(57)【要約】【課題】汎用性のある通信用拡張ボ−ドを提供し、それを用いて低コストかつ短い開発期間で容易にマルチプロセッサシステムを構築すること等を目的とする。【解決手段】ＣＰＵボ−ドの拡張スロットに実装する通信用拡張ボ−ドであって、ＣＰＵボ−ド内部のＣＰＵと通信するロ−カルバス用コネクタと、ＣＰＵボ−ド外部と通信する複数の独立した通信部と、複数の独立した通信部と該ロ−カルバスとの通信を制御するコントロ−ラとを備える通信用拡張ボ−ドとする。【選択図】    図１
2008293342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＰＵボ−ドの拡張スロットに実装する通信用拡張ボ−ドであって、
該ＣＰＵボ−ド内部のＣＰＵと通信するロ−カルバス用コネクタと、
該ＣＰＵボ−ド外部と通信する複数の独立した通信部と、
該複数の独立した通信部と該ロ−カルバスとの通信を制御するコントロ−ラとを備える
ことを特徴とする通信用拡張ボ−ド。
【請求項２】
請求項１に記載の通信用拡張ボ−ドにおいて、
前記通信用拡張ボ−ドは、
制御対象と接続され、制御デ−タを入出力する少なくとも一の通信部と、
他の通信用拡張ボ−ドと接続され、該他の通信用拡張ボ−ドを備えるＣＰＵボ−ドとの間で通信をする少なくとも一の通信部とを備える
ことを特徴とする通信用拡張ボ−ド。
【請求項３】
拡張スロットを備えるＣＰＵボ−ドと、
該拡張スロットに実装される通信用拡張ボ−ドであって、制御対象に接続される第一の通信部と、同期する他のＣＰＵボ−ドと通信する第二の通信部と、該第一の通信部及び該第二の通信部と該ＣＰＵボ−ドが備えるＣＰＵとの通信を制御するコントロ−ラを備える通信用拡張ボ−ドと、
該第二の通信部に接続される他のＣＰＵボ−ドとを備える
ことを特徴とするマルチプロセッサシステム。
【請求項４】
請求項３に記載するマルチプロセッサシステムにおいて、
前記コントロ−ラは、
前記第一の通信部と前記第二の通信部とを時分割により前記ＣＰＵと通信させる
ことを特徴とするマルチプロセッサシステム。
【請求項５】
請求項３に記載するマルチプロセッサシステムにおいて、
前記コントロ−ラは、
前記第一の通信部と前記第二の通信部とをデ−タバス分割により前記ＣＰＵと通信させる
ことを特徴とするマルチプロセッサシステム。
【請求項６】
複数のＣＰＵボ−ドを接続して構成されるマルチプロセッサシステムにおいて、
該複数のＣＰＵボ−ドに各々実装された通信基板が有する通信部間の接続により、
該複数のＣＰＵボ−ドが各々有するＣＰＵ間の同期及びデ−タの通信を行う
ことを特徴とするマルチプロセッサシステム。
【請求項７】
複数のＣＰＵボ−ドに各々実装された通信基板が有する通信部間の接続により、
該複数のＣＰＵボ−ドが各々有するＣＰＵ間の同期及びデ−タの通信を行うマルチプロセッサシステムにより駆動制御されるウェハステ−ジ又はレチクルを備えることを特徴とする露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の通信部を備える拡張ボ−ドとそれを用いたマルチプロセッサシステム並びに露光装置に関し、特に同期する複数のＣＰＵ間で通信可能な通信部を有する通信用拡張ボ−ドに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の産業用ロボットや生産装置等への高機能化への要求に応じて、それらの装置における制御対象も高度化、複雑化している。例えば、露光装置においてウェハを搭載するＸ−Ｙステ−ジ等では、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸等にそれぞれ駆動用モ−タを備え、各軸ごとに駆動されることで、複雑高度な所望の動きが実現される。
【０００３】
このＸ−Ｙステ−ジでは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸等ごとにそれぞれ駆動モ−タを制御することになるので、駆動対象モ−タに対応して、それぞれＣＰＵボ−ド等の駆動制御装置が設けられる。
【０００４】
また、ウェハステ−ジ自体は、全体として最適な所望の動きを実現する必要があることから、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸等の各モ−タは同期して駆動され、相互に連携して調和の取れた同期制御が必要となる。
【０００５】
この同期制御は、同期が緊密であればあるほど好ましいことから、例えば１００マイクロ秒程度の高いクロック周波数で各軸の駆動制御ＣＰＵ間の通信をすることになる。
【０００６】
このため、各軸の駆動制御ＣＰＵをそれぞれ別個に独立して設けることは、相互の通信確保の観点からは、困難とも考えられていた。そこで、例えば図９に示すように、単一のＣＰＵボ−ド９１を用いて、各軸のモ−タに対応する３つの制御対象９８ａ、９８ｂ、９８ｃを制御することが提案されていた。
【特許文献１】特開平５−２０４４２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、駆動対象数の増大、高度化、複雑化に伴う駆動制御デ−タ等の増大に対応して、ＣＰＵの負荷が増大し、必要とされる入出力デ−タ量も飛躍的に増大するなどにより、要求される処理スピ−ドが満足できず処理の遅延が生じる傾向が顕著になってきた。
【０００８】
また、ＣＰＵボ−ドを複数備えたカスタム仕様のマルチプロセッサシステムの開発には時間と労力を要し、ＣＰＵの高機能化等によるバ−ジョンアップに対して新たに別途開発する必要があるなど、汎用性がないという問題があった。
【０００９】
本発明は、汎用性のある通信用拡張ボ−ドを提供し、それを用いて低コストかつ短い開発期間で容易にマルチプロセッサシステムを構築すること等を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明にかかる通信用拡張ボ−ドは、ＣＰＵボ−ドの拡張スロットに実装する通信用拡張ボ−ドであって、ＣＰＵボ−ド内部のＣＰＵと通信するロ−カルバス用コネクタと、ＣＰＵボ−ド外部と通信する複数の独立した通信部と、複数の独立した通信部とロ−カルバスとの通信を制御するコントロ−ラとを備えることを特徴とする。
【００１１】
また、この発明にかかる通信用拡張ボ−ドは、好ましくは制御対象と接続され、制御デ−タを入出力する少なくとも一の通信部と、他の通信用拡張ボ−ドと接続され、他の通信用拡張ボ−ドを備えるＣＰＵボ−ドとの間で通信をする少なくとも一の通信部とを備えることを特徴とする。
【００１２】
また、この発明にかかるマルチプロセッサシステムは、拡張スロットを備えるＣＰＵボ−ドと、拡張スロットに実装される通信用拡張ボ−ドであって、制御対象に接続される第一の通信部と、同期する他のＣＰＵボ−ドと通信する第二の通信部と、第一の通信部及び第二の通信部とＣＰＵボ−ドが備えるＣＰＵとの通信を制御するコントロ−ラを備える通信用拡張ボ−ドと、第二の通信部に接続される他のＣＰＵボ−ドとを備えることを特徴とする。
【００１３】
また、この発明にかかるマルチプロセッサシステムは、好ましくはコントロ−ラが、第一の通信部と第二の通信部とを時分割によりＣＰＵと通信させることを特徴とする。
【００１４】
また、この発明にかかるマルチプロセッサシステムは、好ましくはコントロ−ラが、第一の通信部と第二の通信部とをデ−タバス分割によりＣＰＵと通信させることを特徴とする。
【００１５】
また、この発明にかかるマルチプロセッサシステムは、複数のＣＰＵボ−ドを接続して構成されるマルチプロセッサシステムであって、複数のＣＰＵボ−ドに各々実装された通信基板が有する通信部間の接続により、複数のＣＰＵボ−ドが各々有するＣＰＵ間の同期及びデ−タの通信を行うことを特徴とする。
【００１６】
また、この発明にかかる露光装置は、複数のＣＰＵボ−ドに各々実装された通信基板が有する通信部間の接続により、複数のＣＰＵボ−ドが各々有するＣＰＵ間の同期及びデ−タの通信を行うマルチプロセッサシステムにより駆動制御されるウェハステ−ジ又はレチクルを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
この発明により、汎用性のある通信用拡張ボ−ドを用いて、低コストかつ短い開発期間で容易にマルチプロセッサシステムを構築できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
この実施形態では、高価な専用プロセッサをカスタム開発することなく、汎用のプロセッサ基板を複数枚用いてマルチプロセッサシステムを構築する。マルチプロセッサシステムの通信手段は、プロセッサ基板上の拡張インタ−フェ−スである、例えばＰＭＣスロットに実装する拡張基板を用いる。
【００１９】
この拡張基板は、一つの拡張基板上に複数の独立した入出力通信手段を備える構成とする。これにより、拡張用のインタ−フェ−ススロットが一つしかない汎用のプロセッサ基板においても、複数の独立した通信手段を備える構成が容易に実現できる。典型的には、プロセッサ基板同士の通信及びプロセッサ基板と制御対象との入出力通信を一つの拡張基板で行えるように、一つの拡張基板に二つの通信手段を設ける構成とする。
【００２０】
さらに、この拡張基板では複数の通信手段を、この拡張基板のロ−カルバスに一括接続する。ロ−カルバスは、例えばＰＭＣバスとする。これにより、プロセッサ基板からみれば、ロ−カルバス上にはこの拡張基板のみが存在することとなり、拡張基板自体に対するバス調停をする必要はない。従って、これにバス調停をすることによる性能の劣化を低減できる。
【００２１】
また、ロ−カルバスに一括接続することに対応して、ロ−カルバスのバス幅を各通信手段の実効通信帯域の比率に応じて分割することが可能なコントロ−ラを設ける。あるいは、ロ−カルバスのデ−タ占有率を各通信手段の実効通信帯域の比率に応じて分割することが可能なコントロ−ラを設ける等により、複数の通信手段による各々の通信が、ロ−カルバスの通信能力を超えて、混乱が生じないよう調整することができる。
【００２２】
以下、図面を用いて本実施形態について詳細に説明する。
（実施形態）
図１は、本実施形態にかかるＣＰＵボ−ドの構成概念図である。ＣＰＵボ−ド１は、一つのＣＰＵ１２と、各種拡張ボ−ド（ここでは、通信用拡張ボ−ド１０）が実装される一つの拡張スロット（図示せず）とを備える汎用品である。
【００２３】
ＣＰＵボ−ド１が備えるＣＰＵ１２は、チップセット１１を介してメモリ１３にアクセスすることができる。また、ＣＰＵ１２は、ホストバス１４を介した通信により、各種制御に関わる指示命令を上位より受信したり、状態監視等の各種モニタ−用のデ−タを送受信したりする。また、ＣＰＵ１２は、通信用拡張ボ−ド１０とＰＭＣ等のロ−カルバスコネクタ１５を介して通信する。通信経路は、ＰＣＩ（Peripheral Components Interconnect bus）等である。
【００２４】
通信用拡張ボ−ド１０は、通信部一１７と通信部二１８とを備える。通信部一１７は、ＣＰＵ１２が制御する制御対象１９に接続される。制御対象１９は、例えば露光装置のウェハステ−ジにおけるＸ軸駆動モ−タ、又はＹ軸駆動モ−タ、又はＺ軸駆動モ−タ等である。通信部二１８は、他のＣＰＵボ−ドが備える通信用拡張ボ−ドと接続される。これにより、複数のＣＰＵボ−ドのＣＰＵ間での通信が、通信部二１８を介して実現できる。
【００２５】
また、通信用拡張ボ−ド１０は、コントロ−ラ１６を備える。コントロ−ラ１６は、通信部一１７と通信部二１８とがそれぞれＣＰＵ１２等と通信するに際し、双方のバス帯域の割り当て変更を行う。ここで、バス帯域とは、ビットとクロック周波数との積であって、単位時間あたりの通信レ−トを意味するものである。典型的には、ＰＣＩバスの場合、クロック周波数は３３ＭＨｚ又は６６ＭＨｚであって最大５３３ＭＢ／ｓとなる。
【００２６】
コントロ−ラ１６により、通信部一１７と通信部二１８とは、それぞれロ−カルバスコネクタ１５を介した通信順序やバス帯域等が調整されるので、双方が同時に通信を要求すること等に起因する通信レ−トのオ−バ−フロ−等の混乱を防止する。
【００２７】
次に、このＣＰＵボ−ド１と通信用拡張ボ−ド１０とをそれぞれ複数枚用いて構成するマルチプロセッサシステムについて、図２を用いて説明する。図２には、マルチプロセッサシステム２の構成概念図を説明する典型例として、三つのＣＰＵボ−ド１を備える構成例を示す。
【００２８】
各ＣＰＵボ−ド１の内部構成は、図１で説明するＣＰＵボ−ド１と同じである。通信部一１７と接続される制御対象１９は、各ＣＰＵボ−ド１ごとに異なる。例えば、制御対象１９ａはレチクルのＸ軸駆動モ−タであり、制御対象１９ｂはレチクルのＹ軸駆動モ−タであり、制御対象１９ｂはレチクルのＺ軸駆動モ−タである。
【００２９】
マルチプロセッサシステム２は、上述のように個々の駆動対象は異なるものの、それぞれが関連して同期し、全体として調和のとれた駆動をする必要がある、レチクルやウェハステ−ジ等に用いることができる。
【００３０】
ウェハステ−ジ等では、その駆動について複数の駆動モ−タを必要とするので各駆動モ−タごとにＣＰＵボ−ド１を設けるとともに、各ＣＰＵボ−ド１が相互に連携し、同期して全体として調和の取れた駆動をする必要がある。このため、ＣＰＵボ−ド１間で相互に、同期クロックの通信や、お互いの制御デ−タの相互通信等をする。これらのデ−タは、制御速度の増大や制御の複雑化に伴い飛躍的に増大するとともに、より緊密な同期をとるために可能な限り短い周期で多量のデ−タ通信が必要とされる。
【００３１】
このマルチプロセッサシステム２は、これらＣＰＵボ−ド１間での相互通信を、通信用拡張ボ−ド１０の通信部二１８を相互に接続することで行う。通信用拡張ボ−ド１０は、ＰＭＣ等の規格に沿う限り、異なるＣＰＵボ−ドの拡張スロットに実装可能である。
【００３２】
このため、ＣＰＵ１２自体が高性能化してモデルチェンジがあった場合でも、新たなＣＰＵボ−ドの拡張スロットに、使用している通信用拡張ボ−ド１０を実装することができる。これにより、ＣＰＵ１２の処理能力を向上させることが容易に可能となる。すなわち、ＣＰＵ１２がバ−ジョンアップされ新たなＣＰＵボ−ド１が開発された場合においても、通信用拡張ボ−ド１０を別途新規開発する必要はなく、容易にマルチプロセッサシステムが構築可能となる。
【００３３】
また、コントロ−ラ１６は、通信部一１７と通信部二１８との通信の調整を、例えば図７に示すように行う。図７（ａ）は、通信部一１７と通信部二１８とでデ−タバスを分割し、通信部一１７がデ−タバス７１を利用し、通信部二１８がデ−タバス７２を利用する例である。
【００３４】
デ−タバスは、例えば総計３２ビットの場合には通信量に対応して、デ−タバス７１を８ビットとし、デ−タバス７２を２４ビットとすることができる。また、デ−タバス７１を１６ビットとし、デ−タバス７２を１６ビットとすることができる。
【００３５】
また、デ−タバスが総計６４ビットの場合も同様に、デ−タバス７１を１６ビットとし、デ−タバス７２を４８ビットとすることができる。また、デ−タバス７１を３２ビットとし、デ−タバス７２を３２ビットとすることができる。
【００３６】
図７（ｂ）は、通信部一１７と通信部二１８とでデ−タバスを時分割し、通信部一１７が時間帯７３を利用し、通信部二１８が時間帯７４を利用する例である。
【００３７】
これらの、デ−タバスや時間帯の割り振りと重み付けは、任意のものとすることができる。例えば、通信するデ−タ量に対応させ、デ−タ量が多い通信部がより多く通信できるように割り振ることができる。また、予め決められた所定の優先順序やデ−タの先着順、実効通信帯域等を基準に割り振ることができる。
【００３８】
図２に戻って説明を続ける。コントロ−ラ１６は、通信部一１７と通信部二１８の調整を行えばよいのでその負荷は比較的軽く、処理遅延の懸念は払拭される。また、ＣＰＵボ−ド１が備える調停回路２１は、ＣＰＵ間の通信接続２２と制御対象１９との通信に関わる調停をしなくてもよいので、その負荷は比較的軽く、処理遅延の懸念は払拭される。また、このコントロ−ラ１６は、通信用拡張ボ−ド１０上にあることから、適宜設計変更することも容易である。この点、調停回路２１は、汎用タイプのものであるのでその設計変更には相当の時間と労力を要する。すなわち、このマルチプロセッサシステム２では、ＣＰＵボ−ド１のＣＰＵ１２や調停回路２１に依存せず、別途単独で制御対象１９やＣＰＵ１２間同士での通信を調整するコントロ−ラ１６を、適宜所望の設計にすることができ、通信の調整を任意に行わせることが可能となる。
【００３９】
また、マルチプロセッサシステム２は、ＣＰＵ１２間の相互デ−タ通信に使用する通信接続２２を備えることで、安定した同期と連携した駆動制御が可能となる。この実施形態の場合、複数のＣＰＵボ−ド１のうち、いずれか一のＣＰＵボ−ドをマスタ−ボ−ドとして機能させ、他のボ−ドをスレ−ブとして機能させてもよい。また、他の制御装置等との通信インタ−フェ−スとなる拡張ボ−ドのみを有するボ−ドを含めて構成してもよい。また、ＣＰＵボ−ド１を使用する枚数は、３枚に限定されることはなく任意の枚数のＣＰＵボ−ド１を用いてマルチプロセッサシステム２を構築してよい。
【００４０】
次に、図３及び図４を用いてマルチプロセッサシステム２を用いて駆動制御される露光装置のステ−ジ等の動作処理について説明する。半導体の製造に用いられるステ−ジ装置６００には、リニアモ−タ（１００等）を用いる。リニアモ−タ１００は、リニアモ−タ１００自体が備える各コイル１１１，１１１…、１１２，１１２…の通電／遮断が、可動子１２０の位置に応じて制御されているため、固定子１１０での発熱量Ｑが可及的に少なくなるように構成されている。従って、このリニアモ−タ１００は、そのモ−タ定数が高くなる。
【００４１】
モ−タ定数の高いリニアモ−タ１００を、ステ−ジ装置６００のＸステ−ジ（可動ステ−ジ）６００Ｘの駆動に用いる。ここで、固定子１１０には熱が発生するが、各コイル１１１，１１１…、１１２，１１２…と、固定子１１０のハウジングとの間に設けている冷却液用流路に温度調節用の流体を流すことで、固定子１１０から生じる熱を吸収する。
【００４２】
なお、Ｙステ−ジ６００Ｙの駆動に用いられる２つのリニアモ−タ６２０（図３には一方のみ図示）の構成は、リニアモ−タ１００と同一であり、その詳細な説明は省略する。これらリニアモ−タ１００，６２０が駆動手段として用いられるステ−ジ装置６００は、その用途は限定されないが、この実施形態では、ウェハ（基板）Ｗ上にマスク（レチクル）に形成されたパタ−ンを転写する露光装置における、ウェハＷの移動手段として用いられる。
【００４３】
すなわち、ステ−ジ装置６００は、Ｘ軸及びＹ軸の２軸のＸ−Ｙステ−ジ装置であり、ベ−ス部６０２上をＸ方向（図中矢印Ｘで示す方向）に駆動されるＸステ−ジ６００Ｘ、Ｙ方向（矢印Ｙで示す方向）に駆動されるＹステ−ジ６００Ｙ、及び試料台（可動体）６０４を主たる構成要素とする。ここで試料台６０４は前記Ｙステ−ジ６００Ｙ上に配置され、この試料台６０４にウェハホルダ（図示省略）を介してウェハ（基板）Ｗを搭載する。
【００４４】
このウェハＷの上方には、照射部が配置されており、照射部からマスクを介して照射された露光光によって、ウェハＷ上に予め塗布されたレジストに、マスク上の回路パタ−ンを転写する構成としている。ステ−ジ装置６００におけるＸステ−ジ６００Ｘ及びＹステ−ジ６００Ｙの移動量は、各々、試料台６０４のＸ方向の端部、Ｙ方向の端部に固定された移動鏡６０５Ｘ，６０５Ｙと、これに対向するように、ベ−ス部６０２に各々固定されたレ−ザ干渉計６０６Ｘ，６０６Ｙとによって計測される。そして、主制御装置が、この計測結果を基に、試料台６０４をベ−ス部６０２上の所望の位置に移動制御するように構成する。
【００４５】
また、レ−ザ干渉計６０６Ｘ，６０６Ｙは、それぞれ各軸方向に駆動するリニアモ−タにおいて、位置センサ２４１の機能を有するものである。各干渉計６０６Ｘ，６０６Ｙからの出力は、図５に示すスイッチ切換制御部２３０を介して各スイッチＳ０１〜Ｓ３０のオン／オフの切換え制御に用いる。
【００４６】
このステ−ジ装置６００のＸステ−ジ６００Ｘ、Ｙステ−ジ６００Ｙは、共に、多数のコイル１１１，１１１…、１１２，１１２…が軸方向に配置された固定子１１０を用いたリニアモ−タ１００，１００，６２０，６２０によって、各々、ベ−ス部６０２上をＸ方向、Ｙ方向に駆動される。リニアモ−タ１００，１００，６２０，６２０を駆動するモ−タ制御回路は、同一の制御対象たるステ−ジ６０４を駆動する意味において、同一グル−プとして同一電源部からの電力供給回路、及び上述のマルチプロセッサシステム２を用いて構成することができる。さらに、フォ−カス調整のためのＺ方向のレベリング駆動を、これと同一グル−プに含めることができる。
【００４７】
ここで、２つのリニアモ−タ１００，１００の固定子１１０，１１０は、共にベ−ス６０２上に取り付け部１１６，１１６にて固定され、可動子１２０，１２０は、各々、固定板６０７，６０７を介してＸステ−ジ６００Ｘに固定されている。    
【００４８】
また、リニアモ−タ６２０，６２０の各々の固定子６２１，６２１は、共にＸステ−ジ６００Ｘに固定され、可動子６２２，６２２（一方のみ図示）はＹステ−ジ６００Ｙに固定されている。各固定子１１０，１１０，６２１，６２１は、その内部の流路に流される温度調整用の流体によって冷却されるが、この流体は、温度調節機６３１にて温度調節される。なお、固定子１１０，１１０，６２１，６２１と温度調節機６３１とは、吐出配管６３２、配管６３３等によって接続する。
【００４９】
また、ステ−ジ装置６００には、エアガイド６４０と静圧気体軸受（図示省略）とを設けて、エア吹き出し口６４１、エア吸引口６４２によって静圧空気軸受式のステ−ジを構成する。
【００５０】
次に、この実施形態を適用可能な露光装置のレチクルステ−ジ駆動形態について、図４を用いて説明する。この実施形態は、リニアモ−タ（１００）を露光装置７００のレチクル（マスク）ステ−ジ７５０の駆動手段として用いたものであり、リニアモ−タ１００がレチクルステ−ジ７５０に組み込まれている。
【００５１】
ここで露光装置７００は、いわゆるステップ・アンド・スキャン露光方式の走査型露光装置である。この露光装置７００は、図４に示すように、照明系７１０と、レチクル（フォトマスク）Ｒを保持するステ−ジ可動部７５１と、投影光学系ＰＬと、ウェハ（基板）ＷをＸ−Ｙ平面内でＸ方向−Ｙ方向の２次元方向に駆動するステ−ジ装置８００と、これらを制御する主制御装置７２０等を備えている。
【００５２】
照明系７１０は、光源ユニットから照射された露光光を、レチクルＲ上の矩形（あるいは円弧状）の照明領域ＩＡＲに均一な照度で照射するものである。又、レチクルステ−ジ７５０では、ステ−ジ可動部７５１がレチクルベ−ス（図示省略）上を所定の走査速度でガイドレ−ル（図示省略）に沿って移動される。又、ステ−ジ可動部７５１の上面にはレチクルＲが、例えば真空吸着により固定される。又、ステ−ジ可動部７５１のレチクルＲの下方には、露光光通過穴（図示省略）が形成されている。
【００５３】
このステ−ジ可動部７５１の移動位置は、反射鏡７１５、レチクルレ−ザ干渉計７１６によって検出され、ステ−ジ制御系７１９は、この検出されたステ−ジ可動部７５１の移動位置に基づく主制御装置７２０からの指示に応じて、ステ−ジ可動部７５１を駆動する。又、投影光学系ＰＬは縮小光学系であり、レチクルステ−ジ７５０の下方に配置され、その光軸ＡＸ（照明光学系の光軸に一致）の方向がＺ軸方向とされる。
【００５４】
ここではテレセントリックな光学配置となるように、光軸ＡＸ方向に沿って所定間隔で配置された、複数枚のレンズエレメントから成る屈折光学系が使用されている。従って、上記照明系７１０によりレチクルＲの照明領域ＩＡＲが照明されると、レチクルＲの照明領域ＩＡＲ内の回路パタ−ンの縮小像（部分倒立像）が、ウェハＷ上の照明領域ＩＡＲに共役な露光領域ＩＡに形成される。
【００５５】
なお、ステ−ジ装置８００は、コイルを電機子として用いた平面モ−タ８７０を駆動手段として、テ−ブル８１８をＸＹ面内で２次元方向に駆動するものである。すなわち、ステ−ジ装置８００は、ベ−ス部８２１と、このベ−ス部８２１の上面の上方に数ミクロン程度のクリアランスを介して浮上するテ−ブル８１８と、このテ−ブル８１８を移動させる平面モ−タ８７０とを具える。ここでテ−ブル８１８には、露光処理時、その上面にウェハ（基板）Ｗを、例えば真空吸着（ウェハチャック）によって固定する。
【００５６】
また、テ−ブル８１８には移動鏡８２７が固定され、ウェハ干渉計８３１からレ−ザビ−ムを照射して、当該テ−ブル８１８のＸＹ面内での移動位置を検出するように構成する。このとき得られた移動位置の情報は、ステ−ジ制御系７１９を介して主制御装置７２０に送られる。そして、ステ−ジ制御系７１９は、この情報に基づく主制御装置７２０からの指示に従って、平面モ−タ８７０を作動させ、テ−ブル８１８をＸＹ面内の所望の位置に移動させる。
【００５７】
テ−ブル８１８は、平面モ−タ８７０を構成する可動子（図示省略）の上面に、支持機構（図示省略）によって異なる３点で支持されており、平面モ−タ８７０によって、Ｘ方向、Ｙ方向に駆動するのみならずＸＹ面に対して傾斜させたり、Ｚ軸方向（上方）に駆動させたりすることができるようになっている。これらのモ−タ８７０を上述のマルチプロセッサシステム２にて駆動してもよい。なお、平面モ−タ８７０は、公知の構成であり、平面モ−タ８７０のその他の説明は省略する。
【００５８】
なお、図中、符号８２１はベ−ス部であり、その内部から生じる熱による温度上昇を防ぐための流体が、供給管７９２、排出管７９３、温度調節装置７７９の作用によって、循環されるようになっている。斯かる構成のレチクルステ−ジ７５０を含む露光装置７００においては、概ね、以下の手順で露光処理が行われる。
【００５９】
まず、レチクルＲ、ウェハＷがロ−ドされ、次いで、レチクルアラインメント、ベ−スライン計測、アラインメント計測等が実行される。アライメント計測の終了後には、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行われる。露光動作にあたっては、レチクル干渉計７１６によるレチクルＲの位置情報、ウェハ干渉計８３１によるウェハＷの位置情報に基づき、主制御装置７２０がステ−ジ制御系７１９に指令を出し、レチクルステ−ジ７５０のリニアモ−タ１００，１００及び平面モ−タ８７０によって、レチクルＲとウェハ９とが同期して移動し、もって、所望の走査露光が行われる。
【００６０】
また、レチクル干渉計７１６は、位置センサ２４１の機能を有するものであり、レチクル干渉計７１６からの出力は、図７に示すスイッチ切換制御部２４０を介して各スイッチＳ０１〜Ｓ３０のオン／オフの切換え制御に用いられる。このようにして、１つのショット領域に対するレチクルパタ−ンの転写が終了すると、テ−ブル８１８が１ショット領域分だけステッピングされて、次のショット領域に対する走査露光が行われる。このステッピングと走査露光とが順次繰り返され、ウェハ上に必要なショット数のパタ−ンが転写される。
【００６１】
ここで、上記のレチクルステ−ジ７５０においては、リニアモ−タ１００，１００の固定子１１０，１１０を構成する各コイルに、３相の電流が適宜供給され、その移動量が制御される。この露光装置７００のレチクルステ−ジ７５０は、推進力が大きく、余分に電力を消費することもない。なお、半導体デバイスの製造は、概ね下記の手順で行われる。
【００６２】
すなわち、半導体デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウェハを製作するステップ、前述した実施の形態の露光装置によりレチクルのパタ−ンをウェハに転写するステップ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケ−ジ工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。
【００６３】
また図４において、この実施形態にいうマルチプロセッサシステム２の用途として、機能的に一体とみなせる駆動対象についてのモ−タは、例えば、レチクルステ−ジ可動部７５１を駆動するモ−タを挙げることができる。このモ−タは、二つの駆動モ−タが並列に配置され、各々のモ−タが同じ方向に同じ速度で駆動することにより、レチクルステ−ジ可動部７５１を駆動する構成をとる。
【００６４】
また、また図４において、この実施形態にいうマルチプロセッサシステム２の用途として機能的に一体とみなせる駆動対象についてのモ−タは、例えば、ウェハステ−ジ（テ−ブル８１８）を駆動する平面モ−タ８７０とすることができる。この平面モ−タ８７０は、ウェハＷがチャックされたテ−ブル８１８を、Ｘ方向に駆動する２つのモ−タとＹ方向に駆動する２つのモ−タの計４つのモ−タから構成する。
【００６５】
また、また図４において、この実施形態にいうマルチプロセッサシステム２の用途として機能的に一体とみなせる駆動対象についてのモ−タは、例えば、ウェハステ−ジ（テ−ブル８１８）を駆動する際の反力をキャンセルするカウンタ−マスを駆動するモ−タとすることができる。カウンタ−マスは、ウェハステ−ジ（テ−ブル８１８）の移動により生じる反力によって動くように構成されている。また、カウンタ−マスを駆動するモ−タは、カウンタ−マスが動くことにより吸収すべきウェハステ−ジ（テ−ブル８１８）の反力が十分に伝わらず、カウンタ−マスの運動量不足になったときに、駆動させるモ−タのことをいう。
【００６６】
また、また図４において、この実施形態にいうマルチプロセッサシステム２の用途として機能的に一体とみなせる駆動対象についてのモ−タは、例えば、ウェハステ−ジ（テ−ブル８１８）のＺ軸方向の駆動をするモ−タとすることができる。また、その他の同一方向に同一部品を駆動させる複数のモ−タを同一グル−プとして、同一の電源部に関連付けることができる。さらに、上述のレチクルやウェハステ−ジ等を数段構成として、一つのマルチプロセッサシステム２で駆動する構成としてもよい。これにより、レチクルやウェハステ−ジを同期させ相互に連携させ、相互のＣＰＵ制御情報をすべて共有することで調和し、統一のとれた所望の動作をさせることが可能となる。
【００６７】
次に、リニアモ−タ１００のコイル１１１，１１１…、コイル１１２，１１２…の、各コイル群１１１（Ｗ）…，１１２（Ｗ）…、１１１（Ｖ）…，１１２（Ｖ）…、１１１（Ｕ）…，１１２（Ｕ）…毎に流れる電流Ｉｕ、Ｉｖ、Ｉｗを、スイッチ（Ｓ０１，Ｓ０２，…Ｓ３０）を用いて、各コイル１１１…、１１２…毎にオン（通電）／オフ（遮断）するリニアモ−タ１００の制御について、図５を用いて説明する。電流値制御部２１０から供給される電流Ｉｖ、Ｉｕ、Ｉｗを、Ｖ相のスイッチ（Ｓ０１）〜（Ｓ１０）、Ｕ相のスイッチ（Ｓ１１）〜（Ｓ２０）、Ｗ相のスイッチ（Ｓ２１）〜（Ｓ３０）をスイッチ切換制御部（スイッチ制御手段）２３０によってオン／オフ制御することで、実際に推進力Ｆを生じさせるコイルのみを通電させ、もって、その消費電力を抑え、余分な発熱が生じないようにしている。
【００６８】
すなわち、図５に示すように、制御部２００は、電流Ｉｖ、Ｉｕ、Ｉｗを生成するための電流値制御部（電流制御部）２１０と、電流値制御部２１０の３つの端子に現れた電圧値に応じて、所望の電流Ｉｖ、Ｉｕ、Ｉｗを発生させる３つのアンプ部２２１，２２２，２２３と、上記したＶ相、Ｕ相、Ｗ相の各スイッチ（Ｓ０１）〜（Ｓ３０）のオン／オフ（切換）を行うスイッチ切換制御部２３０とによって構成されている。
【００６９】
なお、スイッチ切換制御部２３０には、リニアモ−タ１００の可動子１２０の目標位置を入力するための入力部２４０と、可動子１２０の現在位置を検出する位置センサ（干渉計による位置検出手段）２４１が接続されている。
【００７０】
制御部２００のアンプ部（Ｖ相）２２１，アンプ部（Ｕ相）２２２，アンプ部（Ｗ相）２２３と、Ｖ相のコイル群１１１（Ｖ）…、１１２（Ｖ）…、Ｕ相のコイル群１１１（Ｕ）…，１１２（Ｕ）…、Ｗ相のコイル群１１１（Ｗ）…，１１２（Ｗ）…との間には、各々、Ｖ相のスイッチ（Ｓ０１）〜（Ｓ１０）、Ｕ相のスイッチ（Ｓ１１）〜（Ｓ２０）、Ｗ相のスイッチ（Ｓ２１）〜（Ｓ３０）が配置されている。
【００７１】
なお、固定子１１０での、実際のＵ相のコイル群１１１（Ｕ）、１１２（Ｕ）、Ｗ相のコイル群１１１（Ｗ），１１２（Ｗ）、Ｖ相のコイル群１１１（Ｖ），１１２（Ｖ）の配置は、左からＷ相、Ｖ相、Ｕ相となっている。この形態では、リニアモ−タ１００のスイッチ（Ｓ０１）〜（Ｓ３０）のオン／オフ制御は、以下に示すように、各スイッチ（Ｓ０１）〜（Ｓ３０）毎に、個別に行われる。
【００７２】
なお、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の各コイル群で通電されるコイルの数は、同じ数となっている。これはＵ相、Ｖ相、Ｗ相で、通電されるコイルの総ての抵抗値を、各相で一致させるためである。このように、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相で通電されるコイルの数が一致しているので、出力側の端子（Ｇ）が共通化された、いわゆる、スタ−結線となっている。これにより、ハウジング（不図示）で水密に密封された第１列のコイル１１１，１１１…、第２列のコイル１１２，１１２…から外部に引き出す配線（特に出力側の配線）の数を減らすことができる。
【００７３】
また、ダミ−抵抗（Ｄｕｍｍｙ）は、ハウジング内に、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相のコイルの数を同数にするだけのスペ−スがない場合に備えたものである。これにより、全スイッチ（Ｓ０１〜Ｓ３０）をオンしたときであっても、各相の抵抗値を合わせることができる。  
【００７４】
なお、スイッチ切換制御部２３０で実行される通電／遮断制御プログラムを実行することで、各コイル群（Ｖ相、Ｕ相、Ｗ相）の各スイッチ（Ｓ０１）〜（Ｓ３０）が個別にオン／オフ制御されて、推進力の発生に寄与するコイルが選択的に通電され、もって、消費電力が少なく、発熱量の少ないリニアモ−タ１００の動作制御を行うことができる。
【００７５】
次に、図６に示すマルチプロセッサシステム６の構成例について説明する。図６は、カスタム仕様にて複数のＣＰＵボ−ド６１を連携し、同期をとり通信するマルチプロセッサシステム６の構成例である。図６において、ＣＰＵボ−ド６１は、他のＣＰＵボ−ド６１と同期をとり通信するための専用ポ−ト６８を備える。
【００７６】
マルチプロセッサシステム６は、専用ポ−ト６８を介したＣＰＵ間の接続６９により、各ＣＰＵはストレスなく、迅速に同期し連携した動作が可能である。しかし、専用ポ−ト６８の動作とその通信は、ＣＰＵ６７の性能と密接に関連しており、ＣＰＵ６７が高性能化してモデルチェンジすれば専用ポ−ト６８を含めたＣＰＵボ−ド６１ごと、再設計し再構築する必要がある。さらに、新たなＣＰＵ６７を駆動するための専用ソフトウェアの開発も必要となる。
【００７７】
また、専用ポ−ト６８は、ＣＰＵボ−ド６１が備える他のインタ−フェ−ス６６等と調停回路６５の調停に依存して、ホストバス１４と通信することとなる。このため、調停回路６５の負荷が大きくなる。また制御対象１９が変更されたりした場合に既存の調停回路６５の調停規則では、通信が不十分となる場合もあるなど不都合が想定される。
【００７８】
すなわち、ＣＰＵ６７が決定され、調停回路６５が構成され、ＣＰＵボ−ド６１が設計されてマルチプロセッサシステム６がカスタム構築されれば、制御対象１９の制御内容やデバイスは、その設計当初の目的の範囲内にかなり限定されることとなり、フレキシビリィティに欠ける。
【００７９】
一方、図２に示すマルチプロセッサシステム２においては、ＣＰＵ間の通信２２を司る通信用拡張ボ−ド１０は、ＣＰＵ１２やＣＰＵボ−ド１に依存せず実装可能であるので、ＣＰＵ１２の高性能化にも迅速に対応してマルチプロセッサシステム２を構築できる。
【００８０】
また、図８にマルチプロセッサシステム８の他の構成例として示すようなシステム構築をする場合には、ホストバス８７の通信がオ−バフロ−する懸念がある。図８は、ＣＰＵ間の通信をホストバス８７を経由して実現するマルチプロセッサシステム８である。
【００８１】
ホストバス８７は、本来、上位からの駆動指示命令（コマンド）や状態監視等のモニタ−用デ−タ、デバック用の通信に利用されるバスである。また、ホストバス８７は、メンテナンス情報や検出器の情報等の上位との通信にも利用される。このホストバス８７は、コンパクトＰＣＩバス（ｃＰＣＩ bus）やＶＭＥバス(VERSAmodule Eurocard bus)である。ＣＰＵ８６間の通信デ−タは、相互の制御デ−タや同期クロックデ−タ等、多量のデ−タをリアルタイムに行う必要があるところ、ホストバス８７の通信能力を考慮すると、マルチプロセッサシステム８の構成では迅速な駆動制御が困難と考えられる。さらには、調停回路８５の負荷が過剰になることも懸念される。
【００８２】
図８に示すマルチプロセッサシステム８においては、ＰＣＩバススイッチを備えるバックプレ−ンを利用すると、バス帯域不足の解消に多少資することが考えられる。しかし、それは高価であるだけでなく、ＰＣＩバスの使用方法についてのスケジュ−リングに多大な時間と労力がかかり、相当の困難を伴うものと考えられる。また、この方法ではＣＰＵ８６への負荷は、依然として、相当大きいままである。また、通信ノ−ド数は、迅速な通信を確保する観点から少ないほど望ましいところ、図９のような接続では通信ノ−ド数の増大につながり、デ−タ転送の遅れやシステムの制御性能へ影響が懸念される。
【００８３】
この実施形態における通信用拡張ボ−ドは、ＰＣＩバス等のロ−カルバスと接続される高速通信基板であって、特にリアルタイムに多量の通信が必要とされる通信基板であることが好ましいが、これに限定されることはない。
【００８４】
また、通信用拡張ボ−ド１０が備える複数の通信部は、典型的にはプロセッサと制御対象との間、プロセッサ同士間の２系統の通信を担うものであるが、複数の制御通信機能を必要とされるものであれば適用できるので、これに限られることはない。
【００８５】
また、ＣＰＵカ−ド１は、コンパクトＰＣＩバス用のプロセッサ基板であり拡張用のインタ−フェ−ス規格としてＰＭＣスロットを一つ備えるものである。しかし、ＰＭＣスロットは、複数のＰＣＩメザニンカ−ドスロット（Peripheral Components Interconnect Mezzanine Card Slot）としてもよい。
【００８６】
また、図７に示すデ−タバスの分割と時分割はその比率を任意に設定してよく、相互にミックスして用いることとしてもよい。また、一方の通信部にのみ優先的に通信をさせるものでもよく、図７に示す典型例に限られることはない。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
複数の制御対象を同期して駆動制御する産業用ロボットや産業用機械、その他生産装置等に広く展開できる。特に、複数の制御対象に対応して個々に制御ＣＰＵを有し、そのＣＰＵ同士間で同期して制御デ−タ等の通信を行う制御通信システム等に広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】ＣＰＵボ−ドの構成概念図
【図２】マルチプロセッサシステムの構成概念図
【図３】露光装置のウェハステ−ジ概念図
【図４】ウェハステ−ジ及びレチクルの概念図
【図５】ステ−ジ駆動モ−タの概念図
【図６】マルチプロセッサシステムの構成例
【図７】通信部の調整概念図
【図８】マルチプロセッサシステムの他の構成例
【図９】単一のプロセッサでの制御系構成例
【符号の説明】
【００８９】
１・・ＣＰＵボ−ド、２・・マルチプロセッサシステム、１０・・通信用拡張ボ−ド、１１・・チップセット、１２・・ＣＰＵ、１３・・メモリ、１４・・ホストバス、１５・・ロ−カルバスコネクタ、１６・・コントロ−ラ、１７・・通信部一、１８・・通信部二、１９・・制御対象、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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