(57)【要約】【課題】研削加工装置の機械的精度の影響を受けることなく、研削加工代をできるだけ小さくしながらも確実に被加工物の表面を平坦に研削することを可能とし、基板材料等のコスト低減を図る。【解決手段】チャックテーブル２０に吸着、保持したウエーハ１の厚さを厚さ測定ゲージ５０で測定しながら、研削ユニット３０のカップホイール３５によってウエーハ１の表面を研削していき、認識部６１で認識される厚さばらつき値（最大測定値−最小測定値）が予め設定した目標値に到達したら、研削を停止するように制御する。【選択図】図４
2008062353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物を回転可能な保持テーブルに保持し、保持テーブルとともに被加工物を回転させながら、研削工具によって該被加工物の表面を所定厚さ研削する研削加工方法であって、
研削前に、前記保持テーブルに保持した被加工物の表面位置を表面位置測定手段により全周にわたって測定し、この時の最大測定値と最小測定値との差である表面位置ばらつき値が、予め設定した目標表面位置ばらつき値を超えている場合に、前記表面位置測定手段によって被加工物の表面位置を測定しながら前記研削工具による該被加工物の表面の研削を開始し、
研削に伴い、前記表面位置測定手段によって測定されている前記表面位置ばらつき値が前記目標表面位置ばらつき値に到達したら、被加工物の研削を停止することを特徴とする研削加工方法。
【請求項２】
板状の被加工物を吸着、保持する保持面を有する回転可能な保持テーブルと、
該保持テーブルに対向配置され、保持テーブルの回転軸と平行な工具回転軸を有し、該工具回転軸に対して同心状に設けられた研削工具によって被加工物を研削する研削手段と、
該研削手段を前記保持テーブルに対して接近・離間させ、接近させる送り動作によって前記研削工具を前記保持テーブルに保持された被加工物に押し当てる送り手段とを備えた研削加工装置において、
前記保持テーブルに保持された被加工物の表面位置を測定する表面位置測定手段を有し、  前記保持テーブルを回転させながら保持した被加工物の表面位置を前記表面位置測定手段により全周にわたって測定した際の、最大測定値と最小測定値との差を表面位置ばらつき値とした場合、
目標とする表面位置ばらつき値を目標表面位置ばらつき値として記憶する記憶手段と、
研削前および研削中の表面位置ばらつき値を認識する認識手段と、
研削前において、前記認識手段が認識した表面位置ばらつき値と、前記記憶手段が記憶する目標表面位置ばらつき値とを比較し、認識手段が認識した表面位置ばらつき値が、記憶手段が記憶する目標表面位置ばらつき値を超えている場合に、前記送り手段を送り動作させて前記研削工具による被加工物の表面の研削を開始させるとともに、認識手段が認識する表面位置ばらつき値が目標表面位置ばらつき値に到達した際、前記送り手段の送り動作を停止させる制御手段と
を備えることを特徴とする研削加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエーハ等の薄板状基板の表面を研削して該表面を平坦に加工する研削加工方法および研削加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や電子部品の材料となる薄板状の半導体基板は、例えばシリコンなどの単結晶材料からなるものや、複数の元素を有する化合物からなるものなどがあるが、これら基板は、原材料のインゴットをスライスして得た後、面取り、ラッピング、エッチングしてから、片面を平坦に、かつ平行にする研削加工が施される（特許文献１等参照）。この種の基板の研削加工は、多孔質のセラミックスによって保持面が形成された真空チャック式のチャックテーブルに基板を吸着、保持し、吸着面とは反対側の露出面に砥石を押圧して研削する方法が知られている。この方法によれば、平坦に仕上げたチャックテーブルの保持面に基板を吸着させて露出面を研削するため、エッチング等の前加工で平坦度および両面の平行度が劣化しても、これら面特性を向上させることができる利点がある。
【０００３】
ところで、このような研削加工にあっては、研削加工代（研削して除去すべき厚さ、加工量のこと）をできるだけ少なくすることで原単位が減りコストが削減される。また、研削加工後、一定の用途に使用されてから再利用を目的として再び研削加工する場合にも、研削加工代を抑えることにより再利用の回数を増やすことが可能となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２５９５０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、研削加工による研削加工代は基板表面の平坦度および両面の平行度を向上させるために最小限に止めることが好ましいことではあるが、現実には研削加工装置の機械的精度の限界により例えば５μｍ以上が必要となっているのが現状である。機械的精度とは、具体的には研削中の基板の厚さを測定する厚さ測定ゲージの精度や、砥石から高い押圧荷重を受けることによってチャックテーブルの多孔質セラミックス製保持面が沈み込むことが挙げられる。
【０００６】
例えば、研削加工後の基板表面は、研削によって残存し強度を損失させる機械的ダメージを除去するために、通常、研磨処理が施されるが、この時の研磨代が多いと、平坦に仕上がった研削面の精度が劣ってしまう。そこで、研磨処理時の研磨量を最小限に抑えるために、研削加工の最終段階では例えば♯２０００以上の細かい砥粒を含む砥石で仕上げ研削している。番手が高い砥石で研削する場合には研削力が低いので、研削力を得るために基板に対する砥石の押圧荷重を高くすることが行われるが、このような操作により、砥石が基板表面に押圧された初期には研削加工が始まらず、必要な荷重が付与された段階で一気に基板を研削するといった現象が生じる。
【０００７】
このため、研削中の基板の厚さの変位を厚さ測定ゲージでモニタしているとした場合、例えば研削加工代を３μｍに設定し、厚さ測定ゲージによって基板表面が３μｍ切り込んだことが確認されてから砥石を支持する研削加工装置の送り動作を停止させても、砥石側にはまだ基板方向への押圧荷重が残っているため切り込み動作はすぐには停止しないといったことが起こる。これにより、最終的には、設定した３μｍよりも例えば２〜３μｍ深く研削されたところで切り込みが停止し、結果として研削加工代が多くなってしまう。
【０００８】
また、３μｍ程度の研削加工代の設定では、厚さ測定ゲージの測定精度のばらつきや、上記のように砥石の押圧荷重を受けるチャックテーブルの保持面が沈み込むことによって正確な厚さが測定されないことにより、既に３μｍ薄くなっていると誤った認識がなされ、研削加工が進行しないといった不具合が起こってしまう。これらの弊害は、例えば研削加工代が２０〜３０μｍ程度以上であれば生じないが、例えば５μｍ以下にしようとすると顕著となる。
【０００９】
よって本発明は、研削加工装置の機械的精度の影響を受けることなく、研削加工代をできるだけ小さくしながらも確実に被加工物の表面を平坦に研削することができ、もって基板材料等のコスト低減に寄与することができる研削加工方法および研削加工装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の研削加工方法は、板状の被加工物を回転可能な保持テーブルに保持し、保持テーブルとともに被加工物を回転させながら、研削工具によって該被加工物の表面を所定厚さ研削する研削加工方法であって、研削前に、保持テーブルに保持した被加工物の表面位置を表面位置測定手段により全周にわたって測定し、この時の最大測定値と最小測定値との差である表面位置ばらつき値が、予め設定した目標表面位置ばらつき値を超えている場合に、表面位置測定手段によって被加工物の表面位置を測定しながら研削工具による該被加工物の表面の研削を開始し、研削に伴い、表面位置測定手段によって測定されている表面位置ばらつき値が目標表面位置ばらつき値に到達したら、被加工物の研削を停止することを特徴としている。
【００１１】
本発明の研削加工方法は、従来技術のように被加工物の厚さを検知しながら目標とする加工代に到達するまで表面を研削する方法ではなく、目標とする値を、被加工物における表面位置（表面の高さ位置）の最大測定値と最小測定値との差である表面位置ばらつき値とするものである。表面位置ばらつき値は、研削加工の前後で比較すると研削加工前の方が大きく、研削するにつれて小さくなる、すなわちばらつきが小さくなっていく。本発明はこの原理を利用したものであり、表面位置ばらつき値に所定の目標値を設定し、表面位置測定手段により表面位置を測定して表面位置ばらつき値を逐一求めながら、被加工物の表面を研削し、算出される表面位置ばらつき値が目標値に到達したら研削を停止する。
【００１２】
本発明に係る表面位置ばらつき値は、上述したような研削加工装置の機械的精度に影響を受けることなく、研削加工代を設定する値として常に確実、かつ正確に求めることができる。したがって、研削加工代をできるだけ小さくしながらも確実に被加工物の表面を平坦に極めて近い状態に研削することができる。
【００１３】
次に、本発明の研削加工装置は上記本発明の研削加工方法を好適に実施し得る装置であり、板状の被加工物を吸着、保持する保持面を有する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに対向配置され、保持テーブルの回転軸と平行な工具回転軸を有し、該工具回転軸に対して同心状に設けられた研削工具によって被加工物を研削する研削手段と、該研削手段を保持テーブルに対して接近・離間させ、接近させる送り動作によって研削工具を保持テーブルに保持された被加工物に押し当てる送り手段とを備えた研削加工装置において、保持テーブルに保持された被加工物の表面位置を測定する表面位置測定手段を有し、保持テーブルを回転させながら保持した被加工物の表面位置を表面位置測定手段により全周にわたって測定した際の、最大測定値と最小測定値との差を表面位置ばらつき値とした場合、目標とする表面位置ばらつき値を目標表面位置ばらつき値として記憶する記憶手段と、研削前および研削中の表面位置ばらつき値を認識する認識手段と、研削前において、認識手段が認識した表面位置ばらつき値と、記憶手段が記憶する目標表面位置ばらつき値とを比較し、認識手段が認識した表面位置ばらつき値が、記憶手段が記憶する目標表面位置ばらつき値を超えている場合に、送り手段を送り動作させて研削工具による被加工物の表面の研削を開始させるとともに、認識手段が認識する表面位置ばらつき値が目標表面位置ばらつき値に到達した際、送り手段の送り動作を停止させる制御手段とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、研削加工装置の機械的精度の影響を受けることなく、研削加工代をできるだけ小さくしながらも確実に被加工物の表面を平坦に研削することができ、もって基板材料等のコスト低減に寄与することができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］研削加工装置の構成と概略動作
図１は、シリコンウエーハ等の半導体ウエーハ（以下、ウエーハと略称）を被加工物とし、そのウエーハの表面を研削する研削加工装置を示している。図２は、研削加工するウエーハの一例を示しており、このウエーハ１は、原材料のインゴットをスライスして得た後、ラッピングによって厚さが調整され、次いでラッピングで形成された両面の機械的ダメージ層をエッチングによって除去した素材段階のものである。ウエーハ１の外周縁には、結晶方位を示すＶ字状の切欠き（ノッチ）２が形成されている。ウエーハ１の厚さは、例えば７００μｍ程度であるが、その面内厚さは均一ではなく、エッチングによって２〜３ｕｍ程度のムラがある。
【００１６】
図１に示した研削加工装置１０は、上面が水平な直方体状の基台１１を備えている。図１では、基台１１の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれＹ方向、Ｘ方向およびＺ方向で示している。基台１１のＹ方向一端部には、Ｘ方向に並ぶコラム１２が一対の状態で立設されている。基台１１上には、Ｙ方向のコラム１２側にウエーハ１を研削加工する加工エリア１１Ａが設けられ、コラム１２とは反対側には、加工エリア１１Ａに加工前のウエーハ１を供給し、かつ、加工後のウエーハ１を回収する着脱エリア１１Ｂが設けられている。
【００１７】
加工エリア１１Ａには、回転軸がＺ方向と平行で上面が水平とされた円盤状のターンテーブル１３が回転自在に設けられている。このターンテーブル１３は、図示せぬ回転駆動機構によって矢印Ｒ方向に回転させられる。ターンテーブル１３上の外周部には、回転軸がＺ方向と平行で上面が水平とされた複数（この場合は３つ）の円盤状のチャックテーブル（保持テーブル）２０が、周方向に等間隔をおいて回転自在に配置されている。
【００１８】
これらチャックテーブル２０は一般周知の真空チャック式であり、上面に載置されるウエーハ１を吸着、保持する。図３に示すように、チャックテーブル２０には、ウエーハ保持面である上面２０ａの外周部を除く大部分が、多孔質部材で形成された吸着エリア２１として形成されており、この吸着エリア２１の表面にウエーハ１は吸着して保持されるようになっている。各チャックテーブル２０は、それぞれがターンテーブル１３内に設けられた図示せぬ回転駆動機構によって、一方向、または両方向に独自に回転すなわち自転するようになっており、ターンテーブル１３が回転すると公転の状態になる。
【００１９】
図１に示すように２つのチャックテーブル２０がコラム１２側でＸ方向に並んだ状態において、それらチャックテーブル２０の直上には、研削ユニット（研削手段）３０がそれぞれ配されている。各チャックテーブル２０は、ターンテーブル１３の回転によって、各研削ユニット３０の下方の研削位置と、着脱エリア１１Ｂに最も近付いた着脱位置との３位置にそれぞれ位置付けられるようになっている。研削位置は２箇所あり、これら研削位置ごとに研削ユニット３０が配備されている。この場合、ターンテーブル１３の回転によるチャックテーブル２０の矢印Ｒで示す移送方向上流側（図１で奥側）の研削位置が一次研削位置、下流側の研削位置が二次研削位置とされている。
【００２０】
各研削ユニット３０は、コラム１２に昇降自在に取り付けられたスライダ４０に固定されている。スライダ４０は、Ｚ方向に延びるガイドレール４１に摺動自在に装着されており、サーボモータ４２によって駆動されるボールねじ式の送り機構（送り手段）４３によってＺ方向に移動可能とされている。各研削ユニット３０は、送り機構４３によってＺ方向に昇降し、下降してチャックテーブル２０に接近する送り動作により、チャックテーブル２０に保持されたウエーハ１の露出面を研削する。
【００２１】
研削ユニット３０は、図３に示すように、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング３１と、このスピンドルハウジング３１内に同軸的、かつ回転自在に支持されたスピンドルシャフト部（工具回転軸）３２と、スピンドルハウジング３１の上端部に固定されてスピンドルシャフト部３２を回転駆動するモータ３３と、スピンドルシャフト部３２の下端に同軸的に固定された円盤状のフランジ３４とを具備している。そしてフランジ３４には、カップホイール（研削工具）３５がねじ止め等の取付手段によって着脱自在に取り付けられる。
【００２２】
カップホイール３５は、円盤状のフレーム３６の下端面に、該下端面の外周部全周にわたって複数の砥石３７が環状に配列されて固着されたものである。一次研削位置の上方に配された一次研削用の研削ユニット３０のフランジ３４には、砥石３７が例えば♯２０００〜♯８０００の砥粒を含むカップホイール３５が取り付けられる。また、二次研削位置の上方に配された二次研削用の研削ユニット３０のフランジ３４には、砥石３７が例えば♯１００００以上の砥粒を含むカップホイール３５が取り付けられる。フランジ３４およびカップホイール３５には、研削面の冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構（図示省略）が設けられ、該機構には給水ラインが接続されている。カップホイール３５の研削外径、すなわち複数の砥石３７の外周縁の直径は、ウエーハ１の半径にほぼ等しいか、やや大き目に設定されている。
【００２３】
図３の符号５０は、規準側ハイトゲージ５１と変動側ハイトゲージ５２との組み合わせで構成される厚さ測定ゲージ（表面位置測定手段）である。規準側ハイトゲージ５１は、揺動するプローブ５１ａの先端がチャックテーブル２０の上面２０ａに接触し、該上面２０ａの高さ位置を検出するものである。変動側ハイトゲージ５２は、揺動するプローブ５２ａの先端がチャックテーブル２０に保持されたウエーハ１の上面すなわち被研削面に接触することで、ウエーハ１の上面の高さ位置を検出するものである。
【００２４】
図１に示すように、この厚さ測定ゲージ５０の各ハイトゲージ５１，５２で測定される高さ位置を示す測定信号は、認識部（認識手段）６１に供給される。認識部６１では、一次研削側および二次研削側の各厚さ測定ゲージ５０での最大測定値と最小測定値との差である厚さばらつき値（表面位置ばらつき値）が算出され、その厚さばらつき値は、制御部（制御手段）６２に供給されて処理される。また、制御部６２は、上記送り機構４３のサーボモータ４２を制御する。さらに制御部６２には、所定の情報を記憶し、該記憶情報が供給される記憶部（記憶手段）６３が接続されている。
【００２５】
上記研削ユニット３０は、カップホイール３５が例えば３０００〜５０００ｒｐｍで回転しながら所定速度（例えば０．３μｍ／秒程度）で下降することにより、カップホイール３５の砥石３７がウエーハ１の表面を押圧し、これによって該表面が研削される。研削の際、ウエーハ１はチャックテーブル２０とともに例えば１０ｒｐｍ程度でカップホイール３５と同方向に回転させられる。
【００２６】
カップホイール３５は、図４に示すように、砥石３７がウエーハ１の中心を通過するようにウエーハ１に対面して位置付けられる。この位置関係によってウエーハ１の表面全面がカップホイール３５の砥石３７で一様に研削される。研削前および研削中のウエーハ１の厚さが厚さ測定ゲージ５０によってリアルタイムでモニタされ、認識部６１では、上記の厚さばらつき値が算出される。
【００２７】
ウエーハ１は、最初に一次研削用の位置で研削ユニット３０により一次研削された後、ターンテーブル１３が図１に示すＲ方向に回転することにより二次研削位置に移送され、ここで研削ユニット３０により二次研削される。
【００２８】
着脱エリア１１Ｂの中央には、上下移動する２節リンク式のピックアップロボット７０が設置されている。そしてこのピックアップロボット７０の周囲には、上から見て反時計回りに、供給カセット７１、位置合わせ台７２、供給アーム７３、回収アーム７４、スピンナ式洗浄装置７５、回収カセット７６が、それぞれ配置されている。カセット７１，７６は複数のウエーハ１を水平な姿勢で、かつ上下方向に一定間隔をおいて積層状態で収容するもので、基台１１上の所定位置にセットされる。
【００２９】
研削加工されるウエーハ１は、はじめにピックアップロボット７０によって供給カセット７１内から取り出され、位置合わせ台７２上に載置されて一定の位置に決められる。次いでウエーハ１は、供給アーム７３によって位置合わせ台７２から取り上げられ、着脱位置で待機しているチャックテーブル２０上に被研削面を上に向けて載置される。ウエーハ１はターンテーブル１３のＲ方向への回転によって一次研削位置と二次研削位置にこの順で移送され、これら研削位置で、研削ユニット３０により上記のようにして表面が研削される。
【００３０】
二次研削が終了したウエーハ１は、さらにターンテーブル１３がＲ方向に回転することにより着脱位置に戻される。着脱位置に戻ったチャックテーブル２０上のウエーハ１は回収アーム７４によって取り上げられ、洗浄装置７５に移されて水洗、乾燥される。そして、洗浄装置７５で洗浄処理されたウエーハ１は、ピックアップロボット７０によって回収カセット７６内に移送、収容される。
【００３１】
［２］制御部による研削ユニットの制御動作
次に、一次研削および二次研削において制御部６２により制御される研削ユニット３０の動作を説明する。
研削ユニット３０によるウエーハ研削前および研削中には、厚さ測定ゲージ５０で測定されるウエーハ１の厚さが認識部６１に供給される。まず、チャックテーブル２０に保持されたウエーハ１が各研削位置に移送された時点で、チャックテーブル２０は研削時の回転数で回転し、研削前のウエーハ１の厚さが全周にわたって測定されて認識部６１に供給される。ウエーハ１の厚さ測定ポイントは、図３（ａ）の破線で示すように外周縁に近い外周部が好適である。
【００３２】
認識部６１では、図４（ａ）に示すように、厚さ測定ゲージ５０による最大測定値ｔ２と最小測定値ｔ１との差である厚さばらつき値：ｔ２−ｔ１が算出され、その厚さばらつき値（ｔ２−ｔ１）は制御部６２に供給される。一方、記憶部６３には厚さばらつき値の目標値（例えば１μｍ以下の任意値）が記憶されており、制御部６２はその目標値と、認識部６１が算出している厚さばらつき値（ｔ２−ｔ１）とを逐一比較する。ここで、研削前において測定された厚さばらつき値が目標値以下である場合には、表面を研削する必要がないと判断し、研削は回避される。そして、研削前において測定された厚さばらつき値が目標値を超えている場合には、以下の研削動作が開始される。
【００３３】
引き続きチャックテーブル２０とともにウエーハ１が回転している状態から、カップホイール３５が回転している状態で研削ユニット３０が下降し、カップホイール３５の砥石３７がウエーハ１の表面に押し当てられて研削加工が開始される。ウエーハ１の研削中においてもウエーハ１の厚さが測定され、厚さばらつき値が算出されて制御部６２に供給される。研削するにしたがって厚さばらつき値は徐々に減少していき、厚さばらつき値が記憶部６３で記憶されている目標値に到達したら（図４（ｂ）はその状態を示す）、送り機構４３のサーボモータ４２を停止させて研削ユニット３０の送り動作を停止させる。この後、カップホイール３５の回転をある程度の時間経過させてから、サーボモータ４２を逆回転させて研削ユニット３０を上方に退避させ、研削を終了させる。
【００３４】
厚さ測定ゲージ５０によるウエーハ１の厚さ測定は、回転するウエーハ１の全周にわたって測定するようにし、１回転する間の最大測定値ｔ２と最小測定値ｔ１とを測定するようにする。例えば、チャックテーブル２０の回転速度が１０ｒｐｍ、測定タイミングを５０ミリ秒ごととして、ウエーハ１が１回転する間の測定回数を１２０回に設定する。認識部６１は、測定タイミングごとに厚さばらつき値を算出するとともに制御部６２に供給する。制御部６２は、認識部６１から送られてくる厚さばらつき値と、記憶部６３で記憶されている目標厚さばらつき値とを常に比較し、測定中の厚さばらつき値が目標厚さばらつき値に到達するまで、所定の送り速度（例えば０．３観／秒）で研削ユニット３０が下降するように、サーボモータ４２を制御する。
【００３５】
上記本実施形態の制御動作によれば、研削加工の終了目標値を、従来のようにウエーハ１の厚さとするのではなく、ウエーハ１の厚さムラを表す厚さばらつき値としている。この厚さばらつき値は、研削加工装置１０の機械的精度に影響を受けることなく、確実、かつ正確に求められる。例えば、厚さ制御で研削した場合、カップホイール３５の押圧荷重によってチャックテーブル２０の吸着エリア２１が僅かに沈み込んだ場合、ウエーハ１の厚さは沈み込んだ量だけ減少した値として測定され、まだ研削すべき量が残っていても研削が停止してしまう。
【００３６】
ところが本実施形態では上記（ｔ２−ｔ１）が一定以上の値として常に測定、算出されるので、その値が目標厚さばらつき値に到達するまで研削は確実に進行する。また、目標厚さばらつき値に到達した時点で研削ユニット３０の送り動作を停止させるので、その停止状態から砥石３７の圧力によってさらに２〜３μｍ研削されたとしても、研削トータル量をごく微量（例えば３μｍ程度）に抑えることができる。
【００３７】
このように厚さばらつき値に基づいて研削ユニット３０の送り動作を制御することにより、研削加工装置１０の機械的精度の影響を受けることなく、研削加工代をできるだけ小さくしながらも確実にウエーハ表面を平坦に研削することができる。その結果、例えばインゴットからのウエーハの切り出し枚数を増やすことができたり、あるいは使用したウエーハを再び研削加工して再利用できる回数を多くすることができたりといったように、ウエーハの材料等のコスト低減が図られる。
【００３８】
なお、本実施形態の制御においては、実際の研削量が想定以上の大きな量になっても研削が進行することを防ぐために、研削量の上限値（例えば２０〜３０μｍ）を設定し、この上限値を超えたら、例え測定された厚さばらつき値が目標厚さばらつき値に到達していなくても研削を中断させるインターロック機能を具備させておくと好ましい。これは、厚さ測定ゲージ５０あるいは研削ユニット３０の送り機構４３の不具合が発生した場合の安全措置として有用とされる。
【００３９】
また、ウエーハ１の厚さを測定する厚さ測定ゲージ５０は接触式であるが、レーザ光等を利用した光学式、あるいは超音波を利用した非接触式の厚さ測定器を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態に係る研削加工装置の斜視図である。
【図２】一実施形態に係る研削加工装置で研削加工されるウエーハの（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。
【図３】一実施形態の研削加工装置が具備する研削ユニットでウエーハ表面を研削している状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。
【図４】一実施形態の研削加工装置の動作を示す図であって、（ａ），（ｂ）の順にウエーハ表面が研削されている状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…半導体ウエーハ（被加工物）
１０…研削加工装置
２０…チャックテーブル（保持テーブル）
２０ａ…チャックテーブルの保持面
３０…研削ユニット（研削手段）
３２…スピンドルシャフト部（工具回転軸）
３５…カップホイール（研削工具）
４３…送り機構（送り手段）
５０…厚さ測定ゲージ（表面位置測定手段）
６１…認識部（認識手段）
６２…制御部（制御手段）
６３…記憶部（記憶手段）
【図１】
2008062353.tif 000003
【図２】
2008062353.tif 000004
【図３】
2008062353.tif 000005
【図４】
2008062353.tif 000006