(57)【要約】【課題】  可撓性を有する高分子フィルムの表面に金属層を形成した、平坦性に優れた金属張積層体の製造方法を提供する。【解決手段】  可撓性を有する高分子フィルムの表面の少なくとも一部に金属層を形成した金属張積層体を、加熱から冷却までの間一貫して積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で熱処理と冷却処理を行うことにより、積層体の反りが抑制できることが判明した。また、熱処理において負荷される張力は、張力方向における基材高分子フィルムの引張強度の０．０３〜０．３％にすることにより、得られた金属張積層体に伸び変形や破断を生じさせずに、反りを抑制できることが判明した。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性の基材フィルムと金属層とを有した、可撓性を備えた金属張積層体の製造方法であって、前記基材フィルムと前記金属層により形成される積層体に、加熱から冷却までの間一貫して前記積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で熱処理と冷却処理を行う加熱冷却工程を備えていることを特徴とする金属張積層体の製造方法。
【請求項２】
熱可塑性の基材フィルムと金属層とを有した、可撓性を備えた金属張積層体の製造方法であって、
前記基材フィルムの表面の少なくとも一部に前記金属層を形成する積層体形成工程と、
前記積層体形成工程により形成された積層体に、加熱から冷却までの間一貫して前記積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で熱処理と冷却処理を行う加熱冷却工程とを備え、
前記基材フィルムが可撓性を有する高分子フィルムであることを特徴とする金属張積層体の製造方法。
【請求項３】
前記加熱冷却工程における前記積層体に負荷する、前記積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力は、前記基材フィルムの引張強度の０．０１〜０．３％であることを特徴とする請求項１または２に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項４】
前記加熱冷却工程における前記積層体に負荷する、前記積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力は、前記基材フィルムの引張強度の０．０１５〜０．１５％であることを特徴とする請求項１または２に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項５】
前記加熱冷却工程における前記積層体に負荷する、前記積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力は、前記基材フィルムの引張強度の０．０２〜０．１％であることを特徴とする請求項１または２に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項６】
前記加熱冷却工程の熱処理における前記積層体の温度は、前記基材フィルムの融点温度よりも３５〜８５℃低い温度範囲にピーク温度を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項７】
前記加熱冷却工程の熱処理における前記積層体の温度は、前記基材フィルムの融点温度よりも５０〜７０℃低い温度範囲にピーク温度を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項８】
前記積層体に負荷する張力を、前記積層体が平坦な形状に維持される範囲内に制御しながら、前記積層体を、前記熱処理の際の温度から前記基材フィルムの融点温度より１１０℃以上低い温度まで冷却することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項９】
前記加熱冷却工程における前記金属層の厚さが０．１μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項１０】
前記加熱冷却工程における前記金属層の厚さが０．１μｍ〜０．５μｍであることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項１１】
前記金属層は、銅、銅合金、ニッケルまたはニッケル合金であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項１２】
前記基材フィルムは、光学的異方性の溶融相を形成し得るポリマー樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項１３】
前記基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項１４】
前記基材フィルムは、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項１５】
前記基材フィルムは、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項１６】
前記加熱冷却工程の後に、さらに銅めっきをおこなう銅めっき工程を備えていることを特徴とする請求項１から１５のいずれか１項に記載の金属張積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属張積層体の製造方法に関する。特に、可撓性を有する熱可塑性の高分子フィルムと金属層とを有し、平坦性に優れた金属張積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属により被覆された高分子フィルム（金属被覆高分子フィルム）である、液晶ポリマーフィルム、ポリイミドフィルムなどを用いたフレキシブル回路基板が、携帯電話、液晶テレビなどの配線板として使用されている。
【０００３】
金属被覆高分子フィルムの厚さは数十ミクロン程度であり、気相、液相などの金属被覆工程における金属の析出時の応力により、また湿式処理では後工程の乾燥時における乾燥の不均一によって、金属被覆高分子フィルムに反りが発生することが少なくない。殊に、金属被覆高分子フィルムに微細回路を書き込む時は、反りの発生は問題であった。
【０００４】
例えば、フレキシブル回路基板には、耐熱性に優れたポリイミド樹脂フィルム上に金属層（下地金属層／上部金属導電層）を形成したフィルム金属張積層体が多く用いられてきた。ここで、下地金属層の金属はＮｉ等であり、上部金属導電層の金属はＣｕ等である。しかし、このフィルムは高吸水性であるため、多湿雰囲気下では、寸法精度が低下するという問題点があった。そこで、このフィルムに替わるものとして、耐熱性に優れ、かつ低吸水性の液晶ポリエステルフィルムが注目されている。
【０００５】
この液晶ポリエステルフィルムは金属層（例えば、Ｎｉ層／Ｃｕ層）との密着性が劣ることが指摘されている。そこで、特許文献１では、熱処理を施すことによりフィルムと金属層との間の接着強度を高める金属張積層体の製造方法が提案されている。
【０００６】
さらにコストの面から、高分子フィルムとして、ＰＥＴフィルムやＰＥＮフィルム、あるいはＰＥＥＫフィルムが用いられている。
【特許文献１】特許第３６９３６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の特許文献１の方法では、密着性は高くなるが、金属張積層体に熱処理を施すことにより、冷却後に、あるいは金属層のエッチング後に、金属張積層体全体において、反りが発生するという問題があった。
【０００８】
液晶ポリマー、ＰＥＥＫ等の熱可塑性フィルムにおいては、ポリイミドフィルムを代表とする熱硬化性フィルムと比較して、フィルム自体が熱によって軟化変形しやすく、平坦性や寸法安定性を損ないやすいという課題があり、これまでの技術では熱可塑性フィルム自体が低吸水性であることなどの利点を十分生かすことができていなかった。特に熱処理するときの金属層が薄いと、金属層がもつ残留応力の影響で金属張積層体の反りが発生しやすくなるが、特許文献１にはこの課題を解決するための有効な手段は示されていない。
【０００９】
本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、可撓性を有する高分子フィルムの表面に金属層を形成した、平坦性に優れた金属張積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
発明者は上述した従来の問題点について鋭意研究を重ねた。その結果、可撓性を有する高分子フィルムの表面の少なくとも一部に金属層を形成した金属張積層体を、加熱から冷却までの間一貫して積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で熱処理と冷却処理を行うことにより、積層体の反りが抑制できることが判明した。
【００１１】
また、熱処理において負荷される張力は、張力方向における基材高分子フィルムの引張強度の０．０３〜０．３％にすることにより、得られた金属張積層体に伸び変形や破断を生じさせずに、反りを抑制できることが判明した。ここで、張力方向は、基材高分子フィルムの長手方向（ＭＤ方向）または幅方向（ＴＤ方向）である。
【００１２】
また、熱処理の温度を金属張積層体の高分子フィルムの融点温度（以下、Ｔｍと呼ぶ）より３５℃低い温度以下の温度にすることにより、得られた金属張積層体が、十分な密着強度を有し、かつ熱処理前後の厚み変化の十分少ない状態で、全体の反りを抑制できることが判明した。ここで、フィルムの融点温度Ｔｍは、示差走査熱量計を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に記載の方法に準じて融解ピーク温度を測定し、フィルムの融点温度Ｔｍとした。
【００１３】
また、高分子フィルムとして、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ＰＥＥＫフィルムなどの可撓性を有する材料にも同様に適用できることを見出した。
【００１４】
また、熱処理の際の金属層の厚さを０．１μｍ〜２０μｍにすることにより、全体に反りの少ない金属張積層体を製造できることが判明した。特に、熱処理の際の金属層の厚さが０．１〜０．５μｍのときは、反りの抑制において、密着力を損なわず、従来の技術と比較して著しい改善がみられた。
【００１５】
この発明は、上述した研究成果によってなされたものである。
【００１６】
本発明の第１の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、熱可塑性の基材フィルムと金属層とを有した、可撓性を備えた金属張積層体の製造方法であって、前記基材フィルムと前記金属層により形成される積層体に、加熱から冷却までの間一貫して前記積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で熱処理と冷却処理を行う加熱冷却工程を備えていることを特徴とする。
【００１７】
これにより、金属張積層体の異なる層（金属層とフィルム層）の内部応力差を緩和することができ、そのため反りを抑制することができる。このことから、可撓性を有する熱可塑性の高分子フィルムと金属層とを有し、平坦性に優れた金属張積層体を容易に得ることができる。
【００１８】
本発明の第２の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、熱可塑性の基材フィルムと金属層とを有した、可撓性を備えた金属張積層体の製造方法であって、前記基材フィルムの表面の少なくとも一部に前記金属層を形成する積層体形成工程と、前記積層体形成工程により形成された積層体に、加熱から冷却までの間一貫して前記積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で熱処理と冷却処理を行う加熱冷却工程とを備え、前記基材フィルムが可撓性を有する高分子フィルムであることを特徴とする。
【００１９】
これにより、金属張積層体の異なる層（金属層とフィルム層）の内部応力差を緩和することができ、そのため反りを抑制することができる。また、基材フィルムとして例えば熱可塑性の高分子フィルムを用いて、積層体に一定温度以上の熱を負荷することにより、接着層なしにフィルムと金属層とを密着させた金属張積層体を形成することができる。
【００２０】
本発明の第３の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１または２の態様にかかる金属張積層体の製造方法において、前記加熱冷却工程における前記積層体に負荷する、前記積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力は、前記基材フィルムの引張強度の０．０１〜０．３％であることを特徴とする。
【００２１】
本発明の第４の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１または２の態様にかかる金属張積層体の製造方法において、前記加熱冷却工程における前記積層体に負荷する、前記積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力は、前記基材フィルムの引張強度の０．０１５〜０．１５％であることを特徴とする。
【００２２】
本発明の第５の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１または２の態様にかかる金属張積層体の製造方法において、前記加熱冷却工程における前記積層体に負荷する、前記積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力は、前記基材フィルムの引張強度の０．０２〜０．１％であることを特徴とする。
【００２３】
上述の第３の態様から第５の態様により、積層体、特に基材フィルムの塑性変形を抑えることができ、その結果、得られた金属張積層体の外観上に破断を生じさせずに、反りを抑制することができる。例えば、ロール状のフィルムを長手方向に張力をかける場合、フィルムの長手方向の引張強度の０．０１〜０．３％（望ましくは０．０１５〜０．１５％、さらに望ましくは０．０２〜０．１％）に相当する張力をかけることになる。
【００２４】
本発明の第６の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１から５のいずれか１つの態様にかかる金属張積層体の製造方法において、前記加熱冷却工程の熱処理における前記積層体の温度は、前記基材フィルムの融点温度よりも３５〜８５℃低い温度範囲にピーク温度を有することを特徴とする。
【００２５】
本発明の第７の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１から５のいずれか１つの態様にかかる金属張積層体の製造方法において、前記加熱冷却工程の熱処理における前記積層体の温度は、前記基材フィルムの融点温度よりも５０〜７０℃低い温度範囲にピーク温度を有することを特徴とする。
【００２６】
基材フィルムの融点温度より３５低い温度よりもピーク温度が高温であると、基材フィルムが伸びて、反りが大きくなってしまう。また、ピーク温度が基材フィルムの融点温度より８５℃低い温度よりも低いと、フィルムと金属層との接着強度が、実用的に使用可能な程度まで向上しない。このため、ピーク温度を基材フィルムの融点温度より３５〜８５℃低い温度にすることにより、全体の反りを抑制することができる。なお、ピーク温度を基材フィルムの融点温度より５０〜７０℃低い温度にすることにより、積層体全体の反りを抑制する効果がより顕著となる。
【００２７】
本発明の第８の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１から７のいずれか１つの態様にかかる金属張積層体の製造方法において前記積層体に負荷する張力を、前記積層体が平坦な形状に維持される範囲内に制御しながら、前記積層体を、前記熱処理の際の温度から前記基材フィルムの融点温度より１１０℃以上低い温度まで冷却することを特徴とする。
【００２８】
積層体の冷却時に、基材フィルムの融点温度より１１０℃低い温度より高い温度で積層体に負荷する張力を、積層体が平坦な形状に維持される範囲外とすると、積層体、特に基材フィルムに反りや巻きグセが発生するおそれがあるが、フィルムの融点温度より１１０℃低い温度以下の温度では、必要以上の力を加えない限りは、反りが発生することはない。このため、積層体に負荷する張力を、積層体が平坦な形状に維持される範囲に制御しながら、熱処理の後に、基材フィルムの温度を融点温度より１１０℃以上低い温度まで冷却することにより、積層体全体の反りを抑制することができる。
【００２９】
本発明の第９の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１から８のいずれか１つの態様にかかる金属張積層体の製造方法において、前記加熱冷却工程における前記金属層の厚さが０．１μｍ〜２０μｍであることを特徴とする。
【００３０】
本発明の第１０の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１から８のいずれか１つの態様にかかる金属張積層体の製造方法において、前記加熱冷却工程における前記金属層の厚さが０．１μｍ〜０．５μｍであることを特徴とする。
【００３１】
これにより、積層体全体に反りの少ない金属張積層体を製造することができる。特に、熱処理の際の金属層の厚さが０．１〜０．５μｍのときは、その効果が顕著である。
【００３２】
本発明の第１１の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１から１０のいずれか１つの態様にかかる金属張積層体の製造方法において、前記金属層は、銅、銅合金、ニッケルまたはニッケル合金であることを特徴とする。
【００３３】
本発明の第１２の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１から１１のいずれか１つの態様にかかる金属張積層体の製造方法において、前記基材フィルムは、光学的異方性の溶融相を形成し得るポリマー樹脂フィルムであることを特徴とする。
【００３４】
これにより、基材となる高分子フィルムにめっき等の薬液による処理を施しても、基材フィルムがめっき等の薬液を吸収することはほとんどなく、基材としての特性を損なわない状態で積層体全体の反りを抑制することができる。
【００３５】
本発明の第１３の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１から１１のいずれか１つの態様にかかる金属張積層体の製造方法において、前記基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂で形成されていることを特徴とする。
【００３６】
本発明の第１４の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１から１１のいずれか１つの態様にかかる金属張積層体の製造方法において、前記基材フィルムは、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂で形成されていることを特徴とする。
【００３７】
本発明の第１５の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１から１１のいずれか１つの態様にかかる金属張積層体の製造方法において、前記基材フィルムは、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂で形成されていることを特徴とする。
【００３８】
上述の第１３の態様から第１５の態様により、第１２の態様と同様、基材としての特性を損なわない状態で積層体全体の反りを抑制することができる。
【００３９】
本発明の第１６の態様にかかる金属張積層体の製造方法は、本発明の第１から１５のいずれか１つの態様にかかる金属張積層体の製造方法において、前記加熱冷却工程の後に、さらに銅めっきをおこなう銅めっき工程を備えていることを特徴とする。
【００４０】
これにより、基材フィルム上に２層以上の金属層を有する積層体を容易に形成することができる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明によれば、可撓性を有する熱可塑性の基材フィルムの表面の少なくとも一部に金属層を形成した金属張積層体を、熱処理から冷却までの間一貫して積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で熱処理と冷却処理を行うことにより、積層体の反りを抑制することができる。
【００４２】
また、熱処理の際に金属張積層体に負荷される張力は、張力をかける方向における基材フィルムの引張強度の０．０１〜０．３％（望ましくは０．０１５〜０．１５％、さらに望ましくは０．０２〜０．１％）にすることにより、フィルムの塑性変形を抑え、得られた金属張積層体の外観上に破断を生じさせずに、反りを抑制することができる。
【００４３】
また、熱処理のピーク温度は、フィルムの融点温度より３５〜８５℃低い温度（望ましくは５０〜７０℃低い温度）とし、張力制御はフィルムの融点温度より１１０℃低い温度に冷却されるまで行うのが望ましい。これは、熱処理のピーク温度がフィルムの融点温度より３５℃低い温度より高くなると、基材フィルムに必要以上の伸びを与え、反りを大きくしてしまうためである。また、熱処理のピーク温度が基材フィルムの融点温度より８５℃低い温度よりも低いと、フィルムと金属層との接着強度が、実用的に使用可能な程度まで向上しない。
【００４４】
また、張力制御をフィルムの融点温度より１１０℃低い温度まで行うのは、フィルムの融点温度より１１０℃低い温度より高い温度で積層体に負荷する張力を、積層体が平坦な形状に維持される範囲外とすると、積層体、特に基材フィルムに反りや巻きグセが発生するおそれがあるが、フィルムの融点温度より１１０℃低い温度以下の温度では、必要以上の力を加えない限りは、反りが発生することはないからである。従って、得られた金属張積層体は、基材フィルムと金属層との間に十分な密着強度を有し、かつ熱処理前後の厚み変化の十分少ない状態となり、積層体全体の反りを抑制することができる。
【００４５】
また、熱処理の際の金属層の厚さを０．１μｍ〜２０μｍ（望ましくは０．１μｍ〜０．５μｍ）にすることにより、積層体全体に反りの少ない金属張積層体を製造できる。
【００４６】
また、本発明によれば、接着層無しに金属層とフィルム層を接着することにより、金属張積層体の薄型化を図ることができる。また、接着層塗布工程の省略により、製造時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
この発明の一実施態様を、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施態様は説明のためのものであり、本発明の範囲を制限するものではない。したがって、当業者であればこれらの各要素もしくは全要素をこれと均等なもので置換した実施態様を採用することが可能であるが、これらの実施態様も本発明の範囲に含まれる。
【００４８】
本発明を適用可能な金属張積層体の製造方法は、まず、可撓性を有する熱可塑性の高分子フィルムの表面の少なくとも一部に、金属層を形成する。次に、このようにして形成された金属張積層体に対して、この金属張積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で、熱処理及び冷却処理を実行する。ここで、金属張積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力とは、熱処理及び冷却処理の実行中に、金属張積層体が張力を負荷する方向に必要以上に伸縮しない範囲の張力を意味する。
【００４９】
上述した熱処理の方法は、例えば、熱風乾燥炉、赤外線ヒーター炉、加熱された金属ロール等を使用して実施することができる。また、前述した熱処理方法のうち熱風乾燥炉及び赤外線ヒーター炉は、走間炉として用いる。この時の走間方向は地面に対して鉛直方向でも水平方向でもよく、鉛直方向と水平方向の両方の成分を持つ方向でもよい。また、前述した熱処理及び冷却処理の工程は、前述した金属層を形成する工程（例えば、めっきの工程）と連続したインライン型であっても良いし、あるいは別個のラインであっても良い。また、熱処理は、金網等に載せたバッチ式で実施しても、ロール状のフィルムを連続的に移動させて実施するようにしても良い。
【００５０】
上述したように、金属張積層体に、これを平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で熱処理を行うとき、例えば、搬送ロールにて連続して熱処理を行う工程において、ダンサーロール、ピンチロール等を使用して張力を負荷することができる。
【００５１】
図１は、本発明を適用可能な金属張積層体の製造方法に用いられる、金属張積層体に対して、これを平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で、熱処理及び冷却処理を実行するための加熱冷却装置の模式図の一例である。
【００５２】
図１に示すように、加熱冷却装置１０は、高分子フィルムの表面の少なくとも一部に金属層を形成する工程により形成された金属張積層体２０を供給するサプライスプール１１と、金属張積層体２０に熱処理する熱処理炉１２と、固定ロール１３ａ及び１３ｂと、金属張積層体２０に対して一定の張力を負荷するためのダンサーロール１４と、金属張積層体２０を巻き取る巻き取りスプール１５とを備えている。
【００５３】
サプライスプール１１から供給された金属張積層体２０は、熱処理炉１２を通り、固定ロール１３ａまで地面と水平な方向に搬送され、ダンサーロール１４及び固定ロール１３ｂを経由して巻き取りスプール１５まで搬送され、巻き取りスプール１５により巻き取られる。また、金属張積層体２０は、熱処理炉１２にて走間焼鈍され、熱処理炉１２から抽出されて固定ロール１３ａまで搬送される間に自然冷却される。
【００５４】
また、金属張積層体２０は、サプライスプール１１から固定ロール１３ａまでの間、ダンサーロール１４を利用した張力制御により、金属張積層体２０を平坦な形状に維持可能な範囲内の一定の張力を負荷された状態となる。また、金属張積層体２０の搬送速度は、サプライスプール１１、巻き取りスプール１５及びダンサーロール１４を利用して制御される。
【００５５】
上述した方法により、金属張積層体２０を製造する。上述したように熱処理を金属張積層体２０に施すことにより、積層体の異なる層（金属層とフィルム層）の内部応力差が緩和される。これにより、反りを抑制することができる。
【００５６】
また、上述の可撓性を有する高分子フィルムとして熱可塑性のフィルムを用いて、金属張積層体２０に高温を負荷することによって、接着層無しに金属層とフィルム層を接着することができる。これにより、接着層塗布工程の省略や、金属張積層体の薄型化を図ることができる。
【００５７】
また、上述の熱処理及び冷却処理において、金属張積層体に負荷する張力（すなわち、金属張積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力）を、基材フィルムの引張強度（ＭＤ方向）の０．０１〜０．３％にする。これは、張力が小さいと、反りを実用可能な範囲まで低減することができないためであり、また張力が大きいと、金属張積層体、特に基材フィルム部分が張力負荷方向に伸び、寸法安定性が悪化するためである。したがって、金属張積層体に負荷する張力の範囲として、金属張積層体を形成する基材フィルムの引張強度の０．０１〜０．３％、さらには０．０１５〜０．１５％の張力、特に０．０２〜０．１％の張力が望ましい。
【００５８】
また、上述の熱処理のピーク温度を、金属張積層体の基材フィルムの融点温度Ｔｍよりも３５〜８５℃低い温度範囲、即ち、（Ｔｍ−８５）〜（Ｔｍ−３５）℃の温度にする。これは、温度が必要以上に高いと、基材フィルムが伸びて、反りが大きくなってしまい、製造される金属張積層体の平坦度が損なわれるためである。また温度が必要以下に低いと、フィルムと金属層との接着強度が、実用的に使用可能な程度まで向上しないためである。望ましくは、熱処理のピーク温度を（Ｔｍ−７０）〜（Ｔｍ−５０）℃の温度にすると、金属張積層体の平坦性、密着性をより向上させることができる。
【００５９】
例えば、上述した金属張積層体の基材フィルムとして熱可塑性液晶ポリエステルフィルム（商品名：ＶｅｃｓｔａｒＣＴ；（株）クラレ）を使用した場合、融点温度Ｔｍは３１０℃であることから、熱処理のピーク温度は２２５〜２７５℃の範囲、特に２４０℃〜２６０℃の範囲が望ましい。
【００６０】
また、金属張積層体に負荷する張力の制御は、熱処理中から基材フィルムの融点温度より１１０℃低い温度（Ｔｍ−１１０）℃まで、金属張積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力となるように実行する。これは、金属張積層体の冷却時に、（Ｔｍ−１１０）℃より高い温度で、金属張積層体に負荷する張力が積層体を平坦な形状に維持可能な範囲外となると、積層体、特に基材フィルムに反りや巻きグセが発生する可能性が高まり、その結果巻き取り時の基材フィルムの変形が残留するおそれがあるためである。これに対して、（Ｔｍ−１１０）℃以下の温度で金属張積層体を巻き取っても、基材フィルムの塑性変形は無視できるためである。
【００６１】
また、上述の金属層の厚さを０．１μｍ〜２０μｍにする。これは、金属層の厚さが０．１μｍよりも薄くなった場合、電気抵抗値が実用困難な程度またはそれ以上に高くなり、実用できなくなるためである。また、金属層の厚さが２０μｍよりも厚くなった場合、金属張積層体の反りを抑制することが困難になり、平坦性が実用可能な範囲より厳しくなってしまうためである。
【００６２】
したがって、金属層の厚さとして、単体の金属層の場合は０．１μｍ〜２０μｍ、また、複数の金属層を組み合せる場合は、総金属層厚さとして０．１μｍ〜２０μｍであること、さらには、０．１μｍ〜０．５μｍであることが望ましい。
【００６３】
また、上述の可撓性を有する高分子フィルムとして、ポリエステルフィルム等が適用できる。中でも、ポリエステルナフタレート（ＰＥＮ）は、ポリエステルテレフタラート（ＰＥＴ）よりも耐熱性が高く好適である。
【００６４】
特に、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー、いわゆる熱可塑性液晶ポリマーは、耐熱温度が３００℃前後と高く、熱処理に十分耐えられることから、最適である。また、耐熱性は若干劣るが、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）ポリマーも熱可塑性樹脂として好適である。上述した高分子フィルムは、いずれも低吸水性であることから湿式めっきに対応することができる。
【００６５】
また、上述した金属張積層体の基材フィルムにおいて、例えば、フィルム表面を粗化しておくことにより、フィルムと金属層との密着性がより向上した金属張積層体を製造することができる。
【００６６】
ここで、フィルム表面の粗化方法としては、例えば、フィルムをエッチング液に浸漬する方法が容易であり、望ましい。エッチング液には、強アルカリ溶液、過マンガン酸塩溶液、クロム酸塩溶液等が用いられる。特に、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの場合は、強アルカリ溶液を用いると有効である。また、エッチングが困難なフィルムでは、サンドブラスト等の機械的な研磨方法が有効である。
【００６７】
上述した基材フィルムの表面に形成される金属層は、例えば、単独の金属層としてはＮｉ−Ｐ合金層、Ｃｕ層等であり、複数の金属層としてはＮｉ−Ｐ合金下地金属層／Ｃｕ上部金属導電層を組み合わせたもの等である。金属層がＣｕ層である場合、良質な導電層を有する金属張積層体が製造される。金属層がＮｉ−Ｐ合金層である場合、基材フィルムとの十分な密着性を有する金属張積層体が製造される。金属層がＮｉ−Ｐ合金下地金属層／Ｃｕ上部金属導電層の組み合わせによる層である場合、基材フィルムとの十分な密着性を有し、かつ、良質な導電層を有する金属張積層体が製造される。
【００６８】
上述した金属張積層体は、基材フィルムの片面のみに金属層を形成して片面フレキシブル基板として使用することも、基材フィルムの両面に金属層を形成して両面フレキシブル基板として使用することもできる。また、片面のみに金属層を形成した積層体を複数枚重ね合わせ、多層基板として使用することもできる。
【００６９】
また、上述したように金属張積層体に張力を負荷した状態で熱処理を行うとき、（Ｔｍ―８５）℃以上の熱処理の時間は、得られる金属張積層体において所望の物性を考慮して、適宜設定可能であるが、通常は３０秒〜５時間の範囲、好ましくは１分〜１時間の範囲、より好ましくは３分〜３０分の範囲である。
【００７０】
また、上述した熱処理及び冷却処理の方法は、走間焼鈍に限るものではなく、シート状に金属張積層体を複数枚重ね合わせ、各金属張積層体のＭＤ（長手）方向、または、ＴＤ（幅）方向に熱処理から冷却処理までの間一貫して金属張積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で熱処理と冷却処理を行っても良い。
【００７１】
また、上述したように金属張積層体に加熱から冷却までの間一貫して金属張積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で熱処理と冷却処理を行うとき、大気中のような活性雰囲気下で実施することもできるが、金属層の変色や表面酸化を防止するために、不活性雰囲気下で実施することが望ましい。ここで、不活性雰囲気とは、窒素、アルゴン等の不活性ガス中または減圧下を意味し、酸素等の活性ガスが０．１体積％以下であることをいう。特に、不活性ガスとしては、純度９９．９％以上の加熱窒素気体が好適に使用される。
【００７２】
また、上述したような方法によって製造される金属張積層体には、必要に応じて、「金属層を形成する前の状態」、「金属層を形成した後の状態」、及び「熱処理と冷却を行う前の状態」の中の少なくとも１つの状態において、スルーホールを形成することが可能である。スルーホールを形成する方法としては、ドリルによる加工と、レーザーによる加工と、を用いることができる。
【００７３】
次に、本発明の好適ないくつかの実施例を説明する。
【実施例１】
【００７４】
（熱処理に関する実施例）
熱処理における熱処理温度及び張力についての実施例を説明する。
【００７５】
まず、基材フィルム（高分子フィルム）として、（株）クラレ製のＶｅｃｓｔｅｒＣＴ（厚み５０μｍ）を３００ｍｍ幅で使用する。この高分子フィルムをアルカリ溶液（ＫＯＨ  ４００ｇ／Ｌ）に８０℃で１５分浸して表面に凹凸（表面粗さＲｚ＝１．０〜１．５）を形成する。次に、コンディショナー処理、Ｎｉ−Ｐ合金の無電解めっき処理、Ｃｕの電気めっき処理、熱処理の各処理を順に施してフィルム金属張積層体を製造した。なお、各処理において、水洗または乾燥を実施した。また、金属層（下地金属層＋上部金属導電層）は、高分子フィルムの両面に形成した。
【００７６】
コンディショナー処理は、奥野製薬工業（株）製のＯＰＣ−３５０コンディショナーにより、高分子フィルムの表面を洗浄した。ここで、パラジウムを含む触媒付与液として奥野製薬工業（株）製のＯＰＣ−８０キャタリスト、活性化剤としてＯＰＣ−５００アクセラレーターを用いた。
【００７７】
次に、無電解めっきにより以下の３種類の金属層を形成して評価した。１種類目はNｉ−Ｐ合金めっきであり、２種類目はＣｕめっきであり、３種類目は下地金属層のＮｉ−Ｐめっきと上部金属層のＣｕめっきの複合金属層である。
（１種類目：Nｉ−Ｐ合金めっきの条件）
Ｎｉ−Ｐ合金の無電解めっき処理は、メルテックス（株）製のエンプレートＮＩ−４２６浴を用いた。めっき浴のｐＨは、硫酸またはアンモニア水を用いて、６．０〜７．０の範囲に調整し、浴温は、７５℃〜８５℃に調整した。めっき厚みは、０．１〜０．５μｍとした。
（２種類目：Ｃｕめっきの条件）
Ｃｕめっきの無電解めっき処理は、ローム・アンド・ハース社（Ｒｏｈｍ  ａｎｄ  Ｈａａｓ  Ｃｏｍｐａｎｙ）製キューポジットカッパーミックス３２８Ｌを用いた。
（３種類目：下地金属層のＮｉ−Ｐめっきと上部金属層のＣｕめっきの複合金属層の製造条件）
まず、上述の１種類目のNｉ−Ｐ合金めっきを施し、次に、上述の２種類目のＣｕめっきを施した。なお、上述の２種類目のＣｕめっきのかわりに、公知のＣｕ電気めっき等でＣｕめっきを施してもよい。
【００７８】
上述のめっき処理により形成された金属張積層体に対して、図１に示した加熱冷却装置１０の熱処理炉１２としての熱風乾燥炉を使用して走間焼鈍による熱処理を実施した。この熱処理においては、ダンサーロール１４を利用して一定の張力を負荷しながら、地面と水平方向に０．２ｍ／ｍｉｎの速度で金属張積層体２０を搬送し、その搬送方向に約１ｍ長の熱処理炉１２を通して一定の温度で熱処理を行った。
【００７９】
このとき、金属張積層体２０の基材フィルムとして使用する熱可塑性液晶ポリエステルフィルムの融点温度Ｔｍは３１０℃である。このことから、熱処理炉１２の熱処理温度をＴｍより３５〜８５℃低い温度である２２５℃〜２７５℃の範囲で、より望ましくは、Ｔｍより５０〜７０℃低い温度である２４０℃〜２６０℃の範囲で任意に設定する。また、金属張積層体２０にかかる張力は、ダンサーロール１４の張力を２７．６ｋＰａ（０．４１Ｎ）〜８２８ｋＰａ（１２．４Ｎ）の範囲で、任意に設定する。この後、常温にて５分以上自然冷却にて冷却処理を行い、その後巻き取りスプール１５にて金属張積層体の巻き取りを行う。この時の金属張積層体２０の実態温度は、Ｋ熱電対を用いて測定を行っている。
【００８０】
また、場合によっては、下地金属層形成後に上述のように張力を負荷しながら熱処理を実行し、その後に上部金属導電層を形成してもよい。また、熱処理炉１２による加熱処理時間は、搬送速度を変化させて変更してもかまわない。
【００８１】
ここで、ダンサーロール１４の張力を２７．６ｋＰａ（０．４１Ｎ）〜８２８ｋＰａ（１２．４Ｎ）の範囲としたのは、次の理由による。基材フィルムであるＶｅｃｓｔｅｒＣＴフィルムのＭＤ方向の引張強度は２７６ＭＰａ（ＡＳＴＭ  Ｄ８８２記載の測定方法に基づいて測定した値）である。したがって、ＶｅｃｓｔｅｒＣＴフィルムのＭＤ方向の引張強度の０．０１〜０．３％に相当する範囲は、２７．６ｋＰａ〜８２８ｋＰａとなる。また、ＶｅｃｓｔｅｒＣＴを厚み５０μｍ、幅３００ｍｍで使用していることから、引張強度２７．６ｋＰａに相当する引張荷重は０．４１Ｎと、引張強度８２８ｋＰａに相当する引張荷重は１２．４Ｎとなる。
【００８２】
上述のようにして製造した金属張積層体について、密着強度、平坦性、伸び、外観を調べた。ここで、密着強度は、ＪＩＳ  Ｃ５０１６記載の機械的性能試験（９０°方向引き剥がし方法）に基づいて金属層の引き剥がし強さ（ピール強度）を測定した結果である。
【００８３】
平坦性の評価は、両面の金属張積層体の場合、塩化第二鉄溶液を使用して片面エッチングを行った幅２００ｍｍ×長さ２００ｍｍの寸法に切断した金属張積層体を、片面の金属張積層体の場合、幅２００ｍｍ×長さ２００ｍｍの寸法に切断した金属張積層体を用意し、平坦な板の上に静かに置き、金属張積層体の四隅の反りの最大値を計測し、反りの最大値が１０ｍｍ未満のものを優、１０ｍｍ以上かつ２０ｍｍ未満のものを良、２０ｍｍ以上かつ１００ｍｍ未満のものを可、１００ｍｍ以上のものを不可とした。
【００８４】
フィルムの伸びの評価は、張力方向に２点をマークしておき、熱処理前の２点間距離Ｍ１を測定し、熱処理後の２点間距離Ｍ２をノギスで測定し、下記の式において伸びを算出し、０．３％未満を「○」、０．３％以上を「×」とした。具体的には、フィルムのＭＤ方向において約５００ｍｍ離れた２点に十字状のキズを付け、熱処理前後において距離を測定した。
【００８５】
フィルムの伸び  ＝（Ｍ２−Ｍ１）／Ｍ１×１００（％）
評価条件の違いによる評価結果を、表１〜表３に示す。表１は、前述の金属層のうち１種類目のNｉ−Ｐ合金めっきを用いた金属張積層体についての評価結果である。表２は、前述の金属層のうち２種類目のＣｕめっきを用いた金属張積層体についての評価結果である。表３は、前述の金属層のうち３種類目の下地金属層のＮｉ−Ｐめっきと上部金属層のＣｕめっきの複合金属層を用いた金属張積層体についての評価結果である。なお、表１〜表３において、Nｉ−Ｐ合金めっきを用いたものは「Ｎｉ」と略して表記する。
【００８６】
ここで、評価条件は熱処理温度と張力である。また、その他の条件は、上述した条件による。したがって、フィルム層厚みは５０μｍ、金属層厚みは８〜２０μｍである。なお、いずれの金属張積層体についても、金属張積層体の密着性や反り等の特性を評価するために、金属層の厚さが８μｍに満たない場合には、以下に示すような硫酸銅浴を用いて電気Ｃｕめっきを行い、金属層の厚さを８μｍにして、以下の評価を行う。
【００８７】
銅電気めっき液は下記を用いた。尚、添加剤として、荏原ユージライト（株）製のキューブライトＴＨ−ＲIIIを使用した。
【００８８】
硫酸銅  １２０  ｇ／Ｌ
硫酸    １５０  ｇ／Ｌ
濃塩酸  ０．１２５  ｍＬ／Ｌ（塩素イオンとして）
電流密度  ２  Ａ／ｄｍ２
【００８９】
【表１】
2008110602.tif 000003
発明例１〜１９、および、比較例１〜９は、熱処理を行う金属層がＮｉ−Ｐ合金である例である。なお、表１のすべての例は、金属層の厚さが０．１〜０．５μｍであり、８μｍに満たない。そこで、金属張積層体の密着性や反り等の特性を評価するために、一般的な硫酸銅浴を用いて電気Ｃｕめっきを行い、金属層の厚さを８μｍにして評価を行った。
【００９０】
発明例１、２、７、８及び１９は、６９ｋＰａ（１．０４Ｎ）の張力を一定に負荷しながら、温度を２３０℃（発明例１）、２７０℃（発明例２）、２３５℃（発明例７）、２６５℃（発明例８）、２５０℃（発明例１９）でそれぞれ熱処理したときに製造された金属張積層の評価結果である。
【００９１】
発明例３及び４は、３３ｋＰａ（０．５Ｎ）の張力を一定に負荷しながら、温度を２３０℃（発明例３）、２５０℃（発明例４）でそれぞれ熱処理したときに製造された金属張積層の評価結果である。
【００９２】
発明例５及び６は、７７３ｋＰａ（１１．６Ｎ）の張力を一定に負荷しながら、温度を２５０℃（発明例５）、２７０℃（発明例６）でそれぞれ熱処理したときに製造された金属張積層の評価結果である。
【００９３】
発明例９は、３８ｋＰａ（０．５８Ｎ）の張力を一定に負荷しながら、温度を２５０℃で熱処理したときに製造された金属張積層の評価結果である。
【００９４】
発明例１０は、４２８ｋＰａ（６．４２Ｎ）の張力を一定に負荷しながら、温度を２５０℃で熱処理したときに製造された金属張積層の評価結果である。
【００９５】
発明例１２及び１３は、４７ｋＰａ（０．７０Ｎ）の張力を一定に負荷しながら、温度を２４５℃（発明例１２）、２５５℃（発明例１３）でそれぞれ熱処理したときに製造された金属張積層の評価結果である。
【００９６】
発明例１１及び１４は、４００ｋＰａ（６．００Ｎ）の張力を一定に負荷しながら、温度を２４５℃（発明例１１）、２５５℃（発明例１４）でそれぞれ熱処理したときに製造された金属張積層の評価結果である。
【００９７】
発明例１５及び１８は、２２１ｋＰａ（３．３１Ｎ）の張力を一定に負荷しながら、温度を２４５℃（発明例１５）、２５５℃（発明例１８）でそれぞれ熱処理したときに製造された金属張積層の評価結果である。
【００９８】
発明例１６及び１７は、６１ｋＰａ（０．９１Ｎ）の張力を一定に負荷しながら、温度を２４５℃（発明例１６）、２５５℃（発明例１７）でそれぞれ熱処理したときに製造された金属張積層の評価結果である。
【００９９】
比較例１から４は、２３ｋＰａ（０．３４Ｎ）の張力を一定に負荷しながら、温度を１５０℃（比較例１）、２２０℃（比較例２）、２５０℃（比較例３）、２８０℃（比較例４）でそれぞれ熱処理したときに製造された金属張積層の評価結果である。
【０１００】
比較例５及び６は、６９ｋＰａ（１．０４Ｎ）の張力を一定に負荷しながら、温度を２８０℃（比較例５）、２２０℃（比較例６）でそれぞれ熱処理したときに製造された金属張積層の評価結果である。
【０１０１】
比較例７から９は、８８３．２ｋＰａ（１３．２Ｎ）の張力を一定に負荷しながら、温度を２２０℃（比較例７）、２５０℃（比較例８）、３００℃（比較例９）でそれぞれ熱処理したときに製造された金属張積層の評価結果である。
【０１０２】
表１からわかるように、発明例１から１９において、密着強度は、全て０．６ｋＮ／ｍ以上であり、また、平坦性の評価は、全て１００ｍｍ未満（即ち、可以上）であった。また、伸びは、全て０．３％未満であり、金属張積層体の外観の破断は、全てなかった。したがって、発明例１から１９において、密着性があり、反りも比較的少ない、熱処理前後で伸びの変化や破断のない良質な金属張積層体を得られた。特に、発明例１５から１９において、温度条件が２４５℃〜２５５℃で、張力条件が５５ｋＰａ（０．８N）〜２７６ｋＰａ（４．１Ｎ）のとき、反りが１０ｍｍ未満となり、さらに良質な金属張積層体を得られた。
【０１０３】
また、比較例１、２、６、及び７により、温度条件が２２０℃以下では密着強度が低くなり、製造された金属張積層体を実際に利用するのは難しいことが確認された。
【０１０４】
また、比較例４、５及び９により、温度条件が２８０℃以上では伸びが大きく、製造された金属張積層体を実際に利用するのは難しいことが確認された。
【０１０５】
また、比較例１から４により、張力条件が２３ｋＰａ（０．３４Ｎ）以下では、平坦性が悪く（即ち、反りが大きく）、製造された金属張積層体を実際に利用するのは難しいことが確認された。
【０１０６】
また、比較例７から９により、張力条件が８８３ｋＰａ（１３．２Ｎ）以上では、金属張積層体の伸びが大きく、製造された金属張積層体を実際に利用するのは難しいことが確認された。
【０１０７】
【表２】
2008110602.tif 000004
発明例２０〜３８、および、比較例１０〜１８は、熱処理を行う金属層がＣｕである例である。なお、表２の例のうち、金属層の厚さが８μｍに満たない例については、金属張積層体の密着性や反り等の特性を評価するために、一般的な硫酸銅浴を用いて電気Ｃｕめっきを行い、金属層の厚さを８μｍにして評価を行った。また、発明例２０〜３８の熱処理温度及び張力条件、および、比較例１０〜１８の熱処理温度及び張力条件は、発明例１〜１９、および、比較例１〜９と同様である。
【０１０８】
表２に示される評価結果について、いずれも、表１に示される発明例１〜１９、比較例１〜９と同様の傾向がみてとれた。
【０１０９】
【表３】
2008110602.tif 000005
発明例３９〜５７、および、比較例１９〜２７は、熱処理を行う金属層が下地金属層のＮｉ−Ｐと上部金属層のＣｕの複合金属層を用いた例である。なお、表３の例のうち、金属層の厚さが８μｍに満たない例については、金属張積層体の密着性や反り等の特性を評価するために、一般的な硫酸銅浴を用いて電気Ｃｕめっきを行い、金属層の厚さを８μｍにして評価を行った。また、発明例３９〜５７の熱処理温度及び張力条件、および、比較例１９〜２７の熱処理温度及び張力条件は、発明例１〜１９、および、比較例１〜９と同様である。
【０１１０】
表３に示される評価結果について、いずれも、表１に示される発明例１〜１９および比較例１〜９、表２に示される発明例２０〜３８および比較例１０〜１８と同様の傾向がみてとれた。
【０１１１】
（冷却に関する実施例）
以下、積層体の冷却に関する実施例を説明する。
【０１１２】
まず、高分子フィルムとして、上述の熱処理に関する実施例において説明したように、（株）クラレ製のＶｅｃｓｔｅｒＣＴ（厚み５０μｍ）を３００ｍｍ幅で使用し、強アルカリで表面粗化する。次に、コンディショナー処理、下地めっき処理（Ｎｉ−Ｐ合金の無電解めっき処理またはＣｕの無電解めっき処理）、熱処理の各処理を順に施してフィルム金属張積層体を製造した。また、金属層がＮｉ−Ｐ合金下地金属層／Ｃｕ上部金属導電層である場合は、Ｎｉ−Ｐ合金の無電解めっき処理した後、銅の電気めっき処理をして、熱処理を実施する。
【０１１３】
コンディショナー処理は、奥野製薬工業（株）製のＯＰＣ−３５０コンディショナーにより、高分子フィルムの表面を洗浄した。ここで、パラジウムを含む触媒付与液として奥野製薬工業（株）製のＯＰＣ−８０キャタリスト、活性化剤として奥野製薬工業（株）製のＯＰＣ−５００アクセラレーターを用いた。
【０１１４】
また、Ｎｉ−Ｐ合金の無電解めっき処理に用いためっき液は、奥野製薬工業（株）製化学ニッケルＥＸＣであり、Ｃｕの無電解めっき処理に用いためっき液は、ローム・アンド・ハース製キューポジットカッパーミックス３２８Ｌである。ここで、下地めっき処理による下地金属層のめっき厚みは０．１〜０．５μｍとした。
【０１１５】
上部金属層を形成する場合においては、銅電気めっき液として、熱処理に関する実施例におけるめっき液と同様の一般的な硫酸銅浴を用いて、めっき厚みは２〜８μｍとした。
【０１１６】
次に、冷却に関する実施例において使用した加熱冷却装置を説明する。図２は、本発明を適用可能な金属張積層体の製造方法に用いられる、金属張積層体に対して、これを平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で、熱処理及び冷却処理を実行するための別の加熱冷却装置の模式図の一例である。
【０１１７】
図２に示すように、加熱冷却装置５０は、高分子フィルムの表面の少なくとも一部に金属層を形成する工程により形成された金属張積層体２０を供給するサプライスプール５１と、金属張積層体２０に熱処理及び冷却処理を実行するする冷却一体型熱処理炉５２と、固定ロール５３ａ、５３ｂ、５３ｃ及び５３ｄと、金属張積層体２０に対して一定の張力を負荷するためのダンサーロール５４と、金属張積層体２０を巻き取る巻き取りスプール５５とを備えている。
【０１１８】
また、冷却一体型熱処理炉５２は、２ｍ長の熱風循環炉であって、装入側に金属張積層体２０に熱処理を実行する熱処理部５２ａと、熱処理部５２ａの下流の冷却一体型熱処理炉５２の抽出側に冷却処理部５２ｂとを備えている。
【０１１９】
サプライスプール５１から供給された金属張積層体２０は、固定ロール５３ａを経由して、固定ロール５３ａから冷却一体型熱処理炉５２を通り、固定ロール５３ｂまで地面と鉛直な方向に搬送され、固定ロール５３ｃ、ダンサーロール５４及び固定ロール５３ｄを経由して巻き取りスプール５５まで搬送され、巻き取りスプール５５により巻き取られる。
【０１２０】
また、金属張積層体２０は、固定ロール５３ａから固定ロール５３ｂまでの間、ダンサーロール５４を利用した張力制御により、一定の張力を負荷された状態となる。また、金属張積層体２０の搬送速度は、サプライスプール５１、巻き取りスプール５５及びダンサーロール５４を利用して制御される。
【０１２１】
ここでは、形成した金属張積層体に、６９ｋＰａ（１．０４Ｎ）の張力を負荷した状態で、熱処理温度２６０℃で熱処理を行った。
【０１２２】
また、冷却には大気を吹きつけ、その空気流量を制御することで、冷却温度を変化させる。冷却温度は、冷却処理部５２ｂに設置した熱電対の温度をモニターした。
【０１２３】
なお、いずれの金属張積層体についても、金属張積層体の平坦性や伸び等の特性を評価するために、金属層の厚さが８μｍに満たない場合には、熱処理に関する実施例におけるめっき液と同様の一般的な硫酸銅浴を用いて電気Ｃｕめっきを行い、金属層の厚さを８μｍにした。
【０１２４】
上述のようにして製造した金属張積層体について、平坦性、伸びを調べた。ここで、平坦性の評価及びフィルムの伸びの評価方法は、熱処理に関する実施例と同様である。
【０１２５】
評価条件の違いによる評価結果を表４に示す。ここで、評価条件は冷却温度である。また、その他の条件は、上述した条件による。したがって、フィルム層厚みは、５０μｍである。
【０１２６】
【表４】
2008110602.tif 000006
発明例５８から６０は、下地金属層がＮｉ−Ｐ合金層であり、冷却温度が５０℃（発明例５８）、１００℃（発明例５９）、１９５℃（発明例６０）である金属張積層の評価結果である。
【０１２７】
発明例６１から６３は、下地金属層がＣｕ層であり、冷却温度が５０℃（発明例６１）、１００℃（発明例６２）、１９５℃（発明例６３）である金属張積層の評価結果である。
【０１２８】
発明例６４から６６は、金属層が下地金属層と上部金属導電層とからなり、下地金属層がＮｉ−Ｐ合金層で上部金属導電層がＣｕ層であり、冷却温度が５０℃（発明例６４）、１００℃（発明例６５）、１９５℃（発明例６６）である金属張積層の評価結果である。
【０１２９】
比較例２８から３０は、下地金属層がＮｉ−Ｐ合金層であり、冷却温度が２０５℃（実比較例２８）、２２５℃（比較例２９）、２４５℃（比較例３０）である金属張積層の評価結果である。
【０１３０】
比較例３１から３３は、下地金属層がＣｕ層であり、冷却温度が２０５℃（実比較例３１）、２２５℃（比較例３２）、２４５℃（比較例３３）である金属張積層の評価結果である。
【０１３１】
比較例３４から３６は、金属層が下地金属層と上部金属導電層とからなり、下地金属層がＮｉ−Ｐ合金層で上部金属導電層がＣｕ層であり、冷却温度が２０５℃（実比較例３４）、２２５℃（比較例３５）、２４５℃（比較例３６）である金属張積層の評価結果である。
【０１３２】
表４から分かるように、発明例５８から６６において、平坦性の評価は、全て２０ｍｍ未満（即ち、良）であった。また、伸びは、全て０．３％未満であり、金属張積層体の外観の破断は、全てなかった。したがって、発明例５８から６６において、即ち、冷却温度が２００℃以下において、反りも比較的少ない、熱処理前後で伸びの変化の小さい良質な金属張積層体が得られた。
【０１３３】
また、発明例２２から２４において、熱処理と冷却処理をおこなった後、さらに銅電気めっきをおこない、銅めっき厚を厚くしても、反りも比較的少ない、熱処理前後で伸びの変化の小さい良質な金属張積層体を得られた。
【０１３４】
また、比較例２８から３６により、冷却温度が十分に低くない場合には、反りが生じることが確認された。
【０１３５】
（基材フィルムに関する実施例）
金属張積層体の基材フィルム種類及び基材フィルムの表面処理の有無についての実施例を説明する。ここでは上述の熱処理に関する実施例において製造した金属張積層体と下記の点が異なる金属張積層体を製造し、密着強度、平坦性、伸びを調べた。
【０１３６】
金属張積層体の基材フィルムにフィルム厚みが５０μｍの熱可塑性液晶ポリマー、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）をそれぞれ採用した。基材フィルムがＰＥＴ及びＰＥＮである場合は、基材フィルムに対するマット処理としてサンドブラスト加工により、表面に凹凸を形成した。基材フィルムがＰＥＥＫである場合は、基材フィルムをアルカリ溶液に浸して表面に凹凸（表面粗さＲｚ＝１．０〜３．０）を施した。また金属層を形成する際に下地金属層としてＮｉ−Ｐ層を厚み０．３μｍ形成した後、熱処理時の温度を各基材フィルム基材の融点温度より６０℃低い温度（Ｔｍ−６０）℃、引張張力６９ｋＰａ（１．０４Ｎ）で５分間張力を負荷しながら熱処理を行い、その後上部金属導電層としてＣｕ層を８μｍ形成した各金属張積層体について、得られた各々のフィルム金属張積層体について、密着強度、平坦性、伸びを調べた。ここで、密着強度の評価方法、平坦性の評価方法及びフィルムの伸びの評価方法は、熱処理に関する実施例と同様である。
【０１３７】
基材フィルムの違いによる評価結果を表５に示す。
【表５】
2008110602.tif 000007
発明例６７から７０は、基材フィルムが、熱可塑性液晶ポリマー（発明例６７）、ＰＥＮ（発明例６８）、ＰＥＴ（発明例６９）、ＰＥＥＫ（発明例７０）である金属張積層の評価結果である。
【０１３８】
表５から分かるように、発明例６７から７０において、密着強度は、全て０．８ｋＮ／ｍ以上であり、また、平坦性の評価は、全て２０ｍｍ未満（即ち、良）であった。また、伸びは、全て０．３％未満であり、金属張積層体の外観の破断は、全てなかった。従って、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）表面に凹凸を施した金属張積層体については、密着強度、平坦性、伸びともに実用可能な値が得られた。
【図面の簡単な説明】
【０１３９】
【図１】金属張積層体に対して熱処理及び冷却処理を実行するための加熱冷却装置の模式図の一例である。
【図２】金属張積層体に対して熱処理及び冷却処理を実行するための加熱冷却装置の模式図の他の一例である。
【符号の説明】
【０１４０】
１０、５０    加熱冷却装置
１１、５１    サプライスプール
１２    熱処理炉
１３ａ、１３ｂ、５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５４ｄ    固定ロール
１４、５４    ダンサーロール
１５、５５    ダンサーロール
２０    金属張積層体
５２    冷却一体型熱処理炉
５２ａ    熱処理部
５２ｂ    冷却処理部
【図１】
2008110602.tif 000008
【図２】
2008110602.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成19年10月15日(2007.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、熱処理において負荷される張力は、張力方向における基材高分子フィルムの引張強度の０．０１〜０．３％にすることにより、得られた金属張積層体に伸び変形や破断を生じさせずに、反りを抑制できることが判明した。ここで、張力方向は、基材高分子フィルムの長手方向（ＭＤ方向）または幅方向（ＴＤ方向）である。