(57)【要約】【課題】成型性・組み立て性に優れた電子機器筐体の製造方法、及び電子機器筐体の構造を提供する。【解決手段】筐体本体による一次成型部１０と液状シリコン系接着剤７０との２色成型による電子機器筐体の製造方法において、一次成型部１０のシール形成部位のエッジを、シール形成用の型６０の面取り部６１の押し付けにより面取り形状１１に潰して変形し、この面取り形状１１に型６０の面取り部６１を押し付けた状態で、当該型６０内に液状シリコン系接着剤７０を充填する。これにより、型６０内への液状シリコン系接着剤７０の充填時における一次成型部１０との間からの漏れを防止する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体本体による一次成型部と液状シリコン系接着剤との２色成型による電子機器筐体の製造方法において、
前記一次成型部のシール形成部位のエッジを、シール形成用の型の押し付けにより面取り形状に潰して変形し、
この面取り形状に前記型を押し付けた状態で、当該型内に前記液状シリコン系接着剤を充填することを特徴とする電子機器筐体の製造方法。
【請求項２】
筐体本体による一次成型部と液状シリコン系接着剤との２色成型による電子機器筐体の製造方法において、
前記一次成型部にシールを形成する型内に、前記一次成型部のシール形成部位の両側面にそれぞれ押し付けられるシーリングを設け、
このシーリングを前記一次成型部のシール形成部位の両側面にそれぞれ押し付けた状態で、前記型内に前記液状シリコン系接着剤を充填することを特徴とする電子機器筐体の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子機器筐体の製造方法によって製造されたことを特徴とする電子機器筐体の構造。
【請求項４】
前記筐体本体を構成する上下のケース部材の一方に、前記液状シリコン系接着剤の弾性成型材を一体化成型したことを特徴とする請求項３に記載の電子機器筐体の構造。
【請求項５】
前記一方のケース部材に、前記弾性成型材によるシールを一体化成型したことを特徴とする請求項４に記載の電子機器筐体の構造。
【請求項６】
前記一方のケース部材に、前記弾性成型材による可動部を一体化成型したことを特徴とする請求項４または５に記載の電子機器筐体の構造。
【請求項７】
前記可動部は、前記一方のケース部材の孔部に設けられる可動プラグであることを特徴とする請求項６に記載の電子機器筐体の構造。
【請求項８】
前記可動部は、前記一方のケース部材の内面部に設けられるキーパッドであることを特徴とする請求項６に記載の電子機器筐体の構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２色成形による電子機器筐体の製造方法と、その製造方法によって製造された電子機器筐体の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器筐体の製造方法としては、２色成型において、図７に示すように、一次成型部１１０に型１６０を押し付けて漏れを防止したり、図８に示すように、一次成型部１１０に潰れるリブ形状１１１を用意して漏れを防止したりしていた。すなわち、図７は従来の電子機器筐体の製造方法例１を示すもので、筐体本体による一次成型部１１０に型１６０を押し付けて、例えば液状シリコン系接着剤１７０の充填時における漏れを防止している。図８は従来の電子機器筐体の製造方法例２を示すもので、筐体本体による一次成型部１１０に潰れるリブ形状１１１を用意して、例えば液状シリコン系接着剤１７０の充填時における漏れを防止している。以上により、一次成型部１１０に弾性成型材１８０が一体化成型される。
【０００３】
また、電子機器筐体の構造としては、例えば防水型携帯無線機の場合は、図６に示すように、外部との機密を保つ為にＯリング１５０を使用していた。すなわち、図６は従来の電子機器筐体の構成例を示すもので、筐体本体を構成する上下のケース部材の一方のケース部材１１０のキーパッド部に弾性部材１２０を使用するとともに、サイドキー部にも弾性部材１３０を使用して、他方のケース部材との合わせ面にＯリング１５０を適用したものである。
【０００４】
また、エラストマーを可動部に使用した例もある。
【０００５】
そして、例えば特許文献１により、シリコーンゴム接着剤組成物と熱可塑性樹脂の一体成型体を得る場合において、成型用金型に接着せずかつ熱可塑性樹脂を変形させずに接着する手法が知られる。
【特許文献１】特開２００４−３３１８２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した従来の電子機器筐体の製造方法は、例えば液状シリコン系接着剤を使用した２色成型によってシール部位を成型する場合、図７に示したように、一次成型部１１０に対する型１６０の押し付け圧を高めたり、図８に示したように、一次成型部１１０に潰れるリブ１１１を形成したりしたが、液状シリコン系接着剤の粘度の低さによって型からの漏れが発生し易く、漏れ止めに苦慮していた。
【０００７】
また、電子機器筐体の構造は、図６に示したように、外部との機密を保つ為にＯリング１５０を使用していたが、「組み立て性」が悪かった。また、エラストマーはＯリング１５０の代替としては「耐久性」及び「熱への弱さ」から適用が見送られていた。
【０００８】
そして、特許文献１のように、シリコーンゴム接着剤組成物と熱可塑性樹脂の一体成型体を得る場合において、成型用金型に接着せずかつ熱可塑性樹脂を変形させずに接着するが、一体成型する際に、接着剤が漏れないように形状などを工夫するものではない。
【０００９】
本発明の課題は、成型性・組み立て性に優れた電子機器筐体の製造方法、及び電子機器筐体の構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、筐体本体による一次成型部と液状シリコン系接着剤との２色成型による電子機器筐体の製造方法において、前記一次成型部のシール形成部位のエッジを、シール形成用の型の押し付けにより面取り形状に潰して変形し、この面取り形状に前記型を押し付けた状態で、当該型内に前記液状シリコン系接着剤を充填することを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、筐体本体による一次成型部と液状シリコン系接着剤との２色成型による電子機器筐体の製造方法において、前記一次成型部にシールを形成する型内に、前記一次成型部のシール形成部位の両側面にそれぞれ押し付けられるシーリングを設け、このシーリングを前記一次成型部のシール形成部位の両側面にそれぞれ押し付けた状態で、前記型内に前記液状シリコン系接着剤を充填することを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の電子機器筐体の製造方法によって製造された電子機器筐体の構造を特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の電子機器筐体の構造において、前記筐体本体を構成する上下のケース部材の一方に、前記液状シリコン系接着剤の弾性成型材を一体化成型したことを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の電子機器筐体の構造において、前記一方のケース部材に、前記弾性成型材によるシールを一体化成型したことを特徴とする。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項４または５に記載の電子機器筐体の構造において、前記一方のケース部材に、前記弾性成型材による可動部を一体化成型したことを特徴とする。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の電子機器筐体の構造において、前記可動部は、前記一方のケース部材の孔部に設けられる可動プラグであることを特徴とする。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、請求項６に記載の電子機器筐体の構造において、前記可動部は、前記一方のケース部材の内面部に設けられるキーパッドであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、成型性・組み立て性に優れた電子機器筐体の構造、及び電子機器筐体の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明は、電子機器筐体の製造方法として、液状シリコン系接着剤７０を使用した２色成型において、一次成型部１０のエッジを型６０の押し付けを利用して面取り形状１１に潰したり（図２参照）、漏れ止めシーリング８０を型６０に配置したり（図３参照）することで、液状シリコン系接着剤７０を使用した場合に起こり易い成型時の漏れを防止するものである。
【００２０】
また、本発明は、電子機器筐体の構造として、上記電子機器筐体の製造方法によって、可動部のプラグ構造と筐体合わせ面のＯリング構造、または可動部のエラストマー成型構造と筐体合わせ面のＯリング構造を、液状シリコン系接着剤による弾性成型材２０・３０・４０を使用し一部品化するもの（図１参照）である。
【００２１】
以下、図を参照して本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。
図１は本発明を適用した電子機器筐体の一実施形態の構成を示すもので、筐体本体を構成する上下のケース部材の一方のケース部材１０のキーパッド部に、液状シリコン系接着剤による弾性成型材２０を使用するとともに、サイドキー部にも、液状シリコン系接着剤による弾性成型材３０を使用して、他方のケース部材との合わせ面に、液状シリコン系接着剤による弾性成型材（シール）４０を適用したものである。
【００２２】
（実施形態１）
図２は本発明を適用した電子機器筐体の実施形態１の製造方法を示すもので、一方のケース部材１０の他方のケース部材との合わせ面に、液状シリコン系接着剤による弾性成型材のシール４０を一体化成型する場合を例に挙げて説明する。
ここで、ケース部材１０は、塑性変形可能な樹脂により形成されている。また、シール４０は、液状シリコン系接着剤のＰＣ、ＰＢＴ、ナイロンなどにより形成される。なお、樹脂はＰＣ、ＰＢＴ、ナイロンなどと接着しやすい。
【００２３】
まず、成型前を示した図２（ａ）において、シール形成用の型６０に、その型内の開口の両側のエッジを予め斜めに面取り加工した面取り部６１を形成しておく。
次に、成型中は、図２（ｂ）に示したように、ケース部材である一次成型部１０のシール形成部位のエッジを、型６０の面取り部６１の押し付けにより面取り形状１１に潰して変形し、この面取り形状１１に型６０の面取り部６１を押し付けた状態で、当該型６０内に液状シリコン系接着剤７０を充填する。
そして、成型後は、離型することで、図２（ｃ）に示したように、一次成型部１０に弾性成型材によるシール４０が２色成型された筐体構造が得られる。
【００２４】
このように、一次成型部１０のシール形成部位のエッジを、型６０を利用して面取り形状１１に潰して変形することで、型６０内に充填する液状シリコン系接着剤７０が一次成型部１０との間から漏れるのを防止できる。
従って、漏れ止めリブ構造が不要となるばかりで無く、これまで構造上圧力をかけられなかった薄肉・低剛性部位や、リブを形成できなった微小部位にもシール４０を形成することができる。
【００２５】
（実施形態２）
図３は本発明を適用した電子機器筐体の実施形態２の製造方法を示すもので、前述した実施形態１と同様、一方のケース部材１０の他方のケース部材との合わせ面に、液状シリコン系接着剤による弾性成型材のシール４０を一体化成型する場合を例に挙げて説明する。
【００２６】
まず、成型前を示した図３（ａ）において、型６０内に、一次成型部１０のシール形成部位の両側面にそれぞれ押し付けられるシーリング８０を設けておく。
次に、成型中は、図３（ｂ）に示したように、一次成型部１０のシール形成部位の両側面に対し、型６０内のシーリング８０をそれぞれ押し付けた状態で、型６０内に液状シリコン系接着剤７０を充填する。
そして、成型後は、離型することで、図３（ｃ）に示したように、一次成型部１０に弾性成型材によるシール４０が２色成型された筐体構造が得られる。
【００２７】
このように、一次成型部１０のシール形成部位の両側面にそれぞれ押し付けられるシーリング８０を型６０内に設けておくことによって、漏れを防止し、構造上圧力をかけられなかった薄肉・低剛性部位や、リブを形成できなった微小部位にもシール４０を形成することができる。
また、一次成型部１０の押さえ台を削減できることから、実施形態のように、薄肉化も可能となり、つまり、一次成型部１０への負荷を削減し容易なシール部成型を実現できる。
【００２８】
（可動プラグ構造例）
次に、図４は図１の筐体側面部に構成されるサイドキー部３０の可動プラグの構造例を示したもので、シール４０を２色成型する一次成型部１０には、同時に２色成型する弾性成型材によるサイドキー部３０に可動プラグ３１が一体に形成されている。この可動プラグ３１は、図示のように、一次成型部１０の貫通孔に接着されて、外部に向けて開放されたキャップ状のもので、底部にキー押圧部３２を有している。そして、可動プラグ３１内には、外側から図示しないキートップが配置される。
【００２９】
このように、一次成型部１０に液状シリコン系接着剤の弾性成型材によるシール４０を一体化成型したことによって、「外環境への耐久性」と「組み立て性」が向上するとともに、シール４０の一体成型でシール面が減ることによって漏れの危険性が少なくなる効果が期待できる。
しかも、これまで構造上圧力をかけられなかった薄肉・低剛性部位や、リブを形成できなった微小部位にもシール４０部及び可動プラグ３１を形成することができる。
そして、シール４０部と筐体部とを一体化するとともに、可動プラグ３１と筐体部とを一体化したので、組み立て性と品質を向上させることができる。
【００３０】
（キーパッド部構造例）
次に、図５は図１の筐体平面部に構成されるキーパッド部２０の構造例を示したもので、シール４０を２色成型する一次成型部１０の平面部には、同時に２色成型する弾性成型材によるキーパッド部２０に可動部のキー押圧部２１が一体に形成されている。このキー押圧部２１は、図示のように、一次成型部１０の貫通孔に接着されて、外部に突出されている。そして、キー押圧部２１は、その外面にキートップ２２が後から接着されて、内方の突出部が、キー基板２３上のキードーム２４上に配置されている。
【００３１】
このように、可動部のキー押圧部２１と筐体部とを一体化したので、組み立て性と品質を向上させることができる。
【００３２】
以上、電子機器筐体の製造方法による効果は次のとおりである。
まず、一次成型部１０のシール形成部位のエッジを、型６０を利用して面取り形状１１に潰すことにより漏れを防止することによって、漏れ止めリブ構造が不要となるばかりで無く、これまで構造上圧力をかけられなかった薄肉・低剛性部位や、リブを形成できなった微小部位にもシール部・可動部を形成することができる。
【００３３】
また、型６０にシーリング８０を形成することによって、漏れを防止し、構造上圧力をかけられなかった薄肉・低剛性部位や、リブを形成できなった微小部位にもシール部・可動部を形成することができる。また、一次成型部１０の押さえ台を削減できることから薄肉化も可能となる。つまり、一次成型部１０への負荷を削減し容易なシール４０部成型を実現することができる。
【００３４】
そして、電子機器筐体の構造による効果は次のとおりである。
まず、一次成型部１０に液状シリコン系接着剤の弾性成型材によるシール４０を一体化成型したことによって、「外環境への耐久性」と「組み立て性」が向上するとともに、シール４０の一体成型でシール面が減ることによって漏れの危険性が少なくなる効果が期待できる。
【００３５】
また、シール４０部と筐体部とを一体化したので、組み立て性と品質を向上させることができる。
【００３６】
また、可動部（可動プラグ３１部、キーパッド部２０）と筐体部とを一体化したので、組み立て性と品質を向上させることができる。
【００３７】
なお、以上の実施形態においては、２色成型としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、一次成型部が塑性変形可能なアルミやステンレス等の金属の場合はインサート成型であっても良い。
また、可動プラグ部やキーパッド部についても、本発明に係る電子機器筐体の製造方法は適用可能である。
さらに、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明を適用した電子機器筐体の一実施形態の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明を適用した電子機器筐体の実施形態１の製造方法を示すもので、成型前を示した説明図（ａ）、成型中を示した説明図（ｂ）、成型後を示した説明図（ｃ）である。
【図３】本発明を適用した電子機器筐体の実施形態２の製造方法を示すもので、成型前を示した説明図（ａ）、成型中を示した説明図（ｂ）、成型後を示した説明図（ｃ）である。
【図４】図１の筐体側面部に構成されるサイドキー部の可動プラグの構造例を示した拡大断面図である。
【図５】図１の筐体平面部に構成されるキーパッド部の構造例を示した拡大断面図である。
【図６】従来の電子機器筐体の構成例を示す斜視図である。
【図７】従来の電子機器筐体の製造方法例１を示すもので、成型前を示した説明図（ａ）、成型中を示した説明図（ｂ）、成型後を示した説明図（ｃ）である。
【図８】従来の電子機器筐体の製造方法例２を示すもので、成型前を示した説明図（ａ）、成型中を示した説明図（ｂ）、成型後を示した説明図（ｃ）である。
【符号の説明】
【００３９】
１０…一次成型部、１１…面取り形状、２０…弾性成型材（キーパッド部）、２１…キー押圧部、２２…キートップ、２３…キー基板、２４…キードーム、３０…弾性成型材（サイドキー部）、３１…可動プラグ、３２…キー押圧部、４０…弾性成型材（シール）、６０…型、６１…面取り部、７０…液状シリコン系接着剤、８０…シーリング、１１０…一次成型部、１２０…弾性部材、１３０…弾性部材、１５０…Ｏリング、１６０…型、１７０…液状シリコン系接着剤、１８０…弾性成型材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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