(57)【要約】【課題】優れた帯電防止性を保持すると同時に、優れた塗膜表面の耐擦傷性を有する帯電防止ハードコートフィルムを提供する。【解決手段】フィルム基材上に導電層を介してハードコート層が積層された帯電防止ハードコートフィルムであって、下層の前記導電層は導電性高分子及び所望によりバインダー樹脂を含む層であり、上層の前記ハードコート層は導電性高分子とハードコート成分を含み、硬度が鉛筆硬度３Ｈ以上となる層である帯電防止ハードコートフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材上に導電層を介してハードコート層が積層された帯電防止ハードコートフィルムであって、下層の前記導電層は導電性高分子及び所望によりバインダー樹脂を含む層であり、上層の前記ハードコート層は導電性高分子とハードコート成分を含み、硬度が鉛筆硬度３Ｈ以上となる層である帯電防止ハードコートフィルム。
【請求項２】
前記ハードコート層における導電性高分子とハードコート成分の固形分比が１／５０ないし１／２００である請求項１記載の帯電防止ハードコートフィルム。
【請求項３】
前記導電層における導電性高分子とバインダー樹脂の固形分比が１／０ないし１／２０である請求項１又は２記載の帯電防止ハードコートフィルム。
【請求項４】
前記導電性高分子がポリピロールである請求項１ないし３の何れか１項に記載の帯電防止ハードコートフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた帯電防止性を保持すると同時に、優れた塗膜表面の耐擦傷性を有する帯電防止ハードコートフィルムに関する。詳細には、フィルム基材上に導電層を介してハードコート層が積層された帯電防止ハードコートフィルムであって、下層の前記導電層は導電性高分子及び所望によりバインダー樹脂を含む層であり、上層の前記ハードコート層は導電性高分子とハードコート成分を含み、硬度が鉛筆硬度３Ｈ以上となる層である帯電防止ハードコートフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＥＴ、ＰＥ等のプラスチックフィルムやシートは種々の工業製品の表面保護用フィルムやタッチパネル等に幅広く使用されている。しかしこれらのフィルムやシートは摩擦等で帯電し易いという性質を有しており、そのため該帯電により電子製品等においてはその性能に悪影響を与えたり、また、その表面に埃やゴミが付着し易くなるといった問題もあった。加えて、表面における耐擦傷性が低く、そのためその表面に傷がつき易く、それにより透明性が著しく低下するといった問題もあった。
上記帯電の問題を解決するためにフィルムやシートの表面上に導電性高分子を含む導電層を形成させることが行われており、また、その改良が幾つか提案されている。
【０００３】
特許文献１には、帯電防止性、耐ブロッキング性に優れ、しかも接着性、背面転写性、耐削れ性、回収性に優れる帯電防止性積層ポリエステルフィルムとして、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層組成物からなる塗布層が設けられ、該塗布層組成物はポリエステル樹脂およびアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種のバインダー樹脂（Ａ）２０〜８０重量部、導電性高分子ポリマー（Ｂ）５〜４０重量部、平均粒径２０〜１２０ｎｍの微粒子（Ｃ）２〜２０重量部および界面活性剤（Ｄ）１〜１５重量部からなることを特徴とする、帯電防止性積層ポリエステルフィルムが開示されている。
【０００４】
特許文献２には、優れた帯電防止機能と透明性とを兼ね備え、さらに耐ブロッキング性、接着特性に優れたキャリアテープの電子部品収納部を封止するためのカバーテープとして、基材上に、少なくとも、４０〜７０℃のガラス転移温度を有する有機溶剤可溶型アクリル系共重合体と、共役導電性高分子と、ポリアニオンとを含有するシール層を具備することを特徴とするカバーテープが開示されている。
【０００５】
上述のように特許文献１に記載のポリエステルフィルム及び特許文献２に記載のカバーテープは、共に優れた帯電防止性を呈することは記載されているものの、表面の耐擦傷性を向上させることについては何らの提案もされていない。特に、特許文献１に記載のポリエステルフィルムは、その耐削れ性については記載がなされているものの耐擦傷性についての記載はなされていない。
【特許文献１】特開２００３−２９２６５５号公報
【特許文献２】特開２００５−１２６０８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、優れた帯電防止性を保持すると同時に、優れた塗膜表面の耐擦傷性を有する帯電防止ハードコートフィルムの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために基材上に導電性高分子を含む導電層を形成する際にハードコ
ート成分を添加してみたが、思うように表面抵抗値を低くすることができなかった。
そこで、基材上に導電性高分子を含む導電層を形成し、その上層にハードコート層を形成させて２層とした。しかし、上層に形成されたハードコート層のために導電層による表面抵抗値の低下が十分得られなくなり、また、導電層による表面抵抗値の低下が得られるようにハードコート層を薄くすると十分な耐擦傷性が得られなくなった。
そこでハードコート層に導電性高分子を添加すると共にその硬度が鉛筆硬度３Ｈ以上となるようにしたところ、耐擦傷性を保持すると共に導電層による表面抵抗値の低下が十分得られるようになり、更には、透明性を保持することも可能となった。
【０００８】
従って、本発明は、
１．フィルム基材上に導電層を介してハードコート層が積層された帯電防止ハードコートフィルムであって、下層の前記導電層は導電性高分子及び所望によりバインダー樹脂を含む層であり、上層の前記ハードコート層は導電性高分子とハードコート成分を含み、硬度が鉛筆硬度３Ｈ以上となる層である帯電防止ハードコートフィルム、
２．前記ハードコート層における導電性高分子とハードコート成分の固形分比が１／５０ないし１／２００である前記１．記載の帯電防止ハードコートフィルム、
３．前記導電層における導電性高分子とバインダー樹脂の固形分比が１／０ないし１／２０である前記１．又は２．記載の帯電防止ハードコートフィルム、
４．前記導電性高分子がポリピロールである前記１．ないし３．の何れか１つに記載の帯電防止ハードコートフィルム、
に関するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、優れた帯電防止性を保持すると同時に、優れた塗膜表面の耐擦傷性を有し、更に透明性が保持された帯電防止ハードコートフィルムを提供することができる。該帯電防止ハードコートフィルムは、ディスプレイなどの光学フィルム分野（埃付着防止）、液晶・ＰＤＰ等、表示装置の表面保護分野（埃付着防止）、電子機器の外観部品の保護フィルム分野（埃付着防止）、レジストフィルム・偏光フィルム等の雛形フィルム分野（埃付着防止）及びＣＲＴ・液晶の表示体分野（静電気シールド）等の分野において有用である。
本発明において、ハードコート層に使用する導電性高分子が少量であっても、下層の導電層による表面抵抗値の低下が十分に得られることが見出された。すなわち、導電層の上に導電性高分子を含むハードコート層が有るが故に、本発明のハードコートフィルムは、表面抵抗値が１０9Ωより低い、帯電防止性に優れたものになり得るのである。そしてハ
ードコート層において少量の導電性高分子の使用のみで表面抵抗値の低下が得られることにより、導電性高分子による透明性の低下を抑えることが容易となった。
また、本発明の好ましい態様において、導電層にバインダー樹脂が含まれる。
これは、導電層上に溶剤系のものをコーティングする際に、コーティング方式によって物理的に導電性微粒子が脱落する場合があるが、導電層にバインダー樹脂を加えることにより、この脱落を抑えることができるようにしたものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
更に詳細に本発明を説明する。
本発明で使用するフィルム基材は、特に限定されないが、透明性及び平滑性に優れるものがよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ガラス等から形成されるフィルムが挙げられる。
【００１１】
フィルム基材上に形成される導電層は導電性高分子及び所望によりバインダー樹脂を含
む。導電性高分子としては、例えば、既知の導電性高分子を使用することができ、具体的には以下に示すモノマーを重合させることにより製造された導電性高分子を挙げることができる。例えば、ピロール、Ｎ−メチルピロール、Ｎ−エチルピロール、Ｎ−フェニルピロール、Ｎ−ナフチルピロール、Ｎ−メチル−３−メチルピロール、Ｎ−メチル−３−エチルピロール、Ｎ−フェニル−３−メチルピロール、Ｎ−フェニル−３−エチルピロール、３−メチルピロール、３−エチルピロール、３−ｎ−ブチルピロール、３−メトキシピロール、３−エトキシピロール、３−ｎ−プロポキシピロール、３−ｎ−ブトキシピロール、３−フェニルピロール、３−トルイルピロール、３−ナフチルピロール、３−フェノキシピロール、３−メチルフェノキシピロール、３−アミノピロール、３−ジメチルアミノピロール、３−ジエチルアミノピロール、３−ジフェニルアミノピロール、３−メチルフェニルアミノピロール及び３−フェニルナフチルアミノピロール等のピロール誘導体、アニリン、ｏ−クロロアニリン、ｍ−クロロアニリン、ｐ−クロロアニリン、ｏ−メトキシアニリン、ｍ−メトキシアニリン、ｐ−メトキシアニリン、ｏ−エトキシアニリン、ｍ−エトキシアニリン、ｐ−エトキシアニリン、ｏ−メチルアニリン、ｍ−メチルアニリン及びｐ−メチルアニリン等のアニリン誘導体、チオフェン、３−メチルチオフェン、３−ｎ−ブチルチオフェン、３−ｎ−ペンチルチオフェン、３−ｎ−ヘキシルチオフェン、３−ｎ−ヘプチルチオフェン、３−ｎ−オクチルチオフェン、３−ｎ−ノニルチオフェン、３−ｎ−デシルチオフェン、３−ｎ−ウンデシルチオフェン、３−ｎ−ドデシルチオフェン、３−メトキシチオフェン、３−ナフトキシチオフェン及び３，４−エチレンジオキシチオフェン等のチオフェン誘導体が挙げられ、好ましくは、ピロール、アニリン、チオフェン及び３，４−エチレンジオキシチオフェン等が挙げられ、より好ましくは、ピロールが挙げられる。
【００１２】
バインダー樹脂としては、有機溶媒に可溶であることが好ましく、また、熱硬化性樹脂が好ましい。好ましい樹脂としては、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。
導電性高分子の微粒子を有機溶媒に分散したタイプを使用し、該分散液を基材フィルム上にコーティング、乾燥等を行って導電層を形成すると、導電性高分子微粒子同士が固く網目状に絡み合って再び溶剤に溶解しないものとすることができる。しかし、該導電層上に溶剤系のものをコーティングする際、コーティング方式によっては物理的に導電性高分子微粒子が脱落する場合がある。そのため、上記のような脱落を防止できるよう、導電性高分子微粒子の分散液に、有機溶媒に可溶なバインダー樹脂を混合するのが好ましい。
【００１３】
導電層における導電性高分子とバインダー樹脂の比率は、好ましくは固形分比１／０ないし１／２０の範囲である。
導電層は、用途や塗布対象物等の必要に応じて、分散安定剤、増粘剤、インキバインダ等の樹脂を更に加えることもできる。
【００１４】
導電層上に形成するハードコート層は導電性高分子とハードコート成分を含む。
導電性高分子としては、例えば、既知の導電性高分子を使用することができ、具体的には以下に示すモノマーを重合させることにより製造された導電性高分子を挙げることができる。例えば、ピロール、Ｎ−メチルピロール、Ｎ−エチルピロール、Ｎ−フェニルピロール、Ｎ−ナフチルピロール、Ｎ−メチル−３−メチルピロール、Ｎ−メチル−３−エチルピロール、Ｎ−フェニル−３−メチルピロール、Ｎ−フェニル−３−エチルピロール、３−メチルピロール、３−エチルピロール、３−ｎ−ブチルピロール、３−メトキシピロール、３−エトキシピロール、３−ｎ−プロポキシピロール、３−ｎ−ブトキシピロール、３−フェニルピロール、３−トルイルピロール、３−ナフチルピロール、３−フェノキシピロール、３−メチルフェノキシピロール、３−アミノピロール、３−ジメチルアミノピロール、３−ジエチルアミノピロール、３−ジフェニルアミノピロール、３−メチルフェニルアミノピロール及び３−フェニルナフチルアミノピロール等のピロール誘導体、ア
ニリン、ｏ−クロロアニリン、ｍ−クロロアニリン、ｐ−クロロアニリン、ｏ−メトキシアニリン、ｍ−メトキシアニリン、ｐ−メトキシアニリン、ｏ−エトキシアニリン、ｍ−エトキシアニリン、ｐ−エトキシアニリン、ｏ−メチルアニリン、ｍ−メチルアニリン及びｐ−メチルアニリン等のアニリン誘導体、チオフェン、３−メチルチオフェン、３−ｎ−ブチルチオフェン、３−ｎ−ペンチルチオフェン、３−ｎ−ヘキシルチオフェン、３−ｎ−ヘプチルチオフェン、３−ｎ−オクチルチオフェン、３−ｎ−ノニルチオフェン、３−ｎ−デシルチオフェン、３−ｎ−ウンデシルチオフェン、３−ｎ−ドデシルチオフェン、３−メトキシチオフェン、３−ナフトキシチオフェン及び３，４−エチレンジオキシチオフェン等のチオフェン誘導体が挙げられ、好ましくは、ピロール、アニリン、チオフェン及び３，４−エチレンジオキシチオフェン等が挙げられ、より好ましくは、ピロールが挙げられる。
また、ハードコート層及び導電層の双方において同一の導電性高分子を使用した方が、低い表面抵抗値、即ち、導電層が有するのと同等の表面抵抗値を得やすくなるため、好ましい。
【００１５】
ハードコート成分としては、形成するハードコート層を鉛筆硬度３Ｈ以上にし得るものであり、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。
光硬化性樹脂は、例えば紫外線（ＵＶ）や電子線（ＥＶ）の照射を受けることによって架橋し硬化するものであり、具体的には、モノマータイプのものとして、単官能アクリレートや多官能アクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートなどが、また、オリゴマータイプのものとして、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、反応性ポリアクリレート、カルボキシル変性型反応性ポリアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、シリコンアクリレート、アミノプラスト樹脂アクリレート等が挙げられ、また、有機／無機ハイブリッドハードコート材（例えばＪＳＲ（株）製のデソライト）等が挙げられる。
好ましいハードコート成分としては光硬化性樹脂が挙げられ、また、有機／無機ハイブリッドハードコート材が挙げられるが、有機／無機ハイブリッドハードコート材は、導電性高分子との相溶性がよく、導電性高分子が均一分散したハードコート層形成することができるので、導電層が有する特性を発揮し易く、つまり、ハードコート層のない導電層のみの時と同等の表面抵抗値を得やすくなるので好ましい。
【００１６】
ハードコート層における導電性高分子とハードコート成分の比率は、好ましくは固形分比１／５０ないし１／２００の範囲である。
上記数値におけるハードコート成分の比率が５０未満であると全光線透過率が７０％を下回り、その結果、透明性が要求される光学フィルム分野や表示装置の表面保護分野等においては使用し難くなり、上記数値におけるハードコート成分の比率が２００を超えるとハードコート層中の導電性高分子の割合が少なくなり、表面抵抗値が１０9Ωを超える値
となり易く、その結果、帯電防止性に優れたものを得にくくなる。
ハードコート層は、用途や塗布対象物等の必要に応じて、分散安定剤、増粘剤、インキバインダ等の樹脂を更に加えることもできる。
【００１７】
導電層及び／又はハードコート層に使用する導電性高分子は、市販の導電性高分子を入手して使用することができ、また、公知の導電性高分子の製造方法に準じて製造したものを使用することもできる。
以下に導電性高分子の製造の例としてポリピロール及び／又はポリピロール誘導体の製造方法を記載する。
ここで、ポリピロール及び／又はポリピロール誘導体は、有機溶媒と、水と、アニオン系界面活性剤とを混合攪拌してなるＯ／Ｗ型の乳化液中に、ピロール及び／又はピロール
誘導体のモノマーを添加し、該モノマーを酸化重合することにより製造される。
【００１８】
上記の製造方法では、酸化重合反応が停止されると、反応系は有機相と水相の二相に分かれるが、この際に未反応のモノマー、酸化剤および塩は水相中に溶解して残存する。ここで有機相を分液回収し、イオン交換水で数回洗浄すると、有機溶媒に分散したポリピロール及び／又はポリピロール誘導体微粒子を入手することができる。
【００１９】
前記製造方法において使用が可能なピロールおよびその誘導体のモノマーとしては、ピロール、Ｎ−メチルピロール、Ｎ−エチルピロール、Ｎ−フェニルピロール、Ｎ−ナフチルピロール、Ｎ−メチル−３−メチルピロール、Ｎ−メチル−３−エチルピロール、Ｎ−フェニル−３−メチルピロール、Ｎ−フェニル−３−エチルピロール、３−メチルピロール、３−エチルピロール、３−ｎ−ブチルピロール、３−メトキシピロール、３−エトキシピロール、３−ｎ−プロポキシピロール、３−ｎ−ブトキシピロール、３−フェニルピロール、３−トルイルピロール、３−ナフチルピロール、３−フェノキシピロール、３−メチルフェノキシピロール、３−アミノピロール、３−ジメチルアミノピロール、３−ジエチルアミノピロール、３−ジフェニルアミノピロール、３−メチルフェニルアミノピロール、３−フェニルナフチルアミノピロール等が挙げられ、特に好ましくはピロールが挙げられる。
【００２０】
前記製造に用いるアニオン系界面活性剤としては、種々のものが使用できるが、疎水性末端を複数有するもの（例えば、疎水基に分岐構造を有するものや、疎水基を複数有するもの）が好ましい。このような疎水性末端を複数有するアニオン系界面活性剤を使用することにより、安定したミセルを形成させることができる。
疎水性末端を複数有するアニオン系界面活性剤の中でも、スルホコハク酸ジ−２−エチルヘキシルナトリウム（疎水性末端４つ）、スルホコハク酸ジ−２−エチルオクチルナトリウム（疎水性末端４つ）および分岐鎖型アルキルベンゼンスルホン酸塩（疎水性末端２つ）が好適に使用できる。
【００２１】
反応系中でのアニオン系界面活性剤の量は、ピロール及び／又はピロール誘導体のモノマー１ｍｏｌに対し０．２ｍｏｌ未満であることが好ましく、さらに好ましくは０．０５ｍｏｌ〜０．１５ｍｏｌである。０．０５ｍｏｌ未満では収率や分散安定性が低下し、一方、０．２ｍｏｌ以上では得られた導電性微粒子に導電性の湿度依存性が生じてしまう場合がある。
【００２２】
前記製造において乳化液の有機相を形成する有機溶媒は疎水性であることが好ましい。なかでも、芳香族系の有機溶媒であるトルエンやキシレンは、Ｏ／Ｗ型エマルションの安定性およびピロール及び／又はピロール誘導体のモノマーとの親和性の観点から好ましい。両性溶媒でもピロール及び／又はピロール誘導体の重合を行うことはできるが、生成した導電性微粒子を回収する際の有機相と水相との分離が困難になる。
【００２３】
乳化液における有機相と水相との割合は、水相が７５体積％以上であることが好ましい。水相が２０体積％以下ではピロール及び／又はピロール誘導体のモノマーの溶解量が少なくなり、生産効率が悪くなる。
【００２４】
前記製造で使用する酸化剤としては、例えば、硫酸、塩酸、硝酸およびクロロスルホン酸のような無機酸、アルキルベンゼンスルホン酸およびアルキルナフタレンスルホン酸のような有機酸、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムおよび過酸化水素のような過酸化物が使用できる。これらは単独で使用しても、二種類以上を併用してもよい。塩化第二鉄等のルイス酸でもポリピロールを重合できるが、生成した粒子が凝集し、ポリピロール及び／又はポリピロール誘導体を微分散できない場合がある。特に好ましい酸化剤は、過硫酸
アンモニウム等の過硫酸塩である。
【００２５】
反応系中での酸化剤の量は、ピロール及び／又はピロール誘導体のモノマー１ｍｏｌに対して０．１ｍｏｌ以上、０．８ｍｏｌ以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．２〜０．６ｍｏｌである。０．１ｍｏｌ未満ではモノマーの重合度が低下し、導電性微粒子を分液回収することが困難になり、一方、０．８ｍｏｌ以上ではポリピロール及び／又はポリピロール誘導体が凝集して導電性微粒子の粒径が大きくなり、分散安定性と塗膜の透明性が悪化する。
【００２６】
前記導電性微粒子の製造方法は、例えば以下のような工程で行われる：
（ａ）アニオン系界面活性剤、有機溶媒および水を混合攪拌し乳化液を調製する工程、
（ｂ）ピロール及び／又はピロール誘導体のモノマーを乳化液中に分散させる工程、
（ｃ）モノマーを酸化重合しアニオン系界面活性剤にポリピロール及び／又はポリピロール誘導体を接触吸着させる工程、
（ｄ）有機相を分液し導電性微粒子を回収する工程。
【００２７】
前記各工程は、当業者に既知である手段を利用して行うことができる。例えば、乳化液の調製時に行う混合攪拌は、特に限定されないが、例えばマグネットスターラー、攪拌機、ホモジナイザー等を適宜選択して行うことができる。また重合温度は０〜２５℃で、好ましくは２０℃以下である。重合温度が２５℃を越えると副反応が起こるので好ましくない。
【００２８】
得られた導電性高分子微粒子は、分散溶液のままで導電層及び／又はハードコート層の形成のために使用することができ、また、乾燥させて粉末状の導電性高分子微粒子とした後に、導電層及び／又はハードコート層の形成のために使用することもできる。
他の導電性高分子は、公知の方法で製造するか又は市販品を入手して、分散液として又は乾燥固体等として導電層及び／又はハードコート層の形成のために使用することができる。
【００２９】
導電層の形成は、導電性高分子、所望によるバインダー樹脂、所望による更なる成分、及び必要に応じて有機溶媒を添加することによって塗布液を調製した後、これを基材フィルム上にコーティングし、必要により乾燥、硬化処理（熱、光等）を行うことにより達成される。
ここで使用する有機溶媒は、使用する導電性高分子を分散させるために使用することができる溶媒であれば特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等を挙げることができる。
基材フィルムへのコーティング方法は、特に限定されず、例えばグラビア印刷、インクジェット印刷機、ディッピング、スピンコーター、ロールコーター等を用いて、印刷又はコーティングすることができる。
【００３０】
ハードコート層の形成は、導電性高分子、ハードコート成分、所望による更なる成分、及び必要に応じて有機溶媒を添加することによって塗布液を調製した後、これを基材フィルム上に形成された導電層上にコーティングし、必要により乾燥、硬化処理（熱、光等）を行うことにより達成される。
ここで使用する有機溶媒は、使用する導電性高分子を分散させるために使用することができる溶媒であれば特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等を挙げることができる。
基材フィルムへのコーティング方法は、特に限定されず、例えばグラビア印刷、インクジェット印刷機、ディッピング、スピンコーター、ロールコーター等を用いて、印刷又はコーティングすることができる。
【実施例】
【００３１】
以下の実施例により本発明をより詳しく説明する。但し、実施例は本発明を説明するためのものであり、いかなる方法においても本発明を限定することを意図しない。
【００３２】
実施例１
ポリピロール系分散液の作成
スルホコハク酸ジ−２−エチルヘキシルナトリウム１．５ｍｍｏｌをトルエン５０ｍＬに溶解し、さらにイオン交換水１００ｍＬを加え、２０℃に保持しつつ乳化するまで撹拌した。得られた乳化液にピロールモノマー２１．２ｍｍｏｌを加え、３０分撹拌し、次いで０．１２Ｍ過硫酸アンモニウム水溶液５０ｍＬ（６ｍｍｏｌ相当）を少量づつ滴下し、４時間反応を行った。反応終了後、有機相を回収し、イオン交換水で数回洗浄して、トルエン中に黒色の導電性微粒子が分散した状態のポリピロール系分散液を得た。
得られたポリピロール系分散液易接着処理ポリエステルフィルム（東洋紡（株）製：Ａ−４１００、膜厚１００μｍ）の片面に塗布し乾燥させて、１００ｎｍの導電層が形成された帯電防止フィルム１を得た。
【００３３】
導電性ハードコート剤の調製
上記と同様にして得られたポリピロール系分散液を任意の固形分まで濃縮し、ポリピロール系濃縮分散液を得た。この濃縮系分散液の固形分は３％以上であることが好ましく、さらに８％以下であることが好ましい。固形分濃度が３％を下回ると、良好なハードコート性能が得られにくくなる。さらに固形分濃度が８％を超えると、ポリピロール系濃縮分散液中の導電性微粒子の粒子径が大きくなり、液の安定性が悪くなるために好ましくない。
次にポリピロール系濃縮塗料（固形分５％）１０質量部に対してハードコート剤（ＪＳＲ（株）製：デソライト  Ｚ−７５１０、固形分５２％）１００質量部を混合し、固形分比１／１００の導電性ハードコート剤を得た。得られた導電性ハードコート剤を帯電防止フィルム１上にマイクログラビアコーターによって塗工し、加熱乾燥した後、エネルギー量８０Ｗ／ｍ2の紫外線を照射し、１μｍのハードコート層を形成した帯電防止ハードコ
ートフィルムを得た。
【００３４】
実施例２
ハードコート剤（ＪＳＲ（株）製：デソライト  Ｚ−７５１０、固形分５２％）を２００質量部にした以外は、実施例１と同様に操作を行い、帯電防止ハードコートフィルムを得た。
【００３５】
実施例３
ハードコート剤（ＪＳＲ（株）製：デソライト  Ｚ−７５１０、固形分５２％）を２０質量部にした以外は、実施例１と同様に操作を行い、帯電防止ハードコートフィルムを得た。
【００３６】
実施例４
実施例１で得られたポリピロール系分散液１００質量部にメラミン樹脂（大日本インキ製、スーパーベッカミンＪ８２０）１質量部を混合し、ポリピロール系塗料を得た。得られたポリピロール系塗料を易接着処理ポリエステルフィルム（東洋紡（株）製：Ａ−４１００、膜厚１００μｍ）の片面に塗布し乾燥させて、１００ｎｍの導電層が形成された帯電防止フィルム２を得た。
次に下層の導電層に帯電防止フィルム２を使用した以外は実施例１と同様に操作を行い、１μｍのハードコート層を形成した帯電防止ハードコートフィルムを得た。
【００３７】
実施例５
導電層に帯電防止フィルム２を使用した以外は実施例２と同様に操作を行い、帯電防止ハードコートフィルムを得た。
【００３８】
実施例６
固形分３％のポリピロール系濃縮塗料を使用し、ハードコート剤（ＪＳＲ（株）製：デソライト  Ｚ−７５１０、固形分５２％）１００質量部に対してポリピロール系濃縮塗料（固形分３％）１６．７質量部にした以外は、実施例１と同様に操作を行い、帯電防止ハードコートフィルムを得た。
【００３９】
実施例７
ハードコート剤として新中村化学（株）製、ＮＫハードＢ−５００（ＵＶ硬化型ウレタンアクリレート系ハードコート、固形分８０％）をトルエンで固形分５０％にしたものを使用した以外は実施例１と同様に操作を行い、帯電防止ハードコートフィルムを作成した。
【００４０】
実施例８
ハードコート剤としてＧＥ東芝シリコーン（株）製、ＳＨＣ９００（熱硬化型シリコーンハードコート、固形分３０％）を使用し、ポリピロール系濃縮塗料（固形分５％）１０質量部に対して１７０質量部を混合した以外は実施例１と同様に操作を行い、帯電防止ハードコートフィルムを作成した。
【００４１】
比較例１
実施例１で得られた導電性ハードコート剤を易接着処理ポリエステルフィルム（東洋紡（株）製：Ａ−４１００、膜厚１００μｍ）の片面にマイクログラビアコーターによって塗工し、加熱乾燥した後、エネルギー量８０Ｗ／ｍ2の紫外線を照射し、ハードコートフ
ィルムを得た。
【００４２】
比較例２
ハードコート剤（ＪＳＲ（株）製：デソライト  Ｚ−７５１０、固形分５２％）を５０質量部にした以外は、比較例１と同様に操作を行い、ハードコートフィルムを得た。
【００４３】
比較例３
実施例１で得られたポリピロール系分散液を易接着処理ポリエステルフィルム（東洋紡（株）製：Ａ−４１００、膜厚１００μｍ）の片面に塗布し乾燥させて、１００ｎｍの導電層が形成された帯電防止フィルムを得た。
【００４４】
比較例４
実施例４で得られたポリピロール系塗料を易接着処理ポリエステルフィルム（東洋紡（株）製：Ａ−４１００、膜厚１００μｍ）の片面に塗布し乾燥させて、１００ｎｍの導電層が形成された帯電防止フィルムを得た。
【００４５】
比較例５
ポリピロール系濃縮塗料を添加せずにハードコート剤（ＪＳＲ（株）製：デソライト  Ｚ−７５１０、固形分５２％）のみを使用した以外は、実施例１と同様に操作を行い、ハードコートフィルムを得た。
【００４６】
試験例
実施例１〜７及び比較例１〜５で得られたフィルムに付き物性を測定し、結果を表１に示した。また、各フィルムの断面図を図１〜６に示した。
尚、評価項目は以下の通りとした。
（１）鉛筆硬度
異なる硬度の鉛筆を用い、１ｋｇ荷重下、ＪＩＳ  Ｋ５４００に準拠して鉛筆引っかき試験機を用いて各フィルムの鉛筆硬度を測定した。
（２）耐擦傷性
幅３０ｍｍ、長さ１００ｍｍ以上の大きさに切断した各フィルム表面をスチールウール（日本スチールウール（株）製、ボンスター＃００００）２００ｇ荷重を掛けて３０往復させ、傷の状況を目視で確認し、以下の基準に従って判断した。
Ａ：傷が全く無い。
Ｂ：細かな傷はあるが、視認性への影響は小さい。
Ｃ：明らかな傷があり、視認性を損なう。
（３）表面抵抗値の測定
各フィルムの表面の抵抗値を（株）三菱化学製の「ハイレスタ」を用いて測定した。（１０9Ω未満が好ましい。）
（４）全光線透過率
ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠して、ヘイズメーターを用いて測定した。（７０％以上が望ましい。）
【００４７】
尚、表１中のａ〜ｉは、以下を意味し、また、“固形分（％）”はポリピロール系濃縮塗料の固形分量を意味する。
（導電層）
ａ：導電層無し
ｂ：ポリピロールのみ
ｃ：ポリピロール＋バインダー樹脂
（ハードコート層）
ｄ：ハードコート層無し
ｅ：ハードコート剤のみ
ｆ：ポリピロール：ハードコート剤＝１／１００
ｇ：ポリピロール：ハードコート剤＝１／２００
ｈ：ポリピロール：ハードコート剤＝１／２０
ｉ：ポリピロール：ハードコート剤＝１／５０
表１
【表１】
2008031203.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施例１，２，３，６，７，８の帯電防止ハードコートフィルムを模式的に示す断面図である。
【図２】実施例４，５の帯電防止ハードコートフィルムを模式的に示す断面図である。
【図３】比較例１，２のハードコートフィルムを模式的に示す断面図である。
【図４】比較例３の帯電防止ハードコートフィルムを模式的に示す断面図である。
【図５】比較例４の帯電防止ハードコートフィルムを模式的に示す断面図である。
【図６】比較例５のハードコートフィルムを模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１：基材フィルム
２：導電層（ポリピロールのみ）
３：ハードコート剤
４：導電性高分子
５：導電層（ポリピロール＋バインダー樹脂）
６：ハードコート層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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