(57)【要約】【課題】インプリント金型の転写パターンを破損するおそれがなく、しかもインプリント法のみを用いて低コストで生産性を損なうことなく、確実に貫通する貫通孔を有する貫通孔構造体を製造する製造方法を提供する。【解決手段】インプリント金型１２の転写パターン１３を、貫通孔２１を形成するために保持部材１０上の被加工材料１１に、残部１５を残して押し込むパターン押し込み工程と、例えば圧着により残部を保持部材に固着する残部固着工程と、被加工材料を硬化する材料硬化工程と、被加工材料からインプリント金型を引き離す金型引き離し工程と、保持部材から被加工材料を分離すると同時に、その被加工材料から残部を分離する構造体取り出し工程とからなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型の転写パターンを、貫通孔を形成するために保持部材上の被加工材料に、残部を残して押し込むパターン押し込み工程と、
前記残部を前記保持部材に固着する残部固着工程と、
前記被加工材料を硬化する材料硬化工程と、
前記被加工材料から前記金型を引き離す金型引き離し工程と、
前記保持部材から前記被加工材料を分離すると同時に、その被加工材料から前記残部を分離する構造体取り出し工程と、
からなることを特徴とする貫通孔構造体の製造方法。
【請求項２】
前記残部固着工程で、圧着により前記残部を前記保持部材に固着することを特徴とする、請求項１に記載の貫通孔構造体の製造方法。
【請求項３】
前記転写パターンの押し込み方向突出高さを、前記被加工材料の厚さより大きく形成してなることを特徴とする、請求項１または２に記載の貫通孔構造体の製造方法。
【請求項４】
前記保持部材を形成する材料として、前記被加工材料よりも硬い材料を使用してなることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１に記載の貫通孔構造体の製造方法。
【請求項５】
前記パターン押し込み工程を行う前にあらかじめ、前記貫通孔を形成しない領域よりも形成する領域の方が、前記保持部材に対する付着力が強くなるように、前記被加工材料に表面処理を施しておくことを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１に記載の貫通孔構造体の製造方法。
【請求項６】
前記パターン押し込み工程を行う前にあらかじめ、前記残部を固着しない領域よりも固着する領域の方が、前記被加工材料に対する付着力が強くなるように、前記保持部材に表面処理を施しておくことを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか１に記載の貫通孔構造体の製造方法。
【請求項７】
前記パターン押し込み工程を行う前にあらかじめ、前記残部を固着しない領域よりも固着する領域の前記保持部材の表面を粗面化してなることを特徴とする、請求項１ないし６のいずれか１に記載の貫通孔構造体の製造方法。
【請求項８】
前記転写パターンの先端部を押し付けて前記保持部材の表面を粗面化してなることを特徴とする、請求項７に記載の貫通孔構造体の製造方法。
【請求項９】
粗面化された前記転写パターンの先端部を押し付けることを特徴とする、請求項８に記載の貫通孔構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記保持部材の表面を粗面化して後、前記金型と前記保持部材の位置を固定したまま、その後の前記パターン押し込み工程、前記残部固着工程、前記材料硬化工程、前記金型引き離し工程、前記構造体取り出し工程を行うことを特徴とする、請求項７または８に記載の貫通孔構造体の製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１に記載の製造方法により形成してなることを特徴とする、貫通孔構造体。
【請求項１２】
インクジェットヘッド用ノズルプレートとして使用することを特徴とする、請求項１１に記載の貫通孔構造体。
【請求項１３】
インクジェットヘッド用フィルタ付き振動板として使用することを特徴とする、請求項１１に記載の貫通孔構造体。
【請求項１４】
請求項１２または１３に記載の貫通孔構造体を使用して形成することを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項１５】
請求項１４に記載のインクジェットヘッドを使用することを特徴とするインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、インクジェットヘッドと記録媒体とを相対移動しながら、インクジェットヘッドから吐出するインク滴で、用紙・ＯＨＰフィルム等の記録媒体に画像を記録するインクジェットプリンタ等のインクジェット記録装置に関する。および、そのようなインクジェット記録装置で使用するインクジェットヘッドに関する。および、そのようなインクジェットヘッドにおける複数のノズルを有するノズルプレートやフィルタ付き振動板など、微細孔を有する貫通孔構造体、およびそのような貫通孔構造体を製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）に代表される微細構造体の製造方法として、従来の機械加工や光リソグラフィの限界に制限されない分解能を持つナノインプリント法が注目されている。このナノインプリント法について、特許文献１や特許文献２を参照しながら、以下に説明する。
【０００３】
まず、下記の特許文献１に開示されている、一般に熱インプリントと呼ばれているナノインプリント法によれば、まず図９（Ａ）に示すように、表面に、ＰＭＭＡ等のレジスト膜からなる被加工材料１が形成された基板２と、２５ｎｍ程度以下の微細な凹凸状の転写パターン３が例えば格子状に形成されたインプリント金型４を用意する。
【０００４】
次に、図９（Ｂ）に示すように、ガラス転移点以上にまで加熱することで軟化した被加工材料１にインプリント金型４を押し付ける。このとき、転写パターン３で被加工材料１を完全に打ち抜くには、非常に高い圧力で転写パターン３を押し付ける必要がある。しかし、このとき高い圧力で押し付けて、例え完全に打ち抜くことができたとしても、基板２との衝突により転写パターン３の先端を破損する可能性が大きかった。そこで、被加工材料１は、完全に打ち抜かずに、残部５を残すことが一般的である。そして、図９（Ｃ）に示すように、ガラス転移点以下になるまで冷却することにより固化した被加工材料１からインプリント金型４を引き離す。このようにして、インプリント金型４の転写パターン３の形状を転写して被加工材料１に反転パターンを形成していた。
【０００５】
他方、下記の特許文献２に開示されている、一般に光インプリントと呼ばれているナノインプリント法によれば、図１０（Ａ）に示すように、表面に、ＵＶ効果樹脂等のエネルギ硬化性の物質からなる被加工材料１が形成された基板２と、石英やパイレックス（登録商標）等の光透過性の材料からなり、微細な凹凸状の転写パターン形状３が例えば格子状に形成されたインプリント金型４を用意する。
【０００６】
次に、図１０（Ｂ）に示すように、被加工材料１にインプリント金型４を押し付ける。このときも、転写パターン３で被加工材料１を完全に打ち抜くには、非常に高い圧力で転写パターン３を押し付ける必要がある。しかし、このとき高い圧力で押し付けて、例え完全に打ち抜くことができたとしても、基板２との衝突により転写パターン３の先端を破損する可能性が大きかった。そこで、被加工材料１は、完全に打ち抜かずに、残部５を残すことが一般的である。その後、インプリント金型４を透して光を照射することにより硬化された被加工材料１から、図１０（Ｃ）に示すようにインプリント金型４を引き離す。このようにして、インプリント金型４の転写パターン３の形状を転写して被加工材料１に反転パターンを形成していた。
【０００７】
これらの方法により転写パターン３の形状が転写された被加工材料１は、基板２のエッチング用マスクとして使用することができ、また基板２をドライエッチングやウェットエッチングにより除去することにより分離された被加工材料１そのものを、微細構造体として使用することもできる。
【０００８】
以上のように、ナノインプリント法では、所望の転写パターン３が形成されたインプリント金型４を用意することができれば、いたって簡単なプロセスで微細パターンを複製することができる。インプリント金型４としては、数ｎｍ〜数十ｎｍの解像度を持つ電子ビーム露光技術とエッチング技術により製造したシリコンや石英の型、またはこれらの型をマスタとした金属の型や数十ｎｍ〜数μｍの解像度を持つリソグラフィ技術、および金属めっき技術により製造した金属の型を使用することができる。
【０００９】
従来、このようなナノインプリント法を用いて、インクジェット記録装置に用いられるインクジェットヘッドのノズルプレートのような微細孔を有する貫通孔構造体を製造する方法も開示されている。例えば、下記の特許文献３に記載の発明には、軟化した被加工材料１にインプリント金型４を押し付け、その後、冷却することにより固化した被加工材料１から図１１（Ａ）に示すようにインプリント金型４を引き離し、インプリント金型４をホットエンボス（熱インプリント）することにより被加工材料１に残部５を有する非貫通穴６を形成してから、図１１（Ｂ）に示すように、超音波を用いて残部５を除去することで、貫通孔７を形成して貫通孔構造体とする方法が開示されている。
【００１０】
ところが、このような従来の方法では、インプリントとは別の工程で残部５を除去して貫通孔７を形成することから、生産性が悪い問題があった。このため、従来のノズルプレート製造方法の中には、例えば下記の特許文献４に記載されるように、図１２に示すごとく下型８に熱可塑性樹脂よりなる被加工材料１を流し込み、インプリント金型４でスタンピングすることによって熱インプリントで貫通孔７をあけ、インプリント金型４を引き離すことによりインクジェットヘッドのノズルプレートを製造する方法なども提案されている。
【００１１】
しかしながら、このような製造方法では、インプリント金型４の先が下型８と衝突して損傷するおそれがあり、また貫通孔７の周囲にバリを生ずるおそれがあった。このようなおそれを解消すべく、図１３に示すように被加工材料１を保護シート９の上に形成して図１２に示すような下型８内に設け、インプリント金型４でスタンピングすることも考えられている。
【００１２】
一方、インクジェット記録装置に用いられているフィルタ付き振動板としては、特許文献５に記載されるように、ポリイミドとステンレスからなる被加工材料のポリイミドの部分に、レーザにより貫通孔を形成し、これをインク中の異物を取り除くためのフィルタ孔とする方法が提案されている。
【００１３】
【特許文献１】米国特許第５，７７２，９０５号公報
【特許文献２】特開２０００−１９４１４２号公報
【特許文献３】特開２００５−２８０１８２号公報
【特許文献４】特開２００６−７７１２号公報
【特許文献５】特開２００６−６９１０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところが、被加工材料１を保護シート９の上に形成してインプリント金型４でスタンピングする従来の製造方法では、変形しやすい保護シート９上に被加工材料１を形成することから、インプリント金型４でスタンピングするとき、被加工材料１がのびまたはその一部が破けるだけで、被加工材料１を完全に貫通することができない場合があることが判った。また、レーザにより貫通孔を形成する方法では、加工形状の制御性、バリや加工屑の発生、生産性、装置コストなど、レーザ加工を用いることによる製造上の種々の問題があった。
【００１５】
そこで、この発明の第１の目的は、インプリント金型の転写パターンを破損するおそれがなく、しかもインプリント法のみを用いて低コストで生産性を損なうことなく、かつ製造上の種々の問題を生ずることなく、確実に貫通する貫通孔を有する貫通孔構造体を製造する製造方法を提供することにある。
【００１６】
この発明の第２の目的は、工程数を増やしたり、使用する部材を増加したりすることなく、確実に貫通する貫通孔を有する貫通孔構造体を製造する製造方法を提供することにある。
【００１７】
この発明の第３の目的は、簡便かつ効率的に、より確実に貫通する貫通孔を有する貫通孔構造体を製造する製造方法を提供することにある。
【００１８】
この発明の第４の目的は、位置合わせ精度よく、より確実に貫通する貫通孔を有する貫通孔構造体を製造する製造方法を提供することにある。
【００１９】
この発明の第５の目的は、インプリント金型の転写パターンを破損するおそれがなく、しかもインプリント法のみを用いて低コストで生産性を損なうことなく、かつ製造上の種々の問題を生ずることなく、確実に貫通する貫通孔を有する貫通孔構造体を提供することにある。
【００２０】
この発明の第６の目的は、インプリント金型の転写パターンを破損するおそれがなく、しかもインプリント法のみを用いて低コストで生産性を損なうことなく、かつ製造上の種々の問題を生ずることなく、確実に貫通する貫通孔を有する貫通孔構造体を使用するインクジェットヘッドを提供することにある。
【００２１】
この発明の第７の目的は、そのようなインクジェットヘッドを使用するインクジェット記録装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
このため、この発明の第１の態様は、上述した第１の目的を達成すべく、金型の転写パターンを、貫通孔を形成するために保持部材上の被加工材料に、残部を残して押し込むパターン押し込み工程と、貫通孔形成部分に残した残部を保持部材に固着する残部固着工程と、被加工材料を硬化する材料硬化工程と、被加工材料から金型を引き離す金型引き離し工程と、保持部材から被加工材料を分離すると同時に、その被加工材料から前記残部を分離する構造体取り出し工程とからなることを特徴とする貫通孔構造体の製造方法である。
【００２３】
ここで、上述した第２の目的も達成すべく、残部固着工程では、圧着により残部を保持部材に固着するとよい。また、転写パターンの押し込み方向突出高さは、被加工材料の厚さより大きく形成するとよい。さらに、保持部材を形成する材料としては、被加工材料よりも硬い材料を使用するとよい。
【００２４】
また、上述した第３の目的も達成すべく、パターン押し込み工程を行う前にあらかじめ、貫通孔を形成しない領域よりも形成する領域の方が、保持部材に対する付着力が強くなるように、被加工材料に表面処理を施したり、前記残部を固着しない領域よりも固着する領域の方が、被加工材料に対する付着力が強くなるように、保持部材に表面処理を施したり、残部を固着しない領域よりも固着する領域の保持部材の表面を粗面化したりするとよい。保持部材の表面の粗面化は、例えば粗面化された転写パターンの先端部を保持部材の表面に押し付けることにより行うとよい。
【００２５】
さらに、上述した第４の目的も達成すべく、保持部材の表面を粗面化して後、金型と保持部材の位置を固定したまま、その後のパターン押し込み工程、残部固着工程、材料硬化工程、金型引き離し工程、構造体取り出し工程を行うとよい。
【００２６】
この発明の第２の態様は、上述した第５の目的を達成すべく、第１の態様の製造方法により形成してなる貫通孔構造体であり、例えばインクジェットヘッド用ノズルプレートやインクジェットヘッド用フィルタ付き振動板として使用するとよい。
【００２７】
この発明の第３の態様は、上述した第６の目的を達成すべく、第２の態様の貫通孔構造体を使用して形成することを特徴とするインクジェットヘッドである。
【００２８】
この発明の第４の態様は、上述した第７の目的を達成すべく、第３の態様のインクジェットヘッドを使用することを特徴とする、インクジョットプリンタ等のインクジェト記録装置である。
【発明の効果】
【００２９】
この発明の第１の態様によれば、パターン押し込み工程で金型の転写パターンを保持部材上の被加工材料に押し込むとき、残部を残すので、インプリント金型の転写パターンを破損するおそれがなく、しかもパターン押し込み工程で押し込み後、残部固着工程で残部を保持部材に固着し、材料硬化工程で被加工材料を硬化してから、金型引き離し工程で被加工材料から金型を引き離して後、構造体取り出し工程で保持部材から被加工材料を分離すると同時に、その被加工材料から残部を分離するので、インプリント法のみを用いて低コストで生産性を損なうことなく、かつ製造上の種々の問題を生ずることなく、確実に貫通する貫通孔を有する貫通孔構造体を製造する製造方法を提供することができる。
【００３０】
ここで、残部固着工程で、圧着により残部を保持部材に固着し、また転写パターンの押し込み方向突出高さを、被加工材料の厚さより大きく形成し、さらには保持部材を形成する材料として、被加工材料よりも硬い材料を使用すると、工程数を増やしたり、使用する部材を増加したりすることなく、確実に貫通する貫通孔を有する貫通孔構造体を製造する製造方法を提供することができる。
【００３１】
また、パターン押し込み工程を行う前にあらかじめ、貫通孔を形成しない領域よりも形成する領域の方が、保持部材に対する付着力が強くなるように、被加工材料に表面処理を施したり、残部を固着しない領域よりも固着する領域の方が、被加工材料に対する付着力が強くなるように、保持部材に表面処理を施したり、残部を固着しない領域よりも固着する領域の保持部材の表面を粗面化したりすると、簡便かつ効率的に、より確実に貫通する貫通孔を有する貫通孔構造体を製造する製造方法を提供することができる。
【００３２】
さらに、保持部材の表面を粗面化して後、金型と保持部材の位置を固定したまま、その後のパターン押し込み工程、残部固着工程、材料硬化工程、金型引き離し工程、構造体取り出し工程を行うと、位置合わせ精度よく、より確実に貫通する貫通孔を有する貫通孔構造体を製造する製造方法を提供することができる。
【００３３】
この発明の第２の態様によれば、第１の態様の製造方法により形成してなるので、インプリント金型の転写パターンを破損するおそれがなく、しかもインプリント法のみを用いて低コストで生産性を損なうことなく、かつ製造上の種々の問題を生ずることなく、より確実に貫通する貫通孔を有する貫通孔構造体を提供することができる。
【００３４】
この発明の第３の態様によれば、第２の態様の貫通孔構造体を使用して形成するので、インプリント金型の転写パターンを破損するおそれがなく、しかもインプリント法のみを用いて低コストで生産性を損なうことなく、かつ製造上の種々の問題を生ずることなく、確実に貫通する貫通孔を有する貫通孔構造体を使用するインクジェットヘッドを提供することができる。
【００３５】
この発明の第４の態様によれば、第３の態様のインクジェットヘッドを使用するので、第３の態様の効果を有するインクジェットヘッドを用いてインクジェット記録装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の最良形態につき説明する。
図１（Ａ）ないし（Ｆ）には、微細貫通孔を有する貫通孔構造体の製造方法を示す。図１（Ａ）ないし（Ｆ）は、それぞれ１つの微細貫通孔列に沿う縦断面であり、発明内容を理解しやすくするために、各構成部材の縮尺は違えてなる。
【００３７】
図示貫通孔構造体の製造方法では、図１（Ａ）に示すように、プレス台１９に固定された保持部材１０の上に被加工材料１１を配置する。保持部材１０としては、各種の金属基板、セラミック基板、半導体基板、樹脂基板などを用いることができる。プレス台１９が保持部材１０を兼ねてもよい。この例では、保持部材１０を形成する材料として、被加工材料１１よりも硬い材料であるＳＵＳを用いている。他方、被加工材料１１としては、各種の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、エネルギ線硬化性樹脂などの樹脂材料を用いることができ、スピンコート法、ドクターブレード法、高周波スパッタリング法などの方法を用いて、保持部材１０上に形成することができる。この例では、厚さ４０μｍの熱可塑性ポリイミドフィルムを用い、保持部材１０の上に密着させている。
【００３８】
次に、図１（Ｂ）に示すように、プレスヘッド２０に固定されたインプリント金型１２の表面につくられた転写パターン１３を、上から保持部材１０上の被加工材料１１に押し込む（パターン押し込み工程）。そして、転写パターン１３の形状に合わせて被加工材料１１を変形させると同時に、貫通孔を形成する位置において、転写パターン１３の先端部１４と保持部材１０の表面１６との間に被加工材料１１の残部１５を残す。
【００３９】
次いで、この残部１５を、保持部材１０の表面１６に固着する（残部固着工程）。固着方法としては、接着性物質を用いる方法や化学反応を用いる方法などもあるが、この例では、圧着により簡便に固着している。つまり、被加工材料１１に転写パターン１３の形状を転写すると同時に、転写パターン１３を押し付けることにより先端部１４で残部１５を保持部材１０の表面１６に押し付けて固着してなる。
【００４０】
この例では、転写パターン１３の先端部１４に圧力を集中させてより効率的にかつより確実に圧着を行うべく、前述したように保持部材１０を形成する材料として、被加工材料１１よりも硬い材料を使用するとともに、転写パターン１３の押し込み方向高さＨを、被加工材料１１の厚さＴより大きく形成してなる。この例では、厚さＴが４０μｍの被加工材料１１に対して、転写パターン１３の高さＨを５０μｍ以上とする。
【００４１】
また、より効率的にかつより確実に圧着を行うために、前述のパターン押し込み工程を行う前にあらかじめ、被加工材料１１と保持部材１０のいずれか一方、または双方に表面処理を施すとよい。つまり、被加工材料１１の場合には、残部１５の表面エネルギを増加させる表面処理、または残部１５以外の被加工材料１１の表面エネルギを減少させる表面処理のいずれか一方または双方を行い、貫通孔を形成しない領域よりも形成する領域の方が、保持部材１０に対する付着力が強くなるように、被加工材料１１に表面処理を施す。
【００４２】
一方、保持部材１０の場合には、残部１５を固着させる部分の保持部材１０の表面エネルギを増加させる表面処理、または残部１５を固着させる部分以外の表面エネルギを減少させる表面処理のいずれか一方または双方を行い、残部１５を固着しない領域よりも固着する領域の方が、被加工材料１１に対する付着力が強くなるように、保持部材１０に表面処理を施す。
【００４３】
この例では、被加工材料１１の残部１５の表面にコロナ放電処理を行い、残部１５を固着させる保持部材１０の表面に図２に示すような粗面化処理を施し、双方の表面エネルギを増加させている。粗面化は、より簡便な方法で行うために、プレス台１９上の保持部材１０と、プレスヘッド２０に固定するインプリント型１２を互いに対向するように設け、粗面化された転写パターン１３の先端部１４を保持部材１０の表面に押し付けることにより行う。
【００４４】
図３には、粗面化工程の一例を示す。
すなわち、（Ａ）に示すように、転写パターン１３が破壊しない程度の圧力で、転写パターン１３の先端部１４を保持部材１０に押し付ける。この例では、２ｋｇｆの荷重で押し付け、この状態を１分間保持している。その後、（Ｂ）に示すように保持部材１０から転写パターン１３を離すと、残部１５を固着させる保持部材１０の表面に粗面化処理を施すことができる。これにより、前述のパターン押し込み工程を行う前にあらかじめ、残部１５を固着しない領域よりも固着する領域の保持部材１０の表面を粗面化してなる。転写パターン１３の先端部１４は、例えば腐食処理により粗面化する。
【００４５】
なお、以上のように、粗面化された転写パターン１３の先端部１４を押し付けることにより保持部材１０の表面を粗面化してもよいが、この他にも、例えば超音波などの振動を与えた状態で転写パターン１３の先端部１４を押し付けることにより保持部材１０の表面を粗面化することもできる。
【００４６】
ところで、保持部材１０の表面を粗面化して後、インプリント金型１２と保持部材１０の位置をプレスヘッド２０およびプレス台１９に固定したまま、その後のパターン押し込み工程からはじまる貫通孔構造体の製造工程を行うことにより、残部１５と保持部材１０の位置合わせが不要となり、高精度な位置合わせが可能となる。このように、保持部材１０は繰り返して使用されることになるが、表面処理を施した保持部材１０を固定しない場合でも、繰り返し使用することができる。
【００４７】
次に、この発明で用いるインプリント金型１２は、シリコンのドライエッチング技術やＬＩＧＡ（Lithographie Galvanoformung Adformung）技術などのＭＥＭＳ製造技術、機械加工技術で製作することができる。この例では、インプリント金型１２として、ＬＩＧＡ技術で製作したＮｉ製のものを使用している。その表面には、直径４０〜５０μｍ、高さ５０〜６０μｍの円柱パターンを多数設けて転写パターン１３を形成してなる。
【００４８】
転写パターン１３を押し込む際の条件は、使用する被加工材料１１の特性に依存する。例えば、被加工材料１１が熱可塑性樹脂である場合は、被加工材料１１をガラス転移点以上に加熱し、軟化させてから、転写パターン１４を押し込むようにするのが一般的であるし、被加工材料１１がエネルギ線硬化樹脂である場合は、被加工材料１１が最初から流動可能な状態であることがほとんどであるため、加熱などの工程を経ずに直ちに転写パターン１３を押し込むようにするのが一般的である。この例では、金型１２と熱可塑性樹脂である被加工材料１１を、プレス台１９やプレスヘッド２０に組み込まれたヒータ（不図示）により２８０℃にまで加熱して、流動可能な状態にしてから、転写パターン１３を５ｋｇｆの荷重で押し込み、この状態で５分間保持している。
【００４９】
さて、次に上述した残部固着工程終了後は、図１（Ｃ）に示すように、転写パターン１３を押し込んだ状態のままで、被加工材料１１を硬化する（材料硬化工程）。この硬化の条件は、使用する被加工材料１１の特性に依存する。例えば、被加工材料１１が熱可塑性樹脂であるならば冷却で、熱硬化性樹脂であるならば加熱で、エネルギ線硬化樹脂であるならばＵＶ光などのエネルギ線の照射で硬化を行う。この例では、金型１２と熱可塑性樹脂である被加工材料１１をガラス転移点以下、例えば２００℃程度にまで冷却することにより、被加工材料１１を硬化している。
【００５０】
次いで、図１（Ｄ）に示すように、被加工材料１１からインプリント金型１２を引き離す（金型引き離し工程）。この引き離す方法としては、超音波を利用する方法、離型ピンを利用する方法などを用いることができ、金型１２への被加工材料１１の付着を防止し、より引き離しやすくするために、転写パターン１３を含むインプリント金型１２の表面に離型剤の被覆などによる離型処理を施してもよい。この例では、インプリント金型１２が固定されているプレスヘッド２０を単に上昇することにより、インプリント金型１２を引き離している。また、転写パターン１３を含むインプリント金型１２の表面には、フッ素系材料のコーティングを施している。
【００５１】
それから、図１（Ｅ）に示すように、保持部材１０から被加工材料１１を分離すると同時に、その被加工材料１１から残部１５を分離する（構造体取り出し工程）。分離する方法としては、真空吸着やピンセットなどを用いて物理的に分離してもよいし、保持部材１０をエッチングなどにより除去してもよい。この例では、真空吸着装置（不図示）を用いて、被加工材料１１を分離している。
【００５２】
この工程にて、残部１５は保持部材１０の表面１６に固着しているので、この構造体取り出し工程で保持部材１０から被加工材料１１を分離するとき、残部１５が被加工材料１１から分離され、図１（Ｆ）に示すような貫通孔２１が形成された貫通孔構造体２２が完成する。なお、保持部材１０の表面に固着した残部１５は、ドライエッチング等で除去する。
【００５３】
以上のとおり、パターン押し込み工程で金型１２の転写パターン１３を保持部材１０上の被加工材料１１に押し込むとき、残部１５を残すので、インプリント金型１２の転写パターン１３を破損するおそれがない。しかも、パターン押し込み工程で押し込み後、残部固着工程で残部１５を保持部材１０に固着し、材料硬化工程で被加工材料１１を硬化してから、金型引き離し工程で被加工材料１１から金型１２を引き離して後、構造体取り出し工程で保持部材１０から被加工材料１１を分離すると同時に、その被加工材料１１から残部１５を分離するので、インプリント法のみを用いて低コストで生産性を損なうことなく、かつ製造上の種々の問題を生ずることなく、確実に貫通する貫通孔２１を有する貫通孔構造体を製造することができる。
【００５４】
図４（Ａ）ないし（Ｆ）には、インクジェットヘッド用ノズルプレートとして使用する貫通孔構造体の製造方法を示す。
図４（Ａ）に示すように、プレス台１９上のＳＵＳ製の保持部材１０の表面に、厚さＴが４０μｍの熱可塑性ポリイミドフィルムからなる被加工材料１１を密着させる。
【００５５】
次に、図４（Ｂ）に示すように、ＬＩＧＡ技術により、表面に、先端径がφ２０μｍ、押し込み方向突出高さＨが６０μｍ程度で、テーパ加工された転写パターン１３を１００個以上形成したＮｉ基合金製のインプリント金型１２があり、この金型１２と被加工材料１１をプレス台１９およびプレスヘッド２０に組み込まれたヒータ（不図示）により２８０℃にまで加熱して後、転写パターン１３を被加工材料１１に押し込み、転写パターン１３の形状に合わせて被加工材料１１を変形させると同時に、貫通孔を形成する位置において、転写パターン１３の先端部１４と保持部材１０の表面１６との間に被加工材料１１の残部１５を残す（パターン押し込み工程）。
【００５６】
残部１５は、上述した例と同様に、保持部材１０の表面１６に固着する（残部固着工程）。必要により、残部１５にはコロナ放電処理による表面エネルギの増加処理、保持部材１０の表面１６には転写パターン１３の先端部１４を押し付けることによる粗面化処理、転写パターン１３の先端部１４には腐食処理による粗面化処理が施される。なお、保持部材１０の表面を粗面化して後、インプリント金型１２と保持部材１０の位置をプレスヘッド２０およびプレス台１９に固定したまま、その後のパターン押し込み工程からはじまる貫通孔構造体の製造工程を行うことにより、残部１５と保持部材１０の位置合わせが不要となり、高精度な位置合わせを可能となる。
【００５７】
次いで、残部固着工程終了後は、図４（Ｃ）に示すように、転写パターン１３を押し込んだ状態のままで、被加工材料１１を２００℃程度になるまで冷却して被加工材料１１を硬化する（材料硬化工程）。それから、図４（Ｄ）に示すように、金型１２が固定されたプレスヘッド２０を上昇させることにより、被加工材料１１から金型１２を引き離す（金型引き離し工程）。その後、図４（Ｅ）に示すように、真空吸着装置（不図示）を用いて、保持部材１０から被加工材料１１を分離すると同時に、その被加工材料１１から残部１５を分離する（構造体取り出し工程）。
【００５８】
以上のとおり、パターン押し込み工程で金型１２の転写パターン１３を保持部材１０上の被加工材料１１に押し込むとき、残部１５を残すので、インプリント金型１２の転写パターン１３を破損するおそれがない。しかも、パターン押し込み工程で押し込み後、残部固着工程で残部１５を保持部材１０に固着し、材料硬化工程で被加工材料１１を硬化してから、金型引き離し工程で被加工材料１１から金型１２を引き離して後、構造体取り出し工程で保持部材１０から被加工材料１１を分離すると同時に、その被加工材料１１から残部１５を分離するので、インプリント法のみを用いて低コストで生産性を損なうことなく、かつ製造上の種々の問題を生ずることなく、図４（Ｆ）に示すような貫通孔（ノズル孔）２１が形成されたインクジェットヘッド用ノズルプレート３５を得ることができる。
【００５９】
図５（Ａ）ないし（Ｆ）には、インクジェットヘッド用フィルタ付き振動板として使用する貫通孔構造体の製造方法を示す。
図５（Ａ）に示すように、プレス台１９上のＳＵＳ製の保持部材１０の表面に、被加工材料１１を密着させる。この例の被加工材料１１は、厚さ３０μｍ程度のＳＵＳ箔からなる剛性体層と、この剛性体層の上にスピンコーティングで形成した、厚さ１０μｍ程度の熱可塑性ポリイミドからなる弾性体層から構成されており、貫通孔を形成する部分を含め、不要な部分の剛性体層は、フォトリソグラフィとエッチングにより事前に除去している。本製造方法で加工されるのは、弾性体層であるため、剛性体層の図示は省略し、図５では被加工材料１１として弾性体層のみを表している。
【００６０】
次に、図５（Ｂ）に示すように、ＬＩＧＡ技術により、表面に、先端径がφ２０μｍ、押し込み方向突出高さが４０μｍ程度で、テーパ加工された転写パターン１３を１００個以上形成したＮｉ基合金製のインプリント金型１２があり、この金型１２と被加工材料１１をプレス台１９およびプレスヘッド２０に組み込まれたヒータ（不図示）により２８０℃にまで加熱して後、転写パターン１３を被加工材料１１の弾性体層に押し込み、転写パターン１３の形状に合わせて被加工材料１１を変形させると同時に、貫通孔を形成する位置において、転写パターン１３の先端部１４と保持部材１０の表面１６との間に被加工材料１１の残部１５を残す（パターン押し込み工程）。
【００６１】
残部１５は、上述した例と同様に、保持部材１０の表面１６に固着する（残部固着工程）。必要により、残部１５にはコロナ放電処理による表面エネルギの増加処理、保持部材１０の表面１６には転写パターン１３の先端部１４を押し付けることによる粗面化処理、転写パターン１３の先端部１４には腐食処理による粗面化処理が施される。なお、保持部材１０の表面を粗面化して後、インプリント金型１２と保持部材１０の位置をプレスヘッド２０およびプレス台１９に固定したまま、その後のパターン押し込み工程からはじまる貫通孔構造体の製造工程を行うことにより、残部１５と保持部材１０の位置合わせが不要となり、高精度な位置合わせを可能となる。
【００６２】
次いで、残部固着工程終了後は、図５（Ｃ）に示すように、転写パターン１３を押し込んだ状態のままで、被加工材料１１を２００℃程度になるまで冷却して被加工材料１１を硬化する（材料硬化工程）。それから、図５（Ｄ）に示すように、金型１２が固定されたプレスヘッド２０を上昇させることにより、被加工材料１１から金型１２を引き離す（金型引き離し工程）。その後、図５（Ｅ）に示すように、真空吸着装置（不図示）を用いて、保持部材１０から被加工材料１１を分離すると同時に、その被加工材料１１から残部１５を分離する（構造体取り出し工程）。
【００６３】
以上のとおり、パターン押し込み工程で金型１２の転写パターン１３を保持部材１０上の被加工材料１１に押し込むとき、残部１５を残すので、インプリント金型１２の転写パターン１３を破損するおそれがない。しかも、パターン押し込み工程で押し込み後、残部固着工程で残部１５を保持部材１０に固着し、材料硬化工程で被加工材料１１を硬化してから、金型引き離し工程で被加工材料１１から金型１２を引き離して後、構造体取り出し工程で保持部材１０から被加工材料１１を分離すると同時に、その被加工材料１１から残部１５を分離するので、インプリント法のみを用いて低コストで生産性を損なうことなく、かつ製造上の種々の問題を生ずることなく、図４（Ｆ）に示すような貫通孔（フィルタ孔）２１が形成されたインクジェットヘッド用フィルタ付き振動板３１を得ることができる。
【００６４】
なお、この例では、貫通孔を形成する部分を含め、不要な部分の剛性体層は、フォトリソグラフィとエッチングにより事前に除去するが、これに限らず、剛性体層は残したままで、被加工材料１１にインプリント金型１２を押し込んでもよい。また、保持部材１０の表面に弾性体層ではなく剛性体層を密着させるようにしてもよい。剛性体層は残したままでインプリントした場合は、貫通孔を形成した後に、剛性体層を除去する。
【００６５】
図６には、インクジェット記録装置で用いるインクジェットヘッドを分解して示す。
図中符号３０は、エネルギ発生手段の一例として示す圧電素子である。３１は上述した図５に示す方法により形成したフィルタ付き振動板であり、フィルタ孔３２（図５に示す製造方法であけた「貫通孔２１」である）を複数あけてなる。このフィルタ付き振動板３１は、ＳＵＳ等からなる剛性体層と、ポリイミド等からなる弾性体層とからなる積層体であるが、図示例では、簡略化のため、積層体としては表していない。
【００６６】
図中符号３３は、液流路３４を有する流路板である。３５は上述した図４に示す方法により形成したノズルプレートであり、流路板３３に重ね合わせて設けたとき液流路３４に連通する複数のノズル孔３６（図４に示す製造方法であけた「貫通孔２１」である）を並べて二列にあけてなる。なお、フィルタ孔３２は、フィルタ付き振動板３１を流路板３３に重ね合わせたとき、インク供給路（不図示）に連通してインク中のごみを捕獲する。
【００６７】
そして、印字時は、圧電素子３０に通電してフィルタ付き振動板３１のダイアフラム部に振動を発生し、インクが蓄積された液流路３４から押し出すことにより、ノズルプレート３５のノズル孔３６からインク滴を吐出して飛翔し、記録媒体に印字を行う。
【００６８】
図７には、図６に示すインクジェットヘッドを使用するインクジェット記録装置の一例であるインクジェットプリンタを正面から見て示す。図８には、その一部を斜め上から見て示す。
【００６９】
図中符号５０は、筐体である。筐体５０の左右の側板５１、５２には、ガイドシャフト５３とガイド板５４を平行に掛け渡して設ける。それらガイドシャフト５３とガイド板５４で、キャリッジ５５を支持する。キャリッジ５５には、不図示の無端ベルトを取り付ける。無端ベルトは、筐体５０内の左右に設ける図示しない駆動プーリと従動プーリに掛けまわす。そして、駆動プーリの回転とともに従動プーリを従動回転して無端ベルトを走行し、キャリッジ５５を図中矢示するごとく左右に摺動自在に備える。
【００７０】
キャリッジ５５には、イエロ、シアン、マゼンタ、ブラックのインクを吐出する図６に示す構成の４色のインクジェットヘッド５６ｙ、５６ｃ、５６ｍ、５６ｂをキャリッジ５５の移動方向に並べて搭載する。各インクジェットヘッド５６は、下向きにヘッド面５６Ａを備え、各ヘッド面５６Ａに複数のノズル孔（図６に示すノズル孔３６）を有する。各ヘッド面５６Ａの複数のノズル孔３６は、キャリッジ５５の移動方向と直交する方向に、図６に示すように千鳥状に直線的に並べて形成してなる。
【００７１】
そして、キャリッジ５５を図示する左端とすると、各インクジェットヘッド５６を、筐体５０内の底板５７上に設置する回復装置５８と対向する。回復装置５８は、インク滴吐出不良のノズル孔３６からインクを吸い出し、吐出不良を回復する装置である。
【００７２】
筐体５０内の底板５７上には、回復装置５８の隣りにヘッド面清掃装置６０を設ける。ヘッド面清掃装置６０には、洗浄液供給装置７０とクリーニング装置７１を設ける。
【００７３】
ヘッド面清掃装置６０に隣接する位置には、板状のプラテン６２を設置する。そのプラテン６２の背面側には、プラテン６２上に、記録媒体である用紙６３を供給する給紙台６４を斜めに立てて設ける。また、図示省略するが、給紙台６４上の用紙６３をプラテン６２上に送り出す給紙ローラを備える。さらには、プラテン６２上の用紙６３を図８中矢示方向に搬送して正面側に排出する搬送ローラ６５を設ける。
【００７４】
筐体５０の底板５７上には、さらに右端に駆動装置６６を設置する。駆動装置６６は、不図示の給紙ローラや搬送ローラ６５などを駆動するとともに、上述した駆動プーリを駆動することにより無端ベルトを走行してキャリッジ５５を移動する。
【００７５】
そして、記録時は、駆動装置６６で駆動して用紙６３をプラテン６２上に移動し、所定位置に位置決めするとともに、キャリッジ５５を移動して用紙６３上を走査し、右方向に移動しながら４色のインクジェットヘッド５６ｙ、５６ｃ、５６ｍ、５６ｂを用いて順にそれぞれのノズル孔３６からインク滴を吐出して用紙６３上に画像を記録する。画像記録後、キャリッジ５５を左方向に戻すとともに、用紙６３を矢示方向に所定量搬送する。
【００７６】
次いで、再びキャリッジ５５を右方向に移動しながら往路で４色のインクジェットヘッド５６ｙ、５６ｃ、５６ｍ、５６ｂを用いて順にそれぞれのノズル孔３６からインク滴を吐出して用紙６３上に画像を記録する。そして、同様に画像記録後、キャリッジ５５を左方向に戻すとともに、用紙６３を矢示方向に所定量搬送する。以下同様に繰り返し、１枚の用紙６３上に画像を記録する。
【００７７】
この例では、使用によりインクジェットヘッド５６ｙ、５６ｃ、５６ｍ、５６ｂのノズル孔３６にインク詰まりが生じないように、またはインク詰まりが生じた場合にはすぐに解消するように、適宜の間隔でキャリッジ５５を左方向へと移動して回復装置５８と対向するインク詰まり回復位置とし、回復装置５８でインクジェットヘッド５６ｙ、５６ｃ、５６ｍ、５６ｂのノズル孔３６のインクを吸引してインク詰まりを解消する。
【００７８】
また、適宜の間隔でキャリッジ５５を左方向へと移動して後、戻してヘッド面清掃装置６０を通過するとき、インクジェットヘッド５６ｙ、５６ｃ、５６ｍ、５６ｂのヘッド面５６Ａに洗浄液を付着してそのヘッド面５６Ａに摺接するクリーニング部材で拭いてヘッド面５６Ａを清掃する。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】（Ａ）ないし（Ｆ）は、微細貫通孔を有する貫通孔構造体の製造方法を示す製造工程図である。
【図２】図１（Ｂ）のパターン押し込み工程後の１つの貫通孔部分の拡大断面図である。
【図３】（Ａ）および（Ｂ）は保持部材の表面に施す粗面化工程の一例を示す図である。
【図４】（Ａ）ないし（Ｆ）は、インクジェットヘッド用ノズルプレートとして使用する貫通孔構造体の製造方法を示す別の製造工程図である。
【図５】（Ａ）ないし（Ｆ）は、インクジェットヘッド用フィルタ付き振動板として使用する貫通孔構造体の製造方法を示す別の製造工程図である。
【図６】インクジェット記録装置で用いるインクジェットヘッドの分解図である。
【図７】図６に示すインクジェットヘッドを使用するインクジェット記録装置の一例であるインクジェットプリンタの正面図である。
【図８】そのインクジェットプリンタの一部を斜め上から見て示す斜視図である。
【図９】（Ａ）ないし（Ｃ）は、従来のナノインプリント法を用いた貫通孔構造体の製造工程図である。
【図１０】（Ａ）ないし（Ｃ）は、従来のナノインプリント法を用いた別の製造工程図である。
【図１１】（Ａ）ないし（Ｃ）は、ナノインプリント法を用いたインクジェットヘッド用ノズルプレートの従来の製造工程図である。
【図１２】ナノインプリント法を用いたインクジェットヘッド用ノズルプレートの従来の製造工程図である。
【図１３】ナノインプリント法を用いたインクジェットヘッド用ノズルプレートの従来の別の製造工程図である。
【符号の説明】
【００８０】
１０    保持部材
１１    被加工材料
１２    インプリント金型
１３    転写パターン
１４    転写パターンの先端部
１５    残部
１６    保持部材の表面
１９    プレス台
２０    プレスヘッド
２１    貫通孔
２２    貫通孔構造体
３１    インクジェットヘッド用フィルタ付き振動板（貫通孔構造体）
３２    フィルタ孔（貫通孔）
３５    インクジェットヘッド用ノズルプレート（貫通孔構造体）
３６    ノズル孔（貫通孔）
５６、５６ｙ、５６ｃ、５６ｍ、５６ｂ    インクジェットヘッド
【図１】
2008126460.tif 000003
【図２】
2008126460.tif 000004
【図３】
2008126460.tif 000005
【図４】
2008126460.tif 000006
【図５】
2008126460.tif 000007
【図６】
2008126460.tif 000008
【図７】
2008126460.tif 000009
【図８】
2008126460.tif 000010
【図９】
2008126460.tif 000011
【図１０】
2008126460.tif 000012
【図１１】
2008126460.tif 000013
【図１２】
2008126460.tif 000014
【図１３】
2008126460.tif 000015