(57)【要約】【課題】従来の圧電デバイスの封止装置及び封止方法では、容器体と蓋体とを接合封止するのと同時に、圧電デバイスを配列保持している整列治具を支持する台座が、加熱されてしまい、圧電デバイスの容器体に高温状態の台座から高温で急激な熱が加わり、容器体が破損し、亀裂やカケ等により容器体の気密性が取れなくなってしまうといった欠点があった。【解決手段】本発明における圧電デバイスの封止装置は、少なくとも圧電デバイスを所定の位置に集合配列し保持するための整列治具を支持する台座と、この圧電デバイスを整列治具及び台座ごと加熱するための熱源と、台座を冷却する為の冷却手段とを備える圧電デバイスの封止装置。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも圧電振動素子を凹部内に搭載した容器体に、前記容器体の凹部開口部を囲繞する側壁部開口側頂面上に形成した封止用金属パターン上に、該凹部開口部を覆う形態で且つ封止部材が形成された蓋体が配置された圧電デバイスを加熱し、前記封止部材を溶融して、前記容器体と前記蓋体とを封止する圧電デバイスの封止装置において、
少なくとも、
前記蓋体を配置した前記容器体からなる前記圧電デバイスを前記蓋体が加熱源側に対向する形態で所定の位置に集合配列し保持するための整列治具を、該整列治具の下面より密着し支持する台座と、
前記圧電デバイスを前記整列治具及び該台座ごと加熱するための熱源と、
前記圧電デバイス、前記整列治具及び前記台座を加熱し圧電デバイスを封止後に、前記台座を冷却する為の冷却手段と、
を備えることを特徴とする圧電デバイスの封止装置。
【請求項２】
前記熱源が、ハロゲンランプ又はキセノンランプであることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイスの封止装置。
【請求項３】
前記冷却手段は、少なくとも、前記台座の前記整列治具に接触面近傍に設けられた温度センサ素子と、及び前記台座内部に形成された冷却部と、前記冷却部に接続した冷却装置と、前記温度センサ素子からの温度情報信号により前記冷却装置を制御する温度制御装置とから成ることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイスの封止装置。
【請求項４】
少なくとも圧電振動素子を凹部内に搭載した容器体に、前記容器体の凹部開口部を囲繞する側壁部開口側頂面上に形成した封止用金属パターン上に、該凹部開口部を覆う形態で且つ封止部材を形成した蓋体を配置した圧電デバイスを加熱し、前記封止部材を溶融して、前記容器体と前記蓋体とを封止する圧電デバイスの封止方法であって、
前記容器体に形成された凹部内底面に形成された素子搭載パッド上に、導電性接着剤を塗布し、前記素子搭載パッドに塗布された前記導電性接着剤に対して圧電振動素子を搭載し、前記導電性接着剤を加熱硬化させ該素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する工程Ａと、
前記圧電振動素子を搭載した前記容器体を複数個整列治具の所定位置に配置、前記整列治具を封止装置内の台座の上に配置する工程Ｂと、
前記容器体の凹部開口部を囲繞する側壁部開口側頂面上に形成した封止用金属パターン上に、該凹部開口部を覆う形態で且つ封止部材を形成した蓋体を配置し概略圧電デバイスとし、熱源よりの前記圧電デバイスが配列された前記整列治具及び前記台座を加熱することにより、前記封止部材を溶融し、前記蓋体と前記容器体とを気密に接合し圧電デバイスを形成する工程Ｃと、
前記容器体と前記蓋体と接合後、冷却手段にて前記台座を所望の温度まで冷却する工程Ｄと、
封止済みの各圧電デバイスが配列された前記整列治具を冷却された台座より取り外し、新たに封止前の前記圧電デバイスを配列搭載した前記整列治具を、台座に配置し、前記工程Ｃ以降の工程を繰り返すことを特徴とする圧電デバイスの封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる電子部品の一つである圧電デバイスのうち、容器体内に少なくとも圧電振動素子を搭載し、蓋体により圧電振動素子搭載空間を気密封止した形態の圧電デバイスの封止装置及びその封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯用通信機器等の電子機器には様々な形態の圧電デバイスが使用されている。その圧電デバイスの一形態として、絶縁性素材より成る容器体に形成した凹部空間内に、少なくとも圧電振動素子を搭載し、平板状の蓋体により圧電振動素子搭載した凹部空間を気密封止した形態の圧電デバイスがある。
【０００３】
かかる従来の圧電デバイスの説明として、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例示する。即ち、セラミック材料等から成る容器体の上面に、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム又は圧電セラミックスを素材とする圧電振動素子を、その一端側でのみ保持する形で搭載し、更に前記容器体上に金属製の蓋体を載置・固定することにより圧電振動素子を気密封止した構造の圧電振動子が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、上述したような形態の圧電振動子を含む圧電デバイスの封止工程に使用する装置及びその封止方法としては、熱熱源からの熱により、蓋体に形成された封止部材を溶融させ、容器体の封止用金属パターンと蓋体とを接合し、容器体に形成された内部に圧電振動素子が搭載された凹部空間を気密に封止する装置及びその方法が知られている。尚、その際の接合形態として、半田接合、低融点ガラス接合、電子ビーム接合、シーム接合等が挙げられる。
【０００５】
又、他の圧電デバイスとしては、上述したような容器体内の凹部空間内に、圧電振動素子と、この圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を内蔵した集積回路素子とを一緒に搭載した形態の圧電発振器や、内部に搭載する圧電振動素子をフィルタとして機能させた圧電フィルタ等がある。
【０００６】
上述したような形態の圧電デバイス及びその封止装置並びに封止方法については、以下のような先行技術文献が開示されている。
【特許文献１】特開２００２―１１１４３５号公報（第５−６頁、図２）
【特許文献２】特開２００４−６６８１号公報
【０００７】
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
通常、このような形態の圧電デバイスを封止する場合には、複数個の圧電デバイスを概略トレイ形状の整列治具に配列し保持した形態で、封止装置の加熱封止エリア内に設けた台座の上に圧電デバイスを整列治具ごと配置し、整列治具及びその下の台座ごと圧電デバイスを加熱し封止する形態を用いる。しかしながら、このような封止装置及び封止方法では、熱源により、容器体と蓋体とを接合封止するのと同時に、複数個の圧電デバイスを配列保持している整列治具を支持する台座が、熱源からの熱により加熱（封止部材の種類にもよるが、約１８０℃〜３００℃）されてしまう。このとき加熱により高温状態の台座に新たな封止前の圧電デバイスが配列された整列治具が真空中に搬送されて台座上に搭載されると、圧電デバイスの容器体に高温状態の台座から整列治具を介して高温で急激な熱が加わり、容器体が破損し、亀裂やカケ等により容器体の気密性が取れなくなってしまうといった欠点があった。
【０００９】
また、従来の封止方法である熱溶融接合では、封止する際の温度プロファイルが、繰り返し生産することで変わってしまうので、封止状態のバラツキが生じてしまうといった欠点があった。更に、整列治具における容器体の搭載場所によって、容器体に伝わる熱が異なることになり、封止状態のバラツキが生じてしまうといった欠点があった。
【００１０】
本発明は、圧電デバイスの封止装置及びその封止方法において、封止工程における不要な加熱による容器体への悪影響を排除できるとともに、気密性の優れた圧電デバイスの封止装置及びその封止方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明における圧電デバイスの封止装置は、上述した課題を解決するために成されたものであり、少なくとも圧電振動素子を凹部内に搭載した容器体に、この容器体の凹部開口部を囲繞する側壁部開口側頂面上に形成した封止用金属パターン上に、凹部開口部を覆う形態で且つ封止部材が形成された蓋体が配置された圧電デバイスを加熱し、この封止部材を溶融して、容器体と蓋体とを封止する圧電デバイスの封止装置であって、
少なくとも、蓋体を配置した容器体からなる圧電デバイスを、蓋体が加熱源側に対向する形態で所定の位置に集合配列し保持するための整列治具を、この整列治具の下面より密着し支持する台座と、この圧電デバイスを整列治具及び台座ごと加熱するための熱源と、圧電デバイス、整列治具及び台座を加熱し圧電デバイスを封止後に、台座を冷却する為の冷却手段とを備えることを特徴とする圧電デバイスの封止装置である。
【００１２】
又、前記熱源が、ハロゲンランプ又はキセノンランプであることを特徴とする前段落記載の圧電デバイスの封止装置でもある。
【００１３】
更に、前記冷却手段は、少なくとも、台座の整列治具接触面近傍に設けられた温度センサ素子と、台座内部に形成された冷却部と、この冷却部に接続した冷却装置と、温度センサ素子からの温度情報信号により冷却装置を制御する温度制御装置とから成ることを特徴とする圧電デバイスの封止装置でもある。
【００１４】
又、本発明における圧電デバイスの封止方法は、上述した課題を解決するために成されたものであり、少なくとも圧電振動素子を凹部内に搭載した容器体に、この容器体の凹部開口部を囲繞する側壁部開口側頂面上に形成した封止用金属パターン上に、凹部開口部を覆う形態で且つ封止部材を形成した蓋体を配置した圧電デバイスを加熱し、この封止部材を溶融して、容器体と蓋体とを封止する圧電デバイスの封止方法であって、
前記容器体に形成された凹部内底面に形成された素子搭載パッド上に、導電性接着剤を塗布し、この素子搭載パッドに塗布された導電性接着剤に対して圧電振動素子を搭載し、導電性接着剤を加熱硬化させ素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する工程Ａと、
圧電振動素子を搭載した容器体を複数個整列治具の所定位置に配置し、この整列治具を封止装置内の台座の上に配置する工程Ｂと、
容器体の凹部開口部を囲繞する側壁部開口側頂面上に形成した封止用金属パターン上に、凹部開口部を覆う形態で且つ封止部材を形成した蓋体を配置し概略圧電デバイスとし、熱源より圧電デバイスが配列された整列治具及び台座を加熱することにより、封止部材を溶融し、蓋体と容器体とを気密に接合して圧電デバイスを形成する工程Ｃと、
容器体と蓋体と接合後、冷却手段にて台座を所望の温度まで冷却する工程Ｄと、
封止済みの各圧電デバイスが配列された整列治具を冷却された台座より取り外し、新たに封止前の圧電デバイスを配列搭載した整列治具を台座に配置し、前記工程Ｃ以降の工程を繰り返すことを特徴とする圧電デバイスの封止方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の圧電デバイスの封止装置及びその封止方法によれば、容器体と蓋体と接合後、冷却手段にて台座を所望の温度まで強制的に冷却することによって、高温状態の台座上に圧電デバイスが配列された整列治具を置くことにより、台座から整列治具を介して容器体に高温で且つ急激な熱が加わることを防ぐことができる。故に、容器体自身への影響を緩和することができ、容器体の破損を防止することが可能となる。又、冷却手段により台座を強制的に冷却するので、自然放熱による冷却に比べ、封止工程に係る台座の冷却時間を大幅に短縮することができる。
【００１６】
又、本発明によれば、台座には温度センサ素子が設けられ、その温度センサ素子からの温度情報信号により冷却装置を制御しているので、封止工程中で台座の温度が必要以上に高ければ、冷却手段によって、台座の温度を下げることができるので、台座の温度を常に一定の温度状態を保つことも可能となる。よって、封止する際の温度プロファイルが、変化することがなく一定の状態で封止することができるので、蓋体の封止状態のバラツキをなくすことが可能となる。また、整列治具における容器体の配置場所による容器体に伝わる熱に差がなくなるので、封止状態のバラツキを防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態に関する詳細な説明を、各図を参照して行う。
図１は、本発明である圧電デバイスの封止装置及び封止方法に用いる圧電デバイスの一形態を、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例に示した分解斜視図である。図２は、図１に記載の圧電振動子を組み立てた後の形態を示した断面図である。尚、各図では、同じ符号は同じ部品を示し、又説明を明りょうにするため構造体の一部は図示していない。更に図示した寸法も一部誇張して示している。
これらの図において、圧電デバイスは、内部に搭載する圧電振動素子の素材として、圧電材の一つである水晶を用いたものを示しており、容器体１内にその圧電振動素子２を収容している。
【００１８】
容器体１は、例えば、アルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る絶縁層を複数層、積層することによって形成されており、容器体１の上主面には、中央域に矩形状に開口する凹部空間３が、凹部空間３の開口部を囲繞する側壁部の開口部側頂面上には環状の封止用導体パターン４が形成され、下主面には入力端子、出力端子及びグランド端子を含む複数個の外部接続用電極端子５が設けられている。容器体１は、その上面に開口する凹部空間３の内部に、圧電材の一つである水晶を素材とする平板状の圧電振動素子２を収容するためのものであり、凹部空間３内の底面には圧電振動素子２の表裏両主面に形成された励振用電極と、各個電気的に接続される一対の素子搭載パッド６が被着・形成されている。この一対の素子搭載パッド６は、凹部空間３に露出した上面側で圧電振動素子２の励振用電極に導電性接着材７を介して電気的に接続され、容器体１表面に接している下面側で容器体１内部の配線導体やビアホール導体等を介して外部接続用電極端子５のうちの入出力端子（入力端子・出力端子）に電気的に接続される。
【００１９】
また、容器体１の側壁部の凹部空間３開口部側頂面に形成された封止用導体パターン４は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等から成る基層の表面にニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層を順次、凹部空間３開口部を環状に囲繞する形態で被着させることによって１０μｍ〜２５μｍの厚みに形成されており、その封止用導電パターン４の内周側縁部は凹部空間３の内壁面に、外周側縁部は容器体１の外側面にそれぞれ露出されている。この封止用導体パターン４は、後述する蓋体８を、蓋体８に形成された封止部材９を介して容器体１の上面に接合させるためのものであり、かかる封止用導体パターン４を、上述したように、ＷもしくはＭｏから成る基層の表面にＮｉ層及びＡｕ層を順次被着させた構成となしておくことにより、封止用導体パターン４に対する封止部材９の濡れ性を良好とし、圧電振動子の気密信頼性及び生産性を向上させることができる。
【００２０】
また容器体１の内部には、一方の終端を容器体１の側壁部の開口部側頂面に、他方の終端を容器体１の外下面に導出させたビア導体（図示せず）が埋設されており、容器体１の側壁部の開口側頂面に被着させた封止用導体パターン４上に、封止部材９を介して蓋体８を接合することによって、蓋体８がビア導体を介して容器体１外下面に形成されている外部接続用電極端子５のうちのグランド端子と電気的に接続される。このように、金属素材から成る蓋体８を外部接続用電極端子５のグランド端子と電気的に接続させておくことにより、圧電振動子の使用の際には、蓋体８がグランド電位となるため、蓋体８の電磁シールド作用によって、圧電振動素子２を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。このようなグランド端子を含む容器体１外下面の外部接続用電極端子５は、圧電振動子をマザーボード等の外部配線基板上に搭載する際、外部配線基板の配線と半田や金属バンプ等の導電性を有する接合材を介して電気的に接続するための電極端子として機能する。
【００２１】
尚、上述した容器体１は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に外部接続用電極端子５、素子搭載パッド６及び封止用導体パターン４となる導体ペーストを、またセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを、従来周知のスクリーン印刷等によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
【００２２】
一方、容器体１の凹部空間３内に収容される圧電振動素子２は、例えば、圧電振動素子２を構成する圧電材料の素材に水晶を用いた場合、その水晶素板は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施した、概略平板状で主面形状が円形或いは四角形であり、その水晶素板の表裏両主面に一対の励振用電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が励振用電極を介して水晶素板に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。このような圧電振動素子２は、その両主面に被着されている励振用電極と凹部空間３内底面の対応する素子搭載パッド６とを導電性接着材７を介して電気的・機械的に接続することによって容器体１の凹部空間３内底面に搭載される。
【００２３】
また、容器体１上に配置される蓋体８は、４２アロイ等から成る金属板の下面に、その外周に沿ってニッケル（Ｎｉ）層を環状に被着させてなり、そのＮｉ層の上に銀などのロウ材からなる封止部材９が形成されている。かかるＮｉ層を、封止部材９を介して容器体１の側壁部開口側頂面上に形成された封止用導体パターン４に接合させることによって容器体１の上に取着され、これにより凹部空間３の開口部が塞がれて水晶振動素子２の収納空間が気密封止され、同時に、蓋体８が先に述べたビア導体等を介して容器体１外下面の外部接続用電極端子５のうちのグランド端子に電気的に接続される。
【００２４】
上述したような形態の圧電振動子における、圧電振動素子２を内部に搭載した容器体１と蓋体８とを接合する封止装置の説明図を図３に示す。図３において、封止装置３０は、装置内部を気密に保持できるような構造になっており、この装置内部には、容器体１を搭載した整列治具３１を装置内の所定の位置に配置するための台座３２が設けられている。尚、この整列治具３１は概略トレイ形状の外形を有し、その一方の主面に開口部を有する圧電振動子を嵌め込むことが可能な凹部が複数個形成されている。又この整列治具３１の材質には、チタン、モリブデン、タングステン、セラミックス又はＳＵＳが用いられている。
【００２５】
そして、台座３２の内部には、冷却部３３が設けられている。また、この台座３２の整列治具３１配置面の近傍には、整列治具３１へ伝導する温度を検出するための熱電対等で構成した温度センサ素子３４を有している。この冷却部３３は、例えば、外部から水等の冷媒を引き込んで、台座３２内部の必要冷却箇所を循環させることで冷却を行うものである。このため、冷却部３３に接続された管が外部に引き出されており、外部の冷却装置３５から、冷却水の供給を受けるようになっている。この冷却装置３５は、温度センサ素子３４からの温度情報信号により温度制御装置３６で適宜制御されている。この温度センサ素子３４、冷却部３３、冷却装置３５及び温度制御装置３６により、本発明における冷却手段３９が構成されている。尚、冷却部３３及び冷却装置３５の形態としては、他にペルチェ素子を台座３２内に埋め込み、冷却装置からの電気的制御により台座３２を冷却する形態を用いても構わない。
【００２６】
また、封止装置３１内部の少なくとも封止作業空間領域は、封止作業中は真空ポンプ３７により真空状態になっている。
【００２７】
更に、封止装置の内部の封止作業空間領域内には、キセノンランプやハロゲンランプ等の熱源３８が台座３２方向に熱光を放射する形態で設けられており、熱源から射出する光を熱源として、台座３２の上に置かれた整列治具３１に配列された複数個の圧電振動子の蓋体と容器体とを接合し、容器体の凹部空間を気密封止する。尚、キセセノンランプは、陰極と陽極とを内部に配置したバルブであり、発光部の最高輝度の位置を集光ミラーの焦点位置に集光し、この焦点位置に光ファイバの射出端から射出する。また、同様にハロゲンランプは、バルブ内にタングステンフィラメントを備え、ハロゲンガスを封入したものである。このタングステンフィラメントが通電加熱されると、ハロゲンガスと反応し、タングステン−ハロゲン化合物が生成される。タングステン−ハロゲン化合物は、バルブ内の対流により、タングステン−ハロゲン化合物がフィラメント付近に運ばれ、高温によりタングステンとハロゲンガスに分解されて、タングステンは、フィラメントに沈殿するというハロゲンサイクルを繰り返し、光を発生するものである。
【００２８】
封止装置３０の熱源３８には、電源部３９が接続されている。電源部３９は、主として、交流電源から供給される駆動電流の電圧を交直変換して、一定電圧により安定して駆動電流を熱源に印加することにより、熱量の変動を生じることがないように制御する。
【００２９】
次に図４（ａ）〜（ｅ）を用いて、上述した装置における圧電デバイスの封止方法について説明する。
（工程Ａ）
図４（ａ）に示すように、上面側に開口部を有する凹部空間３内底面には一対の素子搭載パッド６が、又凹部空間３を囲繞する容器体１の側壁部の開口部側頂面には蓋体８との接合に用いる封止用導体パターン４が被着形成された容器体１の素子搭載パッド６上に、導電性接着剤７を塗布し、この素子搭載パッド６に塗布された導電性接着剤７に、圧電振動素子２の表面に形成した容器体接続用電極を付着させる形態で圧電振動素子２を搭載し、導電性接着剤７を加熱硬化させ素子搭載パッド６と圧電振動素子２とを導通固着する。
【００３０】
（工程Ｂ）
次に、図４（ｂ）に示すように、圧電振動素子２を凹部空間３内に搭載した複数個の容器体１を、概略トレイ形状の整列治具３１に配列搭載した後、整列治具３１を封止装置内の台座３２上に配置する。
【００３１】
（工程Ｃ）
次に、図４（ｃ）に示すように、整列治具３１に配置された、圧電振動素子２が凹部空間３内に搭載されている容器体１に形成された封止用導体パターン４上に、凹部空間３を覆う形態の平板状の蓋体８を、各々の容器体１にそれぞれ配置し、概略圧電デバイス形態とし、その整列治具３１に配列した圧電デバイスの蓋体８側上部に設けられたキセノンランプやハロゲンランプ等の熱源３８から熱光を照射することによって、蓋体８に形成した封止部材９を加熱溶融し容器体１に蓋体８を接合することで圧電デバイスを形成する。この際、圧電デバイスが配列搭載されている整列治具３１及びその配列治具３１が上に配置されている台座３２も同時に熱源３８により加熱される。
【００３２】
（工程Ｄ）
次に、図４（ｄ）に示すように、容器体１と蓋体８と接合後、封止装置に設けられた冷却手段の冷却部３３にて台座３２を冷却する。台座３２に形成された温度センサ素子３４により得た台座３２の温度情報により、温度制御装置３６から温度制御信号を冷却装置３５へ出力し、入力された温度制御信号により冷却装置３５を制御し、冷却装置３５に接続した冷却部３３内に流れる冷却用水の温度や流量をコントロールすることによって、台座３２を所望の温度まで冷却を行う。尚、図４（ｄ）には温度センサ素子３４及び冷却部３３に接続した、図３に記載の冷却装置３５及び温度制御装置３６は図示していない。
【００３３】
次に、図４（ｅ）に示すように、封止済みの各圧電デバイスが配列搭載された整列治具３１を冷却された台座３２より取り外し、新たに封止前の容器体１を配列搭載した整列治具３１を台座３２に配置し、その後前記工程Ｃ以降の工程を繰り返す。尚、封止済みの各圧電デバイスが配列搭載された整列治具３１の台座３２からの取り外しは、前記工程Ｄで行っても構わない。
【００３４】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、上記実施形態においては、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例に説明したが、これに代えて、容器体内の凹部空間内に、圧電振動素子と、この圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を内蔵した集積回路素子とを一緒に、又は容器体に別個の凹部空間を形成し、その凹部空間内に圧電振動素子と集積回路素子を別個搭載した形態の圧電発振器や、内部に搭載する圧電振動素子をフィルタとして機能させた圧電フィルタ等の、他の圧電デバイスにおいても本発明は適用可能である。
【００３５】
また、上述した実施形態においては、圧電振動素子２を容器体１に搭載後、整列治具３１に搭載するように説明したが、整列治具３１に容器体１のみを配列搭載した状態で、圧電振動素子を整列治具３１に配列搭載された複数個の容器体１へそれぞれ搭載した形態でも、本発明の技術範囲に含まれる。
【００３６】
更に、上述した実施形態においては、個別に構成された容器体１を用いて説明したが、容器体１を複数個隣接集合させてなる容器体のシート状集合基板を使用する形態を用い場合でも、本発明の技術的範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、本発明における圧電デバイスの形態を、圧電デバイスの一つである圧電振動子の一形態を例に示した分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に記載の圧電振動子を組立後の形態を示した断面図である。
【図３】図３は、本発明に係る封止装置を示した概略説明図である。
【図４】図４は、本発明に係る封止方法を示した概略工程図であり、（ａ）は本発明に係る封止方法における工程Ａを、（ｂ）は工程Ｂを、（ｃ）は工程Ｃを、（ｄ）は工程Ｄを、（ｅ）は工程Ｄの後の工程を示す。
【符号の説明】
【００３８】
１・・・容器体
２・・・圧電振動素子
３・・・凹部空間
４・・・封止用導体パターン
５・・・外部接続用電極端子
６・・・素子搭載パッド
７・・・導電性接着材
８・・・蓋体
９・・・封止部材
３０・・・封止装置
３１・・・整列治具
３２・・・台座
３８・・・熱源
３９・・・冷却手段
【図１】
2008011308.tif 000003
【図２】
2008011308.tif 000004
【図３】
2008011308.tif 000005
【図４】
2008011308.tif 000006