(57)【要約】【課題】撮像不良等の不具合を招くことなくフィルタを装着することのできる、カメラモジュール等を提供する。【解決手段】カメラモジュール１は、マウント１０に、レンズユニット２０と、フィルタ３０と、パッケージセンサ４０とを備えて構成されている。マウント１０には支持板部１３が形成されており、フィルタ３０はマウント１０に固定されたパッケージセンサ４０によって、パッケージセンサ４０と支持板部１３との間に設けられている。【選択図】図３
2008148253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射光を電気信号に変換する撮像素子を含む撮像部と、
入射光を前記撮像素子に集光させる光学素子と、
前記撮像素子への入射光の波長分布を調整するフィルタ部材と、
前記撮像部と前記光学素子と前記フィルタ部材とを支持する支持部材と、
を備え、
前記支持部材は、前記フィルタ部材を支持するフィルタ支持部を有し、
前記フィルタ部材は、前記支持部材に装着された前記撮像部を構成する撮像部構成部材によって当該撮像部構成部材と前記フィルタ支持部との間に設けられることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記撮像部は、前記撮像素子への入射光を透過するカバー部材を含み、
前記撮像部構成部材は前記カバー部材であって、前記フィルタ部材は当該カバー部材と前記フィルタ支持部との間に設けられることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記フィルタ支持部は、前記フィルタ部材を収容する収容凹部を有することを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記収容凹部は、その周縁に、当該収容凹部に収容された前記フィルタ部材の外縁との間に当該フィルタ部材を着脱操作する隙間を形成する操作凹部を備えることを特徴とする請求項３に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記収容凹部は、当該収容凹部に収容する前記フィルタ部材の厚さより浅く形成され、
前記カバー部材は、前記フィルタ部材と対向する前面が平滑に形成され、
前記フィルタ部材は、前記カバー部材の平滑な前面と前記収容凹部の底面との間に挟まれて設けられることを特徴とする請求項３に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記撮像素子と前記カバー部材とは一体化して撮像部材を構成し、
前記支持部材は、前記撮像部材の光軸方向の位置を規定する光軸方向位置決めリブを有し、
前記撮像部材は、前記フィルタ部材と対向する前面が前記光軸方向位置決めリブの端縁に当接して光軸方向の位置決めが成されることを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
前記撮像素子と前記カバー部材とは一体化して撮像部材を構成し、
前記支持部材は、前記撮像部材の光軸方向と交差する方向の位置を規定する側方位置決めリブを有し、
前記撮像部材は、側部が前記側方位置決めリブの端縁に当接して側方方向の位置決めが成されることを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
入射光を電気信号に変換する撮像素子を含む撮像部と、
入射光を前記撮像素子に集光させる光学素子と、
前記撮像素子への入射光の波長分布を調整するフィルタ部材と、
前記撮像部と前記光学素子と前記フィルタ部材とを支持する支持部材と、
前記撮像素子に接続された回路基板と、
を備え、
前記支持部材は、前記フィルタ部材を支持するフィルタ支持部を有し、
前記フィルタ部材は、前記支持部材に装着された前記撮像部を構成する構成部材によって当該構成部材と前記フィルタ支持部との間に設けられることを特徴とする撮像装置。
【請求項９】
入射光を電気信号に変換する撮像素子を含む撮像部と、入射光を当該撮像素子に集光させる光学素子と、当該撮像素子への入射光の波長分布を調整するフィルタ部材と、を支持部材に支持させると共に、当該撮像素子と回路基板とを接続して成る撮像装置の組み立て方法であって、
前記フィルタ部材を前記支持部材に形成されたフィルタ支持部の所定位置に位置させる工程と、
前記フィルタ部材を前記フィルタ支持部との間に支持して前記撮像部を前記支持部材に装着する工程と、
前記撮像部を前記支持部材に装着した後に前記撮像素子を前記回路基板に接合する工程と、
を含むことを特徴とする撮像装置の組み立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話機やパーソナルコンピュータ等に搭載されるカメラモジュール等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等にもカメラシステムが搭載されるようになっている。このようなカメラシステムにおいては、レンズを用いて被写体画像を撮像素子（イメージセンサ）に結像させるカメラモジュールが広く使用されている。また、これらカメラモジュールは、携帯電話機やパーソナルコンピュータの他にも、車載カメラや監視カメラ等にも用いられる。
このようなカメラモジュールとして、特許文献１に開示のごとき構成が知られている。
特許文献１に開示のカメラモジュールは、レンズを支持する鏡筒が、窓部を有する配線基板の面上に固定され、その配線基板の鏡筒と反対側の面に、入射光を電気信号に変換するイメージセンサチップがそのセンサ部を配線基板の窓部に位置させて固定されて成る。この構成では、鏡筒とイメージセンサチップとはそれぞれ別個に配線基板に装着される。
【０００３】
ここで、撮像素子を用いる撮像装置では、イメージセンサに入射する電磁波の波長分布を調整（特定波長域の電磁波を透過又は吸収）するフィルタ（たとえば赤外線カットフィルタ等）を備える場合がある。
フィルタは、たとえば、レンズを支持する鏡筒の内部に形成されたフィルタ支持部に装着されて、イメージセンサに入射する光路中に介設される。
フィルタ支持部にはイメージセンサの受光面と対応する開口部（窓）が形成され、フィルタは開口部より大きい平面形状に形成されてその周縁でフィルタ支持部（開口部の周囲）に接着剤等によって固定される。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−５１９７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のごとくフィルタを接着剤でフィルタ支持部に接着して固定する構造では、接着剤が開口部側にはみ出し易い。接着剤が開口部側にはみ出して固化すると、その接着剤が開口部を透過する光の光路を遮って画像がケラレる等の撮像不良を招来する。特に、携帯電話機等の小型化多機能化に伴ってそれに用いるカメラモジュールには小型化が望まれており、その結果、レンズやフィルタ等も小型化されるためにこのような接着剤のはみ出しによって撮像不良を生ずる虞が大きい。
また、小型に構成されるためにフィルタの装着作業が面倒で、組み立てに時間を要して工数がかかり、コストアップの要因となっていた。
【０００６】
本発明は、撮像不良等の不具合を招くことなくフィルタを装着することのできるカメラモジュール等を提供することを目的とする。また、組み立て作業性が良くコストダウンが可能なカメラモジュール等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる目的のもと、本発明に係るカメラモジュールは、入射光を電気信号に変換する撮像素子を含む撮像部と、入射光を撮像素子に集光させる光学素子と、撮像素子への入射光の波長分布を調整するフィルタ部材と、撮像部と光学素子とフィルタ部材とを支持する支持部材と、を備え、支持部材は、フィルタ部材を支持するフィルタ支持部を有し、フィルタ部材は、支持部材に装着された撮像部を構成する撮像部構成部材によって撮像部構成部材とフィルタ支持部との間に設けられることを特徴とする。
【０００８】
ここで、撮像部は、撮像素子への入射光を透過するカバー部材を含み、撮像部構成部材はカバー部材であって、フィルタ部材は、カバー部材とフィルタ支持部との間に設けられることを特徴とすることができる。
また、フィルタ支持部は、フィルタ部材を収容する収容凹部を有することを特徴とすることができる。
また、収容凹部は、その周縁に、収容凹部に収容されたフィルタ部材の外縁との間にフィルタ部材を着脱操作する隙間を形成する操作凹部を備えることを特徴とすることができる。
また、収容凹部は、収容凹部に収容するフィルタ部材の厚さより浅く形成され、カバー部材は、フィルタ部材と対向する前面が平滑に形成され、フィルタ部材は、カバー部材の平滑な前面と収容凹部の底面との間に挟まれて設けられることを特徴とすることができる。
また、撮像素子とカバー部材とは一体化して撮像部材を構成し、支持部材は、撮像部材の光軸方向の位置を規定する光軸方向位置決めリブを有し、撮像部材は、フィルタ部材と対向する前面が光軸方向位置決めリブの端縁に当接して光軸方向の位置決めが成されることを特徴とすることができる。
また、撮像素子とカバー部材とは一体化して撮像部材を構成し、支持部材は、撮像部材の光軸方向と交差する方向の位置を規定する側方位置決めリブを有し、撮像部材は、側部が側方位置決めリブの端縁に当接して側方方向の位置決めが成されることを特徴とすることができる。
【０００９】
本発明の撮像装置は、入射光を電気信号に変換する撮像素子を含む撮像部と、入射光を撮像素子に集光させる光学素子と、撮像素子への入射光の波長分布を調整するフィルタ部材と、撮像部と光学素子とフィルタ部材とを支持する支持部材と、撮像素子に接続された回路基板と、を備え、支持部材は、フィルタ部材を支持するフィルタ支持部を有し、フィルタ部材は、支持部材に装着された撮像部を構成する構成部材によって構成部材とフィルタ支持部との間に設けられることを特徴とする。
【００１０】
本発明の撮像装置の組み立て方法は、入射光を電気信号に変換する撮像素子を含む撮像部と、入射光を撮像素子に集光させる光学素子と、撮像素子への入射光の波長分布を調整するフィルタ部材と、を支持部材に支持させると共に、撮像素子と回路基板とを接続して成る撮像装置の組み立て方法であって、フィルタ部材を支持部材に形成されたフィルタ支持部の所定位置に位置させる工程と、フィルタ部材をフィルタ支持部との間に支持して撮像部を支持部材に装着する工程と、撮像部を支持部材に装着した後に撮像素子を回路基板に接合する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、接着剤を用いることなくフィルタを支持部材に支持することができることから、接着剤のはみ出しによる撮像不良等の不具合を招くことのないカメラモジュール等を提供できる。
また、接着に要するスペースが不要となって、カメラモジュール等を小型化できる。
さらに、組み立て作業が容易となり、カメラモジュール等のコストダウンが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は本実施の形態に係るカメラモジュール１の外観斜視図であり、図２はその分解斜視図である。また、図３はカメラモジュール１を回路基板８０に実装した状態の縦断面図、図４は図３のＡ−Ａ矢視に相当するマウント１０の断面図である。
図に示すカメラモジュール１は、たとえば、携帯電話機に内蔵されるカメラ（撮像装置）に用いられるものである。
【００１３】
カメラモジュール１は、支持部材としてのマウント１０に、レンズユニット２０と、フィルタ部材としてのフィルタ３０と、撮像部を構成する撮像部材としてのパッケージセンサ４０とを備えて構成されている。また、図１中二点鎖線で示すような接続用のフレキシブル基板５０がパッケージセンサ４０に接続され、このフレキシブル基板５０を含めてカメラモジュール１と呼称する場合もある。フレキシブル基板５０は、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム上に電気回路が形成されて成り、カメラモジュール１とこのカメラモジュール１を用いる図示しない機器（たとえば携帯電話機）の回路基板とを接続するためのコネクタ５１を備える。
【００１４】
マウント１０は、直方体状の基部１１の上側に、円筒状のレンズ保持部１２が一体に形成されて成る。
基部１１の内部には、フィルタ３０とパッケージセンサ４０とが装着されている。
フィルタ３０は、所定厚さのガラス基板の表面に、透過する電磁波の波長を調整するコーティングが施されて形成されている。本実施の形態では、赤外線領域の電磁波を吸収する赤外線除去フィルタ（ＩＲＣＦ：Infrared Cut Filter）である。
パッケージセンサ４０は、撮像素子としてのイメージセンサチップ４１の前面（受光面側）に、カバー部材としての透明カバー４２が装着されて構成されている。
これらフィルタ３０とパッケージセンサ４０の基部１１（マウント１０）への装着構造については後に詳述する。
レンズ保持部１２は、内周にメネジが形成されており、ここにレンズユニット２０がねじ込まれて装着されている。
【００１５】
レンズユニット２０は、円筒状のバレル２１（レンズホルダ）の内部の所定位置に、光学素子としての結像レンズ２２が組み付けられて構成されている。
バレル２１は、上端側は中央に小径の対物開口部２１Ａが形成され、下端側は筒状に開放している。また、その外周には、レンズ保持部１２のメネジに螺合するオネジが形成されている。
結像レンズ２２は、単一のレンズ又は複数枚のレンズ群で構成され、対物開口部２１Ａからの入射光をパッケージセンサ４０（イメージセンサチップ４１）の受光面４１Ａに結像させる光学系を形成する。
このように構成されたレンズユニット２０は、レンズ保持部１２にねじ込まれ、結像レンズ２２の結像位置がパッケージセンサ４０の受光面４１Ａとなるように位置調整された後、熱硬化性の接着剤等でレンズ保持部１２に移動不能に固定されている。
【００１６】
ここで、マウント１０およびバレル２１は、エポキシ系樹脂等の耐熱エンジニアリング樹脂によって形成されている。また、結像レンズ２２は、光学的に透明な、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂又はポリスルホン系樹脂等の耐熱光学樹脂材料によって形成されている。カメラモジュール１を構成する構成要素は、このように耐熱性を有することが適している。
このように構成されたカメラモジュール１は、図１に二点鎖線で示すフレキシブル基板５０に半田バンプ７０を介して装着され、また、図３に示すようにこのカメラモジュール１を用いる携帯電話機等の回路基板８０に、直接、半田バンプ７０を介して実装（装着）される。
カメラモジュール１を携帯電話機等の回路基板８０に実装する際には、前述のごとくカメラモジュール１の各構成要素が耐熱性を有する素材によって構成されているため、回路基板８０に他の電子部品を実装するリフロー工程で同時に実装することができる。つまり、このカメラモジュール１を用いる機器の回路基板８０に直接実装することが可能となっているものである。これにより、リフロー工程による加熱を避けるために図１に二点鎖線で示すようなフレキシブル基板５０等を介して携帯電話機等の回路基板に接続する構成とする必要がなく、機器の小型軽量化に寄与できるものである。
【００１７】
つぎに、マウント１０、フィルタ３０およびパッケージセンサ４０の構成と、マウント１０へのフィルタ３０およびパッケージセンサ４０の装着構造について詳細に説明する。
マウント１０は、前述のごとく、基部１１の内部にフィルタ３０とパッケージセンサ４０とを収容している。
マウント１０の基部１１は、図３中下側に開放する直方体状であって、その天面はマウント１０の内部を上下に仕切るように位置し、これがフィルタ３０とパッケージセンサ４０とを支持するフィルタ支持部としての支持板部１３となっている。
支持板部１３は、所定の厚さの板状で、中央にパッケージセンサ４０の受光域（受光面４１Ａ）と対応する矩形の透光開口部１４が形成されている。
支持板部１３の下面（レンズ保持部１２とは逆側の面）には、パッケージセンサ４０の光軸（図３中Ｚで示す）方向の位置を規定する光軸方向位置決めリブ１５と、フィルタ３０を収容する収容凹部１６とが形成されている。
【００１８】
光軸方向位置決めリブ１５は、支持板部１３の下面に所定高さに突設されている。この光軸方向位置決めリブ１５は、図４に示すように透光開口部１４の各縁辺に対してそれぞれ二条づつ形成され、当該辺に対して直交する方向に延設されている。そして、その高さ方向の先端縁にパッケージセンサ４０の透明カバー４２が当接することで、パッケージセンサ４０の光軸方向の位置を規定するようになっている。なお、この光軸方向位置決めリブ１５の配置等は、この構成に限るものではなく、適宜変更可能なものである。
【００１９】
収容凹部１６は、透光開口部１４より大きな矩形のフィルタ３０を収容可能な平面形状に、その中心を透光開口部１４に一致させて形成されている。
収容凹部１６の深さ（光軸方向位置決めリブ１５の先端縁から収容凹部１６の底面までの間隔：Ｄ）は、本実施の形態では、フィルタ３０の厚さより所定量大きく設定されている。
また、収容凹部１６の四辺には、それぞれ操作凹部１７が形成されている。操作凹部１７は、収容凹部１６の辺の一部を外側に向けて平面形状略半円形に抉ったように形成され、その壁面は収容凹部１６の底面に向かって斜めに形成されている。この操作凹部１７は、フィルタ３０を収容凹部１６に収容したり交換したりする際にフィルタ３０を把持するピンセット等を逃げるための空間となり、これによって作業性が向上する。なお、この操作凹部１７の形状や配置位置及び数等は、この例に限らず適宜変更可能なものである。
【００２０】
基部１１の周囲の内壁には、図４に示すように、パッケージセンサ４０の光軸（Ｚ）方向と直交する横方向（前後（Ｙ）方向，左右（Ｘ）方向）の位置を規定するための側方位置決めリブ１８（前後位置決めリブ１８Ｙ，左右位置決めリブ１８Ｘ）が形成されている。
側方位置決めリブ１８（１８Ｘ，１８Ｙ）は、基部１１の周囲の内壁から、内周側に向けて突設されている。これら側方位置決めリブ１８は、基部１１の各内壁面に対して、それぞれ二条づつ形成されている。対向する側方位置決めリブ１８の端縁の間隔ｙ，ｘは、それぞれ、パッケージセンサ４０（透明カバー４２）の長さＬ及び幅Ｗに所定の許容嵌合公差を加えて設定されている。なお、本実施の形態では、側方位置決めリブ１８は前述の光軸方向位置決めリブ１５と一体化しており、光軸方向位置決めリブ１５の基部１１の内壁近傍が高く形成されて側方位置決めリブ１８となっているものである。この側方位置決めリブ１８の配置および数等は、この構成に限らず適宜変更可能であることは勿論である。
【００２１】
フィルタ３０は、前述のごとく所定厚さのガラスによって、その設置位置における撮像範囲より大きい矩形の平面形状に形成されている。その前後両面は平滑で、所定の精度の平行度に形成されている。
そして、マウント１０の支持板部１３の収容凹部１６に収容され、支持板部１３の下側に装着された後述するパッケージセンサ４０によって支持されている。すなわち、収容凹部１６の開放部が支持板部１３の下側に装着されたパッケージセンサ４０によって塞がれ、これによってフィルタ３０が収容凹部１６から脱落不能としてマウント１０に装着されているものである。
【００２２】
パッケージセンサ４０は、前述のごとく、イメージセンサチップ４１の前面（受光面側）に、透明カバー４２が装着されて構成されている。
イメージセンサチップ４１は、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)やＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の受光素子であり、受光面４１Ａ（図２参照）に入射した光に応じた電気信号を生成し、出力する。
透明カバー４２は、所定厚さの透明なガラス板であって、その前後両面は平滑で、所定の精度の平行度に形成されている。また、裏面側（イメージセンサチップ４１と対向する面側）には配線回路４２Ａが形成されており、その配線回路４２Ａの内側の端がイメージセンサチップ４１の電極と半田バンプ４３によって接続されている。この半田バンプ４３による接続が、電気的な導通と、イメージセンサチップ４１と透明カバー４２との接合とを兼ねている。透明カバー４２とイメージセンサチップ４１の位置は、所定の精度に設定されている。
また、配線回路４２Ａの外側の端は、図１に二点鎖線で示すフレキシブル基板５０や、図３に示す回路基板８０に半田バンプ７０を介して接続されるようになっている。つまり、透明カバー４２は、イメージセンサチップ４１の破損やイメージセンサチップ４１への塵芥の付着を防ぐ機能と、イメージセンサチップ４１の出力端子回路の機能とを有するものである。
【００２３】
このような構成のパッケージセンサ４０は、透明カバー４２の上面を支持板部１３の下面の光軸方向位置決めリブ１５の先端縁に当接させ、また、透明カバー４２の側面が基部１１の側壁の側方位置決めリブ１８によって規定された状態で、マウント１０に固定されている。その固定は、透明カバー４２の周縁が、マウント１０の基部１１の内壁面に、熱硬化性の接着剤等による接着によって行われて（接着部４４）いる。
これにより、パッケージセンサ４０は、光軸方向が光軸方向位置決めリブ１５によって高い精度に位置決めされ、また、光軸方向と直交する横方向は側方位置決めリブ１８によって所定の精度で位置決めされて、マウント１０に固定されるものである。
このようなリブによる位置決め構造では、光軸方向位置決めリブ１５および側方位置決めリブ１８がその狭い先端縁で透明カバー４２に接してパッケージセンサ４０を位置決めするため、広い面で位置決めする場合に比べて容易に高い精度を得ることができる。
【００２４】
つぎに、図５を参照して、上記のごときカメラモジュール１およびカメラモジュール１を回路基板８０（図３参照）に実装して成る撮像装置の組み立て工程を説明する。
カメラモジュール１の組み立ては、マウント１０を図２に示すような通常の天地方向状態から図５（ａ）に示すように上下反転させて、基部１１の底部が上側に開放する姿勢とする。これにより、収容凹部１６が上側に開放する。
ついで、（ｂ）に示すように、基部１１の上側から、収容凹部１６の内部にフィルタ３０を置く。
その後、（ｃ）に示すように、パッケージセンサ４０を下向きとした（透明カバー４２を下側とした）姿勢で、収容凹部１６の上側に被せるように、支持板部１３の上側に位置させる。この際、パッケージセンサ４０の透明カバー４２の外面が光軸方向位置決めリブ１５の端縁に当接することで光軸方向が位置決めされ、また、透明カバー４２の側端面が側方位置決めリブ１８によって規定されることで光軸方向と直交する横方向が位置決めされる。
【００２５】
この状態で、（ｄ）に示すように、パッケージセンサ４０の透明カバー４２の側端面とマウント１０の基部１１の内壁との間に接着剤を充填（接着部４４）し、パッケージセンサ４０をマウント１０に固定する。
これにより、パッケージセンサ４０はマウント１０に対して位置決めされて装着され、フィルタ３０もこのパッケージセンサ４０によってマウント１０に脱落不能に装着されるものである。
その後、図示しないが、レンズ保持部１２にレンズユニット２０をねじ込み、そのねじ込み量の調節によってパッケージセンサ４０の受光面４１Ａに結像するように位置調整した後、接着剤等で固定する。これによってカメラモジュール１が完成する。
そして、このようなカメラモジュール１を回路基板８０に実装する。これによって、図３に示すごとく、カメラモジュール１が回路基板８０に実装された撮像装置が構成される。カメラモジュール１の回路基板８０への実装は、たとえば、カメラモジュール１を他の電子部品と共に回路基板８０の所定位置に装着した状態で、リフロー工程を行うことで他の電子部品と同時に行うことができる。
【００２６】
上記のごとき構成のカメラモジュール１では、フィルタ３０は、支持板部１３の収容凹部１６に収容され、その下側（支持板部１３とは逆側）に固定されたパッケージセンサ４０（透明カバー４２）によってマウント１０に脱落不能に設けられる。つまり、フィルタ３０は、接着剤等を用いることなくマウント１０に装着される。このため、フィルタ３０をマウント１０（支持板部１３）に接着固定する接着剤がフィルタ３０の透光域にはみ出して光路を塞ぐ等の不具合を生じさせることがない。また、組み立て工程の簡略化によって製造が容易となる。
さらに、フィルタ３０を接着するための接着剤層が不要となって、フィルタ３０とパッケージセンサ４０との間隔を極めて狭くできるため、カメラモジュール１を高さ方向（光軸方向）に小型化できる。
また、フィルタ３０がマウント１０に固定されていないため、マウント１０が外力によって変形してもその応力がフィルタ３０に直接作用することはなく、外力によるフィルタ３０の破損を抑制することができる。
【００２７】
なお、本願発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、適宜変更可能なものである。
たとえば、上記実施の形態における収容凹部１６の深さ：Ｄ（図３参照）を、フィルタ３０の厚さより浅く（換言するとフィルタ３０の厚さを収容凹部１６の深さより厚く）設定し、フィルタ３０をパッケージセンサ４０で収容凹部１６の底面に押し付けるように構成しても良い。
この場合、上記実施の形態における光軸方向位置決めリブ１５は不要（あっても機能しない）となり、パッケージセンサ４０の光軸方向の位置決めは、収容凹部１６の底面を基準としてフィルタ３０を介して行われることになる。フィルタ３０が当接する収容凹部１６の底面の面積は狭く、フィルタ３０の厚さは高い精度に形成できるため、この構成によってもパッケージセンサ４０を光軸方向に高い精度で設置することが可能である。
【００２８】
このような構成では、フィルタ３０はパッケージセンサ４０の透明カバー４２によって収容凹部１６の底面に押し付けられてマウント１０に装着される。これにより、フィルタ３０はパッケージセンサ４０の透明カバー４２の外面に密着することとなり、マウント１０が外力によって変形するような事態が生じても、その応力は透明カバー４２が受けることとなってフィルタ３０が単独で変形することによる破損は抑制される。また、この構成では、収容凹部１６の内部でフィルタ３０が移動することが無いため、フィルタ３０の移動による塵の発生がない。これにより、発生した塵がフィルタ３０に付着することによる不具合を防ぐことができる。
【００２９】
また、図６は、上記構成とは異なるカメラモジュール２の縦断面図である。
図６に示すカメラモジュール２は、上記実施の形態における透明カバー４２を備えないイメージセンサチップ４１のみで形成されたパッケージセンサ６０を用いたものである。なお、図中上記の構成例と同機能の部位には同符号を付して説明は省略する。
マウント１０には、支持板部１３の収容凹部１６の縁から基部１１の下端縁に延びる配線回路１９が形成されている。
【００３０】
パッケージセンサ６０は、イメージセンサチップ４１の周縁が基部１１の内壁に接着剤によって固定（接着部４４）されることでマウント１０に固定され、これによってイメージセンサチップ４１で収容凹部１６に収容されたフィルタ３０を脱落不能に支持している。また、パッケージセンサ６０のイメージセンサチップ４１の電極が、マウント１０に形成された配線回路１９の内側の端と、半田バンプ４３によって導通接続されている。
このような構成のカメラモジュール２は、マウント１０の下端縁の配線回路１９の外側の端で、このカメラモジュール２を用いる携帯電話機等の図示しない回路基板と、半田バンプ７０を介して接続されて実装されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本実施の形態に係るカメラモジュールの外観斜視図である。
【図２】カメラモジュールの分解斜視図である。
【図３】カメラモジュールを回路基板に実装した状態の縦断面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ矢視に相当するマウントの断面図である。
【図５】カメラモジュールの組み立て工程の説明図である。
【図６】異なる構成のカメラモジュールの縦断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１，２…カメラモジュール、１０…マウント（支持部材）、１３…支持板部（フィルタ支持部）、１５…光軸方向位置決めリブ、１６…収容凹部、１７…操作凹部、１８…側方位置決めリブ、２２…結像レンズ（光学素子）、３０…フィルタ（フィルタ部材）、４０，６０…パッケージセンサ（撮像部，撮像部材）、４１…イメージセンサチップ（撮像素子）、４２…透明カバー（カバー部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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