(57)【要約】【課題】低コストで高品質な光送受信装置の提供。【解決手段】発光素子と、受光素子と、コア・クラッド構造を有する光導波路とが光学的に結合されてなる光送受信装置において、発光素子と受光素子とが、光導波路を形成するコア材料からなる被覆部コアで素子全体を被覆し、該被覆部コアの外面を光導波路を形成するクラッド材料からなる被覆部クラッドで被覆した構造を有し、各素子を被覆した被覆部コアと光導波路のコアとが一体的に形成され、且つ被覆部クラッドと光導波路のクラッドとが一体的に形成されたことを特徴とする光送受信装置。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、受光素子と、コア・クラッド構造を有する光導波路とが光学的に結合されてなる光送受信装置において、
発光素子と受光素子とが、光導波路を形成するコア材料からなる被覆部コアで素子全体を被覆した構造を有し、各素子を被覆した被覆部コアと光導波路のコアとが一体的に形成されたことを特徴とする光送受信装置。
【請求項２】
発光素子と、受光素子と、コア・クラッド構造を有する光導波路とが光学的に結合されてなる光送受信装置において、
発光素子と受光素子とが、光導波路を形成するコア材料からなる被覆部コアで素子全体を被覆し、該被覆部コアの外面を光導波路を形成するクラッド材料からなる被覆部クラッドで被覆した構造を有し、各素子を被覆した被覆部コアと光導波路のコアとが一体的に形成され、且つ被覆部クラッドと光導波路のクラッドとが一体的に形成されたことを特徴とする光送受信装置。
【請求項３】
発光素子と受光素子とに結合するボンディングワイヤが、被覆部コア及び被覆部クラッドで素子とともに被覆されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の光送受信装置。
【請求項４】
光導波路を形成するコア材料が、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂からなる群から選択される１種の樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光送受信装置。
【請求項５】
発光素子及び受光素子を搭載したサブマウントが基板に実装され、発光素子の光放射方向及び受光素子の光受光方向を基板面と平行な向きとしたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光送受信装置。
【請求項６】
発光素子が面発光レーザであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子、受光素子と光導波路をパッシブアライメントにより結合してなる光送受信装置に関する。本発明の光送受信装置は、例えば、サーバーなどの高速通信機器、自動車内光配線、携帯電話などの小型電子機器に用いられる。
【背景技術】
【０００２】
近年、サーバーなどの高速通信機器、自動車内配線、携帯電話などの小型電子機器に光配線が適応されつつある。これらの機器は小型化と低コスト化がすすみ、それに伴い、光通信モジュールや光送受信モジュールなどの光送受信装置にも小型化と低コスト化の要求が強い。光送受信装置に用いる発光素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）や面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）が用いられてる。また、受光素子としては、フォトダイオード（ＰＤ）が用いられている。光導波路には、ファイバ型やシート型の導波路が用いられ、材質は石英ガラス、ポリマーなどがある。
【０００３】
光送受信装置において、発光素子と受光素子（以下、受発光素子と記す場合がある。）と光導波路とを結合するための構造と手法は、従来より様々な方式が検討されている（例えば、特許文献１〜６参照。）。
特許文献１には、図１に示すように、プリント基板５に対し垂直方向に出射する向きにＶＣＳＥＬ４を実装し、続いて、光路を直角に変換するミラー６を設けた光導波路１を準備し、これをプリント基板５に実装されたＶＣＳＥＬ４に対して光軸を合わせ固定する方式が開示されている。なお、図１中の符号２はＩＣ、３は光出射部である。光路の直角変換は、光導波路に切削加工やレーザ加工により４５°ミラーを形成するなどして達成している。
特許文献２には、発光デバイスから出射した光を導波路出射端で出力を受光デバイスでモニタし、その出力が最大になるように発光デバイス、受光デバイス、導波路を相対的に移動し、固定する手法が開示されている。
特許文献３には、発光素子と光導波路を、流動性の光導波路路材料で結合する構造が開示されている。流動性材料の塗布にはディスペンサを用いる。作製した光導波路はコア・クラッド構造を有する。光導波路のコア径は発光部径より大きい。
特許文献４には、ディスペンサにより粘性材料を塗布し、光導波路を形成することが開示されている。作製した光導波路は、コア・クラッド構造を有する。
特許文献５には、複数の受発光素子をディスペンサで塗布した光導波路で結合する構造が開示されている。作製した光導波路はコア・クラッド構造を有する。光導波路のコア・クラッド径は、発光部径より大きい。
特許文献６には、ディスペンサにより粘性材料を塗布し、光導波路を形成することが開示されている。作製した光導波路は、コア・クラッド構造を有する。
【特許文献１】特開２００６−１１１７９号公報
【特許文献２】特開２００５−２０２０２５号公報
【特許文献３】特開平９−２４３８５８号公報
【特許文献４】特開平６−８２６４３号公報
【特許文献５】米国特許第６５１６１２１号明細書
【特許文献６】米国特許第５５３４１０１号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述した従来技術には、以下のような問題がある。
特許文献１に開示された方法では、４５°ミラーの形成に多くの時間とコストがかかり、問題となっている。また、４５°ミラー面での拡散や、光路長の延長により、ＶＣＳＥＬと光導波路の結合効率が劣化する問題がある。また、ＶＣＳＥＬと光導波路の光軸合わせにも多くの時間とコストがかかるという問題もある。
特許文献２に開示された方法は、光路調整に大変時間がかり、特に複数の導波路を接続しようとすると効率が悪く、コスト増の原因となっている。
特許文献３には、光導波路材料で発光素子全体を覆うという記載はない。
特許文献４には、受発光素子との結合については記載がない。
特許文献５には、光導波路材料で発光素子全体を覆うという記載はない。
特許文献６には、受発光素子との結合については記載がない。
なお、ＶＣＳＥＬ以外の発光素子や受光素子と光導波路の結合に関しても、同様の見解である。
【０００５】
前述した通り、従来技術では、低コストで高品質な光送受信装置を提供することはできなかった。
本発明は、前記事情に鑑みてなされ、低コストで高品質な光送受信装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明は、発光素子と、受光素子と、コア・クラッド構造を有する光導波路とが光学的に結合されてなる光送受信装置において、
発光素子と受光素子とが、光導波路を形成するコア材料からなる被覆部コアで素子全体を被覆した構造を有し、各素子を被覆した被覆部コアと光導波路のコアとが一体的に形成されたことを特徴とする光送受信装置を提供する。
【０００７】
また本発明は、発光素子と、受光素子と、コア・クラッド構造を有する光導波路とが光学的に結合されてなる光送受信装置において、
発光素子と受光素子とが、光導波路を形成するコア材料からなる被覆部コアで素子全体を被覆し、該被覆部コアの外面を光導波路を形成するクラッド材料からなる被覆部クラッドで被覆した構造を有し、各素子を被覆した被覆部コアと光導波路のコアとが一体的に形成され、且つ被覆部クラッドと光導波路のクラッドとが一体的に形成されたことを特徴とする光送受信装置を提供する。
【０００８】
本発明の光送受信装置において、発光素子と受光素子とに結合するボンディングワイヤが、被覆部コア及び被覆部クラッドで素子とともに被覆されたことが好ましい。
【０００９】
本発明の光送受信装置において、光導波路を形成するコア材料が、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂からなる群から選択される１種の樹脂であることが好ましい。
【００１０】
本発明の光送受信装置において、発光素子及び受光素子を搭載したサブマウントが基板に実装され、発光素子の光放射方向及び受光素子の光受光方向を基板面と平行な向きとしたことが好ましい。
【００１１】
本発明の光送受信装置において、発光素子が面発光レーザであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の光送受信装置は、光導波路を形成するコア材料からなる被覆部コアで発光素子及び受光素子の全体を被覆し、この被覆部コアと光導波路のコアとを一体的に形成したので、光軸合わせなどの光路調整作業を省くことができ、簡単に高品質の光送受信装置を製造することができる。従って、本発明によれば、低コストの光送受信装置を提供できる。
また、受発光素子に結合するボンディングワイヤも被覆することで、ボンディングワイヤの十分な保護が達成できる。
また、本発明の光送受信装置は、光導波路を形成するコア材料からなる被覆部コアで発光素子及び受光素子の全体を被覆し、この被覆部コアと光導波路のコアとを一体的に形成したので、これら受発光素子の基板への実装強度を高めることができる。
また、ミラーを用いずに受発光素子と光導波路とを結合させることができるので、より小型化、薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図２は、本発明の光送受信装置の一実施形態を示す図であり、図２（ａ）は光送受信装置１０の側面断面図、（ｂ）は平面図である。図中、符号１０は光送受信装置、１１は発光素子であるＶＣＳＥＬ、１２は受光素子であるＰＤ、１３は光導波路、１４はプリント基板、１５はサブマウント基板、１６はコア、１７は下部クラッド、１８は上部クラッド、１９は被覆部コア、２０は被覆部クラッドである。
【００１４】
本実施形態の光送受信装置１０は、受発光素子であるＶＣＳＥＬ１１及びＰＤ１２と、コア・クラッド構造を有する光導波路１３とが光学的に結合されてなる光送受信装置において、ＶＣＳＥＬ１１及びＰＤ１２が光導波路１３を形成するコア材料及びクラッド材料で被覆され、それらの被覆部コア１９及び被覆部クラッド２０が光導波路のコア１６及びクラッド１７，１８と一体的に形成された構成になっている。
【００１５】
本実施形態の光送受信装置１０において、ＶＣＳＥＬ１１及びＰＤ１２は、四角柱状のサブマウント基板１５の側面に実装され、これらのサブマウント基板１５の底面をプリント基板１４の表面に固定することで、ＶＣＳＥＬ１１の光放射方向及びＰＤ１２の光受光方向がプリント基板１４表面と平行な向きとなっている。
【００１６】
光導波路１３のコア１６と被覆部コア１９の材料は、透明な合成樹脂からなり、また光導波路のクラッド１７，１８と被覆部クラッド２０の材料は、前記コア材料よりも屈折率の低い透明な合成樹脂からなっている。
【００１７】
本実施形態において、ＶＣＳＥＬ１１及びＰＤ１２は、図３に示すように、被覆部コア１９によって素子全体が覆われ、さらに被覆部コア１９の外側全体を被覆部クラッド２０によって被覆している。また、ＶＣＳＥＬ１１及びＰＤ１２の配線用のボンディングワイヤ２１も、被覆部コア１９により覆われている。なお、図３はＶＣＳＥＬ１１の被覆状態を示しているが、ＰＤ１２の場合もこれと同様である。図３中、符号２１はボンディングワイヤ、２２はＶＣＳＥＬ１１のカソード、２３は発光部である。
【００１８】
本実施形態において、被覆部コア１９は、ＶＣＳＥＬ１１を全体的に被覆するとともに、その一部が延出して光導波路１３のコア１６と一体的に繋がっている。また、被覆部クラッド２０も、被覆部コア１９の外側を完全に被覆し、その一部が延出して光導波路１３のクラッド１７と一体的に繋がっている。
【００１９】
図３に示すように、受発光素子であるＶＣＳＥＬ１１及びＰＤ１２の全体がコア材料およびクラッド材料ですっぽりと覆われていることが本実施形態の特徴である。このような構造とすることで、安価で、なおかつ、ＶＣＳＥＬ１１及びＰＤ１２と光導波路１３との結合効率が高い光送受信装置１０を実現できる。
【００２０】
また、受発光素子であるＶＣＳＥＬ１１及びＰＤ１２のプリント基板１４への実装強度が高くなるという効果もある。受発光部近傍だけをコア・クラッド材料で覆うだけでは、光の漏れが多く、高い光結合効率を実現するのが困難である。それに対し、本実施形態のように素子全体を覆う構造では、コア材料、クラッド材料と受発光部の細かな位置合わせを行うことなく、安価な製造コストで高い光結合効率を実現できる。特に、素子全体をコア材料で覆う構造とすることで、光軸アライメントのトレランスはさらに大きくなり、より安価な製造コストで光送受信装置を実現することができる。
【００２１】
コア材料およびクラッド材料は、高分子材料で構成されており、用いる光源の波長帯で透過率の高い材料を用いることができる。たとえば、発光素子として発光波長８５０ｎｍのＶＣＳＥＬを用いた場合、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂などの高分子材料を用いることができる。また、これらの材料は、熱硬化型、光硬化型（特に好ましくは紫外線硬化型）、二液反応硬化型などがあり、いずれを用いてもよい。
【００２２】
前述した特許文献３〜６は、特許文献１〜２にある低コスト化という課題を解決するための発明であり、一見すると本発明の課題と同様であるが、しかし、特許文献３〜６に開示された技術と本発明の技術とは、全く異なるものであり、この点を以下に説明する。
まず、特許文献５については、ＦＩＧ．５との比較が重要であろう。ＦＩＧ．５において符号３９は素子４０の一部分であり、接続している光導波路のコア材料７１は接続界面で多少広くなって図示されてはいるものの、符号３９で示す部分よりもかなり狭い径であることは明らかである。よって、本実施形態の図３で示したように「素子全体をコア材料およびクラッド材料ですっぽり覆う」という構成は、特許文献５のＦＩＧ．５に図示された例示と明らかな差異がある。
特許文献３については、図１９あるいは図２１との比較が重要であろう。これらにおいては、前述した特許文献５と同様、光伝送路４０あるいはそのコア部４０ａおよびクラッド部４０ｂは光・電子集積回路２と比較して大変細く、また光伝送路２１と比較しても接続界面付近で同程度にまで広がっているに過ぎず、基本的にはそれよりも細い。よって、本実施形態の図３で示したように素子全体をコア材料およびクラッド材料ですっぽり覆うという構成とは明らかな差異がある。
特許文献６及び特許文献４については、その製法においてきわめて類似しているだけであり、これらの従来技術には、発光素子・受光素子とディスペンサ描画高分子光導波路のコアとの接続構造について記載は無い。
【００２３】
ＶＣＳＥＬ１１、ＬＥＤといった発光素子や、ＰＤ１２などの受光素子は、一般的に、図４に示すように、発光部２３もしくは受光部と同じ面にカソード２２もしくはアノードをもつ構造である。このアノードもしくはカソードはワイヤボンディングにより導電させる構造であり、ワイヤボンディング後は、ボンディングワイヤ２１の保護が必要になる。本実施形態では、コア材料およびクラッド材料でボンディングワイヤ２１をすっぽり覆うことで、十分なボンディングワイヤ２１の保護を達成できる。
【００２４】
次に、本実施形態の光送受信装置１０の製造方法を、図５を参照して説明する。
本実施形態の光送受信装置１０を製造する場合、まず、ＶＣＳＥＬ１１及びＰＤ１２をそれぞれサブマウント基板１５の側面に実装し、次いでこれらのサブマウント基板１５の底面をプリント基板１４の所定位置に固定する。この固定の際、ＶＣＳＥＬ１１及びＰＤ１２とプリント基板１４との電気的接続を行う。
【００２５】
次に、プリント基板１４の表面のうち、光導波路１３の形成位置及び受発光素子１１，１２の下部に、下部クラッド１７を形成する。なお、この下部クラッド１７は、プリント基板１４の表面全域にわたって成膜してもよい。下部クラッド１７の形成は、熱可塑性樹脂を加熱溶融した樹脂液をディスペンサ等によって塗布する方法、未硬化の紫外線硬化型樹脂をプリント基板１４表面にディスペンサ等によって塗布し、その後紫外線を照射して硬化させる方法などを採用することができ、使用する樹脂材料に応じて適宜選択可能である。
【００２６】
次に、ＶＣＳＥＬ１１及びＰＤ１２の全体を被覆するように、コア材料２６を塗布し、硬化させ、被覆部コア１９及び光導波路１３のコア１６を形成する。コア材料２６の塗布は、インクジェット法、ディスペンサによる塗布などで行うことができる。例えば、ディスペンサによる塗布の場合、まず、発光素子の発光部を作製する。コア材料２６の硬化方法は特に制限されないが、熱硬化性材料や光硬化性材料を用いることができる。コア材料２６を塗布してから硬化させるまでの時間を調整することで、コア部断面の形状を調整することができる。また、ディスペンサの吐出圧と掃引速度を調整することで、コア部断面積を調整することができる。
【００２７】
紫外線硬化型樹脂を用いる場合、図５（ａ）に示すように、ディスペンサノズル２５の掃引動作に合わせて、硬化用光源２７を追走させることで、効率良く、光導波路１３のコア１６を作製することができる。掃引速度に応じて、ディスペンサノズル２５と光源２７の位置を調整することで、コア材料２６の量を調整することができる。コア１６をディスペンサやインクジェット法で描画する際、重ね描きをすることでコア１６の高さを大きくすることができる。しかし、重ね描きをした場合、１層目と２層目の間には界面が出来てしまい、光伝送を行う際に光散乱の要因になり、伝送損失が大きくなる恐れもある。
【００２８】
前述したコア材料２６の塗布及び硬化処理後、図５（ｂ）に示すように、下部クラッド１７上に、ＶＣＳＥＬ１１及びＰＤ１２の全体を被覆する被覆部コア１９と、この被覆部コア１９と一体的に繋がった光導波路１３のコア１６が形成される。
【００２９】
次に、被覆部コア１９と光導波路１３のコア１６との外側を囲むように、上部クラッド１８を形成する。上部クラッド１８は、被覆部コア１９と光導波路１３のコア１６との外側のみを囲むように形成してもよいし、コア形成後の基板表面全体を被覆するように形成してもよい。いずれの場合も、前述したコア１６，１９の形成手法又は前述した下部クラッド１７の形成手法と同様の手法を用いて形成可能である。
この上部クラッド１８を形成することによって、図２に示す本実施形態の光送受信装置１０が得られる。
【実施例】
【００３０】
図６に示すサブマウント基板１５を作製した。サブマウント基板１５の材質は、窒化アルミニウムとした。サブマウント基板１５は、四角形柱状とし、側面電極２９と底面電極２８を形成した。これらの電極の材料は、受発光素子を実装する際の金ワイヤ（ボンディングワイヤ２１）との接続強度を考慮して、金スズ合金とした。
【００３１】
図６に示すように、受発光素子をサブマウント基板１５の側面に実装した。この実装は、導電性銀ペーストと金ワイヤで行った。発光素子には発光中心波長８５０ｎｍのＶＣＳＥＬ１１を用い、受光素子にはＰＤ１２を用いた。ＶＣＳＥＬ１１は、直接基板に実装した場合、基板面と垂直に光が放射される。光導波路は基板に対して水平方向に伸ばしたほうが、装置内部のスペースを有効に利用でき、望ましい。その為には、放射された光は、４５°ミラーで基板に平行な向きに変えるか、もしくは、垂直方向に光導波路を設置し、光結合させた後、光導波路を９０°曲げて基板と水平な向きにする方法がある。どちらの方法も光結合部の体積が大きくなるため、望ましくない。サブマウント基板１５を用いてＶＣＳＥＬ１１の放射光を基板と水平に向け、さらに本発明の光導波路の構成を用いることで、より省スペースで結合ができ、小型の光送受信装置が実現できる。
【００３２】
次に、側面にＶＣＳＥＬ１１、ＰＤ１２を実装したサブマウント基板１５をプリント基板１４に実装した。サブマウント基板１５の搬送は、真空ピンセットで行い、導電性銀ペーストを用いて、プリント基板１４の電極パットに接合した。
【００３３】
次に、光導波路１３を作製した。最初に、下部クラッド材料１７を塗布した（図７参照）。塗布はディスペンサを用いて行った。下部クラッド１７を形成する樹脂は、紫外線硬化型のエポキシ樹脂を用いた。このエポキシ樹脂の粘度は１０００ｃｐｓであり、硬化後の屈折率は、１．５２である。このとき用いたディスペンサノズルの口径は、５ｋｇｆ／ｃｍ２とした。掃引後、１０分間放置し、波長３６５ｎｍの紫外線を照射して硬化させた。照射した紫外線の照度は、１００ｎＷ／ｃｍ２とした。硬化後の下部クラッド１７の幅は、約０．８ｍｍ、厚さは０．２ｍｍであった。
【００３４】
次に、コア材料をディスペンサを用いて塗布した（図５（ａ）参照）。コアを形成する樹脂は、紫外線硬化型のエポキシ樹脂を用いた。このエポキシ樹脂の粘度は５０００ｃｐｓであり、硬化後の屈折率は、１．５７である。このとき用いたディスペンサのノズルの口径は、内径０．０５ｍｍのものを使った。ディスペンサの掃引速度は、５ｍｍ／ｓとした。ディスペンサの吐出圧は、５ｋｇｆ／ｃｍ２とした。また、ディスペンサの後方２０ｍｍの位置に波長３６５ｎｍの紫外線ランプ（光源２７）の出射口を置き、ディスペンサノズル２５の掃引を同速度で追走する仕組みとし、コア材料２６を塗布した後、すばやく硬化するようにした。紫外線の照射条件は、１００ｍＷ／ｃｍ２とした。
【００３５】
コア材料２６を塗布する際、ＶＣＳＥＬ１１の発光部２３からスタートし、途中、所定の光配線パターンを描画した後、ＰＤ受光部まで掃引した。まず、ＶＣＳＥＬ発光部では、ディスペンサノズルの掃引を停止した状態で、十分な量のコア材料を塗布し、ＣＳＥＬ素子全体とカソードにつながるボンディングワイヤが、コア材料内部に完全に入るようにした。十分なコア材料の分量を塗布した後、ディスペンサノズルの掃引を開始し、所定の光配線パターンを描画し始めた。また、ＰＤ受光部に結合する際は、ＰＤ素子全体とボンディングワイヤ２１がコア材料に入るように、ディスペンサノズルの掃引速度を調整して塗布を行った。ＶＣＳＥＬ１１とＰＤ１２の間の所定の光配線パターン部では、光導波路１３のコア１６の線幅は、０．０５ｍｍ、厚さは、０．０３ｍｍであった。
【００３６】
次に、上部クラッド材料を塗布した。塗布は、ディスペンサを用いて行った。上部クラッド１８を形成する樹脂は、下部クラッド１７と同じ紫外線硬化型のエポキシ樹脂を用いた。その粘度は１０００ｃｐｓであり、硬化後の屈折率は、１．５２である。このとき用いたディスペンサのノズルの口径は、内径０．２ｍｍのものを使った。ディスペンサの掃引速度は、５ｍｍ／ｓとした。ディスペンサの吐出圧は、５ｋｇｆ／ｃｍ２とした。掃引後、１０分間放置し、波長３６５ｎｍの紫外線を照射して硬化させた。照射した紫外線の照度は、１００ｍＷ／ｃｍ２とした。硬化後の上部クラッド１８は、コア１６を完全に覆っており、光導波路１３として適する構造となっている。
【００３７】
このようにして作製した光送受信装置にＶＣＳＥＬ駆動回路、トランスインピーダンスアンプ、リミッティングアンプをつなぎ、光伝送実験を行った。市販のデジタルデータアナライザを用いてビッドエラーレートの測定を行ったところ、駆動速度１．０ＧＨｚにおいて、４時間駆動し、エラーフリーを達成できた。また、市販のサンプリングオシロスコープを用いて、画像信号の伝送実験を行った。ＣＣＤカメラから出力されるナログ信号をデジタル変換し、さらにシリアル化した後、ＬＶＤＳ方式で伝送を行った。アナログ変換、シリアル化、ＬＶＤＳ対応信号変換は、市販の通信用ボードを用いて行った。実験の結果、ＣＣＤカメラの映像をリアルタイムで伝送し、ディスプレイに表示することができた。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】光送受信装置の従来例を示す側面図である。
【図２】本発明の光送受信装置の一実施形態を示す図であり、（ａ）は光送受信装置の側面断面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】図２の光送受信装置の要部の側面断面図である。
【図４】図２の光送受信装置に用いられる発光素子を例示する斜視図である。
【図５】図２の光送受信装置の製造方法を例示する図であり、（ａ）はコア形成時の状態を示す側面断面図、（ｂ）はコア形成後の状態を示す側面断面図である。
【図６】本発明に係る実施例で作製した光送受信装置に用いた受発光素子を実装したサブマウント基板を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は斜視図である。
【図７】本発明に係る実施例で作製した光送受信装置の下部クラッド形成後の状態を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０…光送受信装置、１１…ＶＣＳＥＬ（発光素子）、１２…ＰＤ（受光素子）、１３…光導波路、１４…プリント基板、１５…サブマウント基板、１６…コア、１７…下部クラッド、１８…上部クラッド、１９…被覆部コア、２０…被覆部クラッド、２１…ボンディングワイヤ、２２…カソード、２３…発光部、２４…アノード、２５…ディスペンサノズル、２６…コア材料、２７…光源、２８…底面電極、２９…側面電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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