(57)【要約】【課題】ラベルが不正に剥離された後でも、ＩＣチップに記憶されているデータを正常に読み出すことができ、かつ、不正な剥離が行われたか否かを確実に検出できるようにする。【解決手段】データキャリア用ＩＣチップ本体に形成されている複数の接続端子のうち、第１及び第２の電気的素子接続端子の間に接続された電気的素子と、前記電気的素子の電気的特性の変動分を検出する電気的特性変化検出部とを設けるとともに、前記非接触データキャリア用ラベルを前記データキャリア基材から剥離した際に、前記データキャリア基材側に残る第１の電気的素子部材と、前記非接触データキャリア用ラベル側に付着して前記データキャリア基材から剥がれる第２の電気的素子部材とにより前記電気的素子を構成し、前記非接触データキャリア用ラベルを前記データキャリア基材から剥離すると、前記電気的素子の特性が変化、または複数箇所が破壊されるようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
データキャリア用ＩＣチップ本体と、前記データキャリア用ＩＣチップ本体に形成される複数の接続端子のうち、第１のコイル接続端子と第２のコイル接続端子との間に接続されたアンテナコイルとが配列された非接触データキャリア基材の上側をデータキャリアラベルで被覆してなるデータキャリアであって、
前記データキャリア用ＩＣチップ本体に形成されている複数の接続端子のうち、少なくとも２つの電気的素子接続端子との間に接続された少なくとも１つの電気的素子と、
前記電気的素子の電気的抵抗または電流または電圧の変動分を検出するために、前記データキャリア用ＩＣチップ本体の内部に埋設された電気的特性変化検出部とを有し、
前記データキャリアラベルを前記非接触データキャリア基材から剥離した際に、前記非接触データキャリア基材側に残る第１の電気的素子部材と、前記データキャリアラベル側に付着して前記非接触データキャリア基材から剥がれる第２の電気的素子部材とにより、前記電気的素子を構成し、前記データキャリアラベルを前記非接触データキャリア基材から剥離すると、前記電気的素子の特性が変化するかまたは破壊されるようにしたことを特徴とするデータキャリア。
【請求項２】
前記電気的素子は抵抗性素子であり、前記データキャリアラベルを前記非接触データキャリア基材から剥離した際に、前記非接触データキャリア基材側に残る第１の抵抗素子部材と、前記データキャリアラベル側に付着して前記非接触データキャリア基材から剥がれる第２の抵抗素子部材とにより、前記抵抗素子を構成し、前記データキャリアラベルを前記非接触データキャリア基材から剥離すると、前記抵抗素子の少なくても１箇所が破壊され、電気的抵抗が変化するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のデータキャリア。
【請求項３】
前記第１の抵抗素子部材は銅またはアルミをエッチングないし印刷により形成された部材であり、前記第２の抵抗素子部材は導電性ペーストにより形成された部材であることを特徴とする請求項２に記載のデータキャリア。
【請求項４】
前記電気的素子はデータキャリア内の別々の位置に少なくとも２つ配置されており、いずれか一方の電気的素子が破壊された場合でも、前記データキャリア用ＩＣチップ本体の内部に埋設された電気的特性変化検出部において前記電気的素子の特性の変化検出が可能であることを特徴とする請求項１に記載のデータキャリア。
【請求項５】
前記データキャリアラベルは、前記非接触データキャリア基材から剥離されると縮む部材で構成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のデータキャリア。
【請求項６】
リーダ／ライタ装置から送信されるコマンドに応じて前記電気的特性変化検出部を制御するとともに、前記電気的特性変化検出部が検出した電気的特性の変動分を前記リーダ／ライタ装置に送信する通信制御手段を有することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のデータキャリア。
【請求項７】
データキャリアとの間でＲＦ通信を行ない、前記データキャリアとの間で種々の情報を授受するリーダ／ライタ装置であって、
前記データキャリアから送られてくる電気的特性の変動分に基づいて、前記データキャリアにおいて、データキャリアラベルが剥離されたか否かを判定する剥離検出手段を有することを特徴とするリーダ／ライタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はデータキャリア及びリーダ／ライタ装置に関し、特に、データキャリアに貼られているラベルが不正に剥離されて、データキャリアが不正に使用されるのを防止するために用いて好適な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触データキャリアシステムが普及している。このような非接触データキャリアシステムは、被着体（例えば、プラスチック製カード、自動車あるいは物流品）に取付けられているデータキャリア（応答器）と、リーダ／ライタ装置（質問器）とから構成され、データキャリアとリーダ／ライタ装置との間で、非接触状態で情報の授受が行われている。
【０００３】
非接触データキャリアシステムの利用分野としては、例えば、各種交通機関の定期券、各種機関や企業における入出管理、あるいは物品の物流管理などがある。こうした分野では、小型化したデータキャリアを用いて、非接触状態でデータの確認及び更新を行なうことが望まれている。
【０００４】
小型化データキャリアの一例として、接着剤によって被着体に貼付するラベル化データキャリアがある。このラベル化データキャリアに貼られている非接触データキャリアラベルは、保護剥離紙から剥がして被着体へ貼付する作業が容易である点で極めて有利である。しかしながら、被着体に貼付されている状態から剥離することも簡単なので、使用済ラベルの不正な再使用や、データキャリアのデータを改ざんして不正な使用などが行われる危険性がある。
【０００５】
そこで、非接触データキャリアラベルの不正剥離を防止するために、非接触データキャリアラベルを被着体から剥離すると、非接触データキャリアラベルに包埋されている非接触データキャリアの構成要素が、その剥離動作によって破壊され、データキャリアとしての機能も同時に破壊されるようにした、「非接触データキャリアラベル」が特許文献１により提案された。
【０００６】
また、内部データを保護するための封止部材が不正に開けられて内蔵部品の分解が試みられたときには、この封止部材の開口と同時に内蔵データを自動的に破壊するように構成して、内部データの保護を図ったデータキャリアが、例えば、特許文献２により提案された。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００―５７２９２号公報
【特許文献２】特開２０００―１２４３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記特許文献１または特許文献２により記載されている技術は、非接触データキャリアラベルが不正に剥離されたり、非接触データキャリアが分解されたりした場合、アンテナ(コイル)が破壊されたり、ＩＣチップとアンテナが破壊されたりする。このため、データキャリアの非接触の通信特性が劣化したり、損なわれたりするものであった。
【０００９】
したがって、非接触データキャリアラベルが剥離されたり、非接触データキャリアが分解されたりすると、ＩＣチップに記憶されているデータをリーダ／ライタ装置によって正常に読み出すことが極めて困難になってしまい、製造履歴などのデータが分からなくなってしまう問題点があった。
【００１０】
また、従来技術の場合、不正に剥離された場合には、例えばアンテナの特性を損なうような構造設計となっていたので、剥離部分の形状が比較的大きかった。このために、剥離したラベルを意図的に再度貼り付けると、元通りに再貼り付けすることが容易にできてしまい、アンテナの特性が剥離前とほとんど同じになってしまう場合があった。このため、結果として、不正に剥離したという事実の検出をすることができなくなってしまう問題があった。
本発明は前述の問題点に鑑み、ラベルが不正に剥離された後でも、ＩＣチップに記憶されているデータを正常に読み出すことができ、かつ、不正な剥離が行われたか否かを確実に検出できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のデータキャリアは、データキャリア用ＩＣチップ本体と、前記データキャリア用ＩＣチップ本体に形成される複数の接続端子のうち、第１のコイル接続端子と第２のコイル接続端子との間に接続されたアンテナコイルとが配列された非接触データキャリア基材の上側をデータキャリアラベルで被覆してなるデータキャリアであって、前記データキャリア用ＩＣチップ本体に形成されている複数の接続端子のうち、少なくとも２つの電気的素子接続端子との間に接続された少なくとも１つの電気的素子と、前記電気的素子の電気的抵抗または電流または電圧の変動分を検出するために、前記データキャリア用ＩＣチップ本体の内部に埋設された電気的特性変化検出部とを有し、前記データキャリアラベルを前記非接触データキャリア基材から剥離した際に、前記非接触データキャリア基材側に残る第１の電気的素子部材と、前記データキャリアラベル側に付着して前記非接触データキャリア基材から剥がれる第２の電気的素子部材とにより、前記電気的素子を構成し、前記データキャリアラベルを前記非接触データキャリア基材から剥離すると、前記電気的素子の特性が変化するかまたは破壊されるようにしたことを特徴とする。
また、本発明のデータキャリアの他の特徴とするところは、前記電気的素子は抵抗性素子であり、前記データキャリアラベルを前記非接触データキャリア基材から剥離した際に、前記非接触データキャリア基材側に残る第１の抵抗素子部材と、前記データキャリアラベル側に付着して前記非接触データキャリア基材から剥がれる第２の抵抗素子部材とにより、前記抵抗素子を構成し、前記データキャリアラベルを前記非接触データキャリア基材から剥離すると、前記抵抗素子の少なくても１箇所が破壊され、電気的抵抗が変化するようにしたことを特徴とする。
また、本発明のデータキャリアのその他の特徴とするところは、前記第１の抵抗素子部材は銅またはアルミをエッチングないし印刷により形成された部材であり、前記第２の抵抗素子部材は導電性ペーストにより形成された部材であることを特徴とする。
また、本発明のデータキャリアのその他の特徴とするところは、前記電気的素子はデータキャリア内の別々の位置に少なくとも２つ配置されており、いずれか一方の電気的素子が破壊された場合でも、前記データキャリア用ＩＣチップ本体の内部に埋設された電気的特性変化検出部において前記電気的素子の特性の変化検出が可能であることを特徴とする。
また、本発明のデータキャリアのその他の特徴とするところは、前記データキャリアラベルは、前記非接触データキャリア基材から剥離されると縮む部材で構成されていることを特徴とする。
また、本発明のデータキャリアのその他の特徴とするところは、リーダ／ライタ装置から送信されるコマンドに応じて前記電気的特性変化検出部を制御するとともに、前記電気的特性変化検出部が検出した電気的特性の変動分を前記リーダ／ライタ装置に送信する通信制御手段を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明のリーダ／ライタ装置は、データキャリアとの間でＲＦ通信を行ない、前記データキャリアとの間で種々の情報を授受するリーダ／ライタ装置であって、前記データキャリアから送られてくる電気的特性の変動分に基づいて、前記データキャリアにおいて、データキャリアラベルが剥離されたか否かを判定する剥離検出手段を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ＩＣチップ本体に電気的素子を付加し、非接触データキャリアラベルが剥離されると前記電気的素子の電気的特性値が変化するようにするとともに、前記非接触データキャリアラベルを剥離した後で再度貼り直しても前記電気的特性値が元通りに復元することが困難であるようにした。これにより、非接触データキャリアラベルが剥離された後でもデータキャリアを通常に使用することができ、改ざん防止ラベルが不正に剥離された後でも、ＩＣチップ本体に記憶されているデータを正常に読み出すことができる。また、不正な剥離が行われたか否かを確実に検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１の実施形態）
以下、図面を参照しながら本発明のデータキャリアシステムの実施形態を説明する。
図１に示すように、本実施形態のデータキャリア１００は、アンテナ回路１１０、ＲＦアナログ部１２０、セレクタ部１３０、制御部１４０、記憶部１５０（ＥＥＰＲＯＭメモリ）等によって構成されている。なお、図示しないが、本実施形態のデータキャリア１００は、少なくとも、第１の接触端子〜第４の接触端子、及びデータ入出力端子を有している。ここで、第１の接触端子は、第３の接触端子または第４の接触端子と共用可能であり、内部端子としてみなすことができる。したがって、接触通信を行なうために用いられるのは、第２の接触端子、第３の接触端子、第４の接触端子及びデータ入出力端子の４個である。
【００１５】
このような構成により、本実施形態のデータキャリアにおいては、ＲＦ通信及び接触式シリアル通信の両方を行なうことができる。接触式シリアル通信を行なう場合には、第１の接触端子はシリアルクロックの入力用として用いられ、第２の接触端子は多目的データの入出力用として用いられる。
【００１６】
アンテナ回路１１０は、コイルＬ１及びコンデンサＣ１の並列共振回路によって構成されている。また、ＲＦアナログ部１２０は、整流回路１２１、送信回路１２２、受信回路１２３及び電源制御部１２４等によって構成されている。
【００１７】
セレクタ部１３０は、ＲＦ通信と接触式シリアル通信とを切り替えるためのものである。
制御部１４０は、通信制御回路１４１、セキュリティ部１４２及び電気的特性変化検出部１４３を有している。
【００１８】
記憶部１５０は、セキュリティ設定用メモリ１５１及び認証用キー格納メモリ１５２を有している。これらのセキュリティ設定用メモリ１５１及び認証用キー格納メモリ１５２に格納されているコマンド、及び認証用キーは、ＲＦ通信及び接触式シリアル通信において共通に使用される。
【００１９】
本実施形態のデータキャリア１００は、図２の概略構成説明図に示すように、非接触データキャリア基材１００ａ上に、ＩＣチップ本体１００ｂを配置している。そして、コイル接続端子Ｓ１（第１のコイル接続端子）、コイル接続端子Ｓ２（第２のコイル接続端子）との間にアンテナコイルＬ１を接続している。また、第１の電気的素子接続端子Ｉ／Ｏ０と第２の電気的素子接続端子ＶＤＤとの間に剥離検出用電気的素子２０が配置されている。すなわち、本実施形態のデータキャリア１００は、非接触データキャリア基材１００ａ上にＩＣチップ本体１００ｂ、アンテナコイルＬ１、剥離検出用電気的素子２０が配列されている。
【００２０】
そして、前述のようなデータキャリア構成部材が配置されたデータキャリア基材（非接触データキャリア基材）１００ａの上側（表面）を改ざん防止ラベル（非接触データキャリアラベル）２００が接着剤によって貼り付けられて被覆され、ラベル化非接触データキャリアとして構成されている。このようなラベル化非接触データキャリアは、改ざん防止ラベル２００を保護剥離紙から剥がして非接触データキャリア基材１００ａへ貼付する作業が容易であるので、製造が容易である点で極めて有利である。
【００２１】
しかしながら、前述したように改ざん防止ラベル２００を剥離することが簡単なので、使用済ラベルの不正な再使用や、データ改ざん後の不正な再使用などの不正使用の危険性があった。本実施形態のデータキャリアにおいては、ＩＣチップ本体１００ｂに接続する剥離検出用電気的素子２０を設けて前述のような不正使用を防止できるようにするとともに、改ざん防止ラベル２００が剥離された後でも、データキャリア１００が本来有している、リーダ／ライタ装置との間でデータを授受する機能を維持することができる。
【００２２】
すなわち、本実施形態のデータキャリア１００に設けた剥離検出用電気的素子２０は、図３に示したように、銅エッチング部３１（第１の電気的素子部材）と導電性ペースト３２（第２の電気的素子部材）とにより構成されている。銅エッチング部３１はアンテナコイルと同じ素材であり、銅またはアルミをエッチングないし印刷により形成されている。このような構成により、第１の電気的素子接続端子Ｉ／Ｏ０と第２の電気的素子接続端子ＶＤＤとの間の抵抗値は、数十Ω〜１００ＫΩである。
【００２３】
そして、改ざん防止ラベル２００を剥離すると、銅エッチング部３１は非接触データキャリア基材側１００ａに残る。一方、導電性ペースト３２は改ざん防止ラベル側２００に大部分が付いていく。これにより、銅エッチング部３１と導電性ペースト３２との接続が複数箇所で切断される。図３の例では、例えば、１０箇所前後で切断されることが期待できる。
【００２４】
このため、改ざん防止ラベル２００が剥離されると、剥離検出用電気的素子２０の抵抗値、すなわち、第１の電気的素子接続端子Ｉ／Ｏ０と第２の電気的素子接続端子ＶＤＤとの間の抵抗値は無限大となる。この抵抗値の変化は電気的特性変化検出部１４３によって検出される。この実施形態においては、剥離検出用電気的素子２０は抵抗性素子として機能し、前記データキャリアラベルを前記非接触データキャリア基材１００ａから剥離した際に、前記非接触データキャリア基材１００ａ側に残る銅エッチング部３１は第１の抵抗素子部材として機能する。また、前記データキャリアラベル側に付着して前記非接触データキャリア基材１００ａから剥がれる第２の電気的素子部材３２は第２の抵抗素子部材として機能する。そして、前記改ざん防止ラベル（データキャリアラベル）２００を前記非接触データキャリア基材１００ａから剥離すると、前記第１の抵抗素子部材及び第２の抵抗素子部材により構成される抵抗素子の少なくても１箇所が破壊され、電気的抵抗が変化する。
【００２５】
前述したように、本実施形態の剥離検出用電気的素子２０は、複数箇所で細かく切断されるので、改ざん防止ラベル２００を剥離した後で、再度貼り付けるようにしても、複数箇所の全てにおいて銅エッチング部３１と導電性ペースト３２とを隙間無くするのは非常に困難であり、剥離検出用電気的素子２０を元通りの特性（抵抗値）に戻すのは略不可能である。なお、改ざん防止ラベル２００を構成する素材として、前記非接触データキャリア基材１００ａから剥離されると多少でも縮むような素材で構成すれば、剥離検出用電気的素子２０を元通りの特性（抵抗値）に戻すのは略完全に不可能となる。
【００２６】
本実施形態のデータキャリア１００の場合には、改ざん防止ラベル２００が剥離されて剥離検出用電気的素子２０が破壊された場合においても、データキャリア１００の本来機能は通常に動作する。以下に、本実施形態のデータキャリア１００とリーダ／ライタ装置との間で行なうＲＦ通信の一例を説明する。
【００２７】
図４に示すように、本実施形態のデータキャリア１００と通信を行なうリーダ／ライタ装置１０は、送信部１１、受信部１２、アンテナ回路１４、及びフィルタ回路１５等によって構成されている。そして、アンテナ回路１４からコマンドやデータをデータキャリア１００に送信し、リーダ／ライタ装置１０とデータキャリア１００との間でＲＦ通信を行ない、前記データキャリア１００との間で種々の情報を授受する。
【００２８】
送信部１１は、データキャリア１００に送信するコマンドやデータよりなる質問信号を生成するためのものであり、所定のキャリア周波数ｆ0（１３．５６ＭＨｚ）を変調して質問信号を生成している。受信部１２は、データキャリア１００から送信されてきたサブキャリア周波数を復号してデータを復調する。アンテナ回路１４は、送信部１１から出力される質問信号４１をデータキャリア１００に送信するとともに、データキャリア１００から送信された応答信号４２を受信する。本実施形態のリーダ／ライタ装置１０の特徴は、受信部１２に剥離検出部１２ａが設けられていることである。
【００２９】
次に、図５のフローチャートを参照しながら本実施形態のデータキャリア１００を用いたデータキャリアシステムの通信例を説明する。
図５に示したように、最初のステップＳ５０１において、リーダ／ライタ装置１０から質問信号４１が送信されて「パワーオン」となるのを待機している。
【００３０】
そして、リーダ／ライタ装置１０から質問信号４１が送信されることによりデータキャリア１００に動作電力が発生すると、パワーオンとなってステップＳ５０２に進み、アンチコリジョン処理の成功を判断する。この判断の結果、アンチコリジョン処理が成功した場合にはステップＳ５０３に進み、応答処理を行なう。
【００３１】
この応答処理において、本実施形態においては、タグ応答として「ＩＤコード＋ＩＮＤＥＸ」をリーダ／ライタ装置１０に送信する。その後、ステップＳ５０４において認証の有無を判断する。この判断の結果、認証がない場合にはステップＳ５０８にジャンプする。また、認証が有る場合にはステップＳ５０５に進む。
【００３２】
ステップＳ５０５においては「相互認証」か否かを判断する。この判断の結果、「相互認証」ではない場合はステップＳ５０６に進んで「タグ認証」処理を行なう。また、ステップＳ５０５の判断の結果、「相互認証」であった場合にはステップＳ５０７に進んで「相互認証」処理を行う。なお、ステップＳ５０４における認証の有無、及びステップＳ５０５における認証の種別の判断は、前述した通信制御回路１４１に設けられている認証コマンド解析部（図示せず）により行われる。
【００３３】
本実施形態のデータキャリア１００は、前述したように、「認証無し」、「タグ認証」及び「相互認証」のように、３つのセキュリティレベルを設定することが可能に構成されている。「認証無し」は、「パワーオン」からステップＳ５０８のコマンド受信状態に直接移行するために、高速なアクセスを行なうことが可能となる。
【００３４】
また、ステップＳ５０６において行われる「タグ認証」は、タグ（データキャリア）の認証キーのインデックスのリスト番号に基づいて行われるので、この認証処理において使用されるインデックスのリスト番号が何であるかを予め知っているリーダ／ライタ装置１０のみが認証処理を実行可能となる。
【００３５】
一方、ステップＳ５０７において行われる「相互認証」処理は、リーダ／ライタ装置１０及びデータキャリア１００の相互において行われる認証である。本実施形態においては、認証の順番はリーダ／ライタ装置１０の認証の後でデータキャリア１００の認証を行なうようにしている。
【００３６】
すなわち、ステップＳ５０６で説明した「タグ認証」の処理と同様な認証処理が終了すると、リーダ／ライタ装置１０から認証キーのインデックスのリスト番号を送信する。前記認証キーのインデックスのリスト番号を受信したリーダ／ライタ装置１０は、受信した認証キーのインデックスのリスト番号と、認証用キー格納メモリ１５２に保持している認証キーのインデックスのリスト番号とを比較して、リーダ／ライタ装置１０の真偽を判定する。
【００３７】
前述したように、ステップＳ５０６における「タグ認証」処理、またはステップＳ５０７における「相互認証」処理が終了すると、ステップＳ５０８に遷移してコマンド受信の待機状態となる。そして、リーダ／ライタ装置１０からコマンドが送られてきたらステップＳ５０９に移行して、前記送信されたコマンドに従う処理を実行する。本実施形態において行われる処理は、改ざん防止ラベル２００の剥離検出処理であり、この処理については後述する。
【００３８】
次に、ステップＳ５１０においてパワーオフか否かを判断する。この判断の結果、パワーがある場合にはステップＳ５０８に戻ってコマンド受信の待機状態となる。また、ステップＳ５１０の判断の結果、パワーオフであった場合にはリーダ／ライタ装置１０との通信処理を終了する。
【００３９】
次に、図５のステップＳ５０９で行われる改ざん防止ラベル２００の剥離検出処理の一例を、図６のフローチャートを参照しながら説明する。
処理が開始されると、最初のステップＳ６１において剥離検出用電気的素子２０の抵抗値（電気的特性）の検出が行なわれる。この抵抗値検出は、電気的特性変化検出部１４３により行われる。
【００４０】
次に、ステップＳ６２において、ステップＳ６１で検出した抵抗値に変化があったか否かを判定する。前述したように、改ざん防止ラベル２００が剥離されると、剥離検出用電気的素子２０の抵抗値が大幅に変化するので、電気的特性変化検出部１４３は剥離検出用電気的素子２０の抵抗値変化を確実に判定することができる。
【００４１】
ステップＳ６２の判定の結果、剥離検出用電気的素子２０の抵抗値が変化していなかった場合にはステップＳ６３に進み、剥離検出用電気的素子２０の抵抗値が正常であることを示す信号をリーダ／ライタ装置１０に送信する。
【００４２】
一方、ステップＳ６２の判定の結果、剥離検出用電気的素子２０の抵抗値が変化していた場合にはステップＳ６４に進み、改ざん防止ラベル２００が剥離されたことを検出したことを示す剥離検出信号をリーダ／ライタ装置１０に送信する。ステップＳ６３において正常信号を出力するか、ステップＳ６４においては剥離検出信号を送信すると、処理を終了する。
【００４３】
なお、剥離検出用電気的素子２０の構成パターンは、図３に示したパターンに限ることなく種々のパターンを考慮することができる。すなわち、一方の抵抗素子構成部材（実施形態では銅エッチング部３１）が非接触データキャリア基材１００ａ側に残り、他方の抵抗素子構成部材（実施形態では導電性ペースト３２）が改ざん防止ラベル２００側に付着するように構成すれば、剥離検出用電気的素子２０のパターンは任意に形成することができる。例えば、銅エッチング部３１と導電性ペースト３２とを市松模様に組み合わせて構成してよい。
【００４４】
以上、説明したように本実施形態のデータキャリア１００の場合には、ＩＣチップ本体１００ｂに剥離検出用電気的素子２０を付加し、改ざん防止ラベル２００が剥離されると前記剥離検出用電気的素子２０の抵抗値が変化するようにした。この剥離検出用電気的素子２０は、データキャリア１００の本来機能には影響しないように付加されているので、改ざん防止ラベル２００が剥離されて剥離検出用電気的素子２０が破壊されても、データキャリア１００を通常に使用することができる。
【００４５】
また、改ざん防止ラベル２００を剥離すると、再度貼り直しても、複数箇所において剥がれてしまった銅エッチング部３１と導電性ペースト３２とを隙間無く接続して、剥離検出用電気的素子２０を元通りの抵抗値に復元することは略不可能である。これにより、改ざん防止ラベル２００が剥離されてデータが改ざんされたのを気が付かずに使用し続けてしまう不都合を確実に防止することができる。
【００４６】
（他の実施形態）
前述した実施形態においては、剥離検出用電気的素子２０として、１つの抵抗性素子を配設した例を説明し、改ざん防止ラベル２００を非接触データキャリア基材１００ａから剥離した際に、前記非接触データキャリア基材１００ａ側に残る第１の抵抗素子部材３１と、前記データキャリアラベル側に付着して前記非接触データキャリア基材から剥がれる第２の抵抗素子部材３２とにより、前記抵抗素子を構成した例を説明した。そして、前記改ざん防止ラベル２００を前記非接触データキャリア基材１００ａから剥離すると、前記抵抗素子の少なくても１箇所が破壊され、電気的抵抗が変化するようにした。
【００４７】
しかしながら、この例の他に、例えば前記剥離検出用電気的素子２０を、データキャリア内の別々の位置に少なくとも２つ配置するようにして、いずれか一方の電気的素子が破壊された場合でも、前記データキャリア用ＩＣチップ本体の内部に埋設された電気的特性変化検出部１４３において前記電気的素子の特性の変化を検出できるようにしてもよい。
【００４８】
また、電気的素子の特性変化の検出は、抵抗値の変化のみならず、電流の変動分または電圧の変動分を検出するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施形態を示し、データキャリアの構成例を示すブロック図である。
【図２】データキャリアのハード部の概略構成を説明する図である。
【図３】電気的素子として用いられる抵抗素子の構成例を説明する図である。
【図４】リーダ／ライタ装置及びデータキャリアとにより構成されるデータキャリアシステムの概略構成を説明する図である。
【図５】本実施形態のデータキャリアを用いたデータキャリアシステムの通信手順の一例を説明するフローチャートである。
【図６】データキャリアで行われる改ざん防止ラベルの剥離検出処理の一例を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【００５０】
１０  リーダ／ライタ装置
１１  送信部
１２  受信部
１２ａ  剥離検出部
１４  アンテナ回路
１５  フィルタ回路
２０  剥離検出用電気的素子
３１  銅エッチング部
３２  導電性ペースト
４１  質問信号
４２  応答信号
１００  データキャリア
１００ａ  データキャリア基材
１００ｂ  ＩＣチップ本体
１１０  アンテナ回路
１２０  ＲＦアナログ部
１２１  整流回路
１２２  送信回路
１２３  受信回路
１２４  電源制御部
１３０  セレクタ部
１４０  制御部
１４１  通信制御回路
１４２  セキュリティ部
１４３  電気的特性変化検出部
１５０  記憶部（ＥＥＰＲＯＭメモリ）
１５１  セキュリティ設定用メモリ
１５２  認証用キー格納メモリ
２００  改ざん防止ラベル
【図１】
2008282103.tif 000003
【図２】
2008282103.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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