(57)【要約】【課題】インク発泡室およびその傾斜面部に発熱抵抗体を具備したインクジェット記録ヘッドを、汎用半導体工程を用いて容易かつ高精度に製造可能にする。【解決手段】基材１上に傾斜面部を有する除去可能な凸部１ａを形成し、傾斜面部に沿って発熱抵抗体５を形成する。この発熱抵抗体５、傾斜面部および基材１の一面を覆うように、オリフィスプレートを形成する。この後、凸部１ａを除去することによってインク発泡室を形成する。【選択図】図２
2008126504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のインク吐出口が形成されたオリフィスプレートと、このオリフィスプレートを支持する基材とを有し、前記基材と前記オリフィスプレートとの間に、前記複数のインク吐出口それぞれに連通する複数のインク発泡室が形成されると共に、前記各インク発泡室を形成する面に発熱抵抗体が形成されたインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、
前記基材上に傾斜面部を有する除去可能な突出部を形成する工程と、
前記傾斜面部に沿って前記発熱抵抗体を形成する工程と、
前記発熱抵抗体、前記傾斜面部および前記基材の一面を覆うよう前記オリフィスプレートを形成する工程と、
前記突出部を除去することによって前記インク発泡室を形成する工程と、
を含むことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記突出部を形成する工程は、シリコン単結晶基材からなる前記基材の一面を、結晶異方性エッチング、ウェットエッチングあるいはドライエッチングで加工することにより、前記突出部を形成することを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記突出部を形成する工程は、シリコン酸化物、酸あるいはアルカリにて除去可能な金属あるいは金属化合物、フォトレジストあるいは感光性ポリマーによって前記突出部を形成することを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記インク発泡室を形成する工程は、ウェットエッチングあるいはドライエッチングによって前記突出部を除去することにより前記インク発泡室を形成することを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記インク発泡室を形成する工程は、前記突出部の材質に応じた除去剤を用いて前記突出部を前記基材から除去することにより形成することを特徴とする請求項１または３に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記突出部を形成する工程は、前記基材上に傾斜面部を有する除去可能な凸部を形成する工程と、その凸部の外面に沿って所定の厚さを有する犠牲層を形成する工程とを含み、
前記犠牲層は、その周辺部分を形成する物質よりも速くエッチングされる物質により形成されることを特徴とする請求項４に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記突出部の形成工程の後、前記突出部の表面および前記基材の一面に絶縁物質からなる絶縁層を形成する工程を、さらに含むことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記絶縁層を形成する工程は、前記突出部の形成工程と前記発熱抵抗体の形成工程との間において第１の絶縁層を形成する第１の絶縁層形成工程と、前記第１の絶縁層の表面に前記発熱抵抗体形成工程によって形成された発熱抵抗体および前記第１の絶縁層を覆う第２の絶縁層を形成する第２の絶縁層形成工程と、を含み、前記第１の絶縁層と第２の絶縁層とによって形成される絶縁層に前記発熱抵抗体を内包させるようにしたことを特徴とする請求項７に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記絶縁層を形成する工程は、前記突出部の形成工程と前記発熱抵抗体の形成工程との間に行われ、
前記発熱抵抗体は、前記発熱抵抗体の形成工程の後に行われるオリフィスプレートの形成工程により、前記絶縁層から突出し、かつ前記オリフィスプレート内に埋設された状態で形成されることを特徴とする請求項７に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の製造方法によって製造されたインクジェット記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクを液滴として吐出するインクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドに関する。詳しくは、インクを吐出するための熱エネルギーを発する発熱抵抗体が、インクを吐出するインク吐出口に向かって狭まるように形成されたインク発泡室の傾斜面に具備されているインクジェット記録ヘッドの製造方法などに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置では、インクジェット記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドともいう）に配列された複数のインク吐出口から微細な液滴状のインクを吐出して画像記録を行う。  
一般に、インクジェット記録ヘッドは、複数のインク吐出口と、複数のインク吐出口それぞれに連通する複数のインク流路と、各インク流路内に配設された発熱抵抗体（ヒータ）とを有する。この発熱抵抗体は、通電によって電気エネルギーを熱エネルギーに変換し、その熱エネルギーによってインク流路内に気泡を発生させ、その気泡生成時の圧力によってインク流路内のインクをインク吐出口から液滴として吐出させる。
【０００３】
このような、インクジェット記録ヘッドでは、インク吐出口から吐出されるインク滴の吐出方向の安定化が高品質な画像記録を実現するために極めて重要になる。特に、インク吐出口から吐出されるインク滴の直進性、すなわち、記録紙面上へのインク滴の着弾精度が高度に要求される。
【０００４】
高精度に記録紙面上にインク滴を着弾させるためには、発熱抵抗体が配置された各インク流路の形状が重要になる。そこで、特許文献１には、インク流路内にインク滴の着弾精度を高めるための構造を設けた記録ヘッドが提案されている。この特許文献１には、図１に示すように、インクを吐出するための熱エネルギーを発する発熱抵抗体５が、インク吐出口１１に向かって狭まるような傾斜面３ａを有するインク発泡室８の傾斜面３ａに、配置されている。
【０００５】
【特許文献１】特願平４−１５５９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような構造の記録ヘッドにおいては、凹状の傾斜面を適正に形成できる実現可能性の高い製造方法が存在しておらず、製造の困難性から実用化には至っていないのが現状である。
【０００７】
本発明は、インク吐出口に向うに従って狭まるような傾斜面を有するインク発泡室およびその傾斜面に発熱抵抗体を具備したインクジェット記録ヘッドを、汎用半導体工程を用いて、容易に製造可能とする製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を有する。
【０００９】
すなわち、本発明の第１の形態は、複数のインク吐出口が形成されたオリフィスプレートと、このオリフィスプレートを支持する基材とを有し、前記基材と前記オリフィスプレートとの間に、前記複数のインク吐出口それぞれに連通する複数のインク発泡室が形成されると共に、前記各インク発泡室を形成する面に発熱抵抗体が形成されたインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、前記基材上に傾斜面部を有する除去可能な突出部を形成する工程と、前記傾斜面部に沿って前記発熱抵抗体を形成する工程と、前記発熱抵抗体、前記傾斜面部および前記基材の前記一面を覆うよう前記オリフィスプレートを形成する工程と、前記突出部を除去することによって前記インク発泡室を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の第２の形態は、上記製造方法によって製造されたインクジェット記録ヘッドである。
【００１１】
また、本発明の第３の形態は、上記インクジェット記録ヘッドを備えると共に、インク供給源から供給されるインクを前記記録ヘッド用基板に供給するインク供給手段を有するインクジェット記録ヘッドである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、基材上に傾斜面を有する突出部を形成し、その突出部の傾斜面に沿って発熱抵抗体およびオリフィスプレートを形成し、その後、突出部を除去することで発泡室を形成する。このため、汎用半導体工程（フォトリソ、エッチング工程など）によって、傾斜面を有するインク発泡室および発熱抵抗体を高精度に形成することが可能になる。その結果、吐出精度の高いインクジェット記録ヘッドを容易かつ低コストで製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付した図面を参照し、本発明の実施形態について詳細に説明する。但し、後述する実施形態は、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明をこの技術分野における通常の知識を有する者に十分に説明するために提供されるものである。  
図４は本発明の一実施形態におけるインクジェット記録ヘッドの示す模式的斜視図である。  
図４に示すように、本実施形態のインクジェット記録ヘッドは、本実施形態におけるインクジェット記録ヘッド１００は、基材１と、その基材上に重ねて設けられ、基材１によって支持されたオリフィスプレート４とを有する。オリフィスプレート４には、インクを吐出するインク吐出口１１が一定のピッチで複数形成されると共に、複数のインク吐出口それぞれに連通する複数の発泡室９が形成されている。また、オリフィスプレート４には、各発泡室９内のインクを加熱し、各インク吐出口１１内のインクを吐出させるエネルギー発生素子としての発熱抵抗体（ここでは図示せず）が設けられている。なお、この発熱抵抗体の配置および発泡室９の形状などについては、後に詳述する。
【００１４】
一方、基材１には、各インク供給口８が形成されている。このインク供給口８は、各インク吐出口１１に連通するインク流路１０を介して発泡室９に連通しており、図外のインクタンクなどのインク供給源から供給されたインクをインク供給口８およびインク流路１０を介して発泡室９に供給する。このインク流路１０は、図２（ｆ）に示すように、基材１とオリフィスプレート４との間に形成されている。
【００１５】
このインクジェット記録ヘッドは、インクジェット記録装置に装着されて使用される際に、インク供給口８が形成された面が記録媒体の記録面に対面するように配置される。そして、インク供給口８およびインク流路１０を介して発泡室９内に充填されたインクに対し、発熱抵抗体からの熱エネルギーを加えると、発泡室９内のインクが発泡し、その発泡時のインクの圧力によってインク吐出口１１からインク液滴が吐出される。このインク滴が記録媒体に付着することによって記録が行われる。
【００１６】
図２（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施形態におけるインクジェット記録ヘッドの製造工程を示す断面図であり、図４におけるＢ−Ｂ’を通り、かつオリフィスプレート４に垂直な面に沿って切断した面を各工程において示した断面図である。本実施形態では、各製造工程を経て、最終的に図２（ｆ）に示すような断面構造のインクジェット記録ヘッド１００が構成される。
【００１７】
また図３は、図２（ｆ）においてＡ−Ａ’を通り、かつ基材１に平行な面に沿ってインクジェット記録ヘッドを切断した面をインク吐出口１１から基材１方向に見た模式的断面図である。  
オリフィスプレート４には、前述のように、複数のインク吐出口１１が形成されると共に、図３および図２（ｆ）に示すように、このインク吐出口１１に向かって狭まるような断面台形状インク発泡室９を内部に形成してなる絶縁層３が形成されている。図３中、３ａはこのインク発泡室９の傾斜面部を示している。さらに、前記絶縁層３の傾斜面部３ａの内面（オリフィスプレート４との接面）には、インク吐出口１１を中心として点対称となる位置に２個の発熱抵抗体５が内包されている。但し、本発明は、発熱抵抗体の個数および配置について特に限定されるものではなく、２つ以上の形成するもの、あるいは円形に連続して配置されているものをも含みうる。  
以下、図２（ａ）〜（ｆ）に示す工程に従って、本実施形態におけるインクジェット記録ヘッド１００の製造方法を説明する。  
まず、図２（ａ）に示すように、基材１上に傾斜面を有する凸部１ａを形成する。基材１にはシリコン単結晶基材が望ましい。凸部１ａは、図示のように、先端部が平坦な台形状の断面形状に形成しても良いが、先端が尖っている略三角形の断面形状に形成しても良い。また、凸部１ａは、全体として円錐台形状、四角錐形状、多角円錐形状、その他種々の形状に形成することが可能である。これらの傾斜は、突出部の基板に平行な断面の断面積が、基板から離れるほど小さくなっていくことにより作られる。
【００１８】
基材１がシリコン単結晶基材のとき、凸部１ａは、結晶異方性エッチング、ウェットエッチングあるいはドライエッチングなどで、それぞれ最適なマスクを介して形成することができる。
【００１９】
基材１がシリコン単結晶基材でないとき、凸部１ａは、シリコン酸化物あるいは、酸またはアルカリにて除去可能な金属または金属化合物を適用できる。すなわち、シリコン酸化物を適用する場合には、ＣＶＤ法で凸部１ａを形成することができる。また、金属を適用する場合、例えばアルミニウムを適用する場合には、スパッタによって凸部１ａを形成することができる。いずれの場合においても、形成された膜に適当なマスクを介してパターニング及びエッチングを行うことで、凸部１ａを形成することができる。  
さらに、基材１がシリコン単結晶基材でないとき、凸部１ａは、フォトレジストあるいは感光性ポリマーなどを塗布し、それぞれ最適なマスクを介して、露光、現像工程を経て形成することができる。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、形成された凸部１ａを含む基材１の上面（一面）の一部に、犠牲層２を形成する。これにより、凸部１ａと犠牲層２とからなる突出部が形成される。さらにその犠牲層２および基材１の上面（一面）に絶縁物質からなる絶縁層３（第１の絶縁層）を形成する（第１の絶縁層形成工程）。ここで形成された犠牲層２および絶縁層３には、いずれも基材１の凸部１ａの外面形状に沿った傾斜面部２ａ，３ａが形成される。
【００２１】
犠牲層２は、周辺部分を形成する物質（基材１および絶縁層３）よりも速くエッチングされるような物質によって形成される。この周辺物質にも因るが、犠牲層２は、例えばシリコン酸化物、ポリシリコン、アルミニウム、フォトレジストや感光性ポリマーなどを適用することが可能である。これらを形成した後、任意のパターンにパターニングする。  
絶縁層３は、後に形成される発熱抵抗体５及び、その発熱抵抗体５に電気信号を伝える配線を絶縁し、かつ発泡時の衝撃などから保護する機能と、耐エッチング性および犠牲層２のエッチングストップ層としての機能を兼ね備えるものであることが必要となる。周辺物質にも因るが、絶縁層３は、例えばシリコン窒化物あるいはシリコン酸化膜などが適用可能である。
【００２２】
次に、図２（ｃ）に示すように、絶縁層３の傾斜面３ａに、発熱抵抗体５を形成する発熱抵抗体形成工程を行うと共に、この発熱抵抗体５に電気信号を伝える配線部（図示しない）を形成する。その後、オリフィスプレート４と、後述の工程においてインク吐出口となるノズル型６と、を形成する。発熱抵抗体５およびこの発熱抵抗体５に電気信号を伝える配線部は、汎用の半導体工程によって形成することができる。絶縁層３の傾斜面３ａに形成するレジストの塗布には、スプレー塗布法を用い、露光工程には、焦点深度が深い投影レンズを使用した露光装置を使用する。  
なお、この実施形態では、発熱抵抗体５およびこの発熱抵抗体５に電気信号を伝える配線部に対し、それら全てを覆うようにさらに絶縁層３（第２の絶縁層）を形成している（第２の絶縁層形成工程）。これにより、発熱抵抗体５および発熱抵抗体５に電気信号を伝える配線は、絶縁層３に内包される形態をとる。ノズル型６は、フォトレジストあるいは感光性ポリマーなどを用いて形成できる。オリフィスプレート４は、メッキ工程で形成できる金属物質を用いることが望ましい。例えば、金などを適用することができる。
【００２３】
次に、オリフィスプレートの表面の平坦化工程を行う。オリフィスプレート４は、下地にある部位の凹凸に倣って凸凹になってしまうので、平坦化工程を実施する。この平坦化工程としては、例えば、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）などを適用することができる。
【００２４】
なお、犠牲層２の層厚は、犠牲層２の形成効率やこれを基材１から除去する際の取り扱い性などを考慮すると、例えば１０００〜１００００Åの範囲から選択することが望ましい。また、絶縁層３は、各発熱抵抗体およびその配線間の絶縁を行う機能、並びにインク流路中のインクに対する発熱抵抗体およびその配線部の保護などの機能を有するものであるとが必要であり、かかる機能を考慮してその材質および膜厚等を選択する。この絶縁層３にシリコン窒化物を用いる場合の膜厚としては、例えば、１０００〜２００００Åの範囲から選択することが望ましい。
【００２５】
また、ノズル型６およびオリフィスプレート４を、後の工程において保護するために、上記平坦化工程を行った後、ノズル型６およびオリフィスプレート４側に環化ゴム（図示しない）を塗布し、ベークを行うことが望ましい。
【００２６】
次に、図２（ｄ）に示すように、基材１の裏面側からエッチングを行い、インク供給口８を形成する。この際のエッチングは、インク供給口８が犠牲層２に連通するまで行う。この後、形成したインク供給口８を介して犠牲層２を除去し、基材１と絶縁層３との間に空間７を形成する。図２（ｄ）は、インク供給口８を結晶異方性エッチングで形成した場合を示している。  
インク供給口８の形成方法は、基材１の材質に応じて選定することができ、基材１がシリコン単結晶であれば、結晶異方性エッチングあるいはドライエッチングなどでエッチングすることが望ましい。結晶異方性エッチングには、アルカリ性水溶液が好適に利用でき、例えば水酸化カリウムあるいは水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の水溶液が適用できる。エッチングマスクは、シリコン酸化物あるいはフォトレジストなどを所望のパターンにパターニングすることで得られる。
【００２７】
犠牲層の除去では、犠牲層２がシリコン酸化物であれば、フッ酸ガスを用いたエッチングが有用である。また、犠牲層２がポリシリコンやアルミニウムであれば、アルカリ性水溶液が好適に利用でき、例えば水酸化カリウムあるいは水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の水溶液が適用できる。あるいは、犠牲層２が、フォトレジストまたは感光性ポリマーなどで形成されていれば、極性溶媒や有機アミン系の除去液等で除去することができる。
【００２８】
次に、図２（ｅ）に示すように、インク発泡室９を形成する。形成方法としては、犠牲層２を除去してできた空間７に、インク供給口８を介して除去剤を導入し、図２（ａ）に示す工程で形成した凸部１ａの除去および、基材の一部を含む領域（図２（ｄ）に示す一点鎖線より上方の領域ｒ）のエッチングを行う。これにより、インク発泡室９およびインク流路１０を形成する。
【００２９】
ここで、上記凸部１ａを除去する方法としては、凸部１ａがシリコン単結晶からなる場合、結晶異方性エッチング、ウェットエッチングあるいはドライエッチングが適用できる。エッチャントとしては、結晶異方性エッチングであれば、例えば水酸化カリウムあるいは水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の水溶液が適用できる。また、ウェットエッチングならば、例えば、フッ酸、硝酸及び酢酸から成る混酸が適用できる。また、ドライエッチングであれば、例えば、フッ化キセノンガスなどが適用できる。あるいは凸部１ａがフォトレジストまたは感光性ポリマーからなる場合、凸部１ａを極性溶媒や有機アミン系の除去液等で除去することができる。これにより、インク発泡室９を形成することができる。
【００３０】
またインク流路１０の形成において、基材１がシリコン単結晶であれば、結晶異方性エッチング、ウェットエッチングあるいはドライエッチングによる加工が適用できる。また、使用するエッチャントとしては、結晶異方性エッチングを行う場合には、例えば水酸化カリウムあるいは水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の水溶液が適用できる。また、ウェットエッチングを行う場合には、例えば、フッ酸、硝酸及び酢酸から成る混酸が適用できる。さらに、ドライエッチングを行う場合には、例えば、フッ化キセノンガスなどが適用できる。
【００３１】
ところで、物質のエッチングの進行過程を考えると分かるとおり、基材１および凸部１ａが共にシリコン単結晶からなる場合、基材１の中では、凸部１ａが、凸部１ａ以外の平坦な個所よりも速くエッチングが進む。従って、基材１および凸部１ａが共にシリコン単結晶からなる場合には、凸部１ａを除去してインク発泡室９を形成する工程と、インク流路を形成する工程と、を同時に行うことが可能となる。
【００３２】
この後、前述のようにノズル型６及びオリフィスプレート４を保護するために環化ゴムを塗布していた場合には、キシレンなどの無極性溶媒でその環化ゴムを除去する。
【００３３】
次に、図２（ｅ）に示すノズル型６を除去してインク吐出口１１の上部を形成する。この後、図２（ｆ）に示すように、形成したインク吐出口１１の上部を介して、インク吐出口の上部直下に存在する絶縁層３を除去する。これにより、オリフィスプレート４とインク発泡室９との上部空間とを連通させるインク吐出口１１が形成される。
【００３４】
最後にダイサーにより、必要に応じて上記のように形成した基材から各々の所望とする単位のチップ状態に分離することにより、所望のサイズおよびインク吐出口数のインクジェット記録ヘッド１００を製造することができる。
【００３５】
なお、上記実施形態では、図２（ｄ）に示すように、発熱抵抗体５を絶縁層３に内包させるよう形成した場合を例に採り説明したが、図１に示すように、発熱抵抗体５を絶縁層５の傾斜面から外方に突出させるよう形成することも可能である。すなわち、発熱抵抗体５を、オリフィスプレート４内に埋設させるように形成することも可能である。これは、絶縁層３を一定の厚さに形成した後に、発熱抵抗体５を形成し、その発熱抵抗体５および絶縁層３を覆うようにオリフィスプレート４を形成する、という工程を採ることにより実現できる。
【実施例】
【００３６】
次に、本発明のインクジェット記録ヘッド１００の製造方法を以下の実施例に基きより具体的に説明する。  
この実施例では、インゴットの引き出し方位が＜１００＞で厚さ６２５μｍのシリコンウェハを基材１として用意した。  
基材１にフォトレジストをパターニングしてマスクとし、ドライエッチングでテーパーエッチングし、図２（ａ）に示す傾斜面を有する凸部１ａを形成した。
【００３７】
この後、凸部１ａを形成した基材１上に、シリコン酸化物をＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｅｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法で成膜し、犠牲層２を形成した。次にフォトレジストでマスクを形成後、犠牲層２をパターニングした。さらに、シリコン窒化物をＣＶＤ法で成膜し、図２（ｂ）に示すように絶縁層３を形成した。
【００３８】
次に、汎用の半導体工程を用いて、発熱抵抗体５およびその配線部（図示しない）を形成した。凸部１ａの傾斜面へのフォトレジスト塗布は、スプレー塗布法によって行った。露光装置には、焦点深度が深いレンズを使用している、ウシオ電気株式会社製の分割投影露光装置を用いた。
【００３９】
次に、シリコン窒化物をＣＶＤ法により成膜し、再び絶縁層３を形成した。これにより、発熱抵抗体５は、絶縁層３に内包された状態となる（図２（ｃ）参照）。  
次に、後に行われる工程においてインク吐出口となる個所に、ノズル型６をフォトレジストでパターニングしておき、その後、電解メッキによりオリフィスプレート４となる金をメッキ形成した。  
さらに、オリフィスプレート４の表面を平坦化するよう研磨した後、ノズル型６およびオリフィスプレート４を後の工程から保護するため、環化ゴム（図示しない）をノズル型およびオリフィスプレート４に塗布し、ベークした。
【００４０】
次に、基材１の裏面にシリコン酸化膜（図示しない）を形成し、フォトレジストをマスクとしてバッファードフッ酸によりシリコン酸化膜をパターニングし、インク供給口８を形成する際の位置を規定する開口を形成した。
【００４１】
次に、温度８３℃、濃度２１ｗｔ％の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液に浸漬し、前述の基材１の裏面の酸化膜開口部に形成したからエッチングを進行させた。約１５時間でエッチングは犠牲層２に到達し、インク供給口８が形成された。その後、フッ化水素ガスをインク供給口８から導入し、犠牲層２をエッチングして除去し、これによって空間７を形成した（図２（ｄ））。
【００４２】
次に、再び水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液に浸漬し、凸部１ａおよび基材１を、図２（ｄ）における工程で形成した空間７からエッチングして行き、インク発泡室９およびインク流路１０を形成した（図２（ｅ）参照）。
【００４３】
ここで、十分に水洗、乾燥を行った後、ノズル型６およびオリフィスプレート４の保護のために形成していた環化ゴム（図示しない）をキシレンを用いて剥離し、さらにノズル型６をアセトンで除去し、インク吐出口１１の上部を形成した。
【００４４】
次に、インク吐出口１１の上部から、インク発泡室９と外部空間とが連通するように、ドライエッチングで絶縁層３を除去して、インク吐出口１１を形成した。最後にダイサーでウェハから各々のチップ状態に分離することで、図２（ｆ）に示すインクジェット記録ヘッドが完成した。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、所定色相を有するインクの微小な液滴として記録用紙上の所望の位置に吐出させることにより、画像を記録するインクジェット記録装置に搭載されるインクジェット記録ヘッドに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造されるインクジェット記録ヘッドのインク吐出状態を概念的に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法に係る一実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの模式的断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの模式的斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  基材
１ａ  凸部
２  犠牲層
３  絶縁層
４  オリフィスプレート
５  発熱抵抗体
６  ノズル型
９  インク発泡室
１０  インク流路
１１  インク吐出口
【図１】
2008126504.tif 000003
【図２】
2008126504.tif 000004
【図３】
2008126504.tif 000005
【図４】
2008126504.tif 000006