(57)【要約】【課題】剥離を容易に行うことができるように基板にマスキングテープを貼付する。【解決手段】塗布液が塗布される基板上にマスキングテープを貼付する貼付方法において、マスキングテープの接着面に基板と接着しない非接着部分を形成し、当該非接着部分以外の接着面を基板に貼付する貼付工程を備える。貼付工程においては、マスキングテープの接着面の一部に所定部材を接着させることで非接着部分を形成するようにしてもよい。また、貼付工程においては、マスキングテープの接着面の一部が基板に接触しないようにマスキングテープを変形させることによって非接着部分を形成するようにしてもよい。【選択図】図６Ｃ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液が塗布される基板上にマスキングテープを貼付する貼付方法であって、
前記マスキングテープの接着面に前記基板と接着しない非接着部分を形成し、当該非接着部分以外の接着面を前記基板に貼付する貼付工程を備える、貼付方法。
【請求項２】
前記貼付工程においては、前記マスキングテープの接着面の一部に所定部材を接着させることで前記非接着部分を形成する、請求項１に記載の貼付方法。
【請求項３】
前記マスキングテープは、ベーステープに貼り合わされた状態で供給され、
前記貼付工程は、
前記マスキングテープに貼り合わされた前記ベーステープを、その一部を前記所定部材として残してマスキングテープから分離する分離工程と、
前記分離工程によって前記ベーステープが分離された前記マスキングテープを前記基板に接着する接着工程とを含む、請求項２に記載の貼付方法。
【請求項４】
前記貼付工程は、
前記基板上に前記所定部材を配置する配置工程と、
前記所定部材が配置された位置を含む線上に前記マスキングテープを接着する接着工程とを含む、請求項２に記載の貼付方法。
【請求項５】
前記貼付工程は、
前記マスキングテープの接着面の一部に前記所定部材を付着させる付着工程と、
前記所定部材が付着された前記マスキングテープを前記基板に接着する接着工程とを含む、請求項２に記載の貼付方法。
【請求項６】
前記貼付工程においては、前記マスキングテープの接着面の一部が前記基板に接触しないように前記マスキングテープを変形させることによって前記非接着部分を形成する、請求項１に記載の貼付方法。
【請求項７】
前記貼付工程は、
前記マスキングテープの先端部分を非接着面の側へ反るように塑性変形させる変形工程と、
塑性変形された前記マスキングテープを前記基板に接着する接着工程とを含む、請求項６に記載の貼付方法。
【請求項８】
前記貼付工程は、
前記マスキングテープの第１部分を前記基板に接着する第１接着工程と、
前記第１部分から所定長さにある第２部分を、前記第１部分が接着された位置から当該所定長さよりも短い位置に接着する第２接着工程とを含む、請求項６に記載の貼付方法。
【請求項９】
前記貼付工程は、前記第１部分が前記基板に接着された後、前記所定長さだけ前記マスキングテープを供給することによって前記第２部分を供給する供給工程をさらに含み、
前記第２接着工程においては、前記マスキングテープを接着する基板上の位置を前記所定長さよりも短い位置だけ移動させた位置に、前記供給手段によって供給された前記第２部分を接着する、請求項８に記載の貼付方法。
【請求項１０】
前記貼付工程においては、前記マスキングテープの一端を加熱によって変質させることによって前記非接着部分を形成する、請求項１に記載の貼付方法。
【請求項１１】
前記貼付工程においては、前記塗布液が塗布されない位置に前記非接着部分が位置するように前記マスキングテープを前記基板に接着させる、請求項１から請求項１０のいずれかに記載の貼付方法。
【請求項１２】
塗布液が塗布される基板上にマスキングテープを貼付する貼付装置であって、
前記マスキングテープの接着面に前記基板と接着しない非接着部分を形成し、当該非接着部分以外の接着面を前記基板に貼付する貼付手段を備える、貼付装置。
【請求項１３】
前記貼付手段は、前記マスキングテープの接着面の一部に所定部材を接着させることで前記非接着部分を形成する非接着部分形成手段を含む、請求項１２に記載の貼付装置。
【請求項１４】
前記マスキングテープをベーステープに貼り合わされた状態で供給するテープ供給手段をさらに備え、
前記非接着部分形成手段は、
前記マスキングテープに貼り合わされた前記ベーステープの一部に切り込みを入れる切込手段と、
前記切込手段によって切り込みが入れられた部分以外のベーステープを前記マスキングテープから分離するテープ分離手段とを含み、
前記貼付手段は、前記分離手段によって前記ベーステープが分離された前記マスキングテープを前記基板に接着する、請求項１３に記載の貼付装置。
【請求項１５】
前記非接着部分形成手段は、前記基板上に前記所定部材を配置する配置手段を含み、
前記貼付手段は、前記所定部材が配置された位置を含む線上に前記マスキングテープを接着する、請求項１３に記載の貼付装置。
【請求項１６】
前記非接着部分形成手段は、前記マスキングテープの接着面の一部に前記所定部材を付着させる付着手段を含み、
前記貼付手段は、前記所定部材が付着された前記マスキングテープを前記基板に接着する、請求項１３に記載の貼付装置。
【請求項１７】
前記貼付手段は、前記マスキングテープの接着面の一部が前記基板に接触しないように前記マスキングテープを変形させることによって前記非接着部分を形成する、請求項１２に記載の貼付装置。
【請求項１８】
前記貼付手段は、前記マスキングテープの先端部分を非接着面の側へ反るように塑性変形させる変形手段を含み、
前記貼付手段は、塑性変形された前記マスキングテープを前記基板に接着する、請求項１７に記載の貼付装置。
【請求項１９】
前記貼付手段は、前記マスキングテープの第１部分を前記基板に接着するとともに、前記第１部分から所定長さにある第２部分を、前記第１部分が接着された位置から当該所定長さよりも短い位置に接着する、請求項１７に記載の貼付装置。
【請求項２０】
前記基板に貼付されるべき前記マスキングテープを供給する供給手段をさらに備え、
前記貼付手段は、前記供給手段から供給された前記マスキングテープの第１部分を前記基板に接着し、
前記供給手段は、前記第１部分が前記基板に接着された後、前記所定長さだけ前記マスキングテープを供給することによって前記第２部分を供給し、
前記貼付手段は、前記マスキングテープを接着する基板上の位置を前記所定長さよりも短い位置だけ移動させた位置に、前記供給手段によって供給された前記第２部分を接着する、請求項１９に記載の貼付装置。
【請求項２１】
前記貼付手段は、前記マスキングテープの一端を加熱によって変質させることによって前記非接着部分を形成する加熱手段を含む、請求項１２に記載の貼付装置。
【請求項２２】
前記貼付手段は、前記塗布液が塗布されない位置に前記非接着部分が位置するように前記マスキングテープを前記基板に接着させる、請求項１２から請求項２０のいずれかに記載の貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスキングテープの貼付方法および貼付装置に関し、より特定的には、基板に塗布される塗布物をマスクするために用いられるマスキングテープの貼付方法および貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に塗布液を塗布する処理工程において、塗布が不要な基板の領域（非塗布領域）に塗布液が付着しないようにマスキングテープを用いることがある。例えば、特許文献１には、ガラス等の基板の表面に有機ＥＬ層を形成するための塗布液を塗布する際に、非塗布領域にマスキングテープを貼付し、非塗布領域に塗布液が塗布されないようにする構成が記載されている。
【特許文献１】特開２００６−２１６４１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
マスキングテープは剥離することが前提で貼付されるものであるので、剥離が容易になるようにマスキングテープを貼付することが望ましい。
【０００４】
それ故、本発明の目的は、剥離を容易に行うことができるように基板にマスキングテープを貼付することができるマスキングテープの貼付方法および貼付装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するために、以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明は、塗布液が塗布される基板上にマスキングテープを貼付する貼付方法である。本貼付方法は、マスキングテープの接着面に基板と接着しない非接着部分を形成し、当該非接着部分以外の接着面を基板に貼付する貼付工程を備える。
【０００６】
第２の発明においては、貼付工程において、マスキングテープの接着面の一部に所定部材を接着させることで非接着部分を形成するようにしてもよい。
【０００７】
第３の発明においては、マスキングテープは、ベーステープに貼り合わされた状態で供給されてもよい。このとき、貼付工程は、分離工程と、接着工程とを含む。分離工程では、マスキングテープに貼り合わされたベーステープを、その一部を所定部材として残してマスキングテープから分離する。接着工程では、分離工程によってベーステープが分離されたマスキングテープを基板に接着する。
【０００８】
第４の発明においては、貼付工程は、配置工程と、接着工程とを含んでいてもよい。配置工程では、基板上に所定部材を配置する。接着工程では、所定部材が配置された位置を含む線上にマスキングテープを接着する。
【０００９】
第５の発明においては、貼付工程は、付着工程と、接着工程とを含んでいてもよい。付着工程では、マスキングテープの接着面の一部に所定部材を付着させる。接着工程では、所定部材が付着されたマスキングテープを基板に接着する。
【００１０】
第６の発明においては、貼付工程において、マスキングテープの接着面の一部が基板に接触しないようにマスキングテープを変形させることによって非接着部分を形成するようにしてもよい。
【００１１】
第７の発明においては、貼付工程は、変形工程と、接着工程とを含んでいてもよい。変形工程では、マスキングテープの先端部分を非接着面の側へ反るように塑性変形させる。接着工程では、塑性変形されたマスキングテープを基板に接着する。
【００１２】
第８の発明においては、貼付工程は、第１接着工程と、第２接着工程とを含んでいてもよい。第１接着工程では、マスキングテープの第１部分を基板に接着する。第２接着工程では、第１部分から所定長さにある第２部分を、第１部分が接着された位置から当該所定長さよりも短い位置に接着する。
【００１３】
第９の発明においては、貼付工程は、第１部分が基板に接着された後、所定長さだけマスキングテープを供給することによって第２部分を供給する供給工程をさらに含んでいてもよい。このとき、第２接着工程においては、マスキングテープを接着する基板上の位置を所定長さよりも短い位置だけ移動させた位置に、供給手段によって供給された第２部分を接着する。
【００１４】
第１０の発明においては、貼付工程において、マスキングテープの一端を加熱によって変質させることによって非接着部分を形成するようにしてもよい。
【００１５】
第１１の発明においては、貼付工程において、塗布液が塗布されない位置に非接着部分が位置するようにマスキングテープを基板に接着させるようにしてもよい。
【００１６】
なお、本発明は、上記第１〜第１１の発明に係る貼付方法を実行する貼付装置として提供されてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
第１の発明によれば、マスキングテープの接着面に基板と接着しない非接着部分を形成することによって、基板とマスキングテープとの接着力を低下させることができる。それゆえ、マスキングテープの全面が基板に接着されている場合に比べて、マスキングテープの剥離が容易になる。
【００１８】
第２の発明によれば、マスキングテープの接着面の一部に所定部材を接着されることによって、当該一部を基板に接着させないようにすることができる。したがって、第２の発明によれば、上記非接着部分を容易に形成することができる。
【００１９】
第３の発明によれば、マスキングテープに貼り合わされたベーステープを上記所定部材として用いるので、所定部材として別の部材を用意する必要がない。したがって、第３の発明によれば、貼付装置を簡易な構成とすることができる。
【００２０】
第４の発明によれば、所定部材を基板に配置することで、マスキングテープに所定部材を容易に接着させることができる。
【００２１】
第５の発明によれば、所定部材をマスキングテープに付着させることで、マスキングテープに所定部材をより確実に接着させることができる。
【００２２】
第６の発明によれば、マスキングテープ自体を変形させることで非接着部分を形成するので、上記所定部材のような別の部材を用意する必要がない。したがって、貼付装置をより簡易な構成で実現することができる。
【００２３】
第７の発明によれば、マスキングテープを塑性変形させることで、容易に非接着部分を形成することができる。
【００２４】
第８の発明によれば、マスキングテープの第１部分と第２部分との間の部分は基板に接着されないので、当該部分が非接着部分となる。したがって、第８の発明によれば、非接着部分を容易に形成することができる。
【００２５】
第９の発明によれば、マスキングテープの供給量とマスキングテープの接着位置を移動させる移動量とを調整するだけで、非接着部分を形成することができる。したがって、第９の発明によれば、非接着部分を形成するために他の部材や機構を用意する必要がないので、貼付装置の構成を簡易化することができる。
【００２６】
第１０の発明によれば、マスキングテープを変質させることによって非接着部分を形成するので、非接着部分を容易に形成することができる。
【００２７】
第１１の発明によれば、マスキングテープの非接着部分には、塗布液が塗布されない。つまり、塗布液をマスクする用途としては上記非接着部分を用いないようにすることによって、非塗布領域に塗布液が塗布されることを確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
（第１の実施形態）
図１Ａ〜図１Ｃは、本発明の第１の実施形態に係るマスキングテープの貼付装置を示す図である。図１Ａは貼付装置の上面図であり、図１Ｂは貼付装置の側面図であり、図１Ｃは貼付装置の正面図である。図１Ａ〜図１Ｃに示す貼付装置は、塗布液を塗布する前の基板にマスキングテープを貼り付けるとともに、塗布後の基板からマスキングテープを剥離するものである。なお、本実施形態では、マスキングテープを剥離する剥離装置と貼付装置とが一体として構成される例を説明するが、貼付装置は剥離装置と別体として構成されてもよい。
【００２９】
貼付装置は、テーブル１、テーブル移動機構２、第１レール３、貼付ユニット４、剥離ユニット５、ユニット移動機構６、第２レール７、および支持部材８を備える。マスキングテープの貼付および剥離を行う対象となる基板は、テーブル１の上面（載置面）に載置される。テーブル１の載置面はＸＹ平面と平行である。テーブル１は、その下面がテーブル移動機構２の上部に固着される。テーブル移動機構２は、Ｘ軸方向に延びる第１レール３上に設置され、第１レール３に沿って滑動可能である。これによって、テーブル移動機構２は、テーブル１をＸ軸方向に平行移動させることができる。また、テーブル移動機構２は、テーブル１の中心であるＺ軸を中心に回転可能であり、Ｚ軸を中心にテーブル１を回転させることができる。
【００３０】
一方、支持部材８は、テーブル１の移動可能領域の上方で２本の第２レール７を支持する。各第２レール７は、Ｙ軸方向に延びる向きに支持される。支持部材８および２本の第２レール７からなる組は２組設けられる。ユニット移動機構６は、第２レール７に沿って滑動可能なように４本（２組）の第２レール７に接続される。これによって、ユニット移動機構６はＹ軸方向に平行移動することが可能である。貼付ユニット４および剥離ユニット５は、ユニット移動機構６に固着される。図１Ａ〜図１Ｃでは、ユニット移動機構６に対してＹ軸負方向側に貼付ユニット４が固着され、ユニット移動機構６に対してＹ軸正方向側に剥離ユニット５が固着される。貼付ユニット４および剥離ユニット５は、それらの下面がテーブル１の上面よりも高い位置（Ｚ軸に関して正方向の位置）に配置される。以上によって、ユニット移動機構６は、テーブル１の移動可能領域の上方において貼付ユニット４および剥離ユニット５をＹ軸方向に移動させることが可能である。
【００３１】
図２Ａは、貼付ユニット４の内部構成を模式的に示す図で、図１ＡにおいてＹ軸正方向視の図である。図２Ａに示すように、貼付ユニット４は、筐体１０、供給リール１１、回収リール１２、ガイドローラ１３〜１５、可動ローラ１６、調整ローラ１７、テープ分離部材１８、エアシリンダ１９、可動部材２０、切断部２１、切込部２７、および押し当て台２８を備える。貼付ユニット４は、基板にマスキングテープ２４を貼付するものである。
【００３２】
図２Ａに示す筐体１０の内部において、供給リール１１、回収リール１２、各ガイドローラ１３〜１５、および調整ローラ１７は、筐体１０によってその回転軸が支持される。マスキングテープ２４は、供給リール１１に巻き付けられて収納されている。なお、本実施形態では、供給リール１１は、マスキングテープ２４とベーステープ２５とが貼り合わされて１本のテープとした状態で収納している。つまり、供給リール１１に巻き付けられているテープは、マスキングテープ２４とベーステープ２５との２層からなる構成である。供給リール１１に巻き付けられているテープは、ガイドローラ１３〜１５、テープ分離部材１８の先端、および調整ローラ１７を順に通って回収リール１２に巻き付けられる。
【００３３】
図２Ａにおいて、テープ分離部材１８は、筐体１０の下面に形成された開口部２６付近に配置される。切込部２７は、ガイドローラ１５とテープ分離部材１８との間に配置される。切込部２７は、ベーステープ２５を所定の形状に切り抜くための切り込みを入れる刃を有している。切込部２７は、ベーステープ２５の面に対して略垂直な方向に可動である。押し当て台２８は、各テープ２４および２５を挟んで切込部２７と対向する位置に配置される。なお、切込部２７は、テープ分離部材１８の先端部よりも上流側においてベーステープ２５に切り込みを入れることができればよく、例えばガイドローラ１４とガイドローラ１５との間に配置されてもよいし、切断部２１とテープ分離部材１８の先端部との間に配置されてもよい。
【００３４】
図２Ｂは、切込部２７によって切り込みが入れられたベーステープ２５を示す図である。本実施形態では、切込部２７は、ベーステープ２５の端に接しない四角形状（図２Ｂの点線）に切り込みを入れる。これによって、後述する動作によりベーステープ２５がマスキングテープ２４から剥離される際、切り込みが入れられた領域内の部分（切込部分）２９はマスキングテープ２４に接着されたまま剥離されずに残ることとなる。なお、切込部２７による切り込みの形状はどのような形状であってもよい。ただし、切込部２７は、ベーステープ２５が切断されてしまわないように切り込みを入れることが好ましい。ベーステープ２５が切断されてしまうと、回収リール１２によってベーステープ２５を回収できなくなるからである。
【００３５】
図２Ａの説明に戻り、切断部２１は、マスキングテープ２４を切断するための切断刃２２を有しており、ガイドローラ１５とテープ分離部材１８の先端との間に配置される。切断部２１は、マスキングテープ２４に対して略垂直な方向に可動である。
【００３６】
可動ローラ１６は、テープ分離部材１８の先端近傍に配置される。可動部材２０は、その一端で可動ローラ１６の回転軸を支持する。可動部材２０の他端は、伸縮動作を行うエアシリンダ１９に接続される。可動部材２０の支点２３は筐体１０に固定されており、可動部材２０は支点２３を中心に回転可能に支持される。これらのエアシリンダ１９および可動部材２０によって、エアシリンダ１９の伸縮動作に応じて可動ローラ１６を上下方向に移動させる（正確には、支点２３を中心とした円弧上を移動させる）ことができる（図２Ａに示す矢印参照。）。なお、可動ローラ１６は、筐体１０の下面よりも下方に突出した位置まで移動することが可能である。詳細は後述するが、可動ローラ１６は、マスキングテープ２４を基板に貼付するために用いられる。すなわち、以下に説明する第１〜第５の実施形態においては、可動ローラ１６が請求項に記載の貼付手段に相当する。
【００３７】
図３は、剥離ユニット５の内部構成を模式的に示す図で、貼付ユニット４と同様に図１ＡにおいてＹ軸正方向視の図である。図３に示すように、剥離ユニット５は、筐体３０、供給リール３１、回収リール３２、ガイドローラ３３〜３５、調整ローラ３６、可動ローラ３７、エアシリンダ３８、および可動部材３９を備える。剥離ユニット５は、基板に貼付されたマスキングテープを剥離するものである。
【００３８】
図３に示す筐体３０の内部において、回収リール３２、供給リール３１、各ガイドローラ３３〜３５、および調整ローラ３６は、筐体３０によってその回転軸が支持される。剥離テープ４１は、供給リール３１に巻き付けられて収納されている。剥離テープ４１は、基板に貼り付けられたマスキングテープ２４にその粘着面を接着することによってマスキングテープ２４を基板から剥離するために用いられる。なお、マスキングテープ２４を完全に覆うことができるように、剥離テープ４１の幅はマスキングテープ２４の幅よりも広い。また、剥離テープ４１は、上述したマスキングテープ２４とは異なり、他のテープに貼り付けられていない１層の構成である。剥離テープ４１は、ガイドローラ３３および３４、可動ローラ３７、ガイドローラ３５、および調整ローラ３６を順に通って回収リール３２に巻き付けられる。
【００３９】
また、可動ローラ３７は、筐体３０の下面に形成された開口部４２付近に配置される。剥離テープ４１は、可動ローラ３７によって、粘着面がマスキングテープの方向を向くように案内される。可動部材３９は、その一端で可動ローラ３７の回転軸を支持する。可動部材３９の他端は、伸縮動作を行うエアシリンダ３８に接続される。可動部材３９の支点４０は筐体３０に固定されており、可動部材３９は支点４０を中心に回転可能に支持される。これらのエアシリンダ３８および可動部材３９によって、エアシリンダ３８の伸縮動作に応じて可動ローラ３７を上下方向に移動させる（正確には、支点４０を中心とした円弧上を移動させる）ことができる（図３に示す矢印参照。）。なお、可動ローラ３７は、筐体３０の下面よりも下方に突出した位置まで移動することが可能である。
【００４０】
なお、図３においては、供給リール３１から回収リール３２までの全区間で剥離テープ４１が張設されていると、可動ローラ３７が上下方向に移動することによって、剥離テープ４１に余計な力が加えられたり剥離テープ４１がたるんだりすることがある。したがって、剥離ユニット５は、供給リール３１から供給された剥離テープ４１（供給リール３１および回収リール３２に巻き取られていない部分の剥離テープ４１）の長さを調節する機構をさらに備えていてもよい。具体的には、ガイドローラ３３〜３５または調整ローラ３６を、剥離テープ４１に加えられる張力に応じて（換言すれば、可動ローラ３７の移動に応じて）移動するようにしてもよい。これによって、供給リール３１および回収リール３２に巻き取られていない部分の剥離テープ４１の長さを一定とすることができ、剥離テープ４１に余計な力が加えられたり剥離テープ４１がたるんだりすることを防止することができる。
【００４１】
次に、以上のように構成される貼付装置が有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置の製造工程において用いられる場合を例として貼付装置の動作を説明する。有機ＥＬ表示装置を製造する際、基板（ガラス基板）に対して正孔輸送材料や有機ＥＬ材料といった塗布液が塗布される。ここで、塗布が不要な基板領域に塗布液が塗布されることを防止するために、マスキングテープを基板に貼り付ける工程（貼付工程）が行われる。次に、マスキングテープが貼り付けられた基板に対して塗布液を塗布する工程（塗布工程）が行われる。さらに、塗布工程が完了した基板からマスキングテープを剥離する工程（剥離工程）が行われる。貼付装置は、上記貼付工程および剥離工程において用いられる。
【００４２】
図４Ａ〜図４Ｃを用いて、有機ＥＬ表示装置の製造工程の概要を説明する。図４Ａは、貼付工程が施された基板を示す図である。本実施形態における貼付工程においては、貼付装置は２本のマスキングテープ２４を基板５０に貼り付ける。図４Ａに示すように、１本のマスキングテープ２４は、略正方形の基板５０の一辺から所定長さ離れた位置に当該一辺と平行に貼り付けられる。もう１本のマスキングテープは、当該一辺に対向する辺から所定長さ離れた位置に当該対向する辺と平行に貼り付けられる。なお、マスキングテープ２４を基板に貼り付ける際の貼付装置の具体的な動作については後述する（図６Ａ〜図６Ｄ参照）。貼付工程が完了した基板は、図示しない塗布装置に搬送されて塗布工程が施される。
【００４３】
図４Ｂは、塗布工程が施された基板を示す図である。図４Ｂにおいて点線で囲まれる斜線領域５１は、塗布液が塗布された領域を示す。塗布工程においては、図４Ｂに示すように、マスキングテープ２４が貼り付けられた基板５０に対して塗布液が塗布される。塗布方法としては、例えばノズルから塗布液を基板５０に向けて吐出する方法が考えられる。図４Ｂでは、マスキングテープ２４に垂直な方向（図４Ｂにおける上下方向）のストライプ状に塗布液が塗布される。塗布工程が完了した基板５０は、貼付装置に搬送されて剥離工程が施される。
【００４４】
図４Ｃは、剥離工程が施された基板を示す図である。図４Ｃにおいて斜線で示される領域５２〜５４は、塗布液が塗布された基板領域を示す。剥離工程においては、塗布液が塗布された後の基板５０から貼付装置によってマスキングテープ２４が剥離される。なお、マスキングテープ２４を基板から剥離する際の貼付装置の具体的な動作については後述する（図８Ａ〜図８Ｄ参照）。図４Ｃに示すように、領域５２と領域５３との間の基板領域は、マスキングテープ２４が貼り付けられていた領域であるので、塗布液が付着していない。領域５３と領域５４との間の基板領域についても、領域５２と領域５３との間の基板領域と同様に塗布液が付着していない。本貼付装置は、以上のようにマスキングテープを用いることによって、塗布不要な基板領域に塗布液が付着することを防止することができる。なお、図４Ｃに示す一点鎖線領域５５は、１枚の有機ＥＬ表示装置として用いられる領域であり、一点鎖線領域５５の外側の領域は切断されて破棄される。
【００４５】
なお、有機ＥＬ表示装置を製造する際、基板５０に対して正孔輸送材料や赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料といった塗布液が塗布される。図５は、有機ＥＬ表示装置の製造工程を示す図である。具体的な製造工程の順序は、基板Ｐの上面にバンク（壁）を形成した後、本実施形態の貼付装置を用いて各塗布液の塗布工程毎に貼付工程および剥離工程が行われる（図５参照）。例えば、赤色の有機ＥＬ材料を基板Ｐに塗布する際は、塗布工程前にマスキングテープ２４が貼り付けられ、塗布工程後にマスキングテープ２４を剥離して、ベーク処理が行われる。そして、他の色の有機ＥＬ材料についても赤色の有機ＥＬ材料の場合と同様に、貼付工程、塗布工程、剥離工程、およびベーク処理工程が行われる。
【００４６】
次に、貼付装置の貼付工程における動作を詳細に説明する。貼付工程においては、まず、貼付装置の動作開始前にテーブル１に基板が載置される。なお、詳細は後述するが、マスキングテープ２４はＸ軸方向と平行に貼り付けられる。したがって、マスキングテープ２４を貼り付ける方向が所望の方向となるように、テーブル１上の基板はテーブル移動機構２の回転動作によってその向きが調整される。初期状態において、テーブル１は、例えば図１Ａに示す位置のように、２つの支持部材８の間の外側に配置される。初期状態における貼付ユニット４は、２つの支持部材８の間にテーブル１が位置する場合にテーブル１の直上空間となる位置に配置される。
【００４７】
以上に示した初期状態から、まず、ユニット移動機構６により貼付ユニット４を所定位置とした後、テーブル１の移動が開始される。すなわち、テーブル１は、貼付ユニット４に近づく方向（図１ＡではＸ軸正方向）に移動する。テーブル１は、マスキングテープ２４の先端部分が貼り付けられる基板の位置が可動ローラ１６の真下にくる位置まで移動する。さらに、テープの送り動作が開始される。すなわち、貼付ユニット４の供給リール１１、回収リール１２、および調整ローラ１７が回転駆動を開始する。これによって、供給リール１１からテープが供給されるとともに、回収リール１２にテープが巻き取られて回収される。なお、供給リール１１、回収リール１２、および調整ローラ１７によるテープの送り速度は、テーブル１の移動速度と等しくなるように設定される。
【００４８】
図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃおよび図６Ｄは、貼付工程の動作時における筐体１０の開口部付近の様子を示す図である。なお、図６Ａ〜図６Ｄにおいては、図面を見やすくする目的で筐体１０、エアシリンダ１９および可動部材２０の記載を省略している。まず、切込部２７は、押し当て台２８の方へ刃をベーステープ２５に食い込ませることによってベーステープ２５に切り込みを入れる（図６Ａ）。これによって、ベーステープ２５に切込部分２９（図６Ａ〜図６Ｄにおいて斜線で示す）が形成される。ここで、ガイドローラ１５からテープ分離部材１８へ送られてくるテープは、マスキングテープ２４およびベーステープ２５の２層からなる。切込部２７は、マスキングテープ２４およびベーステープ２５のうちでベーステープ２５のみを切断する厚さまで刃が食い込むように調整されている。したがって、切込部２７によってベーステープ２５にのみ切り込みが入れられる。
【００４９】
次に、切込部分２９が切断刃２２の位置に達すると、切断部２１はマスキングテープ２４を切断する（図６Ｂ）。具体的には、切断部２１は、切断刃２２をマスキングテープ２４へ向けて突出させてマスキングテープ２４に食い込ませることによってマスキングテープ２４を切断する。なお、切断刃２２は、マスキングテープ２４およびベーステープ２５のうちでマスキングテープ２４のみを切断する厚さまで食い込むように調整されている。したがって、切断部２１によってマスキングテープ２４は切断されるが、ベーステープ２５は切断されない。なお、ここでは、切断刃２２によるマスキングテープ２４の切断部分と、ベーステープ２５の切込部分２９とが重なるようにマスキングテープ２４が切断されるとした。ここで、マスキングテープ２４の切断箇所は、切込部分２９よりも若干下流側（テープが送られていく側）の位置であってもよい。つまり、切断部２１は、切込部分２９が切断刃２２の位置に達する少し前にマスキングテープ２４を切断するようにしてもよい。
【００５０】
マスキングテープ２４が切断部２１によって切断された後、テープがさらに送られると、マスキングテープ２４の切断位置がテープ分離部材１８の先端に達する。テープ分離部材１８の先端ではベーステープ２５が鋭角に折り曲げられるので、マスキングテープ２４はベーステープ２５から分離される。これによってマスキングテープ２４がテープ分離部材１８の先端から突出する。このとき、切込部分２９は、マスキングテープ２４の先端部分に接着されたままになる。したがって、ベーステープ２５は、切込部分２９が残されたままマスキングテープ２４から分離される（図６Ｃ）。
【００５１】
可動ローラ１６は、マスキングテープ２４の先端部分が可動ローラ１６の下方に到達したタイミングで、エアシリンダ１９の伸縮動作によって下方（Ｚ軸負方向）に移動する（図６Ｃに示す矢印参照）。可動ローラ１６は、基板５０の上面付近まで移動することによってマスキングテープ２４の先端部分を基板５０に接触させる。これによって、マスキングテープ２４の先端部分のうち、切込部分２９が接着されていない部分は基板５０に貼り付けられる。ただし、切込部分２９が接着されている部分は基板５０と接着しない。したがって、マスキングテープ２４の先端部分は、全面が基板５０に接着している場合に比べて基板５０に対する接着力が低下されている。マスキングテープ２４を基板５０に接触させると、可動ローラ１６は上方に移動して元の位置に戻る。なお、マスキングテープ２４の先端を貼り付けるＸ軸方向の位置は、テーブル１の移動を調整することによって任意の位置に設定することができる。
【００５２】
マスキングテープ２４の先端部分が基板５０に貼り付けられると、テープの送り速度に等しい速度でテーブル１が移動することによって、続いて供給されるマスキングテープ２４が先端部分から順に基板５０に貼り付けられていく（図６Ｄ）。一方、マスキングテープ２４を切断してから所定長さのテープが送られると、切断部２１は再度マスキングテープ２４を切断する。なお、この所定長さは、基板５０に貼り付けるマスキングテープ２４の長さである。切断部２１による再度の切断が行われた後、テープがさらに送られることによってマスキングテープ２４が終端まで基板５０に貼り付けられる。なお、可動ローラ１６を上下方向に移動させることによって、マスキングテープ２４の終端部分を基板５０に接触させるようにしてもよい。また、マスキングテープ２４の貼り付け動作中、マスキングテープ２４の先端部分から終端部分まで可動ローラ１６をマスキングテープ２４を介して基板５０に押しつけたままとしてもよい。以上の動作によって、１本のマスキングテープ２４を基板５０に貼り付ける処理が完了する。
【００５３】
図７は、基板５０に貼り付けられたマスキングテープ２４の先端部付近を基板上方からみた図である。図７に示すように、基板５０に対して塗布液が塗布される領域５１を確実にマスクするため、切込部分２９が当該領域５１に含まれないようにマスキングテープ２４が貼り付けられる。したがって、切込部分２９の長さＬ２は、基板５０の端から領域５１までの長さＬ１よりも小さくなるように、切込部分２９を形成する必要がある。
【００５４】
以上の動作によって、Ｘ軸方向に沿ってマスキングテープ２４を貼り付けることができる。複数本のマスキングテープ２４を基板に貼り付ける場合には、貼付装置は上記の動作を複数回繰り返す。なお、マスキングテープ２４の先端を貼り付けるＸ軸方向の位置は、マスキングテープ２４を切断するタイミングを調整することによって任意の位置に設定することができる。一方、マスキングテープ２４を貼り付けるＹ軸方向の位置は、ユニット移動機構６によって貼付ユニット４をＹ軸方向に予め移動させることによって任意の位置に設定することができる。
【００５５】
なお、本実施形態においては、マスキングテープ２４を送る速度と等しい速度でテーブル１を移動させるようにしたが、マスキングテープ２４を送る速度と等しい速度で貼付ユニット４を移動させるようにしてもよい。
【００５６】
次に、剥離工程における貼付装置の動作を説明する。剥離工程においては、まず、貼付装置の動作開始前にテーブル１に基板５０が載置される。基板５０は、剥離すべきマスキングテープ２４がＸ軸方向を向くように載置される。テーブル１上の基板５０の向きはテーブル移動機構２の回転動作によって調整される。剥離工程におけるテーブル１の初期位置は、貼付工程と同様、２つの支持部材８の間の外側の位置である。また、初期状態において、剥離ユニット５は、基板５０から剥離すべきマスキングテープ２４の延長線上に可動ローラ３７が位置するように配置される。基板５０から剥離すべきマスキングテープ２４の位置と可動ローラ３７の位置とがＹ軸方向に関して同じになるように剥離ユニット５が配置される。
【００５７】
以上に示した初期状態から、まず、テーブル１の移動が開始される。テーブル１は、剥離ユニット５に近づく方向（図１ＡではＸ軸正方向）に移動する。さらに、剥離テープ４１の送り動作が開始される。すなわち、剥離ユニット５の供給リール３１、回収リール３２、および調整ローラ３６が回転駆動を開始する。これによって、供給リール３１から剥離テープ４１が供給されるとともに、回収リール３２に剥離テープ４１が巻き取られて回収される。なお、供給リール３１、回収リール３２、および調整ローラ３６による剥離テープ４１の送り速度は、テーブル１の移動速度と等しくなるように設定される。
【００５８】
図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃ、および図８Ｄは、剥離工程における筐体３０の開口部付近の様子を示す図である。なお、図８Ａ〜図８Ｄにおいては、図面を見やすくする目的で筐体３０、エアシリンダ３８および可動部材３９の記載を省略している。
【００５９】
初期状態からテーブル１が移動することによって、基板５０に貼り付けられたマスキングテープ２４の先端が可動ローラ３７の直下位置に達する（図８Ａ）と、可動ローラ３７はエアシリンダ３８の伸縮動作によって下方（Ｚ軸負方向）に移動する。図３および図８Ａ等に示すように、可動ローラ３７は、基板５０の方向へ凸となるように剥離テープを張設している。したがって、可動ローラ３７が基板５０の上面付近まで移動することによって、剥離テープ４１の粘着面はマスキングテープ２４の先端に接触する（図８Ｂ）。これによって、剥離テープ４１とマスキングテープ２４とが接着される。剥離テープ４１をマスキングテープ２４に接触させると、可動ローラ３７は上方に移動して元の位置に戻る。このとき、マスキングテープ２４の先端は剥離テープ４１に接着されているので、マスキングテープ２４の先端は基板５０から剥離される（図８Ｃ）。このとき、マスキングテープ２４の先端部分には切込部分２９が接着されているためにマスキングテープ２４と基板５０との接着力が弱くなっているので、マスキングテープ２４の先端部分を基板５０から容易に剥離することができる。
【００６０】
また、可動ローラ３７が上下方向に移動している間もテーブル１の移動動作および剥離テープ４１の送り動作は継続されている。したがって、剥離テープ４１がマスキングテープ２４の先端に接着すると、剥離テープ４１が続いて供給されることによって、マスキングテープ２４は先端から順に剥離テープ４１に接着されていく（図８Ｄ）。すなわち、剥離テープ４１の送り動作によって可動ローラ３７が回転すると、マスキングテープ２４は先端から順に剥離テープ４１に接触するので両者が接着されていく。その後もテーブル１の移動動作および剥離テープ４１の送り動作は継続されるので、マスキングテープ２４は終端まで剥離テープ４１に接着されて基板５０から剥離される。剥離テープ４１に接着されたマスキングテープ２４は、剥離テープの送り動作によって筐体３０の内部に回収され、ガイドローラ３５および調整ローラ３６を通って回収リール３２に回収される。なお、マスキングテープ２４の上面には塗布物が付着しているが、マスキングテープ２４が回収される際、この上面は剥離テープ４１によって覆われている。したがって、マスキングテープ２４の上面に付着した塗布物が落下して基板に付着するおそれがない。
【００６１】
以上の動作によって、１本のマスキングテープ２４を基板５０から剥離する処理が完了する。なお、複数本のマスキングテープ２４を基板５０から剥離する場合には、貼付装置は上記の動作を複数回繰り返す。
【００６２】
以上のように、第１の実施形態によれば、切込部２７によってベーステープ２５に切り込みを入れておくことによって、マスキングテープ２４の先端付近において、マスキングテープ２４と基板５０との間に切込部分２９を付着させておく。これによって、基板５０に対するマスキングテープ２４の接着力を低下させることができ、マスキングテープ２４を容易に剥離することができる。出願人による実験では、マスキングテープ２４に切込部分２９を付着させない場合には上記剥離ユニット５による剥離率は４０％であったのに対して、マスキングテープ２４に切込部分２９を付着させた場合には、剥離率が１００％となった。
【００６３】
以上の第１の実施形態に説明したように、本発明は、マスキングテープの接着面に基板と接着しない非接着部分を形成することによって、基板とマスキングテープとの接着力を低下させることにより、マスキングテープの剥離を容易にするものである。第１の実施形態では、切込部分２９が付着された部分を上記非接着部分としたが、非接着部分は、他の方法によって形成されてもよい。以下、本発明の他の実施形態について説明する。
【００６４】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る貼付装置について説明する。第２の実施形態では、マスキングテープと基板との接着力を低下させるための非接着部分を、マスキングテープに当て材を接着させることによって形成する。具体的には、ベーステープの切込部分をマスキングテープに残すことに代えて、当て材をマスキングテープに接着させることによってマスキングテープと基板との接着力を低下させる。以下、第１の実施形態との相違点を中心に第２の実施形態について説明する。
【００６５】
第２の実施形態に係る貼付装置の構成は、貼付ユニット４の構成が異なる他は、第１の実施形態と同様である。すなわち、第２の実施形態に係る貼付装置は、図１Ａ〜図１Ｃおよび図３に示す構成を有する。
【００６６】
図９は、第２の実施形態における貼付ユニット４の構成を示す図である。第２の実施形態においては、貼付ユニット４は、切込部２７および押し当て台２８に代えて、当て材配置部６１を備えている。当て材配置部６１は、基板上に当て材６２を配置するものである。ここでは、当て材配置部６１は、ノズル内の気体を吸気することによって、真空吸着によりその先端で当て材６２を保持することが可能な吸着ノズルで構成される。また、筐体１０内には、当て材６２を収納する収納部（図示しない）が設けられる。当て材配置部６１は、ノズルの先端が可動ローラ１６の下方に位置する状態と、ノズルの先端が収納部に位置する状態との間で移動することが可能である。
【００６７】
また、当て材６２は、例えば膜状（板状）の形状である（棒状等、任意の形状でよい）。当て材６２の長さは、図７で説明した理由で、基板５０の端から塗布液が塗布される領域５１までの長さよりも小さくなるように選択される。当て材６２の幅は、マスキングテープ２４の幅よりもやや大きいことが好ましい。当て材６２は、例えばベーステープ２５と同様の材質（ＰＥＴ等）で構成されるが、基板と接着しない材質であればよい。
【００６８】
次に、第２の実施形態における貼付工程の動作を説明する。テーブル１および貼付ユニット４の初期状態の配置は、第１の実施形態と同じである。初期状態となった後、テーブル１の移動およびテープの送り動作が開始される。テーブル１は、マスキングテープ２４の先端部分が貼り付けられる基板の位置が可動ローラ１６の真下にくる位置まで移動する。
【００６９】
図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃ、および図１０Ｄは、第２の実施形態における貼付工程の動作を示す図である。なお、図１０Ａ〜図１０Ｄにおいては、図面を見やすくする目的で筐体１０、エアシリンダ１９および可動部材２０の記載を省略している。まず、切断部２１は、切断刃２２によってマスキングテープ２４を切断する（図１０Ａ）。
【００７０】
一方、当て材配置部６１は、当て材６２を真空吸着により保持することによって収納部から取得し、当て材６２を保持している。そして、テーブル１の所定位置が可動ローラ１６の下方に到達したタイミングで、当て材配置部６１は、可動ローラ１６の下方において、保持していた当て材６２を離し、当て材６２を基板５０の所定位置に配置する（図６Ｂ）。また、基板５０の塗布領域を確実にマスクするため、当て材６２は塗布領域に含まれないように配置される。なお、当て材６２の基板５０上における配置位置は、テーブル１の移動を調整することによって任意の位置に設定することができる。当て材配置部６１は、当て材６２を配置した後、可動ローラ１６が下方へ移動する際の妨げにならない場所へ待避する。なお、基板５０に当て材６２が配置された後は、当て材６２が基板５０上で移動してしまうため、基板５０をできるだけ移動させない方が好ましい。したがって、ここでは、基板５０に当て材６２が配置された後、可動ローラ１６がマスキングテープ２４を当て材６２に接着させるまで、テーブル１は停止するものとする。
【００７１】
一方、マスキングテープ２４が切断部２１によって切断された後、テープが送られると、マスキングテープ２４の切断位置（先端部分）がテープ分離部材１８の先端に達し、マスキングテープ２４はベーステープ２５から分離される。これによってマスキングテープ２４がテープ分離部材１８の先端から突出する。可動ローラ１６は、マスキングテープ２４の先端部分が可動ローラ１６の下方に到達したタイミングで、基板５０の上面付近まで下方に移動することによってマスキングテープ２４の先端を当て材６２に接触させる（図１０Ｃ）。なお、この時点で、基板５０上の当て材６２は、可動ローラ１６の下方に位置している。この後、テーブル１が移動するとともにテープが送られることによって、可動ローラ１６とマスキングテープ２４との接触位置は、下に当て材６２が配置されていない位置へ移動する。接触位置が当該位置まで移動すると、可動ローラ１６は上方に移動して元の位置に戻る（図１０Ｄ）。その後、テーブル１が移動するとともにテープが送られることによって１本のマスキングテープ２４が基板５０に貼り付けられるまでの動作は、第１の実施形態と同様である。
【００７２】
以上のように、第２の実施形態によれば、マスキングテープと基板との間に当て材が配置され、当て材が配置された位置を含む線上にマスキングテープが貼り付けられた。これにより、マスキングテープの一部が基板に接着しないようにすることができる。したがって、第１の実施形態と同様、マスキングテープの剥離が容易になる。なお、出願人による実験では、第２の実施形態の方法によって、貼付されたマスキングテープを上記剥離ユニット５によって１００％剥離することができた。
【００７３】
なお、上記第２の実施形態においては、基板とマスキングテープとの間に当て材を配置するための構成として吸着ノズルを用いたが、当て材を配置するための構成はどのような構成であってもよい。例えば、当て材配置部は、図１１および図１２に示すような構成であってもよい。図１１および図１２は、当て材配置部の他の構成を示す図である。なお、図１１および図１２においては、図面を見やすくする目的で、基板５０、テープ分離部材１８、各テープ２４および２５、当て材６２、ならびに、当て材配置部のみを記載し、他の構成の記載を省略している。
【００７４】
図１１に示す当て材配置部６３は、当て材６２を供給する供給管によって構成される。当て材配置部６４は、適宜のタイミングで供給管から当て材６２を落下させることによって基板５０上に当て材６２を配置する。
【００７５】
図１２に示す当て材配置部６５は、切断部６６、押し当て台６７、および図示しない当て材保持部を備えている。当て材保持部は、適宜のタイミングで当て材６２を押し当て台６７から突出するように移動させる。切断部６６は、下方に移動することによって、押し当て台６７から突出した部分の当て材６２を切断する。これによって、切断された当て材６２が基板５０上に落下して配置される。なお、図１２では、当て材６２を円柱状の部材としているが、当て材６２の形状は板状等、どのような形状でも構わない。
【００７６】
また、上記第２の実施形態において、当て材６２を基板５０に配置することに代えて、当て材６２をマスキングテープ２４に付着させるようにしてもよい。以下、第２の実施形態の変形例として、当て材をマスキングテープ２４に付着させる構成について説明する。
【００７７】
図１３Ａは、第２の実施形態の変形例における貼付ユニットの構成を示す図である。本変形例では、当て材付着部６８は、上下に可動であり、平らな嘴状の部材によって構成される。図１３Ｂは、当て材付着部６８の斜視図である。当て材６２は、当て材付着部６８の上面の先端部分に配置されて保持される。当て材付着部６８の上面には供給口６８ａが設けられる。当て材付着部６８の内部には供給管が設けられており、供給管は、当て材の収納部と供給口６８ａとを接続している。以上の構成により、当て材付着部６８は、当て材６２を供給管を介して供給口６８ａから供給することが可能である。供給された当て材６２は、当て材付着部６８の上面の先端部分に付着される（図１４Ａ参照）。
【００７８】
図１４Ａは、第２の実施形態の変形例における貼付工程の動作を示す図である。本変形例においても第２の実施形態と同様、マスキングテープ２４が切断部２１によって切断され、テープが送られることによってテープ分離部材１８の先端でマスキングテープ２４がベーステープ２５から分離される。これによってマスキングテープ２４がテープ分離部材１８の先端から突出する（図１４Ａ）。マスキングテープ２４がテープ分離部材１８の先端から突出すると、当て材付着部６８は、保持している当て材６２がマスキングテープ２４の先端部分の下面（接着面）に当接するように移動する。これによって、当て材６２がマスキングテープ２４の先端部分に付着される。当て材６２をマスキングテープ２４に付着させると、当て材付着部６８は、可動ローラ１６の移動の妨げにならない場所へ待避する。この後、可動ローラ１６が下方に移動することによってマスキングテープ２４が基板５０に当接される。以降、第２の実施形態と同様の動作によってマスキングテープ２４が基板５０に貼り付けられる。
【００７９】
図１４Ｂは、他の変形例における当て材付着部６８の他の構成を示す図である。図１４Ｂに示すように、当て材付着部６８は、可動部６８ｂによって上下に可動な構成であってもよい。これによって、当て材付着部６８の先端部分のみを上下に移動させることができる（図１４Ｂに示す矢印参照）ので、当て材６２をマスキングテープ２４の下面に付着させやすくなる。
【００８０】
以上に説明した第１および第２の実施形態は、マスキングテープの接着面の一部に、基板とは異なる所定部材（第１の実施形態では切込部分２９。第２の実施形態では当て材６２）を接着させることで上記非接着部分を形成した。ここで、他の実施形態では、マスキングテープの接着面の一部が基板に接触しないようにマスキングテープを変形させることによって非接着部分を形成するようにしてもよい。以下、第３および第４の実施形態において詳細を説明する。
【００８１】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る貼付装置について説明する。第３の実施形態では、マスキングテープの一部を加熱して塑性変形させることによって非接着部分を形成し、当該非接着部分が基板と接着しないようにする。これによって、マスキングテープの剥離を容易にする。以下、第１の実施形態との相違点を中心に第３の実施形態について説明する。
【００８２】
第３の実施形態に係る貼付装置の構成は、貼付ユニット４の構成が異なる他は、第１の実施形態と同様である。すなわち、第３の実施形態に係る貼付装置は、図１Ａ〜図１Ｃおよび図３に示す構成を有する。
【００８３】
図１５は、第３の実施形態における貼付ユニット４の構成を示す図である。第３の実施形態においては、貼付ユニット４は、切込部２７および押し当て台２８に代えて、変形部７１を備えている。変形部７１は、凸型の第１部材７１ａと凹型の第２部材７１ｂとを有し、各部材７１ａおよび７１ｂによって各テープ２４および２５を両面から挟んで加熱することによって塑性変形させる。なお、２つの部材７１ａおよび７１ｂは、通常、各テープ２４および２５を挟んでいない状態（図１５に示す状態）であり、必要に応じて各テープ２４および２５を挟んで加熱する（図１６Ａ参照）。変形部７１は、図１５ではガイドローラ１５とテープ分離部材１８との間に配置されるが、切断部２１よりも上流側に配置されればよい。
【００８４】
次に、第３の実施形態における貼付工程の動作を説明する。テーブル１および貼付ユニット４の初期状態の配置は、第１の実施形態と同じである。初期状態となった後、テーブル１の移動およびテープの送り動作が開始される。テーブル１は、マスキングテープ２４の先端部分が貼り付けられる基板の位置が可動ローラ１６の真下にくる位置まで移動する。
【００８５】
図１６Ａ、図１６Ｂ、および図１６Ｃは、第３の実施形態における貼付工程の動作を示す図である。なお、図１６Ａ〜図１６Ｃにおいては、図面を見やすくする目的で筐体１０、エアシリンダ１９および可動部材２０の記載を省略している。
【００８６】
まず、変形部７１は、各テープ２４および２５を両面から挟んで加熱する（図１６Ａ）。これによって、変形部７１に挟まれた部分の各テープ２４および２５は（張力がかからない状態では）変形することになる。本実施形態では、変形部７１は、マスキングテープ２４の非接着面の側へ反るように各テープ２４および２５を変形させる。また、変形部７１が各テープ２４および２５を挟んでいる間、テープの送りは停止される。変形部７１は、各テープ２４および２５が塑性変形するのに十分な時間各テープ２４および２５を挟んだ後、元の状態（各テープ２４および２５を挟んでいない状態。すなわち、図１６Ｂに示す状態。）に戻る。変形部７１が元の状態に戻ると、テープの送りが再開される。
【００８７】
なお、供給リール１１から回収リール１２までの全区間で各テープ２４および２５が張設されていると、変形部７１によって各テープ２４および２５が挟まれることによって、各テープ２４および２５に余計な力が加えられ、最悪の場合には各テープ２４および２５が切断されることがある。したがって、貼付ユニット４は、供給リール１１から供給された各テープ２４および２５の長さを調節する機構をさらに備えていてもよい。具体的には、ガイドローラ１３〜１５のいずれかを、各テープ２４および２５に加えられる張力に応じて（換言すれば、変形部７１が各テープ２４および２５を挟んだことに応じて）移動するようにしてもよい。これによって、各テープ２４および２５に余計な力が加えられて各テープ２４および２５が切断されることを防止することができる。
【００８８】
テープの送りが再開されて、変形部７１によって塑性変形された部分（図１６Ｂに示す斜線領域）７２が切断刃２２の位置に達すると、切断部２１はマスキングテープ２４を切断する（図１６Ｂ）。なお、切断部２１がマスキングテープ２４を切断する箇所は、上記塑性変形部分７２の若干下流側でもよい。つまり、切断部２１は、塑性変形部分７２が切断刃２２の位置に達する少し前にマスキングテープ２４を切断するようにしてもよい。
【００８９】
マスキングテープ２４が切断部２１によって切断された後、テープがさらに送られると、マスキングテープ２４の切断位置がテープ分離部材１８の先端に達し、マスキングテープ２４はベーステープ２５から剥離される。これによってマスキングテープ２４がテープ分離部材１８先端から突出する。このとき、マスキングテープ２４の先端部分は、変形部７１による塑性変形部分７２である。可動ローラ１６は、マスキングテープ２４の塑性変形部分７２でない部分が可動ローラ１６の真下に到達したタイミングで下方に移動し、当該部分を基板５０に接触させる（図１６Ｃに示す矢印参照）。その後、テーブル１の移動およびテープの送り動作が続けられることによって、第１の実施形態と同様にマスキングテープ２４が基板５０に貼り付けられる。
【００９０】
図１７は、第３の実施形態の貼付方法によってマスキングテープ２４が貼り付けられた基板５０を示す図である。図１７に示すように、マスキングテープ２４の先端部分は、基板５０に対して反る方向へ変形している塑性変形部分７２であるので、基板５０に接着されずに浮き上がっている。または、仮に先端部分が基板５０に接着していたとしても、元の形に戻ろうとする力によって剥がれやすい状態となっている。したがって、上記第１の実施形態と同様の剥離工程において、この先端部分からマスキングテープ２４を剥離する（具体的には、先端部分に最初に剥離テープ４１を接触させて剥離する）ことによってマスキングテープ２４を容易に剥離することができる。以上のように、第３の実施形態によれば、基板に貼付されたマスキングテープを容易に剥離することができる。
【００９１】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る貼付装置について説明する。第４の実施形態では、マスキングテープの一部をループ状に変形させることによって上記非接着部分を形成する。これによって、マスキングテープの剥離を容易にする。以下、第１の実施形態との相違点を中心に第４の実施形態について説明する。
【００９２】
第４の実施形態に係る貼付装置の構成は、貼付ユニット４の構成が異なる他は、第１の実施形態と同様である。すなわち、第４の実施形態に係る貼付装置は、図１Ａ〜図１Ｃおよび図３に示す構成を有する。
【００９３】
図１８は、第４の実施形態における貼付ユニット４の構成を示す図である。図１８に示すように、貼付ユニット４は、筐体１０、供給リール１１、回収リール１２、ガイドローラ１３〜１５、可動ローラ１６、調整ローラ１７、テープ分離部材１８、エアシリンダ１９、可動部材２０、および切断部２１を備える。第４の実施形態における貼付ユニット４は、第１の実施形態における貼付ユニット４の構成と、切込部２７および押し当て台２８を備えていない点で異なるが、他の構成は同じである。このように、第４の実施形態では、他の第１〜第３の実施形態に比べて貼付ユニット４を簡易な構成とすることができる。
【００９４】
次に、第４の実施形態における貼付工程の動作を説明する。テーブル１および貼付ユニット４の初期状態の配置は、第１の実施形態と同じである。初期状態となった後、テーブル１の移動およびテープの送り動作が開始される。テーブル１は、マスキングテープ２４の先端部分が貼り付けられる基板の位置が可動ローラ１６の真下にくる位置まで移動する。
【００９５】
図１９Ａ、図１９Ｂ、図１９Ｃ、および図１９Ｄは、第４の実施形態における貼付工程の動作を示す図である。なお、図１９Ａ〜図１９Ｄにおいては、図面を見やすくする目的で筐体１０、エアシリンダ１９および可動部材２０の記載を省略している。
【００９６】
まず、切断部２１は、切断刃２２によってマスキングテープ２４を切断する（図１９Ａ）。マスキングテープ２４が切断部２１によって切断された後、テープが送られると、マスキングテープ２４の切断位置がテープ分離部材１８の先端に達し、マスキングテープ２４はベーステープ２５から分離される。これによってマスキングテープ２４がテープ分離部材１８の先端部分から突出する。
【００９７】
可動ローラ１６は、マスキングテープ２４の先端部分が可動ローラ１６の下方に到達したタイミングで、エアシリンダ１９の伸縮動作によって下方（Ｚ軸負方向）に移動する（図１９Ｂ）。可動ローラ１６は、基板５０の上面付近まで移動することによってマスキングテープ２４の先端を基板５０に接触させる。これによって、マスキングテープ２４の先端部分は基板５０に接着される。以上の動作は、ベーステープの切り込みが入れられない点を除いて第１の実施形態と同様である。
【００９８】
マスキングテープ２４の先端部分が基板５０に貼り付けられた後、第４の実施形態においては、テーブル１の移動量よりも多い送り量でマスキングテープ２４が送られる。これによって、テープ分離部材１８によって分離されたマスキングテープ２４がたるんでループ状に変形される（図１９Ｃ）。なお、マスキングテープ２４の送り量とテーブル１の移動量との関係は、送り量が移動量よりも相対的に大きくなればよく、送り量を通常よりも多くしてもよいし、移動量を通常よりも少なくしてもよい。
【００９９】
マスキングテープ２４がテーブル１の移動量よりも多く送られた後、可動ローラ１６は、下方に再度移動し、マスキングテープ２４を基板５０に接触させる。これによって、マスキングテープ２４の一部がループ形状に変形された状態でマスキングテープ２４が基板５０に貼り付けられる（図１９Ｄ）。その後、マスキングテープ２４が通常の送り量で送られ、テーブル１が通常の移動量で移動することによって、マスキングテープ２４がテーブル１の移動量と同じ量だけ送られて、マスキングテープ２４が基板５０に貼り付けられる。
【０１００】
以上のように、貼付手段である可動ローラ１６は、マスキングテープ２４の第１部分（具体的には先端部分）を基板５０に接着するとともに、第１部分から所定長さにある第２部分を、第１部分が接着された位置から当該所定長さよりも短い位置に接着する。これによって、マスキングテープ２４は、図２０に示すようなループ形状に変形されて基板５０に貼り付けられることとなる。図２０は、第４の実施形態の貼付方法によってマスキングテープ２４が貼り付けられた基板５０を示す図である。図２０に示すように、マスキングテープ２４の先端付近において、ループ形状の部分（ループ部分）が形成される。このループ部分は、基板５０に接着されずに浮き上がっている。したがって、剥離工程においてループ部分からマスキングテープ２４を剥離することによって、マスキングテープ２４を容易に剥離することができる。つまり、第４の実施形態では、このループ部分が上記非接着部分に相当する。以上のように、第４の実施形態によれば、基板に貼付されたマスキングテープを容易に剥離することができる。
【０１０１】
なお、上記ループ部分の長さは、テープの送り量とテーブル１の移動量との関係によって決まる。すなわち、送り量と移動量との差分が大きいほどループ部分が長くなる。したがって、ループ部分を剥離に適した適度な長さにするためには、送り量および移動量を調整すればよい。
【０１０２】
なお、上記第４の実施形態では、マスキングテープにループ部分を形成するために、テープの送り量とテーブル１の移動量とを異ならせるようにしたが、図２１に示す方法によってループ部分を形成するようにしてもよい。図２１は、第４の実施形態の変形例を示す図である。本変形例においては、図２１に示すように、基板５０に柱状のループ形成部材８１を配置する。なお、ループ形成部材８１は、例えば上記第２の実施形態で述べた各種の方法によって基板５０上に配置される。ループ形成部材８１が配置された状態で、マスキングテープ２４をループ形成部材８１の上を通過するように基板５０に貼り付ける（図２１参照）。マスキングテープ２４を基板５０に貼り付けた後、ループ形成部材８１を基板５０から取り除くことによって、マスキングテープ２４にループ部分を形成することができる。なお、図２１ではループ形成部材８１の断面は半円形としたが、断面はどのような形状であってもよい。
【０１０３】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る貼付装置について説明する。第５の実施形態では、マスキングテープの一部を加熱することによって変形・変質させることによって、基板との接着力を小さくするための上記非接着部分を形成する。これによって、マスキングテープの剥離を容易にする。以下、第１の実施形態との相違点を中心に第５の実施形態について説明する。
【０１０４】
第５の実施形態に係る貼付装置の構成は、貼付ユニット４の構成が異なる他は、第１の実施形態と同様である。すなわち、第５の実施形態に係る貼付装置は、図１Ａ〜図１Ｃおよび図３に示す構成を有する。
【０１０５】
図２２は、第５の実施形態における貼付ユニット４の構成を示す図である。第５の実施形態においては、貼付ユニット４は、切込部２７および押し当て台２８に代えて、加熱部９１およびエアシリンダ９２を備えている。加熱部９１は、マスキングテープ２４に接触することでマスキングテープ２４を変形・変質する程度に加熱する。加熱部９１は、例えば棒状の形状を有しており、その一端（マスキングテープ２４に接触する側の一端）が可動ローラ１６の下方に位置するように配置される。加熱部９１は、伸縮動作を行うエアシリンダ９２に接続される。これによって、加熱部９１はその長手方向に移動することが可能である。
【０１０６】
次に、第５の実施形態における貼付工程の動作を説明する。テーブル１および貼付ユニット４の初期状態の配置は、第１の実施形態と同じである。初期状態となった後、テーブル１の移動およびテープの送り動作が開始される。テーブル１は、マスキングテープ２４の先端部分が貼り付けられる基板の位置が可動ローラ１６の真下にくる位置まで移動する。
【０１０７】
図２３Ａおよび図２３Ｂは、第５の実施形態における貼付工程の動作を示す図である。なお、図２３Ａおよび図２３Ｂにおいては、図面を見やすくする目的で筐体１０、エアシリンダ１９および９２、ならびに可動部材２０の記載を省略している。
【０１０８】
マスキングテープ２４が切断部２１によって切断されて、マスキングテープ２４の先端部分がテープ分離部材１８の先端から突出するまでの動作は、第４の実施形態と同様である。第５の実施形態では、マスキングテープ２４の先端部分がテープ分離部材１８の先端から突出すると、加熱部９１は、マスキングテープ２４の先端部分を加熱する。すなわち、エアシリンダ９２の伸縮動作によって加熱部９１が可動ローラ１６の下方に移動し、加熱部９１の一端がマスキングテープ２４の先端部分に接触する（図２３Ａ）。なお、マスキングテープ２４の先端部分が加熱部９１に接触する位置で、テープの送りは一端停止される。マスキングテープ２４の先端部分が加熱されることによって、当該先端部分は長手方向の断面が球状に変形する。また、加熱によって先端部分が変質し、粘着力が低下する（または失われる）。加熱部９１は所定時間マスキングテープ２４を加熱すると、エアシリンダ９２の伸縮動作によって移動し、可動ローラ１６の下方から退避する。なお、上記所定時間は、マスキングテープ２４を変形・変質させるのに十分な時間であり、マスキングテープ２４の材質や加熱部９１の温度等によって決まる。
【０１０９】
加熱部９１が可動ローラ１６の下方から退避すると、可動ローラ１６は、下方に移動し、マスキングテープ２４の先端部分９３以外の部分を基板５０に接触させる（図２３Ｂ）。すなわち、加熱部９１によって変形・変質されていないマスキングテープ２４の部分に可動ローラ１６が接触するように、テープ送りが調整される。これによって、マスキングテープ２４の当該部分が基板５０に接着される。以下では、変形・変質された先端部分９３を「変質部分９３」と呼ぶ。その後、マスキングテープ２４がテーブル１の移動量と同じ量だけ送られることによって、マスキングテープ２４が基板５０に貼り付けられる。
【０１１０】
図２４は、第５の実施形態の貼付方法によってマスキングテープ２４が貼り付けられた基板５０を示す図である。図２４に示すように、マスキングテープ２４の変質部分９３は、加熱部９１によって変形・変質されている。つまり、変形されることによって基板５０との接触面積が小さくなるとともに、変質されることによって基板５０に対する接着力が小さくなっている。したがって、剥離工程において上記変質部分９３からマスキングテープ２４を剥離することによって、マスキングテープ２４を容易に剥離することができる。以上のように、第５の実施形態によれば、基板に貼付されたマスキングテープを容易に剥離することができる。なお、第５の実施形態では、マスキングテープの先端部分に加熱部９１を当接させて加熱するようにしたが、他の実施形態では、マスキングテープに部材を接触させないで加熱する（例えば、熱風をあてて加熱する）ようにしてもよい。
【０１１１】
以上に示した第１〜第５の実施形態によれば、マスキングテープの接着面に基板と接着しない非接着部分を形成する。これによって、基板とマスキングテープとの接着力を低下させ、マスキングテープの剥離を容易にすることができる。なお、マスキングテープを剥離する方法としては、マスキングテープに紫外線を照射して接着力を低下させて剥離する方法もあるが、有機ＥＬを製造する場合には塗布液に紫外線を照射することができないため、当該方法を用いることができない。上記各実施形態の方法は、有機ＥＬを製造する場合のように、マスキングテープに紫外線を照射して接着力を低下させて剥離する方法を用いることができない場合に、特に有効である。
【０１１２】
また、上記第２〜第５の実施形態においても、第１の実施形態と同様の理由で、塗布液が塗布されない位置に非接着部分が位置するようにマスキングテープを基板に接着させることが好ましい。すなわち、第２の実施形態においては、当て材は、塗布液が塗布されない位置に配置されることが好ましい。第３の実施形態においては、マスキングテープの塑性変形された部分が、塗布液が塗布されない位置にくるようにマスキングテープが貼付されることが好ましい。第４の実施形態においては、ループ形状に変形された部分が、塗布液が塗布されない位置にくるようにマスキングテープが貼付されることが好ましい。第５の実施形態においては、加熱によって変形・変質された部分が、塗布液が塗布されない位置にくるようにマスキングテープが貼付されることが好ましい。
【０１１３】
なお、上記第１〜第５実施形態においては、剥離ユニット５を用いて自動的にマスキングテープを剥離することを想定して説明したが、剥離ユニット５を用いた剥離方法は一例であり、マスキングテープの剥離方法はどのような方法であってもよい。剥離方法がどのような方法であっても、上記実施形態のようにマスキングテープに非接着部分を形成することによって、マスキングテープの剥離が容易になる。例えば、マスキングテープを剥離するために、マスキングテープの全面を覆うように剥離テープを接着した後、剥離テープとともにマスキングテープを回収してもよい。また、マスキングテープの剥離は作業者の手によって行われてもよい。
【０１１４】
また、他の実施形態においては、マスキングテープの剥離をより容易にするために、上記第１〜第５の実施形態における方法を組み合わせて用いるようにしてもよい。例えば、第１または第２の実施形態と、第３の実施形態とを組み合わせて、マスキングテープの先端部分にベーステープまたは当て材を付着させるとともに、当該先端部分を塑性変形させるようにしてもよい。また、例えば、第１または第２の実施形態と、第５の実施形態とを組み合わせて、マスキングテープの先端部分にベーステープまたは当て材を付着させるとともに、当該先端部分を加熱して変形・変質させるようにしてもよい。また、例えば、第３の実施形態と第４の実施形態とを組み合わせて、マスキングテープがループ形状を形成しやすいように塑性変形させた後、第４の実施形態における方法でマスキングテープを貼付するようにしてもよい。なお、この場合、マスキングテープは、上記第３の実施形態とは異なる方向に（すなわち、マスキングテープの先端部分を接着面の側へ反る方向に）塑性変形される。これによって、ループ形状がより形成されやすくなる。
【０１１５】
また、第１〜第３の実施形態においては、マスキングテープの先端部分が先鋭形状となるようにマスキングテープを切断するようにしてもよい。マスキングテープの先端部分を先鋭形状にすることによって、剥離工程においてマスキングテープをより剥離しやすくすることができる。例えば、切断部２１の切断刃２２をマスキングテープの幅方向に対して斜めに設け、マスキングテープを幅方向に対して斜めに切断する。これによって、マスキングテープの先端部分を先鋭形状にすることができる。
【０１１６】
なお、上記第１〜第５の実施形態においては、有機ＥＬ材料を塗布する場合に貼付装置を用いる場合を例として説明したが、本発明に係る貼付装置は、耐塗布液として基板に貼り付けたマスキングテープを貼付する場合に適用することが可能である。例えば、有機ＥＬ材料を塗布する場合に限らず、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）の蛍光材料、レジスト液、ＳＯＧ（Ｓｐｉｎ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）液等を基板に塗布する際に用いられるマスキングテープを貼付する場合にも本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明は、耐塗布物として用いられるマスキングテープを基板から剥離する貼付装置において、剥離を容易に行うことができるように基板にマスキングテープを貼付すること等を目的として利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１Ａ】本実施形態に係るマスキングテープの貼付装置の上面図
【図１Ｂ】本実施形態に係るマスキングテープの貼付装置の側面図
【図１Ｃ】本実施形態に係るマスキングテープの貼付装置の正面図
【図２Ａ】貼付ユニット４の内部構成を模式的に示す図
【図２Ｂ】切込部２７によって切り込みが入れられたベーステープ２５を示す図
【図３】剥離ユニット５の内部構成を模式的に示す図
【図４Ａ】貼付工程が施された基板を示す図
【図４Ｂ】塗布工程が施された基板を示す図
【図４Ｃ】剥離工程が施された基板を示す図
【図５】有機ＥＬ表示装置の製造工程を示す図
【図６Ａ】貼付工程における筐体１０の開口部付近の様子を示す図
【図６Ｂ】貼付工程における筐体１０の開口部付近の様子を示す図
【図６Ｃ】貼付工程における筐体１０の開口部付近の様子を示す図
【図６Ｄ】貼付工程における筐体１０の開口部付近の様子を示す図
【図７】基板５０に貼り付けられたマスキングテープ２４の先端部付近を基板上方からみた図
【図８Ａ】剥離工程における筐体３０の開口部付近の様子を示す図
【図８Ｂ】剥離工程における筐体３０の開口部付近の様子を示す図
【図８Ｃ】剥離工程における筐体３０の開口部付近の様子を示す図
【図８Ｄ】剥離工程における筐体３０の開口部付近の様子を示す図
【図９】第２の実施形態における貼付ユニット４の構成を示す図
【図１０Ａ】第２の実施形態における貼付工程の動作を示す図
【図１０Ｂ】第２の実施形態における貼付工程の動作を示す図
【図１０Ｃ】第２の実施形態における貼付工程の動作を示す図
【図１０Ｄ】第２の実施形態における貼付工程の動作を示す図
【図１１】当て材配置部の他の構成を示す図
【図１２】当て材配置部の他の構成を示す図
【図１３Ａ】第２の実施形態の変形例における貼付ユニットの構成を示す図
【図１３Ｂ】当て材付着部６８の斜視図
【図１４Ａ】第２の実施形態の変形例における貼付工程の動作を示す図
【図１４Ｂ】他の変形例における当て材付着部６８の他の構成を示す図
【図１５】第３の実施形態における貼付ユニット４の構成を示す図
【図１６Ａ】第３の実施形態における貼付工程の動作を示す図
【図１６Ｂ】第３の実施形態における貼付工程の動作を示す図
【図１６Ｃ】第３の実施形態における貼付工程の動作を示す図
【図１７】第３の実施形態の貼付方法によってマスキングテープ２４が貼り付けられた基板５０を示す図
【図１８】第４の実施形態における貼付ユニット４の構成を示す図
【図１９Ａ】第４の実施形態における貼付工程の動作を示す図
【図１９Ｂ】第４の実施形態における貼付工程の動作を示す図
【図１９Ｃ】第４の実施形態における貼付工程の動作を示す図
【図１９Ｄ】第４の実施形態における貼付工程の動作を示す図
【図２０】第４の実施形態の貼付方法によってマスキングテープ２４が貼り付けられた基板５０を示す図
【図２１】第４の実施形態の変形例を示す図
【図２２】第５の実施形態における貼付ユニット４の構成を示す図
【図２３Ａ】第５の実施形態における貼付工程の動作を示す図
【図２３Ｂ】第５の実施形態における貼付工程の動作を示す図
【図２４】第５の実施形態の貼付方法によってマスキングテープ２４が貼り付けられた基板５０を示す図
【符号の説明】
【０１１９】
１  テーブル
４  貼付ユニット
５  剥離ユニット
１１、３１  供給リール
１２、３２  回収リール
１６、３７  可動ローラ
１７、３６  調整ローラ
１８  テープ分離部材
２１  切断部
２２  切断刃
２７  切込部
２８  押し当て台
２９  切込部分
５０  基板
６１，６３，６５  当て材配置部
６２  当て材
６８  当て材付着部
７１  変形部
７２  塑性変形部分
９１  加熱部
９３  変質部分
【図１Ａ】
2008126114.tif 000003
【図１Ｂ】
2008126114.tif 000004
【図１Ｃ】
2008126114.tif 000005
【図２Ａ】
2008126114.tif 000006
【図２Ｂ】
2008126114.tif 000007
【図３】
2008126114.tif 000008
【図４Ａ】
2008126114.tif 000009
【図４Ｂ】
2008126114.tif 000010
【図４Ｃ】
2008126114.tif 000011
【図５】
2008126114.tif 000012
【図６Ａ】
2008126114.tif 000013
【図６Ｂ】
2008126114.tif 000014
【図６Ｃ】
2008126114.tif 000015
【図６Ｄ】
2008126114.tif 000016
【図７】
2008126114.tif 000017
【図８Ａ】
2008126114.tif 000018
【図８Ｂ】
2008126114.tif 000019
【図８Ｃ】
2008126114.tif 000020
【図８Ｄ】
2008126114.tif 000021
【図９】
2008126114.tif 000022
【図１０Ａ】
2008126114.tif 000023
【図１０Ｂ】
2008126114.tif 000024
【図１０Ｃ】
2008126114.tif 000025
【図１０Ｄ】
2008126114.tif 000026
【図１１】
2008126114.tif 000027
【図１２】
2008126114.tif 000028
【図１３Ａ】
2008126114.tif 000029
【図１３Ｂ】
2008126114.tif 000030
【図１４Ａ】
2008126114.tif 000031
【図１４Ｂ】
2008126114.tif 000032
【図１５】
2008126114.tif 000033
【図１６Ａ】
2008126114.tif 000034
【図１６Ｂ】
2008126114.tif 000035
【図１６Ｃ】
2008126114.tif 000036
【図１７】
2008126114.tif 000037
【図１８】
2008126114.tif 000038
【図１９Ａ】
2008126114.tif 000039
【図１９Ｂ】
2008126114.tif 000040
【図１９Ｃ】
2008126114.tif 000041
【図１９Ｄ】
2008126114.tif 000042
【図２０】
2008126114.tif 000043
【図２１】
2008126114.tif 000044
【図２２】
2008126114.tif 000045
【図２３Ａ】
2008126114.tif 000046
【図２３Ｂ】
2008126114.tif 000047
【図２４】
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