(57)【要約】      （修正有）【課題】製造工程内におけるＨＧＡ取り置き作業性を確保しつつ、梱包状態では輸送の振動によるＨＧＡと回動規制ピンの擦動を回避し、トレイからの発塵を抑えることができるＨＧＡ用トレイを提供する。【解決手段】重ね合わせられた下部トレイ１００及び上部トレイ２００の間にヘッドジンバルアッセンブリ１０を保持するトレイであって、下部トレイは、上面にヘッドジンバルアッセンブリのボス穴１１ａが嵌合される支持部材１０９を備え、上部トレイは、下部トレイに重ね合わせられたときに、支持部材にボス穴が嵌合されたヘッドジンバルアッセンブリのロードビーム１２またはテール１３に常時接触してヘッドジンバルアッセンブリが回動しないように保持する保持面２１９を備えた。【選択図】図１
2008293602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重ね合わせられる下部及び上部トレイの間にヘッドジンバルアッセンブリを保持するトレイであって、
下部トレイは、上面にヘッドジンバルアッセンブリのボス穴が嵌合される支持部材を備え、
上部トレイは、前記下部トレイに重ね合わせられたときに、前記支持部材にボス穴が嵌合されたヘッドジンバルアッセンブリのロードビームまたはテールに接触して該ヘッドジンバルアッセンブリが回動しないように押圧保持する保持面を備えたことを特徴とするヘッドジンバルアッセンブリ用トレイ。
【請求項２】
請求項１記載のヘッドジンバルアッセンブリ用トレイにおいて、前記保持面は、前記下部トレイ上の前記ロードビームまたはテールに対向する部分に形成され、前記ロードビームまたはテールの両縁部に接触する、Ｖ溝の傾斜面であるヘッドジンバルアッセンブリ用トレイ。
【請求項３】
請求項１または２記載のヘッドジンバルアッセンブリ用トレイにおいて、前記下部トレイは、前記支持部材にボス穴が嵌合されたヘッドジンバルアッセンブリが前記支持部材を軸として回動する回動範囲を前記ロードビームまたはテールの当接により規制する回動規制部材を備え、前記上部トレイの保持面は、前記上部トレイが下部トレイに重ね合わせられたときに、前記ロードビームまたはテールを前記回動規制部材から離反させた状態で保持するヘッドジンバルアッセンブリ用トレイ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項記載のヘッドジンバルアッセンブリ用トレイにおいて、前記上部トレイにはさらに、前記下部トレイに重ね合わされたときに前記ヘッドジンバルアッセンブリのベースプレートに接触して該ベースプレートの上下方向運動を規制する規制部材が設けられているヘッドジンバルアッセンブリ用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜素子を搭載したヘッドジンバルアッセンブリ（以下、「ＨＧＡ」という)を保持し、運搬に適したＨＧＡ用トレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＨＧＡは、その製造工程において、取り置き作業性を確保しつつ、そのＨＧＡが組み込まれるハードディスク装置などの装置本体の製造場所へ運搬するためにＨＧＡ用トレイに収納されている（特許文献１、２）。従来のＨＧＡ用トレイは、ＨＧＡ１０を、そのベースプレート１１のボス穴１１ａが嵌合された支持ピン３０１で支持し、ＨＧＡ１０の回転を、ロードビーム１２またはテール１３の回転を回動規制ピン３０３によって規制していた（図４）。このように支持、回動規制された状態で複数個のＨＧＡがＨＧＡ用トレイ内に収納される。
【０００３】
しかしながら、ハードディスクドライブの製造工程内でのＨＧ取り置きの作業性を確保するためには、２本の回動規制ピン３０３とロードビーム１２またはテール１３との間に適度なクリアランスが必要とされるので、輸送中にそのクリアランス内でＨＧＡ１０が支持ピン３０１を中心に揺動したり、上下方向に振動したり動いてしまうことは許容せざるを得なかった。
【特許文献１】米国特許公開２００６／０１０４７６２号公報（図７、図８ａ、図８ｂ、図９ａ、図９ｂ）
【特許文献２】特開平１１-２５０４１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら従来のＨＧＡ用トレイ３００は、上記の構造により２本の回動規制ピン３０３の間でＨＧＡ１０が移動または揺動し、回動規制ピン３０３と接触離反を繰り返すと、テール１３が回動規制ピン３０３を削って粉塵を発生させ、製品の清浄度を損なうという課題があった。
【０００５】
かかる従来技術の課題に鑑みて本発明は、製造工程内におけるＨＧＡ取り置き作業性を確保しつつ、梱包状態ではＨＧＡが動かないように保持して、輸送の振動による、ＨＧＡと回動規制ピンの擦動を回避し、トレイからの発塵を抑えることができるＨＧＡ用トレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる課題を解決する本発明は、下部トレイと上部トレイとの間にヘッドジンバルアッセンブリを保持するトレイであって、下部トレイは、ヘッドジンバルアッセンブリのボス穴が嵌合される支持部材を備え、上部トレイは、前記下部トレイに重ね合わせられたときに、前記支持部材にボス穴が嵌合されたヘッドジンバルアッセンブリのロードビームまたはテールに接触して該ヘッドジンバルアッセンブリが回動しないように押圧保持する保持面を備えたことに特徴を有する。
【０００７】
前記保持面は、前記保持面は、前記下部トレイ上のロードビームまたはテールに対向する部分に形成され、前記ロードビームまたはテールの両縁部に接触する、Ｖ溝の傾斜面で形成するのが実際的である。
【０００８】
前記下部トレイは、前記支持部材にボス穴が嵌合されたヘッドジンバルアッセンブリが前記支持部材を軸として回動する回動範囲を前記ロードビームまたはテールの当接により規制する回動規制部材を備え、前記上部トレイの保持面は、前記上部トレイが下部トレイに重ね合わせられたときに、前記ロードビームまたはテールを前記回動規制部材から離反させた状態で保持する。
【０００９】
前記上部トレイにはさらに、前記下部トレイに重ね合わせられたときに前記ヘッドジンバルアッセンブリのベースプレートに接触して該ベースプレートの上下方向運動を規制する規制部材を設けることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、上部トレイが下部トレイに重ね合わせられたときは上部トレイの保持面によってロードビームまたはテールが回動しないように保持されるので、ヘッドジンバルアッセンブリがヘッドジンバルアッセンブリ用トレイ内で揺動することが無くなり、下部トレイが削られて粉塵が発生することが無い。
請求項３記載発明によれば、上部トレイが下部トレイに重ね合わせられていないときは、回動規制部材とロードビームまたはテールとの間に適度なクリアランスが確保されるので、ヘッドジンバルアッセンブリの着脱が容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下本発明について、添付の図面を参照して説明する。図１は、本発明のＨＧＡ用トレイの実施形態の主要部を示す斜視図、図２は同実施形態の主要部を示す平面図、図３は図２の矢視III方向から見た図である。
【００１２】
このＨＧＡトレイは、ＨＧＡ１０を載置する載置面を有する下部トレイ１００と、下部トレイ１００に載置されたＨＧＡを載置面との間に挟む上部トレイ２００を備えている。
【００１３】
下部トレイ１００は、所定間隔で平行に配置された横フレーム１０１、１０３と、横フレーム１０１、１０３を連結する縦フレーム１０５と、横フレーム１０１、１０３の間に横方向に設けられた支持板１０７を主な構造体としている。この実施形態において、縦フレーム１０５は横方向に所定間隔で形成され、横フレーム１０３と縦フレーム１０５とは、上面１０３ａ、１０５ｂが同一平面上に位置するように、かつ下方には横フレーム１０３の方が突出するように一体に形成されている。一方、横フレーム１０１及び支持板１０７は、縦フレーム１０５の上面１０５ａに一体に形成されている。
【００１４】
支持板１０７の上面１０７ａには、前方の縁部寄りに、ＨＧＡ１０のベースプレート１１に設けられたボス穴１１ａが嵌合される支持ピン１０９が横方向に所定間隔で突設されている。なお、ＨＧＡ１０は、ベースプレート１１の先端部にロードビーム１２（サスペンション部）を備え、ロードビーム１２の先端部に、薄膜磁気ヘッドを備えたスライダ１４が保持されている。また、ボス穴１１ａを挟んでロードビーム１２とは反対方向に延びるテール１３を備え、テール部１３は、スライダ１４の薄膜磁気ヘッドのリード素子、書き込み素子に接続された信号線を、磁気ディスク装置の読み書き回路に接続するフレキシブルプリント支持板をガイドしている。
【００１５】
支持板１０７の上面１０７ａにはさらに、奥側の縁部寄りに、一対の回動規制ピン１１１が横方向に所定間隔で複数対突設されている。回動規制ピン１１１は、支持ピン１０９にボス穴１１ａが嵌合されたＨＧＡ１０のテール１３が、回動規制ピン１１１の間に位置し、ＨＧＡ１０が支持ピン１０９を中心として所定角度範囲で揺動するのを許容できるように設定されている。これらのピン１０９、１１１は、先端部がテーパーしていて、それらの高さ（支持板１０７の上面１０７ａからの高さ）は同一である。
【００１６】
支持板１０７の下面には、一対の規制リブ１１５が、横方向に支持ピン１０９と同ピッチで突設されている。一対の規制リブ１１５は、平面視、支持ピン１０９が略中央に位置するように支持版１０７と一体に形成されている。
【００１７】
上部トレイ２００は、所定間隔で平行に配置された横フレーム２０１、２０３と、横フレーム２０１、２０３を連結する縦フレーム２０５と、横フレーム２０１、２０３の間に横方向に設けられた支持板２０７を主な構造体としている。この実施形態において、縦フレーム２０５は横方向に所定間隔で形成され、横フレーム２０３と縦フレーム２０５とは、上面２０３ａ、２０５ａが同一平面上に位置するように、かつ下方へは、横フレーム２０３の下面２０３ｂの方が縦フレーム２０５の下面よりも下方に突出するように一体に形成されている。横フレーム２０１及び支持板２０７は、縦フレーム２０５の上面２０５ａ上に一体に形成されている。
【００１８】
支持板２０７には、下面側に、一対の規制リブ２１５が、横方向に下部トレイ１００の支持ピン１０９と同ピッチで一体に突設されている。一対の規制リブ２１５は、上部トレイ２００が下部トレイ１００に重ね合わせられたときに、下端面２１５ａがベースプレート１１に当接して、ベースプレート１１が上下に運動しないように保持するように形成されている。
【００１９】
さらに上部トレイ２００の横フレーム２０３の下面２０３ｂには、上部トレイ２００が下部トレイ１００上に重ね合わせられたとき（載せられたとき）に、下部トレイ１００に載置されたＨＧＡ１０のテール１３を、保持面としての一対の傾斜面２１９ａで押圧するＶ溝２１９が形成されている。このＶ溝２１９は、上部トレイ２００が下部トレイ１００に重ね合わせられる過程で、傾斜面２１９ａがテール１３の両側縁部と摺接しながらＨＧＡ１０を回動させて、完全に重ね合わせられたときにはテール１３を回動規制ピン１１１から引き離してこれらが接触しないように保持する（図２、図３）。
【００２０】
なお、下部トレイ１００及び上部トレイ２００には通常、所定の相対位置で重ね合わせられるように、位置決め部材等が設けられる。またこれらの下部トレイ１００及び上部トレイ２００はそれぞれ、絶縁性の高い合成樹脂により、射出形成などにより一体に形成される。
【００２１】
以上の通り本実施形態の下部トレイ１００及び上部トレイ２００によれば、これらの間に収容されたＨＧＡ１０は、テール１３が回動規制ピン１１１から引き離され、回動規制ピン１１１とは非接触状態で、かつ揺動しないように保持されるので、運搬の際にテール１３が回動規制ピン１１１を削って塵を発生することがない。
【００２２】
一般的にＨＧＡ１０は、１枚の磁気ディスクの表面アクセス用と裏面アクセス用とがあり、これらは磁気ディスクを挟んで対称形状、つまりテール１３の取り付け位置が相違するのが一般的であるから、本実施形態においても少なくとも回動規制ピン１１１及びＶ溝２１９は、いずれのＨＧＡにも対応可能に形成しておくことが好ましい。
【００２３】
図示実施形態では、図１において下部トレイ１００及び上部トレイ２００の前側の縁部にＨＧＡ１０を一列保持する構造を示したが、下部、上部トレイ１００、２００の後側の縁部にもＨＧＡを一列保持できるように形成することが好ましい。
【００２４】
さらに、下部トレイ１００と上部トレイ２００とを別構造として示したが、例えば上部トレイ２００の上面の構造を下部トレイ１００の上面の構造と同一の構造、または下部トレイ１００と上部トレイ２００とを同一構造としてもよい。このような構造とすれば、１種類のトレイを下部トレイ、上部トレイの区別無く使用することが可能になり、コストダウン及び作業効率の向上を図ることが可能になる。
【００２５】
図示実施形態では、Ｖ溝２１９によってＨＧＡ１０のテール１３を保持する構造としたが、本発明の別の実施形態ではＨＧＡ１０のロードビーム１２を保持する構造とする。この場合は、縦フレーム２０５の、横フレーム２０１とは反対側の面に、Ｖ溝２１９の傾斜面２１９ａ同様の傾斜面であって、下部トレイ１００に重ね合わせられたときにテール１３を回動規制ピン１１１から離反した状態に保持するように、ロードビーム１２の両縁部に当接する傾斜面を備えればよい。
【００２６】
本実施形態において、Ｖ溝２１９の幅は、一対の回動規制ピン１１１の間隔、一対の回動規制ピン１１１により回動範囲が規制されたテール１３の回動範囲よりも広く形成されている（図３）。この構成により、テール１３が回動規制ピン１１１に接触した回動限界位置まで回動していても、上部トレイ２００が下部トレイ１００に接近する際にＶ溝２１９内、つまり一対の傾斜面２１９ａの間にテール１３が入り、傾斜面２１９ａの少なくとも一方がテール１３の一方の縁部に接触してテール１３を回動規制ピン１１１から引き離す方向に回動させる。そうして上部、下部トレイ２００、１００が重ね合わされた状態では、一対の傾斜面２１９ａがテール１３の両縁部に接触して押圧し、テール１３を一対の回動規制ピン１１１から離反させた状態に保持する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明を適用したＨＧＡ用トレイの実施形態の要部を示す斜視図である。
【図２】同ＨＧＡ用トレイの要部を示す平面図である。
【図３】同ＨＧＡ用トレイを図２の矢視III方向から示した図である。
【図４】従来のＨＧＡ用トレイの要部を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０  ＨＧＡ
１１  ベースプレート
１１ａ  ボス穴
１２  ロードビーム
１３  テール
１００  下部トレイ
１０１  横フレーム
１０３  横フレーム
１０５  縦フレーム
１０７  支持板
１０９  支持ピン（支持部材）
１１１  回動規制ピン（回動規制部材）
１１５  規制リブ
２００  上部トレイ
２０１  横フレーム
２０３  横フレーム
２０３ｂ  下面
２０７  支持板
２０９  支持ピン（支持部材）
２１５  規制リブ
２１９  Ｖ溝
２１９ａ  傾斜面（保持面）
【図１】
2008293602.tif 000003
【図２】
2008293602.tif 000004
【図３】
2008293602.tif 000005
【図４】
2008293602.tif 000006