(57)【要約】【課題】底面カバーからベースに伝達される振動を極小にして、光ディスクに対して安定した記録や再生を行うことができる光ディスク装置を提供することを目的とする。【解決手段】光ディスクに対してレーザ光を照射する光ピックアップ部１１と、光ピックアップ部１１を移動自在に保持するベース１２と、ベース１２の光ディスクと反対側からベース１２を覆う底面カバー１３と、ベース１２の外側に配置され光ピックアップ部１１のレーザ光を照射する動作を制御する制御回路１４ａが配置された回路基板１４と、回路基板１４と底面カバー１３とを離間して連結し回路基板１４から底面カバー１３に伝達される振動を減衰する連結部材１５と、を備えた光ディスク装置とした。【選択図】図１
2008293548.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクに対してレーザ光を照射する光ピックアップ部と、
前記光ピックアップ部を移動自在に保持するベースと、
前記ベースの前記光ディスクと反対側から前記ベースを覆う底面カバーと、
前記ベースの外側に配置され前記光ピックアップ部の前記レーザ光を照射する動作を制御する制御回路が配置された回路基板と、
前記回路基板と前記底面カバーとを離間して連結し前記回路基板から前記底面カバーに伝達される振動を減衰する連結部材と、を備えたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
前記連結部材は、前記回路基板と前記底面カバーのみを連結し、前記光ディスク装置を内部に収容して保持する電子機器本体とは非接触であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項３】
前記連結部材は、筒形状であり、前記筒形状の外側面部には周方向に沿った２本の溝が設けられており、一方の前記溝には前記回路基板が配置され、他方の前記溝には前記底面カバーが配置されたことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項４】
前記ベースと前記底面カバーとを連結しさらに前記光ディスク装置を内部に収容して保持する電子機器本体を前記ベース及び前記底面カバーとは離間して連結する第２連結部材を備え、前記第２連結部材は前記電子機器から前記ベース及び前記底面カバーに伝達される振動を減衰することを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項５】
前記底面カバーは、前記ベースとは接触して連結され、前記電子機器本体に対して接地されたことを特徴とする請求項４記載の光ディスク装置。
【請求項６】
前記第２連結部材は、筒形状であり、前記筒形状の外側面部には周方向に沿った１本の溝が設けられており、前記溝に前記ベースと前記底面カバーとが配置され、前記筒形状の上面または下面のいずれか一方に前記電子機器本体が配置されたことを特徴とする請求項５記載の光ディスク装置。
【請求項７】
前記光ディスク装置を内部に収容する電子機器本体と前記回路基板とを離間して連結し前記電子機器本体から前記回路基板に伝達される振動を減衰する第３連結部材を備えたことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項８】
前記第３連結部材は、筒形状であり、前記筒形状の外側面部には周方向に沿った１本の溝が設けられており、前記溝に前記回路基板が配置され、前記筒形状の上面または下面のいずれか一方に前記電子機器本体が配置されたことを特徴とする請求項７記載の光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータ、ノートブック型コンピュータ等の電子機器に搭載される光ディスク装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータ、ノートブック型コンピュータ等の電子機器を小型化するという要請に答えるため、（特許文献１）、（特許文献２）に示されるような、筐体を取り外した状態で電子機器の内部に収容される光ディスク装置が提案されている。
【０００３】
図１５（ａ）は従来の光ディスク装置の構成図、図１５（ｂ）はダンパーの構成図である。光ディスク装置１０１は、ベース１０２にスピンドルモータ１０３、フィードモータ１０４、光ピックアップ部１０５等が配置され、さらに回路基板１０９を配置した底面カバー１０７が組み合わされて構成される。
【０００４】
ベース１０２は光ディスク装置１０１の骨組みになるもので、各部品、部材が直接、間接に取付けられる。スピンドルモータ１０２は光ディスク（図示せず）を載置し、回転させるための駆動力を発生し、ベース１０２に固定される。光ピックアップ部１０５は光ディスクに対して情報の記録または再生の少なくとも一方を行うために、光ディスクにレーザ光を照射する。光ピックアップ部１０５は図示しない２本のガイドシャフトに移動自在に保持される。ガイドシャフトは図示しない支持部材を介してベース１０２に支持される。フィードモータ１０４は光ピックアップ部１０５を移動するための駆動力を発生し、ベース１０２に固定される。フィードモータ１０４にはステッピングモータやＤＣモータが用いられる。フィードモータ１０４には表面にらせん状に溝が形成された図示しないスクリューシャフトが直接または数段のギアを介して接続される。また光ピックアップ部１０５には図示しないラックが固定されている。このラックの歯がスクリューシャフトの溝と噛み合うことで、フィードモータ１０４の回転駆動力が直線駆動力に変換される。このように各部品、部材が取付けられたベース１０２全体を光ディスク側から覆うように保護カバー１０６が取付けられる。保護カバー１０６は開口を有し、スピンドルモータ１０３、光ピックアップ部１０５の一部が露出される。フィードモータ１０４が露出される場合もある。
【０００５】
底面カバー１０７は薄い金属板で形成される。底面カバー１０７は光ディスク装置１０１の底面側を保護する。また、底面カバー１０７には回路基板１０９がねじ止め等で固定される。回路基板１０９には光ピックアップ装置１０５がレーザ光を照射する動作を制御する制御回路１０９ａを配置される。回路基板１０９は、ベース１０２の外側に配置される。
【０００６】
底面カバー１０７は、貫通孔１０７ａでダンパー１０８を介してベース１０２のコ字状の爪部１０２ａに取付けられる。ダンパー１０８は中空部１０８ｂを有する筒状の形状をしたゴム材料等で形成される。外側面部１０８ａには２本の溝１０８ｃ、１０８ｄが形成されている。ダンパー１０８は溝１０８ｃがベース１０２の爪部１０２ａに取付けられ、さらに溝１０８ｄが底面カバー１０７の貫通孔１０７ａに取付けられる。光ディスク装置１０１は、光ディスク装置１０１を内部に収容する電子機器本体に、ダンパー１０８を介して保持される。光ディスク装置１０１は、ダンパー１０８の下面１０８ｆ側から電子機器本体のボスがダンパー１０８の中空部１０８ｂに挿入され、ねじを上面１０８ｅ側からボスにねじ込むことで電子機器に固定される。電子機器にはノートブック型パーソナルコンピュ−タ等がある。
【０００７】
光ピックアップ部１０５を保持するベース１０２は、ダンパー１０８を介して電子機器本体及び回路基板１０９を固定した底面カバー１０７と結合される。ダンパー１０８はゴム材料等で形成されるため、外部から加えられた振動や衝撃はダンパー１０８で減衰されるため、ベース１０２にはほとんど伝達されない。
【特許文献１】特開２００４−３４８８２３号公報
【特許文献２】特開２００６−２９２０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
外部から底面カバー単体に加えられダンパーに伝達される振動や衝撃のエネルギーは、底面カバー単体の質量が小さいために小さく、ベースから光ピックアップ部にはほとんど伝達されない。ところが、底面カバーは回路基板を固定していて実質的に質量が大きいため、特に回路基板に外部から加えられダンパーに伝達される振動や衝撃のエネルギーは底面カバーが回路基板を固定していない場合に比べて大きい。また、回路基板はベースの外側に配置されるため、梃子の原理でダンパーにかかる力はさらに大きなものとなる。そのため、回路基板に加わった振動や衝撃がダンパーだけでは減衰しきれずベースに伝達され、さらに光ピックアップ部に伝達されて、光ディスクに対する安定した記録や再生が阻害される場合があった。
【０００９】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、底面カバーからベースに伝達される振動を極小にして、光ディスクに対して安定した記録や再生を行うことができる光ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明は、光ディスクに対してレーザ光を照射する光ピックアップ部と、前記光ピックアップ部を移動自在に保持するベースと、前記ベースの前記光ディスクと反対側から前記ベースを覆う底面カバーと、前記ベースの外側に配置され前記光ピックアップ部の前記レーザ光を照射する動作を制御する制御回路が配置された回路基板と、前記回路基板と前記底面カバーとを離間して連結し前記回路基板から前記底面カバーに伝達される振動を減衰する連結部材と、を備えたことを特徴とする光ディスク装置とした。
【００１１】
連結部材は、回路基板と底面カバーとを離間して連結し回路基板から底面カバーに伝達される振動を減衰する。底面カバーは単体では質量が小さいため、回路基板から振動が伝達されても、あるいは、外部から直接振動が加えられても、振動エネルギーは小さく減衰しやすい。そのため、底面カバーからベースに伝達される振動エネルギーを極小にすることができる。また、底面カバーと回路基板とは連結部材で結合されているため、１つの装置として取扱うことができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の光ディスク装置は、ベースに伝達される振動エネルギーを極小にすることができるため、光ピックアップ部に伝達される振動エネルギーも極小である。そのため、光ディスクに対して安定した記録や再生を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の請求項１の発明は、光ディスクに対してレーザ光を照射する光ピックアップ部と、光ピックアップ部を移動自在に保持するベースと、ベースの光ディスクと反対側からベースを覆う底面カバーと、ベースの外側に配置され光ピックアップ部のレーザ光を照射する動作を制御する制御回路が配置された回路基板と、回路基板と底面カバーとを離間して連結し回路基板から底面カバーに伝達される振動を減衰する連結部材と、を備えた光ディスク装置である。
【００１４】
連結部材は、回路基板と底面カバーとを離間して連結し回路基板から底面カバーに伝達される振動を減衰する。底面カバーは単体では質量が小さいため、回路基板から振動が伝達されても、あるいは、外部から直接振動が加えられても、振動エネルギーは小さく減衰しやすい。そのため、底面カバーからベースに伝達される振動エネルギーを極小にすることができる。そのため光ピックアップ部に伝達される振動エネルギーも極小である。よって、光ディスクに対して安定した記録や再生を行うことができる。また、底面カバーと回路基板とは連結部材で結合されているため、１つの装置として取扱うことができる。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、連結部材は、回路基板と底面カバーのみを連結し、光ディスク装置を内部に収容して保持する電子機器本体とは非接触である光ディスク装置である。
【００１６】
連結部材は電子機器本体と連結するために固定されることもなく、回路基板と底面カバーとの連結部は連結部材のみを介した緩やかな連結しかされていない。従って、回路基板の振動を底面カバーに非常に伝達しにくい。
【００１７】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、連結部材は、筒形状であり、筒形状の外側面部には周方向に沿った２本の溝が設けられており、一方の溝には回路基板が配置され、他方の溝には底面カバーが配置された光ディスク装置である。
【００１８】
２つの溝の間には所定の距離があるため、回路基板と底面カバーとは確実に離間される。また、溝の両側面に回路基板と底面カバーとがそれぞれ挟まれるため、回路基板と底面カバーとは連結部材から離脱しにくい。また、連結部材は、筒形状であるため変形しやすく、配置することが容易である。
【００１９】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、ベースと底面カバーとを連結しさらに光ディスク装置を内部に収容して保持する電子機器本体をベース及び底面カバーとは離間して連結する第２連結部材を備え、第２連結部材は電子機器からベース及び底面カバーに伝達される振動を減衰する光ディスク装置である。
【００２０】
第２連結部材は、光ディスク装置を電子機器本体の内部に収容されるようにベースと底面カバーとを電子機器本体に対して保持する。また、電子機器本体からの振動を減衰させるため、光ピックアップ部に伝達される振動エネルギーも極小である。そのため、光ピックアップ部の光ディスクに対する安定した記録や再生の特性が得られる。
【００２１】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、底面カバーは、ベースとは接触して連結され、電子機器本体に対して接地された光ディスク装置である。
【００２２】
光ディスク装置は、底面カバーからベースまで電子機器本体に対して接地されることになり、不要輻射を抑制することができる。その際、底面カバーに伝達される振動エネルギーが極小であるため、ベースと底面カバーとを接触させても、ベースに伝達される振動エネルギーは光ピックアップ部の光ディスクに対する記録や再生の特性に影響を及ぼさないほど小さい。
【００２３】
請求項６の発明は、請求項５の発明において、第２連結部材は、筒形状であり、筒形状の外側面部には周方向に沿った１本の溝が設けられており、溝にベースと底面カバーとが配置され、筒形状の上面または下面のいずれか一方に電子機器本体が配置された光ディスク装置である。
【００２４】
ベースと底面カバーとを一緒に１つの溝に配置したため、ベースと底面カバーの位置は安定する。電子機器本体をベース及び底面カバーとは離間して配置できる。また、第２連結部材は、筒形状であるため変形しやすく、配置することが容易である。
【００２５】
請求項７の発明は、請求項１の発明において、光ディスク装置を内部に収容する電子機器本体と回路基板とを離間して連結し電子機器本体から回路基板に伝達される振動を減衰する第３連結部材を備えた光ディスク装置である。
【００２６】
回路基板が電子機器本体に対して第３連結部材を介して保持される。そのため、連結部材を介して電子機器本体に対して保持される必要がなくなる。
【００２７】
請求項８の発明は、請求項７の発明において、第３連結部材は、筒形状であり、筒形状の外側面部には周方向に沿った１本の溝が設けられており、溝に回路基板が配置され、筒形状の上面または下面のいずれか一方に電子機器本体が配置された光ディスク装置である。
【００２８】
電子機器本体を回路基板とは離間して配置できる。また、第３連結部材は、筒形状であるため変形しやすく、配置することが容易である。
【００２９】
（実施の形態１）
本実施の形態１について図面を参照しながら説明する。図１は本実施の形態１の光ディスク装置の分解斜視図、図２は本実施の形態１の光ディスク装置の構成図である。光ディスク装置１０は、光ピックアップモジュール２０に底面カバー１３、回路基板１４が取付けられて構成される。光ディスク装置１０は、電子機器本体（図示せず）の内部に収容して保持される。電子機器としてパーソナルコンピュータ、ノートブック型コンピュータ等がある。
【００３０】
光ピックアップモジュール２０は、光ディスク（図示せず）に対してレーザ光を照射する光ピックアップ部１１を有する。光ピックアップ部１１は、光ディスクに対してレーザ光を照射することにより光ディスクに対して情報を記録したり、光ディスクに記録してある情報を再生したりする。光ピックアップ部１１は、ベース１２に光ディスクの半径方向に移動自在に保持される。
【００３１】
ベース１２は、光ディスクを回転駆動する回転駆動機構、光ピックアップ部１１、光ピックアップ部１１を移動させる移動駆動機構等を配置する。ベース１２は光ピックアップモジュール２０の骨組みであり、光ディスク装置１０の骨組みでもある。ベース１２は３つの爪部１２ａを有する。爪部１２ａは、底面カバー１３及び電子機器本体との連結部である。
【００３２】
底面カバー１３は金属製の薄板である。底面カバー１３は、ベース１２の光ディスクと反対側からベース１２を覆う。底面カバー１３は、電子機器本体と光ピックアップモジュール２０とを分離する働きをする。底面カバー１３は、２つの第１貫通孔１３ａと３つの第２貫通孔１３ｂとを有する。第１貫通孔１３ａは、回路基板１４との連結部である。第２貫通孔１３ｂは、光ピックアップモジュール２０及び電子機器本体との連結部である。
【００３３】
回路基板１４は、光ピックアップ部１１の前記レーザ光を照射する動作を制御する制御回路１４ａを配置する。回路基板１４の制御回路１４ａを配置する基板部分はガラスエポキシ等の硬質の材料で形成される。回路基板１４は、ベース１２の外側に配置される。回路基板１４は、２つの第３貫通孔１４ｂと２つの第４貫通孔１４ｃとを有する。第３貫通孔１４ｂは、底面カバー１３との連結部である。第４貫通孔１４ｃは、電子機器本体との連結部である。
【００３４】
底面カバー１３の第１貫通孔１３ａと回路基板１４の第３貫通孔１４ｂとは、連結部材１５で連結される。底面カバー１３と回路基板１４とは離間され、連結部材１５のみを介して接する。光ピックアップモジュール２０のベース１２の爪部１２ａと底面カバー１３の第２貫通孔１３ｂと電子機器本体とは、第２連結部材１６で連結される。電子機器は、この連結部においては、ベース１２及び底面カバー１３とは離間され第２連結部材１６のみを介して接する。回路基板１４の第４貫通孔１４ｃと電子機器本体とは第３連結部材１７で連結される。電子機器は、この連結部においては、第３連結部材１７のみを介して回路基板１４と接する。
【００３５】
図３（ａ）は本実施の形態１の底面カバーと回路基板の連結部の断面斜視図、図３（ｂ）は底面カバーと回路基板の連結部の断面図である。図４は本実施の形態１の光ディスク装置を内部に収容した電子機器の構成図である。
【００３６】
連結部材１５は、筒状形状をしておりゴム等の伝達された振動を減衰させるような材料で形成される。連結部材１５は、外側面部１５ａの周方向に第１溝１５ｂ及び第２溝１５ｃの２本の溝を有する。第１溝１５ｂに底面カバー１３の第１貫通孔１３ａが嵌合する。第２溝１５ｃに回路基板１４の第３貫通孔１４ｂが嵌合する。中空部１５ｄ、上面１５ｅ、下面１５ｆには、他の部材は接触しない。
【００３７】
第２連結部材１６、第３連結部材１７も連結部材１５とほぼ同様の筒状形状をしており、外側面部の周方向に溝が形成されている。第２連結部材１６、第３連結部材１７もゴム等の材料で形成される。後述するように、第２連結部材１６の溝にベース１２と底面カバー１３が結合し、下面側に配置された電子機器５０の連結部が上面から中空部を通したねじで結合する。したがって、電子機器５０は、ベース１２及び底面カバー１３とは直接には接触しない。また、第３連結部材１７の溝に回路基板１４が結合し、下面側に配置された電子機器５０の連結部が上面から中空部を通したねじで結合する。したがって、電子機器５０は、回路基板１４とは直接には接触しない。
【００３８】
連結部材１５は、回路基板１４と底面カバー１３とを離間して連結し回路基板１４から底面カバー１３に伝達される振動を減衰する。底面カバー１３は単体では質量が小さいため、回路基板１４から振動が伝達されても、あるいは、外部から直接振動が加えられても、振動エネルギーは小さく減衰しやすい。そのため、底面カバー１３からベース１２に伝達される振動エネルギーを極小にすることができる。そのため光ピックアップ部１１に伝達される振動エネルギーも極小である。よって、光ディスクに対して安定した記録や再生を行うことができる。また、底面カバー１３と回路基板１４とは連結部材１５で結合されているため、１つの装置として取扱うことができる。
【００３９】
また、連結部材１５は電子機器５０の本体と連結するために固定されることもなく、回路基板１４と底面カバー１３との連結部は連結部材１５のみを介した緩やかな連結しかされていない。従って、回路基板１４の振動を底面カバー１３に非常に伝達しにくい。
【００４０】
また、電子機器５０の本体の連結部は、第２連結部材１６と第３連結部材１７を介して下面側から光ディスク装置１０を保持している。そのため、電子機器５０の本体からの振動は第２連結部材１６及び第３連結部材１７で減衰され、光ディスク装置１０に伝達される振動エネルギーは極小である。
【００４１】
さらに、詳細について説明する。図５は本実施の形態１の光ピックアップモジュールの構成図、図６は本実施の形態１のベースの構成図である。
【００４２】
図６において、ベース１２は光ピックアップモジュール２０の骨組みを成すものであり、中央部は光ピックアップ部１１が配置される空間がある。光ピックアップモジュール２０はベース１２に直接または間接に各構成部品が配置されて構成される。ベース１２は金属材料または樹脂材料で形成される。本実施の形態１ではアルミニウム合金製とした。
【００４３】
ベース１２は所定の離間された位置に３つの爪部１２ａを有する。それぞれの爪部１２ａはベース１２本体から延ばされて形成され、ほぼ円形状の貫通孔１２ｂが設けられているが、貫通孔１２ｂは一部が切れており、外部に対して開口している。この開口部から第２連結部材１６が貫通孔１２ｂに挿入されるため、第２連結部材１６を容易にベース１２に装着することができる。この開口部は設けなくても構わないが、第２連結部材１６のベース１２への装着がしにくい。ベース１２には、スピンドルモータ配置部１２ｃ、フィードモータ配置部１２ｄ、ガイドシャフト配置部１２ｅが設けられている。
【００４４】
図５において、回転駆動部は、光ディスクを載置するターンテーブルを有するスピンドルモータ２１を備えている。スピンドルモータ２１はベース１２のスピンドルモータ配置部１２ｃに形成される。スピンドルモータ２１は光ディスクを回転させる回転駆動力を生成する。
【００４５】
移動駆動部は、フィードモータ２２、スクリューシャフト（図示せず）、２本のガイドシャフト（図示せず）を備えている。フィードモータ２２はベース１２のフィードモータ配置部１２ｄに固定される。フィードモータ２２は、光ピックアップ部１１が光ディスクの内周と外周の間を移動するために必要な回転駆動力を生成する。移動する方向は、光ディスクの半径方向である。フィードモータ２２としてステッピングモータ、ＤＣモータなどが使用される。スクリューシャフトはらせん状に溝が掘られており、直接または数段のギアを介してフィードモータ２２に接続される。本実施の形態１では複数段のギアを介してフィードモータ２２と接続される。ガイドシャフトはそれぞれ両端でガイドシャフト保持部材を介してベース１２のガイドシャフト配置部１２ｅに固定される。ガイドシャフトは光ピックアップ部１１を光ディスクの半径方向に移動自在に支持する。光ピックアップ部１１はスクリューシャフトの溝と噛み合うガイド歯を有するラック（図示せず）を備える。ラックがスクリューシャフトに伝達されたフィードモータ２２の回転駆動力を直線駆動力に変換するために光ピックアップ部１１は光ディスクの内周と外周の間を移動することができる。
【００４６】
光ピックアップ部１１は、光ディスクにレーザ光を照射するための対物レンズ１１ａを有する。光ピックアップ部１１の対物レンズ１１ａから出射されるレーザ光が光ディスクに対し直角に入射するように、ガイドシャフト保持部材を構成する調整機構でガイドシャフトの傾きを調整する。光ピックアップ部１１は、レーザ光を発生させる光源、光ディスクで反射されたレーザ光を受光するセンサ、光源から出射されたレーザ光を対物レンズ１１ａに導き、光ディスクで反射されたレーザ光をセンサに導く光学系を備える。
【００４７】
光ディスクに対して情報を記録する際は、光源から高出力のレーザ光を出射させて光ディスクに集光させて記録を行うと同時に光ディスクからの反射光をセンサで受光し、フォーカスとトラッキングのサーボ制御を行う。また、光ディスクの情報を再生する際は、光源から低出力のレーザ光を出射させて光ディスクに集光させて光ディスクからの反射光をセンサで受光し、情報を再生すると同時にフォーカスとトラッキングのサーボ制御を行う。安定して良好な記録や再生を行うためにはレーザ光は、光ディスクに対して高精度に集光させ続ける必要がある。しかし、ベース１２が振動を受けるとその振動はほぼ直接光ピックアップ部１１に伝達される。そのため光ピックアップ部１１は、サーボ制御されているとはいえ、焦点方向やトラック横断方向における集光位置がずれ、安定して良好な記録や再生を行うことができなくなる場合がある。
【００４８】
しかし、本実施の形態１の光ディスク装置１０は、ベース１２に対して振動が伝達されにくい構成であるため、ベース１２の振動は極小であり、光ピックアップ部１１に伝達される振動も極小である。そのため、安定して良好な記録や再生を行うことができる。
【００４９】
保護カバー２３は、ベース１２を光ディスク側から覆う金属製の薄板のカバーである。保護カバー２３は、ベース１２に取付けられる。保護カバー２３は、光ピックアップ部１１の少なくとも対物レンズ１１ａを含む一部、スピンドルモータ２１を光ディスクに対して露出させる。
【００５０】
図７（ａ）は本実施の形態１の底面カバーの構成図、図７（ｂ）は第１貫通孔の拡大図、図７（ｃ）は第２貫通孔の拡大図である。図７において、金属製の薄板である底面カバー１３には、軽量化のために多数の孔が設けられている。
【００５１】
第１貫通孔１３ａは複数設けられており、本実施の形態１では２つとした。第１貫通孔１３ａが配置される個所は、段差１３ｃを設けて１段低い位置とされており、さらに周辺のエッジには折曲１３ｄが設けられている。段差１３ｃや折曲１３ｄにより第１貫通孔１３ａ周辺の強度が増されているが、必ずしも設ける必要はない。第１貫通孔１３ａは、貫通孔１２ｂと同様に開口部を設けても構わない。
【００５２】
第２貫通孔１３ｂは凸形状１３ｅ（裏からだと凹形状）の頂点に設けられており、その周囲１３ｆは平らになっている。また。周辺のエッジには折曲１３ｄが設けられている。凸形状１３ｅや折曲１３ｄにより第２貫通孔１３ｂ周辺の強度が増されているが、必ずしも設ける必要はない。また、周囲１３ｆは、底面カバー１３がベース１２とよりしっかりした接触が行えるように設けたものであるが、必ずしも設ける必要はない。第２貫通孔１３ｂは、貫通孔１２ｂと同様に開口部を設けても構わない。
【００５３】
図８は本実施の形態１の回路基板の構成図である。回路基板１４には、第１貫通孔１３ａと同数の円形状の第３貫通孔１４ｂ、複数の円形状の第４貫通孔１４ｃが設けられている。本実施の形態１では第３貫通孔１４ｂ、第４貫通孔１４ｃとも２つとした。第３貫通孔１４ｂまたは第４貫通孔１４ｃの少なくとも一方は、貫通孔１２ｂと同様に開口部を設けても構わない。制御回路１４ａは回路基板１４の両面に設けられており、各種ＩＣ１４ｄや抵抗、コンデンサ、インダクタ等の電子部品１４ｅで構成される。制御回路１４ａで光ピックアップ部１１のレーザ光を照射する動作を制御する。また、光ピックアップ部１１や電子機器５０の本体と電気的な接続をする外部コネクタ１４ｆが設けられている。
【００５４】
図９（ａ）は本実施の形態１の連結部材の上面図、図９（ｂ）は連結部材の斜視図、図９（ｃ）は連結部材の正面図、図９（ｄ）は連結部材の側面図、図９（ｅ）は連結部材の下面図である。連結部材１５のゴム材料としては、天然ゴム、ブチルゴム、シリコンゴム等が用いられる。
【００５５】
連結部材１５は、前述の通り、筒状形状をしており、外側面部１５ａの周方向に第１溝１５ｂ及び第２溝１５ｃの２本の溝を有する。第１溝１５ｂの底部の直径は、嵌合する底面カバー１３の第１貫通孔１３ａの直径とほぼ同じである。また、第２溝１５ｃの底部の直径は、嵌合する回路基板１４の第３貫通孔１４ｂの直径とほぼ同じである。第１溝１５ｂと第２溝１５ｃとの間における外側面部１５ａの周囲の長さは、第１溝１５ｂから下面１５ｆまでの間における外側面部１５ａの周囲の長さや第２溝１５ｃから上面１５ｅまでの間における外側面部１５ａの周囲の長さよりも長い。そのため底面カバー１３と回路基板１４との間の連結部材１５の体積が大きく、回路基板１４から底面カバー１３へ伝達される振動エネルギーが減衰しやすくなる。
【００５６】
また、第１溝１５ｂから下面１５ｆまでの間における外側面部１５ａの周囲の長さは、下面１５ｆに近いほど短く、第１溝１５ｂに近いほど長くなるようにした。そのため、外側面部１５ａを底面カバー１３の第１貫通孔１３ａに挿入しやすい。同様に、第２溝１５ｃから上面１５ｅまでの間における外側面部１５の周囲の長さは、上面１５ｅに近いほど短く、第２溝１５ｃに近いほど長くなるようにした。そのため、外側面部１５ａを回路基板１４の第３貫通孔１４ｂに挿入しやすい。
【００５７】
また、第１溝１５ｂから下面１５ｆまでの間及び第２溝１５ｃから上面１５ｅまでの間における外側面部１５ａの筒形状の軸に直交する方向の断面形状は、角丸多角形とした。角丸多角形の断面形状の場合、外側面部１５ａを第１貫通孔１３ａや第３貫通孔１４ｂに挿入する際に押しつぶされる体積が円形状の断面形状の場合よりも少ないために挿入しやすい。挿入しやすいと、底面カバー１３の変形を防ぐことができる。逆に挿入しやすい分をゴム材料を高硬度とすることで、より安定して底面カバー１３と回路基板１４とを連結することができる。本実施の形態１において角丸多角形は角丸四角形とした。
【００５８】
また、連結部材１５が中実形状ではなく、筒状形状であるため、連結部材１５を第１貫通孔１３ａや第３貫通孔１４ｂに挿入する際に変形しやすく、挿入しやすい。
【００５９】
図１０（ａ）は本実施の形態１の第２連結部材の上面図、図１０（ｂ）は第２連結部材の斜視図、図１０（ｃ）は第２連結部材の正面図、図１０（ｄ）は第２連結部材の側面図、図１０（ｅ）は第２連結部材の下面図である。図１１（ａ）は本実施の形態１のベースと底面カバーの連結部の斜視断面図、図１１（ｂ）はベースと底面カバーの連結部の断面図である。第２連結部材１６のゴム材料としては、天然ゴム、ブチルゴム、シリコンゴム等が用いられる。
【００６０】
第２連結部材１６は、前述の通り、筒状形状をしており、外側面部１６ａの周方向に第３溝１６ｂを有する。第３溝１６ｂの底部の直径は、嵌合するベース１２の爪部１２ａの貫通孔１２ｂ及び底面カバー１３の第２貫通孔１３ｂの直径とほぼ同じである。第３溝１６ｂのうち、上面１６ｅに近い側の一部に凸部１６ｃを設け、貫通孔１２ｂの一部が切れて外部に対して開口している部分に対応する。
【００６１】
第３溝１６ｂから下面１６ｆまでの間における外側面部１６ａの周囲の長さは、下面１６ｆに近いほど短く、第３溝１６ｂに近いほど長くなるようにした。そのため、外側面部１６ａを底面カバー１３の第１貫通孔１３ａに挿入しやすい。ベース１２の貫通孔１２ｂは、外部に対して開口しているため、第３溝１６ｂを取付けしやすい。また、第３溝１６ｂから下面１６ｆまでの間における外側面部１６ａの筒形状の軸に直交する方向の断面形状は、連結部材１５と同じく角丸多角形とし、本実施の形態１において角丸四角形とした。
【００６２】
第２連結部材１６は、まず、ベース１２の爪部１２ａの貫通孔１２ｂに第３溝１６ｂの上面１６ｅ側を取付ける。その際、凸部１６ｃが貫通孔１２ｂの開口部に対応するように取付ける。次に下面１６ｆ側の外側面部１６ａを底面カバー１３の第２貫通孔１３ｂに挿入し、第３溝１６ｂの下面１６ｆ側を第２貫通孔１３ｂに嵌合させる。その際、第２連結部材１６が中実形状ではなく、筒状形状であるため、第２連結部材１６を特に第２貫通孔１３ｂに挿入する際に変形しやすく、挿入しやすい。また、ベース１２と底面カバー１３とを接触させるようにする。底面カバー１３は、凸形状１３ｅにより第２貫通孔１３ｂの周辺が盛り上がっているため、ベース１２と接触しやすい。さらに、第２貫通孔１３ｂの周囲１３ｆが平坦になっており、より広い面積で底面カバー１３はベース１２と接触することができる。
【００６３】
底面カバー１３は適宜電子機器５０の本体と接地される。接地は、例えば底面カバー１３からリード線を電子機器５０の本体につないでも良い。リード線は柔軟性があるため、電子機器５０の本体の振動は底面カバー１３には伝達しない。ベース１２が金属材料で形成される場合、底面カバー１３とベース１２とが接触することにより、保護カバー２３、ベース１２及び底面カバー１３が接地されることになる。光ディスクに対して露出している個所を除き、光ピックアップ部１１は接地されている部材に囲まれることになり、光ピックアップ部１１から放出される電磁波は光ディスク装置１０の外部にはほとんど漏出しない。
【００６４】
電子機器５０の本体は、第２連結部材１６と連結するためのボスを有しており、ボスは第２連結部材１６の下面１６ｆ側から中空部１６ｄに挿入される。ボスにはねじ穴が形成されており、第２連結部材１６は上面１６ｅ側からねじで電子機器５０の本体に固定される。したがって、ベース１２と底面カバー１３とは、第２連結部材１６のみを介して電子機器５０の本体と接しており、直接には接していない。したがって、電子機器５０の本体からの振動は、第２連結部材１６によって減衰し、ベース１２及び底面カバー１３にはほとんど伝達しない。前述の通り、回路基板１４からの振動は底面カバー１３にほとんど伝達しない。そのため、ベース１２に底面カバー１３を介して伝達される振動はほとんどないため、ベース１２と底面カバー１３とを本実施の形態１のように接触させてもベース１２には振動がほとんど伝達されない。そのため、安定した記録や再生を行うことができる。
【００６５】
図１２（ａ）は本実施の形態１の第３連結部材の上面図、図１２（ｂ）は第３連結部材の斜視図、図１２（ｃ）は第３連結部材の正面図、図１２（ｄ）は第３連結部材の側面図、図１２（ｅ）は第３連結部材の下面図である。図１３（ａ）は本実施の形態１の回路基板の連結部の斜視断面図、図１３（ｂ）は回路基板の連結部の断面図である。第３連結部材１７のゴム材料としては、天然ゴム、ブチルゴム、シリコンゴム等が用いられる。
【００６６】
第３連結部材１７は、前述の通り、筒状形状をしており、外側面部１７ａの周方向に第４溝１７ｂを有する。第４溝１７ｂの底部の直径は、嵌合する回路基板１４の第４貫通孔１４ｃの直径とほぼ同じである。第３連結部材１７が中実形状ではなく、筒状形状であるため、第３連結部材１７を特に第４貫通孔１４ｃに挿入する際に変形しやすく、挿入しやすい。
【００６７】
第４溝１７ｂから下面１７ｅまでの間における外側面部１７ａの周囲の長さは、下面１７ｅに近いほど短く、第４溝１７ｂに近いほど長くなるようにした。そのため、外側面部１７ａを回路基板１４の第４貫通孔１４ｃに挿入しやすい。また、第４溝１７ｂから下面１７ｅまでの間における外側面部１７ａの筒形状の軸に直交する方向の断面形状は、連結部材１５と同じく角丸多角形とし、本実施の形態１において角丸四角形とした。
【００６８】
電子機器５０の本体は、第３連結部材１７と連結するためのボスを有しており、ボスは第３連結部材１７の下面１７ｅ側から中空部１７ｃに挿入される。ボスにはねじ穴が形成されており、第３連結部材１７は上面１７ｄ側からねじで電子機器５０の本体に固定される。したがって、回路基板１４は、この連結部において第３連結部材１７のみを介して電子機器５０の本体と接しており、直接には接していない。したがって、電子機器５０の本体からの振動は、第３連結部材１７によって減衰し、回路基板１４にはほとんど伝達しない。たとえ電子機器５０の本体の振動が回路基板１４に伝達されても連結部材１５、第２連結部材１６でさらに減衰されるため、光ピックアップ部１１には伝達されない。そのため、安定した記録や再生を行うことができる。
【００６９】
本実施の形態１において、連結部材１５は円筒形状としたが、異なる形状としても良い。図１４は本実施の形態１の異なる形状の連結部材を用いた底面カバーと回路基板との連結部を示す断面図である。連結部材１８は、平板状の形状であり、平面視形状は、円形状、四角形等の多角形状、角丸四角形等の角丸多角形状等で良い。底面カバー１３は第１貫通孔１３ａを設ける必要がない。同様に、回路基板１４は第３貫通孔１４ｂを設ける必要がない。
【００７０】
連結部材１８は、接着剤１９で下面側を底面カバー１３と、上面側を回路基板１４と固定される。接着剤１９は、通常の熱硬化接着剤、嫌気硬化接着剤、瞬間接着剤等で良い。光硬化接着剤を併用しても良い。
【００７１】
連結部材１８、底面カバー１３、回路基板１４の構成が簡単であり、製造方法も簡単であるので安価に製造できる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
以上のように、本発明の光ディスク装置は、底面カバーからベースに伝達される振動エネルギーを極小にすることができるため、光ピックアップ部に伝達される振動エネルギーも極小である。そのため、光ディスクに対して安定した記録や再生を行うことができる。よって、パーソナルコンピュータ、ノートブック型コンピュータ等の電子機器に搭載される光ディスク装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本実施の形態１の光ディスク装置の分解斜視図
【図２】本実施の形態１の光ディスク装置の構成図
【図３】（ａ）本実施の形態１の底面カバーと回路基板の連結部の断面斜視図、（ｂ）底面カバーと回路基板の連結部の断面図
【図４】本実施の形態１の光ディスク装置を内部に収容した電子機器の構成図
【図５】本実施の形態１の光ピックアップモジュールの構成図
【図６】本実施の形態１のベースの構成図
【図７】（ａ）本実施の形態１の底面カバーの構成図、（ｂ）第１貫通孔の拡大図、（ｃ）第２貫通孔の拡大図
【図８】本実施の形態１の回路基板の構成図
【図９】（ａ）本実施の形態１の連結部材の上面図、（ｂ）連結部材の斜視図、（ｃ）連結部材の正面図、（ｄ）連結部材の側面図、（ｅ）連結部材の下面図
【図１０】（ａ）本実施の形態１の第２連結部材の上面図、（ｂ）第２連結部材の斜視図、（ｃ）第２連結部材の正面図、（ｄ）第２連結部材の側面図、（ｅ）第２連結部材の下面図
【図１１】（ａ）本実施の形態１のベースと底面カバーの連結部の斜視断面図、（ｂ）ベースと底面カバーの連結部の断面図
【図１２】（ａ）本実施の形態１の第３連結部材の上面図、（ｂ）第３連結部材の斜視図、（ｃ）第３連結部材の正面図、（ｄ）第３連結部材の側面図、（ｅ）第３連結部材の下面図
【図１３】（ａ）本実施の形態１の回路基板の連結部の斜視断面図、（ｂ）回路基板の連結部の断面図
【図１４】本実施の形態１の異なる形状の連結部材を用いた底面カバーと回路基板との連結部を示す断面図
【図１５】（ａ）従来の光ディスク装置の構成図、（ｂ）ダンパーの構成図
【符号の説明】
【００７４】
１０    光ディスク装置
１１    光ピックアップ部
１１ａ    対物レンズ
１２    ベース
１２ａ    爪部
１２ｂ    貫通孔
１２ｃ    スピンドルモータ配置部
１２ｄ    フィードモータ配置部
１２ｅ    ガイドシャフト配置部
１３    底面カバー
１３ａ    第１貫通孔
１３ｂ    第２貫通孔
１３ｃ    段差
１３ｄ    折曲
１３ｅ    凸形状
１３ｆ    周囲
１４    回路基板
１４ａ    制御回路
１４ｂ    第３貫通孔
１４ｃ    第４貫通孔
１４ｄ    ＩＣ
１４ｅ    電子部品
１５    連結部材
１５ａ    外側面部
１５ｂ    第１溝
１５ｃ    第２溝
１５ｄ    中空部
１５ｅ    上面
１５ｆ    下面
１６    第２連結部材
１６ａ    外側面部
１６ｂ    第３溝
１６ｃ    凸部
１６ｄ    中空部
１６ｅ    上面
１６ｆ    下面
１７    第３連結部材
１７ａ    外側面部
１７ｂ    第４溝
１７ｃ    中空部
１７ｄ    上面
１７ｅ    下面
１８    連結部材
１９    接着剤
２０    光ピックアップモジュール
２１    スピンドルモータ
２２    フィードモータ
２３    保護カバー
５０    電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008293548.tif 000008
【図７】
2008293548.tif 000009
【図８】
2008293548.tif 000010
【図９】
2008293548.tif 000011
【図１０】
2008293548.tif 000012
【図１１】
2008293548.tif 000013
【図１２】
2008293548.tif 000014
【図１３】
2008293548.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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