(57)【要約】【課題】レーザーカッターにより基板を切断するに際して、切断予定線に沿って正確に切断できる基板の切断方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る基板の切断方法は、電極・配線パターン１１０、１２０が切断予定線１０１を中心に非対称に形成され、レーザーカッター２００のレーザー光２１０の照射範囲αの中心部を切断予定線１０１上に設定したとき、電極・配線パターン１２０がレーザー光２１０の照射範囲内αに配置される基板をレーザーカッター２００により切断するものであり、電極・配線パターン１２０の一部を含んで基板１００の表面を被覆する一対の絶縁膜３００ｂ、３００ｊを、切断予定線１０１を中心に対称となるように基板１００上のレーザー光２１０の照射範囲α内に同一材料により形成するステップと、レーザー光２１０を基板１００の切断予定線１０１に沿って照射して基板１００を切断するステップを含んでいる。【選択図】図２
2008031021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極・配線パターンが切断予定線を中心に非対称に形成され、レーザーカッターのレーザー光の照射範囲の中心部を上記切断予定線上に設定したときに、上記電極・配線パターンの一部が上記レーザー光の上記照射範囲内に配置される基板を、上記レーザーカッターにより切断する基板の切断方法であって、
上記電極・配線パターンの上記一部を含んで上記基板の表面を被覆する一対の被覆膜を、上記切断予定線を中心に対称となるように、上記基板上の少なくとも上記レーザー光の照射範囲内に、同一材料により形成するステップと、
上記レーザーカッターの上記レーザー光を上記基板の上記切断予定線に沿って照射することにより、上記基板を切断するステップを含むことを特徴とする基板の切断方法。
【請求項２】
上記一対の被覆膜を形成するステップでは、同一の絶縁材料により上記一対の被覆膜を形成し、上記レーザー光の照射範囲における上記電極・配線パターンの上記一部は上記被覆膜で全て覆われている請求項１に記載の基板の切断方法。
【請求項３】
上記一対の被覆膜を形成するステップでは、上記レーザー光の反射を抑止する同一材料により上記一対の被覆膜を形成する請求項１に記載の基板の切断方法。
【請求項４】
上記一対の被覆膜を形成するステップでは、上記レーザー光を吸収する同一材料により上記一対の被覆膜を形成する請求項１に記載の基板の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板の切断方法に関し、特に、上記レーザーカッターにより基板を切断する基板の切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の製造工程において、ガラス製の透明基板上に電極が形成されてなる基板をセル毎に分断する工程がある。この基板の切断工程においては、例えば、ホイールカッターやレーザーカッターが用いられている。
ホイールカッターによる切断は、生産効率がよいが、切断面に欠けやクラックが多く生じ、この欠けやクラックに外力が加わることにより、基板が割れやすくなるという問題があった。
【０００３】
これに対して、レーザーカッターによる切断は、ホイールカッターによる切断と比較して、生産効率はよくないが、切断面に欠けやクラックが生じるのが低減され、基板割れ強度が向上する。
このため、切断面に欠けやクラックを生じさせることなく、精度よく基板を切断するのに、レーザーカッターによる切断が広く用いられている。
【０００４】
ここで、レーザーカッターによる従来の基板の切断方法について、図に基づいて、説明する。図４は、従来の基板の切断方法を示すフロー図である。図５は、従来の基板の切断状態を模式的に示す断面図である。この図５は、図６のＹ−Ｙ切断線に対応して従来の基板の切断状態を模式的に示している。図６は、従来の基板の切断方法における、レーザーカッターによる切断対象である基板を模式的に示す平面図を示す図である。図７は、従来の基板の切断方法を用いて基板を切断した後の切断線を模式的に示す平面図である。
【０００５】
まず、図４に示されるように、ガラス製の透明基板１０００を準備する（Ｓ４０１）。次に、図５および図６に示されるように、透明基板１０００の一方の面上に複数の電極・配線パターン１１００〜１４００を形成する（Ｓ４０２）。ここで、複数の電極・配線パターン１１００〜１４００には複数の透明電極や透明電極配線や金属配線や金属端子などが含まれている。
【０００６】
次に、図６に示されるように、予め設定されている各切断予定線Ｇ−Ｇ、Ｈ−Ｈ、Ｉ−Ｉ、Ｊ−Ｊ、Ｋ−Ｋ、Ｌ−Ｌに沿って、レーザーカッター２０００により、透明基板１０００を切断する（Ｓ４０３）。
図５に示されるように、図６のＹ−Ｙ切断線に対応する模式断面図において、第１および第２の電極・配線パターン１１００、１２００が予め設定された切断予定線Ｂ−Ｂを中心に非対称に形成されている。また、レーザーカッター２０００のレーザー光２１００の照射範囲βの中心部を切断予定線１０１０（Ｈ−Ｈ線）上に設定したとき、第２の電極・配線パターン１２００がレーザーカッター２０００のレーザー光２１００の照射範囲β内に配置されている。ここで、Ｎ−Ｎ線は、レーザーカッター２０００の中心線を示している。レーザーカッター２０００のレーザー光２１００はＮ−Ｎ線に沿って照射される。
【０００７】
このようにして、ガラス製の透明基板１０００がＨ−Ｈ切断線に沿って、分断される。同様に、透明基板１０００をレーザーカッター２０００により、切断予定線Ｇ−Ｇ、Ｉ−Ｉ、Ｊ―Ｊ、Ｋ−Ｋ、Ｌ−Ｌに沿って切断することにより、複数の電極基板を形成することができる。
なお、特許文献１には、レーザーカッターを用いて液晶パネルを切断する切断方法に関する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１４６６７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、図５に示されるように、レーザーカッター２０００のレーザー光２１００の照射範囲βの中心部を切断予定線１０１０（Ｈ−Ｈ線）上に設定したとき、第２の電極・配線パターン１２００がレーザーカッター２０００のレーザー光２１００の照射範囲β内に配置されているため、レーザーカッター２０００のレーザー光２１００が第２の電極・配線パターン１２００により反射してしまう。このとき、第１および第２の電極・配線パターン１１００、１２００が予め設定された切断予定線Ｈ−Ｈを中心に非対称に形成されているため、レーザーカッター２０００のレーザー光２１００の照射中心部が切断予定線１０１０から第１の電極・配線パターン１１００の方向に移動してしまい、この結果、図５および図７に示されるように、実際の切断線１０２０が切断予定線１０１０から外れてしまう問題があった。
【０００９】
この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、レーザーカッターにより基板を切断するに際して、切断予定線に沿って正確に切断できる基板の切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る基板の切断方法は、電極・配線パターンが切断予定線を中心に非対称に形成され、レーザーカッターのレーザー光の照射範囲の中心部を切断予定線上に設定したときに、電極・配線パターンの一部がレーザー光の上記照射範囲内に配置される基板を、上記レーザーカッターにより切断する基板の切断方法であって、電極・配線パターンの上記一部を含んで基板の表面を被覆する一対の被覆膜を、切断予定線を中心に対称となるように、基板上の少なくともレーザー光の照射範囲内に、同一材料により形成するステップと、レーザーカッターのレーザー光を基板の切断予定線に沿って照射することにより、基板を切断するステップを含むことを特徴とするものである。
このような方法を採用することにより、レーザーカッターにより基板を切断するに際して、切断予定線に沿って正確に切断できる。
【００１１】
ここで、一対の被覆膜を形成するステップでは、同一の絶縁材料により一対の被覆膜を形成してもよい。これにより、例えば、基板切断時に生じる静電気などが基板上の電極・配線パターンに印加されるのを抑止できる。また、上記レーザー光の照射範囲における上記電極・配線パターンの一部は被覆膜で全て覆われていてもよい。また、絶縁膜が保護膜となって、例えば、ハンドリングや運搬時において、電極・配線パターンを保護することができる。また、一対の被覆膜を形成するステップでは、レーザー光の反射を抑止する同一材料により一対の被覆膜を形成してもよい。これにより、レーザー光の電極・配線パターンによる反射を抑止でき、レーザーカッターにより基板を切断するに際して、切断予定線に沿ってより正確に切断できる。また、一対の被覆膜を形成するステップでは、レーザー光を吸収する同一材料により一対の被覆膜を形成してもよい。これにより、レーザー光の電極・配線パターンによる反射を抑止でき、レーザーカッターにより基板を切断するに際して、切断予定線に沿ってより正確に切断できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、レーザーカッターによりガラス基板を切断するに際して、切断予定線に沿って正確に切断できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
発明の実施の形態．
本発明の実施の形態に係る基板の切断方法ついて、図に基づいて説明する。図１および図２は、本発明の実施の形態に係る基板の切断方法を示す図である。
図１は本発明の実施の形態に係る基板の切断方法を示すフロー図である。図２は本発明の実施の形態に係る基板の切断方法における基板の切断状態を模式的に示す断面図である。この図２は、図３のＸ−Ｘ切断線に対応して本発明の実施の形態に係る基板の切断状態を模式的に示している。図３は本発明の実施の形態に係る基板の切断方法における、レーザーカッターによる切断対象である基板を模式的に示す平面図を示す図である。
【００１４】
まず、図１に示されるように、ガラス製の透明基板１００を準備する（Ｓ１０１）。次に、図２および図３に示されるように、透明基板１００の一方の面上に第１〜第４の電極・配線パターン１１０〜１４０を形成する（Ｓ１０２）。ここで、これら電極・配線パターン１１０〜１４０には複数の透明電極や透明電極配線や金属配線や金属端子などが含まれている。透明電極および透明電極配線の材料には、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）が用いられている。また、金属配線や金属端子には、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金が用いられている。透明電極および透明電極配線は、ＩＴＯを透明基板１００上に成膜した後にパターニングして形成される。金属配線および金属端子は、アルミニウム合金などの金属膜を成膜した後にパターニングして形成される。
【００１５】
次に、図２および図３に示されるように、各電極・配線パターン１１０〜１４０を含んで透明基板１００の表面を被覆するように、被覆膜としての剥離可能なアクリル系の絶縁膜３００ａ〜３００ｆを上記透明基板１００上に形成する（Ｓ１０３）。各絶縁膜３００ａ〜３００ｆ間には、各切断予定線Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ、Ｄ−Ｄ、Ｅ−Ｅ、Ｆ−Ｆを中心に一定幅の間隔が設けられている。次に、各切断予定線Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ、Ｄ−Ｄ、Ｅ−Ｅ、Ｆ−Ｆに沿って、レーザーカッター２００のレーザー光２１０を照射することにより、透明基板１００を切断する（Ｓ１０４）。なお、ここでは、各電極・配線パターンを全て被覆膜で覆うようにしているが、切断予定線の近傍であって後述するレーザー光の照射範囲α内の電極・配線パターンを覆うようにすればよい。
【００１６】
ここで、図２に示されるように、レーザーカッター２００のレーザー光２１０の照射範囲αの中心部を切断予定線１０１（Ｂ−Ｂ線）上に設定したとき、第２の電極・配線パターン１２０がレーザーカッター２００のレーザー光２１０の照射範囲α内に配置されている。なお、Ｍ−Ｍ線は、レーザーカッター２００の中心線を示している。また、第１および第２の電極・配線パターン１１０、１２０が予め設定された切断予定線Ｂ−Ｂを中心に非対称に形成されている。このため、図４〜図７を用いて説明したように、絶縁膜３００ｆ、３００ｊを形成しない場合は、レーザーカッターのレーザー光が第２の電極・配線パターンにより反射してしまい、実際の切断線が切断予定線１０１から外れてしまう。
【００１７】
そこで、本発明の実施の形態では、図２に示されるように、第１および第２の電極・配線パターン１１０、１２０を含んで透明基板１００の表面を被覆する一対の絶縁膜３００ｆ、３００ｊを、切断予定線１０１（Ｂ−Ｂ線）を中心に対称となるように、透明基板１００上の少なくともレーザー光２１０の照射範囲α内に、同一材料により形成している。
【００１８】
このようにすることにより、レーザーカッター２００のレーザー光２１０の照射範囲α内において、切断予定線１０１（Ｂ−Ｂ線）を中心に対称に、レーザー光２１０が均一に反射するように設定することができ、切断予定線１０１（Ｂ−Ｂ線）に沿って正確に切断できる。換言すれば、切断予定線の中心を対称に表面状態を同じようにすれば、レーザー光の反射あるいは吸収の偏りを無くすことができ、正確な切断ができる。また、透明基板１００の表面の被覆膜を絶縁膜としたことにより、例えば、基板切断時に生じる静電気などが基板上の電極・配線パターンに印加されるのを抑止できる。また、電極・配線パターンの全てを絶縁膜が保護膜となって、例えば、ハンドリングや運搬時において、電極・配線パターンを保護することができる。なお、各切断予定線と電極・配線パターンとの間の距離が１ｍｍ以下の場合、このような一対の絶縁膜を形成した上でレーザーカッターにより透明基板を切断する必要がある。これは、一般的なレーザーカッターのレーザー光のスポット径が２ｍｍ程度であることによるものである。
【００１９】
なお、上記実施態様の説明では、図３に示されるように、各切断予定線Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ、Ｄ−Ｄ、Ｅ−Ｅ、Ｆ−Ｆに沿って各切断予定線Ａ−Ａ等を中心に一定幅の領域以外の全ての領域に、絶縁膜３００ａ〜３００ｆを形成しているが、電極・配線パターン１１０〜１４０のうち、レーザー光２１０の照射範囲α内に形成されている電極・配線パターン１１０〜１４０の一部を含んで、各切断予定線Ａ−Ａ等を中心に対称となるように、絶縁膜３００ａ〜３００ｆを透明基板１００上の少なくともレーザー光２１０の照射範囲α内に、同一材料により形成すればよい。
【００２０】
このようにして、ガラス製の透明基板１００がＢ−Ｂ切断線に沿って、正確に分断される。同様に、切断予定線Ａ−Ａ、Ｃ−Ｃ、Ｄ−Ｄ、Ｅ−Ｅ、Ｆ−Ｆに沿って、レーザーカッター２００により、透明基板１００を切断する。
次に、絶縁膜３００ａ〜３００ｆを剥離する（Ｓ１０５）。このようにして、複数の電極基板を形成することができる。また、剥離可能な絶縁膜として、透明電極を作製するときに使用するフォトレジストの他、十条ケミカル株式会社製のJELCOM RIP-ICや日本ロックタイト株式会社製のLITEMASK3700等を挙げることができる。なお、JELCOM RIP-ICやLITEMASK3700はスプレー塗布に対応している。
【００２１】
なお、上記絶縁膜に代えて、例えば、表面が粗面化されたアクリル性のフォトレジストなどのレーザー光２１０の反射を抑止する同一材料により被覆膜を形成してもよい。これにより、レーザー光の電極・配線パターンによる反射を抑止でき、レーザーカッターにより基板を切断するに際して、切断予定線に沿ってより正確に切断できる。また、上記絶縁膜に代えて、例えば、顔料などの光吸収剤を含むカラーレジストなどのレーザー光を吸収する同一材料により被覆膜を形成してもよい。これにより、レーザー光の電極・配線パターンによる反射を抑止でき、レーザーカッターにより基板を切断するに際して、切断予定線に沿ってより正確に切断できる。また、絶縁膜に代えて、Ｃｒなどの金属膜を形成してもよい。更には、絶縁膜の成膜に代えて、ＰＥＴフィルムの貼り付けを行ってもよい。
【００２２】
実施例．
ガラス製の透明基板に電極・配線パターンを形成した後、感光性樹脂（フォトレジスト）を全面に塗布し、更に、フォトリソグラフィー法により、塗布された感光性樹脂の一部を、切断予定線を中心に０．４ｍｍ幅で切断予定線に沿って除去した。そして、レーザーカッターにより透明基板を切断予定線に沿って切断した。
【００２３】
比較例．
ガラス製の透明基板に電極・配線パターンを形成した後、感光性樹脂（フォトレジスト）を塗布することなく、レーザーカッターにより透明基板を切断予定線に沿って切断した。
なお、実施例および比較例ともに、電極・配線パターンは、切断予定線を中心に、一方の側に第１の電極・配線パターンが形成され、もう一方の側に第２の電極・配線パターンが形成されており、第１の電極・配線パターンと切断予定線との間の距離を０．３ｍｍ、第２の電極・配線パターンと切断予定線との間の距離を３ｍｍとした。
【００２４】
このようにして、実施例および比較例の透明基板をそれぞれレーザーカッターにより切断予定線に沿って切断したところ、比較例では、切断予定線から０．３ｍｍ外れて、第１の電極・配線パターンから０．６ｍｍ離れた位置に実切断線が形成されたのに対して、実施例では、切断予定線に沿って正確に実切断線が形成された。同様にして、被覆膜をＣｒによる成膜やＰＥＴフィルムの貼り付けで形成して、同様の切断試験を行ったところ、共に、切断予定線に沿って、正確に実切断線が形成された。また、更に、感光性樹脂の剥離、ＣｒのエッチィングまたはＰＥＴフィルムの剥離を行った後、電極基板に異常は見られなかった。
【００２５】
以上の説明は、本発明を実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することが可能である。なお、本発明におけるレーザーカッターによる切断は、レーザーカッターにより切り溝を形成し、該切り溝に沿って応力を加えて分断する切断を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板の切断方法を示すフロー図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る基板の切断方法における基板の切断状態を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る基板の切断方法における、レーザーカッターによる切断対象である基板を模式的に示す平面図を示す図である。
【図４】従来の基板の切断方法を示すフロー図である。
【図５】従来の基板の切断状態を模式的に示す断面図である。
【図６】従来の基板の切断方法における、レーザーカッターによる切断対象である基板を模式的に示す平面図を示す図である。
【図７】従来の基板の切断方法を用いて基板を切断した後の切断線を模式的に示す平面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１００、１０００  透明基板
１０１、１０１０  切断予定線
１１０〜１４０、１１００〜１４００  電極・配線パターン
２００、２０００  レーザーカッター
２１０、２１００  レーザー光
３００ａ〜３００ｐ  被覆膜
α、β  レーザー光の照射範囲
【図１】
2008031021.tif 000003
【図２】
2008031021.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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