(57)【要約】【課題】部品点数が少なく構造が簡単で、かつ製造が容易であり、しかもコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られるコネクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクト６５Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆを有するコンタクトモジュール３１が、内側面全体に導電層３５、４８を形成し、かつ該導電層の表面の一部に絶縁層４３、５５を形成した一対の挟持板３３、３４を備え、この一対の挟持板の上記絶縁層間で少なくとも一つのコンタクト６５Ｂ、Ｃ、Ｅ、Ｆを挟持したことを特徴とするコネクタ。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、
上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、
隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトを挟持したことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
上記各挟持板の上記対向面に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、
該嵌合孔を通して上記コンタクトモジュール内に進入した上記コンタクトピンが、該コンタクトモジュール内において上記コンタクトと導通するコネクタ。
【請求項３】
請求項１または２記載のコネクタにおいて、
隣り合う上記挟持板の少なくとも一方の上記絶縁部に、上記コンタクトを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設したコネクタ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
一部の上記コンタクトを隣り合う上記挟持板の上記絶縁部間で挟持し、残りの上記コンタクトを隣り合う上記挟持板の上記導電層間で挟持したコネクタ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
隣り合う上記挟持板のそれぞれの上記対向面に、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、
隣り合う上記挟持板の対向する各絶縁部間で上記コンタクトを１本ずつ挟持したコネクタ。
【請求項６】
一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、
上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、
隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトピンを挟持したことを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
請求項６記載のコネクタにおいて、
上記各挟持板の上記対向面に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、
該嵌合孔を通して上記コンタクトピンが上記コンタクトモジュールの外側に突出するコネクタ。
【請求項８】
請求項６または７記載のコネクタにおいて、
隣り合う上記挟持板の少なくとも一方の上記絶縁部に、上記コンタクトピンを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設したコネクタ。
【請求項９】
請求項６から８のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
一部の上記コンタクトピンを隣り合う上記挟持板の上記絶縁部間で挟持し、残りの上記コンタクトピンを隣り合う上記挟持板の上記導電層間で挟持したコネクタ。
【請求項１０】
請求項６から９のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
隣り合う上記挟持板のそれぞれの上記対向面に、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、
隣り合う上記挟持板の対向する各絶縁部間で上記コンタクトピンを１本ずつ挟持したコネクタ。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記コンタクトモジュールを、一対の上記挟持板によって構成したコネクタ。
【請求項１２】
請求項１から１０のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記コンタクトモジュールを、３枚以上の上記挟持板によって構成したコネクタ。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記各挟持板の上記対向面全体に上記導電層を形成し、該導電層の表面の一部に上記絶縁部を形成したコネクタ。
【請求項１４】
請求項１３記載のコネクタにおいて、
挟持した上記コンタクトの両側に位置する上記絶縁部の一対の側縁部に上記導電層が連続しているコネクタ。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記挟持板の上記対向面を除く表面部に、該対向面に形成した上記導電層に連続する導電層を形成したコネクタ。
【請求項１６】
請求項１から１５のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記挟持板を、
樹脂部材の表面にメッキを施し、かつ上記内側面側に絶縁部用凹部を備える導電層部と、
上記絶縁部用凹部を覆う樹脂材料からなる上記絶縁部と、により構成したコネクタ。
【請求項１７】
請求項１から１６のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記複数のコンタクトモジュールを重ねて構成したコンタクトモジュール群に装着することにより、各コンタクトモジュールを一体化する保持部材を備えるコネクタ。
【請求項１８】
一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、
複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、
各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、
複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べて、隣り合う各挟持板の上記絶縁部が形成された面を互いに接合し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトを挟持することにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び
各コンタクトモジュールを一体化するステップ、
を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項１９】
一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、
複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、
各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、
複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べて、隣り合う各挟持板の上記絶縁部が形成された面を互いに接合し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトピンを挟持することにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び
各コンタクトモジュールを一体化するステップ、
を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項２０】
請求項１８及び１９記載のコネクタの製造方法において、
上記各コンタクトモジュールを一体化するステップが、
上記複数のコンタクトモジュールを重ねてコンタクトモジュール群を構成するステップ、及び
該コンタクトモジュール群に保持部材を装着するステップ、
を有するコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のコンタクトモジュールを備えるタイプのコネクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信機器、放送映像機器、ＦＡシステムの制御装置、医療機器、半導体の製造装置やテスター等には、近年、膨大な情報を高速かつ高精度で処理することが要求されている。そのため、これらの機器に適用するコネクタには高いシールド機能が要求される。
【０００３】
特許文献１に開示されているコネクタ（プラグコネクタ３）は、フロントハウジング５と、フロントハウジング５に特定の一方向に重ねた状態で固定した複数のコンタクトモジュール６と、を備えている。
各コンタクトモジュール６は、インシュレータ２８と、インシュレータ２８に固定した複数の信号コンタクト１６と、インサート成形によりインシュレータ２８内に埋設した複数の金属製のシールド部材（第１のグランドプレート１４、第２のグランドプレート１５）と、を備えている。各信号コンタクト１６の一端は基板に接続してあり、かつ他端は他のコネクタ（レセプタクルコネクタ４）のコンタクトピンに接続可能である。
第１のグランドプレート１４、及び第２のグランドプレート１５は、複数の略Ｌ字形状部１８や凸状リブ２２を具備している。これら略Ｌ字形状部１８や凸状リブ２２はインシュレータ２８内において各信号コンタクト１６の周囲を部分的に囲み、各信号コンタクト１６を電磁的にシールドしている。
【特許文献１】特開２００５−１９７１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１のコネクタは、シールド効果を発揮するためにはシールド部材（第１のグランドプレート１４、第２のグランドプレート１５）が必要であり且つ複雑な形状にする必要がある。そのため、部品点数が多くなるとともに生産性を上げることが困難であり製造コストが高くなる傾向にあった。
【０００５】
さらに、金属製シールド部材は各信号コンタクト１６の周囲を覆うことを目的としているが、一体成形品２７の内部や外側面側にはシールド部材が存在しない領域が多いので、シールド効果を十分に得難い。
また、インシュレータ２８内に複数のシールド部材を埋設する構造なので、一体成形品２７を小型化することが困難である（省スペース化が難しい）。そのため、コンタクトモジュール６が大型化してしまい、ひいてはコネクタが大型化してしまう。
さらに、インシュレータ２８内に複数のシールド部材を埋設する構造なので、各コンタクトモジュール６を高密度化（一つのコンタクトモジュール６当たりの信号コンタクト１６の数の増加）を図るのが困難である。
【０００６】
本発明の目的は、部品点数が少なく構造が簡単で、かつ製造が容易であり、しかもコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られるコネクタ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のコネクタは、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトを挟持したことを特徴としている。
【０００８】
上記各挟持板の上記対向面に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、該嵌合孔を通して上記コンタクトモジュール内に進入した上記コンタクトピンが、該コンタクトモジュール内において上記コンタクトと導通するのが好ましい。
【０００９】
さらに、隣り合う上記挟持板の少なくとも一方の上記絶縁部に、上記コンタクトを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設するのが好ましい。
【００１０】
上記コンタクトの一部をシグナルコンタクトとし、残りをグランドコンタクトとして実施することも可能である。
即ち、一部の上記コンタクトを隣り合う上記挟持板の上記絶縁部間で挟持し、残りの上記コンタクトを隣り合う上記挟持板の上記導電層間で挟持してもよい。
【００１１】
また、シングル伝送態様で実施することも可能である。
即ち、隣り合う上記挟持板のそれぞれの上記対向面に、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、隣り合う上記挟持板の対向する各絶縁部間で上記コンタクトを１本ずつ挟持してもよい。
【００１２】
本発明のコネクタは、別の態様によると、一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトピンを挟持したことを特徴としている。
【００１３】
上記各挟持板の上記対向面に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、該嵌合孔を通して上記コンタクトピンが上記コンタクトモジュールの外側に突出するのが好ましい。
【００１４】
隣り合う上記挟持板の少なくとも一方の上記絶縁部に、上記コンタクトピンを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設するのが好ましい。
【００１５】
この態様においても上記コンタクトピンの一部をシグナルコンタクトピンとし、残りをグランドコンタクトピンとして実施することも可能である。
即ち、一部の上記コンタクトピンを隣り合う上記挟持板の上記絶縁部間で挟持し、残りの上記コンタクトピンを隣り合う上記挟持板の上記導電層間で挟持もよい。
【００１６】
また、シングル伝送態様で実施することも可能である。
即ち、隣り合う上記挟持板のそれぞれの上記対向面に、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、隣り合う上記挟持板の対向する各絶縁部間で上記コンタクトピンを１本ずつ挟持してもよい。
【００１７】
いずれの態様においても、上記コンタクトモジュールを、一対の上記挟持板によって構成してもよい。
また、上記コンタクトモジュールを、３枚以上の上記挟持板によって構成することも可能である。
【００１８】
さらに、いずれの態様においても上記各挟持板の上記対向面全体に上記導電層を形成し、該導電層の表面の一部に上記絶縁部を形成することが可能である。
さらに、挟持した上記コンタクトの両側に位置する上記絶縁部の一対の側縁部に上記導電層が連続していてもよい。
【００１９】
さらに、いずれの態様においても上記挟持板の上記対向面を除く表面部に、該対向面に形成した上記導電層に連続する導電層を形成してもよい。
上記挟持板を、樹脂部材の表面にメッキを施し、かつ上記内側面側に絶縁部用凹部を備える導電層部と、上記絶縁部用凹部を覆う樹脂材料からなる絶縁部と、により構成してもよい。
さらに、上記複数のコンタクトモジュールを重ねて構成したコンタクトモジュール群に装着することにより、各コンタクトモジュールを一体化する保持部材を備えるのが好ましい。
【００２０】
本発明のコネクタの製造方法は、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べて、隣り合う各挟持板の上記絶縁部が形成された面を互いに接合し、隣り合う各挟持板の絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトを挟持することにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び各コンタクトモジュールを一体化するステップ、を有することを特徴としている。
【００２１】
本発明のコネクタの製造方法は、別の態様によると、一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べて、隣り合う各挟持板の上記絶縁部が形成された面を互いに接合し、隣り合う各挟持板の絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトピンを挟持することにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び各コンタクトモジュールを一体化するステップ、を有することを特徴としている。
【００２２】
いずれの態様においても、上記各コンタクトモジュールを一体化するステップは、上記複数のコンタクトモジュールを重ねてコンタクトモジュール群を構成するステップ、及び該コンタクトモジュール群に保持部材を装着するステップ、を有することにより実現できる。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１、６、１１及び１２の発明によると、各コンタクトを一種類のコンタクトで構成する場合も（請求項５または１０のようにシングル伝送の場合も差動伝送の場合も）、二種類のコンタクトで構成する場合も（請求項４または９）、金属製のシールド部材を利用している従来のコネクタに比べて、リセプタクルコネクタ（請求項１）やプラグコネクタ（請求項６）の部品点数が少なく構造が簡単になる。
さらに、金属製のシールド部材が不要になるので、従来技術のコネクタと同じ数のコンタクトを設けた場合に、コンタクトモジュールを従来技術より小型化でき、しかもコンタクトモジュール内におけるコンタクトの高密度化を図れる。
さらに、導電層の表面積を広くすることができるのでコネクタのシールド効果を高めることが可能である。従って、本発明を適用したコネクタは信号を高速伝送可能である。
【００２４】
請求項２及び７記載の発明によると、従来のコネクタでは必要要素であったハウジングが不要になるので、部品点数がより少なくなる。
【００２５】
請求項３及び８記載の発明によると、隣り合う挟持板によるコンタクトの保持がより確実になる。
【００２６】
請求項１３記載の発明によると、絶縁層で挟持されたコンタクトに対する導電層によるシールド領域が拡がるので、より優れたシールド効果が得られる。
【００２７】
請求項１４記載の発明によると、隣り合う挟持板の対向面に形成した絶縁層でコンタクトを挟持すると、このコンタクトの周囲を一対の挟持板の導電層が完全に囲むので、各コンタクトの周囲が完全にシールドされる。そのため、非常に優れたシールド効果が得られる。
【００２８】
請求項１５記載の発明のように、挟持板の表面全体に導電層を形成すると、絶縁層の表面積が極めて大きくなるので、より優れたシールド効果が得られるようになる。
【００２９】
請求項１６記載の発明によると、挟持板を容易に製造できるようになる。
【００３０】
請求項１７記載の発明によると、コンタクトモジュール群を簡単に一体化できるようになる。
【００３１】
請求項１８記載の発明によると、部品点数が少なく構造が簡単で、しかもコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られるコンタクトモジュールを備えるリセプタクルコネクタを容易に製造できる。
同様に請求項１９の発明によれば、部品点数が少なく構造が簡単で、しかもコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られるコンタクトモジュールを備えるプラグコネクタを容易に製造できる。
【００３２】
請求項２０記載の発明によると、コンタクトモジュール群を簡単に一体化できるので、コネクタの製造がより容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、図１〜図２６を参照しながら本発明の第１の実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後及び左右の方向は、図１、図２、図６等に記載した矢印の方向を基準としている。
図１及び図２に示すように本実施形態のコネクタ１０はグランド用コンタクトとシグナル用コンタクトを具備する差動伝送用のコネクタであり、例えば情報通信機器、放送映像機器、ＦＡシステムの制御装置、医療機器、半導体の製造装置やテスター等に適用可能である。コネクタ１０は、互いに着脱可能であり図１に示すように結合することにより互いに電気的に接続するリセプタクルコネクタ３０とプラグコネクタ２０を備えている。
図２、及び図２４から図２６等に示すように、プラグコネクタ２０は、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂材料を射出成形した断面形状がコ字形をなすインシュレータ２１と、インシュレータ２１の底板部２２に穿設された多数の孔にそれぞれ圧入された多数のグランドコンタクトピン２５Ａ、２５Ｄとシグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆ（各コンタクトピンはそれぞれ左右方向に１０本並べて設けてあり、各コンタクトピンの形状は同一である）と、を備えている。各グランドコンタクトピン２５Ａ、２５Ｄ、シグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。各グランドコンタクトピン２５Ａ、２５Ｄ、シグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆの後端部はプラグコネクタ２０側のグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆと接続する接触端部２６となっており、各グランドコンタクトピン２５Ａ、２５Ｄ、シグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆの前端部は、図示を省略した基板の貫通孔に打ち込まれるプレスフィット端子２７となっている。グランドコンタクトピン２５Ａ及びグランドコンタクトピン２５Ｄのプレスフィット端子２７は基板上の接地パターンに接続し、シグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆのプレスフィット端子２７は該基板上の回路パターンに接続する。
【００３４】
次に、リセプタクルコネクタ３０について主に図５から図２３を利用して説明する。
リセプタクルコネクタ３０は大きな構成要素として１０個のコンタクトモジュール３１と、保持部材７５を具備している。
各コンタクトモジュール３１は一対の挟持板３３、挟持板３４と、２本のグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄと、４本のシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆを有している。
以下に説明するように、図１２から図１４に示す挟持板３３は二つの樹脂部材を一体化したものである。
挟持板３３の基材である導電層部（導電層）３５は、絶縁性の合成樹脂材料を図１５から図１７に示す形状となるように金型（図示略）を利用して成形した後に、成形品の表面全体にめっきを施した部材である。
めっきを施す方法は、所謂樹脂めっきや薄膜形成方法（蒸着法・スパッタリング法等）が挙げられる。樹脂めっきの場合は、成形品の表面を脱脂・洗浄した後、触媒を用いて表面を活性化させ、無電解めっき・ストライクニッケルめっき・電気銅めっき・ニッケルめっき・仕上げめっきの順に行う。あるいはＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）により成形してもよい。
図示するように導電層部３５の内側面には、導電層部３５の前端面と底面を連通する２本の絶縁部用凹部３６、絶縁部用凹部３７が凹設してある。また、導電層部３５の内側面の絶縁部用凹部３６、３７に隣接する２本の突条部には、導電層部３５の前端面から後方に延びる開口凹部３９と、開口凹部３９の後端に連なる開口凹部３９より広幅の端部収納部（グランドコンタクト保持溝）４０とがそれぞれ凹設してある。さらに、導電層部３５の内側面の後側の上端角部近傍には円柱形状の係合凹部４１と挿入用長孔４２が形成してある。
このようにして成形した導電層部３５の内側面には、図１２から図１４に示すように、絶縁部用凹部３６及び絶縁部用凹部３７を埋めるようにして絶縁性の合成樹脂料からなる絶縁部４３が金型（図示略）を利用して一体的に成形される。さらに、絶縁部４３の成形時に、絶縁部用凹部３６、３７を埋めた部分の内側面に、開口凹部３９と同形状の４本の開口凹部４４と、開口凹部４４の後端に連なる端部収納部４０と同形状の端部収納部（コンタクト保持溝）４５とを凹設し、さらに絶縁部４３の下端部に円柱形状の係合凹部４６を凹設する。
【００３５】
挟持板３４は挟持板３３と略左右対称形状をなす部材であるが、一部の形状が挟持板３３とは異なる。
図２１から図２３に示す導電層部（導電層）４８は、挟持板３３の導電層部３５に相当する部材である（材料（メッキを含む）は挟持板３３と同じである）。導電層部４８は導電層部３５と同じ要領により金型（図示略）を利用して成形され、かつ挟持板３３の絶縁部用凹部３６、３７、開口凹部３９、端部収納部４０とそれぞれ同じ形状（左右対称形状）の絶縁部用凹部４９、絶縁部用凹部５０、開口凹部５１、収納部（グランドコンタクト保持溝）５２を有している。さらに、導電層部４８の内側面には、一端が各収納部５２に連なり他端が導電層部４８の底面において開口する収納部５２より狭幅の連結部（グランドコンタクト保持溝）５３が凹設してある。また、導電層部４８の後側の上端角部には挿入用長孔４２と、挟持板３３の係合凹部４１に対応する形状の係合凸部５４が設けてある。
導電層部４８の成形後に導電層部４８の内側面に金型（図示略）を利用して一体的に成形する絶縁部５５は、挟持板３３の絶縁部４３に相当する部材である（材料及び成形方法は絶縁部４３と同じである）。この絶縁部５５の内側面には、挟持板３３の開口凹部４４、端部収納部４５にそれぞれ相当する開口凹部５６及び端部収納部（コンタクト保持溝）５７と、各端部収納部５７から絶縁部５５の底面まで延びる端部収納部５７より狭幅の連通部（コンタクト保持溝）５８が凹設してある。さらに、絶縁部５５の下端部には挟持板３３の係合凹部４６と対応する形状の係合凸部５９が突設してある。
【００３６】
挟持板３３と挟持板３４の間に挟み込まれる２本のグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄと、４本のシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆの側面形状は総て略Ｌ字形であり、それぞれの長さは互いに異なる。総てのグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆの前端部はばね状二股部６６となっており、下端部はプレスフィット端子６７となっている。
【００３７】
グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆと挟持板３３及び挟持板３４は、次の要領によって一体化される。
まず、グランドコンタクト６５Ａとグランドコンタクト６５Ｄのばね状二股部６６を挟持板３４の収納部５２に収容し、かつグランドコンタクト６５Ａとグランドコンタクト６５Ｄのばね状二股部６６とプレスフィット端子６７の間の部分（導体部）を挟持板３４の導電層部４８に形成した連結部５３で保持し（導体部に形成した図示を省略した突起が連結部５３の側面に圧接する）、グランドコンタクト６５Ａとグランドコンタクト６５Ｄのプレスフィット端子６７を挟持板３４の下方に突出させる。また、これと同時にシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆのばね状二股部６６を挟持板３４の端部収納部５７に収納し、かつシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆのばね状二股部６６とプレスフィット端子６７の間の部分（導体部）を挟持板３４の絶縁部５５に形成した連通部５８で保持し（導体部に形成した図示を省略した突起が連結部５８の側面に圧接する）、シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆのプレスフィット端子６７を挟持板３４の下方に突出させる。
次いで、このようにグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆを装着した挟持板３４の内側面に挟持板３３の内側面を合わせ、さらに挟持板３４の係合凸部５４と係合凸部５９を挟持板３３の係合凹部４１と端部収納部４５にそれぞれ嵌合する。すると、グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆの各ばね状二股部６６が挟持板３３の端部収納部４０と端部収納部４５にそれぞれ収容され、かつ、導電層部３５と導電層部４８の内側面同士が密着し、かつ絶縁部４３と絶縁部５５の内側面同士が密着する。さらに、互いに対向する挟持板３３の開口凹部３９と挟持板３４の開口凹部５１によってコンタクトモジュール３１の前端部に嵌合孔６９が形成され、かつ、互いに対向する挟持板３３の開口凹部４４と挟持板３４の開口凹部５６によってコンタクトモジュール３１の前端部に嵌合孔７０が形成される（図２、図３、図６等を参照）。
【００３８】
このようにして組み立てられた１０個のコンタクトモジュール３１を、図３に示すように左右方向に重ねて一つのコンタクトモジュール群７２を構成する。すると、各コンタクトモジュール３１の挿入用長孔４２が一直線上に並ぶので、合成樹脂からなり挿入用長孔４２と同じ断面形状である連結棒７３（図３参照）を各挿入用長孔４２に挿入する。さらに、コンタクトモジュール群７２の前端部の外周面に矩形枠状の保持部材７５を嵌合する。すると、保持部材７５の内周面がコンタクトモジュール群７２の前端部の外周面に密着するので、各コンタクトモジュール３１及び保持部材７５が一体化する。
このようにしてプラグコネクタ２０を構成したら、各グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆの各プレスフィット端子６７を、図示を省略した基板の貫通孔に打ち込む。すると、各グランドコンタクト６５Ａ及びグランドコンタクト６５Ｄのプレスフィット端子６７は該基板上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆのプレスフィット端子６７は該基板上の回路パターンに接続する。
【００３９】
以上構成のリセプタクルコネクタ３０とプラグコネクタ２０を図１に示すように接続すると、プラグコネクタ２０の各グランドコンタクトピン２５Ａ、２５Ｄ、及びシグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆの接触端部２６がリセプタクルコネクタ３０の全面に形成された対応する嵌合孔６９と嵌合孔７０に嵌合し、図５に示すように嵌合孔６９または嵌合孔７０を通って、互いに対向する挟持板３４の収納部５２と挟持板３３の端部収納部４０によって構成された空間、及び、互いに対向する挟持板３４の端部収納部５７と挟持板３３の端部収納部４５によって形成された空間に進入する。そして、対応するグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆのばね状二股部６６を弾性変形させながらばね状二股部６６の凹部に進入し、各ばね状二股部６６と互いに接触する。
従って、グランドコンタクトピン２５Ａ、２５Ｄ及びグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄは、リセプタクルコネクタ３０側の基板の接地パターン及びプラグコネクタ２０側の基板の接地パターンに接続し、一方、シグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆ、及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆはリセプタクルコネクタ３０側の基板とプラグコネクタ２０側の基板の回路パターンと電気的に接続する。
【００４０】
以上説明した本実施形態では、図１０や図１１に示すように、各シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆの周囲が絶縁部４３と絶縁部５５で完全に覆われ、さらにその周囲が各導電層部３５、４８に凹設した絶縁部用凹部３６、３７、４９、５０によって完全に覆われる。そのため、各絶縁部用凹部３６、３７、４９、５０の内側面によって、シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆが確実にシールドされる（外部からのノイズを拾ったり、伝送時に自身が発生するノイズを外部に漏らしたりすることを極めて効果的に防止できる）。そのため、シールド特性に優れ、高速伝送が可能なコネクタ１０が得られる。
さらに、挟持板３３と挟持板３４の表面全体に導電層部３５、４８を形成し、かつ、導電層部３５、４８における他方の挟持板との対向面（内側面）に凹部（絶縁部用凹部３６、３７、４９、５０）を形成しているので、導電層部３５、４８の表面積が極めて大きい。
さらに、本実施形態では、コンタクトモジュール３１を構成する各挟持板３３、３４（導電層部及び絶縁部）が樹脂成形品であるため、絶縁部用凹部やコンタクト保持溝等の複雑な形状部位を備えていても、生産性を低下させることなく容易に生産できる。
【００４１】
しかも、コンタクトモジュール３１内に金属製のシールド部材を埋設しないので、従来のコネクタに比べて部品点数を低減できるとともに、従来のコネクタと同じ数のコンタクトを設けた場合に、コンタクトモジュール３１を従来技術より小型化できる。
【００４２】
しかも、従来のコネクタでは必要だったハウジングの代わりに、保持部材７５を利用して各コンタクトモジュール３１を一体化しているので、この点においても製造（組み立て）が容易であると言える。
【００４３】
また、挟持板３３と挟持板３４に凹設した端部収納部４０、端部収納部４５、収納部５２、連結部５３、端部収納部５７、連通部５８で各グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆを挟持するので、各グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆを挟持板３３と挟持板３４で強固に保持可能であるとともに製造（組立）が容易であり生産性が高い。
【００４４】
次に、図２７〜図５６を参照しながら本発明の第２の実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後及び左右の方向は、図２７、図２８、図３０等に記載した矢印の方向を基準としている。
図２７及び図２８に示すように本実施形態のコネクタ１００はグランド用コンタクトとシグナル用コンタクトを具備する差動伝送用のコネクタであり、例えば情報通信機器、放送映像機器、ＦＡシステムの制御装置、医療機器、半導体の製造装置やテスター等に適用可能である。コネクタ１００は、互いに着脱可能かつ図２８に示すように結合することにより互いに電気的に接続するプラグコネクタ１２０とリセプタクルコネクタ１３０を備えている。
【００４５】
まずリセプタクルコネクタ１３０について主に図２９から図４９を利用して説明する。
リセプタクルコネクタ１３０は大きな構成要素として３つのコンタクトモジュール１３１、コンタクトモジュール１３２と、連結棒１７３と、保持部材１７５とを具備している。
まずコンタクトモジュール１３１の構造について説明する。
３つのコンタクトモジュール１３１、１３２のうち左右両側に位置する２つのコンタクトモジュール１３１は、左右の挟持板１３３、挟持板１３４と、挟持板１３３と挟持板１３４の間に位置する挟持板１３８と、４本のグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄと、８本のシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと、を有している。
図３４から図４１に示すように、挟持板１３３、挟持板１３４及び挟持板１３８は２種類の樹脂部材を一体化したものである。
挟持板１３３の基材である導電層部（導電層）１３５は、絶縁性の合成樹脂料を図３７に示す形状となるように金型（図示略）を利用して成形した後に、成形品の表面全体にめっきを施した部材である。めっきを施す方法は、所謂樹脂めっきや薄膜形成方法（蒸着法・スパッタリング法等）が挙げられる。樹脂めっきの場合は、成形品の表面を脱脂・洗浄した後、触媒を用いて表面を活性化させ、無電解めっき・ストライクニッケルめっき・電気銅めっき・ニッケルめっき・仕上げめっきの順に行う。あるいはＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）により成形してもよい。
図示するように導電層部１３５の左側面には、導電層部１３５の前端面と底面を連通する２本の絶縁部用凹部１３６、１３７が凹設してある。また、導電層部１３５の左側面の絶縁部用凹部１３６、１３７に隣接する２本の突条部には、導電層部１３５の前端面から後方に延びる開口凹部１３９と、開口凹部１３９の後端に連なる開口凹部１３９より広幅の端部収納部１４０と、端部収納部１４０から各突条部の後端まで延びる連通部１４１（グランドコンタクト保持溝）と、がそれぞれ凹設してある。さらに、導電層部１３５の左側面には略円柱形状をなす計４つの係合凹部１３５Ａが凹設してあり、さらに２つの円柱形状の係合ピン１３５Ｂが突設してある。さらに、導電層部１３５の上端部の前後には前側係合溝１３５Ｃと後側係合溝１３５Ｄがそれぞれ凹設してある。また、導電層部１３５の右側面前端部の下端部には側面視矩形のキー溝１３５Ｅが凹設してある。図４７及び図４８に示すように、このキー溝１３５Ｅの深さ（凹み量）は下方から上方に向かうにつれて徐々に大きくなっている。即ちキー溝１３５Ｅの底面（右側面）はテーパ面となっている。さらに、図４８及び図４９に示すように、導電層部１３５の右側面の前半部の上縁部１３５Ｆと下縁部１３５Ｇは共に面取りされている。
このようにして成形した導電層部１３５の左側面には、図３４等に示すように合成樹脂からなる絶縁部１４３を嵌め込む。この絶縁部１４３は、金型（図示略）を利用して導電層部１３５とは別個に成形するものである。図４０に示すように、絶縁部１４３の左側面には、開口凹部１３９と同形状の４本の開口凹部１４４と、開口凹部１４４の後端に連なる端部収納部１４０と同形状の端部収納部１４５と、各端部収納部１４５の後端から絶縁部１４３の下端まで延びる４本の連通部１４２と、２本の連通部１４６と、が凹設してあり、導電層部１３５との対向面には導電層部１３５の係合ピン１３５Ｂが嵌合可能な嵌合凹部１４３Ａが凹設してある（図４１参照）。このような構造の絶縁部１４３は、その上部を導電層部１３５の絶縁部用凹部１３６及び絶縁部用凹部１３７に嵌合し、かつ導電層部１３５の係合ピン１３５Ｂを嵌合凹部１４３Ａに嵌合することにより導電層部１３５と一体化する。
【００４６】
挟持板１３４は挟持板１３３と略左右対称形状をなす部材であるが、一部の形状が挟持板１３３とは異なる。
挟持板１３４の導電層部（導電層）１４８は、挟持板１３３の導電層部１３５に相当する部材である（材料（メッキを含む）は挟持板１３３と同じである）。導電層部１４８は金型（図示略）を利用して導電層部１３５と同じ要領により成形したものである。導電層部１４８の右側面の絶縁部用凹部１３６、１３７と対応する位置には絶縁部用凹部１３６、１３７と同形状（左右対称形状）の絶縁部用凹部１４９、１５０が凹設してある。さらに、導電層部１４８の右側面の開口凹部１３９、端部収納部１４０、連通部１４１とそれぞれ対応する位置には開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３がそれぞれ設けてある。押圧用突条１５３は、絶縁部用凹部１４９と絶縁部用凹部１５０の間に位置する突条部の表面及び絶縁部用凹部１５０の直下に位置する部分（係合凸部１４８Ａ１を設けた部分）に突設してある。なお、導電層部１４８の右側面を示した図は存在しないが、後述するようにこれら絶縁部用凹部１４９、１５０、開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３の形状は導電層部１６０の右側面に形成した絶縁部用凹部１４９、１５０、開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３と同一なので導電層部１６０の右側面を開示した図３６及び図３８を参照されたい。
さらに、導電層部１４８には導電層部１３５の前側係合溝１３５Ｃと後側係合溝１３５Ｄに相当する前側係合溝１４８Ｃと後側係合溝１４８Ｄが形成してある。さらに導電層部１４８の右側面の係合凹部１３５Ａと対応する位置には係合凸部１４８Ａが突設してあり（図３４、図３５参照）、かつ係合ピン１３５Ｂと同じ位置には係合ピン１３５Ｂと同じ形状の係合ピン１４８Ｂが突設してある（図３５参照）。また、導電層部１４８の左側面前端部の下端部にはキー溝１３５Ｅと左右対称形状のキー溝１４８Ｅが凹設してある。さらに、図３３、図４８、図４９に示すように、導電層部１４８の左側面の前半部の上縁部１４８Ｆと下縁部１４８Ｇは共に面取りされている。
導電層部１４８の右側面には合成樹脂からなる絶縁部１５５を嵌め込む。この絶縁部１５５は、金型（図示略）を利用して導電層部１４８とは別個に成形するものである（材料及び成形方法は絶縁部１４３と同じである）。この絶縁部１５５の右側面には、挟持板１３３の絶縁部１４３の開口凹部１４４に相当する４つの開口凹部１５６（図３４、図３５参照）、及び端部収納部１４５と同形状の端部収納部（図示略）が凹設してある。一方、絶縁部１４３の連通部１４２に相当するものは凹設されていないが、各連通部１４２と対向する部分には側面形状が各連通部１４２と略同一である押圧用突条１５４が突設してある（図３５参照）。さらに絶縁部１５５の左側面には絶縁部１４３の嵌合凹部１４３Ａに相当する２つの嵌合凹部１５５Ａが凹設してある（図３５参照）。
【００４７】
挟持板１３３と挟持板１３４の間に挟み込まれる挟持板１３８の導電層部１６０（材料（メッキを含む）は導電層部１３５及び導電層部１４８と同じであり、導電層部１３５及び導電層部１４８と同じ要領により金型（図示略）を利用して成形したものである）は図３６、図３８及び図３９に示す形状である。
図３８に示すように導電層部１６０の右側面には導電層部１４８と同じ形状の絶縁部用凹部１４９、１５０、開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３が形成してある（押圧用突条１５３は、絶縁部用凹部１４９と絶縁部用凹部１５０の間に位置する突条部の表面及び絶縁部用凹部１５０の直下に位置する部分（係合凸部１６０Ａ１を設けた部分）に突設してある）。さらに導電層部１６０の右側面における係合凹部１３５Ａと対向する位置には係合凹部１３５Ａに嵌合可能な係合凸部１６０Ａ１が突設してあり、係合ピン１３５Ｂと対向する位置には係合ピン１３５Ｂと同形状の係合ピン１６０Ｂが突設してある。図３９に示すように導電層部１６０の左側面には絶縁部用凹部１３６、１３７、開口凹部１３９、端部収納部１４０、連通部１４１が形成してある。さらに導電層部１６０の左側面における係合凸部１６０Ａ１と対応する位置には係合凹部１６０Ａ２が凹設してあり、左側面における絶縁部１４３の嵌合凹部１４３Ａと対応する位置には係合ピン１６０Ｂが突設してある。さらに導電層部１６０の上端部の左側面の前端部には前側係合凹部１６０Ｃが凹設してあり、該上端部の後端部には後側係合溝１６０Ｄが凹設してある。また、図３６に示すように導電層部１６０の下面にはロック爪１６０Ｈが突設してある。
導電層部１６０の成形後に、導電層部１６０とは別個に成形した絶縁部１５５と絶縁部１４３を、導電層部１６０の左右両側部に嵌め込み絶縁部１４３、１５５及び導電層部１６０を一体化することにより挟持板１３８が完成する。
【００４８】
挟持板１３３の絶縁部１４３と挟持板１３８の絶縁部１５５の間、及び挟持板１３４の絶縁部１５５と挟持板１３８の絶縁部１４３の間にはそれぞれ計６本のコンタクトが挟み込まれる。このコンタクトは２本のグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄと、４本のシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと、からなる。各コンタクト１６５Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆの側面形状は総て略Ｌ字形であり、それぞれの長さは互いに異なる。総てのグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆの前端部はばね状二股部１６６となっており、下端部はプレスフィット端子１６７となっている。
【００４９】
グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆは次の要領によって挟持板１３３と挟持板１３８の間及び挟持板１３４と挟持板１３８の間に挟持され、挟持板１３３、挟持板１３４及び挟持板１３８と一体化する。
まず、グランドコンタクト１６５Ａとグランドコンタクト１６５Ｄのばね状二股部１６６を、（挟持板１３３の）導電層部１３５及び（挟持板１３８の）導電層部１６０の端部収納部１４０に収容し、かつグランドコンタクト１６５Ａとグランドコンタクト１６５Ｄのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を導電層部１３５及び導電層部１６０の連通部１４１と、挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３の対応する連通部１４６とで保持し、グランドコンタクト１６５Ａとグランドコンタクト１６５Ｄのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３及び挟持板１３８の下方に突出させる。また、これと同時にシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６を挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３に形成した各端部収納部１４５に収納し、かつシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３に形成した連通部１４２で保持し、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３及び挟持板１３８の下方に突出させる。
次いで、このようにグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆを装着した挟持板１３３（導電層部１３５と絶縁部１４３）の左側面に挟持板１３８（導電層部１６０と絶縁部１５５）の右側面を合わせ、さらに挟持板１３８（導電層部１６０と絶縁部１４３）の左側面に挟持板１３４（導電層部１４８と絶縁部１５５）の右側面を合わせる。さらにこのとき、導電層部１３５の各係合凹部１３５Ａに導電層部１６０の各係合凸部１６０Ａ１をそれぞれ嵌合し、導電層部１６０の各係合凹部１６０Ａ２に導電層部１４８の各係合凸部１４８Ａを嵌合する。すると、挟持板１３４及び挟持板１３８の絶縁部１５５の右側面が挟持板１３８及び挟持板１３３の絶縁部１４３の左側面にそれぞれ密着し、かつ導電層部１４８の右側面と導電層部１６０の左側面、及び導電層部１６０の右側面と導電層部１３５の左側面が互いに密着する。さらに、互いに対向する絶縁部１４３の開口凹部１４４と絶縁部１５５の開口凹部１５６によって絶縁部１４３及び絶縁部１５５の前端部に嵌合孔１６９が形成される（図２９及び図３３参照）。同様に、導電層部１３５の開口凹部１３９と導電層部１６０の開口形成用凸部１５１によって（開口形成用凸部１５１が開口凹部１３９の左側開口部を塞ぐことによって）コンタクトモジュール１３１の前端部に嵌合孔１７０が形成され、かつ導電層部１６０の開口凹部１３９と導電層部１４８の開口形成用凸部１５１によって導電層部１３５及び導電層部１６０の前端部に嵌合孔１７０が形成される（図２９及び図３３参照）。さらに、図４４に示すようにシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６は、挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３に形成した各端部収納部１４５と、挟持板１３８及び挟持板１３４の絶縁部１５５の上記端部収納部とで形成された空間内に位置する。さらに、コンタクトモジュール１３１の導電層部１６０の右側面に形成したグランドコンタクト１６５Ｄより狭幅の押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ｄの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ｄの右側面が導電層部１３５の連通部（コンタクト保持溝）１４１の底面（左側面）に圧接する。同様に導電層部１６０の右側面に形成したグランドコンタクト１６５Ａより狭幅である押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ａの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ａの右側面が導電層部１３５の連通部１４１の底面に圧接し、さらに導電層部１４８の右側面に形成した２つの押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの右側面が導電層部１６０の連通部１４１の底面に圧接する。従って、グランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄはコンタクトモジュール１３１、１３２の導電層部１３５、１４８、１６０と確実に電気的に導通する。さらに、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆが隣り合う絶縁部１４３の各連通部（コンタクト保持溝）１４２の底面（左側面）と絶縁部１５５の右側面に突設した各押圧用突条１５４とによって挟持される（連通部１４２の底面（左側面）と絶縁部１５５の押圧用突条１５４に接触する）。
このようにして左右２つのコンタクトモジュール１３１が組み立てられる。
【００５０】
次にコンタクトモジュール１３２の構造について説明する。
コンタクトモジュール１３２は、挟持板１３３（導電層部１３５、絶縁部１４３）の左側面と挟持板１３４（導電層部１４８、絶縁部１５５）の右側面を接合し、挟持板１３３と挟持板１３４の間で２本のグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ及び４本のシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆを挟持したものである。このようにしてコンタクトモジュール１３２を構成すると、コンタクトモジュール１３２の前端部には嵌合孔１６９と嵌合孔１７０が形成される（図２９及び図３３参照）。
このコンタクトモジュール１３２の組み立て要領はコンタクトモジュール１３１と同様である。即ち、まずグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄのばね状二股部１６６を、挟持板１３３（導電層部１３５）の端部収納部１４０に収容し、かつグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を導電層部１３５の連通部１４１と絶縁部１４３の連通部１４６とで保持し、グランドコンタクト１６５Ａ、グランドコンタクト１６５Ｄのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３（導電層部１３５）の下方に突出させる。さらにシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６を挟持板１３３の絶縁部１４３に形成した各端部収納部１４５に収納し、かつシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を絶縁部１４３に形成した連通部１４２で保持し、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３（導電層部１３５）の下方に突出させる。次いで、このようにグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆを装着した挟持板１３３（導電層部１３５と絶縁部１４３）の左側面に挟持板１３４（導電層部１４８と絶縁部１５５）の右側面を合わせ、さらに導電層部１３５の各係合凹部１３５Ａに導電層部１４８の各係合凸部１４８Ａを嵌合する。すると、導電層部１４８の右側面に形成した押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの右側面が導電層部１３５の連通部（コンタクト保持溝）１４１の底面（左側面）に圧接する。さらに、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆが絶縁部１４３の連通部（コンタクト保持溝）１４２の底面（左側面）と絶縁部１５５の押圧用突条１５４とによって挟持される。
【００５１】
このようにして組み立てられた２つのコンタクトモジュール１３１と一つのコンタクトモジュール１３２を、図２９及び図３０に示すように左右方向に重ねると一つのコンタクトモジュール群１７２が出来上がる。このコンタクトモジュール群１７２の各コンタクトモジュール１３１、１３２が互いに分離しないようにするための部材が連結棒１７３と保持部材１７５である。
連結棒１７３はコンタクトモジュール群１７２の左右寸法と略同じ長さ（左右寸法）の断面略Ｌ字形の部材であり、挿入突部１７４Ａと当接部１７４Ｂを具備している。
保持部材１７５は断面略コ字形状の部材であり、垂直部１７６と、共に垂直部１７６の上下両端部から後方に向かって延びる上片部１７７及び下片部１７８と、を具備している。
垂直部１７６には上下に６個並べた貫通孔１７９が左右方向に５列穿設してある。
下片部１７８の上面の中央部には前後方向に延びるガイドキー１８０が左右一対として突設してある。さらに下片部１７８の上面の左右両側部には前後方向に延びるガイドキー１８２がそれぞれ突設してある。また、左右のガイドキー１８０の前端部には係合キー１８３がそれぞれ突設してある。図４７及び図４８に示すように、左右の係合キー１８３は下方から上方に向かうにつれて幅（左右寸法）が大きくなり、かつ後方から前方に向かうにつれて幅が大きくなっている。別言すると、係合キー１８３の左右の側面はテーパ面となっている。また、左右のガイドキー１８２の前端部には係合キー１８４がそれぞれ突設してある。左右の係合キー１８４の内側面は下方から上方に向かうにつれてより内側（左側の係合キー１８４は右側、右側の係合キー１８４は左側）に位置し、かつ後方から前方に向かうにつれてより内側に位置するテーパ面となっている。さらに、下片部１７８の底面（上面）には左右一対のロック孔１８５が穿設してある（このロック孔１８５は、コンタクトモジュール１３１、１３２に保持部材１７５を装着したときにコンタクトモジュール１３１の導電層部１６０のロック爪１６０Ｈと対応する）。
上片部１７７の後端面には左右一対の係止突起１８６と、左右の係止突起１８６の間に位置する係止突起１８６より広幅の係止突起１８７と、が突設してある。さらに、図４８に示すように、上片部１７７の下面の中央部には該下面の前端から後端まで延びる左右一対のガイドキー１８８が突設してあり、上片部１７７の下面の左右両側部には該下面の前端から後端まで延びる左右一対のガイドキー１８９が突設してある。
【００５２】
次にコンタクトモジュール群１７２、連結棒１７３及び保持部材１７５を一体化する要領について説明する。
まずコンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５を一体化する要領について説明する。
この場合はまず図２９及び図３０に示すように前方から保持部材１７５をコンタクトモジュール群１７２に接近させる。そして、図４９に示すように、コンタクトモジュール１３２の導電層部１４８の下縁部１４８Ｇと左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の下縁部１３５Ｇとの間に形成されたＶ字溝及びコンタクトモジュール１３２の導電層部１３５の下縁部１３５Ｇと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の下縁部１４８Ｇとの間に形成されたＶ字溝に、下片部１７８の一対のガイドキー１８０をそれぞれ係合し、かつ、左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の下縁部１４８Ｇと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の下縁部１３５Ｇとに、下片部１７８の一対のガイドキー１８２をそれぞれ係合する。さらに、図４９に示すように、コンタクトモジュール１３２の導電層部１４８の上縁部１４８Ｆと左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の上縁部１３５Ｆとの間に形成されたＶ字溝及びコンタクトモジュール１３２の導電層部１３５の上縁部１３５Ｆと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の上縁部１４８Ｆとの間に形成されたＶ字溝に、上片部１７７の一対のガイドキー１８８をそれぞれ係合し、かつ、左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の上縁部１４８Ｆと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の上縁部１３５Ｆとに、上片部１７７の一対のガイドキー１８９をそれぞれ係合する。そして、このまま保持部材１７５をコンタクトモジュール群１７２に対してガイドキー１８０、ガイドキー１８２、ガイドキー１８８、ガイドキー１８９に沿って後方にスライドさせる。すると、保持部材１７５の垂直部１７６の後面がコンタクトモジュール群１７２の前面に当接し、上片部１７７がコンタクトモジュール群１７２の上面の前半部を覆い、かつ下片部１７８がコンタクトモジュール群１７２の下面の前半部を覆う。さらに、左側の係止突起１８６が左側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１４８Ｃ及び前側係合凹部１６０Ｃに嵌合し、右側の係止突起１８６が右側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１３５Ｃに嵌合し、係止突起１８７が左側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１３５Ｃ、コンタクトモジュール１３２の前側係合溝１４８Ｃと前側係合溝１３５Ｃ、及び右側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１４８Ｃと前側係合凹部１６０Ｃによってコンタクトモジュール群１７２の上端部に形成された横長溝に嵌合する。さらに、図４８に示すように下片部１７８の一対の係合キー１８３が、コンタクトモジュール１３２のキー溝１４８Ｅと左側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１３５Ｅとによって形成された凹部とコンタクトモジュール１３２のキー溝１３５Ｅと右側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１４８Ｅとによって形成された凹部にそれぞれ嵌合し、かつ左右の係合キー１８４が左側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１４８Ｅと右側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１３５Ｅにそれぞれ嵌合する。つまり、各コンタクトモジュール１３１、１３２が隣り合う２つの係合キー１８３、１８４により挟まれる状態となる。また、下片部１７８の左右のロック孔１８５に左右のコンタクトモジュール１３１の導電層部１６０のロック爪１６０Ｈがそれぞれ嵌合する（図示略）。
コンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５はこのようにして一体化される。
【００５３】
次にコンタクトモジュール群１７２と連結棒１７３を一体化する要領について説明する。
コンタクトモジュール群１７２を構成すると、各導電層部１３５、導電層部１４８、導電層部１６０の各後側係合溝１３５Ｄ、後側係合溝１４８Ｄ、後側係合溝１６０Ｄが左右方向に並ぶことにより一つの横長係合溝を構成する（図３０等参照）。連結棒１７３は、その挿入突部１７４Ａを該横長係合溝に嵌合し、かつその当接部１７４Ｂの前面をコンタクトモジュール群１７２の上端部の後端面に当接することによりコンタクトモジュール群１７２と一体化する。
このようにコンタクトモジュール群１７２、連結棒１７３及び保持部材１７５によってリセプタクルコネクタ１３０を構成したら、リセプタクルコネクタ１３０の下面から突出する各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆの各プレスフィット端子１６７を、基板ＣＢ１（図２７及び図２８参照）の貫通孔に打ち込む。すると、各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄのプレスフィット端子１６７は基板ＣＢ１上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのプレスフィット端子１６７は該基板ＣＢ１上の回路パターンに接続する。
【００５４】
次に、プラグコネクタ１２０について主に図５０から図５６を利用して説明する。
プラグコネクタ１２０は大きな構成要素として２つのコンタクトモジュール１２１と、一つのコンタクトモジュール１２２と、連結棒１７３と、保持部材１１０と、を具備している。
コンタクトモジュール１２１の構造はコンタクトモジュール１３１と略同一である。異なるのはグランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄと、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの構造のみである。
図５１等に示すようにグランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄと、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆは総て接触端部１２６とプレスフィット端子１２７を具備しており、その前後長はグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄとシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆより長い。接触端部１２６はグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６と接続する部分である。各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。
このコンタクトモジュール１２１の組み立て要領はコンタクトモジュール１３１と同じである。
【００５５】
コンタクトモジュール１２２の構造はコンタクトモジュール１３２と略同一であり、異なるのはグランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄと、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの構造のみである。
このコンタクトモジュール１２２の組み立て要領はコンタクトモジュール１３２と同じである。
【００５６】
保持部材１１０は断面略Ｈ字形状の部材であり、垂直部１１１と、共に垂直部１１１の上下両端部から前後方向に向かって延びる上片部１１２及び下片部１１３と、を具備している。上片部１１２と下片部１１３は共に垂直部１１１から前方に延びるコンタクトモジュール保持部１１２Ａ、コンタクトモジュール保持部１１３Ａと、垂直部１１１から後方に延びるリセプタクルコネクタ保持部１１２Ｂ、リセプタクルコネクタ保持部１１３Ｂと、を有している。
垂直部１１１には上下に６個並べた貫通孔１１４が左右方向に５列穿設してある。さらに、コンタクトモジュール保持部１１３Ａにはガイドキー１８０、ガイドキー１８２、係合キー１８３、係合キー１８４及びロック孔１８５が保持部材１７５と同じ態様で設けてあり、コンタクトモジュール保持部１１２Ａには係止突起１８６、係止突起１８７、ガイドキー１８８及びガイドキー１８９が保持部材１７５と同じ態様で設けてある。
このような構造のプラグコネクタ１２０は、２つのコンタクトモジュール１２１と一つのコンタクトモジュール１２２によってコンタクトモジュール群１１６を形成した後に、リセプタクルコネクタ１３０と同じ要領によって保持部材１１０と連結棒１７３をコンタクトモジュール群１１６と一体化することにより構成する。垂直部１１１をコンタクトモジュール群１１６に組み付けると、図示するように各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの各接触端部１２６が垂直部１１１の対応する貫通孔１１４から垂直部１１１の後方に突出する。
さらに、グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄのプレスフィット端子１２７を基板ＣＢ２（図２７及び図２８参照）の貫通孔に打ち込むと、各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄのプレスフィット端子１２７が基板ＣＢ２上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆのプレスフィット端子１２７が該基板ＣＢ２上の回路パターンに接続する。
【００５７】
以上構成のリセプタクルコネクタ１３０とプラグコネクタ１２０を図２８に示すように保持部材１１０のリセプタクルコネクタ保持部１１２Ｂを保持部材１７５の上片部１７７の上面に被せかつリセプタクルコネクタ保持部１１３Ｂを下片部１７８の下面に被せながら接続すると、プラグコネクタ１２０の各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ、及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの接触端部１２６がリセプタクルコネクタ１３０の対応する貫通孔１７９を貫通した後に対応する嵌合孔１６９、嵌合孔１７０に嵌合し、リセプタクルコネクタ１３０（コンタクトモジュール１３１、コンタクトモジュール１３２）の内部に進入する。そして、各接触端部１２６は対応するグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６を弾性変形させながら該ばね状二股部１６６の内部に進入し、各ばね状二股部１６６と互いに接触する。
従って、グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ及びグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄは、リセプタクルコネクタ１３０側の基板ＣＢ１の接地パターン及びプラグコネクタ１２０側の基板ＣＢ２の接地パターンと電気的に接続し、一方、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆはリセプタクルコネクタ１３０側の基板ＣＢ１の回路パターン及びプラグコネクタ１２０側の基板ＣＢ２の回路パターンと電気的に接続する。
【００５８】
以上説明した第２の実施形態のコネクタ１００は、各コンタクトモジュール１２１、１２２、１３１、１３２の基本構造が第２の実施形態のコンタクトモジュール３１、３２と同じなので第１の実施形態と同様の作用効果を奏することが可能である。
【００５９】
さらに、各コンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１は２組のコンタクトとコンタクトピン（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）を３枚の挟持板１３３、１３４、１３８で挟む構造なので、１組のコンタクト（６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｄ、６５Ｅ、６５Ｆ）を２枚の挟持板３３、３４で挟む第１の実施形態のコンタクトモジュール３１に比べて以下の利点がある。
第一に、第１の実施形態では、例えば２組のコンタクトを挟むためには挟持板３３、３４が合計４枚必要になるが、第２の実施形態では合計３枚で可能となる。つまり、部品点数や組立工数、さらには部品毎に行うめっき等の工程の処理時間が削減できるので、生産性向上や製造コスト低減が可能となる。
第二に、第２の実施形態のコンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１を挟持板１３３、１３４と、挟持板１３３、１３４よりも厚みがあり自身の機械的強度が高い１３８と、で構成しているので、２枚の挟持板３３、３４によって構成した第１の実施形態のコンタクトモジュール３１に比べてコンタクトモジュール及びコンタクトモジュール群としての機械的強度を高めることができる。
【００６０】
さらに、保持部材１１０と保持部材１７５が左右の側壁を具備しておらず、かつ、プラグコネクタ１２０とリセプタクルコネクタ１３０の左右両側部を構成するコンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１の３枚の挟持板１３３、１３４、１３８のうちの左右両側部を構成する部材である導電層部１３５及び導電層部１４８の板厚を導電層部１６０の板厚の半分より小さくしているので、総てのコンタクト（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）の左右方向間隔を同一にして、複数のプラグコネクタ１２０またはリセプタクルコネクタ１３０を左右方向に並べることが可能である。
また、保持部材１１０の垂直部１１１に貫通孔１１４を穿設してあるので、各コンタクトピン（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ）を所定の位置に保持しやすい（アライメントを確保しやすい）。同様に、保持部材１７５の垂直部１７６には貫通孔１７９を穿設してあるので、リセプタクルコネクタ１３０の各コンタクトピン（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ）をリセプタクルコネクタ１３０のコンタクトモジュール１３１、１３２の内部に正確に導き易い（各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと接触させ易い）。
【００６１】
以上、本発明を第１及び第２の本実施形態に基づいて説明したが、本発明は様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、第１の実施形態では各コンタクトモジュール３１を２枚（一対）の挟持板３３、３４によって構成し、第２の実施形態では各コンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１を３枚の挟持板１３３、１３４、１３８によって構成しているが、各コンタクトモジュールを４枚以上の複数枚で構成し、隣り合う挟持板間でコンタクトまたはコンタクトピンを挟持する構造としてもよい。図５７及び図５８はその一例であり、この変形例のリセプタクルコネクタ１９０のコンタクトモジュール群１９１は６枚の挟持板（４枚の挟持板１３８と左右の挟持板１３３、１３４）からなり、隣り合う挟持板の間で５組のコンタクト（１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）を挟持している。
【００６２】
また、リセプタクルコネクタ３０、プラグコネクタ１２０、リセプタクルコネクタ１３０に設けるコンタクトを二種類のコンタクト（グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆ、１２５Ａ、１２５Ｄ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）で構成したが、例えば図５９と図６０に示すように総てのコンタクトをシグナルコンタクトとしてもよい。
図５９は第１の実施形態のリセプタクルコネクタ３０をシングル伝送態様とした例である。この変形例では、導電層部３５と導電層部４８のそれぞれの対向面に計６本の絶縁部用凹部６８を凹設し、各絶縁部用凹部６８を埋めるように絶縁部４３と絶縁部５５を一体成形してある。そして、挟持板３３と挟持板３４の対向する絶縁部４３と絶縁部５５で１本のシグナルコンタクト６５を挟み込んでいる。
図６０は第１の実施形態のリセプタクルコネクタ３０を差動伝送態様とした例である。この変形例では、導電層部３５と導電層部４８のそれぞれの対向面に計３本の絶縁部用凹部７１を凹設し、各絶縁部用凹部７１には絶縁部用凹部７１を埋めるようにして絶縁部４３と絶縁部５５を嵌め込んである。そして、挟持板３３と挟持板３４の対向する絶縁部４３と絶縁部５５で２本のシグナルコンタクト６５を挟み込んでいる。
また、図示は省略してあるが隣り合う挟持板３３、３４、１３３、１３４、１３８の導電層部と絶縁部で挟持するコンタクトまたはコンタクトピンの数は一つ以上であればいくつでもよい。
さらに、対向する２つの導電層部の双方にコンタクト保持溝を形成してもよい。また、対向する２つの絶縁部の一方のみにコンタクト保持溝を形成し、他方にはコンタクト保持溝を形成せずに実施することも可能である。
【００６３】
また、第１の実施形態において各コンタクトモジュール３１を保持部材７５で一体化する代わりに、第２の実施形態の保持部材１７５と同様の保持部材を利用して各コンタクトモジュール３１を一体化してもよい。
【００６４】
さらに、上記両実施形態では挟持板３３、３４の絶縁部用凹部３６、３７、４９、５０の側縁部（各シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆと平行に延びる部分。実施形態では絶縁部用凹部３６、３７、４９、５０の上縁と下縁をなす部分。）や挟持板１３３、１３４、１３８の絶縁部用凹部１３６、１３７、１４９、１５０の側縁部はいずれも導電層部３５、４８、１３５、１４８、１６０によって覆われているが、その一部が導電層部によって覆われない形状として実施してもよい。図６１はその一例（第１の実施形態の変形例）であり、絶縁部用凹部７７の一部（上部）が導電層部３５によって覆われない。
【００６５】
さらに、第１の実施形態において合成樹脂材料に導電層部３５、４８を形成し、この導電層部３５、４８とは別個に（導電層部３５、４８から離れた状態で）絶縁部４３、５５を形成し、形成した絶縁部４３、５５を導電層部３５、４８にそれぞれ嵌め込むことにより挟持板３３、３４を製造することも可能である。また、第２の実施形態において合成樹脂材料に導電層部１３５、１４８、１６０を形成し、金型を利用してこの導電層部１３５、１４８、１６０に絶縁部１４３、１５５を一体成形（所謂２色成形）してもよい。
さらに、合成樹脂材料の表面全体に導電層部３５、４８、１３５、１４８、１６０を形成した後、絶縁部４３、５５、１４３、１５５が形成される部分の導電層部（メッキ）３５、４８、１３５、１４８、１６０を取り除き、この取り除いた部分に絶縁部４３、５５、１４３、１５５を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第１の実施形態のプラグコネクタとリセプタクルコネクタを接続したときの斜視図である。
【図２】プラグコネクタとリセプタクルコネクタの分離状態の斜視図である。
【図３】リセプタクルコネクタを、コンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの斜視図である。
【図４】一体化したプラグコネクタとリセプタクルコネクタの正面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ矢線に沿う断面図である。
【図６】コンタクトモジュール単体の斜視図である。
【図７】コンタクトモジュールの分解斜視図である。
【図８】コンタクトモジュールの別の角度から見た分解斜視図である。
【図９】コンタクトモジュールの側面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ矢線に沿う断面図である。
【図１１】図９のXI−XI矢線に沿う断面図である。
【図１２】一方の挟持板の斜視図である。
【図１３】一方の挟持板の側面図である。
【図１４】図１３のXIV−XIV矢線に沿う断面図である。
【図１５】一方の挟持板の絶縁部を成形する前の状態の斜視図である。
【図１６】一方の挟持板の絶縁部を成形する前の状態の側面図である。
【図１７】図１６のXVII−XVII矢線に沿う断面図である。
【図１８】他方の挟持板の斜視図である。
【図１９】他方の挟持板の側面図である。
【図２０】図１９のXX−XX矢線に沿う断面図である。
【図２１】他方の挟持板の絶縁部を成形する前の状態の斜視図である。
【図２２】他方の挟持板の絶縁部を成形する前の状態の側面図である。
【図２３】図２２のXXIII−XXIII矢線に沿う断面図である。
【図２４】プラグコネクタの後方から見た斜視図である。
【図２５】プラグコネクタの平面図である。
【図２６】図２５のXXVI−XXVI矢線に沿う断面図である。
【図２７】本発明の第２の実施形態のプラグコネクタとリセプタクルコネクタの分離状態の斜視図である。
【図２８】プラグコネクタとリセプタクルコネクタを接続したときの斜視図である。
【図２９】リセプタクルコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図３０】リセプタクルコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの後斜め上方から見た斜視図である。
【図３１】リセプタクルコネクタの前斜め上方から見た斜視図である。
【図３２】リセプタクルコネクタの後斜め下方から見た斜視図である。
【図３３】リセプタクルコネクタを、３つのコンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図３４】リセプタクルコネクタの側部のコンタクトモジュールの分解斜視図である。
【図３５】リセプタクルコネクタの側部のコンタクトモジュールの分解斜視図である。
【図３６】挟持板の絶縁部を成形する前の状態の斜め下方から見た拡大斜視図である。
【図３７】挟持板の絶縁部を成形する前の状態の左斜め上方から見た拡大斜視図である。
【図３８】挟持板の絶縁部を成形する前の状態の右斜め上方から見た拡大斜視図である。
【図３９】挟持板の絶縁部を成形する前の状態の左斜め上方から見た拡大斜視図である。
【図４０】絶縁部の左斜め前方から見た拡大斜視図である。
【図４１】絶縁部の右斜め前方から見た拡大斜視図である。
【図４２】リセプタクルコネクタのコンタクト（シグナルコンタクト）の左斜め前方から見た拡大斜視図である。
【図４３】リセプタクルコネクタの正面図である。
【図４４】図４３のXXXXIV−XXXXIV矢線に沿う断面図である。
【図４５】リセプタクルコネクタの底面図である。
【図４６】リセプタクルコネクタの側面図である。
【図４７】図４６のXXXXVII−XXXXVII矢線に沿う断面図である。
【図４８】図４６のXXXXVIII−XXXXVIII矢線に沿う断面図である。
【図４９】図４６のXXXXIX−XXXXIX矢線に沿う断面図である。
【図５０】プラグコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図５１】プラグコネクタの側部のコンタクトモジュールの分解斜視図である。
【図５２】プラグコネクタの拡大側面図である。
【図５３】図５２のXXXXXIII−XXXXXIII矢線に沿う断面図である。
【図５４】図５２のXXXXXIV−XXXXXIV矢線に沿う断面図である。
【図５５】プラグコネクタの背面図である。
【図５６】図５５のXXXXXVI−XXXXXVI矢線に沿う断面図である。
【図５７】変形例のコンタクトモジュール群の左斜め前方から見た斜視図である。
【図５８】変形例のコンタクトモジュール群を一部を分解して示す左斜め前方から見た斜視図である。
【図５９】別の変形例の図１０と同様の断面図である。
【図６０】さらに別の変形例の図１０と同様の断面図である。
【図６１】さらに別の変形例における一方の挟持板の斜視図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０      コネクタ
２０      プラグコネクタ
２１      インシュレータ
２２      底板部
２５Ａ  ２５Ｄ  グランドコンタクトピン
２５Ｂ  ２５Ｃ  ２５Ｅ  ２５Ｆ  シグナルコンタクトピン
２６      接触端部
２７      プレスフィット端子
３０      リセプタクルコネクタタ
３１      コンタクトモジュール
３３  ３４  挟持板
３５      導電層部（導電層）
３６  ３７  絶縁部用凹部
３９      開口凹部
４０      端部収納部（コンタクト保持溝）
４１      係合凹部
４２      挿入用長孔
４３      絶縁部
４４      開口凹部
４５      端部収納部（コンタクト保持溝）
４６      係合凹部
４８      導電層部（導電層）
４９  ５０  絶縁部用凹部
５１      開口凹部
５２      端部収納部（コンタクト保持溝）
５３      連通部（コンタクト保持溝）
５４      係合凸部
５５      絶縁部
５６      開口凹部
５７      端部収納部（コンタクト保持溝）
５８      連通部（コンタクト保持溝）
５９      係合凸部
６５Ａ  ６５Ｄ  グランドコンタクト
６５  ６５Ｂ  ６５Ｃ  ６５Ｅ  ６５Ｆ  シグナルコンタクト
６６      ばね状二股部
６７      プレスフィット端子
６８      絶縁部用凹部
６９  ７０  嵌合孔
７１      絶縁部用凹部
７２      コンタクトモジュール群
７３      連結棒
７５      保持部材
７７      絶縁部用凹部
１００    コネクタ
１１０    保持部材
１１１    垂直部
１１２    上片部
１１２Ａ  コンタクトモジュール保持部
１１２Ｂ  リセプタクルコネクタ保持部
１１３    下片部
１１３Ａ  コンタクトモジュール保持部
１１３Ｂ  リセプタクルコネクタ保持部
１１４    貫通孔
１１６    コンタクトモジュール群
１２０    プラグコネクタ
１２１  １２２  コンタクトモジュール
１２５Ａ  １２５Ｄ  グランドコンタクトピン
１２５Ｂ  １２５Ｃ  １２５Ｅ  １２５Ｆ  シグナルコンタクトピン
１２６    接触端部
１２７    プレスフィット端子
１３０    リセプタクルコネクタタ
１３１  １３２  コンタクトモジュール
１３３  １３４  挟持板
１３５    導電層部（導電層）
１３５Ａ  係合凹部
１３５Ｂ  係合ピン
１３５Ｃ  前側係合溝
１３５Ｄ  後側係合溝
１３５Ｅ  キー溝
１３５Ｆ  上縁部
１３５Ｇ  下縁部
１３６  １３７  絶縁部用凹部
１３８    挟持板
１３９    開口凹部
１４０    端部収納部（コンタクト保持溝）
１４１    連通部（コンタクト保持溝）
１４２    連通部（コンタクト保持溝）
１４３    絶縁部
１４３Ａ  嵌合凹部
１４４    開口凹部
１４５    端部収納部（コンタクト保持溝）
１４６    連通部（コンタクト保持溝）
１４８    導電層部（導電層）
１４８Ａ  係合凸部
１４８Ｂ  係合ピン
１４８Ｃ  前側係合溝
１４８Ｄ  後側係合溝
１４８Ｅ  キー溝
１４８Ｆ  上縁部
１４８Ｇ  下縁部
１４９  １５０  絶縁部用凹部
１５１    開口形成用凸部
１５２    中間凹部
１５３    押圧用突条
１５４    押圧用突条
１５５    絶縁部
１５５Ａ  嵌合凹部
１５６    開口凹部
１６０    導電層部（導電層）
１６０Ａ１  係合凸部
１６０Ａ２  係合凹部
１６０Ｂ  係合ピン
１６０Ｃ  前側係合凹部
１６０Ｄ  後側係合溝
１６０Ｈ  ロック爪
１６５Ａ  １６５Ｄ  グランドコンタクト
１６５Ｂ  １６５Ｃ  １６５Ｅ  １６５Ｆ  シグナルコンタクト
１６６    ばね状二股部
１６７    プレスフィット端子
１６９  １７０  嵌合孔
１７２    コンタクトモジュール群
１７３    連結棒
１７４Ａ  挿入突部
１７４Ｂ  当接部
１７５    保持部材
１７６    垂直部
１７７    上片部
１７８    下片部
１７９    貫通孔
１８０  １８２  ガイドキー
１８３  １８４  係合キー
１８５    ロック孔
１８６  １８７  係止突起
１８８  １８９  ガイドキー
１９０    リセプタクルコネクタ
１９１    コンタクトモジュール群
ＣＢ１  ＣＢ２  基板
【図１】
2008293950.tif 000003
【図２】
2008293950.tif 000004
【図３】
2008293950.tif 000005
【図４】
2008293950.tif 000006
【図５】
2008293950.tif 000007
【図６】
2008293950.tif 000008
【図７】
2008293950.tif 000009
【図８】
2008293950.tif 000010
【図９】
2008293950.tif 000011
【図１０】
2008293950.tif 000012
【図１１】
2008293950.tif 000013
【図１２】
2008293950.tif 000014
【図１３】
2008293950.tif 000015
【図１４】
2008293950.tif 000016
【図１５】
2008293950.tif 000017
【図１６】
2008293950.tif 000018
【図１７】
2008293950.tif 000019
【図１８】
2008293950.tif 000020
【図１９】
2008293950.tif 000021
【図２０】
2008293950.tif 000022
【図２１】
2008293950.tif 000023
【図２２】
2008293950.tif 000024
【図２３】
2008293950.tif 000025
【図２４】
2008293950.tif 000026
【図２５】
2008293950.tif 000027
【図２６】
2008293950.tif 000028
【図２７】
2008293950.tif 000029
【図２８】
2008293950.tif 000030
【図２９】
2008293950.tif 000031
【図３０】
2008293950.tif 000032
【図３１】
2008293950.tif 000033
【図３２】
2008293950.tif 000034
【図３３】
2008293950.tif 000035
【図３４】
2008293950.tif 000036
【図３５】
2008293950.tif 000037
【図３６】
2008293950.tif 000038
【図３７】
2008293950.tif 000039
【図３８】
2008293950.tif 000040
【図３９】
2008293950.tif 000041
【図４０】
2008293950.tif 000042
【図４１】
2008293950.tif 000043
【図４２】
2008293950.tif 000044
【図４３】
2008293950.tif 000045
【図４４】
2008293950.tif 000046
【図４５】
2008293950.tif 000047
【図４６】
2008293950.tif 000048
【図４７】
2008293950.tif 000049
【図４８】
2008293950.tif 000050
【図４９】
2008293950.tif 000051
【図５０】
2008293950.tif 000052
【図５１】
2008293950.tif 000053
【図５２】
2008293950.tif 000054
【図５３】
2008293950.tif 000055
【図５４】
2008293950.tif 000056
【図５５】
2008293950.tif 000057
【図５６】
2008293950.tif 000058
【図５７】
2008293950.tif 000059
【図５８】
2008293950.tif 000060
【図５９】
2008293950.tif 000061
【図６０】
2008293950.tif 000062
【図６１】
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