用基板ケース。
【請求項１０】
前記脆弱部が、透明部材からなる請求項１〜９のいずれか一項に記載の遊技機用基板ケース。
【請求項１１】
前記脆弱部が、有色部材からなる請求項１〜１０のいずれか一項に記載の遊技機用基板ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を収容する遊技機用基板ケースに関し、特に、外力を受けて修復不能に破壊される脆弱な部材を設けることで、不正に基板ケースが破壊された痕跡が残存することにより、不正改造の発見を容易とする基板ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、スロットマシンやパチンコ機等の遊技機には、多くの回路基板が配設されており、これらが相互に電気ケーブルを介して接続され、種々の装置を駆動制御している。
これらの回路基板のうち、遊技機の全体を制御し、中核となる回路基板が主基板である。
【０００３】
主基板は、マイクロコンピュータを構成しており、搭載されているＲＯＭには、遊技機のゲーム性を支配するプログラムが記憶されている。
遊技機より払い出される遊技媒体は、高価な景品と交換可能なため、遊技機は、不正行為者の標的となり易く、特に、主基板は、不正改造の標的とされやすい。
そのために、主基板は、これを保護する強固な基板ケースにより覆われているとともに、基板ケースを開封不能に封止する封止構造が、一般的に採用されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、基板ケースに係る箱体とカバー体を開封不能に溶着する技術が開示されている。
これにより、主基板の裏面（半田面）は透明板で覆い、さらに、主基板の表面（部品実装面）はカバー体で覆うとともに、開封不能となるため、溶着部を切断しない限り、主基板は取り外し不能となる。
このように封止構造は、主基板を開封不能に保護する構造であるため、開封するためには、無理にこじ開けたり、基板ケースを破壊するなど開封の痕跡が残るように開封しなければならないため、不正行為対策として一定の効果を奏している。
【０００５】
また、上記特許文献１には、主基板に実装されたＲＯＭの検査を容易にするため、上記カバー体の一部に取り外し不能に被覆された分離カバー体が設けられている。
この分離カバー体は、四隅を切断することで、被覆を解除することができるようになっており、分離カバー体の取り外しが可能となるとともに、ＲＯＭの検査後に、分離カバー体を裏返して、備えられた固着手段により被覆状態を復元することができるようになっている。
これにより、封止構造を破壊することなく、ＲＯＭ検査ができるとともに、分離カバー体が、取り外し不能となるような被覆状態に復元することができるので、不正改造を防止することもできる。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２３９０９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、最近の不正改造は、不正改造の痕跡を巧妙に隠蔽するために、外見からでは判別不能な場合も見受けられる。
一般的に、基板ケースの封止構造は、基板ケースと一体に合成樹脂で形成されており、封止構造をカッター等の鋭利な刃物で容易に切断することができるとともに、接着等による修復も容易なため、外見からでは、開封の痕跡を判別することが困難となり、不正発見が遅れることもあった。
前述した特許文献１に記載された技術の場合も、封止構造の溶着部分を丁寧にカッター等で切断後、貼り合わせることで、外見からでは、不正改造の判別は困難である。
まして、前述したように分離カバー体を用いることで、被覆状態を復元可能とすることは、不正改造を助長するものであり、不正防止に相反することとなってしまう。
【０００８】
また、不正改造は、主基板が遊技機に配設された状態で視認できない主基板の裏面側に行われることが多い。
これは、特に主基板などの遊技に供する主要な回路基板は、回路基板のいずれか一面のみ部品の実装が許可されるとともに、他方をプリントパターンのみで形成される半田面となるように構成されている。
さらに、部品が実装された部品実装面を表側となるように、遊技機に配設しなければならないように規制されている。
これらは、遊技機の監督官庁の許認可試験や市販後の検査の容易性の要請に基づくものである。
【０００９】
この結果、不正行為者は、この規制を逆手にとって、遊技機に配設された状態で裏面となり、目立ちにくい半田面に不正改造を施すことが多い。
例えば、基板ケース裏面の合成樹脂に直接ドリル等の工具を用いて孔を開け、不正改造を行うこともあり、この場合は、封止構造を切断するリスクを負うことなく、不正改造を行うことができる。
前述した特許文献１における、基板ケースの裏面側に対する不正対策としては、単に透明な合成樹脂の平板を裏面に設けたのみで、裏面に対する不正にはまったく言及されておらず、無防備の状態であった。
【００１０】
このように主基板を含む回路基板は、頑強な基板ケースに保護されている反面、不正改造がなされた場合には、目立ちにくく、その痕跡の判別が容易ではないというのが実状である。
この結果、不正の発見が遅れてしまい、発見したときには、大量の遊技媒体が窃取されてしまった後となる場合も多い。
以上のように、封止構造の強化の必要性もさることながら、不正の痕跡が隠蔽されないようにすることが重要な課題となっている。
【００１１】
本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであり、基板ケースに外力を加えると修復不能に破壊されることで、不正改造の痕跡を隠蔽不能とし、さらに、不正改造を困難とすることで、不正行為を抑止することができる遊技機用基板ケースの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明の遊技機用基板ケースは、請求項１に記載するように、回路基板を収容する遊技機用基板ケースであって、前記遊技機用基板ケースが、破壊により修復不能となる脆弱部を備え、前記遊技機用基板ケースに外力を加えることで、前記脆弱部が破壊され、修復不能となることを特徴とする構成としてある。
このような構成からなる本発明の遊技機用基板ケースによれば、外力を加えると、脆弱部が修復不能に破壊され、不正改造後に復元することが困難となるため、不正改造の発見が容易となるとともに、これにより不正行為を抑止することができる。
【００１３】
また、請求項２記載の遊技機用基板ケースは、前記脆弱部が、硬脆材からなる構成とすることができる。
このような構成とすることにより、脆弱部が硬脆材からなるため、外力により脆弱部が破壊された際に、バラバラに破壊されることとなり、接着等による修復も困難となり、不正改造の痕跡を隠蔽することができなくなる。
また、硬脆材が破壊される際には、比較的大きな破壊音も発生することとなり、不正行為をいち早く認知することができる。
【００１４】
また、請求項３記載の遊技機用基板ケースは、前記脆弱部が、ガラス材からなる構成とすることができる。
このような構成とすることにより、外力によりバラバラに破壊され、修復も困難になるとともに、ガラスの破片により負傷するリスクが増大するため、より不正行為を抑止することができる。
【００１５】
また、請求項４記載の遊技機用基板ケースは、前記脆弱部が、基板ケース外部に露出するように設けられた構成とすることができる。
このような構成とすることにより、脆弱部が、基板ケース外部に露出しているため、破壊された場合には、不正改造の痕跡を外部より容易に判別できるとともに、例えば、脆弱部がガラス等の硬脆材からなる場合には、破壊された破片が周囲に飛散することとなり、不正行為の隠蔽が更に困難となる。
【００１６】
また、請求項５記載の遊技機用基板ケースは、前記脆弱部が、平板状に形成された構成とすることができる。
このような構成とすることにより、例えば、基板ケースに捻りなどのような外力を加えた場合、破壊され易く、不正行為を躊躇することとなり、不正抑止に寄与することができる。
【００１７】
また、請求項６記載の遊技機用基板ケースは、前記脆弱部が、前記回路基板の少なくとも一面を覆うように設けられた構成とすることができる。
このような構成とすることにより、脆弱部が回路基板を覆うことで、脆弱部の面積が増大することになり、破壊された場合の痕跡も明確になるため、不正発覚の容易性から、不正行為を躊躇させることができる。
【００１８】
また、請求項７記載の遊技機用基板ケースは、前記脆弱部が、前記遊技機用基板ケースが遊技機に配設された状態において視認困難となる前記回路基板の裏面側を覆うように設けられた構成とすることができる。
このような構成とすることにより、遊技機用基板ケースが遊技機に配設された状態において視認困難となるにも拘らず、破壊された脆弱部の破片などの不正改造の痕跡が明確に残るため、不正発覚が容易となり、早期に不正改造を発見することができる。
【００１９】
また、請求項８記載の遊技機用基板ケースは、前記脆弱部と前記回路基板が取り外し不能に固着される固着手段を備える構成とすることができる。
このような構成とすることにより、例えば、基板ケースから回路基板を取り出したとしても、脆弱部が回路基板から取り外しできないため、不正改造が制限され、困難となるとともに、無理に外そうとすると脆弱部が破壊されるため、犯行を躊躇することとなる。
【００２０】
また、請求項９記載の遊技機用基板ケースは、前記回路基板に実装された部品が、前記脆弱部を貫通する足部を備え、前記脆弱部が、前記足部が貫通する貫通孔を備え、前記固着手段が、前記足部と前記貫通孔を接合する構成とすることができる。
このような構成とすることにより、回路基板に実装された部品は、半田接合等により回路基板に取り外し不能に固着されているため、実装された部品に足部を設けて、その足部を脆弱部に貫通させ、脆弱部と足部を例えば半田接合することで、脆弱部と回路基板を一体的に固着することができる。
また、一般的に回路基板に実装された部品には、例えば、電子部品にはリードピンや端子ピン、コネクタなどには、案内用のガイドピン等が回路基板より裏面に突出していることが多く、これらを足部として利用することもできる。
これにより、固着のための新たな専用部品を設ける必要なく、不正改造を防止することができるため、不正対策に費やすコストの低減を図ることができる。
【００２１】
また、請求項１０記載の遊技機用基板ケースは、前記脆弱部が、透明部材からなる構成とすることができる。
このような構成とすることにより、脆弱部が、回路基板の視界を妨げることなく、回路基板を確認することができ、回路基板に不正改造がなされた場合でも、容易に発見することができる。
【００２２】
また、請求項１１記載の遊技機用基板ケースは、前記脆弱部が、有色部材からなる構成とすることができる。
このような構成とすることにより、脆弱部が、破壊された際にも、飛散した破片等に色彩が施されているので、人目を引くこととなるため、不正改造の痕跡を迅速、かつ、容易に発見できる。
【００２３】
本発明の遊技機用基板ケースによれば、基板ケースに外力を加えると修復不能に破壊されることで、不正改造の痕跡を隠蔽不能とし、さらに、不正改造を困難とすることで、不正行為を抑止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明に係る遊技機用基板ケースの好ましい実施形態について、図１〜図５を参照して説明する。
［第一実施形態］
まず、図１〜図３を参照して、本発明の第一実施形態に係る遊技機用基板ケースの構成について説明する。
図１は、本実施形態に係る遊技機用基板ケースを示す概略斜視図であり、図２は、同じく遊技機用基板ケースが遊技機に配設された状態を示す概略斜視図である。
また、図３は、本実施形態に係る遊技機用基板ケースの概略断面図である。
これらの図に示すように、本実施形態の遊技機用基板ケースは、遊技機全体を制御する主基板２を収容する主基板ケース１に適用しており、この主基板ケース１が配設される遊技機には、スロットマシン１００を適用するものとする。
適用するスロットマシン１００は、前扉１０１と前扉１０１を開閉自在に支持する筐体１０２から構成される公知の回胴式遊技機であるため、詳細な内部構成に関する説明は省略する。
【００２５】
主基板ケース１は、スロットマシン１００全体を制御し、所定の電子部品の実装された主基板２と、主基板２の部品実装面を覆う表側ケース３と、主基板２と一体に固着され部品実装面の裏面を覆う脆弱部５と、裏側ケース４から構成されている。
以下に、各部材の構成について詳述する。
【００２６】
［表側ケース］
まず、表側ケース３は、図１に示す例では、凹室を有する箱状の部材であり、外部から主基板２の部品実装面が視認可能となるように無色透明な合成樹脂等より形成されている。
この表側ケース３の上面には、主基板２に実装されたコネクタを外部に露出させるための開口部が設けられている。
そして、この表側ケース３の上面には、主基板２の部品実装面に当接させる当接ボス３４が、上面の裏面から突設されている。
当接ボス３４の底面は、後述する主基板２に形成された案内孔２５の周縁に当接されるとともに、案内孔２５に挿入可能な突出部３４ａが突設されている。
この当接ボス３４により、後述する裏側ケース４とともに脆弱部５と一体となった主基板２を挟持した状態で収容するようになっている。
【００２７】
表側ケース３の側壁底面は、後述する裏側ケース４と重合されたときに、裏側ケース４の側壁上面と隙間なく当接するように形成されている。
さらに、表側ケース３の一側面には、後述する裏側ケース４に設けられた封止構造４３と対になって、主基板ケース１を開封不能に封止する封止構造３１が設けられている。
この封止構造３１は、所定の特殊なネジ等により、表側ケース３と裏側ケース４を開封不能に封止するようになっており、開封するためには、封止構造３１，４３を破壊しなければ開封できないようになっている。
【００２８】
［主基板］
次に、主基板２は、図１に示すように、種々の電子部品が実装されたプリント回路基板であり、表側は、ＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭ，クロック発生回路，乱数発生回路や各種周辺回路とのインターフェイス回路などが実装された部品実装面と、裏側は、主にプリントパターンで形成され、上記電子部品の半田接合面となる半田面から構成されている。
主基板２は、図２に示すように、主基板ケース１に収容された状態で、スロットマシン１００の筐体１０２奥壁に配設されており、部品実装面が表面となるように筐体１０２の開口側に向けて配設されているとともに、半田面は、スロットマシン１００の筐体１０２奥壁と対向するように配設されているため、開口側からは裏面となってしまい視認困難となる。
【００２９】
主基板２の四隅には、前述した表側ケース３の当接ボス３４の突出部３４ａと対応する位置に、当接ボス３４の突出部３４ａが挿入される案内孔２３が穿設されている。
また、部品実装面の長手方向の左右両端には、主基板２に実装された固定部品２１，２２が、設けられている（図１参照）。
この固定部品２１，２２は、主基板２と後述する脆弱部５を固着する固着手段として機能する専用部品であり、特に主基板２に電気的な影響を及ぼす部品ではない。
そして、この固定部品２１，２２は、主基板２と半田接合された状態、すなわち、取り外し不能に固着された状態で実装されている（図示しない）。
固定部品２１，２２の両端部には、足部２１１，２２１が突設されている。
足部２１１，２２１は、固定部品２１，２２の底面より突設された中実円筒の二段ボスからなり、後述するように脆弱部５に形成された貫通孔５１，５２を貫通する本発明に係る足部を形成している。
また、足部２１１，２２１は、後述する脆弱部５の銅メッキ部５１１，５２１と半田接合可能となるように金属で形成されている。
【００３０】
足部２１１，２２１の二段ボスは、固定部品２１，２２が、主基板２に半田接合された状態において、主基板２の裏面より突出した基端側ボス２１１ａ，２２１ａと、その底面から突設する下端側ボス２１１ｂ，２２１ｂから形成されており、基端側ボス２１１ａ，２２１ａの外径は、下端側ボス２１１ｂ，２２１ｂより大きく形成されている（図３参照）。
そして、基端側ボス２１１ａ，２２１ａと下端側ボス２１１ｂ，２２１ｂの境界面が、後述する脆弱部５に形成された貫通孔５１，５２の周縁に当接されるようになっている。
【００３１】
基端側ボス２１１ａ，２２１ａは、図３に示す例では、基端側ボス２１１ａ，２２１ａと下端側ボス２１１ｂ，２２１ｂの境界面が、後述する脆弱部５に形成された貫通孔５１，５２の周縁に当接された状態において、主基板２に実装された他の電子部品のリードピンが脆弱部５に干渉しないような長さで形成されているとともに、下端側ボス２１１ｂ，２２１ｂは、同様な状態で、脆弱部５を貫通し、脆弱部５より若干突出するような長さで形成されている。
【００３２】
［脆弱部］
次に、脆弱部５は、図１に示す例では、主基板２の半田面を覆う平板材からなり、外部から主基板２の半田面が視認可能となるように無色透明で、かつ、硬脆材であるガラスより形成されている。
このように、脆弱部５が、平板状に形成されることで、主基板ケース１に捻りなどのような外力を加えた場合、破壊され易く、さらに、ガラス材とすることで、破壊された破片が飛散するとともに、破片により負傷し易いため、不正発覚が容易となるとともに、犯行を躊躇させることになる。
さらに、ガラスが破壊されたときには、比較的大きな破壊音が発生するため、いち早く不正行為を認知することができる。
【００３３】
また、脆弱部５を主基板ケース１がスロットマシン１００に配設された状態において視認困難となる半田面に設けることで、半田面に不正改造がなされたとしても、破壊された脆弱部５の破片などの不正改造の痕跡が明確に残るため、不正発覚が容易となり、早期に不正改造を発見することができる。
さらに、脆弱部５が透明な部材で形成されることで、スロットマシン１００より主基板ケース１を取り外した際に、脆弱部５により視界を妨げられることなく、主基板２の裏面である半田面を確認することができ、主基板２の裏面に不正改造がなされた場合でも、容易に発見することができる。
なお、本実施形態では脆弱部５が、無色透明なガラスで形成されているが、色つきガラスなどの有色部材で形成することもできる。
これにより、外力を受けて破壊された場合、飛散した破片等に色彩が施されているので、人目を引くこととなるため、不正改造の痕跡を容易、かつ、迅速に発見できる。
【００３４】
脆弱部５の長手方向の左右両端には、前述した固定部品２１，２２の足部２１１，２２１と対応するように、貫通孔５１，５２が穿設されている。
脆弱部５はガラスで形成されているため、貫通孔５１，５２は、微細な砥粒を噴射することで穴を開ける手法やダイヤモンドドリルを用いて、穿孔されている。
そして、貫通孔５１，５２の裏面周縁は、前述したように足部２１１，２２１の下端側ボス２１１ｂ，２２１ｂを半田接合により取り外し不能に固着するため銅材の物質が蒸着された銅メッキ部５１１，５２１がリング状に形成されている。
【００３５】
また、貫通孔５１，５２の孔径は、前述した足部２１１，２２１の基端側ボス２１１ａ，２２１ａの外径より小さく、下端側ボス２１１ｂ，２２１ｂの外径より若干大きく形成されている（図３参照）。
これにより、足部２１１，２２１の下端側ボス２１１ｂ，２２１ｂが、貫通孔５１，５２に貫通されるとともに、基端側ボス２１１ａ，２２１ａと下端側のボスの境界面が、貫通孔５１，５２の周縁に当接される。
そして、挿入された足部２１１，２２１の下端側ボス２１１ｂ，２２１ｂと銅メッキ部５１１，５２１を半田接合することにより、足部２１１，２２１の下端側ボス２１１ｂ，２２１ｂが貫通孔５１，５２より挿脱不能となる。
【００３６】
具体的には、前述した足部２１１，２２１の下端側ボス２１１ｂ，２２１ｂの脆弱部５より突出した部分と銅メッキ部５１１，５２１を脆弱部５の裏面より半田接合する。
この結果、足部２１１，２２１の下端側ボス２１１ｂ，２２１ｂが貫通孔５１，５２より挿脱できなくなる。
これにより、主基板２と脆弱部５は、取り外し不能に固着され、本発明に係る固着手段を構成している。
【００３７】
このように、主基板ケース１から主基板２を取り出したとしても、脆弱部５が主基板２から取り外しできないため、不正改造が制限され、困難となるとともに、無理に外そうとすると脆弱部５が破壊されるため、犯行を躊躇することとなる。
また、本実施形態では、主基板２に実装された専用部品である固定部品２１，２２の足部２１１，２２１を本発明に係る足部として利用している。
なお、一般的に主基板２に実装されている電子部品のリードピンやコネクタのガイドピンを足部として利用することもできる。この場合には、固着のための新たな専用部品を設ける必要なく、不正改造を防止することができるため、不正対策に費やすコストの低減を図ることができる。
なお、本実施形態においては、半田接合により固着したが、これに替えて、例えば、足部２１１，２２１の下端側ボス２１１ｂ，２２１ｂの脆弱部５より突出した部分をリベット状に潰して、主基板２と脆弱部５を固着させることもできる。
【００３８】
［裏側ケース］
次に、裏側ケース４には、図１に示す例では、脆弱部５が外部に露出されるように凹室の底面を大きく開口した開口部４１が設けられており、外部から主基板２の半田面が視認可能となるように無色透明な合成樹脂等より形成されている。
裏側ケース４の底面は、側壁から内側に向かってフランジ状に延出し、前述した脆弱部５の裏面周縁部が隙間なく当接するように当接面４２が形成されている。
この結果、図３に示すように、主基板ケース１は、この当接面４２に脆弱部５の裏面周縁部が隙間なく当接されるとともに、前述した表側ケース３の当接ボス３４が主基板２の部品実装面に当接されることで、脆弱部５と一体となった主基板２が表側ケース３と裏側ケース４で挟持されるように収容される。
これにより主基板２は、動揺なく主基板ケース１に収容される。
【００３９】
また、裏側ケース４の側壁上面は、前述した表側ケース３と重合されたときに、表側ケース３の側壁底面と隙間なく当接するようになっている。
さらに、裏側ケース４の一側面には、前述した表側ケースに設けられた封止構造３１と対をなす封止構造４３が設けられている。
このように、表側ケース３と脆弱部５と裏側ケース４が、隙間なく当接されて、主基板２が収容されることで、外部から主基板２への侵入経路を絶つことができ、不正行為を排除することができる。
また、表側ケース３と裏側ケース４で対をなす封止構造３１，４３を備えることで、容易に主基板ケース１を開封することができなくなり、不正行為を抑止することができる。
【００４０】
さらに、脆弱部５が、裏側ケース４の底面に開設された開口部４１より、外部に露出するように設けられているため、脆弱部５が外力を受けて破壊された場合には、不正改造の痕跡を外部より容易に判別できるとともに、脆弱部５がガラスからなるため、破壊された破片が周囲に飛散することとなり、不正行為の隠蔽が更に困難となる。
【００４１】
以上述べてきたように、本実施形態に係る主基板ケース１によれば、主基板ケース１に外力を加えると修復不能に破壊されることで、不正改造の痕跡を隠蔽不能とし、さらに、不正改造を困難とすることで、不正行為を抑止することができる。
【００４２】
［第二実施形態］
次に、本発明に係る遊技機用基板ケースの第二実施形態について、図４を参照しつつ説明する。
図４は、本実施形態に係る遊技機用基板ケースの概略断面図である。
同図に示す本実施形態に係る遊技機用基板ケースは、上述した第一実施形態の変形実施形態であり、本発明に係る固着手段において、主基板２に実装された所定のＩＣ部品の端子を足部として利用する構成としてある。
従って、その他の構成部分は、第一実施形態と同様となっており、同様の構成部分については、図中で第一実施形態と同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４３】
［固着手段］
本実施形態に係る固着手段は、図４に示す例では、第一実施形態の固着手段に係る固定部品２１，２２の足部２１１，２２１の他に、主基板２に実装された所定のＩＣ部品２３，２４の端子２３１，２４１を本発明に係る足部として追加した構成となっている。
具体的には、ＩＣ部品２３，２４は、所定の複数のゲートを内蔵したゲート回路を構成しており、足部として使用する端子２３１，２４１は、未使用の出力端子であるため、端子２３１，２４１が外部に露出した場合においても、不正行為による端子間のショート等の悪戯により主基板２の機能に影響を与えないように配慮されている。
このＩＣ部品２３，２４は、主基板２と半田接合され、強固に主基板２に固着されている。
そして、その端子２３１，２４１は、主基板２を貫通し、主基板２の半田面から突出しているとともに、脆弱部５を貫通し、脆弱部５の裏面より僅かに突出している。
【００４４】
一方、脆弱部５には、上記端子２３１，２４１に対応する位置に貫通孔５３，５４が穿設されているとともに、この孔の周縁裏面には、第一実施形態と同様な構成からなるリング状の銅メッキ部が形成されている（図示しない）。
そして、突出した端子２３１，２４１と銅メッキ部を半田接合することで、端子２３１，２４１が貫通孔より挿脱不能となる。
これにより、主基板２と脆弱部５は、取り外し不能に固着され、本発明に係る固着手段を構成している。
【００４５】
このように、固定部品２１，２２の足部２１１，２２１による固着手段に、所定のＩＣ部品２３，２４の端子２３１，２４１による固着手段を加えることで、主基板２から脆弱部５を取り外すことが更に困難となるため、不正改造が制限されるとともに、無理に外そうとすると脆弱部が破壊されるため、犯行を躊躇することとなる。
また、本実施形態では、主基板２に実装された部品である所定のＩＣ部品２３，２４の端子２３１，２４１を足部として利用している。
このように、一般的に主基板２に実装されている部品の端子を利用することで、固着のための新たな専用部品を設ける必要なく、不正改造を防止することができるため、不正対策に費やすコストの低減を図ることができる。
【００４６】
以上述べてきたように、本実施形態に係る主基板ケース１によれば、主基板ケース１に外力を加えると修復不能に破壊されることで、不正改造の痕跡を隠蔽不能とし、さらに、不正改造を困難とすることで、不正行為を抑止することができる。
【００４７】
［第三実施形態］
次に、本発明に係る遊技機用基板ケースの第三実施形態について、図５を参照しつつ説明する。
図５は、本実施形態に係る遊技機用基板ケースの概略断面図である。
同図に示す本実施形態に係る遊技機用基板ケースは、上述した第一実施形態の変形実施形態であり、主基板２と脆弱部５を固着させない構成としてある。
従って、その他の構成部分は、第一実施形態と同様となっており、同様の構成部分については、図中で第一実施形態と同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４８】
具体的には、図５に示す例では、表側ケース３の当接ボス３４の底面に形成された突出部３４ａを脆弱部５の上面に当接するまで伸長するとともに、裏側ケース４の側壁全周に主基板２の半田面周縁が当接するように段部４３が形成されている。
これにより、脆弱部５は、表側ケース３に設けられた当接ボス３４の突出部３４ａの下端面と裏側ケース４の当接面４２により挟持された状態で固定される。
また、主基板２は、表側ケース３の当接ボス３４の底面と裏側ケース４の段部４３により挟持された状態で固定される。
さらに、封止構造３１，４３により、表側ケース３と裏側ケース４は、取り外し不能に封止されるため、主基板２と脆弱部５は、動揺することなく主基板ケース１に収容されることとなる。
【００４９】
このような構成とすることにより、特に主基板２と脆弱部５を一体に固着しなくとも、主基板ケース１に外力を加えることで脆弱部５が、修復不能にバラバラに破壊されるため、不正改造の痕跡を隠蔽不能とし、さらに、不正改造を困難とすることで、不正行為を抑止することができる。
【００５０】
以上、本発明の遊技機用基板ケースについて、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係る遊技機用基板ケースは、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
【００５１】
例えば、本発明に係る第一実施形態では、主基板２に設けられた固定部品２１，２２の足部２１１，２２１を脆弱部５の貫通孔５１，５２に固着させたが、固着させずに、脆弱部５の貫通孔５１，５２に挿入したまま、脆弱部５及び主基板２を表側ケース３と裏側ケース４で挟持した状態で収容することもできる。
このような構成としても、脆弱部５が破壊されることで、不正改造の痕跡が残るため、犯行を躊躇させることができる。
【００５２】
また、固着手段として、主基板２と脆弱部５の接合は、半田接合に限定されるものではない。
例えば、主基板２に設けられた固定部品２１，２２の足部２１１，２２１を脆弱部５の貫通孔５１，５２に挿入した状態で、強力な接着剤等を用いて、接合することで、主基板２と脆弱部５を取り外し不能に固着させることもできる。
【００５３】
また、保護対象となる回路基板も主基板に限定されるものではなく、副基板や周辺基板など遊技機に配設される全ての回路基板に適用することができる。
さらに、対象となる遊技機もスロットマシンに限定させるものでなく、パチンコ機やアレンジボール機、雀球機等の回路基板を備える全ての遊技機に適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、遊技機に取り付けられる回路基板を保護する遊技機用基板ケースとして広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第一実施形態に係る遊技機用基板ケースを示す概略斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る遊技機用基板ケースを配設した状態を示す遊技機の概略斜視図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係る遊技機用基板ケースの概略断面図である。
【図４】本発明の第二実施形態に係る遊技機用基板ケースの概略断面図である。
【図５】本発明の第三実施形態に係る遊技機用基板ケースの概略断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  主基板ケース
２  主基板
２１，２２  固定部品
２１１，２２１  足部
２３，２４  ＩＣ部品
２３１，２４１  端子
２５  案内孔
３  表側ケース
３１  封止構造
３４  当接ボス
４  裏側ケース
４１  開口部
４２  当接面
４３  封止構造
５  脆弱部
５１，５２，５３，５４  貫通孔
５１１，５２１  銅メッキ部
１００  スロットマシン
１０１  前扉
１０２  筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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