(57)【要約】【課題】  安定して一定の平坦性が得られる研磨ヘッド等を提供することを目的とする。【解決手段】  環状の剛性リングと、該剛性リングに均一の張力で接着されたラバー膜と、前記剛性リングに結合され、前記ラバー膜と前記剛性リングとともに空間部を形成する中板と、前記ラバー膜の下面部の周辺部に前記剛性リングと同心に設けられ、前記剛性リングの内径よりも外径が大きい環状のテンプレートとを具備し、圧力調整機構で前記空間部の圧力を変化させることができるものであり、前記ラバー膜の下面部にワークの裏面を保持し、該ワークの表面を定盤上に貼り付けた研磨布に摺接させて研磨する研磨ヘッドにおいて、前記剛性リングの内径よりも前記テンプレートの内径が小さく、該剛性リングとテンプレートとの内径差と、前記テンプレートの内径と外径との差の比が２６％以上４５％以下である研磨ヘッド。【選択図】  図１
2008110407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、環状の剛性リングと、該剛性リングに均一の張力で接着されたラバー膜と、前記剛性リングに結合され、前記ラバー膜と前記剛性リングとともに空間部を形成する中板と、前記ラバー膜の下面部の周辺部に前記剛性リングと同心に設けられ、前記剛性リングの内径よりも外径が大きい環状のテンプレートとを具備し、圧力調整機構で前記空間部の圧力を変化させることができるものであり、前記ラバー膜の下面部にワークの裏面を保持し、該ワークの表面を定盤上に貼り付けた研磨布に摺接させて研磨する研磨ヘッドにおいて、
前記剛性リングの内径よりも前記テンプレートの内径が小さく、該剛性リングとテンプレートとの内径差と、前記テンプレートの内径と外径との差の比が２６％以上４５％以下であることを特徴とする研磨ヘッド。
【請求項２】
前記テンプレートの内径は、前記ワークの外径よりも０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下だけ大きいものであり、前記テンプレートの外径は、前記ワークの外径よりも１０％以上２０％以下だけ大きいものであることを特徴とする請求項１に記載の研磨ヘッド。
【請求項３】
前記研磨するワークが、直径３００ｍｍ以上のシリコン単結晶ウエーハであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の研磨ヘッド。
【請求項４】
前記研磨ヘッドに前記ワークを保持した際に、前記ワークの下面の位置が、前記テンプレートの下面より上方に６０μｍの位置よりも低く、かつ前記テンプレートの下面より下方に５μｍの位置よりも高い位置になるように前記テンプレートの厚さが設定されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の研磨ヘッド。
【請求項５】
ワークの表面を研磨する際に使用する研磨装置であって、少なくとも、定盤上に貼り付けられた研磨布と、該研磨布上に研磨剤を供給するための研磨剤供給機構と、前記ワークを保持するための研磨ヘッドとして、請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の研磨ヘッドを具備するものであることを特徴とする研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークの表面を研磨する際にワークを保持するための研磨ヘッド、及びそれを備えた研磨装置に関し、特には、ラバー膜にワークを保持する研磨ヘッド、及びそれを備えた研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウエーハ等のワークの表面を研磨する装置として、ワークを片面ずつ研磨する片面研磨装置と、両面同時に研磨する両面研磨装置とがある。
一般的な片面研磨装置は、例えば図５に示したように、研磨布９４が貼り付けられた定盤９３と、研磨剤供給機構９６と、研磨ヘッド９２等から構成されている。このような研磨装置９１では、研磨ヘッド９２でワークＷを保持し、研磨剤供給機構９６から研磨布９４上に研磨剤９５を供給するとともに、定盤９３と研磨ヘッド９２をそれぞれ回転させてワークＷの表面を研磨布９４に摺接させることにより研磨を行う。
【０００３】
ワークを研磨ヘッドに保持する方法としては、平坦な円盤状のプレートにワックス等の接着剤を介してワークを貼り付ける方法等がある。その他、特にワークの外周部における跳ね上げやダレを抑制し、ワーク全体の平坦性を向上させるための保持方法として、ワーク保持部をラバー膜とし、該ラバー膜の背面に空気等の加圧流体を流し込み、均一の圧力でラバー膜を膨らませて研磨布にワークを押圧する、いわゆるラバーチャック方式がある（例えば特許文献１等参照）。
【０００４】
従来のラバーチャック方式の研磨ヘッドの構成の一例を模式的に図４（ａ）に示し、該研磨ヘッドの周辺部の拡大図を図４（ｂ）に示す。この研磨ヘッド７１の要部は、環状のＳＵＳ（ステンレス）製などの剛性リング７２と、剛性リング７２に接着されたラバー膜７３と、剛性リング７２に結合された中板７４とからなる。剛性リング７２と、ラバー膜７３と、中板７４とによって、密閉された空間部７５が画成される。また、ラバー膜７３の下面部の周辺部には、剛性リング７２と同心に、環状のテンプレート７６が具備される。また、中板７４の中央には圧力調整機構７７に連通する圧力調整用の貫通孔７８が設けられており、圧力調整機構７７により加圧流体を供給するなどして空間部７５の圧力を調節する。また、中板７４を研磨布９４方向に押圧する図示しない押圧手段を有している。
【０００５】
このように構成された研磨ヘッドを用いて、ラバー膜７３の下面部でバッキングパッド７９を介してワークＷを保持するとともに、テンプレート７６でワークＷのエッジ部を保持し、中板７４を押圧して定盤９３の上面に貼り付けられた研磨布９４にワークＷを摺接させて研磨する。
【０００６】
このような、ラバー膜にワークを保持し、テンプレートを具備する研磨ヘッドを用いてワークの研磨を行うことにより、ワークＷ全体の平坦性（および研磨代均一性）が向上する場合もあったが、依然として平坦性が良好でない場合もあり、安定して一定の平坦性が得られないという問題があった。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−６９３１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題点に鑑みなされたもので、安定して一定の平坦性が得られる研磨ヘッドを提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、少なくとも、環状の剛性リングと、該剛性リングに均一の張力で接着されたラバー膜と、前記剛性リングに結合され、前記ラバー膜と前記剛性リングとともに空間部を形成する中板と、前記ラバー膜の下面部の周辺部に前記剛性リングと同心に設けられ、前記剛性リングの内径よりも外径が大きい環状のテンプレートとを具備し、圧力調整機構で前記空間部の圧力を変化させることができるものであり、前記ラバー膜の下面部にワークの裏面を保持し、該ワークの表面を定盤上に貼り付けた研磨布に摺接させて研磨する研磨ヘッドにおいて、前記剛性リングの内径よりも前記テンプレートの内径が小さく、該剛性リングとテンプレートとの内径差と、前記テンプレートの内径と外径との差の比が２６％以上４５％以下であることを特徴とする研磨ヘッドが提供される（請求項１）。
【００１０】
このように構成された研磨ヘッドにおいて、剛性リングの内径よりもテンプレートの内径が小さく、剛性リングとテンプレートとの内径差と、テンプレートの内径と外径との差の比が２６％以上４５％以下である研磨ヘッドであれば、テンプレートの内周部分が自由に変形でき、ラバー膜によるワークの保持及び研磨を、ワークの全面にわたって、より均一の押圧力によって行うことができる。その結果、ワークの下面とテンプレートの下面の位置関係がある程度ばらついても、研磨代均一性を良好に保つことができる。
【００１１】
この場合、前記テンプレートの内径は、前記ワークの外径よりも０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下だけ大きいものであり、前記テンプレートの外径は、前記ワークの外径よりも１０％以上２０％以下だけ大きいものであることが好ましい（請求項２）。
このように、テンプレートの内径がワークの外径よりも０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下だけ大きいものであり、テンプレートの外径がワークの外径よりも１０％以上２０％以下だけ大きいものであれば、ワークを破損することなく確実に保持することができるとともに、テンプレートがワーク研磨中に外れることを防止することができる。また、ワーク研磨速度を良好に制御することができる。
【００１２】
また、前記研磨するワークが、直径３００ｍｍ以上のシリコン単結晶ウエーハであるものとすることができる（請求項３）。
このように、研磨するワークが、直径３００ｍｍ以上のような大直径のシリコン単結晶ウエーハであっても、本発明に係る研磨ヘッドであれば、ラバー膜によるワークの保持及び研磨を、ワークの全面にわたって、より均一の押圧力によって行うことができる。その結果、ワークの下面とテンプレートの下面の位置関係がある程度ばらついても、研磨代均一性を良好に保つことができる。
【００１３】
また、前記研磨ヘッドに前記ワークを保持した際に、前記ワークの下面の位置が、前記テンプレートの下面より上方に６０μｍの位置よりも低く、かつ前記テンプレートの下面より下方に５μｍの位置よりも高い位置になるように前記テンプレートの厚さが設定されていることが好ましい（請求項４）。
このように、研磨ヘッドに前記ワークを保持した際に、ワークの下面の位置が、テンプレートの下面より上方に６０μｍの位置よりも低く、かつテンプレートの下面より下方に５μｍの位置よりも高い位置になるように前記テンプレートの厚さが設定されていれば、より確実に研磨代均一性を高く保って研磨を行うことができる。
【００１４】
さらに、本発明では、ワークの表面を研磨する際に使用する研磨装置であって、少なくとも、定盤上に貼り付けられた研磨布と、該研磨布上に研磨剤を供給するための研磨剤供給機構と、前記ワークを保持するための研磨ヘッドとして、前記本発明に係る研磨ヘッドを具備するものであることを特徴とする研磨装置が提供される（請求項５）。
【００１５】
このように、本発明に係る研磨ヘッドを備えた研磨装置を用いて、ワークの研磨を行えば、ラバー膜によるワークの保持及び研磨を、ワークの全面にわたって、より均一の押圧力によって行うことができる。その結果、ワークの下面とテンプレートの下面の位置関係がある程度ばらついても、研磨代均一性を良好に保つことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る研磨ヘッドを用いてワークの研磨を行えば、テンプレートの内周部分が自由に変形できるので、ラバー膜によるワークの保持及び研磨を、ワークの全面にわたって、より均一の押圧力によって行うことができる。その結果、ワークの下面とテンプレートの下面の位置関係がある程度ばらついても、研磨代均一性を良好に保つことができる。すなわち、ワークの厚さやテンプレートの厚さが多少ばらついていても、研磨代均一性を良好に保って研磨を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明についてさらに詳細に説明する。
前述のように、ラバー膜にワークを保持し、テンプレートを具備する研磨ヘッドを用いてワークの研磨を行っても、良好な平坦性が得られない場合があり、安定して一定の平坦性が得られないという問題があった。
そこで、本発明者らは、このような問題が生じる原因について、鋭意実験及び検討を行った。
【００１８】
その結果、本発明者らは、以下のことを見出した。すなわち、研磨するワークの下面と、該ワークのエッジ部を保持するテンプレートの下面とが、所定の位置関係を有する場合に、良好な研磨代均一性が得られていることがわかった。そして、このような位置関係になっていない場合に、ワークの外周形状の跳ね上げやダレが発生して研磨代均一性が悪化していることがわかった。具体的には、ワークの下面がテンプレートの下面に対して過大に突出していると外周ダレが発生し、ワークの下面がテンプレートの下面に対して過大に引っ込んでいると外周が跳ね上げられる形状となる。
すなわち、例えばテンプレートの厚さを調整することなどにより、上記ワークの下面とテンプレートの下面の位置関係を調整すれば、研磨代均一性を良好にできることを見出した。しかしながら、従来の研磨ヘッドでは、良好な研磨代均一性を得るために許される上記ワークとテンプレートの下面差の値の範囲が数μｍ程度しかなく、また、ワークがシリコン単結晶ウエーハである場合には、通常、ワークの厚さには例えばおよそ±１０μｍ程度以上のばらつきがあり、また、テンプレートにも厚さのばらつきはあるので、数μｍ以内といったような精密な調整は困難であることを見出した。
【００１９】
そこで、本発明者らは、さらに鋭意実験及び検討を行い、テンプレートを剛性リングから内側に張り出す（「オーバーハングする」とも言う）構造とし、テンプレートの内周部分を自由に変形できるようにすることで、ワークの下面とテンプレートの下面の位置関係が多少ばらついていても、研磨形状への影響を低減することができることに想到し、条件を最適化して本発明を完成させた。
【００２０】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明に係る研磨ヘッド及び研磨装置について具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
図１は、本発明に係る研磨ヘッドの一例を示している。図１（ａ）は研磨ヘッド全体を示す概略断面図であり、図１（ｂ）はその周辺部を示す拡大図である。この研磨ヘッド１１は、ＳＵＳ（ステンレス）等の剛性材料からなる環状の剛性リング１２と、剛性リング１２に均一の張力で接着され、下面が平坦であるラバー膜（弾性膜）１３と、剛性リング１２にボルト等で結合された中板１４とを備える。この剛性リング１２と、ラバー膜１３と、中板１４とによって、密閉された空間部１５が画成される。また、ラバー膜１３の下面部にワークＷを保持することになる。ラバー膜１３の厚さは特に限定されるものではなく、適宜都合の良い厚さを選ぶことができるが、例えば１ｍｍ厚程度とすることができる。また、中板の材質、形状等も特に限定されるものではなく、空間部１５を形成できるものであればよい。
【００２１】
また、ラバー膜１３の下面部の周辺部には、剛性リング１２と同心に環状のテンプレート１６が具備される。テンプレート１６は、ワークＷのエッジ部を保持するためのものであり、ラバー膜１３の下面部の外周部に沿って、下方に突出するように接着される。このとき、テンプレート１６の内径は、ワークＷの外径よりも０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下だけ大きいものとすることが好ましい。これは、テンプレート１６の内径がワークＷの外径よりも０．５ｍｍ未満だけ大きい場合には、ワークＷの位置決め精度の観点から、ワークＷをうまく保持できないためである。一方、テンプレート１６の内径がワークＷの外径よりも２．０ｍｍよりもさらに大きい場合には、テンプレート１６とワークＷのエッジ部との間で研磨中の衝撃が大きく、ワークＷを破損させてしまう可能性が高くなるからである。また、テンプレート１６の外径は、ワークＷの外径よりも１０％以上２０％以下だけ大きいものとする。これは、テンプレート１６の外径がワークＷの外径よりも１０％未満の範囲で大きいような場合には、テンプレート１６の接着面積が十分確保できないため、ワークＷの研磨中にテンプレート１６が剥離したり、テンプレート１６の幅（テンプレート幅）が小さく、ワークＷの保持が不十分となり、研磨中にテンプレート１６からワークＷが外れて飛び出す等の問題が生じるためである。一方、テンプレート１６の外径がワークＷの外径よりも２０％を超えて大きい場合には、研磨剤がテンプレート１６の内側に入りづらくなり、研磨速度が極端に低下してしまうなどの問題があるためである。
【００２２】
また、テンプレート１６は、その外径が少なくとも剛性リング１２の内径よりも大きいものとし、かつ、その内径が剛性リング１２の内径よりも小さいものとする。この場合、剛性リング１２とテンプレート１６は同心であるので、テンプレート１６は剛性リング１２から内側に張り出した格好になる。なお、この剛性リング１２からのテンプレート１６の張り出し長さをオーバーハング長さと言う。そして、後述の理由により、剛性リング１２とテンプレート１６との内径差と、テンプレート１６の内径と外径との差の比が２６％以上４５％以下（すなわち、オーバーハング長さとテンプレート１６の幅の比も２６％以上４５％以下）となるようにする。
また、テンプレート１６の材質は、ワークＷを汚染せず、かつ、キズや圧痕を付けないために、ワークよりも柔らかく、研磨中に研磨布２４と摺接されても摩耗しにくい、耐摩耗性の高い材質であることが好ましい。
【００２３】
また、中板１４の中央には圧力調整機構１７に連通する圧力調整用の貫通孔１８が設けられており、圧力調整機構１７により加圧流体を供給するなどして空間部１５の圧力を調節する。また、中板１４を研磨布２４方向に押圧する図示しない押圧手段を有している。
【００２４】
その他、ラバー膜１３の下面にバッキングパッド１９を貼設してもよい。バッキングパッド１９は、水を含ませてワークＷを貼り付け、ラバー膜１３のワーク保持面にワークＷを保持するものである。バッキングパッド１９は、例えば発泡ポリウレタン製とすることができる。このようなバッキングパッド１９を設けて水を含ませることで、バッキングパッド１９に含まれる水の表面張力によりワークＷを確実に保持することができる。なお、図１では、テンプレート１６を直接にラバー膜１３に接着される態様を示したが、本発明は、テンプレート１６がラバー膜１３にバッキングパッド１９等を介して接着される場合を排除するものではない。
【００２５】
このように構成された研磨ヘッド１１を用いて、図示しない中板押圧手段により中板１４を定盤２３上に貼り付けられた研磨布２４の方向に押圧し、ワークＷを研磨布２４に摺接してワーク表面を研磨する。この中板押圧手段は、中板１４を全面にわたって均一の圧力で押圧できるものが好ましい。
【００２６】
このように、剛性リング１２の内径よりもテンプレート１６の内径を小さくして、研磨ヘッド１１を構成することによって、テンプレート１６の内周部分が自由に変形することができ、空間部１５の圧力を適当に調節することによって、研磨中のワークＷの下面（被研磨面）とテンプレート１６の下面の位置関係が適当な位置に近づくように自動的に緩和するので、ワークＷの厚さやテンプレート１６の厚さがある程度ばらついている場合であっても、ワークＷに加わる押圧力を全面にわたって均一に保って研磨を行うことができ、その結果、ワークＷの研磨代均一性を良好に保って研磨を行うことができる。
【００２７】
本発明者らは、剛性リング１２とテンプレート１６の内径差について、具体的にどのような範囲とするべきかを求めるために、以下のような実験を行った。
（実験）
図１に示した構成の研磨ヘッド１１を、テンプレート１６の剛性リング１２からのオーバーハング長さを変化させて以下のように作製した。まず上部を中板１４に閉塞されたＳＵＳ製の剛性リング１２（外径３６０ｍｍ）の外周に、ラバー膜１３を均一の引張力で貼り付けた。このラバー膜１３のワーク保持面に、バッキングパッド１９を両面テープで貼着し、バッキングパッド１９の周囲に隣接するように両面テープで外径３５５ｍｍ、内径３０２ｍｍの環状のテンプレート１６（すなわち、外径と内径との差が５３ｍｍ、テンプレート幅２６．５ｍｍ）を接着した。但し、剛性リング１２とテンプレート１６の内径差が０、５、１０、１４、１８、２２、２４、２６ｍｍ（それぞれテンプレート１６の剛性リング１２からのオーバーハング長さとしては０、２．５、５、７、９、１１、１２、１３ｍｍ）となるような内径を有する剛性リングをそれぞれ用意し、交換して用いた。
このときの剛性リング１２とテンプレート１６との内径差と、該剛性リング１２とテンプレート１６との内径差と、テンプレート１６の内径と外径との差の比の関係を表１に示す。
【００２８】
【表１】
2008110407.tif 000003
【００２９】
上記のような研磨ヘッド１１を備えた研磨装置を用いて、以下のように、ワークＷとして直径３００ｍｍ、厚さ７７５μｍのシリコン単結晶ウエーハの研磨を行った。なお、使用したシリコン単結晶ウエーハは、その両面に予め１次研磨を施し、エッジ部にも研磨を施したものである。また、定盤２３には直径が８００ｍｍであるものを使用し、研磨布２４には通常用いられるものを使用した。
【００３０】
研磨の際には、研磨剤にはコロイダルシリカを含有するアルカリ溶液を使用し、研磨ヘッド１１と定盤２３はそれぞれ３１ｒｐｍ、２９ｒｐｍで回転させた。ワークＷの研磨荷重（押圧力）は１５ｋＰａとした。研磨時間を１０分とした。
【００３１】
このようにして研磨を行ったワークＷについて研磨代均一性を評価した。なお、研磨代均一性は、平坦性測定器で研磨前後のワークの厚さを面内について、平坦度保証エリアとして最外周部２ｍｍ幅を除外した領域について測定し、研磨代の差分をとることで求められ、研磨代均一性（％）＝（面内の最大研磨代−面内の最小研磨代）／面内の平均研磨代の式で表される。
【００３２】
その結果を、研磨ヘッド１１にワークＷを保持した際のワークＷ下面のテンプレート１６下面からの突出長さ（符号が正の場合はワークＷの下面がテンプレート１６の下面より下、負の場合はワークＷの下面がテンプレート１６の下面より上にあることに意味する）と、研磨代均一性との関係をグラフで図３に示す。
【００３３】
図３より、剛性リング１２とテンプレート１６との内径差と、テンプレート１６の内径と外径との差の比が２６〜４５％の場合は、ワークＷ下面のテンプレート１６下面からの突出長さがおよそ５μｍ〜−６０μｍの範囲であれば、研磨代均一性が１０％以下と良好であった。一方、剛性リング１２とテンプレート１６との内径差の比がこれよりも小さい場合には、研磨代均一性が、ワークＷ下面のテンプレート１６下面からの突出長さにより敏感に影響され、大きくばらついた。また、剛性リング１２とテンプレート１６との内径差の比が４９％の場合は、ラバー膜１３によれが発生し、バッキングパッド１９及びワークＷが外れるなどし、研磨が行えない場合があった。
【００３４】
以上の実験の結果より、剛性リング１２とテンプレート１６との内径差と、テンプレート１６の内径と外径との差の比が２６％以上４５％以下であれば、ワークＷ下面のテンプレート１６下面からの突出長さがおよそ５μｍ〜−６０μｍのように比較的ばらついていても、良好な研磨代均一性を保ってワークを研磨することができることがわかった。
【００３５】
剛性リング１２とテンプレート１６との内径差をこのような範囲とするためには、研磨するワークＷの直径が仕様により決定されている場合は、テンプレート１６の内径は変更せず、剛性リング１２の内径を変化させることによって剛性リング１２とテンプレート１６の内径差を調節することになる。ただし、本発明はこれに限定されず、ワークＷの直径によっては、テンプレート１６の内径を変化させてもよい。
【００３６】
このような範囲の剛性リング１２とテンプレート１６の内径差を有する研磨ヘッド１１を用いてワークＷの研磨を行えば、研磨中にテンプレート１６の内周部分が自由に変形し、ワーク下面（被研磨面）とテンプレート１６の下面の位置関係が自動的に緩和するので、ワークＷの厚さやテンプレート１６の厚さがある程度ばらついている場合であっても、ワークの研磨代均一性を良好に保って研磨を行うことができる。具体的には、研磨ヘッドにワークを保持した際に、ワークの下面の位置が、テンプレートの下面より上方に６０μｍの位置よりも低く、かつテンプレートの下面より下方に５μｍの位置よりも高い位置になるようにテンプレートの厚さを設定すれば、より確実にワークの研磨代均一性を良好に保って研磨を行うことができる。
【００３７】
図２は、上記研磨ヘッド１１を備えた研磨装置６１の概略を示している。この研磨装置６１は、研磨ヘッド１１のほか、定盤２３上に貼り付けられた研磨布２４と、研磨布２４上に研磨剤６５を供給するための研磨剤供給機構６６を具備している。
この研磨装置６１を用いてワークＷを研磨するには、まず、水を含ませたバッキングパッド１９にワークＷを貼り付けてワークＷの裏面をラバー膜１３で保持するとともに、ワークＷのエッジ部をテンプレート１６で保持する。
【００３８】
そして、研磨剤供給機構６６から研磨布２４上に研磨剤６５を供給するとともに、研磨ヘッド１１と定盤２３をそれぞれ所定の方向に回転させながらワークＷを研磨布２４に摺接させる。ラバー膜１３に保持されたワークＷを、定盤２３上の研磨布２４に対して回転しながら所定の押圧力で押し付けてワークＷの表面を研磨することができる。
【００３９】
このような研磨ヘッド１１を備えた研磨装置６１を用いてワークＷの研磨を行えば、剛性リング１２とテンプレート１６との内径差と、テンプレート１６の内径と外径との差の比が２６％以上４５％以下である構造となっているため、ワークＷの全面にわたって均一な押圧力で研磨を行うことができ、ワークＷの厚さがある程度ばらついている場合であっても、ワークの研磨代均一性を良好に保って研磨を行うことができる。
【００４０】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００４１】
例えば、本発明に係る研磨ヘッドは図１に示した態様に限定されず、例えば、中板の形状等は適宜設計すればよい。
また、研磨装置の構成も図２に示したものに限定されず、例えば、本発明に係る研磨ヘッドを複数備えた研磨装置とすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る研磨ヘッドを示す概略断面図であり、（ａ）は研磨ヘッド全体を示す概略断面図であり、（ｂ）はその周辺部を示す拡大図である。
【図２】本発明に係る研磨ヘッドを備えた研磨装置の一例を示す概略構成図である。
【図３】ワーク下面のテンプレート下面からの突出長さと、研磨代均一性との関係を示すグラフである。
【図４】従来の研磨ヘッドを示す概略断面図であり、（ａ）は研磨ヘッド全体を示す概略断面図であり、（ｂ）はその周辺部を示す拡大図である。
【図５】片面研磨装置の一例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００４３】
１１…研磨ヘッド、
１２…剛性リング、  １３…ラバー膜、  １４…中板、  １５…空間部、
１６…テンプレート、
１７…圧力調整機構、  １８…貫通孔、  １９…バッキングパッド、
２３…定盤、  ２４…研磨布、
６１…研磨装置、  ６５…研磨剤、  ６６…研磨剤供給機構、
Ｗ…ワーク。
【図１】
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【図２】
2008110407.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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