(57)【要約】【課題】ツリー状階層構造を形成してコンテンツ情報を配信する情報配信システムにおいて、情報配信システムにおいて階層構造を構成する端末装置の動作状態の変化に応じて、ツリー状の階層構造の再構築を行うことで、最適なツリー状の階層構造を構築することができる情報配信システムを提供すること。【解決手段】ネットワーク上で情報配信装置１を頂点として複数の端末装置２が階層構造で多層に論理接続される情報配信システムであって、ツリー状階層構造を管理する接続管理装置３を備える。この接続管理装置３は、ツリー状階層構造を構成する複数の端末装置２の装置内の温度の情報を取得し、これらの端末装置２のうち装置内の温度が所定の温度条件を満たす端末装置を検出すると、当該検出した端末装置に対してツリー状階層構造を一旦離脱し、再接続させるための再接続指示を送信する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ネットワークを介してコンテンツ情報を配信する情報配信装置と、前記ネットワーク上で前記情報配信装置を頂点として階層構造で多層に論理接続される複数の端末装置と、前記階層構造を管理する接続管理装置とを備え、前記情報配信装置から配信される前記コンテンツ情報が前記端末装置の中継機能により順次下層の端末装置へ中継される情報配信システムにおいて、
前記複数の端末装置の各々が自装置内の温度を検出する温度検出手段を有し、
前記階層構造を構成する複数の端末装置のうち装置内の温度が所定の温度条件を満たす端末装置を下層に移動させる手段を有する
ことを特徴とする情報配信システム。
【請求項２】
前記接続管理装置は、
前記階層構造を構成する複数の端末装置の装置内の温度の情報を取得する温度情報取得手段と、
前記階層構造を構成する複数の端末装置のうち装置内の温度が所定の温度条件を満たす端末装置を検出すると、当該検出した端末装置に対して前記階層構造へ再接続するための再接続指示を送信する再接続指示手段と、を備え、
前記端末装置は、
前記接続管理装置から再接続指示を受けると、前記階層構造を一旦離脱し、その後、前記階層構造へ再参加する再接続手段を備えた
ことを特徴とする請求項１に記載の情報配信システム。
【請求項３】
前記再接続手段は、前記階層構造への再参加の際に、前記階層構造の最下層に位置する端末装置へ接続する
ことを特徴とする請求項２に記載の情報配信システム。
【請求項４】
前記複数の端末装置から当該各装置内の温度の情報を収集し、前記接続管理装置へ送信する端末温度収集装置を備え、
前記端末装置は、前記温度検出手段で検出した温度を定期的又は所定の条件を契機に前記端末温度収集装置へ送信する温度情報送信手段を有し、
前記接続管理装置の温度情報取得手段は、前記端末温度収集装置から送信される前記温度の情報を受信する
ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の情報配信システム。
【請求項５】
前記所定の条件は、前記温度検出手段で検出した温度に所定の変化があったときである
ことを特徴とする請求項４に記載の情報配信システム。
【請求項６】
前記所定の温度条件は、装置内の温度が基準温度よりも高いという条件である
ことを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項に記載の情報配信システム。
【請求項７】
前記所定の温度条件は、装置内の温度が下層に接続している端末装置の温度よりも所定値以上高いという条件である
ことを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項に記載の情報配信システム。
【請求項８】
前記端末装置は、
自装置が接続している上層又は下層の端末装置内の温度の情報を取得する温度情報取得手段と、
自装置が接続している上層又は下層の端末装置内の温度と自装置内の温度との関係が所定条件を満たすとき、前記階層構造における位置を自装置と前記上層又は下層の端末装置との間で入れ替える再接続手段と、を備えた
ことを特徴とする請求項１に記載の情報配信システム。
【請求項９】
前記所定条件は、前記上層の装置内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上高い、又は前記下層の装置内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上低いという条件である
ことを特徴とする請求項８に記載の情報配信システム。
【請求項１０】
前記端末装置は、
自装置内の温度が基準温度よりも高いとき、前記階層構造における位置を、自装置と自装置が接続している下層の端末装置との間で入れ替える再接続手段を備えた
ことを特徴とする請求項１に記載の情報配信システム。
【請求項１１】
前記端末装置は、
自装置が接続している上層の端末装置内の温度の情報を取得する温度情報取得手段と、
自装置が接続している上層の端末装置内の温度が基準温度よりも高いとき、前記階層構造における位置を、自装置と前記上層の端末装置との間で入れ替える再接続手段を備えた
ことを特徴とする請求項１に記載の情報配信システム。
【請求項１２】
前記接続管理装置は、
前記階層構造を構成する前記複数の端末装置の接続状態情報を記憶する接続状態情報記憶手段と、
前記端末装置から接続先紹介要求を受信したとき、前記接続状態情報記憶手段に記憶された前記接続状態情報から複数の接続先候補を選択する接続先候補選択手段と、
前記接続先候補選択手段により選択した複数の接続先候補及びこれらの接続先候補の装置内の温度を、前記接続先紹介要求を送信した前記端末装置へ通知する通知手段と、を有し、
前記端末装置は、
前記接続管理装置に前記接続先紹介要求を送信する接続先紹介要求手段と、
前記接続管理装置から前記複数の接続先候補及びこれらの接続先候補の装置内の温度を受信する接続先候補受信手段と、
前記接続管理装置から送信された前記複数の接続先候補のうち一の接続先候補を、前記複数の接続先候補の装置内の温度に基づいて選択し、当該選択した端末装置へ接続する接続手段と、を有する
ことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の情報配信システム。
【請求項１３】
前記接続手段は、前記複数の接続先候補の装置内の温度のうち最も温度の低い端末装置を選択し、当該選択した端末装置へ接続することを特徴とする請求項１２に記載の情報配信システム。
【請求項１４】
前記接続手段は、前記複数の接続先候補の装置内の温度のうち自装置内の温度よりも低い温度の一の端末装置を選択し、当該選択した端末装置へ接続することを特徴とする請求項１２に記載の情報配信システム。
【請求項１５】
ネットワークを介してコンテンツ情報を配信する情報配信装置と、前記ネットワーク上で前記情報配信装置を頂点として階層構造で多層に論理接続される複数の端末装置と、前記階層構造を管理する接続管理装置とを備え、前記情報配信装置から配信される前記コンテンツ情報が前記端末装置の中継機能により順次下層の端末装置へ中継される情報配信システムにおける前記端末装置において、
自装置内の温度を検出する温度検出手段と、
自装置が接続している上層又は下層の端末装置内の温度の情報を取得する温度情報取得手段と、
自装置が接続している上層又は下層の端末装置内の温度と自装置内の温度との関係が所定条件を満たすとき、前記階層構造における位置を自装置と前記上層又は下層の端末装置との間で入れ替える再接続手段と、を有する
ことを特徴とする端末装置。
【請求項１６】
前記所定条件は、前記上層の装置内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上高い、又は前記下層の装置内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上低いという条件である
ことを特徴とする請求項１５に記載の端末装置。
【請求項１７】
コンピュータを、請求項１５又は請求項１６に記載の端末装置として機能させることを特徴とする情報処理プログラム。
【請求項１８】
ネットワークを介してコンテンツ情報を配信する情報配信装置と、前記ネットワーク上で前記情報配信装置を頂点として階層構造で多層に論理接続される複数の端末装置と、前記階層構造を管理する接続管理装置とを備え、前記情報配信装置から配信される前記コンテンツ情報が前記端末装置の中継機能により順次下層の端末装置へ中継される情報配信システムにおける情報処理方法において、
前記複数の端末装置の各々が、自装置内の温度を検出するステップと、
前記階層構造を構成する複数の端末装置のうち装置内の温度が所定条件を満たす端末装置を下層に移動させるステップと、を有する
ことを特徴とする情報処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報配信システム、同システムに用いる端末装置及びその情報処理プログラム、並びに情報処理方法に関するものであり、特に、ネットワークを介してコンテンツ情報を配信する情報配信装置と、ネットワーク上で情報配信装置を頂点として階層構造で多層に論理接続される複数の端末装置と、階層構造の情報を管理する接続管理装置とを備え、情報配信装置から配信されるコンテンツ情報が端末装置の中継機能により順次下層の端末装置へ中継される情報配信システム、同システムに用いる端末装置及びその情報処理プログラム、並びに情報処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ブロードバンドの普及に伴って、コンテンツ情報を配信する情報配信サービスが人気となっている。例えば、ＶＯＤ（ビデオオンデマンド）のように利用者の要求に応じてコンテンツ情報を配信するサービスの他、インターネット放送のようにコンテンツ情報を放送形式で配信するサービスが知られている。
【０００３】
この種の情報配信サービスは、サーバクライアント方式による配信形態が主流であったが、最近では、この方式に代わる新しい配信形態としてＰ２Ｐ（ピアツーピア）型の配信形態であるツリー型トポロジー形式の配信形態が注目されている。
【０００４】
このツリー型トポロジー形式は、インターネットなどのネットワークを介してコンテンツ情報を配信する情報配信装置を頂点として複数の端末装置がネットワーク上にツリー状の階層構造で多層に論理接続され、情報配信装置から配信されるコンテンツ情報が端末装置の中継機能により順次下層の端末装置へ中継される配信形態である（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
このツリー型トポロジー形式の配信形態においては、端末装置が新たにツリー状の階層構造へ参加（接続）する際、この階層構造を管理する接続管理装置に問い合わせを行い、接続先の端末装置（以下、「接続先候補」とも呼ぶ。）を教えてもらう。すなわち、接続管理装置は、新規に参加する端末装置から問い合わせを受けたとき、ツリー状の階層構造の状態（例えば、階層構造全体のバランスや各端末装置の接続状態）を考慮して、新規に参加する端末装置へ通知する接続先候補を決定するようにしている。新規に参加する端末装置は、このように接続管理装置が決定した接続先候補に接続して、情報配信装置が配信するコンテンツ情報を受信するようにしている。
【０００６】
ところで、端末装置が一旦このようにツリー状の階層構造へ参加した後は、接続している上層の装置との通信途絶が発生したときや、自らツリー状の階層構造を脱退するまで、ツリー状階層構造の接続位置は維持される。
【０００７】
しかし、ツリー状の階層構造を構成する各端末装置はそれぞれ性能や通信回線の種類が異なることから、それらの状態によっては、情報配信装置から配信されるコンテンツ情報がツリー状の階層構造の上層から下層へと安定して遅延なく中継されない恐れがある。
【０００８】
そこで、本出願人は、特許文献２において、ツリー状の階層構造に参加している各端末装置のＣＰＵの処理能力或いは接続している通信回線の種類などを考慮して、その階層構造を再構築する技術を提案している。
【特許文献１】特開２００６−３３５１４号公報
【特許文献２】特開２００７−６５９７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献２に記載の技術では、ＣＰＵの処理能力や接続している通信回線の種類などの予め決まった動作状態で階層構造を再構築することができるものの、端末装置の動作状態が変化した場合には、階層構造の再構築を的確に行うことができない恐れがある。
【００１０】
例えば、通信回線として光回線を用い、ＣＰＵの処理能力が高い端末装置であっても、その内部のファンの故障が発生したり、コンテンツ情報の配信以外の情報処理によってシステムリソースが不足したりすることで、コンテンツ情報の配信能力が低下してしまう場合がある。このような状態の端末装置が階層構造における上層に接続されると、情報配信装置から配信されるコンテンツ情報がツリー状の階層構造の上層から下層へと安定して遅延なく中継されない恐れがある。
【００１１】
そこで、本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、情報配信システムにおいて階層構造を構成する端末装置の動作状態の変化に応じて、ツリー状の階層構造の再構築を行うことで、最適なツリー状の階層構造を構築することができる情報配信システム、同システムに用いる端末装置及びプログラム、並びに情報処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、ネットワークを介してコンテンツ情報を配信する情報配信装置と、前記ネットワーク上で前記情報配信装置を頂点として階層構造で多層に論理接続される複数の端末装置と、前記階層構造を管理する接続管理装置とを備え、前記情報配信装置から配信される前記コンテンツ情報が前記端末装置の中継機能により順次下層の端末装置へ中継される情報配信システムにおいて、前記複数の端末装置の各々が自装置内の温度を検出する温度検出手段を有し、前記階層構造を構成する複数の端末装置のうち装置内の温度が所定の温度条件を満たす端末装置を下層に移動させる手段を有することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の発明において、前記接続管理装置は、前記階層構造を構成する複数の端末装置の装置内の温度の情報を取得する温度情報取得手段と、前記階層構造を構成する複数の端末装置のうち装置内の温度が所定の温度条件を満たす端末装置を検出すると、当該検出した端末装置に対して前記階層構造へ再接続するための再接続指示を送信する再接続指示手段とを備え、前記端末装置は、前記接続管理装置から再接続指示を受けると、前記階層構造を一旦離脱し、その後、前記階層構造へ再参加する再接続手段を備えたことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項３の発明は、請求項２に記載の発明において、前記再接続手段は、前記階層構造への再参加の際に、前記階層構造の最下層に位置する端末装置へ接続することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項４の発明は、請求項２又は請求項３に記載の発明において、前記複数の端末装置から当該各装置内の温度の情報を収集し、前記接続管理装置へ送信する端末温度収集装置を備え、前記端末装置は、前記温度検出手段で検出した温度を定期的又は所定の条件を契機に前記端末温度収集装置へ送信する温度情報送信手段を有し、前記接続管理装置の温度情報取得手段は、前記端末温度収集装置から送信される前記温度の情報を受信する。
【００１６】
また、請求項５の発明は、請求項４に記載の発明において、前記所定の条件は、前記温度検出手段で検出した温度に所定の変化があったときであることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項６の発明は、請求項２〜５のいずれか一項に記載の発明において、前記所定の温度条件は、装置内の温度が基準温度よりも高いという条件であることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項７の発明は、請求項２〜５のいずれか一項に記載の発明において、前記所定の温度条件は、装置内の温度が下層に接続している端末装置の温度よりも所定値以上高いという条件であることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項８の発明は、請求項１に記載の発明において、前記端末装置は、自装置が接続している上層又は下層の端末装置内の温度の情報を取得する温度情報取得手段と、自装置が接続している上層又は下層の端末装置内の温度と自装置内の温度との関係が所定条件を満たすとき、前記階層構造における位置を自装置と前記上層又は下層の端末装置との間で入れ替える再接続手段とを備えたことを特徴とする。
【００２０】
また、請求項９の発明は、請求項８に記載の発明において、前記所定条件は、前記上層の装置内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上高い、又は前記下層の装置内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上低いという条件であることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項１０の発明は、請求項１に記載の発明において、前記端末装置は、自装置内の温度が基準温度よりも高いとき、前記階層構造における位置を、自装置と自装置が接続している下層の端末装置との間で入れ替える再接続手段を備えたことを特徴とする。
【００２２】
また、請求項１１の発明は、請求項１に記載の発明において、前記端末装置は、自装置が接続している上層の端末装置内の温度の情報を取得する温度情報取得手段と、自装置が接続している上層の端末装置内の温度が基準温度よりも高いとき、前記階層構造における位置を、自装置と前記上層の端末装置との間で入れ替える再接続手段を備えたことを特徴とする。
【００２３】
また、請求項１２の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の発明において、前記接続管理装置は、前記階層構造を構成する前記複数の端末装置の接続状態情報を記憶する接続状態情報記憶手段と、前記端末装置から接続先紹介要求を受信したとき、前記接続状態情報記憶手段に記憶された前記接続状態情報から複数の接続先候補を選択する接続先候補選択手段と、前記接続先候補選択手段により選択した複数の接続先候補及びこれらの接続先候補の装置内の温度を、前記接続先紹介要求を送信した前記端末装置へ通知する通知手段とを有し、前記端末装置は、前記接続管理装置に前記接続先紹介要求を送信する接続先紹介要求手段と、前記接続管理装置から前記複数の接続先候補及びこれらの接続先候補の装置内の温度を受信する接続先候補受信手段と、前記接続管理装置から送信された前記複数の接続先候補のうち一の接続先候補を、前記複数の接続先候補の装置内の温度に基づいて選択し、当該選択した端末装置へ接続する接続手段とを有することを特徴とする。
【００２４】
また、請求項１３の発明は、請求項１２に記載の発明において、前記接続手段は、前記複数の接続先候補の装置内の温度のうち最も温度の低い端末装置を選択し、当該選択した端末装置へ接続することを特徴とする。
【００２５】
また、請求項１４の発明は、請求項１２に記載の発明において、前記接続手段は、前記複数の接続先候補の装置内の温度のうち自装置内の温度よりも低い温度の一の端末装置を選択し、当該選択した端末装置へ接続することを特徴とする。
【００２６】
また、請求項１５の発明は、ネットワークを介してコンテンツ情報を配信する情報配信装置と、前記ネットワーク上で前記情報配信装置を頂点として階層構造で多層に論理接続される複数の端末装置と、前記階層構造を管理する接続管理装置とを備え、前記情報配信装置から配信される前記コンテンツ情報が前記端末装置の中継機能により順次下層の端末装置へ中継される情報配信システムにおける前記端末装置において、自装置内の温度を検出する温度検出手段と、自装置が接続している上層又は下層の端末装置内の温度の情報を取得する温度情報取得手段と、自装置が接続している上層又は下層の端末装置内の温度と自装置内の温度との関係が所定条件を満たすとき、前記階層構造における位置を自装置と前記上層又は下層の端末装置との間で入れ替える再接続手段とを有することを特徴とする。
【００２７】
また、請求項１６の発明は、請求項１５に記載の発明において、前記所定条件は、前記上層の装置内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上高い、又は前記下層の装置内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上低いという条件であることを特徴とする。
【００２８】
また、請求項１７の発明は、コンピュータを、請求項１５又は請求項１６に記載の端末装置として機能させることを特徴とする情報処理プログラムとした。
【００２９】
また、請求項１８の発明は、ネットワークを介してコンテンツ情報を配信する情報配信装置と、前記ネットワーク上で前記情報配信装置を頂点として階層構造で多層に論理接続される複数の端末装置と、前記階層構造を管理する接続管理装置とを備え、前記情報配信装置から配信される前記コンテンツ情報が前記端末装置の中継機能により順次下層の端末装置へ中継される情報配信システムにおける情報処理方法において、前記複数の端末装置の各々が、自装置内の温度を検出するステップと、前記階層構造を構成する複数の端末装置のうち装置内の温度が所定条件を満たす端末装置を下層に移動させるステップとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、ツリー状階層構造を構成する複数の端末装置のうち装置内の温度が所定の温度条件を満たす端末装置を下層に移動させるようにしたので、端末装置内の動作状態の変化に応じてツリー状の階層構造の再構築を行うことができ、最適なツリー状の階層構造を構築することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
［１．第１実施形態］
［１．１．情報配信システムの構成等］
まず、図１を参照して、情報配信システムＳの概要構成について説明する。図１は、本実施形態に係る情報配信システムＳの概要構成例を示す図である。
【００３２】
図１（ａ）に示すように、本実施形態に係る情報配信システムＳは、音楽データ、映像データ或いは文書データなどのコンテンツ情報をネットワークを介して配信する情報配信装置１と、ネットワーク上において情報配信装置１を頂点としてツリー状の階層構造（以下、「ツリー状階層構造」と呼ぶ。）で多層に論理接続される複数の端末装置２ａ１，２ａ２，２ｂ１〜２ｂ４，２ｃ１〜２ｃ８と、このツリー状階層構造を管理する接続管理装置３と、複数の端末装置２ａ１，２ａ２，２ｂ１〜２ｂ４，２ｃ１〜２ｃ８の装置内の温度を収集する端末温度収集装置４とを備えている。なお、端末装置の数をここでは１４台としているがこれに限られるものではない。
【００３３】
情報配信装置１、端末装置２ａ１，２ａ２，２ｂ１〜２ｂ４，２ｃ１〜２ｃ８、接続管理装置３、端末温度収集装置４には、各々ＩＰアドレスが割り当てられており、これら装置は、図１（ｂ）に示すように、ネットワークの一例としてのインターネット８にルータ等を介して接続されている。これらの装置間においては、目的の接続先装置のＩＰアドレスを宛先ＩＰアドレス、自装置のＩＰアドレスを送信元ＩＰアドレスとしたヘッダを含むパケットを送信することによって通信接続が可能となっている。そして、情報配信装置１及び端末装置２ａ１，２ａ２，２ｂ１〜２ｂ４，２ｃ１〜２ｃ８が装置間でセッションを確立することによって論理接続され、図１（ａ）に示すようにツリー状階層構造が構築される。また、ここでは情報配信装置１と接続管理装置３と端末温度収集装置４とを分けて説明しているが、接続管理装置３や端末温度収集装置４を情報配信装置１の内部に有することとしてもよい。この場合には接続管理装置３や端末温度収集装置４にＩＰアドレスは割り当てずに、情報配信装置１のＩＰアドレスと共用することができる。なお、端末装置２ａ１，２ａ２，２ｂ１〜２ｂ４，２ｃ１〜２ｃ８のいずれかの端末装置又はすべての端末装置を示す場合には、便宜上、端末装置２という場合がある。
【００３４】
この情報配信システムＳは、情報配信装置１を頂点として複数の端末装置２がツリー状階層構造で多層に論理接続されるように接続管理装置３によって管理される。情報配信装置１はコンテンツ情報を端末装置２ａ１，２ａ２へ送信する。端末装置２ａ１，２ａ２は上層に接続した情報配信装置１からコンテンツ情報を受信すると、下層に接続した端末装置（以下、「下層装置」とも呼ぶ。）２ｂ１〜２ｂ４へ受信したコンテンツ情報を中継する。同様に、端末装置２ｂ１〜２ｂ４はコンテンツ情報を受信すると、下層に接続した端末装置２ｃ１〜２ｃ８へ受信したコンテンツ情報を中継する。
【００３５】
このように情報配信システムＳにおいては、情報配信装置１から配信されるコンテンツ情報が端末装置２の中継機能により順次下層の端末装置２へ中継され、情報配信システムＳに参加してツリー状階層構造を構成するすべての端末装置２へコンテンツ情報が配信される。配信されるコンテンツ情報には、音楽や映画などコンテンツデータのほか、再生時刻の情報（以下、「再生時刻データ」という。）が含まれている。そして、コンテンツ情報を受信した複数の端末装置２は、順次送信されるコンテンツ情報の再生を再生時刻データに基づいて行なう。このようにして、情報配信システムＳは、情報配信装置１から送信されたコンテンツ情報が複数の端末装置２に配信され、複数の端末装置２において同時刻にコンテンツ情報を再生することができる。すなわち、Ｐ２Ｐを用いて複数の端末装置２への放送形式のストリーミング配信を実現している。
【００３６】
［１．２．ツリー状階層構造の再構築］
次に、図２を参照して、情報配信システムＳおけるツリー状階層構造の再構築の動作について図面を参照して具体的に説明する。図２〜図４は情報配信システムＳにおけるツリー状階層構造の再構築の動作を説明するための図である。なお、以下の動作は、端末装置２の制御部、接続管理装置３の制御部及び端末温度収集装置４の制御部による情報処理によって実現されるものである。
【００３７】
本実施形態における情報配信システムＳにおいて、複数の端末装置２は各々が自装置内の温度を検出する温度検出手段を有しており、各端末装置２は検出した自装置内の温度情報を端末温度収集装置４へ送信する。端末温度収集装置４ではこのように各端末装置２から送信される温度情報を収集する（図２に示す（１）参照。）。
【００３８】
ここで、「装置内の温度」とは、端末装置２の筐体内雰囲気温度であり、その筐体内に配置した温度検出手段である温度センサによって検出される。筐体内雰囲気温度は、内部のファンの故障が発生したときやコンテンツ情報の受信・中継以外の情報処理によってＣＰＵやハードディスクに過負荷が発生してシステムリソースが不足したときなどに上昇するものである。従って、筐体内雰囲気温度を検出することにより、端末装置２においてコンテンツ情報の受信能力や中継能力が低下しているか否かを判定することができる。
【００３９】
なお、内部のファンの故障が発生したとき、後述する制御部１０１のＣＰＵやハードディスク１０３の温度が上昇する。また、コンテンツ情報の配信以外の情報処理によってＣＰＵやハードディスクに過負荷が発生したときにも、制御部１０１のＣＰＵやハードディスク１０３の温度が上昇する。従って、制御部１０１のＣＰＵの表面温度やハードディスク１０３の表面温度などを検出することによって装置内の温度を検出するようにしてもよい。
【００４０】
ところで、各端末装置２による端末温度収集装置４への温度情報の送信は、定期的（例えば、１０分に１回）に行われる。また、端末装置２は、所定の条件を満たすときにもこれを契機に端末温度収集装置４へ送信するようにしている。例えば、温度検出手段で検出した自装置の温度に所定の変化（例えば、前回の検出時から所定値以上の温度変化）があったときに所定の条件を満たすと判定する。
【００４１】
端末温度収集装置４は、収集した各端末装置２内の温度情報を接続管理装置３へ送信する（図２に示す（２）参照。）。端末温度収集装置４から接続管理装置３へのこれらの温度情報の送信は、接続管理装置３からの定期的（例えば、１０分に１回）な送信要求に基づいて行われる。
【００４２】
接続管理装置３は、このように端末温度収集装置４から各端末装置２の温度情報を受信して端末温度記憶手段に記憶し、ツリー状階層構造を構成する複数の端末装置２のうち装置内の温度が所定の温度条件を満たす端末装置２を下層に移動させる。以下、この処理について具体的に説明する。
【００４３】
まず、接続管理装置３は、ツリー状階層構造を構成する複数の端末装置２のうち装置内の温度が所定の温度条件を満たす端末装置２を検出すると、当該検出した端末装置２に対してツリー状階層構造へ再接続するための再接続指示を送信する（図２に示す（３）参照。）。ここで、この「所定の温度条件」は、装置内の温度が予め設定された基準温度よりも高いという条件としている。そして、各端末装置２の装置内の温度がそれぞれ図３に示す状態であるものとしており、接続管理装置３は、装置内の温度が基準温度（ここでは、４０℃とする。）を超えている端末装置２ｂ１に対して、ツリー状階層構造へ再接続するための再接続指示を送信する。
【００４４】
この「基準温度」は、端末装置２において、コンテンツ情報の受信能力や中継能力が低下すると予測される筐体内雰囲気温度よりも少し低い温度を基準温度とし、筐体内雰囲気温度が所定の基準温度を超えているときには、その端末装置２のツリー状階層構造の接続位置を移動させることによって、端末装置２内の動作状態の変化が他の端末装置２へ影響することを抑制することができる。例えば、情報配信装置１からストリーミング形式で動画データのコンテンツ情報を送信する場合に、ツリー状階層構造の上層の端末装置２でコンテンツ情報の受信能力や中継能力が低下すると、その下層の端末装置２において断続的に動画が再生される等の動画像の乱れが生じる恐れがあるが、ツリー状階層構造の接続位置を移動させることで動画像の乱れ等が生じることを抑制することができる。
【００４５】
再接続指示を受けた端末装置２ｂ１は、ツリー状階層構造から一旦離脱する（図２に示す（４）参照。）。この離脱処理は、再接続指示を受けた端末装置２が接続している上層の装置（以下、「上層装置」とも呼ぶ。）との接続を切断することによって行われる。また、端末装置２ｂ１には、その下層に端末装置２ｃ１，２ｃ２が接続されており、端末装置２ｂ１はこれらの端末装置２ｃ１，２ｃ２に切断要求を行う。切断要求を受信した端末装置２ｃ１，２ｃ２は、端末装置２ｂ１との接続を切断し、端末装置２ｂ１と同様にツリー状階層構造へ再度参加する処理を実行する。
【００４６】
このようにツリー状階層構造から離脱した端末装置２ｂ１は、接続管理装置３に対して接続先候補の問い合わせを行う（図２に示す（５）参照。）。この問い合わせは、自装置の所在情報を含む接続先紹介要求である接続先紹介メッセージを端末装置２ｃ６が接続管理装置３に送信することによって行われる。
【００４７】
接続管理装置３は、ツリー状階層構造を構成する複数の端末装置２の接続状態情報（例えば、各端末装置２のツリー状階層構造における接続位置や各端末装置２の所在情報など）を記憶する接続状態情報記憶手段を有しており、端末装置２ｂ１から接続先紹介メッセージを受信すると、接続状態情報記憶手段に記憶された接続状態情報に基づいて複数の接続先候補を選択する。また、接続管理装置３は端末温度記憶手段から選択した接続先候補の装置内の温度を取り出す。
【００４８】
その後、接続管理装置３は、選択した複数の接続先候補の情報（接続先候補の所在情報やツリー状階層構造における接続位置）及びこれらの接続先候補の装置内の温度の情報を、接続先紹介メッセージを送信した端末装置２ｂ１へ通知する（図２に示す（６）参照。）。
【００４９】
端末装置２ｂ１は、接続管理装置３から複数の接続先候補及びこれらの接続先候補の装置内の温度を受信し、これらの接続先候補のうち一の接続先候補を、これらの接続先候補の装置内の温度に基づいて選択し、当該選択した端末装置２（ここでは、端末装置２ｃ５とする。）へ接続要求を行って（図２に示す（７）参照。）、当該端末装置２を上層装置としてツリー状階層構造に参加する（図２に示す（８）参照。）。このようにツリー状階層構造を再構築した結果、各端末装置２の温度状態は、図４に示すようになる。
【００５０】
ここで、端末装置２ｂ１において、接続する接続先候補の選択は、複数の接続先候補の装置内の温度のうち自装置内の温度よりも低い温度の端末装置２であることを条件として行われるが、このように条件を満たす端末装置２のうちツリー状階層構造の最下層に位置する端末装置２があるときには、当該端末装置２へ接続する。例えば、自装置内の温度よりも低い温度の接続先候補として端末装置２ｂ２と端末装置２ｃ５があるとき、端末装置２ｂ１は端末装置２ｃ５を接続する接続先候補として選択する。
【００５１】
なお、接続する接続先候補の選択を、複数の接続先候補の装置内の温度のうち最も温度の低い端末装置２であることを条件としてもよい。例えば、ツリー状階層構造が図３に示すような状態のとき端末装置２ｂ１は、接続先候補として通知された端末装置２のうち、温度の最も低い端末装置２ｂ２又は端末装置２ｃ５が含まれているときには、これらの装置のいずれかを接続する接続先候補として選択することになる。
【００５２】
このように本実施形態における情報配信システムＳにおいては、接続管理装置３において、ツリー状階層構造を構成する複数の端末装置２のうち装置内の温度が所定の温度条件を満たす端末装置２をツリー状階層構造の下層に移動させるようにしており、これにより、最適なツリー状の階層構造を構築することができる。
【００５３】
なお、接続管理装置３において、装置内の温度が基準温度よりも高い端末装置２ではなく、装置内の温度が自装置に接続された下層の端末装置２よりも温度が所定値以上高い端末装置２を、所定の温度条件を満たす端末装置２として選択して、当該検出した端末装置２に対してツリー状階層構造へ再接続するための再接続指示を送信するようにしてもよい。例えば、ツリー状階層構造を構成する各端末装置２の装置内の温度が図５に示すような状態であるとき、端末装置２ｂ１の装置内の温度はその下層の端末装置２ｃ１,２ｃ２の装置内の温度よりも１３℃以上高く、又端末装置２ｂ４の装置内の温度はその下層の端末装置２ｃ７の温度よりも１０℃高いため、上述の所定値を８℃とした場合、接続管理装置３は、端末装置２ｂ１,２ｂ４にそれぞれ再接続指示を行うことになる。
【００５４】
その結果、上層から下層にかけて装置内の温度が高くなるようにツリー状階層構造が再構築される。したがって、より最適なツリー状の階層構造を構築することができることになる。
【００５５】
［１．３．端末装置の具体的構成及び動作］
次に、図面を参照して、端末装置２の構成及び動作について説明する。
【００５６】
（端末装置の構成）
まず、端末装置２の構成について説明する。図６は、本実施形態に係る情報配信システムＳにおける端末装置２の概略構成を示す図である。
【００５７】
端末装置２は、専用のコンピュータの他、一般のパーソナルコンピュータを適用可能であり、図６に示すように、制御部１０１と、各種パラメータ等を記憶する書き換え可能な記憶部１０２と、情報配信装置１や他の端末装置２から取得したコンテンツ情報を記憶するハードディスク（ＨＤＤ）１０３と、情報配信装置１や他の端末装置２から取得したコンテンツ情報を一時的に記憶するバッファメモリ１０４と、ハードディスク１０３やバッファメモリ１０４に記憶したコンテンツ情報を順次取り出してデコードするデコーダ部１０５と、このデコーダ部１０５によってデコードされたコンテンツ情報のうち映像情報を後述の表示部１０７で表示可能な情報に変換処理する映像処理部１０６と、この映像処理部１０６からの出力に基づいてコンテンツ情報の映像を表示する液晶表示装置（ＬＣＤ）などの表示部１０７と、デコーダ部１０５によってデコードされたコンテンツ情報のうち音声情報を後述のスピーカ１０９で音波として出力可能な情報に変換処理する音声処理部１０８と、この音声処理部１０８からの出力に基づいて音波を出力するスピーカ１０９と、マウスやキーボードなどからなる入力部１１０と、端末装置２内を冷却するための冷却ファン１１１と、端末装置２内の温度（筐体１３０内の温度）を検出する温度検出手段である温度センサ１１２と、インターネット８を介して、情報配信装置１、他の端末装置２、接続管理装置３、端末温度収集装置４と通信するための通信部１１３とを備えている。なお、制御部１０１、記憶部１０２、ハードディスク１０３、バッファメモリ１０４、デコーダ部１０５、通信部１１３は、システムバス１２０を介して相互に接続されている。
【００５８】
制御部１０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、内部ＲＯＭ（Read Only Memory）及び内部ＲＡＭ（Random Access Memory）から構成される。この内部ＲＯＭには、情報配信システムＳのツリー状階層構造に参加してコンテンツ情報を取得するための情報処理プログラムが格納されており、ＣＰＵは内部ＲＯＭに記憶されている情報処理プログラムを読み出して実行することによって、後述する接続先紹介要求手段、接続先候補受信手段、接続手段、再接続手段、温度情報送信手段、中継手段等として機能する。
【００５９】
なお、この情報処理プログラムは、例えば、インターネット８に接続されたサーバ（例えば、接続管理装置３）から、通信部１１３を介して、制御部１０１の内部ＲＯＭにダウンロードされるようにしてもよく、又ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体に記録されてから図示しない記録媒体ドライブを介して、制御部１０１の内部ＲＯＭに読み込まれるようにしてもよい。この場合、内部ＲＯＭはフラッシュメモリなどで構成することが望ましい。
【００６０】
（端末装置の動作）
以上のように構成された端末装置２の動作を具体的に説明する。図７及び図８は端末装置２の動作内容の一例を示すフローチャートである。なお、以下の各処理は、端末装置２の制御部１０１が上述した各手段等として機能することによって実行されるものである。
【００６１】
図７に示すように、端末装置２においてメイン電源スイッチ（図示せず）がＯＮされたときやリセットスイッチ（図示せず）が操作されたとき、制御部１０１のＣＰＵは、記憶部１０２のアクセス許可、内部ＲＡＭの作業領域確保等の初期設定動作を実行し、内部ＲＯＭに記憶した情報処理プログラムを読み出して、制御部１０１としての機能を動作状態とした後（ステップＳ１０）、ステップＳ１１に処理を移す。
【００６２】
ステップＳ１１において、制御部１０１は、接続処理を行う。この接続処理は、図８におけるステップＳ２０〜Ｓ２４の処理であり、後で詳述する。
【００６３】
接続処理が終了すると、制御部１０１は、再接続指示があったか否か、及び、切断要求があったか否かを判定する（ステップＳ１２）。制御部１０１は、接続管理装置３からの再接続指示を通信部１１３を介して受信したときに、再接続指示があったと判定する。また、制御部１０１は、上層に接続した端末装置２からの切断要求を通信部１１３を介して受信したと判定したときに切断要求があったと判定する。
【００６４】
この処理において、再接続指示又は切断要求があったと判定すると（ステップＳ１２：Ｙｅｓ）、制御部１０１は、上層の装置との接続を切断して、接続管理装置３へ通信部１１３を介して離脱報告を送信し（ステップＳ１３）、処理をステップＳ１１に移行する。接続管理装置３の制御部は、この離脱報告を端末装置２から受信すると、その離脱報告に応じてトポロジー情報を書き換える。トポロジー情報の書き換えは、後述するトポロジーデータベース３０３からトポロジー情報を読み出し、このトポロジー情報から離脱報告を行った端末装置２を削除したトポロジー情報をトポロジーデータベース３０３に上書きすることによって行う。このように制御部１０１は、接続管理装置３から再接続指示を受けると、ツリー状階層構造を一旦離脱し、その後ツリー状階層構造へ再参加する接続処理（ステップＳ１１）を行う再接続手段として機能する。なお、再接続指示を受けた場合において、下層に接続した端末装置２があるときには、その端末装置２へ切断要求を送信する。
【００６５】
一方、再接続指示及び切断要求がなかったと判定すると（ステップＳ１２：Ｎｏ）、制御部１０１は、温度検出の契機になったか否かを判定する（ステップＳ１４）。この温度検出の契機は、所定期間（例えば、１０分に１回）毎に定期的に発生するように、制御部１０１によってカウントされるものである。また、自装置内の温度に所定の変化があったとき、例えば、自装置内の温度が前回の温度検出契機時よりも所定値以上大きくなったときにも、温度検出の契機を発生させるようにしている。
【００６６】
この処理において、温度検出の契機になったと判定すると（ステップＳ１４：Ｙｅｓ）、自装置内の温度を検出する（ステップＳ１５）。具体的には、制御部１０１は、温度センサ１１２から出力される筐体１３０内の雰囲気温度の情報を取得することによって、装置内の温度を検出する。その後、制御部１０１は、検出した自装置内の温度の情報を通信部１１３を介して端末温度収集装置４へ送信する（ステップＳ１６）。このように制御部１０１は、検出した自装置内の温度の情報を端末温度収集装置４へ送信する温度情報送信手段として機能する。
【００６７】
ステップＳ１４において温度検出の契機になっていないと判定したとき（ステップＳ１４：Ｎｏ）、又はステップＳ１６の処理が終了したとき、制御部１０１は、終了指示を検知したか否かを判定する（ステップＳ１７）。例えば、自端末装置の電源がＯＦＦ状態へ移行したとき、制御部１０１は、終了指示を検知する。
【００６８】
ステップＳ１７において、終了指示を検知したと判定すると（ステップＳ１７：Ｙｅｓ）、制御部１０１は、メイン処理を終了し、一方、終了指示を検知していないと判定すると（ステップＳ１７：Ｎｏ）、制御部１０１は、ステップＳ１２からの処理を繰り返す。
【００６９】
次に、ステップＳ１１における接続処理について図８のフローチャートを参照して具体的に説明する。図８は端末装置２における接続処理のフローチャートである。
【００７０】
図８に示すように、接続処理を開始すると、制御部１０１は、接続管理装置３に接続先紹介要求である参加要求を行う（ステップＳ２０）。すなわち、制御部１０１は、接続管理装置３に対して、自装置の所在情報などを含む接続先紹介メッセージを通信部１１３を介して送信する。このように制御部１０１は、接続管理装置３に接続先紹介要求を送信する接続先紹介要求手段として機能する。
【００７１】
その後、制御部１０１は、接続管理装置３から接続先候補（情報配信装置１又は端末装置２）の所在情報（ＩＰアドレスなど）及びその接続先候補の装置内の温度の情報を通信部１１３を介して取得して（ステップＳ２１）、処理をステップＳ２２に移行する。このように制御部１０１は、接続管理装置３から複数の接続先候補及びこれらの接続先候補の装置内の温度を受信する接続先候補受信手段として機能する。
【００７２】
ステップＳ２２において、制御部１０１は、まず、温度センサ１１２から出力される自装置の筐体１３０内の雰囲気温度の情報を取得することによって、筐体１３０内の温度を検出する。次に、制御部１０１は、この筐体１３０内の温度とステップＳ２１において取得した接続先候補の装置内の温度とを比較し、自装置内の温度よりも装置内の温度が低い接続先候補を選択する。ここでは、自装置内の温度よりも装置内の温度が低い接続先候補が複数あるときには、これらの接続先候補のうち最も温度が低い接続先候補を選択するが、ツリー状階層構造の最下層に位置する端末装置２があるときには当該端末装置２を選択するようにしてもよく、又ランダムに選択するようにしてもよい。自装置内の温度よりも装置内の温度が低い接続先候補がないときには、ステップＳ２１において取得した接続先候補のうち装置内の温度が最も低い接続先候補を選択する。
【００７３】
このように接続先候補の選択が行われた後、制御部１０１は、このように選択した接続先候補に接続要求を行って、この接続先候補を上層装置としてツリー状階層構造へ参加する（ステップＳ２３）。その後、制御部１０１は、接続管理装置３に対して通信部１１３を介して参加報告を送信して（ステップＳ２４）、接続処理を終了する。このように制御部１０１は、接続管理装置３から送信された複数の接続先候補のうち一の接続先候補を、複数の接続先候補の装置内の温度に基づいて選択し、当該選択した端末装置２へ接続する接続手段として機能する。
【００７４】
このように本実施形態における端末装置２では、ツリー状階層構造へ参加するときに、自装置内の温度よりも低い温度の接続先候補を上層装置としてツリー状階層構造へ参加することができることから、ツリー状階層構造を構築時に、ツリー状階層構造の上層から下層にかけて、装置内の温度が高くなるようにすることができ、より適切なツリー状階層構造の構築が可能となる。
【００７５】
［１．４．接続管理装置の具体的構成及び動作］
次に、図面を参照して、接続管理装置３の構成及び動作について説明する。
【００７６】
（接続管理装置の構成）
まず、接続管理装置３の構成について説明する。図９は、本実施形態に係る情報配信システムＳにおける接続管理装置３の概略構成を示す図である。
【００７７】
接続管理装置３は、専用のコンピュータの他、一般のサーバコンピュータを適用可能であり、図９に示すように、制御部３０１と、端末温度収集装置４から送信される各端末装置２の装置内の温度情報や各種データを書き換え可能な記憶部３０２（端末温度記憶手段の一例に相当）と、自接続管理装置３が管理するツリー状階層構造の情報（ツリー状階層構造を構成する各端末装置２の所在情報や接続状態情報など）であるトポロジー情報を記憶するトポロジーデータベース３０３（接続状態情報記憶手段の一例に相当）と、マウスやキーボードなどからなる入力部３０４と、インターネット８を介して、情報配信装置１や端末装置２と通信するための通信部３０５とを備えている。なお、制御部３０１、記憶部３０２、トポロジーデータベース３０３、通信部３０５は、システムバス３０６を介して相互に接続されている。ここで、「接続状態情報」とは、どの端末装置２がツリー状階層構造のどの位置に接続されているか、どの端末装置２が下層に他の端末装置２をあと何台接続することができるか、などの情報である。
【００７８】
制御部３０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、内部ＲＯＭ（Read Only Memory）及び内部ＲＡＭ（Random Access Memory）から構成される。この内部ＲＯＭには、情報配信システムＳのツリー状階層構造を管理するための情報処理プログラムが格納されており、ＣＰＵは内部ＲＯＭに記憶されている情報処理プログラムを読み出して実行することによって、後述する温度情報取得手段、接続先候補選択手段、通知手段等として機能する。
【００７９】
なお、この情報処理プログラムは、例えば、インターネット８に接続されたサーバ（図示せず）から、通信部３０５を介して、制御部３０１の内部ＲＯＭにダウンロードされるようにしてもよく、又ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体に記録されてから記録媒体ドライブ（図示せず）を介して、制御部３０１の内部ＲＯＭに読み込まれるようにしてもよい。この場合、内部ＲＯＭはフラッシュメモリなどで構成することが望ましい。
【００８０】
（接続管理装置３の動作）
以上のように構成された接続管理装置３の動作を具体的に説明する。図１０〜図１２は接続管理装置３の動作内容の一例を示すフローチャートである。なお、以下の各処理は、接続管理装置３の制御部３０１が上述した各手段等として機能することによって実行されるものである。
【００８１】
図１０に示すように、接続管理装置３においてメイン電源スイッチ（図示せず）がＯＮされたときやリセットスイッチ（図示せず）が操作されたとき、制御部３０１のＣＰＵは、記憶部３０２のアクセス許可、内部ＲＡＭの作業領域確保等の初期設定動作を実行し、内部ＲＯＭに記憶した情報処理プログラムを読み出して、制御部３０１としての機能を動作状態として（ステップＳ５０）、処理をステップＳ５１に移す。
【００８２】
ステップＳ５１において、制御部３０１は、ツリー状階層構造の再構築契機になったか否かを判定する（ステップＳ５１）。この再構築契機は、所定期間（例えば、１０分に１回）毎に定期的に発生するように、制御部３０１によってカウントされるものであるが、ツリー状階層構造における各端末装置２の温度変化が前回の温度検出契機時よりも所定値以上大きくなったときに、温度検出の契機を発生させるようにしてもよい。
【００８３】
この処理において、ツリー状階層構造の再構築契機になったと判定すると（ステップＳ５１：Ｙｅｓ）、制御部３０１は、再構築処理を起動する（ステップＳ５２）。この再構築処理は、図１１におけるステップＳ６０〜Ｓ６５の処理であり、後で詳述する。
【００８４】
一方、ツリー状階層構造の再構築契機になっていないと判定すると（ステップＳ５１：Ｎｏ）、制御部３０１は、接続先紹介要求を受信したか否かを判定する（ステップＳ５３）。ここで、端末装置２からの接続先紹介メッセージが通信部３０５を介して受信されたときに、制御部３０１は、接続先紹介要求を受信したと判定する。
【００８５】
この処理において、接続先紹介要求を受信したと判定すると（ステップＳ５３：Ｙｅｓ）、制御部３０１は、接続先紹介処理を行う（ステップＳ５４）。この接続先紹介処理は,図１２におけるステップＳ７０〜Ｓ７２の処理であり、後で詳述する。
【００８６】
ステップＳ５３において接続先紹介要求を受信していないと判定したとき（ステップＳ５３：Ｎｏ）、又はステップＳ５２，Ｓ５４の処理が終了したとき、制御部３０１は、終了指示を検知したか否かを判定する（ステップＳ５５）。例えば、自端末装置の電源がＯＦＦ状態へ移行したとき、制御部３０１は、終了指示を検知する。
【００８７】
ステップＳ５５において、終了指示を検知したと判定すると（ステップＳ５５：Ｙｅｓ）、制御部３０１は、メイン処理を終了し、一方、終了指示を検知していないと判定すると（ステップＳ５５：Ｎｏ）、制御部３０１は、ステップＳ５１からの処理を繰り返す。
【００８８】
次に、ステップＳ５２における再構築処理について図１１のフローチャートを参照して具体的に説明する。図１１は接続管理装置３における再構築処理のフローチャートである。
【００８９】
図１１に示すように、再構築処理を開始すると、制御部３０１は、端末温度収集装置４に対して、ツリー状階層構造を構成する各端末装置２の装置内の温度を通信部３０５を介して要求する。この要求に対して端末温度収集装置４から送信される各端末装置２の装置内の温度の情報を通信部３０５を介して受信することによって、各端末装置２の温度情報を収集して、記憶部３０２に記憶する（ステップＳ６０）。このように制御部３０１は、ツリー状階層構造を構成する複数の端末装置２の装置内の温度の情報を端末温度収集装置４から取得する温度情報取得手段として機能する。
【００９０】
そして、制御部３０１は、このように記憶部３０２に記憶した各端末装置２の温度情報の中から、一の端末装置２の装置内の温度情報を取り出し（ステップＳ６１）、この端末装置２の温度が基準温度よりも高いか否かを判定する（ステップＳ６２）。例えば、基準温度を４０℃としたとき、端末装置２の装置内の温度が４１℃であるとき、端末装置２の温度が基準温度よりも高いと判定する。
【００９１】
この処理において、端末装置２の温度が基準温度よりも高いと判定すると（ステップＳ６２：Ｙｅｓ）、制御部３０１は、当該温度が高い端末装置２に対して再接続指示を通信部３０５を介して送信する（ステップＳ６３）。このように制御部３０１は、ツリー状階層構造を構成する複数の端末装置２のうち装置内の温度が基準温度よりも高い端末装置２を検出すると、当該検出した端末装置２に対してツリー状階層構造へ再接続するための再接続指示を送信する再接続指示手段として機能する。
【００９２】
ステップＳ６２において端末装置２の温度が基準温度よりも高くはないと判定したとき（ステップＳ６２：Ｎｏ）、或いはステップＳ６３の処理が終了したとき、制御部３０１は、所定時間待機して再構築処理を一時休止する（ステップＳ６４）。このように所定時間待機するのは、再接続指示を行った端末装置２がツリー状階層構造へ参加するまでに、他の端末装置２へ再接続指示を行わないようにしてツリー状階層構造が不安定になることを抑制するためである。なお、ステップＳ６２において、端末装置２の温度が基準温度よりも高くはないと判定したときには、このステップＳ６４の処理をスキップすることもできる。
【００９３】
所定時間待機した後、制御部３０１は、ツリー状階層構造を構成する端末装置２の全てに対して、温度状態判定処理（ステップＳ６２の処理）を行ったか否かを判定する（ステップＳ６５）。
【００９４】
この処理において、ツリー状階層構造を構成する端末装置２の全てに対して、温度状態判定処理を行ったと判定すると（ステップＳ６５：Ｙｅｓ）、制御部３０１は、再構築処理を終了する。一方、ツリー状階層構造を構成する端末装置２の全てに対して温度状態判定処理を行っていないと判定すると（ステップＳ６５：Ｎｏ）、制御部３０１は、ステップＳ６１に移行し、ツリー状階層構造を構成する端末装置２の全てに対して、温度状態判定処理を行うまで、ステップＳ６１〜Ｓ６４の処理を繰り返す。
【００９５】
このように接続管理装置３は、ツリー状階層構造を構成する端末装置２のうち、基準温度を超える端末装置２を移動させて、ツリー状階層構造を再構築するようにしている。なお、上述においては、制御部３０１は、端末装置２の温度情報を一つ一つ取り出して、基準温度と比較していくこととしたが、端末装置２全ての温度情報を取り出して基準温度と比較し、装置内の温度が最も高い端末装置２から順に再接続指示を送信するようにしてもよい。また、この場合、装置内の温度が同一のものに関しては、ツリー状階層構造の上流に接続している端末装置２から優先的に再接続指示を行うようにすることが望ましい。ツリー状階層構造の上流ほどその階層構造への影響が大きいからである。
【００９６】
次に、ステップＳ５４における接続先紹介処理について図１２のフローチャートを参照して具体的に説明する。図１２は接続管理装置３における接続先紹介処理のフローチャートである。
【００９７】
図１２に示すように、接続先紹介処理を開始すると、制御部３０１は、トポロジーデータベース３０３に記憶したトポロジー情報に基づきツリー状階層構造の状態を判定し、その端末装置２がコンテンツ情報の配信を受けるためにツリー状階層構造の上層装置として接続する接続先候補（情報配信装置１又は端末装置２）を所定数（２以上）選択する（ステップＳ７０）。このように制御部３０１は、端末装置２から接続先紹介要求を受信したとき、トポロジーデータベース３０３に記憶された接続状態情報から複数の接続先候補を選択する接続先候補選択手段として機能する。
【００９８】
そして、このように選択した所定数の接続先候補の所在情報をトポロジーデータベース３０３から取り出し、さらにその接続先候補の装置内の温度の情報を記憶部３０２から取り出して（ステップＳ７１）、これらの情報を、接続先紹介メッセージを送信した端末装置２へ通信部３０５を介して送信する（ステップＳ７２）。このように制御部３０１は、選択した複数の接続先候補及びこれらの接続先候補の装置内の温度を、接続先紹介要求を送信した端末装置２へ通知する通知手段として機能する。
【００９９】
このように本実施形態の接続管理装置３は、ツリー状階層構造を構成する複数の端末装置２のうち装置内の温度が基準温度を超える端末装置２を下層に移動させるようにしており、これにより、最適なツリー状の階層構造を構築することができる。また、端末装置２がツリー状階層構造へ参加するときに、接続先候補の温度情報を通知するようにしていることから、端末装置２は自装置内の温度よりも低い温度の接続先候補を上層装置としてツリー状階層構造へ参加することができる。その結果、ツリー状階層構造を構築時に、ツリー状階層構造の上層から下層にかけて、装置内の温度が高くなるようにすることができ、より適切なツリー状階層構造の構築が可能となる。
【０１００】
上述においては、接続管理装置３の制御部３０１は、複数の端末装置２のうち装置内の温度が基準温度を超える端末装置２に再接続指示を行うようにしたが、下層に接続した端末装置２よりも装置内の温度が所定値以上高い端末装置２に対して再接続指示を行うようにしてもよい。この場合、図１１におけるステップＳ６１において、制御部３０１は、一の端末装置２の温度情報とその下層に接続した端末装置２の温度情報とを取り出し、ステップＳ６２において、一の端末装置２の温度がその下層に接続した端末装置２の温度よりも所定値以上高いか否かを判定する。そして、下層に接続した端末装置２の温度よりも所定値以上高いと判定すると、制御部３０１は、その端末装置２（下層に接続した端末装置２の温度よりも温度が所定値以上高い端末装置２）に対して再接続指示を通信部３０５を介して送信する。
【０１０１】
［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態における情報配信システムＳ’の動作について説明する。上述した第１実施形態における情報配信システムＳにおいては、接続管理装置３において、ツリー状階層構造を構成する複数の端末装置２のうち装置内の温度が所定の温度条件を満たす端末装置２を下層に移動させるようにしたが、本第２実施形態における情報配信システムＳ’は、端末装置２において当該装置が接続している上層の端末装置２内の温度が基準温度を超えているとき、又は自装置内の温度が基準温度を超えているとき、ツリー状階層構造における接続位置を自装置と上層又は下層の端末装置２との間で自律的に入れ替えるようにしている。なお、ツリー状階層構造への参加時の動作は第１実施形態と同様の処理であるため、ここでは説明を省略する。また、第１実施形態と同様の構成については第１実施形態と同一の符号として説明する。また、端末装置２においては、このような動作を実行するために、第１実施形態と同様に制御部１０１の内部ＲＯＭに情報処理プログラムを有している。
【０１０２】
まず、図１３を参照して、第２実施形態の情報配信システムＳ’におけるツリー状階層構造の再構築処理について説明する。
【０１０３】
ツリー状階層構造を構成する各端末装置２の装置内の温度が図１３（ａ）に示す状態であるとし、また、接続位置の入れ替え処理を行う基準となる基準温度は４０℃であるとする。
【０１０４】
図１３（ａ）に示すように、端末装置２ａ１は基準温度を超えているため、端末装置２ａ１自身又はその下層の端末装置２ｂ２によって、端末装置２ａ１と端末装置２ｂ２との間でツリー状階層構造の接続位置を入れ替える処理を行う。これにより、図１３（ｂ）に示すように、端末装置２ａ１と端末装置２ｂ２とがその接続位置を入れ替えたツリー状階層構造が再構築される。なお、基準温度と自装置内の温度や上層に接続した端末装置２の装置内の温度との比較は、端末装置２によって定期的（例えば、１０分に１回）に行う。
【０１０５】
以下、第２実施形態における情報配信システムＳ’の動作について更に詳細に説明する。第２実施形態においては、上述のように端末装置２の移動を端末装置２が自律的に行うものであり、端末装置２の動作を中心にその動作を説明する。
【０１０６】
図１４〜図１８は第２実施形態における端末装置２の動作内容を示すフローチャートである。なお、以下の各処理は、端末装置２の制御部１０１が上述した各手段等として機能することによって実行されるものである。
【０１０７】
図１４に示すように、端末装置２においてメイン電源スイッチ（図示せず）がＯＮされたときやリセットスイッチ（図示せず）が操作されたとき、制御部１０１のＣＰＵは、記憶部１０２のアクセス許可、内部ＲＡＭの作業領域確保等の初期設定動作を実行し、内部ＲＯＭに記憶した情報処理プログラムを読み出して、制御部１０１としての機能を動作状態とした後（ステップＳ１００）、ステップＳ１０１に処理を移す。
【０１０８】
ステップＳ１０１において、制御部１０１は、接続処理を行う。この接続処理は上述した図８におけるステップＳ２０〜Ｓ２４の処理である。
【０１０９】
接続処理が終了すると、制御部１０１は、切断要求があったか否かを判定する（ステップＳ１０２）。制御部１０１は、上層に接続した端末装置２からの切断要求を通信部１１３を介して受信したと判定したときに切断要求があったと判定する。
【０１１０】
この処理において、切断要求があったと判定すると（ステップＳ１０２：Ｙｅｓ）、制御部１０１は、上層の装置との接続を切断して、接続管理装置３へ通信部１１３を介して離脱報告を送信し（ステップＳ１０３）、処理をステップＳ１０１に移行する。接続管理装置３は、この離脱報告を端末装置２から受信すると、その離脱報告に応じてトポロジーデータベース３０３に記憶したトポロジー情報を書き換える。なお、下層に接続した端末装置２があるときには、制御部１０１は、その端末装置２へ切断要求を送信する。
【０１１１】
一方、切断要求がなかったと判定すると（ステップＳ１０２：Ｎｏ）、制御部１０１は、温度検出の契機になったか否かを判定する（ステップＳ１０４）。この温度検出の契機は、所定期間（例えば、１０分に１回）毎に定期的に発生するように、制御部１０１によってカウントされるものであるが、自装置内の温度に所定の変化があったとき、例えば、自装置内の温度が前回の温度検出契機時よりも所定値以上大きくなったときに、温度検出の契機を発生させるようにしてもよい。
【０１１２】
この処理において、温度検出の契機になったと判定すると（ステップＳ１０４：Ｙｅｓ）、自装置内の温度を検出する（ステップＳ１０５）。具体的には、制御部１０１は、温度センサ１１２から出力される自装置の筐体１３０内の雰囲気温度の情報を取得することによって、自装置内の温度を検出する。その後、制御部１０１は、上層装置の装置内温度情報を取得する。すなわち、上層に接続した端末装置２に対して通信部１１３を介して当該上層の端末装置２の装置内の温度の情報の送信を要求し、当該要求に応じて送信される上層の端末装置２の温度情報を通信部１１３を介して受信する（ステップＳ１０６）。このように制御部１０１は、自装置が接続している上層の端末装置２内の温度の情報を取得する温度情報取得手段として機能する。
【０１１３】
そして、制御部１０１は上層の端末装置２内の温度が基準温度よりも高いか否かを判定する（ステップＳ１０７）。この基準温度は、予め記憶部１０２に記憶しており、例えば、基準温度を４０℃としたとき、端末装置２の装置内の温度が４１℃であるとき、端末装置２の温度が基準温度よりも高いと判定する。この処理において、上層の端末装置２の温度が基準温度よりも高いと判定すると（ステップＳ１０７：Ｙｅｓ）、制御部１０１は、「上層装置との入替処理１」を実行する（ステップＳ１０８）。この「上層装置との入替処理１」は、図１５に示すステップＳ１２０〜Ｓ１２５の処理であり、後で詳述する。
【０１１４】
また、上層の端末装置２内の温度が基準温度よりも高くはないと判定すると（ステップＳ１０７：Ｎｏ）、制御部１０１は、自装置内の温度が基準温度よりも高いか否かを判定する（ステップＳ１０９）。この処理において、自装置内の温度が基準温度よりも高いと判定すると（ステップＳ１０９：Ｙｅｓ）、制御部１０１は、「下層装置との入替処理１」を実行する（ステップＳ１１０）。この「下層装置との入替処理１」は、図１６に示すステップＳ１３０〜Ｓ１３３の処理であり、後で詳述する。
【０１１５】
また、自装置内の温度が基準温度よりも高くないと判定すると（ステップＳ１０９：Ｎｏ）、制御部１０１は、下層に接続した端末装置２から入れ替え要求があったか否かを判定する（ステップＳ１１１）。この処理において、入れ替え要求があったと判定すると（ステップＳ１１１：Ｙｅｓ）、制御部１０１は、「下層装置との入替処理２」を実行する（ステップＳ１１２）。この「下層装置との入替処理２」は、図１７に示すステップＳ１４０，Ｓ１４１の処理であり、後で詳述する。
【０１１６】
ステップＳ１１１において、下層に接続した端末装置２から入れ替え要求がないと判定すると（ステップＳ１１１：Ｎｏ）、制御部１０１は、上層に接続した端末装置２から入れ替え要求があったか否かを判定する（ステップＳ１１３）。この処理において、入れ替え要求があったと判定すると（ステップＳ１１３：Ｙｅｓ）、制御部１０１は、「上層装置との入替処理２」を実行する（ステップＳ１１４）。この「上層装置との入替処理２」は、図１８に示すステップＳ１５０〜Ｓ１５２の処理であり、後で詳述する。
【０１１７】
ステップＳ１１３において上層に接続した端末装置２から入れ替え要求がないと判定したとき（ステップＳ１１３：Ｎｏ）、又はステップＳ１１４の処理が終了したとき、制御部１０１は、終了指示を検知したか否かを判定する（ステップＳ１１５）。例えば、自端末装置の電源がＯＦＦ状態へ移行したとき、制御部１０１は、終了指示を検知する。
【０１１８】
ステップＳ１１５において、終了指示を検知したと判定すると（ステップＳ１１５：Ｙｅｓ）、制御部１０１は、メイン処理を終了し、一方、終了指示を検知していないと判定すると（ステップＳ１１５：Ｎｏ）、制御部１０１は、ステップＳ１０２からの処理を繰り返す。
【０１１９】
次に、ステップＳ１０８における「上層装置との入替処理１」について図１５のフローチャートを参照して具体的に説明する。図１５は端末装置２における「上層装置との入替処理１」のフローチャートである。
【０１２０】
図１５に示すように、「上層装置との入替処理１」を開始すると、制御部１０１は、上層に接続した端末装置２に対して入れ替え要求を通信部１１３を介して送信する（ステップＳ１２０）。この入れ替え要求に対して上層に接続した端末装置２からは、この端末装置２が接続している上層の装置の所在情報が通知される。すなわち、入れ替え時に上層装置となる端末装置２（以下、「接続先の上層装置」とする。）の所在情報が通知され、この情報を通信部１１３を介して取得する（ステップＳ１２１）。例えば、図１３に示すツリー状階層構造において、端末装置２ｂ２が端末装置２ａ１と接続位置を入れ替える場合、端末装置２ｂ２は端末装置２ａ１に入れ替え要求を送信する。この入れ替え要求には、入れ替え時に端末装置２ａ１の下層に接続されることになる端末装置２ｃ３の所在情報を含んでいる。この入れ替え要求に対して、端末装置２ａ１は、入れ替え時に端末装置２ｂ２の接続先の上層装置となる情報配信装置１の所在情報を通知する。なお、上述の入れ替え要求に対して上層に接続した端末装置２からは、当該端末装置２が接続している上層の装置の所在情報のほか、当該端末装置２の下層に接続された端末装置２のうち当該入れ替え要求を行った端末装置２以外の端末装置２の所在情報も通知される。例えば、図１３に示すツリー状階層構造において、端末装置２ｂ２から端末装置２ａ１に対する入れ替え要求が行われた場合、端末装置２ａ１は、自装置の上層に接続された情報配信装置１の所在情報に加え、自装置の下層に接続された端末装置２のうち入れ替え要求を行った端末装置２ｂ２以外の端末装置２ｂ１の所在情報を通知する。この通知は、端末装置２ｂ２が、端末装置２ｂ１を自装置の下層の端末装置２として接続することができるように通知するものである。
【０１２１】
次に、制御部１０１は、自装置の下層に接続した端末装置２が存在しているか否かを判定する（ステップＳ１２２）。この処理において、下層に接続した端末装置２が存在すると判定すると（ステップＳ１２２：Ｙｅｓ）、制御部１０１は、下層に接続した端末装置２に対して入れ替え通知を通信部１１３を介して送信する（ステップＳ１２３）。この入れ替え通知には、下層に接続している端末装置２が自装置の代わりに接続すべき上層の端末装置２の所在情報などが含まれており、これにより下層に接続している端末装置２は接続管理装置３に接続先候補を問い合わせることなく、ツリー状階層構造へ再接続を行うことができる。例えば、図１３に示すツリー状階層構造において、端末装置２ｂ２が端末装置２ａ１と接続位置を入れ替える場合、端末装置２ｂ２は、下層に接続した端末装置２ｃ３に対して、端末装置２ａ１の所在情報を含む入れ替え通知を送信する。端末装置２ｃ３は、この入れ替え通知を受信すると、端末装置２ａ１を上層の端末装置２として接続する。
【０１２２】
次に、制御部１０１は、上層装置との入れ替えを実行する（ステップＳ１２４）。この処理は、ステップＳ１２１において取得した接続先の上層装置の所在情報に基づいて、接続先の上層装置へ接続する。例えば、図１３に示すツリー状階層構造において、端末装置２ｂ２が端末装置２ａ１と接続位置を入れ替える場合、端末装置２ｂ２は、端末装置２ａ１から取得した接続先の上層装置である情報配信装置１の所在情報に基づいて、この情報配信装置１を上層装置として接続を行い、上層装置である端末装置２ａ１との入れ替えを行う。このように制御部１０１は、自装置が接続している上層の端末装置２内の温度が基準温度よりも高いとき、ツリー状階層構造における位置を、自装置と上層の端末装置２との間で入れ替える再接続手段として機能する。
【０１２３】
このように上層装置との入れ替えを実行した後、制御部１０１は、接続管理装置３へ入れ替え報告を行い（ステップＳ１２５）、上層装置との入替処理を終了する。この入れ替え報告は、自装置が上層に接続した端末装置２との間で接続位置を入れ替えた旨の報告であり、自装置の所在情報と上層に接続した端末装置２の所在情報などが含まれる。図１３に示すツリー状階層構造において、端末装置２ｂ２が端末装置２ａ１と接続位置を入れ替えた場合、端末装置２ｂ２は、ツリー状階層構造において自端末装置２ｂ２と端末装置２ａ１とを入れ替えた旨の情報含む入れ替え報告を接続管理装置３へ通知する。
【０１２４】
次に、ステップＳ１１０における「下層装置との入替処理１」について図１６のフローチャートを参照して具体的に説明する。図１６は端末装置２における「下層装置との入替処理１」のフローチャートである。
【０１２５】
図１６に示すように、「下層装置との入替処理１」を開始すると、制御部１０１は、下層に接続した端末装置２に対して入れ替え要求を通信部１１３を介して送信する（ステップＳ１３０）。例えば、図１３に示すツリー状階層構造において、端末装置２ａ１が端末装置２ｂ２と接続位置を入れ替える場合、端末装置２ａ１は端末装置２ｂ２に入れ替え要求を送信する。
【０１２６】
次に、制御部１０１は、自装置の上層に接続した端末装置２に対し通信部１１３を介して入れ替え通知を送信する（ステップＳ１３１）。例えば、図１３に示すツリー状階層構造において、端末装置２ａ１が端末装置２ｂ２と接続位置を入れ替える場合、端末装置２ａ１は情報配信装置１に対し通信部１１３を介して入れ替え通知を送信する。この入れ替え通知には、端末装置２ａ１と端末装置２ｂ２との間で入れ替わる旨の情報や端末装置２ｂ２の所在情報などが含まれる。
【０１２７】
次に、制御部１０１は、下層装置との入れ替えを実行する（ステップＳ１３２）。この処理は、下層に接続している端末装置２を上層装置としての接続に切り替えることによって行う。例えば、図１３に示すツリー状階層構造において、端末装置２ａ１が端末装置２ｂ２と接続位置を入れ替える場合、端末装置２ａ１は、端末装置２ｂ２を下層装置としての接続から上層装置として接続に切り替える。このように制御部１０１は、自装置内の温度が基準温度よりも高いとき、ツリー状階層構造における位置を、自装置と下層の端末装置２との間で入れ替える再接続手段として機能する。
【０１２８】
このように下層装置との入れ替えを実行した後、制御部１０１は、接続管理装置３へ入れ替え報告を行い（ステップＳ１３３）、下層装置との入替処理を終了する。この入れ替え報告は、自装置が下層に接続した端末装置２との間で接続位置を入れ替えた旨の報告であり、自装置の所在情報と下層に接続した端末装置２の所在情報などが含まれる。
【０１２９】
次に、ステップＳ１１２における「下層装置との入替処理２」について図１７のフローチャートを参照して具体的に説明する。図１７は「下層装置との入替処理２」との入替処理のフローチャートである。
【０１３０】
図１７に示すように、「下層装置との入替処理２」を開始すると、制御部１０１は、上層に接続した端末装置２に対して入れ替え通知を通信部１１３を介して送信する（ステップＳ１４０）。この入れ替え通知は、入れ替える端末装置２の情報を含むものであり、例えば、図１３に示すように、端末装置２ａ１が端末装置２ｂ２と接続位置を入れ替える場合、端末装置２ａ１は、上層装置である情報配信装置１に対して入れ替えを行う端末装置２ｂ２の情報を含む入れ替え通知を送信する。
【０１３１】
次に、制御部１０１は、下層に接続した端末装置２との入れ替えを実行して（ステップＳ１４１）、「下層装置との入替処理２」を終了する。この処理は、下層に接続している端末装置２を上層装置としての接続に切り替えることによって行う。なお、この下層装置にさらに下層の端末装置２が接続されているときには、制御部１０１は、この端末装置２を下層の端末装置２として接続する。例えば、図１３に示すように、端末装置２ａ１が端末装置２ｂ２と接続位置を入れ替える場合、端末装置２ａ１は、端末装置２ｂ２の下層に接続すると共に、自装置の下層に端末装置２ｃ３を接続する。
【０１３２】
次に、ステップＳ１１４における「上層装置との入替処理２」について図１８のフローチャートを参照して具体的に説明する。図１８は端末装置２における「上層装置との入替処理２」のフローチャートである。
【０１３３】
この「上層装置との入替処理２」において、制御部１０１は、まず自装置の下層に接続した端末装置２が存在しているか否かを判定する（ステップＳ１５０）。この処理において、下層に接続した端末装置２が存在すると判定すると（ステップＳ１５０：Ｙｅｓ）、制御部１０１は、下層に接続した端末装置２に対して入れ替え通知を通信部１１３を介して送信する（ステップＳ１５１）。
【０１３４】
次に、制御部１０１は、上層装置との入れ替えを実行して（ステップＳ１５２）、「上層装置との入替処理２」を終了する。この処理は、上層装置からの入れ替え要求に含まれる接続先の上層装置の所在情報に基づいて、接続先の上層装置へ接続することによって行う。
【０１３５】
以上のように本第２実施形態においては、端末装置２において当該装置が接続している上層の端末装置２内の温度が基準温度を超えているとき、又は自装置内の温度が基準温度を超えているとき、ツリー状階層構造における位置を自装置と上層又は下層の端末装置２との間で入れ替えるようにしており、これにより、接続管理装置３によって再接続指示を行うことに無しに、端末装置２が自律的にツリー状階層構造の再構築を行うことができる。
【０１３６】
なお、上述においては、上層の端末装置２内の温度が基準温度を超えているときと、自装置内の温度が基準温度を超えているときとで入れ替えを行うようにしたが、これに限られるものではなく、上層の端末装置２内の温度が基準温度を超えているときのみ入れ替えを行うようにしてもよく、自装置内の温度が基準温度を超えているときのみ入れ替えを行うにしてもよい。
【０１３７】
［３．第３実施形態］
次に、第３実施形態における情報配信システムＳ”の動作について説明する。上述した第２実施形態における情報配信システムＳ’においては、端末装置２において当該装置が接続している上層の端末装置２内の温度が基準温度を超えているとき、又は自装置内の温度が基準温度を超えているとき、ツリー状階層構造における位置を自装置と上層又は下層の端末装置２との間で自律的に入れ替えるようにしたが、本第３実施形態における情報配信システムＳ”は、端末装置２において当該装置が接続している上層又は下層の端末装置２内の温度と自装置内の温度との関係が所定条件を満たすとき、ツリー状階層構造における位置を自装置と上層又は下層の端末装置２との間で自律的に入れ替えるようにする。なお、ツリー状階層構造への参加時の動作は第１実施形態及び第２実施形態と同様の処理であるため、ここでは説明を省略する。また、第１実施形態及び第２実施形態と同様の構成についてはこれらの実施形態と同一の符号として説明する。また、端末装置２においては、このような動作を実行するために、第２実施形態と同様に制御部１０１の内部ＲＯＭに情報処理プログラムを有している。
【０１３８】
まず、図１９を参照して、第３実施形態における情報配信システムＳ”におけるツリー状階層構造の再構築処理について説明する。なお、ツリー状階層構造を構成する各端末装置２の装置内の温度が図１９（ａ）に示す状態であるとする。
【０１３９】
図１９（ａ）に示すように、端末装置２ｂ１の装置内の温度は、端末装置２ｃ１の装置内の温度よりも所定値（ここでは、１０℃とする。）以上高く、また同様に、端末装置２ｂ４はその下層の端末装置２ｃ７よりも所定値以上高いことから、端末装置２ｃ１及び端末装置２ｃ７は上層の装置の温度が自装置の温度よりも所定値以上高いと判定して、端末装置２ｃ１は端末装置２ｂ１へ入れ替えを要求し、端末装置２ｃ７は端末装置２ｂ４へ入れ替えを要求する。或いは、端末装置２ｂ１及び端末装置２ｂ４が下層の装置の温度が自装置の温度よりも所定値以上低いと判定して、端末装置２ｂ１は端末装置２ｃ１へ入れ替えを要求し、端末装置２ｂ４は端末装置２ｃ７へ入れ替えを要求する。これにより、図１３（ｂ）に示すように、端末装置２ｃ１と端末装置２ｂ１とが、端末装置２ｃ７と端末装置２ｂ４とが、それぞれその接続位置を入れ替えたツリー状階層構造が再構築される。なお、基準温度と自装置内の温度や下層に接続した端末装置２の装置内の温度との比較は、端末装置２によって定期的（例えば、１０分に１回）に行う。
【０１４０】
以下、第３実施形態における情報配信システムＳ”の動作について更に詳細に説明する。第３実施形態においては、上述のように端末装置２の移動を端末装置２が自律的に行うものであり、第２実施形態における端末装置２とは入れ替えを行う判断基準が異なることから、その相違点について説明する。
【０１４１】
図２０は第３実施形態における端末装置２の動作内容を示すフローチャートである。ここで、図２０におけるステップＳ２００〜２０５，Ｓ２０８，Ｓ２１０〜Ｓ２１５の処理は、図１４におけるＳ１００〜１０５，Ｓ１０８，Ｓ１１０〜Ｓ１１５の処理と同様の処理であり、図２０におけるステップＳ２０６，Ｓ２０７，Ｓ２０９の処理のみが、図１４におけるステップＳ１０６，Ｓ１０７，Ｓ１０９と異なるため、この処理について説明する。
【０１４２】
ステップＳ２０６において、制御部１０１は、上層に接続した端末装置２に対して通信部１１３を介して当該上層の端末装置２の装置内の温度情報の送信を要求し、かつ、下層に接続した端末装置２に対して通信部１１３を介して当該下層の端末装置２の装置内の温度情報の送信を要求し、当該要求に応じて送信される上層及び上層の端末装置２の温度情報を通信部１１３を介して受信する。このように制御部１０１は、自装置が接続している上層の端末装置２内の温度の情報や下層の端末装置２内の温度の情報を取得する温度情報取得手段として機能する。
【０１４３】
ステップＳ２０７において、制御部１０１は上層の端末装置２内の温度が自装置内の温度よりも所定値（例えば、１０℃）以上高いか否かを判定する。この処理において、上層の端末装置２の温度が自装置内の温度よりも所定値以上高い判定すると（ステップＳ２０７：Ｙｅｓ）、制御部１０１は、「上層装置との入替処理１」を実行する（ステップＳ２０８）。この「上層装置との入替処理１」は、上述した図１５に示すステップＳ１２０〜Ｓ１２５の処理と同様の処理である。
【０１４４】
また、上層の端末装置２内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上高くはないと判定すると（ステップＳ２０７：Ｎｏ）、制御部１０１は、下層に接続した端末装置２内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上低いか否かを判定する（ステップＳ２０９）。この処理において、下層に接続した端末装置２内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上低いと判定すると（ステップＳ２０９：Ｙｅｓ）、制御部１０１は、「下層装置との入替処理１」を実行する（ステップＳ２１０）。この「下層装置との入替処理１」は、上述した図１６に示すステップＳ１３０〜Ｓ１３３の処理と同様の処理である。
【０１４５】
このように制御部１０１は、自装置が接続している上層又は下層の端末装置２内の温度と自装置内の温度との関係が所定条件を満たすとき、ツリー状階層構造における位置を自装置と上層又は下層の端末装置２との間で入れ替える再接続手段として機能する。ここで、「所定条件」として、前記上層の装置内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上高い、又は前記下層の装置内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上低いという条件としているが、第１及び第２実施形態で説明した基準温度（例えば、４０℃）よりも低い特定温度（例えば、３５℃）を超えていることを前提として、この入れ替え処理を行うようにしてもよい。例えば、自装置が接続している上層の端末装置２内の温度が特定温度以上のときであって、自装置内の温度よりも所定値以上高いときという条件を満たすとき、入れ替え処理を行う。また、自装置内の温度が特定温度以上のときであって、下層の端末装置２内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上低いときという条件を満たすとき、入れ替え処理を行う。このようにすることで、端末装置２間の入れ替え処理を低減させることができ、入れ替え処理に伴うツリー状階層構造の不安定性を低減することができる。
【０１４６】
以上のように本第３実施形態においては、端末装置２において当該装置が接続している上層の端末装置２内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上高いとき、又は自装置内の温度が下層に接続している端末装置２内の温度よりも所定値以上低いとき、ツリー状階層構造における位置を自装置と上層又は下層の端末装置２との間で入れ替えるようにしており、これにより、接続管理装置３によって再接続指示を行うことに無しに、端末装置２が自律的にツリー状階層構造の再構築を行うことができる。
【０１４７】
なお、上述においては、上層の端末装置２内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上高いときのみならず、自装置内の温度が下層に接続した端末装置２内の温度よりも所定値以上低いときにも入れ替えを行うようにしたが、これに限られるものではなく、上層の端末装置２内の温度が自装置内の温度よりも所定値以上高いときのみ入れ替えを行うようにしてもよく、自装置内の温度が下層に接続した端末装置２内の温度よりも所定値以上低いときのみ入れ替えを行うにしてもよい。
【０１４８】
以上、本発明の実施の形態のいくつかを図面に基づいて詳細に説明したが、これらは例示であり、当業者の知識に基づいて種々の変形、改良を施した他の形態で本発明を実施することが可能である。
【０１４９】
また、端末装置２の所在情報としてＩＰアドレスを例にして説明したが、ＩＰアドレスに加えポート番号を含めて所在情報としてもよく、ネットワーク上の位置が特定できるものであればよい。
【図面の簡単な説明】
【０１５０】
【図１】第１実施形態における情報配信システムの概要構成を示す図。
【図２】第１実施形態におけるツリー状階層構造の再構築動作の説明図。
【図３】第１実施形態におけるツリー状階層構造の再構築動作の説明図。
【図４】第１実施形態におけるツリー状階層構造の再構築動作の説明図。
【図５】第１実施形態におけるツリー状階層構造の再構築動作の説明図。
【図６】第１実施形態における端末装置の概略構成を示す図。
【図７】第１実施形態における端末装置の動作内容を示すフローチャート。
【図８】第１実施形態における端末装置の動作内容を示すフローチャート。
【図９】第１実施形態における端接続管理装置の概略構成を示す図。
【図１０】第１実施形態における接続管理装置の動作内容の一例を示すフローチャート。
【図１１】第１実施形態における接続管理装置の動作内容の一例を示すフローチャート。
【図１２】第１実施形態における接続管理装置の動作内容の一例を示すフローチャート。
【図１３】第２実施形態におけるツリー状階層構造の再構築動作の説明図。
【図１４】第２実施形態における端末装置の動作内容の一例を示すフローチャート。
【図１５】第２実施形態における端末装置の動作内容の一例を示すフローチャート。
【図１６】第２実施形態における端末装置の動作内容の一例を示すフローチャート。
【図１７】第２実施形態における端末装置の動作内容の一例を示すフローチャート。
【図１８】第２実施形態における端末装置の動作内容の一例を示すフローチャートで。
【図１９】第３実施形態におけるツリー状階層構造の再構築動作の説明図。
【図２０】第３実施形態における端末装置の動作内容を示すフローチャート。
【符号の説明】
【０１５１】
Ｓ  情報配信システム
１  情報配信装置
２  端末装置
３  接続管理装置
４  端末温度収集装置
１０１  端末装置の制御部
１０２  端末装置の記憶部
１０３  端末装置のハードディスク
１１３  端末装置の通信部
３０１  接続管理装置の制御部
３０２  接続管理装置の記憶部
３０３  接続管理装置のトポロジーデータベース
３０５  接続管理装置の通信部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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