(57)【要約】 【課題】材料および製造コストが安く、プリント基板への穴あけ加工時のドリルの食いつきを改善し、かつ加工時にバリの出難いプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板を提供することを目的とする。【解決手段】Ｓｉ：０．０５〜０．９０％（重量％、以下同様）、Ｆｅ：０．６０〜１．７５％を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物とからなる組成を有しており、かつ円相当径が０．５〜１０μｍの金属間化合物粒子を１５０００〜７５０００個／ｍｍ２を含有して、耐力が１３０〜２００ＭＰａであることを特徴とするプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板を用いることによって、上記課題を解決できる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｓｉ：０．０５〜０．９０％（重量％、以下同様）、Ｆｅ：０．６０〜１．７５％を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物とからなる組成を有しており、かつ円相当径が０．５〜１０μｍの金属間化合物粒子を１５０００〜７５０００個／ｍｍ２含有して、耐力が１３０〜２００ＭＰａであることを特徴とするプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の穴あけ加工時にプリント基板を挟持する当て板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板とは、正式にはプリント配線板といい、集積回路、抵抗器、コンデンサー等の電子部品を実装して、その部品間を接続して電子回路を構成する配線を形成した板状またはフィルム状の部品である。英文では、Ｐｒｉｎｔｅｄ  ｗｒｉｔｉｎｇ  ｂｏａｒｄ（ＰＷＢ）と表記される。
【０００３】
一般には、基材に対して絶縁性のある樹脂を含浸した基板上に、銅箔などの導電体で回路パターン配線を形成することによって、プリント基板が構成されている。電子部品を高密度実装するために、基板両面に回路パターンがある２層基板、さらにウエハース状に絶縁体と回路パターンを積み重ねた多層基板などがある。
【０００４】
上記多層基板では、各回路パターン面の配線を電気的に接続するために、０．１〜数ｍｍ径のドリルで穴をあけ、その穴の内面を銅メッキすることにより各回路パターン面の配線を接続させるスルーホールが多く使われている。
【０００５】
スルーホール形成時の穴あけ加工では、穴あけをしたドリルが戻るときに、プリント基板上の回路パターンである銅箔を持ち上げて、返りを生じさせることがあるので、この返りを押さえるために、当て板が使用されている。一般には、捨て板上に上記多層基板を置き、その上に当て板を１枚または数枚重ね、この当て板の上からドリルを当てて、多層基板に穴を形成している。なお、当て板は、バリによる折損を防止するためだけでなく、ドリル先端の横ずれを防ぎ、穴の精度を上げる効果も有する。
【０００６】
この当て板は、当初、ＪＩＳ１０００系アルミニウム合金製の箔や板が使われていたが、穴周辺にバリを発生させたり、ドリル先端に焼き付けたりする場合があった。バリが当て板の裏側に発生した場合には、このバリがプリント基板に接触し、電気短絡を引き起こす危険があった。また、ドリル先端に焼き付いた場合には、穴あけ精度に悪影響を及ぼす場合があった。
【０００７】
上記事情に鑑み、当て板について、様々な開発がなされてきた。特許文献１〜３には、アルミニウム箔と木材パルプ／ガラス繊維とを組み合わせてなる当て板や、紙の間にアルミニウム箔を挟んでなる当て板、アルミニウム箔の一面側に粘着剤を設けてなる当て板等が開示されている。また、特許文献４には、陽極酸化皮膜をアルミニウム箔上に形成することによって、ドリルの食いつきを改善させるという発明が開示されている。さらに、特許文献５には、アルミニウム板状に形成した陽極酸化皮膜の膜厚等を規定することによって、穴の精度不良を向上させることができるということも開示されている。さらに、特許文献６には、金属間化合物のサイズと数を規定したアルミニウム合金板が、高い位置穴精度を有し、返りの少ない当て板として利用できることも開示されている。
【０００８】
しかしながら、上記当て板材は、バリや焼き付きの防止ができるが、材料および製造コストが格段に高く、製造現場で実際に用いることが困難であるという問題があった。
【特許文献１】特公昭６１−０６１９２１号公報
【特許文献２】特開昭６２−２１４０００号公報
【特許文献３】特開昭６３−０１１２０７号公報
【特許文献４】特開２０００−２５０００号公報
【特許文献５】特開２００４−１３１７７６号公報
【特許文献６】特開平８−１９９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、材料および製造コストが安く、プリント基板への穴あけ加工時のドリルの食いつきを改善し、かつ加工時にバリの出難いプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。すなわち、本発明のプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板は、Ｓｉ：０．０５〜０．９０％、Ｆｅ：０．６０〜１．７５％を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物とからなる組成を有しており、かつ円相当直径が０．５〜１０μｍの金属間化合物粒子を１５０００〜７５０００個／ｍｍ２含有して、耐力が１３０〜２００ＭＰａであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記の構成によれば、材料および製造コストが安く、プリント基板への穴あけ加工時のドリルの食いつきを改善し、かつ加工時にバリの出難いプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態を説明する。
本実施形態のプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板（以下、当て板という。）は、Ｓｉ：０．０５〜０．９０％、Ｆｅ：０．６０〜１．７５％を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物とからなる組成を有しており、かつ円相当直径が０．５〜１０μｍの金属間化合物粒子を１５０００〜７５０００個／ｍｍ２含有して、耐力が１３０〜２００ＭＰａであることで構成されている。
【００１３】
本実施形態の当て板において、Ｓｉ：０．０５〜０．９０％、Ｆｅ：０．６０〜１．７５％の場合、円相当径が０．５〜１０μｍの金属間化合物粒子が十分な数だけ生成される。その結果、バリの発生を抑止し、ドリル先端の焼き付きを防止し、穴あけ精度を向上させる。
【００１４】
本実施形態の当て板において、Ｓｉが０．０５％未満あるいはＦｅが０．６％未満の場合は、穴あけ加工の際生じる切粉の分断性が悪くなり、バリが発生する。また、切粉の排出も困難となり、ドリル先端への焼きつきが生じる。逆に、Ｓｉが０．９％より大きい場合あるいはＦｅが１．７５％より大きい場合は、円相当径が１０数μｍ以上の粗大な金属間化合物粒子が生成される。このように粗大な金属間化合物粒子が存在する場合、前記当て板はドリルに切断されにくくなり、穴あけ精度が低下する。同時に、ドリル先端も著しく磨耗する。また、圧延性も劣化し、所定の厚さに圧延できなくなる。
【００１５】
本実施形態の当て板において、耐力は１３０〜２００ＭＰａとされる。耐力が１３０ＭＰａ未満の場合は、ドリル上昇時の銅箔の返りを所定の厚さでは抑えることができない。逆に、耐力が２００ＭＰａを超える場合には、バリが発生した場合、発生した硬いバリが前記当て板とプリント基板との間に巻き込まれ、プリント基板にあけた穴の周辺に打痕と呼ばれる凹みを発生させてしまう恐れがある。そのため、バリを巻き込む可能性がある場合には、１３０〜１８０ＭＰａに制限することがより好ましい。
【００１６】
一般に、合金は金属間化合物粒子を含む場合が多く、それが合金の性質を左右する場合もある。たとえば、３００４合金がしごき成形性に優れている原因は素材中の金属間化合物にあると考えられている。後述する均質化処理により、鋳塊中に含まれている金属間化合物Ａｌ６（Ｍｎ，Ｆｅ）の一部が、さらに硬いα−Ａｌ１２（Ｆｅ，Ｍｎ）３Ｓｉに変態して、このα−Ａｌ１２（Ｆｅ，Ｍｎ）３Ｓｉの金属間化合物が、しごき成形性の向上に寄与するためと考えられる。このように、硬い金属間化合物が適当な大きさと分散状態にある場合に、成形時のダイスと素材との摩擦係数を低下させ、３００４合金のしごき成形性を良好にする。
【００１７】
本実施形態におけるアルミニウム合金には、ＡｌｘＦｅｙＳｉｚとＡｌｘＦｅｙの２種類の金属間化合物粒子が存在すると考えられる。より具体的には、α−ＡｌｘＦｅｙＳｉｚ、β−ＡｌｘＦｅｙＳｉｚ、ＡｌｘＦｅｙの３種類である。各金属間化合物粒子において、微量のＭｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｚｎが混ざっている場合がある。
【００１８】
一般に、金属間化合物粒子はアルミニウム合金の物性を変化させるが、どのように変化させるかは組成、大きさおよび数に影響される。なお、前記金属間化合物粒子の大きさは円相当径で示される。前記円相当径は、顕微鏡で観察された前記金属間化合物粒子の面積を、円に換算した相当直径を意味するものである。
【００１９】
本実施形態の当て板が、円相当径が０．５〜１０μｍの金属間化合物粒子を１５０００〜７５０００個／ｍｍ２含有する場合は、ドリル先端への焼き付きが抑えられ、穴あけ精度が向上する。前記金属間化合物粒子が前記当て板において分散状態にあるために、ドリル先端における前記当て板の摩擦係数が低下させ、ドリル先端への焼付きが防止でき、ドリル先端を垂直かつスムーズに進入させることができ、前記当て板へのドリルの食いつきを改善させるためである。また、穴あけ加工時に生じる切粉が容易に分断され、さらに、細かい切粉はドリルの溝に沿って容易に排出されるために、バリの発生も抑えられる。
【００２０】
本実施形態の金属間化合物粒子が１５０００個／ｍｍ２未満の場合は、前述の効果は不十分となる。逆に、前記金属間化合物粒子が７５０００個／ｍｍ２を超えると、ドリル先端が磨耗しやすくなり、穴あけの精度が若干低下する。
【００２１】
また、前記金属間化合物粒子の円相当径が０．５μｍ未満の場合は、粒子数にかかわらず、焼き付き防止およびバリ発生抑止の効果はほとんどない。逆に、前記金属間化合物粒子の円相当径が１０μｍ以上の場合は、大きな金属間化合物粒子を切削する余分な力がかかり、穴明けの精度が落ちる。
【００２２】
本実施形態の金属間化合物粒子の円相当径が０．５〜１０μｍにあるとしても、円相当径が２．５μｍ以上である粒子の数が多い場合は、ドリル先端が比較的はやく摩耗し、ドリル先端と前記当て板と間で良好な食付き性が維持できなくなる。そのため、ドリル先端の耐磨耗性、前記当て板の食いつき性を考慮すれば、円相当径の最大値を５μｍ以下に制御することが好ましく、２．５μｍ以下に制御することがさらに好ましい。
【００２３】
本実施形態の当て板の材料として用いられるアルミニウム合金としては、たとえば８０００系アルミニウム合金を例示できる。具体的には、８００６合金（Ｍｎ：０．３〜１．０％、Ｓｉ：０．４％、Ｆｅ：１．２〜２．０％、Ｃｕ：０．３％、Ｚｎ：０．１％、Ｍｇ：０．１％、残部がＡｌ）、８００７合金（Ｍｎ：０．３〜１．０％、Ｓｉ：０．４％、Ｆｅ：０．２〜２．０％、Ｃｕ：０．１％、Ｚｎ：０．８〜１．８％、Ｍｇ：０．１％、残部がＡｌ）、あるいは８０１１合金（Ｍｎ：０．２％、Ｓｉ：０．５〜０．９％、Ｆｅ：０．６〜１．０％、Ｃｕ：０．１％、Ｚｎ：０．１％、Ｍｇ：０．１％、Ｃｒ：０．０５％、Ｔｉ：０．０８％、残部がＡｌ）などである。１０００系アルミニウム合金のような純アルミニウム系に比較して、Ａｌ−Ｆｅ系のアルミニウム合金である８０００系は、強化元素であるＦｅを含むため、材料強度を強め、成形性、耐食性を向上させる性質を有するため、本実施形態の当て板の材料として、好適である。
【００２４】
次に、本実施形態の当て板の製造方法について説明する。
【００２５】
Ｓｉ：０．０５〜０．９０％、Ｆｅ：０．６０〜１．７５％を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物とからなるように配合されたアルミニウム合金の鋳塊を半連続鋳造により鋳造し、得られた鋳塊を面削して表面の不均一層を除去する。
【００２６】
その後、３００〜４２０℃の温度に２〜６時間保持する第一均質化処理を行い、続いて、５００〜６００℃の温度に１〜６時間保持する第二均質化処理を行った。４００〜５００℃まで冷却して、速やかに熱間圧延を施し、厚さ２〜８ｍｍの板材とする。
【００２７】
前記第一および第二均質化処理は、金属間化合物粒子の数および粒子径を制御するために行う処理である。
【００２８】
前記第一均質化処理は、円相当径が１０μｍ以下の金属間化合物粒子を１５０００個／ｍｍ２以上生成する処理工程である。この処理工程おいて、保持温度が３００℃以下の場合には、前記に示した数の金属間化合物粒子を生成させるのが困難となる。一方、４２０℃以上の場合には、円相当径が１０μｍ以上の金属間化合物粒子が生成されてしまう。
【００２９】
前期第二均質化処理は、第一均質化処理において生成した金属間化合物粒子を所定の大きさで（円相当径０．５〜１０μｍ）まで成長させる処理工程である。５００〜６００℃の温度に１〜６時間保持するという条件が、円相当径が０．５〜１０μｍの金属間化合物粒子に成長させる最適条件のひとつとなる。
【００３０】
続いて、前記板材を厚さ０．４０〜０．８０ｍｍまで冷間圧延したのち、保持温度３００〜４２０℃、保持時間２〜６時間という条件で中間焼鈍を行う。
【００３１】
前記中間焼鈍において、板厚を０．４ｍｍより薄くする場合には、最終冷間圧延率は５０％より小さくなり、板厚を０．８ｍｍより厚くする場合には、最終冷間圧延率は８５％より大きくなる。その結果、いずれの場合も、耐力を１３０〜２００ＭＰａにすることが困難となる。また、中間焼鈍の保持温度が３００℃より低い場合には、軟化が不完全となり、耐力が２００ＭＰａ以上となってしまう恐れがあり、中間焼鈍の保持温度が４２０℃より高い場合には、前記金属間化合物粒子の円相当径１０μｍ以上となってしまう可能性が生じる。
【００３２】
最後に、最終冷間圧延を行うことによって、１２０〜２００μｍの厚さの板材として、本実施形態の当て板を製造する。
【００３３】
以下、本発明の実施形態の効果について説明する。
【００３４】
本実施形態の当て板は、Ｓｉ：０．０５〜０．９０％、Ｆｅ：０．６０〜１．７５％を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物とからなる組成から構成されているので、円相当径が０．５〜１０μｍの金属間化合物粒子が十分な数だけ生成し、穴あけ精度を向上させ、ドリルへの焼き付きが抑えることができる。
【００３５】
また、本実施形態の当て板は、ＡｌｘＦｅｙＳｉｚとＡｌｘＦｅｙ等の金属間化合物粒子のうち円相当径が０．５〜１０μｍの金属間化合物粒子を１５０００〜７５０００個／ｍｍ２含有しているので、ドリル先端と前記当て板との間の摩擦を減らすことができる。その結果、ドリル先端の磨耗を防止しかつ食いつきを良好とするので、ドリル先端への焼き付きが抑えられ、穴あけ精度を向上させることができる。また、穴あけ加工時に生じる切粉が容易に分断されるので、前記切粉はより細かくされ、さらに、このように細かくされた切粉はドリルの溝に沿って容易に排出されるために、バリの発生も抑えられる。同時に、圧延性も保持し、所定の厚さまで圧延させることができる。
【００３６】
さらに、本実施形態の当て板は、耐力も１３０〜２００ＭＰａであるので、ドリル上昇時の銅箔の返りを所定の厚さで抑えることができる。また、バリが発生して前記当て板とプリント基板との間に巻き込まれたとしても、当て板の耐力が適切な範囲に制御されているために、バリがプリント基板に打痕を与えることがない。
【００３７】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。しかし、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。
【実施例１】
【００３８】
Ｓｉ：０．０５〜０．９０％、Ｆｅ：０．６０〜１．７５％を含有し、残部がＡｌとなるように配合されたアルミニウム合金の鋳塊を半連続鋳造により鋳造し、得られた鋳塊を面削して表面の不均一層を除去した。その後、３７５℃の温度に４時間保持する第一均質化処理を行い、次に５６０℃の温度に３時間保持する第二均質化処理を行い、４５０℃まで冷却して、速やかに熱間圧延を施し、厚さ４ｍｍの板材とした。続いて、厚さ０．６ｍｍまで冷間圧延したのち、焼鈍温度３７５℃に４時間保持する中間焼鈍を行った。最後に最終冷間圧延をし、１２１μｍの厚さの板材を作成した。
【００３９】
作成した板材について、まず、円相当径が０．５〜１０μｍの金属間化合物粒子の分布密度、耐力について調べ、次に、穴あけ加工の実際の評価指標である、穴あけ精度、バリ発生状況、打痕発生状況、ドリル磨耗状況および焼付き状況について調べた。具体的手順は次に示す。
【００４０】
［円相当径が０．５〜１０μｍの金属間化合物粒子の分布密度］金属間化合物粒子の円相当径および分布密度は、上記板材からサンプルを切り出して、軽く電解研磨を施した後に、板面においてＫＥＹＥＮＣＥ社製ＶＫ−８５００レーザー顕微鏡によって１５０μｍ×１１７μｍのデジタル画像１０枚を１０００倍で撮影して、画像解析ソフトＩｍａｇｅ−Ｐｒｏ  Ｐｌｕｓ４．５で解析して求めた。
【００４１】
［耐力］耐力は、幅１５ｍｍ、長さ２００ｍｍの試験片を用い、引っ張り試験によって測定した。
【００４２】
［穴あけ加工の実際の評価指標］穴あけ精度、バリ発生状況、打痕発生状況、ドリル磨耗状況および焼付き状況は前記板材を用いて、ドリルによる穴あけ加工を行って調べた。このときの穴あけ加工条件は、ドリル：０．３および０．７ｍｍφＵＶタイプ、回転数：１２００００ｒｐｍ、送り速度：１．８ｍ／ｍｉｎ、チップロード：１５μｍ／ｒｅｖ、プリント基板：松下電工製１．６ｍｍｔ×３枚、捨て板：ベークライト１．５ｍｍｔ、穴加工数：３０００および６０００、穴：貫通である。
【００４３】
（穴あけ精度）０．３ｍｍφＵＶタイプドリルを用いて３０００個の穴あけ加工を行った。形成された穴位置をＸＹ分布図で記録したデータを、重心補正法によって統計処理して、重心からのズレ量の＋３σ、および最大ズレ量を求めて評価指標とした。＋３σに対しては７０μｍを評価指標基準値とし、最大ズレ量に対しては９０μｍを評価指標基準値とし、それらの値以下を良好な穴あけ精度と評価した。
【００４４】
（バリ発生状況）０．７ｍｍφＵＶタイプのドリルを用いて６０００個の穴あけ加工を行った。穴あけ加工に用いた表２に示した各当て板から、最終穴付近より２０穴を選び、前記レーザー顕微鏡によって当て板の裏側を１００倍の倍率で観察し、５０μｍ以上の切粉が付着しているかどうかを評価指標として使用した。５０μｍ以上の切粉が１個も付着していない場合を、良好なバリ発生状況であると判断した。
【００４５】
（打痕発生状況）０．７ｍｍφＵＶタイプのドリルを用いて６０００個の穴あけ加工を行った。前記レーザー顕微鏡によって各穴の表側周辺を１００倍の倍率で観察し、５０μｍ以上の打痕が存在するかを評価指標として使用した。５０μｍ以上の打痕が１個も存在しない場合を、良好な打痕発生状況であると判断した。
【００４６】
（ドリルの磨耗状況）０．７ｍｍφＵＶタイプのドリルを用いて６０００個の穴あけ加工を行った。当て板から数えて１枚目のプリント基板の最終穴付近より２０穴を選び、前記レーザー顕微鏡によって加工に使用したドリルの先端を１００倍の倍率で観察し、チッピングの有り無しを評価指標として使用した。チッピングの発生がなくドリル先端形状が維持されている場合を、良好なドリルの磨耗状況であると判断した。
【００４７】
（焼付き状況）０．３ｍｍφＵＶタイプのドリルを用いて３０００個の穴あけ加工を行った。この加工に使用したドリルの先端を、前記レーザー顕微鏡によって１００倍の倍率で観察し、焼付きの有り無しを評価指標として使用した。焼付きがない場合を、良好な焼付き状況であると判断した。
【実施例２】
【００４８】
最終冷間圧延して作成したサンプルの厚さを１５０μｍとした他は、実施例１と同様にして板材を作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【実施例３】
【００４９】
最終冷間圧延して作成したサンプルの厚さを２００μｍとした他は、実施例１と同様にして板材を作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【実施例４】
【００５０】
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．４２２％、Ｆｅ：０．７５３％、Ｃｕ：０．０９１％、Ｍｎ：０．０１０％、Ｍｇ：０．００８％、Ｃｒ：０．００１％、Ｚｎ：０．００３％、Ｔｉ：０．０１５％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１５０μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【実施例５】
【００５１】
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．１９３％、Ｆｅ：０．８４０％、Ｃｕ：０．０２７％、Ｍｎ：０．００２％、Ｍｇ：０．０００％、Ｃｒ：０．００５％、Ｚｎ：０．０５１％、Ｔｉ：０．０１１％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１５１μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【実施例６】
【００５２】
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．７５３％、Ｆｅ：１．５１２％、Ｃｕ：０．１４５％、Ｍｎ：０．００５％、Ｍｇ：０．０１７％、Ｃｒ：０．００２％、Ｚｎ：０．０１２％、Ｔｉ：０．０１３％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１５０μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
（比較例１）
【００５３】
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．１４５％、Ｆｅ：０．４４６％、Ｃｕ：０．０１９％、Ｍｎ：０．００２％、Ｍｇ：０．００１％、Ｃｒ：０．００１％、Ｚｎ：０．００３％、Ｔｉ：０．０１４％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１４９μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
（比較例２）
【００５４】
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．５５１％、Ｆｅ：１．９３２％、Ｃｕ：０．００２％、Ｍｎ：０．００６％、Ｍｇ：０．０２６％、Ｃｒ：０．００３％、Ｚｎ：０．０１０％、Ｔｉ：０．０１１％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１５１μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
（比較例３）
【００５５】
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．００１％、Ｆｅ：０．８２３％、Ｃｕ：０．０１３％、Ｍｎ：０．００５％、Ｍｇ：０．００３％、Ｃｒ：０．００１％、Ｚｎ：０．００５％、Ｔｉ：０．０１３％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１５０μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
（比較例４）
【００５６】
アルミニウム合金の配合をＳｉ：１．０６２％、Ｆｅ：１．４７２％、Ｃｕ：０．００１％、Ｍｎ：０．００２％、Ｍｇ：０．００１％、Ｃｒ：０．００１％、Ｚｎ：０．００１％、Ｔｉ：０．０１５％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１５１μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
（比較例５）
【００５７】
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．２３７％、Ｆｅ：０．３４１％、Ｃｕ：０．１１６％、Ｍｎ：１．１５１％、Ｍｇ：１．０６８％、Ｃｒ：０．００２％、Ｚｎ：０．００１％、Ｔｉ：０．０１３％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１５０μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【００５８】
実施例１〜６および比較例１〜５で用いたアルミニウム合金の配合割合と最終冷間圧延により作成した板材の厚さを表１にまとめた。
【００５９】
【表１】
2008126318.tif 000002
【００６０】
実施例１について、次のような結果が得られた。円相当径が０．５〜１０μｍの金属間化合物粒子の分布密度は、５５７００個／ｍｍ２であり、評価指標数値である１５０００〜７５０００個／ｍｍ２の範囲に含まれる良好な結果であった。耐力は１６８ＭＰａであり、評価指標数値である１３０〜２００ＭＰａの範囲に含まれる良好な結果であった。穴あけ精度について得られた結果は、＋３σが５９．８μｍ、最大ズレ量７７μｍであり、良好な穴あけ精度であった。バリ発生状況については、５０μｍ以上の切粉が１個も観察されず、良好なバリ発生状況であった。打痕発生状況については、５０μｍ以上の打痕が１個も観察されず、良好な打痕発生状況であった。ドリルの磨耗状況については、チッピングなしであり、良好なドリルの磨耗状況であった。焼付き状況については、焼付きが観察されず、良好な焼付き状況であった。
【００６１】
同様にして、実施例２〜６および比較例１〜５について得られた結果をまとめて、表２、３、４および５に示す。
表２は、円相当径が０．５〜１０μｍの金属間化合物粒子の分布密度と耐力の測定結果である。
【００６２】
【表２】
2008126318.tif 000003
【００６３】
表３は、表２の耐力についての結果を評価指標値（１３０〜２００ＭＰａ）に基づき判断し、○：合格、×：不合格として示したものである。
【００６４】
【表３】
2008126318.tif 000004
【００６５】
表４は、穴あけ精度の＋σ値および最大ズレ量の測定結果である。
【００６６】
【表４】
2008126318.tif 000005
【００６７】
表５は、表４の結果およびバリ発生状況、打痕発生状況、ドリルの磨耗状況、焼付き状況の結果を、各評価指標値に基づき判断し、○：合格、×：不合格として示したものである。
【００６８】
【表５】
2008126318.tif 000006
【００６９】
以上のように、比較例の当て板を使用した場合は、耐力、穴あけ精度、バリ発生状況、打痕発生状況、ドリルの磨耗状況、焼付き状況のいずれかが評価指標基準値を下回ることが分かった。逆に、実施例の当て板を使用した場合、耐力、穴あけ精度、バリ発生状況、打痕発生状況、ドリルの磨耗状況、焼付き状況いずれも顕著に優れた性能を示すことがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、プリント基板の穴あけ加工時にプリント基板を挟持する当て板材や、樹脂コート中間材のベース素材に関するものであり、特に、高密度実装電子部品の高精細穴あけ加工に用いられる可能性が大きいものである。