(57)【要約】【課題】基板上に配置した発光素子を用いて表示を行う表示装置において、過度なコスト上昇や構造の複雑化を招くことなく、基板を比較的均一に且つ効率良く冷却する。【解決手段】前面に表示用の発光素子１１群が配設された基板１０と、中央に開口部２０ｈを有し、基板の背面側に位置して該基板の周縁領域を支持する基板支持体２０と、該基板支持体の背面側に位置し、その中央開口部の一部を覆うケース体３０と、該ケース体の内部に配置されたファン装置３５と、該ファン装置と基板の背面との間に配置され、該基板の背面側に、ファン装置の駆動による気流を通過させる風路２を形成する風路板４とを備え、ファン装置の駆動による気流は、風路板よりも背面側から吸気され、風路を通過した後、前記風路板よりも背面側に排気される、ことを特徴とする表示装置。【選択図】図１
2008170658.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に表示用の発光素子群が配設された基板と、
中央に開口部を有し、前記基板の背面側に位置して該基板の周縁領域を支持する基板支持体と、
該基板支持体の背面側に位置し、その中央開口部の一部を覆うケース体と、
該ケース体の内部に配置されたファン装置と、
該ファン装置と前記基板の背面との間に配置され、該基板の背面側に、ファン装置の駆動による気流を通過させる風路を形成する風路板と、を備え、
前記ファン装置の駆動による気流は、前記風路板よりも背面側から吸気され、前記風路を通過した後、前記風路板よりも背面側に排気される、
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記ケース体の内部に電源が配設され、
該電源の前面側には前記風路板が位置しており、
該風路板の背面と前記電源の前面との間に所定の間隙が設けられている、
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記ケース体の内部に電源が配設され、
該電源の前面側には前記風路板が位置しており、
前記電源は、前記風路の気流入口部と気流出口部の間に対応する部位に位置している、
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項４】
前記基板の背面にコネクタ及び／又はコンデンサが配設され、
前記コネクタ及び／又はコンデンサは、前記風路内で気流の方向に配列されている、
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項５】
前記基板の背面に複数のコネクタ及び／又はコンデンサが配設され、
前記複数のコネクタ及び／又はコンデンサは、前記風路の幅方向について実質的に等間隔に配置されている、
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項６】
前記基板支持体の中央開口部の開口縁部と前記風路板の一端部との間に、前記風路に対して前記気流を流入または流出させる風路開口部が形成され、
前記基板の背面にはコネクタ及び／又はコンデンサが配設されており、
前記コネクタ及び／又はコンデンサの少なくとも一部が、前記風路開口部に対応する部位に配置されている、
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項７】
前記基板支持体の中央開口部の開口縁部と前記風路板の一端部との間に、前記風路に対して前記気流を流入または流出させる風路開口部が形成され、
前記ケース体の内部で前記ファン装置よりも前記風路開口部に近い側に電源が配設され、該電源の前面側には前記風路板が位置しており、
前記風路板の前記風路開口部と前記ファン装置に対応する部位との間に、第２の開口部を設けた、
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項８】
前記第２の開口部には、コネクタケーブルが挿通されることを特徴とする請求項７記載の表示装置。
【請求項９】
前記基板支持体は、前記基板背面を支持する前面部と、該前面部と所定間隔を隔てて背面側に位置する背面部とを備え、
前記所定間隔が、前記基板と前記風路板との間隔よりも大きく設定されており、
前記風路板の端部において、該端部と前記基板支持体の背面部との間に、前記風路と連通する開口部が形成されている、
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子群を発光させて表示を行う表示装置、特に、発光素子群の発光に伴う発熱に起因する昇温を抑制し得るファン装置を備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置の分野において、近年では、プラズマディスプレイ，液晶ディスプレイ，フィールドエミッションディスプレイ，発光ダイオード（以下、適宜、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）と略記する）などを用いた表示装置が一般に良く知られており、旧来のＣＲＴ（Cathode Ray Tube）や放電管を用いたものと共に、或いはこれらに替えて、幅広く採用されつつある。
【０００３】
ただし、これらの表示装置では、光変換効率が低く、例えばＬＥＤ素子では約１０％程度であり、供給電力の大部分が熱に変換されてしまうことになる。素子温度が上昇すると光変換効率は更に低下するので、何らかの冷却手段を講じて素子の昇温を抑制することが求められる。また、素子温度を下げることで、素子の劣化を抑制でき、長期間使用における信頼性の向上を図ることができる。
【０００４】
特に、ＬＥＤ素子等の発光素子を用いた表示装置の場合、通常のＣＰＵ等を用いたものと異なり、発光源つまり発熱源となる素子が、表示装置の略全面に通常一定間隔で配置されており、表示装置の全面を均一に冷却する必要がある。すなわち、発光素子を配設した基板を局所的に冷却した場合、当該冷却による冷却効率の良い箇所のみについて素子温度が大きく下がり、局所的に素子の光変換効率が上がるため、色むらの原因となる。従って、表示装置としての機能性が損なわれることになる。
【０００５】
ＬＥＤ素子を用いた表示装置の冷却については、特許文献１にも記載されているように（同文献：段落［０００４］参照）、ＬＥＤのリード端子の熱伝導によって外部に熱を逃がす方法が一般的であるが、表示装置を屋外に設置する場合には、防水のためリード端子が樹脂等でモールドされ、リード端子の放熱効果が低減してしまう。この場合には、ＬＥＤマウント基板自体を冷却するしか方法がなくなる。
このため、前記特許文献１に開示された表示装置では、ＬＥＤマウント基板をモールドした表示ユニットについて、その前面から背面に貫通するように通風孔を形成し、この通風孔に送風手段から風を送ることで、ＬＥＤマウント基板の熱を奪うようにしている。
【０００６】
また、実際の表示パネルでは前述のような表示ユニットを複数台並べることで大画面を実現しているが、前記特許文献１に開示された表示装置では、電源を表示ユニットの外部に設置するようにしている。この場合には、電源からの発熱による基板への熱影響を容易に回避することができる。
【特許文献１】特開平１０−２９３５４０号公報（請求項1、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記特許文献１に開示された表示装置では、前述のように、表示ユニットの前面から背面に貫通するように通風孔を形成して風を流すことで、確かに基板に対する冷却能力はある程度向上するが、表示ユニットに通風孔を設ける必要があり、製作コストが嵩むと共に構造も非常に複雑なものとなる。しかも、基板と通風孔を取り囲むモールド材が熱抵抗として作用するので、それだけ冷却効率は低下することになる。更に、通風孔から進入し得る雨水等の排水に関しても対策が必要であり、更にコスト高で構造もより一層複雑化するという問題があった。
【０００８】
尚、前記特許文献１に開示された表示装置では、前述のように、電源を表示ユニットの外部に設置したことで、電源からの発熱による基板への熱影響を容易に回避できるが、その反面、電源を個々のユニットに組み込む場合に比して、メンテナンス性やモジュールへの組立性は劣ることになる。
【０００９】
この発明は、前記技術的課題に鑑みてなされたもので、発光素子を用いた表示装置において、過度なコスト上昇や構造の複雑化を招くことなく、発光素子を配設した基板を比較的均一に且つ効率良く冷却できるようにすることを基本的な目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このため、本願発明に係る表示装置は、前面に表示用の発光素子群が配設された基板と、中央に開口部を有し、前記基板の背面側に位置して該基板の周縁領域を支持する基板支持体と、基板支持体の背面側に位置し、その中央開口部の一部を覆うケース体と、該ケース体の内部に配置されたファン装置と、該ファン装置と前記基板の背面との間に配置され、基板の背面側に、ファン装置の駆動による気流を通過させる風路を形成する風路板とを備えており、前記ファン装置の駆動による気流は、風路板よりも背面側から吸気され、前記風路を通過した後、風路板よりも背面側に排気される、ことを特徴としたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本願発明によれば、前面に表示用の発光素子群が配設された基板の背面とファン装置との間に、該ファン装置の駆動による気流を通過させる風路を形成する風路板を設け、前記ファン装置の駆動による気流が、風路板よりも背面側から吸気され、前記風路を通過した後、風路板よりも背面側に排気されるように構成したので、前記風路を通過する気流によって前記基板をその背面から全面に渡って比較的均一に冷却することができる。これにより、基板上の発光素子群を効率良く且つむらなく冷却することができ、色むらが少なく信頼性の高い表示装置を得ることができる。この場合において、基板の背面とファン装置との間に風路板を設けるだけの比較的簡単な構成で済むので、従来のように過度な構造の複雑化やコスト上昇を招くことはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１に係る表示装置のユニット単体の断面構造の概略を模式的に示す断面図、また、図２は前記ユニット単体の背面構造の概略を模式的に示す背面図である。
【００１３】
これらの図に示すように、実施の形態１に係る表示装置のユニット（単体）Ｕ１は、前面（図１における右面）に表示用の発光素子１１群が配設された矩形状の基板１０と、該基板１０の背面（図１における左面）側に位置して基板１０の周縁領域を支持する矩形状の基板支持体２０とを備えている。
該基板支持体２０は、中央に矩形状の開口部２０ｈ（中央開口部）を有して平面視でフレーム（枠）状に形成されており、その周縁部が基板１０の周縁領域の背面を支持している。
【００１４】
より具体的には、基板支持体２０は、背面板２１と、該背面板２１の周縁部から前方に延びる側面板２２と、該側面板２２の前端を折り返した受け部２３とで、コ字形の断面形状を有して構成されており、前記受け部２３の前面側に前記基板１０が例えばネジを用いて固定されている。
【００１５】
図２から良く分かるように、基板支持体２０の背面側の周縁領域には、該基板支持体２０を（従ってユニットＵ１を）表示モジュールの取付フレーム（共に不図示）に取り付けるための取付領域２４が枠状に設定されている。
各ユニットＵ１は、取付領域２４を介して前記表示モジュールの取付フレームに取り付けられ、複数のモジュールを組み上げることで、大画面の表示装置が得られるようになっている。
【００１６】
前記発光素子１１は、所謂ＬＥＤ素子であり、基板１０の前面において所定の間隔で略全面に渡って多数配設されている。基板１０の前面にはコントラストを高めるために庇１９が取り付けられている。また、基板１０の背面には、複数のインタフェース・コネクタ１３，複数の電源コネクタ１４，それぞれ複数のコンデンサ１５Ａ，１５Ｂが配設されている。また、具体的には図示しなかったが、ＬＥＤ制御ＩＣ等の他の部品類も搭載されている。
尚、本実施形態では、表示装置は屋外用のもので、基板１０は基板支持体２０にネジ止めされた後、ＬＥＤ群を取り付けた基板前面およびリード部（不図示）をモールド樹脂１２で覆うようにしている。
【００１７】
前記基板支持体２０の背面側には、その中央開口部２０ｈの一部（具体的は、中央開口部２０ｈの一端側の所定長さの開口部分を除く他の全ての部分）を覆うケース体３０が配置されている。基板支持体２０の背面には、前記取付領域２４の内側に、ケース体３０を組み付けるためのケース組付領域２５が枠状に設定されている。
【００１８】
ケース体３０は、背面板３１と、該背面板３１の周縁部から前方に延びる側面板３２と、該側面板３２の前端に設けられたフランジ部３３とで、断面略ハット状に形成され、前記フランジ部３３を前記ケース組付領域２５に配置した上でネジ止めすることにより、基板支持体２０の背面に組み付けられている。尚、図２の背面図は、図面の過度の複雑化を回避するために、前記ケース体３０の背面板３１を取り外した状態を仮想して示したものである。
【００１９】
前記ケース体３０は、基板支持体２０の背面側から中央開口部２０ｈの一部を覆うもので、具体的には、前述のように、中央開口部２０ｈの一端側（図１及び図２における上端側）の所定長さの開口部分を除く他の全ての部分を覆っている。換言すれば、中央開口部２０ｈの一端側には、所定長さの開口部分が、ケース体３０で覆われることなく残存している。尚、この所定長さの開口部分は、後述する風路開口部２Ｂに相当するものである。
【００２０】
ケース体３０の内部には、基板１０の背面側を冷却するためのファン装置３５が配設されている。このファン装置３５は、ケース体３０の背面板３１にネジ止めして固定されている。
また、ケース体３０には、その内部を２つの区画に仕切る仕切り板３４が設けられ、一方の区画（具体的には、前記所定長さの開口部分から遠い側の区画）には前記ファン装置３５が収容され、他方の区画（具体的には、前記所定長さの開口部分に近い側の区画）には当該ユニットＵ１の電源３６が収容されている。
【００２１】
前記電源３６は、後述する風路板４の背面側に、複数の取付台座３７を介してネジ止めされている。つまり、電源３６と風路板４との間には、取付台座３７の高さに相当する間隙が設けられていることになる。尚、電源３６と前記仕切り板３４の間にも、所定寸法の間隙が設けられている。
また、電源３６は、後述する風路２の第１，第２風路開口部２Ａ，２Ｂ間に対応する部位に位置している。
【００２２】
尚、具体的には図示しなかったが、前記ケース体３０の背面板３１における電源３６に対応する部分３１ｂ（つまり、図１における仕切り板３４よりも上側部分）及び側面板３２における電源３６の側面に対応する部分３２ｂには、電源放熱用の開口部がそれぞれ設けられており、電源冷却により熱せられた風は、前記電源放熱用の開口部を通って装置外部に放出されるようになっている。
【００２３】
本実施形態では、前記ファン装置３５と基板１０の背面との間に、該基板１０の背面側に、ファン装置３５の駆動による気流を通過させる風路２を形成する風路板４が配設されている。この風路板４は、ケース体３０のフランジ部３３に、例えばネジ止めによって固定されている。
【００２４】
前記風路板４の一端部（図１及び図２における上端部）は、ケース体３０の一端部と略一致しており、従って、前記基板支持体２０の中央開口部２０ｈの一端側の開口縁部と風路板４の一端部との間に、前記風路２に対して気流を流入または流出させる風路開口部２Ｂ（第２風路開口部）が形成されている。この風路開口部２Ｂは、基板支持体２０の中央開口部２０ｈのうち、ケース体３０で覆われることなく残存した所定長さの開口部分と略一致するものである。
風路板４の他端部（図１及び図２における下端部）とケース体３０の側面板３２との間には、所定寸法の間隙部が形成されており、この間隙部が、前記風路２に対して気流を流出または流入させる風路開口部２Ａ（第１風路開口部）を構成している。
【００２５】
基板１０の背面に配設されたコネクタ及び／又はコンデンサの少なくとも一部、つまり前述の複数のインタフェース・コネクタ１３，複数の電源コネクタ１４及び複数のコンデンサ１５Ａは、前記第２風路開口部２Ｂに対応する部位に配置されている。これら部品は、風路２の幅方向について実質的に等間隔に配置されている。
尚、本明細書中で「コネクタ及び／又はコンデンサ」と言うときは、「コネクタ及びコンデンサの少なくとも何れか一方」を意味するものとする。
また、複数のコンデンサ１５Ｂも含めて、全てのコネクタ及びコンデンサは、風路２内で気流の方向（図１及び図２における上下方向）に配列されている。
【００２６】
以上の構成において、前記ファン装置３５が駆動されると、それにより生じる気流は、風路板４よりも背面側から吸気され、前記風路２を通過した後、風路板４よりも背面側に排気されるようになっている。
ファン装置３５の作動としては、ファン装置３５で送風する空気が基板１０の背面に対して吹き付ける方向に送られる「吹き付けモード」と、ファン装置３５で吸引する空気が基板１０の背面側から吐き出される方向に吸い出される「吐き出しモード」の、２通りのモードが設定されている。これらモードは、例えば、ファン３５を逆向きに配設することで得られるものである。
【００２７】
吹き付けモードの場合には、図１において１点鎖線矢印ａ及びｂで示されるように、風路板４よりも背面側から吸い込まれた空気は、ファン装置３５で基板１０の背面に向かって吹き付ける方向に送られるが、風路板４で遮られ、この風路板４に沿って方向が変換されて、第１風路開口部２Ａから風路２内に入り、この風路２を通過しながら基板１０を冷却し、その後、第２風路開口部２Ｂから、風路板４よりも背面側に排出される。
【００２８】
このように、ファン装置３５により送風された空気は基板１０に直接に（つまり、基板１０に対して角度をもって）吹き付けられることはなく、基板１０と風路板４に沿って風路２内を通過しながら、基板１０の背面の略全面に渡って略均一な冷却効果を及ぼすことができる。特に、ファン装置３５から第２風路開口部２Ｂに至るまでの圧損のため、ファン装置３５から取り込まれた気流は風路２内で広がり、その結果、基板１０の背面上を流れる空気の風速はより均一になる。従って、基板１０の温度分布、ひいてはＬＥＤ素子１１の温度分布をより均一にすることができる。尚、風路板４の存在により圧損が増加するため、ファン装置３５による総風量は一般に低下することになる。
【００２９】
次に、吐き出しモードの場合には、図３において１点鎖線矢印ｃ及びｄで示すように、風路板４よりも背面側から吸い込まれた空気は、第２風路開口部２Ｂを介して風路２内に導かれ、この風路２を通過しながら基板１０を冷却し、その後、第１風路開口部２Ａを経てファン装置３５から吐き出され、風路板４よりも背面側に排出される。
この吐き出しモードにおいても、ファン装置３５により風路２内に吸引された空気は基板１０に直接に（つまり、基板１０に対して角度をもって）当たることはなく、基板１０と風路板４に沿って風路２内を通過しながら、基板１０の背面の略全面に渡って略均一な冷却効果を及ぼすことができ、前記吹き付けモードの場合と同様の作用効果を奏することができる。
【００３０】
尚、図４は、前記吐き出しモードについて、風路板が設けられていない場合の空気の流れを示す説明図である。この図４から良く分かるように、前述のような風路板が設けられていない場合には、ユニットの背面側から吸い込まれた空気は、１点鎖線矢印ｃ’，ｄ’で示されるように、基板１０の反対側の端部近傍まで届くことなく、ファン装置３５を介して吐き出されるので、基板１０の背面の略全面に渡って略均一な冷却効果を得ることはできない。
【００３１】
図５（ａ）及び（ｂ）は、基板１０とファン装置３５と風路板４，４’の位置関係の例を模式的に示した説明図である。
図１，２及び３で示した例では、図５（ａ）に模式的に示すように、ファン装置３５の前側は風路板４で完全に覆われており、前述のような作用効果を奏することができた。しかしながら、図５（ｂ）に示すように、ファン装置３５の前側の一部を覆うように風路板４’を設けるだけでも、かなりの改善効果を得ることができる。
【００３２】
以上、説明したように、本実施形態によれば、前面にＬＥＤ１１群が配設された基板１０の背面とファン装置３５との間に、該ファン装置３５の駆動による気流を通過させる風路２を形成する風路板４を設け、ファン装置３５の駆動による気流が、風路板４よりも背面側から吸気され、前記風路２を通過した後、風路板４よりも背面側に排気されるように構成したので、前記風路２を通過する気流によって基板１０をその背面から全面に渡って比較的均一に冷却することができる。これにより、基板１０上のＬＥＤ１１群を効率良く且つむらなく冷却することができ、色むらが少なく信頼性の高い表示装置を得ることができるのである。この場合において、基板１０の背面とファン装置３５との間に風路板４を設けるだけの比較的簡単な構成で済むので、従来のように過度な構造の複雑化やコスト上昇を招くことはない。
【００３３】
また、本実施形態では、前述のように、電源３６は複数の取付台座３７を介して風路板４の背面側に固定されており、電源３６と風路板４との間には、取付台座３７の高さに相当する間隙が設けられている。
従って、電源３６で発生した熱が風路板４に直接に伝わることはなく、風路２内を流れる空気が電源３６からの発熱により昇温して基板１０の冷却効果が損なわれることを抑制できる。このように、電源３６を個々のユニットＵ１に組み込んだ構成において、基板１０の冷却効果に対する、電源３６からの発熱による熱影響を極力抑制できる。
尚、前述のように、電源３６と前記仕切り板３４の間にも所定寸法の間隙が設けられており、電源３６で発生した熱が風路板４に直接に伝わることが同様に防止されている。
【００３４】
本実施形態では、前述のように、電源３６は、前記風路２の第１風路開口部２Ａと第２風路開口部２Ｂの間に対応する部位、より具体的に言えばファン装置３５と第２風路開口部２Ｂの間に対応する部位、に位置している。
従って、ファン装置３５の作動モードが吹き付けモードの場合について言えば、ファン装置３５が吹き付けモードの場合について言えば、電源３６で発生した熱により風路２内の空気が暖められることによる影響は、風路２の下流側に限定されるため、冷却効率の低下はより軽減されることなる。一方、ファン装置３５の作動モードが吐き出しモードの場合について言えば、電源３６で発生した熱により風路２内の空気が暖められることによる影響が、風路２の上流側に及ぶので、冷却効率はそれだけ低くなる。しかしながら、基板１０の温度分布は吹き付けモードの場合と比較して良くなる。
【００３５】
冷却効率の維持向上と良好な基板温度分布の何れをより重視するかは、システム全体の冷却仕様で決定されるものであるが、風路２の出入り口の機能を果たす第１風路開口部２Ａと第２風路開口部２Ｂの間に対応する部位に電源３６を設置することで、冷却効率または基板温度分布が改善するというメリットが得られるのである。また、コンパクトなユニット構成を実現できる。
【００３６】
また、本実施形態では、前述のように、基板１０の背面に配設されたコネクタ及びコンデンサは、つまり前述の複数のインタフェース・コネクタ１３，複数の電源コネクタ１４及び複数のコンデンサ１５Ａ，１５Ｂは、風路２内で気流の方向（図１及び図２における上下方向）に配列されている。
【００３７】
コンデンサ１５Ａ，１５Ｂは、仕様に応じて必要な体積が決まっており、厚さを抑えると基板１０上での占有面積が大きくなってしまう。従って、例えば制御ＩＣよりも高くなる場合が多く、風路２内の気流にとって風路抵抗を増やす障害物となる。コネクタ１３，１４の場合は、基板１０から外部機器（不図示）とケーブル１７で接続されるため、やはり、風路抵抗を増やす障害物となる。
【００３８】
そこで、本実施形態では、これらの部品を風路２内で気流の方向に配列することで、風路抵抗の増大を極力抑制するようにしている。すなわち、平面視で長方形状のコネクタ１３，１４の長辺およびコンデンサ１５Ａ，１５Ｂの配列が、何れも風路２内で気流と平行となるように並べて、基板１０の背面に取り付けられている。
【００３９】
このように構成することにより、風路２内の風路抵抗の増大を抑制し、風路２内での気流の澱み部を極小化できるので、基板１０の温度分布の偏りをより小さくできる。更に、風路抵抗が小さくなるので風量が増大し、基板１０の冷却効率を高めることができる。
また、前記風路板４を設けて、基板１０背面側の流れの方向を１方向（ＬＥＤ１１の配列に平行な方向）に制御することで、前記コネクタ１３，１４の長辺およびコンデンサ１５Ａ，１５Ｂの配列を、気流と平行に配列することが容易になる。
【００４０】
更に、本実施形態では、前述のように、基板１０の背面に配設されたコネクタ及び／又はコンデンサのうち、その少なくとも一部、つまり前述の複数のインタフェース・コネクタ１３，複数の電源コネクタ１４及び複数のコンデンサ１５Ａは、前記第２風路開口部２Ｂに対応する部位に配置されている。
【００４１】
基板１０背面に取り付けたコネクタ１３，１４はケーブル１７で外部機器（不図示）と接続される。従って、コネクタ１３，１４が風路２に設置された場合、コネクタ１３，１４周辺に１〜２ｍｍ程度の間隙部が必要となり、空気が漏れて風量の低下を招くことが考えられる。また、風路２の高さよりも高いコンデンサを用いる場合には、かかるコンデンサを突出させる開口部が風路板に設ける必要があるが、このような場合には、空気が漏れて風量の低下を招くと共に、製作コストも上昇する。
【００４２】
前述のように、複数のインタフェース・コネクタ１３，複数の電源コネクタ１４及び複数のコンデンサ１５Ａを、風路２の空気出入り口として作用する前記第２風路開口部２Ｂに対応する部位に配置したことで、これら部品の設置に伴う空気漏れの影響を勘案する必要はなくなり、基板１０の冷却効率の一層の向上を図ることができる。
【００４３】
更に、本実施形態では、前述のように、前記第２風路開口部２Ｂに対応する部位に配置された複数のインタフェース・コネクタ１３，複数の電源コネクタ１４及び複数のコンデンサ１５Ａは、風路２の幅方向について実質的に等間隔に配置されている。
このような配置としたことにより、風路２内で幅方向について気流を均等に流すことができ、基板１０の温度分布を小さくできる。従って色むらの少ない高品質の画質を有する表示装置の作製が可能になる。
【００４４】
実施の形態２．
次に、本発明の実施形態２について説明する。
尚、以下の説明において、実施形態１における場合と実質的に同様の構成を備え実質的に同様の作用をなすものについては、同一の符号を付し、それ以上の説明は省略する。
図６は本発明の実施の形態２に係る表示装置のユニット単体の背面構造の概略を模式的に示す背面図で、実施形態１における図２に相当する図である。
【００４５】
この図に示すように、実施の形態２に係る表示装置のユニット（単体）Ｕ２では、実施形態１における場合と同様に、基板支持体２０の中央開口部２０ｈの開口縁部と風路板４の一端部との間に、前記風路２に対して気流を流入または流出させる第２風路開口部２Ｂが形成されている。また、ケース体３０の内部では、ファン装置３５よりも前記第２風路開口部２Ｂに近い側に電源３６が配設され、該電源３６の前面側に風路板４が位置している。
【００４６】
この実施形態２では、前記風路板４について、前記第２風路開口部２Ｂとファン装置３５に対応する部位との間に、風路途中の途中開口部４ｈ，４ｋが設けられている。これら途中開口部４ｈ，４ｋは、より好ましくは、インターフェイス・コネクタ１３，電源コネクタ１４にそれぞれ対応する箇所に設けられている。そして、インターフェイス・コネクタ１３に対応した途中開口部４ｈには、基板１０と外部機器（不図示）とを接続するコネクタケーブル（不図示）が挿通され、電源コネクタ１４に対応した途中開口部４ｋには、基板１０と電源３６とを接続するコネクタケーブル（不図示）が挿通されるようになっている。
【００４７】
このように、風路板４について、第２風路開口部２Ｂとファン装置３５に対応する部位との間に、風路途中の途中開口部４ｈを設けたことにより、電源３６に対する冷却性能をより向上させることができる。尚、この場合、基板１０の冷却のための気流の一部が電源３６の冷却に用いられるので、基板１０に対する冷却能力はそれだけ低下することになる。従って、本実施形態は、特に、基板１０の（つまりＬＥＤ素子１１の）冷却よりも、電源３６の温度低下が厳しく求められる場合に有効である。
【００４８】
また、途中開口部４ｈ，４ｋにコネクタケーブルを通すことで、電源３６の冷却を行いつつ、基板１０と外部機器（不図示），電源３６とを接続することが可能になる。特に、電源コネクタ１４の場合、電源３６との距離は短いので、ケーブルの長さが短くて済み、よりコンパクトな構成となる。
【００４９】
尚、コネクタ周辺のクリアランスを小さく（数ｍｍ程度以下に）に抑えれば、外気との静圧差が小さくなるので、気流の漏れ量が少なくなる。従って、レイアウトの関係で第２風路開口部２Ｂにコネクタを設置できない場合や、基板１の冷却のための気流を電源３６の冷却に用いることが不要な場合には、前記クリアランスをより小さくしても良い。
この場合には、気流の流れを効率的に使い、風量の減少を最小化できるので、基板１０の温度分布を小さくでき、冷却効率を上げることができる。つまり、色むらの少ない高品質の画質，高効率，高信頼性を有する表示装置の作製が可能になる。
【００５０】
電源冷却により熱せられた風は、前述のように、ケース体３０の背面板３１における電源３６に対応する部分３１ｂ（図１参照）及び側面板３２における電源３６の側面に対応する部分３２ｂにそれぞれ設けられた電源放熱用の開口部（不図示）を通って装置外部に放出される。尚、これら電源放熱用の開口部は、風路板４に前記途中開口部４ｈ，４ｋが設けられていない場合でも、自冷（空気の対流）により電源３６の放熱性を向上させるものである。
【００５１】
実施の形態３．
次に、本発明の実施形態３について説明する。
図７は本発明の実施の形態３に係る表示装置のユニット単体の断面構造の一部を拡大して模式的に示す部分拡大断面図である。
【００５２】
この図７に示すように、実施の形態３に係る表示装置のユニット（単体）Ｕ３では、基板支持体４０は、実施形態１における場合と類似して、背面板４１と、該背面板４１の周縁部から前方に延びる側面板４２と、該側面板４２の前端を折り返した受け部４３とで、コ字形の断面形状を有して構成されており、前記受け部４３には、その前面側に基板１０をネジ止めするためのネジ孔４３ｂが設けられている。
この場合、図７に示される端部では、ケース体５０のフランジ部５３が基板支持体４０の背面板４１にネジ止めされる。
【００５３】
本実施形態では、基板支持体４０の受け部４３と背面板４１との間隔が、基板１０と風路板４との間隔よりも大きく設定されており、この風路板４の端部において、該端部と基板支持体４０の背面板４１との間に、風路２と連通する開口部４９が形成されている。
従って、図７において１点鎖線矢印ｅで示すように、風路２を通って風路板４の端部に到達した気流は、基板１０の端部で澱むことなく、前記開口部４９を介して略反対方向へ流れることができる。
【００５４】
前記実施形態１及び２では、基板支持体２０の受け部２３と背面板２１との間隔は、基板１０と風路板４との間隔と略同程度に設定されており、基板１０の端部において空気の澱みが生じ、これが基板１０の温度むら発生の一因となっていた。
本実施形態では、前記のように構成したことにより、基板１０の端部における空気の澱みが生じることはなく、基板１０の温度むら発生を効果的に抑制でき、色むらの少ない高品質の画質，高効率，高信頼性を有する表示装置の作製が可能になる。
【００５５】
また、本実施形態では、電源３６が前記開口部４９の比較的近くに設置されており、電源３６により多量の気流を当てて、冷却効果を高めることができる。
この場合、電源３６の側方に、ケース体５０の背面板５１と風路板４とを連結する連結板５８が設けられ、この連結板５８と前記背面板５１の電源３６に対応した部分５１ｂには、電源放熱用の開口部（不図示）が形成されている。風路２と連通する前記開口部４９からの気流は、前記連結板５８の電源放熱用開口部（不図示）を通って電源３６を冷却し、この電源冷却により熱せされた気流は、背面板５１の電源３６に対応した部分５１ｂに形成した電源放熱用の開口部（不図示）を通って、装置外部に放出されるようになっている。
【００５６】
前記連結板５８を設けない場合には、電源３６により一層多量の気流を当てて冷却効果を更に高めることができるのであるが、本実施形態では、ケース体５０の強度および剛性をより十分に確保する観点から、前記連結板５８を設けてケース体５０の背面板５１と風路板４とを連結し、構造上の補強効果を得るようにしている。
【００５７】
尚、以上の実施形態において、風路板４として、ＬＥＤ以外の素子（例えばロジックＩＣ等）を搭載した基板で代用しても同様の効果を奏することができる。その場合、ＬＥＤ素子１１を搭載した基板１０とＬＥＤ以外の素子を搭載した基板の間はコネクタ(インターフェース)で接続される。
【００５８】
このように、本発明は、以上の実施態様に限定されるものではなく、また、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良あるいは設計上の変更が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る表示装置のユニット単体の断面構造の概略を示す断面図である。
【図２】前記ユニット単体の背面構造の概略を示す背面図である。
【図３】前記ユニット単体においてファン装置の作動を吐き出しモードとした場合における断面図である。
【図４】前記吐き出しモードにおいて風路板が設けられていない場合の一例を示す断面図である。
【図５】ファン装置と風路板と基板の位置関係を例示する説明図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るユニット単体の背面構造の概略を示す背面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係るユニット単体の断面構造の一部を拡大して概略を示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
２  風路、２Ａ  第１風路開口部、２Ｂ  第２風路開口部、４，４’  風路板、４ｈ，４ｋ  途中開口部、１０  基板、１１  発光素子、１３  インターフェイス・コネクタ、１４  電源コネクタ、１５Ａ，１５Ｂ  コンデンサ、２０  基板支持体、２０ｈ  中央開口部、３０，５０  ケース体、３５  ファン装置、３６  電源、４１  （基板支持体の）背面板、４３  （基板支持体の）受け部、４９  開口部、Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３  ユニット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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