(57)【要約】【課題】低粘度、高耐熱性かつ低熱膨張率な封止用液状組成物を提供する。【解決手段】下記成分（ａ）〜（ｃ）を含んでなる封止用液状組成物。（ａ）炭素数６以上の脂環式炭化水素基又は芳香族炭化水素基を含有する（メタ）アクリル酸エステル（ｂ）単独重合して得られる重合体のガラス転移点が５０℃以下である、エチレン性不飽和結合含有化合物（ｃ）ラジカル発生剤【選択図】図１
2008031335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記成分（ａ）〜（ｃ）を含んでなる封止用液状組成物。
（ａ）炭素数６以上の脂環式炭化水素基又は芳香族炭化水素基を含有する（メタ）アクリル酸エステル
（ｂ）単独重合して得られる重合体のガラス転移点が５０℃以下である、エチレン性不飽和結合含有化合物
（ｃ）ラジカル発生剤
【請求項２】
前記（ａ）成分の炭素数６以上の脂環式炭化水素基又は芳香族炭化水素基が、アダマンチル基、ノルボルニル基、ジシクロペンタニル基、フェニル基、又は４−メチル−フェニル基である請求項１に記載の封止用液状組成物。
【請求項３】
前記（ｂ）成分が、前記（ａ）成分１００質量部に対して、２０〜３００質量部含まれ、
前記（ｃ）成分が、前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．０１〜５質量部含まれる請求項１又は２に記載の封止用液状組成物。
【請求項４】
さらに（ｄ）無機充填材を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の封止用液状組成物。
【請求項５】
前記（ｄ）無機充填材が、封止用液状組成物の総質量に対して、３０〜８０質量％含まれる請求項４に記載の封止用液状組成物。
【請求項６】
前記（ｄ）無機充填材がシリカである請求項４又は５に記載の封止用液状組成物。
【請求項７】
フリップチップ型半導体装置のアンダーフィル材として使用する請求項１〜６のいずれか１項に記載の封止用液状組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の封止用液状組成物を用いて封止された半導体装置。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の封止用液状組成物を硬化させた硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用液状組成物に関し、特にフリップチップ型半導体装置用のアンダーフィル材に適する封止用液状組成物に関する。また、本発明は、この封止用液状組成物によって封止された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い、半導体の実装方法もワイヤボンディングからベアチップ実装が主流になっている。そしてベアチップ実装の一種にフリップチップ型半導体装置がある。フリップチップ型半導体装置とは、ＬＳＩチップの配線パターン面にバンプといわれる電極を数個から数万個以上形成し、基板の電極部に対しバンプを接合する方式を用いたものである。この場合、接続されたＬＳＩチップと基板の隙間にディスペンサー等を用いて、アンダーフィル材と呼ばれる封止材を横から注入するが、この隙間が一般に３０μｍ〜１００μｍと狭いため、隙間に流し込むことのできる流動性の高い、低粘度の封止用組成物が必要である。
【０００３】
一方、封止材とＬＳＩチップとで熱膨張率の差が大きいと、電子機器使用時の熱サイクルで封止材とＬＳＩチップの界面が剥離する恐れがある。このため、電子機器の耐久性を高めるには、封止材の熱膨張率とＬＳＩチップとの熱膨張率をできるだけ近くすることが望ましい。通常、樹脂の熱膨張率はＬＳＩチップより大きいため、封止材の熱膨張率を低くする努力がなされている。また、一般には樹脂の熱膨張率はガラス転移点（Ｔｇ）以下では比較的小さいが、Ｔｇを越えると大きくなる傾向にある。従って、封止材としてはできるだけＴｇが高いことが望ましい。
【０００４】
従来、フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材としては、硬化すると高Ｔｇとなるエポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を配合してなる組成物が知られている。さらに熱膨張率を低く抑えるため、多量の無機充填剤が配合されている。しかしながら、多量に無機充填剤を配合すると、組成物が高粘度化して基板とＬＳＩチップの隙間に浸入しにくくなり、生産性が悪くなるといった問題があった。
【０００５】
アンダーフィル材用組成物の粘度を低減する方法が種々提案されている。特許文献１及び２に開示されている材料はともに、液状エポキシ樹脂組成物にを主成分とする材料であるが、特許文献１ではアミノ基含有ポリエーテル変性ポリシロキサンを用いることにより、また、特許文献２ではシリカフィラーの粒径を制御することにより、粘度を低減できることを示している。特許文献３では、環状構造を有する多官能アクリレートモノマーを用いて、粘度を低減させる技術が開示されている。しかしながらいずれの場合も、シリカを高充填して得られる組成物の粘度は１０Ｐａ・ｓ以上であり、粘度が十分に低いレベルにあるとは言えない。
【０００６】
特許文献４には、炭素数７以上の脂環式炭化水素基含有メタクリル酸エステルを用いた光半導体封止材が開示されている。しかしながら、アンダーフィル材への適用については全く着目しておらず、重要な物性である粘度や熱膨張率等のデータが示されていない。また、無機充填剤の使用とその効果についての記載もない。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−５５４８８号公報
【特許文献２】特開２００６−１６４３１号公報
【特許文献３】特開２００５−２１７３９３号公報
【特許文献４】国際公開第２００６／０５１８０３パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、低粘度、高耐熱性かつ低熱膨張率な封止用液状組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、以下の封止用液状組成物及びそれを用いた半導体装置が提供される。
１．下記成分（ａ）〜（ｃ）を含んでなる封止用液状組成物。
（ａ）炭素数６以上の脂環式炭化水素基又は芳香族炭化水素基を含有する（メタ）アクリル酸エステル
（ｂ）単独重合して得られる重合体のガラス転移点が５０℃以下である、エチレン性不飽和結合含有化合物
（ｃ）ラジカル発生剤
２．前記（ａ）成分の炭素数６以上の脂環式炭化水素基又は芳香族炭化水素基が、アダマンチル基、ノルボルニル基、ジシクロペンタニル基、フェニル基、又は４−メチル−フェニル基である１に記載の封止用液状組成物。
３．前記（ｂ）成分が、前記（ａ）成分１００質量部に対して、２０〜３００質量部含まれ、
前記（ｃ）成分が、前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．０１〜５質量部含まれる１又は２に記載の封止用液状組成物。
４．さらに（ｄ）無機充填材を含む１〜３のいずれかに記載の封止用液状組成物。
５．前記（ｄ）無機充填材が、封止用液状組成物の総質量に対して、３０〜８０質量％含まれる４に記載の封止用液状組成物。
６．前記（ｄ）無機充填材がシリカである４又は５に記載の封止用液状組成物。
７．フリップチップ型半導体装置のアンダーフィル材として使用する１〜６のいずれかに記載の封止用液状組成物。
８．１〜７のいずれかに記載の封止用液状組成物を用いて封止された半導体装置。
９．１〜７のいずれかに記載の封止用液状組成物を硬化させた硬化物。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、低粘度、高耐熱性かつ低熱膨張率な封止用液状組成物封止用液状組成物を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の液状組成物は、（ａ）炭素数６以上の脂環式炭化水素基又は芳香族炭化水素基を含有する（メタ）アクリル酸エステル、（ｂ）エチレン性不飽和結合含有化合物、及び（ｃ）ラジカル発生剤を含み、（ｂ）を単独重合して得られる重合体のＴｇが５０℃以下である。この液状組成物は、封止のために好適に用いられる。
【００１２】
（ａ）成分の炭素数６以上の脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基としては、シクロヘキシル基、２−デカヒドロナフチル基、アダマンチル基、１−メチルアダマンチル基、２−メチルアダマンチル基、ビアダマンチル基、ジメチルアダマンチル基、ノルボルニル基、１−メチル−ノルボルニル基、５，６−ジメチル−ノルボルニル基、イソボニル基、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデシル基、９−メチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデシル基、ボルニル基、ジシクロペンタニル基、フェニル基、ナフチル基、４−メチル−フェニル基、ジメチルフェニル基、メトキシフェニル基、４−メチル−ナフチル基、ジメチルナフチル基、メトキシナフチル基、ベンジル基、ベンゾイルオキシエチル基、フェノキシジエチレングリコール基、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル基、ジシクロペンテニルオキシエチル基等が挙げられ、より低粘度で高耐熱性の封止用液状組成物や硬化物が得られるという点でアダマンチル基、ノルボルニル基、ジシクロペンタニル基、フェニル基、４−メチル−フェニル基が好ましい。中でもアダマンチル基が好ましく、１−アダマンチル基が特に好ましい。脂環式炭化水素基の炭素数が６未満であると、耐熱性が不十分となる恐れがある。一方、脂環式炭化水素基の炭素数の上限は特に限定する必要はないが、入手の容易性の点で、炭素数２０以下の基が好ましい。同様に、芳香族炭化水素基の炭素数の上限値を規定する必要はないが、入手の容易性の点で、炭素数２０以下の基が好ましい。
上記の炭素数６以上の環式炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルは１種のみを使用してもよく、該エステルを２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００１３】
（ｂ）成分のエチレン性不飽和結合含有化合物は、単独重合して得られる重合体のＴｇが５０℃以下である必要がある。好ましくはＴｇが３０℃以下、さらに好ましくは１５℃以下である。Ｔｇが５０℃を越えると、脆くなり封止材の強度が低下する恐れがある。単独重合して得られる重合体のＴｇが５０℃以下であるエチレン性不飽和結合化合物としては、例えば、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、ステアリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、トリデシルアクリレート、カプロラクトンアクリレート、ラウリルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート等の単官能（メタ）アクリレート類、ブタンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、アルコキシ化ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサンジオールジメタクリレート、ノナンジオールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート等の２官能（メタ）アクリレート類、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート等の多官能（メタ）アクリレート、シリコーンモノ（メタ）アクリレート、シリコーンジ（メタ）アクリレート等のシリコーン（メタ）アクリレート類等が挙げられ、特に、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジメタクリレート、アルコキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、シリコーンジ（メタ）アクリレートがより低粘度で高耐熱性の封止用液状組成物や硬化物が得られるという点で好ましい。中でもポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートが好ましい。上記のエチレン性不飽和結合含有化合物は１種のみを使用してもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００１４】
尚、Ｔｇは熱物性測定機を用いて後述する方法により測定する。
【００１５】
（ｃ）成分のラジカル発生剤としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類、ジイソブチリルパーオキサイド、ビス−３，５，５−トリメチルヘキサノールパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルイルベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、１，３−ビス（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキセン等のジアルキルパーオキサイド類、１，１−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチル）シクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ブチルペルオキシシクロヘキサン、２，２−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタン等のパーオキシケタール類、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシネオジカーボネート、α−クミルペルオキシネオジカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシネオジカーボネート、ｔ−ヘキシルペルオキシピバレート、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルレペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシイソブチレート、ジ−ｔ−ブチルペルオキシヘキサヒドロテレフタレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサネート、ｔ−アミルペルオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシアセテート、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ジブチルペルオキシトリメチルアジペート等のアルキルパーエステル類、ジ−３−メトキシブチルペルオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルペルオキシジカーボネート、ビス（１，１−ブチルシクロヘキサオキシジカーボネート）、ジイソプロピルオキシジカーボネート、ｔ−アミルペルオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、１，６−ビス（ｔ−ブチルペルオキシカルボキシ）ヘキサン等のパーオキシカーボネート類等を例示できる。ラジカル発生剤はそれぞれ単独で使用してもよく、また、複数を併用しても差し支えない。
【００１６】
（ａ）〜（ｃ）成分の質量比は、好ましくは次の通りである。（ａ）成分１００質量部に対して、（ｂ）成分が２０〜３００質量部であり、好ましくは３０〜２００質量部、より好ましくは３０〜１２０質量部である。（ｂ）成分の質量比が２０質量部未満の場合、本発明の封止用液状組成物を硬化させた場合、その物性は脆いものとなり、電子機器から発生する熱により破壊される恐れがある。一方、（ｂ）成分の質量比が３００質量部を超えると、十分な耐熱性が得られない恐れがある。また、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（ｃ）成分が０．０１〜５質量部であり、さらに好ましくは０．１〜１質量部である。（ｃ）成分が０．０１〜５質量部の範囲にあると、強度に優れる硬化物が得られる。
【００１７】
熱膨張率を低減させるため、上記液状組成物にさらに（ｄ）無機充填剤を加えてもよい。無機充填材としては、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレイ、チタンホワイト等の粉体、ガラス、カーボン等の短繊維が例示される。これらの中で熱膨張率と熱伝導率の点から、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素が好ましく、特にシリカが好ましい。さらに、本組成物の注入時の流動性を考えるとその形状は球状、又は球形と不定形の混合物が好ましい。
【００１８】
（ｄ）成分の添加量は、封止用液状組成物の総質量に基づき、好ましくは３０〜８０質量％であり、より好ましくは４０〜７０質量％である。
【００１９】
本発明の封止用液状組成物には、さらに必要に応じ、接着性向上用炭素官能性シラン、カーボンブラック等の顔料、染料、酸化防止剤、表面処理剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤）、その他の添加剤を配合することができる。
【００２０】
隙間浸入性の点で、封止用液状組成物の粘度は、無機充填剤を用いた場合、温度２５℃、剪断速度３０ｓ−１において、５Ｐａ・ｓ以下であるものが好ましく、特に２Ｐａ・ｓ以下であるものが好ましい。無機充填剤を用いないときは、熱膨張率が増大するデメリットがある。ただし、粘度がかなり低くなるのであれば、そのメリットにより、熱膨張率が高くても十分使用できる場合がある。この観点から言うと、粘度は０．５Ｐａ・ｓ以下が好ましく、０．３Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましい。
また、前述の通り、封止材のガラス転移点（Ｔｇ）が高いほど、電子機器の信頼性が向上する。Ｔｇは７０℃以上であることが好ましい。
【００２１】
本発明の封止用液状組成物の硬化方法は、特に限定されないが、加熱、光照射等により硬化することができる。
【００２２】
前記封止用液状組成物を用いて封止された半導体装置としては、例えばフリップチップ型半導体装置が挙げられる。図１に本発明の一実施形態であるフリップチップ型半導体装置を示す。通常、基板１の配線パターン面に複数個のバンプ２を介して半導体チップ３が搭載されている。フィレット材５により半導体チップ３が挟持されている。上記基板１と半導体チップ３の間の隙間に本発明の封止用液状組成物を注入する。封止用液状組成物の成形方法、成形条件は常法である。例えば、オーブン内で６０〜１５０℃の温度で数時間保持すれば固化、成形することができる。また、予め基板１と半導体チップ３が接合されたものを加熱しておけば（例えば、１３０℃）、隙間に封止用液状組成物を注入することにより、比較的短時間（例えば、数秒〜数分）で固化、成形することも可能である。これらの成形条件は、用いるラジカル発生剤の分解温度に応じて決定する。
【実施例】
【００２３】
実施例で使用した材料及び物性の評価方法は以下の通りである。
［使用材料］
１．（メタ）アクリル酸エステル
（１）アダマンテートＡＭ（出光興産（株）製、１−アダマンチルメタクリレート）
（２）ファンクリルＦＭ−５１３（日立化成工業（株）製、ジシクロペンタニルメタクリレート）
（３）ノルボニルメタクリレート（和光純薬工業（株））
２．エチレン性不飽和結合含有化合物
（１）９Ｇ（新中村化学工業（株）製、ポリエチレングリコール＃４００ジメタクリレート）、単独重合体のＴｇ＝−２１℃
（２）ＨＤ−Ｎ（新中村化学工業（株）製、１，６−ノナンジオールジメタクリレート）、単独重合体のＴｇ＝３０℃
３．ラジカル発生剤
（１）パーヘキサＨＣ（日本油脂（株）製、１，１−ジ−ｔ−ブチルペルオキシシクロヘキサン）
４．無機充填剤
（１）ＴＳＳ−６（（株）龍森製、シリカ）
【００２４】
［物性測定方法］
（１）粘度
回転粘度計（Ａｎｔｏｎ  Ｐａａｒ社製、ＤＶ２Ｐ）を用い、実施例、比較例の液状組成物について、種々の剪断速度で２５℃での粘度を測定した。粘度と剪断速度の両対数プロットをとり、そのプロットを直線近似し、内挿又は外挿により剪断速度３０ｓ−１での粘度を求めた。
（２）ガラス転移温度、線膨張係数
２ｍｍ×５ｍｍ×１５ｍｍの直方体状の試験片を用い、熱物性測定機（ＴＭＡ／ＳＳ６１００、セイコーインスツルメンツ（株）製）を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎ、荷重４９ｍＮの条件で試験片の長さの温度変化を測定した。試験片は、２ｍｍ×５ｍｍ×１５ｍｍの型に液状組成物を流し込み、１１０℃３時間さらに１６０℃１時間の条件で熱硬化させて製造した。温度上昇に伴い試験片は膨張し長くなるが、試験片が軟化すると４９ｍＮの荷重により一度試験片は短くなる。その後、温度上昇とともに再び伸長を始める。試験片が軟化して短くなり始める温度をガラス転移点（Ｔｇ）と定義した。また、ガラス転移点付近を除けば、伸長と温度の関係がほぼリニアになる。この領域の伸長と温度の関係から線膨張係数を求めた。
（３）曲げ弾性率、曲げ強度
ＪＩＳ  Ｋ７１７１に準拠して測定した。
【００２５】
実施例１
アダマンテートＡＭ  ７５ｇ、９Ｇ  ２５ｇ、パーヘキサＨＣ  ０．４ｇを均一に混合して液状組成物を調製した。この液状組成物の粘度を前述に方法により測定した。次に、前記液状組成物を１１０℃３時間さらに１６０℃１時間の条件で熱硬化させた。得られた硬化物のガラス転移温度、線膨張係数、曲げ弾性率、曲げ強度を前述の方法により求めた。各種物性の測定結果を表１に示す。
【００２６】
実施例２
アダマンテートＡＭを５０ｇ、９Ｇを５０ｇとした以外は実施例１と同様に行った。得られた液状組成物の粘度、得られた硬化物のガラス転移温度、線膨張係数、曲げ弾性率、曲げ強度を表１に示す。
【００２７】
実施例３
アダマンテートＡＭ  ７５ｇ、９Ｇ  ２５ｇ、パーヘキサＨＣ  ０．４ｇ、ＴＳＳ−６  １５０ｇを均一に混合して液状組成物を調製した。この液状組成物の粘度を前述に方法により測定したところ、６３０ｍＰａ・ｓであった。次に、前記液状組成物を１１０℃３時間さらに１６０℃１時間の条件で熱硬化させた。得られた硬化物のガラス転移温度、線膨張係数、曲げ弾性率、曲げ強度を前述の方法により求めた。各種物性の測定結果を表１に示す。
【００２８】
実施例４
アダマンテートＡＭを５０ｇ、９Ｇを５０ｇとした以外は実施例３と同様に行った。得られた液状組成物の粘度、得られた硬化物のガラス転移温度、線膨張係数、曲げ弾性率、曲げ強度を表１に示す。
【００２９】
実施例５
９Ｇの代わりにＨＤ−Ｎを用いた以外は実施例３と同様に行なった。得られた液状組成物の粘度、得られた硬化物のガラス転移温度、線膨張係数、曲げ弾性率、曲げ強度を表１に示す。
【００３０】
実施例６
アダマンテートＡＭの代わりにファンクリルＦＭ−５１３を用いた以外は実施例３と同様に行なった。得られた液状組成物の粘度、得られた硬化物のガラス転移温度、線膨張係数、曲げ弾性率、曲げ強度を表１に示す。
【００３１】
実施例７
アダマンテートＡＭの代わりにノルボニルメタクリレートを用いた以外は実施例３と同様に行なった。得られた液状組成物の粘度、得られた硬化物のガラス転移温度、線膨張係数、曲げ弾性率、曲げ強度を表１に示す。
【００３２】
実施例８
ＴＳＳ−６を７０ｇとした以外は実施例３と同様に行なった。得られた液状組成物の粘度、得られた硬化物のガラス転移温度、線膨張係数、曲げ弾性率、曲げ強度を表１に示す。
【００３３】
比較例１
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、エピコート８２８）５０ｇにメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（和光純薬工業（株）製）５０ｇを加え、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデカ−７−エン（シグマアルドリッチジャパン（株）製）０．１ｇを均一に混合し液状組成物を得た。この液状組成物の粘度を前述に方法により測定した。次に、前記液状組成物を１００℃１時間さらに１３０℃３時間の条件で熱硬化させた。得られた硬化物のガラス転移温度、線膨張係数、曲げ弾性率、曲げ強度を前述の方法により求めた。各種物性の測定結果を表１に示す。（ｄ）成分を含有しない実施例１、実施例２と比較して、比較例１は、粘度が２０倍以上高く、アンダーフィル材として劣ることが示された。
【００３４】
比較例２
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂  ５０ｇ、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸  ５０ｇ、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデカ−７−エン  ０．１ｇ、ＴＳＳ−６  １５０ｇを均一に混合し液状組成物を得た。この液状組成物の粘度を前述に方法により測定した。次に、前記液状組成物を１００℃１時間さらに１３０℃３時間の条件で熱硬化させた。得られた硬化物のガラス転移温度、線膨張係数、曲げ弾性率、曲げ強度を前述の方法により求めた。各種物性の測定結果を表１に示す。比較例２の粘度は９Ｐａ・ｓと非常に高く、アンダーフィル材としての使用が容易でないことが示された。
【００３５】
【表１】
2008031335.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明の封止用液状組成物はフリップチップ型半導体装置等の半導体装置の封止材として使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態であるフリップチップ型半導体装置を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  基板
２  バンプ
３  半導体チップ
４  アンダーフィル材
５  フィレット材
【図１】
2008031335.tif 000004