(57)【要約】【課題】容易かつ安価に実施することができ、作製された薄型基板の面ぶれを低減させることができる薄型基板貼り合わせ方法を提供する。【解決手段】ターンテーブル上に薄型基板を載置する工程と、前記薄型基板上に接着剤を滴下する工程と、前記ターンテーブルを回転させ、前記薄型基板上の前記接着剤を展開させる工程と、前記薄型基板上に他の薄型基板を載置する工程と、前記前記薄型基板の最内周の所定の範囲の部分と、前記最内周の部分から所定の距離外周の所定の範囲の部分とを押さえるクランプで前記薄型基板をクランプする工程と、前記ターンテーブルを回転させ、前記２枚の薄型基板間の接着剤を振り切る工程とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄型基板を載置し、回転するターンテーブルと、
前記薄型基板上に接着剤を滴下する接着剤滴下装置と、
前記ターンテーブルに載置された薄型基板をクランプするクランプとを備え、
前記クランプは、前記薄型基板の最内周の所定の範囲の部分と、前記最内周の部分から所定の距離外周の所定の範囲の部分とを押さえることを特徴とする薄型貼り合わせ基板製造装置。
【請求項２】
前記クランプは、前記薄型基板の最内周の所定の範囲の部分を押さえる部分と、前記最内周の部分から所定の距離外周の所定の範囲の部分の高さ方向の位置を可変できることを特徴とする請求項１記載の薄型貼り合わせ基板製造装置。
【請求項３】
前記薄型基板の前記クランプによってクランプされる部分と、前記ターンテーブルと間にスペーサが配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載の薄型貼り合わせ基板製造装置。
【請求項４】
ターンテーブル上に薄型基板を載置する工程と、
前記薄型基板上に接着剤を滴下する工程と、
前記ターンテーブルを回転させ、前記薄型基板上の前記接着剤を展開させる工程と、
前記薄型基板上に他の薄型基板を載置する工程と、
前記薄型基板の最内周の所定の範囲の部分と、前記最内周の部分から所定の距離外周の所定の範囲の部分とを押さえるクランプで前記薄型基板をクランプする工程と、
前記ターンテーブルを回転させ、前記２枚の薄型基板間の接着剤を振り切る工程とを含むことを特徴とする薄型貼り合わせ基板製造方法。
【請求項５】
前記薄型基板を前記クランプでクランプする工程において、前記薄型基板の前記最内周の部分から所定の距離外周の所定の範囲の部分を押さえた後、前記前記薄型基板の最内周の所定の範囲の部分を押さえることを特徴とする薄型貼り合わせ基板製造方法。
【請求項６】
前記薄型基板の前記クランプによってクランプされる部分と、前記ターンテーブルと間にスペーサを配置することを特徴とする請求項４又は５に記載の薄型貼り合わせ基板製造方法。
【請求項７】
薄型基板を接着剤で貼り合わせて形成した薄型貼り合わせ基板であって、クランプエリア部において、最内周の所定の範囲の部分の厚みが薄くなっており、前記最内周の厚みが薄い部分から所定の距離外周の所定の範囲の部分の断面が凸部になっており、前記凸部になっている部分から所定の距離外周の所定の範囲の部分の厚みが薄くなっていることを特徴とする薄型貼り合わせ基板。
【請求項８】
前記最内周部の厚みが薄い部分には接着剤層がないことを特徴とする請求項７記載の薄型貼り合わせ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型貼り合わせ基板製造装置及び方法と、その装置及び方法によって製造される薄型貼り合わせ基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光ディスクの高容量化を図る様々な試みがなされており、中でも光ディスク基板の厚みを薄くして体積当たりの容量を増やすことが注目されている。例えば、特許文献１では、薄型光ディスクと、その薄型光ディスクの面ぶれが少なく安定して回転させるためのスタビライザとを組み合わせた、体積当たりの記憶容量を増加させた記録再生システムが提案されている。
【０００３】
しかしながら、光ディスク基板の厚さが薄くなり、さらにこの光ディスク基板が単板であると、記録層とのバイメタル効果によって、光ディスク基板が大きく変形するという問題がある。こうした基板変形に対処するためには、従来より知られている方法、すなわち、基板を２枚貼り合わせて対称構造の光ディスクを作製するのが効果的である。薄型光ディスクについても、２枚の薄型シートを貼り合わせる方法が、基板変形を抑えるのに効果的であるため、この方法を適用することができる。例えば、特許文献２及び３には、エアを吹き付けて薄型シートを平坦に保持しながら貼り合わせる技術が開示されている。
【０００４】
また、貼り合わせ方法そのものに関しては、２Ｐ法（光硬化法）による多層膜の形成方法を基板の貼り合わせに応用することも可能である。例えば、特許文献４には、２Ｐ法に用いる接着剤を予め基板上に拡げておき、基板を回転させて振り切り、硬化させる技術が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−９１９７０号公報
【特許文献２】特開２０００−０４８４１９号公報
【特許文献３】特開２００５−２１６４２６号公報
【特許文献４】特開平０９−１６１３２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２、３に開示されているような光ディスク基板の貼り合わせによる製造方法では、従来用いているスピンコート装置などを利用することはできず、特別な装置が必要となり、費用がかさむという問題があった。また、特許文献４に開示されているような２Ｐ法などを、基板剛性の低い薄型光ディスク基板同士の貼り合わせに適用しても、面ぶれ特性及び面ぶれ加速度特性が十分にはよくならないことが、本発明者等の実験により明らかになっている。
【０００７】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、容易かつ安価に実施することができ、作製された薄型基板の面ぶれを低減させることができる薄型貼り合わせ基板製造装置及び方法と、その薄型貼り合わせ基板製造装置及び方法によって製造される薄型貼り合わせ基板とを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の薄型貼り合わせ基板製造方法は、ターンテーブル上に薄型基板を載置する工程と、前記薄型基板上に接着剤を滴下する工程と、前記ターンテーブルを回転させ、前記薄型基板上の前記接着剤を展開させる工程と、前記薄型基板上に他の薄型基板を載置する工程と、前記前記薄型基板の最内周の所定の範囲の部分と、前記最内周の部分から所定の距離外周の所定の範囲の部分とを押さえるクランプで前記薄型基板をクランプする工程と、前記ターンテーブルを回転させ、前記２枚の薄型基板間の接着剤を振り切る工程とを含む。
【０００９】
前記薄型基板を前記クランプでクランプする工程において、前記薄型基板の前記最内周の部分から所定の距離外周の所定の範囲の部分を押さえた後、前記前記薄型基板の最内周の所定の範囲の部分を押さえるようにしてもよい。
【００１０】
前記薄型基板の前記クランプによってクランプされる部分と、前記ターンテーブルと間にスペーサを配置してもよい。
【００１１】
本発明の薄型貼り合わせ基板製造装置は、薄型基板を載置し、回転するターンテーブルと、前記薄型基板上に接着剤を滴下する接着剤滴下装置と、前記ターンテーブルに載置された薄型基板をクランプするクランプとを備え、前記クランプは、前記薄型基板の最内周の所定の範囲の部分と、前記最内周の部分から所定の距離外周の所定の範囲の部分とを押さえることを特徴とする。
【００１２】
本発明による薄型貼り合わせ基板は、薄型基板を接着剤で貼り合わせて形成した薄型貼り合わせ基板であって、クランプエリア部において、最内周の所定の範囲の部分の厚みが薄くなっており、前記最内周の厚みが薄い部分から所定の距離外周の所定の範囲の部分の断面が凸部になっており、前記凸部になっている部分から所定の距離外周の所定の範囲の部分の厚みが薄くなっていることを特徴とする。
前記最内周の厚みが薄い部分には接着剤層がなくてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、容易かつ安価に実施することができ、作製された薄型基板の面ぶれを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明者らは、従来のスピンコート装置を用いて面ぶれ及び面ぶれ加速度が低減された薄型基板を安価に製造できる方法を模索した。
【００１５】
まず、従来から用いてきたスピンコート装置に、例えば厚さ０．３ｍｍ程度の薄型基板を支持するためのターンテーブルを別に用意し、そのターンテーブル上に薄型基板を載置して種々の実験を繰り返した。しかし、薄型基板は、従来のＣＤやＤＶＤ等に用いられる厚さ０．６ｍｍ程度の厚い基板とは異なる挙動を示し、面ぶれ特性及び面ぶれ加速度特性が良好な薄型貼り合わせ基板を作製するのが困難であった。本発明者らは、この原因を、薄型基板自身の剛性が低いためであることを以下のような現象から見出し、その改善を図った。
【００１６】
まず、ターンテーブル上に設置した厚さ約０．３ｍｍの第１の薄型基板上に、スピンコート法を用いて接着剤を展開した。次に、貼り合わせの対象となる厚さ約０．３ｍｍの第２の薄型基板を、第１の薄型基板と内径が一致するように置いた。すると以下のような現象が起こった。
１．両薄型基板が初めに接した付近の接着剤の厚さが上側の第２の薄型基板の重さによって減少する場所ができた。また逆に、薄型基板の剛性が無く、貼り合わせ最中に薄型基板が撓んでしまうにことにより、所々に両薄型基板が接しない部分ができた。
２．内周付近は特にそれらの現象の出現頻度が顕著であり、接着剤が薄型基板のセンタホールからはみ出す場所と、逆に薄型基板同士が接しないため接着不良を起こす場所ができた。
３．このような状態で後述の接着剤硬化プロセスなどを進めると、最終的に完成した薄型貼り合わせ基板中に気泡が残り、その場所付近で局所的な変形を起こすようになった。また、センタホールからはみ出した接着剤により薄型貼り合わせ基板のセンタホール付近がひどく汚れ、接着剤がドライブ装置に付着したり、薄型貼り合わせ基板の偏心が大きくなった。
【００１７】
このような問題を解決するために、本発明者等は、薄型基板の貼り合わせに関する基本的な条件、すなわち、既に接着剤を展開した第１の薄型基板の表面に対して、第２の薄型基板をできるだけ平らな状態で下ろし、次に、接着剤の粘度を適切にすることによって、接着剤の展開領域などを適切にすることを行った。この状態のもとで、さらに、接着剤が過不足無く薄型基板の内周部へ展開されるように次の工夫を行った。
【００１８】
（１）両薄型基板間に接着剤が展開された領域を、上面から見て接触部分が薄型基板と同心の円形である第１の治具で押さえた。これにより第１の治具と接触した位置より外周部へ展開する接着剤と、内周部へ展開する接着剤とに分かれた。ここで、第１の治具と薄型基板が接触する位置は、情報記録領域より内周側である。内周部へ接着剤が展開することによって、接着剤中の空気は、より内周部へ押し出される。その内周部へ押し出された空気は、最終的に薄型基板の最内周部（センタホール）付近に出た。同様に外周部へ接着剤が展開するにことによって、接着剤中の空気がより外周部へ押し出され、次の工程であるスピンによる振り切りによって、最終的に最外周部より空気が押し出された。
【００１９】
（２）次に、情報記録領域より内周側における接着剤中の空気が最内周部から押し出される時間を経た後、第１の冶具と同様に上面から見て接触部分が薄型基板と同心の円形である第２の治具によって、第１の治具と薄型基板が接触する位置より内側を押さえた。これにより、薄型基板の最内周部から接着剤が漏れ出すのを防いだ。第２の治具が押さえる力は、接着剤が漏れ出すのを止めるのに十分な力とし、一方、第１の治具が押さえる力は、薄型貼り合わせ基板（すなわち、接着剤によって張り合わされた２枚の薄型基板）が過度に変形しない程度の力に調節した。
【００２０】
ここで、情報記録領域より内周側における接着剤中の空気が最内周部から押し出される時間は、接着剤を滴下した位置と接着剤量とによるため、必ずしも待機時間を取る必要としない。すなわち、第１の治具と第２の治具とを一体構成することも可能であった。
【００２１】
また、あらかじめ薄型基板とターンテーブルの内周部にスペーサを配置しておくと、薄型基板が上に凸に変形するため、上記治具による接着剤の流れをコントロールすることがより容易になった。
【００２２】
以上のような貼り合わせ工程を行うことによって、薄型貼り合わせ基板中への空気の混入を低減できるようになり、局所的な変形が低減した。また、センタホールから接着剤が漏れ出すのを防げるため、薄型貼り合わせ基板、ドライブ装置を汚すことがなくなり、偏心が大きくなることを防げた。
【００２３】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の薄型基板貼り合わせ方法及び装置と、薄型貼り合わせ基板について詳細に説明する。図１〜図６において、同一の符号を付した部分は同様の要素を表し、基本的な構成及び動作は同様のものであるとする。
【００２４】
図１は、本発明の薄型基板貼り合わせ装置における回転部分の構成の一例を示す斜視図である。ターンテーブル１０２は、例えばガラス製の円板状で、中心に円柱状で磁石が埋め込まれたセンタクランプ１０３が取り付けてあり、センタクランプ１０３にリング状のスペーサ１０４が嵌められている。例えばポリカーボネート製の厚さ０．３ｍｍ程度の円板状の薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０２ｂは、これらのセンタホールがセンタクランプ１０３に嵌るようにして、ターンテーブル１０２上に載置される。そして、例えば磁性ステンレス製のクランプ１０５によって、薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０２ｂは固定される。
【００２５】
クランプ１０５には、センタクランプ１０３が嵌るような円柱状の穴が開いており、クランプ１０５とセンタクランプ１０３に埋め込まれた磁石とは、磁力で引き合い、固定されるようになっている。
【００２６】
図３（ａ）に示すように、ターンテーブル１０２上に載置された薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０１ｂは、スペーサ１０４によって内周部が下方から持ち上げられ、上方のクランプ１０５と下方のスペーサ１０４とによって挟まれて保持される。スペーサ１０４によって、薄型基板１０１ａとターンテーブル１０２との間には、間隙が確保される。スペーサ１０４によってできる薄型基板１０１ａとターンテーブル１０２との間の間隔は、通常０．０１〜０．５ｍｍ程度であることが望ましい。このようなスペーサ１０４を設けることにより、薄型基板１０１ａと薄型基板１０１ｂの間で内周方向に展開する接着剤の速度が遅くなり、後述するようなクランプ１０５を薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０１ｂに下ろすタイミングを取りやすくなる。
【００２７】
このように、ターンテーブル１０２に薄型基板１０１ａのみ、又は、薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０１ｂを載置し、クランプ１０５でクランプした状態でターンテーブル１０２を回転させて、薄型基板１０１ａ表面における接着剤の展開、振り切りや、薄型基板１０１ａと薄型基板１０１ｂの貼り合わせを行う。
【００２８】
図２（ａ）〜図２（ｃ）は、図１のクランプ１０５の構造の例を示す断面図である。図２（ａ）に示す第１の例は、主に１つの冶具２００によって構成されている。この冶具２００の薄型基板を押さえる部分の断面は、図示したようにコの字形になっている。クランプ１０５がセンタクランプ１０３に嵌った状態を上面から見ると、薄型基板１０１と接触する部分が薄型基板１０１と同心の二重のリングを成すようになっている。内側のリングを第１冶具部２００ａとし、外側のリングを第２冶具部２００ｂとする。このような構造にすることより、図３（ｂ）に示すように、薄型基板１０１は、クランプ１０５の第１冶具部２００ａ及び第２冶具部２００ｂによって、半径方向に見て２ヶ所（最内周の部分と、再内周部から所定の距離離れた部分）で押さえられる。クランプ１０５の第１冶具部２００ａによって、薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０１ｂの中心方向へ流れる接着剤の量を制御し、かつ、クランプ１０５の第２冶具部２００ｂによって、薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０１ｂのセンタホールから接着剤が漏洩するのを防ぐようにする。
【００２９】
図２（ｂ）、図２（ｃ）に示す第２の例は、主に２つの冶具、第１冶具２０１及び第２冶具２０２によって構成される。外側のリングを構成する第１冶具２０１によって、薄型基板１０１ａ及び薄型基板ｂの内周部へ流れる接着剤の量を制御し、内側のリングを構成する第２治具２０２によって、薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０１ｂのセンタホールから接着剤が漏洩するのを防ぐようにする。本例のクランプ構造では、第１冶具２０１と第２冶具２０２の各々にスルーホールを設け、このスルーホールにピン２０４を通して両方の治具を連結している。これにより、第２治具２０２を第１治具２０１に対して可動できるようになっている。クランプ１０５を薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０１ｂ上に下ろす際には、図２（ｃ）に示したように、第２冶具２０２より第１冶具２０１の方が下方に突き出ているような状態にし、第１治具２０１が先に薄型基板１０１ｂと接触するようにする。これにより、薄型基板１０１ａと薄型基板１０１ｂの間にある接着剤は、第１治具２０１が薄型基板１０１ｂに接触する位置より外周側へ移動する接着剤と、内周側に移動する接着剤とに分かれる。クランプ１０５とセンタクランプ１０３が磁力によって引き合う力は、第１治具２０１が押さえる力によって接着剤が漏れ出すのを止めるのに十分な力になるように設定する。その後、第２冶具２０２を下方に移動させる。第２冶具２０２は、薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０１ｂが過度に変形しない程度の力で押さえられるように調節する。
【００３０】
図４は、このような薄型基板貼り合わせ装置によって薄型基板の貼り合わせを行う際の具体的な工程手順を示す流れ図である。接着剤として、紫外線硬化樹脂を使用する。まず、ステップＳ３０１において、薄型基板１０１ａをターンテーブル１０２上に載置する。次に、ステップＳ３０２において、薄型基板１０１ａ上の例えば内周から３分の１程度のところに紫外線硬化樹脂を付し、ターンテーブル１０２を回転させて所定のコート条件（例えば、図５の表１に示すコート条件ａ）で紫外線硬化樹脂を展開する。続いて、ステップＳ３０３において、ターンテーブル１０２上の薄型基板１０１ａと中心軸を合わせながら、薄型基板１０１ｂをその上に重ね合わせる。このとき、紫外線硬化樹脂は、薄型基板１０１ａと薄型基板１０１ｂの間で、内周方向及び外周方向に展開していく。その後、ステップＳ３０４において、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示したようなクランプ１０３によって、第１及び第２の薄型基板１０１ａ及び１０１ｂを固定する。
【００３１】
図２（ａ）に示すクランプを使用する場合、第１及び第２の薄型基板１０１ａ及び１０１ｂの間の紫外線硬化樹脂が、クランプの薄型基板との接触部のコの字の凹部（すなわち、第１冶具部２００ａと第２冶具部２００ｂの間）の直下まで延展した後、クランプを第１及び第２の薄型基板１０１ａ及び１０１ｂ上に下ろす。
【００３２】
図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すクランプを使用する場合、第１及び第２の薄型基板１０１ａ及び１０１ｂの間の紫外線硬化樹脂が、第１冶具２０１の直下より内周側まで延展した後、第１治具２０１のみを薄型基板１０１ｂに接触させる。そして、紫外線硬化樹脂が薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０１ｂのセンタホールから漏れ出さないうちに、第２治具２０２を薄型基板１０１ｂに接触させる。
【００３３】
続いて、ステップＳ３０５において、ターンテーブル１０２を回転させて、所定のコート条件（例えば、図５の表２に示すコート条件ｂ）で、薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０１ｂの間の紫外線硬化樹脂を振り切る。その後、ステップＳ３０６において。紫外線照射装置を用いて薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０１ｂに紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を固化させる。紫外線硬化樹脂が硬化したら、ステップＳ３０７において、ターンテーブル１０２の回転を停止させる。
【００３４】
クランプ１０５全体を磁性ステンレス等で形成する場合、クランプ１０５を取り外した後、薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０１ｂのクランプ領域に紫外線を照射し、この部分の紫外線硬化樹脂を硬化させる必要がある。クランプ１０５の、薄型基板１０１ａ及び薄型基板１０１ｂのクランプ領域の上の部分を、石英ガラス等の紫外線を透過する材料で形成すれば、再度紫外線を照射する必要はなくなる。
【００３５】
以上の工程により、本発明による面ぶれ特性及び面ぶれ加速度特性が向上した薄型基板を製造することができる。以下に、より具体的な実施例を記載する。
【００３６】
＜実施例＞
薄型基板として厚さ９２μｍ、内径１５ｍｍφ、外径１２０ｍｍφのポリカーボネートフィルムを用意し、ナノニクス（株）製のナノインプリント装置による熱ナノインプリント法によって、ＤＶＤ−Ｒ仕様の溝及びピットを形成した。次に色素記録層をスピンコート法により形成し、銀を主成分とする金属合金反射層をアネルバ製スパッタ装置により５０ｎｍ積層した。ターンテーブルとして、厚さ１ｍｍ、表面粗さ＃１０００のすりガラス板で内径１５ｍｍφ、外径をφ１１８ｍｍとしたものを用意し、またＳＵＳ３０４製で外径２６ｍｍφ、内径１５ｍｍφ、厚さ０．２ｍｍのスペーサを用意した。
【００３７】
図６は、本実施例で用いたスピンコート装置の構成を概略的に示す図である。回転台３００、ターンテーブル３０１、シリンジ３０３、シリンジ移動支持機構３０４、紫外線照射機３０５、紫外線照射機移動支持機構３０６、真空チャック３０７、真空チャック支持移動機構３０８から構成されている。回転台３００の中心棒は、重ね合わせるフレキシブルシート同士の偏心を合わせるために用いるものであり、フレキシブルシートの中心穴φ１５．０５ｍｍ（±０．０２）を貫通すべくφ１５．００ｍｍ（±０．０２）とし、貫通しやすいように先端はテーパードコーン形状にした。真空チャック３０７は、日本タングステン（株）製多孔質セラミックで作製されたものであり、弁の切り替えにより吸着側とエジェクター側に切り替えが可能である。シリンジ３０３は、接着剤である紫外線硬化樹脂をフレキシブルシート上に滴下量を調整しながら滴下するための装置である。
【００３８】
以下、このスピンコート装置によるフレキシブルシート貼り合わせの手順について説明する。まず、真空チャック３０７により１枚のフレキシブルシート３０２を保持し、スピンコート装置の上方からターンテーブル３０１上に配置した。以下、このフレキシブルシートをシートＡと呼ぶ。次に、シリンジ３０３により、シートＡの内周（ｒ＝１８〜２３ｍｍ）の位置に紫外線硬化樹脂を滴下し、表１に示すコート条件ａに従って、紫外線硬化樹脂をおおよそｒ＝３５ｍｍまで展開した。即ち、回転数３０ｒｐｍにおいて紫外線硬化樹脂を４ｓ滴下し、次に５０ｒｐｍにして６ｓの間で基板上に拡げ、最後に２ｓの間に回転を停止した。なお、紫外線硬化樹脂としては３０から２００ｍＰａ・ｓの粘度の硬化性が良い（約１００ｍＪ／ｃｍ２以下）ものを使用した。
【００３９】
次に、真空チャック３０７により、もう１枚のフレキシブルシート（以下、シートＢと呼ぶ）をターンテーブル１０１上のシートＡの上に重ねて配置した。この際、シートＡ上の紫外線硬化樹脂は、シートＡとシートＢの間を内周方向及び外周方向に展開していく。スペーサによってシートＡ及びシートＢの内周部は持ち上げられているため、外周方向に比べて内周方向に展開する紫外線硬化樹脂の速度は遅くなる。
【００４０】
シートＡ及びＢの上から図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すクランプを配置した。このクランプは２つの治具によって構成されており、第１治具２０１で薄型基板の内周部へ流れる紫外線硬化樹脂量を制御し、第２治具２０２でセンタホールから紫外線硬化樹脂が漏洩するのを防ぐようにする。この目的のため第２治具２０２を第１治具２０１に対して可動できるように、スルーホール２０４にピンを通して両方の治具を連結している。クランプを薄型基板上に下ろす際には、外側の第１治具２０１が先に薄型基板と接触するため、これによりその接触位置より外周側へ移行する紫外線硬化樹脂と内周側に移行する紫外線硬化樹脂とに分かれる。前者の外周側へ移行する紫外線硬化樹脂が空気を含まず十分な量となるように、紫外線硬化樹脂の量と治具が接触する位置を調節しておく。内周側へ移行する紫外線硬化樹脂内には通常空気が混入するが、内周部の紫外線硬化樹脂の展開が進むに従って薄型基板のセンタホールから追い出される。ここで紫外線硬化樹脂がセンタホールから漏れ出さないうちに第２治具２０２をシートＡ及びシートＢ上に落とし、貼り合わせ基板として密閉する。この一連の工程により、クランプエリアにおいて、第１治具２０１と第２治具２０２の間には凸部が形成され、また最内周部には紫外線硬化樹脂層が形成されない領域ができた。しかし、情報記録領域にはエア噛みができないため、実際の記録再生特性は改善した。
【００４１】
次に、表２に示すコート条件ｂに従って、シートＡとシートＢの間の接着剤を振り切ることにより、シートの内周部と外周部で接着剤の厚みむらができないようにした。即ち、回転数を３０００ｒｐｍまで６ｓ間で上昇させ、３０００ｒｐｍで４ｓ保持し、最後に４ｓの間に回転を停止した。
【００４２】
次に、紫外線照射機１０５により、貼り合わせたシートＡ及びシートＢに対して紫外線照射を行い、紫外線硬化樹脂を硬化させた。紫外線硬化樹脂が硬化したところでターンテーブル１０１の回転を停止し、クランプを外した。次にクランプ部の紫外線硬化樹脂を硬化させるため、再度クランプ部周辺に紫外線照射を施した。
【００４３】
なお、上記した各種の条件は一例であり、紫外線硬化樹脂の種類や接着層の形成条件はこれに限定されるわけではない。
【００４４】
以下、本実施例において作製した薄型基板と、従来の方法で作製された薄型基板とを用意し、その性能を比較した。
【００４５】
まず、これら２種類の薄型貼り合わせ基板については目視でも明確な違いが見られた。従来の製造方法による薄型貼り合わせ基板は、空気が噛み混んだ事による大きな変位変化が基板の所々に数カ所から数十箇所見られた。これは貼り合わせに用いる基板の厚さが薄く、基板剛性は厚みの３乗に比例するため、少しのエア噛みができたとしてもそのエア噛みにならって基板が変形してしまうことを意味している。これに対して本実施例の製法による薄型貼り合わせ基板は、空気の噛み込みがほとんど無く基板全体がフラットに見えた。
【００４６】
次に、従来の方式で作製された薄型基板と実施例において作製した薄型基板について、ＳＯＮＹ社製レーザードップラーメータを用いて、基板回転時の面ぶれ加速度の測定を行った。従来の製造方法による薄型基板は、空気が噛み混んだ事による大きな変位変化によりディスク面内数カ所で２００ｍ／ｓ２の面ぶれ加速度を示す場所があった。一方、本発明の方法によって作成された薄型貼り合わせ基板は、ディスク全面で面ぶれ加速度が５０ｍ／ｓ２以下になった。
【００４７】
以上、本発明の薄型基板の製造方法及び製造方法について、具体的な実施の形態を示して説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。当業者であれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、上記各実施形態又は他の実施形態にかかる発明の構成及び機能に様々な変更・改良を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の薄型基板貼り合わせ装置における回転部分の構成の一例を示す斜視図である。
【図２】図１のクランプ１０５の構造の例を示す断面図である。
【図３】（ａ）はスペーサを介してターンテーブル上に載置された２枚の薄型基板を示す断面図であり、（ｂ）はクランプで押さえられた２枚の薄型基板を示す断面図である。
【図４】薄型基板の貼り合わせを行う際の工程手順を示す流れ図である。
【図５】表１及び表２は接着剤のコート条件を示す表である。
【図６】スピンコート装置の構成を概略的に示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０１ａ、１０１ｂ  薄型基板
１０２  ターンテーブル
１０３  センタクランプ
１０４  スペーサ
１０５  クランプ
２００  冶具
２０１ａ  第１冶具部
２０１ｂ  第２冶具部
２０１  第１冶具
２０２  第２冶具
２０３  ピン
３００  回転台
３０１  ターンテーブル
３０２  薄型基板
３０３  シリンジ
３０４  シリンジ移動支持機構
３０５  紫外線照射機
３０６  紫外線照射機移動支持機構
３０７  真空チャック
３０８  真空チャック支持移動機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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