(57)【要約】【課題】端部からの樹脂の流出を抑制して板厚が均一な積層板を製造することができる積層板の製造方法を提供する。【解決手段】複数枚のプリプレグ１を重ねた積層体２、あるいは回路板３とプリプレグ１を重ねた積層体２を成形プレート４間に挟むと共に、これを熱盤５間にセットして加熱・加圧成形することによって積層板を製造する。加熱・加圧成形をする前のプリプレグ１は端部の溶融粘度がその内側の溶融粘度よりも高いものであり、加熱・加圧成形の際に、プリプレグ１の端部の樹脂が流出することを抑制することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のプリプレグを重ねた積層体、あるいは回路板とプリプレグを重ねた積層体を成形プレート間に挟むと共に、これを熱盤間にセットして加熱・加圧成形することによって積層板を製造するにあたって、加熱・加圧成形をする前のプリプレグは端部の溶融粘度がその内側の溶融粘度よりも高いことを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項２】
プリプレグとして、端部のみを加熱して端部の硬化を進行させることによって、端部の溶融粘度をその内側の溶融粘度よりも高めたものを用いることを特徴とする請求項１に記載の積層板の製造方法。
【請求項３】
回路板とプリプレグを重ねて積層体を作製した後、このプリプレグの端部のみを加熱して硬化を進行させることによって、端部の溶融粘度をその内側の溶融粘度よりも高めることを特徴とする請求項１に記載の積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、電気機器などにおいて使用される積層板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、電気機器においてプリント配線板などとして使用される積層板は、基材に樹脂を含浸・乾燥して作製したプリプレグを複数枚重ね、この積層体を成形プレート間に挟んだ状態で熱盤間にセットし、加熱・加圧成形してプリプレグの樹脂を硬化させることによって、製造されている。
【０００３】
また、多層プリント配線板として使用される積層板は、回路形成をした回路板とプリプレグを重ね、この積層体を成形プレート間に挟んだ状態で熱盤間にセットし、加熱・加圧成形してプリプレグの樹脂を硬化させることによって、製造されている。
【０００４】
このように加熱・加圧成形をして積層板を製造する際に、プリプレグ中の樹脂はいったん溶融した後に硬化するため、加熱・加圧の際に積層板の周囲から溶融した樹脂が流出し易く、得られた積層板は周端部の板厚が中央部の板厚よりも薄くなるという問題があった。
【０００５】
そこで、成形プレートとして周端部の厚みが中央部より薄いものを用いて加熱・加圧成形をする方法や、プリプレグとして樹脂含有量が中央部より周端部が多いものを用いて成形する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−１９８９８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記の特許文献１の方法においても、積層板の周囲からの樹脂の流出を防ぐことはできないものであり、積層板の端部の板厚が薄くなることを確実に防ぐことは難しいものであった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、端部からの樹脂の流出を抑制することができ、板厚が均一な積層板を製造することができる積層板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る積層板の製造方法は、複数枚のプリプレグ１を重ねた積層体２、あるいは回路板３とプリプレグ１を重ねた積層体２を成形プレート４間に挟むと共に、これを熱盤５間にセットして加熱・加圧成形することによって積層板を製造するにあたって、加熱・加圧成形をする前のプリプレグ１は端部の溶融粘度がその内側の溶融粘度よりも高いことを特徴とするものである。
【０００９】
この発明によれば、プリプレグ１は端部の溶融粘度がその内側の溶融粘度よりも高いため、加熱・加圧成形の際に、プリプレグ１の端部の樹脂が流出することを抑制することができ、板厚が均一な積層板を製造することができるものである。
【００１０】
また請求項２の発明は、請求項１において、プリプレグ１として、端部のみを加熱して端部の硬化を進行させることによって、端部の溶融粘度をその内側の溶融粘度よりも高めたものを用いることを特徴とするものである。
【００１１】
この発明によれば、端部の溶融粘度がその内側の溶融粘度よりも高いプリプレグ１を容易に作製することができるものである。
【００１２】
また請求項３の発明は、請求項１において、回路板３とプリプレグ１を重ねて積層体２を作製した後、このプリプレグ１の端部のみを加熱して硬化を進行させることによって、端部の溶融粘度をその内側の溶融粘度よりも高めることを特徴とするものである。
【００１３】
この発明によれば、プリプレグ１の端部を加熱する際にプリプレグ１と回路板３とを部分的に溶着させることができ、複数枚の回路板３をプリプレグ１を介して重ねて形成される積層体２において、回路板３が相互に位置ずれすることを防いで各回路板３の回路を正確に位置合せした状態に保持することができるものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、加熱・加圧成形をする前のプリプレグ１は端部の溶融粘度がその内側の溶融粘度よりも高いので、プリプレグ１の端部の樹脂が積層板の周囲から流出することを抑制することができるものであり、板厚が均一な積層板を製造することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１６】
プリプレグ１は基材に熱硬化性樹脂を含浸して加熱乾燥し、熱硬化性樹脂を半硬化させることによって作製されるものである。この基材としては、例えばガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或いは紙又はこれらを組み合わせたものを用いることができる。また熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂等の単独、変成物、混合物等を挙げることができる。そして熱硬化性樹脂をアセトン、メチルアルコール、水等の溶剤に溶解し、硬化剤、充填剤等を必要に応じて適宜添加して樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを基材に含浸した後に、加熱乾燥することによって、プリプレグ１を得ることができるものである。
【００１７】
図１は金属箔張り積層板などの積層板を製造する際の加熱・加圧成形の工程を示すものであり、プリプレグ１を複数枚重ねると共に、必要に応じてその上下の外側に銅箔等の金属箔１０を重ねて積層体２を形成するようにしてある。さらにこの積層体２を成形プレート４の間に交互に挟み、複数段に積み重ねた状態で熱盤５間にセットする。そして熱盤５間で加熱・加圧成形して、プリプレグ１中の樹脂を溶融・硬化させることによって、積層板を製造することができるものである。
【００１８】
ここで、上記の成形プレート４としては、積層板より剛性が高い、ステンレス、鉄、アルミニウム、ニッケル等の単独、合金からなる金属板、例えば平板状の鏡板を用いることができるものである。
【００１９】
また図２は多層プリント配線板などの積層板を製造する際の加熱・加圧成形の工程を示すものであり、予め回路３ａを形成した回路板３をプリプレグ１を介して重ねると共に、必要に応じてその上下の外側にプリプレグ１を介して銅箔等の金属箔１０を重ねて積層体２を形成するようにしてある。さらにこの積層体２を成形プレート４の間に交互に挟み、複数段に積み重ねた状態で熱盤５間にセットする。そして熱盤５間で加熱・加圧成形して、プリプレグ１中の樹脂を溶融・硬化させることによって、複数の回路板３を積層した多層プリント配線板として積層板を製造することができるものである。尚、回路板３はプリプレグ１を介して重ねる側の面に回路３ａを形成し、反対側の面には銅箔などの金属箔を張ったものであってもよく、この場合には外側にプリプレグ１を介して金属箔１０を重ねる必要はない。
【００２０】
上記の図１や図２のように加熱・加圧成形するにあたって、本発明ではプリプレグ１として、加熱・加圧成形をする前において周端部の樹脂の溶融粘度がその内側の中央部分の樹脂の溶融粘度よりも高いものを用いるものである。例えば、プリプレグ１の外周端部の全長を部分的に加熱して、プリプレグ１の樹脂を周端部のみ硬化を進めることによって、図３に示すように端部１ａの樹脂の溶融粘度が内側部分１ｂの樹脂の溶融粘度よりも高くなったプリプレグ１を調製することができる。
【００２１】
そしてこのような周端部の溶融粘度が内側の溶融粘度よりも高いプリプレグ１を用いて図１や図２に示す積層体２を形成し、図１や図２のように熱盤５で加熱・加圧成形するものである。プリプレグ１は周端部の溶融粘度が高いので、加熱・加圧成形の際に溶融した樹脂が周端部から流出することを抑制することができるものであり、樹脂が端部から流出することによって端部の厚みが薄くなることを防ぐことができ、均一な厚みの積層板を製造することができるものである。特に成形プレート４の外周端部が自重で垂れ下がって、プリプレグ１の周端部が成形プレート４の外周端部で加圧されても、溶融粘度が高いプリプレグ１の周端部の樹脂の流出を抑制することができるものであり、均一な厚みの積層板を製造することができるものである。
【００２２】
また、上記の図２のように回路板３とプリプレグ１を重ねた積層体２を成形する場合、回路板３とプリプレグ１を重ねて積層体２を形成した後に、プリプレグ１の外周端部の全長を部分的に加熱して、プリプレグ１の樹脂を周端部のみ硬化を進めて、プリプレグ１の周端部の溶融粘度がその内側の溶融粘度より高くなるようにしてもよい。このように回路板３とプリプレグ１を重ねて積層体２を形成した後にプリプレグ１の外周端部を加熱することによって、プリプレグ１の外周端部を回路板３に溶着させることができ、複数枚の回路板３をプリプレグ１を介して重ねて形成される積層体２において、回路板３が相互に位置ずれすることを防ぐことができるものであり、各回路板３の回路を相互に正確に位置合せした状態で積層成形することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、構成部材を分離して示した概略図である。
【図２】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、構成部材を分離して示した概略図である。
【図３】同上のプリプレグの平面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  プリプレグ
２  積層体
３  回路板
４  成形プレート
５  熱盤
【図１】
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【図２】
2008137293.tif 000004
【図３】
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