(57)【要約】【課題】コネクターへの挿抜時、端部に設けられためっきリードの剥がれのないフレキシブルプリント回路板を提供すること。【解決手段】コネクターのコンタクト部に接続して電気的接続をはかるためのコネクター接続用回路端子部を回路板の一端に有するフレキシブルプリント回路板であって、端子部から、めっきリードが所定の線巾で回路板先端部まで形成されているとともに、めっきリードは、所定の位置から回路板先端部に向かって線巾か拡径していることを特徴とするフレキシブルプリント回路板である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクターのコンタクト部に接続して電気的接続をはかるためのコネクター接続用回路端子部を回路板の一端に有するフレキシブルプリント回路板であって、
前記端子部から、めっきリードが所定の線巾で回路板先端部まで形成されているとともに、前記めっきリードは、所定の位置から前記回路板先端部に向かって前記線巾か拡径していることを特徴とするフレキシブルプリント回路板。
【請求項２】
前記端子部は、前記回路板先端側とその根本側の二列の端子列からなる千鳥配列を有している請求項１に記載のフレキシブルプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のエレクトロニクス機器は、小型化，薄型化が求められており、これに伴い回路自体もＩＣやＬＳＩ、チップ部品等の使用によって高密度化が図られている。従来より、プリント回路板間の接続にはフレキシブルプリント回路板が用いられており、相互間の接続にはフレキシブルプリント回路板用のコネクタが用いられている。
【０００３】
上記コネクタに接続されるフレキシブルプリント回路板は、端部に配線パターンが露呈された接続部が形成されており、この接続部をコネクタの挿入口に挿入して該コネクタの係止機構で固定することにより、コネクタの接点と各配線パターンとが接続する。また、高密度化のために狭ピッチ化されたコネクタでは、接続されるフレキシブルプリント配線板の接続部にて露呈される配線パターンの面積が小さくなって接触不良が発生しやすくなるという問題がある。そのため、０．３ｍｍピッチなどの狭ピッチのフレキシブルプリント配線板用コネクタでは、接続部の配線パターンを千鳥状に配置することで、端子の間隔を広くしている（例えば特許文献１）。
【０００４】
図２は従来の接続部１６０に千鳥配列の端子を持つフレキシブル配線基板１００を示す図である。端子１１０に電気めっきを施すため、めっきリード１２０が設けられているが、端部のめっきリード幅が細いことにより、コネクターへの挿抜時端部のめっきリードが剥がれ隣接するめっきリードや端子に接触し短絡を起こすことがあった。
【特許文献１】特開２００３−３４７６９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクターへの挿抜時、端部に設けられためっきリードの剥がれのないフレキシブルプリント回路板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によるフレキシブルプリント回路板は、コネクターのコンタクト部に接続して電気的接続をはかるためのコネクター接続用回路端子部を回路板の一端に有するフレキシブルプリント回路板であって、前記端子部から、めっきリードが所定の線巾で回路板先端部まで形成されているとともに、前記めっきリードは、所定の位置から前記回路板先端部に向かって前記線巾か拡径していることを特徴とする。
【０００７】
このフレキシブルプリント回路板においては、所定の位置から前記回路板先端部に向かって前記線巾か拡径している。これにより、回路板先端部の、めっきリード幅が所定の幅より広くなり、コネクターへの挿抜時めっきリード端部の剥がれのないフレキシブルプリント回路板を提供することができる。
【発明の効果】
【０００８】
コネクターへの挿抜時、端部に設けられためっきリードの剥がれのないフレキシブルプリント回路板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明のフレキシブルプリント回路板の好適な一実施例について説明する。
【００１０】
図１に示すように、コネクターのコンタクト部に接続して電気的接続をはかるためのコネクター接続用回路端子部１１０を回路板の一端に有するフレキシブルプリント回路板１００であって、端子部１１０から、めっきリード１２０が所定の線巾で回路板先端部１３０まで形成されているとともに、めっきリード１２０は、所定の位置から回路板先端部１３０に向かって線巾が拡径し拡径部１２３を有している。
【００１１】
フレキシブルプリント回路板１００は、基材１０１、導体回路１０３、端子部１１０、めっきリード１２０、カバーフィルム１５０で構成されている。フレキシブルプリント回路板１００の少なくとも一端には接続部１６０が形成されている。接続部１６０はカバーフィルム１５０によって被覆されておらず、そこに露出する端子部１１０により先端側端子列２ａと根元側端子列２ｂの２列の端子列が形成され、それぞれの端子列からは端子部１１０のめっき処理のためのめっきリード１２０が基板先端まで延びている。また接続部１６０の裏面には補強のための補強板２００（不図示）が貼り付けられている。めっきリード１２０は、所定の回路幅で形成されている。めっきリード１２０の回路幅としては、端子部１１０ａと端子部１１０ｂの間隔の約１／３とすることが好ましい。たとえば、端子部１１０ａ，端子部１１０ｂの間の間隔が、０．９ｍｍとしたとき、めっきリード１２０の幅は、０．３ｍｍとすることが好ましい。
【００１２】
拡径部１２３は、所定の位置から、回路板先端部に向かって設けられている。拡径を開始する位置については、特に限定はされないが、先端側端子列２ａより、回路板先端部の位置から開始することが好ましい。また、拡径し先端部の回路幅は、めっきリード幅の２倍程度が好ましい。これにより、先端部に設けられためっきリードの引き剥がし強さが二倍となりコネクター挿抜時めっきリードのはがれを防止することができる。
【００１３】
回路板１００を構成する基材１０１としては、例えば樹脂フィルム基材等が挙げられる。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。
【００１４】
基材１０１の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
【００１５】
導体回路１０３は、さらに表面の一部を残して表面被覆層１５０で覆われていてもよい。表面被覆層は、絶縁性樹脂フィルムと接着剤で構成されるカバーレイフィルムでもよいし、熱硬化性樹脂を含む液状体の樹脂組成物をスクリーン印刷法などにより形成し加熱硬化してもよい。
【００１６】
本発明の実施形態による回路板１００の製造方法は、特に限定はされるものではなく、一般に知られている両面回路板の製造方法によってることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態である回路板の先端部分を示す平面図である。
【図２】従来の回路板の先端部分を示す平面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１００    回路板
１１０    導体部
１１２    電気めっき
１１５    ブラインドビア
１２０    めっきリード
１３０    一方の面側の導体回路
１５０    他方の面側の導体回路
２１０    基材
【図１】
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【図２】
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