(57)【要約】      （修正有）【課題】１個のレーザー発信器で２個のチャックテーブルにそれぞれ保持された被加工物の加工することができるレーサー加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持するための第１および第２のチャックテーブルと、それぞれの被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段５２と、第１および第２のチャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向に加工送りする加工送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する１個のレーザー光線発振手段６１と、レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を第１の経路と第２の経路に分光するビームスプリッター６３と、ビームスプリッターによって第１の経路に分光された第１のレーザー光線を集光する第１の集光器６６ａと、ビームスプリッターによって第２の経路に分光された第２のレーザー光線を集光する第２の集光器６６ｂとを具備している。【選択図】図２
2008110383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するための第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルと、該第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、を具備し、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する１個のレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を第１の経路と第２の経路に分光するビームスプリッターと、該ビームスプリッターによって該第１の経路に分光された第１のレーザー光線を集光する第１の集光器と、該ビームスプリッターによって該第２の経路に分光された第２のレーザー光線を集光する第２の集光器と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
【請求項２】
該第１の経路には該第１のレーザー光線の光軸を偏光する第１の音響光学偏向手段が配設されており、該第２の経路には該第２のレーザー光線の光軸を偏光する第２の音響光学偏向手段が配設されている、請求項1記載のレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面にフォトダイオード等の受光素子やレーザーダイオード等の発光素子等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々のフォトダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線をウエーハに形成されたストリートに沿って照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って破断する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開２００４−９１３９号公報
【０００４】
また、近年半導体ウエーハ等の板状の被加工物を分割する方法として、その被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザー光線を照射するレーザー加工方法も試みられている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、被加工物の一方の面側から内部に集光点を合わせて被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を照射し、被加工物の内部に分割予定ラインに沿って変質層を連続的に形成し、この変質層が形成されることによって強度が低下した分割予定ラインに沿って外力を加えることにより、被加工物を分割するものである。（例えば、特許文献２参照。）
【特許文献２】特許第３４０８８０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したレーザー加工の生産性を向上させるためには、２個の被加工物を同時に加工できることが望ましい。２個の被加工物を同時に加工するためには、被加工物を保持する２個のチャックテーブルと、該２個のチャックテーブルにそれぞれ保持された被加工物にレーザー光線を照射するための２個のレーザー光線照射手段を具備する必要がある。しかるに、レーザー光線照射手段を構成するレーザー発振器は高価であり、２個のレーザー光線照射手段にそれぞれレーザー発振器を備えることはレーザー加工装置のコストが非常に高くなる。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、１個のレーザー発振器で２個のチャックテーブルにそれぞれ保持された被加工物にレーザー光線を照射することができるレーザー光線照射手段を備えたレーサー加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するための第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルと、該第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、を具備し、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する１個のレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を第１の経路と第２の経路に分光するビームスプリッターと、該ビームスプリッターによって該第１の経路に分光された第１のレーザー光線を集光する第１の集光器と、該ビームスプリッターによって該第２の経路に分光された第２のレーザー光線を集光する第２の集光器と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
【０００８】
上記第１の経路には第１のレーザー光線の光軸を偏光する第１の音響光学偏向手段が配設されており、上記第２の経路には第２のレーザー光線の光軸を偏光する第２の音響光学偏向手段が配設されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によるレーザー加工装置においては、レーザー光線照射手段がレーザー光線を発振する１個のレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を第１の経路と第２の経路に分光するビームスプリッターと、該ビームスプリッターによって該第１の経路に分光された第１のレーザー光線を集光する第１の集光器と、該ビームスプリッターによって該第２の経路に分光された第２のレーザー光線を集光する第２の集光器とを具備しているので、１個のパルスレーザー光線発振手段を備えたレーザー光線照射手段によって、第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルに保持されている被加工物に同時にレーザー加工を施すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図1には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。
図１に示されたレーザー加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持する第１のチャックテーブル機構３aおよび第２のチャックテーブル機構３bと、静止基台２に上記矢印Ｘで示す加工送り方向と直角な矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構４と、該レーザー光線照射ユニット支持機構４に矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット５とを具備している。
【００１２】
上記第１のチャックテーブル機構３aおよび第２のチャックテーブル機構３bは、同一の構成であるため、同一部材には同一符号を付して説明する。
図示の実施形態における第１のチャックテーブル機構３aおよび第２のチャックテーブル機構３bは、静止基台２上に矢印Ｘで示す加工送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に配設された共通の第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向にそれぞれ移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３および３３と、被加工物保持手段としての第１のチャックテーブル３４aおよび第２のチャックテーブル３４bを具備している。この第１のチャックテーブル３４aおよび第２のチャックテーブル３４bはそれぞれ多孔性材料から形成された吸着チャック３４１および３４１を具備しており、吸着チャック３４１および３４１上に被加工物を図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、第１のチャックテーブル３４aおよび第２のチャックテーブル３４bは、それぞれ円筒部材３５および３５内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。このように構成された第１のチャックテーブル３４aおよび第２のチャックテーブル３４bには、それぞれ後述する環状のフレームを固定するためのクランプ３４２および３４２が配設されている。なお、第１のチャックテーブル３４aおよび第２のチャックテーブル３４bは、矢印Ｘで示す加工送り方向に共に移動するカバーテーブル３６によって覆われている。このカバーテーブル３６にはチャックテーブル３４および３４の矢印Ｙで示す割り出し送り方向への移動を許容する穴３６１および３６１が設けられている。
【００１３】
上記第１の滑動ブロック３２は、それぞれ下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、それぞれ被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における第１のチャックテーブル機構３aおよび第２のチャックテーブル機構３bは、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１のチャックテーブル機構３aおよび第２のチャックテーブル機構３bの第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第１のチャックテーブル機構３aおよび第２のチャックテーブル機構３bの第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。
【００１４】
上記第２の滑動ブロック３３および３３は、それぞれその下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における第１のチャックテーブル機構３aおよび第２のチャックテーブル機構３bは、第２の滑動ブロック３３および３３を第１の滑動ブロック３２および３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための割り出し送り手段３８および３８を具備している。割り出し送り手段３８および３８は、それぞれ上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３および３３の中央部下面にそれぞれ突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３および３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００１５】
上記レーザー光線照射ユニット支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向即ち上記チャックテーブル３４の被加工物載置面に垂直方向に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿って割り出し送り方向である矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための移動手段４３を具備している。移動手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ねじロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００１６】
図示の実施形態のおけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたレーザー光線照射手段５２を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向に移動可能に支持される。
【００１７】
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向（吸着チャック３６１の上面である保持面に対して垂直な方向）に移動させるための集光点位置付け手段５３を具備している。集光点位置付け手段５３は、一対の案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１およびレーザー光線照射手段５２を案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ５３２を正転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を上方に移動し、パルスモータ５３２を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を下方に移動するようになっている。
【００１８】
図示のレーザー光線照射手段５２は、実質上水平に配置されたケーシング５２１を含んでいる。ケーシング５２１内には、図２に示すようにパルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振手段６１が配設されている。このパルスレーザー光線発振手段６１から発振されたパルスレーザー光線LBは、ビームスプリッター６３によって第１の経路６２aと第２の経路６２bに分光される。第１の経路６２aに分光された第１のパルスレーザー光線LB１は、第１の出力調整手段６４aおよび第１の音響光学偏向手段６５aを介して第１の集光器６６aによって集光される。一方、上記ビームスプリッター６３によって第２の経路６２bに分光され第２のパルスレーザー光線LB2は、方向変換ミラー６７、第２の出力調整手段６４bおよび第２の音響光学偏向手段６５bを介して第２の集光器６６bによって集光される。
【００１９】
上記パルスレーザー光線発振手段６１は、パルスレーザー光線発振器６１１と、これに付設された繰り返し周波数設定手段６１２とから構成されている。パルスレーザー光線発振器６１１は、図示の実施形態においてはＹＶＯ４レーザーまたはＹＡＧレーザー発振器からなり、繰り返し周波数設定手段６１２によって設定された繰り返し周波数のパルスレーザー光線LBを発振する。上記ビームスプリッター６３は、パルスレーザー光線発振手段６１から発振されたパルスレーザー光線LBを同一の比率で第１の経路６２aと第２の経路６２bに分光する。上記第１の出力調整手段６４aおよび第２の出力調整手段６４bは、上記ビームスプリッター６３によって分光された第１のパルスレーザー光線LB１および第２のパルスレーザー光線LB2を所定の出力に調整する。
【００２０】
上記第１の音響光学偏向手段６５aおよび第２の音響光学偏向手段６５bは、それぞれ上記ビームスプリッター６３によって第１の経路６２aに分光された第１のパルスレーザー光線LB１および第２の経路６２bに分光された第２のパルスレーザー光線LB2の光軸を偏向する音響光学素子６５１aおよび６５１bと、該音響光学素子６５１aおよび６５１bに印加するRF（radio  frequency）を生成するRF発振器６５２aおよび６５２bと、該RF発振器６５２aおよび６５２bによって生成されたRFのパワーを増幅して音響光学素子６５１aおよび６５１bに印加するRFアンプ６５３aおよび６５３bと、RF発振器６５２aおよび６５２bによって生成されるRFの周波数を調整する偏向角度調整手段６５４aおよび６５４bと、RF発振器６５２aおよび６５２bによって生成されるRFの振幅を調整する出力調整手段６５５aおよび６５５bを具備している。上記音響光学素子６５１aおよび６５１bは、印加されるRFの周波数に対応してレーザー光線の光軸を偏向する角度を調整することができるとともに、印加されるRFの振幅に対応してレーザー光線の出力を調整することができる。なお、上記偏向角度調整手段６５４aおよび６５４b、出力調整手段６５５aおよび６５５bは、図示しない制御手段によって制御される。このように構成された第１の音響光学偏向手段６５aおよび第２の音響光学偏向手段６５bは、偏向角度調整手段６５４aおよび６５４bに例えば１０Vの電圧が印加され、音響光学素子６５１aおよび６５１bに１０Vに対応する周波数のRFが印加された場合には、第１のパルスレーザー光線LB１および第２のパルスレーザー光線LB2は、それぞれ図２において実線で示すように第１の集光器６６aおよび第２の集光器６６bに導かれる。また、偏向角度調整手段６５４aおよび６５４bに例えば０Vの電圧が印加され、音響光学素子６５１aおよび６５１bに０Vに対応する周波数のRFが印加された場合には、第１のパルスレーザー光線LB１および第２のパルスレーザー光線LB2は、それぞれ図２において破線で示すようにレーザー光線吸収手段６５６aおよび６５６bに導かれる。
【００２１】
なお、上記第１の集光器６６aおよび第２の集光器６６bは、図１に示すようにケーシング５２１の先端に装着される。この第１の集光器６６aと第２の集光器６６bの間隔は、上記第１のチャックテーブル機構３aのチャックテーブル３４aと第２のチャックテーブル機構３bのチャックテーブル３４bとの間隔と同一に設定されている。
【００２２】
図１を参照して説明を続けると、上記レーザー光線照射手段５２を構成するケーシング５２１の先端部には、レーザー光線照射手段５２によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段７が配設されている。この撮像手段７は、可視光線によって撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）の外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２３】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について主に図１を参照して説明する。
上記第１のチャックテーブル３４aおよび第２のチャックテーブル３４b上にそれぞれ被加工物としての半導体ウエーハWが図示しない搬送手段によって載置される。この半導体ウエーハWは、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着されている。なお、半導体ウエーハWは、図３に示すように表面１０aに格子状に形成された複数のストリート１０１によってによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１０２が形成されている。
【００２４】
第１のチャックテーブル３４aおよび第２のチャックテーブル３４b上に載置された半導体ウエーハWは、それぞれ図示しない吸引手段によって吸引保持される。そして、半導体ウエーハWをダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、クランプ３４２によって固定される。このようにして半導体ウエーハWをそれぞれ吸引保持した第１のチャックテーブル３４aおよび第２のチャックテーブル３４bは、加工送り手段３７の作動により撮像手段７の下方であるアライメント領域に移動され、第２のチャックテーブル３4bが撮像手段７の直下に位置付けられる。
【００２５】
上述したように第２のチャックテーブル３４bのチャックテーブル３４が撮像手段７の直下に位置付けられると、撮像手段７および図示しない制御手段によって第２のチャックテーブル３４bに保持された半導体ウエーハ１０の所定方向に形成されているストリート１０１と、第２の集光器６６bとの位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、レーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。また、半導体ウエーハ１０の上記所定方向と直交する方向に形成されているストリート１０１に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。このようにして、第２のチャックテーブル３４bに保持された半導体ウエーハ１０に対するレーザー光線照射位置のアライメントが遂行されたならば、加工送り手段３７を作動して第１のチャックテーブル３４aを撮像手段７の直下に位置付ける。そして、第１のチャックテーブル３４aに保持された半導体ウエーハ１０に形成されたストリート１０１と、第２の集光器６６aとの位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、レーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。
【００２６】
以上のようにして第１のチャックテーブル３４aおよび第２のチャックテーブル３４b上に保持されている半導体ウエーハ１０に形成されたストリート１０１を検出し、レーザー光線照射位置のアライメントが行われたならば、図４の（ａ）で示すように第２のチャックテーブル３４bを第２の集光器６６bが位置するレーザー光線照射領域に移動するとともに第１のチャックテーブル３４aを第１の集光器６６aが位置するレーザー光線照射領域に移動し、第２のチャックテーブル３４bおよび第１のチャックテーブル３４aにそれぞれ保持されている半導体ウエーハ１０に形成された所定のストリート１０１の一端（図４の（ａ）において左端）をそれぞれ第２の集光器６６bおよび第１の集光器６６aの直下に位置付ける。
【００２７】
次に、図２に示すレーザー光線照射手段５２のパルスレーザー光線発振手段６１から半導体ウエーハ１０に対して吸収性を有する波長（例えば３５５ｎｍ）のパルスレーザー光線LBを発振する。このとき、第１の音響光学偏向手段６５aおよび第２の音響光学偏向手段６５bの偏向角度調整手段６５４aおよび６５４bに例えば１０Vの電圧が印加され、音響光学素子６５１aおよび６５１bに１０Vに対応する周波数のRFが印加されている。この結果、パルスレーザー光線発振手段６１から発振されたパルスレーザー光線LBは、ビームスプリッター６３によって第１の経路６２aと第２の経路６２bに分光される。第１の経路６２aに分光された第１のパルスレーザー光線LB１は、第１の出力調整手段６４aおよび第１の音響光学偏向手段６５aの音響光学素子６５１aを介して第１の集光器６６aから第１のチャックテーブル３４aに保持されている半導体ウエーハ１０に形成されたストリート１０１に向けて照射される。一方、第２の経路６２bに分光された第２のパルスレーザー光線LB2は、第２の出力調整手段６４bおよび第２の音響光学偏向手段６５bの音響光学素子６５１bを介して第２の集光器６６bから第２のチャックテーブル３４bに保持されている半導体ウエーハ１０に形成されたストリート１０１に向けて照射される。このように第１の集光器６６aおよび第２の集光器６６bからパルスレーザー光線を照射しつつ第１のチャックテーブル３４aおよび第２のチャックテーブル３４bを図４の（ａ）において矢印Ｘ１で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる（レーザー光線照射工程）。そして、図４の（ｂ）で示すように第１のチャックテーブル３４aおよび第２のチャックテーブル３４bに保持されている半導体ウエーハ１０に形成されたストリート１０１の他端（図４の（ｂ）において右端）がそれぞれ第１の集光器６６aおよび第２の集光器６６bに達したら、第１の音響光学偏向手段６５aおよび第２の音響光学偏向手段６５bの偏向角度調整手段６５４aおよび６５４bに例えば０Vの電圧が印加され、音響光学素子６５１aおよび６５１bに０Vに対応する周波数のRFが印加される。この結果、上記第１のパルスレーザー光線LB１および第２のパルスレーザー光線LB2は、それぞれ図２において破線で示すようにレーザー光線吸収手段６５６aおよび６５６bに導かれる。
【００２８】
なお、上記レーザー光線照射工程においては、第１の集光器６６aおよび第２の集光器６６bから照射されるパルスレーザー光線の集光点Ｐをストリート１０１の表面付近に合わせる。このようにしてレーザー光線照射工程を実施することにより、第１のチャックテーブル３４aおよび第２のチャックテーブル３４bにそれぞれ保持されている半導体ウエーハ１０および１０には、図４の（ｂ）に示すようにそれぞれストリート１０１に沿ってレーザー加工溝１２０が形成される。そして、上述したレーザー光線照射工程を半導体ウエーハ１０の全てのストリート１０１に実施する。
【００２９】
以上のように、本発明に従って構成されたレーザー加工装置によれは、１個のパルスレーザー光線発振手段６１を備えたレーザー光線照射手段５２によって、第１のチャックテーブル３４aおよび第２のチャックテーブル３４bに保持されている半導体ウエーハ１０に同時にレーザー加工を施すことができる。なお、上述した実施形態においては、半導体ウエーハ１０に形成されたストリート１０１に沿ってレーザー加工溝１２０を形成する例を示したが、本発明によるレーザー加工装置は、被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を用いて被加工物の内部に集光点を合わせて照射することにより被加工物の内部に変質層を形成する加工や、２個の被加工物の所定位置に同時にビアホールを形成する穿孔加工を行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。
【図２】図1に示すレーザー加工装置に装備されるレーザー光線照射手段のブロック構成図。
【図３】被加工物としての半導体ウエーハを環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着した状態を示す斜視図。
【図４】図1に示すレーザー加工装置によって図３に示す半導体ウエーハ実施するレーザー加工工程の説明図。
【符号の説明】
【００３１】
２：静止基台
３a：第１のチャックテーブル機構
３b：第２のチャックテーブル機構
３２：第一の滑動ブロック
３３：第２の滑動ブロック
３４a：第１のチャックテーブル
３４b：第2のチャックテーブル
３７：加工送り手段
３８：割り出し送り手段
４：レーザー光線照射ユニット支持機構
４２：可動支持基台
４３：移動手段
５：レーザー光線照射ユニット
５２：レーザー光線照射手段
５３：集光点位置付け手段
６１：パルスレーザー光線発振手段
６３：ビームスプリッター
６４a：第１の出力調整手段
６４b：第２の出力調整手段
６５a：第１の音響光学偏向手段
６５b：第２の音響光学偏向手段
６６：第１の集光器
６６：第２の集光器
６５６a、６５６b：レーザー光線吸収手段
７：撮像手段
１０：半導体ウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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