(57)【要約】【課題】端子電極において抵抗体膜を形成することによって、抵抗素子を複合した３端子型の積層セラミックコンデンサのような積層電子部品において、製品間における等価直列抵抗のばらつきを小さくする。【解決手段】部品本体１２の側面１５上に、抵抗体ペーストを用いて抵抗体膜３１を形成し、抵抗体膜３１を覆うように外側導体膜３２を形成するとき、抵抗体膜３１の厚み寸法Ｂを、抵抗体膜３１の輪郭と内部電極２４の引出し部２６の集合によって与えられる導電領域３０の輪郭との間の最小間隔寸法Ａより小さくする。【選択図】図５
2008282891.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する１対の主面ならびに１対の前記主面間を連結しかつそれぞれ互いに対向する１対の側面および１対の端面を有する、直方体状の部品本体と、
前記側面上に形成される、側面端子電極と
を備え、
前記部品本体は、複数の絶縁体層と前記絶縁体層間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成される複数の内部電極とが積層された積層構造を有し、
複数の前記内部電極は、前記側面に露出して前記側面端子電極に電気的に接続されるように引き出される側面引出し部を有する複数の側面接続内部電極を含み、
前記側面には導電領域が形成され、前記導電領域の少なくとも一部は、複数の前記側面引出し部の露出する各端縁が集合することによって与えられ、
前記側面端子電極は、抵抗体ペーストを用いて形成された抵抗体膜と、前記抵抗体膜を覆うように形成された外側導体膜とを備え、前記抵抗体膜の輪郭は前記導電領域の輪郭の外側に位置し、前記外側導体膜の輪郭は前記抵抗体膜の輪郭の外側に位置しており、
前記抵抗体膜の厚み寸法は、前記抵抗体膜の輪郭と前記導電領域の輪郭との間の最小間隔寸法より小さくされることを特徴とする、
積層電子部品。
【請求項２】
前記導電領域は、複数の前記側面引出し部の露出する各端縁のみによって与えられる、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】
前記導電領域は、複数の前記側面引出し部の露出する各端縁と複数の前記側面引出し部の露出する各端縁に電気的に接続されるように前記側面上に形成される下地導体膜とによって与えられる、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項４】
前記抵抗体膜は、カーボン粒子を熱硬化性樹脂に分散させた組成を有しかつ前記側面の範囲内に形成され、前記外側導体膜は、前記側面上だけでなく、前記側面に隣接する１対の前記主面の各一部上にまで延びるように形成される、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層電子部品。
【請求項５】
１対の前記側面端子電極が１対の前記側面の各々上に形成され、前記側面接続内部電極は、１対の前記側面にそれぞれ露出して１対の前記側面端子電極にそれぞれ電気的に接続されるように引き出される１対の前記側面引出し部を有していて、当該積層電子部品は、１対の前記端面上にそれぞれ形成される、１対の端面端子電極をさらに備え、複数の前記内部電極は、前記側面接続内部電極と積層方向に交互に配置されかつ１対の前記端面に露出して１対の前記端面端子電極に電気的に接続されるように引き出される１対の端面引出し部を有する複数の端面接続内部電極を含む、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層電子部品。
【請求項６】
前記側面端子電極はグラウンド用端子として用いられ、前記端面端子電極は信号用端子として用いられる、請求項５に記載の積層電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層電子部品に関するもので、特に、積層構造を有する部品本体の外表面上に内部電極と電気的に接続されるように形成される端子電極の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣの電源ラインでは、一般に、グラウンドとの間にバイパスコンデンサを接続することにより、ノイズを除去している。ところで、近年、高密度実装化が進んでいるが、このような高密度実装を可能とするため、ほぼ全面が電源用導体パターンやグラウンド用導体パターン、信号用導体パターンで覆われている回路基板を用いなければならない状況になっている。しかし、このような回路基板の場合、各導体パターン間で共振現象が発生しやすく、たとえば信号導体パターンにのっていたノイズが、共振現象により、グラウンド導体パターンでも観測され、放射ノイズが発生してしまうことがある。したがって、共振現象を抑制する必要がある。
【０００３】
ところが、この共振現象を抑制するために、バイパスコンデンサとして積層セラミックコンデンサを用いると、積層セラミックコンデンサは、通常、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が数ｍΩと小さく、自己共振周波数域でのインピーダンスが小さくなり、共振現象を十分に抑えることができない。
【０００４】
一般に、積層セラミックコンデンサに対して直列に抵抗を接続すれば、共振現象を抑制できることが知られている。そして、このように共振現象を抑制できるようにするため、上述の抵抗を、ディスクリートな部品として積層セラミックコンデンサに接続するのではなく、積層セラミックコンデンサ自身の端子電極に組み込むことによって、抵抗を直列に接続した構造とされた積層セラミックコンデンサが、たとえば特許文献１に記載されている。特許文献１では、導電性粒子と硬化型樹脂とを含む抵抗体ペーストを用いて、端子電極の下地となる抵抗体膜を形成し、その上に電解めっきにより導体膜を形成することが記載されている。
【０００５】
特許文献１に記載される積層セラミックコンデンサは、３端子型であり、互いに対向する１対の主面ならびに１対の主面間を連結しかつそれぞれ互いに対向する１対の側面および１対の端面を有する、直方体状の部品本体を備えている。部品本体の側面上には側面端子電極が形成され、端面上には端面端子電極が形成されている。そして、この３端子型の積層セラミックコンデンサでは、端面端子電極がグラウンド用端子として用いられ、この端面端子電極において、前述したような抵抗体膜を下地とし、その上に導体膜を形成した構造が採用されている。
【０００６】
また、上述の端面端子電極は、特許文献１に記載のものでは、部品本体の端面の全面を覆いながら、端面に隣接する１対の主面および１対の側面の各々の一部にまで延びるように形成されている。他方、側面端子電極については、側面の中央部において所定の幅をもって帯状に形成され、その一部が１対の主面の各々にまで延びるように形成されている。
【０００７】
３端子型の積層セラミックコンデンサには種々の設計のものがあり、たとえば、上述したような側面の中央部において所定の幅をもって帯状に形成されるといった形成態様を有する側面端子電極がグラウンド用端子として用いられる場合もある。この場合には、側面端子電極において、前述したような抵抗体膜を下地とし、その上に導体膜を形成した構造が採用されることになる。
【０００８】
図８には、上述したような構造が採用された積層セラミックコンデンサ１の一部が、拡大された断面図で示されている。図８において、積層セラミックコンデンサ１に備える部品本体２が図示され、部品本体２の側面３上に側面端子電極４が形成されている。側面端子電極４は、抵抗体膜５を下地とし、その上に導体膜６を形成した構造を有している。また、部品本体２は、誘電体セラミックからなる複数の絶縁体層７と絶縁体層７間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成される複数の内部電極８とが積層された積層構造を有している。図示した内部電極８は、側面３に露出して側面端子電極４に電気的に接続されるように引き出される引出し部９を有している。
【０００９】
側面端子電極４が所定の幅をもって側面３上に形成されるとき、複数の引出し部９の露出する各端縁が集合することによって与えられた導電領域１０の輪郭の外側に、抵抗体膜５の輪郭が位置するようにされる。
【００１０】
しかしながら、上記のような積層セラミックコンデンサ１において、製品間でＥＳＲのばらつきが比較的大きくなるという問題に遭遇することがある。すなわち、電流は、抵抗値の最も低い部分を通るので、内部電極８の引出し部９の端縁から抵抗体膜５を通って導体膜６へと至る経路のうち、最短経路を通ることになる。そのため、抵抗体膜５の輪郭と導電領域１０の輪郭との間の最小間隔寸法Ａが、図８に示したように、抵抗体膜５の厚み寸法Ｂより小さい場合、最小間隔寸法Ａを規定する方向に電流が通ることになる。そのため、抵抗体膜５の形成位置のばらつきによって、抵抗体膜５が与える抵抗値が変動し、その結果、積層セラミックコンデンサ１のＥＳＲが変動するといった事態を招くことになる。
【００１１】
なお、以上の課題は、積層セラミックコンデンサに限らず、抵抗体膜を有する端子電極を備える他の積層電子部品においても同様に遭遇し得る。
【特許文献１】特開２００６−２３７２３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、この発明の目的は、抵抗体膜を有する端子電極が与える抵抗値を安定させ、それによって、製品間におけるＥＳＲのばらつきを小さくすることができる、積層電子部品を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明に係る積層電子部品は、互いに対向する１対の主面ならびに１対の主面間を連結しかつそれぞれ互いに対向する１対の側面および１対の端面を有する、直方体状の部品本体と、側面上に形成される、側面端子電極とを備えている。部品本体は、複数の絶縁体層と絶縁体層間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成される複数の内部電極とが積層された積層構造を有する。複数の内部電極は、側面に露出して上記側面端子電極に電気的に接続されるように引き出される側面引出し部を有する複数の側面接続内部電極を含む。
【００１４】
部品本体の側面には導電領域が形成される。この導電領域は、複数の側面引出し部の露出する各端縁のみによって与えられても、複数の側面引出し部の露出する各端縁と複数の側面引出し部の露出する各端縁に電気的に接続されるように側面上に形成される下地導体膜とによって与えられてもよく、いずれにしても、導電領域の少なくとも一部は、複数の側面引出し部の露出する各端縁が集合することによって与えられる。
【００１５】
他方、側面端子電極は、抵抗体ペーストを用いて形成された抵抗体膜と、抵抗体膜を覆うように形成された外側導体膜とを備えている。ここで、抵抗体膜の輪郭は導電領域の輪郭の外側に位置し、外側導体膜の輪郭は抵抗体膜の輪郭の外側に位置するようにされる。
【００１６】
このような構成の積層電子部品において、この発明では、前述した技術的課題を解決するため、抵抗体膜の厚み寸法は、抵抗体膜の輪郭と導電領域の輪郭との間の最小間隔寸法より小さくされることを特徴としている。
【００１７】
抵抗体膜は、カーボン粒子を熱硬化性樹脂に分散させた組成を有しかつ部品本体の側面の範囲内に形成され、他方、外側導体膜は、上記側面上だけでなく、側面に隣接する１対の主面の各一部上にまで延びるように形成されることが好ましい。
【００１８】
この発明は、３端子型の積層セラミックコンデンサを構成する積層電子部品に有利に適用される。より詳細には、３端子型の積層セラミックコンデンサにおいては、１対の側面端子電極が１対の側面の各々上に形成され、側面接続内部電極は、１対の側面にそれぞれ露出して１対の側面端子電極にそれぞれ電気的に接続されるように引き出される１対の側面引出し部を有している。また、当該３端子型の積層セラミックコンデンサは、部品本体の１対の端面上にそれぞれ形成される、１対の端面端子電極をさらに備える。複数の内部電極は、また、側面接続内部電極と積層方向に交互に配置されかつ１対の端面に露出して１対の端面端子電極に電気的に接続されるように引き出される１対の端面引出し部を有する複数の端面接続内部電極を含む。
【００１９】
上述した３端子型の積層セラミックコンデンサを構成する積層電子部品において、好ましくは、側面端子電極がグラウンド用端子として用いられ、端面端子電極が信号用端子として用いられる。
【発明の効果】
【００２０】
この発明によれば、抵抗体膜の厚み寸法が、抵抗体膜の輪郭と導電領域の輪郭との間の最小間隔寸法より小さくされるので、抵抗体膜が与える抵抗値は、抵抗体膜の厚み寸法によって決まり、抵抗体膜の形成位置によって決まらないようにすることができる。抵抗体膜の厚み寸法の管理は比較的容易であり、そのばらつきを抑えることが比較的容易であるので、積層電子部品のＥＳＲの製品間でのばらつきを有利に抑えることができる。
【００２１】
この発明において、抵抗体膜が側面の範囲内に形成され、他方、外側導体膜が、側面上だけでなく、側面に隣接する１対の主面の各一部上にまで延びるように形成されると、抵抗体膜を外部雰囲気から遠ざけることができるので、抵抗体膜がカーボン粒子を含んでいても、カーボン粒子への水分吸収が生じにくくなり、その結果、抵抗体膜が与える抵抗値を安定に保つことができる。
【００２２】
この発明に係る積層電子部品が、前述したように、３端子型の積層セラミックコンデンサを構成する場合、ＥＳＲの製品間でのばらつきの小さい３端子型の積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は、この発明に係る積層電子部品の一例としての３端子型の積層セラミックコンデンサであって、第１の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１１の外観を示す斜視図であり、図２は、図１に示した積層セラミックコンデンサ１１の内部構造を示す平面図であり、図２（ａ）と同（ｂ）とでは互いに異なる断面を示している。
【００２４】
積層セラミックコンデンサ１１は、直方体状の部品本体１２を備えている。部品本体１２は、互いに対向する１対の主面１３および１４と、これら主面１３および１４間を連結しかつそれぞれ互いに対向する１対の側面１５および１６ならびに１対の端面１７および１８とを有している。
【００２５】
部品本体１２の側面１５および１６上には１対の側面端子電極１９および２０が形成され、端面１７および１８上には１対の端面端子電極２０および２１が形成されている。
【００２６】
一方の側面端子電極１９は、部品本体１２の一方の側面１５の中央部において所定の幅をもって帯状に延びながら、その一部が隣接する主面１３および１４の各一部にまで延びるように形成されている。他方の側面端子電極２０は、他方の側面１６の中央部において所定の幅をもって帯状に延びながら、その一部が隣接する主面１３および１４の各一部にまで延びるように形成されている。
【００２７】
また、一方の端面端子電極２１は、部品本体１２の一方の端面１７の中央部において所定の幅をもって帯状に延びながら、その一部が隣接する主面１３および１４の各一部にまで延びるように形成されている。他方の端面端子電極２２は、他方の端面１８の中央部において所定の幅をもって帯状に延びながら、その一部が隣接する主面１３および１４の各一部にまで延びるように形成されている。
【００２８】
部品本体１２は、図２に示されているように、複数の絶縁体層２３と絶縁体層２３間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成される複数の内部電極２４および２５とが積層された積層構造を有している。上述の内部電極は、側面接続内部電極２４と端面接続内部電極２５とに分類される。
【００２９】
側面接続内部電極２４は、図２（ａ）に示すように、側面１５および１６に露出して側面端子電極１９および２０に電気的に接続されるように引き出される側面引出し部２６および２７を有している。端面接続内部電極２５は、図２（ｂ）に示すように、端面１７および１８に露出して端面端子電極２１および２２に電気的に接続されるように引き出される端面引出し部２８および２９を有している。
【００３０】
なお、上述した引出し部２６〜２９は、図２に示すように、内部電極２４および２５の各々の本体部分に比べて細幅とされたが、必ずしも、このような形態に限定されるものではなく、内部電極２４および２５の本体部分と同じ幅をもって形成されていてもよい。
【００３１】
前述した絶縁体層２３は、たとえばＢａＴｉＯ３系誘電体セラミックのようなセラミックから構成される。側面接続内部電極２４と端面接続内部電極２５とは、互いに間に絶縁体層２３を介在させながら、積層方向に交互にかつ互いに対向するように配置され、それによって、静電容量が形成される。
【００３２】
図３には、図１に示した積層セラミックコンデンサ１１の端子電極１９〜２２を形成する前の段階にある部品本体１２が斜視図で示されている。図３において、部品本体１２の一方の側面１６に露出する複数の側面引出し部２７の各端縁および一方の端面１７に露出する複数の端面引出し部２８の各端縁が図示されている。他方の側面引出し部２６および他方の端面引出し部２９については図示されないが、図示された側面引出し部２７および端面引出し部２８の場合とそれぞれ実質的に同様である。
【００３３】
前述したように、側面引出し部２６および２７と側面端子電極１９および２０とがそれぞれ電気的に接続され、端面引出し部２８および２９と端面端子電極２１および２２とがそれぞれ電気的に接続されるが、この発明の特徴的構成は側面端子電極１９および２０において採用されている。したがって、以下には、側面端子電極１９および２０ならびにそれに関連する構成の詳細について説明する。
【００３４】
図４は、一方の側面１５を正面として、部品本体１２を示した図であり、図５は、側面１５上の側面端子電極１９の形成状態を拡大して示す断面図である。なお、図示しないが、他方の側面端子電極２０についても、図示した側面端子電極１９と実質的に同様の構造を有しているので、以下の説明は、一方の側面端子電極１９についてのみ行なう。
【００３５】
部品本体１２の側面１５には、図４によく示されるように、複数の側面引出し部２６の露出する各端縁が集合することによって与えられた導電領域３０が形成される。他方、図５に示すように、側面端子電極１９は、抵抗体ペーストを用いて形成された抵抗体膜３１と、抵抗体膜３１を覆うように形成された外側導体膜３２とを備えている。この実施形態では、外側導体膜３２は、抵抗体膜３１上に形成される導電性樹脂膜３３とその上に形成されるめっき膜３４とから構成される。
【００３６】
上述の抵抗体膜３１の輪郭は、図４に示すように、導電領域３０の輪郭の外側に位置し、外側導体膜３２の輪郭は抵抗体膜３１の輪郭の外側に位置している。特に、この実施形態では、抵抗体膜３１は、側面１５の範囲内で形成され、外側導体膜３２は、側面１５上だけでなく、側面１５に隣接する１対の主面１３および１４の各一部上にまで延びるように形成される。これによって、抵抗体膜３１を外部雰囲気から遠ざけることができるので、抵抗体膜３１が、後述するように、カーボン粒子を含んでいても、カーボン粒子への水分吸収が生じにくくなり、その結果、抵抗体膜３１が与える抵抗値を安定に保つことができる。
【００３７】
また、図５に示すように、抵抗体膜３１の厚み寸法Ｂは、抵抗体膜３１の輪郭と導電領域３０の輪郭との間の最小間隔寸法Ａより小さくされる。簡単に言えば、抵抗体膜３１が、導電領域３０に比べて十分に広い面積をもって形成されるということである。なお、図４および図５では、最小間隔寸法Ａとして、側面引出し部２６の幅方向の一方端縁と抵抗体膜３１の幅方向の一方の端縁との間隔寸法を示したが、他の場所において最小間隔寸法が現れるときは、それが最小間隔寸法Ａとなる。たとえば、側面引出し部２６の厚み方向の一方端縁と抵抗体膜３１の図４における高さ方向の一方端縁との間隔寸法が最小間隔寸法Ａとなる場合もある。
【００３８】
このような積層セラミックコンデンサ１１において、好ましくは、側面端子電極１９および２０がグラウンド用端子として用いられ、端面端子電極２１および２２が信号用端子として用いられる。上述のように、抵抗体膜３１の厚み寸法Ｂが、抵抗体膜３１の輪郭と導電領域３０の輪郭との間の最小間隔寸法Ａより小さくされると、抵抗体膜３１が与える抵抗値は、抵抗体膜３１の厚み寸法Ｂによって決まるようになるため、抵抗体膜３１の形成位置によって抵抗値がばらつかないようにすることができる。したがって、この積層セラミックコンデンサ１１を、製品間でのＥＳＲのばらつきの小さい３端子型の積層セラミックコンデンサとして有利に用いることができる。
【００３９】
抵抗体膜３１を形成するために用いられる抵抗体ペーストは、カーボン粒子を熱硬化性樹脂に分散させた組成を有していることが好ましい。抵抗体膜３１の比抵抗は、好ましくは、１×１０−４Ω・ｍ以上とされる。これによって、抵抗体膜３１に、共振防止用として十分な抵抗を確実に与えることができる。また、抵抗体膜３１の比抵抗が１×１０−４Ω・ｍ未満である場合には、その上に外側導体膜３２を形成することの意義が薄れてしまう。
【００４０】
抵抗体膜３１が、上述したように、カーボン粒子を含んでいる場合には、これに接触する側面接続内部電極２４は、Ｃｕではなく、Ｎｉ、Ａｇ、ＰｄもしくはＡｕまたはこれらのうちの少なくとも２種からなる合金を導電成分として含むことが好ましい。側面接続内部電極２４がＣｕを含む場合には、Ｃｕ−カーボン間で電池反応が発生し、界面の接触抵抗が増加するという問題に遭遇する。これに対して、上述したＮｉ、Ａｇ、ＰｄまたはＡｕといった金属の場合には、電池反応は発生しない。
【００４１】
また、側面接続内部電極２４に含まれるＮｉ、Ａｇ、ＰｄまたはＡｕのような金属は、抵抗体膜３１および導電性樹脂膜３３を形成するに当たって、各々の樹脂成分を硬化させるために付与される熱に対しても特性変化が生じにくいという利点も有している。
【００４２】
なお、端面接続内部電極２５についても、特別な理由がない限り、上述した側面接続内部電極２４と同様の導電成分を含む組成とされる。
【００４３】
導電性樹脂膜３３は、上述した抵抗体膜３１より低い比抵抗を有している。好ましくは、導電性樹脂膜３３の比抵抗は、１×１０−４Ω・ｍ未満とされる。これによって、後述するように、導電性樹脂膜３３の表面上に、電解めっきによって、めっき膜３４を形成するに当たり、良好なめっき付与性を確実に与えることができる。導電性樹脂膜３３は、たとえば、Ａｇ粉末のような導電性金属粉末をエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂に分散させた導電性樹脂から構成される。
【００４４】
めっき膜３４は、電解めっきによって導電性樹脂膜３３上に形成される。より具体的には、めっき膜３４は、たとえば、Ｎｉ層とその上に形成されるＳｎ層との２層構造を有している。Ｎｉ層の厚みはたとえば０．７〜８．０μｍとされ、Ｓｎ層の厚みはたとえば１．５〜８．０μｍとされる。
【００４５】
端面端子電極２１および２２は、たとえばＣｕを導電成分として含む導電性ペーストを付与し焼成することによって形成される。また、上述しためっき膜３４と同様のめっき膜が端面端子電極２１および２２においても形成される。
【００４６】
次に、積層セラミックコンデンサ１１の製造方法の一例について説明する。
【００４７】
まず、絶縁体層２３となるべきセラミックグリーンシートを用意し、特定のセラミックグリーンシート上に、導電性ペーストを用いて内部電極２４および２５を形成し、セラミックグリーンシートを積層し、圧着し、必要に応じて、カット工程を実施した後、焼成工程を実施し、焼結した部品本体１２を得る。
【００４８】
次に、部品本体１２の端面１７および１８上に、導電性ペーストを付与し焼成することによって、端面端子電極２１および２２を形成する。
【００４９】
次に、部品本体１２の側面１５および１６に対してサンドブラスト処理を施す。たとえば、ブラスト粒子を０．３ＭＰａの圧力で側面１５および１６に向かって吹き付ける。このとき、側面接続内部電極２４に比べて、絶縁体層２３を構成するセラミックの方が削れやすいため、側面接続内部電極２４の側面引出し部２６および２７の端縁が側面１５および１６から多少突出した状態となる。
【００５０】
次に、部品本体１２の側面１５および１６の各々上に側面端子電極１９および２０を形成するため、まず、抵抗体膜３１を形成する。抵抗体膜３１は、カーボン粒子を、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂に分散させた状態にある抵抗体ペーストを塗布し、２４０〜３１０℃の温度で５〜２０分間加熱し、抵抗体ペーストを硬化させることによって形成される。この抵抗体膜３１の形成に当たって、抵抗体膜３１の厚み寸法Ｂが、抵抗体膜３１の輪郭と側面接続内部電極２４の側面引出し部２６および２７によって与えられる導電領域３０の輪郭との間の最小間隔寸法Ａより小さくなるようにされる。
【００５１】
次に、抵抗体膜３１を覆うように、導電性樹脂膜３３を形成する。導電性樹脂膜３３は、たとえばＡｇ粉末をエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂に分散させた導電性ペーストを、抵抗体膜３１を覆うように塗布し、１８０〜３１０℃の温度で５〜２０分間加熱し、この導電性ペーストを硬化させることによって形成される。なお、導電性樹脂膜３３の厚みは、塗布乾燥後において、１０〜６０μｍとなるようにされる。
【００５２】
次に、電解めっきを実施し、導電性樹脂膜３３上にめっき膜３４を形成する。このとき、同様のめっき膜が、端面端子電極２１および２２上にも形成される。
【００５３】
以上のようにして、積層セラミックコンデンサ１１が完成される。
【００５４】
図６は、この発明の第２の実施形態を説明するための図５に対応する図である。図６において、図５に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。また、図６には、図５の場合と同様、一方の側面端子電極１９が図示されるが、他方の側面端子電極２０についても、図示した側面端子電極１９と実質的に同様の構造を有しているので、以下の説明は、一方の側面端子電極１９についてのみ行なう。
【００５５】
第２の実施形態による積層セラミックコンデンサ１１ａにおいては、部品本体１２の側面１５に形成される導電領域３０ａが、複数の側面引出し部２６の露出する各端縁だけでなく、複数の側面引出し部２６の露出する各端縁に電気的に接続されるように側面１５上に形成される下地導体膜３５によっても与えられることを特徴としている。したがって、抵抗体膜３１は、この下地導体膜３５を覆うように形成される。
【００５６】
この実施形態においても、抵抗体膜３１の厚み寸法Ｂは、抵抗体膜３１の輪郭と導電領域３０ａの輪郭との間の最小間隔寸法Ａより小さくされる。この実施形態の場合、下地導体膜３５は側面引出し部２６の露出する端縁を越えて延びるように形成されるので、導電領域３０ａの輪郭は下地導体膜３５の輪郭によって規定される。その結果、上述の最小間隔寸法Ａは、抵抗体膜３１の輪郭と下地導体膜３５の輪郭との間の間隔寸法によって与えられる。
【００５７】
下地導体膜３５は、たとえば、導電性ペーストを付与し、これを焼成することによって形成されるものであるが、抵抗体膜３１が、前述したように、カーボン粒子を含む場合、下地導体膜３５については、Ｎｉ、Ａｇ、ＰｄもしくはＡｕまたはこれらのうちの２種以上からなる合金を導電成分として含むことが好ましい。抵抗体膜３１と下地導体膜３５との間で電池反応が発生することがなく、界面の接触抵抗が増加するという問題を避けることができるためである。また、これらの金属は、抵抗体膜３１および導電性樹脂膜３３の形成工程等において付与される熱に対しても実質的な特性変化がない点でも有利である。
【００５８】
また、下地導体膜３５の導電成分として含まれる金属と同種の金属が、側面接続内部電極２４の導電成分として含まれていることが好ましい。下地導体膜３５を形成するための焼成工程において、異種金属の場合に発生し得る金属の拡散を生じないようにすることができ、抵抗値を安定化させることができるためである。
【００５９】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。
【００６０】
たとえば、この発明は、図示したような３端子型の積層セラミックコンデンサに限らず、通常の２端子型の積層セラミックコンデンサにも適用することができ、さらには、コンデンサ以外の機能を備える積層電子部品にも適用することができる。さらに、セラミック電子部品に限らず、セラミックを用いない積層電子部品にも適用することができる。
【００６１】
また、図示した実施形態の説明では、直方体状の部品本体１２を規定する面であって、主面１３および１４の長辺に沿って延びる面を側面１５および１６とし、短辺に沿って延びる面を端面１７および１８としたが、これら側面および端面は相対的に決まるものであり、したがって、「側面」と言うとき、これが必ずしも長辺に沿う面であるとは限らない。
【００６２】
また、図示の実施形態では、外側導体膜３２が導電性樹脂膜３３およびめっき膜３４を備えていたが、めっき膜のみによって外側導体膜が形成されてもよい。
【００６３】
次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００６４】
この実験例では、抵抗体膜の、導電領域の輪郭上で測定した厚み寸法Ｂを１５〜４０μｍとしながら、（１）抵抗体膜の輪郭と導電領域の輪郭との間の最小間隔寸法Ａの目標値を３０μｍに設定した第１グループに係る試料Ｇ１と、（２）同じく目標値を７０μｍに設定した第２グループに係る試料Ｇ２と、（３）同じく目標値を１２０μｍに設定した第３グループに係る試料Ｇ３とを作製した。なお、抵抗体膜を形成するための抵抗体ペーストの塗布装置としては、塗布位置精度が±３０μｍの能力を有するものを用いた。
【００６５】
これら試料の抵抗値の分布状態が図７に示されている。
【００６６】
図７を参照して、第１グループに係る試料Ｇ１では、最小間隔寸法Ａの実際の値が０〜６０μｍの範囲で最大ずれることになり、抵抗体膜の厚み寸法Ｂである１５〜４０μｍを下回る場合があり、抵抗値は抵抗体膜の位置に依存する場合がある。したがって、抵抗値が大きくばらつく。
【００６７】
次に、第２グループに係る試料Ｇ２では、最小間隔寸法Ａの実際の値が４０〜１００μｍの範囲で最大ずれることになり、抵抗体膜の厚み寸法Ｂである１５〜４０μｍと同等になる場合があり、抵抗値は抵抗体膜の位置に依存する場合がある。したがって、抵抗値が大きくばらつく。
【００６８】
これらに対して、第３グループに係る試料Ｇ３では、最大間隔寸法Ａの実際の値が９０〜１５０μｍの範囲で最大ずれることになるが、抵抗体膜厚み寸法Ｂである１５〜４０μｍを常に上回るため、抵抗値は抵抗体膜の厚みに依存する。したがって、抵抗値のばらつきが小さく抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】この発明に係る積層電子部品の一例としての３端子型の積層セラミックコンデンサであって、第１の実施形態による積層セラミックコンデンサ１１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサ１１の内部構造を断面で示す平面図であり、（ａ）は側面接続内部電極２４が位置する面での断面を示し、（ｂ）は、端面接続内部電極２５が位置する面での断面を示している。
【図３】図１に示した積層セラミックコンデンサ１１の端子電極１９から２２を形成する前の段階にある部品本体１２を示す斜視図である。
【図４】図３に示した部品本体１２を、一方の側面１５を正面として示した図である。
【図５】図１に示した積層セラミックコンデンサ１１の部品本体１２の側面１５上での側面端子電極１９の形成状態を拡大して示す断面図である。
【図６】この発明の第２の実施形態を説明するための図５に対応する図である。
【図７】実験例において作製した、抵抗体膜の輪郭と導電領域の輪郭との最小間隔寸法Ａを変えた３種類のグループに係る試料Ｇ１、Ｇ２およびＧ３の各々についての抵抗値の分布状態を示す図である。
【図８】この発明にとって興味ある従来の３端子型の積層セラミックコンデンサ１を説明するための図５に対応する図である。
【符号の説明】
【００７０】
１１，１１ａ  積層セラミックコンデンサ
１２  部品本体
１３，１４  主面
１５，１６  側面
１７，１８  端面
１９，２０  側面端子電極
２１，２２  端面端子電極
２３  絶縁体層
２４  側面接続内部電極
２５  端面接続内部電極
２６，２７  側面引出し部
２８，２９  端面引出し部
３０，３０ａ  導電領域
３１  抵抗体膜
３２  外側導体膜
３５  下地導体膜
Ａ  抵抗体膜の輪郭と導電領域との間の最小間隔寸法
Ｂ  抵抗体膜の厚み寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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