(57)【要約】【課題】光モジュールにおいて、伝播光の角度ずれが生じてしまうような場合に、アクティブアライメントによる位置決めを確実に行なえるようにして、実装精度を向上させる。【解決手段】光モジュールを、素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）を有する複数の光導波路基板１Ａ（１Ｂ）と、複数の光導波路基板の素子実装用開口部のそれぞれに実装され、電気光学効果を有する複数の光偏向素子を備える複数の光偏向素子アレイ６Ａ（６Ｂ）とを備えるものとし、複数の光導波路基板の端面が光学接着剤２０によって接着されている。【選択図】図１
2008170528.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子実装用開口部を有する複数の光導波路基板と、
前記複数の光導波路基板の素子実装用開口部のそれぞれに実装され、電気光学効果を有する複数の光偏向素子を備える複数の光偏向素子アレイとを備え、
前記複数の光導波路基板の端面が光学接着剤によって接着されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記複数の光導波路基板の端面は、複数の素子実装用開口部を有する一の光導波路基板を切断し、研磨した切断研磨面であることを特徴とする、請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
前記光導波路基板が、接着面となる端面に連なる平面を有し、かつ、表面から突出する突起部を有し、
前記複数の光導波路基板の端面及び前記突起部の平面が前記光学接着剤によって接着されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項４】
素子実装用開口部を有する複数の光導波路基板を作製し、
電気光学効果を有する複数の光偏向素子を備える複数の光偏向素子アレイを、前記複数の光導波路基板の素子実装用開口部のそれぞれに実装し、
前記光偏向素子アレイが実装された２つの光導波路基板の端面を近接させた状態で前記２つの光導波路基板のアライメントを行ない、
前記２つの光導波路基板の端面を光学接着剤によって接着することを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項５】
複数の素子実装用開口部を有する一の光導波路基板を切断し、切断面を研磨して、前記複数の光導波路基板を作製することを特徴とする、請求項４記載の光モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記一の光導波路基板は、
２つの素子実装用開口部と、
信号光を入力する複数の入力チャネル光導波路と、
前記複数の入力チャネル光導波路を伝播した信号光をコリメート光にする複数のコリメートレンズと、
コリメート光を導くスラブ光導波路と、
前記スラブ光導波路を伝播したコリメート光を集光する複数の集光レンズと、
前記複数の集光レンズによって集光された光を出力する複数の出力チャネル光導波路とを備え、
前記一の光導波路基板を前記スラブ光導波路が形成されている部分で切断し、切断面を研磨して、２つの光導波路基板を作製することを特徴とする、請求項５記載の光モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記２つの光導波路基板のそれぞれに備えられるスラブ光導波路の切断研磨面を前記光学接着剤によって接着することを特徴とする、請求項６記載の光モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記光偏向素子アレイを前記素子実装用開口部に挿入し、前記入力チャネル光導波路又は前記出力チャネル光導波路から光を入射させ、前記スラブ導波路の切断研磨面から出射される光をモニタしながら前記光偏向素子アレイのアライメントを行なって、前記素子実装用開口部に前記光偏向素子アレイを実装することを特徴とする、請求項６又は７記載の光モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記２つの光導波路基板のアライメントは、一方の光導波路基板の前記入力チャネル光導波路から光を入射させ、前記一方の光導波路基板のスラブ光導波路の切断研磨面から出射される光を他方の光導波路基板のスラブ光導波路の切断研磨面に入射させ、前記他方の光導波路基板の出力チャネル光導波路から出射される光をモニタしながら行なうことを特徴とする、請求項６〜８のいずれか１項に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記複数の光導波路基板を、接着面となる端面に連なる平面を有し、かつ、表面から突出する突起部を有するものとして作製し、
前記複数の光導波路基板の端面及び前記突起部の平面を前記光学接着剤によって接着することを特徴とする、請求項４〜９のいずれか１項に記載の光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信などに用いられる光モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気光学効果を有する光偏向素子を用いた光スイッチモジュールが提案されている（例えば特許文献１参照）。
このような光スイッチモジュールは、例えば図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、スラブ光導波路基板１００上に、電気光学材料（例えばＰＺＴ，ＰＬＺＴのような電気光学結晶）からなる光偏向素子１０１，１０２を実装したものとして構成される。
【０００３】
つまり、例えば図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、スラブ光導波路基板１００は、光信号を入力する入力チャネル光導波路（入力チャネル光導波路アレイ）１０３と、入力された光信号を平行光（コリメート光）にするコリメートレンズ（入力側レンズアレイ）１０４と、平行光にされた光信号を伝播させるスラブ光導波路１０５と、伝播されてきた平行光としての光信号を集光させる集光レンズ（出力側レンズアレイ）１０６と、光信号を出力する出力チャネル光導波路（出力チャネル光導波路アレイ）１０７とを一体的に形成したものとして構成される。また、スラブ光導波路基板１００には、光偏向素子１０１，１０２を実装する第１及び第２の光偏向素子実装用開口部１１２，１１３も形成されている。なお、図８（Ｂ）中、符号１１１はコア層を示しており、符号１１４は下部クラッド層を示しており、符号１１５は上部クラッド層を示している。
【０００４】
また、入力側光偏向素子（第１の光偏向素子アレイ）１０１及び出力側光偏向素子（第２の光偏向素子アレイ）１０２は、導電性基板１０８上に電気光学材料（例えばＰＺＴ、ＰＬＺＴのような電気光学結晶）からなる薄膜のスラブ光導波路１０９を形成し、表面にプリズム型電極１１０を形成し、端面を研磨することによって作製される。
そして、光スイッチモジュールは、スラブ光導波路基板１００上のコリメートレンズ１０４とスラブ光導波路１０５との間の第１の光偏向素子実装用開口部１１２に入力側光偏向素子１０１を実装し、スラブ光導波路１０５と集光レンズ１０６との間の第２の光偏向素子実装用開口部１１３に出力側光偏向素子１０２を実装したものとして構成される。
【０００５】
このように構成される光スイッチモジュールでは、入力側光偏向素子１０１及び出力側光偏向素子１０２に形成されているプリズム型電極１１０に所望の電圧を印加することで、例えば図８（Ａ）に示すように、入力チャネル光導波路１０３から入力され、コリメートレンズ１０３で平行光にされた光信号が、入力側光偏向素子１０１で偏向され、スラブ光導波路１０５を伝播し、再度、出力側光偏向素子１０２で偏向され、集光レンズ１０６で集光されて、所望の出力チャネル光導波路１０７に結合することになる。これにより、入力チャネル光導波路１０３から入力された光信号の経路が切り換えられて、所望の出力チャネル光導波路１０７から出力されることになる。
【特許文献１】特開２００２−３１８３９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述のように構成される光スイッチモジュールの製造方法としては、まず、例えば図９（Ａ）に示すように、入力チャネル光導波路１０３、入力側レンズアレイ１０４、第１の光偏向素子実装用開口部１１２、スラブ光導波路１０５、第２の光偏向素子実装用開口部１１３、出力側レンズアレイ１０６、出力チャネル光導波路１０７を一体形成したスラブ光導波路基板１００を作製するとともに、第１の光偏向素子アレイ１０１及び第２の光偏向素子アレイ１０２を作製した上で、例えば図９（Ｂ），（Ｃ）に示すように、スラブ光導波路基板１００の２つの光偏向素子実装用開口部１１２，１１３に、順に、第１及び第２の光偏向素子アレイ１０１，１０２を実装する方法が考えられる。
【０００７】
しかしながら、このような製造方法では、接着剤による接合箇所の数が少ないため、接合部における経時的な位置ずれによる影響を抑えることができるが、スラブ光導波路基板１００上に光偏向素子アレイ１０１，１０２を実装すべく、出力光の強度をモニタしながらアクティブアライメントを行なう際に、スラブ光導波路を伝播してきた光（モニタ光；伝播光）が所定の進行角度からずれてしまった場合、伝播光が出力チャネル光導波路１０７に結合せず、また、出力側レンズアレイ（集光レンズアレイ）１０６の位置調整を行なうこともできないため、第１及び第２の光偏向素子アレイ１０１，１０２のアクティブアライメントによる位置決めが困難になるという課題がある。
【０００８】
なお、伝播光の角度ずれの原因としては、光偏向素子の研磨精度、光偏向素子の結晶特性（膜厚むらや屈折率むら）等がある。
このほか、例えば図１０（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、上述の光スイッチモジュールを構成する各部品、即ち、入力チャネル光導波路アレイ１０３及び入力側レンズアレイ１０４が形成された部品、第１の光偏向素子アレイ１０１が実装された部品、スラブ光導波路１０５が形成された部品、第２の光偏向素子アレイ１０２が実装された部品、出力側レンズアレイ１０６及び出力チャネル光導波路アレイ１０７が形成された部品を個別に作製した上で、これらの各部品を、順に、バットジョイントによって接合して光スイッチモジュールを製造することも考えられる。
【０００９】
しかしながら、このような製造方法では、出力光の強度をモニタしながらアクティブアライメントによって各部品を接合することが可能であるが、各接合部において経時的な位置ずれが生じ、光スイッチモジュールの特性が劣化してしまうおそれがある。特に、このように接合箇所の数が多いと、各接合部における経時的な位置ずれによる特性劣化を招きやすい。
【００１０】
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、伝播光の角度ずれが生じてしまうような場合であっても、アクティブアライメントによる位置決めを確実に行なえるようにして、実装精度を向上させることができるようにした、光モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このため、本発明の光モジュールは、素子実装用開口部を有する複数の光導波路基板と、複数の光導波路基板の素子実装用開口部のそれぞれに実装され、電気光学効果を有する複数の光偏向素子を備える複数の光偏向素子アレイとを備え、複数の光導波路基板の端面が光学接着剤によって接着されていることを特徴としている。
本発明の光モジュールの製造方法は、素子実装用開口部を有する複数の光導波路基板を作製し、電気光学効果を有する複数の光偏向素子を備える複数の光偏向素子アレイを、複数の光導波路基板の素子実装用開口部のそれぞれに実装し、光偏向素子アレイが実装された２つの光導波路基板の端面を近接させた状態で２つの光導波路基板のアライメントを行ない、２つの光導波路基板の端面を光学接着剤によって接着することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
したがって、本発明の光モジュール及びその製造方法によれば、伝播光の角度ずれが生じてしまうような場合であっても、アクティブアライメントによる位置決めを確実に行なえるようにして、実装精度を向上させることができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる光モジュール及びその製造方法について、図１〜図７を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる光モジュールは、例えば図１に示すように、複数（ここでは２つ）のスラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂと、複数の光偏向素子２Ａからなる入力側光偏向素子アレイ（第１の光偏向素子アレイ）２と、複数の光偏向素子３Ａからなる出力側光偏向素子アレイ（第２の光偏向素子アレイ）３とを備える。そして、複数のスラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂの端面が光学接着剤（光学材料からなる接着剤；光透過性が高い接着剤）２０によって接合（接着・固定）されている。
【００１４】
つまり、本光モジュールは、複数（ここでは２つ）のスラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂを接合してなる一のスラブ光導波路基板１上に、複数（ここでは２つ）の光偏向素子アレイ２，３を実装した光スイッチモジュールとして構成される。なお、図１中、符号２１は光学接着剤を示している。
ここで、スラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）は、図１に示すように、複数のチャネル光導波路４（９）、複数のレンズ５（８）、光偏向素子を実装するための一つの素子実装用開口部（凹部；はめ込み溝）６Ａ（６Ｂ）、スラブ光導波路７Ａ（７Ｂ）を同一基板上に形成したものとして構成される。
【００１５】
本実施形態では、図１に示すように、複数の入力チャネル光導波路（入力チャネル光導波路アレイ）４，複数のコリメートレンズ（入力側レンズアレイ）５，複数（ここでは２つ）の素子実装用開口部６Ａ，６Ｂ，共通光導波路（スラブ光導波路）７，複数の集光レンズ（出力側レンズアレイ）８，複数の出力チャネル光導波路（出力チャネル光導波路アレイ）９を備える一のスラブ光導波路基板１を、スラブ光導波路７が形成されている部分で切断し、切断面を研磨して、複数のスラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂを作製するようにしている。そして、各スラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂのそれぞれに備えられるスラブ光導波路７Ａ，７Ｂの端面（切断面；研磨面）が光学接着剤２０によって接着されている。
【００１６】
また、複数（ここでは２つ）のスラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂのそれぞれに形成されている素子実装用開口部６Ａ，６Ｂには、図１に示すように、それぞれ、入力側光偏向素子アレイ２、出力側光偏向素子アレイ３が実装されている。
そして、これらの入力側光偏向素子アレイ２及び出力側光偏向素子アレイ３を構成する各入力側光偏向素子２Ａ及び各出力側光偏向素子３Ａを用いて、一の入力チャネル光導波路４から入力された光信号の経路を切り換えて一の出力チャネル光導波路９へ出力しうるようになっている。
【００１７】
ここでは、複数の入力チャネル光導波路４は、それぞれ、図示しない入力ファイバアレイを構成する各入力光ファイバに接続されており、各入力光ファイバから光信号が入力され、入力側の素子実装用開口部６Ａに配置された入力側光偏向素子アレイ２へ光信号（入力光）を導くようになっている。
複数のコリメートレンズ５は、図１に示すように、各入力チャネル光導波路４に対応して設けられている。各コリメートレンズ５は、複数の入力チャネル光導波路４を導かれた光信号（入力光）をそれぞれコリメート光（平行光）にするものである。つまり、各コリメートレンズ５によって、各入力チャネル光導波路４から放射状に出射される光が、平行光に変換され、各入力側光偏向素子２Ａに入射されるようになっている。
【００１８】
共通光導波路７は、図１に示すように、すべての光信号が共通に伝播するスラブ光導波路として構成される。つまり、共通光導波路としてのスラブ光導波路７は、複数の素子実装用開口部６Ａ，６Ｂの間に設けられており、入力側の素子実装用開口部６Ａに実装された入力側光偏向素子アレイ２を構成する入力側光偏向素子２Ａによって伝播方向を変えられた光信号のそれぞれを、出力側の素子実装用開口部６Ｂに実装された出力側光偏向素子アレイ３を構成する出力側光偏向素子３Ａへ導くようになっている。
【００１９】
複数の集光レンズ８は、図１に示すように、各出力チャネル光導波路９に対応して設けられている。各集光レンズ８によって、出力側の素子実装用開口部６Ｂに配置された出力側光偏向素子アレイ３の各出力側光偏向素子３Ａで伝播方向を変えられて出力されたコリメート光がそれぞれ集光され、各出力チャネル光導波路９に結像するようになっている。
複数の出力チャネル光導波路９は、それぞれ、図示しない出力ファイバアレイを構成する各出力光ファイバに接続されており、複数の集光レンズ８によって集光された光を各出力光ファイバへ導くようになっている。つまり、複数の集光レンズ８によって各出力チャネル光導波路９に結像し、各出力チャネル光導波路９を伝播してきた光信号が、各出力光ファイバへ出力されるようになっている。
【００２０】
なお、入力チャネル光導波路４と出力チャネル光導波路９は、同一の数にしても良いし、異なる数にしても良い。
ところで、入力側光偏向素子アレイ２は、図１に示すように、複数の光偏向素子２Ａを備えるものとして構成され、複数（ここでは２つ）の素子実装用開口部６Ａ，６Ｂのうち入力側の素子実装用開口部６Ａに実装されている。つまり、入力側光偏向素子アレイ２は、複数のコリメートレンズ５が設けられている部分（スラブ光導波路）の出力側端面、及び、共通光導波路７の入力側端面に接合されている。
【００２１】
ここで、各入力側光偏向素子２Ａは、図１に示すように、それぞれ、各入力チャネル光導波路４及び各コリメートレンズ５に対応して設けられている。
また、入力側光偏向素子アレイ２は、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、上部電極としての導電性基板１０（ここではＮｂ−ＳＴＯ基板）上に、電気光学効果を有する材料（ここではＰＬＺＴ）によって形成されたスラブ光導波路１１を形成し、さらに、スラブ光導波路１１の表面に、下部電極としての一対のプリズム型電極１２をチャンネル毎（ポート毎）に１個又は複数個直列に設けたものとして構成される。
【００２２】
また、出力側光偏向素子アレイ３も、図１に示すように、上述の入力側光偏向素子アレイ２と同様に、複数の光偏向素子３Ａを備えるものとして構成され、複数（ここでは２つ）の素子実装用開口部６Ａ，６Ｂのうち出力側の素子実装用開口部６Ｂに実装されている。つまり、出力側光偏向素子アレイ３は、共通光導波路７の出力側端面、及び、複数の集光レンズ８が設けられている部分（スラブ光導波路）の入力側端面に接合されている。
【００２３】
ここで、各出力側光偏向素子３Ａは、図１に示すように、それぞれ、各出力チャネル光導波路９及び各集光レンズ８に対応して設けられている。
また、出力側光偏向素子アレイ３は、上述の入力側光偏向素子アレイ２と同様に、上部電極としての導電性基板１０上に、電気光学効果を有する材料によって形成されたスラブ光導波路１１を形成し、さらに、スラブ光導波路１１の表面に、下部電極としての一対のプリズム型電極１２をチャンネル毎（ポート毎）に１個又は複数個直列に設けたものとして構成される。
【００２４】
一方、各スラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）の素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）の底面には、図２に示すように、素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）に実装される光偏向素子アレイ２（３）に設けられているプリズム型電極１２に対向する位置に、電極パッド１３が設けられている。なお、電極パッド１３には、図示しない電気配線が接続されている。
また、光偏向素子アレイ２（３）のプリズム型電極１２とスラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）の素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）の電極パッド１３とは、導電ペースト（金属ペースト；例えば銀ペースト；導電性接着剤）１５によって接続される［図４（Ｃ）参照］。
【００２５】
そして、スラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）の素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）の底面に形成されている電極パッド１３（及び図示しない電気配線）を介して、上部電極１０及び下部電極１２によってスラブ光導波路１１に電圧を印加し、スラブ光導波路１１の屈折率を変化させることで、電気光学効果を利用して、光信号の伝播方向を変えることができるようになっている。
【００２６】
このため、入力側光偏向素子２Ａで伝播方向が変えられ、共通光導波路７を伝播してきた光信号の伝播方向を、出力側光偏向素子３Ａによって再び変えることで、光信号を、集光レンズ８を介して出力チャネル光導波路９に結像させることができるようになる。
このように構成される光スイッチでは、各入力側光偏向素子２Ａ及び各出力側光偏向素子３Ａに印加する電圧を制御することによって、いずれか一の入力チャネル光導波路４から入力された光信号の経路を選択して、いずれか一の出力チャネル光導波路９から出力させることが可能である。
【００２７】
なお、本実施形態では、スラブ光導波路基板１を、複数の入力チャネル光導波路及び複数の出力チャネル光導波路を備えるものとして構成しているが、これに限られるものではない。例えば、スラブ光導波路基板１を、入力チャネル光導波路及び出力チャネル光導波路を備えないものとして構成し、その代わりに、入力ファイバアレイ及び出力ファイバアレイをレンズ（コリメートレンズ，集光レンズ）が設けられている領域に接続するようにしても良い。
【００２８】
次に、本実施形態にかかる光モジュール（光スイッチモジュール）の製造方法について説明する。
以下、スラブ光導波路基板の製造方法、光偏向素子アレイの製造方法、光モジュール（光スイッチモジュール）の製造方法の順に説明する。
［スラブ光導波路基板の製造方法］
まず、例えばシリコン基板（あるいは石英基板；石英ウェハ）上に、例えば熱酸化法やＭＯＣＶＤ法などによって石英を堆積させて、スラブ光導波路基板１の下部クラッド層を形成する［図８（Ｂ）参照］。なお、下部クラッド層を兼ねた石英基板を用いても良い。
【００２９】
次に、下部クラッド層上に、例えばＭＯＣＶＤ法などによって、ガリウムＧａをドープして屈折率を調整した石英を堆積させて、コア層を形成する［図８（Ｂ）参照］。
次いで、例えばＲＩＥなどによって、コア層をチャネル状にパターニングする［図８（Ａ）参照］。
そして、コア層上に、例えば下部クラッド層の形成方法と同様の方法によって石英を堆積させて、上部クラッド層を形成する［図８（Ｂ）参照］。これにより、シリコン基板上に、入力チャネル光導波路４及び出力チャネル光導波路９が形成される［図８（Ａ）参照］。
【００３０】
このようにして石英光導波路を作製した後、例えばＲＩＥなどのドライエッチングによって、コリメートレンズ領域及び集光レンズ領域に形成されている石英光導波路を加工して、複数のコリメートレンズ５（二次元レンズ；コリメートレンズアレイ）及び複数の集光レンズ８（二次元レンズ；集光レンズアレイ）を形成するとともに、入力側光偏向素子アレイ２及び出力側光偏向素子アレイ３を実装する領域に形成されている石英導波路を除去して入力側及び出力側の素子実装用開口部６Ａ，６Ｂを同時に形成する［図８（Ｂ）参照］。これにより、入力側の素子実装用開口部６Ａと出力側の素子実装用開口部６Ｂとの間に、スラブ光導波路としての共通光導波路７が形成される［図８（Ａ）参照］。
【００３１】
その後、スラブ光導波路基板１の入力側の素子実装用開口部６Ａ及び出力側の素子実装用開口部６Ｂの底面に、金属膜を例えばスパッタ及びめっきによって積層させて、電極パッド１３（及びこれらに接続される電気配線）を形成する（図２参照）。
なお、例えばＲＩＥなどによって加工されたコリメートレンズ５や集光レンズ８を構成する溝部には、コア層の材料よりも屈折率の低い材料（レンズ充填材）を充填するのが好ましい。
【００３２】
このようにして、複数の入力チャネル光導波路４、複数のコリメートレンズ５、複数（ここでは２つ）の素子実装用開口部６Ａ，６Ｂ、共通光導波路（スラブ光導波路）７、複数の集光レンズ８、複数の出力チャネル光導波路９を備える一のスラブ光導波路基板１を作製した後、これをスラブ光導波路７が形成されている部分（ここでは中央部分）で切断し、切断面（スラブ光導波路７側の端面）を研磨して、図４（Ａ）に示すように、複数のチャネル光導波路４（９），複数のレンズ５（８），一つの素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ），スラブ光導波路７Ａ（７Ｂ）を同一基板上に一体形成した複数（ここでは２つ）のスラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）を作製する。なお、ここでは、各スラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）のチャネル光導波路４（９）側の端面も研磨する。
【００３３】
なお、ここでは、スラブ光導波路基板を石英によって製造するようにしているが、これに限られるものではなく、ポリマーによって製造しても良い。
［光偏向素子アレイの製造方法］
まず、ニオブＮｂをドープして導電性を付与したＳｒＴｉＯ3基板（導電性基板；Ｎｂ−ＳＴＯ基板；これは電極として機能しうる）上に、例えばゾルゲル法、ＰＬＤ法（パルスレーザ堆積法）、ＭＯＣＶＤ法などによって、例えばＰＬＺＴ（ＰｂxＬａ1-x（ＺｒyＴｉ1-yＯ3））を堆積させて、下部クラッド層（ＰＬＺＴ薄膜）を形成する［図３（Ｂ）参照］。
【００３４】
次に、下部クラッド層上に、例えばＰＺＴ（Ｐｂ（ＺｒyＴｉ1-yＯ3））もしくは組成を変化させて屈折率を大きくしたＰＬＺＴを同様の方法で堆積させて、コア層（ＰＬＺＴ薄膜）を形成する［図３（Ｂ）参照］。
そして、コア層上に、例えば下部クラッドと同じ組成のＰＬＺＴを堆積させて、上部クラッド層を形成する［図３（Ｂ）参照］。
【００３５】
このようにして電気光学効果を有する材料によってスラブ光導波路を作製した後、上部クラッド層の表面上に、例えばスパッタ法とフォトリソグラフィ法によって、プリズム状に金属膜を形成し、一対のプリズム型電極１２を１個又は複数個直列に形成する。そして、所定の寸法に研磨・加工して、研磨端面に反射防止コート（ＡＲコート）処理を行なう。これにより、複数の光偏向素子２Ａ（３Ａ）を備える光偏向素子アレイ２（３）が製造される［図３（Ｂ）参照］。
【００３６】
なお、このような光偏向素子アレイのより具体的な製造方法については、例えば特開２００５−２６６６３８号公報に開示されている。
［光モジュール（光スイッチモジュール）の製造方法］
まず、図４（Ｂ），（Ｃ）に示すように、上述のようにして製造されたスラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）の凹部６Ａ（６Ｂ）に、光偏向素子アレイ２（３）をはめ込んで接着・固定することで、光偏向素子アレイ２（３）をスラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）上に実装する（光偏向素子実装工程）。
【００３７】
本実施形態では、このようにしてスラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）に光偏向素子アレイ２（３）を実装する際に、以下のようにして、スラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）と光偏向素子アレイ２（３）との位置合わせ（アライメント）を行なう。
つまり、まず、図４（Ｂ）に示すように、スラブ光導波路基板１の素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）に形成されている電極パッド１３上に、導電ペースト１５（導電性接着剤；ここでは銀ペースト；例えばスリーボンド製ＴＢ３３０１）を、ディスペンサを用いて塗布する。
【００３８】
次いで、図４（Ｂ）に示すように、ファイバアレイ２５をスラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）のチャネル光導波路４（９）と近接させ、光源からの光がファイバアレイ２５を経由してチャネル光導波路４（９）に入射するように位置合わせを行なった後、位置合わせされた状態で保持する。
次に、図４（Ｂ）に示すように、スラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）の素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）に光偏向素子アレイ２（３）を配置する。
【００３９】
具体的には、図４（Ｂ）に示すように、吸着ツールヘッドに固定した光偏向素子アレイ２（３）を、自動ステージで素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）の真上まで移動させた後、ゆっくりと降下させ、スラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）の素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）にプリズム型電極１２側を下にした状態で挿入する。ここでは、光偏向素子アレイ２（３）のプリズム型電極１２と、電極パッド１３上に塗布された導電性接着剤１５とが接する状態とする。
【００４０】
そして、スラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）の素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）内で光偏向素子アレイ２（３）の位置合わせを行なう。
ここでは、図４（Ｃ）及び図５に示すように、ファイバアレイ２５を介してチャネル光導波路４（９）にアライメント光（モニタ光）を入射させ、チャネル光導波路４（９）、レンズ（レンズアレイ）５（８）、光偏向素子２（３）、スラブ光導波路７Ａ（７Ｂ）を伝播し、スラブ光導波路７Ａ（７Ｂ）の端面（切断面；研磨面）から出射した光（光信号）をパワーメータ又は赤外カメラでモニタしながら、出射光の強度が最大になるように、アクティブアライメントを行なって、スラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）と光偏向素子アレイ２（３）との位置合わせを行ない、実装位置を決定する。
【００４１】
次に、図４（Ｃ）及び図５に示すように、導電性接着剤１５を硬化させて、光偏向素子アレイ２（３）の電極１２とスラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）の素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）の電極パッド１３とを接続する。
その後、図４（Ｃ）及び図５に示すように、例えば紫外線硬化性樹脂（ＵＶ樹脂）や熱硬化性樹脂などの接着剤［例えばＧＡ７００Ｈ（ＮＴＴ−ＡＴ製）などの光学接着剤］２１を、素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）内に充填し、硬化させて、光偏向素子アレイ２（３）をスラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）の素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）に接着・固定する。
【００４２】
なお、ここでは、先に導電性接着剤１５を硬化させた後、光学接着剤２１を硬化させて光偏向素子アレイ２（３）を素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）に接着・固定するようにしているが、これに限られるものではなく、例えば、先に光学接着剤２１を硬化させて光偏向素子アレイ２（３）を素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）に接着・固定した後、導電性接着剤１５を硬化させるようにしても良い。
【００４３】
これにより、スラブ光導波路基板１Ａ（１Ｂ）上に光偏向素子アレイ２（３）が実装される。
このようにして、光偏向素子アレイ２，３をそれぞれ実装した２つのスラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂを作製した後、これらのスラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂを接合する。
具体的には、図４（Ｄ）に示すように、スラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂを、それらのスラブ光導波路７Ａ，７Ｂの端面が互いに対向した状態で近接するように、図示しないアライメントステージ上に配置する。
【００４４】
次いで、スラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂの位置合わせを行なう。
ここでは、図４（Ｄ）に示すように、ファイバアレイ２５を介して一方のスラブ光導波路基板１Ａのチャネル光導波路４にアライメント光（モニタ光）を入射させる。アライメント光は、チャネル光導波路４、レンズ（レンズアレイ）５、光偏向素子アレイ２、スラブ光導波路７Ａを伝播し、スラブ光導波路７Ａの端面（切断面；研磨面）から出射する。
【００４５】
出射した光（光信号）は、他方のスラブ光導波路基板１Ｂのスラブ導波路７Ｂの端面（切断面；研磨面）から入射し、スラブ光導波路７Ｂ、光偏向素子アレイ３、レンズ（レンズアレイ）８、チャネル光導波路９を伝播し、チャネル光導波路９の端面から出射する。
このようにして、一方のスラブ光導波路基板１Ａのチャネル光導波路４から入射し、他方のスラブ光導波路基板１Ｂのチャネル光導波路９から出射するアライメント光（出射光）をパワーメータ又は赤外カメラでモニタしながら、出射光の強度が最大になるように、アライメントステージを移動させ（即ち、いずれか一方又は両方のスラブ光導波路基板を横方向へスライドさせ）、スラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂの位置合わせを行なって（即ち、アクティブアライメントを行なって）、スラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂの接着位置を決定する。
【００４６】
このように、アライメントステージを用いて横方向（水平方向）での位置合わせを行なうことによって、伝播光の角度ずれを解消することができる。
なお、出射光はチャネル光導波路９に近接させたファイバアレイ（図示せず）を介してパワーメータでモニタするようにしても良いし、チャネル光導波路９にパワーメータ又は赤外カメラを近接させてモニタするようにしても良い。
【００４７】
次に、図４（Ｄ）に示すように、スラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂのスラブ導波路７Ａ，７Ｂの端面（切断面；研磨面）同士を光学接着剤２０で接着・固定（接合）する。
次いで、図４（Ｅ）及び図６に示すように、各スラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂのチャネル光導波路４，９の端面に、それぞれ、ファイバアレイ２５，２６を光学接着剤２２によって接着・固定（接合）する。
【００４８】
なお、ここでは、スラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂ同士を接着・固定した後にファイバアレイ２５，２６を接着・固定するようにしているが、これに限られるものではなく、例えば、スラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂ同士を接着・固定する前に、各スラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂにファイバアレイ２５，２６を接着・固定するようにしても良い。
最後に、図４（Ｅ）及び図６に示すように、上述のようにして接着・固定されたスラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂを、スラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂ同士の接着部分やスラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂとファイバアレイ２５，２６との接着部分において位置ずれが生じないように、台座用の基板３０に接着・固定する。
【００４９】
ここでは、台座用基板３０は、光スイッチモジュールの温度特性の影響を低減するために、例えばペルチェ素子などを用いた温調機能付きの台座基板を用いている。
したがって、本実施形態にかかる光モジュール及びその製造方法によれば、伝播光の角度ずれが生じてしまうような場合であっても、アクティブアライメントによる位置決めを確実に行なえるようにして、実装精度を向上させることができるという利点がある。特に、接合箇所の数が少ないため、各接合部における経時的な位置ずれによる特性劣化を抑えることができるという利点がある。この結果、光偏向素子２，３を実装して光モジュールを作製する場合に、伝播損失の低い光モジュール（光スイッチモジュール）を実現できることになる。また、光偏向素子の歩留まりも向上し、製造コストを低減できることになる。
【００５０】
なお、上述の実施形態では、本発明を、スラブ光導波路基板１に２つの光偏向素子２，３を実装した光スイッチモジュールに適用した場合を例に説明しているが、これに限られるものではなく、１つの光偏向素子を実装した光モジュールであっても良いし、３つ以上の光偏向素子を実装した光モジュールであっても良い。
また、上述の実施形態では、スラブ光導波路基板同士を接合する際のコアの位置合わせを容易に行なえるように、２つのスラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂを、一のスラブ光導波路基板１のスラブ光導波路部分で切断することによって作製しているが、これに限られるものではなく、例えば、図２及び図４（Ａ）に示すようなスラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂを別個に作製するようにしても良い。この場合もスラブ光導波路基板を構成するスラブ光導波路の端面は研磨を施して研磨面とする。
【００５１】
また、上述の実施形態では、２つのスラブ光導波路基板１Ａ，１Ｂのスラブ光導波路７Ａ，７Ｂの端面をそのまま接合するようにしているが、これに限られるものではなく、例えば、図７（Ａ）に示すように、スラブ光導波路７Ａ（７Ｂ）の表面上に例えば石英板を接着剤によって接着することによって、スラブ光導波路７Ａ（７Ｂ）の接着面となる端面に連なる平面を有し、かつ、表面から突出する突起部３１Ａ（３１Ｂ）をスラブ光導波路７Ａ（７Ｂ）に設け、図７（Ｂ）に示すように、スラブ光導波路７Ａ（７Ｂ）の端面及び突起部３１Ａ（３１Ｂ）の平面（側面）を光学接着剤によって接着するようにして、接着面積を増やし、接着強度を上げるようにしても良い。なお、スラブ光導波路７Ａ（７Ｂ）の切断面を研磨する前に突起部３１Ａ（３１Ｂ）を設け、スラブ光導波路７Ａ（７Ｂ）の切断面とともに突起部３１Ａ（３１Ｂ）の側面も研磨するのが好ましい。この場合、突起部３１Ａ（３１Ｂ）はヤトイとして機能することになる。
【００５２】
また、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することができる。
以下、上述の実施形態に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
素子実装用開口部を有する複数の光導波路基板と、
前記複数の光導波路基板の素子実装用開口部のそれぞれに実装され、電気光学効果を有する複数の光偏向素子を備える複数の光偏向素子アレイとを備え、
前記複数の光導波路基板の端面が光学接着剤によって接着されていることを特徴とする光モジュール。
【００５３】
（付記２）
前記複数の光導波路基板の端面は、複数の素子実装用開口部を有する一の光導波路基板を切断し、研磨した切断研磨面であることを特徴とする、付記１記載の光モジュール。
（付記３）
前記光導波路基板が、接着面となる端面に連なる平面を有し、かつ、表面から突出する突起部を有し、
前記複数の光導波路基板の端面及び前記突起部の平面が前記光学接着剤によって接着されていることを特徴とする、付記１又は２に記載の光モジュール。
【００５４】
（付記４）
素子実装用開口部を有する複数の光導波路基板を作製し、
電気光学効果を有する複数の光偏向素子を備える複数の光偏向素子アレイを、前記複数の光導波路基板の素子実装用開口部のそれぞれに実装し、
前記光偏向素子アレイが実装された２つの光導波路基板の端面を近接させた状態で前記２つの光導波路基板のアライメントを行ない、
前記２つの光導波路基板の端面を光学接着剤によって接着することを特徴とする光モジュールの製造方法。
【００５５】
（付記５）
複数の素子実装用開口部を有する一の光導波路基板を切断し、切断面を研磨して、前記複数の光導波路基板を作製することを特徴とする、付記４記載の光モジュールの製造方法。
（付記６）
前記一の光導波路基板は、
２つの素子実装用開口部と、
信号光を入力する複数の入力チャネル光導波路と、
前記複数の入力チャネル光導波路を伝播した信号光をコリメート光にする複数のコリメートレンズと、
コリメート光を導くスラブ光導波路と、
前記スラブ光導波路を伝播したコリメート光を集光する複数の集光レンズと、
前記複数の集光レンズによって集光された光を出力する複数の出力チャネル光導波路とを備え、
前記一の光導波路基板を前記スラブ光導波路が形成されている部分で切断し、切断面を研磨して、２つの光導波路基板を作製することを特徴とする、付記５記載の光モジュールの製造方法。
【００５６】
（付記７）
前記２つの光導波路基板のそれぞれに備えられるスラブ光導波路の切断研磨面を前記光学接着剤によって接着することを特徴とする、付記６記載の光モジュールの製造方法。
（付記８）
前記光偏向素子アレイを前記素子実装用開口部に挿入し、前記入力チャネル光導波路又は前記出力チャネル光導波路から光を入射させ、前記スラブ導波路の切断研磨面から出射される光をモニタしながら前記光偏向素子アレイのアライメントを行なって、前記素子実装用開口部に前記光偏向素子アレイを実装することを特徴とする、付記６又は７記載の光モジュールの製造方法。
【００５７】
（付記９）
前記２つの光導波路基板のアライメントは、一方の光導波路基板の前記入力チャネル光導波路から光を入射させ、前記一方の光導波路基板のスラブ光導波路の切断研磨面から出射される光を他方の光導波路基板のスラブ光導波路の切断研磨面に入射させ、前記他方の光導波路基板の出力チャネル光導波路から出射される光をモニタしながら行なうことを特徴とする、付記６〜８のいずれか１項に記載の光モジュールの製造方法。
【００５８】
（付記１０）
前記複数の光導波路基板を、接着面となる端面に連なる平面を有し、かつ、表面から突出する突起部を有するものとして作製し、
前記複数の光導波路基板の端面及び前記突起部の平面を前記光学接着剤によって接着することを特徴とする、付記４〜９のいずれか１項に記載の光モジュールの製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施形態にかかる光モジュールを示す模式的平面図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる光モジュールを構成するスラブ光導波路基板を示す模式的平面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の一実施形態にかかる光モジュールを構成する光偏向素子アレイを示す模式図であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の一実施形態にかかる光モジュールの製造方法を説明するための模式的断面図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる光モジュールの製造方法を説明するための図であって、図４（Ｃ）で示す工程における模式的平面図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかる光モジュールの製造方法を説明するための図であって、図４（Ｅ）で示す工程における模式的平面図である。
【図７】（Ａ）は、本発明の一実施形態にかかる光モジュールを構成するスラブ光導波路基板の変形例を示す模式的断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示す２つのスラブ光導波路基板同士を接合した状態を示す模式的断面図である。
【図８】（Ａ），（Ｂ）は、従来の光スイッチモジュールの構成を示す模式図であって、（Ａ）はその平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ′線に沿う断面図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の光スイッチモジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図１０】（Ａ）〜（Ｄ）は、従来の光スイッチモジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００６０】
１，１Ａ，１Ｂ  スラブ光導波路基板
２  入力側光偏向素子アレイ
２Ａ  入力側光偏向素子
３  出力側光偏向素子アレイ
３Ａ  出力側光偏向素子
４  入力チャネル光導波路
５  コリメートレンズ
６Ａ，６Ｂ  素子実装用開口部
７，７Ａ，７Ｂ  共通光導波路（スラブ光導波路）
８  集光レンズ
９  出力チャネル光導波路
１０  上部電極としての導電性基板
１１  スラブ光導波路
１２  下部電極としてのプリズム型電極
１３  電極パッド
１５  導電ペースト（導電性接着剤）
２０，２１，２２  光学接着剤
２５，２６  ファイバアレイ
３０  台座基板
３１Ａ，３１Ｂ  突起部
【図１】
2008170528.tif 000003
【図２】
2008170528.tif 000004
【図３】
2008170528.tif 000005
【図４】
2008170528.tif 000006
【図５】
2008170528.tif 000007
【図６】
2008170528.tif 000008
【図７】
2008170528.tif 000009
【図８】
2008170528.tif 000010
【図９】
2008170528.tif 000011
【図１０】
2008170528.tif 000012