(57)【要約】【課題】溝深さが深くなっても、加工量の低下を抑制し、効率よく溝加工を行うことができるハニカム構造体成形用金型の製造方法及びそれに用いる溝加工装置を提供すること。【解決手段】溝加工装置１は、金型素材８０を保持する保持部１９と、金型素材８０の溝形成位置に対して高圧水を噴射して水柱７２を形成するノズル部１３と、水柱７２の中を通して溝形成位置に対して照射するレーザ光７１を導出するレーザヘッド１２と、ノズル部１３に高圧水を供給する高圧水供給部１４と、金型素材８０上の水を吸引するための吸引口３３を備えた水吸引部３と、保持部１９とノズル部１３及び水吸引部３とを相対移動させ、レーザ照射位置Ｌを溝形成位置に沿って移動させると共に、水吸引部３による水吸引位置を移動させる駆動部とを有する。水吸引部３の吸引口３３は、レーザ照射位置Ｌ近傍のスリット溝８２内に滞留している水を吸引することができるよう配置されている。【選択図】図１
2008194845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料供給用の供給穴と、該供給穴に連通して格子状に設けられ、材料をハニカム形状に成形するためのスリット溝とを有するハニカム構造体成形用金型を製造する方法において、
上記スリット溝を加工するに当たっては、被加工物の溝形成面における溝形成位置に対して高圧水を噴射して水柱を形成すると共にレーザ光を上記水柱の中に通して照射し、レーザ照射位置を上記溝形成位置に沿って複数回通過するように移動させる照射スキャンを行い、
該照射スキャンは、上記レーザ照射位置近傍の上記スリット溝内に滞留している水を吸引しながら行うことを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記照射スキャンでは、上記レーザ照射位置の移動方向前方の上記スリット溝内に滞留している水を吸引することを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記照射スキャンでは、上記レーザ照射位置近傍の上記スリット溝内に滞留している水を複数地点から吸引することを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項において、上記照射スキャンでは、少なくとも上記レーザ照射位置の移動方向前方の上記スリット溝内に滞留している水の水深が１ｍｍ以下となるように、上記スリット溝内の水を吸引することを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において、上記照射スキャンにおけるスキャン１回当たりの加工量は、上記被加工物の厚み方向に対して０．０４〜０．０６ｍｍであることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項において、上記レーザ照射位置の上記被加工物に対する移動速度は、１５０〜２４０ｍｍ／分であることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項において、上記スリット溝の溝幅は、４０〜１５０μｍであることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項において、上記スリット溝の溝深さは、２〜３．５ｍｍであることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項において、上記スリット溝の格子形状は、三角形、四角形又は六角形であることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項１０】
材料供給用の供給穴と、該供給穴に連通して格子状に設けられ、材料をハニカム形状に成形するためのスリット溝とを有するハニカム構造体成形用金型の上記スリット溝を加工する装置であって、
被加工物を保持する保持部と、
上記被加工物の溝形成面における溝形成位置に対して高圧水を噴射して水柱を形成するノズル部と、
上記水柱の中を通して上記溝形成位置に対して照射するレーザ光を導出するレーザヘッドと、
上記ノズル部に高圧水を供給する高圧水供給部と、
上記被加工物上の水を吸引するための吸引口を備えた水吸引部と、
上記保持部と上記ノズル部及び上記水吸引部とを相対移動させ、レーザ照射位置を上記溝形成位置に沿って移動させると共に、上記水吸引部による水吸引位置を移動させる移動手段とを有し、
上記水吸引部の上記吸引口は、上記レーザ照射位置近傍の上記スリット溝内に滞留している水を吸引することができるよう配置されていることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の溝加工装置。
【請求項１１】
請求項１０において、上記水吸引部の上記吸引口は、上記レーザ照射位置の移動方向前方の上記スリット溝内に滞留している水を吸引することができるよう配置されていることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の溝加工装置。
【請求項１２】
請求項１０又は１１において、上記水吸引部は、上記吸引口を複数備えていることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の溝加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハニカム構造体を成形するためのハニカム構造体成形用金型の製造方法及びそれに用いる溝加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック製のハニカム構造体を成形するためのハニカム構造体成形用金型には、格子状のスリット溝が設けられている。このスリット溝を加工する方法としては、従来から様々な方法が提案されている。昨今では、スリット溝の狭幅化に対応すべく、精密な加工が可能なウォータージェットレーザを用いた加工方法が知られている（特許文献１及び２参照）。
【０００３】
上記のウォータージェットレーザを用いてスリット溝を加工する溝加工装置は、被加工物の溝形成位置に対して、高圧水を噴射して水柱を形成すると共にレーザ光をその水柱の中に通して照射し、さらにレーザ照射位置を溝形成位置に沿って複数回通過するように移動させる照射スキャンを行うことによって溝加工ができるよう構成されている。
【０００４】
ところが、上記溝加工装置は、加工するスリット溝の溝深さが浅い場合では問題ないが、溝深さが深く（例えば、１．５ｍｍ以上）なると、被加工物に対する加工量が低下するという問題がある。すなわち、水柱形成のために噴射した高圧水は、加工途中のスリット溝の溝内に溜まる。そして、この溝内に溜まった水によって水柱の溝底への到達が妨げられ、その水柱の中を通過するレーザ光の散乱が大きくなり、スキャン１回当たりの加工量が低下する。そのため、目的の溝深さを得るために多くのスキャン回数が必要となり、生産効率の低下を招く。
しかしながら、上記の問題を解決する有効な手段は、未だ見出されていないのが現状である。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３０１５８１号公報
【特許文献２】特開２００３−１１１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたものであり、加工するスリット溝の溝深さが深くなっても、加工量の低下を抑制し、効率よく溝加工を行うことができるハニカム構造体成形用金型の製造方法及びそれに用いる溝加工装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は、材料供給用の供給穴と、該供給穴に連通して格子状に設けられ、材料をハニカム形状に成形するためのスリット溝とを有するハニカム構造体成形用金型を製造する方法において、
上記スリット溝を加工するに当たっては、被加工物の溝形成面における溝形成位置に対して高圧水を噴射して水柱を形成すると共にレーザ光を上記水柱の中に通して照射し、レーザ照射位置を上記溝形成位置に沿って複数回通過するように移動させる照射スキャンを行い、
該照射スキャンは、上記レーザ照射位置近傍の上記スリット溝内に滞留している水を吸引しながら行うことを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法にある（請求項１）。
【０００８】
本発明のハニカム構造体成形用金型の製造方法は、上記レーザ光による上記照射スキャンを行うことによって上記スリット溝を加工する。そして、上記照射スキャンは、上記レーザ照射位置近傍の上記スリット溝内に滞留している水を吸引・除去しながら行う。そのため、上記レーザ照射位置に形成される水柱を加工途中のスリット溝の溝底にしっかりと衝突させることができる。これにより、上記水柱の中を通して照射される上記レーザ光を溝底に確実に届くようにすることができ、上記レーザ光による溝加工を効率よく行うことができる。
【０００９】
よって、従来のように、水柱の溝底への到達を溝内の滞留水によって妨げられたり、それに伴うレーザ光の散乱によって加工量が低下したりすることを抑制することができる。それ故に、加工するスリット溝の溝深さが深くなっても、スキャン１回当たりの加工量を低下させることなく、効率よく溝加工を行うことができる。
なお、ここでいうスキャンとは、上記レーザ照射位置を上記溝形成位置に沿って移動させることをいう。
【００１０】
このように、本発明のハニカム構造体成形用金型の製造方法によれば、加工するスリット溝の溝深さが深くなっても、加工量の低下を抑制し、効率よく溝加工を行うことができる。
【００１１】
第２の発明は、材料供給用の供給穴と、該供給穴に連通して格子状に設けられ、材料をハニカム形状に成形するためのスリット溝とを有するハニカム構造体成形用金型の上記スリット溝を加工する装置であって、
被加工物を保持する保持部と、
上記被加工物の溝形成面における溝形成位置に対して高圧水を噴射して水柱を形成するノズル部と、
上記水柱の中を通して上記溝形成位置に対して照射するレーザ光を導出するレーザヘッドと、
上記ノズル部に高圧水を供給する高圧水供給部と、
上記被加工物上の水を吸引するための吸引口を備えた水吸引部と、
上記保持部と上記ノズル部及び上記水吸引部とを相対移動させ、レーザ照射位置を上記溝形成位置に沿って移動させると共に、上記水吸引部による水吸引位置を移動させる移動手段とを有し、
上記水吸引部の上記吸引口は、上記レーザ照射位置近傍の上記スリット溝内に滞留している水を吸引することができるよう配置されていることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の溝加工装置にある（請求項１０）。
【００１２】
本発明のハニカム構造体成形用金型の溝加工装置は、上記被加工物上の水を吸引するための吸引口を備えた上記水吸引部と、上記保持部と上記ノズル部及び上記水吸引部とを相対移動させ、上記レーザ照射位置を上記溝形成位置に沿って移動させると共に、上記水吸引部による水吸引位置を移動させる移動手段とを有している。そして、上記水吸引部の上記吸引口は、上記レーザ照射位置近傍の上記スリット溝内に滞留している水を吸引することができるよう配置されている。そのため、上記第１の発明の製造方法における上記スリット溝の加工に当たって、上記溝加工装置を用いることにより、上述した優れた効果を充分に発揮することができる。
【００１３】
すなわち、上記溝加工装置を用いることにより、上記移動手段によって上記レーザ照射位置と上記水吸引位置とを両者の位置関係を保ちながら移動させることができる。そして、上記レーザ照射位置近傍の上記スリット溝内に滞留している水を上記水吸引部の上記吸引口から吸引・除去しながら、溝加工を行うことができる。そのため、上記水柱を溝底にしっかりと衝突させることができ、上記水柱の中を通して照射されるレーザ光を溝底に確実に届くようにすることができる。それ故に、加工するスリット溝の溝深さが深くなっても、加工量を低下させることなく、効率よく溝加工を行うことができる。
【００１４】
このように、本発明のハニカム構造体成形用金型の溝加工装置を用いることにより、加工するスリット溝の溝深さが深くなっても、加工量の低下を抑制し、効率よく溝加工を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
上記第１の発明においては、高圧水を噴射して水柱を形成すると共にレーザ光をその水柱の中に通して照射する、いわゆるウォータージェットレーザによって上記スリット溝の加工を行う。そのため、上記レーザ光が上記水柱中に閉じ込められた状態で照射され、上記レーザ光により溶融された溶融部がその周囲の水によって効率よく分離し、冷却除去される。これにより、精度の高い溝加工を行うことができる。
【００１６】
また、上記照射スキャンでは、上記レーザ照射位置の移動方向前方の上記スリット溝内に滞留している水を吸引することが好ましい（請求項２）。
この場合には、次に溝加工を行う上記スリット溝内の滞留水を予め集中的に吸引して除去しながら、上記照射スキャンを行うことができる。これにより、溝加工を効率よく行うことができる。
【００１７】
また、上記照射スキャンでは、上記レーザ照射位置近傍の上記スリット溝内に滞留している水を複数地点から吸引することが好ましい（請求項３）。
この場合には、上記レーザ照射位置近傍の上記スリット溝内の滞留水を効率よく迅速に吸引して除去することができる。
【００１８】
また、上記照射スキャンでは、少なくとも上記レーザ照射位置の移動方向前方の上記スリット溝内に滞留している水の水深が１ｍｍ以下となるように、上記スリット溝内の水を吸引することが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記レーザ照射位置に形成される上記水柱を加工途中の上記スリット溝の溝底に充分に衝突させることができる。これにより、上記水柱の中を通して照射される上記レーザ光を溝底により一層確実に届くようにすることができ、上記レーザ光による溝加工をさらに効率よく行うことができる。
【００１９】
また、上記照射スキャンにおけるスキャン１回当たりの加工量は、上記被加工物の厚み方向に対して０．０４〜０．０６ｍｍであることが好ましい（請求項５）。
上記加工量が０．０４ｍｍ未満の場合には、目的の溝深さを得るためのスキャン回数が多くなり、生産効率の低下を招くおそれがある。一方、０．０６ｍｍを超える場合には、溝加工の精度が低下するおそれがある。
【００２０】
また、上記レーザ照射位置の上記被加工物に対する移動速度は、１５０〜２４０ｍｍ／分であることが好ましい（請求項６）。
上記移動速度が１５０ｍｍ／分未満の場合には、溝加工に多くの時間を要し、生産効率の低下を招くおそれがある。一方、２４０ｍｍ／分を超える場合には、溝加工の精度が低下するおそれがある。
【００２１】
また、上記スリット溝の溝幅は、４０〜１５０μｍであることが好ましい（請求項７）。
このような溝幅が狭い上記スリット溝を加工する場合には、該スリット溝内に水が滞留し易いため、上記第１の発明の効果を特に有効に発揮することができる。
【００２２】
また、上記スリット溝の溝深さは、２〜３．５ｍｍであることが好ましい（請求項８）。
このような溝深さが深い上記スリット溝を加工する場合には、該スリット溝内に水が滞留し易く、水柱の溝底への到達を妨げられ易いため、上記第１の発明の効果を特に有効に発揮することができる。
【００２３】
また、上記スリット溝の格子形状は、三角形、四角形又は六角形とすることができる（請求項９）。
いずれの格子形状の上記スリット溝を加工する場合にも、上記第１の発明の効果を特に有効に発揮することができる。
【００２４】
また、上記被加工物としては、金属材料、セラミックス、その他の種々の材料を用いることができる。上記金属材料としては、例えばＳＫＤ（合金工具鋼）等を用いることができる。
【００２５】
上記第２の発明においては、上記溝加工装置は、高圧水を噴射して水柱を形成すると共にレーザ光をその水柱の中に通して照射する、いわゆるウォータージェットレーザによって上記スリット溝の加工を行うことができるよう構成されている。そのため、上述のごとく、精度の高い溝加工を行うことができる。
【００２６】
また、上記水吸引部の上記吸引口は、上記レーザ照射位置の移動方向前方の上記スリット溝内に滞留している水を吸引することができるよう配置されていることが好ましい（請求項１１）。
この場合には、これから溝加工を行う上記スリット溝内の滞留水を、予め集中的に吸引して除去しておくことができる。これにより、溝加工を効率よく行うことができる。
【００２７】
また、上記水吸引部は、上記吸引口を複数備えていることが好ましい（請求項１２）。
この場合には、上記レーザ照射位置近傍の上記スリット溝内の滞留水を効率よく迅速に吸引して除去することができる。
【実施例】
【００２８】
（実施例１）
本発明の実施例にかかるハニカム構造体成形用金型の製造方法及びそれに用いる溝加工装置について、図を用いて説明する。
本例において製造するハニカム構造体成形用金型８は、図３、図４に示すごとく、材料供給用の供給穴８１と、供給穴８１に連通して格子状に設けられ、材料をハニカム形状に成形するためのスリット溝８２とを有するものである。スリット溝８２は、溝形成面８２０に設けられており、四角形格子状を呈している。なお、本例のスリット溝８２は、溝幅が９０μｍ、溝深さが２．５ｍｍである。
【００２９】
このような形状のハニカム構造体成形用金型８を製造するに当たっては、まず、被加工物としての金型素材８０（図１）を準備する。金型素材８０としては、縦２００ｍｍ、横２００ｍｍ、厚さ１５ｍｍの四角形の金属板を用いた。金型素材８０の材質は、ＳＫＤ６１（合金工具鋼）よりなる。もちろん、これと異なるサイズ、材質の金型素材を用いることも可能である。
次いで、金型素材８０における溝形成面８２０の反対側の穴形成面８１０に、ドリルを用いて供給穴８１（図４）を設ける。
【００３０】
そして、図１に示す溝加工装置１を用いて、金型素材８０の溝形成面８２０に、四角形格子状のスリット溝８２（図３、図４）を設ける。
ここで、溝加工装置１は、図１に示すごとく、レーザ光７１を発生させるレーザ発生部１１と、発生したレーザ光７１を導出するレーザヘッド１２と、レーザ光７１の周囲において高圧水を噴射して水柱７２を形成するノズル部１３と、水柱７２用の高圧水をレーザヘッド１２に供給する高圧水供給部１４とを有している。レーザヘッド１２とノズル部１３とは、一体的に構成されている。
また、レーザ発生部１１とレーザヘッド１２との間には、両者を結んでレーザ光７１を導く光ファイバー部２１が設けられている。また、高圧水供給部１４とノズル部１３との間には、高圧水を供給するための供給管２２が設けられている。
【００３１】
また、同図に示すごとく、溝加工装置１は、金型素材８０を保持すると共にＸ−Ｙ軸方向に移動可能な保持部１９を有している。保持部１９には、保持部１９を移動させるための図示しない駆動部（移動手段）が接続されている。
また、この駆動部、高圧水供給部１４及びレーザ発生部１１は、これらを操作するための図示しない操作盤に接続されている。
【００３２】
また、同図に示すごとく、溝加工装置１は、金属素材８０の溝形成面８２０上の水を吸引する水吸引部３を有している。水吸引部３は、水を吸引して回収する吸引ポンプ３１と、吸引した水を吸引ポンプ３１へ送る吸引管３２（第１吸引管３２１、第２吸引管３２２）と、吸引管３２の先端に設けられた吸引口３３（第１吸引口３３１、第２吸引口３３２）を有している。
【００３３】
吸引管３２は、途中で第１吸引管３２１及び第２吸引管３２２の２本に分かれており、それぞれ固定部材１３１、１３２によってノズル部１３に固定されている。また、第１吸引管３２１及び第２吸引管３２２の先端には、第１吸引口３３１及び第２吸引口３３２が設けられている。第１吸引口３３１及び第２吸引口３３２は、レーザ照射位置Ｌ近傍に配置されている。
【００３４】
上記構成の溝加工装置１を用いてスリット溝８２を加工するに当たっては、図１に示すごとく、まず、保持部１９に被加工物としての金型素材８０をセットする。そして、金型素材８０に対して、ノズル部１３から高圧水を噴射して水柱７２を形成すると共にレーザ光７１を水柱７２の中に通して照射する。さらに、保持部１９をＸ−Ｙ軸方向に移動させることにより、金型素材８０に対するレーザ照射位置Ｌを溝形成位置に沿って繰り返し移動させ、同じ溝形成位置を複数回通過させる照射スキャンを行う。
なお、水柱７２を形成する高圧水の水圧は２３０ｋｇｆ／ｃｍ2、レーザ光７１のパルスパワーは１４００Ｗとした。また、レーザ照射位置Ｌの金型素材（被加工物）８０に対する移動速度は２４０ｍｍ／分とした。
【００３５】
このとき、図２に示すごとく、溝加工装置１の水吸引部３は、レーザ照射位置Ｌ近傍に配置された第１吸引口３２１及び第２吸引口３３２から、レーザ照射位置Ｌ近傍の領域（水吸引領域Ｗ）のスリット溝８２内に滞留している水を吸引・除去する。なお、図２では、スリット溝８２の図示を省略し、レーザ照射位置Ｌ、第１吸引口３３１及び第２吸引口３３２による水吸引位置、水吸引領域Ｗの関係を図示している。
【００３６】
また、水吸引部３の第１吸引管３２１及び第２吸引管３２２は、ノズル部１３に固定されているため、金型素材８０に対するレーザ照射位置Ｌの移動に合わせて、第１吸引口３３１及び第２吸引口３３２による水吸引位置も移動する。これにより、レーザ照射位置Ｌと水吸引位置との位置関係を保ち、レーザ照射位置Ｌ近傍のスリット溝８２内の滞留水を常に吸引・除去しながら、溝加工を行う。本例では、水吸引領域Ｗのスリット溝８２内の滞留水の水深が１ｍｍ以下となるように、水の吸引・除去を行った。
【００３７】
これにより、溝幅が９０μｍ、溝深さが２．５ｍｍのスリット溝８２が得られた。なお、本例では、照射スキャンにおけるスキャン１回当たりの加工量は０．０４〜０．０６ｍｍ、スキャン回数は７０回であった。
以上により、ハニカム構造体成形用金型８を作製した。
【００３８】
次に、本例の溝加工装置１における作用効果について説明する。
本例の溝加工装置１は、金型素材８０上の水を吸引するための吸引口３３（第１吸引口３３１、第１吸引口３３２）を備えた水吸引部３と、保持部１９とノズル部１３及び水吸引部３とを相対移動させ、レーザ照射位置Ｌを溝形成位置に沿って移動させると共に、水吸引部３の吸引口３３による水吸引位置を移動させる駆動部（移動手段）とを有している。そして、水吸引部３の吸引口３３は、レーザ照射位置Ｌ近傍のスリット溝８２内に滞留している水を吸引することができるよう配置されている。
【００３９】
そのため、スリット溝８２の加工に溝加工装置１を用いることにより、駆動部によってレーザ照射位置Ｌと水吸引位置とを両者の位置関係を保ちながら移動させることができる。そして、レーザ照射位置Ｌ近傍のスリット溝８２内に滞留している水を水吸引部３の吸引口３３から吸引・除去しながら、溝加工を行うことができる。これにより、水柱７２を溝底にしっかりと衝突させることができ、水柱７２の中を通して照射されるレーザ光７１を溝底に確実に届くようにすることができる。それ故に、加工するスリット溝８２の溝深さが深くなっても、加工量を低下させることなく、効率よく溝加工を行うことができる。
【００４０】
また、本例の溝加工装置１は、高圧水を噴射して水柱７２を形成すると共にレーザ光７１を水柱７２の中に通して照射する、いわゆるウォータージェットレーザによってスリット溝８２の加工を行うことができるよう構成されている。そのため、精度の高い溝加工を行うことができる。
【００４１】
また、水吸引部３は、複数の吸引口３３（第１吸引口３３１、第２吸引口３３２）を複数備えている。そのため、レーザ照射位置Ｌ近傍のスリット溝８２内の滞留水を効率よく迅速に吸引して除去することができる。
【００４２】
また、本例の製造方法において、照射スキャンでは、レーザ照射位置Ｌ近傍のスリット溝８２内に滞留している水の水深が１ｍｍ以下となるように、スリット溝８２内の水を吸引する。そのため、レーザ照射位置Ｌに形成される水柱７２を加工途中のスリット溝８２の溝底に充分に衝突させることができる。これにより、水柱７２の中を通して照射されるレーザ光７１を溝底により一層確実に届くようにすることができ、レーザ光７１による溝加工をさらに効率よく行うことができる。
【００４３】
また、照射スキャンにおけるスキャン１回当たりの加工量は、金属素材８０の厚み方向に対して０．０４〜０．０６ｍｍである。そのため、効率よく溝加工を行うことができる。
また、レーザ照射位置Ｌの金属素材８０に対する移動速度は、１５０〜２４０ｍｍ／分の範囲内である。そのため、高い精度で効率よく溝加工を行うことができる。
【００４４】
このように、本例の溝加工装置を用いることにより、加工するスリット溝の溝深さが深くなっても、加工量の低下を抑制し、効率よく溝加工を行うことができる。そして、精度高く形成されたスリット溝を有するハニカム構造体成形用金型を得ることができる。
【００４５】
なお、本例の溝加工装置１では、保持部１９のみを移動させることにより、金型素材８０に対するレーザ照射位置Ｌの移動を行う構成としたが、ノズル部１３のみを移動させることにより行う構成とすることもできる。もちろん、保持部１９とノズル部１３との両者を移動させることにより行う構成とすることもできる。
【００４６】
また、本実施例の比較として、水吸引部を備えていないことのみが異なる従来の溝加工装置を用い、本実施例と同様に溝加工を行った。
その結果、照射スキャンにおけるスキャン１回当たりの加工量は、加工途中のスリット溝の溝深さが１．５ｍｍ未満の場合には０．０４〜０．０６ｍｍであったが、溝深さが１．５ｍｍ以上になると０．０２〜０．０３ｍｍとなり、加工量の低下がみられた。
以上により、本実施例の効果がより一層明確に示された。
【００４７】
（実施例２）
本例は、実施例１の溝加工装置１において、水吸引部３の構成及び吸引口３３の配置を変更した例である。
本例では、図５に示すごとく、水吸引部３は、吸引ポンプ３１と、１本の吸引管３２と、吸引管３２の先端に設けられた１つの吸引口３３とを有している。吸引口３３は、レーザ照射位置Ｌの移動方向に応じて位置を調整することができるよう構成されている。そして、吸引口３３は、少なくともレーザ照射位置Ｌの移動方向前方のスリット溝８２内に滞留している水を吸引することができるよう配置されている。
その他は、実施例１と同様の構成である。
【００４８】
この場合には、図６に示すごとく、レーザ照射位置Ｌの移動方向Ｓ前方に吸引口３３による水吸引位置及び水吸引領域Ｗを持ってくることにより、これから溝加工を行うスリット溝８２内の滞留水を予め集中的に吸引して除去しておくことができる。そのため、溝加工を効率よく行うことができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施例１における、溝加工装置の構成を示す説明図。
【図２】実施例１における、レーザ照射位置近傍を拡大した説明図。
【図３】実施例１における、ハニカム構造体成形用金型の（ａ）溝形成面を示す説明図、（ｂ）溝形成面を拡大した説明図。
【図４】図３（ｂ）のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図５】実施例２における、溝加工装置の構成を示す説明図。
【図６】実施例２における、レーザ照射位置近傍を拡大した説明図
【符号の説明】
【００５０】
１  溝加工装置
１２  レーザヘッド
１３  ノズル部
１４  高圧水供給部
１９  保持部
３  水吸引部
３３  吸引口
７１  レーザ光
７２  水柱
８  ハニカム構造体成形用金型
８０  金型素材（被加工物）
８２  スリット溝
【図１】
2008194845.tif 000003
【図２】
2008194845.tif 000004
【図３】
2008194845.tif 000005
【図４】
2008194845.tif 000006
【図５】
2008194845.tif 000007
【図６】
2008194845.tif 000008