(57)【要約】【課題】インサートを開孔内の所定のＺ軸位置に保持し易くすること。【解決手段】システムは、中央接地（ＣＧ）端子を有する超小型回路を試験する。システムは、ＣＧ端子を負荷基板の接地端子に接続するためのインサートを有する。ハウジングは、インサートを保持する開孔を有し、開孔の壁はスロットを有する。インサートは、弾性突起とスロットの間の摩擦相互作用によって、ハウジング内に保持される。【選択図】      図２
2008282796.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央接地（ＣＧ）端子を有する超小型回路を試験するシステムであって、システムは、
接地端子を第１面の上に有する負荷基板と、
負荷基板の第１面に取付けられるハウジングであって、前記ハウジングは、超小型回路を受容すべく、ハウジングの第１面対応領域に隣接して配置された試験端子を担持することと、
前記ハウジングの第１面対応領域において前記負荷基板の接地端子に向かって開く開孔であって、前記開孔は、前記ハウジングの第１面対応領域上において前記超小型回路のＣＧ端子に対して位置決めされ、前記開孔は、前記負荷基板の第１面に対して垂直なＺ軸を規定することと、
前記開孔内に収容される電導性接地コネクタ・インサートであって、インサートは、前記超小型回路のＣＧ端子に接触するためのＣＧ端子接触端と、前記負荷基板の接地端子に接触するための負荷基板接触端とを有することと、
前記インサートに設けられる第１突起であって、前記第１突起は前記インサートの側部から突出し、Ｚ軸に対して実質的に垂直に延びることと、
前記ハウジングに設けられる壁であって、前記壁は前記開孔の少なくとも一部を規定し、前記壁は前記第１突起を受容するスロットを有し、その結果、前記開孔内の所定のＺ軸位置に前記インサートを保持可能であることと
を備える、システム。
【請求項２】
前記スロットの軸線は、前記Ｚ軸と実質的に平行であり、前記スロットは、前記負荷基板から最も遠く離隔された前記スロットの端部で開いている、請求項１記載のシステム。
【請求項３】
前記第１突起は、前記負荷基板の第１面に平行な方向に関する寸法を有し、
前記スロットは、前記第１突起の寸法に対応する寸法を有し、前記スロットと前記第１突起の寸法は、前記開孔内においてＺ軸方向に前記インサートを位置決めしつつ保持するための戻止めを構成する、請求項２記載のシステム。
【請求項４】
前記スロットの寸法は前記第１突起の寸法よりも小さく、前記第１突起は弾性材料から作られる、請求項３記載のシステム。
【請求項５】
前記インサートは、前記負荷基板接触端から前記ＣＧ端子接触端まで延びる第１穴と、Ｚ軸を実質的に横断して前記第１穴と交差する第２穴とを有し、
前記第２穴は、前記第２穴から突出して前記第１突起を形成する第１弾性シリンダを備え、
前記第１弾性シリンダは、前記第１穴と前記第２穴の交差部において前記第１穴を閉じる、請求項４記載のシステム。
【請求項６】
前記開孔は、前記負荷基板から離隔する棚部を備え、
前記インサートは、Ｚ軸を横切って延びる弾性の第２突起を備え、前記第２突起はＺ軸に関して前記棚部に位置決めされ、
前記棚部と前記第２突起のＺ軸位置は、前記インサートが所定のＺ軸位置にあるときに前記第２突起の撓みを生じさせるように設定される、請求項５記載のシステム。
【請求項７】
前記インサートは、Ｚ軸を実質的に横切る第３穴と、前記第２突起を形成すべく前記第３穴から突出する第２弾性シリンダとを備える、請求項６記載のシステム。
【請求項８】
前記第２穴と前記第３穴は、互いに垂直であり、且つ、前記Ｚ軸に関して互いに離隔して配置される、請求項７記載のシステム。
【請求項９】
前記開孔は、前記負荷基板から離隔する棚部を備え、
前記インサートは、Ｚ軸を横切って延びる弾性の第２突起を備え、第２突起はＺ軸に関して前記棚部に位置決めされ、
前記棚部と前記第２突起のＺ軸位置は、前記インサートが所定のＺ軸位置にあるときに前記第２突起の撓みを生じさせるように設定される、請求項３記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超小型回路を試験する設備の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
超小型回路用の製造処理は、全ての超小型回路が完全に機能することを保証することができない。個々の超小型回路の寸法は微細であり、処理工程は非常に複雑であり、製造処理における非常に小さなまたは微妙な故障は、多くの場合、不具合のある装置をもたらす虞がある。この理由から、超小型回路の試験は、半導体の製造および回路基板の組立産業の両方において広く実施されるようになった。
【０００３】
超小型回路のコストが頻繁にかなり小さい一方で、或る装置を回路基板に取付けることは、回路基板のコストおよび製造コスト自体による実質的な価値を増大させる。設置は、回路基板に超小型回路をはんだ付けすることを通常必要とし、通常は可逆的ではない。回路基板に一旦取付けられたならば、超小型回路を取り除くことは、多くの場合、回路基板を駄目にする。このように、超小型回路に不具合がある場合には、回路基板はそれ自体、恐らく同様に駄目になり、それは、その時点での回路基板の全体的な価値が失われることを意味する。
【０００４】
これらの全ての理由から、超小型回路は、通常、回路基板上への設置前に試験される。略全ての不具合のある装置を識別するが、例外的に良い装置を不具合のあるものとして識別する方法で、各々の超小型回路は試験されなければならない。いずれの種類の誤りも、全体的な製造処理のコストを増大させる。
【０００５】
超小型回路の試験設備はそれ自体、かなり複雑である。第一に試験設備は、正確に、低い抵抗で、一時的な負荷で、非破壊で、小さく緊密に離隔された超小型回路の端子の全部に接触させなければならない。超小型回路の端子の小さな大きさと、隣接する端子対間の小さな間隔とのために、試験設備の接点と超小型回路の端子パッドとの間の小さな位置決め誤差でさえ、正しくない接続を生じさせるであろう。誤って位置決めされるか、そうでなければ正しくない超小型回路への接続は、試験設備に超小型回路（つまり、被測定装置（ＤＵＴ:Device Under Test））を不具合のあるものとして識別させ、それは、たとえ故障の理由がＤＵＴ自体の不具合というよりも接続不具合であっても、そうなるであろう。
【０００６】
超小型回路の試験設備における更なる問題は、自動試験で生じ、ここでは単一のシステムは、１分間当たり１００個以上のＤＵＴを試験可能である。非常に多くの試験では、ＤＵＴ端子が試験設備の接点と噛み合い、それらに対して擦れるため、試験設備の接点における磨耗を生じさせる虞がある。この擦れは、多くの場合、ＤＵＴ端子から粒子を生じさせ、その後に粒子は、試験設備の接点上に蓄積される虞がある。更に、ＤＵＴパッケージは、ＤＵＴ製造処理から取り出された油または型分離材料のような混入物質を、試験設備の接点および試験設備の他の構成要素に運ぶ虞がある。
【０００７】
粒子および他の混入物質は、それらが試験中にＤＵＴ端子と試験設備の接点との間の電気的接続を妨げるまで最終的には蓄積する虞があり、それは、ＤＵＴに不具合があるという正しくない試験結果をもたらす虞がある。粒子は、互いに隣接する試験設備の接点同士の間の漏出経路を生成することもあり、更に、ＤＵＴに不具合があるという正しくない試験結果に導く。
【０００８】
設置前に多くの場合に試験される或る特定の種類の超小型回路は、超小型回路パッケー
ジの平坦な底面上の比較的大きい中央部に配置された接地（ＣＧ）端子を有する。超小型回路の信号と電力（Ｓ＆Ｐ）の端子は、所定アレイにおけるＣＧ端子を包囲する。この構成の端子を有する超小型回路パッケージは、ＣＧパッケージと呼ばれることがある。
【０００９】
図１Ａと図１Ｂは、ＣＧパッケージとして構成されるＤＵＴ用の試験システムの一部を集合的に形成するハウジング１５と関連構造の、現在の最先端技術を示す。完全な試験システムにおいて、ハウジング１５は、位置決め板と負荷基板（いずれも図１Ａと図１Ｂでは図示略）の間に嵌合する。ハウジング１５は、絶縁材料から作られる。位置決め板、負荷基板、およびハウジング１５のこの構成は、超小型回路試験技術においては周知である。
【００１０】
完全な試験システムは、開孔を設けた位置決め板を備える。開孔の壁は、スロット２１のアレイに保持される試験端子としての試験接点（図示略）に対して、Ｘ軸およびＹ軸方向にＤＵＴを正確に位置させる。つまり位置決め板の開孔は、試験窪みまたは空洞の壁を規定し、ＤＵＴは、試験手順におけるローダ（loader）またはハンドラによって配置される。典型的には、スロット２１のアレイは、４つの象限を備えており、その各々のうちの１つは、Ｚ軸に沿って、位置決め板の開孔の４つの壁または縁のうちの１つに隣接して位置する。
【００１１】
ハウジング１５のハウジング面２９は、図１Ｂに示すインサート２５を受容する開孔２８を有する。インサート２５は、インサート２５の上面（天板）であるインサート上面１６の中央に位置するＣＧ試験接点１３を有する。ＣＧ試験接点１３は、インサート上面１６から突出する。ＣＧ試験接点１３は、インサート２５の本体と電気的接続する。ＣＧ試験接点１３は、インサート２５に対してＺ軸方向に延び、弾性的にインサート２５に取付けられる。開孔２８の壁からは、固定され且つ剛性を有する保持突起が延びる。保持突起は、開孔２８内にインサート２５を保持すべく、インサート２５の凹部３１に突出する。
【００１２】
ハウジング面２９とインサート上面１６は、ＤＵＴが載置される床または底を形成する。インサート上面１６は、ハウジング面２９の平面から僅かに上方に突出する。インサート上面１６は、ＣＧ端子でＤＵＴ表面上のＣＧ端子を包囲するＤＵＴ上の全てのＳ＆Ｐ端子内にそれを配置するような、設置面積を有する。これは、Ｓ＆Ｐ端子へのアクセスのための隙間を提供する。
【００１３】
ＣＧ試験接点１３の最上端は、Ｚ軸方向に撓まないときには、図１Ｂで見られるように、インサート上面１６から、僅かに上方に突出する。インサート２５の底端２７は、インサート２５用の電気的接触を有し、負荷基板の表面に機械的に載置され、且つ、負荷基板の表面によってＺ軸方向に支持される。このようにして、ＤＵＴのＣＧ端子は、負荷基板に電気的に接続される。このようなハウジング１５およびインサート２５の構成において、インサート２５は、ローダがＤＵＴをＣＧ試験接点１３およびインサート上面１６に向かって押しているときにだけ、負荷基板に向かって押される。
【００１４】
ハウジング１５のスロット２１は、スロット２１からハウジング面２９に向かって突出するＳ＆Ｐ試験接点を保持する。各々のスロット２１の中央−中央間隔は、各々のＳ＆Ｐ試験接点をＤＵＴ上の対応するＳ＆Ｐ端子に位置決めし、それによって、Ｓ＆Ｐ試験接点が、試験用の対応するＳ＆Ｐ端子と良い電気的接触をすることを可能にさせる。ＣＧ試験接点１３のように、各々のＳ＆Ｐ試験接点は、Ｚ軸方向に弾性的に撓むように設計される。
【００１５】
試験を開始するために、ローダは、試験するための所定位置（試験位置）にＤＵＴを移動させる。すると、試験位置において、ＤＵＴのＣＧ端子は、ＣＧ試験接点１３に向かっ
て押され、ＤＵＴのＳ＆Ｐ端子は、Ｓ＆Ｐ試験接点に向かって押され、ＤＵＴのＣＧ試験接点１３の包囲接点の表面は、インサート上面１６に向かって押される。試験位置では、Ｓ＆Ｐ接点の全ては、それぞれのＤＵＴ端子が加える力によってＺ軸方向に僅かに撓む。それらのそれぞれのＤＵＴ端子上の個々の試験接点のこの力は、Ｓ＆Ｐ接点の全てが、ＤＵＴ端子との良い電気的接触をなすことを保証する。この構成は、恐らく、各々のＤＵＴのＳ＆Ｐ端子と、対応する試験接点との間の一定な接触圧力を生じさせ、いずれかの損傷を防止する。
【００１６】
試験位置では、負荷基板は、インサート２５をＺ軸位置に保持し、ＤＵＴのＺ軸位置決め用の堅固なストッパを提供し、ＤＵＴの行過ぎを防止する。この構成は、各々のＤＵＴのＺ軸位置が、それぞれ試験されるときに殆ど同一であることを保証する。ＣＧ試験接点１３に対するＣＧ端子の力は、インサート２５へのＣＧ試験接点１３の弾性的な取付けによって制御され、適切な接触力、ならびに、試験中のインサート２５とＤＵＴのＣＧ端子との間の適切な擦れをもたらすように設計される。
【００１７】
現在の試験設備設計においては、インサート２５の取付けは、ＤＵＴが試験位置に無いときには、インサート２５を負荷基板に接触するように強くは付勢しない。ＤＵＴが試験位置に移動し、インサート２５に向かって押されるときには、ローダのＤＵＴに対する圧力は、多くの場合、Ｘ、Ｙ、およびＺ軸の各々に沿ってインサート２５を、開孔２８内で且つ負荷基板上で非常に僅かに移動させる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
この移動は、ＤＵＴの挿入が何千回も繰り返されたときに、インサート２５、ハウジング１５、およびインサート２５に接触する負荷基板パッドに、重大な磨耗を生じさせる虞がある。この磨耗の影響は、これらの構成要素の交換を必要とし、その間の時間は試験設備を使用できない。磨耗は、上で説明したように、試験処理を妨げる虞がある残骸を更に生じさせる。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
システムは、中央接地（ＣＧ）端子を有する超小型回路を試験する。システムは、接地端子を第１面の上に有する負荷基板を備える。負荷基板の第１面に取付けられるハウジングは、超小型回路を受容する。ハウジングは、ハウジングの第１面対応領域に隣接して配置された試験端子を担持する。更にハウジングは、ハウジングの第１面対応領域から負荷基板の接地端子に向かって開口する開孔を備える。
【００２０】
使用の際には、試験中の超小型回路は、ハウジングの第１面対応領域上に取付けられ、ＣＧ端子は開孔に位置決めされる。開孔は、基準（負荷基板の第１面に対して垂直なＺ軸）の容易さを実現する。
【００２１】
開孔は、電導性接地コネクタ・インサートを保持する。インサートは、超小型回路のＣＧ端子に接触するＣＧ端子接触端を有する。ＣＧ端子接触端は、ハウジングの第１面対応領域に隣接する開孔から突出する。更にインサートは、負荷基板の接地端子に接触するための負荷基板接触端を有する。負荷基板接触端は、負荷基板に隣接する開孔から突出する。
【００２２】
実際の発明は、Ｚ軸に対して実質的に垂直に延びる第１突起を備える。第１突起はインサート側部から突出する。更に本発明は、第１突起を受容するスロットを、開孔を規定する壁に備える。その結果、インサートは、開孔内の所定のＺ軸位置に保持される。
【００２３】
好ましい実施形態において、突起は、負荷基板の第１面に平行な方向に関する所定寸法を有する。スロットは、第１突起の寸法に対応する寸法を有する。スロットと第１突起の寸法は、開孔内においてＺ軸方向にインサートを位置決めしつつ保持するための戻止めを設定可能である。
【００２４】
例えば、戻止め機能は、突起の所定寸法よりも小さな所定寸法を有するスロットを提供することによって構成可能であり、突起は弾性材料から作られる。インサートを開孔に設置することによって、突起は歪む。突起の弾性は、突起自体とスロットの間の摩擦力を生じさせる。スロットは、インサートを保持する開孔を規定する壁に設けられる。
【００２５】
この設計は、インサートと、負荷基板の接地端子との間の接触部への残骸の移動を制限すべく、負荷基板と前記負荷基板の接地端子とに向かって、ＣＧ端子接触端をしっかりと押す付勢力を提供する更なる改良にとって役立つ。
【００２６】
この改良は、負荷基板から離隔する棚部を、開孔に備える。インサートは、Ｚ軸を横切って延びる弾性の第２突起を備える。第２突起は、Ｚ軸方向に関して棚部と一列に並ぶ。棚部と第２突起のＺ軸位置は、インサートが所定のＺ軸位置にあるときに、第２突起の弾性撓みまたは歪みを生じさせる。この撓みまたは歪みは、負荷基板接触端を負荷基板に向かってしっかりと押す力を生じさせる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図２の斜視図は、負荷基板５８から見た、改良されたハウジング１５ａを示す（つまり、ハウジング１５ａの底が上を向いている）。インサート３０は、ハウジング１５ａの開孔４０に挿入されるように位置決めされる。壁３９は、開孔４０を規定し、開孔４０のＺ軸１７と実質的に平行である。
【００２８】
開孔４０を包囲するハウジング１５ａの部分は、ＤＵＴのＳ＆Ｐ端子との電気的接触をなす試験端子としての試験接点（図示略）を保持し、且つ、一列に並んだスロット２１を有する。開孔４０は、負荷基板５８に向かうハウジング１５ａの第１面対応領域としてのハウジング面４４から、ＤＵＴ取付け側に向かって、ハウジング１５ａを完全に貫通する。ハウジング１５ａは、開孔４０内にインサート３０を設置する処理を容易にするための、開孔４０を包囲する斜面４８を有する。ハウジング面４４は、個々のスロット２１同士の間の上に向いた面と、実質的に面一である。
【００２９】
図２は、負荷基板５８の一部を仮想線で示し、インサート３０はハウジング面４４に向かう（図２に示すように、読者から遠ざかるように向かう）。負荷基板５８の第１面は、平坦であり、ハウジング１５ａに組立てられたときにＺ軸１７に対して実質的に垂直である。負荷基板５８の第１面は、インサート３０に対向する接地端子５２を担持する。負荷基板５８の第１面上のコンダクタ経路５５は、接地端子５２に通じるように示す。ハウジング１５ａが負荷基板５８に取付けられるときには、ハウジング面４４は、負荷基板５８の第１面上に実質的に位置する。
【００３０】
開孔４０は、図１Ａに示された開孔２８の改良であり、インサート３０は、図１Ａおよび図１Ｂに示されたインサート２５の改良である。電気的には、インサート３０はインサート２５と同様である。改良された開孔４０は、インサート３０を受容および保持し、インサート３０を接地端子５２に一定の圧力で付勢するように、改良されたインサート３０の特徴と協働する。
【００３１】
開孔４０は、一対の互いに同一のスロット（凹部）４３ａ，４３ｂを、壁３９に備える。スロット４３ａ，４３ｂは、互いに対向し、内方および下方に向かう鍵穴形状である。
「下方」は、図２がハウジング１５ａを負荷基板５８から、つまり、下方から示すことを意味する。互いに同一のスロット４３ａ，４３ｂは、インサート３０の第１突起（弾性突起）３３を受容するように形成され、且つ、Ｚ軸に関して一列に並んで位置する。一対の第１突起３３は、互いに反対側で同一である。図２において、読者に近い方の鍵穴状のスロット４３ｂは部分的にしか見えず、また、読者から遠い方の第１突起３３は、見えない。第１突起３３は、好ましくはエラストマ製である。Ｘ軸に沿って互いに面したスロット４３ａ，４３ｂの内面は、実質的に球状である。
【００３２】
スロット４３ａ，４３ｂは、ハウジング面４４と負荷基板５８の第１面とに隣接する端部で狭くなっている。インサート３０が開孔４０内に付勢される場合、第１突起３３は、これらの狭くなった端部を通過するときに変形し、次に、スロット４３ａ，４３ｂのより大きい底部に到達したときに拡張する。第１突起３３およびスロット４３ａ，４３ｂは、開孔４０内にインサート３０を保持する戻止めを形成するように協働する。このように、ハウジング１５ａを負荷基板５８に取付けるとき、恐らく多数のインサート３０のそれぞれをハウジング１５ａに保持すると同時に、個々のインサート３０を開孔４０内に付勢することは容易である。
【００３３】
図３Ａは、ＣＧ端子接触端としてのＣＧ接触面（試験接触面）１９が見える、改良されたインサート３０を示す。図３Ｂは、負荷基板接触端としての負荷基板接触面４１を示し、図３Ａに対してＺ軸１７回りに９０°回転したインサート３０を示す。Ｘ軸とＹ軸は、互いに垂直であり、且つ、Ｚ軸１７に対して垂直である。更に、インサート３０の取付けは、負荷基板５８上におけるインサート３０のズレに抵抗し、それは、多数のＤＵＴを試験した後での負荷基板接触面４１と負荷基板５８の間の空間への残骸の移動を防止する。図１Ａと図１Ｂのインサート２５とは異なり、インサート３０は、負荷基板５８に関する固有の追従機能を有さず、Ｚ軸１７に沿ったＤＵＴ位置を規制するように堅固なストッパとしての機能のみを果たす。試験用ＤＵＴを取付けるローダは、ＤＵＴをＺ軸方向に関して位置決めをするための追従を提供する。
【００３４】
公知の原理によれば、好ましいインサート３０は、第１穴１８を有する。第１穴１８は、負荷基板接触面４１から、インサート３０を貫通して、ＣＧ接触面１９に延びる。第１穴１８は、負荷基板接触面４１とＣＧ接触面１９の間の高周波信号の電導を改善する。高周波信号の送信は、負荷基板接触面４１からＣＧ接触面１９への滑らかな側壁をインサート３０に設けることによって、更に改善される。
【００３５】
前の段落に記述された設計に関する１つの問題は、ＣＧ接触面１９と、生産ＤＵＴ試験中の個々のＤＵＴの多数のＣＧ端子との間の接触によって生じた残骸が、第１穴１８を通過して、負荷基板接触面４１と接地端子５２の間の接触部に移動し得ることである。この残骸は、負荷基板接触面４１と接地端子５２の間の良好な電気的接触を妨げる虞があり、接地端子５２の磨耗を生じさせる虞がある。
【００３６】
好ましい実施形態において、第１突起３３は、Ｚ軸１７および第１穴１８を実質的に横切る第１弾性シリンダを備える。第１弾性シリンダは、第２穴に締嵌めされ、第１突起３３を形成するように第２穴から突出する。第２穴は第１穴１８と交差する。第２穴内の第１弾性シリンダは、第１穴１８を完全に閉塞することによって、ＣＧ接触面１９から第１穴１８を通過して負荷基板接触面４１に向かう残骸の移動を防止し、接地端子５２の摩耗を低減し、その結果、負荷基板接触面４１と接地端子５２の間の電気的接触を改善する。
【００３７】
更に、開孔４０は、概して負荷基板５８に向かうようにハウジング１５ａに形成された一対の棚部４７を有する。一対の棚部４７は、開孔４０を横切って互いに対向し得る。棚部４７は、スロット４３ａ，４３ｂを収容すべく、開孔４０の側部に対して交差するよう
に延びることが可能である。図２において、読者に近い方の棚部４７は、見えない。
【００３８】
第２突起（付勢突起）３６は、インサート３０の側部から突出する。第２突起３６は、インサート３０の側部のうち、第１突起３３を担持する側部に対して垂直な側部から、突出する。好ましくは、第２突起３６は、インサート３０の第３穴内に嵌合する第２弾性シリンダを備える。第２弾性シリンダは、通常はエラストマを含む。第３穴は、好ましくは、Ｚ軸１７と第２穴の両方に対して垂直である。前述のように第２穴は、第１突起（保持突起）３３を形成する第２弾性シリンダを保持する。
【００３９】
インサート３０が開孔４０内に取付けられ、ハウジング１５ａが負荷基板５８に適切に取付けられるとき、第２突起３６に対する棚部４７の圧力は、第２突起３６を歪ませる。歪んだ第２突起３６は、負荷基板５８に向かってインサート３０を弾性的に付勢する付勢力を生じさせる。この付勢力は、残骸が、負荷基板接触面４１と接地端子５２の間の接触部に侵入することを制限する。
【００４０】
インサート３０は、ハウジング１５ａを負荷基板５８に取付ける前に、負荷基板５８から開孔４０に向かうように開孔４０内に入れられる。プローブまたはツールは、第１突起３３をスロット４３ａ，４３ｂ内に付勢するために使用される。第１突起３３は、この設置処理中に変形する。第１突起３３は、インサート３０を開孔４０内に確実に保持すべく、スロット４３ａ，４３ｂ内に緊密に嵌合するべきである。
【００４１】
図４は、ＣＧ接触面１９がハウジング１５ａの隣接面の上に突出していないという状態が示唆するように、負荷基板５８に取付けられる前のハウジング１５ａの側面図である。インサート３０は、開孔４０内に取付けられるように示され、エラストマ製の第１突起３３は、読者の方に向かう。インサート３０の負荷基板接触面４１は、ハウジング１５ａのハウジング面４４から突出する。棚部４７が第２突起３６に軽く接触している状態から、第１突起３３はスロット４３ａ，４３ｂ内に押される。
【００４２】
ハウジング１５ａを負荷基板５８に取付けることは、負荷基板５８の接地端子５２を、隣接する負荷基板接触面４１に向かって押し、それによって、インサート３０を開孔４０内に更に深く付勢する。その結果、負荷基板接触面４１は、負荷基板５８とハウジング面４４とに面一で位置決めされるべく接近する。このようなインサート３０の移動は、棚部４７に対して第２突起３６を弾性的に歪ませる。第２突起３６の弾性的な歪みは、インサート３０を、負荷基板５８の接地端子５２に向かって実質的な力で押す。このように第２突起３６は、負荷基板接触面４１と接地端子５２に連続的な機械的負荷を付与し、更に、負荷基板接触面４１と接地端子５２の間の電気的接触を生じさせる。
【００４３】
設置完了後、ＣＧ接触面１９は、ハウジング１５ａの隣接面の上に突出する。更に、設置完了後のインサート３０は、依然として開孔４０から僅かに突出し、その結果、負荷基板接触面４１は、図４に示すように開孔４０に隣接するハウジング面４４の下にある。
【００４４】
インサート３０および第２突起３６の寸法と、インサート３０の第１突起３３と第２第２突起３６の相対位置と、棚部４７およびスロット４３ａ，４３ｂの相対位置とは、全て協働する。その結果、負荷基板５８にハウジング１５ａを取付ける工程によって、負荷基板５８に対向するハウジング面４４は、インサート３０をＺ軸１７に沿ってＤＵＴ試験位置に向かって移動させ、更に、エラストマ製の第２突起３６を同時に撓ませるか、または歪ませる。
【００４５】
ハウジング１５ａにインサート３０を保持するための第１突起（弾性部材）３３と、負荷基板５８に向かってインサート３０を押すための第２突起（弾性部材）３６との使用は
、剛性を有する構成要素を使用する取付けに対する利点を提供する。仮に、剛性を有する構成要素が使用される場合には、これらの構成要素の互いに対する不可避的な移動は、残骸を生じさせる磨耗、そして、多くの場合、インサート３０の保持不具合をもたらし得る。
【００４６】
しかし、エラストマ製の第２突起３６の撓みまたは歪みは、負荷基板５８に向かってインサート３０に予め負荷を付与すべく、第２突起３６の弾性を生じさせる。負荷基板５８に対してインサート３０に予め負荷を付与する圧力または力は、ＤＵＴが試験位置に到達したとき、および取り出すときに、インサート３０と負荷基板５８の間の擦れおよび摩耗の多くを防止する。
【００４７】
負荷基板５８と、負荷基板接触面４１の１〜２ｍｍ２の範囲の面積を有する個々のインサート３０との間の約０．９８〜１．３２ＭＰａ（約１００〜１３５グラム）の範囲の圧力は、負荷基板５８とインサート３０との殆どの擦れおよび摩耗を低減または防止し、また、接地端子５２と、インサート３０の負荷基板接触面４１との間の空間への残骸の移動を防止すると考えられる。その圧力は、如何なる場合も、ＤＵＴ試験の全ての段階の間、負荷基板５８に対してインサート３０をしっかりと保持するのに適切であるべきである。第２突起３６の弾性率および大きさは、接地端子５２上の負荷基板接触面４１に所望負荷を提供するように選択されるべきである。通常、これらのインサート３０のうちの幾つかは、単一のハウジング１５ａ内に設けられることを注記しておく。負荷基板５８の適切な位置にハウジング１５ａを付勢するのに必要な力の合計は、全てのインサート３０に対する全ての力の合計である。
【００４８】
本実施形態において、インサート３０は、ローダによって試験位置に保持されるＤＵＴによって加えられた力に応答するＺ軸１７方向の固有の追従なしに剛性を有する。インサート３０は、ＤＵＴの行過ぎを防止する堅固なストッパ機能を提供する一方で、ローダは、ＤＵＴを試験位置に移動させ、ＤＵＴを試験位置に保持する。Ｚ軸１７に沿ったＤＵＴの行過ぎは、試験設備の接点または負荷基板５８の恒久的な歪みを生じさせる虞があるため、望ましくない。ローダ構造は、その代りに、好ましくは、ＤＵＴとインサート３０の間の正確な堅固なストッパの試験状態の高さを提供する。
【００４９】
インサート３０を負荷基板５８に押すために第２突起３６によって生じる力は、第２突起３６の大きさ、棚部４７とインサート３０の間の間隔、および第２突起３６の材料の関数である。負荷基板５８とインサート３０の間の力を所望範囲内で生じさせるために、ハウジング１５ａを負荷基板５８に取付けるのに先立ち、次のパラメータが代表的である：
エラストマ製の第２突起３６の直径：０．４０６ｍｍ（０．０１６”）、
エラストマ製の第２突起３６の長さ：１．７５ｍｍ（０．０６９”）、
棚部４７とインサート３０の間の公称間隔：０．１５２ｍｍ（０．００６”）、
ハウジング１５ａが負荷基板５８に取付けられたときの第２突起３６の公称撓み：０．１５２ｍｍ（０．００６”）、
第１突起３３と第２突起３６の材料デュロメータ測定値：７０Ｄ±５ＤのショアＡ硬さを持ったエラストマ、
ハウジング１５ａを負荷基板５８に取付ける前の、ハウジング面４４からのインサート３０の突出：０．１５２ｍｍ（０．００６”）。
【００５０】
更に、スロット４３ａ，４３ｂと第１突起３３の寸法および位置は、インサート３０が開孔４０内に設置されるときにインサート３０を適切に保持可能に設定されることが重要である。ハウジング１５ａを負荷基板５８に取付けることによって、インサート３０は、Ｚ軸１７に沿って移動させられる。その設計は、負荷基板５８がインサート３０に力を加える前に、図４に示すように、スロット４３ａ，４３ｂの底部に対する第１突起３３のＺ
軸方向のオフセット量内で設定される。
【００５１】
次の寸法は、一方では、インサート３０を効果的に保持することを提供し、他方では、容易な挿入および取外しを妥当に可能にすると考えられる。なぜならば、この設計が非常に多くの相互関係を持った寸法を有するからであり、他の多くの値の組も同様に容認可能である：
エラストマ製の第１突起３３の直径：０．４０６ｍｍ（０．０１６”）、
スロット４３ａ，４３ｂの最も狭い幅：０．２５４ｍｍ（０．０１”）、
スロット４３ａ，４３ｂの底端における球面の直径：０．３８１ｍｍ（０．０１５”）、
スロット４３ａ，４３ｂの最大深さ（ｘ軸寸法）：０．３９３ｍｍ（０．０１５５”）、
各々の第１突起３３がスロット４３ａ，４３ｂ内に延びる公称距離：０．２２０ｍｍ（０．００８７”）。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１Ａは、先行技術のインサートと位置決め板のアセンブリの、上方からの斜視図。図１Ｂは、先行技術のインサートの側面図。
【図２】端子ハウジングの負荷基板側と、本発明の接地インサートの分解斜視図（アセンブリを上下逆に示す）。
【図３】図３Ａは、読者に向かってＣＧ端子接触端を備えた、インサートの斜視図。図３Ｂは、読者に向かって負荷基板接触端を備えた、インサートの斜視図。
【図４】インサートと位置決め板の側断面図。
【符号の説明】
【００５３】
１５ａ  ハウジング
１７  Ｚ軸
１８  第１穴
１９  ＣＧ接触面（試験接触面）
３０  インサート
３３  第1突起（弾性突起、保持突起）
３６  第２突起（付勢突起）
３９  （開孔の）壁
４０  開孔
４１  負荷基板接触面
４３ａ，４３ｂ  スロット
４７  棚部
５２  接地端子
５８  負荷基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【外国語明細書】
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