(57)【要約】【課題】成形金型を、取付板に対して、電気的な絶縁状態を安定的に且つ十分に低いコストで確保し得るように取り付けることが出来る技術を提供する。【解決手段】取付板２２，２４と成形金型３０，２８とを絶縁板６０，７８を介して重ね合わせる一方、クランプ治具４０と成形金型３０，２８との間に、絶縁材料からなるスペーサ部材７６を介在せしめた状態で、成形金型３０，２８を、スペーサ部材７６と絶縁板６０，７８と共に、クランプ治具４０の係合部と取付板２２，２４との間で挟持せしめて、クランプ治具４０の固定部を、そこに挿通された固定ボルト７０にて取付板２２，２４に固定することにより、成形金型３０，２８を取付板２２，２４に対して電気的に絶縁状態で取り付けるようにした。【選択図】図１
2008062456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の電荷が印加される成形金型を固定する、導電性を備えた取付板に対して、該成形金型を電気的に絶縁状態で取り付けるための構造であって、
前記取付板と前記成形金型とを、絶縁板を介して、非接触状態で重ね合わせる一方、該成形金型に係合する係合部と、該取付板に固定される、該係合部とは別個の部分からなる固定部とを備えた金属製のクランプ治具を用いて、該クランプ治具と該成形金型との間に、それらクランプ治具と成形金型とを非接触とする、絶縁材料からなるスペーサ部材を介在せしめた状態で、該成形金型を、該スペーサ部材と前記絶縁板と共に、該クランプ治具の係合部と前記取付板との間で挟持せしめた上で、該クランプ治具の固定部を、該固定部に挿通された固定ボルトにて、該取付板に固定することにより、該成形金型を該取付板に対して電気的に絶縁状態で取り付けるようにしたことを特徴とする取付板に対する成形金型の取付構造。
【請求項２】
前記スペーサ部材が、前記クランプ治具のクランプ力により変形することのない強度を有している請求項１に記載の取付板に対する成形金型の取付構造。
【請求項３】
前記絶縁板と前記取付板とが、前記成形金型の外周縁部から側方に突出する突出部をそれぞれ有してなると共に、該絶縁板の突出部に挿通孔が設けられる一方、該取付板の突出部に雌ねじ穴が設けられ、そして前記クランプ治具の固定部に挿通された前記固定ボルトが、該絶縁板の挿通孔に更に挿通せしめられて、該取付板の雌ねじ穴に螺合されることにより、該クランプ治具の固定部が該取付板に固定されている請求項１又は請求項２に記載の取付板に対する成形金型の取付構造。
【請求項４】
前記スペーサ部材のうち、前記クランプ治具と前記成形金型との間に介在せしめられる部分の厚さの最小値が、該成形金型に印加される電荷の最大電圧の絶対値を、該スペーサ部材が有する絶縁破壊の強さで除した値よりも大きな値とされている請求項１乃至請求項３のうちの何れか１項に記載の取付板に対する成形金型の取付構造。
【請求項５】
不導体製品を成形加工する際に、帯電現象により静電気が発生せしめられる該不導体製品の表面電位を制御する機能を有する不導体製品の成形加工装置にして、
前記不導体製品を成形加工する成形金型と、
該成形金型を固定する、導電性を備えた取付板と、
前記成形金型と前記取付板とに対して、一方の面と他方の面とにおいて重ね合わされて、それら成形金型と取付板との間に介在せしめられることにより、該成形金型と該取付板とを非接触として、電気的に絶縁する絶縁板と、
前記成形金型に係合する係合部と、前記取付板に固定される、該係合部とは別個の部分からなる固定部とを備えたクランプ治具と、
該クランプ治具と前記成形金型との間に介在せしめられて、それらクランプ治具と成形金型とを非接触とする、絶縁材料からなるスペーサ部材と、
前記クランプ治具の前記固定部に挿通され、前記成形金型が、前記スペーサ部材と前記絶縁板と共に、該クランプ治具の前記係合部と前記取付板との間で挟持せしめられた状態下において、該クランプ治具の固定部を、該取付板に固定する固定ボルトと、
前記成形金型と該成形金型にて成形加工される前記不導体製品との間で生ずる帯電現象により静電気が発生せしめられたときの該不導体製品の表面電位を制御するための電荷を、該静電気の極性と電圧とに基づいて設定される極性と電圧とにおいて印加する電荷印加手段と、
を含んで構成したことを特徴とする、表面電位の制御機能を有する不導体製品の成形加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、取付板に対する成形金型の取付構造並びに不導体製品における表面電位の制御装置に係り、特に、所定の電荷が印加される成形金型を、導電性を備えた取付板に対して電気的に絶縁状態で取り付けるための構造と、そのような取付板に対する成形金型の取付構造が採用された、不導体製品における表面電位の制御装置とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、樹脂材料やゴム材料等の不導体（絶縁体）材料からなる、所謂不導体製品（以下からは、これら不導体材料からなる製品を不導体製品という）を、射出成形や、押出成形、シート成形、プレス成形、圧縮成形、真空成形、加圧成形等により成形したり、或いは二次加工したりする場合には、それら各種の成形加工方法に応じた様々な成形金型が、用いられる。そして、よく知られているように、そのような成形金型を用いて、目的とする不導体製品の成形加工（金型成形加工）を行う際には、不導体製品と、それが接触する成形金型の接触部分との間で、接触帯電や摩擦帯電、剥離帯電、転がり帯電、衝突帯電等の各種の帯電現象が惹起されて、不導体製品に静電気が不可避的に発生する。
【０００３】
例えば、不導体製品のうち、樹脂製品を射出成形する際には、通常、二つの分割型からなる射出成形金型を備えた射出成形機が用いられ、この射出成形機の射出装置から射出された溶融樹脂材料が、射出成形金型内部に設けられる成形キャビティ内に充填され、そこで冷却固化されることで、目的とする樹脂製品が成形されるようになるが、この射出成形による樹脂製品の成形時には、冷却固化された樹脂製品と成形金型のキャビティ面との間で接触帯電が生じ、また、かかる樹脂製品を離型するときには、キャビティ面との間で剥離帯電が惹起される。その結果、例えば、射出成形金型や溶融樹脂材料が、何れも汎用的な材料からなる場合には、成形された樹脂製品において、製品の表面積、加工時間等により様々な電位が生じ、製品によっては−２０ｋＶ以上もの高電圧の静電気が発生せしめられるようになるのである。
【０００４】
そして、このような射出成形、或いは射出成形以外の各種の金型成形加工時に、成形金型と樹脂製品との間で生ずる帯電現象により樹脂製品において発生する静電気は、樹脂製品の表面に埃等の異物を引き寄せるため、例えば塗装等の表面処理の実施時における不具合の発生原因となっており、また、それ以外にも、樹脂製品の金型からの離型ミスやパーツフィーダの詰まり、或いは検査機や測定器の誤作動を惹起させる等、様々な不良品や工程トラブルの発生の要因ともなっている。
【０００５】
そこで、従来では、そのような樹脂製品を含む不導体製品の金型成形加工後に、かかる不導体製品の静電気を除去乃至は低減させて、不導体製品の表面電位が可及的にゼロとなるように、換言すれば、不導体製品の表面の帯電が防止されるように、不導体製品の表面電位を制御するための余分な工程を行わなければならず、それが、目的とする不導体製品の製作性の低下を招いていた。しかも、そのような除電による不導体製品の表面電位の制御作業は、一般に、イオナイザー（静電気除去装置）を用いて、イオンエアーを不導体製品の表面に照射することによって実施される（例えば、下記特許文献１参照）ところから、不導体製品の表面に存在する電荷だけでなく、内部から表面に浮上する電荷を除去するために、長時間の作業が必要となり、また、不導体製品の形状や作業環境によっては、不導体製品に対するイオンエアーの照射ムラが生じ、それによって、均一な除電が困難となる場合さえもあった。そして、何よりも、このイオナイザーを用いた除電は、金型成形加工により静電気が発生した不導体製品に対する後処理によって実施されるものであるため、そのような静電気による様々な不具合の発生を未然に防止することが不可能であったのである。
【０００６】
なお、公知の加湿処理や帯電防止剤処理等を実施することにより、金型成形加工時における不導体製品での静電気の発生を防止して、かかる不導体製品の表面電位を制御する（表面の帯電を防止する）ことも考えられる。しかしながら、前者の処理では、不導体製品の金型成形加工が射出成形等の高温下で行われるものである場合、十分な効果を得ることが期待出来ず、また、後者の処理は、通常、界面活性剤を使用するために、金型成形加工された不導体製品の後工程で、かかる界面活性剤によって不具合が生ずる懸念があった。
【０００７】
他方、例えば、押出成形により樹脂シートを成形した後、真空成形により、かかる樹脂シートを所定の形状に加工するように、目的とする不導体製品を複数段階に分けて成形加工する際には、途中で得られる中間成形加工品と最終的に得られる不導体製品の何れにおいても、それぞれ静電気が発生せしめられるようになるところから、最終的に得られる不導体製品表面の静電気による帯電を防止する上で、中間成形加工品の表面を正又は負に帯電させることが有効な場合もある。即ち、例えば、目的とする不導体製品を二段階に分けて成形加工するに際して、一次成形加工された中間成形加工品の表面を、二次成形加工の際に生ずる静電気とは逆極性に帯電させておくことで、場合によっては、最終的に得られる不導体製品の表面電位をゼロ乃至はそれに近似した値に容易に且つ効率的に制御することが出来るのである。
【０００８】
ところが、上記せる如きイオナイザーを用いた除電処理や加湿処理、帯電防止剤処理等によって不導体製品の表面電位を制御する場合、不導体製品の表面電位をゼロ又はそれに近似の値以外の所望の値に制御することは極めて困難であり、ましてや、かかる表面電位を、不導体製品の成形加工時に生ずる静電気とは逆極性の値と為すことは、到底、不可能であったのである。
【０００９】
かかる状況下、本願出願人は、先に、特願２００６−１５５６４１において、成形金型を含む各種の成形加工装置を用いて成形加工される不導体製品の表面電位を、その成形加工時において所望の値に制御し得る制御装置と、そのような表面電位の制御機能を備えた不導体製品の成形加工装置とを提案した。これらの装置は、所望の不導体製品を成形する成形加工具における該不導体製品との接触部分の電気的な接地を阻止する絶縁手段と、かかる成形加工具における少なくとも該接触部分に対して、不導体製品の表面電位を制御するための電荷を、該接触部分との間に発生する帯電現象により不導体製品において生ぜしめられる静電気の極性と電圧とに基づいて設定される極性と電圧とにおいて印加する電荷印加手段とを含んで構成されている。
【００１０】
このような装置を用いれば、不導体製品に静電気が発生する前に、成形加工具における少なくとも不導体製品との接触部分に対して、静電気の極性と電圧とに基づいて設定される極性と電圧とを有する電荷を印加し、かかる接触部分を蓄電させることが出来、それによって、そのような成形加工具を用いて成形加工される不導体製品の表面を、成形加工具の接触部分とは逆の極性において、それと同一の電圧で蓄電させることが出来るようになる。そして、その結果、不導体製品に静電気が発生する前に、成形加工具の接触部分に対して、静電気と同一の極性やそれとは逆の極性の電荷を、静電気の電圧に基づく適切な電圧において印加するだけで、静電気発生後の不導体製品の表面電位を、不導体製品の品質、性能等の低下等を何等招くことなく、所望の値となるように確実に制御することが可能となるのである。
【００１１】
ところが、本発明者等が、かくの如き優れた特徴を発揮する、不導体製品における表面電位の制御装置や表面電位の制御機能を備えた不導体製品の成形加工装置について、更に鋭意研究を重ねたところ、それらの装置が、不導体製品の成形加工に、上記せる射出成形金型のような成形金型を利用するものである場合、成形金型を型締装置等における取付板に取り付ける構造が、単に、成形金型を取付板にボルト固定するだけの従来と同様な構造とされていると、以下の如き問題が生ずることが明らかとなった。
【００１２】
すなわち、先に提案された装置においては、成形金型を、型締装置の導電性を備えた取付板に取り付ける際に、それら成形金型と取付板とが、前記絶縁手段たるセラミックス板等の絶縁板を介して、非接触状態で重ね合わされて、成形金型と取付板とが電気的に絶縁されるようになるが、かかる状態下において、従来と同様に、成形金型に設けられたボルト挿通孔に挿通された固定ボルトを、取付板に設けられた雌ねじ穴に螺合して、成形金型を取付板に取り付ける場合、成形金型への電荷の印加時に、固定ボルトの雄ねじ部と雌ねじ穴の雌ねじ部との相互の接触による短絡が生ずることを阻止するために、固定ボルトとして、例えばセラミックスボルト等の絶縁材料からなる極めて高価なボルトが不可避的に必要となる。つまり、成形金型と取付板との間の電気的な絶縁状態を安定的に確保するのに、余分な費用が掛かってしまうのである。
【００１３】
なお、そのような固定ボルトと取付板との接触による成形金型と取付板との短絡を低コストに阻止するには、絶縁材料からなるワッシャ等を用いて、成形金型に挿通される固定ボルトの頭部と成形金型とを非接触状態とすることが、考えられる。しかしながら、そうした場合にあっても、成形金型への電荷の印加時に、成形金型の挿通孔の内周面と金属製固定ボルトの脚部の外周面との間で発生する放電現象によって、成形金型と取付板との間が、固定ボルトを通じて短絡する恐れがあった。
【００１４】
また、従来においては、下記特許文献２及び３に記載される如く、成形金型を取付板に対して直接にボルト固定する代わりに、例えば、成形金型に接触、係合せしめられた状態で、取付板にボルト固定されるクランプ治具を用い、このクランプ治具にて、成形金型を取付板にクランプして、取り付けるようにした成形金型の取付構造も、一般に採用されているが、このような取付構造を、そのまま採用しても、クランプ治具と固定ボルトのうちの少なくとも何れか一方が、高価な絶縁製品でない限り、成形金型と取付板との間の電気的な絶縁状態を安定的に確保することが出来なかった。しかも、絶縁材料からなるクランプ治具として、高強度を有するセラミックス製のものを用いる場合、固定ボルトの挿通孔を穿設するのが、金属製のものに比して困難で、コスト高となるといった欠点もあったのである。
【００１５】
【特許文献１】特開２００２−４６１４７号公報
【特許文献２】特開平５−１０４５３３号公報
【特許文献３】特開平６−３２８５１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ここにおいて、本発明は、上述せる如き事情を背景にして為されたものであって、その解決課題とするところは、所定の電荷が印可される成形金型を、導電性を備えた取付板に対して、それら成形金型と取付板との間の電気的な絶縁状態が可及的に低いコストで安定的に確保され得る状態で取り付けることが出来るようにした、取付板に対する成形金型の取付構造と、そのような取付板に対する成形金型の取付構造を採用することにより、所望の表面電位を有する不導体製品を低コストに且つ安定的に成形加工し得るようにした、表面電位の制御機能を有する不導体製品の成形加工装置とを、提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
そして、本発明にあっては、取付板に対する成形金型の取付構造に係る課題の解決のために、その要旨とするところは、所定の電荷が印加される成形金型を固定する、導電性を備えた取付板に対して、該成形金型を電気的に絶縁状態で取り付けるための構造であって、前記取付板と前記成形金型とを、絶縁板を介して、非接触状態で重ね合わせる一方、該成形金型に係合する係合部と、該取付板に固定される、該係合部とは別個の部分からなる固定部とを備えた金属製のクランプ治具を用いて、該クランプ治具と該成形金型との間に、それらクランプ治具と成形金型とを非接触とする、絶縁材料からなるスペーサ部材を介在せしめた状態で、該成形金型を、該スペーサ部材と前記絶縁板と共に、該クランプ治具の係合部と前記取付板との間で挟持せしめた上で、該クランプ治具の固定部を、該固定部に挿通された固定ボルトにて、該取付板に固定することにより、該成形金型を該取付板に対して電気的に絶縁状態で取り付けるようにしたことを特徴とする取付板に対する成形金型の取付構造にある。
【００１８】
なお、かかる本発明に従う取付板に対する成形金具の取付構造の好ましい態様の一つによれば、前記スペーサ部材が、前記クランプ治具のクランプ力により変形することのない強度を有して、構成される。
【００１９】
また、本発明に従う取付板に対する成形金具の取付構造における別の好ましい態様の一つによれば、前記絶縁板と前記取付板とが、前記成形金型の外周縁部から側方に突出する突出部をそれぞれ有してなると共に、該絶縁板の突出部に挿通孔が設けられる一方、該取付板の突出部に雌ねじ穴が設けられ、そして前記クランプ治具の固定部に挿通された前記固定ボルトが、該絶縁板の挿通孔に更に挿通せしめられて、該取付板の雌ねじ穴に螺合されることにより、該クランプ治具の固定部が該取付板に固定される。
【００２０】
さらに、本発明に従う取付板に対する成形金具の取付構造における望ましい態様の一つによれば、前記スペーサ部材のうち、前記クランプ治具と前記成形金型との間に介在せしめられる部分の厚さの最小値が、該成形金型に印加される電荷の最大電圧の絶対値を、該スペーサ部材が有する絶縁破壊の強さで除した値よりも大きな値とされる。
【００２１】
そして、本発明においては、表面電位の制御機能を有する不導体製品の成形加工装置に係る課題の解決のために、不導体製品を成形加工する際に、帯電現象により静電気が発生せしめられる該不導体製品の表面電位を制御する機能を有する不導体製品の成形加工装置にして、（ａ）前記不導体製品を成形加工する成形金型と、（ｂ）該成形金型を固定する、導電性を備えた取付板と、（ｃ）前記成形金型と前記取付板とに対して、一方の面と他方の面とにおいて重ね合わされて、それら成形金型と取付板との間に介在せしめられることにより、該成形金型と該取付板とを非接触として、電気的に絶縁する絶縁板と、（ｄ）前記成形金型に係合する係合部と、前記取付板に固定される、該係合部とは別個の部分からなる固定部とを備えたクランプ治具と、（ｅ）該クランプ治具と前記成形金型との間に介在せしめられて、それらクランプ治具と成形金型とを非接触とする、絶縁材料からなるスペーサ部材と、（ｆ）前記クランプ治具の前記固定部に挿通され、前記成形金型が、前記スペーサ部材と前記絶縁板と共に、該クランプ治具の前記係合部と前記取付板との間で挟持せしめられた状態下において、該クランプ治具の固定部を、該取付板に固定する固定ボルトと、（ｇ）前記成形金型と該成形金型にて成形加工される前記不導体製品との間で生ずる帯電現象により静電気が発生せしめられたときの該不導体製品の表面電位を制御するための電荷を、該静電気の極性と電圧とに基づいて設定される極性と電圧とにおいて印加する電荷印加手段とを含んで構成したことを特徴とする、表面電位の制御機能を有する不導体製品の成形加工装置をも、その要旨とするものである。
【００２２】
なお、かかる本発明に従う表面電位の制御機能を有する不導体製品の成形加工装置の好ましい態様の一つによれば、前記スペーサ部材が、前記クランプ治具のクランプ力により変形することのない強度を有して、構成される。
【００２３】
また、本発明に従う表面電位の制御機能を有する不導体製品の成形加工装置の別の好ましい態様の一つによれば、前記絶縁板と前記取付板とが、前記成形金型の外周縁部から側方に突出する突出部をそれぞれ有してなると共に、該絶縁板の突出部に挿通孔が設けられる一方、該取付板の突出部に雌ねじ穴が設けられ、そして前記クランプ治具の固定部に挿通された前記固定ボルトが、該絶縁板の挿通孔に更に挿通せしめられて、該取付板の雌ねじ穴に螺合されることにより、該クランプ治具の固定部が該取付板に固定される。
【００２４】
さらに、本発明に従う表面電位の制御機能を有する不導体製品の成形加工装置の望ましい態様の一つによれば、前記スペーサ部材のうち、前記クランプ治具と前記成形金型との間に介在せしめられる部分の厚さの最小値が、該成形金型に印加される電荷の最大電圧の絶対値を、該スペーサ部材が有する絶縁破壊の強さで除した値よりも大きな値とされる。
【００２５】
なお、本発明は、前記した課題又は明細書全体の記載や図面から把握される課題を解決するために、上記に列挙せる如き各種の態様において、好適に実施され得るものであるが、また、上記に記載の各態様は、任意の組み合わせにおいても、採用可能である。なお、本発明の態様乃至は技術的特徴は、上記に記載のものに何等限定されることなく、明細書全体の記載並びに図面に開示の発明思想に基づいて認識され得るものであることが、理解されるべきである。
【発明の効果】
【００２６】
要するに、上記せる本発明に従う取付板に対する成形金型の取付構造にあっては、取付板と成形金型との間を絶縁板にて電気的に絶縁した上で、絶縁材料からなるスペーサ部材にて成形金型と電気的に絶縁された状態で取付板にボルト固定されたクランプ治具により、成形金型をクランプして、取付板に取り付けるようにしたものである。それ故、成形金型に設けられたボルト挿通孔に挿通された固定ボルトにより、成形金型を取付板に対して直接にボルト固定して、取り付けたり、或いは成形金型に接触して、固定ボルトにより取付板に固定されたクランプ治具にて、成形金型をクランプして、取付板に取り付けたりする従来の取付構造とは異なって、高価なセラミックスボルト等を何等用いることなく、安価な金属製の固定ボルトを用いても、成形金型への電荷の印加時に、固定ボルトの雄ねじ部と、取付板に設けられる雌ねじ穴の雌ねじ部との接触により、或いは固定ボルトの脚部の外周面とクランプ治具の挿通孔の内周面との間での放電現象により、成形金型と取付板とが、固定ボルトを通じて短絡せしめられるようなことが、有利に皆無ならしめられ得る。しかも、クランプ治具として、例えばセラミックス材料よりも材料費が安価で且つボルト挿通孔の穿設が容易な金属製のものが用いられているところから、クランプ治具の製作費も、可及的に低く抑えられ得る。
【００２７】
従って、かくの如き本発明に従う取付板に対する成形金型の取付構造にあっては、所定の電荷が印可される成形金型を、導電性を備えた取付板に対して、それら成形金型と取付板との間の電気的な絶縁状態が可及的に低いコストで安定的に確保され得る状態で、極めて有利に取り付けることが出来るのである。そして、成形金型を用いた不導体製品の成形加工時に不導体製品の表面電位を所望の値に制御する制御装置や、成形金型を備えた、表面電位の制御機能を有する不導体製品の成形装置等に対して、特に好適に適用され得るのである。
【００２８】
また、上記せる本発明に従う、表面電位の制御機能を有する不導体製品の成形加工装置にあっては、所望の不導体製品を成形する成形金型と、それが取り付けられる、導電性を備えた取付板との間を絶縁する絶縁板と、かかる成形金型に対して、不導体製品の表面電位を制御するための電荷を、成形金型との間に発生する帯電現象により不導体製品において生ぜしめられる静電気の極性と電圧とに基づいて設定される極性と電圧とにおいて印加する電荷印加手段とを含んで構成されているところから、成形金型にて成形加工される不導体製品に静電気が発生する前に、成形金型に対して、電荷印加手段により、静電気と同一の極性やそれとは逆の極性の電荷を、静電気の電圧に基づく適切な電圧において印加するだけで、静電気発生後の不導体製品の表面電位を、不導体製品の品質、性能等の低下等を何等招くことなく、所望の値となるように確実に制御することが出来る。
【００２９】
そして、特に、この本発明に係る成形加工装置においては、取付板と成形金型との間を絶縁板にて電気的に絶縁した上で、絶縁材料からなるスペーサ部材にて成形金型と電気的に絶縁された状態で取付板にボルト固定されたクランプ治具により、成形金型をクランプして、取付板に取り付けるようにしたものであるため、電荷印加手段により所定の電荷が印可される成形金型を、導電性を備えた取付板に対して、それら成形金型と取付板との間の電気的な絶縁状態が可及的に低いコストで安定的に確保され得る状態で、極めて有利に取り付けることが出来る。
【００３０】
従って、かくの如き本発明に従う表面電位の制御機能を有する不導体製品の成形加工装置によれば、静電気発生後において所望の表面電位を有する不導体製品を、優れた製作性をもって、しかも十分に低いコストで、極めて安定的に成形加工することが可能となるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の構成について、図面を参照しつつ、詳細に説明することとする。
【００３２】
先ず、図１には、本発明に従って、成形金型が型締装置の取付板に取り付けられてなる、表面電位の制御機能を有する不導体製品の成形加工装置の一実施形態たる樹脂製品の射出成形機が、その要部において、概略的に示されている。かかる図１から明らかなように、本実施形態の射出成形機は、射出装置１０と型締装置１２と成形金型としての射出成形型１４とを有して、構成されている。
【００３３】
より詳細には、射出装置１０は、加熱筒１６内において、所定の樹脂材料を、図示しないスクリュにて混練しつつ、加熱溶融せしめる従来と同様な構造を有し、この加熱筒１６内で溶融された樹脂材料が、加熱筒１６に先端に取り付けられたノズル１８から射出されるようになっている。
【００３４】
また、型締装置１２も、従来装置と同様に、所定長さを有する複数のタイバー２０の先端部に固定された、取付板としての固定板２２と、この固定板２２に対して、所定距離を隔てて対向し、且つその対向方向に移動可能な状態で、複数のタイバー２０に支持された、取付板としての可動板２４とを有している。更に、可動板２４の背面側（固定板２２との対向側とは反対側）には、図示しない油圧シリンダが設置され、この油圧シリンダの作動によって突出／引込移動せしめられるラム２６の先端が、可動板２４の背面に取り付けられている。これにより、油圧シリンダの作動に基づくラム２６の突出／引込移動に伴って、可動板２４が、固定板２２に対して接近／離隔移動せしめられるようになっている。
【００３５】
また、射出成形型１４は、可動型２８と固定型３０の２個の分割金型からなり、上記せる構造を有する型締装置１２の可動板２４と固定板２２との間に位置せしめられている。そして、可動型２８と固定型３０とが、可動板２４と固定板２２とに対して、それぞれ、位置固定に取り付けられている。
【００３６】
つまり、可動型２８は、可動板２４側に配置された矩形平板状の可動側基板３２と、この可動側基板３２から固定板２２側に離間せしめられた位置で、固定型３０と対向配置された、矩形平板状乃至は矩形ブロック状の可動側型板３４と、厚肉の角筒形状をもって、可動側基板３２と可動側型板３４との間に介在せしめられて、それらを一体的に連結するスペーサブロック３６とを、更に有して、構成されている。
【００３７】
また、可動側基板３２の外周面における可動板２４側の端縁部には、所定高さ突出し且つ全周に亘って周方向に連続して延びる、比較的に厚肉の矩形板枠状の外フランジ部３７が、厚さ方向一方側の面において、可動側基板３２の可動板２４側の端面と面一とされた状態で、一体形成されている。更に、可動側型板３４の固定型３０との対向面には、目的とする樹脂製品の外形形状に対応した内面形状をもって、固定型３０側に向かって開口するキャビティ形成凹所３８が、形成されている。そして、このような可動型２８が、可動側基板３２の外フランジ部３７において、複数のクランプ治具４０によりクランプされた状態で、可動板２４に対して位置固定に取り付けられている。
【００３８】
一方、固定型３０は、全体として、矩形ブロック形状を呈し、その外周面における固定板２２側に、所定高さ突出し且つ全周に亘って周方向に連続して延びる、比較的に厚肉の矩形板枠状の外フランジ部４１が、厚さ方向一方側の面において、固定型３０の固定板２２側の端面と面一とされた状態で、一体形成されている。また、かかる固定型３０の中心部には、その固定板２２側に、スプルブッシュ４２が、埋め込まれるように取り付けられており、更に、このスプルブッシュ４２の内孔に連通するスプル４４が、可動型２８との対向面において開口するように、中心部を貫通して、形成されている。そして、このような固定型３０が、外フランジ部４１において、複数のクランプ治具４０によりクランプされた状態で、固定板２２に対して位置固定に取り付けられている。また、かかる固定型３０においては、固定板２２に取り付けられた状態下で、スプルブッシュ４２の内孔におけるスプル４４との連通側とは反対側の開口部に対して、固定板２２の挿通孔４６に挿通位置せしめられた前記射出装置１０のノズル１８の先端開口部が連通せしめられている。
【００３９】
かくして、射出成形型１４にあっては、型締装置１２における可動板２４の固定板２２に対する接近／離隔移動に伴って、可動型２８が固定型３０に対して接近／離隔移動せしめられて、それら可動型２８と固定型３０との型閉め／型開きや圧締めが行われるようになっている。そして、可動型２８と固定型３０とが型閉めされて、可動型２８におけるキャビティ形成凹所３８の開口部が、固定型３０における可動型２８との対向面にて覆蓋されることによって、それら可動型２８と固定型３０との型合せ面間に、目的とする樹脂製品に対応した形状を有する成形キャビティ（４８）が形成されるように構成されている（図４参照）。
【００４０】
また、そのような可動型２８と固定型３０との型合せ状態下において、固定型３０のスプル４４が、成形キャビティ４８内に開口せしめられ、それによって、射出装置１０のノズル１８から射出される溶融樹脂材料が、スプルブッシュ４２の内孔とスプル４４とを通じて、成形キャビティ（４８）内に導入されて、充填されるようになっている。そして、この成形キャビティ（４８）内に充填された溶融樹脂材料が冷却固化されることで、目的とする樹脂製品が成形されるようになっているのである（図５及び図６参照）。
【００４１】
さらに、本実施形態の射出成形機には、上記のようにして成形キャビティ（４８）内で成形された樹脂製品を成形キャビティ（４８）内から突き出すための突出し装置が、従来と同様な構造を有して、設けられている。
【００４２】
すなわち、この突出し装置は、可動型２８における角筒状のスペーサブロック３６の内孔内に、その軸方向、つまり可動側型板３４側方向と可動側基板３２側方向の両方向に移動可能に配置された、矩形平板状のエジェクタプレート５０を、有している。また、このエジェクタプレート５０における可動側型板３４側の面上には、複数のエジェクタピン５２が一体的に立設されている。そして、それら各エジェクタピン５２は、可動側型板３４における可動板２４（可動側基板３２）との対向面とキャビティ形成凹所３８の底面とにおいてそれぞれ開口して、可動型２８と固定型３０との対向方向に真っ直ぐに延びるように形成された複数のピン挿通孔５４内に挿通されている。
【００４３】
一方、エジェクタプレート５０における可動側基板３２側の面には、エジェクタロッド５６が、その先端部において固定されている。このエジェクタロッド５６は、可動板２４と可動側基板３２のそれぞれの中心部に設けられた中心孔５７，５８を通じて、可動板２４の背面側に延出せしめられ、また、かかる可動板２４の背面に取り付けられたラム２６の内部に突入せしめられている。そして、かかるエジェクロッド５６にあっては、ラム２６を突出／引込移動せしめる、図示しない油圧シリンダの作動に基づいて、ラム２６と一体に突出／引込移動せしめられ、また、ラム２６に内臓された、図示しない油圧シリンダの作動に基づいて、ラム２６に対して相対的に突出／引込移動せしめられるようになっている。そして、このようなエジェクタロッド５６の突出／引込移動に伴って、エジェクタプレート５０と各エジェクタピン５２とが一体移動せしめられるようになっているのである。
【００４４】
ところで、本実施形態の射出成形機にあっては、特に、可動型２８と固定型３０とが、電気的に接地せしめられることのない特別な構造をもって、型締装置１２の可動板２４と固定板２２とに対してそれぞれ取り付けられており、また、上述のようにして成形される樹脂製品における負の静電気の発生後の表面電位を制御するための機能が、具備せしめられている。
【００４５】
より詳細には、固定型３０と固定板２２との間には、第一の絶縁板６０が、配設されている。この第一の絶縁板６０は、公知の絶縁材料のうち、比較的に安価で且つ高い強度を有する、例えばアルミナ等のセラミックス材料を用いて形成された、所定の厚さを有する矩形の平板からなり、厚さ方向の端面が、固定型３０における前記外フランジ部４１の形成側の端面よりも大きく、且つ固定板２２における可動板２４との対向面よりも小さな大きさとされている。
【００４６】
そして、かかる第一の絶縁板６０が、固定型３０における外フランジ部４１形成側の端面と、固定板２２における可動板２４との対向面とに対して、厚さ方向の両端面においてそれぞれ接触し、且つそれら固定型３０と固定板２２とに対して同軸的に位置せしめられて、外周部分の全部を、固定型３０の外フランジ部４１から側方にはみ出すように突出させた状態で、配置されている。
【００４７】
つまり、固定型３０と固定板２２とが、第一の絶縁板６０を介して、非接触状態で重ね合わされており、それによって、それら固定型３０と固定板２２との間が、電気的に絶縁状態とされている。また、そのような固定型３０と第一の絶縁板６０と固定板２２との重合せ状態下で、第一の絶縁板６０の外周部分が、固定型３０における外フランジ部４１の外周縁部から側方に突出する突出部６１とされていると共に、第一の絶縁板６０の突出部６１と重ね合わされる部分を含む固定板２２の外周部も、固定型３０における外フランジ部４１の外周縁部から側方に突出する突出部６２とされている。
【００４８】
なお、固定型３０と固定板２２との間を絶縁する第一の絶縁板６０の厚さは、特に限定されるものではないものの、後述する如く、可動型２８と固定型３０との型合せ状態下で、可動型２８に対して所定の電荷が印加されることにより、固定型３０が蓄電せしめられた際に、第一の絶縁板６０自身において絶縁破壊が生ずることのない厚さとされる。また、かかる第一の絶縁板６０の中心部には、固定型３０に取り付けられたスプルブッシュ４２の内孔に連通する連通孔６５が設けられ、この連通孔６５を通じて、射出装置１０から射出された溶融樹脂材料のスプルブッシュ４２の内孔内からスプル４４内への流動が許容され得るようになっている。
【００４９】
そして、本実施形態においては、図１に示されるように、また上記せる如く、固定型３０と第一の絶縁板６０と固定板２２とが互いに重ね合された状態下で、前記クランプ治具４０の複数が、固定型３０の外フランジ部４１における周上の複数個所において、外フランジ部４１の一部をそれぞれクランプした状態で、固定板２２の突出部６２に固定されているのであるが、このクランプ治具４０は、図１乃至図３に示されるように、全体として、断面Ｌ字状を呈する金属製の板材乃至はブロック体からなっており、固定型３０と第一の絶縁板６０と固定板２２の互いの重合せ方向に真っ直ぐに延びる固定部６３と、かかる固定部６３の長さ方向一端部から、その長さ方向に対して直角な方向に向かって延びる係合部６４とを、一体的に有している。また、かかるクランプ治具４０の固定部６３の中心部には、その長さ方向に真っ直ぐに延びるボルト挿通孔６６が、固定部６３の中心部を貫通するように穿設されている一方、係合部６４の厚さ方向（固定部６３の長さ方向）の両端面のうち、固定部６３の長さ方向における係合部６４側とは反対側に位置する端面が、平坦な係合面６８とされている。
【００５０】
そして、このようなクランプ治具４０が、係合部６４の係合面６８において、固定型３０の外フランジ部４１に係合せしめられた状態で、固定部６３の先端面において、固定型３０と固定板２２との間に介装された第一の絶縁板６０の突出部６１に当接位置せしめられている。また、そのような配置状態下で、クランプ治具４０における固定部６３のボルト挿通孔６６内に挿通された金属製の固定ボルト７０が、第一の絶縁板６０の突出部６１に設けられた挿通孔７２に更に挿通せしめられて、固定板２２の突出部６２に設けられた雌ねじ穴７４に螺合されており、それによって、クランプ治具４０が、固定板２２に固定されている。
【００５１】
さらに、そのような複数のクランプ治具４０と固定型３０との間には、スペーサ部材７６が、それぞれ、１個つずつ介装されて、それらクランプ治具４０と固定型３０とに接触位置せしめられている。このスペーサ部材７６は、第一の絶縁板６０の形成材料と同様な絶縁材料、つまり、公知の絶縁材料のうち、比較的に安価で且つ高い強度を有する、例えばアルミナ等のセラミックス材料からなり、全体として、階段状に屈曲形成された、一定の厚さを有する板状形態を呈している。即ち、スペーサ部材７６は、厚さ方向の一方側の面が、クランプ治具４０における係合部６４の係合面６８と、この係合面６８を間に挟んで、それと連続する係合部６４の先端面及び固定部６３の側面とからなる階段状の屈曲面の全面に接触する接触面を含む第一屈曲面７７とされている一方、他方側の面が、固定型３０における外フランジ部４１形成側端部の側面と、かかる外フランジ部６２の外周面と、それらの側面と外周面との間に挟まれて、それら両面に連続する外フランジ部６２の側面とからなる階段状の屈曲面の全面に接触する接触面を含む第二屈曲面７９とされた、セラミックス板にて、構成されている。
【００５２】
かくして、固定板２２に対して絶縁状態で重ね合わされた固定型３０と、固定板２２に固定されたクランプ治具４０とが、スペーサ部材７６を介して非接触状態で重ね合わされている。そして、それによって、それら固定型３０とクランプ治具４０との間が、電気的に絶縁状態とされていると共に、そのような絶縁状態で、固定型３０の外フランジ部４１が、かかる外フランジ部４１を間に挟んで両側に位置するスペーサ部材７６の中間部と第一の絶縁板６０の外周部と共に、クランプ治具４０の係合部６４と固定板２２との間で挟持されており、以て、固定型３０が、電気的に接地せしめられることのない構造において、複数のクランプ治具４０にてクランプされて、固定板２２に取り付けられているのである。また、ここでは、スペーサ部材７６が、セラミックス板にて構成されていることで、かかるスペーサ部材７６に対して、クランプ治具４０のクランプ力にて容易には変形しない強度が具備せしめられている。
【００５３】
一方、可動型２８の可動型側基板３２と可動板２４との間には、第二の絶縁板７８が、配設されている。この第二の絶縁板７８も、固定型３０と固定板２２との間に配設される第一の絶縁板６０と同じ材料、例えばアルミナ等のセラミックス材料を用いて形成された、所定の厚さを有する矩形の平板からなり、厚さ方向の端面が、可動型側基板３２における前記外フランジ部３７の形成側の端面よりも大きく、且つ可動板２４における固定板２２との対向面よりも小さな大きさとされている。また、かかる第二の絶縁板７８の可動型２８と可動板２４との間への配設形態も、第一の絶縁板６０の固定型３０と固定板２２との間への配設形態と同様な形態とされている。
【００５４】
これによって、可動型２８と可動板２４とが、第二の絶縁板７８を介して非接触状態で重ね合わされて、それらの間が電気的に絶縁状態とされている。また、そのような可動型２８と第二の絶縁板７８と可動板２４との重合せ状態下で、第二の絶縁板７８の外周部分が、可動型２８（可動型側基板３２）における外フランジ部３７の外周縁部から側方に突出する突出部８０とされていると共に、第二の絶縁板７８の突出部８０と重ね合わされる部分を含む可動板２４の外周部も、可動型２８における外フランジ部３７の外周縁部から側方に突出する突出部８２とされている。なお、かかる第二の絶縁板７８も、第一の絶縁板６０と同様に、その厚さが特に限定されるものではないものの、後述する如く、可動型２８と固定型３０との型合せ状態下で、可動型２８に対して所定の電荷が印加されることにより、可動型２８が蓄電せしめられた際に、絶縁破壊が生じない厚さとされている。
【００５５】
そして、第二の絶縁板７８を介して可動板２４に重ね合わされた可動型２８にあっても、固定型３０の固定板２２への取付構造と同様な構造において、可動板２４に取り付けられている。即ち、可動板２４の突出部８２に対して、複数のクランプ治具４０が、その固定部６３と第二の絶縁板７８の突出部８０とを挿通して配置された固定ボルト７０にて、それぞれ固定されていると共に、それら各クランプ治具４０と、可動板２４に対して絶縁状態で重ね合わされた可動型２８（可動側基板３２）とが、スペーサ部材７６をそれぞれ介して非接触状態で重ね合わされている。これにより、可動型２８とクランプ治具４０との間が電気的に絶縁されていると共に、そのような絶縁状態で、可動型２８の外フランジ部３７が、かかる外フランジ部３７を間に挟んで両側に位置するスペーサ部材７６の中間部と第二の絶縁板７８の外周部と共に、クランプ治具４０の係合部６４と可動板２４との間で挟持されている。そうして、可動型２８が、電気的に接地せしめられることのない構造において、複数のクランプ治具４０にてクランプされて、可動板２４に取り付けられているのである。
【００５６】
なお、かかる第二の絶縁板７８の中心部には、可動板２４や可動型２８の可動側基板３２にそれぞれ設けられた中心孔５７，５８に連通する中心孔８４が設けられている。そして、それら可動板２４と可動側基板３２と第二の絶縁板６２とに連通状態で設けられた各中心孔５７，５８，８４に対して、エジェクタロッド５６が、軸方向に移動可能に挿通されている。また、このエジェクタロッド５６も、その先端部に、アルミナ等のセラミックス材料や、樹脂材料、ガラス材料等の絶縁材料からなる第三の絶縁板８６が、エジェクタプレート５０との間に介在せしめられた状態で、接着等により取り付けられている。これによって、エジェクタプレート５０やそれに一体形成されたエジェクタピン５２が、エジェクタロッド５６に対して電気的に絶縁されており、以て、それらエジェクタプレート５０やエジェクタピン５２が可動型２８のスペーサブロック３６や可動側型板３４に接触せしめられた状態下においても、可動型２８の可動板２４に対する絶縁状態（電気的な非接地状態）が確保されるようになっている。なお、そのような絶縁状態を、より有利に確保するには、エジェクタプレート５０やエジェクタピン５２の全表面に、例えばフッ素樹脂等の絶縁材料をコーティングすることが、有効である。
【００５７】
そして、そのようにして型締装置１２の可動板２４と電気的に絶縁された可動型２８に対して、成形加工される樹脂製品において生ずる静電気と同一極性の負の電荷を印加する電荷印加手段としての高圧電源装置８８が、電気的に接続されている。つまり、この高圧電源装置８８は、例えば１〜３０ｋＶ程度の高電圧の負の電荷を供給し得る公知の構造を有している。また、この高圧電源装置８８から延びるリード線９０の先端部には、例えば圧着端子等（図示せず）が取り付けられている。そして、このリード線９０の先端に取り付けられた圧着端子が、可動型２８の可動側型板３４の側面等に螺入されたボルト等にて、可動側型板３４に取り付けられることで、高圧電源装置８８と可動型２８とが、電気的に接続されている。なお、高圧電源装置８８は、アース線９２にて接地されている。
【００５８】
また、かかる高圧電源装置８８は、その作動を制御する制御手段としてのコントローラ９４に対しても、電気的に接続されている。更に、このコントローラ９４は、可動型２８と固定型３０との型閉め状態と前記せる如き完全な型開き状態とを検出する、可動板２４や２４や固定板２２等に取り付けられた、例えばリミットスイッチ等のセンサ素子（図示せず）に対して、電気的に接続されている。そして、かかるコントローラ９４にあっては、リミットスイッチ等のセンサ素子にて、可動型２８と固定型３０とが型閉め状態となったことが検出されたときに、高圧電源装置８８を作動させる一方、かかる型閉め状態から、可動型２８と固定型３０とが完全な型開き状態となったこと、つまり、可動型２８と固定型３０とが予め設定された型開き位置まで移動し、且つ成形された樹脂製品がエジェクタピン５２にてキャビティ形成凹所３８内から外部に突き出されたことが検出されたときに、高圧電源装置８８を停止させるように、高圧電源装置８８の作動／停止を制御し得るようになっている。また、コントローラ９４には、変更手段としての操作摘み９６が設けられており、この操作摘み９６が摘まれて回転操作されることで、高圧電源装置８８から供給される負電荷の電圧が、任意の値に予め設定され、或いはその設定値が変更乃至は調節され得るようになっている。
【００５９】
これによって、ここでは、可動型２８と固定型３０とが型閉め状態となったときに、高圧電源装置８８から可動型２８の可動側型板３４に対して、負の電荷が、操作摘み９６に対する回転操作により予め設定された電圧において、自動的に印加（供給）されるようになっている。また、可動型２８と固定型３０との型閉め状態から、それら可動型２８と固定型３０とが型開きされ、更には樹脂製品が離型せしめられたときには、高圧電源装置８８から可動型２８の可動側型板３４への負電荷の印加が、自動的に停止されるようになっている。
【００６０】
そして、上記せるように、可動型２８は、第二の絶縁板７８やエジェクタロッド５６の先端に設けられた第三の絶縁板８６にて、型締装置１２（可動板２４）や突出し装置等に対して、常に絶縁状態とされており、更に、固定型３０も、第一の絶縁板６０にて、型締装置１２に対して、常時、絶縁状態とされている。従って、可動型２８と固定型３０との型閉め状態下で、高圧電源装置８８から可動型２８に負電荷が、所望の電圧において自動的に印加されることで、可動型２８と固定型３０とが、可動型２８への印加される負電荷の電圧と同一の電圧において、自動的に、負に蓄電せしめられるようになっている。
【００６１】
また、可動型２８の可動側型板３４と固定型３０とには、それらを電気的に接地するための、アース手段としてのアース線９８が、高圧電源装置８８のリード線９０と同様な状態で、それぞれ接続されている。更に、それら各アース線９８の途中には、アース線９８を導通状態と非導通状態とに切り換える、切換手段としてのスイッチ１００が、各々設けられている。そして、それら各スイッチ１００は、前記コントローラ９４にも電気的に接続されて、このコントローラ９４により、高圧電源装置８８の作動／停止（高圧電源装置８８から可動側型板３４への負電荷の供給の開始／停止）に基づいて自動制御されるようになっている。
【００６２】
つまり、ここでは、可動型２８と固定型３０とが型閉め状態となって、コントローラ９４により、高圧電源装置８８から可動側型板３４への負電荷の供給が開始されると同時に、各スイッチ１００が開作動せしめられて、各アース線９８が非導通状態とされ、以て、可動型２８と固定型３０とが、自動的に絶縁状態とされるようになっている。また、可動型２８と固定型３０とが型開きされると共に、樹脂製品が離型せしめられて、コントローラ９４により、高圧電源装置８８から可動側型板３４への負電荷の供給が停止せしめられると同時に、各スイッチ１００が閉作動せしめられて、各アース線９８が導通状態とされ、以て、可動型２８と固定型３０とが、自動的にアースされるようになっている。そして、このような各スイッチ１００の閉作動による可動型２８と固定型３０のアースにより、それら可動型２８と固定型３０に蓄電せしめられた電荷が放出せしめられるようになっているのである。
【００６３】
そして、このような可動型２８や固定型３０の蓄電構造を有する本実施形態の射出成形機においては、可動型２８や固定型３０とクランプ治具４０との間に介在せしめられたスペーサ部材７６の厚さの最小値：Ｔｘ（ｍｍ）が、上記のようにして、高圧電源装置８８から可動型２８に印加される負電荷の最大電圧の絶対値：Ｖ（ｋｖ）を、スペーサ部材７６が有する絶縁破壊の強さ：Ｒｂ（ｋｖ／ｍｍ）で除した値よりも大きな値とされている。つまり、下式（１）を満足するように、スペーサ部材の厚さ：Ｔｘ（ｍｍ）が、設定されている。
Ｔｘ＞Ｖ／Ｒｂ    ・・・・（１）
【００６４】
これによって、可動型２８と固定型３０との型閉め状態下で、高圧電源装置８８から可動型２８に負電荷が、所望の電圧において自動的に印加されて、可動型２８と固定型３０とが、可動型２８への印加される負電荷の電圧と同一の電圧において、自動的に、負に蓄電せしめられたときに、スペーサ部材７６において絶縁破壊が惹起されることが阻止されるようになっている。
【００６５】
また、ここでは、スペーサ部材７６の表面に沿って測定されるクランプ治具４０と可動型２８や固定型３０との間の距離の最小値：Ｓ（ｍｍ）が、高圧電源装置８８から可動型２８に印加される負電荷の最大電圧の絶対値：Ｖ（ｋｖ）のｋｖ単位を外してｍｍ単位に置換した値、換言すれば、高圧電源装置８８から可動型２８に印加される負電荷の最大電圧の絶対値：Ｖ（ｋｖ）に対して１ｍｍ／ｋｖを乗じた値：Ｖ（ｍｍ）よりも大きな値とされている。
【００６６】
かくして、クランプ治具４０と可動型２８や固定型３０との間の距離が、十分に大きくされ、以て、可動型２８と固定型３０との型閉め状態下で、高圧電源装置８８から可動型２８に負電荷が、所望の電圧において自動的に印加されて、可動型２８と固定型３０とが、可動型２８への印加される負電荷の電圧と同一の電圧において、自動的に、負に蓄電せしめられたときに、クランプ治具４０と可動型２８や固定型３０との間で放電が生ずることが効果的に防止され得るようになっている。
【００６７】
なお、スペーサ部材７６の表面に沿って測定されるクランプ治具４０と可動型２８や固定型３０との間の距離の最小値：Ｓ（ｍｍ）とは、図２に示される、スペーサ部材７６の厚さ：Ｔ（ｍｍ）と、クランプ治具４０のスペーサ部材７６との接触面の端縁から、スペーサ部材７６のクランプ治具４０との接触面を含む前記第一屈曲面７７の端縁までの距離：Ｄ（ｍｍ）、換言すれば、第一屈曲面７７のうち、クランプ治具４０との接触部分から側方にはみ出した部分の幅との合計値：Ｔ＋Ｄ（ｍｍ）の最小値を言う。本実施形態では、図２及び図３から明らかなように、スペーサ部材７６が一定の厚さ：Ｔ（ｍｍ）を有し、また、第一屈曲面７７のうち、クランプ治具４０との接触部分から側方にはみ出した部分の幅：Ｄ（ｍｍ）が、固定型３０や可動型２８のそれぞれの高さ方向（互いの対向方向）に延びる部分において最も小さくされているため、図２にＴとＤで示される寸法の合計値が、スペーサ部材７６の表面に沿って測定されるクランプ治具４０と可動型２８や固定型３０との間の距離の最小値：Ｓ（ｍｍ）とされる。
【００６８】
而して、かくの如き構造とされた射出成形機を用いて、目的とする樹脂製品を成形する際には、例えば、以下のようにして、その作業が進められることとなる。
【００６９】
すなわち、先ず、図４に示されるように、型締装置１２のラム２６の突出作動により、可動板２４を固定板２２に接近移動せしめて、可動型２８と固定型３０の型合せ及び圧締めを行う。これによって、それら可動型２８と固定型３０との型合せ面間に、成形キャビティ４８を形成する。
【００７０】
次に、図５に示されるように、目的とする樹脂製品の形成材料たる溶融樹脂材料１０２を、射出装置１０のノズル１８から射出する。そして、かかる溶融樹脂材料１０２を、第一の絶縁板６０の連通孔６５とスプルブッシュ４２の内孔とスプル４４とを流動せしめて、成形キャビティ４８内に導入し、充填する。
【００７１】
その後、図６に示されるように、成形キャビティ４８内に充填された溶融樹脂材料１０２を冷却固化して、目的とする樹脂製品１０４を成形する。そして、それに引き続き、型締装置１２のラム２６を引込移動せしめることにより、可動板２４を固定板２２から離隔させて、可動型２８と固定型３０の型開きを行う。また、この型開きを行う際には、型開きの途中まで、ラム２６とエジェクタロッド５６とを一体に引込移動させ、可動型２８と固定型３０の離間距離が所定の大きさに達した時点から、ラム２６の引込移動が終了するまでの間、エジェクタロッド５６を突出移動せしめる。これにより、樹脂製品１０４を、各エジェクタピン５２にて、キャビティ形成凹所３８内から外部に突き出し、ラム２６が引込移動の限度位置に達して、可動型２８と固定型３０とが完全な型開き状態となったときには、樹脂製品１０４を、射出成形型１４から完全に離型せしめる。
【００７２】
而して、ここでは、特に、上記の如き樹脂成形品１０４の一連の成形操作の中で、図４に示される可動型２８と固定型３０との型合せの完了時に、型締装置１２に対して絶縁された可動型２８の可動側型板３４と固定型３０のそれぞれに接続されるアース線９８の途中のスイッチ１００が、コントローラ９４にて開作動されて、可動型２８と固定型３０とが、自動的に且つ確実に電気的に非接地状態とされる。また、それと同時に、高圧電源装置８８が、コントローラ９４にて作動せしめられて、高圧電源装置８８から可動型２８の可動側型板３４に対して、負の電荷が、操作摘み９６に対する操作により予め設定された電圧において、自動的に印加されるようになる。これにより、可動型２８と固定型３０とが、高圧電源装置８８から印加される負の電荷と同電位で、負に蓄電せしめられる。
【００７３】
なお、このような高圧電源装置８８から可動型２８の可動側型板３４への負電荷の印加時には、その電流値が、可及的にゼロとされていることが望ましい。何故なら、射出成形型１４に負電荷を印加している最中に、作業者等が射出成形型１４に誤って接触することがあっても、その作業者が感電するようなことが有利に解消されて、安全な作業が確保され得るようになるからである。また、前述せるように、本実施形態装置では、可動型２８と固定型３０とにそれぞれ接続されるアース線９８，９８の途中に設けられたスイッチ１００，１００の開閉作動が、コントローラ９４にて自動制御されている。そのため、図６に示されるように、可動型２８と固定型３０とが完全な型開き状態となって、樹脂製品１０４が射出成形型１４から離型せしめられた時点で、即座に、可動型２８と固定型３０とがアースされて、それら可動型２８と固定型３０に蓄電された負の電荷が、自動的に放出されるようになる。
【００７４】
そして、高圧電源装置８８から可動型２８への負電荷の印加状態で実施される、図５に示される如き樹脂製品１０４の成形時には、樹脂製品１０４が、成形キャビティ４８内で、溶融樹脂材料１０２の冷却固化により成形されるまでの間、高圧電源装置８８からの負電荷の印加により負に蓄電せしめられた、成形キャビティ４８を形成する可動型２８及び固定型３０と接触せしめられている。そのため、成形キャビティ４８内で冷却固化された樹脂製品１０４は、その内部で惹起される分極現象等により、表面が、負に蓄電せしめられた可動型２８や固定型３０とは逆の正に帯電せしめられるようになる。
【００７５】
そして、図６に示されるように、成形された樹脂製品１０４を射出成形型１４から離型するときには、成形キャビティ４８の内面（可動側型板３４におけるキャビティ形成凹所３８の内周面、及び固定型３０の可動型２８との型合せ面）と樹脂製品１０４との間で剥離帯電が生じて、樹脂製品１０４の表面において負の静電気が発生せしめられる。しかしながら、この静電気における負の電荷は、樹脂製品１０４の表面に帯電せしめられた正の電荷にて打ち消されるようになる。
【００７６】
従って、ここでは、操作摘み９６に対する操作により予め設定された電圧において、高圧電源装置８８から可動型２８に印加される負電荷の電圧に応じて、離型後の樹脂製品１０４の表面電位が、所望の値に制御され得るようになる。
【００７７】
すなわち、具体的には、離型による剥離帯電によって樹脂製品１０４に生ずる静電気の電圧よりも所定量だけ大きな電圧を有する負電荷を、高圧電源装置８８から可動型２８（可動側型板３４）に印加すれば、離型後の樹脂製品１０４の表面電位を可及的にゼロと為して、かかる樹脂製品１０４の表面の帯電状態を解消せしめることが出来る。また、そのような静電気の電圧よりも所定量だけ大きな電圧よりも更に十分に大きな電圧を有する負電荷を、高圧電源装置８８から可動型２８に印加すれば、離型後の樹脂製品１０４の表面電位を、正のままに維持せしめることが可能となるのである。なお、樹脂製品１０４の表面電位を所望の値と為すために、高圧電源装置８８から可動型２８に印加される負電荷の具体的な電圧は、例えば、かかる負電荷の印加電圧を種々変更させながら、目的とする樹脂製品１０４を成形する試験を繰り返し行って得られる結果等に基づいて、予め設定される。
【００７８】
かくして、目的とする樹脂製品１０４が、高圧電源装置８８から可動型２８の可動側型板３４に印加される負電荷の電圧に応じて制御された表面電位を有して、成形されることとなるのである。
【００７９】
このように、本実施形態の射出成形機においては、例えば、加湿処理や帯電防止剤を用いた帯電防止処理等、射出成形操作とは無関係な特別な操作や処理を何等実施することなく、それ故、そのような特別な処理の実施に際して必要とされる余分な条件や後処理等が付加せしめられることもなく、単に、従来の射出成形操作と並行して、高圧電源装置８８から可動型２８に、負電荷を予め設定された電圧において印加する操作を行うだけで、成形された樹脂製品１０４の表面電位を、例えば、表面電位が可及的にゼロとなるように、容易に且つ確実に制御することが可能となる。
【００８０】
従って、かくの如き本実施形態によれば、表面電位が所望の値となるように制御された樹脂製品１０４が、品質、性能等の低下等を何等招くことなく、極めて有利に成形され得る。そして、その結果として、目的とする樹脂製品１０４の成形加工時や、その後工程等で、樹脂製品１０４において発生する静電気が原因で生じていた様々なトラブルや不具合が、効果的に解消され得ることとなるのである。
【００８１】
しかも、本実施形態においては、固定板２２や可動板２４に対して、第一の絶縁板６０や第二の絶縁板７８を介して絶縁状態で重ね合わされた固定型３０や可動型２８が、絶縁材料からなるスペーサ部材７６にて固定型３０や可動型２８と絶縁された状態で、固定板２２や可動板２４に、金属製の安価な固定ボルト７０にて固定された金属製の安価なクランプ治具４０により、クランプされて、固定板２２や可動板２４に取り付けられている。
【００８２】
それ故、かかる本実施形態では、従来とは異なって、セラミックスボルト等の高価な固定ボルトや、穿設が困難で且つ高価なセラミックス製のクランプ治具を何等要することなく、固定型３０や可動型２８の固定板２２や可動板２４に対する絶縁状態、ひいてはそれら固定型３０や可動型２８の電気的な非接地状態を、確実に且つ安定的に、しかも低コストで確保しつつ、固定型３０と可動型２８とが、固定板２２と可動板２４に対して極めて有利に取り付けられ得るのである。
【００８３】
また、本実施形態にあっては、クランプ治具４０と固定型３０や可動型２８との間に介在せしめられて、それらクランプ治具４０と固定型３０や可動型２８との間を絶縁状態と為すスペーサ部材７６が、セラミックス板にて構成されて、クランプ治具４０のクランプ力にて容易には変形しない強度が発揮されるようになっているところから、クランプ治具４０のクランプ力により、スペーサ部材７６が損傷乃至は破壊されるようなことが未然に防止され、以て、固定型３０と固定板２２との間や、可動型２８と可動板２４との間の絶縁状態が、更に一層安定的に確保され得る。
【００８４】
さらに、本実施形態では、クランプ治具４０の固定部６３に挿通された固定ボルト７０が、第一の絶縁板６０や第二の絶縁板７８の各突出部６１，８０に設けられた挿通孔７２を挿通せしめられた上で、固定板２２や可動板２４の各突出部６２，８２に設けられた雌ねじ穴７４に螺合されることで、クランプ治具４０が、固定板２２や可動板２４に固定されている。それ故、例えば、固定ボルト７０が、第一の絶縁板６０や第二の絶縁板７８に挿通されることなく、固定型３０と固定板２２だけが、或いは可動型２８と可動板２４だけが、ボルト固定されて、第一の絶縁板６０や第二の絶縁板７８が、ボルト固定された固定型３０と固定板２２との間や、可動型２８と可動板２４との間で、単に挟持される場合に比して、第一の絶縁板６０や第二の絶縁板７８が、固定型３０と固定板２２との間や、可動型２８と可動板２４との間に、一層確実に且つ安定的に保持され得、これによっても、固定型３０と固定板２２との間や、可動型２８と可動板２４との間の絶縁状態が、更に十分に確保され得る。
【００８５】
また、本実施形態においては、可動型２８と固定型３０との型閉め状態下で、高圧電源装置８８から可動型２８に負電荷が、所望の電圧において自動的に印加されて、可動型２８と固定型３０とが、可動型２８への印加される負電荷の電圧と同一の電圧において、自動的に、負に蓄電せしめられたときに、スペーサ部材７６において絶縁破壊が惹起されることのないように、スペーサ部材７６の厚さの最小値：Ｔｘ（ｍｍ）が、十分な大きさに設定されているだけでなく、かかる可動型２８と固定型３０の蓄電時において、クランプ治具４０と可動型２８や固定型３０との間で放電が生じないように、スペーサ部材７６の表面に沿って測定されるクランプ治具４０と可動型２８や固定型３０との間の距離の最小値：Ｓ（ｍｍ）も、十分な大きさにおいて設定されている。これによって、成形された樹脂製品１０４の表面電位の制御が、より確実に且つ安定的に行われ得る。
【００８６】
また、本実施形態にあっては、高圧電源装置８８の作動／停止が、射出成形型１４の型開閉に基づいて、コントローラ９４により自動制御されることで、可動型２８と固定型３０への蓄電操作が自動的に行われるようになっているところから、所望の表面電位を有する樹脂製品１０４が、より効率的に且つ優れた製作性をもって、工業的に有利に成形され得る。
【００８７】
さらに、本実施形態においては、射出成形型１４が型開きされて、成形された樹脂製品１０４が離型せしめられた時点で、可動型２８と固定型３０とに蓄電された電荷が自動的に放出され、しかも、可動型２８と固定型３０は、それらが再び型閉めされるまで、蓄電されないようになっている。このため、樹脂製品１０４の成形された後、別の樹脂製品１０４の成形が開始されるまでの間に、作業者等が射出成形型１４に接触しても、その作業者が感電するようなことが有利に解消されて、安全性が有利に確保され得る。
【００８８】
以上、本発明の具体的な構成について詳述してきたが、これはあくまでも例示に過ぎないのであって、本発明は、上記の記載によって、何等の制約をも受けるものではない。
【００８９】
例えば、前記実施形態では、電荷印加手段たる高圧電源装置８８から、成形金型である可動型２８に対して負の電荷が印加されることで、樹脂製品１０４の表面電位が所望の値に制御されるようになっていたが、電荷印加手段から成形加工具に印加される電荷の極性は、何等これに限定されるものではない。例えば、目的とする樹脂製品の表面電位を可及的にゼロとする場合や、そのような表面電位を、樹脂製品において生ずる静電気の極性とは逆の極性とする場合には、かかる静電気と同一極性の電荷が、電荷印加手段から成形金型に印加されることとなるのであり、また、目的とする樹脂製品の表面電位を静電気と同一極性とする場合には、かかる静電気とは逆の極性の電荷が、電荷印加手段から成形金型に印加されることとなるのである。
【００９０】
また、電荷印加手段から成形金型に印加される電荷の電圧も、樹脂製品の表面電荷の所望の電圧に応じて、適宜に決定されるところである。
【００９１】
また、可動型２８に加えて、又はそれに代えて、高圧電源装置８８を固定型３０に接続し、可動型２８と固定型３０との両方に対して直接に電荷を印加するように為したり、或いは固定型３０だけに直接に負電荷を印加して、可動型２８には、かかる固定型３０を通じて、電荷を間接的に印加するように為すことも、勿論可能である。
【００９２】
さらに、成形金型たる射出成形型１４の可動型２８と固定型３０は、少なくとも樹脂製品１０４との接触部分において、電気的な接地が阻止されるようになっていることが好ましい。
【００９３】
また、固定型３０と固定板２２との間や可動型２８と可動板２４との間に、それぞれ介在せしめられる第一及び第二の絶縁板６０，７８は、それら固定型３０と固定板２２との間や可動型２８と可動板２４との間を確実に絶縁し得るものであれば、その形状や大きさ、或いは材質等が、特に限定されるものでないことは、言うまでもないところである。即ち、それら第一及び第二の絶縁板６０，７８を、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、フッ素樹脂等の樹脂材料製の板材や、ガラス板、無機・有機ガラスクロス積層板等にて、構成することも出来る。
【００９４】
さらに、電荷印加手段も、例示の高圧電源装置８８に決して限定されるものではなく、可動側型板３４等に対して、負の電荷のみを印加するものと、正の電荷のみを印加するものと、外部からの操作によって正と負の電荷を選択的に印加し得るものの中から、樹脂製品１０４において生ぜしめられる静電気の極性と、制御されるべき樹脂製品１０４の表面電位の値とに応じて、従来より公知の構造を有するのもが、適宜に選択されて、使用され得る。
【００９５】
更にまた、成形金型は、例示された射出成形型１４に、何等限定されるものではなく、目的とする樹脂製品の成形や加工に際して使用される各種の成形金型が、何れも用いられ得る。
【００９６】
また、クランプ治具４０の構造も、係合部６４と固定部６３とを有し、係合部６４にて、成形金型たる可動型２８や固定型３０に係合して、固定部６３において、取付板たる可動板２４や固定板２２に取り付けられるものであれば、公知の構造が、何れも採用され得る。即ち、例えば、固定部６３と係合部６４とが別個の部材からなり、それらが固定ボルト７０等にて一体に組み付けられる構造を有していても、何等差し支えない。
【００９７】
さらに、クランプ治具４０の使用個数も、クランプ治具４０の構造や、取付板に取り付けられるべき成形金型の形状や大きさ、構造等に応じて、適宜に変更され得るものである。例えば、成形金型が矩形状を呈する場合において、クランプ治具４０が、かかる成形金型の形状に対応した矩形の枠体形状を呈する、互いに別個の部材からなる係合部６４と固定部６３と、それらを一体に組み付ける複数の固定ボルト７０を有して構成される場合には、単に１個のクランプ治具４０を用いて、成形金型を取付板に取り付けることが出来る。
【００９８】
更にまた、スペーサ部材７６は、クランプ治具４０と成形金型たる可動型２８や固定型３０との間を確実に絶縁し得るものであれば、その形状や大きさ、或いは材質等が、特に限定されるものではない。即ち、スペーサ部材７６が、例えば、薄肉のテープ形態、或いはブロック形態を有していても、何等差し支えないのである。また、かかるスペーサ部材７６の形成材料としては、例示のセラミックス材料の他、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、フッ素樹脂等の樹脂材料や、ガラス材料を用いることが出来、更に、ガラス材料を用いる場合には、スペーサ部材７６を、無機・有機ガラスクロス積層板等にて構成することも出来る。
【００９９】
また、取付板に取り付けられる成形金型は、例示された可動型２８と固定型３０等の２個の分割型からなるもののに、特に限定されるものではなく、３個以上の分割型からなるものの他、例えば、真空成形や加圧成形等に用いられる如き、単に１個の金型からなるものであっても良い。
【０１００】
加えて、本発明は、型締装置の取付板に対して、射出成形金型を電気的に絶縁状態で取り付ける構造と、そのような取付構造を採用した、表面電位の制御機能を有する射出成形機の他、射出成形金型以外の各種の成形金型を、導電性を備えた取付板に対して電気的に絶縁状態で取り付ける構造や、そのような取付構造を採用した、表面電位の制御機能を有する、樹脂材料やゴム材料、或いはセラミックス材料等の不導体材料からなる不導体製品の成形加工装置の何れに対しても、有利に適用可能であることは、勿論である。
【０１０１】
その他、一々列挙はしないが、本発明は、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもないところである。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明に従う樹脂製品の成形加工装置の一実施形態を示す、一部切欠図を含む要部説明図である。
【図２】図１における要部拡大説明図である。
【図３】図２におけるIII矢視説明図である。
【図４】図１に示された成形加工装置を用いて、樹脂製品を成形する工程の一例を示す説明図であって、可動型と固定型とを型合わせして、成形キャビティを形成した状態を示している。
【図５】図４に示される工程に引き続いて実施される工程を説明するための図であって、成形キャビティ内に溶融樹脂材料を充填した状態を示している。
【図６】図５に示される工程に引き続いて実施される工程を説明するための図であって、成形された樹脂製品を離型した状態を示している。
【符号の説明】
【０１０３】
１０  射出装置                        １２  型締装置
１４  射出成形型                      ２２  固定板
２４  可動板                          ２８  可動型
３０  固定型                          ４０  クランプ治具
４８  成形キャビティ                  ６０  第一の絶縁板
６１，６２，８０，８２  突出部        ６３  固定部
６４  係合部                          ７０  固定ボルト
７６  スペーサ部材                    ７８  第二の絶縁板
８８  高圧電源装置                    ９４  コントローラ
１０２  溶融樹脂材料                  １０４  樹脂製品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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