(57)【要約】【課題】高電流下での回路基板に対する接続信頼性を確保する【解決手段】端子１０は、全体として細長い形状をなし、コネクタハウジング６０に装着される装着部１２と、回路基板８０のスルーホール８２に形成された接点部８３に接触する基板接続部１３と、基板接続部１３と装着部１２との間に露出して配置される露出部１４とを備える。露出部１４には、この露出部１４の側縁の長さ方向に沿って凹部２５と凸部２４を繰り返し形成した凹凸形成部２３が設けられている。この凹凸形成部２３によって放熱性が向上する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
全体として細長い形状をなし、
コネクタハウジングに装着される装着部と、
回路基板に形成された接点部に接触する基板接続部と、
前記基板接続部と前記装着部との間に露出して配置される露出部とを備えたものであって、
前記露出部には、この露出部の側縁の長さ方向に沿って凹凸を繰り返す凹凸形成部が設けられていることを特徴とする回路基板用端子。
【請求項２】
前記露出部は長さ方向の途中で屈曲されており、この屈曲部には前記凹凸形成部の凹部分が対応して配されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板用端子。
【請求項３】
コネクタハウジングの幅方向に複数配置され、この幅方向で隣接する者同士では、互いに対向する前記凹凸形成部のうちの一方の凹部分に他方の凸部分が対応して配されるように、凹凸の位相をずらしてあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板用端子。
【請求項４】
前記装着部は、前記コネクタハウジングの奥壁を貫通して形成された取付孔の内周に食い込む突起を有し、かつその内部には径方向への弾性撓みを可能となす撓み空間が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路基板用端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に取り付けられる端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、全体として細長い形状をなし、基板用コネクタのコネクタハウジングに装着される装着部と、回路基板のスルーホールに挿入され、このスルーホールの内周に形成された接点部に弾性的に接触する基板接続部と、基板接続部と装着部との間に露出して配置される露出部とを備えた回路基板用端子が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−７３２３７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記のような回路基板用端子に高電流を流して使用する場合がある。この場合、端子の径が細過ぎると、発熱によって基板接続部のばね性等が低下して回路基板への保持力不足を来たし、接続信頼性が損なわれるおそれがある。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、高電流下にあっても回路基板に対する接続信頼性を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、全体として細長い形状をなし、コネクタハウジングに装着される装着部と、回路基板に形成された接点部に接触する基板接続部と、前記基板接続部と前記装着部との間に露出して配置される露出部とを備えたものであって、前記露出部には、この露出部の側縁の長さ方向に沿って凹凸を繰り返す凹凸形成部が設けられている構成としたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記露出部は長さ方向の途中で屈曲されており、この屈曲部には前記凹凸形成部の凹部分が対応して配されているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、コネクタハウジングの幅方向に複数配置され、この幅方向で隣接する者同士では、互いに対向する前記凹凸形成部のうちの一方の凹部分に他方の凸部分が対応して配されるように、凹凸の位相をずらしてあるところに特徴を有する。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記装着部は、前記コネクタハウジングの奥壁を貫通して形成された取付孔の内周に食い込む突起を有し、かつその内部には径方向への弾性撓みを可能となす撓み空間が設けられているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００９】
＜請求項１の発明＞
露出部にはこの露出部の側縁の長さ方向に沿って凹凸を繰り返す凹凸形成部が設けられているから、この凹凸形成部からの放熱によって基板接続部に熱がこもるのを回避でき、基板接続部の回路基板への接続信頼性が向上する。
【００１０】
＜請求項２の発明＞
露出部は長さ方向の途中で屈曲され、この屈曲部には凹凸形成部の凹部分が対応して配されているから、屈曲部の曲げ動作を円滑に行うことができる。また、屈曲部の曲げ動作に伴って屈曲部の側縁にはみ出た肉は凹凸形成部の凹部分に収まるから、隣接する端子間のピッチを詰めることができる。
【００１１】
＜請求項３の発明＞
幅方向で隣接する端子同士では互いに対向する凹凸形成部のうちの一方の凹部分に他方の凸部分が対応して配されるように凹凸の位相をずらしてあるから、幅方向で隣接する凹凸形成部の凸部分同士が干渉することがなく、隣接する端子間のピッチを詰めることができる。
【００１２】
＜請求項４の発明＞
装着部にはコネクタハウジングの奥壁を貫通して形成された取付孔の内周に食い込む突起を有し、かつその内部に径方向への弾性撓みを可能となす撓み空間が設けられているから、これら突起及び撓み空間の内壁によって装着部の面積を広くでき、装着部からの放熱性も良好となる。また、コネクタハウジングへの装着の過程では装着部が撓み空間内へ弾性撓みするから、突起によって取付孔の内周が削られてしまうのを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６によって説明する。本実施形態の回路基板用端子（以下、単に端子１０という）は、プレスフィット端子とも称されるものであって導電性の金属板からなり、全体として細長い角棒状をなしている。
【００１４】
端子１０は、図１に示すように、基板用コネクタのコネクタハウジング６０に圧入によって装着されている。コネクタハウジング６０は合成樹脂製であって筒状のフード部６１を備え、フード部６１の奥壁６２に端子１０の取付孔６３が厚み方向（前後方向）に貫通して形成されている。取付孔６３はフード部６１の奥壁６２において上下３段でかつ幅方向に複数分かれて配置されており、ここに後方から端子１０が挿入可能となっている。詳しくは取付孔６３は、図４に示すように、コネクタハウジング６０の後面にラッパ状に開口される挿通口６４と、この挿通口６４の前端に段付き状に連なって前方へ延びる圧入路６５とを有し、圧入路６５の内面に端子１０の突起１９（後述する）が食い込み状態で圧接されるようになっている。また、コネクタハウジング６０の後面の幅方向両端部には位置決め突部６６が下向きに突出して形成されており、この位置決め突部６６の先端が端子１０の先端よりも下方に位置することにより、端子１０に先立って位置決め突部６６が回路基板８０（プリント回路基板）の対応する位置決め孔８１に位置決め状態で挿入されるようになっている。
【００１５】
端子１０は、フード部６１内に突出して配されるタブ状の端子接続部１１と、端子接続部１１の後方に連なり、フード部６１の奥壁６２に圧入によって装着保持される装着部１２と、端子接続部１１とは反対側の端部に位置し、回路基板８０のスルーホール８２に圧入によって装着され、スルーホール８２の内周に形成されたメッキ等による接点部８３と電気的に接触される基板接続部１３と、基板接続部１３と装着部１２との間にて外気に露出して配置される露出部１４とを備えている。露出部１４の途中には屈曲部１５が設けられており、屈曲部１５を境とした前部側と後部側とが略直角に連なることで、端子１０全体としてＬの字をなしている。
【００１６】
基板接続部１３は、図２に示すように、上下方向にスリット状に延出された貫通孔１６を間に挟んで外側へ膨出される左右一対の弾性当接部１７を備えている。両弾性当接部１７は、それぞれ両持ち状で対向して配置されており、スルーホール８２への挿入過程で径方向内向きに閉じるように弾性変形するようになっている。基板接続部１３のうち弾性当接部１７より上方には、スルーホール８２への挿入の際に治具等によって押圧可能な肩部１８が左右に張り出して形成されている。
【００１７】
また、装着部１２の両側縁には、図４に示すように、長さ方向（軸方向）に沿って鋸歯状をなす複数の突起１９が設けられており、これら突起１９が取付孔６３の圧入路６５の内面に食い込み可能となっている。この装着部１２は、上下方向にスリット状に延出された撓み空間２１を有し、この撓み空間２１を間に挟んで外側へ膨出される帯状部分に突起１９が並列されている。そして、装着部１２の両側縁のうち突起１９より後方には、装着状態において挿通口６４内に収容される治具当て用の突片２２が左右に張り出して形成されている。
【００１８】
さて、露出部１４には、図２及び図３に示すように、この露出部１４の両側縁の長さ方向に沿って凹凸を繰り返すことにより、露出部１４の両側縁の沿面長さを長くするとともに、基板接続部１３及び端子接続部１１よりも幅方向（端子１０の横並び方向）の寸法を増大させた凹凸形成部２３が設けられている。詳しくは凹凸形成部２３は、両側外方へ張り出す略方形凸状の凸部２４と、長さ方向で並び合う凸部２４間に配置される略方形凹状の凹部２５とを備えている。凸部２４同士及び凹部２５同士は同形同大であって、幅方向で対向する凸部２４同士及び凹部２５同士は長さ方向について同じ位置に配され、左右対称形をなしている。凹部２５は、長さ方向について凸部２４の約２倍程の大きさ（長さ）をもって構成され、幅方向で対向する凹部２５の底面間の距離は、装着部１２及び基板接続部１３の全幅よりも大きい。また、端子１０を曲げ加工するに際して、凹部２５を境として直角曲げされることにより、屈曲部１５が成形される。
【００１９】
ところで、本実施形態における端子１０としては、取付孔６３の各段毎に三種類の端子１０が準備されており、さらに、図６に示すように、露出部１４の形態を異にする二種類の端子１０（第１端子１０Ａ及び第２端子１０Ｂ）が準備されている。第１端子１０Ａと第２端子１０Ｂは、装着状態において互いに隣り合う位置関係にあり、コネクタハウジング６０の幅方向に沿って交互に並んで配置されている。第１端子１０Ａは、装着部１２寄りの位置にあってこの装着部１２に最も近い凸部２４と突片２２との間に、端子接続部１１よりもやや幅広でかつ凹部２５の底面間距離（凹凸形成部２３の最小幅寸法）よりも幅狭とされる括れ部２６を有している。そして、第１端子１０Ａは、基板接続部１３寄りの位置にあってこの基板接続部１３に最も近い凸部２４と肩部１８との間に、他の凹部２５と同じ長さの凹部２５Ａを有し、全ての凹部２５と凸部２４が同じピッチで繰り返されるように設定されている。第１端子１０Ａの肩部１８は、凸部２４よりも幅狭（突出量が小）であるが凸部２４と同視可能となっている。
【００２０】
一方、第２端子１０Ｂは、第１端子１０Ａと長さ方向に同じピッチで凹凸を繰り返す一方、第１端子１０Ａと比べて長さの短い括れ部２６を有し、かつ、凹部２５のうち基板接続部１３に最も近い凹部２５Ｂの長さが他の凹部２５の長さよりも短く設定されている。互いに隣り合う第１端子１０Ａと第２端子１０Ｂにおいて、第２端子１０Ｂの凸部２４には第１端子１０Ａの凹部２５が対応して隣接位置し、第２端子１０Ｂの凹部２５には第１端子１０Ａの凸部２４が対応して隣接位置している。つまり、装着状態において、互いに隣接する第１端子１０Ａと第２端子１０Ｂでは、凹凸形成部２３の凹凸の位相が１／２周期ずれている。また、互いに隣接する第１端子１０Ａと第２端子１０Ｂでは、図２に示すように、第２端子１０Ｂの凸部２４の突出端と第１端子１０Ａの凸部２４の突出端が幅方向についてほぼ同じ位置に配されている。
【００２１】
次に本実施形態の作用効果を説明する。  
まず、コネクタハウジング６０に端子１０を装着する。コネクタハウジング６０の取付孔６３に端子１０を挿入する過程では、装着部１２の突起１９が取付孔６３の圧入路６５の内面に摺接しつつ、装着部１２の全体が撓み空間２１側（径方向内側）へ閉じるように弾縮され、さらに挿入の完了により、装着部１２の突起１９が取付孔６３の圧入路６５の内面に食い込むようにして、端子１０がコネクタハウジング６０に保持される（図４及び図５を参照）。全ての取付孔６３に端子１０が挿入されると、コネクタハウジング６０の幅方向両端部に第１端子１０Ａを配しつつ第１端子１０Ａと第２端子１０Ｂが幅方向に交互に位置し、幅方向で隣接する端子１０同士が狭ピッチにつめられる（図２及び図３を参照）。
【００２２】
続いて、回路基板８０にコネクタハウジング６０を実装する。回路基板８０の対応するスルーホール８２に上方から端子１０が正規深さで挿入されると、両弾性当接部１７がスルーホール８２の内周に弾性的に押し付けられる。これにより、端子１０は、スルーホール８２から抜け止め状態で保持されるとともに、スルーホール８２の内周に形成された接点部８３との間に電気的接続がとられる（図１を参照）。その状態で、コネクタハウジング６０のフード部６１に前方から相手側の雌コネクタハウジングが挿入されると、この雌コネクタハウジングに装着された相手側の雌端子金具に端子１０の端子接続部１１が嵌合し、端子１０と雌端子金具との間に電気的接続がとられる。
【００２３】
ところで上記の基板コネクタが、高電流を流す回路で使用されると、端子１０の発熱量が相対的に大きくなるため、両弾性当接部１７のばね性が低下する等して端子１０の基板接続部１３と回路基板８０との接触状況が不安定化することが懸念される。しかるに本実施形態によれば、露出部１４に、凹部２５と凸部２４を繰り返し形成した凹凸形成部２３が設けられているから、露出部１４の側縁における沿面長さが従来よりも長くなって放熱性が高められる。結果、端子１０の基板接続部１３に熱がこもるのを回避でき、基板接続部１３の回路基板８０への接続信頼性が向上する。
【００２４】
また、露出部１４の屈曲部１５には凹凸形成部２３の凹部２５が対応して配されているから、屈曲部１５の曲げ動作を円滑に行うことができる。このとき、屈曲部１５の曲げ動作に伴って屈曲部１５の側縁にはみ出た肉は凹部２５に収まるから、露出部１４の幅寸法が大きくなることはなく、その分、隣接する端子１０間のピッチを詰めることができる。
【００２５】
また、幅方向で隣接する端子１０同士では、第１端子１０Ａの凹部２５に第２端子１０Ｂの凸部２４が対応し、第１端子１０Ａの凸部２４に第２端子１０Ｂの凹部２５が対応するように、凹凸形成部２３の凹凸の位相をずらしてあるから、幅方向で隣接する凹凸形成部２３の凸部２４同士が干渉することはなく、隣接する端子１０間のピッチをより詰めることができる。
【００２６】
さらに、装着部１２にはフード部６１の奥壁６２を貫通して形成された取付孔６３の内周に食い込む突起１９を有し、かつその内部に径方向への弾性撓みを可能となす撓み空間２１が設けられているから、これら突起１９及び撓み空間２１の内壁によって装着部１２の表面積を広くでき、装着部１２からの放熱性も向上する。  
さらにまた、コネクタハウジング６０への装着の過程では装着部１２が撓み空間２１側へ径方向内向きに弾性撓みするから、突起１９によって取付孔６３の内周が削られてしまうのを防止できる。
【００２７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。  
（１）端子は、コネクタハウジングの後面に千鳥配置で装着されてもよい。これにより、幅方向で互いに隣接する端子間の凹部と凸部が干渉するのを回避可能に設定できる。  
（２）端子は、回路基板のスルーホールに挿入されて半田付けによって固定されてもよく、あるいは回路基板の表面に実装されて半田付けによって固定されてもよい。  
（３）端子は、屈曲部を有さず全体として直線状に形成されてもよい。  
（４）互いに隣接する端子間では、互いに対向する第１端子の凹部（凸部）と第２端子の凸部（凹部）が長さ方向について重なり合う位置関係で構成されてもよい。  
（５）端子は、第１端子と第２端子の区別なく形成されてもよい。  
（６）端子は、片側の側縁のみに凹凸を繰り返す凹凸形成部が設けられる構成であってもよい。
（７）凹部と凸部は、任意形状であり、例えば、曲線波状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】実施形態１において、端子がコネクタハウジング及び回路基板に組み付けられた状態を示す断面図
【図２】端子がコネクタハウジングに組み付けられた状態を示す背面図
【図３】端子がコネクタハウジングに組み付けられた状態を示す一部破断底面図
【図４】端子接続部が取付孔に挿入される直前の状態を示す拡大断面図
【図５】端子接続部が取付孔に正規挿入された状態を示す拡大断面図
【図６】第１端子と第２端子の屈曲前の状態を示す平面図
【符号の説明】
【００２９】
１０…端子（回路基板用端子）
１０Ａ…第１端子
１０Ｂ…第２端子
１１…端子接続部
１２…装着部
１３…基板接続部
１４…露出部
２３…凹凸形成部
２４…凸部
２５…凹部
６０…コネクタハウジング
８０…回路基板
８２…スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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