(57)【要約】【課題】本発明は、高密度化されてピッチの狭い配線が形成されている場合であっても、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。【解決手段】本発明は、金属基板と、上記金属基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された信号用配線と、上記金属基板上に直接形成されたグランド端子とを有し、上記グランド端子が、上記信号用配線と接続されていないことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板と、
前記金属基板上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された信号用配線と、
前記金属基板上に直接形成されたグランド端子とを有することを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記グランド端子が、前記絶縁層に接触していないことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記絶縁層が、グランド端子用開口部を有するように形成され、かつ前記グランド端子が、前記グランド端子用開口部内に前記絶縁層と接触するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記グランド端子の厚みが、前記絶縁層の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記グランド端子が、先端部の磁気ヘッドスライダーと接続することが可能な位置に形成されるものであることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記グランド端子が、磁気ヘッドスライダーが搭載される領域であるスライダー設置位置内に形成されるものであり、前記磁気ヘッドスライダーの前記金属基板に対する平行性を保持することができるものであることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記グランド端子が、前記信号用配線間に形成されるものであることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項９】
請求項８に記載のサスペンションと、前記サスペンション上に搭載された磁気ヘッドスライダーとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１０】
請求項９に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられ、高密度化されてピッチの狭い配線が形成されている場合であっても、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（以下、単にＨＤＤと称する場合もある。）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そして、このＨＤＤに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のもの（フレキシャー）に移行している。
【０００３】
最近では、携帯用途を初めとする各種小型機器に搭載するＨＤＤへの要求が増加してきており、そのためＨＤＤが高密度化すると共に磁気ヘッドの小型化が進み、磁気ヘッドはその高感度化により、静電気の帯電による影響を受け易くなっている。したがって、スライダーに溜まる電荷により、小型の磁気ヘッド素子の特性が変化したり、最悪の場合は破壊するという問題があった。
【０００４】
また、別の問題として、ＨＤＤの信号伝達速度および精度を向上させるために、近年、より高周波数の電気信号が用いられる傾向があるが、周波数が高くなるにつれ、送信される電気信号のノイズが増加するという問題があった。
【０００５】
これらの問題に対して、磁気ヘッドスライダーとサスペンションとの間に導電性樹脂を用いて電気的接続を行う接地手段が用いられてきた。しかしながら、導電性樹脂を用いた接続では、十分に静電気を除去することができないという問題があった。また、上記導電性樹脂は、十分な接着力を持たないため、スライダーとサスペンションとを十分な強度で接着することができないという問題があった。
【０００６】
これに対して、特許文献１では、スライダーに接続した接地配線を、金属基板上で、導電性樹脂を用いて電気的接続を行うこと等を提案している。このような方法によれば、スライダーと金属基板との接着に、導電性樹脂等の接着力の低い接着剤を用いる必要がなく、強い接着力を有する接着剤を用いることができるが、上記接地用配線と、金属基板とを導電性樹脂を用いて接続しているため、静電気を十分に除去することができないという問題があった。
【０００７】
また、特許文献２では、静電破壊防止およびノイズ抑制のために、金属基板上に積層された絶縁層の表面上に金属パッドが形成され、さらに上記絶縁層および金属パッドに金属基板が露出するように形成された貫通孔に、上記金属基板および金属パッドを接続するグランド端子が形成された接地手段が提案されている。このような接地手段によれば、上記金属パッドに、スライダーに接続した接地用配線を接続することで、上記スライダーの静電破壊防止を図ることができ、さらにスライダーと金属基板とを十分な強度で接着することができる。また、上記金属パットを配線の近傍に設置することにより、サスペンション用基板上に発生するノイズの抑制を図ることができ、配線を通る信号の安定化を図ることができる。
しかしながら、特許文献２に開示されている接地手段では、上記金属パッドの設置面積が広いものとなるため、近年のＨＤＤの高密度化に伴う磁気ヘッドの小型化によって、設置スペースの微小化が求められているサスペンション用基板への設置が困難となる場合が生じるおそれがあるといった問題があった。
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１６４８１３号公報
【特許文献２】特開２００６−２０２３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、高密度化されてピッチの狭い配線が形成されている場合であっても、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するために、金属基板と、上記金属基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された信号用配線と、上記金属基板上に直接形成されたグランド端子とを有することを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１１】
本発明によれば、上記グランド端子が、上記金属基板上に直接形成されていることにより、上記グランド端子の設置位置の自由度を大きいものとすることができる。したがって、高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、上記グランド端子を容易に形成することができる。
【００１２】
本発明においては、上記グランド端子が、上記絶縁層に接触していないように形成されているものであっても良く、上記絶縁層が、グランド端子用開口部を有するように形成され、かつ上記グランド端子が、上記グランド端子用開口部内に上記絶縁層と接触するように形成されているものであっても良い。
【００１３】
本発明においては、上記グランド端子の厚みが、上記絶縁層の厚みよりも大きいものであることが好ましい。上記グランド端子の厚みが、上気絶縁層の厚みよりも大きいものであることにより、スライダー等、本発明のサスペンション用基板上に搭載される部品との接続を容易なものとすることができるからである。また、ノイズ抑制を効率よく図ることができるからである。
【００１４】
本発明においては、上記グランド端子が、先端部の磁気ヘッドスライダーと接続することが可能な位置に形成されるものとすることができる。
上記グランド端子が、先端部の磁気ヘッドスライダーと接続することが可能な位置に形成されるものとすることにより、接地用配線を形成する必要がないため、接地用配線との接続不良による歩留まりの低下を防ぐことができる。さらに、ブリッジ等が不要となるため、ハードディスクドライブ等に用いた場合には、上記スライダーを介したデータの読み取り等を安定的に行うことができるものとすることができるからである。
【００１５】
本発明においては、上記グランド端子が、磁気ヘッドスライダーが搭載される領域であるスライダー設置位置内にされるものであり、上記磁気ヘッドスライダーの金属基板に対する平行性を保持することができるものとすることができる。上記グランド端子が、磁気ヘッドスライダーが搭載される領域であるスライダー設置位置内にされるものであり、上記磁気ヘッドスライダーの上記金属基板に対する平行性を保持することができるものとすることにより、本発明のサスペンション用基板をハードディスクドライブに用いた場合、データの読み取りおよび書き込みの精度が高いものとすることができるからである。
【００１６】
本発明においては、上記グランド端子が、上記信号用配線間に形成されるものとすることができる。上記グランド端子が、上記信号用配線間に形成されるものとすることにより、ノイズの少ないものとすることができるからである。
【００１７】
本発明は、上記サスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１８】
本発明によれば、上記サスペンション用基板を含むものであるため、静電破壊やノイズの少ないものとすることができる。
【００１９】
本発明は、上記サスペンションと、上記サスペンション上に搭載された磁気ヘッドスライダーとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２０】
本発明によれば、上記サスペンションを含むものであるため、静電破壊やノイズの少ないものとすることができる。
【００２１】
本発明は、上記ヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２２】
本発明によれば、上記ヘッド付サスペンションを含むものであるため、静電破壊やノイズの少ないものとすることができる。その結果、データ信頼性等に優れたものとすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明においては、高密度化されてピッチの狭い配線が形成されている場合であっても、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明は、サスペンション用基板、これを用いたサスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブに関するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００２５】
Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属基板と、上記金属基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された信号用配線と、上記金属基板上に直接形成されたグランド端子とを有することを特徴とするものであり、上記グランド端子が、上記絶縁層に接触していない態様（第１態様）と、上記絶縁層が、グランド端子用開口部を有するように形成され、かつ上記グランド端子が、上記グランド端子用開口部内に上記絶縁層と接触するように形成されている態様（第２態様）との２つの態様に分けることができる。以下、本発明のサスペンション用基板を、各態様に分けて説明する。
ここで、上記グランド端子が、上記金属基板上に直接形成されているとは、従来のサスペンション用基板において形成されるようなグランド端子に接続される接地用配線が形成されていないことをいうものであり、グランド端子が単独で形成されていることをいう。
【００２６】
１．第１態様
まず、本発明のサスペンション用基板の第１態様について説明する。本態様のサスペンション用基板は、上述したサスペンション用基板において、上記グランド端子が、上記絶縁層に接触していない態様である。
【００２７】
このような本態様のサスペンション用基板を、図を参照しながら説明する。図１は、本態様のサスペンション用基板の一例を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線での断面図である。図１および図２に例示するように、本態様のサスペンション用基板１０は、金属基板１と、上記金属基板１上に形成された絶縁層２と、上記絶縁層２上に形成された信号用配線３と、上記金属基板１上に直接形成されたグランド端子４とを有するものである。
ここで、本態様のサスペンション用基板１０は、上記グランド端子４に接続するような接地用配線を含まず、さらに上記グランド端子４が、上記絶縁層２に接触しないように形成されている。
【００２８】
従来は、図２３に例示する平面図、および図２３のＢ−Ｂ線断面図である図２４に例示するように、金属基板１０１と、金属基板１０１上に形成され、グランド端子用開口部１０５を有する絶縁層１０２と、上記絶縁層１０２上に形成され、上記グランド端子用開口部１０５の周囲を囲むような開口を有する接地用配線１０６および信号用配線１０３と、上記グランド端子用開口部１０５にグランド端子用金属が充填されることにより形成され、上記金属基板１０１および上記接地用配線１０６に接続されたグランド端子１０４とを有するサスペンション用基板１００が用いられてきた。このような従来のサスペンション用基板は、上記接地用配線が、上記グランド端子用開口部の周囲を囲むように形成されているため、上記接地用配線の設置面積が広いものとなるといった問題点があり、近年のＨＤＤの高密度化に伴う磁気ヘッドの小型化によって、設置スペースの微小化が求められているサスペンション用基板の用途に用いることが困難となる場合が生じるおそれがあるといった問題があった。
【００２９】
一方、本態様によれば、上記グランド端子が、上記金属基板上に直接形成されており、上記グランド端子に接続されるような接地用配線を形成する必要がないため、上記接地用配線を配置するためのスペースを考慮する必要がないものとすることができる。このため、上記グランド端子の設置位置の自由度を大きいものとすることができ、高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、上記グランド端子を容易に形成することができる。また、上記グランド端子と上記接地用配線との接続安定性を考慮する必要がないため、上記接地用配線との接続不良による歩留まりの低下を防ぐことができる。
【００３０】
また、上記グランド端子が、上記絶縁層に接触していないことにより、その外径を小さいものとすることができる。すなわち、従来の絶縁層に接するものであれば、上記絶縁層上に、上記グランド端子が形成される箇所に開口を有するドライフィルム等のフォトレジストを形成し、上記絶縁層にグランド端子用開口部を形成した後、上記フォトレジストを除去する。次いで、上記グランド端子用開口部の開口部を囲むような開口を有するフォトレジストを形成した後、上記グランド端子用開口部にグランド端子用金属を充填して上記グランド端子が形成される。一方、本態様においては、金属基板上に、直接、上記グランド端子が形成される箇所に開口を有するドライフィルム等のフォトレジストを形成し、上記フォトレジストの開口に、グランド端子用金属を充填することで、金属基板上に直接グランド端子が形成される。このように金属基板上に直接形成されたフォトレジストの開口の外径は、従来のグランド端子用開口部の開口部を囲むような開口を有するフォトレジストの開口の外径よりも小さいものとすることができるため、本態様に用いられるグランド端子の外径は、上述した従来のサスペンション用基板に形成され、絶縁層に接するように形成されるグランド端子の外径よりも小さいものとすることができる。
【００３１】
さらに、上記絶縁層に接触していないことにより上記グランド端子を、スライダー設置位置のように、通常絶縁層が形成されず、金属基板が露出している箇所に容易に形成することができる。
【００３２】
またさらに、信号用配線や、接地用配線は、一般的には、金等によってその表面にめっきされるものであるが、このめっき方法としては、通常、コストダウンのために、グランド端子に接続される信号用配線と、接地用配線とを接続配線によって接続し、その後、上記信号用配線および接地用配線を給電層として、その表面に一括してメッキが形成される。このため、上記接地用配線が形成される場合には、上記接続配線および接地用配線の形成位置を考慮して、グランド端子の設置位置の検討をする必要がある。一方、本態様においては、上記グランド端子に接続するような接地用配線が形成されないものであるため、上記接続配線の形成を考慮しなくて良く、上記グランド端子の設置位置の自由度を大きいものとすることができる。このため、例えば、図３に例示するように、金属基板１と、上記金属基板１上に形成された絶縁層２と、上記絶縁層２上に形成され信号用配線３とを有し、さらに上記信号用配線３と信号用配線３との間に、独立したグランド端子４が形成されたサスペンション用基板を容易に形成することができる。
【００３３】
また、上記接地用配線と信号用配線との接続配線を形成する必要がないため、ブリッジの形成を不要なものとすることができる。ここでブリッジとは、接地用配線および信号用配線を接続するための接続配線が形成されている箇所である。従来であれば、上記サスペンション用基板が比較的大型であり、配線設計の自由度が高かったため、例えば、上記接地用配線を、上記グランド端子の形成が必要な位置であるグランド端子形成位置から離れた位置まで延長し、ブリッジを形成することが可能であった。しかしながら、高密度化されてピッチの狭い信号用配線等が形成されたサスペンション用基板においては、上記接地用配線を、上記グランド端子形成位置から離れた位置まで延長することが困難な場合が多く、その場合、ブリッジは、上記グランド端子形成位置の周辺に形成されることが要求される。このようなブリッジが、上記サスペンション用基板のなかでも、ディスクへのデータの読み書きを行うスライダーが搭載される先端部に形成された場合、上記サスペンション用基板は、ばね特性等の調整が困難となり、ハードディスクのディスク上を安定に浮遊しながら、上記スライダーを介したデータの読み取り、書き込み等を行うことが困難となる恐れがある。一方、本態様においては、上記接地用配線を形成する必要がないことから、上記接続配線を形成する必要がなく、ブリッジの形成を不要なものとすることができるため、本態様のサスペンション用基板を、ばね特性等の調整が容易なものとすることができる。なお、ブリッジとは、接地用配線および信号用配線を接続するための接続配線が形成されている箇所であり、より具体的には、上記接続配線が形成される箇所の絶縁層である。
【００３４】
本態様のサスペンション用基板は、金属基板、絶縁層、信号用配線、およびグランド端子を少なくとも有するものである。以下、本態様のサスペンション用基板の各構成について説明する。
【００３５】
（１）グランド端子
本態様に用いられるグランド端子は、後述する金属基板上に直接形成され、さらに後述する絶縁層にも接触していないものである。
ここで、上記グランド端子が、上記金属基板上に直接形成されているとは、上述したように、従来のサスペンション用基板において形成されるようなグランド端子に接続される接地用配線が形成されていないことをいうものであり、グランド端子が単独で形成されていることをいう。
なお、グランド端子に接続される接地用配線とは、上記グランド端子に直接接触している場合のみを指すのではなく、電気的な接続を有する場合も含むものである。すなわち本態様においては、上記グランド端子と、直接接触した接地用配線のみならず、導電性を有する材料からなる他の層を介して電気的に接続された接地用配線も形成されていないものである。
【００３６】
また、絶縁層に接触していないとは、上記グランド端子が、上記金属基板が露出する開口部によって囲まれる、すなわち、上記グランド端子と上記絶縁層との間に隙間があることをいうものである。
ここで、上記グランド端子と上記絶縁層との間の隙間としては、１００μｍ以下の範囲内であることが好ましく、なかでも５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、特に３０μｍ以下であることが好ましい。上記範囲であることにより、グランド端子が絶縁層と接触せず、グランド端子の設置面積がめっき用のレジスト形状の開口サイズにより決まる為、均一に形成出来るからである。また、上記グランド端子と上記絶縁層との間の隙間を狭くすることにより、絶縁層開口サイズをより小さく出来るからである。
なお、上記グランド端子と上記絶縁層との間の隙間の下限は、絶縁層にグランド端子が接触しなければ良いが、上記グランド端子と上記絶縁層との隙間を安定的に形成する観点から、隙間の下限としては、１０μｍとされる。
【００３７】
本態様に用いられるグランド端子は、金属基板上に直接形成されるものであり、かつ後述する絶縁層に接触しないものであるため、上記グランド端子の外径を小さいものとすることができる。また、上記グランド端子を、スライダー設置位置のように、通常絶縁層が形成されず、金属基板が露出している箇所に容易に形成することができる。
【００３８】
本態様に用いられるグランド端子を形成するグランド端子用金属は、導電性を有する金属であれば、特に限定されるものではないが、後述する金属基板との密着性に優れた金属であることが好ましい。具体的には、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）等を用いることができ、なかでも銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）を好ましく用いることができ、特にニッケル（Ｎｉ）を好ましく用いることができる。導電性に優れ、かつ安価だからである。また、耐腐食性に優れた材料だからである。
なお、これらの材料は、ＸＰＳ(X-ray Photoelectron Spectroscopy)により同定することができる。
【００３９】
また、上記グランド端子用金属としてニッケルを用い、後述する本態様の製造方法に示すような電解めっき法によりグランド端子を形成する場合、電解Ｎｉめっき液としては、所望の形状にグランド端子を形成することができるものであれば良いが、ワット浴、スルファミン酸浴等を用いることができる。また、めっき浴には、適宜、添加剤を入れることにより、光沢度や皮膜応力を調整することが可能である。
【００４０】
本態様に用いられるグランド端子の平面視形状としては、静電破壊防止およびノイズ除去を図ることができるものであれば特に限定されるものではなく、本態様のサスペンション用基板の用途等に応じて適宜設定することができる。例えば、半円状、円状、楕円状、四角形または五角形等の任意の多角形状、櫛状、十字状および棒状等を挙げることができる。
【００４１】
本態様に用いられるグランド端子の断面形状としては、後述する金属基板上に直接形成されているものであって、さらに後述する絶縁層に接触していないものであれば良く、任意の形状とすることができる。
本態様において、例えば、上記グランド端子が、後述する本態様の製造方法に示すように、上記グランド端子を形成する箇所のみ開口部が形成されたドライフィルム等のフォトレジストを設けた後、上記開口部内にメッキ法によって形成されるものである場合には、通常、既に説明した図２に例示するように、四角形となる。
【００４２】
また、本態様に用いられるグランド端子の形成位置としては、所望の静電破壊防止およびノイズ抑制を図ることができるものであれば特に限定されるものではない。具体的には、既に説明した図１に例示するように、磁気ヘッドスライダーが搭載される、サスペンション用基板の先端部に設けても良い。図１においては、スライダー設置位置２０にスライダーが搭載された際に、スライダーと接続することが可能な位置にグランド端子４が形成されている。また、上記スライダーと接続する位置まで伸ばされた信号用配線３が形成されている。これにより、磁気ヘッドスライダーが設置された際には、上記グランド端子は、上記磁気ヘッドスライダーの接地用端子と接続することが可能となる。このため、上記磁気ヘッドスライダーの接地用端子と接続するための接地用配線が不要となり、接地用配線と上記グランド端子との接続不良による歩留まりの低下を防ぐことができる。また、ブリッジ等が不要になるため、ハードディスクドライブ等に用いた場合には、上記スライダーを介したデータの読み取り等を安定的に行うことができるものとすることができる。
また、図４に例示するようにグランド端子４が、上記スライダー設置位置２０を囲むように形成されるものであっても良い。通常、サスペンション用基板とスライダーとは接着剤を用いて接着されるものであるため、上記グランド端子が、上記サスペンション用基板とスライダーとが接着する箇所であるスライダー設置位置を囲むように形成されることで、接着剤の流れ出しを防ぐことができるからである。
【００４３】
さらに、図３に例示するように、サスペンション用基板の先端部以外の部分に設けても良い。図３においては、グランド端子４が、信号用配線３と信号用配線３との間に形成されている。この場合、ノイズの少ないものとすることができるからである。
また、このように信号用配線間に設けられ、上記磁気ヘッドスライダーに接続されていない場合には、上記グランド端子が上記信号用配線に沿って形成されることが好ましい。ノイズ除去効果等に優れたものとすることができるからである。
【００４４】
ここで、上記サスペンション用基板の先端部に形成される場合、および、サスペンション用基板の先端部以外の信号用配線間に形成され、磁気ヘッドスライダーと接続されない場合におけるグランド端子の主たる機能は、ノイズ抑制である。したがって、このような位置に形成されるグランド端子は、それぞれ、ノイズ抑制用グランド端子またはノイズ抑制用配線間グランド端子として用いられる。
【００４５】
また、上記サスペンション用基板の先端部の磁気ヘッドスライダーが設置される箇所であるスライダー設置位置内に設けても良い。
一般的に、上記磁気ヘッドスライダーの静電気除去は、上記磁気ヘッドスライダーの接着に用いられる導電性接着剤を介して行なわれる。しかしながら、このような接着剤では、接続抵抗が高く、十分に静電気を除去することができないという問題があった。
これに対して、本態様におけるグランド端子は、金属材料からなるものであるため接続抵抗が低いものとすることができる。このため、上記磁気ヘッドスライダーと接することにより、上記磁気ヘッドスライダーに蓄えられている静電気を十分に逃がすことができ、静電破壊を効果的に防止することができるからである。
また、上記導電性接着剤は、比較的硬度が低いものであるため、上記磁気ヘッドスライダーを搭載した際の圧力等により容易に変形してしまう。このため、上記接着剤では、上記磁気ヘッドスライダーを安定的に支持することは困難であった。
一方、本態様におけるグランド端子は金属材料であり、接着剤等に比べて硬度が高いものである。このため、上記磁気ヘッドスライダーを搭載した際の圧力等による変形を受けにくいものとすることができる。したがって、上記磁気ヘッドスライダーを安定的に支持することができるからである。
【００４６】
ここで、上記スライダー設置位置内における形成位置としては、上記グランド端子が、上記磁気ヘッドスライダーと接することができる位置であれば良いが、上記磁気ヘッドスライダーをバランス良く支持することができる位置であることが好ましい。このような位置に上記グランド端子を形成した場合、上記グランド端子は、上記磁気ヘッドスライダーを搭載する際に加わる圧力等により、上記磁気ヘッドスライダーの重心が移動することを抑制することができる。すなわち、上記グランド端子を、上記磁気ヘッドスライダーの上記金属基板に対する平行性を保持することができるものとすることができるからである。また、その結果、本態様のサスペンション用基板をハードディスクドライブに用いた場合、上記ハードディスクドライブをデータの読み取りおよび書き込みの精度が高いものとすることができるからである。なお、本態様においては上記グランド端子を除くスライダー設置位置内に接着剤を用いることで、上記磁気ヘッドスライダーを固定することが出来る。
【００４７】
このような磁気ヘッドスライダーをバランス良く支持することができる位置としては、具体的には、図５に例示するように、面積の小さい形成領域が複数点在するものを挙げることができる。また、図６（ａ）〜（ｂ）および図７（ａ）〜（ｂ）に例示するように、上記スライダー設置位置の中心部を囲むように形成されるものとすることができる。なお、既に説明した図５に示すように形成領域が複数点在するものである場合、すなわち、柱状のグランド端子が複数形成される場合、その形成数としては、３本以上であることが好ましい。搭載された磁気ヘッドスライダーを平行性により優れたものとすることができるからである。
本態様においては、なかでも、既に説明した図６（ａ）〜（ｂ）および図７（ａ）〜（ｂ）に示すように、上記スライダー設置位置の中心部を囲むように形成されるものであることが好ましい。上記磁気ヘッドスライダーを接着させるための接着剤の流れ出しを防止することができるからである。
また、図８に例示するように、上記グランド端子が、スライダー設置位置内および磁気ヘッドスライダーの接地用端子と接続可能な位置に一体として形成されるものであっても良いが、通常、それぞれの位置に独立して形成されるものである。スライダー設置位置内および磁気ヘッドスライダーの接地用端子と接続可能な位置では、通常、グランド端子として要求される厚みが異なるため、独立して形成されるものとすることにより、厚みの調整が容易なものとなるからである。
なお、図５〜図８中の符号は、図４のものと同一である。
【００４８】
ここで、上記サスペンション用基板のスライダー設置位置内に形成される場合におけるグランド端子の主たる機能は、静電気除去である。したがって、スライダー設置位置内に形成されるグランド端子は、静電気除去用グランド端子として用いられる。
【００４９】
本態様においては、上記のいずれの形成位置にも好適に形成することができるが、なかでも、磁気ヘッドスライダーが搭載される、サスペンション用基板の先端部に好適に用いられる。上記スライダーが搭載されるスライダー設置位置は、通常、上記金属基板が露出しているため、上記グランド端子が上記絶縁層に接触しないものであることにより、上記グランド端子を容易に形成可能であるからである。
なお、本態様においては、上記形成位置が単一であっても良く、２種類以上含むものであっても良い。２種類以上含むものとしては、具体的には、上記先端部およびスライダー設置位置内、上記先端部および上記先端部以外の信号用配線間、上記スライダー設置位置内および上記先端部以外の信号用配線間に形成されたものとすることができる。また、上記先端部、スライダー設置位置内および上記先端部以外の信号用配線間に形成されたものとすることもできる。
【００５０】
本態様に用いられるグランド端子の厚みとしては、後述する絶縁層の厚みより大きいものであることが好ましく、なかでも上記絶縁層の厚みより大きく、かつ上記絶縁層および後述する信号用配線を合わせた厚みと同じ、あるいは、より小さいものであることが好ましく、上記絶縁層および後述する信号用配線を合わせた厚みと同じであることが好ましい。上記グランド端子の厚みが、上記絶縁層の厚みよりも大きいものであることにより、スライダー等、本発明のサスペンション用基板上に搭載される部品との接続を容易なものとすることができるからである。また、ノイズ抑制を効率よく図ることができるからである。
また、上記絶縁層の厚みより大きく、かつ上記絶縁層および後述する信号用配線を合わせた厚みと同じ、あるいは、より小さいものであることにより、本態様のサスペンション用基板上に搭載される部品と接触する等の問題を生じないものとすることができるからである。
さらに、上記グランド端子の厚みが、上記絶縁層および上記信号用配線を合わせた厚みと同じ、すなわち、上記グランド端子の表面が、上記信号用配線の表面と同じ高さであることにより、スライダー等、本発明のサスペンション用基板上に搭載される部品との接続をより容易なものとすることができるからである。
【００５１】
また、上記グランド端子が、上記スライダー設置位置内に形成されるものである場合、上記グランド端子の厚みとしては、上記スライダー設置位置上に搭載される磁気ヘッドスライダーと接触することができるものであることが好ましい。静電気除去を図ることができるからである。
本態様においては、なかでも、上記スライダー設置位置内における厚みが均一であることが好ましい。上記磁気ヘッドスライダーが搭載された際に、上記磁気ヘッドスライダーを安定的に支持することができるからである。また、その結果、上記グランド端子を、上記磁気ヘッドスライダーの上記金属基板に対する平行性を保持することができるものとすることができるからである。
【００５２】
また、本態様においては、上記グランド端子が、上記スライダー設置位置内に形成される場合においては、上述したような上記磁気ヘッドスライダーをバランス良く支持することができる位置に、均一な厚みで形成されるものであることが好ましい。
上記グランド端子が、上記磁気ヘッドスライダーの上記金属基板に対する平行性をより安定的に保持することができるものとなるからである。これにより、本態様のサスペンション用基板をハードディスクドライブに用いた場合、上記ハードディスクドライブは、上記サスペンション用基板上に搭載される磁気ヘッドスライダーと、ディスクとが平行に配置されたものとなる。また、その平行性を安定的に保持することができるものとなる。したがって、上記ハードディスクドライブを、データの読み取りおよび書き込みの精度が高いものとすることができるからである。
【００５３】
本態様に用いられるグランド端子の最大幅としては、静電破壊防止およびノイズ除去を図ることができるものであれば特に限定されるものではないが、上記グランド端子が、円状、矩形状である場合、３０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、高密度化によりピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、容易に設置することができるからである。また、本態様においては、上記グランド端子の小型化を図ることができるものであるため、上記範囲であることにより、本態様のサスペンション用基板の効果をより発揮することができるからである。
また、上記グランド端子がライン状に形成されている場合においては、その線幅が、上記最大幅の範囲内であることが好ましい。
【００５４】
上記グランド端子の抵抗値としては、静電破壊防止およびノイズ抑制を図ることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、５Ω以下であることが好ましく、なかでも１Ω以下であることが好ましく、特に０．１０Ω〜０．２５Ωの範囲内であることが好ましい。
【００５５】
（２）信号用配線
本態様に用いられる信号用配線は、後述する絶縁層上に形成されるものであり、本態様のサスペンション用基板をＨＤＤに用いた場合に、スライダーを介してディスクに書き込まれるデータや、ディスクから読み出されたデータを、電気信号として伝送するものである。
【００５６】
本態様に用いられる信号用配線の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。
【００５７】
本態様に用いられる信号用配線の厚みとしては、所望の導電性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、通常、６μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも８μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、本発明のサスペンション用基板に、スライダー等の部品を搭載する際に障害とならないものとすることができるからである。
【００５８】
本態様に用いられる信号用配線の線幅としては、所望の導電性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではないが、１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも１５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、上記信号用配線が、高密度化によりピッチが狭く形成される場合であっても、安定的に形成することができるからである。
【００５９】
本態様に用いられる信号用配線のピッチ幅としては、最も狭い箇所において、６０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも６０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。上記グランド端子は、高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、容易に形成することができるものである。このため、上記範囲であることにより、本態様のサスペンション用基板は、その効果をより発揮することができるからである。
【００６０】
本態様に用いられる信号用配線は、通常、その表面にニッケル（Ｎｉ）や、金（Ａｕ）による保護めっき層が形成されていることが好ましい。上記信号用配線を腐食に強いものとすることができるからである。
また、上記保護めっき層の膜厚としては、耐食性を確保できれば限定されるものではないが、５μｍ以下であることが好ましく、なかでも１μｍ〜２μｍの範囲内であることが好ましい。
また、上記信号用配線は、上記保護めっき層に比べ絶縁信頼性により優れたカバーレイにより部分的に被覆されるものとしても良い。
【００６１】
（３）絶縁層
本態様に用いられる絶縁層は、後述する金属基板上に形成されるものである。
【００６２】
上記絶縁層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。
【００６３】
上記絶縁層の厚みとしては、所望の絶縁性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、通常５μｍ〜３０μｍ程度である。
【００６４】
（４）金属基板
本態様に用いられる金属基板は、導電性を有し、さらにサスペンション用途に用いられるため、通常、適度なばね性を有するものである。
【００６５】
上記金属基板の材料としては、例えば、ＳＵＳ等を挙げることができる。
【００６６】
本態様においては、上記金属基板が、グランド端子が形成される表面側に、導電層を有していることが好ましい。導電層を設けることにより、グランド端子による導通がより効率的になるからである。上記導電層の材料としては、具体的には、銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。上記導電層は、例えばめっき法等により形成することができる。
【００６７】
上記金属基板の厚さとしては、所望のばね特性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではなく、金属基板の材料等により異なるものであるが、通常、１０μｍ〜３０μｍの範囲内であるが、なかでも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６８】
（５）サスペンション用基板
本態様のサスペンション用基板は、必要に応じて、上記絶縁層上にカバーレイ（ＣＬ）を有するものであっても良い。また、このようなカバーレイは、上記グランド端子上にも形成されるものであっても良いが、上記グランド端子が、サスペンション用基板上に搭載されるスライダー等の部品の静電除去のため、上記スライダー等の部品との接続箇所を有する場合においては、通常、上記グランド端子のスライダー等の部品との接続箇所上に開口を有するように形成される。上記カバーレイの厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常５μｍ〜３０μｍ程度である。上記カバーレイの材料としては、特に限定されるものではなく、一般的なフレキシブル基板等に用いられるカバーレイと同様の材料を用いることができる。
【００６９】
本態様のサスペンション用基板の製造方法としては、上記サスペンション用基板の各構成を所望の位置に精度良く配置することができるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、図９（ａ）に示すように、金属基板１と、上記金属基板１上に形成され、絶縁層を構成する材料からなる絶縁層形成用層２´および信号用配線を構成する材料からなる信号用配線形成用層３´とを有する積層体を形成する。次いで、上記積層体の両面にドライフィルム等のフォトレジスト１１を設け、所定の形状にパターニングする（図９（ｂ））。その後、上記信号用配線形成用層３´をエッチングによりパターニングし、上記フォトレジスト１１を剥離することにより、信号用配線３を形成する(図９（ｃ）)。その後、ドライフィルム等のフォトレジスト１１を設け、所定の形状にパターニング（図９（ｄ））し、次いで上記絶縁層形成用層２´をエッチングによりパターニング（図９（ｅ））し、上記フォトレジスト１１を剥離することにより、絶縁層２を形成する（図９（ｆ））。
続いて、図１０（ａ）に示すように、ドライフィルム等のフォトレジスト１１を設け、所定の形状にパターニングする。次いで、上記金属基板１を給電層として用いて、上記グランド端子を形成するグランド端子用金属を充填し、グランド端子４を形成する（図１０（ｂ））。次いで、上記フォトレジスト１１を剥離することにより、本態様のサスペンション用基板１０を形成する方法を用いることができる（図１０（ｃ））。
ここで、図９（ａ）〜(ｃ)が、信号用配線形成工程であり、図９（ｄ）〜（ｆ）が、絶縁層形成工程である。また、図１０（ａ）〜（ｃ）が、グランド端子形成工程である。
【００７０】
本態様のサスペンション用基板の用途としては、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンション等に用いられ、なかでも高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されたハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンション用基板に好適に用いられる。
【００７１】
２．第２態様
次に、本発明のサスペンション用基板の第２態様について説明する。本態様のサスペンション用基板は、上述したサスペンション用基板において、上記絶縁層が、グランド端子用開口部を有するように形成され、かつ上記グランド端子が、上記グランド端子用開口部内に上記絶縁層と接触するように形成されている態様である。
ここで、本態様のサスペンション用基板は、上記グランド端子が、上記金属基板上に直接形成されているものであるが、上記グランド端子が、上記金属基板上に直接形成されているとは、上述したように、従来のサスペンション用基板において形成されるようなグランド端子に接続される接地用配線が形成されていないことをいうものであり、グランド端子が単独で形成されていることをいう。
【００７２】
このような本態様のサスペンション用基板を、図を参照して説明する。図１１は、本態様のサスペンション用基板の平面図であり、図１２は、図１１のＡ−Ａ線断面図である。図１１および図１２に例示するように、本態様のサスペンション用基板１０は、金属基板１と、上記金属基板１上に形成された絶縁層２と、上記絶縁層２上に形成された信号用配線３と、上記金属基板１上に直接形成されたグランド端子４とを有するものである。
ここで、本態様のサスペンション用基板１０は、上記グランド端子４に接続するような接地用配線を含まないものであり、さらに上記絶縁層２が、グランド端子用開口部５を有するように形成され、かつ上記グランド端子４が、上記グランド端子用開口部５内に上記絶縁層２と接触するように形成されている。
【００７３】
本態様によれば、高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、上記グランド端子を容易に形成することができ、さらに上記グランド端子の小型化を図ることができる。また本態様のサスペンション用基板をばね特性等の調整が容易なものとすることができる。
また、上記グランド端子に接続する接地用配線が形成されないことにより、上記グランド端子と上記接地用配線との接続不良による歩留まりの低下をないものとすることができる。
さらに、上記グランド端子は、絶縁層と接触するように形成されるものであるため、厚みが大きいものとすることが容易であり、さらに破損等が少ないものとすることができる。
【００７４】
本態様のサスペンション用基板は、金属基板、絶縁層、信号用配線、およびグランド端子を少なくとも有するものである。以下、本態様のサスペンション用基板の各構成について説明する。なお、上記金属基板、および信号用配線については、上記「１．第１態様」の項に記載したものと同様の内容であるので、ここでの記載は省略する。
【００７５】
（１）グランド端子
本態様に用いられるグランド端子は、上記金属基板上に直接形成され、かつ後述する絶縁層に形成されたグランド端子用開口部に、上記絶縁層と接触するように形成されているものである。
ここで、上記グランド端子が、上記金属基板上に直接形成されているとは、上述したように、従来のサスペンション用基板において形成されるようなグランド端子に接続される接地用配線が形成されていないことをいうものであり、グランド端子が単独で形成されていることをいう。
なお、グランド端子に接続される接地用配線とは、上述したように、上記グランド端子に直接接触している場合のみを指すのではなく、電気的な接続を有する場合も含むものである。すなわち本態様においては、上記グランド端子と、直接接触した接地用配線のみならず、導電性を有する材料からなる他の層を介して電気的に接続された接地用配線も形成されていないものである。
【００７６】
また、上記グランド端子は、上記絶縁層と接触するように形成されているものであるが、上記グランド端子は、平面視上、全周囲において上記絶縁層と接触するものであっても良く、一部において上記絶縁層と接触するものであっても良い。
【００７７】
このようなグランド端子の断面形状としては、後述する絶縁層に接触したものであれば良い。具体的には、既に説明した図１１および図１２に示すように、上記絶縁層の、グランド端子用開口部内の側壁および表面で接触したものであっても良く、図１３に例示するように、上記絶縁層のグランド端子用開口部内の側壁のみで接触したものであっても良い。
【００７８】
本態様に用いられるグランド端子の形成位置としては、図１４および図１５に例示するように磁気ヘッドスライダーが搭載される、サスペンション用基板の先端部に設けても良い。図１４においては、スライダー設置位置２０にスライダーが搭載された際に、スライダーと接続することが可能な位置にグランド端子４が形成されている。また、上記スライダーと接続する位置まで伸ばされた信号用配線３が形成されている。これにより、磁気ヘッドスライダーが設置された際には、上記グランド端子は、上記磁気ヘッドスライダーの接地用端子と接続することが可能となる。本態様によれば、上記グランド端子が上記基板上に直接形成されるものであるため、高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、容易に形成することができる。また、ブリッジ等が不要となるため、ハードディスクドライブ等に用いた場合には、上記スライダーを介したデータの読み取り等を安定的に行うことができるものとすることができる。
また、図１５に例示するようにグランド端子４が、上記スライダー設置位置２０を囲むように形成されるものであっても良い。通常、サスペンション用基板とスライダーとは接着剤を用いて接着されるものであるため、上記グランド端子が、上記サスペンション用基板とスライダーとが接着する箇所であるスライダー設置位置を囲むように形成されることで、接着剤の流れ出しを防ぐことができるからである。
【００７９】
さらに既に説明した図１１に示すように、サスペンション用基板の先端部以外の部分に設けても良い。図１１においては、グランド端子４が、信号用配線３と信号用配線３との間に形成されている。この場合、高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、容易に形成することができる。また、ノイズのより少ないものとすることができる。
また、このようにサスペンション用基板の先端部以外の部分に配置された信号用配線間に設けられ、上記磁気ヘッドスライダーに接続されていない場合には、上記接地用配線が上記信号用配線に沿って形成されることが好ましい。ノイズ除去効果等に優れたものとすることができるからである。
【００８０】
ここで、上記サスペンション用基板の先端部に形成される場合、および、サスペンション用基板の先端部以外の信号用配線間に形成され、磁気ヘッドスライダーと接続されない場合におけるグランド端子は、それぞれ、ノイズ抑制用グランド端子およびノイズ抑制用配線間グランド端子として用いられる。
【００８１】
また、上記磁気ヘッドスライダーに蓄えられている静電気を逃がすことができるように、上記サスペンション用基板の先端部の磁気ヘッドスライダーが設置される箇所であるスライダー設置位置内に設けても良い。
【００８２】
ここで、上記スライダー設置位置内における形成位置としては、上記グランド端子が、絶縁層に接触するものであり、上記磁気ヘッドスライダーと接することができる位置であれば良いが、上記磁気ヘッドスライダーをバランス良く支持することができる位置であることが好ましい。ハードディスクドライブに用いた際に、データの読み取りおよび書き込みの精度が高いものとすることができるからである。
【００８３】
このような磁気ヘッドスライダーをバランス良く支持することができる位置としては、具体的には、図１６に例示するように、面積の小さい形成領域が複数点在するものを挙げることができる。また、図１７（ａ）〜（ｂ）および図１８（ａ）〜（ｂ）に例示するように、上記スライダー設置位置の中心部を囲むように形成されるものとすることができる。なお、既に説明した図１６に示すように形成領域が複数点在するものである場合、すなわち、柱状のグランド端子が複数形成される場合、その形成数としては、３本以上であることが好ましい。搭載された磁気ヘッドスライダーを平行性により優れたものとすることができるからである。
本態様においては、なかでも、既に説明した図１７（ａ）〜（ｂ）および図１８（ａ）〜（ｂ）に示すように、上記スライダー設置位置の中心部を囲むように形成されるものであることが好ましい。上記磁気ヘッドスライダーを接着させるための接着剤の流れ出しを防止することができるからである。
また、図１９に例示するように、磁気ヘッドスライダーの接地用端子と接続可能な位置にも形成されるものであっても良い。
なお、図１６〜図１９中の符号は、図１５のものと同一である。
【００８４】
ここで、上記サスペンション用基板のスライダー設置位置内に形成される場合におけるグランド端子は、静電気除去用グランド端子として用いられる。
【００８５】
本態様においては、上記のいずれの形成位置にも好適に形成することができるが、なかでも、狭いピッチで形成された信号用配線の近傍に形成されるものであることが好ましい。上記グランド端子は、小型化が可能であり上記絶縁層に接触するものであるため、狭いピッチで形成された信号用配線の間などであっても容易に形成することができるからである。
なお、本態様においては、上記形成位置が単一であっても良く、２種類以上含むものであっても良い。具体的には、上記先端部および上記先端部以外の信号用配線間に形成されたものとすることができる。
【００８６】
本態様に用いられるグランド端子の最大幅としては、静電破壊防止およびノイズ除去を図ることができるものであれば特に限定されるものではないが、上記グランド端子が、円状、矩形状である場合、３０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、高密度化によりピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、容易に設置することができるからである。また、本態様においては、上記グランド端子の小型化を図ることができるものであるため、上記範囲であることにより、本態様のサスペンション用基板の効果をより発揮することができるからである。
また、上記グランド端子がライン状に形成されている場合においては、その線幅が、上記最大幅の範囲内であることが好ましい。
【００８７】
本態様に用いられるグランド端子の平面視形状、厚み、抵抗値、およびグランド端子用金属の種類としては、上記「１．第１態様」の「（１）グランド端子」の項に記載したものと同様の内容とすることができる。
【００８８】
（２）絶縁層
本態様に用いられる絶縁層は、上記金属基板が露出するグランド端子用開口部を有するものである。
【００８９】
本態様に用いられるグランド端子用開口部の平面視形状としては、グランド端子用金属を充填し、グランド端子を形成することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、半円状、円状、楕円状、四角形または五角形等の任意の多角形状、櫛状、十字状および棒状等を挙げることができる。
【００９０】
本発明に用いられるグランド端子用開口部の最大幅としては、上記グランド端子用開口部が、円状、矩形状である場合には、３０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも３０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、特に５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。上記グランド端子用開口部にグランド端子用金属が充填されて形成されるグランド端子を、小型化することができるからである。
なお、上記グランド端子用開口部がライン状に形成されている場合においては、その線幅が、上記最大幅の範囲内であることが好ましい。
【００９１】
本態様に用いられる絶縁層の、材料および厚みとしては、上記「１．第１態様」の「（３）絶縁層」の項に記載したものと同様の内容とすることができるので、ここでの記載を省略する。
【００９２】
（３）サスペンション用基板
本態様のサスペンション用基板は、必要に応じて、上記絶縁層上にカバーレイ（ＣＬ）を有するものであっても良い。また、このようなカバーレイは、上記グランド端子上にも形成されるものであっても良いが、上記グランド端子が、サスペンション用基板上に搭載されるスライダー等の部品の静電除去のため、上記スライダー等の部品との接続箇所を有する場合においては、通常、上記グランド端子のスライダー等の部品との接続箇所上に開口を有するように形成される。上記カバーレイの材料としては、上記「１．第１態様」の「（５）サスペンション用基板」の項に記載した内容と同様の材料を用いることができる。
【００９３】
本態様のサスペンション用基板の製造方法としては、上記絶縁層形成工程において、グランド端子用開口部を形成し、その後に実施されるグランド端子形成工程において、ドライフィルム等のフォトレジストを、上記グランド端子用開口部を囲むような開口を有するように形成する。次いで、上記グランド端子用開口部内に、上記グランド端子を形成するグランド端子用金属を、上記絶縁層と接触するように充填することで、上記グランド端子を形成する以外は、上述したサスペンション用基板の第１態様の製造方法と同様の方法を用いることができる。
【００９４】
本態様のサスペンション用基板の用途としては、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンション等に用いられ、なかでも高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されたハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンション用基板に好適に用いられる。
【００９５】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上記サスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【００９６】
このような本発明のサスペンションを図を参照して説明する。図２０は、本発明のサスペンションの一例を示す概略図である。図２０に例示するように、本発明のサスペンション３０は、上記サスペンション用基板１０と、ロードビーム３１とを有するものであり、ロードビーム３１は上記サスペンション用基板１０のうち磁気ヘッドスライダーが設置されるスライダー設置位置２０が形成されていない側の表面に接着されている。
ここで、上記サスペンション用基板は、上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載のサスペンション用基板である。
なお、図２０中の符号については、図１のものと同一のものである。
【００９７】
本発明によれば、上記サスペンション用基板を含むものであるため、静電破壊やノイズの少ないものとすることができる。
【００９８】
本発明のサスペンションは、上記サスペンション用基板を少なくとも有するものである。
このようなサスペンション用基板としては、上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載の内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００９９】
本発明のサスペンションは、上記サスペンション用基板を少なくとも有するものであるが、通常、ロードビームを有するものである。このようなロードビームとしては、本発明のサスペンションをハードディスクドライブに用いた際に、上記サスペンションに所望の剛性を付与することができるものであれば良く、ハードディスクドライブに一般的に使用されるものを用いることができる。
【０１００】
本発明のサスペンションの用途としては、ハードディスクドライブのヘッド付サスペンションを挙げることができ、なかでも、静電破壊およびノイズが少ないことを要求されるヘッド付サスペンションに好適に用いられる。
【０１０１】
Ｃ．ヘッド付サスペンション
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上記サスペンションと、上記サスペンション上に搭載された磁気ヘッドスライダーとを有することを特徴とするものである。
【０１０２】
このような本発明のヘッド付サスペンションを図を参照して説明する。図２１は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略図である。図２１に例示するように、本発明のヘッド付サスペンション４０は、上記サスペンション３０と、上記サスペンション３０上のスライダー設置位置上に搭載された磁気ヘッドスライダー４１とを有するものである。
ここで、上記サスペンションは、上記「Ｂ．サスペンション」の項に記載のサスペンションである。
なお、図２１中の符号については、図２０のものと同一のものである。
【０１０３】
本発明によれば、上記サスペンションを含むものであるため、静電破壊やノイズの少ないものとすることができる。
【０１０４】
本発明のヘッド付サスペンションは、上記サスペンションおよび磁気ヘッドスライダーを少なくとも有するものである。
上記サスペンションとしては、上記「Ｂ．サスペンション」の項に記載の内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【０１０５】
本発明に用いられる磁気ヘッドスライダーとしては、本発明のヘッド付サスペンションをハードディスクドライブに用いた際に、ディスク上へのデータの書き込みおよび読み込みを行なえるものであれば良く、ハードディスクドライブに一般的に使用されるものを用いることができる。
【０１０６】
本発明のヘッド付サスペンションの用途としては、ハードディスクドライブを挙げることができ、なかでも、静電破壊およびノイズが少ないことが要求されるハードディスクドライブに好適に用いられる。
【０１０７】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上記ヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【０１０８】
このような本発明のハードディスクドライブを図を参照して説明する。図２２は、本発明のハードディスクドライブの内部構造の一例を示す概略平面図である。図２２に例示するように、本発明のハードディスクドライブ５０は、上記ヘッド付サスペンション４０と、上記ヘッド付サスペンション４０にデータの書き込みおよび読み込みがされるディスク５１と、上記ディスク５１を回転させるスピンドルモータ５２と、上記ヘッド付サスペンション４０に接続されたアーム５３と、上記アーム５３を移動することにより上記ヘッド付サスペンション４０のスライダーを、上記ディスク５１上の所望の位置に移動させるボイスコイルモータ５４と、上記各構成を密閉するケース５５とを有するものである。
ここで、上記ヘッド付サスペンションは、上記「Ｃ．ヘッド付サスペンション」の項に記載のサスペンションである。
【０１０９】
本発明によれば、上記ヘッド付サスペンションを含むものであるため、静電破壊やノイズの少ないものとすることができる。その結果、データ信頼性等に優れたものとすることができる。
【０１１０】
本発明のハードディスクドライブは、上記ヘッド付サスペンションを少なくとも有するものである。
このようなヘッド付サスペンションとしては、上記「Ｃ．ヘッド付サスペンション」の項に記載の内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【０１１１】
本発明のハードディスクドライブは、上記ヘッド付サスペンションを少なくとも有するものであるが、通常、ディスク、スピンドルモータ、アーム、およびボイスコイルモータを有するものである。このようなディスク、スピンドルモータ、アーム、およびボイスコイルモータとしては、ハードディスクドライブに一般的に使用されるものを用いることができる。
【０１１２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１１３】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
［実施例］
厚さ２０μｍのＳＵＳ３０４（金属基板）と、厚さ１０μｍのポリイミド層（絶縁層形成用層）と、厚さ９μｍの電解銅からなるＣｕ配線層（信号用配線形成用層）とが、この順に積層された積層体を用意し、この積層体に以下に述べる化学エッチング、電解メッキ等を行うことにより、図４に示すような、最大幅が従来より細く、さらに金属基板上に直接形成され、かつ独立したグランド端子を有するサスペンション用基板を得た。
【０１１４】
まず、積層体のＣｕ配線層を化学エッチングし、線幅が２５μｍであり、最も狭い箇所での間隔が２５μｍである信号用配線を形成した。
【０１１５】
次に、厚さ１０μｍのポリイミド層を感光性レジストを用いた化学エッチングでパターニングすることにより、スライダーを搭載する箇所であるスライダー設置位置を含む領域の金属基板が露出するようなパターンを有する絶縁層を形成した。
【０１１６】
続いて、上記スライダー設置位置を形成するために形成された、金属基板が露出した領域内に、線幅が６０μｍであり、かつ上記スライダー設置位置を囲むような形状であるライン状の開口を有する、厚さ４０μｍのドライフィルムレジストを、金属基板上に形成した（貼り付けた）。次いで、金属基板を給電層として、電解ニッケルめっきを行うことにより、ドライフィルムの開口内に、ニッケルめっきからなり、金属基板の表面からニッケルめっきの表面までの厚みが２５μｍのグランド端子を形成した。このようにして、スライダー設置位置を形成するために形成された金属基板が露出した領域内の金属基板上に、直接形成されたグランド端子を有するサスペンション用基板を形成した。
【０１１７】
このようにして、グランド端子と、上記グランド端子に接続された接地用配線とからなる従来の接地手段では搭載が困難な部位の金属基板上に、直接グランド端子が形成された接地手段を有するサスペンション用基板を得た。
また、得られたサスペンション用基板のグランド端子における抵抗値は、０．２Ωであり、従来のサスペンション用基板の接地手段におけるグランド端子と同等の特性を得ることが出来た。
さらに、グランド端子と、上記グランド端子に接続された接地用配線とからなる従来の接地手段では、通常、グランド端子および接地用配線をあわせた接地手段全体の最大幅は２７０μｍ程度であるのに対し、本実施例における、グランド端子の最大幅は、６０μｍであり、より小さい寸法で形成することができた。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】本発明のサスペンション用基板の第１態様の一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明のサスペンション用基板の第１態様の一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図４】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図５】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図６】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図７】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図８】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図９】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図１０】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図１１】本発明のサスペンション用基板の第２態様の一例を示す概略平面図である。
【図１２】本発明のサスペンション用基板の第２態様の一例を示す概略断面図である。
【図１３】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図１４】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図１５】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図１６】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図１７】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図１８】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図１９】本発明に用いられるグランド端子を説明する説明図である。
【図２０】本発明のサスペンションの一例を示す概略図である。
【図２１】本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略図である。
【図２２】本発明のハードディスクドライブの内部構造の一例を示す概略図である。
【図２３】従来のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２４】従来のサスペンション用基板の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１１９】
１、１０１  …  金属基板
２、１０２  …  絶縁層
２´  …  絶縁層形成用層
３、１０３  …  信号用配線
３´  …  信号用配線形成用層
４、１０４  …  グランド端子
５、１０５  …  グランド端子グランド端子用開口部
１０６…  接地用配線
１０、１００  …  サスペンション用基板
１１  …  フォトレジスト
２０  …  スライダー設置位置
３０  …  サスペンション
４０  …  ヘッド付サスペンション
５０  …  ハードディスクドライブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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