(57)【要約】【課題】リフローはんだ付けを行うことなく、フローはんだ付けを行う面と反対側の面に突出したはんだを形成し、そのはんだを介して金属板に接地できる印刷回路基板を提供する。【解決手段】印刷回路基板１０のグランドパターン１２を接地させるための金属板１９は、電子部品がはんだ付けされていない印刷回路基板１０の下面２１に配置されている。印刷回路基板１０の孔１５及び金属板１９の孔２３に取付けネジ１８を通して、図示しない被取付け体にねじ込む。取付けネジ１８を締め付けていくと、上面２０側のフローはんだ付けにより形成された下面２１から外方に突出したはんだ１６の突出部１７が、印刷回路基板１１と金属板１９に挟まれて押しつぶされる。はんだ１６と金属板１９との接触面積が大きくなるため、はんだ１６を介してグランドパターン１２を金属板１９に確実に接地できる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面の側にのみ電子部品のフローはんだ付けが行われ、前記第１面の側にグランドパターンが形成され、前記第１面と反対側の第２面の側を接地された金属板と接触させる印刷回路基板であって、
前記グランドパターンと導通すると共に、前記電子部品を実装しないスルーホールが形成され、
前記フローはんだ付けにより前記スルーホールを介して前記第２面から外方に突出するようにはんだが形成された、印刷回路基板。
【請求項２】
前記金属板に固定させるための取付けネジを通すための孔が、前記スルーホールの近傍に更に形成された、請求項１記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記孔に取付けネジを通し、その取付けネジを締め付けることにより前記第２面と前記金属板とに挟まれた前記はんだが押しつぶされるようにして被取付け体に取り付けられた、請求項２記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は印刷回路基板に関し、特にはんだ付けを行わない面を利用して接地させる印刷回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、印刷回路基板を板金フレーム等の金属板に導通させて接地させる場合、印刷回路基板を被取付け体に取り付けるための取付けネジ部分を利用している。印刷回路基板に形成されたグランドパターンと金属板との導通を良好にするために、グランドパターン上の取付けネジ周辺に、印刷回路基板の取付け面よりも外方に突出したはんだを形成している。取付けネジを締め付けるとこのはんだ部が押しつぶされて、そのはんだを介してグランドパターンと金属板とが確実に接地される。このはんだは、フローはんだ付け又はリフローはんだ付けにより電子部品を実装する際に一緒に形成される。取付けネジを介して接地させる印刷回路基板として、リフローはんだ付けを利用したものが特許文献１に、フローはんだ付けを利用したものが特許文献２に開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２５１０２９号公報
【特許文献２】特開２００３−３０９３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような従来の印刷回路基板では、一方の面にのみ電子部品のフローはんだ付けを行い、他方の面と金属板とをはんだを介して接触させて接地させる場合に、他方の面に上記はんだを形成するためにリフローはんだ付けを行う必要がある。しかし、他方の面には、はんだ付けする電子部品がないにもかかわらず、リフローはんだ付けを行うことは非経済的である。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、リフローはんだ付けを行うことなく、フローはんだ付けを行う面と反対側の面に突出したはんだを形成し、そのはんだを介して金属板に接地できる印刷回路基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、請求項１記載の発明は、第１面にのみ電子部品のフローはんだ付けが行われ、第１面の側にグランドパターンが形成され、第１面と反対側の第２面の側を接地された金属板と接触させる印刷回路基板であって、グランドパターンと導通すると共に、電子部品を実装しないスルーホールが形成され、フローはんだ付けによりスルーホールを介して第２面から外方に突出するようにはんだが形成されている。
【０００７】
このように構成すると、はんだ付けを行わない面のスルーホールが形成された部分を金属体と互いに平行に接触させる際に、先ず突出するように形成されたはんだが接触する。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の構成において、金属板に固定させるための取付けネジを通すための孔が、スルーホールの近傍に更に形成されている。
【０００９】
このように構成すると、印刷回路基板と金属板とに挟まれたはんだ近傍に取付けネジが通される。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明の構成において、孔に取付けネジを通し、その取付けネジを締め付けることにより第２面と金属板とに挟まれたはんだが押しつぶされるようにして被取付け体に印刷回路基板が取り付けられている。
【００１１】
このように構成すると、はんだと金属板との接触面積が拡大する。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、請求項１記載の発明は、はんだ付けを行わない面のスルーホールが形成された部分を金属体と互いに平行に接触させる際に、先ず突出するように形成されたはんだが接触するため、はんだ付けを行わない面において、はんだを介してグランドパターンを金属体に接地できる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の効果に加えて、印刷回路基板と金属板とに挟まれたはんだ近傍に取付けネジが通されるため、取付けネジを締め付けることにより、はんだを介してグランドパターンを確実に金属体に接地できる。
【００１４】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明の効果に加えて、はんだと金属板との接触面積が拡大するため、はんだを介してグランドパターンを金属体に更に確実に接地できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、発明の実施の形態について図を用いて説明する。
【００１６】
図１はこの発明の第１の実施の形態による印刷回路基板の概略構成を示した平面図であり、図２は図１で示したＡ部分の拡大図であり、図３は図２で示したＩＩＩ−ＩＩＩラインの概略断面図である。
【００１７】
これらの図を参照して、印刷回路基板１０は、上面２０が第１面を構成し、下面２１が第２面を構成する。又、第１面には電子部品は実装されず、第２面にはリード付き電子部品が実装される。尚、第２面にリード付き電子部品が必ず実装されなければならないものではない。印刷回路基板１０は平面視矩形形状を有し、上面２０の四隅に所定の大きさのほぼ正方形からなるグランドパターン１２が形成されている。そのグランドパターン１２の各々には、取付けネジを通すための円形形状の孔１５が形成されている。孔１５は、印刷回路基板１０を接地された金属板等に固定させるための取付けネジを通すためのものである。グランドパターン１２上であって孔１５の周辺には、複数のスルーホール２２・２２・・・が印刷回路基板１０を貫通して形成されている。即ち、孔１５はスルーホール２２・２２・・・の近傍に形成されている。スルーホール２２・２２・・・の内壁面とスルーホール２２・２２・・・を取り囲む上面２０及び下面２１の端縁とには、銅箔等からなるランド１３・１３・・・が一体的に形成されている。ランド１３・１３・・・とグランドパターン１２とが接続されている。なお、孔１５の周辺に形成されたスルーホール２２・２２・・・には、電子部品は実装されず、後述するフローはんだ付けによりはんだ１６が形成される。このはんだ１６が図２の２点鎖線で示される印刷回路基板１０の下方に配置された板金フレーム等の接地された金属板１９と接触してグランドパターン１２が接地される。図２の２点鎖線で囲まれた部分が、印刷回路基板１０の下面２１への金属体１９の投影部分である。
【００１８】
図３を中心に参照して、印刷回路基板１０は、絶縁性のある樹脂を含浸させた基材１１と、基材１１の上面に形成された銅箔等の導電体からなるグランドパターン１２と、グランドパターン１２の上面に形成されたソルダレジスト１４とを備えている。ソルダレジスト１４は、はんだ付けの際にランド１３・１３・・・以外の場所にはんだ１６が流れないように銅箔の表面を覆う合成樹脂膜であり、ランド１３・１３・・・を避けるようにして形成されている。一方、ランド１３・１３・・・は、はんだが供給されるべき部分である。尚、印刷回路基板１０には、上面２０側に図示しない他のパターンが構成され、下面２１には表面実装の電子部品は実装されない。したがって、上面２０側に電子部品のフローはんだ付けを行い、下面２１側は、フローはんだ付けもリフローはんだ付けも行わない。
【００１９】
次に、印刷回路基板１０の上面２０側のフローはんだ付けが行われた状態について説明する。
【００２０】
図４は図３に対応した図であって、印刷回路基板にフローはんだ付けが行われた状態を示した概略断面図である。
【００２１】
図４を参照して、実際フローはんだ付けは下方から行われフローはんだ付けされる面は下面であるが、他の図面との関係で上下を統一しているため、上面２０側をフローはんだ付けされる面として説明する。
【００２２】
フローはんだ付けは、はんだ噴流を用いて電子部品を基板に接合させる印刷回路基板のはんだ付けの工業的方法のひとつである。先ず、フラックスが、図示しない電子部品が所定の位置に適切に配置された印刷回路基板１０の上面２０全体に塗布される。このフラックス塗布は、自然酸化膜を除去してランド１３・１３・・・表面でのはんだ１６の濡れ広がりを良好にするために行われる。次に、印刷回路基板１０は、遠赤外線ヒーター等により加熱される。これは、塗布されたフラックスの不要な溶剤成分を気化させ、又、溶融したはんだ１６が印刷回路基板１０と接触する際に起こる熱衝撃を緩和するために行われる。次に、印刷回路基板１０の上面２０に溶融したはんだ１６が供給される。はんだ１６の供給は、１次噴流と２次噴流とからなる。１次噴流は、スルーホール２２・２２・・・の壁面を覆うように形成されたランド１３の表面をはんだ１６で十分に濡らし、２次噴流は、ソルダレジスト１４部分に付着したはんだ１６を除去したり、はんだ１６の形状を整えたりする。このとき、上面２０側から供給された溶融したはんだ１６が、毛細管現象によりスルーホール２２・２２・・・を上面２０側から下面２１に向かって濡れ上がる。そして、下面２１から外方に突出した突出部１７・１７・・・を有する山状のはんだ１６が形成される。尚、フローはんだ付けをした際に、はんだがスルーホールにおいて下面２１から外方に突出して形成される現象は、印刷回路基板１０の四隅に形成されたスルーホール２２・２２・・・に限定される現象ではない。例えば、電子部品が取り付けられる他の部分に形成されたスルーホールであっても同様に発生する現象である。このようにして、フローはんだ付けは行われる。
【００２３】
次に、印刷回路基板１０のグランドパターン１２が接地された状態について説明する。
【００２４】
図５は図３に対応した図であって、印刷回路基板が金属板に取り付けられた状態を示した概略断面図である。
【００２５】
図５を参照して、印刷回路基板１０のグランドパターン１２を接地させるための金属板１９は、電子部品がはんだ付けされていない印刷回路基板１０の下面２１に配置されている。金属板１９は大地と同電位に保持されている。取付けネジ１８を印刷回路基板１０の孔１５及び金属板１９の孔２３に通して、例えばナット等の図示しない被取付け体にねじ込む。取付けネジ１８を締め付けていくと、上述したはんだ付けで形成されたはんだ１６の突出部１７が、先ず金属板１９と接触し、印刷回路基板１１の下面２１と金属板１９の上面とに挟まれて押しつぶされる。このようにして、印刷回路基板１０は金属板１９に固定される。ここで、グランドパターン１２、ランド１３・１３・・・、はんだ１６及び金属板１９は互いに導通している。又、上記のようにはんだ１６が押しつぶされているため、はんだ１６と金属板１９との接触面積が大きくなっている。したがって、はんだ１６を介してグランドパターン１２を金属板１９に確実に接地できる。
【００２６】
上記のような印刷回路基板１０にあっては、上面２０のフローはんだ付けにより下面２１から外方に突出したはんだ１６が形成されるため、そのはんだ１６を介して、グランドパターン１２を金属体１９に良好に接地できる。実装する電子部品がないにも関わらず、下面２１にはんだ付けの工程を設ける必要がなく経済的である。
【００２７】
尚、上記の実施の形態では、印刷回路基板は矩形形状を有しているが、金属板と接触させることができれば、他の形状であってもよい。
【００２８】
又、上記の実施の形態では、グランドパターンはほぼ正方形を有し印刷回路基板の四隅に各々形成されているが、接触させる金属板の位置に応じて、他の形状や数であってもよい。
【００２９】
更に、上記の実施の形態では、１つの取付けネジ部分に複数のスルーホールが形成されているが、グランドパターンと金属板をはんだを介して導通できれば、１つでもよい。
【００３０】
更に、上記の実施の形態では、取付けネジを通すための孔が印刷回路基板の四隅に各々形成されているが、印刷回路基板を被取付け体に取り付けることができれば、他の位置や数であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】この発明の第１の実施の形態による印刷回路基板の概略構成を示した平面図である。
【図２】図１で示したＡ部分の拡大図である。
【図３】図２で示したＩＩＩ−ＩＩＩラインの概略断面図である。
【図４】図３に対応した図であって、印刷回路基板にフローはんだ付けが行われた状態を示した概略断面図ある。
【図５】図３に対応した図であって、印刷回路基板が金属板に取り付けられた状態を示した概略断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０    印刷回路基板
１２    グランドパターン
１５    孔
１６    はんだ
１８    取付けネジ
１９    金属板
２２    スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
2008282916.tif 000005
【図４】
2008282916.tif 000006
【図５】
2008282916.tif 000007