(57)【要約】【課題】キャビティの加熱、冷却を迅速に行い、成形サイクルを早める。【解決手段】可動型２０の型体内にキャビティＫと区画されたスライド空間２１を形成し、スライド空間２１内で金型内断熱板４０ａ、４０ｂを往復作動させる。金型内断熱板４０ａ、４０ｂは、キャビティＫの周囲に外部に連通された隙間（流路Ｒ）を形成する流路形成位置と、キャビティＫの周囲に凹形状の断熱壁を形成して流路Ｒを閉鎖する流路閉鎖位置と、に変位する。溶融樹脂注入前の昇温工程では、金型内断熱板４０ａ、４０ｂを流路閉鎖位置に変位させて加熱容積を縮小し、キャビティＫの加熱時間を短縮する。溶融樹脂注入後の急速冷却工程では、金型内断熱板４０ａ、４０ｂを流路形成位置に変位させると共に金型温調配管３０内の温調媒体を高温から低温に切り換える。これにより、冷却容積を大幅に拡大し、冷却時間を短縮する。【選択図】図１
2008137275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金型と、該第１金型と型締めされることにより該第１金型との間に所定のキャビティを形成する第２金型と、を備え、
該第２金型は、該第２金型内において前記キャビティの外周側に前記キャビティと区画されて形成されたスライド空間と、該スライド空間内を進退動するスライド型と、を有し、
該スライド型は、前記スライド空間内の前記キャビティ側に隙間が形成される流路形成位置と、前記隙間を閉塞する流路閉鎖位置と、に変位可能に構成され、
前記隙間は、外部に連通され外部からの温調媒体の流入及び排出が可能な第１温調流路として使用可能に構成されたことを特徴とする金型装置。
【請求項２】
前記第２金型は、前記キャビティの型面と前記スライド空間との間に配設され外部からの温調媒体の流入及び排出が可能な第２温調流路を有して構成されたことを特徴とする請求項１に記載の金型装置。
【請求項３】
前記スライド空間は前記キャビティを囲むように形成され、
前記スライド型は、前記第２金型の型体よりも熱伝導率が低く構成されたことにより、前記流路閉鎖位置にあるときに前記キャビティ側から外部への放熱を低減可能とされてなることを特徴とする請求項１に記載の金型装置。
【請求項４】
前記第２温調流路は、高温の温調媒体と低温の温調媒体とを切り換えて流入可能に構成されたことを特徴とする請求項２に記載の金型装置。
【請求項５】
第１金型と第２金型を型締めして所定のキャビティを形成するキャビティ形成工程と、
前記第２金型に前記キャビティと区画されて形成されたスライド空間内を進退動するスライド型を、前記スライド空間内の前記キャビティ側に移動させた状態で前記キャビティを昇温させる昇温工程と、
前記キャビティに溶融樹脂を充填する充填工程と、
前記スライド型を前記キャビティから離間する方向に移動させることにより、前記スライド空間の前記キャビティ側に外部と連通された隙間を形成し、該隙間に外部から低温の第１温調媒体を流入させて前記キャビティを急速に冷却する急速冷却工程と、
前記第１金型と前記第２金型を型開きして固化完了した成形品を離型させる離型工程と、を行うことを特徴とする成形品の製造方法。
【請求項６】
前記昇温工程において、前記スライド空間と前記キャビティの型面との間に配設された温調流路に外部から高温の第２温調媒体を流入させて前記キャビティを昇温させ、
前記急速冷却工程において、前記温調流路に外部から低温の第３温調媒体を流入させるよう切り換えて流入可能に形成されたことにより、前記キャビティを急速に冷却することを特徴とする請求項５に記載の成形品の製造方法。
【請求項７】
前記スライド型は、前記第２金型の型体よりも熱伝導率が低く構成され、
前記昇温工程において、前記スライド型を前記スライド空間内の前記キャビティ側に移動させて前記キャビティを囲むように位置させたことにより、前記キャビティ側から外部への放熱を遮断して急速に昇温させることを特徴とする請求項５に記載の成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金型装置及び成形品の製造方法に係り、特に、キャビティの昇温及び冷却を急速に行うことにより、成形品の成型サイクルを早めることが可能な金型装置、及び、成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱可塑性樹脂等の成型工程において、金型装置のキャビティ内に充填された溶融樹脂を冷却して固化させるために、様々な方法が用いられている。例えば、金型装置に冷却配管を設けて一定温度（樹脂結晶化温度）の冷却媒体（例えば、冷水等）を流し、この冷却媒体によりキャビティ内の樹脂熱及び型体の熱を吸収し排出することにより、冷却する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
また、溶融樹脂の充填前にキャビティを昇温させるための予熱方法として、様々な方法が用いられている。例えば、金型装置に埋め込んだ電熱ヒータの発熱により予熱する方法が用いられている。また、上記冷却媒体と同様に配管を設け、配管内に加熱媒体を流し、この加熱媒体の熱を型体を介してキャビティに伝達することにより、キャビティを昇温させる方法が用いられている。
また、流体通路となる配管内に、高温の加熱媒体と低温の冷却媒体を切り換えて流すことができるようにすることにより、金型温度を調節する方法が用いられている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−８２２６７号公報
【特許文献２】特開２００５−２３８４５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、冷却配管による冷却方法では、冷却配管の本数を多くすることは金型の強度確保の観点から好ましくない。従って、冷却媒体の供給量（流量）をそれほど多くすることができず、熱の吸収及び排出に時間が掛かっていた。よって、成型サイクルを早めることができないという問題点があった。また、冷却媒体の流量や温度は通常一定とされているため、目標温度にある程度近づいた後の降温勾配が緩やかになってしまい、所望の降温勾配が得られないという問題点があった。
また、成型サイクルを早めるためには、成形品の離型後、次回の溶融樹脂の充填前に行われるキャビティの昇温（余熱）にかかる時間を短縮することが望ましい。しかしながら、電熱ヒータの出力や加熱媒体の熱容量、流量、温度を大幅に増加させることは困難であり、また、キャビティの大きさに比して型体全体の大きさが大きいため、型体全体の昇温にかかる時間を短縮するのは困難であった。
【０００５】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、溶融樹脂充填後のキャビティの冷却時間を短縮すると共に、離型後のキャビティの昇温時間を短縮することにより、成型サイクルを早めることが可能な金型装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題は、本発明の金型装置によれば、第１金型と、該第１金型と型締めされることにより該第１金型との間に所定のキャビティを形成する第２金型と、を備え、該第２金型は、該第２金型内において前記キャビティの外周側に前記キャビティと区画されて形成されたスライド空間と、該スライド空間内を進退動するスライド型と、を有し、該スライド型は、前記スライド空間内の前記キャビティ側に隙間が形成される流路形成位置と、前記隙間を閉塞する流路閉鎖位置と、に変位可能に構成され、前記隙間は、外部に連通され外部からの温調媒体の流入及び排出が可能な第１温調流路として使用可能に構成されたことにより解決される。
【０００７】
このように、本発明の金型装置は、キャビティの外周側にキャビティと区画されて形成されたスライド空間と、このスライド空間内を進退動するスライド型を備えている。スライド型は、スライド空間のキャビティ側に隙間が形成される流路形成位置に変位可能であり、この隙間には外部からの温調媒体の流入及び排出が可能とされ、第１温調流路として使用可能となっている。一方、スライド型は、この隙間を閉塞する流路閉鎖位置に変位可能である。
このように、本発明では、スライド型の進退動によりキャビティの外周側に一時的に外部に連通された第１温調流路を形成することができ、キャビティの外周側に一時的に低温の温調媒体を大量に流入させることができる。よって、急速に冷却を行うことができ、成型サイクルを早めることができる。また、温調媒体による冷却を行わないときは、この流路をスライド型によって塞いだ状態にして使用することができる。
【０００８】
また、本発明において、前記第２金型は、前記キャビティの型面と前記スライド空間との間に配設され外部からの温調媒体の流入及び排出が可能な第２温調流路を有していると好適である。
このように、上記スライド空間とスライド型により形成される第１温調流路に加えて、この第１温調流路よりもキャビティ側に第２温調流路が形成されていると、第２温調流路にも低温の温調媒体を流入させることにより、第１温調流路に大量に流入した温調媒体と、第２温調流路に流入した温調媒体との両方でキャビティを冷却することができる。従って、より急速にキャビティ温度を下げることができ、より一層成型サイクルを早めることができる。
【０００９】
また、本発明において、前記スライド空間は前記キャビティを囲むように形成され、前記スライド型は、前記第２金型の型体よりも熱伝導率が低く構成されたことにより、前記流路閉鎖位置にあるときに前記キャビティ側から外部への放熱を低減可能に構成されていると好適である。
このように構成すると、スライド空間をスライド型で閉鎖することにより、キャビティを熱伝導率の低いスライド型で囲むことができる。よって、必要に応じてスライド型を金型内断熱板として機能させることができる。そして、第２温調流路は金型内断熱板（スライド型）で囲まれた空間の内部に配設されているので、第２温調流路に高温の温調媒体を流した場合に、その外部に熱が流出しにくくなる。つまり、キャビティをスライド型で囲むことにより、加熱容積を縮小することができる。従って、温調媒体の流量や温度を増大させずに、キャビティ温度を急速に上昇させることが可能となる。
また、本発明において、前記第２温調流路は、高温の温調媒体と低温の温調媒体とを切り換えて流入可能に構成されていると好適である。このようにすれば、１つの温調流路で冷却と加熱を行うことができる。
【００１０】
また、前記課題は、本発明の成形品の製造方法によれば、第１金型と第２金型を型締めして所定のキャビティを形成するキャビティ形成工程と、前記第２金型に前記キャビティと区画されて形成されたスライド空間内を進退動するスライド型を、前記スライド空間内の前記キャビティ側に移動させた状態で前記キャビティを昇温させる昇温工程と、前記キャビティに溶融樹脂を充填する充填工程と、前記スライド型を前記キャビティから離間する方向に移動させることにより、前記スライド空間の前記キャビティ側に外部と連通された隙間を形成し、該隙間に外部から低温の第１温調媒体を流入させて前記キャビティを急速に冷却する急速冷却工程と、前記第１金型と前記第２金型を型開きして固化完了した成形品を離型させる離型工程と、を行うことにより解決される。
【００１１】
このように、本発明の成形品の製造方法では、昇温工程において、スライド型をキャビティ側に移動させてキャビティを囲むようにスライド型を配設し、その状態でキャビティを昇温させることにより、加熱容積が縮小されキャビティ温度を急速に上昇することができる。また、急速冷却工程において、スライド型をキャビティから離間する方向に移動させてスライド空間のキャビティ側に一時的に外部に連通された隙間を形成し、この隙間（第１温調流路）に低温の第１温調媒体を大量に流入させることにより、急速にキャビティを冷却することができる。よって、急速に加熱及び冷却を行うことができ、成型サイクルを早めることができる。
【００１２】
また、本発明において、前記昇温工程において、前記スライド空間と前記キャビティの型面との間に配設された温調流路に外部から高温の第２温調媒体を流入させて前記キャビティを昇温させ、前記急速冷却工程において、前記温調流路に外部から低温の第３温調媒体を流入させることにより、前記キャビティを急速に冷却すると好適である。
このように、第２温調流路には、加熱のための高温の温調媒体だけでなく、冷却のための低温の温調媒体（第３温調媒体）を切り換えて流すことができるので、上記スライド空間とスライド型により形成される第１温調流路に大量に流入した第１温調媒体と、第２温調流路に流入した第３温調媒体との両方によってキャビティを冷却することができる。従って、より急速にキャビティ温度を下げることができ、より一層成型サイクルを早めることができる。
【００１３】
また、本発明において、前記スライド型は、前記第２金型の型体よりも熱伝導率が低く構成され、前記昇温工程において、前記スライド型を前記スライド空間内の前記キャビティ側に移動させて前記キャビティを囲むように位置させたことにより、前記キャビティ側から外部への放熱を遮断して急速に昇温させるようにすると好適である。
このように、キャビティを熱伝導率の低いスライド型で囲むことにより、スライド型の外部に熱が流出しにくくなる。つまり、このようにすると加熱容積を縮小することができるので、温調媒体の流量や温度を増大させずに、キャビティ温度を急速に上昇させることが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
○  本発明によれば、スライド型の進退動によりキャビティの外周側に一時的に外部に連通された第１温調流路を形成することができ、キャビティの外周側に一時的に低温の温調媒体を大量に流入させることができる。よって、急速に冷却を行うことができ、成型サイクルを早めることができる。
○  本発明によれば、第１温調流路よりもキャビティ側に第２温調流路を形成し、この第２温調流路に低温の温調媒体を流入させることにより、第１温調流路に大量に流入した温調媒体と、第２温調流路に流入した温調媒体との両方でキャビティを冷却することができる。よって、さらに急速に冷却を行うことができ、成型サイクルを早めることができる。
○  本発明によれば、キャビティを熱伝導率の低いスライド型で囲むことにより、加熱容積を縮小することができる。従って、スライド型の内側に配設された第２温調流路に高温の温調媒体を流すことにより、キャビティを急速に昇温させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態について、図を参照して説明する。なお、以下に説明する部材、配置等は、本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変することができることは勿論である。
図１〜図７は本発明の一実施形態に係るものであり、図１は型締めされた金型装置の断面図、図２は可動型に形成されたスライド空間の説明図、図３は金型内断熱板による加熱容積の縮小状態を示す説明図、図４は型締めされた金型装置のスライド空間内に温調流路が形成された状態を示す断面説明図、図５、図６は低温の温調媒体によるキャビティの冷却工程を示す説明図、図７は溶融樹脂硬化完了後の型開き工程及び成形品の突き出し工程を示す断面説明図である。
【００１６】
（金型装置の構成）
図１に本発明の一実施形態に係る金型装置Ｓを示す。
本例の金型装置Ｓは、固定型１０と、固定型１０との間に所定形状のキャビティＫを形成する可動型２０と、可動型２０の型体内に配設された金型温調配管３０と、可動型２０の型体内において進退動する金型内断熱板４０と、を主要構成要素とする。
固定型１０と可動型２０は、公知の型締め手段である固定側取付板（不図示）及び可動側取付板（不図示）の間に配設されている。また、固定型１０及び可動型２０には、キャビティＫを形成するための所定形状のキャビティ面１０Ａ，２０Ａが対向して形成されている。なお、本実施形態の固定型１０が本発明の第１金型に相当し、本実施形態の可動型２０が本発明の第２金型に相当する。
【００１７】
固定型１０には、キャビティＫ内に溶融樹脂を注入するためのスプルー１１が形成されている。スプルー１１の一端は溶融樹脂を供給するノズルに接続可能となっている。また、スプルー１１の他端はキャビティ面１０Ａに開口している。
可動型２０には、凹型のキャビティ面２０Ａが形成されている。可動型２０には、キャビティ面２０Ａの近傍に、キャビティ面２０Ａを囲むような配置で金型温調配管３０が埋設されている。また、可動型２０には、この金型温調配管３０が埋設された領域の外周側にスライド空間２１が形成されている。このスライド空間２１には、スライド型としての金型内断熱板４０（４０ａ、４０ｂ）が配設されている。
【００１８】
図２にスライド空間２１の全体形状を示す。図２は図１と同じ断面位置における金型装置Ｓの断面構成を示しているが、この図中では断面のハッチングを省略し、スライド空間２１の領域のみに着色（ハッチング）して示している。この図に示すように、スライド空間２１の断面形状は略Ｈ形であり、その上半分の部分（固定型１０側の部分）は、キャビティＫを囲むような凹形に形成されている。また、スライド空間２１の下半分の部分（固定型１０側とは反対側の部分）は下向きの凹形となっている。
スライド空間２１の内周面のうち、キャビティＫ側の面は、キャビティ面２０Ａの略相似形となっている。このような形状により、キャビティＫとスライド空間２１とは、所定の厚みの凹型の型体によって区画されている。この区画部分に、上述のように、金型温調配管３０が埋設されている。
【００１９】
スライド空間２１には、略Ｈ形断面の略中央に位置する横向きの空間に、金型内断熱板４０ａが配設されている。この金型内断熱板４０ａは、キャビティ面２０Ａの底面と略平行に配設されている。また、スライド空間２１には、その略Ｈ形断面の左右両側の縦向きの空間に、金型内断熱板４０ｂが配設されている。この金型内断熱板４０ｂは、キャビティ面２０Ａの側面と略平行に配設されている。
金型内断熱板４０ａ、４０ｂは、図１に示す型締め状態では、スライド空間２１内において図中上方すなわち固定型１０側に最大限移動した位置にある。この位置において、金型内断熱板４０ａ、４０ｂはスライド空間２１の内側面のうちキャビティＫ側の面に当接しており、金型内断熱板４０ａ、４０ｂのキャビティＫ側には隙間は形成されていない。なお、この図１における金型内断熱板４０ａ、４０ｂの位置が本発明の流路閉鎖位置に相当する。
【００２０】
また、この位置では、金型内断熱板４０ａ、４０ｂの下端面が略一直線となっており、金型内断熱板４０ａ、４０ｂによって上向きの凹形の断熱壁が形成されている。スライド空間２１の左右両側の縦向きの空間は、その上端が固定型１０と可動型２０のパーティング面近傍まで伸びているため、キャビティＫはこの断熱壁によってその上端付近まで囲まれている。
本例では、金型内断熱板４０ａ、４０ｂの方が可動型２０の型体よりも熱伝導率が低くなるように構成されている。従って、金型内断熱板４０ａ、４０ｂによってキャビティＫの周囲が囲まれていると、スライド空間２１を設けない場合に比べて、キャビティＫ側から外部への放熱が低減される。このように、断熱壁の外部への放熱が低減されるように構成されていれば、断熱壁よりもキャビティＫ側の部位を加熱することにより、キャビティＫ側の温度を効率的に上昇させることができる。つまり、金型内断熱板４０ａ、４０ｂによって断熱壁を形成することにより、キャビティＫを加熱する際の加熱容積を縮小することができる。図３に縮小された加熱領域を着色（ハッチング）して示す。
【００２１】
金型内断熱板４０ａは、スライド空間２１内においてキャビティ面２０Ａの底面と略平行な姿勢を保持したまま、図１の上下方向（固定型１０側から可動型２０側へ向かう方向、またはその逆方向）に進退動可能となっている。すなわち、スライド空間２１は、略Ｈ形断面の横向きの空間の高さ寸法が、金型内断熱板４０の厚み寸法よりも大きく設定されている。なお、この横向き空間の所定位置には、後述するようにエジェクタピン２２が貫通する支柱２３が形成されているが、金型内断熱板４０には、この支柱２３の位置に対応して貫通孔が設けられている。よって、支柱２３が金型内断熱板４０ａを貫通した状態で、金型内断熱板４０ａを進退動させることができる。
また、金型内断熱板４０ａには、その所定位置（本例では、両端）に作動用のスライドピン４１が取り付けられているので、このスライドピン４１に駆動力を伝達することにより、金型内断熱板４０ａをスライド空間２１内で進退動させることができる。
【００２２】
金型内断熱板４０ｂは、スライド空間２１の左右両側の縦向きの空間内において、金型内断熱板４０ａと同様に図１の上下方向（固定型１０側から可動型２０側へ向かう方向、またはその逆方向）に進退動可能となっている。また、金型内断熱板４０ｂの下端には金型内断熱板４０ａと同様に作動用のスライドピン４１が取り付けられているので、このスライドピン４１に駆動力を伝達することにより、金型内断熱板４０ｂをスライド空間２１内で進退動させることができる。
図４に示すように、金型内断熱板４０ａ、４０ｂがスライド空間２１内において最も下方に移動すると、スライド空間２１の左右両側の縦向きの空間の上半分は、内部が充填されていない空隙となる。そして、金型内断熱板４０ａ、４０ｂが下向きの凹形となり、金型内断熱板４０ａ、４０ｂの上端面が略一直線となる。この状態において、金型内断熱板４０ａ、４０ｂのキャビティＫ側、すなわち、金型内断熱板４０ａ、４０ｂとスライド空間２１のキャビティＫ側の面との間には隙間が形成され、この隙間がスライド空間２１の左右両側の縦向きの空間の下端同士を接続することにより、全体として連続した凹形の空間が形成される。
【００２３】
スライド空間２１には、可動型２０の外部に連通される連通路２１ａが形成されている。この連通路２１ａは、スライド空間２１の左右両側の縦向きの空間の上方（固定型１０側）に接続されており、それぞれ可動型２０の側面に開口している。
このような構成により、金型内断熱板４０ａ、４０ｂが最も下方に移動した状態では、スライド空間２１の上半分すなわちキャビティＫを囲む部分が凹形状の空隙となり、また、この空隙は、連通路２１ａによって可動型２０の外部に連通される。つまり、可動型２０内に、スライド空間２１及び連通路２１ａと金型内断熱板４０ａ、４０ｂとによってキャビティＫを囲む流路Ｒが形成されている。流路Ｒには、図４に示すように、左右の連通路２１ａの一方に接続された外部流路から温調媒体等を流入させることができると共に、もう一方に接続された外部流路から温調媒体等を外部に排出することができる。
なお、この流路Ｒが本発明の第１温調流路に相当する。また、図４における金型内断熱板４０ａ、４０ｂの位置が本発明の流路形成位置に相当する。
【００２４】
また、可動型２０には、キャビティＫ内の成形品を突き出すためのエジェクタピン２２が設けられている。エジェクタピン２２は、一端側が可動型２０を貫通してキャビティ面２０Ａに到達しており、他端側が可動側取付板（不図示）側に突出している。本例のエジェクタピン２２はスライド空間２１内に形成された支柱２３の内部を貫通するように配設されている。よって、エジェクタピン２２がスライド空間２１内に露出しないようになっている。
支柱２３は、一端がスライド空間２１内のキャビティＫ側（固定型１０側）の面に接続されており、他端がスライド空間２１内の対向する面、すなわち、可動側取付板（不図示）側の面に接続されている。支柱２３とエジェクタピン２２は、凹型のキャビティ面２０Ａの底面に対して略垂直に形成されている。
【００２５】
金型温調配管３０はキャビティ面２０Ａに沿って所定のピッチで配設されており、これらは互いに直列あるいは並列に接続されて1本又は複数本の流路を形成している。この流路の一端は金型装置Ｓの外部に接続されているので、外部から供給された所定温度の温調媒体が金型温調配管３０内に流入される。温調媒体は所定の流路に従って金型温調配管３０内を循環した後に外部に排出される。
金型温調配管３０は、温調媒体からの熱を良好に周囲の型体に伝達するために、熱伝導率の高い素材により形成すると好適である。また、温調媒体としては、例えば冷水や温水、蒸気、油、エチレングリコール等の公知の冷媒又は熱媒を用いることができる。
金型温調配管３０内に温調媒体が流入されると、金型温調配管３０の周囲の型体はこの温調媒体からの伝熱によって冷却または加熱される。よって、キャビティＫが冷却または加熱される。本例では、金型温調配管３０がキャビティ面２０Ａに沿って偏り無く配置されているので、可動型２０側からキャビティＫをむらなく加熱または冷却することができる。
【００２６】
また、本例の金型温調配管３０は、その内部に流入する温調媒体を切り換えることができるように構成されている。例えば、金型温調配管３０に高温の温調媒体を供給する加熱装置及び低温の温調媒体を供給する冷却装置の双方を接続し、接続弁等の切り換えによって配管内に流入する温調媒体を切り換えることができるように構成する。なお、金型温調配管３０に接続された配管に加熱ヒータと冷却装置を取り付けて、これらを適宜切り換えて作動させることにより、温調媒体の温度を変化させて冷媒と熱媒とを切り換えるように構成することもできる。このようにすれば、１つの金型温調配管３０により、冷却と加熱の両方を行うことができる。
【００２７】
（成形品の製造方法）
次に、上記構成の金型装置Ｓによる成形品の製造方法について説明する。
（１）キャビティ形成工程
まず、固定型１０と可動型２０のパーティング面を当接させて型締めする。これにより、キャビティＫが形成される。
（２）昇温工程
次に、キャビティＫが形成された状態においてスライドピン４１に上向き（可動型２０側から固定側１０側へ向かう方向）の駆動力を伝達し、金型内断熱板４０ａ、４０ｂをそれぞれスライド空間２１の上方すなわちキャビティＫ側に移動させる。これにより、金型内断熱板４０ａ、４０ｂがスライド空間２１の上端に到達してスライド空間２１内のキャビティＫ側の面に隙間なく当接する。そして、図１に示すように、金型内断熱板４０ａ、４０ｂによってキャビティＫを囲む上向きの凹形の断熱壁を形成する。
この状態で、高温の温調媒体（本発明の第２温調媒体に相当する）を金型温調配管３０内に流入させることにより、溶融樹脂充填に適した温度になるまでキャビティＫを加熱する。金型内断熱板４０ａ、４０ｂの方が可動型２０の型体よりも熱伝導率が低いため、金型内断熱板４０ａ、４０ｂからなる断熱壁によってキャビティＫを加熱する際の加熱容積が、図３に示すように縮小される。従って、金型温調配管３０を流れる高温の温調媒体によって供給された熱の外部への放熱が低減された状態となる。これにより、加熱容積部分が急速に昇温され、キャビティＫの予熱が短時間で完了する。
【００２８】
（３）充填工程
次に、スプルー１１の一端から、キャビティＫ内に溶融樹脂を注入する。上記昇温工程においてキャビティＫが昇温されているので、キャビティＫ内での溶融樹脂の流動性が確保されている。従って、キャビティＫ内に隙間なく溶融樹脂を充填することができる。なお、充填中はキャビティＫの温度が低下しないように金型温調配管３０への高温の温調媒体の供給を継続してもよいが、充填に悪影響がなければ充填終了前に高温の温調媒体の供給を停止してもよい。このようにすれば、次工程（急速冷却工程）における金型温調配管３０に供給する温調媒体の切り換えに時間がかからないため、好適である。
そして、本工程では、溶融樹脂の充填終了後に保圧完了（樹脂結晶化）させる。
【００２９】
（４）急速冷却工程
次に、金型温調配管３０に供給する温調媒体を高温の温調媒体から低温の温調媒体（本発明の第３温調媒体に相当する）に切り換えることにより、キャビティＫを冷却する。また、これと並行して、スライドピン４１に下向き（固定側１０側から可動型２０側へ向かう方向）の駆動力を伝達して金型内断熱板４０ａ、４０ｂをそれぞれスライド空間２１の最も下方の位置に移動させる。これにより、スライド空間２１の上半分すなわちキャビティＫを囲む部分が凹形状の空隙となり、この空隙が連通路２１ａによって可動型２０の外部に連通されて大容量の流路Ｒが形成される。そして、この流路Ｒに連通路２１ａに接続された外部流路から低温の温調媒体（本発明の第１温調媒体に相当する）を大量に流入させることにより、キャビティＫを冷却する。
図５は流路Ｒに低温の温調媒体を流入させた状態を示し、また、図６は流路Ｒに加えて金型温調配管３０にも低温の温調媒体を流入させた状態を示す。本工程では、大容量の流路Ｒを形成したことにより冷却容積を大幅に拡大することができる。また、金型温調配管３０とスライド空間２１内の流路Ｒにそれぞれ低温の温調媒体を流入させたことにより、図６に示すように、さらに冷却容積を拡大することができる。これにより、キャビティＫが急速に冷却され、冷却時間を短縮することができる。
【００３０】
（５）離型工程
次に、図７に示すように、冷却完了直後の金型装置Ｓを型開きして、固定型１０のキャビティ面１０Ａから成型品を離型させる。続いて、エジェクタピン２２により成型品を突き出して可動型２０から離型させる。これにより、成型品の離型が完了する。
また、この離型工程中に、前工程で冷却のために流路Ｒに注入した大容量の低温温調媒体を外部に排出しておくと好適である。このようにすると、次の成型サイクルの昇温工程において、金型内断熱板４０ａ、４０ｂを迅速にスライド空間２１の上方すなわちキャビティＫ側に移動させることができる。よって、より成型サイクルを早めることができる。
【００３１】
以上のように、本例の金型装置Ｓは、可動型２０の型体内にキャビティＫと区画されたスライド空間２１が形成されており、このスライド空間２１内において、作動用のスライドピン４１に駆動力を伝達することにより、金型内断熱板４０ａ、４０ｂがスライドピン４１と共に往復作動される。金型内断熱板４０ａ、４０ｂは、スライド空間２１の一端側（流路形成位置）に移動された状態において、キャビティＫの周囲に外部に連通された凹形状の隙間（流路Ｒ）を形成する。また、金型内断熱板４０ａ、４０ｂがスライド空間２１の他端側（流路閉鎖位置）に移動された状態において流路Ｒが閉鎖されると共に、キャビティＫの周囲に凹形状の断熱壁が形成される。
【００３２】
本例の成形品の製造方法では、このような金型装置Ｓを用いることにより、溶融樹脂注入前にキャビティＫを予熱するための昇温工程において、金型内断熱板４０ａ、４０ｂを流路閉鎖位置に変位させ、加熱容積を縮小する。これにより、昇温工程におけるキャビティＫの加熱時間を短縮させることが可能となる。よって、成型サイクルを早めることができる。
また、本例の成形品の製造方法では、キャビティＫ内に溶融樹脂を注入した後に行う急速冷却工程において、金型内断熱板４０ａ、４０ｂを流路形成位置に変位させると共に、流路ＲとキャビティＫとの間に配設された金型温調配管３０内を流れる温調媒体を高温の温調媒体から低温の温調媒体に切り換える。このようにすると、大容量の流路Ｒを温調流路として使用することができるので、冷却容積を大幅に拡大することができる。また、金型温調配管３０と流路Ｒとの２つの温調流路を備えていることにより、冷却容積をさらに大幅に拡大することができる。よって、冷却時間を短縮させることができ、成型サイクルを早めることができる。
【００３３】
なお、上記実施形態では、冷却用に金型温調配管３０と流路Ｒとの２つの温調流路を用いているが、金型温調配管３０に高温の温調媒体のみを供給するようにしたり、金型温調配管３０の代わりに電熱ヒータなどを用いても良い。本例の金型装置Ｓでは、流路Ｒの流量が大容量であるために、金型温調配管３０をあえて冷却用に活用しなくても、冷却容積をある程度大幅に拡大をすることができる。よって、冷却時間を短縮させることができ、成型サイクルを早めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】型締めされた金型装置の断面図である。
【図２】可動型に形成されたスライド空間の説明図である。
【図３】金型内断熱板による加熱容積の縮小状態を示す説明図である。
【図４】型締めされた金型装置のスライド空間内に温調流路が形成された状態を示す断面説明図である。
【図５】低温の温調媒体によるキャビティの冷却工程を示す説明図である。
【図６】低温の温調媒体によるキャビティの冷却工程を示す説明図である。
【図７】溶融樹脂硬化完了後の型開き工程及び成形品の突き出し工程を示す断面説明図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０‥固定型（第１金型）、１０Ａ‥キャビティ面、１１‥    スプルー
２０‥可動型（第２金型）、２０Ａ‥キャビティ面、２１‥    スライド空間、
２１ａ‥    連通路、２２‥エジェクタピン、２３    ‥支柱、３０‥    金型温調配管
４０，４０ａ，４０ｂ‥金型内断熱板（スライド型）、４１‥スライドピン
Ｋ    ‥キャビティ、Ｒ‥    流路、Ｓ‥金型装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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