(57)【要約】【課題】  封入したＩＣタグのアンテナ部分に内容物が侵透することを防止するＩＣタグ付包装袋を提供する。【解決手段】  最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体を２枚重ね合わせ、それらの上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部に上端シール部１０、下端シール部２０、左側端シール部３０、右側端シール部４０からなる周辺シール部を設けて袋体を構成する。この際、ＩＣタグ６０を上端シール部１０に封入する。さらに、袋体を小室Ｓと大室Ｄに区画する仕切りシール部５０を上端シール部１０と平行に設け、小室Ｓと大室Ｄを備えた２連の袋体とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体からなり、上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部に上端シール部、下端シール部、左側端シール部、右側端シール部からなる周辺シール部を設けて袋体を構成し、かつ該袋体を小室と大室に区画する仕切りシール部を上端シール部と平行に設けた形状に製袋された小室と大室を備えた２連の袋体であって、小室には内容物を収納せず、大室にのみ内容物を収納し、上端シール部にＩＣタグがラミネートされていることを特徴とするＩＣタグ付包装袋。
【請求項２】
前記積層体は、外層、中間層、最内層の三層構造であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付包装袋。
【請求項３】
前記最内層の厚みが１８μｍ〜２００μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣタグ付包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグを有する包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触で情報を記録し、かつ読み取りできる「非接触ＩＣタグ」（「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」等と表現される場合もある。）が、物品や商品情報の管理、物流管理等に広く利用されるようになってきている。最近では、食品等の包装体の分野でも非接触ＩＣタグ（以下、「ＩＣタグ」という）を装着して、流通や品質管理、使用期限管理等に利用することが行われている（特許文献１〜５参照）。
【特許文献１】特開２００３−１５５０６２号公報
【特許文献２】特開２００３−１５８４１４号公報
【特許文献３】特許第３７８９８２７号公報
【特許文献４】特開２００３−２４２４７１号公報
【特許文献５】特開２００３−２４２４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
包装袋にＩＣタグを装着する場合、ＩＣタグのアンテナ部分は、基材フィルムとシーラントフィルムの間に封入されることになるが、このアンテナ部分は、主にＣｕやＡｌが利用されているので、内容物が侵透すると反応を起こしてしまうという問題がある。
【０００４】
そこで、本発明は、封入したＩＣタグのアンテナ部分に内容物が侵透することを防止するＩＣタグ付包装袋を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明では、最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体からなり、上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部に上端シール部、下端シール部、左側端シール部、右側端シール部からなる周辺シール部を設けて袋体を構成し、かつ該袋体を小室と大室に区画する仕切りシール部を上端シール部と平行に設けた形状に製袋された小室と大室を備えた２連の袋体であって、小室には内容物を収納せず、大室にのみ内容物を収納し、上端シール部にＩＣタグがラミネートされているＩＣタグ付包装袋を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ヒートシール性樹脂層を有する積層体を、上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部において接着して袋体を構成するとともに、仕切りシール部により積層体を接着することにより、小室と大室に区画するようにしたので、大室に内容物を収納した場合に、内容物がアンテナ部分に浸透するのを困難にするという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明に係るＩＣタグ付包装袋の一実施形態を示す断面図である。図１において、１０は上端シール部、２０は下端シール部、３０は左側端シール部、４０は右側端シール部、５０は仕切りシール部、６０はＩＣタグである。
【０００８】
本発明に係るＩＣタグ付包装袋は、最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体からなるものであり、同一サイズの矩形の積層体のヒートシール性樹脂層同士を対向させ、上端シール部１０、下端シール部２０、左側端シール部３０、右側端シール部４０、仕切りシール部５０において、接着を行うことにより、小室Ｓと大室Ｄを形成したものである。本実施形態では、仕切りシール部５０は、上端シール部１０と平行に設けられている。
【０００９】
ＩＣタグ６０は、合成樹脂フィルム上に形成されたアンテナにＩＣチップを装着して構成される。さらに、上端シール部１０において、両積層体を接着することにより、ＩＣタグ６０は、上端シール部１０に封入される。
【００１０】
次に、本発明に係るＩＣタグ付包装袋を構成する積層体について説明する。図２は、積層体の層構造を示す断面図である。図２に示すように、積層体は、外層、中間層、最内層からなる。このうち、中間層は、最内層と外層だけでは包装袋としての機能を十分に果たすことができない場合等に設けられる。
【００１１】
続いて、積層体を構成する各層について説明する。最内層は、ヒートシール性樹脂層であるが、このヒートシール性樹脂は、熱によって溶融し相互に融着し得るものであればよく、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等の樹脂の一種ないしそれ以上からなる樹脂ないしはこれらをフィルム化したシートを使用することができ、その厚さとしては１８〜２００μｍ、好ましくは３０〜１５０μｍが適当である。
【００１２】
外層は、合成樹脂製のフィルムであり、この合成樹脂製のフィルムとしては、包装袋を構成する基本素材となることから、機械的、物理的、化学的等において優れた性質を有する合成樹脂を用いることができ、例えば、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリプロピレン系、ポリカーボネート系、ポリアセタール系等の樹脂を用いることができる。また、これらの樹脂を用いたフィルムとしては、未延伸フィルムあるいは１軸方向または２軸方向に延伸した延伸フィルム等のいずれのものでも使用することができ、フィルムの厚さとしては基本素材としての強度、剛性などについて必要最低限に保持され得る厚さであればよく、コストを考慮すると１２〜２５μｍ程度が適当である。また、前記合成樹脂製のフィルムは、必要に応じてポリ塩化ビニリデンが塗工されたフィルムやアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着層が形成されたフィルムとしてバリアー性を有する構成としてもよい。また、前記外層として使用する合成樹脂製のフィルムは、前記合成樹脂製フィルムの内層側に一般的には印刷が施されることが多い。そのために、前記外層として使用する合成樹脂製フィルムは印刷適性が求められ、１軸方向または２軸方向に延伸した延伸フィルムが好適である。また、必要に応じて合成紙、不織布、紙、セロハン等も適宜使用できる。
【００１３】
本発明においては、前記最内層と前記外層の間に中間層を設けてもよく、前記中間層は通常前記最内層と前記外層だけでは包装袋としての機能を十分に果たすことができない場合等に設けられる。前記機能としては、気体遮断性、機械的強靱性、耐屈曲性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐磨耗性、耐寒性、耐熱性、耐薬品性等であり、包装袋として要求されるこれらの最終的な機能を中間層を設けることで達成するものである。該中間層として用いられる基材としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅、錫等の金属箔、あるいは、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等のフィルムあるいはこれらにポリ塩化ビニリデンを塗工したフィルムないしはアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着を施したフィルムあるいはポリ塩化ビニリデン等のフィルム、あるいは、紙、合成紙、セロハンなどを用いることができる。また、これら基材の一種ないしそれ以上を組み合わせて使用することができる。尚、上記基材の厚さとしては、包装袋として要求される機能を満たすことができればよいのであって、必要に応じて適宜に選ぶことができる。
【００１４】
次に、本発明に係るＩＣタグ付包装袋の製造方法について説明する。製造方法としては、２つの方法がある。最初に、第１の製造方法について説明する。第１の製造方法では、まず、上記のような積層体を、同一サイズの矩形状のものを２枚用意し、最内層であるヒートシール性樹脂層同士を対向させ、左側端シール部、右側端シール部、仕切りシール部を形成する。このときの状態を図３（ａ）に示す。
【００１５】
続いて、２枚の積層体の上端部のヒートシール性樹脂層同士の対向する部分に、ＩＣタグを挟み込む。この際、位置固定が必要な場合には、接着剤で仮固定を行う。その後、上端シール部を形成することにより、上端シール部にＩＣタグをラミネートする。このときの状態を図３（ｂ）に示す。
【００１６】
最後に、充填機で、開放された下端部から内容物を充填し、下端部をシールバーでヒートシールすることで、下端シール部を形成する。このときの状態を図３（ｃ）に示す。これにより、大室Ｄにのみ内容物が収納された状態の本発明に係るＩＣタグ付包装袋が完成する。
【００１７】
続いて、第２の製造方法について説明する。第２の製造方法では、まず、上記のような積層体を、同一サイズの矩形状のものを２枚用意し、上端部のヒートシール性樹脂層同士の対向する部分に、ＩＣタグを挟み込む。この際、位置固定が必要な場合には、接着剤で仮固定を行う。その後、上端シール部を形成することにより、上端シール部にＩＣタグをラミネートする。
【００１８】
次に、左側端部、右側端部、仕切り部において、最内層であるヒートシール性樹脂層同士を対向させ、左側端シール部、右側端シール部、仕切りシール部を形成する。このときの状態を図４（ａ）に示す。この左側端シール部、右側端シール部、仕切りシール部は、上記上端シール部と同時に形成するようにしても良い。
【００１９】
最後に、充填機で、開放された下端部から内容物を充填し、下端部をシールバーでヒートシールすることで、下端シール部を形成する。このときの状態を図４（ｂ）に示す。これにより、大室Ｄにのみ内容物が収納された状態の本発明に係るＩＣタグ付包装袋が完成する。
【００２０】
上記第１の製造方法と第２の製造方法では、ＩＣタグを挟み込む上端シール部の形成の順序が異なっている。第１の製造方法では、左側端シール部、右側端シール部、仕切りシール部を形成した後、上端シール部を形成するのに対し、第２の製造方法では、左側端シール部、右側端シール部、仕切りシール部を形成する前もしくは同時に上端シール部を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係るＩＣタグ付包装袋の一実施形態を示す断面図である。
【図２】積層体の層構造を示す断面図である。
【図３】第１の製造方法における製造工程を示す図である。
【図４】第２の製造方法における製造工程を示す面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０・・・上端シール部
２０・・・下端シール部
３０・・・左側端シール部
４０・・・右側端シール部
５０・・・仕切りシール部
６０・・・ＩＣタグ
Ｓ・・・小室
Ｄ・・・大室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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