(57)【要約】【課題】より帯電防止性に優れ、小型電子部品の付着を抑制することが可能な小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープを提供する。【解決手段】支持体２に接着剤層３を積層した小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ１であって、支持体２に、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。【選択図】図１
2008265787.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体に接着剤層を積層した小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープであって、
前記支持体に、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【請求項２】
請求項１に記載の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープにおいて、
前記接着剤層に、帯電防止剤を添加したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型電子部品等の搬送体として使用されるキャリアテープの底面を熱シールにて被覆する小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップやコンデンサ等の小型電子部品等の搬送方法として、キャリアテープを用いた方式が一般的に採用されている。このキャリアテープを用いた方式においては、一定幅のテープ状厚紙の長さ方向に一定の間隔で小型電子部品を収納するための角穴を打ち抜いて形成した紙キャリアと呼ばれるキャリアテープの底面を、熱シールにてボトムカバーテープで被覆することで小型電子部品の収納部分が形成され、この収納部分に小型電子部品を収納した後に、紙キャリアの上面を熱シールにてトップカバーテープで被覆し、リール状に巻き取られて搬送される。
【０００３】
小型電子部品を使用する際には、トップカバーテープを剥離してエアノズルにて小型電子部品を吸着させて回路基盤に装着するという自動組み入れシステムが主流となっている。
【０００４】
このような小型電子部品の搬送用キャリアテープに用いられるボトムカバーテープとしては、例えば特許文献１に開示されたチップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープが提案されている。
【０００５】
この特許文献１のチップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープは、帯電防止性の向上や接着剤層への付着抑制等を目的として提案されたものであり、ボトムカバーテープの接着剤層を特定の樹脂などで構成するものである。
【特許文献１】特開２００１−３０１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、キャリアテープを用いた小型電子部品の搬送においては、搬送中の小型電子部品の振動や小型電子部品の保管環境によって静電気が発生し、さらには小型電子部品の保管環境における湿度の変化によりボトムカバーテープの帯電防止性能が低下してしまうことで、小型電子部品がボトムカバーテープに付着してしまい、エアノズルによる吸着率が低下するという問題があった。
【０００７】
本発明は、係る状況下でなされたものであり、より帯電防止性に優れ、小型電子部品の付着を抑制することが可能な小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上述した課題を解決するためになされたものであり、以下の構成を備える。
【０００９】
（１）支持体に接着剤層を積層した小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープであって、前記支持体に、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【００１０】
（２）前記（１）に記載の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープにおいて、前記接着剤層に、帯電防止剤を添加したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、より帯電防止性に優れ、小型電子部品の付着を抑制することが可能な小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１３】
ただし、この実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置等は、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１４】
図１は、本発明の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ（以下、ボトムカバーテープという）の一例を示す概略断面図である。
【００１５】
図１に示すように、本発明のボトムカバーテープ１は、支持体２と、該支持体２に積層される接着剤層３とからなる。
【００１６】
まず、支持体２について説明する。
【００１７】
支持体２は、和紙、混抄紙、薄葉紙、セロハン等の紙類や、片面又は両面にコロナ処理を施したポリエチレンテレフタレート、ナイロン（登録商標）、ポリプロピレン等のプラスチックフィルムを選択することができる。
【００１８】
紙類の場合は、坪量５〜１００ｇ／ｍ２のものがよく、好ましくは１０〜５０ｇ／ｍ２のものがよい。プラスチックフィルムは、コロナ処理の濡れ張力が３８ｍＮ／ｍ以上のもの、好ましくは４２ｍＮ／ｍ以上のもので、厚さは５〜１００μｍのもの、好ましくは１０〜５０μｍのものがよい。なお、紙類についても表面にコロナ処理を施してもよい。
【００１９】
支持体２には、帯電防止剤を塗付することで、帯電防止層４が形成される。
【００２０】
支持体２に塗布する帯電防止剤は、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤である。この帯電防止剤は、用途や機能に合わせて水で希釈して固形分を調整することができる。
【００２１】
この帯電防止剤を、支持体２のいずれかの面に塗布することにより、その反対面の静電気まで拡散することができる。図１においては、ボトムカバーテープ１の表面側（接着剤層３に接する面と反対側）に帯電防止層４が形成された構成が示されているが、特にこれに限定されず、接着剤層３が積層される面に帯電防止層４を形成してもよい。もちろん両面に塗付してもよい。
【００２２】
また、この帯電防止剤に使用されるアニオン性水系アクリルウレタン樹脂は硬化が早く、硬い皮膜を形成し、耐熱性があるため、タック（粘り気）の発生を抑えることができる。従来は、静電気を中和する機能を有するアンカーコート剤を使用するために、中間層や下処理層を設けるための工程が必要であった。しかしながら、この帯電防止剤はタックの発生を抑えることができることから、中間層や下処理層等を設けるための工程を要さず、公知の技術であるグラビアコート法やスプレーコート法等がインラインで処理できれば、一つの工程で容易にボトムカバーテープ１を完成させることができるので、コスト面でも非常に有利である。
【００２３】
帯電防止剤の塗布厚は、有効成分換算にて、０．００４〜２μｍが好ましい。
【００２４】
続いて、接着剤層３について説明する。
【００２５】
接着剤層３は、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、リニアー低密度ポリエチレン、メタロセン触媒ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合樹脂等のポリエチレン系樹脂や、エチレン−アクリル酸共重合樹脂等のエチレン系コポリマー樹脂等から選択することができる。また、これらを２種以上混合したものでもよい。接着剤層３の厚さは１０〜１００μｍであり、好ましくは１５〜５０μｍである。
【００２６】
接着剤層３には、帯電防止剤を塗布あるいは添加することで帯電防止層５を形成し、帯電防止性を付与することができる。
【００２７】
帯電防止剤を塗布する場合には、帯電防止剤としてゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を用い、接着剤層３にコロナ処理等の表面処理を施した後に塗付する。帯電防止剤の塗布厚は、有効成分換算にて、０．００４〜２μｍが好ましい。
【００２８】
帯電防止剤を添加する場合には、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に知られたマスターバッチ等にて市販されている帯電防止剤を用いることができる。また、この帯電防止剤はノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、両性イオン系界面活性剤を混合したものでもよく、またこれらを２種以上混合したものでもよい。界面活性剤の添加量は２０００〜６０００ｐｐｍ、好ましくは３０００〜５０００ｐｐｍである。接着剤層３に帯電防止剤を添加した場合には、接着剤層３中の帯電防止剤がブリードアウトして、接着剤層３の表面に帯電防止層５が形成される。
【００２９】
なお、接着剤層３への帯電防止層５の形成は必須ではなく、支持体２にゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付することで形成した帯電防止層４によって、接着剤層３の表面に帯電防止性を付与することもできる。しかしながら、接着剤層３への帯電防止性の付与をより確実にするために、前述のように接着剤層３に帯電防止層５を形成することが好ましい。
【００３０】
支持体２に接着剤層３を積層する方法は、特に限定されるものではないが、押出ラミネート法が好ましい。
【００３１】
接着剤層３の表面は、搬送される小型電子部品と接着剤層３との接触面積を小さくするために、ある程度の凹凸があった方が好ましい。この凹凸表面を作る方法としては周知の技術であるマットロール、格子ロール等が使用できる。接着剤層３の表面の粗さは、特に限定されるものではないが、粗い方が好ましく、特に表面粗度として０．５μｍ〜１０μｍが好ましい。
【００３２】
さらに、接着剤層３としての樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、粘着付与剤、酸化防止剤、滑剤、充填剤等の添加剤を配合してもよい。
【実施例】
【００３３】
以下のとおり、本発明の実施例を説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
【００３４】
（実施例１）
坪量１６ｇ／ｍ２の薄葉紙にコロナ処理を施して形成した支持体に、低密度ポリエチレン（ノバテック（登録商標）ＬＤ  ＬＣ６００Ａ：日本ポリエチレン社製）１００重量部に対し、帯電防止剤マスターバッチ（ＡＳ１０ＭＧ（登録商標）：日本ポリエチレン社製）を４重量部配合した接着剤層を、押出ラミネート法により２０μｍの厚さで積層した。
【００３５】
その後、ゾル化した酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂と水とからなる帯電防止剤を、支持体である薄葉紙にローターダンプニング方式により、有効換算分で０．０１μｍの塗付厚で塗付したボトムカバーテープを得た。
【００３６】
（実施例２）
厚さ１２μｍのポリエステルフィルムにコロナ処理を施して形成した支持体のコロナ処理面に、ゾル化した酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂と水とからなる帯電防止剤をグラビアコート法により、有効換算分で０．００１２μｍの塗付厚で塗付した。
【００３７】
その後、その反対面にイソシアネート系のアンカーコート剤を塗付し、低密度ポリエチレン（ノバテック（登録商標）ＬＤ  ＬＣ６００Ａ：日本ポリエチレン社製）１００重量部に対し、帯電防止剤マスターバッチ（ＡＳ１０ＭＧ（登録商標）：日本ポリエチレン社製）を４重量部配合した接着剤層を、２０μｍの厚さで積層したボトムカバーテープを得た。
【００３８】
（比較例１）
坪量１６ｇ／ｍ２の薄葉紙にコロナ処理を施して形成した支持体に、低密度ポリエチレン（ノバテック（登録商標）ＬＤ  ＬＣ６００Ａ：日本ポリエチレン社製）１００重量部に対し、帯電防止剤マスターバッチ（ＡＳ１０ＭＧ（登録商標）：日本ポリエチレン社製）を４重量部配合した接着剤層を、押出ラミネート法により２０μｍの厚さで積層したボトムカバーテープを得た。
【００３９】
（比較例２）
厚さ１２μｍのポリエステルフィルムにコロナ処理を施して形成した支持体のコロナ処理面に、イソシアネート系のアンカーコート剤を塗付後、低密度ポリエチレン（ノバテック（登録商標）ＬＤ  ＬＣ６００Ａ：日本ポリエチレン社製）１００重量部に対し、帯電防止剤マスターバッチ（ＡＳ１０ＭＧ（登録商標）：日本ポリエチレン社製）を４重量部配合した接着剤層を、１５μｍの厚さで積層したボトムカバーテープを得た。
【００４０】
（評価方法）
前記実施例１、２、比較例１、２で得られた各ボトムカバーテープについて、その表面抵抗値と摩擦帯電圧の評価を以下のようにして実施した。
【００４１】
表面抵抗値はＪＩＳ  Ｋ  ６９１１、摩擦帯電圧はＪＩＳ  Ｌ  １０９４に準拠した方法にて測定した。
【００４２】
また小型電子部品の付着率は、温度２３℃、相対湿度２５％ＲＨの雰囲気の中、各ボトムカバーテープの接着剤層表面を化繊で擦り摩擦帯電させた後に、小型電子部品をボトムカバーテープの接着剤層上に２５個乗せ、その後１８０度反転させて落下した小型電子部品の数を測定した。
【００４３】
その結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
2008265787.tif 000003
【００４５】
表１に示すとおり、実施例１及び２で得られたボトムカバーテープは、摩擦帯電圧を比較例１及び２と比較してかなり低いレベル、１０００Ｖ以下に抑制でき、また支持体２及び接着剤層３の表面抵抗値も１０９〜１０１３Ω／□と低く、低湿度下においても小型電子部品の付着率が低い。したがって、実施例１及び２で得られたボトムカバーテープは、帯電防止性に優れ、静電気による小型電子部品の付着防止性に優れている。
【００４６】
以上説明したように、本発明の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープは、静電気を拡散させることで、搬送中の振動や保管環境で生ずる静電気を原因とする小型電子部品のボトムカバーテープへの付着を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープの一例を示す概略断面図
【符号の説明】
【００４８】
１  ボトムカバーテープ
２  支持体
３  接着剤層
４、５  帯電防止層
【図１】
2008265787.tif 000004