(57)【要約】【課題】半導体レーザのアースを簡単かつ迅速に行うことができる光ピックアップ装置を提供する。【解決手段】ハウジング１１には、フレキシブルプリント基板１２の他端３０が挿入されて、このフレキシブルプリント基板１２の他端３０を介して、半導体レーザ１４を電気的にアースするソケット部３１を設けている。【選択図】図１Ａ
2008287830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、
このハウジングに搭載された半導体レーザと、
この半導体レーザに一端が電気的に接続されたフレキシブルプリント基板と
を備え、
上記ハウジングには、上記フレキシブルプリント基板の他端が挿入されて、このフレキシブルプリント基板の他端を介して、上記半導体レーザを電気的にアースするソケット部を設けたことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光ピックアップ装置において、
上記フレキシブルプリント基板は、上記半導体レーザのレーザ端子に接続されるレーザパターンと、上記半導体レーザのＧＮＤ端子に接続されるＧＮＤパターンとを有し、
上記ソケット部は、上記フレキシブルプリント基板の他端において上記レーザパターンと上記ＧＮＤパターンとを短絡させることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の光ピックアップ装置において、
上記ハウジングは、樹脂により、形成されていることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の光ピックアップ装置において、
上記ハウジングは、金属により、形成されていることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項５】
請求項４に記載の光ピックアップ装置において、
上記ソケット部は、金属により、形成され、上記ハウジングに一体に連なって形成されていることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項６】
請求項１から５の何れか一つに記載の光ピックアップ装置において、
上記ハウジングには、上記ソケット部にて、上記フレキシブルプリント基板の他端を押さえて固定する押さえ部が設けられていることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項７】
請求項６に記載の光ピックアップ装置において、
上記押さえ部は、導電性を有することを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項８】
請求項７に記載の光ピックアップ装置において、
上記押さえ部における上記フレキシブルプリント基板の他端に接触する接触面は、凸曲面であることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項９】
請求項１から８の何れか一つに記載の光ピックアップ装置を有することを特徴とする情報記録再生装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体レーザを有する光ピックアップ装置、および、この光ピックアップ装置を有する情報記録再生装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体レーザを有する光ピックアップ装置において、光学調整時、ドライブ装置への取付時、あるいは、搬送（納入）製造時などに、静電気に弱い半導体レーザを、静電気に対して保護する必要があった。
【０００３】
そして、従来の光ピックアップ装置では、半導体レーザに電気的に接続されたフレキシブルプリント基板の配線の短絡構造に対して、例えば、実開昭６３−２４７２６号公報（特許文献１）のように、フレキシブルプリント基板のコネクタ側のレーザ端子とＧＮＤ端子との間を、金属バネでショートさせるものがあった。
【０００４】
また、例えば、実開平１−１３８２１６号公報（特許文献２）のように、フレキシブルプリント基板に予めショート用ランドを形成し、このショート用ランドに半田付けを行うことによりショートさせるものがあった。
【特許文献１】実開昭６３−２４７２６号公報
【特許文献２】実開平１−１３８２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の光ピックアップ装置では、金属バネによるショートさせる場合、金属バネの変形により、レーザ端子とＧＮＤ端子との間のショートが不完全になったり、光ピックアップ装置の組み立てや調整を行う際に、金属バネの取り付けや取り外しに、時間が掛かったり、基板を変形させてしまいやすいといった難点があった。
【０００６】
また、半田付けによりショートさせる場合、半田付けで短絡作業を行い、組み立て時や出荷時には、この半田付けの半田を除去する必要があり、この半田付け作業工程による時間が増えると共に、半田付けに使用する副資材が増えてしまうといった難点があった。
【０００７】
そこで、この発明の課題は、半導体レーザのアースを簡単かつ迅速に行うことができる光ピックアップ装置および情報記録再生装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、この発明の光ピックアップ装置は、
ハウジングと、
このハウジングに搭載された半導体レーザと、
この半導体レーザに一端が電気的に接続されたフレキシブルプリント基板と
を備え、
上記ハウジングには、上記フレキシブルプリント基板の他端が挿入されて、このフレキシブルプリント基板の他端を介して、上記半導体レーザを電気的にアースするソケット部を設けたことを特徴としている。
【０００９】
この発明の光ピックアップ装置によれば、上記ハウジングには、上記フレキシブルプリント基板の他端が挿入されて、このフレキシブルプリント基板の他端を介して、上記半導体レーザを電気的にアースするソケット部を設けているので、上記ソケット部に、上記フレキシブルプリント基板の他端を挿入するだけで、上記半導体レーザを電気的にアースすることができ、上記半導体レーザのアースを簡単かつ迅速に行うことができる。
【００１０】
また、一実施形態の光ピックアップ装置では、
上記フレキシブルプリント基板は、上記半導体レーザのレーザ端子に接続されるレーザパターンと、上記半導体レーザのＧＮＤ端子に接続されるＧＮＤパターンとを有し、
上記ソケット部は、上記フレキシブルプリント基板の他端において上記レーザパターンと上記ＧＮＤパターンとを短絡させる。
【００１１】
この実施形態の光ピックアップ装置によれば、上記フレキシブルプリント基板は、上記レーザパターンと上記ＧＮＤパターンとを有し、上記ソケット部は、上記レーザパターンと上記ＧＮＤパターンとを短絡させるので、上記ソケット部に、上記フレキシブルプリント基板の他端を挿入することで、直接にＧＮＤショートできて、半田付けの廃止により、作業効率の向上、および、副資材コストの低減を、図ることができる。
【００１２】
また、一実施形態の光ピックアップ装置では、上記ハウジングは、樹脂により、形成されている。
【００１３】
この実施形態の光ピックアップ装置によれば、上記ハウジングは、樹脂により、形成されているので、上記ハウジングをMgやAl等の金属により形成する場合に比べて、形状や厚みを自由に加工できると共に、安価で軽量な光ピックアップ装置を実現できる。
【００１４】
また、一実施形態の光ピックアップ装置では、上記ハウジングは、金属により、形成されている。
【００１５】
この実施形態の光ピックアップ装置によれば、上記ハウジングは、金属により、形成されているので、上記ハウジングを強固に形成できる。
【００１６】
また、一実施形態の光ピックアップ装置では、上記ソケット部は、金属により、形成され、上記ハウジングに一体に連なって形成されている。
【００１７】
この実施形態の光ピックアップ装置によれば、上記ソケット部は、金属により、形成され、上記ハウジングに一体に連なって形成されているので、上記ソケット部を簡単に形成できる。
【００１８】
また、一実施形態の光ピックアップ装置では、上記ハウジングには、上記ソケット部にて、上記フレキシブルプリント基板の他端を押さえて固定する押さえ部が設けられている。
【００１９】
この実施形態の光ピックアップ装置によれば、上記ハウジングには、上記ソケット部にて、上記フレキシブルプリント基板の他端を押さえて固定する押さえ部が設けられているので、上記フレキシブルプリント基板の他端を上記ソケット部に確実に固定することができる。
【００２０】
また、一実施形態の光ピックアップ装置では、上記押さえ部は、導電性を有する。
【００２１】
この実施形態の光ピックアップ装置によれば、上記押さえ部は、導電性を有するので、上記押さえ部と上記フレキシブルプリント基板の他端とを、電気的に接続できて、上記フレキシブルプリント基板の他端を、上記押さえ部によって、短絡することができる。
【００２２】
また、一実施形態の光ピックアップ装置では、上記押さえ部における上記フレキシブルプリント基板の他端に接触する接触面は、凸曲面である。
【００２３】
この実施形態の光ピックアップ装置によれば、上記押さえ部の上記接触面は、凸曲面であるので、上記押さえ部の上記接触面と上記フレキシブルプリント基板の他端との接触面積を、大きくできて、上記フレキシブルプリント基板の他端を、上記押さえ部によって、確実に短絡することができる。
【００２４】
また、この発明の情報記録再生装置は、上記光ピックアップ装置を有することを特徴としている。
【００２５】
この発明の情報記録再生装置によれば、上記光ピックアップ装置を有するので、簡単な構成で上記光ピックアップ装置を静電気から保護できて、低コストおよび高品質を実現できる。
【発明の効果】
【００２６】
この発明の光ピックアップ装置によれば、上記ハウジングには、上記フレキシブルプリント基板の他端が挿入されて、このフレキシブルプリント基板の他端を介して、上記半導体レーザを電気的にアースするソケット部を設けているので、上記半導体レーザのアースを簡単かつ迅速に行うことができる。
【００２７】
また、この発明の情報記録再生装置によれば、上記光ピックアップ装置を有するので、簡単な構成で上記光ピックアップ装置を静電気から保護できて、低コストおよび高品質を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２９】
（第１の実施形態）
図１Ａは、本発明の光ピックアップ装置の一実施形態である一部破断斜視図を示している。図１Ｂは、本発明の光ピックアップ装置の一部断面側面図を示している。図１Ａおよび図１Ｂに示すように、この光ピックアップ装置は、ハウジング１１と、このハウジング１１に搭載された半導体レーザ１４と、この半導体レーザ１４に一端が電気的に接続されたフレキシブルプリント基板１２とを有する。
【００３０】
この光ピックアップ装置は、例えば、光ディスク等の情報記録媒体の記録や再生を行う情報記録再生装置に、用いられる。
【００３１】
上記ハウジング１１は、亜鉛ダイキャストやアルミダイキャスト等の金属により、形成されている。上記ハウジング１１には、複数の光学部品が搭載されている。上記ハウジング１１は、取り外し自在の蓋部１１ａを有する。
【００３２】
上記フレキシブルプリント基板１２は、情報記録媒体からの信号の出力ラインや、上記半導体レーザ１４や受光素子などを駆動させるための電源電圧ラインなどを、上記ハウジング１１より外部の出力へ導く。
【００３３】
上記フレキシブルプリント基板１２は、この光ピックアップ装置に必要な電源電圧供給源や信号等回路のリードパターンを有する。
【００３４】
つまり、上記半導体レーザ１４は、レーザを発光させるレーザ端子１５とＧＮＤ端子１６とを有しており、上記フレキシブルプリント基板１２は、上記半導体レーザ１４の上記レーザ端子１５に接続されるレーザパターン１７と、上記半導体レーザ１４のＧＮＤ端子１６に接続されるＧＮＤパターン１８とを有する。
【００３５】
上記レーザパターン１７および上記ＧＮＤパターン１８は、上記フレキシブルプリント基板１２の一端から他端３０へ、導かれる。
【００３６】
上記フレキシブルプリント基板１２の上記一端は、上記ハウジング１１の内部に設けられた押さえ部１０によって、上記ハウジング１１の内部で、上記ハウジング１１に対して押さえられて固定される。この押さえ部１０は、バネ力により、上記フレキシブルプリント基板１２の上記一端を、弾発的に付勢する。
【００３７】
上記ハウジング１１には、上記フレキシブルプリント基板１２が挿通される開口部３５が設けられている。この開口部３５から、上記押さえ部１０が露出している。
【００３８】
上記フレキシブルプリント基板１２の上記他端３０の表面は、内部銅箔面が開口され、Sn鍍金やNi下地のAu鍍金などで表面コーティングされている。一方、上記他端３０の裏面は、強度を保つために、例えばガラエポなどの補強フイルムが張られている。
【００３９】
上記ハウジング１１には、上記開口部３５の直下で、上記ハウジング１１の下側に、ソケット部３１を設けている。このソケット部３１は、上記フレキシブルプリント基板１２の上記他端３０が挿入されて、このフレキシブルプリント基板１２の他端３０を介して、上記半導体レーザ１４を電気的にアースする。
【００４０】
つまり、上記ソケット部３１は、上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０において上記レーザパターン１７と上記ＧＮＤパターン１８とを短絡させる。
【００４１】
上記ソケット部３１は、亜鉛ダイキャストやアルミダイキャスト等の金属により、形成されている。上記ソケット部３１は、上記ハウジング１１に一体に連なって形成されている。
【００４２】
次に、上記構成の光ピックアップ装置の動作について説明する。
【００４３】
上記半導体レーザ１４へ電圧が供給されることにより、上記半導体レーザ１４が発光し、上記ハウジング１１内に組み込まれている対物レンズ１３を通して、情報記録媒体の信号を読み書きする。
【００４４】
一方、上記半導体レーザ１４が点灯していない状態、すなわち、ピックアップ装置の調整時や、ピックアップ装置を情報記録再生装置に組み込むまでの間に、過電流や静電気による上記半導体レーザ１４の破壊を防ぐために、上記レーザ端子１５を上記ＧＮＤ端子１６へショートし、上記半導体レーザ１４を保護する必要がある。
【００４５】
このため、本発明では、図２Ａの斜視図および図２Ｂの一部断面側面図に示すように、上記フレキシブルプリント基板１２を屈曲させ、上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０を、上記ソケット部３１に挿入することで、（図１Ａ参照の）上記フレキシブルプリント基板１２の上記レーザパターン１７と上記ＧＮＤパターン１８とをショートさせる。
【００４６】
また、上記ソケット部３１は、金属により形成され、上記ハウジング１１自体は、上記半導体レーザ１４の上記ＧＮＤ端子１６と接地されるように構成されている。つまり、上記フレキシブルプリント基板１２の上記他端３０を、上記ソケット部３１へ挿入させることにより、上記レーザパターン１７を、上記ソケット部３１を通じて、ショートさせることができる。
【００４７】
なお、図３に示すように、ソケット部３２を、上記開口部３５の直下で、上記ハウジング１１の上側に、設けてもよい。
【００４８】
上記構成の光ピックアップ装置によれば、上記ハウジング１１には、上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０が挿入されて、このフレキシブルプリント基板１２の他端３０を介して、上記半導体レーザ１４を電気的にアースするソケット部３１を設けているので、上記ソケット部３１に、上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０を挿入するだけで、上記半導体レーザ１４を電気的にアースすることができ、上記半導体レーザ１４のアースを簡単かつ迅速に行うことができる。
【００４９】
つまり、図４の比較例に示すように、フレキシブルプリント基板１１２の先端部付近のレーザパターン１１７とＧＮＤパターン１１８とを、それぞれのパターン開口ランド１１９，１２０にて半田付けして、ショートする場合に比べて、本発明では、この半田付けの作業により発生する副資材を追加することなく、低コスト化が図れ、作業時間の短縮化を図ることができて、フレキシブルプリント基板のパターンの短絡を、簡単かつ迅速に行うことができる。
【００５０】
また、上記構成の光ピックアップ装置によれば、上記フレキシブルプリント基板１２は、上記レーザパターン１７と上記ＧＮＤパターン１８とを有し、上記ソケット部３１は、上記レーザパターン１７と上記ＧＮＤパターン１８とを短絡させるので、上記ソケット部３１に、上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０を挿入することで、直接にＧＮＤショートできて、半田付けの廃止により、作業効率の向上、および、副資材コストの低減を、図ることができる。
【００５１】
また、上記構成の光ピックアップ装置によれば、上記ハウジング１１は、金属により、形成されているので、上記ハウジング１１を強固に形成できる。
【００５２】
また、上記構成の光ピックアップ装置によれば、上記ソケット部３１は、金属により、形成され、上記ハウジング１１に一体に連なって形成されているので、上記ソケット部３１を簡単に形成できる。
【００５３】
また、上記構成の情報記録再生装置によれば、上記光ピックアップ装置を有するので、簡単な構成で上記光ピックアップ装置を静電気から保護できて、低コストおよび高品質を実現できる。
【００５４】
（第２の実施形態）
図５は、この発明の光ピックアップ装置の第２の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第２の実施形態では、ソケット部の構成が相違する。なお、その他の構造は、上記第１の実施形態と同じであるため、その説明を省略する。
【００５５】
図５に示すように、ソケット部３３は、ハウジング１１の孔部の内面に、導電性材料４１を接合して、形成される。
【００５６】
上記ハウジング１１は、エポキシ樹脂や液晶ポリマー等の樹脂により、形成されている。上記導電性材料４１は、例えば、銀ペーストや銅箔である。上記導電性材料４１は、上記ハウジング１１に、熱圧着で接合され、メタルコーティングを施される。
【００５７】
例えば、上記導電性材料４１が銅である場合、銅の接合面は、微細に凹凸が形成されているため、溶融した樹脂と密着させることができる。
【００５８】
そして、（図１Ａ参照の）上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０を、上記ソケット部３３へ挿入させることにより、上記レーザパターン１７と上記ＧＮＤパターン１８とをショートさせることができる。
【００５９】
上記構成の光ピックアップ装置によれば、上記ハウジング１１は、樹脂により、形成されているので、上記ハウジング１１をMgやAl等の金属により形成する場合に比べて、形状や厚みを自由に加工できると共に、安価で軽量な光ピックアップ装置を実現できる。
【００６０】
（第３の実施形態）
図６Ａと図６Ｂは、この発明の光ピックアップ装置の第３の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第３の実施形態では、ソケット部および押さえ部の構成が相違する。なお、その他の構造は、上記第１の実施形態と同じであるため、その説明を省略する。
【００６１】
図６Ａと図６Ｂに示すように、ソケット部３４は、上記第１の実施形態（図１Ａ）に示す開口部３５を兼用している。つまり、このソケット部３４には、上記フレキシブルプリント基板１２の一端側および他端側が、挿通されている。
【００６２】
ハウジング１１には、上記ソケット部３４にて、上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０を押さえて固定する押さえ部４０が設けられている。この押さえ部４０は、導電性を有する。
【００６３】
また、図７に示すように、上記押さえ部４０における上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０に接触する接触面４２は、凸曲面である。
【００６４】
そして、上記フレキシブルプリント基板１２を短絡させるには、上記フレキシブルプリント基板１２を屈曲させ、上記フレキシブルプリント基板１２の上記他端３０を上記ソケット部３４へ導く。
【００６５】
図７の仮想線に示すように、上記押さえ部４０により、上記フレキシブルプリント基板１２の上記他端３０を挟み込み、上記押さえ部４０の接触面４２を、上記フレキシブルプリント基板１２の上記他端３０に接触させる。そして、（図１Ａ参照の）上記レーザパターン１７と上記ＧＮＤパターン１８とをショートさせる。
【００６６】
上記構成の光ピックアップ装置によれば、上記ハウジング１１には、上記ソケット部３４にて、上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０を押さえて固定する押さえ部４０が設けられているので、上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０を上記ソケット部３４に確実に固定することができる。
【００６７】
また、上記押さえ部４０は、導電性を有するので、上記押さえ部４０と上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０とを、電気的に接続できて、上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０を、上記押さえ部４０によって、短絡することができる。
【００６８】
また、上記押さえ部４０の上記接触面４２は、凸曲面であるので、上記押さえ部４０の上記接触面４２と上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０との接触面積を、大きくできて、上記フレキシブルプリント基板１２の他端３０を、上記押さえ部４０によって、確実に短絡することができる。
【００６９】
なお、この発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、ソケット部や押さえ部の形状は、設計変更自由である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１Ａ】本発明の光ピックアップ装置の第１実施形態を示す一部破断斜視図である。
【図１Ｂ】光ピックアップ装置の一部断面側面図である。
【図２Ａ】フレキシブルプリント基板の他端をソケット部に組み込んだ状態を示す光ピックアップ装置の斜視図である。
【図２Ｂ】フレキシブルプリント基板の他端をソケット部に組み込んだ状態を示す光ピックアップ装置の一部断面側面図である。
【図３】光ピックアップ装置の他の形態を示す一部断面側面図である。
【図４】フレキシブルプリント基板の比較例を示す斜視図である。
【図５】本発明の光ピックアップ装置の第２実施形態を示す側面図である。
【図６Ａ】本発明の光ピックアップ装置の第３実施形態を示す斜視図である。
【図６Ｂ】光ピックアップ装置の一部断面側面図である。
【図７】押さえ部によりフレキシブルプリント基板の他端を固定する状態を説明する作用説明図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０，４０  押さえ部
１１  ハウジング
１２  フレキシブルプリント基板
１３  対物レンズ
１４  半導体レーザ
１５  レーザ端子
１６  ＧＮＤ端子
１７  レーザパターン
１８  ＧＮＤパターン
３０  （フレキシブルプリント基板の）他端
３１，３２，３３，３４  ソケット部
３５  開口部
４１  導電性材料
４２  接触面
【図１Ａ】
2008287830.tif 000003
【図１Ｂ】
2008287830.tif 000004
【図２Ａ】
2008287830.tif 000005
【図２Ｂ】
2008287830.tif 000006
【図３】
2008287830.tif 000007
【図４】
2008287830.tif 000008
【図５】
2008287830.tif 000009
【図６Ａ】
2008287830.tif 000010
【図６Ｂ】
2008287830.tif 000011
【図７】
2008287830.tif 000012