(57)【要約】【課題】ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）において、カソード基板に形成される排気孔に起因するフォト工程の不良を対策する。【解決手段】カソード基板１に形成される排気孔１０に対し、カソード基板１がフォト工程を経る間は穴１０１のみを形成しておく。なお、１０３は面取りである。したがって、フォト工程の間はカソード基板１に膜が形成される側はフラットである。全てのフォト工程が終了した後、孔１０２を形成して排気孔１０を貫通孔とする。このような構成とすることによって、フォト工程において、レジストが排気孔１０に溜まって種々の不良を引き起こすことを防止できる。また、排気孔１０付近に金属膜の残渣等が生じないために、表示装置の耐電圧を向上することが出来る。【選択図】図５
2008282636.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子放出源がマトリクス状に形成されたカソード基板と、前記カソード基板と対向し、アノード電圧が印加され、前記電子放出源と対応する場所に蛍光体が形成されたアノード基板を備え、内部が真空に保持される表示装置であって、
前記カソード基板には前記アノード電圧を供給するための高電圧導入端子が形成され、前記高電圧導入端子には前記アノード基板と接触するためのコンタクトスプリングが接続し、前記コンタクトスプリングは曲げ応力を与えるアーム部と前記アノード基板と接触する部分を有し、前記コンタクトスプリングの前記アノード基板と接触する部分は、前記コンタクトスプリングの長さ方向および幅方向のいずれにも曲率を有する曲面で形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記コンタクトスプリングが前記アノード基板と接触する部分の前記曲面は、前記コンタクトスプリングの長さ方向の曲率半径が幅方向の曲率半径よりも小さい曲面であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記コンタクトスプリングが前記アノード基板と接触する部分の前記曲面は球面であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記コンタクトスプリングが前記アノード基板と接触する部分の前記曲面において、前記コンタクトスプリングの長さ方向は複数の曲率半径を有し、前記複数の曲率半径のうち、前記コンタクトスプリングの先端部分の曲率半径の方が、前記曲面が前記アーム部と接続する部分側の曲率半径よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記コンタクトスプリングはインコネルで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記高電圧導入端子はＦｅ−Ｎｉ合金で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記カソード基板には表示装置内部を真空に排気するための排気管が取り付けられた排気基板が設置され、前記高電圧導入端子は前記排気基板に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
電子放出源がマトリクス状に形成されたカソード基板と、前記カソード基板と対向し、アノード電圧が印加され、前記電子放出源と対応する場所に蛍光体が形成されたアノード基板を備え、内部が真空に保持される表示装置であって、
前記カソード基板には前記アノード電圧を供給するための高電圧導入端子が形成され、前記高電圧導入端子には前記アノード基板と接触するためのコンタクトスプリングが接続し、前記コンタクトスプリングは曲げ応力を与えるアーム部と前記アノード基板と接触する部分を有し、前記コンタクトスプリングの前記アノード基板と接触する部分は、前記コンタクトスプリングの長さ方向が曲率半径５ｍｍ以下の曲率を有し、前記コンタクトスプリングの幅方向はフラットであることを特徴とする表示装置。
【請求項９】
前記コンタクトスプリングの長さ方向は複数の曲率半径を有し、前記複数の曲率半径のうち、前記コンタクトスプリングの先端部分の曲率半径は５ｍｍ以下であり、かつ、前記曲面が前記アーム部と接続する部分側の曲率半径よりも小さく、前記コンタクトスプリングの幅方向はフラットであることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
電子放出源がマトリクス状に形成されたカソード基板と、前記カソード基板と対向し、アノード電圧が印加され、アノード基板には前記電子放出源と対応する場所に蛍光体が形成されたアノード基板を備え、内部が真空に保持される表示装置であって、
前記カソード基板には前記アノード電圧を供給するための高電圧導入端子が形成され、前記高電圧導入端子には前記アノード基板と接触するためのコンタクトスプリングが接続し、前記コンタクトスプリングは曲げ応力を与えるアーム部と前記アノード基板と接触する部分を有し、前記コンタクトスプリングの前記アノード基板と接触する部分は、前記コンタクトスプリングの長さ方向および幅方向のいずれにも曲率を有する曲面で形成されて
おり、前記アノード基板の前記コンタクトスプリングが接触する部分には金属粒子を含む導電膜が形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
前記金属粒子はＡｇであることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記金属粒子はＮｉであることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１３】
電子放出源がマトリクス状に形成されたカソード基板と、前記カソード基板と対向し、アノード電圧が印加され、前記電子放出源と対応する場所に蛍光体が形成されたアノード基板を備え、内部が真空に保持される表示装置であって、
前記カソード基板には前記アノード電圧を供給するための高電圧導入端子が形成され、前記高電圧導入端子には前記アノード基板と接触するためのコンタクトスプリングが接続し、前記コンタクトスプリングは曲げ応力を与えるアーム部と前記アノード基板と接触する部分を有し、前記コンタクトスプリングの前記アノード基板と接触する部分は、前記コンタクトスプリングの長さ方向および幅方向のいずれにも曲率を有する曲面で形成されて
おり、前記アノード基板の前記コンタクトスプリングが接触する部分には黒鉛を含む導電膜が形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項１４】
前記黒鉛はグラファイトであることを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部を真空にし、背面基板に電子放出源をマトリクス状に配置し、前面基板に対応する蛍光体を配置したフラット型表示装置における、アノード電圧の供給方法に関連する。
【背景技術】
【０００２】
高輝度、高精細に優れたディスプレイデバイスとして、従来からカラー陰極線管が広く用いられている。しかし、省スペース、軽量等の観点から平面型画像表示装置の需要が拡大している。液晶表示装置、プラズマ表示装置等は３０インチ以上の大画面としてもそれほど大きな重量にならないこと等から、小型表示装置のみでなく、ＴＶ等の大型表示装置の分野でも需要が拡大している。
【０００３】
一方、２枚のガラス基板に挟まれた内部を真空にして、一方の基板上に電子放出源をマトリクス状に配置し、対向基板に蛍光体を配置したいわゆるフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）の開発が進んでいる。ＦＥＤは電子放出源からの電子が蛍光体に射突して発光することによって画像を形成するもので、明るさ、コントラスト、動画特性等でブラウン管並の優れた性能を得ることが出来るので、将来のＴＶ用ディスプレイとして期待されている。
【０００４】
しかし、ＦＥＤは陽極に約１０ＫＶ程度の高電圧を印加することによって、電子を加速して蛍光体を光らせる必要がある。１０ＫＶという高電圧を一方の基板に十分な信頼性を持って供給することは難しい問題であり、様々な、工夫、発明が開示されている。このような高電圧供給方法について開示したものとして［特許文献１］、［特許文献２］、［特許文献３］、［特許文献４］、［特許文献５］等が存在する。これらの特許文献には、高電圧導入端子の封止方法、高電圧導入端子と陽極との接触方法としてコイルバネ、板バネを使用すること等が開示されているが、いまだ実用化されていない。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３１４３３号公報
【特許文献２】特開平１０−３２６５８１号公報
【特許文献３】特開２０００−３１１６３６号公報
【特許文献４】特開２００３−１１５２７１号公報
【特許文献５】特開平５−１１４３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上の従来技術は、高電圧が印加されるアノード基板の対向基板、すなわちカソード基板側に高電圧導入端子を設置し、この高電圧導入端子に取り付けたコイルバネあるいは板バネ等を通じてアノード基板に高電圧を供給するものである。コイルバネは高電圧導入端子との接合あるいはコイルバネと陽極との接触の信頼性に問題が残る。また、コイルバネはコイルバネに大電流が流れると、電磁力によってコイルが縮み、アノードとコイルバネとの接触が阻害されるという問題点を有する。
【０００７】
一方、板バネ状のものを使用した場合は、板バネの先端とアノード基板の電圧供給端子との接触が不安定になるという問題点を有する。すなわち、通常の板バネの場合は、アノード端子と板バネとが点接触になってしまい、ＯＮ−ＯＦＦを繰り返すうちに導通不良を引き起こすという問題点がある。
【０００８】
本発明は以上のような従来技術の問題点を克服し、アノード基板に、高い信頼性を持って高電圧を供給することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
したがって、本発明は、前述した従来の課題を解決するためになされたもので、カソード基板に高電圧導入端子を埋め込み、高電圧導入端子とコンタクトスプリングを接続し、コンタクトスプリングの先端は、球状、あるいは楕円球状、シリンドリカル状等の曲率半径の小さいコンタクト部を有し、コンタクトスプリングが接触するアノード基板側は、銀ペースト等の導電体を設置することによって信頼性の高い高電圧導入方法を提供することである。具体的な手段は以下の通りである。
【００１０】
（１）電子放出源がマトリクス状に形成されたカソード基板と、前記カソード基板と対向し、アノード電圧が印加され、前記電子放出源と対応する場所に蛍光体が形成されたアノード基板を備え、内部が真空に保持される表示装置であって、前記カソード基板には前記アノード電圧を供給するための高電圧導入端子が形成され、前記高電圧導入端子には前記アノード基板と接触するためのコンタクトスプリングが接続し、前記コンタクトスプリングは曲げ応力を与えるアーム部と前記アノード基板と接触する部分を有し、前記コンタクトスプリングの前記アノード基板と接触する部分は、前記コンタクトスプリングの長さ方向および幅方向のいずれにも曲率を有する曲面で形成されていることを特徴とする表示装置。
（２）前記コンタクトスプリングが前記アノード基板と接触する部分の前記曲面は、前記コンタクトスプリングの長さ方向の曲率半径が幅方向の曲率半径よりも小さい曲面であることを特徴とする（１）に記載の表示装置。
（３）前記コンタクトスプリングが前記アノード基板と接触する部分の前記曲面は球面であることを特徴とする（１）に記載の表示装置。
（４）前記コンタクトスプリングが前記アノード基板と接触する部分の前記曲面において、前記コンタクトスプリングの長さ方向は複数の曲率半径を有し、前記複数の曲率半径のうち、前記コンタクトスプリングの先端部分の曲率半径の方が、前記曲面が前記アーム部と接続する部分側の曲率半径よりも小さいことを特徴とする（１）に記載の表示装置。
（５）前記コンタクトスプリングはインコネルで形成されていることを特徴とする（１）に記載の表示装置。
（６）前記高電圧導入端子はＦｅ−Ｎｉ合金で形成されていることを特徴とする（１）に記載の表示装置。
（７）前記カソード基板には表示装置内部を真空に排気するための排気管が取り付けられた排気基板が設置され、前記高電圧導入端子は前記排気基板に設置されていることを特徴とする（１）に記載の表示装置。
【００１１】
（８）電子放出源がマトリクス状に形成されたカソード基板と、前記カソード基板と対向し、アノード電圧が印加され、前記電子放出源と対応する場所に蛍光体が形成されたアノード基板を備え、内部が真空に保持される表示装置であって、前記カソード基板には前記アノード電圧を供給するための高電圧導入端子が形成され、前記高電圧導入端子には前記アノード基板と接触するためのコンタクトスプリングが接続し、前記コンタクトスプリングは曲げ応力を与えるアーム部と前記アノード基板と接触する部分を有し、前記コンタクトスプリングの前記アノード基板と接触する部分は、前記コンタクトスプリングの長さ方向が曲率半径５ｍｍ以下の曲率を有し、前記コンタクトスプリングの幅方向はフラットであることを特徴とする表示装置。
（９）前記コンタクトスプリングの長さ方向は複数の曲率半径を有し、前記複数の曲率半径のうち、前記コンタクトスプリングの先端部分の曲率半径は５ｍｍ以下であり、かつ、前記曲面が前記アーム部と接続する部分側の曲率半径よりも小さく、前記コンタクトスプリングの幅方向はフラットであることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【００１２】
（１０）電子放出源がマトリクス状に形成されたカソード基板と、前記カソード基板と対向し、アノード電圧が印加され、前記電子放出源と対応する場所に蛍光体が形成されたアノード基板を備え、内部が真空に保持される表示装置であって、前記カソード基板には前記アノード電圧を供給するための高電圧導入端子が形成され、前記高電圧導入端子には前記アノード基板と接触するためのコンタクトスプリングが接続し、前記コンタクトスプリングは曲げ応力を与えるアーム部と前記アノード基板と接触する部分を有し、前記コンタクトスプリングの前記アノード基板と接触する部分は、前記コンタクトスプリングの長さ方向および幅方向のいずれにも曲率を有する曲面で形成されて
おり、前記アノード基板の前記コンタクトスプリングが接触する部分には金属粒子を含む導電膜が形成されていることを特徴とする表示装置。
（１１）前記金属粒子はＡｇであることを特徴とする（１０）に記載の表示装置。
（１２）前記金属粒子はＮｉであることを特徴とする（１０）に記載の表示装置。
【００１３】
（１３）電子放出源がマトリクス状に形成されたカソード基板と、前記カソード基板と対向し、アノード電圧が印加され、前記電子放出源と対応する場所に蛍光体が形成されたアノード基板を備え、内部が真空に保持される表示装置であって、前記カソード基板には前記アノード電圧を供給するための高電圧導入端子が形成され、前記高電圧導入端子には前記アノード基板と接触するためのコンタクトスプリングが接続し、前記コンタクトスプリングは曲げ応力を与えるアーム部と前記アノード基板と接触する部分を有し、前記コンタクトスプリングの前記アノード基板と接触する部分は、前記コンタクトスプリングの長さ方向および幅方向のいずれにも曲率を有する曲面で形成されて
おり、前記アノード基板の前記コンタクトスプリングが接触する部分には黒鉛を含む導電膜が形成されていることを特徴とする表示装置。
（１４）前記黒鉛はグラファイトであることを特徴とする（１３）に記載の表示装置。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の効果を手段毎に記載すると次の通りである。
【００１５】
手段（１）によれば、アノード基板に対する高電圧の供給をカソード基板に設置した高電圧導入端子導入端子に取り付けたコンタクトスプリングによって行い、コンタクトスプリングの接触する部分を疑似球面としたので、アノード基板に対して高い信頼性をもって高電圧を供給することが出来る。
【００１６】
手段（２）によれば、コンタクトスプリングがアノード基板と接触する部分の曲面は、コンタクトスプリングの長さ方向の曲率半径が、幅方向に曲率半径よりも小さくしたので、コンタクトスプリングがアノード基板に接触する際、スムースに接触できるとともに、コンタクトスプリングの幅方向に曲率半径を大きくしたので、接触面積を大きくすることができるので、接触の安定性が増す。
【００１７】
手段（３）によれば。コンタクトスプリングがアノード基板と接触する部分の曲面を球面としたので、コンタクトスプリングの製造が容易になり、製造コストを低減することが出来る。
【００１８】
手段（４）によれば、コンタクトスプリングがアノード基板と接触する部分の曲面を先端部分の曲率半径が根元部分の曲率半径よりも小さくしたので、コンタクトスプリングがアノード基板に接触する際、接触をよりスムースに出来る。
【００１９】
手段（５）によれば、コンタクトスプリングをインコネルで形成したので、耐熱性があり、封着等のプロセスでベーキングを行ってもスプリング力の低下を防止することが出来る。
【００２０】
手段（６）によれば、高電圧導入端子をＦｅ−Ｎｉ合金で形成するので、ガラス基板の材料に合わせてＦｅとＮｉの成分比を変えることにより熱膨張係数を使用するガラスに合わせることが出来る。
【００２１】
手段（７）によれば、高電圧導入端子は排気管を取り付ける排気基板に設置されるので、取り扱いが容易になる。
【００２２】
手段（８）によれば、コンタクトプリングの接触する部分を曲率半径の小さいシリンドリカルとしたので、コンタクトスプリングをアノード基板に接触する際の接触がスムースに出来るとともに、幅方向にはフラットとしたので、アノード基板との接触面積を増すことが出来る。
【００２３】
手段（９）によれば、コンタクトプリングの接触する部分を曲率半径の小さいシリンドリカルとするとともに、先端部の曲率半径を根元部分の曲率半径よりも小さくしたので、コンタクトスプリングをアノード基板に接触する際の接触をよりスムースにすることが出来る。
【００２４】
手段（１０）によれば、アノード基板のコンタクトスプリングが接触する部分には金属粒子を含む導電膜を形成したので、金属膜の場合に比べて接触面積を増すことが出来るとともに、導電膜に抵抗の調整が容易になるので、接触の信頼性を増すことが出来る。
【００２５】
手段（１１）によれば、導電膜の金属粒子としてＡｇを用いるので、導電膜としての信頼性をあげることが出来る。
【００２６】
手段（１２）によれば、導電膜の金属粒子としてＮｉを用いるので、導電膜のコストをＡｇの場合に比して下げることが出来る。
【００２７】
手段（１３）によれば、導電膜に黒鉛を用いるので、化学的に安定で、コストも安い導電膜を形成出来る。
【００２８】
手段（１４）によれば、導電膜にグラファイトを用いるので、導電膜の抵抗を小さくすることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の最良の形態を実施例の図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００３０】
図１は本発明の第１の実施例を示す平面図である。図１において、カソード基板１の上には封着部３を介してアノード基板２が設置されている。カソード基板上には横方向には走査線が、縦方向にはデータ信号が延在している。走査線、データ信号線には端子５を介して外部から信号が供給される。走査線と信号線の交差部付近には電子放出源が配置されている。したがって、多数の電子放出源がマトリクス状に配列されている。電子放出源としては、いわゆるＭＩＭ方式、ＳＩＤ方式、Ｓｐｉｎｄｔ方式等種々のもが開発されているが、いずれの電子放出源も本発明に適用可能である。
【００３１】
カソード基板１とアノード基板２と周辺を囲む封着部３の内部は真空に保たれる。したがって、大気圧によってアノード基板２、カソード基板１が撓み、カソード基板１とアノード基板２の間隔が確保できなくなる。あるいは、カソード基板１あるいはアノード基板２が破壊してしまう。これを避けるために、カソード基板１とアノード基板２との間にスペーサ４が設置される。このスペーサ４はセラミックまたはガラスで形成され、画像形成の妨げにならないように一般的には走査線上に設置される。
【００３２】
アノード基板上には電子ビームの射突によって光を発する赤、緑、青の蛍光体が電子放出源に対応して形成されている。蛍光体の周囲にはブラックマトリクス（ＢＭ）が形成されており、画像のコントラスを向上させる。ブラックマトリクスを覆ってＡｌによるメタルバクが形成されている。メタルバックには高電圧が印加され、カソードから出射する電子ビームを加速して蛍光体２１に射突させる。
【００３３】
電子ビームによって蛍光体から光を発生させるためには電子ビームはある程度のエネルギーをもっていなければならないので、アノード基板２のメタルバックには８ＫＶから１０ＫＶの高電圧が印加される。本実施例では外部からの高電圧導入端子６０はカソード基板側に設けられ、コンタクトスプリングを介してアノード基板２に高電圧が供給される。図１おいて、コンタクトスプリングとアノード基板２が接触するアノード端子２４が表示装置のコーナー部に形成されている。表示装置の内部は真空に保たなければならないので、図１における表示装置のコーナー部に排気のための排気孔８１が形成されている。
【００３４】
図２は図１をＣ方向から見た側面図である。図２において、カソード基板１とアノード基板２は封着部３を介して所定の距離を持って対向している。カソード基板１のほうが端子５等が設置される分大きく形成されている。カソード基板１の下には、排気管８、高電圧導入端子６０を取り付けるための排気基板６が取り付けられている。排気基板６は排気基板封着部７を介してカソード基板１に取り付けられている。図２では排気基板６には表示装置の内部を真空にするための排気管８がチップオフされた状態で描かれている。排気管８の近くに高電圧導入端子６０が取り付けられている。
【００３５】
図３は図１のＡ−Ａ断面図である。図３において、データ信号線１２が紙面と垂直方向に延在している。本実施例ではこのデータ信号線１２の上に電子放出源１３が形成されている。絶縁膜１４を介して走査線１１がデータ信号線１２と直角方向に形成されている。図３において、走査線１１は封着部３の外部に延在している。走査線１１の上にはカソード基板１とアノード基板２との距離を保つためのスペーサ４が設置されている。スペーサ４は固着材４１によってカソード基板側では走査線上に、アノード基板側ではメタルバック２３に固着されている。このスペーサ４には１０８から１０９Ω程度の導電性が与えられ、カソードとアノードとの間にわずかに電流を流すことによってスペーサ４の帯電を防止している。
【００３６】
アノード基板側では、電子放出源１３に対応する場所には、赤、緑、青等の蛍光体２１が配置され、この蛍光体２１は電子ビームに射突されることによって発光し、画像が形成される。蛍光体２１の間はＢＭ２２で充填され、画像のコントラストの向上に寄与する。ＢＭ２２は例えば、クロムおよび酸化クロムの２層構造になっている。蛍光体２１およびＢＭ２２を覆ってＡｌによるメタルバック２３が形成されている。メタルバック２３には約８ＫＶから１０ＫＶ程度の高電圧が印加され、電子ビームを加速する。加速された電子ビームはメタルバック２３を突き抜けて蛍光体２１に射突し、蛍光体２１を発光させる。メタルバック２３には高電圧を印加するが、この高電圧を信頼性を持って供給することが本発明の重要な課題である。
【００３７】
表示装置の内部を真空に保つために、枠部材３１と封着材３２によってカソード基板１とアノード基板２がシールされている。封着材３２としてはフリットガラスが使用されている。カソード基板１の厚さおよびアノード基板２の厚さは３ｍｍ程度である。また、カソード基板１とアノード基板２との距離は約２．８ｍｍ程度であり、表示装置の内側は高電界となっている。
【００３８】
図４は図１のＢ‐Ｂ断面図であり、実施例１の要部を表示している。図４において、カソード基板１には通孔１０が形成されており、この通孔１０を通して表示装置の排気あるいは高電圧の供給が行なわれる。カソード基板１の通孔１０を覆って排気基板６が排気基板用封着部７を介して設置され、表示装置の内部を真空に保つ。排気基板用封着部７はカソード基板１とアノード基板２の封着部３と基本的な構成は同じである。すなわち、排気基板用枠体７１が封着材３２を介してカソード基板１およびアノード基板２と封着されている。本実施例ではアノード基板２とカソード基板１を封着する枠体３１とカソード基板１と排気基板６を封着する枠体とは同じ厚さとしているが、必要に応じて枠体の厚さは自由に設定可能である。
【００３９】
高電圧導入端子６０が外部との気密を保ちながら排気基板６を貫通している。高電圧導入端子６０はガラス材料から、排気基板６を成型すると同時に排気基板６に埋め込まれる。高圧導入端子にはφ１ｍｍのＦｅ−Ｎｉ合金が使用されるが、ＦｅとＮｉの比率は排気基板６の熱膨張を考慮して決める。本実施例ではＮｉが４８％である。高電圧導入端子６０にはコンタクトスプリング５０がスポット溶接される。
【００４０】
コンタクトスプリング５０は高電圧導入端子６０と接続するベース部５１とアーム部５２とコンタクト部５３とから形成されている。コンタクトスプリング５０のアーム部５２が湾曲することによる曲げ応力によって、コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３が適切な力によってアノード基板２に形成されたメタルバック２３に接触する。コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３は球面等の適切な曲面となっており、メタルバック２３と安定に接触をとれるように形成されている。コンタクトスプリング５０の材料は耐熱性等を考慮してインコネルが使用されている。
【００４１】
アノード基板２にはコンタクトスプリング５０と接触するためのアノード端子２４が形成されている。アノード端子２４には比較的大きな電流が流れるために、信頼性が重要である。本実施例ではアノード端子２４付近の構造は次のようになっている。アノード基板上にはクロムと酸化クロムのＢＭ２２が形成され、これを覆ってＡｌによるメタルバック２３が形成されている。これは画面の有効面と同じ構成である。本実施例ではメタルバック２３の上に、アノード端子としての導電膜が厚さ１０μｍから３０μｍで形成される。本実施例では導電膜は銀ペーストを印刷等によって塗布し、その後、焼成することによって形成される。この導電膜の焼成は特別なプロセスを設ける必要は無く、例えば、スペーサ４を固着するときの焼成プロセスと同時に行なえばよい。
【００４２】
銀ペーストは直径1ミクロンから数μｍの銀粒子を粘度の高い有機溶媒に分散させたものである。焼成後、銀粒子同士がつながることによって導電性を持つことになる。導電膜はある程度の抵抗を持ったほうが良い場合もある。このような場合は通常の銀ペーストにさらにフリットガラス用のペーストを混合して抵抗を調整することができる。なお、導電膜の材料としては、銀ペーストに限る必要は無く、Ｎｉ粒子を分散させたＮｉペースト、Ａｌ粒子を分散させたＡｌペースト等を用いることもできる。金属ペーストによる導電膜の抵抗を増したい場合はフリットガラス等を金属ペーストに混合することによって調整することが出来る。また、導電膜としてはバインダによって結合した黒鉛膜を用いることも出来る。この場合の黒鉛はグラファイトが好適である。黒鉛膜の抵抗を増したい場合は、例えば、黒鉛にベンガラ（酸化鉄）あるいはフリットガラス等を混合することによって調整することができる。
【００４３】
導電膜を１０μｍから３０μｍと厚く形成することによって、コンタクトスプリング５０と導電膜の接触を安定に行なうことができる。すなわち金属膜であれば、コンタクトスプリング５０と金属膜とは点接触となり、この点接触部分に電流が集中して導電膜が破壊する危険が大きいが、本実施例のような導電膜であれば、導電膜とコンタクトスプリング５０とは金属膜の場合と比較して接触面積を大きくとることができ、面接触に近い状態となり、接触が安定する。また、本実施例のような導電膜であれば、金属に比べて抵抗が大きいため、コンタクト部に大電流が流れることを抑止することができる。この点からも接触による導通の安定性を向上することが出来る。
【００４４】
排気基板６には排気孔８１が形成され、この排気孔８１には排気管８が封着材３２としてのフリットガラスを介して設置される。排気管８を通して表示装置の内部が真空排気され、その後、排気管８はチップオフされて表示装置の内部は真空に保持される。図４は排気管８がチップオフされた状態を示している。
【００４５】
図５は排気基板６をカソード基板１に取り付ける前の状態を示す平面図であり、図６は図５をＡ方向から見た側面図である。排気基板６には排気孔８１が設けられ、高電圧導入端子６０が貫通している。高電圧導入端子６０にはコンタクトスプリング５０がスポット溶接によって取り付けられている。排気基板６の裏側には排気管８がフリットガラスによって取り付けられている。この排気管８は表示装置の内部が真空に排気されたあと、チップオフされて表示装置が封止されることになる。
【００４６】
図７は図５のＢ−Ｂ断面図である。排気基板６を貫通した高電圧導入端子６０にコンタクトスプリング５０が取り付けられている状態を示している。コンタクトスプリング５０は高電圧導入端子６０と接続するベース部５１とコンタクトスプリング５０がアノード基板２のメタルバック２３に接触するときに湾曲することによる曲げ応力によって適切な接触圧を与えるアーム部５２とアノード基板２と接触するコンタクト部５３とから形成される。本実施例でのコンタクトスプリング５０の形状は次の通りである。
【００４７】
コンタクトスプリング５０の幅ＣＷは５ｍｍで、アーム部５２は２つに分かれている。各々のアーム部５２はコンタクトスプリング５０がアノード基板２に接触したときに反対方向に湾曲するように設計されている。各アーム部の幅ＡＷは２ｍｍで、アーム部とアーム部の間隔Ｇは１ｍｍであり、腕の長さＬは約１０ｍｍである。コンタクトスプリング５０の材料はインコネルで厚さは０．１ｍｍである。本実施例では、コンタクトスプリング５０がアノード基板２に接触してアーム部５２が湾曲したときに生ずる接触圧は１０ｇ程度である。
【００４８】
図８はコンタクトスプリング５０の詳細図である。図８において、メタルバック２３と接触するコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３は擬似球面となっている。本実施例でのコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３は完全な球面ではなく、図８に示すように、コンタクトスプリング５０の長さ方向と幅方向とでは曲率半径が異なっている。図９（Ａ）は図８のＡ−Ａ断面であり、図９（Ｂ）は図８のＢ−Ｂ断面である。図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示すように、コンタクトスプリング５０の長さ方向の曲率半径Ｒ１の方が幅方向の曲率半径Ｒ２よりも小さくなっている。長さ方向に曲率半径を小さくしたのはコンタクトスプリング５０がアノード端子に接触するときによりスムースに接触し、スライドすることが出来るようにするためである。一方、接触面積は曲率半径が大きい方が多くとることが出来る。幅方向はコンタクトスプリング５０の接触時のスライド等には大きな影響は無いため、曲率半径を大きくし、メタルバック２３との接触面積の確保に重点が置かれている。本実施例では例えば、曲率半径Ｒ１は２ｍｍであり、曲率半径Ｒ２は５ｍｍである。もちろん、設計によっては、Ｒ１とＲ２を同じ値として完全な球面としても良いことはいうまでもない。
【００４９】
図１０はコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３の他の例である。図１０（Ａ）は図８のＡ−Ａ断面であり、図１０（Ｂ）は図８のＢ−Ｂ断面である。図１０において、コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３の長さ方向の曲率半径を先端部と根元部とで変えている。すなわち、先端部の曲率半径Ｒ３のほうが根元部の曲率半径Ｒ４よりも小さくしている。これによって、コンタクトスプリング５０をメタルバック２３に接触させるときに、コンタクトスプリング５０の接触、アノード端子上のスライドをよりスムースに行なうことができる。また、図１０の例ではコンタクトスプリング５０の幅方向の曲率半径Ｒ５はコンタクトスプリング５０の長さ方向の曲率半径とは変えている。Ｒ５はＲ３よりも大きいほうがよいが、Ｒ４とＲ５の大小関係は表示装置の内部構成によって適宜変えることが出来る。
【００５０】
図１１はコンタクトスプリング５０の他の例である。コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３を除いては図８に示すコンタクトスプリング５０と同様である。図１１のコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３の詳細を図１２に示す。図１２（Ａ）は図１１のＡ−Ａ断面図であり、図１２（Ｂ）は図１１のＢ−Ｂ断面図である。図１２ではコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３はコンタクトスプリング５０の長さ方向には曲率半径Ｒ６を有しているが、コンタクトスプリング５０の幅方向はフラットである。このような形状とすることによってコンタクトスプリング５０をメタルバック２３に接触したときにスムースな接触とスライドを可能とするとともに、コンタクトスプリング５０の幅方向をフラットとすることによってメタルバック２３との接触面積を十分に確保することが出来る。本実施例においては、曲率半径Ｒ６は例えば、２ｍｍであるが、５ｍｍ以下であることが望ましい。
【００５１】
図１３は図１１に示すコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３のさらに他の例である。図１３（Ａ）は図１１のＡ−Ａ断面図であり、図１３（Ｂ）は図１１のＢ−Ｂ断面図である。図１３では、コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３はコンタクトスプリング５０の長さ方向には先端部と根元部とで曲率半径を変えている。先端部の曲率半径Ｒ７は根元部の曲率半径Ｒ８よりも小さい。このようにすることによってコンタクトスプリング５０がメタルバック２３に接触したときに、接触とスライドをさらにスムースに行なうことが出来る。一方コンタクトスプリング５０の幅方向にはコンタクト部５３であってもフラットとすることによって、メタルバック２３との接触面積を十分に確保することができる。
【００５２】
図９、図１０、図１２、図１３等のコンタクトスプリング５０はアーム部５２とコンタクト部５３との間で屈曲点を有するが、本発明のコンタクトスプリング５０はこのような形状に限る必要はない。例えば、図３７に示すように、アーム部５２とコンタクト部５３を滑らかな曲線でつないだような形状でも良いことは言うまでもない。
【００５３】
以上の説明においては、コンタクトスプリング５０は図１に示すように排気孔８１に対して画面水平方向に設置されているとしたが、コンタクトスプリング５０の設置位置はこれに限られる必要がないことは言うまでもない。例えば、図１４に示すように、コンタクトスプリング５０およびメタルバック２３を排気孔８１に対して画面垂直方向に設置しても全く問題は無い。排気基板６への高電圧導入端子６０の取り付け方法も以上の説明と同様である。
【実施例２】
【００５４】
図１５は本発明の第２の実施例である。図１５において、コンタクトスプリング５０以外は図４に示す実施例１と同じである。図１５において、コンタクトスプリングは高電圧導入端子６０とスポット溶接によって接続されるベース部５１と、コンタクトスプリング５０の適当な接触圧を与えるアーム部５２とアノード端子２４と接触するコンタクト部５３を有している。メタルバック２３の構成は実施例１と同じである。
【００５５】
コンタクトスプリング５０に適当な接触圧を与えるアーム部５２は実施例１と異なり、Ｚ形状となっている。このＺ形状部が縦方向に圧縮されることによってコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３に適当な接触圧を与える。実施例２の特徴はコンタクトスプリング５０はメタルバック２３に対してほぼ直角方向に撓むために、コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３はアノード端子上をほとんどスライドしないか、スライドしてもわずかであるという点である。コンタクトスプリング５０はアノード端子上をスライドしないので、コンタクトスプリング５０によるメタルバック２３の削れやコンタクトスプリング５０のメタルバック２３へのスライド時の引っかかり等の危険はほとんど無い。
【００５６】
図１６は本実施例における排気基板６をカソード基板１に取り付ける前の状態を示す平面図である。高電圧導入端子６０にスポット溶接されるコンタクトスプリング５０の形状が異なることを除いては実施例１の図５と同様である。本実施例におけるコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３も２つ分かれており、Ｚ部の曲げ応力は均等に分散されるようになっている。
【００５７】
図１７は図１６をＡ方向から見た側面図である。コンタクトスプリング５０を除いては実施例１の図６と同じである。図１８は図１６のＢ−Ｂ断面図である。図１８において、コンタクトスプリング５０のＺ部でコンタクトスプリング５０の接触圧が決定されるが、Ｚ部よりも上のコンタクトスプリング５０の２つに分かれたアーム部に接触圧の一部を分担させることも出来る。この場合、アーム部５２の幅、長さの設定によって必要な接触圧を得る。このような構成はＺ部のみによる応力では接触圧が強すぎるような場合、２又に分かれたアーム部を撓ませることによって、圧力を調整することも出来る。ＦＥＤ表示装置はコンタクトスプリング５０等の設置場所が限られているために、このような構成が必要な場合もありうる。
【００５８】
図１８において、コンタクトスプリング５０は実施例１と同様インコネルで形成されている。コンタクトスプリング５０の幅ＣＷは５ｍｍ、２又に分かれた各アーム部の幅は２ｍｍ、２又に分かれたアーム部とアーム部の間隔Ｇは１ｍｍである。高電圧導入端子６０は実施例１と同様φ１ｍｍのＦｅＮｉ合金で形成されている。排気基板６の熱膨張と合わせるためである。
【００５９】
図１９は本実施例のコンタクトスプリング５０の詳細形状である。図１９において、コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３は半径が５ｍｍの球状である。本実施例においてもコンタクトスプリング５０のアーム部５２が長い場合はコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３がアノード端子上をスライドすることもある。このような場合は、図１９に示すＡ−Ａ断面とＢ−Ｂ断面との曲率半径を変えたほうが良い場合もある。この場合は、実施例１で示した図９のように、コンタクトスプリング５０の長さ方向の曲率半径Ｒ１をコンタクトスプリング５０の幅方向の曲率半径Ｒ２よりも小さくすることができる。また、実施例１で示した図１０のように、コンタクトスプリング５０の長さ方向の曲率半径を先端部と根元部とで変えることができることはいうまでもない。
【００６０】
図２０は本実施例によるコンタクトスプリング５０の他の例である。図２０ではコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３はコンタクトスプリング５０の長さ方向には曲率半径を有しているが、コンタクトスプリング５０の幅方向はフラットである。このような形状とすることによってコンタクトスプリング５０とメタルバック２３の接触を安定させることができるとともに、コンタクトスプリング５０の幅方向の曲率をフラットとすることによってメタルバック２３との接触面積を十分に確保することが出来る。本実施例においては、曲率半径Ｒ６は例えば、２ｍｍであるが、５ｍｍ以下であることが望ましい。
【００６１】
図２１は本実施例におけるコンタクトスプリング５０のさらに他の例である。図２１において、コンタクトスプリング５０の形状をのぞいては図１５と同様である。図２１の例では、コンタクトスプリング５０のアーム部５２は２つに分かれておらず、一本である。コンタクトスプリング５０の接触圧はコンタクトスプリング５０のＺ部によって決められることは図１５と同様である。
【００６２】
図２２は図２１に示す例の排気基板６がカソード基板１に取り付けられる前の状態を示す平面図である。コンタクトスプリング５０を除いては本実施例の図１６に示す例と同じである。図２３は図２２をＡ方向から見た側面図である。コンタクトスプリング５０を除いては本実施例の図１７と同じである。図２４は図２２のＢ−Ｂ断面図である。図２４において、コンタクトスプリング５０の幅ＣＷは５ｍｍである。Ｚ部の形状は本実施例の図１８等と同様である。図２４の実施例においてもコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３は球状である。図２４において、コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３は他の例と比較して大きいため、曲率半径も５ｍｍとしている。コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３は球状のほかに、実施例１で示した図９、図１０、図１２、図１３等の形状を取りうることはいうまでもない。
【実施例３】
【００６３】
図２５は本発明の第３の実施例を示す。図２５において、コンタクトスプリング５０を除いては実施例１の図４と同じである。本実施例においては、コンタクトスプリング５０はメタルバック２３と接触後、アノード端子上をスライドして所定に位置において所定の接触圧を得る。本実施例においては、コンタクトスプリング５０がアノード端子上をスライドする量は実施例１および実施例２に比して大きいため、コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３の形状は他の実施例に比してより重要である。
【００６４】
本実施例の接触圧はコンタクトスプリング５０のアーム部５２の曲げ応力によって決められる。曲げ応力はコンタクトスプリング５０の幅に比例し、曲げの量に比例し、コンタクトスプリング５０の長さに反比例し、コンタクトスプリング５０の板厚の３乗に比例するという性質があり、接触圧の評価がより容易である。コンタクトスプリング５０の曲げ応力についてはベース部５１に近いアーム部５２の形状が支配的である。
【００６５】
図２６は排気基板６をカソード基板１に取り付ける前の状態を示す平面図である。コンタクトスプリング５０をのぞいては実施例１の図５と同様である。図２７は図２６をＡ方向から見た側面図である。図２７もコンタクトスプリング５０を除いては実施例１の図６と同様である。図２８は図２６をＢ方向から見た側面図である。図２８において、コンタクトスプリング５０は先端に誓いところでは２つに分かれている。コンタクトスプリング５０の幅ＣＷは５ｍｍで、先の２つに分かれたアーム部の幅ＡＷは２ｍｍであり、２つのアーム部のギャップＧは１ｍｍである。コンタクトスプリング５０の材料は厚さ０．１ｍｍのインコネルである。
【００６６】
コンタクトスプリング５０が図２５に示すように、コンタクトスプリング５０のベース部５１に近い部分で曲がっていると曲げ応力は根元部の形状が支配的になる。一方コンタクトスプリング５０が２又に分かれたアーム部で主として曲がっているとすると曲げ応力は各上部の幅、長さ等によって決められることになる。
【００６７】
本実施例では他の実施例に比較して、コンタクトスプリング５０がアノード端子上をスライドする距離が大きいため、コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３の形状は他の実施例に比較してより重要である。図２９は本実施例におけるコンタクトスプリング５０の詳細形状である。図２９の例はコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３が擬似球面状である。すなわち、実施例１で説明した図９と同じ形状とすることができる。本実施例においても図９におけるＲ１は２ｍｍ、Ｒ２は５ｍｍである。また、本実施例においても、実施例１で説明した図１０の形状をとることも出来る。本実施例では、コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３がアノード端子上をスライドする量は他の実施例に比して大きいので、コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３を図１０のような形状にすることの利点は他に実施例におけるよりも大きい。
【００６８】
図３０は本実施例におけるコンタクトスプリング５０の他の例である。図３０において、コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３の形状は、コンタクトスプリング５０の長さ方向には曲率半径を有しているが、コンタクトスプリング５０の幅方向はフラットである。このような形状とすることによってコンタクトスプリング５０とメタルバック２３の接触を安定させることができるとともに、コンタクトスプリング５０の幅方向の曲率をフラットとすることによってメタルバック２３との接触面積を十分に確保することが出来る。本実施例においては、曲率半径Ｒ６は例えば、２ｍｍであるが、５ｍｍ以下であることが望ましい。なお、図３０のような例であっても実施例１で説明した図１３のような形状を取りうることはいうまでもない。本実施例ではコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３がアノード端子上をスライドする量は大きいために、図３０の例について先端部を図１３のようにする利点は他の実施例の場合よりも大きい。
【００６９】
図３１は本実施例によるコンタクトスプリング５０の他の例である。図３１の例では、コンタクトスプリング５０は先端部が複数にわかれておらず、１枚のままである。このような形状とするとコンタクトスプリング５０の形状が単純となり、扱い易い。また、コンタクトスプリング５０の接触圧の評価も容易である。図３２は図３１をＡ方向から見た側面図である。これは本実施例の図２７と同様であるが、コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３の曲率半径Ｒ９が５ｍｍと大きい。
【００７０】
図３３は図３１をＢ方向から見た側面図である。図３３において、コンタクトスプリング５０の幅ＣＷは５ｍｍである。コンタクトスプリング５０は厚さ０．１ｍｍのインコネルで形成されている。コンタクトスプリング５０の接触圧を決める曲げ応力はコンタクトスプリング５０の幅および曲げ量に比例し、板厚の３乗に比例し、長さに反比例するので、図３１の例は接触圧の評価が容易である。
【００７１】
図３３におけるコンタクトスプリング５０のコンタクト部５３の形状は実施例１２で説明した図９、図１０、図１２、図１３のような形状をとることが出来ることはいうまでもない。また、図３３の例ではコンタクト部５３の球面形状等の曲率半径が他の例に比して大きいため、コンタクト部５３を図９等のようにする利点は他の例に比較して大きい。図３３のようなコンタクトスプリング５０の場合であれば、図９を例にとれば、Ｒ１は例えば、５ｍｍであり、Ｒ２は例えば、１３ｍｍである。
【００７２】
図３４は本実施例のさらに他の例である。図３４は排気基板６がカソード基板１に取り付けられる前の状態を示している。図３４において、コンタクトスプリング５０は途中から３つの部分に分かれており、コンタクト部５３は３個存在している。このようにコンタクト部５３を３個設けることによって、高圧導入の信頼性をより高めることが出来る。すなわち、３個のコンタクト部５３のうち、どれかが、アノード端子２４と接触していなくとも他のコンタクト部５３がアノード端子２４と接触していれば、メタルバック２３に高電圧を供給することができ、表示装置を動作させることが出来る。図３４のようなコンタクトスプリング形状としても、コンタクト部５３の形状は図９、図１０、図１２、図１３に示すような形状にできることはいうまでもない。
【実施例４】
【００７３】
図３５は本発明の第４の実施例を示す概略断面図である。図３５において、高電圧導入端子６０は気密を保ちながらカソード基板１を貫通して形成されている。本実施例においては、排気管８も排気基板６を介さずにカソード基板１に直接フリットガラスを介して取り付けられている。図３５では排気管８はチップオフされた状態である。
【００７４】
本実施例では排気管８が排気基板６でなく、カソード基板１にとりつけられていることを除いては第３に実施例で説明した図２５と同様である。本実施例においては、高電圧導入端子６０がカソード基板１にあらかじめ取り付けられているために、カソード基板１の取り扱いに注意が必要である。一方、排気基板６を封着するプロセスを省略すことができる。
【００７５】
図３５においては、コンタクトスプリング５０は実施例３で使用したタイプのものを使用している。しかし、実施例１および実施例２で使用したタイプのコンタクトスプリング５０も使用できることは言うまでもない。実施例１から実施例３と本実施例とで異なるところは、高電圧導入端子６０からメタルバック２３までの距離が他の実施例に比較して小さいことである。したがって、コンタクトスプリング５０の接触圧が過大にならないように注意が必要である。
【００７６】
本実施例のような構成とすることによって、高電圧導入端子６０は排気基板６に設置する必要が無いために、高電圧導入端子６０を設置する場所の自由度が増す。例えば、図３６に示すように、メタルバック２３を排気管８とは対角方向に設置することも可能である。なお、このような場合には排気管８は排気基板６に設置し、高電圧導入端子６０はカソード基板１に直接設置することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の実施例１を示す平面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】図１の一部断面図である。
【図４】実施例１の要部断面図である。
【図５】実施例１の一部平面図である。
【図６】図５の側面図である。
【図７】図５の断面図である。
【図８】実施例１のコンタクトスプリングの形状を示す斜視図である。
【図９】図８のコンタクトスプリングのコンタクト部を示す断面図である。
【図１０】コンタクトスプリングの他のコンタクト部を示す断面図である。
【図１１】他のコンタクトスプリングの形状を示す斜視図である。
【図１２】図１１のコンタクトスプリングのコンタクト部を示す断面図である。
【図１３】図１１のコンタクトスプリングの他のコンタクト部を示す断面図である。
【図１４】実施例１の他の形態を示す平面図である。
【図１５】本発明の実施例２の要部断面図である。
【図１６】実施例２の一部平面図である。
【図１７】図１６の側面図である。
【図１８】図１６の断面図である。
【図１９】実施例２のコンタクトスプリング形状を示す斜視図である。
【図２０】実施例２の他のコンタクトスプリング形状を示す斜視図である。
【図２１】本発明の実施例２の他の形態を示す要部断面図である。
【図２２】実施例２の他の形態を示す一部平面図である。
【図２３】図２２の側面図である。
【図２４】図２２の断面図である
【図２５】本発明の実施例３の要部断面図である。
【図２６】実施例３の一部平面図である。
【図２７】図２６の側面図である。
【図２８】図２６の他の側面図である。
【図２９】実施例３のコンタクトスプリング形状を示す斜視図である。
【図３０】実施例３の他のコンタクトスプリング形状を示す斜視図である。
【図３１】実施例３の他の形態を示す一部平面図である。
【図３２】図３１の側面図である。
【図３３】図３１の他の側面図である。
【図３４】実施例３のさらに他の形態を示す一部側面図である。
【図３５】本発明の実施例４の要部断面図である。
【図３６】本発明の実施例４の他の形態の平面図である。
【図３７】本発明におけるコンタクトスプリングの他の例である。
【符号の説明】
【００７８】
１・・・カソード基板、２・・・アノード基板、３・・・封着部、４・・・スペーサ、５・・・端子、６・・・排気基板、７・・・排気基板封着部、８・・・排気管、１１・・・走査線、１２・・・データ信号線、１３・・・電子放出源、１４・・・絶縁膜、２１・・・蛍光体、２２・・・ブラックマトリクス、２３・・・メタルバック（陽極電極）、２４・・・アノード端子、５０・・・コンタクトスプリング、５１・・・コンタクトスプリングのベース部、５２・・・コンタクトスプリングのアーム部、５３・・・コンタクトスプリングのコンタクト部、６０・・・高電圧導入端子、８１・・・排気孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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