(57)【要約】【課題】家電製品等を解体時に、多量のエネルギーを消費することなく、当該家電製品を構成する各種部品を損傷することなく、当該各種部品の解除を容易且つ安全に行うことができる締結解除装置を提供する。【解決手段】締結解除装置１は、筐体４を締結する、磁性材料製の結合部品と非磁性形状記憶合金製の介挿部品とから締結構造体２の締結を、電磁誘導加熱によって解除するものであって、筐体４を移動させるベルトコンベア３と、締結構造体２の結合部品を加熱する電磁誘導加熱手段５と、を備えた。【選択図】図１
2008126112.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
頭部とこの頭部よりも外径が小さい結合部とを有する磁性材料製の結合部品と、この結合部品の頭部に当接する非磁性形状記憶合金製の介挿部品とによって構成される締結構造体を用いて、複数の部材が締結された締結部材としたとき、前記締結部材において介挿部品の介在を、高周波磁束を発生する電磁誘導加熱手段による加熱によって解除することを特徴とする締結解除装置。
【請求項２】
頭部とこの頭部よりも外径が小さい結合部とを有する磁性材料製の結合部品と、この結合部品の頭部に当接する非磁性形状記憶合金製の介挿部品とによって構成される締結構造体を用いて、複数の部材が締結された締結部材とした際に、当該締結部材における前記介挿部品の当接する前記部材の結合孔直径よりも前記頭部が小さい外径に形成された場合において、前記締結部材における介挿部品の介在を、高周波磁束を発生する電磁誘導加熱手段による加熱によって解除することを特徴とする締結解除装置。
【請求項３】
前記締結部材を載置して移動させる移動手段を備え、
この移動手段の移動経路中に前記電磁誘導加熱手段を設け、
前記移動手段によって、前記電磁誘導加熱手段で発生させた高周波磁束内に前記締結部材を通過させることを特徴とする請求項１又は２に記載の締結解除装置。
【請求項４】
前記移動手段は、前記高周波磁束内を前記締結部材が通過する際に、当該締結部材を、通過する方向に対して、上下、左右の少なくとも一方に動かす遊動機構を、前記移動経路を構成する移動部の下部に備えることを特徴とする請求項３に記載の締結解除装置。
【請求項５】
頭部とこの頭部よりも外径が小さい結合部とを有する磁性材料製の結合部品と、この結合部品の頭部に当接する非磁性形状記憶合金製の介挿部品とによって構成される締結構造体を用いて、複数の部材が締結された締結部材としたとき、前記介挿部品の介在を電磁誘導加熱によって解除する締結解除方法であって、
高周波磁束を発生させる高周波磁束発生ステップと、
前記締結部材を載置して移動させて、前記高周波磁束発生ステップにおいて発生させた高周波磁束内を通過させる移動通過ステップと、
を含むことを特徴とする締結解除方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部材を締結している締結構造体の当該締結を解除する締結解除装置及び締結解除方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、家電製品等を組み立てる際に、プラスチック製の筐体と付属部品とをネジ等の締結部品（締結構造体）で締結しており、逆に家電製品等を解体する際には、当該締結部品を、ドライバー等の工具で取り外す解体作業が一般的に行われている。
【０００３】
しかし、ドライバー等の工具によって、締結部品を取り外す解体作業は多大な手間暇が掛かり、また、当該締結部品を取り外す場合、締結時以上にネジ等にトルクをかける必要があり、解体作業のコストが増加していた。
【０００４】
この解体作業のコスト低下を念頭に置いた家電製品の設計方法の一つとして、特許文献１が開示されている。この文献では、鉄製ネジに形状記憶合金製ワッシャを組み合わせた締結部品によって、プラスチック製の筐体と付属部品とを強固に締結し、また、解体作業時には加熱して、形状記憶合金製ワッシャの形状を予め記憶していた形状に戻すことで、プラスチック製の筐体から付属部品が容易に取り外せることが開示されている。
【０００５】
そして、解体作業時に、形状記憶合金製ワッシャを加熱する方法としては、熱風やスチームを吹き付けて加熱する方法、温水に浸して加熱する方法、赤外線によって加熱する方法、マイクロ波を照射して加熱する方法等の様々な方法が提案されている。
【特許文献１】特開２００５−１６７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来提案されている形状記憶合金製ワッシャを加熱する方法では、当該ワッシャのみを加熱することができず、家電製品全体が加熱されることになり、多量のエネルギーを消費することになる。また、家電製品を加熱する加熱時間が長くなる場合、家電製品を構成する各種部品の係合を解除することが困難になったり、各種部品が加熱によって損傷を受けたり、場合によっては、有害ガスが発生するおそれがあったりして、再利用できなくなるということも想定される。
【０００７】
例えば、家電製品を構成する各種部品が樹脂製部品である場合には、加熱によって変形や膨張が発生し、締結部品のネジの中心と、樹脂製部品のネジ挿入口の中心とにズレが生じ、両者の係合を解除することが困難になり、再利用できないことが危惧される。また、家電製品を構成する各種部品が液晶部品である場合には、当該液晶画面に使用されるガラス板にクラックが発生したり、封止樹脂の劣化による損傷等が発生したりして、再利用できないことが危惧される。
【０００８】
そこで、本発明では、前記した問題を解決し、家電製品等の解体時に、多量のエネルギーを消費することなく、当該家電製品を構成する各種部品が損傷を受けることなく再利用でき、当該各種部品の解除を容易且つ安全に行うことができる締結解除装置及び締結解除方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、請求項１に記載の締結解除装置は、頭部とこの頭部よりも外径が小さい結合部とを有する磁性材料製の結合部品と、この結合部品の頭部に当接する非磁性形状記憶合金製の介挿部品とによって構成される締結構造体を用いて、複数の部材が締結された締結部材としたとき、前記介挿部品の介在を、高周波磁束を発生する電磁誘導加熱手段による加熱によって解除することを特徴とする。
【００１０】
かかる構成によれば、締結解除装置は、電磁誘導加熱手段によって、締結構造体の結合部品が加熱され、加熱された熱が介挿部品に伝達され、当該介挿部品が間接的に加熱される。その結果、介挿部品の介在が解除される。なお、結合部品が１つの部材と結合する仕方としては、螺合、嵌合、圧着等が挙げられる。また、介挿部品には、解除を容易にするために、加熱された際に拡がる切り欠き（隙間）が施されているように記憶設定されている方が好ましい。
【００１１】
請求項２に記載の締結解除装置は、頭部とこの頭部よりも外径が小さい結合部とを有する磁性材料製の結合部品と、この結合部品の頭部と当接する非磁性形状記憶合金製の介挿部品とによって構成される締結構造体を用いて、複数の部材が締結された締結部材とした際に、当該締結部材における前記介挿部品の当接する前記部材の結合孔直径よりも前記頭部が小さい外径に形成された場合において、前記介挿部品の介在を、高周波磁束を発生する電磁誘導加熱手段による加熱によって解除することを特徴とする。
【００１２】
かかる構成によれば、締結解除装置は、電磁誘導加熱手段による加熱により、結合部品を加熱して、加熱された熱が介挿部品に伝達されるので、当該介挿部品が間接的に加熱される。その結果、介挿部品が加熱されることで記憶させた元の形状に戻ることによって、形状が変化して介在が解除される。
【００１３】
請求項３に記載の締結解除装置は、請求項１又は２に記載の締結解除装置において、前記締結部材を載置して移動させる移動手段（ベルトコンベア）を備え、この移動手段の移動経路中に前記電磁誘導加熱手段を設け、前記移動手段によって、前記電磁誘導加熱手段で発生させた高周波磁束内に前記締結部材を通過させることを特徴とする。
【００１４】
かかる構成によれば、締結解除装置は、移動手段によって、締結部材を載置して予め設定されている移動経路に沿って移動させ、この移動手段の移動経路中に設けられた電磁誘導加熱手段によって、高周波磁束を発生させる。そして、高周波磁束内を締結部材が通過する際に、締結構造体の結合部品が加熱され、加熱された熱が介挿部品に伝達され、当該介挿部品が間接的に加熱される。その結果、介挿部品の介在が解除される。
【００１５】
請求項４に記載の締結解除装置は、請求項３に記載の締結解除装置において、前記移動手段が、前記高周波磁束内を前記締結部材が通過する際に、当該締結部材を、通過する方向に対して、上下、左右の少なくとも一方に動かす遊動機構を、前記移動経路を構成する移動部の下部に備えることを特徴とする。
【００１６】
かかる構成によれば、締結解除装置は、遊動機構によって、締結部材を遊動させることで、例えば、複数の締結構造体で締結部材が締結されている場合に、可能な限り、当該締結構造体の結合部品それぞれに高周波磁束を均等にさらすようにしている。なお、遊動機構としては、移動手段による締結部材の移動方向と同方向に延長した固定軸による上下回転運動機構が挙げられる。
【００１７】
請求項５に記載の締結解除方法は、頭部とこの頭部よりも外径が小さい結合部とを有する磁性材料製の結合部品と、この結合部品の頭部に当接する非磁性形状記憶合金製の介挿部品とによって構成される締結構造体を用いて、複数の部材が締結された締結部材としたとき、前記介挿部品の介在を電磁誘導加熱によって解除する締結解除方法であって、高周波磁束発生ステップと、移動通過ステップと、を含む手順とした。
【００１８】
この手順によれば、締結解除方法は、高周波磁束発生ステップにおいて、高周波磁束を発生させ、移動通過ステップにおいて、締結部材を移動させて、発生させた高周波磁束内を通過させることで、間接的に介挿部品を加熱し、最終的に介挿部品を結合部品からはずして締結構造体による締結を解除する方法である。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１、５に記載の発明によれば、電磁誘導加熱によって、結合部品が加熱され、介挿部品に加熱された熱が伝わり、当該介挿部品が高周波磁束により間接的に加熱される。これにより、介挿部品の形状が記憶された形状に戻る温度にまで上昇され、介挿部品の介在を解除できる。そして、介挿部品の介在が解除されることで、介挿部品が介在したまま当該結合部品を部材から解除する場合に必要なトルクよりも、少ないトルクで当該締結部品と部材との結合を解除することができる。さらに、この場合、締結構造体の結合部品以外を加熱する必要がないので、多量のエネルギーを消費することなく、さらに、電磁誘導加熱しているので、磁性材料製の結合部品以外が加熱されることがなく、例えば、当該家電製品を構成する各種部品を損傷することなく再利用でき、当該各種部品の解除を容易且つ安全に行うことができる。
【００２０】
請求項２に記載の発明によれば、予め、部材の結合孔の直径よりも結合部品の頭部の外径の方が小さく形成されているので、電磁誘導加熱によって、介挿部品を外すことで、結合孔のある部材が頭部を通り抜けることができ、結合部品が結合している部材と、介挿部品が当接していた部材との分離を容易に行うことができる。
【００２１】
請求項３に記載の発明によれば、高周波磁束内に締結部材を通過させるだけで、介挿部品の介在を解除できる。
【００２２】
請求項４に記載の発明によれば、高周波磁束内を通過させる間に、締結構造体の結合部品に対し、当該高周波磁束を均等にさらすことができ、一挙に締結構造体の締結を解除することができ、複数部材の解体時間の短縮を図ることができる。例えば、多種多様の締結部材が混在し、これら締結部材ごとに締結構造体の取り付け位置が異なっている場合に有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明の実施形態について、適宜、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、締結解除装置の概略図である。この図１に示すように、締結解除装置１は、締結構造体２で複数の部材が締結された筐体（締結部材）４について、当該締結構造体の締結を解除するもので、ベルトコンベア（移動手段）３と、電磁誘導加熱手段５と、遊動機構７とを備えている。
【００２４】
筐体４は、少なくとも２つの部材によって構成され、家電製品等の本体であり、この実施形態では、２つ以上の合成樹脂成型部材によって構成されている。例えば、家電製品が液晶テレビである場合、パネルケースとパネルカバーの組み合わせによって構成され、電話機である場合、本体ケースと裏蓋との組み合わせによって構成される。この他の筐体４の例として、テレビ、ビデオ、音響機器、冷蔵庫等の通常の家電製品や、自動車等の製品が挙げられる。つまり、筐体４は、合成樹脂の射出成形等によって製造された部材群を組み合わせて構成されたものである。
【００２５】
締結解除装置１の構成の説明に先立ち、締結構造体２について図２、図３を参照して説明し、締結構造体２による筐体４の締結状態について図４を参照して説明する。
締結構造体２は、磁性材料製の結合部品２１と、非磁性形状記憶合金製の介挿部品２２とによって構成されている。
【００２６】
結合部品２１の磁性材料は、磁性を示すもので、この磁性材料としては、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、銅、亜鉛、チタン、アルミニウム等の単体金属、これらを適度な割合で混合して製造した合金等が挙げられる。
【００２７】
図２（ａ）に示すように、結合部品２１は、ネジ状に成形されており、頭部２１ａと、結合部２１ｂとを有している。頭部２１ａは、ネジ穴（ここではプラスネジ）を有し、頭頂底部２１ａ′により、介挿部品２２と接触する。頂底部２１ａ′は介挿部品２２が抜け易いように傾斜面を備えていてもよい。そして、頭部２１ａは、この介挿部品２２を介在させて、他の部材（例えば、筐体４を構成するパネルカバー）で１つの部材（例えば、筐体４を構成するパネルケース、後記する本体部材）を押圧している。この頭部２１ａの外径は、他の部材（後記する被本体部材）に設けられた結合孔の直径よりも小さくなるように成形されている。
【００２８】
結合部２１ｂは、１つの部材（本体部材）と結合する部分であり、側面接触部２１ｂ′により、介挿部品２２の側面に接触するように成形されている。結合部品２１の結合部２１ｂが１つの部材（本体部材）と結合する仕方としては、螺合、嵌合、接着、圧着、吸着等が挙げられ、この実施形態では螺合するように構成されている。この結合部２１ｂの外径は、他の部材（被本体部材）に設けられた結合孔の直径よりも小さくなるように成形されている。
【００２９】
介挿部品２２の非磁性形状記憶合金は、非磁性を示すもので、締結構造体２の締結が解除される締結解除温度に応じて、各種の金属の混合割合を調整した合金組成をなす物質である。この非磁性形状記憶合金としては、Ｔｉ−Ｎｉ合金等が挙げられる。なお、この合金中に含まれるＮｉ含有量は４９．５ａｔ％〜５１．０ａｔ％が好適である。また、非磁性形状記憶合金としては、このＴｉ−Ｎｉ合金に、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｃｏ等を１０ａｔ％以下の量で含有させた合金であってもよく、例えば、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金が挙げられる。さらに、非磁性形状記憶合金としては、Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ、Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｔｉ、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ、Ｃｕ−Ｚｎ等のＣｕ系合金であってもよい。その他に、Ａｕ−Ｃｄ、Ｉｎ−Ｔｉ、Ｆｅ−Ｐｔ等の合金も使用可能である。
【００３０】
ちなみに、形状記憶合金は、常温ではマルテンサイト相を呈して容易に変形でき、変態温度（マルテンサイト変態温度）以上ではオーステナイト相を呈して記憶された形状に回復する性質を備えている。それゆえ、Ｔｉ−Ｎｉ合金を使用するときには、変態温度以上の温度である２００〜３００℃で形状記憶処理を行い（例えば、切り欠き（隙間）があるＣ字形状や弧状にする）、室温（常温）で締結時に必要な所定の形状に加圧加工する（例えば、切り欠き（隙間）を狭めたＣ字形状にする）。例えば、マルテンサイト変態温度が７５〜１００℃である形状記憶合金の場合、この形状記憶合金を７５〜１００℃以上に加熱すれば、記憶させた形状に復元する。
【００３１】
図２（ｂ）に示すように、介挿部品２２（２２′）は、非磁性形状記憶合金製の線材を丸めて、切り欠き（隙間）ｓ（ｓ′）がある円環状（Ｃ字状又は弧状）に成形され、幅ｗを備えている。この図２（ｂ）では、マルテンサイト変態温度以上の温度で形状記憶処理をした際の介挿部品を２２′で表しており、切り欠き（隙間）部分が開いた場合をｓ′で表している。また、室温（常温）で加圧加工（変形加工）した際の介挿部品を２２で表しており、内径が小さく且つ切り欠き（隙間）部分が狭まった場合をｓで表している。締結構造体２の締結を解除した際には、介挿部品２２は、切り欠きｓが開いた元の形状ｓ′（形状記憶させた形状、すなわち、介挿部品２２′）に戻ることとなる。なお、この実施形態では、介挿部品２２（２２′）を、結合部品２１と筐体４との介在が解除しやすいように平らに形成しているが、筐体４の各部材を、より強固に締結したい場合にはバネ座金状に形成してもよい。
【００３２】
そして、この介挿部品２２は、結合部品２１の結合部２１ｂの外径より大きい内径を備えていると共に、他の部材（被本体部材）に設けられた結合孔の直径よりも大きい外径を備えている。この介挿部品２２に結合部品２１からの熱が伝わることで、切り欠き（隙間）が開いて、開いた切り欠きが結合部品２１の結合部２１ｂの外径よりも大きくなることで締結が解かれることとなる。
【００３３】
図２（ｃ）に示すように、結合部品２１と介挿部品２２とが一体化して、締結構造体２を構成している。結合部品２１の頭部２１ａの頭頂底部２１ａ′と、結合部２１ｂの側面接触部２１ｂ′とが介挿部品２２に接触するように配置されていることにより（接触配置により）、結合部品２１からの熱が介挿部品２２に伝達する。
【００３４】
なお、図２（ｄ）に示すように、この実施形態では、介挿部品２２は平面状に形成されている。ただし、図２（ｅ）に示すように、介挿部品２２を、ワッシャ状に形成し、締結した際に、結合部品２１及び他の部材（被本体部材）との当接面にテンションがかかるようにしてもよい。
【００３５】
また、図３（ａ）に示すように、結合部品２１をボルト状に成形してもよく、この場合、図３（ｂ）に示すように、介挿部品２２ａ（２２ａ′）もＣ字状に成形されている。なお、図３（ａ）に示した結合部品２１の結合部２１ｂには、図２（ａ）に示した側面接触部２１ｂ′が無い分、図２（ｂ）に示した介挿部品２２の幅ｗよりも介挿部品２２ａの幅ｗ′の方が広くなるように成形されている。さらに、図３（ｃ）に示すように、結合部品２１と介挿部品２２ａとが一体化して、締結構造体２を構成している。
【００３６】
図４に示すように、筐体４は、締結構造体２の結合部品２１と螺合する本体部材（１つの部材）４ａと被本体部材（他の部材）４ｂとによって構成されている。これら本体部材４ａと被本体部材４ｂとは、締結構造体２によって強固に締結されている。
【００３７】
そして、本体部材４ａには、締結構造体２の結合部品２１の結合部２１ｂと螺合する雌ネジが切ってある。また、被本体部材４ｂには、締結構造体２の結合部品２１の頭部２１ａの外径よりも大きな直径の結合孔が設けられている（穿孔されている）。
【００３８】
これより、図１に戻って、締結解除装置１の構成について説明する。
ベルトコンベア（移動手段）３は、載置した筐体４を移動させ、電磁誘導加熱手段５内を通過させるものである。このベルトコンベア３は、遊動機構７を備えなければ、一般的なものであり、駆動系３ａによってベルトライン部（移動部）３ｂが移動するシンプルなものである。なお、このベルトライン部３ｂは、電磁誘導加熱手段５内（後記するコイル部５ａ内）に延在しており、後記するように、当該ベルトライン部３ｂが磁性材料製であると高温になるおそれがあるので、ゴムや樹脂のような非磁性材料で構成されている。
【００３９】
電磁誘導加熱手段５は、高周波磁束（電流磁束）を発生させるもので、コイル部５ａと、高周波電源部５ｂと、整合器出力トランス部５ｃとから構成されている。
コイル部５ａは、アーチ状に設置され、筐体４が通過できるスペースを確保して、導電体（ここでは、５本の導電体）をコイル状に巻いた誘導コイル体であり、整合器出力トランス部５ｃに高周波電源部５ｂから供給された電力により、当該誘導コイル体に高周波電流（高周波交流電流）が通電することで、内部（コイル部５ａ内）において、平面上に高周波磁束（電流磁束）を発生するものである。
【００４０】
このコイル部５ａは、高周波磁束を発生することで、当該コイル部５ａ内を通過する筐体４の各部材を締結している締結構造体２の磁性材料製結合部品２１において、当該高周波磁束を打ち消す方向に過電流を生じさせる。そうすると、磁性材料製の結合部品２１では、過電流が流れると、当該磁性材料が有している電気抵抗によってジュール熱が発生する。このジュール熱によって、結合部品２１は高温に加熱されることとなる。そして、結合部品２１が高温に加熱されると、非磁性形状記憶合金製の介挿部品２２へ熱が移動し、介挿部品２２も加熱されることとなる。
【００４１】
高周波電源部５ｂは、整合器出力トランス部５ｃに電力を供給するものである。この高周波電源部５ｂから供給される電力は、正味電力として５〜２０ｋＷの範囲が出力可能に構成されている。
【００４２】
整合器出力トランス部５ｃは、高周波電源部５ｂから供給された電力を高周波電流に変成するものである。高周波電流の周波数は、最低でも１００Ｈｚ〜５００Ｈｚ必要であり、好ましくは１ｋＨｚ〜１００ｋＨｚ、より好ましくは５ｋＨｚ〜５０ｋＨｚである。
【００４３】
遊動機構７は、筐体４が電磁誘導加熱手段５のコイル部５ａ内を通過する方向に対して、当該筐体４を上下、左右の少なくとも一方に動かす（揺り動かす）ものである。この遊動機構７は、例えば、ベルトコンベア３のベルトライン部３ｂの略中央に、進行方向に沿って配置した固定軸（図示せず）を、当該進行方向に対し左右に繰り返し遊動（シーソー運動）するように構成したものである。
【００４４】
この遊動機構７は、締結構造体２の結合部品２１で発生する過電流の強さがコイル部５ａ（誘導コイル体）からの距離の二乗に反比例して減衰することから、当該過電流の強さを均等にするため、ひいては、筐体４の異なる箇所に位置する各締結構造体２の締結が解除されるまでの時間（介挿部品２２の形状が元に戻る温度になるまで、結合部品２１が温度上昇する時間）を同じにするために設けられたものである。
【００４５】
つまり、締結構造体２の結合部品２１は、コイル部５ａまでの距離が短いほど早く加熱されることになり、締結構造体２とコイル部５ａとの相対的な位置関係によって、締結構造体２の結合部品２１が温度上昇するまでの時間が異なる。それゆえ、遊動機構７は、締結構造体２の結合部品２１が、同程度の高周波磁束（電流磁束）に、均一にさらされるように、筐体４を上下、左右の少なくとも一方に動かしている。
【００４６】
例えば、図１に示した筐体４′では、上面が水平ではなく、当該上面に設けられた各締結構造体２から、コイル部５ａ（誘導コイル体）までの距離が異なるので、このままベルトコンベア３のベルトライン部３ｂに載置されて移動していくと、結合部品２１が温度上昇するまでの時間が異なることになる。これを防止するために、遊動機構７は、進行方向に対して、一定の運動パターンに従って上下に筐体４′を揺り動かすことができる。つまり、遊動機構７は、締結構造体２からコイル部５ａまでの距離が大きい側を上に押し上げて、筐体４′の上面をコイル部５ａに対して、ほぼ水平にすることで、当該上面に設けられた各締結構造体２からコイル部５ａまでの距離を等しくする。そして、遊動機構７は、筐体４′がコイル部５ａ内を通過完了するまで、筐体４′の上面を水平に保ち、上面に設けられた結合部品２１それぞれの温度上昇時間が同じになるようにしている。
【００４７】
ここで、図５を参照して、締結解除装置１が締結構造体２の締結を解除する様子を説明する（適宜、図１及び図２参照）。この図５は、図１に示した筐体４の点線で囲った部分を拡大して示したものである。
図５（ａ）に示したように、筐体４（本体部材４ａと被本体部材４ｂ）が締結構造体２（結合部品２１と介挿部品２２）によって、締結されている。
【００４８】
そして、筐体４が図１に示した矢印の方向に進み、電磁誘導加熱手段５のコイル部５ａ内に入ると、当該コイル部５ａ内で発生している高周波磁束（電流磁束）により、図５（ｂ）に示すように、締結構造体２の結合部品２１が加熱される（結合部品２１が温度上昇していることを湯気がでているように表している）。
【００４９】
このように、締結構造体２の磁性材料製の結合部品２１を、高周波磁束（電流磁束）内にさらすと、磁性材料製の結合部品２１内に過電流が発生し、ジュール熱となって、当該結合部品２１が加熱されることになる。
【００５０】
そうすると、締結構造体２の結合部品２１の熱が接触配置されている介挿部品２２に伝達される。これにより、この介挿部品２２の温度がマルテンサイト変態温度に達すると、予め記憶していた形状（介挿部品２２′）に戻り、図５（ｃ）に示すように、締結構造体２の締結が解除される。これによって、筐体４を構成している本体部材４ａと被本体部材４ｂとが容易に分離することができる。
【００５１】
このように、結合部品２１で加熱された熱が介挿部品２２に伝達すること、すなわち、結合部品２１と介挿部品２２とが接触配置されているため、当該結合部品２１に蓄積された熱量が損なわれずに（効率的に）介挿部品２２に移動することで、当該介挿部品２２を直接加熱した状況に近い状況で、当該介挿部品２２が加熱されることになる。
【００５２】
ちなみに、締結構造体２の結合部品２１を、頭部２１ａの直径が４．５ｍｍ、結合部２１ｂの直径が２．６ｍｍの鉄製のネジとし、介挿部品２２を、Ｔｉ−Ｎｉ系形状記憶合金製の内径が３．６ｍｍ（形状記憶時の内径は５．０ｍｍ）のＣ字形状のワッシャとした場合に、この締結構造体２で締結された筐体４を、締結解除装置１に入れた場合、１０ｋＨｚの高周波電流を通電させると、コイル部５ａから３ｃｍ離れた締結構造体２の締結が３秒で解除された（ワッシャは自動的に鉄製のネジから外れた）。
【００５３】
なお、Ｔｉ−Ｎｉ系形状記憶合金は、マルテンサイト変態温度が８０℃であるので、高周波磁束によって、結合部品２１を介して、当該８０℃以上（例えば１００℃）に加熱されると、予め記憶させてあったＣ字状形状に戻る。
【００５４】
この締結解除装置１によれば、電磁誘導加熱手段５のコイル部５ａから発生した高周波磁束によって、締結構造体２の結合部品２１が加熱（電磁誘導加熱）され、この電磁誘導加熱によって、締結構造体２の締結が解除され、結合部品２１の頭部２１ａが被本体部材４ｂに設けられた結合孔よりも小さい外径を備えているので、結合部品２１を本体部材４ａから取り外すことなく、本体部材４ａと被本体部材４ｂとを分離解体することができる。
【００５５】
そして、この場合、締結解除装置１は、締結構造体２の結合部品２１以外に加熱する必要がないので、多量のエネルギーを消費することなく、さらに、電磁誘導加熱しているので、磁性材料製の結合部品２１以外が加熱されることがないので、例えば、当該家電製品を構成する各種部品を損傷することなく、当該各種部品の解除を容易且つ安全に行うことができる。
【００５６】
また、締結解除装置１によれば、遊動機構７によって、コイル部５ａ内（高周波磁束内）を通過させる間に、締結構造体２の結合部品２１に対し、当該高周波磁束を均等にさらすことができ、一挙に締結構造体２の締結を解除することができ、筐体４の解体時間の短縮を図ることができる。
【００５７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されない。例えば、締結解除装置１は、締結構造体２の位置を検出する位置検出手段を備えることも可能である。この位置検出手段は、一般的な金属探知器等によって構成することが可能である。この位置検出手段は、筐体４によっては、締結構造体２が当該筐体４のどの箇所に位置しているかが不明な場合があり、この締結構造体２の位置を検出することによって、遊動機構７によって筐体４を揺り動かす仕方（遊動パターン）を変更することに役立てることができる。これによって、筐体４のどの箇所に締結構造体２があったとしても、遊動機構７が最適な遊動パターン（すべての締結構造体２が高周波磁束に均一にさらされる動作）を実行することで、締結構造体２の締結解除を一挙に行うことが確実に成される。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施形態に係る締結解除装置の概略図である。
【図２】締結構造体（ネジ状）を示した図である。
【図３】締結構造体（ボルト状）を示した図である。
【図４】締結構造体による筐体の締結状態について示した図である。
【図５】締結構造体の締結を解除する様子を示した図である。
【符号の説明】
【００５９】
１      締結解除装置
２      締結構造体
３      ベルトコンベア（移動手段）
４      筐体（締結部材）
５      電磁誘導加熱手段
５ａ    コイル部
５ｂ    高周波電源部
５ｃ    整合器出力トランス部
７      遊動機構
２１    結合部品
２２    介挿部品
【図１】
2008126112.tif 000003
【図２】
2008126112.tif 000004
【図３】
2008126112.tif 000005
【図４】
2008126112.tif 000006
【図５】
2008126112.tif 000007