(57)【要約】【課題】粘着層を保護する保護テープを効率良く剥離する粘着テープの保護フィルム剥離方法およびシンプルな工程で半導体チップの接着が可能な半導体パッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】まず，保護フィルム２１側からハーフカット方式の切込み９０を入れる。これにより，保護フィルム２１および粘着層１０は製品部１１と枠部１９とに分離しているが，保護フィルム２２は分離していない。次に，保護フィルム２１に剥離テープ６を貼付する。次に，剥離テープ６を保護フィルム２１とともに巻き取る。これにより，保護フィルム２１が剥離される。この剥離テープ６の巻取り時，粘着層１０の枠部１９も併せて巻き取る。これにより，粘着層１０の枠部１９と製品部１１とが分離し，製品部１１のみが保護フィルム２２上に残った状態で保護フィルム２１が剥離される。【選択図】            図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着層と，前記粘着層の一方の面を覆う第１保護フィルムと，前記粘着層の他方の面を覆う第２保護フィルムとを有する粘着テープの保護フィルム剥離方法において，
前記第１保護フィルムおよび前記粘着層を貫通し，前記第２保護フィルムを貫通しない切込みを入れ，前記粘着テープの厚さ方向から見た領域を，第１領域と，前記第１領域を取り囲む第２領域とに区画する切込み工程と，
前記切込み工程後に，前記第１保護フィルムに剥離テープを貼付する剥離テープ貼付工程と，
前記剥離テープ貼付工程後に，前記剥離テープを前記第１保護フィルムおよび前記粘着層の第２領域とともに巻き取る剥離テープ巻取り工程とを含むことを特徴とする粘着テープの保護フィルム剥離方法。
【請求項２】
請求項１に記載する粘着テープの保護フィルム剥離方法において，
前記剥離テープ巻取り工程では，前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムとのうち少なくとも前記第１保護フィルムが折り曲げられ，前記第１保護フィルムの折り曲げ角度θ１と，前記第２保護フィルムの折り曲げ角度θ２とが次の式（Ｉ）の関係を満たすことを特徴とする粘着テープの保護フィルム剥離方法。
｜θ１｜＞｜θ２｜      （Ｉ）
【請求項３】
半導体チップがパッケージ部材に固定された半導体パッケージの製造方法において，
粘着層と，前記粘着層の一方の面を覆う第１保護フィルムと，前記粘着層の他方の面を覆う第２保護フィルムとを有する粘着テープの，前記第１保護フィルムおよび前記粘着層を貫通し，前記第２保護フィルムを貫通しない切込みを入れ，前記粘着テープの厚さ方向から見た領域を，第１領域と，前記第１領域を取り囲む第２領域とに区画する切込み工程と，
前記切込み工程後に，前記第１保護フィルムに剥離テープを貼付する剥離テープ貼付工程と，
前記剥離テープ貼付工程後に，前記剥離テープを前記第１保護フィルムおよび前記粘着層の第２領域とともに巻き取る剥離テープ巻取り工程と，
前記剥離テープ巻取り工程後に，前記粘着層の第１領域を取り出し，当該粘着層を前記パッケージ部材内の所定の位置に配置する粘着層配置工程と，
前記粘着層配置工程後に，前記半導体チップを前記パッケージ部材内に搬送された粘着層上に配置する半導体チップ配置工程と，
前記半導体チップ配置工程後に，前記半導体チップと前記パッケージ部材とを前記粘着層を介して接着する接着工程とを含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載する半導体パッケージの製造方法において，
前記剥離テープ巻取り工程では，前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムとのうち少なくとも前記第１保護フィルムが折り曲げられ，前記第１保護フィルムの折り曲げ角度θ１と，前記第２保護フィルムの折り曲げ角度θ２とが次の式（Ｉ）の関係を満たすことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
｜θ１｜＞｜θ２｜      （Ｉ）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，粘着テープの保護フィルム剥離方法および半導体パッケージの製造方法に関する。さらに詳細には，粘着層を保護する保護テープを効率良く剥離する粘着テープの保護フィルム剥離方法および粘着テープによって半導体チップを接着する半導体パッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージでは，素子形成が終了した半導体チップがパッケージ部材内に固定される。また，半導体チップ上に半導体チップを積層するスタック構造を有する半導体パッケージでは，下層の半導体チップをパッケージに固定し，下層の半導体チップと上層の半導体チップとを固定することで，両半導体チップがパッケージ内に固定される。
【０００３】
半導体チップを固定するものとしては，接着剤や粘着テープが利用される。このうち粘着テープは，接着層として機能する粘着層の両面に，その粘着層を保護する保護フィルムが貼付された状態で提供される。そして，半導体チップの固定に利用する際には，粘着層を半導体チップのサイズに合わせて個片化するとともに両面の保護フィルムを剥離する必要がある。
【０００４】
具体的に従来では，図１２に示すような手順よって粘着テープ１が利用される。まず，粘着層１０の両面に保護フィルム２１，２２が貼付された３層構造の粘着テープ１を用意し，一方の面の保護フィルム２２を剥離する（１ｘ）。次に，半導体チップ３の固定に必要な接着層のサイズに合わせ，保護フィルム２１側から保護フィルム２１と粘着層１０との２層をまとめて打ち抜く（２ｘ）。これにより，粘着テープ１の個片が取り出される。図１２に示した手順は，粘着テープを打ち抜いて個片化することから，打抜き方式と呼ばれる。
【０００５】
また，粘着テープの別の個片化方法として，前述の打抜き方式のほか，図１３に示すようなハーフカット方式も広く採用されている。ハーフカット方式では，まず，３層状態の粘着テープ１の一方の面（図１３では保護フィルム２１）側から切込み９０を入れる（１ｙ）。このとき，切込み９０は，保護フィルム２１および粘着層１０を貫通し，保護フィルム２２は貫通しない深さとなっている。次に，切込み９０が貫通していない保護フィルム２２を剥離する（２ｙ）。これにより，粘着テープ１が個片化される。
【０００６】
その後，図１４に示すような手順によって半導体チップ３がパッケージ５に固定される。まず，粘着テープ１の個片１１を保護フィルム２１側からコレット８によって吸着し，パッケージ５内の所定の位置に搬送する（３）。その後，熱圧着処理によって粘着テープ１の個片１１をパッケージ５に固定する。次に，剥離テープ６を保護フィルム２１に貼付し，保護フィルム２１を粘着層１０から剥離する（４）。次に，素子形成が終了した半導体チップ３をコレット８によって吸着し，その半導体チップ３を粘着テープ１の粘着層１０上に搬送する（５）。その後，熱圧着処理によって半導体チップ３をパッケージ５に固定する。
【０００７】
この他，半導体ウェハの表面に粘着性テープ（表面保護テープ）を貼付した状態で半導体チップを取り出す技術が特許文献１に開示されている。特許文献１では，粘着性テープを半導体ウェハの表面に付した状態で半導体チップの分離加工を行い，その後，半導体チップの裏面に接着剤層を形成し，当該接着剤層に切込みを入れ，その後，表面の粘着性テープを剥離する方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−３１１５７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら，前記した従来の粘着テープの取出し方法には，次のような問題があった。すなわち，粘着テープ１がパッケージ５内に搬送される際，保護フィルム２１が貼付された状態になっている。そのため，パッケージ５に固定された後に保護フィルム２１を剥離する工程が必要となり，作業効率が悪い。また，保護フィルム２１を剥離する際には粘着テープ１がパッケージ５に固定されていなければならないことから，半導体チップ３を固定する前に粘着テープ１を固定するための熱圧着処理が必要となる。つまり，粘着テープ１の固定用と半導体チップ３の固定用とで熱圧着処理を２回行わなければならない。従って，半導体パッケージの製造工程が複雑になり，コストアップを招く。
【０００９】
また，特許文献１では，半導体チップが接着剤層を露出した状態で取り出されるため，パッケージへの固定が容易であり，半導体パッケージの製造工程もシンプルである。しかし，特許文献１は，半導体ウェハの加工段階で粘着性テープを取り付ける工程が必要であり，半導体チップのコストアップを招く。
【００１０】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，粘着層を保護する保護テープを効率良く剥離する粘着テープの保護フィルム剥離方法およびシンプルな工程で半導体チップの接着が可能な半導体パッケージの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この課題の解決を目的としてなされた本発明は，粘着層と，粘着層の一方の面を覆う第１保護フィルムと，粘着層の他方の面を覆う第２保護フィルムとを有する粘着テープの保護フィルム剥離方法であって，第１保護フィルムおよび粘着層を貫通し，第２保護フィルムを貫通しない切込みを入れ，粘着テープの厚さ方向から見た領域を，第１領域と，第１領域を取り囲む第２領域とに区画する切込み工程と，切込み工程後に，第１保護フィルムに剥離テープを貼付する剥離テープ貼付工程と，剥離テープ貼付工程後に，剥離テープを第１保護フィルムおよび粘着層の第２領域とともに巻き取る剥離テープ巻取り工程とを含むことを特徴としている。
【００１２】
本発明では，まず，切込み工程として，第１保護フィルム側から切込みを入れる。この切込みは，第１保護フィルムおよび粘着層を貫通し，第２保護フィルムを貫通しない深さになっている。そのため，第１保護フィルムおよび粘着層は第１領域と第２領域とに分離しているが，第２保護フィルムは分離していない。ここで区画される第１領域は，最終的に個片化される領域であり，例えば粘着テープを半導体パッケージにおける半導体チップとパッケージとの接着に利用するならばその接着に必要なサイズとなる。一方，第２領域は，第１領域（複数の第１領域から構成される第１領域群を含む）を取り囲む枠領域であり，粘着テープの長さ方向に繋がっている。
【００１３】
次に，剥離テープ貼付工程として，第１保護フィルムに剥離テープを貼付する。これにより，切込みが塞がれ，第１領域と第２領域とが剥離テープを介して繋がった状態になる。この剥離テープは，粘着層と第１および第２保護フィルムとの接着力よりも強い接着力で第１保護フィルムに接着する。
【００１４】
次に，剥離テープ巻取り工程として，剥離テープを巻き取る。このとき，剥離テープの接着力が粘着層よりも強いことから，第１保護フィルムも併せて巻き取られる。これにより，第１保護フィルムが剥離される。この剥離テープの巻取り時，粘着層の第２領域も併せて巻き取る。これにより，第１領域のみが第２保護フィルム上に残った状態で第１保護フィルムが剥離される。
【００１５】
第２保護フィルム上に残った粘着層の第１領域，すなわち粘着層の個片を取り出す際，第２保護フィルムは完全には切り込まれていないため，第２保護フィルムが分離されて取り出される。つまり，粘着層の個片を取り出す際に，効率良く両面の保護フィルムを剥離することができ，保護フィルムが無い状態で粘着層の個片を利用することができる。そのため，例えば，粘着層を半導体チップの固定に利用する半導体パッケージでは，被接着体同士（例えば半導体チップとパッケージ，半導体チップ同士）の接着を１回の接着処理で行うことができる。よって，少なくとも２回の接着処理が必要であった従来の製造手順と比較して工程がシンプルである。
【００１６】
また，本発明の剥離テープ巻取り工程では，第１保護フィルムと第２保護フィルムとのうち少なくとも第１保護フィルムが折り曲げられ，第１保護フィルムの折り曲げ角度θ１と，第２保護フィルムの折り曲げ角度θ２とが次の式（Ｉ）の関係を満たすこととするとよりよい。
｜θ１｜＞｜θ２｜      （Ｉ）
【００１７】
本発明では，式（Ｉ）の関係を満たすことから，第１保護フィルムの方が第２保護フィルムよりも折り曲げ角度が大きい。そのため，粘着層からの剥離力が第１保護フィルムの方が第２保護フィルムよりも大きい。よって，第２領域は第１保護フィルムと同時に巻き取られることになるが，第１領域は第１保護フィルムから離れて第２保護フィルム上に残る。すなわち，粘着層の第１領域と第２領域とを確実に分離することができる。よって，第１領域が第２領域とともに第１保護フィルム側に残ることが回避され，歩留まりが向上する。
【００１８】
また，本発明は，半導体チップがパッケージ部材に固定された半導体パッケージの製造方法であって，粘着層と，粘着層の一方の面を覆う第１保護フィルムと，粘着層の他方の面を覆う第２保護フィルムとを有する粘着テープの，第１保護フィルムおよび粘着層を貫通し，第２保護フィルムを貫通しない切込みを入れ，粘着テープの厚さ方向から見た領域を，第１領域と，第１領域を取り囲む第２領域とに区画する切込み工程と，切込み工程後に，第１保護フィルムに剥離テープを貼付する剥離テープ貼付工程と，剥離テープ貼付工程後に，剥離テープを第１保護フィルムおよび粘着層の第２領域とともに巻き取る剥離テープ巻取り工程と，剥離テープ巻取り工程後に，粘着層の第１領域を取り出し，当該粘着層をパッケージ部材内の所定の位置に配置する粘着層配置工程と，粘着層配置工程後に，半導体チップをパッケージ部材内に搬送された粘着層上に配置する半導体チップ配置工程と，半導体チップ配置工程後に，半導体チップとパッケージ部材とを粘着層を介して接着する接着工程とを含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法を含んでいる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば，粘着層を保護する保護テープを効率良く剥離する粘着テープの保護フィルム剥離方法およびシンプルな工程で半導体チップの接着が可能な半導体パッケージの製造方法が実現されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお，本実施例は，粘着テープを利用してパッケージ内に半導体チップを接合する半導体パッケージの製造方法に本発明を適用したものである。
【００２１】
本形態の半導体パッケージ１００は，図１に示すように，素子形成済みの半導体チップ３と，半導体チップ３を収容するパッケージ５と，半導体チップ３とパッケージ５とを接着する接着層４とを有している。なお，本形態の半導体パッケージ１００は，説明の簡略化のため，半導体チップ３を１つだけ内蔵しているが，この構造に限るものではない。すなわち，複数の半導体チップを積み上げてスタック構造としてもよいし，複数の半導体チップをパッケージの底面に並置してもよい。また，半導体チップ３のリードも省略している。
【００２２】
続いて，半導体パッケージ１００の製造手順について説明する。本形態では，あらかじめ素子形成が終了し，半導体ウェハから取り出され，個片化された半導体チップ３と，粘着テープから切り取られ，個片化された接着層４とを組み合わせて半導体パッケージ１００としている。すなわち，半導体チップと接着層とは別々に提供され，個片化された半導体チップの表面に接着層は設けられていない。なお，半導体チップを個片化する方法については，従来の方法と同様であり，説明を省略する。
【００２３】
まず，粘着テープから接着層を個片化する手順について説明する。本形態では，粘着テープとして，図２に示すような３層構造の粘着テープ１を用意する。具体的に，粘着テープ１は，厚さがおよそ１７５μｍの粘着層１０と，粘着層１０の表裏面にそれぞれ位置し，厚さがおよそ５０μｍの保護フィルム２１，２２によって構成されている。
【００２４】
粘着層１０は，所定の温度で粘着性を示す材料で構成され，例えばシリコン系粘着材が適用可能である。本形態では，１９０℃〜２５０℃で熱圧着可能なシリコン系粘着材を適用する。また，保護フィルム２１，２２は，接着層１０を保護するものであり，本形態では，ポリイミドフィルムを適用する。
【００２５】
次に，図３に示すように，３層状態の粘着テープ１の一方の面（図３では保護フィルム２１）側から半導体チップ３の固定に必要な接着層４のサイズに合わせて切込み９０を入れる。本工程では，テーブル２上に粘着テープ１を載置し，粘着テープ１をハーフカットする。すなわち，切込み９０は，保護フィルム２１および粘着層１０を貫通し，保護フィルム２２は貫通しない深さとなっている。
【００２６】
切込み９０が入れられた粘着テープ１は，粘着テープ１の厚さ方向の保護フィルム２１側（図３中の矢印Ａ方向）から見ると図４に示すように，半導体チップを接着する製品部１１と，製品部１１の外枠であって廃棄される枠部１９とによって構成される。本形態の製品部１１は，粘着テープ１の幅方向（図４中の矢印Ｙ方向）に隙間なく並べられている。幅方向に隣り合う製品部１１の枠部をなくすことでより多くの個片を切り取ることができる。また，枠部１９は，粘着テープ１の長さ方向（粘着テープ１の巻取り方向，図４中の矢印Ｘ方向）に途切れることなく連続し，長さ方向に一体となる領域をなしている。なお，本形態では，枠部１９が複数の製品部１１を取り囲んでいるが，製品部１１を一つ一つ取り囲むように構成してもよい。
【００２７】
次に，図５に示すように，切込み９０が入れられた保護フィルム２１上に剥離テープ６を貼付する。剥離テープ６は，柔軟性を有する基層と，粘着性を粘着層との少なくとも２層によって構成される。本形態では，基層としてポリエチレンを，粘着層としてシリコン系粘着材を適用する。また，剥離テープ６の保護フィルム２１への接着力は，保護フィルム２１と粘着層１０との接着力よりも強い。
【００２８】
本工程では，互いに従動方向に回転する一対の送りローラ７１，７２が設けられ，保護フィルム２１側の送りローラ７１が保護フィルム２２側の送りローラ７２に向けて付勢されている。そして，スプール６１から導出した剥離テープ６を粘着テープ１とともに送りローラ７１，７２のニップ部に送り込む。剥離テープ６は，そのニップ部を通過する際に保護フィルム２１に圧着される。これにより，剥離テープ６によって保護フィルム２１の切込み９０が塞がれ，製品部１１と枠部１９とが剥離テープ６を介して一体となった状態になる。
【００２９】
次に，図６に示すように，保護フィルム２１を粘着層１０から剥離する。より具体的には，剥離テープ６とともに保護フィルム２１を巻き取るとともに，粘着層１０の枠部１９も併せて巻き取ることで枠部１９と製品部１１とを分離する。
【００３０】
本工程では，互いに従動方向に回転する一対の送りローラ７３，７４が設けられ，さらに保護フィルム２１を剥離テープ６とともに巻き取るスプール６２と，保護フィルム２２を巻き取るスプール７５（図９参照）とが設けられている。また，保護フィルム２１，２２は，それぞれ送りローラ７３，７４の径Ｒ１，Ｒ２に沿って折り曲げられて送られる。また，保護フィルム２１側の送りローラ７１の径Ｒ１は，保護フィルム２２側の送りローラ２２の径Ｒ２よりも小さい。そのため，保護フィルム２１の折り曲げ角度θ１と保護フィルム２２の折り曲げ角度θ２とが次の式（１）の関係を満たす。
｜θ１｜＞｜θ２｜    （１）
【００３１】
また，本工程では，剥離テープ６を保護フィルム２１とともに巻き取らせる。保護フィルム２１は，粘着層１０への接着力よりも剥離テープ６への接着力が強く，製品部１１であっても枠部１９であっても剥離テープ６に接着しているため，両領域とも剥離テープ６とともに巻き取られる。また，巻取りの開始時には，粘着テープ１の粘着部１０のうち，長さ方向の端部である枠部１９も併せて巻き取らせる。これにより，粘着部１０の枠部１９も保護フィルム２１側に巻き取られる。
【００３２】
一方，粘着部１０の製品部１１は，保護フィルム２２上に残った状態になる。すなわち，保護フィルム２１の折り曲げ角度θ１が保護フィルム２２の折り曲げ角度θ２よりも大きいことから，保護フィルム２１側の方が保護フィルム２２側よりも剥がす力が大きい。そのため，粘着部１０の製品部１１は保護フィルム２１側に引き上げられず，保護フィルム２２側に残ることになる。これにより，保護フィルム２２上には，図７に示すように，保護フィルム２１が剥がされ，さらに枠部１９が巻き取られ，製品部１１のみが露出した粘着部１０が残される。
【００３３】
なお，本形態では，保護フィルム２１，２２の折り曲げ角度θ１，θ２をローラの径によって設定しているが，これに限るものではない。すなわち，上記式（１）の関係を満たしていればよく，例えば図８に示すように，保護フィルム２２の送りローラ７８よりも曲率が大きいガイド爪７７を設けても良い。このような構成でも，上記式（１）の関係を満たしつつ保護フィルム２１を剥離することができるため，図７に示すような製品部１１のみを露出させた状態の粘着層１０を取り出すことができる。
【００３４】
また，本形態では，保護フィルム２１とともに保護フィルム２２も折り曲げているが，必ずしも保護フィルム２２を折り曲げる必要は無い。この場合，折り曲げ角度θ２は０度であり上記式（１）の関係を満たしている。
【００３５】
続いて，半導体チップ３をパッケージ５に固定する手順について説明する。まず，図９に示すように，粘着テープ１の個片，すなわち露出した粘着層１０の製品部１１をコレット８によって吸着する。このとき，粘着層１０の下側の保護フィルム２２は，ハーフカットされているだけであって一体のままである。そのため，粘着層１０は保護フィルム２２からも剥離され，粘着層１０のみの状態で取り出される。
【００３６】
次に，図１０に示すように，取り出した粘着層１０をパッケージ５内の所定の場所に載置する。この粘着層１０が，半導体チップ３とパッケージ５とを接着する接着層４（図１参照）となる。なお，粘着層１０の取り出し時には粘着層１０に粘着性はなく，コレット８からの着脱は容易である。
【００３７】
次に，図１１に示すように，半導体チップ３をコレット８によって吸着し，半導体チップ３をパッケージ５内の粘着層１０上に載置する。このとき粘着層１０は，表裏面とも保護フィルムはなく，パッケージ５および半導体チップ３に直接接触する。その後，粘着層１０の表裏両面を１９０℃〜２５０℃で熱圧着する。すなわち，１回の熱圧着処理によって半導体チップ３がパッケージ５に固定される。
【００３８】
以上詳細に説明したように本形態では，まず，保護フィルム２１側からハーフカット方式の切込み９０を入れることとしている（切込み工程）。すなわち，保護フィルム２１および粘着層１０は，製品部１１（第１領域）と枠部１９（第２領域）とに分離しているが，保護フィルム２２は分離していない。また，枠部１９は，粘着テープ１の長さ方向に繋がった状態である。次に，保護フィルム２１に剥離テープ６を貼付することとしている（剥離テープ貼付工程）。次に，剥離テープ６を保護フィルム２１とともに巻き取ることとしている（剥離テープ巻取り工程）。これにより，保護フィルム２１が剥離される。この剥離テープ６の巻取り時，粘着層１０の枠部１９も併せて巻き取ることとしている。これにより，粘着層１０の枠部１９と製品部１１とが分離し，製品部１１のみが保護フィルム２２上に残った状態で保護フィルム２１が剥離される。その後，保護フィルム２２上に残った粘着層１０の製品部１１を取り出すと，粘着層１０のみを取り出すことができる。つまり，本形態の手順で粘着テープ１の保護フィルム２１を剥離することにより，両面に保護フィルムが無い状態で粘着層１０を利用することができる。
【００３９】
そのため，半導体チップ３パッケージ５内に固定する際，被接着体同士（例えば半導体チップとパッケージ，半導体チップ同士）の接着を１回の熱圧着処理で行うことができる。よって，少なくとも２回の熱圧着処理が必要であった従来の製造手順と比較して工程がシンプルである。また，本形態では，粘着層が設けられていない半導体チップを利用しており，粘着層に伴う半導体チップのコストアップはない。従って，粘着層を保護する保護テープを効率良く剥離する粘着テープの保護フィルム剥離方法およびシンプルな工程で半導体チップの接着が可能な半導体パッケージの製造方法が実現している。
【００４０】
また，剥離テープ巻取り工程では，保護フィルム２１と保護フィルム２２とが折り曲げられ，保護フィルム２１の折り曲げ角度θ１が保護フィルム２２の折り曲げ角度θ２よりも大きい。そのため，粘着層１０からの剥離力は，保護フィルム２２よりも保護フィルム２１の方が大きい。よって，製品部１１は，保護フィルム２１から離れ，保護フィルム２２上に残る。すなわち，粘着層１０の製品部１１と枠部１９とを確実に分離することができる。よって，製品部１１が枠部１９とともに保護フィルム２１側に残ることが回避され，歩留まりが向上する。
【００４１】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，本実施の形態では，パッケージと半導体チップとの接着に粘着テープを利用しているが，複数の半導体チップを内蔵する半導体パッケージであれば半導体チップ同士を接着する接着層にも利用可能である。また，粘着テープから切り取られた粘着層の個片は，半導体パッケージに限らず，その他の被接着体にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】実施の形態の半導体パッケージの概略構成を示す図である。
【図２】粘着テープの概略構成を示す図である。
【図３】実施の形態の粘着テープの個片化手順（工程１：ハーフカット）を示す図である。
【図４】上面の保護テープに切込みが入れられた粘着テープの上面視（図３のＡ方向視）を示す図である。
【図５】実施の形態の粘着テープの個片化手順（工程２：剥離テープ貼付）を示す図である。
【図６】実施の形態の粘着テープの個片化手順（工程３：保護テープ剥離）を示す図である。
【図７】上面の保護テープが剥離された粘着テープの上面視（図６のＢ方向視）を示す図である。
【図８】粘着テープの個片化手順（工程３：保護テープ剥離）の応用例を示す図である。
【図９】実施の形態の半導体チップの固定手順（工程１：接着層取出し）を示す図である。
【図１０】実施の形態の半導体チップの固定手順（工程２：接着層載置）を示す図である。
【図１１】実施の形態の半導体チップの固定手順（工程３：半導体チップ載置）を示す図である。
【図１２】従来の半導体パッケージの製造手順（粘着テープ切取り，打抜き方式）を示す図である。
【図１３】従来の半導体パッケージの製造手順（粘着テープ切取り，ハーフカット方式）を示す図である。
【図１４】従来の半導体パッケージの製造手順（半導体チップ固定）を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１      粘着テープ
１０    粘着層
１１    製品部（第１領域）
１９    枠部（第２領域）
２１    保護フィルム（第１保護フィルム）
２２    保護フィルム（第２保護フィルム）
３      半導体チップ
４      接着層
５      パッケージ（パッケージ部材）
６      剥離テープ
７３    保護フィルム２１側の送りローラ
７４    保護フィルム２２側の送りローラ
１００  半導体パッケージ
【図１】
2008282945.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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