(57)【要約】 【課題】導光板の厚さを減少して表示装置をスリム化することのできる光源モジュールとバックライトアセンブリ及びこれらを有する表示装置並びにバックライトアセンブリの厚さを減少させる方法を提供する。【解決手段】電源供給板と、前記電源供給板の第１方向の中心から一側に片寄るように前記電源供給板上に配置され、前記電源供給板と電気的に接続される発光チップと、前記発光チップが露出するように前記電源供給板と結合される本体モールドとを有する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源供給板と、
前記電源供給板の第１方向の中心から一側に片寄るように前記電源供給板上に配置され、前記電源供給板と電気的に接続される発光チップと、
前記発光チップが露出するように前記電源供給板と結合される本体モールドとを有することを特徴とする光源モジュール。
【請求項２】
前記電源供給板は、前記第１方向と直交する第２方向に長く延長された形状を有することを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
前記電源供給板は、前記発光チップに第１電圧を供給する第１電圧供給板と、
前記第１電圧供給板から前記第２方向に離隔し、前記発光チップに前記第１電圧と異なる第２電圧を供給する第２電圧供給板とを含むことを特徴とする請求項２に記載の光源モジュール。
【請求項４】
前記第１電圧供給板は、前記発光チップと電気的に接続される第１メイン本体部と、
前記第１メイン本体部と結合され、外部の装置から前記第１電圧の供給を受ける第１サブ本体部とを含み、
前記第２電圧供給板は、前記第１メイン本体部から前記第２方向に離隔し、前記発光チップと電気的に接続される第２メイン本体部と、
前記第２メイン本体部と結合され、外部の装置から前記第２電圧の供給を受ける第２サブ本体部とを含むことを特徴とする請求項３に記載の光源モジュール。
【請求項５】
前記第１及び第２メイン本体部それぞれの前記第１方向の幅は、０．２５〜０．４ｍｍの範囲を有し、
前記発光チップの前記第１方向の幅は、０．０７５ｍｍ〜０．１２５ｍｍの範囲を有することを特徴とする請求項４に記載の光源モジュール。
【請求項６】
前記第１及び第２メイン本体部の前記第２方向の合計長さは、３〜４ｍｍの範囲を有することを特徴とする請求項５に記載の光源モジュール。
【請求項７】
前記電源供給板の一側は、前記電源供給板の第１長辺であり、前記発光チップは電源供給板の他側である第２長辺より前記電源供給板の第１長辺に近接して配置されることを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項８】
前記電源供給板に電気的に接続され、前記発光チップが過電圧を受けることを防止するツェナー（Ｚｅｎｅｒ）ダイオードを更に有することを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項９】
電源供給板と、前記電源供給板の第１方向の中心から一側に片寄るように前記電源供給板上に配置され前記電源供給板と電気的に接続される発光チップと、前記発光チップが露出するように前記電源供給板と結合する本体モールドとを含む光源モジュールと、
前記発光チップと向い合うように配置され前記発光チップから発生した光を入射する側面と該側面から入射した光を出射する光出射面とを含む導光板とを有することを特徴とするバックライトアセンブリ。
【請求項１０】
前記電源供給板は、前記第１方向と直交する第２方向に長く延長された形状を有することを特徴とする請求項９に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１１】
前記導光板の厚さは、前記発光チップの前記第１方向の幅と同一であるか、或いは大きいことを特徴とする請求項１０に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１２】
前記導光板の厚さは、前記本体モールドに形成される開口部の前記第１方向の幅と同一であるか、或いは大きいことを特徴とする請求項１０に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１３】
前記導光板の一面に配置され、前記一面から出射される光の特性を向上させる少なくとも一枚の光学シートを更に有し、
前記少なくとも一枚の光学シートと前記導光板の合計厚さは、前記光源モジュールの第１方向の幅と同一であるか、或いは小さいことを特徴とする請求項１０に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１４】
前記光源モジュールと電気的に接続され、前記光源モジュールに電源を供給する可撓性回路基板を更に有することを特徴とする請求項１０に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１５】
前記可撓性回路基板は、前記電源供給板の一側に片寄るように配置された前記発光チップと対向する電源供給板の他側に前記本体モールドと向い合うように配置されることを特徴とする請求項１４に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１６】
光を用いて画像を表示する表示パネルと、
電源供給板と、前記電源供給板の第１方向の中心から一側に片寄るように前記電源供給板上に配置され前記電源供給板と電気的に接続される発光チップと、前記発光チップが露出するように前記電源供給板と結合する本体モールドとを含む光源モジュールと、
前記発光チップと向い合うように配置され前記発光チップから発生した光を入射する側面と該側面から入射した光を出射する光出射面とを含む導光板とを含むバックライトアセンブリとを有することを特徴とする表示装置。
【請求項１７】
前記バックライトアセンブリは、前記光源モジュールと電気的に接続され前記光源モジュールに電源を供給する可撓性回路基板を更に含み、
前記可撓性回路基板は、前記一側に片寄るように配置された前記発光チップと対向する他側に前記本体モールドと向い合うように配置されることを特徴とする請求項１６に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記可撓性回路基板は、前記表示パネルの下面に少なくとも一部分が付着されて固定されることを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記導光板の厚さは、前記本体ホールドに形成される開口部の前記第１方向の幅と同一であるか、或いは大きいことを特徴とする請求項１６に記載の表示装置。
【請求項２０】
前記バックライトアセンブリは、前記導光板上に配置され、前記導光板から出射される光の特性を向上させる少なくとも一枚の光学シートを更に含み、
前記少なくとも一枚の光学シートと前記導光板の合計厚さは、前記光源モジュールの第１方向の幅と同一であるか、或いは小さいことを特徴とする請求項１６に記載の表示装置。
【請求項２１】
第１方向の幅と第２方向の長さを有し、前記第２方向に延長された第１長辺及び第２長辺を備える電源供給板を提供する段階と、
前記第１方向の幅と前記第２方向の長さを有する発光チップを前記第２長辺より前記第１長辺に近接して前記電源供給板上に配置する段階と、
本体モールドで前記電源供給板を囲み、前記本体モールドに形成されて前記第１方向の幅を有する開口部を通じて前記発光チップを露出する段階と、
前記本体モールドの開口部と隣接するように前記開口部の幅より小さい厚さを有する導光板を配置する段階とを有することを特徴とするバックライトアセンブリの厚さを減少させる方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源モジュールとバックライトアセンブリ及びこれらを有する表示装置に関し、より詳細には、導光板の厚さを減少して表示装置をスリム化することのできる光源モジュールとバックライトアセンブリ及びこれらを有する表示装置並びにバックライトアセンブリの厚さを減少させる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に液晶表示装置は、厚さが薄くて重さが軽く、電力消費が低いという長所があり、モニター、ノートブック、携帯電話のみならず、大型ＴＶにも用いられる。液晶表示装置は、液晶の光透過率を用いて画像を表示する液晶表示パネル及び液晶表示パネルの下部に配置され、液晶表示パネルに光を提供するバックライトアセンブリを含む。
【０００３】
特に中小型液晶表示装置に用いられるバックライトアセンブリは、一般的に、光を発生する発光チップを有する光源モジュール及び側面が光源モジュールと向い合うように配置された導光板を含む。ここで、導光板の側面が光源モジュールと向い合うように配置されることによって、導光板は一般的に光源モジュールと対応する厚さを有する。
【０００４】
しかしながら、このように、導光板が光源モジュールと対応する厚さを有することによって、バックライトアセンブリの合計厚さが増加し、それによって液晶表示装置の合計厚さが増加するという問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は上記従来の液晶表示装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、導光板の厚さを減少して表示装置をスリム化することのできる光源モジュールを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記光源モジュールを具備するバックライトアセンブリを提供することにある。
本発明の更に他の目的は、上記バックライトアセンブリを具備する表示装置を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、バックライトアセンブリの厚さを減少させる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明による光源モジュールは、電源供給板と、前記電源供給板の第１方向の中心から一側に片寄るように前記電源供給板上に配置され、前記電源供給板と電気的に接続される発光チップと、前記発光チップが露出するように前記電源供給板と結合される本体モールドとを有することを特徴とする。
【０００７】
前記電源供給板は、前記第１方向と直交する第２方向に長く延長された形状を有することが好ましい。
前記電源供給板は、前記発光チップに第１電圧を供給する第１電圧供給板と、前記第１電圧供給板から前記第２方向に離隔し、前記発光チップに前記第１電圧と異なる第２電圧を供給する第２電圧供給板とを含むことが好ましい。
前記第１電圧供給板は、前記発光チップと電気的に接続される第１メイン本体部と、前記第１メイン本体部と結合され、外部の装置から前記第１電圧の供給を受ける第１サブ本体部とを含み、前記第２電圧供給板は、前記第１メイン本体部から前記第２方向に離隔し、前記発光チップと電気的に接続される第２メイン本体部と、前記第２メイン本体部と結合され、外部の装置から前記第２電圧の供給を受ける第２サブ本体部とを含むことが好ましい。
【０００８】
前記第１及び第２メイン本体部それぞれの前記第１方向の幅は、０．２５〜０．４ｍｍの範囲を有し、前記発光チップの前記第１方向の幅は、０．０７５ｍｍ〜０．１２５ｍｍの範囲を有することが好ましい。
前記第１及び第２メイン本体部の前記第２方向の合計長さは、３〜４ｍｍの範囲を有することが好ましい。
前記電源供給板の一側は、前記電源供給板の第１長辺であり、前記発光チップは電源供給板の他側である第２長辺より前記電源供給板の第１長辺に近接して配置されることが好ましい。
前記電源供給板に電気的に接続され、前記発光チップが過電圧を受けることを防止するツェナー（Ｚｅｎｅｒ）ダイオードを更に有することが好ましい。
【０００９】
一方、前記光源モジュールは、前記本体モールドの開口部を満たして前記発光チップを覆う蛍光物質を更に含むことができる。ここで、前記発光チップは、青色光を発光する青色発光ダイオードであるとき、前記蛍光物質は、前記青色光を白色光に変更するイエローフォスパー（ｙｅｌｌｏｗ  ｐｈｏｓｐｈｏｒ）を含むことが望ましい。
【００１０】
上記目的を達成するためになされた本発明によるバックライトアセンブリは、電源供給板と、前記電源供給板の第１方向の中心から一側に片寄るように前記電源供給板上に配置され前記電源供給板と電気的に接続される発光チップと、前記発光チップが露出するように前記電源供給板と結合する本体モールドとを含む光源モジュールと、前記発光チップと向い合うように配置され前記発光チップから発生した光を入射する側面と該側面から入射した光を出射する光出射面とを含む導光板とを有することを特徴とする。
【００１１】
前記電源供給板は、前記第１方向と直交する第２方向に長く延長された形状を有することが好ましい。
前記導光板の厚さは、前記発光チップの前記第１方向の幅と同一であるか、或いは大きいことが好ましい。
前記導光板の厚さは、前記本体モールドに形成される開口部の前記第１方向の幅と同一であるか、或いは大きいことが好ましい。
【００１２】
前記導光板の一面に配置され、前記一面から出射される光の特性を向上させる少なくとも一枚の光学シートを更に有し、前記少なくとも一枚の光学シートと前記導光板の合計厚さは、前記光源モジュールの第１方向の幅と同一であるか、或いは小さいことが好ましい。
【００１３】
前記光源モジュールと電気的に接続され、前記光源モジュールに電源を供給する可撓性回路基板を更に有することが好ましい。
前記可撓性回路基板は、前記電源供給板の一側に片寄るように配置された前記発光チップと対向する電源供給板の他側に前記本体モールドと向い合うように配置されることが好ましい。
【００１４】
上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、光を用いて画像を表示する表示パネルと、電源供給板と、前記電源供給板の第１方向の中心から一側に片寄るように前記電源供給板上に配置され前記電源供給板と電気的に接続される発光チップと、前記発光チップが露出するように前記電源供給板と結合する本体モールドとを含む光源モジュールと、前記発光チップと向い合うように配置され前記発光チップから発生した光を入射する側面と該側面から入射した光を出射する光出射面とを含む導光板とを含むバックライトアセンブリとを有することを特徴とする。
【００１５】
前記バックライトアセンブリは、前記光源モジュールと電気的に接続され前記光源モジュールに電源を供給する可撓性回路基板を更に含み、前記可撓性回路基板は、前記一側に片寄るように配置された前記発光チップと対向する他側に前記本体モールドと向い合うように配置されることが好ましい。
前記可撓性回路基板は、前記表示パネルの下面に少なくとも一部分が付着されて固定されることが好ましい。
前記導光板の厚さは、前記本体ホールドに形成される開口部の前記第１方向の幅と同一であるか、或いは大きいことが好ましい。
前記バックライトアセンブリは、前記導光板上に配置され、前記導光板から出射される光の特性を向上させる少なくとも一枚の光学シートを更に含み、前記少なくとも一枚の光学シートと前記導光板の合計厚さは、前記光源モジュールの第１方向の幅と同一であるか、或いは小さいことが好ましい。
【００１６】
上記目的を達成するためになされた本発明によるバックライトアセンブリの厚さを減少させる方法は、第１方向の幅と第２方向の長さを有し、前記第２方向に延長された第１長辺及び第２長辺を備える電源供給板を提供する段階と、前記第１方向の幅と前記第２方向の長さを有する発光チップを前記第２長辺より前記第１長辺に近接して前記電源供給板上に配置する段階と、本体モールドで前記電源供給板を囲み、前記本体モールドに形成されて前記第１方向の幅を有する開口部を通じて前記発光チップを露出する段階と、前記本体モールドの開口部と隣接するように前記開口部の幅より小さい厚さを有する導光板を配置する段階とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る光源モジュールとバックライトアセンブリ及びこれらを有する表示装置並びにバックライトアセンブリの厚さを減少させる方法よれば、発光チップが電源供給板の中心から第１方向の一側に片寄るように配置されることによって、発光チップで発生した光をガイドする導光板の厚さが減少して表示装置の厚さを更に減少させることができるという効果がある。
また、可撓性回路基板が表示パネルの下面に付着されて固定されることによって、可撓性回路基板上に配置された光源モールドが外部からの衝撃などによって動いてしまうことを防止することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、本発明に係る光源モジュールとバックライトアセンブリ及びこれらを有する表示装置並びにバックライトアセンブリの厚さを減少させる方法を実施するための最良の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態による表示装置の一部を示す断面図である。
【００１９】
図１を参照すると、本実施形態による表示装置（ＤＰ）は、光を発生するバックライトアセンブリ（ＢＬ）及びバックライトアセンブリ（ＢＬ）で発生した光を用いて画像を表示する表示パネル（ＰＬ）を含む。
【００２０】
バックライトアセンブリ（ＢＬ）は、収納容器１００、光源モジュール２００、可撓性回路基板３００、導光板４００、反射シート４５０、光学部材５００、及び接着シート６００を含む。
【００２１】
収納容器１００は、底面部１００ａ及び底面部のエッジから延長された少なくとも一つの側壁１００ｂを含み、底面部１００ａ及び側壁１００ｂによって収納空間を形成する。
収納容器１００は、収納空間に光源モジュール２００、可撓性回路基板３００、導光板４００、反射シート４５０、光学部材５００、接着シート６００などを収納する。
【００２２】
光源モジュール２００は、収納容器１００内に収納され、具体的には、収納容器１００の一側壁１００ｂと隣接して配置される。光源モジュール２００は、収納容器１００の底部と平行方向に収納容器１００の中心に向って光を出射する。ここで、光源モジュール２００についての詳細な説明は別途の図面を参照して後述する。
【００２３】
可撓性回路基板３００は、光源モジュール２００と電気的に接続され、光源モジュール２００に電源を供給する。即ち、光源モジュール２００は、可撓性回路基板３００上に配置され、可撓性回路基板３００と電気的に接続され、可撓性回路基板３００から電源の供給を受ける。ここで、可撓性回路基板３００についてのより詳細な位置関係は、表示パネル（ＰＬ）について説明した後で説明する。
【００２４】
導光板４００は、上面、上面と対向する下面、及び上面と下面とを連結する側面で構成する。導光板４００は、側面が光源モジュール２００と向い合うように収納容器１００内に配置される。
導光板４００は、光源モジュール２００で発生した光を側面から入射し、入射した光をガイドして上面に出射する。また、導光板４００の下面には複数の反射ドット（図示せず）を形成してもよい。
【００２５】
反射シート４５０は、導光板４００と収納容器１００の底面部１００ａとの間に配置される。反射シート４５０は、導光板４００の下面から出射される光を反射して導光板４００内に再入射させる。反射シート４５０は、光源モジュール２００の下部を覆うように収納容器１００の側面に沿って延長させることもできる。
【００２６】
光学部材５００は、導光板４００の上面上に配置され、上面から出射される光の光学特性を向上させる。即ち、光学部材５００は、上面から出射される光の光学特性を向上させることができる少なくとも一枚の光学シートを含む。
【００２７】
一例として、光学部材５００は、光を拡散して輝度均一性を向上させる拡散シート５１０、及び光の正面輝度を増加させる第１及び第２プリズムシート（５２０、５３０）を含む。具体的には、例えば、拡散シート５１０の厚さは、約５８μｍであってもよく、第１及び第２プリズムシート（５２０、５３０）の各厚さは約６５μｍであってもよい。よって、光学部材５００の合計厚さは約０．１８８ｍｍであってもよい。
【００２８】
接着シート６００は、光学部材５００と表示パネル（ＰＬ）との間に配置される。接着シート６００は、一例として、光が透過するように中央が開口された四角形のフレーム形状を有することが望ましく、これとは違って、光の透過可能な透明な材質で形成することもできる。
【００２９】
接着シート６００は、光学部材５００のエッジ及び収納容器１００の側面に付着され、光学シート５００を収納容器１００に固定することができる。このように、接着シート６００が光学部材５００を収納容器１００に固定する場合、収納容器１００内に収納されたその他の構成要素も収納容器１００に固定することができる。また、接着シート６００は、光学部材５００を表示パネル（ＰＬ）の下面に付着することができる。それによって、バックライトアセンブリ（ＢＬ）を表示パネル（ＰＬ）の下面に付着することができる。
【００３０】
表示パネル（ＰＬ）は、第１基板７００、第１基板７００と対向する第２基板８００、及び第１及び第２基板（７００、８００）の間に介在する液晶層（図示せず）を含む。
【００３１】
第１基板７００は、画像駆動信号が伝送される信号線、信号線と電気的に接続された薄膜トランジスタ、及び薄膜トランジスタと電気的に接続され、透明な導電性物質からなる画素電極を含む。ここで、第１基板７００の下面には第１偏光軸を有する第１偏光板７１０を配置することができ、第１基板７００の上面には画像駆動信号を信号線に印加するための駆動チップ７２０が配置される。
【００３２】
第２基板８００は、画素電極と対応するカラーフィルタ及び基板の全面に形成され、透明な導電性物質からなる共通電極を含む。ここで、カラーフィルタは、一例として、赤色カラーフィルタ、緑色カラーフィルタ、及び青色カラーフィルタを含む。あるいは、カラーフィルは、第２基板８００ではない第１基板７００に含んでもよい。ここで、第２基板８００の上面には第１偏光軸と直交する第２偏光軸を有する第２偏光板８１０を配置することができる。
【００３３】
液晶層は、第１及び第２基板（７００、８００）の間に介在し、画素電極と共通電極との間に形成された電場によって液晶分子の配列が変更される。液晶層は、電場によって液晶分子の配列を変更させることによって、液晶層を透過する光の透過率を変更させる。
【００３４】
次に、可撓性回路基板３００の位置関係を説明すると、可撓性回路基板３００は、表示パネル（ＰＬ）の下面に付着されて固定される。具体的には、可撓性回路基板３００の上面は、第１基板７００の下面のエッジに付着させることができる。反面、可撓性回路基板３００の下面には光源モジュール２００が配置される。ここで、可撓性回路基板３００の下面は、図１とは違って、少なくとも一部分が接着シート６００のエッジに付着してもよい。
【００３５】
このように、可撓性回路基板３００が表示パネル（ＰＬ）の下面に付着されて固定されることによって、可撓性回路基板３００上に配置された光源モジュール２００が外部からの衝撃などによって動いてしまうことを防止することができる。
【００３６】
図２は、図１の光源モジュールを示した斜視図であり、図３は、図２の光源モジュールから本体モールドを除いた状態を示した斜視図であり、図４は、図２のＩ−Ｉ’線に沿って見た断面図である。
【００３７】
図１、図２、図３、及び図４を参照すると、光源モジュール２００は、電源供給板２１０、電源供給板２１０上に配置された発光チップ２２０、及び電源供給板２１０と結合される本体モールド２３０を含む。
【００３８】
電源供給板２１０は、第１方向に所定の幅を有し、第１方向と直交する第２方向に所定の長さを有することができる。即ち、電源供給板２１０は、第１方向より第２方向に長く延長された形状を有することができる。
【００３９】
具体的には、電源供給板２１０は、発光チップ２２０に第１電圧を印加する第１電圧供給板２１２及び発光チップ２２０に第１電圧と異なる第２電圧を印加する第２電圧供給板２１４を含む。
【００４０】
第１電圧供給板２１２は、発光チップ２２０と直接電気的に接続される第１メイン本体部２１２ａ及び第１メイン本体部２１２ａと接続されて外部から第１電圧の印加を受ける第１サブ本体部２１２ｂを含む。
【００４１】
また、第２電圧供給板２１４は、第１メイン本体部２１２ａから第２方向に離隔して発光チップ２２０と直接電気的に接続される第２メイン本体部２１４ａ及び第２メイン本体部２１４ａと連結されて外部から第２電圧の印加を受ける第２サブ本体部２１４ｂを含む。
【００４２】
第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）は、第１方向より第２方向に長い形状を有することが望ましい。ここで、第１メイン本体部２１２ａの第１方向の幅は、第２メイン本体部２１４ａの第１方向の幅と互いに同一であることが望ましい。
【００４３】
第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）それぞれの第１方向の幅は製造上の限界で最小０．２５ｍｍ以上を有しなければならない。一例として、第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）それぞれの幅は、０．２５ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲を有することができる。
【００４４】
一方、第１メイン本体部２１２ａの第２方向の長さは、第２メイン本体部２１４ａの第２方向の長さと同一であってもよいが、互いに異なってもよい。一例として、第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）の第２方向の合計長さは３ｍｍ〜４ｍｍの範囲を有することができ、望ましくは約３．８ｍｍを有する。
【００４５】
一方、第１メイン本体部２１２ａと第２メイン本体部２１４ａとの間に形成された離隔空間（ＳＳ）は、第１方向に沿って形成してもよいが、図３のように第１方向に傾いた方向に形成してもよい。
【００４６】
第１サブ本体部２１２ｂは、第１メイン本体部２１２ａの一端と接続され、第２サブ本体部２１４ｂは、第１サブ本体部２１２ｂと対向する第２メイン本体部２１４ａの一端と接続される。例えば、第１サブ本体部２１２ｂは、第１メイン本体部２１２ａに対して垂直になるように第１メイン本体部２１２ａの一端と接続され、第２サブ本体部２１４ｂは、第２メイン本体部２１４ａに対して垂直になるように第２メイン本体部２１４ａの一端と接続される。
【００４７】
第１サブ本体部２１２ｂは、可撓性回路基板３００と電気的に接続され、可撓性回路基板３００から第１電圧の供給を受ける。第２サブ本体部２１４ｂは、可撓性回路基板３００と電気的に接続されて可撓性回路基板３００から第２電圧の供給を受ける。
【００４８】
発光チップ２２０は、第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）のうち、少なくとも一方の本体部上に配置される。即ち、発光チップ２２０は、図３のように、離隔空間（ＳＳ）をオーバーラップして第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）上に架けて配置してもよいが、第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）のうち、一方の本体部上にのみ配置してもよい。
【００４９】
発光チップ２２０は、第１方向より第２方向に長い形状を有することが望ましい。ここで、発光チップ２２０の第１方向の幅は一例として、０．０７５ｍｍ〜０．１２５ｍｍの範囲を有することができる。
【００５０】
発光チップ２２０は、第１メイン本体部２１２ａまたは第２メイン本体部２１４ａの幅である第１方向の中心から一側である第１長辺に片寄るように配置される。具体的には、例えば、発光チップ２２０は、第１メイン本体部２１２ａまたは第２メイン本体部２１４ａの第１及び第２サブ本体部（２１２ａ、２１２ｂ）が接続された辺と対向する第１長辺に近接するように配置される。
【００５１】
一方、第１メイン本体部２１２ａの第１方向の他側である第２長辺には、第１サブ本体部２１２ｂが連結されることが望ましく、第２メイン本体部２１４ａの第１方向のの他側である第２長辺には、第２サブ本体部２１４ｂが連結されることが望ましい。
【００５２】
発光チップ２２０は、一対の接続ワイヤ２２２によって第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）それぞれと電気的に接続することができる。その結果、発光チップ２２０は、第１メイン本体部２１２ａから第１電圧の印加を受け、第２メイン本体部２１４ａから第２電圧の印加を受ける。ここで、発光チップ２２０は、接続ワイヤ２２２によってではなく他の接続手段によって第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）それぞれと電気的に接続することもできる。
【００５３】
発光チップ２２０は、青色、緑色、及び赤色発光ダイオードのうち、少なくとも一つを含むことができる。具体的には、例えば、一つの光源モジュール２００に白色光を発生するために青色、緑色、及び赤色発光ダイオードすべてを含むことができる。
これとは違って、一つの光源モジュール２００が青色発光ダイオードを含み、他の光源モジュール２００が緑色発光ダイオードを含み、更に他の光源モジュール２００が赤色発光ダイオードを含むことができる。あるいは、発光チップ２２０は白色光を発生させるために白色発光ダイオードを含むこともできる。
【００５４】
本体モールド２３０は、発光チップ２２０が露出されるように第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）の少なくとも一部を囲む。即ち、本体モールド２３０には発光チップ２２０を露出させるための開口部２３２が形成される。ここで、発光チップ２２０から発生した光は、開口部２３２を通じて導光板４００の側面に入射される。
【００５５】
本体モールド２３０は、例えば、金型にモールディング液を注入してモールド成型物を形成するインジェクションモールド（ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  ｍｏｌｄ）方式によって形成することができる。
本体モールド２３０がインジェクションモールド方式によって形成された後、第１及び第２サブ本体部（２１２ｂ、２１４ｂ）を本体モールド２３０の外郭に沿って折り曲げる。結果として、第１及び第２サブ本体部（２１２ｂ、２１４ｂ）は、一例として、「Ｌ」字形状を有して折り曲げることができる。
【００５６】
図５は、図２のＩＩ−ＩＩ’線に沿って見た断面図である。
図１、図２、及び図５を参照すると、導光板４００の側面と向い合う本体モールド２３０の一面は、図１における配置から見て開口部２３２を境として上側面２３４及び下側面２３６に区分される。即ち、上側面２３４は本体モールド２３０の一面のうち、開口部２３２の上側に形成された部分を示し、下側面２３６は本体モールド２３０の一面のうち、開口部２３２の下側に形成された部分を示す。ここで、下側面２３６は図５とは違って形成しなくてもよい。
【００５７】
開口部２３２の第１方向の幅（Ｗ１）は、発光チップ２２０の第１方向の幅と同一であるか大きいことが望ましい。発光チップ２２０が電源供給部２１０の第１方向の中心から一側に片寄って配置されるので、上側面２３４の第１方向の幅（Ｗ２）は、下側面２３６の第１方向の幅（Ｗ３）より大きくなる。従って、本体モールドの第１方向の幅（ＴＷ）は第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）それぞれの第１方向の幅と同一であるか大きいことが望ましい。
【００５８】
具体的には、例えば、開口部２３２の第１方向の幅（Ｗ１）は約０．１ｍｍであり、上側面２３４の第１方向の幅（Ｗ２）は約０．２７ｍｍであり、下側面２３６の第１方向の幅（Ｗ３）は、０．０３ｍｍであってもよい。従って、本体モールドの第１方向の幅（ＴＷ）は、０．４ｍｍであってもよい。
【００５９】
導光板４００の厚さ及び光学部材５００の厚さを光源モジュール２００の厚さと比較を下記に示す。
導光板４００の厚さは発光チップ２２０の第１方向の幅と対応することができる。即ち、導光板４００の厚さは発光チップ２２０の第１方向の幅と同一であるか、あるいは若干大きいことが望ましい。
【００６０】
または、導光板４００の厚さは、本体モールド２３０の開口部２３２の第１方向の幅（Ｗ１）と対応することができる。即ち、導光板４００の厚さは、開口部２３２の第１方向の幅（Ｗ１）と同一であるか若干大きいことが望ましい。
【００６１】
あるいはまた、導光板４００の厚さは、開口部２３２の第１方向の幅（Ｗ１）と下側面２３６の第１方向の幅（Ｗ３）との和と対応することができる。即ち、導光板４００の厚さは、開口部２３２の第１方向の幅（Ｗ１）と下側面２３６の第１方向の幅（Ｗ３）との和と同一であるか、あるいは若干大きいことが望ましい。
【００６２】
一方、導光板４００と光学部材５００の合計厚さは、光源モジュール２００、即ち、本体モールド２３０の第１方向の幅（ＴＷ）と同一であるか、或いは小さいことが望ましい。ここで、光学部材５００の厚さは上側面２３４の第１方向の幅（Ｗ２）と同一であるか、小さいことが望ましい。
【００６３】
図６は、図４とは異なる本発明の第２の実施形態を示した断面図である。
図２、図４、及び図６を参照すると、光源モジュール２００は、本体モールド２３０の開口部２３２を満たして発光チップ２２０を覆う蛍光物質２４０を更に含むことができる。ここで、蛍光物質２４０は、発光チップ２２０で発生した光を白色光に変更させることが望ましい。
【００６４】
具体的には例えば、発光チップ２２０は、青色光を発光させる青色発光ダイオードであり、蛍光物質２４０は青色光を白色光に変更させる黄色蛍光体（ｙｅｌｌｏｗ  ｐｈｏｓｐｈｏｒ）を含むことができる。
【００６５】
図７は、図３とは異なる本発明の第３の実施形態を示した斜視図である。
図２、図３、及び図７を参照すると、光源モジュール２００は、電源供給板２１０と電気的に接続され、発光チップ２２０に過電圧が加わることを防止するツェナーダイオード２５０を更に含むことができる。
【００６６】
具体的に説明すると、ツェナーダイオード２５０は、発光チップ２２０と並列になるように第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）とそれぞれ電気的に接続することができる。即ち、ツェナーダイオード２５０は、一対の接続ワイヤ２５２によって第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）とそれぞれ電気的に接続することができる。ここで、発光チップ２２０が第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）のいずれの本体部上に配置されるとき、ツェナーダイオード２５０は、第１及び第２メイン本体部（２１２ａ、２１４ａ）の残りの本体部上に配置されることが望ましい。
【００６７】
上述したように、これら本発明の実施形態によれば、発光チップ２２０が電源供給板２１０の第１方向の中心から一側に片寄るように配置されることによって、発光チップ２２０から発生した光をガイドする導光板４００の厚さをより減少させることができる。
【００６８】
また、光学部材５００の側面が本体モールド２３０の上側面２３４と向い合うように配置され、光学部材５００の厚さが上側面２３４の第１方向の幅（Ｗ２）と同一であるか、或いは小さい大きさを有することによって、バックライトアセンブリ（ＢＬ）の厚さをより減少させることができる。
【００６９】
また、可撓性回路基板３００が表示パネル１００の下面に付着されて固定されることによって、可撓性回路基板３００上に配置された光源モジュール２００が外部からの衝撃などによって動いてしまうことを防止することができる。
【００７０】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の第１の実施形態による表示装置の一部を示す断面図である。
【図２】図１の光源モジュールを示した斜視図である。
【図３】図２の光源モジュールから本体モールドを除いた状態を示す斜視図である。
【図４】図２のＩ−Ｉ’線に沿って見た断面図である。
【図５】図２のＩＩ−ＩＩ’線に沿って見た断面図である。
【図６】図４とは異なる本発明の第２の実施形態を示した断面図である。
【図７】図３とは異なる本発明の第３の実施形態を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００７２】
１００      収納容器
１００ａ      底面部
１００ｂ      側壁
２００      光源モジュール
２１０      電源供給板
２１２      第１電圧供給板
２１２ａ      第１メイン本体部
２１２ｂ      第１サブ本体部
２１４      第２電圧供給板
２１４ａ      第２メイン本体部
２１４ｂ      第２サブ本体部
２２０      発光チップ
２２２、２５２    接続ワイヤ
２３０      本体モールド
２３２      開口部
２３４      上側面
２３６      下側面
２４０      蛍光物質
２５０      ツェナーダイオード
３００      可撓性回路基板
４００      導光板
４５０      反射シート
５００      光学部材
５１０      拡散シート
５２０、５３０    （第１及び第２）プリズムシート
６００      接着シート
７００      第１基板
７１０      第１偏光板
７２０      駆動チップ
８００      第２基板
８１０      第２偏光板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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