(57)【要約】【課題】形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッドの過度の温度上昇を回避することができ、サーマルヘッドの劣化の進行を抑制するとともに、記録品質の低下を防止できるようにする。【解決手段】発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂは、副走査方向に複数列（２列）で配列され、各発熱抵抗体Ｈは、それぞれの両端部が電極Ｅに接続されており、副走査方向で対向する電極Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂ，・・・，Ｅ９ｂ．Ｅ１０ｂは、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂで隣り合う発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ２ａ、・・・、Ｈ４ｂとＨ５ｂの間に、各発熱抵抗体Ｈよりも低い位置で配線されている。【選択図】図２
2008126514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発熱素子を主走査方向に配列して発熱素子列とし、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させ、前記記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを主走査方向に複数形成して記録を行うサーマルヘッドであって、
前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列され、
各前記発熱素子は、それぞれの両端部が電極に接続されており、
副走査方向で対向する各前記電極は、各前記発熱素子列中で隣り合う各前記発熱素子の間に、各前記発熱素子よりも低い位置で配線されている
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載のサーマルヘッドにおいて、
各前記発熱素子は、各前記発熱素子から発生した熱を蓄熱するグレーズの上側に配置されており、
各前記電極は、各前記発熱素子列中で隣り合う各前記発熱素子の間で、前記グレーズに埋め込まれている
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項３】
請求項２に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記グレーズは、
副走査方向の断面が山形状の山形部と、
前記山形部の上側にそれぞれ形成され、各前記発熱素子列の配列数に対応して副走査方向に並ぶ複数の凸部と
を備え、
各前記発熱素子は、各前記凸部の上側にそれぞれ配置されている
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項４】
請求項１に記載のサーマルヘッドにおいて、
副走査方向で対向する各前記電極は、前記電極同士が対向する側と反対の側に折り返して配線されている
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項５】
請求項１に記載のサーマルヘッドにおいて、
各前記発熱素子列における同じｎ番目（ｎは自然数）の各前記発熱素子は、同一のドットライン中のドットを形成可能である
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項６】
請求項１に記載のサーマルヘッドにおいて、
各前記発熱素子列の副走査方向の間隔は、同一のドットライン中におけるドットのピッチのｎ倍（ｎは自然数）である
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項７】
複数の発熱素子を主走査方向に配列して発熱素子列とし、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させ、前記記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを主走査方向に複数形成して記録を行うサーマルヘッドであって、
前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列され、
各前記発熱素子は、主走査方向に分割されるとともに、それぞれの両端部が電極に接続された複数の分割発熱素子からなり、
各前記分割発熱素子は、各前記電極が各前記発熱素子列中で隣り合う各前記分割発熱素子の間に配線されないようにして、直列的に接続されている
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項８】
請求項７に記載のサーマルヘッドにおいて、
各前記発熱素子は、各前記発熱素子列ごとに独立して駆動可能である
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項９】
請求項７に記載のサーマルヘッドにおいて、
各前記発熱素子列の主走査方向の位置は、各前記発熱素子の主走査方向における間隔の１／ｎ倍（ｎは自然数）だけずれている
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項１０】
複数の発熱素子を主走査方向に配列して発熱素子列とし、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させ、前記記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを主走査方向に複数形成して記録を行うサーマルヘッドの製造方法であって、
基板に対し、主走査方向に配列される各前記発熱素子の個数に対応した凹凸を有するグレーズを形成するグレーズ形成工程と、
前記グレーズの凸の部分に対し、各前記発熱素子を形成するとともに、前記グレーズの凹の部分に対し、各前記発熱素子を駆動する電極を形成する発熱部形成工程と、
各前記発熱素子及び各前記電極を保護膜で被覆する保護膜形成工程と
を含む
ことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発熱素子を主走査方向に配列し、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各発熱素子を発熱させることにより、記録媒体に記録を行うサーマルヘッド及びサーマルヘッドの製造方法に係るものであり、詳しくは、高速な記録を行っても、良好な記録品質が得られるようにした技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数の発熱抵抗体（発熱素子）を配列したサーマルヘッドと、このサーマルヘッドに対向するように設けられたプラテンローラとを備えるサーマルプリンタが知られている。このようなサーマルプリンタは、プラテンローラ上に搬送された記録媒体（記録用紙等）に対して、サーマルヘッドをインクリボンの上から記録媒体に押圧し、記録を行うようになっている。なお、感熱タイプの記録媒体を使用する場合には、インクリボンが不要となる。
【０００３】
図１８は、一般的なサーマルプリンタ１０の要部を示す概略図であり、プラテンローラ３０の回転軸３１に垂直な方向の断面を示す図である。
図１８に示すサーマルプリンタ１０は、複数の発熱抵抗体（図示せず）をライン状に配列したライン型のサーマルヘッド２０を備えている。そして、プラテンローラ３０上に記録用紙４０が保持されており、プラテンローラ３０の回転によって記録用紙４０が移動する。
【０００４】
ここで、サーマルプリンタ１０によって記録される一般的な画像は、横長の長方形である。そのため、サーマルプリンタ１０の種類によっても異なるが、サーマルヘッド２０は、製造コスト等を考慮して、画像の相対的に短い辺の側（図１８では、紙面に垂直な方向）をサーマルヘッド２０の長さとし、それを主走査方向としている。また、記録用紙４０を搬送（図１８では、紙面の右方向に紙送り）しながら記録を行って画像の相対的に長い辺の側を形成し、それを副走査方向としている。
【０００５】
そして、記録用紙４０には、２つのリボンカートリッジ５１の間に巻き付けられた反物状のインクリボン５０を介して、サーマルヘッド２０が押し付けられる。この際、サーマルヘッド２０には、垂直方向に屹立し、主走査方向に伸びた凸状部分であるグレーズ２１が設けられており、このグレーズ２１の頂面に沿って、複数の発熱抵抗体がライン状に設けられている。そのため、記録時は、サーマルヘッド２０の各発熱抵抗体が高い線圧で記録用紙４０を押圧することとなる。
【０００６】
実際に記録を実行するには、この状態で各発熱抵抗体を発熱させる。すると、サーマルプリンタ１０が昇華転写方式のものである場合には、発熱抵抗体が発生する熱エネルギーに比例して、インクリボン５０の染料（熱溶融性インク）が記録用紙４０上に転写され、サーマルプリンタ１０が溶融転写方式のものである場合には、発熱抵抗体が発生する熱エネルギーにより、インクリボン５０のワックスをバインダ（結合剤）とした顔料（熱溶融性インク）が溶け出し、記録用紙４０上に付着して転写される。そのため、発熱抵抗体によって記録用紙４０上に転写された熱溶融性インクの１つの点が１つのドットとして形成される。
【０００７】
また、このようなライン型のサーマルヘッド２０によって２次元画像を形成するには、サーマルヘッド２０と記録用紙４０とを相対的に移動させる必要がある。すなわち、記録用紙４０を副走査方向に紙送りしながら順次ドットを形成する。すると、副走査方向に複数のドットが並び、それが次々に続く集合となってドットラインが形成される。しかも、このドットラインは、主走査方向に配列された複数の発熱抵抗体によって主走査方向に複数形成される。そのため、記録用紙４０の全体に２次元画像を形成できる。
【０００８】
このように、図１８に示すサーマルプリンタ１０は、複数の発熱抵抗体を主走査方向に配列したライン型のサーマルヘッド２０を用い、記録用紙４０を副走査方向に紙送りしながら各発熱抵抗体を発熱させることにより、記録用紙４０に記録を行う。そして、サーマルプリンタ１０の解像度（ドットラインの密度）は、サーマルヘッド２０の主走査方向に配列された発熱抵抗体の個数によって決定される。
【０００９】
図１９は、従来のサーマルヘッド２００を示す平面図である。
図１９に示すように、サーマルヘッド２００には、複数の発熱抵抗体ｈ（ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４，ｈ５，ｈ６・・・）が主走査方向に１列に配列されており、発熱抵抗体ｈの合計個数は、２５６０個となっている。そのため、このサーマルヘッド２００は、各発熱抵抗体ｈの主走査方向の１ライン当たりで２５６０個のドットを形成できる。そして、解像度が３００ＤＰＩ（ｄｏｔｓ  ｐｅｒ  ｉｎｃｈ）であることから、発熱抵抗体ｈは、２５６０ドット／３００ＤＰＩ＝８．５３インチ（２１６ｍｍ）にわたって並置されている。
【００１０】
図２０は、このような従来のサーマルヘッド２００を備えるサーマルプリンタ１００の一部分を示すブロック図である。
サーマルプリンタ１００が記録する一画面分の画像情報（データ）は、図２０に示すように、ＣＰＵ及びメモリコントローラを介して、一旦、フレームメモリに蓄積される。そして、転写するデータ（例えば、主走査方向に１列に配列された各発熱抵抗体ｈ（図１９参照）が形成する１ライン分の各ドットのデータ）は、ラインメモリコントローラを介して、ラインメモリに書き込まれる。
【００１１】
次に、ラインメモリから読み出された１ライン分の各ドットのデータは、階調データ比較手段により、サーマルヘッドの各発熱抵抗体ｈ（図１９参照）が形成する２５６０個のドットの１ドット毎について、各発熱抵抗体ｈに対する通電時間が決定され、全てのドットの一つ一つが熱エネルギー的に制御されて濃淡（濃度階調）となり、記録用紙４０（図１８参照）に転写される。そして、各ライン毎の転写を一画面分だけ繰り返し、最終的に１画面分の画像を形成する。
【００１２】
このように、各ドットの濃淡の決定は、階調データ比較手段によって行われる。すなわち、階調データ比較手段は、階調カウンタからのデータとラインメモリからのデータとを比較する比較器を有している。そして、例えば、各ドットの濃淡が２５６階調であるとすれば、カウント値は、０〜２５５まで順次インクリメント（増数）された２５６のデータとなり、階調カウンタから階調データ比較手段に順次出力される。
【００１３】
一方、ラインメモリには、１ライン分の各ドットのデータそのもの（２５６０個の発熱抵抗体ｈ（図１９参照）に対応する２５６０の画像データ）が、例えば、８ビットの深さ方向の情報をもって格納されている。そして、ラインメモリに格納された２５６０のデータ（画像データの値）と階調カウンタからのデータ（カウント値）とが階調データ比較手段に入力されると、比較器によって両データの値の大小が比較され、その比較結果がサーマルヘッドに送られる。
【００１４】
この際、階調カウンタからのデータ（カウント値）よりもラインメモリから読み出されたデータ（画像データの値）の方が大きければ、サーマルヘッドに対して、論理高（ハイレベル）のデータが出力される。そして、サーマルヘッドは、論理高が入ってくると、その発熱抵抗体ｈ（図１９参照）を通電するようになっている。
【００１５】
ここで、サーマルヘッドの内部には、１列状に２５６０個のシフトレジスタが入っており、ラッチ機構を有している。そして、１ライン分のデータを比較し、その結果がシフトレジスタ上に記憶され、記憶された結果（シフトレジスタ上のデータ）に基づいて発熱抵抗体ｈ（図１９参照）がＯＮ／ＯＦＦ制御される。すなわち、階調カウンタのカウント値が「０」の状態で一回比較される。
【００１６】
次に、階調カウンタのカウント値を「１」にインクリメント（増数）して、再び、２５６０のデータ（画像データの値）の各々と比較する。そして、階調カウンタのカウント値を順次インクリメント（増数）し、これを２５６の階調にわたって繰り返す。例えば、ラインメモリの特定のデータが画像として濃度が薄い状態で、階調カウンタのカウント値が「６２」で最初に論理低（ローレベル）になったとすると、この場合には、「６２」以降での階調データ比較手段からの比較結果は、論理低が連続することとなるので、対応する発熱抵抗体ｈ（図１９参照）に通電されない。
【００１７】
このように、ラインメモリのデータにより、濃度が濃いときは、階調カウンタのカウント値「０〜２５５」の最初から大半で通電し、濃度が薄いときは、階調カウンタのカウント値の最初からわずかな部分でしか通電しないことになる。そのため、ラインメモリの画像データの値がどれ位の値を持つかにより、ドット毎に発熱抵抗体ｈ（図１９参照）の通電時間が時間的に変調され、温度が制御されて濃淡が決定する。そして、１ライン分が終了すると、フレームメモリから次に記録される１ライン分のデータがラインメモリに入力され、同じ動作が繰り返されて、１画面分の記録が終了する。
【００１８】
ところで、近年、サーマルプリンタ１０（図１８参照）には、形成画像の高精細化と同時に、より一層の高速記録化が求められ、例えば、１ドット当たり１ｍｓ以下という高い記録速度が要求されるようになっている。こうした「超高速記録」とでも呼ぶべき記録速度の向上は、サーマルヘッド２００（図１９参照）の温度上昇をもたらすこととなる。
【００１９】
そして、サーマルヘッド２００（図１９参照）の過度の温度上昇に起因して、本来的に消耗品であるサーマルヘッド２００の劣化がより急速に進行し、サーマルヘッド２００の寿命が著しく短くなるといった問題が発生していた。また、高精細化のために、発熱抵抗体ｈ（図１９参照）が高密度に配列されるようになると、サーマルヘッド２００の放熱性が損なわれ、その結果、サーマルヘッド２００に蓄えられた熱に起因して、記録が終了したにもかかわらず尾を引くような跡ができる「尾引き」等が発生し、記録品質が低下するといった問題が発生していた。
【００２０】
そこで、例えば、１列に配列された発熱抵抗体ｈ（図１９参照）を２列にして、その片方の列を記録用紙４０（図１８参照）やインクリボン５０（図１８参照）のプレヒートに用いたり、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを２列で形成することにより、各発熱抵抗体ｈの過度の温度上昇を防止するようにした技術が知られている。
【００２１】
例えば、下記の特許文献１には、互いに平行となるように主走査方向に直線状に形成された２列の発熱抵抗体に対し、各々複数の電源側リード導体と複数の接地側リード導体、及び駆動回路を設け、それぞれの発熱抵抗体に設けられる複数の電源側リード導体を各々共通電極に接続し、それぞれの共通電極に個別の電源を各々接続して構成したサーマルヘッドが開示されている。
【特許文献１】特開平８−２５８３１１号公報
【００２２】
また、下記の特許文献２には、基板と、この基板の表面を覆って設けられ、表面の一部が盛り上げられた絶縁層と、この絶縁層の盛り上げ箇所の表面に形成された発熱抵抗体のパターンとを備え、基板は、その表面から突出して絶縁層の盛り上げ箇所を貫通し、絶縁層の表面から露出することにより、発熱抵抗体のパターンに接続され、この接続箇所を中心として、発熱抵抗体のパターンを第１の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体とに分割する共通電極を有するようにしたサーマルヘッドが開示されている。
【特許文献２】特開平１０−１３８５４１号公報
【００２３】
さらにまた、下記の特許文献３には、発熱抵抗体の一方に共通電極を接続し、他方に個別電極を接続して形成した第１発熱体及び第２発熱体を有し、第１発熱体を主走査方向に複数配列し、第１発熱体に対して、第２発熱体を副走査方向にその配置位置をずらして、主走査方向に複数配列したサーマルヘッドが開示されている。
【特許文献３】特開平１０−２７８３２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
しかし、上記の特許文献１には、２列の発熱抵抗体に対し、各々複数の電源側リード導体と複数の接地側リード導体、及び駆動回路を設けることが記載されているものの、電源側リード導体及び接地側リード導体の配線や、リード導体と発熱抵抗体との位置関係について何ら記載されていない。そして、この配線や位置関係は、記録品質に大きく影響するものである。
【００２５】
また、上記の特許文献２に記載の技術では、発熱抵抗体のパターンを第１の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体とに分割しているだけなので、各発熱抵抗体が発生する熱エネルギーを十分伝達させるには、各発熱抵抗体を過度に発熱させなければならず、温度が必要以上に上昇してしまうという問題がある。
【００２６】
さらにまた、上記の特許文献３に記載の技術では、主走査方向に複数配列された第１発熱体及び第２発熱体の間に電極が設けられているので、この電極の出っ張りによって第１発熱体及び第２発熱体の熱伝導率が悪くなる。そのため、特許文献２に記載の技術と同様に、第１発熱体及び第２発熱体が発生する熱エネルギーを十分伝達させるために過度に発熱させなければならず、温度が必要以上に上昇してしまうという問題がある。
【００２７】
図２１は、上記の特許文献１から特許文献３に記載の技術のように、発熱抵抗体を２列にした従来の他のサーマルヘッド２２０を示す平面図及び主走査方向の断面図である。
図２１に示すサーマルヘッド２２０では、２列の発熱抵抗体列ｈａ（発熱抵抗体ｈ１ａ，ｈ２ａ，ｈ３ａ，ｈ４ａ，ｈ５ａ・・・）及び発熱抵抗体列ｈｂ（発熱抵抗体ｈ１ｂ，ｈ２ｂ，ｈ３ｂ，ｈ４ｂ，ｈ５ｂ・・・）が主走査方向に配列されている。そして、図２１（ａ）に示すように、発熱抵抗体ｈ１ａと副走査方向で対向する発熱抵抗体ｈ１ｂの電極ｅ１は、発熱抵抗体列ｈａ中で隣り合う発熱抵抗体ｈ１ａと発熱抵抗体ｈ２ａとの間に配線され、発熱抵抗体ｈ２ｂと副走査方向で対向する発熱抵抗体ｈ２ａの電極ｅ７は、発熱抵抗体列ｈｂ中で隣り合う発熱抵抗体ｈ１ｂと発熱抵抗体ｈ２ｂとの間に配線され、他も同様となっている（主走査方向の両端を除く）。
【００２８】
このように、発熱抵抗体ｈ１ａとｈ２ａ，ｈ１ｂとｈ２ｂ，ｈ３ａとｈ４ａ，ｈ３ｂとｈ４ｂ・・・の間には電極ｅ１，ｅ７，ｅ３，ｅ９・・・が配線されている。そして、発熱抵抗体ｈ１ａ，ｈ２ａ，ｈ３ａ，ｈ４ａ，ｈ５ａ・・・や発熱抵抗体ｈ１ｂ，ｈ２ｂ，ｈ３ｂ，ｈ４ｂ，ｈ５ｂ・・・に比べ、電極ｅ１，ｅ２，ｅ３，ｅ４，ｅ５，ｅ６，ｅ７，ｅ８，ｅ９，ｅ１０・・・の方が厚いため、図２１（ｂ）に示すように、発熱抵抗体ｈ１ａ，ｈ２ａ，ｈ３ａよりも電極ｅ１，ｅ２，ｅ３の方が高い位置となって出っ張っている。
【００２９】
ここで、前述したように、図１８に示すサーマルプリンタ１０は、記録用紙４０及びインクリボン５０をグレーズ２１とプラテンローラ３０との間に挟み込み、図２１に示す発熱抵抗体列ｈａ及び発熱抵抗体列ｈｂによって所定の圧力と熱を加えて記録を行う。そのため、記録用紙４０及びインクリボン５０を介した発熱抵抗体列ｈａ及び発熱抵抗体列ｈｂとプラテンローラ３０との「当たり」（発熱抵抗体ｈ１ａ，ｈ１ｂ，ｈ２ａ，ｈ２ｂ・・・が衝突する角度）が適正であることが求められる。
【００３０】
しかしながら、図２１（ｂ）に示すように、電極ｅ１，ｅ２，ｅ３が出っ張り、発熱抵抗体ｈ１ａ，ｈ２ａ，ｈ３ａが低い位置に配置されていると、「当たり」が悪くなって熱伝達率が悪くなる。そのため、最適な記録を行うためには、発熱抵抗体ｈ１ａ，ｈ２ａ，ｈ３ａを過度に発熱させる必要が生じ、サーマルヘッド２２０の温度が必要以上に上昇してしまう。そして、このようなサーマルヘッド２２０の過度の温度上昇は、２列の発熱抵抗体列ｈａと発熱抵抗体列ｈｂとを設けた効果を弱めてしまうので、形成画像の高精細化や高速記録化を実現しつつ、記録品質の低下を防止するには不十分である。
【００３１】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッドの過度の温度上昇を回避でき、サーマルヘッドの劣化の進行を抑制するとともに、「尾引き」等の発生による記録品質の低下を防止できるようにすることである。また、そのようなサーマルヘッドを製造できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
本発明の１つである請求項１に記載の発明は、複数の発熱素子を主走査方向に配列して発熱素子列とし、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させ、前記記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを主走査方向に複数形成して記録を行うサーマルヘッドであって、前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列され、各前記発熱素子は、それぞれの両端部が電極に接続されており、副走査方向で対向する各前記電極は、各前記発熱素子列中で隣り合う各前記発熱素子の間に、各前記発熱素子よりも低い位置で配線されていることを特徴とする。
【００３３】
（作用）
上記の請求項１に記載の発明において、副走査方向で対向する各電極は、各発熱素子列中で隣り合う各発熱素子の間に、各発熱素子よりも低い位置で配線されている。すなわち、各電極が各発熱素子の間に配線されているが、各発熱素子よりも低い位置となっている。そのため、各電極が出っ張らず、各発熱素子の「当たり」が良くなるので、熱伝達率が向上する。
【００３４】
また、本発明の他の１つである請求項７に記載の発明は、複数の発熱素子を主走査方向に配列して発熱素子列とし、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させ、前記記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを主走査方向に複数形成して記録を行うサーマルヘッドであって、前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列され、各前記発熱素子は、主走査方向に分割されるとともに、それぞれの両端部が電極に接続された複数の分割発熱素子からなり、各分割発熱素子は、各前記電極が各前記発熱素子列中で隣り合う各前記分割発熱素子の間に配線されないようにして、直列的に接続されていることを特徴とする。
【００３５】
（作用）
上記の請求項７に記載の発明において、各発熱素子は、主走査方向に分割されるとともに、それぞれの両端部が電極に接続された複数の分割発熱素子からなり、各分割発熱素子は、各電極が各発熱素子列中で隣り合う各分割発熱素子の間に配線されないようにして、直列的に接続されている。このように、各電極が各分割発熱素子の間に配線されていなければ、各発熱素子の「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。
【００３６】
さらにまた、本発明の他のもう１つである請求項１０に記載の発明は、複数の発熱素子を主走査方向に配列して発熱素子列とし、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させ、前記記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを主走査方向に複数形成して記録を行うサーマルヘッドの製造方法であって、基板に対し、主走査方向に配列される各前記発熱素子の個数に対応した凹凸を有するグレーズを形成するグレーズ形成工程と、前記グレーズの凸の部分に対し、各前記発熱素子を形成するとともに、前記グレーズの凹の部分に対し、各前記発熱素子を駆動する電極を形成する発熱部形成工程と、各前記発熱素子及び各前記電極を保護膜で被覆する保護膜形成工程とを含むことを特徴とする。
【００３７】
（作用）
上記の請求項１０に記載の発明においては、基板に対し、主走査方向に配列される各発熱素子の個数に対応した凹凸を有するグレーズを形成するグレーズ形成工程と、グレーズの凸の部分に対し、各発熱素子を形成するとともに、グレーズの凹の部分に対し、各発熱素子を駆動する電極を形成する発熱部形成工程とを含む。そのため、各電極がグレーズの凹の部分に形成されて出っ張らず、各発熱素子の「当たり」が良くなるので、熱伝達率が向上したサーマルヘッドを製造できる。
【発明の効果】
【００３８】
上記の請求項１及び請求項７に記載の発明によれば、各発熱素子の「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。また、上記の請求項１０に記載の発明によれば、各発熱素子の「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上したサーマルヘッドを製造できる。そのため、形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッドの過度の温度上昇を回避できる。その結果、サーマルヘッドの劣化の進行が抑制され、サーマルヘッドの寿命が延びる。しかも、「尾引き」等の発生による記録品質の低下を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。なお、本実施形態においては、本発明における発熱素子に相当するものとして、発熱抵抗体を用いており、発熱抵抗体列は、本発明における発熱素子列に相当する。
【００４０】
図１は、後述する各実施例について共通の本実施形態のサーマルヘッド２０を示す副走査方向の断面図である。
図１に示すように、本実施形態のサーマルヘッド２０は、アルミナセラミックの基板（図示せず）上にガラスからなるグレーズ２１を形成したものである。そして、グレーズ２１は、副走査方向の断面が山形状（半円状）の山形部２２を備えており、山形部２２の上側には、後述する発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂの配列数（２列）に対応して副走査方向に並ぶ複数（２つ）の凸部２３ａ及び凸部２３ｂが形成されている。
【００４１】
また、これらの上側には、抵抗物質層２４及びアルミニウム層２５が順次積層されており、それにより、発熱抵抗体Ｈ１ａ（発熱抵抗体列Ｈａ中の１つ）、発熱抵抗体Ｈ１ｂ（発熱抵抗体列Ｈｂ中の１つ）、及び各電極Ｅが形成されている。さらにまた、これらを覆うように保護膜２６が形成されている。なお、発熱抵抗体列Ｈａ、発熱抵抗体列Ｈｂ、及び各電極Ｅの平面的な形成パターンは、後述する各実施例で説明する。
【００４２】
図１に示すように、山形部２２の副走査方向の断面形状は、少なくともその最頂部の近傍が上に凸の半円弧状であり、なだらかな曲線で構成されている。そして、山形部２２の最頂部の両側には、さらに上に凸で頂部が平坦な２つの凸部２３ａ及び凸部２３ｂが左右対称に形成されており、この凸部２３ａ及び凸部２３ｂの平坦な頂部の上側に、２つの発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂがそれぞれ配置されている。なお、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向の中心は、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの頂部の中心に位置している。
【００４３】
また、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの両端部は、それぞれ電極Ｅに接続されている。そして、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向で対向する電極接続部Ｃは、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの最も高い部分よりも低い位置にある。そのため、発熱抵抗体Ｈ１ａと発熱抵抗体Ｈ１ｂとの間の保護膜２６のエッジ部がインクリボン５０（記録用紙４０，プラテンローラ３０）に接触することはない。
【００４４】
さらにまた、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの両肩部がなだらかな曲線で構成されているので、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの上側を通過するように配線されている各電極Ｅの断線等が起こりにくく、保護膜２６を形成する際の膜応力等も緩和されている。
【００４５】
このように、本実施形態のサーマルヘッド２０は、山形部２２の副走査方向の断面が半円状であり、この山形部２２の上側に凸部２３ａ及び凸部２３ｂが形成され、この凸部２３ａ及び凸部２３ｂの上側に発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂがそれぞれ配置されている。そのため、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂとプラテンローラ３０との「当たり」が良くなり、両者の間に挟まれて加圧される記録用紙４０及びインクリボン５０とも良好な「当たり」が得られるようになる。その結果、形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッド２０の過度の温度上昇を回避でき、劣化の進行が抑制されるとともに、「尾引き」等の発生による記録品質の低下を防止できる。
【００４６】
なお、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向の中心は、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの頂部の中心よりも中央寄りにずれた位置としても良い。これにより、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの「当たり」をさらに改善できる。ただし、そのずらし量は、電極接続部Ｃの上側にできる保護膜２６のエッジ部が上方に出っ張らない範囲内とすることが好ましい。
次に、平面図に基づいて、発熱抵抗体列Ｈａ、発熱抵抗体列Ｈｂ、及び各電極Ｅの平面的な形成パターンの各実施例について説明する。
【実施例１】
【００４７】
図２は、実施例１のサーマルヘッド２０−１を示す平面図である。
図２に示すように、サーマルヘッド２０−１には、発熱抵抗体Ｈ（Ｈ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ２ａ，Ｈ２ｂ，Ｈ３ａ，Ｈ３ｂ，Ｈ４ａ，Ｈ４ｂ，Ｈ５ａ，Ｈ５ｂ・・・）が配列されている。すなわち、発熱抵抗体Ｈ１ａ，Ｈ２ａ，Ｈ３ａ，Ｈ４ａ，Ｈ５ａ・・・が主走査方向に配列されて発熱抵抗体列Ｈａを構成し、発熱抵抗体Ｈ１ｂ，Ｈ２ｂ，Ｈ３ｂ，Ｈ４ｂ，Ｈ５ｂ・・・が主走査方向に配列されて発熱抵抗体列Ｈｂを構成している。なお、各発熱抵抗体Ｈのサイズは５５μｍ×１７０μｍ、解像度は３００ＤＰＩであり、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂのそれぞれについて２５６０個の発熱抵抗体Ｈ１ａ，Ｈ２ａ，Ｈ３ａ，Ｈ４ａ，Ｈ５ａ・・・及び発熱抵抗体Ｈ１ｂ，Ｈ２ｂ，Ｈ３ｂ，Ｈ４ｂ，Ｈ５ｂ・・・が配列されている。
【００４８】
また、発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとの間で対向する２つの発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ１ｂ、Ｈ２ａとＨ２ｂ、Ｈ３ａとＨ３ｂ、Ｈ４ａとＨ４ｂ、Ｈ５ａとＨ５ｂ・・・は、副走査方向に、（主走査方向に関して）重複部分を有しており、他の発熱抵抗体Ｈ（例えば、発熱抵抗体Ｈ１ａは、発熱抵抗体Ｈ１ｂを除く他の発熱抵抗体Ｈ２ａ〜Ｈ５ｂ）と副走査方向に、（主走査方向に関して）重複部分が無いように配列されている。そのため、発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとの間で対向する２つの発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ１ｂ、Ｈ２ａとＨ２ｂ、Ｈ３ａとＨ３ｂ、Ｈ４ａとＨ４ｂ、Ｈ５ａとＨ５ｂ・・・により、主走査方向に並ぶドットライン（記録用紙４０（図１８参照）上に副走査方向に並ぶ複数のドットの集合）を形成できるだけでなく、同一のドットライン中のドット（副走査方向の同一又は別々のドット）を分担して形成することができる。
【００４９】
さらにまた、発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとは、副走査方向に長さＳだけずれて配置されている。そのため、発熱抵抗体列Ｈａの発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａ・・・の中心（●印）を結ぶ基準線Ａと、発熱抵抗体列Ｈｂの発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ・・・の中心（●印）を結ぶ基準線Ｂとは、副走査方向の間隔がＳとなっている。そして、この間隔Ｓは、記録用紙４０（図１８参照）の副走査方向に形成されるドットのピッチ（以下、ドットピッチという）のｎ倍（ｎは自然数）となっている。なお、各発熱抵抗体Ｈの中心とは、発生する熱エネルギーが最も高い点を指す。また、図１に示す副走査方向の断面は、各発熱抵抗体Ｈの副走査方向に沿った断面であり、副走査方向で隣接した発熱抵抗体Ｈ１ａと発熱抵抗体Ｈ１ｂとを横切るような断面（Ｃ−Ｃ断面）である。
【００５０】
ここで、間隔Ｓを大きくし過ぎると、各発熱抵抗体Ｈの中心が凸部２３ａ及び凸部２３ｂ（図１参照）の頂部から大きくずれてしまい、各発熱抵抗体Ｈの「当たり」が悪くなり、熱伝達率が低くなってしまう。この「当たり」は、使用するプラテンローラ３０（図１参照）の直径やゴム硬度、サーマルヘッド２０（図１参照）の押圧力等と密接な関係を有するが、実施例１のサーマルヘッド２０−１は、間隔Ｓをドットピッチの３倍として、適切な「当たり」を確保している。そのため、ドットピッチを８５μｍとすると、間隔Ｓは、８５μｍ×ｎ（ｎ＝３）より、２５５μｍとなる。
【００５１】
また、各発熱抵抗体Ｈは、両端側が電極Ｅ（Ｅ１ａ，Ｅ１ｂ，Ｅ２ａ，Ｅ２ｂ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂ，Ｅ４ａ，Ｅ４ｂ，Ｅ５ａ，Ｅ５ｂ，Ｅ６ａ，Ｅ６ｂ，Ｅ７ａ，Ｅ７ｂ，Ｅ８ａ，Ｅ８ｂ，Ｅ９ａ，Ｅ９ｂ，Ｅ１０ａ，Ｅ１０ｂ・・・）にそれぞれ接続されている。そして、副走査方向の両端部には、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂを駆動するためのドライブＩＣ（図示せず）がそれぞれ実装されており、電極Ｅ１ａ，Ｅ２ａ，Ｅ３ａ，Ｅ４ａ，Ｅ５ａ，Ｅ６ａ，Ｅ７ａ，Ｅ８ａ，Ｅ９ａ，Ｅ１０ａ・・・が共通電極として、電極Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂ，Ｅ３ｂ，Ｅ４ｂ，Ｅ５ｂ，Ｅ６ｂ，Ｅ７ｂ，Ｅ８ｂ，Ｅ９ｂ，Ｅ１０ｂ・・・が個別電極として、それぞれが発熱抵抗体列Ｈａ又は発熱抵抗体列Ｈｂの駆動を担当するドライブＩＣの方向に伸びている。そのため、副走査方向で対向する電極Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂ，Ｅ３ｂ，Ｅ４ｂ，Ｅ５ｂ，Ｅ６ｂ，Ｅ７ｂ，Ｅ８ｂ，Ｅ９ｂ，Ｅ１０ｂ・・・（個別電極）は、対向する側と反対の側（ドライブＩＣが実装されている副走査方向の両端側）に折り返して配線されている。
【００５２】
このように、実施例１のサーマルヘッド２０−１は、２列の発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂをそれぞれ独立して駆動できるので、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂによる記録の駆動条件を最適に制御できる。なお、各電極Ｅの太さの違いに意味はなく、共通電極と個別電極との位置関係（例えば、電極Ｅ１ａと電極Ｅ１ｂ）に関しても、どちらか一方が共通電極で他の一方が個別電極であることを示すにすぎない。
【００５３】
図３は、実施例１のサーマルヘッド２０−１を示す平面図及び主走査方向の断面図である。
図３（ａ）に示すように、発熱抵抗体Ｈ１ｂと副走査方向で対向する発熱抵抗体Ｈ１ａｂの電極Ｅ１ｂは、発熱抵抗体列Ｈａ中で隣り合う発熱抵抗体Ｈ１ａと発熱抵抗体Ｈ２ａとの間に配線され、発熱抵抗体Ｈ１ａと副走査方向で対向する発熱抵抗体Ｈ１ｂの電極Ｅ６ｂは、発熱抵抗体列Ｈｂ中で隣り合う発熱抵抗体Ｈ１ｂと発熱抵抗体Ｈ２ｂとの間に配線されており、他も同様となっている（発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂの一端を除く）。
【００５４】
そして、図３（ｂ）に示すように、発熱抵抗体Ｈ１ａ，Ｈ２ａ．Ｈ３ａに比べて厚い電極Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂ，Ｅ３ｂは、発熱抵抗体列Ｈａ中で隣り合う発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ２ａ、Ｈ２ａとＨ３ａの間で、グレーズ２１の凹部２７に埋め込まれている（図示はしないが、発熱抵抗体列Ｈｂ中で隣り合うＨ１ｂとＨ２ｂ、Ｈ２ｂとＨ３ｂ・・・も同様）。そのため、折り返された電極Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂ，Ｅ３ｂ・・・が発熱抵抗体Ｈ１ａ，Ｈ２ａ．Ｈ３ａ・・・よりも低い位置で配線されるので、発熱抵抗体Ｈ１ａ，Ｈ２ａ．Ｈ３ａ・・・の「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。
そこで次に、「当たり」を良くしたグレーズ２１の製造方法について説明する。
【００５５】
図４は、本実施形態のサーマルヘッド２０の製造方法におけるグレーズ形成工程を示す斜視図である。なお、図４（ｂ）、図４（ｃ）、及び図４（ｄ）は、それぞれ別々のグレーズ２１ａ、グレーズ２１ｂ、及びグレーズ２１ｃを示す。
図４（ｂ）に示すグレーズ２１ａは、実施例１のサーマルヘッド２０−１におけるグレーズ２１（図１参照）に相当するものである。このグレーズ２１ａは、凸部２３ａ及び凸部２３ｂが主走査方向に分割されており、そのそれぞれの上に各発熱抵抗体Ｈ（図２参照）が１対１対応で配置される。
【００５６】
また、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの主走査方向に分割された凹部２７内には、折り返された電極Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂ，Ｅ３ｂ，Ｅ４ｂ，Ｅ５ｂ，Ｅ６ｂ，Ｅ７ｂ，Ｅ８ｂ，Ｅ９ｂ，Ｅ１０ｂ・・・（図２参照）が配線される。そのため、電極Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂ，Ｅ３ｂ，Ｅ４ｂ，Ｅ５ｂ，Ｅ６ｂ，Ｅ７ｂ，Ｅ８ｂ，Ｅ９ｂ，Ｅ１０ｂ・・・がグレーズ２１ａの凹部２７に埋め込まれ、各発熱抵抗体Ｈよりも低い位置で配線されるので、各発熱抵抗体Ｈの「当たり」が良くなる。なお、凹部２７により、図２に示す発熱抵抗体列Ｈａ中で隣り合う発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａの間や、発熱抵抗体列Ｈｂ中で隣り合うＨ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂの間での熱干渉が防止されるという効果も得られる。
【００５７】
図４（ｂ）に示すグレーズ２１ａを製造するには、一例（製法１）として、最初に、アルミナセラミック等の基板（図示せず）上にガラスペーストを所定の形状で形成する。その後、ガラスペーストを１２００℃程度の温度で焼き付け、熱処理による意図的なリフロー等によって矩形状パターンからＲ形状に変形させ、図４（ａ）に示すグレーズガラス８１とする。
【００５８】
次に、グレーズガラス８１の表面にレジスト層を形成し、凸部２３ａ、凸部２３ｂ、及び凹部２７に対応した所定のパターンを有するフォトマスクを使用し、紫外線露光及び現像を行うことにより、所定のレジストパターンを形成する。続いて、例えば、フッ酸を含むエッチング液を用いたウェットエッチングにより、レジストパターンの開口部に対応するグレーズガラス８１を所定の深さまでエッチングする。その後、レジストパターンを剥離すれば、図４（ｂ）に示すように、凸部２３ａ、凸部２３ｂ、及び凹部２７が形成されたグレーズ２１ａとなる。なお、全体を８００〜８５０℃程度の温度で再加熱処理（熱処理工程）し、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの角部をなだらかにしておく。
【００５９】
このように、レジストパターンを形成する際に用いるフォトマスクのパターンを凸部２３ａ、凸部２３ｂ、及び凹部２７に対応させることにより、主走査方向に配列される各発熱抵抗体Ｈ（図２参照）の個数に対応した凹凸（凸部２３ａ、凸部２３ｂ、及び凹部２７）を有するグレーズ２１ａが形成される。そして、グレーズ２１ａの凸の部分（凸部２３ａ及び凸部２３ｂ）に対し、各発熱抵抗体Ｈをそれぞれ配置するとともに、グレーズ２１ａの凹の部分（凹部２７）に対し、電極Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂ，Ｅ３ｂ，Ｅ４ｂ，Ｅ５ｂ，Ｅ６ｂ，Ｅ７ｂ，Ｅ８ｂ，Ｅ９ｂ，Ｅ１０ｂ・・・（図２参照）を形成（発熱部形成工程）した後、保護膜２６（図１参照）で被覆（保護膜形成工程）して、実施例１のサーマルヘッド２０−１（図２参照）とする。
【００６０】
また、別の手法（製法２）を用いてグレーズ２１ａを形成することもできる。すなわち、前述した製法１と同様の工程によって図４（ａ）に示すグレーズガラス８１を得る。そして、凸部２３ａ及び凸部２３ｂに対応した所定のパターンを有するフォトマスクを使用してレジストパターンを形成し、グレーズガラス８１をエッチングして凸部２３ａ及び凸部２３ｂを形成（凹部２７は未形成）する。また、上記の熱処理工程により、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの角部をなだらかにしておく。その後、凹部２７に対応した所定のパターンを有するフォトマスクを使用してレジストパターンを形成し、エッチングして凹部２７を形成することにより、グレーズ２１ａとする。
【００６１】
ここで、熱処理工程は、各発熱抵抗体Ｈ及び各電極Ｅ（図２参照）の断線防止や信頼性向上のために、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの角部をなだらかにするものである。そのため、凸部２３ａ又は凸部２３ｂと凹部２７とを横切るような配線パターンがない主走査方向に関しては、角部を丸める必要がない。そこで、製法２では、凹部２７を形成した後の熱処理工程を省略している。ただし、角部での保護膜２６（図１参照）の被覆性や膜応力等の影響を考慮すれば、凹部２７の形成後に熱処理工程を行うことが好ましい。
【００６２】
さらにまた、もう１つの別の手法（製法３）を用いてグレーズ２１ａを形成することもできる。すなわち、回転砥石ブレードを用いた切削加工により、凸部２３ａ及び凸部２３ｂを形成（凹部２７は未形成）する。その後、製法２と同様に、凹部２７に対応した所定のパターンを有するフォトマスクを使用してレジストパターンを形成し、エッチングして凹部２７を形成することにより、グレーズ２１ａとする。
【００６３】
次に、図４（ｃ）に示すグレーズ２１ｂは、図４（ｂ）に示すグレーズ２１ａのような凸部２３ａ及び凸部２３ｂを形成せず、山形部２２の上側に各発熱抵抗体Ｈ（図２参照）を配置するようにしたものである。すなわち、グレーズ２１ｂは、主走査方向に配列される各発熱抵抗体Ｈの個数に対応した凹凸（山形部２２及び凹部２８）を有しており、グレーズ２１ｂの凸の部分（山形部２２）には、図２に示す発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとの間で対向する２つの発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ１ｂ、Ｈ２ａとＨ２ｂ、Ｈ３ａとＨ３ｂ、Ｈ４ａとＨ４ｂ、Ｈ５ａとＨ５ｂ・・・が配置される。
【００６４】
一方、グレーズ２１ｂの凹の部分（山形部２２の主走査方向に分割された凹部２８）には、折り返された電極Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂ，Ｅ３ｂ，Ｅ４ｂ，Ｅ５ｂ，Ｅ６ｂ，Ｅ７ｂ，Ｅ８ｂ，Ｅ９ｂ，Ｅ１０ｂ・・・（図２参照）が配線される。そのため、電極Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂ，Ｅ３ｂ，Ｅ４ｂ，Ｅ５ｂ，Ｅ６ｂ，Ｅ７ｂ，Ｅ８ｂ，Ｅ９ｂ，Ｅ１０ｂ・・・がグレーズ２１ｂの凹部２８内に埋め込まれ、表面からの突出しが防止される。
【００６５】
このように、図４（ｃ）に示すグレーズ２１ｂの場合には、山形部２２自体が主走査方向に分割されており、分割された凹部２８により、電極Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂ，Ｅ３ｂ，Ｅ４ｂ，Ｅ５ｂ，Ｅ６ｂ，Ｅ７ｂ，Ｅ８ｂ，Ｅ９ｂ，Ｅ１０ｂ・・・（図２参照）が各発熱抵抗体Ｈよりも低い位置で配線されるので、各発熱抵抗体Ｈの「当たり」が良くなる。なお、凹部２８の深さは、表面からの突出しを防止できる程度であれば良い。また、凹部２８により、図２に示す発熱抵抗体列Ｈａ中で隣り合う発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａの間や、発熱抵抗体列Ｈｂ中で隣り合うＨ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂの間での熱干渉が防止されるという効果も得られる。
【００６６】
図４（ｃ）に示すグレーズ２１ｂを製造するには、例えば、基板（図示せず）上にガラスペーストを所定の形状で形成した後、ガラスペーストを１２００℃程度の温度で焼き付け、熱処理によって矩形状パターンからＲ形状に変形させ、図４（ａ）に示すグレーズガラス８１とする。この場合、グレーズガラス８１の形状は、山形部２２に対応させる。続いて、凹部２８に対応した所定のパターンを有するフォトマスクを使用してレジストパターンを形成し、エッチングして凹部２８を形成することにより、グレーズ２１ｂとする。
【００６７】
ここで、主走査方向をエッチングによって分離し、凹部２８を形成する際には、エッチングの条件により、凹部２８の深さを任意にコントロールすることができる。そのため、山形部２２の深さ方向のすべてを除去することも、表面からの突出しをなくすことができる程度の最低限の深さとすることも可能である。なお、凹部２８を横切るような配線パターンはないので、熱処理工程によって角部を丸める必要はないが、角部での保護膜２６（図１参照）の被覆性や膜応力等の影響を考慮すれば、凹部２８の形成後に熱処理工程を行うことが好ましい。
【００６８】
次に、図４（ｄ）に示すグレーズ２１ｃは、図４（ｃ）に示すグレーズ２１ｂと同様の凹部２８を形成したものであるが、図４（ｃ）に示す山形部２２の頂部を平坦にし、台形状の台形部２９としたものである。このようなグレーズ２１ｃを製造するには、例えば、回転砥石ブレードを用いることができる。すなわち、回転砥石ブレードによる切削加工で台形状の台形部２９を形成し、その後、凹部２８に対応した所定のパターンを有するフォトマスクを使用してレジストパターンを形成し、エッチングして凹部２８を形成することにより、グレーズ２１ｃとする。
【００６９】
このように、副走査方向の断面が単純な山形状（図４（ｃ）に示す山形部２２）ではなく、台形的な特殊形状（図４（ｄ）に示す台形部２９）であっても、回転砥石ブレードによって切削加工を行えば、容易に形成することが可能である。なお、図４（ｃ）に示す山形部２２等の形成においても、回転砥石ブレードを使用できる。
【００７０】
ところで、実施例１のサーマルヘッド２０−１は、前述したように、図２に示す発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとの間で対向する２つの発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ１ｂ、Ｈ２ａとＨ２ｂ、Ｈ３ａとＨ３ｂ、Ｈ４ａとＨ４ｂ、Ｈ５ａとＨ５ｂ・・・により、同一のドットライン中の１つのドットを分担して形成することができる。
【００７１】
ここで、例えば、１つのドットの記録濃度を２つの発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ１ｂ等で均等に分担して記録する場合を考えると、最初の発熱抵抗体Ｈ１ａによる記録に比べ、発熱抵抗体Ｈ１ｂによって２回目の記録を行う際には、記録用紙４０（図１参照）やインクリボン５０（図１参照）に、最初の記録で加熱された影響が残っている。そのため、２回目の記録時は、いわばプリヒートされたような状態であり、最初の記録と同じ濃度の記録を行うには、発熱抵抗体Ｈ１ｂに加える積算エネルギーが相対的に低くて良い。
【００７２】
第１の発熱抵抗体Ｈ１ａに対し、第２の発熱抵抗体Ｈ１ｂによる記録時の積算エネルギーを低く制御する手段としては、 例えば、ＰＷＭ変調における印加パルスの幅を独立して設定する手段がある。ただし、この制御手段の場合には、第１の発熱抵抗体Ｈ１ａ用と第２の発熱抵抗体Ｈ１ｂ用とのそれぞれに対して与える記録データが別々に２種類必要となるため、信号処理等がやや複雑になってしまう。
【００７３】
また、他の制御手段として、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂの各列に与える印加電圧を独立して制御し、第１の発熱抵抗体列Ｈａよりも第２の発熱抵抗体列Ｈｂに印加する電圧を低く設定する手段がある。この制御手段によれば、印加電圧によって積算エネルギーを調整するため、１つのドットの記録を担当する２つの発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂに対し、それぞれ別の記録データを与える必要がなく、同一の記録データだけになるので、信号処理等が複雑にならない。
【００７４】
さらにまた、別の制御手段として、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂの各列に与えるストローブパルス幅によって調整する手段がある。すなわち、通常は、階調記録手段として、上記したＰＷＭ変調を用いるが、各濃度に対応して印加するパルス幅は、ストローブ信号によって与えられるストローブパルス幅で決まる基本パルス幅と、階調データに応じてそのパルス幅を決めるため数との積に比例して決まる。そこで、第２の発熱抵抗体列Ｈｂ側に与えるストローブパルス幅を第１の発熱抵抗体列Ｈａ側に与えるストローブパルス幅よりも短く設定することにより、加える積算エネルギーを調整できる。この制御手段の場合には、１つのドットの記録を担当する２つの発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂに対して与える記録データが同一で良く、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂに与える印加電圧も同一で良いため、信号処理の電気的な回路等を簡易化できる。
【００７５】
続いて、図２に示す実施例１のサーマルヘッド２０−１を用いた場合のラインメモリの書込み及び読出し動作について説明する。
実施例１のサーマルヘッド２０−１は、図２に示すように、発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとが副走査方向に長さＳだけずれて配置されているので、主走査方向に１列に配列された発熱抵抗体列Ｈａ（発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａ・・・）によって１ライン分の各ドットを形成することができ、同様に、主走査方向に１列に配列された発熱抵抗体列Ｈｂ（発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ・・・）によって別の１ライン分の各ドットを形成することができる。そのため、一回の記録で異なる２ライン分の各ドットを同時に形成可能であり、１ラインそれぞれについて考えれば、時間的に２回に分けて記録することができる。
【００７６】
したがって、実施例１のサーマルヘッド２０−１では、２ライン分の各ドットのデータを蓄積する２つのラインメモリを備える。そして、２ライン分のデータをラインメモリに書き込む際に、書込みラインメモリ選択信号によって第１ラインメモリ又は第２ラインメモリのいずれか一方が選択される。その後、いずれか一方に書き込まれたデータを読み出す際は、読出しラインメモリ選択信号によって２ライン毎に第１ラインメモリと第２ラインメモリとが交互に選択される。
【００７７】
図５は、実施例１のサーマルヘッド２０−１による各ドットの記録方法を説明する説明図である。
図５において、各○印は、それぞれドットを示し、ドットの全体は、記録すべき画像を示している。
【００７８】
そして、横方向の○の列は、主走査方向に配列された発熱抵抗体列Ｈａ（発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａ・・・）及び発熱抵抗体列Ｈｂ（発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ・・・）によって形成された主走査方向に並ぶ複数のドットの集合である横ドットラインを示し、上から下にラインＬ1 〜Ｌ６となっている。また、縦方向の○の列は、２つの発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ１ｂ、Ｈ２ａとＨ２ｂ、Ｈ３ａとＨ３ｂ、Ｈ４ａとＨ４ｂ、Ｈ５ａとＨ５ｂ・・・によって形成された副走査方向に並ぶ複数のドットの集合である縦ドットライン（本発明におけるドットラインに相当するもの）を示している。
【００７９】
ここで、ラインＬ1 〜Ｌ６間のそれぞれの距離がドットピッチｍ（８５μｍ）であり、ドットピッチｍは、記録用紙４０（図１参照）の紙送りのピッチに対応する。また、発熱抵抗体列Ｈａの発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａ・・・の中心を結ぶ基準線Ａと、発熱抵抗体列Ｈｂの発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ・・・の中心を結ぶ基準線Ｂとは、副走査方向の間隔がＳとなっており、この間隔Ｓは、ドットピッチｍの３倍（２５５μｍ）である。そのため、発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ１ｂ、Ｈ２ａとＨ２ｂ、Ｈ３ａとＨ３ｂ、Ｈ４ａとＨ４ｂ、Ｈ５ａとＨ５ｂ・・・は、同一の縦ドットライン中の３個だけずれた位置のドットを同時に形成可能であり、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂは、ラインＬ1 〜Ｌ６中の３つずれた横ドットライン（例えば、ラインＬ1 とラインＬ４）を同時に記録することができる。
【００８０】
図６から図８は、実施例１のサーマルヘッド２０−１による各ドットの記録順序を説明する説明図である。
図６から図８において、横線の入った○印は、図５に示す発熱抵抗体列Ｈｂによって記録されたドットを示し、横線及び縦線の入った○印は、図５に示す発熱抵抗体列Ｈｂによって記録された後で、発熱抵抗体列Ｈａによって重ねて記録されたドットを示しており、この段階で記録が終了する。
【００８１】
各ドットを記録するには、最初に、図６（ａ）に示すように、発熱抵抗体列ＨｂによってラインＬ１を記録する。その後、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、記録用紙４０（図１参照）の紙送りを行い、発熱抵抗体列ＨｂによってラインＬ２及びラインＬ３を記録する。すなわち、ラインＬ1 〜Ｌ３までが発熱抵抗体列Ｈｂによって順次記録される。
【００８２】
次に、図７（ａ）に示すように、発熱抵抗体列ＨｂによってラインＬ４を記録する。また、同時に、発熱抵抗体列ＨａによってラインＬ１を記録する。そのため、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂによって同一のラインＬ１が形成され、ラインＬ１の記録が終了する。同様に、図７（ｂ）に示すように、発熱抵抗体列ＨｂによってラインＬ５を記録すると同時に、発熱抵抗体列ＨａによってラインＬ２を記録する。さらに、図７（ｃ）に示すように、発熱抵抗体列ＨｂによってラインＬ６を記録すると同時に、発熱抵抗体列ＨａによってラインＬ３を記録して、ラインＬ1 〜Ｌ３までを完成させる。
【００８３】
最後に、図８（ａ）から図８（ｃ）にそれぞれ示すように、発熱抵抗体列Ｈａによって残りのラインＬ４、ラインＬ５、及びラインＬ６を順次記録する。すると、ラインＬ1 〜Ｌ６までの全ての記録が完了する。なお、各ドットに対応する画像情報（データ）は、例えば、各ドットの濃淡が２５６階調であれば、８ビットのデータからなる。そして、各ドットの濃淡は、階調データ比較手段によって決定される。
【００８４】
このように、実施例１のサーマルヘッド２０−１は、一回の記録の際に、異なる２ライン分の各ドットを同時に形成（例えば、発熱抵抗体列ＨｂによってラインＬ４を記録し、同時に、発熱抵抗体列ＨａによってラインＬ１を記録）することができる。また、１ラインそれぞれについて考えれば、時間的に２回に分けて記録（例えば、発熱抵抗体列ＨｂによってラインＬ４を記録した後、発熱抵抗体列ＨａによってラインＬ４を記録）することができる。そのため、２ライン分の各ドットのデータを蓄積する２つのラインメモリ（第１ラインメモリ及び第２ラインメモリ）を備えており、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリの前段と後段にセレクタ（第１セレクタ及び第２セレクタ）を接続して書込みと読出しとを制御している。
【００８５】
図９は、このような実施例１のサーマルヘッド２０−１を備えるサーマルプリンタ１０の一部分を示すブロック図である。
図９に示すように、実施例１のサーマルヘッド２０−１を備えるサーマルプリンタ１０には、２つのラインメモリ（第１ラインメモリ及び第２ラインメモリ）と２つのセレクタ（第１セレクタ及び第２セレクタ）とが用意されており、この点が図２０に示す従来のサーマルプリンタ１００と相違している。すなわち、図９に示すサーマルプリンタ１０の特徴的な部分は、第１セレクタ及び第２セレクタが設けられ、第１ラインメモリ又は第２ラインメモリに対して選択的な入力及び出力が可能な点にある。
【００８６】
この点に関してさらに詳述すると、ＣＰＵは、プラテンローラの駆動手段に対し、２ライン毎の記録後に、ドットピッチｍで記録用紙４０（図１参照）を紙送りする制御信号を出力する。また、ＣＰＵは、メモリコントローラに対してメモリ制御信号を出力する。そして、メモリコントローラには、ラインメモリコントローラ及びフレームメモリが接続されており、ラインメモリコントローラに対してライン毎の書込みを制御するライン同期パルスが出力される。さらにまた、フレームメモリに対して１画面分の書込みを制御するタイミング信号が出力される。
【００８７】
このようにして、フレームメモリには、１画面分の画像情報（データ）が蓄積される。そして、このフレームメモリに対し、第１セレクタを介して第１ラインメモリ又は第２ラインメモリのいずれかが選択的に接続され、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに２ライン分のデータが書き込まれる。さらに、第１ラインメモリ又は第２ラインメモリのいずれかに対し、第２セレクタを介して階調データ比較手段が選択的に接続され、２ライン分のデータが階調データ比較手段に読み出される。なお、この階調データ比較手段は、階調カウンタからのデータと第１ラインメモリ及び第２ラインメモリからのデータとを比較する比較器を有しており、比較器による比較結果がサーマルヘッドに出力されるようになっている。
【００８８】
また、サーマルプリンタ１０には、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに対するラインメモリコントローラが設けられており、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに書込み及び読出しのイネーブル信号を出力する。すなわち、ラインメモリコントローラは、第１セレクタに対してラインメモリ書込み選択信号を出力するとともに、第２セレクタに対してラインメモリ読出し選択信号を出力する。
【００８９】
次に、図９に示すブロック図によるサーマルプリンタ１０の動作について説明すると、メモリコントローラが発生するライン周期パルスに同期して、記録すべき１画像を蓄積したフレームメモリから、記録すべき２ライン分のデータを第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに転送する。この際、第１セレクタは、ラインメモリコントローラが発生するラインメモリ書込み選択信号によって選択された第１ラインメモリ又は第２ラインメモリのいずれかに、２ライン毎に、各ラインのデータをデータ毎に交互に配列して転送する。
【００９０】
そして、メモリコントローラが発生するライン周期パルスに同期して、記録すべき２ライン分のデータを階調データ比較手段に転送する。この際、第２セレクタは、ラインメモリコントローラが発生するラインメモリ読出し選択信号によって選択された第１ラインメモリ又は第２ラインメモリから、交互にデータを転送する。その後、階調データ比較手段は、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリから読み出されるデータと階調カウンタから出力されるデータとを比較し、比較結果をサーマルヘッドに転送する。
【００９１】
図１０は、このような図９に示すサーマルプリンタ１０におけるデータの書込み及び読出し状況を説明する説明図である。
ここで、図１０は、図５に示すように、発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとの間隔Ｓがドットピッチｍの３倍のずれを有する場合、すなわち、発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとが３列ずれた横ドットライン（例えば、ラインＬ1 とラインＬ４）の記録を同時に行う場合に、各横ドットラインの各データを図９に示す第１ラインメモリ又は第２ラインメモリのいずれに書き込み、読み出すかを説明するものである。なお、図１０において、「１」は、データが第１ラインメモリに書き込まれたことを示し、「２」は、データが第２ラインメモリに書き込まれたことを示している。また、破線の図形「○」、「△」、及び「◇」は、その同じ図形で囲まれたデータが、それぞれ同時に記録されることを示している。
【００９２】
各横ドットラインの各データの書込み及び読出しの前に、まず、サーマルヘッド２０−１（図５参照）と記録用紙４０（図１参照）との相対的な位置が、最初のラインＬ１（図５参照）の直前の０番目の位置Ｌ０になるように、プラテンローラ（図１参照）が駆動される。
【００９３】
そして、図５に示す発熱抵抗体列Ｈｂの発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ・・・でのみラインＬ１の記録を行い、発熱抵抗体列Ｈａの発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａ・・・では記録を行わないようにするため、第１ラインメモリ（図９参照）に、ラインＬ１のデータと、ゼロ又は記録用紙４０（図１参照）の地色と同じ濃度のデータ（ダミー）とをデータ毎に交互に書き込み、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００９４】
また、図５に示す発熱抵抗体列Ｈｂの発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ・・・のみによるラインＬ２の記録に関して、ラインＬ１のデータの場合と全く同様に、ラインＬ２のデータと、ゼロ又は記録用紙４０の地色と同じ濃度のデータ（ダミー）とをデータ毎に交互に配列して、第２ラインメモリ（図９参照）に順次書き込む。
【００９５】
この段階で、発熱抵抗体列Ｈｂの発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ・・・のみによってラインＬ１の記録を実行する。すなわち、発熱抵抗体列ＨｂでのみラインＬ１の記録を実行するために、第１ラインメモリ（図９参照）に書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ１において、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂに対応する部分に示された「１」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｈｂによって実際にラインＬ１の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００９６】
同じように、発熱抵抗体列ＨｂのみによるラインＬ３の記録のために、ラインＬ３のデータとゼロ等のデータ（ダミー）とをデータ毎に交互に配列して、第１ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列ＨｂのみによってラインＬ２の記録を実行するために、第２ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ２において、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂに対応する部分に示された「２」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｈｂによって実際にラインＬ２の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００９７】
また、発熱抵抗体列ＨｂによるラインＬ４の記録に関しては、発熱抵抗体列Ｈｂだけでなく、発熱抵抗体列ＨａによってラインＬ１の記録を同時に行うため、ラインＬ４のデータとラインＬ１のデータとをデータ毎に交互に配列して、第２ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列ＨｂのみによってラインＬ３の記録を実行するために、第１ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ３において、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂに対応する部分に示された「１」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｈｂによって実際にラインＬ３の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００９８】
さらにまた、発熱抵抗体列ＨｂによるラインＬ５の記録と、発熱抵抗体列ＨａによるラインＬ２の記録とに関しては、ラインＬ５のデータとラインＬ２のデータとをデータ毎に交互に配列して、第１ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列ＨｂによってラインＬ４の記録を実行するために、第２ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ４において、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂに対応する部分に示された破線の図形「○」で囲まれた「２」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｈｂによって実際にラインＬ４の記録を行う。同時に、発熱抵抗体列ＨａによってラインＬ１の記録を実行するために、第２ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ１において、発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａに対応する部分に示された破線の図形「○」で囲まれた「２」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｈａによって実際にラインＬ１の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００９９】
このように、サーマルプリンタ１０（図９参照）は、発熱抵抗体列Ｈｂの発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ・・・によってラインＬ４の記録を実行すると同時に、発熱抵抗体列Ｈａの発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａ・・・によってラインＬ１の記録を実行する（同時に記録することを示すため、図１０に示すラインＬ１及びラインＬ４において、第２ラインメモリのデータであることを示す「２」を同じ破線の図形「○」で囲んでいる）。
【０１００】
同じように、発熱抵抗体列ＨｂによるラインＬ６の記録と、発熱抵抗体列ＨａによるラインＬ３の記録とに関しては、ラインＬ６のデータとラインＬ３のデータとをデータ毎に交互に配列して、第２ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列ＨｂによってラインＬ５の記録を実行するために、第１ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ５において、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂに対応する部分に示された破線の図形「△」で囲まれた「１」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｈｂによって実際にラインＬ５の記録を行う。同時に、発熱抵抗体列ＨａによってラインＬ２の記録を実行するために、第１ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ２において、発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａに対応する部分に示された破線の図形「△」で囲まれた「１」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｈａによって実際にラインＬ２の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【０１０１】
続いて、発熱抵抗体列ＨａでのみラインＬ４の記録を行い、発熱抵抗体列Ｈｂでは記録を行わないようにするため、ラインＬ４のデータとゼロ等のデータ（ダミー）とをデータ毎に交互に配列して、第１ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列ＨｂによってラインＬ６の記録を実行するために、第２ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ６において、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂに対応する部分に示された破線の図形「◇」で囲まれた「２」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｈｂによって実際にラインＬ６の記録を行う。同時に、発熱抵抗体列ＨａによってラインＬ３の記録を実行するために、第２ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ１において、発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａに対応する部分に示された破線の図形「◇」で囲まれた「２」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｈａによって実際にラインＬ３の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【０１０２】
また、発熱抵抗体列ＨａでのみラインＬ５を記録するために、ラインＬ５のデータとゼロ等のデータ（ダミー）とをデータ毎に交互に配列して、第２ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列ＨａによってのみラインＬ４の記録を実行するために、第１ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ４において、発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａに対応する部分に示された「１」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｈａによって実際にラインＬ４の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【０１０３】
さらにまた、発熱抵抗体列ＨａでのみラインＬ６を記録するために、ラインＬ６のデータとゼロ等のデータ（ダミー）とをデータ毎に交互に配列して、第１ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列ＨａによってのみラインＬ５の記録を実行するために、第２ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ５において、発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａに対応する部分に示された「２」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｈａによって実際にラインＬ５の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【０１０４】
最後に、発熱抵抗体列ＨａによってのみラインＬ６の記録を実行するために、第１ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ６において、発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａに対応する部分に示された「１」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｈａによって実際にラインＬ６の記録を行い、ラインＬ１〜ラインＬ６の全ての記録を完成する。なお、図１０では、説明の簡潔化のために、ライン数をラインＬ１〜ラインＬ６の６つとし、発熱抵抗体数を１０個としているが、ライン数や発熱抵抗体数は、これに限定されるものではない。
【０１０５】
このように、図９に示すサーマルプリンタ１０は、図１０に示すような第１ラインメモリ及び第２ラインメモリのデータの書込み及び読出しに基づいてラインＬ１〜ラインＬ６の記録を実行する。
そこで次に、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに対するデータの書込み及び読出しの動作タイミングについて説明する。
【０１０６】
図１１は、図９に示すサーマルプリンタ１０における動作タイミングを示す説明図である。
図１１において、信号（ａ）は、ライン周期パルスを示し、信号（ｂ）は、ラインメモリ書込み選択信号を示し、信号（ｃ）は、データを示し、信号（ｄ）は、ラインメモリ読出し選択信号を示している。
【０１０７】
図１１に示す信号（ａ）は、図９に示すメモリコントローラからラインメモリコントローラに出力され、２ライン分を記録するためのライン周期パルスであり、図１１に示すように、１周期Ｔ（Ｔ１又はＴ２）の内、論理低の期間に、フレームメモリ（図９参照）から２ライン分のデータが第１ラインメモリ又は第２ラインメモリに転送される。一方、１周期Ｔ（Ｔ１又はＴ２）の内、論理高の期間では、階調データ比較手段（図９参照）によってＰＷＭ変調がなされる。
【０１０８】
また、信号（ｂ）は、図９に示すラインメモリコントローラから第１セレクタに出力されるラインメモリ書込み選択信号であり、その論理高は、例えば、第１ラインメモリにデータを書き込むように制御する信号で、その論理低は、第２ラインメモリにデータを書き込むように制御する信号である。そのため、信号（ａ）のライン周期パルスの１番目の周期Ｔ１では、信号（ｂ）のラインメモリ書込み選択信号（論理高）によってデータが第１ラインメモリに書き込まれ、２番目の周期Ｔ２では、信号（ｂ）のラインメモリ書込み選択信号（論理低）によってデータが第２ラインメモリに書き込まれる。なお、信号（ｃ）が、図９に示すフレームメモリから第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに転送されるデータである。
【０１０９】
さらにまた、信号（ｄ）は、図９に示すラインメモリコントローラから第２セレクタに出力されるラインメモリ読出し選択信号であり、その論理高は、例えば、第２ラインメモリからデータが読み出されるように制御する信号で、その論理低は、第１ラインメモリからデータを読み出すように制御する信号である。そのため、信号（ａ）のライン周期パルスの１番目の周期Ｔ１では、信号（ｄ）のラインメモリ読出し選択信号（論理高）によってデータが第２ラインメモリから読み出され、２番目の周期Ｔ２では、信号（ｄ）のラインメモリ読出し選択信号（論理低）によってデータが第１ラインメモリから読み出されることとなる。
【０１１０】
このように、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに対するデータの書込みは、信号（ｂ）のラインメモリ書込み選択信号によって行われ、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリからのデータの読出しは、信号（ｄ）のラインメモリ読出し選択信号によって行われる。そして、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリから読み出されたデータ（図１０に示す「１」及び「２」）に基づいて、図１０に示す発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａ（図５に示す発熱抵抗体列Ｈａ）と、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ（図５に示す発熱抵抗体列Ｈｂ）とがそれぞれ個別に制御され、この２つの発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂで分担して同一のドットを形成する。
【０１１１】
したがって、図２に示す実施例１のサーマルヘッド２０−１によれば、２つの発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂで分担して同一のドットを形成することができるので、形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッド２０−１の過度の温度上昇を防止することができる。その結果、サーマルヘッド２０−１の劣化の進行が抑制され、サーマルヘッド２０−１の寿命を延ばすことができる。また、「尾引き」等の発生による記録品質の低下を防止することができる。
【実施例２】
【０１１２】
図１２は、実施例２のサーマルヘッド２０−２を示す平面図である。
図１２に示すように、実施例２のサーマルヘッド２０−２は、発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａ、Ｈ６ａ・・・と発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ、Ｈ６ｂ・・・とが主走査方向に平行な２つの発熱抵抗体列Ｈａ、Ｈｂを形成しており、発熱抵抗体列Ｈａ、Ｈｂ間で対向する２つの発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ１ｂ、Ｈ２ａとＨ２ｂ、Ｈ３ａとＨ３ｂ、Ｈ４ａとＨ４ｂ、Ｈ５ａとＨ５ｂ、Ｈ６ａとＨ６ｂ・・・が副走査方向に、（主走査方向に関して）重複部分（図１２に示す網かけ部分を参照）と重複しない部分とを有している。そして、重複しない部分に電極Ｅが配線されている。
【０１１３】
したがって、実施例２のサーマルヘッド２０−２は、同一のドットライン中のドット（部分的に重複するドット）を分担して形成できる。しかも、発熱抵抗体列Ｈａ、Ｈｂは、各電極Ｅを配線するための余分なスペースを必要とせず、主走査方向の間隔（発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａ、Ｈ６ａ・・・間のピッチ、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ、Ｈ６ｂ・・・間のピッチ）を極力狭めることができるので、高密度化されたものとなっている。なお、各電極Ｅの幅、各電極Ｅと各発熱抵抗体Ｈとの間隔は、それぞれ１０μｍとなっている。また、解像度は３００ＤＰＩであり、発熱抵抗体列Ｈａ、Ｈｂ当たりで２５６０個の発熱抵抗体Ｈが配列されている。さらにまた、発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとは、副走査方向に長さＳだけずれて配置されおり、長さＳは、図２に示す実施例１のサーマルヘッド２０−１と同様に、８５μｍ（ドットピッチ）×ｎ（ｎ＝３）で２５５μｍとなっている。
【０１１４】
そして、実施例２のサーマルヘッド２０−２は、実施例１のサーマルヘッド２０−１（図２参照）と異なり、折り返されずに各発熱抵抗体Ｈの片側に配線された各電極Ｅが発熱抵抗体列Ｈａ中で隣り合う発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａ、Ｈ６ａ・・・の間や、発熱抵抗体列Ｈｂ中で隣り合うＨ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ、Ｈ６ｂ・・・の間に配線されており、これらの間で、グレーズ２１（図３参照）に埋め込まれている。そのため、実施例１のサーマルヘッド２０−１と同様に、各電極Ｅが各発熱抵抗体Ｈよりも低い位置で配線されるので、各発熱抵抗体Ｈの「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。
【実施例３】
【０１１５】
図１３は、実施例３のサーマルヘッド２０−３を示す平面図である。
図１３に示す実施例３のサーマルヘッド２０−３は、図１２に示す実施例２のサーマルヘッド２０−２と同様に、各電極Ｅが折り返されずに各発熱抵抗体Ｈの片側に配線されており、各発熱抵抗体Ｈは、副走査方向に対して角度を有している。そして、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂは、発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ１ｂ、Ｈ２ａとＨ２ｂ、Ｈ３ａとＨ３ｂ、Ｈ４ａとＨ４ｂ、Ｈ５ａとＨ５ｂ、Ｈ６ａとＨ６ｂ・・・の中心（●印）同士を結ぶ直線が副走査方向に対して平行になるように、副走査方向に２列で配列されている。そのため、図１２に示す実施例２のサーマルヘッド２０−２に比べ、各発熱抵抗体Ｈが副走査方向に、（主走査方向に関して）より多くの重複部分を有し、同一のドットライン中のドット（ほぼ重複するドット）を分担して形成できる。
【０１１６】
そして、実施例３のサーマルヘッド２０−３は、実施例２のサーマルヘッド２０−２（図１２参照）と同様に、各電極Ｅが発熱抵抗体列Ｈａ中で隣り合う発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａ、Ｈ６ａ・・・の間や、発熱抵抗体列Ｈｂ中で隣り合うＨ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ、Ｈ６ｂ・・・の間に配線され、グレーズ２１（図３参照）に埋め込まれている。そのため、各電極Ｅが各発熱抵抗体Ｈよりも低い位置で配線されるので、各発熱抵抗体Ｈの「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。
【実施例４】
【０１１７】
図１４は、実施例４のサーマルヘッド２０−４を示す平面図である。
図１４に示す実施例４のサーマルヘッド２０−４は、図１２に示す実施例２のサーマルヘッド２０−２と同様に、各電極Ｅが折り返されずに各発熱抵抗体Ｈの片側に配線されており、各発熱抵抗体Ｈは、副走査方向で、（主走査方向に関して）完全に重複している。そのため、同一のドットライン中のドット（完全に重複するドット）を分担して形成できるが、各電極Ｅが各発熱抵抗体Ｈを避けて配線されている。この場合であっても、各電極Ｅがグレーズ２１（図３参照）に埋め込まれているので、各電極Ｅは、各発熱抵抗体Ｈよりも低い位置にある。そのため、各発熱抵抗体Ｈの「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。
【実施例５】
【０１１８】
図１５は、実施例５のサーマルヘッド２０−５を示す平面図である。
図１５に示す実施例５のサーマルヘッド２０−５は、副走査方向に２列で配列されている発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂの各発熱抵抗体Ｈが主走査方向に２分割された分割発熱抵抗体Ｈ１１ａ、Ｈ１２ａ、Ｈ１１ｂ、Ｈ１２ｂ、Ｈ２１ａ、Ｈ２２ａ、Ｈ２１ｂ、Ｈ２２ｂ・・・となっている。すなわち、図２に示す実施例１のサーマルヘッド２０−１におけるの発熱抵抗体Ｈ１ａが実施例５のサーマルヘッド２０−５では２分割されて分割発熱抵抗体Ｈ１１ａ及び分割発熱抵抗体Ｈ１２ａとなっている（他の発熱抵抗体Ｈも同様）。
【０１１９】
そして、両端部が電極Ｅに接続された分割発熱抵抗体Ｈ１１ａ、Ｈ１２ａ、Ｈ１１ｂ、Ｈ１２ｂ、Ｈ２１ａ、Ｈ２２ａ、Ｈ２１ｂ、Ｈ２２ｂ・・・は、各電極Ｅが発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂ中で隣り合う分割発熱抵抗体Ｈ１１ａとＨ１２ａ、Ｈ１１ｂとＨ１２ｂ、Ｈ１２ａとＨ２１ａ、Ｈ１２ｂとＨ２１ｂ・・・の間に配線されないようにして、直列的に接続されている。すなわち、分割発熱抵抗体Ｈ１１ａと分割発熱抵抗体Ｈ１２ａとの間は、副走査方向の上流側に向けて折り返され、直列に接続されるとともに、ドライブＩＣ（図示せず）に接続されている。同様に、分割発熱抵抗体Ｈ１１ｂと分割発熱抵抗体Ｈ１２ｂとの間は、副走査方向の下流側に向けて折り返され、直列に接続されるとともに、別のドライブＩＣ（図示せず）に接続されている。
【０１２０】
実施例５のサーマルヘッド２０−５では、このような分割発熱抵抗体Ｈ１１ａ、Ｈ１２ａ、Ｈ１１ｂ、Ｈ１２ｂ、Ｈ２１ａ、Ｈ２２ａ、Ｈ２１ｂ、Ｈ２２ｂ・・・を用いた構成とすることで、実施例１のサーマルヘッド２０−１（図２参照）の場合と比較して、ほぼ同じ発熱抵抗体面積で比較した場合に、抵抗値を大きくすることが可能であるため、コモンドロップを小さくする点で有効である。
【０１２１】
また、実施例５のサーマルヘッド２０−５では、主走査方向で隣接する分割発熱抵抗体Ｈ１１ａとＨ１２ａ、Ｈ１１ｂとＨ１２ｂ、Ｈ１２ａとＨ２１ａ、Ｈ１２ｂとＨ２１ｂ・・・の間に各電極Ｅが配線されないので、各発熱抵抗体Ｈの位置は、副走査方向だけでなく、主走査方向においても最も高い位置に形成されることとなる。すなわち、各電極Ｅの突出しがないため、図３に示す実施例１のサーマルヘッド２０−１のように、各電極Ｅをグレーズ２１の凹部２７に埋め込むことなく、各発熱抵抗体Ｈの「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。なお、実施例５のサーマルヘッド２０−５による良好な「当たり」は、グレーズ２１（図１参照）の形状に限らず得られるが、図１に示すような山形部２２を備えるグレーズ２１によれば、「当たり」をより良くできる点で好ましい。
【実施例６】
【０１２２】
図１６は、実施例６のサーマルヘッド２０−６を示す平面図である。
図１６に示す実施例６のサーマルヘッド２０−６は、図１５に示す実施例５のサーマルヘッド２０−５と同様に、副走査方向に２列で配列されている発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂの各発熱抵抗体Ｈが主走査方向に２分割された分割発熱抵抗体Ｈ１１ａ、Ｈ１２ａ、Ｈ１１ｂ、Ｈ１２ｂ、Ｈ２１ａ、Ｈ２２ａ、Ｈ２１ｂ、Ｈ２２ｂ・・・となっているが、発熱抵抗体列Ｈｂの主走査方向の位置は、発熱抵抗体列Ｈａに対し、各発熱抵抗体Ｈの主走査方向における間隔の１／４倍だけずれている。
【０１２３】
このように、発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとの列間で意図的に位置をずらしたのは、濃度低下の影響をなくすためである。すなわち、分割発熱抵抗体Ｈ１１ａ、Ｈ１２ａ、Ｈ１１ｂ、Ｈ１２ｂ、Ｈ２１ａ、Ｈ２２ａ、Ｈ２１ｂ、Ｈ２２ｂ・・・は、分割間のギャップ領域（例えば、分割発熱抵抗体Ｈ１１ａと分割発熱抵抗体Ｈ１２ａとの間の領域）では自己発熱がないため、１ドットの記録に対応する各発熱抵抗体Ｈの発熱領域（ギャップ領域を含む）の熱分布において、ギャップ領域が多少低い温度となってしまう。そのため、厳密には記録濃度の低下が発生することとなる。
【０１２４】
そこで、実施例６のサーマルヘッド２０−６では、発熱抵抗体列Ｈａのギャップ領域と発熱抵抗体列Ｈｂのギャップ領域とが重ならないように主走査方向の位置をずらし、発熱抵抗体列Ｈａの分割発熱抵抗体Ｈ１１ａと分割発熱抵抗体Ｈ１２ａとのギャップ領域には、発熱抵抗体列Ｈｂの分割発熱抵抗体Ｈ１１ｂが位置するようにしている（他の発熱抵抗体Ｈも同様）。
【０１２５】
したがって、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂによって同一のドットライン中の１つのドットを分担して形成する際に、発熱抵抗体列Ｈａの各発熱抵抗体Ｈがギャップ領域によって濃度低下を起こしても、発熱抵抗体列Ｈｂの各発熱抵抗体Ｈがその濃度低下を補完するので、最終的に濃度低下のない記録を行うことができる。
【実施例７】
【０１２６】
図１７は、実施例７のサーマルヘッド２０−７を示す平面図である。
図１７に示す実施例７のサーマルヘッド２０−７は、図１５に示す実施例５のサーマルヘッド２０−５と同様に、副走査方向に２列で配列されている発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂの各発熱抵抗体Ｈが主走査方向に分割されているが、２分割ではなく、４分割発熱抵抗体Ｈ１１ａ、Ｈ１２ａ、Ｈ１３ａ、Ｈ１４ａ、Ｈ１１ｂ、Ｈ１２ｂ、Ｈ１３ｂ、Ｈ１４ｂ・・・となっている。
【０１２７】
ここで、主走査方向の両側に位置する４分割発熱抵抗体Ｈ１１ａ及び４分割発熱抵抗体Ｈ１４ａは、それぞれ電極Ｅ１ａ（共通電極）及び電極Ｅ１ｂ（個別電極）と接続されている。そして、これらの２つに対し、主走査方向で挟まれる４分割発熱抵抗体Ｈ１２ａ及び４分割発熱抵抗体Ｈ１３が配置されており、それぞれの間は、折り返された電極Ｅによって直列に接続されている。そのため、実施例７のサーマルヘッド２０−７は、図１５に示す実施例５のサーマルヘッド２０−５よりももっと抵抗値を大きくすることが可能であり、コモンドロップを小さくする点でより一層有効である。
【０１２８】
また、実施例７のサーマルヘッド２０−７では、発熱抵抗体列Ｈａの主走査方向で隣接する４分割発熱抵抗体Ｈ１１ａ，Ｈ１２ａ，Ｈ１３ａ，Ｈ１４ａ，Ｈ２１ａ，Ｈ２２ａ，Ｈ２３ａ，Ｈ２４ａの各間に電極Ｅが配線されない（発熱抵抗体列Ｈｂも同様）ので、各発熱抵抗体Ｈの位置が主走査方向において最も高い位置に形成され、各電極Ｅの突出しがない。そのため、図３に示す実施例１のサーマルヘッド２０−１のように、各電極Ｅをグレーズ２１の凹部２７に埋め込むことなく、各発熱抵抗体Ｈの「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。
【０１２９】
なお、各発熱抵抗体Ｈの分割数は、２つ（図１５に示す実施例５のサーマルヘッド２０−５）や４つ（図１７に示す実施例７のサーマルヘッド２０−７）に限ることなく、さらに多数に分割しても良い。ただし、発熱抵抗体面積や製造上の問題を考慮すると、２分割又は４分割程度が好ましい。すなわち、前述したように、各発熱抵抗体Ｈにはギャップ領域が存在するので、分割数が多くなるとギャップ領域が増加し、有効な発熱抵抗体面積が減少する。
【０１３０】
また、発熱抵抗体Ｈや電極Ｅを形成する場合、それらを形成するために抵抗物質層２４（図１参照）及びアルミニウム層２５（図１参照）を成膜し、エッチング等の方法によってパターニングして形成する。この際、製造装置の性能等に依存してエッチングによってパターニングが可能な最小寸法が決まる。そのため、ギャップ領域の幅の最小値も決るので、分割数が多くなると、その分だけギャップ領域が増加してしまう。したがって、発熱抵抗体面積の減少を最少にしつつ、コモンドロップを小さくするには、２分割又は４分割程度が好ましい。
【０１３１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、例えば、以下のような種々の変形が可能である。
（１）上記の実施形態では、２つの発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂで分担して同じドットを形成しているが、別々のドットを形成するようにしても、一方を予備加熱用として用いても、２つの発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂによってドットの形成が分担されるので、サーマルヘッド２０の過度の温度上昇を防止することができる。
（２）上記の実施形態では、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂの２列であるが、配列数はこれに限られず、３列以上であっても良い。
（３）さらにまた、上記の実施形態では、発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとの間隔Ｓをドットピッチの３倍とし、３個だけずれた位置のドットを形成するようにしているが、間隔Ｓはこれに限られず、ドットピッチのｎ倍（ｎは自然数）であれば良い。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】本実施形態のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。
【図２】実施例１のサーマルヘッドを示す平面図である。
【図３】実施例１のサーマルヘッドを示す平面図及び主走査方向の断面図である。
【図４】本実施形態のサーマルヘッドの製造方法におけるグレーズ形成工程を示す斜視図である。
【図５】実施例１のサーマルヘッドによる各ドットの記録方法を説明する説明図である。
【図６】実施例１のサーマルヘッドによる各ドットの記録順序を説明する説明図である。
【図７】図６に続く各ドットの記録順序を説明する説明図である。
【図８】図７に続く各ドットの記録順序を説明する説明図である。
【図９】実施例１のサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタの一部分を示すブロック図である。
【図１０】図９に示すサーマルプリンタにおけるデータの書込み及び読出し状況を説明する説明図である。
【図１１】図９に示すサーマルプリンタにおける動作タイミングを示す説明図である。
【図１２】実施例２のサーマルヘッドを示す平面図である。
【図１３】実施例３のサーマルヘッドを示す平面図である。
【図１４】実施例４のサーマルヘッドを示す平面図である。
【図１５】実施例５のサーマルヘッドを示す平面図である。
【図１６】実施例６のサーマルヘッドを示す平面図である。
【図１７】実施例７のサーマルヘッドを示す平面図である。
【図１８】一般的なサーマルプリンタの要部を示す概略図である。
【図１９】従来のサーマルヘッドを示す平面図である。
【図２０】従来のサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタの一部分を示すブロック図である。
【図２１】従来の他のサーマルヘッドを示す平面図及び主走査方向の断面図である。
【符号の説明】
【０１３３】
２０，２０−１〜２０−７    サーマルヘッド
２１  グレーズ
２２  山形部
２６  保護膜
４０  記録用紙（記録媒体）
Ｈ，Ｈ１ａ〜Ｈ６ａ，Ｈ１ｂ〜Ｈ６ｂ  発熱抵抗体（発熱素子）
Ｈａ，Ｈｂ  発熱抵抗体列（発熱素子列）
Ｅ  電極
【図１】
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【図２】
2008126514.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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