(57)【要約】      （修正有）【課題】バックアップピンを適正位置に簡単に取り付けることができる基板支持装置、その装置におけるバックアップピンの取付方法、実装機およびバックアッププレートを提供する。【解決手段】支持装置本体と、その支持装置本体に設けられ、かつ基板Ｗを支持するためのバックアップピン７１が装着可能なバックアッププレート７５とを備えた基板支持装置７であって、バックアッププレート７５が、透明体によって構成されるとともに、支持装置本体７３に対し脱着可能に構成される。【選択図】図２
2008282892.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持装置本体と、その支持装置本体に設けられ、かつ基板を支持するためのバックアップピンが装着可能なバックアッププレートとを備えた基板支持装置であって、
バックアッププレートが、透明体によって構成されるとともに、支持装置本体に対し脱着可能に構成されたことを特徴とする基板支持装置。
【請求項２】
ピン設置部に配置されたバックアップピンをピックアップして、バックアッププレートの所定位置に自動的に装着するピン移載手段が設けられる請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項３】
支持装置本体と、その支持装置本体に設けられ、かつ基板を支持するためのバックアップピンが装着可能なバックアッププレートとを備えた基板支持装置であって、
バックアッププレートが、透明体によって構成され、
バックパッププレートにおけるバックアップピン取付面側に対し反対側に、バックアッププレートを介してバックアップピン取付面側を認識可能な撮像手段が設けられたことを特徴とする基板支持装置。
【請求項４】
基台に設けられたバックアッププレートに、バックアップピンが着脱自在に設けられるとともに、バックアップピンに支持された基板に部品を搭載するようにした実装機であって、
バックアッププレートが、透明体によって構成されるとともに、基台に対し脱着可能に構成されたことを特徴とする実装機。
【請求項５】
基板を支持するためのバックアップピンを装着可能なバックアッププレートであって、
透明体によって構成されたことを特徴とするバックアッププレート。
【請求項６】
基板を支持するためのバックアップピンが着脱可能なバックアッププレートを備えた基板支持装置におけるバックアップピンの取付方法であって、
基板支持装置に対し独立する透明なバックアッププレートを準備しておき、
基板を透明なバックアッププレートに重ねて、基板の支持面をバックアッププレートを介して目視可能な状態として、バックアッププレートに対するバックアップピンの取付位置を特定し、その特定した位置にバックアップピンを取り付けるようにしたことを特徴とする基板支持装置におけるバックアップピンの取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を支持するバックアップピンが装着可能なバックアッププレートを有する基板支持装置、その装置におけるバックアップピンの取付方法、実装機およびバックアッププレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の実装機において、基板を複数のバックアップピンによって支持した状態で、電子部品を実装するようにしたものが周知である（特許文献１等）。
【０００３】
このような実装機では、基台に設けられたバックアッププレートに、バックアップピンを着脱自在に装着するようにしているが、バックアップピンの取付位置は、基板の大きさや形状、さらに基板の裏面（支持面）の状態等によって変更する必要がある。
【０００４】
例えば、裏面にも部品を実装する基板の表面に実装する場合には、基板裏面における実装済み電子部品およびこの電子部品からはみ出しているハンダを避けた部分がバックアップピンに支持されるように、バックアップピンをバックアッププレートに取り付ける必要がある。
【特許文献１】特許第２９１９４８６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の実装機においては、バックアップピンを取り付ける前に、バックアッププレートと基板裏面との位置関係を正確に把握するのが困難であるため、バックアップピンの適切な取付位置を簡単には特定できず、バックアップピンの取付作業が困難であるという問題があった。
【０００６】
この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、バックアップピンを適正位置に簡単に取り付けることができる基板支持装置、その装置におけるバックアップピンの取付方法、実装機およびバックアッププレートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は下記の手段を提供する。
【０００８】
［１］  支持装置本体と、その支持装置本体に設けられ、かつ基板を支持するためのバックアップピンが装着可能なバックアッププレートとを備えた基板支持装置であって、
バックアッププレートが、透明体によって構成されるとともに、支持装置本体に対し脱着可能に構成されたことを特徴とする基板支持装置。
【０００９】
［２］  ピン設置部に配置されたバックアップピンをピックアップして、バックアッププレートの所定位置に自動的に装着するピン移載手段が設けられる前項１に記載の基板支持装置。
【００１０】
［３］  支持装置本体と、その支持装置本体に設けられ、かつ基板を支持するためのバックアップピンが装着可能なバックアッププレートとを備えた基板支持装置であって、
バックアッププレートが、透明体によって構成され、
バックパッププレートにおけるバックアップピン取付面側に対し反対側に、バックアッププレートを介してバックアップピン取付面側を認識可能な撮像手段が設けられたことを特徴とする基板支持装置。
【００１１】
［４］  基台に設けられたバックアッププレートに、バックアップピンが着脱自在に設けられるとともに、バックアップピンに支持された基板に部品を搭載するようにした実装機であって、
バックアッププレートが、透明体によって構成されるとともに、基台に対し脱着可能に構成されたことを特徴とする実装機。
【００１２】
［５］  基板を支持するためのバックアップピンを装着可能なバックアッププレートであって、
透明体によって構成されたことを特徴とするバックアッププレート。
【００１３】
［６］  基板を支持するためのバックアップピンが着脱可能なバックアッププレートを備えた基板支持装置におけるバックアップピンの取付方法であって、
基板支持装置に対し独立する透明なバックアッププレートを準備しておき、
基板を透明なバックアッププレートに重ねて、基板の支持面をバックアッププレートを介して目視可能な状態として、バックアッププレートに対するバックアップピンの取付位置を特定し、その特定した位置にバックアップピンを取り付けるようにしたことを特徴とする基板支持装置におけるバックアップピンの取付方法。
【発明の効果】
【００１４】
上記発明［１］にかかる基板支持装置によると、取り外したバックアッププレートを基板に重ね合わせることにより、バックアッププレートと基板との位置関係を実際に確認することができるため、バックアッププレートにおけるバックアップピンの取付位置を正確に特定でき、バックアップピンを適正位置に簡単に取り付けることができる。
【００１５】
上記発明［２］にかかる基板支持装置によると、バックアップピンのバックアッププレートに対する装着作業を自動的に行うことができる。
【００１６】
上記発明［３］にかかる基板支持装置によると、バックアッププレートと、その上に載置した基板との位置関係を示す状態の画像を取得できるため、上記と同様に、バックアッププレートに対してバックアップピンを適正位置に簡単に取り付けることができる。
【００１７】
上記発明［４］にかかる実装機によると、上記と同様に、バックアッププレートに対してバックアップピンを適正位置に簡単に取り付けることができる。
【００１８】
上記発明［５］にかかるバックアッププレートによると、上記と同様に、バックアップピンを適正位置に簡単に取り付けることができる。
【００１９】
上記発明［６］にかかる基板支持装置におけるバックアップピンの取付方法によると、上記と同様に、バックアッププレートに対してバックアップピンを適正位置に簡単に取り付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
＜第１実施形態＞
図１はこの発明の第１実施形態である実装機Ｍ１の一例を示す平面図、図２は実装機Ｍ１の正面図である。両図に示すように、この実装機Ｍ１は、基台１１に設けられ、かつ基板Ｗを搬送するコンベア２０と、コンベア２０の両側に設けられた部品供給部３０と、コンベア２０の上方に設けられたヘッドユニット４０とを備えている。
【００２１】
部品供給部３０は、コンベア２０に対してフロント側とリア側にそれぞれ設けられている。この実施形態において、部品供給部３０は、部品供給手段としてのテープフィーダ３１…を複数並べて取付可能に構成されている。各テープフィーダ３１のリールには、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の電子部品が所定間隔おきに格納されたテープが巻回されてセットされており、テープが順次繰り出されることにより、電子部品が吸着位置（供給位置）に順次供給されるようになっている。なお本発明においては、部品供給部３０の部品供給手段として、パレット等の部品供給容器から部品を供給するよう構成されたトレイフィーダも採用することができる。
【００２２】
ヘッドユニット４０は、部品供給部３０から吸着位置に供給された部品をピックアップしてプリント基板Ｗ上に装着し得るように、部品供給部３０とプリント基板Ｗ上の実装位置とにわたる領域を移動可能となっている。具体的には、ヘッドユニット４０は、Ｘ軸方向（コンベア２０の基板搬送方向）に延びるヘッドユニット支持部材４２にＸ軸方向に移動可能に支持されている。ヘッドユニット支持部材４２はその両端部においてＹ軸方向（水平面内でＸ軸と直交する方向）に延びるガイドレール４３，４３にＹ軸方向に移動可能に支持されている。そしてヘッドユニット４０は、Ｘ軸モータ４４によりボールねじ４５を介してＸ軸方向の駆動が行われ、ヘッドユニット支持部材４２は、Ｙ軸モータ４６によりボールねじ４７を介してＹ軸方向の駆動が行われるようになっている。
【００２３】
ヘッドユニット４０には、部品搭載用の複数の搭載ヘッド４１…がＸ軸方向に並んで配置されている。
【００２４】
各ヘッド４１…は、Ｚ軸モータを駆動源とする昇降機構による上下方向（Ｚ軸方向）に駆動されるとともに、Ｒ軸モータを駆動源とする回転駆動機構により回転方向（Ｒ軸方向）に駆動されるようになっている。
【００２５】
各ヘッド４１…には、電子部品Ａを吸引吸着して基板Ｗに装着するための吸着ノズル４１１がそれぞれ設けられている。
【００２６】
ヘッドユニット４０には、下向きに基板撮像カメラ１３が設けられている。基板撮像カメラ１３は、ＣＣＤカメラ等によって構成され、この基板撮像カメラ１３によって基板等を認識できるようになっている。
【００２７】
またコンベア２０と、リア側の部品供給部３０との間には、上向きに部品撮像カメラ１２が設けられている。部品撮像カメラ１２は、ラインセンサカメラ等によって構成され、この部品撮像カメラ１２によって、ヘッドユニット４０のヘッド４１に吸着された部品を認識できるようになっている。
【００２８】
実装機Ｍ１の基台１１には、基板Ｗをその下面側（裏面側）から支持することにより撓みを防止した状態で、基板Ｗを所定の実装位置に位置決めするための基板支持装置７が設けられている。
【００２９】
基板支持装置７は、バックアップピン７１を立設状態に装着可能なバックアッププレート７５と、このバックアッププレート７５を昇降駆動し、かつ支持装置本体として構成される昇降機構７３と、を有しており、バックアップピン７１により基板Ｗを下面側から支持できるようになっている。
【００３０】
本実施形態において、バックアッププレート７５は、可視光線を透過させる透明体によって構成されている。このためバックアッププレート７５は、裏面側から表面側を目視でき、つまり、裏面側から表面側を視覚的に認識できるようになっている。
【００３１】
なお本発明において、透明体とは、半透明のものはもちろん、バックアッププレート７５の材質自体が不透明であっても、バックアッププレート７にメッシュ状等の多数の細孔を形成して、その多数の細孔を通して可視光線を透過させるものも含まれる。
【００３２】
図４に示すようにバックアッププレート７５には、上下方向（表裏間）に貫通する複数のピン装着孔７６がＸＹ軸方向に所定の間隔おきにマトリックス状に設けられており、これらのピン装着孔７６に選択的にバックアップピン７１を挿着することによって、バックアッププレート７５上の任意の位置にバックアップピン７１を植立できるように構成されている。
【００３３】
バックアッププレート７５は、支持装置本体としての昇降機構７３に複数のボルト７７によって固定されており、昇降機構７３の駆動によりバックアッププレート７５が昇降するように構成されている。
【００３４】
またバックアッププレート７５は、ボルト７７を取り外すことにより、昇降機構７３から取り外すことができ、それによりバックアッププレート７５を、実装機Ｍ１等の他の機材から切り離して、単独で取り扱うことができるようになっている。
【００３５】
図３は実装機Ｍ１の制御系を示すブロック図である。同図に示すように本実施形態の実装機Ｍ１は、パーソナルコンピュータ等からなる制御装置（コントローラ）６を備え、この制御装置６によって、実装機Ｍ１の各種動作が制御される。
【００３６】
制御装置６は、演算処理部６０、実装プログラム記憶手段６３、搬送系データ記憶手段６４、モータ制御部６５、外部入出力部６６および画像処理部６７を備えている。
【００３７】
演算処理部６０は、実装機Ｍ１の各種動作を統括的に管理する。
【００３８】
実装プログラム記憶手段６３は、基板Ｗに各電子部品を実装するための実装プログラム（生産プログラム）を記憶する。この生産プログラムには、基板Ｗの回路パターンに基づく各電子部品の実装位置（座標）や向き、各電子部品が供給されるフィーダ３１の位置（座標）等に関するデータが含まれている。
【００３９】
搬送系データ記憶手段６４は、生産ライン上での基板Ｗの搬送に関する各種データが記憶されている。
【００４０】
またモータ制御部６５は、ヘッド４１および吸着ノズルのＸＹＺＲ各軸の駆動モータ等の動作を制御する。
【００４１】
外部入出力部６６は、実装機Ｍ１が備える各種センサ類や、コンベア２０上の基板を位置決め停止させるためのストッパ、基板支持機構７の昇降機構７３等との間で各種情報の入出力を行う。
【００４２】
画像処理部６７は、部品撮影カメラ１２および基板撮影カメラ１３によって撮像された画像データを処理する。
【００４３】
また制御装置６には、各種の情報を入力するためのキーボードやマウス等の入力ユニット６１が接続されている。さらに制御装置６には、各種の情報を表示するためのＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ等の表示ユニット６２が接続されている。
【００４４】
本実施形態の実装機Ｍ１においては、制御装置６によって駆動が制御されて、実装動作が自動的に行われる。
【００４５】
実装動作はまず、コンベア２０によって、基板Ｗが基板支持装置７上の所定位置（所定の実装位置）まで搬入される。その後、バックアッププレート７５が上昇して、バックアッププレート７５に挿着された複数のバックアップピン７１によって基板Ｗが支持されるとともに、バックアッププレート７５と一体となって上昇する不図示の基板クランプ部材による基板ＷのＹ軸方向の両端部がコンベア２０の上方位置において固定保持される。そしてその状態で、部品が搭載される。すなわちヘッドユニット４０が部品供給部３０まで移動して、部品供給部３０から供給される部品を搭載ヘッド４１によりピックアップした後、そのヘッドユニット４０が基板位置まで移動して、ヘッド４１にピックアップされた部品が基板上の所定位置に搭載される。さらに同様にしてヘッドユニット４０によって、所定の部品が基板上に搭載される。こうして予定していた全ての部品が基板上に搭載された後、バックアッププレート７５が下降して、不図示の基板クランプ部材による基板ＷのＹ軸方向の両端部の固定保持が解除され、基板Ｗがコンベア２０に移載される。その後、コンベア２０によって、基板Ｗが実装位置から搬出される。
【００４６】
次に、基板両面に実装を行う機種において、一方の面への実装が終了した基板に対し、他方の面の実装生産開始時、実装済みの面に対応させてバックアップピン７１を取り付ける際の動作について説明する。
【００４７】
まずバックアッププレート７５を昇降機構７３に固定しているボルト７７を取り外して、バックアッププレート７５を昇降機構７３（実装機Ｍ１の基台１１）から取り外す。なおバックアッププレート７５にバックアップピン７１が挿着されている場合には、そのバックアップピン７１は取り外しておく。
【００４８】
次に図６に示すように、適当な作業台上において、既に一方の面への実装が終了した基板Ｗを裏返して配置する。
【００４９】
続いて図５〜７に示すように、裏返して配置した基板Ｗ上に、バックアッププレート７５を裏返して重ね合わせるように配置する。このとき、基板Ｗの基準位置と、バックアッププレート７５との基準位置とを一致させて、基板Ｗのバックアッププレート７５に対する位置決めを図っておく。つまり基板Ｗとバックアッププレート７５とが実装時の裏面視状態での位置関係となるように、両部材Ｗ，７５を配置する。
【００５０】
ここで、バックアッププレート７５は透明であるため、基板Ｗの裏面側の状態をバックアッププレート７５を介して目視することができる。つまりオペレータは、基板裏面におけるバックアップピン７１により支持すると支障のある領域（支持不可領域Ｗｘ）例えば、実装済み電子部品等の障害物、および電子部品の外側にはみ出しているハンダが存在している領域と、それ以外の領域つまり、バックアップピン７１により支持しても支障のない領域（支持可能領域Ｗｏ）とを正確に識別することができる。
【００５１】
従ってオペレータは、基板裏面の支持可能領域Ｗｏに対応して配置されるバックパッププレート７５のピン挿着孔７６の中から、バックアップピン７１により支持するのに適切なピン挿着孔７６を所要数選択して、ピン取付位置を表示するマークを施す。例えばマーカーペン等で印を付けたり、マーキングテープ等を貼着する。なお図５〜７においては、発明の理解を容易にするため、選択したピン装着孔７６にハッチングを施している。
【００５２】
次にオペレータは、ピン取付位置マークの付いたバックアッププレート７５を、実装機Ｍ１の基板支持装置７にセットする。言うまでもなく、バックアッププレート７５は、その表面（ピン取付面）側を上側に向けて、正常状態でセットする。
【００５３】
そしてバックアッププレート７５をボルト７７で基板支持装置７に固定した後、ピン取付位置マークの付いたピン挿着孔７６に、バックアップピン７１を挿着する。
【００５４】
これによりバックアップピン７１の取付作業が終了する。その後は、未実装の他方の面に対し、上記したような実装処理（実装動作）が行われる。
【００５５】
以上のように、本第１実施形態の実装機Ｍ１によれば、バックアッププレート７５を透明体によって構成しているため、バックアップピン７１を取り付けるのに先だって、オペレータは、基板裏面にバックアッププレート７５を裏向きで重ね合わせて、バックアッププレート７５を透かして基板裏面を目視することにより、基板裏面の支持可能領域Ｗｏと、バックアッププレート７５のピン挿着孔７６との位置関係を簡単かつ正確に把握することができる。従ってオペレータは、支持可能領域Ｗｏ内に位置するピン挿着孔７６から、適当なピン挿着孔７６を選択して、その孔７６にバックアップピン７１を挿着することにより、挿着されたバックアップピン７１は、基板裏面の支持可能領域Ｗｏに必然的に配置される。このため例えば、バックアップピン７１が、基板裏面の支持不可領域Ｗｘに配置されるような不具合を確実に防止できて、図８に示すようにバックアップピン７１を支持可能領域Ｗｏに正確に配置できるため、バックアップピン７１のバックアッププレート７５の適正位置に簡単かつスムーズに取り付けることができ、作業性を向上させることができる。
【００５６】
なお上記第１実施形態においては、基板支持装置７から取り外したバックアッププレート７５を用いて、ピン挿着孔７６を特定するようにしているが、それだけに限られず、本発明においては、基板支持装置７に取り付けられるバックアッププレート７５に対応するバックアッププレートを、別途準備しておき、そのバックアッププレートを用いて、上記と同様にピン挿着孔を特定するようにしても良い。このピン特定用のバックアッププレートは、必ずしも、本物のバックアッププレート７５と同様に機能するものでなくとも良く、いわゆるダミーのバックアッププレートであっても良い。
【００５７】
＜第２実施形態＞
図９，１０はこの発明の第２実施形態である実装機Ｍ２を示す図である。両図に示すようにこの第２実施形態の実装機Ｍ２においては、ヘッドユニット４０における一端面には、ピン掴持用のチャック８１が設けられる。このチャック８１は、図示しないシリンダ等の駆動手段によって開閉駆動する一対のアーム８２，８２を備え、開いた状態の一対のアーム８２，８２間に、バックアップピン７１が配置された状態で、アーム８２，８２が閉じられると、バックアップピン７１が一対のアーム８２，８３によって掴持（挟持）されるとともに、その掴持状態から一対のアーム８２，８２が開くと、バックアップピン７１の掴持が解除されるようになっている。
【００５８】
また図９に示すようにコンベア２０と、フロント側の部品供給部３０との間には、バックアップピン７１が収納されるピンステーション７２が配置されている。このピンステーション７２には、バックアップピン７１を挿入配置できる複数のピン設置孔（図示省略）が設けられており、このピン設置孔には必要に応じて、予備のバックアップピンが挿入配置されている。
【００５９】
そして本実施形態においては、ピンステーション７２のバックアップピン７１を、基板支持装置７に取り付けられたバックアッププレート７５に移載したり、逆にバックアッププレート７５のバックアップピン７１をピンステーション７２に移載したり、またバックアッププレート７５内において、バックアップピン７１を別の位置に移載することができる。
【００６０】
例えばピンステーション７２のバックアップピン７１を、バックアッププレート７５に移載する場合には、ヘッドユニット４０をピンステーション７２（ピン設置部）まで移動させて、ピンステーション７２に配置されたバックアップピン７１をピン掴持用チャック８１により掴持する。さらにバックアップピン７１を掴持したヘッドユニット４０を、上昇させてバックアップピン７１をピンステーション７２から抜き取った後、バックアッププレート７５の所定位置まで移動させる。そしてそのヘッドユニット４０を降下させて、ヘッドユニット４０に保持されたバックアップピン７１を、バックアッププレート７５の所定のピン挿着孔７６に挿入する。その後、チャック７１の開いてバックアップピン７１への掴持を解除する。これにより、バックアップピン７１を、ピンステーション７２からバックアッププレート７５に移載することができる。
【００６１】
逆にバックアッププレート７５のバックアップピン７１を、ピンステーション７２に移載する場合には、ヘッドユニット４０をバックアッププレート７５まで移動させて、チャック８１によりバックアップピン７１を掴持した後、ヘッドユニット４０をピンステーション７２まで移動させて、バックアップピン７１への掴持を解除する。これによりバックアップピン７１をバックアッププレート７５からピンステーション７２に移載することができる。
【００６２】
またバックアッププレート７５内でバックアップピン７１を移載する場合には、ヘッドユニット４０を、移載しようとするバックアップピン７１の位置（ピン設置部）まで移動させて、チャック８１によりバックアップピン７１を掴持した後、ヘッドユニット４０をバックアッププレート７５内の移載先の位置まで移動させて、バックアップピン７１への掴持を解除する。これによりバックアップピン７１をバックアッププレート７５内で移載することができる。
【００６３】
本第２実施形態においては、チャック８１、ヘッドユニット４０、およびヘッドユニット４０をＸＹＺ軸方向に移動させる手段によって、ピン移載手段が構成されている。
【００６４】
一方図１０，１２に示すように、本実施形態の実装機Ｍ２には、基板支持装置７におけるバックアッププレート７５の下方位置に、ＣＣＤ等のエリアセンサカメラによって構成される基板裏面認識用カメラ７９が上向きに設けられている。
【００６５】
なお、本第２実施形態においても、上記第１実施形態と同様、バックアッププレート７５は透明体によって構成されており、上記基板裏面認識用カメラ７９によって、バックアッププレート７５に載置された基板Ｗにおける裏面側の状態を、バックアッププレート７５を介して認識できるようになっている。
【００６６】
なお撮像手段としての基板裏面認識用カメラ７９は、エリアセンサカメラに限られず、ラインセンサカメラによって構成しても良い。ラインセンサカメラによって構成する場合には、カメラ７９をサーボ移動装置等の移動手段によって基板裏面に沿って水平に移動させながら、基板裏面をスキャンするようにすれば良い。
【００６７】
図１１は第２実施形態の実装機における制御系を示すブロック図である。同図に示すように本第２実施形態の実装機Ｍ２は、各種の動作を制御するための制御装置６が設けられる。
【００６８】
制御装置６には、ピン取付動作実行部６８が設けられている。このピン取付動作実行部６８は、バックアップピン７１をバックアッププレート７５に所望の配置で挿着するための動作を行うためのプログラムが含まれており、後述するようにこのプログラムに従って、各種の情報が演算処理部７０によって処理されることにより、バックアップピン７１がバックアッププレート７５に取り付けられるようになっている。
【００６９】
外部入出力部６６は、ピン掴持用チャック８１における一対のアーム８２，８２の開閉駆動を行うシリンダとの間で各種情報の入出力を行う。
【００７０】
さらに画像処理部６７は、基板裏面認識用カメラ７９によって撮像された画像データを処理する。
【００７１】
本第２実施形態において、その他の構成は、上記第１実施形態と同様であるため、同一または相当部分に同一符号を付して、重複説明は省略する。
【００７２】
以上の構成の実装機Ｍ２において、新規の基板Ｗに対応させてバックアップピン７１を取り付ける際の動作について説明する。
【００７３】
まず図１３に示すように、バックアッププレート７５上のバックアップピン７１を取り除いて、ピンステーション７２に配置した状態で、バックアッププレート７５上に、実装が終了した面がバックアッププレート７５に対面する形で基板Ｗを載置する（ステップＳ１）。このとき上記第１実施形態と同様に、実装持の裏面視状態での位置関係に対応させるように、基板Ｗをバックアッププレート７５に対して位置決めしておく。
【００７４】
バックアッププレート７５上に基板Ｗが載置されると図１２に示すように、基板裏面認識用カメラ７９によって、バックアッププレート７５を介して、基板裏面が撮像されて認識される（図１３のステップＳ２）。
【００７５】
次に認識された基板裏面画像データから、バックアップピン７１による支持が可能な支持可能領域Ｗｏが特定される（ステップＳ３）。支持可能領域を自動的に特定する方法としては例えば、反射率の違い等から、実装済み電子部品、およびその電子部品の外側にはみ出すハンダ等の障害物が形成されている支持不可領域Ｗｘと、障害物のない基板裏面領域（支持可能領域Ｗｏ）とを識別する方法等を採用することができる。
【００７６】
次に支持可能領域Ｗｏに重なり合って配置されるバックアッププレート７５のピン挿着孔７６の中から、適切なピン挿着孔７６を選択・決定する（ステップＳ４）。ピン挿着孔７６を自動的に選択する方法としては例えば、基板サイズや形状等から予めピン挿着孔７６の数（ピン７１の本数）が決定されており、その数に応じて、基板裏面に偏らずに分散して配置されるようなピン挿着孔７６を選択する方法等を採用することができる。こうして選択されたピン挿着孔７６は、その位置がバックアッププレート７５に対する平面座標データとして制御装置６に保持される。
【００７７】
そしてバックアッププレート７５上から基板Ｗを取り除いた後（ステップＳ５）、バックアップピン７１が自動的にバックアッププレート７５の所要位置に挿着される（ステップＳ６）。すなわち、ヘッドユニット４０がピンステーション７２の位置まで移動して、バックアップピン７１を掴持した後、上記のように選択されたピン挿着孔７６の座標位置まで移動して、その位置のピン挿着孔７６にバックアップピン７１が挿着される。
【００７８】
このようにして、ピン取付位置として選択された全てのピン挿着孔７６にバックアップピン７１が挿着されると、ピン取付動作が終了する。
【００７９】
以上のように、本第２実施形態の実装機Ｍ２によれば、バックアップピン７１の挿着位置が自動的に特定されて、その位置に自動的にバックアップピン７１が挿着されるため、オペレータの負担を軽減させることができる。
【００８０】
しかも、基板Ｗと、バックアッププレート７５とを実際に重ね合わせて、支持可能領域Ｗｏを特定し、その領域内の適当なピン挿着孔７６を選択・特定するようにしているため、特定したピン挿着孔７６に挿着したバックアップピン７１が、基板裏面におけるピン支持に支障のある領域（支持不可領域Ｗｘ）に当接するような不具合を確実に防止でき、正確にバックアップピン７１を基板裏面における支持可能領域Ｗｏに配置することができ、基板Ｗを、より確実に安定した状態に支持できて、実装処理をより一層精度良くスムーズに行うことができる。
【００８１】
なお上記第２実施形態においては、基板裏面の支持不可領域の特定や、ピン挿着孔の選択が自動的に行われるにしているが、それだけに限られず、本発明においては、これらの処理をオペレータによって手動で行うようにしても良い。例えば基板裏面の画像データを制御装置（コンピュータ６）の表示ユニット６１としてのディスプレイ画面に表示して、その表示画像を参照して、オペレータが支持不可領域の特定したり、適当なピン挿着孔を選択・特定するようにすれば良い。
【００８２】
また本発明においては、上記第２実施形態のようにピン挿着孔の選択・特定を自動的に行って、特定されたピン挿着孔に、オペレータが手動によって、バックアップピン７１を挿着するようにしても良い。
【００８３】
逆に、上記第１実施形態のようにピン挿着孔の選択・特定をオペレータによる手動で行って、その特定されたピン挿着孔に、上記第２実施形態のように自動的にバックアップピン７１を挿着するようにしても良い。
【００８４】
また上記実施形態においては、バックアップピンを挿着するためのピン挿着孔が形成されたバックアッププレートを用いているが、それだけに限られず、本発明においては、バックアップピンを磁気吸着によって着脱自在に取り付けるようにしたバックアッププレートを用いるようにしても良い。
【００８５】
また上記実施形態においては、基板両面に実装を行う機種において、一方の面への実装が終了した基板に対し、他方の面の実装生産開始時、実装済みの面に対応させてバックアッププピン７１を立設する場合について説明したが、片面のみに実装する基板Ｗや、両面実装する基板Ｗでも最初に片面側に実装する基板Ｗの、バックアップピン７１による支持面に凸部や障害物等がある場合にも用いることができる。この場合も凸部や障害物等がある支持面を透明なバックアッププレート７５に重ね合わせることで、バックアップピン７１の取付位置を特定することができ、オペレータが手動で、あるいはピン移載装置により自動でバックアッププレート７５にバックアップピン７１の取付が可能である。
【００８６】
また上記実施形態においては、本発明を、実装機に適用した場合を例に挙げて説明したが、それだけに限られず、本発明は、基板にペーストを塗布するようにした印刷機やディスペンサー、基板の表面状態を検査する検査機等にも、上記実施形態と同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】この発明の第１実施形態にかかる実装機を示す平面図である。
【図２】第１実施形態の実装機の要部を示す正面図である。
【図３】第１実施形態の実装機の制御系を示すブロック図である。
【図４】第１実施形態の実装機におけるバックアッププレートを示す平面図である。
【図５】第１実施形態において基板にバックアッププレートを重ね合わせた状態を模式化して示す斜視図である。
【図６】図５の分解斜視図である。
【図７】図５の平面図である。
【図８】第１実施形態の実装機における基板の支持部周辺を模式化して示す斜視図である。
【図９】この発明の第２実施形態にかかる実装機を示す平面図である。
【図１０】第２実施形態の実装機の要部を示す正面図である。
【図１１】第２実施形態の実装機の制御系を示すブロック図である。
【図１２】第２実施形態の実装機における基板の支持部周辺を模式化して示す斜視図である。
【図１３】第２実施形態の実装機におけるバックアップピンの取付動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００８８】
７  基板支持装置
１１  基台
７１  バックアップピン
７３  昇降機構（支持装置本体）
７５  バックアッププレート
７９  基板裏面認識用カメラ（撮像手段）
Ｍ１、Ｍ２  実装機
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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