(57)【要約】【課題】電気光学装置において、電子部品を実装するための電子部品実装領域を有する基板に対して対向配置される対向基板の形状を工夫することにより、当該基板の強度を構造上強くして、当該基板の割れを抑止する。【解決手段】電気光学装置は、第１の貼り合せ部材を介して対向配置された第１及び第２の基板を備える。第１の基板は、ドライバＩＣ等を実装するための第２の基板と重ならない実装領域を有し、第２の基板は実装領域の両側に位置する第１の基板の２つの側辺の各々に沿う方向に且つ前記一辺側から実装領域にかけて延在する第１及び第２の延在部を備え、第１及び第２の延在部と第１の基板とは第２の貼り合せ部材を介して貼り合わされている。これにより、前記２つの側辺の各々と前記一辺との交差位置に対応する第１の基板の隅付近の領域の強度が向上し、第１の基板に割れが生じるのを抑止できる。【選択図】図１
2008170800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、第２の基板とが枠状の第１の貼り合せ部材を介して貼り合わされてなると共に、前記第１の貼り合せ部材により区画される領域に電気光学物質が封入されてなり、
前記第１の基板は、電子部品を実装するための前記第２の基板とは重ならない電子部品実装領域を有し、
前記第２の基板は、前記電子部品実装領域の両側に位置する前記第１の基板の２つの側辺のうち、少なくとも１つの側辺に沿う方向に延在する延在部を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記延在部には、前記２つの側辺のうち、一方の側辺に沿う方向に延在する矩形状の第１の延在部と、他方の側辺に沿う方向に延在する矩形状の第２の延在部と、が含まれ、
前記第２の基板において、前記第１の延在部と前記第２の延在部との間には矩形状の切り欠き部が形成され、前記電子部品実装領域は、前記第１の基板において、当該切り欠き部に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記延在部には、前記２つの側辺のうち、一方の側辺に沿う方向に延在する第１の延在部と、他方の側辺に沿う方向に延在する第２の延在部と、が含まれ、
前記電子部品実装領域側に位置する前記第１の延在部及び前記第２の延在部の各辺は湾曲状の形状に形成されていると共に、前記第１の延在部及び前記第２の延在部の各幅は、前記第２の基板の外側に向かって漸次小さくなるように形成され、
前記第２の基板において、前記第１の延在部と前記第２の延在部との間にはＵ字状又は半円状の切り欠き部が形成され、前記電子部品実装領域は、前記第１の基板において、当該切り欠き部に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記延在部は、前記第１の延在部と前記第２の延在部とに接続される第３の延在部をさらに有し、
前記第２の基板において、前記第１の延在部と前記第２の延在部と前記第３の延在部との間には、前記第３の延在部の存在によって前記切り欠き部を閉塞するような開口が設けられ、前記電子部品実装領域は、前記第１の基板において、前記開口に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項２又は３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記第１の基板の外面上には、前記第１の基板と略同一の形状を有する偏光板が取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記第２の基板の外面上には、前記第２の基板と略同一の形状を有する他の偏光板が取り付けられていることを特徴とする請求項１又は５に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記第１の基板及び前記第２の基板の各厚さは０.３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記電子部品実装領域には前記電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記延在部と前記第１の基板とは第２の貼り合せ部材を介して貼り合わされていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種情報の表示に用いて好適な電気光学装置の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ装置、及びフィールドエミッション表示装置などの各種の電気光学装置が知られている。
【０００３】
かかる電気光学装置の一例としての液晶装置は、画素電極、スイッチング素子、走査線（ゲート線）、信号線（ソース線）、液晶駆動用のドライバＩＣ、及びＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などの構成要素がガラス基板上に形成若しくは実装されてなるアレイ基板と、カラーフィルタや対向電極などの構成要素がガラス基板上に形成されてなる対向基板とが枠状のシール部材を介して貼り合わされ、そのシール部材で区画される表示領域内に液晶が挟持されて構成される。そのような液晶装置では、一般的に、アレイ基板は、対向基板の一辺側から外側へ張り出す張り出し部を有し、ドライバＩＣは張り出し部のＩＣ実装領域に実装されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３４０６１３号公報
【０００５】
近年、液晶装置を搭載するための携帯機器などに対しては小型化及び軽量化が求められており、これに伴って液晶装置を構成するガラス基板の薄型化が進行しつつある。これにより、そのような液晶装置では、ガラス基板の強度が課題となっている。
【０００６】
即ち、上記の液晶装置は、表示に寄与する表示領域と、その表示領域に隣接する位置に設けられ、ドライバＩＣを実装するＩＣ実装領域を有する張り出し部と、を備えるが、表示領域は、液晶を挟持するためにアレイ基板と対向基板の２枚のガラス基板が貼り合わされた２枚構造により構成されているので、表示領域に位置する部分の強度は強いのに対し、張り出し部は、ドライバＩＣ等を実装するためにアレイ基板側の１枚のガラス基板により構成されているので、表示領域の部分と比べるとガラス基板が１枚少ない分だけその強度は弱い。
【０００７】
そのため、液晶装置の製造過程（例えば、偏光板をアレイ基板の外面上に取り付ける工程など）において、張り出し部に対して撓ませるような曲げ応力が付与された場合には、ＩＣ実装領域の両側に位置するアレイ基板の張り出し部の２つの側辺の各々と、対向基板の前記一辺との交差位置に対応する、張り出し部の隅付近の領域を起点として、アレイ基板側のガラス基板に割れが生じてしまうといった課題がある。また、かかる液晶装置を搭載した携帯機器が落下させたような場合も、その衝撃で当該張り出し部の隅付近の領域を起点として、アレイ基板側のガラス基板に割れが生じてしまうといった課題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、電子部品を実装するための電子部品実装領域を有する基板に対して対向配置される対向基板の形状を工夫することにより、当該基板の強度を構造上強くして、当該基板の割れを抑止することが可能な電気光学装置等を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１つの観点では、第１の基板と、第２の基板とが枠状の第１の貼り合せ部材を介して貼り合わされてなると共に、前記第１の貼り合せ部材により区画される領域に電気光学物質が封入されてなる電気光学装置であって、前記第１の基板は、電子部品を実装するための前記第２の基板とは重ならない電子部品実装領域を有し、前記第２の基板は、前記電子部品実装領域の両側に位置する前記第１の基板の２つの側辺のうち、少なくとも１つの側辺に沿う方向に延在する延在部を備える。
【００１０】
上記の電気光学装置は、第１の基板と、第２の基板とが枠状の第１の貼り合せ部材を介して貼り合わされてなると共に、第１の貼り合せ部材により区画される領域に電気光学物質が封入されてなる。第１の基板及び第２の基板は、ガラスや石英などの透光性基材にて形成されているのが好ましい。また、電気光学装置の薄型化の要請に対応して、前記第１の基板及び前記第２の基板の各厚さは０.３ｍｍ以下、より好ましくは約０.２２５ｍｍであるのが好ましい。
【００１１】
この電気光学装置において、第１の基板は、電子部品を実装するための第２の基板とは重ならない電子部品実装領域を有する。ここで、電子部品としては、電気光学物質を駆動するためのドライバＩＣや、ドライバＩＣと電気的に接続されるＦＰＣなどが挙げられる。好適な例では、前記電子部品実装領域には前記電子部品が実装されている。
【００１２】
特に、この電気光学装置では、第２の基板は、電子部品実装領域の両側に位置する、第１の基板の２つの側辺のうち、少なくとも１つの側辺に沿う方向に延在する延在部を備える。好適な例では、前記延在部と前記第１の基板とは第２の貼り合せ部材を介して貼り合わされている。
【００１３】
これにより、第１の基板の２つの側辺のうち、少なくとも１つの側辺と、電子部品実装領域側に位置する第２の基板の一辺との交差位置に対応する、第１の基板の隅付近の領域は、第１の基板と第２の基板の延在部とが貼り合わされた２枚構造となるので、当該第１の基板の隅付近の領域の強度向上を図ることができる。そのため、第１の基板及び第２の基板の各厚さが例えば０.３ｍｍ以下となるように薄く形成され、さらに、当該第１の基板の隅付近の領域に対してクラックや傷などが形成されている構成の下、第１の基板の電子部品実装領域側に対して曲げ応力が作用したような場合（或いは、電気光学装置を搭載した携帯機器を落下させてしまったような場合）であっても、当該第１の基板の隅付近の領域を起点として、第２の基板の前記一辺と電子部品実装領域の境界に位置する第１の基板の領域や、電子部品実装領域などに対して割れが生じてしまうことを抑止できる。
【００１４】
好適な例では、電気光学装置の製造工程の簡略化を図る為、前記第１の貼り合せ部材と前記第２の貼り合せ部材とは一体的に形成されているのが好ましい。また、第２の貼り合せ部材は、延在部と略同一の形状を有しているのが好ましい。
【００１５】
上記の電気光学装置の一つの態様では、前記延在部には、前記２つの側辺のうち、一方の側辺に沿う方向に延在する矩形状の第１の延在部と、他方の側辺に沿う方向に延在する矩形状の第２の延在部と、が含まれ、前記第２の基板において、前記第１の延在部と前記第２の延在部との間には矩形状の切り欠き部が形成され、前記電子部品実装領域は、前記第１の基板において、当該切り欠き部に対応する位置に設けられている。
【００１６】
この態様では、延在部には、第１の基板の２つの側辺のうち、一方の側辺に沿う方向に延在する矩形状の第１の延在部と、他方の側辺に沿う方向に延在する矩形状の第２の延在部と、が含まれている。これにより、第１の基板の２つの側辺の各々と、電子部品実装領域側に位置する第２の基板の前記一辺との交差位置に対応する、第１の基板の隅付近の領域は、第１の基板と、第２の基板の第１の延在部又は第２の基板の第２の延在部とが貼り合わされた２枚構造となるので、当該第１の基板の隅付近の領域の強度向上を図ることができる。その結果、当該第１の基板の隅付近の領域を起点として、第２の基板の前記一辺と電子部品実装領域の境界に位置する第１の基板の領域や、電子部品実装領域などに対して割れが生じてしまうことを抑止できる。
【００１７】
また、この態様では、第２の基板において、第１の延在部と第２の延在部との間には矩形状の切り欠き部が形成され、電子部品実装領域は、第１の基板において、当該切り欠き部に対応する位置に設けられている。これにより、第１の基板と第２の基板とを、第１及び第２の貼り合せ部材を介して貼り合わせた後に、事後的に、当該切り欠き部を通じて電子部品実装領域に電子部品を実装することが可能となる。
【００１８】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記延在部には、前記２つの側辺のうち、一方の側辺に沿う方向に延在する第１の延在部と、他方の側辺に沿う方向に延在する第２の延在部と、が含まれ、前記電子部品実装領域側に位置する前記第１の延在部及び前記第２の延在部の各辺は湾曲状の形状に形成されていると共に、前記第１の延在部及び前記第２の延在部の各幅は、前記第２の基板の外側に向かって漸次小さくなるように形成され、前記第２の基板において、前記第１の延在部と前記第２の延在部との間にはＵ字状又は半円状の切り欠き部が形成され、前記電子部品実装領域は、前記第１の基板において、当該切り欠き部に対応する位置に設けられている。
【００１９】
この態様では、延在部には、第１の基板の２つの側辺のうち、一方の側辺に沿う方向に延在する第１の延在部と、他方の側辺に沿う方向に延在する第２の延在部と、が含まれる。これにより、第１の基板の２つの側辺の各々と、電子部品実装領域側に位置する第２の基板の前記一辺との交差位置に対応する、第１の基板の隅付近の領域は、第１の基板と、第２の基板の第１の延在部又は第２の基板の第２の延在部とが貼り合わされた２枚構造となるので、当該第１の基板の隅付近の領域の強度向上を図ることができる。その結果、当該第１の基板の隅付近の領域を起点として、第２の基板の前記一辺と電子部品実装領域の境界に位置する第１の基板の領域や、電子部品実装領域などに対して割れが生じてしまうことを抑止できる。
【００２０】
また、この態様では、電子部品実装領域側に位置する第１の延在部及び第２の延在部の各辺は湾曲状の形状に形成されていると共に、第１の延在部及び第２の延在部の各幅（前記第２の基板の前記一辺側から前記電子部品実装領域及び前記外側に向かう方向に対し直交する方向の各幅）は、第２の基板の外側に向かって漸次小さくなるように形成されている。そして、第２の基板において、第１の延在部と第２の延在部との間にはＵ字状又は半円状の切り欠き部が形成されている。
【００２１】
これにより、第１の延在部及び第２の延在部の各々を矩形状若しくは直線状に形成したものと比較して、第１の延在部及び第２の延在部の面積が大きくなるので、その分、当該第１の基板の隅付近の領域の強度向上をより一層図ることができる。また、かかる構造により、第２の基板の前記一辺の端部と、電子部品実装領域側に位置する第１の延在部及び第２の延在部の各一辺の端部とが緩やかな角度を以って繋がる。このため、それらの繋ぎ部分に対して応力が集中し難くなる。その結果、第１の基板の電子部品実装領域、並びに第２の基板の第１の延在部及び第２の延在部の強度がより一層向上し、それらの基板に対して割れが生じることをより一層抑止できる。
【００２２】
また、この態様では、第１の延在部と第２の延在部との間にはＵ字状又は半円状の切り欠き部が形成され、電子部品実装領域は、第１の基板において、当該切り欠き部に対応する位置に設けられている。これにより、第１の基板と第２の基板とを、第１及び第２の貼り合せ部材を介して貼り合わせた後に、事後的に、当該切り欠き部を通じて電子部品実装領域に電子部品を実装することが可能となる。
【００２３】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記延在部は、前記第１の延在部と前記第２の延在部とに接続される第３の延在部をさらに有し、前記第２の基板において、前記第１の延在部と前記第２の延在部と前記第３の延在部との間には、前記第３の延在部の存在によって前記切り欠き部を閉塞するような開口が設けられ、前記電子部品実装領域は、前記第１の基板において、前記開口に対応する位置に設けられている。
【００２４】
この態様では、延在部は、第１の延在部と第２の延在部とに接続される第３の延在部をさらに有する。これにより、第１の基板の２つの側辺の各々と、電子部品実装領域側に位置する第２の基板の前記一辺との交差位置に対応する、第１の基板の隅付近の領域は、第１の基板と、第２の基板の第１の延在部又は第２の基板の第２の延在部とが貼り合わされた２枚構造となるので、当該第１の基板の隅付近の領域の強度向上を図ることができる。さらに、この態様では、第１の延在部と第２の延在部とが第３の延在部に接続されているので、第１の延在部及び第２の延在部の強度がより強くなる。その結果、当該第１の基板の隅付近の領域、及び電子部品実装領域並びに第２の基板の強度がより向上し、当該第１の基板の隅付近の領域を起点として、第２の基板の前記一辺と電子部品実装領域の境界に位置する第１の基板の領域や、電子部品実装領域などに対して割れが生じてしまうことを抑止できる。
【００２５】
また、この態様では、第２の基板において、第１の延在部と第２の延在部と第３の延在部との間には、第３の延在部の存在によって前記切り欠き部を閉塞するような開口が設けられ、電子部品実装領域は、第１の基板において、開口に対応する位置に設けられている。これにより、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせた後に、事後的に、開口を通じて電子部品実装領域に電子部品を実装することが可能となる。
【００２６】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記第１の基板の外面上には、前記第１の基板と略同一の形状を有する偏光板が取り付けられている。これにより、前記第１の基板の隅付近の領域に位置する第１の基板の外面上には偏光板の一部が配置されることになるので、その分、当該第１の基板の隅付近の領域の強度をより強くすることができる。
【００２７】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記第２の基板の外面上には、前記第２の基板と略同一の形状を有する他の偏光板が取り付けられている。これにより、第１の延在部及び第２の延在部の各外面上には偏光板の一部が配置されることになるので、その分、第１の延在部及び第２の延在部の強度がより強くなり、これに伴って前記第１の基板の隅付近の領域の強度をより強くすることができる。
【００２８】
本発明の他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を参照して本発明の好適な各種の実施形態について説明する。尚、以下に述べる各種の実施形態は、本発明を電気光学装置の一例としての液晶装置に適用したものである。
【００３０】
[第１実施形態]
（液晶装置の構成）
まず、図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る液晶装置１００の構成について説明する。
【００３１】
図１は、観察者により視認される観察側から見た第１実施形態に係る液晶装置１００の平面構成を概略的に示す平面図である。図１では、紙面手前側（観察側）にカラーフィルタ基板９２が、また、紙面奥側に素子基板９１が夫々配置されている。図１において、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色に対応する領域は１つのサブ画素領域ＳＧを示していると共に、Ｒ、Ｇ、Ｂに対応する１行３列のサブ画素領域ＳＧは、カラー表示の最小単位となる１つの表示領域Ｇを示している。１つの表示領域Ｇがマトリクス状に並べられた領域が有効表示領域Ｖ（２点鎖線により囲まれる領域）である。この有効表示領域Ｖに、文字、数字、図形等の画像が表示される。図２は、図１の切断線Ａ−Ａ’に沿った液晶装置１００の断面図を示す。
【００３２】
液晶装置１００は、素子基板９１と、その素子基板９１に対向配置されたカラーフィルタ基板９２とが貼り合せ部材１２を介して貼り合わされ、その貼り合せ部材１２の要素である枠状の第１の貼り合せ部材１２ａ（図３（ｃ）も参照）で区画される領域、即ち開口１２ｈに液晶が封入されて液晶層１４が形成されてなる。
【００３３】
第１実施形態に係る液晶装置１００は、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の着色層を用いて構成されたカラー表示用の透過型液晶表示パネルであると共に、スイッチング素子の一例としてα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置である。なお、本発明では、液晶装置の表示方式や駆動方式等に限定はない。
【００３４】
まず、素子基板９１の構成について説明する。
【００３５】
素子基板９１は、主として、ガラスや石英等の透光性基材よりなる第１の基板１と、その第１の基板１の内面上に形成若しくは実装された、複数のソース線３、複数のゲート線７、複数のα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子１５、複数の画素電極５、ドライバＩＣ５０及び外部接続用配線５１と、を有する。なお、本明細書では、「内面」との文言は液晶層１４側に位置する面を、また、「外面」との文言は液晶層１４に対して逆側に位置する面を夫々意味するものとする。
【００３６】
液晶装置１００の薄型化の要請に伴い、第１の基板１は、その厚さｄ１が０.３ｍｍ以下、より好ましくは約０.２２５ｍｍに設定されている。第１の基板１は、後述するようにカラーフィルタ基板９２の要素である第２の基板２の一辺２ａａ側から外側へ張り出すと共に、電子部品の一例としての、液晶を駆動するためのドライバＩＣ５０を実装するための第２の基板２とは重ならない実装領域１ｇを有しており、その実装領域１ｇの内面上には、ドライバＩＣ５０が実装されている。ドライバＩＣ５０の厚さは、例えば３００ｕｍ〜４００ｕｍである。ドライバＩＣ５０の入力側の端子（図示略）は、複数の外部接続用配線５１の一端側と電気的に接続されていると共に、複数の外部接続用配線５１の他端側は電子部品の一例としての、ＦＰＣ５３に代表される配線基板と電気的に接続されている。
【００３７】
各ソース線３は、第１の基板１の内面上において、ドライバＩＣ５０の両側に位置する第１の基板１の側辺１Ｒ、１Ｌの延在方向と略平行な方向に、且つ実装領域１ｇから有効表示領域Ｖ側にかけて延在するように形成されている。各ソース線３の一端側は、ドライバＩＣ５０の出力側の端子（図示略）に電気的に接続され、各ソース線３には、ドライバＩＣ５０を通じて表示内容に応じたソース信号が供給される。
【００３８】
各ゲート線７は、第１の基板１の額縁領域（第１の基板１の外形と有効表示領域Ｖの間の領域）１ｆの内面上において、第１の基板１の側辺１Ｒ、１Ｌの延在方向と略平行な方向に延在するように形成された第１配線７ａと、第１の基板１の内面上において、その第１配線７ａの終端部から有効表示領域Ｖ側に且つ第１の基板１の側辺１Ｒ、１Ｌの延在方向と略直交する方向に延在するように形成された第２配線７ｂと、を備える。各ゲート線７の第１配線７ａの一端側は、ドライバＩＣ５０の出力側の端子（図示略）に電気的に接続され、各ゲート線７には、ドライバＩＣ５０を通じてゲート信号が供給される。
【００３９】
各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子１５は、第１の基板１の内面上であって、各ソース線３と各ゲート線７の第２配線７ｂの交差位置に対応して設けられている。各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子１５は、各ソース線３、各ゲート線７及び各画素電極５に電気的に接続されている。
【００４０】
各画素電極５は、ＩＴＯ（Indium-Tin Oxide）などの透明導電材料にて形成され、各サブ画素領域ＳＧに対応する第１の基板１の内面上に形成されている。各画素電極５は、各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子１５を通じて各ソース線３及び各ゲート線７に電気的に接続されている。
【００４１】
なお、各ソース線３、各ゲート線７、各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子１５、及び各画素電極５等の内面上には、図示しない配向膜が形成されている。
【００４２】
また、第１の基板１の外面上には、第１の基板１と略同一の形状を有する偏光板１１が、当該第１の基板１の外形と一致させた状態にて取り付けられていると共に、偏光板１１の外面上には、照明装置としてのバックライト１３が配置されている。
【００４３】
次に、カラーフィルタ基板９２の構成について説明する。
【００４４】
カラーフィルタ基板９２は、主として、ガラスや石英等の透光性基材よりなる第２の基板２と、遮光性を有するＢＭ（ブラックマトリクス）と、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色層４Ｒ、４Ｇ、４Ｂと、保護層６と、共通電極８と、を有する。
【００４５】
液晶装置１００の薄型化の要請に伴い、第２の基板２は、その厚さｄ２が０.３ｍｍ以下、より好ましくは約０.２２５ｍｍに設定されている。
【００４６】
ＢＭは、第２の基板の内面上において、各サブ画素領域ＳＧを区画する位置等に形成されている。着色層４Ｒ、４Ｇ、４Ｂは、第２の基板の内面上において、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色のサブ画素領域ＳＧに対応する位置に形成されている。ＢＭ及び着色層４Ｒ、４Ｇ、４Ｂの各内面上には、絶縁性及び透光性を有する保護層６が形成されている。保護層６の内面上には、ＩＴＯなどの透明導電材料からなる共通電極８が形成されている。共通電極８は、貼り合せ部材１２の隅の領域Ａ１において、第１の基板１の内面上に形成された配線５２の一端側と電気的に接続されていると共に、当該配線５２の他端側は、ドライバＩＣ５０のＣＯＭ端子（接地用端子）と電気的に接続されている。また、共通電極８等の内面上には、図示しない配向膜が形成されている。
【００４７】
また、第２の基板２の外面上には、当該第２の基板２と略同一の形状を有する偏光板１０が、当該第２の基板２の外形と一致させた状態にて取り付けられている。
【００４８】
以上の構成を有する液晶装置１００では、後述する電子機器と電気的に接続されたＦＰＣ５３側からの信号及び電力等に基づき、ドライバＩＣ５０によって、Ｇ１、Ｇ２、・・・、Ｇｍ−１、Ｇｍ（ｍは自然数）の順にゲート線７が順次排他的に１本ずつ選択されるとともに、選択されたゲート線７には、選択電圧のゲート信号が供給される一方、他の非選択のゲート線７には、非選択電圧のゲート信号が供給される。そして、ドライバＩＣ５０は、選択されたゲート線７に対応する位置に存在する画素電極５に対し、表示内容に応じたソース信号を、それぞれ対応するＳ１、Ｓ２、・・・、Ｓｎ−１、Ｓｎ（ｎは自然数）のソース線３及びα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子１５を介して供給する。その結果、液晶層１４の配向状態が制御され、液晶装置１００の表示状態が、非表示状態または中間表示状態に切り替えられることとなる。これにより、有効表示領域Ｖ内において所望の画像を表示することができる。ここで、液晶装置１００において透過型表示がなされる場合、照明装置１３から出射された照明光Ｔは、図２の矢印方向に沿って進行し、画素電極５及びＲ、Ｇ、Ｂの３色の着色層４Ｒ、４Ｇ、４Ｂ等を通過して観察側へ至る。こうして、所望のカラー表示画像が観察者により視認される。
【００４９】
（第１の基板と第２の基板との貼り合せ構造）
次に、図１及び図３を参照して、第１実施形態に係る液晶装置１００における、第１の基板１と第２の基板２との貼り合せ構造について説明する。
【００５０】
図３（ａ）は、素子基板９１の構成要素である第１の基板１の平面構成を示す。図３（ｂ）は、カラーフィルタ基板９２の構成要素である第２の基板２の平面構成を示す。図３（ｃ）は、主に、第１の基板１と第２の基板２とを貼り合せる役割を担う、第１実施形態に係る貼り合せ部材１２の平面構成を示す。
【００５１】
まず、第１の基板１の平面構成は次の通りである。
【００５２】
第１の基板１は、複数のソース線３、複数のゲート線７、複数のα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子１５、複数の画素電極５などが形成される、矩形状の平面形状を有する主基板１ａ（図３（ａ）の二点鎖線にて囲まれる領域）と、第１の基板１と第２の基板２とを貼り合せたときに当該第２の基板２の一辺２ａａ側から外側へ張り出すと共に、ドライバＩＣ５０を実装するための第２の基板２とは重ならない実装領域１ｇ（図３（ａ）の一点鎖線にて囲まれる領域）と、を有する。実装領域１ｇは、第１の基板１と第２の基板２とを貼り合せたときに、後述する第２の基板２の切り欠き部２ｃに対応する位置に配置される。
【００５３】
次に、第２の基板２の平面構成は次の通りである。
【００５４】
第２の基板２は、ＢＭ、着色層４Ｒ、４Ｇ、４Ｂなどが形成される、矩形状の平面形状を有する主基板２ａ（図３（ｂ）の一点鎖線にて囲まれる領域）と、主基板２ａの一辺２ａａ側の両隅の各々から外側へ延在する矩形状の第１の延在部２ｂａ（図３（ｂ）の破線にて囲まれる領域）及び第２の延在部２ｂｂ（図３（ｂ）の破線にて囲まれる領域）と、第１の延在部２ｂａと第２の延在部２ｂｂとの間に設けられた矩形状の切り欠き部２ｃと、を有する。
【００５５】
主基板２ａは、第１の基板１の主基板１ａと略同一の形状を有し、第１の基板１と第２の基板２とを貼り合せたときに、当該主基板１ａと平面的に重なる位置に配置される。
【００５６】
第１の延在部２ｂａは、第１の基板１と第２の基板２とを貼り合せたときに、第１の基板１の実装領域１ｇの両側に位置する２つの側辺１Ｒ、１Ｌのうち、一方の側辺１Ｒに沿う方向に且つ主基板２ａの一辺２ａａ側から実装領域１ｇにかけて延在してなる。第２の延在部２ｂｂは、第１の基板１と第２の基板２とを貼り合せたときに、第１の基板１の実装領域１ｇの両側に位置する２つの側辺１Ｒ、１Ｌのうち、他方の側辺１Ｌに沿う方向に且つ主基板２ａの一辺２ａａ側から実装領域１ｇにかけて延在してなる。切り欠き部２ｃは、第１の基板１と第２の基板２とを貼り合せたときに、実装領域１ｇに対応する位置に配置される。なお、切り欠き部２ｃは、第２の基板２に対して、レーザを照射して切断することにより、或いはダイヤモンドカッターを用いて機械的に切断することにより形成することができる。
【００５７】
次に、貼り合せ部材１２の平面構成は次の通りである。
【００５８】
貼り合せ部材１２は、液晶層１４を封入するための開口１２ｈを有する枠状の第１の貼り合せ部材１２ａ（図３（ｃ）の一点鎖線にて囲まれる領域）と、第１の貼り合せ部材１２ａの両隅の各々から外側へ延在するように設けられた矩形状の平面形状を有する第２の貼り合せ部材１２ｂ（図３（ｃ）の破線にて囲まれる領域）と、各第２の貼り合せ部材１２ｂの間に設けられた矩形状の切り欠き部１２ｃと、を有する。ここで、第１実施形態では、製造工程の簡略化を図る為、第１の貼り合せ部材１２ａと第２の貼り合せ部材１２ｂは一体的に形成されているが、本発明では、それらの構成要素は別途独立に形成されていても構わない。
【００５９】
第１の貼り合せ部材１２ａは、第１の基板１の主基板１ａと、第２の基板２の主基板２ａとを貼り合せる役割を担う。第１の貼り合せ部材１２ａにより区画される領域、即ち開口１２ｈには、液晶装置１００の製造過程において液晶が注入される。このため、第１の貼り合せ部材１２ａは、第１の基板１の主基板１ａ及び第２の基板２の主基板２ａと共に液晶を封入する役割も担う。第２の貼り合せ部材１２ｂは、第１の基板１と第２の基板２とを貼り合せたときに、第２の基板２の第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂ並びに第１の基板１の実装領域１ｇの両側に対応する位置に配置され、当該第２の基板２の第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂと、対応する第１の基板１の領域とを貼り合せる役割を担う。切り欠き部１２ｃは、第１の基板１と第２の基板２とを貼り合せたときに、実装領域１ｇに対応する位置に配置される。このため、切り欠き部１２ｃは、第１の基板１と第２の基板２とを貼り合せ部材１２を介して貼り合わせた後に、事後的に、ドライバＩＣ５０を実装領域１ｇに実装することを可能とする役割を担う。
【００６０】
以上の構成を有する、第１の基板１と第２の基板２とが貼り合せ部材１２を通じて貼り合わされた状態が図１に示されている。
【００６１】
特に、第１実施形態では、第１の基板１は、ドライバＩＣ５０を実装するための第２の基板２とは重ならない実装領域１ｇを有し、第２の基板２は、第１の基板１の実装領域１ｇの両側に位置する第１の基板１の２つの側辺１Ｒ、１Ｌの各々に沿う方向に且つ当該第２の基板２の一辺２ａａ側から実装領域１ｇにかけて延在する第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂを備える点に特徴を有する。また、第１実施形態では、第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂと実装領域１ｇの両側に位置する第１の基板１の領域とが各第２の貼り合せ部材１２ｂを介して貼り合わされている点に特徴を有する。これにより、以下に述べる比較例と比較して、第１の基板１の強度向上を図ることができ、実装領域１ｇの両側に位置する第１の基板１が割れ難くなっている。この点につき、以下詳述する。
【００６２】
まず、図４を参照して、比較例に係る液晶装置１００ｘの構成及びその課題について説明する。
【００６３】
図４（ａ）は、比較例に係る液晶装置１００ｘの平面構成を概略的に示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の切断線Ｘ１−Ｘ２に沿った液晶装置１００ｘの製造途中の概略断面図であり、当該液晶装置１００ｘの製造過程における偏光板１０の取り付け工程を示す。図４（ｃ）は、図４（ｂ）に対応する、液晶装置１００ｘの製造過程における偏光板１０の取り付け工程を示す。なお、図４（ｂ）及び（ｃ）では、便宜上、素子基板９１及びカラーフィルタ基板９２ｘの各内面上に形成される構成要素の図示を省略している。
【００６４】
比較例と第１実施形態とを比較した場合、その両者は、第２の基板及び貼り合せ部材の構成が異なり、それ以外の構成は同一である。よって、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００６５】
即ち、比較例に係る第２の基板２ｘは、第１実施形態に係る第２の基板２に設けられるような第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂを有しない点が、第１実施形態の第２の基板２と構成上相違する。また、これに対応して、比較例に係る貼り合せ部材１２ｘは、第１実施形態に係る第１の貼り合せ部材１２ａと同一の形状を有する点が、第１実施形態に係る貼り合せ部材１２と構成上相違する。
【００６６】
以上の構成の下、比較例に係る液晶装置１００ｘでは、第１の基板１を有する素子基板９１と、第２の基板２ｘを有するカラーフィルタ基板９２ｘとが枠状の貼り合せ部材１２ｘを介して貼り合わされ、その貼り合せ部材１２ｘにより区画される領域、即ち開口１２ｈ内に液晶が封入されてなる。
【００６７】
かかる構成を有する液晶装置１００ｘの製造過程における偏光板１１の取り付け工程では、ローラ７０を用いて、第１の基板１の外面上に偏光板１１を貼り付ける。具体的には、まず、第１の基板１の外面上に接着剤を塗布し、次いで、第１の基板１の外面上に接着剤を介して偏光板１１を配置し、次いで、ローラ７０を偏光板１１の外面上に配置する。次いで、図４（ａ）に示すように、ローラ７０を矢印Ｙ１方向に回転させつつ矢印Ｙ２方向に進行させることにより、ローラ７０を通じて第１の基板１の外面上に偏光板１１を貼り付ける。
【００６８】
もし、この偏光板１１の取り付け工程において、図４（ｂ）に示すように、ローラ７０を、第１の基板１の実装領域１ｇ側まで進行させてしまった場合には、そのローラ７０の重みにより、実装領域１ｇ側を、矢印Ｙ３方向、即ち第２の基板２側に撓ませるような曲げ応力が当該実装領域１ｇ側に生じる。
【００６９】
ここで、第１の基板１及び第２の基板２は、偏光板１１の取り付け工程の前工程であるそれらの基板切断工程にて、大型の基板をレーザやカッターを用いて所定の大きさにスクライブ（切断）することにより作製されるため、第１の基板１及び第２の基板２の各側辺にクラックや傷が形成され易い状態となっている。また、第１の基板１の実装領域１ｇ側は、ドライバＩＣ５０等を実装するために、ガラス等の透光性基材よりなる１枚の基板により構成されているので、第１の基板１と第２の基板２とを貼り合せて構成される有効表示領域Ｖと比べ、ガラス等の透光性基材よりなる基板の数が１枚少ない分だけ、その強度が弱い。さらに、近年、液晶装置１００を搭載するための携帯機器などに対しては小型化及び軽量化が求められており、これに伴って液晶装置１００を構成する第１の基板１及び第２の基板２の薄型化が進行しつつあり、例えば、第１実施形態では、第１の基板１及び第２の基板２の各厚さｄ１、ｄ２は、それぞれ０.３ｍｍ以下とされる。
【００７０】
そのため、上記した原因に基づき、第１の基板１の実装領域１ｇの側辺１Ｒ又は１Ｌと、実装領域１ｇ側に位置する第２の基板の一辺２ａａとの交差位置に対応する、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５及びＡ６に対してクラックや傷が形成されてしまった場合であって、さらに、上記したような曲げ応力が第１の基板１の実装領域１ｇ側に作用したような場合には、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６を起点にして、第２の基板の一辺２ａａと実装領域１ｇの境界に位置する第１の基板１の領域Ａ７や、実装領域１ｇに割れが生じてしまうことがある。また、このような不具合は、液晶装置１００ｘの製造過程だけに限られない。例えば、かかる液晶装置１００ｘを搭載した携帯機器を落下させたような場合でも、その衝撃で第１の基板１の隅付近の領域Ａ５及びＡ６を起点として、第２の基板の一辺２ａａと実装領域１ｇの境界に位置する第１の基板１の領域Ａ７や、実装領域１ｇに割れが生じてしまうこともある。
【００７１】
よって、このような不具合の発生を抑止するためには、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度を向上させる必要がある。
【００７２】
そこで、第１実施形態では、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６に対して第２の基板２の一部を延在させて、その延在部と第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６付近とを貼り合せ部材１２を介して貼り合せることにより、その第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６を、第１の基板１のみによって支えるのではなく、第１の基板１と第２の基板２の２枚により支える構造として、その第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度の向上を図る。
【００７３】
具体的には、第１実施形態では、第１の基板１は、ドライバＩＣ５０を実装するための第２の基板２とは重ならない実装領域１ｇを有し、第２の基板２は、第１の基板１の実装領域１ｇの両側に位置する第１の基板１の２つの側辺１Ｒ、１Ｌの各々に沿う方向に且つ当該第２の基板２の一辺２ａａ側から実装領域１ｇにかけて延在する第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂを備え、第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂと実装領域１ｇの両側に位置する第１の基板１の領域とが各第２の貼り合せ部材１２ｂを介して貼り合わされている。
【００７４】
これにより、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６は、第１の基板１と、第２の基板２の第１の延在部２ｂａ又は第２の延在部２ｂｂとが貼り合わされた２枚構造となるので、当該第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度向上を図ることができる。そのため、第１の基板１及び第２の基板２の各厚さｄ１、ｄ２が例えば、０.３ｍｍ以下となるように薄く設定され、さらに、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６に対してクラックや傷などが形成されている構成の下、上記した偏光板の取り付け工程において第１の基板１の実装領域１ｇ側に曲げ応力が作用したような場合（或いは、液晶装置１００を搭載した携帯機器を落下させてしまったような場合）であっても、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６を起点として、第２の基板の一辺２ａａと実装領域１ｇの境界に位置する第１の基板１の領域Ａ７や、実装領域１ｇ側に位置する第１の基板１に対して割れが生じてしまうことを抑止できる。
【００７５】
また、第１実施形態では、第２の基板２の外面上に、当該第２の基板２と略同一の形状を有する偏光板１０が、当該第２の基板２の外形と一致させた状態にて取り付けられている。さらに、第１の基板１の外面上にも、第１の基板１と略同一の形状を有する偏光板１１が、当該第１の基板１の外形と一致させた状態にて取り付けられている。これらにより、より一層、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度向上を図ることができ、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６を起点として、第２の基板の一辺２ａａと実装領域１ｇの境界に位置する第１の基板１の領域Ａ７や、実装領域１ｇ側に位置する第１の基板１に割れが生じるのをより抑止することができる。
【００７６】
また、第１実施形態では、第１の基板１の外面上には、第１の基板１と略同一の形状を有する偏光板１１が当該第１の基板１の外形と一致させた状態にて取り付けられている。これにより、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６に位置する、第１の基板１の外面上には偏光板１１の一部が配置されることになるので、その分、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度をより強くすることができる。
【００７７】
また、第１実施形態では、第２の基板２の外面上には、第２の基板２と略同一の形状を有する偏光板１０が当該第２の基板２の外形と一致させた状態にて取り付けられている。これにより、第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの各外面上には偏光板１０の一部が配置されることになるので、その分、第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの強度がより強くなり、これに伴って第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度をより強くすることができる。
【００７８】
また、第１実施形態では、第２の基板２において、第１の延在部２ｂａと第２の延在部２ｂｂとの間には矩形状の切り欠き部２ｃが形成され、実装領域１ｇは、第１の基板１において、当該切り欠き部２ｃに対応する位置に設けられている。これにより、第１の基板１と第２の基板２とを貼り合わせ部材１２を介して貼り合わせた後に、事後的に、当該切り欠き部２ｃを通じて実装領域１ｇにドライバＩＣ５０やＦＰＣ５３を実装することが可能となる。
【００７９】
[第２実施形態]
次に、図５及び図６を参照して、本発明の第２実施形態に係る液晶装置２００における、第１の基板と第２の基板の貼り合せ構造について説明する。
【００８０】
図５は、観察者により視認される観察側から見た第２実施形態に係る液晶装置２００の平面構成を概略的に示す平面図である。図６（ａ）は、第２実施形態に係るカラーフィルタ基板９２ｙの構成要素である第２の基板２ｙの平面構成を示す。図６（ｂ）は、主に、第１の基板１と第２の基板２ｙとを貼り合せる役割を担う、第２実施形態に係る貼り合せ部材１２ｙの平面構成を示す。
【００８１】
第２実施形態と第１実施形態とを比較した場合、その両者は、第２の基板、貼り合せ部材、及び第２の基板の外面上に取り付けられる偏光板の各構成が異なり、それ以外は同様の構成である。よって、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００８２】
まず、第２実施形態に係る第２の基板２ｙと、第１実施形態に係る第２の基板２とを比較した場合、その両者は、主基板２ａの形状は同様であるものの、第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの形状、並びに第１の延在部２ｂａと第２の延在部２ｂｂの間に形成される切り欠き部２ｃの形状が夫々異なる。なお、第２の基板２ｙの厚さは、第２の基板２の厚さｄ２と同一である。
【００８３】
具体的には、第２実施形態では、第２の基板２ｙとは重ならない第１の基板１の実装領域１ｇ側に位置する、第２の基板２ｙの第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの各辺は湾曲状の形状に形成されていると共に、第２の基板２ｙの第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの各幅は、第２の基板２の一辺２ａａ側から外側に向かって漸次小さくなるように形成されている。そして、第２の基板２ｙに係る切り欠き部２ｃは、Ｕ字状又は半円状の切り欠き形状を有する。なお、切り欠き部２ｃは、第２の基板２ｙに対して、レーザを照射して切断することにより、或いはダイヤモンドカッターを用いて機械的に切断することにより形成することができる。
【００８４】
次に、第２実施形態に係る貼り合せ部材１２ｙと、第１実施形態に係る貼り合せ部材１２とを比較した場合、その両者は、第１の貼り合せ部材１２ａの形状は同一であるものの、第２の貼り合せ部材１２ｂの形状、並びに、各第２の貼り合せ部材１２ｂの間に形成された切り欠き部１２ｃの形状が夫々異なる。
【００８５】
具体的には、第２実施形態に係る各第２の貼り合せ部材１２ｂは、それぞれ、第２の基板２ｙの第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの形状と略同一の形状を有する。また、第２実施形態に係る切り欠き部１２ｃは、第２の基板２ｙに係る切り欠き部２ｃと略同一の形状を有する。
【００８６】
次に、第２実施形態の第２の基板２ｙの外面上に取り付けられる偏光板（図示略）と、第１実施形態の第２の基板２の外面上に取り付けられる偏光板１０とを比較した場合、その両者は平面形状が異なる。具体的には、第２の基板２ｙの外面上に取り付けられる偏光板は、図示を省略するが、第２の基板２ｙと略同一の形状を有し、当該第２の基板２ｙの外形と一致させた状態にて第２の基板２ｙの外面上に取り付けられる。
【００８７】
以上の構成を有する、第１の基板１と第２の基板２ｙとが貼り合せ部材１２ｙを通じて貼り合わされた状態が図５に示されている。
【００８８】
特に、第２実施形態では、第２の基板２ｙは、第１の基板１の実装領域１ｇの両側に位置する第１の基板１の２つの側辺１Ｒ、１Ｌの各々に沿う方向に且つ第２の基板２ｙの一辺２ａａ側から実装領域１ｇにかけて延在する第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂを備え、当該第１の延在部２ｂａ及び当該第２の延在部２ｂｂと、少なくとも領域Ａ５、Ａ６を含む第１の基板１とは、当該第２の貼り合せ部１２ｂを介して貼り合わされている。
【００８９】
これにより、第１の基板１と、第２の基板２ｙの第１の延在部２ｂａ又は第２の延在部２ｂｂとが貼り合わされた２枚構造となるので、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度向上を図ることができる。その結果、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６を起点として、第２の基板の一辺２ａａと実装領域１ｇの境界に位置する第１の基板１の領域Ａ７や、実装領域１ｇ側に位置する第１の基板１に対して割れが生じるのを抑止することができる。
【００９０】
また、第２実施形態では、実装領域１ｇ側に位置する、第２の基板２ｙの第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの各辺は湾曲状の形状に形成されていると共に、第２の基板２ｙの第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの各幅（第２の基板２ｙの一辺２ａａ側から実装領域１ｇ側に向かう方向に対し直交する方向の各幅）は、第２の基板２の一辺２ａａ側から外側に向かって漸次小さくなるように形成されている。そして、第２の基板２ｙに係る切り欠き部２ｃは、Ｕ字状又は半円状の切り欠き形状を有する。
【００９１】
これにより、第１実施形態と比べて、第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの面積が大きくなるので、その分、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度向上をより一層図ることができる。
【００９２】
また、かかる構造により、第１実施形態と比較して、第１の基板１、並びに第２の基板２ｙの第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの強度がより向上し、それらの基板を割れ難くすることが可能となっている。
【００９３】
即ち、第１実施形態では、第２の基板２の一辺２ａａの端部と、実装領域１ｇ側に位置する第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの各一辺の端部とが略直角な状態にて繋がっているので、それらの繋ぎ部分（略直角な隅の部分）Ａ１０に応力が集中し易い構造となっている。このため、それらの繋ぎ部分（略直角な隅の部分）Ａ１０に応力が集中したような場合には、その応力集中が引き金となって、その繋ぎ部分Ａ１０から第２の基板２ｙの第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂにかけて割れが生じ、さらに、これを引き金として、第２の基板の一辺２ａａと実装領域１ｇの境界に位置する第１の基板１の領域Ａ７や、実装領域１ｇ側に位置する第１の基板１に対して割れが生じてしまう虞がある。
【００９４】
これに対して、第２実施形態では、かかる構成により、第２の基板２の一辺２ａａの端部と、実装領域１ｇ側に位置する第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの各一辺の端部とが第１実施形態と比較して緩やかな角度を以って繋がる。このため、それらの繋ぎ部分Ａ１１に対して応力が集中し難くなる。その結果、第２実施形態では、第１実施形態と比較して、第１の基板１の実装領域１ｇ、並びに第２の基板２ｙの第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの強度がより一層向上し、それらの基板に対して割れが生じることをより一層抑止できる。
【００９５】
また、第２実施形態では、第１の基板１の外面上には、図示を省略するが、第１の基板１と略同一の形状を有する偏光板１１が当該第１の基板１の外形と一致させた状態にて取り付けられている。これにより、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６に位置する、第１の基板１の外面上には偏光板１１の一部が配置されることになるので、その分、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度をより強くすることができる。
【００９６】
また、第２実施形態では、第２の基板２ｙの外面上には、図示を省略するが、第２の基板２ｙと略同一の形状を有する偏光板が当該第２の基板２ｙの外形と一致させた状態にて取り付けられている。これにより、第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの各外面上には当該偏光板の一部が配置されることになるので、その分、第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの強度がより強くなり、これに伴って第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度をより強くすることができる。
【００９７】
また、第２実施形態では、第１の延在部２ｂａと第２の延在部２ｂｂとの間にはＵ字状又は半円状の切り欠き部２ｃが形成され、実装領域１ｇは、第１の基板１において、当該切り欠き部２ｃに対応する位置に設けられている。これにより、第１の基板１と第２の基板２ｙとを貼り合せ部材１２ｙを介して貼り合わせた後に、事後的に、当該切り欠き部２ｃを通じて実装領域１ｇにドライバＩＣ５０やＦＰＣ５３を実装することが可能となる。
【００９８】
[第３実施形態]
次に、図７乃至図９を参照して、本発明の第３実施形態に係る液晶装置３００における、第１の基板と第２の基板の貼り合せ構造等について説明する。
【００９９】
図７は、観察者により視認される観察側から見た第３実施形態に係る液晶装置３００の平面構成を概略的に示す平面図である。図８（ａ）は、第３実施形態に係るカラーフィルタ基板９２ｚの構成要素である第２の基板２ｚの平面構成を示す。図８（ｂ）は、主に、第１の基板１と第２の基板２ｚとを貼り合せる役割を担う、第３実施形態に係る貼り合せ部材１２ｚの平面構成を示す。図９は、図７の切断線Ｂ−Ｂ’に沿った液晶装置３００の要部断面図であり、特に、ドライバＩＣ５０とＦＰＣ５３との電気的な接続構造を示す。
【０１００】
第３実施形態と第１実施形態とを比較した場合、その両者は、第２の基板、貼り合せ部材、及び第２の基板の外面上に取り付けられる偏光板の各構成が異なり、それ以外は同様の構成である。よって、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０１０１】
まず、第３実施形態に係る第２の基板２ｚと、第１実施形態に係る第２の基板２とを比較した場合、その両者は、主基板２ａ、第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの各形状は同様であるが、第３実施形態に係る第２の基板２ｚでは、第１の延在部２ｂａと第２の延在部２ｂｂとを接続するための又は繋ぐための矩形状の第３の延在部２ｂｃがさらに設けられている点、及び、第１の延在部２ｂａと第２の延在部２ｂｂと第３の延在部２ｂｃとの間に、第３の延在部２ｂｃの存在によって切り欠き部２ｃが閉塞されるような矩形状の開口２ｈが形成されている点が、第１実施形態に係る第２の基板２と構成上相違する。なお、第２の基板２ｚの厚さは、第２の基板２の厚さｄ２と同一である。
【０１０２】
次に、第３実施形態に係る貼り合せ部材１２ｚと、第１実施形態に係る貼り合せ部材１２とを比較した場合、その両者は、第１の貼り合せ部材１２ａ、及び各第２の貼り合せ部材１２ｂの形状は同一であるが、第３実施形態に係る貼り合せ部材１２ｚでは、各第２の貼り合せ部材１２ｂを接続する第３の貼り合せ部材１２ｓがさらに設けられている点、及び、第１の貼り合せ部材１２ａと各第２の貼り合せ部材１２ｂと第３の貼り合せ部材１２ｓとの間に、切り欠き部１２ｃではなく矩形状の開口１２ｈが形成されている点が、第１実施形態に係る貼り合せ部材１２と構成上相違する。言い換えれば、第３実施形態に係る貼り合せ部材１２ｚにおける、各第２の貼り合せ部材１２ｂ、第３の貼り合せ部材１２ｓ及び開口１２ｈは、それぞれ、第２の基板２ｚにおける、第１の延在部２ｂａ、第２の延在部２ｂｂ、第３の延在部２ｂｃ及び開口２ｈと略同一の形状を有する。ここで、第３実施形態では、製造工程の簡略化を図る為、第１の貼り合せ部材１２ａと第２の貼り合せ部材１２ｂと第３の貼り合せ部材１２ｓは一体的に形成されているが、本発明では、それらの構成要素は別途独立に形成されていても構わない。なお、開口２ｈは、第２の基板２ｚに対して、レーザを照射して切断することにより、或いはダイヤモンドカッターを用いて機械的に切断することにより形成することができる。
【０１０３】
次に、第３実施形態の第２の基板２ｚの外面上に取り付けられる偏光板（図示略）と、第１実施形態の第２の基板２の外面上に取り付けられる偏光板１０とを比較した場合、その両者は平面形状が異なる。具体的には、第２の基板２ｚの外面上に取り付けられる偏光板は、図示を省略するが、第２の基板２ｚと略同一の形状を有し、当該第２の基板２ｚの外形と一致させた状態にて第２の基板２ｚの外面上に取り付けられる。
【０１０４】
以上の構成を有する、第１の基板１と第２の基板２ｚとが貼り合せ部材１２ｚを通じて貼り合わされた状態が図７に示されている。
【０１０５】
特に、第３実施形態では、第２の基板２ｚは、当該第２の基板２ｚとは重ならない第１の基板１の実装領域１ｇの両側に位置する第１の基板１の２つの側辺１Ｒ、１Ｌの各々に沿う方向に且つ第２の基板２ｚの一辺２ａａ側から実装領域１ｇにかけて延在する第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂと、第１の延在部２ｂａと第２の延在部２ｂｂとに接続される第３の延在部２ｂｃと、を備え、当該第１の延在部２ｂａ及び当該第２の延在部２ｂｂと、少なくとも領域Ａ５、Ａ６を含む第１の基板１とは、当該第２の貼り合せ部１２ｂを介して貼り合わされていると共に、第３の延在部２ｂｃと、対応する第１の基板１とは、第３の貼り合せ部材１２ｓを介して貼り合わされている。
【０１０６】
これにより、第１の基板１の実装領域１ｇの両側に位置する２つの側辺１Ｒ、１Ｌの各々と、実装領域１ｇ側に位置する第２の基板２ｚの一辺２ａａとの交差位置に対応する、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６は、第１の基板１と、第２の基板２ｚの第１の延在部２ｂａ又は第２の延在部２ｂｂとが貼り合わされた２枚構造になるので、当該第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度向上を図ることができる。さらに、第１の延在部２ｂａと第２の延在部２ｂｂとが第３の延在部２ｂｃとに接続されているので、第１及び第２実施形態と比較して、第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの強度がより強くなる。その結果、当該第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６、及び実装領域１ｇ並びに第２の基板２ｚの強度がより向上し、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６を起点として、第２の基板２ｚの一辺２ａａと実装領域１ｇの境界に位置する第１の基板１の領域Ａ７や、実装領域１ｇ側に位置する第１の基板１に対して割れが生じてしまうことを抑止できる。
【０１０７】
また、第３実施形態では、第１の基板１の外面上には、図示を省略するが、第１の基板１と略同一の形状を有する偏光板１１が当該第１の基板１の外形と一致させた状態にて取り付けられている。これにより、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６に位置する、第１の基板１の外面上には偏光板１１の一部が配置されることになるので、その分、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度をより強くすることができる。
【０１０８】
また、第３実施形態では、第２の基板２ｚの外面上には、図示を省略するが、第２の基板２ｚと略同一の形状を有する偏光板が当該第２の基板２ｚの外形と一致させた状態にて取り付けられている。これにより、第１の延在部２ｂａ、第２の延在部２ｂｂ及び第３の延在部２ｂｃの各外面上には当該偏光板の一部が配置されることになるので、その分、第１の延在部２ｂａ、第２の延在部２ｂｂ及び第３の延在部２ｂｃの強度がより強くなり、これに伴って第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度をより強くすることができる。
【０１０９】
また、第３実施形態では、第２の基板２ｚにおいて、第１の延在部２ｂａと第２の延在部２ｂｂと第３の延在部２ｂｃとの間には、第３の延在部２ｂｃの存在によって切り欠き部２ｃが閉塞されるような矩形状の開口２ｈが設けられ、実装領域１ｇは、第１の基板１において、開口２ｈに対応する位置に設けられている。これにより、第１の基板１と第２の基板２ｚとを、貼り合せ部材１２ｚを介して貼り合わせた後に、事後的に、開口２ｈを通じて実装領域１ｇにドライバＩＣ５０やＦＰＣ５３を実装することが可能となる。
【０１１０】
また、第３実施形態では、第１の基板１の実装領域１ｇ側に対応する位置に第３の延在部２ｂｃを設けているため、ドライバＩＣ５０とＦＰＣ５３との電気的な接続方法について工夫する必要がある。そこで、第３実施形態では、図９に示すように、外部接続用配線５１をドライバＩＣ５０の入力用端子５０ｂに対応する位置から第３の延在部２ｂｃの外面上まで引き延ばし、当該第３の延在部２ｂｃの外面上にて当該外部接続用配線５１とＦＰＣ５３とを電気的に接続する。なお、ソース線３及び図示しないゲート線７の各一端は、ドライバＩＣ５０の出力用端子５０ａに電気的に接続される。これにより、後述の電子機器からＦＰＣ５３、外部接続用配線５１及びドライバＩＣ５０を通じて、ソース線３及びゲート線７に対して、それぞれソース信号及びゲート信号を供給することが可能となる。
【０１１１】
[変形例]
本発明では、第２の基板の要素である、第１の延在部２ｂａ、第２の延在部２ｂｂ、第３の延在部２ｂｃ、切り欠き部２ｃ、開口２ｈの各形状は上記した各形状に限定されず、それらの各要素の形状は、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度向上を図ることが可能な形状であれば、どのような形状であっても構わない。
【０１１２】
また、本発明では、第２の基板２、２ｙ、２ｚに対して、第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂの両方を設けることは必須ではなく、第２の基板２、２ｙ、２ｚに対して、第１の延在部２ｂａ及び第２の延在部２ｂｂのうち、一方のみを設けるようにしても構わない。この場合、上記の各種の実施形態と比較して、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度は低下するものの、上記した比較例と比べて、第１の基板１の隅付近の領域Ａ５、Ａ６の強度向上を図ることができる。
【０１１３】
また、上記の第１及び第２実施形態では、第１の延在部２ｂａ又は第２の延在部２ｂｂと、第２の基板２又は２ｙの一辺２ａａとの接続部分（領域Ａ１０又はＡ１１）は、略直角形状を有する。しかし、本発明では、その接続部分（領域Ａ１０又はＡ１１）は、湾曲形状を有していても構わない。即ち、本発明では、第１の延在部２ｂａ又は第２の延在部２ｂｂと、第２の基板２又は２ｙの一辺２ａａとが湾曲状に繋がるように形成されていても構わない。これにより、接続部分（領域Ａ１０又はＡ１１）の強度向上をさらに図ることができる。
【０１１４】
その他、本発明では、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形をすることが可能である。
【０１１５】
[電子機器]
次に、上述した各種の実施形態に係る液晶装置１００又は２００又は３００を備える電子機器の具体例について図１０を参照して説明する。
【０１１６】
まず、各種の実施形態に係る液晶装置１００又は２００又は３００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１０（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明に係る液晶装置１００又は２００又は３００を適用した表示部７１３とを備えている。
【０１１７】
続いて、各種の実施形態に係る液晶装置１００又は２００又は３００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１０（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明に係る液晶装置１００を適用した表示部７２４を備える。
【０１１８】
なお、各種の実施形態に係る液晶装置１００又は２００又は３００を適用可能な電子機器としては、図１０（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図１０（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図。
【図２】第１実施形態に係る液晶装置の構成を示す断面図。
【図３】第１実施形態に係る液晶装置の要素である第１及び第２の基板並びに貼り合せ部材の各構成を示す各平面図。
【図４】比較例に係る第１の基板及び第２の基板の貼り合せ構造を有する液晶装置の構成を示す平面図及びその貼り合せ構造の課題を説明する液晶装置の製造工程図。
【図５】本発明の第２実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図。
【図６】第２実施形態に係る液晶装置の要素である第２の基板及び貼り合せ部材の各構成を示す各平面図。
【図７】本発明の第３実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図。
【図８】第３実施形態に係る液晶装置の要素である第２の基板及び貼り合せ部材の各構成を示す各平面図。
【図９】第３実施形態に係る液晶装置におけるドライバＩＣとＦＰＣの電気的な接続構造を示す要部断面図。
【図１０】本発明の各種の実施形態に係る液晶装置を備える電子機器の例。
【符号の説明】
【０１２０】
１  第１の基板、  １Ｒ、１Ｌ  側辺、  １ｇ  実装領域（電子部品実装領域）、  ２、２ｙ、２ｚ  第２の基板、  ２ａ  主基板、  ２ａａ  一辺、  ２ｂａ  第１の延在部、  ２ｂｂ  第２の延在部、  ２ｂｃ  第３の延在部、  ２ｃ  切り欠き部、  ２ｈ  開口、  １２  貼り合せ部材、  １２ａ  第１の貼り合せ部材、  １２ｂ  第２の貼り合せ部材、  １２ｓ  第３の貼り合せ部材、  ５０  ドライバＩＣ（電子部品）、  ５３  ＦＰＣ（電子部品）、  ９１  素子基板、  ９２、９２ｙ、９２ｚ  カラーフィルタ基板、  １００、２００、３００  液晶装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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