(57)【要約】【課題】レーザ加工を効率的に行うことができるようにする。【解決手段】ワーク１０Ａ，１０Ｂを搬入および搬出するためのワーク搬入出口４００が一部の壁面４１０に備えられたワーク加工室１００と、ワーク搬入出口を塞ぐための遮蔽壁５１０がワーク載置台５００に立設して備えられ遮蔽壁を挟んで少なくとも二つのワークをワーク載置台上に載置してワーク加工室に搬送するワーク搬送装置と、ワーク搬送装置によってワーク加工室に搬送されたワークを加工するためにレーザを照射するレーザ照射装置３００と、を備え、ワーク搬送装置によって１つのワークを前記ワーク加工室に搬入したときにワーク加工室のワーク搬入出口をワーク搬送装置の移動に伴って移動した遮蔽壁で塞ぎ、ワークをレーザ照射装置で加工することができるようにする一方、ワーク搬送装置の移動に伴って他のワークをワーク加工室の外側に搬出できるようにした。【選択図】図１
2008043973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを搬入および搬出するためのワーク搬入出口が一部の壁面に備えられたレーザ加工を行うワーク加工室と、
前記ワーク搬入出口を塞いでワーク加工時のレーザ光の漏洩を防止する遮蔽壁と、
ワークを載置台上に載置して前記ワーク加工室に対し搬入および搬出するワーク搬送装置と、
前記ワーク搬送装置によって前記ワーク加工室に搬入されたワークを加工するためにレーザを照射するレーザ照射装置と、
を備え、
前記ワーク搬送装置が前記ワークを前記ワーク加工室に搬入する動作に連動して、前記遮蔽壁が前記ワーク搬入出口を塞ぐように動作させるようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記ワーク搬送装置は、前記ワーク加工室より搬出する動作に連動して、前記遮蔽壁が前記ワーク搬入出口を開放動作するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記ワーク搬送装置と前記遮蔽壁とは一体化され、前記ワーク搬送装置の搬送動作に伴って前記遮蔽壁が動作するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記ワーク加工室は、複数のワーク搬入出口を備えていることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記ワーク搬送装置は、ターンテーブル状のワーク載置台が前記ワーク搬入出口で回転できるように構成され、前記ワーク搬入出口は前記遮蔽壁の回転に伴って塞がれることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記ワーク加工室が複数のワーク搬入出口を備えている場合には、前記ワーク搬入出口をはさむ各搬送台の両側に前記レーザ照射装置から照射されるレーザを遮光するレーザ遮光壁が設けられていることを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記ワーク載置台に立設して備えられている遮蔽壁は、前記ワーク載置台の回転中心を通る１枚の遮蔽壁または一定の角度ずつ中心角度がずらされて設けられた複数枚の遮蔽壁であることを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
前記ワーク載置台に立設して備えられている遮蔽壁が複数枚である場合には、前記ワーク搬入出口は２枚の遮蔽壁によって塞がれることを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工装置。
【請求項９】
さらに、前記ワーク搬出入口または前記遮蔽壁の少なくともいずれか一方には前記遮蔽壁が前記ワーク搬出入口を完全に塞いでいることを検知するためのセンサを備えており、
前記レーザ照射装置は、前記センサによって前記遮蔽壁が前記ワーク搬出入口を完全に塞いでいることが検知されている場合に前記ワークに対してレーザ加工を開始することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項１０】
前記レーザ照射装置は、レーザ加工中に、前記遮蔽壁が前記ワーク搬出入口を完全に塞いでいないことを前記センサが検知した場合に、前記ワークに対するレーザ加工を中断することを特徴とする請求項９に記載のレーザ加工装置。
【請求項１１】
前記レーザ照射装置は、ロボットのアーム先端に取り付けられているレーザ走査装置によって焦点を調整しながら３次元方向にレーザを照射してワークをレーザ溶接することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項１２】
ワークを搬入および搬出するためのワーク搬入出口が一部の壁面に備えられたレーザ加工を行うワーク加工室と、
前記ワーク搬入出口を塞いでワーク加工時のレーザ光の漏洩を防止する遮蔽壁と、
ワークを載置台上に載置して前記ワーク加工室に対し搬入および搬出するワーク搬送装置と、
前記ワーク搬送装置によって前記ワーク加工室に搬入されたワークを加工するためにレーザを照射するレーザ照射装置とを備えたレーザ加工装置のレーザ加工方法であって、
前記ワーク搬送装置が前記ワークを前記ワーク加工室に搬入する動作に連動して、前記遮蔽壁が前記ワーク搬入出口を塞ぐように動作させるようにしたことを特徴とするレーザ加工装置のレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工を効率的に行うことが可能なレーザ加工装置およびそのレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ロボットのハンドにレーザ照射装置を取り付けて、そのレーザ照射装置から照射されるレーザによってワークを溶接するレーザ加工装置は、レーザ照射装置から照射されるレーザまたは溶接時に反射するレーザから作業者を保護するために、周囲が壁面で覆われたワーク加工室内に設置される。
【０００３】
ワーク加工室の一部の壁面にはワークを搬入または搬出するためのワーク搬入出口が設けられ、そのワーク搬入出口は横方向または上方向に移動可能な遮蔽壁で塞ぐことができるようになっている。
【０００４】
したがって、ワークの搬入時にはこのワーク搬入出口を遮蔽している遮蔽壁をいったん横方向又は上方向にずらし、ワークをワーク加工室に搬入し、遮蔽壁がワーク搬入出口をしっかりと塞いでいることを確認してからワークのレーザ加工を開始し、レーザ加工が終了したら、再度遮蔽壁をいったん横方向又は上方向にずらし、ワークをワーク加工室から搬出する。
【０００５】
このように、作業者を加工中に照射されるレーザから保護するための装置としては、下記の引用文献１に記載されているようなものが挙げられる。
【特許文献１】特開平７−２１１７６４号公報（段落番号００１５−００１６の記載を参照)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような従来のレーザ加工装置にあっては、ワークがワーク加工室に搬入されてから遮蔽壁がワーク搬入出口を閉じるまでの間はレーザ加工をすることができないため、少なくともワーク搬入時のタイムロスがレーザ加工の生産効率を悪化させる原因の１つになっている。
【０００７】
本発明はこのような従来の技術の問題を少しでも解消できるようにするために成されたものであり、レーザ加工を効率的に行うことが可能なレーザ加工装置およびそのレーザ加工方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための本発明に係るレーザ加工装置は、ワークを搬入および搬出するためのワーク搬入出口が一部の壁面に備えられたレーザ加工を行うワーク加工室と、前記ワーク搬入出口を塞いでワーク加工時のレーザ光の漏洩を防止する遮蔽壁と、ワークを載置台上に載置して前記ワーク加工室に対し搬入および搬出するワーク搬送装置と、前記ワーク搬送装置によって前記ワーク加工室に搬入されたワークを加工するためにレーザを照射するレーザ照射装置と、を備え、前記ワーク搬送装置が前記ワークを前記ワーク加工室に搬入する動作に連動して、前記遮蔽壁が前記ワーク搬入出口を塞ぐように動作させるようにしたことを特徴とする。
【０００９】
また、上記目的を達成するための本発明に係るレーザ加工装置のレーザ加工方法は、ワークを搬入および搬出するためのワーク搬入出口が一部の壁面に備えられたレーザ加工を行うワーク加工室と、前記ワーク搬入出口を塞いでワーク加工時のレーザ光の漏洩を防止する遮蔽壁と、ワークを載置台上に載置して前記ワーク加工室に対し搬入および搬出するワーク搬送装置と、前記ワーク搬送装置によって前記ワーク加工室に搬入されたワークを加工するためにレーザを照射するレーザ照射装置とを備えたレーザ加工装置のレーザ加工方法であって、前記ワーク搬送装置が前記ワークを前記ワーク加工室に搬入する動作に連動して、前記遮蔽壁が前記ワーク搬入出口を塞ぐように動作させるようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように構成された本発明に係るレーザ加工装置によれば、ワークをワーク加工室にまたはワーク加工室から搬入出してレーザ加工を開始するまでのタイムロスを少なくすることができ、レーザ加工を効率的に行うことが可能となって、生産性を向上させることができる。
【００１１】
また、以上のように構成された本発明に係るレーザ加工装置のレーザ加工方法によれば、ワークをワーク加工室にまたはワーク加工室から搬入出してレーザ加工を開始するまでのタイムロスを少なくすることができ、レーザ加工を効率的に行うことが可能となって、生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、本発明に係るレーザ加工装置およびそのレーザ加工方法の具体的な実施形態を１から実施形態３に分けて説明する。実施形態１は１つのワーク加工室に対してワーク搬送装置が１台設けられているタイプのレーザ加工装置に対するものであり、実施例２は１つのワーク加工室に対してワーク搬送装置が２台設けられているタイプのレーザ加工装置に対するものである。さらに、実施形態３は、１つのワーク加工室に対してスライド式のワーク搬送装置が１台設けられているタイプのレーザ加工装置に対するものである。
［実施形態１］
図１は、本実施の形態に係るレーザ加工装置およびそのレーザ加工方法の一実施形態を示す図である。なお、レーザ加工装置の動作はレーザ加工方法と同一であるので、重複記載を避けるために、レーザ加工方法の説明は省略する。
【００１３】
ワーク１０Ａ、１０Ｂをレーザ加工するワーク加工室１００には、その内部にレーザ溶接ロボット２００が設置されている。レーザ溶接ロボット２００のアーム先端には、ワーク加工室１００内に搬送されたワーク１０Ａを加工するためのレーザを照射するレーザ照射装置が取り付けられている。レーザ照射装置３００はその内部に設けられているレーザ走査装置によって焦点を調整しながら３次元方向にレーザを照射してワーク１０Ａの予め定められている部分をレーザ溶接する。
【００１４】
ワーク加工室１００には、ワーク１０Ａを搬入および搬出するためのワーク搬入出口４００が一部の壁面４１０に備えられている。ワーク搬入出口４００の下側には、ターンテーブル状のワーク載置台５００がワーク搬入出口４００の下側で回転できるように支持されている。ワーク載置台５００には、前記ワーク搬入出口４００を塞ぐための遮蔽壁５１０がワーク載置台５００に立設して備えられ、二つのワーク１０Ａ、１０Ｂを遮蔽壁５１０を挟んで載置できるようになっている。なお、ワーク載置台５００と遮蔽壁５１０は一体化されこれらによってワーク搬送装置が構成されている。
【００１５】
したがって、ワーク搬入出口４００は回転扉のように機能する遮蔽壁５１０によって完全に塞ぐことができるようになっている。遮蔽壁５１０によって分割されているワーク載置台５００の両側にワークを載置して、ワーク載置台５００を回転させると、１つのワーク１０Ｂがワーク加工室１００に搬入されたときにワーク加工室１００のワーク搬入出口４００がワーク載置台５００の回転に伴って移動した遮蔽壁５１０で塞がれる。この状態でレーザ照射装置３００によりレーザをワーク１０Ｂに照射してレーザ加工を行うことが可能になる。一方、レーザ加工が行われたワーク１０Ａはワーク載置台５００の回転に伴ってワーク加工室１００の外側に搬出される。つまり、遮蔽壁５１０は、ワーク１０Ｂをワーク加工室１００に搬入する動作に連動してワーク搬入出口４００を塞ぐように動作し、また、ワーク１０Ａをワーク加工室１００から搬出する動作に連動してワーク搬入出口４００を開放動作するのである。
【００１６】
したがって、本実施の形態のレーザ加工装置によれば、ワーク載置台５００を回転させることによって、ワーク加工室１００へのワーク１０Ｂの搬入とワーク加工室１０Ａからのワーク１０Ａの搬出とを同時に行なうことができるとともに、ワーク搬入出口４００が遮蔽壁５１０で塞がれると即座にレーザ加工を開始することができる。このため、ワーク１０Ａ、１０Ｂをワーク加工室１００にまたはワーク加工室１００から搬入出してレーザ加工を開始するまでのタイムロスを少なくすることができ、レーザ加工を効率的に行うことが可能となって、生産性を向上させることができる。さらに、ワーク搬入出口４００が遮蔽壁５１０で完全に塞がれないとレーザ加工が開始されないようになっているので、作業者の安全は確実に確保されることになる。
【００１７】
本実施の形態に係るレーザ加工装置は、タイムロスを少なくする構成ではあるが、同時に安全性をも確保する必要がある。したがって、ワーク搬出入口４００には遮蔽壁５１０がワーク搬出入口４００を完全に塞いでいることを検知するためのセンサ５２０を設けている。センサ５２０はレーザ照射装置３００に接続されており、レーザ照射装置３００は、センサ５２０の検知信号に基づいて遮蔽壁５１０がワーク搬出入口４００を完全に塞いでいる状態であるのか、または遮蔽壁５１０がワーク搬出入口４００を完全に塞いでいない状態であるのかを判断する機能も有している。
【００１８】
レーザ照射装置３００は、センサ５２０によって遮蔽壁５１０がワーク搬出入口４００を完全に塞いでいることが検知されなければワーク１０Ｂに対してレーザ加工を開始しない。逆に言えば、レーザ照射装置３００は、センサ５２０によって遮蔽壁５１０がワーク搬出入口４００を完全に塞いでいることを検知している場合にだけレーザ加工を行う。
【００１９】
一方、レーザ照射装置３００は、レーザ加工中に、遮蔽壁５１０がワーク搬出入口４００を完全に塞いでいないことをセンサ５２０が検知した場合には、安全性確保のため、即座にワーク１０Ｂに対するレーザ加工を中断する。
【００２０】
なお、本実施の形態では、センサ５２０をワーク搬出入口４００に設けた場合を例示して説明したが、遮蔽壁５１０に設けても良いし、ワーク搬出入口４００と遮蔽壁５１０の両方に設けてもよい。さらに、ワーク載置台５００の回転位置を検出するセンサを設けることによって、ワーク搬出入口４００または遮蔽壁５１０に設けるセンサに代えてもよい。
［実施形態２］
図２は、本実施の形態に係るレーザ加工装置およびそのレーザ加工方法の一実施形態を示す図であり、レーザ加工装置を上から見た図である。なお、レーザ加工装置の動作はレーザ加工方法と同一であるので、重複記載を避けるために、レーザ加工方法の説明は省略する。また、図１と同一の部材には同一の番号を付すこととする。
【００２１】
本実施の形態に係るレーザ加工装置は、ワーク加工室１００に２箇所のワーク搬入出口４００Ａ、４００Ｂを備えているタイプのものである。それぞれのワーク搬入出口４００Ａ、４００Ｂにはワーク載置台５００Ａ、５００Ｂが備えられている。ワーク載置台５００Ａにはその回転中心を交差点として直交して立設された２枚の遮蔽壁５１０Ａ、５１０Ｂが設けられ、ワーク載置台５００Ｂにはその回転中心を交差点として直交して立設された２枚の遮蔽壁５１０Ｃ、５１０Ｄが設けられている。それぞれのワーク載置台５００Ａ、５００Ｂに設けられている遮蔽壁５１０Ａ、５１０Ｂおよび遮蔽壁５１０Ｃ、５１０Ｄは、ワーク載置台５００Ａ、５００Ｂそれぞれの回転中心を中心に中心角が９０度ずつずらされて設けられている。ワーク載置台５００Ａ、５００Ｂそれぞれの遮蔽板と遮蔽板との間には、図示はされていないがワークが載置される。
【００２２】
ワーク加工室１００内のワーク搬入出口４００Ａと４００Ｂとの間には、レーザ溶接ロボット２００が設置されている。レーザ溶接ロボット２００のアーム先端には、図示されていないが、実施形態１と同様に、ワーク加工室１００内に搬送されたワークを加工するためのレーザを照射するレーザ照射装置が取り付けられている。レーザ照射装置はその内部に設けられているレーザ走査装置によって焦点を調整しながら３次元方向にレーザを照射してワークの予め定められている部分をレーザ溶接する。
【００２３】
レーザ溶接ロボット２００は、ワーク載置台５００Ａによって搬送されてきたワークに対してレーザ溶接をし（レーザ溶接工程Ａ）、さらに、ワーク載置台５００Ｂによって搬送されてきたワークに対してレーザ溶接を行なう(レーザ溶接工程Ｂ）をすることができる。
【００２４】
レーザ溶接ロボット２００がレーザ溶接工程Ａを実施しているときには、ワーク載置台５００Ｂが９０度回転して次にレーザ溶接を行なうべきワークをワーク加工室１００内に搬送する。ワーク加工室１００には、ワーク載置台５００Ａの外側(図面では左側)、ワーク載置台５００Ａとワーク載置台５００Ｂとの間、およびワーク載置台５００Ｂの外側(図面では右側)にレーザ照射装置から照射されているレーザがワーク加工室１００の外側に漏れないようにするためのレーザ遮光壁６００Ａ、６００Ｂ、６００Ｃが設けられている。このため、レーザ溶接ロボット２００がレーザ溶接工程Ａを実施しているときにワーク載置台５００Ｂが回転していたとしても、レーザ遮光壁６００Ａ、６００Ｂ、６００Ｃと遮蔽壁５１０Ｃ、５１０Ｄとの作用によってレーザ照射装置から照射されているレーザがワーク加工室１００の外側に漏れることはない。したがって、実施形態１のようにワーク搬入出口４００Ａと４００Ｂが遮蔽壁５１０Ａ、５１０Ｂ、５１０Ｃ、５１０Ｄによって完全に塞がれていることを検知するセンサを設ける必要もない。
【００２５】
そして、レーザ溶接工程Ａのレーザ溶接が終了したら、レーザ溶接ロボット２００は、ワーク載置台５００Ｂによって搬送されてきたワークにレーザ溶接工程Ｂを実施する。今度は、レーザ溶接ロボット２００がレーザ溶接工程Ｂを実施しているときに、ワーク載置台５００Ａが９０度回転して次にレーザ溶接を行なうべきワークをワーク加工室１００内に搬送する。
【００２６】
ワーク加工室１００の外側のワーク載置台５００Ａと５００Ｂとには、溶接対象となるワークをワーク載置台５００Ａと５００Ｂに載置するための、部品セット工程Ａと部品セット工程Ｂとが設けられている。作業者は、この部品セット工程Ａと部品セット工程Ｂにおいて、レーザ溶接が行なわれたワークと引き換えに、レーザ溶接を行なうべきワークをワーク載置台５００Ａと５００Ｂとに載置する。
【００２７】
このように、それぞれのワーク載置台５００Ａ、５００Ｂに複数の遮蔽壁５００Ａ、５００Ｂ、５１０Ｃ、５１０Ｄを設け、さらにワーク載置台５００Ａ、５００Ｂに対して、レーザ遮光壁６００Ａ、６００Ｂ、６００Ｃを設けることによって、レーザ溶接ロボット２００は、ほぼ休むことなくワークにレーザ溶接を施すことができるため、ワークをワーク加工室１００にまたはワーク加工室１００から搬入出してレーザ加工を開始するまでのタイムロスを少なくすることができ、実施形態１よりもさらに効率的にレーザ加工を行うことが可能となって、生産性を向上させることができる。さらに、ワーク搬入出口４００が遮蔽壁５１０で完全に塞がれないとレーザ加工が開始されないようになっているので、作業者の安全は確実に確保されることになる。
［実施形態３］
図３は、本実施の形態に係るレーザ加工装置およびそのレーザ加工方法の一実施形態を示す図である。なお、レーザ加工装置の動作はレーザ加工方法と同一であるので、重複記載を避けるために、レーザ加工方法の説明は省略する。また、図１と同一の部材には同一の番号を付すこととする。
【００２８】
ワーク加工室１００には、ワーク１０Ａを搬入および搬出するためのワーク搬入出口４００Ａ、４００Ｂが対向する壁面４１０Ａ、４１０Ｂに設けられている。ワーク搬入出口４００Ａ、４００Ｂに対応する床面にはレール５０が敷設されており、ワーク載置台５００Ａはそのレール５０上をスライド可能に取り付けられている。ワーク載置台５００Ａには、ワーク搬入出口４００Ａ、４００Ｂを塞ぐための遮蔽壁５１０Ａ、５１０Ｂがワーク載置台５００Ａに立設して備えられ、遮蔽壁５１０Ａと５１０Ｂとの間にワーク１０Ａが載置できるようになっている。遮蔽壁５１０Ａと５１０Ｂとの間隔は、ワーク加工室１００の奥行きの寸法と同一になっている。なお、ワーク載置台５００Ａと遮蔽壁５１０によってワーク搬送装置が構成されている。
【００２９】
したがって、ワーク搬入出口４００Ａ、４００Ｂは、ワーク載置台５００Ａがワーク１０Ａを載せ、レール５０上をスライドして遮蔽壁５１０Ａと５１０Ｂとがワーク搬入出口４００Ａ、４００Ｂに一致する位置にまで達したときに完全に塞がれることになる。遮蔽壁５１０Ａと５１０Ｂとがワーク搬入出口４００Ａ、４００Ｂを塞ぐと、レーザ照射装置３００によりレーザをワーク１０Ａに照射してレーザ加工を行うことが可能になる。ワーク１０Ｂのレーザ加工が終了すると、ワーク載置台５００Ａがさらに進み、ワーク１０Ａをワーク加工室１００から搬出する。
【００３０】
したがって、本実施の形態のレーザ加工装置によれば、ワーク載置台５００Ａをスライドさせることによって、ワーク１０Ａの搬入と搬出を交互に行なうことができ、ワーク１０Ａをワーク加工室１００に搬入してレーザ加工を開始するまでのタイムロスを少なくすることができ、レーザ加工を効率的に行うことが可能となって、生産性を向上させることができる。さらに、ワーク搬入出口４００が遮蔽壁５１０で完全に塞がれないとレーザ加工が開始されないようになっているので、作業者の安全は確実に確保されることになる。
【００３１】
本実施の形態に係るレーザ加工装置は、タイムロスを少なくする構成ではあるが、同時に安全性をも確保する必要がある。したがって、ワーク搬出入口４００Ａには遮蔽壁５１０Ａがワーク搬出入口４００Ａを完全に塞いでいることを検知するためのセンサ５２０Ａを設けている。センサ５００Ａをワーク搬出入口４００Ａにのみ設けているのは、ワーク搬出入口４００Ａが遮蔽壁５１０Ａによって完全に塞がれていれば、ワーク搬出入口４００Ｂも遮蔽壁５１０Ｂによって完全に塞がれているからである。センサ５２０Ａはレーザ照射装置３００に接続されており、レーザ照射装置３００は、センサ５２０Ａの検知信号に基づいて遮蔽壁５１０Ａがワーク搬出入口４００Ａを完全に塞いでいる状態であるのか、または遮蔽壁５１０Ａがワーク搬出入口４００Ａを完全に塞いでいない状態であるのかを判断する機能も有している。
【００３２】
レーザ照射装置３００は、センサ５２０Ａによって遮蔽壁５１０Ａがワーク搬出入口４００Ａを完全に塞いでいることが検知されなければワーク１０Ａに対してレーザ加工を開始しない。逆に言えば、レーザ照射装置３００は、センサ５２０Ａによって遮蔽壁５１０Ａがワーク搬出入口４００Ａを完全に塞いでいることを検知している場合にだけレーザ加工を行う。
【００３３】
一方、レーザ照射装置３００は、レーザ加工中に、遮蔽壁５１０Ａがワーク搬出入口４００Ａを完全に塞いでいないことをセンサ５２０Ａが検知した場合には、安全性確保のため、即座にワーク１０Ａに対するレーザ加工を中断する。
【００３４】
なお、本実施の形態では、センサ５２０Ａをワーク搬出入口４００Ａに設けた場合を例示して説明したが、センサ５２０Ａをワーク搬出入口４００Ｂ側に設けてもよいし、遮蔽壁５１０Ａまたは遮蔽壁５１０Ｂに設けてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、レーザ加工装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】実施形態１に係るレーザ加工装置およびそのレーザ加工方法の一実施形態を示す図である。
【図２】実施形態２に係るレーザ加工装置およびそのレーザ加工方法の一実施形態を示す図である。
【図３】実施形態３に係るレーザ加工装置およびそのレーザ加工方法の一実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０Ａ、１０Ｂ    ワーク、
１００    ワーク加工室、
２００    レーザ溶接ロボット、
３００    レーザ照射装置、
４００、４００Ａ、４００Ｂ    ワーク搬出入口、
５００、５００Ａ、５００Ｂ    ワーク載置台、
５１０、５１０Ａ〜５１０Ｄ    遮蔽壁、
５２０    センサ、
６００Ａ〜６００Ｃ    レーザ遮光壁。
【図１】
2008043973.tif 000003
【図２】
2008043973.tif 000004
【図３】
2008043973.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成18年9月27日(2006.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2008043973.tif 000006
【図２】
2008043973.tif 000007
【図３】
2008043973.tif 000008