(57)【要約】【課題】本発明は、サスペンション用基板上に配置される部品を配置する際の障害が少なく、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。【解決手段】本発明は、グランド端子用開口部を有する金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記グランド端子用開口部の周囲を囲むように配置された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記グランド端子用開口部を覆うように配置された接地用配線と、上記接地用配線の表面に形成された保護めっき層と、上記グランド端子用開口部に、グランド端子用材料が充填されて形成され、上記金属基板および上記接地用配線に接続されたグランド端子とを有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド端子用開口部を有する金属基板と、
前記金属基板上に形成され、前記グランド端子用開口部の周囲を囲むように配置された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、前記グランド端子用開口部を覆うように配置された接地用配線と、
前記接地用配線の表面に形成された保護めっき層と、
前記グランド端子用開口部に、グランド端子用材料が充填されて形成され、前記金属基板および前記接地用配線に接続されたグランド端子とを有することを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記グランド端子用材料の最大膜厚部が、前記金属基板の前記絶縁層が形成されていない側の表面より内側であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板上に配置される部品を配置する際の障害が少なく、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そして、このＨＤＤに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のもの（フレキシャー）に移行している。
【０００３】
最近では、携帯用途を初めとする各種小型機器に搭載するＨＤＤへの要求が増加してきており、そのためＨＤＤが高密度化すると共に磁気ヘッドの小型化が進み、磁気ヘッドはその高感度化により、静電気の帯電による影響を受け易くなっている。したがって、スライダーに溜まる電荷により、小型の磁気ヘッド素子の特性が変化したり、最悪の場合は破壊するという問題があった。
【０００４】
また、別の問題として、ＨＤＤの信号伝達速度および精度を向上させるために、近年、より高周波数の電気信号が用いられる傾向があるが、周波数が高くなるにつれ、送信される電気信号のノイズが増加するという問題があった。
【０００５】
これらの問題に対して、磁気ヘッドスライダーとサスペンションとの間に導電性樹脂を用いた電気的接続が行われてきた。しかしながら、現状の導電性樹脂は、導電性が十分ではないため、このような導電性樹脂を用いた接続では、十分に静電気を除去することができないという問題があった。
【０００６】
これに対して、特許文献１では、静電破壊防止およびノイズ抑制のために、金属基板上に積層された絶縁層の表面上に金属パッドが形成され、さらに上記絶縁層および金属パッドに金属基板が露出するように形成された貫通孔に、上記金属基板および金属パッドを接続するグランド端子が形成された接地手段が提案されている。このような接地手段によれば、上記金属パッドに、スライダーに接続した接地用配線を接続することで、上記スライダーの静電破壊防止を図ることができる。また、上記金属パットを信号用配線の近傍に設置することにより、サスペンション用基板上に発生するノイズの抑制を図ることができ、信号用配線を通る信号の安定化を図ることができる。
しかしながら、特許文献１に開示されている接地手段では、上記グランド端子が、サスペンション用基板のうち、信号用配線やスライダー等が搭載される絶縁層側に形成され、上記サスペンション用基板の絶縁層側の表面から突き出た形状となるため、上記サスペンション用基板上にスライダー等の部品を配置する際に、上記グランド端子が障害となって上記スライダー等の部品の配置が困難となるおそれがあるといった問題があった。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２０２３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、サスペンション用基板上に配置される部品を配置する際の障害が少なく、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、グランド端子用開口部を有する金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記グランド端子用開口部の周囲を囲むように配置された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記グランド端子用開口部を覆うように配置された接地用配線と、上記接地用配線の表面に形成された保護めっき層と、上記グランド端子用開口部に、グランド端子用材料が充填されて形成され、上記金属基板および上記接地用配線に接続されたグランド端子とを有することを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１０】
本発明によれば、上記グランド端子用材料が、本発明のサスペンション用基板の金属基板側に形成されるものであるため、上記グランド端子用材料を、上記サスペンション用基板上にスライダー等の部品を配置する際の障害とならないものとすることができる。
また、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる。
【００１１】
本発明においては、上記グランド端子用材料の最大膜厚部が、上記金属基板の上記絶縁層が形成されていない側の表面より内側であることが好ましい。上記グランド端子用材料の最大膜厚部が、上記金属基板の上記絶縁層が形成されていない側の表面より内側であることにより、本発明のサスペンション用基板を用いてＨＤＤを製造した場合に、上記グランド端子用材料を、ＨＤＤを構成する他の部品と干渉し合う恐れが少ないものとすることができるからである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、サスペンション用基板上に配置される部品を配置する際の障害が少ないため、設計の自由度が極めて高く、さらに静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明のサスペンション用基板について詳細に説明する。
本発明のサスペンション用基板は、グランド端子用開口部を有する金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記グランド端子用開口部の周囲を囲むように配置された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記グランド端子用開口部を覆うように配置された接地用配線と、上記接地用配線の表面に形成された保護めっき層と、上記グランド端子用開口部に、グランド端子用材料が充填されて形成され、上記金属基板および上記接地用配線に接続されたグランド端子とを有することを特徴とするものである。
【００１４】
このような本発明のサスペンション用基板を、図を参照しながら説明する。図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線の断面図である。図１および図２に例示するように、本発明のサスペンション用基板１０は、グランド端子用開口部３を有する金属基板１と、上記金属基板１上に形成され、上記グランド端子用開口部３の周囲を囲むように配置された絶縁層２と、上記絶縁層２上に形成され、上記グランド端子用開口部３を覆うように配置された接地用配線４と、上記接地用配線４の表面に形成された保護めっき層５と、上記グランド端子用開口部３に、グランド端子用材料６が充填されて形成され、上記金属基板１および上記接地用配線４に接続されたグランド端子７とを有するものである。
【００１５】
従来では、図１０に例示する平面図、および図１０のＢ−Ｂ線断面図である図１１に例示するように、金属基板１０１と、金属基板１０１上に形成され、グランド端子用開口部１０３を有する絶縁層１０２と、上記グランド端子用開口部１０３の周囲を囲むように形成され、保護めっき層１０５によって被覆された接地用配線１０４と、上記金属基板１０１および接地用配線１０４を接続するように充填されたグランド端子用材料１０６と、上記グランド端子用材料１０６が上記グランド端子用開口部１０３に充填されることにより形成されたグランド端子１０７とを有するサスペンション用基板１００が用いられてきた。このような従来のサスペンション用基板では、上記グランド端子用材料が、サスペンション用基板の絶縁層側表面から突き出た形状となる。
ここで、通常、サスペンション用基板は、絶縁層が形成される側に、スライダー等の部品が配置されるため、上記グランド端子用材料が、サスペンション用基板の絶縁層側表面から突き出た形状であると、上記サスペンション用基板上にスライダー等の部品を配置する際に、上記グランド端子用材料が障害となって上記スライダー等の部品の配置が困難となるおそれがあるといった問題があった。このため、従来では、グランド端子用材料が、上記サスペンション用基板に搭載されるスライダー等の部品を配置する際に障害とならないように、上記グランド端子用材料が充填されるグランド端子用開口部の位置等を設計する必要があった。
【００１６】
一方、本発明によれば、上記グランド端子用材料が、本発明のサスペンション用基板の金属基板側に形成されるものであり、上記グランド端子用材料が、上記サスペンション用基板の絶縁層側から突き出た形状とならないため、上記グランド端子用材料を、上記サスペンション用基板上にスライダー等の部品を配置する際の障害とならないものとすることができる。
その結果、スライダー等の部品を配置する際の障害の有無を考慮しなくて良いため、上記グランド端子用開口部の位置等についての設計の自由度を大きなものとすることができる。
また、上記接地用配線が、上記グランド端子を介して上記金属基板に接続されていることにより、このような接地用配線を、例えば、スライダーに接続した場合には、上記スライダーの静電破壊防止を十分に図ることができる。また、上記接地用配線を、本発明のサスペンション用基板上に形成される信号用配線の近傍に設置した場合には、上記サスペンション用基板上に発生するノイズの抑制を十分に図ることができ、信号用配線を通る信号の安定化を十分に図ることができる。
【００１７】
本発明のサスペンション用基板は、金属基板、絶縁層、接地用配線、保護めっき層、およびグランド端子を有するものである。以下、本発明のサスペンション用基板の各構成について説明する。
【００１８】
（１）グランド端子
本発明に用いられるグランド端子は、後述する金属基板に形成されたグランド端子用開口部に、グランド端子用材料が充填されて形成されるものである。
【００１９】
（ａ）グランド端子用開口部
本発明に用いられるグランド端子用開口部は、後述する金属基板に形成されるものであり、その周囲が後述する絶縁層によって囲まれるものである。
【００２０】
本発明に用いられるグランド端子用開口部の形成位置としては、後述する接地用配線によって覆われることができる位置であれば特に限定されるものではなく、本発明のサスペンション用基板の用途等に応じて適宜設定することができる。具体的には、磁気ヘッドスライダーが搭載される、サスペンション用基板の先端部に設けても良い。
サスペンション用基板の先端部に設けられる場合においては、上記グランド端子用開口部が、スライダー設置位置から離れた位置となるように形成されるものであっても良い。
また、図３に例示するように、スライダー設置位置２０に隣接する位置に形成されるものであって良い。本発明においては、上記グランド端子用開口部に充填されるグランド端子用材料が上記サスペンション用基板の絶縁層側から突き出た形状とならないため、上記グランド端子用開口部が、スライダーが設置されるスライダー設置位置に隣接する箇所に形成された場合であっても、上記グランド端子用材料が、スライダーと接触するといった問題が生じないからである。
さらに、図４に例示するように、平面視上、スライダー設置位置２０と重複するように形成されるものであっても良い。上記グランド端子用材料が上記サスペンション用基板の絶縁層側から突き出た形状とならないため、スライダーの一部が、上記グランド端子用開口部を覆うように形成される接地用配線に接触するものとした場合であっても、スライダーを上記サスペンション用基板上に安定的に搭載することができるからである。
またさらに、図５に例示するように、サスペンション用基板の先端部以外の部分に設けても良い。図５においては、グランド端子用開口部３およびグランド端子用開口部３を覆うように形成された接地用配線４が、信号用配線１４と信号用配線１４との間に形成されている。
なお、図３〜５では、上記グランド端子用開口部の形成位置の説明の容易のため、本発明のサスペンション用基板を構成する保護めっき層、グランド端子用材料についての描画を省略した。
【００２１】
本発明に用いられるグランド端子用開口部の平面視形状としては、グランド端子用材料を充填し、グランド端子を形成することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、半円状、円状、楕円状、四角形または五角形等の任意の多角形状、櫛状、十字状および棒状等を挙げることができる。なお、通常、円状のものが用いられる。
本発明においては、上記グランド端子用開口部の形状が円状である場合、その直径は、３０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも３０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、特に５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、上記グランド端子用開口部に、グランド端子用材料を充填した場合に、後述する金属基板および接地用配線の接続を安定なものとすることができるからである。また、上記グランド端子用開口部を、信号用配線と信号用配線との間に形成する場合において、その形成が容易なものとなるからである。
【００２２】
（ｂ）グランド端子用材料
本発明に用いられるグランド端子用材料は、上記グランド端子用開口部に充填され、上記接地用配線および金属基板に接続されるものである。
【００２３】
本態様に用いられるグランド端子用材料の種類は、優れた導電性を有する導電性材料であって、上記グランド端子用開口部に充填することができるものであれば、特に限定されるものではないが、上金属基板および接地用配線との密着性に優れた材料であることが好ましい。このような材料としては金属や、導電性樹脂を挙げることができる。本発明においては、なかでも金属が好ましく用いられる。具体的には、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）等を用いることができ、なかでも銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）を好ましく用いることができ、特にニッケル（Ｎｉ）を好ましく用いることができる。導電性に優れ、かつ安価だからである。
なお、これらの材料は、ＸＰＳ(X-ray Photoelectron Spectroscopy)により同定することができる。
また、導電性樹脂としては、単独で導電性を有する樹脂や、樹脂と金属との混合物を挙げることができる。
【００２４】
本発明に用いられるグランド端子用材料を充填する方法としては、上記グランド端子用材料が金属の場合には、電解めっき、無電解めっき、はんだ付けなど、種々の方法を用いることができるが、グランド端子の抵抗値を低くできること、微細化が容易なことから電解めっきが好ましい。
また、上記グランド端子用材料が導電性樹脂の場合には、導電性樹脂のディスペンサーもしくは印刷による塗布などの方法を用いることができる。
【００２５】
本発明に用いられるグランド端子用材料の断面形状としては、上記グランド端子用開口部に充填され、上記接地用配線および金属基板に接続されるものであれば良い。具体的には、図６および図７に例示するように、上記グランド端子用材料６および上記金属基板１が、上記金属基板１の上記グランド端子用開口部３内の側壁でのみ接続されており、上記グランド端子用材料の最大膜厚部が、上記金属基板の絶縁層が形成されていない側の表面である金属基板の下表面より内側となるように形成されたものであっても良い。
ここで、図６においては、上記グランド端子用材料６が、上記金属基板１のグランド端子用開口部３内の側壁の一部で接続したものである。図７においては、上記グランド端子用材料６が、上記金属基板１のグランド端子用開口部３内の側壁の全てを覆うように形成されている。
また、図２に例示するように、上記グランド端子用材料６および上記金属基板１が、上記金属基板１のうち、上記グランド端子用開口部３内の側壁および下表面で接続されたものであっても良い。上記グランド端子用材料を、上記金属基板と広い面積で接するように形成することで、上記グランド端子用材料を介した上記金属基板および接地用配線の接続をより安定なものとすることができるからである。また、このような場合においては、上記グランド端子用材料が、平面視上、信号用配線やスライダー設置位置と重なるように形成されるものであっても良い。上記信号用配線等は、通常、上記サスペンション用基板の絶縁層側に配置されるものであり、上記グランド端子用材料と干渉し合うことがないからである。
なお、上記グランド端子用材料の最大膜厚部とは、上記グランド端子用材料の表面のうち、上記グランド端子用開口部内の保護めっき層の面からの距離が最も長い箇所をいうものである。また、グランド端子用材料の最大膜厚部が、上記金属基板の下表面より内側とは、上記金属基板の下表面の面を、グランド端子用開口部まで延伸した場合、上記グランド端子用材料の最大膜厚部が、その面より接地用配線側に位置することを意味する。
【００２６】
本発明に用いられるグランド端子用材料の断面形状としては、上記のいずれも好適に用いることができるが、本発明においては、なかでも、上記グランド端子用材料の最大膜厚部が、上記金属基板の下表面より内側となるように形成されていることが好ましく、特に、上記グランド端子用材料の最大膜厚部が、上記金属基板の下表面より内側となるように形成されており、かつ上記グランド端子用材料が、上記金属基板のグランド端子用開口部内の側壁の全てを覆うように形成されていることが好ましい。上記グランド端子用材料の最大膜厚部が、上記金属基板の下表面より内側であることにより、上記サスペンション用基板をＨＤＤに用いた場合であっても、上記グランド端子用材料を、ＨＤＤを構成する他の部品と干渉し合う恐れが少ないものとすることができるからである。また、上記グランド端子用材料が、上記金属基板のグランド端子用開口部内の側壁の全てを被覆するように形成されるものであることにより、上記金属基板および接地用配線の接続を安定なものとすることができるからである。
【００２７】
また、上記グランド端子用材料が、上記金属基板と、グランド端子用開口部内の側壁および下表面で接続されるものである場合においては、上記グランド端子用材料の、上記金属基板の下表面における厚みが、１５μｍ〜３５μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、本発明のサスペンション用基板をＨＤＤに用いた場合に、上記グランド端子用材料を、ＨＤＤを構成する他の部品と干渉し合う恐れが少ないものとすることができるからである。
【００２８】
本発明に用いられるグランド端子用材料の、上記グランド端子用開口部における膜厚としては、後述する金属基板および接地用配線に安定に接続することができるものであれば良く、また、後述する絶縁層の膜厚によっても異なるものであるが、１５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも１５μｍ〜３５μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲より薄いと、上記金属基板および接地用配線に安定に接続することが困難となったり、静電気やノイズを十分に除去することできない可能性があるからである。また上記範囲より厚いと、本発明のサスペンション用基板をＨＤＤに用いた際に、上記サスペンション用基板が、ＨＤＤを構成する他の部品と干渉し合う恐れがあるからである。
なお、上記グランド端子用開口部における膜厚とは、上記接地用配線を被覆する保護めっき層の、上記グランド端子用開口部側の表面から、上記グランド端子用材料の表面までのうち最も短い距離をいうものである。
また、本発明においては、上記グランド端子用材料の膜厚が、当初から所望の範囲内となるように形成されるものであっても良く、所望の範囲より厚く形成された後に、研削されることにより調整されるものであっても良い。
【００２９】
（ｃ）グランド端子
本発明に用いられるグランド端子は、上記グランド端子用開口部に、上記グランド端子用材料が充填されて形成され、後述する接地用配線および金属基板に接続されるものである。
【００３０】
上記グランド端子の抵抗値としては、静電破壊防止およびノイズ抑制を図ることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、５Ω以下であることが好ましく、なかでも１Ω以下であることが好ましく、特に０．１０Ω〜０．２５Ωの範囲内であることが好ましい。
【００３１】
（２）接地用配線
本発明に用いられる接地用配線は、後述する絶縁層上に形成され、上記グランド端子用開口部を覆うように配置されるものである。
【００３２】
本発明に用いられる接地用配線の形成位置としては、所望の静電破壊防止およびノイズ抑制を図ることができるものであれば特に限定されるものではなく、本発明のサスペンション用基板の用途等に応じて適宜設定することができる。具体的には、磁気ヘッドスライダーが搭載される、サスペンション用基板の先端部に設けても良い。
サスペンション用基板の先端部に設けられる場合においては、スライダー設置位置から離れた位置に形成されたグランド端子用開口部からスライダーと接続することが可能な位置まで伸ばされように形成されるものであっても良い。
また、既に説明した図３に例示するように上記接地用配線４が、上記スライダー設置位置２０を囲むように形成されるものであっても良い。通常、サスペンション用基板とスライダーとは接着剤を用いて接着されるものであるため、上記接地用配線が、上記サスペンション用基板とスライダーとが接着する箇所であるスライダー設置位置を囲むように形成されることで、接着剤の流れ出しを防ぐことができるからである。
【００３３】
さらに、既に説明した図４に例示するように上記接地用配線４が、平面視上、スライダー設置位置２０と重複するように形成されるものであっても良い。上記グランド端子用材料が上記サスペンション用基板の絶縁層側から突き出た形状とならないため、スライダーの一部が、上記接地用配線に接触するものとした場合であっても、スライダーを上記サスペンション用基板上に安定的に搭載することができるからである。また、スライダーと上記接地用配線とが接触することにより、スライダーを、導電性樹脂を介して金属基板上に接続する場合と比較して、静電気の除去を効率的に行うことができるからである。
またさらに、図５に例示するように、サスペンション用基板の先端部以外の部分に設けても良い。図５においては、グランド端子用開口部３およびグランド端子用開口部３を覆うように形成された接地用配線４が、信号用配線１４と信号用配線１４との間に形成されている。
【００３４】
本発明に用いられる接地用配線の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。
【００３５】
本発明に用いられる接地用配線の厚みとしては、所望の導電性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、通常、６μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも８μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、十分な導電性を発揮することができ、静電破壊防止やノイズ除去を十分に図ることができるからである。
【００３６】
本発明に用いられる接地用配線の線幅としては、上記グランド端子用開口部を覆うように形成することができるものであれば特に限定されるものではないが、１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも１５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、例えば、ピッチの狭い信号用配線間にも容易に設置することができるからである。
【００３７】
（３）絶縁層
本発明に用いられる絶縁層は、後述する金属基板上に形成され、かつ上記金属基板のグランド端子用開口部の周囲を囲むように形成されるものである。
【００３８】
上記絶縁層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。
【００３９】
上記絶縁層の厚みとしては、所望の絶縁性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、通常、５μｍ〜３０μｍ程度である。
【００４０】
（４）金属基板
本発明に用いられる金属基板は、上記グランド端子用開口部を有するものであって、導電性を有するものである。またサスペンション用途に用いられるため、通常、適度なばね性を有するものである。
【００４１】
上記金属基板の材料としては、例えば、ＳＵＳ等を挙げることができる。
【００４２】
本発明においては、上記金属基板の表面のうち、グランド端子用開口部側の側面等、上記グランド端子用材料が形成される領域に導電層を有していることが好ましい。導電層を設けることにより、グランド端子による導通がより効率的になるからである。上記導電層の材料としては、具体的には、銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。上記導電層は、例えばめっき法等により形成することができる。
【００４３】
上記金属基板の厚さとしては、所望のばね特性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではなく、金属基板の材料等により異なるものであるが、通常、１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４４】
（５）保護めっき層
本発明に用いられる保護めっき層は、上記接地用配線の表面に直接形成されるものである。上記接地用配線の材質は、通常、銅（Ｃｕ）であり、腐食を生じやすい。このため、上記接地用配線の表面に、他の金属からなる、保護めっき層を形成することによって、上記接地用配線を腐食に強いものとすることができる。
【００４５】
本発明に用いられる保護めっき層は、上記接地用配線の表面のうち、少なくとも、後述するカバーレイ等が形成されず、腐食等から保護されない表面の全てを被覆するように形成されていれば良い。したがって、上記接地用配線の全ての表面を被覆するように形成されていても良く、カバーレイ等で被覆されない露出部分のみ形成されたものであっても良い。
また、本発明における保護めっき層は、通常、上記接地用配線のグランド端子用開口部内の表面にも形成されるものである。後述する本発明のサスペンション用基板の製造方法に示すように、上記接地用配線に保護めっき層を形成する際には、通常、上記接地用配線のグランド端子用開口部内の表面が、めっき液に対して露出した状態となっているからである。
【００４６】
本発明に用いられる保護めっき層の形成材料としては、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）を用いることができ、なかでも、金（Ａｕ）を好ましく用いることができる。耐腐食性に優れる金属であるため、上記接地用配線を腐食に強いものとすることができるからである。
【００４７】
本発明に用いられる保護めっき層の膜厚は、５μｍ以下であることが好ましく、なかでも１μｍ〜２μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、上記接地用配線の表面に、上記保護めっき層を安定的に形成することが容易であるからである。
【００４８】
本発明に用いられる保護めっき層の形成方法としては、通常、低コスト化のために、上述した絶縁層上に、サスペンション用基板上で電気信号等を伝送する信号用配線および接地用配線を、上記信号用配線および接地用配線が接続配線を介して接続されるように形成する。次いで、上記信号用配線および接地用配線を給電層として用いることにより、上記信号用配線および接地用配線の表面に保護めっき層が形成される方法が好適に用いられる。また、上記接地用配線および信号用配線を接続する接続配線を形成しないで、無電解めっきによって形成する方法も用いることができる。
【００４９】
（６）サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、必要に応じて、上記絶縁層上にカバーレイ（ＣＬ）を有するものであっても良い。上記カバーレイの厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常５μｍ〜３０μｍ程度である。上記カバーレイの材料としては、特に限定されるものではなく、一般的なフレキシブル基板等に用いられるカバーレイと同様の材料を用いることができる。
【００５０】
また、本発明のサスペンション用基板は、上述した接地用配線の他に、電気信号を伝送する信号用配線を有する。上記信号用配線は、通常、書込み用配線および読出し用配線を含む。また、上記信号用配線は、上述した接地用配線と同じ材料から形成されていても良く、異なる材料から形成されていても良いが、通常、同じ材料（同じ配線形成用層）から形成される。コストの低減を図ることができるからである。
また、本発明に用いられる信号用配線間のピッチ幅としては、最も狭い箇所において、６０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも６０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、本発明のサスペンション用基板は、その効果をより発揮することができるからである。
【００５１】
本発明のサスペンション用基板の製造方法としては、上記サスペンション用基板の各構成を所望の位置に精度良く配置することができるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、図８（ａ）に示すように、金属基板１と、上記金属基板１上に形成され、絶縁層を構成する材料からなる絶縁層形成用層２´および接地用配線を構成する材料からなる接地用配線形成用層４´とを有する積層体を形成する。次いで、上記積層体の両面にドライフィルム等のフォトレジスト１１を設け、所定の形状にパターニングする（図８（ｂ））。その後、上記金属基板１および上記接地用配線形成用層４´をエッチングによりパターニング(図８（ｃ）)し、上記フォトレジスト１１を剥離することにより、グランド端子用開口部３および接地用配線４を形成する（図８（ｄ））。また、この段階で必要に応じて信号用配線１４も同時に形成する。
【００５２】
続いて、図９（ａ）に示すように、ドライフィルム等のフォトレジスト１１を設け、所定の形状にパターニングする。次いで、絶縁層形成用層２´をエッチングによりパターニングし、上記フォトレジスト１１を剥離することにより、グランド端子用開口部３の周囲を囲む開口を有する絶縁層２を形成する（図９（ｂ））。
さらに、上記接地用配線４を給電層として用いて、上記接地用配線４の表面に保護めっき層５を形成する（図９（ｃ））。
さらにその後、上記積層体の両面にドライフィルム等のフォトレジスト１１を設け、所定の形状にパターニングし（図９（ｄ））、上記接地用配線４を給電層として用いて、上記グランド端子用材料６として金属を、上記グランド端子用開口部３に充填し、上記金属基板１と、上記接地用配線４とを接続するグランド端子７を形成した後、上記フォトレジスト１１を剥離することにより、本発明のサスペンション用基板１０を形成する方法を用いることができる（図９（ｅ））。
【００５３】
ここで、図８（ａ）〜(ｄ)が、接地用配線形成工程であり、図９（ａ）〜（ｂ）が、絶縁層形成工程である。また、図９（ｃ）が、保護めっき層形成工程であり、図９（ｄ）〜（ｅ）が、グランド端子形成工程である。
【００５４】
本発明のサスペンション用基板の用途としては、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンション等に用いられ、なかでも高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されたハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンション用基板に好適に用いられる。
【００５５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
［実施例］
厚さ２０μｍのＳＵＳ３０４（金属基板）と、厚さ１０μｍのポリイミド層（絶縁層形成用層）と、厚さ９μｍの電解銅からなるＣｕ配線層（配線形成用層）が、この順に積層された積層体を用意し、この積層体に上述した本発明のサスペンション用基板の製造方法で、以下の述べる化学エッチング等を行うことにより、図１に示すような、グランド端子用材料が、金属基板側に形成され、さらに上記グランド端子用材料の外径が、上記接地用配線の外径よりも大きい接地手段を有するサスペンション用基板を得た。
【００５７】
まず、積層体のＣｕ配線層および金属基板を化学エッチングし、接地用配線、信号用配線、および直径１００μｍの円状のグランド端子用開口部を有する金属基板を形成した。
ここで、接地用配線は、グランド端子用開口部を覆う箇所での外径が、２００μｍであり、それ以外での線幅が、２５μｍとなるように形成した。
また、信号用配線は、線幅が２５μｍであり、上記接地用配線との間隔が、上記グランド端子用開口部が形成されない領域において２５μｍであり、上記グランド端子用開口部が形成される領域において１００μｍとなるように形成した。
【００５８】
次に、ポリイミド層を感光性レジストを用いた化学エッチングをすることにより、上記グランド端子用開口部が形成された位置と同じ位置で、かつ上記グランド端子用開口部と同じ直径の開口を、接地用配線が露出するように形成した。
【００５９】
次に、接地用配線および信号用配線の表面にニッケル（Ｎｉ）を０．２μｍ程度電解めっきし、その後、金（Ａｕ）を１．５μｍ程度電解めっきし保護めっき層を形成した。
【００６０】
その後、グランド端子用材料としてニッケル（Ｎｉ）を、グランド端子用開口部に、接地用配線を給電部として電解でめっきすることにより充填しグランド端子用材料を形成した。ニッケルめっきは、接地用配線のグランド端子用開口部内の表面から電着が始まり金属基板のグランド端子用開口部内の側壁および、下表面と接続するまで行った。電解によるめっき終了後において、金属基板の下表面におけるニッケルめっきの形状は、直径が２８０μｍの円状であり、その厚みは２０μｍであった。
また、上記グランド端子用材料の外径が、上記グランド端子用開口部上の接地用配線の外径よりも大きいものとしたが、他の信号用配線等の障害となることなく形成することができた。
【００６１】
さらに、配線保護の為の感光性カバーレイを塗工し、露光、現像し、所定の形状のカバーレイを形成することにより、サスペンション用基板を形成した。
このようにして得られたサスペンション用基板のグランド端子における抵抗値は、０．２Ωであり、従来のサスペンション用基板の接地手段におけるグランド端子と同等の特性を得ることが出来た。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図４】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図５】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図６】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図７】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図８】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図９】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図１０】従来のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図１１】従来のサスペンション用基板の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１、１０１  …  金属基板
２、１０２  …  絶縁層
２´  …  絶縁層形成用層
３、１０３  …  グランド端子用開口部
４、１０４  …  接地用配線
４´  …  接地用配線形成用層
５、１０５  …  保護めっき層
６、１０６  …  グランド端子用材料
７、１０７  …  グランド端子
１０、１００  …  サスペンション用基板
１１  …  フォトレジスト
２０  …  スライダー設置位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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