(57)【要約】【課題】挿入された外部機器規格の外部機器などを、表面から効率よく確実に外部へと放熱する。【解決手段】上記課題を解決するために、本発明の放熱機構は、外部機器を挿入する筐体と、筐体内に配置された基板と、基板上に配置され、外部機器を保持する保持部と、保持部に保持された外部機器の放熱を行う放熱シートにより構成されており、放熱シートは、外部機器の挿入により、放熱シートの軸方向に曲がり変形することを特徴とするものである。このような熱伝導性に優れフレキシブルな素材を、リング状に代表されるような弾力と反発力があるような形状にし、筐体および筐体と挿入された外部機器などのメディアとが接するように配し、熱を効率よく外部に逃がせるようにする。【選択図】図１
2008282074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器を挿入する筐体と、
前記筐体内に配置された基板と、
前記基板上に配置され、前記外部機器を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記外部機器の放熱を行う放熱シートにより構成されており、
前記放熱シートは、前記外部機器の挿入により、前記放熱シートの軸方向に曲がり変形することを特徴とする放熱機構。
【請求項２】
前記放熱シートは、前記外部機器の熱が集中する熱中心部を覆う位置に配置されていることを特徴とする請求項１記載の放熱機構。
【請求項３】
前記放熱機構は、さらに、前記放熱シートを少なくとも２つ以上並列に備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の放熱機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端末に挿入される外部機器に対する放熱機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）やデジタルカメラ、携帯電話等において、ある機器から別の機器に対してデータを転送する一つの手段として、外部機器にデータを記憶しておき、データを転送する方法が頻繁に行われている。また、ＰＣ等においては、その機能を拡張するために外部機器をＰＣ本体に挿入することが一般的に行われている。
【０００３】
ここで、このような外部機器に対しては、特許文献１に示すように、外部機器に対して放熱を行う際に、外部機器がプラグインされるコネクタ体と、熱伝導性の良好な材料により形成され、外部機器をコネクタ体にガイドするガイドレール体と、ガイドレール体に固定されるヒートポンプを備え、外部機器からの発熱をガイドレール体を介してヒートポンプに伝達し、コネクタのガイドレール部にヒートパイプを埋め込んでサイドから放熱する方法が知られている。
【０００４】
また、別の方法としては、特許文献２に示すように、放熱シートを備え、挿入された外部機器がその放熱シートに密着するように機械的な制御を行う方法が知られている。
【特許文献１】特開２００１−２６６０８１号公報
【特許文献２】特開平１０−７６７８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１においては、熱伝導性の良い素材をコネクタ体等、放熱に対して大規模な装置が必要となるという問題点がある。
【０００６】
また、特許文献２においては、放熱シート等が外部機器に密着するような機械的な制御を行う必要があり、また、外部機器の構造を変更して、主に熱を発するＩＣ部分を外に出したような特別の形状にする必要がある。
【０００７】
さらに、北米のケーブル視聴に必要なＣａｂｌｅＣＡＲＤのような、外部機器内部のＩＣでデコード等の処理を行う外部機器に対し、従来の放熱機構でコネクタから熱を逃がす方法では、外部機器のサイド面からしか放熱することが出来ず、基本的に熱を発するＩＣが中央部にある外部機器に対しては放熱が十分ではない。
【０００８】
また、機械的に放熱シートを密着させる機構では、外部機器がわずかに斜めに入ってしまった場合や、外部機器との間に異物が混入した場合には、外部機器と放熱シートの間に隙間が生じ、放熱が不十分となってしまう問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記のような課題を解決するために、本発明の放熱機構は、外部機器を挿入する筐体と、前記筐体内に配置された基板と、前記基板上に配置され、前記外部機器を保持する保持部と、前記保持部に保持された前記外部機器の放熱を行う放熱シートにより構成されており、前記放熱シートは、前記外部機器の挿入により、前記放熱シートの軸方向に曲がり変形することを特徴とするものである。
【００１０】
このように、放熱シートのような熱伝導性に優れフレキシブルな素材を、例えば、リング状のような弾力と反発力があるような形状にし、筐体および筐体と挿入された外部機器などのメディアとが接するように配し、熱を効率よく逃がせる放熱するようにしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の放熱機構は上記構成を有し、筐体および筐体に接した放熱シートが、挿入された外部機器と接するため、熱を外部機器の全面から外部へと放熱する事が可能となり、また弾力性をもつフレキシブルなものとし、挿入された外部機器に対し接する機構に余裕を持たせているので、異物が間に入っていたとしても他の部分が確実に接し、熱を逃がす事を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、発明の実施の形態を、図１から図４を参照しながら説明する。
【００１３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１の構成を示す図である。本発明の放熱機構は、挿入される外部機器１に対して、外部機器１を挿入する筐体４と、筐体４内に配置された基板５と、基板５上に配置され、外部機器を保持する保持部２と、保持部２に保持された外部機器１の放熱を行う放熱シート３により構成されている。
【００１４】
ここで、この放熱シート３は、外部機器１の挿入により、前記放熱シートの軸方向（図１においては、上部方向）に曲がり変形することを特徴とするものである。この放熱シート３は、伝導率の高い素材により形成されており、一例としてリング状のような構成により形成されている。
【００１５】
なお、この外部機器１とは、例えばＰＣカードのよう外部機器が挿入された装置の機能を向上させるものであってもよく、また、外部記憶端末のような、外部機器が挿入された装置とデータのやり取りを行うものであってもよい。
【００１６】
このような図１で説明した放熱機構に対して外部機器１を挿入した際の放熱方法について、図２を参照しながら説明する。
【００１７】
図２は、保持部２の周りを筐体４で覆われた基盤５上に配され、筐体４と外部機器１の間の放熱シート３をリング状にし、挿入された外部機器１が密着し熱が筐体４を通じ外部に逃がされる様子を表している。
【００１８】
図２にあるように外部機器１から発する熱は、密着した放熱シート３により、外部機器１から放熱シート３へ、そしてさらに放熱シート３から筐体４の外部へと放熱される。これにより外部機器１から発する熱を外部機器１の全面から効率よく放熱する事が出来る。
【００１９】
このような構成により、効率的に放熱を行うことが可能になり、さらに、外部機器１と放熱シート３の間に異物が入っていた場合にもフレキシブルな素材であるが故に、異物がある部分以外が外部機器１と接し確実に熱を逃がす事が可能となる。
【００２０】
上述した放熱方法について、放熱機構の側面図である図３を用いてより詳細に説明する。図３の上図に示すように、本願発明の放熱機構は、挿入される外部機器１に対して、外部機器１を挿入する筐体４と、筐体４内に配置された基板５と、基板５上に配置され、外部機器１を保持する保持部２と、保持部２に保持された外部機器１の放熱を行う放熱シート３により構成されている。
【００２１】
上述したように、この放熱シート３は、外部機器１の挿入により、放熱シート３の軸方向に曲がり変形することを特徴とするものである。この放熱シート３は、伝導率の高い素材により形成されており、一例としてリング状のような構成により形成されている。
【００２２】
ここで、この放熱シート３は、図３の上図に示すように、外部機器１が挿入されていない時点においては、外部機器１の接触面よりも基板方向に長くリングが形成されている。このような構成により、図３の下図に示すように、外部機器１が挿入された時点においては、外部機器１の接触面においてリング状に形成された放熱シート３が上方にもちあげられながら、放熱シート３を外部機器１との接触面が形成される。
【００２３】
このような構成により、外部機器１から発する熱は、接触面を介して密着した放熱シート３により筐体４に伝達され、その筐体４から外部へと放熱される。これにより外部機器１から発する熱を外部機器１の全面から効率よく放熱する事が出来る。
【００２４】
また、図３の下図において説明したように、放熱シート３は、外部機器１が挿入されていない時点においては、外部機器１の接触面よりも基板５方向に長くリングが形成されていることから、外部機器１とシートの間に異物が入っていた場合であっても、異物がある部分以外が外部機器１と接し確実に熱を逃がす事が可能となる。
【００２５】
さらに、本発明においては、この放熱シート３を、外部機器１の熱が集中する熱中心部に対して配置されている構成とすることも可能である。これにより、熱の発生の中心部に対して放熱することが可能になり、また、筐体４内部における放熱シート３の面積を少なくすることが可能になるため、効率的に放熱を行うことが可能となることに加えて、筐体４内部の設計の自由度が向上するものである。
【００２６】
また、図４に示すように、上述した放熱シート３はさまざまな形状により構成することが可能である。例えば、図４の中段の図に示すように、リング状にした一つの放熱シート以外にも、複数のリングを用い接する面積を増加させることにより、放熱効率を上げたものとすることも可能である。
【００２７】
また、図４の下段の図に示すように、リング状ではなく接する面積を最大にするような形状にしたものが考えられる。このように、外部機器に接する面積が大きく、外部機器が挿入されたときに弾力性によって密着するような形状であれば他の形状でも可能である。
【００２８】
以上のような構成により、本願発明においては、簡易な構成により効率的に放熱を行うことが可能となり、また、外部機器内部のＩＣでデコード等の発熱の中心部分に対して放熱を行うことが可能となり、また、外部機器がわずかに斜めに入ってしまった場合や、外部機器との間に異物が混入した場合であっても、外部機器と放熱シートの間に隙間が生じることがなく、十分に放熱を行うことが可能となるものである。
【００２９】
なお、上述した実施の形態においては、放熱シートを直接筐体に接続する構成について説明したが、本願発明はこれに限定されるものではなく、筐体内部の他の部分に接続することにより放熱シートを固定することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の放熱機構は、外部機器規格の外部機器で米国のＣａｂｌｅＣＡＲＤのような、外部機器が高い温度まで上がり、温度上限が決められているときの放熱用途に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の放熱機構の構成を示す図
【図２】本発明の放熱機構による放熱方法を示す図
【図３】本発明の放熱機構による放熱方法を示す図
【図４】本発明の別の放熱機構の構成を示す図
【符号の説明】
【００３２】
１    外部機器
２    保持部
３    放熱シート
４    筐体
５    基板
６    熱の流れ
７    リング状の放熱シート
８    並列に配置した複数の放熱シート
９    設置面積を向上した放熱シート
【図１】
2008282074.tif 000003
【図２】
2008282074.tif 000004
【図３】
2008282074.tif 000005
【図４】
2008282074.tif 000006