(57)【要約】【課題】ブレードの強度を維持しつつ、金属バリの発生を抑制することが可能なダイシングブレードを提供する。【解決手段】ダイシングブレード１は、ダイヤモンドやｃＢＮ等の超砥粒を結合材で結合して形成された砥粒層２のみからなり、この砥粒層２の外周側には凹部３が設けられている。凹部３は砥粒層２を貫通せずに設けられており、凹部３の深さｄは砥粒層２の厚みｔの６０％以下である。また、凹部３は砥粒層２の両側面に千鳥状に設けられている。凹部３は、ダイシングブレード１の中心と外周とを結ぶ法線に対して角度θの傾斜角を有するように設けられており、角度θは２０°以上４０°以下である。また、凹部３を形成する両側面の一方は、平面視したときに凹部３の外周側開口部が広くなるような曲線となっており、その曲率半径ｒは１ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、２．５ｍｍ程度が最も好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
超砥粒を結合材で結合して形成された砥粒層からなり、この砥粒層の外周側に、厚み方向に貫通しない凹部が砥粒層の両側面に千鳥状に設けられたダイシングブレードであって、前記凹部は径方向に対して傾斜して設けられ、前記凹部を形成する両側面の一方は、平面視したときに凹部の外周側開口部が広くなるような曲線となっていることを特徴とするダイシングブレード。
【請求項２】
前記曲線の曲率半径は１ｍｍ以上４ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のダイシングブレード。
【請求項３】
前記凹部の径方向に対する傾斜角は２０°以上４０°以下であることを特徴とする請求項１または２記載のダイシングブレード。
【請求項４】
前記凹部の深さは前記砥粒層の厚みの６０％以下であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のダイシングブレード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子・半導体関連製品に使用する電子デバイス等の部品における金属配線を含む複合材に対して、ダイシング時に発生する金属バリを抑制することが可能なダイシングブレードに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子・半導体関連製品の高性能化に対応するために、実装パッケージング分野では、小型化、大容量化が求められており、パッケージ内の金属配線間の間隔が狭くなる傾向がある。そのため、ダイシング時に金属バリが発生して隣の金属と接触するとショートしてしまい、製品不良となる。このような状況から、ダイシング時に金属バリが発生しないことが求められている。
【０００３】
現在使用されているダイシングブレードには、砥粒層の外周部が全周に亘って連続しているリムタイプのものと、砥粒層の外周部に貫通した切り欠き（以下、「スリット」と称する）を設けたセグメントタイプのものとがある。
【０００４】
図４に従来のダイシングブレードの構造を示す。図４（ａ）は、リムタイプのダイシングブレードの平面図とその側面図を示し、図４（ｂ）は、セグメントタイプのダイシングブレードの平面図とその側面図を示す。
図４（ａ）に示すリムタイプのものは砥粒層２にスリットが設けられていないため、ブレードの外周と側面が被削材の金属部分と接触して、金属バリが伸びて大きくなる傾向があり、ブレードの外周と側面に金属が付着しやすい。
【０００５】
その一方、図４（ｂ）に示すセグメントタイプのものは、砥粒層２にスリット２２が設けられており、このブレードで金属配線を切断すると、ブレードの外周と側面が被削材の金属部分と接触して生じたバリを、スリット２２のエッジが分断するため、バリが小さくなる傾向がある。さらに、スリット２２は、ブレードの外周と側面に金属が付着することを防止する効果を持つ。
ただし、スリットによる上記の効果を十分に得るためには、スリット外周開口部を大きくしたり、スリットの数を増やしたりすることが必要であるが、こうすると、ブレードの強度が弱まり、ブレードの破損や斜断を生じやすい。
【０００６】
上述した用途に使用されるブレードの一例として、特許文献１には、ブレードの側面に凹形状の溝を配置したものが記載されている。しかし、特許文献１に記載されたものは、エッジが被削材の金属部分に対して平行に近い形で当たって切断するため、金属バリが伸びやすいという問題がある。
【０００７】
また、特許文献２には、切削刃に刃溝としての凹部を設けたダイシングブレードが記載されている。しかし、この形状の凹部溝は、切粉の排出の促進や冷却効果については有用であるものの、バリの低減については有効に機能しない。
【０００８】
また、極薄ウエハのダイシングに用いられるブレードが特許文献３に記載されている。このブレードには貫通したスリットが設けられており、作用効果として粘着シート切断によるダイシングブレードの目詰まりとウエハ裏面チッピングの抑制効果が記載されているが、バリの低減効果は期待できない。
【０００９】
ダイシングブレード以外の分野においても、砥粒層に凹部溝やスリットを設けたものが、特許文献４、特許文献５、特許文献６に記載されている。このうち、特許文献４に記載されたものは、砥粒層に小判型状の突出部を形成して凹部溝を設けた超砥粒カッターであるが、これによる作用効果は、切粉のスムーズな排出が可能であることと少量の冷却水で切断が可能となることである。
【００１０】
また、特許文献５に記載されたものは、内側ダイヤモンド砥粒層と外側ダイヤモンド砥粒層との間に円板状台金の表裏露出面を溝底とする周溝が設けられたブレードソーであるが、これによる作用効果は、硬質板材を手ぶれなく、安定して切断精度を上げることである。また、特許文献６に記載されたものは、砥粒層であるセグメントチップの外周部と接着面側に貫通したスリットを設けたダイヤモンド切断砥石であるが、これによる作用効果は、切断中に常に被削材に接触する砥粒数を均一にして、使い始めから使い終わりまで安定した切れ味を維持することにある。
従って、特許文献４、特許文献５、特許文献６に記載のいずれについても、バリの低減効果は有していない。
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−３００８５５号公報
【特許文献２】特開平６−１８８３０８号公報
【特許文献３】特開２００５−１２９７４３号公報
【特許文献４】特開平５−１１１８７７号公報
【特許文献５】特開平１０−１２８６７３号公報
【特許文献６】特開平１１−７０４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、ブレードの強度を維持しつつ、金属バリの発生を抑制することが可能なダイシングブレードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
以上の課題を解決するために、本発明のダイシングブレードは、超砥粒を結合材で結合して形成された砥粒層からなり、この砥粒層の外周側に、厚み方向に貫通しない凹部が砥粒層の両側面に千鳥状に設けられたダイシングブレードであって、前記凹部は径方向に対して傾斜して設けられ、前記凹部を形成する両側面の一方は、平面視したときに凹部の外周側開口部が広くなるような曲線となっていることを特徴とする。
【００１４】
凹部は径方向に対して傾斜して設けられ、凹部を形成する両側面の一方は、平面視したときに凹部の外周側開口部が広くなるような曲線となっていることにより、被削材である電子部品にダイシングブレードが当たる際に、凹部の当たりが滑らかになるため、切断によって生じる金属バリを凹部のエッジによって効果的に切断することができ、金属バリの低減効果が大きい。
【００１５】
また、凹部は砥粒層の外周側において厚み方向に貫通しないように設けられ、また、砥粒層の両側面に千鳥状に設けられているため、ダイシングブレードの強度を維持できるとともに、研削液が被削材に集中的に供給されるため、冷却効果が大きい。
【００１６】
本発明においては、前記曲線の曲率半径は１ｍｍ以上４ｍｍ以下であることを特徴とする。
曲線の曲率半径が１ｍｍ未満であると、金属部を有する被削材に対して凹部のエッジが平行に近い状態で切断するようになるため、金属バリが発生しやすい。その一方、曲線の曲率半径が４ｍｍを超えると、曲線の傾きが緩やかになって曲線が砥粒層の周方向に近づくため、バリ低減効果が小さくなる。
【００１７】
本発明においては、前記凹部の径方向に対する傾斜角は２０°以上４０°以下であることを特徴とする。
凹部の径方向に対する傾斜角が２０°未満であると、凹部のエッジがバリに対して平行に近づくため好ましくなく、４０°を超えると凹部の傾きが砥粒層の周方向に近づくため、バリ低減効果が小さくなる。
【００１８】
本発明においては、前記凹部の深さは前記砥粒層の厚みの６０％以下であることを特徴とする。
凹部の深さが砥粒層の厚みの６０％を超えると、ダイシングブレードの強度が低下し、凹部底面の破損や斜断を生じやすい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によると、ブレードの強度を維持しつつ、金属バリの発生を抑制することが可能なダイシングブレードを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明のダイシングブレードを、その実施形態に基づいて説明する。
図１に、本発明の実施形態に係るダイシングブレードの構造を示す。図１（ａ）は本発明のダイシングブレードの表面を示し、（ｂ）はその裏面を示す。（ｃ）は側面図であり、（ｄ）は（ｃ）の拡大図である。また、（ｅ）は（ａ）におけるＡ部の拡大詳細図である。
【００２１】
図１において、ダイシングブレード１は、台金を用いずに、ダイヤモンドやｃＢＮ等の超砥粒を結合材で結合して形成された砥粒層２のみからなり、この砥粒層２の外周側には凹部３が設けられている。また、砥粒層２の内周側には取付用孔４が設けられている。砥粒層２の厚みは０．１ｍｍ程度の、薄刃のタイプのものである。
凹部３は砥粒層２を貫通せずに設けられており、凹部３の深さｄは砥粒層２の厚みｔの６０％以下である。また、凹部３は砥粒層２の両側面に千鳥状に設けられている。
【００２２】
図１（ｅ）に示すように、凹部３は、ダイシングブレード１の中心と外周とを結ぶ法線に対して角度θの傾斜角を有するように設けられており、角度θは２０°以上４０°以下である。また、凹部３を形成する両側面の一方は、平面視したときに凹部３の外周側開口部が広くなるような曲線となっており、その曲率半径ｒは１ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、２．５ｍｍ程度が最も好ましい。
【００２３】
凹部３の外周側開口部の幅ｗは１ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、凹部３の中心方向への幅ｕは砥粒層２の厚みの２０倍以下である。凹部３の外周側開口部の幅ｗが１ｍｍ未満であると、ブレードが被削材の金属部分と接触して生じたバリを、エッジが分断する効果が少なくなるため好ましくなく、２ｍｍを超えると、開口部が広くなりすぎてエッジの切断負荷（抵抗）が大きくなり、エッジの摩耗速度が大きくなる。また、凹部３の中心方向への幅Ｕが砥粒層２の厚みの２０倍を超えると、一般的に使用されるフランジと干渉し、ブレード強度が低下し、凹部底面の破損や斜断を生じやすい。
【００２４】
図２に、本発明のダイシングブレードを用いて電子部品を研削する際の動作を示す。図２には、凹部３のエッジの形状を示しており、本発明のダイシングブレード１では、凹部３が形成された両側面の一方は、平面視したときに凹部３の外周側開口部が広くなるような曲線となっているため、スルーホール１１を有して銅等で形成された金属部１２を備えたパッケージ１３をダイシングブレード１で切断する際に、凹部３の当たりが滑らかになるため、切断によって生じる金属バリを凹部３のエッジによって効果的に切断することができ、金属バリの低減効果が大きい。
【００２５】
これと比較するために、図３に、従来のスリットを有するダイシングブレードを用いて電子部品を研削する際の動作を示す。従来のものは図示したように、スリット２２を形成する両側面の一方は、平面視したときに直線状となっているため、スルーホール１１を有して銅等で形成された金属部１２を備えたパッケージ１３をダイシングブレード２１で切断する際に、スリット２２のエッジが直線的に当たるため、バリ取り効果が小さい。
【００２６】
以下に試験例を示す。
粒径が２０〜４０μｍの合成ダイヤモンドからなる砥粒を、集中度７５で、平均粒径２〜１０μｍの銅、錫を混合した結合材を用いて結合し、図１に示す構造のダイシングブレードを作製し、このダイシングブレードについて、表１に示す試験条件で試験を行った。
【００２７】
【表１】
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【００２８】
各実施例、比較例における凹部の仕様を表２、表３に示す。表２に示すものは凹部の深さを変えたものであり、表３に示すものは凹部の傾斜角と曲線の曲率半径を変えたものである。また、従来例におけるスリットの仕様を表４に示す。
【００２９】
【表２】
2008126369.tif 000004
【００３０】
【表３】
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【００３１】
【表４】
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【００３２】
以上の各実施例、比較例、従来例についての試験結果を表５に示す。
【００３３】
【表５】
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【００３４】
表５において、研削比とは、砥粒層の単位磨耗体積あたりの被削材の削除量によって定義される量である。すなわち、研削比＝被削材削除体積÷砥粒層磨耗体積で求めることができる。
以上の試験結果から、本発明の構造を有することによって金属バリの発生を抑制することができ、消費電力、研削比についても良好であることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、ブレードの強度を維持しつつ、金属バリの発生を抑制することが可能なダイシングブレードとして利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施形態に係るダイシングブレードの構造を示す図である。
【図２】本発明のダイシングブレードを用いて電子部品を研削する際の動作を示す図である。
【図３】従来のスリットを有するダイシングブレードを用いて電子部品を研削する際の動作を示す図である。
【図４】従来のダイシングブレードの構造を示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  ダイシングブレード
２  砥粒層
３  凹部
４  取付用孔
１１  スルーホール
１２  金属部
１３  パッケージ
【図１】
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【図２】
2008126369.tif 000009
【図３】
2008126369.tif 000010
【図４】
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