(57)【要約】【課題】配線巾方向に面ダレを形成することなく、直角状に近いシャープな接合コーナー部を形成することにより、基板の有効面積を増大させることができる導体回路形成装置を提供する。【解決手段】導体回路形成装置１は、ノズルスタンド２と、その下面に密着して配置した配管ブロック５と、その下面に密着して配置した配線用プレート９とを備える。ノズルスタンド２は、導電性ペーストを受け入れる受け入れ口３と、受け入れ口３と連通するペースト搬送通路４とを有し、配管ブロック５は、ペースト搬送通路４と連通する上面側長溝６と、上面側長溝に連通する複数のペースト通路７と、ペースト通路に連通する下面側長溝８とを有し、配線用プレート９は、その上面に、下面側長溝８と連通する配線用溝部１０を有する。配線用溝部１０は、先端が配線用プレート９の前面で開口する複数の配線用溝から成り、その先端から基板表面に向けて導電性ペーストを吐出する。【選択図】図２
2008126197.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ペーストにより基板表面に導体回路を形成する導体回路形成装置であって、
導電性ペーストを受け入れるノズルスタンドと、このノズルスタンドの下面に密着して配置した配管ブロックと、この配管ブロックの下面に密着して配置した配線用プレートとを備え、
前記ノズルスタンドは、導電性ペーストを充填したシリンダーから導電性ペーストを受け入れる受け入れ口と、この受け入れ口と連通し、ノズルスタンドの下面まで貫通するペースト搬送通路とを有し、
前記配管ブロックは、前記ペースト搬送通路と連通し、配管ブロックの上面の巾方向に伸びる上面側長溝と、この上面側長溝に連通し、配管ブロックの下面側に向けて伸びる複数のペースト通路と、このペースト通路に連通し、配管ブロックの下面の巾方向に伸びる下面側長溝とを有し、
前記配線用プレートは、その上面に、前記下面側長溝と連通し、先端が配線用プレートの前面で開口する複数の配線用溝を有し、前記配線用溝は、巾が３０μｍ乃至１００μｍで深さが３０μｍ乃至１２０μｍであり、前記配線用溝の先端から基板表面に向けて導電性ペーストを吐出する導体回路形成装置。
【請求項２】
前記配管ブロックの前面に沿って上下動可能なナイフ部材を備え、このナイフ部材の刃先によって、前記配線用溝の先端から吐出される導電性ペーストを切断する請求項１に記載の導体回路形成装置。
【請求項３】
前記配線用溝が、基板表面に形成する導電回路の本数に合わせて複数設けられている請求項１または請求項２に記載の導体回路形成装置。
【請求項４】
前記配線プレートが、寸法および本数の異なる配線用溝が設けられた別の配線プレートと交換可能である請求項１乃至３のいずれかに記載の導体回路形成装置。
【請求項５】
配管ブロックおよび配線用プレートが、相対密度が９５％以上で、かつ、硬さがＨＲＡで９０以上の材料特性を有するセラミック材料から成る請求項１乃至４のいずれかに記載の導体回路形成装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の導体回路形成装置を用いた導体回路の形成方法であって、配線用溝から導電性ペーストを吐出する方向を、基板面に対して１５°乃至４５°の角度とし、かつ、前記導電性ペーストの吐出位置を、基板上面から５０μｍ乃至１ｍｍ離れた高さとし、しかも、基板を導電性ペーストの吐出速度と同じ速度で導体回路の形成方向に移動させる導体回路の形成方法。
【請求項７】
シリコン基板の表面に形成された受光面層に、請求項１乃至５のいずれかに記載の導体回路形成装置によって形成した、副電極の巾が３０μｍ乃至１００μｍで厚みが３０μｍ乃至１２０μｍである受光面電極を配線した太陽電池であって、前記副電極の巾寸法と厚み寸法のバラツキがそれぞれ1０％以内である太陽電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池等に使用される半導体基板等の基板表面に導電性ペーストにより導体回路を形成するための導体回路形成装置、導体回路の形成方法およびびこれらにより作製された太陽電池に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、太陽電池等の半導体基板表面に導体回路を形成する方法として、スクリーン印刷法、ペンによって回路を描く描画法、さらには、基板全面に回路形成材料を塗付した後にエッチングによって回路を形成する方法等が知られているが、その中でも、生産性と信頼性さらには再現性が良いということでスクリーン印刷法が一般的に採用されている。
【０００３】
このスクリーン印刷法では、通常、金属あるいはプラスチックの細線を編んだスクリーンに感光性乳剤を塗付して、その上に、必要な回路パターンを形成したマスク板を載せて露光した後、不要な部分の乳剤をエッチングにより除去することによってスクリーンマスクを作製し、スクリーン固定用枠に張り付ける。次いで、載物台に保持した被印刷基板の上に、スクリーンマスクを張り付けたスクリーン固定用枠を適度な間隔を保ってセットし、導電性ペーストをスクリーンマスクの上から、プラスチックまたはゴム製のスキージで押圧して、被印刷基板上に押し出すことによって、スクリーンマスクのパターンに応じた印刷を行うものである。
【０００４】
ところが、このスクリーン印刷法では、スキージによる印刷が完了した後で、スクリーンマスクを被印刷基板から剥ぎ取る際に、導電性ペーストがスクリーンマスクに引きずられて印刷パターンの端部や一部分が欠け落ちる恐れがあり、また、導体回路の印刷巾に対して厚みを大きくすることが困難であり、これが導体回路の小型化や高集積化の障害になる等の欠点がある。
【０００５】
このスクリーン印刷法の欠点を解消するための手段として、特許文献１には、磁性材料粉末をあらかじめ混合分散させた導電性ペーストを使用する方式が開示されている。この方式は、スキージによって導電性ペーストをスクリーンマスクの空隙部を通して被印刷基板の一方の面に押し出す際に、被印刷基板の他方の面から磁界を作用させてペーストを密着させ、印刷完了時、スクリーンマスクを剥ぎ取った後で磁界を解除するものである。この方式により、導電性ペーストの印刷巾を狭くしても、導電性ペーストの印刷厚みを従来よりも大きくすることができ、印刷パターンの厚膜化により、導体回路の小型化と高集積化とを可能にするものである。
【０００６】
ところが、この方式においても、形成された導体回路の被印刷基板面と接合している側面部に面ダレの発生を避けることができないという問題が残っている。つまり、この方式も、被印刷基板の上に、スクリーンマスクを張り付けたスクリーン固定用枠を適度な間隔を保って位置合わせをして、スクリーンマスクの空隙部を通して導電性ペーストを被印刷基板面に押し出し押し付ける方法であるので、スクリーンマスクと被印刷基板との間の隙間に導電性ペーストが押し広げられて、スクリーンマスクの空隙部、すなわち印刷巾以上に広がった接合コーナー部のダレが発生する。この接合コーナー部のダレ発生は、スクリーンマスクを被印刷基板の上に隙間を保たない状態で位置合せしたとしても、スクリーンマスクの空隙部を通して導電性ペーストを押し出して押し付ける印刷方法であるかぎり、避けられない問題として残るものである。
【０００７】
また、上記特許文献１には、この方式によって、太陽電池の受光面電極の巾を５０〜８０μｍ、電極の厚さを２５μｍとした実施例が示されているが、電極の接合コーナー部のダレが存在するために、太陽電池の有効面積が減少するとともに変換効率の低下、さらには、電極の厚みを５０μｍ程度以上に厚くすることが不可能であるために導体回路の小型化、高集積化に対して限界があった。
【０００８】
さらに、この方式で使用する導電性ペーストは、銀等の導電性材料を含んでいるために非常に高価であり、その上、被印刷基板に実際に印刷される割合が導電性ペースト投入量に対して３０％程度とロスが多く、経済的に不利であるという問題もある。
【０００９】
また、特許文献２には、一般のスクリーン印刷法の欠点として、スクリーンの目詰まりによる断線、印刷ダレ、被印刷基板の割れ発生等が生じ、また、微細電極形成用の高品質のスクリーンは非常に破れやすいことが挙げられている。そして、現実に量産できるものは１５０μｍ前後の線巾で電極の厚みは２０〜５０μｍ程度であり、とくに、被印刷基板表面の凹凸が大きい場合は、電極の断線や広がりが多発して太陽電池の変換効率を低下させる問題があることが示されている。そしてさらに、太陽電池を高効率化するために電極巾が細く、かつ、厚みのある高アスペクト比の電極が望ましいとされ、その課題を解決する手段として、耐熱性があり比抵抗の小さい導電性のＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ他の元素を含む２０〜１００μｍの細線材料の周囲に、同様の元素から成る金属粉末とガラスフリット、樹脂およびカルビトール系溶剤等を配合した導電性ペーストを５〜１００μｍの厚さで被覆して、被覆後の寸法が３０〜２００μｍの被覆線の両端に張力をかけて半導体基板表面に加圧密着させた後、乾燥して酸化性雰囲気で６００℃〜９００℃で焼成した電極が開示されている。具体的には、太陽電池の電極として、直径５０μｍ〜１００μｍの銅線にＡｇを被覆した電極巾が７０μｍ〜２００μｍとなり、電極断面積比が従来よりも数倍で、電極の抵抗が大巾に低減でき高い変換効率を得ることができたと開示されている。
【００１０】
しかしながら、この特許文献２に記載の太陽電池は、電極巾が大きいものでは１００μｍを超え２００μｍに達するために、受光面に形成した電極、すなわち、導体回路の総面積が非常に大きなものとなり、ひいては、光電変換に必要な有効面積が減少し、さらには、導体回路の小型化と高集積化に際して限界がある。
【特許文献１】特開２００３−２５１７８４号公報
【特許文献２】特開２００４−１３４６５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の課題は、基板表面と導電性ペーストとの接合面において、配線巾方向に面ダレを生じることがなく、直角状に近いシャープな接合コーナー部を形成することにより、導体回路の小型化と高集積化を図り、太陽電池については基板の有効面積を増大させることができる導体回路、すなわち電極を形成するための導体回路形成装置を提供することにある。
【００１２】
具体的には、電極巾に対する電極の厚みの比を最大１．２にすることにより、電極巾に対する電極断面積を大巾に増加させて導体回路の小型化および高集積化を達成することができる導体回路形成装置を提供する。
【００１３】
他の課題は、電極形成工数を削減することができる導体回路形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を達成するための導体回路形成装置は、導電性ペーストにより基板表面に導体回路を形成する導体回路形成装置であって、ピストンによってシリンダーから吐出された導電性ペーストを受け入れるノズルスタンドと、このノズルスタンドの下面に密着して配置した配管ブロックと、この配管ブロックの下面に密着して配置した配線用プレートとを備え、前記ノズルスタンドは、導電性ペーストを充填したシリンダーから導電性ペーストを受け入れる受け入れ口と、この受け入れ口と連通し、ノズルスタンドの下面まで貫通するペースト搬送通路とを有し、前記配管ブロックは、前記ペースト搬送通路と連通し、配管ブロックの上面の巾方向に伸びる上面側長溝と、この上面側長溝に連通し、配管ブロックの下面側に向けて伸びる複数のペースト通路と、このペースト通路に連通し、配管ブロックの下面の巾方向に伸びる下面側長溝とを有し、前記配線用プレートは、その上面に、前記下面側長溝と連通し、先端が配線用プレートの前面で開口する複数の配線用溝を有し、前記配線用溝は、巾が３０μｍ乃至１００μｍで深さが３０μｍ乃至１２０μｍであり、前記配線用溝の先端から基板表面に向けて導電性ペーストを吐出するものである。
【００１５】
また、本発明の導体回路形成装置には、配管ブロックの前面に沿って上下動可能なナイフ部材を設け、このナイフ部材を例えばソレノイドによって上下動させることによって、ナイフ部材の刃先で、配線用溝の先端から吐出される導電性ペーストを切断するようにすることができる。
【００１６】
かかる構成によって、導体回路の配線巾方向に面ダレを形成することなく、直角状に近いシャープな接合コーナー部を形成することができるようになり、基板の有効面積を増大させることができる。
【００１７】
具体的には、配線用溝から導電性ペーストを吐出する方向を、基板面に対して１５°乃至４５°の角度とし、かつ、導電性ペーストの吐出位置を、基板上面から５０μｍ乃至１ｍｍ離れた高さとし、しかも、基板を導電性ペーストの吐出速度と同じ速度で導体回路の形成方向に移動させながら配線し、配線が終了した時点で、例えばリミットスイッチにより導電性ペーストを充填したシリンダーからの導電性ペーストの吐出を停止し、これと同期させてナイフ部材を作動させ、その刃先によって配線用溝の先端部分で導電性ペーストを切断することにより、配線巾方向の面ダレがなくて厚みが均一な電極を形成することができる。
【００１８】
また、本発明の導体回路形成装置では、配線用プレートに設けた複数の配線用溝から同時に導電性ペーストを吐出することにより、基板の巾方向に並列する多数の電極を同時に形成することができ、電極形成工数を削減することができる。この場合、配線用プレートに設ける配線用溝の数は、基板表面に形成する電極の本数に合わせる。また、基板表面に形成する電極の寸法（巾・厚み）および本数が変更になる場合は、変更後の電極の寸法および本数に合わせて、配線用溝を同一の寸法および本数になるように形成した配線用プレートに交換することで、一台の導体回路形成装置であらゆるパターンの電極を形成することができる。
【００１９】
このように、本発明においては、配線用プレートに形成する配線用溝の寸法を調整することで、基板表面に形成する電極の寸法を調整することができる。すなわち、配線用溝の寸法を調整し、その溝深さ寸法を溝巾寸法に対して同等乃至１．２倍まで大きくし、これによって、基板表面に形成する電極巾に対する電極断面積を大巾に増大させることが可能となる。例えば、電極巾５０μｍの場合は電極の厚みを３０μｍ乃至６０μｍまで大きくすることにより、電極の断面積を増大させることができるので、導体回路の小型化と高集積化を達成することができる。
【００２０】
ここで、本発明の導体回路形成装置において、配管ブロックおよび配線用プレートは、相対密度が９５％以上で、かつ、硬さがＨＲＡで９０以上の材料特性を有するセラミック材料で形成することが好ましい。これによって、導電性ペーストとの滑り性が良くなるとともに耐摩耗性が向上し、所定の巾と厚みの導電性ペーストを長期間に渡り基板表面上にスムーズに吐出することができるようになる。
【００２１】
そして、本発明の導体回路形成装置により、シリコン基板の表面に形成された受光面層に、巾が３０μｍ乃至１００μｍで厚みが３０μｍ乃至１２０μｍである副電極を形成することができ、しかもその巾寸法と厚み寸法のバラツキをそれぞれ1０％以内に抑えることができ、高性能な太陽電池を得ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は以下の効果を奏する。
【００２３】
１．電極の配線巾方向に面ダレが生じることなく、基板との接合部をシャープに形成できるので、基板表面の有効面積を大きくすることができる。したがって、本発明を太陽電池の受光面電極の形成に適用すれば、太陽電池の受光面の有効面積を大きくすることができる。
【００２４】
２．３０μｍ乃至１００μｍの電極巾に対して電極厚みを１．２倍程度にすることができるので、導体抵抗が少ない電極を得ることができ、導体回路の小型化と高集積化を達成できる。
【００２５】
３．半導体基板の導体回路設計に基づく電極の巾および厚みの変更に対しては、その変更に応じた溝巾と深さの配線用溝を形成加工した配線用プレートを任意に取り付けることができ、その変更に安価に対応できる。
【００２６】
４．基板表面に形成する電極の本数と同数の配線用溝を形成した配線用プレートを取り付けた導体回路形成装置を使用することにより、全電極を同時に導電性ペーストによって形成することができる。
【００２７】
５．配管ブロックと配線用プレートが、相対密度が９５％以上で硬さがＨＲＡで９０以上の材料特性を有する緻密で高硬度のセラミックス材料によって形成されているので、導体回路形成装置の寿命が非常に長く、長期間に渡り安定した一定の電極を形成することができる。
【００２８】
６．以上のように、本発明の導体回路形成装置により形成した電極は、基板との接合面巾方向の面ダレが無く、シャープであり、従来のスクリーン印刷方法よりも導体性ペーストの投入量に対する使用歩留が非常に良く、比較的安価な装置で消耗品も少なく、能率良く電極を形成することができるので経済的効果は非常に大である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態を実施例によって説明する。
【実施例１】
【００３０】
この実施例は、本発明の導体回路形成装置の具体的な構造とその動作を示す。
【００３１】
図１は、本発明の導体回路形成装置１の全体構成の一例を示す正面図である。図２は、本発明の導体回路形成装置１の詳細を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）はＡ−Ａ断面図である。
【００３２】
図２に示すように、導体回路形成装置１は、ノズルスタンド２と、ノズルスタンド２の下面に密着して配置した配管ブロック５と、配管ブロック５の下面に密着して配置した配線用プレート９とを主要な構成とする。
【００３３】
ノズルスタンド２には、図１に示すピストン３０によってシリンダー２６から吐出された導電性ペーストを受け入れる受け入れ口３が形成されている。すなわち、ノズルスタンド２の支柱取付穴１５、１６に支柱取付ボルト２８で固定した支柱２９に取り付けた、電動モーター、油圧または空気圧で作動するアクチュエーター２７に保持されたピストン３０が、受け入れ口３にペースト供給ノズルを介して取り付けたシリンダー２６内の導電性ペーストを押し出して導電性ペーストを受け入れ口３に供給する。また、ノズルスタンド２には、図２に示すように、受け入れ口３と連通し、ノズルスタンド２の下面まで貫通するペースト搬送通路４が形成されている。
【００３４】
図３は、配管ブロック５を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００３５】
図２および図３に示すように、配管ブロック５の上面には、ノズルスタンド２のペースト搬送通路４と連通し、配管ブロック５上面の巾方向に伸びる断面半円状の上面側長溝６が形成されている。また、この配管ブロック５には上面側長溝６に連通し、配管ブロック５の下面側に向けて伸びる複数のペースト通路７が形成され、さらに配管ブロック５の下面にはペースト通路７に連通し、配管ブロック５下面の巾方向に伸びる断面半円状の下面側長溝８が形成されている。
【００３６】
図４は、配線用プレート９を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図で、（ｃ）はＤ−Ｄ断面による配線用溝部１０の正面拡大図を示す。
【００３７】
図２および図４に示すように、配線用プレート９上面のフラット面２０には、配管ブロック５の下面側長溝８と連通する配線用溝部１０が形成されており、この配線用溝部１０は、複数の配線用溝２２から成る。それぞれの配線用溝２２は、その先端が配線用プレート９の前面で開口し、この配線用溝２２の先端から基板表面に向けて導電性ペーストが吐出され、基板表面に電極が形成される。
【００３８】
したがって、配線用溝２２の巾（溝底２３の巾寸法）と深さ（側面２４の深さ寸法）は、それぞれ電極の巾寸法と厚み寸法に対応し、本発明では、配線用溝２２の巾寸法を３０μｍ乃至１００μｍとし、深さ寸法を３０μｍ乃至１２０μｍとしている。巾寸法については、３０μｍ未満まで細くすると吐出された導電性ペーストが断線する恐れがあり、また１００μｍを超えると導体回路の小型化と高集積化が難しくなり、太陽電池にとっては有効面積を少なくすることになる。また、深さ寸法は巾寸法より１．２倍を超えて大きくなると、吐出された導電性ペーストが倒れた状態で基板面に接着する恐れがある。
【００３９】
また、配線用プレート９のフラット面２０は、配管ブロック５との密接性が悪い場合には吐出される導電性ペーストの巾が配線用溝２２の巾より広くなって電極の上面両コーナー部に巾方向のバリが発生することになるために、面粗さが２Ｓ以内になるように仕上げ加工されている。
【００４０】
そして、上述したノズルスタンド２と配管ブロック５と配線用プレート９は、配線用プレート９の下面からノズルスタンド２まで達するボルト穴２１に挿通される図示しないボルトによって締結され、ノズルスタンド２の下面と配管ブロック５の上面が密着し、かつ配管ブロック５の下面と配線用プレート９の上面（フラット面２０）が密着するように配置される。
【００４１】
また、図２に示すように、配管ブロック５の前面側にはナイフ部材１３が設けられている。図５は、このナイフ部材１３を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
【００４２】
ナイフ部材１３は、配管ブロック５の正面側に接触状態で上下動できるように、ノズルスタンド２に取り付けたソレノイド１２に取付穴２５により連結されている。ナイフ部材１３の先端は、３０°乃至６０°の角度で研削加工され、鋭利なナイフ刃先１４が形成されている。
【００４３】
以上の構成において、基板表面に電極を形成する際には、電動モーター、油圧または空気圧で作動するピストンによってシリンダー中の導電性ペーストを、ペースト供給ノズルからノズルスタンド２の受け入れ口３に吐出する。そうすると、受け入れ口３に吐出された導電性ペーストは、ペースト搬送通路４を経由して配管ブロック５の上面側長溝６に充満し、次いで、上面側長溝６に連通するペースト通路７を経由して下面側長溝８に充満する。最終的に、導電性ペーストは、下面側長溝８に連通する配線用プレート９の配線用溝部１０に充満し、配線用溝部１０のそれぞれの配線用溝２２の先端から基板表面に向けて吐出される。
【００４４】
このとき、配線用溝２２から吐出する導電性ペーストの吐出方向は、図２（ｃ）に示すように、基板１１表面と成す角度θが１５°乃至４５°となるようにする。この吐出角度を達成するために配線用プレート９の先端は、少なくとも６０°以下での角度になるようにシャープに形成する。また、配線用溝２２から吐出する導電性ペーストの吐出位置は、基板１１表面から５０μｍ乃至１ｍｍ離れた高さとする、そして、導電性ペーストの吐出速度と同じ速度で基板１１を電極の形成方向（図２（ｃ）の矢印方向）に図示しない載物台と一緒に移動させる。
【００４５】
このようにして、基板１１に対し導電性ペーストを吐出することにより、配線用溝２２の寸法に対応する巾と厚みの導電性ペーストが基板１１上に落下し、直線状の電極が形成される。
【００４６】
そして、配線が終了した時点で図示しないリミットスイッチが作動して、導電性ペーストを充填したシリンダーからの導電性ペーストの吐出と基板１１の移動用載物台が停止すると同時に、ソレノイド１２によりナイフ部材１３が下降することによりナイフ刃先１４によって吐出した導電性ペーストが切断され配線が完了する。
【００４７】
ここで、配管ブロック５に形成する上面側長溝６は、基板１１の電極形成面巾よりも短くてもよいが、電極形成面巾、すなわち両端の電極間の巾に相当する長さに形成して、その長手方向にペースト通路７を複数個穿設することにより、配管ブロック５内での導電性ペーストの通路が上面側長溝６を経由して複数個のペースト通路７に分配される結果、粘度の高い導電性ペーストの流通抵抗が低く抑えられるので、より好ましい結果が得られる。
【００４８】
さらに、配管ブロック５の下面側長溝８は、基板１１の電極形成面巾をカバーするに足りる長さとすることにより、すべての電極を同時に形成できるようになる。なお、下面側長溝８は、図３（ｂ）に示すように上面側長溝６よりも直径寸法の大きな断面半円状に形成されており、下面側長溝８のコーナー部１７から配管ブロック５の側面１９までの平坦面１８の寸法は、約０．５ｍｍ乃至１．５ｍｍ程度になるように形成している。この平坦面１８の寸法が小さ過ぎると、導電性ペーストの吐出方向が不安定になる恐れがあり、逆に大き過ぎると導電性ペーストの吐出抵抗が大きくなり、導電性ペーストを押し出す動力が大きくなる。
【００４９】
また、導電性ペーストと接触面積の大きな配管ブロック５と配線用プレート９およびナイフ部材１３は、導電性ペーストが銀等の導電性の金属粒子を配合されたものであり、金属材料と親和性が強いので、金属材料とは異質のセラミックス材料で形成するのがより好ましい。このセラミックス材料としては、粘度の大きな導電性ペーストの滑り抵抗を少なくするために、相対密度が９５％以上の緻密な材料とし、より好ましくは相対密度が９８％以上とし、かつ、耐摩耗性の面から材料の硬さは、ＨＲＡで９０以上、より好ましくは９２．０以上がよい。このセラミックス材料の材種は、とくに限定するものではないが、精密加工が必要な配線用プレート９およびシャープなナイフエッジが必要なナイフ部材１３の加工性の面から、部分安定化ジルコニアが最も好ましい。
【００５０】
なお、ナイフ部材１３をセラミックス材料で形成する場合は、金属製のナット材料を取付穴２５に挿入接着するのが好適である。
【実施例２】
【００５１】
この実施例は、太陽電池用半導体基板の受光面に、本発明の導体回路形成装置によって電極を形成する例を示す。
【００５２】
まず、配線用プレート９については、配線用溝２２の寸法が、巾５０μｍ、深さ５０μｍ、長さ５．５ｍｍになるように加工し、この配線用溝２２を１４７ｍｍの巾方向寸法に約２．１３ｍｍの均等な間隔で７０本形成したものを組み付けた。
【００５３】
次いで、金、銀、銅、アルミ等の導電性粉末を配合した導電性ペーストを、真空脱気装置で脱気した後、導電性ペースト吐出用のシリンダーに充填して、導電性ペースト吐出用ピストンのスイッチを作動させた。このスイッチ作動後、初期の段階では、中央付近の配線用溝２２から導電性ペーストが吐出されるが、導電性ペーストが順次配管ブロック５の下面側長溝８の両側まで充満し、次いで両端の配線用溝２２からも導電性ペーストが吐出されるようになる。その時点で、吐出ペーストをナイフ１３で切断して配線準備が完了する。
【００５４】
この後で、基板の受光面を表側にして載物台に載せ配線開始の起動スイッチを入れ、太陽電池の受光面側の副電極７０本を同時に配線し導体回路を形成した。
【００５５】
このように、本発明の導体回路形成装置により配線した導体回路の副電極は、基板との接合面巾方向の面ダレもなく、シャープであり、従来のスクリーン印刷方法よりも導電性ペーストの投入量に対する使用歩留が非常に良いものであった。とくに導電性ペーストの使用歩留は、配線準備完了前と本発明の装置内に残る量のみが歩留ロスとなるので、連続使用の場合には徐々に１００％の方に近づくことになる。また、副電極の巾寸法と厚み寸法のバラツキはそれぞれ1０％以内であった。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明の導体回路形成装置は、太陽電池に使用される半導体基板や電子機器用厚膜回路基板の表面に電極を形成する装置として利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の導体回路形成装置の全体構成の一例を示す正面図である。
【図２】本発明の導体回路形成装置の詳細を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）はＡ−Ａ断面図である。
【図３】配管ブロックを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】配線用プレートを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図で、（ｃ）はＤ−Ｄ断面による配線用溝部１０の正面拡大図を示す。
【図５】ナイフ部材を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  導体回路形成装置
２  ノズルスタンド
３  受け入れ口
４  ペースト搬送通路
５  配管ブロック
６  上面側長溝
７  ペースト通路
８  下面側長溝
９  配線用プレート
１０  配線用溝部
１１  基板
１２  ソレノイド
１３  ナイフ部材
１４  ナイフ刃先
１５  支柱取付穴
１６  支柱取付穴
１７  下面側長溝のコーナー部
１８  平坦面
１９  配管ブロックの側面
２０  配線用プレートのフラット面
２１  ボルト穴
２２  配線用溝
２３  溝底
２４  溝の側面
２５  取付穴
２６  シリンダー
２７  アクチュエーター
２８  支柱取付ボルト
２９  支柱
３０  ピストン
【図１】
2008126197.tif 000003
【図２】
2008126197.tif 000004
【図３】
2008126197.tif 000005
【図４】
2008126197.tif 000006
【図５】
2008126197.tif 000007