(57)【要約】【課題】非接触型データキャリア用導電部材の製造において、導電層を基材に正確に接着する。【解決手段】導電体３と非導電性基材２のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層６を間に挟むように、導電体と基材とを重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電体を所定のパターンに打ち抜く打ち抜き工程と、導電体を基材に上記パターンで加熱接着する接着工程とを順次行う。上記打ち抜き工程の前に熱可塑性接着剤層の一部のみを溶かして導電体を基材に仮接着することにより、導電層を基材に正確に接着する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体と非導電性基材のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層を間に挟むように、上記導電体と上記基材とを重ね合わせる重畳工程と、上記基材上で上記導電体を所定のパターンに打ち抜く打ち抜き工程と、上記導電体を上記基材に上記パターンで加熱接着する接着工程とを順次行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程の前に上記熱可塑性接着剤層の一部のみを溶かして上記導電体を上記基材に仮接着することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記仮接着は上記熱可塑性接着剤層を上記パターン内の複数箇所において点状に溶かすことにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記仮接着は上記熱可塑性接着剤層を上記パターン内の複数箇所において線状に溶かすことにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記基材から上記導電体の不要部を分離する分離工程を更に含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記パターンをやや縮小した形状の加熱型により上記接着工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項６】
請求項２又は請求項３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、仮接着は、さらに上記パターン外の複数箇所においても行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項７】
導電体と非導電性基材のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層を間に挟むように、上記導電体と上記基材とを重ね合わせる重畳手段と、上記基材上で上記導電体を所定のパターンに打ち抜く打ち抜き手段と、上記導電体を上記基材に上記パターンで加熱接着する接着手段とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記打ち抜き手段による上記導電体の打ち抜きの前に、仮接着手段により上記熱可塑性接着剤層の一部のみを溶かして上記導電体を上記基材に仮接着することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項８】
請求項７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記仮接着手段により、上記熱可塑性接着剤層を上記パターン内の複数箇所において点状に溶かすことによって、上記導電体を上記基材に仮接着することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項９】
請求項７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記仮接着手段により、上記熱可塑性接着剤層を上記パターン内の複数箇所において線状に溶かすことによって、上記導電体を上記基材に仮接着することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１０】
請求項７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記導電体の打ち抜き後に上記基材から上記導電体の不要部を分離する分離手段が更に設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１１】
請求項７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記接着手段が、上記パターンをやや縮小した形状の加熱型を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１２】
請求項８又は請求項９に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、仮接着手段は、上記熱可塑性接着剤層を上記パターン外の複数箇所においても上記導電体を上記基材に仮接着することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ、ブリッジ等の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
商品に使用される無線タグ等はアンテナ等の非接触型データキャリア用導電部材を使用して作られる。
【０００３】
従来、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ等を所定のパターンで形成する場合、基材上に積層した導電体であるアルミニウム、銅等の金属箔上にレジストパターンを形成し、しかる後に導電体をエッチングするという化学的方法によりアンテナ等のパターンを得ている。
【０００４】
この化学的方法は製造工程が煩雑であり、またエッチング剤等の化学薬品等を用いなければならないという問題があることから、近頃では打抜き刃を用いて金属箔から直接アンテナを形成する方法が用いられている。これは合成樹脂フィルム等の基材上にアンテナ等のパターンで熱可塑性接着剤層を形成し、これに金属箔を重ね合わせ、基材上で導電体をアンテナ等のパターンに打ち抜き刃で打ち抜き、しかる後導電体を基材にアンテナ等のパターンで加熱接着するものである。その後、導電体の不要部を基材上から除去することによりアンテナ等を得ることができる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２７７７００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記後者の製造方法において導電体を打ち抜き刃で打ち抜いた後に基材上に加熱接着するのは次の理由による。すなわち、仮にこの順序を入れ換えて先にアンテナ等のパターンで加熱接着するものとすれば、熱が導電体を伝わって導電体の不要部も接着剤で基材に接着されやすくなり、後に導電体を打ち抜き刃で打ち抜き、不要部を除去する際、不要部が基材から剥がれ難くなる。これでは導電体に適正なアンテナ等を形成することができない。先に導電体を打ち抜いておけば、後に加熱接着する際に熱が導電体の不要部に伝わり難くなり、この不要部が基材に接着され難くなるので、基材から除去しやすくなる。したがって、アンテナ等の製造が簡易化されることになる。
【０００７】
ところが、このように導電体を先に打ち抜き、後で基材に接着するようにすると、導電体の必要部が打ち抜き刃側に付着して打ち抜き刃と共に基材から離反してしまい、後の基材に対する加熱接着に支障を来たし、導電体にシワ、破断等が生じやすくなり、それだけ歩留まりが低下するという問題がある。また、このような打ち抜き刃による導電体の必要部の持ち上げ現象を防止しつつ適正な打ち抜きを行うためには、打ち抜き刃の刃先の突出量等を事前に細かく調整する必要があり、このためアンテナ等の製造の準備作業に長時間を要し、製造効率の低下を招くという問題がある。
【０００８】
従って、本発明はこのような課題を解決する手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。
【００１０】
すなわち、請求項１に係る発明は、導電体（３）と非導電性基材（２）のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層（６）を間に挟むように、上記導電体（３）と上記基材（２）とを重ね合わせる重畳工程と、上記基材（２）上で上記導電体（３）を所定のパターンに打ち抜く打ち抜き工程と、上記導電体（３）を上記基材（２）に上記パターンで加熱接着する接着工程とを順次行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程の前に上記熱可塑性接着剤層（６）の一部のみを溶かして上記導電体（３）を上記基材（２）に仮接着することを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記仮接着は上記熱可塑性接着剤層（６）を上記パターン内の複数箇所において点状に溶かすことにより行うことも可能である。
【００１２】
請求項３に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記仮接着は上記熱可塑性接着剤層（６）を上記パターン内の複数箇所において線状に溶かすことにより行うことも可能である。
【００１３】
請求項４に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記基材（２）から上記導電体（３）の不要部（３ｅ）を分離する分離工程を更に含むことも可能である。
【００１４】
請求項５に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記パターンをやや縮小した形状の加熱型により上記接着工程を行うことも可能である。
【００１５】
請求項６に記載されるように、請求項２又は請求項３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、仮接着は、さらに上記パターン外の複数箇所においても行うことが可能である。
【００１６】
また、請求項７に係る発明は、導電体（３）と非導電性基材（２）のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層（６）を間に挟むように、上記導電体（３）と上記基材（２）とを重ね合わせる重畳手段（８ａ，８ｂ）と、上記基材（２）上で上記導電体（３）を所定のパターンに打ち抜く打ち抜き手段（１２ａ）と、上記導電体（３）を上記基材（２）に上記パターンで加熱接着する接着手段（１２ｂ）とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記打ち抜き手段（１２ａ）による上記導電体（３）の打ち抜きの前に、仮接着手段（９）により上記熱可塑性接着剤層（６）の一部のみを溶かして上記導電体（３）を上記基材（２）に仮接着することを特徴とする。
【００１７】
請求項８に記載されるように、請求項７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記仮接着手段（９）により、上記熱可塑性接着剤層（６）を上記パターン内の複数箇所において点状に溶かすことによって、上記導電体（３）を上記基材（２）に仮接着することも可能である。
【００１８】
請求項９に記載されるように、請求項７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記仮接着手段（９）により、上記熱可塑性接着剤層（６）を上記パターン内の複数箇所において線状に溶かすことによって、上記導電体（３）を上記基材（２）に仮接着することも可能である。
【００１９】
請求項１０に記載されるように、請求項７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記導電体（３）の打ち抜き後に上記基材（２）から上記導電体（３）の不要部（３ｅ）を分離する分離手段（１６）が更に設けられたものとすることも可能である。
【００２０】
請求項１１に記載されるように、請求項７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記接着手段（１２ｂ）が、上記パターンをやや縮小した形状の加熱型を備えたものとすることも可能である。
【００２１】
請求項１２に記載されるように、請求項８又は請求項９に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、仮接着手段（２３）は、上記熱可塑性接着剤層（６）を上記パターン外の複数箇所においても上記導電体（３）を上記基材（２）に仮接着することできるものとすることが可能である。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１に係る発明によれば、導電体（３）と非導電性基材（２）のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層（６）を間に挟むように、上記導電体（３）と上記基材（２）とを重ね合わせる重畳工程と、上記基材（２）上で上記導電体（３）を所定のパターンに打ち抜く打ち抜き工程と、上記導電体（３）を上記基材（２）に上記パターンで加熱接着する接着工程とを順次行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程の前に上記熱可塑性接着剤層（６）の一部のみを溶かして上記導電体（３）を上記基材（２）に仮接着することから、パターンの打ち抜きと接着とを正確に行うことができ、従って製造するべきアンテナ等の歩留まりを高めることができる。また、導電体（３）を基材（２）上でずれないようにして打ち抜くことができるので、打ち抜き刃の位置や刃先の突出量等の調整を簡易に行うことができ、製造の準備時間を短縮し、製造効率を高めることができる。
【００２３】
請求項２に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記仮接着は上記熱可塑性接着剤層（６）を上記パターン内の複数箇所において点状に溶かすことにより行うものとした場合は、接着工程における導電体（３）と基材（２）との間への空気の封じ込みを防止することができる。
【００２４】
請求項３に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記仮接着は上記熱可塑性接着剤層（６）を上記パターン内の複数箇所において線状に溶かすことにより行うものとした場合は、接着工程における導電体（３）と基材（２）との間への空気の封じ込みを防止することができる。また、導電体（３）の仮接着をより正確に行うことができる。
【００２５】
請求項４に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記基材（２）から上記導電体（３）の不要部（３ｅ）を分離する分離工程を更に含むものとした場合は、パターンの成形後に不要部（３ｅ）が付着したまま非接触型データキャリア用導電部材を保管し、使用時の直前に不要部（３ｅ）を除去することができる。
【００２６】
請求項５に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記パターンをやや縮小した形状の加熱型により上記接着工程を行うものとした場合は、パターンの輪郭線下の熱可塑性接着剤層（６）が溶け難くし、導電体（３）の不要部（３ｅ）が基材（２）に接着しないようにすることができる。
【００２７】
請求項６に記載されるように、請求項２又は請求項３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、仮接着をさらに上記パターン外の複数箇所においても行うものとすれば、導電体（３）のパターン外の不要部（３ｅ）が打ち抜き工程で基材（２）から離反するのを防止することができる。これにより、打ち抜き工程での導電体（３）のパターンの破断、接着工程でのパターン上への不要部（３ｅ）の付着等が防止され、非接触型データキャリア用導電部材の歩留りが向上する。
【００２８】
請求項７に係る発明によれば、導電体（３）と非導電性基材（２）のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層（６）を間に挟むように、上記導電体（３）と上記基材（２）とを重ね合わせる重畳手段（８ａ，８ｂ）と、上記基材（２）上で上記導電体（３）を所定のパターンに打ち抜く打ち抜き手段（１２ａ）と、上記導電体（３）を上記基材（２）に上記パターンで加熱接着する接着手段（１２ｂ）とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記打ち抜き手段（１２ａ）による上記導電体（３）の打ち抜きの前に、仮接着手段（９）により上記熱可塑性接着剤層（６）の一部のみを溶かして上記導電体（３）を上記基材（２）に仮接着することを特徴とするものであるから、パターンの打ち抜きと接着とを正確に行うことができ、従って製造するべきアンテナ等の歩留まりを高めることができる。また、導電体（３）を基材（２）上でずれないようにして打ち抜くことができるので、打ち抜き手段（１２ａ）である打ち抜き刃の位置や刃先の突出量等の調整を簡易に行うことができ、製造の準備時間を短縮し、製造効率を高めることができる。
【００２９】
請求項８に記載されるように、請求項７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記仮接着手段（９）により、上記熱可塑性接着剤層（６）を上記パターン内の複数箇所において点状に溶かすことによって、上記導電体（３）を上記基材（２）に仮接着するものとした場合は、接着工程における導電体（３）と基材（２）との間への空気の封じ込みを防止することができる。
【００３０】
請求項９に記載されるように、請求項７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記仮接着手段（９）により、上記熱可塑性接着剤層（６）を上記パターン内の複数箇所において線状に溶かすことによって、上記導電体（３）を上記基材（２）に仮接着するものとした場合は、接着工程における導電体（３）と基材（２）との間への空気の封じ込みを防止することができる。また、導電体（３）の仮接着をより正確に行うことができる。
【００３１】
請求項１０に記載されるように、請求項７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記導電体（３）の打ち抜き後に上記基材（２）から上記導電体（３）の不要部（３ｅ）を分離する分離手段（１６）が更に設けられたものとした場合は、パターンの成形後に不要部（３ｅ）が付着したまま非接触型データキャリア用導電部材を保管し、使用時の直前に不要部（３ｅ）を除去することができる。
【００３２】
請求項１１に記載されるように、請求項７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記接着手段（１２ｂ）が、上記パターンをやや縮小した形状の加熱型を備えたものとした場合は、パターンの輪郭線下の熱可塑性接着剤層（６）を溶け難くし、導電体（３）の不要部（３ｅ）が基材（２）に接着しないようにすることができる。
【００３３】
請求項１２に記載されるように、請求項８又は請求項９に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、仮接着手段（２３）により、上記熱可塑性接着剤層（６）を上記パターン外の複数箇所においても上記導電体（３）を上記基材（２）に仮接着することできるものとすると、導電体（３）のパターン外の不要部（３ｅ）が打ち抜き手段（１２ａ）で打ち抜かれ、打ち抜き手段（１２ａ）が基材（２）から離れる際に、不要部（３ｅ）が基材（２）から離反するのを防止することができる。これにより、パターン打ち抜き時におけるパターンの破断、不要部（３ｅ）の打ちぬき刃内への堆積、接着時でのパターン上への不要部（３ｅ）の付着等が防止され、非接触型データキャリア用導電部材の歩留りが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００３５】
＜実施の形態１＞
図１乃至図４に示すように、非接触型データキャリア用導電部材１又はその素材シート１ａにおける非導電性の基材２の表裏面には、それぞれ熱可塑性接着剤層６，７が所定のパターンに形成され、この熱可塑性接着剤層６，７の上から同様なパターンの導電体３，４がそれぞれ積層され固着される。
【００３６】
非導電性の基材２は、合成樹脂製シートあるいは各種合成樹脂製シートを積層したシートにより形成される。基材２の厚さは、大体１２μｍ〜２５０μｍである。基材２は、図示例では長方形に形成されるが、その他の所望の形状とすることができる。合成樹脂としては例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることができる。
【００３７】
導電体３，４は、例えばアルミニウム箔により形成される。アルミニウム箔の厚さは６μｍ〜５０μｍ程度である。導電体３，４としては、アルミニウム箔のほか、アルミニウム合金、銅、銅合金等の箔を用いることができる。
【００３８】
導電体３，４のうち、基材２の表面の導電体３は、アンテナのパターン及びコンデンサの一方の電極のパターンにそれぞれ形成される。また、導電体３，４のうち基材２の裏面の導電体４は、ブリッジのパターン及びコンデンサの他方の電極のパターンにそれぞれ形成される。図１〜図４（Ａ）（Ｂ）において、符号３ａはアンテナのパターンに対応した導電体、符号３ｂはコンデンサの一方の電極のパターンに対応した導電体、符号４ａはブリッジのパターンに対応した導電体、符号４ｂはコンデンサの他方の電極のパターンに対応した導電体をそれぞれ示す。
【００３９】
アンテナのパターンは、図示例では渦巻状パターンとされるが、それ以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンとすることができる。
【００４０】
ブリッジのパターンは、図示例では細長い長方形であるが、それ以外の形状に適宜変更可能である。ブリッジを構成する導電体４ａは図示例ではアンテナのパターンを構成する導電体３ａと反対側に設けられているが、アンテナの導電体３ａ上に熱可塑性接着剤層等からなる絶縁層を介して積層することも可能である。
【００４１】
コンデンサのパターンは、一方の電極について細長い長方形に形成されるが、他方の電極については多数個の互いに電気的に接続された細片に形成される。非接触型データキャリア用導電部材１が完成した後、細片間のつなぎ部の導電体４ｃを切断することにより、静電容量を調節し、非接触型データキャリア用導電部材１としての共振周波数を最適値に補正することができる。
【００４２】
図４（Ａ）に示す積層シートは非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａであり、図４（Ｂ）及び図３に示すようにアンテナの両端部のパターンに対応した導電体３ｃとブリッジのパターンに対応した導電体４ａとを接合することにより両導電体３，４間の電気的導通が確保される。
【００４３】
この電気的導通は、アンテナの両端部のパターンに対応した導電体３ｃとブリッジのパターンに対応した導電体４ａとを基材２の厚さ方向で超音波溶接、加熱プレス等をすることによって行われる。これにより、一方の導電体３に形成された凹陥部５が基材２を貫いて他方の導電体４に接合される。図中符号５ａは接合部を示す。
【００４４】
図１に示すように、非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａにおけるアンテナのパターンの導電体３ａは、ＩＣチップ接続電極に対応する導電体３ｄを含んでいる。図３に示すように、このＩＣチップ接続電極の導電体３ｄにＩＣチップ１０が乗せられ、電気的に接続される。
【００４５】
基材２上にＩＣチップ１０が実装された非接触型データキャリア用導電部材１は、基材２の表裏面が所望のラベル用被覆層（図示せず）で覆われることによりラベル状のＩＣタグとされ、あるいはＩＣカードとされる。
【００４６】
次に、図１及び図４（Ａ）に示した非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置について説明する。
【００４７】
ここでは、非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａにおけるアンテナパターン等の導電体３の形成を例にとって説明する。
【００４８】
図５に示すように、この製造方法は、非導電性の熱可塑性接着剤層６を間に挟むように、導電体３と基材２とを重ね合わせる重畳工程（Ｉ）と、熱可塑性接着剤層６の一部のみを溶かして導電体３を基材２に仮接着する仮接着工程（ＩＩ）と、基材２上で導電体３をアンテナ等所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程（ＩＩＩ）と、導電体３を基材２に上記パターンで加熱接着する接着工程（ＩＶ）と、基材２から導電体３の不要部３ｅを分離する分離工程（Ｖ）とを順次行うようになっている。以下、各工程と各工程を実施する装置について説明する。
【００４９】
（Ｉ）重畳工程
まず、基材２の連続体と金属箔である導電体３の連続体とを用意する。金属箔の導電体３の片面には、予め熱可塑性接着剤が塗布され乾燥されることにより熱可塑性接着剤層６が積層されている。この熱可塑性接着剤層６は基材２の連続体の片面に積層しておいてもよい。
【００５０】
基材２は厚さが大体１２μｍ〜２５０μｍ程度のＰＥＴ製フィルムである。ＰＥＴに代えて他の樹脂や、紙等を用いることができ、また、それらの積層体を用いることもできる。
【００５１】
金属箔は厚さが６μｍ〜５０μｍ程度のアルミニウム箔が使用される。金属箔としては、アルミニウム箔のほか、アルミニウム合金、銅、銅合金等の箔を用いることができる。
【００５２】
熱可塑性接着剤層６となる熱可塑性接着剤は、例えば、ホットメルトであり、導電体３である金属箔又は基材２の片面に１μｍ〜５μｍ程度の厚さで塗布され乾燥される。熱可塑性接着剤層６は金属箔又は基材にベタで形成されるが、上記アンテナ等の所定のパターンに対応したパターンで塗布してもよい。
【００５３】
導電体３と基材２の各連続体はそれぞれ図示しない巻取りロールから繰り出され、熱可塑性接着剤層６が基材２に接するように重畳手段としてのニップローラ８ａ，８ｂに通されることにより重ね合わされる。
【００５４】
導電体３と基材２の各連続体には図示しないがマージナルパンチホールが形成され、両連続体はマージナルパンチホールに嵌り込むピンを備えた図示しないピン車により一方向に送られるようになっている。ピン車はニップローラ８ａ，８ｂよりも下流側に配置される。また、この実施の形態１ではピン車は間欠駆動するようになっており、これにより双方の連続体は矢印方向に同速度で間欠走行する。この間欠走行のための送りピッチｐは図５に例示される。
【００５５】
（ＩＩ）仮接着工程
導電体３と基材２の両連続体の走行方向に見てニップローラ８ａ，８ｂよりも下流側には、平プレス盤が配置される。平プレス盤は上型１２と下型１３とを備え、両型１２，１３が密着した連続体を間に挟んで対峙する。
【００５６】
上型１２には、仮接着手段として細長い突起９が一ピッチｐ内のパターンに対応して多数設けられる。上型１２にはこの突起９を加熱するための図示しない電気熱線が埋設される。図６に示すように、突起９は、アンテナのパターン内及びコンデンサの一方の電極のパターン内に収まるように所定の間隔、配置で上型１２に形成される。
【００５７】
下型１３には多数の突起９を受け止める平坦面が形成される。この下型１３と上記上型１２とで上記上下二条の連続体の密着した重畳体が挟まれる。
【００５８】
上記重畳体は一ピッチｐずつ下流側に送られ一時停止する。そこで、上記平プレス盤の上型１２が上下方向に往復移動し、突起９が導電体３を基材２上に加熱しプレスする。これにより、重畳体の熱可塑性接着剤層６が上記パターン内の複数箇所において点状に溶かされ、導電体３が基材２に仮接着される。個々の突起９による仮接着の形状は図示例では円形であるが、四角形等他の形状であってもよい。
【００５９】
（ＩＩＩ）打ち抜き工程
上記平プレス盤の上型１２には、アンテナ等のパターンに対応した打ち抜き刃１２ａが固定され、下型１３には打ち抜き刃１２ａを受け止める平坦面が形成される。この下型１３の平坦面はＰＥＴ等のシートにより形成される。
【００６０】
上下二条の連続体の密着した重畳体がさらに一ピッチｐだけ間欠的に進行し停止すると、平プレス盤の上型１２が上下方向に往復移動し、基材２の連続体上で導電体３の連続体をアンテナ等のパターンで打ち抜く。
【００６１】
このとき導電体３の連続体は基材２の連続体上に仮接着されているので、位置ずれを起こすことなく正確なパターンに打ち抜かれる。
【００６２】
また、導電体３の連続体が基材２の連続体上に拘束されていることから、打ち抜き刃１２ａが下型１３側に大きく突出していても上型１２の上昇時に導電体３が上型１２に引きずられて基材２から離反しない。このため、打ち抜き刃１２ａの突出量を比較的大きくして導電体３の打ち抜きを的確に行うことが可能となると同時に、従来のような導電体３の引きずりを防止するための打ち抜き刃１２ａの微調整が不要となり、速やかにパターンの製造を開始することができる。
【００６３】
（ＩＶ）接着工程
上記平プレス盤の上型１２には、上記打ち抜き刃１２ａに隣接してアンテナのパターンに対応した凸部１２ｂが形成される。上型１２には凸部１２ｂを加熱するための図示しない電気熱線が埋設される。
【００６４】
アンテナ等のパターンが打ち抜かれた後、重畳体はさらに一ピッチｐだけ下流側に送られ一時停止する。そこで、上記平プレス盤の上型１２が上下方向に往復移動し、上記導電体３におけるアンテナのパターンで打ち抜かれた部分を基材２上に加熱しつつプレスする。これにより、導電体３下のアンテナのパターンに対応した熱可塑性接着剤層６が溶融し、導電体３のアンテナ等のパターンに対応した箇所が基材２上に接着される。
【００６５】
この接着工程ではすでに導電体３のアンテナ等のパターンに対応した必要部が基材２に仮接着されているので、導電体３のパターンは基材２に正確に接着され、導電体３のずれや、シワや、破断の発生が防止される。また、接着工程における導電体３と基材２との間への空気の封じ込みも防止される。
【００６６】
図８に示すように、この接着工程を実施するための上型１２の凸部１２ｂは、上記アンテナ等のパターンをやや縮小した形状の加熱型として形成される。これにより、パターンの輪郭線下の熱可塑性接着剤層６が溶け難くなり、導電体３の不要部３ｅが基材２に接着しないようにすることができ、後の分離工程における導電体３の不要部３ｅの除去が簡易化される。
【００６７】
接着工程と打ち抜き工程とが完了した連続体は、その後重なった状態のまま巻き取られ保管されるか、あるいは次の分離工程に送られる。
【００６８】
（Ｖ）分離工程
上記重ね合わされた導電体３と基材２の両連続体の走行方向に見て平プレス盤よりも下流側には、ガイドローラ１４のほか分離装置が配置される。
【００６９】
分離装置は、吸引管１５と分離ローラ１６とを備える。基材２の連続体が吸引管１５と分離ローラ１６の設置箇所に到来すると、導電体３の不要部３ｅが吸引管１５により吸引され、一方基材２の連続体は分離ローラ１６に案内されつつ反転走行する。これにより、導電体３の不要部３ｅは基材２の連続体上から適正に引き剥がされ、吸引管１５が繋がる図示しない回収箱に回収される。アンテナのパターンが渦巻状である場合、導電体３の不要部３ｅも渦巻状に発生するが、このように吸引管１５で吸引すると、渦巻状の不要部３ｅを円滑に回収することができる。
【００７０】
導電体３の不要部３ｅが基材２の連続体上から分離する箇所には、必要に応じて空気等の気体を噴出するノズル１７が配置される。このノズル１７から噴射される気体が基材２の連続体と導電体３の不要部３ｅとの境界部に向って吹き掛けられることにより、導電体３の不要部３ｅの剥離除去が促進される。
【００７１】
この後、基材２の連続体は、図５に示した装置と同様な装置に供給され、その裏側に他の導電体４の連続体が重ね合わされ、図２に示したブリッジのパターン等がこの裏側の導電体４に形成される。
【００７２】
この裏側の導電体４に形成についても、上記仮接着を行うことができ、その場合は図７に示すような配列及び形状の突起１１を備えた上型１２を用いることができる。これにより、ブリッジのパターンに対応した導電体４ａ、コンデンサの電極のパターンに対応した導電体４ｂがそれぞれ基材２上に仮接着される。
【００７３】
また、接着工程では、図９に示すように、凸部１２ｃを上記ブリッジ等のパターンからやや縮小した形状の加熱型としてなる上型１２を用いることができる。
【００７４】
その後、基材２の連続体は剥離工程に付されて導電体３から不要部３ｅが除去され、さらに図４（Ｂ）に示したような基材２の表裏の導電体３，４同士を接合する処理等に付され、あるいはＩＣチップ１０の実装工程に付される。
【００７５】
＜実施の形態２＞
図１０及び図１１に示すように、この実施の形態２では、導電体３の仮接着が、熱可塑性接着剤層６をパターン内の複数箇所において線状に溶かすことにより行われる。図１０及び図１１中、符号１８，１９は仮接着手段として各上型に形成される突条を示す。
【００７６】
なお、図示したように、パターンの箇所によっては、実施の形態１の場合と同様に突起９を上型１２に設けて点状の仮接着を行うことも可能である。
【００７７】
このように仮接着が線状に行われることにより、導電体３の仮接着がより正確に行われることになる。
【００７８】
導電体３の基材２に対する接着は、図８及び図９に示した凸部１２ｂ、１２ｃにより行うことができる。
【００７９】
その他、図１０及び図１１において実施の形態１の場合と同じ部分については同一符号を用いて示すこととし重複した説明を省略する。
【００８０】
＜実施の形態３＞
図１２に示すように、この実施の形態３では、図５に示した実施の形態１と異なり、導電体３に対しロールプレスにより仮接着、打ち抜き、接着を順次行うようになっている。
【００８１】
図１２において、符号２０，２１，２２はそれぞれ仮接着用ロール、打ち抜き用ロール、接着用ロールを示し、実施の形態１における平プレス盤の上型１２と同様な突起９、打ち抜き刃１２ａ及び凸部１２ｂをそれぞれのロール２０，２１，２２の周面に備える。また、仮接着用ロール２０、打ち抜き用ロール２１及び接着用ロール２２の各ロールに対し平プレス盤の下型１３に対応する受けロール２０ａ，２１ａ，２２ａがそれぞれ設けられる。
【００８２】
図１２に示すように、基材２の連続体と金属箔である導電体３の連続体の重畳体は連続走行しつつ、仮接着用ロール２０と受けロール２０ａとの間に引き込まれ、図６又は図１０に示したと同様な仮接着が突起９により両連続体に対して行われる。続いて、重畳体は打ち抜き用ロール２１と受けロール２１ａとの間に引き込まれ、導電体３が打ち抜き刃１２ａでアンテナ等のパターンに打ち抜かれる。続いて、接着用ロール２２と受けロール２２ａとの間に引き込まれ、図８に示したようなパターンを有した接着用ロール２２上の凸部１２ｂによりアンテナ等のパターンと同じ形状に熱可塑性接着剤層６が溶かされ、この溶けた熱可塑性接着剤層６上に打ち抜かれた金属箔の導電体３が押圧され接着される。
【００８３】
この重畳体は続いて実施の形態１と同様にして分離工程Ｖを経て裏面に対する所定のパターンの加工が行われる。この裏面の加工には図７又は図１１に示したと同様に配列された突起１１や突条１９を有するロール及び図９に示したと同様なパターンの凸部１２ｂを有するロールが用いられる。
【００８４】
その他、図１２において実施の形態１、２の場合と同じ部分については同一符号を用いて示すこととし重複した説明を省略する。
【００８５】
＜実施の形態４＞
図１及び図４（Ａ）に示した非接触型データキャリア用導電部材の他の製造方法及び装置について説明する。
【００８６】
実施の形態１の場合と同様に、非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａにおけるアンテナパターン等の導電体３の形成を例にとって説明する。
【００８７】
図１３に示すように、この製造方法は、非導電性の熱可塑性接着剤層６を間に挟むように、導電体３と基材２とを重ね合わせる重畳工程（Ｉ）と、アンテナ等所定のパターン内において熱可塑性接着剤層６の一部のみを溶かして導電体３を基材２に仮接着するパターン内仮接着工程（ＩＩ）と、パターン外において熱可塑性接着剤層６の一部のみを溶かして導電体３を基材２に仮接着するパターン外仮接着工程（ＩＩＩ）と、基材２上で導電体３をアンテナ等所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程（ＩＶ）と、導電体３を基材２に上記パターンで加熱接着する接着工程（Ｖ）と、基材２から導電体３の不要部３ｅを分離する分離工程（ＶＩ）とを順次行うようになっている。以下、各工程と各工程を実施する装置について説明する。
【００８８】
（Ｉ）重畳工程
まず、基材２の連続体と金属箔である導電体３の連続体とを用意する。金属箔の導電体３の片面には、予め熱可塑性接着剤が塗布され乾燥されることにより熱可塑性接着剤層６が積層されている。この熱可塑性接着剤層６は基材２の連続体の片面に積層しておいてもよい。
【００８９】
基材２は厚さが大体１２μｍ〜２５０μｍ程度のＰＥＴ製フィルムである。ＰＥＴに代えて他の樹脂や、紙等を用いることができ、また、それらの積層体を用いることもできる。
【００９０】
金属箔は厚さが６μｍ〜５０μｍ程度のアルミニウム箔が使用される。金属箔としては、アルミニウム箔のほか、アルミニウム合金、銅、銅合金等の箔を用いることができる。
【００９１】
熱可塑性接着剤層６となる熱可塑性接着剤は、例えば、ホットメルトであり、導電体３である金属箔又は基材２の片面に１μｍ〜５μｍ程度の厚さで塗布され乾燥される。熱可塑性接着剤層６は金属箔又は基材にベタで形成されるが、上記アンテナ等の所定のパターンに対応したパターンで塗布してもよい。
【００９２】
導電体３と基材２の各連続体はそれぞれ図示しない巻取りロールから繰り出され、熱可塑性接着剤層６が基材２に接するように重畳手段としてのニップローラ８ａ，８ｂに通されることにより重ね合わされる。
【００９３】
導電体３と基材２の各連続体には図示しないがマージナルパンチホールが形成され、両連続体はマージナルパンチホールに嵌り込むピンを備えた図示しないピン車により一方向に送られるようになっている。ピン車はニップローラ８ａ，８ｂよりも下流側に配置される。また、この実施の形態１ではピン車は間欠駆動するようになっており、これにより双方の連続体は矢印方向に同速度で間欠走行する。この間欠走行のための送りピッチｐは図５に例示される。
【００９４】
（ＩＩ）パターン内仮接着工程
導電体３と基材２の両連続体の走行方向に見てニップローラ８ａ，８ｂよりも下流側には、平プレス盤が配置される。平プレス盤は上型１２と下型１３とを備え、両型１２，１３が密着した連続体を間に挟んで対峙する。
【００９５】
上型１２には、仮接着手段として細長い突起９が一ピッチｐ内のパターンに対応して多数設けられる。上型１２にはこの突起９を加熱するための図示しない電気熱線が埋設される。図１４に示すように、突起９は、アンテナのパターン内及びコンデンサの一方の電極のパターン内に収まるように所定の間隔、配置で上型１２に形成される。
【００９６】
下型１３には多数の突起９を受け止める平坦面が形成される。この下型１３と上記上型１３とで上記上下二条の連続体の密着した重畳体が挟まれる。
【００９７】
上記重畳体は一ピッチｐずつ下流側に送られ一時停止する。そこで、上記平プレス盤の上型１２が上下方向に往復移動し、突起９が導電体３を基材２上に加熱しプレスする。これにより、重畳体の熱可塑性接着剤層６が上記パターン内の複数箇所において点状に溶かされ、導電体３が基材２に仮接着される。個々の突起９による仮接着の形状は図示例では円形であるが、四角形等他の形状であってもよい。
【００９８】
（ＩＩＩ）パターン外仮接着工程
上型１２には、仮接着手段として上記突起９のほか、上記突起９と同じか又は更に小さい幅又は太さの他の突起２３が、一ピッチｐ内のアンテナのパターン内及びコンデンサの一方の電極のパターン外においてパターンの輪郭に沿うように多数設けられる。すなわち、導電体３の不要部３ｅに対応して設けられる。
【００９９】
上記重畳体が一ピッチｐずつ下流側に送られ一時停止すると、上記平プレス盤の上型１２が上下方向に往復移動し、突起２３が導電体３の不要部３ｅを基材２上に加熱しプレスする。これにより、重畳体の熱可塑性接着剤層６が上記パターン外の複数箇所において点状に溶かされ、導電体３の不要部３ｅが基材２に仮接着される。個々の突起２３による仮接着の形状は図示例では円形であるが、四角形等他の形状であってもよい。
【０１００】
このパターン外仮接着用の突起２３は上記パターン内仮接着用の突起９と同じ位相で上型１２に取り付けられているので、このパターン外仮接着工程は上記パターン内仮接着工程と同時に行われる。
【０１０１】
なお、パターン外仮接着用の突起２３が上記パターン内仮接着用の突起９と一ピッチｐだけ位相がずれるように上型１２に設けることも可能である。その場合は、パターン内が仮接着された後にパターン外の不要部が仮接着されることになる。
【０１０２】
（ＩＶ）打ち抜き工程
上記平プレス盤の上型１２には、アンテナ等のパターンに対応した打ち抜き刃１２ａが固定され、下型１３には打ち抜き刃１２ａを受け止める平坦面が形成される。この下型１３の平坦面はＰＥＴ等のシートにより形成される。
【０１０３】
上下二条の連続体の密着した重畳体がさらに一ピッチｐだけ間欠的に進行し停止すると、平プレス盤の上型１２が上下方向に往復移動し、基材２の連続体上で導電体３の連続体をアンテナ等のパターンで打ち抜く。
【０１０４】
このとき導電体３の連続体におけるパターン内は、基材２の連続体上に仮接着されているので、位置ずれを起こすことなく正確なパターンに打ち抜かれる。
【０１０５】
また、導電体３の連続体におけるパターン外が基材２の連続体上に仮接着されているので、打ち抜き刃１２ａが基材２から離反する際も導電体３の不要部３ｅは打ち抜き刃１２ａの離反力に抗して基材２上に残留する。したがって、パターンの打ち抜き時に、パターンが破断することがなく、不要部３ｅが打ち抜き刃１２ａ内に堆積することもない。また、次の接着工程でパターン上に不要部３ｅが付着するような事故も防止される。
【０１０６】
また、打ち抜き刃１２ａの突出量を比較的大きくして導電体３の打ち抜きを的確に行うことが可能となると同時に、従来のような導電体３の引きずりを防止するための打ち抜き刃１２ａの微調整が不要となり、速やかにパターンの製造を開始することができる。
【０１０７】
（Ｖ）接着工程
上記平プレス盤の上型１２には、上記打ち抜き刃１２ａに隣接してアンテナのパターンに対応した凸部１２ｂが形成される。上型１２には凸部１２ｂを加熱するための図示しない電気熱線が埋設される。
【０１０８】
アンテナ等のパターンが打ち抜かれた後、重畳体はさらに一ピッチｐだけ下流側に送られ一時停止する。そこで、上記平プレス盤の上型１２が上下方向に往復移動し、上記導電体３におけるアンテナのパターンで打ち抜かれた部分を基材２上に加熱しつつプレスする。これにより、導電体３下のアンテナのパターンに対応した熱可塑性接着剤層６が溶融し、導電体３のアンテナ等のパターンに対応した箇所が基材２上に接着される。
【０１０９】
この接着工程ではすでに導電体３のアンテナ等のパターンに対応した必要部が基材２に仮接着されているので、導電体３のパターンは基材２に正確に接着され、導電体３のずれや、シワや、破断の発生が防止される。また、接着工程における導電体３と基材２との間への空気の封じ込みも防止される。
【０１１０】
図８に示すように、この接着工程を実施するための上型１２の凸部１２ｂは、上記アンテナ等のパターンをやや縮小した形状の加熱型として形成される。これにより、パターンの輪郭線下の熱可塑性接着剤層６が溶け難くなり、導電体３の不要部３ｅが基材２に接着しないようにすることができ、後の分離工程における導電体３の不要部３ｅの除去が簡易化される。
【０１１１】
接着工程と打ち抜き工程とが完了した連続体は、その後重なった状態のまま巻き取られ保管されるか、あるいは次の分離工程に送られる。
【０１１２】
（ＶＩ）分離工程
上記重ね合わされた導電体３と基材２の両連続体の走行方向に見て平プレス盤よりも下流側には、ガイドローラ１４のほか分離装置が配置される。
【０１１３】
分離装置は、吸引管１５と分離ローラ１６とを備える。基材２の連続体が吸引管１５と分離ローラ１６の設置箇所に到来すると、導電体３の不要部３ｅが吸引管１５により吸引され、一方基材２の連続体は分離ローラ１６に案内されつつ反転走行する。不要部３ｅの基材２に対する仮留め力は小さく、導電体３の不要部３ｅは基材２の連続体上から適正に引き剥がされ、吸引管１５が繋がる図示しない回収箱に回収される。アンテナのパターンが渦巻状である場合、導電体３の不要部３ｅも渦巻状に発生するが、このように吸引管１５で吸引すると、渦巻状の不要部３ｅを円滑に回収することができる。
【０１１４】
導電体３の不要部３ｅが基材２の連続体上から分離する箇所には、必要に応じて空気等の気体を噴出するノズル１７が配置される。このノズル１７から噴射される気体が基材２の連続体と導電体３の不要部３ｅとの境界部に向って吹き掛けられることにより、導電体３の不要部３ｅは仮接着位置から容易に剥がれる。
【０１１５】
この後、基材２の連続体は、図１３に示した装置と同様な装置に供給され、その裏側に他の導電体４の連続体が重ね合わされ、図２に示したブリッジのパターン等がこの裏側の導電体４に形成される。
【０１１６】
この裏側の導電体４に形成についても、上記仮接着を行うことができ、その場合は図１５に示すような配列及び形状のパターン内仮接着用の突起１１及びパターン外仮接着用の突起２４を備えた上型１２を用いることができる。これにより、ブリッジのパターンに対応した導電体４ａ、コンデンサの電極のパターンに対応した導電体４ｂがパターン内及びパターン外においてそれぞれ基材２上に仮接着される。
【０１１７】
また、接着工程では、図９に示すように、凸部１２ｃを上記ブリッジ等のパターンからやや縮小した形状の加熱型としてなる上型１２を用いることができる。
【０１１８】
その後、基材２の連続体は剥離工程に付されて導電体３から不要部３ｅが除去され、さらに図４（Ｂ）に示したような基材２の表裏の導電体３，４同士を接合する処理等に付され、あるいはＩＣチップ１０の実装工程に付される。
【０１１９】
＜実施の形態５＞
図１６及び図１７に示すように、この実施の形態５では、導電体３の仮接着が、熱可塑性接着剤層６をパターン内及びパターン外の複数箇所において線状に溶かすことにより行われる。図１６及び図１７中、符号１８，１９はパターン内仮接着手段として各上型に形成される突条を示し、符号２５，２６はパターン外仮接着手段として各上型に形成される突条を示す。
【０１２０】
なお、図示したように、パターンの箇所によっては、実施の形態１の場合と同様に突起９を上型１２に設けて点状の仮接着を行うことも可能である。
【０１２１】
このように仮接着が線状に行われることにより、導電体３の仮接着がより正確に行われることになる。
【０１２２】
導電体３の基材２に対する接着は、図８及び図９に示した凸部１２ｂ、１２ｃにより行うことができる。
【０１２３】
その他、図１６及び図１７において実施の形態１の場合と同じ部分については同一符号を用いて示すこととし重複した説明を省略する。
【０１２４】
＜実施の形態６＞
図１８に示すように、この実施の形態６では、図１３に示した実施の形態４と異なり、導電体３に対しロールプレスにより仮接着、打ち抜き、接着を順次行うようになっている。
【０１２５】
図１８において、符号２０，２１，２２はそれぞれ仮接着用ロール、打ち抜き用ロール、接着用ロールを示し、実施の形態４における平プレス盤の上型１２と同様な突起９，２３、打ち抜き刃１２ａ及び凸部１２ｂをそれぞれのロール２０，２１，２２の周面に備える。
【０１２６】
仮接着用ロールにおける突起９はパターン内仮接着用の突起であり、突起２３はパターン外仮接着用の突起である。
【０１２７】
また、仮接着用ロール２０、打ち抜き用ロール２１及び接着用ロール２２の各ロールに対し平プレス盤の下型１３に対応する受けロール２０ａ，２１ａ，２２ａがそれぞれ設けられる。
【０１２８】
図１８に示すように、基材２の連続体と金属箔である導電体３の連続体の重畳体は連続走行しつつ、仮接着用ロール２０と受けロール２０ａとの間に引き込まれ、図１４又は図１６に示したと同様な仮接着が突起９により両連続体に対して行われる。続いて、重畳体は打ち抜き用ロール２１と受けロール２１ａとの間に引き込まれ、導電体３が打ち抜き刃１２ａでアンテナ等のパターンに打ち抜かれる。続いて、接着用ロール２２と受けロール２２ａとの間に引き込まれ、図８に示したようなパターンを有した接着用ロール２２上の凸部１２ｂによりアンテナ等のパターンと同じ形状に熱可塑性接着剤層６が溶かされ、この溶けた熱可塑性接着剤層６上に打ち抜かれた金属箔の導電体３が押圧され接着される。
【０１２９】
この重畳体は続いて実施の形態１と同様にして分離工程ＶＩを経て裏面に対する所定のパターンの加工が行われる。この裏面の加工には図１５又は図１７に示したと同様に配列された突起２４や突条２５を有するロール及び図９に示したと同様なパターンの凸部１２ｂを有するロールが用いられる。
【０１３０】
その他、図１８において実施の形態３、４の場合と同じ部分については同一符号を用いて示すこととし重複した説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】本発明に係る方法及び装置により製造される非接触型データキャリア用導電部材の素材シートの表面図である。
【図２】図１に示す素材シートの裏面図である。
【図３】ＩＣチップを実装した非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。
【図４】（Ａ）は図１中ＩＶＡ−ＩＶＡ線矢視断面図、（Ｂ）は図３中ＩＶＢ−ＩＶＢ線矢視断面図である。
【図５】図１に示すアンテナ等のパターンを形成するための装置の概略正面図である。
【図６】素材シートの表面について導電体を仮接着するための突起の配置を示す平面図である。
【図７】素材シートの裏面について導電体を仮接着するための突起の配置を示す平面図である。
【図８】素材シートの表面について導電体を接着するための凸部の形状を示す平面図である。
【図９】素材シートの裏面について導電体を接着するための凸部の形状を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る仮接着を素材シートの表面について行うための突条の配置を示す平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る仮接着を素材シートの裏面について行うための突条の配置を示す平面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３を示す図５と同様な概略正面図である。
【図１３】図１に示すアンテナ等のパターンを形成するための本発明の実施の形態４に係る製造装置を示す概略正面図である。
【図１４】本発明の実施の形態４において素材シートの表面について導電体を仮接着するための突起の配置を示す平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態４において素材シートの裏面について導電体を仮接着するための突起の配置を示す平面図である。
【図１６】本発明の実施の形態５に係る仮接着を素材シートの表面について行うための突条の配置を示す平面図である。
【図１７】本発明の実施の形態５に係る仮接着を素材シートの裏面について行うための突条の配置を示す平面図である。
【図１８】本発明の実施の形態６を示す図１２と同様な概略正面図である。
【符号の説明】
【０１３２】
２…基材
３…導電体
３ｅ…導電体の不要部
６…熱可塑性接着剤層
９，２３…突起
１２ａ…打ち抜き刃
１２ｂ…凸部
【図１】
2008287694.tif 000003
【図２】
2008287694.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2008287694.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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