(57)【要約】【課題】電子部品を設置する設置スペース（特に厚み）の寸法が異なっていても、共通の部品を使用することができる電子部品を提供する。【解決手段】ケース１０とフレキシブル回路基板５０の間に形成した移動体設置部Ａ−１に、電子部品本体部９０を操作する操作つまみ７０をスライド移動自在に設置する。操作つまみ７０に、ケース１０とフレキシブル回路基板５０の離間距離Ｌ１，Ｌ２に応じてフレキシブル回路基板５０に当接する異なる高さを有する第１，第２当接部７５，７９を設ける。【選択図】図１
2008282700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側部材と下側部材の間に形成した移動体設置部に移動体を移動自在に設置すると共に、
前記移動体には前記上側部材と下側部材の離間距離に応じて下側部材に当接する異なる高さを有する複数の当接部を設けたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記移動体設置部に面する下側部材には前記異なる高さの当接部の内、何れかの当接部を挿入する当接部挿入部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記上側部材と下側部材の間の前記移動体の移動方向の側部に、この移動体によって移動操作されて電気的出力を変化する電子部品本体部を設置したことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記移動体設置部は前記上側部材と下側部材の間の複数箇所に設けられ、且つこれら移動体設置部における上側部材と下側部材間の離間距離を異ならせ、
これら複数の移動体設置部にそれぞれ同一形状の前記移動体を移動自在に設置したことを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、操作型物や操作つまみ等の移動体の共用化が図れる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器には、各種スライド式電子部品や回転式電子部品等の電子部品が組み込まれ、これら各種電子部品に取り付けた操作つまみによって電子機器の各種機能が操作されるように構成されている。
【０００３】
一方例えば操作つまみを電子機器の外装ケースの外部に露出して設置する電子部品の場合、外装ケースの内周面に沿うように電子部品の本体部分を設置しなければならない（例えば特許文献１参照）。そしてこのように電子機器の外装ケースの形状等に応じて各種電子部品の本体部分の設置スペースが決まるため、例え同じ構造の電子部品（例えば同じ構成部品からなるスライド式電子部品）であっても、これを設置する設置スペースの寸法（特に厚み方向の寸法）が異なってしまう場合、異なる設置スペースの寸法に応じて電子部品を構成する各構成部品（例えば操作つまみや操作型物等）の寸法を変える必要があった。また例えば異なる電子機器に同じ構造の電子部品を設置する場合も、それぞれの電子機器における電子部品の設置スペースの寸法に応じて電子部品を構成する構成部品の寸法を変える必要があった。
【０００４】
しかしながら設置スペースの寸法に応じて電子部品を構成する構成部品の寸法を変えると、電子部品毎に多数の異なる寸法の構成部品が必要となり、製造コストが上昇するばかりか、電子機器の組立も煩雑になってしまう。
【特許文献１】特開２００６−１２５１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、例え電子部品を設置する設置スペースの寸法が異なっていても、共通の部品を使用することができ、これによって製造コストを低減化でき、また組み立て作業も容易に行うことができる電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願請求項１に記載の発明は、上側部材と下側部材の間に形成した移動体設置部に移動体を移動自在に設置すると共に、前記移動体には前記上側部材と下側部材の離間距離に応じて下側部材に当接する異なる高さを有する複数の当接部を設けたことを特徴とする電子部品にある。
【０００７】
本願請求項２に記載の発明は、前記移動体設置部に面する下側部材には前記異なる高さの当接部の内、何れかの当接部を挿入する当接部挿入部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品にある。
【０００８】
本願請求項３に記載の発明は、前記上側部材と下側部材の間の前記移動体の移動方向の側部に、この移動体によって移動操作されて電気的出力を変化する電子部品本体部を設置したことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品にある。
【０００９】
本願請求項４に記載の発明は、前記移動体設置部は前記上側部材と下側部材の間の複数箇所に設けられ、且つこれら移動体設置部における上側部材と下側部材間の離間距離を異ならせ、これら複数の移動体設置部にそれぞれ同一形状の前記移動体を移動自在に設置したことを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の電子部品にある。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、移動体に異なる高さを有する当接部を設けたので、この移動体を設置する上側部材と下側部材の離間距離が異なっていても、同一の移動体を設置することができる。つまり共通の移動体を使用することができるので、上側部材と下側部材の離間距離が異なる毎に異なる寸法の移動体を用意する必要はなく、その分製造コストを低減化でき、また組み立てる電子部品毎に寸法の異なる移動体を選択する必要がなくなるので組み立て作業も容易になる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、下側部材に当接部挿入部を設けたので、下側部材に当接させる当接部よりも高さの高い当接部をこの当接部挿入部に挿入することができ、従って容易に高さの異なる当接部を有する移動体を移動体設置部に設置することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、上側部材と下側部材の間の薄い隙間の中に電子部品を設置することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、１つの電子部品の中に上側部材と下側部材間の離間距離が異なる複数の移動体設置部を設けていても、これらに同一形状の移動体を設置することができる。従って電子部品の製造コストを低減化でき、また電子部品の組み立て作業も容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の１実施形態にかかる移動体（以下「操作つまみ」という）７０と電子部品本体部９０とを用いて構成される電子部品１−１を示す概略断面図、図２は同一の操作つまみ７０と電子部品本体部９０とを用いて構成される電子部品１−２を示す概略断面図、図３は操作つまみ７０及び電子部品本体部９０を下面側から見た分解斜視図、図４は電子部品１−１の分解斜視図である。本実施形態によれば図１，図２に示すように、操作つまみ７０を設置した部分における上側部材であるケース１０と、下側部材である基台３０及び回路基板（以下「フレキシブル回路基板」という）５０との間の離間距離Ｌ１，Ｌ２が変化しても、同一形状寸法の操作つまみ７０と電子部品本体部９０とを用いて電子部品１−１，１−２を構成することができる。以下各構成部品について説明する。なお以下の説明において、「上」とは上側部材であるケース１０が下側部材である基台３０及びフレキシブル回路基板５０側とは反対側を向く方向、「下」とは上側部材であるケース１０が下側部材である基台３０及びフレキシブル回路基板５０側を向く方向をいうものとする。
【００１５】
図１に示すように電子部品１−１は、上側部材であるケース１０と、下側部材である基台３０及び回路基板（以下「フレキシブル回路基板」という）５０との間に空間からなる移動体設置部Ａ−１を形成し、この移動体設置部Ａ−１に操作つまみ７０をスライド移動（移動方向は図１の紙面手前奥方向）自在に設置し、さらにケース１０と基台３０及びフレキシブル回路基板５０の間の前記操作つまみ７０（正確には下記するつまみ本体部７１）の移動方向の側部に、この操作つまみ７０によって移動操作されて電気的出力を変化する電子部品本体部９０を設置して構成されている。
【００１６】
図１及び図３に示すように操作つまみ７０は合成樹脂を一体成形することによって構成されており、略矩形板状（小判形状）のつまみ本体部７１の上面中央から上方向に向かって略円柱形状のつまみ部７３（図４参照）を突出し、またつまみ本体部７１の下面の両側にこの操作つまみ７０のスライド移動方向に向かって延びる一対の略平板状の第１当接部基部７４を設け、つまみ本体部７１の下面の第１当接部基部７４の内側にこの操作つまみ７０のスライド移動方向に向かって延びる一対の略平板状の第２当接部基部７７を設け、第１当接部基部７４の下面の両端近傍にそれぞれさらに少し下方向に突出する第１当接部７５を設け、第２当接部基部７７の下面の両端近傍にもそれぞれさらに少し下方向に突出する第２当接部７９を設け、また一方（電子部品本体部９０を設置する側）の第１当接部基部７４にその下辺から略矩形状に切り欠いてなるレバー係止部８１を設けて構成されている。
【００１７】
ここで第１当接部７５と第２当接部７９のつまみ本体部７１の下面からの下方向に向かう高さは、第１当接部７５の方が第２当接部７９よりも高くなるように形成されている。
【００１８】
電子部品本体部９０は、操作型物９１と、操作型物９１の下面に取り付けられる摺動子９３と、操作型物９１をスライド移動自在に収納する電子部品ケース９５とを具備して構成されている。操作型物９１は合成樹脂を一体成形することによって構成されており、略矩形板状の型物本体部９７と、型物本体部９７の１側辺（操作つまみ７０側を向く辺）から操作つまみ７０側に向けて突出するレバー部９９と、型物本体部９７の下面（この面は摺動子取付面１０１である）から突出する小突起状の取付部１０３とを具備して構成されている。
【００１９】
摺動子９３は弾性金属板製であり、矩形状の摺動子基部１０５と、摺動子基部１０５の１側辺から突出する一対の細帯状の摺動冊子１０７とを具備し、摺動冊子１０７を摺動子基部１０５の下面側に折り曲げて構成されている。摺動子基部１０５には前記操作型物９１の取付部１０３に挿入される小孔からなる係合部１０９が設けられている。
【００２０】
電子部品ケース９５は金属板を下面が開放された箱型に折り曲げて構成されており、その１側面（操作つまみ７０側を向く面）にその下辺から矩形状に切り欠いてなるレバー挿通部１１１を設け、またその４隅近傍に下方向に突出する突起状の係止部１１３を設けて構成されている。レバー挿通部１１１には前記操作型物９１のレバー部９９がスライド移動方向に向けてスライド移動自在に挿入される。
【００２１】
ケース１０は図１，図４に示すように合成樹脂の成形板であり、この実施形態ではその表面を装飾してなる外装ケースである。ケース１０の前記操作つまみ７０のつまみ部７３に対向する位置には、つまみ部７３を挿入すると共につまみ部７３をそのスライド移動方向に向けて所定距離移動できる寸法の挿通部１１が設けられている。また図１に示すようにケース１０の下面の挿通部１１の周囲には、つまみ本体部７１の上部の一部を収納する凹状のガイド溝部１３が設けられている。ガイド溝部１３は操作つまみ７０がそのスライド移動方向にのみガイドされて移動自在となるようにつまみ本体部７１のスライド移動方向の長さ寸法よりも少し長く形成されている（図８のガイド溝部１３−３Ａと同様の形状である）。
【００２２】
基台３０はこの実施形態では金属板製であり、その上に可撓性を有するフレキシブル回路基板５０を載置している。基台３０及びフレキシブル回路基板５０の前記電子部品ケース９５の各係止部１１３に対向する位置にはこれら基台３０及びフレキシブル回路基板５０を貫通する小孔からなる４つずつの挿通部３１，５１が形成されている。フレキシブル回路基板５０は可撓性を有する絶縁性フイルム（この実施形態ではポリエチレンテレフタレートフイルムであるが、他の各種合成樹脂フイルムであっても良い）の上面の前記４つの挿通部５１の中央の位置（前記摺動子９３に対向する位置）に摺動子９３の摺動冊子１０７が摺接する２本の摺接パターン５３を設けて構成されている。摺接パターン５３は摺動冊子１０７がその上を摺動することでスイッチが切り換わるスイッチパターンで構成しても良いし、抵抗値が変化する抵抗体パターンで構成しても良く、さらにそれら以外の各種機能を有するパターンで構成しても良い。
【００２３】
そして電子部品１−１を組み立てるには、まず図３において操作型物９１の摺動子取付面１０１に摺動子９３を設置し、その際摺動子取付面１０１に設けた取付部１０３を摺動子９３の係合部１０９に挿入し、取付部１０３の先端を熱カシメすることで両者を一体化する。次にこの操作型物９１を電子部品ケース９５に収納し、その際操作型物９１のレバー部９９を電子部品ケース９５のレバー挿通部１１１に配置し、この状態の電子部品ケース９５を図４に示すフレキシブル回路基板５０上に載置する。これによって電子部品ケース９５の各係止部１１３はフレキシブル回路基板５０及び基台３０の挿通部５１，３１に挿入される。そして基台３０の下面から突出する前記各係止部１１３の先端を基台３０の下面に折り曲げることで、図１に示すように下側部材であるフレキシブル回路基板５０及び基台３０上に電子部品本体部９０を一体に取り付ける。このとき摺動子９３の摺動冊子１０７はフレキシブル回路基板５０の摺接パターン５３に弾接する。
【００２４】
次にフレキシブル回路基板５０上の電子部品本体部９０の側部に操作つまみ７０を設置し、その際電子部品本体部９０の側壁から突出するレバー部９９を操作つまみ７０のレバー係止部８１に係止する。このとき操作つまみ７０の第１当接部７５の下辺（摺接辺）がフレキシブル回路基板５０の上面に当接する。次に上側部材であるケース１０をフレキシブル回路基板５０上に被せ、このケース１０を図示しない所定部分で下側部材であるフレキシブル回路基板５０及び基台３０に固定する。このとき操作つまみ７０のつまみ部７３はケース１０の挿通部１１に挿入され、同時に操作つまみ７０のつまみ本体７１の上部はケース１０のガイド溝部１３に挿入される。これによって図１に示す電子部品１−１が完成する。同図に示すように上側部材であるケース１０と下側部材であるフレキシブル回路基板５０及び基台３０の間には移動体である操作つまみ７０を収納する空間からなる移動体設置部Ａ−１が形成され、この移動体設置部Ａ−１に操作つまみ７０（そのつまみ本体７１）が移動（スライド移動）自在に設置される。
【００２５】
以上のように構成された電子部品１−１においてケース１０の挿通部１１から露出するつまみ部７３をそのスライド移動方向にスライド移動すると、操作つまみ７０と一体に係合されたレバー部９９によって操作つまみ７０の移動と共に操作型物９１が移動し、摺動子９３の摺動冊子１０７がフレキシブル回路基板５０の摺接パターン５３上を摺動し、その電気的出力を変化する。
【００２６】
一方図２に示すように電子部品１−２も、電子部品１−１と同様に、上側部材であるケース１０−２と、下側部材である基台３０−２及び回路基板（以下「フレキシブル回路基板」という）５０−２との間に、空間からなる移動体設置部Ａ−２を形成し、この移動体設置部Ａ−２に電子部品１−１で用いた操作つまみ７０と同一の寸法形状の操作つまみ７０をスライド移動（移動方向は図２の紙面手前奥方向）自在に設置し、さらにケース１０−２と基台３０−２及びフレキシブル回路基板５０−２の間の前記操作つまみ７０（正確にはつまみ本体部７１）の移動方向の側部に、この操作つまみ７０によって移動操作されて電気的出力を変化する電子部品１−１の電子部品本体部９０と同一寸法形状構造の電子部品本体部９０を設置して構成されている。
【００２７】
図５は電子部品１−２の分解斜視図である。ケース１０−２は図２，図５に示すように合成樹脂の成形板であり、この実施形態ではその表面を装飾してなる外装ケースである。ケース１０−２の操作つまみ７０のつまみ部７３に対向する位置には、つまみ部７３を挿入すると共につまみ部７３をそのスライド移動方向に向けて所定距離移動できる寸法の挿通部１１−２が設けられている。また図２に示すようにケース１０−２の下面の挿通部１１−２の周囲には、つまみ本体部７１の上部の一部を収納する凹状のガイド溝部１３−２が設けられている。ガイド溝部１３−２は操作つまみ７０がそのスライド移動方向にのみガイドされて移動自在となるようにつまみ本体部７１のスライド移動方向の長さ寸法よりも少し長く形成されている（図８のガイド溝部１３−３Ｂと同様の形状である）。
【００２８】
基台３０−２はこの実施形態では金属板製であり、その上に可撓性を有するフレキシブル回路基板５０−２を載置している。基台３０−２及びフレキシブル回路基板５０−２の電子部品ケース９５の各係止部１１３に対向する位置にはこれら基台３０−２及びフレキシブル回路基板５０−２を貫通する小孔からなる４つずつの挿通部３１−２，５１−２が形成されている。フレキシブル回路基板５０−２は可撓性を有する絶縁性フイルム（この実施形態ではポリエチレンテレフタレートフイルムであるが、他の各種合成樹脂フイルムであっても良い）の上面の前記４つの挿通部５１−２の中央の位置（摺動子９３に対向する位置）に摺動子９３の摺動冊子１０７が摺接する２本の摺接パターン５３−２を設けて構成されている。摺接パターン５３−２は摺動冊子１０７がその上を摺動することでスイッチが切り換わるスイッチパターンで構成しても良いし、抵抗値が変化する抵抗体パターンで構成しても良く、さらにそれら以外の各種機能を有するパターンで構成しても良い。そしてフレキシブル回路基板５０−２及び基台３０−２の移動体設置部Ａ−２に面する部分（操作つまみ７０が載置される部分）には前記操作つまみ７０に設けた異なる高さの第１，第２当接部７５，７９の内、高さの高い方の一対の第１当接部７５を挿入するスライド方向に延びる一対のスリット状の当接部挿入部５５−２，３３−２が設けられている。当接部挿入部５５−２，３３−２は同一形状であり、何れも操作つまみ７０のスライド移動方向に向けて延びている。
【００２９】
そして電子部品１−２を組み立てるには、電子部品１−１の場合と同様に、摺動子９３を取り付けた操作型物９１を電子部品ケース９５に収納し、この電子部品ケース９５を図５に示す基台３０−２上に載置されたフレキシブル回路基板５０−２上に載置する。これによって電子部品ケース９５の各係止部１１３はフレキシブル回路基板５０−２及び基台３０−２の挿通部５１−２，３１−２に挿入され、基台３０−２の下面から突出する前記各係止部１１３の先端を基台３０−２の下面に折り曲げることで、図２に示すように下側部材であるフレキシブル回路基板５０−２及び基台３０−２上に電子部品本体部９０を一体に取り付ける。このとき摺動子９３の摺動冊子１０７はフレキシブル回路基板５０−２の摺接パターン５３−２に弾接する。
【００３０】
次にフレキシブル回路基板５０−２上の電子部品本体部９０を設置したその側部に操作つまみ７０を設置し、その際電子部品本体部９０の側壁から突出するレバー部９９を操作つまみ７０のレバー係止部８１に係止する。このとき操作つまみ７０の左右一対ずつの第１当接部７５は一対の当接部挿入部５５−２，３３−２内に挿入され、同時に第２当接部７９の下辺（摺接辺）がフレキシブル回路基板５０−２の上面に当接する。
【００３１】
次に上側部材であるケース１０−２をフレキシブル回路基板５０−２上に被せ、このケース１０−２を図示しない所定部分で下側部材であるフレキシブル回路基板５０−２及び基台３０−２に固定する。このとき操作つまみ７０のつまみ部７３はケース１０−２の挿通部１１−２に挿入され、同時に操作つまみ７０のつまみ本体７１の上部はケース１０−２のガイド溝部１３−２に挿入される。これによって図２に示す電子部品１−２が完成する。同図に示すように上側部材であるケース１０−２と下側部材であるフレキシブル回路基板５０−２及び基台３０−２の間には移動体である操作つまみ７０を収納する空間からなる移動体設置部Ａ−２が形成され、この移動体設置部Ａ−２に操作つまみ７０（そのつまみ本体７１）が移動（スライド移動）自在に設置される。
【００３２】
以上のように構成された電子部品１−２においてケース１０−２の挿通部１１−２から露出するつまみ部７３をそのスライド移動方向にスライド移動すると、操作つまみ７０と一体に係合されたレバー部９９によって操作つまみ７０の移動と共に操作型物９１が移動し、摺動子９３の摺動冊子１０７がフレキシブル回路基板５０−２の摺接パターン５３−２上を摺動し、その電気的出力を変化する。操作つまみ７０のスライド移動の際、第１当接部７５は当接部挿入部５５−２，３３−２内を移動する。
【００３３】
以上説明したように本実施形態によれば、移動体である操作つまみ７０に異なる高さを有する第１，第２当接部７５，７９を設けたので、この操作つまみ７０を設置する上側部材であるケース１０，１０−２と下側部材である基台３０，３０−２及びフレキシブル回路基板５０，５０−２との離間距離Ｌ１，Ｌ２が異なっていても、同一の操作つまみ７０を設置することができる。つまり共通の操作つまみ７０を使用することができるので、上側部材であるケース１０（操作つまみ７０のつまみ本体部７１の上面が当接する面）と下側部材であるフレキシブル回路基板５０（その上面）の離間距離Ｌ１，Ｌ２が異なる毎に異なる寸法の操作つまみ７０を用意する必要はなく、その分製造コストを低減化でき、また組み立てる電子部品１−１，１−２毎に寸法の異なる操作つまみ７０を選択する必要がなくなるので組み立て作業も容易になる。このとき基台３０−２及びフレキシブル回路基板５０−２に当接部挿入部５５−２，３３−２を設けたので、基台３０−２及びフレキシブル回路基板５０−２に当接させる第２当接部７９よりも高さの高い第１当接部７５をこの当接部挿入部５５−２，３３−２に挿入することができ、従って容易に高さの異なる第１，第２当接部７５，７９を有する操作つまみ７０を移動体設置部Ａ−２に設置することができる。またこの実施形態によれば、ケース１０，１０−２と基台３０，３０−２及びフレキシブル回路基板５０，５０−２の間の操作つまみ７０の移動方向の側部に、この操作つまみ７０によって移動操作されて電気的出力を変化する電子部品本体部９０設置したので、操作つまみ７０の真下に電子部品本体９０を設置する場合に比べ、ケース１０，１０−２と基台３０，３０−２及びフレキシブル回路基板５０，５０−２の間の薄い隙間（空間）の中に電子部品１−１，１−２を設置することができる。
【００３４】
またこの実施形態によれば、高さの高い第１当接部７５を外側に、高さの低い第２当接部７９を内側に配置しているが、このように第１，第２当接部７５，７９を配置したので、操作つまみ７０の横ブレ（操作つまみ７０のスライド移動方向に向かって左右に揺動する揺れ）を効果的に防止できる。即ち、図１に示すように第１当接部７５がフレキシブル回路基板５０上に当接する場合は一対の第１当接部７５間の間隔が大きいので、その横ブレを効果的に防止できる。一方図２に示すように第２当接部７９がフレキシブル回路基板５０上に当接する場合は、第１当接部７５が当接部挿入部５５−２，３３−２内に入って操作つまみ７０をガイドできるのでやはりその横ブレを効果的に防止できる。従って第１，第２当接部７５，７９の内外を逆に配置した場合に比べてその横ブレを効果的に防止できるのである。またこの実施形態では電子部品本体部９０を操作つまみ７０の側部に設置したが、操作つまみ７０の下面中央に直接摺動子を取り付け、摺動子に対向するフレキシブル回路基板５０上に摺接パターンを設けて電子部品本体部を構成することもできる。その場合、もし高さの高い第１当接部７５を高さの低い第２当接部７９の内側に設置すると、フレキシブル回路基板５０に設ける当接部挿入部５５−２がこの摺接パターンに接近して設置されることになるので、摺接パターンに対して悪影響（例えば当接部挿入部５５−２をカットした際に生じるその周囲の小さいしわが摺接パターンと摺動子間の摺接状態を不安定にする等）を与える恐れがある。これに対して第１当接部７５を第２当接部７９の外側に配置すればこのような問題も生じない。
【００３５】
図６は前記両電子部品１−１，１−２を同一のケース１０−３内に隣接して設置した電子部品１−３を示す概略断面図、図７は電子部品１−３に用いる基台３０−３及びフレキシブル回路基板５０−３を示す要部斜視図、図８は電子部品１−３に用いるケース１０−３をその下面側から見た要部斜視図である。なおこの電子部品１−３において前記電子部品１−１，１−２と同一部分については同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００３６】
図６に示すように電子部品１−３は、上側部材であるケース１０−３と下側部材である基台３０−３及びフレキシブル回路基板５０−３の間の複数箇所（この実施形態では二箇所）に移動体設置部Ａ−１，Ａ−２を設け、且つこれら移動体設置部Ａ−１，Ａ−２におけるケース１０−３（操作つまみ７０のつまみ本体部７１の上面を当接する面）とフレキシブル回路基板５０−３（その上面）間の離間距離Ｌ１，Ｌ２を異ならせ、これら複数の移動体設置部Ａ−１，Ａ−２にそれぞれ同一形状の前記操作つまみ７０を移動自在に設置している。
【００３７】
ケース１０−３は図６，図８に示すように合成樹脂の成形板であり、この実施形態ではその表面を装飾してなる外装ケースである。ケース１０−３の一対の操作つまみ７０のつまみ部７３に対向する位置には、つまみ部７３を挿入すると共につまみ部７３をそのスライド方向に向けて所定距離移動できる寸法の一対の挿通部１１−３Ａ，１１−３Ｂが隣接して設けられている。ケース１０−３の下面の挿通部１１−３Ａ，１１−３Ｂの周囲には、つまみ本体部７１の上部の一部を収納する凹状のガイド溝部１３−３Ａ，１３−３Ｂが設けられている。両ガイド溝部１３−３Ａ，１３−３Ｂはそれぞれ操作つまみ７０がそのスライド方向にのみ移動自在となるようにつまみ本体部７１のスライド方向の長さ寸法よりも少し長く形成され、且つ両者は略平行に配置されている。ケース１０−３は電子機器の外装を構成するので所望の湾曲形状となっており、このためその下側に設置するフレキシブル回路基板５０−３の上面との離間距離が各部で少しずつ異なっている。
【００３８】
基台３０−３はこの実施形態では金属板製であり、その上に可撓性を有するフレキシブル回路基板５０−３を載置している。基台３０−３及びフレキシブル回路基板５０−３の前記両移動体設置部Ａ−１，Ａ−２に対向する面ａ−１，ａ−２は、両者の面の間に段差部を設けることで、少しその高さに違いを設け、移動体設置部Ａ−２に対向する面ａ−２の方を少し低くしている。基台３０−３及びフレキシブル回路基板５０−３の両面ａ−１，ａ−２にそれぞれ設置する一対の電子部品ケース９５の各係止部１１３に対向する位置には基台３０−３及びその上に載置したフレキシブル回路基板５０−３を貫通する小孔からなる４つずつの挿通部３１−３，５１−３が形成されている。フレキシブル回路基板５０−３は可撓性を有する絶縁性フイルム（この実施形態ではポリエチレンテレフタレートフイルムであるが、他の各種合成樹脂フイルムであっても良い）の上面の前記４つずつの挿通部５１−３の中央の位置（各摺動子９３に対向する位置）にそれぞれ摺動子９３の摺動冊子１０７が摺接する２本ずつの摺接パターン５３−３Ａ，５３−３Ｂを設けて構成されている。各摺接パターン５３−３Ａ，５３−３Ｂは摺動冊子１０７がその上を摺動することでスイッチが切り換わるスイッチパターンで構成しても良いし、抵抗値が変化する抵抗体パターンで構成しても良く、さらにそれ以外の各種機能を有するパターンで構成しても良い。フレキシブル回路基板５０−３及び基台３０−３の一方の面ａ−２には操作つまみ７０に設けた異なる高さの第１，第２当接部７５，７９の内、高さの高い方の一対の第１当接部７５を挿入するスライド方向に延びる一対のスリット状と切り欠き状の当接部挿入部３３−３，５５−３が設けられている。
【００３９】
そして電子部品１−３を組み立てるには、電子部品１−１，１−２の場合と同様、摺動子９３を取り付けた一対の操作型物９１をそれぞれ電子部品ケース９５に収納してこれら電子部品ケース９５をそれぞれ図７に示す基台３０−３上に載置したフレキシブル回路基板５０−３の面ａ−１，ａ−２上に載置し、電子部品ケース９５の各係止部１１３をフレキシブル回路基板５０−３及び基台３０−３の各挿通部５１−３，３１−３に挿入し、基台３０−３の下面から突出する各係止部１１３の先端を基台３０−３の下面に折り曲げ、図６に示すように基台３０−３及びフレキシブル回路基板５０−３の面ａ−１，ａ−２上にそれぞれ電子部品本体部９０を一体に取り付ける。このとき各摺動子９３の摺動冊子１０７はフレキシブル回路基板５０−３の各摺接パターン５３−３Ａ，５３−３Ｂに弾接する。
【００４０】
次にフレキシブル回路基板５０−３上の各電子部品本体部９０の側部にそれぞれ操作つまみ７０を設置し、その際各電子部品本体部９０の側壁から突出するレバー部９９をそれぞれ操作つまみ７０のレバー係止部８１に係止する。このとき一方（図６の左側）の操作つまみ７０の第１当接部７５の下辺（摺接辺）はフレキシブル回路基板５０−３の面ａ−１上に当接する。また他方（図６の右側）の操作つまみ７０の第１当接部７５は一対の当接部挿入部５５−３，３３−３内に挿入され、同時に第２当接部７９の下辺（摺接辺）がフレキシブル回路基板５０−３の面ａ−２上に当接する。
【００４１】
次に上側部材であるケース１０−３をフレキシブル回路基板５０−３上に被せ、このケース１０−３を図示しない所定部分で下側部材であるフレキシブル回路基板５０−３及び基台３０−３に固定する。このとき各操作つまみ７０のつまみ部７３はケース１０−３の一対の挿通部１１−３Ａ，１１−３Ｂにそれぞれ挿入され、同時に各操作つまみ７０のつまみ本体７１の上部はケース１０−２の一対のガイド溝部１３−３Ａ，１３−３Ｂにそれぞれ挿入される。これによって図６に示す電子部品１−３が完成する。
【００４２】
以上のように構成された電子部品１−３においてケース１０−３の各挿通部１１−３Ａ，１１−３Ｂから露出するつまみ部７３をスライド操作することで、フレキシブル回路基板５０−３の各摺接パターン５３−３Ａ，５３−３Ｂの電気的出力が変化することは電子部品１−１，１−２の場合と同様である。
【００４３】
以上説明したように本実施形態によれば、１つの電子部品１−３の中に上側部材であるケース１０−３と下側部材である基台３０−３及びフレキシブル回路基板５０−３間の離間距離Ｌ１，Ｌ２が異なる複数の移動体設置部Ａ−１，Ａ−２を設けていても、これらに同一形状の操作つまみ７０を設置することができる。従って電子部品１−３の製造コストを低減化でき、また電子部品１−３の組み立て作業も容易になる。
【００４４】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では２つの異なる離間距離Ｌ１，Ｌ２の部分に同一形状の操作つまみ７０を設置したが、３つ以上の異なる複数の離間距離の部分にそれぞれ同一形状の操作つまみを設置してもよい。この場合、操作つまみ７０に設ける当接部の異なる高さの数は、異なる離間距離の数と同じにすればよい。上側部材や下側部材は、必ずしも外装ケースとなるケースやフレキシブル回路基板及び基台に限定されるものではなく、他の各種部材であっても良い。フレキシブル回路基板は硬質回路基板であっても良く、その場合基台が不要となる場合もある。
【００４５】
なお本実施形態では同一の電子部品本体部９０を用いたが、各電子部品本体部９０は異なる形状，構造，機能のものであっても良い。本発明を適用する移動体は必ずしも操作つまみ７０に限定されるものではなく、例えば図１等に示す操作型物９１に本発明を適用しても良い。また回転つまみに本発明を適用しても良い。要は上側部材と下側部材の間に移動自在（回転を含む）に設置される移動体であれば本発明を適用できる。また当接部挿入部３３−２は貫通孔でなく、凹部であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】電子部品１−１を示す概略断面図である。
【図２】電子部品１−２を示す概略断面図である。
【図３】操作つまみ７０及び電子部品本体部９０を下面側から見た分解斜視図である。
【図４】電子部品１−１の分解斜視図である。
【図５】電子部品１−２の分解斜視図である。
【図６】電子部品１−３を示す概略断面図である。
【図７】基台３０−３及びフレキシブル回路基板５０−３を示す要部斜視図である。
【図８】ケース１０−３を下面側から見た要部斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１−１  電子部品
１０  ケース（上側部材）
３０  基台（下側部材）
５０  フレキシブル回路基板（下側部材）
７０  操作つまみ（移動体）
７５  第１当接部（当接部）
７９  第２当接部（当接部）
９０  電子部品本体部
Ｌ１  離間距離
Ａ−１  移動体設置部
１−２  電子部品
１０−２  ケース（上側部材）
３０−２  基台（下側部材）
３３−２  当接部挿入部
５０−２  フレキシブル回路基板（下側部材）
５５−２  当接部挿入部
Ｌ２  離間距離
Ａ−２  移動体設置部
１−３  電子部品
１０−３  ケース（上側部材）
３０−３  基台（下側部材）
５０−３  フレキシブル回路基板（下側部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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