(57)【要約】      （修正有）【課題】インクジェットヘッドの切断時にインク供給室の開口部の周囲にクラックが発生することを抑制することで、インクの漏洩を抑制する。【解決手段】インクジェットヘッドは、圧電体基板３０、カバー基板２０、ノズルプレート及びマニホールドを備える。圧電体基板３０は複数のインク室３１を有する。カバー基板２０は、両側端面８３，８４に開口部２１Ａを有するインク供給室２１を有する。ノズルプレートは前端面８１に接合され、マニホールドは側端面に接合される。インクジェットヘッドは、圧電体基板３０及びカバー基板２０の少なくとも一方に凹部２３，２４を有する。凹部２３，２４は、側端面８３，８４から所定寸法領域内における、開口部２１Ａの前端縁よりも前端面８１側の前方部、又は後端縁よりも後端面側の後方部の少なくとも一方の全領域で、圧電体基板３０とカバー基板２０とを離間させる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが前端面から後端面側へ向かう方向に沿って形成された複数のインク室が第１主面に並列に配置された圧電体基板と、
前記第１主面に接合される第２主面を備えたカバー基板であって、前記第２主面に前記複数のインク室のそれぞれに連通して両側端面のそれぞれに開口部を有するインク供給室が形成されたカバー基板と、
前記前端面に接合されて前記複数のインク室のそれぞれに連通する複数のノズル孔を有するノズルプレートと、
前記両側端面のそれぞれに接合されて前記開口部から前記インク供給室内に連通する接続口を有するマニホールドと、を備え、
前記両側端面のそれぞれから反対側の側端面へ向かう方向で最も近傍のインク室に達しない所定寸法領域内における前記開口部の前端縁よりも前記前端面側の領域に相当する前方部又は後端縁よりも前記後端面側の領域に相当する後方部の少なくとも一方の全領域で前記圧電体基板と前記カバー基板とを離間させる凹部を前記圧電体基板及び前記カバー基板の少なくとも一方に有することを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記凹部には、前記インク供給室から外部へ通じる空間を閉塞させる封止剤が配置されることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記凹部は、少なくとも前記前方部に設けられて前記前端面に開放する開放部を備え、
前記ノズルプレートは、前記開放部を覆うことを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記凹部は、前記前方部のみに配置されていることを特徴とする請求項３に記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記凹部は、前記圧電体基板と前記カバー基板との距離が前記両側端面のそれぞれから反対側の側端面へ向かう方向に一定である一定領域、又は、徐々に小さくなる縮小領域、のうち少なくとも一方によって構成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記凹部は、前記縮小領域のみで構成されていることを特徴とする請求項５に記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
前記凹部内における前記圧電体基板と前記カバー基板との距離の最大値は、２０μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載のインクジェットヘッド。
【請求項８】
前記凹部の前記側端面からの奥行き寸法は、５００μｍ以下であることを特徴とする請求項７に記載のインクジェットヘッド。
【請求項９】
前端面から後端面側へ延びる方向に沿って形成された複数のインク室用溝を第１主面に並列に配置された圧電体基板と、前記複数のインク室用溝に直交する方向に配置されて両側端面のそれぞれに開口部を有するインク供給室用溝を前記第１主面に対向する第２主面に形成されたカバー基板と、を備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記側端面から最も近傍のインク室用溝に達しない所定寸法領域内における前記開口部の前端縁よりも前記前端面側の全領域及び後端縁よりも前記後端面側の全領域のそれぞれに相当する前方部及び後方部の少なくとも一方の全領域で前記圧電体基板と前記カバー基板とを離間させる凹部を前記圧電体基板及び前記カバー基板の少なくとも一方に形成する凹部形成工程と、
前記圧電体基板と前記カバー基板とを接合する接合工程と、
前記第１主面及び前記前端面の両方に直交する方向に沿って前記凹部を含む位置で前記圧電体基板及び前記カバー基板を切断する切断工程と、をこの順に行うことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記切断工程より後に、前記インク供給室用溝から外部へ通じる空間を閉塞させるように前記凹部に封止剤を配置する封止工程をさらに備えることを特徴とする請求項９に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記封止工程は、前記開口部から前記インク供給室用溝に連通する接続口を有するマニホールドを、前記凹部の少なくとも一部を覆うように前記側端面に接合するマニホールド接合工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記凹部形成工程では、前記凹部は少なくとも前記前方部に形成され、
前記封止工程は、前記複数のインク室用溝のそれぞれに連通するノズル孔を有するノズルプレートを、前記前端面に開放する前記凹部の開放部を覆うように前記前端面に接合するノズルプレート接合工程を含むことを特徴とする請求項１１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記ノズルプレート接合工程は、前記マニホールド接合工程より前に行われることを特徴とする請求項１２に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記接合工程では、前記圧電体基板及び前記カバー基板のうち前記凹部が形成された方の基板に前記圧電体基板と前記カバー基板とを接合する接着剤が塗布されることを特徴とする請求項９から１３のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、圧電体基板とカバー基板とが接合された後に圧電体基板及びカバー基板の側端面が切断されてなるインクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置や生産装置に搭載されるインクジェットヘッドには、互いに接合された圧電体基板及びカバー基板を備えたものがある。圧電体基板は、一方の主面に、前端面から後端面側へ延びる複数のインク室を有する。カバー基板は、圧電体基板に接合された方の主面に、複数のインク室のそれぞれに連通して両側端面のそれぞれに開口したインク供給室を有する。
【０００３】
このようなインクジェットヘッドは、例えば次のような順序で製造される。図１（Ａ）は、従来のインクジェットヘッド１の製造方法を示す側面図であり、図１（Ｂ）は、その正面図である。図２（Ａ）は、前端部及びカバー基板２の電極開口部７が切断された後のインクジェットヘッド１の斜視図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ１−Ａ２線における断面図である。図３は、インクジェットヘッド１の側面図である。ここで、Ｘ軸はインクジェットヘッド１の前後方向を示し、Ｙ軸はインクジェットヘッド１の幅方向を示し、Ｚ軸はインクジェットヘッド１の高さ方向を示す。
【０００４】
まず、圧電体基板３の一方の主面に、インク室４となる複数の深溝、及び、各深溝に連続して電極引き出し部５となる浅溝が形成される。次に、各溝の壁面のみにアルミニウム等の金属膜が形成される。
【０００５】
カバー基板２の圧電体基板３に接合する主面には、インク室４と直交する方向に、インク供給室６となる溝が形成される。また、電極引き出し部５と対向する位置が研削されて、電極開口部７が形成される。
【０００６】
圧電体基板３とカバー基板２とが接合された後、図２（Ａ）に示すように、カバー基板２の電極開口部７が切断され、電極引き出し部５が露出する。また、圧電体基板３及びカバー基板２の前端部が切断されて、図示していないノズルプレートの接合面が形成される。さらに、図２（Ｂ）に示すように、圧電体基板３及びカバー基板２の両側端部が切断されて、図示していないマニホールドの接合面が形成される。
【０００７】
圧電体基板３とカバー基板２とが接合された後で、前端部及び側端部が切断されるので、ノズルプレートの接合面及びマニホールドの接合面の平面度が高くなる。ノズルプレートの接合面の平面度が低い場合は、ノズルプレートがうねることでインクの着弾精度が低下する。マニホールドの接合面の平面度が低い場合は、インク供給室６からインクが漏洩する虞がある。したがって、着弾精度の低下及びインクの漏洩を抑制するために、ノズルプレートの接合面及びマニホールドの接合面の平面度を高くする必要があり、このため、インクジェットヘッド１の前端部及び側端部が切断される。
【０００８】
しかし、インク室４に比べてインク供給室６の断面積は大きいので、マニホールドの接合面の形成のために側端部を切断した際に、インク供給室６の開口部からクラック８が発生する場合がある。側端部の切断時にクラック８が発生するのは、インク供給室６の長手方向に直交する方向に圧電体基板３及びカバー基板２を切断した際に、側端面に大きく開口したインク供給室６の開口部の周囲に、切断による力が集中するためであると考えられる。
【０００９】
インク供給室６の開口部の周囲にクラック８が発生すると、インク供給室６からインクが漏洩する。また、長期間の使用によって、クラックが進行して、インクの漏洩が多くなる虞がある。
【００１０】
そこで、インクジェットヘッドの切断時に、ダイシングブレードの幅を大から小に順次変更して階段状の溝を形成しながら切断する技術がある（例えば、特許文献１参照。）。この技術では、切断時のダイシングブレードの目詰まりによる切削力の低下を抑制することで、切削力の低下によるクラックの発生を抑制できるとしている。
【００１１】
また、基板の表面に互いに平行な２本の溝を形成し、切断時に、ダイシングブレードのエッジが溝内を通るようにするという技術がある（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００１−１２７０１０公報
【特許文献２】特開２００１−４４１４１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、特許文献１の技術は、インク供給室などの中空構造を有する基板の切断時に、中空部分から発生するクラックを抑制することはできない。また、ダイシングブレードの幅を変更するためにダイシングブレードを何度も交換する必要があるため、加工精度が低下する。さらに、ダイシングブレードの交換の度に位置合わせを行う必要があるため、タクトタイムが増加する。
【００１３】
また、特許文献２の技術は、切断時にクラックを溝に沿って発生させ、クラックの進行を溝の部分で止めることでクラックの広がりを抑制しようとする技術であり、クラックの発生を抑制することはできない。
【００１４】
この発明の目的は、インクジェットヘッドの切断時にインク供給室の開口部の周囲にクラックが発生することを抑制することで、インクの漏洩を抑制できるインクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
（１）この発明のインクジェットヘッドは、圧電体基板、カバー基板、ノズルプレート及びマニホールドを備える。圧電体基板の第１主面には、それぞれが前端面から後端面側へ向かう方向に沿って形成された複数のインク室が並列に配置されている。カバー基板は、第１主面に接合される第２主面を備えたカバー基板であって、第２主面に複数のインク室のそれぞれに連通して両側端面のそれぞれに開口部を有するインク供給室を形成されている。ノズルプレートは、前端面に接合されて、複数のインク室のそれぞれに連通する複数のノズル孔を有する。マニホールドは、両側端面のそれぞれに接合されて、開口部からインク供給室内に連通する接続口を有する。インクジェットヘッドは、圧電体基板及びカバー基板の少なくとも一方に凹部を有する。凹部は、両側端面のそれぞれから反対側の側端面に向かう方向で最も近傍のインク室に達しない所定寸法領域内における、開口部の前端縁よりも前端面側の領域に相当する前方部又は後端縁よりも後端面側の領域に相当する後方部の少なくとも一方の全領域で、圧電体基板とカバー基板とを離間させる。
【００１６】
この構成では、側端面から所定寸法領域内の前方部及び後方部のうち少なくとも一方に凹部が設けられる。凹部は、前方部及び後方部の少なくとも一方の全領域で、圧電体基板とカバー基板とを離間させる。このため、インクジェットヘッドの製造過程において、圧電体基板の第１主面及び前端面に直交する方向に沿って凹部を含む位置で圧電体基板及びカバー基板を切断した時の切断による力が、インク供給室の開口部の周囲に集中しない。
【００１７】
また、側端面にマニホールドが接合されることで、凹部は、長さ方向の少なくとも一部において、少なくとも側端面をマニホールドで覆われる。
【００１８】
（２）この発明のインクジェットヘッドの凹部には、インク供給室から外部へ通じる空間を閉塞させる封止剤を配置することができる。
【００１９】
この構成では、凹部に封止剤が配置されることで、インク供給室から外部へのインクの漏洩が防がれる。
【００２０】
（３）この発明のインクジェットヘッドの凹部は、少なくとも前方部に設けられて前端面に開放する開放部を備え、ノズルプレートは、開放部を覆う構成にすることができる。
【００２１】
この構成では、前端面にノズルプレートが接合されることで、ノズルプレート及びノズルプレートを前端面に接合するための接着剤で、凹部の前端面への開放部が封止される。
【００２２】
（４）この発明のインクジェットヘッドの凹部は、前方部のみに配置することができる。
【００２３】
この構成では、前方部に凹部を設けることで、インク供給室の周囲に切断による力が集中することが防止され、クラックの発生が抑制される。側端面にはマニホールドが接合され、前端面にはノズルプレートが接合される。前方部のみに設けられた凹部は、マニホールドを側端面に接合する接着剤のみによっては封止されない場合でも、マニホールドが側端面に接合され、及び、ノズルプレートが前端面に接合されることによって、凹部の形状及び大きさに関わらず、確実に封止される。
【００２４】
（５）この発明のインクジェットヘッドの凹部は、圧電体基板とカバー基板との距離が両側端面のそれぞれから反対側の側端面へ向かう方向に一定である一定領域、又は、徐々に小さくなる縮小領域、のうち少なくとも一方によって構成することができる。
【００２５】
この構成では、凹部内における圧電体基板とカバー基板との距離は、両側端面のそれぞれから反対側の側端面へ向かう方向に、一定又は縮小しており、大きくなることはない。このため、凹部内に接着剤を入れた際に、凹部内に気泡が残りにくく、前端面と後端面とを結ぶ方向の凹部の少なくとも一部において、両側端面のそれぞれから反対側の側端面へ向かう方向の全ての領域が、接着剤で容易に充填される。
【００２６】
（６）この発明のインクジェットヘッドの凹部は、縮小領域のみで構成することができる。
【００２７】
この構成では、凹部内に接着剤を入れた際に、接着剤が凹部内に毛細管力によって自発的に広がるため、凹部内に気泡が残りにくく、前端面と後端面とを結ぶ方向の凹部の少なくとも一部において、両側端面のそれぞれから反対側の側端面へ向かう方向の全ての領域が接着剤でより容易に充填される。
【００２８】
（７）この発明のインクジェットヘッドの凹部内における圧電体基板とカバー基板との距離の最大値は、２０μｍ以上５００μｍ以下にすることができる。
【００２９】
この構成では、凹部内における圧電体基板とカバー基板との距離の最大値を２０μｍ以上にすることで、圧電体基板とカバー基板との接合時に、余剰の接着剤が毛細管力で凹部に流れ込んで凹部を埋めるということが防止される。凹部が接着剤で埋められた場合は、圧電体基板とカバー基板とが接着剤を挟んで接着するので、切断による力がインク供給室に集中してインク供給室の開口部の周囲にクラックが発生しやすくなるが、凹部内における圧電体基板とカバー基板との距離の最大値を２０μｍ以上にすることで、凹部が接着剤で埋められることがなく、インク供給室の開口部の周囲にクラックが発生することが抑制される。
【００３０】
凹部内における圧電体基板とカバー基板との距離の最大値を５００μｍ以下にすることで、側端面にマニホールドを接合する際の接着剤で、容易に凹部が封止される。
【００３１】
（８）この発明のインクジェットヘッドの凹部の側端面からの奥行き寸法は、５００μｍ以下にすることができる。
【００３２】
この構成では、凹部の側端面からの奥行き寸法を５００μｍ以下にすることで、側端面にマニホールドを接合した際に、マニホールドを接合する接着剤が、毛細管力によって凹部内に容易に広がる。
【００３３】
（９）この発明のインクジェットヘッドの製造方法は、圧電体基板及びカバー基板を備えたインクジェットヘッドの製造方法である。圧電体基板は、前端面から後端面側へ延びる方向に沿って形成された複数のインク室用溝を、第１主面に並列に配置されている。カバー基板は、複数のインク室用溝に直交する方向に配置されて両側端面のそれぞれに開口部を有するインク供給室用溝を第１主面に対向する第２主面に形成されている。この発明のインクジェットヘッドの製造方法は、凹部形成工程、接合工程及び切断工程を、この順に行う。凹部形成工程では、側端面から最も近傍のインク室用溝に達しない所定寸法領域内における開口部の前端縁よりも前端面側の全領域及び後端縁よりも後端面側の全領域のそれぞれに相当する前方部及び後方部の少なくとも一方の全領域で、圧電体基板とカバー基板とを離間させる凹部が、圧電体基板及びカバー基板の少なくとも一方に形成される。接合工程では、圧電体基板とカバー基板とが接合される。切断工程では、第１主面及び前端面の両方に直交する方向に沿って凹部を含む位置で圧電体基板及びカバー基板が切断される。
【００３４】
この構成では、側端面から所定寸法領域内の前方部及び後方部のうち少なくとも一方に凹部が設けられる。凹部は、前方部及び後方部の少なくとも一方の全領域で、圧電体基板とカバー基板とを離間させる。このため、切断工程において、圧電体基板及びカバー基板を切断した時の切断による力が、インク供給室の開口部の周囲に集中しない。
【００３５】
（１０）この発明のインクジェットヘッドの製造方法は、切断工程より後に、封止工程をさらに備えることができる。封止工程では、インク供給室用溝から外部へ通じる空間を閉塞させるように凹部に封止剤が配置される。
【００３６】
この構成では、圧電体基板及びカバー基板が切断された後に、凹部に封止剤が配置されることで、インク供給室用溝と外部との間が閉塞される。
【００３７】
（１１）この発明のインクジェットヘッドの製造方法の封止工程は、開口部からインク供給室用溝に連通する接続口を有するマニホールドを、凹部の少なくとも一部を覆うように側端面に接合するマニホールド接合工程を含むことができる。
【００３８】
この構成では、側端面にマニホールドが接合されることで、凹部の少なくとも一部がマニホールドで覆われる。凹部上にマニホールドが接合されることで、接合に用いられる接着剤が凹部内に充填される。これによって、凹部の少なくとも一部が封止される。
【００３９】
（１２）この発明のインクジェットヘッドの製造方法の凹部形成工程では、凹部は少なくとも前方部に形成され、封止工程は、複数のインク室用溝のそれぞれに連通するノズル孔を有するノズルプレートを、前端面に開放する凹部の開放部を覆うように前端面に接合するノズルプレート接合工程を含むことができる。
【００４０】
この構成では、前端面にノズルプレートが接合されることで、ノズルプレート及びノズルプレートを前端面に接合するための接着剤で、凹部の前端面への開放部が封止される。
【００４１】
（１３）この発明のインクジェットヘッドの製造方法のノズルプレート接合工程は、マニホールド接合工程より前に行うことができる。
【００４２】
この構成では、ノズルプレートが前端面に接合された後に、マニホールドが側端面に接合される。このため、マニホールドを側端面に接合するための接着剤が、凹部を通じて前端面にはみ出し、前端面で凸部を形成することが防止される。
【００４３】
（１４）この発明のインクジェットヘッドの製造方法の接合工程では、圧電体基板及びカバー基板のうち凹部が形成された方の基板に圧電体基板とカバー基板とを接合する接着剤を塗布することができる。
【００４４】
この構成では、圧電体基板及びカバー基板のうち凹部が形成された方の基板に接着剤を塗布することで、凹部を避けて接着剤を塗布することが容易になる。
【発明の効果】
【００４５】
この発明によれば、以下の効果を奏することができる。
【００４６】
（１）圧電体基板及びカバー基板の切断時に、切断による力がインク供給室の開口部の周囲に集中しないので、インク供給室の開口部の周囲にクラックが発生することを抑制することができる。このため、インク供給室からのクラックを経由するインクの漏洩を抑制することができる。
【００４７】
（２）凹部に封止剤を配置することで、インク供給室から凹部を経由する外部へのインクの漏洩を防止することができる。
【００４８】
（３）側端面にマニホールドを接合することで、マニホールド及び接着剤によってインク供給室と外部とを遮断することができる。したがって、部品点数及び工程数を増やすことなく、インク供給室からの凹部を経由するインクの漏洩を防止することができる。
【００４９】
（３）前端面にノズルプレートを接合することで、凹部の前端面への開口部を封止することができる。このため、部品点数及び工程数を増やすことなく、インク供給室からの凹部を経由するインクの漏洩を防止することができる。
【００５０】
（４）凹部を前方部のみに設けることで、凹部を封止する別の工程を追加することなく、マニホールド及びノズルプレートで、凹部の形状及び大きさに関わらず、凹部を確実に封止することができる。
【００５１】
（５）凹部内における圧電体基板とカバー基板との距離は、両側端面のそれぞれから反対側の側端面へ向かう方向に大きくなることがないので、前端面と後端面とを結ぶ方向の凹部の少なくとも一部において、両側端面のそれぞれから反対側の側端面へ向かう方向の全ての領域を接着剤で容易に充填することができる。このため、凹部を接着剤で容易に封止することができる。したがって、インク供給室からの凹部を経由するインクの漏洩を容易に防止することができる。
【００５２】
（６）凹部内に接着剤を入れた際に、接着剤が凹部内に毛細管力によって自発的に広がるので、前端面と後端面とを結ぶ方向の凹部の少なくとも一部において、両側端面のそれぞれから反対側の側端面へ向かう方向の全ての領域を接着剤でより容易に充填することができる。このため、凹部を接着剤でより容易に封止することができる。したがって、インク供給室からの凹部を経由するインクの漏洩をより容易に防止することができる。
【００５３】
（７）凹部内における圧電体基板とカバー基板との距離の最大値を２０μｍ以上にすることで、圧電体基板とカバー基板との接合時に凹部が接着剤で埋められることがないので、インク供給室の開口部の周囲にクラックが発生することを抑制することができる。
【００５４】
また、凹部内における圧電体基板とカバー基板との距離の最大値を５００μｍ以下にすることで、側端面にマニホールドを接合する際の接着剤で、容易に凹部を封止することができる。このため、凹部を封止する工程を別に設けることなく、インク供給室からの凹部を経由するインクの漏洩を容易に防止することができる。
【００５５】
（８）凹部の側端面からの奥行き寸法を５００μｍ以下にすることで、マニホールドを側端面に接合する接着剤が凹部内に毛細管力によって容易に広がるので、凹部を接着剤で容易に封止することができる。したがって、インク供給室からの凹部を経由するインクの漏洩を容易に防止することができる。
【００５６】
（９）切断工程において切断による力がインク供給室の開口部の周囲に集中しないので、インク供給室の開口部の周囲にクラックが発生することを抑制することができる。このため、インク供給室からのクラックを経由するインクの漏洩を抑制することができる。
【００５７】
（１０）切断工程より後に封止工程を備えることで、インク供給室用溝からの凹部を経由する外部へのインクの漏洩を防止することができる。
【００５８】
（１１）側端面にマニホールドを接合することで、マニホールド及び接着剤によってインク供給室用溝と外部とを遮断することができる。したがって、部品点数及び工程数を増やすことなく、インク供給室用溝からの凹部を経由するインクの漏洩を防止することができる。
【００５９】
（１２）前端面にノズルプレートを接合することで、凹部の前端面への開放部を封止することができる。このため、部品点数及び工程数を増やすことなく、インク供給室用溝からの凹部を経由するインクの漏洩を防止することができる。
【００６０】
（１３）ノズルプレートを前端面に接合した後にマニホールドを側端面に接合することで、マニホールドを側端面に接合するための接着剤が前端面で凸部を形成することを防止することができる。このため、ノズルプレートがうねることを防止し、インクの着弾精度を向上させることができる。
【００６１】
（１４）凹部を避けて接着剤を塗布することが容易になるので、凹部に接着剤が満たされて側端面において圧電体基板とカバー基板とが接着することを抑制できる。このため、圧電体基板及びカバー基板の切断による力がインク供給室用溝の開口部の周囲に集中することを抑制できる。これによって、インク供給室用溝の開口部の周囲にクラックが発生することを抑制できる。したがって、インク供給室用溝からのクラックを経由するインクの漏洩を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
以下に、この発明を実施するための最良の形態について、図面に基づいて説明する。図４（Ａ）は、この発明の実施形態に係るインクジェットヘッド１０のカバー基板２０の構成を示す底面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＢ１−Ｂ２線における断面図である。図５（Ａ）は、ヘッド本体６０の構成を示す側面図であり、図５（Ｂ）は、その正面図である。図６（Ａ）は、前端部、後端部及び両側端部を切断されたヘッド本体６０の構成を示す斜視図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のＥ１−Ｅ２線における断面図である。図７（Ａ）は、ノズルプレート４０を備えたインクジェットヘッド１０の構成を示す斜視図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＧ１−Ｇ２線における断面図である。図８は、マニホールド７０を備えたインクジェットヘッド１０の一部の構成を示す平面図である。
【００６３】
ここで、Ｘ軸はインクジェットヘッド１０の前後方向を示し、Ｙ軸はインクジェットヘッド１０の幅方向を示し、Ｚ軸はインクジェットヘッド１０の高さ方向を示す。
【００６４】
インクジェットヘッド１０は、カバー基板２０、圧電体基板３０、ノズルプレート４０、及び、マニホールド７０を備えている。例えば、カバー基板２０の厚さは約２ｍｍであり、圧電体基板３０の厚さは約１ｍｍである。
【００６５】
図４（Ａ）に示すように、カバー基板２０は、圧電体基板３０に接合される方の主面（この発明の第２主面に相当する。）に、インク供給室２１、電極開口部２２、及び、凹部２３，２４を備えている。
【００６６】
インク供給室２１は、一方の側端面８３から他方の側端面８４まで、カバー基板２０の幅方向に設けられ、側端面８３，８４のそれぞれに開口部２１Ａを有する。インク供給室２１は、例えば、深さ約１ｍｍ、幅約１．５ｍｍに形成されている。
【００６７】
電極開口部２２は、カバー基板２０の後端面８２に沿って、一方の側端面８３から他方の側端面８４まで設けられている。電極開口部２２の深さは、例えば、５０μｍにされている。電極開口部２２の深さは、２０μｍ以上にされることが望ましい。
【００６８】
凹部２３と凹部２４とは、この実施形態では同様に形成されている。ここで、側端面８３から所定寸法領域内における、インク供給室２１の開口部２１Ａの前端縁よりも前端面８１側の領域を前方部２５とし、開口部２１Ａの後端縁よりも後端面８２側の領域を後方部２６とする。
【００６９】
この実施形態では、凹部２３は、側端面８３に沿って、前方部２５及び後方部２６の両方に設けられている。凹部２３は、前方部２５及び後方部２６のそれぞれの全領域で、圧電体基板３０とカバー基板２０とを離間させるように形成されている。即ち、凹部２３は、前方部２５において、開口部２１Ａの前端縁から前端面８１まで設けられており、後方部２６において、開口部２１Ａの後端縁から電極開口部２２まで設けられている。これによって、側端面８３の全領域において、圧電体基板３０とカバー基板２０とが離間している。
【００７０】
図４（Ｂ）に示すように、凹部２３は、この実施形態では、カバー基板２０の主面に平行な面と垂直な面とからなる。凹部２３の幅Ｃは１ｍｍにされ、深さＤは２０μｍ以上５００μｍ以下の範囲内で適宜の寸法にされている。深さＤは、凹部２３内における圧電体基板３０とカバー基板２０との距離の最大値に相当する。
【００７１】
深さＤを２０μｍ以上にすることで、圧電体基板３０とカバー基板２０との接合時に凹部２３，２４が接着剤で埋められることを抑制できるので、インク供給室２１の開口部２１Ａの周囲にクラックが発生することを抑制することができる。
【００７２】
また、深さＤを５００μｍ以下にすることで、側端面８３，８４にマニホールド７０を接合するための接着剤が凹部２３，２４内に容易に広がるので、凹部２３，２４を容易に封止してインク供給室２１と外部とを遮断することができる。このため、凹部２３，２４を封止する工程を別に設けることなく、インク供給室２１からの凹部２３，２４を経由するインクの漏洩を容易に防止することができる。
【００７３】
圧電体基板３０は、厚さ方向に分極されている。圧電体基板３０は、複数のインク室３１を、カバー基板２０と接合する方の主面（この発明の第１主面に相当する。）に備えている。複数のインク室３１のそれぞれは、前端面８１から後端面８２側へ延びる方向に沿って形成され、並列に配置されている。例えば、インク室３１の幅は約１００μｍ、深さは約３００μｍにされている。
【００７４】
上述の凹部２３は、側端面８３から最も近傍のインク室３１に達しない寸法領域内で形成される。
【００７５】
インク室３１の後端面８２側には、インク室３１より浅い電極引き出し部３２が形成されている。例えば、電極引き出し部３２の幅は約１００μｍ、深さは約２０μｍにされている。
【００７６】
圧電体基板３０とカバー基板２０とが接合されたとき、インク室３１のそれぞれとインク供給室２１とが連通し、インク供給室２１から各インク室３１にインクが供給される。インク室３１の隔壁には、アルミニウム等の金属膜が電極として形成されている。電極に電圧が印加されることで、隔壁が変形してインク室３１内の圧力が変化し、これによってインク室３１内のインクが前端面８１から吐出される。
【００７７】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、圧電体基板３０とカバー基板２０とが接合されてなるヘッド本体６０は、切断線５１，５２，５３，５４で示すように、前端部、後端部及び両側端部のそれぞれを切断される。ヘッド本体６０の側端部は、圧電体基板３０及びカバー基板２０の主面並びに前端面８１に直交する方向に、凹部２３，２４のそれぞれを含む位置で切断される。
【００７８】
圧電体基板３０とカバー基板２０との接合後に前端部、後端部及び両側端部のそれぞれが切断されるので、切断後の前端面８１、後端面８２及び両側端面８３，８４の平面度が高くなる。これによって、ノズルプレート４０のうねりが抑制されてインクの着弾精度が向上する。また、マニホールド７０とヘッド本体６０とが密接するので、インク供給室２１からのインクの漏洩が抑制される。
【００７９】
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、カバー基板２０の後端部が切断されることで、圧電体基板３０の電極引き出し部３２が外部に露出する。電極引き出し部３２は、各インク室３１の隔壁の電極に、電気的に接続されている。
【００８０】
また、ヘッド本体６０の側端部が、圧電体基板３０及びカバー基板２０の主面並びに前端面８１の両方に直交する方向に凹部２３，２４のそれぞれを含む位置で切断されることで、側端面８３の凹部２３の幅Ｆは、例えば２５０μｍにされている。幅Ｆは、凹部２３の側端面８３からの奥行き寸法に相当する。
【００８１】
幅Ｆは、５００μｍ以下にされることが望ましい。凹部２３，２４の幅Ｆを５００μｍ以下にすることで、マニホールド７０を側端面８３，８４に接合する接着剤が、凹部２３，２４内に毛細管力によって容易に広がる。このため、インク供給室２１から外部へ通じる凹部２３，２４内の空間を、接着剤で容易に閉塞させることができる。したがって、インク供給室２１からの凹部２３，２４を経由するインクの漏洩を容易に防止することができる。
【００８２】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、ヘッド本体６０の前端面８１に、ノズルプレート４０が接着剤で接合される。ノズルプレート４０は、各インク室３１と連通する複数のノズル孔４１を有する。ヘッド本体６０の前端面８１にノズルプレート４０が接合されることで、凹部２３，２４の前端面８１への開放部が、ノズルプレート４０及び接着剤で封止される。
【００８３】
図８に示すように、ヘッド本体６０の側端面８３，８４には、マニホールド７０が接着剤で接合される。マニホールド７０は、開口部２１Ａからインク供給室２１内に連通する接続口７１を有する。接続口７１には、インク配管７２が接続される。インク配管７２は、図示していないインクタンクに接続される。インクタンクに収納されているインクは、インク配管７２、マニホールド７０を通ってインク供給室２１に供給される。インク供給室２１のインクは、さらにインク室３１に供給され、インク室３１からノズル孔４１を通って吐出される。
【００８４】
ヘッド本体６０の側端面８３，８４にマニホールド７０が接合されることで、凹部２３，２４の長さ方向の少なくとも一部に接着剤が配置され、インク供給室２１から外部に通じる凹部２３，２４内の空間が閉塞される。これによって、インク供給室２１からの凹部２３，２４を経由するインクの漏洩が防止される。
【００８５】
次に、インクジェットヘッド１０の製造方法について説明する。
【００８６】
まず、圧電体基板３０の一方の主面に、インク室３１となるインク室用溝と、電極引き出し部３２となる溝であってインク室用溝より浅い溝と、を形成する。溝の形成及びヘッド本体６０の切断には、例えばダイシングマシンが用いられる。ダイシングブレードを走査して圧電体基板３０を切削することで、上述の溝が形成される。なお、溝の形成及び切断に、スライシングマシンを用いることもできる。
【００８７】
次に、圧電体基板３０の上述の主面に、スパッタリングによってアルミニウム等の金属の膜を形成する。その後、圧電体基板３０の主面を平面研削することで、不要な金属膜を除去する。これによって、各インク室３１の隔壁の壁面に、電極としての金属膜が形成される。
【００８８】
次に、カバー基板２０の一方の主面に、ダイシングブレードを複数回、一定方向に走査することで、深さ約１ｍｍ、幅約１．５ｍｍのインク供給室２１となるインク供給室用溝を形成する。また、圧電体基板３０との接合時に電極引き出し部３２と対向する部分を研削することで、電極開口部２２を形成する。電極開口部２２の製造時には、少なくとも２０μｍ以上の深さまで研削する。
【００８９】
さらに、両側端面８３，８４の前方部２５及び後方部２６の両方に沿う位置に、ダイシングブレードによって凹部２３，２４を形成する。
【００９０】
次に、カバー基板２０の主面に接着剤を塗布して圧電体基板３０とカバー基板２０とを当接させて７０度に加熱することで、圧電体基板３０とカバー基板２０とを接合し、ヘッド本体６０を形成する。カバー基板２０の主面への接着剤の塗布の方法として、金属ローラで接着剤を塗る方法や、バーコーダ方式が採用される。バーコーダ方式によれば、接着剤を正確な膜厚で塗布することができる。この実施形態では、バーコーダ方式を採用し、接着剤の膜厚を約５μｍとした。凹部２３，２４が形成された方の基板であるカバー基板２０に接着剤を塗布することで、凹部２３，２４への接着剤の付着が抑制される。
【００９１】
次に、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、切断線５１〜５４の位置で、ヘッド本体６０を切断することで、平面度が高い前端面８１、側端面８３，８４を形成する。また、ヘッド本体６０の後端部が切断されることで、電極引き出し部３２が露出する。
【００９２】
側端面８３，８４に凹部２３，２４が設けられ、側端面８３，８４のそれぞれから反対側の側端面８３，８４へ向かう方向（側端面８３，８４のそれぞれから奥行き方向）の所定寸法領域内において、圧電体基板３０とカバー基板２０とが離間している。このため、圧電体基板３０及びカバー基板２０の主面並びに前端面８１の両方に直交する方向に沿って凹部２３，２４を含む位置でヘッド本体６０を切断した時の切断による力が、インク供給室２１の開口部２１Ａの周囲に集中しない。このため、インク供給室２１の開口部２１Ａの周囲にクラックが発生することを抑制することができる。したがって、インク供給室２１からのクラックを経由するインクの漏洩を抑制することができる。
【００９３】
次に、ヘッド本体６０の前端面８１に接着剤を塗布して前端面８１にノズルプレート４０を当接させ、さらに７０度に加熱することで、ノズルプレート４０を前端面８１に接合する。その後、ヘッド本体６０の側端面８３に接着剤を塗布して側端面８３，８４にマニホールド７０を当接させ、さらに７０に加熱することで、マニホールド７０を側端面８３，８４に接合する。
【００９４】
ノズルプレート４０を前端面８１に接合した後にマニホールド７０を側端面８３，８４に接合することで、マニホールド７０を側端面８３，８４に接合するための接着剤が前端面８１で凸部を形成することを防止することができる。このため、ノズルプレート４０がうねることを防止し、インクの着弾精度を向上させることができる。
【００９５】
凹部２３，２４は、ノズルプレート４０、マニホールド７０及び接着剤で封止され、インク供給室２１から凹部２３，２４を経由するインクの漏洩が防止される。したがって、ノズルプレート４０及びマニホールド７０をヘッド本体６０に接合する工程とは別に、凹部２３，２４を封止するための工程を設ける必要がない。
【００９６】
凹部２３，２４は、圧電体基板３０に形成することもできる。また、前端面８１にノズルプレート４０を接合する工程、及び、側端面８３，８４にマニホールド７０を接合する工程とは別に、凹部２３，２４を封止する工程を設けることもできる。
【００９７】
さらに、凹部２３，２４を封止する際には、必ずしも凹部２３，２４のそれぞれの全領域を封止する必要はなく、インク供給室２１から外部に通じる凹部２３，２４内の空間を閉塞できれば、凹部２３，２４のそれぞれの長さ方向の一部のみを封止することもできる。
【００９８】
また、凹部２３，２４を封止する物質として、接着剤に代えて、凹部２３，２４に充填可能で、インクに溶解及び化学反応しない物質を用いることができる。例えば、インクに対する耐性を有するワックスを用いることができる。
【００９９】
図９は、凹部２３の幅について検証する第１の実験におけるヘッド本体６０の一部の構成を示す正面図である。図１０は、第１の実験において側端面８３にマニホールド７０が接合されたときの凹部２３を示す平面図である。図１１は、第１の実験において連通孔９１が封止されたインクジェットヘッド１１０Ｅの一部の構成を示す平面図である。
【０１００】
第１の実験では、凹部２３の幅が、５０μｍ、１００μｍ、３００μｍ、５００μｍ、７００μｍの５種類のインクジェットヘッド１１０Ａ〜１１０Ｅを形成した。インクジェットヘッド１１０Ａ〜１１０Ｅのいずれにおいても、凹部２３の深さは５０μｍである。
【０１０１】
５種類のインクジェットヘッド１１０Ａ〜１１０Ｅについて、ヘッド本体６０の側端部を切断した際に、インク供給室２１の開口部２１Ａの周囲に、クラックは発生しなかった。
【０１０２】
次に、側端面８３，８４に接着剤によってマニホールド７０を接合すると、凹部２３の幅がそれぞれ、５０μｍ、１００μｍ、３００μｍ、５００μｍであるインクジェットヘッド１１０Ａ〜１１０Ｄについては、接着剤が毛細管力によって自発的に凹部２３内に充填された。接着剤を熱硬化した後において、凹部２３内に気泡はなく、凹部２３は完全に封止された。したがって、インク供給室２１から外部へ通じる凹部２３内の空間が完全に閉塞され、インク供給室２１からの凹部２３を経由するインクの漏洩が発生しなかった。
【０１０３】
これに対して、凹部２３の幅が７００μｍであるインクジェットヘッド１１０Ｅでは、凹部２３の幅が大きいので、図１０に示すように、接着剤９２が凹部２３の奥側まで入り込まず、凹部２３内に気泡が残存し、インク供給室２１と外部とを連通させる連通孔９１が形成された。
【０１０４】
図１１に示すように、前端面８１にノズルプレート４０を接合することで、連通孔９１の前端面８１に開口した部分は、ノズルプレート４０及び接着剤９３で封止された。さらに、連通孔９１の後端面８２側に開口した部分には、接着剤９４を塗布して熱硬化させた。これによって、連通孔９１は封止され、インク供給室２１と外部とが完全に遮断された。したがって、マニホールド７０を経由してインク供給室２１にインクを供給したところ、インクの漏洩が発生しなかった。
【０１０５】
上述のように、凹部２３の幅に関わらず、凹部２３を設けることで、側端部の切断時のクラックの発生を抑制することができた。しかし、凹部２３を封止する工程数を少なくするためには、凹部２３，２４の幅を５００μｍ以下にすることが望ましい。凹部２３，２４の幅を５００μｍ以下にした場合、ヘッド本体６０にノズルプレート４０及びマニホールド７０を接合する工程のみで、凹部２３，２４を完全に封止することができるからである。
【０１０６】
図１２（Ａ）〜図１２（Ｅ）は、凹部２３，２４の形状のバリエーションを示す説明図である。
【０１０７】
図１２（Ａ）に示すように、凹部２３，２４は、カバー基板２０の主面に平行な面及び直角な面からなる直角溝で形成することができる。また、図１２（Ｂ）に示すように、凹部２３，２４は、カバー基板２０の主面に対して傾斜した２個の平面からなり、断面形状がＶ字形をしたＶ溝で形成することもできる。さらに、図１２（Ｃ）に示すように、凹部２３，２４は、断面形状が略半円形の曲面状の溝であるＲ溝で形成することもできる。また、図１２（Ｄ）に示すように、凹部２３，２４は、断面形状が台形である台形溝で形成することもできる。直角溝は、図１２（Ｅ）に示すように、角部を曲面状にすることもできる。
【０１０８】
いずれの形状の溝においても、カバー基板２０が圧電体基板３０と接合された後に、図１２（Ａ）〜図１２（Ｅ）において破線で示す部分でカバー基板２０が切断され、凹部２３，２４内における圧電体基板３０とカバー基板２０との距離が、側端面８３，８４から奥行き方向に、一定又は縮小する形状にされている。
【０１０９】
図１２（Ａ）〜図１２（Ｅ）に示すように、凹部２３，２４を形成する溝の形状は、ダイシングブレードの形状を変えることで容易に形成することができる。
【０１１０】
図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、他の実施形態に係るインクジェットヘッド２１０，３１０のカバー基板２２０，３２０の一部の構成を示す断面図である。カバー基板２２０，３２０は、凹部２２３，３２３の形状を除いて、上述のインクジェットヘッド１０のカバー基板２０と同様に形成されている。カバー基板２２０，３２０では、他方の側端面８４の凹部は凹部２２３，３２３のそれぞれと同様に形成されている。
【０１１１】
カバー基板２２０には、テーパ角度が９０度であるＶ型ブレードを用いてＶ溝が形成されている。カバー基板３２０には、台形型ブレードを用いて台形溝が形成されている。いずれのカバー基板２２０，３２０も、圧電体基板３０との接合後に、破線で示す部分で切断される。
【０１１２】
図１４（Ａ）に示すように、カバー基板２２０には、凹部２２３が形成されている。凹部２２３は、幅１００μｍで、深さが、側端面８３において１００μｍで、側端面８３から奥行き方向に単調に縮小している。即ち、凹部２２３は、縮小領域のみで構成されている。
【０１１３】
また、図１４（Ｂ）に示すように、カバー基板３２０には、凹部３２３が形成されている。凹部３２３は、幅２００μｍで、深さが、側端面８３において最も大きく１００μｍで、側端面８３から奥行き方向に６０μｍの位置までは一定で、６０μｍより奥側では単調に縮小している。即ち、凹部３２３は、一定領域と縮小領域とで構成されている。
【０１１４】
インクジェットヘッド２１０，３１０のカバー基板２２０，３２０のいずれにおいても、インク供給室２１の開口部２１Ａの周囲に切断時の力が集中しないので、クラックが発生しない。
【０１１５】
前端面８１にノズルプレート４０を接着剤で接合した後、側端面８３，８４にマニホールド７０を接着剤で接合する。接着剤は、毛細管力によって凹部２２３，３２３内に自発的に広がり、熱硬化された後は、凹部２２３，３２３を封止してインク供給室２１から外部へ通じる凹部２２３，３２３内の空間を完全に閉塞する。したがって、マニホールド７０を経由してインク供給室２１にインクを供給しても、インクの漏洩が発生しない。
【０１１６】
上述のように、圧電体基板３０とカバー基板２２０，３２０との距離が、側端面８３において最も大きく、側端面８３から奥行き方向に単調に小さくなる縮小領域のみで、凹部２２３が構成されている場合、クラックの発生を抑制できるとともに、インク供給室２１からの凹部２２３を経由するインクの漏洩を防止することができる。
【０１１７】
また、圧電体基板３０とカバー基板２２０，３２０との距離が、側端面８３から奥行き方向に一定である一定領域と、上述の縮小領域との組み合わせによって凹部３２３が構成されている場合も、クラックの発生を抑制できるとともに、インク供給室２１からの凹部２２３を経由するインクの漏洩を防止することができる。
【０１１８】
図１５は、さらに他の実施形態に係るインクジェットヘッド４１０のカバー基板４２０の一部の構成を示す断面図である。カバー基板４２０は、凹部４２３の形状を除いて、上述のインクジェットヘッド１０のカバー基板２０と同様に形成されている。カバー基板４２０では、他方の側端面８４の凹部は凹部４２３と同様に形成されている。
【０１１９】
凹部４２３は、Ｖブレードを用いて、切削深さを変えて２回切削することで、形成されている。カバー基板４２０と圧電体基板３０とを接着剤で接合した後、前端部及び側端部を切断する。側端部は、図１５に示す破線の部分で切断される。
【０１２０】
凹部４２３は、図１６に示すように、圧電体基板３０とカバー基板４２０との距離が、側端面８３から奥行き方向に、一旦縮小した後、拡大し、さらに縮小する形状となる。
【０１２１】
具体的には、凹部４２３の幅は２００μｍで、深さは、側端面８３において最も大きく１００μｍで、側端面８３から奥行き方向に５０μｍまで単調に縮小し、５０μｍから７０μｍまで拡大した後、７０μｍから再び縮小している。
【０１２２】
カバー基板４２０を備えたインクジェットヘッド４１０では、凹部４２３が設けられているために、側端部の切断時の力が、インク供給室２１の開口部２１Ａの周囲に集中しない。このため、インク供給室２１の開口部２１Ａの周囲にクラックが発生しない。
【０１２３】
前端面８１にノズルプレート４０を接合し、その後、側端面８３にマニホールド７０を接着剤９２で接合する。側端面８３にマニホールド７０を接合した際、接着剤９２は凹部４２３内に広がるものの、凹部４２３の深さが拡大した部分に気泡が残り、接着剤９２の熱硬化後に、連通孔９１が形成される。
【０１２４】
図１１に示すように、連通孔９１は、前端面８１及び後端面８２に連通する。連通孔９１の前端面８１への開口は、ノズルプレート４０を前端面８１に接合することで封止される。連通孔９１の後端面８２への開口は、接着剤９４を塗布することで封止できる。
【０１２５】
したがって、形状によらず、側端面８３，８４に圧電体基板３０とカバー基板２０，２２０，３２０，４２０とを離間させる凹部を形成することで、側端面８３，８４でのクラックの発生を抑制し、インク供給室２１からのクラックを経由する外部へのインクの漏洩を抑制することができる。
【０１２６】
但し、凹部を封止する工程を少なくするためには、別に封止工程を行うことなく、ノズルプレート４０及びマニホールド７０を接合する工程のみで凹部を封止できることが望ましい。そのためには、凹部は、一定領域及び縮小領域のうち少なくともいずれか一方で構成されていることが望ましい。
【０１２７】
凹部の形状は、Ｖ溝や台形溝に限定されず、Ｒ溝や直角溝でもよく、又は、これらの形状の組み合わせた形状にすることもできる。
【０１２８】
図１７は、さらに他の実施形態に係るインクジェットヘッド５１０，６１０のカバー基板５２０，６２０の構成を示す底面図である。カバー基板５２０は、凹部５２３Ａ，５２４Ａの形状を除いて、上述のインクジェットヘッド１０のカバー基板２０と同様に形成されている。カバー基板６２０は、凹部６２３Ｂ，６２４Ｂの形状を除いて、上述のインクジェットヘッド１０のカバー基板２０と同様に形成されている。カバー基板５２０では、凹部５２４Ａは凹部５２３Ａと同様に形成され、カバー基板５２０では、凹部６２４Ｂは凹部６２３Ｂと同様に形成されている。
【０１２９】
図１７（Ａ）に示すように、カバー基板５２０では、凹部５２３Ａ，５２４Ａは、インク供給室２１の開口部２１Ａの前端縁よりも前端面８１側である前方部２５のみに設けられている。凹部５２３Ａ，５２４Ａが開口部２１Ａの前端縁から前端面８１まで設けられていることで、開口部２１Ａの前端縁よりも前端面８１側では、側端面８３，８４から奥行き方向に所定寸法領域内において、圧電体基板３０とカバー基板５２０とが離間している。
【０１３０】
この実施形態では、凹部５２３Ａ，５２４Ａは、直角溝であり、幅１ｍｍ、深さ２０μｍにされている。
【０１３１】
図１７（Ｂ）に示すように、カバー基板６２０では、凹部６２３Ｂ，６２４Ｂは、インク供給室２１の開口部２１Ａの後端縁よりも後端面８２側である後方部２６のみに設けられている。凹部６２３Ｂ，６２４Ｂは開口部２１Ａの後端縁から電極開口部２２まで設けられ、開口部２１Ａの後端縁よりも後端面８２側では、側端面８３，８４から奥行き方向に所定寸法領域内において、圧電体基板３０とカバー基板６２０とが離間している。
【０１３２】
この実施形態では、凹部６２３Ｂ，６２４Ｂは、直角溝であり、幅１ｍｍ、深さ２０μｍにされている。
【０１３３】
図１８（Ａ）は、前方部のみに凹部５２３Ａ，５２４Ａが設けられたカバー基板５２０と圧電体基板３０とが接合されてなるヘッド本体５６０の構成を示す斜視図であり、（Ｂ）は、後方部のみに凹部６２３Ｂ，６２４Ｂが設けられたカバー基板６２０と圧電体基板３０とが接合されてなるヘッド本体６６０の構成を示す斜視図である。
【０１３４】
カバー基板５２０と圧電体基板３０とが接合された後に、前端部、後端部及び両側端部が切断される。側端部が切断されることで、凹部５２３Ａ，５２４Ａ，６２３Ｂ，６２４Ｂの幅は、８００μｍにされている。
【０１３５】
カバー基板５２０及びカバー基板６２０ともに、凹部５２３Ａ，５２４Ａ，６２３Ｂ，６２４Ｂが設けられているために、インク供給室２１の開口部２１Ａの周囲に切断時の力が集中しないので、クラックの発生を抑制できる。
【０１３６】
インクジェットヘッド５１０では、インク供給室２１の開口部２１Ａの前端縁から前端面８１まで凹部５２３Ａ，５２４Ａを設けることで、開口部２１Ａの前端縁よりも前端面８１側であって側端面８３，８４から奥行き方向に所定寸法領域内において、圧電体基板３０とカバー基板５２０とが離間しているので、切断時の力がインク供給室２１の開口部２１Ａの周囲に集中しなくなり、クラックの発生を抑制できる。
【０１３７】
インクジェットヘッド６１０では、インク供給室２１の開口部２１Ａの後端縁から電極開口部２２まで凹部６２３Ｂ，６２４Ｂを設けることで、開口部２１Ａの後端縁よりも後端面８２側であって側端面８３，８４から奥行き方向に所定寸法領域内において、圧電体基板３０とカバー基板６２０とが離間しているので、切断時の力がインク供給室２１の開口部２１Ａの周囲に集中しなくなり、クラックの発生を抑制できる。
【０１３８】
したがって、凹部は、前方部２５及び後方部２６のうち少なくとも一方の全領域で圧電体基板３０とカバー基板２０とを離間させる位置に設けられていれば、クラックの発生を抑制し、インクの漏洩を抑制することができる。より具体的には、凹部は、側端面８３，８４から奥行き方向に所定寸法領域内において、一端がインク供給室２１と連通して他端が前端面８１と連通する位置、及び、一端がインク供給室２１と連通して他端が電極開口部２２と連通する位置、のうち少なくとも一方に設けられていれば、クラックの発生を抑制し、インクの漏洩を抑制することができる。
【０１３９】
図１９（Ａ）に示すように、インクジェットヘッド５１０では、前端面８１にノズルプレート４０が接合されることで、凹部５２３Ａ，５２４Ａの前端面８１への開放部が封止される。
【０１４０】
図１９（Ｂ）に示すように、インクジェットヘッド６１０では、凹部６２３Ｂ，６２４Ｂは、前端面８１には連通していない。
【０１４１】
図２０（Ａ）に示すように、インクジェットヘッド５１０では、マニホールド７０に接着剤９２を塗布して側端面８３，８４のそれぞれに接合されるが、凹部５２３Ａ、５２４Ａの幅が８００μｍと大きいために凹部５２３Ａ、５２４Ａの奥側まで十分に充填されず、気泡が残った。
【０１４２】
図２０（Ｂ）に示すように、インクジェットヘッド６１０についても同様に、マニホールド７０に接着剤９２を塗布して側端面８３，８４のそれぞれに接合されるが、凹部６２３Ｂ、６２４Ｂの幅が８００μｍと大きいために凹部６２３Ｂ、６２４Ｂの奥側まで十分に充填されず、気泡が残った。
【０１４３】
しかし、インクジェットヘッド５１０では、前端面８１にノズルプレート４０が接合されることで、凹部５２３Ａ，５２４Ａが封止される。このため、インクの漏洩が防止される。
【０１４４】
これに対して、インクジェットヘッド６１０では、連通孔９１を介してインク供給室２１と外部とが連通するので、接着剤を塗布することで、凹部６２３ｂ、６２４Ｂの後端部８２への開口部を封止した。これによって、インクの漏洩が防止される。
【０１４５】
上述のように、凹部は、前方部２５又は後方部２６のいずれか一方に設けられていれば、クラックの発生を抑制できるが、別に封止工程を行うことなく、ノズルプレート４０及びマニホールド７０を接着する工程のみで、凹部５２３Ａ，５２４Ａ，６２３Ｂ，６２４Ｂを封止するためには、凹部は、前方部２５のみに設けられていることが望ましい。凹部が前方部２５のみに設けられている場合は、工程数が少なくて済む。
【０１４６】
図２１は、圧電体基板３０の主面の構成を示す平面図である。図２１における斜線部９５は、カバー基板２０との接合時に凹部２３，２４と対向する部分である。
【０１４７】
圧電体基板３０とカバー基板２０との接合時に、圧電体基板３０に接着剤を塗布した場合、接着剤はインク室３１及び電極引き出し部３２を除いた全面に塗布されるので、斜線部９５にも接着剤が塗布される。斜線部９５に塗布された接着剤は、凹部２３，２４を埋めてしまう。このため、圧電体基板３０とカバー基板２０とが接合されたとき、側端面８３，８４において、圧電体基板３０とカバー基板２０とが接着されており、切断時の力がインク供給室２１の開口部２１Ａの周囲に集中し、クラックが発生する。
【０１４８】
したがって、圧電体基板３０とカバー基板２０との接合時に、接着剤は、凹部２３，２４を設けた側の基板に塗布することが望ましい。
【０１４９】
凹部２３，２４は、カバー基板２０に設けることに代えて、圧電体基板３０に設けることもできる。この場合は、圧電体基板３０とカバー基板２０とを接合する接着剤は、圧電体基板３０に塗布することが望ましい。
【０１５０】
図２２は、ノズルプレート４０を接合するより先にマニホールド７０を接合した状態のヘッド本体６０の構成を示す平面図である。
【０１５１】
ヘッド本体６０に、ノズルプレート４０を接合するより先に、マニホールド７０を接合した場合、マニホールド７０の接着に用いられた接着剤９２が、前端面８１側へ隆起して凸部９２Ａを形成する場合がある。前端面８１に凸部９２Ａが形成された場合、ノズルプレート４０の接合時に、ノズルプレート４０にうねりが生じる。ノズルプレート４０にうねりがあると、インクの着弾精度が大きく低下する。
【０１５２】
このため、ヘッド本体６０にノズルプレート４０を接合する工程は、ヘッド本体６０にマニホールド７０を接合する工程より、先に行われることが望ましい。
【０１５３】
圧電体基板３０とカバー基板２０とを接合してなる基板から、１個のインクジェットヘッドを製造する構成に限らず、複数個のインクジェットヘッドを製造する構成にも、この発明を適用することができる。
【０１５４】
インクジェットヘッド１０，１１０Ａ〜１１０Ｄ，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０は、液晶用カラーフィルタ基板の製造に用いられるインクジェットヘッドの他に、画像形成用のインクジェットプリンタに搭載されるインクジェットヘッドにも適用することができる。
【０１５５】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【０１５６】
【図１】（Ａ）は、従来のインクジェットヘッドの製造方法を示す側面図であり、（Ｂ）は、その正面図である。
【図２】（Ａ）は、前端部及びカバー基板の電極開口部が切断された後のインクジェットヘッドの斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ１−Ａ２線における断面図である。
【図３】インクジェットヘッドの側面図である。
【図４】（Ａ）は、この発明の実施形態に係るインクジェットヘッドのカバー基板の構成を示す底面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＢ１−Ｂ２線における断面図である。
【図５】（Ａ）は、ヘッド本体の構成を示す側面図であり、（Ｂ）は、その正面図である。
【図６】（Ａ）は、前端部、後端部及び両側端部を切断されたヘッド本体の構成を示す斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＥ１−Ｅ２線における断面図である。
【図７】（Ａ）は、ノズルプレートを備えたインクジェットヘッドの構成を示す斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＧ１−Ｇ２線における断面図である。
【図８】マニホールドを備えたインクジェットヘッドの一部の構成を示す平面図である。
【図９】凹部の幅について検証する第１の実験におけるヘッド本体の一部の構成を示す正面図である。
【図１０】第１の実験において側端面にマニホールドが接合されたときの凹部を示す平面図である。
【図１１】第１の実験において連通孔が封止されたインクジェットヘッドの一部の構成を示す平面図である。
【図１２】凹部の形状のバリエーションを示す説明図である。
【図１３】他の実施形態に係るインクジェットヘッドのカバー基板の一部の構成を示す断面図である。
【図１４】圧電体基板と接合されたカバー基板の一部の構成を示す正面図である。
【図１５】さらに他の実施形態に係るインクジェットヘッドのカバー基板の一部の構成を示す断面図である。
【図１６】（Ａ）は、圧電体基板と接合されたカバー基板の一部の構成を示す正面図であり、（Ｂ）は、接着剤を流し込まれた凹部を示す拡大図である。
【図１７】さらに他の実施形態に係るインクジェットヘッドのカバー基板の構成を示す底面図である。
【図１８】（Ａ）は、前方部のみに凹部が設けられたヘッド本体５６０の構成を示す斜視図であり、（Ｂ）は、後方部のみに凹部が設けられたヘッド本体６６０の構成を示す斜視図である。
【図１９】ノズルプレートが接合されたインクジェットヘッドの一部の構成を示す平面図である。
【図２０】側端面にマニホールドが接合されたインクジェットヘッドの一部の構成を示す平面図である。
【図２１】圧電体基板の主面の構成を示す平面図である。
【図２２】ノズルプレートを接合するより先にマニホールドを接合した状態のヘッド本体の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１５７】
１０，１１０Ａ〜１１０Ｄ，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０  インクジェットヘッド
２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０  カバー基板
２１  インク供給室
２１Ａ  インク供給室の開口部
２２  電極開口部
２３，２４，２２３，３２３，４２３，５２３Ａ，５２４Ａ，６２３Ｂ，６２４Ｂ  凹部
２５  前方部
２６  後方部
３０  圧電体基板
３１  インク室
３２  電極引き出し部
４０  ノズルプレート
７０  マニホールド
８１  前端部
８２  後端部
８３，８４  側端部
９１  連通孔
９２〜９４  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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