(57)【要約】【課題】  電子部品を電子部品搭載基板に載せ換えるための仮搭載と、電子部品を電子部品搭載基板に固定して本搭載することを容易に確実に行うようにする。【解決手段】  電子部品のリード端子２と接続される配線層端子６を備える電子部品搭載基板３において、配線層端子６のリード端子２と接続される部分にリード端子２の全長に対して短い長さにわたり凹部７を形成し、凹部７の内壁に配線層端子６と連なる導電層８を形成し、載せ換えの際の仮搭載では、リード端子２を折り曲げて凹部７に嵌合させて配線層端子６と接続させ、固定して本搭載する場合には、リード端子２と配線層端子６とを半田付けして固着する。【選択図】  図１
2008282848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のリード端子と接続される配線層端子を備える電子部品搭載基板において、
前記配線層端子の前記リード端子と接続される部分に該リード端子の全長に対して短い長さにわたり凹部が形成され、前記凹部の内壁に前記配線層端子と連なる導電層が形成されていることを特徴とする電子部品搭載基板。
【請求項２】
電子部品を該電子部品のリード端子と接続される配線層端子を備える電子部品搭載基板に搭載する電子部品搭載方法において、
前記配線層端子の前記リード端子と接続される部分に該リード端子の全長に対して短い長さにわたり凹部を形成し、前記凹部の内壁に前記配線層端子と連なる導電層を形成し、前記リード端子を折り曲げて部分的に前記凹部内に挿入し、前記リード端子と前記配線層端子との接続を行って前記電子部品を前記電子部品搭載基板に搭載するようにしたことを特徴とする電子部品搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のリード端子と接続される配線層端子を備える電子部品搭載基板及び該電子部品搭載基板に電子部品を搭載する電子部品搭載方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路の設計において回路基板を試作する必要があった。この試作にあっては、回路基板に異なるＩＣを載せ換えて夫々の回路構成による動作を確認し、最適なＩＣを設定するようにしていた。この載せ換えのために、回路基板にＩＣのリード端子を嵌合させるソケットを設けることが考えられる。このように、ソケットを用いることは、半田付け、半田除去の作業を不用とするので載せ換えの作業が容易である。しかし、ソケットは、ＩＣを全体的に支持するので全体的な形状がＩＣよりも大きくなる。そのため、試作の回路基板にはソケットが収まる広い取付け面積を必要としていた。このような試作用の回路基板は、ソケットを用いない商品化のための回路基板にそのまま転用すると、無駄な面が生じてしまう。そこで、商品化にあっては、改めて商品化のための回路基板を設計し直す必要があった。更に、ＩＣの大きさ、リード端子の形状等に合致したソケットを用意することは、困難なことでありコスト的にも不利であった。
【０００３】
一方、従来においては、例えば下記の特許文献１に示すように、電子部品搭載基板の配線層端子に凹陥部を形成し、この凹陥部内にリード端子を位置付けた技術が考えられている。これは半田付けをする際にリード端子を配線層端子に正確に位置付けできるものである。
【０００４】
また、従来においては、例えば下記の特許文献２で示すものがある。これは、プリント配線基板の接続ランドに凹部を形成して部品リードを嵌合させるようにしたものである。このような構成をとることにより、部品リードを接続ランドからずれたりはずれたりすることなく半田付けを行える。
【特許文献１】特開平５−１６７２１７号公報（段落〔００２４〕〜段落〔００２７〕、段落〔００２９〕）
【特許文献２】特開２００５−１９７４６０号公報（段落〔００１８〕〜段落〔００２０〕、段落〔００４０〕〜段落〔００４１〕）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したように、ソケットを用いる方法にあっては、ソケットを用意するためにコスト的に不利であるばかりでなく、ソケットを有しない商品化される回路基板は試作用のものと異なるために、２種の回路基板を用意することになる。そのため、両者の回路上の同一性の確認が必要になり作業が面倒になる。また、リード端子、配線層端子の大きさ、形状などによってソケットの大きさを変える必要があり実質的にすべての場合に適用することが困難であるなどの問題点がある。
【０００６】
一方、前記特許文献１及び２に示す従来技術によれば、電子部品のリード端子が配線層端子の凹部内に入っているので、上述したソケットを用いことなく、しかも半田付けなしで電子部品を電子部品搭載基板上に配置することが可能である。
【０００７】
しかしながら、上述した特許文献１、２で示すような従来技術においては、半田付けの際に凹部内でリード端子と配線層端子との間に半田を介在させなければならない。このように凹部内で半田付けを行うことは、作業に困難性を伴うだけでなく確実な接合が行われないという問題点がある。
【０００８】
そこで、本発明は、上述した従来の問題点を一掃した新規な電子部品搭載基板及び電子部品搭載方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために、本願の請求項１に係る発明は、電子部品のリード端子と接続される配線層端子を備える電子部品搭載基板において、前記配線層端子の前記リード端子と接続される部分に該リード端子の全長に対して短い長さにわたり凹部が形成され、前記凹部の内壁に前記配線層端子と連なる導電層が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本願の請求項２に係る発明は、電子部品を該電子部品のリード端子と接続される配線層端子を備える電子部品搭載基板に搭載する電子部品搭載方法において、前記配線層端子の前記リード端子と接続される部分に該リード端子の全長に対して短い長さにわたり凹部を形成し、前記凹部の内壁に前記配線層端子を構成する導電層を形成し、前記リード端子を折り曲げて部分的に前記凹部内に挿入し、前記リード端子と前記配線層端子との接続を行って前記電子部品を前記電子部品搭載基板に搭載するようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本願の請求項1の発明に係る電子部品搭載基板によれば、前記凹部に前記リード端子を折り曲げて挿入することが可能となり、この折り曲げ部分と該凹部との間で電気的な接続が行われ、半田付けを行うことなく前記電子部品を前記電子部品搭載基板に搭載できるので、前記電子部品の仮搭載が簡単に確実に行える。一方、前記電子部品を前記電子部品搭載基板に本搭載する場合は、前記リード端子を前記配線層端子に直接に広範囲で半田付けができるので、両者が確実に接合される。また、半田付け作業は、従前と同様に前記電子部品搭載基板と同一平面上で行うことができるので、前記電子部品が前記電子部品搭載基板に容易に固定されて搭載できる。
【００１２】
また、本願の請求項２の発明に係る電子部品搭載方法によれば、前記凹部に前記リード端子を折り曲げて挿入することにより、この折り曲げ部分と該凹部との間で電気的な接続が行われ、半田付けを行うことなく前記電子部品を前記電子部品搭載基板に搭載できるので、前記電子部品の仮搭載が簡単に確実に行える。一方、前記電子部品を前記電子部品搭載基板に搭載する場合は、前記リード端子を前記配線層端子に直接に広範囲で半田付けして両者を確実に接合できる。また、半田付け作業は、従前と同様に前記電子部品搭載基板と同一平面上で行う容易な方法でもって、前記電子部品を前記電子部品搭載基板に固定して搭載できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明を実施するための最良の形態としては、以下に説明する実施例である。
【実施例】
【００１４】
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例における電子部品と電子部品搭載基板との関連を示す斜視図、図２は図１における電子部品搭載基板の要部を示す断面図、図３は本発明の実施例における電子部品を電子部品搭載基板に仮に搭載した状態を示す要部の断面図、図４は本発明の実施例におけるリード端子の凹部への嵌合方法を示す斜視図、図５は本発明の実施例における電子部品を電子部品搭載基板に半田付けして搭載した状態を示す要部の断面図、図６は図５におけるリード端子と配線層端子との部分を拡大して示す断面図である。
【００１５】
図１において、１は電子部品であるＩＣ、２はＩＣ１の側面から突出した平板状のリード端子である。３はＩＣ１を搭載するための電子部品搭載基板である。電子部品搭載基板３は、絶縁材から形成された絶縁基板４に形成された配線層５と、配線層５に連なり絶縁基板４の表面に露出した導電材で形成されている配線層端子６と、配線層端子６の中間部分に形成された凹部７とから構成されている。ここで、配線層端子６は電子部品１が電子部品搭載基板３の搭載位置に位置されたときにリード端子２に対応した位置に位置され、その形状がリード端子２の長さと幅に対応されている。また、配線層５は絶縁基板４の表面に露出しないように絶縁層８で覆われている。
【００１６】
凹部７は、上方から見て一辺がリード端子２の幅より若干大きい長さＷの幅であり、他辺がリード端子２の全長に対して短い長さＬで形成されている。従って、凹部７は略正方形の形状でありリード端子２に対して短い長さにわたり形成されている。また、図２で示すように、凹部７の内壁には配線層端子２と連なる導電層９が形成されている。
【００１７】
次に、上述した本発明の実施例の構成による電子部品搭載基板に電子部品を搭載する方法について図３〜図６を参照して説明する。
【００１８】
回路基板を試作する際に、異なるＩＣ１を電子部品搭載基板３に載せ換えて試験をおこなうが、まず、この載せ換えについて説明する。
【００１９】
図３で示すように、使用者は試験用のＩＣ１を電子部品搭載基板３上に配置し、そのリード端子２を折り曲げて凹部７に嵌合させる。この嵌合によって、リード端子２が導電層９に強く接触される。この接触によってリード端子２と導電層端子６との電気的な接続が達成される。電気的な接続は、リード端子２が配線層端子６に直接に接触することによっても達成されるが、しかし、実際は、リード端子２が配線層端子６から浮き上がってしまうので確実な接続が得られない。
【００２０】
リード端子２の凹部７への嵌合は、図４で示すように、凹部７の上方から冶具１０をリード端子２に当て、これを矢印で示す方向に強く押しリード端子２を折り曲げて行う。この冶具１０は凹部７の開口の形状に相似で若干小さくして形成されている。このようにして、順次、すべてのリード端子２の所定の凹部７への嵌合が行われ、ＩＣ１が試験可能な状態に仮搭載される。
【００２１】
ＩＣ１の取り外しは、リード端子２を配線層端子６から引き剥がすことにより、折り曲げ部分を凹部７から離脱させて行う。この取り外した後に、他のＩＣを仮搭載して試験を行う場合には、上述したように、リード端子２を凹部７に折り曲げて嵌合させる。そして、すべてのリード端子２を所定の配線層端子６に接続し、載せ換えたＩＣ１が動作可能な状態となるように取付ける。
【００２２】
このようしてＩＣ１を載せ換えることができるが、この仮搭載に対し、ＩＣ１を電子部品搭載基板３に正式に搭載する場合について説明する。この正式な搭載は、図５で示すように半田付けによって行う。この半田付けは、リード端子２を配線層端子６の上に置いた状態で行う。この作業は従前の方法と同じ方法で達成できる。例えば、電子部品搭載基板３にＩＣ１を自動的に搭載して自動的に半田付けを行う自動装置をそのまま適用できる。
【００２３】
半田付けされた状態は、図６で詳しく示すように、電子部品搭載基板３の面と同一面上にある配線層端子６上においてリード端子２との間に半田層１１が全面的にわたって形成される。勿論、凹部７内にも半田が侵入する。
【００２４】
上述した本発明の実施例によれば、ＩＣ１を電子部品搭載基板３に仮に搭載する場合は、凹部７にリード端子２を折り曲げて挿入して嵌合状態を得ることが可能となり、この折り曲げ部分と凹部７との間で電気的な接続が行われる。そのため、ＩＣ１は半田付けを行うことなく電子部品搭載基板３に動作可能な状態で搭載でき、ＩＣ１を動作させて試験を行うことができる。他のＩＣ１に載せ換えを行うときには、現在搭載されているＩＣ１を引き剥がすことによって取り外し、他のＩＣ１を上述の方法で載せ換えて仮に搭載すればよい。
【００２５】
一方、ＩＣ１を電子部品搭載基板３に本搭載する場合は、リード端子２を配線層端子６に半田付けによって固着する。半田付けは、配線層端子６上においてリード端子２との間に半田層１１を全面的にわたって行われる。リード端子２は強固に配線層端子６に接合される。従って、ＩＣ１は電子部品搭載基板３に確実に固定されて搭載される。また、半田付け作業は、従前と同様に、電子部品搭載基板３と同一平面上で行うことができるので、従来の最も一般的な方法をとることができる。これは、半田付けの自動化において、コスト的に、及び、高品質の維持において有利になる。
【００２６】
尚、上述した本発明の実施例にあっては、電子部品としてＩＣを用いた場合について説明をしたが、本発明はＩＣに限定されることなく各種の部品が適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は本発明の実施例における電子部品と電子部品搭載基板との関連を示す斜視図である。
【図２】図２は図１における電子部品搭載基板の要部を示す断面図である。
【図３】図３は本発明の実施例における電子部品を電子部品搭載基板に仮に搭載した状態を示す要部の断面図である。
【図４】図４は本発明の実施例におけるリード端子の凹部への嵌合方法を示す斜視図である。
【図５】図５は本発明の実施例における電子部品を電子部品搭載基板に半田付けして搭載した状態を示す要部の断面図である。
【図６】図６は図５におけるリード端子と配線層端子との部分を拡大して示す断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１        ＩＣ
２        リード端子
３        電子部品搭載基板
４        絶縁基板
５        配線層
６        配線層端子
７        凹部
８        絶縁層
９        導電層
１０        冶具
１１        半田層
【図１】
2008282848.tif 000003
【図２】
2008282848.tif 000004
【図３】
2008282848.tif 000005
【図４】
2008282848.tif 000006
【図５】
2008282848.tif 000007
【図６】
2008282848.tif 000008