(57)【要約】【課題】ＬＥＤチップで発生した熱を直接外部の放熱性の良好な部分へ放熱させることを可能にして放熱性を良好にし、標準的なサイズのＬＥＤチップで高出力を得られる低コストの発光素子を提供する。【解決手段】放熱パッド３８とリード端子３４を交互に配列し、各放熱パッド３８の上に赤、緑、青のいずれかの発光色のＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを実装し、各ＬＥＤチップをボンディングワイヤ３９によってリード端子３４に電気的に接続する。放熱パッド３８とリード端子３４には白色樹脂からなるパッケージ４３が成形され、ＬＥＤチップはパッケージ４３の内部に露出し、放熱パッド３８はパッケージ４３の裏面に露出している。各発光色のＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂは、連続的に形成された透明な封止樹脂３７内に封止されており、パッケージ４３の上面に配置された導光プレート４５と封止樹脂３７の間には空気層が介在している。【選択図】図８
2008282932.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を出射する発光チップと、
前記発光チップが実装される放熱パッドと、前記放熱パッドに繋がる屈曲部と、前記屈曲部に繋がり前記放熱パッドと平行な延出部を有する放熱用部材と、
前記延出部と平行な基端部を有し、前記発光チップの一対の電極と接続される一対のリード端子と、
前記放熱用部材と前記リード端子を固定し、かつ、前記発光チップを露出させる第１の開口部と、前記放熱パッドの前記発光チップが実装される面と反対側の面の少なくとも一部を露出させる第２の開口部とを有するように成形された高反射性樹脂からなるパッケージと、
前記第１の開口部において前記発光チップを封止する透明な封止樹脂と、
を備えた発光素子であって、
前記放熱用部材の前記延出部と前記リード端子の基端部とが同一平面内に位置し、
前記放熱パッドに垂直な方向から見たとき、前記放熱用部材の長手方向と、前記リード端子の長手方向とが互いに平行となるように配置され、
前記パッケージの前記第１の開口部が、前記放熱パッドから離れるほど広くなるようなテーパー状に形成されていることを特徴とする発光素子。
【請求項２】
前記放熱用部材が前記リード端子と同じ材料によって形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
前記発光素子は、発光色の異なる複数個の発光チップを有することを特徴とする、請求項１に記載の発光素子。
【請求項４】
前記放熱用部材と前記リード端子をそれぞれ複数有し、
前記放熱用部材と前記リード端子は、前記リード端子の長手方向と直交する方向に沿って配列したことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子。
【請求項５】
前記放熱パッドのそれぞれの表面には、発光色の異なる一組の発光チップのうちいずれかの発光チップが実装され、
前記封止樹脂の連続した領域の内部に、前記放熱パッドのうちの異なる放熱パッドに実装された複数個の発光チップを含むことを特徴とする、請求項４に記載の発光素子。
【請求項６】
前記パッケージは、前記リード端子の長手方向と直交する方向に沿って前記第１の開口部の両側に形成された封止樹脂用壁部を有し、
前記封止樹脂用壁部の間に前記封止樹脂が充填されたことを特徴とする、請求項５に記載の発光素子。
【請求項７】
各封止樹脂内に発光色の異なる前記発光チップが少なくとも１つずつ含まれるように複数の連続した領域に分けて前記封止樹脂を形成したことを特徴とする、請求項５に記載の発光素子。
【請求項８】
前記放熱パッドの面積を不均一にしたことを特徴とする、請求項４に記載の発光素子。
【請求項９】
前記放熱パッドのそれぞれの表面に、発光色の異なる一組の発光チップのうちいずれかの発光チップが実装され、
前記パッケージに、前記封止樹脂との間に空気層を介して、長手方向と短手方向とを有する光学機能プレートが配設され、
前記光学機能プレートは背面より入射した発光色の異なる光を導光させることによって混色させる機能と光学機能プレートを透過する光の指向特性を光学機能プレートの短手方向で広げる機能とを有することを特徴とする、請求項４に記載の発光素子。
【請求項１０】
前記光学機能プレートは、その長手方向に沿って両端部に突出したリブを有し、前記パッケージは前記リブと嵌合する窪みを有することを特徴とする、請求項９に記載の発光素子。
【請求項１１】
前記光学機能プレートは、その長手方向の両端部に突出部を有し、前記パッケージは、その長手方向の両端部に固定用孔を有し、前記突出部を前記固定用孔に挿入することによって前記光学機能プレートを前記パッケージに固定したことを特徴とする、請求項９に記載の発光素子。
【請求項１２】
前記パッケージは複数の熱かしめ用突起を有し、前記光学機能プレートは熱かしめ用孔を有し、前記熱かしめ用孔に挿入した前記熱かしめ用突起を押し潰して前記光学機能プレートを前記パッケージに固定したことを特徴とする、請求項９に記載の発光素子。
【請求項１３】
配線用基板の上に請求項１に記載の前記発光素子を配置し、前記発光素子の前記リード端子を前記配線用基板に設けたスルーホールに挿通させ、前記配線用基板の裏面で前記リード端子を前記配線用基板にハンダ付けしたことを特徴とする発光素子モジュール。
【請求項１４】
前記発光素子の前記放熱パッド裏面を前記配線用基板の裏面から露出させたことを特徴とする、請求項１３に記載の発光素子モジュール。
【請求項１５】
放熱パッドの両側に位置する延出部と放熱パッドとの中間で屈曲し、かつ前記放熱パッドと前記延出部とを平行にして放熱用部材が形成され、前記放熱パッドに垂直な方向から見たときに、前記放熱用部材の長手方向とリード端子の長手方向が互いに平行となり、かつ、前記放熱用部材の前記延出部と前記リード端子が前記放熱パッドと平行な一平面内に位置するようにして、リードフレームに前記放熱用部材と前記リード端子を作製する工程と、
前記放熱パッドの表面及び裏面のそれぞれの少なくとも一部が露出するようにして前記リードフレームと一体にパッケージを成形する工程と、
前記放熱パッドの表面に発光チップを実装する工程と、
前記放熱パッドの上に実装された発光チップと前記リード端子をボンディングワイヤにより結線する工程と、
前記発光チップを透明な封止樹脂によって封止する工程と、
からなることを特徴とする発光素子の製造方法。
【請求項１６】
前記リードフレームが前記放熱用部材と前記リード端子をそれぞれ複数本ずつ有し、前記放熱用部材と前記リード端子が前記リード端子の長手方向と直交する方向に沿って配列され、
複数本の前記放熱用部材と複数本の前記リード端子が、単一のパッケージに一体成形されることを特徴とする、請求項１５に記載の発光素子の製造方法。
【請求項１７】
請求項１に記載した前記発光素子を複数個備えたバックライトであって、
前記発光素子は光出射方向から見て長手方向と短手方向とを有し、
前記発光素子はその長手方向に沿って複数個配列され、さらに長手方向に沿って複数個配列された発光素子を間隔をあけて短手方向に配置され、
前記発光素子の前面よりも背面側において、少なくとも前記発光素子の配置されていない領域に反射板を設け、
前記発光素子の前方に拡散シートを配置した
ことを特徴とするバックライト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子及びその製造方法に関する。具体的にいうと、本発明は、液晶ディスプレイ用バックライトや照明装置などの面照明装置に用いられる発光素子とその製造方法に関する。また、その発光素子を配線用基板に実装した発光素子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の液晶ディスプレイ用バックライトとしては、冷陰極管（ＣＣＦＬ）等の蛍光管が一般的に用いられている。しかし、蛍光管を用いた液晶ディスプレイでは、色再現性が低いという問題があり、また蛍光管に使用されている水銀により地球環境を汚染する恐れがある。
【０００３】
そのため、光の３原色である赤色、緑色、青色の３種類の発光色を持つ発光ダイオード（ＬＥＤ）を使用したバックライトが近年開発されてきている。このようなバックライトでは、発光ダイオードの出射効率が冷陰極管に比べると悪いので、照明に必要とされる明るさを満足するためには高出力の発光ダイオードを必要とする。しかし、発光ダイオードを用いたバックライトでは、発光ダイオードが高出力になるほど大きな熱が発生し、発生する熱が大きくなるほど温度が上昇して発光ダイオードの明るさが劣化するという問題がある。
【０００４】
このような課題を解決するため、特許文献１（特開２０００−１５０９６７号公報）、特許文献２（特開２００２−２５２３７３号公報）、特許文献３（特開２００６−２２２４５４号公報）には、ヒートシンクを用いた発光素子が提案されている。
【０００５】
（特許文献１の発明の説明）
図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）はそれぞれ、特許文献１に開示された発光素子１１Ａの平面図、断面図及び下面図である。この発光素子１１Ａでは、耐熱性樹脂（黒系）によってカップ状をしたパッケージ１２が成形され、その内面に蒸着やメッキ等によって金属層２４を形成している。パッケージ１２には、その内部底面から裏面にかけて貫通させるようにしてヒートシンク１３が装着されている。ヒートシンク１３の上面には、ＬＥＤチップ１４が実装されている。ＬＥＤチップ１４は、パッケージ１２にインサートされた一対のリード端子１５にワイヤボンディングされ、パッケージ１２内に充填された透明樹脂からなる封止部１６によって封止されている。さらに、封止部１６の上にはレンズ１７が密着するようにして装着されている。
【０００６】
この発光素子１１Ａでは、ヒートシンク１３の下面を放熱性の良好な部材に接触させた状態で実装すれば、ＬＥＤチップ１４で発生した熱はヒートシンク１３を通して放熱性の良好な部材へ流れ、さらに放熱性の良好な部分から空中へ放熱される。よって、チップサイズの大きなＬＥＤチップ１４を用い、大電流を流すことによって高出力で発光させる一方、発光素子１１Ａの熱を放熱させることにより、発光素子１１Ａを大きな輝度で発光させる。
【０００７】
（特許文献２の発明の説明）
図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）はそれぞれ、特許文献２に開示された発光素子１１Ｂの平面図、断面図及び下面図である。この発光素子１１Ｂでは、ＬＥＤチップ１４は、リードフレームの一部によって作製した円形のカップ状部１８の上面に実装され、カップ状部１８の両側に配置された一対のリード端子１５にワイヤボンディングされている。ＬＥＤチップ１４、カップ状部１８及びリード端子１５の基端部は、透光性樹脂からなるパッケージ１９内に封止され、パッケージ１９の上面をレンズ形状に成形してレンズ２０を設けている。カップ状部１８の裏面は、パッケージ１９の裏面に若干突出するようにして露出している。また、発光素子１１Ｂでは、カップ状部１８をパッケージ１９内に封止する際に、カップ状部１８を成形金型の内部で保持するための延出部２１がカップ状部１８と一体に形成されている。この延出部２１は、カップ状部１８から見て、リード端子１５と直交する方向に位置してる。
【０００８】
（特許文献３の発明の説明）
図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）はそれぞれ、特許文献３に開示された発光素子１１Ｃの平面図、断面図及び下面図である。この発光素子１１Ｃでは、リードフレームの一部によって作製した長方形プレート２２の中央部に円形のカップ状部１８を形成している。ＬＥＤチップ１４は、カップ状部１８の上面に実装され、カップ状部１８の両側に配置された一対のリード端子１５にワイヤボンディングされている。長方形プレート２２とリード端子１５は、互いに直交するように配置されており、一方のリード端子１５は長方形プレート２２と一体に形成されている。また、長方形プレート２２とリード端子１５はパッケージ２３と一体成形されている。パッケージ２３の内面には、白色塗料によって反射層２５が設けられている。ＬＥＤチップ１４はパッケージ２３内に成形された透明樹脂からなる封止部１６内に封止されており、封止部１６の表面にはレンズ２０が形成されている。カップ状部１８の裏面は、パッケージ１９の裏面に若干突出するようにして露出している。
【０００９】
この発光素子１１Ｂ、１１Ｃでも、カップ状部１８の下面を放熱性の良好な部材に接触させた状態で実装すれば、ＬＥＤチップ１４で発生した熱はカップ状部１８を通して放熱性の良好な部材へ流れ、さらに放熱性の良好な部分から空中へ放熱される。よって、チップサイズの大きなＬＥＤチップ１４を用い、大電流を流すことによって高出力で発光させる一方、発光素子１１Ｂ、１１Ｃの熱を放熱させることにより、発光素子１１Ｂ、１１Ｃを大きな輝度で発光させている。
【００１０】
【特許文献１】特開２０００−１５０９６７号公報
【特許文献２】特開２００２−２５２３７３号公報
【特許文献３】特開２００６−２２２４５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
（特許文献１の発明の課題）
特許文献１の発光素子１１Ａでは、リードフレームを用いて製造する場合には、図４に示すような製造工程となる。図４では、リードフレーム２６に複数対のリード端子１５を設け、各リード端子１５間にパッケージ１２やヒートシンク１３を設けた状態を裏面側から見ている。発光素子１１Ａでは、ヒートシンク１３による放熱性を良好にしようとするとヒートシンク１３の下面の面積を大きくしなければならず、それに伴ってパッケージ１２の外形寸法も大きくなる。さらに、この発光素子１１Ａでは、リードフレーム２６やヒートシンク１３をパッケージ１２と一体成形した後、ヒートシンク１３にＬＥＤチップ１４を実装したりワイヤボンディングしたりする工程ではパッケージ１２やヒートシンク１３を固定しなければならない。そのため、パッケージ１２どうしの間には、パッケージ１２やヒートシンク１３を固定するための治具を位置させる所定の広さのスペース２７が必要になる。よって、発光素子１１Ａでは、このスペース２７とパッケージ１２の大型化のため、パッケージ１２どうしの距離（リード端子１５どうしの距離）Ｐが長くなり、一定の長さのリードフレームで製作することのできる発光素子の数が少なくなり、発光素子の製造効率が悪くなって量産性が低下するという問題があった。
【００１２】
また、特許文献１の発光素子１１Ａでは、パッケージ１２に装着したヒートシンク１３によって発光素子１１Ａで発生した熱を逃がすようにしているが、単なる円柱形や角柱形のヒートシンク１３では接触面積が小さく、放熱性が悪くなる。そのため、ヒートシンク１３から放熱性の良好な部材へ逃がす熱の流量を大きくして放熱性を良好にするためには、ヒートシンク１３の下面を広くして接触面積を大きくしなければならない。また、パッケージ１２にインサート成形されたヒートシンク１３が単なる円柱形や角柱形であると、ヒートシンク１３がパッケージ１２から抜け易くなる。そのため、ヒートシンク１３がパッケージ１２から抜けないようにするためには、ヒートシンク１３の形状を凹凸のある特殊な形状にする必要がある。さらに、ヒートシンク１３による放熱性を良好にするためには、ヒートシンク１３の材料として銅やアルミニウムといった熱伝導性の良好な金属を用いる必要があり、これらの金属材料を特殊な形状に加工しなければならない。その結果、特許文献１のような発光素子１１Ａでは、ヒートシンクの量産化が難しく、ヒートシンクのコストも高価になっていた。
【００１３】
また、特許文献１に記載されている発光素子１１Ａでは、パッケージ１２を耐熱性樹脂によって形成し、ＬＥＤチップ１４から斜め方向へ出射した光を前方へ反射させるため、パッケージ１２の内面に金属層２４を形成している。そのため、蒸着やメッキ等によってパッケージ１２に金属層２４を設けるためのコストが掛かり、発光素子１１Ａがコスト高となっていた。
【００１４】
（特許文献２の発明の課題）
特許文献２の発光素子１１Ｂでは、リードフレームを用いて製造する場合には、図５に示すような製造工程となる。図５はリード端子１５やカップ状部１８、延出部２１を設けたリードフレーム２６を示す。発光素子１１Ｂでは、リード端子１５と延出部２１は、その長手方向が互いに直交するに配置されているので、カップ状部１８どうしの間に延出部２１が位置することになり、しかも、延出部２１の長手方向がカップ状部１８の配列方向と平行となる。そして、この段階での延出部２１は、最終形状の延出部２１の長さの２倍以上である。そのため、リードフレーム２６におけるカップ状部１８の間の距離Ｐが長くなり、所定長さのリードフレーム２６に作製することのできる発光素子１１Ｂの個数が少なくなる。
【００１５】
また、発光素子１１Ｂでは、放熱性を良好にするためには、カップ状部１８の面積を大きくする必要があり、さらにカップ状部１８のカップ形状をプレス加工によって形成するためには、カップ状部１８の外周にカップ状部１８を掴んで押さえておくための平坦部分（フランジ）が必要となる。こうして、カップ状部１８が大きくなると、それに伴ってリードフレーム２６におけるカップ状部１８の間の距離Ｐがますます長くなり、一定の長さのリードフレームで製作することのできる発光素子の数が少なくなり、発光素子の製造効率が悪くなって量産性が低下するという問題があった。
【００１６】
また、特許文献２の発光素子１１Ｂでは、発光素子１１Ａのように別部品のヒートシンクを用いることなく、リード端子と同時にリードフレームから打ち抜いたカップ状部１８にＬＥＤチップ１４を実装しているので、特許文献１の発光素子１１Ａより低コストとなり、量産性も向上する。しかし、特許文献２の発光素子１１Ｂでは、パッケージ１９全体が透光性樹脂によって形成されているので、ＬＥＤチップ１４から出射した光がパッケージ１９内で迷光となってパッケージ１９の側面から外へ漏れ易く、前方への光出射効率が悪くなる。さらに、ＬＥＤチップ１４から横方向に出射した光をカップ状部１８で反射させて前方へ向かわせるためにＬＥＤチップ１４の実装部分（カップ状部１８）をプレス加工によりカップ状に成形しているが、このプレス加工には加工精度が必要で加工が難しかしく、コストも高くつく。
【００１７】
（特許文献３の発明の課題）
特許文献３の発光素子１１Ｃでは、リードフレームを用いて製造する場合には、図６に示すような製造工程となる。図６はリード端子１５やカップ状部１８、長方形プレート２２を設けたリードフレーム２６を示す。発光素子１１Ｃでは、リード端子１５と長方形プレート２２は、その長手方向が互いに直交するように配置されているので、カップ状部１８どうしの間に長方形プレート２２が位置することになり、しかも、長方形プレート２２の長手方向がカップ状部１８の配列方向と平行になる。そして、この段階での長方形プレート２２は、カップ状部１８間では最終形状の長方形プレート２２の長さの２倍以上である。そのため、リードフレーム２６におけるカップ状部１８の間の距離Ｐが長くなり、所定長さのリードフレーム２６に作製することのできる発光素子１１Ｃの個数が少なくなる。
【００１８】
また、発光素子１１Ｃでは、放熱性を良好にするためには、カップ状部１８の面積を大きくする必要がある。さらに、カップ状部１８のカップ形状をプレス加工によって形成するためには、カップ状部１８の外周にカップ状部１８を掴んで押さえておくための平坦部分が必要になるので、それだけ長方形プレート２２の寸法も大きくなる。こうして、カップ状部１８や長方形プレート２２が大きくなると、それに伴ってリードフレーム２６におけるカップ状部１８の間の距離Ｐがますます長くなり、一定の長さのリードフレームで製作することのできる発光素子の数が少なくなり、発光素子の製造効率が悪くなって量産性が低下するという問題があった。
【００１９】
また、特許文献３の発光素子１１Ｃでも、発光素子１１Ａのように別部品のヒートシンクを用いることなく、リード端子と同時にリードフレームから打ち抜いた長方形プレート２２にＬＥＤチップ１４を実装しているので、特許文献１の発光素子１１Ａより低コストとなり、量産性も向上する。しかし、特許文献３の発光素子１１Ｃでは、ＬＥＤチップ１４から横方向や斜め方向へ出射した光を反射させて光の利用効率を向上させるため、ＬＥＤチップ１４の実装部分（カップ状部１８）をカップ状にプレス加工したり、遮光性樹脂からなるパッケージ２３の内面に白色塗料による反射層２５を形成したりしなければならないので、コストが高くついていた。しかも、カップ状部１８をカップ状にプレス加工するためには、加工精度が必要で加工が難しかった。
【００２０】
（複数の発光素子を含ませる場合の課題）
特許文献１−３の各発光素子１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃでは、チップサイズの大きなＬＥＤチップ１４を用い、大電流を流すことによって高出力で発光させる一方、ＬＥＤチップ１４で発生した熱を放熱させることにより、発光素子１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃを大きな輝度で発光させている。
【００２１】
しかし、このようなサイズの大きなＬＥＤチップは使用用途が限定され、ＬＥＤチップの流通量が少なく、歩留まりも低いためにコスト高となり、一般的に流通しているサイズのチップに比べて高価である。また、ＬＥＤチップは電流が増加すると発光効率が低下するため発光効率が悪くなり、消費電力が高くなる。よって、上記のような発光素子では、この点でもコスト的に非常に不利であり、効率も悪い。
【００２２】
このような不都合を解消するためには、単一のパッケージ内に一般的なチップサイズのＬＥＤチップ１４を複数個納めることが考えられる。しかし、発光素子１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃのような構造では、図４−図６に示したように、リードフレームを用いて発光素子を製作する場合には、ＬＥＤチップ１４どうしの距離を短くすることができないので、ＬＥＤチップの密度を高くすることができず、高い輝度を得ることができない。
【００２３】
こうして発光素子内におけるＬＥＤチップの密度を高くできないと、その発光素子を用いてバックライトを作製したとき、異なる発光色の色が混色されにくく、充分に混色させるためには前方の拡散シートとの間に厚い空間が必要となり、バックライトの厚みが大きくなる。
【００２４】
本発明は、このような技術的課題に鑑みてなされたものであって、その第１の目的とするところは、発光チップを実装した放熱パッドの裏面を露出させた発光素子及びその製造方法において、発光素子の歩留まりや製造効率をより良好にすることにある。また、本発明の第２の目的とするところは、各放熱パッドに実装された複数の発光素子を備えた発光素子及びその製造方法において、発光素子の実装密度を大きくすることにより、発光素子の輝度を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明に係る発光素子は、光を出射する発光チップと、
前記発光チップが実装される放熱パッドと、前記放熱パッドに繋がる屈曲部と、前記屈曲部に繋がり前記放熱パッドと平行な延出部を有する放熱用部材と、前記延出部と平行な基端部を有し、前記発光チップの一対の電極と接続される一対のリード端子と、前記放熱用部材と前記リード端子を固定し、かつ、前記発光チップを露出させる第１の開口部と、前記放熱パッドの前記発光チップが実装される面と反対側の面の少なくとも一部を露出させる第２の開口部とを有するように成形された高反射性樹脂からなるパッケージと、前記第１の開口部において前記発光チップを封止する透明な封止樹脂とを備えた発光素子であって、前記放熱用部材の前記延出部と前記リード端子の基端部とが同一平面内に位置し、前記放熱パッドに垂直な方向から見たとき、前記放熱用部材の長手方向と、前記リード端子の長手方向とが互いに平行となるように配置され、前記パッケージの前記第１の開口部が、前記放熱パッドから離れるほど広くなるようなテーパー状に形成されていることを特徴としている。
【００２６】
本発明の発光素子は、放熱パッドに実装した発光チップをパッケージと封止樹脂によって封止し、発光チップが実装される面と反対側の面の少なくとも一部をパッケージの裏面に露出させたものであり、放熱パッドを放熱性の良好な部材に取り付けることにより放熱パッドを通して発光チップの熱を放熱させることができ、発光チップの温度上昇による発光効率の低下を小さくできる。
【００２７】
また、本発明の発光素子では、放熱パッドの両端にそれぞれ屈曲部を介して延出部を設け、該延出部とリード端子の基端部とが同一平面内に位置するようにしているので、放熱パッドを備えた放熱用部材とリード端子とをリードフレームを用いて一度に得ることができ、放熱パッドのコストを安価にできると共に発光素子の量産性が向上する。また、製造工程においては、放熱パッドとリード端子とがリードフレームとして一体化されているので、パッケージへの封止工程も容易になる。
【００２８】
さらに、本発明の発光素子にあっては、放熱パッドに垂直な方向から見たとき、放熱用部材の長手方向とリード端子の長手方向とが互いに平行となるように配置されているので、リードフレームに形成されている状態で隣接する放熱パッド間の距離を短くすることができる。その結果、一定の長さのリードフレームから得ることのできる放熱パッド及びリード端子の数が大きくなり、発光素子の歩留まりが高くなって製造効率が向上する。
【００２９】
さらに、本発明の発光素子にあっては、高反射性樹脂からなるパッケージと透明な封止樹脂を用い、発光チップを露出させたパッケージの第１の開口部を前記放熱パッドから離れるほど広くなるようなテーパー状に形成しているので、発光チップから斜め方向や横方向に出射した光を高反射性樹脂からなるパッケージのテーパー状をした第１の開口部で反射させて前方へ向かわせることができる。よって、光を反射させるためにパッケージに金属層などを設ける必要がない。また、光を前方へ向かわせるために放熱パッドをカップ状に成形する必要もなくなる。よって、パッケージや放熱パッドの構造を簡略にすることができ、発光素子の製造効率が良好となり、コストも安価にできる。
【００３０】
本発明に係る発光素子のある実施態様は、前記放熱用部材が前記リード端子と同じ材料によって形成されていることを特徴としている。かかる実施態様にあっては、同じ素材からリード端子と放熱用部材を作製することができ、放熱パッドの作製及び組込みを簡単にして部品コストと組立てコストを安価にすることができる。
【００３１】
本発明に係る発光素子の別な実施態様は、前記発光素子が、発光色の異なる複数個の発光チップを有することを特徴としている。かかる実施態様によれば、発光素子の明るさを大きくできるばかりでなく、安価な発光チップを用いて輝度の高い発光素子を製作することができる。また、液晶ディスプレイ等のバックライトに用いる場合、冷陰極管を用いたバックライトに比較して発色性に優れている。
【００３２】
本発明に係る発光素子のさらに別な実施態様は、前記放熱用部材と前記リード端子をそれぞれ複数有し、前記放熱用部材と前記リード端子が、前記リード端子の長手方向と直交する方向に沿って配列したことを特徴としている。かかる実施態様によれば、リードフレームに放熱パッドを複数形成するとき、放熱パッド間の距離を短くすることができるので、単一のパッケージに複数個の発光チップを実装するとき、発光チップの実装間隔を短くできる。よって、単一のパッケージに同じ個数の発光チップを内蔵する場合であれば、発光素子のサイズを小さくでき、同じサイズのパッケージであればより多くの発光チップを内蔵させて輝度を高くすることができる。
【００３３】
本発明に係る発光素子のさらに別な実施態様は、複数の前記放熱用部材と前記リード端子を備えた前記実施態様においてさらに、前記放熱パッドのそれぞれの表面には、発光色の異なる一組の発光チップのうちいずれかの発光チップが実装され、前記封止樹脂の連続した領域の内部に、前記放熱パッドのうちの異なる放熱パッドに実装された複数個の発光チップを含むことを特徴としている。かかる実施態様によれば、発光色の異なる複数の発光チップを有しているので、液晶ディスプレイ等のバックライトに用いる場合、冷陰極管を用いたバックライトに比較して発色性に優れている。しかも、封止樹脂の連続した部分の内部に発光色の異なる発光チップが少なくとも１つずつ含まれるようにしているので、発光チップから出射された光は封止樹脂の表面やパッケージで反射されることによって導光されて広がり、発光色の異なる発光チップから出射した各発光色の光が混色される。よって、本発明によれば、封止樹脂から出射される光の混色性を高めることができ、発光素子の薄型化を図ることができる。
【００３４】
本発明に係る発光素子のさらに別な実施態様は、前記パッケージが、前記リード端子の長手方向と直交する方向に沿って前記第１の開口部分の両側に形成された封止樹脂用壁部を有し、前記封止樹脂用壁部の間に前記封止樹脂が充填されたことを特徴とする、請求項５に記載の発光素子。かかる実施態様によれば、成形金型を用いることなく、未硬化時の封止樹脂の表面張力を利用して簡単に封止樹脂表面をレンズ状などに成形することができる。その結果、発光素子のコストを安価にできる。
【００３５】
さらに、この実施態様においては、各封止樹脂内に発光色の異なる前記発光チップが少なくとも１つずつ含まれるように複数の連続した領域に分けて前記封止樹脂を形成してもよい。全ての発光チップを一続きの封止樹脂によって封止すると、封止樹脂の長さが長くなるため、その封止樹脂の上面が中央部で垂れ下がる恐れがある。これに対し、封止樹脂を複数の連続した領域に分けて形成すれば、封止樹脂が複数に分かれているために封止樹脂の長さを短くでき、封止樹脂の上面、特にその中央部が垂れ下がりにくくなる。よって、封止樹脂の表面形状（封止樹脂の表面は、例えばレンズ形状に形成される。）を安定させることができ、封止樹脂による配光特性を安定させることができる。
【００３６】
本発明に係る発光素子のさらに別な実施態様は、複数の前記放熱用部材と前記リード端子を備えた前記実施態様においてさらに、前記放熱パッドの面積を不均一にしたことを特徴としている。かかる実施態様によれば、例えば発光素子の中央部と端部、あるいは実装されている発光チップの特性などに応じて放熱パッドの放熱効率を調整することができる。
【００３７】
本発明に係る発光素子のさらに別な実施態様は、複数の前記放熱用部材と前記リード端子を備えた前記実施態様においてさらに、前記放熱パッドのそれぞれの表面に、発光色の異なる一組の発光チップのうちいずれかの発光チップが実装され、前記パッケージに、前記封止樹脂との間に空気層を介して、長手方向と短手方向とを有する光学機能プレートが配設され、前記光学機能プレートは背面より入射した発光色の異なる光を導光させることによって混色させる機能と光学機能プレートを透過する光の指向特性を光学機能プレートの短手方向で広げる機能とを有することを特徴としている。かかる実施態様によれば、光学機能プレート内で発光色の異なる光が導光することによって混色するので、発光素子の混色性をより良好にすることができる。しかも、光学機能プレートを用いて発光素子の長手方向（発光チップの並んでいる方向）と直交する短手方向に光を広げることができるので、発光素子によって広い面積を均一に照らすことが可能になる。
【００３８】
本発明に係る発光素子のさらに別な実施態様は、前記光学機能プレートを備えた前記実施態様において、前記光学機能プレートが、その長手方向に沿って両端部に突出したリブを有し、前記パッケージは前記リブと嵌合する窪みを有することを特徴としている。かかる実施態様によれば、長手方向に沿ってリブを設けることで、長手方向に沿って光学機能プレートに反りが発生することを防止できる。また、光学機能プレートのリブとパッケージの窪みを嵌合させることにより、光学機能プレートとパッケージの位置決めを行うことができる。
【００３９】
本発明に係る発光素子のさらに別な実施態様は、前記光学機能プレートを備えた前記実施態様において、前記光学機能プレートが、その長手方向の両端部に突出部を有し、前記パッケージは、その長手方向の両端部に固定用孔を有し、前記突出部を前記固定用孔に挿入することによって前記光学機能プレートを前記パッケージに固定したことを特徴としている。かかる実施態様によれば、光学機能プレートに設けた爪をパッケージの固定用孔に挿入することで、光学機能プレートをパッケージに確実に固定することができ、光学機能プレートの脱落を防止することができる。
【００４０】
本発明に係る発光素子のさらに別な実施態様は、前記光学機能プレートを備えた前記実施態様において、前記パッケージは複数の熱かしめ用突起を有し、前記光学機能プレートは熱かしめ用孔を有し、前記熱かしめ用孔に挿入した前記熱かしめ用突起を押し潰して前記光学機能プレートを前記パッケージに固定したことを特徴としている。かかる実施態様によれば、光学機能プレートをパッケージに熱かしめすることで、光学機能プレートをパッケージに確実に固定することができ、光学機能プレートの脱落と位置ずれを防止することができる。
【００４１】
本発明に係る発光素子モジュールは、配線用基板の上に本発明に係る発光素子を配置し、前記発光素子の前記リード端子を前記配線用基板に設けたスルーホールに挿通させ、前記配線用基板の裏面で前記リード端子を前記配線用基板にハンダ付けしたことを特徴としている。
【００４２】
本発明の発光素子モジュールは、本発明に係る発光素子の奏する作用効果に加え、次のような作用効果を有する。本発明の発光素子モジュールにあっては、発光素子のリード端子を配線用基板に設けられたスルーホールに挿通させ、配線用基板の裏面でリード端子を配線用基板にハンダ付けしているので、リード端子は配線基板の裏面側からフローハンダを行うことができ、発光素子の実装作業を簡単にでき、コストを安価にすることができる。さらに、発光素子のリード端子が配線用基板のスルーホールに挿通されているので、フローハンダの工程においても発光素子が配線用基板に対してずれることがなく、発光素子と配線用基板とが安定する。
【００４３】
本発明に係る発光素子モジュールのある実施態様は、前記発光素子の前記放熱パッド裏面を前記配線用基板の裏面から露出させたことを特徴としている。かかる実施態様によれば、配線用基板から露出した発光素子の放熱パッド裏面を直接に、あるいは間接的に放熱性の良好な部材に取り付けることができるので、放熱パッドから放熱性の良好な部材へ効率よく熱を逃がすことができる。
【００４４】
本発明に係る発光素子の製造方法は、放熱パッドの両側に位置する延出部と放熱パッドとの中間で屈曲し、かつ前記放熱パッドと前記延出部とを平行にして放熱用部材が形成され、前記放熱パッドに垂直な方向から見たときに、前記放熱用部材の長手方向とリード端子の長手方向が互いに平行となり、かつ、前記放熱用部材の前記延出部と前記リード端子が前記放熱パッドと平行な一平面内に位置するようにして、リードフレームに前記放熱用部材と前記リード端子を作製する工程と、前記放熱パッドの表面及び裏面のそれぞれの少なくとも一部が露出するようにして前記リードフレームと一体にパッケージを成形する工程と、前記放熱パッドの表面に発光チップを実装する工程と、前記放熱パッドの上に実装された発光チップと前記リード端子をボンディングワイヤにより結線する工程と、前記発光チップを透明な封止樹脂によって封止する工程とからなることを特徴としている。
【００４５】
本発明の発光素子の製造方法によれば、放熱パッドに実装した発光チップをパッケージと封止樹脂によって封止し、放熱パッドの裏面の少なくとも一部をパッケージの裏面に露出させることができる。よって、この製造方法により製造された発光素子によれば、放熱パッドを放熱性の良好な部材に取り付けることにより放熱パッドを通して発光チップの熱を放熱させることができ、発光チップの温度上昇による発光効率の低下を小さくできる。
【００４６】
また、本発明の発光素子の製造方法では、放熱パッドの両端にそれぞれ屈曲した部分を介して延出部を設け、該延出部のうち放熱パッドと平行な面内に位置する部分と、リード端子のうち放熱パッドと平行な面内に位置する部分とが、放熱パッドと平行な一平面内に位置するようにしているので、放熱パッドを備えた放熱用部材とリード端子とをリードフレームを用いて一度に得ることができる。よって、リードフレームの不要部分を利用して放熱パッドを作製することができ、発光素子のコストを安価にすることができる。また、リード端子や放熱パッドにパッケージを成形する工程においても放熱パッドとリード端子をリードフレームとして一体のままで取り扱うことができ、発光素子の製造効率を向上させることができる。
【００４７】
さらに、本発明の発光素子の製造方法にあっては、放熱パッドに垂直な方向から見たとき、放熱用部材の長手方向とリード端子の長手方向とが互いに平行となるように配置されているので、リードフレームに形成された放熱パッド間の距離を短くすることができる。その結果、一定の長さのリードフレームから得ることのできる放熱パッド及びリード端子の数が大きくなり、発光素子の歩留まりが高くなって製造効率が向上する。
【００４８】
本発明に係る発光素子の製造方法のある実施態様は、前記リードフレームが前記放熱用部材と前記リード端子をそれぞれ複数本ずつ有し、前記放熱用部材と前記リード端子が前記リード端子の長手方向と直交する方向に沿って配列され、複数本の前記放熱用部材と複数本の前記リード端子が、単一のパッケージに一体成形されることを特徴としている。本発明の発光素子の製造方法によれば、リードフレームに放熱パッドを複数形成するとき、放熱パッド間の距離を短くすることができるので、単体のパッケージ及び封止樹脂の内部に複数の発光チップを実装するとき、発光チップの間隔を小さくできる。よって、同じ個数の発光チップを内蔵する場合であれば、発光素子のサイズを小さくでき、同じサイズの発光素子であればより多くの発光チップを内蔵させて輝度を高くすることができる。
【００４９】
本発明に係るバックライトは、本発明に係る発光素子を複数個備えたバックライトであって、前記発光素子は光出射方向から見て長手方向と短手方向とを有し、前記発光素子はその長手方向に沿って複数個配列され、さらに長手方向に沿って複数個配列された発光素子を間隔をあけて短手方向に配置され、前記発光素子の前面よりも背面側において、少なくとも前記発光素子の配置されていない領域に反射板を設け、前記発光素子の前方に拡散シートを配置したことを特徴としている。かかるバックライトによれば、明るくて薄型、軽量かつ大面積のバックライトを作製することが可能になる。
【００５０】
なお、本発明における前記課題を解決するための手段は、以上説明した構成要素を適宜組み合せた特徴を有するものであり、本発明はかかる構成要素の組合せによる多くのバリエーションを可能とするものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００５２】
（基本的な実施形態）
図７は、本発明の一実施形態による発光素子モジュール３１を示す概略平面図である。図８は、発光素子モジュール３１を図７のＸ−Ｘ線で断裁した断面図である。
【００５３】
図７に示すように、この発光素子モジュール３１は、配線用基板３２（汎用基板）に設けたスリット状の開口又は隙間に沿って複数個の発光素子３３を一列に並べたものである。図８に示すように、発光素子３３の両側面には略逆Ｌ形に屈曲した複数本のリード端子３４が露出しており、各リード端子３４の先端部は配線用基板３２にあいたスルーホールに挿通され（図４９、図５０参照）、配線用基板３２の裏面に設けられた配線パターン（図示せず）にハンダ５８で接合されている。よって、複数個の発光素子３３は配線用基板３２によって一体化されている。リード端子３４は、配線用基板３２の裏面でハンダ付けされているので、リード端子３４のハンダ付け工程はフローハンダにより行うことができ、製造コストが安価になる。
【００５４】
図９は上記発光素子３３を示す平面図であり、図１０は図９のＹ−Ｙ線断面図である。ただし、図９では発光素子３３から導光プレート４５（光学機能プレート）と封止樹脂３７を除いた状態で表している。図９、図１０さらに図８により発光素子３３の構造を説明する。
【００５５】
図９及び図１０に示すように、発光素子３３においては、赤色発光の光源３５Ｒ、緑色発光の光源３５Ｇ、青色発光の光源３５Ｂが複数組一列に配列されている。各光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂは、赤色ＬＥＤチップ３６Ｒ、緑色ＬＥＤチップ３６Ｇ、青色ＬＥＤチップ３６Ｂ（発光チップ）を透明な封止樹脂３７によって封止したものである。発光素子３３内には、金属製のリード端子３４と金属製の放熱パッド３８とが交互に配列されている。各光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂは、各光源のＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを順次放熱パッド３８の表面に実装した後、それぞれ隣接するリード端子３４にボンディングワイヤ３９で結線し、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂ全体を一括して連続的に封止樹脂３７で封止することによって構成している。
【００５６】
図８に示すように、長方形状をした放熱パッド３８の両端には、屈曲部５４を介して保持用リード部５３（延出部）が延出している。この屈曲部５４及び保持用リード部５３は、放熱パッド３８よりも幅が狭くなっている。なお、放熱パッド３８、屈曲部５４及び保持用リード部５３が一体に形成されたものを、以下においては放熱用部材と呼ぶことがある。保持用リード部５３はリード端子３４の基端部３４ａ（リード端子３４の、放熱パッド３８と平行な面内に位置する部分）と同一平面内に位置し、放熱パッド３８は保持用リード部５３及びリード端子３４の基端部３４ａよりも、発光チップ実装面と反対側の面（裏面）の方向にずれて位置している。
【００５７】
また、リード端子３４と放熱用部材は、リード端子３４の長手方向と放熱用部材の長手方向とが平行となるように配置され、リード端子３４及び放熱用部材の長手方向と直交する方向に沿って交互に配置されている。
【００５８】
発光素子３３のパッケージ４３は光反射率の高い白色樹脂によって成形されており、各リード端子３４や放熱パッド３８と一体にインサート成形されている。パッケージ４３は、リード端子３４と保持用リード部５３を側面から露出させ、放熱パッド３８の裏面の少なくとも一部を裏面側に露出させている。また、パッケージ４３の内部においては、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの実装位置に対応して開口部４１（第１の開口部）を有しており、当該開口部４１から放熱パッド３８の表面の一部と各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂが露出する。この開口部４１の内周面には表面側で広くなるようにしてテーパー面４４が形成されており、各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂは白色樹脂によるテーパー面４４で囲まれている。また、パッケージ４３の内部においては、開口部４１間などにおいてリード端子３４の基端が露出しており、この露出箇所にワイヤボンディングを行えるようになっている。
【００５９】
図１０に示すように、パッケージ４３の窪み５５内には、透明な封止樹脂３７が注入されており、ほぼシリンドリカルレンズ状に成形されている。この際に、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを一つ一つ独立させて封止樹脂３７で封止することも可能であるが、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを個々に封止樹脂３７で封止すると、図１１に示すように、ＬＥＤチップ（例えば３６Ｒ）から出射した光の一部が封止樹脂３７の上面で反射された後、さらにテーパー面４４で反射されて元のＬＥＤチップに入射し再吸収される。その結果、光の取出し効率が低下することになる。
【００６０】
そのため、この実施形態では、パッケージ４３内の全長にわたってボンディングワイヤ３９の高さよりも上まで封止樹脂３７を連続的に注入してあり、長手方向に連続したシリンドリカルレンズ状の封止樹脂３７内にすべてのＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂとボンディングワイヤ３９を完全に封止している。その結果、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂから出射した光は封止樹脂３７内を導光するが、各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂは開口部４１内に納まっているので、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂから出射された光が他のＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂに入射して吸収されにくく、他のＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂに吸収されることによる発光効率の低下を防ぐことができる。個々に封止した場合と比べて、特に広角方向の光が再吸収されにくくなって光の取出し効率が良好となり、個別に封止した場合に比べて約２０％程度効率が向上する。
【００６１】
さらに、パッケージ４３の上面（開口）には、発光素子３３の前面に対向させるようにして、各光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂを覆うようにして導光プレート４５が配置される。導光プレート４５は、ポリカーボネイト樹脂やポリメチルメタクリレート等の屈折率の高い透明樹脂によって長尺の矩形状に成形されたものであり、パッケージ４３の両端部に設けられた位置決め用の段部４６によって支持される。
【００６２】
ここで、封止樹脂３７の表面と導光プレート４５とは密着せず、中間に空気層αが設けられている。この実施形態では、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂ全体を連続的に封止樹脂３７で封止し、しかも封止樹脂３７と導光プレート４５との間に空気層αを設けているので、図１０に示すように、例えば赤色ＬＥＤチップ３６Ｒから出射された赤色光Ｌｒの一部は封止樹脂３７の表面で全反射したり、パッケージ４３で反射したりすることによって青色ＬＥＤチップ３６Ｂの真上に達し、また緑色ＬＥＤチップ３６Ｇから出射された緑色光Ｌｇの一部は封止樹脂３７の表面で全反射したり、パッケージ４３で反射したりすることによって青色ＬＥＤチップ３６Ｂの真上に達し、また青色ＬＥＤチップ３６Ｂから出射された青色光Ｌｂの一部は封止樹脂３７を通り抜けてその真上に達する。その結果、導光プレート４５には赤色光Ｌｒ、緑色光Ｌｇ、青色光Ｌｂが混色されて導光プレート４５内に入射する。
【００６３】
これに対し、導光プレート４５と封止樹脂３７の間に空気層αが存在しないと、封止樹脂３７の表面で全反射が起きないので、導光プレート４５の各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの各々の真上位置にしか出射光が入射せず、各色の光が混色されず色むらの原因となる。また、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂが個別に封止樹脂３７で封止されていると、各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの近傍でしか封止樹脂３７による全反射が生じないので、各色の光が長手方向に広がって封止樹脂３７内で混色することがない。
【００６４】
よって、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂ全体を連続的に封止樹脂３７で封止し、さらに封止樹脂３７と導光プレート４５との間に空気層αを設けてあれば、封止樹脂３７が導光プレート４５と密着している場合や、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを封止樹脂３７で個々に封止している場合に比べて、混色性が良好となる。
【００６５】
図１２（ａ）は導光プレート４５の長手方向に平行な断面を示す概略断面図、図１２（ｂ）は短手方向に平行な断面を示す概略断面図である。導光プレート４５の表面全体には、図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示すように、微細な円錐状の凹部４７が密に配列されており、導光プレート４５の裏面全体には、図１２（ｂ）に示すように、微細な断面三角形状のプリズム状をした凸部４８が密に形成されている。円錐状の凹部４７は、規則的に配列されていてもよく、ランダムに配置されていてもよい。断面三角形状の凸部４８は、導光プレート４５の短手方向に並んでおり、導光プレート４５の長手方向に均一な断面を有している。
【００６６】
図１３及び図１４は導光プレート４５の作用説明図であって、図１３は長手方向に平行な断面における光の挙動を表し、図１４は短手方向に平行な断面における光の挙動を表している。図１４では赤色光源３５Ｒから出射された赤色光Ｌｒのみを表しているが、緑色光源３５Ｇから出射された緑色光Ｌｇや青色光源３５Ｂから出射された青色光Ｌｂについてもその挙動は赤色光Ｌｒの場合と同様である。
【００６７】
まず、長手方向に平行な断面における光の挙動を説明する。図１３に示すように、各光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂから出射された赤色光Ｌｒ、緑色光Ｌｇ、青色光Ｌｂは導光プレート４５の裏面から導光プレート４５内に入射し、導光プレート４５の表面と裏面との間で全反射を繰り返しながら導光プレート４５内を導光すると共に、円錐状の凹部４７に入射した光の一部は円錐状の凹部４７で屈折して外部へ出射される。
【００６８】
このように別々の場所から出射された赤色光源３５Ｒの赤色光Ｌｒ、緑色光源３５Ｇの緑色光Ｌｇ、青色光源３５Ｂの青色光Ｌｂは、導光プレート４５内を導光して導光プレート４５のほぼ全体に広がると共に、互いに均一に混色されて導光プレート４５の表面から出射される。例えば、図１３では、青色光源３５Ｂの直上付近でも導光プレート４５内を導光してきた赤色光Ｌｒや緑色光Ｌｇも出射されており、これらの光が混色している。そして、均一に混色されて導光プレート４５から出射された白色光は、発光素子３３の前方に配置された拡散シート５０との間の空間４９でさらに混色されて拡散シート５０を照射し、拡散シート５０を均一に白色発光させる。
【００６９】
このため隣接する光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂどうしをある程度（例えば数ｍｍ程度）離して配置することができるので、光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂから出射した光が隣接する光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂに入射しにくくなり、出射光の吸収や損失を低減させて光出射効率を向上させることができる。
【００７０】
つぎに、導光プレート４５の短手方向と平行な断面における光の挙動を説明する。図１４に示すように、短手方向から見た場合には、各光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂから出射された光は、導光プレート４５の裏面に形成されている凸部４８を透過することによって屈折し、さらに円錐状の凹部４７を透過して導光プレート４５の外に出射する際にも屈折し、導光プレート４５を透過した光の指向特性は光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂから出射された光の指向特性よりも広くなる。しかも、導光プレート４５から出射される光は、上記のように導光プレート４５の内部で充分に混色されて白色光となっている。そのため、短手方向に平行な断面においても、光は十分に混色されて白色光となり、しかも断面三角形状の凸部４８及び円錐状の凹部４７の光学的作用によって白色光は発光素子３３の幅方向に広げられる。
【００７１】
よって、ここで説明したような導光プレート４５を用いれば、発光素子３３のサイズに比較して非常に大きな面積を均一な輝度で色むらなく白色発光させることが可能になる。
【００７２】
また、高反射性の白色樹脂からなるパッケージ４３の開口部４１はテーパー状に形成されているので、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂから横方向や斜め方向に出射された光をテーパー面４４で反射させて前方へ向けることができ、放熱パッド３８の形状をカップ状にする必要がなくなり、放熱パッド３８の形状を単純にして放熱パッド３８の加工を容易にできる。
【００７３】
なお、ここで説明した導光プレートは一例であって、導光プレートの構造や機能は上記のものに限定されるものでなく、発光素子の用途に応じて所望の配光特性の得られるものを用いることができる。例えば、多数の微細なレンズを形成したレンズアレイや、多数の微細な四角錐状などのプリズムを形成したプリズムアレイなどであってもよい。
【００７４】
次に、上記発光素子３３の製造方法を図１５−図２０により説明する。図１５は発光素子３３の製造に使用するリードフレーム５１の形状を示す平面図であり、図１６（ａ）は図１５のＺ−Ｚ線断面図、図１６（ｂ）は図１５のＶ−Ｖ線断面図である。このリードフレーム５１は薄板金属材料（フープ材）を打ち抜きプレス加工することによって作製されたものであり、フレーム部５２の内側に交互に一対のリード端子３４と放熱用部材（放熱パッド３８、屈曲部５４、保持用リード部５３）が配列されている。各リード端子３４は先端部がフレーム部５２につながってフレーム部５２に保持されており、各放熱パッド３８は保持用リード部５３によってフレーム部５２に保持されている。図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、各放熱パッド３８の両端に設けられた屈曲部５４は階段状に屈曲していて、長方形平板状をした放熱パッド３８はフレーム部５２、リード端子３４及び保持用リード部５３を含む平面よりも背面側へ引っ込んでいる。屈曲部５４は放熱パッド３８よりも幅が狭くなっており、折り曲げ加工を精度良く行える。また、リード端子３４にはリード端子３４と交差するように固定バー６７が設けられており、屈曲部５４にも屈曲部５４と交差するように固定バー６７が設けられている。
【００７５】
発光素子３３の製造工程においては、フープ材が供給され、フープ材を打ち抜き加工したりエッチングしたりすることによって図１５のようなリードフレーム５１が作製される。フープ材はＣｕやアルミニウム、鉄等の薄板に銀などのメッキ加工を施したものである。ここでプレス加工によれば、リードフレーム５１の加工コストを安価にすることができ、また放熱パッド３８やリード端子３４の形状やピッチなども自由に設計することができる。
【００７６】
次工程においては、リードフレーム５１の表裏両面を成形金型で挟み、図１７に示すように高反射性の白色樹脂を用いてリードフレーム５１に一体にパッケージ４３を成形する。パッケージ４３は、各リード端子３４の基端部３４ａと放熱パッド３８や屈曲部５４を一体化させるように成形されており、各リード端子３４の基端部３４ａはパッケージ４３の表面側に露出しており、各放熱パッド３８の裏面全体は図１８に示すようにパッケージ４３の裏面側においてパッケージ４３の開口部（第２の開口部）から露出している。各放熱パッド３８の表面はパッケージ４３により覆われているが、そのうちＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを実装する領域はパッケージ４３に設けられた開口部４１から露出する。さらに、パッケージ４３内の、これら開口部４１を含む領域には、パッケージ４３の長手方向に延びた窪み５５が形成されている。
【００７７】
このとき、リード端子３４や屈曲部５４の固定バー６７はパッケージ４３内に埋め込まれてアンカーとなり、発光素子３３のリード端子３４や保持用リード部５３がパッケージ４３に対してずれ動いたり、抜けたりしないように固定する。
【００７８】
次工程においては、図１９に示すように、各放熱パッド３８の表面の露出部分に上面発光型の各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂをダイボンド実装する。ついで、各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの正負の各電極と、隣接するリード端子３４とをボンディングワイヤ３９によって結線し、電気的に接続する。
【００７９】
ついで、パッケージ４３の窪み５５に透明な封止樹脂３７を注入して各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを一度に封止し、一列に配列した光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂを形成する。また、各リード端子３４の先端部を略逆Ｌ形に曲げ加工し、パッケージ４３に導光プレート４５を取り付ける。
【００８０】
次に、図１９に１点鎖線で示した箇所でリード端子３４と保持用リード５３をカットして、図２０（導光プレート４５は図示しない。）に示すように、リード端子３４と保持用リード部５３をフレーム部５２から切り離すことにより、図９及び図１０に示したような発光素子３３を製作する。
【００８１】
なお、ここでは１個の発光素子を製造する方法について説明したが、発光素子複数個分のリード端子や放熱パッドを設けたリードフレームを用いれば、一枚のリードフレームによって複数個の発光素子を一度に作製することも可能である。
【００８２】
図２１は上記のような発光素子モジュール３１の実装形態の一例を示す平面図、図２２は図２１のＷ−Ｗ線断面図である。発光素子モジュール３１は、パッケージ４３の裏面に露出している放熱パッド３８の裏面を熱伝導性シート５６によってバックライト筐体や放熱部分等の放熱性の良好な部分５７に接着され、放熱性の良好な部分５７に取り付けられる。この熱伝導性シート５６は、熱伝導性の良好な素材によって形成されており、その両面は粘着性又は接着性を有している。
【００８３】
しかして、リード端子３４から各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂに電流を流して各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを発光させると、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂで発熱が起きるが、この熱は放熱パッド３８及び熱伝導性シート５６を通じて放熱性の良好な部分５７へ逃がされ、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの熱が放熱される。よって、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの温度上昇が緩和され、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの発光効率が向上する。さらに、この発光素子モジュール３１では、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂへ電流供給経路と主要な放熱経路とが別々に構成されているので、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの温度上昇を抑制することができる。
【００８４】
本発明にかかる発光素子３３ないし発光素子モジュール３１は上記のような構造を有しているので、以下に説明するような作用効果を有する。この発光素子３３にあっては、発光色の異なる赤、緑、青の複数のＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを用いているので、液晶ディスプレイ等のバックライトに用いる場合、冷陰極管を用いたバックライトに比較して発色性に優れる。さらに、この発光素子３３では、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを実装された放熱パッド３８が発光素子３３の裏面に露出しているので、この放熱パッド３８を放熱性の良好な部材に直接的または間接的に取り付けることにより放熱パッド３８を通してＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの熱を放熱させることができ、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの温度上昇による発光効率の低下を小さくでき、発光素子３３の発光効率を良好にできる。
【００８５】
従来のような大きなサイズのＬＥＤチップ（１ｍｍ角程度のサイズのＬＥＤチップ）を用いた発光素子では、１チップ当たり２５０ｍＡ前後の電流を流した場合には、ＬＥＤチップの発光効率は３０−４０％程度低下し、１つのＬＥＤチップ当たりの消費電力は１Ｗ前後となる。このとき、ＬＥＤチップの温度は本発明の発光素子に比べて約６倍上昇し、熱により明るさが２０％程度低下した。また、同じ明るさを得る場合で比較すると、本発明の発光素子では発光効率が従来例の約１.９倍程度に向上し、消費電力が従来例と比較して約５０％低下した。さらに、本発明の発光素子では、内部に複数個のＬＥＤチップを納めているのに対し、同等の明るさを得るためには、従来例では複数個の光源が必要となり、例えば従来例で大きなサイズのＬＥＤチップが３個の場合で比較すると、本発明では従来例のチップの総面積を４０％減少させることができた。また、ウェハからの取数や流通数による単価などを考慮すると、本発明の発光素子３３によれば、チップコストを５０％以上削減することができた。なお、ここで従来例との比較に用いた本発明の発光素子３３は、チップサイズが１辺３５０μｍ前後のＬＥＤチップを合計で１５個納めたものを用い、１チップ当たり３０ｍＡ前後の電流を流した。
【００８６】
また、この発光素子３３によれば、放熱パッド３８を単純な形状、すなわち平板状にでき、しかも、リード端子３４を得るためのリードフレーム５１の不要部分を利用して放熱パッド３８を形成することができるので、放熱パッド３８の量産性や加工性もよく、放熱パッド３８ひいては発光素子モジュール３１のコストを安価にすることができる。また、放熱パッド３８を平板状にすることができるので、放熱パッド３８を任意の形状やサイズにすることが可能になる。製造工程においては、放熱パッド３８をリードフレーム５１としてリード端子３４と一体に取り扱うことができるので、発光素子３３のコストをより安価にすることができる。
【００８７】
また、この発光素子３３によれば、放熱用部材の長手方向とリード端子３４の長手方向とが平行となっているので、図１５に示したように、放熱パッド３８と放熱パッド３８の間には屈曲部５４や保持用リード部５３が入り込まず、放熱パッド３８と放熱パッド３８との間には最低限、リード端子３４の幅程度の隙間があればよい。よって、特許文献１−３の発光素子に比べて放熱パッド３８間の距離を短くでき、ＬＥＤチップの数が同じであれば発光素子のサイズを小さくすることができ、また発光素子のサイズが同じであれば内蔵させるＬＥＤチップの数を多くして発光素子の輝度を高くすることができる。
【００８８】
また、容易に広い面積の放熱パッド３８を得ることができるので、放熱効率を大きくすることができる。特に、放熱パッド３８の面積を大きくして放熱効率を高くしたい場合には、図２３に示すように放熱パッド３８の幅を変えずに放熱パッド３８の長さを長くすれば、放熱パッド３８の間隔を変えることなく放熱パッド３８の面積を大きくすることができる。よって、発光素子３３のサイズを大きくすることなく放熱パッド３８の面積を大きくして放熱効率を向上させることができる。
【００８９】
また、図２４（ａ）及び図２４（ｂ）に示すように、屈曲部５４は、放熱パッド３８から少し離れた箇所で屈曲させ、放熱パッド３８の裏面全体と屈曲部５４の一部をパッケージ４３の裏面に露出させるようにしてもよい。屈曲部５４を放熱パッド３８と接する根元で曲げていてもよいが、屈曲部５４を根元から離れた位置で曲げるようにすれば、屈曲部５４の曲げ加工精度がよくなる。
【００９０】
なお、パッケージ４３の成形時には、リード端子３４の基端部３４ａの表面側はワイヤボンディングできるようにパッケージ４３から露出させられ、そのためリード端子３４の基端部３４ａの表面側は成形金型又はその支持ピンによって押さえられており、リード端子３４の基端部３４ａの裏面側も支持ピンによって押さえられる。すなわち、パッケージ４３の成形時にはリード端子３４の基端部３４ａは表裏を支持ピンなどで挟まれて位置決めされる。孔５９は、パッケージ４３を成形する際に、リード端子３４の基端部３４ａを保持していたピンの跡である。一方、パッケージ４３の成形時には、リードフレーム一体でインサート成形するので、成形金型の内部における水平方向の位置決めは不要である。
【００９１】
放熱パッド３８の裏面全体を露出させる場合には、図２５（ａ）に示すように、放熱パッド３８の裏面とパッケージ４３の裏面とが面一となるようにしてもよく、図２５（ｂ）に示すように、放熱パッド３８の裏面がパッケージ４３の裏面よりも突出するようにしてもよい。放熱パッド３８の裏面とパッケージ４３の裏面とを面一にする場合には、放熱パッド３８の全体がパッケージ４３内に埋まるので、放熱パッド３８の板厚が薄い場合でも放熱パッド３８がパッケージ４３から剥がれにくくなる。その一方、放熱性の良好な部分の表面形状によっては放熱パッド３８を密着させにくくなる恐れがある。また、放熱パッド３８の裏面がパッケージ４３の裏面から突出していれば、放熱性の良好な部分５７に密着させ易くなるが、放熱パッド３８の板厚が薄い場合には図２５（ｃ）に示すように放熱パッド３８がパッケージ４３の裏面から浮いて剥がれる恐れがある。
【００９２】
従って、放熱パッド３８の板厚が薄い場合には、放熱パッド３８の裏面がパッケージ４３の裏面と面一となるようにしておくことが望ましい。また、放熱パッド３８の板厚がある程度大きい場合には、図２５（ｂ）に示すように、放熱パッド３８の厚みのうち充分な厚み部分がパッケージ４３内に埋まり込むようにして放熱パッド３８の一部をパッケージ４３の裏面から突出させることが望ましい。
【００９３】
また、発光素子モジュール３１は、配線用基板３２間の隙間やスリット状の開口から発光素子３３の放熱パッド３８が露出して見えているので、放熱パッド３８と放熱性の良好な部分５７の間に配線用基板３２を挟み込まず、放熱パッド３８を熱伝導性シート５６等を介して放熱性の良好な部分５７に直接に取り付けることでき、放熱部分の構造が簡略になり、部品点数も少なくなって発光素子モジュール３１の放熱のためのコストを安価に抑えることができる。また、配線用基板３２としても金属ベース基板のような高価な基板を用いること無く、汎用基板を用いることができる。
【００９４】
さらに、上記のような発光素子モジュール３１では、配線用基板３２の下面でリード端子３４を配線用基板３２にハンダ付けしているので、フローハンダを用いることができ、発光素子モジュール３１の製造コストを安価にできる。しかも、複数のＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを内蔵している結果、複数組のリード端子３４を有するので、しかも、リード端子３４を配線用基板３２に挿通させるようにしているので、発光素子３３を配線用基板３２に実装する際に発光素子３３を安定させることができ、発光素子モジュール３１の製造工程が安定する。さらに、フローハンダを用いることにより、パッケージ４３として耐熱性が高いが、高価で反射率の低い樹脂材料を用いる必要が無くなる。
【００９５】
また、発光素子３３内に複数個のＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを納めることにより、普通のサイズのＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを用いて発光素子３３の輝度を大きくできるので、発光素子自体のコストも安価になる。
【００９６】
図２６は上記のような発光素子モジュール３１を用いたバックライト６１を説明する概略平面図、図２７はその断面図である。このバックライト６１にあっては、複数個の発光素子モジュール３１を比較的大きな間隔をあけて平行に配列し、発光素子モジュール３１間の隙間と端の発光素子モジュール３１の外側に反射板６２を配置している。また、発光素子モジュール３１及び反射板６２の前方には拡散シート６３を配置している。図示しないが、この拡散シート６３の前方には、さらにプリズムシートや偏光シート（ある偏光方向の直線偏光を透過し、それと直交する偏光方向の直線偏光を反射するもの）などが置かれる場合もある。
【００９７】
本発明の発光素子モジュール３１によれば、上述のように、十分に混色された白色光を幅方向に広く広げて出射させることができるので、幅方向で発光素子モジュール３１どうしの間に広い間隔をあけて配列していても、発光素子モジュール３１どうしの間の発光素子モジュール３１のない領域においても十分に均一な強度で発光させることができる。よって、図２６及び図２７に示したようなバックライト６１によれば、少ない数の光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂもしくは発光素子モジュール３１によって広い面積を均一に効率よく発光させることができ、高効率で大面積のバックライトを製作することができる。また、発光素子モジュール３１と拡散シート６３との間に混色のために厚い空間を設ける必要がないので、バックライト６１を薄型化することができる。
【００９８】
（ＬＥＤチップの配線方法）
つぎに、発光素子３３におけるＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂとリード端子３４との配線方法について説明する。図２８は、配線方法の一形態を示す図である。この実施形態では、各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂは＋電極７１と−電極７２（アース電極）の配置方向を揃えて実装してあり、各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの＋電極７１をその近傍のリード端子３４にボンディングワイヤ３９で結線し、また、−電極７２をその近傍のリード端子３４にボンディングワイヤ３９で結線している。このような形態によれば、各光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂのリード端子３４の極性が揃うので、各光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂのリード端子３４の極性を判別し易く、後工程において各光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂを配線用基板などに個別に配線したり、また光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂどうしを並列に配線したりする作業が行い易くなる。
【００９９】
図２９は、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂとリード端子３４の異なる配線方法を示す図である。この実施形態では、一列に並んだＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂは、その＋電極７１と−電極７２の配置方向が交互に逆向きとなるように実装されており、各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの＋電極７１をその近傍のリード端子３４にボンディングワイヤ３９で結線し、また、−電極７２をその近傍のリード端子３４にボンディングワイヤ３９で結線している。このような形態によれば、各光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂのリード端子３４の極性が交互に入れ替わっているので、各光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂを基板配線によって直列に接続する場合、その配線が容易になる。
【０１００】
図３０は、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂとリード端子３４のさらに異なる配線方法を示す図であって、隣接するＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの電極の一部を共通のリード端子３４に接続したものである。例えば、図３０の実施形態では、一列に並んだＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂは、その＋電極７１と−電極７２の配置方向が交互に逆向きとなるように実装されており、隣接するＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの＋電極７１と−電極７２がその中間の共通のリード端子３４に接続されており、各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂが直列に接続されている。このような形態によれば、発光素子３３の内部配線によって各光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂを直列に接続することができる。
【０１０１】
図３１は、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂとリード端子３４のさらに異なる配線方法を示す図である。図３１に示す向かって左端のＬＥＤチップ３６Ｒは表面と裏面とに電極を有するものであり、表面の＋電極７１をボンディングワイヤ３９によって一方のリード端子３４に結線し、放熱パッド３８と他方のリード端子３４をボンディングワイヤ３９によって結線してあり、裏面の−電極７２は放熱パッド３８及びボンディングワイヤ３９を介して他方のリード端子３４に接続されている。
【０１０２】
図３２は、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂとリード端子３４のさらに異なる配線方法を示す図である。この実施態様では、１つの放熱パッド３８の上に赤色、緑色及び青色のＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを幅方向に並べて実装し、周囲に配置された各リード端子３４に各ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの電極をボンディングワイヤ３９で結線している。
【０１０３】
発光素子３３の明るさが足りない場合には、発光素子３３のパッケージ４３を長くしてＬＥＤチップの実装数を増やしたり、サイズの大きいＬＥＤチップを用いて大きな電流を流してもよいが、図３２のように一つの放熱パッド３８に赤色、緑色及び青色のＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを実装したり、一つの放熱パッド３８に複数個の同一ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを実装したりしてもよい。そうすることにより、安価なＬＥＤチップを用いて効率のよい発光素子３３を製作することができ、かつ発光素子３３のサイズが大きくなるのを避けることができる。
【０１０４】
（放熱パッドの形状等）
図１５に示した放熱パッド３８等と異なる形状の放熱パッド周りの構造を図３３−図３８により説明する。
【０１０５】
放熱パッド３８は、図３３に示すように、略円形や略楕円形、略六角形などにしてもよい。このような形状にすれば、放熱用の接触面である放熱パッド３８の面積を広くすることができ、放熱性が向上する。
【０１０６】
また、図３４に示すように、放熱パッド３８の両端に延出した屈曲部５４をそれぞれ複数本（図では２本）にし、屈曲部５４どうしを結合バー７３でつないでもよい。このようにすれば、屈曲部５４を曲げ加工するときの機械的強度が増し、またリードフレーム５１の搬送時などに屈曲部５４が変形するのを防ぐことができる。
【０１０７】
また、リード端子３４は放熱パッド３８の横に配置するのでなく、図３５に示すように、放熱パッド３８の屈曲部５４及び保持用リード部５３と並ぶようにして放熱パッド３８の縦方向に配置してもよい。このようにすれば、放熱パッド３８どうしの間隔を狭くすることができるので、放熱パッド３８に実装されているＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂどうしの間隔を狭くすることができ、発光素子３３の混色性をより一層高めることができる。
【０１０８】
さらに、図３６に示すように、実装するチップの種類（発光色）や場所によって放熱パッド３８の面積や板厚を変化させてもよい。かかる形態によれば、放熱パッド３８ごとに放熱性が変わり、熱的な影響を調整することができる。例えば、ＬＥＤチップ３６Ｒ、ＬＥＤチップ３６Ｇ、ＬＥＤチップ３６Ｂの順で熱的影響を受け易いとすれば、ＬＥＤチップ３６Ｒを実装する放熱パッド３８の面積を大きくし、ＬＥＤチップ３６Ｂを実装する放熱パッド３８の面積を小さくすればよい。また、パッケージ４３内の中央部と端部とを比較すると、中央部の方が熱が集まり易いので、パッケージ４３内の中央部で放熱パッド３８の面積を大きくし、端部で放熱パッド３８の面積を小さくしてもよい。
【０１０９】
また、図３７に示すＬＥＤチップ３６Ｒのように、裏面が−電極７２（アース電極）となったＬＥＤチップを用い、ＬＥＤチップの−電極側を放熱パッド３８の上にボンディングし、放熱パッド３８とアース側のリード端子３４とをボンディングワイヤ３９で結線すると、放熱パッド３８に電位が生じてしまう。
【０１１０】
このような場合には、発光素子３３は裏面の放熱パッド３８をバックライト筐体や放熱部等の放熱性の良好な部分５７に貼り付けるので、放熱性の良好な部分５７の表面には絶縁処理を施しておくことが望ましい。あるいは、放熱パッド３８を貼り付けるための熱伝導性シート２３としては絶縁性のものを用いるのが望ましい。あるいは、リードフレーム５１の裏面全面に絶縁性処理を施しておいてもよい。
【０１１１】
また、図３８に示すように、放熱パッド３８とＬＥＤチップ３６Ｒ等との間にサブ基板７４を介在させ、ＬＥＤチップの−電極と放熱パッド３８とを絶縁してもよい。サブ基板７４は、絶縁基板の表面に蒸着などによる電極膜を形成したものであり、サブ基板７４の裏面を放熱パッド３８の上に接着し、サブ基板７４の表面（電極膜）にＬＥＤチップ３６Ｒ等の裏面電極を接合させておき、サブ基板７４の表面とリード端子３４とをボンディングワイヤ３９によって結線している。ただし、絶縁処理は基本的に放熱性が悪くなる方向に働くので、サブ基板７４の材料や厚みを選定する際には、絶縁性と放熱性の両方を考慮する必要がある。
【０１１２】
（パッケージの構造）
次に、上記発光素子３３と異なるパッケージ構造を説明する。図３９は図８に表したパッケージ構造とは異なるパッケージ構造を示す断面図である。この実施形態では、パッケージ４３内面の両側壁にも導光プレート４５を保持するための位置決め用の段部４６を設けている。さらに、段部４６の下方においてパッケージ４３の内周壁面全周には、未硬化の封止樹脂３７を表面張力で盛り上がらせ、その後に硬化させて封止樹脂３７の表面を所望の配光となるようなレンズ形状にするための角部７５（封止樹脂用壁）を設けている。
【０１１３】
図４０はパッケージ構造のさらに異なる実施形態を示す断面図である。この実施形態では、パッケージ４３内の下部に断面三角形状のエッジ部７６（封止樹脂用壁）を設けてあり、未硬化の封止樹脂３７を表面張力で盛り上がらせて封止樹脂３７の表面を所望の配光となるようなレンズ形状にするための働きをより高めている。
【０１１４】
図４１（ａ）はパッケージ構造のさらに異なる実施形態を示す断面図であり、図４１（ｂ）は長手方向から見たパッケージ端面を表す図である。この実施形態では、パッケージ４３の内部底面に、一組の光源３５Ｒ、３５Ｇ及び３５Ｂ毎に仕切るための仕切り壁７８を設けてあり、パッケージ４３内に注入された封止樹脂３７は各仕切り壁７８で仕切られている。よって、この発光素子３３は封止樹脂３７が複数箇所に分割され、各封止樹脂３７内に一組の光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂが封止されている。こうすることで、パッケージ４３の中央部で封止樹脂３７の表面が垂れ、全反射する面（封止樹脂３７の表面）がパッケージ４３の中央部で低くなるのを緩和でき、安定した封止樹脂３７の形状（レンズ形状）を形成できる。しかも、連続した封止樹脂３７内には一組のＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂが封止されているので、混色性が損なわれる恐れがない。
【０１１５】
さらに、図４１の実施形態では、パッケージ４３に導光プレート４５を保持するための段部４６を設けると共に、導光プレート４５の端に設けた爪６４（突出部）を挿入して導光プレート４５を固定するための固定用孔７９が開口されている。なお、導光プレート４５にその長手方向に沿って反りなどが発生する恐れがある場合には、導光プレート４５の両側面にも爪を設け、パッケージ４３の両側面に導光プレート４５の爪を固定するための固定用孔を設けてもよい。
【０１１６】
さらに、図４２及び図４３の実施形態では熱かしめによって導光プレート４５を固定している。図４２はこの実施形態におけるパッケージ構造を示す断面図である。また、図４３はその分解図及び導光プレート４５の一部を示す平面図である。この実施形態においては、図４３に示すように、パッケージ４３の外周部上面に複数本の熱かしめ用突起６５を突設してあり、導光プレート４５の対向する位置に熱かしめ用孔６６が設けられている。しかして、発光素子３３を組み立てる際には、パッケージ４３内に各光源３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂを実装し終わった後、熱かしめ用孔６６に熱かしめ用突起６５を挿通させてパッケージ４３の上に導光プレート４５を置き、ついで熱かしめ用突起６５に熱を加えて押し潰す。よって、図４２に示すように、導光プレート４５はパッケージ４３の上に熱かしめ用突起６５によって固定される。この方法によれば、導光プレート４５が不測にパッケージ４３から外れる恐れがない。
【０１１７】
図４４はパッケージ構造のさらに異なる実施形態を示す断面図である。また、図４５はその導光プレート４５の下面とパッケージ４３の上面を表した図である。図４６は当該パッケージ構造の断面を示す図である。また図４６においては、パッケージ構造の楕円で囲んだ部分を拡大して表している。この実施形態では、導光プレート４５の下面の長手方向に平行な両側縁に沿ってリブ６８を突出させ、パッケージ４３上面の長手方向に平行な両側縁にリブ６８と嵌合する窪み６９を設けている。従って、リブ６８を窪み６９内に嵌合させるようにしてパッケージ４３の上面に導光プレート４５を取り付けるだけで簡単に導光プレート４５の位置決めと固定を行うことができる。なお、リブ６８は窪み６９内に圧入するようにしてもよく、またリブ６８と窪み６９を接着剤で接着するようにしてもよい。あるいは、リブ６８に設けた爪をパッケージ４３に引っ掛けるようにしてもよい。
【０１１８】
導光プレート４５の厚み（リブ６８を除いた厚み）は、１−２ｍｍ程度と薄いが、リブ６８を設けることによって長手方向に沿って反りが発生しにくくなる。また、パッケージ４３はリード端子３４や保持用リード部５３の設けられている面を境界にして表裏で樹脂量が異なるが、表側に窪み６９を設けて樹脂量を減らすことにより樹脂量のアンバランスを小さくしてパッケージ４３の反りを抑制することができる。
【０１１９】
（実装構造）
図４７は放熱性の良好な部分５７への実装構造を示す断面図である。図２２のように熱伝導性シート５６によって発光素子モジュール３１を放熱性の良好な部分５７に取り付けるにあたっては、熱伝導性シート５６を放熱パッド３８の裏面だけに設けて発光素子モジュール３１を部分的に放熱性の良好な部分５７に貼り付けてもよい。しかし、図４７に示すように発光素子３３の裏面の全長にわたって熱伝導性シート５６を貼り付け、熱伝導性シート５６によって発光素子３３の裏面を長手方向全長にわたって連続的に放熱性の良好な部分５７に貼り付けることが望ましい。熱伝導性シート５６を発光素子３３の全長に貼り付けることにより、ＬＥＤチップ間の温度分布が均等になり、発光素子３３の輝度を向上させると共に発光色の色ばらつきを小さくして発光色を一様にできるからである。
【０１２０】
また、熱伝導性シート５６の代わりに、発光素子３３の裏面と放熱性の良好な部分５７との間に熱伝導性の高いヒートパイプやグラファイトシートなどを挟みこんでもよい。
【０１２１】
また、配線用基板３２のハンダ（５８）部分を避けて放熱性の良好な部分を発光素子３３の裏面に接着させるには、筐体とは別個に放熱性の良好な部分を設けてもよいが、図４８に示すように、筐体８０を凸形状に加工して凸形状の部分８１に発光素子３３を取り付けるようにしてもよい。
【０１２２】
図４９は発光素子３３の配線用基板３２への実装構造を説明する図である。この実施形態では、２枚の別個の配線用基板３２に設けたスルーホール８２にリード端子３４を通して実装している。両配線用基板３２どうしの配線は、コネクタなどを用いて接続すればよい。あるいは、複数の発光素子３３を同一の基板３２に実装できるようにして、発光素子どうしの接続を基板３２上の配線パターンで行ってもよい。
【０１２３】
また、図５０は発光素子３３の配線用基板３２への別な実装構造を説明する図である。この実施形態では、１枚の配線用基板３２に窓８３を開口してあり、窓８３の縁に設けたスルーホール８２にリード端子３４を通して実装している。この実施形態では、各リード端子３４間の接続を配線用基板３２の配線パターンで行ってもよい。
【０１２４】
なお、図示しないが、上記以外にも種々の設計方法を考慮することができる。例えば、発光素子モジュール３１の均一性を向上させるためには、封止樹脂３７のレンズ作用による配光を考慮したり、パッケージ４３の中央部と端部とでの光量差を考慮したり、ＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂどうしの間隔をばらつかせたりしてもよい。
【０１２５】
また、発光素子モジュール３１の混色性を向上させるためには、封止樹脂３７に拡散材を混ぜたものを使用してもよい。さらに、発光素子モジュール３１の明るさを向上させ、消費電力を低くするためには、発光効率の高い擬似白色（青色ＬＥＤチップと蛍光体とを併用したもの）を使用してもよい。特に、発光素子モジュール３１の色ばらつきを緩和するためには、紫外線ＬＥＤチップと赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体などを使用してもよい。また、発光素子モジュール３１の色再現性を広い色範囲にわたって良好にするためには、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップに中間波長（中間色）のＬＥＤチップを追加してもよい。
【０１２６】
また、図５１は発光素子３３の配線用基板３２へのさらに別な実装構造を説明する図である。この実施形態では、リード端子３４を折り曲げず平らにしたままで配線用基板３２の上面にハンダ５８で接合している。この場合には、リフローハンダによってリード端子３４を配線用基板３２に接合させる。ここで用いた配線用基板３２は、図４９に示したような２枚の配線用基板３２でもよく、図５０に示したような窓８３を有する配線用基板３２でもよい。このような構造によれば、リード端子３４の先端が下方へ飛び出たりせず、また配線用基板３２も高い位置に配置されるので、リード端子３４や配線用基板３２が放熱性の良好な部分５７に接触しにくくなり、放熱パッド３８を熱伝導性シート５６を介して放熱性の良好な部分５７に取り付け易くなる。さらに、この実施形態では、リード端子３４を折り曲げる工程が必要ないので、発光素子３３の製造が容易になり、製造コストも下がる。さらに、リード端子３４を折り曲げる工程が必要ないので、比較的幅の狭いリードフレーム５１を用いることができ、コストが安価になる。
【０１２７】
また、図５１ではリード端子３４を配線用基板３２の上面にハンダ５８で接合しているが、図５２に示すように、配線用基板３２の下面にハンダ５８で接合してもよい。この場合には、配線用基板３２と放熱性の良好な部分５７とがより一層干渉しにくくなる。
【０１２８】
また、リード端子３４は、図５３に示すように、先端部が基端部よりも高くなった逆ガルウィング形となるよう先端部を上方へ屈曲させてもよい。この場合には、リード端子３４を曲げ加工する必要があるが、配線用基板３２と放熱性の良好な部分５７とがより一層干渉しにくくなる。
【０１２９】
また、図５４は発光素子３３の配線用基板３２へのさらに別な実装構造を説明する図である。この実施形態では、リード端子３４をガルウィング形に折り曲げ、放熱パッド３８の下面とリード端子３４の先端部を配線用金属ベース基板８４の上面にハンダ５８で接合している。この場合も、リフローハンダによってリード端子３４と放熱パッド３８を配線用金属ベース基板８４に接合させる。そして、配線用金属ベース基板８４の下面を熱伝導性シート５６によって放熱性の良好な部分５７に貼り付けている。
【０１３０】
この実施形態では、放熱パッド３８と放熱性の良好な部分５７の間に配線用金属ベース基板８４が介在しているが、配線用金属ベース基板８４は熱伝導性がよいので、放熱性を損ねない。しかも、基板形状を簡略にすることができるので、表面の平らな放熱性の良好な部分５７に発光素子モジュール３１を取り付ける場合には、コストを安価にすることができる。
【０１３１】
（単一放熱パッドの発光素子）
これまでは、ＬＥＤチップを実装された放熱パッド３８を複数備えた発光素子３３について説明したが、本発明はＬＥＤチップを実装された単一の放熱パッド３８を備えた発光素子であってもよい。
【０１３２】
図５５は、単一の放熱パッド３８を備えたシングルタイプの発光素子９１を示す概略平面図であって、封止樹脂３７及びカバープレート９２を除いた状態である。また、図５６は当該発光素子９１の断面である。
【０１３３】
図５５及び図５６に示すように、発光素子９１は、金属製のリード端子３４と金属製の放熱パッド３８を備えている。発光素子９１は、光源３５を放熱パッド３８の上に備えており、光源３５はＬＥＤチップ３６（発光チップ）を透明な封止樹脂３７によって封止したものである。光源３５は、ＬＥＤチップ３６を放熱パッド３８の表面に実装した後、リード端子３４にボンディングワイヤ３９で結線し、ＬＥＤチップ３６を封止樹脂３７で封止することによって構成されている。
【０１３４】
長方形状をした放熱パッド３８の両端には、屈曲部５４を介して保持用リード部５３（延出部）が延出している。この屈曲部５４及び保持用リード部５３は、放熱パッド３８よりも幅が狭くなっている。なお、放熱パッド３８、屈曲部５４及び保持用リード部５３が一体に形成されたものを、以下においては放熱用部材と呼ぶことがある。保持用リード部５３はリード端子３４の基端部３４ａ（リード端子３４の、放熱パッド３８と平行な面内に位置する部分）と同一平面内に位置し、放熱パッド３８は保持用リード部５３及びリード端子３４の基端部３４ａよりも後方に位置している。
【０１３５】
また、リード端子３４と放熱用部材は、リード端子３４の長手方向と放熱用部材の長手方向とが平行となるように配置され、リード端子３４及び放熱用部材の長手方向と直交する方向に並んでいる。
【０１３６】
発光素子９１のパッケージ４３は光反射率の高い白色樹脂によって成形されており、各リード端子３４や放熱パッド３８と一体にインサート成形されている。パッケージ４３は、リード端子３４と保持用リード部５３を側面から露出させ、放熱パッド３８の裏面を裏面で露出させている。また、パッケージ４３の内部においては、ＬＥＤチップ３６の実装位置に対応させて開口部４１を有しており、当該開口部４１から放熱パッド３８の表面の一部とＬＥＤチップ３６が露出する。この開口部４１の内周面には表面側で広くなるようにしてテーパー面４４が形成されており、ＬＥＤチップ３６は白色樹脂によるテーパー面４４で囲まれている。また、パッケージ４３の内部においては、リード端子３４の基端が露出しており、この露出箇所にワイヤボンディングを行えるようになっている。
【０１３７】
図５６に示すように、パッケージ４３内には、透明な封止樹脂３７が注入されており、凸レンズ状に成形されている。封止樹脂３７は、ボンディングワイヤ３９の高さよりも上まで注入されており、ＬＥＤチップ３６とボンディングワイヤ３９を完全に封止している。なお、一つの放熱パッド３８の上に複数個のＬＥＤチップ３６を実装してもよい。
【０１３８】
発光素子９１の前面には、光源３５を覆うようにしてカバープレート９２が配置される。カバープレート９２は、ポリカーボネイト樹脂やポリメチルメタクリレート等の屈折率の高い透明樹脂によって矩形状に成形されたものである。カバープレート９２は、前記導光プレート４５と同様な構造（図１２参照）を有するものであってもよいが、透明又は光拡散性を有する単なる樹脂板であってもよい。前記導光プレート４５と同様な構造を有するカバープレート９２を用いれば、発光素子９１から出射される光の視野角を広げて広い範囲を照らすことができる。
【０１３９】
また、高反射性の白色樹脂からなるパッケージ４３の開口部４１はテーパー状に形成されているので、ＬＥＤチップ３６から横方向や斜め方向に出射された光をテーパー面４４で反射させて前方へ向けることができ、放熱パッド３８の形状をカップ状にする必要がなくなり、放熱パッド３８の形状を単純にして放熱パッド３８の加工を容易にできる。
【０１４０】
上記発光素子９１は、前記発光素子３３と同様な製造方法（図１５−図２０参照）により製造することができる。ただし、パッケージ４３を成形する際には、図５７に示すようにする。すなわち、複数個の放熱パッド３８及び複数組のリード端子３４に対して単一のパッケージ４３を成形するのでなく、１つの放熱パッド３８及び１組のリード端子３４に対して単一のパッケージ４３を成形し、リードフレーム２６に複数個のパッケージ４３を成形するようにする。
【０１４１】
このような発光素子９１によれば、ＬＥＤチップ３６を実装された放熱パッド３８が発光素子９１の裏面に露出しているので、この放熱パッド３８を放熱性の良好な部材に直接的または間接的に取り付けることにより放熱パッド３８を通してＬＥＤチップ３６の熱を放熱させることができ、ＬＥＤチップ３６の温度上昇による発光効率の低下を小さくでき、発光素子９１の発光効率を良好にできる。
【０１４２】
また、この発光素子９１によれば、放熱パッド３８を単純な形状、すなわち平板状にでき、しかも、リード端子３４を得るためのリードフレーム５１の不要部分を利用して放熱パッド３８を形成することができるので、放熱パッド３８の量産性や加工性もよく、放熱パッド３８ひいては発光素子９１のコストを安価にすることができる。また、放熱パッド３８を平板状にすることができるので、放熱パッド３８を任意の形状やサイズにすることが可能になる。製造工程においては、放熱パッド３８をリードフレーム５１としてリード端子３４と一体に取り扱うことができるので、発光素子９１のコストをより安価にすることができる。
【０１４３】
また、この発光素子９１によれば、放熱用部材の長手方向とリード端子３４の長手方向とが平行となっているので、図５７に示したように、放熱パッド３８と放熱パッド３８の間には屈曲部５４や保持用リード部５３が入り込まず、放熱パッド３８と放熱パッド３８との間の距離を短くすることができる。よって、一定の長さのリードフレーム２６に数多くの発光素子９１を作製することができ、発光素子９１の歩留まりの向上と製造コストの抑制を図ることができる。
【０１４４】
また、容易に広い面積の放熱パッド３８を得ることができるので、放熱効率を大きくすることができる。特に、放熱パッド３８の面積を大きくして放熱効率を高くしたい場合には、放熱パッド３８の幅を変えずに放熱パッド３８の長さを長くすれば、放熱パッド３８の間隔を変えることなく放熱パッド３８の面積を大きくすることができる。よって、発光素子９１のサイズを大きくすることなく放熱パッド３８の面積を大きくして放熱効率を向上させることができる。
【０１４５】
図５８は、発光素子９１において、放熱パッド３８を挟むようにしてリード端子３４を２組設けたものである。ＬＥＤチップ３６に電気的に接続するものは、このうちの２本のリード端子３４だけでよいが、リード端子３４を４本設けることにより、発光素子９１を配線用基板に実装するときの安定性を向上させることができる。
【０１４６】
なお、発光素子３３について説明した各実施形態や変形例は、特に実施を妨げる状況が存在しない限り、発光素子９１にも応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４７】
【図１】図１は、特許文献１に開示された発光素子の平面図である。
【図２】図２は、特許文献２に開示された発光素子の平面図である。
【図３】図３は、特許文献３に開示された発光素子の平面図である。
【図４】図４は、特許文献１に開示された発光素子を、リードフレームを用いて製造する工程を示す図である。
【図５】図５は、特許文献２に開示された発光素子を、リードフレームを用いて製造する工程を示す図である。
【図６】図６は、特許文献３に開示された発光素子を、リードフレームを用いて製造する工程を示す図である。
【図７】図７は、本発明の一実施形態による発光素子モジュールを示す概略平面図である。
【図８】図８は、図７のＸ−Ｘ線断面図である。
【図９】図９は、図７の発光素子モジュールに用いた発光素子の一部省略した平面図である。
【図１０】図１０は、図９のＹ−Ｙ線断面図である。
【図１１】図１１は、図９に示した発光素子の作用説明図である。
【図１２】図１２（ａ）は図９に示した発光素子の導光プレートの長手方向に沿った断面における断面図、図１２（ｂ）は短手方向に沿った断面における断面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示した導光プレートの作用説明図である。
【図１４】図１４は、図１２に示した導光プレートの作用説明図である。
【図１５】図１５は、図９に示した発光素子の製造に用いられるリードフレームの平面図である。
【図１６】図１６（ａ）は図１５のＺ−Ｚ線断面図、図１６（ｂ）は図１５のＶ−Ｖ線断面図である。
【図１７】図１７は、図１５に示したリードフレームにパッケージを成形した状態を示す平面図である。
【図１８】図１８は、図１７の裏面図である。
【図１９】図１９は、放熱パッドにＬＥＤチップを実装した状態を示す平面図である。
【図２０】図２０は、同上のリードフレームの不要部分をカットしたパッケージ本体を示す平面図である。
【図２１】図２１は、図７に示した発光素子モジュールの実装状態を示す平面図である。
【図２２】図２２は、図２１のＷ−Ｗ線断面図である。
【図２３】図２３は、放熱パッドの面積を大きくした発光素子の裏面図である。
【図２４】図２４（ａ）は、屈曲部を根元から離れた位置で屈曲させて屈曲部の一部をパッケージの裏面に露出させた状態を示す一部破断した裏面図である。図２４（ｂ）は、その断面図である。
【図２５】図２５（ａ）は、放熱パッドの裏面をパッケージの裏面と面一となるようにした状態を説明する概略図である。図２５（ｂ）は、放熱パッドの裏面がパッケージの裏面から突出するようにした状態を説明する概略図である。図２５（ｃ）は、放熱パッドがパッケージから剥離した様子を説明する概略図である。
【図２６】図２６は、図７に示した発光素子モジュールを用いたバックライトを示す平面図である。
【図２７】図２７は、同上のバックライトの断面図である。
【図２８】図２８は、本発明にかかる発光素子のＬＥＤチップとリード端子との配線方法の一例を示す平面図である。
【図２９】図２９は、本発明にかかる発光素子における配線方法の異なる形態を示す平面図である。
【図３０】図３０は、本発明にかかる発光素子における配線方法のさらに異なる形態を示す平面図である。
【図３１】図３１は、本発明にかかる発光素子における配線方法のさらに異なる形態を示す平面図である。
【図３２】図３２は、本発明にかかる発光素子における配線方法のさらに異なる形態を示す平面図である。
【図３３】図３３は、本発明にかかる発光素子における放熱パッド部分の異なる形態を示す平面図である。
【図３４】図３４は、本発明にかかる発光素子における放熱パッド部分のさらに異なる形態を示す平面図である。
【図３５】図３５は、本発明にかかる発光素子における放熱パッド部分のさらに異なる形態を示す平面図である。
【図３６】図３６は、本発明にかかる発光素子における放熱パッド部分のさらに異なる形態を示す平面図である。
【図３７】図３７は、本発明にかかる発光素子における放熱パッド部分のさらに異なる形態を示す平面図である。
【図３８】図３８は、本発明にかかる発光素子における放熱パッド部分のさらに異なる形態を示す平面図である。
【図３９】図３９は、本発明にかかる発光素子の異なるパッケージ構造を示す断面図である。
【図４０】図４０は、本発明にかかる発光素子のさらに異なるパッケージ構造を示す断面図である。
【図４１】図４１（ａ）は本発明にかかる発光素子のさらに異なるパッケージ構造を示す断面図、図４１（ｂ）はその長手方向から見たパッケージ端面を表す図である。
【図４２】図４２は、本発明にかかる発光素子のさらに異なるパッケージ構造を示す断面図である。
【図４３】図４３は、同上の発光素子の分解斜視図及び導光プレートの一部を示す平面図である。
【図４４】図４４は、本発明にかかる発光素子のさらに異なるパッケージ構造を示す断面図である。
【図４５】図４５は、同上のパッケージ構造を構成する導光プレートの下面とパッケージの上面を示す図である。
【図４６】図４６は、図４４に示したパッケージ構造の断面と、その一部拡大した詳細を示す図である。
【図４７】図４７は、放熱性の良好な部分への発光素子モジュールの実装構造を示す断面図である。
【図４８】図４８は、放熱性の良好な部分への発光素子モジュールの異なる実装構造を示す断面図である。
【図４９】図４９は、配線用基板への発光素子の実装構造を説明する図である。
【図５０】図５０は、配線用基板への発光素子の異なる実装構造を説明する図である。
【図５１】図５１は、放熱性の良好な部分への発光素子モジュールのさらに異なる実装構造を示す断面図である。
【図５２】図５２は、放熱性の良好な部分への発光素子モジュールのさらに異なる実装構造を示す断面図である。
【図５３】図５３は、放熱性の良好な部分への発光素子モジュールのさらに異なる実装構造を示す断面図である。
【図５４】図５４は、放熱性の良好な部分への発光素子モジュールのさらに異なる実装構造を示す断面図である。
【図５５】図５５は、単一の放熱パッドを内蔵したシングルタイプの発光素子を示す一部省略した平面図である。
【図５６】図５６は、図５５に示した発光素子の断面図である。
【図５７】図５７は、図５５に示した発光素子の製造工程のうちの１工程を説明する図である。
【図５８】図５８は、単一の放熱パッドを内蔵したシングルタイプの発光素子の異なる実施形態を示す一部省略した平面図である。
【符号の説明】
【０１４８】
３１      発光素子モジュール
３２      配線用基板
３３      発光素子
３４      リード端子
３５、３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂ      光源
３６、３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂ      ＬＥＤチップ
３７      封止樹脂
３８      放熱パッド
３９      ボンディングワイヤ
４１      開口部
４３      パッケージ
４４      テーパー面
４５      導光プレート
４６      段部
５１      リードフレーム
５２      フレーム部
５３      保持用リード部
５４      屈曲部
５５      窪み
５６      熱伝導性シート
５７      放熱性の良好な部分
【図１】
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【図２】
2008282932.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2008282932.tif 000007
【図６】
2008282932.tif 000008
【図７】
2008282932.tif 000009
【図８】
2008282932.tif 000010
【図９】
2008282932.tif 000011
【図１０】
2008282932.tif 000012
【図１１】
2008282932.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2008282932.tif 000015
【図１４】
2008282932.tif 000016
【図１５】
2008282932.tif 000017
【図１６】
2008282932.tif 000018
【図１７】
2008282932.tif 000019
【図１８】
2008282932.tif 000020
【図１９】
2008282932.tif 000021
【図２０】
2008282932.tif 000022
【図２１】
2008282932.tif 000023
【図２２】
2008282932.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
2008282932.tif 000026
【図２５】
2008282932.tif 000027
【図２６】
2008282932.tif 000028
【図２７】
2008282932.tif 000029
【図２８】
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【図２９】
2008282932.tif 000031
【図３０】
2008282932.tif 000032
【図３１】
2008282932.tif 000033
【図３２】
2008282932.tif 000034
【図３３】
2008282932.tif 000035
【図３４】
2008282932.tif 000036
【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
2008282932.tif 000039
【図３８】
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【図３９】
2008282932.tif 000041
【図４０】
2008282932.tif 000042
【図４１】
2008282932.tif 000043
【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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