(57)【要約】【課題】ウェハの加工精度を向上させた研磨装置を提供する。【解決手段】本発明に係る研磨装置は、制御部が、搬送装置１００によりウェハ３０が少なくとも吸着部材５１の上方に搬送されるまでに、吸着部材５１の溝部へ液体（純水）を供給するように液体供給部の作動を制御するとともに、ウェハ３０を吸着部材５１の上方に位置する第１上方位置Ａまで搬送し、第１上方位置Ａから吸着部材５１の上方で第１上方位置Ａの下方に位置する第２上方位置Ｂまで第１の速度で下降させ、第２上方位置Ｂから吸着部材５１の上面まで第１の速度よりも遅い第２の速度で下降させるように搬送装置１００の作動を制御する。【選択図】図１２
2008137093.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨対象物を着脱可能に吸着保持する保持装置と、研磨部材を保持する研磨ヘッドとを備え、搬送装置を用いて前記研磨対象物を前記保持装置に搬送するとともに、搬送された前記研磨対象物を前記保持装置により吸着保持し、前記研磨対象物に前記研磨部材を当接させながら相対移動させて前記研磨対象物の研磨を行うように構成された研磨装置において、
前記保持装置は、前記研磨対象物が上面で吸着保持される円盤状の吸着部材と、前記吸着部材の上面における外周部近傍に形成された円環状の溝部に液体を供給する液体供給部とを有し、前記液体供給部から前記溝部へ前記液体が供給された状態で、前記研磨対象物が前記吸着部材の上面で吸着保持されるように構成されており、
前記液体供給部および前記搬送装置の作動を制御する制御部が設けられ、
前記制御部は、前記搬送装置により前記研磨対象物が少なくとも前記吸着部材の上方に搬送されるまでに、前記溝部へ前記液体を供給するように前記液体供給部の作動を制御するとともに、
前記研磨対象物を前記吸着部材の上方に位置する第１上方位置まで搬送し、前記第１上方位置から前記吸着部材の上方で前記第１上方位置の下方に位置する第２上方位置まで第１の速度で下降させ、前記第２上方位置から前記吸着部材の上面まで前記第１の速度よりも遅い第２の速度で下降させるように前記搬送装置の作動を制御することを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記第２の速度は、前記研磨対象物を前記吸着部材の上面まで下降させたときに前記溝部の前記液体に気泡が発生しない速度であることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等の研磨対象物の表面を平坦化する研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハ等の研磨対象物の表面を平坦化する研磨装置として、ウェハをその被研磨面が露出する状態で保持するウェハ保持装置と、このウェハ保持装置に保持されたウェハの被研磨面と対向する研磨パッドが貼り付けられた研磨部材とを備え、これら双方を回転させた状態で研磨パッドをウェハの被研磨面に押し付け、且つ研磨部材を両者の接触面内方向に揺動させてウェハを研磨する構成のものが知られている。また、このような機械的研磨に加え、研磨パッドとウェハとの接触面に研磨剤（研磨液）を供給して研磨剤の化学的作用により上記研磨を促進させる化学的機械的研磨（Chemical Mechanical Polishing；ＣＭＰ）を行うＣＭＰ装置も知られている。
【０００３】
このような構成の研磨装置を用いたウェハの研磨加工は、研磨パッドを回転させながらウェハ保持装置の吸着部材に回転保持されたウェハの被研磨面に当接させて行われ、このとき、研磨パッドは回転しながらウェハに対して水平方向へ往復運動をすることで、ウェハの全表面が均一に研磨加工される。また、このような研磨装置を使用する場合、ウェハをフェイスアップで吸着部材にローディングしたり、研磨後にウェハを吸着部材からフェイスアップでアンローディングしたりするウェハ搬送装置として、ウェハの外周部を把持する搬送装置が一般的に用いられる（例えば、特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開２００２−７５９３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
研磨装置（ＣＭＰ装置）には、吸着部材の上面における外周部近傍に円環状の溝部が形成され、この溝部に水（純水）を供給することで研磨剤がウェハの下面側に入り込むのを防止しているものがある。このような研磨装置では、従来、ウェハのスループットを向上させるため、搬送装置を用いてウェハを吸着部材の上方から上面に比較的速い速度で下降させて載置していた。そのため、純水による洗浄により吸着部材の上面に洗浄水が残っていると、吸着部材の上面にウェハを載置させたときに、吸着部材の上面に残った洗浄水が外方に押し出される勢いで溝部の水も一部外方へ流出し、溝部の水（ウォーターシール）に気泡が発生するとともに、気泡が発生した部分からウェハの下面側に研磨剤が入り込み、ウェハの加工精度が低下するおそれがあった。
【０００５】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、研磨対象物の加工精度を向上させた研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的達成のため、本発明に係る研磨装置は、研磨対象物を着脱可能に吸着保持する保持装置と、研磨部材を保持する研磨ヘッドとを備え、搬送装置を用いて研磨対象物を保持装置に搬送するとともに、搬送された研磨対象物を保持装置により吸着保持し、研磨対象物に研磨部材を当接させながら相対移動させて研磨対象物の研磨を行うように構成される。そして、このような研磨装置において、保持装置は、研磨対象物が上面で吸着保持される円盤状の吸着部材と、吸着部材の上面における外周部近傍に形成された円環状の溝部に液体を供給する液体供給部とを有し、液体供給部から溝部へ液体が供給された状態で、研磨対象物が吸着部材の上面で吸着保持されるように構成されており、液体供給部および搬送装置の作動を制御する制御部が設けられ、制御部は、搬送装置により研磨対象物が少なくとも吸着部材の上方に搬送されるまでに、溝部へ液体を供給するように液体供給部の作動を制御するとともに、研磨対象物を吸着部材の上方に位置する第１上方位置まで搬送し、第１上方位置から吸着部材の上方で第１上方位置の下方に位置する第２上方位置まで第１の速度で下降させ、第２上方位置から吸着部材の上面まで第１の速度よりも遅い第２の速度で下降させるように搬送装置の作動を制御する。
【０００７】
また、上述の発明において、第２の速度は、研磨対象物を吸着部材の上面まで下降させたときに溝部の液体に気泡が発生しない速度であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、研磨対象物の加工精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。本発明に係る研磨装置の代表例であるＣＭＰ装置（化学的機械的研磨装置）を図１に示している。このＣＭＰ装置１は、研磨対象物たるウェハ３０をその上面側に着脱自在に吸着保持可能なウェハ保持装置５０と、このウェハ保持装置５０の上方位置に設けられ、ウェハ保持装置５０上に保持されたウェハ３０の被研磨面３１と対向する研磨パッド４６が取り付けられた研磨部材４５を保持してなる研磨ヘッド４０とを備えて構成されている。このＣＭＰ装置１では、研磨パッド４６の寸法（直径）はウェハ３０の寸法（直径）よりも小さく（すなわち研磨パッド４６はウェハ３０よりも小径であり）、研磨パッド４６をウェハ３０に接触させた状態で双方を相対移動させることにより、ウェハ３０の被研磨面３１（上面）全体を研磨できるようになっている。
【００１０】
これらウェハ保持装置５０と研磨ヘッド４０とを支持する支持フレーム２０は、水平な基台２１と、この基台２１上にＹ方向（紙面に垂直な方向でこれを前後方向とする）に延びて設けられたレール（図示せず）上をＹ方向に移動自在に設けられた第１ステージ２２と、この第１ステージ２２から垂直（Ｚ方向）に延びるように設けられた垂直フレーム２３と、この垂直フレーム２３の上部に設けられた第２ステージ２４と、この第２ステージ２４上から水平（Ｘ方向）に延びるように設けられた水平フレーム２５と、この水平フレーム２５上をＸ方向（左右方向）に移動自在に設けられた第３ステージ２６とを有して構成されている。
【００１１】
第１ステージ２２内には第１電動モータＭ１が設けられており、これを回転駆動することにより第１ステージ２２を上記レールに沿ってＹ方向に移動させることができる。また、第３ステージ２６内には第２電動モータＭ２が設けられており、これを回転駆動することにより第３ステージ２６を水平フレーム２５に沿ってＸ方向に移動させることができる。このため、上記電動モータＭ１，Ｍ２の回転動作を組み合わせることにより、第３ステージ２６をウェハ保持装置５０上方の任意の位置に移動させることが可能である。
【００１２】
ウェハ保持装置５０は基台２１上に設けられたテーブル支持部２７から上方に垂直に延びて設けられた回転軸２８の上端部に水平に取り付けられている。この回転軸２８はテーブル支持部２７内に設けられた第３電動モータＭ３を回転駆動することにより回転されるようになっており、これによりウェハ保持装置５０をＸＹ面（水平面）内で回転させることができる。
【００１３】
研磨ヘッド４０は第３ステージ２６から下方に垂直に延びて設けられたスピンドル２９の下端部に取り付けられている。このスピンドル２９は第３ステージ２６内に設けられた第４電動モータＭ４を回転駆動することにより回転されるようになっており、これにより研磨ヘッド４０全体を回転させて研磨パッド４６をＸＹ面（水平面）内で回転させることができる。
【００１４】
さて、図２および図３に示すように、ウェハ保持装置５０は、ウェハ３０を真空吸着するための吸着部材５１と、吸着部材５１を保持して回転軸２８に連結される回転保持部材７０とを主体に構成される。吸着部材５１は、ステンレスやセラミック等の高い剛性を有する材料を用いて円盤状に形成され、ネジ等の固定手段により回転保持部材７０の上面に取り付けられる。なお、吸着部材５１の外径は、ウェハ３０の外径よりも若干小さくなっており、搬送装置１００を用いてウェハ３０を吸着部材５１の上面に載置するときに、搬送装置１００の把持部材１１５（爪部１１６）が吸着部材５１に当接しないようになっている（図１２を参照）。
【００１５】
吸着部材５１の上面には、図３に示すように、上面側から見て円環状の第１凸部５２が形成されており、ウェハ３０の外周部近傍を支持するようになっている。また、図４に示すように、吸着部材５１の上面における第１凸部５２の内周側には、円柱状の第２凸部５３が複数形成されており、ウェハ３０の中央側を支持するようになっている。図５に示すように、第１凸部５２および第２凸部５３の先端面（上面）の高さは、それぞれ互いに同じ高さとなるように構成され、これらの先端面は高い精度で同一平面内に位置するようになっている。なお、第１および第２凸部５２，５３の先端面の高さは、数百μｍ程度である。
【００１６】
図２に示すように、吸着部材５１の内部中央には、吸着部材５１の下面側で開口するように第１センタ穴５８が形成されており、この第１センタ穴５８の側部には、図３にも示すように、等間隔に（３０度間隔で）並ぶ１２本の放射通路５９がそれぞれ吸着部材５１の外周部へ向けて延びるように形成されている。さらに、放射通路５９には、複数の吸着穴５５が放射通路５９の途中から上方へ延びるように形成されて、吸着部材５１の上面側において複数の第２凸部５３（および、第１凸部５２と）の間に形成された凹部５４で開口するようになっている（図６も参照）。
【００１７】
吸着部材５１の上面における第１凸部５２の外周側には、図３および図５に示すように、上面側から見て円環状の第３凸部６０が形成されており、第１凸部５２との間に円環状の溝部６１が形成されるようになっている。第３凸部６０の先端面（上面）の高さは、第１凸部５２の先端面（上面）よりも約１ｍｍだけ低くなるように設定される。吸着部材５１の外周部近傍には、水供給穴６２が上下に貫通して形成されており、水供給穴６２の上端部は溝部６１で開口するとともに、下端部は回転保持部材７０の水供給通路７４と繋がるようになっている。そして、この水供給穴６２から溝部６１に水が供給されて、溝部６１が水（ウォーターシール）で満たされるようになっている。
【００１８】
吸着部材５１の上面には、図５および図７に示すように、ポリウレタン系樹脂や、アクリル系樹脂、フッ素系ゴム等といった樹脂製のコーティング層６５が設けられ、第１および第２凸部５２，５３の先端面に設けられたコーティング層６５の表面（上面）に、ウェハ３０の下面である被吸着面３２と接触可能な吸着面６７が形成される。そして、この吸着面６７にウェハ３０の被吸着面３２（下面）を接触させて各吸着穴５５に負圧を作用させることで、ウェハ３０の被吸着面３２が吸着部材５１の吸着面６７に真空吸着される。このようにして、ウェハ３０の下面（被吸着面３２）が吸着部材５１の上面（吸着面６７）に真空吸着された状態で、ウェハ３０がウェハ保持装置５０に吸着保持される。
【００１９】
なお、コーティング層６５は、吸着部材５１の表面側にプライマー（図示せず）をスプレーガン等で塗布（および乾燥）して下地層６６を形成した後、この下地層６６の上にポリウレタン系樹脂や、アクリル系樹脂、フッ素系ゴム等からなる塗布材をスプレーガン等で塗布（および乾燥）することで得られる。そして、第１および第２凸部５２，５３の先端面に設けられたコーティング層６５の表面にラップ定盤および研磨液を用いた研磨加工を行うことで平坦化された吸着面６７が形成される。
【００２０】
このように、吸着部材５１の表面側にコーティング層６５を設けることで、図７（ｂ）に示すように、ウェハ３０の被吸着面３２とコーティング層６５の表面に形成された吸着面６７との間に異物Ｘが介在しても、コーティング層６５が有する弾性によって異物Ｘがコーティング層６５に埋没しようとするため、ウェハ３０が異物Ｘによって変形することがなく、吸着状態におけるウェハ３０の平坦度を高めることができる。また、研磨加工を行って吸着面６７の平坦度を（例えば１μｍ程度に）高めておくことにより、ウェハ３０のうねりを一層低減させることができ、吸着状態におけるウェハ３０の平坦度をより高めることができる。
【００２１】
なお、下地層６６は、吸着部材５１に対するコーティング層６５の塗着性を高めるために用いられるものであって、場合によっては必ずしも必要ではない。また、コーティング層６５の表面（吸着面６７）に対して前述のような研磨加工を必ずしも行う必要はない。
【００２２】
また、図５に示すように、吸着部材５１の上面における第１凸部５２よりも外周側の部分には、第３凸部６０を含む第１凸部５２よりも高さの低い円環状領域Ｂ１が設けられる。このように、第１凸部５２よりも高さの低い円環状領域Ｂ１を設けて、ウェハ３０の外周部を吸着保持しないようにすることで、ウェハ３０が研磨荷重を受けてもウェハ３０の外周部が下方へ変形するため、ウェハ３０の外周部が研磨されにくくなってウェハ３０外周部の過剰研磨を防止することができる。
【００２３】
回転保持部材７０は、図２および図３に示すように、ステンレスやセラミック等の高い剛性を有する材料を用いて円盤状に形成され、ネジ等の固定手段により回転軸２８の上部に水平に取り付けられる。そのため、回転保持部材７０の上面側に取り付けられた吸着部材５１は、回転保持部材７０により水平面内で回転自在に保持されることとなる。
【００２４】
回転保持部材７０の中央部には、第２センタ穴７１が上下に貫通して形成されており、第２センタ穴７１の上端部は吸着部材５１の第１センタ穴５８と繋がるとともに、下端部は図示しない管路を介してエアオペレートバルブ８１（図８を参照）と繋がるようになっている。これにより、吸着部材５１の各吸着穴５５は、放射通路５９、第１および第２センタ穴５８，７１、並びに図示しない管路を介してエアオペレートバルブ８１（図８を参照）に繋がる。
【００２５】
回転保持部材７０の上面には、矩形の溝が渦巻状に延びるように形成され、吸着部材５１の下面との間に渦巻状に延びる冷却水路７２が形成されるようになっている。この冷却水路７２の内周部は図示しない管路を介して冷却水供給装置（図示せず）と繋がっており、外周部は回転保持部材７０に形成された排水穴（図示せず）と繋がっている。なお、冷却水供給装置から供給された所定温度の水は、渦巻状の冷却水路７２を内周側から外周側へ通過してウェハ吸着装置５０（回転保持部材７０）の温度を一定に保つようになっている。
【００２６】
また、回転保持部材７０の外周部近傍には、水供給通路７４が上下に貫通して形成されており、回転保持部材７０の上端部は吸着部材５１の水供給穴６２と繋がるとともに、下端部は図示しない管路を介して開閉電磁弁８５（図８を参照）と繋がるようになっている。これにより、吸着部材５１の水供給穴６２は、水供給通路７４および図示しない管路を介して、開閉電磁弁８５と繋がる。
【００２７】
前述したように、吸着部材５１の各吸着穴５５は、放射通路５９、第１および第２センタ穴５８，７１、並びに図示しない管路を介して、図８に示すように、エアオペレートバルブ８１の一方のポートに繋がっている。一方、エアオペレートバルブ８１の他方のポートには、真空源である真空ポンプ８２と、真空破壊用の微圧エアにレギュレートしたエアを供給するコンプレッサ８３と、純水を供給可能な純水供給部８４とが接続されている。
【００２８】
そして、エアオペレートバルブ８１は、制御部９０からの電磁弁作動信号を受けて、各吸着穴５５が真空ポンプ８２に繋がる状態と、各吸着穴５５がコンプレッサ８３に繋がる状態と、各吸着穴５５が純水供給部８４に繋がる状態と、各吸着穴５５がどれとも繋がらない状態とに切り替える機能を有している。したがって、エアオペレートバルブ８１の切替作動により各吸着穴５５が真空ポンプ８２に繋がると、真空ポンプ８２の作動により各吸着穴５５に負圧が生じる。また、各吸着穴５５がコンプレッサ８３に繋がると、コンプレッサ８３から各吸着穴５５に真空破壊用の高圧エアが供給される。さらに、各吸着穴５５が純水供給部８４に繋がると、純水供給部８４からの水（純水）が各吸着穴５５から吸着部材５１の上面側に供給される。
【００２９】
また、吸着部材５１の水供給穴６２は、水供給通路７４および図示しない管路を介して、開閉電磁弁８５の一方のポートに繋がっている。一方、開閉電磁弁８５の他方のポートには、純水供給部８４が接続されている。そして、制御部９０からの電磁弁作動信号を受けて開閉電磁弁８５が開放作動すると、水供給穴６２と純水供給部８４とが繋がるようになっている。したがって、開閉電磁弁８５の開放作動により水供給穴６２が純水供給部８４に繋がると、純水供給部８４からの水（純水）が水供給穴６２から溝部６１に供給される。
【００３０】
ところで、搬送装置１００は、ウェハ３０を吸着部材５１の上面に搬送するための搬送装置であり、図９および図１０に示すように、ベース部１０１と、ベース部１０１の上部に配設された搬送アーム部１０５と、搬送アーム部１０５の先端に配設された把持部１１０とを主体に構成される。なお、搬送装置１００は、制御部９０によりその作動が制御される（図８を参照）。搬送アーム部１０５は、互いに図示しない連結機構を用いて枢結された複数のアーム部材１０６，１０７，１０８から構成され、把持部１１０に把持されたウェハ３０を上下左右方向に搬送できるようになっている。
【００３１】
把持部１１０は、図１１にも示すように、先端側に位置するアーム部材１０８の先端部に配設されており、エアチャック１１１と、エアチャック１１１に連結された３つのフィンガー部材１１２と、フィンガー部材１１２の先端部にそれぞれ取り付けられた３つの把持部材１１５と有して構成される。エアチャック１１１は、いわゆるロータリ駆動形エアチャックであり、空気圧を利用してエアチャック１１１に連結されたフィンガー部材１１２および把持部材１１５をウェハ３０に対して開閉移動させるようになっている。なお、このロータリ駆動形のエアチャック１１１は、１つのロータリアクチュエータ（図示せず）を用いて３つのフィンガー部材１１２および把持部材１１５を開閉移動させるようになっており、把持部材１１５（すなわち、把持部１１０）に把持されたウェハ３０のセンタリング（心出し）が可能な構成となっている。
【００３２】
３つのフィンガー部材１１２はそれぞれ、細長い板状に形成されるとともにその基端部がエアチャック１１１に連結され、図１０および図１１に示すように、略水平面内（同一平面内）においてエアチャック１１１を中心に１２０度間隔で（等間隔で）それぞれ配設されるようになっている。そして、３つのフィンガー部材１１２はそれぞれ、エアチャック１１１の開閉作動に応じてフィンガー部材１１２の長手方向に（把持部材１１５とともに）開閉移動するようになっている。
【００３３】
把持部材１１５は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の樹脂材料を用いてブロック形に形成され、ネジ等の固定手段を用いてフィンガー部材１１２の先端部に取り付けられる。図１２に示すように、把持部材１１５の下部には、ウェハ３０の外縁部下側に係止可能な爪部１１６がエアチャック１１１（把持部１１０の内方）に向けて突出するように形成されており、エアチャック１１１の作動により把持部材１１５をウェハ３０に対して閉鎖移動させて爪部１１６をウェハ３０の外縁部下側に係止させることで、３つの把持部材１１５（把持部１１０）によりウェハ３０を上方から把持できるようになっている。
【００３４】
このような構成のＣＭＰ装置１を用いてウェハ３０の研磨を行うには、まず、ウェハ保持装置５０における吸着部材５１の上面に研磨対象となるウェハ３０を吸着取り付けする。次に、電動モータＭ３により回転軸２８を駆動してウェハ保持装置５０およびウェハ３０を回転させる。続いて、電動モータＭ１，Ｍ２を駆動して第３移動ステージ２６をウェハ３０の上方に位置させ、電動モータＭ４によりスピンドル２９を駆動して研磨ヘッド４０を回転させる。次に、研磨ヘッド４０を上下動させるエアシリンダー（図示せず）を用いて研磨ヘッド４０を降下させ、研磨パッド４６の研磨面（下面）をウェハ３０の被研磨面３１（上面）に押し当てるようにする。
【００３５】
このとき、図示しないエア供給源から研磨ヘッド４０内に所定のエアを供給して、研磨ヘッド４０内のエア圧によりウェハ３０と研磨パッド４６との接触圧を所定の値に設定する。そして、電動モータＭ１，Ｍ２を駆動して研磨ヘッド４０をＸＹ方向（ウェハ３０と研磨パッド４６との接触面の面内方向）に揺動させる。このとき同時に、図示しない研磨剤供給装置より研磨剤を圧送し、研磨パッド４６の下面側に研磨剤を供給させる。これにより、ウェハ３０の被研磨面３１は、研磨剤の供給を受けつつウェハ３０自身の回転運動と研磨ヘッド４０の（すなわち研磨パッド４６の）回転及び揺動運動とにより研磨される。
【００３６】
ところで、ウェハ保持装置５０にウェハ３０を吸着取り付けするには、まず、搬送装置１００を用いて、ウェハ保持装置５０の近傍に位置するウェハ載置テーブル（図示せず）に載置された未加工のウェハ３０を、吸着部材５１の上方に位置する所定の第１上方位置Ａ（図１２（ａ）を参照）まで搬送する。なお、第１上方位置Ａは、例えば、吸着部材５１の上面から１１．５ｍｍだけ離れた高さ位置に設定される。
【００３７】
このとき、搬送装置１００の作動は制御部９０により制御されるが、制御部９０は、搬送装置１００がウェハ載置テーブル（図示せず）に載置されたウェハ３０を把持したときに、開閉電磁弁８５を開放作動させて純水供給部８４からの水（純水）を吸着部材５１の溝部６１へ供給する制御を行う。これにより、純水供給部８４から図示しない管路を介して、回転保持部材７０の水供給通路７４、および吸着部材５１の水供給穴６２を通過した水が溝部６１に供給され、ウェハ３０が吸着部材５１の上面に載置される前に、溝部６１が水（ウォーターシール）で満たされる。
【００３８】
次に、図１２（ｂ）に示すように、搬送装置１００を用いてウェハ３０を第１上方位置Ａから所定の第２上方位置Ｂまで第１の速度で下降させる。なお、第２上方位置Ｂは、吸着部材５１の上方で第１上方位置Ａの下方に位置しており、例えば、吸着部材５１の上面から２ｍｍだけ離れた高さ位置に設定される。また、第１の速度は、例えば３０ｍｍ／ｓｅｃに設定される。
【００３９】
次に、図１２（ｃ）および図１３に示すように、搬送装置１００を用いてウェハ３０を第２上方位置Ｂから吸着部材５１の上面まで第１の速度よりも遅い第２の速度で下降させる。なお、第２の速度は、例えば１．２ｍｍ／ｓｅｃに設定される。このとき、搬送装置１００の把持部材１１５をウェハ３０に対して開放移動させてウェハ３０から離し（なおこのとき、把持部１１０を僅かに下方へ移動させて爪部１１６をウェハ３０の下方へ離しておく）、搬送装置１００の把持部１１０をウェハ吸着装置５０から退避させることで、ウェハ３０が吸着部材５１の上面に載置され、吸着部材５１の吸着面６７（上面）にウェハ３０の被吸着面３２（下面）が接触した状態になる。なおこのとき、前述したように、ウェハ３０の中心はウェハ吸着装置５０、すなわち吸着部材５１の回転中心に一致させるようにする。
【００４０】
そして、制御部９０は、エアオペレートバルブ８１を切替作動させて各吸着穴５５を真空ポンプ８２に繋げる制御を行い、真空ポンプ８２を利用して吸着部材５１の各吸着穴５５に負圧を作用させて、ウェハ３０の被吸着面３２を吸着部材５１の吸着面６７に真空吸着させる。このようにして、ウェハ吸着装置５０により、吸着部材５１の溝部６１に水（ウォーターシール）が供給された状態で、ウェハ３０が吸着部材５１の上面で吸着保持される。
【００４１】
なお、ウェハ吸着装置５０からウェハ３０を取り外すときには、エアオペレートバルブ８１の切替作動により各吸着穴５５をコンプレッサ８３に繋げることで、コンプレッサ８３から各吸着穴５５に高圧エアが供給されて真空破壊が行われる。また、吸着部材５１の吸着面６７（上面）を洗浄するときには、エアオペレートバルブ８１の切替作動により各吸着穴５５を純水供給部８４に繋げることで、純水供給部８４からの水（純水）が各吸着穴５５から吸着面６７上に供給される。
【００４２】
この結果、本実施形態のＣＭＰ装置１によれば、搬送装置１００によりウェハ３０が吸着部材５１の上方に搬送されるまでに、純水供給部８４からの水（純水）を吸着部材５１の溝部６１へ供給し、吸着部材５１の上方で第１上方位置Ａの下方に位置する第２上方位置Ｂから吸着部材５１の上面まで、ウェハ３０を第１の速度（３０ｍｍ／ｓｅｃ）よりも遅い第２の速度（１．２ｍｍ／ｓｅｃ）で下降させるため、吸着部材５１の上面に残った水がゆっくりと外方へ押し出されることから、溝部６１の水（ウォーターシール）に気泡が発生するのを防止することができる。そのため、気泡が発生した部分からウェハ３０の下面側に研磨剤が入り込むのが防止され、また、第１上方位置Ａから第２上方位置Ｂまでは、ウェハ３０を第２の速度よりも速い第１の速度で下降させることから、ウェハ３０のスループットを大きく低下させることなく、ウェハ３０の加工精度（特に、研磨剤が入り込みやすいウェハ３０の外周部近傍における研磨均一性）を向上させることが可能になる。
【００４３】
また、本願発明の発明者が第２の速度を５ｍｍ／ｓｅｃに設定して実験を行った結果、溝部６１の水（ウォーターシール）に気泡が発生することが確認された。このように、第２の速度は、ウェハ３０を吸着部材５１の上面まで下降させたときに溝部６１の水（ウォーターシール）に気泡が発生しない速度であることが好ましく、このようにすれば、ウェハ３０の下面側に研磨剤が入り込むのを確実に防止することができる。
【００４４】
なお、上述の実施形態において、吸着部材５１の表面側にコーティング層６５が設けられているが、これに限られるものではなく、このようなコーティング層を設けなくてもよい。
【００４５】
また、上述の実施形態において、搬送装置１００がウェハ載置テーブル（図示せず）に載置されたウェハ３０を把持したときに、純水供給部８４からの水（純水）を吸着部材５１の溝部６１へ供給しているが、これに限られるものではなく、搬送装置１００によりウェハ３０が少なくとも吸着部材５１の上方に搬送されるまでに、溝部６１へ水を供給するようにすればよい。
【００４６】
さらに、上述の実施形態において、吸着部材５１の溝部６１へ水（純水）を供給しているが、これに限られるものではなく、研磨に悪影響を及ぼさない液体であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る研磨装置の一例であるＣＭＰ装置を示す正面図である。
【図２】ウェハ保持装置の正断面図である。
【図３】ウェハ保持装置の平面図である。
【図４】第１凸部の近傍を示す拡大平面図である。
【図５】第１凸部の近傍を示す拡大断面図である。
【図６】吸着穴の近傍を示す拡大平面図である。
【図７】ウェハ保持装置にウェハが吸着された状態を模式的に示す断面図である。
【図８】ウェハ保持装置の配管図（ブロック図）である。
【図９】搬送装置の正面図である。
【図１０】搬送装置の平面図である。
【図１１】搬送装置の把持部を示す斜視図である。
【図１２】搬送装置によりウェハ保持装置の吸着基材にウェハが載置される過程を示す説明図である。
【図１３】搬送装置によりウェハ保持装置の吸着基材にウェハが載置された状態を示す正面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  ＣＭＰ装置（研磨装置）            ３０  ウェハ（研磨対象物）
４０  研磨ヘッド
４５  研磨部材                          ４６  研磨パッド
５０  ウェハ保持装置（保持装置）
５１  吸着部材                          ６１  溝部
８４  純水供給部（液体供給部）
９０  制御部
１００  搬送装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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