(57)【要約】  【課題】  はんだ付け後のフラックス残渣の亀裂発生を充分に抑制することができるとともに、信頼性が高く、良好なはんだ付け性を有し、製造コストや環境に対する負荷は従来と同等であるはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物を提供する。  【解決手段】  本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂として、軟化点が６０℃以下の低軟化点ロジンを含有する。低軟化点ロジンは、セコデヒドロアビエチン酸を含むこと、および／または、ロジンの加熱分解成分を含むことが好ましく、これらセコデヒドロアビエチン酸および／または加熱分解成分の含有量は低軟化点ロジン中５重量％以上であるのがよい。また、低軟化点ロジンの含有量はフラックス総量に対して０．５〜８０重量％であるのがよい。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース樹脂として、軟化点が６０℃以下の低軟化点ロジンを含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス。
【請求項２】
前記低軟化点ロジンがセコデヒドロアビエチン酸を含む、請求項１記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項３】
前記低軟化点ロジンがロジンの加熱分解成分を含む、請求項１または２に記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項４】
前記低軟化点ロジン中に含まれるセコデヒドロアビエチン酸および／または加熱分解成分の含有量が５重量％以上である、請求項２または３に記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項５】
前記低軟化点ロジンの含有量がフラックス総量に対して０．５〜８０重量％である、請求項１〜４のいずれかに記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項６】
ベース樹脂として、アクリル化ロジンおよび／またはアクリル樹脂をも含有する、請求項１〜５のいずれかに記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有することを特徴とするはんだペースト組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、回路基板に対して回路部品等をはんだ接続する際に使用されるはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子回路部品等をはんだ接続するために、種々のはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物が使用されている。しかし、従来のフラックスおよびはんだペースト組成物では、はんだ付けを行った後のフラックス残渣に亀裂が発生し、この亀裂部に水分が結露して部品リード間の短絡不良を招くといった問題を生じることがあった。この問題は、特に、使用時の寒暖差が大きく、また振動も大きい車載用基板上で発生する可能性が高い。
【０００３】
この問題を改善する方法として、これまでに以下のような亀裂防止手段が提案されている。すなわち、ａ）ロジンをベース樹脂とするはんだペーストにおいて、高沸点可塑剤であるトリメリット酸のエステルを添加する方法（特許文献１参照）のように、高沸点の可塑剤を添加してはんだ付け後の残渣中に可塑剤を残留させる手段、ｂ）エチレン−アクリル共重合体を使用したはんだ付け用フラックス（特許文献２参照）のように、エチレンあるいはプロピレンの重合体等の柔軟な合成樹脂をベース樹脂とする手段、ｃ）はんだ付け後に洗浄を行い、フラックス残渣を取り除く手段、である。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２３４５８８号公報
【特許文献２】特開平９−１２２９７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記ａ）の手段では、フラックス残渣の亀裂発生が低減される一方で、液状物質の残留による信頼性低下が懸念されるという問題があった。前記ｂ）の手段では、合成樹脂の使用により、ロジン系フラックスと比較して、はんだのぬれ性の確保が難しくなり、はんだ付け性が低下するという問題があった。前記ｃ）の手段では、洗浄のための後工程や洗浄設備の増設等が必要になることで製品コストが高騰したり、洗浄に用いる溶剤によって環境汚染が懸念されるという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、はんだ付け後のフラックス残渣の亀裂発生を充分に抑制することができるとともに、信頼性が高く、良好なはんだ付け性を有し、製造コストや環境に対する負荷は従来と同等である、はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、はんだ付け用フラックスのベース樹脂として、特定温度以下の軟化点を持つロジンを使用することにより、はんだ付け後のフラックス残渣に柔軟性が付与され、該フラックス残渣に亀裂が生じるのを効果的に抑制できるとともに、従来のロジンと同等の活性力と高い絶縁性を備えているので、高い信頼性の確保と良好なはんだ付け性を得ることができ、製造コストや環境に対する負荷も従来と同等に保つことができる、という新たな事実を見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の構成からなる。
（１）ベース樹脂として、軟化点が６０℃以下の低軟化点ロジンを含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス。
（２）前記低軟化点ロジンがセコデヒドロアビエチン酸を含む、前記（１）記載のはんだ付け用フラックス。
（３）前記低軟化点ロジンがロジンの加熱分解成分を含む、前記（１）または（２）に記載のはんだ付け用フラックス。
（４）前記低軟化点ロジン中に含まれるセコデヒドロアビエチン酸および／または加熱分解成分の含有量が５重量％以上である、前記（２）または（３）に記載のはんだ付け用フラックス。
（５）前記低軟化点ロジンの含有量がフラックス総量に対して０．５〜８０重量％である、前記（１）〜（４）のいずれかに記載のはんだ付け用フラックス。
（６）ベース樹脂として、アクリル化ロジンおよび／またはアクリル樹脂をも含有する、前記（１）〜（５）のいずれかに記載のはんだ付け用フラックス。
（７）前記（１）〜（６）のいずれかに記載のはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有することを特徴とするはんだペースト組成物。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、はんだ付け後のフラックス残渣の亀裂発生を充分に抑制することができるとともに、高信頼性と良好なはんだ付け性を得ることができる。これにより、フラックス残渣の亀裂に起因する短絡やはんだ付け不足による接合部品の脱落、腐食による断線等を防止することができるので、信頼性が高く、高品質な電子機器を容易に製造できる、という効果が得られる。特に、低温高温サイクル（冷熱サイクル）や振動に曝されるなどの過酷な環境下で使用される場合にも、耐腐食性と高い電気絶縁性を保持することが可能になり、はんだ付け部の信頼性を向上させることができる。また、本発明によれば、従来のように、はんだ付け後の残留フラックスを洗浄する必要がないので、製品コストの高騰させるおそれがなく、洗浄溶剤が人体や環境に悪影響を及ぼすおそれもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態について詳細に説明する。
本発明のはんだ付け用フラックス（以下、単に「フラックス」と称することもある）は、ベース樹脂として、軟化点が６０℃以下の低軟化点ロジンを含有する。軟化点が６０℃以下の低軟化点ロジンは、一般に、柔軟な構造を有するとともに、軟化点が６０℃を超える従来のロジンと同等の活性力と高い絶縁性を備えている。したがって、このような低軟化点ロジンをベース樹脂とすることにより、はんだ付け後のフラックス残渣中に亀裂が発生するのを効果的に抑制しつつ、良好なはんだ付け性と高信頼性を得ることができるのである。軟化点が６０℃を超えるロジンであると、樹脂の柔軟性が低下し、残渣中の亀裂の発生を抑制するという本発明の効果が得られなくなる。
【００１１】
前記低軟化点ロジンは、セコデヒドロアビエチン酸を含むものであることが好ましい。フラックス中にセコデヒドロアビエチン酸が存在することによって、特に低温高温サイクルや振動にさらされる環境下で使用された場合にも、耐腐食性と高い電気絶縁性を保持させることができる。
前記セコデヒドロアビエチン酸は、下記式（Ｉ）に示す構造を有するものであり、各種ロジンに含まれる共役二重結合を有する成分（例えば、ネオアビエチン酸、パラストリン酸、レボピマール酸等のアビエチン酸型の共役二重結合を有する樹脂酸）が変性されたものである。詳しくは、前記セコデヒドロアビエチン酸は、アビエチン酸型の共役二重結合を有する樹脂酸を、そのカルボン酸部分を保持させたまま、不均斉化と同時に開環させてなるものである。
【００１２】
【化１】
2008062242.tif 000002
【００１３】
前記セコデヒドロアビエチン酸を含む低軟化点ロジンは、例えば、前記共役二重結合を有する成分（アビエチン酸型の共役二重結合を有する樹脂酸）を含む各種ロジンを、ヨウ素、イオウ、鉄等の触媒存在下、１５０〜３００℃、好ましくは２５０〜２８０℃で、３〜２４時間程度加熱する方法で得ることができる。この方法によって、ロジン中のアビエチン酸型共役二重結合を有する樹脂酸を、不均斉化すると同時に開環させ、セコデヒドロアビエチン酸を生じさせるのである。該方法において、不均斉化反応と同時に開環反応を促進させるためには、後述する製造例のように、加熱中に存在させる触媒として下記式（ＩＩ）に示す構造を有するアルキルフェノールジスルフィドオリゴマー（例えば、ノニルフェノールジスルフィドオリゴマー、ｔ−アミルフェノールジスルフィドオリゴマー等）を用いることが有効である。また、前記方法において、所望の不均斉化および開環以外の副反応を抑制し、他の分解反応物を副生させないためには、加熱の際の温度制御が重要となる。
【００１４】
【化２】
2008062242.tif 000003
【００１５】
前記低軟化点ロジンは、ロジンの加熱分解成分を含むものであることが好ましい。フラックス中にロジンの加熱分解成分が存在することによって、特に低温高温サイクルや振動にさらされる環境下で使用された場合にも、耐腐食性と高い電気絶縁性を保持させることができる。
前記ロジンの加熱分解成分とは、通常、各種ロジンに含まれる種々の成分（例えば、アビエチン酸、ネオアビエチン酸、パラストリン酸、ピマール酸、イソピマール酸等）が熱分解されてなるものであり、具体的には、例えば、ガムロジンを熱分解させてなるピノリンやロジンオイル等が挙げられる。
前記加熱分解成分を含む低軟化点ロジンは、例えば、各種ロジンを、不活性ガス雰囲気中で、２５０〜３００℃の温度で数時間加熱する方法で得ることができる。この方法では、前述したセコデヒドロアビエチン酸を含む低軟化点ロジンを得る方法と異なり、加熱時にヨウ素、イオウ、鉄等の触媒を存在させないので、不均斉化および開環反応は起こらず、単なる熱分解反応のみが起こる。
なお、前記低軟化点ロジンは、前記セコデヒドロアビエチン酸と前記加熱分解成分のいずれか一方のみを含有するものであってもよいし、両方を含有するものであってもよい。
【００１６】
低軟化点ロジン中に占める前記セコデヒドロアビエチン酸および／または前記加熱分解成分の含有量は、５重量％以上であることが好ましく、より好ましくは２０重量％以上であるのがよい。セコデヒドロアビエチン酸および／または加熱分解成分が５重量％未満であると、ロジンの軟化点を６０℃以下とすることが難しくなり、前記低軟化点樹脂にならないおそれがある。なお、低軟化点ロジン中に前記セコデヒドロアビエチン酸と前記加熱分解成分の両方が含まれる場合には、両者の合計量が前記範囲であればよい。本発明において、セコデヒドロアビエチン酸および／または加熱分解成分の含有量は、ガスクロマトグラフィーによって測定することができる。
【００１７】
低軟化点ロジンの含有量は、フラックス総量に対して０．５〜８０重量％であることが好ましく、より好ましくは、２〜６０重量％であるのがよい。低軟化点ロジンが０．５重量％未満であると、フラックス中の固形分量が少なくなるため、はんだ付け時の皮膜性が低下し、充分なはんだ付け性が得られないおそれがある。一方、低軟化点ロジンが８０重量％を超えると、フラックスが高粘度化し、作業性が著しく低下するおそれがある。
【００１８】
本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂として、前記低軟化点ロジンとともに、アクリル化ロジンおよび／またはアクリル樹脂をも含有することが好ましい。アクリル化ロジンを含有させることにより、さらにはんだ付け性の向上を図ることができ、他方、アクリル樹脂を含有させることにより、はんだ付け性や信頼性への影響を抑えつつフラックス残渣の柔軟性をさらに向上させ、より確実に亀裂の発生を防止することができる。したがって、アクリル化ロジンとアクリル樹脂は、少なくとも一方を、好ましくは両方を含有させるのがよい。
【００１９】
アクリル化ロジンとしては、各種ロジンにアクリル酸やメタクリル酸を付加反応させてなるものを用いればよい。
アクリル化ロジンの含有量は、フラックス総量に対して０．１〜６０重量％であるのが好ましく、より好ましくは１〜４５重量％であるのがよい。アクリル化ロジンが０．１重量％未満であると、はんだ付け性の向上効果が期待できない可能性が高い。一方、アクリル化ロジンが６０重量％を超えると、低軟化点ロジンの量が相対的に少なくなってしまい、残渣の耐亀裂性が悪化するおそれがある。
【００２０】
アクリル樹脂としては、重合性不飽和基を有するモノマー（例えば、（メタ）アクリル酸、その各種エステル、クロトン酸、イタコン酸、（無水）マレイン酸およびそのエステル、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、塩化ビニル、酢酸ビニル等）を、過酸化物等の触媒を用いて、塊状重合法、液状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等のラジカル重合により重合させたものを用いるのがよい。
【００２１】
アクリル樹脂の含有量は、フラックス総量に対して０．１〜６０重量％であるのが好ましく、より好ましくは１〜４５重量％であるのがよい。アクリル樹脂が０．１重量％未満であると、残渣の柔軟性を向上させるという効果が期待できない可能性が高い。一方、アクリル樹脂が６０重量％を超えると、フラックス固形分中の低軟化点ロジンの比率が相対的に低下してしまうため、はんだ付け性の低下を招くおそれがある。
【００２２】
本発明のはんだ付け用フラックスには、ベース樹脂として、さらに必要に応じて、従来から一般的にフラックスに用いられているロジンおよびその誘導体または合成樹脂を含有させることができる。その場合には、前述した低軟化点ロジン（必要に応じて、アクリル化ロジンおよびアクリル樹脂）のベース樹脂中に占める割合が充分に確保できるような範囲で含有させるのがよい。
【００２３】
従来から一般的にフラックスに用いられているロジンおよびその誘導体としては、例えば、通常のガムロジン、トールロジン、ウッドロジン等が挙げられる。また、それらの誘導体としては、熱処理した樹脂、重合ロジン、水素添加ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、ロジン変性アルキド樹脂等が挙げられる。従来から一般的にフラックスに用いられている合成樹脂としては、例えば、スチレン−マレイン酸樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
【００２４】
本発明のはんだ付け用フラックスは、前述したベース樹脂のほかに、通常、活性剤を含有するものであり、必要に応じてチキソ剤をも含有するものである。さらに、フラックスを液状にして使用する場合には、適当な有機溶剤を含有させることもできる。
【００２５】
活性剤としては、例えば、エチルアミン、プロピルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、アニリン等のハロゲン化水素酸塩、乳酸、クエン酸、ステアリン酸、アジピン酸、ジフェニル酢酸等の有機カルボン酸等が挙げられる。
活性剤の含有量は、フラックス総量に対して０．１〜３０重量％であるのがよい。活性剤が０．１重量％未満であると、活性力が不足し、はんだ付け性が低下するおそれがある。一方、活性剤が３０重量％を超えると、フラックスの皮膜性が低下し、親水性が高くなるので、腐食性および絶縁性が低下するおそれがある。
【００２６】
チキソ剤としては、例えば、硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等が挙げられる。チキソ剤の含有量は、フラックス総量に対して１．０〜２５重量％であるのがよい。
【００２７】
有機溶剤としては、例えば、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチルセロソルブ、ブチルカルビトール等のアルコール系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、トルエン、テレピン油等の炭化水素系溶剤等が挙げられる。これらの中でも、揮発性や活性剤の溶解性の点でイソプロピルアルコールが好ましい。
【００２８】
有機溶剤の含有量は、フラックス総量に対して２０〜９９重量％であるのがよい。有機溶剤が２０重量％未満であると、フラックスの粘性が高くなり、フラックスの塗布性が悪化するおそれがある。一方、有機溶剤が９９重量％を超えると、フラックスとしての有効成分（ロジン等）が相対的に少なくなってしまうため、はんだ付け性が低下するおそれがある。
【００２９】
さらに、本発明のフラックスは、前述した各成分のほかに、本発明の効果を損なわない範囲で、一般にフラックスのベース樹脂として用いられている従来公知の合成樹脂（例えば、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂等）や、酸化防止剤、防黴剤、つや消し剤等の添加剤を含有させることもできる。
【００３０】
本発明のはんだペースト組成物は、前述した本発明のはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する。
はんだ合金粉末としては、特に制限はなく、一般に用いられている錫−鉛合金、さらに銀、ビスマスまたはインジウムなどを添加した錫−鉛合金等を用いることができる。また、錫−銀系、錫−銅系、錫−銀−銅系等の鉛フリー合金を用いてもよい。なお、はんだ合金粉末の粒径は、５〜５０μｍ程度であるのがよい。
【００３１】
本発明のはんだペースト組成物におけるフラックスとはんだ合金粉末との重量比（フラックス：はんだ合金粉末）は、特に制限されないが、５：９５〜２０：８０程度であるのがよい。
【００３２】
本発明のはんだペースト組成物は、電子機器部品等をはんだ接続する際に、ディスペンサーやスクリーン印刷等により基板上に塗布される。そして、塗布後、例えば１５０〜２００℃程度でプリヒートを行い、最高温度１７０〜２５０℃程度でリフローを行う。基板上への塗布およびリフローは、大気中で行ってもよく、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性雰囲気中で行ってもよい。
【実施例】
【００３３】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
なお、得られたフラックスおよびはんだペースト組成物の評価は、下記の方法で行なった。
【００３４】
＜はんだ付け性試験＞
２０本のリードを持つ０．８ｍｍピッチのＳＯＰ（Ｓｈｒｉｎｋ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）パターンが１５個存在するガラスエポキシ基板にフラックスを塗布した。フラックス塗布後の基板を噴流はんだ付け装置ではんだ付けした後（はんだ付けには、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金（Ｓｎ：Ａｇ：Ｃｕ＝９６．５：３．０：０．５（重量比））からなるはんだ合金粉末を使用）、目視観察によりＳＯＰパターン部でのブリッジ不良の有無を判定し、ブリッジがあった場合、その数（不良発生数）をカウントし、全ＳＯＰパターン（３００本）に対する不良発生数の割合を百分率で示した値を不良率（％）として求めることにより評価した。
【００３５】
＜はんだボール試験＞
０．８ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）パターンが存在する基板に、同じパターンを有する厚み２００μｍのメタルマスクを用いてはんだペースト組成物を印刷した。印刷後１０分以内に、大気下において１７５±５℃で８０±５秒間プリヒートを行い、最高温度２３５±５℃でリフローを行った。そして、はんだ付け性の指標となるはんだボールの発生状況を、２０倍の実体顕微鏡を用いて８０パッド（８０個のはんだ付け部）の周囲に発生したはんだボール数（個）をカウントすることにより評価した。
【００３６】
＜残渣亀裂試験＞
上記のはんだ付け性試験またははんだボール試験を行った後の基板を試験片とし、該試験片に、−３０℃×３０分→８５℃×３０分を１００サイクルの条件で冷熱サイクル負荷をかけた後、基板上のＳＯＰパターンまたはＱＦＰパターンのはんだ付け部における亀裂発生状態を目視観察し、以下の基準で評価した。
○；亀裂が全く認められない。
△；亀裂は発生しているが、信頼性に悪影響を及ぼす亀裂、すなわち２つ以上の隣接するはんだ付け部にまたがるような亀裂（以下「連結亀裂」と称する）は認められない。
×；連結亀裂が発生している。
【００３７】
＜絶縁抵抗試験＞
１）フラックスの場合；ＪＩＳ−Ｚ−３１９７に規定するくし形基板（ＩＩ型）に、フラックスを塗布した。フラックス塗布後、噴流はんだ付け装置ではんだ付けを行った（はんだ付けには、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金（Ｓｎ：Ａｇ：Ｃｕ＝９６．５：３．０：０．５（重量比））からなるはんだ合金粉末を使用）。はんだ付け後の基板を、８５℃、８５％の恒温恒湿槽内に放置して経時的に（初期、５００時間後および１０００時間後）抵抗値（Ω）を測定することにより電気的な信頼性として絶縁抵抗を評価した。
２）はんだペースト組成物の場合；ＪＩＳ−Ｚ−３１９７に規定するくし形基板（ＩＩ型）に、同じパターンを有する厚み１００μｍのメタルマスクを用いてはんだペースト組成物を印刷した。印刷後１０分以内に、大気下において１７５±５℃で８０±５秒間プリヒートを行い、最高温度２３５±５℃でリフローを行った。リフロー後の基板に上記残渣亀裂試験と同じ条件で冷熱サイクル負荷をかけ、その後、８５℃、８５％の恒温恒湿槽内に放置して経時的に（初期、５００時間後および１０００時間後）抵抗値（Ω）を測定することにより電気的な信頼性として絶縁抵抗を評価した。
【００３８】
＜腐食試験＞
フラックスまたははんだペースト組成物を用いてＪＩＳ−Ｚ−３１９７に規定する銅板腐食試験片を作製し、該試験片に上記残渣亀裂試験と同じ条件で冷熱サイクル負荷をかけた。その後、各試験片を４０℃、８５％の恒温恒湿槽内に放置して、５００時間後および１０００時間後に、目視観察により点食もしくは腐食発生の有無を確認した。
【００３９】
（製造例１）
ガムロジン１００重量部に対し、ノニルフェノールジスルフィドオリゴマー（イオウ含有量１０重量％）０．５重量部を添加し、２６０℃に昇温した後、同温度で６時間保持して、合成ロジンＡを得た。
この合成ロジンＡは、軟化点が５７℃であり、セコデヒドロアビエチン酸を３．６重量％、加熱分解物であるピノリンを２．２重量％含有するものであった。
【００４０】
（製造例２）
ガムロジン１００重量部に対し、ノニルフェノールジスルフィドオリゴマー（イオウ含有量１０重量％）０．３５重量部と、ヨウ素０．１４重量部と、ナフテン酸鉄０．０１３重量部とを添加し、２５０℃に昇温した後、同温度で３時間保持して、合成ロジンＢを得た。
この合成ロジンＢは、軟化点が４４℃であり、セコデヒドロアビエチン酸を１４．８重量％含有するものであった。
【００４１】
（製造例３）
ガムロジン１００重量部に対し、ノニルフェノールジスルフィドオリゴマー（イオウ含有量１０重量％）０．５６重量部と、ヨウ素０．０５重量部と、ナフテン酸鉄０．０１重量部とを添加し、２５０℃に昇温した後、同温度で３時間保持して、合成ロジンＣを得た。
この合成ロジンＣは、軟化点が４８℃であり、セコデヒドロアビエチン酸を１１．２重量％含有するものであった。
【００４２】
（製造例４）
ガムロジン１００重量部に対し、ｔ−アミルフェノールジスルフィドオリゴマー（イオウ含有量２３重量％）０．３０重量部と、ヨウ素０．０５重量部と、ナフテン酸鉄０．０１重量部とを添加し、２６０℃に昇温した後、同温度で３時間保持して、合成ロジンＤを得た。
この合成ロジンＤは、軟化点が３５℃であり、セコデヒドロアビエチン酸を２１．２重量％含有するものであった。
【００４３】
（製造例５）
ガムロジン１００重量部を窒素ガス雰囲気下、２８０℃に昇温した後、同温度で１０時間保持して、合成ロジンＥを得た。
この合成ロジンＥは、軟化点が５６℃であり、ガムロジンの加熱分解成分であるピノリンおよびジテルペンを合計で６．１重量％含有するものであった。
【００４４】
（実施例１〜４および比較例１）
ベース樹脂として、上記各製造例で得られた合成ロジン、アクリル樹脂（重量平均分子量５０００、酸価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、アクリル化ロジン（軟化点１１０℃、酸価２１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）およびガムロジン（軟化点７９℃、酸価１６８ｍｇＫＯＨ／ｇ）、のうちのいずれかと、表１に示す活性剤および溶剤とを、表１に示す配合組成で混合し、均一になるように充分に熱を加えて溶解させ、フラックスをそれぞれ得た。
得られた各フラックスを用いて、はんだ付け性試験、残渣亀裂試験、絶縁抵抗試験および腐食試験を行った。結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
2008062242.tif 000004
【００４６】
（実施例５〜８および比較例２）
ベース樹脂として、上記各製造例で得られた合成ロジン、アクリル樹脂（重量平均分子量８０００、酸価７５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、アクリル化ロジン（軟化点１０５℃、酸価２００ｍｇＫＯＨ／ｇ）およびガムロジン（軟化点７７℃、酸価１６５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、のうちのいずれかと、表２に示す活性剤、チキソ剤および溶剤とを、表２に示す配合組成で混合し、均一になるように充分に熱を加えて溶解させ、フラックスをそれぞれ得た。
次いで、得られた各フラックスと、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金（Ｓｎ：Ａｇ：Ｃｕ＝９６．５：３．０：０．５（重量比））からなるはんだ合金粉末（粒径３８〜２５μｍ）とを、フラックス：はんだ合金粉末＝１２：８８（重量比）の比率で混合して、はんだペースト組成物をそれぞれ得た。
得られた各はんだペースト組成物を用いて、はんだボール試験、残渣亀裂試験、絶縁抵抗試験および腐食試験を行った。結果を表２に示す。
【００４７】
【表２】
2008062242.tif 000005
【００４８】
表１および表２から、低軟化点ロジンである合成ロジンＡ〜Ｄを用いた実施例１〜８は、はんだ付け不良とはんだボールの発生が抑制されているとともに、冷熱サイクル負荷後も信頼性低下および腐食発生が抑制されており、優れた性能が得られていることがわかる。特に、セコデヒドロアビエチン酸を５重量％以上含有する合成ロジンＢ〜Ｄを用いた実施例２〜４および実施例６〜８は、冷熱サイクルでの亀裂発生の抑制効果が優れていることがわかる。
【００４９】
以上から明らかなように、本発明によれば、はんだ付け性に優れ、低温高温サイクルや振動にさらされる環境下で使用される場合にも耐腐食性と高い電気絶縁性を保持でき、はんだ付け部の信頼性を向上させることができる。