(57)【要約】【課題】断熱性が優れたリフロー半田付け装置等の加熱装置を提供する。【解決手段】リフロー半田付け装置は、電子部品を搭載したプリント基板６をコンベヤ５により搬送しながら炉１の加熱室（予熱室２、リフロー室３）内で加熱して半田付けする。炉１の内部は鋼板７で囲繞されており、その外側は断熱材からなる断熱層８、耐熱性樹脂シート９、断熱材からなる断熱層１０、樹脂シート１１が順次外側に隣接配置されて、炉１の周壁を構成している。断熱層８，１０を形成する断熱材は、例えばロックウールやグラスウール等が使用される。耐熱性樹脂シート９は例えばポリイミド樹脂やフッ素樹脂から形成される。外側の樹脂シート１１は内部の耐熱性樹脂シート９ほどの耐熱性を必要とされないが、例えばポリイミド樹脂やフッ素樹脂から形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱室の周壁に断熱材からなる断熱層を有し、被加熱物を搬送手段で搬送しながら加熱室で加熱処理を行う加熱装置において、前記断熱層の外側に樹脂シートが配置され、この樹脂シートが周壁の外面を形成していることを特徴とする加熱装置。
【請求項２】
加熱室の周壁に断熱材からなる断熱層を有し、被加熱物を搬送手段で搬送しながら加熱室で加熱処理を行う加熱装置において、前記断熱層を複数有し、断熱層と断熱層の間に耐熱性樹脂シートが挿入されていることを特徴とする加熱装置。
【請求項３】
断熱層の外側に樹脂シートが配置され、この樹脂シートが周壁の外面を形成していることを特徴とする請求項２記載の加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー半田付け装置等の加熱装置に関し、特に断熱性に優れた加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
加熱装置として例えばリフロー半田付け装置がある。このリフロー半田付け装置は、一般に、予熱室及びリフロー室からなる加熱室と、冷却室とをコンベヤの搬送ラインに沿って順に有している。電子部品を搭載した基板はコンベヤによって搬送されながら、加熱室で加熱され、基板上のクリーム半田が溶融されて半田付けされる。従来この種の装置は、加熱室の周壁にロックウールやグラスウール等の断熱材からなる断熱層が設けられ、内部の熱が外部に漏れないようにされている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２１２０２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ロックウールやグラスウール等の断熱材の使用だけでは加熱室の断熱性に限界があり、断熱性を向上させるために断熱層の厚さを厚くすると、加熱室の寸法が増大し、装置の大型化を招く問題がある。また、加熱室の温度低下を補うために、ヒータの消費電力が増加し、ランニングコストがかかる問題があった。
【０００４】
本発明の目的は、断熱性が優れた加熱装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために本発明は次の解決手段を採る。すなわち、
本発明は、加熱室の周壁に断熱材からなる断熱層を有し、被加熱物を搬送手段で搬送しながら加熱室で加熱処理を行う加熱装置において、前記断熱層の外側に樹脂シートが配置され、この樹脂シートが周壁の外面を形成していることを特徴とする加熱装置である。
【０００６】
また、本発明は、加熱室の周壁に断熱材からなる断熱層を有し、被加熱物を搬送手段で搬送しながら加熱室で加熱処理を行う加熱装置において、前記断熱層を複数有し、断熱層と断熱層の間に耐熱性樹脂シートが挿入されていることを特徴とする加熱装置である。
【０００７】
また、本発明は、加熱室の周壁に断熱材からなる断熱層を有し、被加熱物を搬送手段で搬送しながら加熱室で加熱処理を行う加熱装置において、前記断熱層を複数有し、断熱層と断熱層の間に耐熱性樹脂シートが挿入されているとともに、断熱層の外側に樹脂シートが配置され、この樹脂シートが周壁の外面を形成していることを特徴とする加熱装置である。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１記載の本発明によれば、断熱層の外側に樹脂シートが配置され、この樹脂シートが周壁の外面を形成していることから、鋼板で周壁外面を形成している従来の場合に比べて格段に断熱性が向上する。
【０００９】
請求項２記載の本発明によれば、断熱層と断熱層との間に耐熱性樹脂シートが挿入されていることから、断熱層内の空気の移動が耐熱性樹脂シートで遮断される。その結果、断熱層の厚さを増大させずに断熱性が向上する。
【００１０】
請求項３記載の本発明によれば、上記の効果を併せ持つ。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態を図面を参照しながら説明する。
【００１２】
リフロー半田付け装置は、図１に示されているように、炉１内に、加熱室（３個の予熱室２及び１個のリフロー室３）と、冷却室４とをコンベヤ５の搬送ラインに沿って順に有している。各室２，３，４内には、半田の酸化を防止するために不活性ガス、本実施形態では窒素ガスが供給されており、電子部品を搭載したプリント基板６がコンベヤ５によって炉１内を搬送される。電子部品を搭載したプリント基板６は、半田付け箇所にペースト状のクリーム半田が塗られている。
【００１３】
図２に示されているように、炉１の内部は鋼板７で囲繞されており、その外側は断熱材からなる断熱層８、耐熱性樹脂シート９、断熱材からなる断熱層１０、樹脂シート１１が順次外側に隣接配置されて、炉１の周壁を構成している。断熱層８，１０を形成する断熱材は例えばロックウールやグラスウール等が使用される。耐熱性樹脂シート９は例えばポリイミド樹脂やフッ素樹脂から形成される。外側の樹脂シート１１は内部の耐熱性樹脂シート９ほどの耐熱性を必要とされないが、例えばポリイミド樹脂やフッ素樹脂から形成される。
【００１４】
図１において、１２は送風機、１３は送風機１２を駆動するモータ、１４はヒータ、１５は導風装置である。これらで熱風循環装置１６が構成され、予熱室２とリフロー室３には熱風循環装置１６がコンベヤ５を挟んで上下に設けられている。冷却室４には、コンベヤ５を挟んで上下に冷却風循環装置１７が設けられている。冷却風循環装置１７は、上記熱風循環装置１６とはヒータを備えていない点でのみ相違し、他の構成は同じである。
【００１５】
したがって、予熱室２とリフロー室３では、ヒータ１４によって加熱された雰囲気ガスが、送風機１２の回転軸方向に臨む吸入口から送風機１２内に吸入され、送風機１２の半径方向に設けられている吐出口から導風装置１５に吐出され、導風装置１５に案内されて複数のガス噴出口からコンベヤ５上のプリント基板６に吹き付けられる。プリント基板６に吹き付けられた雰囲気ガスは、その後、循環路を経て、上記のように、ヒータ１４で加熱され、送風機１２に吸入されて、吐出口から吐出される。このようにして、雰囲気ガスが熱風循環装置１６によって各室２，３内を循環し、プリント基板６が加熱される。また、冷却室４では、冷却風としての雰囲気ガスが冷却室４内を循環し、コンベヤ上のプリント基板６を冷却する。
【００１６】
このようにして、電子部品を搭載したプリント基板６はコンベヤ５で搬送されながら、予熱室２で所定の温度に加熱された後、リフロー室３でクリーム半田が加熱溶融され、冷却室４で溶融半田が冷却固化されて、電子部品が基板上に半田付けされる。
【００１７】
上記において、加熱室（予熱室２及びリフロー室３）内は、ヒータ１４によって加熱され、高温度になる。この熱は加熱室の内壁を構成する鋼板７に伝熱され、更に、その外側に伝達されてゆくが、本実施形態にあっては、断熱層８と断熱層１０の間に耐熱性樹脂シート９が挿入されているため、断熱層８内の空気の移動による熱伝導が耐熱性樹脂シート９で遮断されて低下し、更には、断熱層１０の外側が鋼板ではなく、樹脂シート１１が配置されて周壁の外面が構成されているので、熱伝導がより一層低下する。このようにして、断熱効果に優れたリフロー半田付け装置が提供される。
【００１８】
なお、本実施形態では炉内の雰囲気ガスとして窒素ガスを使用したものを示したが、雰囲気ガスは窒素ガスに限らない。例えば、空気を使用する場合もある。
【００１９】
また、本発明は、リフロー半田付け装置等の半田付け装置に限らず、乾燥装置等の他の加熱装置にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態であるリフロー半田付け装置の炉を示す正面図である。
【図２】図１の縦断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１・・炉、２・・予熱室、３・・リフロー室、４・・冷却室、５・・コンベヤ、６・・電子部品を搭載したプリント基板、７・・鋼板、８・・断熱層、９・・耐熱性樹脂シート、１０・・断熱層、１１・・樹脂シート、１２・・送風機、１３・・モータ、１４・・ヒータ、１５・・導風装置、１６・・熱風循環装置、１７・・冷却風循環装置。
【図１】
2008170070.tif 000003
【図２】
2008170070.tif 000004