(57)【要約】【課題】照明装置の小型化・光出力増大【解決手段】照明装置は、複数の発光ダイオードチップをＸＹ方向に整列搭載する領域と、各チップの第１または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される複数の第１及び第２の電極パッドと、第１及び第２の電極パッドに電気的にそれぞれ接続される１乃至複数の第１及び第２の外部電極端子とを有する配線基板と、配線基板に固定され、かつ所定の第１及び前記第２の電極パッドに第１及び第２の電極が電気的にそれぞれ接続される複数の前記チップと、前記チップを１乃至複数囲むように配線基板に設けられる無端状体からなる反射体と、反射体の内側に充填されてチップを覆う絶縁体で透明な樹脂からなる樹脂体とを有し、前記ＸＹ方向のうちの少なくともＸ方向のチップの並びにおいて隣接する反射体同士は一筆書き樹脂塗布によって接触して配置され、反射体の内側の周面はチップから発光される光を反射する反射面になっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面及び前記第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記第１の面には、複数の発光ダイオードチップをそれぞれＸＹ方向に整列配置搭載する領域と、前記各発光ダイオードチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される複数の第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、前記第１の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第１の外部電極端子と、前記第２の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第２の外部電極端子とを有する配線基板と、
前記配線基板の前記第１の面に固定され、かつ所定の前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドにそれぞれ前記第１の電極及び前記第２の電極が電気的に接続される複数の発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップを１乃至複数囲むように前記配線基板の前記第１の面に設けられる無端状体からなる反射体と、
前記反射体の内側に充填されて前記発光ダイオードチップを覆う透明でかつ絶縁体からなる樹脂で形成される樹脂体とを有し、
前記配線基板の前記ＸＹ方向のうちの少なくともＸ方向の前記発光ダイオードチップの並びにおいて隣接する前記反射体同士は接触して配置され、
前記反射体の内側の周面は前記発光ダイオードチップから発光される光を反射して前記配線基板の前記第１の面の前方に導くような反射面になっていることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記配線基板の前記ＸＹ方向のうちのＸ方向及びＹ方向の前記発光ダイオードチップの並びにおいて隣接する前記反射体同士は接触して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記複数の発光ダイオードチップは、赤色を発光する赤色発光ダイオードチップと、緑色を発光する緑色発光ダイオードチップと、青色を発光する青色発光ダイオードチップとを含み、
前記反射体の内側には１乃至複数個の前記発光ダイオードチップが配置され、
前記配線基板の前記第１の面の前方に向けて放射される光は全体として白色光となっていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
無端状の前記反射体は円及び楕円を含む環状体、多角形体のうちのいずれかの形状になっていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項５】
前記反射体の内側の前記発光ダイオードチップを覆う樹脂体は前記反射体の中心に向かうにつれて徐々に厚くなり、前記樹脂体の表面は曲面となっていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項６】
前記複数の発光ダイオードチップをそれぞれＸＹ方向に整列配置搭載する領域は、前記配線基板に複数設けられ、
各前記複数の発光ダイオードチップをそれぞれＸＹ方向に整列配置搭載する領域にあって、前記ＸＹ方向のうちの両方の方向の前記発光ダイオードチップの並びにおいて隣接する前記反射体同士は接触して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項７】
前記発光ダイオードチップの第１の面には前記第１の電極及び前記第２の電極が設けられ、前記第１の電極が前記第１の電極パッドに導電性のワイヤを介して接続され、前記第２の電極が前記第２の電極パッドに導電性のワイヤを介して接続されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項８】
前記発光ダイオードチップの第１の面には前記第１の電極及び前記第２の電極が設けられ、前記第１の電極が前記第１の電極パッドに重ねて接続され、前記第２の電極が前記第２の電極パッドに重ねて接続されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項９】
前記反射体は樹脂によって形成される複数の無端状体を重ねて形成した構造となり、前記複数の無端状体によって形成される前記反射体の内側の周面は反射鏡面を構成していることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記配線基板は前記ＸＹ方向にそれぞれ複数列並ぶ前記反射体を前記Ｙ方向に沿っては１としてＸ方向に沿って前記反射体が一列に並ぶ大きさの細長の四角形体とし、
前記配線基板の前記第１の面の各前記反射体の内側には前記発光ダイオードチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される第１の電極パッド及び第２の電極パッドが位置し、
前記配線基板の前記第１の面の前記四角形体の長手方向に沿う一方の側部には各前記第１の電極パッド及び第２の電極パッドにそれぞれ電気的に接続される第１の外部電極端子及び第２の外部電極端子が設けられ、
各前記反射体内には赤色、緑色、青色のうちのいずれかの色の光を発光する発光ダイオードチップが固定され、
前記配線基板の前記第１の面の前方に放射される光は全体として白色光となっていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記反射体内には第１の電極パッド及び第２の電極パッドが複数配置され、前記反射体内には複数の前記発光ダイオードチップが固定されていることを特徴とする請求項１０に記載の照明装置。
【請求項１２】
（ａ）第１の面及び前記第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記第１の面には、複数の発光ダイオードチップをそれぞれＸＹ方向に整列配置搭載する領域と、前記各発光ダイオードチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ対応しかつ電気的に接続される第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、前記第１の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第１の外部電極端子と、前記第２の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第２の外部電極端子とを有する配線基板を準備する工程、
（ｂ）発光波長が異なる複数群の前記発光ダイオードチップを準備する工程、
（ｃ）前記各群の前記各発光ダイオードチップを前記配線基板の前記第１の面の所定の領域に搭載するとともに前記各発光ダイオードチップの前記第１の電極及び前記第２の電極とこれに対応する前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドを接続手段によって電気的に接続する工程、
（ｄ）前記配線基板に搭載された全ての前記発光ダイオードチップにおいて、前記発光ダイオードチップを１乃至複数囲むように前記配線基板の前記第１の面に無端状に樹脂を盛り上がるように塗布し、かつ硬化させて無端状体からなる反射体を形成する工程、
（ｅ）前記各反射体の内側に透明でかつ絶縁体からなる樹脂を充填し、かつ硬化させて前記発光ダイオードチップを覆う樹脂体を形成する工程とを有し、
前記反射体は前記配線基板の前記ＸＹ方向におけるＸ方向及びＹ方向に沿ってそれぞれ並ぶように整列配置形成し、かつ少なくとも前記Ｘ方向に沿ってそれぞれ並ぶ各反射体列において隣接する前記反射体同士は接触点を介して接触するように形成し、
前記接触点を介して接触する前記反射体列の形成は、
前記配線基板の第１の面上の所定位置を塗布開始位置とした後、前記塗布開始位置上に樹脂供給工具のノズルを位置させ、その後前記ノズルの下端から樹脂を吐出させながら前記反射体列パターンに沿って前記ノズルを移動させながら前記塗布開始位置に戻る一筆書きによる樹脂塗布工程と、
前記樹脂を硬化処理する工程と、
によって形成することを特徴とする照明装置の製造方法。
【請求項１３】
前記ＸＹ方向において−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かって並ぶ１番からｍ番の前記反射体による前記反射体列の形成における前記樹脂の塗布作業は、
無端状体である前記反射体の反射体パターンに沿って移動する前記ノズルの移動を前記無端状体の中心を中心とする回転方向の右回り移動または左回り移動とした場合、
ａ）前記１番から前記ｍ番のうちのいずれかの反射体の前記反射体パターンの所定位置を前記ノズルの塗布開始位置とし、
ｂ）前記塗布開始位置から前記ノズルを右回り移動または左回り移動させて＋Ｘ側または−Ｘ側のうちの一方の移動方向側の隣接する反射体パターンとの前記接触点まで移動させ、または前記接触点を前記塗布開始位置とした場合はそのままの位置とさせ、
ｃ）つぎに前記接触点からつぎに隣接する前記反射体パターンとの前記接触点まで前記ノズルを前回の右回り移動または左回り移動とは逆の回転移動方向で移動させ、または前記ノズルの移動開始位置が前記接触点上である場合は前記ノズルを右回り移動または左回り移動によって隣接する前記接触点まで移動させ、
ｄ）前記ノズルに前記ｃ）の動作を繰り返して行わせて前記ノズルを前記塗布開始位置に移動させることを特徴とする請求項１２に記載の照明装置の製造方法。
【請求項１４】
前記ＸＹ方向において−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かって並ぶ１番からｍ番の前記反射体による前記反射体列の形成における前記樹脂の塗布作業は、
無端状体である前記反射体の反射体パターンに沿って移動する前記ノズルの移動を前記無端状体の中心を中心とする回転方向の右回り移動または左回り移動とした場合、
ａ：前記１番から前記ｍ番のうちのいずれかの反射体の前記反射体パターンの所定位置を前記ノズルの塗布開始位置とし、
ｂ：前記塗布開始位置から前記ノズルを右回り移動または左回り移動させて＋Ｘ側または−Ｘ側のうちの一方の移動方向側の隣接する反射体パターンとの前記接触点まで移動させ、または前記接触点を前記塗布開始位置とした場合はそのままの位置とさせ、
ｃ：つぎに前記接触点からつぎに隣接する前記反射体パターンとの前記接触点まで前記ノズルを前回の右回り移動または左回り移動と同じ回転移動方向で移動させ、または前記ノズルの移動開始位置が前記接触点上である場合は前記ノズルを右回り移動または左回り移動によって隣接する前記接触点まで移動させ、
ｄ：前記ノズルに前記ｃ：の動作を繰り返して行わせて前記ノズルを前記塗布開始位置に移動させることを特徴とする請求項１２に記載の照明装置の製造方法。
【請求項１５】
前記反射体は前記配線基板の前記ＸＹ方向におけるＸ方向及びＹ方向に沿ってそれぞれ並ぶように整列配置形成し、かつ前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向に沿ってそれぞれ並ぶ各反射体列において隣接する前記反射体同士は接触点を介して接触するように形成することを特徴とする請求項１２に記載の照明装置の製造方法。
【請求項１６】
前記ＸＹ方向において−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かって並ぶ１行からｍ行の反射体と、＋Ｙ方向から−Ｙ方向に向かって並ぶ１列からｎ列の反射体とによって形成されるｎ列ｍ行の反射体群の形成における前記ノズルの前記一筆書きによる軌跡は、
無端状体である前記反射体の反射体パターンに沿って移動する前記ノズルの移動を前記無端状体の中心を中心とする回転方向の右回り移動または左回り移動とした場合、
前記ノズルが、
（イ）１列１行の反射体パターンと１列２行の反射体パターンによる前記接触点から、前記右回り移動しながら＋Ｘ方向に移動しかつ列方向の前記接触点に到達するごとに前記右回り移動と＋Ｘ方向への起動を繰り返して（ｍ−１）行の反射体パターンとｍ行の反射体パターンによる前記接触点まで進み、その後前記（ｍ−１）行の反射体パターンと前記ｍ行の反射体パターンによる前記接触点から前記右回り移動によって前記（ｍ−１）行の反射体パターンと前記ｍ行の反射体パターンによる前記接触点に戻り、前記（ｍ−１）行の反射体パターンと前記ｍ行の反射体パターンによる前記接触点から、前記右回り移動しながら−Ｘ方向に移動しかつ列方向の前記接触点に到達するごとに前記右回り移動と−Ｘ方向への移動を繰り返して前記１列１行の反射体パターンと前記１列２行の反射体パターンによる前記接触点に進み、
（ロ）前記１列１行の反射体パターンと前記１列２行の反射体パターンによる前記接触点から４５度右回り移動して前記１列１行の反射体パターンと２列１行の反射体パターンとの前記接触点に移動し、その後４５度右回り移動して前記２列１行の反射体パターンと２列２行の反射体パターンによる前記接触点に進み、
（ハ）前記２列１行の反射体パターンと前記２列２行の反射体パターンによる前記接触点から前記（イ）及び前記（ロ）と同様な動きによって次の列の１行の反射体パターンと２行の反射体パターンによる前記接触点に進み、
（ニ）前記（ハ）の動作を繰り返して行ってｎ列１行の反射体パターンとｎ列２行の反射体パターンによる前記接触点に進み、
（ホ）前記ｎ列１行の反射体パターンと前記ｎ列２行の反射体パターンによる前記接触点から、前記（イ）と同様な動きによってｎ列１行の反射体パターンとｎ列２行の反射体パターンによる前記接触点に戻り、
（ヘ）前記ｎ列１行の反射体パターンと前記ｎ列２行の反射体パターンによる前記接触点から、前記右回り移動しながら＋Ｙ方向に移動しかつ行方向の前記接触点に到達するごとに前記右回り移動と＋Ｙ方向への移動を繰り返して前記１列１行の反射体パターンと前記１列２行の反射体パターンによる前記接触点に戻ることによって形成され、
前記ノズルによる前記一筆書きにおいては、前記軌跡上の所望の位置を前記塗布開始位置とし、その後前記塗布開始位置から前記ノズルを前記軌跡を形成するノズルの移動方向に一致するように前記軌跡に沿って移動し、または前記軌跡を形成するノズルの移動方向と反対となる方向に前記軌跡に沿って移動して前記塗布開始位置に戻ることによって前記樹脂の塗布作業を終了することを特徴とする請求項１５に記載の照明装置の製造方法。
【請求項１７】
前記配線基板の第１の面の前記ＸＹ方向において−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かって並ぶ１番及び２番の反射体と、＋Ｙ方向から−Ｙ方向に向かって並ぶ１列から２列の反射体とによって形成される２列２行の反射体群の形成における前記ノズルの前記一筆書きによる軌跡は、
１列目１番の反射体と２列目１番の反射体との接触点をＮとし、１列目１番の反射体と１列目２番の反射体との接触点をＯとし、１列目１番の反射体と２列目２番の反射体との接触点をＰとし、
無端状体である前記反射体の反射体パターンに沿って移動する前記ノズルの移動を前記無端状体の中心を中心とする回転方向の右回り移動または左回り移動とした場合、
前記ノズルが、
イ：前記Ｎ接触点を起点とし、前記Ｎ接触点から前記右回り移動して前記Ｏ接触点に進み、
ロ：前記Ｏ接触点からは１列２行の反射体を形成するように左回り移動して前記Ｏ接触点に戻り、
ハ：前記Ｏ接触点からは１列１行の反射体の残部を形成するように９０度右回り移動してＮ接触点に進み、
ニ：前記Ｎ接触点からは２列１行の反射体を形成するように左回り移動してＰ接触点に進み、
ホ：前記Ｐ接触点からは２列２行の反射体を形成するように右回り移動して再びＰ接触点に戻り、
ヘ：前記Ｐ接触点からは２列１行の反射体の残部を形成するように右回り移動して前記Ｎ接触点に戻ることによって形成され、
前記ノズルによる前記一筆書きにおいては、前記軌跡上の所望の位置を前記塗布開始位置とし、その後前記塗布開始位置から前記ノズルを前記軌跡を形成するノズルの移動方向に一致するように前記軌跡に沿って移動し、または前記軌跡を形成するノズルの移動方向と反対となる方向に前記軌跡に沿って移動して前記塗布開始位置に戻ることによって前記樹脂の塗布作業を終了することを特徴とする請求項１５に記載の照明装置の製造方法。
【請求項１８】
無端状の前記反射体は円及び楕円を含む環状体、多角形体のうちのいずれかの形状であることを特徴とする請求項１２に記載の照明装置の製造方法。
【請求項１９】
前記ノズルを塗布開始位置から樹脂を吐出させながら移動させて再び前記塗布開始位置に移動する樹脂塗布方法によって形成した前記反射体の上に、前記塗布開始位置から前記塗布開始位置まで移動する前記ノズルの動作を繰り返して１乃至複数回行って多段積層構造の反射体を形成することを特徴とする請求項１２に記載の照明装置の製造方法。
【請求項２０】
前記ノズルが先に塗布した樹脂部分上を交差したり、または重複して移動する際、前記ノズルから吐出する前記樹脂を停止または少なくすることを特徴とする請求項１２に記載の照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板（配線基板）の一面に複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を搭載した照明装置及びその製造方法に係わり、特に、バックライト用の照明装置に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードは、使用する化合物半導体の違いにより所望の色を発光させることができる。発光ダイオードを用いて白色光を得る方法としては、光の3原色であるＢ（青）、Ｇ（緑）、Ｒ（赤）の各発光ダイオードチップをバランスよく配置して白色光を得る方法、青色光を発光する発光ダイオードチップ（青色チップ）または紫色光を発光する発光ダイオードチップ（紫色チップ）と蛍光体材料を組み合わせて白色光を得る方法が知られている（例えば、非特許文献１）。
【０００３】
また、照明用として、一枚の配線基板に多数のＬＥＤを搭載した構造も知られている（例えば、非特許文献２）。この文献には、メタルベースのコンポジット多層基板上にＬＥＤをフリップチップ実装した厚さ３ｍｍのモジュールが開示されている。このモジュールは、２ｃｍ×２ｃｍの基板に６４個のＬＥＤをフリップチップ実装した構造になっている。基板の上面には反射板が接着されている。この反射板には逆円錐台状の孔が６４個設けられ、各孔の底に露出する基板上にＬＥＤが搭載されている。各孔内の各ＬＥＤチップは蛍光体を含む樹脂で覆われている。また、各孔部分には樹脂によってレンズが形成されている。逆円錐台状の孔の内周面は傾斜した反射面を形成している。この結果、反射面とレンズの効果によって、ＬＥＤから発光された光は前方へ効率良く案内される。
【０００４】
他方、ＬＣＤ（液晶）−ＴＶ（テレビジョン）、ＬＣＤモニタのバックライトにＬＥＤを用いるものでは、高出力ＬＥＤを一枚の基板に多数配列することから、バックライト用照明装置は大型となる（例えば、非特許文献３）。高出力ＬＥＤは、非特許文献１にも記載されているが、パッケージの外側にリードを突出させる素子構造となっている。
【０００５】
【非特許文献１】日経ＢＰ社発行「日経エレクトロニクス」2005年４月25日号、80頁乃至93頁
【非特許文献２】総合技研株式会社発行「２００４年版  白色ＬＥＤの現状と将来性」2004年 1月29日発刊、77頁及び78頁
【非特許文献３】株式会社電子ジャーナル発行「２００５高輝度ＬＥＤガイドブック」2005年 6月 3日発刊、46頁及び51頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
液晶テレビジョンの画面の大型化に伴い、バックライト用の照明装置の基板も大型化し、かつ製造コストも高くなる傾向にある。基板に高出力ＬＥＤを搭載する構造では、高出力ＬＥＤはパッケージの外側にリードを突出させる製造となることから実装面積が大きくなり、バックライト用照明装置の小型化が妨げられる。また、高出力ＬＥＤは製造コストが高いことから、バックライト用照明装置のコストも高くなる。
【０００７】
基板に反射板を接着する構造では、反射板に逆円錐台の孔を形成して反射面を形成するため、反射面形成コストが高くなる。反射板は、信頼性を高めるため、耐熱性に優れたポリイミド樹脂やポリアミド樹脂で形成するが、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂はコストが高い。また、基板に反射板を接着する接着剤はポリオリフェインフィルムが使用される。この、ポリオリフェインフィルムは耐熱性が優れるが、コストが高い。この結果、基板に反射板を接着する構造は製造コストが高くなる。
【０００８】
そこで、本出願人は製造コストの低減が達成できる白色光を放射する照明装置及びその製造方法を提案（特願２００６−２１０４８０）している。図２５及び図２６は本出願人の提案による照明装置７０に係わる図である。図２５は照明装置７０を示す模式的斜視図であり、図２６は照明装置７０の一部を示す模式的拡大断面図である。
【０００９】
照明装置７０は、図２５に示すように、配線基板７１の第１の面７１ａに複数のＬＥＤ発光部７２が整列配置形成されている。ＬＥＤ発光部７２は、図２６に示すように、配線基板７１の第１の面７１ａに設けられる環状体（ドーナツ状）からなる反射体７３と、この反射体７３の中心に位置して配置されるＬＥＤチップ７４とを有している。ＬＥＤチップ７４は赤色光を発光するチップ、緑色光を発光するチップ、青色光を発光するチップが使用され、全体で白色光となるように配置されている。
【００１０】
ＬＥＤチップ７４は配線基板７１の第１の面７１ａに設けられる支持パッド７５上に固定されている。固定されないＬＥＤチップ７４の上面は光を放射する発光面となるとともに、２つの電極（アノード電極，カソード電極）を有している。
【００１１】
また、支持パッド７５の周囲には、配線７６の一部で形成される第１の電極パッド７７及び第２の電極パッド７８が配置されている。これら第１の電極パッド７７及び第２の電極パッド７８はＬＥＤチップ７４の電極に導電性のワイヤ７９を介してそれぞれ接続されている。反射体７３の内側には透明な絶縁体からなる樹脂体８０が設けられている。樹脂体８０はＬＥＤチップ７４及びワイヤ７９を覆っている。図２６に示すように、配線基板７１の第１の面７１ａ及び内部には配線７６が設けられている。また、配線基板７１の第１の面７１ａの所定部分は絶縁膜８１で覆われている。
【００１２】
反射体７３は、配線基板７１の第１の面７１ａに樹脂を環状（無端状）に塗布し、その後樹脂を硬化させることによって形成される。反射体７３の断面は半円形または半楕円形となっている。従って、ＬＥＤチップ７４に所定の電圧が印加されると発光面から光８２を発光する。光８２は樹脂体８０内を通過して樹脂体８０の表面から配線基板７１の第１の面７１ａの前方に放射される。ＬＥＤチップ７４の側方に放射される光８２は反射体７３の表面で反射されて配線基板７１の第１の面７１ａの前方に放射される。ＬＥＤチップ７４の側方に放射される光８２は反射体７３によって照明装置７０の前方に導かれることから照明装置７０の光出力が増大する。また、ＬＥＤ発光部７２は配線基板７１の第１の面７１ａに複数整列配置されていることから、照明装置７０は均一な光を放射する。
【００１３】
しかし、このような照明装置７０は、ＬＥＤ発光部７２がそれぞれ離れて独立した配置構成になっていることから、隣接するＬＥＤ発光部７２間の間隔は使用されない無駄な領域（デッドスペース）となる。デッドスペースは照明装置の小型化を妨げることになる。また、デッドスペースを少なくすることによってより多くのＬＥＤ発光部を配置することが可能になり、照明装置の出力増大が可能になる。
【００１４】
本発明の目的は照明装置の小型化が達成できる照明装置の製造技術を提供することにある。
【００１５】
本発明の他の目的は照明装置の出力向上が達成できる照明装置の製造技術を提供することにある。
【００１６】
本発明の他の目的は照明装置の製造コストを低減できる照明装置の製造技術を提供することにある。
【００１７】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【００１９】
（１）照明装置は、
第１の面及び前記第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記第１の面には、複数の発光ダイオードチップをそれぞれＸＹ方向に整列配置搭載する領域と、前記各発光ダイオードチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される複数の第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、前記第１の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第１の外部電極端子と、前記第２の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第２の外部電極端子とを有する配線基板と、
前記配線基板の前記第１の面に固定され、かつ所定の前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドにそれぞれ前記第１の電極及び前記第２の電極が電気的に接続される複数の発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップを１乃至複数囲むように前記配線基板の前記第１の面に設けられる無端状体（例えば、環状体）からなる反射体と、
前記反射体の内側に充填されて前記発光ダイオードチップを覆う透明でかつ絶縁体からなる樹脂で形成される樹脂体とを有し、
前記配線基板の前記ＸＹ方向のうちの少なくともＸ方向の前記発光ダイオードチップの並びにおいて隣接する前記反射体同士は接触して配置され、
前記反射体の内側の周面は前記発光ダイオードチップから発光される光を反射して前記配線基板の前記第１の面の前方に導くような反射面になっていることを特徴とする。
【００２０】
また、前記複数の発光ダイオードチップは、赤色を発光する赤色発光ダイオードチップと、緑色を発光する緑色発光ダイオードチップと、青色を発光する青色発光ダイオードチップとを含み、前記反射体の内側には１乃至複数個の前記発光ダイオードチップが配置され、前記配線基板の前記第１の面の前方に向けて放射される光は全体として白色光となっている。また、前記発光ダイオードチップの第１の面には前記第１の電極及び前記第２の電極が設けられ、前記第１の電極が前記第１の電極パッドに導電性のワイヤを介して接続され、前記第２の電極が前記第２の電極パッドに導電性のワイヤを介して接続されている。さらに、前記反射体は樹脂によって形成される複数の無端状体を重ねて形成した構造となり、前記複数の無端状体によって形成される前記反射体の内側の周面は反射鏡面を構成している。
【００２１】
このような照明装置は、
（ａ）第１の面及び前記第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記第１の面には、複数の発光ダイオードチップをそれぞれＸＹ方向に整列配置搭載する領域と、前記各発光ダイオードチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ対応しかつ電気的に接続される第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、前記第１の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第１の外部電極端子と、前記第２の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第２の外部電極端子とを有する配線基板を準備する工程、
（ｂ）発光波長が異なる複数群の前記発光ダイオードチップを準備する工程、
（ｃ）前記各群の前記各発光ダイオードチップを前記配線基板の前記第１の面の所定の領域に搭載するとともに前記各発光ダイオードチップの前記第１の電極及び前記第２の電極とこれに対応する前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドを接続手段によって電気的に接続する工程、
（ｄ）前記配線基板に搭載された全ての前記発光ダイオードチップにおいて、前記発光ダイオードチップを１乃至複数囲むように前記配線基板の前記第１の面に無端状に樹脂を盛り上がるように塗布し、かつ硬化させて無端状体（例えば、環状体）からなる反射体を形成する工程、
（ｅ）前記各反射体の内側に透明でかつ絶縁体からなる樹脂を充填し、かつ硬化させて前記発光ダイオードチップを覆う樹脂体を形成する工程とを有し、
前記反射体は前記配線基板の前記ＸＹ方向におけるＸ方向及びＹ方向に沿ってそれぞれ並ぶように整列配置形成し、かつ少なくとも前記Ｘ方向に沿ってそれぞれ並ぶ各反射体列において隣接する前記反射体同士は接触点を介して接触するように形成し、
前記接触点を介して接触する前記反射体列の形成は、
前記配線基板の第１の面上の所定位置を塗布開始位置とした後、前記塗布開始位置上に樹脂供給工具のノズルを位置させ、その後前記ノズルの下端から樹脂を吐出させながら前記反射体列パターンに沿って前記ノズルを移動させながら前記塗布開始位置に戻る一筆書きによる樹脂塗布工程と、
前記樹脂を硬化処理する工程と、によって形成することを特徴とする。
【００２２】
前記工程（ｂ）では赤色を発光する赤色発光ダイオードチップと、緑色を発光する緑色発光ダイオードチップと、青色を発光する青色発光ダイオードチップがそれぞれ複数準備する。
【００２３】
前記工程（ｃ）では、前記配線基板の前記第１の面の前方に向けて放射される光が全体として白色光となるように、前記各群の前記各発光ダイオードチップを前記配線基板の前記第１の面の所定の領域に搭載する工程と、前記各発光ダイオードチップの前記第１の電極と前記第１の電極パッドを導電性のワイヤで接続するとともに、前記各発光ダイオードチップの前記第２の電極と前記第２の電極パッドを導電性のワイヤで接続する工程とを有する。
【００２４】
前記工程（ｄ）における、前記ＸＹ方向において−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かって並ぶ１番からｍ番の前記反射体による前記反射体列の形成における前記樹脂の塗布作業は、
無端状体である前記反射体の反射体パターンに沿って移動する前記ノズルの移動を前記無端状体の中心を中心とする回転方向の右回り移動または左回り移動とした場合、
ａ）前記１番から前記ｍ番のうちのいずれかの反射体の前記反射体パターンの所定位置を前記ノズルの塗布開始位置とし、
ｂ）前記塗布開始位置から前記ノズルを右回り移動または左回り移動させて＋Ｘ側または−Ｘ側のうちの一方の移動方向側の隣接する反射体パターンとの前記接触点まで移動させ、または前記接触点を前記塗布開始位置とした場合はそのままの位置とさせ、
ｃ）つぎに前記接触点からつぎに隣接する前記反射体パターンとの前記接触点まで前記ノズルを前回の右回り移動または左回り移動とは逆の回転移動方向で移動させ、または前記ノズルの移動開始位置が前記接触点上である場合は前記ノズルを右回り移動または左回り移動によって隣接する前記接触点まで移動させ、
ｄ）前記ノズルに前記ｃ）の動作を繰り返して行わせて前記ノズルを前記塗布開始位置に移動させる、ことによって樹脂の塗布を終了することを特徴とする。
【００２５】
また、前記工程（ｄ）では、前記ノズルを塗布開始位置から樹脂を吐出させながら移動させて再び前記塗布開始位置に移動する樹脂塗布方法によって形成した前記反射体の上に、前記塗布開始位置から前記塗布開始位置まで移動する前記ノズルの動作を繰り返して１乃至複数回行って多段積層構造の反射体を形成することを特徴とする。
【００２６】
（２）上記（１）の手段において、前記配線基板の前記ＸＹ方向のうちのＸ方向及びＹ方向の前記発光ダイオードチップの並びにおいて隣接する前記反射体同士は接触して配置されていることを特徴とする。
【００２７】
このような照明装置は、上記（１）の手段において、前記（ｄ）の工程では、前記反射体は、前記配線基板の前記ＸＹ方向におけるＸ方向及びＹ方向に沿ってそれぞれ並ぶように整列配置形成し、かつ前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向に沿ってそれぞれ並ぶ各反射体列において隣接する前記反射体同士は接触点を介して接触するように形成することを特徴とする。
【００２８】
そして、前記ＸＹ方向において−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かって並ぶ１行からｍ行の反射体と、＋Ｙ方向から−Ｙ方向に向かって並ぶ１列からｎ列の反射体とによって形成されるｎ列ｍ行の反射体群の形成における前記ノズルの前記一筆書きによる軌跡は、
無端状体である前記反射体の反射体パターンに沿って移動する前記ノズルの移動を前記無端状体の中心を中心とする回転方向の右回り移動または左回り移動とした場合、
前記ノズルが、
（イ）１列１行の反射体パターンと１列２行の反射体パターンによる前記接触点から、前記右回り移動しながら＋Ｘ方向に移動しかつ列方向の前記接触点に到達するごとに前記右回り移動と＋Ｘ方向への起動を繰り返して（ｍ−１）行の反射体パターンとｍ行の反射体パターンによる前記接触点まで進み、その後前記（ｍ−１）行の反射体パターンと前記ｍ行の反射体パターンによる前記接触点から前記右回り移動によって前記（ｍ−１）行の反射体パターンと前記ｍ行の反射体パターンによる前記接触点に戻り、前記（ｍ−１）行の反射体パターンと前記ｍ行の反射体パターンによる前記接触点から、前記右回り移動しながら−Ｘ方向に移動しかつ列方向の前記接触点に到達するごとに前記右回り移動と−Ｘ方向への移動を繰り返して前記１列１行の反射体パターンと前記１列２行の反射体パターンによる前記接触点に進み、
（ロ）前記１列１行の反射体パターンと前記１列２行の反射体パターンによる前記接触点から４５度右回り移動して前記１列１行の反射体パターンと２列１行の反射体パターンとの前記接触点に移動し、その後４５度右回り移動して前記２列１行の反射体パターンと２列２行の反射体パターンによる前記接触点に進み、
（ハ）前記２列１行の反射体パターンと前記２列２行の反射体パターンによる前記接触点から前記（イ）及び前記（ロ）と同様な動きによって次の列の１行の反射体パターンと２行の反射体パターンによる前記接触点に進み、
（ニ）前記（ハ）の動作を繰り返して行ってｎ列１行の反射体パターンとｎ列２行の反射体パターンによる前記接触点に進み、
（ホ）前記ｎ列１行の反射体パターンと前記ｎ列２行の反射体パターンによる前記接触点から、前記（イ）と同様な動きによってｎ列１行の反射体パターンとｎ列２行の反射体パターンによる前記接触点に戻り、
（ヘ）前記ｎ列１行の反射体パターンと前記ｎ列２行の反射体パターンによる前記接触点から、前記右回り移動しながら＋Ｙ方向に移動しかつ行方向の前記接触点に到達するごとに前記右回り移動と＋Ｙ方向への移動を繰り返して前記１列１行の反射体パターンと前記１列２行の反射体パターンによる前記接触点に戻ることによって形成され、
前記ノズルによる前記一筆書きにおいては、前記軌跡上の所望の位置を前記塗布開始位置とし、その後前記塗布開始位置から前記ノズルを前記軌跡を形成するノズルの移動方向に一致するように前記軌跡に沿って移動し、または前記軌跡を形成するノズルの移動方向と反対となる方向に前記軌跡に沿って移動して前記塗布開始位置に戻ることによって前記樹脂の塗布作業を終了することを特徴とする。
【００２９】
（３）上記（１）の手段において、
前記配線基板は前記ＸＹ方向にそれぞれ複数列並ぶ前記反射体を前記Ｙ方向に沿っては１としてＸ方向に沿って前記反射体が一列に並ぶ大きさの細長の四角形体とし、
前記配線基板の前記第１の面の各前記反射体の内側には前記発光ダイオードチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される第１の電極パッド及び第２の電極パッドが位置し、
前記配線基板の前記第１の面の前記四角形体の長手方向に沿う一方の側部には各前記第１の電極パッド及び第２の電極パッドにそれぞれ電気的に接続される第１の外部電極端子及び第２の外部電極端子が設けられ、
各前記反射体内には赤色、緑色、青色のうちのいずれかの色の光を発光する発光ダイオードチップが固定され、
前記配線基板の前記第１の面の前方に放射される光は全体として白色光となっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【００３１】
前記（１）の手段によれば、（ａ）配線基板の第１の面にはＸＹ方向に反射体が整列配置され、各反射体内には赤色、緑色、青色のうちのいずれかの色の光を発光する発光ダイオードチップが固定されていることから配線基板の第１の面の前方に白色光を放射する照明装置となる。照明装置は、配線基板の第１の面において、ＸＹ方向に並ぶ反射体列のうち、少なくともＸ方向の反射体列は隣接する反射体同士が接触する構造となるため、Ｘ方向に沿う反射体間に使用しないスペースが存在しなくなり、照明装置の小型化が達成できる。
【００３２】
（ｂ）前記（ａ）により、配線基板の第１の面において、少なくともＸ方向に沿う反射体間に使用しないスペースが存在しなくなることから、所定の大きさの照明装置の場合、従来に比較してより多くの反射体を配置することができ、照明装置の出力向上を図ることができる。
【００３３】
（ｃ）配線基板の第１の面において、少なくともＸ方向に沿う反射体列の形成は、樹脂を塗布するノズルを塗布開始位置から始まって最終的に前記塗布開始位置まで移動する、一筆書きの手法で行うことから、短時間に形成することができ、照明装置の製造コストの低減が可能になる。
【００３４】
（ｄ）一筆書きで形成した反射体列の上に、再び塗布開始位置から始まって最終的に塗布開始位置までノズルを移動させる一筆書きを１乃至複数回繰り返して行うことによって背の高い多段積層構造の反射体を形成することができる。この結果、反射体内に形成するレンズ作用を期待する樹脂体を厚くすることができる。
【００３５】
前記（２）の手段によれば、前記（１）の手段による効果に加えて下記の効果を有する。即ち、（ａ）配線基板の第１の面におけるＸＹ方向の反射体列において、Ｘ方向の反射体列において隣接する反射体同士を接触させるとともに、Ｙ方向の反射体列においても隣接する反射体同士を接触させる構成になっている。この結果、Ｘ方向に沿う反射体間に使用しないスペースが存在しなくなるとともに、Ｙ方向に沿う反射体間にも使用しないスペースが存在しなくなり、前記（１）の手段による照明装置に比較してさらに照明装置の小型化が達成できる。
【００３６】
（ｂ）前記（ａ）により、配線基板の第１の面において、ＸＹ方向に沿う反射体間に使用しないスペースが存在しなくなることから、所定の大きさの照明装置の場合、前記（１）の手段による照明装置に比較してさらに多くの反射体を配置することができ、照明装置の出力向上をさらに高めることができる。
【００３７】
（ｃ）配線基板の第１の面において、ＸＹ方向に沿う複数の反射体列の形成は、樹脂を塗布するノズルを塗布開始位置から前記塗布開始位置まで移動する、一筆書きの手法で行うことから、短時間に形成することができ、照明装置の製造コストの低減がさらに可能になる。
【００３８】
前記（３）の手段による照明装置は、前記（１）の手段による照明装置において、Ｘ方向に一列反射体列を有する構造の照明装置である。そして、この一列の反射体列も前記（１）の手段によって形成されるものである。従って、前記（１）の手段による効果、即ち、照明装置の小型化、または照明装置の出力向上、照明装置の製造コスト低減及び多段積層構造の反射体による樹脂体の厚さ増大の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【実施例１】
【００４０】
図１乃至図１１は本発明の実施例１である照明装置に係わる図である。図１乃至図４は照明装置の構造に係わる図であり、図５乃至図１１は照明装置の製造方法に係わる図である。
【００４１】
照明装置１は、図１に示すように、四角形体からなる配線基板２と、配線基板２の第１の面２ａに整列配置形成されたＬＥＤ発光部３とを有している。ＬＥＤ発光部３はｎ列ｍ行配置される。実施例１では、説明の便宜上ＬＥＤ発光部３は４列９行配置されている。即ち、図１に示すように、ＬＥＤ発光部３は、配線基板２の第１の面２ａにおいて、配線基板２の長さ方向（Ｘ方向）に沿って９個、幅方向（Ｙ方向）に沿って４個配列されている。この結果、配線基板２は長方形となる。ＬＥＤ発光部３は、図１において太い線で描かれた円及びその円の内側の各部品等によって形成されている。
【００４２】
図３はＬＥＤ発光部３を拡大して示す図である。また、図４は図３のＡ−Ａ線に沿う断面図である。ＬＥＤ発光部３は、概略するならば、円形の環状体からなる反射体４と、この反射体４の略中央に固定される発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）５と、ＬＥＤチップ５の第１の電極（例えば、アノード電極）及び第２の電極（例えば、カソード電極）にそれぞれ接続されるワイヤ６、ＬＥＤチップ５及びワイヤ６を覆う前記反射体４内に充填される透明な樹脂体７によって形成されている。
【００４３】
実施例１ではＬＥＤチップ５の第１の電極及び第２の電極が設けられる露出面が発光面となって外部に光８が発光される。図４に示すように、光８はＬＥＤチップ５の発光面から樹脂体７を通過して配線基板２の第１の面２ａの前方に放射される。また、ＬＥＤチップ５から放射されて反射体４の内周壁に当たった光８は反射体４の表面で反射されて配線基板２の第１の面２ａの前方に放射される。また、反射した光を効率良く外部に導くため、反射体４を多段構造としてその背の高さを高くしてある。反射体４の厚さが高くなることから、樹脂体７の厚さも厚くでき、光８を効率よく外部に導くことができる。
【００４４】
ＬＥＤチップ５は、実施例１では赤色光（Ｒ）を発光するＬＥＤチップ５、緑色光（Ｇ）を発光するＬＥＤチップ５、青色光（Ｂ）を発光するＬＥＤチップ５が使用されている。これら各ＬＥＤチップ５は、図１にＲ，Ｇ，Ｂで示してあるように混在配置されている。図において反射体４の内側あるいは外側に表示するＲ，Ｇ，Ｂは、反射体４内に固定されるＬＥＤチップ５の発光色を示すものであり、説明の便宜上示したものである。これによって、照明装置１から放射される光は白色光となる。
【００４５】
配線基板２は、例えば、ガラス・エポキシ樹脂板等の絶縁板で形成され、表面及び内部に所定のパターンの導体層を有している。配線基板２の第１の面２ａに設けられる導体層の多くは絶縁膜１０で覆われている（図４参照）。
【００４６】
ＬＥＤ発光部３において、図３及び図４に示すように、絶縁膜１０は長方形状に開口されている。そして、この開口された開口部１１の中央に四角形の支持パッド１２が設けられている。この支持パッド１２はＬＥＤチップ５を固定するための台座であり、ＬＥＤチップ５よりも大きく形成されている。また、支持パッド１２の両端から外れた開口部内には前記ワイヤ６が接続される第１の電極パッド１３及び第２の電極パッド１４が設けられている。これら支持パッド１２、第１の電極パッド１３及び第２の電極パッド１４は前記導体層で形成されている。
【００４７】
また、配線基板２の第１の面２ａの周縁部分には、各ＬＥＤ発光部３に電力を供給するための外部電極端子群が１乃至複数組設けられている。実施例１では外部電極端子群は２組設けられ、図１及び図２に示すように、長方形の配線基板２のそれぞれ短辺側に一組ずつ設けられている。外部電極端子群は、図２に示すように、外部電極端子１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂと共通外部電極端子１５Ｚとからなっている。
【００４８】
外部電極端子１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂは、図２においてＲ，Ｇ，Ｂと示す各ＬＥＤ発光部３の第１の電極パッド１３にそれぞれ配線１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂを介して電気的に接続されている。共通外部電極端子１５Ｚは各ＬＥＤ発光部３の第２の電極パッド１４にそれぞれ配線１６Ｚ（図４参照）を介して電気的に接続されている。外部電極端子１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂ、共通外部電極端子１５Ｚ、配線１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂ，１６Ｚも前記導体層で形成されている。図２は各ＬＥＤ発光部の各電極と外部電極端子との配線状態を示す模式図である。そして、図２において、共通外部電極端子１５Ｚ及び第２の電極パッド１４は黒く塗り潰して示してある。図２において配線１６Ｚは省略してあるが、配線１６Ｚは、図４に示すように、配線基板２の内部に設けられている。この配線１６Ｚは、例えば、Ｘ方向に並ぶ反射体列の中心に沿って延在する幹線となる配線と、この幹線となる配線と各ＬＥＤ発光部３の第２の電極パッド１４とを接続する支線となる配線とからなり、反射体列から外れた幹線となる配線は屈曲して所定の共通外部電極端子１５Ｚに繋がる構造になっている。
【００４９】
従って、共通外部電極端子１５Ｚと所望の外部電極端子１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂとの間に所定の電圧を印加することによってＲ，Ｇ，Ｂの３種類のＬＥＤ発光部３のうちの所定のＬＥＤ発光部３を発光させることができる。Ｒ，Ｇ，Ｂの３種類のうちの全てのＬＥＤ発光部３を発光させることによって照明装置１は白色光を放射するようになる。
【００５０】
なお、実施例１では、外部電極端子群を配線基板２の第１の面２ａに設けたが、第１の面２ａの反射体となる第２の面２ｂに設ける構造としてもよく、さらに両面に設ける構造としてもよい。
【００５１】
実施例１の照明装置１では、ＬＥＤチップ５及びワイヤ６を覆う樹脂体７を厚くするために、樹脂を注入した際樹脂の流出を停止させる突堤となる反射体４の厚さ（高さ）も高く形成してある。反射体４の背の高さを高くするために複数回の樹脂の塗布によって樹脂体７を厚く形成する。図４では樹脂を２回塗布して形成した反射体４を示す。反射体４は、配線基板２の第１の面２ａ上に樹脂を環状に塗布した後樹脂を硬化させて形成する一段反射体４ａと、この一段反射体４ａ上に樹脂を重ねて塗布した後樹脂を硬化させて形成する二段反射体４ｂとからなっている。二段構造の反射体４は厚くなることから、反射体４の内側に厚く樹脂を注入することができ、従って、樹脂体７を厚くすることができる。樹脂体７を厚くすることから、反射体４の内周面に到達する光８の量が多くなり、この結果反射光として配線基板２の第１の面２ａの前方に放射される光の量を増大させることができる。
【００５２】
また、図１及び図３に示すように、反射体４はＸ方向に延在する各列の隣接する反射体同士が接触する構造になっている。これにより、Ｘ方向では反射体４と反射体４との間に隙間がなくなるため反射体列をより短くできる。この結果、照明装置１をＸ方向において短くすることができる。また、配線基板２の寸法を一定とした場合には、隣接する反射体同士を接触させることによって空いた領域が発生するため、この空いた領域にさらにＬＥＤ発光部３を配置できるため、照明装置１の光出力の増大を図ることができる。
【００５３】
つぎに、照明装置１の製造方法について、図５乃至図１１を参照しながら説明する。
【００５４】
最初に配線基板２及び発光波長が異なる複数群のＬＥＤチップを準備する。実施例では赤色光、緑色光及び青色光を発光する３群のＬＥＤチップ５をそれぞれ複数（所定数）準備する。
【００５５】
配線基板２は既に説明した構造のものを準備する。図５は配線基板２の第１の面２ａを示すものである。長方形の配線基板２の第１の面２ａには、図５に示すように、点々で示すように絶縁膜１０が選択的に設けられている。図５の配線基板部分では、特に限定はされないが、絶縁膜１０を開口して形成した開口部１１が配線基板２のＸ方向に９個（９行）、Ｙ方向に４個（４列）設けられている。
【００５６】
開口部１１は配線基板２の第１の面２ａに均一に整列配置されている。開口部１１は長方形となり、その中央にはＬＥＤチップ５を固定するための四角形の支持パッド１２が設けられている。ＬＥＤチップ５を固定する領域はこの支持パッド１２部分となる。この結果ＬＥＤチップ５は配線基板２の第１の面２ａに均一に整列配置されることになる。図５においては、説明の便宜上開口部１１の上縁側にＲ，Ｇ，Ｂと文字を印してある。このＲ，Ｇ，Ｂは開口部１１内の支持パッド１２に固定されるＬＥＤチップ５の発光色を示すものである。このＲ，Ｇ，Ｂの配置は図１及び図２と同じである。
【００５７】
支持パッド１２は四角形のＬＥＤチップ５よりも僅かに大きくなっている。開口部１１の短辺側には四角形の第１の電極パッド１３及び第２の電極パッド１４が設けられている。これら支持パッド１２、第１の電極パッド１３及び第２の電極パッド１４は前述のように導体層で形成されている。なお、図５においても第２の電極パッド１４は黒く塗り潰して示してある。また、既に説明したように第１の電極パッド１３は配線１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂを介していずれかの外部電極端子１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂに電気的に接続され、第２の電極パッド１４は配線１６Ｚを介して共通外部電極端子１５Ｚに電気的に接続されている。
【００５８】
つぎに、図６及び図７に示すように、各開口部１１の支持パッド１２上に所定のＬＥＤチップ５を図示しない接合材で固定する。図６は開口部１１を含む部分を拡大して示す図であり、図７は図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。ＬＥＤチップ５の露出する上面が第１の面となり発光面となる。この発光面には、図示しない第１の電極（アノード電極）及び第２の電極（カソード電極）が設けられている。各支持パッド１２には、赤色光（Ｒ）を発光するＬＥＤチップ５、緑色光（Ｇ）を発光するＬＥＤチップ５、青色光（Ｂ）を発光するＬＥＤチップ５のうちのいずれかのチップが固定される。Ｒ，Ｇ，Ｂの配置は図５の配置に従うものである。
【００５９】
つぎに、図６及び図７に示すように、ＬＥＤチップ５の第１の電極（アノード電極）と第１の電極パッド１３を導電性のワイヤ６で接続するとともに、第２の電極（カソード電極）と第２の電極パッド１４を導電性のワイヤ６で接続する。
【００６０】
つぎに、図８及び図９に示すように、各開口部１１を囲むように反射体４を形成する。図８はＬＥＤチップ５を搭載し、ＬＥＤチップ５の電極と配線基板２の電極パッドをワイヤ６で接続した状態を示す拡大平面図であり、図９は図８のＣ−Ｃ線に沿う断面において樹脂を塗布する状態を示す模式的断面図である。
【００６１】
反射体４の形成は、環状に樹脂を配線基板２に形成する樹脂塗布工程と、その樹脂を硬化処理して硬化体とする硬化処理工程とによって形成される。例えば、図９に示すように、配線基板２の第１の面２ａの塗布開始位置上に樹脂を供給する樹脂供給工具（例えば、ディスペンサー）のノズル２０を位置させる。その後、ノズル２０の下端から樹脂２１を吐出させながら無端状体となる反射体のパターンに沿ってノズル２０を移動させて塗布開始位置に戻る。これにより、樹脂によって反射体を形成する無端状体が形成できる。その後、樹脂を硬化処理して硬化させて反射体を形成する。
【００６２】
実施例１では、樹脂を２回塗布して反射体を形成する。即ち、配線基板２の第１の面２ａ上にノズルを環状に移動させて配線基板２の第１の面２ａの所定箇所に環状に樹脂を塗布した後、樹脂を硬化させて一段反射体４ａを形成する。その後、一段反射体４ａ上に、図９に示すように、ノズル２０によって樹脂２１を重ねて塗布して一段反射体４ａ上に樹脂層２１ａを形成する。樹脂層２１ａの形成の後、樹脂層２１ａを硬化処理して二段反射体４ｂを形成し、反射体４を形成する。
【００６３】
この例では、２度の樹脂の硬化処理を行ったが、一段反射体４ａを形成するための樹脂層を形成し、ついで二段反射体４ｂを形成するための樹脂層を形成し、その後一回の硬化処理で両樹脂層を硬化させる方法でもよい。この場合、硬化処理が一回となることから、作業時間の短縮を図ることができる。
【００６４】
また、樹脂２１は所定の粘度の樹脂を使用することにより、図９に示すように、反射体の断面は半円弧断面となり、反射体４の内周面はＬＥＤチップ５で発生した光８を反射して配線基板２の第１の面２ａの前方に案内することができる反射面を構成することになる。
【００６５】
実施例１では、反射体４は、配線基板２のＸＹ方向におけるＸ方向及びＹ方向に沿ってそれぞれ並ぶように整列配置形成する。そして、Ｘ方向に沿ってそれぞれ並ぶ各反射体４の反射体列において隣接する反射体４同士を接触点を介して接触するように形成する。従って、樹脂塗布工程におけるノズル２０の移動は、配線基板２の第１の面２ａ上の塗布開始位置上にノズル２０を位置させた後、ノズル２０の下端から樹脂を吐出させながら反射体列のパターンに沿ってノズル２０を移動させながら塗布開始位置に戻る一筆書きによる樹脂の塗布を行い、ついで樹脂を硬化処理する樹脂の硬化処理を行う工程となる。
【００６６】
ここで−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かって接触点を介して隣接する反射体が接触する反射体列におけるノズルによる一筆書きによる樹脂の塗布作業について説明する。ここでは、Ｘ方向に沿って反射体がｍ個（ｍ行）並ぶものとする。
【００６７】
ノズルによる樹脂の塗布作業は、無端状体である反射体の反射体パターン（円形の環状体）に沿って移動するノズルの移動を無端状体（環状体）の中心を中心とする回転方向の右回り移動または左回り移動とした場合、最初に、ａ）前記１番から前記ｍ番のうちのいずれかの反射体の前記反射体パターンの所定位置を前記ノズルの塗布開始位置とする。
【００６８】
つぎに、ｂ）前記塗布開始位置から前記ノズルを右回り移動または左回り移動させて＋Ｘ側または−Ｘ側のうちの一方の移動方向側の隣接する反射体パターンとの前記接触点まで移動させ、または前記接触点を前記塗布開始位置とした場合はそのままの位置とさせる。
【００６９】
つぎに、ｃ）前記接触点からつぎに隣接する前記反射体パターンとの前記接触点まで前記ノズルを前回の右回り移動または左回り移動とは逆の回転移動方向で移動させ、または前記ノズルの移動開始位置が前記接触点上である場合は前記ノズルを右回り移動または左回り移動によって隣接する前記接触点まで移動させる。
【００７０】
つぎに、ｄ）前記ノズルに前記ｃ）の動作を繰り返して行わせて前記ノズルを前記塗布開始位置に移動させる。
これにより、ノズルによる樹脂の塗布作業が終了する。
【００７１】
つぎに、図１０を参照しながら、反射体４がＸ方向に９個形成される具体的な例でノズル２０による樹脂の塗布作業について説明する。図１０には、配線基板２の第１の面２ａのＸＹ方向において−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かって並ぶ１番（１行）から９番（９行）の反射体４が並ぶ図を示してある。反射体列の中心線２４と隣接する反射体４同士の接触点２５との交点に−Ｘ方向から＋Ｘ方向に亘ってａからｈと符号を付してある。
【００７２】
ノズル２０の塗布開始位置２６を−Ｘ端とした後、ノズル２０を樹脂２１を吐出させながら点線矢印で示すように右回り移動させてａ接触点２５に移動させる。右回り移動して来たノズル２０はａ接触点２５を越えると点線矢印で示すように左回り移動に変わりｂ接触点２５に向かって移動する。ｂ接触点２５を越えると点線矢印で示すように右回り移動に変わりｃ接触点２５に向かって移動する。このようにノズル２０を＋Ｘ方向に移動させつつ、各接触点２５に到達するごとにノズル２０の回転移動方向を接触点２５に到達前の回転移動方向と逆の回転移動方向に変える。そしてｈ接触点２５と進んだ後も、ｈ接触点２５で左回り移動から右回り移動に変わり、再びｈ接触点２５に戻ると右回り移動から左回り移動となって−Ｘ方向のｇ接触点２５に進む。このように各接触点２５ごとにノズル２０の回転移動方向を変えることによって、ノズル２０は最終的に塗布開始位置２６に移動して戻る。即ち、このノズル２０の動きは各接触点２５で既に塗布した樹脂に重なるが、既に塗布した樹脂に沿って重なって樹脂を塗布することがなく、いわゆる一筆書きによる樹脂の塗布となる。
【００７３】
この実施例で一筆書きと呼称する動作は、ノズル２０の先端を配線基板２の第１の面２ａの所定高さに位置させ、かつノズル２０の先端から樹脂２１を吐出させながら連続移動させて、塗布開始位置２６から出発して途中で停止することなく塗布開始位置２６に戻る動作を云う。
【００７４】
また、ノズル２０の移動を図１０で説明した動きに逆行するように移動することによっても一筆書きによる樹脂の塗布が可能である。即ち、図１０で説明したノズル２０の塗布開始位置２６からノズル２０を左回り移動させてａ接触点２５に移動させ、その後はノズル２０を右回り移動及び左回り移動を繰り返して塗布開始位置２６に戻る方法でも一筆書きによって樹脂を塗布することができる。塗布開始位置はいずれの反射体４の反射体パターン部分でもよい。
【００７５】
樹脂２１を塗布した後、樹脂２１を硬化処理する。例えば、樹脂２１としてシリコーン樹脂を使用した場合は、１５０℃の温度下で３００分ベークして樹脂２１を硬化させる。
【００７６】
実施例１では、１回目の樹脂塗布及び硬化処理後、２回目の樹脂塗布及び硬化処理を行って反射体４を形成する。２回の樹脂塗布及び硬化処理によって形成される反射体４の内側の周面は反射鏡面を構成する。
【００７７】
反射体４の形成において、例えば、樹脂の塗布幅（線幅）が０．４ｍｍとなるノズル２０を使用することによって、外形が２．０ｍｍ、内径が１．２ｍｍの反射体４を形成することができる。１回目の樹脂塗布及び硬化処理によって反射体４の厚さは０．１２ｍｍ程度となり、２回目の樹脂塗布及び硬化処理によって反射体４の厚さは０．２４ｍｍ程度となる。また、各反射体４の中央には一辺が０．４ｍｍ前後の正方形からなるＬＥＤチップ５が固定される。
【００７８】
なお、ノズル２０から吐出させる樹脂の量を制御して前記各接触点２５で少なくし、２回の塗布で他の箇所の塗布厚さと同じ厚さとするようにしてもよい。
【００７９】
つぎに、ＬＥＤチップ５及びワイヤ６等を覆うように、各反射体４の内側に絶縁性でかつ透明な樹脂を充填し、かつこの樹脂を硬化処理して樹脂体７を形成することによって、図１１に示すようなＬＥＤ発光部３を形成する。樹脂体７はレンズを構成する。樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂を使用する。以上の工程によって、図１に示す照明装置１を製造することができる。
【００８０】
図１２は実施例１の変形例である。この変形例は、実施例１のＬＥＤ発光部３において、反射体４の内側のＬＥＤチップ５を覆う樹脂体７は反射体４の中心に向かうにつれて徐々に厚くなり、樹脂体７の表面は曲面となっている。レンズとなる樹脂体７はその表面が半球状になることから、光を集光させて配線基板２の第１の面２ａの前方に放射することができる。
【００８１】
また、この変形例では、ＬＥＤチップ５の第１及び第２の電極と第１及び第２の電極パッド１３，１４との接続手段をフリップ・チップ接続とするものである。即ち、図１２に示すように、ＬＥＤチップ５の第１の面には第１の電極３０及び第２の電極３１が設けられ、第１の電極３０が第１の電極パッド１３に重ねて接続され、第２の電極３１が第２の電極パッド１４に重ねて接続されている。ワイヤ接続構造はＬＥＤチップ５の第１及び第２の電極に一端を接続したワイヤ６がその他端をＬＥＤチップ５の外側に位置する第１及び第２の電極パッド１３，１４にまで延在する。従って、ワイヤ接続構造に比較してフリップ・チップ接続構造は接続手段のための面積が小さくなり、照明装置１の小型化が達成できる。
【００８２】
本発明の実施例１によれば以下の効果を有する。
（１）配線基板２の第１の面２ａにはＸＹ方向に反射体４が整列配置され、各反射体４内には赤色、緑色、青色のうちのいずれかの色の光を発光する発光ダイオードチップ５が固定されていることから配線基板２の第１の面２ａの前方に白色光を放射する照明装置１となる。照明装置１は、配線基板２の第１の面２ａにおいて、ＸＹ方向に並ぶ反射体列のうち、少なくともＸ方向の反射体列は隣接する反射体同士が接触する構造となるため、Ｘ方向に沿う反射体間に使用しないスペースが存在しなくなり、照明装置１の小型化が達成できる。
【００８３】
（２）前記（１）により、配線基板２の第１の面２ａにおいて、少なくともＸ方向に沿う反射体間に使用しないスペースが存在しなくなることから、所定の大きさの照明装置１の場合、従来に比較してより多くの反射体４を配置することができ、照明装置１の出力向上を図ることができる。
【００８４】
（３）配線基板２の第１の面２ａにおいて、少なくともＸ方向に沿う反射体列の形成は、樹脂２１を塗布するノズル２０を塗布開始位置から始まって最終的に前記塗布開始位置まで移動する、一筆書きの手法で行うことから、短時間に形成することができ、照明装置１の製造コストの低減が可能になる。
【００８５】
（４）一筆書きで形成した反射体列の上に、再び塗布開始位置から始まって最終的に塗布開始位置までノズルを移動させる一筆書きを１乃至複数回繰り返して行うことによって背の高い多段積層構造の反射体４を形成することができる。この結果、反射体４内に形成するレンズ作用を期待する樹脂体７を厚くすることができる。
【実施例２】
【００８６】
図１３は本発明の実施例２である照明装置における一列の反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。即ち、実施例１の一筆書きの他の例である。図１３では反射体列は３個の反射体４を並べた図としてあるが、実施例１と同様にＸ方向に沿って反射体がｍ個（ｍ行）並ぶものとする。
【００８７】
ノズルによる樹脂の塗布作業は、無端状体である反射体の反射体パターン（円形の環状体）に沿って移動するノズルの移動を無端状体（環状体）の中心を中心とする回転方向の右回り移動または左回り移動とした場合、最初に、ａ：前記１番から前記ｍ番のうちのいずれかの反射体の前記反射体パターンの所定位置を前記ノズルの塗布開始位置とする。
【００８８】
つぎに、ｂ：前記塗布開始位置から前記ノズルを右回り移動または左回り移動させて＋Ｘ側または−Ｘ側のうちの一方の移動方向側の隣接する反射体パターンとの前記接触点まで移動させ、または前記接触点を前記塗布開始位置とした場合はそのままの位置とさせる。
【００８９】
つぎに、ｃ：前記接触点からつぎに隣接する前記反射体パターンとの前記接触点まで前記ノズルを前回の右回り移動または左回り移動と同じ回転移動方向で移動させ、または前記ノズルの移動開始位置が前記接触点上である場合は前記ノズルを右回り移動または左回り移動によって隣接する前記接触点まで移動させる。
【００９０】
つぎに、ｄ：前記ノズルに前記ｃ：の動作を繰り返して行わせて前記ノズルを前記塗布開始位置に移動させる。
これにより、ノズルによる樹脂の塗布作業が終了する。
【００９１】
つぎに、図１３を参照しながら、反射体４がＸ方向に３個形成される具体的な例でノズル２０による樹脂の塗布作業について説明する。図１３には、配線基板２の第１の面２ａのＸＹ方向において−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かって並ぶ１番（１行）から３番（３行）の反射体４が並ぶ図を示してある。反射体列の中心線２４と隣接する反射体４同士の接触点２５との交点に−Ｘ方向から＋Ｘ方向に亘ってａ，ｂと符号を付してある。
【００９２】
ノズル２０の塗布開始位置２６を−Ｘ端とした後、ノズル２０を樹脂２１を吐出させながら実線矢印で示すように右回り移動させてａ接触点２５に移動させる。右回り移動して来たノズル２０はａ接触点２５を越えても実線矢印で示すように右回り移動してｂ接触点２５に向かって移動する。ｂ接触点２５を越えても実線矢印で示すようにノズル２０は右回り移動してｂ接触点２５に戻る。その後、ノズル２０は−Ｘ方向に右回り移動しつつ、ｂ接触点２５，ａ接触点２５を通過して最初の塗布開始位置２６に戻る。実施例２では、ノズル２０の＋Ｘ方向及び−Ｘ方向に向かっての移動時、ノズル２０は常に同じ回転方向の移動、即ち、右回り移動となる。図１３では反射体パターンを３個としたが、さらに多数にしても同様である。
【００９３】
実施例２においても実施例１と同様に接触点２５での樹脂２１の塗布量を少なくして、各位置での樹脂２１の塗布厚さを同じにするようにしてもよい。
【００９４】
実施例２の方法によっても反射体列を一筆書きで書くことができる。
【実施例３】
【００９５】
図１４は本発明の実施例３である照明装置における反射体列の配置状態及び一列の反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。図１４（ａ）はＸ方向に一列に延在する反射体列の配置状態を示す模式図である。また、図１４（ｂ）は一列の反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。
【００９６】
実施例３による一筆書きは、ノズル２０をＸ方向に沿って移動させて反射体パターンを形成する際、実施例２と同様にノズル２０を常に右回り移動させながら移動させる。実施例３では、無端状体からなる反射体４は、四角形体となっている。四角形体からなる反射体パターンを、説明の便宜上、図１４において四角形体の左上頂点をａ、右上頂点をｂ、右下頂点をｃ、左下頂点をｄとする。図１４（ａ）に示すように、隣接する反射体パターンにおいて隣接する辺の略中央が突出して隣接する反射体パターンとの間の接触点２５となる。接触点２５を挟んで対峙する反射体パターンを構成する辺の樹脂の厚さを他の辺と同様とする場合には、図１４（ａ）に示すように、対峙する各辺は接触しないようにすることが望ましい。接触点２５を形成する場合、ノズルは、図１４（ｂ）に示すように、辺ｂｃ間の途中の進路変更点である位置ｅで＋Ｘ方向に進み、隣接する反射体パターンの辺ａｄ間の途中の進路変更点である位置ｈに移る。また、ノズル２０が−Ｘ方向に進むときは辺ａｄ間の途中の進路変更点である位置ｇで−Ｘ方向に進み、隣接する反射体パターンの辺ｂｃ間の途中の進路変更点である位置ｆに移る。
【００９７】
図１４（ａ）に示すような反射体列を形成するためのノズルによる一筆書きによる樹脂の塗布は、図１４（ｂ）のようになる。即ち、ノズル２０の塗布開始位置２６を−Ｘ端の１番目の反射体パターンの頂点ａとした場合、ノズル２０を樹脂２１を吐出させながら実線矢印で示すように右回り移動させてａ，ｂ，ｅと回転移動し、ｅから＋Ｘ側の隣接する次（２番目）の反射体パターンのｈに移る。ｈからはノズル２０は右回り移動して２番目の反射体パターンのａ，ｂを通ってｅに進み、再び＋Ｘ側の隣接する次（３番目）の反射体パターンのｈに移る。つぎに、３番目の反射体パターンのｈからは、ノズル２０は右回り移動して３番目の反射体パターンのａ，ｂを通ってｅに進み、再び＋Ｘ側の隣接する次（４番目）の反射体パターンのｈに移る。つぎに、４番目の反射体パターンのｈからは、ノズル２０は右回り移動して４番目の反射体パターンのａ，ｂ，ｃ，ｄを通って４番目の反射体パターンのｇに移る。
【００９８】
その後、ノズル２０は−Ｘ方向に右回り移動しつつ、各反射体パターンのｇに到達する毎に−Ｘ方向に隣接する反射体パターンのｆに移る。そして、１番目の反射体パターンのｆに移った後は、ノズル２０は右回り移動して反射体パターンのｃ，ｄを通って塗布開始位置２６であるａに戻り、樹脂の塗布作業を終了する。
【００９９】
ノズル２０によって図示しない配線基板２に塗布された樹脂２１は一部は両側に流れるため、ノズルの樹脂吐出口の幅よりも広くなる。従って、ｅｆ間及びｈｇ間は狭く設定することによってｅｈ及びｆｇの樹脂２１が相互に接触し、無端状体の反射体４を形成することができる。なお、デッドスペースを少なくするため、ｅｈ間の長さ及びｆｇ間の長さはできるだけ短くする。
【０１００】
実施例３による反射体列を有する照明装置１及びその製造方法においても実施例１と同様な効果を得ることができる。
【０１０１】
図１５（ａ），（ｂ）は実施例３の変形例である。図１５（ａ）はＸ方向に一列に延在する反射体列の配置状態を示す模式図である。また、図１５（ｂ）は一列の反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。
【０１０２】
この変形例では、図１５（ｂ）に示すように、隣接する反射体４を接続する接触点２５を形成する部分ではノズル２０による樹脂２１の塗布時は、実施例３と同様なノズル動作とする。しかし、ｅｈの長さ、ｆｇの長さ、ｅｆ間の距離及びｈｇ間の距離をそれぞれ零または零に近い長さ（距離）とする。
【０１０３】
このようなノズル２０の移動では、ｂｅ部分及びｈａ部分は樹脂が重ねて塗布され２度塗りとなり、樹脂２１の量が多くなって反射体パターンの一部が幅広くかつ厚くなる。また、ｄｇ部分及びｆｃ部分も重ねて塗布され２度塗りとなり、樹脂２１の量が多くなって反射体パターンの一部が幅広くかつ厚くなる。
【０１０４】
そこで、変形例では、２度塗りとならないように点線矢印部分で示すように、ｈａ部分及びｆｃ部分ではノズル２０の樹脂吐出動作を停止（ｏｆｆ）させる。これにより、図１５（ａ）に示すように、無端状体となる四角形の反射体４が連続する反射体列を形成することができる。前記樹脂吐出動作停止（ｏｆｆ）に代えて、ノズル２０が２度塗り箇所を通過するとき、１回目と２回目の樹脂の吐出量をそれぞれ少なくすることでもよい。
【０１０５】
実施例３の変形例による反射体列を有する照明装置１及びその製造方法においても実施例１と同様な効果を得ることができる。
【０１０６】
実施例３の変形例ではノズル２０の移動時、樹脂の吐出を停止することもあるが、ノズル２０は塗布開始位置２６から出発して途中で停止することなく連続的に移動して塗布開始位置２６に戻ることから一筆書きによる塗布動作となる。
【実施例４】
【０１０７】
図１６は本発明の実施例４である照明装置における一列の反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。図１６（ａ）はＸ方向に一列に延在する反射体列の配置状態を示す模式図である。また、図１６（ｂ）は一列の反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。
【０１０８】
実施例４による一筆書きは、ノズル２０をＸ方向に沿って移動させて反射体列パターンを形成する際、実施例１と同様にノズル２０を接触点２５を通過する毎に右回り移動または左回り移動と交互に変化させて反射体列パターンを形成するものである。
【０１０９】
実施例４では、無端状体からなる反射体４は、六角形体となっている。六角形体からなる反射体パターンを、説明の便宜上、図１６において六角形体の左端頂点をａ、左上頂点をｂ、右上頂点をｃ、右端頂点をｄ、右下頂点をｅ、左下頂点をｆとする。また、隣接する反射体４同士の接触点２５を−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かってｐ，ｑ，ｒとする。ｐ，ｑ，ｒは頂点（左端頂点）ａでもありかつまた頂点（右端頂点）ｄともなる。
【０１１０】
図１６（ａ）に示すような反射体列を形成するためのノズルによる一筆書きによる樹脂の塗布は、図１６（ｂ）のようになる。即ち、ノズル２０の塗布開始位置２６を−Ｘ端の１番目の反射体パターンの左端頂点ａとした場合、ノズル２０を樹脂２１を吐出させながら実線矢印で示すように右回り移動させて各頂点ａ，ｂ，ｃ，ｄと回転移動させる。これによってノズル２０はｐ接触点２５に位置することになる。ｐ接触点２５からはノズル２０は左回り移動して２番目の反射体パターン上を各頂点ａ，ｆ，ｅ，ｄと進み、ｑ接触点２５に位置する。ｑ接触点２５からはノズル２０は右回り移動して３番目の反射体パターン上を各頂点ａ，ｂ，ｃ，ｄと進み、ｒ接触点２５に位置し、反射体列の最も＋Ｘ方向側に位置する反射体パターンに入る。
【０１１１】
反射体列の最も＋Ｘ方向側に位置する反射体パターン、即ち、最後の反射体パターンではノズル２０はｒ接触点２５から左回り移動し、つぎの接触点２５が現れるまで左回り移動する。この左回り移動は最後の反射体パターン上を各頂点ａ，ｆ，ｅ，ｄ，ｃ，ｂ，ａと移動し、再びｒ接触点２５に戻る。
【０１１２】
その後、ノズル２０はｒ接触点２５から点線矢印で示すように−Ｘ方向に移動する。この移動はｒ接触点２５から各頂点ｄ，ｅ，ｆ，ａと右回り移動してｑ接触点２５に位置し、ｑ接触点２５から各頂点ｄ，ｃ，ｂ，ａと左回り移動してｐ接触点２５に位置し、ｐ接触点２５から各頂点ｄ，ｅ，ｆ，ａと右回り移動して塗布開始位置２６に戻る。これにより、ノズル２０による樹脂の塗布作業が終了する。
【０１１３】
実施例４においても接触点２５となる箇所ではノズル２０から吐出する樹脂２１の量を少なくして他の部分と同じ量の樹脂が塗布されるようにしてもよい。
【０１１４】
実施例４による反射体列を有する照明装置１及びその製造方法においても実施例１と同様な効果を得ることができる。
【実施例５】
【０１１５】
図１７は本発明の実施例５である照明装置における複数列複数行に相互に接触して整列配置される反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。図１７は図示しない配線基板の第１の面にＬＥＤ発光部を４列４行配置する構造の照明装置を製造する場合の反射体群を一筆書きで形成する方法を示す図である。そして、反射体群における各反射体列、即ち、列方向（例えば、Ｘ方向）及び行方向（例えば、Ｙ方向）の各反射体列では隣接する反射体同士は接触点２５で接触（繋がる）構成になっている。図１７は説明の便宜上４列４行としてあるが、実施例ではｎ列ｍ行とする。
【０１１６】
以下に図１７を参照しながらｎ列ｍ行に反射体を配置形成する一筆書き方法を説明する。図１７において、太い線で描いた円（環状体）の群れはノズル２０の軌跡である。説明の便宜上、太い線で描いた円（環状体）を反射体４とも、また反射体パターンとも呼称する。各反射体４の内側の円は反射体４の内径となる樹脂２１の周縁であり、各反射体４の外側の円は反射体４の外形となる樹脂２１の周縁を示すものである。
【０１１７】
隣接する反射体パターン同士の接触点２５を１列目では左から右に向けて、即ち、１行から４行に向けて、Ｏ，Ｐ，Ｑと符号を付けて示す。同様に２列目では接触点２５はＲ，Ｓ，Ｔとなり、３列目では接触点２５はＵ，Ｖ，Ｗとなり、４列目ではＸ，Ｙ，Ｚとなる。また、ノズルによる軌跡の説明では、１行目の接触点２５を使用することから、１行目の上から下に向けて、即ち、１列から４列に向けて各接触点２５にＡ，Ｂ，Ｃと符号を付けて示す。
【０１１８】
また、無端状体である反射体４の反射体パターンに沿って移動するノズルの移動を無端状体の中心を中心とする回転方向の右回り移動または左回り移動と規定する。接触点２５で隣接する一方の反射体４から他方の反射体４に移動する移動については＋Ｘ方向への移動、−Ｘ方向への移動、＋Ｙ方向への移動、−Ｙ方向への移動と呼称する。
【０１１９】
最初にノズル２０の移動によって形成される軌跡について説明する。図１７では４列４行に反射体４が配置されているが、説明においてはｎ列ｍ行に反射体４が配列されている反射体群の軌跡について説明する。
【０１２０】
軌跡の形成におけるノズル２０の起点、換言するならば、塗布開始位置２６を、例えば、１列１行の反射体パターンと１列２行の反射体パターンとの接触点２５であるＯ接触点２５とする例について説明する。
【０１２１】
軌跡は以下の動作を行うノズルによって形成される。
（イ）ノズル２０はＯ接触点２５から、矢印ｂに示すように、右回り移動しながら＋Ｘ方向に移動しかつ列方向の各接触点に到達するごとに右回り移動と＋Ｘ方向への移動を繰り返して（ｍ−１）行の反射体パターンとｍ行の反射体パターンによる接触点まで進む。図１７では各行は４行であることから、ノズル２０は矢印ｂに示すように、３行の反射体パターンと４行の反射体パターンとの接触点であるＱ接触点２５まで進む。
【０１２２】
（ロ）その後、ノズル２０は（ｍ−１）行の反射体パターンとｍ行の反射体パターンによる接触点から右回り移動によって（ｍ−１）行の反射体パターンとｍ行の反射体パターンによる接触点に進む。即ち、ノズル２０は矢印ｃで示すようにＱ接触点２５から右回り移動してＱ接触点２５に戻る。
【０１２３】
（ハ）つぎに、ノズル２０は、（ｍ−１）行の反射体パターンとｍ行の反射体パターンによる接触点から、矢印ｄに示すように、右回り移動しながら−Ｘ方向に移動しかつ列方向の接触点に到達するごとに右回り移動と−Ｘ方向への移動を繰り返して１列１行の反射体パターンと１列２行の反射体パターンによる接触点に進む。即ち、ノズル２０はＱ接触点２５から、右回り移動と−Ｘ方向への移動によってＰ接触点２５を通過してＯ接触点２５に戻る。
【０１２４】
（ニ）つぎに、ノズル２０は、矢印ｄに示すように、１列１行の反射体パターンと１列２行の反射体パターンによる接触点（Ｏ接触点２５）から４５度右回り移動して１列１行の反射体パターンと２列１行の反射体パターンとの接触点（Ａ接触点２５）に移動する。即ち、ノズル２０は一方の反射体列から隣接する他方の反射体列における１行目同士の反射体４の接触点２５に移動する。
【０１２５】
（ホ）つぎに、ノズル２０は、矢印ｅに示すように、４５度右回り移動して２列１行の反射体パターンと２列２行の反射体パターンによる接触点（Ｒ接触点２５）に進む。
【０１２６】
（ヘ）つぎに、ノズル２０は２列１行の反射体パターンと２列２行の反射体パターンによる接触点（Ｒ接触点２５）から、矢印ｅ，ｆ，ｇに示すように、前記（イ）乃至前記（ロ）と同様な動きによって次の列の１行の反射体パターンと２行の反射体パターンによる接触点（Ｕ接触点２５）に進む。
【０１２７】
（ト）つぎに、ノズル２０は前記（へ）の動作を繰り返して行ってｎ列１行の反射体パターンとｎ列２行の反射体パターンによる接触点に進む。実施例はｎ列は４列であることから、ノズル２０は、矢印ｈ，ｉ，ｊ，ｋに示すように、前記（へ）の動作を繰り返して行ってＸ接触点２５に進む。
【０１２８】
（チ）つぎに、ノズル２０はｎ列１行の反射体パターンとｎ列２行の反射体パターンによる接触点から、前記（イ）乃至（ハ）と同様な動きによってｎ列１行の反射体パターンとｎ列２行の反射体パターンによる接触点に進む。即ち、ノズル２０は、矢印ｋ，ｌ，ｍに示すように、Ｘ接触点２５に戻る。
【０１２９】
（リ）つぎに、ノズル２０はｎ列１行の反射体パターンとｎ列２行の反射体パターンによる接触点、即ち、Ｘ接触点２５から、右回り移動しながら＋Ｙ方向に移動しかつ行方向の接触点に到達するごとに右回り移動と−Ｙ方向への移動を繰り返して１列１行の反射体パターンと１列２行の反射体パターンによる接触点に戻ることによって軌跡を形成する。即ち、実施例ではｎ列は４列であることから、ノズル２０はＸ接触点２５から、矢印ｎ，ｏ，ｐに示すように、右回り移動しながら＋Ｙ方向に移動しかつ行方向の接触点（Ｃ接触点２５，Ｂ接触点２５，Ａ接触点２５）に到達するごとに右回り移動と＋Ｙ方向への移動を繰り返して１列１行の反射体パターンと１列２行の反射体パターンによるＯ接触点２５に戻ることによって軌跡は完成する。この軌跡の形成ではＯ接触点２５を塗布開始位置２６としたが、塗布開始位置として前記軌跡上の所望の位置を選択することができる。
【０１３０】
そして、実際に行うノズル２０による一筆書きにおいては、前記軌跡上の所望の位置を塗布開始位置２６として選択することができる。選択後は、ノズル２０を、塗布開始位置２６から前記軌跡を形成するノズルの移動方向に一致するように前記軌跡に沿って移動し、または前記軌跡を形成するノズルの移動方向と反対となる方向に前記軌跡に沿って移動して塗布開始位置２６に戻ることによって樹脂の塗布作業を終了する。
【０１３１】
実施例５によれば、実施例１による効果に加えて下記の効果を有する。即ち、（１）配線基板２の第１の面２ａにおけるＸＹ方向の反射体列において、Ｘ方向の反射体列において隣接する反射体同士を接触させるとともに、Ｙ方向の反射体列においても隣接する反射体同士を接触させる構成になっている。この結果、Ｘ方向に沿う反射体間に使用しないスペース（デッドスペース）が存在しなくなるとともに、Ｙ方向に沿う反射体間にも使用しないスペース（デッドスペース）が存在しなくなり、実施例１の照明装置１に比較してさらに照明装置の小型化が達成できる。
【０１３２】
（２）前記（１）により、配線基板２の第１の面２ａにおいて、ＸＹ方向に沿う反射体間に使用しないスペース（デッドスペース）が存在しなくなることから、所定の大きさの照明装置の場合、実施例１の照明装置１に比較してさらに多くの反射体を配置することができ、照明装置の出力向上をさらに高めることができる。
【０１３３】
（３）配線基板２の第１の面２ａにおいて、ＸＹ方向に沿う複数の反射体列の形成は、樹脂２１を塗布するノズル２０を塗布開始位置から塗布開始位置まで移動する、一筆書きの手法で行うことから、短時間に形成することができ、照明装置の製造コストの低減がさらに可能になる。
【実施例６】
【０１３４】
図１８及び図１９は本発明の実施例６である照明装置に係わる図である。図１８は照明装置における２列２行に相互に接触して整列配置される反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。
【０１３５】
図１８は２列２行に反射体４を形成するノズルの一筆書きの説明図である。即ち、図示しない配線基板の第１の面のＸＹ方向において−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かって並ぶ１番（行）及び２番（行）の反射体４と、＋Ｙ方向から−Ｙ方向に向かって並ぶ１列から２列の反射体４とによって形成される反射体群４０における一筆書きの例である。ここで、図１８に示すように、１列目１番の反射体４と２列目１番の反射体４との接触点２５をＮとし、１列目１番の反射体４と１列目２番の反射体４との接触点２５をＯとし、２列目１番の反射体４と２列目２番の反射体４との接触点２５をＰとする。
【０１３６】
また、無端状体である反射体の反射体パターンに沿って移動するノズルの移動を無端状体の中心を中心とする回転方向の右回り移動または左回り移動とする。
【０１３７】
図１８において、太い線で描いた円（環状体）の群れはノズル２０の軌跡である。説明の便宜上、太い線で描いた円（環状体）を反射体４とも、また反射体パターンとも呼称する。各反射体４の内側の円は反射体４の内径となる樹脂２１の周縁であり、各反射体４の外側の円は反射体４の外形となる樹脂２１の周縁を示すものである。
【０１３８】
最初にノズル２０の移動によって形成される軌跡について説明する。
軌跡の形成におけるノズル２０の起点、換言するならば、塗布開始位置２６を、例えば、１列１行の反射体パターンと２列１行の反射体パターンとの接触点２５であるＮ接触点２５とする例について説明する。
【０１３９】
軌跡は以下の動作を行うノズルによって形成される。
イ：ノズル２０はＮ接触点２５を起点とし、Ｎ接触点２５から前記右回り移動して１列１行の反射体４と１列２行の接触点２５であるＯ接触点２５に進む。
【０１４０】
ロ：ノズル２０はＯ接触点２５から１列２行の反射体４を形成するように＋Ｘ方向に向けて移動するとともに左回り移動してＯ接触点２５に戻る。
【０１４１】
ハ：ノズル２０はＯ接触点２５から１列１行の反射体４の残部を形成するように−Ｘ方向に向かうとともに９０度右回り移動してＮ接触点２５に進む。
【０１４２】
ニ：ノズル２０はＮ接触点２５から２列１行の反射体４を形成するように−Ｙ方向に向かうとともに左回り移動してＰ接触点２５に進む。
【０１４３】
ホ：ノズル２０はＰ接触点２５から２列２行の反射体４を形成するように＋Ｘ方向に向かうとともに右回り移動して再びＰ接触点２５に戻る。
【０１４４】
ヘ：ノズル２０はＰ接触点２５から２列１行の反射体４の残部を形成するように右回り移動してＮ接触点２５に戻る。これによって軌跡が形成される。
【０１４５】
そして、実際に行うノズル２０による一筆書きにおいては、前記軌跡上の所望の位置を塗布開始位置２６として選択することができる。選択後は、ノズル２０を、塗布開始位置２６から前記軌跡を形成するノズルの移動方向に一致するように前記軌跡に沿って移動し、または前記軌跡を形成するノズルの移動方向と反対となる方向に前記軌跡に沿って移動して塗布開始位置２６に戻ることによって樹脂の塗布作業を終了する。
【０１４６】
実施例６においては２列２行の反射体群を一筆書きで形成することができ、実施例１と同様な効果を得ることができる。
【０１４７】
また、図１９は前記２列２行に整列配置される反射体群４０を一枚の配線基板２の第１の面２ａに複数箇所配置した照明装置１の模式的平面図である。実施例６の照明装置１は、配線パターンは異なるが、配線構造は実施例１の照明装置１と同様となる配線基板２である。図１９の照明装置１では反射体群４０が２列３行、合計で６個配置されている。太い円が反射体４である。そして、各反射体４内には、Ｒ，Ｇ，Ｂで示される５個のＬＥＤチップ５が配置されている。配線基板２の右端には、外部電極端子１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂと共通外部電極端子１５Ｚとからなる外部電極端子群が４個配列されている。各外部電極端子群と各反射体４の各ＬＥＤチップ５との電気的接続状態は、図１９において点線で示してある。外部電極端子１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂと一列の各反射体内の各ＬＥＤチップ５との接続状態は、図１９に示すように、４列目の反射体列に示してある。なお、共通外部電極端子１５ＺとＬＥＤチップ５との電気的接続状態は実施例１の場合と同様であり、図１９では省略してある。
【０１４８】
実施例６の照明装置１では、１枚の配線基板２の第１の面２ａにそれぞれ領域を分けて反射体群４０からなる発光部を配置でき、種々の照明器具として使用できる。例えば、車のヘッドライト、テールランプ、液晶ディスプレイ光源、アーティクル照明に使用することができる。また、各領域の反射体群４０の数は一部で異なる数であってもよい。
【実施例７】
【０１４９】
図２０乃至図２４は本発明の実施例７である照明装置に係わる図である。図２０は実施例７の照明装置の平面図である。図２１乃至図２４は実施例７の照明装置の製造方法に係わる図である。
【０１５０】
実施例１の照明装置１は配線基板２の第１の面２ａのＸＹ方向にそれぞれ複数列の反射体を配置した構造になっている。これに対して、実施例７の照明装置１は実施例１の照明装置１において、図２０及び図２１に示すように反射体４をＹ方向に沿っては１としてＸ方向に沿って反射体４、換言するならば、ＬＥＤ発光部３が一列に並ぶ構造になっている。このため、配線基板２は細長の四角形体、即ち、長方形板構造となっている。実施例７では反射体４は楕円形のリングとなり、その長径側の端が接触点２５となって隣接する反射体４に接続されている。
【０１５１】
各反射体４の中央には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のうちのいずれかの色の光を発光するＬＥＤチップ５が固定され、全体で白色光を放射する構造となっている。表示してないが、例えば、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｒ、Ｇ、Ｂと繰り返すようにＬＥＤチップ５が配列されている。反射体４の内側に実施例６のように複数のＬＥＤチップ５を配置する構造も可能である。
【０１５２】
楕円形の反射体４の内側領域に配置され、かつＬＥＤチップ５の周囲である部分には第１の電極パッド１３及び第２の電極パッド１４が配置されている。第１の電極パッド１３とＬＥＤチップ５の図示しない第１の電極は導電性のワイヤ６で接続されている。また、第２の電極パッド１４とＬＥＤチップ５の図示しない第２の電極は導電性のワイヤ６で接続されている。第１の電極パッド１３は楕円形の反射体４の長径側の一方の端側に配置され、第２の電極パッド１４は他方の端側に配置されている。図１９では第１の電極パッド１３はＬＥＤチップ５の左側に配置され、第２の電極パッド１４はＬＥＤチップ５の右側に配置されている。
【０１５３】
第１の電極パッド１３からは配線１６ａが延在して配線基板２の長手方向に沿う一方の側部縁まで延在している。また、同様に第２の電極パッド１４からは配線１６ｂが延在して配線基板２の長手方向に沿う一方の側部縁まで延在している。配線１６ａ及び配線１６ｂの先端は配線基板２の第１の面２ａに設けられた絶縁膜１０から露出してそれぞれ第１の外部電極端子４５、第２の外部電極端子４６となる。
【０１５４】
配線基板２は、図２１及び図２２に示すように、第１の面２ａ側に導体層及び絶縁膜１０を有している。図２１は実施例７の照明装置の製造方法に用いる配線基板の平面図、図２２は図２１のＤ−Ｄ線に沿う拡大断面図である。一つの導体層は第１の電極パッド１３、配線１６ａ及び第１の外部電極端子４５を形成し、一つの導体層は第２の電極パッド１４、配線１６ｂ及び第２の外部電極端子４６を形成する。また、一つの導体層はＬＥＤチップ５を固定するための台座となる支持パッド１２を構成する。絶縁膜１０は、図２１において点々を施した領域に設けられている。例えば、図２１に示すように、各支持パッド１２とその両側の第１の電極パッド１３及び第２の電極パッド１４が絶縁膜１０から露出するように四角形の開口部４７が設けられている。また、配線１６ａ，１６ｂの先端に対応する部分にも開口部４８が設けられている。そして、開口部４８に位置する露出する配線１６ａ，１６ｂの部分が第１の外部電極端子４５及び第２の外部電極端子４６を形成するようになる。
【０１５５】
反射体４の内側部分には、実施例１と同様にＬＥＤチップ５及びワイヤ６を覆う透明な樹脂体７が設けられている。
【０１５６】
このような実施例７の照明装置１では、各ＬＥＤ発光部３の第１の外部電極端子４５及び第２の外部電極端子４６間に所定の電圧を印加することによって、それぞれ赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のうちのいずれかの色の光を発光し、配線基板２の第１の面２ａの前方に全体として白色光を放射するようになる。
【０１５７】
実施例７の照明装置１のＬＥＤ発光部３の寸法の一例を挙げると、各部の寸法は以下のとおりである。楕円形の反射体４の外形はＸ方向が２．７ｍｍ、Ｙ方向が２．０ｍｍであり、内径の外形はＸ方向が１．９ｍｍ、Ｙ方向が１．２ｍｍである。反射体４の線幅（樹脂幅）は０．４ｍｍである。反射体４のＸ方向のピッチは２．３ｍｍである。また、反射体４を２回の樹脂の重ね塗りの場合、反射体４の厚さ（高さ）は０．２４ｍｍ程度である。
【０１５８】
実施例７の照明装置１は、例えば、液晶用バックライト用光源として使用することができる。即ち、液晶装置を組み込んだ電子装置の配線基板上に、第１の外部電極端子４５及び第２の外部電極端子４６の端（配線１６ａ，１６ｂの先端面）が重なるように照明装置１を搭載した場合、側方に光を発光する側方発光型の照明装置（エッジライトと呼称する）となる。従って、このエッジライトを液晶装置の一端側に配置すれば、液晶用バックライトとして使用できることになる。
【０１５９】
つぎに、図２１乃至図２４を参照しながら実施例７の照明装置１の製造方法について説明する。最初に図２１及び図２２に示す配線基板２を準備する。
【０１６０】
つぎに、図２３に示すように、各開口部４７の支持パッド１２上にＬＥＤチップ５を発光面及び図示しない第１及び第２の電極が上面となるようにして接合材を介して固定する。
【０１６１】
つぎに、図２３に示すように、ＬＥＤチップ５，第１の電極パッド１３，第２の電極パッド１４及びワイヤ６を囲むように楕円形の反射体４を既に説明したノズルによる一筆書きの繰り返しによって塗布しかつ樹脂の硬化処理によって反射体列を形成する。
【０１６２】
つぎに、図示はしないが、各反射体４の内側にＬＥＤチップ５，ワイヤ６等を覆うよう透明な樹脂を充填し、かつ樹脂を硬化処理して樹脂体７を形成することによって、図１９に示すような照明装置１を製造することができる。なお、ＬＥＤチップ５はフリップ・チップ接続によって配線基板２に搭載するようにしてもよい。
【０１６３】
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない、例えば、実施例では反射体４の形状は円及び楕円を含む環状体、四角形、六角形としたが、例えば、八角形等他の多角形体であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１６４】
【図１】本発明の実施例１である照明装置の平面図である。
【図２】実施例１の照明装置における各ＬＥＤ発光部の各電極と外部電極端子との配線状態を示す模式図である。
【図３】実施例１の照明装置のＬＥＤ発光部を示す拡大平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】実施例１の照明装置の製造方法に用いる配線基板の平面図である。
【図６】前記配線基板の開口部を含む部分を示す拡大平面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図８】実施例１の照明装置の製造方法において、ＬＥＤチップを搭載し、ＬＥＤチップの電極と配線基板の電極パッドをワイヤで接続した状態を示す拡大平面図である。
【図９】図８のＣ−Ｃ線に沿う断面において樹脂を塗布する状態を示す模式的断面図である。
【図１０】実施例１の照明装置の製造方法において、Ｘ方向に一列に並ぶ反射体列を形成するための一筆書きによる樹脂塗布方法を示す模式図である。
【図１１】実施例１の照明装置の製造方法において、環状体からなる反射体の内側に樹脂体を形成した状態を示す一部の断面図である。
【図１２】実施例１の照明装置の変形例を示す一部の断面図である。
【図１３】本発明の実施例２である照明装置における一列の反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。
【図１４】本発明の実施例３である照明装置における反射体列の配置状態及び一列の反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。
【図１５】本発明の実施例３の変形例である照明装置における反射体列の配置状態及び一列の反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。
【図１６】本発明の実施例４である照明装置における反射体列の配置状態及び一列の反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。
【図１７】本発明の実施例５である照明装置における複数列複数行に相互に接触して整列配置される反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。
【図１８】本発明の実施例６である照明装置における２列２行に相互に接触して整列配置される反射体列の形成のために一筆書きで樹脂を配線基板に塗布する方法を示す模式図である。
【図１９】前記２列２行に整列配置される反射体列を一枚の配線基板の第１の面に複数箇所配置した照明装置の模式的平面図である。
【図２０】本発明の実施例７である照明装置の平面図である。
【図２１】実施例７の照明装置の製造方法に用いる配線基板の平面図である。
【図２２】図２１のＤ−Ｄ線に沿う拡大断面図である。
【図２３】実施例７の照明装置の製造方法において、ＬＥＤチップを搭載し、ＬＥＤチップの電極と配線基板の電極パッドをワイヤで接続した状態を示す平面図である。
【図２４】実施例７の照明装置の製造方法において、一筆書きによる樹脂の塗布によってＸ方向に一列に反射体列を形成した状態を示す平面図である。
【図２５】本出願人の提案による照明装置の斜視図である。
【図２６】前記本出願人の提案による照明装置の一部を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【０１６５】
１…照明装置、２…配線基板、２ａ…第１の面、２ｂ…第２の面、３…ＬＥＤ発光部、４…反射体、５…発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）、６…ワイヤ、７…樹脂体、８…光、１０…絶縁膜、１１…開口部、１２…支持パッド、１３…第１の電極パッド、１４…第２の電極パッド、１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂ…外部電極端子、１５Ｚ…共通外部電極端子、１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂ，１６Ｚ…配線、２０…ノズル、２１…樹脂、２４…中心線、２５…接触点、２６…塗布開始位置、３０…第１の電極、３１…第２の電極、４０…反射体群、４５…第１の外部電極端子、４６…第２の外部電極端子、４７，４８…開口部、７０…照明装置、７１…配線基板、７１ａ…第１の面、７１ｂ…第２の面、７２…ＬＥＤ発光部、７３…反射体、７４…ＬＥＤチップ、７５…支持パッド、７６…配線、７７…第１の電極パッド、７８…第２の電極パッド、７９…ワイヤ、８０…樹脂体、８１…絶縁膜、８２…光。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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