(57)【要約】【解決手段】二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＢＯＰＰ）の基材上に、下記の（Ａ）樹脂層と（Ｂ）樹脂層とを前記ポリプロピレンフィルムと前記（Ａ）樹脂層とが接するように、溶融共押出してなる共押出ラミネート成形体。（Ａ）樹脂層；メタロセン触媒を用いて重合され、特定の物性を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とするエチレン系樹脂。（Ｂ）樹脂層；メタロセン触媒を用いて重合され、特定の物性を備えたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を主成分とするプロピレン系樹脂。【効果】コストと性能とのバランスに優れ、層間接着性に優れる、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＢＯＰＰ）を基材とするポリエチレン・ポリプロピレン共押出ラミネート成形体が得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＢＯＰＰ）の基材上に、下記の（Ａ）樹脂層と（Ｂ）樹脂層とを前記ポリプロピレンフィルムと前記（Ａ）樹脂層とが接するように、溶融共押出ラミネートしてなる共押出ラミネート成形体。
（Ａ）樹脂層；メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とするエチレン系樹脂。
（Ａ１）１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜５０ｇ／１０分である。
（Ａ２）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線の最大ピーク温度（ＴmA）が１５〜８５℃である。
（Ａ３）該溶出曲線の最大ピークの高さ（Ｈ）と、その３分の１の高さにおける該ピークの幅（Ｗ）との比（Ｈ／Ｗ）が２以上である。
（Ｂ）樹脂層；メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ｂ１）〜（Ｂ５）を備えたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を主成分とするプロピレン系樹脂。
（Ｂ１）２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である。
（Ｂ２）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（ＴPB）が１１０〜１４０℃である。
（Ｂ３）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、２０重量％が抽出される温度（Ｔ20）と８０重量％が抽出される温度（Ｔ80）の差（Ｔ80−Ｔ20）が４〜１０℃である。
（Ｂ４）オルソジクロルベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量（Ｗ40）が２．０重量％以下である。
（Ｂ５）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５である。
【請求項２】
エチレン系樹脂が、メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体９５〜５０重量％と高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン５〜５０重量％からなることを特徴とする請求項１に記載の共押出ラミネート成形体。
（Ａ１）１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜５０ｇ／１０分である。
（Ａ２）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線の最大ピーク温度（ＴmA）が１５〜８５℃である。
（Ａ３）該溶出曲線の最大ピークの高さ（Ｈ）と、その３分の１の高さにおける該ピークの幅（Ｗ）との比（Ｈ／Ｗ）が２以上である。
【請求項３】
（Ａ）樹脂層のエチレン・α−オレフィン共重合体が、さらに物性（Ａ４）を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の共押出ラミネート成形体。
（Ａ４）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（ＴPA）が５０〜１１０℃である。
【請求項４】
（Ａ）樹脂層のエチレン・α−オレフィン共重合体が、さらに物性（Ａ５）を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の共押出ラミネート成形体。
（Ａ５）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による８２℃の溶出量（Ｙ82）が１重量％未満である。
【請求項５】
（Ａ）樹脂層のエチレン・α−オレフィン共重合体が、さらに物性（Ａ６）を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の共押出ラミネート成形体。
（Ａ６）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（ＴPA）と温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による８２℃での溶出量（Ｙ82）との関係が下記式を満足する。
Ｙ82≦１．０×１０-4×ＥＸＰ（０．１０１５ＴPA）
【請求項６】
二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＢＯＰＰ）の基材上に、アンカーコートが施されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の共押出ラミネート成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は共押出ラミネート成形体に関する。更に詳しくはメタロセン触媒を用いて重合され、特定の物性を有するエチレン系樹脂とプロピレン系樹脂とを二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＢＯＰＰ）の基材上に共押出してなる共押出ラミネート成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラスチックシート又はフィルムの分野では、単一成分では達成困難な性質を発現させるために、複数の成分をブレンドする方法、複数の成分を積層する方法及びこれらの組合せ等種々検討され、多くの提案がなされている。そのなかでも、ポリエチレン、ポリプロピレンはコストと性能とのバランスに優れ、包装材料、自動車・家電製品の内外装材、建築資材等として注目されている。ポリエチレンは各種基材との接着性、低温ヒートシール性に優れている一方、ポリプロピレンはホットタック性、耐油性に優れている。これら両樹脂の特徴を活かすべくこれらのシートを積層することで基材との接着性、低温ヒートシール性とホットタック性、耐油性とに優れた積層シート、積層フィルムを得ることを目的とした検討がなされてきている（特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開平７−３１４６２４号公報
【特許文献２】特開平９−１７５１号公報
【０００３】
しかしながら、その積層体を共押出成形法で製造するには困難な面がある。その理由は、ポリプロピレンもポリエチレンも類似の化学構造をとっていながらも、この両者は全く異なった結晶構造をとるために、いずれも層間接着性が充分でなく、実用には問題がある。両層間の接着力を高めるために、これまではポリエチレン層を形成する樹脂成分として、その密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3以下の低密度ポリエチレンやエチレン・α−オレフィン共重合体、あるいは低結晶性のエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）が使用されてきた。しかしながらこれらの樹脂は低結晶性であるので、高温雰囲気中に置かれるとすぐに接着力が低下してしまう。特に熱履歴がかかる分野で使われる製品では、常温では一見強固に接着していたかのようにみえても、一旦温度を上げたのち、常温に戻して接着力を測定すると、接着力の大幅な低下が認められる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＢＯＰＰ）を基材とした、層間接着性に優れる共押出ラミネート成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記本発明の目的は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＢＯＰＰ）の基材上に、下記の（Ａ）樹脂層と（Ｂ）樹脂層とを前記ポリプロピレンフィルムと前記（Ａ）樹脂層とが接するように、溶融共押出ラミネートしてなる共押出ラミネート成形体により容易に達成される。
（Ａ）樹脂層；メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とするエチレン系樹脂。
（Ａ１）１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜５０ｇ／１０分である。
（Ａ２）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線の最大ピーク温度（ＴmA）が１５〜８５℃である。
（Ａ３）該溶出曲線の最大ピークの高さ（Ｈ）と、その３分の１の高さにおける該ピークの幅（Ｗ）との比（Ｈ／Ｗ）が２以上である。
（Ｂ）樹脂層；メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ｂ１）〜（Ｂ５）を備えたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を主成分とするプロピレン系樹脂。
（Ｂ１）２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である。
（Ｂ２）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（ＴPB）が１１０〜１４０℃である。
（Ｂ３）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、２０重量％が抽出される温度（Ｔ20）と８０重量％が抽出される温度（Ｔ80）の差（Ｔ80−Ｔ20）が４〜１０℃である。
（Ｂ４）オルソジクロルベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量（Ｗ40）が２．０重量％以下である。
（Ｂ５）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５である。
［発明の効果］
二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＢＯＰＰ）を基材とした、層間接着性に優れるポリエチレンとポリプロピレンとの共押出ラミネート成形体が得られる。コストと性能とのバランスに優れた、包装材料、自動車・家電製品の内外装材、建築資材等として有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
Ｉ．（Ａ）樹脂層
本発明の（Ａ）樹脂層を構成する成分は、メタロセン触媒を用いて製造され、かつ、下記物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とするエチレン系樹脂である。さらに好ましくは物性（Ａ４）及び／又は（Ａ５）を有するものである。エチレン系樹脂は、該エチレン・α−オレフィン共重合体１００重量％でもよいが、場合によっては、適宜に、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等を混合することもできる。以下、エチレン・α−オレフィン共重合体の製造法、及びそれが具備する各種の物性について順次に説明する。
【０００７】
（モノマー構成）本発明に使用されるエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするものであり、エチレン含有量が５０重量％超過である。好ましくは６０重量％超過、より好ましくは７０重量％超過である。コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、炭素数３〜２０、好ましくは炭素数４〜１２、より好ましくは炭素数４〜８の１−オレフィンである。具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体等が特に好ましい。
【０００８】
コモノマーとして用いられる上記α−オレフィンは１種類に限られず、ターポリマーのように２種類以上用いた多元系共重合体も好ましい。具体例としては、エチレン・プロピレン・ブテン３元共重合体、エチレン・プロピレン・ヘキセン３元共重合体等が挙げられる。なお、本発明でのエチレン含有量は、下記の13Ｃ−ＮＭＲ法によって決定されるものである。
（１）装置：日本電子社製 ＪＥＯＬ−ＧＳＸ２７０
（２）濃度：３００ｍｇ／２ｍＬ
（３）溶媒：オルソジクロロベンゼン。
【０００９】
（重合触媒及び重合法）本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、メタロセン触媒を用いる重合により容易に製造することができる。メタロセン触媒とは、（１）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（いわゆるメタロセン化合物）と、（２）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、（３）有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。
【００１０】
（１）メタロセン化合物は、例えば、特開昭５８−１９３０９、特開昭５９−９５２９２、特開昭５９−２３０１１、特開昭６０−３５００６、特開昭６０−３５００７、特開昭６０−３５００８、特開昭６０−３５００９、特開昭６１−１３０３１４、特開平３−１６３０８８、ＥＰ公開４２０，４３６、米国特許５，０５５，４３８、国際公開ＷＯ９２／０７１２３等に開示されている。
【００１１】
更に具体的には、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（アズレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチルペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、
【００１２】
ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾ（インデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物の混合物を使用することもできる。
【００１３】
メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ2等またはこれらの混合物が挙げられる。
【００１４】
（２）本発明において用いられる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物（アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。
【００１５】
（３）有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。
【００１６】
重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法や溶液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ2以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合が挙げられる。係るエチレン系重合体は、メタロセン系ポリエチレンとして市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。市販品としては、デュポンダウ社製「アフィニティー」、日本ポリケム社製「カーネル」等が挙げられる。
【００１７】
次に、本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体が具備する各種の物性について説明する。
（Ａ１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
エチレン・α−オレフィン共重合体のＭＦＲは０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは１〜４０ｇ／１０分、より好ましくは５〜３０ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲より低いと樹脂を溶融押出する際の押出負荷が高くなり、また成形時フィルム表面の肌荒れが発生するので好ましくない。ＭＦＲが上記範囲を超えるとフィルムの製膜安定性が低下するので好ましくない。ＭＦＲはエチレン系重合体の分子量の尺度として用いられ、重合に際して水素など分子量調整剤、β水素引き抜きの速度制御などにより適宜調整することが可能である。なお、ＭＦＲの測定はＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行った。
【００１８】
（Ａ２）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線の最大ピーク温度（ＴmA）
温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ：Temperature Rising Elution Fraction)とは、一度高温でポリマーを完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を生成させ、次いで温度を連続又は段階的に昇温して、溶出した成分（ポリマー）を回収し、その濃度を連続的に検出して、その溶出成分の量と溶出温度とを求める方法である。その溶出分率と溶出温度によって描かれるグラフが溶出曲線であり、これによりポリマーの組成分布（分子量及び結晶性の分布）を測定することができる。ＴＲＥＦの測定方法及び装置等の詳細については、Journal of Applied Polymer Science、第２６巻、第４２１７〜４２３１頁（１９８１年）に記載されている。本発明における具体的方法については、後述する。
【００１９】
ＴＲＥＦによって得られる溶出曲線の形はポリマーの分子量及び結晶性の分布によって異なる。例えば、ピークが１つの曲線、ピークが２つの曲線、ピークが３つの曲線等があり、さらにピークが２つの曲線には溶出温度の低いピークに比べて溶出温度の高いピークの方が溶出分率が大きい（ピークの高さが高い）場合、溶出温度の低いピークに比べて溶出温度の高いピークの方が溶出分率が小さい（ピークの高さが低い）場合等がある。
【００２０】
本発明で用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体は、上記溶出曲線のピーク（溶出ピーク）は２つ以上あってもかまわないが、より好ましくは１つである。また、該ピークの溶出温度以外の温度において溶出するもの（いわゆる肩）が実質的に溶出曲線中に存在してもかまわない。本発明における溶出曲線の最大ピーク温度（ＴmA）とは、ピークが１つの場合、当該ピークの温度を意味し、ピークが複数存在する場合は最も大きいピークの温度を意味する。そして本発明で特徴とするところは、最大ピーク温度（ＴmA）が１５〜８５℃、好ましくは３０〜７０℃の範囲に存在することである。ＴmAが上記範囲より低いとべたつき成分が多くなり、また耐熱性が低下しすぎるので好ましくない。ＴmAが上記範囲を超えると結晶性が高くなりすぎ、（Ｂ）樹脂層との相関接着力が低下するので好ましくない。ＴmAはα−オレフィンコモノマーの量を制御することにより適宜調整することが可能である。
【００２１】
ＴＲＥＦの測定方法：カラム温度の降下速度は、試料に含まれる結晶性成分の各温度における結晶化に必要な速度に、また、カラム温度の上昇速度は、各温度における溶出成分の溶解が完了し得る速度に調整する必要があり、このようなカラム温度の冷却速度及び昇温速度は、予備実験をして決定する。測定条件は次の通り。
（１）装置 ： 三菱化学社製 ＣＦＣ Ｔ１５０Ａ型、（２）検出器：ＭＩＲＡＮ １Ａ赤外分光光度計（測定波長、３．４２μｍ）、（３）溶媒：オルソジクロルベンゼン、（４）流速：１．０ｍＬ／分、（５）測定濃度：３０ｍｇ／１０ｍＬ、（６）ＴＲＥＦカラム： 不活性担体（０．１ｍｍ径ガラスビーズ）、カラムサイズ ０．４６ｍｍ径×１５ｃｍ、（７）冷却速度：１４０℃から０℃まで１６０分で冷却した。（８）測定操作：１４０℃に加熱したカラムに試料溶液（溶媒：オルソジクロルベンゼン、試料濃度：３０ｍｇ／１０ｍＬ）４ｍＬを注入した後、１００℃／１２０分の速度で０℃まで冷却して、試料ポリマーを充填剤表面に吸着（析出）させた。この時点において充填剤表面に吸着せず、溶媒に溶解している成分を０℃以下可溶分として溶出量を赤外検出器で検出し、各ステップ昇温毎に得られた結果を該温度まで積算することで求めた。計算結果の作図はプリンターに出力した。出力した微分溶出曲線の作図は、横軸に溶出温度を１００℃当たり８９．３ｍｍ、縦軸に微分量（全積分溶出量を１．０に規格し、１℃の変化量を微分量とした。）０．１当たり７６．５ｍｍで行なった。次に、この微分溶出曲線のピーク高さ（ｍｍ）をＨとし、その１／３高さの溶出曲線の幅（ｍｍ）をＷとした。
【００２２】
（Ａ３）ＴＲＥＦによって得られる溶出曲線の最大ピークの高さ（Ｈ）と、その３分の１の高さにおける該ピークの幅（Ｗ）との比（Ｈ／Ｗ）
前記溶出曲線の一例を図１に示す。図１に示すように、ピークの幅（Ｗ）は、溶出曲線上に高さ（１／３）Ｈの水平な直線を描き、該曲線とこの直線との交点のうち最大ピークから最も近い、水平軸上前後２点の間の距離を測定することによって得られる。本発明において、比（Ｈ／Ｗ）は２以上、好ましくは３以上であり、Ｈ／Ｗが２未満であると組成分布が広くなりすぎ材料強度が低下する。比（Ｈ／Ｗ）は使用する重合触媒を選ぶことにより適宜調整することが可能である。
【００２３】
（Ａ４）融解ピーク温度（ＴPA）
本発明で用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（ＴPA）が５０〜１１０℃であることが好ましく、より好ましくは６０〜１０５℃である。ＴPA が上記範囲より低い場合は、剛性の低下ならびに好適な耐ブロッキング性が得られず不都合である。一方、上記より高いと低温ヒートシール性が損なわれる。ＴPAを調節するためにはα−オレフィンコモノマーの量を制御する方法がある。なお、融解ピーク温度は、セイコー社製示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、サンプル約５ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温スピードで冷却し、続いて１０℃／分の昇温スピードで融解させた時に得られる融解曲線から融解熱が最大となる温度を求めたものである。
【００２４】
（Ａ５）８２℃での溶出量（Ｙ82）
本発明で用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体は、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって溶出曲線を求めた時に、８２℃での溶出量（Ｙ82）が１重量％未満であることが好ましく、より好ましくは０．５重量％未満である。Ｙ82が上記範囲より高い場合は、高結晶性成分量が多くなり、結果として（Ｂ）樹脂層との相関接着強度が損なわれる。Ｙ82を調節するためには適当な重合触媒を選択する必要がある。
【００２５】
（Ａ６）融解ピーク温度（ＴPA）と８２℃での溶出量（Ｙ82）との関係
本発明で用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体は、前記（Ａ４）の通り、ＴPAが５０〜１１０℃であり、また、（Ａ５）の通り、Ｙ82が１重量％未満のものであるが、更に好ましくは、両者が下記の関係式を満足することである。
Ｙ82≦１．０×１０-4×ＥＸＰ（０．１０１５ＴPA）
好ましくはＹ82≦０．５×１０-4×ＥＸＰ（０．０８５１ＴPA）
を満たすことである。Ｙ82が上記右辺値よりもが大きい場合は、（Ｂ）樹脂層との相関接着力が低下し、また透明性が低下するので好ましくない。
【００２６】
上記の通り、本発明の（Ａ）樹脂層を構成する成分は、メタロセン触媒を用いて製造され、かつ、物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とするエチレン系樹脂である。好ましくは更に物性（Ａ４）〜（Ａ６）のいずれか１つ以上を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とするエチレン系樹脂である。エチレン系樹脂は、該エチレン・α−オレフィン共重合体１００重量％でもよいが、場合によっては、適宜に、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等を混合することもできる。特に、ＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分の高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンを配合する時には、加工性（サージング現象、ネックイン）が改良されるので好ましい。その際の配合比率は、エチレン・α−オレフィン共重合体９５〜５０重量％に対して、高圧法低密度ポリエチレン５〜５０重量％であり、好ましくは、１５〜３０重量％である。高圧法低密度ポリエチレンが５重量％未満であると改良効果が上がらず、サージング現象を生じ、ネックインも大きくなり加工が困難になることがある。一方、高圧法低密度ポリエチレンが５０重量％を超過すると、（Ｂ）樹脂層との接着性が悪化する。
【００２７】
II．（Ｂ）樹脂層
本発明の（Ｂ）樹脂層を構成する成分は、メタロセン触媒を用いて製造され、かつ、下記物性（Ｂ１）〜（Ｂ５）を備えたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を主成分とするプロピレン系樹脂である。このプロピレン系樹脂は、通常それ自体１００重量％で使用されるが、場合によっては、適宜に、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、オレフィン系ゴム成分等を混合することもできる。以下、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の製造法、及びそれが具備する各種の物性について順次に説明する。
【００２８】
（モノマー構成）本発明に使用されるプロピレン系共重合体は、プロピレンから誘導される構成単位を主成分とするものであり、プロピレン含有量が５０重量％超過である。好ましくは６０重量％超過、より好ましくは７０重量％超過である。コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、好ましくはエチレンまたは炭素数４〜１８の１−オレフィンである。具体的には、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。また、α−オレフィンとしては１種または２種以上の組み合わせでもよい。かかるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の具体例としては、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−オクテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体等が挙げられる。
【００２９】
プロピレン系共重合体の具体例として、プロピレン単位を８８〜９９．５重量％、好ましくは９１〜９９重量％、より好ましくは９２〜９８．５重量％、α−オレフィンの単位を０．５〜１２重量％、好ましくは１〜１０重量％、より好ましくは１．５〜８重量％を含有している共重合体が挙げられる。プロピレン単位が少ない場合、フィルムの剛性の低下ならびに好適な耐ブロッキング性が得られず、多すぎる場合は低温ヒートシール性が損なわれる。ここでプロピレン単位及びα−オレフィン単位は13Ｃ−ＮＭＲ法によって計測される値である。
【００３０】
（重合触媒及び重合法）本発明に用いるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体は、（Ａ）樹脂層を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体と同様に、メタロセン触媒を用いて重合させることができる。触媒及び重合法は前記した範囲内外から適宜に選択できるが、プロピレン系樹脂の場合は、プロセスとしてスラリー法、気相流動床法、バルク法の態様が好ましい。
【００３１】
次に、本発明のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体が具備する各種の物性について説明する。
（Ｂ１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
本発明で用いるプロピレン系共重合体のＭＦＲは、１〜５０ｇ／１０分、好ましくは２〜２０ｇ／１０分、より好ましくは４〜１５ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲より低い場合、押出性が低下し好適な生産性が得られず、上記範囲より高い場合にはフィルムの強度が低下する。ポリマーのＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、触媒量、分子量調節剤としての水素の供給量など適宜調節する方法がとられる。なお、ＭＦＲの測定は、ＪＩＳ−Ｋ６９２１−２：１９９７付属書（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行った。
【００３２】
（Ｂ２）融解ピーク温度（ＴPB）
本発明で用いられるプロピレン系共重合体は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（ＴPB）が１１０〜１４０℃、好ましくは１１５〜１３５℃、更に好ましくは１２５〜１３５℃である。ＴPB が上記範囲より低い場合、剛性の低下ならびに好適な耐ブロッキング性が得られず、上記範囲より高い場合には低温ヒートシール性が損なわれる。ＴPB はα−オレフィン含量やその種類およびプロピレン構成単位のレジオ規則性などの影響を受けうる。α−オレフィンがエチレンの場合にはその含有量は１〜５重量％程度であり、α−オレフィンが１−ブテンの場合にはその含有量は３〜１５重量％程度である。ＴPB の調節はα−オレフィンの共重合性、即ち分散度合いにより行うことができる。
【００３３】
（Ｂ３）２０重量％が抽出される温度（Ｔ20）と８０重量％が抽出される温度（Ｔ80）の差（Ｔ80−Ｔ20）
本発明で用いられるプロピレン系共重合体は、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線における２０重量％が抽出される温度（Ｔ20）と８０重量％が抽出される温度（Ｔ80）の差（Ｔ80−Ｔ20）が４〜１０℃である。Ｔ80−Ｔ20は、好ましくは４．５〜９℃である。Ｔ80−Ｔ20の差が上記範囲より大きい場合は透明性が悪化し、低温ヒートシール性も悪化する。上記範囲未満のものを製造することは困難である。ポリマーのＴ80−Ｔ20は、ポリマー中へのコモノマーの挿入の均一性を表す尺度として用いている。これはメタロセン触媒を使用して重合したことに起因しており、チーグラーナッタ触媒ではこのようなポリマーを製造することは困難である。なお、ＴＲＥＦの測定方法は、エチレン・α−オレフィン共重合体について用いた方法と同様である。
【００３４】
（Ｂ４）オルソジクロルベンゼンによる４０℃抽出量（Ｗ40）
本発明で用いられるプロピレン系共重合体は、オルソジクロルベンゼンによる４０℃抽出量（Ｗ40）が２．０重量％以下、好ましくは１．０重量％以下である。上記範囲を超える場合は、ブロッキングやスリップ性が悪化する傾向であり、臭味に劣る。Ｗ40を調節する方法としてα−オレフィンの共重合量を制御する、また共重合性を制御する方法がある。なお、Ｗ40はＴＲＥＦ法による４０℃での抽出量として求めた。
【００３５】
（Ｂ５）重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）
本発明で用いられるプロピレン系共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５〜３．５、好ましくは１．８〜３．３、より好ましくは２．０〜３．０である。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲を超えると透明性が低下するので好ましくなく、上記未満では押出負荷が上昇したり、ドローレゾナンスが発生しやすくなるなど、加工適性が悪化する。Ｍｗ／Ｍｎを所定の範囲に調整する方法として適当なメタロセン触媒を選択する事があげられる。
【００３６】
本発明は、上記（Ａ）樹脂と（Ｂ）樹脂を溶融共押出しすることにより積層体としたものである。溶融共押出は公知の方法に従って実施することができる。例えば、積層体の表面平滑性を向上するために、冷却固化過程において、フィルム乃至シート状に押し出された溶融樹脂を表面が平滑な回転する一対のロールで挟み込みながら連続的に冷却固化と表面への平滑性賦与を行う方法、ロールの代わりに表面が平滑なベルトを１つあるいは２つ用いる方法等を採用できる。また、表面の平滑性を考慮することなく一旦平板状に固化させたものを再度加熱した上で表面が平滑なロールやベルトを押し当て、最終的に表面が平滑なシートを得る方法、さらに溶融状態の樹脂材料を円筒状に押出し周囲から水流や気流によって冷却固化する方法等が採用できる。また、一般的な押出ラミネート加工により、基材上に溶融押出を行って積層を行い、同時に冷却するロール表面を平滑なものにする、という方法がある。
【００３７】
本発明の積層体は、（Ａ）樹脂と（Ｂ）樹脂の２種類のみを溶融共押出して製造することができる。しかし、同積層体の一方の表面、又は両表面に他の固体状フィルム又はシートを基材層として配置することができる。他の層をＣ層とすると、Ａ／Ｂ／Ｃ、Ｂ／Ａ／Ｃの３層構造、Ｃ／Ａ／Ｂ／Ｃ（Ｃのそれぞれは同じでも、異なっていてもよい）の４層構造等が例示できる。積層体を構成する層に用いるフィルムは、ドライラミネート法、押出ラミネート法、サンドイッチラミネート法、共押出法等により、Ｃ層に押出コーティング或いはＣ層と共押出することによって、ラミネートされた各種包装用積層体（フィルム）を得ることができる。特に押出ラミネート法が好ましい。
【００３８】
かかる基材層としては、紙、アルミニウム箔、セロファン、織布、不織布、高分子重合体のフィルム、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリー１−ブテン、ポリ−４−メチルペンテン−１等のオレフィン重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビニル共重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン７、ナイロン１０、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等のフィルムを挙げることができる。更に上記フィルム１種類単独でも、２種類以上の複合使用でも良く、また、基材の種類によっては延伸加工を行ったものでも良い。特に一軸、又は二軸延伸ポリプロピレンフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリエチエンテレフタレートフィルム、延伸ポリスチレンフィルムなども用いられる。
【００３９】
この際、基材層には必要に応じて接着剤層を設けることもできる。ポリエチレンシート又はポリエチレンが最表面にある積層シートを基材層として使用する場合には、該基材層と本発明の（Ａ）樹脂層が接するように共押出することが好ましい。同様にまた、ポリプロピレンシート又はポリプロピレンが最表面にある積層シートを基材層として使用する場合には、該基材層と本発明の（Ｂ）樹脂層が接するように共押出することが好ましい。このように配置することにより、基材層に特別な接着剤層を設けることなく、良好な接着性を達成することができる。但し直接内容物と接触するヒートシール層としてどちらかの層を選択する必要がある場合はこの限りではなく、基材に応じて接着剤などを施すことにより積層体を得ることが出来る。
【００４０】
上記の積層体は軟包装材料として用いることができる。包装の形態としては三方シール袋や四方シール袋、スティック包装袋の様な小袋包装の他、ポーションパック、トレイパック、パウチ包装、ひねり包装、クリップ包装、液体充填包装などがある。これら包装形態を用いて包装される内容物としては、粉末コーヒーや砂糖、薬の様な粉末、一般的なお菓子類、錠剤、電子部品などの様な固形物、洗剤やジュース、醤油などの液体ものなど多岐にわたる。
【実施例】
【００４１】
以下に実施例を挙げて本発明を詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較例において、樹脂の諸物性は発明の実施の形態の項に記載した方法により、又積層体の評価は以下の方法によって行った。
【００４２】
（１）延展性
口径６５ｍｍ、９０ｍｍの押出機に装着した幅６００ｍｍ、ダイリップ開度０．７ｍｍのフィードブロック式共押し出しＴダイスから（Ａ）樹脂、（Ｂ）樹脂を押し出す時の樹脂の温度が２９０℃になるように設定した押出ラミネート装置を用い、表面ミラー仕上げの冷却ロール温度２５℃で引き取り加工速度が８０ｍ／分の場合に被覆厚みが（Ａ）樹脂が１０μｍ、（Ｂ）樹脂が１０μｍ、合計２０μｍになるように押出量を調整して押出し幅５００ｍｍ、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム上に、アンカーコート剤（東洋モートン社製チタボンドＴ−１８０：メタノール＝１：９にブレンド）を施し、その上に（Ａ）樹脂層が面する様に引き取り速度を２０ｍ／分から上昇させながら押出しラミネート加工を行い、安定して被覆加工ができる最高加工速度を延展性とした。
【００４３】
（２）ネックイン
上記押出ラミネート装置を用い、加工速度が１５０ｍ／分、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム上への（Ａ）樹脂層の厚みが１０μｍ、（Ｂ）樹脂層の厚みが１０μｍ、合計２０μｍの被覆厚みの積層体を作成し、ダイス幅と得られた積層体中の樹脂組成物層の幅の差をネックインとした。 ネックインが小さい程有効製品幅が広くなり、押出ラミネート加工性が優れる。
【００４４】
（３）ヒートシール性
上記押出ラミネート装置を用いてネックイン測定用に作成した積層体を２３℃で一日状態調整した後、（Ｂ）樹脂面を合わせて５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、１３０℃においてヒートシール圧力２ｋｇ／ｃｍ2、ヒートシール時間１秒のヒートシール条件でシールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、テンシロン型試験機を用いて引っ張り速度５００ｍｍ／分にて引き剥がし、その時の剥離強度をヒートシール強度とした。１３０℃ヒートシール強度が高いほどヒートシール性に優れる。
【００４５】
（４）ホットタック性
上記押出ラミネート装置を用いてネックイン測定用に作成した積層体を２３℃で一日状態調整した後、２．５ｃｍ×２００ｍｍの大きさにサンプルを切り出し、２枚のサンプルの（Ｂ）樹脂面を合わせてホットタックテスター（THELLER社製）にて１１０℃、ヒートシール圧力４ｋｇ／ｃｍ2、ヒートシール時間１秒にてヒートシールを行い、ヒートシール直後にヒートシールバーを解放しながら２００ｃｍ／分の剥離速度でヒートシール部分を剥離させ、その時の剥離強度で評価した。剥離強度が高いほどホットタック性に優れる。
【００４６】
（５）ヘイズ（ＨＡＺＥ）
上記押出ラミネート装置を用いてネックイン測定用に作成した積層体を２３℃で一日状態調整した後、５ｃｍ×５ｃｍの大きさにサンプルを切り出し、ヘイズメーター（日本電色社製ND−1100DP）にてヘイズを測定した。ヘイズ値が低いほど透明性に優れる。
【００４７】
［実施例１］
（Ａ）樹脂層
エチレン−ヘキセン共重合体（日本ポリケム社製カーネルＫＣ５７４）１００重量部（重合触媒：メタロセン触媒、１９０℃ＭＦＲ＝９ｇ／１０分、ＴＲＥＦ溶出ピーク（ＴmA）＝６７℃、Ｈ／Ｗ＝３．３、ＤＳＣ融解ピーク温度（ＴPA）＝１０２℃、ＴＲＥＦ８２℃溶出量（Ｙ82）＝０．２７重量％）。
【００４８】
（Ｂ）樹脂層
プロピレン−エチレンランダム共重合体（日本ポリケム社製ウィンテックＷＦＸ４Ｔ）１００重量部（重合触媒：メタロセン触媒、２３０℃ＭＦＲ＝７ｇ／１０分、ＤＳＣ融解ピーク温度（ＴPB）＝１２５℃、Ｔ80−Ｔ20＝７．２℃、４０℃オルソクロロベンゼン抽出量（Ｗ40）＝０．６重量％、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８）
上記（Ａ）樹脂と（Ｂ）樹脂を用い、口径６５ｍｍと９０ｍｍの２つの押出機に装着した幅６００ｍｍのフィードブロック式共押し出しＴダイを使用した。（Ａ）樹脂を口径６５ｍｍの押出機に投入し、樹脂温度２９０℃で押出し、他方、（Ｂ）樹脂を口径９０ｍｍの押出機に投入し、樹脂温度２９０℃で押出した。（Ａ）樹脂をアンカーコート（東洋モートン社製チタボンドＴ−１８０：メタノール＝１：９にブレンド）を施した厚みが２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＢＯＰＰ）側に面する様にして、（Ａ）樹脂層を１０μｍ、（Ｂ）樹脂層を１０μｍ、速度１５０ｍ／分で積層した。得られたフィルムの品質を評価した。結果を表１に示す。
【００４９】
［実施例２］
（Ａ）樹脂層
エチレン−ヘキセン共重合体（日本ポリケム社製カーネルＫＳ５６０）６０重量部（重合触媒：メタロセン触媒、１９０℃ＭＦＲ＝１６．５ｇ／１０分、ＴＲＥＦ溶出ピーク（ＴmA）＝４９℃、Ｈ／Ｗ＝２．１、ＤＳＣ融解ピーク温度（ＴPA）＝８６℃、ＴＲＥＦ８２℃溶出量（Ｙ82）＝０．３）、高圧法低密度ポリエチレン（日本ポリケム社製ノバテックＬＤ ＬＣ６０４、１９０℃ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、密度＝０．９１８ｇ／ｃｍ3）４０重量部。
【００５０】
（Ｂ）樹脂層
プロピレン−エチレンランダム共重合体（エチレン２重量％）１００重量部（重合触媒：メタロセン触媒、２３０℃ＭＦＲ＝７ｇ／１０分、ＤＳＣ融解ピーク温度（ＴPB）＝１３５℃、Ｔ80−Ｔ20＝４．５℃、４０℃オルソクロロベンゼン抽出量（Ｗ40）＝０．２重量％、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８。）上記（Ａ）樹脂と（Ｂ）樹脂を用い、実施例１と同様にして積層フィルムを得、品質を評価した。結果を表１に示す。
【００５１】
［比較例１］
プロピレン−エチレンランダム共重合体（日本ポリケム社製ノバテックＰＰＦＬ２５ＨＡ）１００重量部（重合触媒：チーグラー触媒、１９０℃ＭＦＲ＝１６ｇ／１０分、２３０℃ＭＦＲ＝２２ｇ／１０分、ＴＲＥＦ溶出ピーク（ＴmA）（ＴmB）＝９４℃、Ｈ／Ｗ＝０．８、ＴＲＥＦ８２℃溶出量（Ｙ82）＝１．８４重量％、ＤＳＣ融解ピーク温度（ＴPA）（ＴPB）＝１４２℃、Ｔ80−Ｔ20＝３５℃、４０℃オルソクロロベンゼン抽出量（Ｗ40）＝５．２重量％、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．９）。（Ａ）樹脂層及び（Ｂ）樹脂層として、共に上記プロピレン−エチレンランダム共重合体を用い、実施例１と同様にして積層フィルムを得、品質を評価した。結果を表２に示す。
【００５２】
［比較例２］
（Ａ）樹脂層として高圧ラジカル重合で製造した低密度ポリエチレン（日本ポリケム社製ノバテックＬＤ ＬＣ７０１、１９０℃ＭＦＲ＝１４ｇ／１０分、ＴmA＝７０℃、Ｈ／Ｗ＝７．０、ＴPA＝１０６℃、Ｙ82＝０．１２）を用い、（Ｂ）樹脂層として実施例１記載のプロピレン−エチレンランダム共重合体を用い、後は実施例１と同様にして積層フィルムを得、品質を評価した。結果を表２に示す。
【００５３】
［比較例３］
（Ａ）樹脂層としてチーグラー触媒にて製造したエチレン−オクテン共重合体（出光石油化学工業社製モアテック０８１８Ｄ；１９０℃ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、ＴmA＝６７℃、Ｈ／Ｗ＝０．５４、ＴPA＝９９℃、Ｙ82＝２．３８）を用い、（Ｂ）樹脂層として実施例１記載のプロピレン−エチレンランダム共重合体を用い、後は実施例１と同様にして積層フィルムを得、品質を評価した。結果を表２に示す。
【００５４】
［比較例４］
（Ａ）樹脂層として実施例１記載のエチレン−ヘキセン共重合体を用い、（Ｂ）樹脂層としてチーグラー触媒にて製造したプロピレン−エチレンランダム共重合体（日本ポリケム社製ノバテックＰＰ ＦＸ３、２３０℃ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、ＴPB＝１３８℃、Ｔ80−Ｔ20＝１９．９、Ｗ40＝３．４重量％、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．７）を用い、後は実施例１と同様にして積層フィルムを得、品質を評価した。結果を表２に示す。
【００５５】
［比較例５］
（Ａ）樹脂層として実施例１記載のエチレン−ヘキセン共重合体４０重量％、及び実施例２記載の高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン６０重量％のブレンド物を用い、（Ｂ）樹脂層として実施例１記載のプロピレン−エチレンランダム共重合体を用い、後は実施例１と同様にして積層フィルムを得、品質を評価した。結果を表２に示す。
【００５６】
［比較例６］
（Ａ）樹脂層として実施例１記載のエチレン−ヘキセン共重合体を用い、（Ｂ）樹脂層としてプロピレン単独重合体１００重量部（重合触媒：メタロセン触媒、２３０℃ＭＦＲ＝７ｇ／１０分、ＤＳＣ融解ピーク温度（ＴPB）＝１５１℃、Ｔ80−Ｔ20＝４．８℃、４０℃オルソクロロベンゼン抽出量（Ｗ40）＝０．１重量％、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８）を用い、後は実施例１と同様にして積層フィルムを得、品質を評価した。結果を表２に示す。
【００５７】
【表１】
2008265351.tif 000003
【００５８】
【表２】
2008265351.tif 000004
【００５９】
【表３】
2008265351.tif 000005
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】ＴＲＥＦ法による溶出曲線の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
Ｈは最大ピーク高さ、Ｗは１／３Ｈとなる温度幅、トップｐに対応する横軸の値は溶出最大ピーク温度（ＴmA）を示す。
【図１】
2008265351.tif 000006